2020년은 코로나19로 인해 많은 분들이 큰 고통을 겪었던 한 해였습니다. 유래 없는 거리 두기와 봉쇄 조치로 인해 기업 역시 많은 어려움을 겪었습니다. 하지만 언택트 시대 덕분에 호황을 누린 분야도 있습니다. 코로나19 사태 초기 폭락했던 삼성, AMD, 엔비디아, TSMC, SK 하이닉스 등 주요 반도체 관련 기업의 가치는 최근 크게 올라갔습니다. 하지만 예외도 있습니다. 반도체 업계 1위 기업이었던 인텔의 주가는 2020년 초 60~70달러 선에서 연말에는 40~50달러 선으로 주저앉았습니다. 이미 몇 년 전부터 심상치 않다는 이야기가 나오긴 했지만, 2020년 인텔에겐 최악의 한 해 중 하나였을 것입니다. 가장 직접적인 경쟁자인 AMD는 7nm 공정을 사용한 최신 제품으로 인텔을 압박했지만, 인텔은 일부 예외를 제외하고 대부분 오래된 14nm 공정 제품으로 대응했습니다. 그 결과 시장 점유율을 크게 내주면서 2020년 3분기에 매출과 영업이익이 전년 동기 대비 4.6%와 22% 감소했습니다. 반면 같은 시기 AMD는 매출과 영업이익이 56%와 141%나 증가했습니다. 덕분에 2020년 초 40달러 선이던 AMD 주가는 이제 두 배인 90달러 선에서 거래되고 있습니다. 하지만 진짜 인텔의 속을 쓰리게 만든 사건은 따로 있었습니다. 주요 고객사 중 하나인 애플이 x86 플랫폼을 떠난 것입니다. 그런데 이별보다 더 아픈 사실은 애플이 공개한 M1 프로세서의 성능이 인텔 프로세서보다 뛰어나다는 것입니다. 물론 애플의 주장처럼 몇 배나 빠르진 않아도 ARM 기반의 M1의 CPU 성능은 인텔 프로세서를 분명히 앞섰습니다. 그리고 GPU 성능은 인텔 내장 그래픽과 비교가 되지 않을 만큼 뛰어났습니다. 여기에다가 애플은 최신 5nm 공정과 아이폰, 아이패드에서 가다듬은 저전력 기술을 적용해 발열과 전력 소모까지 줄였습니다. 헤어진 것도 가슴 아픈데, 결과를 보니 헤어진 게 맞다는 사실이 확인됐으니 인텔 입장에서는 속이 쓰릴 수밖에 없는 상황입니다. 힘든 한 해를 보낸 인텔에게 더 충격적인 연말 소식은 오랜 동반자였던 마이크로소프트가 자체 ARM 서버 프로세서를 개발하고 있다는 뉴스일 것입니다. 이미 아마존은 자체 ARM 서버 칩인 그래비톤 시리즈를 개발해 사용하고 있으며 다른 대형 IT 기업들 역시 ARM 서버 칩 개발이나 채택을 고려하고 있는 상황입니다. 아직은 인텔의 시장 점유율이 절대적이긴 하지만, 시장 조사기관인 IDC는 2020년 3분기 서버 시장에서 ARM 기반 서버가 전년 대비 430.5%나 증가했다고 발표한 바 있습니다. AMD에 점유율을 빼앗기는 것도 모자라 ARM 서버 칩에도 점유율을 내주게 되면 서버 시장에서 인텔의 입지는 더 줄어들 수밖에 없는 상황입니다. 상황이 이렇게 급박하게 돌아가자 인텔은 비핵심 사업부인 낸드 부분을 SK 하이닉스에 매각하는 등 대책 마련에 부심하고 있습니다. 하지만 이미 뒤처진 미세 공정을 바로 따라잡긴 어렵기 때문에 더 급진적인 충격 요법이 필요하다는 주장이 나오고 있습니다. 경쟁사인 AMD처럼 반도체 제조 부분을 포기하고 팹리스(fabless, 자체 반도체 제조 시설 없어서 다른 파운드리 회사를 통해 반도체를 제조하는 회사) 회사가 돼야 한다는 주장이 그것입니다. 반도체는 미세 공정으로 갈수록 팹 건설 비용이 천정부지로 치솟는 특징이 있습니다. 인텔의 경쟁자인 AMD는 본래 회사 규모가 작아서 이 비용을 감당하기 어려웠습니다. 그래서 2008년 반도체 생산 부분을 분리하고 아부 다비 정부 투자 회사의 자금을 끌어들여 별도의 파운드리 회사인 글로벌 파운드리를 설립하게 됩니다. 하지만 이 글로벌 파운드리조차도 치솟는 미세 공정 건설 비용을 감당하지 못하고 결국 7nm 이하 미세 공정 개발은 포기했습니다. 인텔은 본래 반도체 업계 1위 기업이었기 때문에 12년 전에 팹리스로 전환한 AMD와는 사정이 달랐습니다. AMD가 팹리스로 전환하던 시점만 해도 인텔의 미세 공정은 세계 최고 수준으로 다른 경쟁자들은 이를 따라잡기에 급급했습니다. 그러나 10년이 넘는 세월이 흐른 후 이제 인텔은 삼성이나 TSMC 같은 파운드리 반도체 제조사에 뒤처졌습니다. 몇 년 전까지는 상상하기 어려운 일이었지만, 이제 인텔은 AMD와 같은 길을 가야 하는지 고민해야 하는 상황에 직면한 것입니다.본래 인텔은 2021년 말에 7nm 공정을 내놓고 2022년에는 EUV 기술을 적용한 7+ 공정을 내놓을 계획이었습니다. (로드맵 참조) 하지만 밥 스완 인텔 CEO는 이 로드맵을 내놓은 지 1년도 안 되 컨퍼런스 콜에서 7nm 공정이 6개월 정도 연기될 것이라고 발표했습니다. 사실 2022년이면 경쟁자들은 이미 3nm 공정에 진입할 시기입니다. 이 시기에 7nm 공정에 진입해도 별로 경쟁력이 없는 데다 10nm 공정 역시 여러 차례 연기한 전례가 있어 결국 7nm 공정에서도 비슷한 일이 일어나는 게 아닌가 하는 우려가 나오고 있습니다. 인텔이 망하지 않으려면 AMD처럼 아예 팹리스 회사로 가야 한다는 주장이 나름 설득력 있는 이유입니다. 하지만 인텔의 팹리스 전환 역시 간단한 문제가 아닙니다. 인텔의 생산 물량 자체가 워낙 많다 보니 이미 공장을 거의 풀가동하고 있는 TSMC나 삼성의 미세 공정에서 물량을 충분히 공급받기가 어렵습니다. 따라서 당장에는 AMD 같은 완전 팹리스 전환보다는 7nm 이하 공정이 꼭 필요한 일부 제품만 위탁생산하고 나머지 물량은 현재 개발 중인 차세대 10nm 공정으로 돌릴 것으로 예상됩니다. 문제는 10nm 이하 제품의 비중을 결국 늘려야 하는데 계속 위탁생산으로 갈 것이냐입니다. 앞으로 1~2년은 인텔의 미래를 좌우할 변곡점이 될 가능성이 높습니다. 결국 미세 공정 레이스에서 TSMC나 삼성에 계속 밀리게 되면 인텔도 특단의 대책을 세울 수밖에 없습니다. 2021년 스완 CEO가 어떤 결정을 내릴지 주목됩니다. 고든 정 칼럼니스트 jjy0501@naver.com　

냉전 시절 구소련은 미국을 중심으로 한 서방 세력에 맞서기 위해 과학기술 개발에 온 힘을 쏟았습니다. 하지만 이런 노력에도 IT 분야에서는 서방측을 따라잡기는커녕 자꾸만 격차가 벌어졌습니다. 중앙집권적 관료들의 지배를 받는 구소련의 IT 기구들은 자유로운 연구와 창업이 보장된 서방의 IT 혁신을 따라잡을 수 없었습니다. 이런 상황에서 구소련이 선택할 수 있는 가장 합리적인 해결책은 서방의 기술을 복제해 CPU를 만드는 것입니다. 구소련의 과학자들은 역설계 기술을 통해 인텔, IBM 등 서방 제조사의 CPU를 복제한 해적판 CPU를 만들었습니다. 물론 소프트웨어라고 해서 예외는 아니었습니다. 그러나 구소련이 붕괴되고 라이선스 없이 마음대로 서방측 기술을 사용할 수 없게 되자 새로운 대안이 필요했습니다. 1992년 모스크바 물리기술 대학의 스핀 오프 기업으로 설립된 MCST(Moscow Center of SPARC Technologies)는 이름처럼 미국 IT 기업인 Sun(나중에 오라클에 인수)이 개발한 SPARC 계열 CPU를 연구하고 개발하기 위해 설립됐습니다. 하지만 이 회사는 또 다른 서방측 프로세서 기술에도 주목했습니다. 바로 VLIW(Very long instruction word) 기반 아키텍처입니다. VLIW는 동시에 여러 명령어를 처리할 수 있는 기술로 주목받았으나 사실 주류에 해당하는 x86이나 ARM 아키텍처에 밀려 큰 힘을 쓰지는 못하고 있습니다. 현재는 특수 목적의 임베디드 프로세서나 일부 GPU에 사용되고 있을 뿐입니다. 그런 VLIW 아키텍처가 러시아에서 부흥한 이유는 서방측의 제재에 맞서 러시아산 x86 호환 프로세서가 필요했기 때문입니다. MCST가 개발한 엘브루스(Elbrus) CPU는 내부적으로는 VLIW로 돌아가지만 x86 명령어를 번역하는 방법으로 x86 기반 윈도우나 리눅스 운영체제를 구동할 수 있습니다. 이는 일종의 VLIW 방식 CPU였던 인텔 아이테니엄(Itanium)이나 지금은 사라진 저전력 x86 호환 프로세서인 트랜스메타의 크루소(Crusoe)와 같은 방식입니다. 엘브루스 CPU의 최신 버전은 2018년 말 생산을 시작한 엘브루스-8SV(Elbrus-8SV)로 대만 TSMC의 28nm 공정으로 제조한 8코어 CPU입니다. 27.8억개의 트랜지스터를 집적한 나름 큰 프로세서로 4채널 DDR4 2400 메모리와 16MB L3 캐시 메모리, 1.5GHz 클럭을 지니고 있습니다. 이론적 연산 능력은 단정밀도에서 576GFLOPS이지만, x86 명령어를 처리하는 경우 성능이 하락한다는 점을 감안해야 합니다. 실제적인 성능은 서방측 최신 x86 CPU는 물론 ARM 기반 고성능 프로세서에 크게 못 미치는 것으로 알려져 있습니다. 하지만 러시아 입장에서는 서방의 제재에도 x86 호환 CPU를 자체 공급할 수 있다는 사실이 더 중요할 것입니다. 최근 러시아 연방 산업 통상부는 32코어 고성능 엘브루스 CPU를 개발하기 위해 75억 루블(1092억원)을 투자하겠다고 발표했습니다. 러시아 입장에서는 상당한 거금을 들여 신형 CPU를 개발하는 것으로 2025년까지 현재 서방측 서버 CPU를 넘볼 수 있는 프로세서를 개발하는 것이 목표입니다. 32코어 엘브루스 CPU는 7nm 미세 공정을 사용하며 DDR5 및 PCIe 5.0 같은 최신 기술을 적용할 예정입니다. 계획대로만 된다면 엘브루스 CPU는 미국 이외의 국가에서 제조하는 x86 호환 CPU 가운데 가장 강력한 성능을 지닌 CPU가 될 것입니다. 하지만 러시아가 서방측 제재를 뚫고 순조롭게 차세대 CPU를 개발할 수 있을지는 아직 미지수입니다. 가장 큰 문제는 러시아는 자체 반도체 제조 시설이 매우 낙후되어 있다는 것입니다. 엘브루스의 경우 90nm 공정을 사용한 엘브루스 2S 시리즈까지는 어떻게든 러시아 자체 팹을 사용했으나 그 이하 미세 공정을 러시아 내에서 확보할 방법이 없어 결국 TSMC에 위탁 생산을 하는 수밖에 없었습니다. 7nm 미세 공정은 현재 러시아 사정을 생각할 때 5년이 아니라 10년 후에도 가능할지 의문스러운 수준으로 결국 TSMC 같은 외국 제조사의 힘을 빌려야 합니다. 미국 등 서방측이 이 부분까지 제재할 경우 러시아의 CPU 자력갱생은 상당한 어려움에 처할 것입니다. 물론 DDR5 같은 최신 메모리 역시 한국 등 다른 나라에서 전량 수입해야 하는 처지입니다. 하지만 러시아 입장에서는 하나라도 더 자체 생산하는 편이 안전하기 때문에 32코어 엘브루스 프로세서 개발 계획을 철회하지는 않을 것으로 생각됩니다. 러시아 역시 서방측이 CPU에 백도어를 숨겨두지 않았을까 걱정하고 있기 때문에 설령 위탁생산을 하더라도 군용 및 정부용 컴퓨터에는 자체 설계 CPU를 사용할 수밖에 없는 것입니다. 사실 경제 논리로 생각하면 러시아도 다른 나라처럼 인텔이나 AMD CPU를 사용하는 것이 가장 합리적입니다. 좁은 러시아 내수 시장을 위해 소량 생산되는 만큼 성능이 낮다고 가격을 낮출 수도 없습니다. 가성비가 낮은 만큼 엘브루스 CPU는 미국제 CPU를 사용할 수 없는 피치 못할 사정이 있고 혹시 러시아가 심었을지도 모르는 백도어가 걱정되지 않는 국가가 아니라면 도입할 가능성도 희박합니다. 수출로 활로를 뚫어 경제성을 확보할 가능성이 거의 없다는 것이죠. 그러나 경제 논리를 대신할 러시아의 정치적 사정이 있는 만큼 세상에서 가장 기이한 x86 호환 CPU인 엘브루스의 진화는 당분간 계속될 것입니다. 고든 정 칼럼니스트 jjy0501@naver.com

