보상 협의 닷새 만에 14.4% 진행내년 말 착공해 2030년 가동 목표김성환 장관 “전기 소모돼 고민”업계 “인천공항 멀어지면 손실” 삼성전자와 한국토지주택공사(LH)가 경기 용인시 첨단시스템반도체 국가산업단지(용인 반도체 클러스터) 조성을 위한 부지 매입 계약을 체결하며 클러스터 조성에 박차를 가하고 있다. 정부·여당에서 전기용량 부족에 따른 클러스터 이전론이 불거지는 가운데, 산업계는 이미 사용 전력량의 절반 이상을 확보했다는 입장이다. 29일 용인시 등에 따르면 LH와 삼성전자는 지난 19일 산단 조성을 위한 부지 매입 계약을 체결하고 22일부터 산단 예정지 내 토지 소유자들과 토지 및 건물, 공작물 등에 대한 손실 보상 협의에 착수했다. LH가 보상 협의에 돌입한 지 닷새 만인 지난 26일 보상 절차 진행률은 14.4%를 기록했다. 향후 보상 절차가 순조롭게 진행되면, 삼성전자는 2030년 가동을 목표로 내년 말에 ‘시스템반도체 생산설비 6기’를 착공할 계획이다. 이곳에는 80여개의 반도체 소재·부품·장비(소부장) 기업과 연구기관 등이 입주하게 된다. SK하이닉스는 용인 클러스터에 600조원을 들여 건설하기로 한 4개 팹 중 첫 번째 팹의 골조 공사를 진행 중이다. 인공지능(AI) 메모리 패권 경쟁이 심화하면서 SK하이닉스는 용인 클러스터를 고대역폭메모리(HBM) 생산의 거점으로 삼겠다는 구상이다. 다만, 정치권과 시민단체를 중심으로 제기되는 클러스터 이전론이 걸림돌로 작용할 수 있다. 김성환 기후에너지환경부 장관은 지난 26일 CBS라디오에서 “두 기업(삼성전자·SK하이닉스)이 쓸 전기의 총량이 원전 15기 분량이어서 꼭 거기에 있어야 할 지(고민된다)”며 “지금이라도 지역으로, 전기가 많은 쪽으로 옮겨야 되는 건 아닌지 고민이 있다”고 말했다. 반도체 업계는 당혹감을 감추지 못하고 있다. 전력부족 상황에 대해 삼성전자는 클러스터 가동에 필요한 9기가와트(GW) 중 6GW를, SK하이닉스는 6GW 중 3GW를 확보했다는 입장이다. 남은 전력은 현재 공사가 진행 중인 동해안~수도권 초고압직류송전망(HVDC)과 2030년 이후 완공될 예정인 서해안 에너지고속도로 등을 통해 공급받을 수 있을 것으로 업계는 관측한다. 업계 관계자는 “전략 수출 산업인 반도체는 항온·항습 등 특수 조건을 갖춘 물류로 운송해야 하는데, 관련 인프라가 인천공항에 몰려 있다”며 “소부장 기업들도 용인, 평택, 이천 등 삼성전자와 SK하이닉스 인근에 거점을 두고 있는데 현실적으로 추가 이전이 합리적일지 의문”이라고 말했다. 안기현 한국반도체산업협회 전무이사는 “신제품 출시 속도전인 반도체 시장에서 클러스터 조성 타이밍을 놓치면 국가의 반도체 경쟁력이 뒤처져 완전히 낙오될 수 있다”고 강조했다.

광주가 국가대표 ‘반도체 첨단패키징’ 거점으로 육성된다. 11일 광주시에 따르면 전날 정부는 이재명 대통령 주재로 열린 ‘인공지능(AI) 시대의 K반도체 비전과 육성전략 보고회’에서 이 같은 내용의 계획을 공식 발표했다. 이는 반도체 생태계의 수도권 집중 완화를 위한 남부권 반도체 혁신벨트(광주~부산~구미) 추진 전략 중 하나다. 반도체 첨단패키징은 AI 등 고성능 반도체 제조의 핵심기술로, 여러 칩을 하나의 패키지로 묶어 데이터처리 고속화·소형화·저전력화 등 반도체 성능을 극대화한다. 우선 정부는 광주시와 함께 2030년까지 광주 첨단지구에 420억원을 투입해 첨단패키징 실증센터를 구축하고, 광주를 ‘재생에너지 자립도시’로 지정키로 했다. 기업 연구개발(R&D)을 지원하는 센터는 향후 5000억원 규모로 확대할 계획이다. 정부가 2031년까지 첨단패키징 기술 개발에 3606억원을 투입할 예정이라 광주는 사실상 그 중심에 서게 된다. 정부는 또 광주를 ‘기회발전특구’로 지정해 세제 혜택 등 파격적인 인센티브를 제공키로 했다. 산학연 역량 결집을 위해 카이스트(KAIST)를 거점으로 지스트(GIST), 전남대, 한국에너지공과대 등을 연계한 ‘반도체 연합공대’도 구성된다. 칩 제조-패키징 기업의 합작 팹 건설도 지원 대상이다. 특히 정부는 글로벌 기업의 R&D센터 유치를 통해 세계 최대 반도체 설계기업인 Arm과 협업, 지스트에 ‘Arm스쿨’을 설치하는 등 향후 5년간 반도체 설계 전문인력 1400명을 양성키로 했다. 이미 광주에는 글로벌 선도 기업 앰코가 자리 잡고 있고, 국가 AI데이터센터가 구축돼 반도체 첨단패키징 기업의 집적에 유리하다는 평가를 받는다. 풍부한 재생에너지로 ‘RE100’에 대응할 수 있고, 연구소·대학 등 지식 인프라도 우수하다. 강기정 시장은 “광주는 AI와 반도체를 양 날개 삼아 국가 첨단산업의 핵심 거점도시로 도약하고 있다”며 “인프라 구축부터 기업 유치, 인재 육성에 이르기까지 역량을 총동원해 적극 지원하겠다”고 말했다.

정부가 ‘인공지능(AI) 시대, K반도체 비전과 육성전략’을 발표하자 반도체 업계는 대체로 환영의 뜻을 밝히면서도 초대형 투자를 떠받칠 제도·인프라 정비가 시급하다고 입을 모았다. 전략의 방향성에는 공감하지만 글로벌 격차를 실제 벌릴 수 있을지는 결국 ‘실행력’에 달렸다는 의미다. 전영현 삼성전자 부회장은 10일 용산 대통령실에서 열린 ‘K반도체 육성전략 보고회’에서 “AI는 기업 간 경쟁을 넘어 국가 총력전으로 가고 있다”며 “결국 승부는 우수 인재와 국내 생태계에 달려 있다”고 밝혔다. 전 부회장은 AI 반도체가 로직·메모리·파운드리·패키징이 유기적으로 맞물려야 완성되는 만큼 “소부장(소재·부품·장비) 경쟁력이 무엇보다 중요하다”고 강조했으며, “국민성장펀드 같은 투자 기반 정책이 민간투자의 마중물이 될 것”이라고 평가했다. 곽노정 SK하이닉스 대표는 “초대형 투자를 단일 기업이 단독으로 감당하긴 어렵다”며 투자 구조의 제약을 언급했다. 그는 “투자 타이밍을 놓치지 않으려면 대규모 자금 조달을 가능하게 하는 규제 완화가 절실하다”며 “용인 클러스터, 청주 등 동시다발적으로 진행되는 투자를 고려하면 지금의 제도로는 속도전을 따라가기 어렵다”고 강조했다. 업계는 그간 수십조원이나 되는 투자를 자기자본만으로 추진해선 글로벌 AI 메모리 속도전을 따라가기 어렵다며 개선을 요구해 왔다. 현행 금산분리 체계에서는 산업기업이 금융 자회사를 두기 어려워 반도체 팹 건설에 필수적인 리스·프로젝트 금융 구조를 짜는 게 쉽지 않기 때문이다. 정부가 첨단 산업에 한해 지분 규제 완화와 금융리스업 허용을 검토 중인 만큼 업계는 투자 재원을 유연하게 확보할 환경이 조성될지 주목하고 있다. 한국반도체산업협회는 “AI 패권 경쟁이 국가 단위의 총력전으로 전개되는 상황에서 정부가 기술 리더십, 시스템반도체 생태계, 소부장 역량, 인재 양성 등 국가적 대응 과제를 체계적으로 제시했다”고 평가했다. 이어 “투자와 산업단지 조성이 계획된 일정에 맞춰 추진돼야 한다”며 “정부와 업계가 긴밀히 협력할 때 한국 반도체의 구조적 경쟁력이 강화될 것”이라고 밝혔다.

