정부 ‘용인 클러스터’ 연내 착공 지원판교에는 ‘한국형 팹리스 밸리’ 조성 투자 세액공제 ‘핵심전략기술’ 신설EUV 등 상당수 기술 공제 혜택 볼 듯 정부가 13일 발표한 ‘K반도체 전략’은 종합 반도체 분야에서도 세계적인 경쟁력을 갖추는 데 목표를 뒀다. 미국, 중국, 대만 등이 일찌감치 반도체산업 경쟁력 강화 대책을 내놓은 것과 비교해 늦은 감은 있지만, 정부와 기업이 손을 잡고 대책을 마련했다는 점에서 의미가 있다. ‘K반도체 벨트’는 현재의 반도체 제조·생산 시설과 상승 효과를 낼 수 있게 지역별로 소재·부품·장비(소부장) 특화단지, 첨단장비 연합기지, 첨단 패키징(반도체 칩 탑재 기술) 플랫폼, 팹리스(반도체 설계 개발만 전담) 밸리를 각각 구축하는 사업이다. 소부장 특화단지는 SK하이닉스가 투자하는 용인 반도체 클러스터를 중심으로 조성된다. SK하이닉스는 대규모 반도체 팹(생산시설) 인근에 국내외 소부장 기업 50여개를 동반 입주시킬 계획이다. 정부는 용인 반도체 클러스터가 연내에 착공되도록 인허가와 기반시설 확보를 지원한다. 화성·용인·천안에는 외국인 투자기업을 유치하는 ‘첨단장비 연합 기지’를 조성한다. 중부권에는 ‘첨단 패키징 특화 혁신기지’를 조성한다. 이곳에는 평택 파운드리 생산기반을 비롯해 120여개 시스템반도체 기업이 있다. 판교에는 ‘한국형 팹리스 밸리’를 조성해 이미 구축한 시스템반도체 설계지원 센터의 기능을 강화한다. K반도체 벨트의 규모는 420만평, 입주기업 수는 208개에 이른다. 매출 기대효과는 122조원이다. 정부 지원의 핵심은 세제지원 확대다. 기업의 투자 세액공제는 일반과 신성장·원천기술 투자 두 가지로 나뉘는데, 한 단계 더 지원을 강화한 ‘핵심전략기술’ 분야를 새로 만들기로 했다. EUV(극자외선) 등 상당수 반도체 기술이 핵심전략기술로 인정받아 강화된 세액공제 혜택을 누릴 전망이다. 핵심전략기술 연구개발(R&D)에 투자하면 세액 공제율이 대기업과 중견기업은 30∼40%, 중소기업은 40∼50%로 높아진다. 중소기업이 R&D 투자에 10억원을 썼다면 내야 하는 세금에서 최대 5억원(50%)을 깎아 주겠다는 것이다. 핵심전략기술 시설투자 공제율은 대기업 6%, 중견기업 8%, 중소기업 16%로 신성장·원천기술과 비교해 3∼4% 포인트 높다. 또 전년 대비 증가분에 추가로 제공하는 공제 혜택(4%)도 받을 수 있어 최대 공제율은 10∼20%로 더 높아진다. 이 정도의 공제율은 미국이나 대만보다 높은 수준이라고 기획재정부는 설명했다. 세종 류찬희 선임·임주형 기자 chani@seoul.co.kr

‘50조 투자’ 평택 3라인 내년 조기 완공14나노 D램·5나노 로직 등 최첨단 생산SK하이닉스 파운드리 생산능력 2배로비메모리 분야 M&A 등 투자방안 검토정부가 13일 발표한 ‘K반도체 벨트’ 구축 전략에 맞춰 같은 날 삼성전자는 시스템 반도체 분야 투자 확대와 평택 3라인의 조기 완공 등으로 화답했다. 글로벌 반도체 패권 경쟁의 심화 속에 투자의 ‘규모와 속도’에서 모두 ‘초격차’ 전략을 강화하겠다는 의미다. 삼성전자는 이날 평택캠퍼스에서 열린 ‘K반도체 벨트 전략 보고대회’에서 2030년까지 시스템반도체 분야에 기존 계획에서 38조원을 추가해 총 171조원을 투자하겠다고 발표했다. 삼성은 앞서 2019년 4월 ‘시스템반도체 비전 선포식’에서 133조원의 투자 계획을 밝힌 바 있는데, 이를 더욱 확대하겠다는 것이다. 삼성전자는 이를 통해 첨단 파운드리(위탁생산) 공정 연구개발과 생산라인 건설에 박차를 가한다. 파운드리 시장 부동의 1위인 대만 TSMC가 미국에 6개의 공장을 신설할 것으로 알려지는 등 경쟁사들이 최근 더욱 공세적인 움직임을 보이는 가운데 삼성은 이번 투자 확대 발표를 계기로 조만간 미국 공장 증설 등 구체적인 계획을 밝힐 것으로 예상된다.투자비가 50조원 이상으로 예상되는 평택 3라인(P3)의 구체적인 가동 시점도 이날 처음 공개됐다. 삼성전자는 현재 공사 중인 평택 3라인을 2022년 하반기에 완공해 본격적인 생산에 들어갈 것이라고 밝혔다. 이곳에서는 EUV(극자외선) 기술이 적용된 14나노 D램과 5나노 로직 제품을 비롯한 최첨단 공정의 반도체가 생산될 예정이다. 삼성이 이례적으로 생산 품목까지 언급한 것은 첨단 기술력이 집약된 생산이 이뤄짐을 강조하기 위한 것으로 해석된다. 평택 3라인이 완공되면 세계 최대의 반도체 클러스터로서 위상을 드러낼 것으로 예상된다. 공장 길이는 700m로 2라인(400m)의 1.75배 수준이고, 반도체를 생산하기 위한 청정공간인 클린룸의 규모는 축구장 면적 25개를 합친 크기로, 단일 반도체 라인으로는 세계 최대 규모다. 이날 SK하이닉스도 8인치 파운드리 생산 능력을 현재보다 2배로 확대한다는 목표를 밝히는 등 공격적인 투자 의지를 밝혔다. 박정호 SK하이닉스 대표이사 부회장은 이날 “국내 설비 증설과 인수합병(M&A) 등 다양한 전략적 방안을 검토하겠다”고 밝혀 조만간 이와 관련한 공식 발표가 있을 것임을 내비쳤다. 특히 박 부회장 주도로 2017년 일본 키옥시아 투자와 지난해 인텔 낸드사업 인수를 성사시킨 SK하이닉스는 조만간 비메모리 분야 M&A에 뛰어들 것으로도 예상된다. 양사는 설계와 소재부품장비(소부장) 등 국제 경쟁력이 떨어지는 분야에서 국내 업체들과 협력을 강화하겠다고도 했다. 삼성전자는 향후 팹리스(반도체 설계회사)를 대상으로 설계자산(IP) 공유 및 시제품 생산 지원을 더욱 확대하기로 하고, 공급망 핵심인 소부장 업체들과의 협력도 더욱 늘리기로 했다. SK하이닉스는 파운드리 사업 투자로 팹리스들의 기술 개발·양산 및 시장 진출을 돕겠다고 밝혔다. 안석 기자 sartori@seoul.co.kr

삼성 등 올해 41조 8000억… 단계적 투자R&D·시설 투자 땐 최대 50% 세액공제“차질 없이 추진 땐 수출 2000억달러 달성”삼성전자를 비롯한 국내 반도체 기업들이 2030년까지 510조원을 투자한다. 정부는 반도체 기업들이 연구개발(R&D)에 투자하면 최대 50%, 시설투자의 경우 최대 20%까지 세액공제를 해 주기로 했다. 또 세계 최대·최첨단 반도체 공급망인 ‘K반도체 벨트’ 구축에 정부와 기업이 손을 잡았다. 정부는 13일 삼성전자 평택캠퍼스에서 이런 내용의 ‘K반도체 전략 보고대회’를 열고 반도체 강국 실현을 위한 전략을 발표했다. 이날 행사에는 문재인 대통령과 홍남기 국무총리 직무대행, 문승욱 산업통상자원부 장관, 반도체 기업 최고경영자 등이 참석했다.삼성전자는 평택 파운드리(반도체 생산 전문) 증설, SK하이닉스는 용인 ‘소부장’(소재·부품·장비) 특화단지 조성, 네패스는 첨단 패키징(반도체 칩 탑재 기술) 플랫폼 구축, 리벨리온은 판교 팹리스밸리 투자 계획 등을 각각 발표했다. 기업들은 올해 41조 8000억원을 시작으로 2030년까지 10년간 510조원 이상을 투자하기로 했다. 41조 8000억원의 투자 계획은 단일 산업 중 최대 규모다. K반도체 벨트는 경기 성남 판교와 기흥~화성~평택~충남 온양을 잇는 서쪽 라인, 경기 이천~충북 청주를 잇는 동쪽 라인이 경기 용인에서 연결돼 ‘K자형’ 모양을 띤다. 판교 부근에는 시스템 반도체 설계·개발만 전담하는 ‘한국형 팹리스밸리’가 새로 조성된다. 문 대통령은 “반도체 산업은 기업 간 경쟁을 넘어 국가 간 경쟁 시대로 옮겨 갔다”며 “정부도 반도체 강국을 위해 기업과 일심동체가 돼 기업의 노력을 확실하게 뒷받침하겠다”고 밝혔다. 정부는 반도체 투자 세액공제 범위를 R&D의 경우 40∼50%, 시설투자는 10~20%로 올리기로 했다. 또 1조원 이상의 ‘반도체 등 설비투자 특별자금’도 만들기로 했다. 정부는 용인·평택 등의 반도체 단지에서 10년간 사용할 수 있는 용수를 확보해 주고, 한전과 함께 최대 50% 범위에서 전력 인프라도 깔아 주기로 했다. 산업부는 전략이 차질 없이 추진되면 반도체 수출이 지난해 992억 달러에서 2030년 2000억 달러로 증가할 것으로 전망했다. 세종 류찬희 선임·서울 임일영 기자 chani@seoul.co.kr

“기업과 일심동체돼 확실히 뒷받침”문재인 대통령은 13일 “메모리 반도체 세계 1위의 위상을 굳건히 하고 시스템 반도체까지 세계 최고가 돼 2030년 종합반도체 강국의 목표를 반드시 이뤄내겠다”고 밝혔다. 문 대통령은 이날 오후 경기도 삼성전자 평택캠퍼스에서 열린 ‘K-반도체 전략 보고대회’에 참석해 “민관이 힘을 모은 K-반도체 전략을 통해 글로벌 공급망 재편의 거센 파도를 넘어설 것”이라며 이같이 말했다. 문 대통령은 선도형 경제로의 전환을 목표로 미래차, 바이오와 함께 시스템 반도체를 3대 중점 산업으로 선정했다. 2019년 4월 이후 반도체 현장 방문은 이번이 다섯 번째다. ●“민관이 힘을 모아 거센 파도 넘어설 것” 문 대통령은 “4차 산업혁명 기술의 급격한 성장으로 슈퍼사이클 진입 가능성이 전망된다”며 “세계 각국이 자국 위주 반도체 공급망 재편에 뛰어들며 치열한 경쟁에 돌입했다”고 진단했다. 또 “우리가 나아가야 할 방향은 분명하다”며 “외부 충격에 흔들리지 않을 선제적 투자로 산업생태계를 더욱 탄탄하게 다지고 글로벌 공급망을 주도해 기회를 우리 것으로 만들어야 한다”고 강조했다.문 대통령은 삼성전자의 평택·화성 생산라인 증설, SK하이닉스의 용인 생산기지 구축 등을 들어 “이제 우리 기업들은 성큼 더 앞서가고 있다. 향후 10년간 총 510조원 이상을 투자한다”며 “기업들의 도전과 용기에 경의를 표한다”고 했다. 문 대통령은 “반도체 산업은 국가 간 경쟁의 시대로 옮겨 갔다”며 “정부도 반도체 강국을 위해 기업과 일심동체가 되겠다. 기업의 노력을 확실하게 뒷받침하겠다”고 강조했다. 이를 위해 문 대통령은 평택·화성·천안을 중심으로 경기·충청권 일대에 세계 최고의 ‘K-반도체 벨트’ 구축, 세제·금융 지원 및 규제제개혁·기반시설 확충 등의 전방위 지원을 약속했다. 정부가 이날 발표한 ‘K-반도체 전략’은 우리 반도체 산업의 경쟁력을 키우기 위해 민간기업 투자를 차질없이 시행하도록 세제·금융·인프라·인력 등 모든 분야에서 전방위로 지원하는 내용을 담았다.●세액공제 대폭 늘리고 ‘K-반도체 벨트’ 구축 우선 2030년까지 국내에 세계 최대의 반도체 공급망인 ‘K-반도체 벨트’를 구축한다. 반도체 제조부터 소재·부품·장비(소부장), 첨단장비, 팹리스(설계) 등을 아우르는 반도체 제조 인프라를 만들겠다는 것이다. 이를 위해 삼성전자, SK하이닉스 등 기업이 10년간 510조원 이상을 투자하며, 정부는 민간투자를 뒷받침하기 위해 세액공제 확대·금융지원·인프라 등을 패키지로 지원한다. 핵심전략기술의 R&D 투자 공제율은 대기업·중견기업 30~40%, 중소기업 40~50%로 기존 대비 10% 포인트(신성장·원천기술 기준) 높아진다. 시설투자 공제율은 대기업 6%, 중견기업 8%, 중소기업 16%로 기존보다 3~4% 포인트(신성장·원천기술 기준) 상향된다. 여기에 전년 대비 증가분에 추가로 제공하는 공제 혜택(4%)까지 더하면 시설투자 최대 공제율은 10~20%로 더 높아진다. 아울러 정부는 2023년까지 총 1조원+α 규모의 ‘반도체 등 설비투자 특별자금’을 신설해 반도체 설비투자를 지원한다. 반도체 기업의 대출에 대해 5년 거치·15년 분할상환 조건에 1% 포인트의 금리를 감면해준다. 대학의 반도체 전공 정원을 1500명 늘리는 등 10년 동안 반도체 산업인력 3만 6000명을 양성하기로 했다. 이런 전략이 차질없이 추진된다면 연간 반도체 수출은 지난해 992억 달러에서 2030년 2000억달러로 증가하고, 고용인원도 총 27만명으로 늘 것으로 정부는 전망했다. 정현용 기자 junghy77@seoul.co.kr

