인텔은 기본적으로 자체 프로세서 생산을 위해서 반도체 생산시설을 운영해 왔습니다. 남들보다 앞선 반도체 미세 공정은 오랜 세월 프로세서 업계 1위를 유지한 비결이었습니다. 따라서 TSMC처럼 다른 업체의 칩을 대신 생산해 주는 위탁생산 (파운드리) 사업은 처음부터 염두에 두지 않았습니다. 업계에서 가장 앞선 미세 공정을 경쟁사도 활용할 수 있다면 주력 사업인 CPU 사업에서 경쟁력을 유지할 수 없기 때문입니다. 물론 10여 년 전 인텔도 남는 생산 시설을 활용하려는 목적에서 파운드리 사업 진출을 선언한 적이 있지만, 당시에도 거의 선언 정도에 그치고 구체적인 성과는 거의 없었습니다. 파운드리 사업은 다양한 고객의 요구에 맞춘 제품 생산이 중요한데, 인텔은 자체 프로세서 생산에만 익숙해 경험이 부족했습니다. 그리고 당시에는 미세 공정과 본업인 CPU 모두에서 앞선 경쟁력을 지니고 있어 부업보다는 본업에 집중하는 분위기였습니다. 그러던 인텔의 태도가 180도 바뀐 것은 2021년 초 정통 인텔맨인 팻 겔싱어가 CEO가 되고 된 이후입니다. 당시 인텔은 10nm 이하 미세 공정 진입이 지연되면서 위기에 빠졌고 심지어 AMD 같은 팹리스 회사가 되어야 한다는 이야기까지 나왔습니다. 겔싱어 CEO는 이런 주장을 일축하고 계속해서 반도체 생산 시설을 지닌 종합반도체 회사 (IDM)로 남겠다고 선언했습니다. 하지만 인텔 칩만 생산하는 것이 아니라 다른 고객을 위한 생산도 함께 담당하는 IDM 2.0 전략을 발표했습니다. 이와 같은 태도 변화는 TSMC라는 강력한 경쟁자와 신흥 강자인 삼성전자의 위협 때문으로 생각됩니다. 파운드리 시장 규모가 자꾸 커지고 파운드리 업체의 규모도 덩달아 커지면서 TSMC와 삼성전자의 투자 규모도 갈수록 커졌습니다. 인텔 자체 프로세서만 생산해서는 장기적으로 봤을 때 밀릴 수밖에 없는 상황이 된 것입니다. 당연히 해결책은 인텔도 파운드리 사업에 뛰어들어 시장에서 경쟁자의 파이를 줄이고 인텔의 몫은 늘리는 것입니다. 따라서 겔싱어 CEO는 인텔 파운드리 서비스 (IFS) 사업부를 신설하고 본격적인 고객 모집에 들어갔지만, 지금까지 결과를 보면 아직은 성과가 부족합니다. 그리고 그러는 사이 TSMC의 점유율은 50%에서 이제는 60%를 넘보고 있습니다. 하지만 최근 열린 인텔 파운드리 서비스 (IFS) 2024 다이렉트 커넥트 행사에서 2030년 파운드리 2위가 되겠다는 포부를 밝혔습니다. 직접 언급하진 않았지만, 1위인 TSMC는 힘들어도 2위인 삼성전자는 앞서겠다는 목표를 밝힌 셈입니다. 그리고 이 목표를 달성할 비전도 제시했습니다. 인텔은 2025년에서 2027년 사이 최신 High NA EUV 리소그래피 장치를 이용한 14A와 그 업그레이드 버전인 14A-E를 개발할 예정입니다. 구체적인 성능 향상 폭은 밝히지 않았지만, 업계 최고 수준의 장비를 이용해 TSMC나 삼성전자의 최신 파운드리에 대응할 수 있는 기반을 마련할 것으로 보입니다. 하지만 이날 행사에서 가장 놀라운 일은 마이크로소프트를 고객사로 확보했다는 소식이었습니다. 마이크로소프트는 인텔 18A 공정을 사용해 자체 제작한 AI 가속기를 생산할 예정입니다. 계약 금액은 50억 달러 수준으로 알려졌습니다. 아무리 그럴듯한 비전을 발표했어도 인텔은 파운드리 사업에서 업력이 짧고 점유율도 얼마되지 않은 신참입니다. 더구나 18A는 현재 실제 제품을 생산하지 않은 미지의 신공정입니다. 그럼에도 이렇게 믿고 대규모 발주를 넣었다는 것은 의외의 결정으로 받아들여지고 있습니다. 그만큼 미국 내 반도체 산업 육성에 대한 공감대가 형성된 것으로 해석할 수 있는 부분입니다. 미국은 미국에 반도체 팹을 건설하는 업체에 527억 달러의 보조금과 세제 혜택을 주고 미국 내 반도체 생산 비중을 높이기 위해 노력하고 있습니다. 겔싱어 CEO는 미국 내 반도체 제조 비율을 20%에서 50%로 끌어올리겠다고 선언했고 지나 러몬도 상부무 장관도 이날 화상으로 미국 반도체 산업에 대한 적극적인 지원 의사를 밝혔습니다. 이렇게 다른 빅테크들의 지원 사격과 미국 정부의 적극적인 반도체 산업 육성 열기, 그리고 최신 미세 공정에 대한 공격적인 투자까지 감안하면 인텔 파운드리 서비스의 미래는 밝아 보입니다. 하지만 그렇다고 해서 불안 요소가 없는 것은 아닙니다. 인텔의 20A, 18A 공정은 인텔의 게이트 올 어라운드(GAA) 기술은 리본펫(RibbonFET)과 후면 전력 공급 기술인 파워비아 (PowerVia)를 처음으로 적용해 여러 가지 변수가 있습니다. 예상만큼 수율이 나오지 않거나 성능이 나오지 않는 경우 파운드리 사업은 물론 본업인 CPU 사업에도 상당한 악영향이 있을 수 있습니다. 또 이미 점유율이 50%가 넘는데도 계속 점유율을 높이며 파운드리 산업을 주도하는 TSMC나 이를 맹추격하는 삼성전자가 경쟁적으로 가격을 낮출 경우 파운드리 사업에서 수익을 내기가 쉽지 않을 수도 있습니다. 그래도 아무튼 주사위는 던진 상태이고 몇 년 이내로 그 결과를 보게 될 것입니다. 우리나라 역시 파운드리 및 시스템 반도체 사업을 미래 먹거리로 보고 집중 투자하는 상황에서 나온 인텔의 공격적 행보가 어떤 결과로 이어질지 주목됩니다.

파운드리(반도체 위탁생산) 분야 1위 대만 TSMC를 맹추격하는 삼성전자가 2나노(㎚·10억분의 1m) 파운드리 시장 선점을 위해 영국 반도체 설계업체 Arm과 협력을 강화한다. Arm의 차세대 시스템온칩(SoC) 설계 자산(IP)에 삼성전자의 최첨단 공정 기술을 심어 고성능 칩을 설계하는 업체(팹리스)를 최대한 많이 끌어들이겠다는 전략이다. 삼성전자는 21일 Arm의 차세대 설계 자산을 자체 개발한 ‘게이트올어라운드’(GAA) 공정에 최적화한다고 밝혔다. 이렇게 최적화를 해놓으면 팹리스의 제품 개발에 들어가는 시간과 비용을 줄일 수 있기 때문에 파운드리 고객 유치 경쟁에서도 유리할 것이란 계산이 깔려 있다. GAA 기술은 공정 미세화로 트랜지스터(게이트를 통해 전류 흐름을 조절하는 역할)의 성능이 떨어지는 걸 막아주고, 데이터 처리 속도와 전력 효율을 높여주는 기술이다. 기존 3차원 ‘핀펫’ 공정보다 전류 조절이 더 정교해지고 확실하게 전류 제어가 가능하다는 게 장점이다. 미세 회로 구현을 위해 필수적인 기술로 삼성전자는 2022년 6월 3나노 공정에 세계 최초로 도입했다. 현재 GAA 기반 3나노 1세대를 양산 중이다. 반면 TSMC가 양산하는 3나노는 기존 ‘핀펫’ 트랜지스터 구조다. 삼성전자와 TSMC의 시장점유율 격차는 45.5%(지난해 3분기 기준)포인트로 여전히 크지만, Arm과의 협력을 통해 2나노 시장에서 치고 나가면 ‘파운드리의 봄’을 앞당길 수 있을 것이란 기대감도 엿보인다. 반도체 설계도를 만드는 회사인 Arm의 중앙처리장치(CPU)는 성능이 뛰어나면서도 전력 소모가 적다는 평가를 받는다. 효율적인 구조로 설계를 한 덕분이다. 생성형 인공지능(AI) 등장 이후 AI 반도체 시장이 커지면서 Arm이 더 주목받는 것도 갈수록 ‘초고성능, 초저전력 스펙’이 요구되기 때문이다. 삼성전자와 Arm의 협력은 10년 넘게 이어지고 있다. Arm의 중앙처리장치 CPU IP에 다양한 파운드리 공정을 적용해 왔다. 이재용 삼성전자 회장도 2022년 10월 Arm 최대주주인 손정의 일본 소프트뱅크그룹 회장과 만나 포괄적 협력 방안을 논의했다. 시장조사기관 옴디아에 따르면 2026년까지 전세계 파운드리 시장의 성장률은 연평균 13.8%로 예상된다. 특히 3나노 이하 최첨단 공정의 연평균 성장률은 64.8%로 삼성 입장에서는 이 시장에서 승부수를 띄운 셈이다. 김동원 KB증권 연구원은 “올해 삼성전자 파운드리 매출은 전년 대비 최대 26% 성장할 것으로 예상된다”면서 “AI 반도체 수요가 큰 폭으로 늘고 있다”고 했다. 파운드리 시장이 커지면서 후발주자인 미국 인텔도 사업 확대에 나섰다. 인텔은 21일(현지시간) 미국 캘리포니아 새너제이에서 파운드리 공정 기술 로드맵 등 운영 전략과 포트폴리오를 소개하는 행사를 연다. 자체 AI 칩 개발을 추진 중인 오픈 AI의 샘 올트먼 최고경영자도 참석한다.

