삼성전자 CS 영향으로 상승 마감 글로벌 투자은행 크레디트스위스가 삼성전자 목표주가를 현재보다 59% 높은 12만6000원으로 상향했다. 28일 외국계 증권사 크레디트스위스(CS)가 삼성전자를 ‘아시아 반도체 추천주’로 제시했다. 이날 한국거래소에 따르면 삼성전자는 전일대비 0.89% 오른 7만9200원에 거래를 마쳤다. 개인과 기관은 각각 985억원, 1787억원을 순매수했고, 외국인은 1787억원을 순매도했다. 삼성전자는 이날 오후 매물이 늘어나면서 7만8100원까지 하락했다. 그러다 크레티트스위스의 보고서가 나오면서 상승 반전해 장을 마감했다. 크레디트스위스는 “삼성전자는 애플 아이폰 OLED 핵심 공급업체이며 메모리반도체 및 OLED ‘슈퍼사이클’로 수혜를 보게 될 것”이라면서 “슈퍼사이클 도래에 따라 삼성전자의 수익률은 시장 평균치를 웃돌게 될 것(아웃퍼폼)”이라고 추천의 이유를 설명했다. 크레디트스위스는 대만의 TSMC도 추천주로 소개 이날 크레디트스위스는 대만의 TSMC도 추천주로 소개했다. 하지만 목표가 대비 상승률은 삼성전자의 3분의 1 수준이었다. TSMC의 목표가는 현 주가 대비 17.4% 높은 675대만달러였다. 다만 2025년까지 꾸준히 성장할 것이라는 전망을 내놨다. 자율주행차, 고성능 컴퓨터, 5G 휴대폰 보급으로 반도체 수요가 늘어날 것으로 예상되기 때문이다. 대만 팹리스 반도체 업체인 미디어텍도 추천주에 포함됐다. 목표가로 1250대만달러를 제시했다. 한편 금융정보업체 에프엔가이드에 따르면 삼성전자에 대한 국내 증권사들의 최근 3개월간 목표주가 평균은 10만2182원이다. 미래에셋증권이 가장 높은 11만3000원을, 하이투자증권이 가장 낮은 9만4000원을 각각 목표주가로 제시하고 있다.

인텔은 1년 전 7nm 공정을 6개월 이상 연기한다고 발표해 투자자들을 패닉에 빠뜨렸습니다. 그렇지 않아도 경쟁자보다 뒤처진 상태에서 차기 미세 공정 도입이 더 늦어지면 격차가 따라잡기 힘들 정도로 벌어질 수 있기 때문입니다. 올해 초에는 아예 AMD처럼 팹리스 회사가 되어 프로세서 제조를 TSMC나 삼성에 위탁해야 한다는 극단적인 주장까지 나왔습니다. 하지만 인텔 호의 새 수장이 된 팻 겔싱어 CEO는 이와 같은 주장을 일축하고 인텔이 한 단계 더 진보된 종합 반도체 회사(IDM)가 될 것이라고 선언했습니다. 그리고 현지 시각으로 26일 온라인으로 발표된 ‘인텔 액셀러레이트드'(Intel Accelerated) 행사에서 차기 반도체 미세 공정 로드맵과 신제품 로드맵을 대대적으로 공개했습니다.이번 발표에서 가장 눈길을 끄는 부분은 반도체 생산 공정에서 나노미터(nm) 단위를 빼버렸다는 것입니다. 그리고 과거 10nm ESF(Enhanced SuperFin)라고 불렸던 공정은 인텔 7로, 7nm EUV 공정은 인텔 4로, 7nm + 공정은 인텔 3으로 이름을 바꿨습니다. 그리고 2nm에 해당하는 공정은 갑자기 단위를 옹스트롬(Å)으로 바꿔 20A라고 명명했습니다. 이와 같은 명명법은 10nm나 7nm 같은 명칭이 실제 회로의 물리적 크기와 달라 정확한 성능을 알기 어렵다는 주장에 따른 것입니다. 인텔이 이런 주장을 한 건 생각보다 꽤 오래됐습니다. 과거 14nm 공정을 처음 공개했던 2014년에도 인텔의 14nm 만이 진짜 14nm라는 주장을 했던 적이 있습니다. 왜냐하면 삼성, TSMC의 14/16nm 공정은 20nm 공정을 개량해서 14/16nm급 성능을 냈다는 의미였기 때문입니다. 그런데 솔직히 말하면 인텔 역시 반도체 회로 가운데 14nm인 부분이 있는 건 아니었습니다.본래 반도체 미세 공정의 명칭은 반도체 배선의 가장 아래층에 있는 메탈 피치(Metal Pitch)의 절반이나 혹은 트랜지스터의 게이트 길이(Gate Length)를 기준으로 정해졌습니다. 그러나 10년 전부터 이를 더 줄이기가 힘들어지면서 반도체 제조사들은 FinFET 등 여러 가지 대안적 기술로 성능을 높였습니다. 그리고 미세 공정 표기도 실제 물리적 크기가 아닌 성능을 기준으로 정했는데, 이게 회사마다 달라 사실 인텔의 10nm 공정 트랜지스터 밀도가 TSMC의 7nm 공정 트랜지스터 밀도보다 더 높은 웃지 못할 일이 벌어졌습니다. 인텔이 10nm ESF 대신 인텔 7이라는 명칭을 들고나온 배경입니다. 7nm 공정도 인텔 4라고 명명한 이유가 TSMC의 4/5nm 공정과 비슷하거나 조금 높은 트랜지스터 밀도를 구현할 것으로 예상되기 때문입니다. 이렇게 명칭을 변경한 것은 인텔의 기술력이 경쟁사보다 크게 뒤처진 건 아니라는 점을 강조하기 위한 것이지만, TSMC나 삼성이 이미 5nm 공정에 도달했고 차세대 제조 기술인 EUV(극자외선) 적용 역시 몇 년 더 빨랐기 때문에 결국은 경쟁사보다 뒤처진 건 사실입니다. 인텔 역시 이 사실을 잘 알고 있기 때문에 2nm (20A) 이후 공정에 대한 로드맵도 같이 공개했습니다. 2024/2025년에 등장할 20A/18A 공정은 게이트 올 어라운드(GAA, Gate-All-Around) 기술의 인텔 버전인 리본펫(RibbonFET) 기술과 1/2세대 EUV 기술을 적용해 트랜지스터 밀도와 성능을 끌어올릴 계획입니다. 최신 미세 공정을 이용해서 트랜지스터를 작게 만들수록 전류의 흐름을 제어하는 게이트가 제대로 작동하지 않을 가능성이 커집니다. 게이트 올 어라운드 기술은 전류가 흐르는 채널 주변을 모두 게이트로 둘러싸 이를 극복한 것입니다.그런데 삼성의 경우 3nm 공정에서 게이트 올 어라운드 기술을 적용할 예정이라 인텔의 계획대로 된다고 해도 경쟁자보다 더 앞서는 건 아닙니다. 이미 다른 경쟁자들은 EUV 기술까지 몇 년 더 앞서가고 있습니다. 따라서 인텔은 2024년부터 파워비아(PowerVia)라는 새로운 전력 기술을 적용해 성능을 높일 계획입니다. 현대의 최신 프로세서들은 가장 아래층에 트랜지스터를 놓고 그 위에 신호를 주고받고 전력을 공급하기 위해 여러 층으로 구성된 복잡한 배선을 지니고 있습니다. 그런데 전력과 신호 배선이 서로 같은 층에 존재하면 신호 잡음이 발생할 가능성이 커집니다. 이를 극복하기 위해 반도체 업계는 전력 공급층을 아래로 분리하는 후면 전력 공급(backside power delivery) 기술을 개발했습니다. 파워비아는 인텔의 후면 전력 공급 기술로 트랜지스터 층 아래 전력 공급층이 들어가는 방식입니다. 그러면 전력 공급과 신호 전달 모두 안정적으로 유지할 수 있습니다. 이렇게 좋은 기술인데, 지금까지 사용하지 않은 이유는 제조 방식이 까다롭기 때문입니다. 따라서 2024년에 파워비아 기술과 리본펫 기술을 적용하겠다는 인텔의 발표에도 과연 그때까지 가능하겠느냐는 물음표가 따라붙습니다. 인텔은 이미 관련 기술 개발이 상당한 성과를 거둔 상태로 퀄컴 같은 대형 IT 기업도 20A 공정 파운드리 고객으로 참여했다고 발표했습니다. 계획대로 된다고 해도 적어도 3년 후에나 양산이 가능한 20A 공정 고객을 벌써 확보했다는 이야기는 어느 정도 믿을 만한 중간 결과물이 있다는 이야기로 해석될 수 있습니다. 올해 인텔의 새 수장이 된 겔싱어 CEO는 취임 반년 만에 인텔의 미래에 대한 구체적인 청사진을 제시했습니다. 한동안 표류하던 인텔이 새로운 목표를 찾은 것입니다. 이제 중요한 것은 계획대로 성과를 거두는 것입니다. 과연 기대한 만큼 성과를 거둘 수 있을지 주목됩니다.

