이영 중소벤처기업부 장관은 16일 “‘현장의 3대 핵심애로’를 우선 해결하겠다”고 밝혔다.이 장관은 경기 성남시 퀄리타스반도체를 방문해 시스템반도체 설계전문기업(팹리스) 대표·전문가들과 가진 토론회에서 인력 부족과 초기자금, 파운드리(반도체 위탁생산) 공급 부족에 대한 정부의 지원 요청에 이같이 답했다. 현장 방문은 팹리스 기업의 현장애로 해결방안과 국내 반도체 산업 발전방향을 논의하기 위해 마련됐다. 이 장관은 “팹리스 기업에 대한 투자가 확대될 수 있도록 내년부터 ‘초격차 펀드’를 신설하겠다”며 “특히 팹리스의 설계인력 부족 해소를 위해 ‘시스템반도체 계약학과’를 신설해 내년부터 운영할 수 있도록 지원하겠다고”고 말했다. 또 팹리스와 파운드리업체 간 상생 생태계 조성을 위해 삼성전자 파운드리와 협력해 우수 팹리스 창업기업을 선발·지원하는 ‘팹리스 챌린지 대회’를 내달 개최할 계획이라고 덧붙였다. 우리나라는 메모리반도체 시장에서는 세계 1위(점유율 56.9%)를 유지하고 있으나 규모가 2배인 시스템반도체에서는 점유율이 3% 에 불과하다. 또 글로벌 시스템반도체 설계 분야는 점유율이 1%대 점유율에 머물고 있다. 이 장관은 “우리나라가 ‘반도체 초격차’를 실현하려면 혁신적이고 창의적인 팹리스 기업이 중요하다”며 “중기부가 국내 생태계 조성을 적극 지원하겠다”고 밝혔다.

글로벌 메모리 반도체 분야 1위 삼성전자의 이재용 부회장이 30일 시스템반도체 1위 미국 인텔의 팻 겔싱어 최고경영자(CEO)와 만나 양사 협력 방안을 논의했다. 이번 만남은 세계 ‘반도체 공룡’의 경영적 결합으로, 조 바이든 미국 대통령이 방한 당시 강조한 ‘경제안보동맹’의 민간 실행인 동시에 이 부회장의 경영 일선 복귀를 앞당기는 신호탄으로 풀이된다. 삼성전자는 이날 이 부회장이 방한 중인 겔싱어 CEO를 만나 ▲차세대 메모리 ▲팹리스 시스템반도체 ▲파운드리 ▲PC 및 모바일 등 다양한 분야에서의 협력 방안에 대해 의견을 나눴다고 밝혔다. 회의에는 경계현 삼성전자 DS부문장, 노태문 MX사업부장, 이정배 메모리사업부장, 최시영 파운드리사업부장, 박용인 시스템LSI사업부장 등 삼성전자 사장단이 배석해 분야별 릴레이 회의를 진행했다.삼성전자와 인텔은 글로벌 반도체 시장에서 매출 1, 2위를 다투는 경쟁 기업이다. 삼성전자는 지난해 반도체에서 823억 달러(당시 환율 기준 약 94조 1600억원)의 매출을 올려 790억 달러의 매출을 기록한 인텔을 제치고 1위에 오른 바 있다. 두 기업의 협력은 무한 경쟁 관계에서 반도체 시장 ‘미래 개척의 동반자’로의 전환을 의미한다. 데이터 저장장치 중심의 메모리 최강자인 삼성전자는 중앙처리장치(CPU) 기술의 표준이 된 인텔과 손잡고 차세대 메모리 개발에 속도를 낼 것으로 전망된다. 삼성전자는 “인텔과 오랜 기간 메모리와 CPU 간 호환성 테스트를 하는 등 미래 개척을 위한 긴밀한 협력을 이어 오고 있다”고 설명했다. 특히 재계는 지난 8월 가석방 이후 잠행을 이어 오던 이 부회장의 최근 활발한 행보에 주목하고 있다. 이 부회장은 지난 10일 윤석열 대통령 취임식과 외빈 초청 만찬에 참석한 데 이어 지난 17일엔 서울 용산구 주한 아랍에미리트(UAE) 대사관에 마련된 셰이크 할리파 빈 자이드 나하얀 대통령의 빈소를 찾아 조문했다. 지난 20일 바이든 대통령이 삼성전자 평택 반도체 캠퍼스를 방문했을 당시에는 이 부회장이 직접 양국 정상을 안내했고, 지난 25일 용산 대통령실 앞에서 열린 중소기업인 대회에서는 전날 삼성이 5년간 450조원 투자를 결정한 것을 두고 “목숨 걸고 투자하는 것”이라고 말하기도 했다.

글로벌 메모리 반도체 분야 1위 삼성전자의 이재용 부회장이 30일 시스템반도체 1위 미국 인텔의 팻 겔싱어 최고경영자(CEO)와 만나 양사 협력 방안을 논의했다. 세계 ‘반도체 공룡’의 경영적 결합으로, 조 바이든 미국 대통령이 방한 당시 강조한 ‘경제안보동맹’의 민간 실행인 동시에 이 부회장의 경영 일선 복귀를 앞당기는 신호탄으로 풀이된다.삼성전자는 이날 이 부회장이 방한 중인 겔싱어 CEO를 만나 ▲차세대 메모리 ▲팹리스 시스템반도체 ▲파운드리 ▲PC 및 모바일 등 다양한 분야에서의 협력 방안에 대해 의견을 나눴다고 밝혔다. 회의에는 경계현 삼성전자 DS부문장, 노태문 MX사업부장, 이정배 메모리사업부장, 최시영 파운드리사업부장, 박용인 시스템LSI사업부장 등 삼성전자 사장단이 배석해 분야별 릴레이 회의를 가졌다. 삼성전자와 인텔은 글로벌 반도체 시장에서 매출 1, 2위를 다투는 경쟁 기업이다. 삼성전자는 지난해 반도체에서 823억달러(당시 환율 기준 94조 1600억원)의 매출을 올려 790억달러의 매출을 기록한 인텔을 제치고 1위에 오른 바 있다. 두 기업의 협력은 무한 경쟁 관계에서 반도체 시장 ‘미래 개척의 동반자’로 전환을 의미한다. 데이터 저장장치 중심의 메모리 최강자인 삼성전자는 중앙처리장치(CPU) 기술의 표준이 된 인텔과 손잡고 차세대 메모리 개발에 속도를 낼 것으로 전망된다. 삼성전자는 “인텔과 오랜 기간 메모리와 CPU간 호환성 테스트를 하는 등 미래 개척을 위한 긴밀한 협력을 이어오고 있다”고 설명했다. 특히 재계는 지난 8월 가석방 이후 잠행을 이어오던 이 부회장의 최근 활발한 행보에 주목하고 있다. 이 부회장은 지난 10일 윤석열 대통령 취임식과 외빈 초청 만찬에 참석한 데 이어 지난 17일엔 서울 용산구 주한 아랍에미리트(UAE) 대사관에 마련된 고(故) 셰이크 할리파 빈 자이드 나하얀 대통령의 빈소를 찾아 조문했다.지난 20일 바이든 대통령의 삼성전자 평택 반도체 캠퍼스를 방문 당시에는 이 부회장이 직접 양국 정상을 안내했고, 지난 25일 용산 대통령실 앞에서 열린 중소기업인 대회에서는 전날 삼성이 5년간 450조원 투자를 결정한 것을 두고 “목숨 걸고 투자하는 것”이라고 말하기도 했다.

“어렵고 힘들 때일수록 미래를 철저히 준비해야 합니다. 국민의 성원에 우리가 보답할 수 있는 길은 혁신에 있습니다. 한계에 부딪혔다 생각될 때 다시 한번 힘을 내 벽을 넘읍시다.” 2020년 3월 이재용 삼성전자 부회장이 차세대 기술 간담회에서 임직원에게 강조한 혁신과 도전이 ‘넥스트 레벨 삼성’ 전략으로 구체화하고 있다. 재계에서는 반도체와 바이오산업에 공격적 투자를 담은 24일 삼성의 투자·채용 계획을 두고 “삼성가의 혁신 DNA 재확인”이라는 평가가 나온다. 삼성이 이날 밝힌 투자 계획은 크게 ▲팹리스 시스템반도체와 파운드리 투자 집중 ▲글로벌 1위 바이오 기업 도약 ▲메모리 초격차 리더십 강화로 요약된다. 이 가운데 팹리스(설계) 시스템반도체와 파운드리(반도체 위탁생산) 투자 집중은 메모리반도체에 편중된 삼성의 반도체 사업 구조를 개선하겠다는 의지로 풀이된다. 삼성의 반도체 투자 전략은 삼성이 느끼고 있는 위기의식이 고스란히 반영됐다. 삼성은 메모리 시장에서는 지난 30여년간 압도적인 경쟁력을 보여 왔지만 최근 미국과 중국의 거센 추격으로 메모리 산업에서 ‘세계 최초=삼성’이라는 시각에 균열이 일어나고 있는 상황에 놓였다. 삼성의 반도체 매출의 70%가 메모리에 편중된 탓에 시스템반도체는 미국 기업에 열세를 보이고 있고, 파운드리는 대만 TSMC가 독주하고 있다.이에 삼성은 공격적인 투자로 시스템반도체와 파운드리 역량을 향상시키는 동시에 메모리 기술 우위를 이어 가겠다는 복안이다. 삼성 관계자는 “전통적으로 삼성은 어려울수록 미래를 위해 과감히 투자해 왔다. 2008년 금융위기 때도 반도체 투자를 대폭 늘려 지금 메모리 1위의 초석을 만들었다”며 “고 이건희 회장과 이재용 부회장으로 이어 오는 투자 철학이 이번에도 위기를 기회로 만들기 위해 발휘된 것”이라고 말했다. 코로나19 팬데믹을 계기로 국가 안보 산업으로 떠오른 바이오산업은 ‘제2의 반도체’로 육성한다는 구상이다. 삼성은 바이오 주권 확보를 위해 공격적인 투자 기조를 이어 가며 바이오시밀러(바이오의약품 복제약) 파이프라인을 확대하는 등 새 성장 동력 발굴에 나서기로 했다. 삼성의 바이오사업은 글로벌 위탁개발생산(CDMO)과 바이오시밀러를 양대 축으로 삼아 성장해 왔는데 현재 건설 중인 삼성바이오로직스 4공장이 완료되면 CDMO 분야 생산능력은 62만ℓ로 압도적 세계 1위로 도약하게 된다. 현대자동차그룹은 한국을 ‘전동화 허브’로 만들겠다는 정의선 회장의 의지에 따라 향후 3년간 국내에 63조원을 투자한다. 미국 등 세계 각국에 대규모 투자를 이어 가는 와중에도 한국이 여전히 글로벌 사업의 중추라는 점을 재확인한 것이다. 현대차그룹이 공언한 63조원 중에서 38조원(60%)은 기존 내연기관 사업에 투자된다. 그룹의 핵심 성장 동력인 전기차 등 전동화 사업에 16조원을, 로보틱스 및 자율주행, 도심항공모빌리티 등 신사업에는 9조원을 투자한다.신동빈 롯데그룹 회장은 최근 직접 롯데케미칼의 친환경 신사업 비전을 담은 ‘에브리 스텝 포 그린’ 전시장을 찾았다. 롯데그룹이 향후 5년간 바이오·모빌리티 등 신사업에 37조원을 투입하겠다고 선언한 가운데 배터리 소재, 수소 사업을 하는 롯데케미칼은 그룹 포트폴리오 대전환의 중심 축이 될 회사다. 롯데케미칼의 신사업에만 9조 4000억원이 투입된다. 기존 유통 사업에도 8조 1000억원을 투자해 상권 발전과 고용 창출에 나설 예정이다. 이외에도 호텔 사업에 2조 3000억원, 식품 사업에 2조 1000억원을 쏟는다. 2026년까지 37조 6000억원을 투자하는 한화는 약 20조원을 국내에, 그중에서도 에너지, 탄소중립, 방산·우주항공 3개 사업에 쏟는다. 수소혼소 기술의 상용화, 친환경 신소재 제품 개발, 레드백 장갑차 글로벌 신규 시장 진출, 한국형 위성체 등에 그룹의 역량을 집중한다.

