SK그룹이 4일 임원 인사에서 성과·기술 중심의 인재 중용과 강도 높은 세대교체를 추진하며 미래 성장 기반 강화에 나섰다. 그룹 차원 ‘리밸런싱’ 전략에 맞춰 전체 인원 수를 약 10% 줄인 반면, 신규 임원 85명 중 약 20%를 1980년대생으로 발탁하는 등 젊은 리더들을 전진 배치했다. 핵심 계열사 SK하이닉스는 글로벌 AI 경쟁 대응력을 높이는 방향으로 조직을 대대적으로 손질했다. 미국·중국·일본에 ‘글로벌 AI 리서치 센터’를 신설하고 안현 개발총괄 사장에게 센터장을 맡겼다. 미국에는 ‘고대역폭메모리(HBM) 전담 기술 조직’을 새로 구축해 개발–양산–품질을 아우르는 특화 체계를 갖췄고, 인디애나 패키징 팹과 연계된 ‘글로벌 인프라’ 조직도 출범시켰다. 신규 임원 37명 중 70%를 기술·사업 조직에서 발탁하는 등 ‘풀 스택 AI 메모리’ 전략에 힘을 실었다. SK바이오팜에서는 최태원 SK 회장의 장녀인 최윤정 본부장이 전략본부장을 맡게 됐다. 중장기 전략 수립 및 글로벌 성장 전략을 총괄하는 조직을 강화한 셈이다. 또 핵심 미래 모달리티로 떠오른 방사성의약품(RPT) 사업을 전담하는 본부를 신설했다. 다른 계열사 역시 그룹 전략에 맞춰 AI·전기화 중심으로 조직개편을 단행했다. SK이노베이션은 전 계열사에 ‘AX(인공지능 전환) 전담조직’을 신설했고, SK스퀘어는 AI·반도체 투자 기능을 강화한 ‘전략투자센터’를 출범시켰다. SKC는 김종우 CEO가 SK넥실리스를 겸직하며 배터리 소재사업을 직접 챙긴다.

국내 양자 산업 거점도시를 향한 대전의 행보가 본격화되고 있다. 시는 3일 한국과학기술원(KAIST)에서 국내 최대 규모인 ‘개방형 양자 팹’ 연구동 기공식과 국가 양자 팹 연구소 개소식을 개최했다. 개방형 양자 팹은 양자소자 개발부터 산업화까지 이어지는 전 주기를 지원하는 국가 양자 기술 핵심 인프라다. 올해부터 2031년까지 국비(234억원)·지방비(200억원) 등 451억원이 단계적으로 투입된다. 시설은 2027년 준공 예정이다. 양자 팹은 전체면적 2500㎡ 규모로 지하 1층·지상 3층에 양자소자 설계와 제작에 필요한 핵심 장비 37종 이상을 갖추게 된다. 이를 기반으로 연구와 산업 현장에서 요구되는 개발·시험·실증 과정을 원스톱으로 수행할 수 있다. 준공 후에는 산업·연구·교육을 아우르는 국가 공동 활용 오픈 팹으로 운영돼 대덕특구를 거점으로 양자 생태계 확장의 중심 임무를 수행할 것이라고 시는 설명했다. 특히 KAIST 양자대학원 등 교육기관과 연계해 실습 중심의 전문 인력 양성 프로그램을 운영하고, 산업계 재직자 대상 교육도 병행해 실무형 양자 인재를 체계적으로 육성할 계획이다. 이장우 대전시장은 “개방형 양자 팹은 양자 산업화 시대를 여는 핵심 기반”이라며 “KAIST와 협력을 통해 대덕특구의 양자 기술 역량을 결집해 세계적 수준의 양자 생태계를 구축하는 한편 양자클러스터 유치 등 후속 사업을 차질 없이 추진하겠다”고 밝혔다.

삼성전자, 평택 5라인 공사 돌입“첨단 복합 라인 운영… 미래 선점”SK하이닉스, 용인에 600조 투자이르면 내년 초 HBM4 양산 시동“세계시장 규모 2029년 1491조원” 삼성전자와 SK하이닉스가 국내 반도체 생산기지를 확장하며 반도체 공급 속도전에 돌입했다. 메모리 슈퍼사이클(초호황기)을 맞아 수요가 폭발적으로 늘어나리란 전망에 클린룸(초미세 반도체 제조를 위한 청정 공간)을 늘리고, 팹(생산시설) 완공을 앞당기고 있다. 18일 업계에 따르면 삼성전자는 최근 경기 평택사업장 2단지 5라인(P5) 공사에 돌입했다. 삼성전자 평택사업장은 1단지(P1~4)와 2단지(P5~6)를 합쳐 289만㎡(약 87만평) 규모로, 여의도 면적에 맞먹는 세계 최대 규모의 반도체 생산기지다. 2028년 가동 예정인 P5는 최소 60조원 이상의 자금을 투입해 차세대 고대역폭메모리(HBM)과 범용 D램을 병행 생산하는 ‘메가 팹’ 역할을 한다. 시장 상황에 따라 파운드리(반도체 위탁생산) 라인도 구축할 계획이다. 삼성전자는 최첨단 메모리와 초미세 시스템 반도체를 하나의 생산라인에서 만들어내는 걸 경쟁력으로 내세운다. 삼성전자 관계자는 “대부분의 라인을 첨단 복합 라인으로 운영하는 평택사업장은 미래 반도체 시장을 선점하는 데 핵심적인 역할을 할 것”이라며 “특히 5라인은 삼성전자의 제조 기술력과 연구개발 역량을 집중 투입할 예정”이라고 말했다. 삼성전자는 용인 반도체 국가산업단지 클러스터에도 360조원을 들여 총 6기의 팹을 추진한다. 내년 말까지 1기 팹 건설에 착공해 2030년 가동을 목표로 하고 있다. SK하이닉스는 용인 반도체 클러스터의 클린룸 면적을 1.5배 이상 늘리며 투자 규모도 확대하고 있다. SK하이닉스는 2019년 용인 반도체 클러스트 조성 계획을 발표하며 120조원을 투자하겠다고 밝혔는데, 최태원 SK그룹 회장이 지난 16일 용산 대통령실에서 열린 ‘한미 관세협상 후속 민관 합동회의’에서 한 발언을 보면 용인 클러스터에만 향후 600조원 규모의 투자가 이뤄질 거란 전망이 나온다. 아울러 SK하이닉스는 최근 청주 M15X 공사를 마치고 장비 반입을 시작, 이르면 내년 초부터 HBM4 양산 라인이 가동될 것으로 보인다. 2027년에는 용인 클러스터에 구축 중인 팹 4기 중 1호기가 가동된다. 이처럼 삼성전자와 SK하이닉스가 반도체 생산에 속도를 높이는 것은 인공지능(AI) 메모리 칩의 폭발적 수요가 예측되기 때문이다. 시장조사기관 옴디아는 글로벌 반도체 시장이 2029년 1조 165억 달러(약 1491조원)에 이를 것으로 전망했다.