중국의 반도체 강국은 ‘일장춘몽’(一場春夢·한바탕 달콤한 꿈)인가? ‘반도체 굴기’의 핵심 기업으로 꼽혀온 쯔광(紫光)그룹(Tsinghua Unigroup)이 눈덩이처럼 불어난 부채를 견뎌지 못하고 결국 파산 구조조정 절차를 밟고 있기 때문이다. 특히 팹리스(반도체 설계 전문업체)로 출발한 쯔광그룹은 삼성전자와 SK하이닉스 등 한국 기업이 주도하는 메모리 반도체 시장에 과감히 도전장을 내밀어 눈길을 끌었다. 중국 경제매체 차이신(財新)에 따르면 쯔광그룹은 지난 20일 밤 전략투자자 유치 공고를 냈다. 이번 공고는 법원의 승인으로 쯔광그룹이 파산 구조조정 절차에 들어간지 4일 만에 나온 것이다. 베이징시 중급인민법원은 앞서 19일 채권자인 후이상(徽商)은행이 낸 쯔광그룹 파산 구조조정 신청을 받아들였다. 인민법원은 파산 구조조정 절차를 맡을 관리인으로 쯔광그룹의 현 경영진을 임명한 바 있다. 중국의 기업 파산법은 관리인이 법원의 파산 구조조정 인용 결정으로부터 6개월 안에 구조조정안을 마련해 법원과 채권단에 제출하도록 규정하고 있다. 정당한 사유가 있다면 시한은 최대 3개월 연장될 수 있다. 기한 내에 관리인이 구조조정안을 내놓지 못하면 법원은 채무자의 파산을 선고하게 된다. 파산 절차는 두 가지로 나뉜다. 하나는 추가 투자자 유치와 채무 조정을 통해 기업을 살리는 파산 구조조정이다. 다른 하나는 채무 기업을 해산시키고 남은 재산을 채권자들에게 나눠주는 파산 청산 절차다. 쯔광그룹에 적용되는 파산 구조조정은 빚의 일부를 탕감하거나 출자 전환해 존속 가치가 있는 기업이 살아날 발판을 마련하게 해준다는 면에서 한국의 워크아웃(기업회생 절차)과 비슷하다. 쯔광그룹은 파산 구조조정 개시 전에도 이미 잠재적인 투자자들과 물밑 협의를 진행해왔는데 이제 이 같은 논의가 수면 위로 올라오게 된 셈이다.쯔광그룹은 이번 공고에서 전략투자자가 자사의 사업 일부가 아닌 사업 전체를 이어받아야 한다는 원칙을 제시했다. 그러면서 여러 기관과 기업이 컨소시엄을 구성해 전략투자를 하는 방안도 가능하다고 덧붙였다. 하지만 쯔광그룹에서 수익성이 좋은 일부 사업체만 따로 인수하는 데 관심을 보이는 저장(浙江)성 국유자산관리위원회(국자위)와 저장성 항저우(杭州)시 국자위, 알리바바그룹 등 잠재적 투자자들의 기대와는 거리가 있는 제안인 만큼 결과가 주목된다. 이들은 쯔광그룹이 46.45% 지분을 보유한 상장사 쯔광구펀(紫光股份·Unisplendour)에 눈독을 들이고 있는 것으로 알려졌다. 쯔광구펀은 중국 최대 정보기술(IT)서비스 업체다. 서버와 PC, 공유클라우드, 공유기 등 사업 분야에서 화웨이(華爲)와 경쟁 중인 신화싼(新華三)그룹을 거느리고 있다. 쯔광그룹이 제시한 전략투자자 신청 마감일은 오는 9월 5일이다. 이날 신청 상황에 따라 쯔광그룹의 존속 여부가 1차적으로 갈릴 것으로 보인다. 쯔광그룹은 시진핑 국가주석이 졸업한 명문 칭화(淸華)대 산하 기업이다. 파운드리(반도체 위탁생산) 업체인 중신궈지(中芯國際·SMIC)와 더불어 중국을 대표하는 반도체 기업이다. 칭화대의 기술지주회사인 칭화홀딩스가 지분 33.3%(지난해 6월 기준)를 갖고 있다. 창업자이자 최고경영자(CEO)인 자오웨이궈(趙偉國) 쯔광그룹 회장은 지분 33.3%를 보유하고 있다. 중국 중앙정부 국자위의 직접 관리를 받는 중앙기업인 쯔광그룹은 산하 자회사만 588곳에 이른다. 쯔광구펀을 비롯해 메모리 반도체 업체인 창장춘추(長江存儲·YMTC), 반도체 설계업체 쯔광궈신(紫光國芯), 팹리스 쯔광궈웨이(紫光國微), 휴대폰 반도체 전문 설계업체 쯔광잔루이(紫光展銳·UNISOC), 교육서비스업체 쯔광쉐다(紫光學大) 등 상장사만도 36곳이나 된다. 쯔광그룹은 한때 중국 정부가 반도체기금 230억 달러(약 26조 5000억원)라는 거금을 아낌없이 지원했을 정도로 기대를 한 몸에 받았던 곳이다. 2018년 4월에는 시진핑(習近平) 국가주석이 후베이(湖北)성 우한(武漢)의 창장춘추 공장을 직접 방문해 힘을 실어주기도 했다. 당시 자오 회장은 일본 신문과의 인터뷰에서 “10년 내로 세계 5대 메모리 반도체기업이 되겠다”고 자신감을 내보였다. 이에 힘입어 창장춘추와 쯔광잔루이, 쯔광구펀, 쯔광궈웨이 등을 잇따라 설립하며 종합 반도체업체(IDM)로 급성장했다.하지만 쯔광그룹은 중국 안팎에서 공격적인 투자에 나섰지만 뚜렷한 성과를 내는 데는 실패해 막대한 빚을 떠안게 됐다. 2015년에는 휴렛팩커드의 네트워크 장비 공급업체 h3c 테크놀러지 지분 51%를 23억 달러에 인수했다. 2016년에는 후베이(湖北)성, 중국 집적회로 산업투자기금과 협력해 창장춘추를 설립했다. 메모리 반도체 강자인 삼성전자와 SK하이닉스를 겨냥한 투자였다. 차이신은 “쯔광그룹이 지난 10년 간 대규모 해외 인수·합병(M&A)에 나선 가운데 산하의 여러 반도체 사업에서 돈을 불태웠지만 스스로 이익을 만들어내는 능력은 부족했다”며 “2019년 이후 채권을 발행하지 못했고 계속 쌓인 채무로 결국 위기가 폭발하게 됐다”고 분석했다. 쯔광그룹이 몰락 징후를 드러내기 시작한 것은 지난해 여름이었다. 이때부터 부채 상환 압박이 시작됐는데 그 시기 그룹 부채는 이미 2029억 위안(약 36조원)에 달했다. 지난해 11월 13억 위안 규모의 회사채를 갚지 못하면서 첫 디폴트(채무불이행)를 냈다. 이어 12월에는 4억 5000만 달러짜리 외화표시채권도 만기에 상환하지 못해 부채는 급격히 늘어났다. 반면 사업으로 돈을 벌어 빚을 갚을 능력은 이에 훨씬 미치지 못하는 상황이다. 올해 1분기 쯔광그룹의 순이익은 2억 7500만 위안에 그쳤다. 2019년 기준 쯔광그룹의 전체 자산은 3000억 위안 규모다. 프랑스 투자은행 나티시스 홍콩사무소의 게리 응 아시아태평양 지역 이코노미스트는 “백기사가 구조조정 전에 나타날지 예측하기 어려운데 지금까지는 한 명도 없었다”며 “구조조정 절차가 끝나면 외부 투자자를 찾는 게 훨씬 쉬워질 것”이라며 사실상 계열사 분리매각 불가피성을 내비쳤다. 이에 따라 중국 반도체 업계의 큰 관심은 쯔광그룹의 메모리 반도체 사업 향배에 있다. 쯔광그룹의 창장춘추는 수백억 위안대 자금을 투입해 충칭(重慶)시 양장(兩江)신구에 D램 반도체 생산 공장을 짓고 64단 3D 낸드 기반의 256기가바이트급 낸드 플래시 등 일부 제품을 양산 중이지만 아직 투자 규모 대비 실적은 미진해 시장 내 존재감은 매우 약한 편이다. 차이신은 “(중국) 업계가 가장 우려하는 것은 비상장사인 창장춘추의 생산 확대 계획이 쯔광그룹의 채무 문제로 지연되는 것”이라고 밝혔다.다만 쯔광그룹은 국내 스마트폰용 시스템온칩(SoC) 시장에서 점차 영향력을 키우고 있다는 점이 위안거리다. 쯔광잔루이가 만드는 SoC는 아직 미국 퀄컴이나 대만 미디어텍, 삼성전자 등이 만드는 제품보다는 사양이 떨어지지만 세계적인 반도체 품귀 현상에 힘입어 중국 내 중저가 스마트폰을 대상으로 공급을 빠르게 늘려나가는 추세다. 쯔광그룹이 몰락의 길을 걷고 있지만 중국의 반도체 투자는 지속될 전망이다. 중국 기업정보 플랫폼 톈옌차에 따르면 지난 한 해 설립된 반도체 관련 신규 기업은 2만 2000여개에 이른다. 이 중에서 90개 이상이 중국 기업공개(IPO) 절차에 들어갔다. 관영 신화통신은 반도체 분야에 대해 올해 ‘자금 블랙홀’이라고 설명했다. 중국 기업정보 공개사이트 치차차는 지난 10년 간 중국 반도체 관련 투·융자건수가 3374건, 총금액은 8000억 위안을 넘어섰다고 보도했다. 이 중 올해 상반기에 2944억 위안에 이른다. 이는 지난해 연간 투·융자액 1098억 위안의 3배에 가까운 금액이다.

