비상계엄 사태는 국회의 윤석열 대통령에 대한 탄핵소추안 가결로 대통령 직무가 법적으로 정지되면서 일단락됐다. 헌법재판소의 최종 판단이 남았지만 일단 대통령 권한 행사로 인한 불확실성은 해소할 수 있게 됐다. 비상계엄 2시간 30분 만에 국회가 신속하게 계엄 해제를 결의하고 윤 대통령이 임명한 대다수 국무위원이 계엄 선포 전 짧은 시간이지만 계엄에 반대를 표명했거나 반대하는 생각을 가졌음이 확인됐다. 45년 만의 비상계엄이 실패한 것은 대통령이라 할지라도 대한민국 민주주의를 독단으로 훼손할 수 없다는 사실을 전 세계에 보여 줬다. 1979년 10·26 이후 마지막 비상계엄을 대학 1학년생으로 경험했던 법률가 윤석열이 헌법과 법률을 수호해야 할 대통령으로서 어떤 역사 인식과 상황 인식, 심리 상태에서 비상계엄을 밀어붙였는지는 수사로 밝혀져야 할 것이다. 역사는 시대 흐름과 맞지 않는 이번 계엄 선포를 윤 대통령 개인이 벌인 하나의 해프닝으로 기록할지도 모른다. 하지만 글로벌 외교와 통상에서 자국 우선주의를 표방하는 미국 도널드 트럼프 정부가 곧 들어서고 반도체, 자동차, 배터리 등 한국 주축 산업의 미래가 불확실한 현실에서 실패한 비상계엄과 탄핵의 국가적 피해는 매우 크다. 하루라도 빨리 여야, 정부가 힘을 모아 국가 기능을 정상화해야 한다. 지금부터는 탄핵소추안을 주도한 거대 야당도 국정 운영에 공동 책임을 져야 한다. 우선 국가의 경제산업 경쟁력에 여야가 주목해야 한다. 삼성전자의 시가총액은 탄핵소추안 가결 시점 기준 373조원으로 떨어졌다. 달러 환율도 올라 이 국민주 기업의 달러 기준 가치는 2600억 달러밖에 되지 않는다. 삼성전자 주식을 보유한 많은 국민이 가만히 앉아서 손해를 본 것이다. 시선을 해외 반도체 기업으로 돌려 보자. 10여년 전만 해도 시가총액이 삼성전자와 비교 대상도 아니었던 브로드컴의 지난 13일 시가총액은 1조 600억 달러로 24% 넘게 올랐다. 삼성전자의 4배다. 반도체 업계 2위인 대만의 TSMC도 앞지르게 됐다. 고성장하는 인공지능(AI) 반도체 사업을 적극 개척한 덕분이다. 브로드컴은 구글의 AI 가속칩 TPU(텐서처리장치) 경험을 바탕으로 AI 가속칩이 필요한 메타, 애플 등 다른 기업으로 사업을 확장하고 있다. 브로드컴과 같은 팹리스 반도체 기업인 엔비디아의 시가총액은 3조 3400억 달러로 삼성전자의 13배가 됐다. 엔비디아 역시 한때는 삼성전자와 비교도 할 수 없는 작은 기업이었다. TSMC의 파운드리를 기반으로 성장했다. 반도체 업계 1위였던 인텔은 거듭된 실기로 15위로 떨어져 존망을 걱정해야 할 형편이다. 반면교사로 삼아야 할 기업이다. 인텔 때문에 고전하던 AMD는 반도체 라인을 분사시킨 후 현재의 CEO 리사 수가 AI 데이터센터 반도체 사업을 키워 되살렸다. 시가총액이 삼성전자 다음인 6위다. AI 때문에 경제와 안보에서 반도체 산업의 전략적 중요성이 부각되며 일본도 반도체 소재, 장비 산업의 경쟁력을 바탕으로 반도체 산업 전반에 대한 국가적 투자를 늘리고 있다. 중국도 미국의 반도체 봉쇄를 극복하기 위해 반도체 산업에 엄청난 전략적 투자를 하고 있다. 지난달 뉴델리에서 개최된 ‘한국과 인도의 전략 다이얼로그’에서 인도는 14억 인구에 필요한 반도체의 자체 생산을 위한 반도체 산업 육성 계획을 밝혔다. 해외 기업이 설립하는 반도체 공장에 중앙정부가 비용의 50%, 지방정부가 25%를 지원한다. 한편 중국 전기차와 배터리 산업은 세계 1위에 이르고 있다. 중국 최대 배터리 기업 CATL의 연구원 수는 한국 최대 기업의 3배에 이르렀다. 한국의 AI 분야 글로벌 경쟁력은 반도체나 전기차, 배터리보다 더 심각하다. 잘못된 데이터와 인식 때문에 제대로 된 로드맵조차 없다. 우리보다 못하다고 여기는 일본만 해도 관료화된 정부의 AI 경쟁력이 전부가 아니다. 기업, 특히 비전 펀드로 글로벌 선도 AI 기업에 투자하는 소프트뱅크 그룹의 경쟁력은 국내 어떤 기업보다도 높다. 잘못된 데이터와 인식에 기반한 과학기술, 교육, 산업 정책은 하루라도 빨리 고쳐야 한다. 탄핵의 블랙홀을 벗어나 미래와 세계로 눈을 돌려야 한다. 차상균 서울대 데이터사이언스대학원 초대원장

한때 일본은 메모리 반도체 분야에서 세계 1위였으나 후발 주자인 한국에 그 자리를 내주고 현재는 반도체 산업의 변방 국가로 전락했습니다. 하지만 다시 한번 예전의 영광을 찾기 위해 일본 정부와 기업이 노력하면서 일본에 반도체 르네상스의 바람이 불고 있습니다. 그 첫 주자는 올해 가동을 시작한 TSMC의 구마모토 1공장입니다. TSMC 구마모토 1공장은 클린룸 4만 5000㎡ 규모로, 월 생산 능력은 12~28나노미터(㎚) 공정 웨이퍼 5만 5000장 수준입니다. 최신 공정은 아니지만, 기존 일본 내 최신 미세 공정이 40nm에 불과했던 것을 생각하면 상당한 진전입니다. 2027년 가동을 목표로 한 구마모토 2공장은 이보다 더 앞선 미세 공정을 적용합니다. 일본 내 팹리스 기업들의 행보도 빨라지고 있습니다. 한때 일본 반도체 업계는 CPU는 물론 콘솔 게임기에 들어가는 그래픽 칩까지 자체 개발한 적이 있었으나 이제는 거의 모든 것을 수입에 의존하고 있습니다. 예외가 있다면 종종 세계 1위를 차지하곤 하는 슈퍼컴퓨터입니다. 일본 IT 기업 중 하나인 후지쯔는 일본 정부의 지원을 받아 자체 CPU 기반 슈퍼컴퓨터를 개발해왔습니다. 가장 최근에 선보인 것은 2020년 선보인 후카쿠로 ARMv8.2-A 아키텍처 기반의 52코어 CPU인 A64FX를 사용했습니다. 후카쿠는 미국의 프런티어 같은 엑사스케일 컴퓨터가 등장하기 전까지 세계 1위 슈퍼컴퓨터 자리를 차지했습니다. 사실 당시에도 후지쯔는 일본 정부의 지원을 받아 개발한 A64FX CPU 탑재 서버를 시장에 출시했습니다. 하지만 범용 서버보단 연산에 특화된 제품으로 시장에서 수요는 미미했습니다. 이후 후지쯔는 보다 일반적인 용도로 사용할 수 있는 고성능 CPU인 모나카 (Monaka) 개발에 나섰습니다. 모나카는 TSMC의 최신 2nm 공정을 사용하는 고성능 Arm 아키텍처 기반 프로세서로 최근 첫 샘플을 인도 받았으며 2026-20027년 출시를 목표로 개발이 진행 중입니다. 개발 파트너로 협업하고 있는 브로드컴에 따르면 이 프로세서는 4개의 컴퓨트 칩렛과 한 개의 I/O 칩렛을 이용한 프로세서입니다. 최근 추가적으로 공개된 내용에 따르면 각각의 컴퓨트 칩렛은 36개의 코어를 탑재하고 있어 모나카의 총 코어 숫자는 144개입니다. 한 가지 더 흥미로운 사실은 TSMC의 5nm 공정으로 만든 SRAM을 각 컴퓨트 칩렛에 탑재한다는 것입니다. 이는 AMD의 3D V 캐시와 동일한 방식으로 보입니다. AMD는 게임 성능을 높이기 위해 3D V 캐시라는 별도의 메모리를 컴퓨트 칩렛에 붙인 X3D 제품군을 지니고 있습니다. 여기에 더해 서버 부분에서도 12개의 칩렛 위에 64MB L3 캐시를 올려 총 1.1GB의 캐시 메모리를 지닌 제노아-X 에픽 9004 CPU를 출시했습니다. 따라서 서버 CPU 중 최초는 아니지만, 모나카가 예정대로 출시되면 Arm 서버 프로세서 중 처음으로 3D 캐시를 탑재한 CPU가 될 것으로 보입니다. 구체적인 용량은 밝히지 않았으나 I/O 칩렛까지 합쳐 여러 개의 작은 반도체 칩이 모여 하나의 거대한 칩을 만드는 방식이 될 것으로 보입니다. 후지쯔는 모나카에 적용된 이런 3차원 패키징 기술을 3.5D eXtreme Dimension System이라고 명명했는데, 기본적으로 TSMC의 CoWoS system-in-package (SiP) 기술을 사용한 것으로 보입니다. 다만 모나카는 넓은 대역폭을 제공하는 HBM 대신 일반적으로 사용하는 DDR5 메모리를 사용합니다. 대신 MR/MCR - DIMM 같은 새로운 규격으로 대역폭을 넓히고 CXL 3.0 지원으로 용량을 더 크게 늘릴 수 있습니다. 하지만 여러 신기술에도 불구하고 모나카의 미래가 반드시 희망적이라고 하긴 어렵습니다. 2-3년 후가 되면 인텔과 AMD 모두 더 강력한 신형 프로세서를 출시할 것이기 때문입니다. 후지쯔는 전력 대 성능비로 이들과의 경쟁에서 이기겠다는 복안이지만, 기술적으로 확실한 우위를 차지한 적은 없기 일본 정부에서 발주하는 슈퍼컴퓨터 이외에 이를 사용할 회사가 많을지는 다소 의문입니다. 그러나 세계에서 이런 복잡한 고성능 프로세서를 설계하고 개발할 수 있는 국가가 몇 안 되는 게 사실이고 일본이 그중 하나이기 때문에 일본 정부가 후지쯔가 개발하는 고성능 프로세서를 쉽게 포기하지는 않을 것으로 보입니다. 만약 서버 시장에서 모나카가 약간이라도 성공한다면 반도체 르네상스를 꿈꾸는 일본에 큰 희망이 될 것으로 보입니다.

