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  • ‘역대급 불황’ 몸살 앓던 반도체에 훈풍…새달 ‘수출 플러스’ 회복 조짐

    ‘역대급 불황’ 몸살 앓던 반도체에 훈풍…새달 ‘수출 플러스’ 회복 조짐

    미국이 우리나라 기업에 중국 공장 내 자국 반도체 장비의 수출을 통제하는 조치를 사실상 무기한 유예할 것으로 관측되면서 바닥을 쳤던 국내 반도체 경기에 다시 훈풍 조짐이 보이고 있다. 역대급 불황기를 맞았던 반도체 수출도 4분기부턴 전년 동기 대비 플러스 전환이 점쳐지면서 반도체 업계가 다시 전열을 다듬는 분위기다. 추경호 부총리 겸 기획재정부 장관은 27일 반도체업계 간담회가 열린 SK하이닉스 이천사업장에서 미국의 대(對)중국 반도체 장비 수출 통제 유예 소식에 대해 “업계와 정부가 중국 관련 우려사항을 미 당국에 지속적으로 전했기에 미국에서도 경청해 의사결정하지 않을까 생각한다”며 “아직 미 당국으로부터 최종적인 내용을 듣지 못했기 때문에 마무리될 때까지 우려 전달해 (피해) 최소화하도록 노력하겠다”고 밝혔다. 이날 흰 방진복을 입고 D램 생산라인을 둘러본 뒤 추 부총리는 “고금리 상태의 장기화, 유가의 상승 국면, 금융시장의 변동성 등 불확실성이 커지는 상황”이라면서도 “전반적으로 보면 경기가 바닥을 다지면서 서서히 조금씩 나아지는 회복 국면으로 들어서지 않을까 싶다”고 전망했다. 그러면서 “수출도 10월, 늦어도 11월에는 플러스가 될 것이라고 본다”고 관측했다. 반도체 업계 역시 4분기 이후 회복 전망을 내놨다. 김정일 한국반도체산업협회 부회장은 “지난해 4분기부터 반도체가 많이 사용되는 서버, 모바일, PC 수요가 코로나19 시기 정점을 찍고 감소하면서 가격이 하락하고 수출이 감소했다”며 “가격이 낮은데도 불구하고 1, 2, 3분기의 수출이 계속 증가세를 보이고 있어 4분기에는 수출이 전년 동기 대비 증가세로 전환될 것으로 기대하고 있다”고 밝혔다. 지난 4월 6380억 달러로 지난해 같은 달 대비 35.9%가 감소하며 저점을 찍었던 반도체 무역 실적은 5월(7367억 달러), 6월(8896억 달러)에 걸쳐 오르다 7월 7443억 달러로 잠시 주춤하는 모습을 보였다. 그러나 8월 다시 8559억 달러로 반등하며 증가세를 이어갔다.정부는 반도체 업황 회복 속도에 맞춰 정책적 뒷받침을 하겠다고 약속했다. 이날 반도체 업계 동향과 애로사항을 전달하는 간담회 자리에서 SK하이닉스 측은2025년 용인 클러스터에 착공 예정인 ‘미니 팹’ 구축 계획을 설명하며 정부가 국비 지원 결정을 신속히 내려줄 것을 요청했다. 추 부총리는 “차기 2025년도 본예산 편성 과정에서 적극 검토하겠다”고 답했다고 기재부가 전했다. 미니 팹은 반도체 소부장(소재·부품·장비) 실증 연구를 위해 반도체 공정을 간소화한 시설이다. 기재부는 아울러 반도체 등 국가전략기술 관련 투자세액공제를 상향하고 임시투자세액공제를 재도입하는 등 올해 안으로 반도체 분야에 2조 8000억원 규모의 정책 금융을 지원하고 내년에도 최대한 지원하겠다고 밝혔다.
  • 모든 것을 바꿨다…인텔 메테오 레이크에서 보여준 타일 아키텍처의 혁신[고든 정의 TECH+]

    모든 것을 바꿨다…인텔 메테오 레이크에서 보여준 타일 아키텍처의 혁신[고든 정의 TECH+]

    최근 인텔은 14세대 코어 프로세서인 메테오 레이크의 세부 내용을 공개했습니다. 메테오 레이크는 CPU 코어가 모여 있는 CPU 타일, GPU가 있는 GPU 타일, 기타 기능이 집약된 SoC 타일, 입출력 기능을 담당하는 I/O 타일 네 가지가 베이스 타일 위에 올려진 독특한 구조로 인텔이 10세대 레이크필드에서 시험한 포베로스 (Foveros) 기술을 주력 CPU까지 확장한 첫 번째 제품입니다.  타일 방식의 장점은 각각의 다이의 크기를 줄여 생산 비용을 절감하고 최신 미세 공정이 필요하지 않은 경우에는 좀 더 저렴한 공정을 적용해 비용은 절감하고 성능은 높이는 데 있습니다. 그리고 생산에서도 상당한 유연성을 발휘할 수 있습니다.  만약 메테오 레이크 전체를 최신 미세 공정인 인텔 4 공정으로 제조한다면 상당한 비용이 들어가는 것은 물론 충분한 수량을 공급하기 어렵습니다. 인텔은 빠르게 인텔 3, 20A, 18A 같은 다음 세대 미세 공정으로 진입할 계획이기 때문에 인텔 4 공정 팹을 대규모로 늘릴 수도 없습니다. 그런 상황에서 CPU 타일만 인텔 4 공정으로 제조하고 나머지는 TSMC에서 외주를 주는 방식으로 선회한 것입니다. 물론 TSMC 5nm, 6nm도 상당히 미세 공정이지만, 4nm, 3nm 같은 더 최신 미세 공정이 아니기 때문에 상대적으로 수급이 쉽고 가격 협상에서도 유리합니다.  이런 내용은 이전부터 알려진 것이지만, 최근 인텔은 지금까지 공개하지 않았던 놀라운 이야기를 공개했습니다. 바로 미스터리한 SoC 타일의 정체입니다. TSMC의 6nm 공정이 적용한 SoC 타일은 면적이 오히려 CPU나 GPU 타일보다 커서 상당한 양의 트랜지스터가 집적된 것으로 보이지만, 도대체 뭐가 들어 있는지는 잘 몰랐습니다. 인텔에 의하면 이 안에는 저전력 (LP) 고효율 (E) 코어와 인공지능 연산을 담당하는 NPU, 그리고 GPU에서 독립한 미디어 엔진과 디스플레이 엔진이 숨어 있었습니다.  1. CPU밖의 CPU, LP E코어 컴퓨터의 두뇌는 CPU입니다. 최근에는 프로세서가 복잡해지면서 CPU 이외의 많은 메모리, GPU, 기타 입출력 담당 회로 등 여러 가지가 포함되어 있기는 하지만, CPU는 컴퓨터 메인보드의 가운데 보다 약간 위에 있는 상석을 차지하고 있는 게 일반적입니다. 오디오 칩이나 다른 기능을 관리하는 칩셋은 메인보드 여기저기에 흩어져 있습니다. 하지만 메테오 레이크는 CPU를 CPU 타일 밖에 배치하는 독특한 구성을 선택했습니다. 인텔 CPU 가운데서 첫 번째 시도일 뿐 아니라 사실 지금까지 발표된 CPU 가운데서 비슷한 사례를 찾을 수 없는 독특한 구성입니다. 이 구성의 장점은 빠른 속도로 움직일 필요가 없는 저전력 코어에 비싼 최신 미세 공정을 적용하지 않아도 된다는 것입니다. 메테오 레이크는 고성능 코어 (P 코어)인 레드우드 코브와 고효율 코어 (E 코어)인 크레스트몬트 코어로 되어 있습니다. 여기에 SoC 타일에 있는 저전력 (LP) E 코어까지 합쳐 세 가지 형태의 코어를 지닌 최초의 x86 CPU입니다. 덕분에 노트북에서 초저전력 모드, 저전력 모드, 고성능 모드 등 상황에 맞춰 더 유연한 전력 및 성능 관리할 수 있습니다.  2. 인공지능 가속기를 탑재한 첫 CPU SoC 타일에 들어 있는 두 번째 깜짝 선물은 바로 NPU입니다. 컴퓨터용 CPU에 인공지능 가속기를 탑재한 것은 애플이 최초입니다. 애플의 M 시리즈 칩셋에는 A 시리즈에서 사용한 뉴럴 엔진이 포함되어 각종 인공지능 연산을 더 빠르게 수행할 수 있습니다. 메테오 레이크에 처음 탑재되는 NPU는 CPU 단독으로 사용했을 때보다 8배나 빠르게 인공지능 연산을 수행할 수 있으며 CPU, GPU와 독립적으로 시행되기 때문에 부하를 덜어줄 수 있습니다.  다만 NPU가 윈도우 환경에서 어떤 도움이 될지는 아직 미지수입니다. 우선 생각할 수 있는 건 인공지능을 통해 게임 성능 향상인데, 인텔의 XeSS는 엔비디아의 DLSS보다 적용되는 게임도 적고 기술적으로도 아직 미숙한 상태입니다. 인텔은 윈도우 스튜디오 등 몇몇 애플리케이션에서 이를 응용할 수 있다고 이야기하고 있으나 실제 소비자들이 체감할 수 있는 부분이 얼마나 될지는 두고 봐야 알 수 있을 것 같습니다.  3. GPU와 독립한 Xe 디스플레이, Xe 미디어 엔진 SoC의 타일의 큰 면적 중 일부는 본래 GPU에 포함되었던 Xe 디스플레이, Xe 미디어 엔진에 할당됐습니다. Xe 디스플레이 엔진은 최대 8K, 60프레임 출력과 HDMI 2.1 디스플레이포트 2.1등의 규격을 담당합니다. 만약 4K 모니터라면 최대 4개까지 지원이 가능합니다. Xe 미디어 엔진은 8K 60프레임/10비트 HDR 영상 인코딩, 디코딩 지원, VP9, AVC, HEVC, AV1 같은 최신 코덱을 지원합니다. 하지만 사실 이것만으로는 소비자가 체감할 변화가 있다고 보기는 어렵습니다. 진짜 중요한 변화는 사실 5nm 공정으로 만든 GPU 타일에 있습니다. GPU에서 빠르게 움직일 필요가 없는 인공지능 가속기와 디스플레이 출력, 동영상 처리 기능을 빼서 SoC 타일에 넣었기 때문에 GPU 성능이 한층 강화됐습니다.  메테오 레이크의 내장 GPU인 Xe-LPG는 모두 8개의 Xe 코어를 탑재하고 있으며 각각의 코어는 16개의 256비트 벡터 엔진을 탑재해 전 세대보다 33%가 늘어났습니다. 별도의 GPU 타일을 이용하고 최신 미세 공정을 적용한 만큼 성능 향상은 33% 이상일 가능성이 높습니다.  종합하면 메테오 레이크는 인텔의 CPU 설계 사상이 완전히 달라졌다는 사실을 보여주고 있습니다. CPU, GPU, NPU, 칩셋 등 여러 가지 구성 요소를 기능에 따라 묶은 것이 아니라 성능과 클럭에 따라 묶어서 최적의 성능을 내면서 비용은 절감하는 방식을 선택한 것입니다. 타일 아키텍처를 선택하면서 제조 방식만 바꾼 게 아니라 설계 사상과 구조도 거기에 맞게 뜯어고친 셈입니다.  다만 소비자 입장에서는 설계 사상이 무엇이고 어떤 타일을 사용했는가 보다는 성능과 가격이 더 큰 관심사일 수밖에 없습니다. 메테오 레이크는 올해 말 출시 예정으로 이를 탑재한 노트북이 연말과 연초에 대거 출시될 것으로 보입니다. 그때가 되면 구체적으로 뭐가 좋아졌는지 확실하게 알게 될 것입니다.
  • “차량 반도체 수요 증가…8인치 파운드리, 3년간 14%↑”