지난 몇 년간 인텔은 누구도 넘볼 수 없을 것 같던 서버 CPU 시장에서 ARM 진영과 AMD에 점유율을 내줬고 미세공정 부분에서는 TSMC와 삼성전자에 뒤처졌습니다. 그 결과 얼마 전에는 인텔이 종합 반도체 회사 (IDM)에서 AMD처럼 반도체를 직접 생산하지 않는 팹리스 회사로 바뀔 것이라는 루머까지 나왔습니다. 하지만 이 루머는 사실이 아니었습니다. 올해 초 새로 취임한 팻 겔싱어 CEO는 인텔이 종합 반도체 회사로 남을 뿐 아니라 파운드리까지 영역을 확대하는 IDM 2.0으로 진화할 것이라고 발표했습니다. 다만 이 원대한 포부와는 달리 현재까지 구체적인 결과물은 없는 상태입니다.  사실 반도체 산업은 첨단 미세공정으로 갈수록 메모리, 비메모리 부분 할 것 없이 진입 장벽이 높은 것으로 유명합니다. 특히 남의 반도체를 대신 생산해주는 파운드리는 다양한 고객의 요구 조건을 모두 만족시켜야 하므로 단순히 반도체 생산 기술을 넘어 여러 가지 영업 노하우가 필요합니다. ARM, RISC-V 제품은 물론이고 심지어 x86 아키텍처 라이선스라는 충격 요법을 내세워도 과연 인텔이 파운드리 시장에서 성공할 수 있는지에 대해서는 의견이 갈리는 이유입니다.  여기까지 보면 인텔이 파운드리 업계 4위 기업인 글로벌 파운드리를 인수한다는 루머가 나름 설득력 있는 이유를 알 수 있습니다. 글로벌 파운드리 인수로 단숨에 파운드리 시장 넘버 3기 될 수 있는 데다, 250개 고객사와 파운드리 사업에서 오랜 노하우를 지닌 인력 15,000명을 확보할 수 있기 때문입니다. 예상 매각 가격인 300억 달러가 적은 돈은 아니지만, 인텔이 감당하기 어려운 돈도 아닙니다.  반대로 글로벌 파운드리 입장에서도 인텔에 인수되는 것이 최상의 시나리오가 될 수 있습니다. 여기서 잠시 글로벌 파운드리가 처한 상황도 이해할 필요가 있습니다. 본래 2009년 AMD의 반도체 생산 부분을 분사한 후 아부다비 국부 펀드에 매각하면서 출범한 글로벌 파운드리는 싱가포르의 차터드 반도체 (Chartered Semiconductor)와 합병하면서 파운드리 시장에서 몸집을 키웠습니다.  AMD가 반도체 생산 부분을 분리한 이유는 반도체 미세 공정 팹 건설에 들어가는 막대한 비용을 감당할 수 없었기 때문인데, 오일 머니를 손에 쥔 아부다비에 팔린 만큼 당시에는 미래가 밝아보였습니다. 2011년에는 IBM, 삼성전자와 손잡고 미세 공정을 같이 개발하기로 하면서 파운드리 시장에서 입지도 더 튼튼하게 구축했습니다. 이후 AMD와 비슷한 이유로 반도체 생산 시설을 유지하기 힘들었던 IBM의 반도체 생산 부분을 인수하고 AMD와 IBM의 프로세서를 위탁생산했습니다.  글로벌 파운드리에 암운이 드리기 시작한 건 7nm 공정을 포기한다고 발표한 2018년부터입니다. 글로벌 파운드리는 본래 TSMC나 삼성보다 규모가 작은 회사라서 기술적 어려움이 없다고 해도 7nm 미세공정 팹을 건설할 비용을 감당하기 어려웠습니다. 반도체 제조 공정이 미세해질수록 비용은 천정부지로 치솟기 때문입니다. 글로벌 파운드리의 7nm 공정 포기 선언은 결국 이 회사의 주인인 무바달라 국부 펀드가 반도체 미세 공정 경쟁에서 손을 떼겠다는 의미입니다.  물론 모든 반도체가 7nm 이하의 미세 공정만 사용하는 것은 아닙니다. 사실 10nm 이상 반도체에 대한 수요도 많기 때문에 이 이야기가 글로벌 파운드리가 망했다는 뜻은 아닙니다. 그러나 앞으로 미세 공정 부분에서 더 발전이 없을 수 있다는 이야기는 될 수 있습니다. 그렇다면 시간이 갈수록 TSMC나 삼성과의 격차는 더 커질 수밖에 없습니다.  그러나 인텔에 인수되는 순간 글로벌 파운드리는 본래 없었던 7nm 공정 파운드리가 곧 생길 수 있고 인텔은 자신들에게 없었던 다양한 공정의 파운드리 전용 팹과 고객들을 확보할 수 있습니다. 합병을 통해 두 회사가 시너지 효과를 낸다면 파운드리 업계 1,2위 기업들을 추격할 수 있는 셈입니다.  하지만 인텔의 글로벌 파운드리 인수가 사실이라고 해도 300억 달러만큼의 가치가 있을지 생각해볼 필요도 있습니다. 반도체 생산 설비는 매우 고가이고 앞서 말한 여러 가지 상황을 고려하면 그 정도 가치는 있을 것으로 생각할 수 있지만, 글로벌 파운드리가 지닌 최신 미세 공정은 인텔도 아쉬울 게 없는 12/14nm 공정이라는 점도 생각할 필요가 있습니다.  최근 인텔은 10nm 공정으로 이전하면서 현재 7nm 공정 팹 건설을 서두르고 있습니다. 그런 만큼 앞으로 남아돌게 될 14nm 팹이 하필이면 글로벌 파운드리와 중복된다는 사실이 다소 부담스러울 수 있습니다. 물론 매출이 늘어난다는 점은 긍정적이지만, 글로벌 파운드리의 2021년 1분기 배출은 14.7억 달러로 197억 달러인 인텔의 1/10 수준도 되지 않습니다. 들이는 돈에 비해 매출 증대 효과는 크지 않다는 이야기입니다. 오히려 12/14nm 팹 설비 과잉 상태에 빠질 수도 있습니다.  그리고 300억 달러는 인텔이 부담할 수 있는 비용이긴 하지만, 여기에 돈을 쓰면 다른 곳에 쓸 돈이 줄어듭니다. 차라리 이 비용으로 7nm 및 그 이하의 미세 공정에 투자하는 것이 오히려 삼성과 TSMC에 더 큰 위협이 될 수 있습니다.  TSMC의 매출과 순이익이 높은 이유는 7nm 이하 미세 공정 파운드리 시장에서 삼성밖에 경쟁 상대가 없고 시장의 상당 부분을 장악한 과점 업체이기 때문입니다. 결국 삼성이나 인텔이나 1위인 TSMC를 잡으려면 미세 공정 파운드리 시장을 잡아야 합니다. 인텔이 막대한 비용을 들여 10nm 공정 이상의 팹만 있는 글로벌 파운드리를 인수하면 오히려 이 부분에 투자할 자금이 줄어들 수 있습니다. 인수에 성공하면 오히려 승자의 저주에 빠질 수도 있는 셈입니다.  현재까지는 당사자들이 부인도 긍정도 하지 않는 루머이지만, 인텔의 글로벌 파운드리 인수 가능성은 사실이든 아니든 시장에 상당한 파급력이 있는 뉴스이기 때문에 큰 주목을 받고 있습니다. 과연 나중에 인수하는 것과 인수하지 않는 것 중 어느 쪽이 신의 한 수로 평가될지 궁금합니다.

경기 남부 7개 도시가 반도체 산업을 중심으로 함께 발전하기 위해 협의체를 구성했다. 염태영 수원,백군기 용인, 은수미 성남, 서철모 화성, 김보라 안성, 엄태준 이천, 정장선 평택시장은 24일 용인시청 컨벤션홀에서 ‘미래형 스마트벨트 상생발전 협약’을 체결했다. 미래형 스마트벨트는 ‘경기 남부 스마트 반도체벨트 구축’이 포함된 제4차 수도권정비계획과 지난 5월 정부가 발표한 K-반도체벨트 구축전략에 맞춰 반도체를 중심으로 미래산업을 육성하고,중앙정부에 적극적으로 지원을 요청하기 위해 만든 ‘지방정부 협의체’다. 용인 반도체 클러스터를 비롯해 벨트 내 지역별로 제조, 소부장, 첨단장비, 패키징, 팹리스 관련 기업들이 들어서거나 이미 있는 곳은 투자를 늘린다.성남 판교에는 ‘한국형 팹리스(설계) 밸리’가 새로 조성된다. 반도체 관련 기업을 보유하고 있는 7개 시는 이번 협의체 구성을 계기로 ‘미래 산업 강화,미래도시 정착’이라는 공동목표를 설정하고 긴밀하게 협력할 계획이다. 반도체 업체가 안정적으로 제품을 생산할 수 있도록 지원하고,관련 산업과 연계된 일자리를 창출하기 위한 공동정책을 마련하기로 했다. 지역 기업체 활성화를 위한 공동 조례 제정도 검토할 예정이다.. 초대 회장 백군기 용인시장은 “반도체 산업을 기반으로 미래산업의 변화에 함께 대응해 나가야 하는 필연적인 관계”라며 “7개 도시의 500만 시민이 체감할 수 있는 실질적인 정책을 발굴하고 추진하는 데 적극적으로 협력하겠다”고 말했다. 협약식 후 한국경제법학회와 7개 지자체 관계자 등 50여명이 참석한 가운데 열린 세미나에서는 지역화폐 정책적 개선 방안, 지역기업과 소상공인 경쟁력 강화 등을 주제로 지역경제 활성화 방안을 모색했다.

올해 1분기 삼성전자 등 전세계 주요 반도체 기업들의 매출이 미국 인텔을 제외하고 모두 상승세를 보인 것으로 나타났다. 매출 1위인 인텔이 주춤하는 사이 ‘시스템 반도체 2030’ 비전과 함께 투자 확대를 선언한 2위 삼성전자의 선두 탈환 관측에도 무게가 실린다. ●삼성 1분기 매출 16억弗 차이로 인텔 이어 2위 27일 시장조사기관 IC인사이츠에 따르면 2021년 1분기 상위 15개 반도체 기업의 매출은 전년 동기 대비 21% 상승했으며, 이 가운데 인텔이 186억 7600만달러(약 20조 8600억원)의 매출로 1위를 기록했다. 2위는 삼성전자(170억 7200만달러), 3위는 대만 TSMC(129억 1100만달러)로 ‘3강 구도’를 형성했다. 반도체 수급 부족 사태로 글로벌 산업계가 이들 반도체 업체 앞에 줄을 선데 따른 결과이지만, 개별 기업별로 보면 매출 상위 15개 업체 가운데 인텔만 역성장했다. 인텔의 1분기 매출은 전년 동기 대비 4% 감소한 반면 삼성과 TSMC는 같은 기간 각각 15%, 26% 상승했다. 또 76억 2800만달러의 매출로 4위에 오른 SK하이닉스 역시 전년 동기 대비 26% 오른 것으로 나타났다. 이밖에도 팹리스(반도체 설계전문) 기업인 대만 미디어텍과 미국 AMD도 각각 같은 기간 90%와 93%의 매출 상승을 기록하며 15위권 안에 새롭게 이름을 올렸다. IC인사이츠는 “팹리스 업체들이 전년 대비 50% 이상의 높은 성장률을 보였다”고 진단했다. 인텔의 역성장은 중앙처리장치(CPU) 점유율 하락 때문으로, 이와 반대로 삼성전자와 SK하이닉스는 메모리 반도체 시장의 강세로 순조로운 성장세를 보였다. 시장의 관심은 2018년 3분기부터 인텔에 매출 1위 자리를 내줬던 삼성전자가 다시 선두에 오를지 여부에 쏠린다. 특히 IC인사이츠가 앞서 보고서에서 반도체 슈퍼사이클 진입 가능성과 함께 2분기에 삼성전자의 매출이 인텔을 앞지를 것으로 전망한 가운데 미국 오스틴 공장의 정상가동 등 호재는 이같은 관측에 힘을 싣는다. ●대규모 투자·M&A 변수… 바뀔지는 지켜봐야 하지만 대규모 투자와 인수합병(M&A) 등 반도체 산업이 요동치고 있어 실제 순위가 바뀔지는 지켜봐야 할 것으로 보인다. 공정거래위원회는 이날 SK하이닉스의 인텔 낸드플래시·SSD 사업 영업양수와 AMD의 자일링스 합병 등 반도체 관련 기업결합 2건을 승인했다고 밝혔다. 공정위는 SK하이닉스와 인텔이 결합해도 1위 사업자(삼성)보다 점유율이 낮기 때문에 경쟁제한 우려가 적다고 했다. 서울 안석·세종 나상현 기자 sartori@seoul.co.kr

