중국이 조 바이든 미국 행정부의 반도체 수출 통제에 맞서 잇달아 보복 조치를 내놓고 있다. 중국산 갈륨·게르마늄 등 첨단산업 소재의 미 수출을 금지하고 반독점법 위반 혐의로 ‘인공지능(AI) 최강자’ 엔비디아에 대한 조사에 착수한 데 이어 우크라이나 전쟁의 핵심 전력인 드론 부품의 미국·유럽 판매에도 제한을 가했다. 9일(현지시간) 블룸버그 통신은 익명의 관계자 발언을 인용해 “중국 드론 제조업체들이 주요 부품의 미국·유럽 지역 판매를 제한하기 시작했다”고 전했다. 중국의 드론 모터·배터리·비행 조종 장치 생산업체가 이에 해당되며 일부는 부품 공급을 완전히 중단했다고 관계자는 설명했다. 중국은 전 세계 상업용 드론 시장의 80%를 장악하고 있다. 이번 조치는 미국이 지난 2일 첨단 반도체 장비와 고대역폭 메모리(HBM)의 중국 수출을 금지하는 제재안을 발표한 데 따른 맞불 대응으로 풀이된다. 당시 중국은 하루도 지나지 않아 첨단 반도체 소재인 갈륨과 게르마늄 등의 대미 수출을 금지한 뒤 여러 보복 조치를 쏟아내고 있다. 최근 도널드 트럼프 대통령 당선인도 “내년 1월 취임 뒤 중국에 10%의 추가 관세를 부과하겠다”고 언급해 양국 갈등에 기름을 끼얹었다. 중국 드론 제재의 최대 피해자는 우크라이나다. 러시아와의 전쟁에서 자금과 무기가 절대적으로 부족해 드론을 적극적으로 활용하고 있어서다. 우크라이나군에 드론을 납품하던 서방 업체들은 돈을 주고도 부품을 제때 구하지 못해 어려움을 겪고 있다. 블룸버그는 중국이 이르면 내년 1월 드론 부품에 대한 더 강력한 통제 조치를 실시할 것으로 예상된다고 보도했다. 중국은 엔비디아에 대해서도 반독점법 위반 혐의로 조사한다고 발표했다. 4년 전 엔비디아가 이스라엘 반도체 업체 멜라녹스를 인수할 때 약속했던 정보 제공 조건을 지키지 않았다는 이유다. 중국은 지난해 5월 미 메모리 업체 마이크론의 반도체 제품에 보안 문제가 발생했다며 공공기관 구매를 금지했다. 중국 정부가 미 기업을 제재한 첫 사례였다. 엔비디아도 마이크론처럼 관련 제품 판매 금지 제재를 받는다면 전 세계에 미칠 무역 갈등 파장이 상당할 전망이다.

글로벌경기 침체로 인한 IT 기기에 대한 수요 부진과 중국의 저가 공세로 메모리반도체 D램 가격의 하락세가 계속되고 있다. 8일 시장조사업체 D램익스체인지에 따르면, PC용 D램 범용제품(DDR4 8Gb 1Gx8)의 평균 고정 거래가격은 지난 7월 2.1달러에서 11월 1.35달러로 4개월 사이 35.7% 하락했다. D램 가격이 상승세로 전환하기 직전인 지난해 9월 1.3달러 이후 최저치다. D램 가격은 반도체 불황으로 2022년 2월 이후 1년 반 하락세를 보이다가 반도체 감산 효과와 재고 소진으로 업황이 회복하면서 지난 10월부터 반등하기 시작했다. 그러나 이후 경기 침체가 길어지고 스마트폰, PC 등 IT 수요 부진이 해소되지 않으면서 결국 지난 8월을 기점으로 상승세가 꺾였다. 여기에 중국 업체들의 D램 저가 판매 공세가 가격을 더욱 떨어뜨리는 기제가 됐다. 중국 메모리업체 창신메모리테크놀로지(CXMT)와 푸젠진화(JHICC)는 DDR4 8Gb D램을 시중 가격의 절반 수준인 0.75~1달러로 물량을 쏟아내고 있다. 중국발 저가 공세로 DDR4뿐 아니라 상대적으로 수요가 양호한 DDR5 가격도 하락 압박을 받고 있다. 지난 11월 PC용 DDR5 16Gb 제품의 평균 고정거래가격은 3.9달러로 전월의 4.05달러 대비 3.7% 내렸다. 지난 7월의 4.65달러와 비교하면 16.1% 하락했다. 이는 CXMT 등의 물량 공세에 대응해 삼성전자, SK하이닉스, 마이크론이 선단 공정 전환에 속도를 내면서 DDR5 공급 증가 우려가 불거진 영향으로 풀이된다. 스마트폰, PC 등의 수요 개선이 나타나지 않고, 고객사의 메모리 재고 조정도 계속되고 있어 레거시 D램 가격은 내년 1분기까지 하락세를 이어갈 것이라는 전망이다. 한동희 SK증권 연구원은 “경기 부진 지속과 올해 2분기 말부터 시작된 B2C(기업-소비자 거래) 재고 조정을 감안하면 메모리 업종의 최비수기는 내년 1분기가 될 수 있다”고 예상했다.

미국 정부가 첨단 반도체 장비와 인공지능(AI) 개발을 위한 핵심 부품인 고대역폭메모리(HBM)의 중국 수출을 금지하는 추가 제재안을 발표했다. 미중 기술 패권 경쟁의 ‘게임 체인저’가 될 수 있는 AI에 대한 중국의 ‘굴기’를 차단하겠다는 강력 조치다. 예상했던 조치이지만 우리한테도 발등의 불로 떨어졌다. 중국에 구형 HBM을 수출하는 삼성전자가 당장 타격을 받을 것으로 보인다. 미 상무부는 그제 중국 수출통제 품목에 특정 HBM 제품을 추가한다고 밝혔다. HBM은 AI 가속기 가동에 필요한 고성능 메모리로, 전 세계 HBM 시장은 한국 SK하이닉스와 삼성전자, 미국의 마이크론이 주도하고 있다. 상무부는 이번 수출 통제에 해외직접생산품규칙(FDPR)을 적용해 다른 나라에서 만든 제품도 미국산 소프트웨어나 장비, 기술 등이 사용됐다면 제재 대상에 포함시켰다. 이에 따라 미 원천 기술에 의존하는 SK하이닉스와 삼성전자도 수출 통제를 받게 됐다. 상무부는 또 해외직접생산품규칙을 특정 반도체 장비와 관련 부품에도 적용하기로 했다. 다만 미국과 같은 수준의 수출통제제도를 자체적으로 운영하는 국가는 면제받을 수 있게 했다. 일본, 네덜란드 등 33개 국가는 면제 대상국이 되지만 한국은 명단에 없어 경쟁에서 불리해질 수 있다는 우려가 나온다. 일본 등은 이미 몇 달 전 자국 기업의 반도체 장비 수출 일부를 제한하는 방식으로 미국의 수출통제 규정을 따르기로 미 정부와 합의한 것으로 알려졌다. 우리 정부는 아직 검토 수준에 그치고 있는 형편이다. 이번 조치로 삼성전자 HBM 매출의 30% 정도가 영향을 받을 가능성이 커졌다. 정부는 “(우리 반도체 업계) 전체적으로 미치는 영향은 적다”고 했다. 이렇게 안이한 대응을 할 때가 아니다. 미중 간 AI·반도체 패권을 둘러싼 수출 통제와 관세전쟁은 트럼프 2기 정부에서 격화할 것이다. 정부와 업계가 대미 협상력을 총동원해야 할 순간이다.