AMD가 Zen 아키텍처의 메이저 업그레이드인 젠 3(Zen 3)를 발표하기에 직전 인텔의 존 보니니 (John Bonini) 부사장은 블로그를 통해 차기 데스크톱 프로세서인 로켓 레이크 (Rocket Lake)가 2021년 1분기에 출시된다는 글을 올렸습니다. AMD의 라이젠 5000 시리즈 출시에 맞서 인텔도 대응할 카드가 있다는 이야기를 하고 싶었겠지만, 일반적인 시각은 기대보다는 우려입니다. 아무리 신기술을 담아서 출시하더라도 2015년에 적용된 14nm 미세 공정을 2021년까지 사용하기 때문입니다. 14nm 공정을 아무리 개선했다고 해도 최신 아키텍처를 담기에는 너무나 오래된 헌 부대입니다. 인텔은 앞서 공개한 노트북용 10세대 코어 프로세서인 아이스 레이크(Ice Lake)와 11세대 코어 프로세서인 타이거 레이크(Tiger Lake)를 10nm 공정으로 제조했습니다. 하지만 10세대와 마찬가지로 11세대 코어 프로세서 역시 10nm 공정 생산 능력 부족으로 상당 부분은 14nm 공정 제품으로 채워야 하는 상황입니다. 인텔의 10nm 팹은 이스라엘과 미국 오레곤 주에 있는데, 점점 늘어나는 10nm 제품 수요를 감당하기에는 역부족입니다. 다행한 일은 최근 애리조나에 있는 팹(Fab) 42가 가동에 들어갔다는 것입니다. 팹 42는 230억 달러 (약 27조원)이라는 천문학적인 거금을 들여 건설한 10nm 팹으로 450mm 웨이퍼 호환설비를 지닌 최신 반도체 생산 시설입니다. 450mm 웨이퍼는 일반적으로 사용되는 300mm 웨이퍼보다 제품 생산량이 훨씬 많기 때문에 10nm 공정 제품 생산량을 획기적으로 늘려줄 것으로 기대됩니다. 하지만 아직도 모든 제품군을 10nm로 이전하기에는 생산량이 부족한 상황입니다. 노트북에 이어 데스크톱 CPU 주력 제품군을 10nm 공정으로 출시하는 것은 2021년 말이나 가능할 예정입니다. 로켓 레이크는 그 사이 공백을 메꾸기 위한 임시방편인 셈입니다. 로켓 레이크에 대해서는 사실 정식으로 공개된 정보가 거의 없습니다. 확실한 것은 14nm 공정의 마지막 데스크톱 CPU이자 인텔의 최신 아키텍처를 적용한 첫 번째 데스크톱 CPU라는 것입니다. 현재 인텔 노트북/데스크톱 CPU의 주력 아키텍처는 2015년에 등장한 스카이레이크 (Skylake) 아키텍처에 기반을 두고 있습니다. 오래된 아키텍처이지만, 성능이 우수해 아직도 싱글 코어 성능에서는 경쟁자인 AMD의 라이젠 프로세서를 앞서고 있습니다. 그러나 AMD도 젠 아키텍처를 업그레이드하면서 성능상의 우위를 빼앗길 상황입니다. 여기에 보안 취약점 문제까지 겹치면서 인텔은 새로운 아키텍처인 서니 코브 (아이스 레이크) /윌로우 코브(타이거 레이크)를 개발하기에 이릅니다. 문제는 이 아키텍처가 10nm를 염두에 두고 설계되었으나 인텔의 10nm 생산 능력이 아직도 수요에 한참 미치지 못한다는 것입니다. 로켓 레이크는 이런 상황에서 어쩔 수 없이 14nm 공정을 사용한 고육지책입니다. 인텔은 로켓 레이크의 구체적인 아키텍처를 공개하지 않았지만, 11세대 타이거 레이크에 사용된 윌로우 코브 아키텍처와 Xe GPU를 사용할 가능성이 큽니다. 윌로우 코브 아키텍처는 서니 코브 아키텍처의 개선판으로 클럭을 더 높인 것이 특징입니다. 같은 클럭에서는 서니 코브 아키텍처가 전 세대 아키텍처 대비 18%나 성능이 높아 클럭만 낮아지지 않는다면 10세대 데스크톱 코어 프로세서인 코멧 레이크 (Comet Lake)보다 높은 성능을 보여줄 것으로 기대됩니다. 그래픽 성능은 Xe가 워낙 이전 세대 인텔 내장 그래픽보다 성능이 높아 상당한 성능 향상을 기대할 수 있습니다. 다만 서니/월로우 코브 아키텍처의 경우 성능이 높아진 만큼 트랜지스터 집적도 역시 높아져 14nm 공정을 사용할 경우 발열량과 전력 소모가 높아질 수 있습니다. 여기에 더 커진 Xe 그래픽까지 합쳐지면 지금도 큰 발열량이 더 감당하기 어려운 수준까지 커질 수 있습니다. 따라서 Xe GPU만 10nm 칩렛 (Chiplet) 디자인으로 만들 수도 있다는 루머도 있습니다. 이 경우 순수한 14nm 공정이 아니라 10/14nm 혼용으로도 볼 수 있습니다. 이미 AMD도 14nm 다이(die)와 7nm 다이를 혼용하는 만큼 인텔 역시 그렇게 하지 못할 이유가 없습니다. 그러나 아직 확실한 내용은 밝혀진 바가 없습니다. 지금 단계에서 확실한 것은 로켓 레이크가 최소한 CPU 코어는 14nm 공정이고 새로운 아키텍처를 적용했으며 PCIe 4.0을 지원한다는 것입니다. 아무튼 2021년에도 14nm 공정 기반이라는 사실은 솔직히 실망스러운 일입니다. 이런 식으로 새 술을 헌 부대에 담는 것도 문제지만, 2021년 말에 10nm 공정의 최신 CPU인 앨더 레이크 (Alder Lake)가 출시된다는 것도 문제입니다. 2021년 초에 11세대 코어 프로세서를 구매하면 1년도 되지 않아 구형 제품이 되는 셈입니다. 새 컴퓨터가 급하지 않은 소비자라면 구매를 꺼릴 수밖에 없는 상황입니다. 하지만 인텔의 결정에도 나름대로 이유가 있습니다. 라이젠 5000 시리즈에 맞서기 위해서는 14nm 공정에 구형 아키텍처를 지닌 코멧 레이크보다 아키텍처라도 개선한 로켓 레이크가 훨씬 유리합니다. 또 벤치마크 결과를 봐야 알겠지만, 의외로 싱글 코어 성능에서 로켓 레이크가 라이젠 5000을 앞설지도 모릅니다. 그렇다면 게임처럼 싱글 코어 성능이 중요한 분야에서 수요가 생길 수 있습니다. 10nm 및 7nm 공정 지연으로 어려운 상황이지만, 인텔 나름의 자구책을 마련한 것입니다. 이 자구책이 얼마나 효과가 있을지 궁금합니다. 고든 정 칼럼니스트 jjy0501@naver.com