남부권에 반도체 혁신벨트… 매년 300명 정예군도 키운다2047년까지 700조 투입 공장 신설세계 최대 반도체 클러스터 조성“반도체 패권에 미래·경제·안보 달려” 정부가 반도체 관련 기업을 지원해 ‘세계 1위 초격차’를 유지하고 국내 팹리스(반도체 설계) 산업 규모를 현재의 10배로 확장하기로 했다. 또 소재·부품·장비(소부장) 등에 투자를 집중해 전 세계 반도체 시장 패권 경쟁에서 우리나라가 ‘세계 2강’으로 도약하도록 하겠다는 전략을 세웠다. 김정관 산업통상부 장관은 10일 용산 대통령실에서 이재명 대통령 주재로 열린 ‘인공지능(AI) 시대, K반도체 비전과 육성 전략 보고회’에서 “반도체 패권을 누가 쥐느냐가 AI 시대, 그리고 대한민국의 미래·경제·안보를 좌우할 것”이라며 반도체 산업 지원 전략을 밝혔다. 정부는 ▲세계 최대·최고 반도체 클러스터 조성 ▲팹리스 등 시스템반도체 육성 ▲반도체 대학원대학 신설 ▲남부권 반도체 혁신벨트 구축 등 4대 목표를 세웠다. 먼저 정부는 2047년까지 모두 700조원 이상을 투입, 팹(반도체 생산 공장) 10기를 신설해 세계 최대·최고 수준의 반도체 클러스터를 조성하기로 했다. 이미 정부는 지난 2월 용인 일반산단의 1호 팹 착공에 들어간 데 이어 6월에는 용인 국가산단의 토지 보상 공고를 진행한 바 있다. 반도체 초격차 기술 확보에도 나선다. 고대역폭 메모리(HBM) 등 메모리 분야 우위를 지키는 동시에 신경망처리장치(NPU)와 지능형 메모리(PIM) 등 AI 특화 반도체 기술 연구개발(R&D)에 예산을 집중하기로 했다. 또 전력효율·피지컬 AI(AI를 물리적으로 구체화한 것)의 핵심 부품인 화합물 반도체와 핵심 기술로 부상한 첨단 패키징(후공정) 기술 개발에도 지원을 확대한다. 시스템반도체 생태계 강화에도 집중하기로 했다. 민관 합동으로 4조 5000억원 규모의 12인치 40나노급 상생 파운드리를 구축해 국내 팹리스 기업에 전용 물량을 할당하고 시제품 제작을 지원한다. 김 장관은 “반도체특별법에 의한 각종 인허가를 신속하게 처리하고 정부가 약속한 전력과 용수도 차질 없이 공급하겠다”고 밝혔다. 국방 분야 반도체의 국산화도 추진한다. 현재 대통령실이 지난 10월부터 가동한 ‘국방반도체 발전 태스크포스’(TF)를 통해 내년 1분기 안에 국방반도체 국산화 전략을 발표할 계획이다. 반도체 산업의 탈수도권화도 본격화한다. 정부는 광주(첨단 패키징), 부산(전력반도체), 경북 구미(소재·부품)를 잇는 ‘남부권 반도체 혁신벨트’를 구축할 방침이다. 또 고급 인재 확보를 위해 ‘반도체 대학원대학’을 신설하고 기업이 설립·운영에 직접 참여해 연간 300명의 석박사급 인재를 양성하기로 했다. 김 장관은 “반도체 전쟁에 임하면서 율곡 선생의 10만 양병설의 마음으로 반도체 정예군을 양성하겠다”고 강조했다. 이 대통령은 이러한 반도체 산업 육성 전략에 관해 “대한민국은 잠깐의 혼란을 벗어나 새로 도약해야 하는 시기”라며 “산업 경제의 발전이 그 핵심이며 그중에서도 반도체는 우리나라가 경쟁력을 갖춘 분야”라고 지적했다. 이 대통령은 “우물을 좁게 파면 빨리 팔 수 있지만 깊게 파기는 어렵다”며 “시간이 걸리더라도 더 넓게, 더 깊게 파는 길을 갔으면 좋겠다는 게 정책 최고책임자로서의 제 소망”이라고 덧붙였다. 반도체 산업의 집중적 육성도 중요하지만 이를 통한 성과가 골고루 나뉘어야 한다며 ‘공정 성장’을 강조한 것으로 풀이된다. 이 대통령은 공정 성장을 위해 기업 지원을 바탕으로 한 지역 균형발전 필요성도 언급했다. 이 대통령은 “자본의 논리가 작동하기에 기업이 선의로 경영을 하는 데는 한계가 있다”며 기업 지원 시 세제 등의 혜택을 주는 방안을 준비 중이라고 했다. 이 대통령은 “더 직설적으로 이야기하면 재생에너지가 풍부한 남쪽 지방으로 눈을 돌려서 그 지역에서 새로운 산업 생태계를 구축하는 데 관심을 가져 달라”며 “정부 역시 이를 위해 획기적인 정책을 도입할 것”이라고 설명했다. 이 대통령은 금산분리 원칙이 대규모 초기 자금이 필요한 첨단산업 육성에 걸림돌이 된다는 지적에 관해 “금산분리를 훼손하지 않는 범위 내에서 실질적인 대책을 마련하고 있는데 거의 다 된 것 같다”고 밝혔다.

정부가 반도체 ‘세계 2강’을 목표로 반도체 설계(팹리스)와 위탁생산(파운드리) 분야를 집중 육성한다. 메모리와 파운드리(반도체 위탁 생산) 산업은 세계 1위 초격차 지위를 유지하고 상대적으로 경쟁력이 약한 팹리스 분야를 집중 지원해 반도체 글로벌 2강으로 도약한다는 구상이다. 김정관 산업통상부 장관은 10일 용산 대통령실에서 열린 ‘인공지능(AI) 시대 반도체 산업 육성 전략 보고회’에서 이런 내용을 담은 K반도체 비전과 육성전략을 발표했다. 정부는 ▲인공지능(AI) 반도체 주권 확립 ▲시스템 반도체 역량 강화 ▲소재·부품·장비 생태계와 인재 육성 ▲남부권 혁신벨트 구축이라는 목표를 세웠다. 김 장관은 세계 2강 달성 목표를 위해 2047년까지 민관이 700조원 이상을 투입해 팹 10기를 신설·확충하겠다는 구상을 내놨다. 또 민관 합동으로 4조 5000억원 규모의 12인치 40나노급 ‘상생 파운드리’를 구축해 국내 팹리스 기업에 생산 물량을 배정해 시제품 제작을 지원하기로 했다. 팹리스 산업 규모는 현재의 10배로 확장한다. 또 고대역폭메모리(HBM) 등 메모리반도체의 우위를 유지하는 동시에 신경망처리장치(NPU), 지능형메모리(PIM) 등 AI 특화 반도체 기술 연구개발(R&D)에 예산을 집중 투입하기로 했다. 취약점으로 지적돼온 시스템반도체와 소재·부품·장비 생태계 강화 방침도 내놨다. 광주(첨단패키징), 부산(전력반도체), 구미(소재·부품)를 잇는 ‘남부권 반도체 혁신벨트’를 통해 새로운 반도체 생산거점의 기반을 마련한다는 계획이다. 또 ‘반도체 대학원대학’도 신설하기로 했다. 이재명 대통령도 보고회를 주재하며 “죽기 아니면 살기 상황이 됐다”며 과감한 지원 의지를 내비쳤다. 김 장관은 “우리가 잘하는 반도체 제조 분야는 기업의 투자를 전방위 지원해 세계 1위 초격차를 유지하고, 경쟁력이 부족한 시스템반도체, 특히 팹리스 분야는 파운드리-수요기업 등 온 생태계를 동원해 10배로 키우겠다”고 강조했다. 한편 금산분리 규제 완화 필요성에 대해서도 이 대통령은 긍정적인 반응을 보였다. 곽노정 SK하이닉스 대표이사가 “대규모 자금 확보가 저희만으로는 어려움이 있다”며 과감한 규제 완화를 요청하자, 이 대통령은 금산분리 규제를 언급하며 “어쩌면 산업 발전에 저해가 되는 요소”라고 답했다.

SK그룹이 4일 임원 인사에서 성과·기술 중심의 인재 중용과 강도 높은 세대교체를 추진하며 미래 성장 기반 강화에 나섰다. 그룹 차원 ‘리밸런싱’ 전략에 맞춰 전체 인원 수를 약 10% 줄인 반면, 신규 임원 85명 중 약 20%를 1980년대생으로 발탁하는 등 젊은 리더들을 전진 배치했다. 핵심 계열사 SK하이닉스는 글로벌 AI 경쟁 대응력을 높이는 방향으로 조직을 대대적으로 손질했다. 미국·중국·일본에 ‘글로벌 AI 리서치 센터’를 신설하고 안현 개발총괄 사장에게 센터장을 맡겼다. 미국에는 ‘고대역폭메모리(HBM) 전담 기술 조직’을 새로 구축해 개발–양산–품질을 아우르는 특화 체계를 갖췄고, 인디애나 패키징 팹과 연계된 ‘글로벌 인프라’ 조직도 출범시켰다. 신규 임원 37명 중 70%를 기술·사업 조직에서 발탁하는 등 ‘풀 스택 AI 메모리’ 전략에 힘을 실었다. SK바이오팜에서는 최태원 SK 회장의 장녀인 최윤정 본부장이 전략본부장을 맡게 됐다. 중장기 전략 수립 및 글로벌 성장 전략을 총괄하는 조직을 강화한 셈이다. 또 핵심 미래 모달리티로 떠오른 방사성의약품(RPT) 사업을 전담하는 본부를 신설했다. 다른 계열사 역시 그룹 전략에 맞춰 AI·전기화 중심으로 조직개편을 단행했다. SK이노베이션은 전 계열사에 ‘AX(인공지능 전환) 전담조직’을 신설했고, SK스퀘어는 AI·반도체 투자 기능을 강화한 ‘전략투자센터’를 출범시켰다. SKC는 김종우 CEO가 SK넥실리스를 겸직하며 배터리 소재사업을 직접 챙긴다.