“어렵고 힘들 때일수록 미래를 철저히 준비해야 합니다. 국민의 성원에 우리가 보답할 수 있는 길은 혁신에 있습니다. 한계에 부딪혔다 생각될 때 다시 한번 힘을 내 벽을 넘읍시다.” 2020년 3월 이재용 삼성전자 부회장이 차세대 기술 간담회에서 임직원에게 강조한 혁신과 도전이 ‘넥스트 레벨 삼성’ 전략으로 구체화하고 있다. 재계에서는 반도체와 바이오산업에 공격적 투자를 담은 24일 삼성의 투자·채용 계획을 두고 “삼성가의 혁신 DNA 재확인”이라는 평가가 나온다.삼성이 이날 밝힌 투자 계획은 크게 ▲팹리스 시스템반도체와 파운드리 투자 집중 ▲글로벌 1위 바이오 기업 도약 ▲메모리 초격차 리더십 강화로 요약된다. 이 가운데 팹리스(설계) 시스템반도체와 파운드리(반도체 위탁생산) 투자 집중은 메모리반도체에 편중된 삼성의 반도체 사업 구조를 개선하겠다는 의지로 풀이된다. 삼성의 반도체 투자 전략은 삼성이 느끼고 있는 위기의식이 고스란히 반영됐다. 삼성은 메모리 시장에서는 지난 30여년간 압도적인 경쟁력을 보여 왔지만 최근 미국과 중국의 거센 추격으로 메모리 산업에서 ‘세계 최초=삼성’이라는 시각에 균열이 일어나고 있는 상황에 놓였다. 삼성의 반도체 매출의 70%가 메모리에 편중된 탓에 시스템반도체는 미국 기업에 열세를 보이고 있고, 파운드리는 대만 TSMC가 독주하고 있다. 이에 삼성은 공격적인 투자로 시스템반도체와 파운드리 역량을 향상시키는 동시에 메모리 기술 우위를 이어 가겠다는 복안이다. 삼성 관계자는 “전통적으로 삼성은 어려울수록 미래를 위해 과감히 투자해 왔다. 2008년 금융위기 때도 반도체 투자를 대폭 늘려 지금 메모리 1위의 초석을 만들었다”며 “고 이건희 회장과 이재용 부회장으로 이어 오는 투자 철학이 이번에도 위기를 기회로 만들기 위해 발휘된 것”이라고 말했다. 코로나19 팬데믹을 계기로 국가 안보 산업으로 떠오른 바이오산업은 ‘제2의 반도체’로 육성한다는 구상이다. 삼성은 바이오 주권 확보를 위해 공격적인 투자 기조를 이어 가며 바이오시밀러(바이오의약품 복제약) 파이프라인을 확대하는 등 새 성장 동력 발굴에 나서기로 했다. 삼성의 바이오사업은 글로벌 위탁개발생산(CDMO)과 바이오시밀러를 양대 축으로 삼아 성장해 왔는데 현재 건설 중인 삼성바이오로직스 4공장이 완료되면 CDMO 분야 생산능력은 62만ℓ로 압도적 세계 1위로 도약하게 된다. 현대자동차그룹은 한국을 ‘전동화 허브’로 만들겠다는 정의선 회장의 의지에 따라 향후 3년간 국내에 63조원을 투자한다. 미국 등 세계 각국에 대규모 투자를 이어 가는 와중에도 한국이 여전히 글로벌 사업의 중추라는 점을 재확인한 것이다.현대차그룹이 공언한 63조원 중에서 38조원(60%)은 기존 내연기관 사업에 투자된다. 그룹의 핵심 성장 동력인 전기차 등 전동화 사업에 16조원을, 로보틱스 및 자율주행, 도심항공모빌리티 등 신사업에는 9조원을 투자한다. 신동빈 롯데그룹 회장은 최근 직접 롯데케미칼의 친환경 신사업 비전을 담은 ‘에브리 스텝 포 그린’ 전시장을 찾았다. 롯데그룹이 향후 5년간 바이오·모빌리티 등 신사업에 37조원을 투입하겠다고 선언한 가운데 배터리 소재, 수소 사업을 하는 롯데케미칼은 그룹 포트폴리오 대전환의 중심 축이 될 회사다. 롯데케미칼의 신사업에만 9조 4000억원이 투입된다. 기존 유통 사업에도 8조 1000억원을 투자해 상권 발전과 고용 창출에 나설 예정이다. 이외에도 호텔 사업에 2조 3000억원, 식품 사업에 2조 1000억원을 쏟는다. 2026년까지 37조 6000억원을 투자하는 한화는 약 20조원을 국내에, 그중에서도 에너지, 탄소중립, 방산·우주항공 3개 사업에 쏟는다. 수소혼소 기술의 상용화, 친환경 신소재 제품 개발, 레드백 장갑차 글로벌 신규 시장 진출, 한국형 위성체 등에 그룹의 역량을 집중한다.

바이든 美 대통령, 삼성전자 평택공장 방문이례적으로 종이 대신 반도체 웨이퍼 서명“미국이 필요로 하는 기술…상징적인 장면”TSMC 우위 기술…올 상반기에 상용화 계획외국 대통령이 한국에 방문하면 늘 이름을 남기는 방명록. 외국 대통령이 종이에 서명하면 한국 대통령이 이를 지켜보는 사진 구도는 친숙하다. 하지만 올해는 ‘남다른’ 방명록에 미국 대통령의 이름이 적혔다. 바로 반도체 웨이퍼다. 조 바이든 미국 대통령은 방한 첫날인 20일 윤석열 대통령과 삼성전자 평택 반도체 공장을 찾아 3나노미터(㎚) 반도체 공정 웨이퍼에 서명했다. 이후 양국 대통령은 22분간 평택 반도체 공정 라인을 함께 돌아봤다. 나노미터는 10억분의 1m에 해당하는 크기다. 얼핏 들어선 와 닿지 않을 수 있지만, 반도체 기업들이 1㎚라도 줄이기 위해 사활을 걸고 있다. 삼성전자는 세계 최초로 3나노 반도체 웨이퍼를 양산해 반도체 시장에서 우위를 다지겠다는 계획이다. 3나노 반도체, 파운드리 1위 TSMC 따라잡을 ‘게임 체인저’ 반도체 위탁생산을 의미하는 파운드리 시장은 대만의 TSMC가 지난해 기준 시장 점유율 53%을 차지할 정도로 독보적 1위의 위치에 있다. 반면 삼성전자는 약 1/3 수준인 18%에 불과하다. 메모리 반도체 시장에선 삼성전자의 D램 생산 비중이 42%이 달할 만큼 뛰어난 역량을 자랑하고 있지만, 시스템 반도체(파운드리) 시장에서만큼은 아직 미미한 수준이다. 이런 가운데 삼성전자가 파운드리 시장에서의 확장을 위해 내세운 카드는 세계 최초의 ‘게이트올어라운드’(GAA) 3나노 공정 양산이다. GAA는 삼성전자의 초미세공정 신기술로, 올 2분기 중에 GAA 기술을 3나노 공정에 도입할 계획이다. GAA 기술이 적용되면 기존의 핀펫 5나노 공정보다 칩 면적은 35% 줄이면서 성능은 30% 향상시킬 수 있다. 전력 소모도 절반이나 줄일 수 있을 것으로 기대된다. 삼성전자는 내년에 3나노 2세대, 2025년엔 GAA 기반 2나노 공정 양산을 시작하겠다는 로드맵을 세웠다. 계획대로 진행된다면 삼성전자는 1위 TSMC와의 기술 경쟁에서 우위에 설 수 있다. 앞서 강문수 삼성전자 파운드리사업부 부사장은 지난달 28일 올 1분기 실적을 발표하면서 “3나노 공정은 선단 공정 개발 체계 개선을 통해 단계별 개발 검증 강화로 수율 램프업(장비 설치 후 양산까지 생산 능력 증가) 기간을 단축했다”고 밝힌 바 있다.관건은 ‘고객사 잡기’ 다. 파운드리는 위탁생산인 만큼 퀄컴, 애플, 인텔, 엔비디아 등 글로벌 팹리스(생산시설 없이 반도체 설계를 전문으로 하는 업체)로부터 생산 수주를 받아내는 것이 곧 실적이다. 결국 시스템LSI사업부에서 생산시설을 넘겨받아 독립 사업부로 승격된 지 5년 남짓 된 삼성전자 파운드리가 1987년 이후 35년 역사를 자랑하는 TSMC로부터 고객사 물량을 가져오려면 독보적인 기술력 우위를 확보해야 한다. 퀄컴도 삼성전자와 TSMC가 경쟁적으로 확보하려는 주요 고객사의 하나다. 앞서 삼성전자는 퀄컴의 최신 모바일 칩 ‘스냅드래곤8 1세대’를 생산하면서 처음으로 퀄컴을 5대 매출처에 올렸다. 하지만 최근 4나노 공정 생산 수율(결함이 없는 합격품의 비율)이 떨어진다는 지적에 따라 퀄컴이 차세대 칩 생산처를 TSMC로 옮긴다는 얘기가 나오면서 변수로 작용하고 있다. 다만 이날 퀄컴의 크리스티아누 아몬 최고경영자(CEO)도 바이든 대통령과 함께 평택 공장 방문에 동행하면서 삼성전자와 퀄컴의 관계가 돈독해질 것이란 기대감도 나오고 있다. 평택공장 한미 반도체 동맹 강화…중국 견제 대비도 업계에선 이번 바이든 대통령의 평택 공장 방문을 계기로 반도체 공급망 동맹이 공고해질 것으로 보고 있다. 뛰어난 설계 경쟁력을 가진 미국과 파운드리를 기반으로 한 생산 능력을 가진 한국의 시너지가 발휘될 것으로 기대된다. 특히 미국 입장에서도 미중 무역 경쟁에서 패권을 지키기 위해서라도 한국을 확실하게 자국 공급망 안으로 편입시킬 필요가 있다. 현재 미국 팹리스 업체들의 TSMC에 대한 의존도가 매우 큰 상황인데, 중국에 의한 지정학적 리스크가 있는 만큼 미 정부는 TSMC의 장악력을 경계하는 것으로 전해졌다. 이에 한국을 새로운 반도체 생산거점으로 삼을 것이란 분석이 나온다. 최근 삼성전자가 미국 텍사스주에 대규모 파운드리 공장을 건설하기로 한 만큼 추가적인 세제 혜택 등이 제공될 것이란 기대감도 있다. 한국반도체산업협회 안기현 전무는 “바이든 대통령이 3나노 웨이퍼에 서명한 것은 매우 상징적”이라며 “미국이 필요로 하는 기술에 대한 신뢰를 보여주는 장면”이라고 밝혔다. 그러면서 “미국은 첨단 반도체 제조 기술을 보유한 삼성전자가 반드시 필요한 상황이기 때문에 공장 방문을 통해 신뢰를 다진 것”이라고 평가했다. 다만 역효과도 경계해야 한다는 시각도 있다. 바이든 대통령은 이번 방한 과정에서 우리나라도 참여하는 ‘인도·태평양경제프레임워크’(IPEF) 공식 출범을 선언해 대중 견제망을 공식화할 계획이다. 하지만 삼성전자와 SK하이닉스 등 국내 주요 반도체 기업들은 중국 현지 공장도 있는 만큼 중국이 무역보복에 나설 경우 피해를 입을 수 있다. 한미 기술 동맹의 강화가 반도체 업계에게 ‘양날의 검’인 셈이다. 한 업계 관계자는 “IPEF를 중심으로 새로운 공급망이 구축된다면 보다 안정적인 수급을 통한 비즈니스가 가능하겠지만, 중국에서 들어오는 반도체를 비롯한 부품이 적지 않은 만큼 경계할 필요가 있다”고 말했다.

