삼성전자가 아직 양산을 하지 못한 파운드리(반도체 위탁생산) 2나노(㎚) 공정의 구체적인 로드맵을 처음 발표하며, 1위 업체인 대만 TSMC 등과의 경쟁에 불을 댕겼다. 삼성전자는 27일(현지시간) 미국 실리콘밸리에서 ‘삼성 파운드리 포럼 2023’을 열고 2025년 모바일용을 중심으로 2나노 공정을 양산하고, 2026년 고성능 컴퓨팅(HPC)용, 2027년 오토모티브용 공정으로 확대한다고 발표했다. 1.4나노 공정은 계획대로 2027년 양산할 예정이다. 나노란 반도체 회로 선폭을 의미하며, 1㎚는 10억분의 1m다. 회로 선폭이 미세할수록 저전력, 고성능, 초소형 반도체를 만들 수 있다. 삼성전자에 따르면 2나노 공정은 3나노 공정 대비 성능이 12%, 전력효율이 25% 향상된다. 현재 양산 가능한 기술 수준에서는 3나노 공정이 가장 앞선 기술이다. 1년 전 세계 최초로 도입한 삼성전자와 TSMC만 3나노 양산이 가능하다. 2나노 공정 양산을 시작하기 위해 세계 1위 파운드리 업체인 TSMC가 삼성과 치열한 경쟁을 벌이고 있다. 대만 언론은 TSMC가 2나노 공정 반도체 제품의 시범 생산 준비에 착수했고, 연내 2나노 제품을 소량으로 시범 생산할 예정이라고 보도했다. 앞서 TSMC는 2나노 공정 개발을 위해 엔비디아의 슈퍼컴퓨터를 활용해 기술 협업을 하기도 했다. 파운드리 사업 재진출을 선언한 인텔도 올해 초 “2나노와 1.8나노 공정용 기술을 개발했다”고 선언했다. 삼성전자는 지난해 6월 차세대 트랜지스터인 ‘게이트 올 어라운드(GAA)’ 구조를 적용한 3나노 양산을 시작했다. GAA는 기존 트랜지스터 구조인 핀펫의 한계를 극복할 차세대 기술로, 이 구조를 도입한 파운드리 업체는 삼성전자가 유일하다.경계현 삼성전자 디바이스솔루션(DS) 부문장(사장)은 지난달 대전 한국과학기술원(KAIST)에서 열린 경연에서 “2나노 공정부터는 업계 1위도 GAA를 도입할 것”이라며 “5년 안에 기술로 업계 1위를 따라잡겠다”고 밝혔다. 3나노 이하 초미세 공정은 파운드리 산업의 격전지가 될 전망이다. 시장조사기관 옴디아에 따르면 올해부터 2026년까지 전 세계 반도체 시장이 연평균 9.1% 성장하는 가운데 파운드리 시장은 연평균 12.9%씩 성장할 것으로 예상된다. 특히 3나노 이하 공정이 전체 파운드리 매출에서 차지하는 비중은 같은 기간 8%에서 24.4%로 증가할 것으로 예상된다. 3나노 이하 공정 매출은 연평균 65.3% 성장할 것으로 추정된다. 삼성전자는 팹리스(반도체 설계 전문 회사) 고객의 효율적 제품 설계를 지원하기 위해 반도체 설계자산(IP) 확보에도 노력 중이다. 삼성 파운드리는 현재 50개 글로벌 IP 파트너와 4500개 이상의 IP를 확보하고 있다. 다만 파운드리 시장점유율에서는 TSMC가 삼성전자를 월등히 앞서고 있다. 대만 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 TSMC와 삼성전자의 시장 점유율 격차는 작년 4분기 42.7%포인트에서 올해 1분기 47.7%포인트로 더 벌어졌다. 최시영 삼성전자 파운드리사업부 사장은 포럼 기조연설에서 “많은 고객사들이 자체 제품과 서비스에 최적화된 인공지능 전용 반도체 개발에 적극 나서고 있다”며 “삼성전자는 인공지능 반도체에 가장 최적화된 GAA 트랜지스터 기술을 계속 혁신해 나가며 기술 패러다임 변화를 주도하겠다”고 말했다.

현대자동차·기아가 차량용 반도체 개발 스타트업 보스반도체에 20억원 규모의 후속 투자를 했다고 28일 밝혔다. 보스반도체는 고객사의 차량용 소프트웨어와 요구 사항에 맞춰 시스템 반도체를 설계·개발하는 팹리스 스타트업이다. 차량용 반도체에 필수적인 고성능 저전력 반도체 설계 기술, 안전·신뢰성 관련 기술, 자율주행에 필요한 인공지능(AI) 반도체 기술 등에서 경쟁력을 갖춘 업체다. 앞서 현대차·기아는 스타트업 투자를 위해 설립한 오픈이노베이션 플랫폼 ‘제로원 2호’ 펀드를 통해 지난해 8월 보스반도체에 투자한 바 있다. 이번 투자는 기업가치 산정이 어려운 스타트업에 투자금을 먼저 제공하고, 후속 투자를 유치할 때 산정된 기업가치를 기준으로 투자자 지분을 결정하는 조건부지분인수계약(SAFE) 방식으로 진행됐다. 현대차·기아는 보스반도체와 전략적 협업을 강화해 전기차와 자율주행차 등에 일부 적용 가능한 맞춤형 차량용 반도체 개발을 추진할 계획이다.

하반기로 갈수록 정보통신기술(ICT) 품목에 대한 세계 수요가 회복될 것으로 예상되며 분야별 애로사항을 찾아 해결책을 마련해야 한다는 주장이 나왔다. 16일 한국무역협회에 따르면 전날 서울 삼성동 트레이드 타워에서 열린 ‘수출확대를 위한 산업계 릴레이 간담회’에서 정만기 무역협회 부회장은 “하반기로 갈수록 ICT 품목에 대한 세계 수요가 회복될 전망으로 분야별 애로사항을 발굴해 해결책을 마련해야 한다”고 말했다. 이날 간담회에는 기획재정부 원스톱수출수주지원단 나성화 부단장을 비롯해 한국IT서비스산업협회, 한국팹리스산업협회 등 협회·단체와 메가존 클라우드, 코아시아, 메인정보시스템, 효성티앤에스, 와이즈넛 등 IT·반도체 기업 관계자 9명이 참석했다. 정 부회장은 “수출에서 ICT 품목 비중이 높지 않은 미국(10%), 독일(9%), 유럽(3~5%) 등은 수출이 증가했지만 반도체와 ICT 품목 비중이 높은 한국, 대만, 일본, 베트남 등은 큰 폭의 감소세를 보였다”고 소개했다. 그러면서 그는 “모바일, 컴퓨터, 태블릿 등 ICT 품목에 대한 소비 둔화로 반도체 수요가 대폭 감소했다”면서 “우리나라의 대 미국, 유럽 등으로의 주요 수출 품목에는 비 ICT 품목도 상당히 포함돼 해당 지역으로의 수출이 양호하나 반도체 등 ICT 품목 비중이 높은 중국, 베트남 등으로의 수출은 대폭 감소했다”고 말했다. 업종별 토론에서는 정부와 금융기관의 지원과 해외인력 활용 프로그램이 필요하다는 주장이 제기됐다. 정부는 이런 기업의 수출·수주 애로를 접수하기 위해 홈페이지(www.export119.go.kr)를 개설한 바 있다. 와이즈넛 박정균 이사는 “검색엔진 분야는 DB가 쌓이면서 적용 가능한 분야가 다양해져 발전 가능성이 큰 산업”이라면서 “데이터 산업에선 우수한 개발자, 엔지니어 등의 인력풀이 중요하나 우리는 부족하므로 해외 IT 인력을 활용할 수 있는 정부 지원 프로그램이 필요하다”고 밝혔다. 무협은 이날 간담회에서 제기된 애로 사항에 관한 구체적인 정책 대안을 마련해 산업통상자원부, 과학기술정보통신부, 중소벤처기업부 등 관계 부처에 건의할 것이라고 밝혔다.