“제가 02학번인데 학부(카이스트) 때 칩을 만들어볼 수 있다는 건 상상도 못 했어요. 매사추세츠공대(MIT)에서 박사 과정을 밟을 때 우리 연구실이 제일 유명했는데 이유는 단 하나, 석·박사 기간에 칩을 한 번 찍어볼 수 있기 때문입니다. ‘마이칩’(My Chip) 서비스는 소중한 기회고 큰 도움이 될 경험입니다.(박상현 리벨리온 대표)” “칩을 만든 이후 과정도 중요합니다. 오실로스코프(입력전압 변화를 출력하는 장치)에서 신호가 또각또각 뜨는지까지 완벽하게 보세요. 저는 대학원생 때 한 번 경험한 그 기억이 지금까지도 강렬한 기억으로 남아 있습니다.”(한국전자통신연구원(ETRI) 김혜지 선임연구원) 15일 대전 ETRI에서 열린 ‘마이칩 토크콘서트’에는 최근 국내외에서 1650억원의 투자를 유치해 화제가 된 인공지능(AI) 반도체 개발 스타트업 리벨리온의 박성현 대표와 김혜지 ETRI 선임연구원이 이종호 과학기술정보통신부 장관과 함께 반도체 설계자를 꿈꾸는 학생들의 질문에 답했다.‘마이칩’ 서비스란 반도체를 공부하는 학부생이나 대학원생이 설계한 칩을 무료로 제작해볼 수 있도록 한 제도다. 서울대 전기정보공학부 교수 출신 반도체 전문가인 이 장관이 아이디어를 냈다. 지난해 25개팀이 처음 혜택을 봤다. ETRI, 서울대 반도체공동연구소, 대구경북과학기술원 등이 운영하는 팹(반도체 제조시설)에서 학생들이 0.5㎛(마이크로미터) Si CMOS(규소 상보형 금속산화물반도체)를 직접 찍어본 것이다. 과기부는 올해 150팀으로 지원대상을 6배 늘린다. 재료공학 전공 대학원생이 전공에 대한 고민을 털어놓자 이 장관은 “지금도 전공에 따른 (마이칩 서비스 이용)제한은 없다”며 “훌륭한 회로 설계자가 되려면 트랜지스터도, 재료 특성도 알아야 한다”고 격려했다. 마이칩 서비스는 Si CMOS 회로 설계 및 레이아웃 도구를 사용할 수 있는 학부·대학원생이 지도교수 승인을 받아 신청할 수 있다. 현재 제공되는 0.5㎛ 서비스를 미세공정까지 넓힐 계획이 있느냐는 질문에 이 장관은 “반도체 팹을 새로 지어야 할 수도 있어 당장은 어렵다”면서도 “팹에 들어가있는 장비 업그레이드를 위해 산업통상자원부와 협력하고 있고, 부족한 예산은 기업들의 도움을 받아 확보하려고 한다. 시간이 걸리겠지만 향후 0.35㎛, 0.18㎛까지 넓혀가겠다”고 답했다. 최근 글로벌 반도체 동향에 관한 질문도 이어졌다. 한국 반도체 산업이 세계 최대 파운드리(반도체 수탁생산) 기업인 대만의 TSMC를 앞설 전략이 있는지를 묻는 질문에 김 연구원은 “우리나라의 강점 중 하나는 삼성전자 휴대전화가 있다는 것이다. 반도체를 팔 수 있는 상품이 존재하고, 시장에서 빠른 피드백을 얻을 수 있다”고 말했다. 챗GPT 개발사인 오픈AI의 샘 올트먼 최고경영자(CEO)가 자체 AI반도체 개발을 위해 최대 7조 달러(약 9300조원)의 투자금을 모은다는 소식이 한국에 미칠 영향에 대한 질의도 나왔다. 이 장관은 “(천문학적 자금은) 핵발전소까지 생각하는 것 같다”며 “사람 수준의 연산·추론을 하는 AI를 개발한다는데 학습에 어마어마한 전기가 필요할 것”이라고 설명했다. 이어 “우리가 미국과 같은 방식으로 사업을 구상하면 필패다. 적은 비용으로 효과적으로 할 수 AI 영역이 있다”며 초고속·저전력 국산 AI반도체 개발을 목표로 한 K클라우드 프로젝트를 예로 들었다. 정부는 올해 반도체 연구개발(R&D)에 지난해보다 12.9% 늘어난 6361억원을 투자한다. 특히 과기부는 올해 신규사업으로 차세대 반도체 장비 원천기술 개발(80억원), 반도체 첨단 패키징 개발(64억원), 글로벌 첨단 팹 연계 활용(25억원) 등을 추진한다. 반도체 계약학과·계약정원제 등을 통한 학사급 실무 인재 3만 1766명, 반도체 특성화 대학원 확대 등을 통한 석·박사급 고급인재 약 3700명을 양성할 계획이다.

광주과학기술원(GIST·지스트)이 삼성전자 채용 연계형 반도체 전문 인재 양성을 위한 반도체공학과를 신설해 오는 3월부터 운영한다고 7일 밝혔다. 올해 첫 신입생 선발 인원은 30명으로 정시모집에서 약 70대 1의 경쟁률을 기록했다. 지스트 반도체공학과는 올해 입학을 시작으로 2028년까지 매년 30명씩 총 150명을 학·석사통합과정으로 선발한다. 지스트와 삼성전자는 지난해 반도체 공정 전문 기술인력 양성을 위한 계약학과 신설 업무협약을 맺고 채용 연계형 반도체공학과 학·석사 통합 5년 과정을 운영키로 했다. 학사과정(7학기)과 석사과정(3학기)을 이수하는 학생에게는 등록금 및 기숙사비 전액, 해외연수, 기업·연구소 현장 체험학습 등의 혜택을 지원한다. 정규 교육과정 이수 후 소정의 시험을 통과하면 삼성전자에 채용된다. 지스트는 삼성전자 출신 전임교원을 초빙하는 등 12명의 교원도 확보했다. 또 화합물반도체 광융합 나노공정센터와 차세대 인공지능 반도체 개발을 위한 첨단 공정 팹을 구축 중이다. 이동선 지스트학과장은 “반도체 특화 커리큘럼을 통해 학생들이 반도체 공정분야 세계 최고 전문 인재로 성장할 수 있도록 최선을 다하겠다”고 밝혔다.

경기 용인시는 2일 미국에서 반도체와 IT 등 미래산업을 선도하고 있는 텍사스주 윌리엄슨 카운티와 우호 교류 의향서를 교환했다. 이상일 시장은 이날 오후 시청 영상회의실에서 빌 그래밸 윌리엄슨 카운티장, 브랜트 라이델 테일러시 시장 등과 만나 의향서에 서명하고 앞으로 활발하게 교류하는 협력관계를 맺기로 했다. 미국의 카운티(County)는 시(City)보다 큰 행정구역이며, 한 카운티에는 여러 개의 시가 있다. 용인시 자매도시인 미국 서부 플러턴시는 오렌지 카운티에 속해 있다. 윌리엄슨 카운티의 면적은 2939㎢, 인구는 약 65만명이다. 매월 4000여명씩 인구가 늘어날 정도로 빠르게 성장 중이며, 텍사스주에선 세 번째로 인구가 많은 곳이다. 삼성전자가 22조원(170억 달러)을 투자해 약 150만 평 규모의 파운드리 반도체 생산라인(Fab)을 건설하는 곳인 테일러시는 윌리엄슨 카운티에 속해 있다. 윌리엄슨 카운티에는 조지타운시, 테일러시 등 12개의 시가 있다. 윌리엄슨 카운티는 개인이나 법인에 대한 소득세가 없어 기업친화적 비즈니스 환경을 갖췄다고 평가를 받고 있다. 텍사스주의 파격적인 세제 혜택 프로그램인 ‘챕터 313’ 등을 통해 반도체 투자 결정이 잇따르며 미국 내 첨단 제조업 중심지로 떠오르고 있는 곳이다. 이 시장은 지난해 1월 미국 텍사스주 오스틴시 방문에 이어 윌리엄슨카운티 주요 도시인 테일러시를 찾아 삼성전자 반도체 팹 건설 현장을 둘러봤다. 우호 교류 의향서는 ‘양 도시가 상호 평등하고 호혜적인 입장에서 주민 간 우호 교류 증진을 위해 함께 노력하고, 행정·경제·문화관광·교육·민간 등 각 분야 발전을 위해 소통·협력한다’는 내용을 담았다. 양 도시는 이 같은 협력을 활성화하고 향후 여건이 갖춰졌다고 판단되면 우호 교류 관련 협약을 맺기로 했다. 두 도시는 세계적인 반도체 기업인 삼성전자의 대규모 투자로 반도체 생태계를 확장하고 있는 데다 인구도 늘고 있다는 점에서 많이 닮은 만큼 앞으로 기업간 교류를 활성화할 수 있고, 문화예술 등의 분야에서의 협력관계를 맺을 수 있을 것이라고 이상일 시장은 밝혔다. 이 시장은 빌 그레벨 윌리엄슨 카운티장 등에게 “세계 경제가 주목하는 윌리엄슨 카운티와 우호 교류를 시작할 수 있게 되어 매우 기쁘다”며 “용인 이동‧남사읍 226만평에 삼성전자가 360조원을 투자해 첨단시스템반도체 생산라인 6개를 건설하는 국가산업단지가 들어설 예정인데 이는 반도체 단일 클러스터로는 세계 최대 규모“라며 ”이곳에 150여개 반도체 소재‧부품‧장비기업도 입주해서 세계 최고의 경쟁력을 가진 반도체 생태계를 형성할 것“이라고 설명했다. 빌 그래밸 윌리엄슨 카운티장은 “세계적인 반도체 기업을 유치한 용인특례시와 우호 교류 의향을 확인해 뜻깊게 생각한다”며 “테일러시에 삼성전자 반도체 공장이 조성될 예정인만큼 용인특례시와 반도체 산업 육성을 위한 발전 방안을 논의하면서 우호 교류 관계를 돈독히 해나가겠다”고 말했다.　그래밸 윌리엄슨 카운티장은 또“용인과 문화 교류도 활발하게 하고 싶다”고 밝혔다.