미국 상무부가 2일(현지시간) 중국에 대한 수출 통제 대상 품목에 고대역폭메모리(HBM)를 추가하면서 삼성전자와 SK하이닉스 등 국내 반도체 업계에도 불똥이 튀었다. 우리 정부와 기업들은 해당 HBM의 중국 수출 비중이 크지 않아 직접적인 영향은 제한적일 것으로 보면서도 향후 전체 HBM 시장이 위축되지 않을까 촉각을 곤두세우고 있다. 3일 반도체 업계에 따르면 HBM은 인공지능(AI)을 개발하는 데 필요한 핵심 부품으로 전 세계 HBM 시장은 SK하이닉스와 삼성전자, 마이크론이 장악하고 있다. HBM이 중국에 대한 수출 통제 대상에 포함된 것은 처음이다. 최근 중국이 자체적으로 AI 반도체 개발에 속도를 내자 이를 견제하려는 조처로 풀이된다. 한국 기업이 만든 HBM까지 대중 수출 규제의 영향을 받는 것은 미국의 ‘해외 직접 생산품 규칙’(FDPR)에 의해서다. 이는 다른 나라에서 생산된 제품이라도 미국산 소프트웨어 장비나 기술이 사용됐다면 특정 국가에 수출하지 못하도록 한 것인데, 반도체의 경우 반도체 설계 자동화(EDA) 툴과 같이 설계 공정 과정에서 쓰이는 소프트웨어와 장비가 대부분 미국에서 왔기 때문이다. 이번 수출 통제 대상에 포함된 품목으로는 최신 제품인 HBM3E(5세대)·HBM4(6세대) 등이 있다. 다만 HBM 시장을 주도하는 SK하이닉스는 대부분 미국 기업인 엔비디아에 공급하고 있어 중국에 대한 수출 제한 영향이 크지는 않으리란 분석이다. 산업통상자원부는 “HBM을 생산하는 우리 기업에 다소 영향이 있을 수 있으나 향후 미국 규정이 허용하는 수출 방식으로 전환함으로써 영향을 최소화할 수 있을 것이란 전망”이라고 밝혔다. 일각에서는 중국 측에 HBM을 수출하는 삼성전자가 영향을 받을 것이란 관측이 제기됐지만, 삼성전자 역시 중국 수출 규모가 10~20%로 크지 않은 것으로 전해졌다. 삼성전자 관계자는 “미국 정부의 HBM 수출 제한 조치에 대해 면밀히 검토 중”이라며 “관련 기관과 협의해 나가겠다”고 밝혔다. 산업부는 4일 반도체 업계와 간담회를 열어 이번 조치의 상세 내용을 공유하고 한국반도체산업협회와 무역안보관리원에 ‘수출 통제 상담 창구’를 개설할 예정이다. 불확실성이 해소되면서 이날 중국을 제외한 주요 아시아 시장에서의 반도체주 주가는 상승했다. 세계 최대 파운드리(반도체 위탁생산) 업체인 대만 TSMC의 주가는 전 거래일보다 1.93%(종가 기준) 올랐다. SK하이닉스는 전일 대비 3.84% 오른 16만 4900원, 삼성전자는 전일과 같은 5만 3600원에 마감했다.

윤석열 대통령의 비상계엄령 선포로 인해 한국 경제가 위기에 빠질 수 있다고 외신들이 우려했다. 블룸버그통신은 4일 달러 대비 원화 가치는 2년 만에 가장 큰 폭으로 떨어졌다고 전했다. 원화는 1달러당 1443원까지 치솟았다. 한국 최대 기업인 삼성전자의 주가는 해외 거래에서 폭락하고 있다. 런던증권거래소에서 삼성전자는 7% 가까이 폭락했다. 반면 삼성전자의 경쟁 메모리 반도체 업체인 마이크론 테크놀로지스는 지정학적 긴장에서 승자로 인식되면서 3% 상승했다. 2024년 3분기 기준 트렌드포스 데이터에 따르면 세계 메모리 반도체 시장에서 삼성전자는 42.9%, SK하이닉스는 34.5%, 마이크론은 19.6%의 시장 점유율을 기록했다. 한국의 전자상거래 회사인 쿠팡은 미국 거래에서 최대 6.9% 하락했고, 철강 가공업체인 포스코홀딩스와 KB금융그룹도 막대한 손실을 기록했다. 세계 최대 반도체 업체 엔비디아는 최첨단 반도체에 필요한 소위 고대역폭 메모리 칩을 위해 주로 SK 하이닉스에 의존하고 있다. 이에 블룸버그는 “한국 반도체 회사가 이러한 고급 메모리 칩을 안정적으로 공급할 수 있는지 여부는 글로벌 AI 개발에 영향을 미칠 수 있다”고 전했다. 블룸버그는 이날 “윤석열 대통령이 권력을 유지하기 위해 얼마나 멀리 갈 것인가? 그리고 시위대가 거리로 나오면 보안군이 그를 지지할 것인가?”라고 비판했다.