국내 양자 산업 거점도시를 향한 대전의 행보가 본격화되고 있다. 시는 3일 한국과학기술원(KAIST)에서 국내 최대 규모인 ‘개방형 양자 팹’ 연구동 기공식과 국가 양자 팹 연구소 개소식을 개최했다. 개방형 양자 팹은 양자소자 개발부터 산업화까지 이어지는 전 주기를 지원하는 국가 양자 기술 핵심 인프라다. 올해부터 2031년까지 국비(234억원)·지방비(200억원) 등 451억원이 단계적으로 투입된다. 시설은 2027년 준공 예정이다. 양자 팹은 전체면적 2500㎡ 규모로 지하 1층·지상 3층에 양자소자 설계와 제작에 필요한 핵심 장비 37종 이상을 갖추게 된다. 이를 기반으로 연구와 산업 현장에서 요구되는 개발·시험·실증 과정을 원스톱으로 수행할 수 있다. 준공 후에는 산업·연구·교육을 아우르는 국가 공동 활용 오픈 팹으로 운영돼 대덕특구를 거점으로 양자 생태계 확장의 중심 임무를 수행할 것이라고 시는 설명했다. 특히 KAIST 양자대학원 등 교육기관과 연계해 실습 중심의 전문 인력 양성 프로그램을 운영하고, 산업계 재직자 대상 교육도 병행해 실무형 양자 인재를 체계적으로 육성할 계획이다. 이장우 대전시장은 “개방형 양자 팹은 양자 산업화 시대를 여는 핵심 기반”이라며 “KAIST와 협력을 통해 대덕특구의 양자 기술 역량을 결집해 세계적 수준의 양자 생태계를 구축하는 한편 양자클러스터 유치 등 후속 사업을 차질 없이 추진하겠다”고 밝혔다.

삼성전자, 평택 5라인 공사 돌입“첨단 복합 라인 운영… 미래 선점”SK하이닉스, 용인에 600조 투자이르면 내년 초 HBM4 양산 시동“세계시장 규모 2029년 1491조원” 삼성전자와 SK하이닉스가 국내 반도체 생산기지를 확장하며 반도체 공급 속도전에 돌입했다. 메모리 슈퍼사이클(초호황기)을 맞아 수요가 폭발적으로 늘어나리란 전망에 클린룸(초미세 반도체 제조를 위한 청정 공간)을 늘리고, 팹(생산시설) 완공을 앞당기고 있다. 18일 업계에 따르면 삼성전자는 최근 경기 평택사업장 2단지 5라인(P5) 공사에 돌입했다. 삼성전자 평택사업장은 1단지(P1~4)와 2단지(P5~6)를 합쳐 289만㎡(약 87만평) 규모로, 여의도 면적에 맞먹는 세계 최대 규모의 반도체 생산기지다. 2028년 가동 예정인 P5는 최소 60조원 이상의 자금을 투입해 차세대 고대역폭메모리(HBM)과 범용 D램을 병행 생산하는 ‘메가 팹’ 역할을 한다. 시장 상황에 따라 파운드리(반도체 위탁생산) 라인도 구축할 계획이다. 삼성전자는 최첨단 메모리와 초미세 시스템 반도체를 하나의 생산라인에서 만들어내는 걸 경쟁력으로 내세운다. 삼성전자 관계자는 “대부분의 라인을 첨단 복합 라인으로 운영하는 평택사업장은 미래 반도체 시장을 선점하는 데 핵심적인 역할을 할 것”이라며 “특히 5라인은 삼성전자의 제조 기술력과 연구개발 역량을 집중 투입할 예정”이라고 말했다. 삼성전자는 용인 반도체 국가산업단지 클러스터에도 360조원을 들여 총 6기의 팹을 추진한다. 내년 말까지 1기 팹 건설에 착공해 2030년 가동을 목표로 하고 있다. SK하이닉스는 용인 반도체 클러스터의 클린룸 면적을 1.5배 이상 늘리며 투자 규모도 확대하고 있다. SK하이닉스는 2019년 용인 반도체 클러스트 조성 계획을 발표하며 120조원을 투자하겠다고 밝혔는데, 최태원 SK그룹 회장이 지난 16일 용산 대통령실에서 열린 ‘한미 관세협상 후속 민관 합동회의’에서 한 발언을 보면 용인 클러스터에만 향후 600조원 규모의 투자가 이뤄질 거란 전망이 나온다. 아울러 SK하이닉스는 최근 청주 M15X 공사를 마치고 장비 반입을 시작, 이르면 내년 초부터 HBM4 양산 라인이 가동될 것으로 보인다. 2027년에는 용인 클러스터에 구축 중인 팹 4기 중 1호기가 가동된다. 이처럼 삼성전자와 SK하이닉스가 반도체 생산에 속도를 높이는 것은 인공지능(AI) 메모리 칩의 폭발적 수요가 예측되기 때문이다. 시장조사기관 옴디아는 글로벌 반도체 시장이 2029년 1조 165억 달러(약 1491조원)에 이를 것으로 전망했다.