문승욱 산업통상자원부 장관이 취임 후 첫 행보로 반도체기업을 찾았다. 문 장관은 7일 경기 판교에 위치한 반도체 기업 실리콘마이터스를 방문해 현장을 둘러보고 국내 시스템반도체 업계와 간담회를 가졌다. 실리콘마이터스는 스마트폰용, 디스플레이용, 차량용 전력반도체 및 모바일 IC 설계 기업이다. 간담회에는 팹리스(반도체 설계회사), 디자인하우스 및 IP 설계기업 등 시스템반도체 기업 관계자들이 참석했다. 문 장관은 “최근 차량용 반도체 공급 부족이 IT산업으로 확산하고, 반도체 산업을 둘러싼 국제 정세가 급박하게 돌아가고 있다”며 “종합반도체 강국을 위해선 중소·중견 팹리스의 성장이 중요하다”고 말했다. 이어 “이를 위해 설계지원센터가 있는 판교에 AI 반도체 설계지원센터 등 인프라 시설을 더 보강해 반도체 설계소프트웨어(SW)를 무료로 제공하는 등 판교를 2030년까지 팹리스의 창업과 성장의 요람으로 탈바꿈시키겠다”고 강조했다. 문 장관은 “반도체 투자 관련 재정·세제·자금지원을 확대하겠다”면서 “특히 최근 차량용 반도체 부족 등 파운드리(위탁생산) 공급 부족에 적극 대응하기 위해 최첨단 선단 공정뿐만 아니라 8인치 파운드리 공정투자도 집중 지원하는 방안을 마련하겠다”고 밝혔다. 산업부는 이와 관련한 구체적인 내용을 담은 ‘K-반도체 벨트 전략’을 조만간 발표할 예정이다. 세종 임주형 기자 hermes@seoul.co.kr

올해로 만 70세인 구본준전 LG고문이 3일 LX그룹의 초대 회장으로 공식 업무를 시작한다. 조카인 구광모 회장이 LG가의 장자승계 원칙에 따라 2018년 6월 LG그룹 회장에 취임한 이후 경영 일선에서 물러났다가 3년 만에 독립경영에 나서는 것이다. LX그룹은 LX홀딩스를 지주사로 LG상사와 LG하우시스, 실리콘웍스, LG MMA 등 4개 자회사를 주력으로 이뤄진다. 앞서 LG그룹은 지난 3월 26일 신설 지주회사인 LX홀딩스를 설립하는 지주회사 분할계획을 승인했다. LG상사 아래는 물류회사 판토스가 손자회사로 있다. 자산 7조원 규모로 재계 순위 52위다. 사옥은 서울 광화문에 있는 LG광화문빌딩이다. 구본준 회장 이외에 초대 대표이사로 송치호 전 LG상사 대표가 함께 회사를 이끈다. 박장수 ㈜LG 재경팀 전무가 사내이사에, 김경석 전 유리자산운용 대표와 이지순 서울대 경제학과 명예교수, 정순원 전 금융통화위원회 위원, 강대형 연세대 경제대학원 겸임교수 등이 사외이사를 맡는다. 구 회장은 타고난 승부사 기질로 앞서 LG전자에서 신사업을 이끌며 차량용 전자장비(전장) 사업부문을 일궈냈다. 올해 1분기 LG전자가 역대 최대실적을 기록하는 데 일조한 전장사업부는 구 회장이 씨를 뿌린 열매인 셈이다. LG디스플레이(옛 LG필립스LCD)를 이끌며 LG의 디스플레이 전성기를 일구기도 했다. 1997년 LG반도체 대표를 맡아 지금은 SK에 흡수된 현대전자에 LG반도체를 매각하는 아픔을 겪기도 했다. 서울대학교 통계학과를 졸업하고 미국 시카고대 경영학 석사학위(MBA)를 받았으며, 1985년 금성반도체에 입사했다. 직원들에게 “싸움닭이 돼라”고 당부할 만큼 ‘독한 리더십’을 강조하는 것으로 유명하다. 구 회장은 향후 LX그룹 경영의 조기 안정화에 주력하는 한편 적극적으로 신사업 기회를 모색할 것으로 예상된다. 물류를 주력으로 하는 핵삼 계열인 LG상사는 최근 사업 목적에 헬스케어, 관광·숙박, 전자상거래, 친환경 관련 폐기물 등을 새로 추가하며 신사업 진출을 공언한 바 있다. ‘팹리스’(반도체 전문설계) 기업인 실리콘웍스의 주력인 시스템IC 등 첨단부품소재사업도 성장의 한축이 될 것으로 보인다. 판토스는 자금 유치를 위해 상장(IPO)에 나설 가능성이 제기된다. 다만 계열분리에 따른 임직원 불만 해소는 풀어야 할 숙제다. 분할이 결정된 뒤 이직이나 퇴사를 선택한 직원들이 적지 않은 것으로 전해진다. 오경진 기자 oh3@seoul.co.kr

올해로 만 70세인 구본준(사진) 전 LG고문이 3일 LX그룹의 초대 회장으로 공식 업무를 시작한다. 조카인 구광모 회장이 LG가의 장자승계 원칙에 따라 2018년 6월 LG그룹 회장에 취임한 이후 경영 일선에서 물러났다가 3년 만에 독립경영에 나서는 것이다. LX그룹은 LX홀딩스를 지주사로 LG상사와 LG하우시스, 실리콘웍스, LG MMA 등 4개 자회사를 주력으로 이뤄진다. 앞서 LG그룹은 지난 3월 26일 신설 지주회사인 LX홀딩스를 설립하는 지주회사 분할계획을 승인했다. LG상사 아래는 물류회사 판토스가 손자회사로 있다. 자산 7조원 규모로 재계 순위 52위다. 사옥은 서울 광화문에 있는 LG광화문빌딩이다. 구본준 회장 이외에 초대 대표이사로 송치호 전 LG상사 대표가 함께 회사를 이끈다. 박장수 ㈜LG 재경팀 전무가 사내이사에, 김경석 전 유리자산운용 대표와 이지순 서울대 경제학과 명예교수, 정순원 전 금융통화위원회 위원, 강대형 연세대 경제대학원 겸임교수 등이 사외이사를 맡는다. 구 회장은 타고난 승부사 기질로 앞서 LG전자에서 신사업을 이끌며 차량용 전자장비(전장) 사업부문을 일궈냈다. 올해 1분기 LG전자가 역대 최대실적을 기록하는 데 일조한 전장사업부는 구 회장이 씨를 뿌린 열매인 셈이다. LG디스플레이(옛 LG필립스LCD)를 이끌며 LG의 디스플레이 전성기를 일구기도 했다. 1997년 LG반도체 대표를 맡아 지금은 SK에 흡수된 현대전자에 LG반도체를 매각하는 아픔을 겪기도 했다. 서울대학교 통계학과를 졸업하고 미국 시카고대 경영학 석사학위(MBA)를 받았으며, 1985년 금성반도체에 입사했다. 직원들에게 “싸움닭이 돼라”고 당부할 만큼 ‘독한 리더십’을 강조하는 것으로 유명하다. 구 회장은 향후 LX그룹 경영의 조기 안정화에 주력하는 한편 적극적으로 신사업 기회를 모색할 것으로 예상된다. 물류를 주력으로 하는 핵삼 계열인 LG상사는 최근 사업 목적에 헬스케어, 관광·숙박, 전자상거래, 친환경 관련 폐기물 등을 새로 추가하며 신사업 진출을 공언한 바 있다. ‘팹리스’(반도체 전문설계) 기업인 실리콘웍스의 주력인 시스템IC 등 첨단부품소재사업도 성장의 한축이 될 것으로 보인다. 판토스는 자금 유치를 위해 상장(IPO)에 나설 가능성이 제기된다. 다만 계열분리에 따른 임직원 불만 해소는 풀어야 할 숙제다. 분할이 결정된 뒤 이직이나 퇴사를 선택한 직원들이 적지 않은 것으로 전해진다. 오경진 기자 oh3@seoul.co.kr

반도체 시설 허가 패스트트랙 등 계획현행 최대 6% 공제혜택서 확대 가능성글로벌 반도체 대란… 현실화에 ‘촉각’최근 문재인 대통령이 주재한 확대경제장관회의에서 반도체 산업에 대한 적극적인 지원을 약속한 뒤 관련 움직임이 본격화되고 있다. 정부가 이르면 다음달 이른바 ‘K반도체 벨트 전략’을 발표할 예정인 가운데 정치권에서는 여야 모두 파격적인 지원책을 약속하고 있어 실현 가능성에 관심이 쏠린다. 26일 업계에 따르면 더불어민주당이 반도체 지원 특별법 제정에 나선 가운데, 한국반도체산업협회가 가칭 ‘반도체경쟁력강화 특별법’ 제정에 대해 다음달 4일까지 회원사들을 대상으로 의견 수렴에 들어갔다. 지난 23일 반도체기술특별위원회를 출범한 민주당은 8월까지 반도체 산업에 대한 두 자릿수 세액공제와 반도체 시설 허가 패스트트랙 적용, 규제완화 등의 내용을 담은 특별법을 마련한다는 계획이다. 야당에서는 이미 반도체 산업 지원과 관련한 법안이 이달 들어 2건 발의됐다. 이달 초 국민의힘 구자근 의원이 대표발의한 반도체설계법 개정안은 국내 팹리스(반도체 설계)를 집중 육성하는 방안을 담았고, 같은 당 추경호 의원은 반도체 관련 연구개발(R&D) 및 시설투자 금액의 50%를 세액공제해 주는 조세특례제한법 개정안(반도체 투자 지원법)을 지난 22일 대표발의했다. 이 가운데 관심을 끄는 것은 세액공제다. 여당 안팎에서는 40% 수준의 세액공제 가능성이 제기되고, 반도체산업협회는 반도체 지원법을 위한 ‘특별 회계’까지 설치하자는 입장이다. 야당에서는 50% 세액공제 법안까지 나온 상황이어서 이 같은 분위기대로라면 반도체 설비투자의 경우 최대 6% 수준인 현행 세액공제 혜택은 대폭 늘어나게 된다. 이달 초순 반도체산업협회가 성윤모 산업통산자원부 장관과의 간담회에서 건의한 세액공제 수준이 최대 50%였는데, 정부와 정치권 모두 이에 근접한 지원책을 약속하는 상황이 된 것이다. 협회가 50%의 세액공제를 건의했을 당시만 해도 재계 안팎에서는 지원의 시급함을 강조하기 위한 ‘수사’에 가깝다는 반응이 대체적이었지만, 글로벌 반도체 공급 대란이 심화되며 분위기가 크게 달라졌다. 업계에서는 “세제 혜택은 기업 입장에서 가장 직접적으로 와닿을 수 있는 대책”이라며 기대감을 나타내고 있지만, 대기업에 대한 과도한 특혜라는 지적도 적지 않다. 또 다른 업계 관계자는 “반도체 특별법은 9월 정기국회에서 논의·통과될 것이기 때문에 현재 거론되는 특별법의 주요 내용이 바뀔 가능성도 있다”고 내다봤다. 안석 기자 sartori@seoul.co.kr