    “차량 반도체 수요 증가…8인치 파운드리, 3년간 14%↑”

    차량용 반도체 시장의 성장세 등에 힘입어 글로벌 파운드리(위탁생산) 업체의 8인치 팹(공장) 생산능력이 향후 3년간 14% 증가할 것이란 전망이 나왔다. 22일 국제반도체장비재료협회(SEMI)에 따르면 2026년 전 세계 파운드리 팹의 월간 8인치 웨이퍼 생산능력은 770만장에 달한 전망이다. 이는 올해 생산능력보다 14% 증가한 수준이다.또 전 세계 8인치 파운드리 팹은 올해 216개에서 2026년 227개로 늘어날 것으로 SEMI는 전망했다. SEMI는 소비자 가전, 자동차, 산업 분야에 널리 쓰이는 전력 및 컴파운드 반도체 수요 증가가 8인치 파운드리의 성장을 견인할 것으로 분석했다. SEMI는 “전기차 보급 확대로 전기차에 들어가는 반도체 수요도 늘고 있다”며 “보쉬, 후지 일렉트로닉, 인피니언 등 반도체 공급업체들이 증가하는 수요를 충족하기 위해 생산능력을 확장하고 있다고 설명했다. 차량용 및 전력 반도체 팹 생산능력은 올해부터 2026년까지 34% 성장할 것으로 전망된다.
  • “치고 나간 美·EU… 2025년 이후 반도체 공급망 재편”

    “치고 나간 美·EU… 2025년 이후 반도체 공급망 재편”

    미국과 유럽연합(EU)이 반도체를 국가안보의 핵심으로 지정하고 반도체 육성 및 제3국 협력 강화를 추진하면서 2025년 이후 글로벌 반도체 공급망 재편이 현실화되고 있다는 분석이 나왔다. 이 때문에 공급망 우위 선점을 위한 지원 강화 및 인재 확보가 시급하다는 지적도 제기됐다. 한국무역협회는 31일 ‘미국과 EU의 반도체 산업 육성 전략과 시사점’ 보고서를 통해 이같이 주장하면서 반도체 공급망 불균형의 장기화에 따른 경제적 손실과 중국의 추격을 막기 위해 우리의 대응이 필요하다고 강조했다. 보고서는 미국과 EU의 반도체 지원 정책 효과가 나타나는 2025∼2030년을 기점으로 글로벌 반도체 공급망이 새롭게 재편될 것으로 전망했다. 보고서는 미국과 EU의 반도체 육성 전략은 보조금 지급, 중국 제재, 제3국 협력 강화가 핵심이다. 이 같은 전략에 따라 각국의 반도체 기업은 미국의 보조금 지원을 받기 위해 총 2100억 달러를 웃도는 투자 계획을 발표했다고 보고서는 전했다. 한국의 경우 삼성전자와 SK하이닉스가 각각 2171억 달러, 150억 달러를 향후 10년간 미국 내 반도체 설비에 투자할 계획이다. 보고서는 “대만(400억 달러) 투자 규모까지 합하면 한국과 대만 기업은 2721억 달러의 대규모 투자를 계획하고 있으며 이는 일부 미국 기업보다도 높은 수준”이라고 소개했다. 그렇지만 미국의 반도체 보조금 지급이 미국 진출을 희망하는 우리 기업에 기회인 동시에 대중국 의존도를 낮춰야 한다는 점에서 부담이 될 수 있다고 강조했다. 미국의 반도체 보조금을 받으려면 대중국 투자제한, 초과이익 환수, 민감정보 제출 등 까다로운 신청 요건을 준수해야 하기 때문이다. 중장기적으로는 미국으로부터 중국과의 관계를 축소하라는 압박을 받을 수 있어 주요국에 비해 반도체 수출·생산에서 대중국 의존도가 높은 우리 기업에는 큰 부담이 될 전망이라고 보고서는 분석했다. 그렇다고 보조금을 거부한다면 미국이 주도하고 있는 ‘반도체 동맹’에서 우리나라가 소외될 가능성이 있어 자유로운 선택이 어려운 상황이라고 진단했다. 보고서는 EU의 반도체 지원 정책은 EU 시장 내 첨단 반도체 팹에 대한 적은 수요, 취약한 반도체 생태계 기반, EU 내 반도체 제조 시설의 높은 운영 비용 등의 제한이 있어 우리 기업에 큰 이익이 없을 것으로 전망했다. 다만 EU 내에서 반도체 생산을 위한 반도체 장비, 소재 등에 대한 수요가 증가할 것으로 예상되는 만큼 반도체 소부장 기업에는 기회 요인이 있을 수 있다고 예상했다. 이정아 무역협회 수석연구원은 “주요국의 반도체 대규모 설비 증설이 이뤄지는 상황에서 정부와 반도체 업계는 인력 양성을 위한 투자를 아끼지 말아야 한다”고 말했다.
  • 삼성, TSMC 넘어설 수 있을까?…미세 공정 맹추격 시작한 인텔 [고든 정의 TECH+]

    삼성, TSMC 넘어설 수 있을까?…미세 공정 맹추격 시작한 인텔 [고든 정의 TECH+]

    한때 인텔은 반도체 미세 공정에서 가장 앞선 기업이었습니다. 한 세대 앞서가는 미세 공정을 독점하고 자사 프로세서만 만들었기 때문에 경쟁자들을 쉽게 물리칠 수 있었습니다. 하지만 10nm 공정 도입에서 심각한 애로 사항을 겪으면서 자존심을 구겼습니다. TSMC와 삼성이 최신 EUV 리소그래피 미세 공정을 도입하고 이미 다음 세대까지 진행하는 상황에서 인텔의 EUV 공정 진입은 늦어졌습니다. 그러던 인텔이 펫 겔싱어 CEO의 지휘 아래 본격적인 반격을 준비하고 있습니다. 그 첫 단추는 인텔 최초의 EUV 미세 공정인 인텔 4 공정을 적용한 메테오 레이크입니다. 14세대 코어 프로세서로 출시될 것으로 보이는 메테오 레이크는 EUV 공정 적용이라는 특징 이외에도 본격적인 타일 (칩렛) 디자인이라는 점에서 큰 차이가 있습니다. 앞서 공개된 내용에 따르면 메테오 레이크는 인텔 4 공정으로 만든 CPU 타일 이외에 GPU와 I/O 등 나머지 부분은 TSMC에 외주를 맡길 계획입니다. 아직은 생산 능력이 크지 않은 인텔 EUV 팹에 주는 부하를 줄이고 가격을 낮추겠다는 복안으로 생각됩니다. 한 번에 큰 칩을 만드는 것이 효율성 면에서는 가장 좋지만, 비용적인 측면 때문에 최근에는 중요하지 않은 부분은 따로 만들어서 붙이는 방식이 점차 대세가 되고 있습니다. 인텔은 지난 몇 년간 포베로스 기술을 가다듬었기 때문에 메테오 레이크에서 전면적으로 적용하는 데는 큰 어려움이 없을 것으로 예상됩니다. 다만 메테오 레이크는 출시 시점인 2023년 하반기가 다가오는데도 불구하고 여러 가지 확인되지 않은 루머가 많은 제품이기도 합니다. 일부에서는 인텔이 13세대 랩터 레이크의 리프레쉬 버전을 투입해 14세대 코어 프로세서 제품군 중 상당수를 대체할 것이라는 이야기가 나오고 있습니다. 13세대 코어 프로세서가 시장에서 상대방을 잘 견제하고 있는 데다 인텔 4 공정의 초기 생산량이 많지 않을 수 있다는 게 이런 주장의 근거이지만, 아직은 확인되지 않은 소식일 뿐입니다. 인텔 4 공정 제품이 예정대로 올해 등장한다면 그다음 타자는 그 개량형인 인텔 3 공정입니다. 2024년에 등장할 그래나잇 래피즈(Granite Rapids)와 시에라 포레스트(Sierra Forest) 서버 프로세서가 이 공정을 사용합니다. 인텔 3 공정은 과거 인텔 5nm 공정으로 불렀던 미세 공정으로 TSMC나 삼성의 3nm 공정과 견줄 수 있는 성능이라는 의미가 내포된 것으로 보입니다.인텔은 인텔 3 공정이 전력 대 성능비에서 전 세대 대비 최대 18% 개선되었다고 발표했습니다. 그렇다면 전기를 많이 먹는 서버 프로세서에 유리한 조건입니다. 인텔 6세대 제온 스케일러블 프로세서로 등장할 그래나잇 래피즈와 고효율 (E) 코어만 탑재한 새로운 프로세서인 시에라 포레스트의 전력 대 성능비를 상당히 높일 수 있는 셈입니다. 특히 그래나잇 래피즈와 시에라 포레스트는 코어 숫자가 대폭 늘어날 것으로 알려져 있어 전력 절감 기술이 절실하게 필요합니다. 인텔은 최근 인텔 3 공정이 목표 수율과 성능에 도달했다고 발표했지만, 그에 앞서 이미 옴스트롱 레벨 공정인 20A와 18A의 기본 개발을 마무리했다고 언급했습니다. 그리고 로드맵에 따르면 20A 공정을 적용한 애로우 레이크(Arrow Lake) 프로세서가 2024년이 끝나기 전에 나와야 하기 때문에 지금 한창 양산을 준비해야 하는 상황입니다.20A 공정은 인텔이 다른 경쟁자를 따라잡을 수 있는지 검증할 수 있는 무대가 될 것입니다. 인텔의 독자 게이트 올 어라운드 (GAA) 트랜지스터 기술인 리본펫과 후면 전력 기술인 파워비아를 통해 미세 공정 기술를 다시 리드할 수 있음을 보여줄 수 있시기 때문입니다. 만약 2024년에 늦지 않게 애로우 레이크가 등장해 기술적 우위를 보여준다면 소비자용 CPU 시장에서 점유율을 다시 높이고 초미세 공정 파운드리를 독점한 TSMC에 도전장을 내밀 수 있을 것입니다. 하지만 이 제품들의 출시를 연기한다면 상황은 다시 어려워질 수 있습니다. 경쟁자들은 멈추지 않을 것이기 때문입니다. 한때 팹리스 회사로 전환하는 편이 낫다는 이야기가 나올 정도로 어려움을 겪었던 인텔이 화려하게 챔피언 자리로 복귀할 수 있을지 아니면 다시 어려움을 겪을지 결과가 주목됩니다. 
  • “담배 피우지 마세요. 여자도 팹니다”…흡연 경고문 ‘살벌’

