중국 정부는 오래전부터 반도체, 특히 메모리 자급을 국가 전략 과제로 설정하고 막대한 투자를 이어왔습니다. 그러나 성과는 제한적이었습니다. 반도체 산업은 이미 성숙 단계에 접어든 지 오래되었고, 신규 팹 건설에는 천문학적인 자본과 축적된 공정 기술이 필요하기 때문입니다. 실제로 칭화 유니 그룹은 자금난으로 붕괴되었고, 푸젠 진화는 미국의 제재로 사업이 중단되었으며, 우한 홍신은 사기 사건으로 사실상 역사 속으로 사라졌습니다. 이러한 실패의 연속 속에서 드물게 생존에 성공한 기업이 등장했습니다. 2019년 허페이에서 DDR4 메모리 양산에 돌입한 창신 메모리(CXMT)입니다. CXMT는 중국 최초로 의미 있는 수준의 D램 양산에 성공한 기업으로 평가받고 있습니다. CXMT는 설립 초기, 파산한 독일 메모리 기업 키몬다(Qimonda)로부터 다수의 D램 관련 특허를 정식으로 인수하며 기술적 기반을 다졌습니다. 이를 통해 제재 리스크를 줄이는 동시에 자체 공정 역량을 축적해 왔습니다. 다만 성장 과정이 순탄하지만은 않았습니다. 한국 반도체 인력 유출 논란이 제기되었고, 실제로 관련자 일부가 실형을 선고받은 사례도 있었습니다. 이로 인해 국내에서는 CXMT를 바라보는 시선이 마냥 우호적이지만은 않은 것도 사실입니다. 그럼에도 불구하고 CXMT의 기술적 진전은 분명합니다. 2019년 DDR4 양산을 시작으로 2024년에는 DDR5와 LPDDR5 양산에 성공했습니다. 허페이에 위치한 두 개의 팹을 중심으로 월 약 16만 장 수준의 웨이퍼 처리 능력을 갖춘 것으로 알려져 있으며, 베이징 경제 기술 개발구 이좡(Yizhuang) 반도체 클러스터에는 CXMT 베이징 법인 명의로 신규 생산 거점을 구축 중입니다. 베이징 팹의 구체적인 생산 규모는 공개되지 않았으나, 현재 가동 중인 1단계 팹에서 월 5만~10만 장 수준, 향후 2단계에서 두 번째 팹이 완공될 경우 월 15만 장 이상의 생산 능력이 추가될 것으로 예상됩니다. 계획대로 진행된다면 현재 목표인 월 30만 장 규모의 생산이 가능해질 전망입니다. 이곳에서는 15nm~17nm급 공정을 중심으로 DDR5와 LPDDR5X 생산에 주력할 것으로 알려져 있습니다. CXMT는 2025년 하반기 기준, 8000Mbps 속도의 DDR5와 1만 667Mbps 속도의 LPDDR5X 양산에 진입했다고 발표했습니다. 또한 DDR5 양산 수율이 80% 수준에 근접했다고 밝혔으나, 이는 회사 측 발표와 일부 업계 추정에 근거한 수치로 외부에서 이를 검증할 수 있는 자료는 제한적입니다. CXMT는 현재 상장을 앞둔 비상장 기업이라 공시한 내용 자체가 별로 없습니다. 또 중국 기업 특유의 비공개 경영 문화로 인해 세부적인 정보 파악에는 한계가 있습니다. 확실한 점은 현재 글로벌 D램 시장 점유율이 약 5% 내외로 추정되며, 아직 ‘안정적인 4위 업체’로 평가하기에는 이르다는 점입니다. 다만 최근의 AI발 메모리 가격 급등과 공급 부족 국면은 CXMT에 매우 유리한 환경을 제공하고 있습니다. 2025년 12월 30일, CXMT는 상하이 증권거래소 STAR 마켓 상장을 위한 증권신고서를 제출하면서 2025년 첫 연간 흑자 달성이 유력하다고 밝혔습니다. 2022년부터 2025년 상반기까지 누적 매출은 570억 위안, 누적 순손실은 408.6억 위안에 달했지만, 지난해 한 해 매출은 550억~580억 위안, 순이익은 20억~35억 위안으로 전망했습니다. 인공지능(AI) 수요 확대에 따른 메모리 가격 상승이 수익성 개선의 핵심 배경입니다. CXMT의 주요 고객은 레노버, 화웨이, 알리바바 등 중국 내 기업들입니다. 중국 정부의 정책적 지원 속에서 국산 메모리 채택이 확대되며 안정적인 판로를 확보했습니다. 여기에 글로벌 메모리 공급 부족이 겹치면서, 중국 외 기업들 사이에서도 CXMT 제품을 검토하는 움직임이 감지되고 있습니다. 현재의 가격 환경이 유지된다면 올해는 수익성과 고객 기반 모두 대폭 확대될 가능성이 큽니다. CXMT는 이번 상장을 통해 약 6조 원 규모의 자금 조달을 목표로 하고 있습니다. 조달 자금은 베이징 팹 2 증설과 올해 착공에 들어간 상하이 신규 팹 및 패키징 시설에 투입될 예정입니다. 미국의 제재로 ASML이나 어플라이드 머티어리얼즈(AMAT) 등 서방 장비 도입이 제한되면서, 베이징 팹은 중국산 노광·식각·증착 장비를 실제 양산에 적용하는 ‘시험장’ 성격을 띠는 만큼 실제 양산 및 수율이 얼마 정도 될 것인가가 업계의 관심으로 떠오르고 있습니다. 