CPU 업계의 거인인 인텔은 2007년 새로운 프로세서 개발 전략을 발표합니다. 매년 새로운 프로세서를 출시하되 한 번은 프로세서 아키텍처를 변경하고 한 번은 미세 공정을 변경하는 틱-톡 (Tick-tock) 모델이 그것입니다. 올해는 아키텍처를 새로 바꾸는 대신 미세 공정은 그대로 두고 다음 해에는 아키텍처를 그대로 사용하는 대신 미세 공정을 최신 공정으로 바꾼다는 것입니다. 이 원칙은 2014년에 22nm 공정 하스웰 (Haswell)과 14nm 공정 브로드웰 (Broadwell)이 등장하기 전까지 유지됐습니다. 본래 2013년에 22nm 공정 하스웰을 공개한 후 하스웰의 14nm 버전인 브로드웰을 2014년에 내놓아야 했지만, 14nm 공정 양산이 지연되면서 하스웰 리프레쉬(Refresh)라는 전에 없던 새로운 단계가 생겨났던 것입니다. 22nm 공정의 하스웰 리프레쉬는 단계적으로 14nm 공정 브로드웰 (5세대)과 스카이레이크 (6세대)로 교체됩니다. 반도체 제조 공정은 계속해서 미세해지고 있지만, 그럴수록 기술적 어려움이 점점 커지면서 팹(fab)을 건설 비용도 급격히 상승하고 있습니다. 이미 너무나 작은 미세 회로를 더 작게 만드는 일은 인텔 같은 반도체 공룡에게도 쉬운 일이 아니었기에 14nm 공정 진입이 늦은 것도 충분히 이해할 수 있는 일이었습니다. 하지만 그 후 쉽게 이해할 수 없는 일이 일어납니다. 인텔은 6세대 코어 프로세서인 스카이레이크부터 10세대인 코멧 레이크(Comet Lake)까지 아키텍처를 크게 변경하지 않고 코어 숫자만 늘려 신제품을 내놓았습니다. 14nm 공정 역시 14nm+, 14nm++ 처럼 새로운 이름을 붙여가면서 첨단 반도체 미세 공정답지 않게 6년이나 장수하고 있습니다. 참고로 2014년 브로드웰 첫 모델과 비슷한 시기에 나온 스마트폰이 애플 아이폰 6입니다. 삼성 갤럭시 S5 역시 같은 해에 나왔습니다. 그 때 사용된 스마트폰 AP와 지금 아이폰 11, 갤럭시 S20에 사용된 AP는 미세 공정과 성능 면에서 비교도 되지 않을 정도로 진보했습니다. 물론 인텔 CPU라고 진보가 없었던 것은 아니지만, 세월의 흐름을 생각하면 아쉬운 부분이 많은 게 사실입니다. 덕분에 인텔은 새로운 아키텍처와 미세 공정으로 무장한 AMD에게 시장 점유율을 일정 부분 내줄 수밖에 없었습니다. 그러나 인텔 역시 손 놓고 있는 것은 아닙니다. 작년에 인텔의 새 수장이 된 로버트 스완 CEO는 10nm 팹에 대해 공격적인 투자를 진행했고 올해부터 본격적으로 10nm 공정으로 이전할 예정입니다. 하지만 막대한 양의 프로세서를 공급하는 반도체 업계 1위 기업인 인텔이 모든 CPU를 한 번에 10nm 공정으로 이전할 순 없습니다. 따라서 올해에도 어쩔 수 없이 14nm 공정 신제품을 내놓아야 합니다. 그래서 등장한 14nm 공정 최신 프로세서가 지난 6월 18일 정식 출시한 3세대 제온 스케일러블 (Xeon Scalable) 프로세서인 쿠퍼 레이크 (Cooper Lake)입니다. 서버용 CPU인 제온 프로세서 가운데서 14nm 공정의 피날레를 장식할 쿠퍼 레이크는 최대 28 코어 CPU를 4개에서 8개 장착할 수 있는 제품군입니다. 만약 8소켓 제품이라면 총 224 코어를 서버 하나에서 돌릴 수 있는 것입니다. 소켓 당 4.5TB 메모리 장착이 가능하며 DDR4 3200 메모리 지원이 가능합니다. 하지만 인텔이 강조하는 신기술은 단연코 인공지능 관련 기술입니다. 미세 공정이나 아키텍처는 사실 크게 변하지 않았지만, bfloat16 (Brain Floating Point) 부동 소수점 형식 (floating-point format)을 지원해 딥 러닝 연산 능력을 두 배 가까이 높였습니다. 인텔이 밀고 있는 차세대 스토리지인 최신 옵테인 메모리 역시 쿠퍼 레이크의 성능을 끌어올릴 신기술입니다. 2세대 옵테인 메모리인 200 시리즈 옵테인 DCPMM은 DDR4 2666과 같은 속도로 작동하는 비휘발성 메모리로 128/256/512GB 용량으로 출시됩니다. 역시 소켓 당 4.5TB의 대용량 구현이 가능합니다. 현재 인텔 로드맵 (사진)에서 쿠퍼 레이크는 마지막 14nm 제온 스케일러블 CPU입니다. 올해 하반기에는 10nm 공정과 최신 서니 코브 아키텍처를 사용한 아이스 레이크 제온 CPU (1-2 소켓용)이 등장하고 내년에는 1-8소켓용의 차세대 제온 스케일러블 프로세서인 사파이어 래피즈 (Sapphire Rapids)가 출시될 예정입니다. 내년부터는 모든 제온 CPU를 10nm 공정으로 제조할 수 있어 올해처럼 10/14nm 공정 CPU를 혼용할 필요가 사라집니다. 하지만 AMD 역시 내년에는 5nm 공정으로 이전할 가능성이 높고 TSMC나 삼성 같은 다른 파운드리 업체 역시 경쟁적으로 미세 공정에 투자하고 있어 인텔이 순조롭게 10nm에 안착한다고 해도 안심할 순 없습니다. 이미 지연된 로드맵을 따라잡기 위해 7nm, 5nm 공정 이전에 박차를 가해야 할 시점입니다. 가까운 미래에 이에 대한 이야기도 나올 것으로 기대합니다. 고든 정 칼럼니스트 jjy0501@naver.com

올해 하반기 CPU 업계의 최대 관심사는 최초의 7nm x86 CPU인 AMD의 3세대 라이젠과 차세대 서니 코브 아키틱처로 무장한 10nm 인텔 CPU인 아이스레이크의 격돌이었습니다. 3세대 라이젠은 데스크톱으로 먼저 출시되고 아이스레이크는 이제 막 노트북 시장에 선보이기 시작해 아직 평가하기는 이르지만, 현재까지의 반응은 AMD의 완승입니다. 몇 년 전까지만 해도 AMD CPU는 데스크톱, 노트북, 서버 시장 모두에서 점유율이 미미했으며 신제품 출시에도 이렇다 할 반응이 없었습니다. 라이젠 출시 전까지는 회사가 분할 매각될 것이라는 루머까지 나돌았습니다. 하지만 라이젠 출시 이후 AMD는 반격의 기회를 잡았으며 올해는 인텔보다 빠르게 7nm CPU를 선보이면서 시장을 리드하고 있습니다. 한국을 포함한 여러 나라에서 AMD CPU의 시장 점유율은 가파르게 상승하고 있습니다. 최근 일부 쇼핑몰에서는 인텔 CPU보다 판매량이 높은 이변이 일어나기도 했습니다. 반면 인텔 10세대 코어 프로세서에 대한 시장 반응은 상대적으로 미지근한 편입니다. 중요한 이유는 10nm 공정과 서니 코브 아키텍처를 사용한 신제품이 생각보다 적다는 것입니다. 지난달 인텔이 발표한 코멧레이크(Comet Lake)는 저전력 노트북 시장에 6코어 프로세서를 도입했다는 의미는 있지만, 10nm 아이스레이크가 아닌 14nm 공정 프로세서라는 점이 약점입니다. 코멧레이크 S 프로세서의 경우 TDP 15W를 맞추면서 6코어/12쓰레드를 달성했다는 점은 긍정적이지만, 14nm 공정 적용으로 실제 전력 소모와 발열은 4코어 제품보다 약간 높을 것으로 예상됩니다. 다만 LPDDR4X 2933 메모리 적용으로 전력 소모를 다소 줄일 수 있습니다. 이 제품은 앞서 출시한 아이스레이크와 함께 경량 노트북에 탑재될 것입니다. TDP 7W급인 코멧레이크 Y는 초경량 노트북이나 태블릿/컨버터블 PC에 탑재되는 제품으로 이 급에서 4코어/8쓰레드를 구현했다는 점이 인상적입니다. 물론 14nm 공정 적용으로 듀얼 코어 제품보다 전력 소모는 다소 높을 것으로 보입니다.한 가지 우려되는 부분은 아이스레이크와 코멧레이크 모두 10세대 코어 프로세서로 출시되어 소비자에게 혼동을 줄 수 있다는 것입니다. CPU 성능은 사실 차이가 크지 않지만, 그래픽은 제법 차이가 날 수 있습니다. 아이스레이크에서 차세대 그래픽인 Gen 11를 도입했기 때문입니다. 소비자의 주의가 필요한 대목입니다. CPU의 모델 명 숫자(네 자리인지 다섯 자리인지)와 그래픽 라인업으로 구분할 수 있습니다. 10nm 아이스레이크와 14nm 코멧레이크의 어색한 동거는 인텔 10nm 팹의 생산량이 충분치 않기 때문일 것입니다. 물론 과거보다 인텔 CPU 판매량 자체가 늘어나 한 번에 모든 제품군을 교체하기 힘들어진 것도 이유일 수 있습니다. 그래도 모바일 부분에서는 아직 라이젠의 힘이 약하기 때문에 인텔 천하가 위협받을 이유는 없습니다. 문제는 최근 CPU 코어 수가 대폭 늘어난 데스크톱, 워크스테이션, 서버 시장입니다. AMD는 3세대 라이젠을 내놓으면서 7nm 공정 도입과 함께 I/O 다이와 CPU 다이를 분리하는 독특한 구조를 선택해 쉽게 CPU 코어 숫자를 늘릴 수 있게 만들었습니다. 덕분에 올해 데스크톱 시장에 16코어, 서버 시장에는 64코어 CPU를 투입할 수 있습니다. 고성능 CPU 및 워크스테이션 시장을 겨냥한 32코어 스레드리퍼 역시 언제든 64코어 CPU로 대체할 수 있는 상황입니다. 당장 10nm CPU로 반격할 수 없는 인텔은 적어도 내년 상반기까지 어떻게든 14nm 공정 CPU로 버텨야 합니다. 서버 시장에는 최대 56코어 캐스케이드레이크 (Cascade Lake) CPU를 투입했는데, 14nm 공정으로 너무 많은 코어를 집적한 나머지 TDP가 400W에 달하는 신기록을 달성했습니다. 하지만 내년쯤 아이스레이크 기반 서버칩이 나오기 전까지는 다른 대안이 없는 상태입니다.인텔은 2017년 일반 데스크톱과 서버 시장의 중간에 있는 고성능 PC 시장을 위해 스카이레이크 X 시리즈를 출시했습니다. 18코어까지 코어 숫자를 늘린 것까지는 좋은데 가격대 성능비가 경쟁자인 스레드리퍼에 미치지 못했습니다. 이 난국을 타개하기 위해 최근 인텔은 캐스케이드레이크 X를 투입하겠다고 발표했습니다. 구체적인 제품군은 공개하지 않았지만, 스카이레이크 X나 스레드리퍼 2000 시리즈 대비 가격 대 성능비가 높다고 합니다. 코어 당 성능은 크게 변화 없겠지만, 코어 숫자를 높이고 가격은 낮춘 모델로 생각됩니다. 캐스케이드레이크 X는 다음 달 공개될 예정입니다. 다만 이 경우에도 AMD는 7nm 공정 칩으로 대응이 가능해 쉽지 않은 싸움이 예상됩니다. 사실 현재 인텔이 겪는 어려움은 몇 년에 걸쳐 준비된 것입니다. 경쟁사가 새로운 CPU와 미세 공정을 준비할 때 인텔은 지지부진했고 이런 상황이 몇 년간 누적되면서 위기가 닥친 것입니다. 하지만 인텔은 여전히 막대한 자금력과 시장 지배력을 지니고 있습니다. 적극적인 연구 개발과 투자로 차세대 미세 공정 전환을 빠르게 진행하고 새 아키텍처를 계속 개발해 경쟁사와의 차이를 다시 벌린다면 못 벗어날 위기도 아닙니다. 하지만 지금 상황은 아무리 막강한 기업이라도 잠시 방심하는 순간 흔들릴 수 있음을 보여주는 좋은 사례입니다. 고든 정 칼럼니스트 jjy0501@naver.com