홀로 마주한 현실은 녹록지 않았다. 그 가운데서도 호실적을 챙겼고 자산도 불렸다. LG에서 독립한 구본준 회장의 LX그룹 이야기다. 3일 창립 1주년을 맞은 LX그룹은 이날을 전 직원 휴무일로 지정했다. 그룹 관계자는 “별도 온·오프라인 행사 없이 조용히 지나가는 분위기”라고 전했다. ●코로나 등 경영 불확실성 돌파 구 회장은 재계에서 ‘승부사’로 통한다. 평소 직원들에게 ‘싸움닭 같은 투지’, ‘독종 DNA’ 등을 강조하곤 했다. 그러나 독립 후 맞닥뜨린 상황은 조금도 달갑지 않았다. 코로나19, 러시아·우크라이나 사태 등 경영 불확실성을 높이는 요소들이 산적했던 것이다. 회사 안팎으로 환경·사회·지배구조(ESG) 경영에 대한 요구도 거세졌다. 그룹의 주축이자 원자재 거래를 주업으로 삼는 종합상사 LX인터내셔널(옛 LG상사)의 사업이 크게 위축될 수 있었다.위기는 기회가 됐다. 끝물일 거라 여겼던 석탄 사업이 뜻밖의 호황을 맞았다. 에너지 전환 과정에서 원자재 가격이 오르는 친환경의 역설, ‘그린플레이션’ 탓이다. 여기에 시스템반도체 설계 전문 팹리스 계열사 LX세미콘도 ‘반도체 슈퍼사이클’ 흐름을 탔다. 전혀 기대하지 않았던 사업들이 오히려 그룹의 ‘황금알’로 부상한 것이다. 두 회사가 ‘쌍끌이’ 구실을 하며 계열사 전체 매출은 2020년 16조 248억원에서 지난해 22조 8099억원으로 42% 늘었다. 같은 기간 영업이익은 4025억원에서 1조 2591억원으로 3배 이상 드라마틱한 성장을 이뤘다. 한국유리공업 등의 인수합병(M&A)에도 적극적으로 나서 그룹 자산도 2020년 8조 930억원에서 지난해 10조 374억원으로 불어났다. ●LG 의존도 줄이기가 과제로 아직 풀어야 할 과제가 남았다. 우선 LG 의존도를 줄여야 한다. 독립한 지 1년이 지났지만 여전히 LX 매출 상당 부분은 LG가 책임지고 있다. 공정거래위원회도 LX를 아직 LG 계열사로 보고 있다. 이 때문에 일각에서는 “아직 완벽한 독립이 아니다”라고 평가하기도 한다. LX는 최근에서야 공정위에 계열 분리 신청서를 제출한 바 있다. 재계에서는 승계 이슈도 눈여겨보고 있다. 지난 3월 전무로 승진한 구 회장의 장남 구형모(35) 전무가 유력하다. 구 전무는 경영기획부문 담당으로 그룹의 신성장 동력 발굴과 M&A 이슈 등을 주도하고 있는 것으로 전해진다. 지난해 구 회장으로부터 지주사 LX홀딩스 지분 11.15%를 증여받아 2대 주주로 올라서며 그룹 장악력을 키우기도 했다.

과거 구소련 시절부터 러시아의 IT 기술은 미국 등 서방국가에 비해 현저히 떨어졌습니다. 따라서 오래전부터 구소련은 서방의 하드웨어와 소프트웨어를 무단으로 도용해 사용했습니다.  하지만 이것도 하드웨어가 아직 단순하던 1980년대까지 통하는 방식이었고 21세기 이후에는 라이선스를 무시하더라도 기술적인 한계로 복제품을 만들기 힘들어졌기 때문에 결국 서방에서 직수입하는 방법을 택합니다. 특히 자체 제조가 거의 불가능한 프로세서나 메모리는 거의 100% 수입이었습니다.  그러던 러시아가 자체 프로세서 개발에 본격적으로 투자한 계기는 크림반도 병합 이후 서방의 제재입니다. 러시아 정부는 MCST가 개발한 x86 호환 프로세서인 엘브루스 시리즈와 ARM 기반의 프로세서를 개발하는 바이칼 일렉트로닉스 같은 자국 내 팹리스 반도체 기업들을 적극 지원했습니다.  이들이 만든 프로세서는 서방제 프로세서와 비교할 수 없을 정도로 성능이 낮아 러시아 내부에서도 별로 수요가 없었지만, 모두 러시아 국영 기업이라 낮은 판매량과 상관없이 개발을 계속 진행할 수 있었습니다.  최근 MSCT는 TSMC 28nm 기반 8코어 프로세서를 내놓았고 7nm 기반 32코어 프로세서 제조 계획도 가지고 있습니다. 그러나 우크라이나 전쟁 이후 이전과 비교할 수 없는 고강도 제재가 이어지면서 MCST나 바이칼 일렉트로닉스 모두 TSMC 같은 해외 파운드리에 반도체 생산을 위탁하기 힘들어졌습니다.  러시아 정부는 서방 국가에 과도하게 의존하고 있는 자국내 IT 인프라를 내재화하기 위해 2030년까지 3조 1900억 루블(54조원)을 투자할 계획인데, 이 가운데 420억 루블(7조원)을 반도체 생산 부분에 투자해 2030년까지 28nm 공정에 도달하겠다는 계획을 발표했습니다. 하지만 서방 언론과 전문가들은 실현 가능성에 대해 의문을 품고 있습니다.  현재 러시아 자체 반도체 파운드리 기업인 미크론 (Mikron)의 경우 년에 90nm 팹을 건설했다고 주장하고 있으나 수율이나 여러 가지 정보가 부족해 정확한 생산 능력을 알 수 없습니다. 올해 러시아의 일차 목표도 90nm 팹을 만드는 것이기 때문에 현재 미크론의 실제 수율이나 생산량은 그다지 높지 않을 가능성이 높습니다.  더 큰 문제는 65, 45, 28nm 같은 더 미세한 반도체 팹을 만들고 실제 웨이퍼를 생산하는 것입니다. 반도체 제조 공정이 미세해지면 제조 과정은 더 복잡해집니다. 그리고 각 과정에 여러 가지 화학 물질과 고가의 첨단 장비가 필요합니다. 이 모두를 혼자 자체 생산하는 일은 반도체 주요 생산국인 한국, 대만, 미국도 불가능합니다.  여러 나라가 각 과정에 필요한 원료와 소재, 그리고 생산 장비를 각각 생산해 국제 분업을 통해 첨단 반도체 생산 시설을 가동할 수 있는 것인데, 러시아는 우크라이나 전쟁 이후 이를 수입할 수 있는 길이 막혀 있습니다. 서방의 제재가 풀리지 않는 이상 2030년까지 자체 28nm 팹 건설이나 양산이 가능할지 의문이 드는 이유입니다.  여기에 TSMC, 삼성, 인텔 등 주요 파운드리 기업들은 이미 2020년대 중반이면 이미 2-3nm 이하의 초미세 공정 양산에 돌입하기 때문에 나름 당찬 계획이 성공한다고 해도 러시아는 다른 서방 국가는 물론 중국과 비교해도 비교할 수 없을 정도로 뒤처진 상태가 될 가능성이 높습니다.  결국 러시아 IT 산업이 살아날 수 있는 방법은 우크라이나 사태를 평화적으로 해결하고 서방의 제재를 푸는 길밖에 없습니다. 문제는 러시아 정부가 그것을 원하지 않는다는 것입니다. 전쟁을 통해 목표를 달성하려는 집착을 버리지 않는 한 IT 산업을 포함해 러시아의 주요 산업은 크게 낙후될 가능성이 높습니다.