지원 약속한 李… “세금 깎아 달란 말 안 좋아해, 규제 완화 우선” 삼성과 SK, 현대자동차, LG 등 국내 주요 그룹들이 총 800조원 이상의 국내 투자와 대규모 채용에 나서기로 했다. 한미 관세 협상 세부 합의를 담은 ‘조인트 팩트시트’(공동 설명자료) 및 3500억 달러(약 509조원) 규모의 대미 투자 계획이 확정된 가운데 대미 투자 확대에 따른 국내 일자리 감소와 산업 공동화 우려를 불식하고자 한 것이다. 이재명 대통령과 7개 그룹 총수들은 16일 용산 대통령실에서 열린 ‘한미 관세 협상 후속 민관 합동회의’에서 이 같은 내용을 논의했다. 회의에는 이재용 삼성전자 회장과 최태원 SK그룹 회장, 정의선 현대차그룹 회장, 구광모 LG그룹 회장, 정기선 HD현대 회장, 서정진 셀트리온 회장, 여승주 한화그룹 부회장 등 기업인 7명이 참석했다. 이 대통령은 기업인들의 노고에 감사를 표하면서 국내 투자와 지역 균형 발전에 힘써 줄 것을 당부했다. 이 대통령은 “혹시 대미 투자가 너무 강화되면서 국내 투자가 줄어들지 않을까 걱정들을 한다”며 “그런 걱정들이 없도록 여러분들이 잘 조치해 주실 걸로 믿는다”고 말했다. 이에 재계 총수들은 대규모 국내 투자 및 고용 계획을 밝히며 화답했다. 이 회장은 “기업들은 후속 작업에도 차질이 없도록 정부와 적극 협조하겠다”면서 “향후 5년간 6만명을 국내에서 고용하겠다”고 말했다. 최 회장은 “용인 (반도체 클러스터)만으로도 600조원 정도 규모의 투자가 앞으로 계속 이어질 것”이라고 전망하며, 반도체 공장 증설 속도에 따라 “(공장 1기당) 1만 4000명에서 2만명까지 고용 효과가 나타날 수 있다”고 강조했다. 정의선 회장은 “향후 5년간 국내에서 125조원 규모의 투자를 추진할 예정”이라며 “내년에는 1만명 채용을 목표로 하고 있다”고 말했다. 구 회장도 “향후 5년간 100조원의 국내 투자가 계획됐고, 이 중 60%를 소재·부품·장비(소부장)에 대한 기술 개발과 확장에 투입해 협력사들과 함께 경쟁력을 높이겠다”고 약속했다. 우선 삼성은 향후 5년간 국내 연구개발(R&D)을 포함해 총 450조원을 투자한다. 세계 최대 반도체 생산 거점인 삼성전자 평택캠퍼스의 5공장 공사를 개시하고, 전남에 인공지능(AI) 데이터센터 건설에 나서는 등 전방위적 지역 투자에 나선다. 평택캠퍼스 5공장이 2028년부터 본격 가동되면 삼성전자는 글로벌 AI 인프라 투자 확대에 따라 중장기적으로 예상되는 메모리 반도체 수요 증가에 대응할 수 있을 것으로 기대된다. 또 국가 AI컴퓨팅센터를 건립할 특수목적회사(SPC) 컨소시엄의 주사업자로 선정된 삼성SDS는 2028년까지 1만 5000장 규모의 그래픽처리장치(GPU)를 확보하고 학계, 스타트업, 중소기업 등에 이를 공급할 예정이다. 삼성전자는 이달 초 인수를 완료한 유럽 최대 공조기기 업체 플랙트의 한국 생산 라인을 광주에 건립하는 안을 검토 중이며 인력 확충도 추진한다고 밝혔다. 또한 삼성SDI는 ‘꿈의 배터리’로 불리는 전고체 배터리 등 차세대 배터리의 국내 생산 거점을 울산에 구축하는 방안을 검토하고 있다. SK그룹은 올해부터 2028년까지 4년간 128조원을 국내에 투자하기로 밝힌 가운데 고대역폭 메모리(HBM) 등 고부가 메모리 수요 급증 등으로 투자 규모가 더 확대될 전망이다. SK그룹은 아울러 매년 8000명 이상으로 진행 중인 채용 규모도 더 확대해 나갈 예정이라고 밝혔다. SK그룹은 용인 반도체 클러스터에 총 4기의 팹(공장)을 구축할 예정으로, SK그룹 관계자는 “반도체 팹이 일부 열릴 때마다 2000명 이상의 추가 고용이 필요한 상황”이라고 설명했다. SK하이닉스는 용인 반도체 클러스터에 국내 반도체 소부장 생태계 활성화를 위한 8600억원 규모의 ‘트리니티 팹’을 정부와 공동으로 구축 중이다. 현대차그룹도 내년부터 2030년까지 5년간 국내에 125조 2000억원에 달하는 사상 최대 규모 투자를 단행한다. 직전 5년(2021~2025) 국내 투자금 89조 1000억원보다 40.5%(36조 1000억원) 늘어난 규모다. 연평균 투자액은 25조 400억원이다. 분야별로 AI와 소프트웨어중심차량(SDV), 로보틱스, 수소 등 미래 신사업에 가장 큰 금액인 50조 5000억원을 투입한다. 또 기존 모빌리티 산업 경쟁력 강화를 위한 R&D에 38조 5000억원, 국내 생산 설비 효율화와 글로벌 비즈니스 콤플렉스(GBC) 등 경상 투자 명목으로 36조 2000억원의 투자를 계획했다. 현대차그룹은 국내 자동차 산업 생태계 안정화를 위해 현대차·기아 1차 협력사가 올 한 해 실제 부담하는 대미 관세를 소급 적용해 전액 지원하기로 했다. 총지원 규모는 향후 1차 협력사의 수출 실적 집계 후 확정될 예정이다. 직접 거래가 없는 5000여개의 2~3차 협력사에도 혜택을 확대하기 위해 별도의 상생 협력 프로그램을 마련할 방침이다. LG그룹은 향후 5년간 예정된 100조원의 국내 투자를 AI, 바이오, 클린, 우주산업 등 신성장 동력 확보에 집중 투입한다는 구상이다. ‘마스가’(MASGA·미국 조선업을 다시 위대하게) 프로젝트를 이끌 한화그룹과 HD현대도 향후 5년간 국내에 각각 11조원, 15조원(에너지·AI 8조원, 조선·해양 7조원)을 투자하기로 약속했다. 셀트리온은 현재 5000억원인 스타트업 투자 펀드를 1조원까지 키우는 등 3년간 4조원을 투자하겠다는 계획을 밝혔다. 정부의 역할로 이 대통령은 ‘규제 완화’를 최우선으로 꼽았다. 이 대통령은 “세금 깎아 달라 이런 얘기는 별로 안 좋아하긴 한다”며 “세금을 깎아 가면서 사업해야 할 정도라면 사실 국제 경쟁력에 문제가 있다는 것”이라고 지적했다. 다만 “규제 완화 또는 해제, 철폐 중에서 가능한 것이 어떤 게 있을지를 실질적으로 구체적으로 지적해 주시면 제가 신속하게 정리해 나갈 것”이라고 약속했다. 노동 문제와 관련해 강유정 대통령실 대변인은 회의 후 브리핑을 통해 이 대통령이 “노동 없이 기업하기 어렵고 기업 없이 노동이 존립할 수 없다”면서 “고용 유연성과 사회안전망 강화에 대한 사회적 대토론과 대타협도 언젠가 필요하다고 덧붙였다”고 전했다. 강 대변인은 2시간 넘게 진행된 비공개 토의 내용에 대해서도 일부 소개했다. 강 대변인은 “규제 샌드박스 같은 얘기가 나오기도 하고, 특정한 어떤 지역에 일종의 테스트베드 같은 것을 만들어 봐서 이런 경우가 규제 개혁과 함께 지방을 활성화할 수 있는 방법이 될 수 있지 않을까, 이런 이야기들이 서로 오가기도 했다”고 설명했다.

AMD가 CPU 로드맵을 새롭게 추가하며 근미래 계획을 발표했습니다. AMD는 2010년대 중반 인수설이 나올 정도로 회사 상태가 좋지 않았으나, 2017년 젠(Zen) 마이크로아키텍처 제품을 출시하면서 극적인 반전의 기회를 마련했고, 이제는 CPU 시장의 떠오르는 강자로 자리매김했습니다. 지난 8년간 AMD는 1~2년 간격으로 젠 아키텍처를 꾸준히 업데이트해 왔으며, 최신 젠 5(Zen 5) 아키텍처는 2024년 7월에 첫선을 보였습니다. 그리고 다음 단계인 젠 6(Zen 6) 아키텍처 기반 제품을 2026년에 출시할 예정입니다. Zen6: TSMC 2㎚ 공정, 최대 256코어 가능성 젠6 제품들은 TSMC의 2㎚ 공정으로 제조될 예정입니다. 이 공정은 현재 애플의 차세대 A 시리즈 및 M 시리즈 프로세서들이 먼저 양산에 들어갈 것으로 알려져 있어, 젠6 제품들은 2026년 하반기에 만나볼 수 있을 것으로 예상됩니다. 출시될 제품군으로는 데스크톱 기반 라이젠, 모바일 라이젠 CPU, 서버 프로세서인 에픽(6세대·코드네임 베니스), 그리고 에픽 기반의 워크스테이션 프로세서인 스레드리퍼가 있습니다. 현재 비교적 상세한 정보가 공개된 것은 젠6 아키텍처 기반의 6세대 에픽 프로세서 ‘베니스’입니다. 베니스는 5세대 제품인 튜린(Turin)과 비교했을 때, 논리 CPU 코어 숫자인 스레드 밀도는 1.3배 이상, 효율은 1.7배 이상 늘어날 예정입니다. 5세대 에픽 프로세서의 최대 코어·스레드 숫자가 192코어 384스레드임을 고려하면, 젠 6에서는 256코어 512스레드 제품의 가능성을 시사하는 대목입니다. 참고로 젠 5는 N4P 공정으로 제조되었는데, 트랜지스터 밀도가 N3보다도 15% 높은 것으로 알려진 N2(2nm)에서 젠6를 만들면 더 많은 코어를 집적할 수 있을 것으로 보입니다. Zen5c와 마찬가지로 젠6 역시 크기가 작은 콤팩트 코어인 Zen6c가 있어 코어와 스레드 밀도를 더욱 높일 수 있습니다. AMD 에픽 프로세서는 경쟁자인 인텔 제온 프로세서 대비 코어와 스레드 숫자에서 크게 앞선다는 강력한 장점을 가지고 있습니다. 덕분에 5세대 튜린에서는 서버 시장 점유율을 40%까지 확보할 수 있었습니다. 서버 시장 매출 역시 인텔과 비슷한 수준까지 늘어난 상황이며, 젠6 기반 6세대 베니스 프로세서는 이와 같은 AMD의 성장세를 더욱 가속화할 것으로 예상됩니다. 소비자 시장의 불안 요소: 가격 상승 우려 다만 한 가지 불안 요소는 가격입니다. AMD에게만 해당되는 이야기는 아니지만, 미세 공정 웨이퍼의 가격은 갈수록 비싸지고 있습니다. TSMC의 시장 독점 때문이기도 하지만 근본적으로 미세 공정 반도체 팹을 건설하는 데 들어가는 비용 자체가 기하급수적으로 커지고 있기 때문입니다. 따라서 다음 세대 프로세서의 가격은 더 비싸질 가능성이 높습니다. 이 문제는 비싸더라도 그 이상의 수익을 거둬들일 수 있는 데이터센터 시장에는 큰 장애가 되지 않을 수 있습니다. 다만 소비자 시장에서는 수요 위축을 가져올 수 있습니다. 젠6 아키텍처 기반 라이젠 CPU에 대해서는 아직 공개된 내용이 없으나, 서버 부문에서 코어 숫자가 증가하는 점을 미루어 볼 때, 이번에는 16코어보다 더 많은 코어를 집적한 라이젠 프로세서의 가능성이 점쳐지고 있습니다. 가격 역시 동반 상승할 가능성이 있습니다. 최근 AI 데이터센터 건설 붐으로 인해 DDR5 메모리 가격이 몇 배나 폭등했고, SSD나 HDD 같은 저장 장치 가격까지 빠르게 오르고 있어 PC 시장 위축 우려가 커지고 있습니다. CPU 가격까지 인상되면 AI 데이터센터와 달리 내년 소비자 시장은 다소 위축될 가능성이 있습니다. Zen7: 2㎚ 이후 차세대 공정 한편, AMD는 다음 세대인 젠7(Zen7) 아키텍처의 존재도 함께 공개했습니다. 젠7은 2㎚ 이후 차세대 공정을 사용한다고 밝혔는데, 가능성 있는 공정으로는 TSMC가 2027년 이후 도입할 A16과 그보다 좀 더 앞서 등장할 N2 개량형인 N2X, N2P 등이 있습니다. A16은 N2보다 더 비쌀 것인 만큼 비용적인 측면을 고려할 때 N2X나 N2P 또한 합리적인 대안으로 검토될 수 있습니다.

