미국 인공지능(AI) 반도체 기업 엔비디아 ‘훈풍’에 올라탄 SK하이닉스가 27일 유가증권시장에서 18만 1200원에 거래를 마치며 최고가 기록을 새로 썼다. 기존 최고가는 전날 장중 기록한 17만 9500원이다. 곽노정 SK하이닉스 대표이사 사장은 이날 경기 이천 본사에서 열린 정기 주주총회에서 “다시 다운턴(불황)이 찾아오더라도 안정적인 사업 운영이 가능한 체제를 구축할 것”이라며 강한 자신감을 내비쳤다. SK하이닉스의 주가 고공비행과 곽 사장의 자신감 배경에는 AI 개발 경쟁에 필수인 고대역폭메모리(HBM)가 있다. HBM은 D램 여러 개를 수직으로 쌓아 데이터 처리 속도를 혁신적으로 끌어올린 고성능 메모리로, SK하이닉스가 삼성전자보다 먼저 개발에 뛰어들어 시장을 선점하고 있다. 특히 AI 반도체 시장의 80% 이상을 점유하고 있는 엔비디아에 HBM을 독점 공급하면서 SK하이닉스의 든든한 캐시카우(현금창출원)로 자리매김하고 있다. 곽 사장은 “올해는 전체 D램 판매량 중 HBM 판매 비트(bit) 수가 두 자릿수 퍼센트로 올라와 수익성에 도움이 될 것”이라면서 “AI 선두 기업으로 1등 경쟁력을 유지할 것”이라고 강조했다. 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 HBM 시장은 2022년 말 기준 SK하이닉스가 점유율 50%로 1위이고 삼성전자가 40%, 나머지 10%를 미국 마이크론이 점유하고 있는 것으로 집계됐다. 곽 사장은 이어 “작년에 극심한 부진을 겪은 D램 가격도 작년 4분기를 기점으로 턴어라운드(반등)를 시작해 전반적으로 수익성 개선이 기대된다”고 덧붙였다. SK하이닉스가 미국 인디애나주에 40억 달러(약 5조 3000억원)를 투자해 반도체 패키징 공장을 짓는다는 외신 보도와 관련해서는 “(미국 내 여러 곳을 대상으로) 검토 중이나 확정되지 않았다. 확정되면 말씀드리겠다”며 말을 아꼈다. 또 최근 국내 기업인 중 유일하게 중국발전포럼에 다녀온 배경으로는 “중국 정책 및 경영환경의 변화 점검과 우리 사업에 반영할 만한 점이 있는지 보려 했다”고 설명했다. 한편 신한투자증권은 SK하이닉스의 올해 1분기 영업이익이 시장 전망치를 크게 웃돌 것이라며 목표주가를 기존 16만원에서 22만원으로 상향했다. 1분기 매출과 영업이익은 각각 11조 7000억원, 1조 7000억원 규모가 될 것으로 내다봤다.

지난해 혹한기를 보낸 반도체 시장에 훈풍이 불고 있다. 삼성전자의 반도체 부문은 연간 적자 행진을 끝내고 올 1분기 흑자 전환에 나설 것으로 보이며 한발 앞서 흑자 전환을 이뤄 냈던 SK하이닉스는 시장 전망치를 웃도는 ‘어닝 서프라이즈’를 기록할 것으로 전망된다. 인공지능(AI) 서비스 확대로 차세대 메모리 제품 수요가 확대됨에 따라 두 회사 간 경쟁은 더욱 치열해질 것이란 분석이다. 25일 반도체 업계에 따르면 D램과 낸드 등 메모리 반도체 가격이 회복세에 접어들면서 관련 기업들의 실적이 개선되고 있다. 미국 최대 메모리 칩 제조업체인 마이크론 테크놀로지는 지난 20일(현지시간) 회계연도 2024년 2분기(2023년 12~2024년 2월) 매출이 전년 대비 58% 증가한 58억 5000만 달러(약 7조 8447억원)를 웃돌았다고 밝혔다. 7개 분기 만에 흑자로 돌아선 데다 시장 전망치도 뛰어넘었다. 마이크론의 실적 개선에 국내 메모리 업체의 실적 개선에 대한 기대감이 커지는 분위기다. 삼성전자의 올 1분기 영업이익에 대한 증권가 전망치(컨센서스)는 4조 9292억원으로 지난해 1분기(6402억원)의 약 8배이며 지난해 4분기(2조 8257억원) 대비 약 2배나 높다. 특히 반도체 사업을 하는 DS(디바이스솔루션) 부문의 실적이 개선돼 올 1분기 2000억원에서 3000억원 중반대의 영업이익을 달성할 것으로 전망되고 있다. 해당 부문은 지난해 4분기 내내 영업손실을 기록하며 연간 누적 적자가 14조 8700억원에 달했으나 경계현 삼성전자 DS 부문장(사장)은 지난 20일 정기 주주총회에서 “올 1월부터 적자에서 벗어나 흑자 기조에 들어왔다”고 말했다. SK하이닉스 역시 올 1분기 시장 전망치를 뛰어넘는 실적을 기록할 것으로 기대되고 있다. SK하이닉스의 올 1분기 영업이익 컨센서스는 1조 3000억원으로 지난해 1분기(-3조 4023억원)와 비교하면 138%나 증가한 수준인데 메모리 반도체 업계에서 가장 주목받고 있는 고대역폭메모리(HBM) 선두업체로 엔비디아의 HBM 최대 공급사인 만큼 수익성이 크게 강화됐을 것이란 평가다. 차세대 메모리 시장을 놓고 양사의 경쟁은 가속화되고 있다. SK하이닉스는 메모리 업계에선 처음으로 HBM 5세대 제품인 HBM3E의 대규모 양산에 돌입하고 이달 말 엔비디아에 납품을 시작한다. HBM 분야의 선점 경쟁에서 SK하이닉스에 다소 밀렸다는 평가를 받고 있는 삼성전자는 차세대 HBM 개발에 속도를 내는 한편 내년 초 엔비디아의 AI 가속기를 대체할 수 있는 추론칩 ‘마하1’을 출시할 예정이다.

SK하이닉스가 고대역폭 메모리(HBM) 5세대 신제품인 HBM3E D램을 세계 최초로 대규모 양산해 이달 말부터 제품 공급을 시작한다고 밝혔다. 미 반도체 기업인 엔비디아의 차세대 인공지능(AI)칩 ‘블랙웰’ 공개에 발맞춘 행보로 보인다. 19일 SK하이닉스는 초고성능 AI용 메모리 신제품인 HBM3E를 메모리 업체 중 가장 먼저 양산해 이달 말부터 납품을 시작한다고 밝혔다. 지난해 8월 HBM3E 개발을 알린 지 7개월 만이다. 고객사를 따로 밝히진 않았지만 세계 최대 반도체 회사인 엔비디아에 해당 제품을 공급할 전망이다.SK하이닉스에 따르면 HBM3E는 속도와 발열 제어 등 AI 메모리에 요구되는 모든 부문에서 세계 최고 성능을 갖췄다. 초당 최대 1.18테라바이트(TB)의 데이터를 처리하며 이는 풀고화질(FHD)급 영화(5GB) 230편 분량이 넘는 데이터를 1초 만에 처리하는 수준이다. SK하이닉스는 “HBM3에 이어 현존 D램 최고 성능이 구현된 HBM3E 역시 가장 먼저 고객에게 공급하게 됐다”면서 “HBM3E 양산도 성공적으로 진행해 AI 메모리 시장에서의 경쟁 우위를 이어 가겠다”고 강조했다. HBM은 D램 여러 개를 수직으로 연결해 데이터 처리 속도를 끌어올린 고성능 메모리다. 1세대(HBM)-2세대(HBM2)-3세대(HBM2E)-4세대(HBM3)-5세대(HBM3E) 순으로 개발되고 있으며 HBM3E는 HBM3의 확장 버전이다. 앞서 세계 D램 3위 업체인 마이크론 테크놀로지가 지난달 26일(현지시간) 올해 2분기 출시 예정인 엔비디아의 H200 그래픽처리장치(GPU)에 탑재될 HBM3E 양산을 시작했다고 발표했으나 실제 HBM3E 납품을 위한 대량 양산은 SK하이닉스가 처음인 것으로 알려졌다. 한편 HBM 시장은 현재까지 SK하이닉스와 삼성전자가 양분하고 있다. 대만 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 지난해 HBM 시장 점유율은 SK하이닉스가 53%, 삼성전자 38%, 마이크론 9%로 추정된다. 올해 HBM3E 시장이 열리면서 경쟁이 치열해질 전망이다.