삼성전자가 3년 만에 인텔을 제치고 세계 반도체 시장 1위를 탈환했다. SK하이닉스는 3위를 유지했다.15일(현지시간) 글로벌 시장조사기관 가트너는 삼성전자가 2021년 반도체 매출 732억달러(90조원)를 기록해 725억달러에 그친 인텔을 누르고 반도체 매출 세계 1위를 차지했다고 밝혔다. 글로벌 반도체 시장 전체 매출은 5950억달러(731조원)로, 전년보다 26.3% 증가했다. 2018년 인텔에 매출 1위 자리를 넘겨줬던 삼성전자는 지난해 메모리반도체 호황에 힘입어 다시 글로벌 1위로 올라섰다. 삼성전자의 반도체 시장 점유율(매출 기준)은 12.3%로, 인텔(12.2%)을 근소한 차이로 앞질렀다. SK하이닉스는 지난해 364억달러(45조원)의 매출을 올리며 6.1% 점유율로 세계 3위를 차지했고, 4위는 미국 메모리 전문업체 마이크론(4.8%), 5위는 미국 퀄컴(4.6%) 순으로 집계됐다. 미국 브로드컴(3.2%)과 대만 팹리스 미디어텍(3.0%), 미국 차량용 반도체 전문업체 텍사스인스트루먼트, 미국 그래픽 반도체 전문 엔비디아(2.8%), 미국 CPU·GPU 전문 AMD(2.7%) 등의 기업이 10위권에 들었다. 삼성전자와 SK하이닉스 등 국내 기업들이 주도하는 메모리 부문은 지난해 전체 반도체 시장 매출의 27.9%를 차지했다. 매출은 메모리 가격 상승세에 따라 전년도 대비 33.2% 증가한 것으로 조사됐다.차량용 반도체는 전년 대비 34.9% 늘어 가장 높은 성장률을 보였고, 스마트폰에 탑재되는 무선 통신 부문은 24.6% 성장한 것으로 나타났다. 앤드루 노우드 가트너 리서치 부사장은 “반도체 부족 현상으로 위탁생산(OEM)에 차질이 발생하고 있지만, 5G 스마트폰 출시와 물류·원자재 가격 인상으로 반도체 평균판매가격(ASP)이 높아져 지난해 매출 성장을 이끌었다”고 분석했다. 반도체 위탁 생산만을 전문으로 하는 세계 1위 파운드리 업체 대만 TSMC는 이번 조사에서 제외됐다. TSMC의 지난해 연간 매출은 568억달러(70조원)로, 인텔에 이어 3번째로 높았다.

새 정부가 반도체 업계 인력난 해소를 위해 반도체 특성화 대학 지정과 분야별 반도체 대학원 신설 등을 추진한다. 대통령직인수위원회는 12일 “인수위 경제 2분과에서 반도체 산업의 경제적 중요성과 공급망 안보 등을 고려해 ‘반도체 초격차 확보를 위한 지원방안’을 검토하고 있다”며 이렇게 밝혔다. 인수위는 반도체 산업 지원을 위한 대책으로 ▲고질적 인력난 해결 ▲파운드리(반도체 위탁생산) 투자·생태계 지원 확대 및 우수 팹리스(반도체 설계) 기업의 성장 촉진 ▲공장 신증설을 위한 규제 해소와 인센티브 강화 ▲미국과의 공급망 협력체계 강화 등 4대 방안을 제시했다. 특히 반도체 업계가 만성적 인력난을 호소하고 있는 상황에서 인수위는 반도체 특성화 대학 지정을 통해 학생·교수 정원을 확대하고 인공지능(AI), 전력 등 분야별 반도체 대학원을 새로 지정해 석·박사 전문인력을 확충하는 방안을 마련하겠다고 밝혔다. 또한 한국 기업들이 세계 1위 점유율을 지키고 있는 메모리 반도체 분야와 달리 대만 TSMC를 추격하고 있는 시스템 반도체 분야에 대해서는 파운드리 공장 신·증설 촉진을 위한 대규모 예산 투입 등을 논의하고 있다고 인수위 측은 전했다. 아울러 반도체 관련 연구개발(R&D) 및 시설투자에 대한 세액공제 확대 방안을 검토하고 공장 신·증설 시 인허가 문제를 정부 부처로 일원화해 규제를 해소하는 방안을 추진한다고 밝혔다. 윤석열 대통령 당선인은 앞서 반도체 분야의 세계적 석학인 이종호 서울대 공대 전기·정보공학부 교수를 과학기술정보통신부 장관 후보로 지명하는 등 반도체 산업에 큰 관심을 보이고 있다.

애플은 아이폰 SE3와 아이패드 에어 5세대와 함께 깜짝 놀랄 신제품을 공개했습니다. 바로 M1 울트라를 탑재한 맥 스튜디오입니다. M1 울트라는 두 개의 M1 맥스 칩을 애플의 자체 고속 인터페이스인 울트라퓨전(Ultrafusion)으로 연결해 하나의 칩처럼 만든 것입니다. 울트라퓨전 인터페이스는 칩 사이를 2.5TB/s의 고대역폭으로 연결합니다. 이렇게 여러 개의 프로세서를 묶어 하나의 거대한 프로세서로 만들고 메모리까지 함께 붙이는 것은 최근 프로세서 업계의 새로운 트랜드가 되고 있습니다. 더 높은 성능을 위해 프로세서의 크기와 복잡도는 날로 커지는데, 미세 공정 발전이 이를 따라잡기 어렵기 때문입니다. 애플도 두 개이 칩을 붙이는 방식으로 1140억 개의 트랜지스터를 집적한 괴물 칩을 만드는 데 성공했습니다. 물론 이 방법은 애플만 쓸 수 있는 게 아닙니다. 다른 반도체 제조사 역시 같은 시도를 하고 있습니다. 인텔은 차세대 제온 프로세서인 사파이어 래피즈와 고성능 GPU인 폰테 베키오에서 여러 개의 칩을 하나로 엮은 방식을 사용할 예정입니다. 애플은 독자 인터페이스를 사용했지만, (물론 TSMC 제조인 점을 생각하면 완전한 독자 규격은 아닐 수도 있습니다) 인텔은 모든 제조사가 호환될 수 있는 표준 규격을 생각하고 있습니다.  UCIe(Universal Chiplet Interconnect Express) 1.0 규격은 인텔은 물론 삼성, TSMC, AMD, ARM, 퀄컴, 구글, 메타, 마이크로소프트 등 업계의 주요 대기업들이 참여한 칩렛 (chiplet) 인터페이스 표준 규격입니다. UCIe 1.0 규격의 목적은 작은 칩 (칩렛) 사이를 연결하는 고속 인터페이스의 표준 규격을 만들어 서로 다른 제조사에서 만든 칩렛끼리도 쉽게 연결하고 패키징할 수 있게 만드는 것입니다.  칩렛과 칩렛 사이는 매우 가까이 붙어 있는데, 단순히 가까이 붙이는 것 만으로는 고속 데이터 전송이 어렵습니다. 과거에도 하나의 CPU에 두 개 이상의 칩을 넣어 코어 숫자를 늘리거나 GPU, 캐시 메모리를 추가하는 MCM (multi chip module) 패키징 방식은 흔하게 사용되었으나 연결 속도가 느려 하나의 칩처럼 데이터 교환이 빠르게 이뤄지지 않았습니다. UCIe는 이를 극복하기 위한 기술 표준입니다.  UCIe는 mm당 최대 1.3TB/s의 고속 인터페이스 표준 규격을 통해 CPU, GPU, I/O, 메모리를 하나의 칩처럼 연결할 수 있습니다. 실용적인 기준에서 현재 반도체 제조 기술로 만들 수 있는 가장 큰 칩은 700-800㎟ 정도입니다. 하지만 UCIe 기술을 사용하면 수천㎟ 크기의 칩도 만들 수 있습니다. 참고로 차세대 제온 스케일러블 프로세서인 인텔 사파이어 래피즈는 400㎟ 크기 다이 네 개를 연결해 인텔 CPU 사상 최대 크기인 1600㎟ 이상을 달성할 계획입니다. 물론 UCIe 규격은 이제 막 발표된 상태로 앞으로 업계 표준이 될지는 미지수입니다. 하지만 가까운 미래에 출시할 고성능 프로세서들은 작은 칩렛을 서로 연결하는 방식인 만큼 인텔, 삼성 TSMC가 서로 방식을 통일한다면 상당한 이점이 있습니다. 파운드리 제조사 입장에서는 고객마다 다른 규격을 만들 필요가 없고 팹리스 반도체 업체에서는 표준 인터페이스에 맞춰 반도체를 설계하면 실제 제조 과정에서 문제가 생길 가능성이 매우 줄어듭니다.  애플처럼 독자 규격을 좋아하는 회사도 있지만, 일반적으로 표준 규격이 있으면 제조사나 제품을 주문하는 고객 모두 이득입니다. 그런 만큼 UCIe 규격의 미래는 밝아 보입니다. 