“과거의 인텔이 돌아왔다. 인텔의 제품과 파운드리 서비스로 전 세계적 수요에 부응하겠다. 인텔 최고의 날은 아직 오지 않았다.” 인텔의 새로운 최고경영자(CEO) 팻 겔싱어가 지난달 23일(현지시간) 이렇게 선언했다. 이날 겔싱어는 미국 애리조나주에 200억 달러를 투자, 대규모 생산 공장 두 개를 건설하고 본격적으로 파운드리(반도체 위탁 생산) 서비스를 시작하겠다고 밝혔다. 인텔 파운드리 서비스는 22나노미터(nm) 공정으로 시작하고 향후 7나노로 업그레이드할 예정이다. 인텔의 이날 발표에 미 바이든 행정부와 애리조나주에서도 인텔의 공장 설립을 전폭적으로 지원하겠다고 밝히며 화답했다. ‘인텔의 컴백’은 그동안 주가가 부진하고 기술 경쟁력이 뒤처졌던 회사(인텔)의 부활을 의미하는 것은 아니었다.●美 정부도 적극 지원… ‘반도체 굴기’ 기대감 인텔의 발표는 미국 정부와 언론에서도 큰 관심을 두고 비중 있게 보도했다. “미국의 자존심이 돌아올 것”이라고 믿는 분위기였다. 그동안 중국 등 아시아에 의존해 마스크 하나 제대로 만들지 못했던 미국의 과거를 반성하고 이제는 제조업도 미국이 이끌겠다는 의지를 반영하는 것으로 받아들여졌다. 정부가 민간 기업의 비즈니스에 관여하지 않고 ‘룰’을 만들어 자유로운 경쟁을 보장하는 것이 미국식 자본주의의 특징이었다. 하지만 ‘반도체’와 ‘5G’, ‘인공지능’ 등 미래 기술 분야에서는 다르다. 정부가 적극 개입해 ‘위너’를 선택하는 아시아식 성공 방식을 미국이 따라하는 정책 전환의 의미도 있었다. ‘반도체 굴기’는 중국의 전유물이었다. 하지만 이제 미국이 ‘반도체 굴기’를 통해 최강국 미국을 다시 만들겠다는 의지가 깔려 있었다. 미국의 반도체 굴기는 인텔, 엔비디아, AMD 등 전통 반도체 업체만 이끄는 것이 아니다. 글로벌 비즈니스를 이끄는 실리콘밸리 기업인 애플, 구글, 마이크로소프트(MS), 아마존, 페이스북 등 빅테크 기업도 자체 반도체 개발을 선언하고 속속 자체 칩 개발을 추진하고 있다. 실제 지난달 30일(현지시간) 미국의 테크 전문매체 디인포메이션에 따르면 아마존은 2015년 인수한 반도체 개발 업체 안나푸르나랩스 팀을 통해 네트워크 스위칭용 칩을 개발 중이다. 자체 네트워킹 칩을 활용해 아마존 클라우드(AWS) 서비스 성능을 개선한다는 목표다. 아마존이 자체 칩을 사용하면 현재 칩 공급원인 브로드컴에 대한 의존도를 줄일 수 있다. 이날 보도의 파장은 커서 경쟁사 브로드컴 주가가 3.48% 하락했을 정도였다. 아마존이 자체 칩 개발을 공식화함에 따라 아마존, 구글, 애플, MS, 페이스북 등 빅테크 기업들의 반도체 칩 개발 및 통합 전략이 모두 공개됐다. 빅테크 기업이 반도체 자체 개발을 통해 ‘빅테크 세미컴’(BigTech Semiconductor company)이 되는 셈이다. 그렇다면 빅테크 기업이 인텔, 퀄컴, 브로드컴, 삼성전자 등에 의존하지 않고 반도체를 직접 설계하는 이유는 무엇일까? 첫째, 각사의 핵심 서비스 및 제품을 개선하는 데 반도체 성능 향상이 가장 중요하기 때문이다. 빅테크 기업의 스케줄에 맞춰 제품을 생산할 수 있게 됐다. 애플의 M1 칩이 대표 사례다. 애플은 M1 칩으로 기존 인텔칩에 비해 성능이 획기적으로 개선된 맥북 시리즈를 선보이며 호평받고 있다. 애플은 컴퓨터와 칩을 동시에 설계 제작하기 때문에 외관이나 기구 설계, 방열 처리, 전력 요구 등을 함께 고려하며 출시한다. 이에 따라 전체적으로 균형 잡히고 쉽게 따라갈 수 없는 완성도를 가진 제품을 만들었다. 또 제품 출시 시기, 가격에 강력한 통제권을 가지게 됐다. 과거엔 기존 반도체 업체(인텔 등) 신제품 출시에 의존, 신제품을 만들 수밖에 없었기 때문에 최적의 출시 타이밍을 놓쳤다. 이제는 핵심 부품을 내재화해 단일 이익 구조로 제품의 가격을 통제할 수 있게 됐다. ●M1 칩 개발 애플, 뮌헨 반도체 연구소 개설 계획 애플은 여기에 그치지 않고 2022년 독일 뮌헨에 대규모 반도체 설계 연구소를 개설할 계획이라고 밝혔다. 애플의 뮌헨 반도체 연구소는 AP, 5G 모뎀칩, 차세대 무선 기술 등을 연구할 계획이다. M1 칩 외에도 5G 모뎀칩과 데스크톱 고성능 프로세서도 독자적으로 설계해 사용하는 것은 시간문제가 됐다. 애플의 이 같은 전략은 모든 실리콘밸리 빅테크 기업으로 옮겨 갔다. 구글도 모바일 애플리케이션 프로세서(AP·코드명 ‘화이트채플’)를 개발 중이며, MS 역시 최근 자체 서버와 서피스PC용 중앙처리장치(CPU)를 개발 중이라고 보도된 바 있다. 페이스북은 오큘러스 디바이스를 위해 자체 칩을 설계 중이다. 실리콘밸리에서는 페이스북의 칩 관련 발표가 임박했다는 소문도 들린다. 페이스북은 가상현실(VR) 기기 오큘러스의 성능을 높이려면 무게를 더 가볍게 하고, 처리 속도를 높이며 전력 소비량을 낮춰야 한다. 이를 위해 칩 자체 설계를 결정했다. 둘째, ARM 기반(아키텍처) 반도체 설계가 가능해져 반도체 제조의 민주화가 됐기 때문이다. 빅테크 기업 모두 ARM 코어를 활용해 칩을 직접 설계하고 있는데 이 기술을 활용하면 각 기업에 맞는 제품을 최적화해 개발할 수 있게 된다. 이렇게 설계된 칩은 TSMC나 삼성전자 등 반도체 파운드리 업체에서 제조하는 방식이다(이 사업에 인텔이 뛰어들었다). ARM의 아키텍처도 한 단계 발전, 이제는 ‘필수불가결’한 방식이 됐다. 실제 ARM은 지난달 31일 기기 성능을 30% 높일 수 있는 아키텍처(Armv9)를 발표, 성능을 10년 만에 크게 높였다. ARM 측은 새로운 설계를 통해 약 3000억개의 칩이 개발될 것으로 예상했다. ARM은 새로운 설계를 통해 신호 처리 성능과 보안, 인공지능(머신러닝) 등 성능을 30%가량 상승시킬 수 있도록 했다. 이 아키텍처는 삼성전자의 엑시노스 AP에도 적용될 예정이다. 앞으로는 스마트폰 외에도 자율주행차, VR 헤드셋, 대규모 AI 데이터센터, 스마트시티, 스마트 공장, 스마트 냉장고 등의 개발에도 ARM 아키텍처 기반 칩이 더 광범위하게 내장된다. 빅테크 기업들이 이제 이 설계를 직접 해 생산하고 시장을 장악하겠다는 것이다. ●반도체 공급부족 현상 최소 연말까지 지속 셋째, 반도체 공급 부족 현상이 심각하기 때문이다. 현재 자동차, PC용 반도체에 이어 스마트폰과 가전용 반도체도 공급 부족이 시작됐다. 특히 스마트폰에 탑재되는 핵심 칩(AP, 모뎁칩, RF) 등의 반도체가 부족한 상황이다. 이 같은 상황은 최소 올해 말까지 지속되는데 반도체 수급 불안으로 제품 개발이 지연되고 있다. 실리콘밸리 빅테크 기업 입장에서는 언제든 반도체 공급 부족 현상이 올지 모르기 때문에 타사에 의존하기보다 자체 설계에 따른 자체 생산으로 수요에 맞게 제때 공급하려 하고 있다. 이처럼 글로벌 테크 산업은 2020년 코로나19 팬데믹을 기점으로 중대한 전환점을 맞이하게 됐다. 대대적인 반도체 공급 부족 현상을 겪는 데 이어 반도체 설계와 생산의 패러다임이 완전히 바뀌고 있는 것이다. 이에 따른 거대한 산업 재편이 예상된다. 더밀크 대표 ■ 용어 클릭 ●파운드리 팹리스 업체가 설계한 반도체를 생산 및 공급하는 사업. 제조업의 주문자상표부착생산(OEM) 공급과 비슷한 개념. ●모바일 AP 스마트폰 등에서 각종 앱 구동과 그래픽 처리를 담당하는 핵심 반도체로 PC의 CPU에 해당. ●아키텍처 반도체 설계자산(IP)을 기반으로 한 칩 제조의 기본 구조.