미국 정부가 세계 1위 반도체 파운드리(위탁생산) 업체인 TSMC(대만)에 7조원 가까운 보조금을 제공한다. 중국이 이끄는 반도체 공급망에서 탈피하고자 2022년 제정한 반도체 및 과학법(반도체법)에 따른 것이다. 삼성전자도 머지않아 조 단위 보조금을 받을 것으로 보인다. 블룸버그통신은 8일(현지시간) 소식통의 말을 인용해 “미 애리조나에 공장을 짓는 TSMC가 반도체법 보조금으로 50억 달러(약 6조 5800억원) 이상을 받을 예정”이라고 타전했다. TSMC는 애리조나에 파운드리 공장 2개를 짓고자 400억 달러를 투자하고 미 정부와 협상을 진행해 왔다. 애리조나는 2024년 미 대선의 핵심 경합주 가운데 한 곳이어서 조 바이든 미 대통령이 각별히 신경 쓰는 지역이다. 이번 뉴스로 미국에 파운드리 공장을 건설 중인 삼성전자도 보조금을 받을 가능성이 커졌다. 블룸버그 보도에 따르면 TSMC뿐만 아니라 인텔, 마이크론, 삼성전자도 각각 수십억 달러를 지원받을 전망이다. 삼성전자는 지난해부터 텍사스 테일러에 170억 달러를 들여 반도체 파운드리 공장을 짓고 있다. 미 정부에서 받는 보조금 액수를 늘리고자 추가 투자 계획을 검토하고 있다고 블룸버그는 설명했다. 미국은 코로나19 대유행 이후 자동차용 반도체 공급망 붕괴로 어려움을 겪자 핵심 산업의 중국 의존도를 낮추고자 5년간 총 527억 달러를 지원하는 반도체법을 제정했다. 지금까지 전 세계 170여개 반도체 업체가 보조금을 받기 위해 460개 이상 투자의향서를 제출했다. 지난달 미 상무부는 세계 3위 파운드리 업체인 글로벌파운드리의 공장 증설에 15억 달러를 지급하는 예비 협약을 체결하며 보조금 지급에 시동을 걸었다. 이런 상황에서 바이든 행정부는 중국의 D램 반도체 업체인 창신메모리테크놀로지(CXMT) 등에 대한 추가 제재를 검토 중이라고 블룸버그가 같은 날 보도했다. 미국 기업이 CXMT에 기술이나 부품, 장비를 수출하려면 미 정부의 특별 허가를 받아야 한다. CXMT는 중국 정부가 삼성전자, SK하이닉스와 경쟁하고자 2016년 세운 D램 제조업체다.

미국 정부가 세계 1위 반도체 파운드리(위탁생산) 업체인 TSMC(대만)에 7조원 가까이 보조금을 제공한다. 중국이 이끄는 반도체 공급망에서 탈피하고자 2022년 제정한 반도체 및 과학법(반도체법)에 따른 것이다. 삼성전자도 머지않아 조 단위 보조금을 받을 것으로 보인다. 블룸버그통신은 8일(현지시간) 소식통을 인용해 “미 애리조나에 공장을 짓는 TSMC가 반도체법 보조금으로 50억 달러(약 6조 5800억원) 이상을 받을 예정”이라고 타전했다. TSMC는 애리조나에 파운드리 공장 2개를 짓고자 400억 달러를 투자하고 미 정부와 협상을 진행해왔다. 애리조나는 2024년 미 대선의 핵심 경합주 가운데 한 곳이어서 조 바이든 미 대통령이 각별히 신경쓰는 지역이다. 이번 뉴스로 미국에 파운드리 공장을 건설중인 삼성전자도 보조금을 받을 가능성이 커졌다. 블룸버그 보도에 따르면 TSMC뿐만 아니라 인텔, 마이크론, 삼성전자도 각각 수십억 달러를 지원받을 전망이다. 삼성전자는 지난해부터 텍사스 테일러에 170억 달러를 들여 반도체 파운드리 공장을 짓고 있다. 미 정부에서 받는 보조금 액수를 늘리고자 추가 투자 계획을 검토하고 있다고 블룸버그는 설명했다. 미국은 코로나19 대유행 이후 자동차용 반도체 공급망 붕괴로 어려움을 겪자 핵심 산업의 중국 의존도를 낮추고자 5년간 총 527억 달러를 지원하는 반도체법을 제정했다. 지금까지 전 세계 170여개 반도체 업체가 보조금을 받고자 460개 이상 투자의향서를 제출했다. 지난달 미 상무부는 세계 3위 파운드리 업체인 글로벌파운드리의 공장 증설에 15억 달러를 지급하는 예비 협약을 체결하며 보조금 지급에 시동을 걸었다. 이런 상황에서 바이든 행정부는 중국의 D램 반도체 업체인 창신메모리테크놀로지(CXMT) 등에 대한 추가 제재를 검토 중이라고 블룸버그가 같은 날 보도했다. 미국 기업이 CXMT에 기술이나 부품, 장비를 수출하려면 미 정부의 특별 허가를 받아야 한다. CXMT는 중국 정부가 삼성전자, SK하이닉스와 경쟁하고자 2016년 세운 D램 제조업체다.

인공지능(AI) 시대 반도체 패권을 둘러싼 각국의 경쟁이 치열해지면서 고급 인력·기술을 빼가려는 시도가 잇따르고 있다. 기업들이 기술 유출을 방지하기 위해 보안을 강화하고 동종업체 전직 금지 약정, 비밀유지 서약을 통해 핵심 인재 단속에 나서고 있지만 점점 더 교묘해지는 ‘기술·인재 사냥’에 대응하기에는 역부족이라는 평가가 나온다. AI 반도체에 필수적으로 탑재되는 고대역폭 메모리(HBM) 시장을 사실상 장악하고 있는 국내 기업 연구개발 인력에 대한 쟁탈전은 앞으로 더 거세질 것으로 보여 처우 개선 등 세심한 관리가 필요하다고 전문가들은 입을 모은다. 9일 산업통상자원부에 따르면 2019년부터 지난해까지 최근 5년간 반도체 부문 산업 기술 유출 적발 건수는 총 38건이다. 국가핵심기술을 포함한 전체 산업 기술 유출 적발 사건 96건 중 39.6%에 해당한다. 한국의 반도체 기술이 상대적으로 우위에 있다 보니 기술 유출의 표적이 된 것이다. 지난해 반도체 기술 유출 적발 건수는 15건으로 2019년 3건에 비해 크게 늘었다. 국가 핵심 기술 유출을 막기 위해 양형기준을 손질하고 손해배상 한도를 최대 다섯 배까지 올리는 등 처벌 실효성을 높이려는 작업이 진행 중이지만 기술 유출 수법이 지능화, 다양화하면서 즉각적인 차단이 쉽지 않은 실정이다.후발 업체들이 기술 격차를 줄이기 위해 인재 포섭에 나선 것도 국내 기업에는 부담이 될 수 밖에 없다. 퇴직 후 2년간 경쟁업체에 취업하지 않는다는 전직 금지 약정서를 쓰더라도 이를 어겼는지를 확인하는 건 기업 몫이기 때문이다. 다른 기업에서 눈독을 들일만한 퇴직 임원에 대해선 일정 기간 고문, 상담역, 자문역 등 퇴직자 프로그램을 통해 관리를 하지만 퇴직 직원들은 이러한 프로그램도 사실상 없어 이직 사실을 파악하기도 어렵다. 퇴직 직원의 이직을 파악했더라도 법적 절차를 밟는 데 시간이 걸리기 때문에 즉각적인 조치를 할 수도 없다. 지난해 8월 SK하이닉스가 미국 마이크론으로 옮겨간 전직 연구원을 상대로 전직 금지 가처분 신청을 했지만 법원 결정이 나오는 데는 7개월 가까이 걸렸다. 오는 7월 전직 금지 약정 기간이 끝나는 상황이라 회사 입장에선 가처분 인용 결정을 받아내도 크게 실익이 없는 셈이다.엔지니어, 경제적 유혹에 빠지지 않으려면“사명감 갖고 일할 수 있는 분위기 조성”“퇴직 후 경력 활용할 수 있게 통로 마련” 처벌 강화와 같은 사후 대책 뿐 아니라 핵심 기술과 인력 유출을 막기 위한 예방 시스템이 함께 갖춰져야 한다는 주장이 나오는 것도 이런 이유에서다. 김양팽 산업연구원 전문연구원은 “경제적 유혹이나 회사에 대한 불만이 이직 동기로 작용할 수 있다”면서 “(쉽지는 않지만) 책임감, 사명감을 갖고 일할 수 있는 분위기를 조성하는 게 중요하다”고 말했다. 삼성전자와 SK하이닉스 등 국내 업체들은 장기간 경험을 쌓은 우수 엔지니어의 경우 정년 이후에도 일할 수 있는 제도를 마련해두긴 했다. SK하이닉스 퇴직 임원이 사내 대학(SKHU)에서 전문 교수로 활동하기도 한다. 이종환 상명대 시스템반도체공학과 교수는 “(HBM의 경우) 핵심 인력을 포섭하면 곧바로 격차를 1년 이상 줄일 수 있기 때문에 영입 경쟁이 더 세질 것”이라면서 “엔지니어가 퇴직 후에도 경력을 활용할 수 있는 통로를 마련해주는 게 중요하다”고 말했다. 이어 “엔지니어는 회사가 자신을 인정해주는 걸 중요하게 생각한다”면서 “이들의 자긍심이 깨져 마음의 상처를 입지 않도록 섬세하고 체계적인 관리가 필요하다”고 덧붙였다.