서울시립대학교는 산업통상자원부의 ‘차세대 시스템반도체 설계 전문인력양성사업’(5년)과 과학기술정보통신부의 ‘시스템반도체 융합전문인력 육성사업’(6년) 등 2개의 시스템반도체 전문 인재 육성사업에 참여 대학으로 선정됐다고 24일 밝혔다. 올해부터 6년간 총 22억원을 지원받아 매년 20명 이상의 석·박사급 인재를 양성한다. 차세대 시스템반도체 설계 전문인력양성사업은 자동차·로봇/IoT·에너지·바이오 등 미래 유망 산업 분야의 시스템반도체 설계를 위한 석사급 전문 인력 육성을 위해 마련된 사업으로 한국반도체산업협회가 주관한다. 서울시립대는 고효율 에너지 시스템반도체 그룹에 참여해 선정됐으며 실리콘마이터스, 센소니아 등 국내 팹리스 기업들과 협력해 실무 중심형 교육과정을 개발·적용해 설계 전문 석사급 인력을 양성할 예정이다. 시스템반도체 융합전문인력 육성사업은 국내 석·박사 과정의 학생을 대상으로 한다. 시스템반도체 전반을 깊게 이해하는 전문성과 반도체 활용분야에 대한 지식을 연계할 수 있는 통섭 능력을 키워 ‘시스템반도체 융합전문인력 양성센터’의 설치·운영을 지원한다. 서울시립대는 ‘지능형사물에너지(iEoT) 시스템반도체 센터’ 컨소시움에 참여해 선정됐으며 고효율 에너지 하베스팅, 저전압 전력관리, AI 기반 에너지 시스템 응용 등에 관한 연구·교육을 통해 석·박사급의 ‘T-자형’ 고급 인력을 육성한다는 계획이다. 이번 선정에 대해 시스템반도체 분야의 인력양성사업 책임자인 최중호 교수(전자전기컴퓨터공학부)는 “이로써 서울시립대는 우리나라의 미래먹거리 산업인 시스템반도체 분야의 핵심 인력 육성의 기반을 마련할 수 있게 됐다”고 말했다. 서순탁 서울시립대 총장은 “우리 대학이 디지털 신기술 인재양성 혁신공유대학 인공지능(AI), 빅데이터 2개 분야 선정에 이어 시스템반도체 분야 전문 인재양성 사업에 2개나 선정되는 등 4차 산업혁명기반 혁신 성장의 기반이 될 인재양성을 선도할 수 있게 돼 기쁘다”면서 “우리나라의 미래를 이끌어갈 시스템반도체 분야의 고급 인재들을 잘 육성할 수 있도록 적극 지원할 것”이라고 밝혔다. 서울비즈 biz@seoul.co.kr

규모 20조…삼성전자 사상 최대 규모로이터통신 “텍사스주 오스틴시 유력” 삼성전자가 미국 워싱턴에서 열리는 한·미 정상회담을 전후해 170억 달러(한화 20조원) 규모의 파운드리(반도체 위탁생산) 투자계획을 내놓을 것으로 예상되는 가운데, 외신에서 삼성전자의 최종 투자처가 미국 텍사스주 오스틴시로 결정됐다는 보도가 나왔다. 20일(현지시간) 로이터통신 등은 삼성전자가 미국 텍사스주 오스틴시에 첨단 반도체 공장을 증설하기로 결정하고, 이르면 올해 3분기 착공에 들어가 2024년 완공 예정이라고 보도했다. 외신 “삼성, 텍사스주에 5나노 첨단 파운드리 투자할 것” 이날 로이터는 전문매체를 인용해 “삼성전자가 오스틴에 5㎚(나노·1㎚는 10억 분의 1m) 극자외선(EUV) 파운드리 라인을 구축할 것으로 보인다”고도 언급했다. 삼성전자는 지난 2019년부터 현 오스틴공장 인근 부지를 추가로 매입하는 등 증설을 준비해왔다. 삼성전자가 해외에 5나노 공정의 초미세 파운드리 라인을 구축하는 건 이번이 처음이다. 5나노는 지금까지 삼성전자가 상용화한 반도체 공정 가운데 가장 앞선 ‘선단’ 공정이다. 이번에 5나노급 첨단 공정을 구축해 애플과 퀄컴·아마존·테슬라 등 미국 내 대형 팹리스 기업들의 수요에 대응할 것으로 예상된다. 실제로 텍사스주는 HP엔터프라이즈·오라클 등이 본사를 옮겨오면서 미국 정보기술(IT) 기업의 새로운 거점으로 떠오르고 있다. 170억 투자 사실이라면, 단일 투자로 역대 최대 규모 삼성전자가 오스틴공장 증설에 170억 달러 투자를 확정한다면, 이는 삼성의 단일 투자로 역대 최대 규모다. 삼성전자는 지난 2012년 중국 시안1공장에 108억 달러(약 12조원)을 투자한 바 있다. 이후 시안2공장에 2017년 70억 달러(약 8조원), 2019년 80억 달러(약 9조원)를 단계적으로 추가 투자하며 규모를 늘려나갔다. 국내에서는 경기도 평택시의 P1과 P2에 각각 30조원씩 투입한 것으로 알려졌다. 미국 애리조나주 피닉스시의 지역매체인 피닉스 비즈니스저널 역시 “오스틴이 사실상 삼성의 착륙 지점이 될 것”이라고 보도했다. 애리조나주는 텍사스주·뉴욕주와 함께 삼성전자 반도체 공장 유치전에 뛰어들었던 곳 중 하나로 알려졌다. 이에 삼성전자 관계자는 “미국 투자와 관련해 아직 결정된 사항은 없다”고 말했다. 김채현 기자 chkim@seoul.co.kr

정부가 그제 발표한 ‘K-반도체 벨트’ 전략 구축은 기업들과 함께 국내에 세계 최대·최첨단 반도체 공급망을 만들겠다는 게 핵심이다. 정부와 민간이 손잡고 2030년까지 국내에 세계 최대의 반도체 공급망을 구축하겠다는 계획이다. 반도체 제조부터 소재·부품·장비(소부장), 첨단장비, 팹리스(설계) 등을 아우르는 반도체 제조 인프라를 만들겠다는 것이다. 이 벨트는 판교와 기흥~화성~평택~온양의 서쪽, 이천~청주의 동쪽이 용인에서 연결돼 ‘K자형’ 모양을 띤다. 이를 위해 삼성전자, SK하이닉스 등 기업이 10년간 510조원 이상을 투자하며, 정부는 민간투자를 뒷받침하기 위해 세액공제 확대·금융지원·인프라 등을 패키지로 지원한다. 기업의 반도체 연구개발(R&D) 투자비에 대해선 최대 40∼50%, 시설 투자 비용은 최대 10∼20%로 세액공제율을 올리기로 했다. 최근 반도체 공급난이 심화하고 미국과 중국을 중심으로 반도체 산업 패권 경쟁이 격화하는 가운데 우리 반도체 산업도 경쟁력을 확보하려면 특단의 종합대책이 필요하다는 목소리가 컸는데 이번 발표는 이런 기대를 담은 듯 하다. 실제로 미국은 올해 1월 자국 반도체 경쟁력 강화를 위해 보조금, 연구개발(R&D) 지원 등이 포함된 국방수권법을 발효했다. 3월에는 반도체 제조시설에 약 500억달러(56조 5000억원)를 지원하겠다고 발표했다. 중국은 ‘제조2025’를 통해 반도체 기업의 공정 난이도에 따라 세제 혜택을 주는 등 반도체 내재화 노력을 추진 중이다. 우리나라는 최근 20여년간 메모리 반도체 강국의 입지는 구축했지만, 시스템반도체 산업은 후발주자로서 경쟁력이 뒤처진다. 팹리스 점유율은 2% 미만이며, 올해 1분기 파운드리의 기업별 세계 점유율은 대만의 TSMC가 55%, 2위인 삼성전자는 17%였다. 정부의 반도체 지원 대책이 일회성에 그쳐선 안 되고, 장기적인 관점에서 안정적이고 속도감 있게 추진돼야 한다. 이번처럼 민관이 동반자로서 함께 가야 글로벌 반도체 산업계에 일고 있는 큰 파고를 넘을 수 있다. 시설투자 결정에서 실제 제품 양산까지 최소 5∼10년의 장시간이 소요되는 반도체 산업 특성상 정부가 바뀌어도 연속적으로 지원할 수 있는 ‘반도체특별법’ 법제화가 시급하다.

정부 ‘용인 클러스터’ 연내 착공 지원판교에는 ‘한국형 팹리스 밸리’ 조성 투자 세액공제 ‘핵심전략기술’ 신설EUV 등 상당수 기술 공제 혜택 볼 듯 정부가 13일 발표한 ‘K반도체 전략’은 종합 반도체 분야에서도 세계적인 경쟁력을 갖추는 데 목표를 뒀다. 미국, 중국, 대만 등이 일찌감치 반도체산업 경쟁력 강화 대책을 내놓은 것과 비교해 늦은 감은 있지만, 정부와 기업이 손을 잡고 대책을 마련했다는 점에서 의미가 있다. ‘K반도체 벨트’는 현재의 반도체 제조·생산 시설과 상승 효과를 낼 수 있게 지역별로 소재·부품·장비(소부장) 특화단지, 첨단장비 연합기지, 첨단 패키징(반도체 칩 탑재 기술) 플랫폼, 팹리스(반도체 설계 개발만 전담) 밸리를 각각 구축하는 사업이다. 소부장 특화단지는 SK하이닉스가 투자하는 용인 반도체 클러스터를 중심으로 조성된다. SK하이닉스는 대규모 반도체 팹(생산시설) 인근에 국내외 소부장 기업 50여개를 동반 입주시킬 계획이다. 정부는 용인 반도체 클러스터가 연내에 착공되도록 인허가와 기반시설 확보를 지원한다. 화성·용인·천안에는 외국인 투자기업을 유치하는 ‘첨단장비 연합 기지’를 조성한다. 중부권에는 ‘첨단 패키징 특화 혁신기지’를 조성한다. 이곳에는 평택 파운드리 생산기반을 비롯해 120여개 시스템반도체 기업이 있다. 판교에는 ‘한국형 팹리스 밸리’를 조성해 이미 구축한 시스템반도체 설계지원 센터의 기능을 강화한다. K반도체 벨트의 규모는 420만평, 입주기업 수는 208개에 이른다. 매출 기대효과는 122조원이다. 정부 지원의 핵심은 세제지원 확대다. 기업의 투자 세액공제는 일반과 신성장·원천기술 투자 두 가지로 나뉘는데, 한 단계 더 지원을 강화한 ‘핵심전략기술’ 분야를 새로 만들기로 했다. EUV(극자외선) 등 상당수 반도체 기술이 핵심전략기술로 인정받아 강화된 세액공제 혜택을 누릴 전망이다. 핵심전략기술 연구개발(R&D)에 투자하면 세액 공제율이 대기업과 중견기업은 30∼40%, 중소기업은 40∼50%로 높아진다. 중소기업이 R&D 투자에 10억원을 썼다면 내야 하는 세금에서 최대 5억원(50%)을 깎아 주겠다는 것이다. 핵심전략기술 시설투자 공제율은 대기업 6%, 중견기업 8%, 중소기업 16%로 신성장·원천기술과 비교해 3∼4% 포인트 높다. 또 전년 대비 증가분에 추가로 제공하는 공제 혜택(4%)도 받을 수 있어 최대 공제율은 10∼20%로 더 높아진다. 이 정도의 공제율은 미국이나 대만보다 높은 수준이라고 기획재정부는 설명했다. 세종 류찬희 선임·임주형 기자 chani@seoul.co.kr