인류에게 갑자기 다가온 생성형 인공지능(AI)은 전 세계적으로 산업의 판을 바꿀 것으로 예상된다. 그러면 오픈AI, 마이크로소프트, 구글 같은 규모 있는 AI 기술 인프라 기업이 없는 한국은 어떻게 해야 하는가? 원천기술 투자와 별개로 반도체, 자동차, 중공업, 엔지니어링, 건설 등 그동안 대한민국의 성장을 이끌어 온 주력 산업을 생성형 AI로 어떻게 혁신할 것인지 고민해야 한다. 생성형 AI 게임에서 오픈AI의 GPT 같은 AI 엔진기술 못지않게 중요한 자산이 기업들이 오랫동안 축적한 데이터다. 반도체 회사는 다양한 칩의 설계와 제조 과정에서 축적한 방대한 데이터를 가지고 있고, 조선 회사는 배의 설계와 건조 과정에서 나온 데이터를 축적하고 있다. 칩을 설계하는 다수의 팹리스 회사와 칩을 생산하는 소수의 파운드리 회사들이 분업하는 구조로 생태계가 바뀐 반도체 산업의 경우 이 두 그룹의 업무를 효율적으로 연결하는 것이 매우 중요하게 됐다. 축적된 데이터를 활용해 생성형 AI로 이 프로세스를 자동화하는 것이 앞으로 파운드리 사업에서 중요한 차별화 포인트가 될 것이다. 팹리스 회사들에 반도체 설계 소프트웨어를 공급하는 회사들은 이런 혁신을 벌써 시작했다. 조선산업의 경우도 비슷하다. 축적된 데이터와 생성형 AI 기술로 배의 설계와 건조 프로세스의 설계를 자동화하면 생산성과 수익률을 획기적으로 향상시킬 수 있다. 문제는 이런 판을 바꾸는 혁신을 주도할 전문 지식과 데이터사이언스 능력을 겸비한 인재를 구하기 힘들다는 점이다. 우리 대학의 교육 체계에선 데이터사이언스와 응용 분야의 전공 교육들이 별개로 운영되기 때문이다. 현실적인 해법은 분야별로 허브 성격의 생성형 AI 벤처를 만들어 기존 기업과 연대, 세계시장을 공략하는 솔루션을 개발하는 것이다. 각각의 회사가 독자적으로 성공이 불확실한 길을 가지 않고 경험과 데이터를 모으면 새로운 벤처가 세계시장에서 성공할 가능성이 높아진다. 산업 생태계 혁신 전략 고민과 별개로 데이터사이언스와 도메인 지식을 겸비한 양손잡이 인재 교육에 대해서도 심각하게 고민해야 한다. 이미 UC버클리와 서울대가 10년 전부터 각각 다른 방식으로 양손잡이 인재 양성을 위한 체계를 만들어 왔다. 지난 5월 모든 학부생들에게 데이터사이언스 교육을 개방한 미국 UC 버클리는 2019년 만든 범대학 차원의 CDSS(컴퓨팅 C, 데이터사이언스 DS, 사회 S) 학사 단위를 정식 단과대학으로 승격시켰다. 50년 만의 단과대 설립으로, CDSS 대학은 다른 단과대와 달리 허브 대학이다. 공과대학과 전기컴퓨터공학부(EECS)를 공유하고 문리대, 통계학과와 사회과학 데이터랩을 공유한다. 뿐만 아니라 의대와 병원으로 유명한 인접한 UC샌프란시스코(UCSF)와는 전산 정밀의료 학위 과정을 공유한다. 대학의 사일로 체계를 주립대학인 버클리가 깨기 시작한 것이다. 2019년 필자가 이 대학을 방문했을 때 주립대학의 관료주의 한계는 여전했다. 1년 예산이 200만 달러에 불과했다. 버클리의 변화에 감동한 한 독지가가 2020년 2억 5200만 달러를 기부했다. 이어 이 대학에서 창업한 데카콘 데이터브릭스의 창업자 3명이 7500만 달러를 기부하면서 분위기는 반전됐다. 공공재정에 의존하는 교육의 질에 한계가 있다는 것은 누구나 다 알지만, 대학이 선제적 변화로 사회의 감동을 일으켜 문제를 해결한 것이다. 서울대도 버클리와 같은 때에 빅데이터연구원을 설립하고 2019년 교육부로부터 신규 교수 정원을 받아 2020년 3월 학부 전공에 상관없이 학생을 받는 허브 성격의 데이터사이언스대학원을 출범시켰다. 우리나라에도 버클리와 같은 큰 변화의 바람이 일기를 기대한다.

삼성전자가 반도체 설계에 필수인 설계자산(IP) 강자들과 손잡고 파운드리(위탁생산) 생태계 구축에 나선다. 이들과의 협력을 통해 파운드리 1위 대만 TSMC 추격에 속도를 낸다는 게 삼성의 전략이다. 14일 삼성전자에 따르면 오는 28일(현지시간) 미국 새너제이에서 열리는 삼성파운드리포럼에서 시높시스와 케이던스, 알파웨이브 등 IP 파트너와의 협력 내용과 최첨단 IP 로드맵 전략을 공개할 예정이다. 반도체 IP는 반도체의 특정 기능을 회로로 구현한 설계 블록으로, 하나의 반도체 칩에는 수많은 IP가 활용된다. 제품 설계에 필요한 IP를 팹리스(설계전문회사)가 모두 개발할 수 없기 때문에 통상 IP 회사가 특정 IP를 개발해 팹리스, 종합 반도체 회사(IDM), 파운드리 업체에 제공하고 IP 사용에 따른 라이선스 비용을 받는다. 반도체 설계 시 IP를 활용하면 고성능 반도체 제작에 드는 기간을 크게 줄일 수 있다. IP는 제품 개발·검증에 최소 2년∼2년 6개월의 기간이 걸리는데, 업계에서는 팹리스가 IP 개발을 IP 파트너에 맡기면 칩 개발부터 양산에 이르는 시간을 기존 약 3년 6개월∼5년에서 1년 6개월∼2년으로 줄일 수 있을 것으로 보고 있다. 협업에 따라 삼성전자는 최첨단 IP 개발에 필요한 파운드리 공정 정보를 IP 파트너에 전달하고, IP 파트너들은 삼성전자 파운드리 공정에 최적화된 IP를 개발, 국내외 팹리스 고객에게 제공한다. 이번 협력에는 파운드리 전 응용처에 필요한 핵심 IP가 포함될 예정이다. 삼성전자는 메모리 반도체 1위를 넘어 2030년까지 파운드리를 포함한 시스템반도체에서도 세계 1위 등극을 목표로 하고 있지만 현실은 녹록지 않은 상황이다. 대만 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 올해 1분기 삼성전자 파운드리 시장점유율은 12.4%로, TSMC (60.1%)와의 격차가 전 분기 42.7% 포인트에서 47.7% 포인트로 더 벌어졌다. 신종신 삼성전자 파운드리사업부 부사장은 “글로벌 IP 파트너 외에 국내 IP 파트너사와의 협력도 확대해 고객의 혁신 제품 개발과 양산을 더 쉽고 빠르게 지원해 나가겠다”고 밝혔다.

삼성전자가 반도체 설계에 필수인 설계자산(IP) 강자들과 손잡고 파운드리(위탁생산) 생태계 구축에 나선다. 이들과의 협력을 통해 파운드리 1위 대만 TSMC 추격에 속도를 낸다는 게 삼성의 전략이다. 14일 삼성전자에 따르면 오는 28일(현지시간) 미국 새너제이에서 열리는 삼성파운드리포럼에서 시놉시스와 케이던스, 알파웨이브 등 IP 파트너와의 협력 내용과 최첨단 IP 로드맵 전략을 공개할 예정이다.반도체 제품은 수많은 IP의 집합체로, 제품 설계에 필요한 IP를 팹리스(설계 전문 회사)가 모두 개발할 수 없기 때문에 통상 IP 회사가 특정 IP를 개발해 팹리스, 종합 반도체 회사(IDM), 파운드리 업체에 제공하고 IP 사용에 따른 라이선스 비용을 받는다. 협업에 따라 삼성전자는 공정설계키트, 설계 방법론 등 최첨단 IP 개발에 필요한 파운드리 공정 정보를 IP 파트너에 전달하고, IP 파트너들은 삼성전자 파운드리 공정에 최적화된 IP를 개발, 국내외 팹리스 고객에게 제공한다. 이번 협력에는 파운드리 전 응용처에 필요한 핵심 IP가 포함될 예정이다. 삼성전자는 인공지능(AI)과 그래픽처리장치(GPU), 고성능 컴퓨팅(HPC)뿐만 아니라 오토모티브, 모바일 등 전 분야 고객에게 필요한 핵심 IP를 선제적으로 확보해 새로운 팹리스 고객을 유치하고 고객의 개발 지원 역량을 강화한다는 계획이다. 3나노미터(nm·10억분의 1m)부터 8나노 공정까지 활용할 수 있는 수십여종의 IP가 포트폴리오에 포함된다. IP는 통상 제품 개발·검증에 최소 2년∼2년 6개월의 기간이 걸리는데, 업계에서는 팹리스가 IP 개발을 IP 파트너에 맡기면 칩 개발부터 양산에 이르는 시간을 기존 약 3년 6개월∼5년에서 1년 6개월∼2년으로 줄일 수 있을 것으로 보고 있다. 삼성전자는 메모리 반도체 1위를 넘어 2030년까지 파운드리를 포함한 시스템 반도체에서도 세계 1위 등극을 목표로 하고 있지만 현실은 녹록지 않은 상황이다. 대만 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 올해 1분기 삼성전자 파운드리 시장점유율은 12.4%로, TSMC(60.1%)와의 격차가 전 분기 42.7%포인트에서 47.7%포인트로 더 벌어졌다. 신종신 삼성전자 파운드리사업부 부사장은 “글로벌 IP 파트너 외에 국내 IP 파트너사와의 협력도 확대해 고객의 혁신 제품 개발과 양산을 더 쉽고 빠르게 지원해 나가겠다”고 밝혔다.