지난달 인텔의 새로운 수장이 된 팻 겔싱어는 취임 한 달 만에 많은 사람들이 궁금해하던 질문에 대한 대답을 내놓았습니다. 현재 인텔의 미래에 대한 가장 큰 질문은 ‘앞으로도 계속해서 종합 반도체 제조사 (IDM, integrated device manufacturing)으로 남을 것인지, 아니면 경쟁자인 AMD가 오래전 그랬듯이 반도체 생산 부분을 분리하고 팹리스 회사가 될 것인지’ 입니다. 겔싱어 CEO의 메시지는 분명했습니다. 인텔은 종합 반도체 회사로 남을 뿐 아니라 과거 의욕적으로 시작했다가 흐지부지된 파운드리 시장 진출도 다시 진출할 것입니다. 물론 당장에 양산이 어려운 7nm 공정 등 일부 프로세스는 TSMC 같은 외부 파운드리를 사용하겠지만, 결국은 이들을 따라잡아 TSMC와 삼성이 양분하고 있는 미세 공정 파운드리 시장에 다시 진입한다는 이야기입니다. 애리조나 챈들러 오코틸로 캠퍼스(Ocotillo campus)에 200억 달러를 투입해 최신 반도체 팹(fab) 두 개를 추가하겠다는 발표 역시 이를 위한 준비 작업으로 풀이됩니다.  오랜 세월 반도체 업계 1위 자리를 지킨 인텔의 성공 요인 중 하나는 남들보다 앞선 미세 공정을 오직 인텔 프로세서를 제조하는 데 사용해 다른 경쟁자를 따돌린 데 있습니다. 지금은 상상하기 어렵지만, 사실 10년 전만 해도 글로벌 파운드리나 TSMC 모두 반도체 미세공정에서 인텔에 뒤처진 상태였습니다. 인텔은 앞선 생산 기술과 x86이라는 독점적 프로세서 아키텍처를 바탕으로 PC와 서버 부분에서 누구도 넘볼 수 없는 견고한 지위를 차지했습니다.  그러나 파운드리 시장이 빠르게 성장하고 TSMC나 삼성이 이 분야에서 시장 점유율을 확대하자 인텔 역시 이 시장을 무시할 수 없다는 결론에 도달했습니다. 그래서 인텔은 10년 전인 2011년에 파운드리 시장 진출을 선언했습니다. 이 시기만 해도 인텔이 미세공정 기술에 가장 앞서 있고 막강한 자본력을 지닌 만큼 파운드리 시장에 큰 파란을 일으킬 것으로 예상됐습니다. 그러나 인텔은 여전히 자사 프로세서에 14nm, 22nm 공정 같은 최신 미세공정을 먼저 배정했고 파운드리 물량은 얼마 되지 않았기 때문에 실제로 시장에 미치는 영향은 미미했습니다. 결국, 인텔 파운드리는 초기 예상과는 달리 용두사미로 끝나고 말았습니다.  인텔의 파운드리 사업 재진출에 대해서는 보는 시각은 다양합니다. 삼성과 TSMC 같은 기존 파운드리 업체에 대형 악재가 될 수 있다는 우려도 있지만, 당장 파운드리로 돌릴 10nm 이하 미세공정 팹이 없는 상황이고 인텔이 7nm 공정 양산에 들어갈 무렵에는 이미 삼성과 TSMC 모두 3nm 공정에 진입할 정도로 격차가 벌어졌기 때문에 태풍보다는 미풍에 지나지 않을 것이라는 시각도 적지 않습니다. 인텔이 추가로 밝힌 200억 달러 투자 계획도 반도체 업계 기준으로 보면 많은 편이 아닌 데다 인텔 자체 7nm 공정 수요를 충당하기에도 부족한 양이라는 해석도 가능합니다.  다만 이번 파운드리 진출 선언이 과거와 양상이 다른 만큼 간과할 수 없다는 시각도 있습니다. 첫 번째 차이점은 미국 정부의 지원입니다. 최근 바이든 행정부는 반도체 부족 사태를 해결하고 미국 기업의 생산능력을 향상시킬 수 있는 방안을 검토하라는 행정 명령을 내렸습니다. 국가 안보 차원에서 과도한 반도체 해외 의존, 특히 아시아 의존도를 낮출 필요가 있다는 것입니다. 미국이 자체 반도체 생산을 독려하고 각종 인센티브와 자금을 지원할 경우 가장 유력한 수혜 기업으로 인텔을 뽑을 수 있습니다.  두 번째 차이점은 인텔의 의지입니다. 겔싱어 CEO는 인텔 파운드리에서 ARM이나 RISC-V 프로세서는 물론 심지어 x86 IP 프로세서도 라이선스를 얻어 제조할 수 있다고 설명했습니다. 인텔 제품이 아니라도 인텔 x86 코어 기술을 사용한 제품을 다른 회사가 제조할 수 있다는 이야기입니다. 이는 x86 시장에서 독점을 유지하기 위해 안간힘을 써온 인텔의 행보를 생각할 때 가장 파격적인 조건입니다. 물론 이미 시장이 ARM 위주로 흘러가고 있어 실제로 이를 사용할 회사는 많지 않겠지만, 인텔이 얼마나 적극적으로 파운드리 시장에 진출하려는지 보여주는 대목입니다. 새로 출범하는 인텔 파운드리 서비스(Intel Foundry Services, IFS)는 반도체 설계 툴 개발사인 카덴스 (Cadence) 및 시놉시스 (Synopsys)와 협업해 인텔 파운드리에 맞는 칩을 쉽게 설계할 수 있는 EDA 도구 (enable industry standard design tools)를 제공할 계획입니다. 이를 통해 고객사는 빠르고 간편하게 ARM, RISC-V, (라이선스를 얻을 수 있다면) x86 기반 프로세서까지 설계하고 제조할 수 있습니다. 단순히 위탁생산만 하는 것이 아니라 반도체 개발 및 설계에서 실제 생산까지 종합 솔류션을 제공해 고객사를 잡겠다는 복안인 셈입니다.  다만 파운드리 사업이 성공하려면 무엇보다 반도체 생산 시설이 중요합니다. 현재 인텔이 많이 가진 것은 이제는 시대에 좀 뒤처진 14nm 팹입니다. 이제 새 공장을 짓더라도 실제 양산까지는 몇 년의 시간이 필요한데, 그 사이 경쟁자는 더 앞서갈 것입니다. 현재까진 파운드리 시장의 태풍보다 미풍이라고 생각되는 이유입니다. 과연 인텔이 이번에는 파운드리 시장에 성공적으로 안착할 수 있을지, 아니면 과거처럼 용두사미로 끝나게 될지 궁금합니다.  고든 정 칼럼니스트 jjy0501@naver.com

반도체 부족 사태가 장기화될 조짐이 나타나고 있다. 품귀현상을 보이는 자동차·스마트폰용 반도체의 수급은 적어도 3~4분기는 돼야 안정세를 되찾을 것이란 분석이 나온다. 11일 업계에 따르면 대만의 반도체 위탁생산(파운드리) 업체인 ‘TSMC’와 미국의 반도체 설계 업체(팹리스)인 ‘퀄컴’ 등은 제품의 단가를 15~20%가량 올리고 있는 것으로 알려졌다. 특히 스마트폰에 들어가는 통합전력관리칩(PMIC)이나 이미지센서(CIS) 등은 수급이 불안정해 20%가량씩 가격이 뛰었다. 차량용 반도체 업계에서 선두권을 달리는 네덜란드의 ‘NXP’와 일본의 ‘르네사스’, 스위스의 ‘ST마이크로일렉트로닉스’ 등도 차량의 기능을 제어하는 마이크로컨트롤유닛(MCU)을 비롯한 제품 가격을 10~20% 인상한 것으로 알려졌다. 이같은 가격 상승세는 최근 극심해진 ‘반도체 가뭄’에서 기인한다. 자동차, 스마트폰 업체마다 제때 반도체를 구하지 못해서 “가격이 올라도 상관없으니 제품을 달라”며 아우성인 상황이다. 중국의 ‘샤오미’는 스마트폰용 반도체 1위 업체인 퀄컴으로부터 부품을 받지 못해 생산에 차질을 빚은 일부 스마트폰 모델을 아예 단종시켜버렸다. 미국의 ‘애플’도 올해 상반기에 1억대 분량의 아이폰 부품을 확보하려 했으나 이를 25% 감축한 7500만대 수준까지 축소할 것으로 알려졌다. 삼성전자 스마트폰 사업부도 퀄컴으로부터 받아오는 물량이 원활하지는 않아서 이에 대한 대책을 강구하고 있다. 업계 관계자는 “최근엔 가전제품에 탑재되는 일부 반도체 수급도 불안정해지는 조짐이 보인다”고 말했다. ‘반도체 가뭄’의 조짐은 지난해 하반기부터 나타났다. 자동차나 스마트폰용 반도체 업체들은 제품을 설계해 TSMC나 삼성전자 등 공장을 지닌 파운드리 업체에 생산을 맡기는데 이들이 과부하에 걸렸다. 요즘은 어떤 사업군이든 정보통신기술(ICT)과 융합을 시도하고 있는 데다가 코로나19로 온라인 비즈니스가 성장하면서 이를 위한 반도체 주문이 폭증한 것이다. 설상가상으로 미국 텍사스에 위치한 삼성전자의 오스틴 반도체 공장이 전력 문제로 지난달 16일부터 현재까지 멈춰서 있으며, 르네사스 이바라키현 공장도 지난달 일본에서 발생한 7.3 규모 강진으로 가동을 멈췄다. 이와 관련해 홍남기 부총리 겸 기획재정부 장관은 “전세계적으로 차량용 반도체 공급부족이 최소 3분기까지 계속될 전망이다”며 사태 장기화를 예견했다. 크리스티아노 아몬 퀄컴 사장도 “통신용 반도체 부족 시나리오가 연말까지 지속될 것”이라고 지적했다. 지금 주문을 하더라도 최소 3~6개월 뒤에야 제품이 나오기 때문에 수급이 안정되려면 시간이 필요하다. 한재희 기자 jh@seoul.co.kr

반도체 부족 사태가 장기화될 조짐이 나타나고 있다. 품귀현상을 보이는 자동차·스마트폰용 반도체의 수급은 적어도 3~4분기는 돼야 안정세를 되찾을 것이란 분석이 나온다. 업계가 ‘공급자 우위’의 시장으로 전환되면서 반도체 가격이 큰 폭으로 뛸 조짐이다. 11일 업계에 따르면 대만의 반도체 위탁생산(파운드리) 업체인 ‘TSMC’와 미국의 반도체 설계 업체(팹리스)인 ‘퀄컴’ 등은 제품의 단가를 15~20%가량 올리고 있는 것으로 알려졌다. 특히 스마트폰에 들어가는 통합전력관리칩(PMIC)이나 이미지센서(CIS) 등은 수급이 불안정해 20%가량씩 가격이 뛰었다. 차량용 반도체 업계에서 선두권을 달리는 네덜란드의 ‘NXP’와 일본의 ‘르네사스’, 스위스의 ‘ST마이크로일렉트로닉스’ 등도 차량의 기능을 제어하는 마이크로컨트롤유닛(MCU)을 비롯한 제품 가격을 10~20% 인상한 것으로 알려졌다.이같은 가격 상승세는 최근 극심해진 ‘반도체 가뭄’에서 기인한다. 자동차, 스마트폰 업체마다 제때 반도체를 구하지 못해서 “가격이 올라도 상관없으니 제품을 달라”며 아우성인 상황이다. 중국의 ‘샤오미’는 스마트폰용 반도체 1위 업체인 퀄컴으로부터 부품을 받지 못해 생산에 차질을 빚은 일부 스마트폰 모델을 아예 단종시켜버렸다. 미국의 ‘애플’도 올해 상반기에 1억대 분량의 아이폰 부품을 확보하려 했으나 이를 25% 감축한 7500만대 수준까지 축소할 것으로 알려졌다. 삼성전자 스마트폰 사업부도 퀄컴으로부터 받아오는 물량이 원활하지는 않아서 이에 대한 대책을 강구하고 있다. 자동차 업계에서는 제너럴모터스(GM), 테슬라, 도요타, 포드, 혼다 등이 반도체 부족으로 생산 차질을 경험했다.업계 관계자는 “최근엔 가전제품에 탑재되는 일부 반도체 수급도 불안정해지는 조짐이 보인다”고 말했다. ‘반도체 가뭄’의 조짐은 지난해 하반기부터 나타났다. 자동차나 스마트폰용 반도체 업체들은 제품을 설계해 TSMC나 삼성전자 등 공장을 지닌 파운드리 업체에 생산을 맡기는데 이들이 과부하에 걸렸다. 요즘은 어떤 사업군이든 정보통신기술(ICT)과 융합을 시도하고 있는 데다가 코로나19로 온라인 비즈니스가 성장하면서 이를 위한 반도체 주문이 폭증한 것이다. 설상가상으로 미국 텍사스에 위치한 삼성전자의 오스틴 반도체 공장이 전력 문제로 지난달 16일부터 현재까지 멈춰서 있으며, 르네사스 이바라키현 공장도 지난달 일본에서 발생한 7.3 규모 강진으로 가동을 멈췄다.이와 관련해 홍남기 부총리 겸 기획재정부 장관은 “전세계적으로 차량용 반도체 공급부족이 최소 3분기까지 계속될 전망이다”며 사태 장기화를 예견했다. 크리스티아노 아몬 퀄컴 사장도 “통신용 반도체 부족 시나리오가 연말까지 지속될 것”이라고 지적했다. 지금 주문을 하더라도 최소 3~6개월 뒤에야 제품이 나오기 때문에 수급이 안정되려면 시간이 필요하다. 이재윤 유안타증권 연구원은 “이미 가격 급등이 진행 중”이라면서 “반도체 업체들마다 설비투자에 공격적으로 나서 공급을 늘리려고 분주할 것”이라고 말했다. 이종호 서울대 반도체공동연구소장은 “사태가 장기화할 수 있으니 완성품 업체마다 대책마련이 필요하다”고 강조했다. 한재희 기자 jh@seoul.co.kr