    “담배 피우지 마세요. 여자도 팹니다”…흡연 경고문 ‘살벌’

    집 앞에서 담배를 피워 피해를 주는 이웃을 향한 다소 살벌한 경고에 네티즌 갑론을박이 이어졌다. 19일 여러 온라인 커뮤니티에는 ‘남자 여자 안 가리고 팹니다’라는 제목의 글이 확산했다. 해당 문구를 접한 네티즌은 “무섭다”, “오죽했으면”등 옹호하는 입장과 과하다는 입장으로 나뉘었다. 해당 글에는 별다른 설명 없이 사진 한 장이 첨부돼 있다. 사진은 한 다세대주택으로 추정되는 곳에 붙은 경고문이다. 경고문에는 “남의 집 앞에서 담배 피우지 마세요. 걸리면 신고 팹니다”라고 적혀있다. 이어 특정 담배 브랜드들을 나열하고 “담배꽁초에 립스틱 묻어서 여자인 거 안다. 여자도 패요”라고 덧붙였다. 이웃이 자신의 집 앞에서 반복적으로 담배를 피우고 꽁초를 버리자 해당 경고문을 붙인 것으로 추정된다.“징징대지 말고 창문 닫으세요”…‘경고장’ 써 붙인 주민도 해당 경고장이 화제를 모으자 앞서 한 공동주택 주민이 집 안에서 담배를 편하게 피우겠다고 엄포를 놓은 글도 재조명됐다. 글을 쓴 주민 A씨는 “담배 냄새 싫으면 징징대지 말고 창문 닫으시라. 공동 주택은 서로 배려하면서 지내는 곳이다. 배려하지 않으면서 배려를 강요하지 말라”고 말했다. 이어 “요즘 날씨가 더워 돌아다니기 힘들다. 남 눈치 보지 않고 내 집에서 편하게 피겠다”며 “창문 밖으로 소리 지르지 마시라. 담배 맛 떨어진다. 비싼 세금 내가며 떳떳하게 내 돈 주고 구매했다”고 적었다. 그러면서 A씨는 “개인적인 시간 방해하지 말아달라. 참지 못하겠다면 단독 주택으로 이사 고려하시라. 흡연자도 사람이다. 하지마라 하지 말고 배려 좀 해달라. 조금만 참으면 서로 편안해진다”고 마무리했다. 사연을 접한 네티즌은 “이웃에게 피해가게 하지 말자”, “얼마나 참았으면”, “진짜 말이 안 나온다”, “안 겪어본 사람들은 모른다” 등 다양한 반응을 보였다.흡연권과 혐연권(담배를 피우지 않는 사람이 공공장소에서 담배 연기를 거부할 권리)에 대한 사회적 논쟁은 끊임없이 이어져 왔다. 다만 헌법재판소는 혐연권이 우선이라고 판단했다. 과거 판례에 따르면 헌재는 “흡연권은 사생활의 자유를 실질적 핵으로 하는 것이고 혐연권은 사생활의 자유뿐만 아니라 생명권에까지 연결되는 것이므로 혐연권이 상위의 기본권이다”고 설명했다. 또 “상하의 위계질서가 있는 기본권끼리 충돌하는 경우에는 상위기본권우선의 원칙에 따라 하위기본권이 제한될 수 있으므로, 흡연권은 혐연권을 침해하지 않는 한에서 인정되어야 한다”고 덧붙였다.
  • “집 앞에서 피우면 여자도 팹니다”…폭행·살인 부른 ‘담배연기’

    “집 앞에서 피우면 여자도 팹니다”…폭행·살인 부른 ‘담배연기’

    “걸리면 신고, 팹니다.” 최근 한 주민이 자신의 집 앞에서 담배를 피우는 이웃을 향해 살벌한 경고문을 붙여 화제가 되고 있다. 19일 여러 온라인 커뮤니티에는 ‘남자 여자 안 가리고 팹니다’라는 제목의 글과 함께 다세대주택 앞에 붙은 경고문이 올라왔다. 경고문에는 “남의 집 앞에서 담배 피우지 마세요. 걸리면 신고 팹니다. 담배꽁초에 립스틱 묻어서 여자인 거 안다. 여자도 패요”라고 적혀 있다. 글쓴이는 이웃이 자신의 집 앞에서 반복적으로 담배를 피우자 폭행까지 예고하며 경고문을 붙인 것으로 보인다. 담배연기로 인한 갈등은 매년 반복되고 있다. 지난해에는 3층 이웃이 1층인 자기 집 앞에서 담배를 피운다는 이유로 칼부림이 벌어져, 이웃이 숨지는 사건이 발생했다. 피의자인 1층 주민은 평소 3층 주민이 1층에 내려와 피운 담배 연기가 집 안으로 자주 들어와 다툼이 잦았던 것으로 전해졌다. 층간흡연도 뾰족한 대책 없어 2020년 국민신문고에 접수된 층간흡연 피해 민원은 2844건. 2021년엔 코로나로 인한 재택근무 증가로 관련 민원이 더욱 증가했다. 2018년 한국건강증진개발원 설문조사에 따르면 1200명 중 층간흡연을 경험했다는 응답이 65.8%(789명)이었고, 흡연자 493명 가운데 주로 집 안에서 담배를 피운다는 응답은 20.7%(102명)였다. 국민건강증진법 제9조 제5항에 따르면 공동주택의 거주자 절반 이상이 동의하면 아파트 공용 공간을 금연구역으로 지정할 수 있지만 집이나 화장실에서의 흡연은 막을 수는 없다. 사실상 흡연자의 ‘노력’에 맡겨야 하는 상황이다. 헌법재판소는 2004년 ‘국민건강증진법 시행규칙 제7조’의 헌법소원심판 청구 소송 판결에서 ‘흡연권’과 ‘혐연권’을 시민의 기본권이라고 인정했다. 두 권리 모두 ‘인간의 존엄과 행복추구권’을 규정한 헌법 제10조, ‘사생활의 자유’를 규정한 헌법 제17조에 근거한다고 봤다. 두 권리가 충돌할 경우“흡연권은 혐연권을 침해하지 않는 한에서 인정해야 한다”고 판결했다. 공동주택관리법은 관리사무소에 그 역할을 맡기고 있지만, 관리사무소 직원들이 입주자 흡연을 일일이 제재하기란 현실적으로 쉽지 않다. 관리사무소에서는 안내 방송과 안내문을 붙이는 정도만 할 수 있을 뿐이다. 층간흡연의 피해자들은 세대 내 금연을 강제할 수 있는 법안이 필요하다고 주장하고 있다.
  • ‘유비무환’ 정의선, 인텔 車반도체 공급망 점검

    ‘유비무환’ 정의선, 인텔 車반도체 공급망 점검

    자동차산업에서 반도체의 중요성이 날로 커지는 가운데 정의선 현대자동차그룹 회장이 지난 7일(현지시간) 세계 최대 반도체 회사 인텔의 아일랜드 공장을 방문했다. 9일 현대차그룹에 따르면 유럽 출장 일정을 소화하고 있던 정 회장은 앤 마리 홈스 인텔 반도체 제조그룹 공동총괄부사장의 안내로 ‘팹24’의 ‘14나노 핀펫’ 공정을 둘러봤다. 정보 처리 속도와 소비전력 효율을 높이는 시스템 반도체 기술인 핀펫 공정은 제네시스 ‘G90’, 기아 ‘EV9’ 등의 운전자지원시스템(ADAS)에 탑재되는 중앙처리장치(CPU) 생산에 활용된다. 정 회장의 이번 방문을 자동차 안에서 반도체의 역할이 커지고 있다는 신호로도 해석할 수 있다. 자동차가 ‘달리는 컴퓨터’로 진화함에 따라 고성능 차량용 반도체의 수요는 매년 폭발적으로 늘고 있다. 현대차그룹이 최근 포티투닷을 통해 추진하고 있는 ‘소프트웨어 중심 차량’(SDV) 체제로 성공적으로 전환하려면 대용량 데이터를 빠르게 연산하는 고성능 반도체 칩 확보가 무엇보다 중요하다. 정 회장은 올해 초 신년회에서 “현재 자동차에 200~300개의 반도체 칩이 들어 있다면 향후 자율주행 4단계에서는 2000개의 칩이 필요할 것으로 예상된다”고 말한 바 있다. 지난 2년간 경험한 반도체 수급난의 교훈도 있다. 반도체 하나로 글로벌 자동차 생산이 마비됐던 만큼 협력사의 공급망을 꼼꼼히 들여다볼 필요도 생긴 것이다. 현대차그룹은 “정 회장의 이번 방문은 세계 각국 주도권 경쟁 속에 반도체 공급망 재편 움직임을 파악하고 향후 차량용 반도체를 원활히 수급하기 위해 다각적으로 대응 시나리오를 찾기 위한 차원”이라고 했다.
  • 정의선 회장은 왜 인텔 반도체 공장에 깜짝 방문했을까