지원 약속한 李… “세금 깎아 달란 말 안 좋아해, 규제 완화 우선” 삼성과 SK, 현대자동차, LG 등 국내 주요 그룹들이 총 800조원 이상의 국내 투자와 대규모 채용에 나서기로 했다. 한미 관세 협상 세부 합의를 담은 ‘조인트 팩트시트’(공동 설명자료) 및 3500억 달러(약 509조원) 규모의 대미 투자 계획이 확정된 가운데 대미 투자 확대에 따른 국내 일자리 감소와 산업 공동화 우려를 불식하고자 한 것이다. 이재명 대통령과 7개 그룹 총수들은 16일 용산 대통령실에서 열린 ‘한미 관세 협상 후속 민관 합동회의’에서 이 같은 내용을 논의했다. 회의에는 이재용 삼성전자 회장과 최태원 SK그룹 회장, 정의선 현대차그룹 회장, 구광모 LG그룹 회장, 정기선 HD현대 회장, 서정진 셀트리온 회장, 여승주 한화그룹 부회장 등 기업인 7명이 참석했다. 이 대통령은 기업인들의 노고에 감사를 표하면서 국내 투자와 지역 균형 발전에 힘써 줄 것을 당부했다. 이 대통령은 “혹시 대미 투자가 너무 강화되면서 국내 투자가 줄어들지 않을까 걱정들을 한다”며 “그런 걱정들이 없도록 여러분들이 잘 조치해 주실 걸로 믿는다”고 말했다. 이에 재계 총수들은 대규모 국내 투자 및 고용 계획을 밝히며 화답했다. 이 회장은 “기업들은 후속 작업에도 차질이 없도록 정부와 적극 협조하겠다”면서 “향후 5년간 6만명을 국내에서 고용하겠다”고 말했다. 최 회장은 “용인 (반도체 클러스터)만으로도 600조원 정도 규모의 투자가 앞으로 계속 이어질 것”이라고 전망하며, 반도체 공장 증설 속도에 따라 “(공장 1기당) 1만 4000명에서 2만명까지 고용 효과가 나타날 수 있다”고 강조했다. 정의선 회장은 “향후 5년간 국내에서 125조원 규모의 투자를 추진할 예정”이라며 “내년에는 1만명 채용을 목표로 하고 있다”고 말했다. 구 회장도 “향후 5년간 100조원의 국내 투자가 계획됐고, 이 중 60%를 소재·부품·장비(소부장)에 대한 기술 개발과 확장에 투입해 협력사들과 함께 경쟁력을 높이겠다”고 약속했다. 우선 삼성은 향후 5년간 국내 연구개발(R&D)을 포함해 총 450조원을 투자한다. 세계 최대 반도체 생산 거점인 삼성전자 평택캠퍼스의 5공장 공사를 개시하고, 전남에 인공지능(AI) 데이터센터 건설에 나서는 등 전방위적 지역 투자에 나선다. 평택캠퍼스 5공장이 2028년부터 본격 가동되면 삼성전자는 글로벌 AI 인프라 투자 확대에 따라 중장기적으로 예상되는 메모리 반도체 수요 증가에 대응할 수 있을 것으로 기대된다. 또 국가 AI컴퓨팅센터를 건립할 특수목적회사(SPC) 컨소시엄의 주사업자로 선정된 삼성SDS는 2028년까지 1만 5000장 규모의 그래픽처리장치(GPU)를 확보하고 학계, 스타트업, 중소기업 등에 이를 공급할 예정이다. 삼성전자는 이달 초 인수를 완료한 유럽 최대 공조기기 업체 플랙트의 한국 생산 라인을 광주에 건립하는 안을 검토 중이며 인력 확충도 추진한다고 밝혔다. 또한 삼성SDI는 ‘꿈의 배터리’로 불리는 전고체 배터리 등 차세대 배터리의 국내 생산 거점을 울산에 구축하는 방안을 검토하고 있다. SK그룹은 올해부터 2028년까지 4년간 128조원을 국내에 투자하기로 밝힌 가운데 고대역폭 메모리(HBM) 등 고부가 메모리 수요 급증 등으로 투자 규모가 더 확대될 전망이다. SK그룹은 아울러 매년 8000명 이상으로 진행 중인 채용 규모도 더 확대해 나갈 예정이라고 밝혔다. SK그룹은 용인 반도체 클러스터에 총 4기의 팹(공장)을 구축할 예정으로, SK그룹 관계자는 “반도체 팹이 일부 열릴 때마다 2000명 이상의 추가 고용이 필요한 상황”이라고 설명했다. SK하이닉스는 용인 반도체 클러스터에 국내 반도체 소부장 생태계 활성화를 위한 8600억원 규모의 ‘트리니티 팹’을 정부와 공동으로 구축 중이다. 현대차그룹도 내년부터 2030년까지 5년간 국내에 125조 2000억원에 달하는 사상 최대 규모 투자를 단행한다. 직전 5년(2021~2025) 국내 투자금 89조 1000억원보다 40.5%(36조 1000억원) 늘어난 규모다. 연평균 투자액은 25조 400억원이다. 분야별로 AI와 소프트웨어중심차량(SDV), 로보틱스, 수소 등 미래 신사업에 가장 큰 금액인 50조 5000억원을 투입한다. 또 기존 모빌리티 산업 경쟁력 강화를 위한 R&D에 38조 5000억원, 국내 생산 설비 효율화와 글로벌 비즈니스 콤플렉스(GBC) 등 경상 투자 명목으로 36조 2000억원의 투자를 계획했다. 현대차그룹은 국내 자동차 산업 생태계 안정화를 위해 현대차·기아 1차 협력사가 올 한 해 실제 부담하는 대미 관세를 소급 적용해 전액 지원하기로 했다. 총지원 규모는 향후 1차 협력사의 수출 실적 집계 후 확정될 예정이다. 직접 거래가 없는 5000여개의 2~3차 협력사에도 혜택을 확대하기 위해 별도의 상생 협력 프로그램을 마련할 방침이다. LG그룹은 향후 5년간 예정된 100조원의 국내 투자를 AI, 바이오, 클린, 우주산업 등 신성장 동력 확보에 집중 투입한다는 구상이다. ‘마스가’(MASGA·미국 조선업을 다시 위대하게) 프로젝트를 이끌 한화그룹과 HD현대도 향후 5년간 국내에 각각 11조원, 15조원(에너지·AI 8조원, 조선·해양 7조원)을 투자하기로 약속했다. 셀트리온은 현재 5000억원인 스타트업 투자 펀드를 1조원까지 키우는 등 3년간 4조원을 투자하겠다는 계획을 밝혔다. 정부의 역할로 이 대통령은 ‘규제 완화’를 최우선으로 꼽았다. 이 대통령은 “세금 깎아 달라 이런 얘기는 별로 안 좋아하긴 한다”며 “세금을 깎아 가면서 사업해야 할 정도라면 사실 국제 경쟁력에 문제가 있다는 것”이라고 지적했다. 다만 “규제 완화 또는 해제, 철폐 중에서 가능한 것이 어떤 게 있을지를 실질적으로 구체적으로 지적해 주시면 제가 신속하게 정리해 나갈 것”이라고 약속했다. 노동 문제와 관련해 강유정 대통령실 대변인은 회의 후 브리핑을 통해 이 대통령이 “노동 없이 기업하기 어렵고 기업 없이 노동이 존립할 수 없다”면서 “고용 유연성과 사회안전망 강화에 대한 사회적 대토론과 대타협도 언젠가 필요하다고 덧붙였다”고 전했다. 강 대변인은 2시간 넘게 진행된 비공개 토의 내용에 대해서도 일부 소개했다. 강 대변인은 “규제 샌드박스 같은 얘기가 나오기도 하고, 특정한 어떤 지역에 일종의 테스트베드 같은 것을 만들어 봐서 이런 경우가 규제 개혁과 함께 지방을 활성화할 수 있는 방법이 될 수 있지 않을까, 이런 이야기들이 서로 오가기도 했다”고 설명했다.

AMD가 CPU 로드맵을 새롭게 추가하며 근미래 계획을 발표했습니다. AMD는 2010년대 중반 인수설이 나올 정도로 회사 상태가 좋지 않았으나, 2017년 젠(Zen) 마이크로아키텍처 제품을 출시하면서 극적인 반전의 기회를 마련했고, 이제는 CPU 시장의 떠오르는 강자로 자리매김했습니다. 지난 8년간 AMD는 1~2년 간격으로 젠 아키텍처를 꾸준히 업데이트해 왔으며, 최신 젠 5(Zen 5) 아키텍처는 2024년 7월에 첫선을 보였습니다. 그리고 다음 단계인 젠 6(Zen 6) 아키텍처 기반 제품을 2026년에 출시할 예정입니다. Zen6: TSMC 2㎚ 공정, 최대 256코어 가능성 젠6 제품들은 TSMC의 2㎚ 공정으로 제조될 예정입니다. 이 공정은 현재 애플의 차세대 A 시리즈 및 M 시리즈 프로세서들이 먼저 양산에 들어갈 것으로 알려져 있어, 젠6 제품들은 2026년 하반기에 만나볼 수 있을 것으로 예상됩니다. 출시될 제품군으로는 데스크톱 기반 라이젠, 모바일 라이젠 CPU, 서버 프로세서인 에픽(6세대·코드네임 베니스), 그리고 에픽 기반의 워크스테이션 프로세서인 스레드리퍼가 있습니다. 현재 비교적 상세한 정보가 공개된 것은 젠6 아키텍처 기반의 6세대 에픽 프로세서 ‘베니스’입니다. 베니스는 5세대 제품인 튜린(Turin)과 비교했을 때, 논리 CPU 코어 숫자인 스레드 밀도는 1.3배 이상, 효율은 1.7배 이상 늘어날 예정입니다. 5세대 에픽 프로세서의 최대 코어·스레드 숫자가 192코어 384스레드임을 고려하면, 젠 6에서는 256코어 512스레드 제품의 가능성을 시사하는 대목입니다. 참고로 젠 5는 N4P 공정으로 제조되었는데, 트랜지스터 밀도가 N3보다도 15% 높은 것으로 알려진 N2(2nm)에서 젠6를 만들면 더 많은 코어를 집적할 수 있을 것으로 보입니다. Zen5c와 마찬가지로 젠6 역시 크기가 작은 콤팩트 코어인 Zen6c가 있어 코어와 스레드 밀도를 더욱 높일 수 있습니다. AMD 에픽 프로세서는 경쟁자인 인텔 제온 프로세서 대비 코어와 스레드 숫자에서 크게 앞선다는 강력한 장점을 가지고 있습니다. 덕분에 5세대 튜린에서는 서버 시장 점유율을 40%까지 확보할 수 있었습니다. 서버 시장 매출 역시 인텔과 비슷한 수준까지 늘어난 상황이며, 젠6 기반 6세대 베니스 프로세서는 이와 같은 AMD의 성장세를 더욱 가속화할 것으로 예상됩니다. 소비자 시장의 불안 요소: 가격 상승 우려 다만 한 가지 불안 요소는 가격입니다. AMD에게만 해당되는 이야기는 아니지만, 미세 공정 웨이퍼의 가격은 갈수록 비싸지고 있습니다. TSMC의 시장 독점 때문이기도 하지만 근본적으로 미세 공정 반도체 팹을 건설하는 데 들어가는 비용 자체가 기하급수적으로 커지고 있기 때문입니다. 따라서 다음 세대 프로세서의 가격은 더 비싸질 가능성이 높습니다. 이 문제는 비싸더라도 그 이상의 수익을 거둬들일 수 있는 데이터센터 시장에는 큰 장애가 되지 않을 수 있습니다. 다만 소비자 시장에서는 수요 위축을 가져올 수 있습니다. 젠6 아키텍처 기반 라이젠 CPU에 대해서는 아직 공개된 내용이 없으나, 서버 부문에서 코어 숫자가 증가하는 점을 미루어 볼 때, 이번에는 16코어보다 더 많은 코어를 집적한 라이젠 프로세서의 가능성이 점쳐지고 있습니다. 가격 역시 동반 상승할 가능성이 있습니다. 최근 AI 데이터센터 건설 붐으로 인해 DDR5 메모리 가격이 몇 배나 폭등했고, SSD나 HDD 같은 저장 장치 가격까지 빠르게 오르고 있어 PC 시장 위축 우려가 커지고 있습니다. CPU 가격까지 인상되면 AI 데이터센터와 달리 내년 소비자 시장은 다소 위축될 가능성이 있습니다. Zen7: 2㎚ 이후 차세대 공정 한편, AMD는 다음 세대인 젠7(Zen7) 아키텍처의 존재도 함께 공개했습니다. 젠7은 2㎚ 이후 차세대 공정을 사용한다고 밝혔는데, 가능성 있는 공정으로는 TSMC가 2027년 이후 도입할 A16과 그보다 좀 더 앞서 등장할 N2 개량형인 N2X, N2P 등이 있습니다. A16은 N2보다 더 비쌀 것인 만큼 비용적인 측면을 고려할 때 N2X나 N2P 또한 합리적인 대안으로 검토될 수 있습니다.

