SK하이닉스가 차세대 인공지능(AI) 반도체 사업의 핵심 거점으로 삼을 경기도 용인 반도체 클러스터 내 1기 팹(반도체 생산공장)의 첫 삽을 떴다. 2019년 약 120조원을 투자해 공장 4개를 짓겠다는 사업 계획을 밝힌 지 6년 만이다. SK하이닉스는 지난 24일부터 용인 반도체 클러스터 1기 팹의 본격 착공에 들어갔다고 25일 밝혔다. 애초 다음 달부터 착공할 계획이었으나 용인시가 예정보다 빠른 지난 21일 건축을 허가하면서 착공 시점을 앞당기게 됐다. 용인시는 지난해 4월 SK하이닉스와 ‘생산라인 조기 착공 추진과 지역 건설산업 활성화를 위한 업무협약’을 맺은 데 이어 인허가 절차에 속도를 내왔다. 경기 용인시 원삼면 일대 415만㎡(약 126만평) 규모의 부지에 구축될 용인 반도체 클러스터는 SK하이닉스 팹(약 60만평)과 소부장(소재·부품·장비) 업체 협력화단지(14만평), 인프라 부지(12만평)로 조성되는 반도체 산업단지다. SK하이닉스는 지난해 7월 용인 클러스터의 1기 팹과 업무시설 건설에 약 9조 4000억원을 투자하기로 했다. SK하이닉스는 용인 클러스터에 총 4기의 팹을 2050년까지 순차적으로 조성한다는 계획이다. 1기 팹은 2027년 5월 준공이 목표다. SK하이닉스는 이곳을 고대역폭메모리(HBM)를 비롯한 차세대 D램 메모리의 생산 거점으로 삼고, 향후 급증하는 AI 메모리 반도체 수요에 적기에 대응하고 중장기 성장 기반을 구축한다는 계획이다. 또한 SK하이닉스는 국내 소부장 중소기업의 기술 개발과 실증, 평가를 돕기 위한 ‘미니팹’을 1기 팹 내부에 구축할 계획이다. 협력사들은 실제 생산 현장과 유사한 환경을 갖춘 연구시설인 미니팹을 통해 자체 기술 완성도를 높일 수 있을 것으로 보인다. SK하이닉스 관계자는 “클러스터 내 50여개 반도체 소부장 기업과 함께 대한민국 반도체 생태계 경쟁력을 제고하는 역할도 수행할 예정”이라고 설명했다.

SK하이닉스가 차세대 인공지능(AI) 반도체 사업의 핵심 거점으로 삼을 경기도 용인 반도체 클러스터 내 1기 팹(반도체 생산공장)의 첫 삽을 떴다. 2019년 약 120조원을 투자해 공장 4개를 짓겠다는 사업 계획을 밝힌 지 6년 만이다. SK하이닉스는 지난 24일부터 용인 반도체 클러스터 1기 팹의 본격 착공에 들어갔다고 25일 밝혔다. 애초 다음 달부터 착공할 계획이었으나 용인시가 예정보다 빠른 지난 21일 건축을 허가하면서 착공 시점을 앞당기게 됐다. 용인시는 지난해 4월 SK하이닉스와 ‘생산라인 조기 착공 추진과 지역 건설산업 활성화를 위한 업무협약’을 맺은 데 이어 인허가 절차에 속도를 내왔다. 용인 반도체 클러스터 사업은 2019년 시작됐지만 그동안 각종 규제와 지역 주민 반발, 토지 보상 등 문제로 순탄치 않았다. 경기 용인시 원삼면 일대 415만㎡(약 126만평) 규모의 부지에 구축될 용인 반도체 클러스터는 SK하이닉스 팹(약 60만평)과 소부장(소재·부품·장비) 업체 협력화단지(14만평), 인프라 부지(12만평)로 조성되는 반도체 산업단지다. SK하이닉스는 지난해 7월 용인 클러스터의 1기 팹과 업무시설 건설에 약 9조 4000억원을 투자하기로 했다. SK하이닉스는 용인 클러스터에 총 4기의 팹을 2050년까지 순차적으로 조성한다는 계획이다. 1기 팹은 2027년 5월 준공이 목표다. SK하이닉스는 이곳을 고대역폭메모리(HBM)를 비롯한 차세대 D램 메모리의 생산 거점으로 삼고, 향후 급증하는 AI 메모리 반도체 수요에 적기에 대응하고 중장기 성장 기반을 구축한다는 계획이다. 또한 SK하이닉스는 국내 소부장 중소기업의 기술 개발과 실증, 평가를 돕기 위한 ‘미니팹’을 1기 팹 내부에 구축할 계획이다. 협력사들은 실제 생산 현장과 유사한 환경을 갖춘 연구시설인 미니팹을 통해 자체 기술 완성도를 높일 수 있을 것으로 보인다. SK하이닉스 관계자는 “클러스터 내 50여개 반도체 소부장 기업과 함께 대한민국 반도체 생태계 경쟁력을 제고하는 역할도 수행할 예정”이라고 설명했다.

딥시크에 저사양 H800 칩 사용돼 中 규제 땐 삼성·하이닉스 등 타격 저비용 모델로 AI 생태계 확장 땐 중장기적 반도체 매출 확대 기회도카카오 등 AI 개발 업체들은 기대 중국 스타트업이 만든 인공지능(AI) 모델 ‘딥시크’의 등장으로 미국 빅테크 기업 중심의 AI 패권이 흔들리면서 국내 기업들의 셈법도 복잡해졌다. 당장 AI 칩에 대한 미국의 추가 대중 수출 규제 가능성과 고사양 고대역폭메모리(HBM) 수요가 줄어들 수 있다는 전망에 삼성전자와 SK하이닉스가 바짝 긴장한 모습이다. 반면 네이버와 카카오 등 정보기술(IT) 업계에선 AI 생태계가 확장하면서 저가 AI 시장이 열릴 것이라는 기대감도 나온다. 딥시크가 발표한 최신 AI 모델 ‘R1’에는 엔비디아 AI 가속기 H800이 사용된 것으로 알려졌는데 이는 대중 수출 규제에 따라 사양을 낮춰 만든 제품이다. H800에는 최신 제품인 5세대 HBM ‘HBM3E’가 아닌 HBM2E(3세대) 또는 HBM3(4세대)가 탑재됐고, 국내 업체들이 공급한다. 반도체 수출 규제 속에서도 딥시크가 저비용으로 고성능 AI 모델을 만들어 내자 도널드 트럼프 행정부가 중국에 대한 반도체 수출 규제를 H20 같은 저사양 칩까지 확대할 것이란 관측이 나온다. 이렇게 되면 중국에서 반도체 팹(제조시설)을 운영하는 삼성전자나 SK하이닉스의 영업 환경은 불확실성이 커질 수밖에 없다. 중국이 아예 독자적으로 차세대 HBM 개발에 나설 수도 있다. 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 미국의 대중 규제가 오히려 중국의 독자적인 그래픽처리장치(GPU) 개발을 자극할 것이라고 경고한 바 있다. 빅테크 기업들의 고성능 메모리 수요가 줄어들면 반도체 가격이 하락하고 저가 출혈 경쟁으로 이어질 것이란 전망도 나온다. 하지만 넓게 보면 딥시크의 출현이 AI 생태계를 확장한다는 점에서 우리 기업에 기회가 될 것이라는 기대감도 나온다. 반도체 업계 관계자는 2일 “당장은 고사양 칩 수요가 떨어지는 것 아니냐는 우려가 있을 수 있지만 딥시크 모델은 AI 시장을 대체하는 게 아니라 확장한다는 점에서 중장기적으로 반도체 시장 매출이 계속 일어날 수 있는 요인”이라고 말했다. 자체 AI 모델을 개발하던 국내 IT 기업들도 반기는 모습이다. 특히 독자적인 거대언어모델(LLM) 없이 AI 서비스를 개발하는 카카오의 경우 딥시크와 같은 저비용 AI 모델의 성공 사례가 나오면서 시장의 관심이 높아졌다. IT업계 관계자는 “딥시크로 인해 AI 패권이 크게 흔들릴 가능성도 있으나 한편으론 한국 AI 기업엔 기회가 될 수 있다”면서 “저비용 고효율 트렌드에 발맞춰 개발한다면 새로운 시장이 열릴 것”이라고 했다. 다만 딥시크 개발 비용과 데이터 관리 등에 대해선 추가 검증이 필요하다고 보는 시각이 많다. 하정우 네이버클라우드 AI이노베이션 센터장은 딥시크의 프라이버시 정책과 관련해 “사용 장비 정보는 물론 키보드 입력 패턴이나 리듬, IP 정보, 장치 ID 등은 기본에 쿠키까지 싸그리 (수집한다)”면서 “수집한 사용자 정보는 중국 내 보안 서버에 저장된다”고 경고했다. 김재준 삼성전자 메모리사업부 부사장은 지난달 31일 실적 설명회에서 딥시크발 충격과 관련해 “GPU에 들어가는 HBM을 여러 고객사에 공급하는 만큼 다양한 시나리오를 두고 업계 동향을 살피고 있다”고 말했다.