    정의선 회장은 왜 인텔 반도체 공장에 깜짝 방문했을까

    자동차 산업에서 반도체의 중요성이 날로 커지는 가운데 정의선 현대자동차그룹 회장이 지난 7일(현지시간) 세계 최대 반도체 회사 인텔의 아일랜드 공장을 방문했다. 9일 현대차그룹에 따르면 유럽 출장 일정을 소화하고 있던 정 회장은 아일랜드 킬데어주에 있는 인텔 아일랜드 캠퍼스를 전격 방문해 반도체 생산공정을 둘러봤다. 인텔 아일랜드 캠퍼스는 1989년 가동되기 시작한 곳으로 현재는 첨단 반도체 제조 시설인 ‘팹34’를 구축하고 있다. 극자외선(EUV)을 이용하는 최신 제조 설비를 갖춰 조만간 차세대 고성능 반도체를 양산할 예정이다. 정 회장은 앤 마리 홈즈 인텔 반도체 제조그룹 총괄부사장의 안내로 ‘팹24’의 ‘14나노 핀펫’ 공정을 둘러봤다. 정보처리 속도와 소비전력 효율을 높이는 시스템 반도체 기술인 핀펫 공정은 제네시스 ‘G90’, 기아 ‘EV9’ 등의 운전자지원시스템(ADAS)에 탑재되는 중앙처리장치(CPU) 생산에 활용된다. 이어 정 회장은 회사의 생산·운영 현황을 365일 실시간으로 들여다보고 있는 ‘원격 운영센터’(ROC)에서 인텔의 공급망 관리 프로세스 설명도 들었다. 정 회장의 이번 방문을 자동차 안에서 반도체의 역할이 커지고 있다는 신호로도 해석할 수 있다. 자동차가 ‘달리는 컴퓨터’로 진화함에 따라 고성능 차량용 반도체의 수요는 매년 폭발적으로 늘고 있다. 현대차그룹이 최근 포티투닷을 통해 추진하고 있는 ‘소프트웨어 중심 차량’(SDV) 체제로 성공적으로 전환하려면 대용량 데이터를 빠르게 연산하는 고성능 반도체 칩 확보가 무엇보다 중요하다. 정 회장은 올해 초 신년회에서 “현재 자동차에 200~300개의 반도체 칩이 들어 있다면 향후 자율주행 4단계에서는 2000개의 칩이 필요할 것으로 예상된다”고 말한 바 있다. 지난 2년간 경험한 반도체 수급난의 교훈도 있다. 반도체 하나로 글로벌 자동차 생산이 마비됐던 만큼, 협력사의 공급망을 꼼꼼히 들여다볼 필요도 생긴 것이다. 현대차그룹은 인텔 외에도 엔비디아, 텔레칩스 등 국내외 업체로부터 반도체를 공급받고 있으며 최근에는 삼성전자로부터 인포테인먼트용 프로세서 공급을 위한 협력도 진행한 바 있다. 현대차그룹은 “정 회장의 이번 방문은 세계 각국 주도권 경쟁 속에 요동치는 반도체 공급망 재편 움직임을 파악하고 향후 차량용 반도체를 원활히 수급하기 위해 다각적으로 대응 시나리오를 찾기 위한 차원”이라고 했다.
  • 로이터 “ASML, 中에 반도체 제조 핵심장비 수출 금지할듯”

    로이터 “ASML, 中에 반도체 제조 핵심장비 수출 금지할듯”

    세계 최대 노광장비 업체 ASML이 중국에 핵심 장비 수출을 하지 않기로 했다는 보도가 나왔다. 중국과 패권경쟁을 벌이고 있는 미국 정부가 자국의 핵심 부품이 조금이라도 들어간 제품의 수출을 제한하는 조치에 네덜란드가 발을 맞춘 것이다. 29일(현지시간) 로이터통신에 따르면 네덜란드 정부는 30일 ASML의 두 번째로 우수한 제품 라인인 심자외선(DUV·deep-ultraviolet) 노광장비의 수출을 금지하는 내용을 발표할 예정이다. ASML이 독점하고 있는 최첨단 공정에 필요한 극자외선(EUV) 노광 장비는 2019년부터 중국으로 수출되지 않고 있다. 익명의 소식통은 로이터에 “정부의 새로운 규정은 즉시 시행되지는 않을 것이며, 시행일은 발표 후 두 달 뒤인 9월이 될 것으로 예상하고 있다”고 밝혔다. 소식통에 따르면 이는 6월말의 정보를 기준으로 말을 한 것이며 미국 상무부는 7월에 10월에 있을 전면적인 수출 제한 규정을 내놓을 것으로 예상된다. 7월 말에 발표될 예정인 ‘미국에서 생산한 부품이 들어간 제품을 수출하기 위해서는 라이센스를 취득해야 한다’는 미국 정부의 새 규정은 ASML에 적용될 것으로 예상된다. ASML의 DUV에는 미국의 부품이 포함되어 있다. 예를 들어, 트윈스캔 NXT:2000i, NXT:1980Di 등 구형 DUV 모델도 약 중국 최대 반도체 제조업체인 SMIC가 운영하는 팹을 포함해 약 6개의 중국 반도체 업체는 DUV 장비를 사용할 수 없게 될 것으로 예상된다. ASML은 2019년부터 해당 제품을 중국에 수출할 때마다 네덜란드 정부의 허가를 받아야 했는데, 이제는 정부가 중국 수출에 한해서는 허가를 내주지 않겠다는 것이다. 네덜란드 정부는 미국과 협력해 군사적으로 이중 사용될 가능성이 있는 일부 반도체 장비의 수출을 제한하고 있다. EUV는 7㎚(1㎚=10억분의 1m) 이하 초미세 공정에 필수적인 장비로, ASML이 세계에서 유일하게 생산하고 있다. ASML은 EUV보다 구형 모델인 DUV 장비만 중국에 수출하고 있었지만 이마저도 일부 제한될 전망이다. 미국은 지난해 10월 국가 안보를 이유로 ‘램리서치’(Lam Research), ‘어플라이드 머티어리얼즈’(Applied Materials) 등이 중국에 미국산 반도체 제조 장비 수출을 금지하고, 다른 나라의 주요 반도체 설비 제조사에도 로비를 벌였다. 미국 워싱턴 주재 중국 대사관 류펑위 대변인은 이러한 조치를 비난하며 “미국이 고의적으로 중국 기업을 봉쇄하고 발목을 잡았으며 산업을 강제로 이전하고 디커플링을 추진했다”며 “중국은 상황을 면밀히 주시하고 우리의 이익을 확고히 보호할 것”이라고 밝혔다. 일본 반도체 장비 제조사인 ‘니콘’과 ‘도쿄 일렉트론’ 등은 다음달 23일부터 반도체 제조 장비 23종의 수출을 금지하기로 했다.
  • “글로벌 반도체 전쟁 우위 유지” 용인국가산단 2년 더 앞당긴다

    “글로벌 반도체 전쟁 우위 유지” 용인국가산단 2년 더 앞당긴다

    7년→ 5년 단축… 2026년 착공 목표경쟁국보다 먼저 생산량 확보 시급삼성전자 남사읍에 5곳 이상 건설세계 최대 메가 클러스터 목표로정부·경기·용인 “신속 정책 지원” 경기 용인시에 조성되는 세계 최대 규모 반도체 국가산업단지 조성 기간이 7년에서 5년으로 대폭 단축된다. 글로벌 반도체 경쟁이 날로 심화하는 가운데 경쟁국보다 우위를 점하기 위해서는 조기에 반도체 생산 능력을 끌어올리는 것이 시급하다. 국토교통부, 경기도, 용인시와 시행자인 한국토지주택공사(LH), 삼성전자는 27일 경기 용인시 삼성전자 기흥캠퍼스에서 제3차 범정부 추진지원단 회의를 개최했다. 회의에선 전체 사업 기간을 약 3분의1로 단축, 2026년 말 착공을 목표로 신속한 예비타당성조사를 추진하는 등 산단 조기 완공을 지원하기로 뜻을 모았다. 최근 미국, 일본, 유럽연합(EU) 등 주요국은 자국 반도체 산업 육성과 공급망 내재화에 사활을 걸고 있다. 대만은 국가주도 산업단지에서 성장한 TSMC 등 다수의 반도체 강자들이 압도적인 생산량을 앞세워 시장 1위를 굳건히 하고 있다. 일본은 자국이 강점을 가진 반도체 소재와 장비를 국가 전략 물자화하고 있다. 이런 글로벌 ‘반도체 전쟁’에서 우위를 유지하려면 용인 반도체 국가산단이 조기에 착공돼 경쟁국보다 먼저 생산량(캐파)을 확보하는 것이 시급하다. 삼성전자는 용인 남사읍 일대 약 710만㎡(215만평) 부지에 2042년까지 300조원을 투자해 반도체 생산공장(팹) 5개 이상을 순차 건설할 계획이다. 정부 등은 첨단반도체 생산공장을 중심으로 국내외 벤처, 소부장(소재·부품·장비)기업, 연구기관 등을 유치해 용인 국가산단에 ‘연구-실증-생산-패키징(후공정)’ 등 전 단계를 아우르는 완결형 산업생태계를 조성하고, 기존 반도체 설계(판교) 및 생산거점(용인, 화성, 평택)과 유기적인 연계를 통해 세계 최대의 반도체 메가클러스터를 구축하겠다는 전략이다. 이런 전략이 성공하려면 전기, 용수, 도로 등 핵심 인프라가 적기에 확보되고 신속한 인허가 지원이 이뤄져야 한다. 국토부에 따르면 용인 국가산단이 2042년 5개 생산라인을 가동하게 되면 7GW 이상의 전력과 용수 65만t 이상이 필요할 것으로 계산된다. 하루 평균 4만명 이상의 건설 인력이 산단으로 출퇴근하려면 인접 도로망 확보 등 정교한 교통 계획 수립도 필요하다. 이런 상황에서 중앙정부와 경기도, 용인시가 이번 협약을 통해 과감하고 신속한 정책 지원을 확정한 셈이다. 원희룡 국토부 장관은 “(사업 기간 단축을 위해) 그린벨트, 용지 재활용 등 장시간 걸리는 주제에 대해 이미 사전 협의를 완료했다”며 “연계 교통망 구축도 동시에 진행시켜서 반도체 거점 간 접근성과 배후 단지와의 연결, 근로자 정주 환경도 단지 완성 전에 조성될 수 있도록 할 것”이라고 말했다. 서울 김민석·세종 옥성구 기자
  • 美공장 건설비 고심 깊은 삼성... 독일에 “보조금 더 달라” 목소리 높인 인텔[클린룸]