상하이 패키징 시설은 메모리 후공정, 특히 HBM 메모리 생산을 염두에 둔 투자입니다. CXMT는 지난해 하반기부터 화웨이 등 중국 내 주요 AI 칩 설계 기업에 HBM3 시제품을 제공했다고 밝히며, 단계적인 양산을 추진 중입니다. 또 2027년까지 HBM3E 양산을 목표로 선두 업체와의 기술 격차를 줄이겠다는 계획을 제시했습니다. 다만 초기 단계인 만큼 수율과 생산 안정성 측면에서 어려움을 겪을 가능성은 여전히 큽니다. AI발 메모리 대란은 CXMT의 공격적인 증설 전략이 치명적인 부담으로 돌아갈 가능성을 크게 낮춰주었습니다. 여기에 미국의 대중 제재 역시 역설적으로 중국 내 국산 메모리 채택을 가속하는 요인으로 작용하고 있습니다. 그러나 이러한 호황이 영원히 지속되지는 않을 것입니다. AI 산업에서 실질적인 수익을 창출하지 못하는 기업들이 투자 속도를 조절하기 시작하면, 시장은 다시 소수 업체 중심의 과점 구조로 재편될 가능성이 큽니다. 이 과정에서 과도한 메모리 생산 설비 증설은 다시 한번 메모리 가격 급락과 치킨 게임을 촉발할 수 있습니다. 그 시점이 오면 이미 막대한 현금 흐름과 기술 경쟁력을 확보한 삼성전자, SK하이닉스, 마이크론은 버틸 수 있겠지만, 후발주자인 CXMT는 생존의 기로에 설 가능성도 배제할 수 없습니다. 첨단 공정 장비에 대한 수입 제재가 장기화될 경우, 미세 공정 전환에서의 한계 역시 본격적으로 드러날 수 있습니다. 수익성이 높은 최첨단 공정과 고부가 메모리 제품에 집중한 선두 업체들은 치킨 게임 국면에서도 손실을 최소화하거나 수익을 유지할 수 있지만, 상대적으로 가격 경쟁력에 의존하는 후발 업체들은 구조적으로 불리할 수밖에 없습니다. 실제로 이와 같은 과정을 거치며 수많은 D램 업체들이 시장에서 사라졌고, 현재의 3강 체제가 형성되었습니다. CXMT가 글로벌 메모리 시장 점유율 10%를 돌파하며 4강 체제를 구축할 수 있을지, 아니면 또 하나의 치킨 게임 희생양으로 남을지는 앞으로 몇 년이 결정할 것입니다. AI라는 일시적 순풍을 넘어, 기술과 수익성이라는 본질적인 경쟁력을 입증할 수 있는지가 CXMT의 진정한 시험대가 될 것으로 보입니다.

중국 정부는 오래전부터 반도체, 특히 메모리 자급을 국가 전략 과제로 설정하고 막대한 투자를 이어왔습니다. 그러나 성과는 제한적이었습니다. 반도체 산업은 이미 성숙 단계에 접어든 지 오래되었고, 신규 팹 건설에는 천문학적인 자본과 축적된 공정 기술이 필요하기 때문입니다. 실제로 칭화 유니 그룹은 자금난으로 붕괴되었고, 푸젠 진화는 미국의 제재로 사업이 중단되었으며, 우한 홍신은 사기 사건으로 사실상 역사 속으로 사라졌습니다. 이러한 실패의 연속 속에서 드물게 생존에 성공한 기업이 등장했습니다. 2019년 허페이에서 DDR4 메모리 양산에 돌입한 창신 메모리(CXMT)입니다. CXMT는 중국 최초로 의미 있는 수준의 D램 양산에 성공한 기업으로 평가받고 있습니다. CXMT는 설립 초기, 파산한 독일 메모리 기업 키몬다(Qimonda)로부터 다수의 D램 관련 특허를 정식으로 인수하며 기술적 기반을 다졌습니다. 이를 통해 제재 리스크를 줄이는 동시에 자체 공정 역량을 축적해 왔습니다. 다만 성장 과정이 순탄하지만은 않았습니다. 한국 반도체 인력 유출 논란이 제기되었고, 실제로 관련자 일부가 실형을 선고받은 사례도 있었습니다. 이로 인해 국내에서는 CXMT를 바라보는 시선이 마냥 우호적이지만은 않은 것도 사실입니다. 그럼에도 불구하고 CXMT의 기술적 진전은 분명합니다. 2019년 DDR4 양산을 시작으로 2024년에는 DDR5와 LPDDR5 양산에 성공했습니다. 허페이에 위치한 두 개의 팹을 중심으로 월 약 16만 장 수준의 웨이퍼 처리 능력을 갖춘 것으로 알려져 있으며, 베이징 경제 기술 개발구 이좡(Yizhuang) 반도체 클러스터에는 CXMT 베이징 법인 명의로 신규 생산 거점을 구축 중입니다. 베이징 팹의 구체적인 생산 규모는 공개되지 않았으나, 현재 가동 중인 1단계 팹에서 월 5만~10만 장 수준, 향후 2단계에서 두 번째 팹이 완공될 경우 월 15만 장 이상의 생산 능력이 추가될 것으로 예상됩니다. 계획대로 진행된다면 현재 목표인 월 30만 장 규모의 생산이 가능해질 전망입니다. 이곳에서는 15nm~17nm급 공정을 중심으로 DDR5와 LPDDR5X 생산에 주력할 것으로 알려져 있습니다. CXMT는 2025년 하반기 기준, 8000Mbps 속도의 DDR5와 1만 667Mbps 속도의 LPDDR5X 양산에 진입했다고 발표했습니다. 