‘50조 투자’ 평택 3라인 내년 조기 완공14나노 D램·5나노 로직 등 최첨단 생산SK하이닉스 파운드리 생산능력 2배로비메모리 분야 M&A 등 투자방안 검토정부가 13일 발표한 ‘K반도체 벨트’ 구축 전략에 맞춰 같은 날 삼성전자는 시스템 반도체 분야 투자 확대와 평택 3라인의 조기 완공 등으로 화답했다. 글로벌 반도체 패권 경쟁의 심화 속에 투자의 ‘규모와 속도’에서 모두 ‘초격차’ 전략을 강화하겠다는 의미다. 삼성전자는 이날 평택캠퍼스에서 열린 ‘K반도체 벨트 전략 보고대회’에서 2030년까지 시스템반도체 분야에 기존 계획에서 38조원을 추가해 총 171조원을 투자하겠다고 발표했다. 삼성은 앞서 2019년 4월 ‘시스템반도체 비전 선포식’에서 133조원의 투자 계획을 밝힌 바 있는데, 이를 더욱 확대하겠다는 것이다. 삼성전자는 이를 통해 첨단 파운드리(위탁생산) 공정 연구개발과 생산라인 건설에 박차를 가한다. 파운드리 시장 부동의 1위인 대만 TSMC가 미국에 6개의 공장을 신설할 것으로 알려지는 등 경쟁사들이 최근 더욱 공세적인 움직임을 보이는 가운데 삼성은 이번 투자 확대 발표를 계기로 조만간 미국 공장 증설 등 구체적인 계획을 밝힐 것으로 예상된다.투자비가 50조원 이상으로 예상되는 평택 3라인(P3)의 구체적인 가동 시점도 이날 처음 공개됐다. 삼성전자는 현재 공사 중인 평택 3라인을 2022년 하반기에 완공해 본격적인 생산에 들어갈 것이라고 밝혔다. 이곳에서는 EUV(극자외선) 기술이 적용된 14나노 D램과 5나노 로직 제품을 비롯한 최첨단 공정의 반도체가 생산될 예정이다. 삼성이 이례적으로 생산 품목까지 언급한 것은 첨단 기술력이 집약된 생산이 이뤄짐을 강조하기 위한 것으로 해석된다. 평택 3라인이 완공되면 세계 최대의 반도체 클러스터로서 위상을 드러낼 것으로 예상된다. 공장 길이는 700m로 2라인(400m)의 1.75배 수준이고, 반도체를 생산하기 위한 청정공간인 클린룸의 규모는 축구장 면적 25개를 합친 크기로, 단일 반도체 라인으로는 세계 최대 규모다. 이날 SK하이닉스도 8인치 파운드리 생산 능력을 현재보다 2배로 확대한다는 목표를 밝히는 등 공격적인 투자 의지를 밝혔다. 박정호 SK하이닉스 대표이사 부회장은 이날 “국내 설비 증설과 인수합병(M&A) 등 다양한 전략적 방안을 검토하겠다”고 밝혀 조만간 이와 관련한 공식 발표가 있을 것임을 내비쳤다. 특히 박 부회장 주도로 2017년 일본 키옥시아 투자와 지난해 인텔 낸드사업 인수를 성사시킨 SK하이닉스는 조만간 비메모리 분야 M&A에 뛰어들 것으로도 예상된다. 양사는 설계와 소재부품장비(소부장) 등 국제 경쟁력이 떨어지는 분야에서 국내 업체들과 협력을 강화하겠다고도 했다. 삼성전자는 향후 팹리스(반도체 설계회사)를 대상으로 설계자산(IP) 공유 및 시제품 생산 지원을 더욱 확대하기로 하고, 공급망 핵심인 소부장 업체들과의 협력도 더욱 늘리기로 했다. SK하이닉스는 파운드리 사업 투자로 팹리스들의 기술 개발·양산 및 시장 진출을 돕겠다고 밝혔다. 안석 기자 sartori@seoul.co.kr

삼성 등 올해 41조 8000억… 단계적 투자R&D·시설 투자 땐 최대 50% 세액공제“차질 없이 추진 땐 수출 2000억달러 달성”삼성전자를 비롯한 국내 반도체 기업들이 2030년까지 510조원을 투자한다. 정부는 반도체 기업들이 연구개발(R&D)에 투자하면 최대 50%, 시설투자의 경우 최대 20%까지 세액공제를 해 주기로 했다. 또 세계 최대·최첨단 반도체 공급망인 ‘K반도체 벨트’ 구축에 정부와 기업이 손을 잡았다. 정부는 13일 삼성전자 평택캠퍼스에서 이런 내용의 ‘K반도체 전략 보고대회’를 열고 반도체 강국 실현을 위한 전략을 발표했다. 이날 행사에는 문재인 대통령과 홍남기 국무총리 직무대행, 문승욱 산업통상자원부 장관, 반도체 기업 최고경영자 등이 참석했다.삼성전자는 평택 파운드리(반도체 생산 전문) 증설, SK하이닉스는 용인 ‘소부장’(소재·부품·장비) 특화단지 조성, 네패스는 첨단 패키징(반도체 칩 탑재 기술) 플랫폼 구축, 리벨리온은 판교 팹리스밸리 투자 계획 등을 각각 발표했다. 기업들은 올해 41조 8000억원을 시작으로 2030년까지 10년간 510조원 이상을 투자하기로 했다. 41조 8000억원의 투자 계획은 단일 산업 중 최대 규모다. K반도체 벨트는 경기 성남 판교와 기흥~화성~평택~충남 온양을 잇는 서쪽 라인, 경기 이천~충북 청주를 잇는 동쪽 라인이 경기 용인에서 연결돼 ‘K자형’ 모양을 띤다. 판교 부근에는 시스템 반도체 설계·개발만 전담하는 ‘한국형 팹리스밸리’가 새로 조성된다. 문 대통령은 “반도체 산업은 기업 간 경쟁을 넘어 국가 간 경쟁 시대로 옮겨 갔다”며 “정부도 반도체 강국을 위해 기업과 일심동체가 돼 기업의 노력을 확실하게 뒷받침하겠다”고 밝혔다. 정부는 반도체 투자 세액공제 범위를 R&D의 경우 40∼50%, 시설투자는 10~20%로 올리기로 했다. 또 1조원 이상의 ‘반도체 등 설비투자 특별자금’도 만들기로 했다. 정부는 용인·평택 등의 반도체 단지에서 10년간 사용할 수 있는 용수를 확보해 주고, 한전과 함께 최대 50% 범위에서 전력 인프라도 깔아 주기로 했다. 산업부는 전략이 차질 없이 추진되면 반도체 수출이 지난해 992억 달러에서 2030년 2000억 달러로 증가할 것으로 전망했다. 세종 류찬희 선임·서울 임일영 기자 chani@seoul.co.kr

“기업과 일심동체돼 확실히 뒷받침”문재인 대통령은 13일 “메모리 반도체 세계 1위의 위상을 굳건히 하고 시스템 반도체까지 세계 최고가 돼 2030년 종합반도체 강국의 목표를 반드시 이뤄내겠다”고 밝혔다. 문 대통령은 이날 오후 경기도 삼성전자 평택캠퍼스에서 열린 ‘K-반도체 전략 보고대회’에 참석해 “민관이 힘을 모은 K-반도체 전략을 통해 글로벌 공급망 재편의 거센 파도를 넘어설 것”이라며 이같이 말했다. 문 대통령은 선도형 경제로의 전환을 목표로 미래차, 바이오와 함께 시스템 반도체를 3대 중점 산업으로 선정했다. 2019년 4월 이후 반도체 현장 방문은 이번이 다섯 번째다. ●“민관이 힘을 모아 거센 파도 넘어설 것” 문 대통령은 “4차 산업혁명 기술의 급격한 성장으로 슈퍼사이클 진입 가능성이 전망된다”며 “세계 각국이 자국 위주 반도체 공급망 재편에 뛰어들며 치열한 경쟁에 돌입했다”고 진단했다. 또 “우리가 나아가야 할 방향은 분명하다”며 “외부 충격에 흔들리지 않을 선제적 투자로 산업생태계를 더욱 탄탄하게 다지고 글로벌 공급망을 주도해 기회를 우리 것으로 만들어야 한다”고 강조했다.문 대통령은 삼성전자의 평택·화성 생산라인 증설, SK하이닉스의 용인 생산기지 구축 등을 들어 “이제 우리 기업들은 성큼 더 앞서가고 있다. 향후 10년간 총 510조원 이상을 투자한다”며 “기업들의 도전과 용기에 경의를 표한다”고 했다. 문 대통령은 “반도체 산업은 국가 간 경쟁의 시대로 옮겨 갔다”며 “정부도 반도체 강국을 위해 기업과 일심동체가 되겠다. 기업의 노력을 확실하게 뒷받침하겠다”고 강조했다. 이를 위해 문 대통령은 평택·화성·천안을 중심으로 경기·충청권 일대에 세계 최고의 ‘K-반도체 벨트’ 구축, 세제·금융 지원 및 규제제개혁·기반시설 확충 등의 전방위 지원을 약속했다. 정부가 이날 발표한 ‘K-반도체 전략’은 우리 반도체 산업의 경쟁력을 키우기 위해 민간기업 투자를 차질없이 시행하도록 세제·금융·인프라·인력 등 모든 분야에서 전방위로 지원하는 내용을 담았다.●세액공제 대폭 늘리고 ‘K-반도체 벨트’ 구축 우선 2030년까지 국내에 세계 최대의 반도체 공급망인 ‘K-반도체 벨트’를 구축한다. 반도체 제조부터 소재·부품·장비(소부장), 첨단장비, 팹리스(설계) 등을 아우르는 반도체 제조 인프라를 만들겠다는 것이다. 이를 위해 삼성전자, SK하이닉스 등 기업이 10년간 510조원 이상을 투자하며, 정부는 민간투자를 뒷받침하기 위해 세액공제 확대·금융지원·인프라 등을 패키지로 지원한다. 핵심전략기술의 R&D 투자 공제율은 대기업·중견기업 30~40%, 중소기업 40~50%로 기존 대비 10% 포인트(신성장·원천기술 기준) 높아진다. 시설투자 공제율은 대기업 6%, 중견기업 8%, 중소기업 16%로 기존보다 3~4% 포인트(신성장·원천기술 기준) 상향된다. 여기에 전년 대비 증가분에 추가로 제공하는 공제 혜택(4%)까지 더하면 시설투자 최대 공제율은 10~20%로 더 높아진다. 아울러 정부는 2023년까지 총 1조원+α 규모의 ‘반도체 등 설비투자 특별자금’을 신설해 반도체 설비투자를 지원한다. 반도체 기업의 대출에 대해 5년 거치·15년 분할상환 조건에 1% 포인트의 금리를 감면해준다. 대학의 반도체 전공 정원을 1500명 늘리는 등 10년 동안 반도체 산업인력 3만 6000명을 양성하기로 했다. 이런 전략이 차질없이 추진된다면 연간 반도체 수출은 지난해 992억 달러에서 2030년 2000억달러로 증가하고, 고용인원도 총 27만명으로 늘 것으로 정부는 전망했다. 정현용 기자 junghy77@seoul.co.kr