AMD가 CPU 로드맵을 새롭게 추가하며 근미래 계획을 발표했습니다. AMD는 2010년대 중반 인수설이 나올 정도로 회사 상태가 좋지 않았으나, 2017년 젠(Zen) 마이크로아키텍처 제품을 출시하면서 극적인 반전의 기회를 마련했고, 이제는 CPU 시장의 떠오르는 강자로 자리매김했습니다. 지난 8년간 AMD는 1~2년 간격으로 젠 아키텍처를 꾸준히 업데이트해 왔으며, 최신 젠 5(Zen 5) 아키텍처는 2024년 7월에 첫선을 보였습니다. 그리고 다음 단계인 젠 6(Zen 6) 아키텍처 기반 제품을 2026년에 출시할 예정입니다. Zen6: TSMC 2㎚ 공정, 최대 256코어 가능성 젠6 제품들은 TSMC의 2㎚ 공정으로 제조될 예정입니다. 이 공정은 현재 애플의 차세대 A 시리즈 및 M 시리즈 프로세서들이 먼저 양산에 들어갈 것으로 알려져 있어, 젠6 제품들은 2026년 하반기에 만나볼 수 있을 것으로 예상됩니다. 출시될 제품군으로는 데스크톱 기반 라이젠, 모바일 라이젠 CPU, 서버 프로세서인 에픽(6세대·코드네임 베니스), 그리고 에픽 기반의 워크스테이션 프로세서인 스레드리퍼가 있습니다. 현재 비교적 상세한 정보가 공개된 것은 젠6 아키텍처 기반의 6세대 에픽 프로세서 ‘베니스’입니다. 베니스는 5세대 제품인 튜린(Turin)과 비교했을 때, 논리 CPU 코어 숫자인 스레드 밀도는 1.3배 이상, 효율은 1.7배 이상 늘어날 예정입니다. 5세대 에픽 프로세서의 최대 코어·스레드 숫자가 192코어 384스레드임을 고려하면, 젠 6에서는 256코어 512스레드 제품의 가능성을 시사하는 대목입니다. 참고로 젠 5는 N4P 공정으로 제조되었는데, 트랜지스터 밀도가 N3보다도 15% 높은 것으로 알려진 N2(2nm)에서 젠6를 만들면 더 많은 코어를 집적할 수 있을 것으로 보입니다. Zen5c와 마찬가지로 젠6 역시 크기가 작은 콤팩트 코어인 Zen6c가 있어 코어와 스레드 밀도를 더욱 높일 수 있습니다. AMD 에픽 프로세서는 경쟁자인 인텔 제온 프로세서 대비 코어와 스레드 숫자에서 크게 앞선다는 강력한 장점을 가지고 있습니다. 덕분에 5세대 튜린에서는 서버 시장 점유율을 40%까지 확보할 수 있었습니다. 서버 시장 매출 역시 인텔과 비슷한 수준까지 늘어난 상황이며, 젠6 기반 6세대 베니스 프로세서는 이와 같은 AMD의 성장세를 더욱 가속화할 것으로 예상됩니다. 소비자 시장의 불안 요소: 가격 상승 우려 다만 한 가지 불안 요소는 가격입니다. AMD에게만 해당되는 이야기는 아니지만, 미세 공정 웨이퍼의 가격은 갈수록 비싸지고 있습니다. TSMC의 시장 독점 때문이기도 하지만 근본적으로 미세 공정 반도체 팹을 건설하는 데 들어가는 비용 자체가 기하급수적으로 커지고 있기 때문입니다. 따라서 다음 세대 프로세서의 가격은 더 비싸질 가능성이 높습니다. 이 문제는 비싸더라도 그 이상의 수익을 거둬들일 수 있는 데이터센터 시장에는 큰 장애가 되지 않을 수 있습니다. 다만 소비자 시장에서는 수요 위축을 가져올 수 있습니다. 젠6 아키텍처 기반 라이젠 CPU에 대해서는 아직 공개된 내용이 없으나, 서버 부문에서 코어 숫자가 증가하는 점을 미루어 볼 때, 이번에는 16코어보다 더 많은 코어를 집적한 라이젠 프로세서의 가능성이 점쳐지고 있습니다. 가격 역시 동반 상승할 가능성이 있습니다. 최근 AI 데이터센터 건설 붐으로 인해 DDR5 메모리 가격이 몇 배나 폭등했고, SSD나 HDD 같은 저장 장치 가격까지 빠르게 오르고 있어 PC 시장 위축 우려가 커지고 있습니다. CPU 가격까지 인상되면 AI 데이터센터와 달리 내년 소비자 시장은 다소 위축될 가능성이 있습니다. Zen7: 2㎚ 이후 차세대 공정 한편, AMD는 다음 세대인 젠7(Zen7) 아키텍처의 존재도 함께 공개했습니다. 젠7은 2㎚ 이후 차세대 공정을 사용한다고 밝혔는데, 가능성 있는 공정으로는 TSMC가 2027년 이후 도입할 A16과 그보다 좀 더 앞서 등장할 N2 개량형인 N2X, N2P 등이 있습니다. A16은 N2보다 더 비쌀 것인 만큼 비용적인 측면을 고려할 때 N2X나 N2P 또한 합리적인 대안으로 검토될 수 있습니다.

대전의 내년 살림 규모가 7조원을 넘어섰다. 대전시는 7조 582억원 규모의 2026년도 예산안을 편성해 시의회에 제출했다고 11일 밝혔다. 올해보다 5.7%(3811억원) 증가한 규모로 회계별로는 일반회계 5조 7394억원, 특별회계 1조 3188억원이다. 도시철도 2호선 건설 등 대규모 사회기반시설(SOC) 사업 추진과 사회적 약자 지원 등 복지 분야에 대한 세출 수요 증가에 대응하기 위해 올해보다 18%(300억원) 증가한 2000억원 규모의 지방채를 발행할 예정이다. 분야별로는 사회복지가 3조 187억원, 지역경제 7145억원, 교통·물류 6899억원, 보건 환경 6122억원, 문화·관광·교육 5951억원 등이다. 대규모 SOC 사업과 소상공인·중소기업 등에 대한 부담 완화와 재도약 지원 등 민생경기 회복 지원에 우선 배분하고, 보육·청년·노인 등 저출산·초고령화 사회 대응 사업에 집중적으로 투자한다고 시는 덧붙였다. SOC 사업으로 도시철도 2호선 건설 2400억원, 안영생활체육단지 2단계 사업 160억원, 무궤도 트램 건설 68억원, 서남부스포츠타운 건설 53억원 등을 편성했다. 도로망 확충 대책으로 대덕 특구 동측 진입로 개설 161억원, 정림중~사정교 간 도로 개설 100억원 등을 투자한다. 집중 호우 등 재난 대응을 위해 자연재해 위험 개선지구 정비 158억원, 지방하천 정비사업에 32억원 등을 반영했다. 소상공인 지원을 위해 초저금리 지원 410억원, 소상공인 경영 회복지원 136억원, 대전사랑 상품권 발행 60억원, 소상공인 임대료 지원 30억원 등을 편성했다. 돌봄·보육 지원사업으로 대전형 양육수당 527억원, 영유아보육료 1319억원, 어린이집 반별 운영비 68억원, 누리과정 차액 보육료 지원 18억원, 아이 돌봄 지원 236억원을 반영했다. 청년 지원사업으로는 청년부 결혼장려금 지원 160억원, 청년 월세 한시 지원 144억원, 미래 두배 청년 통장 40억원, 청년 주택 임차보증금 이자 지원 18억원 등으로 청년 자립 기반 마련을 뒷받침한다. 미래 성장동력인 과학 기술 분야는 6대 전략사업(우주항공·바이오헬스·나노 반도체·국방·양자·로봇)을 중심으로 바이오 창업원 조성 86억원, 마중물 플라자 조성 79억원, 방산 혁신클러스터 사업 및 로봇 드론센터 조성 40억원, 카이스트 개방형 양자 팹 구축 20억원, 우주 산업혁신 기반 및 위성 개발 등 33억원 등을 편성했다. 한치흠 대전시 기획조정실장은 “내년도 예산안은 긴축재정 기조 아래 한정 재원을 민생안정·경제활력 사업과 생애 전 주기 맞춤형 지원을 통한 미래 세대 투자에 중점을 뒀다”고 밝혔다. 내년도 예산안은 시의회 심사와 의결을 거쳐 다음 달 15일 확정된다.