또한 DDR5 양산 수율이 80% 수준에 근접했다고 밝혔으나, 이는 회사 측 발표와 일부 업계 추정에 근거한 수치로 외부에서 이를 검증할 수 있는 자료는 제한적입니다. CXMT는 현재 상장을 앞둔 비상장 기업이라 공시한 내용 자체가 별로 없습니다. 또 중국 기업 특유의 비공개 경영 문화로 인해 세부적인 정보 파악에는 한계가 있습니다. 확실한 점은 현재 글로벌 D램 시장 점유율이 약 5% 내외로 추정되며, 아직 ‘안정적인 4위 업체’로 평가하기에는 이르다는 점입니다. 다만 최근의 AI발 메모리 가격 급등과 공급 부족 국면은 CXMT에 매우 유리한 환경을 제공하고 있습니다. 2025년 12월 30일, CXMT는 상하이 증권거래소 STAR 마켓 상장을 위한 증권신고서를 제출하면서 2025년 첫 연간 흑자 달성이 유력하다고 밝혔습니다. 2022년부터 2025년 상반기까지 누적 매출은 570억 위안, 누적 순손실은 408.6억 위안에 달했지만, 지난해 한 해 매출은 550억~580억 위안, 순이익은 20억~35억 위안으로 전망했습니다. 인공지능(AI) 수요 확대에 따른 메모리 가격 상승이 수익성 개선의 핵심 배경입니다. CXMT의 주요 고객은 레노버, 화웨이, 알리바바 등 중국 내 기업들입니다. 중국 정부의 정책적 지원 속에서 국산 메모리 채택이 확대되며 안정적인 판로를 확보했습니다. 여기에 글로벌 메모리 공급 부족이 겹치면서, 중국 외 기업들 사이에서도 CXMT 제품을 검토하는 움직임이 감지되고 있습니다. 현재의 가격 환경이 유지된다면 올해는 수익성과 고객 기반 모두 대폭 확대될 가능성이 큽니다. CXMT는 이번 상장을 통해 약 6조 원 규모의 자금 조달을 목표로 하고 있습니다. 조달 자금은 베이징 팹 2 증설과 올해 착공에 들어간 상하이 신규 팹 및 패키징 시설에 투입될 예정입니다. 미국의 제재로 ASML이나 어플라이드 머티어리얼즈(AMAT) 등 서방 장비 도입이 제한되면서, 베이징 팹은 중국산 노광·식각·증착 장비를 실제 양산에 적용하는 ‘시험장’ 성격을 띠는 만큼 실제 양산 및 수율이 얼마 정도 될 것인가가 업계의 관심으로 떠오르고 있습니다. 상하이 패키징 시설은 메모리 후공정, 특히 HBM 메모리 생산을 염두에 둔 투자입니다. CXMT는 지난해 하반기부터 화웨이 등 중국 내 주요 AI 칩 설계 기업에 HBM3 시제품을 제공했다고 밝히며, 단계적인 양산을 추진 중입니다. 또 2027년까지 HBM3E 양산을 목표로 선두 업체와의 기술 격차를 줄이겠다는 계획을 제시했습니다. 다만 초기 단계인 만큼 수율과 생산 안정성 측면에서 어려움을 겪을 가능성은 여전히 큽니다. AI발 메모리 대란은 CXMT의 공격적인 증설 전략이 치명적인 부담으로 돌아갈 가능성을 크게 낮춰주었습니다. 여기에 미국의 대중 제재 역시 역설적으로 중국 내 국산 메모리 채택을 가속하는 요인으로 작용하고 있습니다. 그러나 이러한 호황이 영원히 지속되지는 않을 것입니다. AI 산업에서 실질적인 수익을 창출하지 못하는 기업들이 투자 속도를 조절하기 시작하면, 시장은 다시 소수 업체 중심의 과점 구조로 재편될 가능성이 큽니다. 이 과정에서 과도한 메모리 생산 설비 증설은 다시 한번 메모리 가격 급락과 치킨 게임을 촉발할 수 있습니다. 그 시점이 오면 이미 막대한 현금 흐름과 기술 경쟁력을 확보한 삼성전자, SK하이닉스, 마이크론은 버틸 수 있겠지만, 후발주자인 CXMT는 생존의 기로에 설 가능성도 배제할 수 없습니다. 첨단 공정 장비에 대한 수입 제재가 장기화될 경우, 미세 공정 전환에서의 한계 역시 본격적으로 드러날 수 있습니다. 수익성이 높은 최첨단 공정과 고부가 메모리 제품에 집중한 선두 업체들은 치킨 게임 국면에서도 손실을 최소화하거나 수익을 유지할 수 있지만, 상대적으로 가격 경쟁력에 의존하는 후발 업체들은 구조적으로 불리할 수밖에 없습니다. 실제로 이와 같은 과정을 거치며 수많은 D램 업체들이 시장에서 사라졌고, 현재의 3강 체제가 형성되었습니다. CXMT가 글로벌 메모리 시장 점유율 10%를 돌파하며 4강 체제를 구축할 수 있을지, 아니면 또 하나의 치킨 게임 희생양으로 남을지는 앞으로 몇 년이 결정할 것입니다. AI라는 일시적 순풍을 넘어, 기술과 수익성이라는 본질적인 경쟁력을 입증할 수 있는지가 CXMT의 진정한 시험대가 될 것으로 보입니다.