삼성전자와 SK하이닉스, 미국 마이크론 등 ‘메모리 공룡’ 기업들이 인공지능(AI) 시대 핵심 반도체로 떠오른 고대역폭메모리(HBM) 개발 경쟁에 열을 올리고 있는 가운데, SK하이닉스 핵심 연구 인력이 퇴직 후 경쟁사 마이크론의 임원으로 취업한 것으로 드러났다. HBM 시장은 선발 주자 SK하이닉스(점유율 45.7%)를 삼성전자(45.7%)가 바짝 추격하는 분야로, 마이크론은 점유율 5%에 불과하다. 하지만 마이크론은 공교롭게도 전 SK하이닉스 연구원을 임원으로 영입한 이후인 지난달 26일 SK하이닉스와 삼성전자보다 앞서 5세대 HBM 제품을 양산한다고 밝혔다. 후발 기업인 마이크론이 4세대 HBM을 건너뛰고 곧바로 5세대 제품을 개발하면서 SK측 기술이 유출된 것 아니냐는 의혹도 나온다. 7일 반도체 업계와 법조계 등에 따르면 서울중앙지법 제50민사부(재판장 김상훈)는 최근 SK하이닉스가 전직 연구원 A씨를 상대로 낸 전직금지 가처분 신청을 인용하면서 위반 시 1일당 1000만원을 회사에 지급하라고 결정했다. 재판부는 결정문에서 “A씨는 오는 7월 26일까지 미국 마이크론과 각 지점, 영업소, 사업장 또는 계열회사에 취업 또는 근무하거나 자문계약, 고문계약, 용역계약, 파견계약 체결 등의 방법으로 자문, 노무 또는 용역을 제공해서는 안 된다”고 밝혔다. A씨는 SK하이닉스에서 연구원으로 20여년 근무하며 D램 설계 개발사업부 설계팀 선임연구원과 HBM사업 수석, HBM 디자인 부서의 프로젝트 설계 총괄을 거쳤고, 2022년 7월 26일 퇴사했다. 2015년부터는 매년 ‘퇴직 후 2년간 동종 업체에 취업하지 않는다’는 내용의 정보보호서약서를 작성했고, 퇴사 과정에서는 전직 금지 약정서와 국가 핵심기술 등의 비밀유지 서약서를 작성했다. 전직 금지 약정에는 마이크론을 비롯해 전직 금지 대상이 되는 경쟁업체가 구체적으로 나열됐으며 전직 금지 기간도 2년으로 명시됐다. 이후 A씨의 마이크론 취업 사실을 확인한 SK하이닉스는 지난해 8월 법원에 전직 금지 가처분을 냈다. 재판부는 결정문에서 “A씨가 재직 시 담당했던 업무와 지위, 업무를 담당하며 알게 됐을 것으로 보이는 SK하이닉스의 영업비밀과 정보, 재직 기간, 관련 업계에서의 A씨의 선도적인 위치 등을 종합하면 전직 금지 약정으로 보호할 가치가 인정된다”고 밝혔다. 다만 업계에서는 A씨가 직접적으로 SK하이닉스 기밀을 빼돌렸을 가능성은 낮은 것으로 보고 있다. 업계 관계자는 “반도체 기업은 내부 자료 외부 반출이 물리적으로 차단되는 데다 SK하이닉스가 A씨를 상대로 산업 기밀 유출에 따른 형사고소가 아닌 전직 금지 가처분을 냈다는 점에서 내부 기술 유출 가능성은 매우 희박하다”면서도 “다만 A씨가 SK하이닉스의 HBM 개발 초기부터 4세대 제품에까지 관여했던 만큼 마이크론에 개발 노하우 정도는 전수했을 수 있다”고 말했다.

업계 최대 용량 36GB 구현 성공8단 쌓은 ‘선두’ SK하이닉스 추격D램 점유율 46%… 7년 만에 최고마이크론, 엔비디아용 HBM 양산새달 삼성과 ‘36GB 용량’ 맞붙어 인공지능(AI) 반도체에 탑재되는 고대역폭 메모리(HBM)를 놓고 메모리 반도체 업체간 경쟁이 본격화됐다. 선두 SK하이닉스를 추격 중인 삼성전자는 업계 최초로 D램 칩을 12단으로 쌓은 ‘5세대 HBM(HBM3E) 개발에 성공하면서 반전 계기를 맞았다. 미국 마이크론도 엔비디아용 5세대 HBM 양산을 시작하고 HBM 시장을 사실상 양분하고 있는 국내 업체에 도전장을 냈다. 27일 업계에 따르면 삼성전자가 이번에 개발한 36기가바이트(GB) 5세대 HBM은 업계 최대 용량이다. 3GB 용량인 24기가비트(Gb) D램을 12단으로 쌓아 올려 8단까지 쌓은 경쟁업체 제품(24GB)과 차별화를 한 것이다. 수천개의 미세 구멍을 뚫은 D램을 수직으로 쌓아 적층된 칩 사이를 전극으로 연결하는 기술(TSV·실리콘 관통 전극)을 활용했다고 한다. HBM은 D램 여러 개를 수직으로 연결해 데이터 처리 속도를 끌어올린 고성능 메모리다. 삼성전자가 고용량 HBM 시장을 주목한 건 AI 서비스 고도화로 데이터 처리량이 급증하고 있기 때문이다. 회사 측은 “성능과 용량이 이전 제품인 4세대 HBM(HBM3 8단) 대비 50% 이상 개선됐다”면서 “이 제품을 사용하면 그래픽처리장치(GPU) 사용량이 줄어 기업들이 비용을 절감할 수 있다”고 했다. 삼성전자는 6세대 HBM도 2026년 양산을 목표로 준비 중이다. 6세대에서는 16단까지 용량이 커질 것으로 보고, 칩과 칩 사이의 ‘갭’을 완전히 없애는 신공정도 개발하고 있다. 삼성전자의 HBM 매출이 늘면서 지난해 4분기 D램 점유율은 45.7%(옴디아 기준)를 기록했다. 2016년 3분기(48.2%) 이후 가장 높은 수준이다. 다만 HBM 시장만 놓고 보면 SK하이닉스가 앞서가고 있다는 평가를 받는다. SK하이닉스는 AI 반도체의 핵심인 GPU 시장의 80% 이상을 장악한 엔비디아에 HBM3를 사실상 독점 공급하고 있다. 지난달 8단으로 쌓은 5세대 HBM도 초기 양산을 시작했다. 내부 인증을 마친 HBM 제품을 고객사에 보냈고, 고객사 인증 절차가 마무리되는 대로 본격 양산에 돌입할 계획이다. 12단 제품도 국제 표준 규격(JEDEC)에 맞춰 개발 중이다. 국내 업체에 비해 HBM 시장 점유율이 상대적으로 미미한 마이크론도 반격에 나섰다. 마이크론은 26일(현지시간) 2분기 출시 예정인 엔비디아의 ‘H200’ GPU에 탑재될 5세대 HBM(24GB 8단) 양산을 시작한다고 공식 발표했다. H200은 엔비디아의 주력 제품인 ‘H100’을 대체할 차세대 제품이다. 마이크론도 다음달 36GB 12단 5세대 HBM의 샘플 제품을 내놓고 고용량 시장에서 삼성전자와 맞붙는다. HBM 생산 능력과 함께 얼마나 효율적으로 생산할 수 있느냐에 따라 HBM 시장의 판도도 바뀔 것으로 보인다.