반도체 기업은 설계와 생산 방식에 따라 몇 가지 형태로 나눌 수 있습니다. 반도체를 설계하고 실제 판매도 담당하지만 스스로 제조 시설(fab)을 지니지 않은 팹리스(fabless) 기업과 반도체 생산만 담당하는 파운드리(Foundry) 기업, 그리고 반도체 설계와 생산 모두를 담당하는 종합 반도체 기업 (IDM, Integrated Device Manufacturer)이 그것입니다. 반도체 산업 초기에는 종합 반도체 기업이 많았지만, 반도체 제조 시설을 구축하는 데 드는 비용이 계속 증가하면서 팹리스와 파운드리 회사의 비중이 커졌습니다. 지금은 이름만 대면 모르는 사람이 없는 거대 IT 기업들도 대개 팹리스 방식으로 제품을 생산합니다. 퀄컴, AMD, 엔비디아, 브로드컴은 물론이고 애플 역시 반도체 제조 시설 없이 TSMC나 삼성 파운드리에 자신들이 설계한 프로세서를 위탁생산하고 있습니다. 현재 10nm 이하의 시스템 반도체 생산이 가능한 회사는 TSMC, 삼성, 인텔 3곳 정도입니다. TSMC는 파운드리 전문 기업이기 때문에 대형 반도체 회사 가운데 종합 반도체 회사는 인텔과 삼성뿐입니다. 그런데 인텔은 종합 반도체 기업으로 입지가 크게 흔들리고 있습니다. TSMC와 삼성의 10nm 공정보다 우수하다고 자랑했던 인텔 10nm 공정이 몇 년이나 연기되면서 경쟁자들이 7nm 공정은 물론 5nm 공정까지 빠르게 앞서 나갔던 것입니다. 엎친 데 덮친 격으로 작년 7월에는 밥 스완 인텔 CEO가 7nm 공정의 도입이 6개월 정도 연기될 것이라고 발표했습니다. 2021년 말 양산해도 경쟁사보다 늦는데, 그보다 더 늦어질 것 같다고 실토한 것입니다. 당연히 인텔 주가는 폭락했습니다. 그리고 인텔 역시 팹리스로 전환한 AMD와 같은 길을 갈 것이라는 예측까지 나왔습니다. 하지만 올해 2월 15일부터 인텔호의 선장이 되는 팻 겔싱어 신임 CEO는 팹리스 전환설을 일축했습니다. 그는 2023년에 생산되는 7nm 급 CPU를 대부분 자체 생산할 것이라고 주장했습니다. 파운드리 시장 확대를 위해 치열한 경쟁을 벌이는 중인 삼성과 TSMC에는 약간 김빠지는 소식이지만, 지금까지 인텔이 투자한 비용을 생각하면 의외의 반응은 아닙니다. 사실 인텔은 몇 년 뒤진 미세 공정을 따라잡기 위해 7nm 공정에 적지 않은 돈을 투자했습니다. 2017년 전임 CEO였던 브라이언 크르자니크는 애리조나 챈들러에 Fab42에 7nm 공정을 구축하고 위해 70억 달러를 투자한다고 발표했습니다. 당시 해외로 빠져나간 공장을 미국으로 다시 불러들이기를 희망했던 트럼프 전 미국 대통령과 사진까지 찍어가며 약속했던 내용입니다. 인텔은 2018년에는 10nm 공정 팀과 별도로 7nm 공정 팀이 순조롭게 작업 중이며 극자외선(EUV) 리소그래피 기술을 적용하게 될 것이라고 언급했습니다. 2019년에 발표한 로드맵에는 2021년 말 1세대 7nm 공정을 도입한 후 2022년에는 EUV 기반의 7+ 공정을 도입하고 다시 2023년에는 7++ 공정으로 이전한다는 구체적인 계획도 있었습니다.그러나 수율에 문제가 생기면서 인텔의 7nm 공정 진입은 또 연기되었습니다. 다만 이미 적지 않은 비용을 투자한 이상 인텔 입장에서는 어떻게든 본전을 뽑으려 할 것입니다. 현재 건설 중인 7nm 팹을 취소하고 투입된 자금을 모두 손실처리 한 다음 파운드리로 전환하기에는 손해가 너무 큽니다. 또 TSMC든 삼성이든 인텔의 막대한 생산 물량을 다 소화할 수 있다는 보증도 없어서 심각한 공급 부족에 시달릴 가능성도 배제할 수 없습니다. 따라서 신임 겔싱어 CEO 역시 7nm 팹 양산을 위해 최대한 노력할 것으로 예상됩니다. 7nm 공정을 바로 적용할 수 없는 인텔은 우선 10nm 공정을 고도화해 위기를 돌파할 계획입니다. 작년 인텔은 2세대 10nm 기술인 10nm 슈퍼핀 (SuperFin)을 적용해 11세대 코어 프로세서(타이거 레이크)를 출시했습니다. 올해는 최대 8코어의 타이거 레이크 CPU를 출시하고 점차 적용 범위를 넓혀 오래된 14nm 공정 제품을 하나씩 대체해 나갈 것입니다. 그리고 올해 말에는 3세대 10nm 공정인 10nm ESF(Enhanced SuperFin)를 적용한 12세대 코어 프로세서인 앨더 레이크를 출시할 계획입니다.앨더 레이크는 고성능 코어인 골든 코브(Golden Cove)와 저전력 코어인 그레이스몬트 (Gracemont)를 탑재한 하이브리드 설계 방식을 택했으며 DDR5와 PCIe 5.0 같은 새로운 기술을 적용해 성능을 높일 계획입니다. 다만 이 시기에는 경쟁사인 AMD 역시 5nm 공정 CPU를 선보일 가능성이 높아 쉽지 않은 싸움이 예상됩니다. 문제는 앨더 레이크 다음입니다. 메테오 레이크(Meteor Lake)로 알려진 13세대 코어 프로세서는 본래 인텔 7nm 공정으로 생산할 예정이었습니다. 그러나 현재 인텔 7nm 공정 양산 시기가 불확실해지면서 메테오 레이크 중 일부나 혹은 전부를 외부 파운드리를 통해 생산하지 않겠냐는 루머가 나오고 있습니다. 일부 루머에서는 TSMC의 5nm 공정을 이용한다는 이야기도 있었습니다. 그렇다면 AMD와 공정 면에서는 충분히 경쟁할 수 있는 수준이 되는 것입니다. 하지만 겔싱어 CEO는 우선 자체 7nm 공정에 우선 순위를 두겠다고 언급했습니다. 만약 인텔의 희망대로 7nm 공정이 더 연기되지만 않는다면, 13세대 코어 프로세서는 인텔 내부 생산으로 해결할 수 있을 것입니다. 문제는 10nm 공정처럼 예상보다 훨씬 지연되는 경우입니다. 이 경우에는 인텔 역시 외부 파운드리 이외의 선택의 여지가 없을 것입니다. 공교롭게도 TSMC는 총 120억 달러를 투자해 미국 애리조나에 5nm 팹을 건설할 예정입니다. 삼성 역시 텍사스주 오스틴에 팹을 지니고 있는데, 일부 외신에 따르면 100억 달러를 투자해 3nm 팹을 건설할 계획입니다. 전자는 이미 확정된 이야기고 후자는 두고 봐야 알 수 있겠지만, 삼성과 TSMC가 잠재적인 고객인 인텔을 염두에 두고 있다는 이야기도 나오는 건 당연해 보입니다. 이를 악물고 종합 반도체 기업의 지위를 지키려는 인텔과 새로운 기회를 노리고 있는 TSMC와 삼성 중 누가 웃게 될지 궁금합니다. 고든 정 칼럼니스트 jjy0501@naver.com　　

2020년은 코로나19로 인해 많은 분들이 큰 고통을 겪었던 한 해였습니다. 유래 없는 거리 두기와 봉쇄 조치로 인해 기업 역시 많은 어려움을 겪었습니다. 하지만 언택트 시대 덕분에 호황을 누린 분야도 있습니다. 코로나19 사태 초기 폭락했던 삼성, AMD, 엔비디아, TSMC, SK 하이닉스 등 주요 반도체 관련 기업의 가치는 최근 크게 올라갔습니다. 하지만 예외도 있습니다. 반도체 업계 1위 기업이었던 인텔의 주가는 2020년 초 60~70달러 선에서 연말에는 40~50달러 선으로 주저앉았습니다. 이미 몇 년 전부터 심상치 않다는 이야기가 나오긴 했지만, 2020년 인텔에겐 최악의 한 해 중 하나였을 것입니다. 가장 직접적인 경쟁자인 AMD는 7nm 공정을 사용한 최신 제품으로 인텔을 압박했지만, 인텔은 일부 예외를 제외하고 대부분 오래된 14nm 공정 제품으로 대응했습니다. 그 결과 시장 점유율을 크게 내주면서 2020년 3분기에 매출과 영업이익이 전년 동기 대비 4.6%와 22% 감소했습니다. 반면 같은 시기 AMD는 매출과 영업이익이 56%와 141%나 증가했습니다. 덕분에 2020년 초 40달러 선이던 AMD 주가는 이제 두 배인 90달러 선에서 거래되고 있습니다. 하지만 진짜 인텔의 속을 쓰리게 만든 사건은 따로 있었습니다. 주요 고객사 중 하나인 애플이 x86 플랫폼을 떠난 것입니다. 그런데 이별보다 더 아픈 사실은 애플이 공개한 M1 프로세서의 성능이 인텔 프로세서보다 뛰어나다는 것입니다. 물론 애플의 주장처럼 몇 배나 빠르진 않아도 ARM 기반의 M1의 CPU 성능은 인텔 프로세서를 분명히 앞섰습니다. 그리고 GPU 성능은 인텔 내장 그래픽과 비교가 되지 않을 만큼 뛰어났습니다. 여기에다가 애플은 최신 5nm 공정과 아이폰, 아이패드에서 가다듬은 저전력 기술을 적용해 발열과 전력 소모까지 줄였습니다. 헤어진 것도 가슴 아픈데, 결과를 보니 헤어진 게 맞다는 사실이 확인됐으니 인텔 입장에서는 속이 쓰릴 수밖에 없는 상황입니다. 힘든 한 해를 보낸 인텔에게 더 충격적인 연말 소식은 오랜 동반자였던 마이크로소프트가 자체 ARM 서버 프로세서를 개발하고 있다는 뉴스일 것입니다. 이미 아마존은 자체 ARM 서버 칩인 그래비톤 시리즈를 개발해 사용하고 있으며 다른 대형 IT 기업들 역시 ARM 서버 칩 개발이나 채택을 고려하고 있는 상황입니다. 아직은 인텔의 시장 점유율이 절대적이긴 하지만, 시장 조사기관인 IDC는 2020년 3분기 서버 시장에서 ARM 기반 서버가 전년 대비 430.5%나 증가했다고 발표한 바 있습니다. AMD에 점유율을 빼앗기는 것도 모자라 ARM 서버 칩에도 점유율을 내주게 되면 서버 시장에서 인텔의 입지는 더 줄어들 수밖에 없는 상황입니다. 상황이 이렇게 급박하게 돌아가자 인텔은 비핵심 사업부인 낸드 부분을 SK 하이닉스에 매각하는 등 대책 마련에 부심하고 있습니다. 하지만 이미 뒤처진 미세 공정을 바로 따라잡긴 어렵기 때문에 더 급진적인 충격 요법이 필요하다는 주장이 나오고 있습니다. 경쟁사인 AMD처럼 반도체 제조 부분을 포기하고 팹리스(fabless, 자체 반도체 제조 시설 없어서 다른 파운드리 회사를 통해 반도체를 제조하는 회사) 회사가 돼야 한다는 주장이 그것입니다. 반도체는 미세 공정으로 갈수록 팹 건설 비용이 천정부지로 치솟는 특징이 있습니다. 인텔의 경쟁자인 AMD는 본래 회사 규모가 작아서 이 비용을 감당하기 어려웠습니다. 그래서 2008년 반도체 생산 부분을 분리하고 아부 다비 정부 투자 회사의 자금을 끌어들여 별도의 파운드리 회사인 글로벌 파운드리를 설립하게 됩니다. 하지만 이 글로벌 파운드리조차도 치솟는 미세 공정 건설 비용을 감당하지 못하고 결국 7nm 이하 미세 공정 개발은 포기했습니다. 인텔은 본래 반도체 업계 1위 기업이었기 때문에 12년 전에 팹리스로 전환한 AMD와는 사정이 달랐습니다. AMD가 팹리스로 전환하던 시점만 해도 인텔의 미세 공정은 세계 최고 수준으로 다른 경쟁자들은 이를 따라잡기에 급급했습니다. 그러나 10년이 넘는 세월이 흐른 후 이제 인텔은 삼성이나 TSMC 같은 파운드리 반도체 제조사에 뒤처졌습니다. 몇 년 전까지는 상상하기 어려운 일이었지만, 이제 인텔은 AMD와 같은 길을 가야 하는지 고민해야 하는 상황에 직면한 것입니다.본래 인텔은 2021년 말에 7nm 공정을 내놓고 2022년에는 EUV 기술을 적용한 7+ 공정을 내놓을 계획이었습니다. (로드맵 참조) 하지만 밥 스완 인텔 CEO는 이 로드맵을 내놓은 지 1년도 안 되 컨퍼런스 콜에서 7nm 공정이 6개월 정도 연기될 것이라고 발표했습니다. 사실 2022년이면 경쟁자들은 이미 3nm 공정에 진입할 시기입니다. 이 시기에 7nm 공정에 진입해도 별로 경쟁력이 없는 데다 10nm 공정 역시 여러 차례 연기한 전례가 있어 결국 7nm 공정에서도 비슷한 일이 일어나는 게 아닌가 하는 우려가 나오고 있습니다. 인텔이 망하지 않으려면 AMD처럼 아예 팹리스 회사로 가야 한다는 주장이 나름 설득력 있는 이유입니다. 하지만 인텔의 팹리스 전환 역시 간단한 문제가 아닙니다. 인텔의 생산 물량 자체가 워낙 많다 보니 이미 공장을 거의 풀가동하고 있는 TSMC나 삼성의 미세 공정에서 물량을 충분히 공급받기가 어렵습니다. 따라서 당장에는 AMD 같은 완전 팹리스 전환보다는 7nm 이하 공정이 꼭 필요한 일부 제품만 위탁생산하고 나머지 물량은 현재 개발 중인 차세대 10nm 공정으로 돌릴 것으로 예상됩니다. 문제는 10nm 이하 제품의 비중을 결국 늘려야 하는데 계속 위탁생산으로 갈 것이냐입니다. 앞으로 1~2년은 인텔의 미래를 좌우할 변곡점이 될 가능성이 높습니다. 결국 미세 공정 레이스에서 TSMC나 삼성에 계속 밀리게 되면 인텔도 특단의 대책을 세울 수밖에 없습니다. 2021년 스완 CEO가 어떤 결정을 내릴지 주목됩니다. 고든 정 칼럼니스트 jjy0501@naver.com　