광주권 대학엔 반도체 인재·기술서부권 물·전기로 솔라시도 확장동부권 소부장도 반도체로 전환 전남·광주 행정 통합이 본격화되고 있는 가운데 전남도가 광주·전남 반도체 3축 클러스터 구축 전략을 제시했다. 김영록 전남지사는 2일 도청 브리핑룸에서 반도체로 인구 400만 전남광주특별시 대부흥 시대를 열겠다며 ‘광주·전남 반도체 3축 클러스터 비전’을 발표했다. 전남도는 반도체 산업의 생명줄인 물 문제에 대한 중앙 정부의 문의를 받고 필요량을 채우고 남는다는 점을 충분히 설명했다며 반도체 클러스터 유치가 임박한 것으로 보고 있다. 김 지사는 “광주·전남 반도체 3축은 인재와 기술이 모이는 광주권과 전기와 물이 넘치는 반도체 생산기지인 전남 서부권, 반도체 산업과 인공지능(AI) 산업 육성의 최적지인 동부권”이라며 “3축 클러스터 조성으로 광주·전남 대부흥 시대를 힘차게 열겠다”고 설명했다. 특히 “지난주 지역 균형발전을 고려한 반도체 클러스터 지정, 예비타당성 조사 우선 선정·면제 특례 등을 담은 반도체 특별법이 국회를 통과했다”며 “물과 전기, 인재까지 갖춘 전남광주특별시가 대한민국 반도체 클러스터 조성의 최적지”라고 강조했다. 그는 3축 계획도 구체적으로 제시했다. 전남대와 조선대, 한국에너지공대 등 반도체 인재와 기술이 모인 광주권은 군 공항 이전 부지(약 330만㎡)에 ‘첨단 융복합산업 콤플렉스’를 조성해 반도체 클러스터의 중심인 기업과 대학의 공동연구와 테스트베드 거점으로 육성한다. 또 광주·장성 첨단산업단지의 반도체 첨단 패키징 클러스터는 선도 기업과 소재·부품·장비(소부장) 기업을 연계해 설계부터 후공정까지 아우르는 기술 생태계를 완성하겠다는 방침이다. 전남 서부권 기업도시 솔라시도는 반도체 제조공장(팹) 6기에 필요한 107만t 이상의 영암호·영산강호의 수량과 2030년까지 태양광 5.4GW, 2035년까지 해상풍력 12.1GW 등 17.5GW 규모의 풍부한 재생에너지 발전 인프라를 기반으로 반도체 산단을 구축한다. 전남 동부권은 석유화학과 철강산업 기반의 소부장 기업을 반도체 분야로 전환해 공급부터 팹까지 한 권역에서 완결되는 RE100 미래첨단산업 복합 콤플렉스(약 400만㎡)를 구축한다는 계획이다.

일론 머스크 테슬라 최고경영자가 지정학적 위험이 불거질 가능성을 거론하며 미국 내 자사의 반도체 공장 건설 필요성을 강조했다. 머스크는 28일(현지시간) 테슬라 실적 발표 콘퍼런스콜에서 “최상의 시나리오로 주요 공급 업체들의 생산량을 살펴보고 삼성전자와 TSMC, 마이크론 같은 전략적 파트너를 넘어선 공급망까지 고려해도, 그들이 생산할 수 있는 양으로는 부족하다”며 “향후 3∼4년 이내에 발생할 가능성이 높은 제약 요인을 제거하기 위해 테슬라 테라 팹을 건설해야 한다. 매우 큰 규모의 연산(logic), 메모리, 패키징을 모두 포함하는 국내 생산 시설”이라고 말했다. 이어 “지정학적 위험으로부터 우리를 보호하는 데 매우 중요할 것”이라며 “사람들은 몇 년 안에 주요 요인이 될 지정학적 위험을 과소평가하고 있을지도 모른다”고 덧붙였다. 앞서 머스크는 지난해 11월 테슬라 주주총회에서 자체 반도체 생산 시설인 테라 팹 건설 계획을 처음 밝힌 바 있다. 그는 이날 몇 년 안에 고조될 가능성이 있는 지정학적 위험에 관해 여러 차례 언급해 눈길을 끌었다. 그는 테슬라가 개발한 인공지능(AI) 기술이 메모리 효율성 측면에서 뛰어나 현재 경쟁에서 유리한 위치에 있다면서도 “하지만 3년이 지난 뒤 지정학적 불확실성을 고려하면 우리가 기대한 칩이 도착하지 않을 위험이 항상 존재한다”고 말했다. 다만 머스크는 자신이 우려하는 지정학적 위험에 관해 더 구체적인 근거나 설명을 제시하지는 않았다. 아울러 머스크는 모두 발언에서 테슬라가 배터리와 배터리 공급망 전체에 대한 대규모 투자를 진행 중이고 태양전지 분야의 주요 제조사가 될 것이라고 밝혔다. 이날 테슬라가 발표한 2025년 4분기 실적 보고서에 따르면 매출은 249억 달러, 주당순이익(EPS)은 0.50달러를 기록했다. 매출과 EPS 모두 금융정보업체 LSEG가 집계한 월가의 평균 전망치(매출 247억 9000만 달러, EPS 0.45달러)를 웃돌았다. 다만 전년 동기와 비교하면 매출은 3%, EPS는 17% 각각 감소했다. 영업이익은 14억 달러, 순이익(일반회계기준)은 8억 4000만 달러로 전년 동기 대비 각각 11%, 61% 줄었다. 영업이익률은 전년 동기보다 0.5%포인트 떨어져 5.7%를 기록했다.