영국 록그룹 비틀스의 앨범 ‘어베이 로드’ 발매 50주년인 8일(현지시간) 전 세계에서 모여든 수천 명의 팬들이 우상들처럼 얼룩 무늬 건널목을 걸어서 건넜다. 사진작가 이언 맥밀런이 EMI 레코드의 스튜디오 앞의 이 건널목을 존 레넌, 링고 스타, 폴 메카트니, 조지 해리슨 순으로 건너게하고 10분 동안 여섯 장의 사진을 촬영했는데 그 중 한 장이 비틀스의 마지막 스튜디오 녹음 앨범의 표지로 실렸다. 칠레 산티아고에서 비행기를 14시간 이상 타고 왔다는 제이미 가리(61)는 “이토록 사랑스러운 음악을 들려준 그들에게 고맙다고 말해야 한다”고 말했다. 그는 이번이 여덟 번째 어베이 로드 방문이라며 밴드가 1970년 해산하기 얼마 전에 촬영한 이 앨범 커버 사진이 너무 완벽해 계속 찾을 것이라고 했다. 한없이 달뜬 표정의 팬들은 각자 좋아하는 멤버들의 복장을 꾸며 입고 나타나 어울려 얼룩 무늬 건널목을 건넜다. 조지 해리슨처럼 꾸민 모모 라이코비치는 세인트 존스 우드에 있는 EMI 레코드 스튜디오 바깥의 풍경이 “마법 같다”며 다른 이들과 어울려 좋아하는 비틀스 노래들을 따라 불렀다. 캐나다 토론토에서 와 이곳을 처음 걸어봤다는 27세 청년은 이날 경험이 “거친 꿈들”을 거뜬히 뛰어넘었다고 즐거워 한 뒤 “내게 그들의 음악은 사랑, 긍정, 행복을 의미한다. 그들의 노래는 긍정적 메시지를 퍼뜨리고 여기 모두가 그 증거”라고 말했다. 다니엘라 거버(52)는 오스트리아 빈에서 하루 일정으로 찾았는데 이곳에 도착하니 오전 8시 30분이었다고 했다. 런던을 처음 와?다는 그녀는 “50주년 기념일에 어베이 로드에 서보겠다고 스스로에게 다짐해왔다. 나이든 사람도 젊은이도 전 세계에서 팬들이 모여들어 난 혼자가 아닌 느낌을 갖게 된다. 알다시피 좋은 음악은 세대를 넘어 전해진다. 이런 음악은 결코 죽지 않는다”고 말했다. 비틀스를 그대로 본뜬 밴드 ‘팹 포’(Fab Four)도 존 레넌의 롤스로이스 자동차를 본뜬 차를 갖고 도착해 팬들과 어울렸다. 런던 교통국은 특별히 이날 두 버스 노선을 우회시키고 자동차 운행을 막아 팬들이 축제를 여유롭게 즐기도록 배려했다. 스튜디오는 팬들을 초대해 주차장에 세워진 비틀스 멤버 사진 앞에서 촬영하도록 했다.당시 비틀스 멤버 가운데 묘하게도 메카트니만 맨발이었던 데다 왼발을 앞으로 뻗은 셋과 달리 오른발을 뻗은 채 사진에 찍혔다. 왼손잡이로 널리 알려졌던 그가 담배를 오른손에 든 것조차 팬들의 궁금증을 부채질했고 급기야 그가 아무도 몰래 죽었다는 헛소문으로 퍼졌다. 메카트니는 1993년 앨범을 내면서 제목을 ‘폴이 살아있다(Paul is Live!)’로 다는 재치를 발휘했다. 임병선 기자 bsnim@seoul.co.kr

李, 사람·기술 투자·업체와 상생도 약속 25개 기업·기관 상생협력 MOU 체결도문재인 대통령과 이재용 삼성전자 부회장이 30일 경기 화성의 삼성전자 화성사업장에서 2개월여 만에 조우했다. 두 사람의 만남은 메모리반도체에 이어 파운드리 분야도 세계 1위 달성이라는 같은 목표를 위해 대통령과 기업 총수가 의기투합한 자리였다. 문 대통령의 비전 선포 후 인사말에 나선 이 부회장은 2030년 세계 1위를 향한 비장한 각오를 드러냈다. 그는 “대통령이 메모리반도체, 시스템반도체, 파운드리 등 구체적인 반도체 이름까지 말하며 종합 반도체 강국의 비전을 제시하고 ‘메이드 인 코리아’까지 말할 때 무거운 책임을 느꼈다”고 말했다. 이 부회장은 “메모리에 이어서 파운드리를 포함한 시스템반도체 분야에서도 (대통령) 당부대로 확실히 1등을 하겠다. 굳은 의지와 열정, 그리고 끈기를 갖고 꼭 해내겠다”고 약속했다. 사람·기술 투자를 더 적극적으로 하겠다고도 했다. 생태계 조성 및 상생에 대해서도 “늘 잊지 않겠다”고 덧붙였다. 행사 종료 뒤 문 대통령은 ‘7나노 극자외선(EUV)동’ 건설 현장을 방문해 공정 진행 상황, 향후 투자 계획을 듣고 현장 직원들을 격려했다. 이 자리에서 정은승 파운드리사업부장(사장)을 사이에 두고 문 대통령과 이 부회장 간 짧은 대화가 오갔다. 정 사장은 올해 말 가동 예정인 EUV동을 소개하며 “진척률이 75%이고, 9월에 완공되면 설비가 들어가서 내년 2월부터 (제품이) 쏟아져 나올 것”이라고 했다. 건물을 짓는데 20조원이 들었다고 했다. 이 부회장이 “다음번은 평택에 지을 거죠?”라고 묻자 정 사장은 “네, 계속 저희 계획을 가지고 미래를…저한테 내부적으로 주신 숙제니까요”라고 답했다. 이에 문 대통령은 “자신 있으세요?”라고 물었다. 그러자 정 사장은 “열심히 하겠습니다. 지금까지 해냈듯이 꼭 해내겠습니다”라고 대답했다. 이 부회장은 “이거 짓는 돈이 인천공항 3개 짓는 비용입니다”라고 말해 좌중에 웃음이 터지기도 했다. 문 대통령은 브리핑을 듣는 도중 건물을 가리키며 ‘EUV 전용으로 만든 것인지, 건물 팹(fab·공장)이 몇 개인지’ 묻는 등 관심을 표시했다. EUV 공정을 적용한 7나노 시스템반도체는 기존 10나노 대비 속도는 20% 빨라지고 전력효율은 50% 개선된다. 지난 1월 청와대에서 열린 ‘2019 기업인과의 대화’ 당시에도 두 사람 사이에는 관련 대화가 의미심장하게 오간 바 있다. 문 대통령이 “반도체 경기가 안 좋다는데…”라고 하자 이 부회장은 “이제 진짜 실력이 나오는 거죠”라고 응수해 화제가 됐다. 간담회 이후에는 현대모비스·대유위니아 등 25개 기업·기관이 시스템반도체 상생협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했다. 이재연 기자 oscal@seoul.co.kr

연구개발 73조·생산시설 60조원 투자 설계 업체들에 인터페이스 IP 등 지원 불량 분석 툴·소프트웨어 등 나눠 ‘상생’ 소량제품 생산·디자인하우스와 협력 “향후 화성캠퍼스 신규 EUV 라인 활용한 생산량 증대·신규 라인 투자도 지속 추진” 삼성 관련 반도체 클러스터 구체화 주목 업계들 “매출액 기준 현실성 있다” 진단 2030년까지 시스템(비메모리) 반도체 연구개발·생산시설 확충에 133조원을 투자하는 내용을 담아 ‘반도체 비전 2030’을 24일 발표하며 삼성전자는 명확한 목표를 제시했다. D램·낸드플래시 같은 메모리 반도체뿐 아니라 시스템 반도체 분야에서도 2030년까지 글로벌 1위를 달성하는 것이다. 가능할까. 반도체 업계에선 셈을 어떻게 하느냐에 따라 현실성 있는 목표라고 진단했다. “비메모리 반도체 산업은 팹리스(반도체 설계)와 파운드리(위탁생산)로 구분된다. 삼성전자는 팹리스와 파운드리를 모두 한다. 팹리스·파운드리 양쪽을 더한 매출액 기준으로 삼성전자가 1위에 오르지 못할 이유가 없다”는 것이 안기현 한국반도체산업협회 상무의 설명이다. 팹리스로부터 설계 도면을 받아 반도체를 위탁생산하는 파운드리는 삼성전자의 비메모리 시장 석권 여정 초반의 디딤돌이 돼 줄 것으로 기대된다. 지난해 글로벌 파운드리 시장은 70조원 규모로, 대만의 TSMC가 1인자이지만 삼성전자가 치열하게 기술경쟁을 하는 중이다. 트렌드포스는 올 1분기 파운드리 시장 점유율을 TSMC 48.1%, 삼성전자 19.1%, 글로벌파운드리 8.4%, UMC 7.2%, SMIC 4.5% 순으로 집계했다. 삼성전자의 점유율이 여전히 TSMC의 절반에도 미치지 못하고 있지만, 몇 년 전까지 50% 이상을 넘었던 TSMC의 점유율 벽을 삼성전자가 공략하는 중이다. 특히 삼성전자는 7~5나노 미세공정 기술에서 빠른 속도로 성과를 내 왔다. 과거에는 팹리스와 파운드리 사업을 함께 하는 것이 비메모리 반도체 시장에서 삼성전자의 약점이 될 것이란 짐작이 있었다. 애플이 아이폰에 탑재하는 비메모리 반도체인 AP(스마트폰의 CPU) 생산을 경쟁 스마트폰 기업인 삼성전자에 선뜻 맡기긴 쉽지 않다고 보는 시각에서였다. 하지만 실제로 애플은 삼성의 반도체, 삼성의 OLED(올레드·유기발광다이오드) 디스플레이 등 부품을 채택해 왔는데 이는 독보적 기술력을 보유하는 한 파운드리가 반드시 팹리스의 ‘을’(乙)이 되지 않는다는 것을 방증한다. 비메모리 반도체가 실제 기기 안에서 고장 없이 순조롭게 가동되려면 설계역량뿐 아니라 구현능력, 즉 파운드리 기술력이 중요하기 때문이다. 삼성전자는 2017년 파운드리사업부를 설계사업(LSI 사업부)과 분리해 사업 전문성을 강화하고, 지난해부터 화성사업장에 극자외선(EUV) 라인을 건설하는 등 파운드리 사업 경쟁력 강화에 의지를 보여 왔다. 이날 발표 중 팹리스 육성 비전은 특히 삼성전자의 체질 변화 가능성을 점치게 한다. ▲국내 팹리스 업체 지원 ▲중소 팹리스에 삼성전자 개발 인터페이스IP(지적재산권), 아날로그IP, 시큐리티IP 호혜적 지원 ▲삼성전자가 개발한 설계/불량 분석 툴과 소프트웨어 지원 ▲반도체 위탁생산 물량 기준 완화로 국내 중소 팹리스 업체의 소량제품 생산 지원 ▲디자인하우스(설계 서비스 기업)와의 외주협력 확대 등 상생 생태계 조성에 대한 구상이 담겨 있기 때문이다. 비메모리 반도체 산업이 문재인 정부가 꼽은 육성 산업과 일치하는 가운데 현 정부의 상생 기조를 적극 반영해 전략을 세운 삼성전자의 정치적 고려가 엿보이는 대목이지만, 비메모리 반도체 산업의 특성상 필연적인 선택으로도 평가된다. 업계 표준 제품을 빨리 대량생산해 가격 경쟁력을 갖춰서 잘 파는 기업이 시장 점유율을 늘리는 메모리 반도체 시장과 다르게 제품, 기기별로 특화된 칩을 생산해 내는 비메모리 반도체 시장은 다품종 소량생산 체제로 운영된다. 비메모리 반도체의 ‘비’(非) 자체가 저장 자치인 메모리 반도체를 뺀 모든 반도체를 의미하고, 그만큼 반도체의 종류가 다양한 것이다. 스마트폰, 5G, 인공지능(AI), 사물인터넷(IoT), 자동차부품, 그래픽처리장치(GPU), 전력 부품, 이미지 센서 등 다양한 기술 분야마다 적합한 비메모리 반도체가 있고 브랜드와 제품 별로도 탑재되는 반도체가 다르다. 따라서 다품종 반도체 설계부터 양산까지 다수 기업이 제휴하고 경쟁할 수 있는 생태계 조성이 비메모리 반도체 산업 성장의 필수 요소로 꼽힌다. ‘반도체 비전 2030’은 고용, 지역개발 측면에서도 직간접적인 효과를 낼 것으로 점쳐진다. 삼성전자는 이날 “향후 화성캠퍼스 신규 EUV 라인을 활용해 생산량을 증대하고, 국내 신규 라인 투자도 지속 추진할 계획”이라고 밝혔는데, 신규 라인을 기존 캠퍼스 부지에 증설할지 새로운 부지를 물색할지 등에 대해선 미정이라며 여지를 남겼다. 수도권 공장총량 규제 완화로 SK하이닉스 주도의 용인 반도체 특화 클러스터 조성이 확실시된 가운데 삼성 관련 반도체 클러스터 구상도 구체화될지 주목된다. 삼성전자가 밝힌 “1만 5000명 직접고용, 42만명 간접고용 유발”의 영향력도 관심을 모은다. 삼성전자 관계자는 “시스템 반도체 연구개발(R&D) 및 제조 전문인력을 포함해 1만 5000명”이라면서 “R&D 인력은 석·박사 전문인력으로 구성될 가능성이 높고, 제조 인력 역시 숙련이 요구된다”고 설명했다. 메모리 반도체 육성 시절 고졸 생산직원이 대규모 고용됐던 것과 다른 형태의 인력 수급이 진행될 것이란 뜻이다. 홍희경 기자 saloo@seoul.co.kr