2023년 1분기 파운드리 시장에서 TSMC는 처음으로 점유율 60.1%를 기록하면서 파운드리 시장의 맹주임을 과시했습니다. 2위인 삼성전자의 점유율이 12.4%이고 3위인 글로벌 파운드리가 6.6%임을 감안하면 파운드리 시장의 절대 강자라고 해도 과언이 아닌 상황입니다. 하지만 파운드리 시장 진출을 선언하면서 공격적인 로드맵을 공개한 인텔이나 역대급 투자 계획을 지닌 삼성의 추격이 거센 만큼 3~4년 뒤의 상황이 어떻게 바뀔지는 아무도 장담할 수 없습니다. 삼성의 경우 TSMC보다 먼저 3nm에서 게이트 올 어라운드(GAA) 방식을 도입했습니다. 처음에는 어려움이 있지만, GAA 공정에서 더 많은 노하우를 축적해 2nm 이하 미세 공정에서 도약할 수 있는 잠재력을 지니고 있습니다. 인텔은 최근 웨이퍼 후면 전력 공급 기술인 파워비아를 공개했습니다. 파워비아 기술과 인텔의 첫 EUV 리소그래피 공정인 인텔 4 공정을 적용한 내부 테스트용 프로세서인 블루 스카이 크릭을 통해 내년 20A 공정 출시 전에 충분히 기술을 검증하고 오류를 수정할 시간을 벌겠다는 의도입니다. 그런데 오히려 파운드리 선두 주자인 TSMC는 다소 느긋한 모습입니다. TSMC는 3nm, 4nm 및 그 파생 공정들을 먼저 적용한 후 2025년부터 대량 생산 예정인 2nm 공정인 N2에서 나노시트(nanosheet) GAA 공정을 적용할 예정입니다. 참고로 TSMC는 3nm 공정에 기존의 핀펫을 개량한 핀플렉스 공정을 적용했습니다. 그러나 TSMC에도 몇 가지 비장의 무기가 있습니다. N2 공정에는 GAAFET 적용 트랜지스터 이외에 SHPMIM(super-high-density metal-insulator-metal) 캐파시터가 들어가 저항을 절반 정도로 줄일 수 있습니다. 또 반도체의 재분배층(redistribution layer, RDL) 소재를 알루미늄에서 구리로 변경해 저항을 더 줄여 에너지 효율은 높이고 성능은 높인다는 계획입니다.이를 모두 적용할 경우 N2는 N3E 공정과 비교해서 같은 전력에서 10~15% 정도 높은 성능 혹은 같은 성능에서 25~30% 낮은 전력 소모를 지니게 됩니다. 그리고 트랜지스터 밀도 역시 15% 정도 증가해 더 많은 트랜지스터를 집적한 프로세서를 제조할 수 있습니다. N2P 공정은 인텔의 파워비아 같은 후면 전력 공급 방식을 사용합니다. 현재의 최신 미세 공정 반도체는 트랜지스터 층이 가장 아래에 있고 그 위에 전력 배선과 신호 입출력을 담당하는 배선이 층층이 쌓여 있는 방식입니다. 이 방식은 제조가 편리하다는 장점이 있으나 신호 배선과 전력 배선이 서로 얽히게 되는 단점이 있습니다. 이 단점은 프로세서가 복잡해지고 공정이 미세해지면서 더 심각해지고 있습니다. 인텔은 20A 이후 공정에서 전력층을 트랜지스터층 아래로 옮겨 신호층과 분리해 이 문제를 해결할 예정입니다. 인텔의 주장에 의하면 파워비아를 적용한 인텔 4 공정은 전력 공급이 떨어지는 IR 드롭 현상을 30% 이상 줄이고 같은 전압에서 클럭을 6% 정도 더 높일 수 있습니다. N2P 공정 역시 비슷한 효과를 기대할 수 있을 것입니다. 다만 적용은 한참 후인 2026년부터입니다. TSMC는 파운드리 시장에서 점유율 50%를 넘기고도 계속해서 점유율을 올려 이제는 60% 돌파라는 고지를 달성했습니다. 이미 거의 독점에 가까운 상태입니다. 하지만 인텔과 삼성이라는 만만치 않은 상대가 도전장을 내밀고 있습니다. 로드맵만 보면 TSMC가 특별히 더 유리해 보이진 않지만, 수많은 충성 고객과 파운드리 사업에서 축적한 오랜 노하우가 만만치 않은 회사입니다. 물론 안정적인 수율과 공급 능력 역시 무시 못 할 장점입니다. 다만 영원한 강자는 없는 법입니다. 팹리스 반도체 기업 역시 공급망을 하나만 가지고 있는 것보다 두 개 이상 확보하는 것이 더 안전하다고 생각할 것입니다. 따라서 기술과 가격 측면에서 어느 정도 대체할 수 있는 회사가 나온다면 TSMC의 미세 공정 독점 구조도 깨질 수 있습니다. 그런 회사가 나올지 아니면 앞으로도 지금처럼 TSMC의 독점 구도가 점점 더 강화될지 몇 년 후가 궁금합니다. 