AMD가 CPU 로드맵을 새롭게 추가하며 근미래 계획을 발표했습니다. AMD는 2010년대 중반 인수설이 나올 정도로 회사 상태가 좋지 않았으나, 2017년 젠(Zen) 마이크로아키텍처 제품을 출시하면서 극적인 반전의 기회를 마련했고, 이제는 CPU 시장의 떠오르는 강자로 자리매김했습니다. 지난 8년간 AMD는 1~2년 간격으로 젠 아키텍처를 꾸준히 업데이트해 왔으며, 최신 젠 5(Zen 5) 아키텍처는 2024년 7월에 첫선을 보였습니다. 그리고 다음 단계인 젠 6(Zen 6) 아키텍처 기반 제품을 2026년에 출시할 예정입니다. Zen6: TSMC 2㎚ 공정, 최대 256코어 가능성 젠6 제품들은 TSMC의 2㎚ 공정으로 제조될 예정입니다. 이 공정은 현재 애플의 차세대 A 시리즈 및 M 시리즈 프로세서들이 먼저 양산에 들어갈 것으로 알려져 있어, 젠6 제품들은 2026년 하반기에 만나볼 수 있을 것으로 예상됩니다. 출시될 제품군으로는 데스크톱 기반 라이젠, 모바일 라이젠 CPU, 서버 프로세서인 에픽(6세대·코드네임 베니스), 그리고 에픽 기반의 워크스테이션 프로세서인 스레드리퍼가 있습니다. 현재 비교적 상세한 정보가 공개된 것은 젠6 아키텍처 기반의 6세대 에픽 프로세서 ‘베니스’입니다. 베니스는 5세대 제품인 튜린(Turin)과 비교했을 때, 논리 CPU 코어 숫자인 스레드 밀도는 1.3배 이상, 효율은 1.7배 이상 늘어날 예정입니다. 5세대 에픽 프로세서의 최대 코어·스레드 숫자가 192코어 384스레드임을 고려하면, 젠 6에서는 256코어 512스레드 제품의 가능성을 시사하는 대목입니다. 참고로 젠 5는 N4P 공정으로 제조되었는데, 트랜지스터 밀도가 N3보다도 15% 높은 것으로 알려진 N2(2nm)에서 젠6를 만들면 더 많은 코어를 집적할 수 있을 것으로 보입니다. Zen5c와 마찬가지로 젠6 역시 크기가 작은 콤팩트 코어인 Zen6c가 있어 코어와 스레드 밀도를 더욱 높일 수 있습니다. AMD 에픽 프로세서는 경쟁자인 인텔 제온 프로세서 대비 코어와 스레드 숫자에서 크게 앞선다는 강력한 장점을 가지고 있습니다. 덕분에 5세대 튜린에서는 서버 시장 점유율을 40%까지 확보할 수 있었습니다. 서버 시장 매출 역시 인텔과 비슷한 수준까지 늘어난 상황이며, 젠6 기반 6세대 베니스 프로세서는 이와 같은 AMD의 성장세를 더욱 가속화할 것으로 예상됩니다. 소비자 시장의 불안 요소: 가격 상승 우려 다만 한 가지 불안 요소는 가격입니다. AMD에게만 해당되는 이야기는 아니지만, 미세 공정 웨이퍼의 가격은 갈수록 비싸지고 있습니다. TSMC의 시장 독점 때문이기도 하지만 근본적으로 미세 공정 반도체 팹을 건설하는 데 들어가는 비용 자체가 기하급수적으로 커지고 있기 때문입니다. 따라서 다음 세대 프로세서의 가격은 더 비싸질 가능성이 높습니다. 이 문제는 비싸더라도 그 이상의 수익을 거둬들일 수 있는 데이터센터 시장에는 큰 장애가 되지 않을 수 있습니다. 다만 소비자 시장에서는 수요 위축을 가져올 수 있습니다. 젠6 아키텍처 기반 라이젠 CPU에 대해서는 아직 공개된 내용이 없으나, 서버 부문에서 코어 숫자가 증가하는 점을 미루어 볼 때, 이번에는 16코어보다 더 많은 코어를 집적한 라이젠 프로세서의 가능성이 점쳐지고 있습니다. 가격 역시 동반 상승할 가능성이 있습니다. 최근 AI 데이터센터 건설 붐으로 인해 DDR5 메모리 가격이 몇 배나 폭등했고, SSD나 HDD 같은 저장 장치 가격까지 빠르게 오르고 있어 PC 시장 위축 우려가 커지고 있습니다. CPU 가격까지 인상되면 AI 데이터센터와 달리 내년 소비자 시장은 다소 위축될 가능성이 있습니다. Zen7: 2㎚ 이후 차세대 공정 한편, AMD는 다음 세대인 젠7(Zen7) 아키텍처의 존재도 함께 공개했습니다. 젠7은 2㎚ 이후 차세대 공정을 사용한다고 밝혔는데, 가능성 있는 공정으로는 TSMC가 2027년 이후 도입할 A16과 그보다 좀 더 앞서 등장할 N2 개량형인 N2X, N2P 등이 있습니다. A16은 N2보다 더 비쌀 것인 만큼 비용적인 측면을 고려할 때 N2X나 N2P 또한 합리적인 대안으로 검토될 수 있습니다.

대전의 내년 살림 규모가 7조원을 넘어섰다. 대전시는 7조 582억원 규모의 2026년도 예산안을 편성해 시의회에 제출했다고 11일 밝혔다. 올해보다 5.7%(3811억원) 증가한 규모로 회계별로는 일반회계 5조 7394억원, 특별회계 1조 3188억원이다. 도시철도 2호선 건설 등 대규모 사회기반시설(SOC) 사업 추진과 사회적 약자 지원 등 복지 분야에 대한 세출 수요 증가에 대응하기 위해 올해보다 18%(300억원) 증가한 2000억원 규모의 지방채를 발행할 예정이다. 분야별로는 사회복지가 3조 187억원, 지역경제 7145억원, 교통·물류 6899억원, 보건 환경 6122억원, 문화·관광·교육 5951억원 등이다. 대규모 SOC 사업과 소상공인·중소기업 등에 대한 부담 완화와 재도약 지원 등 민생경기 회복 지원에 우선 배분하고, 보육·청년·노인 등 저출산·초고령화 사회 대응 사업에 집중적으로 투자한다고 시는 덧붙였다. SOC 사업으로 도시철도 2호선 건설 2400억원, 안영생활체육단지 2단계 사업 160억원, 무궤도 트램 건설 68억원, 서남부스포츠타운 건설 53억원 등을 편성했다. 도로망 확충 대책으로 대덕 특구 동측 진입로 개설 161억원, 정림중~사정교 간 도로 개설 100억원 등을 투자한다. 집중 호우 등 재난 대응을 위해 자연재해 위험 개선지구 정비 158억원, 지방하천 정비사업에 32억원 등을 반영했다. 소상공인 지원을 위해 초저금리 지원 410억원, 소상공인 경영 회복지원 136억원, 대전사랑 상품권 발행 60억원, 소상공인 임대료 지원 30억원 등을 편성했다. 돌봄·보육 지원사업으로 대전형 양육수당 527억원, 영유아보육료 1319억원, 어린이집 반별 운영비 68억원, 누리과정 차액 보육료 지원 18억원, 아이 돌봄 지원 236억원을 반영했다. 청년 지원사업으로는 청년부 결혼장려금 지원 160억원, 청년 월세 한시 지원 144억원, 미래 두배 청년 통장 40억원, 청년 주택 임차보증금 이자 지원 18억원 등으로 청년 자립 기반 마련을 뒷받침한다. 미래 성장동력인 과학 기술 분야는 6대 전략사업(우주항공·바이오헬스·나노 반도체·국방·양자·로봇)을 중심으로 바이오 창업원 조성 86억원, 마중물 플라자 조성 79억원, 방산 혁신클러스터 사업 및 로봇 드론센터 조성 40억원, 카이스트 개방형 양자 팹 구축 20억원, 우주 산업혁신 기반 및 위성 개발 등 33억원 등을 편성했다. 한치흠 대전시 기획조정실장은 “내년도 예산안은 긴축재정 기조 아래 한정 재원을 민생안정·경제활력 사업과 생애 전 주기 맞춤형 지원을 통한 미래 세대 투자에 중점을 뒀다”고 밝혔다. 내년도 예산안은 시의회 심사와 의결을 거쳐 다음 달 15일 확정된다.