인공지능(AI) 대장주로 불리는 미국 반도체 기업 엔비디아가 시장 전망치를 웃도는 깜짝 실적을 발표하면서 미 증시가 뜨거워지고 있다. 엔비디아에 고대역폭메모리(HBM)를 공급하는 SK하이닉스에 대한 기대도 커지고 있다. 엔비디아 주가는 22일(현지시간) 뉴욕 증시에서 전날보다 16.4% 폭등한 785.38달러(약 104만원)에 마감했다. 시가총액도 전날 1조 6670억 달러에서 1조 9390억 달러로 크게 오르며 하루 만에 2720억 달러(약 361조원) 증가했다. 이달 초 페이스북 모회사 메타플랫폼의 하루 증가분(1970억 달러)을 넘어서는 수치다. 시총 2조 달러를 눈 앞에 두고 있는 엔비디아는 아마존(1조 8130억 달러), 구글 모회사 알파벳(1조 7970억 달러)를 제치고 시총 순위 3위 자리도 탈환했다.엔비디아는 전날 시장 예상치를 뛰어넘는 2023년 회계연도 4분기(11~1월) 실적을 발표했다. 매출은 전년 같은 기간 대비 265% 늘었고 총이익은 769% 급증했다. 전세계 AI 반도체 시장의 80%를 차지하는 엔비디아의 호실적에 미 증시도 강한 랠리를 펼쳤다. 다우존스30 산업평균지수는 사상 처음으로 3만 9000선을 돌파했고, 스탠더드앤드푸어스(S&P) 500 지수는 지난해 1월 이후 가장 큰 폭의 상승률을 기록했다. 엔비디아발 열풍에 AMD(10.69%), 브로드컴(6.31%), 마블 테크널러지(6.64%), ASML(4.81%), 어플라이드 머티어리얼즈(4.94%), 마이크론(5.42%) 등 다른 반도체 관련주도 크게 올랐다. 엔비디아와 AI 반도체 협력 관계를 맺고 있는 SK하이닉스도 덩달아 수혜를 입고 있다. SK하이닉스 주가(15만 6500원, 22일 종가 기준)는 전날 5.03% 급등하며 시총이 114조원에 달했다. 23일 장 초반 16만원을 넘어서며 시총이 한때 118조원을 넘었다. 3년 내 200조원 시총을 목표로 하는 SK하이닉스로서는 ‘엔비디아 효과’ 덕을 톡톡히 보고 있는 셈이다. SK하이닉스는 AI 칩에 들어가는 HBM 시장에서 엔비디아와 협력 관계를 이어가고 있다. SK하이닉스의 5세대 HBM인 ‘HBM3E’도 엔비디아의 차세대 AI용 그래픽처리장치(GPU)에 탑재될 것이란 관측이 제기되면서 추가 협력 전망도 밝은 편이다. 지난해 4분기 흑자전환을 하면서 빠르게 적자 터널을 벗어난 SK하이닉스는 올해 10조원이 넘는 영업이익을 낼 것으로 증권가에선 보고 있다.

지난해 자동차 수출이 전년 대비 30% 이상 늘어 700억 달러를 넘기면서 역대 최고 실적을 기록했다. 상반기 부진을 면치 못했던 반도체 수출은 지난해 11월 전년 같은 달 대비 10.7% 증가에 이어 12월에 19.3% 늘어나는 반등을 일궈 냈다. 자동차와 반도체는 올해도 ‘쌍끌이’로 수출을 견인해 우리 경제의 버팀목이 될 것이란 게 전문가들의 공통된 전망이다. 16일 산업통상자원부와 과학기술정보통신부에 따르면 지난해 12월 자동차 수출액은 63억 9000만 달러로 전년 같은 달 대비 18개월 연속 증가세를, 반도체 수출액은 110억 7000만 달러로 2개월 연속 두 자릿수 증가율을 보였다. 지난해 자동차 수출액은 총 709억 달러를 기록했는데 종전 최고치인 2022년(541억 달러)보다 30% 이상 많은 액수다. 자동차업계가 고가의 친환경차 수출에 주력한 결과다. 자동차 대당 수출 단가는 전년 대비 약 10% 상승한 2만 3000달러를 넘어섰다. 미국 인플레이션감축법(IRA) 시행에 대응한 정부 대응도 주효했다는 게 산업부의 평가다. 지난달 기준 북미 수출액은 38억 5000만 달러로 전체 수출액의 60%를 넘어섰다. 수출 효자품목인 반도체 수출은 D램과 낸드플래시의 지속적인 가격 하락 탓에 상반기에는 부진을 면치 못했지만, 4분기 들어 완연한 회복세를 보였다. 특히 주력인 메모리 수출은 12월에만 전년 대비 57.5% 늘었다. 반도체와 자동차 수출은 올해도 상승세를 이어 갈 전망이다. 도원빈 한국무역협회 동향분석실 수석연구원은 “지난해 초쯤부터 글로벌 메모리 3사(삼성전자·SK하이닉스·마이크론)가 재고 조정을 시작하면서 단가가 4분기부터 회복되고 있다”며 “지정학적 리스크를 배제하면 올해 수출도 좋을 것으로 보인다”고 전망했다. 김경유 산업연구원 시스템산업실장은 “고급 브랜드 차량 수출이 늘면서 올해도 수출액은 사상 최고치가 예측된다”고 내다봤다. 다만 “부품 조달 등 공급망에 어려움을 겪었던 독일·일본의 생산이 정상화되면서 수출 물량 증가는 주춤할 수 있다”고 했다.