상생펀드3000억·AI 센터 6380억 투입 협력업체와 R&D 지원에 2800억 책정 장비 국산화에도 매년 360억씩 쓰기로 계획 실현 땐 2만 5000개 일자리 창출 경기 용인 반도체 클러스터 부지 조성 방안이 정부 심의를 통과한 가운데 SK하이닉스가 10년간 약 1조 2200억원을 투입하는 상생 지원 방안을 확정했다고 28일 발표했다. SK하이닉스는 우선 2022년 착공 예정인 첫 번째 반도체 팹(FAB·설비) 기공에 맞춰 반도체행복펀드 2000억원과 지원투자펀드 1000억원 등 3000억원 규모의 상생펀드를 조성한다. 이 자금을 반도체 장비·소재·부품 관련 성장 가능성이 있는 기술혁신기업에 무이자로 대출하거나 스타트업 자금 지원, 중장기 지분 투자 형태로 활용할 계획이다. 인공지능(AI) 기반 상생협력센터 설립 및 상생 프로그램 추진엔 6380억원을 투입한다. 산업단지 내 대중소 기업의 창업연구공간, 회의실, 교육장 등으로 활용될 상생협력센터 설립, 반도체 특화 안전 교육시설 및 에너지 저감 인프라 구축 등에 이 중 480억원이 활용된다. 또 AI·사물인터넷(IoT) 기반 생태계 조성 및 반도체 역량 강화를 위한 상생 프로그램 진행에 연 590억원씩 10년 동안 5900억원을 지원한다. 하이닉스 관계자는 “매년 국산화 지원에 360억원, 반도체·AI 벤처 창업 육성에 80억원, 반도체 인재 육성에 100억원, 환경·안전·보건 지원에 30억원, 산업보안 등 경영 지원에 10억원을 투자할 계획”이라고 말했다. 협력업체와의 공동 연구개발(R&D) 지원에도 SK하이닉스는 연간 280억원씩, 2800억원을 배정했다. 이 회사는 기술 잠재력이 높은 기업의 안정적인 성장을 지원하기 위해 2017년부터 매년 3개사씩을 대상으로 상생협력 프로그램인 ‘기술혁신기업’을 운영했는데, 첫 번째 팹 기공 이후 기술혁신기업 대상을 두 자릿수로 확대하기로 했다. 경기 용인시 원삼면 일대 약 448만㎡ 규모 부지에 120조원을 들여 4개의 반도체 팹을 건설하는 반도체 클러스터 조성 사업이 실현되면 약 2만 5000명의 일자리가 창출될 것으로 예상된다. SK하이닉스는 반도체 팹 4개 운영에 1만 2000명, 지원 부서 인력으로 3000명을 고용할 방침이다. 함께 입주할 50여개 장비·소재·부품 협력업체에선 8000여명의 고용 창출이 이뤄질 것으로 예상되며, 산업단지 조성과 팹 건설을 위한 건설사 직접 고용 인원이 2000명에 이를 전망이다. SK하이닉스 홍보담당 김정기 상무는 “글로벌 경쟁력 강화의 기반이 될 반도체 상생 클러스터의 상생협력 프로그램이 본격 가동되면 현재 20% 수준인 반도체 장비 국산화율이 더 올라갈 것”이라고 내다봤다. 홍희경 기자 saloo@seoul.co.kr

SK하이닉스가 문재인 정부의 첫 수도권 규제 완화 사례로 조성될 용인 반도체 클러스터에 약 120조원을 투자할 계획이라고 밝혔다. 국토교통부 수도권정비위원회는 산업통상자원부가 지난달 22일 신청한 산업단지 특별 배정 요청안을 지난 15일 실무위원회에 이어 26일 본위원회에서 통과시켰다고 27일 밝혔다. SK하이닉스는 수도권정비위 승인을 환영하면서 투자 계획을 밝혔다. 이석희 SK하이닉스 사장은 입장문에서 “공장 부지 조성이 완료되는 2022년 이후 약 120조원을 투자해 4개의 팹(FAB·생산라인)을 건설할 계획”이라면서 “국내외 50여개 장비, 소재, 부품 협력업체와 함께 클러스터를 조성해 ‘반도체 코리아’의 위상을 높이는 데 기여하겠다”고 설명했다. 이 사장은 이어 “국내 반도체산업 경쟁력 강화를 위해 첫 반도체 팹 기공 이후 10년에 걸쳐 상생펀드 조성, 인공지능(AI) 기반 상생 협력센터 설립, 상생 프로그램 추진, 협력사 공동 연구개발(R&D)에 1조 2200억원을 지원하겠다”고 덧붙였다. 홍희경 기자 saloo@seoul.co.kr

작년에 공개한 서밋(Summit)을 통해 세계에서 가장 빠른 슈퍼컴퓨터 타이틀을 되찾은 미국이 이보다 5배 빠른 차세대 슈퍼컴퓨터 도입 계획을 발표했습니다. 미국 에너지부 산하의 아르곤 국립 연구소에 도입될 오로라(Aurora)는 1엑사플롭스(Exaflops, 1000페타플롭스) 연산 능력을 지녀 역대 가장 강력한 컴퓨터가 될 예정입니다. 이번 발표에서 눈길을 끄는 부분은 오로라가 인텔 프로세서와 메모리를 사용한 슈퍼컴퓨터라는 사실입니다. 오로라는 차세대 인텔 제온 스케일러블 프로세서(Xeon Scalable processor)와 Xe 컴퓨트 아키텍처(Xe compute architecture), 그리고 인텔 옵테인 DC 퍼시스턴트 메모리(Optane DC Persistent Memory)를 탑재해 서밋의 200페타플롭스보다 5배 빠른 1엑사플롭스의 성능을 갖게 됩니다. 이 세 가지는 인텔의 미래를 책임질 차세대 제품군이기 때문에 관심이 쏠리고 있습니다. 차세대 제온 인텔은 올해 차세대 아키텍처인 서니 코브(Sunny Cove)를 선보일 계획입니다. 초기에는 일반 PC용 제품으로 등장하겠지만, 어떻게 보더라도 서니 코브 기반 제온 CPU가 등장하는 것은 단지 시간문제일 뿐입니다. 인텔이 오로라에서 언급한 차세대 제온 스케일러블 프로세서가 서니 코브 기반 제온인지는 알 수 없지만, 2021년이라는 시기를 감안할 때 최소한 서니 코브 혹은 그 이후 아키텍처 기반 제온 프로세서로 보입니다. 인텔은 차세대 제온 프로세서의 미세공정 역시 밝히지 않았지만, 올해 10nm 공정 프로세서의 대량 생산에 들어가고 현재 7nm EUV 기반 팹을 건설하는 점을 생각하면 아마도 7nm나 그 이하 공정이 될 가능성이 큽니다. 따라서 코어 집적도와 성능 역시 현재 제온 프로세서에 비해 획기적으로 향상될 것으로 생각됩니다. 인텔은 슈퍼컴퓨팅 2018 콘퍼런스에서 멀티 칩 패키징 (MCP) 방식의 48코어 캐스케이드 레이크 AP(Cascade Lake-AP)를 공개한 바 있습니다. 14nm 공정으로 만든 캐스케이드 레이크 AP에 비해 훨씬 미세한 공정을 사용하는 차세대 제온 스케일러블 프로레서는 더 많은 코어를 집적할 수 있을 것으로 생각됩니다. 물론 이렇게 만든 강력한 제온 프로세서는 슈퍼컴퓨터에만 들어가는 것이 아니라 일반 서버 제품군으로도 출시되어 전반적인 서버 성능을 높일 것으로 생각됩니다. 최근 64코어 2세대 에픽 프로세서를 공개하면서 고성능 서버는 물론 슈퍼컴퓨터 시장으로의 복귀를 준비 중인 AMD의 도전을 생각하면 당연한 대응입니다. Xe 컴퓨트 아키텍처 인텔은 내년에 Xe 아키텍처 기반의 그래픽 카드 및 데이터 센터 제품군을 선보일 예정입니다. 인텔이 다시 고성능 그래픽 카드 시장에 도전한다는 소식도 흥미롭지만, 더 흥미로운 부분은 슈퍼컴퓨터 시장에 Xe 제품군을 투입한다는 것입니다. 이는 사실상 엔비디아의 GPU와 거의 같은 제품군을 만들겠다는 의미입니다. 엔비디아는 게이밍 GPU를 시작으로 GPGPU라는 고성능 병렬 연산을 위한 제품군을 선보였고 최근에는 인공지능(AI) 부분에 집중하고 있습니다. Xe가 게임용 그래픽 카드는 물론 고성능 데이터 센터 및 슈퍼컴퓨터 부분에도 투입된다면 엔비디아의 GPU와 치열한 경쟁은 불가피한 상황입니다. Xe의 성능은 베일에 가려있지만, 엑사스케일 컴퓨터에 탑재된다면 서밋에 탑재된 볼타(Volta)보다 훨씬 강력한 성능을 지녔다고 보는 것이 타당합니다. 물론 이 시기에는 엔비디아 역시 더 강력한 GPU를 선보이면서 Xe와 치열한 경쟁을 벌이게 될 것입니다. 인텔의 도전이 성공할지 아니면 현재 챔피언인 엔비디아가 타이틀을 유지할지가 흥미로운 관전 포인트입니다. Xe가 시장에 진입하는 데 성공한다면 인텔은 CPU 시장은 물론 GPU/슈퍼컴퓨터/인공지능 시장에서 강력한 영향력을 행사할 수 있어 미래 시장 지배력이 커질 것으로 예상됩니다. 옵테인 DC 퍼시스턴트 메모리 인텔은 작년에 128/256/512GB 용량의 옵테인 DC 퍼시스턴트 메모리 제품군을 공개했습니다. 옵테인은 차세대 비휘발성 메모리인 3D XPoint 기반 제품으로 DRAM보다 약간 느리지만 비슷한 성능과 낸드 플래시 메모리처럼 전원을 꺼도 데이터가 유지되는 데이터 저장 능력을 지니고 있습니다. 이런 차세대 비휘발성 메모리의 목표는 SSD 같은 데이터 저장 장치와 DRAM 같은 메인 메모리를 하나로 만들어 컴퓨터를 더 빠르고 효율적으로 만드는 것입니다. 데이터의 크기가 커질수록 저장 장치에서 메인 메모리로 데이터를 옮겨 처리하고 다시 이를 저장 장치에 기록하는 방식이 느리고 비효율적이기 때문입니다. 오로라는 옵테인 DC 퍼시스턴트 메모리를 사용해서 대규모의 데이터를 빠르게 처리하고 바로 저장할 수 있을 것으로 기대됩니다. 다만 오로라가 순수하게 옵테인 메모리만 사용했는지 아니면 별도의 DRAM을 지녔는지는 아직 알려지지 않았습니다. 옵테인이 낸드 플래시 메모리보다는 빠르지만, 아직 고성능 GPU에서 필요한 대역폭을 모두 제공하기에는 느리기 때문에 아마도 후자의 가능성이 높을 것으로 예상됩니다. 설령 그렇다 하더라도 옵테인 메모리를 대량으로 사용해 데이터 처리 및 저장 속도를 높였다면 그것만으로도 상당한 성과라고 할 수 있습니다. 2년 후 모습을 드러낼 인텔의 3종 무기 사실 오로라에 사용될 새로운 하드웨어 가운데 그 구체적인 스펙이 공개된 것은 없습니다. 오로라에 탑재될 차세대 제온 및 옵테인 DC 퍼시스턴트 메모리는 현재 나와 있는 제품보다 훨씬 성능이 향상된 다음 세대 제품이고 Xe는 아예 한 번도 등장한 적이 없는 제품입니다. 그래도 미 정부 기관이 막대한 예산을 들여 도입 계획을 발표했다는 것은 인텔의 신기술에 어느 정도 믿을 만한 구석이 있다는 이야기입니다. 과연 얼마나 성능을 높였을지 업계의 이목이 쏠리는 건 당연합니다. 물론 다른 경쟁자도 놀고 있지는 않습니다. 엔비디아 역시 엑사스케일 컴퓨터를 위해 볼타 다음 세대(Volta-Next) GPU를 개발하고 있으며 미 에너지부 산하 기관이 이를 도입할 계획을 가지고 있습니다. 미 정부는 적어도 두 개 이상의 사업자를 지원해 서로 경쟁을 통해 성능을 높인다는 계획입니다. 흥미로운 사실은 엔비디아의 차세대 GPU가 AMD의 차세대 에픽 CPU와 함께 들어갈 것이라는 사실입니다. 펄뮤터(Perlmutter)로 알려진 이 슈퍼컴퓨터에 대해서도 아직 알려진 내용이 별로 없지만, 적어도 서밋보다 훨씬 강력한 슈퍼컴퓨터가 될 것은 분명합니다. 여기에 최근에는 비교적 조용했지만, 자체 개발 CPU로 세계 최고 성능 슈퍼컴퓨터를 만들어 세상을 놀라게 한 중국 역시 차기 제품을 준비하고 있습니다. 이 경쟁에서 이기기 위해 인텔과 그 경쟁자들은 계속해서 연구 개발을 멈추지 않을 것입니다. 그리고 이를 통해서 컴퓨터 기술은 한 단계 더 발전하게 될 것입니다. 고든 정 칼럼니스트 jjy0501@naver.com　