삼성전자가 지난 3분기 파운드리(반도체 위탁생산) 시장 점유율에서 또 밀린 것으로 나타났다. 대만 TSMC의 독주 체제가 갈수록 공고해지는 모습이다. 4일 시장조사업체 카운터포인트리서치에 따르면 올해 3분기(7~9월) 삼성전자 파운드리의 매출 기준 시장 점유율은 12%로 집계됐다. 2분기(13%)보다 1% 포인트 감소했다. 순위로 보면 삼성이 TSMC에 이어 2위지만, 격차는 점점 더 벌어지고 있다. 같은 기간 TSMC의 점유율은 62%에서 64%로 더 확대됐다. 삼성전자는 지난해 4분기(10~12월) 점유율 14%를 기록한 이후 올해 1·2분기엔 각각 13%, 3분기에는 12%로 줄어드는 추세다. 반면 TSMC는 지난해 4분기 61% 기록한 뒤 올해 1·2분기에 각각 62%, 3분기 64%로 점유율을 넓혀 나가고 있다. 삼성전자 파운드리 사업은 첨단 공정에서 TSMC와 경쟁하면서도 성숙 공정에서는 중국의 SMIC나 대대만 UMC 등 추격자들을 끊임없이 따돌려야 하는 상황이다. TSMC는 인공지능(AI) 반도체 수요 급증과 애플의 아이폰 등 스마트폰 신제품 출시 효과로 3분기에 기대 이상의 실적을 거뒀다. 또, 업계 3위인 SMIC는 중국 내 팹리스(반도체 설계기업) 수요와 중국 당국이 주도하는 반도체 기술 자립 노력으로 인해 다른 기업들보다 더 빠르게 실적 회복세를 보이는 것으로 나타났다. 보고서는 “TSMC는 향후 몇 년간 AI 관련 수요와 함께 AI 매출 점유율이 더욱 증가할 것으로 예상한다”고 밝혔다. 또 “중국 파운드리 업체들의 생산능력 확장으로 내년에는 성숙 공정 파운드리 경쟁이 더 심화될 것”이라고 예상했다. 삼성전자는 2022년 세계 최초로 3나노미터(㎚·10억분의 1m) 공정 양산을 시작하면서 첨단 공정의 주도권 잡기에 나섰지만 여전히 고객 확보에는 어려움을 겪고 있다. 반면 애플과 엔비디아 등 미국 빅테크 기업들을 주요 고객으로 둔 TSMC는 독주 체제를 이어가고 있다.

경기 용인·평택 반도체 클러스터의 송전선로를 땅에 묻는 ‘지중화 작업’에 조 단위 예산이 투입된다. 중국 반도체 기술이 급성장하고 미국 도널드 트럼프 2기 행정부 출범으로 반도체 산업 전반에 불확실성이 가중되자 정부가 직접적인 재정 지원을 병행하기로 한 것이다. 최상목 부총리 겸 기획재정부 장관은 27일 산업경쟁력강화 관계장관회의에서 ‘반도체 생태계 지원 강화 방안’을 발표했다. 정부는 용인·평택 반도체 클러스터 송전선로 지중화 사업비 1조 8000억원 가운데 절반 이상을 재정으로 뒷받침하기로 했다. 반도체 기업에 대한 국가전략기술 투자세액공제율도 더 확대한다. 현재 조세특례법상 투자세액공제율은 대·중견기업 15%, 중소기업 25%다. 여기에 공제율을 10% 포인트씩 더 얹어 지원할 계획이다. 내년 소재·부품·장비, 팹리스, 제조 등 반도체 산업 전반에 14조원 이상의 정책금융도 공급한다. 반도체 생태계 펀드는 1200억원 늘려 총 4200억원 규모로 조성한다. 최 부총리는 회의에서 “향후 6개월이 우리 산업의 운명을 가르는 골든타임”이라면서 “정부가 기업을 뒤에서 밀어주는 과거 성장 방식을 고수하지 않고, 기업의 ‘서포터’가 아니라 함께 달리는 ‘플레이어’가 되겠다”고 말했다. 성태윤 대통령실 정책실장도 이날 ‘미국 신행정부 통상·관세 정책 관련 긴급 경제·안보 점검회의’를 개최하고 “미국의 고관세 부과가 현실화하면 우리 기업의 대미 수출에 영향이 불가피하다”면서 “시나리오별 대응 체계를 강화하고 협상력 제고 방안을 준비할 것”이라고 밝혔다. 트럼프 신행정부 인사와의 접점을 늘리고 멕시코·캐나다·중국 등에 진출한 국내 기업과의 소통도 확대하기로 했다.

원삼면에 차세대 D램 팹 4기 건설이동·남사읍엔 시스템반도체 산단산단 완공 땐 세계 반도체 33% 생산지역 산단 1년 새 469개 기업 유입벤처·창업기업 늘어 IT 인재 몰려인구 장기적으로 150만명 넘을 것이동읍에 1만 6000가구 신도시 예정반도체 인재 특화된 정주 여건 조성경기 용인시가 세계 최대 규모 반도체 생태계를 구축하면서 글로벌 반도체 중심도시를 향한 힘찬 비상을 하고 있다. 용인시는 첨단시스템반도체 국가산업단지와 반도체클러스터 일반산단, 삼성전자 미래연구단지 등 3곳을 잇는 1244만㎡(약 376만평)의 ‘L’자형 반도체클러스터를 조성하고 메모리와 파운드리, 연구개발(R&D), 소재·부품·장비(소부장) 기업 등 반도체 전 분야를 아우르는 세계 최고의 밸류체인 모델 도시 계획에 박차를 가하고 있다고 24일 밝혔다. 용인에서는 현재 SK하이닉스의 원삼면 반도체클러스터 일반산단과 삼성전자가 입주할 이동·남사읍 첨단시스템반도체 국가산단 등 세계 규모의 반도체 산업단지 2곳이 조성되고 있다. 원삼면 용인반도체클러스터에선 내년 3월 인공지능(AI)에 쓰이는 대표적 메모리인 HBM을 비롯한 차세대 D램을 생산하는 첫 번째 제조공장(팹) 건설이 시작된다. 팹 1기는 잠실 롯데월드타워 5동을 합한 규모다. SK하이닉스는 팹 4기를 건설할 계획이다. SK하이닉스가 122조원을 투자하는 415만 6135㎡ 규모의 용인반도체클러스터에는 4개 팹 운영에 1만 2000명, 지원시설에 3000명 등 1만 5000명이, 협력화단지 내 소부장 업체에 8000명 등 총 2만 3000여 명의 정보기술(IT) 인재가 들어온다. ●솔브레인 등 29개 기업과 입주 협약 2027년 첫 번째 팹 가동에 맞춰 협력업체들도 대거 입주한다. 협력화단지에는 50여 반도체 소부장 기업들이 들어올 예정이다. 벌써 37개 필지 가운데 31개 필지에 원익IPS, 주성엔지니어링, 솔브레인 등 굴지의 소부장 기업 29곳이 시와 입주 협약을 마쳤다. 이동·남사읍엔 이보다 훨씬 큰 반도체 국가산단이 조성된다. 삼성전자가 360조원을 투자하는 첨단시스템반도체 국가산단 면적은 728만㎡로 용인반도체클러스터의 1.75배나 된다. 삼성전자는 6기의 팹을 세울 예정이다. 국가산단은 내년 초 국토교통부가 산단 계획을 승인하면 토지 보상이 진행된다. 함께 입주할 소부장, 팹리스 기업들도 200여개에 달할 것으로 보인다. 대한민국 반도체 신화가 시작된 기흥구 농서동 삼성전자 기흥캠퍼스엔 122만㎡ 규모의 미래연구단지가 조성된다. 차세대 첨단 반도체 기술의 경쟁력 강화를 위한 핵심 연구기지다. 삼성전자는 약 20조원을 투자해 2028년까지 세계 최고 수준의 파운드리 및 차세대 비메모리 분야 R&D 센터를 구축한다. 국가산단에는 5만명의 IT 인재가, 미래연구단지에는 5000여명의 전문 인력이 유입될 전망이다. 정부는 첨단시스템반도체 국가산단 지정 이후 ‘세계 최대 반도체 메가 클러스터’라는 표현을 쓰기 시작했는데 그만큼 엄청난 투자가 진행된다. 반도체 앵커기업인 삼성전자와 SK하이닉스는 이들 3곳에 502조원을 투자한다. 반도체 산단이 조성되면 세계 반도체의 3분의1이 대한민국 용인에서 생산될 것이란 전망이 나온다. 그뿐이 아니다. 용인반도체클러스터 협력화단지에는 국내 반도체 소부장 기업들이 염원하는 ‘첨단 반도체 양산 연계형 미니팹’(테스트베드)도 들어선다. 소부장 기업이 개발한 제품이나 소재가 생산라인에 투입될 수 있는지 실증하는 시설이다. ●소부장 세계 빅10 기업 중 3곳 모여 용인이 반도체 중심도시로 급부상하면서 세계적인 소부장 기업들도 모여든다. 세계 10대 반도체 장비업체 가운데 한국에 들어온 6곳 중 램리서치, 도쿄일렉트론, 세메스 등 3곳이다. 램리서치는 최근 한국 본사까지 용인으로 이전했다. 국내 굴지의 반도체 장비업체들도 용인으로 모여들고 있다. 반도체 중심도시로 경제 규모가 급격히 커질 것으로 예상되면서 창업기업이나 벤처기업들의 입주도 이어진다. 용인엔 기흥ICT밸리 등 5개 도시첨단산단과 용인테크노밸리 등 21개 일반산단(2곳 추진 중)이 있는데 지난해부터 지난 9월 23일까지 469개 기업이 입주했다. 첨단기업들이 모여들면서 용인은 IT 인재들의 집결지로 부상하고 있다. 벤처기업이나 창업기업들이 늘어나는 만큼 대규모 인력의 유입이 예상된다. 이는 대규모 인구 증가로 연결될 것이다. ●외국인 유학생 급증, 등록 2만명 돌파 외국인 전문 인력도 대거 유입될 것으로 보인다. 용인에 거주하는 등록 외국인은 지난 9월 기준 2만 796명으로 처음으로 2만명 선을 넘었다. 지난 9월에만 1230명이 증가했는데 외국인 유학생 급증이 주요 원인으로 분석됐다. 용인시는 전문직 외국인도 늘어날 것으로 본다. 이처럼 내외국인 인구 유입이 이어지면서 용인 인구가 중장기적으로 150만명을 넘을 것이란 전망까지 나온다. 지난 5월 용인시 총인구는 110만명을 넘어섰다. 시는 도시기본계획도 전면 수정한다. 2035년 계획인구는 128만 7000명인데 2040년 20만명 이상 더 늘어날 것으로 보고 주거지역이나 공업지역을 조정하려는 것이다. 시는 국토연구원과 긴밀하게 협의해 내년 상반기 경기도에 2040년 용인도시기본계획을 제출할 방침이다. 중단기적으로 교통망을 확충하고 주택공급도 확대할 계획이다. 시는 국도 45호선 확장, 국도 17호선 확장 등 반도체 산단 건설에 따라 시급한 진입도로를 확충하는 것과 별도로 시 전역을 고속도로나 자동차전용도로로 촘촘히 엮는 L자형 3축 도로망 계획을 세워 추진하고 있다. 반도체 산단에서 활동할 IT 인재들의 정주 여건 조성을 위해 1만 6000가구 규모의 반도체 특화 신도시를 한국토지주택공사(LH)와 함께 이동읍에 조성할 예정이다. 이상일 용인시장은 “용인시가 전국 최대 규모의 특화단지로 지정되면서 삼성전자와 SK하이닉스를 선도기업으로 하는 ‘용인 L자형 반도체 벨트’의 반도체 생태계는 세계 최고가 될 것”이라며 “반도체 경쟁력 강화를 위해 가장 중요한 것은 정부의 혁신적이고 전폭적인 지원이 신속하게 이뤄지는 것이며, 용인시도 정부와 손발을 맞춰 사업을 진행할 것”이라고 강조했다.