정부·용인특례시·SK 하이닉스, 약 1조 원 투자 용인특례시는 반도체 소재·부품·장비 기업의 기술경쟁력 제고를 위해 정부와 용인특례시, 경기도, SK하이닉스가 공동으로 약 1조 원을 투자하는 첨단반도체 테스트베드(미니팹) 구축 사업이 올해 본격 시작된다고 6일 밝혔다. 처인구 원삼면 용인반도체클러스터 내에 건설되는 미니 팹은 정부와 지방자치단체, SK하이닉스, 반도체 소재·부품·장비(소부장) 기업이 ‘삼위일체(trinity)’가 돼 기업 간 상생 협력을 통해 국내 반도체 산업의 경쟁력을 강화한다는 의미에서 ’트리니티 팹’으로 이름 지어질 예정이다. 산업통상자원부(산자부)는 지난해 11월 28일 국가연구개발사업평가 총괄위원회에서 용인반도체클러스터의 ‘첨단반도체 양산 연계형 미니팹 기반 구축 사업’이 예비타당성조사를 통과했다고 발표했다. 용인특례시는 미니팹을 구축하는 데 필요한 예비타당성조사 통과를 위해 2023년 12월 22일 시의회 동의를 받아 400억 원 한도로 사업비를 분담하겠다고 산자부에 회신한 바 있다. 시는 오는 3월 SK하이닉스의 용인반도체클러스터 내 첫 번째 팹(생산라인) 착공과 함께 미니팹 구축 사업도 본격화할 것으로 보고, 2월 이후 예비타당성조사 결과보고서가 나오는 대로 사업비 분담계획 등을 구체적으로 수립해 하반기 예산안에 반영할 방침이다. 이상일 용인특례시장은 “용인반도체클러스터에 설치되는 ‘트리니티 팹’이 가동되면 국내 반도체 소재·부품·장비 기업들의 기술력이 크게 향상되고 반도체 산업 생태계도 확장될 것”이라며 “이 사업이 잘 추진되도록 시는 정부, SK하이닉스 등과 적극 협력할 것”이라고 말했다.

세계 최대 반도체 산업단지인 용인 국가산단의 산업단지 계획이 승인된 26일 삼성전자는 한국 반도체 산업이 직면한 위기 상황을 거론하며 정부의 지속적 관심과 지지를 호소했다. 반도체를 담당하는 김용관 삼성전자 DS 경영전략담당 사장은 이날 오전 경기 용인 삼성전자 기흥캠퍼스에서 열린 용인 반도체 국가산단 특화 조성계획 발표회에서 “우리나라 반도체 사업의 위상은 크게 위협받고 있는 실정”이라고 진단했다. 김 사장은 “지금까지 우리나라는 민관이 혼연일체가 되어 반도체 강국 입지를 다져왔지만, 최근 국가 안보 핵심 자산인 반도체에 미국, 중국 외에 인도 등 신흥 국가들도 뛰어들어 사활을 걸고 있다”고 설명했다. 이어 “이런 위중한 상황 속에서 대한민국 반도체 산업이 글로벌 경쟁력을 유지해 나가려면 용인 국가 생산이 계획대로 추진되어 선제적으로 양산을 시작하는 것이 무엇보다도 중요하다”고 강조했다. 김 사장은 그러면서 “오늘 산단 실시 협약 체결을 시작으로 용인 국가 산단이 일정 내에 제대로 조성되고 대한민국 반도체 산업 발전과 국가 경제에 크게 기여할 수 있도록 앞으로도 지속적인 관심과 지원을 부탁한다”고 호소했다. 정부는 이날 국토교통부, 경기도, 용인시, 한국토지주택공사(LH), 삼성전자 등이 참여한 가운데 용인 반도체 국가산단에 대한 특화 조성계획을 발표했다. 용인반도체 국가산단은 728만㎡ 부지에 대규모 반도체 생산라인(팹·Fab) 6기와 발전소 3기, 소부장(소재·부품·장비) 협력기업 60개 이상 등이 입주하는 대형 국가 전략사업이다. 전체 단지 준공 시까지 최대 360조원에 이르는 민간 투자가 이뤄져 160만명의 고용과 400조원의 생산 유발 등 부가가치 창출이 가능할 것으로 전망된다. 김 사장은 산단이 원활하게 가동될 수 있도록 주거와 교통 문제에도 지원을 촉구했다. 그는 “용인 산단 조성이 완료되면 주변 교통 문제가 큰 이슈가 될 것으로 판단돼 지방도 확장이 꼭 필요하고 나머지 연계 교통도 모두 적극적으로 확장되기를 바란다”고 말했다. 이어 “2026년 말 부지 착공을 위해 토지 보상도 일정 내에 차질 없이 마무리될 수 있도록 적극적인 지원을 부탁한다”고 덧붙였다.

경기 용인시는 국토교통부가 처인구 이동·남사읍 일원에 추진 중인 첨단시스템반도체 클러스터 국가산업단지 계획을 승인했다고 26일 밝혔다. 내년 1분기로 예정됐던 계획보다 3개월정도 빨리 승인이 나면서 산업단지 조성에 탄력이 붙을 것으로 시는 기대하고 있다. 이날 용인시 기흥구 삼성전자 기흥캠퍼스에서는 ‘용인 첨단시스템반도체 국가산업단지 승인 기념행사’가 진행됐다. 국가산단 승인과 함께 시행자인 한국토지주택공사(LH)와 삼성전자의 토지 매매계약 내용이 담긴 실시협약이 체결됐다. 행사에는 박상우 국토교통부 장관, 이상일 용인시장, 이한준 LH 사장, 김용관 삼성전자 사장, 고영인 경기도 경제부지사 등이 참석했다. 국토부는 기념행사에서 ‘용인 첨단시스템반도체 국가산업단지’의 특화 조성 계획을 발표했고, LH는 국가산업단지 승인 후 부지 조성에 대한 세부계획을 설명했다. 국토부는 국가산업단지 부지에 자리잡은 기업들이 옮겨갈 공간인 이주산단 조성 계획과 국가산단 확장계획도 발표했다. 이에 따라 용인시는 ‘첨단시스템반도체 국가산업단지’ 구역계를 확장하기 위해 처인구 남사읍 완장리와 창리 일원 약 50만㎡(약 15만평)를 개발행위허가 제한지역으로 추가하고, 변경된 지역에 대한 주민공람을 진행할 계획이다. 완장리·창리 일원에는 반도체 국가산단에 편입된 기업들이 이주하는 산업단지가 조성되는데 이 산업단지도 용인 첨단시스템반도체 국가산업단지에 편입돼 국가산단 규모는 약 778만㎡(약 235만평)으로 늘어난다. 이주기업을 위한 이 공간은 개발행위허가 제한지역으로 추가되고 주민공람이 이뤄지게 되는데, 개발행위허가 제한지역으로 지정 고시되면 지정일로부터 2026년 4월 12일까지 건축물 신축이나 증·개축, 토지 형질변경과 토석채취 행위가 제한된다. 지난해 3월 국가산업단지 후보지로 선정된 ‘용인 첨단시스템반도체 국가산업단지’에는 삼성전자 반도체 생산라인(팹·Fab) 6기가 세워지며, 150여개 반도체 소재·부품·장비·설계 기업 등이 입주한다. 삼성전자의 첫번째 생산라인(팹·Fab) 가동시기는 2030년 하반기로 예정돼 있다. 이 시장은 기념행사에서 “용인시는 대한민국의 반도체 산업이 가장 먼저 시작된 곳”이라며 “국가산단 조기 승인은 속도전이 생명인 반도체 산업의 발전과 관련 기업의 경쟁력 강화를 위해 매우 바람직한 일이다. 남은 과정도 신속하게 진행하기 위해 관계기관들의 긴밀한 협력체계가 계속 잘 가동돼야 한다“고 강조했다.”

SK하이닉스가 전력 소비량을 40%가량 감축할 수 있는 새로운 저전력 펌프를 개발해 도입하는 등 기후 위기 극복에 박차를 가하고 있다. 25일 SK하이닉스 뉴스룸에 따르면 SK하이닉스는 새로 짓는 M15X 팹(반도체 생산공장)과 용인 클러스터에 신규 저전력 펌프를 전량 도입할 예정이다. 펌프는 반도체 공정에서 고(高)진공 환경을 만들어 불순물을 제거하는 장비로 펌프 구동을 위해 사용되는 전력이 팹 전체 소비 전력의 15% 내외다. SK하이닉스는 앞서 2022년 연구·제조·설비·환경·구매 등 각 분야 기술 인력으로 구성된 ‘탄소관리위원회’를 출범하고 12개의 세부 분과를 통해 2050년 ‘넷제로’(온실가스 순배출량 제로) 달성을 위한 온실가스 배출 저감 활동을 추진하고 있다. 이 중 ‘저전력 펌프 도입 분과’는 모터, 소재, 구조 등의 변경과 신규 아키텍처 도입을 통해 저전력 펌프 개발에 성공했다. SK하이닉스는 추후 신규 저전력 펌프 도입을 확대할 계획이다. 현재 짓고 있는 신규 팹의 경우 기존 운영 중인 M14 팹의 메인 프로세스 공정 기준으로 전력 소비량을 추산하면 기존 펌프 사용 시 전력 소비량 대비 39.7%가량 줄일 수 있다. SK하이닉스 측은 “공정 평가가 마무리되고 M15와 M16 프로세스 공정 전체에 펌프의 회전속도 감속이 적용될 경우 평균 전력 사용은 16.7%가량 감소할 것으로 예상된다”면서 “이는 전력 사용을 위한 비용 절감뿐 아니라 탄소배출 저감에도 기여할 것”이라고 말했다.