“이제 미국은 20년 만에 처음으로 중국보다 빠르게 성장할 겁니다. 반도체는 휴대전화, 자동차, 냉장고, 인터넷, 전력망 등 일상생활 거의 모든 분야에 필요합니다. 이제 미국에서 제품을 만들고 자동차, 가전제품 등을 제조하는 데 도움이 될 것입니다. 수천개의 일자리를 창출하고 인플레이션을 완화하는 데 도움이 될 것입니다. 게임체인저가 될 것입니다.” 조 바이든 미국 대통령은 지난달 14일 미국의 반도체 기업 인텔이 오하이오주에 24조원을 투자해 신규 반도체 공장을 짓는다는 발표 자리에 참석했다. 팻 갤싱어 최고경영자(CEO)의 이 투자 발표 자리에는 바이든 대통령과 함께 미 상무장관이 동행했다. 바이든 대통령은 이 자리에서 “반도체는 군사 안보, 경제 안보의 핵심”이라며 “미 의회는 반도체 투자에 사용할 국가 예산법을 승인해야 한다”고 촉구했다. 대통령이 앞장서서 미국 기업의 투자 발표 자리에 등장, 격려하고 민간 기업의 투자에 국민 ‘세금’을 동원하는 것을 독려하는 모습이었다. 그동안 ‘슈퍼301조’를 동원, “보조금 지급을 중단하라”며 통상 압박을 하던 과거 미국 대통령과 정부와는 크게 달라진 모습이다. 마치 한국 대통령이 경기 화성 삼성전자 새 공장 준공식에 참석하던 장면이 연상된다. 일본, 한국, 대만 등 아시아 각 기업에 정부 보조금이 얼마나 쓰여졌는지 조사하고 압박하던 옛날의 미국이 아니다. 미국은 다급하다. 바이든 대통령이 새로운 형태의 ‘두 개의 전쟁’을 벌이고 있기 때문이다. 두 개의 전쟁이란 하나는 지정학적 전쟁(현재는 우크라이나와 러시아의 전쟁 상황에 미국이 깊게 연관돼 있다)이고 또 하나는 산업 및 경제 전쟁이다. 중국과 인공지능, 반도체, 바이오 헬스케어, 차세대 이동통신 등 각 영역에서 산업 패권 경쟁을 벌이고 있어 이 분야에서의 승리가 국가 운명을 좌우하고 있다고 믿고 있다. 지금은 지정학적 전쟁보다 산업 전쟁의 파괴력이 더 커졌다고 해도 과언이 아니다. 글로벌 반도체 부족은 유통망 붕괴와 인플레이션을 유발했고 정권의 운명을 좌우할 정도의 이슈가 됐다. 반도체가 산업 전쟁의 핵심 ‘전장’이 되고 있는 것을 대통령부터 엔지니어까지 인식하고 있는 것이다. 전쟁과 같은 상황이 벌어진 반도체 경쟁은 2022년이 처음이 아니다. 과거에 타국의 D램 기업을 죽이기 위한 치열한 경쟁이 있었고 마이크로칩(CPU) 기술 개발 경쟁이 있었다. 하지만 지금은 특히 ‘파운드리’(Foundry) 분야에서 벌어지고 있으며 지정학적 상황과 긴밀히 연결돼 있다는 것이 다르다.파운드리는 반도체의 설계 디자인을 전문으로 하는 기업(팹리스)으로부터 제조를 위탁받아 반도체를 생산하는 기업을 의미한다. 인텔이 오하이오주에 건설하겠다는 반도체 공장도 ‘파운드리’다. 인텔은 공장 설립뿐 아니라 이스라엘 반도체 회사 ‘타워 세미컨덕터’를 54억 달러(약 6조 4700억원)에 인수한다고 공식 발표했다. 여기에 지난 17일에는 ‘인베스터 데이 2022’를 열어 회사의 중장기적 반도체 전략을 발표하고 인텔 파운드리 서비스(IFS) 내에 ‘자동차 전담 그룹’을 출범해 차량용 반도체 파운드리 시장에 진출하겠다고 밝혔다. 인텔은 향후 10년간 최소한 72조원, 최대 144조원을 미국 반도체 사업에 투자하기로 했다. 한마디로 ‘파운드리 전쟁’에 총진군하겠다는 선언이라고 볼 수 있다. 인텔이 이 전쟁에서 승리할지는 미지수다. 인텔이 파운드리 공장 건설과 타워 세미 인수를 발표한 후 주가가 14% 떨어졌다. 쉽지 않다. 아시아 기업들의 맞대응이 치열하기 때문이다. 파운드리 분야에서 독보적 1위를 차지하고 있는 대만 TSMC는 지난해 최첨단 5나노미터(nm) 공정의 미국 애리조나 공장에 120억 달러(약 14조 3500억원)를 투자하겠다고 발표한 데 이어 일본 구마모토현의 반도체 공장 건설에 9800억엔(약 10조 1800억원)을 투자하기로 했다. 당초 계획보다 1800억엔(약 1조 8700억원) 늘어난 금액이다. 삼성전자도 미 텍사스주 테일러시에 170억 달러를 투자해 신규 공장을 건설한다고 발표하고 이번 분기(2022년 1분기)에 착공, 2024년 하반기 가동할 예정이다. 반도체 산업뿐 아니라 전체 산업을 돌이켜 보더라도 이렇게 짧은 기간에 한국, 미국, 대만의 각 국가를 대표하는 기업들이 동시에 천문학적인 액수를 공격적으로 투자한다고 발표한 적이 없었다. 그렇다면 왜 ‘파운드리’ 공장 건설에 사활을 거는 것일까? 반도체 투자의 종착역은 왜 파운드리일까? 첫째, 산업적으로 주문형 칩의 시대(Custom Chip Era)로 완전히 변했기 때문이다. 2010년부터 기존의 퀄컴 등 팹리스 기업뿐 아니라 애플, 구글, 마이크로소프트, 페이스북 등 빅테크 기업들이 자사 제품에 필요한 칩을 직접 설계해서 파운드리에 위탁 생산하기 시작했다. 실제 애플이 자체 설계하고 제작한 M1 칩은 퍼스널 컴퓨터 분야의 게임체인저가 됐다. 구글도 2016년부터 인공지능 칩(TPU)을 설계, 제조하고 있으며 2018년에는 아마존이 클라우드용 CPU(Graviton)를 제작하고 있다. 초대형 시스템 회사가 직접 설계하고 생산은 파운드리에 맡기는 트렌드는 가속화되고 있는 것이다. 여기에 더해 이제는 GM, 포드, 현대차 등 대형 자동차 회사들도 직접 반도체를 설계해서 위탁 제조하겠다고 나서고 있다. 둘째, 반도체는 국가 간 경쟁에 치명타를 미칠 수 있음이 드러났다. 미국은 중국이 전략적으로 육성한 기업인 화웨이, SMIC에 반도체와 반도체 제조장비, 소프트웨어 공급을 막았다. 외부의 첨단 기술을 통해 미국의 영향력을 넘어서려는 중국에 어려움을 준 것이다. 특히 반도체는 원유 수입을 능가하는 국가 최대 수입항목으로 중국 국가 총수입의 18%를 차지한다. 전자제품을 저렴하게 제조해 세계에 판매해 온 중국으로서는 앞으로 국가 경제의 성패가 반도체 확보에 있다고 해도 과언이 아니다. 또 러시아가 우크라이나를 침공하면 미국은 러시아에 반도체 수출금지 카드를 쓸 것이다. 이처럼 반도체는 경제 제재에도 핵심 무기가 됐다. 이 같은 상황은 미국과 세계 지도자들에게 반도체 산업이 얼마나 국가 안보, 국가 경쟁력, 제조업 등에 전략적으로 중요한지 알려 주는 계기가 됐다. 그래서 미국은 반도체를 아시아 국가가 아닌 자국에서 만들어서 ‘반도체 패권’을 유지하려 한다. 아시아의 삼성전자와 TSMC의 공장을 유치, ‘메이드인 USA’를 완성하려는 것이다. 바이든 대통령은 백악관 연설에서 “미국 제조업이 재기하기 시작했다. 세계가 변곡점에 있고 상황이 크게 변할 것이다. 지금은 이런 과도기 순간 중 한 시점이다”라고 의미 부여를 한 것은 이런 분위기를 반영한다. 셋째, 현존 파운드리의 절대 강자 ‘TSMC’가 앞으로는 흔들릴 수 있다. 2021년 3분기 세계 파운드리 시장에서 TSMC는 53%의 점유율로 1위를 차지했다. 절반이 넘는다. 시가총액도 세계 10대 기업 반열에 올랐으며 아시아에서도 가장 가치 있는 기업이 TSMC가 됐다. 지금은 명실상부한 TSMC의 시대다. 하지만 앞으로는 바뀔 수 있다. TSMC는 최선단 공정인 5nm, 7nm가 전체 매출의 50%를 차지하고 그다음의 선단 공정인 16nm가 매출의 14%다. 또 애플 매출이 차지하는 비중이 25%이며 대만에 집중돼 있다. 한 고객, 그리고 한 지역에 모든 생산시설이 있는 것은 리스크가 크다. 더구나 TSMC의 최대 고객인 애플은 반도체 공정기술이 크게 바뀌는 것을 거대한 위험요소로 보고 최대한 피하려 하고 있다. 반도체 공정이 평면구조에서 3면구조인 FinFET로 바뀌는 변화에서 애플은 TSMC와 삼성 두 회사를 제조사로 선택한 바 있다. 지금 첨단 반도체 산업은 설계 및 생산이 3면구조(FinFET)에서 4면구조(GAA FET)로 바뀌는 시점이다. 삼성전자는 4면구조 3nm 공정 생산을 올 상반기에 시작하고 TSMC는 3nm를 기존의 FinFET으로 연말까지 준비해서 내년부터 생산한다. 삼성이 4면구조로 기술 우위를 증명하면 애플의 수요를 TSMC에서 가져올 가능성이 있다. 이 상황을 잘 알고 있는 TSMC가 미국 공장 건설과 공정 업그레이드 투자로 삼성 등의 도전을 막으려 하고, 삼성전자와 인텔이 TSMC를 추격하고 있는 것이다. 전쟁은 시작됐다. 더밀크 대표

국내 반도체 업계가 공급망 강화와 초격차 기술을 유지하기 위해 올해 56조원 이상을 투자한다. 정부는 반도체 전문 교육과정을 신설해 매년 1200명의 인력을 양성하고 반도체 대학원도 지정하기로 했다. 산업통상자원부는 16일 한국반도체산업협회 주요 회원사가 참석한 가운데 ‘반도체 투자활성화 간담회’를 개최했다. 이 자리에서 150여개 반도체 기업들은 올해 56조 7000억원을 국내에 투자하겠다고 발표했다. 지난해 투자 실적(51조 6000억원보다 10% 증가한 규모다. 소재·부품·장비(소부장) 및 후공정 분야 중소·중견기업이 약 1조 8000억원, 팹리스·전력반도체 등 시스템반도체 분야 중소·중견기업은 1조 3000억원을 각각 투자할 예정이다. 나머지 53조 6000억원은 대기업과 기타 소재 분야 중소·중견기업이 투자한다. 업계는 우수한 전문 인력 양성, 시설투자 규제 완화, 연구개발 지원 강화 등을 요구했다. 특히 첨단전략산업 특별법에 규정된 예비타당성 조사 면제가 실효성 있게 적극적으로 규제 완화 조치가 이뤄져야 한다고 주장했다. 정부는 반도체 투자 지원 및 인력양성을 위한 구체적인 계획을 밝혔다. 전기·용수·테스트베드 등 반도체 특화단지 기반 시설에 대한 과감한 대응 투자를 지원하기로 했다. 특히 관계부처·지자체가 참여하는 ‘반도체 투자지원기구’를 상설화해 투자 걸림돌을 제거하기로 했다. 올해까지 700여명의 반도체 관련 대학 정원을 확보하고 반도체 전문 교육과정을 신설해 올해부터 매년 1200명의 전문인력을 양성할 예정이다. 석·박사급 인재 양성을 위해 인공지능(AI) 반도체, 전력반도체, 첨단 소부장, 패키징 등 주요 분야별로 전문화된 ‘반도체 대학원’도 지정할 방침이다.

경기 성남시는 가천대학교, 반도체공학회, 한국시스템반도체포럼과 ‘팹리스(시스템 반도체 설계 전문기업) 인재 양성’에 나선다. 이를 위해 성남시는 9일 오후 2시 시청 한누리실에서 은수미 시장과 이길여 가천대학교 총장, 이서규 한국시스템반도체포럼 회장, 이윤식 반도체공학회 회장 등이 참석한 가운데 ‘시스템반도체 경쟁력 강화를 위한 팹리스 인력양성 업무협약’을 맺었다. 협약에 따라 참여 기관들은 오는 3∼4월 4년제 대학 졸업 이상의 학력 소지자 30명을 모집해 8개월간 전문 교육을 한 뒤 반도체 산업 현장에 투입한다. 가천대는 교육 프로그램 운영,반도체공학회는 교육생 실습과 강사 지원, 한국시스템반도체포럼은 교육생 취업 알선을 각각 맡는다. 성남시는 인재 양성에 드는 예산 5억원을 부담하고, 시 산하기관인 성남산업진흥원을 통해 교육 운영 전반을 지원한다. 시는 지난해 12월 말 기준 한국반도체산업협회 회원사 자료를 인용해 전국의 팹리스 80개사 중 40%인 32개사가 성남에서 운영 중이라며,이번 사업이 이들 기업의 경쟁력 강화에 도움이 될 것으로 기대했다. 앞서 정부는 지난해 5월 2030년까지 국내에 세계 최대의 반도체 공급망인 ‘K-반도체 벨트’를 구축하겠다고 발표했다. 이에 따라 판교 부근에는 ‘한국형 팹리스 밸리’가 새로 조성된다.