SK하이닉스가 올해 3분기 11조 4000억원 수준의 영업이익을 거두며 역대 최대 실적을 경신했다. SK하이닉스는 인공지능(AI) 시장의 확장으로 고대역폭메모리(HBM)뿐 아니라 D램, 낸드 등 메모리 전 제품 수요가 급증하면서 한동안 호황이 계속될 것으로 전망했다. SK하이닉스는 3분기 연결 기준 영업이익 11조 3834억원(잠정)으로, 지난해 같은 기간보다 61.9% 증가했다고 29일 공시했다. 매출은 24조 4489억원으로 39.1% 증가했으며, 순이익도 12조 5975억원으로 119% 늘었다. 직전 최고 기록이었던 지난 2분기 매출 22조 2320억원과 영업이익 9조 2129억원을 한 분기 만에 갈아치웠다. 이러한 역대급 실적의 배경에는 SK하이닉스 영업이익의 절반 이상을 차지하는 HBM뿐 아니라 일반 D램과 낸드까지 메모리 전반의 수요가 급증하며 이른바 ‘트리플 호황’을 맞았기 때문이다. AI 시장이 추론 중심으로 빠르게 성장하면서 AI 서버의 연산 부담을 일반 서버 등 다양한 인프라로 분산하려는 움직임이 나타나면서 고성능 D램과 낸드 등으로 수요가 뻗어나가고 있다. 오픈AI가 주도하는 ‘스타게이트 프로젝트’ 등 주요 AI 기업들이 전략적 파트너십을 잇달아 체결하며 AI 데이터센터 확장 계획을 발표하는 점도 수요를 촉진하고 있다. 우선 HBM의 경우 AI 시장의 팽창과 함께 중장기적 성장세가 계속되리란 전망이다. SK하이닉스는 이날 콘퍼런스콜에서 “HBM 제품의 수요 대비 공급이 2027년에도 타이트하게 유지될 것으로 전망한다”며 향후 5년 동안 HBM 시장이 연평균 30% 이상의 높은 성장률을 기록할 것이라고 했다. 그러면서 “HBM 제품은 2023년 이후 솔드 아웃(완판) 상태가 이어지고 있다”며 “가격 역시 현재 수익성을 유지할 수 있는 수준에서 형성되고 있다”고 설명했다. 특히 올해 메모리 시장은 이전의 슈퍼사이클(지속적 호황기)과 달리 전 제품군에서 수요가 급증하면서 SK하이닉스는 D램과 낸드 전 제품에 대해서도 내년까지 고객 수요를 확보한 상태다. SK하이닉스는 “일반 메모리 제품에 대해서도 장기 계약을 체결하고 싶어 하는 고객이 늘고 일부 고객은 내년 물량까지 선구매(PO)를 발행하며 현재 공급 부족 상황에 적극 대응하고 있다”면서 “HBM뿐 아니라 D램과 낸드의 내년도 캐파(생산가능 물량) 모두 사실상 완판됐다고 해도 과언이 아닌 상황”이라고 말했다. SK하이닉스는 엔비디아를 비롯한 주요 고객들과 내년 HBM 공급 협의를 모두 완료하고 출하에 속도를 내고 있다. 지난달 개발을 완료하고 양산 체제를 구축한 6세대 HBM4는 고객 요구 성능을 모두 충족하고 업계 최고 속도 지원이 가능하도록 준비했다고 한다. 내년 가동을 시작하는 M15X 등 신규 팹(공장)은 HBM 공급에 활용하고 일반 D램과 낸드는 선단 공정으로 전환해 고객 수요에 대응한다는 방침이다. SK하이닉스 주가는 이날 장중 55만 9000원까지 치솟으며 역대 최고가를 경신했고, 시가총액은 400조원을 돌파했다.

SK하이닉스가 HBM(고대역폭메모리) 시장을 장악하며 창사 이래 처음으로 분기 영업이익 10조원을 돌파했다. 29일 실적발표회에서 공개된 3분기 영업이익은 11조 3834억원으로, 전년 동기 대비 61.9% 급증했다. 영업이익률은 47%에 달했다. 매출액은 24조 4489억원을 기록하며 전년 대비 39.1% 성장했고, 순이익은 12조 5975억원으로 전년 동기(5조 7534억원)보다 119% 폭증했다. D램과 낸드 가격 상승세가 본격화된 데다 AI 서버용 고성능 제품 출하량이 급증하면서 분기 기준 역대 최대 실적을 경신했다. 회사 측은 “고객들의 AI 인프라 투자 확대로 메모리 전반의 수요가 급증했다”며 “HBM3E 12단과 서버향 DDR5 등 고부가가치 제품군 판매 확대로 지난 분기 최고 실적을 다시 넘어섰다”고 설명했다. 특히 AI 서버향 수요 증가로 128GB 이상 고용량 DDR5 출하량은 전 분기 대비 2배 이상 늘었고, 가격 프리미엄이 있는 AI 서버향 기업용 SSD(eSSD) 비중도 확대됐다. 호실적을 바탕으로 SK하이닉스는 재무구조 개선에도 성공했다. 3분기 말 현금성 자산은 전 분기 대비 10조 9000억원 증가한 27조 9000억원을 기록했다. 차입금은 24조 1000억원으로 줄어들며 3조 8000억원의 순현금 체제로 전환했다. SK하이닉스는 AI 시장이 추론 중심으로 빠르게 재편되면서 AI 서버의 연산 부담을 일반 서버 등 다양한 인프라로 분산하려는 움직임이 나타나고 있다고 분석했다. 이에 따라 고성능 DDR5와 eSSD 등 메모리 전반으로 수요가 확장될 것으로 전망했다. 최근 주요 AI 기업들이 스타게이트 프로젝트 등 전략적 파트너십을 잇달아 체결하며 AI 데이터센터 확장 계획을 발표하고 있는 점도 긍정적이다. HBM뿐 아니라 일반 서버용 메모리를 포함한 다양한 제품군에 걸쳐 고른 수요 성장이 예상된다. HBM4 출하 임박…엔비디아 등 주요 고객 협의 완료 SK하이닉스는 엔비디아를 비롯한 주요 고객들과 내년 HBM 공급 협의를 모두 완료했다고 밝혔다. 지난 9월 개발을 완료하고 양산 체제를 구축한 6세대 HBM4는 고객 요구 성능을 충족하며 업계 최고 속도를 지원한다. 회사는 4분기부터 HBM4 출하를 시작해 내년 본격적인 판매 확대에 나선다. 급증하는 AI 메모리 수요에 대응해 D램과 낸드 전 제품에 대한 내년 고객 수요를 이미 확보한 상태다. 최근 클린룸을 조기 오픈하고 장비 반입을 시작한 청주 M15X 팹(공장)을 통해 신규 생산능력을 빠르게 확보하고 있다. 회사는 안정적으로 양산 중인 최선단 10나노급 6세대(1c) 공정으로의 전환을 가속화해 서버, 모바일, 그래픽 등 풀라인업 D램 제품군을 갖추고 공급을 확대할 계획이다. 낸드에서는 세계 최고층 321단 기반 트리플레벨셀(TLC), 쿼드레벨셀(QLC) 제품 공급을 늘려 고객 요구에 신속히 대응한다. 내년 투자 규모는 올해보다 증가할 전망이다. 김우현 SK하이닉스 부사장(CFO)은 “AI 기술 혁신으로 메모리 시장이 새로운 패러다임으로 전환하며 전 제품 영역으로 수요가 확산되기 시작했다”며 “시장을 선도하는 제품과 차별화된 기술 경쟁력을 바탕으로 AI 메모리 리더십을 공고히 지켜가겠다”고 밝혔다.