최근 메모리 반도체 업계의 실적 풍향계로 불리는 미국 마이크론이 기대 이하의 실적 전망을 내놓은 가운데 국내 주요 증권사들이 삼성전자와 SK하이닉스의 4분기 및 연간 실적 전망치를 낮추고 있다. 여기에 마이크론이 삼성전자, SK하이닉스 등 경쟁사 인력 흡수에 나서면서 3사가 범용 D램을 넘어 인공지능(AI) 필수 반도체인 ‘고대역폭 메모리’(HBM)에서 치열한 경쟁을 펼칠 전망이다. 22일 금융정보업체 에프앤가이드에 따르면 삼성전자의 4분기 영업이익 평균 전망치(컨센서스)는 9조 2808억원으로 집계됐다. 연간 영업이익은 35조 5516억원으로 지난달 추정치 대비 10조원 넘게 깎였다. 삼성전자보다 그나마 사정이 낫지만 실적 눈높이가 낮아진 것은 SK하이닉스도 마찬가지다. 같은 기간 SK하이닉스는 4분기와 연간 영업이익이 각각 8조 481억원, 23조 4408억원을 기록할 것으로 예상된다. 한 달 전 연간 예상 영업이익 23조 5743억원과 비교하면 1400억원가량 낮아진 셈이다. 고영민 다올투자증권 연구원은 “삼성전자와 SK하이닉스는 내년 1분기 바닥을 다지고 반등할 것”이라며 “(당분간) 범용 메모리 수요 부진 속에 가파른 가격 하락세가 예상된다”고 설명했다. 이처럼 범용 D램 제품의 추운 겨울이 예상되지만 마이크론은 업종과 경력을 가리지 않고 한국인 엔지니어 모시기에 적극적으로 나서고 있다. D램에서 우위에 있는 한국 업체들의 엔지니어를 통해 HBM 경쟁력을 확보하고 실적 반등을 달성하기 위한 것으로 해석된다. 반도체 업계에 따르면 마이크론은 최근 몇 주간 경기도 판교 일대 호텔 등에서 삼성전자, SK하이닉스를 포함한 국내 반도체 엔지니어들의 경력 면접을 잇달아 진행하고 있다. 해당 면접은 대만 타이중 지역의 팹(공장)에서 일할 인력 채용을 위한 것으로, 대만 공장은 최대 D램 생산기지다. 마이크론의 HBM도 이곳에서 만들어진다. 마이크론은 올해 3분기 HBM 시장 점유율에서 5%를 기록해 SK하이닉스(53%), 삼성전자(38%)에 크게 뒤지고 있다. 한편 미 상무부는 SK하이닉스에 이어 삼성전자에 대한 반도체 보조금 규모를 지난 20일(현지시간) 확정했다. 약 6조 8800억원에 이르는 47억 4500만 달러다. 내년 트럼프 2기 행정부 출범을 앞두고 양사의 불확실성이 일부 해소됐다는 분석이 나온다.

한때 일본은 미국을 위협하는 반도체 강국이었습니다. 본래 반도체에서 후발 주자였음에도 불구하고 일본 제조업이 세계를 호령하던 1980년대에는 메모리 반도체 산업을 장악하면서 한창 기세를 올렸습니다. 하지만 1990년대 들어 더 후발 주자였던 한국에 메모리 시장의 주도권을 내주면서 서서히 쇠락의 길을 걷기 시작했습니다. 일본 정부는 메모리 분야는 물론 파운드리 분야에서 심각하게 열세인 상황을 극복하고자 대규모 자금을 투자하고 있습니다. 그 첫 성과는 TSMC의 구마모토현 1공장입니다. 일본 정부로부터 대규모 보조금을 받고 일부 일본 기업들도 출자해 설립한 합작 자회사인 JASM은 이번 달부터 양산을 시작한다고 발표했습니다. 생산 공정은 12-28nm의 오래된 레거시 공정이지만, 기존 일본 내 반도체 팹이 40nm 수준인 점을 생각하면 상당한 진보입니다. 2027년 완공을 목표로 현재 건설을 준비 중인 구마모토 2공장은 6nm의 비교적 최신 미세 공정을 사용하며 그 이후인 3공장의 경우 3nm 이하 미세 공정을 적용한다는 계획도 가지고 있습니다. 하지만 결국은 TSMC에 종속된다는 점에서 완전한 일본 반도체의 르네상스라고 부르기에는 어려운 부분도 있습니다. 이에 일본 정부와 산업계는 뜻을 모아 자체 미세 공정 반도체 제조사를 설립하기로 하고 라피더스 (Rapidus)를 설립했습니다. 라틴어로 빠르다는 뜻을 지닌 단어로 일본 정부가 지금까지 9200억 엔(약 8조 5000억 원)의 막대한 비용을 투자했고 소니, 키옥시아, 소프트뱅크, 도요타 등 일본 내 9개 대기업도 함께 출자해 홋카이도 치토세에 첫 공장을 건설하고 있습니다. 라피더스가 주목받는 이유는 업계 1위인 TSMC 조차 내년에 양산에 들어가는 2nm 공정과 게이트 올 어라운드(GAA) 트랜지스터를 첫 양산 제품부터 시작하겠다고 공언했기 때문입니다. 이를 위해 현재는 반도체 팹을 가지고 있지 않지만, 오랜 세월 반도체 부분에 많은 기술을 지니고 있는 IBM과 파트너십을 맺고 2nm 웨이퍼를 시험 제작했습니다. 이에 더해 최근 라피더스는 일본에서는 최초로 최신 극자외선(EUV) 노광장비인 트윈스캔(Twinscan) NXE:3800E를 구매했습니다. (사진) 네덜란드 ASML에서 들여온 이 노광장비는 높이 3.4m에 무게 71톤으로 대당 수억 달러에 달하는 것으로 알려져 있습니다. 트윈스캔 NXE:3800E는 한 시간에 220장의 웨이퍼를 가공할 수 있는데, 실제 대규모 반도체 팹에서는 이런 노광 장비 여러 대를 사용합니다. 라피더스는 구체적인 도입 수량 및 가격은 밝히지 않았습니다. 아무튼 이 장비를 이용해 내년에 프로토타입 웨이퍼를 제조하고 2027년에는 실제 양산에 들어간다는 것이 라피더스의 계획입니다. 이와 같은 진척 상황에도 라피더스를 바라보는 일본 안팎의 시선은 기대와 우려가 교차하는 모습입니다. 왜냐하면 실제 양산 단계에 이르기까지 총 5조 엔(약 46조 원)의 총 투자금이 필요할 것으로 예상되는데, 실제로 모금한 자금은 턱없이 부족하기 때문입니다. 대부분의 자금을 투자한 일본 정부는 2030년까지 10조 엔을 반도체와 AI에 투자하겠다고 발표한 바 있으나 빚더미에 올라 있는 일본 정부가 지속적으로 대규모 자금을 투자할 수 있는지에 대해 회의적인 시각이 많은 게 사실입니다. 그래도 어찌 되었든 자금을 투입해 실제 양산까지 간다고 해도 난관이 사라지는 것은 아닙니다. 현재 파운드리 시장을 독점하는 TSMC의 벽을 뚫고 최신 미세 공정을 사용할 고객을 확보하는 일은 쉽지 않은 과제가 될 것임에 틀림없습니다. 물론 소니나 도요타처럼 라피더스에 투자한 일본 내 기업이 일부 주문을 할 순 있겠지만, 대규모 반도체 공장을 유지할 정도로의 고객을 확보하는 일은 쉽지 않을 가능성이 높습니다. 최신 미세 공정 반도체를 설계하고 검증하는데 상당한 시간과 노력이 필요한데 검증되지 않은 신생 기업에 일을 맡길 회사는 많지 않기 때문입니다. 이런 시각을 감안한 듯 라피더스 측은 대량 생산보다 다품종 소량 생산에 적합한 싱글 웨이퍼 생산 (Single Wafer Processing) 방식에 집중할 계획입니다. 웨이퍼 하나씩 생산하면 더 정교한 조정이 가능하고 실수도 줄일 수 있기 때문입니다. 무엇보다 주문량이 적은 고객들에게 유리한 방식입니다. 하지만 결국 제조 단가가 크게 오를 수밖에 없다는 점이 가장 큰 제약입니다. 아무리 소량 생산하다고 해도 반도체 제조 장비 가격은 똑같기 때문에 결국 웨이퍼 한 장의 제조 원가가 크게 치솟을 수밖에 없습니다. 목표대로 2027년 양산에 성공할지 현재로서는 장담할 수 없지만, 설령 성공한다고 해도 수익을 낼 수 있을지 미지수인 것입니다. TSMC, 삼성, 인텔 모두 수백억 달러에 달하는 자금을 지속적으로 투자해 파운드리 시장에서 주도권을 장악하기 위해 치열한 경쟁을 벌이고 있습니다. 이 가운데 파운드리 시장을 독점한 TSMC는 상당한 수익을 내면서 지속적인 재투자를 통해 경쟁자를 따돌리고 있습니다. 현재 삼성이나 인텔도 파운드리 시장에선 고전하는 상황입니다. 이런 상황에서 다른 수익 구조가 없는 라피더스가 파운드리 사업으로 수익을 내지 못하면 재투자를 통한 선순환 구조를 만들 수 없기 때문에 이 경쟁에서 밀릴 수밖에 없습니다. 시작부터 2nm라는 최신 미세 공정에 도전하는 일본 정부의 도박이 성공할 수 있을지 아니면 막대한 세금만 낭비한 채 실패로 돌아가게 될지 세간의 이목이 집중되고 있지만, 아마도 쉽지 않을 것이라는 의견이 더 많아 보입니다.