경기 용인시는 이동·남사읍에 조성되는 첨단 시스템반도체 국가산업단지에 대한 삼성전자 투자 규모가 300조원에서 360조원으로 늘어난다고 16일 밝혔다. 이곳에 들어설 삼성전자의 반도체 생산라인(Fab)이 처음 계획됐던 5개에서 6개로 늘어나게 됨에 따라 삼성전자의 투자액이 60조원 증가했다고 시는 설명했다. 용인시는 국가산단에 대한 삼성전자의 투자 규모가 확대됨에 따라 국가산단의 생산유발효과도 400조원에서 480조원으로 증가하고, 직·간접 고용효과도 160만명에서 192만명으로 늘어날 것으로 추정했다. 삼성전자가 용인 이동·남사읍 첨단 시스템반도체 국가산단의 투자를 늘리려는 것은 갈수록 치열해지는 반도체 경쟁에서 초격차를 유지하고, 메모리 외에 시스템반도체 등 미래형 반도체 분야에서 경쟁력을 키우겠다는 뜻으로 해석할 수 있다고 이상일 시장은 설명했다. 용인시는 삼성전자가 투자 규모를 확대할 방침을 밝힘에 따라 국가산단 토지이용계획에도 모두 6기의 팹(Fab)이 배치되도록 준비하고 있다. 시는 15일 민생토론회에서 윤석열 대통령이 반도체산업의 초격차 유지를 위한 ‘속도전’을 강조한 만큼 국가산단 착공 시기를 당초 계획된 2026년 말에서 6개월 이상 앞당기기 위해 총력을 기울이겠다는 방침이다. 시는 국토교통부, 산업통상자원부 등 중앙부처는 물론이고 국가산단 사업시행자인 한국토지주택공사(LH)와 긴밀하게 협의해 반도체 생산에 필수적인 전력･용수 공급이 팹 가동 단계별로 차질없이 이뤄질 수 있도록 행정력을 집중하기로 했다. 이동·남사읍 첨단 시스템반도체 국가산업단지는 지난 2023년 3월 15일 710만㎡(215만평)가 후보지로 지정된 데 이어 같은 해 11월 15일에는 이주자 택지를 포함한 36만㎡(약 11만평)이 추가로 지정돼 모두 747만㎡(226만평) 규모로 조성된다. 이상일 시장은 “용인에는 반도체 앵커기업인 삼성전자가 360조원, SK하이닉스가 122조원을 투자하는 것을 비롯해 이동·남사읍에 150여 개, 원삼면에 50여 개 소재ㆍ부품ㆍ장비 기업들과 팹리스(설계) 기업들이 입주해 활동할 것이므로 세계 최대 규모의 반도체 생태계와 최고의 경쟁력을 갖추게 될 것으로 전망된다”며 “시는 이같은 대형 프로젝트가 성공적으로 진행되도록 최선을 다해 지원할 것”이라고 말했다.

2047년까지 삼성전자와 SK하이닉스 등이 622조원을 투입하는 세계 최대 규모의 ‘반도체 메가 클러스터’가 경기 남부에 조성된다. 정부는 이를 통해 650조원의 생산유발효과와 346만명의 직간접 고용효과가 있을 것으로 보고 인프라·투자환경 구축과 반도체 생태계 강화, 인재 확보를 위해 법·제도 개선을 비롯한 지원을 강화한다. 정부는 15일 윤석열 대통령이 경기 수원 성균관대 반도체관에서 주재한 민생 토론회에서 이런 내용의 ‘세계 최대·최고 반도체 메가 클러스터 조성 방안’을 발표했다. 윤 대통령은 “반도체 산업을 키우고 세계 최고의 초격차를 유지하는 것은 전쟁이라고 생각하면 된다”며 국가의 인적·물적 자산을 총투입한 속도전을 강조했다. 반도체 메가 클러스터는 평택·화성·용인·이천·안성·성남 판교·수원 등에 밀집한 반도체 기업과 기관을 한데 아우르는 개념이다. 여의도 7배에 해당하는 2100만㎡ 부지에서 2030년 월 770만장의 웨이퍼를 생산해 세계 최대 생산량을 달성한다는 계획이다. 현재 생산 팹(반도체 생산공장) 19기와 연구 팹 2기가 가동 중인데 2047년까지 신규 팹 16기(생산 팹 13기·연구 팹 3기)가 새로 들어선다고 과학기술정보통신부와 산업통상자원부는 설명했다. 가장 많은 투자가 이뤄지는 지역은 용인 남사와 용인 원삼이다. 삼성전자와 SK하이닉스가 각각 시스템 반도체 클러스터(투자액 360조원), 메모리 반도체 클러스터(122조원)를 조성한다. 삼성전자는 고덕 반도체 캠퍼스 증설에 120조원을, 기흥 차세대 반도체 연구개발(R&D) 단지 증설에 20조원을 추가 투자한다. 반도체 클러스터는 전력과 용수 공급이 관건이다. 용인 클러스터 한 곳에만 수도권 전체 전력의 4분의1에 해당하는 10기가와트(GW)의 전력 수요가 예상된다. 정부는 용인 산단에 3GW급 액화천연가스(LNG) 발전소를 건설하고, 부족한 전력은 호남권 태양광 발전소와 동해안 원전에서 끌어오기로 했다. 또 팔당댐의 잔여 용수에 화천댐 발전 용수까지 더해 필요한 물을 공급한다. 반도체 생태계 강화를 위해선 현재 4개뿐인 매출 1조원 이상 소부장(소재·부품·장비) 기업을 2030년까지 10개로 늘리고, 팹리스(반도체 설계 전문회사) 산업을 키워 글로벌 50대 기업 중 10개를 한국 기업으로 채운다는 계획이다. 또 정상외교로 구축한 미국·일본·유럽연합(EU)·영국·네덜란드 등과의 ‘반도체 동맹’을 기반으로 핵심 소재 등 공급망 공조도 강화한다. 반도체 인력 수요를 충족시키기 위해 학사급 실무 인력을 올해 3만명 양성하고, 석·박사급 인재도 3700명 키워 낸다. 해외 우수 인재 유치를 위해 외국의 고급 과학인력 체류허가 제도인 ‘사이언스 카드’ 비자 기간을 현재 1년에서 최대 10년으로 늘리는 방안을 추진한다고 정부는 밝혔다.

“미주 시장은 기술의 혁신이 일어나는 곳입니다. 그 혁신이 어디서 일어나느냐? 스마트폰, PC도 있지만 서버 시장을 주목하고 있습니다.” 한진만 삼성전자 DS(반도체)부문 미주총괄 부사장은 11일(현지시간) 세계 최대 가전·정보기술(IT) 전시회 CES 2024가 열리고 있는 미국 라스베이거스 앙코르 호텔에서 기자들과 만나 “서버 시장 특히 인공지능(AI) 시장을 중요하게 보고 있다”고 말했다. 한 부사장은 “AI 전용 서버 시장이 과연 일반 서버 시장을 견인할 것이냐, 그리고 ‘삼성전자가 준비가 돼 있느냐’가 중요하다”고 강조했다. 불황의 터널을 지나고 있는 반도체 시장에 대해선 “중국 시장으로부터 반등의 시그널이 보이고 있다”면서 “미국에서도 온디바이스 AI’(인터넷 연결 없이 기기 내부에서 AI 구동)가 적용된 AI PC가 본격적으로 출시가 될 거다. 중국 시장보다 약간 늦겠지만 미국 시장도 올해부터 본격적으로 반등하지 않을까 전망한다”고 말했다. 다만 “심리적 요인도 있기 때문에 2분기 이후 수요 예측은 굉장히 어렵다”면서 “가장 두려운 건 ‘블랙스완’이다. 전혀 예상하지 못한 글로벌 이벤트가 없다는 가정에서의 시장 전망”이라고 부연했다.한 부사장은 또 “메모리 반도체와 파운드리(반도체 위탁 생산)를 동시에 하는 곳은 삼성전자가 유일하다”면서 “고대역폭 메모리(HBM)의 전력 소요를 줄이기 위해 맨 아래 깔려 있는 ‘베이스 다이’(Base Die)를 D램 공정이 아닌 파운드리 로직 공정으로 하는 등 시너지를 낼 수 있을 것으로 본다”고 자신했다. 한 부사장은 “앞으로 메모리와 파운드리 의사결정자들이 한 테이블에 모여 같은 고객을 만나게 될 것”이라면서 “이 파급력은 당장 못 느끼겠지만 2~3년 뒤에는 AI 시대 파운드리와 메모리 융합을 통해 큰 강자가 될 것으로 본다”고 말했다. 이어 “다른 공급사가 HBM을 너무 열심히 하고 있다”면서 “저희도 긴장하면서 분발하겠다”고 했다.삼성전자는 이번 CES 기간 글로벌 정보기술(IT) 고객과 파트너에게 최신 제품을 체험할 수 있게 전시관을 운영했다. 이날 국내외 미디어에 공개한 전시관은 서버, PC·그래픽, 모바일, 오토모티브 등 각 부문으로 나뉘어 전시됐다. 전시관 한 가운데 위치한 터널 안에 들어가니 삼성전자 평택캠퍼스 3공장(P3)을 영상화한 가상 반도체 팹(fab)을 볼 수 있었다. 반대편에선 약 500만㎡(150만평) 규모의 미국 텍사스주 테일러 파운드리 공장이 어떻게 건설됐는지 시간 순으로 사진을 통해 확인할 수 있었다. 특히 반도체 업계 최초로 개발한 32기가비트 DDR5 D램이 눈길을 끌었다. 레고 블록처럼 각각의 칩이 모여 128기가바이트(GB)라는 하나의 모듈을 만드는데, 칩 하나에 들어갈 수 있는 용량을 16기가비트에서 32기가비트로 늘리면서 실리콘 칩을 위에 하나 더 쌓는 과정(적층)을 없앴다. 공정의 복잡도를 확 줄여준 것이다. 삼성전자 관계자는 “칩이 두 개일 때 발생하는 비효율은 파워 소모로 이어지는데 이런 걸 다 제거했다고 보면 된다”고 설명했다. HBM3E D램 ‘샤인볼트’는 기존 HBM3 제품 대비 성능과 용량이 50% 이상 개선됐다. 이 제품은 12단(적층) 기술을 활용해 1초에 1280GB의 대역폭과 최대 36GB의 고용량을 제공한다. 이 관계자는 “AI를 공부한다면 얼마나 빨리 학습할 것인지, 얼마나 효율적으로 할 것인지가 중요한데 메모리는 이러한 공부를 하는 데 있어 책과 노트와 같다”며 “메모리의 속도, 용량이 관건이 될 것”이라고 말했다.