2024년 2분기 인텔은 그때까지 없었던 충격적인 분기 실적을 발표했습니다. 매출은 전년 동기 대비 1% 감소한 128억 달러였는데, 더 큰 문제는 15억 달러 흑자에서 16억 달러 적자로 반전했다는 부분이었습니다. 매출은 제자리걸음인데 최신 반도체 공장을 건설하면서 지출이 많이 늘어난 것이 원인이었습니다. 당시 실적 쇼크에 대응하기 위해 인텔은 100억 달러의 비용 절감을 목표로 1만 5000명에 달하는 직원을 해고하고 대대적인 구조조정에 나섰습니다. 그리고 이 과정에서 CEO도 교체됐습니다. 그리고 1년 3개월이 지난 2025년 3분기 실적에서 인텔은 그간 구조조정의 성과를 보여줬습니다. 2025년 3분기 실적 발표에서 인텔은 전년 동기 대비 2.8% 증가한 137억 달러의 매출을 발표했습니다. 사실 매출은 물가 상승률을 고려하면 큰 변동이 없었지만 영업 이익은 15억달러로 흑자 반전했습니다. 파운드리 부분 적자가 58억 달러에서 23억 달러로 크게 줄고 다른 부분에서도 비용을 절감한 덕분으로 풀이됩니다. 또 서버와 PC 부분에서 생각보다 수요가 강한 것도 도움이 됐습니다. 물론 실적 반등을 위해 정말 뼈를 깎는 구조 조정이 이뤄졌습니다. 인텔에 따르면 현재 직원 수는 8만 8400명으로 한 때 12만 명이 넘었던 것을 생각하면 대폭 감소했습니다. 정리해고만 했던 것이 아니라 과거 인수했던 알테라를 다시 매각하는 등 몸집을 줄이고 팔 수 있는 건 다 팔고 있기 때문입니다. 여기에 신규 팹 투자를 조절하면서 지출을 크게 줄여 비용 절감에 성공했습니다. 하지만 비용 절감만이 전부는 아니었습니다. 놀라운 부분은 소비자용 노트북과 데스크톱 사업부인 클라이언트 부분이 전년 동기 5% 증가한 85억 달러의 매출을 올리면서 실적을 견인했다는 것입니다. 이것이 놀라운 이유는 인텔의 주력 제품인 코어 울트라 200 시리즈(루나 레이크와 애로우 레이크)가 모두 시장에서 좋지 못한 평가를 받았기 때문입니다. 루나 레이크와 애로우 레이크는 경쟁사인 AMD의 라이젠 CPU는 물론이고 인텔 14세대 코어 프로세서와 비교해도 좋은 평가를 받지 못했습니다. 하지만 가격을 낮춰 나름 시장에서 판매량을 늘려왔습니다. 여기에 2020년 코로나19 대유행 시기에 보급된 PC의 교체 주기가 오고 AI PC의 보급, 윈도우 10 지원 종료에 따른 수요 증가까지 겹쳐 판매량이 더 늘어난 것으로 보입니다. 비록 영업이익은 27억 달러로 소폭 감소했지만, 제반 상황을 고려할 때 선방한 셈입니다. 데이터 센터 및 AI 부분에서는 41억 달러의 매출을 올려 전년 동기 대비 1% 감소했습니다. 하지만 이 역시 경쟁자인 AMD의 에픽 CPU의 약진을 생각할 때 이 역시 꽤 선방한 결과로 해석할 수 있습니다. 특히 매출은 조금 줄었는데, 영업이익은 오히려 전년 동기 대비 2.5배 늘어난 10억 달러에 달해 비용을 크게 절감했다는 점을 확인할 수 있습니다. 이번 실적은 시장 전망을 뛰어넘는 호실적으로 인텔이 비용 절감에 성공했다는 점을 보여주고 있습니다. 여기에 지난달 엔비디아에서 50억 달러의 투자를 유치하고 함께 데이터 센터 시장을 공략할 신제품을 내놓기로 했기 때문에 앞으로 데이터 센터 및 AI 시장에서 성장의 발판을 마련할 수 있을 것으로 기대하고 있습니다. 여기에 더해 인텔 부활의 가늠자가 될 제품이 팬서 레이크입니다. 인텔은 여기 들어가는 컴퓨트 다이를 현재 미국 애리조나주 오코틸로 소재 팹52의 18A 공정에서 양산하고 있습니다. 신제품 발표 직전에 갑자기 양산을 취소한 20A와 달리 이번에는 정말 제대로 된 최신 미세 공정 신제품을 보여줄 수 있을지 주목됩니다. 인텔은 이번 실적 발표를 통해 회생 가능성을 보여주긴 했지만, 비용 절감만으로는 과거의 위상을 되찾을 수 없습니다. 현재 준비 중인 신제품들과 18A 공정을 통해 2026년에 달라진 모습을 보여줘야 본격적인 부활의 신호탄을 쏠 수 있을 것입니다.

인공지능(AI) 반도체 수요가 증가하면서 기업들이 시장을 선점하기 위해 각축전을 벌이는 가운데, 인재 확보 경쟁도 치열해지고 있다. 세계 3위 메모리반도체 기업인 미국 마이크론은 한국인 엔지니어 모시기에 나서고 있다. 20일 업계에 따르면 마이크론은 최근 글로벌 비즈니스 네트워킹 플랫폼 ‘링크드인’을 통해 대만 타이중 지역의 팹(공장)에서 일할 삼성전자, SK하이닉스 등 국내 반도체 엔지니어들을 경력 채용하고 있다. 대만 공장은 마이크론의 고대역폭 메모리(HBM) 생산기지다. 채용 방식은 현지 헤드헌터가 링크드인에 게재된 엔지니어 이력과 프로필을 확인하고 접촉해 직무를 제안하는 식이다. HBM과 패키징 관련 직무가 다수로, 일부 엔지니어에겐 임원급 직무도 제안한 것으로 알려졌다. 마이크론이 제안한 임원급 직무는 차이에 따라 다르지만, 최대 2억원대(보너스 등 포함)로 업계에서는 추정한다. 인재 쟁탈전은 국경을 넘어 경쟁국에서도 펼쳐지고 있다. 앞서 마이크론은 지난해 말 대만 타이중에서 일할 국내 반도체 경력 엔지니어의 면접을 경기 판교에서 진행했다. 오퍼 조건으로는 연차에 따라 차이는 있지만 원천징수 기준 10~20% 임금 인상, 거주비 및 비자 프로세스 지원 등을 내걸었다. 올 초에는 일본 히로시마 공장에서 일할 한국 엔지니어를 모집했고, 미국과 싱가포르 공장에서 일할 직원도 채용한 것으로 전해졌다. 마이크론의 행보는 HBM 시장에서 우위에 있는 한국 기업의 엔지니어를 포섭, HBM 경쟁력을 끌어올리려는 의도로 풀이된다. 특히 HBM 생산능력을 대거 키우는 마이크론 입장에서는 다수 전문 인력이 필요한 상황이다. 마이크론은 삼성전자·SK하이닉스 등과 함께 세계 최대 AI 반도체 기업 엔비디아의 HBM4(6세대) 성능 평가(퀄 테스트)를 진행하고 있다. 산제이 메흐로트라 마이크론 최고경영자(CEO)는 지난달 실적 발표에서 “주요 고객사(엔비디아) 요구에 맞춰 대역폭을 초당 최대 11기가비트(Gb)로 높인 HBM4 고객 샘플을 전달했다. 우리의 HBM4는 경쟁사 제품을 능가한다”며 “HBM4는 내년 2분기에 첫 양산과 출하가 시작되고 내년 하반기 생산량도 늘 것”이라고 자신했다.

인텔이 애리조나에 위치한 팹 52(Fab 52)에서 차세대 반도체 공정인 18A 공정의 양산을 시작했다고 발표했습니다. 18A 공정은 인텔의 첫 2nm 급 공정입니다. 본래 20A에서 도입하기로 했던 게이트 올 어라운드(GAA) 트랜지스터 기술인 리본펫(RibbonFET)과 후면 전력 공급 기술(BSPDN)인 파워비아(PowerVia)를 18A에서 적용할 예정입니다. 리본펫 기술은 트랜지스터를 더 작게 만들어도 제 성능을 낼 수 있게 도와주고 파워비아 기술은 전선 배치를 단순화시켜 트랜지스터 밀도를 높이면서 저항을 줄여 성능을 높일 수 있습니다. 인텔에 따르면 파워비아 하나만으로도 트랜지스터 밀도를 10% 높이고 저항은 30%나 줄여 전력 소모를 크게 줄일 수 있습니다. 여기에 최신 EUV 리소그래피 공정을 도입했기 때문에 18A 공정은 인텔의 이전 공정보다 트랜지스터 밀도와 성능 모두 크게 개선되었을 것을 기대됩니다. 18A가 인텔이 주장한 것처럼 성능을 크게 높일 수 있을지 검증하는 첫 무대는 노트북 CPU인 팬서 레이크(Panther Lake)가 될 예정입니다. 인텔이 함께 공개한 내용에 따르면 팬서 레이크는 크게 세 가지 버전으로 출시됩니다. 8코어(4P+4E) CPU와 4코어 GPU, 16코어 CPU(4P+8E+4LPE) CPU와 4코어 GPU, 그리고 16코어 CPU(4P+8E+4LPE)와 12코어 GPU가 그것입니다. 이 가운데 CPU 부분은 인텔 18A 공정으로 제조되고 나머지는 인텔 3과 TSMC 공정을 이용합니다. CPU 타일을 구성하는 고성능 코어(P-코어)의 코드네임은 쿠거 코브(Cougar Cove)이고 고효율 코어(E-코어)의 코드네임은 다크몬트(Darkmont)인데, 여기에 전력 소모를 더 줄인 저전력 다크몬트 E코어(LPE)까지 총 세 가지 형태의 코어를 탑재해 상황에 따라 초저전력부터 고성능까지 다양한 대응이 가능합니다. 인텔이 공개한 슬라이드를 보면 팬서 레이크는 특히 전력 절감 효과가 뛰어납니다. 이전 세대인 루나 레이크 및 애로우 레이크 H와 비교해서 싱글 스레드 성능은 같은 전력 소모에서 10% 정도 높아진 수준이나 같은 성능을 기준으로 했을 때는 최대 40%의 전력을 절감할 수 있습니다. 멀티 스레드의 경우에는 전력 소모에서 전 세대 대비 50%의 성능 향상, 혹은 같은 성능에서 30% 전력 효율 향상이 있습니다. 이는 코어 숫자가 늘어나고 저전력 고효율 코어를 추가한 덕분으로 보입니다. 또 앞서 말한 것처럼 18A 미세공정과 파워비아를 통한 저항 감소도 크게 작용한 수치로 보입니다. 팬서 레이크에서 독특한 부분 중 하나는 Xe3 내장 그래픽의 구성입니다. 4코어 버전과 12코어 버전이 있는데, 과거 루나 레이크가 8코어 혹은 7코어였던 것과 비교해서 큰 변화로 버전에 따른 성능 차이가 클 것으로 예상됩니다. Xe3 내장 그래픽은 전 세대보다 성능을 더 높여 루나 레이크보다 50% 정도 성능이 높아졌다고 했는데, 12코어 기준이라면 코어 한 개의 성능은 이전세대와 큰 차이가 없다는 뜻이 됩니다. 이 경우 4코어 버전의 게임 성능은 낮을 것으로 예상됩니다. 이런 점을 감안하면 아마도 4코어 GPU 모델은 가격을 낮춘 보급형으로 생각되고 8코어 CPU + 4코어 GPU는 태블릿처럼 얇고 가벼운 제품에 들어가는 저전력 모델로 추정됩니다. 주력 모델은 고성능 제품인 16코어 CPU + 12코어 GPU가 될 것으로 예상되는데, 특이한 점은 LPDDR5x 9600만 지원한다는 것입니다. 다른 모델은 기존의 노트북용 DDR5 메모리도 지원할 수 있는 것과 대조적입니다. LPDDR5x 9600처럼 빠른 고성능 메모리만 사용하는 이유는 12코어 Xe3 GPU가 필요한 대역폭을 원활하게 확보하기 위한 것으로 생각됩니다. 고성능 GPU일수록 빠른 메모리가 필요하기 때문입니다. 여기에 12코어 Xe3 GPU는 16MB의 대용량 L2 캐시를 탑재해 고성능 연산에 필요한 메모리를 확보했습니다. 따라서 내장 그래픽임에도 높은 성능을 낼 수 있을 것으로 예상됩니다. 또 다른 특징은 AI를 이용해서 여러 개의 프레임을 생성하는 멀티 프레임 생성(MPG) 기능으로 인텔이 공개한 슬라이드를 보면 아마도 x3(하나의 프레임을 3배로 늘려 속도를 3배처럼 높이는 방식) 멀티 프레임 생성이 가능한 것으로 보입니다. 다만 인텔 AI 기술인 XeSS는 엔비디아의 DLSS처럼 지원되는 게임이 많지 않는다는 것이 단점입니다. 이날 공개된 내용만 보면 인텔 팬서 레이크는 충분한 경쟁력을 지닌 차세대 프로세서로 생각됩니다. 그리고 만약 예정대로 18A 공정으로 CPU 타일을 원활하게 공급할 수 있다면 인텔 파운드리의 지속 가능성에 대한 의구심도 상당 부분 덜어낼 수 있을 것으로 생각됩니다. 다만 그렇지 못하다면 인텔의 미래는 매우 어두워질 것입니다. 과연 어떤 쪽으로 결론이 날지는 내년 초 팬서 레이크가 실제 공개되면 알 수 있을 것입니다.