SK하이닉스 120조 증설 투자에지자체들 반도체 메카 구축 투합지방균형·일자리·미래도시 분야공동정책·공동조례 추진하기로 도시 간 스마트 정책연합 첫 모델지방의회 의결·행안부 승인 남아“디지털 기술로 공동 이해 넓히려특정영역 도시별 연대 시도 늘 것”이천·용인·수원·성남·화성·평택·안성·오산시 등 경기 스마트반도체도시연합의 ‘특별지방자치단체’ 도약이 새해 화두로 떠올랐다. 이들 8개 지자체가 협력해 특별지자체 승인을 받으면 인구 440만명의 거대 ‘스마트반도체도시연합’이 탄생하게 된다. 24일 이들 지자체에 따르면 특별지자체는 두 개 이상의 지자체가 특정 목적을 위해 광역 사무를 처리할 필요가 있을 때 지방의회 의결과 행정안전부 장관의 승인을 얻어 설치할 수 있다. 2020년 12월 9일 국회 본회의를 통과한 지방자치법 전부개정안으로 설치·운영을 위한 근거가 마련됐다.●특별지자체 승인 땐 440만명 도시로 새로운 지방정부 연합체라는 의미를 갖는 특별지자체가 되면 각 지자체가 내놓은 예산을 재원으로 시의원들이 유럽연합(EU) 형태의 겸직 공동의회 구성도 가능해진다. 공동의회에서 반도체 관련 사안을 놓고 포괄적인 의사결정이 이뤄지며, 공동정책을 위한 공동조례도 제정할 수 있다. 엄태준 이천시장의 제안으로 정부의 K반도체 벨트에 포함된 수원·용인·화성·평택·성남·안성시 등 7개 기초지자체는 지난해 6월 ‘미래형 스마트벨트 연합체’를 구성, 반도체 관련 공동정책 시행을 추진하기로 했다. 이후 오산시가 여덟 번째로 가입하면서 ‘스마트반도체도시 서밋 7+1’이 탄생했다. 스마트반도체도시연합의 핵심 목표는 실질적인 도시경제 활성화다. SK하이닉스 용인공장 증설에 120조원을 투자해 위치의 이점을 살려 SK하이닉스 본사가 있는 이천시를 포함해 이곳에 인접한 스마트반도체도시연합 자치단체들이 투자 효과를 누릴 수 있게 한다는 계획이다. 동시에 4차 산업혁명 시대에 디지털 뉴딜과 데이터 경제를 선도하고 중추 역할을 할 반도체 산업 메카를 스마트반도체도시연합에 구축하는 것은 미래성장을 담보하는 일인데 이러한 일을 해내려면 지자체 간 연대와 협력, 소통이 필수다. 스마트반도체도시연합은 의장시인 화성시가 지난해 10월 전략발표회를 열고 7개 지자체장이 주제발표를 한 데 이어 중앙정부에 공동으로 정책건의를 했다. ▲화성시는 ‘반도체 장비제조업 국산화를 위한 우수 연구인력 육성 지원 제안’ ▲성남시는 ‘인공지능 반도체 팹리스 혁신성장 지원을 위한 정책 제안’ ▲수원시는 ‘지역균형 뉴딜 관련 공모사업 및 예산지원 방식 개선 제안’ ▲안성시는 ‘미래형 스마트벨트 내 대학·대학원의 반도체 관련 학과 정원 확대 제안’ ▲이천시는 ‘고용노동부가 독점한 근로감독권 지방정부 이양 제안’ ▲평택시는 ‘친환경 수소도시 구현을 위한 수소에너지 확산 정책 제안’ ▲용인시는 도시연합이 나아갈 방향과 현실적 타당성을 확보하기 위한 ‘미래형 스마트벨트 지역 기업체 활성화를 위한 공동조례 제정’을 발표했다. ●“자치현장 혁신 가속, 국가 권장 사항” 단체장들이 보여주기식 단순 업무 협약을 지양하자는 원칙을 실무협의 제1지침으로 합의함에 따라 도시연합 실무진은 협약식을 앞두고 연합 도시를 6차례 순회하며 실무회의를 진행했고, 양해각서(MOU) 교환 이후에는 지방균형 뉴딜정책, 일자리 정책, 미래도시 정책 등 3개 분야에선 공동정책을 추진하고 필요에 따라 공동조례를 발의하기로 합의했다. 이러한 도시연합은 행정혁신 차원에서도 K모델이 될 것으로 전망된다. 그동안 도시 간 연대는 대체로 고정적이고 획일적이었는 데 비해 사안에 따라 전략적으로 연대하는 스마트 정책연합으로는 첫 모델이 될 가능성이 있기 때문이다. 이에 대해 지방분권 전문가인 김현기 대구가톨릭대 행정학과 교수는 “최근 메가시티 지역 형태의 초광역협력권 형성을 위한 움직임이 가시화되고, 이를 위해 그 제도적 틀로 지방자치법상 특별지자체 제도를 활용하려는 논의가 여러 지역에서 활성화되고 있다”면서 “그런 가운데 반도체산업권, 지리산권, 비무장지대(DMZ)권 등의 기초자치단체 간에도 연합과 연대 움직임이 가속화되고 있다. 앞으로 행정적, 공간적 경계를 뛰어넘어 공통 이해를 가진 산업구조, 자연과 환경, 디지털과 스마트기술에 입각한 콘텐츠 생산과 이동 등을 대상으로 특정한 영역에서 특별조례를 만들어 네트워크화하려는 시도가 활성화될 것으로 예견된다”고 말했다. 이어 김 교수는 “이는 국가적으로도 자치 현장의 창의성과 혁신역량을 가속화하고 발전의 동력으로 삼을 수 있다는 점에서 권장될 것으로 보인다”고 덧붙였다.

정부기 시스템반도체·바이오헬스·미래차 등 ‘빅(BIG)3’ 분야 창업기업을 글로벌 기업으로 성장할 수 있도록 적극 지원한다. 중소벤처기업부는 ‘2022년 빅(BIG)3 혁신 분야 창업패키지’ 사업을 추진한다고 23일 밝혔다. 이 사업은 미래 성장동력인 빅3 산업의 중점육성을 위해 동분야 유망 벤처·스타트업을 선발하고 혁신성장을 지원하는 정책이다. 2020년부터 진행해온 사업으로 올해는 100곳을 신규 선발해 지원한다. 올해까지 포함해 3년간 누적 지원 기업은 총 350곳으로 늘어난다. 해외 의존도가 높은 시스템반도체 설계아이피(IP)의 국산화를 추진하는 기업은 참여기업 선정 시 우대한다. 선정 기업은 3년간 6억원 이내의 창업 사업화 자금 및 제품·서비스 고도화부터 마케팅, 홍보, 투자유치에 이르기까지 기업 성장에 필요한 모든 과정을 밀착 지원한다. 이 분야에서 7년 이내 창업기업이 지원 대상이며 사업화 기획 및 제품화, 테스트 등 모든 과정을 특화 지원한다. 시스템반도체는 팹리스를 위한 설계 지원, 칩구현을 위한 국내외 파운드리 연계 및 사전 물량확보 및 수요기업 공모를 도와준다. 바이오헬스기업은 성능시험 및 독성테스트, 임상 등을 지원한다. 미래차 기술 고도화 및 성능시험, 완성차 기업과의 협업도 지원한다. 기업의 가치진단을 토대로 투자유치, 협상 전략수립과 실행을 위한 교육·컨설팅 및 대외 기업 홍, 성과공유회 등도 추진한다. 연구개발·정책자금을 지원하고 보증 및 수출바우처 지원사업도 연계해준다. 시설투자·제품양산을 위한 정책자금은 최대 100억원, 기술보증은 최대 30억원까지 지원한다.

민주당 대권 주자인 이재명 경기지사가 3일 ‘안방’인 경기지역 5대 공약을 발표했다. 이 지사는 이날 오전 경기도의회 1층 대회의실에서 “경기도는 대한민국 최대 규모의 지방정부이자, 명실상부한 대한민국 경제의 중심”이라며 “이제는 분단국가를 넘어 유라시아로 나아가는 한반도 평화 시대의 중추적 역할도 담당해야 한다”고 밝혔다. 이어 “경기도가 한반도 평화경제의 중심, 첨단산업과 반도체 허브로 발돋움하기 위해서는 경기도의 현실을 누구보다 잘 알고 있는 일꾼이 필요하다”고 강조했다. 그러면서 경기도를 북부·동부·남부로 나눠 5대 공약을 제시했다. 북부는 평화경제 기반과 교통망 확충, 동부는 규제 완화, 남부는 첨단산업단지 및 반도체 허브 조성 등이다. 북부에 대한 비중이 많았다. 그는 미군 반환 공여지에 대해 국가주도 개발을 추진하고 통일(평화)경제특구법 제정 지원으로 남북 경제 협력의 새로운 모델을 만들며 접경지역을 첨단산업 단지로 탈바꿈 시키겠다고 공약했다. 판문점을 DMZ 관광의 거점으로 활성화하고 경기~강원에 걸친 DMZ를 체계적으로 보존·관리하기 위한 행정협의체 설립을 약속했다. 교외선 고양~의정부 구간과 의정부~남양주(탑석~별가람~별내) 구간의 연결을 지원하고 경원선 백마고지~군사분계선 연장사업을 다시 시작할 것이라고 밝혔다. 동서평화고속도로와 서울~연천 고속도로 추진으로 접경지역 간선 교통망을 확충하고 남북 고속철도 연결을 대비해 KTX와 SRT 등을 접경지역까지 운행하는 방안도 검토하겠다고 했다. 동부지역을 위해서는 수도권 인구의 식수원인 팔당상수원 보호를 위해 중첩되고 불합리한 입지규제를 합리적으로 개선하고 보전이 불가피한 지역은 지원한다는 계획이다. 하남~양평 고속도로, 제2경춘국도, 국도 3호선 이천~여주 사업 등의 광역교통망도 촘촘하게 구축될 수 있도록 하겠다고 강조했다. 반도체 등 첨단산업 단지가 몰린 남부는 첨단산업과 반도체 허브 조성을 공약으로 내놨다.판교는 기존 첨단산업에 반도체 팹리스 등 국제경쟁력을 갖춘 신규 산업을 추가하기로 했다. 광명·시흥 등 경기권의 4개 테크노밸리는 글로벌 첨단산업 거점 벨트로, 용인 플랫폼시티 추진 등으로 용인은 반도체 국가전략산업 특화단지로 조성한다는 계획이다. 이 지사는 “지킬 약속만 하고, 한번 한 약속은 꼭 지키고 마는 이재명이 다시 한 번 경기도민을 위해, 나아가 대한민국 국민을 위해 일할 수 있도록 해달라”고 호소했다.