“원익IPS, 솔브레인 등 반도체 소재·부품·장비(소부장) 분야에서 경쟁력을 갖춘 기업들이 세계 최대 규모의 반도체 생태계가 조성될 용인에 입주할 것입니다.” 이상일 경기 용인시장은 10일 기흥구 기흥ICT밸리에서 열린 2024년 신년 언론브리핑에서 “지난 연말까지 용인반도체클러스터 협력화단지 분양 대상 37개 필지의 83.8%인 31개 필지에 29개 기업이 입주 의사를 밝히는 등 구체적인 성과가 나고 있다”며 이같이 밝혔다. 반도체클러스터 내 협력화단지는 SK하이닉스 공장이 들어설 부지 인근 55개 필지 45만1000㎡에 조성된다. 이 중 37개 필지(31만6000㎡)는 분양 대상, 18개 필지(13만5000㎡)는 임대 대상이다. 협약을 체결한 기업은 원익IPS와 솔브레인, 주성엔지니어링, 엘케이엔지니어링, 큐알티, 보부하이테크, 넥스틴, 램테크놀러지, 에이치제이피엔에이, 피티씨, 파크시스템스, 세아그린텍, 에이피티씨, 와이씨켐, 펨트론, 세오 등 소부장 업계를 선도하는 기업들이다. 특히 29개 기업 가운데 4개 기업은 울산, 충남, 충북 등 비수도권에 있는 공장 외에 용인 협력화단지에 공장을 추가 설립해 입주할 예정이다. 시는 지난해 국토교통부 건의를 통해 비수도권에 있는 소부장 기업도 기존 공장을 이전·축소하지 않고 증설할 경우 반도체클러스터 산단 협력화단지에 입주할 수 있도록 규제를 완화한 바 있다. 시는 향후 비수도권에 있는 더 많은 기업이 용인으로 옮겨올 것으로 전망한다. 이 시장은 “앞으로 삼성전자와 SK하이닉스의 팹(Fab) 건설이 시작되면 국내외 소부장 기업의 용인 입주 러시 효과는 더 커질 것”이라고 전했다. 용인 반도체 클러스터 산단은 용인일반산업단지㈜가 원삼면 독성·고당·죽능리 일원 415만㎡에 차세대 메모리 생산기지를 구축하는 사업으로,SK하이닉스는 이곳에 약 120조원을 투자해 4개의 반도체 생산 공장을 조성할 계획이다. 용인시 이동·남사 710만㎡에 들어서는 첨단 시스템반도체 국가산업단지에는 삼성전자가 20년간 300조원을 투자해 세계 최대 시스템 반도체 클러스터를 조성한다. 첨단 시스템반도체 국가산단에는 150여개 반도체 소부장과 설계기업이, 용인반도체클러스터는 50여개 소부장 기업이 각각 입주할 예정이며, 이들 산단 인근지역으로도 많은 기업들이 들어올 것으로 예상된다는 설명이다. 이 시장은 취임 후 역점을 두어 추진해온 ‘L자형’ 반도체 생태계 구축에 대해 “세계적 앵커기업인 삼성전자와 SK하이닉스를 중심으로 세계적 기술력을 보유한 소부장 기업들이 용인으로 몰리고 있다”며 “세계 최고의 반도체 혁신 클러스터 조성이라는 목표가 하나씩 실현되고 있는 것”이라고 말했다. 아울러 이 시장은 이날 브리핑을 통해 반도체 고속도로 건설 사업은 작년 말 한국개발연구원(KDI) 공공투자관리센터에 적격성 조사를 신청한 상태라고 설명했다. 이 시장은 “국도 17호선과 용인반도체클러스터를 최단거리로 연결하는 보개원삼로 4차로 확장공사가 지난 연말 착공돼 내년까지 진행된다”며 가시화하는 산단 관련 도로개설 계획들도 소개했다. 용인 중심부와 국가산단을 직선으로 연결하는 국도45호선 확장과 국지도 82호선 확장 및 국지도82호선 대체도로(남사읍 북리~원삼면 학일리간 15㎞) 신설, 지방도 321호선 확장 등의 사업을 국가산단 계획 승인 때 포함해 줄 것을 정부에 건의했고 긍정적인 결과를 기대한다고 이 시장은 밝혔다. 이밖에 이 시장은 올해 ▲경강선 연장 사업,국가철도망 계획에 반영 ▲지역 균형 발전 및 생활문화 공간 확충 ▲저출산 고령화 대응 ▲청년층 등 사회적 약자 지원 등에 주력하겠다고 강조했다.

지난 몇 년간 미세 공정에서 우위를 잡기 위해 공격적인 투자를 벌였던 인텔이 특별한 크리스마스 선물을 받았습니다. 바로 0.55 NA(numerical aperture)를 지원하는 하이 NA(high-NA) EUV 리소그래피 스캐너인 트윈스캔 EXE:5000(Twinscan EXE:5000)입니다. 물론 인텔이 돈 주고 산 것이고 사실 2018년에 주문한 것이기 때문에 선물이라고 보기 힘들 수도 있지만, 인텔 입장에서는 꽤 큰 크리스마스 선물입니다. 왜냐하면 차세대 EUV 장비를 경쟁 관계에 있는 삼성전자나 TSMC보다 먼저 받았기 때문입니다. 반도체 생산 설비 가운데서도 리소그래피 스캐너는 가장 핵심 장비라고 할 수 있습니다. 조각에 비유하면 더 작은 조각칼로 남보다 더 정교하게 회로를 새길 수 있습니다. 당연히 남보다 앞서려면 더 작고 정교한 조각칼이 유리합니다. 현재 0.33NA 혹은 로우 NA를 적용한 EUV 리소그래피 장치는 7nm 이하 미세 공정에서 필수 장비입니다. 하지만 0.33 NA EUV 스캐너로는 2nm 이하 공정 이하 진입이 어려워지기 때문에 0.55 NA를 지원하는 하이 NA EUV 장비가 필요합니다. 따라서 현재 사용하는 모든 EUV 리소그래피 스캐너를 독점 제조하고 있는 ASML은 차세대 하이 NA 장비인 트윈스캔 EXE 5000 시리즈를 개발했습니다. 그리고 첫 시험 생산 모델인 트윈스캔 EXE 5000를 리본까지 달아 미국 오레곤에 있는 인텔의 D1X 팹에 보낼 예정입니다. 사실 트윈스캔 EXE 5000은 매우 크기 때문에 사진에 보이는 컨테이너 13개에 나눠 선적한 다음 공장에서 다시 조립합니다. 현재 쓰이는 로우 NA EUV 장비도 대당 2억 달러에 달하는 고가품이지만 트윈스캔 EXE 5000의 가격은 대당 3-4억 달러로 알려져 있습니다. 본래 인텔은 18A 공정에 트윈스캔 EXE 5000 시리즈를 사용하려 했으나 실제 상업용 버전인 트윈스캔 EXE 5200의 양산이 늦어지는 바람에 다음 공정부터 본격 적용할 것으로 알려졌습니다. 따라서 2024년부터 양산에 돌입하는 20A, 18A 공정은 0.33 NA EUV 리소그래피 장비를 이용해 제조할 예정입니다. 대신 현재 선적된 트윈스캔 EXE 5000 장비는 18A 공정에서 노하우를 익혀 차세대 미세 공정에서 0.55 NA EUV 기술을 적용하는데 도움을 줄 수 있습니다. 18A 이하 차세대 공정은 아마도 2025-2026년 사이 진입하게 될 것으로 예상되는데, 이 공정에는 트윈스캔 EXE 5200이 사용될 예정입니다.인텔은 막대한 비용을 들여 하이 NA 장비 획득에 열을 올렸습니다. 2024년에 선적하는 하이 NA EUV 리소그래피 장치 10대 중 6대가 인텔이 주문한 것이라는 이야기가 있을 정도입니다. 하지만 이런 공격적인 투자가 모두 결실을 거둘 수 있을지는 두고 봐야 알 수 있습니다. 인텔이 10nm 공정 진입에서 예상치 못한 난관에 부딪혀 어쩔 수 없이 14nm 공정을 오랜 세월 사용했던 점에서도 볼 수 있듯이 극한의 미세 공정에서는 어떤 문제가 생길지 모르기 때문입니다. 다만 인텔이 차세대 하이 NA EUV 장비를 현재 준비 중인 신기술과 함께 잘 결합한다면 상당한 시너지 효과가 있을 수 있습니다. 인텔은 20A 및 18A 공정에서 반도체의 전력 공급층과 신호층을 서로 나눠 효율을 높이는 반도체 후면 전력 기술인 '파워비아'(PowerVia)와 인텔의 자체 게이트 올 어라운드(Gate-all-around, GAA) 기술인 리본펫(RibbonFET)을 적용할 예정입니다. 여기에 더해 차세대 EUV 장비까지 순조롭게 적용할 수 있으면 앞서 가던 경쟁자들에게 도전장을 내밀 수 있습니다. 인텔의 차세대 EUV 장비 선점이 어떤 결과를 가져올지 궁금합니다. 

삼성전자가 미국 텍사스주 테일러에 짓고 있는 파운드리(위탁생산) 팹(공장)이 삼성은 물론 지역경제에도 긍정적인 영향을 줄 것이라는 진단이 나왔다.글로벌 공급망 전문가인 윌리 시 하버드대 경영대학원 교수는 16일(현지시간) 미국 경제지 포브스에 기고한 글에서 “테일러에 들어서는 삼성의 새로운 팹에 주목할 만하다”며 이번 사업이 기업과 지역에 미칠 영향을 전망했다. 시 교수는 테일러 공장에 대해 “삼성은 공장을 넘어선 (반도체) 클러스터를 구축하고 있다”며 “1200에이커(약 486만㎡) 부지는 삼성 평택 캠퍼스의 약 2배 규모이며, 이 부지의 비전은 가능한 한 수직 통합하고 자립하는 것”이라고 설명했다. 그는 이어 “공급망 위험 통제를 위해 기존 (텍사스) 오스틴 팹은 생산 자재 대부분을 미국 국내에서 조달하며, 테일러도 이러한 관행을 지속할 계획”이라면서 “이는 지역 공급 업체의 역량을 폭넓게 성장시킬 수 있는 이점이 있다”고 평가했다.시 교수는 또 “한 독립 기관의 분석에 따르면 오스틴 사업장과 테일러 건설 현장을 합쳐서 삼성이 지역에 미치는 경제적 효과는 작년 한 해에만 136억 달러(약 17조원)였다”고 강조했다. 그는 “삼성은 27년간 오스틴 사업장을 운영한 경험이 있어 테일러 공장도 성공적으로 운영하겠다는 계획이 분명하다”며 “이는 고객과 지역 사회에 대한 헌신의 일환이라고 삼성은 말한다”고 덧붙였다. 삼성전자가 170억 달러(약 21조 9800억원)를 들여 건설 중인 테일러 파운드리는 연내 완공, 내년 하반기 가동을 목표로 하고 있다. 업계에서는 삼성의 테일러 파운드리 건설로 현지에 2000개 이상의 기술 일자리와 수천개의 간접 일자리, 최소 6500개의 건설 일자리가 창출될 것으로 보고 있다. 테일러시는 삼성전자의 압도적인 투자에 화답해 공장 부지 앞 도로를 ‘삼성 하이웨이’로 명명하고 반도체 공급망 협력과 전폭적인 지원을 약속했다.