SK하이닉스가 충북 청주에 19조원을 투자해 첨단 패키징 팹(공장)을 짓는다. 고대역폭 메모리(HBM)를 중심으로 한 인공지능(AI) 메모리 경쟁력 강화 및 정부의 지역 균형 성장 기조를 동시에 겨냥한 결정으로 풀이된다. SK하이닉스는 13일 뉴스룸을 통해 청주 테크노폴리스 산업단지 내 약 23만㎡(7만평) 부지에 첨단 패키징 팹 ‘P＆T(Package ＆ Test)7’을 신설한다고 밝혔다. 오는 4월 착공 후 내년 말 완공을 목표로 하고 있다. P＆T7은 HBM 등 AI 메모리 제조에 필수적인 어드밴스드 패키징(Advanced Packaging) 팹이다. 반도체 공정은 크게 전공정과 후공정으로 나뉘는데, 후공정 시설인 P＆T에서는 전공정 팹에서 생산된 반도체 칩을 제품 형태로 완성하고 품질을 최종 검증한다. SK하이닉스는 수도권인 경기 이천과 비수도권인 청주, 그리고 미국 인디애나주 웨스트라피엣 생산기지까지 총 3곳의 어드밴스드 패키징 거점을 확보하게 됐다. SK하이닉스 측은 “그동안 국내외 다양한 후보지를 검토해 왔다”며 “전공정과의 접근성, 지역 균형 발전 필요성을 종합적으로 고려해 청주에 구축하기로 결정했다”고 설명했다. 청주에는 이미 낸드를 생산하는 M11·M12·M15 팹과 후공정 작업을 담당하는 P＆T3가 가동 중이다. 여기에 2024년 신규 팹인 M15X 구축 계획을 발표한 뒤 지난해 10월 클린룸을 오픈하고 현재 장비를 설치하고 있다. M15X에는 HBM 등 차세대 D램 생산 능력 확보를 위해 총 20조원 규모가 투입된다. 첨단 패키징 공정은 전공정과의 접근성이 중요한 만큼, 전공정 팹인 M15X에서 만든 D램을 HBM으로 제품화하는 과정에서 P＆T7이 큰 역할을 할 것으로 예상된다. 회사 측은 “청주 M15X와 P＆T7 간의 유기적 연계로 청주가 SK하이닉스의 새로운 AI 메모리 핵심 거점으로 자리매김할 것”이라고 말했다. SK하이닉스는 이번 투자를 통해 늘어나는 HBM 수요 증가에도 선제적으로 대응한다는 전략이다. 이날 시장조사업체 가트너에 따르면 SK하이닉스의 지난해 매출은 HBM 특수에 힘입어 606억 4000만 달러(89조 4197억원)로 전년 대비 37.2% 급증했고, 그 결과 인텔을 밀어내고 글로벌 반도체 매출 3위(점유율 7.6%)에 올랐다. 업계에서는 지난해부터 오는 2030년까지 HBM의 연평균 성장률이 33%를 기록할 것으로 전망한다. 이와 함께 지역 균형 성장의 중요성과 산업 생태계 전반에 미치는 긍정적 효과에 주목해 투자를 결정했다는 게 회사 측의 설명이다. SK하이닉스는 “청주 P＆T7 투자를 통해 단기적인 효율이나 유불리를 넘어, 중장기적으로 국가 산업 기반을 강화하고 수도권과 지방이 함께 성장하는 구조를 만들어 가는 데 기여하고자 한다”고 밝혔다.