“메모리·팹리스 대대적 적시 투자속도전 막는 규제·52시간 풀어야”국내 반도체 분야 석학과 산업계 최고 전문가들로부터 한국이 반도체 산업 역사상 최대 위기에 봉착했다는 진단이 나왔다. 이들은 반도체가 각국의 전략자산으로 거듭나면서 ‘국가 대항전’의 시대가 됐다고 보고 우리가 연구개발(R&D)과 인재 유인책으로 대응하지 않으면 국내 산업 전반이 위태로워질 것이라고 경고했다. 한국공학한림원은 18일 서울 중구 신라호텔에서 반도체특별위원회의 연구 결과를 발표했고 경쟁력 강화 방안도 공유했다. 앞서 공학한림원은 지난 2월 인공지능(AI) 반도체 급부상 등 반도체 기술의 변곡점을 맞아 반도체특별위원회를 발족했다. 곽노정 SK하이닉스 대표와 이혁재 서울대 전기정보공학부 교수가 공동위원장을 맡아 학계 및 산업계 전문가 8명과 함께 연구해 왔다. 이날 모인 반도체 전문가들의 상황 인식은 엄중했다. 이 교수는 기조발표에서 “위기 징조에 제대로 대응하지 않으면 K반도체는 글로벌 기술 패권 경쟁에서 도태되고, 나아가 대한민국 산업 전반에 돌이킬 수 없는 상처를 남길 것”이라고 경고했다. 그러면서 현재 나타나는 7가지 위기 징조를 짚었다. 우선 우위를 보이던 메모리 반도체 기술력이 평준화 시대로 진입했고 그로 인해 해외 기업과의 기술력 격차가 좁아졌다. 선도적 투자 경쟁력을 잃고 있으며 제조의 기반이 되는 소재·부품·장비(소부장) 산업은 취약하고 신시장을 개척해야 하는 팹리스와 패키징 산업은 성장 기반이 미약하다고 했다. 또 해외로의 인재 유출이 심화하고 있으며 전력·용수와 같은 필수 시설의 구축이 늦어지고 있고 불필요한 규제의 중복으로 인해 개발과 생산 속도가 느려지고 있다고도 했다. 아울러 주 52시간 근무 규제로 한국의 비밀 병기인 ‘부지런함’이 사라지는 것도 문제라고 짚었다. 이러한 문제를 극복하기 위해 반도체특위는 메모리 기술 및 첨단 패키징 기술 분야의 선제적 기술 개발과 시설의 적시 투자를 위한 300조원의 재정 지원이 필요하다고 봤다. 또 대만이 TSMC를 육성했듯이 정부 차원의 파운드리 팹인 KSMC(Korea Semiconductor Manufacturing Company) 설립도 제안했다. 권석준 성균관대 화학공학부 교수는 “팹리스와 소부장, 후공정 외주 생산 등에서 기업을 지원할 시설인 KSMC를 세워 기술·양산 검증, 데이터 피드백 및 수출 품질 인증 등을 지원해야 한다”고 강조했다. 반도체 인재 양성을 위한 방안도 제시됐다. 백광현 중앙대 전자전기공학부 교수는 ‘반도체 특별 연금법’을 만들어 중소·중견기업 및 비수도권 기업 종사자에게 혜택을 줘야 한다고 했다.

경기 용인시는 내년 3월 시작되는 처인구 원삼면 용인반도체클러스터 내 SK 하이닉스 첫번째 생산라인(Fab) 건축 공사 때 용인의 지역 자원 활용을 대폭 늘리기로 했다고 12일 밝혔다. SK하이닉스 측은 이와 관련해 4500억원 규모의 지역 자원 활용계획을 시에 제출했다. 이는 지난 2월 이상일 시장과 김동섭 SK하이닉스 사장이 맺은 업무협약에 따른 후속조치다. 협약에서 시는 팹(Fab) 착공이 원활하게 이뤄지도록 건축허가를 신속하게 진행하고, SK하이닉스는 건설 공사를 할 때 관내 지역업체의 자재나 장비 우선 사용, 관내 인력 우선 채용을 위한 노력을 하기로 했다. 시는 그동안 팹 건축 시공사인 SK에코플랜트와 내년 3월 착공 이후 지역 자원을 활용하는 방안에 대해 협의해 왔다. 시공사측은 반도체 공정시설을 구축해야 하는 고도의 기술이 필요한 분야를 제외한 레미콘, 골재, 아스콘 등 건설공사 기본 자재는 지역업체에 우선 배정하기로 했다. 주차장 부지 조성이나 폐기물 처리 용역, 인허가가 필요한 용역과 관련해서도 지역업체에 우선적으로 기회가 돌아가도록 할 방침이다. 철근이나 마감자재, 기계·전기설비 자재류 등 기본자재와 장비를 조달할 때도 지역업체를 우선 활용할 계획인데, 단가 차이가 발생할 때 현장에서 통용되도록 ‘용인시 지역 건설산업 활성화 지원에 관한 조례’ 등을 포함한 가이드라인을 제작‧배포할 방침이다. 공사 진행을 돕는 인부나 신호수, 교통통제원, 청소 용역, 경비원 등은 용인 지역 거주자를 우선 채용하고 반도체 공사에 특화된 고급 기능공 근로자 투입이 필요한 때에도 지역 인력업체와 협의해 지역 고용 창출에 기여하는 방안을 모색하기로 했다. 시공사에 따르면 SK하이닉스의 첫번째 팹은 2027년 상반기 가동을 목표로 내년 3월부터 약 2년간 건축공사에 들어간다. 이 기간동안 투입되는 공사 참여자는 연인원 300만명에 이를 것으로 보여 자재와 인력 장비 조달에 지역업체가 활용되면 용인의 지역경제에는 큰 활기가 돌 것으로 보인다. 근로자들이 일하면서 식사비, 숙박비 등을 지출 할 것이므로 지역 상권에도 도움이 될 전망이다. 이상일 시장은 “시는 지난 2월 SK하이닉스와 맺은 협약을 바탕으로 내년부터 시작될 반도체 생산라인 건축 공사과정에서 SK하이닉스가 용인의 인력, 자재, 장비 등 지역 자원을 적극 활용하도록 하는 방안을 구체화했다”며 “이 방안이 건설 현장에서 실효적으로 적용될 수 있도륵 시가 관심을 기울여 용인의 지역경제가 활성화되도록 할 것”이라고 말했다.

경기 용인시 원삼면 반도체 클러스터 내에 첨단 반도체 성능평가시설이 들어선다. 경기도는 ‘첨단 반도체 양산연계형 미니팹(성능평가시설) 기반 구축 사업’이 과학기술정보통신부 국가연구개발사업평가 총괄위원회에서 최종 예비타당성조사를 통과했다고 28일 밝혔다. 이 사업은 용인 반도체 클러스터에 SK하이닉스가 조성 중인 첫 번째 팹(Fab) 내에 연면적 3300㎡ 규모의 성능평가시설을 짓는 사업이다. 내부에는 12인치 웨이퍼(회로판) 기반 반도체 공정·계측장비 약 40대를 갖춰 국내 소부장 기업에 기술 개발과 실증,평가를 지원하게 된다. 총사업비는 1조원 규모로 산업통상자원부와 경기도, 용인시, SK하이닉스 등이 분담한다. 도는 성능평가시설이 첨단 반도체 산업의 글로벌 기술 경쟁력을 한층 끌어올려 반도체 산업 생태계를 강화하는 역할을 할 것으로 전망했다. 이성호 도 미래성장산업국장은 “첨단반도체 미니팹은 미래 반도체 산업을 선도할 핵심 시설이 될 것”이라며 “정부, 지자체, 기업이 긴밀히 협력해 사업이 적기에 추진될 수 있도록 최선을 다하겠다”고 말했다. 이상일 용인시장은 “미니팹 건설이 예비타당성조사로 확정됨에 따라 용인은 반도체 기술을 선도하는 세계 최고의 반도체 중심도시로 위상을 한층 더 높이게 됐다”며 “미내팹이 가동되면 반도체 소재·부품·장비 기업들이 개발한 기술과 제품을 반도체를 양산하는 실제 팹과 똑같은 환경에서 테스트하고 검증할 수 있게 되는 만큼 소·부·장 기업 발전과 반도체 생태계 강화에 큰 도움을 줄 것”이라고 말했다.