인텔은 최근 14세대 코어 프로세서의 주력 모델인 코어 i9 14900K/KF, 코어 i7 14700K/KF, 코어 i5 14600K/KF를 공개했습니다. 13세대인 랩터 레이크에서 클럭과 코어 숫자를 미세 조정한 모델이라 랩터 레이크 리프레시(Refresh)로 불리지만, 사실상 13세대에 몇 개의 모델을 추가한 수준에 그친다는 것이 전반적인 반응입니다. 과거 인텔은 클럭이나 코어 숫자 등을 약간 조정한 리프레시 제품들을 내놓았습니다. 2017년 선보인 카비레이크 리프레시(R)가 대표적인 경우로 그래도 당시에는 듀얼 코어에서 쿼드 코어로 업그레이드되면서 바뀐 게 없다는 비판에서는 다소 자유로울 수 있었습니다. 하지만 14세대 코어 프로세서의 경우 이미 코어 숫자가 크게 늘어나 있어 더 이상 코어를 늘리기 어렵다는 한계가 존재했습니다. 그래서 코어 i9 14900K의 경우 고성능 코어(P 코어) 8개와 고효율 코어(E 코어) 16개의 8+16 조합은 그대로 유지하면서 클럭만 100-200MHz 정도 살짝 높인 형태로 출시됐습니다. 6GHz 터보 클럭을 구현한 주력 모델이라는 점이 특징이긴 하지만, 사실 이것도 13900KS 모델에서 달성했기 때문에 특별한 장점이라고 보기도 어려운 상황입니다. 그나마 가격이 589달러로 13900KS보다 저렴하다는 점 정도가 장점이라고 할 수 있습니다. 실제로 많이 판매되는 주력 모델인 코어 i7 14700K의 경우 E 코어의 숫자가 8개에서 12개로 늘어나 멀티스레드 성능에서는 조금 낫긴 하나 그만큼 전력 소모가 커졌고 대중적인 모델인 코어 i5 14600의 경우 P 코어 6개와 E 코어 8개의 동일한 구성에 비슷한 클럭에 나와 업그레이드보다 옆그레이드라고 해야 할 것 같은 형태가 됐습니다. 전체적으로 보면 14세대라고 이름 붙이기보다는 13세대에 모델을 좀 더 추가한 수준에 지나지 않지만, 인텔은 한동안 13세대와 14세대로 내년 하반기 신제품이 나올 때까지 버틸 예정입니다. 랩터 레이크 자체가 지금도 뛰어난 프로세서일 뿐 아니라 경쟁자인 AMD 역시 Zen 5 코어를 이용한 라이젠 8000코어가 나오려면 적어도 내년 상반기까지 기다려야 하기 때문입니다. 과거 14세대 코어 프로세서가 될 것으로 알려졌던 메테오 레이크는 모바일 버전으로 올해 말 출시될 예정인데, 이는 인텔의 첫 EUV 공정인 인텔 4 공정의 생산 능력이 크지 않기 때문으로 보입니다. 인텔이 4년 동안 5개의 공정을 개발하면서 경쟁자를 추격 중인데, 중간 단계인 인텔 4 단계에 많은 투자를 할 이유가 없기 때문입니다. 인텔에게 더 중요한 승부수는 후면 전력 공급 신기술인 파워비아(PowerVia)와 리본펫 (RibbonFET)이 적용된 최신 20A 공정으로 생산한 차세대 프로세서입니다. 지난 9월 인텔 이노베이션 행사에서 웨이퍼를 공개한 애로우 레이크는 완전히 새로운 아키텍처와 더 진보한 미세 공정을 적용해서 성능을 대폭 끌어올릴 예정입니다. 그리고 모바일 시장을 겨냥한 것으로 보이는 루나 레이크 프로세서 역시 개발 중입니다. 10nm 공정의 계속된 지연으로 인해 14nm 공정을 오랜 세월 울며 겨자 먹기로 사용했던 인텔이 와신상담 준비한 20A 공정은 인텔이 다시 미세 공정에서 주도권을 되찾을 수 있는지 보여주는 바로미터가 될 예정입니다. 여기에 많은 투자를 집중했다면 소비자용 14세대 프로세서에 많은 투자를 하지 않은 것도 이해할 수 있습니다. 데스크톱 메테오 레이크를 위해 인텔 4 공정 팹을 더 짓는 것보다 20A, 18A 팹에 더 많이 투자가 필요한 시점이기 때문입니다. 2024년에는 상반기의 AMD 라이젠 8000, 그리고 하반기의 인텔 애로우 레이크 프로세서가 격돌하게 될 것으로 예상됩니다. 인텔이 다시 왕관을 되찾을 수 있을지 아니면 3D V 캐시의 힘으로 게이밍 CPU 1위를 차지한 AMD가 다시 한번 방어에 성공할 수 있을지 결과가 주목됩니다. 

자유시장 경제체제에서 각 지역이 골고루 발전하는 건 그 당위에도 불구하고 이상에 가깝다. 지역 균형발전이 지닌 이런 난제는 정부가 국민통합 차원에서 지역 규제정책을 펴는 이유가 되기도 한다. ‘대한민국 어디서나 살기 좋은 지방시대’. 지난해 7월 정부가 밝힌 6대 국정목표 중 하나다. 하지만 이에 대한 기대감은 그다지 높지 않다. 그해 9월 국토연구원이 학계 등 전문가 50명에게 수도권 집중 극복과 균형발전 달성 전망을 물었더니 절반이 “불가능할 것”이라고 답했다. 지역문제 정책연구자들이 모인 한국지역학회 회장을 지낸 이상대(59) 용인시정연구원장을 만나 지역 균형발전 정책의 성공조건을 들어봤다. 인터뷰는 지난 5일 서울신문 광화문 사무실에서 했다. -역대 정부의 균형발전 정책을 어떻게 평가하나. “균형발전 정책을 주요 국정과제의 하나로 격상시킨 노무현 정부에서부터 문재인 정부에 이르기까지 모든 정부가 균형발전을 추구했다. 하지만 이런 노력들에도 불구하고 격차 완화는 거의 없었다.” -왜 잘 안 됐다고 보는가. “지역 간 격차 해소라는 정책목표의 비현실성과 이를 실현하기 위한 균형발전 사업 자체의 비효율성과 비효과성, 다시 말해 행정구역 단위의 예산 퍼주기식 사업이 원인이었다. 여기에다 정부에 관계없이 중앙부처가 기득권을 내려놓지 않았던 점도 있다. 중앙부처에서 자기 권한을 내려놓지 않으면 지역별로 특성화된 분야에, 시의적절한 때에 지역발전 투자를 할 수 없다.” -그럼 중앙부처가 인식을 바꾸면 되나. “균형발전에 대한 접근 틀도 바꿔야 한다. 수도권 정비규제법이 1982년에 만들어졌다. 수도권은 규제, 지방은 지원하는 구조다. 이후 40년이 지났지만 수도권과 비수도권 간 격차는 더 벌어졌다. 정부는 지방에 국비를 지원하고 지방은 이 국비를 많이 따오는 식의 ‘중앙정부 의존형’ 균형발전 정책은 지방 성장을 끌어내지 못하고 나라 재정만 축내는 한계를 드러냈다.” ●부울경 시도별 몫 따지다 협의 잘 안 돼 -바람직한 균형발전 정책 추진은 어떻게 해야 하나. “도로 등 교통인프라 지원과 산업단지 조성 등 침체된 지역에 대한 재정투자에서 벗어나 지방마다 신성장산업 관련 인력 양성 지원, 영속적인 조세 감면 등 ‘성장 기반형 지역발전정책’을 추진해야 한다. 예를 들어 포스텍이 있는 경북 포항에는 2차 전지 산업을 육성하고 한국항공우주산업(KAI)이 있는 경남 사천에는 항공산업을, 한전이 있는 전남 나주권은 전력산업을 육성하는 것이다. 특히 강조하고 싶은 것은 지역 균형발전 사업의 효율성 제고다. 도시권 단위로 분산적 집중투자를 해야 한다.” -분산적 집중투자는 무엇인가. “전국에 골고루 지원하는 기계적 투자는 아무리 많은 재원을 쏟아부어도 나중에 재정이 흔적도 없이 사라진다. 기존의 개별 행정구역을 뛰어넘는 도시권 단위로 선택과 집중의 투자를 해 투자의 효율성과 생산성을 높이는 것이다. 시도마다 갈라먹는 투자를 40년 동안 해 왔다. 이제 바뀌어야 한다.” -하지만 부산, 울산, 경남을 특별자치단체로 키우려던 ‘부울경 메가시티’는 무산된 상황이다. “아쉬운 대목이다. 3개 시도별로 자신의 몫을 따지다 보니 협의가 잘 되지 않았다. 수도권은 환경, 교통 등 나름대로 협의를 잘하는데 지방에서 자기들끼리 다퉈서야 되겠느냐.” ●글로컬 대학 프로젝트 추진 높이 평가 -현 정부의 지역 균형발전 정책은 어떻게 보나. “과거와 달리 지방분권과 지역 균형발전을 지방시대위원회에서 통합 추진하려는 건 바람직하다고 본다. 특히 지역 균형발전 정책의 하나로 ‘글로컬 대학 프로젝트’를 추진하는 것은 높이 평가한다. 다만 지방의 기업 유치를 위한 법인세 차등 등 좀더 과감한 정책 및 제도 설계가 없어 아쉽다.” -용인에는 삼성이 20년간 300조원을, SK도 10년간 120조원을 투자하는 등 어마어마한 반도체 투자가 예정돼 있다. 용인에는 희소식이나 수도권 집중을 가속하는 요인 아닌가. “용인의 SK하이닉스 반도체 팹, 삼성전자 시스템 반도체 팹이 가동되면 직접적 일자리 7만 7000개가 창출된다. 하지만 완제품인 반도체의 모든 공정이 용인에서만 이뤄지는 건 아니고 전 공정 및 후 공정인 소재·부품·장비 업체들은 수도권 외에 충청, 영호남 지역으로도 더 갈 수 있을 것이다. 정부가 법인세 감면 등으로 지방의 기업 유치를 돕고 지방은 기업이 필요로 하는 인재를 양성하는 등의 노력을 해야 한다고 본다. ” ●수도권·비수도권 동시 발전 전략 필요 -집적경제 논리에 따르면 기업들이 지리적으로 멀수록 비효율 아닌가. “사람처럼 기업도 활동에 적절한 공간 즉 토지, 휴식, 자연이 필요하다. 전통적인 기업입지론은 토지, 교통비 등 생산비용의 영향력이 크지만 최근에는 인력 확보, 쾌적성 요인이 점점 증가하고 있다. 특히 기후변화 대응, 탄소중립이 중요해지면서 앞으로는 전력 확보가 기업입지의 핵심요인이 될 것이다.” -수도권 경쟁력 확보와 지역 균형발전을 함께 추구할 수 있나. “수도권을 묶어 놓고 지방을 발전시킨다는 도식에 대해서는 반대한다. 수도권에 환경, 교통, 주거 문제가 있는데 이를 해결하지 않고 놔두면 우리 경제에 도움이 될까. 지방 발전을 위한 정책비용, 투자비용은 어디에서 조달하나. 이 점은 수십 년 동안 수도권·지방 격차, 지역 균형발전을 주장하던 전문가들이 답을 못 하는 부분이다. 2030의 균형발전에 대한 생각도 들어볼 것을 제안한다. 이들은 지방에 있더라도 균형발전에 대해 대체로 비판적이다. 나는 도시권 정책을 중시하지만 수도권, 비수도권의 동시 발전 추구전략이 필요하다고 본다. 수도권은 집적의 편익으로 기업, 인력이 집중된 데다 최근 글로벌화가 심화하고 성장산업들이 입지 요건으로 질 좋은 인력 확보를 중시하면서 쏠림요인이 강하다. 하지만 수도권 기업과 지방 기업, 수도권 인력과 지방 인력 간 상호 의존성을 높이는 방향으로 균형발전 정책의 정밀도, 목표·전략·효과의 틀을 재정립하면 가능하다고 본다.” ●英 지역발전·지방분권 결합 정책 펼쳐 -경쟁국들은 수도권의 글로벌 산업 유치와 지방경제 활성화를 어떻게 연계시키나. “영국, 프랑스는 1990년대 후반에, 일본은 2002년에 우리의 수도권정비계획법과 비슷한 공업제한법을 없앴다. 영국은 교통과 주택을 포함한 도시계획, 기업지원 등의 권한을 지자체로 넘기고 지자체 연합기구(Combined Authority) 설립을 유도하는 등 지역발전과 지방분권을 결합시키는 방향으로 정책을 추진 중이다.” ●행정구역 바꿀 수 없다는 인식 바꿔야 -저출산 시대다. 향후 30년 내 226개 시군구 중 37%인 85개가 사라질 위기에 처했다고 한다. 지방소멸 현상은 막을 수 있나. “인구소멸을 지방소멸로 인식하는 건 잘못된 것이다. 행정구역을 바꿀 수 없는 존재로 인식해 문제해결을 어렵게 하는데 이를 바꿔야 한다. 900년 전 고려시대, 500년 전 조선시대의 행정구역을 그대로 유지하는 건 난센스다.” ■이상대 원장은 수도권 정책, 국토 균형발전 정책을 연구해 온 지역문제 전문가다. 임창열 경기지사 시절(1998~2002년) LG필립스의 경기도 파주 유치 근거가 된 접경지역지원법을 연구책임자로서 입안했다. ▲1964년 경남 거창 출생 ▲1987년 고려대 건축학과 졸 ▲1996년 서울대 행정학 박사 ▲2019년 경기연구원 부원장, 한국지역학회장, 대통령직속 국가균형발전 자문위원 ▲2022년 용인시정연구원장