중국 경제의 버팀목인 국유기업들이 디폴트(채무불이행) 위기에 몰리고 있다. 특히 중국 정부가 그동안 자금지원과 상환 유예 등을 통해 막아주고 있던 국유기업의 회사채 디폴트에 대해 더 이상 책임지지 않는다는 신호를 보내면서 최악의 유동성 위기가 찾아올 수 있다는 비관적인 전망도 나온다. 중국 경제매체 차이신(財新)에 따르면 중국 ‘반도체 굴기’의 상징으로 꼽히는 칭화유니그룹(Tsinghua Unigroup·紫光集團)이 대규모 회사채 만기 연장에 실패해 부도 위기에 직면했다. 칭화유니는 지난 16일에 만기가 돌아온 13억 위안(약 2200억원) 규모의 회사채를 상환하지 못했다. 칭화유니 측은 회사채의 만기 연장을 채권단에 요청했지만 끝내 받아들여지지 않았다고 전했다. 칭화유니는 앞서 13일 상하이은행이 주관한 채권단과의 회의에서 원금 1억 위안을 먼저 갚고 나머지는 6개월 뒤 상환하겠다는 계획을 내놨다. 이 회의 직전 채권단의 86%(채권액 기준)가 계획에 동의한다는 의사를 보내왔지만, 최대 채권자인 중국국제캐피탈과 화타이(華泰)증권이 반대 의사를 표명했다. 만기를 연장해준다고 하더라도 앞으로 상황이 더 나아질 것이란 근거가 부족하다는 것이다. 중국 신용평가사 청신(誠信)국제는 칭화유니의 신용등급을 ‘AAA’에서 ‘AA’로 끌어내리고 하향 검토 감시 대상에도 올렸다. 청화유니그룹은 중국 명문 칭화(淸華)대의 기술지주회사인 칭화홀딩스가 설립한 팹리스(반도체 설계 전문) 기업이다. 그 전신은 칭화대과학기술개발공사다. 1988년 칭화대가 과학기술 성과를 상용화하기 위해 설립한 첫 산학연계 종합 기업이다. 1993년 칭화유니그룹으로 이름을 바꿨다. 칭화유니는 자오웨이궈(趙偉國) 회장이 취임하기 전까지만 해도 약제, 음료 등을 생산하는 평범한 국유기업이었다. 자오 회장이 지금의 칭화유니를 만든 장본인인 셈이다. 그는 칭화유니가 보험과 펀드 투자로 벌어들인 돈을 활용해 반도체 분야에 뛰어들었다. 중국이 경제 대국에서 경제 강국으로 도약하기 위해선 반드시 반도체 산업을 육성해야 한다는 판단에서였다.칭화유니는 2013년 중국 양대 모바일 반도체 회사인 잔신(展訊)통신을 17억 8000만 달러(약 2조원)에, 루이디커웨이뎬쯔(銳迪科微電子)를 9억 1000만 달러에 각각 사들여 중국 최대 반도체 메이커로 부상했다. 이후 굵직한 인수·합병(M&A)을 통해 고속 성장을 거듭해왔다. 2015년 10월 낸드플래시 강자로 꼽히던 미국의 샌디스크를 손에 넣기 위해 190억 달러를 들여 우회 인수를 추진하기도 했고, 같은 달엔 대만 반도체 패키지 기업 파워텍 지분 25%를 6억 달러에 매입해 최대 주주에 올라섰다. 스마트폰의 두뇌로 불리는 응용프로세서(AP) 시장에서 퀄컴에 이어 세계 2위 회사인 대만 미디어텍도 인수했다. 이런 공격적인 M&A는 다른 경쟁국의 ‘역린’을 건드렸다. 2015년 7월 미국 최대 반도체 회사인 마이크론에 230억 달러 규모의 인수 제안을 했지만 미국이 국가안보 침해를 우려한 탓에 무산됐다. 미 하드디스크업체 웨스턴디지털 지분 15%를 38억 달러에 인수하려던 계획도 미 당국의 규제로 실패하면서 ‘글로벌 반도체 기업’으로의 성장에 제동이 걸렸다. 칭화유니는 산하에 낸드플래시 메모리 제조업체 창장추춘커지(長江存儲科技·YMTC), 통신 칩 전문업체 쯔광잔루이(紫光展銳), 반도체 설계업체 쯔광궈웨이(紫光國微), 쯔광쉐다(紫光學大) 등을 거느리고 있다. 중국 정부는 칭화유니를 반도체 자립의 선봉장으로 내세우고 있다. 중국 통신장비업체 화웨이(華爲)의 반도체 설계전문 자회사 하이쓰(海思·Hisilicon)가 미국의 제재를 받자 연구 인력 대부분을 쯔광잔루이로 이동시키기도 했다. 칭화유니는 당초 자회사인 창장춘추를 통해 낸드플래시 메모리만 생산했지만, 중국 정부의 권유로 D램까지 사업 분야를 넓혔다. 중국 정부의 후원을 받은 칭화유니는 지난해 9월 창장춘추가 중국 남서부에 있는 충칭(重慶)시와 함께 메모리 분야에 “향후 10년간 8000억 위안을 들여 D램 공장을 짓겠다”는 청사진을 공개하기도 했다. 칭화유니에 앞서 반도체 D램을 양산하려 했던 푸젠진화(福建晉華·JHICC)가 미국 도널드 트럼프 행정부의 제재로 사업 계획을 잠정 중단했기 때문이다.칭화유니가 어려움에 직면한 이유는 ‘든든한 정부의 후원’을 믿고 재무 상태를 고려하지 않은 과잉투자를 한 탓이다. 차이신에 따르면 칭화유니의 9월 말 기준 부채는 528억 위안이며 이 가운데 60%가 1년 미만 단기 채무다. 반면 현금은 40억 위안 밖에 안 된다. 올 연말에 13억 위안과 4억 5000만 달러 규모의 채무 만기가 돌아오고 내년 6월 말 만기인 채무도 51억 위안과 10억 달러에 이른다. 하지만 칭화유니의 수익성은 코로나19 사태에 따른 소비 위축 속에 단기간에 개선되기 어려운 상태인 데다 채무 규모가 1567억 위안이나 돼 유동성 위기에 몰린 것이다. 이에 따라 충칭에 D램 공장을 착공해 2022년까지 양산하겠다는 칭화유니의 로드맵도 상당기간 달성하기가 어렵게 됐다. 유동성 위기에 직면하면서 중국의 ‘반도체 굴기’ 전략이 차질을 빚을 수 있다는 분석이 나오는 이유다. CIB리서치는 “칭화유니의 채무는 단기적인 유동성 공급 차원이 아니라 영업을 지속할 수 있느냐의 문제”라고 지적했다. 창출하는 이익에 비해 이자 부담이 너무 커 정상적 기업활동을 하기 어려운 수준인 만큼 전략적 투자자의 대규모 자금 지원이 필요하다는 분석이다. WSJ는 쯔광그룹의 2023년 만기 달러화 표시 채권 가격이 최근 25센트 선을 오간다는 것은 투자자들이 실질적으로는 원금 조차 온전히 되돌려받기 어려울 것이라는 점을 의미한다고 전했다.칭화유니 외에도 대형 국유기업들의 회사채가 잇따라 디폴트에 빠지면서 산하 기업들과 지방 금융권까지 연쇄도산이 일어날 수 있다는 우려의 목소리가 커지고 있다. 일부 투자자들은 중국 국유기업 주식과 채권을 투매할 조짐마저 보이고 있다. 로이터통신에 따르면 랴오닝(遼寧)성 핵심 기업으로 꼽히는 화천(華晨)자동차는 16일 10억 달러 규모의 회사채를 상환하지 못했다. 화천자동차는 랴오닝성 정부가 80% 지분을 가진 국유 자동차 회사로 BMW의 중국 내 합작파트너사기도 하다. 지난해말 기준 이 회사의 직원은 4만 7000여 명이며 자산은 1900억 위안에 이른다. 1958년 설립된 이후 1992년 중국 기업 중 처음으로 미국 뉴욕증시에 상장한 기록을 갖고 있지만 극도의 실적 부진에 따라 유동성 위기를 맞았다. 독자 브랜드인 화천중화(華晨中華)는 올들어 한달에 겨우 500대를 팔 정도로 실적이 나쁘다. 허난(河南)성 보유 기업인 융청(永城)석탄전자그룹도 지난 10일 10억 위안의 단기 채무를 상환하지 못했다. 융청그룹은 연말까지 120억 위안 규모의 채무가 만기가 돌아온다. 모기업이자 허난성 최대 기업인 허난(河南)에너지화학그룹은 올해 말까지 229억 위안 규모의 채무를 상환해야 하는 상황이다. 자회사 부도 여파로 허난에너지그룹의 신용도는 A에서 BB로 강등됐다. 이 때문에 경기 부양책으로 간신히 부도상황을 넘겨왔던 중국 내 좀비(한계) 국유기업들의 디폴트는 연쇄적으로 확산될 가능성이 높아졌다. 금융시장 정보업체 완더(萬得)정보기술(Wind)에 따르면 올해 현재까지 중국의 회사채 디폴트 규모는 110건, 금액으로는 1263억 위안에 이른다. 연말까지 지난해 기록한 1494억 위안 규모를 넘어설 전망이다. 홍콩 사우스차이나모닝포스트(SCMP)는 중국정부가 그동안 지역 정부의 재정과 직결돼 있는 국유기업들의 경우에는 채무상환을 유예하거나 대규모 금융지원으로 부도를 면하게 해줬지만, 앞으로는 통화 완화 강도를 낮추는 출구 전략을 본격화하는 것이 아니냐는 해석도 나온다고 전했다. 김규환 선임기자 khkim@seoul.co.kr

미국의 중국 반도체 산업 숨통 조이기가 가속화하고 있다. 중국 통신장비 업체 화웨이에 이어 최대 파운드리(반도체 위탁생산) 업체 중신궈지(SMIC)를 제재하고 나섰기 때문이다. 로이터통신 등에 따르면 미 상무부는 26일(현지시간) 미국 컴퓨터 칩 업체들에 보낸 서한을 통해 SMIC에 특정 민감한 기술을 수출하기 전에 반드시 허가 면허를 받아야 한다고 공지했다. 이에 따라 미 기업들은 SMIC와 거래하려면 상무부의 개별 허가를 받아야 한다. 블룸버그통신은 화웨이에 이어 SMIC가 도널드 트럼프 행정부의 ‘블랙리스트’에 오른 두 번째 중국 주요 기술기업이 됐다고 전했다. 미국의 SMIC 제재에는 두 가지 이유가 있다. 우선 ‘화웨이에 대한 확실한 타격’이다. 미국은 지난 5월 화웨이와 대만 파운드리 업체 TSMC의 거래를 막았다. 반도체 생산시설이 없는 화웨이가 TSMC에 5세대(5G) 이동통신 스마트폰용 반도체 등의 생산을 맡기는 것을 막기 위해서였다. 화웨이가 TSMC의 대안으로 점찍은 업체가 SMIC다. SMIC는 2000년 설립된 중국 1위 파운드리 업체다. 세계 시장 점유율은 4.5%로 세계 5위다. SMIC는 회로선폭 14나노미터(㎚·1㎚는 10억분의1m) 공정을 주력으로 한다. 최첨단 통신칩 제조엔 한계가 있지만 중저가용 제품은 충분히 생산할 수 있다. 이런 움직임에 미국 정부가 쐐기를 박으려 하는 것이다. 다음은 중국 파운드리 산업을 주저앉히는 것이다. 글로벌 반도체 산업의 무게중심이 인텔 등 종합 반도체 기업에서 엔비디아, 퀄컴 등 팹리스(반도체 설계 전문업체)로 옮겨 가면서 파운드리의 중요성이 커지고 있다. 이에 중국 정부는 최근 “SMIC에 22억 5000만 달러(약 2조 7000억원)를 투자하고 10년간 법인세를 면제해 주겠다”고 발표했다. 중국 정부의 SMIC 육성이 가시화하자 미국이 선제공격에 나섰다는 게 전문가들의 분석이다. 반면 자국 업계에 대해서는 전폭적인 지원에 나선다. 니혼게이자이신문은 미 연방의회가 인텔 등 자국 반도체 업계의 개발·생산 능력을 끌어올리기 위해 총 250억 달러(약 29조원) 규모의 보조금 지급을 추진 중이라고 27일 보도했다. 이 밖에 자국 파운드리 산업 연구개발에 50억 달러의 예산이 추가 배정되는 것으로 전해졌다. 김규환 선임기자 khkim@seoul.co.kr