SK하이닉스의 주가가 10일 42만원을 돌파하며 사상 처음으로 시가 총액이 300조원을 넘어섰다. 이날은 SK하이닉스가 창립한 지 42주년을 맞는 날이라 의미를 더하고 있다. 이날 한국거래소에 따르면 SK하이닉스는 전날보다 8.22% 오른 42만 8000원에 거래를 마쳤다. 시가총액은 311조 5850억원으로 창립 이래 처음으로 300조원을 돌파했다. 지난 6월 시가총액 200조원을 처음 넘어선 뒤 4개월여만에 300조원 돌파 신기록을 세웠다. SK하이닉스의 주가 상승은 반도체 업황 회복에 대한 기대감과 고대역폭 메모리(HBM) 시장 리더십, 챗GPT 개발사인 오픈AI와 협력 모멘텀 등이 맞물린 결과로 풀이된다. SK하이닉스(당시 현대전자)는 1983년 10월 경기도 이천 부지에 5인치 웨이퍼 규모의 팹(공장)을 착공해 반도체 생산에 나섰다. 이후 2012년 SK그룹이 3조 4267억원을 들여 인수했다. 당시 적자 기업으로 주변의 우려가 컸지만 최태원 SK그룹 회장이 강한 인수 의지를 보인 것으로 알려졌다. SK하이닉스는 제품과 기술 개발에 매진해 HBM 등 고부가가치 제품 위주로의 포트폴리오 전환을 이뤄냈다는 평가다. 현재 50% 이상의 점유율로 HBM 시장 최대 공급자 지위를 가진 SK하이닉스는 ‘AI 큰손’ 엔비디아를 비롯한 주요 빅테크에 대부분의 HBM 물량을 공급하고 있다. 특히 인공지능(AI) 시대를 맞아 AI 메모리 선두 기업으로 자리매김하면서 삼성전자를 제치고 글로벌 D램 시장 1위를 차지하는 등 기업 가치 성장세에도 속도가 붙었다. SK하이닉스에 힘입어 SK그룹 시총도 400조원을 경신했다. 삼성이 2017년 3월 시총 400조원을 넘어선 이래 국내 그룹으로는 8년 만이다. SK그룹 전체 시총은 이날 장 마감 기준 418조 6694억원을 기록했다. 지난해 3월 첫 200조원대로 올라선 이후 불과 1년 반 만에 시총을 두 배 불렸다.

경영난을 겪고 있는 미국 반도체 기업 인텔이 세계 최초로 2나노미터(㎚·1㎚는 10억분의 1ｍ)급 첨단 공정의 양산을 시작했다. 인텔은 9일(현지시간) 미국 애리조나주 팹52(Fab) 공장이 완전 가동에 들어갔다고 밝혔다. 이 공장은 반도체의 회선폭을 1.8㎚로 제조하는 18A 공정이 적용된 곳이다. 현재 5나노 이하 파운드리(반도체 위탁생산) 양산은 세계에서 TSMC와 삼성전자만이 가능한데, 18A는 두 회사가 양산 중인 3나노보다 앞선 기술로 평가받는다. 인텔은 2021년 파운드리 사업 재진출을 선언하고 18A와 14A 등 최첨단 공정을 위해 대규모 투자를 해왔다. 삼성전자를 제치고 2030년까지 세계 2위 파운드리 업체가 되고 TSMC를 따라잡겠다는 목표를 내세웠다. 인텔은 이날 18A 공정으로 제작한 새로운 노트북용 프로세서 ‘팬서 레이크’도 공개했다. 팹52에서 생산되며, 내년에 출시될 노트북에 탑재된다. ‘팬서 레이크’는 인공지능(AI) 모델처럼 복잡한 연산이 필요할 때는 강력한 성능을 발휘하면서도 전력은 효율적으로 사용하도록 설계됐다는 설명이다. 이 공장에서 18A 공정이 적용된 프로세서를 탑재한 ‘제온 6+’(Xeon 6+) 서버도 구축해 내년 상반기 출시할 예정이다. 립부 탄 인텔 최고경영자(CEO)는 “미국은 항상 인텔의 가장 진보된 연구개발(R&D), 제품 설계 및 제조의 본거지였다”며 “국내 사업을 확장하고 시장에 새로운 혁신을 가져오면서 이런 유산을 이어 나가는 것을 자랑스럽게 생각한다”고 말했다. 인텔은 수년간 최첨단 칩 수요를 따라잡지 못해 지난 7월 경영 정상화를 위한 대규모 구조조정을 단행하는 등 어려움을 겪었다. 이에 지난 8월 미 정부는 미국의 제조 역량을 강화하기 위한 노력의 하나로 인텔 지분 10%를 인수했다. 인텔은 또 일본 투자기업 소프트뱅크와 AI 칩 대표 기업 엔비디아로부터 투자를 유치한 바 있다.

부산시는 16일 기장군 네이처플라워세미컨덕터(NFS)의 전력반도체 공장 건립현장에서 착공식을 연다고 밝혔다. 전력반도체 파워 위크(9월14~19일) 주요 행사 중 하나로, 차세대 전력반도체 기업인 NFS의 첫 공장 건립을 알리는 자리다. NFS는 2022년 창업한 기술 혁신형 기업으로, SiC(실리콘카바이드) 전력반도체 분야를 선도할 대표 기업으로의 성장을 목표로 한다. 이번 투자는 2023년 7월 전력반도체 소부장(소재·부품·장비) 특화단지 지정을 계기로 약 100억원을 투입, 부지 4239㎡에 연면적 1400㎡ 규모의 생산 공장을 짓는다. 내년 2월 준공 예정이다. 시는 특화단지 지정 이후 맞춤형 지원방안 발표 ,기회발전특구 추가 지정 ,전력반도체센터 제2팹 건립 등 기업 맞춤형 지원을 하고 있다. 신훈규 NFS 대표는 “새로운 양질의 일자리 창출과 동시에 지역경제의 전환점이 되는 첨단기업으로 발전하도록 노력하겠다”고 말했다. 박형준 시장은 “NFS와 같은 혁신기업을 지속적으로 유치할 수 있도록 동남권 산단 내 수출용신형연구로, 중입자가속기치료센터 등 대규모 국책사업의 원활한 추진과 지원에 최선을 다하겠다”고 말했다.