인재 영입·협력 업체와 시너지 등 고려 이천 R&D, 청주 낸드플래시 생산 거점화 120조원이 투입될 세계 최대 규모의 ‘반도체 특화 클러스터’ 후보지로 경기 용인이 선정됐다. 이에 따라 SK하이닉스로서는 ‘이천·청주·용인’이라는 반도체 거점 3각 축 조성이 가능해질 전망이다. SK하이닉스는 21일 “반도체 클러스터 부지 조성을 위해 설립된 특수목적회사(SPC)인 ㈜용인일반산업단지가 어제(20일) 용인시에 투자의향서를 공식 제출했다”고 밝혔다. 반도체 클러스터는 정부와 SK하이닉스가 주도해 50여개 장비, 소재 등 협력업체가 함께 참가하는 대형 산업단지로 용인시 원삼면 일대 448만㎡(약 135만평) 규모다. 그동안 반도체 클러스터 부지 선정을 두고 용인과 경기 이천, 충북 청주, 경북 구미 등이 치열하게 유치경쟁을 벌여 왔다. 하지만 SK하이닉스는 국내외 우수인재 영입과 대·중소기업 협력 생태계, 반도체 기업 사업장(이천, 청주, 기흥, 화성, 평택 등)과의 연계성 등을 종합적으로 고려해 용인을 선택한 것으로 전해졌다. SK하이닉스는 협력업체들과의 시너지 창출을 위해 10년간 상생펀드 조성과 공동 연구개발(R&D) 등에 1조 2200억원을 지원할 계획이다. ‘이천·청주·용인’이라는 반도체 거점 3각 축이 조성될 경우 이천은 본사 기능과 R&D·마더 팹 및 D램 생산기지를 담당하고, 충북 청주는 낸드플래시 중심 생산기지를 맡는다. 용인은 D램·차세대 메모리 생산기지 및 반도체 상생 생태계 거점으로 키운다는 계획이다. 이를 위해 SK하이닉스는 이천과 청주에 대한 투자도 계속 진행한다. 이천에는 반도체 생산라인 M16의 구축과 연구개발동 건설 등에 약 10년간 20조원 규모를 투자하고, 청주에는 작년부터 가동 중인 M15의 생산능력 확대를 포함해 약 10년간 35조원 규모의 투자를 집행할 예정이다. 앞으로 남은 과제는 반도체 클러스터 부지 조성에 필요한 정부의 수도권 규제 완화다. 수도권정비계획법에 따르면 수도권은 공장건축 총허용량제가 적용되기 때문에 공장을 건설하려면 국토교통부 장관이 위원장인 수도권정비위원회에서 이를 승인해야 한다. 이와 관련해 산업통상자원부 관계자는 “신청 내용을 검토해 조속히 입장을 결정하겠다”고 밝혔다. 한편 구미국가산업단지의 부활을 노리고 지난해 11월부터 유치 전략을 펴 온 경북도와 구미시는 “지방균형발전을 어긴 정책”이라며 반발했다. 서울 이은주 기자 erin@seoul.co.kr 청주 남인우 기자 niw7263@seoul.co.kr

SK하이닉스가 앞으로 10년간 120조원을 투자할 반도체 클러스터(집적 산업단지) 입지로 경기 용인을 선택했다. 정부와 최종 조율을 거쳐야 하지만 인재확보, 수도권, 기존 반도체 사업장과의 연계 강화 등에서 유리한 용인으로 결정한 것으로 풀이된다. 하이닉스는 그동안 경기 이천, 충북 청주, 경북 구미 등을 놓고 고심했다. 21일 업계에 따르면 반도체 클러스터 부지 조성을 위해 설립된 특수목적회사(SPC)인 ㈜용인일반산업단지는 전날 용인시에 투자의향서를 제출한 것으로 알려졌다. 반도체 클러스터는 정부와 SK하이닉스가 주도해 50여개 장비, 소재 등 협력업체가 함께 참가하는 대형 산업단지다. SK하이닉스는 경기도 용인시 원삼면 일대 448만㎡(약 135만평)에 초대형 반도체 단지를 조성할 방침이다.정부와 SK하이닉스의 협력으로 반도체 클러스터가 조성되기로 결정된 이후 전국 지방자치단체들은 저마다 ‘유치 경쟁’에 뛰어들었다. SK하이닉스의 기존 공장이 있는 이천, 청주를 비롯해 구미, 천안, 용인 등이 저마다 각종 혜택을 제시하며 반도체 클러스터 유치를 위해 목소리를 높였다. 일각에서는 수도권 규제 완화와 지방 분권화 등의 ‘정치논리’까지 개입하며 유치경쟁이 변질되는 양상을 보이기도 했다.결국 SK하이닉스는 장고끝에 최종적으로 용인 부지를 선택했다. SK하이닉스가 용인을 결정한 가장 큰 이유는 국내외 반도체 관련 인재들이 수도권을 선호한다는 점이다. 아울러 삼성전자의 기흥·평택사업장과도 가까워 국내 협력업체들의 사업 협력성이 높아지고 전력·용수 등의 인프라 구축도 수월하다는 점이 유리하게 작용했다는 평가다. 용인시에 제출된 투자의향서가 받아들여질 경우 SK하이닉스는 공장부지 조성이 완료되는 2022년 이후 120조원을 투자해 4개의 반도체 팹을 건설할 계획이다. 특히 SK하이닉스는 국내외 협력사와 시너지 창출과 생태계 강화를 위해 10년간 1조 2200억원을 지원할 계획이다. 세부적으로 상생펀드 조성에 3000억원, 인공지능 기반 상생협력센터 설립에 6380억원, 공동 R&D(연구개발) 추진 등에 2800억원이다. 오달란 기자 dallan@seoul.co.kr

“SK하이닉스가 원하는 곳에 반도체 특화 클러스터가 조성돼야 하며, 반도체산업 발전을 위해 기업이 원하는 곳에 공장을 증설할 수 있도록 법규를 바꿔야 합니다.” 엄태준 경기 이천시장이 SK하이닉스 반도체 특화 클러스터 유치 출사표를 던졌다. 엄 시장은 24일 시청 1층 대회의실에서 기자회견을 갖고 올해부터 10년 간 120조 원이 투입되는 SK하이닉스를 중심으로 한 반도체 특화 클러스터 단지가 SK하이닉스 본사가 있는 이천에 조성돼야 한다고 주장했다. 이번에 추진되는 반도체 특화 클러스터는 반도체 생산라인은 물론 부품, 소재, 장비업체 등 차세대 반도체 팹 4개와 50여개 협력업체가 집적된 대기업과 중소기업을 아우르는 스마트 산업단지다. 1만 명 이상의 고용 창출 효과가 있고 경제적 파급 효과가 수십조 원에 달해 ‘황금알을 낳는 거위’로 불리며 지자체 간 경쟁이 치열하다. 현재 경기 이천과 용인시, 경북 구미시 ,충북 청주시 등 4파전 양상이다. 엄 시장은 “자연보전권역에서 6만 제곱미터 이상의 공장설립이 불허되지만 국민경제발전을 위해 대통령령으로 달리 정할 수 있다”며 “SK하이닉스를 중심으로 한 반도체클러스터를 SK하이닉스 본사가 있는 이천에 조성하는 것이 대한민국의 국민경제발전을 위한 길이므로 반도체클러스터가 조성될 수 있도록 수정법시행령은 반드시 고쳐야 한다”고 주장했다. 엄시장은 “SK하이닉스가 원하는 사통팔달의 교통망과 제반 여건이 좋은 곳에 클러스터를 조성해 세계적인 경쟁력을 갖출 수 있게 해줘야 한다”며 “본사와 연구인력이 밀집한 이천에 SK하이닉스 반도체 클러스터가 조성돼야 최대의 시너지를 효과를 낼 수 있을 것 이다”고 강조했다. 그는 “비수도권에 위치한 지역과의 상생을 위해 수도권에 있는 기업들이 내는 세금의 일정비율을 지방균형 발전을 위해 사용하도록 제도를 만들어야 된다”고 덧붙였다. 엄 시장은 또 “일본, 영국, 프랑스와 같은 선진국들은 경기침체 극복과 세계적 대도시권과의 경쟁우위 선점 등을 위해 수도권 규제완화를 추진해 오고 있다”며 “특히 일본은 제5차 수도권 기본계획(1999~2015)에서 수도권 규제를 수도권 기능 강화와 재편으로 전환했다”고 선진국 사례를 소개했다. 엄 시장은 “과도한 규제는 국가, 기업, 지역의 경쟁력을 모두 약화시키고 심각한 일자리 문제를 일으킨다”며 “선진국 사례에서 보듯이 낡은 수도권규제를 정비해야 경쟁에서 살아남을 수 있다”고 말했다. 그는 또 “이천시민과 함께 36년 간 지켜 온 SK하이닉스가 반도체 클러스터를 이천시에 조성할 수 있도록 23일 출범한 ‘이천시 반도체 클러스터 유치 시민연대’ 함께 중앙정부를 적극적으로 설득하겠다”고 밝혔다. 신동원 기자 asadal@seoul.co.kr