세계 점유율 5위 파운드리 기업 SMIC 美, 반도체 기술·장비 공급 차단 추진 중中 첨단 반도체 육성 전략 벼랑 끝으로 22조원 투자금 유입 ‘HSMC 프로젝트’올 1월 공장 건설 대금 지불 못해 소송창업자·주요 관리자 행방도 오리무중 중국 내 50개 대규모 반도체 사업 추진지방정부들 시진핑 향한 충성심이 목적작년 中 반도체 무역적자 2280억 달러‘미국의 공격은 날이 갈수록 날카로워지는데 자금줄은 끊기고 반도체 기술력 자체도 변변찮으니…’. 이런 고민은 총체적 난국에 빠진 중국 반도체산업의 현주소다. 미국 정부가 ‘반도체 굴기’를 선언한 중국의 통신장비업체 화웨이(華爲)에 이어 ‘중국 파운드리(반도체 위탁생산) 사업의 상징’으로 불리는 중신궈지지청뎬루(中芯國際集成電路·SMIC)를 블랙리스트에 올려 반도체 기술·장비 공급을 차단하는 방안을 공식 추진 중이라고 로이터통신 등이 지난 6일 보도했다. 미 국방부 소식통들은 “SMIC와 중국 인민해방군의 관계를 들여다보고 있다”며 “다른 정부 기관들과 협력해 SMIC를 블랙리스트에 올리고 제재하는 방안을 집중 논의하고 있다”고 전했다. SMIC가 중국 국방 사업에 관여하고 있다고 미 정부가 판단하고 있는 것이다. 미국의 블랙리스트에 오르면 기업들이 SMIC에 미국 기술이 들어간 반도체 장비나 부품을 팔 때 미 상무부의 허가를 받아야 한다. 화웨이를 비롯해 통신장비업체 중싱(中興)통신(ZTE)과 이들 기업의 계열사 등 275개 이상 중국 기업이 블랙리스트에 올라 있다. 화웨이뿐 아니라 SMIC에 대한 수출길도 사실상 봉쇄될 수 있다는 게 전문가들의 대체적인 분석이다. 2000년 설립된 SMIC는 화웨이와 더불어 중국 반도체 자급화 계획에서 양대 축을 이루는 기업이다. 세계 시장 점유율이 4.5%(3분기 추정치)로 세계 5위를 차지하고 있다. SMIC보다 먼저 미국의 제재 대상이 된 화웨이는 삼성전자와 세계 1위를 다투는 스마트폰 업체이면서 중국 최대 팹리스(반도체설계) 업체인 하이쓰(海思)반도체(Hisilicon)을 자회사로 두고 있다. SMIC는 세계 최대 파운드리업체인 대만지티뎬루(臺灣積體電路公司·TSMC)와 하이쓰가 발주한 반도체를 위탁 생산하고 있었는데, 미국의 추가 제재로 더이상 납품을 할 수 없게 될 전망이다.SMIC가 하이쓰의 생산 주문을 소화할 수 있다면 미국의 화웨이 제재는 무력화될 수 있겠지만, SMIC의 현 기술력 수준으로는 불가능하다. SMIC는 지난해 말에야 겨우 14나노미터(㎚·10억분의1m) 공정 양산에 들어갔다. TSMC는 7㎚ 제품을 거의 독점 공급하고 있다. 더욱이 TSMC는 올 하반기에 5㎚ 공정 양산에 진입하는 등 기술 수준이 한참 앞서가고 있다. SMIC와 TSMC 간에는 3~5년의 기술 격차가 존재한다. 중국 입장에서는 5~10년을 바라보고 SMIC를 집중 육성하고 있는데, 미국은 아예 SMIC가 싹도 틔우기 전에 고사시키겠다는 심산이다. 미국의 SMIC 제재가 현실화하면 SMIC가 화웨이에 시스템 반도체를 납품하는 만큼 미국의 제재는 화웨이에 추가적으로 큰 타격이 될 수 있다. SMIC가 활용하는 미국 어플라이드 머티리얼스, 램리서치 등의 공정 장비, 부품 수급도 막히게 된다. 중국이 추진 중인 첨단 반도체 육성 전략이 벼랑 끝으로 몰릴 수 있다는 분석이 나오는 이유다. 중국 정부는 화웨이가 반도체 생산을 맡겨 오던 TSMC와의 관계가 끊긴 데 이어 대안으로 SMIC를 육성하려는 계획을 세웠기 때문이다. 중국 정부는 SMIC를 ‘마지막 보루’로 두고 집중 투자를 통해 2025년까지 반도체 자급률을 70%로 끌어올리겠다는 야심찬 계획을 발표한 바 있다. 이런 와중에 중국 정부가 수십조원을 쏟아부은 반도체 개발 프로젝트에 제동이 걸렸다. 후베이(湖北)성 우한(武漢)시 둥시후(東西湖)구 정부는 지난달 공개한 투자 현황 보고서에서 “우한훙신(武漢弘芯)반도체(HSMC) 프로젝트에 대규모 자금 부족 문제가 존재한다”며 “언제든 자금이 끊어져 프로젝트가 멈출 위험에 직면했다”고 밝혔다. 프로젝트를 관리하는 현지 정부의 이 같은 ‘고백’은 HSMC가 사실상 회생 불능의 상태에 빠져든 것으로 볼 수 있다. 지방정부 관료들이 시진핑(習近平) 국가주석의 환심을 사기 위해 재정난에 아랑곳하지 않고 경쟁적으로 대규모 반도체 사업을 추진하면서 빚어진 비극인 셈이다. HSMC는 7㎚ 이하 첨단 미세 공정이 적용된 시스템 반도체 제작을 목표로 2017년 우한에서 설립됐다. 이 회사에 투자된 자금은 1280억 위안(약 22조원)에 이른다. HSMC는 대만 TSMC의 최고운영책임자(COO)이던 장상이(蔣尙義)를 영입해 주목을 받았다. 이 덕분에 지난해 말까지 중국 정부 등에서 투자금 153억 위안을 받은 것으로 알려졌다. HSMC는 “우한 산업 단지에 14㎚와 7㎚ 생산라인을 구축하고 웨이퍼 기준 연간 6만장을 생산하겠다”고 기염을 토했다. 글로벌 반도체 제조업체 중 7㎚ 양산이 가능한 곳은 삼성전자와 TSMC밖에 없는데, 신생 기업이 이런 기술 격차를 뛰어넘겠다고 ‘호언장담’한 셈이다.하지만 HSMC 문제는 지난 1월 공장 건설 대금을 지불하지 못해 소송에 휘말리면서부터 조금씩 드러났다. 특히 중국에서 유일하게 7㎚급 공정에 쓰이는 네덜란드 ASML의 극자외선(EUV) 노광 장비를 도입해 보유하고 있었지만, 이 장비는 은행에 압류된 상태다. HSMC를 세운 창업자 리쉐옌과 회사 설립에 관여한 인사들의 행방도 오리무중이고, 회사 홈페이지도 열리지 않는 상태다. 기술전문 매체 콰이커지(快科技)는 ‘우리 반도체 업계에 도대체 무슨 문제가 있는 것인가?’라는 제목의 기사를 통해 HSMC의 위기 소식을 전하면서 “수십년 전 가장 어려운 시기 과학자들은 주판에 의지해 원자폭탄을 만들었는데 지금은 이 작은 반도체를 진정 만들지 못하는 것인가”라고 한탄하기도 했다. 현재 중국 전역에서 50개 대규모 반도체 사업이 추진되고 있는데 총투자비만 무려 2430억 달러(약 289조원)에 이른다. 여기에다 중국 정부는 지난해 10월 289억 달러 규모의 반도체 펀드를 새로 조성해 지원하고 있다. 2014년에 이어 두 번째 조성되는 반도체 펀드다. 이 펀드에는 중국개발은행 등 중앙정부와 지방정부의 지원을 받는 기업이 대거 참여한 것으로 전해졌다. 그러나 주요 투자 주체인 중국 지방정부들의 재정난이 한계에 달해 자금 조달이 어려운 데다 선진국 업체들과의 기술격차가 크고 치밀한 계획보다 최고지도자에 대한 충성심이 사업 추진의 목적이 되고 있는 것이 문제라고 블룸버그통신은 지적했다. 중국 남부 해안도시 푸젠(福建)성 샤먼(廈門)과 가장 가난한 성(省) 가운데 하나인 구이저우(貴州)성도 반도체 사업에 뛰어들었다가 재원 낭비와 임금 인상이라는 부작용만 낳았다. 반도체 선진국들과의 기술 격차도 여전히 크다. 중국 칭화(淸華)대의 사업 부문인 쯔광그룹(紫光集團·Tsinghua Unigroup)의 자회사 창장춘추(長江存儲科技公司·YMTC)가 대표적이다. 중국 정부가 74%의 지분을 소유하고 있는 창장춘추는 중국 반도체 기업 중 전망이 밝은 업체로 꼽히지만, 선진국 플래시 메모리 업체들에 비하면 기술력에서 반 세대나 뒤진 것으로 평가된다. 창장춘추는 D램 기술에 대해 외부에 의존하지 않고 시장 주도자로 성장하기 위해 10년간 8000억 위안이라는 천문학적 돈을 퍼부을 계획이다. 이 중 상당수 자금이 설비 투자 못지않게 첨단장비를 운용할 수 있는 인력 확보에 쓰일 것이라는 게 반도체 전문가들의 일치된 견해다. 하지만 시장조사기관인 IC인사이츠에 따르면 중국 반도체 기업의 기술 국산화율은 2010년 8.5%에서 지난해 15.4%로 상승하는 데 그쳤다. 다른 반도체 기업들은 기술력 수준이 너무 열악해 내세울 만한 곳이 없다. 사정이 이렇다 보니 중국의 지난해 반도체 무역 적자는 2280억 달러 규모로 10년 전의 2배로 확대됐다. khkim@seoul.co.kr ■이 기사는 서울신문 홈페이지에 연재 중인 ‘김규환 기자의 차이나 스코프’를 재구성한 것입니다. 인터넷에서 ‘김규환 기자의 차이나 스코프’(goo.gl/sdFgOq)의 전문을 만날 수 있습니다.