SK하이닉스가 올해 3분기 11조 4000억원 수준의 영업이익을 거두며 역대 최대 실적을 경신했다. SK하이닉스는 인공지능(AI) 시장의 확장으로 고대역폭메모리(HBM)뿐 아니라 D램, 낸드 등 메모리 전 제품 수요가 급증하면서 한동안 호황이 계속될 것으로 전망했다. SK하이닉스는 3분기 연결 기준 영업이익 11조 3834억원(잠정)으로, 지난해 같은 기간보다 61.9% 증가했다고 29일 공시했다. 매출은 24조 4489억원으로 39.1% 증가했으며, 순이익도 12조 5975억원으로 119% 늘었다. 직전 최고 기록이었던 지난 2분기 매출 22조 2320억원과 영업이익 9조 2129억원을 한 분기 만에 갈아치웠다. 이러한 역대급 실적의 배경에는 SK하이닉스 영업이익의 절반 이상을 차지하는 HBM뿐 아니라 일반 D램과 낸드까지 메모리 전반의 수요가 급증하며 이른바 ‘트리플 호황’을 맞았기 때문이다. AI 시장이 추론 중심으로 빠르게 성장하면서 AI 서버의 연산 부담을 일반 서버 등 다양한 인프라로 분산하려는 움직임이 나타나면서 고성능 D램과 낸드 등으로 수요가 뻗어나가고 있다. 오픈AI가 주도하는 ‘스타게이트 프로젝트’ 등 주요 AI 기업들이 전략적 파트너십을 잇달아 체결하며 AI 데이터센터 확장 계획을 발표하는 점도 수요를 촉진하고 있다. 우선 HBM의 경우 AI 시장의 팽창과 함께 중장기적 성장세가 계속되리란 전망이다. SK하이닉스는 이날 콘퍼런스콜에서 “HBM 제품의 수요 대비 공급이 2027년에도 타이트하게 유지될 것으로 전망한다”며 향후 5년 동안 HBM 시장이 연평균 30% 이상의 높은 성장률을 기록할 것이라고 했다. 그러면서 “HBM 제품은 2023년 이후 솔드 아웃(완판) 상태가 이어지고 있다”며 “가격 역시 현재 수익성을 유지할 수 있는 수준에서 형성되고 있다”고 설명했다. 특히 올해 메모리 시장은 이전의 슈퍼사이클(지속적 호황기)과 달리 전 제품군에서 수요가 급증하면서 SK하이닉스는 D램과 낸드 전 제품에 대해서도 내년까지 고객 수요를 확보한 상태다. SK하이닉스는 “일반 메모리 제품에 대해서도 장기 계약을 체결하고 싶어 하는 고객이 늘고 일부 고객은 내년 물량까지 선구매(PO)를 발행하며 현재 공급 부족 상황에 적극 대응하고 있다”면서 “HBM뿐 아니라 D램과 낸드의 내년도 캐파(생산가능 물량) 모두 사실상 완판됐다고 해도 과언이 아닌 상황”이라고 말했다. SK하이닉스는 엔비디아를 비롯한 주요 고객들과 내년 HBM 공급 협의를 모두 완료하고 출하에 속도를 내고 있다. 지난달 개발을 완료하고 양산 체제를 구축한 6세대 HBM4는 고객 요구 성능을 모두 충족하고 업계 최고 속도 지원이 가능하도록 준비했다고 한다. 내년 가동을 시작하는 M15X 등 신규 팹(공장)은 HBM 공급에 활용하고 일반 D램과 낸드는 선단 공정으로 전환해 고객 수요에 대응한다는 방침이다. SK하이닉스 주가는 이날 장중 55만 9000원까지 치솟으며 역대 최고가를 경신했고, 시가총액은 400조원을 돌파했다.

SK하이닉스가 HBM(고대역폭메모리) 시장을 장악하며 창사 이래 처음으로 분기 영업이익 10조원을 돌파했다. 29일 실적발표회에서 공개된 3분기 영업이익은 11조 3834억원으로, 전년 동기 대비 61.9% 급증했다. 영업이익률은 47%에 달했다. 매출액은 24조 4489억원을 기록하며 전년 대비 39.1% 성장했고, 순이익은 12조 5975억원으로 전년 동기(5조 7534억원)보다 119% 폭증했다. D램과 낸드 가격 상승세가 본격화된 데다 AI 서버용 고성능 제품 출하량이 급증하면서 분기 기준 역대 최대 실적을 경신했다. 회사 측은 “고객들의 AI 인프라 투자 확대로 메모리 전반의 수요가 급증했다”며 “HBM3E 12단과 서버향 DDR5 등 고부가가치 제품군 판매 확대로 지난 분기 최고 실적을 다시 넘어섰다”고 설명했다. 특히 AI 서버향 수요 증가로 128GB 이상 고용량 DDR5 출하량은 전 분기 대비 2배 이상 늘었고, 가격 프리미엄이 있는 AI 서버향 기업용 SSD(eSSD) 비중도 확대됐다. 호실적을 바탕으로 SK하이닉스는 재무구조 개선에도 성공했다. 3분기 말 현금성 자산은 전 분기 대비 10조 9000억원 증가한 27조 9000억원을 기록했다. 차입금은 24조 1000억원으로 줄어들며 3조 8000억원의 순현금 체제로 전환했다. SK하이닉스는 AI 시장이 추론 중심으로 빠르게 재편되면서 AI 서버의 연산 부담을 일반 서버 등 다양한 인프라로 분산하려는 움직임이 나타나고 있다고 분석했다. 이에 따라 고성능 DDR5와 eSSD 등 메모리 전반으로 수요가 확장될 것으로 전망했다. 최근 주요 AI 기업들이 스타게이트 프로젝트 등 전략적 파트너십을 잇달아 체결하며 AI 데이터센터 확장 계획을 발표하고 있는 점도 긍정적이다. HBM뿐 아니라 일반 서버용 메모리를 포함한 다양한 제품군에 걸쳐 고른 수요 성장이 예상된다. HBM4 출하 임박…엔비디아 등 주요 고객 협의 완료 SK하이닉스는 엔비디아를 비롯한 주요 고객들과 내년 HBM 공급 협의를 모두 완료했다고 밝혔다. 지난 9월 개발을 완료하고 양산 체제를 구축한 6세대 HBM4는 고객 요구 성능을 충족하며 업계 최고 속도를 지원한다. 회사는 4분기부터 HBM4 출하를 시작해 내년 본격적인 판매 확대에 나선다. 급증하는 AI 메모리 수요에 대응해 D램과 낸드 전 제품에 대한 내년 고객 수요를 이미 확보한 상태다. 최근 클린룸을 조기 오픈하고 장비 반입을 시작한 청주 M15X 팹(공장)을 통해 신규 생산능력을 빠르게 확보하고 있다. 회사는 안정적으로 양산 중인 최선단 10나노급 6세대(1c) 공정으로의 전환을 가속화해 서버, 모바일, 그래픽 등 풀라인업 D램 제품군을 갖추고 공급을 확대할 계획이다. 낸드에서는 세계 최고층 321단 기반 트리플레벨셀(TLC), 쿼드레벨셀(QLC) 제품 공급을 늘려 고객 요구에 신속히 대응한다. 내년 투자 규모는 올해보다 증가할 전망이다. 김우현 SK하이닉스 부사장(CFO)은 “AI 기술 혁신으로 메모리 시장이 새로운 패러다임으로 전환하며 전 제품 영역으로 수요가 확산되기 시작했다”며 “시장을 선도하는 제품과 차별화된 기술 경쟁력을 바탕으로 AI 메모리 리더십을 공고히 지켜가겠다”고 밝혔다.