삼성전자와 SK하이닉스가 960조원을 들여 조성 중인 ‘용인 반도체 클러스터’를 중·남부 지역으로 이전하자는 요구가 오는 6월 지방선거를 앞두고 쏟아지고 있다. 전기 부족 문제와 지역 균형 발전이 그 근거다. 설마 반도체 산업을 건드릴까 싶었던 산업계는 마치 경기하듯 놀랐다. 중국과 초격차를 벌리고자 분투 중인, 한국의 유일한 미래 ‘캐시카우’가 정치적 논란에 발목 잡힐까 하는 두려움이었다. ‘지역 공장 유치’ 공약은 지방선거 때면 유행병처럼 돈다. 2022년 지방선거에선 경기 의정부시에 삼성전자와 SK하이닉스를, 강원 원주에 삼성전자 반도체 공장을 유치하겠다는 공약이 있었다. SK하이닉스 충북 청주공장 증설, 현대로템의 강원 동해·삼척 유치, 현대차 공장의 전북 완주 설립 등도 거론됐다. 하지만 용인 반도체 클러스터 이전 주장은 ‘정치적 수사’ 이상이었다. 김성환 기후에너지환경부 장관이 “지금이라도 전력이 풍부한 지역으로 옮겨야 하는지 고민”이라고 했고, 전북도지사에 출마 선언을 한 안호영 더불어민주당 의원이 새만금을 후보지로 언급하며 화답했다. 다행히 청와대가 논란 한 달 만에 “기업 이전은 기업이 판단해야 할 몫”이라고 진화했다. 용인 반도체 클러스터는 계획부터 준공까지 무려 8년이 걸렸다. 2019년 계획이 발표된 SK하이닉스 반도체 클러스터는 6년이 지나서야 첫 삽을 떴다. 지방자치단체와 전력·용수 공급, 환경 문제를 푸는 데만 수년이 걸렸다. 삼성전자 시스템반도체 국가 산단은 2023년 계획을 발표했지만 이제 토지보상 절차를 밟고 있다. 일본 구마모토의 TSMC 파운드리 공장이 28개월 만에 완공된 것에 비하면 거북이처럼 굼뜬 속도다. 산업계가 반도체 클러스터 이전을 반도체 생산 일정 전체를 붕괴시킬 것으로 보는 이유다. 반도체 시장은 국가의 명운을 건 전장이다. 파운드리의 경우 대만 TSMC가 선두인 가운데 중국 SMIC가 글로벌 2위인 삼성전자를 거세게 뒤쫓는다. 미국은 인텔을 반도체 제조업 복귀의 상징으로 내세워 전폭적으로 지원하고 일본은 라피더스에 수십조원을 쏟아부으며 반도체 산업 부흥에 ‘재도전’ 중이다. 한국 제조업의 마지막 전사인 반도체에서 초격차를 벌리지 못하면 우리 산업의 미래는 어둡다. 용인 클러스터의 전기 부족 현상은 대안 지역들도 매한가지다. 반도체 공장이 요구하는 막대한 전력은 국가 전력망 전체의 문제여서, 용인을 벗어난다고 자동으로 해결되지 않는다. 신규 입지의 경우 발전·송전·변전 인프라를 새로 구축해야 하고, 지역사회의 갈등을 풀려면 추가로 시간이 필요하다. 반도체 용수도 팔당 수계와 연계된 용인에 경쟁력이 있다. 지역으로 이전하면 인력 확보에도 어려움이 있다. 일부 대기업은 이미 경기 남부에서 근무하는 직원에게도 수당을 준다. 직원들은 이를 ‘오지수당’이라고 부른다. 지방선거마다 등장하는 ‘수도권 일극 체제를 타파하자’는 정치 구호는 강렬하고 올바르다. 지역 균형 발전과 지역 경제 활성화가 중요하지 않냐는 지적에 누가 아니라고 할 수 있을까. 지역 균형 발전은 외려 너무 중요해서, ‘공장 빼앗기’ 정도로 다뤄져선 안 된다. 이미 수많은 공공기관과 공장들이 서울에서 지역으로 이전했지만 지역 소외는 해결되지 않았다. 전문가들은 중장기적으로 산업 생태계의 지역 다핵화를 제안한다. 제조(팹)는 용인 클러스터의 경쟁력을 유지하되 설계, 장비, 소재·부품, 테스트·패키징, 데이터센터, 연구개발, 인력 양성 등 일부 기능을 지역 특성에 맞게 분산하고 연결하는 식이다. 이를 위해선 지역의 인재 파이프라인 구축, 전국 전력망을 위한 정부의 투자, 지자체의 정주 여건 조성 등이 맞물리는 종합적인 청사진이 필요하다. 4년짜리 선거 때문에 반도체 100년 대계가 흔들려선 안 된다. 이경주 산업부장

순천시가 ‘RE100 반도체 국가산단’ 유치에 본격 나섰다. 노관규 순천시장은 7일 전남도청에서 김영록 전남지사를 만나 순천 미래첨단 소재 국가산단 후보지에 정부 전략산업인 ‘RE100 반도체 국가산단’ 유치를 공식 건의했다. 노 시장은 지난 5일 순천상공회의소 신년회에 참석한 김 지사에게 “순천 해룡과 광양 세풍이 있는 120만평의 미래첨단산단 지역을 RE 100 반도체 특화단지로 지정하는 데 협조해 달라”고 요청한 바 있다. 순천시를 포함한 전남 동부권은 반도체산업의 핵심인 전력, 용수, 정주 여건을 완벽히 갖추고 있다. 태양광, 풍력 등 15GW 이상의 전력 공급이 가능한 풍부한 재생에너지와 50억t의 저수량을 보유한 주암댐·상사댐의 안정적인 산업용수 공급이 가능하다. 광양항·여수공항 등 수출인프라와 광양만권 배후도시인 신대·선월지구와 국가정원 등 우수한 정주여건을 갖춰 ‘RE100 완결형 반도체 클러스터’를 유치하기 위한 최적지로 평가된다. 또 미래첨단소재 국가산단 후보지는 순천 해룡, 광양 세풍 인근에 120만평에 이르며, 향후 확장 가능한 24만평 추가 여유 부지를 보유하고 있다. 시는 ‘RE100 반도체 국가산단’의 조성으로 절체절명의 위기를 겪고 있는 전남동부권 석유화학·철강 산업이 재도약할 수 있는 산업구조 대전환의 전기를 마련할 수 있을 것으로 내다보고 있다. 이미 여수·광양 소재 포스코, 남해화학 등은 화학 업종을 스페셜티 케미칼(반도체 특수원료)로 전환하고, 반도체형 가스 기업을 인수하는 등 기업의 핵심 주력산업을 재편하는 작업을 활발히 진행 중이다. 시는 수도권 반도체 클러스터의 전력·용수의 한계를 극복하고, 반도체 생태계를 남부권으로 확장하는 정부 의지에 발맞춰 RE100 반도체 국가산단에 삼성전자, SK하이닉스 등 반도체 기업을 유치해 전남 동부권 산업 판도를 재편하겠다는 전략이다. 대만, 일본 등 반도체 선진국에서도 수도권에 집중된 반도체 팹의 지역 분산을 통해 산업 확장성과 안정성을 강화하고, 국가안보 리스크를 관리하는 전략을 펼치고 있다. 광주의 반도체 첨단패키징 역량과 전남의 반도체 제조·소재·물류 기반을 연결한 광주·전남 반도체 연합체 구축은 통합의 실질적인 성과를 보여줄 첫걸음이 될 것으로 기대된다. 노관규 시장은 “이번 RE100 반도체 국가산단 유치는 순천을 중심으로 전남 동부권의 재도약을 위한 마지막 골든타임”이라며 “수도권 반도체 클러스터의 한계를 극복할 수 있는 최적지인 전남 동부권에 반도체 국가산단이 조성돼야 한다”고 강조했다.