글로벌 반도체 전쟁에서 대한민국이 보이지 않는다. 유난히 깊었던 불황의 골을 간신히 빠져나오고 있는 메모리 업황에 관한 이야기가 아니다. 미국이 중국 견제와 자국 반도체 산업 육성을 목적으로 반도체 공급망 재편에 나선 가운데 ‘반도체 강국’임을 자부하는 한국의 존재감은 전쟁의 동맹국이자 산업의 경쟁국인 일본과 대만에 비해 현격히 떨어지는 모양새다. 미국이 주도하는 ‘칩4 동맹’ 국가 중 반도체 ‘제조 블랙홀’로 거듭나고 있는 미국 다음으로 실익을 거두고 있는 곳은 일본이다. 우리 정부는 2022년 5월 조 바이든 미국 대통령의 방한 및 삼성전자 평택 반도체 캠퍼스 방문을 계기로 “한미 기술동맹이 격상됐다”고 자평했지만, 그로부터 1년 7개월이 지난 지금까지 칩4 국가 간 교류와 투자 내용을 살펴보면 미국과 대만 모두 한국보다는 일본과의 협력을 강화하고 있음이 명확하게 드러난다. 미 국무부는 지난해 5월 일본 문부과학성과 반도체와 양자 기술 인재 공동 육성을 목적으로 하는 협약을 맺었다. 미국 IBM과 구글이 향후 10년간 일본 도쿄대학에 1억 달러(약 1316억원)를 투자해 양자 기술 및 컴퓨터를 개발하고, 메모리반도체 3위 기업 미국 마이크론은 일본 도쿄일렉트론과 5년간 총 6000만 달러를 투자해 양국 대학의 첨단 반도체 연구개발을 지원한다. 토니 블링컨 미 국무장관은 당시 “일본, 나아가 세계에 유익한 일이 될 것”이라며 흡족해했다. 미일 양국이 첨단 반도체 개발의 핵심인 인재 양성에 손을 잡은 사이 대만은 일본을 반도체 생산 거점으로 키우고 있다. 2위 삼성전자(12.4%)와의 시장 점유율 격차를 더욱 벌여 나가고 있는 파운드리(위탁생산) 1위 대만 TSMC(57.9%)는 지난해 말 구마모토현에 1조 200억엔(약 11조 5600억원)을 들여 1공장을 완공한 데 이어 올해 2공장 착공에 나설 예정이다. 1공장 건설에는 전체 비용의 46%에 달하는 4760억엔을 일본 정부가 보조금으로 지급했다. TSMC는 오사카 지역에 첨단 3공장을 신설하는 방안도 검토하고 있다. 최근 일본 출장을 다녀온 반도체 기업 임원은 산업 육성을 위한 일본 정부의 전폭적인 ‘금전 지원’과 더불어 지방자치단체의 유기적 지원 시스템을 일본 반도체 전략의 강점으로 꼽았다. 일본은 세계 반도체 시장을 호령했던 1980년대 영광 재현을 위해 중앙정부와 지방이 똘똘 뭉쳐 기업을 돕는 반면 우리는 삼성과 SK가 반도체 클러스터 조성을 위해 수백조원을 쏟아붓더라도 공업용수 확보부터 산재한 인허가 해결까지 기업이 스스로 풀어야 하는 ‘족쇄’가 너무 많다는 푸념이다. 실제 일본 훗카이도청은 지역에 생산시설을 짓는 국영 반도체 기업 라피더스의 용수 확보를 위해 수자원이 풍부한 도마코마이시의 용수를 끌어오기로 했다. 반면 SK하이닉스가 120조원을 투자하는 용인 반도체 클러스터 사업은 남한강 취수원이 있는 여주시가 지역 민원 해결을 용수 공급 선결 조건으로 내걸며 제동을 걸었다가 이충우 시장이 지난해 감사원으로부터 엄중 주의 조치를 받았다. “이대로 가다간 10년 내에 일본에 잡힐 수 있다”는 업계의 우려가 그저 정부의 지원을 바라는 ‘엄살’만은 아닌 듯싶다.

삼성전자가 배당락일에도 거뜬히 상승세를 이어가며 ‘8만전자’에 바짝 다가섰다. 삼성전자는 27일까지 6거래일 연속 상승하며 전날보다 1.83%오른 7만 8000원에 거래를 마쳤다. 이 종가는 52주 신고가이기도 하다. 지난 20일부터 5거래일 연속 52주 신고가. 이날 종가는 지난해 1월 12일 7만 8900원 이후 약 2년 만에 가장 높은 가격이다. 연일 이어진 외국인 매수세가 주가 상승을 견인했다. 외국인은 지난 20일부터 이날까지 8600억원어치 순매수했다. 기관은 전날까지 순매수세를 지속하다가 이날 매도 모드로 전환했고 개인 투자자는 지난 19일부터 6거래일 연속 매도 우위를 나타내고 있다. 26일(현지시간) 미국 뉴욕증시에서 인텔(5.2%), 마이크론(0.7%), AMD(2.7%) 등 반도체주가 강세를 보였고 최근 증권가가 내년 ‘온디바이스 AI’(기기 자체에 직접 인공지능 서비스를 탑재해 제공하는 기술) 관련 수요 증가와 반도체 업황 회복 기대감을 피력하면서 삼성전자에 대한 투자심리 개선에 기여하는 것으로 보인다. 또 중국산 반도체에 대한 미국 정부의 규제가 계속되고 있어 삼성전자가 반사이익을 얻을 수 있다는 관측도 여전하다. 조 바이든 미 행정부는 반도체 생산 장비의 중국 수출을 통제했으며 내년 1월부터는 미국 기업들에 중국산 반도체 사용 의존도를 조사할 예정이다. 여기에 내년 금리 인하 전망 속 북미 클라우드 업체들이 AI 서버 신규 투자를 늘리면서 AI용 그래픽 처리정치(GPU)와 단짝인 고대역폭메모리(HBM)가 없어서 못 팔 정도로 수요가 늘 수도 있다는 전망이 나온다. 이날 코스피는 배당락 충격 없이 개인과 외국인의 대량 매수에 힘입어 전날보다 10.91 포인트(0.42%)오른 2613.50으로 집계됐다. 전날보다 3.24포인트(0.12%) 내린 2599.35에 개장한 뒤 혼조세를 보이다가 오후 들어 강세로 완전히 돌아섰다. 통상 배당락일에는 전날까지 배당을 노리고 투자했던 투자자들의 매물이 빠지며 지수도 하락하는 경향이 있지만, 올해부터는 금융 당국의 배당 제도 선진화 방침에 따라 기업들의 배당락일이 내년 초까지로 분산돼 충격이 덜한 것으로 풀이된다. 코스닥지수는 전장보다 11.45포인트(1.35%) 오른 859.79로 거래를 마쳤다. 이날 하루 동안 유가증권시장과 코스닥시장의 거래대금은 각각 10조 2622억원, 10조 5126억원으로 집계됐다.

생성형 인공지능(AI) 순풍을 탄 삼성전자가 4거래일 연속 상승세를 보이며 52주 신고가를 연이틀 경신했다. 22일 한국거래소에 따르면 삼성전자는 오후 2시 1분 현재 전 거래일 대비 1.2% (900원) 오른 7만 5900원에 거래 중이다. 전일 7만 5000원으로 52주 신고가를 갈아 치웠는데 하루 만에 신고가를 다시 쓴 셈이다. 장중 한 때는 7만 6300원을 기록하며 1년 내 최고가를 갈아치웠다. 시장에선 삼성전자 주가가 8만원 대에 접어드는 ‘8만전자’에 대한 기대감도 커지고 있다. 삼성전자의 주가는 올해 들어서만 35.62% 뛰며 올해 코스피 상승률 16.26%를 두 배 이상 웃돌았다. 이달 들어 외국인과 기관은 삼성전자를 적극 순매수 하고 있다. 지난 1일부터 21일까지 외국인 투자자는 삼성전자를 9784억 4200만원어치 사들였으며 기관은 8019억 700만원어치를 담았다. 개인만 1조 7673억원어치를 순매도했다. 삼성전자 주가가 연일 상승하는 데엔 최근 온디바이스 AI 시장 최대 수혜주로 떠올랐기 때문이다. 온디바이스 AI는 클라우드 기반으로 제공되는 게 아닌, 칩 자체에 탑재돼 인터넷 없이 사용할 수 있는 AI 서비스다. 스마트폰과 노트북 등 가전에 온디바이스 AI 탑재하는 추세가 빠르게 형성되며, 칩 자체의 성능 요구치와 수요가 높아질 것으로 예상된다. 삼성전자는 반도체 뿐 아니라 온디바이스 AI를 적용한 스마트폰, 노트북을 모두 출시할 예정이다. 특히 이날 상승은 지난 밤 미국 증시에서 미 메모리 반도체 업체 마이크론이 호실적에 약 8% 오른 영향 때문 으로 보인다. 이 상승에서 발생한 낙관적 전망으로 미 증시에서 반도체 섹터가 2%대 상승하기도 했다. 증권가에선 4분기부터 반도체 업황 회복에 따른 실적 회복세와 함께 내년 증시 주도주로 복귀할 것으로 전망하고 있다. KB증권에 따르면 AI 서버용 고부가 메모리 수요 증가로 이번 달 반도체 수출(12월 1~20일)은 전년 대비 19%의 증가세를 기록했다. 글로벌 투자은행 골드만삭스는 삼성전자의 목표가를 9만 3000원에서 9만 5000원으로 올려 잡았으며, 국내 증권사들도 삼성전자의 목표주가를 9만원~10만원으로 제시했다. 김동원 KB증권 연구원은 “PC와 스마트폰 업체들이 내년 1분기부터 AI 기능을 탑재한 온디바이스 AI 스마트폰과 PC 신제품 출시를 앞두고 메모리 반도체 재고 축적 수요가 급증하고 있다”며 “내년부터 온디바이스 AI 생태계가 본격 커지는 만큼 메모리 반도체 업체들은 최대 수혜주로 돋보일 전망”이라고 말했다.