김동연 경기지사가 “이재명 대표 선거법 1심 판결 이후 민주당 대선 후보 플랜B가 필요한 거 아니냐는 이야기가 나오는데 혹시 지사님 의견이 어떠시냐. 향후 활동 계획이 있으시냐?”는 질문을 받고 “지금 그런 거 논의할 때가 아닌 것 같다”라고 답했다. 김 지사의 이런 발언은 18일 오후 국회도서관 대강당에서 열린 경기도-민주당 반도체 포럼- 관련 산업계 간 종합 반도체 강국 도약을 위한 정책협약식 이후 나왔다. 김 지사는 이어 “지금 (상황을 잘) 보시라. 야당 대표에 대해서는 먼지 털이식 수사를 하고 있고, 살아 있는 권력에 대해서는 뭉개기 수사를 하고 있다. 이게 제대로 된 법치인지 민주주의인지 정말 비판하지 않을 수 없다”라고 지적했다. 그러면서 “지금 상황 속에서는 윤석열 대통령의 특검 수용과 민생에 집중해서 정부도, 국회도, 민주당도 함께해야 할 때”라며 거듭 “지금 그런 얘기를 가지고 논의하거나 검토할 때가 아니라고 생각한다”라고 재차 강조했다. 김 지사는 “지난 1일에 김경수 전 지사와 만나 어떤 대화를 나누셨는지 궁금하다”라는 물음에는 “베를린 방문 목적은 독일 에버트재단에서 국제정치와 경제 상황에 대해 간담회 목적으로 초청했기 때문”이라고 설명했다. 이어 “김경수 전 지사도 에버트재단에서 초청해서 베를린에 있어 자연스럽게 저녁 식사를 했는데 김경수 지사와 사모님이 같이 했다. 원래 잘 아는 사이인데 시기 차이는 있지만 베를린의 같은 재단에서 초청한 상황이어서 자연스럽게 (베를린에서) 만나 저녁을 먹으며 여러 가지 개인적인 것에서부터 앞으로 대한민국의 앞날이나 제가 느꼈던 반도체산업을 포함한 여러 가지 미래 비전에 대한 얘기를 폭넓게 나눴다”라고 밝혔다. 앞서 경기도와 더불어민주당 반도체 포럼, 한국반도체산업협회, 한국펩리스산업협회, 융기원은 종합 반도체 강국 도약을 위한 정책 협약식을 갖고, 모두 한 팀이 돼 반도체 강국 도약을 다짐했다. 김동연 경기지사는 축사에서 자국 패권주의나 보호무역주의, 반도체 산업 등에 필수적인 신재생에너지 등에 관한 정부의 안이한 대처를 지적하면서 “정부가 지금의 경제 상황을 제대로 인식하지 못하고 우리 경제가 나아갈 길에 맞춰서 해야 할 것들을 하지 못하고 있는 것에 대해 다시 한번 유감을 표시한다”라고 했다. 이어 “대한민국은 어떤 산업정책을 가지고 어떻게 반도체산업을 육성할 것이며 초격차를 이루어왔던 부분들에 대한 유지와 우리가 조금 부족했던 부분들에 대한 보강은 어떻게 할지를 진지하게 생각해야 할 때”라고 강조했다. 그러면서 “오늘 협약은 정말 시의적절하고 뜻깊다”라면서 “반도체 메가 클러스터 조성과 공급망 확대, 기술개발, 인력양성 모두에 이르기까지 경기도가 최선을 다하겠다”라고 다짐했다. 또 “반도체특별법, 나아가 RE100 3법을 경기도가 적극 추진하고 있는데 이와 같은 법안들이 이른 시일 안에 통과됨으로써 반도체산업의 앞길을 우리가 향도(嚮導)했으면 좋겠다”라고 말했다. 김태년 의원은 반도체 산업계-국회-경기도를 ‘반도체 최상의 한 팀’이라고 규정하면서 반도체특별법 통과를 비롯해 반도체 산업에 대한 ‘적시-전폭-계속 지원’의 3원칙을 약속했다. 박찬대 원내대표도 “실질적 입법으로 이어지도록 국회도 최선을 다하겠다”라고 말했다. 이날 협약식에 민주당에선 박찬대 원내대표와 김태년 의원 외에 정태호, 강준현, 권칠승, 송옥주, 홍기원, 이병진, 이수진, 김영환, 윤종군, 김원이 국회의원 등이 참석했다. 산업계에선 김정회 한국반도체산업협회 상근부회장, 김경수 한국팹리스 산업협회 회장 등이 자리했으며 도에선 김동연 지사 외에 고영인 경제부지사, 윤준호 정무수석 등이 참여했다.

‘종합 반도체 강국 도약을 위한 정책 협약식’ 개최(18일, 국회) 반도체 산업의 불확실성이 그 어느 때보다 커진 가운데 경기도와 민주당 반도체 포럼이 반도체 산업 발전을 위해 손을 맞잡는다. 경기도는 18일 오후 2시 국회도서관 대강당에서 김동연 경기도지사와 민주당 반도체 포럼 소속 국회의원, 반도체 기업, 협회 관계자 등이 참석한 가운데 국회 토론회를 개최한다. 이번 토론회는 반도체 패권 경쟁 생존전략과 반도체 산업 상생발전을 위한 전방위 정책 지원, 반도체 특별법 입법 공감대 형성을 위해 마련됐다. 행사 1부에서는 민주당 반도체 포럼, 경기도, 한국반도체산업협회, 한국팹리스산업협회가 종합 반도체 강국 도약을 위한 전폭적인 상호 협력을 내용으로 하는 정책 협약을 체결하고, 2부에서는 산업연구원 김양팽 박사가 ‘글로벌 반도체 패권 경쟁과 한국 반도체산업 전략’이라는 주제로 발표한다. 이어 박진섭 한국반도체디스플레이 수석부회장이 좌장을 맡아 김경수 한국팹리스산업협회장, 탁승수 한국반도체산업협회 연구지원본부장, 최기창 서울대 산학협력중점교수 등 전문가를 중심으로 최근 AI반도체 등 기술 패러다임 전환과 반도체 산업의 전망, 정책적 제언 등을 내용으로 하는 토론이 열린다. 특히 이번 행사를 통해 반도체 생태계 전방위 정책 지원을 위한 반도체 특별법 제정의 공감대가 형성될 것으로 기대된다. 현재 발의된 특별법은 반도체 클러스터 지정, 기반 시설 지원, 기금 조성, 소재·부품·장비 지원 강화, 전문인력 양성, RE100 실현 등 법적 근거를 마련하는 내용을 핵심으로 하고 있다. 토론회는 경기도 공식 유튜브(https://www.youtube.com/@ggholics)를 통해 온라인 생중계된다.

조주완(왼쪽) LG전자 최고경영자(CEO)가 ‘반도체 전설’ 짐 켈러(오른쪽) 텐스토렌트 CEO와 만나 인공지능(AI) 반도체 설계 분야에서 협력하기로 했다. LG전자의 AI 지향점인 ‘공감 지능’을 구현하기 위해 AI 반도체 역량을 강화한다는 취지다. LG전자는 조 CEO가 최근 서울 여의도 LG트윈타워에서 켈러 CEO를 만나 전략적 협업을 논의했다고 12일 밝혔다. 이 자리에는 김병훈 LG전자 최고기술책임자(CTO)와 데이비드 베넷 텐스토렌트 최고고객책임자(CCO) 등 양사 경영진이 함께했다. 켈러 CEO는 애플 아이폰에 쓰이는 ‘A칩’, AMD의 PC용 중앙처리장치(CPU) ‘라이젠’ 등 고성능 반도체 설계를 주도해 반도체 설계 분야의 전설로 불린다. 지난해 1월부터 AI칩을 개발하는 팹리스(생산공장 없이 설계만 하는 회사) 스타트업 기업인 텐스토렌트의 CEO를 맡고 있다. 텐스토렌트는 개방형·저전력 반도체 설계자산(IP)인 리스크파이브(RISC-V)를 활용해 시스템반도체의 일종인 CPU를 설계할 수 있는 기술 역량을 갖췄다는 평가를 받는다. 양사는 급변하는 AI 기술 발전 속도에 발맞춰 여러 반도체를 하나의 패키지로 만드는 기술인 칩렛(Chiplet) 설계 기술에 대해서도 협력을 강화하기로 했다. 조 CEO는 “텐스토렌트가 보유한 AI 역량과 리스크파이브 기술은 업계 최고 수준”이라며 “긴밀한 협력을 통해 LG전자는 생성형 AI를 기반으로 고객을 이해하고 이를 바탕으로 차별화된 경험을 제공하는 공감 지능을 구현해 나갈 것”이라고 했다.

반도체 설계를 전문으로 하는 기업들이 최근 광주에 잇따라 둥지를 틀고 있는 배경에는 ‘탄탄한 인력 수급이 가능한 시스템’이 자리잡고 있다는 평가가 나왔다. 광주시는 지난 9월25일 지역 최초로 반도체 설계기업인 에이직랜드와 업무협약을 체결한데 이어 한 달 뒤에는 제2호 반도체 설계기업인 에임퓨처와도 업무협약을 했다. 에이직랜드는 팹리스(팹리스·Fabless) 기업에서 설계한 반도체 설계도면을 재설계하는 기업이다. 또, 에임퓨처는 칩리스(Chipless) 기업으로, 인공지능(AI) 처리에 특화된 시스템 반도체인 신경망처리장치(NPU) 가속기에 대한 지식재산권(IP)과 인공지능(AI) 알고리즘 개발 및 최적화 솔루션을 제공하는 업체다. 이들 팹리스기업은 광주시와 업무협약을 통해 ‘광주에 지부 또는 사무소를 개설하고, AI반도체 기술 개발과 설계분야에 지역 인재 육성·채용 및 일자리 창출을 하겠다’고 약속했다. 반도체 설계기업들이 전국 자치단체 가운데 유독 광주를 찾고 있는데는 ‘인공지능 인재 양성 사다리’가 큰 역할을 하고 있는 것으로 나타났다. 광주시는 인공지능 분야 인재 양성을 위해 초·중학생 대상 인공지능 소양 교육과정인 소프트웨어(SW) 미래채움, 인공지능 특화 영재 발굴·육성하는 인공지능 영재고등학교를 운영 중이다. 이와 함께, 자동차·에너지·헬스케어·원천기술 등 지역 핵심산업과 연계한 인공지능 융합대학, 고급 인재를 양성하는 광주과학기술원(GIST) AI대학원·전남대 AI융합대학원 등 정규 교육과정도 운영하고 있다. 또 실무현장에 바로 투입 가능한 인력양성을 목표로 인공지능 사관학교와 인공지능 직무전환교육, 기업 맞춤형 인재육성 프로그램, 구글 클라우드 기반 인공지능 인재양성 교육 프로그램도 마련해두고 있다. 광주시는 특히 광주공업고등학교 AI반도체과, 전남대학교 반도체특성화대학, 광주과학기술원(GIST)의 삼성전자 반도체계약학과, 조선대·전남대·광주과학기술원의 반도체 첨단 패키징 특화형 석·박사 혁신인재 양성체계 구축사업 등을 통해 지역교육기관과 연계한 반도체 인재양성체계도 확보하고 있다. 이처럼 광주시에서 인공지능·반도체 관련 전문 인력 수급이 가능해짐에 따라 팹리스 기업들이 광주에서 반도체를 설계하고, 생산된 반도체칩을 지역기업 제품에 곧바로 접목할 수 있게 됐다. 강기정 시장은 “광주에는 100개가 넘는 인공지능 기업과 창업자들, 국내 유일의 국가인공지능 집적단지, 국가인공지능 데이터센터 등이 구축돼 있다”며 “초등생, 중등생, 대학생, 전문인력까지 아우르는 촘촘한 인재 양성 사다리 플랜은 광주 인공지능의 매력”이라고 밝혔다.