광주가 국가대표 ‘반도체 첨단패키징’ 거점으로 육성된다. 11일 광주시에 따르면 전날 정부는 이재명 대통령 주재로 열린 ‘인공지능(AI) 시대의 K반도체 비전과 육성전략 보고회’에서 이 같은 내용의 계획을 공식 발표했다. 이는 반도체 생태계의 수도권 집중 완화를 위한 남부권 반도체 혁신벨트(광주~부산~구미) 추진 전략 중 하나다. 반도체 첨단패키징은 AI 등 고성능 반도체 제조의 핵심기술로, 여러 칩을 하나의 패키지로 묶어 데이터처리 고속화·소형화·저전력화 등 반도체 성능을 극대화한다. 우선 정부는 광주시와 함께 2030년까지 광주 첨단지구에 420억원을 투입해 첨단패키징 실증센터를 구축하고, 광주를 ‘재생에너지 자립도시’로 지정키로 했다. 기업 연구개발(R&D)을 지원하는 센터는 향후 5000억원 규모로 확대할 계획이다. 정부가 2031년까지 첨단패키징 기술 개발에 3606억원을 투입할 예정이라 광주는 사실상 그 중심에 서게 된다. 정부는 또 광주를 ‘기회발전특구’로 지정해 세제 혜택 등 파격적인 인센티브를 제공키로 했다. 산학연 역량 결집을 위해 카이스트(KAIST)를 거점으로 지스트(GIST), 전남대, 한국에너지공과대 등을 연계한 ‘반도체 연합공대’도 구성된다. 칩 제조-패키징 기업의 합작 팹 건설도 지원 대상이다. 특히 정부는 글로벌 기업의 R&D센터 유치를 통해 세계 최대 반도체 설계기업인 Arm과 협업, 지스트에 ‘Arm스쿨’을 설치하는 등 향후 5년간 반도체 설계 전문인력 1400명을 양성키로 했다. 이미 광주에는 글로벌 선도 기업 앰코가 자리 잡고 있고, 국가 AI데이터센터가 구축돼 반도체 첨단패키징 기업의 집적에 유리하다는 평가를 받는다. 풍부한 재생에너지로 ‘RE100’에 대응할 수 있고, 연구소·대학 등 지식 인프라도 우수하다. 강기정 시장은 “광주는 AI와 반도체를 양 날개 삼아 국가 첨단산업의 핵심 거점도시로 도약하고 있다”며 “인프라 구축부터 기업 유치, 인재 육성에 이르기까지 역량을 총동원해 적극 지원하겠다”고 말했다.

정부가 ‘인공지능(AI) 시대, K반도체 비전과 육성전략’을 발표하자 반도체 업계는 대체로 환영의 뜻을 밝히면서도 초대형 투자를 떠받칠 제도·인프라 정비가 시급하다고 입을 모았다. 전략의 방향성에는 공감하지만 글로벌 격차를 실제 벌릴 수 있을지는 결국 ‘실행력’에 달렸다는 의미다. 전영현 삼성전자 부회장은 10일 용산 대통령실에서 열린 ‘K반도체 육성전략 보고회’에서 “AI는 기업 간 경쟁을 넘어 국가 총력전으로 가고 있다”며 “결국 승부는 우수 인재와 국내 생태계에 달려 있다”고 밝혔다. 전 부회장은 AI 반도체가 로직·메모리·파운드리·패키징이 유기적으로 맞물려야 완성되는 만큼 “소부장(소재·부품·장비) 경쟁력이 무엇보다 중요하다”고 강조했으며, “국민성장펀드 같은 투자 기반 정책이 민간투자의 마중물이 될 것”이라고 평가했다. 곽노정 SK하이닉스 대표는 “초대형 투자를 단일 기업이 단독으로 감당하긴 어렵다”며 투자 구조의 제약을 언급했다. 그는 “투자 타이밍을 놓치지 않으려면 대규모 자금 조달을 가능하게 하는 규제 완화가 절실하다”며 “용인 클러스터, 청주 등 동시다발적으로 진행되는 투자를 고려하면 지금의 제도로는 속도전을 따라가기 어렵다”고 강조했다. 업계는 그간 수십조원이나 되는 투자를 자기자본만으로 추진해선 글로벌 AI 메모리 속도전을 따라가기 어렵다며 개선을 요구해 왔다. 현행 금산분리 체계에서는 산업기업이 금융 자회사를 두기 어려워 반도체 팹 건설에 필수적인 리스·프로젝트 금융 구조를 짜는 게 쉽지 않기 때문이다. 정부가 첨단 산업에 한해 지분 규제 완화와 금융리스업 허용을 검토 중인 만큼 업계는 투자 재원을 유연하게 확보할 환경이 조성될지 주목하고 있다. 한국반도체산업협회는 “AI 패권 경쟁이 국가 단위의 총력전으로 전개되는 상황에서 정부가 기술 리더십, 시스템반도체 생태계, 소부장 역량, 인재 양성 등 국가적 대응 과제를 체계적으로 제시했다”고 평가했다. 이어 “투자와 산업단지 조성이 계획된 일정에 맞춰 추진돼야 한다”며 “정부와 업계가 긴밀히 협력할 때 한국 반도체의 구조적 경쟁력이 강화될 것”이라고 밝혔다.