미국 정부가 첨단 반도체 장비와 인공지능(AI) 개발을 위한 핵심 부품인 고대역폭메모리(HBM)의 중국 수출을 금지하는 추가 제재안을 발표했다. 미중 기술 패권 경쟁의 ‘게임 체인저’가 될 수 있는 AI에 대한 중국의 ‘굴기’를 차단하겠다는 강력 조치다. 예상했던 조치이지만 우리한테도 발등의 불로 떨어졌다. 중국에 구형 HBM을 수출하는 삼성전자가 당장 타격을 받을 것으로 보인다. 미 상무부는 그제 중국 수출통제 품목에 특정 HBM 제품을 추가한다고 밝혔다. HBM은 AI 가속기 가동에 필요한 고성능 메모리로, 전 세계 HBM 시장은 한국 SK하이닉스와 삼성전자, 미국의 마이크론이 주도하고 있다. 상무부는 이번 수출 통제에 해외직접생산품규칙(FDPR)을 적용해 다른 나라에서 만든 제품도 미국산 소프트웨어나 장비, 기술 등이 사용됐다면 제재 대상에 포함시켰다. 이에 따라 미 원천 기술에 의존하는 SK하이닉스와 삼성전자도 수출 통제를 받게 됐다. 상무부는 또 해외직접생산품규칙을 특정 반도체 장비와 관련 부품에도 적용하기로 했다. 다만 미국과 같은 수준의 수출통제제도를 자체적으로 운영하는 국가는 면제받을 수 있게 했다. 일본, 네덜란드 등 33개 국가는 면제 대상국이 되지만 한국은 명단에 없어 경쟁에서 불리해질 수 있다는 우려가 나온다. 일본 등은 이미 몇 달 전 자국 기업의 반도체 장비 수출 일부를 제한하는 방식으로 미국의 수출통제 규정을 따르기로 미 정부와 합의한 것으로 알려졌다. 우리 정부는 아직 검토 수준에 그치고 있는 형편이다. 이번 조치로 삼성전자 HBM 매출의 30% 정도가 영향을 받을 가능성이 커졌다. 정부는 “(우리 반도체 업계) 전체적으로 미치는 영향은 적다”고 했다. 이렇게 안이한 대응을 할 때가 아니다. 미중 간 AI·반도체 패권을 둘러싼 수출 통제와 관세전쟁은 트럼프 2기 정부에서 격화할 것이다. 정부와 업계가 대미 협상력을 총동원해야 할 순간이다.

미국산 장비 썼다면 통제 따라야삼성·SK하이닉스 수출 타격 우려中 “美 조치에 단호히 반대” 반발 미국 정부가 중국이 인공지능(AI)을 개발하는데 필요한 핵심 부품인 고대역폭메모리(HBM)의 중국 수출을 통제했다. 최근 중국이 자체적으로 AI 반도체 개발에 속도를 내자 핵심 부품인 HBM의 공급을 막아버리겠다는 것인데 삼성전자와 SK하이닉스 등 한국 기업의 HBM도 수출 통제 대상에 포함됐다. 미국 상무부 산업안보국(BIS)은 2일(현지시간) 수출통제 대상 품목에 특정 HBM 제품을 추가한다고 관보를 통해 밝혔다. HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 쌓아 올려 만든 고성능 메모리로 AI 가속기를 가동하는 데에 필요한 필수 부품이다. 상무부는 이번 수출통제에 해외직접생산품규칙(FDPR·Foreign Direct Product Rules)을 적용했다. 미국이 아닌 다른 나라에서 만든 제품이더라도 미국산 소프트웨어나 장비, 기술 등이 사용됐다면 이번 수출통제를 준수해야 한다는 의미다. 현재 AI 반도체 시장은 미국 엔비디아가 90% 이상을, AMD와 인텔 등이 나머지 시장을 차지하고 있다. 국내 삼성전자와 SK하이닉스, 미국의 마이크론 등이 해당 업체에 HBM을 공급하는 구조다. 미국은 그동안 엔비디아의 AI 반도체의 중국 수출을 차단하는 방법으로 중국을 견제해 왔다. 하지만 중국이 자체적으로 AI 반도체를 만들자 이번엔 핵심 부품인 HBM의 공급선을 끊어 버리겠다는 계산이다. 이날 상무부는 HBM의 성능 단위인 ‘메모리 대역폭 밀도’(memory bandwidth density)가 제곱 밀리미터당 초당 2기가바이트(GB)보다 높은 제품을 통제하겠다고 밝혔다. 해당 기준대로라면 현재 생산되는 모든 HBM 스택이 통제 대상이다. 한편 이에 대해 중국 상무부는 “미국의 대중국 반도체 수출 통제에 단호히 반대한다”는 입장을 밝혔다.

젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 삼성전자 고대역폭메모리(HBM) 납품 승인을 위해 최대한 빨리 작업 중이라고 밝혔다. HBM 시장에서 SK하이닉스에 주도권을 내준 삼성전자로선 HBM 엔비디아 납품이 초읽기에 들어간 건 큰 호재지만, 최근 주가가 한때 4만원대로 떨어지는 등 위기를 드러내 인적 쇄신 등 남은 과제가 산적하다. 황 CEO는 23일(현지시간) 홍콩 과학기술대 명예박사 학위 수여식에서 블룸버그TV와 만나 “현재 삼성전자 5세대 HBM(HBM3E) 8단·12단 제품을 테스트하고 있다”며 “납품 승인을 위해 최대한 빨리 작업 중”이라고 말했다고 블룸버그통신이 전했다. 삼성전자 역시 지난달 31일 실적 컨퍼런스콜에서 “현재 HBM3E의 주요 고객사 품질 테스트 과정상 중요한 단계를 완료하는 유의미한 진전을 확보했고 4분기 중 판매 확대가 가능할 전망”이라고 밝혔다. 문제는 삼성전자가 HBM3E를 엔비디아에 납품하더라도 물량이 경쟁사 대비 많지 않을 수 있다는 점이다. 엔비디아는 HBM 물량 대부분을 SK하이닉스로부터 공급받고 있는데, SK하이닉스는 이미 지난 3월 HBM3E 8단 양산을 시작했고 지난달엔 12단 생산을 본격화했다. 황 CEO는 최근 열린 실적 컨퍼런스콜에서 차세대 AI 가속기인 ‘블랙웰’ 시리즈의 주요 협력사로 SK하이닉스와 마이크론, TSMC 등을 언급하며 감사를 표했지만 삼성전자는 거론하지 않았다. 영국 파이낸셜타임스(FT)는 이재용 삼성전자 회장이 현재 사업 역량과 관련해 가장 혹독한 시험을 치르고 있다고 진단했다. 엔비디아의 매출 상승률이 둔화되고 있다는 점에서 엔비디아 납품이 삼성전자를 위기에서 구출해 줄 구원 투수가 되기엔 늦었다는 평가도 있다. 엔비디아는 올 3분기(8~10월) 351억 8000만 달러(약 49조원)의 매출을 올렸는데, 이는 시장 기대치를 뛰어넘는 수준이었지만 지난해 같은 분기 대비 매출 증가율은 94%로 지난 1분기(262%)와 2분기(122%)와 비교해 현저히 낮아졌다. 시장의 이목은 곧 있을 삼성전자의 사장단·임원 인사와 조직 개편에 쏠려 있다. 인사 폭이 가장 클 것으로 전망되는 곳은 반도체 담당인 디바이스솔루션(DS)부문으로 기술 경쟁력 약화 등을 이유로 담당 사업부장들이 대거 교체될 거란 관측도 나온다. 한편 22일(현지시간) 로이터 통신에 따르면 미 텍사스주 마셜 소재 연방법원 배심원단은 미 반도체 기업 넷리스트가 삼성전자를 상대로 제기한 메모리 기술 관련 특허 침해 소송에서 삼성전자에게 1억 1800만 달러(약 1660억원)의 배상금을 지급하라는 평결을 내렸다. 삼성전자 측은 “최종 판결 전까지 이번 평결 내용을 면밀히 검토해 재판에서 적극 소명할 계획”이라고 밝혔다. 넷리스트는 삼성전자를 상대로 8건의 특허 침해를 제기했는데, 7건은 미 특허심판원(PTAB)에서 무효 심결이 선고됐고 남은 1건도 조만간 결과가 나올 예정이다.

젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 “삼성전자의 인공지능(AI) 메모리칩 납품 승인을 위해 최대한 빨리 작업 중”이라고 밝혔다. 블룸버그통신은 23일(현지시간) 황 CEO가 홍콩 과학기술대 명예박사 학위 수여식에서 블룸버그TV와 만나 이같이 말했다고 전했다. 엔비디아는 현재 삼성전자의 5세대 고대역폭 메모리(HBM)인 HBM3E 8단과 12단의 품질 검증 절차를 진행 중이다. 앞서 삼성전자는 지난달 31일 분기 실적 콘퍼런스콜(전화회의)에서 “현재 HBM3E 8단·12단 모두 양산 판매 중”이라면서 “주요 고객사 품질 테스트 과정상 중요한 단계를 완료하는 유의미한 진전을 확보했고 4분기 중 판매 확대가 가능할 전망”이라고 밝힌 바 있다. 블룸버그는 이러한 사실을 전하며 “그러나 황 CEO는 지난 20일 3분기(8~10월) 실적 발표 후 콘퍼런스콜에서 여러 주요 파트너를 언급하면서 삼성전자는 거론하지 않았다”고 보도했다. 당시 황 CEO는 메모리 공급업체로 SK하이닉스·마이크론 등을 언급한 바 있다. 현재 엔비디아는 SK하이닉스로부터 HBM 물량 대부분을 공급받고 있다. 엔비디아는 최근 차세대 AI 칩 ‘블랙웰’의 공급을 11~1월 중 본격화하겠다고 밝혔는데, 막대한 블랙웰 수요를 맞추려면 엔비디아 입장에서도 HBM의 수급처를 늘려야 할 필요가 있다. 업계에서는 삼성전자가 AI 반도체 랠리에 올라타기 위해서는 엔비디아에 HBM을 납품해야 하며, 엔비디아로서도 가격 협상력과 수급 등을 고려할 때 삼성전자의 HBM 공급이 필요하다는 평가가 나온다.

SK하이닉스가 세계 최고층인 321단 4D 낸드 플래시를 양산하기 시작했다고 21일 밝혔다. 지난해 8월 관련 기술을 선보인 후 약 15개월 만으로 공급은 내년 상반기부터다. SK하이닉스 관계자는 “이번에 300단을 넘어서는 낸드를 가장 먼저 선보이며 기술 한계를 돌파했다”며 “내년 상반기부터 321단 제품을 고객사에 공급해 시장 요구에 대응해 나갈 것”이라고 말했다. 낸드플래시는 스마트폰·PC 같은 전자기기와 서버에 탑재되는 데이터 저장용 반도체다. 고층건물처럼 더 높게 쌓을수록 데이터 저장 밀도와 처리 속도 등이 개선된다. SK하이닉스는 앞서 2023년 6월 직전 세대 최고층 낸드인 238단 제품을 양산해 시장에 공급한 데 이어 같은 해 8월 세계 최고층인 321단 낸드 샘플을 공개하며 세계 최초로 300단 이상 낸드 플래시 개발 진행을 공식화했다. 삼성전자가 지난 4월 양산을 시작한 9세대 V낸드는 280~290단, 미국 마이크론이 7월 발표한 9세대 3D 낸드는 276단으로 알려졌다. 이번 321단 제품은 기존 세대 대비 데이터 전송 속도는 12%, 읽기 성능은 13% 향상됐다. 데이터 읽기 전력 효율도 10% 이상 높아졌다. SK하이닉스는 321단 낸드로 인공지능(AI) 맞춤형 저전력 고성능 시장에도 적극 대응해나간다는 방침이다. SK하이닉스는 이번 제품 개발 과정에서 생산 효율이 높은 ‘3-플러그’ 공정 기술을 도입해 적층 한계를 극복했다. 최정달 SK하이닉스 낸드개발담당 부사장은 “고대역폭 메모리(HBM)로 대표되는 D램은 물론, 낸드에서도 초고성능 메모리 포트폴리오를 완벽하게 갖춘 AI 메모리 공급 업체로 도약할 것”이라고 말했다.

SK하이닉스와 삼성전자가 17일(현지시간)부터 엿새간 미국 애틀랜타에서 열리는 ‘슈퍼컴퓨팅 2024’(SC 2024) 콘퍼런스에 참가해 인공지능(AI) 메모리 기술을 선보인다. 이번 행사엔 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)의 기조연설이 예정돼 있어 국내 기업의 주요 임원들도 현장에 참석할 것으로 전망된다. 17일 업계에 따르면 SK하이닉스는 지난해 이어 올해도 SC 2024에 참석해 최신 고대역폭메모리 HBM3E와 DDR5, 기업용 솔리드스테이트드라이브(SSD), 생성형 AI 가속기 AiMX 등 고성능컴퓨팅(HPC) 및 AI 시장을 주도하는 최첨단 솔루션을 소개한다. AiM은 메모리 내에서 일부 연산을 수행해 기존 메모리 대비 높은 대역폭과 우수한 에너지 효율성을 보이는데, SK하이닉스의 AiMX는 GDDR6-AiM 칩을 사용해서 ‘대규모 언어 모델(LLM)’에 특화된 AI가속기 카드 제품이다. 지난해 해당 행사에 참석하지 않았던 삼성전자는 올해 HBM3E와 CXL 기술을 기반으로 한 메모리 제품 CMM-D(CXL 메모리 모듈-D램), 8세대 V낸드 기반 PCle 5.0 등을 전시할 예정이다. CXL은 AI 시대에 급격히 증가하는 대용량 요구를 효율적으로 해결할 수 있는 방법의 하나로 주목받고 있는 기술이다. SC 콘퍼런스는 미국 컴퓨터학회(ACM)와 국제전기전자공학회(IEEE) 컴퓨터학회가 1988년부터 개최하는 연례행사로, 글로벌 업계와 학회 등이 모여 HPC, 네트워킹, 스토리지, 데이터 분석 분야의 최신 기술을 공유하는 자리다. 이번 행사엔 미국 메모리 업체 마이크론과 마이크로소프트, 구글 클라우드, 인텔, IBM, AWS(아마존웹서비스), 델, 시스코, 레노버 등 345개 기업이 대거 참가한다. 행사 2일차인 18일에는 AI 시장의 ‘큰손’ 엔비디아를 이끄는 젠슨 황 CEO가 이안 벅 엔비디아 하이퍼스케일 및 HPC부문 부사장과 함께 ‘과학 컴퓨팅의 최신 혁신’을 주제로 발표할 예정이다.