    美공장 건설비 고심 깊은 삼성... 독일에 “보조금 더 달라” 목소리 높인 인텔[클린룸]

    과거 ‘산업의 쌀’에서 이제는 국가 경제·안보의 동력으로 성장한 반도체. 첨단 산업의 상징인 만큼 반도체 기사는 어렵기만 합니다. 반도체 산업의 역사와 기술, 글로벌 경쟁에 이르기까지 반도체를 둘러싼 이야기를 편견과 치우침 없이 전해 드립니다.이번 주 국내 반도체 업계는 희비가 엇갈리는 소식이 이어졌습니다. 반가운 소식은 미국 상무부가 삼성전자와 SK하이닉스에 1년간 적용하기로 했던 ‘반도체 장비 중국 반입 금지 유예’ 조치를 상당 기간 더 연장할 것이라는 외신 보도였습니다. 월스트리트저널(WSJ)의 지난 12일 보도에 따르면 엘런 에스테베즈 상무부 산업안보 차관은 산업계 인사들을 만난 자리에서 “글로벌 반도체 기업들이 중국에 반도체 및 생산장비를 판매하는 것을 제한하기 위한 수출 통제 정책의 기존 유예 조치를 연장할 계획”이라고 말한 것으로 전해졌습니다.상무부는 보도 이후에도 이를 공식화하지는 않았지만, 국내 업계와 외교가에서는 미국이 당초 업계의 우려와 달리 우리 기업이 바라는 수준에 가깝게 규제를 완화할 것이라는 기대감이 커진 상황이었습니다. “10월 이후에도 상당 기간 (유예가) 연장이 될 것으로 기대하고 있다”던 이창양 산업통상자원부 장관의 지난달 발언은 한·미 양국의 협상이 상당 부분 진전됐음을 시사한 것이었죠. 삼성전자와 SK하이닉스 모두 아직은 상무부의 공식 입장이 없었다는 점에서 표정 관리를 하고 있지만, 미 정부가 우리 기업들을 대중 규제의 ‘수단’이 아닌 ‘협력 대상’으로 보고 있다는 점을 다시 한 번 확인했다는 점에서 안도하는 분위기가 감지됩니다. 미국에서 모처럼 가뭄의 단비 같은 소식이 전해지는 사이 국내에서는 있어서는 안 될 어두운 소식이 나왔습니다. 그간 업계 전반에 비상이 걸린 ‘기술 유출’ 적발 사례입니다.수원지검 방위사업·산업기술범죄수사부(부장 박진성)는 삼성전자의 영업비밀인 반도체 공장 자료와 공정 배치도, 설계도면 등을 빼돌려 중국에 삼성 ‘복제 공장’을 세우려 한 혐의로 중국 반도체 기업 대표인 한국인 A씨를 구속 기소했습니다. 언론에선 A씨가 과거 삼성전자에서 근무했던 이력을 근거로 ‘전 삼성전자 상무’임을 강조했으나, 삼성에서는 “아주 오래 전 회사를 떠난 사람”이라며 회사와 함께 거론되는 것 자체를 불편해하고 있습니다. 실제 A씨는 2001년 삼성전자에서 SK하이닉스로 옮긴 이후 몇 차례 국내 기업을 거친 뒤 중국에서 반도체 기업을 차린 것으로 알려졌습니다. 지금까지 알려진 내용은 검찰의 수사 결과일 뿐 아직 사법부의 유·무죄 판단이 내려진 건 아닙니다. 다만 업계에서는 그간 A씨의 중국에서의 행보를 두고 ‘기술·인력 빼가기’ 등의 뒷말이 무성했던 터라 재판의 전 과정을 지켜보며 보안 시스템 전반을 점검할 계획인 것으로 전해집니다. 이 기간 글로벌 시장에서는 미국 반도체 ‘공룡’ 인텔이 독일 정부와 보조금 지원을 두고 벌이고 있는 기싸움에 주목했습니다. 유럽 각국은 중국 규제를 강화하며 반도체 패권을 거머쥐려는 미국에 대항해 저마다 막대한 보조금을 앞세워 ‘쩐의 전쟁’에 뛰어든 상황입니다. 인텔은 독일 마그데부르크에 170억 유로(약 23조 6000억원)를 들여 파운드리(위탁생산) 공장과 자체 칩 제조공장(팹)을 건설할 예정이죠. 문제는 인텔의 계산보다 건설 비용이 크게 불어났다는 겁니다. 독일 정부는 공장 조성 비용의 40% 수준인 68억 유로를 지원할 방침이었지만, 인텔은 ‘러시아-우크라이나 전쟁’에 따른 유럽 원자재·에너지 가격 급등으로 전체 건설 비용이 30% 늘어났다며 보조금을 100억 유로로 올려 달라고 독일 정부에 요청한 상황입니다.그간 미국식 반도체 지원 정책에 대한 내부 반발에 부딪혀온 독일 정부는 ‘보조금 인상 불가’ 입장을 보여왔지만, 최근 인텔과의 협상이 급물살을 탄 것으로 전해집니다. 블룸버그 통신은 지난 15일 이번 사안에 정통한 익명의 소식통을 인용해 ‘독일 정부가 인텔의 추가 보조금 요구에 응하며 약 100억 유로를 지원하겠다는 의사를 보였다’고 보도했습니다. 독일 현지 언론에서는 ‘정부가 99억 유로의 보조금을 지급하는 합의안에 근접했다’는 보도까지 이어졌죠. 투자처 정부를 향해 제 목소리를 내는 인텔은 이미 미국에 170억 달러(약 21조원) 이상 규모의 파운드리 공장 신설을 결정한 삼성전자와 미국 투자를 검토하고 있는 SK하이닉스에도 좋은 본보기가 될 것으로 보입니다. 삼성전자의 경우 미국 내 인플레이션으로 원자재 가격과 인건비 등이 동반 급등하면서 텍사스 테일러 파운드리 건설 비용이 예상보다 80억 달러 늘어난 250억 달러에 달할 것이라는 전망이 나온 바 있기 때문입니다. 업계에서는 인텔이 독일 정부에 보인 강경한 태도까지는 아니더라도 현지 환경 변화에 따라 투자하는 기업이 떠안게 되는 부담을 부각해 산적한 협상 과제에서 얻어낼 수 있는 것은 최대한 관철해야 한다는 조언이 나옵니다.
  • “TSMC ‘2나노 반도체’ 시범생산 착수… 삼성에 큰 압박”

    “TSMC ‘2나노 반도체’ 시범생산 착수… 삼성에 큰 압박”

    세계 최대 파운드리(반도체 수탁생산) 업체인 대만 TSMC가 최첨단 2㎚(나노미터·10억분의 1m) 공정 반도체 제품의 시범 생산 준비에 착수했다고 6일 자유시보 등 현지 언론이 보도했다. 보도에 따르면 한 소식통은 TSMC가 첨단 인공지능(AI)시스템을 사용해 반도체 생산 시 에너지 효율 개선을 가속할 것이라며 이같이 밝혔다. 이어 애플과 엔비디아가 2나노 제품 생산의 첫 번째 고객이 될 것으로 예상된다며 이는 한국 삼성전자 같은 경쟁업체에 큰 압박이 될 것이라고 전망했다. TSMC는 구체적인 내용에 대해서는 언급하지 않았지만, 2나노 기술 개발이 순조롭게 진행되고 있으며 2025년까지 양산을 목표로 하고 있다고 밝혔다. 2나노 제품 생산은 TSMC의 대만 북부 신주과학단지 바오산 지역에 건설하는 20팹(fab·반도체 생산공장)에서 시작되며 향후에는 대만 중부 타이중 중부과학단지로 생산이 확대될 것으로 알려졌다. 앞서 류더인 TSMC 회장은 지난해 12월 남부과학단지에서 열린 3나노 제품 양산 기념행사에서 신주과학단지 바오산 지역과 타이중 중부과학단지에서 2나노 공정을 준비하고 있다고 밝힌 바 있다. TSMC는 지난해 12월부터 3나노 제품 양산에 들어갔고, 이르면 2026년에 1나노 공장을 북부 타오위안 룽탄 과학단지에 착공해 2027년 시범 생산, 2028년 양산에 들어간다는 계획을 갖고 있다.
  • [클린룸] “해도 너무한다” 욕 먹는 미국…바이든은 왜 그럴까?

    [클린룸] “해도 너무한다” 욕 먹는 미국…바이든은 왜 그럴까?