원삼면에 차세대 D램 팹 4기 건설이동·남사읍엔 시스템반도체 산단산단 완공 땐 세계 반도체 33% 생산지역 산단 1년 새 469개 기업 유입벤처·창업기업 늘어 IT 인재 몰려인구 장기적으로 150만명 넘을 것이동읍에 1만 6000가구 신도시 예정반도체 인재 특화된 정주 여건 조성경기 용인시가 세계 최대 규모 반도체 생태계를 구축하면서 글로벌 반도체 중심도시를 향한 힘찬 비상을 하고 있다. 용인시는 첨단시스템반도체 국가산업단지와 반도체클러스터 일반산단, 삼성전자 미래연구단지 등 3곳을 잇는 1244만㎡(약 376만평)의 ‘L’자형 반도체클러스터를 조성하고 메모리와 파운드리, 연구개발(R&D), 소재·부품·장비(소부장) 기업 등 반도체 전 분야를 아우르는 세계 최고의 밸류체인 모델 도시 계획에 박차를 가하고 있다고 24일 밝혔다. 용인에서는 현재 SK하이닉스의 원삼면 반도체클러스터 일반산단과 삼성전자가 입주할 이동·남사읍 첨단시스템반도체 국가산단 등 세계 규모의 반도체 산업단지 2곳이 조성되고 있다. 원삼면 용인반도체클러스터에선 내년 3월 인공지능(AI)에 쓰이는 대표적 메모리인 HBM을 비롯한 차세대 D램을 생산하는 첫 번째 제조공장(팹) 건설이 시작된다. 팹 1기는 잠실 롯데월드타워 5동을 합한 규모다. SK하이닉스는 팹 4기를 건설할 계획이다. SK하이닉스가 122조원을 투자하는 415만 6135㎡ 규모의 용인반도체클러스터에는 4개 팹 운영에 1만 2000명, 지원시설에 3000명 등 1만 5000명이, 협력화단지 내 소부장 업체에 8000명 등 총 2만 3000여 명의 정보기술(IT) 인재가 들어온다. ●솔브레인 등 29개 기업과 입주 협약 2027년 첫 번째 팹 가동에 맞춰 협력업체들도 대거 입주한다. 협력화단지에는 50여 반도체 소부장 기업들이 들어올 예정이다. 벌써 37개 필지 가운데 31개 필지에 원익IPS, 주성엔지니어링, 솔브레인 등 굴지의 소부장 기업 29곳이 시와 입주 협약을 마쳤다. 이동·남사읍엔 이보다 훨씬 큰 반도체 국가산단이 조성된다. 삼성전자가 360조원을 투자하는 첨단시스템반도체 국가산단 면적은 728만㎡로 용인반도체클러스터의 1.75배나 된다. 삼성전자는 6기의 팹을 세울 예정이다. 국가산단은 내년 초 국토교통부가 산단 계획을 승인하면 토지 보상이 진행된다. 함께 입주할 소부장, 팹리스 기업들도 200여개에 달할 것으로 보인다. 대한민국 반도체 신화가 시작된 기흥구 농서동 삼성전자 기흥캠퍼스엔 122만㎡ 규모의 미래연구단지가 조성된다. 차세대 첨단 반도체 기술의 경쟁력 강화를 위한 핵심 연구기지다. 삼성전자는 약 20조원을 투자해 2028년까지 세계 최고 수준의 파운드리 및 차세대 비메모리 분야 R&D 센터를 구축한다. 국가산단에는 5만명의 IT 인재가, 미래연구단지에는 5000여명의 전문 인력이 유입될 전망이다. 정부는 첨단시스템반도체 국가산단 지정 이후 ‘세계 최대 반도체 메가 클러스터’라는 표현을 쓰기 시작했는데 그만큼 엄청난 투자가 진행된다. 반도체 앵커기업인 삼성전자와 SK하이닉스는 이들 3곳에 502조원을 투자한다. 반도체 산단이 조성되면 세계 반도체의 3분의1이 대한민국 용인에서 생산될 것이란 전망이 나온다. 그뿐이 아니다. 용인반도체클러스터 협력화단지에는 국내 반도체 소부장 기업들이 염원하는 ‘첨단 반도체 양산 연계형 미니팹’(테스트베드)도 들어선다. 소부장 기업이 개발한 제품이나 소재가 생산라인에 투입될 수 있는지 실증하는 시설이다. ●소부장 세계 빅10 기업 중 3곳 모여 용인이 반도체 중심도시로 급부상하면서 세계적인 소부장 기업들도 모여든다. 세계 10대 반도체 장비업체 가운데 한국에 들어온 6곳 중 램리서치, 도쿄일렉트론, 세메스 등 3곳이다. 램리서치는 최근 한국 본사까지 용인으로 이전했다. 국내 굴지의 반도체 장비업체들도 용인으로 모여들고 있다. 반도체 중심도시로 경제 규모가 급격히 커질 것으로 예상되면서 창업기업이나 벤처기업들의 입주도 이어진다. 용인엔 기흥ICT밸리 등 5개 도시첨단산단과 용인테크노밸리 등 21개 일반산단(2곳 추진 중)이 있는데 지난해부터 지난 9월 23일까지 469개 기업이 입주했다. 첨단기업들이 모여들면서 용인은 IT 인재들의 집결지로 부상하고 있다. 벤처기업이나 창업기업들이 늘어나는 만큼 대규모 인력의 유입이 예상된다. 이는 대규모 인구 증가로 연결될 것이다. ●외국인 유학생 급증, 등록 2만명 돌파 외국인 전문 인력도 대거 유입될 것으로 보인다. 용인에 거주하는 등록 외국인은 지난 9월 기준 2만 796명으로 처음으로 2만명 선을 넘었다. 지난 9월에만 1230명이 증가했는데 외국인 유학생 급증이 주요 원인으로 분석됐다. 용인시는 전문직 외국인도 늘어날 것으로 본다. 이처럼 내외국인 인구 유입이 이어지면서 용인 인구가 중장기적으로 150만명을 넘을 것이란 전망까지 나온다. 지난 5월 용인시 총인구는 110만명을 넘어섰다. 시는 도시기본계획도 전면 수정한다. 2035년 계획인구는 128만 7000명인데 2040년 20만명 이상 더 늘어날 것으로 보고 주거지역이나 공업지역을 조정하려는 것이다. 시는 국토연구원과 긴밀하게 협의해 내년 상반기 경기도에 2040년 용인도시기본계획을 제출할 방침이다. 중단기적으로 교통망을 확충하고 주택공급도 확대할 계획이다. 시는 국도 45호선 확장, 국도 17호선 확장 등 반도체 산단 건설에 따라 시급한 진입도로를 확충하는 것과 별도로 시 전역을 고속도로나 자동차전용도로로 촘촘히 엮는 L자형 3축 도로망 계획을 세워 추진하고 있다. 반도체 산단에서 활동할 IT 인재들의 정주 여건 조성을 위해 1만 6000가구 규모의 반도체 특화 신도시를 한국토지주택공사(LH)와 함께 이동읍에 조성할 예정이다. 이상일 용인시장은 “용인시가 전국 최대 규모의 특화단지로 지정되면서 삼성전자와 SK하이닉스를 선도기업으로 하는 ‘용인 L자형 반도체 벨트’의 반도체 생태계는 세계 최고가 될 것”이라며 “반도체 경쟁력 강화를 위해 가장 중요한 것은 정부의 혁신적이고 전폭적인 지원이 신속하게 이뤄지는 것이며, 용인시도 정부와 손발을 맞춰 사업을 진행할 것”이라고 강조했다.

최근 인텔은 바람 잘 날이 없는 상황이 계속되고 있습니다. 2분기의 기록적인 손실 후 파운드리 분사, 20A 공정 취소, 퀄컴 인수설까지 연이어 악재들이 터져 나오고 있습니다. 이런 상황에서 인텔은 인텔 3 공정으로 제조한 신형 제온 6(코드 네임 그래나이트 래피즈·Granite Rapids)와 차세대 AI 가속기인 가우디 3 등을 공개했습니다. 하지만 이것보다 더 눈길을 끈 것은 내년 양산 예정인 차세대 제온 칩인 클리어워터 포레스트(Clearwater Forest)입니다. 클리어워터 포레스트는 인텔의 마지막 희망인 18A 공정으로 제조됩니다. 팻 겔싱어 인텔 CEO는 18A 공정에 ‘회사의 모든 것을 다 걸었다’고 언급했습니다. 본래 20A 공정으로 제조하기로 한 애로우 레이크와 루나 레이크 모두 TSMC의 3nm 공정으로 제조해 인텔 인사이드가 아니라 TSMC 인사이드가 된 상황에서 18A까지 차질이 생긴다면 종합 반도체 제조사 인텔은 끝나고 AMD같은 팹리스 회사가 될 수밖에 없기 때문입니다. 18A로 대량 생산되는 첫 번째 칩인 클리어워터 포레스트에 눈길이 쏠린 이유입니다. 본래 인텔은 2nm, 1.8nm 공정에 20A, 18A(A는 나노미터의 1/10인 옹스트롬의 약자)라는 명칭을 붙이면서 기존의 반도체 미세 공정과는 다른 차세대 공정임을 강조했습니다. 특히 20A 공정은 최신 EUV 리소그래피 기술을 적용할 뿐 아니라 인텔의 자체 게이트 올 어라운드(GAA) 기술인 리본펫(RibbonFET)과 후면 전력 공급 기술인 파워비아(PowerVia)를 처음으로 적용해 최신 미세 공정에서 인텔이 TSMC나 삼성과 겨룰 수 있는지 검증하는 무대가 될 예정이었습니다. 리본펫 기술은 트랜지스터를 더 작고 빠르게 만들 수 있고 전력 공급층을 분리한 파워비아 기술은 복잡한 반도체의 전력 배선을 단순화해 전력 효율을 더 높일 수 있습니다. 하지만 20A 공정은 취소되면서 이제 이 둘을 검증하는 과제는 18A 공정에 넘어갔습니다. 따라서 클리어워터 포레스트는 리본펫과 파워비아 기술을 검증하는 첫 제품이 될 예정입니다. 여기에 더해 클리어워터 포레스트에는 3차원 패키징 기술인 포베로스 다이렉트 3D(Foveros direct 3D)도 적용됩니다. 클리어워터 포레스트는 최대 288개의 코어를 집적하기 때문에 수많은 프로세서 코어와 메모리, 그리고 외부 장치를 연결할 통로가 중요합니다. 칩과 칩 사이를 직접 연결하는 3차원 패키징 기술인 포베로스 다이렉트 3D가 등장한 배경입니다. 이 역시 클리어워터 포레스트에서 실제 성능을 검증할 것입니다. 인텔은 2025년에 일반 소비자용 CPU인 팬서 레이크와 서버 프로세서인 클리어워터 포레스트를 18A 공정으로 선보일 예정입니다. 그리고 미 국방부와 마이크로소프트, 아마존 웹 서비스(AWS) 같은 외부 고객도 18A 공정을 이용할 계획입니다. 18A 공정 팹 건설을 위해 인텔은 반도체 법 등을 통해 미국 정부로부터 막대한 보조금을 받고 있고 동시에 막대한 자금을 금융권에서 조달한 상태입니다. 따라서 18A 공정에서 문제가 생길 경우 지금까지와 비교할 수 없는 심각한 타격을 입게 됩니다. 내년 출시 예정인 클리어워터 포레스트의 실물을 공개한 것은 그만큼 개발이 순조롭게 진행중이라는 점을 강조하기 위한 것으로 볼 수 있습니다. 지금은 위기지만, 인텔이 내년에 18A를 통해 재기의 기회를 마련할 수 있을지 결과가 주목됩니다.