문승욱 산업통상자원부 장관이 취임 후 첫 행보로 반도체기업을 찾았다. 문 장관은 7일 경기 판교에 위치한 반도체 기업 실리콘마이터스를 방문해 현장을 둘러보고 국내 시스템반도체 업계와 간담회를 가졌다. 실리콘마이터스는 스마트폰용, 디스플레이용, 차량용 전력반도체 및 모바일 IC 설계 기업이다. 간담회에는 팹리스(반도체 설계회사), 디자인하우스 및 IP 설계기업 등 시스템반도체 기업 관계자들이 참석했다. 문 장관은 “최근 차량용 반도체 공급 부족이 IT산업으로 확산하고, 반도체 산업을 둘러싼 국제 정세가 급박하게 돌아가고 있다”며 “종합반도체 강국을 위해선 중소·중견 팹리스의 성장이 중요하다”고 말했다. 이어 “이를 위해 설계지원센터가 있는 판교에 AI 반도체 설계지원센터 등 인프라 시설을 더 보강해 반도체 설계소프트웨어(SW)를 무료로 제공하는 등 판교를 2030년까지 팹리스의 창업과 성장의 요람으로 탈바꿈시키겠다”고 강조했다. 문 장관은 “반도체 투자 관련 재정·세제·자금지원을 확대하겠다”면서 “특히 최근 차량용 반도체 부족 등 파운드리(위탁생산) 공급 부족에 적극 대응하기 위해 최첨단 선단 공정뿐만 아니라 8인치 파운드리 공정투자도 집중 지원하는 방안을 마련하겠다”고 밝혔다. 산업부는 이와 관련한 구체적인 내용을 담은 ‘K-반도체 벨트 전략’을 조만간 발표할 예정이다. 세종 임주형 기자 hermes@seoul.co.kr

올해로 만 70세인 구본준전 LG고문이 3일 LX그룹의 초대 회장으로 공식 업무를 시작한다. 조카인 구광모 회장이 LG가의 장자승계 원칙에 따라 2018년 6월 LG그룹 회장에 취임한 이후 경영 일선에서 물러났다가 3년 만에 독립경영에 나서는 것이다. LX그룹은 LX홀딩스를 지주사로 LG상사와 LG하우시스, 실리콘웍스, LG MMA 등 4개 자회사를 주력으로 이뤄진다. 앞서 LG그룹은 지난 3월 26일 신설 지주회사인 LX홀딩스를 설립하는 지주회사 분할계획을 승인했다. LG상사 아래는 물류회사 판토스가 손자회사로 있다. 자산 7조원 규모로 재계 순위 52위다. 사옥은 서울 광화문에 있는 LG광화문빌딩이다. 구본준 회장 이외에 초대 대표이사로 송치호 전 LG상사 대표가 함께 회사를 이끈다. 박장수 ㈜LG 재경팀 전무가 사내이사에, 김경석 전 유리자산운용 대표와 이지순 서울대 경제학과 명예교수, 정순원 전 금융통화위원회 위원, 강대형 연세대 경제대학원 겸임교수 등이 사외이사를 맡는다. 구 회장은 타고난 승부사 기질로 앞서 LG전자에서 신사업을 이끌며 차량용 전자장비(전장) 사업부문을 일궈냈다. 올해 1분기 LG전자가 역대 최대실적을 기록하는 데 일조한 전장사업부는 구 회장이 씨를 뿌린 열매인 셈이다. LG디스플레이(옛 LG필립스LCD)를 이끌며 LG의 디스플레이 전성기를 일구기도 했다. 1997년 LG반도체 대표를 맡아 지금은 SK에 흡수된 현대전자에 LG반도체를 매각하는 아픔을 겪기도 했다. 서울대학교 통계학과를 졸업하고 미국 시카고대 경영학 석사학위(MBA)를 받았으며, 1985년 금성반도체에 입사했다. 직원들에게 “싸움닭이 돼라”고 당부할 만큼 ‘독한 리더십’을 강조하는 것으로 유명하다. 구 회장은 향후 LX그룹 경영의 조기 안정화에 주력하는 한편 적극적으로 신사업 기회를 모색할 것으로 예상된다. 물류를 주력으로 하는 핵삼 계열인 LG상사는 최근 사업 목적에 헬스케어, 관광·숙박, 전자상거래, 친환경 관련 폐기물 등을 새로 추가하며 신사업 진출을 공언한 바 있다. ‘팹리스’(반도체 전문설계) 기업인 실리콘웍스의 주력인 시스템IC 등 첨단부품소재사업도 성장의 한축이 될 것으로 보인다. 판토스는 자금 유치를 위해 상장(IPO)에 나설 가능성이 제기된다. 다만 계열분리에 따른 임직원 불만 해소는 풀어야 할 숙제다. 분할이 결정된 뒤 이직이나 퇴사를 선택한 직원들이 적지 않은 것으로 전해진다. 오경진 기자 oh3@seoul.co.kr

올해로 만 70세인 구본준(사진) 전 LG고문이 3일 LX그룹의 초대 회장으로 공식 업무를 시작한다. 조카인 구광모 회장이 LG가의 장자승계 원칙에 따라 2018년 6월 LG그룹 회장에 취임한 이후 경영 일선에서 물러났다가 3년 만에 독립경영에 나서는 것이다. LX그룹은 LX홀딩스를 지주사로 LG상사와 LG하우시스, 실리콘웍스, LG MMA 등 4개 자회사를 주력으로 이뤄진다. 앞서 LG그룹은 지난 3월 26일 신설 지주회사인 LX홀딩스를 설립하는 지주회사 분할계획을 승인했다. LG상사 아래는 물류회사 판토스가 손자회사로 있다. 자산 7조원 규모로 재계 순위 52위다. 사옥은 서울 광화문에 있는 LG광화문빌딩이다. 구본준 회장 이외에 초대 대표이사로 송치호 전 LG상사 대표가 함께 회사를 이끈다. 박장수 ㈜LG 재경팀 전무가 사내이사에, 김경석 전 유리자산운용 대표와 이지순 서울대 경제학과 명예교수, 정순원 전 금융통화위원회 위원, 강대형 연세대 경제대학원 겸임교수 등이 사외이사를 맡는다. 구 회장은 타고난 승부사 기질로 앞서 LG전자에서 신사업을 이끌며 차량용 전자장비(전장) 사업부문을 일궈냈다. 올해 1분기 LG전자가 역대 최대실적을 기록하는 데 일조한 전장사업부는 구 회장이 씨를 뿌린 열매인 셈이다. LG디스플레이(옛 LG필립스LCD)를 이끌며 LG의 디스플레이 전성기를 일구기도 했다. 1997년 LG반도체 대표를 맡아 지금은 SK에 흡수된 현대전자에 LG반도체를 매각하는 아픔을 겪기도 했다. 서울대학교 통계학과를 졸업하고 미국 시카고대 경영학 석사학위(MBA)를 받았으며, 1985년 금성반도체에 입사했다. 직원들에게 “싸움닭이 돼라”고 당부할 만큼 ‘독한 리더십’을 강조하는 것으로 유명하다. 구 회장은 향후 LX그룹 경영의 조기 안정화에 주력하는 한편 적극적으로 신사업 기회를 모색할 것으로 예상된다. 물류를 주력으로 하는 핵삼 계열인 LG상사는 최근 사업 목적에 헬스케어, 관광·숙박, 전자상거래, 친환경 관련 폐기물 등을 새로 추가하며 신사업 진출을 공언한 바 있다. ‘팹리스’(반도체 전문설계) 기업인 실리콘웍스의 주력인 시스템IC 등 첨단부품소재사업도 성장의 한축이 될 것으로 보인다. 판토스는 자금 유치를 위해 상장(IPO)에 나설 가능성이 제기된다. 다만 계열분리에 따른 임직원 불만 해소는 풀어야 할 숙제다. 분할이 결정된 뒤 이직이나 퇴사를 선택한 직원들이 적지 않은 것으로 전해진다. 오경진 기자 oh3@seoul.co.kr