미국이 우리나라 기업에 대해 중국 공장 내 자국 반도체 장비의 수출을 통제하는 조치를 사실상 무기한 유예할 것으로 관측되면서 바닥을 쳤던 국내 반도체 경기에 다시 훈풍이 불 조짐이 보이고 있다. 역대급 불황기를 맞았던 반도체 수출도 4분기부터는 전년 동기 대비 플러스 전환이 점쳐지면서 반도체 업계가 다시 전열을 다듬는 분위기다. 추경호 부총리 겸 기획재정부 장관은 27일 반도체 업계 간담회가 열린 SK하이닉스 이천사업장에서 미국의 대(對)중국 반도체 장비 수출 통제 유예 소식에 대해 “업계와 정부가 중국 관련 우려 사항을 미 당국에 지속적으로 전했기에 미국에서도 경청해 의사결정을 하지 않을까 생각한다”며 “아직 미 당국으로부터 최종적인 내용을 듣지 못했기 때문에 마무리될 때까지 우려를 전달해 (피해를) 최소화하도록 노력하겠다”고 밝혔다. 추 부총리는 이날 흰 방진복을 입고 D램 생산라인을 둘러본 뒤 “고금리 상태의 장기화, 유가의 상승 국면, 금융시장의 변동성 등 불확실성이 커지는 상황”이라면서도 “전반적으로 보면 경기가 바닥을 다지며 서서히 조금씩 나아지는 회복 국면으로 들어서지 않을까 싶다”고 전망했다. 그러면서 “수출도 10월, 늦어도 11월에는 플러스가 될 것으로 본다”고 관측했다.반도체 업계 역시 4분기 이후 회복 전망을 내놨다. 김정회 한국반도체산업협회 부회장은 “지난해 4분기부터 반도체가 많이 사용되는 서버, 모바일, PC 수요가 코로나19 시기 정점을 찍고 감소하면서 가격이 하락하고 수출이 감소했다”며 “가격이 낮은데도 불구하고 1, 2, 3분기의 수출이 계속 증가세를 보이고 있어 4분기에는 수출이 전년 동기 대비 증가세로 전환될 것으로 기대하고 있다”고 밝혔다. 지난 4월 6380억 달러로 지난해 같은 달 대비 35.9%가 감소하며 저점을 찍었던 반도체 무역 실적은 5월(7367억 달러), 6월(8896억 달러)에 걸쳐 오르다 7월 7443억 달러로 잠시 주춤하는 모습을 보였다. 그러나 8월 다시 8559억 달러로 반등하며 증가세를 이어 갔다. 정부는 반도체 업황 회복 속도에 맞춰 정책적 뒷받침을 하겠다고 약속했다. 이날 반도체 업계 동향과 애로 사항을 전달하는 간담회 자리에서 SK하이닉스 측은 2025년 용인 클러스터에 착공 예정인 ‘미니 팹’ 구축 계획을 설명하며 정부가 국비 지원 결정을 신속히 내려 줄 것을 요청했다. 추 부총리는 “차기 2025년도 본예산 편성 과정에서 적극 검토하겠다”고 답했다고 기재부가 전했다. 미니 팹은 반도체 소부장(소재·부품·장비) 실증 연구를 위해 반도체 공정을 간소화한 시설이다. 기재부는 아울러 반도체 등 국가전략기술 관련 투자세액공제를 상향하고 임시투자세액공제를 재도입하는 등 올해 안으로 반도체 분야에 2조 8000억원 규모의 정책 금융을 지원하고 내년에도 최대한 지원하겠다고 밝혔다.

미국이 우리나라 기업에 중국 공장 내 자국 반도체 장비의 수출을 통제하는 조치를 사실상 무기한 유예할 것으로 관측되면서 바닥을 쳤던 국내 반도체 경기에 다시 훈풍 조짐이 보이고 있다. 역대급 불황기를 맞았던 반도체 수출도 4분기부턴 전년 동기 대비 플러스 전환이 점쳐지면서 반도체 업계가 다시 전열을 다듬는 분위기다. 추경호 부총리 겸 기획재정부 장관은 27일 반도체업계 간담회가 열린 SK하이닉스 이천사업장에서 미국의 대(對)중국 반도체 장비 수출 통제 유예 소식에 대해 “업계와 정부가 중국 관련 우려사항을 미 당국에 지속적으로 전했기에 미국에서도 경청해 의사결정하지 않을까 생각한다”며 “아직 미 당국으로부터 최종적인 내용을 듣지 못했기 때문에 마무리될 때까지 우려 전달해 (피해) 최소화하도록 노력하겠다”고 밝혔다. 이날 흰 방진복을 입고 D램 생산라인을 둘러본 뒤 추 부총리는 “고금리 상태의 장기화, 유가의 상승 국면, 금융시장의 변동성 등 불확실성이 커지는 상황”이라면서도 “전반적으로 보면 경기가 바닥을 다지면서 서서히 조금씩 나아지는 회복 국면으로 들어서지 않을까 싶다”고 전망했다. 그러면서 “수출도 10월, 늦어도 11월에는 플러스가 될 것이라고 본다”고 관측했다. 반도체 업계 역시 4분기 이후 회복 전망을 내놨다. 김정일 한국반도체산업협회 부회장은 “지난해 4분기부터 반도체가 많이 사용되는 서버, 모바일, PC 수요가 코로나19 시기 정점을 찍고 감소하면서 가격이 하락하고 수출이 감소했다”며 “가격이 낮은데도 불구하고 1, 2, 3분기의 수출이 계속 증가세를 보이고 있어 4분기에는 수출이 전년 동기 대비 증가세로 전환될 것으로 기대하고 있다”고 밝혔다. 지난 4월 6380억 달러로 지난해 같은 달 대비 35.9%가 감소하며 저점을 찍었던 반도체 무역 실적은 5월(7367억 달러), 6월(8896억 달러)에 걸쳐 오르다 7월 7443억 달러로 잠시 주춤하는 모습을 보였다. 그러나 8월 다시 8559억 달러로 반등하며 증가세를 이어갔다.정부는 반도체 업황 회복 속도에 맞춰 정책적 뒷받침을 하겠다고 약속했다. 이날 반도체 업계 동향과 애로사항을 전달하는 간담회 자리에서 SK하이닉스 측은2025년 용인 클러스터에 착공 예정인 ‘미니 팹’ 구축 계획을 설명하며 정부가 국비 지원 결정을 신속히 내려줄 것을 요청했다. 추 부총리는 “차기 2025년도 본예산 편성 과정에서 적극 검토하겠다”고 답했다고 기재부가 전했다. 미니 팹은 반도체 소부장(소재·부품·장비) 실증 연구를 위해 반도체 공정을 간소화한 시설이다. 기재부는 아울러 반도체 등 국가전략기술 관련 투자세액공제를 상향하고 임시투자세액공제를 재도입하는 등 올해 안으로 반도체 분야에 2조 8000억원 규모의 정책 금융을 지원하고 내년에도 최대한 지원하겠다고 밝혔다.