세계 최대 파운드리(반도체 수탁생산) 기업 TSMC가 인공지능(AI) 반도체에 초점을 맞춰 유럽에 더 많은 공장을 짓는다고 대만 고위 관리가 밝혔다. 14일 대만 국가과학기술위원회(NSTC)의 우청원 주임위원(장관급)은 블룸버그 TV 인터뷰에서 이같이 말했다. 우 주임위원은 “TSMC는 독일 드레스덴에 (유럽) 첫 생산 공장을 착공했다. 다음 공장도 계획하고 있다”면서 “앞으로 엔비디아와 AMD 등이 이끄는 AI 시장이 가장 중요한 부문이 된다. 다른 반도체 기업도 TSMC에 기회를 제공할 것으로 본다”고 말했다. 그는 또 TSMC 공급망 업체들이 드레스덴과 가까운 체코 지역에 투자하도록 지원하는 것을 고려하고 있다고 밝혔다. 최근 체코는 반도체 산업을 육성해 ‘유럽의 대만’이 되고자 애쓰고 있다. 이어 “대만 반도체 기업들이 다음 달 미국 대선 결과와 상관없이 미국 내 추가 투자 압박에 직면할 수밖에 없다”고 예상했다. TSMC는 지금까지 650억 달러 이상 투자해 미 애리조나에 공장 3개를 짓기로 했다. 그는 “미국으로 이전하면 (생산비용이) 더 비싸기 때문에 단기적으로 고통스러울 것이다. 그러나 (미국의 풍부한 인적자원 등에 힘입어) 장기적으로는 좋을 수 있다”고 말했다. TSMC는 엔비디아, SK하이닉스와 함께 ‘AI 시대 최대 수혜기업’으로 분류된다. 세계 파운드리 시장에서 경쟁사인 삼성전자와의 격차를 확대하고 있다. 생산기술과 수율에서 삼성을 한발 앞선다는 냉정한 평가가 나온다. 기술 보안 문제도 TSMC에 유리하다. 글로벌 팹리스(생산 공장 없이 설계만 하는 회사)들에게 ‘모든 종류의 반도체를 다 만들고 싶어 하는’ 삼성전자는 잠재적 경쟁사일 수밖에 없는데, 아직까지 삼성 파운드리가 해답을 내놓지 못하고 있다. 이 때문에 ‘TSMC 쏠림’ 현상이 심해지고 있음에도 팹리스 업체들이 삼성에 수주를 맡기지 않고 있다. 로이터통신은 TSMC의 올해 3분기 순이익이 지난해 같은 기간보다 40%가량 증가할 것이라고 금융분석업체 LSEG이 발표한 분석 보고서를 인용해 14일 보도했다. 오는 17일 발표될 예정인 TSMC의 3분기 순이익은 2982억 대만달러(약 92억 6700만 달러)를 기록할 것으로 전망된다. 지난해 같은 기간 기록한 2110억 대만달러와 비교해 41.3% 증가한 수치다.

최근 인텔은 바람 잘 날이 없는 상황이 계속되고 있습니다. 2분기의 기록적인 손실 후 파운드리 분사, 20A 공정 취소, 퀄컴 인수설까지 연이어 악재들이 터져 나오고 있습니다. 이런 상황에서 인텔은 인텔 3 공정으로 제조한 신형 제온 6(코드 네임 그래나이트 래피즈·Granite Rapids)와 차세대 AI 가속기인 가우디 3 등을 공개했습니다. 하지만 이것보다 더 눈길을 끈 것은 내년 양산 예정인 차세대 제온 칩인 클리어워터 포레스트(Clearwater Forest)입니다. 클리어워터 포레스트는 인텔의 마지막 희망인 18A 공정으로 제조됩니다. 팻 겔싱어 인텔 CEO는 18A 공정에 ‘회사의 모든 것을 다 걸었다’고 언급했습니다. 본래 20A 공정으로 제조하기로 한 애로우 레이크와 루나 레이크 모두 TSMC의 3nm 공정으로 제조해 인텔 인사이드가 아니라 TSMC 인사이드가 된 상황에서 18A까지 차질이 생긴다면 종합 반도체 제조사 인텔은 끝나고 AMD같은 팹리스 회사가 될 수밖에 없기 때문입니다. 18A로 대량 생산되는 첫 번째 칩인 클리어워터 포레스트에 눈길이 쏠린 이유입니다. 본래 인텔은 2nm, 1.8nm 공정에 20A, 18A(A는 나노미터의 1/10인 옹스트롬의 약자)라는 명칭을 붙이면서 기존의 반도체 미세 공정과는 다른 차세대 공정임을 강조했습니다. 특히 20A 공정은 최신 EUV 리소그래피 기술을 적용할 뿐 아니라 인텔의 자체 게이트 올 어라운드(GAA) 기술인 리본펫(RibbonFET)과 후면 전력 공급 기술인 파워비아(PowerVia)를 처음으로 적용해 최신 미세 공정에서 인텔이 TSMC나 삼성과 겨룰 수 있는지 검증하는 무대가 될 예정이었습니다. 리본펫 기술은 트랜지스터를 더 작고 빠르게 만들 수 있고 전력 공급층을 분리한 파워비아 기술은 복잡한 반도체의 전력 배선을 단순화해 전력 효율을 더 높일 수 있습니다. 하지만 20A 공정은 취소되면서 이제 이 둘을 검증하는 과제는 18A 공정에 넘어갔습니다. 따라서 클리어워터 포레스트는 리본펫과 파워비아 기술을 검증하는 첫 제품이 될 예정입니다. 여기에 더해 클리어워터 포레스트에는 3차원 패키징 기술인 포베로스 다이렉트 3D(Foveros direct 3D)도 적용됩니다. 클리어워터 포레스트는 최대 288개의 코어를 집적하기 때문에 수많은 프로세서 코어와 메모리, 그리고 외부 장치를 연결할 통로가 중요합니다. 칩과 칩 사이를 직접 연결하는 3차원 패키징 기술인 포베로스 다이렉트 3D가 등장한 배경입니다. 이 역시 클리어워터 포레스트에서 실제 성능을 검증할 것입니다. 인텔은 2025년에 일반 소비자용 CPU인 팬서 레이크와 서버 프로세서인 클리어워터 포레스트를 18A 공정으로 선보일 예정입니다. 그리고 미 국방부와 마이크로소프트, 아마존 웹 서비스(AWS) 같은 외부 고객도 18A 공정을 이용할 계획입니다. 18A 공정 팹 건설을 위해 인텔은 반도체 법 등을 통해 미국 정부로부터 막대한 보조금을 받고 있고 동시에 막대한 자금을 금융권에서 조달한 상태입니다. 따라서 18A 공정에서 문제가 생길 경우 지금까지와 비교할 수 없는 심각한 타격을 입게 됩니다. 내년 출시 예정인 클리어워터 포레스트의 실물을 공개한 것은 그만큼 개발이 순조롭게 진행중이라는 점을 강조하기 위한 것으로 볼 수 있습니다. 지금은 위기지만, 인텔이 내년에 18A를 통해 재기의 기회를 마련할 수 있을지 결과가 주목됩니다.

최근 인텔은 바람 잘 날이 없는 상황이 계속되고 있습니다. 2분기의 기록적인 손실 후 파운드리 분사, 20A 공정 취소, 퀄컴 인수설까지 연이어 악재들이 터져 나오고 있습니다. 이런 상황에서 인텔은 인텔 3 공정으로 제조한 신형 제온 6(코드 네임 그래나이트 래피즈·Granite Rapids)와 차세대 AI 가속기인 가우디 3 등을 공개했습니다. 하지만 이것보다 더 눈길을 끈 것은 내년 양산 예정인 차세대 제온 칩인 클리어워터 포레스트(Clearwater Forest)입니다. 클리어워터 포레스트는 인텔의 마지막 희망인 18A 공정으로 제조됩니다. 팻 겔싱어 인텔 CEO는 18A 공정에 ‘회사의 모든 것을 다 걸었다’고 언급했습니다. 본래 20A 공정으로 제조하기로 한 애로우 레이크와 루나 레이크 모두 TSMC의 3nm 공정으로 제조해 인텔 인사이드가 아니라 TSMC 인사이드가 된 상황에서 18A까지 차질이 생긴다면 종합 반도체 제조사 인텔은 끝나고 AMD같은 팹리스 회사가 될 수밖에 없기 때문입니다. 18A로 대량 생산되는 첫 번째 칩인 클리어워터 포레스트에 눈길이 쏠린 이유입니다. 본래 인텔은 2nm, 1.8nm 공정에 20A, 18A(A는 나노미터의 1/10인 옹스트롬의 약자)라는 명칭을 붙이면서 기존의 반도체 미세 공정과는 다른 차세대 공정임을 강조했습니다. 특히 20A 공정은 최신 EUV 리소그래피 기술을 적용할 뿐 아니라 인텔의 자체 게이트 올 어라운드(GAA) 기술인 리본펫(RibbonFET)과 후면 전력 공급 기술인 파워비아(PowerVia)를 처음으로 적용해 최신 미세 공정에서 인텔이 TSMC나 삼성과 겨룰 수 있는지 검증하는 무대가 될 예정이었습니다. 리본펫 기술은 트랜지스터를 더 작고 빠르게 만들 수 있고 전력 공급층을 분리한 파워비아 기술은 복잡한 반도체의 전력 배선을 단순화해 전력 효율을 더 높일 수 있습니다. 하지만 20A 공정은 취소되면서 이제 이 둘을 검증하는 과제는 18A 공정에 넘어갔습니다. 따라서 클리어워터 포레스트는 리본펫과 파워비아 기술을 검증하는 첫 제품이 될 예정입니다. 여기에 더해 클리어워터 포레스트에는 3차원 패키징 기술인 포베로스 다이렉트 3D(Foveros direct 3D)도 적용됩니다. 클리어워터 포레스트는 최대 288개의 코어를 집적하기 때문에 수많은 프로세서 코어와 메모리, 그리고 외부 장치를 연결할 통로가 중요합니다. 칩과 칩 사이를 직접 연결하는 3차원 패키징 기술인 포베로스 다이렉트 3D가 등장한 배경입니다. 이 역시 클리어워터 포레스트에서 실제 성능을 검증할 것입니다. 인텔은 2025년에 일반 소비자용 CPU인 팬서 레이크와 서버 프로세서인 클리어워터 포레스트를 18A 공정으로 선보일 예정입니다. 그리고 미 국방부와 마이크로소프트, 아마존 웹 서비스(AWS) 같은 외부 고객도 18A 공정을 이용할 계획입니다. 18A 공정 팹 건설을 위해 인텔은 반도체 법 등을 통해 미국 정부로부터 막대한 보조금을 받고 있고 동시에 막대한 자금을 금융권에서 조달한 상태입니다. 따라서 18A 공정에서 문제가 생길 경우 지금까지와 비교할 수 없는 심각한 타격을 입게 됩니다. 내년 출시 예정인 클리어워터 포레스트의 실물을 공개한 것은 그만큼 개발이 순조롭게 진행중이라는 점을 강조하기 위한 것으로 볼 수 있습니다. 지금은 위기지만, 인텔이 내년에 18A를 통해 재기의 기회를 마련할 수 있을지 결과가 주목됩니다.