반도체 시설 허가 패스트트랙 등 계획현행 최대 6% 공제혜택서 확대 가능성글로벌 반도체 대란… 현실화에 ‘촉각’최근 문재인 대통령이 주재한 확대경제장관회의에서 반도체 산업에 대한 적극적인 지원을 약속한 뒤 관련 움직임이 본격화되고 있다. 정부가 이르면 다음달 이른바 ‘K반도체 벨트 전략’을 발표할 예정인 가운데 정치권에서는 여야 모두 파격적인 지원책을 약속하고 있어 실현 가능성에 관심이 쏠린다. 26일 업계에 따르면 더불어민주당이 반도체 지원 특별법 제정에 나선 가운데, 한국반도체산업협회가 가칭 ‘반도체경쟁력강화 특별법’ 제정에 대해 다음달 4일까지 회원사들을 대상으로 의견 수렴에 들어갔다. 지난 23일 반도체기술특별위원회를 출범한 민주당은 8월까지 반도체 산업에 대한 두 자릿수 세액공제와 반도체 시설 허가 패스트트랙 적용, 규제완화 등의 내용을 담은 특별법을 마련한다는 계획이다. 야당에서는 이미 반도체 산업 지원과 관련한 법안이 이달 들어 2건 발의됐다. 이달 초 국민의힘 구자근 의원이 대표발의한 반도체설계법 개정안은 국내 팹리스(반도체 설계)를 집중 육성하는 방안을 담았고, 같은 당 추경호 의원은 반도체 관련 연구개발(R&D) 및 시설투자 금액의 50%를 세액공제해 주는 조세특례제한법 개정안(반도체 투자 지원법)을 지난 22일 대표발의했다. 이 가운데 관심을 끄는 것은 세액공제다. 여당 안팎에서는 40% 수준의 세액공제 가능성이 제기되고, 반도체산업협회는 반도체 지원법을 위한 ‘특별 회계’까지 설치하자는 입장이다. 야당에서는 50% 세액공제 법안까지 나온 상황이어서 이 같은 분위기대로라면 반도체 설비투자의 경우 최대 6% 수준인 현행 세액공제 혜택은 대폭 늘어나게 된다. 이달 초순 반도체산업협회가 성윤모 산업통산자원부 장관과의 간담회에서 건의한 세액공제 수준이 최대 50%였는데, 정부와 정치권 모두 이에 근접한 지원책을 약속하는 상황이 된 것이다. 협회가 50%의 세액공제를 건의했을 당시만 해도 재계 안팎에서는 지원의 시급함을 강조하기 위한 ‘수사’에 가깝다는 반응이 대체적이었지만, 글로벌 반도체 공급 대란이 심화되며 분위기가 크게 달라졌다. 업계에서는 “세제 혜택은 기업 입장에서 가장 직접적으로 와닿을 수 있는 대책”이라며 기대감을 나타내고 있지만, 대기업에 대한 과도한 특혜라는 지적도 적지 않다. 또 다른 업계 관계자는 “반도체 특별법은 9월 정기국회에서 논의·통과될 것이기 때문에 현재 거론되는 특별법의 주요 내용이 바뀔 가능성도 있다”고 내다봤다. 안석 기자 sartori@seoul.co.kr

“과거의 인텔이 돌아왔다. 인텔의 제품과 파운드리 서비스로 전 세계적 수요에 부응하겠다. 인텔 최고의 날은 아직 오지 않았다.” 인텔의 새로운 최고경영자(CEO) 팻 겔싱어가 지난달 23일(현지시간) 이렇게 선언했다. 이날 겔싱어는 미국 애리조나주에 200억 달러를 투자, 대규모 생산 공장 두 개를 건설하고 본격적으로 파운드리(반도체 위탁 생산) 서비스를 시작하겠다고 밝혔다. 인텔 파운드리 서비스는 22나노미터(nm) 공정으로 시작하고 향후 7나노로 업그레이드할 예정이다. 인텔의 이날 발표에 미 바이든 행정부와 애리조나주에서도 인텔의 공장 설립을 전폭적으로 지원하겠다고 밝히며 화답했다. ‘인텔의 컴백’은 그동안 주가가 부진하고 기술 경쟁력이 뒤처졌던 회사(인텔)의 부활을 의미하는 것은 아니었다.●美 정부도 적극 지원… ‘반도체 굴기’ 기대감 인텔의 발표는 미국 정부와 언론에서도 큰 관심을 두고 비중 있게 보도했다. “미국의 자존심이 돌아올 것”이라고 믿는 분위기였다. 그동안 중국 등 아시아에 의존해 마스크 하나 제대로 만들지 못했던 미국의 과거를 반성하고 이제는 제조업도 미국이 이끌겠다는 의지를 반영하는 것으로 받아들여졌다. 정부가 민간 기업의 비즈니스에 관여하지 않고 ‘룰’을 만들어 자유로운 경쟁을 보장하는 것이 미국식 자본주의의 특징이었다. 하지만 ‘반도체’와 ‘5G’, ‘인공지능’ 등 미래 기술 분야에서는 다르다. 정부가 적극 개입해 ‘위너’를 선택하는 아시아식 성공 방식을 미국이 따라하는 정책 전환의 의미도 있었다. ‘반도체 굴기’는 중국의 전유물이었다. 하지만 이제 미국이 ‘반도체 굴기’를 통해 최강국 미국을 다시 만들겠다는 의지가 깔려 있었다. 미국의 반도체 굴기는 인텔, 엔비디아, AMD 등 전통 반도체 업체만 이끄는 것이 아니다. 글로벌 비즈니스를 이끄는 실리콘밸리 기업인 애플, 구글, 마이크로소프트(MS), 아마존, 페이스북 등 빅테크 기업도 자체 반도체 개발을 선언하고 속속 자체 칩 개발을 추진하고 있다. 실제 지난달 30일(현지시간) 미국의 테크 전문매체 디인포메이션에 따르면 아마존은 2015년 인수한 반도체 개발 업체 안나푸르나랩스 팀을 통해 네트워크 스위칭용 칩을 개발 중이다. 자체 네트워킹 칩을 활용해 아마존 클라우드(AWS) 서비스 성능을 개선한다는 목표다. 아마존이 자체 칩을 사용하면 현재 칩 공급원인 브로드컴에 대한 의존도를 줄일 수 있다. 이날 보도의 파장은 커서 경쟁사 브로드컴 주가가 3.48% 하락했을 정도였다. 아마존이 자체 칩 개발을 공식화함에 따라 아마존, 구글, 애플, MS, 페이스북 등 빅테크 기업들의 반도체 칩 개발 및 통합 전략이 모두 공개됐다. 빅테크 기업이 반도체 자체 개발을 통해 ‘빅테크 세미컴’(BigTech Semiconductor company)이 되는 셈이다. 그렇다면 빅테크 기업이 인텔, 퀄컴, 브로드컴, 삼성전자 등에 의존하지 않고 반도체를 직접 설계하는 이유는 무엇일까? 첫째, 각사의 핵심 서비스 및 제품을 개선하는 데 반도체 성능 향상이 가장 중요하기 때문이다. 빅테크 기업의 스케줄에 맞춰 제품을 생산할 수 있게 됐다. 애플의 M1 칩이 대표 사례다. 애플은 M1 칩으로 기존 인텔칩에 비해 성능이 획기적으로 개선된 맥북 시리즈를 선보이며 호평받고 있다. 애플은 컴퓨터와 칩을 동시에 설계 제작하기 때문에 외관이나 기구 설계, 방열 처리, 전력 요구 등을 함께 고려하며 출시한다. 이에 따라 전체적으로 균형 잡히고 쉽게 따라갈 수 없는 완성도를 가진 제품을 만들었다. 또 제품 출시 시기, 가격에 강력한 통제권을 가지게 됐다. 과거엔 기존 반도체 업체(인텔 등) 신제품 출시에 의존, 신제품을 만들 수밖에 없었기 때문에 최적의 출시 타이밍을 놓쳤다. 이제는 핵심 부품을 내재화해 단일 이익 구조로 제품의 가격을 통제할 수 있게 됐다. ●M1 칩 개발 애플, 뮌헨 반도체 연구소 개설 계획 애플은 여기에 그치지 않고 2022년 독일 뮌헨에 대규모 반도체 설계 연구소를 개설할 계획이라고 밝혔다. 애플의 뮌헨 반도체 연구소는 AP, 5G 모뎀칩, 차세대 무선 기술 등을 연구할 계획이다. M1 칩 외에도 5G 모뎀칩과 데스크톱 고성능 프로세서도 독자적으로 설계해 사용하는 것은 시간문제가 됐다. 애플의 이 같은 전략은 모든 실리콘밸리 빅테크 기업으로 옮겨 갔다. 구글도 모바일 애플리케이션 프로세서(AP·코드명 ‘화이트채플’)를 개발 중이며, MS 역시 최근 자체 서버와 서피스PC용 중앙처리장치(CPU)를 개발 중이라고 보도된 바 있다. 페이스북은 오큘러스 디바이스를 위해 자체 칩을 설계 중이다. 실리콘밸리에서는 페이스북의 칩 관련 발표가 임박했다는 소문도 들린다. 페이스북은 가상현실(VR) 기기 오큘러스의 성능을 높이려면 무게를 더 가볍게 하고, 처리 속도를 높이며 전력 소비량을 낮춰야 한다. 이를 위해 칩 자체 설계를 결정했다. 둘째, ARM 기반(아키텍처) 반도체 설계가 가능해져 반도체 제조의 민주화가 됐기 때문이다. 빅테크 기업 모두 ARM 코어를 활용해 칩을 직접 설계하고 있는데 이 기술을 활용하면 각 기업에 맞는 제품을 최적화해 개발할 수 있게 된다. 이렇게 설계된 칩은 TSMC나 삼성전자 등 반도체 파운드리 업체에서 제조하는 방식이다(이 사업에 인텔이 뛰어들었다). ARM의 아키텍처도 한 단계 발전, 이제는 ‘필수불가결’한 방식이 됐다. 실제 ARM은 지난달 31일 기기 성능을 30% 높일 수 있는 아키텍처(Armv9)를 발표, 성능을 10년 만에 크게 높였다. ARM 측은 새로운 설계를 통해 약 3000억개의 칩이 개발될 것으로 예상했다. ARM은 새로운 설계를 통해 신호 처리 성능과 보안, 인공지능(머신러닝) 등 성능을 30%가량 상승시킬 수 있도록 했다. 이 아키텍처는 삼성전자의 엑시노스 AP에도 적용될 예정이다. 앞으로는 스마트폰 외에도 자율주행차, VR 헤드셋, 대규모 AI 데이터센터, 스마트시티, 스마트 공장, 스마트 냉장고 등의 개발에도 ARM 아키텍처 기반 칩이 더 광범위하게 내장된다. 빅테크 기업들이 이제 이 설계를 직접 해 생산하고 시장을 장악하겠다는 것이다. ●반도체 공급부족 현상 최소 연말까지 지속 셋째, 반도체 공급 부족 현상이 심각하기 때문이다. 현재 자동차, PC용 반도체에 이어 스마트폰과 가전용 반도체도 공급 부족이 시작됐다. 특히 스마트폰에 탑재되는 핵심 칩(AP, 모뎁칩, RF) 등의 반도체가 부족한 상황이다. 이 같은 상황은 최소 올해 말까지 지속되는데 반도체 수급 불안으로 제품 개발이 지연되고 있다. 실리콘밸리 빅테크 기업 입장에서는 언제든 반도체 공급 부족 현상이 올지 모르기 때문에 타사에 의존하기보다 자체 설계에 따른 자체 생산으로 수요에 맞게 제때 공급하려 하고 있다. 이처럼 글로벌 테크 산업은 2020년 코로나19 팬데믹을 기점으로 중대한 전환점을 맞이하게 됐다. 대대적인 반도체 공급 부족 현상을 겪는 데 이어 반도체 설계와 생산의 패러다임이 완전히 바뀌고 있는 것이다. 이에 따른 거대한 산업 재편이 예상된다. 더밀크 대표 ■ 용어 클릭 ●파운드리 팹리스 업체가 설계한 반도체를 생산 및 공급하는 사업. 제조업의 주문자상표부착생산(OEM) 공급과 비슷한 개념. ●모바일 AP 스마트폰 등에서 각종 앱 구동과 그래픽 처리를 담당하는 핵심 반도체로 PC의 CPU에 해당. ●아키텍처 반도체 설계자산(IP)을 기반으로 한 칩 제조의 기본 구조.