“작년 5월 조 바이든 미국 대통령의 방한 첫 일정이 삼성전자 평택 반도체 캠퍼스 방문이었습니다. 이번에 윤석열 대통령이 네덜란드 순방 첫 일정이 ASML 방문이라는 것을 보면, 각국 정상이 해당 기업을 얼마나 중요한 파트너로 보고 있는 것인지 가늠할 수 있죠.” (한국 반도체 업계 임원)과거 ‘산업의 쌀’에서 이제는 국가 경제·안보의 동력으로 성장한 반도체. 첨단 산업의 상징인 만큼 반도체 기사는 어렵기만 합니다. 반도체 산업의 역사와 기술, 글로벌 경쟁에 이르기까지 반도체를 둘러싼 이야기를 편견과 치우침 없이 전해 드립니다.윤석열 대통령의 네덜란드 순방을 계기로 그간 반도체 업계에서 막강한 영향력을 행사하며 ‘슈퍼 을(乙)’로 통하는 장비 제조 기업 ASML이 재조명받고 있습니다. 윤 대통령의 지난 12일(현지시간) 벨트호벤 소재 ASML 본사 방문 행사에는 미국 인텔과 함께 글로벌 반도체 매출 1위 자리를 다투고 있는 삼성전자의 이재용 회장과 D램 점유율 세계 2위 SK하이닉스가 속한 SK그룹의 최태원 회장이 동행했습니다. 이 자리에서 윤 대통령은 “오늘 방문은 제 해외 순방 중 첫 번째 기업 방문”이라며 “한국 기업들과 긴밀히 협력해 반도체 혁신과 글로벌 공급망 안정화 노력에 기여해주시길 바란다”고 ASML에 당부했습니다.윤 대통령과 두 반도체 기업 총수의 ASML 방문 행사의 하이라이트는 ASML의 성장 동력이자, 글로벌 첨단 반도체 경쟁의 ‘필수품’인 차세대 극자외선(EUV) 노광장비가 제작되는 ‘클린룸’(무균청정공간) 시찰이었습니다. 이는 삼성전자와 SK하이닉스는 물론 인텔, 마이크론(미국), TSMC(대만) 등 대형 반도체 제조기업들이 ASML의 납품만을 손꼽아 기다리고 있는 상황에서, 한국 기업에 먼저 제공해 줄 것을 요청하는 취지로 풀이됩니다. 지난해 5월 한국을 방문한 조 바이든 미국 대통령이 방한 첫 일정을 삼성전자 평택 캠퍼스에서 시작해 ‘한미 경제안보 동맹’을 강조함으로서 삼성전자를 비롯한 한국 반도체 기업이 미 행정부가 중국을 상대로 벌이는 ‘반도체 전쟁’에 동맹군으로 참전할 것을 요구했다면, 이번에는 윤 대통령이 네덜란드 ASML 본사 클린룸을 방문해 ASML과 한국 기업의 협력 강화를 촉구했다는 해석입니다.ASML이 업계에서 강점을 보이는 노광장비는 반도체 제조 8대 공정 중 웨이퍼에 반도체 설계도인 초미세 회로를 새겨 넣는 ‘포토 공정’에 쓰입니다. 7나노미터(nm·10억분의 1m) 이상 공정에는 일본 광학 기업 캐논과 니콘도 생산하는 심자외선(DUV) 노광장비와 ASML의 극자외선(EUV) 장비가 혼용되지만, 7나노 이하 첨단 공정부터는 ASML의 EUV 장비만 쓰이고 있어 이 시장은 ASML이 독점하고 있는 구조입니다. ASML이 삼성전자, 인텔, TSMC와 같은 반도체 제조 기업(갑)에 장비를 납품하는 ‘협력사’(을)의 위치이면서도 납품 가격과 수량 등 협상에 있어서는 더 큰 목소리를 낼 수 있는 ‘슈퍼 을’인 이유가 여기에 있습니다. EUV 노광기 한 대당 가격은 2000억원이 넘지만, 연간 출하량은 40대 안팎이어서 이를 제조 기업들이 나눠 갖고 있는데 ASML은 파운드리(위탁생산) 1위 기업 TSMC에 우선 공급하고 있는 것으로 알려져 있습니다. 업계에서는 TSMC가 100대에 달하는 EUV 장비를 확보했고 삼성전자는 절반에도 못 미치는 40대가량을 확보한 것으로 보고 있죠. 반도체 기업들의 ASML을 향한 ‘구애’는 이제 7나노 이하 공정에 필요한 EUV 노광기에서 2나노 공정의 효율성을 높일 수 있는 ‘하이 NA EUV’ 확보전으로 전개되고 있습니다. 이번에 윤 대통령이 클린룸에서 직접 둘러본 장비가 하이 NA EUV 입니다. 이 장비는 한 대에 5000억원에 달하는데 내년 말 공급될 초도물량 6대는 모두 인텔에 인계될 예정입니다. 삼성전자, TSMC와 함께 2나노 칩 개발 경쟁에 뛰어든 인텔은 펫 겔싱어 최고경영자(CEO)가 “장비 확보가 반도체 생산 능력 확대에 가장 중요한 과제다”라며 피터 베닝크 ASML CEO에 직접 전화를 걸어 지원을 요청한 것으로 전해집니다. 삼성전자와 SK하이닉스도 하이 NA EUV 납품을 기다리고 있는데, 업계에서는 윤 대통령과 기업인들의 이번 네덜란드 방문을 계기로 그 시기가 당겨질 것이라는 기대감이 나옵니다. 이 회장과 함께 ASML 본사를 찾았던 경계현 삼성전자 디바이스솔루션(DS) 부문장(사장)은 15일 오전 서울 김포공항 비즈니스센터에서 만난 취재진에게 “이제 삼성이 하이 NA EUV에 대한 기술적인 우선권을 갖게 됐다”라면서 “장기적으로 D램이나 로직에서 하이 NA EUV를 잘 쓸 수 있는 계기를 만들지 않았나 생각한다”고 밝혔습니다.이어 경 사장은 ASML과 맺은 협약을 언급하며 “이번 협약은 경기도 동탄에 공동 연구소를 짓고 거기서 하이 NA EUV를 들여와서 ASML 엔지니어와 삼성의 엔지니어들이 같이 기술 개발하는 것이 주목적”이라며 “장비를 빨리 들여온다는 관점보다는 공동 연구를 통해 삼성이 하이 NA EUV를 더 잘 쓸 수 있는 협력관계를 맺어가는 게 더 중요하다”고 덧붙였습니다. 경 사장은 또 “EUV가 가장 중요한 툴 중 하나이기 때문에 이를 통해 전체적인 반도체 공급망 입장에서 굉장히 튼튼한 우군을 확보했다”고 강조했습니다. 경 사장과 함께 장거리 비행을 마친 이 회장은 취재진의 질문에 “반도체가 (순방의) 거의 90%”였다고 말했고, 경 사장을 격려하는 듯 밝은 표정으로 그의 등을 몇 차례 두드린 뒤 자리를 떠났습니다.