최근 인텔은 14세대 코어 프로세서인 메테오 레이크의 세부 내용을 공개했습니다. 메테오 레이크는 CPU 코어가 모여 있는 CPU 타일, GPU가 있는 GPU 타일, 기타 기능이 집약된 SoC 타일, 입출력 기능을 담당하는 I/O 타일 네 가지가 베이스 타일 위에 올려진 독특한 구조로 인텔이 10세대 레이크필드에서 시험한 포베로스 (Foveros) 기술을 주력 CPU까지 확장한 첫 번째 제품입니다.  타일 방식의 장점은 각각의 다이의 크기를 줄여 생산 비용을 절감하고 최신 미세 공정이 필요하지 않은 경우에는 좀 더 저렴한 공정을 적용해 비용은 절감하고 성능은 높이는 데 있습니다. 그리고 생산에서도 상당한 유연성을 발휘할 수 있습니다.  만약 메테오 레이크 전체를 최신 미세 공정인 인텔 4 공정으로 제조한다면 상당한 비용이 들어가는 것은 물론 충분한 수량을 공급하기 어렵습니다. 인텔은 빠르게 인텔 3, 20A, 18A 같은 다음 세대 미세 공정으로 진입할 계획이기 때문에 인텔 4 공정 팹을 대규모로 늘릴 수도 없습니다. 그런 상황에서 CPU 타일만 인텔 4 공정으로 제조하고 나머지는 TSMC에서 외주를 주는 방식으로 선회한 것입니다. 물론 TSMC 5nm, 6nm도 상당히 미세 공정이지만, 4nm, 3nm 같은 더 최신 미세 공정이 아니기 때문에 상대적으로 수급이 쉽고 가격 협상에서도 유리합니다.  이런 내용은 이전부터 알려진 것이지만, 최근 인텔은 지금까지 공개하지 않았던 놀라운 이야기를 공개했습니다. 바로 미스터리한 SoC 타일의 정체입니다. TSMC의 6nm 공정이 적용한 SoC 타일은 면적이 오히려 CPU나 GPU 타일보다 커서 상당한 양의 트랜지스터가 집적된 것으로 보이지만, 도대체 뭐가 들어 있는지는 잘 몰랐습니다. 인텔에 의하면 이 안에는 저전력 (LP) 고효율 (E) 코어와 인공지능 연산을 담당하는 NPU, 그리고 GPU에서 독립한 미디어 엔진과 디스플레이 엔진이 숨어 있었습니다.  1. CPU밖의 CPU, LP E코어 컴퓨터의 두뇌는 CPU입니다. 최근에는 프로세서가 복잡해지면서 CPU 이외의 많은 메모리, GPU, 기타 입출력 담당 회로 등 여러 가지가 포함되어 있기는 하지만, CPU는 컴퓨터 메인보드의 가운데 보다 약간 위에 있는 상석을 차지하고 있는 게 일반적입니다. 오디오 칩이나 다른 기능을 관리하는 칩셋은 메인보드 여기저기에 흩어져 있습니다. 하지만 메테오 레이크는 CPU를 CPU 타일 밖에 배치하는 독특한 구성을 선택했습니다. 인텔 CPU 가운데서 첫 번째 시도일 뿐 아니라 사실 지금까지 발표된 CPU 가운데서 비슷한 사례를 찾을 수 없는 독특한 구성입니다. 이 구성의 장점은 빠른 속도로 움직일 필요가 없는 저전력 코어에 비싼 최신 미세 공정을 적용하지 않아도 된다는 것입니다. 메테오 레이크는 고성능 코어 (P 코어)인 레드우드 코브와 고효율 코어 (E 코어)인 크레스트몬트 코어로 되어 있습니다. 여기에 SoC 타일에 있는 저전력 (LP) E 코어까지 합쳐 세 가지 형태의 코어를 지닌 최초의 x86 CPU입니다. 덕분에 노트북에서 초저전력 모드, 저전력 모드, 고성능 모드 등 상황에 맞춰 더 유연한 전력 및 성능 관리할 수 있습니다.  2. 인공지능 가속기를 탑재한 첫 CPU SoC 타일에 들어 있는 두 번째 깜짝 선물은 바로 NPU입니다. 컴퓨터용 CPU에 인공지능 가속기를 탑재한 것은 애플이 최초입니다. 애플의 M 시리즈 칩셋에는 A 시리즈에서 사용한 뉴럴 엔진이 포함되어 각종 인공지능 연산을 더 빠르게 수행할 수 있습니다. 메테오 레이크에 처음 탑재되는 NPU는 CPU 단독으로 사용했을 때보다 8배나 빠르게 인공지능 연산을 수행할 수 있으며 CPU, GPU와 독립적으로 시행되기 때문에 부하를 덜어줄 수 있습니다.  다만 NPU가 윈도우 환경에서 어떤 도움이 될지는 아직 미지수입니다. 우선 생각할 수 있는 건 인공지능을 통해 게임 성능 향상인데, 인텔의 XeSS는 엔비디아의 DLSS보다 적용되는 게임도 적고 기술적으로도 아직 미숙한 상태입니다. 인텔은 윈도우 스튜디오 등 몇몇 애플리케이션에서 이를 응용할 수 있다고 이야기하고 있으나 실제 소비자들이 체감할 수 있는 부분이 얼마나 될지는 두고 봐야 알 수 있을 것 같습니다.  3. GPU와 독립한 Xe 디스플레이, Xe 미디어 엔진 SoC의 타일의 큰 면적 중 일부는 본래 GPU에 포함되었던 Xe 디스플레이, Xe 미디어 엔진에 할당됐습니다. Xe 디스플레이 엔진은 최대 8K, 60프레임 출력과 HDMI 2.1 디스플레이포트 2.1등의 규격을 담당합니다. 만약 4K 모니터라면 최대 4개까지 지원이 가능합니다. Xe 미디어 엔진은 8K 60프레임/10비트 HDR 영상 인코딩, 디코딩 지원, VP9, AVC, HEVC, AV1 같은 최신 코덱을 지원합니다. 하지만 사실 이것만으로는 소비자가 체감할 변화가 있다고 보기는 어렵습니다. 진짜 중요한 변화는 사실 5nm 공정으로 만든 GPU 타일에 있습니다. GPU에서 빠르게 움직일 필요가 없는 인공지능 가속기와 디스플레이 출력, 동영상 처리 기능을 빼서 SoC 타일에 넣었기 때문에 GPU 성능이 한층 강화됐습니다.  메테오 레이크의 내장 GPU인 Xe-LPG는 모두 8개의 Xe 코어를 탑재하고 있으며 각각의 코어는 16개의 256비트 벡터 엔진을 탑재해 전 세대보다 33%가 늘어났습니다. 별도의 GPU 타일을 이용하고 최신 미세 공정을 적용한 만큼 성능 향상은 33% 이상일 가능성이 높습니다.  종합하면 메테오 레이크는 인텔의 CPU 설계 사상이 완전히 달라졌다는 사실을 보여주고 있습니다. CPU, GPU, NPU, 칩셋 등 여러 가지 구성 요소를 기능에 따라 묶은 것이 아니라 성능과 클럭에 따라 묶어서 최적의 성능을 내면서 비용은 절감하는 방식을 선택한 것입니다. 타일 아키텍처를 선택하면서 제조 방식만 바꾼 게 아니라 설계 사상과 구조도 거기에 맞게 뜯어고친 셈입니다.  다만 소비자 입장에서는 설계 사상이 무엇이고 어떤 타일을 사용했는가 보다는 성능과 가격이 더 큰 관심사일 수밖에 없습니다. 메테오 레이크는 올해 말 출시 예정으로 이를 탑재한 노트북이 연말과 연초에 대거 출시될 것으로 보입니다. 그때가 되면 구체적으로 뭐가 좋아졌는지 확실하게 알게 될 것입니다.

차량용 반도체 시장의 성장세 등에 힘입어 글로벌 파운드리(위탁생산) 업체의 8인치 팹(공장) 생산능력이 향후 3년간 14% 증가할 것이란 전망이 나왔다. 22일 국제반도체장비재료협회(SEMI)에 따르면 2026년 전 세계 파운드리 팹의 월간 8인치 웨이퍼 생산능력은 770만장에 달한 전망이다. 이는 올해 생산능력보다 14% 증가한 수준이다.또 전 세계 8인치 파운드리 팹은 올해 216개에서 2026년 227개로 늘어날 것으로 SEMI는 전망했다. SEMI는 소비자 가전, 자동차, 산업 분야에 널리 쓰이는 전력 및 컴파운드 반도체 수요 증가가 8인치 파운드리의 성장을 견인할 것으로 분석했다. SEMI는 “전기차 보급 확대로 전기차에 들어가는 반도체 수요도 늘고 있다”며 “보쉬, 후지 일렉트로닉, 인피니언 등 반도체 공급업체들이 증가하는 수요를 충족하기 위해 생산능력을 확장하고 있다고 설명했다. 차량용 및 전력 반도체 팹 생산능력은 올해부터 2026년까지 34% 성장할 것으로 전망된다.