지난달 테슬라는 ‘AI 데이’라는 콘퍼런스를 개최해 자신들이 개발하고 있는 자율주행 기술을 있는 그대로 보여 줬다. 모두의 관심을 끌었던 휴머노이드봇은 결국 우리네 EBS 펭수와 별반 다를 바 없는 존재였지만, 인공지능으로 구현한 사람의 눈이 머지않아 자동차를 넘어 로봇에도 상용화될 것임을 암시하는 중요한 퍼포먼스였다. 이날 AI 데이의 실제 프레젠테이션 시간은 1.5시간가량이었으며, 이 프레젠테이션을 주도한 사람들은 최고경영자(CEO)인 일론 머스크가 아닌 4명의 임원급 엔지니어들이었다. 8대의 카메라와 머신러닝을 통해 구현해 낸 가상의 벡터 스페이스나 자체 슈퍼컴퓨터를 이루는 독자적 반도체 D1 칩과 같은 것들은 물론 세상에 없던 놀라운 기술들이었다. 하지만 해당 프레젠테이션을 보면서 개인적으로 더 흥미로움을 느낄 수 있었던 부분은 프레젠터들의 수려하지 않은 영어 구사의 미학이었다. 그도 그럴 것이 이날 등장한 연사 4명의 공통점은 모두 비미국인이었다. 제일 처음 등장해 컴퓨터 비전을 설명한 안드레이 카파시는 슬로바키아 출신이었으며, 두 번째로 나와 플래닝을 설명한 아쇽 앨루스와미는 인도 출신이었다. 컴퓨팅 하드웨어를 설명한 가네시 베카타라마난 역시 인도 출신이었으며, 마지막으로 등장한 밀란 코바크는 벨기에 출신이었다. 물론 이 테슬라라는 회사 자체를 만든 일론 머스크가 남아공 출신임은 모두가 주지하는 사실이다. 결론적으로 전 세계 자율주행을 이끌어 나가는 회사 자체는 미국 캘리포니아 팰로앨토에 존재하지만, 이 첨단 기술의 끝에는 미국뿐만 아니라 전 세계 인재들이 이끌어 나가고 있다는 말이다. 테슬라만 그런 것이 아니다. 현존하는 최고 GPU 팹리스 회사인 엔비디아 창업자와 철옹성 같던 인텔의 아성을 넘보는 AMD CEO는 모두 대만 출신이다. 그런가 하면 구글과 MS, 그리고 어도비의 CEO는 모두 인도 출신이며, 페이팔과 유튜브를 공동창업한 사람들은 각각 독일과 대만 출신이다. 미국에 이런 현상이 보편적인 까닭은 여러 가지 요인들이 있겠지만, 먼저 보상의 규모를 고려하지 않을 수 없다. 현재 미국의 최고 부자들을 보면 선대로부터 어떤 회사를 물려받기보다는 창업자라는 점을 확인할 수 있다. 아마존의 제프 베이조스, 테슬라의 일론 머스크, MS의 빌 게이츠, 페이스북의 마크 저커버그, 구글의 래리 페이지와 같은 사람들이 그러하다. 그런가 하면 전문경영인인 애플의 팀 쿡 역시 1조원이 넘는 재산을 보유했는데, 이쯤 되면 미국은 현재 어느 한 분야에서 자신의 역량을 쏟아낸다면 그에 상응하는 보상이 주어진다는 문법이 통한다고 볼 수 있을 것이다. 우리나라의 경우는 어떠할까. 물론 상기 언급한 미국과 같이 전 세계 인재의 용광로가 될 수는 없지만, 최근 보여 주는 지표를 통해 보면 그래도 상황이 나쁘지는 않다. 현재 코스피 시가총액 2, 3위 기업은 네이버와 카카오인데, 이들 기업 창업자들은 앞서 언급한 미국의 최고 부자들과 같이 한 세대 안에서 무에서 유를 창조한 케이스다. 이들 기업 외에도 셀트리온, 크래프톤, 엔씨소프트, 하이브 등 현재 우리나라에도 한 세대 안에서 수십조원의 가치를 평가받는 기업을 일구어 낸 인재들이 많이 있다. 다만 조금 더 바라는 부분이 있다면 한국이라는 나라도 국적과 관계없이 훌륭한 기업을 만들어 낼 수 있는 장소가 됐으면 한다는 점이다. 현재 국내 체류 외국인은 200만명이 넘는데, 이분들이 앞서 언급한 미국의 빅테크 기업들과 같은 훌륭한 기업들을 국내에서 만들고 경영할 수 있으면 얼마나 좋을까 싶다. 태어난 곳이 다르더라도 훌륭한 기업으로 만들어 낸 일자리, 법인세, 수출액은 궁극적으로 더 나은 대한민국을 만드는 성장 동력이 될 것이다. 국내에서 활동하는 외국인 혹은 외국 투자 기업들을 여전히 ‘먹튀’나 ‘국부유출’과 같은 프레임으로만 보기도 한다. 하지만 궁극적으로 우리나라 법의 적용을 받으며 적법한 세금을 납부하는 이들은 우리의 경쟁력이지 걸림돌은 아닐 것이다. 부디 그런 관점에서 상생의 길이 어느 방향인지 깊이 고민해 볼 수 있으면 한다.

최근 열린 반도체 관련 학회인 핫 칩(Hot Chips) 콘퍼런스에서 AMD는 3차원 반도체 패키징 기술에 대한 새로운 내용을 공개했습니다. 리사 수 CEO가 컴퓨텍스 2021에서 3D 칩렛 기술 (3D chiplet technology)을 공개한 지 몇 달 만의 일입니다. 당시 리사 수 박사는 8 코어 라이젠 칩렛 (chiplet, CPU 코어를 모은 반도체) 위에 6x6mm 크기의 64MB L3 캐시를 탑재해 게임 성능을 평균 15% 높일 수 있다고 주장했습니다.  CPU가 가장 직접적으로 사용하는 메모리인 캐시 (cache) 메모리는 빠르게 접근할 수 있는 위치부터 L1, L2, L3, L4로 명명합니다. 캐시 메모리는 CPU 입장에서 보면 바로 책상 위에 펼쳐 놓고 쓰는 공책에 해당합니다. 시스템 메모리는 가방 속 참고서, 그리고 하드디스크나 SSD 같은 저장 장치는 도서관에 해당한다고 할 수 있습니다.  당연히 캐시 메모리가 많을수록 CPU 성능이 높아지지만, CPU에서 캐시 메모리가 차지하는 면적을 늘리면 가격도 따라서 올라가기 때문에 적당한 타협이 필요합니다. 최신 8코어 CPU는 대개 16-32MB의 L3 캐시를 지니고 있습니다. 그런데 AMD는 여기에 64MB L3 캐시 메모리를 추가로 쌓을 수 있다는 폭탄선언을 한 셈입니다.  당시에는 이런 일이 어떻게 가능한지 자세히 설명하지 않았지만, 이번 핫 칩 컨퍼러스에서는 보다 구체적인 내용이 공개됐습니다. AMD의 3D 칩렛 기술은 TSMC가 개발한 SoIC (System on Integrated Chip) 적층 기술에 기반하고 있습니다. AMD는 반도체 생산 시설이 없는 팹리스 반도체 회사이고 실제 제조는 TSMC가 위탁 생산을 하고 있으니 당연한 결과입니다.  하지만 이번 발표가 대단하지 않은 것은 아닙니다. L3 캐시 메모리는 CPU와 매우 밀접하게 붙여 있어야 고속으로 데이터를 주고받을 수 있어 하나의 반도체 칩 안에 있는 것이 일반적입니다. 따라서 3D 칩렛 기술은 상당히 일반적이지 않은 결과입니다. AMD와 TSMC가 업계 최초로 L3 캐시 메모리를 CPU 다이 위에 올릴 수 있었던 이유는 아주 미세한 구리 회로를 직접 두 개의 반도체 다이 사이에 정확히 밀착시켜 데이터 전송 속도를 크게 높인 덕분입니다. (사진)  AMD에 따르면 3D 칩렛 기술은 기존의 마이크로 범프 3D (Micro Bump 3D)의 50μm 간격 연결 부위보다 훨씬 촘촘한 9μm 간격으로 연결되어 있어 에너지 효율이 3배나 우수하고 밀도는 15배나 높습니다. 덕분에 CPU와 빠른 데이터 전송이 필요한 L3 캐시 메모리를 CPU 칩렛이 아니라 별도의 칩렛으로 만든 후 위에 쌓을 수 있었던 것입니다. 이번 발표에 따르면 L3 캐시 메모리 칩렛 적층은 시작에 불과합니다. 앞으로 CPU 칩렛 위에 다시 CPU 칩렛을 쌓거나 GPU 같이 다른 프로세서를 쌓을 수도 있고 DRAM 같이 위에 올릴 수 있습니다. 또 이렇게 위로 쌓은 칩들을 평면으로 연결해 마치 고층 빌딩이 서로 연결된 것 같은 하이브리드 2D/2.5D/3D 칩을 만들 수도 있습니다. 이 부분은 HBM 메모리 같은 고속 적층형 메모리를 3D 칩렛과 연결해 프로세서+메모리 형태의 고성능 제품을 만들 수 있다는 의미로 해석됩니다. 그런데 사실 이 이야기는 인텔이 내년에 출시할 폰테 베키오 GPU에서 이미 구현된 내용이기도 합니다. 인텔은 5개의 다른 공정에서 만든 47개의 액티브 타일을 연결해 트랜지스터 숫자가 1000억 개가 넘는 거대 GPU를 생산한다고 발표한 상황입니다. 그리고 2년 후 등장할 메테오 레이크 CPU는 CPU/GPU/SoC-LP 세 개의 타일을 결합해 제조할 예정입니다. 인텔 역시 이름만 다를 뿐 여러 개의 다이를 3D 및 2D 패키징으로 연결해 하나의 CPU를 만드는 셈입니다. 3차원 적층 기술은 메모리 반도체 업계에서는 이미 오래전부터 진행됐습니다. 평면으로 확장해서는 필요한 만큼 용량을 늘리기 어렵기 때문입니다. 구조가 매우 복잡한 시스템 반도체는 메모리보다 3차원 적층이 어렵지만, 조금씩 한계를 극복하면서 돌파구를 마련해 이제는 상용화 단계에 이르렀습니다. 현 시점에서 인텔과 AMD 모두 반도체를 높이 쌓으려는 데는 그럴 만한 이유가 있습니다. 미세 공정으로 진행할수록 반도체 웨이퍼 가격은 급등하기 때문에 모든 부분을 최신 미세 공정으로 제조하면 늘어나는 비용을 감당하기 어렵습니다. 좀 더 저렴한 공정을 이용할 수 있는 부분은 따로 제조하면 상당한 비용을 절감할 수 있습니다. 또 큰 반도체 하나보다 작은 부분을 만든 후 조립하면 제조도 쉽게 수율도 올라갑니다. 마지막으로 여러 개의 다이를 하나처럼 연결하면 과거에는 상상하기 힘들었던 초대형 프로세서도 제조할 수 있다는 장점이 있습니다. 현재 개발 중인 3D 패키징 기술을 통해 프로세서 성능은 한 단계 더 업그레이드될 것입니다. 그리고 이런 기술적 진보의 혜택은 최종적으로 소비자에게 돌아갈 것입니다.