2024년 2분기 인텔은 그때까지 없었던 충격적인 분기 실적을 발표했습니다. 매출은 전년 동기 대비 1% 감소한 128억 달러였는데, 더 큰 문제는 15억 달러 흑자에서 16억 달러 적자로 반전했다는 부분이었습니다. 매출은 제자리걸음인데 최신 반도체 공장을 건설하면서 지출이 많이 늘어난 것이 원인이었습니다. 당시 실적 쇼크에 대응하기 위해 인텔은 100억 달러의 비용 절감을 목표로 1만 5000명에 달하는 직원을 해고하고 대대적인 구조조정에 나섰습니다. 그리고 이 과정에서 CEO도 교체됐습니다. 그리고 1년 3개월이 지난 2025년 3분기 실적에서 인텔은 그간 구조조정의 성과를 보여줬습니다. 2025년 3분기 실적 발표에서 인텔은 전년 동기 대비 2.8% 증가한 137억 달러의 매출을 발표했습니다. 사실 매출은 물가 상승률을 고려하면 큰 변동이 없었지만 영업 이익은 15억달러로 흑자 반전했습니다. 파운드리 부분 적자가 58억 달러에서 23억 달러로 크게 줄고 다른 부분에서도 비용을 절감한 덕분으로 풀이됩니다. 또 서버와 PC 부분에서 생각보다 수요가 강한 것도 도움이 됐습니다. 물론 실적 반등을 위해 정말 뼈를 깎는 구조 조정이 이뤄졌습니다. 인텔에 따르면 현재 직원 수는 8만 8400명으로 한 때 12만 명이 넘었던 것을 생각하면 대폭 감소했습니다. 정리해고만 했던 것이 아니라 과거 인수했던 알테라를 다시 매각하는 등 몸집을 줄이고 팔 수 있는 건 다 팔고 있기 때문입니다. 여기에 신규 팹 투자를 조절하면서 지출을 크게 줄여 비용 절감에 성공했습니다. 하지만 비용 절감만이 전부는 아니었습니다. 놀라운 부분은 소비자용 노트북과 데스크톱 사업부인 클라이언트 부분이 전년 동기 5% 증가한 85억 달러의 매출을 올리면서 실적을 견인했다는 것입니다. 이것이 놀라운 이유는 인텔의 주력 제품인 코어 울트라 200 시리즈(루나 레이크와 애로우 레이크)가 모두 시장에서 좋지 못한 평가를 받았기 때문입니다. 루나 레이크와 애로우 레이크는 경쟁사인 AMD의 라이젠 CPU는 물론이고 인텔 14세대 코어 프로세서와 비교해도 좋은 평가를 받지 못했습니다. 하지만 가격을 낮춰 나름 시장에서 판매량을 늘려왔습니다. 여기에 2020년 코로나19 대유행 시기에 보급된 PC의 교체 주기가 오고 AI PC의 보급, 윈도우 10 지원 종료에 따른 수요 증가까지 겹쳐 판매량이 더 늘어난 것으로 보입니다. 비록 영업이익은 27억 달러로 소폭 감소했지만, 제반 상황을 고려할 때 선방한 셈입니다. 데이터 센터 및 AI 부분에서는 41억 달러의 매출을 올려 전년 동기 대비 1% 감소했습니다. 하지만 이 역시 경쟁자인 AMD의 에픽 CPU의 약진을 생각할 때 이 역시 꽤 선방한 결과로 해석할 수 있습니다. 특히 매출은 조금 줄었는데, 영업이익은 오히려 전년 동기 대비 2.5배 늘어난 10억 달러에 달해 비용을 크게 절감했다는 점을 확인할 수 있습니다. 이번 실적은 시장 전망을 뛰어넘는 호실적으로 인텔이 비용 절감에 성공했다는 점을 보여주고 있습니다. 여기에 지난달 엔비디아에서 50억 달러의 투자를 유치하고 함께 데이터 센터 시장을 공략할 신제품을 내놓기로 했기 때문에 앞으로 데이터 센터 및 AI 시장에서 성장의 발판을 마련할 수 있을 것으로 기대하고 있습니다. 여기에 더해 인텔 부활의 가늠자가 될 제품이 팬서 레이크입니다. 인텔은 여기 들어가는 컴퓨트 다이를 현재 미국 애리조나주 오코틸로 소재 팹52의 18A 공정에서 양산하고 있습니다. 신제품 발표 직전에 갑자기 양산을 취소한 20A와 달리 이번에는 정말 제대로 된 최신 미세 공정 신제품을 보여줄 수 있을지 주목됩니다. 인텔은 이번 실적 발표를 통해 회생 가능성을 보여주긴 했지만, 비용 절감만으로는 과거의 위상을 되찾을 수 없습니다. 현재 준비 중인 신제품들과 18A 공정을 통해 2026년에 달라진 모습을 보여줘야 본격적인 부활의 신호탄을 쏠 수 있을 것입니다.

인공지능(AI) 반도체 수요가 증가하면서 기업들이 시장을 선점하기 위해 각축전을 벌이는 가운데, 인재 확보 경쟁도 치열해지고 있다. 세계 3위 메모리반도체 기업인 미국 마이크론은 한국인 엔지니어 모시기에 나서고 있다. 20일 업계에 따르면 마이크론은 최근 글로벌 비즈니스 네트워킹 플랫폼 ‘링크드인’을 통해 대만 타이중 지역의 팹(공장)에서 일할 삼성전자, SK하이닉스 등 국내 반도체 엔지니어들을 경력 채용하고 있다. 대만 공장은 마이크론의 고대역폭 메모리(HBM) 생산기지다. 채용 방식은 현지 헤드헌터가 링크드인에 게재된 엔지니어 이력과 프로필을 확인하고 접촉해 직무를 제안하는 식이다. HBM과 패키징 관련 직무가 다수로, 일부 엔지니어에겐 임원급 직무도 제안한 것으로 알려졌다. 마이크론이 제안한 임원급 직무는 차이에 따라 다르지만, 최대 2억원대(보너스 등 포함)로 업계에서는 추정한다. 인재 쟁탈전은 국경을 넘어 경쟁국에서도 펼쳐지고 있다. 앞서 마이크론은 지난해 말 대만 타이중에서 일할 국내 반도체 경력 엔지니어의 면접을 경기 판교에서 진행했다. 오퍼 조건으로는 연차에 따라 차이는 있지만 원천징수 기준 10~20% 임금 인상, 거주비 및 비자 프로세스 지원 등을 내걸었다. 올 초에는 일본 히로시마 공장에서 일할 한국 엔지니어를 모집했고, 미국과 싱가포르 공장에서 일할 직원도 채용한 것으로 전해졌다. 마이크론의 행보는 HBM 시장에서 우위에 있는 한국 기업의 엔지니어를 포섭, HBM 경쟁력을 끌어올리려는 의도로 풀이된다. 특히 HBM 생산능력을 대거 키우는 마이크론 입장에서는 다수 전문 인력이 필요한 상황이다. 마이크론은 삼성전자·SK하이닉스 등과 함께 세계 최대 AI 반도체 기업 엔비디아의 HBM4(6세대) 성능 평가(퀄 테스트)를 진행하고 있다. 산제이 메흐로트라 마이크론 최고경영자(CEO)는 지난달 실적 발표에서 “주요 고객사(엔비디아) 요구에 맞춰 대역폭을 초당 최대 11기가비트(Gb)로 높인 HBM4 고객 샘플을 전달했다. 우리의 HBM4는 경쟁사 제품을 능가한다”며 “HBM4는 내년 2분기에 첫 양산과 출하가 시작되고 내년 하반기 생산량도 늘 것”이라고 자신했다.

인텔이 애리조나에 위치한 팹 52(Fab 52)에서 차세대 반도체 공정인 18A 공정의 양산을 시작했다고 발표했습니다. 18A 공정은 인텔의 첫 2nm 급 공정입니다. 본래 20A에서 도입하기로 했던 게이트 올 어라운드(GAA) 트랜지스터 기술인 리본펫(RibbonFET)과 후면 전력 공급 기술(BSPDN)인 파워비아(PowerVia)를 18A에서 적용할 예정입니다. 리본펫 기술은 트랜지스터를 더 작게 만들어도 제 성능을 낼 수 있게 도와주고 파워비아 기술은 전선 배치를 단순화시켜 트랜지스터 밀도를 높이면서 저항을 줄여 성능을 높일 수 있습니다. 인텔에 따르면 파워비아 하나만으로도 트랜지스터 밀도를 10% 높이고 저항은 30%나 줄여 전력 소모를 크게 줄일 수 있습니다. 여기에 최신 EUV 리소그래피 공정을 도입했기 때문에 18A 공정은 인텔의 이전 공정보다 트랜지스터 밀도와 성능 모두 크게 개선되었을 것을 기대됩니다. 18A가 인텔이 주장한 것처럼 성능을 크게 높일 수 있을지 검증하는 첫 무대는 노트북 CPU인 팬서 레이크(Panther Lake)가 될 예정입니다. 인텔이 함께 공개한 내용에 따르면 팬서 레이크는 크게 세 가지 버전으로 출시됩니다. 8코어(4P+4E) CPU와 4코어 GPU, 16코어 CPU(4P+8E+4LPE) CPU와 4코어 GPU, 그리고 16코어 CPU(4P+8E+4LPE)와 12코어 GPU가 그것입니다. 이 가운데 CPU 부분은 인텔 18A 공정으로 제조되고 나머지는 인텔 3과 TSMC 공정을 이용합니다. CPU 타일을 구성하는 고성능 코어(P-코어)의 코드네임은 쿠거 코브(Cougar Cove)이고 고효율 코어(E-코어)의 코드네임은 다크몬트(Darkmont)인데, 여기에 전력 소모를 더 줄인 저전력 다크몬트 E코어(LPE)까지 총 세 가지 형태의 코어를 탑재해 상황에 따라 초저전력부터 고성능까지 다양한 대응이 가능합니다. 인텔이 공개한 슬라이드를 보면 팬서 레이크는 특히 전력 절감 효과가 뛰어납니다. 이전 세대인 루나 레이크 및 애로우 레이크 H와 비교해서 싱글 스레드 성능은 같은 전력 소모에서 10% 정도 높아진 수준이나 같은 성능을 기준으로 했을 때는 최대 40%의 전력을 절감할 수 있습니다. 멀티 스레드의 경우에는 전력 소모에서 전 세대 대비 50%의 성능 향상, 혹은 같은 성능에서 30% 전력 효율 향상이 있습니다. 이는 코어 숫자가 늘어나고 저전력 고효율 코어를 추가한 덕분으로 보입니다. 또 앞서 말한 것처럼 18A 미세공정과 파워비아를 통한 저항 감소도 크게 작용한 수치로 보입니다. 팬서 레이크에서 독특한 부분 중 하나는 Xe3 내장 그래픽의 구성입니다. 4코어 버전과 12코어 버전이 있는데, 과거 루나 레이크가 8코어 혹은 7코어였던 것과 비교해서 큰 변화로 버전에 따른 성능 차이가 클 것으로 예상됩니다. Xe3 내장 그래픽은 전 세대보다 성능을 더 높여 루나 레이크보다 50% 정도 성능이 높아졌다고 했는데, 12코어 기준이라면 코어 한 개의 성능은 이전세대와 큰 차이가 없다는 뜻이 됩니다. 이 경우 4코어 버전의 게임 성능은 낮을 것으로 예상됩니다. 이런 점을 감안하면 아마도 4코어 GPU 모델은 가격을 낮춘 보급형으로 생각되고 8코어 CPU + 4코어 GPU는 태블릿처럼 얇고 가벼운 제품에 들어가는 저전력 모델로 추정됩니다. 주력 모델은 고성능 제품인 16코어 CPU + 12코어 GPU가 될 것으로 예상되는데, 특이한 점은 LPDDR5x 9600만 지원한다는 것입니다. 다른 모델은 기존의 노트북용 DDR5 메모리도 지원할 수 있는 것과 대조적입니다. LPDDR5x 9600처럼 빠른 고성능 메모리만 사용하는 이유는 12코어 Xe3 GPU가 필요한 대역폭을 원활하게 확보하기 위한 것으로 생각됩니다. 고성능 GPU일수록 빠른 메모리가 필요하기 때문입니다. 여기에 12코어 Xe3 GPU는 16MB의 대용량 L2 캐시를 탑재해 고성능 연산에 필요한 메모리를 확보했습니다. 따라서 내장 그래픽임에도 높은 성능을 낼 수 있을 것으로 예상됩니다. 또 다른 특징은 AI를 이용해서 여러 개의 프레임을 생성하는 멀티 프레임 생성(MPG) 기능으로 인텔이 공개한 슬라이드를 보면 아마도 x3(하나의 프레임을 3배로 늘려 속도를 3배처럼 높이는 방식) 멀티 프레임 생성이 가능한 것으로 보입니다. 다만 인텔 AI 기술인 XeSS는 엔비디아의 DLSS처럼 지원되는 게임이 많지 않는다는 것이 단점입니다. 이날 공개된 내용만 보면 인텔 팬서 레이크는 충분한 경쟁력을 지닌 차세대 프로세서로 생각됩니다. 그리고 만약 예정대로 18A 공정으로 CPU 타일을 원활하게 공급할 수 있다면 인텔 파운드리의 지속 가능성에 대한 의구심도 상당 부분 덜어낼 수 있을 것으로 생각됩니다. 다만 그렇지 못하다면 인텔의 미래는 매우 어두워질 것입니다. 과연 어떤 쪽으로 결론이 날지는 내년 초 팬서 레이크가 실제 공개되면 알 수 있을 것입니다.