LG상사 등 4개사만 떼어내 독립공격적 M&A로 자산 4조원 껑충LG반도체 뺏겼던 구본준 회장국내 최대 팹리스 ‘세미콘’ 키워HMM 인수 포기, 퀀텀점프 불발작년 그룹 매출 18% 감소해 20조 “치열하게 고민하고 끈질기게 실행합시다. 국내 시장을 뛰어넘어 세계로 나아갑시다. 핵심가치인 ‘연결’, ‘미래’, ‘사람’을 통해 지속 가능한 미래로의 연결을 이룹시다.” 2021년 5월 3일 구본준(73) LX그룹 회장은 그룹 출범사에서 미래를 강조했다. 당시 자산 총액 137조원 규모의 재계 서열 4위인 LG그룹이라는 든든한 큰집을 떠나 대중에게 이름조차 생소한 ‘LX’로 홀로서기를 시작하면서도 자신감이 엿보였다. 구 회장은 “저는 평생을 비즈니스 현장에서 변화를 숙명으로 받아들이고 살았다”면서 “새로운 도전은 항상 쉽지 않지만 변화를 두려워하지는 말자. 우리 안에는 ‘1등 DNA’가 있다”고 강조하며 임직원들에게 자신감을 북돋웠다. ●장자 승계 원칙 따라 2021년 LG서 분리 그간 재계에서는 ‘장자 승계 원칙’에 따라 고 구인회 LG그룹 창업주의 직계 후손 중 장자가 모그룹인 LG의 경영권을 물려받고, 차남부터는 그룹 계열사 일부를 들고 나가 별도의 법인으로 완전 계열 분리하는 방식을 ‘아름다운 이별’이라고 일컬어 왔다. 경영권 승계와 회사 계열 분리 과정에서 단 한번의 경영권 분쟁이나 소송 등 갈등이 없었기 때문이다. 물론 이런 전통은 사고로 아들을 일찍 잃은 고 구본무 그룹 선대회장이 동생 구본능(75) 희성그룹 회장의 장남 구광모(46) 현 LG그룹 회장을 양자로 들여 경영권을 넘겨준 이후 균열이 갔다. 구본무 선대회장의 장녀 구연경(46) LG복지재단 대표가 어머니 김영식(72) 여사와 여동생 구연수(28)씨와 함께 구 회장을 상대로 상속회복 청구 소송을 제기하면서다. 세 모녀의 소송 제기 이전까지 2021년 5월 LX그룹의 계열 분리는 범LG가의 마지막 아름다운 이별로 평가됐다. 구 회장은 LG로부터 계열 분리 당시 다양한 사명 후보군 가운데 LG그룹 명맥을 이어 가면서도 현신과 변화를 주도해 나간다는 의지를 담은 LX로 낙점했다. 계열 분리 준비 당시 구 회장이 새 사명에는 영문 L이 들어가면 좋겠다는 뜻을 밝혔고, LG계열 광고대행사인 HS애드가 사명 컨설팅을 진행해 디지털 전환(DX) 등에 쓰이는 X를 제안해 LX란 조합이 만들어졌다. 빨간색 사각형 바탕에 흰색으로 영문 L을 물결 모양으로 넣은 그룹 로고는 LG그룹의 전신인 럭키금성그룹의 로고를 계승했다. 이 역시 LX의 뿌리가 구인회 그룹 창업주에게 있음을 잊지 않고, 그의 개척·도전 정신을 이어 가겠다는 구 회장의 다짐이 반영됐다. 그룹 새 출발의 변수는 의외의 곳에서 불거졌다. 모그룹과의 잡음은 없었지만 신설 법인명 LX를 국토교통부 산하 공공기관인 한국국토정보공사가 이미 영문 약칭으로 사용하고 있어 상표권을 침해한다는 논란이 제기됐다. 당시 LX공사는 “지난 10년간 322억원을 투입하는 등 LX 브랜딩에 공을 들여 왔는데 LX홀딩스가 출범하면 국민에게 불필요한 혼선을 초래할 수 있다”며 반발하기도 했지만, 이 문제는 양사가 LX 상호와 상표권을 공동 사용하며 추후 첨단기술 사업 분야에서 협력하기로 약속하며 마무리됐다. ●판유리·친환경 발전 등 사업 영역 확장 구 회장은 LG상사와 LG하우시스, 실리콘웍스, LG MMA까지 4개 회사를 들고 나왔다. LG상사의 자회사였던 판토스(옛 범한판토스)까지 포함한 신생 LX그룹의 자산 규모는 7조 44억원이었다. 얼마 전까지만 해도 재계 서열 4위 그룹의 구성원이었지만, 계열 분리로 공정거래위가 각종 규제를 부과하는 대기업의 기준인 자산 총액 10조원(현행 10조 4000억원)에 못 미치는 규모로 내려온 것이다. 1등 DNA를 강조했던 구 회장은 공격적인 인수합병(M&A)에 뛰어들며 기존 사업과 시너지를 낼 기업을 인수하고 신성장 동력 발굴에 힘을 쏟았다. LG상사에서 탈바꿈한 종합상사 및 자원개발 기업 LX인터내셔널은 건축·자동차용 판유리 시장을 주름잡고 있던 한국유리공업 지분 100%를 5904억원에 인수해 LX글라스로 편입시켰고, 이어 친환경 바이오매스 발전소를 운용하는 포승그린파워 지분 63.3%를 인수하며 사업 영역을 신성장 사업군인 친환경 신재생 발전사업으로 확장했다. LX인터내셔널의 자회사인 글로벌 종합 물류기업 LX판토스는 북미 지역 물류 회사 트래픽스에 311억원 규모의 지분 투자를 했고 실리콘웍스에서 사명을 변경한 시스템 반도체 설계 기업 LX세미콘은 국내 차량용 반도체 설계 회사인 텔레칩스 지분(10.9%)을 확보했다. 이 가운데 LX세미콘은 반도체 제조 공장 없이 설계만 담당하는 ‘팹리스’ 기업으로, 국내 팹리스 기업 가운데 최대 규모를 자랑한다. 과거 LG반도체 대표를 맡아 반도체를 그룹 대표 사업으로 키우려 했지만, 1999년 정부의 외환위기 극복을 위한 대기업의 사업 구조조정(빅딜) 당시 회사를 현대전자에 매각해야 했던 구 회장이 각별히 챙기는 기업이다. LG반도체를 인수한 현대전자는 2012년 SK그룹에 매각되며 SK하이닉스로 새출발했고, SK하이닉스는 재계 순위 2위인 SK그룹의 핵심 계열사로 성장했다. 이런 맥락에서 반도체 사업은 구 회장의 ‘아픈 손가락’이자 숙원으로 거론된다. 구 회장의 공격적 투자 전략은 주효했다. 계열 분리 1년이 지난 2022년 말 기준 그룹 전체 매출과 영업이익은 각각 25조 2732억원과 1조 3457억원으로 계열 분리 전인 2020년 대비 각각 57.7%, 234.3% 급증했다. 그해 그룹 자산총액은 2020년 대비 4조 936억원 이상 증가한 11조 2734억원을 기록, 이듬해 계열 분리 2년 만에 공정위 공시대상 기업집단인 대기업군에 올랐다. 당시 LX의 재계 순위는 44위로, 올해 5월 공정위 발표 기준으로는 자산총액 11조 3566억원, 순위는 45위로 한 계단 내려왔다. LX그룹 독립 경영 초반 연이은 M&A로 양적, 질적 성장을 이루는 데에는 성공했지만 핵심 사업군 대부분이 글로벌 업황의 영향을 크게 받는 상황 속에서 안정적인 캐시카우(현금 창출원)가 없다는 점은 LX가 시급히 풀어야 할 과제라는 지적이다. ●글로벌 업황 따라 영업이익 빨간불 매년 우상향 성장 곡선을 그려 온 그룹 주력 계열사 LX인터내셔널은 지난해 미국발 고금리 기조 장기화와 러시아·우크라이나 전쟁 지속 등의 여파로 글로벌 경기가 침체에 빠지면서 지난해 영업이익이 전년도 대비 반토막 수준인 4331억원으로 쪼그라들었다. LX세미콘의 실적 또한 반도체 업황이 불황에 빠지면서 영업이익이 계열분리 이후 처음으로 1000억원대(1290억원)로 후퇴했다. 석유화학업체인 LX MMA는 2021년 영업이익 1568억원을 기록한 이후 이듬해 547억원으로 급감하더니, 지난해에는 아예 150억원 규모 적자로 돌아섰다. 이처럼 주력 계열사들의 사업이 불황에 흔들리면서 지난해 그룹 전체 매출은 전년 대비 18.39% 감소한 20조 6250억원을 기록했고, 영업이익도 51.19% 급감(6569억원)했다. 애초 LX그룹이 단숨에 10대 그룹으로 ‘퀀텀점프’(단기간 비약적 성장)할 승부수로 보고 뛰어들었던 국내 1위 해운사 HMM 입찰 경쟁을 결국 포기한 것도 그룹 경영 지표에 빨간불이 들어왔기 때문으로 풀이된다. 애초 LX그룹은 HMM을 인수해 LX인터내셔널과 LX판토스 등 계열사와의 시너지를 극대화하겠다는 전략에 따라 최대 매각가 7조원으로 추산되는 HMM 입찰전에 뛰어들었다. 하지만 그룹을 대표해 입찰에 나섰던 LX인터내셔널은 지난해 11월 본입찰에 불참하며 인수를 포기했다. 당시 그룹이 동원할 수 있는 현금성 자산은 2조 5000억원 수준에 그쳤고, 그룹의 성장세가 멈춘 상황에서 배보다 배꼽이 더 큰 투자는 아무리 승부사 기질의 구 회장이어도 강행하기 어려웠을 것이라는 해석이 나왔다. ●LG맨 노진서·삼성 출신 이윤태 눈길 그룹 전문경영인 중에서는 구 회장과 함께 지주사 LX홀딩스를 이끄는 노진서(56) 사장이 구 회장의 최측근으로 꼽힌다. 구 회장이 LG전자와 LG상사 대표를 지냈을 당시 각 회사에서 기획 업무를 담당했고, 이런 인연이 LX그룹으로 이어지면서 구 회장의 두터운 신뢰를 받고 있다. 주력 계열사 LX인터내셔널을 맡고 있는 윤춘성(60) 사장은 1989년 회사의 전신인 럭키금성상사 시절에 입사해 LG상사를 거친 정통 ‘상사맨’이다. 그룹 출범 초 구 회장의 대형 M&A 추진에 따라 이를 진두지휘한 인물이다. 올해 초 LX세미콘 대표에 취임한 이윤태(64) 사장은 경쟁력 강화를 위해 삼성에서 영입한 사례다. 1985년 삼성전자 산업설계팀에 입사한 그는 반도체와 디스플레이 등 전자산업분야 연구원으로 일했고 삼성디스플레이 사장과 삼성전기 대표이사까지 지냈다. 2009년 LX하우시스의 전신 LG하우시스 초대 대표이사를 맡았던 한명호(65) 사장은 실적 부진에 빠진 회사를 구하기 위한 구 회장의 부름을 받고 2022년 말 복귀했다. 회사를 떠난 지 10년 만에 두 번째 대표이사로 돌아온 한 사장은 회사 실적 반등을 빠르게 이끌고 있다는 평가를 받는다.