지난달 인텔의 새로운 수장이 된 팻 겔싱어는 취임 한 달 만에 많은 사람들이 궁금해하던 질문에 대한 대답을 내놓았습니다. 현재 인텔의 미래에 대한 가장 큰 질문은 ‘앞으로도 계속해서 종합 반도체 제조사 (IDM, integrated device manufacturing)으로 남을 것인지, 아니면 경쟁자인 AMD가 오래전 그랬듯이 반도체 생산 부분을 분리하고 팹리스 회사가 될 것인지’ 입니다. 겔싱어 CEO의 메시지는 분명했습니다. 인텔은 종합 반도체 회사로 남을 뿐 아니라 과거 의욕적으로 시작했다가 흐지부지된 파운드리 시장 진출도 다시 진출할 것입니다. 물론 당장에 양산이 어려운 7nm 공정 등 일부 프로세스는 TSMC 같은 외부 파운드리를 사용하겠지만, 결국은 이들을 따라잡아 TSMC와 삼성이 양분하고 있는 미세 공정 파운드리 시장에 다시 진입한다는 이야기입니다. 애리조나 챈들러 오코틸로 캠퍼스(Ocotillo campus)에 200억 달러를 투입해 최신 반도체 팹(fab) 두 개를 추가하겠다는 발표 역시 이를 위한 준비 작업으로 풀이됩니다.  오랜 세월 반도체 업계 1위 자리를 지킨 인텔의 성공 요인 중 하나는 남들보다 앞선 미세 공정을 오직 인텔 프로세서를 제조하는 데 사용해 다른 경쟁자를 따돌린 데 있습니다. 지금은 상상하기 어렵지만, 사실 10년 전만 해도 글로벌 파운드리나 TSMC 모두 반도체 미세공정에서 인텔에 뒤처진 상태였습니다. 인텔은 앞선 생산 기술과 x86이라는 독점적 프로세서 아키텍처를 바탕으로 PC와 서버 부분에서 누구도 넘볼 수 없는 견고한 지위를 차지했습니다.  그러나 파운드리 시장이 빠르게 성장하고 TSMC나 삼성이 이 분야에서 시장 점유율을 확대하자 인텔 역시 이 시장을 무시할 수 없다는 결론에 도달했습니다. 그래서 인텔은 10년 전인 2011년에 파운드리 시장 진출을 선언했습니다. 이 시기만 해도 인텔이 미세공정 기술에 가장 앞서 있고 막강한 자본력을 지닌 만큼 파운드리 시장에 큰 파란을 일으킬 것으로 예상됐습니다. 그러나 인텔은 여전히 자사 프로세서에 14nm, 22nm 공정 같은 최신 미세공정을 먼저 배정했고 파운드리 물량은 얼마 되지 않았기 때문에 실제로 시장에 미치는 영향은 미미했습니다. 결국, 인텔 파운드리는 초기 예상과는 달리 용두사미로 끝나고 말았습니다.  인텔의 파운드리 사업 재진출에 대해서는 보는 시각은 다양합니다. 삼성과 TSMC 같은 기존 파운드리 업체에 대형 악재가 될 수 있다는 우려도 있지만, 당장 파운드리로 돌릴 10nm 이하 미세공정 팹이 없는 상황이고 인텔이 7nm 공정 양산에 들어갈 무렵에는 이미 삼성과 TSMC 모두 3nm 공정에 진입할 정도로 격차가 벌어졌기 때문에 태풍보다는 미풍에 지나지 않을 것이라는 시각도 적지 않습니다. 인텔이 추가로 밝힌 200억 달러 투자 계획도 반도체 업계 기준으로 보면 많은 편이 아닌 데다 인텔 자체 7nm 공정 수요를 충당하기에도 부족한 양이라는 해석도 가능합니다.  다만 이번 파운드리 진출 선언이 과거와 양상이 다른 만큼 간과할 수 없다는 시각도 있습니다. 첫 번째 차이점은 미국 정부의 지원입니다. 최근 바이든 행정부는 반도체 부족 사태를 해결하고 미국 기업의 생산능력을 향상시킬 수 있는 방안을 검토하라는 행정 명령을 내렸습니다. 국가 안보 차원에서 과도한 반도체 해외 의존, 특히 아시아 의존도를 낮출 필요가 있다는 것입니다. 미국이 자체 반도체 생산을 독려하고 각종 인센티브와 자금을 지원할 경우 가장 유력한 수혜 기업으로 인텔을 뽑을 수 있습니다.  두 번째 차이점은 인텔의 의지입니다. 겔싱어 CEO는 인텔 파운드리에서 ARM이나 RISC-V 프로세서는 물론 심지어 x86 IP 프로세서도 라이선스를 얻어 제조할 수 있다고 설명했습니다. 인텔 제품이 아니라도 인텔 x86 코어 기술을 사용한 제품을 다른 회사가 제조할 수 있다는 이야기입니다. 이는 x86 시장에서 독점을 유지하기 위해 안간힘을 써온 인텔의 행보를 생각할 때 가장 파격적인 조건입니다. 물론 이미 시장이 ARM 위주로 흘러가고 있어 실제로 이를 사용할 회사는 많지 않겠지만, 인텔이 얼마나 적극적으로 파운드리 시장에 진출하려는지 보여주는 대목입니다. 새로 출범하는 인텔 파운드리 서비스(Intel Foundry Services, IFS)는 반도체 설계 툴 개발사인 카덴스 (Cadence) 및 시놉시스 (Synopsys)와 협업해 인텔 파운드리에 맞는 칩을 쉽게 설계할 수 있는 EDA 도구 (enable industry standard design tools)를 제공할 계획입니다. 이를 통해 고객사는 빠르고 간편하게 ARM, RISC-V, (라이선스를 얻을 수 있다면) x86 기반 프로세서까지 설계하고 제조할 수 있습니다. 단순히 위탁생산만 하는 것이 아니라 반도체 개발 및 설계에서 실제 생산까지 종합 솔류션을 제공해 고객사를 잡겠다는 복안인 셈입니다.  다만 파운드리 사업이 성공하려면 무엇보다 반도체 생산 시설이 중요합니다. 현재 인텔이 많이 가진 것은 이제는 시대에 좀 뒤처진 14nm 팹입니다. 이제 새 공장을 짓더라도 실제 양산까지는 몇 년의 시간이 필요한데, 그 사이 경쟁자는 더 앞서갈 것입니다. 현재까진 파운드리 시장의 태풍보다 미풍이라고 생각되는 이유입니다. 과연 인텔이 이번에는 파운드리 시장에 성공적으로 안착할 수 있을지, 아니면 과거처럼 용두사미로 끝나게 될지 궁금합니다.  고든 정 칼럼니스트 jjy0501@naver.com

반도체 부족 사태가 장기화될 조짐이 나타나고 있다. 품귀현상을 보이는 자동차·스마트폰용 반도체의 수급은 적어도 3~4분기는 돼야 안정세를 되찾을 것이란 분석이 나온다. 11일 업계에 따르면 대만의 반도체 위탁생산(파운드리) 업체인 ‘TSMC’와 미국의 반도체 설계 업체(팹리스)인 ‘퀄컴’ 등은 제품의 단가를 15~20%가량 올리고 있는 것으로 알려졌다. 특히 스마트폰에 들어가는 통합전력관리칩(PMIC)이나 이미지센서(CIS) 등은 수급이 불안정해 20%가량씩 가격이 뛰었다. 차량용 반도체 업계에서 선두권을 달리는 네덜란드의 ‘NXP’와 일본의 ‘르네사스’, 스위스의 ‘ST마이크로일렉트로닉스’ 등도 차량의 기능을 제어하는 마이크로컨트롤유닛(MCU)을 비롯한 제품 가격을 10~20% 인상한 것으로 알려졌다. 이같은 가격 상승세는 최근 극심해진 ‘반도체 가뭄’에서 기인한다. 자동차, 스마트폰 업체마다 제때 반도체를 구하지 못해서 “가격이 올라도 상관없으니 제품을 달라”며 아우성인 상황이다. 중국의 ‘샤오미’는 스마트폰용 반도체 1위 업체인 퀄컴으로부터 부품을 받지 못해 생산에 차질을 빚은 일부 스마트폰 모델을 아예 단종시켜버렸다. 미국의 ‘애플’도 올해 상반기에 1억대 분량의 아이폰 부품을 확보하려 했으나 이를 25% 감축한 7500만대 수준까지 축소할 것으로 알려졌다. 삼성전자 스마트폰 사업부도 퀄컴으로부터 받아오는 물량이 원활하지는 않아서 이에 대한 대책을 강구하고 있다. 업계 관계자는 “최근엔 가전제품에 탑재되는 일부 반도체 수급도 불안정해지는 조짐이 보인다”고 말했다. ‘반도체 가뭄’의 조짐은 지난해 하반기부터 나타났다. 자동차나 스마트폰용 반도체 업체들은 제품을 설계해 TSMC나 삼성전자 등 공장을 지닌 파운드리 업체에 생산을 맡기는데 이들이 과부하에 걸렸다. 요즘은 어떤 사업군이든 정보통신기술(ICT)과 융합을 시도하고 있는 데다가 코로나19로 온라인 비즈니스가 성장하면서 이를 위한 반도체 주문이 폭증한 것이다. 설상가상으로 미국 텍사스에 위치한 삼성전자의 오스틴 반도체 공장이 전력 문제로 지난달 16일부터 현재까지 멈춰서 있으며, 르네사스 이바라키현 공장도 지난달 일본에서 발생한 7.3 규모 강진으로 가동을 멈췄다. 이와 관련해 홍남기 부총리 겸 기획재정부 장관은 “전세계적으로 차량용 반도체 공급부족이 최소 3분기까지 계속될 전망이다”며 사태 장기화를 예견했다. 크리스티아노 아몬 퀄컴 사장도 “통신용 반도체 부족 시나리오가 연말까지 지속될 것”이라고 지적했다. 지금 주문을 하더라도 최소 3~6개월 뒤에야 제품이 나오기 때문에 수급이 안정되려면 시간이 필요하다. 한재희 기자 jh@seoul.co.kr