최근 인텔은 바람 잘 날이 없는 상황이 계속되고 있습니다. 2분기의 기록적인 손실 후 파운드리 분사, 20A 공정 취소, 퀄컴 인수설까지 연이어 악재들이 터져 나오고 있습니다. 이런 상황에서 인텔은 인텔 3 공정으로 제조한 신형 제온 6(코드 네임 그래나이트 래피즈·Granite Rapids)와 차세대 AI 가속기인 가우디 3 등을 공개했습니다. 하지만 이것보다 더 눈길을 끈 것은 내년 양산 예정인 차세대 제온 칩인 클리어워터 포레스트(Clearwater Forest)입니다. 클리어워터 포레스트는 인텔의 마지막 희망인 18A 공정으로 제조됩니다. 팻 겔싱어 인텔 CEO는 18A 공정에 ‘회사의 모든 것을 다 걸었다’고 언급했습니다. 본래 20A 공정으로 제조하기로 한 애로우 레이크와 루나 레이크 모두 TSMC의 3nm 공정으로 제조해 인텔 인사이드가 아니라 TSMC 인사이드가 된 상황에서 18A까지 차질이 생긴다면 종합 반도체 제조사 인텔은 끝나고 AMD같은 팹리스 회사가 될 수밖에 없기 때문입니다. 18A로 대량 생산되는 첫 번째 칩인 클리어워터 포레스트에 눈길이 쏠린 이유입니다. 본래 인텔은 2nm, 1.8nm 공정에 20A, 18A(A는 나노미터의 1/10인 옹스트롬의 약자)라는 명칭을 붙이면서 기존의 반도체 미세 공정과는 다른 차세대 공정임을 강조했습니다. 특히 20A 공정은 최신 EUV 리소그래피 기술을 적용할 뿐 아니라 인텔의 자체 게이트 올 어라운드(GAA) 기술인 리본펫(RibbonFET)과 후면 전력 공급 기술인 파워비아(PowerVia)를 처음으로 적용해 최신 미세 공정에서 인텔이 TSMC나 삼성과 겨룰 수 있는지 검증하는 무대가 될 예정이었습니다. 리본펫 기술은 트랜지스터를 더 작고 빠르게 만들 수 있고 전력 공급층을 분리한 파워비아 기술은 복잡한 반도체의 전력 배선을 단순화해 전력 효율을 더 높일 수 있습니다. 하지만 20A 공정은 취소되면서 이제 이 둘을 검증하는 과제는 18A 공정에 넘어갔습니다. 따라서 클리어워터 포레스트는 리본펫과 파워비아 기술을 검증하는 첫 제품이 될 예정입니다. 여기에 더해 클리어워터 포레스트에는 3차원 패키징 기술인 포베로스 다이렉트 3D(Foveros direct 3D)도 적용됩니다. 클리어워터 포레스트는 최대 288개의 코어를 집적하기 때문에 수많은 프로세서 코어와 메모리, 그리고 외부 장치를 연결할 통로가 중요합니다. 칩과 칩 사이를 직접 연결하는 3차원 패키징 기술인 포베로스 다이렉트 3D가 등장한 배경입니다. 이 역시 클리어워터 포레스트에서 실제 성능을 검증할 것입니다. 인텔은 2025년에 일반 소비자용 CPU인 팬서 레이크와 서버 프로세서인 클리어워터 포레스트를 18A 공정으로 선보일 예정입니다. 그리고 미 국방부와 마이크로소프트, 아마존 웹 서비스(AWS) 같은 외부 고객도 18A 공정을 이용할 계획입니다. 18A 공정 팹 건설을 위해 인텔은 반도체 법 등을 통해 미국 정부로부터 막대한 보조금을 받고 있고 동시에 막대한 자금을 금융권에서 조달한 상태입니다. 따라서 18A 공정에서 문제가 생길 경우 지금까지와 비교할 수 없는 심각한 타격을 입게 됩니다. 내년 출시 예정인 클리어워터 포레스트의 실물을 공개한 것은 그만큼 개발이 순조롭게 진행중이라는 점을 강조하기 위한 것으로 볼 수 있습니다. 지금은 위기지만, 인텔이 내년에 18A를 통해 재기의 기회를 마련할 수 있을지 결과가 주목됩니다.

인공지능(AI) 제품 수요가 늘어나면서 파운드리(반도체 위탁생산) 1위 업체인 TSMC의 몸값도 덩달아 올라가고 있다. 애플, 엔비디아 등 빅테크도 TSMC와의 협업을 위해 끈끈한 관계를 유지하고 있다. 20일 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 TSMC의 내년 매출 성장률은 12%에 달할 것으로 관측된다. 첨단 공정과 패키징 기술을 앞세운 TSMC는 3나노(㎚·10억분의 1m) 공정에서도 앞서 있다. 트렌드포스는 지난 2년간 캐파(생산능력) 확장 단계에 접어들었던 3나노 공정이 내년 플래그십 PC용 중앙처리장치(CPU), 모바일 애플리케이션프로세서(AP)의 주류가 될 것으로 내다봤다. TSMC의 미국 애리조나 팹 가동 시기도 예상보다 빨라지면서 파운드리 1강 체제(2분기 시장점유율 62.3%)를 굳히는 분위기다. 대만 현지 언론 등에 따르면 TSMC는 애리조나주에 위치한 첫 번째 파운드리 공장(4나노 공정)에서 애플 ‘A16’ 모바일 AP 생산에 돌입한 것으로 알려졌다. A16는 TSMC가 미국에서 생산한 최초의 반도체로 내년 초 출시 예정인 ‘아이폰SE4’에 탑재될 가능성이 있다. 내년 상반기 가동 예정인 첫 번째 공장의 양산이 빨라질 경우 초미세공정이 가능한 공장 건설 계획도 앞당겨질 수 있다. TSMC의 독주 체제가 지속되면서 엔비디아, 애플 뿐 아니라 고대역폭메모리(HBM) 시장의 강자로 떠오른 SK하이닉스도 TSMC와의 파트너십을 강화하고 있다. SK하이닉스는 6세대 HBM인 HBM4의 성능 향상을 위해 TSMC의 로직 선단 공정을 활용한다는 계획이다. TSMC가 25일(현지시간) 미국 샌타클래라에서 개최하는 ‘오픈 이노베이션 플랫폼(OIP) 포럼 2024’에는 SK하이닉스 뿐 아니라 엔비디아, 마이크로소프트(MS), AMD, Arm 등 주요 기업이 총출동한다. OIP 포럼은 미국을 포함해 일본, 대만, 중국, 유럽, 이스라엘 등 6개 지역에서 진행된다. 총 750개 기업과 6000명 이상이 참가할 것으로 전망된다.