SK하이닉스의 주가가 10일 42만원을 돌파하며 사상 처음으로 시가 총액이 300조원을 넘어섰다. 이날은 SK하이닉스가 창립한 지 42주년을 맞는 날이라 의미를 더하고 있다. 이날 한국거래소에 따르면 SK하이닉스는 전날보다 8.22% 오른 42만 8000원에 거래를 마쳤다. 시가총액은 311조 5850억원으로 창립 이래 처음으로 300조원을 돌파했다. 지난 6월 시가총액 200조원을 처음 넘어선 뒤 4개월여만에 300조원 돌파 신기록을 세웠다. SK하이닉스의 주가 상승은 반도체 업황 회복에 대한 기대감과 고대역폭 메모리(HBM) 시장 리더십, 챗GPT 개발사인 오픈AI와 협력 모멘텀 등이 맞물린 결과로 풀이된다. SK하이닉스(당시 현대전자)는 1983년 10월 경기도 이천 부지에 5인치 웨이퍼 규모의 팹(공장)을 착공해 반도체 생산에 나섰다. 이후 2012년 SK그룹이 3조 4267억원을 들여 인수했다. 당시 적자 기업으로 주변의 우려가 컸지만 최태원 SK그룹 회장이 강한 인수 의지를 보인 것으로 알려졌다. SK하이닉스는 제품과 기술 개발에 매진해 HBM 등 고부가가치 제품 위주로의 포트폴리오 전환을 이뤄냈다는 평가다. 현재 50% 이상의 점유율로 HBM 시장 최대 공급자 지위를 가진 SK하이닉스는 ‘AI 큰손’ 엔비디아를 비롯한 주요 빅테크에 대부분의 HBM 물량을 공급하고 있다. 특히 인공지능(AI) 시대를 맞아 AI 메모리 선두 기업으로 자리매김하면서 삼성전자를 제치고 글로벌 D램 시장 1위를 차지하는 등 기업 가치 성장세에도 속도가 붙었다. SK하이닉스에 힘입어 SK그룹 시총도 400조원을 경신했다. 삼성이 2017년 3월 시총 400조원을 넘어선 이래 국내 그룹으로는 8년 만이다. SK그룹 전체 시총은 이날 장 마감 기준 418조 6694억원을 기록했다. 지난해 3월 첫 200조원대로 올라선 이후 불과 1년 반 만에 시총을 두 배 불렸다.

경영난을 겪고 있는 미국 반도체 기업 인텔이 세계 최초로 2나노미터(㎚·1㎚는 10억분의 1ｍ)급 첨단 공정의 양산을 시작했다. 인텔은 9일(현지시간) 미국 애리조나주 팹52(Fab) 공장이 완전 가동에 들어갔다고 밝혔다. 이 공장은 반도체의 회선폭을 1.8㎚로 제조하는 18A 공정이 적용된 곳이다. 현재 5나노 이하 파운드리(반도체 위탁생산) 양산은 세계에서 TSMC와 삼성전자만이 가능한데, 18A는 두 회사가 양산 중인 3나노보다 앞선 기술로 평가받는다. 인텔은 2021년 파운드리 사업 재진출을 선언하고 18A와 14A 등 최첨단 공정을 위해 대규모 투자를 해왔다. 삼성전자를 제치고 2030년까지 세계 2위 파운드리 업체가 되고 TSMC를 따라잡겠다는 목표를 내세웠다. 인텔은 이날 18A 공정으로 제작한 새로운 노트북용 프로세서 ‘팬서 레이크’도 공개했다. 팹52에서 생산되며, 내년에 출시될 노트북에 탑재된다. ‘팬서 레이크’는 인공지능(AI) 모델처럼 복잡한 연산이 필요할 때는 강력한 성능을 발휘하면서도 전력은 효율적으로 사용하도록 설계됐다는 설명이다. 이 공장에서 18A 공정이 적용된 프로세서를 탑재한 ‘제온 6+’(Xeon 6+) 서버도 구축해 내년 상반기 출시할 예정이다. 립부 탄 인텔 최고경영자(CEO)는 “미국은 항상 인텔의 가장 진보된 연구개발(R&D), 제품 설계 및 제조의 본거지였다”며 “국내 사업을 확장하고 시장에 새로운 혁신을 가져오면서 이런 유산을 이어 나가는 것을 자랑스럽게 생각한다”고 말했다. 인텔은 수년간 최첨단 칩 수요를 따라잡지 못해 지난 7월 경영 정상화를 위한 대규모 구조조정을 단행하는 등 어려움을 겪었다. 이에 지난 8월 미 정부는 미국의 제조 역량을 강화하기 위한 노력의 하나로 인텔 지분 10%를 인수했다. 인텔은 또 일본 투자기업 소프트뱅크와 AI 칩 대표 기업 엔비디아로부터 투자를 유치한 바 있다.

부산시는 16일 기장군 네이처플라워세미컨덕터(NFS)의 전력반도체 공장 건립현장에서 착공식을 연다고 밝혔다. 전력반도체 파워 위크(9월14~19일) 주요 행사 중 하나로, 차세대 전력반도체 기업인 NFS의 첫 공장 건립을 알리는 자리다. NFS는 2022년 창업한 기술 혁신형 기업으로, SiC(실리콘카바이드) 전력반도체 분야를 선도할 대표 기업으로의 성장을 목표로 한다. 이번 투자는 2023년 7월 전력반도체 소부장(소재·부품·장비) 특화단지 지정을 계기로 약 100억원을 투입, 부지 4239㎡에 연면적 1400㎡ 규모의 생산 공장을 짓는다. 내년 2월 준공 예정이다. 시는 특화단지 지정 이후 맞춤형 지원방안 발표 ,기회발전특구 추가 지정 ,전력반도체센터 제2팹 건립 등 기업 맞춤형 지원을 하고 있다. 신훈규 NFS 대표는 “새로운 양질의 일자리 창출과 동시에 지역경제의 전환점이 되는 첨단기업으로 발전하도록 노력하겠다”고 말했다. 박형준 시장은 “NFS와 같은 혁신기업을 지속적으로 유치할 수 있도록 동남권 산단 내 수출용신형연구로, 중입자가속기치료센터 등 대규모 국책사업의 원활한 추진과 지원에 최선을 다하겠다”고 말했다.

용인특례시는 올해 중앙부처에 규제 개선을 건의한 54건 중 7건이 받아들여져 법 개정 등이 진행 중이고, 41건은 관련 부처 검토 단계에 있다고 16일 밝혔다. 주요 내용은 층고가 높은 반도체 팹 특성을 고려해 사다리차가 닿지 않는 44m(6층) 초과 부분에 소방관 진입 창문 설치를 면제토록 하는 등 설치 기준을 합리화할 것을 건의해 관철했다. 기존에는 건물 신축 때 건물의 종류나 실제 높이와 무관하게 11층까지 소방관 진입 창문을 의무적으로 설치해야 했다. 이에 따라 한 개 층의 층고가 약 8m인 반도체 팹의 상부에는 사다리차가 닿지 않음에도 법에 따라 창을 만들어야 해 클린룸 설치에 어려움이 있었다. 또 배관 폭이 넓고, 라인 수가 많은 반도체공장 배관 특성을 고려해 층간 방화구획을 설정하는 대신 배관 통로 내부에 소화설비를 설치토록 하는 등 효과적인 화재 안전 담보방안을 마련하는 내용으로 층간 방화구획 설정 기준을 개선했다. 이와 함께 소규모 가설건축물을 건축물 해체 허가 대상에서 제외하고, 단순 외벽 마감재 교체 등은 건축물 해체 신고 대상에서 제외하는 방안, 토지분할 신청 서식 정비 등 건축법 관련 규제 개선도 끌어냈다. 이상일 시장은 “앞으로도 불필요한 규제 혁파를 위한 노력을 계속 전개해서 반도체 등 산업 경쟁력을 키우고 시민들의 생활이 보다 편해지도록 하겠다”라고 말했다.