대마불사(大馬不死)라는 말이 있습니다. 바둑에서 여러 개의 돌로 이뤄진 대마는 쉽게 죽지 않는다는 이야기에서 유래한 격언입니다. 돌이 많은 만큼 활로를 뚫을 방향이 많을 뿐 아니라 대마가 죽으면 바둑에서 지는 것이기 때문에 혼신의 힘을 다해 살리려고 하는 만큼 쉽게 죽지 않습니다. 이 말은 종종 큰 사업이나 기업에도 적용됩니다. 절대 안 망하는 건 아니지만, 큰 기업은 쉽게 망하지 않는 경우가 많습니다. 하지만 망하기엔 너무 커도 다시 회복하는 것 역시 만만치 않은 경우도 많습니다. 지금의 인텔이 바로 그런 경우입니다. 인텔의 위기는 사실 최근의 일이 아니라 이미 10년 전부터 시작되었다고 할 수 있습니다. 2006년 이후 강력한 경쟁자였던 AMD가 어려움을 겪으면서 인텔은 CPU 시장을 안정적으로 장악했습니다. 하지만 이 시기에 지속적인 기술 개발을 통해 경쟁자가 따라올 수 없는 수준으로 성능을 끌어올리는 대신 현재에 안주하면서 반도체 미세공정과 CPU 성능 모두 답보 상태를 유지했던 것이 지금 위기의 원인이 됐습니다. 예를 들어 2015년 출시된 스카이레이크(6세대 코어 프로세서) CPU는 출시 당시에는 준수한 성능을 지녔으나 이후 10세대까지 큰 변화 없는 아키텍처와 동일한 14nm 미세 공정으로 코어 숫자만 늘려 새로운 경쟁자인 AMD의 라이젠에 대항했습니다. 일찌감치 반도체 생산시설을 팔아버린 AMD는 TSMC의 최신 미세 공정을 사용해 인텔을 강하게 압박하면서 시장 점유율을 크게 높였습니다. 그 결과 인텔은 과거처럼 높은 가격으로 CPU 많이 팔 수 없게 되면서 점차 어려움이 빠지게 됐습니다. 코로나19 대유행 시기 일시적으로 컴퓨터 수요가 증가하면서 잠시 위기를 벗어나는 듯했지만, 이후 수요가 다시 감소하면서 지난 2024년 2분기 인텔은 부진한 실적을 발표했습니다. 2024년 2분기 인텔의 매출은 전년 동기 대비 1% 정도 감소한 128억 달러였지만, 순이익은 15억 달러 흑자에서 16억 달러 적자로 돌아섰습니다. 매출이 큰 폭으로 감소하지 않았는데도 적자 폭이 커진 것은 수백억 달러를 들여 건설 중인 새로운 반도체 팹의 영향으로 풀이됩니다. 결국 인텔은 독일 마데부르크와 폴란드 브로츠와프에 건설 중인 반도체 생산 시설을 2년 정도 연기하기로 발표했습니다. 팻 겔싱어 CEO는 TSMC나 삼성보다 뒤처진 반도체 미세 공정을 따라잡기 위해 4년 동안 5개의 새로운 공정을 개발하고 팹을 건설하는 야심 찬 계획을 세웠으나 기존의 사업이 어려움에 빠지고 최신 반도체 생산 시설을 건설하는데 더 많은 돈이 들어가면서 현금이 고갈되고 있기 때문입니다. 하지만 이런 와중에도 애리조나, 오리건, 뉴멕시코, 오하이오 등 미국 내 건설하는 공장과 관련 시설은 예정대로 진행하기로 했습니다. 여기에는 곧 다가올 미국 대선의 영향과 함께 인텔이 반도체 지원법에 따라 이미 85억 달러를 받기로 되어 있어 미국 내 공장을 중단할 수 없기 때문입니다. 사실 인텔이 공격적인 반도체 생산 시설 확장을 시도한 데는 미국 정부의 지원이 한 몫 했습니다. 조 바이든 미국 대통령은 미국 내 제조업을 부활시키기 위해 반도체 기업에 많은 보조금과 금융 지원을 약속했는데, 당연히 미국 내 유일한 종합 반도체 회사인 인텔에 많은 기대를 걸고 있습니다. 그런데 이런 상황에서 인텔이 위기에 빠지고 TSMC가 파운드리 세상의 천하통일을 이룩할 상황이 되자 미국 정치권도 큰 딜레마에 빠질 수밖에 없는 상황입니다. 시장 경제의 논리에 따르면 경쟁력이 없는 반도체 제조시설은 매각하고 경쟁력 있는 프로세서 개발 및 판매 부분에 집중해야 하지만, 그렇게 되면 대만 TSMC가 반도체의 모든 것을 좌우하는 상황이 되어 국가 안보에도 위험할 뿐 아니라 미국 내 많은 일자리가 사라지게 될 것입니다. 대선을 앞둔 상황에서 정치권이 인정하고 싶지 않은 일인 것입니다. 결국 미국 정부는 이미 발표한 85억 달러에 더해 미 국방부 주도로 30억 달러의 추가 자금을 지원을 결정했습니다. 미국 국방부의 시큐어 엔클레이브(Secure Enclave) 프로그램이 그것으로 어떤 제품을 생산하는지는 아직 기밀이지만, 군사 목적의 반도체 제품을 공급하거나 개발할 예정입니다. 이와 같은 미국 정부의 전폭적인 지원과 1만 5000명의 직원을 해고하고 100억 달러 규모의 구조조정안 등 자구 노력에도, 인텔에 대한 불안한 시선은 수그러들지 않고 있습니다. 오히려 최근 발표한 파운드리 분사 소식에 결국 파운드리를 매각하고 반도체 생산 시설을 포기하지 않겠냐는 오래된 루머가 더 힘을 얻고 있습니다. 인텔이 앞서 호언장담한 새로운 미세 공정도 제대로 양산되지 않고 있기 때문입니다. 인텔은 최근 공개한 최신 모바일 프로세서인 루나 레이크와 곧 공개할 데스크탑 프로세서인 애로우 레이크 모두 본래 적용한다고 발표했던 인텔 18A나 20A가 아닌 TSMC의 3nm 공정을 적용했습니다. 사실상 100% 외주를 준 것이나 다름없는 상황으로 팹리스 회사인 AMD와 별 차이가 없는 상황입니다. 이런 상황에서 다음 공정인 18A까지 실패하면 결국 팹리스 회사로 일반적인 관측입니다. 인텔은 최근 20A를 포기하고 18A 공정에 집중하면서 아마존 웹서비스(AWS) 같은 주요 고객사를 추가로 공개했습니다. 이는 마지막 보루인 18A 최신 미세 공정이 예정대로 잘 진행되고 있고 고객사도 충분하다는 점을 강조하기 위한 것으로 보입니다. 18A 공정이 예상만큼 수율과 성능을 내고 인텔이 기사회생의 기회를 얻을 수 있을지는 내년이 되면 알게 될 것입니다. 인텔이 창사 이래 최대 위기를 극복하고 일어나 대마불사라는 말을 다시 한번 입증할 수 있을지 관심이 쏠립니다.

대구시가 대구대와 손잡고 반도체 전문인력 양성에 나선다. 대구시는 12일 오수 시청 산격청사에서 홍준표 시장과 박순진 대구대 총장 등이 참석한 가운데 ‘반도체 인재 양성과 전용 캠퍼스 조성’을 위한 업무협약을 체결했다. 이번 협약은 대구대가 지금까지 경산캠퍼스에 추진하던 반도체 전문인력 양성사업을 대구시 권역 안으로 옮겨 확대 추진하면서 마련됐다. 양 기관은 수성알파시티 내 차세대반도체 교육연구센터, 대명동캠퍼스 내 반도체융합대학 설립도 추진한다. 이에 따라 대구대는 수성알파시티 스포츠첨단융합센터 공간에 반도체 설계·공정 관련 강의·교육 및 현장실습, 산학 연구를 위한 교육연구센터를 설립한다. 또한 2026년까지 현 대구대 대명동 캠퍼스에 반도체 공학과를 신설하고, 전기전자공학부(전자·전기·정보통신전공)를 이전해 2030년까지 반도체융합대학을 조성할 계획이다. 이를 통해 인공지능(AI) 반도체와 전력반도체 설계, 반도체 설계검증에 특화한 전문인력을 양성하는 게 궁극적인 목표다. 대구대는 2017년부터 운영한 반도체기업 직무 아카데미를 통해 현재까지 반도체 기업에 총 393명의 취업자를 배출했다. 정부의 반도체 인재양성사업을 통해서도 매년 100명 이상의 반도체 설계 전문인력을 양성하고 있다. 특히, 텔레칩스나 퓨리오사AI 등 100여 개 국내외 반도체 설계기업 등과 협력을 통해 교육과정 개발, 현장실습 등에 취업까지 연계하고 있다. 대구시는 민선 8기 출범 이후 비(非)메모리 반도체 산업 육성에 매진하고 있다. 이 같은 노력의 결과, 차량용 전력반도체 세계 1위 기업인 인피니언과 국내 차량용 반도체 1위 기업인 텔레칩스의 연구소 등 국내외 팹리스 유망기업 5곳을 유치했다. 지난 7월에는 퓨리오사AI 등 국내 AI반도체 선도기업과 ‘국산 AI반도체 산업육성’을 위한 협약도 맺었다. 박순진 대구대 총장은 “대학은 반도체 인재 육성을 위해 다양한 정부지원사업을 수행하며 인적·물적 인프라를 구축해 왔다”며 “이를 바탕으로 반도체융합대학 설립을 추진해 반도체 전문인력양성을 위한 핵심 교육거점으로 나아가고자 한다”고 말했다. 홍준표 대구시장은 “민선 8기 출범 이후 대구의 산업구조를 대개편하고 있으며, 수성알파시티에 설립되는 대구대 차세대 반도체 교육 센터를 통해서 반도체 산업을 대구대가 이끌어 주길 바란다”며 “이번 협약을 통해 지역의 반도체 인재들이 지역을 떠나지 않고 반도체 산업에 종사할 수 있는 터전을 마련할 수 있도록 지원을 아끼지 않겠다”고 강조했다.