삼성, 영업이익 17조 5000억 발표 이어 SK도 역대 최고 6조 4000억 안팎 예상 D램 가격 떨어져 4분기부터 부진 우려 양사 각각 16조·4조원대로 추락 가능성 사상 최대 수준의 3분기 영업실적을 낸 반도체 코리아 연합군인 삼성전자와 SK하이닉스가 차세대 먹거리 공략에 고심하고 있다. 반도체 호황의 고점론이 최근 가시화하면서 효자종목 D램 이외 포트폴리오 다변화 및 중국과의 기술 격차 유지에 비상이 걸렸다. ‘선택과 집중’으로 반도체 글로벌 강국 자리에 올랐지만 파운드리(수탁생산)를 위시한 시스템 반도체 등 투자로 ‘비(非)D램 분야’ 띄우기가 관건이다. 21일 업계에 따르면 이번 주 3분기 실적 발표를 앞둔 SK하이닉스는 영업이익 6조 4000억원 안팎의 역대 최대 실적이 예상된다. 앞서 지난 5일 삼성전자는 3분기 영업이익이 역대 최고인 17조 5000억원이라고 발표했다. 13조원 이상이 반도체 사업부에서 나왔다는 분석이다. 그러나 오는 4분기부터 반도체 실적이 내리막길을 걸을 것이라는 투자업계 예상이 지배적이다. 신규 스마트폰 수요 하락으로 인한 D램 가격 하락, 공급 부족을 겪었던 서버 D램 공급량 증가 등이 주원인이다. 낸드 메모리 역시 내년 상반기 SK하이닉스 M15 라인, 도시바 팹6의 신규 양산 등으로 공급량이 늘어난다. SK하이닉스 영업이익이 내년 1분기 4조 3000억원대까지 떨어지고 삼성전자의 4분기 영업이익도 16조원대로 내려앉을 것이라는 관측이 나온다. 세계 반도체 시장의 70% 이상을 차지하는 시스템 반도체 분야 역량 향상에 업체들이 뒤늦게 사활을 걸고 나섰지만 갈 길이 멀다는 지적이다. 완성품 제조뿐 아니라 팹리스(반도체 설계) 업체들과 제휴를 통한 윈윈 효과를 노려야 한다는 것이다. 삼성전자는 파운드리 사업부를 올해 업계 2위로 올려놓겠다는 목표를 세운 만큼, 연내 매출 100억 달러(약 11조 3300억원) 돌파가 첫 관문이다. 파운드리 업계 1위인 대만 TSMC를 비롯해 미국 글로벌파운드리, 대만 UMC에 이어 점유율 4위지만 지난주 세계 최초로 극자외선(EUV) 노광기술을 적용한 7나노 공정 생산을 시작하는 등 ‘초격차’에 몰두하고 있다. 삼성이 최근 스마트기기보다 사용환경, 수명 등에서 더 고품질이 요구되는 차량용 반도체 출시를 선언한 것도 같은 맥락이다. SK하이닉스도 D램에 편중된 사업 구조를 낸드 메모리, 파운드리까지 3각 포트폴리오로 완성하기 위한 움직임이 분주하다. 이달 초 충북 청주 M15 공장 준공을 3개월여 앞당긴 것도 연말부터 72단 3D(3차원) 낸드플래시, 5세대 96단 낸드플래시를 생산하기 위해서다. 파운드리 투자를 위해서는 경기 이천에 M16 EUV 라인, 중국 우시에 합작법인을 통한 공장 건설 등이 예정돼 있다. 업계 관계자는 “시스템 반도체 분야는 메모리보다 더 복잡하고 고객사별 맞춤 요구가 천차만별이지만 진입 장벽을 한번 넘으면 안정적 호황이 예상되는 곳간”이라고 말했다. 이재연 기자 oscal@seoul.co.kr

올 삼성 13조·SK 8조 역대 최대 투자 2020년까지 최소 5개 생산라인 추가SK하이닉스가 여섯 번째 반도체 생산 라인의 준공식을 갖는다. 삼성전자와 SK하이닉스로 대표되는 ‘코리아 반도체’ 연합군이 ‘초격차’ 승부수로 설비 투자에 힘을 쏟고 있다. 무서운 기세로 추격 중인 중국 등을 따돌리기 위한 해법은 결국 첨단 기술 개발과 설비 투자라는 게 업계의 인식이다. ●SK하이닉스, 6번째 생산라인 준공식 SK하이닉스는 4일 충북 청주 테크노폴리스에서 최태원 SK그룹 회장, 박성욱 SK하이닉스 대표이사 부회장 등이 참석한 가운데 M15 공장 준공식을 개최한다고 3일 밝혔다. 총 23만㎡ 면적에 약 15조원이 투자되는 M15 공장은 낸드플래시 메모리 전용 생산라인으로 지난해 4월 착공됐다. 이르면 연말부터 72단 3D(3차원) 낸드플래시와 함께 현재 개발 중인 5세대 96단 낸드플래시도 생산할 예정이다. SK하이닉스의 메모리 생산라인은 2005년 경기 이천시의 M10(D램)을 비롯, 청주 M11·M12(낸드), 이천 M14(D램·낸드), 중국 우시 C2(D램)에 이어 총 6곳으로 늘었다. 올해 들어 반도체 고점 우려가 제기되고 있지만 삼성전자와 SK하이닉스는 역대 최대 규모 투자를 계속하고 있다. 양사의 반기 보고서에 따르면 올 상반기 반도체 시설 부문에 삼성전자는 13조 3415억원, SK하이닉스는 8조 960억원을 투자했다. 삼성전자는 상반기 시설 투자액 16조 6478억원 중 80%가 반도체에 집중됐다. SK하이닉스 역시 사상 처음으로 반도체 투자액이 8조원을 넘었다. 지난해 같은 기간 대비 약 2배 증가한 것이다. ●삼성전자, 화성 등 3곳서 생산라인 건설 중 양사는 2020년까지 국내외 최소 5개 반도체 생산라인을 추가할 계획이다. 메모리 반도체 점유율 세계 1위인 삼성전자는 현재 가동 중인 경기 화성·평택·기흥 등의 라인 외에 3곳에서 건설을 진행 중이다. 화성에 차세대 첨단 미세공정인 극자외선(EUV) 장비를 도입한 라인, 평택에 2기 메모리 라인을 각각 건설 중이고, 중국 시안에 기존 V낸드·패키지 라인 외 두 번째 라인을 구축하고 있다. SK하이닉스 역시 우시 공장의 팹 확장 공사를 하고 있다. 연말쯤 착공할 이천의 EUV M16 생산라인에는 약 15조원을 신규 투자할 것으로 알려졌다. 업계 관계자는 “반도체 업계의 생존 수단은 결국 선제 투자를 통한 기술 초격차 유지밖에 없다는 뜻”이라고 말했다. 이재용 삼성전자 부회장은 지난 8월 화성 사업장을 찾아 “4차 산업혁명을 선도하고 미래 수요에 대비하려면 기술 초격차가 반드시 유지돼야 한다”고 강조했다. 반도체 수출은 지난 8월 115억 달러를 기록하며 6월 최고 기록을 갈아치웠고, 전체 수출액에서 차지하는 비중도 22%를 넘어섰다. 반도체 단일 품목이 수출의 5분의1을 책임지는 셈이다. 인공지능(AI), 빅데이터, 클라우드컴퓨팅 시장 증가로 반도체 신규 수요가 고점 논란을 상쇄하리라는 전망이다. 이재연 기자 oscal@seoul.co.kr