- 2027년 1월 준공 예정…사무동과 R&D 센터 등으로 구성 반도체 제조 장비 업계의 글로벌 리딩 컴퍼니인 도쿄일렉트론 (Tokyo Electron Limited; TEL)의 한국법인 도쿄일렉트론코리아(사장 노태우)는 지난 3일 경기도 용인시 원삼면 죽능리 원삼일반산업단지에서 당사 및 본사 임원, 건설 관계자 등이 참석해 용인사무소 신축공사 기공식을 열었다고 밝혔다. 용인사무소는 2027년 1월 준공을 목표로 하고 있으며, 종업원들이 근무하는 사무동과 팹(Fab)이 들어가는 R&D 센터(TEL Technology Center Korea-Y) 등으로 구성된다. 사무동은 건축면적 2,611m2, 연면적 14,422m2, 지상 6층 규모로 건립되어 최대 500명의 종업원들이 근무할 수 있다. 또, R&D 센터인 TEL Technology Center Korea-Y는 건축면적 7,798m2, 연면적 28,168m2, 지상 5층 규모이다. 용인사무소에 새로 들어서는 TEL Technology Center Korea-Y는 도쿄일렉트론코리아의 네 번째 R&D 센터로, 고객의 양산 팹과 같은 구조로 건설될 예정이다. 이는 최첨단 반도체 제조 환경에서는 작은 구조의 변화도 수율에 영향을 줄 수 있는 점을 고려한 것으로, 실제 양산 환경과 동일한 조건에서 기술 개발과 검증을 수행하겠다는 목적이 있다. 클린룸은 500평(약 1,650m2) 규모로 시작하고, 고객의 개발 요구에 따라 최대 1,000평까지 추가 확장이 가능하도록 유연성을 고려한 설계가 반영되어 있다. 회사는 Net Zero(탄소중립) 및 RE100(재생에너지 100% 사용) 달성을 목표로 용인사무소에 태양광 자가발전과 BEMS(Building Energy Monitoring System, 빌딩 내에서 사용하는 전력의 사용량 등을 계측하여 ‘가시화’를 도모하고, 공조나 조명 설비 등을 제어하는 에너지 관리 시스템) 도입을 계획 중인 한편, 재생 에너지 발전사업자와 직접 전력구매계약을 맺는 직접 PPA를 도입 준비 중에 있다. 노태우 도쿄일렉트론코리아 사장은 “이번 용인사무소의 건설은 고객 가치 최대화를 통해 한국 최고의 서플라이어(supplier)가 되겠다는 도쿄일렉트론코리아의 목표에 한 걸음 더 다가설 수 있게 해 주는 중요한 기점”이라며 “고객과의 긴밀한 협업을 바탕으로 한 지속적인 혁신을 통해 첨단 기술 개발을 선도하고, 한국 반도체 산업의 경쟁력 강화와 지역 경제 발전에 공헌하겠다”고 말했다.

SK하이닉스가 메모리 업계에서 처음으로 양산용 차세대 노광 장비인 ‘High(하이) NA EUV’를 이천 M16 팹(반도체 생산공장)에 도입했다고 3일 밝혔다. 노광 장비는 반도체 제조 공정에서 설계도인 회로 패턴을 웨이퍼 위에 새겨 넣는 장비다. 하이 NA EUV는 네덜란드 ASML이 개발한 ‘트윈스캔 EXE:5200B’ 모델로 현존 장비 중 가장 미세한 회로 패턴 구현이 가능해 선폭 축소와 집적도 향상에 핵심 역할을 할 수 있다. 기존 EUV 대비 40% 향상된 광학 기술로 1.7배 더 정밀한 회로 형성이 가능하고 2.9배 높은 집적도를 구현할 수 있다. 패턴 구현 과정에서 반복 노광을 줄여 시간과 비용을 절감할 수 있다는 장점도 있다. 반도체 업체는 회로를 더 정밀하게 새길수록 웨이퍼당 칩 생산량이 늘고 전력 효율과 성능이 개선돼 생산성과 경쟁력을 동시에 확보할 수 있다. SK하이닉스는 2021년 10나노미터(㎚·10억분의 1m)급 4세대 D램 공정에 EUV를 처음 도입한 이후 최첨단 D램 제조에 EUV 적용을 확대해 왔다. 이번 하이 NA EUV 장비 도입을 통해 기존 공정을 단순화하고 차세대 메모리 개발 속도를 높여 성능과 원가 경쟁력을 동시에 확보한다는 전략이다. SK하이닉스는 “치열한 글로벌 반도체 경쟁 환경에서 고객 니즈에 부응하는 첨단 제품을 신속하게 개발하고 공급할 수 있는 기반을 마련하게 됐다”고 밝혔다. 이날 열린 반입 기념행사에는 ASML코리아 김병찬 사장, SK하이닉스 차선용 미래기술연구원장(CTO)과 이병기 제조기술담당 부사장 등이 참석했다. 차선용 CTO는 “급성장하는 AI와 차세대 컴퓨팅 시장이 요구하는 최첨단 메모리를 앞선 기술로 개발해 AI 메모리 시장을 선도하겠다”고 했다. 한편 삼성전자는 지난 3월 하이 NA EUV 장비를 들여와 안정화 작업을 진행 중이며, 메모리와 파운드리 제품 개발에 활용하는 것으로 알려졌다.

해외 인재 100만 명을 국내에 유치하면 국내총생산(GDP)의 약 6%에 해당하는 145조 원의 경제 효과가 나타난다는 연구 결과가 나왔다. 13일 대한상공회의소는 김덕파 고려대 교수팀과 공동 연구한 ‘해외 시민 유치 경제효과 분석’ 보고서에서 이같이 밝혔다. 보고서는 2012년부터 2023년까지 전국 17개 시도의 외국인 등록 현황과 경제 성장의 상관관계를 분석했다. 그 결과 경제활동 인구 대비 외국인 비율이 1% 늘어나면 1인당 지역내총생산(GRDP)이 약 0.11% 증가하는 것으로 나타났다. 이를 바탕으로 외국인이 100만 명 더 늘어나면 전국 GDP가 약 6% 커지는 경제 효과가 기대된다고 설명했다. 김 교수는 “단순 인구 증가가 아닌, 전문 지식과 기술을 갖춘 고급 인력이 유입될 때 노동 생산성 향상과 산업 구조 고도화가 함께 이뤄져 경제적 파급 효과가 극대화된다”고 강조했다. 대한상의는 해외 인재 유치 전략으로 외국인 정주형 특화도시 조성, 글로벌 팹(생산공장) 유치, 해외 인재 국내 맞춤 육성 등 3대 방안을 제안했다. 이종명 대한상의 산업혁신본부장은 “해외 인재들을 위한 정책적 지원과 환경 조성이 시급하다”고 밝혔다.