세계 시장에서 한국이 1위를 차지했던 품목들이 물량 공세를 앞세운 중국의 기술 추격에 경쟁력을 잃고 하나둘씩 팔려 나가고 있다. 막대한 정부 지원을 등에 업은 중국 업체들은 내수 시장을 지렛대 삼아 규모를 키운 뒤 해외 시장으로 진출해 한국 기업과 곳곳에서 맞붙고 있다. 미국의 대중 기술 제재에도 중국이 주문 생산 위주의 노동집약적인 ‘제조 대국’에서 기술 혁신을 앞세운 ‘제조 강국’으로 진화하면서 경쟁 대상인 한국이 크게 위협받는 형국이다. 10일 업계에 따르면 삼성SDI는 전자재료사업부의 편광필름 사업을 중국 기업에 매각하기로 했다. 청주·수원 사업장의 편광필름 제조·판매, 중국 장쑤성 우시법인 지분 전량(100%)을 중국 우시헝신광전재료유한공사(NY캐피탈·HMO 합작사)에 이전하는 것으로 양도 금액은 약 1조 1210억원이다. 편광판은 디스플레이 패널 앞뒤에 부착해 전기 신호에 따라 빛을 차단하거나 통과시키는 필름으로 액정표시장치(LCD) 등 정보기술(IT) 제품에 주로 쓰인다. 삼성SDI는 2020년 세계 최초로 ‘QLC 편광필름’을 개발하는 등 한발 앞선 기술력으로 사업을 키우려고 했지만 중국 업체의 저가 물량 공세에 수익성이 떨어지자 철수를 택한 것이다. 세계 시장 점유율 1위로 ‘효자’ 역할을 톡톡히 했던 LG화학 편광판 사업도 중국 업체에 다 내줬다. 2020년 LCD 편광판 사업을 먼저 정리한 뒤 지난해 IT·자동차용 편광판과 편광판 소재도 중국 업체 두 곳에 팔았다. 중국 기업이 시장을 장악한 분야에선 발을 빼고 고부가 제품 위주로 사업 구조를 재편하려는 취지로 풀이됐다. ●“中, 2028년 韓 OLED 생산 능력도 추월” 2004년부터 17년간 세계 1위 자리를 놓치지 않았던 디스플레이 산업은 이미 2021년 중국에 역전당했다. 2021년 8.0% 포인트 차로 역전된 한국과 중국의 점유율 격차는 지난해 14.5% 포인트로 벌어졌다. 유기발광다이오드(OLED)만 놓고 보면 고부가 가치 제품에서 경쟁력을 지닌 국내 기업이 매출액 측면에선 앞서가고 있지만 출하량 기준으로는 중국에 1위 자리를 내줬다. 시장조사업체 옴디아에 따르면 지난 1분기 중국 디스플레이 업체(BOE 등)의 점유율은 49.7%로 국내 기업 점유율(49.0%)을 처음으로 앞질렀다. 국내 디스플레이 업계는 2027년까지 IT용 OLED 생산라인을 증설하는 등 대규모 투자를 통해 1위 자리를 빼앗아 온다는 계획이지만 중국의 디스플레이 생산 능력이 계속 늘어나는 추세라 ‘뒤집기’ 전략이 통할지는 미지수다. 시장조사업체 DSCC는 2028년 중국의 OLED 생산 능력이 한국을 추월할 것이란 전망도 내놓았다. LCD 시장을 집어삼키고, 이어 OLED까지 넘보는 형국이다. 미래 산업인 전기차용 배터리 시장의 사정도 비슷하다. 중국 CATL이 지난 2분기 매출액 기준으로 31.6%(SNE리서치 자료)의 점유율로 1위를 차지했다. LG에너지솔루션이 14.7%로 2위를 지켰지만 3위는 다시 중국 업체 BYD(비야디·11.9%)가 차지했다. SNE리서치는 “중국을 제외한 시장에서도 CATL에게 1위를 내주며 국내 3사의 점유율이 50%를 밑돌고 있다”면서 “리튬인산철(LFP) 시장을 주도하는 중국 업체의 점유율이 계속 상승할 것”으로 전망했다. ●中 ‘파괴적 혁신’에 ICT 등 3개 분야 역전 이처럼 중국의 제조업 굴기는 정부 차원의 철저한 지원 속에 이뤄졌다. 중국 정부는 비용 경쟁력을 뺀 나머지 부분에서 열세에 놓여 있던 제조업을 키우기 위해 2015년 ‘중국 제조 2025’ 정책을 발표하고 차세대 IT 등 10대 핵심 산업을 집중 육성했다. 그 결과 12개 산업 분야 중 10개 분야에서 중국이 한국을 추격하며 기술 격차를 좁혔고 이 중 3개 분야에선 역전한 것으로 나타났다. KDB미래전략연구소의 ‘중국의 산업 발전에 따른 한·중 간 산업 경합 현황’ 보고서에 따르면 정보통신기술(ICT)·소프트웨어(SW) 분야는 2014년 기술 격차가 1.8년으로 한국이 앞서 있었지만 2022년 중국에 약 6개월 뒤진 것으로 분석됐다. 미국의 대중 견제 심화로 한국 기업이 시간을 벌었다는 낙관적인 의견도 있지만 오히려 중국이 자체 기술 개발에 더 속도를 내는 계기가 됐다는 분석도 있다. 시스템 반도체의 경우 중국 정부 주도의 대규모 투자로 범용 제품 생산 역량을 키워 나가고 있다. 중국의 팹리스(반도체 설계) 기업 수는 10년간 5배 이상 늘어난 것으로 추정된다. 이는 한·일 관계 악화로 2019년부터 약 4년 동안 시행됐던 반도체·디스플레이 핵심 소재에 대한 일본의 수출 규제로 오히려 우리나라의 소부장(소재·부품·장비) 산업이 부활의 기지개를 켤 수 있었던 것과 비슷한 형국이다. 조은교 산업연구원 글로벌산업실 연구위원은 “AI 시대가 열리면서 새로운 산업 수요가 생겨나고 있다”면서 “반도체 등 첨단기술 분야에서 국내 기업의 경쟁력을 바탕으로 시장을 선점할 수 있는 품목을 계속 찾아 나가야 한다”고 말했다. 박기순 성균관대 중국대학원 교수는 “가격 경쟁력으로 저가 시장에서 승부를 봤던 중국 기업들이 지금은 ‘파괴적 혁신’으로 고가 시장에서도 기술면에서 뒤지지 않는 제품을 내놓고 있다”며 “한국 기업이 연구개발(R&D) 투자를 늘려 기술 격차를 계속 유지하지 않으면 추격당할 수밖에 없다. 경각심을 가져야 할 때”라고 했다.

지난 2021년 인텔 CEO로 취임한 펫 겔싱어는 업계에서 상당한 이력을 쌓은 전문가입니다. 그는 80486 (486 프로세서) 개발 같은 초기 CPU 개발에 참여했을 뿐 아니라 인텔 개발자 포럼(IDF)을 설립하고 Wi-Fi 표준이나 USB 표준을 만드는 데 주도적인 역할을 했습니다. 2012년 VMware로 자리를 옮기기 전까지 30년을 인텔에서 일한 ‘인텔맨’이었기 때문에 당시 위기에 처한 인텔로 다시 자리를 옮겼을 때 새 CEO로 큰 기대를 받았습니다. 펫 겔싱어는 취임한 후 일각에서 제기하는 것처럼 반도체 팹을 포기하지 않고 오히려 확장해 다른 회사의 제품까지 제조하는 파운드리 사업에 본격 진출할 것이라고 선언했습니다. AMD처럼 반도체 생산 시설을 매각한 후 팹리스 회사로 전환할 계획이 없다고 발표한 것입니다. 그러면서 4년 동안 5개의 공정 (인텔 7, 인텔 4, 인텔 3, 20A, 18A)을 도입해 경쟁자인 삼성이나 TSMC보다 뒤처진 미세 공정을 따라잡겠다는 야심 찬 계획을 밝혔습니다. 사실 이런 결정에는 과거 10nm 공정에서 아픈 기억이 있습니다. 인텔은 14nm 공정에서 10nm 공정으로 전환하면서 한 번에 너무 많은 것을 바꾸려다가 오히려 기술적 문제가 자꾸 생기는 바람에 오랜 세월 14nm 공정에 의지했고, 결국 이것이 경쟁력을 떨어뜨리는 문제가 됐습니다. 따라서 겔싱어 CEO는 여러 단계에 걸쳐 미세 공정을 개선하기로 하고 통상 2년에 한 번 정도였던 새로운 공정 도입을 4년에 5번으로 쪼갰습니다. 만약 이런 계획들이 순조롭게만 진행됐다면 획기적인 시도로 평가받을 수 있었을 것입니다. 하지만 지금까지 결과는 그렇지 못합니다. 처음 의도와 달리 너무 짧은 시간에 다수의 공정이 개발되면서 제대로 진행되지 않았기 때문입니다. 그리고 오히려 따라잡아야 할 경쟁자인 TSMC의 도움을 받는 비중은 더 커졌습니다. 그 징조는 메테오 레이크 (코어 울트라 1세대)부터 나타났습니다. 작년에 출시된 메테오 레이크는 CPU 코어 부분인 컴퓨트 타일만 인텔4 공정으로 제조하고 나머지 그래픽, SoC, IO 타일은 모두 TSMC가 제조해 사실상 TSMC가 제조하는 부분이 더 큰 프로세서가 됐습니다. 그리고 올해 등장한 루나 레이크 (코어 울트라 2세대)는 컴퓨트 타일마저 TSMC의 N3B 공정으로 제조되어 인텔이 제조하는 부분은 타일을 올리는 기본 타일인 포베로스 인터포저 베이스 타일 (Foveros interposer base tile) 밖에 없게 됐습니다. 사실상 TSMC에 모두 외주를 준 것과 다를 바 없는 상황입니다. 물론 이는 본래 계획에는 없었던 일입니다. 과거 공개한 인텔 로드맵에는 루나 레이크가 20A 공정 컴퓨트 타일을 사용할 계획이었습니다. 따라서 20A 공정에 뭔가 문제가 있는 게 아닌가 하는 추측이 나올 수밖에 없었습니다. 그리고 인텔은 최근 20A 공정을 건너뛰고 18A 공정에 집중한다고 발표했습니다. 역시 20A 공정을 적용할 예정이었던 데스크톱 버전의 애로우 레이크 역시 외부 파운드리를 사용한다고 밝혀 TSMC의 N3B를 사용할 것이 거의 확실시되고 있습니다. 사실상 AMD와 인텔 양사의 소비자용 x86 CPU가 사상 최초로 TSMC에 의해 전량 제조되는 셈입니다. 인텔은 이 상황에 대해 18A 공정이 순조롭게 진행되고 있으며 20A 공정에서 자체 GAA 기술인 리본펫 (Ribbon FET)이나 후면 전력 공급 기술인 파워비아(PowerVia)를 성공적으로 검증해 다음 공정으로 진행하게 될 수 있게 됐다고 설명했습니다. 하지만 결과적으로 보면 20A를 포기하고 20A의 개량형인 18A에 집중해 비용을 절감하려는 시도로 해석됩니다. 2024년 2분기 실적 발표에서 인텔은 매우 부진한 결과를 발표하면서 15,000명 이상의 인력을 감축하고 100억 달러의 비용을 절감하는 구조조정안을 발표했습니다. 아마 절감하는 인력 중 상당수는 본래 20A 공정에 투입하려던 인력일 수 있습니다. 사실 이미 올해 초부터 애로우 레이크에 외부 파운드리 공정을 적용한다는 루머가 돌았고 실제 프로세서에 적용하기 위해서 1년 정도는 먼저 준비를 해야 한다는 점을 생각할 때, 루나 레이크와 애로우 레이크 모두 TSMC에 외주를 맡긴다는 결정이 생각보다 오래 전 이뤄졌음을 알 수 있습니다. 인텔의 주장대로 기술적인 문제가 아니라면 막대한 비용에 따른 재무적 부담이 원인으로 해석됩니다. 하지만 만에 하나라도 18A마저 성공하지 못하면 사실 기술적 문제도 해결하지 못한 것이 되어 문제가 심각해질 수 있습니다. 인텔은 이미 18A 파운드리를 위해 마이크로소프트나 미 국방부 같은 고객사를 확보한 상태라 이번엔 반드시 성공해야 합니다. 그리고 차세대 프로세서인 팬서 레이크와 서버 프로세서인 클리어워터 포레스트 역시 18A 공정으로 제조됩니다. 인텔에 따르면 18A의 개발은 매우 순조롭게 진행되고 있으며 2025년 중반 양산에 들어갈 예정입니다. 만약 18A가 기대한 만큼의 성능을 내고 양산에도 성공한다면 인텔은 종합 반도체 회사로써 미래가 있습니다. 그러나 만에 하나라도 성공하지 못하면 먼저 팹리스 회사로 전환된 AMD의 전철을 밟게 될 가능성이 커집니다. 그리고 TSMC는 점유율이 더 늘어나 반도체 미세 공정 분야에서 누구도 넘볼 수 없는 독점 기업이 될 것입니다. 파운드리 제조 비용을 더 높여도 견제할 기업이 사라지는 것입니다. 이는 결국 팹리스 반도체 제조사와 최종 소비자에게 좋지 않은 결과를 가져오는 건 물론이고 미국의 국가 안보에도 상당한 악영향을 미칠 것입니다. 그런 만큼 18A에 올인한 인텔의 마지막 승부수가 통할 지 관심이 쏠리고 있습니다.