“미국의 유명 칩 설계사와 차세대 통신시스템을 개발하던 중 발견한 문제점을 해결하는 데 성공했다. 기존 방식으로 고용량의 데이터를 고속으로 전송할 때 신호 손실과 전자기 간섭이 발생해 프로세서와 전자기기의 성능이 제대로 발휘되지 못한다. 갈수록 데이터 전송 속도와 용량이 급증함에 따라 이런 문제는 심각해진다. 우리는 고객사들이 이런 고충을 해결하는 데 필요한 솔루션을 개발했고 제품화 단계에 도달했다.”● 5㎝ 이내에서 무선으로 데이터 전송 ‘차세대 데이터 전송 솔루션’을 칩으로 개발한 유니컨 김영동 대표는 지난 2일 서울신문과의 인터뷰 자리에 어른 엄지손톱의 10분의1 크기의 칩을 들고나왔다. 65나노미터(1나노미터는 10억분의1m) 크기의 반도체다. 한국은 삼성전자와 하이닉스로 대표되는 메모리 반도체 부문 강자이지만 비메모리 즉 시스템반도체 부문은 약하다. 그마저도 생산 공정인 ‘파운드리’ 중심으로, 반도체의 설계를 담당하는 ‘팹리스’는 더욱 열악하다. 이런 상황에서 반도체 설계에 뛰어든 스타트업 유니컨은 회사 설립 1년 만에 케이블과 커넥터 없이도 5㎝ 이내에서 6Gbps(1Gbps는 초당 10억번의 비트를 보내는 속도)로 데이터를 주고받을 수 있는 반도체 칩을 개발했다. 디바이스의 두뇌 격인 프로세서는 디스플레이·카메라·안테나·메모리·배터리·센서·외부 포트·스피커 등과 케이블, 커넥터로 연결돼 있다. 물론 칩과 칩을 케이블로 연결하는 경우도 다수다. 이런 커넥터와 케이블은 고속·고용량 데이터 전송에서 문제점이 발견됐다. 신호손실과 전자기 간섭이 심각해지면서 시스템의 신호품질에 문제가 생기는 것이다. 도체 접촉 방식의 한계 때문이다. 이런 문제점에 대해 김 대표는 “우리 데이터 전송 솔루션은 도체가 아닌 반도체다. 회로적인 요소가 들어가기에 6Gbps 이상의 고속에서도 깨끗한 신호품질이 보장되며 주변 칩까지 통합할 수 있다. 초고주파 기반의 무선으로 보낼 수 있고 다양한 인터페이스를 동시에 사용할 수 있다”고 설명했다. 유니컨이 만든 제품인 ‘칩 커넥터’(트랜시버)는 고화질 카메라와 디스플레이, 스마트 팩토리, 각종 전자기기 등에 사용할 수 있다. ‘월드 케이블 어셈블리 마켓’에 따르면 이런 제품에 들어가는 케이블과 커넥터의 글로벌 시장은 2021년 기준 210조원(1617억 달러) 규모다. 이 시장이 그의 타깃이다. 김 대표는 “현재의 케이블과 커넥터는 손실된 신호를 복원하는 칩이나 장치가 별도로 탑재돼 있다. 기기 내부에 들어 있기에 소비자들은 체감하기 어렵지만 제조사엔 심각한 문제”라며 “우리의 솔루션은 현재 출시된 제품 가운데 송수신된 신호가 가장 온전하며 고객사가 기존 탑재하던 별도의 신호 복원 칩을 뺄 수 있는 수준임을 확인했다”고 설명했다. 유니컨이 개발한 트랜시버는 프로세서와 각 하드웨어 또는 칩과 칩 사이를 초고주파인 밀리미터파(㎜Wave)로 연결한다. 유니컨은 초고주파를 5㎝ 내에서 무선으로 송수신할 수 있는 안테나 방식의 칩을 개발했다. 김 대표의 설명이다. “현재 유니컨의 솔루션은 기존 도체 커넥터 및 케이블 대비 가격은 30% 수준, 크기는 70% 수준만큼 절감되며 전자기기 제조 과정의 무인화도 가능해 제조원가를 줄일 수 있다.”●유선 방식의 한계 뛰어 넘어 회사는 작년 5월에 창립됐다. 1년 만에 칩을 뚝딱 만들 수 있을까. 그는 “도체 전송선로의 문제점을 발견한 이후 초고주파 전송 방식의 국내 최고 전문가들과 함께 2019년 2월부터 연구와 개발을 해 왔다. 실패와 성공을 반복하다 핵심 기술의 실현 가능성을 확인한 후 제대로 제품화하고 영업하려고 법인을 설립했다”고 말했다. 직원들은 기술자문을 포함해 박사 4명과 석사 8명 등 16명이다. 특허는 6개를 출원한 상태다. 김 대표의 전공은 컴퓨터나 전자가 아니라 뜻밖에도 군사학이다. 1987년 서울 출생으로 육군사관학교 66기 출신이다. 2010년 소위로 임관했다가 5년 만인 2015년 중위 때 5년차 희망전역을 신청, 군복을 벗었다. “전역 당시 경제를 통해 보국할 수 있다는 자신감이 충만했다. 그런데 실제로 나와 생활해 보니 사회는 군대보다 더 격전지더라. 기업은 매일 세계 최정예 부대와 싸우는 치열한 전쟁터인 걸 실감한다.” 전역 직후 초고속 커넥터와 케이블 관련 사업을 하는 업체에서 제품 관리와 마케팅을 맡으면서 데이터 전송 사업과 인연을 맺었다. 미국 샌디에이고에서 퀄컴 등 글로벌 기업들과 일하다 기존 방식의 한계를 발견, 돌파구를 찾아 나선 것이다. “기존 방식의 한계를 뚫고자 무선통신 칩 개발 전문가를 찾아보니 김창완 동아대 교수가 나왔다. 2년가량 핵심 블록을 만들고 설계해 샘플을 제작해 검증했더니 잘 작동했다. 2021년 5월 대만 TSMC에 주문한 칩을 8월에 받아 몇 달간 측정해 보니 확신이 들었다. 제대로 된 완성품을 만들고 영업도 하자고 의기투합해 김 교수와 공동 창업했다.” 한 번 주문하면 칩을 100개에서 200개 정도 받는단다. “65나노미터나 28나노미터를 한 번 찍는 데 6000만~8000만원가량 든다. 세 번의 과정 끝에 가능성을 확인하고 사업성을 확신했다.” TSMC에 주문한 이유를 묻자 김 대표는 “몇 백개 단위의 초소량도 적기에 비교적 저렴한 가격으로 찍어준다”고 말했다. 글로벌 칩 메이커들과 비교해 달라는 질문에 “삼성전자이나 애플, 퀄컴 등과 프로세서와 같은 초고난도 반도체 경쟁을 한다. 커넥터와 차폐 회로들은 직접 하지도 않는다. 우리 같은 칩은 전자제품의 메인이 아니라 부품이고 ‘빅 플레이어’들은 우리를 보고 ‘이런 것을 하는 업체도 있네’라고 생각할 것”이라고 강조했다. “지난 2월에 엔지니어링 샘플(ES), 즉 시제품이 나왔다. 이를 토대로 고객이 사용할 수 있는 칩을 만들고자 영업 중이며 일부 고객사와는 검증 절차를 밟고 있다. 고객 맞춤형인 ‘커스터머 샘플’(CS)이 통과돼야 양산할 수 있다. 양산까지 적어도 1년은 소요된다.” 또 유니컨의 트랜시버는 제품을 외부 장치와 연결하는 포트 때문에 일어날 수 있는 보안 사고를 줄일 수 있다. “자율주행 로봇이 건물 사이를 다니면서 많은 정보를 수집하고 심지어 자사 내부망에도 접속한다. 어떤 이가 그 로봇의 포트에 해킹 장치를 잠시라도 꽂으면 로봇의 로그 기록뿐 아니라 해당 기업의 내부망도 접속이 가능하다. 하지만 우리의 무선 솔루션을 사용하면 포트가 외부에 표출되지 않는다. 예컨대 제조사만 로봇 내에 장착된 트랜시브의 위치를 알고 디바이스를 맞춰 업그레이드하거나 로그 기록을 뽑아 수리할 수도 있다. 그러면 로봇뿐 아니라 건물의 보안등급도 올라갈 수 있다.” 외부 포트가 없으니 방수 기능도 강화된다.●초고속 전송선로 준비에 전력투구 김 대표가 준비하는 또 다른 비장의 무기는 초고속 전송선로다. “길이 15m 이내의 비직선 구간에서의 고속 데이터 전송을 위해 지름(OD) 4㎜ 미만의 폴리머 형태의 전송 방식을 준비하고 있다. 트랜시버에 내장된 안테나가 쏴 주는 무선 신호를 폴리머 극세섬유(PMF)로 가둬 목적지까지 데이터 손실 없이, 기존 신호들과의 충돌 없이 보내는 것이다. 신뢰성이 높고 제조 원가가 낮다. 사용처는 노트북과 4K 이상 초고해상도의 디스플레이, 자율주행차 레벨4 등이 될 것이다.” “당장은 양산 체제를 갖추기 위해 투자 유치와 고객 확보에 전력투구하고 있다. 퀄컴을 포함한 다양한 글로벌 기업들과의 협력을 강화해 내년부터 매출을 실현할 계획이다. 또 내년 상반기에는 12Gbps 트랜시버의 엔지니어링 샘플을 개발하는 것이 목표다. 이를 통해 글로벌 최고 기술을 선점하고 케이블, 커넥터의 반도체화를 선도하는 기업으로 성장하겠다.”

윤석열 대통령은 8일 청와대 영빈관에서 비상경제민생회의를 겸해 열린 반도체 국가전략회의에서 “반도체 전쟁에서 우리가 승리하려면 민간의 혁신과 정부의 선도적 전략이 동시에 필요하다”며 “반도체 경쟁은 산업 전쟁이고 국가 총력전”이라고 말했다. 그는 “기업과 투자, 유능한 인재들이 다 모이도록 정부가 제도와 제도 설계를 잘하고 인프라를 잘 만들어야 한다”고 강조했다. 윤 대통령은 300조원 규모의 첨단 시스템 반도체 클러스터 조성 등 반도체 산업 육성 전략을 발표하고 투자 인센티브 등을 강화한 ‘K칩스법’ 사례를 소개하며 “최근에는 지정학적 이슈가 기업들의 가장 큰 경영 리스크가 되고 있는데, 이것은 기업 혼자 해결할 수 없는 문제다. 국가가 미국을 비롯한 우방국들과의 협력을 강화하고 긴밀한 소통을 통해서 풀어 가야 할 문제”라고 부연했다. 이날 회의에서는 한국이 전 세계 시장을 주도하고 있는 메모리 반도체에서 초격차를 유지하는 동시에 후발주자 처지인 시스템 반도체에서 경쟁력을 확보하기 위한 방안을 논의했다. 산업통상자원부는 지능형 반도체(PIM)와 전력반도체 등 유망 반도체 기술의 선제적인 확보를 위해 1조 4000억원 규모의 예비타당성조사(예타)를 추진한다고 밝혔다. 또 메모리 중심 반도체 가치사슬을 시스템 반도체 영역으로 확장하기 위해 국내 팹리스(반도체 설계 전문회사)와 파운드리(반도체 위탁생산) 간 협력 강화를 적극 지원하기로 했다. 또 하반기에는 소부장(소재·부품·장비), 팹리스 투자 활성화를 위한 3000억원 규모의 반도체 전용 펀드를 출범하기로 했다.

반도체 국가전략회의 주재“최근 경영 리스크, 기업 혼자 해결 못해” 윤석열 대통령은 8일 청와대 영빈관에서 비상경제민생회의를 겸해 열린 반도체 국가전략회의에서 “반도체 전쟁에서 우리가 승리하려면 민간의 혁신과 정부의 선도적 전략이 동시에 필요하다”며 “반도체 경쟁은 산업 전쟁이고, 국가 총력전”이라고 말했다. 그는 “기업과 투자, 유능한 인재들이 다 모이도록 정부가 제도와 제도 설계를 잘하고, 인프라를 잘 만들어야 한다”고 강조했다. 윤 대통령은 300조원 규모의 첨단 시스템 반도체 클러스터 조성 등 반도체 산업 육성 전략을 발표하고 투자 인센티브 등을 강화한 ‘K칩스법’ 사례를 소개하며 “최근에는 지정학적 이슈가 기업들의 가장 큰 경영 리스크가 되고 있는데, 이것은 기업 혼자 해결할 수 없는 문제다. 국가가 미국을 비롯한 우방국들과의 협력을 강화하고 긴밀한 소통을 통해서 풀어가야 할 문제”라고 부연했다. 이날 회의에서는 한국이 전세계 시장을 주도하고 있는 메모리 반도체에서 초격차를 유지하는 동시에 후발주자 처지인 시스템 반도체에서 경쟁력을 확보하기 위한 방안을 논의했다. 산업통상자원부는 지능형 반도체(PIM)와 전력반도체 등 유망 반도체 기술의 선제적인 확보를 위해 1조 4000억원 규모의 예비타당성조사(예타)를 추진한다고 밝혔다. 또 메모리 중심 반도체 가치사슬을 시스템 반도체 영역으로 확장하기 위해 국내 팹리스(반도체 설계 전문회사)와 파운드리(반도체 위탁생산) 간 협력 강화를 적극 지원하기로 했다. 또 하반기에는 소부장(소재·부품·장비), 팹리스 투자 활성화를 위한 3000억원 규모의 반도체 전용 펀드를 출범하기로 했다.