    과거 ‘산업의 쌀’에서 이제는 국가 경제·안보의 동력으로 성장한 반도체. 첨단 산업의 상징인 만큼 반도체 기사는 어렵기만 합니다. 반도체 산업의 역사와 기술, 글로벌 경쟁에 이르기까지 반도체를 둘러싼 이야기를 편견과 치우침 없이 전해 드립니다.“받아들일 수 없는 일부 조건들이 있다. 우리는 아직 그들과 논의하고 있고, 계속 대화할 것이다.” 세계 최대 파운드리(반도체 위탁생산) 기업 대만 TSMC의 류더인 회장의 말입니다. 이 말의 의미 분석에 앞서 파운드리에 대한 설명이 필요하겠군요. ‘국민주’ 삼성전자 덕분에 이미 많은 분들이 알고 계신 용어일 테지만, 파운드리(Foundry)는 반도체 설계업체의 주문을 받아 그 설계도에 따라 위탁 생산만 전문으로 하는 업태 또는 기업을 의미합니다. 반도체 업계에서는 생산시설을 ‘팹’(Fab)이라 부르는데, 자체 생산시설 없이 반도체 설계만 전문으로 하는 기업을 ‘팹리스’(Fabless)라고 합니다. 미국 애플이 대표적인 팹리스 기업으로, 애플은 아이폰에 들어가는 반도체를 직접 설계하지만 반도체 제작은 TSMC와 같은 파운드리에 위탁해 공급받고 있죠. 참고로 메모리와 시스템반도체를 직접 설계, 생산하면서 팹리스 제품 위탁생산까지 병행하고 있는 삼성전자와 SK하이닉스는 ‘종합반도체회사’(IDM·Integrated Device Manufacturer)입니다. 설명이 길었네요. 하여튼 TSMC는 1987년 “고객과는 경쟁하지 않는다”는 사훈을 내세우며 등장한 업계 최초의 파운드리 기업으로, 지난해 4분기 기준 글로벌 파운드리 점유율 58.5%를 기록하며 압도적 1위를 유지하고 있습니다. 2위 삼성전자(15.8%)부터 10위 DB하이텍(0.9%)까지 9개 사의 점유율을 더하더라도(39.8%) TSMC에 미치지 못할 정도로 파운드리 시장에서 TSMC의 존재감과 영향력은 막강합니다.이런 회사의 회장이 ‘감히’ 미국의 반도체 정책에 반기를 들었습니다. 류 회장은 지난달 30일 대만반도체산업협회가 주최한 콘퍼런스에서 미국의 반도체법 보조금 지급 조건이 과도하다고 지적하면서 “보조금 지급에 붙은 특정 제한은 미국의 잠재적 동맹들을 불리하게 만들 수 있다”고 말했습니다. TSMC는 미국 애리조나주에 400억 달러(약 52조 1800억원) 규모의 파운드리 공장을 짓고 있습니다. 류 회장은 보조금 지급과 관련한 구체적인 조건은 언급하지 않았지만, 이미 글로벌 반도체 업계에서는 미 상무부가 보조금 지급 조건으로 제시한 ▲초과이익 공유 ▲반도체 공동 연구 ▲미 당국의 생산시설 접근 허용 등을 기업 경영의 자율성과 기밀 유지를 침해하는 ‘독소조항’으로 보고 있습니다. 미국이 중국의 ‘반도체 굴기’를 막으면서 자국 중심의 반도체 공급망 재편에 나선 상황에서 중국에서 생산시설을 운용하고 있는 삼성전자와 SK하이닉스는 미·중 사이에 껴 “미국의 조건과 관련해 면밀히 검토하겠다”는 원론적인 입장만 내놓고 있지만, 내부적으로는 “해도 너무한다”는 분위기입니다. 미국은 여기에서 그치지 않고 보조금 지급 세부지침을 통해 보조금을 신청하는 기업에 영업 기밀에 해당하는 반도체 수율(전체 생산량 중 합격품 비율)과 사업 수익성, 제품 판매가 변화 등을 엑셀파일로 정리해 제출하라고 한 상황입니다. 이와 관련해 박정호 SK하이닉스 부회장은 최근 정기 주주총회에서 “엑셀도 요구하고, 신청서가 너무 힘들다”라면서도 “많이 고민해보겠다”고 말을 아꼈죠. 그간 미 행정부의 반도체법에 대해서는 자국 언론에서조차 “사회주의적 산업정책”이라며 비판의 목소리를 높여왔습니다. 바이든 행정부는 왜 이렇게 무리수를 두는 것일까요?국내외 반도체 업계는 물론 국제 정가에서는 조 바이든 미국 대통령이 주도하는 반도체 정책의 본질은 경제·산업적 측면보다 본질적으로 본인의 재선을 위한 ‘확실한 한 방’이라는 분석이 지배적입니다. 팹리스에서는 미국 기업이 절대 강자인 상황에서 ‘매머드급’ 공룡 기업을 자국에 유치해 고용과 경제 문제를 해결하는 동시에 ‘G2’ 국가로 성장해 미국을 위협하는 중국도 견제하겠다는 게 바이든의 재선 카드라는 시각입니다. 이런 상황에서 파운드리 세계 1위 TSMC와 종합반도체 1위 삼성전자는 바이든이 ‘우군’으로 포섭해야 할 핵심 기업인 셈이죠. 미국이 ‘반도체 아메리칸 퍼스트’를 외치면서도 과도한 조건을 내건 배경 또한 정치적인 전략이 깔려있다는 분석이 나옵니다. 재선에 나선 바이든으로서는 글로벌 반도체 기업을 자국으로 유치하기 위해 막대한 규모의 보조금 지급을 내걸었지만, ‘외국 기업에 국민 혈세를 퍼준다’는 내부 반감도 잠재워야 하는 상황이라는 것입니다. ‘너희 사업에 미국 시민의 돈이 들어갔으니 미국 정부가 꼼꼼하고 투명하게 관리·감독하겠다’는 게 미 행정부의 입장인 거죠. 국내 기업 중 당장 급한 쪽은 미국 텍사스주 테일러에 파운드리 시설을 신설하고 있는 삼성전자입니다. SK하이닉스는 미국에 후공정(패키징) 공장을 지을 계획이지만 아직 신설 부지를 검토하고 있는 단계로 전해집니다. 미국은 지난 31일(현지시간) 첨단 반도체 공장을 신설하는 기업을 대상으로 보조금 지급 신청을 받기 시작했지만, 삼성전자는 여전히 세부 항목이 향후 사업에 미칠 영향을 꼼꼼히 따져보고 있습니다.업계에서는 이달 26일 백악관에서 한미정상회담이 열리고, 이에 맞춰 이재용 삼성전자 회장이 경제사절단으로 미국을 방문하는 만큼 반도체법을 둘러싼 타협안이 도출될 수 있다는 기대감도 나옵니다. 삼성전자의 보조금 신청 여부 역시 이달 말쯤 결정될 것이라는 전망입니다.
  • 尹 “수도권에 300조 세계 최대 ‘시스템 반도체 클러스터’ 조성”…그린벨트도 확 푼다