시스템반도체 설계전문회사(팹리스)인 DB글로벌칩은 박찬호(600 대표이사 사장을 신규 선임했다고 30일 밝혔다. 1964년생인 박 신임 대표는 대전고, 서울대 물리학과를 졸업한 뒤 1986년 삼성전자에 입사했다. 이후 미국 실리콘밸리 반도체 기업 페어차일드 수석연구원과 삼성전자 시스템LSI사업부 상무, 매그나칩 사업본부장 등을 지냈다. 한국과학기술원(KAIST)에서 전자공학 석·박사도 취득했다. DB글로벌칩 관계자는 “시스템반도체 분야의 풍부한 사업 경험과 경영 능력을 갖춘 전문경영인 영입을 통해 한국을 대표하는 첨단 반도체 설계회사로 성장할 수 있는 계기를 만들었다”고 말했다.

대구시가 인공지능(AI) 반도체 산업 육성을 위해 전문 기업들과 손을 맞잡았다. 대구시는 24일 오후 시청 산격청사에서 퓨리오사AI, 딥엑스, 모빌린트 등 국내 AI 반도체 관련 업체 6곳과 ‘AI 반도체 산업 육성 및 대구 반도체 산업역량 강화를 위한 업무협약’을 체결했다. 협약에 참여하는 기관·기업은 국산 AI 반도체 실증에서부터 반도체 소프트웨어(SW) 개발, 반도체 SW 센터 구축, 인력 양성 등 전방위적인 협력체계 구축에 나서기로 했다. 협약에 참여한 업체들은 엔비디아가 시장을 장악하고 있는 그래픽처리장치(GPU)보다 속도는 빠르고 전력 소모는 적은 신경망처리장치(NPU) 개발하고 있다. 따라서 앞으로 해외 시장 진출을 위한 실증 레퍼런스가 조기에 확보되면 글로벌 대표 팹리스 기업으로 성장할 전망이다. 대구시는 이들 기업이 개발한 NPU가 조속히 상용화할 수 있도록 AI데이터센터 건립 등 정부지원과제를 연계할 예정이다. 또한 동대구 벤처밸리에 AI 반도체 SW 지원센터를 구축하는 등 AI 반도체 산업 육성을 적극 지원할 방침이다. 올해 하반기에는 지능형 반도체 설계지원센터를 개소할 예정이며, 반도체 마이스터고에서 특성화 대학, 대학원에 이르는 반도체 혁신인재 양성 시스템도 완비하고 있다. 홍준표 대구시장은 “대구는 반도체 수요와 기업 성장에 필요한 우수 인재를 갖춘 도시”라며 “AI 반도체 산업이 거대 남부 경제권을 견인하는 새로운 성장동력이 될 수 있도록 적극 지원하겠다”고 말했다.

기업들은 급변하는 시장 상황과 기술에 맞춰 국경 없는 경쟁을 펼치고 있습니다. 이미 우리의 일상에도 깊숙이 들어온 첨단 기술과 이를 이끄는 빅테크의 소식을 흥미롭고, 이해하기 쉽게 풀어드립니다.“빈틈이 없습니다.” 반도체 파운드리(위탁생산) 1위 업체인 대만 TSMC는 정부의 전폭적인 지원, 선제적인 투자, 우수 인재 확보, 고객사와의 신뢰 등 여러 측면에서 경쟁사들의 부러움을 사고 있습니다. 높은 수율(생산품에서 양품이 차지하는 비율)과 함께 팹리스(설계업체)에 대한 맞춤형 영업은 TSMC의 강점이자 파운드리 분야에서 독주 체제가 가속화되는 비결로 꼽힙니다. 이종환 상명대 시스템반도체공학과 교수는 14일 “TSMC는 비메모리로 불리는 시스템 반도체에서 지난 30여년간 고객 신뢰를 얻어왔는데 인공지능(AI) 반도체 핵심은 시스템반도체”라면서 “빅테크가 TSMC에 (AI 반도체 생산을) 맡길 수밖에 없는 상황”이라고 말했습니다. 권석준 성균관대 교수는 저서 ‘반도체 삼국지’에서 “TSMC는 위탁 제조업체로서의 역할에만 머물지 않는다”며 “고객사의 칩 설계 오류를 사전에 수정하거나 더 최적화된 설계를 제안한다”고 설명했습니다. AI 시대 시스템반도체 칩 성능 조건이 다양해지면서 TSMC의 공정 노하우가 더 인정받는 이유라고 권 교수는 덧붙였습니다. 파운드리 ‘한 우물’만 파는 TSMC와 메모리, 패키지까지 묶어 원스톱 솔루션을 제시하는 삼성전자 중 어느 기업이 최후 승자가 될 지는 예단할 수 없지만 현 상황만 놓고 보면 TSMC가 AI 시대 최대 수혜 기업인 것만은 확실해 보입니다. 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 TSMC의 전 세계 시장점유율은 61.7%(1분기 기준)로 2위권 기업들과 격차도 더 벌려 놓았습니다.●TSMC 질주 언제까지…“헝거 마케팅 통했다” 주식예탁증서(ADR) 형태로 미국 증시에 상장돼 있는 TSMC는 지난 8일(현지시간) 주가가 급등하며 장중 한 때 시가총액이 1조 달러를 넘어섰습니다. 아시아 기업 중 시총 1조 달러를 돌파한 기업은 TSMC가 처음입니다. AI 시장이 커지면서 매출도 급증했습니다. 올해 상반기 매출은 지난해 같은 기간 대비 28% 증가한 약 1조 2661억 5400만 대만 달러(약 53조 7736억원)를 기록했다고 합니다. AI, 고성능컴퓨팅(HPC) 등 수요 급증으로 TSMC의 하반기 생산시설 가동률도 100%를 넘을 것이란 전망(트렌드포스)이 나왔습니다. 이에 대해 모건스탠리는 TSMC의 ‘헝거 마케팅’ 전략이 통한 것 같다는 분석을 내놓았습니다. 헝거 마케팅은 한정된 물량만 판매해 소비자의 구매 욕구를 자극시키는 마케팅 기법입니다. 모건스탠리는 “최근 TSMC는 내년 파운드리 공급이 부족할 수 있고 가격 인상이 없으면 고객들이 충분한 용량을 할당받지 못할 수 있다는 메시지를 전달하고 있다”고 했습니다. AI 시장의 ‘큰 손’인 엔비디아를 비롯해 애플 등 주요 기업을 고객으로 확보하고 있는 TSMC가 이제는 빅테크를 줄 세우는 ‘슈퍼 을’이 된 것입니다. 대만 현지 언론에선 소식통의 말을 인용해 이번 주 TSMC가 2나노(nm·10억분의 1m) 반도체를 시험 생산할 것이라고 했습니다. 대만 북부 신주과학단지의 바오산 공장에서 진행되는 시험 생산은 4분기에 계획돼 있었으나 장비 반입·설치 작업이 순조롭게 진행되면서 일정이 앞당겨졌다고 합니다. 현재 가장 앞선 양산 기술은 3나노인데 TSMC가 2나노 부문에서도 주도권을 잡기 위해 속도를 내려는 것으로 보입니다. TSMC는 2나노 공정부터 고성능·저전력 반도체에 최적화한 차세대 트랜지스터 게이트올어라운드(GAA) 기술을 적용할 것으로 알려졌습니다.●“TSMC는 AI 시대 ‘픽앤쇼벨’”…2분기 실적 주목 엔비디아 의존도를 줄이려는 빅테크 움직임도 TSMC 입장에서는 호재일 수 있습니다. 빅테크가 자체 AI 가속기를 개발한다고 해도 제조는 TSMC에 맡길 공산이 크기 때문입니다. 엔비디아가 독주를 해도, ‘탈엔비디아’ 움직임이 가속화해도 탄탄한 점유율을 바탕으로 성장을 계속 할 수 있다는 건데, 시장에서는 TSMC의 이런 상황을 ‘픽앤쇼벨’에 빚대기도 합니다. 픽앤쇼벨은 19세기 골드러시 당시 금광으로 몰려든 사람에게 곡괭이(Pick)와 삽(Shovel)을 팔던 사람이 더 안정적이고 지속적인 수익을 올렸다는 데서 착안한 투자 전략입니다. 스위스 자산운용사 GAM의 잔 코르테시 포트폴리오 매니저는 한 외신 인터뷰에서 “투자자들은 TSMC가 AI 테마에서 픽앤쇼벨 역할을 한다는 걸 깨달았다”면서 “AI 칩 수요가 현재 줄어들 신호가 보이지 않는 걸 보면 최소한 몇 분기 동안 수요는 지속될 것으로 본다”고 말했습니다. 오는 18일 TSMC가 발표하는 2분기 실적도 관심사입니다. 연초 대비 주가는 80% 넘게 올랐습니다. 해마다 대규모 투자를 해 생산능력을 늘리면서 수익 지표도 관리하는 게 중요합니다. 이 교수는 “투자가 선행이 돼야 2~3년 후에 효과를 보는 구조인데 TSMC는 이미 그렇게 하고 있기 때문에 성장할 것으로 본다”면서 “우리도 절박감을 느껴야 하는 시기가 온 것 같다”고 말했습니다. 메모리 반도체 호황으로 실적이 개선되고 있지만 사실상 비메모리에서 승부가 난다는 걸 명심해야 한다는 겁니다.