중국이 올해 5월 제재에 나섰던 미국 반도체 기업 마이크론에 ‘화해’ 신호를 발신했다. 이달로 예상되는 미중 정상회담을 앞두고 긍정 신호를 발신한다는 해석이 나온다. 미국과 더 이상의 관계 악화가 중국의 안보와 경제에 도움이 되지 않는다고 판단한 것으로 보인다. 3일 중국 상무부에 따르면 왕원타오 상무부장(상무장관)은 지난 1일 산제이 메흐로트라 마이크론 최고경영자(CEO) 일행을 만나 “중국은 높은 수준의 대외개방을 확고부동하게 추진하고 있다”며 이같이 밝혔다. 왕 부장은 “외국인 투자 환경을 끊임없이 개선하고 외자기업에 서비스 제공을 보장하고 있다”며 “마이크론이 중국 시장에서 계속해서 뿌리를 내리고 ‘중국의 법규를 준수한다’는 전제 하에서 더 나은 발전을 실현하기를 바란다”고 말했다. 이에 메흐로트라 CEO도 “마이크론은 대(對)중국 투자를 지속해서 확대하겠다”고 답했다고 중국 상무부는 덧붙였다. 올해 중국은 ‘제로 코로나’ 폐기 이후 글로벌 기업 대표들과 연이어 간담회를 갖고 ‘개혁개방 심화’ 메시지를 전달하고 있다. 그런데 이번 만남이 특별한 것은 상대가 바로 마이크론이어서다. 앞서 중국은 지난 5월 “마이크론의 반도체 제품에서 심각한 보안 문제가 발견돼 안보 심사를 통과하지 못했다”며 “법률에 따라 중요한 정보 시설 운영자는 마이크론의 제품 구매를 중지해야 한다”고 발표했다. 지난해 매출의 4분의 1을 중국에서 거둔 마이크론은 중국의 제재로 현지 매출의 절반가까이 영향을 받을 상황이 됐다. 중국이 미국의 반도체 수출 통제에 ‘맞불성 제재’를 놨다는 해석이 나왔다. 지난 8월 중국을 방문한 지나 러몬도 미 상무장관은 마이크론 제재 문제를 거론했고, 지난달 방중해 시진핑 국가주석을 만난 척 슈머 미 민주당 상원 원내대표도 이를 언급하는 등 마이크론 문제는 미 정치권의 중요한 이슈가 됐다. 현재 중국은 예상 밖 경기 침체로 어려움을 겪고 있다. 이런 상황에서 마이크론 제재 등 미국과의 갈등을 길게 가져가는 것은 경기 회복에 도움이 되지 않는다고 판단한 것으로 보인다. 일각에서는 마이크론에 제재를 가한 주무 장관이 ‘화해’의 손길을 내민 것을 두고 ‘이달 미 샌프란시스코 아시아태평양경제협력체(APEC) 정상회의를 계기로 미중 정상회담 개최 가능성이 한층 커졌다’는 분석이 나온다. 정상회의 성사를 위한 분위기 조성용 카드라는 것이다.

한국기술교육대학교는 LINC 3.0사업단이 1일 하나마이크론(주), 한국교통대와 ‘충청지역 우수 인재 발굴과 반도체 후공정 분야 전문인력 양성’ 등을 위한 업무협약을 체결했다고 밝혔다. 이번 협약의 주요 내용은 △반도체 후공정 분야 전문 기술 인력 양성을 위한 교육과정 개발·운영 △인력양성·교육과정 운영을 위한 장비와 시설 등 상호 활용 협력 △표준형 장기현장실습(IPP) 및 인턴십 운영 협력·취업연계 등이다. 한기대 민준기 LINC 3.0 사업단장은 “이번 협약을 통해 산-학이 상호 협력해 지역사회와 기업이 요구하는 핵심인재 육성으로 지역 반도체 산업 발전을 위해 노력하겠다”고 말했다.

한국은 국내총생산(GDP) 대비 연구개발(R&D) 투자 비중이 세계2위이지만 성과는 경제협력개발기구(OECD)의 평균이하인 것으로 나타났다. 특히 R&D 투자액 상위 2500대 기업 중 한국 기업 수는 2013년 80개에서 2021년 53개로 33.75% 줄어든 반면 같은 기간 중국 기업 수는 199개에서 678개로 3배 이상 늘었고 미국 기업 수는 804개에서 822개로 2.23% 증가했다. 한국무역협회는 5일 ‘제8차 무역산업포럼 : 수출경쟁력과 R&D생산성제고 방안’ 개최해 이같이 밝히고 수출 경쟁력 제고를 위해 R&D의 생산성 혁신이 시급하다고 강조했다. 무협은 2021년 대비 한국의 R&D 투자비중은 세계2위이지만 성과는 OECD평균이하라고 지적하면서 우리의 세계수출시장점유율이 2017년 3.23%에서 지난 5년간 지속 하락해 금년 상반기 2.59%로 1999년 2.51%수준으로 퇴보했다고 소개했다. 무협은 막대한 투자에도 성과가 부진했던 이유로 대·중소기업 차별, 정부R&D 관료주의 불가피성, 정부예산의 40%이상을 쓰는 정부출연연구기관의 비효율성에 기인한다고 주장했다. 김경훈 한국무역협회 공급망분석팀장은 ‘우리나라 기업 R&D 현황 분석 및 성과 제고 방안’ 발표에서 “2021년 R&D 상위 2500개 글로벌 기업 대상 분석 결과, 우리 기업 수는 2013년 80개에서 2021년 53개로 줄어든 반면 같은 기간 중국 기업 수는 199개에서 678개로 3배 이상 증가했다”고 밝혔다. 그는 또 “R&D 상위 2500대 글로벌 기업에 포함된 우리 기업의 매출액 대비 연구개발 투자 비중은 평균 3.5%로 미국(7.8%), 독일(4.9%), 일본(3.9%), 중국(3.6%), 대만(3.6%) 등 해외 주요국에 못 미치는 수준”이라고 덧붙였다. 업종별 R&D 투자 동향을 보면 반도체의 경우 SK하이닉스와 삼성전자의 매출액 대비 R&D 비중은 글로벌 반도체 기업 중 각각 14위, 17위였다. 미국 퀄컴(21.4%)과 엔비디아(19.6%), 대만 미디어텍(19.2%) 등 팹리스 기업이 R&D 투자 상위권을 차지했다. SK하이닉스(9.6%)와 삼성전자(8.1%)는 미국 마이크론(9.6%), 대만 TSMC(7.9%)와 비슷한 수준이었다. 자동차 분야에서 현대차와 기아의 R&D 투자 순위는 각각 2.6%, 0.9%로 자동차 상위 13대 기업 중 가장 낮은 수준이었다. 이는 국내 대기업에 대한 R&D 세액공제 혜택이 지속적으로 감소한 데 따른 결과라고 무협은 분석했다. R&D투자 활성화를 위해서는 대기업에 대한 연구·인력개발비 세액공제율을 높여 대·중소기업간 세제지원 격차를 줄이고 국가전략기술 및 신성장·원천기술 뿐만 아니라 주요국보다 낮은 세제지원을 받고 있는 일반 산업분야에 대한 대기업 지원도 확대할 것도 무협은 제언했다. 정만기 무역협회 부회장은 “우리의 GDP대비 R&D투자비중은 2021년 4.93% 세계 2위, 절대규모 세계 4위(2020년기준) 등 R&D투자는 세계수준이나 성과는 의문”이라면서 “R&D대비 지식재산사용료 수익 비중은 2018년 9.9%로 OECD평균 27.7% 대비 17.8%P 낮다”고 강조했다.