SK하이닉스가 내년에도 고대역폭 메모리(HBM) 부문에서 우위를 유지할 수 있을 것이라는 전망이 나왔다. 삼성전자는 인공지능(AI)과 HBM 부문에서 기술격차를 좁혀가고 있지만, SK하이닉스를 따라잡으려면 시간이 걸릴 수 있을 것으로 평가됐다. 12일 블룸버그 산하 연구기관인 블룸버그인텔리전스(BI)에 따르면 BI의 서실리아 찬 애널리스트는 이날 보고서를 통해 SK하이닉스 생산 물량이 내년까지 완판된 상태라면서 향후 12개월간 HBM 부문에서 정상에 머무를 것으로 봤다. 보고서는 경쟁업체 마이크론 추정치를 인용해 SK하이닉스의 HBM 부문 매출이 지난해 40억 달러(약 5조 6000억원)에서 내년 250억 달러(약 35조원) 이상으로 늘어날 가능성이 있다고 전했다. 또 DDR5를 비롯한 고성능 D램이 대형 데이터센터들에 사용되는 만큼, 이 역시 SK하이닉스의 매출에 기여할 수 있다고 봤다. 보고서는 SK하이닉스의 상각 전 영업이익(EBITDA)이 올해 500% 이상 증가한 데 이어 내년에도 36% 늘어날 것으로 예상했다. 보고서는 또 “삼성전자가 HBM 부문에서 따라잡는 시기가 2025년은 아닐 것”이라고 내다봤다. 삼성전자의 HBM3E가 주요 고객사인 엔비디아의 품질 테스트를 통과한 것으로 전해지지만 HBM 부문에서 SK하이닉스의 주도권에 도전할 가능성은 작다고 평가했다. SK하이닉스의 HBM3E 수율(생산품 대비 정상품 비율)이 80%에 근접하고, 대규모 설비투자 및 엔비디아와 SK하이닉스의 견고한 관계 등도 고려할 필요가 있다는 것이다. 삼성전자의 내년 EBITDA 증가율은 24%로 추정됐다. 앞서 삼성전자는 지난달 31일 3분기 실적 콘퍼런스콜에서 5세대 HBM인 HBM3E에 대해 “현재 HBM3E 8단·12단 모두 양산 판매 중”이라면서 “주요 고객사 품질 테스트 과정상 중요한 단계를 완료하는 유의미한 진전을 확보했고 4분기 중 판매 확대가 가능할 전망”이라고 밝힌 바 있다. 한편 보고서는 내년도 D램 과잉 공급에 대한 일각의 우려에 대해서는 과도한 측면이 있다면서, HBM에 대한 강력한 수요가 일시적인 과잉 공급을 상쇄할 수 있을 것으로 기대했다. HBM에 들어가는 웨이퍼는 표준형 D램의 3배 정도이며, 영업이익도 HBM(53%)이 표준형 D램(34%)보다 많은 것으로 추정된다는 것이다. 이밖에 보고서는 반도체 분야에서 미국의 대중국 규제 강화 우려 속에 SK하이닉스 주가가 7월 고점 대비 20% 넘게 빠진 상태지만, 이러한 규제가 HBM 공급에 미치는 영향은 제한적일 것으로 예상했다. SK하이닉스의 HBM3·HBM3E 등은 주로 엔비디아의 고사양 칩에 사용되는데 이는 이미 중국 판매가 금지된 상태다.

조 바이든 행정부가 내년 1월 트럼프 정권이 들어서기 전까지 남은 임기 중 삼성전자 등과 반도체법(Chips Act·칩스법) 보조금 합의를 마무리하기 위해 서두르고 있는 것으로 전해졌다. 블룸버그통신은 7일(현지시간) 복수의 익명 소식통을 인용해 “삼성전자와 인텔·마이크론 등은 여전히 계약과 관련해 일부 주요한 세부 사항을 처리하고 있다”면서 이같이 보도했다. 그러면서 다른 소식통들을 인용해 “대만 TSMC와 글로벌파운드리 등 일부 업체는 협상을 마무리했고 조만간 최종 보조금을 발표할 전망”이라고 전했다. 2022년 8월 제정된 반도체법은 미국에 투자하는 반도체 기업에 생산 보조금 390억 달러(약 54조원)와 연구개발(R&D) 지원금 132억 달러 등 5년간 총 527억 달러를 지원하는 내용을 담고 있다. 삼성전자와 SK하이닉스, 대만 TSMC 등 세계 주요 반도체 기업이 미국에 공장을 짓는 대가로 보조금을 받을 예정이다. 미 상무부는 보조금 가운데 90% 이상을 배정했지만 구속력 있는 계약은 한 건만 발표된 상태다. 20여개 기업은 여전히 절차를 마무리하지 못한 상태인 만큼 바이든 대통령의 남은 임기 2달이 중요한 상황이다. 블룸버그는 미 당국이 연말까지 가능한 많은 계약을 마무리해 기업들에 자금이 유입되도록 하는 방안을 오랫동안 목표로 해왔다고 전했다. 게다가 지난 5일 치러진 대선에서 공화당의 도널드 트럼프 전 대통령이 승리하면서 바이든 행정부로서는 시급성이 더해졌으며, 반도체 업체들도 트럼프 2기 행정부에서 재협상에 나서는 것을 피하고자 한다는 것이다. 소식통들은 삼성전자의 경우 주춤했던 반도체법 관련 논의가 최근 다시 활기를 띠고 있다고 전했다.소식통들에 따르면 올가을에는 미 당국과 삼성전자 측의 실사 회의가 한달 넘게 열리지 않은 경우도 있었던 것으로 전해졌다. 블룸버그는 삼성전자의 최근 실적 부진을 언급하면서 삼성전자가 미국 텍사스주의 신설 공장과 관련해 아직 새로운 주요 고객사를 발표하지도 않은 상태라고 전했다. 삼성전자와 미 상무부는 블룸버그의 논평 요청에 입장을 밝히지 않았다. 인텔은 향후 사업 부문 매각 가능성과 관련한 이슈가, 마이크론은 국가반도체기술센터(NSTC) 참여 요구 등과 관련한 이슈가 있는 것으로 전해졌다. 기업들은 또 중국과 어느 정도 사업관계를 맺을 수 있는지 명확히 하기를 원하고 있다. 트럼프 당선인은 앞서 반도체법에 대해 “정말 나쁘다”면서 직접 보조금보다 관세가 반도체 산업 진흥에 더 효과적이라는 입장을 밝힌 바 있다. 블룸버그는 트럼프 2기 행정부가 들어선 뒤 이미 체결된 계약을 끝내고 재협상하려고 나설 가능성이 있다면서도 아직 트럼프 캠프 측이 그러한 의사를 밝히지는 않았다고 전했다. 기업들은 이 과정에서 보조금 규모가 바뀌는 것보다 보조금 지급이 늦어지는 것을 더 우려하고 있는 것으로 전해졌다. 다만 업계 로비스트들은 반도체법이 대체로 그대로 유지될 것으로 보고 있다고 블룸버그는 전했다.