미국의 공격은 날이 갈수록 날카로워지는 데다 자금줄은 끊기고 반도체 기술력 자체도 변변찮으니…. 총체적 난국에 빠진 중국의 반도체 산업이 현주소다. 미국 정부가 ‘반도체 굴기’를 선언한 중국의 통신장비업체 화웨이(華爲)에 이어 ‘중국 파운드리(반도체 위탁생산) 사업의 상징‘으로 불리는 중신궈지지청뎬루(中芯國際集成電路·SMIC)를 블랙리스트(거래제한 기업 명단)에 올려 반도체 기술·장비 공급을 차단하는 방안을 공식 추진 중이라고 로이터통신 등이 지난 6일 보도했다. 미 국방부 소식통들은 “SMIC와 중국 인민해방군의 관계를 들여다보고 있다”며 “다른 정부기관들과 협력해 SMIC를 블랙리스트에 올리고 제재하는 방안을 집중 논의하고 있다”고 전했다. SMIC가 중국 국방사업에 관여하고 있다고 미 정부가 판단하고 있는 것이다. 미국의 블랙리스트에 오르면 기업들이 SMIC에 미국 기술이 들어간 반도체 장비나 부품을 팔 때 미 상무부의 허가를 받아야 한다. 화웨이를 비롯해 통신장비업체 중싱(中興)통신(ZTE)과 이들 기업의 계열사 등 275개 이상 중국 기업이 블랙리스트에 올라 있다. 화웨이뿐 아니라 SMIC에 대한 수출 길도 사실상 봉쇄될 수 있다는 게 전문가들의 대체적인 분석이다.2000년 설립된 SMIC는 화웨이와 더불어 중국 반도체 자급화 계획에서 양대축 역할을 하고 있는 기업이다. 세계 시장 점유율이 4.5%(3분기 추정치)로 세계 5위를 차지하고 있다. SMIC보다 먼저 미국의 제재 대상이 된 화웨이는 삼성전자와 세계 1위를 다투는 스마트폰 업체이면서 중국 최대 팹리스(반도체설계) 업체인 하이쓰(海思)반도체(Hisilicon)을 자회사로 두고 있다. SMIC는 세계 최대 파운드리업체인 대만지티뎬루(臺灣積體電路公司·TSMC)가 하이쓰가 발주한 반도체를 위탁 생산하고 있었는데, 미국의 추가 제재로 더 이상 납품을 할 수 없게 될 전망이다. SMIC가 하이쓰의 생산주문을 소화할 수 있다면 미국의 화웨이 제재는 무력화될 수 있겠지만, SMIC의 현 기술력 수준으로는 불가능하다. SMIC는 지난해말에야 겨우 14나노미터(㎚·10억 분의 1m) 공정 양산에 들어갔다. TSMC는 7㎚ 제품을 거의 독점적으로 공급하고 있다. 더욱이 TSMC 올 하반기에 5㎚ 공정 양산에 진입하는 등 기술 수준이 한참 앞서 가고 있다. SMIC와 TSMC간에는 3~5년의 기술격차가 존재한다. 중국 입장에서는 5~10년을 바라보고 SMIC를 집중 육성하고 있는데, 미국은 아예 SMIC가 싹도 틔우기 전에 고사시키겠다는 심산이다. 미국의 SMIC 제재가 현실화하면 SMIC가 화웨이에 시스템반도체를 납품하는 만큼 미국의 제재는 화웨이에 추가적으로 큰 타격이 될 수 있다. SMIC가 활용하고 있는 미국 어플라이드 머티리얼즈, 램리서치 등의 공정 장비, 부품 수급도 사실상 막히게 된다. 중국이 추진 중인 첨단 반도체 육성 전략이 벼랑 끝으로 몰릴 수 있다는 분석이 나오는 이유다. 중국 정부는 화웨이가 반도체 생산을 맡겨오던 TSMC와의 관계가 끊긴 데 이어 그 대안으로 SMIC를 육성하려는 계획을 세웠기 때문이다. 중국 정부는 SMIC를 ‘마지막 보루’로 두고 집중 투자를 통해 2025년까지 반도체 자급률 70%로 끌어올리겠다는 야심찬 계획을 발표한 바 있다.이런 와중에 중국 정부가 1300억 위안(약 22조 5000억원) 가까이 쏟아부은 반도체 개발 프로젝트에 제동이 걸렸다. 우한(武漢)시 둥시후(東西湖)구 정부는 지난달 공개한 관내 경제 투자 현황 보고서에서 “우한훙신(武漢弘芯)반도체(HSMC) 프로젝트에 대규모 자금 부족 문제가 존재한다”며 “언제든 자금이 끊어져 프로젝트가 멈출 위험에 직면했다”고 밝혔다. 해당 프로젝트를 관리하는 현지 정부의 이 같은 ‘고백’은 HSMC가 사실상 회생 불능의 상태에 빠져든 것으로 볼 수 있다. 지방정부 관료들이 시진핑(習近平) 국가주석의 환심을 사기 위해 재정난에 아랑곳없이 경쟁적으로 대규모 반도체 사업을 추진하면서 빚어진 비극인 셈이다. HSMC는 7㎚ 이하 첨단 미세공정이 적용된 시스템 반도체를 제작을 목표로 2017년 후베이(湖北)성 우한에서 설립됐다. 우한시 중대 프로젝트로 지정된 이 회사에 투자된 자금은 1280억 위안(약 22조원)에 이른다. HSMC는 대만 TSMC의 최고운영책임자(COO)이던 장상이(蔣尙義)를 영입해 주목을 받았다. 이 덕분에 2019년 말까지 중국 정부 등에서 투자금 153억 위안을 받은 것으로 알려졌다. HSMC는 “우한 산업 단지에 14㎚와 7㎚ 생산라인을 구축하고 웨이퍼 기준 연간 6만장을 생산하겠다”고 기염을 토했다. 글로벌 반도체 제조업체 중 7㎚ 양산이 가능한 곳은 삼성전자와 TSMC밖에 없는데, 신생 기업이 이런 기술 격차를 뛰어넘겠다고 ‘호기’(豪氣)를 감추지 않았다. 하지만 HSMC 문제는 지난 1월 공장 건설 대금을 지불하지 못해 소송에 휘말리면서부터 조금씩 드러나기 시작했다. 특히 중국에서 유일하게 7㎚급 공정에 쓰이는 네덜란드 ASML의 극자외선(EUV) 노광 장비를 도입해 보유하고 있었지만, 이 장비는 은행에 압류된 상태다. HSMC를 세운 창업자 리쉐옌과 회사 설립에 관여한 인사들의 행방도 오리무중이고, 회사 홈페이지도 열리지 않는 상태다. 중국 기술전문 매체 콰이커지(快科技)는 ‘우리 반도체 업계에 도대체 무슨 문제가 있는 것인가?’라는 제목의 기사에서 HSMC의 위기 소식을 전하면서 “수십 년 전 가장 어려운 시기 과학자들은 주판에 의지해서 원자폭탄을 만들었는데 지금은 이 작은 반도체를 진정으로 만들지 못하는 것인가“라고 한탄하기도 했다.현재 중국 전역에서 50개 대규모 반도체 사업이 추진되고 있는데 총투자비만 무려 2430억 달러(약 289조원)에 이른다. 여기에다 중국 정부는 지난해 10월 289억 달러 규모의 반도체 펀드를 새로 조성해 지원하고 있다. 2014년에 이어 두번째 조성되는 반도체 펀드다. 이 펀드에는 중국개발은행 등 중앙정부와 지방정부의 지원을 받는 기업이 대거 참여한 것으로 전해졌다. 그러나 주요 투자주체인 중국 지방정부들의 재정난이 한계에 달해 자금조달이 어려운 데다 선진국 업체들과 기술격차가 크고 치밀한 계획보다 최고 지도자에 대한 충성심이 사업 추진의 목적이 되고 있는 것이 문제라고 블룸버그통신은 지적했다. 중국 남부 해안도시 푸젠(福建)성 샤먼(廈門)과 가장 가난한 성(省) 가운데 하나인 구이저우(貴州)성도 반도체 사업에 뛰어들었다가 재원 낭비와 임금 인상이라는 부작용만 낳았다. 반도체 선진국들과의 기술 격차도 여전히 크다. 중국 칭화(淸華)대의 사업 부문인 쯔광그룹(紫光集團·Tsinghua Unigroup)의 자회사 창장춘추(長江存儲科技公司·YMTC)가 대표적이다. 중국 정부가 74%의 지분을 소유하고 있는 창장춘추는 중국 반도체 기업 중 전망이 밝은 업체로 꼽히지만, 선진국 플래시 메모리 업체들에 비하면 기술력에서 반세대나 뒤진 것으로 평가된다. 창장춘추는 D램 기술에 대해 외부에 의존하지 않고 시장 주도자로 성장하기 위해 10년 간 8000억 위안이라는 천문학적 돈을 퍼부을 계획이다. 이 중 상당수 자금이 설비 투자 못지않게 첨단장비를 운용할 수 있는 인력 확보에 쓰일 것이라는 게 반도체 전문가들의 일치된 견해다. 하지만 시장조사기관인 IC인사이츠에 따르면 중국 반도체 기업의 기술 국산화율은 2010년 8.5%에서 지난해 15.4%로 상승하는데 그쳤다. 다른 반도체 기업들은 기술력 수준이 너무 열악해 내세울 만한 곳이 없다. 사정이 이렇다 보니 중국의 지난해 반도체 무역적자는 2280억 달러 규모로 10년 전의 2배로 확대됐다. 김규환 선임기자 khkim@seoul.co.kr

삼성전자가 중소 팹리스(반도체 설계회사)들이 서버 없이도 반도체 칩을 설계할 수 있는 플랫폼을 제공한다. 고객사와의 상생을 통해 관계를 끈끈하게 이어 가는 한편 국내 시스템반도체 생태계 확장을 가속화하는 효과가 있을 것으로 보인다. 삼성전자는 클라우드 고성능컴퓨터 플랫폼 업체인 리스케일과 함께 통합 클라우드 설계 플랫폼 ‘SAFE-CDP’를 선보인다고 18일 밝혔다. 이 플랫폼은 온라인상 저장공간에서 이용하는 것이기 때문에 중소 팹리스 업체들이 장소에 구애받지 않고 칩 설계를 할 수 있다. 팹리스 업체들이 사용료를 내고 쓰는 것이긴 하지만 SAFE-CDP 플랫폼의 효율이 좋은 데다 팹리스가 자체적으로 서버 투자를 할 필요가 없어 유용하다. 국내 팹리스 업체인 ‘가온칩스’는 삼성전자의 SAFE-CDP를 활용해 차량용 반도체 칩을 설계하니 기존 대비 30%가량 설계 기간을 단축하는 성과를 얻기도 했다. 삼성전자는 지난해 4월 ‘시스템반도체 생태계 강화 방안’을 발표했는데 이번 플랫폼도 국내 중소 업체들과의 상생 차원에서 내놓은 것이다. 한재희 기자 jh@seoul.co.kr

국내 IT통신기업과 정부출연연구기관이 손잡고 국내 기술로 세계적인 수준의 인공지능(AI) 반도체를 만들었다. 과학기술정보통신부는 한국전자통신연구원(ETRI)와 SK텔레콤을 포함한 국내 기업이 공동연구를 통해 고성능 데이터센터와 사물인터넷(IoT)이나 모바일 기기에 활용할 수 있는 신경망처리장치(NPU) 기반 AI 반도체를 개발하고 실증에 나설 계획이라고 7일 밝혔다. AI 반도체는 사람의 뇌처럼 낮은 전력으로 대규모 데이터를 빠르게 처리해 복잡한 상황인식, 학습과 추론 등 지능형 서비스에 최적화할 수 있다는 특징이 있다. 특히 NPU는 사람의 뇌신경망을 흉내내 대규모 연산을 동시에 처리할 수 있는 인공지능 반도체 기술이다. 우선 연구팀은 클라우드 데이터센터에서 활용되는 고성능 서버에 활용가능한 ‘서버용 초저전력 AI 반도체’를 개발했다. 현재 인공지능 연산에 활용되는 반도체들은 전력소모량이 크고 반도체 칩도 크다는 단점이 있다. 이에 연구팀은 가로, 세로 각각 17㎜, 23㎜로 동전 크기의 면적에 1만 6384개의 연산장치(코어)를 집적시켜 성능을 극대화한 반도체 칩을 개발하는 한편 각 연산장치의 전원을 동작, 차단시킬 수 있는 소프트웨어 기술까지 개발해 전력소모를 최소화했다. 이 기술을 활용하면 초당 40조 번의 데이터 처리가 가능하고 15~40와트(W)의 저전력을 소모해 현재보다 전력효율이 10배 이상 향상될 것으로 연구팀은 보고 있다.연구팀은 올해 하반기부터 지능형 CCTV, 음성인식 등 서비스를 지원하는 SKT 데이터센터에 적용하는 실증 사업화를 본격화할 예정이다. 또 ETRI와 전자부품연구원, 팹리스 기업들이 협력해 ‘모바일·IoT 디바이스용 시각지능 AI 반도체’도 개발했다. 이 반도체는 성인 손톱의 절반 수준인 가로, 세로 각각 5㎜ 크기로 회로면적을 최소화하고 기존 반도체 10분의 1 이하의 전력인 0.5W로도 초당 30회 이상 물체인식이 가능하다. 지능형 CCTV나 드론에 적용할 수 있는 이 반도체는 올 하반기부터 영상감시, 정찰 분야 등 인공지능 기반 지능형 기기 제품화와 연계된 실증과 사업화가 추진된다. 최기영 과기부 장관은 “인공지능 반도체는 한국이 ICT강국을 넘어 AI 강국으로 도약하기 위한 핵심기반”이라며 “이번 기술개발처럼 민관 협력을 통해 AI 반도체 핵심기술 투자를 올해 안에 본격화하고 신개념 반도체 기술 같이 세계시장을 선도하는 도전적 연구도 적극지원해 나갈 것”이라고 말했다. 유용하 기자 edmondy@seoul.co.kr