전력망 고립 한국과 비슷했던 대만 지진도 잦아…원전 건설 쉽지않아 재생에너지 비중 8년만에 3배 증가 석탄·천연가스 등 해외 의존은 낮춰 “7년 전 쯤부터 풍력 발전기가 하나둘 들어서기 시작했어요. 지금은 이 단지에만 69기의 발전기가 돌아가고 있어요.” 지난달 9일 대만 먀오리현의 포모사 해상풍력단지 인근 해안가. 이곳에서 타코 음식점을 운영하는 이쥔씨는 “백사장은 물론 바다 위에도 거대한 풍력발전기가 병풍처럼 들어섰다”고 말했다. 2개 단지로 이뤄진 포모사 해상풍력은 발전 설비용량이 각각 128㎿(메가와트), 376㎿ 규모다. 연간 17억 7000만 kWh(킬로와트시) 전력이 생산되는데, 이는 50만 가구가 한 해 동안 사용할 수 있는 발전량이다. 초대형 태풍 다나스가 대만 서해안을 강타했지만, 바다 위에 우뚝 솟은 발전기 블레이드는 유유히 돌아가고 있었다. 차량으로 타이베이에서 타이난까지 3시간 가량을 달리는 동안 300여m 간격으로 설치된 풍력발전기 400여기가 끝없이 이어졌다. 포모사 단지에서 70㎞ 떨어진 곳에는 495㎿급 펑먀오 해상풍력단지 조성이 한창이었다. 이곳에서 생산되는 전기는 구글, UMC 등 5개 이상의 글로벌 기업에 공급될 예정이다. 발전소와 기업들 간 거리는 불과 40~60㎞. 송전 거리가 짧은 이점 때문에 2027년에야 완공될 예정인데도 벌써 많은 글로벌 기업들이 앞다퉈 ‘기업 간 전력구매계약’(CPPA)을 체결했다. 대만은 한국과 달리 한국전력과 같은 독점적 공기업을 거치지 않고 수요자와 생산자가 직접 재생에너지 구매 계약을 맺을 수 있다. 창화 해상풍력단지, TSMC와 계약반도체공장·발전소 간 거리 160km용인 반도체클러스터는 230~280km‘최단거리 송전’ 등 에너지 전략 구축 발전 설비용량이 원전 2기보다 큰 2.4GW(기가와트)에 이르는 창화 해상풍력단지는 세계 최대 반도체 위탁생산(파운드리) 업체인 TSMC와 전력구매계약을 체결했다. 발전소와 반도체 생산공장(팹) 간 거리는 약 160㎞다. 대만에선 비교적 먼 거리이지만, 한국 용인 반도체 클러스터와 동해안 발전소 간 송전선로 길이가 230~280㎞에 이르는 것에 비하면 상당히 짧다. 10년 전만 해도 대만은 전체 에너지원의 90% 이상을 해외에서 수입해 온 화석연료에 의존했다. 그러나 2000년대 초부터 대만 정부는 재생에너지로의 전환을 본격 추진했다. 2016년 전체 발전에서 4.1%에 불과했던 재생에너지 비중은 2024년 약 11.9%로 세 배 가까이 늘었다. 대만은 한국과 마찬가지로 전력망이 고립돼 있고 석탄과 천연가스 등 에너지원의 해외 의존도가 높다. 지진이 잦아 원전을 맘대로 지을 수도 없는 형편이다. 이를 극복하기 위한 대만의 에너지 전략은 ▲재생에너지 확대 ▲전기 수요 기업과 발전사 간 직접 구매계약 활성화 ▲전력 효율을 높이기 위한 최단거리 송전망 구축으로 요약된다. 대만 최대 첨단산업 단지인 신주과학단지는 팹과 사무동, 주차장 등 건물 곳곳에 소규모 태양광 패널이 설치돼 있었다. 일부 팹 사이에는 송전탑이 솟아 있었는데, 단지 내부에서 생산한 전력을 자체 소비하는 구조를 상징적으로 보여줬다. TSMC 등 주요 반도체 기업은 유사시를 대비해 발전사와 비공개 CPPA도 체결한다고 한다. 한국에너지공단과 블룸버그에 따르면 대만에서 재생에너지를 조달할 때 CPPA가 차지하는 비중은 2023년 기준 81%에 이른다. 한국은 4%에 불과하다. TSMC는 대만 북부와 남부 양측에 탄탄한 전력 공급망을 갖추고 있다. 한쪽이 부족하면 다른 쪽에서 보완하는 ‘분산형’ 구조다. TSMC의 2023년 전력 소비량은 약 250억 kWh다. 이는 대만 전체 전력 소비량의 약 8.9%에 해당한다. 올해는 12.5%까지 증가할 전망이다. 신주과학단지에서 만난 TSMC 관계자는 “북쪽 공장에서 전력 문제가 생기면 남쪽에서 끌어 올 수 있다”면서 “아직까지 전력 부족을 걱정한 적이 없다”고 말했다. 타이난 치구 지역의 22㎿급 다푸 태양광 발전소도 비슷했다. 훙더에너지(HDRE)가 운영하는 이 단지는 18㏊ 규모로, 부지 내에 자체 변전소를 두고 인근 산업단지와 주거지에 연간 340만 kWh의 전력을 공급한다. 우준이 총괄디렉터는 “대만에선 발전소와 수요처 간 거리가 100㎞ 이상인 경우가 드물다”고 말했다. 대만도 과거에는 한국처럼 발전소가 많은 남부에서 생산한 전력을 산업단지가 밀집한 북부로 장거리 송전하는 중앙집중형 전력망 구조였다. 그러나 전력망 불안에 정전 사고가 이어지자 분산형 송전체계 구축에 행정력을 집중했다. 2016년에는 발전소가 밀집한 타이난 지역에 대규모 과학단지 확장 계획을 세웠으며, 지금은 북부의 신주과학단지와 양대산맥을 이루고 있다. 전력 공기업인 타이파워는 2022년 ‘전력망 회복탄력성 강화 건설계획’을 수립한 뒤 전국 곳곳에 재생에너지 발전소를 설치하고 근거리 송전망을 강화하는 등 탈중앙화를 추진하고 있다. 대만 정부는 ‘RE100’(재생에너지 100%) 달성에도 속도를 내고 있다. 지난 5월 마지막 원전인 ‘마안산 2호기’가 가동을 멈추면서 대만은 완전한 탈원전 국가가 됐다. 2016년 탈원전 선언 후 9년 만의 성과다. 전체 전력의 약 10%를 차지하던 원전 비중은 이제 0%다. 2022년 대만 정부가 발표한 ‘2050 탄소중립 로드맵’에 따르면, 재생에너지 비중을 2025년 20%, 2030년 30%, 2050년에는 60~70%까지 끌어올릴 계획이다. 해상풍력 설비용량은 2035년 20GW까지 늘리고 태양광 설비용량은 2050년 80GW까지 확대할 예정이다. TSMC는 최근 자체 RE100 달성 시점을 2050년에서 2040년으로 10년이나 앞당겼다. 오는 23일 마안산 2호기 재가동 여부를 묻는 국민투표가 실시되지만, 정부와 산업계는 동요하지 않는다. 재생에너지로의 전환이 이미 굳건하게 자리 잡았기 때문이다. 천야오밍 국립대만대 교수는 “에너지 수입 의존도가 큰 대만이 에너지 안보를 지킬 수 있는 길은 재생에너지 확대밖에 없다”고 말했다. ■용어클릭 ●발전(설비)용량 = 발전소가 최대로 생산할 수 있는 전력량(출력량). 킬로와트(㎾), 메가와트(㎿) 등으로 표시된다. ●발전량 = 발전소가 일정 기간 동안 생산한 전력의 총량. ●CPPA(Corporate Power Purchase Agreement) = 기업 간 전력구매계약. 전력 수요자인 기업이 직접 발전사업자와 전력 구매계약을 체결하는 방식. 대만 에너지국 대변인 “핵폐기물 처리·사회적 합의 갖춰야 원전 재가동 가능”23일 마안산 2호 재가동 국민투표찬성표 많아도 ‘3대 조건 충족’ 강조“원전, 전체 발전량 비중 3%에 불과”탈원전, 전기요금 인상 우려 선 그어 “핵폐기물 처리 대책, 안전성 확보, 그리고 사회적 합의라는 3개 조건이 모두 충족돼야만 원전 재가동이 가능할 것입니다.” 대만 경제부 에너지국의 우즈웨이 부국장 겸 대변인은 지난달 11일 서울신문과의 인터뷰에서 이같이 밝히며, “원전 재가동 여부는 단순히 국민투표에 의해 결정될 문제가 아니다”라고 강조했다. 국민투표에서 재가동 찬성표가 많이 나오더라도 즉각 재가동하는 게 아니라 3대 조건이 충족돼야만 원전을 다시 돌릴 수 있다는 뜻이다. 대만은 오는 23일 마지막 원전인 ‘마안산 2호기’의 재가동 여부를 묻는 국민투표를 실시한다. 우 대변인은 “대만 정부는 모든 가능성을 열어두고 있다”면서도 “투표 이후 실질적 조치는 관할 기관인 원자력안전위원회가 관련 법령 정비 등 제도적 기반을 마련한 이후 나올 것”이라고 밝혔다. 우 대변인은 탈원전에 따른 전기요금 인상 우려에 대해 선을 그었다. 그는 “원전이 전체 발전량에서 차지하는 비중은 3%에 불과했다”면서 “원전 가동 여부보다는 오히려 국제 연료 가격의 변동성이 전기요금에 미치는 영향이 훨씬 크다”고 설명했다. 대만은 2018년부터 총 6기의 원전을 순차적으로 폐쇄해 왔다. 지난 5월 마안산 2호기의 가동이 중단되면서 ‘탈원전’을 완성했다. 우 대변인은 “대만은 국토 면적이 좁고, 지진 발생 위험이 큰 지형적 특징을 가진 나라”라며 “핵폐기물을 안전하게 처리할 부지 확보가 현실적으로 어려운 탓에 원자력 사용을 둘러싼 사회적 논쟁이 오랫동안 있었다”고 말했다. 대만 정부는 2016년 원자력 정책을 전면 재검토했으며, 원전 6기의 수명을 연장하지 않기로 결정했다. 9년 만에 탈원전을 이룬 셈이다. 우 대변인은 대만 정부의 재생에너지 확대 정책에 자신감을 드러냈다. 그는 “재생에너지 발전 비중을 2026년까지 20%, 2030년에는 30%, 2050년에는 60~70% 수준까지 확대할 계획”이라면서 “이를 위해 민간 발전기업의 사업 참여를 정부가 적극 지원하고 있다”고 강조했다. 그는 “민간 사업자들이 인허가를 획득할 때 여러 부처를 오가는 것을 방지하기 위해 태양광과 풍력 등 에너지원 별로 범정부 단일 접수창구를 운영하고, 신청 서류를 최대한 간소화했으며, 사업자들이 시행착오를 겪지 않도록 사전 체크리스트를 제공하고 있다”고 설명했다. 우 대변인은 “대만의 재생에너지 시스템은 ‘정부가 방향을 정하고, 국영기업이 선도하며, 민간이 적극 참여하는 유기적 구조”라면서 “태양광과 해상풍력은 민간 부문 발전량이 전체의 90%에 이른다”고 말했다. ※본 기획물은 정부광고 수수료로 조성된 언론진흥기금의 지원을 받았습니다. ■기획취재팀 팀장 이창구 마드리드(스페인) 장진복, 알래스카(미국) 김중래, 광둥성(중국) 이성진, 타이베이(타이완) 명종원 기자