전국대도시시장협의회는 19일(현지시간) 아랍에미리트(UAE) 두바이상공회의소에서 모하마드 루타 회장, 하산 알 하시미 국제관계 담당 부회장, 사이드 알 게르가위 디지털경제 담당 부회장, 압둘라 바커 중동 및 글로벌 국장 등을 만나 두바이 기업들과의 교류ㆍ협력방안을 논의했다. 간담회에는 전국대도시시장협의회 소속인 이상일 용인시장, 신상진 성남시장, 주광덕 남양주시장, 정명근 화성시장 등이 참석했다. 이상일 시장을 단장으로 하는 시장단은 두바이상공회의소 활동에 대한 설명을 듣고 용인시와 성남ㆍ남양주ㆍ화성 등 4개 도시 기업들과 두바이 기업들이 활발한 파트너십을 형성하도록 공동 노력을 기울이기로 했다. 두바이상공회의소는 두바이 기업들의 이익 증진과 경쟁력 강화를 위한 각종 지원 서비스를 제공하는 비영리 기관으로 1965년에 설립됐으며, 현재 8만여 기업이 회원으로 가입되어 있다고 한다. 이상일 용인시장은 “대한민국에서 반도체가 가장 먼저 시작된 용인에는 반도체 분야에서 세계적인 경쟁력을 가진 삼성전자가 차세대 반도체 연구허브인 기흥캠퍼스가 있을뿐 아니라 215만평 규모의 시스템 반도체 국가산단을 조성하는 계획을 가지고 있다”고 용인을 소개했다. 이 시장은 “삼성전자 국가산단에는 150여 개 반도체 소부장 기업들이, SK하이닉스의 반도체 클러스터에는 50여 개의 소부장 기업들이 입주할 것이며, 83만평 규모로 조성되는 기흥구 플랫폼시티에도 반도체 소부장 기업을 비롯한 첨단산업 관련 기업들이 입주할 계획”이라며 “용인은 앞으로 미국 실리콘밸리를 능가하는 4차산업 도시로 도약할 것인 만큼 두바이 상공회의소 소속 기업들이 용인에 투자하고 용인상공회의소 소속 기업들과도 교류하면 좋겠다”고 말했다. 신상진 성남시장은 “한국에는 판교라는 아시아의 실리콘밸리가 있다. 성남시는 지난 3월 두바이 DMCC(두바이복합상품거래소)와 디지털 및 메타버스 산업에 대한 상호협력 업무협약서를 체결 하였고, 판교테크노밸리에는 4차산업 관련기업이 있다. 특히 게임관련 기업의 50%가 판교에 있다. 게임의 특성이 공간을 초월하는것인 만큼 두바이 상공회의소와 협력을 기대한다”고 말했다. 주광덕 남양주시장은 “남양주시는 서울의 중심인 강남에서 30분 거리로 접근성이 뛰어나며, 반도체 팹리스 단지, AI 인공지능을 기반으로 한 빅데이터 센터 등이 포함된 50만평 규모의 첨단산업단지의 정부 승인이 완료되었으며, 또한 의료, 바이오, R&D 단지가 포함된 미래형 복합의료타운을 신도시에 조성할 계획을 가지고 있다. 두바이상공회의소 회원사들의 관심과 적극적인 투자를 바라며, 남양주, 구리, 가평을 관할하는 경기동부상공회의소와 함께 다양한 교류를 하길 희망한다”고 밝혔다. 정명근 화성시장은 “화성시는 26개 산업단지에 2만 7,600개의 기업이 반도체, 자동차,바이오 분야에서 활발하게 생산활동을 하고 있는 기업도시다. 특히 화성상공회의소는 전국에서 다섯번째로 큰 규모로 앞으로 화성시와 두바이상공회의소가 다양한 분야에서 상호 교류를 통해 발전할 수 있기를 희망한다”고 말했다. 두바이상공회의소 모하마드 루타 회장은 “게임산업, 농업기술, 식품기술, 전자상거래 분야 등에서 우수한 한국 기업들이 두바이에 진출하길 희망한다”며 “두바이상공회의소는 정보제공, 비지니스 파트너십 주선 등의 지원을 할 수 있다”’고 말했다. 그는 ”두바이는 중동지역에서 게임산업의 허브인 만큼 한국에서 게임을 개발하는 기업들이 아랍어 버전을 만들면 두바이 등 중동진출이 수월할 것“이라고 했다.

日정부 지원+도요타 등 기업 출자‘라피더스’ 설립… IBM과 기술 제휴2027년 단숨에 최첨단 제품 공언ARM도 파운드리 사업 시장 진출中 “日 따돌렸던 美, 이젠 中 공격” 미국의 대중국 반도체 장비 수출 규제에 일본과 네덜란드 정부가 동참한 가운데 미일 양국 기업들이 ‘반도체 동맹’을 더욱 강화하고 있다. 중국 정부는 과거 세계시장을 주름잡던 일본 반도체를 쇠락의 길로 내몬 미국의 ‘플라자합의’까지 거론하며 일본의 미국 동조를 경고했지만, 미국의 반도체 공급망 재편에 일본이 조력자로 가세하면서 업계 전반이 요동치는 형국이다. 17일 업계에 따르면 일본 정부는 미국이 중국 반도체를 전방위로 압박하는 틈을 이용해 한국과 대만에 뒤처진 반도체 제조 기술력을 높이고 있다. 소부장(소재·부품·장비) 강국의 저력을 바탕으로, 일본 대기업들이 출자해 만든 반도체 기업 ‘라피더스’에 정부가 거액의 보조금을 지원해 ‘1980년대의 영광’을 재현하겠다는 게 일본 정부와 기업의 비전이다. 라피더스에는 도요타, 소니, 키옥시아, NTT, 소프트뱅크, NEC, 덴소, 미쓰비시UFJ은행 등 8개사가 각각 10억엔(약 93억원)을 출자했고 일본 정부가 700억엔을 지원한다.라피더스는 TSMC(점유율 58.5%)의 독주 체제 속 삼성전자(15.8%)가 추격전에 나선 파운드리(위탁생산) 시장에 출사표를 던졌다. 라피더스는 TSMC와 삼성전자가 세계 최초 2나노미터(㎚·10억분의1m) 공정 개발에 나선 점을 의식해 2027년 단숨에 2나노 반도체 양산에 들어간다는 계획이다. 지난해 11월 출범한 신생 회사가 단계적 기술 성장을 거치지 않고 최첨단 공정 개발을 공언한 배경에는 미국 IBM과의 기술제휴가 있다. IBM은 2021년 2나노 반도체 시제품(프로토타입) 생산에 성공한 것으로 전해졌다. 삼성전자의 ‘빅딜’ 대상으로 꼽혀 온 반도체 설계자산(IP) 기업 ARM의 파운드리 사업 진출도 삼성의 고심을 더하는 요소다. 팻 겔싱어 인텔 최고경영자(CEO)는 지난 12일 ARM과의 파트너십 체결을 공개하며 “양사 협력으로 파운드리 시장이 확대되고, 최첨단 공정 기술을 갖춘 파운드리의 역량을 활용하고자 하는 모든 팹리스(설계전문) 기업에 새로운 기회가 될 것”이라고 말했다.ARM은 표면적으로는 영국 기업으로 분류되지만 사실 일본 소프트뱅크의 자회사다. 소프트뱅크가 지분 75%를, 나머지 25%는 소프트뱅크 손정의 회장이 이끄는 비전펀드가 보유하고 있다. 국내 업계 관계자는 “라피더스는 일본 반도체의 ‘드림팀’이고, ARM은 모바일 애플리케이션 설계의 독점적 기업인데 각각 IBM과 인텔의 기술력까지 더해지면 파운드리에서 낼 수 있는 시너지는 상당할 것으로 보인다”며 “이는 TSMC보다는 삼성전자에 더 큰 위기로 작용할 수 있다”고 우려했다. 이 같은 미일 협력 강화에 중국은 노골적으로 불편한 심기를 드러내고 있다. 친강 중국 외교부장은 지난 2일 중국 베이징을 방문한 하야시 요시마사 일본 외무상에게 “미국이 일본 반도체 산업을 잔혹하게 억누르던 집단 따돌림의 낡은 수법을 이제는 중국에 쓰고 있다”면서 “호랑이(미국)를 위해 앞잡이(일본)가 돼서는 안 된다”고 말했다. 친 부장의 발언은 미국 주도로 엔화 가치를 올려 일본 반도체 가격 경쟁력을 떨어뜨린 1985년 플라자합의를 언급한 것으로 풀이된다.