중국의 반도체 강국은 ‘일장춘몽’(一場春夢·한바탕 달콤한 꿈)인가? ‘반도체 굴기’의 핵심 기업으로 꼽혀 온 쯔광(紫光)그룹이 눈덩이처럼 불어난 부채를 견뎌 내지 못하고 결국 파산 구조조정 절차를 밟고 있다. 팹리스(반도체 설계 전문업체)로 출발한 쯔광그룹은 삼성전자와 SK하이닉스 등 한국 기업이 주도하는 메모리 반도체 시장에 과감히 도전장을 내밀며 중국 정부의 기대를 한 몸에 받은 곳이었다. ●中 대표 반도체 기업, 결국 워크아웃 중국 경제매체 차이신(財新)에 따르면 쯔광그룹은 파산 구조조정 절차에 들어간 지 4일 만인 지난 20일 밤 전략투자자 유치 공고를 냈다. 베이징시 중급인민법원은 앞서 19일 채권자 후이상(徽商)은행이 낸 쯔광그룹 파산 구조조정 신청을 받아들이며 구조조정 절차를 맡을 관리인으로 현 경영진을 임명한 바 있다. 중국의 기업 파산법은 관리인이 법원의 파산 구조조정 인용 결정으로부터 6개월 안에 구조조정안을 마련해 법원과 채권단에 제출하도록 규정하고 있다. 기한 내에 관리인이 구조조정안을 내놓지 못하면 법원은 채무자의 파산을 선고한다. 파산 절차는 두 가지로 나뉜다. 하나는 추가 투자자 유치와 채무 조정을 통해 기업을 살리는 파산 구조조정이다. 다른 하나는 채무 기업을 해산시키고 남은 재산을 채권자들에게 나눠 주는 파산 청산 절차다. 쯔광그룹에 적용되는 절차는 파산 구조조정인데, 이는 빚의 일부를 탕감하거나 출자 전환해 존속 가치가 있는 기업이 살아날 발판을 마련하게 해 준다는 면에서 한국의 워크아웃(기업회생 절차)과 비슷하다. 쯔광그룹은 파산 구조조정 개시 전에도 이미 잠재적인 투자자들과 물밑 협의를 진행해 왔는데 이제 이 같은 논의가 수면 위로 올라오게 된 셈이다. 쯔광그룹은 이번 공고에서 전략투자자가 자사의 사업 일부가 아닌 사업 전체를 이어받아야 한다는 원칙을 제시했다. 그러면서 여러 기관과 기업이 컨소시엄을 구성해 전략투자를 하는 방안도 가능하다고 덧붙였다. 하지만 쯔광그룹에서 수익성이 좋은 일부 사업체만 따로 인수하는 데 관심을 보이는 저장(浙江)성 국유자산관리위원회(국자위)와 저장성 항저우(杭州)시 국자위, 알리바바그룹 등 잠재적 투자자들의 기대와는 거리가 있는 제안인 만큼 결과가 주목된다. 이들은 쯔광그룹이 46.45%의 지분을 보유한 상장사 쯔광구펀(紫光股)에 눈독을 들이고 있는 것으로 알려졌다. 쯔광구펀은 중국 최대 정보기술(IT) 서비스 업체다. 서버와 PC, 공유 클라우드, 공유기 등의 사업 분야에서 화웨이(華爲)와 경쟁 중인 신화싼(新華三)그룹을 거느리고 있다. 쯔광그룹이 제시한 전략투자자 신청 마감일은 오는 9월 5일이다. 이날 신청 상황에 따라 쯔광그룹의 존속 여부가 1차적으로 갈릴 것으로 보인다. 쯔광그룹은 시진핑 국가주석이 졸업한 명문 칭화(淸華)대 산하 기업이다. 파운드리(반도체 위탁생산) 업체인 중신궈지(中芯國際·SMIC)와 더불어 중국을 대표하는 반도체 기업이다. 칭화대의 기술지주회사인 칭화홀딩스가 지분 33.3%(지난해 6월 기준)를 갖고 있다. 창업자이자 최고경영자(CEO)인 자오웨이궈(趙偉國) 쯔광그룹 회장은 지분 33.3%를 보유하고 있다. 중국 중앙정부 국자위의 직접 관리를 받는 중앙기업인 쯔광그룹은 산하 자회사만 588곳에 이른다. 쯔광구펀을 비롯해 메모리 반도체 업체인 창장춘추(長江存儲·YMTC), 반도체 설계업체 쯔광궈신(紫光國芯), 팹리스 쯔광궈웨이(紫光國微), 휴대폰 반도체 전문 설계업체 쯔광잔루이(紫光展銳·UNISOC), 교육서비스업체 쯔광쉐다(紫光學大) 등 상장사만도 36곳이나 된다.●공격적인 투자… 뒷받침 못한 실적 쯔광그룹은 한때 중국 정부가 반도체 굴기를 위해 조성한 기금 230억 달러(약 26조 5000억원)라는 거금을 활용해 아낌없이 지원했을 정도로 ‘국가대표급’ 유망 기업이었다. 더욱이 2018년 4월에는 시진핑(習近平) 국가주석이 후베이(湖北)성 우한(武漢)의 창장춘추 공장을 직접 방문해 힘을 실어 주기도 했다. 당시 자오 회장은 일본 신문과의 인터뷰에서 “10년 내에 세계 5대 메모리 반도체 기업이 되겠다”고 자신감을 내보였다. 이에 힘입어 창장춘추와 쯔광잔루이, 쯔광구펀, 쯔광궈웨이 등을 잇따라 설립하며 종합 반도체업체(IDM)로 급성장했다. 하지만 쯔광그룹은 중국 안팎에서 공격적인 투자에 나섰음에도 뚜렷한 성과를 내는 데는 실패해 막대한 빚을 떠안게 됐다. 2015년에는 휴렛팩커드의 네트워크 장비 공급업체 h3c 테크놀로지 지분 51%를 23억 달러에 인수했다. 2016년에는 후베이성 지방정부, 중국 집적회로 산업투자기금과 협력해 창장춘추를 설립했다. 메모리 반도체 강자인 삼성전자와 SK하이닉스를 겨냥한 투자였다. 차이신은 “쯔광그룹이 지난 10년간 대규모 해외 인수합병(M&A)에 나선 가운데 산하의 여러 반도체 사업에서 돈을 불태웠지만 스스로 이익을 만들어 내는 능력은 부족했다”며 “2019년 이후 채권을 발행하지 못했고 계속 쌓인 채무로 결국 위기가 폭발하게 됐다”고 분석했다. 쯔광그룹이 몰락 징후를 드러내기 시작한 것은 지난해 여름부터다. 이때부터 부채 상환 압박이 시작됐는데 그 시기 그룹 부채는 이미 2029억 위안(약 36조원)에 달했다. 지난해 11월 13억 위안 규모의 회사채를 갚지 못하면서 첫 디폴트(채무불이행)를 냈다. 이어 12월에는 4억 5000만 달러짜리 외화표시채권도 만기에 상환하지 못해 부채는 급격히 늘어났다. 반면 사업으로 돈을 벌어 빚을 갚을 능력은 이에 훨씬 미치지 못하는 상황이다. 올해 1분기 쯔광그룹의 순이익은 2억 7500만 위안에 그쳤다. 2019년 기준 쯔광그룹의 전체 자산은 3000억 위안 규모다. 프랑스 투자은행 나티시스 홍콩사무소의 게리 응 아시아태평양 지역 이코노미스트는 “백기사가 구조조정 전에 나타날지 예측하기 어려운데 지금까지는 한 명도 없었다”며 “구조조정 절차가 끝나면 외부 투자자를 찾는 게 훨씬 쉬워질 것”이라며 사실상 계열사 분리매각이 불가피함을 내비쳤다. 중국 반도체 업계는 쯔광그룹의 메모리 반도체 사업 향배에 큰 관심을 보이고 있다. 쯔광그룹의 창장춘추는 수백억 위안대의 자금을 투입해 충칭(重慶)시 양장(兩江)신구에 D램 반도체 생산 공장을 짓고 64단 3D 낸드 기반의 256기가바이트급 낸드 플래시 등 일부 제품을 양산 중이다. 그러나 아직 투자 규모 대비 실적은 미진해 시장 내 존재감은 매우 약한 편이다. 차이신은 “(중국) 업계가 가장 우려하는 것은 비상장사인 창장춘추의 생산 확대 계획이 쯔광그룹의 채무 문제로 지연되는 것”이라고 밝혔다. ●글로벌 품귀 속 ‘반도체 굴기’ 계속 추진 다만 쯔광그룹은 국내 스마트폰용 시스템온칩(SoC) 시장에서 점차 영향력을 키우고 있다는 점이 그나마 위안거리다. 쯔광잔루이가 만드는 SoC는 아직 미국 퀄컴이나 대만 미디어텍, 삼성전자 등이 만드는 제품보다는 사양이 떨어지지만 세계적인 반도체 품귀 현상에 힘입어 중국 내 중저가 스마트폰을 대상으로 공급을 빠르게 늘려 나가는 추세다. 쯔광그룹이 몰락의 길을 걷고 있지만 중국의 반도체 투자는 지속될 전망이다. 중국 기업정보 검색 플랫폼 톈옌차(天眼査)에 따르면 지난 한 해 설립된 반도체 관련 신규 기업은 2만 2000여개에 이른다. 이 중 90개 이상이 중국 기업공개(IPO) 절차에 들어갔다. 관영 신화통신은 반도체 분야에 대해 올해 ‘자금 블랙홀’이라고 보도했다. 중국 기업정보 공개사이트 치차차(企査査)는 지난 10년간 중국 반도체 관련 투·융자 건수가 3374건, 총금액은 8000억 위안을 넘어섰다고 전했다. 이 중 올해 상반기에만 2944억 위안에 이른다. 지난해 연간 투·융자액 1098억 위안의 3배에 가까운 금액이다.