미국과 유럽연합(EU)이 반도체를 국가안보의 핵심으로 지정하고 반도체 육성 및 제3국 협력 강화를 추진하면서 2025년 이후 글로벌 반도체 공급망 재편이 현실화되고 있다는 분석이 나왔다. 이 때문에 공급망 우위 선점을 위한 지원 강화 및 인재 확보가 시급하다는 지적도 제기됐다. 한국무역협회는 31일 ‘미국과 EU의 반도체 산업 육성 전략과 시사점’ 보고서를 통해 이같이 주장하면서 반도체 공급망 불균형의 장기화에 따른 경제적 손실과 중국의 추격을 막기 위해 우리의 대응이 필요하다고 강조했다. 보고서는 미국과 EU의 반도체 지원 정책 효과가 나타나는 2025∼2030년을 기점으로 글로벌 반도체 공급망이 새롭게 재편될 것으로 전망했다. 보고서는 미국과 EU의 반도체 육성 전략은 보조금 지급, 중국 제재, 제3국 협력 강화가 핵심이다. 이 같은 전략에 따라 각국의 반도체 기업은 미국의 보조금 지원을 받기 위해 총 2100억 달러를 웃도는 투자 계획을 발표했다고 보고서는 전했다. 한국의 경우 삼성전자와 SK하이닉스가 각각 2171억 달러, 150억 달러를 향후 10년간 미국 내 반도체 설비에 투자할 계획이다. 보고서는 “대만(400억 달러) 투자 규모까지 합하면 한국과 대만 기업은 2721억 달러의 대규모 투자를 계획하고 있으며 이는 일부 미국 기업보다도 높은 수준”이라고 소개했다. 그렇지만 미국의 반도체 보조금 지급이 미국 진출을 희망하는 우리 기업에 기회인 동시에 대중국 의존도를 낮춰야 한다는 점에서 부담이 될 수 있다고 강조했다. 미국의 반도체 보조금을 받으려면 대중국 투자제한, 초과이익 환수, 민감정보 제출 등 까다로운 신청 요건을 준수해야 하기 때문이다. 중장기적으로는 미국으로부터 중국과의 관계를 축소하라는 압박을 받을 수 있어 주요국에 비해 반도체 수출·생산에서 대중국 의존도가 높은 우리 기업에는 큰 부담이 될 전망이라고 보고서는 분석했다. 그렇다고 보조금을 거부한다면 미국이 주도하고 있는 ‘반도체 동맹’에서 우리나라가 소외될 가능성이 있어 자유로운 선택이 어려운 상황이라고 진단했다. 보고서는 EU의 반도체 지원 정책은 EU 시장 내 첨단 반도체 팹에 대한 적은 수요, 취약한 반도체 생태계 기반, EU 내 반도체 제조 시설의 높은 운영 비용 등의 제한이 있어 우리 기업에 큰 이익이 없을 것으로 전망했다. 다만 EU 내에서 반도체 생산을 위한 반도체 장비, 소재 등에 대한 수요가 증가할 것으로 예상되는 만큼 반도체 소부장 기업에는 기회 요인이 있을 수 있다고 예상했다. 이정아 무역협회 수석연구원은 “주요국의 반도체 대규모 설비 증설이 이뤄지는 상황에서 정부와 반도체 업계는 인력 양성을 위한 투자를 아끼지 말아야 한다”고 말했다.

한때 인텔은 반도체 미세 공정에서 가장 앞선 기업이었습니다. 한 세대 앞서가는 미세 공정을 독점하고 자사 프로세서만 만들었기 때문에 경쟁자들을 쉽게 물리칠 수 있었습니다. 하지만 10nm 공정 도입에서 심각한 애로 사항을 겪으면서 자존심을 구겼습니다. TSMC와 삼성이 최신 EUV 리소그래피 미세 공정을 도입하고 이미 다음 세대까지 진행하는 상황에서 인텔의 EUV 공정 진입은 늦어졌습니다. 그러던 인텔이 펫 겔싱어 CEO의 지휘 아래 본격적인 반격을 준비하고 있습니다. 그 첫 단추는 인텔 최초의 EUV 미세 공정인 인텔 4 공정을 적용한 메테오 레이크입니다. 14세대 코어 프로세서로 출시될 것으로 보이는 메테오 레이크는 EUV 공정 적용이라는 특징 이외에도 본격적인 타일 (칩렛) 디자인이라는 점에서 큰 차이가 있습니다. 앞서 공개된 내용에 따르면 메테오 레이크는 인텔 4 공정으로 만든 CPU 타일 이외에 GPU와 I/O 등 나머지 부분은 TSMC에 외주를 맡길 계획입니다. 아직은 생산 능력이 크지 않은 인텔 EUV 팹에 주는 부하를 줄이고 가격을 낮추겠다는 복안으로 생각됩니다. 한 번에 큰 칩을 만드는 것이 효율성 면에서는 가장 좋지만, 비용적인 측면 때문에 최근에는 중요하지 않은 부분은 따로 만들어서 붙이는 방식이 점차 대세가 되고 있습니다. 인텔은 지난 몇 년간 포베로스 기술을 가다듬었기 때문에 메테오 레이크에서 전면적으로 적용하는 데는 큰 어려움이 없을 것으로 예상됩니다. 다만 메테오 레이크는 출시 시점인 2023년 하반기가 다가오는데도 불구하고 여러 가지 확인되지 않은 루머가 많은 제품이기도 합니다. 일부에서는 인텔이 13세대 랩터 레이크의 리프레쉬 버전을 투입해 14세대 코어 프로세서 제품군 중 상당수를 대체할 것이라는 이야기가 나오고 있습니다. 13세대 코어 프로세서가 시장에서 상대방을 잘 견제하고 있는 데다 인텔 4 공정의 초기 생산량이 많지 않을 수 있다는 게 이런 주장의 근거이지만, 아직은 확인되지 않은 소식일 뿐입니다. 인텔 4 공정 제품이 예정대로 올해 등장한다면 그다음 타자는 그 개량형인 인텔 3 공정입니다. 2024년에 등장할 그래나잇 래피즈(Granite Rapids)와 시에라 포레스트(Sierra Forest) 서버 프로세서가 이 공정을 사용합니다. 인텔 3 공정은 과거 인텔 5nm 공정으로 불렀던 미세 공정으로 TSMC나 삼성의 3nm 공정과 견줄 수 있는 성능이라는 의미가 내포된 것으로 보입니다.인텔은 인텔 3 공정이 전력 대 성능비에서 전 세대 대비 최대 18% 개선되었다고 발표했습니다. 그렇다면 전기를 많이 먹는 서버 프로세서에 유리한 조건입니다. 인텔 6세대 제온 스케일러블 프로세서로 등장할 그래나잇 래피즈와 고효율 (E) 코어만 탑재한 새로운 프로세서인 시에라 포레스트의 전력 대 성능비를 상당히 높일 수 있는 셈입니다. 특히 그래나잇 래피즈와 시에라 포레스트는 코어 숫자가 대폭 늘어날 것으로 알려져 있어 전력 절감 기술이 절실하게 필요합니다. 인텔은 최근 인텔 3 공정이 목표 수율과 성능에 도달했다고 발표했지만, 그에 앞서 이미 옴스트롱 레벨 공정인 20A와 18A의 기본 개발을 마무리했다고 언급했습니다. 그리고 로드맵에 따르면 20A 공정을 적용한 애로우 레이크(Arrow Lake) 프로세서가 2024년이 끝나기 전에 나와야 하기 때문에 지금 한창 양산을 준비해야 하는 상황입니다.20A 공정은 인텔이 다른 경쟁자를 따라잡을 수 있는지 검증할 수 있는 무대가 될 것입니다. 인텔의 독자 게이트 올 어라운드 (GAA) 트랜지스터 기술인 리본펫과 후면 전력 기술인 파워비아를 통해 미세 공정 기술를 다시 리드할 수 있음을 보여줄 수 있시기 때문입니다. 만약 2024년에 늦지 않게 애로우 레이크가 등장해 기술적 우위를 보여준다면 소비자용 CPU 시장에서 점유율을 다시 높이고 초미세 공정 파운드리를 독점한 TSMC에 도전장을 내밀 수 있을 것입니다. 하지만 이 제품들의 출시를 연기한다면 상황은 다시 어려워질 수 있습니다. 경쟁자들은 멈추지 않을 것이기 때문입니다. 한때 팹리스 회사로 전환하는 편이 낫다는 이야기가 나올 정도로 어려움을 겪었던 인텔이 화려하게 챔피언 자리로 복귀할 수 있을지 아니면 다시 어려움을 겪을지 결과가 주목됩니다. 

집 앞에서 담배를 피워 피해를 주는 이웃을 향한 다소 살벌한 경고에 네티즌 갑론을박이 이어졌다. 19일 여러 온라인 커뮤니티에는 ‘남자 여자 안 가리고 팹니다’라는 제목의 글이 확산했다. 해당 문구를 접한 네티즌은 “무섭다”, “오죽했으면”등 옹호하는 입장과 과하다는 입장으로 나뉘었다. 해당 글에는 별다른 설명 없이 사진 한 장이 첨부돼 있다. 사진은 한 다세대주택으로 추정되는 곳에 붙은 경고문이다. 경고문에는 “남의 집 앞에서 담배 피우지 마세요. 걸리면 신고 팹니다”라고 적혀있다. 이어 특정 담배 브랜드들을 나열하고 “담배꽁초에 립스틱 묻어서 여자인 거 안다. 여자도 패요”라고 덧붙였다. 이웃이 자신의 집 앞에서 반복적으로 담배를 피우고 꽁초를 버리자 해당 경고문을 붙인 것으로 추정된다.“징징대지 말고 창문 닫으세요”…‘경고장’ 써 붙인 주민도 해당 경고장이 화제를 모으자 앞서 한 공동주택 주민이 집 안에서 담배를 편하게 피우겠다고 엄포를 놓은 글도 재조명됐다. 글을 쓴 주민 A씨는 “담배 냄새 싫으면 징징대지 말고 창문 닫으시라. 공동 주택은 서로 배려하면서 지내는 곳이다. 배려하지 않으면서 배려를 강요하지 말라”고 말했다. 이어 “요즘 날씨가 더워 돌아다니기 힘들다. 남 눈치 보지 않고 내 집에서 편하게 피겠다”며 “창문 밖으로 소리 지르지 마시라. 담배 맛 떨어진다. 비싼 세금 내가며 떳떳하게 내 돈 주고 구매했다”고 적었다. 그러면서 A씨는 “개인적인 시간 방해하지 말아달라. 참지 못하겠다면 단독 주택으로 이사 고려하시라. 흡연자도 사람이다. 하지마라 하지 말고 배려 좀 해달라. 조금만 참으면 서로 편안해진다”고 마무리했다. 사연을 접한 네티즌은 “이웃에게 피해가게 하지 말자”, “얼마나 참았으면”, “진짜 말이 안 나온다”, “안 겪어본 사람들은 모른다” 등 다양한 반응을 보였다.흡연권과 혐연권(담배를 피우지 않는 사람이 공공장소에서 담배 연기를 거부할 권리)에 대한 사회적 논쟁은 끊임없이 이어져 왔다. 다만 헌법재판소는 혐연권이 우선이라고 판단했다. 과거 판례에 따르면 헌재는 “흡연권은 사생활의 자유를 실질적 핵으로 하는 것이고 혐연권은 사생활의 자유뿐만 아니라 생명권에까지 연결되는 것이므로 혐연권이 상위의 기본권이다”고 설명했다. 또 “상하의 위계질서가 있는 기본권끼리 충돌하는 경우에는 상위기본권우선의 원칙에 따라 하위기본권이 제한될 수 있으므로, 흡연권은 혐연권을 침해하지 않는 한에서 인정되어야 한다”고 덧붙였다.