미국의 대중국 반도체 장비 수출 규제에 일본과 네덜란드 정부가 동참한 가운데 미·일 양국 기업들이 ‘반도체 동맹’을 더욱 강화하고 있다. 중국 정부는 과거 세계 시장을 주름잡던 일본 반도체를 쇠락의 길로 내몬 미국의 ‘플라자 합의’까지 거론하며 일본의 미국 동조를 경고했지만, 미국의 반도체 공급망 재편에 일본이 조력자로 가세하면서 업계 전반이 요동치는 형국이다.17일 업계에 따르면 일본 정부는 미국이 중국 반도체를 전방위 압박하는 틈을 이용해 한국과 대만에 뒤처진 반도체 제조 기술력을 높이고 있다. 소부장(소재·부품·장비) 강국의 저력을 바탕으로, 일본 대기업들이 출자해 만든 반도체 기업 ‘라피더스’에 정부가 거액의 보조금을 지원해 ‘1980년대의 영광’을 재현하겠다는 게 일본 정부와 기업의 비전이다. 라피더스에는 도요타, 소니, 키옥시아, NTT, 소프트뱅크, NEC, 덴소, 미쓰비시UFJ은행 등 8개사가 각각 10억엔(약 93억원)을 출자했고 일본 정부가 700억엔을 지원한다. 라피더스는 TSMC(점유율 58.5%) 독주 체제 속 삼성전자(15.8%)가 추격전에 나선 파운드리(위탁생산) 시장에 출사표를 던졌다. 라피더스는 TSMC와 삼성전자가 세계 최초 2나노미터(nm·10억분의 1m) 공정 개발에 나선 점을 의식해 2027년 단숨에 2나노 반도체 양산에 들어간다는 계획이다. 지난해 11월 출범한 신생 회사가 단계적 기술 성장을 거치지 않고 최첨단 공정 개발을 공언한 배경에는 미국 IBM과의 기술제휴가 있다. IBM은 2021년 2나노 반도체 시제품(프로토타입) 생산에 성공한 것으로 전해졌다. 삼성전자의 ‘빅딜’ 대상으로 꼽혀온 반도체 설계자산(IP) 기업 ARM의 파운드리 사업 진출도 삼성의 고심을 더하는 요소다. 팻 겔싱어 인텔 최고경영자(CEO)는 지난 12일 ARM과의 파트너십 체결을 공개하며 “양사 협력으로 파운드리 시장이 확대되고, 최첨단 공정 기술을 갖춘 파운드리의 역량을 활용하고자 하는 모든 팹리스(설계전문) 기업에 새로운 기회가 될 것”이라고 말했다.ARM은 표면적으로는 영국 기업으로 분류되지만 사실 일본 소프트뱅크의 자회사다. 소프트뱅크가 지분 75%를, 나머지 25%는 소프트뱅크 손정의 회장이 이끄는 비전펀드가 보유하고 있다. 국내 업계 관계자는 “라피더스는 일본 반도체의 ‘드림팀’이고, ARM은 모바일 애플리케이션 설계의 독점적 기업인데 각각 IBM과 인텔의 기술력까지 더해지면 파운드리에서 낼 수 있는 시너지는 상당할 것으로 보인다”라면서 “이는 TSMC보다는 삼성전자에 더 큰 위기로 작용할 수 있다”고 우려했다. 이같은 미·일 협력 강화에 중국은 노골적으로 불편한 심기를 드러내고 있다. 친강 중국 외교부장은 지난 2일 베이징을 방문한 하야시 요시마사 일본 외무상에게 “미국이 일본 반도체 산업을 잔혹하게 억누르던 집단 따돌림의 낡은 수법을 이제는 중국에 쓰고 있다”라면서 “호랑이(미국)를 위해 앞잡이(일본)가 돼서는 안 된다”고 말했다. 친 부장의 발언은 미국 주도로 엔화 가치를 올려 일본 반도체 가격 경쟁력을 떨어뜨린 1985년 플라자 합의를 언급한 것으로 풀이된다.

전남 나주시가 전 세계적인 산업 이슈이자 국가 경제 안보 핵심 기술 분야로 평가받는 ‘전력반도체 산업’ 육성에 본격적으로 나선다. 나주시는 미래먹거리인 ‘전력반도체’ 산업 특화단지를 ‘나주에너지국가산업단지’에 반드시 유치해 지역경제 활성화에 기여할 방침이다. 특히 ‘K-반도체벨트의 호남권 확대’로 지역균형발전 기반을 마련할 계획이다. 10일 나주시에 따르면 전력반도체는 전기·전자제품에서의 직류·교류 변환과 전압, 주파수 변화 등의 제어·처리를 수행하는 반도체를 의미한다. 스마트폰, 노트북, 백색가전 등에 주로 활용되며 최근에는 신재생에너지, 로봇·전기차 분야 등까지 광범위하게 확대되는 추세다. 특히 전 세계적인 디지털화 및 친환경 정책에 따른 탄소배출 저감 중요성이 강조되면서 효율적인 전기 에너지 변환 시스템인 ‘전력반도체’가 산업계 주요 이슈로 떠오르고 있다. 하지만 전력반도체 국내 인프라는 매우 미비한 실정으로 전력반도체 90%이상을 현재 수입에 의존하고 있어 관련 산업 육성 과제를 안고 있다. 이에 나주시는 빛가람혁신도시에 위치한 한국전력 본사와 에너지·전력공기업, 한국에너지공과대학교(켄텍) 등 우수한 산·학·연 여건 강점에 기반해 전력반도체 분야 초격차 기술혁신을 선도한다는 방침이다 나주시는 이를 위해 해당 분야 국내 최고 권위 교수·전문가, 연관 산업협회 임원 등으로 구성된 ‘전력반도체 산업 육성위원회’를 출범하고 지난 7일 시청사 이화실에서 첫 회의를 개최했다. 윤병태 시장은 인사말을 통해 “국내 최고 전력반도체 전문가분들과 나주와 대한민국의 미래 먹거리 산업인 전력반도체 육성의 첫 출발에 함께할 수 있어 영광이다”며 “타 지역과 차별화된 차세대 고효율 전력반도체 생태계 조성을 위한 수요 업체 유치와 연구·실증 인프라 구축에 있어 중추적인 역할을 부탁드린다”고 말했다. 한전, 켄텍 등과 전력반도체 시험·실증 인프라 구축과 유망기업 이전을 위한 연구시설 마련, 기업 맞춤형 인재 양성에 힘쓸 계획이다. 또 고도의 기술과 다품종 소량·생산체계의 전력반도체 특성에 맞춘 팹리스 기업 육성 더불어 에너지국가산단, 혁신도시 산·학·연 클러스터에 연구시설, 기업 유치를 위한 다각적인 방안도 모색한다. 전력반도체 육성에 나선 나주시는 지난 2월 이재남 시의원이 대표 발의한 ‘나주시 전력반도체산업 육성·지원 조례’ 제정·공포를 통해 산업 육성의 제도적 기반을 마련했다.

삼성전자가 미국의 팹리스(반도체 설계 전문 회사) AMD와 차세대 고성능·저전력 그래픽 설계자산(IP) 분야 전략적 파트너십을 확대한다. 그래픽 성능을 극대화해 성장하는 모바일 게임 시장을 적극 활용한다는 전략이다. 삼성전자는 자사 모바일 애플리케이션프로세서(AP)인 엑시노스 라인업에 AMD의 차세대 그래픽 솔루션을 확대 적용한다고 6일 밝혔다. ‘스마트폰의 두뇌’라 불리는 AP는 모바일 기기의 연산과 멀티미디어 구동 기능을 담당하는 시스템반도체다. AMD의 그래픽 솔루션은 초저전력·고성능 라데온 그래픽 설계자산을 기반으로 한다. 이 그래픽 솔루션을 엑시노스에 확대 적용함으로써 삼성전자는 콘솔 게임 수준의 고성능·고화질 게이밍 경험을 스마트폰 등 다양한 기기에서도 제공할 수 있게 된다. 삼성전자는 차세대 그래픽 솔루션 연구개발 생태계도 확장해 나갈 계획이다. 앞서 삼정KPMG가 발간한 ‘2023 게임 산업 10대 트렌드’에 따르면 글로벌 게임시장 규모는 2021년 2197억 달러(약 289조 6500억원)에서 2024년 2577억 달러로, 연평균 5.5% 성장할 것으로 기대된다. 애플리케이션별로 게임시장을 보면, 모바일 게임이 차지하는 비중이 가장 크다. 2021년 전체 게임 시장에서 모바일 게임이 차지하는 비중은 45.6%로, 콘솔 게임 시장(25.1%)의 약 2배 수준이다.박성범 삼성전자 시스템LSI사업부 상무는 지난해 8월 모바일 GPU(그래픽처리장치) 성장성에 대해 “스마트폰의 성능이 상향 평준화되면서, 소비자가 체감할 만한 성능 차이를 만들어내는 것이 쉽지 않은 것이 사실”이라면서 “앞으로 플래그십 스마트폰 사용자가 최신 스마트폰을 구입해야 할 이유가 있다면 그것은 게임 성능 때문일 확률이 높을 것”이라고 전망하기도 했다. 이석준 시스템LSI사업부 부사장은 AMD와 협력과 관련해 “삼성전자는 업계 최초로 ‘광선 추적’ 기능을 모바일 AP에 적용하는 등 AMD와 함께 모바일 그래픽 기술의 혁신을 주도하고 있다”며 “차별화한 모바일 그래픽 솔루션을 지속 확보해 나가겠다”고 밝혔다. 데이비드 왕 AMD 라데온 테크놀로지 그룹 수석 부사장은 “이번 협력 확대는 모바일 사용자에게 최고의 그래픽 경험을 제공하기 위한 양사의 노력을 입증하는 것이다”라고 말했다.