    尹 “수도권에 300조 세계 최대 ‘시스템 반도체 클러스터’ 조성”…그린벨트도 확 푼다

    삼성, 용인 산단에 20년간 300조 투자반도체·로봇 등 6대 첨단산업에2026년까지 기업들 550조 투자 유도한국형 IMEC 조성…“투자 특국 조성”인허가 타임아웃·국가투자지주사 검토첨단벨트로 14개 국가산단 새로 조성 한국의 주력 수출 품목인 반도체 수출이 수개월째 감소하는 가운데 정부가 2042년까지 수도권에 300조원 규모의 민간 투자를 유치해 세계 최대 첨단 시스템반도체 클러스터를 조성하기로 했다. 윤석열 대통령은 15일 “300조원에 달하는 대규모 민간 투자를 바탕으로 수도권에 세계 최대 규모의 신규 시스템 반도체 클러스터를 구축하겠다”고 밝혔다. 시너지 효과를 높이기 위해 기존 반도체 생산단지인 경기 기흥, 화성, 평택, 이천과 연결하는 반도체 메가 클러스터를 만든다는 구상이다. 이와 함께 2026년까지 반도체·이차전지·로봇 등 첨단 산업 6대 분야에 550조원 이상의 기업 투자와 세제 지원 등을 전폭 지원하기로 했다. 尹 “첨단산업 핵심 성장엔진·안보자산”“더 성장 위해 정부 확실히 지원할 것”“우주·미래차·수소, 지방균형발전 직결” 윤 대통령은 이날 오전 청와대 영빈관에서 주재한 제14차 비상경제민생회의 모두발언을 통해 “기존 150개 이상의 국내외 ‘소부장’(소재·부품·장비) 기업, 판교 팹리스 등과 연계해 반도체 메가 클러스터를 세계 최대 규모로 키우겠다”고 발표했다. 윤 대통령은 “첨단 산업은 핵심 성장 엔진이자 안보 전략 자산이고 일자리와 민생과도 직결된다”면서 “우리는 메모리 반도체, 올레드 디스플레이 등 일부 분야에서 이미 세계적 수준의 기술과 생산 역량을 보유하고 있다. 더 성장하기 위한 민간 투자를 정부가 확실히 지원하지 않으면 안 된다”고 강조했다. 윤 대통령은 그러면서 “2026년까지 계획 중인 반도체 등 첨단 산업 6대 분야에 대한 총 550조원 이상의 민간 투자가 신속히 이뤄지도록 해야 한다”면서 “정부는 입지, 연구개발, 인력, 세제 지원 등을 빈틈 없이 해야 한다”고 말했다.윤 대통령은 “우주, 미래 차, 수소 등 첨단 산업을 키우기 위해 지방에도 3300만㎡, 총 1000만평 넘는 규모의 14개 국가 첨단산업단지를 새로 조성하겠다”면서 “첨단산업 발전은 전체 경제성장과 직결되지만 지역 균형발전과도 직결된다”고 언급했다. 윤 대통령은 지난 대선 당시 지방 균형발전을 위한 확실한 정부 지원 공약을 언급하며 “정부는 지역 스스로 비교우위 있다고 판단되는 분야를 키울 수 있도록 토지 이용 규제를 풀고 국가 산단을 조성할 것”이라면서 “오늘 발표된 산단 조성이 신속하게 추진될 수 있도록 정부는 모든 노력을 다하겠다”고 천명했다. 2042년까지 용인에 시스템 반도체팹 5개·소부장·팹리스 기업 150개 이창양 산업통상자원부 장관은 이날 회의에서 이런 내용이 담긴 국가첨단산업 육성 전략을 발표했다. 산업부는 초격차 기술력 확보, 혁신인재 양성, 지역 특화형 클러스터, 튼튼한 생태계 구축, 투자특국(投資特國), 통상역량 강화를 6대 국가 총력 지원과제로 선정했다고 밝혔다. 먼저 2042년까지 300조원의 대규모 신규 민간 투자를 바탕으로 단일 단지 기준으로 세계에서 가장 큰 첨단 시스템반도체 클러스터를 경기도에 조성하기로 했다. 용인 산단 조성에는 삼성전자가 300조원을 20년간 전액 투자한다. 클러스터에는 첨단 반도체 제조공장(팹) 5개를 구축하고 국내외 우수 소재·부품·장비(소부장) 및 팹리스(반도체 설계) 기업을 포함해 최대 150개 기업을 유치한다는 방침이다.정부는 조성된 신규 클러스터를 기흥·화성·평택·이천 지역 기존 반도체 생산단지와 인근 소부장 기업, 판교 팹리스 밸리와 연계해 ‘반도체 메가 클러스터’를 조성한다는 복안이다. 메모리, 파운드리, 디자인하우스, 팹리스, 소부장을 아우르는 반도체 전 분야 밸류체인과 우수 인재를 한 곳에 모아 글로벌 반도체 클러스터의 선도 모델로 자리잡게 한다는 구상이다. 특히 클러스터 안에서 기업과 연구소, 대학 간 공동 기술 개발과 실증사업을 수행하는 한편 우리 팹리스 기업이 개발한 반도체 생산을 지원해 반도체 생태계 경쟁력을 강화할 수 있을 것으로 기대된다. 이를 위해 인공지능(AI) 반도체용 4나노 공정, 차량·가전 반도체용 공정 개방을 확대하고, 우수한 팹리스의 시제품 제작·양산을 집중 지원해 매출 1조원 규모 팹리스 기업 10곳을 육성한다는 목표다. 2030년까지 3조 2000억원 규모의 전력·차량용·AI 등 차세대 유망 반도체 핵심기술 개발 사업도 추진한다. 미세공정 한계 보완을 위해 첨단 패키징 분야에 24조원의 생산·연구거점 투자와 3600억원 규모의 정부 기술개발 지원을 단행한다.2030년 3.2조 반도체 핵심기술 개발양자·AI R&D에 25조…‘마더팩토리’ 추진 산업부는 반도체(340조원), 디스플레이(62조원), 이차전지(39조원), 바이오(13조원), 미래차(95조원), 로봇(1조 7000억원) 등 6개 첨단산업에서 2026년까지 550조원 규모의 민간 주도 투자를 이끌어낸다는 목표다. 올해 안으로 국가 첨단전략산업 특화단지와 소부장 특화단지를 새롭게 지정해 지역 특화형 클러스터를 조성하기로 했다. 초격차 기술력을 확보하기 위한 인재양성과 연구개발(R&D) 지원도 대폭 이뤄진다. 벨기에 반도체 연구·인력양성 센터 아이멕(imec)처럼 최첨단 연구설비를 갖춘 ‘한국형 imec’를 구축해 첨단기술을 연구·교육·실증할 수 있는 혁신공간을 마련하고, 양자·AI 등 12대 국가전략기술 R&D 지원에 5년간 25조원의 예산을 투입한다. 최첨단 기술과 설비를 갖춘 핵심 생산시설은 국내에, 해외 시장 공략을 위한 양산 공장은 해외에 조성하는 ‘마더팩토리’ 전략을 추진해 보다 튼튼한 반도체 생태계를 구축한다. 세계에서 가장 투자하기 좋은 ‘투자특국’을 만든다는 목표로 조세특례제한법을 조속히 개정해 투자세액공제를 대폭 확대하는 한편 인허가 소요 기간을 60일로 제한하는 ‘인허가 타임아웃제’도 도입한다. 싱가포르 테마섹이나 아랍에미리트(UAE) 무바달라처럼 국내외 중장기 전략 투자를 책임질 국가투자지주회사를 설립하는 방안도 검토한다.용인에 반도체 국가첨단산단 조성반도체·미래차·우주산업 육성광주 미래차, 대전 나노, 익산 푸드테크완주·경주·홍성 수소, 안동 바이오의약 이와 함께 정부는 반도체 클러스터를 뒷받침하고 균형있는 국토 발전을 위해 용인뿐 아니라 전국 14개 지역에도 반도체·미래차·우주 등 첨단산업 육성을 위한 산업단지를 추가 조성한다는 계획이다. 총 4076만㎡(1200만평) 규모 부지에 산단을 조성해 전국에 첨단산업 생산거점을 고르게 확보하고 기업 투자를 전폭적으로 지원한다. 우선 경기권에 용인 일대 710만㎡을 국가산단 후보지로 선정해 시스템반도체 클러스터를 조성한다. 충청권에서는 대전·천안·청주·홍성이 후보지로 선정됐다. 대전 산단 후보지에는 530만㎡ 규모로 나노·반도체와 항공우주 산업을 육성한다. 천안(417만㎡)은 미래 모빌리티·반도체, 오송(99만㎡)은 철도, 충남 홍성(236만㎡)은 수소·미래차·이차전지 산업을 육성한다. 호남권에선 광주, 전남 고흥, 전북 익산, 전북 완주 4곳에 산단이 들어선다. 광주(338만㎡)에서는 두 곳의 완성차 생산공장을 기반으로 미래차 핵심부품 국산화를 추진한다. 고흥(173만㎡)은 나로우주센터와 연계한 우주산업 클러스터를 만든다. 익산(207만㎡)은 농림축산식품부가 지원하는 12개 식품기업 지원 R&D 시설과 연계해 농식품과 정보통신기술 등을 접목한 푸드테크 기술기반을 조성한다. 완주는 중대형 수소상용차와 수소저장·운송용기, 수소연료전지 등 수소저장·활용을 핵심으로 한 저탄소 산단을 조성해 수소산업 전주기 지원에 나선다는 계획이다.대구·경북권은 대구, 안동, 경주, 울진 4곳에 산단을 조성한다. 대구(329만㎡)는 지역 산단과 연계한 미래자동차와 로봇산업의 전진기지로, 안동(132만㎡)은 백신 등 바이오의약 전주기 지원 시스템 구축을, 경주(150만㎡)는 소형모듈원전(SMR)의 실증·생산·수출 특화산단을, 원전 최대 집적지인 울진(132만㎡)은 열과 비송전 전력 등 원전을 활용한 수소 생산과 수소산업 전주기 생태계를 만든다는 복안이다. 경남권은 창원(339만㎡)에 방위·원자력 등 주력산업 육성과 수출 촉진 거점으로, 강원권은 강릉(93만㎡)은 제약, 화장품 등 천연물 바이오 산업 육성을 통한 그린바이오 선도 도시를 구현하겠다는 방침이다. 발표를 맡았던 원희룡 국토부 장관은 “창원에 기업들이 몰려드는데 부지가 부족하다”면서 “그린벨트를 과감히 풀어 부지 부족 없이 전후방 기업들을 넉넉히 입주할 수 있게 하겠다”고 밝혔다.그린벨트 적극 완화 “예타 신속 추진”원희룡 “발목 잡는 모든 요소 해제할 것” 정부는 산단 지정을 신속히 추진하기 위해 그린벨트 규제까지도 적극 완화한다는 방침이다. 관계기관 사전협의와 예비타당성 조사도 최대한 신속히 진행하기로 했다. 15개 산단 후보지는 사업시행자를 선정한 뒤 개발계획 수립, 예비타당성 조사, 관계기관 협의를 거쳐 국가산업단지로 정식 지정된다. 기업이 산업단지 개발계획 수립 때부터 참여할 수 있도록 국가첨단산업벨트 범정부추진지원단을 구성하기로 했다. 산단 후보지 인근은 도심융합특구, 국가첨단전략산업·소부장특화단지, 스마트혁신지구 등으로 지정해 기술개발부터 실증·생산·유통에 이르는 산업 전주기 여건 조성과 생태계를 구축한다. 특히 지역의 첨단 전문인력 양성을 위해 반도체 계약학과 확대, 특성화대학(원), 창업중심대학 지정, 마이스터고 지원방안도 발굴해 반도체 등 첨단산업의 우수 인재 양성 기반을 강화할 계획이다. 국토부는 앞으로 모든 신규 국가산단은 조성 단계부터 온실가스 배출량 감소 등 탄소중립 글로벌 경제 흐름에 맞춰 에너지자립, 친환경개발, 스마트 기반시설을 도입한 ‘스마트그린 산업단지’로 만들 예정이라고 밝혔다. 국가산단이 단순한 공장이 밀집한 지역이 되지 않도록 복합용지를 활성화해 상업, 주거, 편의시설도 확충하기로 했다. 원 장관은 “속도를 발목잡는 모든 요소를 해제할 것”이라면서 “속도와 타이밍이 생명이기에 범정부 추진지원단을 가동해 빠른 곳은 대통령 임기 중인 2026년 말 착공할 수 있도록 전속력을 내겠다”고 말했다.
  • 美 “중국 내 생산 한국 반도체 수준 제한”...삼성·SK ‘비상’

    美 “중국 내 생산 한국 반도체 수준 제한”...삼성·SK ‘비상’

    미국 정부 고위당국자가 한국 반도체 기업이 중국 내 공장에선 일정 기술 수준 이상은 생산하지 못하도록 규제할 수 있다고 밝히면서 중국에 진출한 삼성전자와 SK하이닉스에 미칠 영향에 관심이 모인다. 앨런 에스테베스 상무부 산업안보 차관은 23일(현지시간) 한국국제교류재단(KF)과 전략국제문제연구소(CSIS)가 워싱턴DC에서 연 한미 경제안보포럼에서 ‘삼성과 SK에 제공한 대중 반도체 수출통제 1년 유예가 끝나면 어떻게 되느냐’는 질문에 “기업들이 생산할 수 있는 반도체 수준에 한도를 둘 가능성이 크다. 일정 범위에서 생산을 멈추게 할 것”이라고 답했다. 미국은 지난해 10월 중국에서 반도체를 생산하는 기업에 미국 장비 수출을 금지하면서 1년의 유예기간을 뒀는데, 그 이후에는 첨단 제품은 생산할 수 없도록 하는 등의 규제를 두겠다는 의도로 풀이된다.미국이 새로운 규제에 나설 경우 중국에 공장을 둔 국내 업체들에 부정적인 영향이 미칠 우려가 제기된다. 삼성전자는 중국 시안과 쑤저우에서 각각 낸드 플래시 생산 공정과 반도체 후공정 공장을, SK하이닉스는 우시 D램 공장, 충칭 후공정 공장, 다롄 낸드 공장을 운영하고 있다. 산업통상자원부는 설명자료를 내고 “한미 정부 간 미래 기술수준 한도 설정에 대해 구체적으로 논의한 바는 없다”고 밝혔다. 이어 “한미 양국은 중국 내 우리 반도체 기업이 현재 운영 중이거나 투자 진행 중인 생산을 저해하지 않는다는 데 공감대를 형성하고 있다”고 했다. 외교부 관계자도 “미측에 글로벌 반도체 공급망에서 중국 내 우리 반도체 공장이 갖는 중요성을 강조하고 있다”고 말했다. 한편 한국과 미국, 일본, 대만은 칩4 혹은 팹4로 불리는 미·동아시아 반도체 공급망 회복력 작업반 본회의를 화상회의 방식으로 지난 16일 개최했다. 지난해 9월 예비회의에 이어 첫 본회의가 열리면서 칩4가 본격적으로 가동된 것으로 보인다. 앞서 미국 주도의 대화체 참여에 따른 중국의 반발 우려가 제기됐지만 정부는 ‘새로운 협력을 통해 능동적으로 국익을 추구하겠다’는 입장을 밝히면서 사실상 참여 의사를 밝힌 바 있다.
  • 용인 플랫폼시티~삼성전자~SK하이닉스 잇는 반도체 생태계