대마불사(大馬不死)라는 말이 있습니다. 바둑에서 여러 개의 돌로 이뤄진 대마는 쉽게 죽지 않는다는 이야기에서 유래한 격언입니다. 돌이 많은 만큼 활로를 뚫을 방향이 많을 뿐 아니라 대마가 죽으면 바둑에서 지는 것이기 때문에 혼신의 힘을 다해 살리려고 하는 만큼 쉽게 죽지 않습니다. 이 말은 종종 큰 사업이나 기업에도 적용됩니다. 절대 안 망하는 건 아니지만, 큰 기업은 쉽게 망하지 않는 경우가 많습니다. 하지만 망하기엔 너무 커도 다시 회복하는 것 역시 만만치 않은 경우도 많습니다. 지금의 인텔이 바로 그런 경우입니다. 인텔의 위기는 사실 최근의 일이 아니라 이미 10년 전부터 시작되었다고 할 수 있습니다. 2006년 이후 강력한 경쟁자였던 AMD가 어려움을 겪으면서 인텔은 CPU 시장을 안정적으로 장악했습니다. 하지만 이 시기에 지속적인 기술 개발을 통해 경쟁자가 따라올 수 없는 수준으로 성능을 끌어올리는 대신 현재에 안주하면서 반도체 미세공정과 CPU 성능 모두 답보 상태를 유지했던 것이 지금 위기의 원인이 됐습니다. 예를 들어 2015년 출시된 스카이레이크(6세대 코어 프로세서) CPU는 출시 당시에는 준수한 성능을 지녔으나 이후 10세대까지 큰 변화 없는 아키텍처와 동일한 14nm 미세 공정으로 코어 숫자만 늘려 새로운 경쟁자인 AMD의 라이젠에 대항했습니다. 일찌감치 반도체 생산시설을 팔아버린 AMD는 TSMC의 최신 미세 공정을 사용해 인텔을 강하게 압박하면서 시장 점유율을 크게 높였습니다. 그 결과 인텔은 과거처럼 높은 가격으로 CPU 많이 팔 수 없게 되면서 점차 어려움이 빠지게 됐습니다. 코로나19 대유행 시기 일시적으로 컴퓨터 수요가 증가하면서 잠시 위기를 벗어나는 듯했지만, 이후 수요가 다시 감소하면서 지난 2024년 2분기 인텔은 부진한 실적을 발표했습니다. 2024년 2분기 인텔의 매출은 전년 동기 대비 1% 정도 감소한 128억 달러였지만, 순이익은 15억 달러 흑자에서 16억 달러 적자로 돌아섰습니다. 매출이 큰 폭으로 감소하지 않았는데도 적자 폭이 커진 것은 수백억 달러를 들여 건설 중인 새로운 반도체 팹의 영향으로 풀이됩니다. 결국 인텔은 독일 마데부르크와 폴란드 브로츠와프에 건설 중인 반도체 생산 시설을 2년 정도 연기하기로 발표했습니다. 팻 겔싱어 CEO는 TSMC나 삼성보다 뒤처진 반도체 미세 공정을 따라잡기 위해 4년 동안 5개의 새로운 공정을 개발하고 팹을 건설하는 야심 찬 계획을 세웠으나 기존의 사업이 어려움에 빠지고 최신 반도체 생산 시설을 건설하는데 더 많은 돈이 들어가면서 현금이 고갈되고 있기 때문입니다. 하지만 이런 와중에도 애리조나, 오리건, 뉴멕시코, 오하이오 등 미국 내 건설하는 공장과 관련 시설은 예정대로 진행하기로 했습니다. 여기에는 곧 다가올 미국 대선의 영향과 함께 인텔이 반도체 지원법에 따라 이미 85억 달러를 받기로 되어 있어 미국 내 공장을 중단할 수 없기 때문입니다. 사실 인텔이 공격적인 반도체 생산 시설 확장을 시도한 데는 미국 정부의 지원이 한 몫 했습니다. 조 바이든 미국 대통령은 미국 내 제조업을 부활시키기 위해 반도체 기업에 많은 보조금과 금융 지원을 약속했는데, 당연히 미국 내 유일한 종합 반도체 회사인 인텔에 많은 기대를 걸고 있습니다. 그런데 이런 상황에서 인텔이 위기에 빠지고 TSMC가 파운드리 세상의 천하통일을 이룩할 상황이 되자 미국 정치권도 큰 딜레마에 빠질 수밖에 없는 상황입니다. 시장 경제의 논리에 따르면 경쟁력이 없는 반도체 제조시설은 매각하고 경쟁력 있는 프로세서 개발 및 판매 부분에 집중해야 하지만, 그렇게 되면 대만 TSMC가 반도체의 모든 것을 좌우하는 상황이 되어 국가 안보에도 위험할 뿐 아니라 미국 내 많은 일자리가 사라지게 될 것입니다. 대선을 앞둔 상황에서 정치권이 인정하고 싶지 않은 일인 것입니다. 결국 미국 정부는 이미 발표한 85억 달러에 더해 미 국방부 주도로 30억 달러의 추가 자금을 지원을 결정했습니다. 미국 국방부의 시큐어 엔클레이브(Secure Enclave) 프로그램이 그것으로 어떤 제품을 생산하는지는 아직 기밀이지만, 군사 목적의 반도체 제품을 공급하거나 개발할 예정입니다. 이와 같은 미국 정부의 전폭적인 지원과 1만 5000명의 직원을 해고하고 100억 달러 규모의 구조조정안 등 자구 노력에도, 인텔에 대한 불안한 시선은 수그러들지 않고 있습니다. 오히려 최근 발표한 파운드리 분사 소식에 결국 파운드리를 매각하고 반도체 생산 시설을 포기하지 않겠냐는 오래된 루머가 더 힘을 얻고 있습니다. 인텔이 앞서 호언장담한 새로운 미세 공정도 제대로 양산되지 않고 있기 때문입니다. 인텔은 최근 공개한 최신 모바일 프로세서인 루나 레이크와 곧 공개할 데스크탑 프로세서인 애로우 레이크 모두 본래 적용한다고 발표했던 인텔 18A나 20A가 아닌 TSMC의 3nm 공정을 적용했습니다. 사실상 100% 외주를 준 것이나 다름없는 상황으로 팹리스 회사인 AMD와 별 차이가 없는 상황입니다. 이런 상황에서 다음 공정인 18A까지 실패하면 결국 팹리스 회사로 일반적인 관측입니다. 인텔은 최근 20A를 포기하고 18A 공정에 집중하면서 아마존 웹서비스(AWS) 같은 주요 고객사를 추가로 공개했습니다. 이는 마지막 보루인 18A 최신 미세 공정이 예정대로 잘 진행되고 있고 고객사도 충분하다는 점을 강조하기 위한 것으로 보입니다. 18A 공정이 예상만큼 수율과 성능을 내고 인텔이 기사회생의 기회를 얻을 수 있을지는 내년이 되면 알게 될 것입니다. 인텔이 창사 이래 최대 위기를 극복하고 일어나 대마불사라는 말을 다시 한번 입증할 수 있을지 관심이 쏠립니다.

지난 2021년 인텔 CEO로 취임한 펫 겔싱어는 업계에서 상당한 이력을 쌓은 전문가입니다. 그는 80486 (486 프로세서) 개발 같은 초기 CPU 개발에 참여했을 뿐 아니라 인텔 개발자 포럼(IDF)을 설립하고 Wi-Fi 표준이나 USB 표준을 만드는 데 주도적인 역할을 했습니다. 2012년 VMware로 자리를 옮기기 전까지 30년을 인텔에서 일한 ‘인텔맨’이었기 때문에 당시 위기에 처한 인텔로 다시 자리를 옮겼을 때 새 CEO로 큰 기대를 받았습니다. 펫 겔싱어는 취임한 후 일각에서 제기하는 것처럼 반도체 팹을 포기하지 않고 오히려 확장해 다른 회사의 제품까지 제조하는 파운드리 사업에 본격 진출할 것이라고 선언했습니다. AMD처럼 반도체 생산 시설을 매각한 후 팹리스 회사로 전환할 계획이 없다고 발표한 것입니다. 그러면서 4년 동안 5개의 공정 (인텔 7, 인텔 4, 인텔 3, 20A, 18A)을 도입해 경쟁자인 삼성이나 TSMC보다 뒤처진 미세 공정을 따라잡겠다는 야심 찬 계획을 밝혔습니다. 사실 이런 결정에는 과거 10nm 공정에서 아픈 기억이 있습니다. 인텔은 14nm 공정에서 10nm 공정으로 전환하면서 한 번에 너무 많은 것을 바꾸려다가 오히려 기술적 문제가 자꾸 생기는 바람에 오랜 세월 14nm 공정에 의지했고, 결국 이것이 경쟁력을 떨어뜨리는 문제가 됐습니다. 따라서 겔싱어 CEO는 여러 단계에 걸쳐 미세 공정을 개선하기로 하고 통상 2년에 한 번 정도였던 새로운 공정 도입을 4년에 5번으로 쪼갰습니다. 만약 이런 계획들이 순조롭게만 진행됐다면 획기적인 시도로 평가받을 수 있었을 것입니다. 하지만 지금까지 결과는 그렇지 못합니다. 처음 의도와 달리 너무 짧은 시간에 다수의 공정이 개발되면서 제대로 진행되지 않았기 때문입니다. 그리고 오히려 따라잡아야 할 경쟁자인 TSMC의 도움을 받는 비중은 더 커졌습니다. 그 징조는 메테오 레이크 (코어 울트라 1세대)부터 나타났습니다. 작년에 출시된 메테오 레이크는 CPU 코어 부분인 컴퓨트 타일만 인텔4 공정으로 제조하고 나머지 그래픽, SoC, IO 타일은 모두 TSMC가 제조해 사실상 TSMC가 제조하는 부분이 더 큰 프로세서가 됐습니다. 그리고 올해 등장한 루나 레이크 (코어 울트라 2세대)는 컴퓨트 타일마저 TSMC의 N3B 공정으로 제조되어 인텔이 제조하는 부분은 타일을 올리는 기본 타일인 포베로스 인터포저 베이스 타일 (Foveros interposer base tile) 밖에 없게 됐습니다. 사실상 TSMC에 모두 외주를 준 것과 다를 바 없는 상황입니다. 물론 이는 본래 계획에는 없었던 일입니다. 과거 공개한 인텔 로드맵에는 루나 레이크가 20A 공정 컴퓨트 타일을 사용할 계획이었습니다. 따라서 20A 공정에 뭔가 문제가 있는 게 아닌가 하는 추측이 나올 수밖에 없었습니다. 그리고 인텔은 최근 20A 공정을 건너뛰고 18A 공정에 집중한다고 발표했습니다. 역시 20A 공정을 적용할 예정이었던 데스크톱 버전의 애로우 레이크 역시 외부 파운드리를 사용한다고 밝혀 TSMC의 N3B를 사용할 것이 거의 확실시되고 있습니다. 사실상 AMD와 인텔 양사의 소비자용 x86 CPU가 사상 최초로 TSMC에 의해 전량 제조되는 셈입니다. 인텔은 이 상황에 대해 18A 공정이 순조롭게 진행되고 있으며 20A 공정에서 자체 GAA 기술인 리본펫 (Ribbon FET)이나 후면 전력 공급 기술인 파워비아(PowerVia)를 성공적으로 검증해 다음 공정으로 진행하게 될 수 있게 됐다고 설명했습니다. 하지만 결과적으로 보면 20A를 포기하고 20A의 개량형인 18A에 집중해 비용을 절감하려는 시도로 해석됩니다. 2024년 2분기 실적 발표에서 인텔은 매우 부진한 결과를 발표하면서 15,000명 이상의 인력을 감축하고 100억 달러의 비용을 절감하는 구조조정안을 발표했습니다. 아마 절감하는 인력 중 상당수는 본래 20A 공정에 투입하려던 인력일 수 있습니다. 사실 이미 올해 초부터 애로우 레이크에 외부 파운드리 공정을 적용한다는 루머가 돌았고 실제 프로세서에 적용하기 위해서 1년 정도는 먼저 준비를 해야 한다는 점을 생각할 때, 루나 레이크와 애로우 레이크 모두 TSMC에 외주를 맡긴다는 결정이 생각보다 오래 전 이뤄졌음을 알 수 있습니다. 인텔의 주장대로 기술적인 문제가 아니라면 막대한 비용에 따른 재무적 부담이 원인으로 해석됩니다. 하지만 만에 하나라도 18A마저 성공하지 못하면 사실 기술적 문제도 해결하지 못한 것이 되어 문제가 심각해질 수 있습니다. 인텔은 이미 18A 파운드리를 위해 마이크로소프트나 미 국방부 같은 고객사를 확보한 상태라 이번엔 반드시 성공해야 합니다. 그리고 차세대 프로세서인 팬서 레이크와 서버 프로세서인 클리어워터 포레스트 역시 18A 공정으로 제조됩니다. 인텔에 따르면 18A의 개발은 매우 순조롭게 진행되고 있으며 2025년 중반 양산에 들어갈 예정입니다. 만약 18A가 기대한 만큼의 성능을 내고 양산에도 성공한다면 인텔은 종합 반도체 회사로써 미래가 있습니다. 그러나 만에 하나라도 성공하지 못하면 먼저 팹리스 회사로 전환된 AMD의 전철을 밟게 될 가능성이 커집니다. 그리고 TSMC는 점유율이 더 늘어나 반도체 미세 공정 분야에서 누구도 넘볼 수 없는 독점 기업이 될 것입니다. 파운드리 제조 비용을 더 높여도 견제할 기업이 사라지는 것입니다. 이는 결국 팹리스 반도체 제조사와 최종 소비자에게 좋지 않은 결과를 가져오는 건 물론이고 미국의 국가 안보에도 상당한 악영향을 미칠 것입니다. 그런 만큼 18A에 올인한 인텔의 마지막 승부수가 통할 지 관심이 쏠리고 있습니다.