대만의 세계 최대 파운드리(반도체 위탁생산) 업체 TSMC가 3분기 깜짝 실적으로 주가가 10% 가까이 폭등하며 뉴욕 증시에서 시가총액 1조달러를 돌파했다. 엔비디아도 덩달아 최고가를 경신하며 반도체지수의 상승을 이끌었다. 17일(현지시간) TSMC는 뉴욕증시에서 전거래일보다 9.79% 오른 205.84달러로 사상 최고치를 기록했다. 시총도 1조 680억달러로 집계됐다. TSMC는 지난 7월 9일 장중 시총 1조달러를 돌파한 적 있지만 마감기 기준 1조달러 돌파는 이번이 처음이다. 이에 따라 TSMC는 엔비디아에 이어 두번째로 시총 1조달러를 돌파한 반도체 기업이 됐다. TSMC는 17일 대만증시 장 마감 직후 3분기 실적 발표에서 순익이 3253억 대만달러(약 13조 9000억원)을 기록했다고 밝혔다. 이는 지난해보다 54% 급증한 것으로, 시장 예상치 3002억 대만달러(약 12조 8300억원)를 상회했다. TSMC 호실적에 엔비디아도 0.89% 상승한 136.93달러로 장을 마감하며, 마감가 기준 사상 최고치를 또 한 번 경신했다. 엔비디아는 반도체를 설계만 하고 생산은 TSMC에서 이뤄진다. 인텔(+0.58%)과 마이크론(+2.57%) 등 반도체주가 일제히 수혜를 입었다. 이날 뉴욕증시에서 반도체지수는 전거래일보다 0.95% 상승한 5204.81포인트를 기록했다. TSMC가 4분기 전망도 상향 조정하면서 미국 증시에서는 반도체주에 대한 기대감이 나온다. TSMC 최고경영자(CEO) C.C.웨이는 “인공지능(AI) 관련 매출이 2024년에 3배 이상 증가할 것으로 예상된다”면서 “전망 상향 조정은 매우 강력한 AI 관련 수요에 힘입은 것”이라고 말했다. 그는 AI 버블에 대해 기자들이 질문하자 “우리는 AI 수요가 실재하며 수년 동안 계속될 것이라고 믿는다”고 말했다.

미국 반도체 기업 마이크론의 예상 밖 호실적에 ‘반도체 겨울론’이 수면 아래로 내려갔지만 삼성전자를 둘러싼 위기감은 사그라들지 않고 있다. 삼성전자가 글로벌 인력 감축에 나섰다는 외신 보도는 위기론에 불을 지폈다. 블룸버그통신은 1일(현지시간) 소식통의 말을 인용해 삼성전자가 동남아시아, 호주, 뉴질랜드에서 해당 지역 인력의 약 10%를 해고하고 있다고 보도했다. 수천명을 해고하는 해외법인 인력(14만 7104명, 2023년 말 기준) 감축 계획의 일환으로 해당 지역에서 인력 조정 작업이 진행되고 있다는 것이다. 대상은 제조 직군보다는 관리, 영업·마케팅 쪽 인력으로 동남아 지역에서만 수백명이 나갈 것으로 보인다. 삼성전자는 “일부 해외 법인의 운영 효율성을 개선하기 위한 일상적 조정”이라고 설명했지만 업계 안팎에선 최근 회사가 처한 상황과 무관치 않다는 평가가 나온다. 최근 삼성전자는 인공지능(AI) 칩에 탑재되는 고대역폭메모리(HBM)와 범용 D램 시장 모두에서 도전을 받고 있다. HBM의 경우 SK하이닉스를 빠르게 추격 중이나 주도권을 빼앗아 오진 못하고 있다. 든든한 버팀목이었던 D램과 낸드마저 가격이 하락세로 전환했다. PC용 D램 범용제품(DDR4 8Gb 1Gx8)의 9월 평균 고정거래가격은 전달보다 17.07% 내린 1.7달러(D램익스체인지 자료)로 집계됐다. 지난해 4월(-19.89%) 이후 최대 하락폭이다. 매쿼리는 최근 보고서에서 “상황에 따라 (삼성전자가) D램 1위 공급업체 타이틀을 잃을 수도 있다”는 비관적 전망을 내놓았다. 지난 2분기 실적 발표 직후 3분기 영업이익으로 13조~14조원대를 전망했던 국내 증권사들도 잇따라 10조원대 초반으로 실적 전망치를 낮추고 있다. 김형태 신한투자증권 연구원은 “예상을 밑도는 스마트폰 수요, 구형 메모리 수요 둔화, 비메모리 적자폭 확대(전 분기 대비), 경쟁사 대비 늦은 HBM 시장 진입 등 반도체 부문 우려가 가중되고 있다”고 분석했다. 이날 삼성전자 주가(6만 1300원, 10월 2일 종가 기준)는 장중 한때 6만원 아래로 내려가며 1년 7개월 만에 ‘5만전자’를 기록했다.