과거 ‘산업의 쌀’에서 이제는 국가 경제·안보의 동력으로 성장한 반도체. 첨단 산업의 상징인 만큼 반도체 기사는 어렵기만 합니다. 반도체 산업의 역사와 기술, 글로벌 경쟁에 이르기까지 반도체를 둘러싼 이야기를 편견과 치우침 없이 전해 드립니다.“받아들일 수 없는 일부 조건들이 있다. 우리는 아직 그들과 논의하고 있고, 계속 대화할 것이다.” 세계 최대 파운드리(반도체 위탁생산) 기업 대만 TSMC의 류더인 회장의 말입니다. 이 말의 의미 분석에 앞서 파운드리에 대한 설명이 필요하겠군요. ‘국민주’ 삼성전자 덕분에 이미 많은 분들이 알고 계신 용어일 테지만, 파운드리(Foundry)는 반도체 설계업체의 주문을 받아 그 설계도에 따라 위탁 생산만 전문으로 하는 업태 또는 기업을 의미합니다. 반도체 업계에서는 생산시설을 ‘팹’(Fab)이라 부르는데, 자체 생산시설 없이 반도체 설계만 전문으로 하는 기업을 ‘팹리스’(Fabless)라고 합니다. 미국 애플이 대표적인 팹리스 기업으로, 애플은 아이폰에 들어가는 반도체를 직접 설계하지만 반도체 제작은 TSMC와 같은 파운드리에 위탁해 공급받고 있죠. 참고로 메모리와 시스템반도체를 직접 설계, 생산하면서 팹리스 제품 위탁생산까지 병행하고 있는 삼성전자와 SK하이닉스는 ‘종합반도체회사’(IDM·Integrated Device Manufacturer)입니다. 설명이 길었네요. 하여튼 TSMC는 1987년 “고객과는 경쟁하지 않는다”는 사훈을 내세우며 등장한 업계 최초의 파운드리 기업으로, 지난해 4분기 기준 글로벌 파운드리 점유율 58.5%를 기록하며 압도적 1위를 유지하고 있습니다. 2위 삼성전자(15.8%)부터 10위 DB하이텍(0.9%)까지 9개 사의 점유율을 더하더라도(39.8%) TSMC에 미치지 못할 정도로 파운드리 시장에서 TSMC의 존재감과 영향력은 막강합니다.이런 회사의 회장이 ‘감히’ 미국의 반도체 정책에 반기를 들었습니다. 류 회장은 지난달 30일 대만반도체산업협회가 주최한 콘퍼런스에서 미국의 반도체법 보조금 지급 조건이 과도하다고 지적하면서 “보조금 지급에 붙은 특정 제한은 미국의 잠재적 동맹들을 불리하게 만들 수 있다”고 말했습니다. TSMC는 미국 애리조나주에 400억 달러(약 52조 1800억원) 규모의 파운드리 공장을 짓고 있습니다. 류 회장은 보조금 지급과 관련한 구체적인 조건은 언급하지 않았지만, 이미 글로벌 반도체 업계에서는 미 상무부가 보조금 지급 조건으로 제시한 ▲초과이익 공유 ▲반도체 공동 연구 ▲미 당국의 생산시설 접근 허용 등을 기업 경영의 자율성과 기밀 유지를 침해하는 ‘독소조항’으로 보고 있습니다. 미국이 중국의 ‘반도체 굴기’를 막으면서 자국 중심의 반도체 공급망 재편에 나선 상황에서 중국에서 생산시설을 운용하고 있는 삼성전자와 SK하이닉스는 미·중 사이에 껴 “미국의 조건과 관련해 면밀히 검토하겠다”는 원론적인 입장만 내놓고 있지만, 내부적으로는 “해도 너무한다”는 분위기입니다. 미국은 여기에서 그치지 않고 보조금 지급 세부지침을 통해 보조금을 신청하는 기업에 영업 기밀에 해당하는 반도체 수율(전체 생산량 중 합격품 비율)과 사업 수익성, 제품 판매가 변화 등을 엑셀파일로 정리해 제출하라고 한 상황입니다. 이와 관련해 박정호 SK하이닉스 부회장은 최근 정기 주주총회에서 “엑셀도 요구하고, 신청서가 너무 힘들다”라면서도 “많이 고민해보겠다”고 말을 아꼈죠. 그간 미 행정부의 반도체법에 대해서는 자국 언론에서조차 “사회주의적 산업정책”이라며 비판의 목소리를 높여왔습니다. 바이든 행정부는 왜 이렇게 무리수를 두는 것일까요?국내외 반도체 업계는 물론 국제 정가에서는 조 바이든 미국 대통령이 주도하는 반도체 정책의 본질은 경제·산업적 측면보다 본질적으로 본인의 재선을 위한 ‘확실한 한 방’이라는 분석이 지배적입니다. 팹리스에서는 미국 기업이 절대 강자인 상황에서 ‘매머드급’ 공룡 기업을 자국에 유치해 고용과 경제 문제를 해결하는 동시에 ‘G2’ 국가로 성장해 미국을 위협하는 중국도 견제하겠다는 게 바이든의 재선 카드라는 시각입니다. 이런 상황에서 파운드리 세계 1위 TSMC와 종합반도체 1위 삼성전자는 바이든이 ‘우군’으로 포섭해야 할 핵심 기업인 셈이죠. 미국이 ‘반도체 아메리칸 퍼스트’를 외치면서도 과도한 조건을 내건 배경 또한 정치적인 전략이 깔려있다는 분석이 나옵니다. 재선에 나선 바이든으로서는 글로벌 반도체 기업을 자국으로 유치하기 위해 막대한 규모의 보조금 지급을 내걸었지만, ‘외국 기업에 국민 혈세를 퍼준다’는 내부 반감도 잠재워야 하는 상황이라는 것입니다. ‘너희 사업에 미국 시민의 돈이 들어갔으니 미국 정부가 꼼꼼하고 투명하게 관리·감독하겠다’는 게 미 행정부의 입장인 거죠. 국내 기업 중 당장 급한 쪽은 미국 텍사스주 테일러에 파운드리 시설을 신설하고 있는 삼성전자입니다. SK하이닉스는 미국에 후공정(패키징) 공장을 지을 계획이지만 아직 신설 부지를 검토하고 있는 단계로 전해집니다. 미국은 지난 31일(현지시간) 첨단 반도체 공장을 신설하는 기업을 대상으로 보조금 지급 신청을 받기 시작했지만, 삼성전자는 여전히 세부 항목이 향후 사업에 미칠 영향을 꼼꼼히 따져보고 있습니다.업계에서는 이달 26일 백악관에서 한미정상회담이 열리고, 이에 맞춰 이재용 삼성전자 회장이 경제사절단으로 미국을 방문하는 만큼 반도체법을 둘러싼 타협안이 도출될 수 있다는 기대감도 나옵니다. 삼성전자의 보조금 신청 여부 역시 이달 말쯤 결정될 것이라는 전망입니다.