미국 민주당 척 슈머 상원 원내대표 등 여야 상원의원단이 다음주 중국을 방문해 마이크론 사태 등 현안 논의에 나선다. 시진핑 중국 국가주석과의 면담이 성사돼 시 주석의 오는 11월 미 샌프란시스코 아태경제협력체(APEC) 정상회의 참석에 따른 미중 정상회담 가능성 타진 등이 이뤄질지 주목된다. 2일(현지시간) 블룸버그통신 등에 따르면 슈머 원내대표를 비롯한 의원단은 방중 일정과 함께 시 주석과의 면담을 추진하고 있다. 방중 의원단 일원인 공화당 소속 마이크 크레이포 의원은 “면담은 아직 확정되지 않았다”고 말했다. 앞서 중국 당국은 지난 5월 미 반도체 업체 마이크론 제품에서 심각한 보안 문제가 발견돼 안보 심사를 통과하지 못했다며 “법률에 따라 중요 정보시설 운영자는 마이크론의 제품 구매를 중지해야 한다”고 발표했다. 중국의 마이크론 판매 금지는 미국의 대중 반도체 수출 통제에 따른 ‘맞불’이란 분석이 지배적이다. 미국은 디리스킹(위험 제거) 차원에서 중국과의 소통 채널을 이어 간다는 전략에 따라 지난 6월부터 토니 블링컨 국무장관과 재닛 옐런 재무장관, 지나 러몬도 상무장관 등 고위급 관리들이 잇달아 방중하고, 지난달 제이크 설리번 백악관 국가안보보좌관이 몰타에서 왕이 외교부장을 만났지만 교착 국면은 지속되고 있다. 한편 미 정부는 대중 반도체 장비, 인공지능(AI) 칩에 대한 추가 수출통제 조치를 조만간 발표할 것으로 전망된다고 로이터통신은 이날 미 정부 관계자의 말을 인용해 보도했다. 미국은 최근 수주 사이 중국에 관련 정보를 제공한 것으로 알려졌다. 중국에서 낸드플래시, D램 등 메모리 반도체 공장을 운영 중인 삼성전자, SK하이닉스도 미 상원의원단의 시 주석 면담 추진을 주목하고 있다. 상무부가 지난해 10월 반도체 장비의 대중 수출통제 조치를 발표하며 두 기업에 내린 ‘규제 적용 1년 유예’ 시한 종료를 앞두고 의원단의 면담 여부에 따라 미중 갈등의 국면 전개가 바뀔 수도 있기 때문이다. 업계 관계자는 이날 “애초 추석 연휴 기간에 한국 기업에 대한 대중 수출규제 유예를 1년 단위가 아닌 ‘무기한’으로 확대하는 내용이 발표될 것으로 기대됐는데, 아직 상무부의 공식 발표가 이뤄지지 않고 있다”면서 “우리 기업으로선 미국 중심으로 조직된 반도체 동맹국의 결정에 충실히 따르면서 메모리 생산 기지이자 소비 시장인 중국과의 균형을 최대한 맞춰야 하는 상황”이라고 밝혔다.

삼성전자가 PC·노트북 D램 시장의 새로운 폼팩터(제품구조)를 제시할 차세대 모듈 ‘LPCAMM’(저전력 LP모듈)을 업계 최초로 개발했다. 메모리반도체 불황기에도 ‘흔들리지 않는 투자’를 강조해 온 삼성전자는 시장 반등기에 또 한번 초격차 제품을 앞세워 시장 점유율에서 더욱 빠르게 치고 나갈 것으로 전망된다. 삼성전자가 26일 공개한 신제품은 LPDDR(저전력 더블데이터레이트) D램 기반의 7.5Gbps 성능으로, 이 모듈을 사용하면 기존보다 PC나 노트북의 두께를 크게 줄일 수 있다. 기존 PC나 노트북에는 LPDDR 패키지 제품을 메인 보드에 직접 탑재한 온보드 방식과 DDR 기반 모듈 형태를 따르고 있다. 온보드 방식은 소형화·저전력 등의 장점이 있지만 메인 보드에 직접 탑재돼 교체가 어렵고, DDR 기반 모듈은 전송 속도와 공간 효율화 등에서 물리적 한계가 있다. 이에 삼성전자는 LPDDR을 모듈에 탑재해 고성능·저전력을 구현하면서 동시에 탈부착이 가능한 새 모듈을 만들었다. 제품 형태 측면에서는 내부 구성의 유연성을 확보하고, 사용자의 모듈 교체 및 업그레이드 등 편의성이 향상된다. 성능 측면에서는 기존 모듈 대비 최대 50%, 전력효율은 최대 70% 높였다. 업계에서는 삼성전자의 신형 모듈이 슬림화 경쟁이 치열해지고 있는 노트북 시장의 판도를 바꿀 게임체인저가 될 것이라는 기대감이 나온다. 노트북이 갈수록 얇고 가벼워짐에 따라 노트북 시장에서 초슬림 노트북이 차지하는 비중은 올해 64%에서 2027년 88%로, 연평균 약 14%씩 증가할 전망이다. 삼성전자는 인텔 플랫폼에서 7.5Gbps LPCAMM 동작 검증을 마쳤으며, 2024년 상용화를 위해 연내 인텔을 포함한 주요 고객사와 차세대 시스템에서 검증할 예정이다. 올해 1분기 기준 저전력 D램 시장점유율 1위(57.6%)를 유지하고 있는 삼성전자는 신규 모듈 공급 확대로 2위 SK하이닉스(18.8%), 3위 마이크론(17.9%) 등 경쟁사와의 격차를 더욱 벌려 나간다는 전략이다. 배용철 삼성전자 메모리사업부 상품기획팀 부사장은 “다양한 분야에 걸쳐 고성능, 저전력, 제조 융통성에 대한 요구가 증가함에 따라 LPCAMM은 PC·노트북과 데이터센터 등으로 점차 응용처가 늘어날 전망”이라며 “앞으로 시장 확대 기회를 적극 타진하고 신규 시장을 개척해 메모리 산업을 이끌어 갈 것”이라고 말했다.

삼성전자가 PC·노트북 D램 시장의 새로운 폼팩터(제품구조)를 제시할 차세대 모듈 ‘LPCAMM(저전력 LP모듈)’을 업계 최초로 개발했다. 메모리 반도체 불황기에도 ‘흔들리지 않는 투자’를 강조해온 삼성전자는 시장 반등기에 또 한번 초격차 제품을 앞세워 시장 점유율에서 더욱 빠르게 치고 나갈 것으로 전망된다. 삼성전자가 26일 공개한 신제품은 LPDDR(저전력 더블데이터레이트) D램 기반의 7.5Gbps 성능으로, 이 모듈을 사용하면 기존보다 PC나 노트북의 두께를 크게 줄일 수 있다. 기존 PC나 노트북에는 LPDDR 패키지 제품을 메인보드에 직접 탑재한 온보드 방식과 DDR 기반 모듈 형태를 따르고 있다. 온보드 방식은 소형화·저전력 등의 장점이 있지만 메인보드에 직접 탑재돼 교체가 어렵고, DDR 기반 모듈은 전송 속도와 공간 효율화 등에서 물리적 한계가 있다.이에 삼성전자는 LPDDR을 모듈에 탑재해 고성능·저전력을 구현하면서 동시에 탈부착이 가능한 새 모듈을 만들었다. 제품 형태 측면에서는 내부 구성의 유연성을 확보고, 사용자의 모듈 교체 및 업그레이드 등 편의성이 향상된다. 성능 측면에서는 기존 모듈 대비 최대 50%, 전력효율은 최대 70% 높였다. 업계에서는 삼성전자의 신형 모듈이 슬림화 경쟁이 치열해지고 있는 노트북 시장의 판도를 바꿀 ‘게임 체인저’가 될 것이라는 기대감이 나온다. 노트북이 갈수록 얇고 가벼워짐에 따라 노트북 시장에서 초슬림 노트북이 차지하는 비중은 올해 64%에서 2027년 88%로, 연평균 약 14%씩 증가할 전망이다. 삼성전자는 인텔 플랫폼에서 7.5Gbps LPCAMM 동작 검증을 마쳤으며, 2024년 상용화를 위해 연내 인텔을 포함한 주요 고객사와 차세대 시스템에서 검증할 예정이다. 올해 1분기 기준 저전력 D램 시장점유율 1위(57.6%)를 유지하고 있는 삼성전자는 신규 모듈 공급 확대로 2위 SK하이닉스(18.8%), 3위 마이크론(17.9%) 등 경쟁사와의 격차를 더욱 벌려나간다는 전략이다. 배용철 삼성전자 메모리사업부 상품기획팀 부사장은 “다양한 분야에 걸쳐 고성능, 저전력, 제조 융통성에 대한 요구가 증가함에 따라 LPCAMM은 PC·노트북과 데이터센터 등으로 점차 응용처가 늘어날 전망”이라며 “앞으로 삼성전자는 시장 확대 기회를 적극 타진해 신규 시장을 개척하여 메모리 산업을 이끌어 갈 것”이라고 말했다.