    용인 플랫폼시티~삼성전자~SK하이닉스 잇는 반도체 생태계

    677만㎡ 중 642만㎡ 사업 확정벨트 연결 ‘반도체고속도’ 추진 경기용인플랫폼시티에서 삼성전자 기흥캠퍼스, 반도체클러스터를 연결하는 ‘용인 L자형 반도체벨트’ 구상이 속도를 내고 있다. 용인특례시는 기흥구에 들어설 경기용인플랫폼시티를 시작으로 삼성전자 기흥캠퍼스~삼성전자 자회사인 세메스~글로벌 반도체 장비기업 램리서치~용인테크노밸리~제2용인테크노밸리~SK하이닉스 용인 반도체 클러스터까지 이어지는 677만㎡ 규모 용인 L자형 반도체벨트를 완성해 미국 실리콘밸리에 버금가는 경쟁력을 갖춘 반도체 생태계 구축에 나섰다. 시는 반도체벨트 전체 면적 중 642만㎡에서 이미 사업이 확정돼 추진 중이며, 나머지 35만㎡에는 반도체 협력 일반산업단지 조성을 위해 경기도에 산업단지 물량 배정을 요청할 예정이라고 12일 밝혔다. 올 상반기 경기도 산업입지심의회 심의를 통과하면 내년에 산업단지 계획 승인을 거쳐 2025년 착공할 예정이다. 용인 반도체 클러스터는 축구장 10개 크기의 반도체 팹(생산설비) 4개와 50여개 중소 협력사, 반도체 인력 양성을 위한 교육공간을 한곳에 조성하는 사업이다. 총사업비 120조원 규모로 반도체 1개 팹 건설 시 약 128조원의 생산 유발, 47조원의 부가가치 유발, 37만명의 취업 유발 효과, 2조 5000억원의 조세 기여액이 예상된다. 삼성전자는 기흥캠퍼스에 10만 9000㎡ 규모 연구개발(R&D)단지를 착공하면서 제2의 도약을 했다. 메모리, 팹리스 시스템반도체, 파운드리 등 반도체 R&D 분야의 핵심 연구가 이뤄질 R&D단지에는 2028년 준공까지 20조원이 투입된다. 또 2025년 준공되는 제2용인테크노밸리, 2026년 준공 예정인 기흥미래도시첨단산업단지 등 인프라를 반도체벨트에 포함시켜 산업 인프라 집적화를 이뤄 낼 구상이다. 시는 산업 인프라를 뒷받침할 교통 인프라 조성에도 박차를 가할 계획이다. 기흥~남사~이동~원삼~백암~일죽을 연결하는 ‘반도체 고속도로’를 민자사업으로 추진하고, 마평~고당을 잇는 국지도 57호선을 확장·연결해 반도체 특화단지 간 연계도로를 구축할 방침이다.
  • 美 텍사스 ‘삼성 고속도로’ 깔렸다

    美 텍사스 ‘삼성 고속도로’ 깔렸다

    미국 텍사스주에 삼성전자의 이름을 딴 ‘삼성 고속도로’가 생겼다. 이런 사실은 경계현 삼성전자 디바이스솔루션(DS)부문장(사장)이 최근 소셜네트워크서비스(SNS)를 통해 텍사스주 테일러시 파운드리(반도체 위탁생산) 공장 건립 현장을 방문한 사실을 밝히면서 15일 알려졌다. 경 사장은 “테일러시의 공사는 순조롭게 잘 진행되고 있다”며 “올해면 팹(공장)이 완공되고 내년이면 그곳에서 미국 땅 최고의 선단 제품이 출하될 것”이라고 소개했다. 경 사장은 이어 “테일러시를 포함하고 있는 윌리엄슨 카운티장 빌 그라벨이 부지 앞 도로를 ‘삼성 하이웨이’로 이름 붙이고 도로 표지판을 선물로 줬다”며 도로 표지판을 들고 찍은 기념사진을 함께 올렸다. 경 사장은 세계 최대 정보기술(IT)·가전 박람회 ‘CES 2023’에 참석하기 위해 이달 초 미국 라스베이거스를 방문한 뒤 테일러시로 이동해 공장 건축 현장까지 둘러봤다. 삼성전자는 현재 테일러시에 170억 달러(약 21조원) 규모의 파운드리 공장을 짓고 있다. 약 500만㎡(150만평) 규모로 조성 중인 공장은 2024년 하반기 가동을 목표로 하고 있다. 삼성전자는 새 공장에서 고성능 컴퓨팅(HPC), 인공지능(AI) 등 분야의 첨단 시스템 반도체 제품을 생산한다는 계획이다. 미국 도시에서 대규모 투자나 일자리 창출을 한 한국 기업에 도로 이름을 선물한 것은 삼성이 처음은 아니다. 테네시주 클라크스빌에 2018년 준공된 LG전자 테네시 공장 앞 도로도 ‘LG 하이웨이’로 이름이 붙어 있다. 앨라배마주 몽고메리시도 현대자동차 공장 앞 도로 이름을 ‘현대로’로 바꿔 준 바 있다.
  • 美 텍사스주에 ‘Samsung Highway’ 생겼다

    美 텍사스주에 ‘Samsung Highway’ 생겼다

    미국 텍사스주에 삼성전자의 이름을 딴 ‘삼성 고속도로’가 생겼다. 이런 사실은 경계현 삼성전자 디바이스솔루션(DS)부문장(사장)은 최근 자신의 소셜미디어(SNS)를 통해 텍사스주 테일러시 파운드리 공장 건축 현장을 방문한 사실을 밝히면서 15일 알려졌다. 그는 “테일러시의 공사는 순조롭게 잘 진행되고 있다”며 “올해면 팹(공장)이 완공되고 내년이면 그곳에서 미국 땅에서 최고 선단 제품이 출하될 것”이라고 밝혔다. 경 사장은 그러면서 “테일러시를 포함하고 있는 윌리엄슨 카운티장 빌 그라벨이 부지 앞 도로를 ‘삼성 하이웨이’로 명명하고 도로 표지판을 선물로 줬다”며 도로 표지판을 든 사진을 함께 올렸다. 경 사장은 세계 최대 정보기술(IT)·가전 전시회 ‘CES 2023’에 참석하기 위해 이달 초 미국 라스베이거스를 방문한 뒤 테일러시로 이동해 공장 건축 현장까지 둘러봤다. 삼성전자는 현재 테일러시에 170억 달러(약 22조원) 규모의 파운드리(반도체 위탁생산) 공장을 짓고 있다. 약 500만㎡(150만평) 규모로 조성 중인 테일러 파운드리 공장은 2024년 하반기 가동을 목표로 하고 있다. 삼성전자는 새 공장에서 5G, 고성능 컴퓨팅(HPC), 인공지능(AI) 등 분야의 첨단 시스템 반도체 제품을 생산한다는 계획이다. 미국 도시에서 대규모 투자나 일자리 창출을 한 한국 기업에게 도로 이름을 선물한 것은 삼성이 처음이 아니다. 테네시주 클라크스빌에 2018년 준공된 LG전자 테네시 공장 앞 도로도 ‘LG 하이웨이’로 이름이 붙어 있다.
  • 판교 본사 둔 팹리스, 대구에 연구소 설립한다

    경기도 성남시 판교에 본사를 둔 반도체 설계 전문기업(팹리스)이 대구로 진출한다. 홍준표 대구시장과 (주)텔레칩스 이장규 대표는 13일 오후2시 대구 산격청사 대회의실에서 영남권 R&D연구센터 구축을 핵심으로 한 투자 협약을 체결했다. ‘대구형 반도체 팹(D-Fab)’ 구축에 본격적으로 나서면서 2028년 대구경북통합신공항 개항에 맞춰 반도체 클러스터를 조성하려는 대구시 입장에선 이번에 들어서는 텔레칩스 연구소가 절호의 기회가 될 수 있다는 분석이 나온다. 텔레칩스 입장에선 대구에 연구소를 건립해 경북대학교와 대구경북과학기술원(DGIST) 등 지역의 우수한 인재들을 손쉽게 확보할 수 있다는 장점이 있다. 텔레칩스는 대구 수성알파시티내 1천39㎡ 규모의 정보통신기술(ICT) 부지에 2025년 8월까지 지하2층·지상7층, 연면적 6천237㎡규모의 대구연구소를 지을 계획이다. 투자규모는 337억원이고, 연구인력 규모는 100명 정도다. 신축 연구소가 들어서기 전까지는 대구테크노파크를 활용해 임시 연구시설을 가동하기로 했다. 2004년 12월 코스닥에 상장된 이 회사는 차량용 반도체를 전문으로 설계하는 회사로, 주로 차량용 오디오와 비디오, 네이게이션 등에 적용된다. 폭스바겐과 재규어, 랜드로버가 주 고객이며, 현대자동차 제네시스와 펠리세이드, 아이오닉, 기아자동차 K9과 K8 등에도 텔레칩스가 설계한 제품이 쓰인다. 공시자료에 따르면 텔레칩스의 지난해 말 기준 시가총액은 1580억원이며, 2021년 기준 매출액은 1364억원이다. 전체 직원은 338명이다. 대구시 관계자는 “국내 대표 반도체 팹리스 기업 유치를 통해 지역 반도체산업 생태계 조성은 물론이고 동종기업 유치를 위한 발판이 마련됐다”면서 “산‧학‧연 협업을 통한 자율주행 시스템 반도체 등 미래차 신기술을 선도할 수 있도록 지원할 방침”이라고 말했다.
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