지난 2월 말 미국 반도체지원법의 보조금 조건이 공개됐다. 390억 달러(약 50조원)에 이르는 보조금에 기대가 있었던 것도 사실이다. 반면에 초과이익 환수, 생산시설의 공개, 중국 투자 금지 등 부대조건이 붙어 있다. 한국 기업 입장에서 보조금은 포기하기에는 규모가 크다. 자칫 현지 당국에 밉보일 수도 있다. 이번 지원 법안은 미중 패권경쟁의 산물로 생산시설을 미국으로 옮겨 오되 중국 생산을 축소하라는 것이다. 반도체 생산은 크게 설계, 제조, 마무리 작업으로 구성돼 공정별ㆍ지역별 특화가 이루어져 있다. 미국 기업들은 생산은 외주에 맡기고 설계에 집중하는 ‘팹리스’(fabless) 모델을 추구해 왔다. 제조는 대규모의 파운드리를 갖춘 대만과 한국 기업이 담당한다. 제조장비는 미국ㆍ유럽 기업이, 소재는 일본 기업이 공급한다. 마지막 단계(조립ㆍ패키징ㆍ테스팅)는 노동 비용이 낮은 중국 등 아시아 기업이 담당한다. 그렇다 보니 글로벌 공급망에 대한 의존도가 매우 높다. 미국의 반도체지원법은 생산의 모든 단계가 미국에서 이루어지도록 공급망을 재편하는 것이다. 유럽도 반도체 생산시설을 갖추기 위해 다양한 지원 정책을 고심해 왔다. 1990년대 초 유럽은 세계 반도체 생산의 40% 이상을 담당했다. 그러나 분업 구조가 고착되면서 유럽의 입지는 급격히 줄었다. 현재 유럽이 차지하는 비중은 10% 미만이다. 여전히 반도체 장비 분야에서는 유럽 기업의 경쟁력이 높다. 네덜란드의 ASML은 반도체 제조에 필요한 광학노광장비의 90%를 공급한다. 반면 제조에서 유럽 기업들은 차량용ㆍ산업용 반도체를 생산할 뿐 초정밀 반도체는 거의 전적으로 대만과 한국 기업에 의존한다. 유럽은 코로나19 사태로 공급망 혼란이 발생하면서 반도체 부족 사태를 겪었다. 이에 유럽연합(EU)은 지원 규모가 430억 유로(60조원)에 이르는 유럽반도체법(European Chips Act)의 입법화를 마무리하고 있다. 세계의 9%인 유럽의 생산능력을 20%까지 늘리는 것이 목표다. 이 법은 유럽 경제의 디지털 전환 계획과 맞물려 있다. 반면에 미국의 공급망 재편 전략과는 차이가 있다. 대규모의 생산시설 구축보다는 연구개발과 전문인력 양성, 네트워크 형성 등 산업 생태계 조성과 디지털 전환에 맞춰져 있다. 공급망 모니터링과 위기대응 체계 구축도 중요한 목표다. 사실 아시아의 생산능력을 유럽이 따라잡는 것은 거의 불가능하다. 이러한 점을 감안하면 유럽의 반도체 지원 전략은 취약한 설계 분야와 제조 분야에서 일정한 역량을 확보하고, 외부 의존도를 ‘통제가 가능한 수준’으로 축소하는 것이다. 만약 유럽마저 미국과 똑같은 정책을 펼친다면 한국 기업으로서는 더 힘겨운 상황을 맞게 된다. 유럽의 정책이 미국과 다른 이유는 반도체 공급망에서의 입지가 미국에 비해 협소하기 때문이다. 또한 기술 패권경쟁과 국제무역에 대한 시각이 다르고, 보조금에 대해 더 엄격하기 때문이기도 하다. 이러한 점을 잘 파악해 미국과 유럽을 대상으로 한 협력과 대응을 차별화할 필요가 있다.

경기도는 용인시에 국가첨단산업단지로 조성되는 세계 최대 시스템반도체 클러스터를 지원하는 ‘반도체 지원 전담조직(TF)’을 오는 23일부터 가동한다고 22일 밝혔다. 지난 15일 정부가 용인을 비롯한 전국 15개 국가첨단산단 조성 계획을 발표한 지 8일 만이다. TF에는 경기도, 용인시, 경기주택도시공사(GH), 경기도경제과학진흥원, 차세대융합기술연구원, 한국나노기술원, 한국전자기술연구원, 한국반도체산업협회 등 8개 기관이 참여하고 염태영 경제부지사가 단장을, 김현대 미래성장산업국장이 부단장을 맡는다. 23일 첫 회의에는 김동연 지사와 삼성전자·SK하이닉스 관계자도 참석할 예정이다. 삼성전자와 SK하이닉스는 기업 대표로 참여해 반도체 기업 애로사항을 설명하고 해결 방안을 찾는 데 머리를 맞댄다. 도는 인허가를 비롯해 핵심인력 양성,팹리스 클러스터 조성, 해외 선도기업 유치, 소재·부품·장비(소부장) 기업 지원 등을 위해 총력 대응할 방침이다. 앞서 정부는 지난 15일 용인시 남사읍 710만㎡에 2042년까지 300조원을 투자해 반도체 제조공장 5개를 구축하고,국내외 소부장 업체,팹리스 등 최대 150개 기업을 유치한다고 발표했다. SK하이닉스가 용인 원삼에 120조원을 투자해 반도체 클러스터를 조성하고 있는 가운데 삼성전자가 용인 남사에 300조원 규모의 시스템반도체 클러스터를 조성한다면 세계 최대 ‘반도체 메가 클러스터’가 완성된다.

정부가 글로벌 시장 점유율 3% 수준에 머무는 시스템반도체의 수출경쟁력을 대폭 끌어올리기 위해 삼성전자 등 반도체 업계와 함께 시스템반도체 수출·투자 전략 설계에 나섰다. 삼성전자가 경기 용인에 2042년까지 300조원을 투자해 세계 최대의 ‘시스템반도체 메가 클러스터’를 조성한다는 정부 발표의 후속 조치다. 정부는 지난달까지 7개월 연속 하락한 한국 주력 수출 품목인 반도체 수출 반등을 노리고 있다. 산업통상자원부는 16일 시스템반도체 수출·투자 전략회의를 열고 삼성전자, SK하이닉스, DB하이텍 등 주요 반도체 업계가 모두 참석한 자리에서 ‘시스템반도체 생태계 강화 이행전략’을 발표했다. 한국무역협회와 대한무역투자진흥공사(코트라)는 각각 반도체 수출 현황·전망과 우리 반도체 기업을 위한 수출 지원 프로젝트에 대해 발표했다. 무역협회는 메모리반도체 제품가격 하락으로 올해 반도체 수출이 42% 이상 급감했지만 하반기부터 업황의 회복 가능성이 크다며 인공지능(AI) 반도체 등 차세대 반도체 분야에서 기업 경쟁력을 강화할 필요가 있다고 말했다. 코트라는 시스템반도체에 중소·중견 기업의 비중이 높으며 다품종 소량 생산의 특성상 소재·부품·장비(소부장), 팹리스(반도체 설계 전문기업), 제조기업의 생태계 강화가 시장 경쟁력을 결정한다고 설명했다. 산업부도 미 반도체 거점지역인 텍사스·실리콘밸리에 협력센터를 신설해 우리 기업의 현지 수요발굴 등을 집중 지원하기로 했다. 미국 등에 팹리스 연계 수요를 발굴 지원하기 위해 2035년까지 매출 1조원 규모의 팹리스 기업 육성과 비수도권에 24조원의 민자를 유치해 첨단 패키징 연구개발 생산 거점을 구축하기로 했다. 2032년까지 반도체 석·박사급 2400명 등 15만명의 반도체 전문인력도 양성한다.

정부가 수도권의 반도체 클러스터(집적단지)를 포함해 전국에 15개의 첨단산업단지를 조성하겠다는 계획을 어제 내놓았다. 반도체, 디스플레이, 이차전지, 미래차, 바이오, 로봇 등 미래 먹거리 산업 6대 분야에 2026년까지 550조원을 쏟아붓기로 했다. 투자는 삼성 등 민간기업이 맡고 정부는 규제 완화와 세제 지원 등을 맡는다. 최근 2년간 우리나라 성장률은 경제협력개발기구(OECD) 회원국 평균을 밑돌았다. ‘성장 중진국’ 함정에서 빠져나올 지렛대가 절실한 상황에서 민관이 합심하기로 한 국가첨단산업 육성 전략은 더없이 반갑다. 가장 주목되는 단지는 경기 용인, 평택, 이천 일대에 들어서는 첨단 시스템반도체 클러스터다. 이곳에 이미 반도체 공장을 갖고 있는 삼성이 300조원을 들여 메모리, 파운드리(위탁생산), 소부장(소재ㆍ부품ㆍ장비)으로 이어지는 공급망을 완성한다. 인근 판교 팹리스(설계) 밸리와도 연계한다. 계획대로 되면 세계 최대 규모다. 미국과 대만, 일본이 주도하는 ‘반도체 전쟁’을 결코 지켜보지만은 않겠다는 결연한 의지의 표현이라고 하겠다. 미국과 유럽은 자국 영토 내 반도체 공장에 막대한 보조금을 주고 있다. 일본도 최근 반도체를 국가전략산업으로 지정했다. 세계 1위 파운드리 기업인 대만 TSMC는 챗GPT(대화형 인공지능) 수요 덕에 올 들어 두 달 연속 사상 최대 매출 기록을 썼다. 같은 기간 우리나라는 반도체 수출이 40%나 꺾이면서 경상수지마저 적자로 돌아섰다. 여야가 반도체 세제 혜택 등을 늘리는 특별법을 새달 합의 처리하기로 한 것은 다행이지만 많이 늦었다. 더 늦기 전에 우리도 견고하고 막강한 ‘실리콘 방패’를 장착해야 한다. 지역에 들어서는 대전 항공우주, 광주 미래차, 대구 로봇, 익산 푸드테크, 강릉 바이오 산단 등도 기대감을 키운다. 관건은 실행이다. 토지 조성부터 인재 공급까지 정부가 책임지기로 한 몫은 차질 없이 이행해야 한다. 더 중요한 건 속도와 타이밍이다. 모든 인허가를 60일 안에 끝내겠다는 ‘인허가 타임아웃제’와 관련 규제를 경쟁국 수준으로 낮추겠다는 ‘글로벌 스탠더드 준칙주의’는 반드시 지켜져야 한다. 그래야 기업에도 투자 약속 이행을 압박할 수 있다. 우리나라 잠재성장률이 2030년 0%대로 추락할지 말지는 지금에 달렸다. 정부와 기업 모두 혁신으로 재무장한 ‘콜럼버스의 달걀’이 필요한 때다.