최근 인텔 CPU 가격이 대란이라고 부를 만큼 고공행진을 거듭하고 있습니다. 코어 i7 8700이나 8700K 같은 인기 제품의 경우 국내 가격 비교 사이트 최저가 기준 몇 달 새 10만 원 오른 제품도 존재합니다. 여기에는 전 세계적인 웨이퍼 물량 부족 및 반도체 경기 활황 등 여러 이유가 있지만, 경쟁 제품인 AMD CPU나 메모리나 SSD처럼 반도체로 만든 다른 제품에 비해 인텔 CPU가 유독 가격 인상 폭이 큰 이유는 인텔의 14nm 공정 웨이퍼 공급이 수요보다 모자라기 때문입니다. 물론 이것도 한 가지 이유는 아니고 여러 가지 이유가 합쳐진 결과입니다. - 인텔이 밝힌 이유 : 우리 CPU가 잘 팔린다 인텔의 밥 스완 (Bob Swan) CFO (현재 CEO를 임시로 맡고 있음)은 공개 서한을 통해 올해 예정된 투자 계획에 추가로 10억 달러를 더 투자해 애리조나, 오레건, 아일랜드, 이스라엘의 14nm 팹(fab)의 생산 능력을 높일 것이라고 공개했습니다. ('We’re putting that $1 billion into our 14nm manufacturing sites in Oregon, Arizona, Ireland and Israel') 그리고 2019년에 10nm 프로세서의 대량 양산을 예상한다고 덧붙였습니다. 인텔은 세계 여러 곳에 14nm 공정 팹을 가지고 있고 일반적으로 공정을 개선하면서 생산력이 늘어나기 때문에 사실 14nm 공정 제품의 생산량이 줄어들 가능성은 별로 없습니다. 그런데도 공급이 부족하다면 수요가 증가한 것이 이유일 것입니다. 스완 CFO는 공개 서한에서 올해 데이터 중심 사업부 (data-centric businesses)가 25%로 높은 성장률을 보이고 있고 클라우드 부분도 43%라는 빠른 성장을 보였다고 설명했습니다. 클라우드 서버나 데이터 센터에 들어가는 서버용 제온 CPU는 일반 소비자용 CPU보다 훨씬 크기 때문에 웨이퍼에서 생산할 수 있는 CPU 숫자가 적습니다. CPU를 포함한 반도체 제품은 대부분 웨이퍼라는 동그란 판 위에 회로를 만든 후 적당한 크기로 잘라 생산합니다. 따라서 크기가 커질수록 웨이퍼 한 개에서 만들 수 있는 숫자도 줄어듭니다. 제온 CPU는 28코어까지 커졌기 때문에 이런 대형 CPU의 수요가 증가하면 당연히 공급을 그만큼 늘리기 어렵습니다. 여기에 PC 시장의 침체에도 불구하고 소비자용 CPU 수요도 여전해서 공급이 크게 줄지 않아도 수요 증가로 부족 현상이 나타날 수 있는 것입니다. - 인텔이 밝히지 않은 이유 : 차세대 공정 그리고 경쟁사 인텔의 다른 속사정은 바로 10nm 공정 같은 미세 공정으로 이전에 예상처럼 되지 않았다는 점입니다. 본래 로드맵에 따르면 인텔은 지금쯤 10nm 공정 프로세서를 양산하고 다음 공정인 7nm로 이전하는 단계여야 하지만, 현재 10nm CPU는 소량 생산에 불과한 상황입니다. 정확한 내부 사정은 알기 어렵지만, 10nm 노드 제품의 성능이 예상보다 낮기 때문이라는 추측이 지배적입니다. 이유가 무엇이든 공정 이전이 지연되면서 본래 7nm, 10nm 공정으로 나와야 할 제품들이 14nm 공정으로 생산되는 것도 웨이퍼 부족의 이유 중 하나입니다. 과거 인텔은 자사의 10nm 공정이 14nm 공정 대비 2배가 넘는 트랜지스터 집적도를 지닌다고 주장했습니다. 그렇다면 같은 CPU라도 10nm 공정으로 만들면 크기는 반으로 줄어들게 됩니다. 따라서 웨이퍼당 생산성이 대폭 증가합니다. 사실 미세 공정은 무어의 법칙을 가능하게 만든 중요한 원동력으로 반도체 업계는 끊임없는 공정 미세화를 통해 더 복잡하고 큰 프로세서를 같거나 더 작은 크기로 만들어왔습니다. 그런데 몇 년째 인텔은 14nm 공정만 개선하고 있고 이로 인해 과거처럼 더 많은 트랜지스터를 집적하고도 작은 크기를 유지한 새 CPU를 내놓지 못하고 있습니다. 그런 상황에서 경쟁사인 AMD는 상대적으로 저렴한 8코어, 16코어, 32코어 CPU를 출시해 인텔의 시장 점유율을 조금씩 뺏고 있습니다. 사실 이런 상황에서는 인텔 CPU에 대한 수요가 줄어들어 가격이 내려가는 것이 맞지만, 인텔 역시 이에 대응하기 위해 6코어 소비자용 CPU와 10-18코어 고성능 CPU를 14nm 공정으로 생산하면서 반대로 웨이퍼 부족 현상은 개선될 기미를 보이지 않고 있습니다. 여기에 8코어 소비자용 CPU까지 나오면 한동안 공급 부족은 해소되기 어려울 것으로 전망됩니다. 같은 제조 공정에 더 큰 CPU를 생산하는 만큼 생산량이 줄어들기 때문입니다. 만약 10nm 공정에서 이 CPU들을 제조했다면 지금처럼 웨이퍼 공급 물량이 부족해도 미세 공정으로 어느 정도 상쇄가 가능했을 것입니다. - 그래도 가격은 내려간다 과거에도 다양한 이유로 CPU나 메모리, 하드디스크 같은 주요 부품 가격이 급격히 올라 소비자들이 구매를 뒤로 미루거나 어쩔 수 없이 비싼 값에 사야 했지만, 결과는 항상 같았습니다. 특별한 이유가 없으면 결국 가격은 내려간다는 것이죠. 현재 인텔은 14nm 공정 제품을 증산할 계획이고 너무 늦어지긴 했지만, 어떻게든 10nm 공정의 대량 생산을 시작하기 위해 노력하고 있습니다. 경쟁사인 AMD는 TSMC의 7nm 공정 기반 신제품 출시를 준비하고 있어 내년에는 성능과 생산성이 대폭 향상될 것으로 기대되고 있습니다. 따라서 늦어도 내년 하반기에는 CPU 공급 부족이 해결될 것으로 보이지만, 그때까지 기다리기 어려운 소비자도 많을 것입니다. 분명 IT 제품은 기다리면 가격이 내려가거나 같은 가격에 더 좋은 걸 살 수 있습니다. 하지만 그런 기대로 평생 기다릴 이유는 없는 것이죠. 더 좋은 제품을 사용하지 못해 생산성이 떨어지거나 쾌적한 환경에서 즐길 수 있는 콘텐츠를 제대로 즐기지 못할 수 있다는 점도 생각해야 합니다. 결국 최종 판단은 소비자의 몫입니다. 고든 정 칼럼니스트 jjy0501@naver.com

서울시는 최근 서울혁신파크를 팹시티 지구로 선정하고 2054년까지 파크 내 에너지와 식량 자급자족률을 50% 이상까지 높이겠다고 밝혔다. 팹시티 프로젝트는 2050년 세계 인구의 75%가 도시에 거주할 것이라는 유엔의 전망에 따라 자원을 소비하는 도시가 시민 주도로 자체 생산력을 갖춘 도시로 전환하도록 하는 운동이다. ●서울시·보스턴 등 30여개 도시 참여 서울시는 지난달 열린 프랑스 파리 국제팹시티서밋에서 국내 최초로 팹시티 도시에 가입했다. 현재까지 바르셀로나(스페인), 보스턴, 서머빌, 케임브리지(이상 미국) 등 30여개 도시가 참여했다. 바르셀로나시를 중심으로 카탈루냐 고등건축연구소(IAAC)와 미국 MIT의 시비에이(CBA)연구소, 팹랩 네트워크와 팹랩 재단이 협력해 주도하고 있다. 이들은 회원 도시가 식량, 에너지, 생활용품 등 도시에 필요한 자원을 자체 생산하는 기술과 정보, 데이터 등을 공유하고 있다. 구혜빈 서울이노베이션팹랩 단장은 “지금의 도시는 소비만 한다. 소비만 하는 사람이 70% 이상이라는 것은 지속 가능한 세상이 아니다”라면서 “생산 가능한 도시로 만들어야 한다”고 말했다. ●서울이노베이션팹랩, 전진기지로 특히 서울혁신파크 내 서울이노베이션팹랩은 팹시티를 이루기 위한 전진기지가 될 전망이다. 팹랩에서는 쓰고 버린 플라스틱을 중간재로 제작해서 벤치나 가구를 만들거나 의류 폐기물들을 벽돌로 모아 집을 만드는 등의 실험을 하고 있다. 구 단장은 “2050년까지 팹시티 달성을 위해 차근차근 계획을 세우려고 한다”면서 “내년에는 팹시티 프로젝트에 참여하고 있는 아시아 국가 발명가들이나 운영자들이 서울혁신파크를 방문해 기술과 아이디어를 공유할 것”이라고 말했다. 송수연 기자 songsy@seoul.co.kr

서울시가 지난 12일 개막한 프랑스 파리 국제팹시티서밋(Fab City Summit)에서 국내 최초로 팹시티 도시에 가입하기로 했다고 18일 밝혔다. 팹시티 프로젝트는 2050년 세계 인구의 75%가 도시에 거주할 것이라는 유엔(UN) 전망에 따라, 자원을 소비하는 도시가 시민 주도로 자체 생산력을 갖춘 도시로 전환을 추진하는 운동이다. 바로셀로나시를 중심으로 카탈루냐 고등건축연구소(IAAC)와 미국 MIT의 씨비에이(CBA)연구소, 팹랩 네트워크와 팹랩 재단이 협력해 주도하기 시작했다. 팹랩 네트워크는 2002년 MIT에서 시작돼 현재 세계 100개국, 1천개의 물리적 인프라를 갖춘 글로벌 네트워크다. 주요 활동은 회원 도시가 식량, 에너지, 생활용품 등 도시 내 생산성을 높이고 세계 도시들과의 교류를 통해 지속가능한 도시로 성장할 수 있도록 실험 활동을 지원하는 것이다. 현재까지 바르셀로나(스페인), 보스턴(미국), 서머빌(미국), 케임브리지(미국) 등 18개 도시가 팹시티 프로젝트에 참여했다. 이번 파리 서밋에서는 서울을 포함해 오클랜드(미국), 멕시코시티(멕시코) 등 10개 도시가 신규 참여 의사를 밝혔다. 서울시는 지속가능한 자원 순환 구조와 자체 생산력 강화를 위해 은평구 ‘서울혁신파크’를 도시계획 실험지인 팹시티 지구로 선정하고 본격적인 도시 실험을 시작한다. 2054년까지 생산성을 높여 파크 내 에너지와 식량 자급자족률 50% 이상 달성을 목표로 한다. 이를 위해 식량, 에너지, 쓰레기, 안전, 건강 등 세부 분야를 선정하고 시민 발명가를 주축으로 하는 시민 참여단을 모집해 함께 진행할 예정이다. 전효관 서울혁신기획관은 “팹시티 사업은 서울의 미래 도시를 재구조화하는 실험”ㅇ라면서 “이런 실험을 하기 위해 서울혁신파크는 최적의 공간이 될 것”이라고 밝혔다. 송수연 기자 songsy@seoul.co.kr

중국 스마트폰 제조사들의 국내 시장 공략이 이어지고 있다. ‘외산폰의 무덤’으로 불리는 국내 스마트폰 시장에서 중국 제조사들이 높은 매출을 거두기는 쉽지 않지만, 국내에서 얻을 수 있는 ‘프리미엄’ 이미지를 위해 국내 시장을 적극 타진하고 있다. 중국 TCL이 프랑스 알카텔을 인수하면서 설립된 알카텔모바일의 한국 지사 알카텔모바일코리아는 3일 서울의 한 호텔에서 기자간담회를 열고 스마트폰 ‘쏠 프라임’을 공개했다. 지난해 SK텔레콤과 손잡고 내놓은 ‘쏠’의 후속작으로, 출고가 43만 3400원의 중저가 제품이다. ‘쏠 프라임’은 기기 왼쪽 모서리에 있는 ‘붐키’를 누르면 재생 중인 음악 장르에 맞춰 소리를 최적의 상태로 만들어 주고, 스냅샷 사진 촬영과 사진 편집을 간편하게 하는 등 멀티미디어 기능을 강조한 제품이다. 신재식 알카텔모바일코리아 지사장은 “SK텔레콤과 함께 국내 사용자 데이터를 면밀히 분석해 한국 시장 현지화 전략을 통해 내놓은 제품”이라고 밝혔다. 앞서 중국 화웨이는 LG유플러스와 손잡고 ‘Y6’와 ‘P9’ 등을, KT와는 ‘비와이폰’을 내놓으며 한국 시장을 공략하고 있다. 최근에는 서울 홍익대 인근에 국내 1호 직영 서비스센터도 열었다. 중국 레노버도 구글과 협업해 개발한 증강현실 스마트폰 ‘팹2 프로’를 출시했다. 국내 통신업계 관계자는 “한국은 프리미엄 스마트폰에 대한 선호도가 높아 제조사들에 중요한 프리미엄 스마트폰 시장으로 여겨진다”면서 “한국 시장에서 스마트폰을 출시하고 일정 정도의 성과를 거두면 프리미엄 제품으로의 브랜드 가치를 높일 수 있다”고 말했다. 김소라 기자 sora@seoul.co.kr