인공지능(AI) 열풍의 최대 수혜 기업인 엔비디아가 올 2분기 시장 예상치를 상회하는 실적을 냈음에도 주가는 오히려 하락했다. 매 분기 놀라운 실적을 내온 탓에 ‘어닝 서프라이즈’만으로는 높아진 시장의 기대감을 충족시킬 수 없었다는 평가가 나온다. 28일(현지시간) 엔비디아는 지난 2분기(5~7월) 300억 4000만 달러(약 40조 1785억원)의 매출과 0.68달러(909원)의 주당 순이익을 기록했다고 밝혔다. 지난해 같은 기간보다 각각 122%, 168% 늘어난 수치인데, 이는 시장조사업체 LSEG가 전망한 월가 예상치 매출(287억 달러)과 주당 순이익(0.64달러)을 웃도는 수치다. 올 3분기(8~10월) 매출 전망은 325억 달러 규모로 이 역시 월가의 전망치(317억 달러)를 뛰어넘는다. 호실적에도 엔비디아 주가는 정규장에서 2.1% 하락 마감됐다. 시간외 거래에서 주가가 7% 가까이 급락해 2000억 달러(268조원) 넘는 시가총액이 증발했다. 블룸버그는 “엔비디아의 3분기 매출 전망이 최상단 예상치(약 380억 달러)에 미치지 못하면서 폭발적인 성장세가 꺾이고 있다는 우려를 불러일으켰다”고 진단했다. 차세대 AI 칩 블랙웰에 관한 우려를 완전히 종식하지 못한 것도 주가에 부정적으로 작용했다. 엔비디아는 블랙웰이 올 4분기(11~1월) 양산돼 수십억 달러의 매출을 낼 것이라고 밝히면서 앞서 블랙웰이 생산 과정 결함으로 내년 1분기까지 대규모로 출하되지 않을 것이라는 보도를 일축했다. 젠슨 황 최고경영자(CEO)는 블룸버그TV와의 인터뷰에서 “블랙웰 칩 샘플이 이미 전 세계로 나가고 있다”며 “대량생산이 시작됐다”고 말했다. 그러나 엔비디아 측에서 제조 수율(생산 대비 양품 비율)을 개선하기 위해 설계를 변경하고 있다는 입장을 밝히면서 일부 문제점을 인정한 데다 블랙웰의 4분기 예상 매출에 대한 구체적인 수치를 공개하지 않으면서 투자심리가 약화됐다. 국내 반도체 업계는 엔비디아가 블랙웰 출시 일정이 이전과 변동 없다는 점을 강조하며 그간의 우려를 불식한 만큼 고대역폭메모리(HBM) 출하 확대를 계획대로 진행할 것으로 보인다. 엔비디아의 주요 공급사인 SK하이닉스는 경기 용인 처인구 원삼면 일대 415만㎡ 규모 부지에 조성되는 용인 반도체 클러스터의 첫 번째 팹(생산시설)에서 HBM을 비롯한 차세대 D램을 생산할 예정이다. 내년 11월 준공을 목표로 하는 청주 M15X 팹도 HBM 양산에 최적화하고 있다. HBM의 엔비디아 납품 테스트를 진행 중인 삼성전자도 HBM 등 D램 중심으로 생산 라인을 전환하는 데 속도를 내고 있다. 업계에서는 삼성전자가 엔비디아의 HBM3E 8단 테스트를 이르면 3분기 안에 완료하고 생산능력을 대폭 늘릴 것으로 전망한다. 업계 관계자는 “시장의 기대감이 너무 과도한 측면이 있다”면서도 “그간 엔비디아 블랙웰 관련된 루머가 시장을 짓누르는 게 있었는데 그런 부분들이 일정 부분 해소됐다”고 평가했다.

인텔은 반도체 분야에서 오랜 세월 1등 기업이었습니다. 특히 CPU 분야에서는 사실상의 독점 기업으로 누구도 넘볼 수 없는 지위를 누려왔습니다. 하지만 그 지위는 최근 크게 흔들리고 있습니다. 거의 망할 뻔했던 경쟁 기업 AMD가 부활해 시장 점유율을 늘리고 있고 인텔의 큰 강점이었던 최신 미세 공정은 이제 TSMC에 완전히 주도권이 넘어간 상황입니다. 이런 상황에서 CEO가 된 팻 겔싱어는 파운드리에 승부수를 던지고 4년간 5개의 새로운 미세 공정을 도입하는 공격적인 행보에 나섰습니다. 뒤처진 미세 공정을 따라잡는 것만으로는 주도권을 되찾기 어려운 만큼 아예 상대를 추월하겠다는 각오를 다진 것입니다. 하지만 현재까지는 새로운 반도체 팹을 건설하는데 들어가는 비용이 수익을 훨씬 앞지르면서 적자 폭이 커지고 있습니다. 2024년 2분기 인텔의 매출은 128억 달러로 전년 같은 기간과 비교해서 1% 정도 줄었습니다. 여기까지는 다소 실망스러워도 쇼크라고 보긴 어렵지만, 순이익을 보면 이야기가 달라집니다. 작년에 15억 달러 흑자였던 인텔은 이번 2분기에는 16억 달러라는 큰 적자를 기록했습니다. 매출은 비슷한데, 흑자에서 큰 폭의 적자로 전환한 이유는 아무래도 지출이 크기 때문일 것입니다. 인텔 파운드리 실적을 보면 여기서만 28억 달러의 적자가 발생해 적자의 대부분을 설명하고 있습니다.인텔은 현재 20A, 18A 같은 최신 미세 공정의 양산과 팹 건설을 동시다발적으로 진행하고 있습니다. 물론 이 공장들이 본격적으로 가동되기 전까지 매출은 없는 반면 들어가는 돈은 엄청나게 많을 수밖에 없습니다. 그러나 이 최신 미세 공정 팹 없이는 TSMC를 따라잡을 수 없고 앞으로 계획한 인텔의 최신 CPU 양산도 제때 이뤄질 수 없어 여기서 비용을 절감할 순 없습니다. 대신 인텔 경영진은 전체 인력의 15%가 넘는 대규모 인력 구조 조정을 통해 2025년까지 100억 달러에 달하는 천문학적 비용을 절감한다는 계획을 세웠습니다. 이에 따라 인텔 직원 12만 4800명 가운데 상당수가 직장을 옮겨야 할 것으로 보입니다. 그래도 인텔의 최신 미세 공정 팹이 계획대로 건설되고 양산까지 순조롭게 이어지면 미래에 대한 희망은 있습니다. 문제는 그렇게 되지 않을 경우입니다. 과거 10nm 공정 진입 때처럼 수율이나 성능에서 문제가 발생할 경우 이번에는 회사의 재정 상태가 나빠졌기 때문에 회복하기 힘든 치명타가 될 가능성이 있습니다. 또 다른 중요한 고비는 올해 하반기 출시 예정인 루나 레이크와 애로우 레이크 CPU입니다. AMD는 신제품인 라이젠 AI 300 시리즈와 라이젠 9000 시리즈를 먼저 출시하면서 시장 점유율 확대를 노리고 있습니다. 서버 시장에서도 최대 192코어의 5세대 에픽 프로세서를 투입해 점유율을 더 높이기 위해 노력하고 있습니다. 사실 인텔이 파운드리 건설에 들어가는 엄청난 비용을 감당하기 어려워진 것은 AMD에 시장 점유율을 꾸준히 내줬기 때문이기도 합니다. CPU 팔아서 번 돈으로 공장을 세워야 하는데, 경쟁사 때문에 이전처럼 마진을 많이 남기기도 힘들고 판매량도 늘리기 어려워진 것입니다. 이런 와중에 신제품이 경쟁사를 확실하게 이기지 못하면 한층 더 힘들어질 수밖에 없습니다. 물론 인텔은 창사 초기부터 지금까지 여러 차례 위기를 극복하고 이겨낸 저력이 있습니다. 이번에도 다시 한번 위기를 극복하고 업계 1위의 명성을 되찾을 수 있을지 앞으로 1-2년이 큰 고비가 될 것으로 보입니다.