세계 3대 메모리반도체 기업 중 가장 먼저 실적을 발표해 ‘반도체 풍향계’로도 불리는 마이크론 테크놀로지가 시장 예상치를 웃도는 분기 실적을 발표했다. ‘반도체 겨울’ 우려가 한풀 꺾이면서 삼성전자와 SK하이닉스 주가도 모처럼 올랐다. 마이크론은 25일(현지시간) 올해 6~8월(회계연도 4분기) 매출이 77억 5000만 달러(약 10조 3000억원)를 기록했다고 밝혔다. 이는 시장 예상치인 76억 6000만 달러를 웃돈 것으로 지난해 같은 기간(40억 1000만 달러)과 비교해 93% 급증했다. 영업이익도 8억 9700만 달러로 지난해 같은 기간(14억 3000만 달러) 손실에서 흑자 전환했다. 주당 순이익은 1.18달러로 예상치 범위를 넘어섰다. 최근 시작된 2025 회계연도 1분기 매출은 85억~89억 달러가 될 것으로 전망했는데, 이 또한 시장 평균 예상치(83억 2000만 달러)를 훌쩍 뛰어넘는 수준이라 이날 마이크론 주가는 시간 외에서 14% 넘게 급등했다. 최근 모건스탠리가 ‘겨울이 온다’는 제목의 보고서를 통해 내년부터 고대역폭메모리(HBM)가 공급 과잉에 직면할 것이며, 모바일과 PC 수요가 둔화해 D램 가격도 하락할 것으로 전망하면서 ‘반도체 겨울론’이 급부상했다. 그러나 이번 마이크론의 실적이 이러한 우려를 일부 불식했다는 평가다. 산제이 메흐로트라 마이크론 최고경영자(CEO)는 실적 발표 후 “강력한 AI 수요가 데이터 센터 D램 제품과 HBM 판매를 주도했다”면서 “낸드 사업부도 기업용 솔리드스테이트드라이브(eSSD) 매출이 처음으로 10억 달러를 돌파하며 판매를 이끌었다”고 밝혔다. 코로나19 시기 극심했던 전 세계 반도체 부족 사태가 재발할 거란 전망도 나왔다. 글로벌 컨설팅업체 베인앤드컴퍼니는 이날 연례 글로벌 기술 보고서에서 “인공지능(AI) 칩과 AI를 지원하는 스마트폰, 노트북에 대한 수요 급증으로 글로벌 칩 부족 사태가 발생할 수 있다”면서 AI 반도체 공급 부족을 경고했다. 반도체 투심이 되살아나면서 26일 삼성전자와 SK하이닉스 주가는 각각 4.02%, 9.44% 급등했다. SK하이닉스는 1년 2개월 만에 최대 상승률로 지난달 26일 이후 약 한 달 만에 ‘18만 닉스’에 복귀했다.

용량 50% 늘고 처리 속도 빨라져연내 ‘큰 손’ 엔비디아에 공급 전망삼성 제품도 엔비디아 테스트 중 고대역폭메모리(HBM) 시장 1위인 SK하이닉스가 5세대 ‘HBM3E 12단’ 제품 양산에 들어갔다. 인공지능(AI) 반도체 시장의 ‘큰손’인 엔비디아에는 연내 공급될 것으로 보인다. 메모리 업체 중 가장 먼저 12단 양산에 돌입하며 삼성전자·미국 마이크론과의 격차를 더 벌렸다. SK하이닉스는 36GB(기가바이트) 용량의 HBM3E 12단 신제품을 세계 최초로 양산하기 시작했다고 26일 밝혔다. HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 쌓아 기존 D램보다 데이터 처리 속도를 크게 끌어올린 고성능 메모리다. HBM3E는 4세대 HBM3의 ‘확장 버전’으로 5세대에 속한다. SK하이닉스는 지난 3월 HBM3E 8단 제품을 업계 최초로 엔비디아에 납품한 지 6개월 만에 12단 양산에 나서면서 또 한번 주도권을 쥐게 됐다. 앞서 김주선 SK하이닉스 AI 인프라 담당 사장은 이달 초 대만 반도체 전시회 ‘세미콘 타이완’ 기조연설에서 “이달 말부터 HBM3E 12단 제품 양산에 돌입할 계획”이라고 밝혔다. 고객사의 인증 작업(퀄 테스트)을 거쳐야 공급할 수 있는 구조인데 메모리 업체가 양산 일정을 미리 못박았다는 건 그만큼 자신감이 있다는 뜻이자 고객사와의 신뢰 관계가 두텁다는 의미로 해석됐다. SK하이닉스는 이날 “양산 제품을 연내 고객사에 공급할 예정”이라고 했다. 회사 측은 신제품이 AI 메모리에 필요한 속도, 용량, 안전성 등 모든 부문을 충족시켰다고 밝혔다. 이 제품 4개를 탑재한 그래픽처리장치(GPU)로 메타의 대규모언어모델(LLM) ‘라마3 70B’를 구동할 경우 700억개의 전체 파라미터(매개변수)를 초당 35번 읽어 낼 수 있을 정도로 속도(9.6Gbps)가 빨라졌다고 회사는 밝혔다. 기존 8단 제품(24GB)과 비교하면 두께는 동일한데 용량이 50% 늘어났다. D램 칩을 기존보다 40% 얇게 만들면서다. 얇아진 칩을 더 높이 쌓을 때 생기는 구조적 문제는 공정기술(어드밴스드 MR-MUF)을 통해 해결하면서 방열 성능과 안전성을 높였다. 엔비디아가 후속 제품에 HBM3E 12단 제품을 대거 채택할 것으로 알려지면서 내년부터 12단 비중도 크게 늘어날 전망이다. 삼성전자와 마이크론도 각각 HBM3E 12단 제품에 대한 엔비디아의 퀄 테스트를 진행 중인 것으로 알려졌다. 삼성전자는 지난 2분기 실적 콘퍼런스콜에서 “12단 제품을 하반기에 공급할 예정”이라고 했다.

미국 정부가 한국 기업들이 만드는 인공지능(AI)용 반도체의 핵심 부품인 고대역폭메모리(HBM)의 대중국 수출 통제 가능성을 언급했다. 또 양자컴퓨터 등의 첨단 기술 수출 통제에 한국이 동참하기를 바란다며, 한국의 적극적인 대중 수출 통제 참여를 요구했다. 앨런 에스테베스 미국 상무부 산업안보차관은 10일(현지시간) 워싱턴에서 무역안보관리원(옛 전략물자관리원)이 연 ‘한미 경제안보 콘퍼런스’에서 “새로운 전장의 승패는 우리가 오늘 개발하는 기술이 좌우할 것”이라며 대중 수출 통제에 동맹국들의 참여가 중요하다고 말했다. 그는 인공지능(AI) 근간인 그래픽처리장치(GPU)에 들어가는 HBM을 언급하며 “세계에 HBM을 만드는 기업이 3개 있는데 2개가 한국 기업”이라며 “우리 자신과 동맹의 필요를 위해 개발하고 사용하는 게 중요하다”고 강조했다. 전 세계 HBM 시장은 SK하이닉스와 삼성전자, 미국 업체인 마이크론테크놀로지가 장악하고 있다. 앞서 HBM의 대중국 수출을 통제하기 위해 미국이 한국 등 동맹과 협의 중이라는 블룸버그 통신 보도가 최근 나왔다. 이에 대해 콘퍼런스에 참석한 정인교 산업통상자원부 통상교섭본부장은 기자들 질문에 “미국이 아직 아무것도 확정이 안 된 상태에서 우리가 뭐라고 얘기할 수가 없다”면서도 “관련 당국 간에는 그런 이슈에 대해 미국은 우리한테 협의를 요청하고 있다”고 했다. 또 “(HBM) 생산 3개 기업 중 2개가 한국 기업이라고 하면 우리에게 영향이 너무나 클 수 있다”면서 “에스테베스 차관도 한국과 협력을 잘하고 기업들 문제에 신경 쓰겠다고 얘기했다”고 덧붙였다. 에스테베스 차관은 또 상무부가 지난 5일 발표한 양자컴퓨팅, 첨단 반도체 제조 장비, 3D 프린팅 관련 수출 통제에 대해서도 “한국도 곧 이런 통제를 시행한다고 발표하기를 바란다”고 말했다. 이와 관련해 미국은 24개 품목 수출 통제를 발표하면서 자국에 준하는 통제를 시행하는 나라로의 수출은 별도 허가가 필요하지 않다고 밝혔다. 한국은 허가 면제 국가에서 제외됐지만, ‘승인 추정 원칙’ 적용 국가에 포함돼 수출을 신청하면 원칙적으로 허가를 받게 됐다. 한편 에스테베스 차관은 상무부가 추진 중인 중국산 부품·소프트웨어 탑재 커넥티드 차량 규제와 관련해 “한국 기업들이 그런 종류의 역량(규제 대상 기술)이 필요하다면 공급망을 조정할 수 있는 준비 시간이 어느 정도 있을 것”이라고 말했다. 한국 자동차 기업이 미국에 수출하는 커넥티드 차량에 규제 대상인 중국산 부품을 이용할 경우 부품을 교체할 시간을 주겠다는 의미로 해석된다.

미국 인디애나주에 어드밴스드 패키징 생산기지를 짓기로 한 SK하이닉스가 미 정부로부터 최대 4억 5000만 달러(약 6200억원) 규모의 보조금을 받을 전망이다. 미 상무부는 6일(현지시간) SK하이닉스와 고대역폭 메모리(HBM) 고급 패키징 제조, 연구개발(R&D) 시설 설립을 위해 최대 4억 5000만 달러의 직접보조금과 5억 달러(6900억원)의 대출을 지원하는 내용의 예비거래각서(PMT)를 체결했다고 밝혔다. 미 재무부도 SK하이닉스가 미국에서 투자하는 금액의 최대 25%까지 세제 혜택을 제공해 주기로 했다. 앞서 SK하이닉스는 지난 4월 인디애나주에 패키징 공장을 건설하는 데 38억 7000만 달러(5조 3000억원)를 투자한다고 밝혔다. 약 1000개의 일자리가 새로 생길 것으로 회사 측은 기대했다. 지나 러몬도 상무부 장관은 SK하이닉스 지원 계획과 관련해 “미국의 인공지능(AI) 하드웨어 공급망을 더욱 공고히 할 것”이라고 밝혔다. 이에 SK하이닉스는 “깊은 감사의 뜻을 전한다”면서 “보조금이 최종 확정될 때까지 남은 절차를 준수하는 데 만전을 기하겠다”고 했다. 이어 “인디애나 생산기지에 인공지능(AI) 메모리 제품을 차질 없이 양산할 수 있도록 건설 작업을 진행하겠다”고 덧붙였다. 미국은 반도체기업의 미국 내 설비투자를 장려하기 위해 미국에 공장을 짓는 기업에 반도체 생산 보조금 총 390억 달러, 정부 대출 750억 달러를 지원하기로 했다. 지금까지 대만 TSMC, 인텔, 삼성전자, 마이크론, SK하이닉스 등 주요 반도체 제조업체들이 미국 내 설비투자 계획을 밝혔다. 미 텍사스주 테일러시에 반도체 공장을 짓고 있는 삼성전자는 지난 4월 미 정부로부터 64억 달러(약 8조 8500억원)를 보조금으로 지급받는 내용의 예비협약을 상무부와 체결했다. 삼성전자는 기존에 발표한 투자액인 170억 달러의 두 배가 넘는 금액인 400억 달러(55조 3600억원) 이상을 투자하기로 했다.

삼성 TB급·이미지 40만장 저장SK하이닉스 6일 美 FMS 참석 지난해 깊었던 불황의 터널을 빠져나와 반등을 시작한 반도체 업계가 인공지능(AI) 시대 필수 메모리 칩인 고대역폭메모리(HBM) 개발 경쟁에 이어 저장장치에 쓰이는 낸드플래시 개발에도 속도를 내고 있다. 삼성전자는 1TB(테라바이트) 고용량 마이크로SD 카드 ‘PRO Plus’와 ‘EVO Plus’ 등 2종을 출시했다고 1일 밝혔다. 이 제품은 업계 최고 용량인 1Tb(테라비트) 8세대 V낸드를 8단으로 쌓아 올려 기존 이동식 저장장치(SSD)에서 구현할 수 있었던 TB급 고용량을 최소형 크기인 마이크로SD 카드에 구현했다. 1TB 용량은 2.3MB(메가바이트) 4K UHD 해상도 이미지 40만장 또는 20GB 콘솔 게임 45편 이상을 저장할 수 있어 고성능·고용량을 필요로 하는 크리에이터, 콘솔 게임 이용자 등에게 최적의 환경을 제공할 수 있다. 두 제품은 각각 초당 최대 180MB, 160MB의 연속 읽기 속도를 제공한다. 삼성전자는 2002년 낸드플래시 시장 1위에 올라선 이래로 20년 넘게 낸드 시장에서 우위를 점하고 있다. 시장조사기관 트렌드포스에 따르면 올해 1분기 글로벌 낸드 점유율은 삼성전자 36.7%, SK하이닉스 22.2%, 일본 키옥시아 12.4%, 미국 마이크론 11.7% 순으로 집계됐다. SK하이닉스는 오는 6~8일(현지시간) 미국 캘리포니아주 샌타클래라에서 열리는 글로벌 메모리 반도체 행사 ‘FMS 2024’에서 최신 AI 메모리 기술과 낸드 신제품 등을 공개한다. FMS는 지난해까지 세계 최대 낸드플래시 행사였으나 올해부터 D램을 포함한 메모리와 스토리지(저장장치) 등 전 영역으로 분야를 확대했다. 행사 첫날인 6일 권언오 SK하이닉스 부사장과 김천성 부사장이 ‘AI 시대, 메모리와 스토리지 솔루션 리더십과 비전’을 주제로 기조연설을 한다. 권 부사장은 D램, 김 부사장은 낸드 분야 발표를 각각 맡아 AI 구현에 최적화된 SK하이닉스의 D램과 낸드 제품의 포트폴리오 그리고 메모리 솔루션을 소개한다. SK하이닉스는 발표 주제에 맞춰 3분기 양산 계획인 HBM3E 12단, 내년 상반기 양산이 목표인 321단 낸드 샘플 등 차세대 AI 메모리 제품도 선보인다.