남부권에 반도체 혁신벨트… 매년 300명 정예군도 키운다2047년까지 700조 투입 공장 신설세계 최대 반도체 클러스터 조성“반도체 패권에 미래·경제·안보 달려” 정부가 반도체 관련 기업을 지원해 ‘세계 1위 초격차’를 유지하고 국내 팹리스(반도체 설계) 산업 규모를 현재의 10배로 확장하기로 했다. 또 소재·부품·장비(소부장) 등에 투자를 집중해 전 세계 반도체 시장 패권 경쟁에서 우리나라가 ‘세계 2강’으로 도약하도록 하겠다는 전략을 세웠다. 김정관 산업통상부 장관은 10일 용산 대통령실에서 이재명 대통령 주재로 열린 ‘인공지능(AI) 시대, K반도체 비전과 육성 전략 보고회’에서 “반도체 패권을 누가 쥐느냐가 AI 시대, 그리고 대한민국의 미래·경제·안보를 좌우할 것”이라며 반도체 산업 지원 전략을 밝혔다. 정부는 ▲세계 최대·최고 반도체 클러스터 조성 ▲팹리스 등 시스템반도체 육성 ▲반도체 대학원대학 신설 ▲남부권 반도체 혁신벨트 구축 등 4대 목표를 세웠다. 먼저 정부는 2047년까지 모두 700조원 이상을 투입, 팹(반도체 생산 공장) 10기를 신설해 세계 최대·최고 수준의 반도체 클러스터를 조성하기로 했다. 이미 정부는 지난 2월 용인 일반산단의 1호 팹 착공에 들어간 데 이어 6월에는 용인 국가산단의 토지 보상 공고를 진행한 바 있다. 반도체 초격차 기술 확보에도 나선다. 고대역폭 메모리(HBM) 등 메모리 분야 우위를 지키는 동시에 신경망처리장치(NPU)와 지능형 메모리(PIM) 등 AI 특화 반도체 기술 연구개발(R&D)에 예산을 집중하기로 했다. 또 전력효율·피지컬 AI(AI를 물리적으로 구체화한 것)의 핵심 부품인 화합물 반도체와 핵심 기술로 부상한 첨단 패키징(후공정) 기술 개발에도 지원을 확대한다. 시스템반도체 생태계 강화에도 집중하기로 했다. 민관 합동으로 4조 5000억원 규모의 12인치 40나노급 상생 파운드리를 구축해 국내 팹리스 기업에 전용 물량을 할당하고 시제품 제작을 지원한다. 김 장관은 “반도체특별법에 의한 각종 인허가를 신속하게 처리하고 정부가 약속한 전력과 용수도 차질 없이 공급하겠다”고 밝혔다. 국방 분야 반도체의 국산화도 추진한다. 현재 대통령실이 지난 10월부터 가동한 ‘국방반도체 발전 태스크포스’(TF)를 통해 내년 1분기 안에 국방반도체 국산화 전략을 발표할 계획이다. 반도체 산업의 탈수도권화도 본격화한다. 정부는 광주(첨단 패키징), 부산(전력반도체), 경북 구미(소재·부품)를 잇는 ‘남부권 반도체 혁신벨트’를 구축할 방침이다. 또 고급 인재 확보를 위해 ‘반도체 대학원대학’을 신설하고 기업이 설립·운영에 직접 참여해 연간 300명의 석박사급 인재를 양성하기로 했다. 김 장관은 “반도체 전쟁에 임하면서 율곡 선생의 10만 양병설의 마음으로 반도체 정예군을 양성하겠다”고 강조했다. 이 대통령은 이러한 반도체 산업 육성 전략에 관해 “대한민국은 잠깐의 혼란을 벗어나 새로 도약해야 하는 시기”라며 “산업 경제의 발전이 그 핵심이며 그중에서도 반도체는 우리나라가 경쟁력을 갖춘 분야”라고 지적했다. 이 대통령은 “우물을 좁게 파면 빨리 팔 수 있지만 깊게 파기는 어렵다”며 “시간이 걸리더라도 더 넓게, 더 깊게 파는 길을 갔으면 좋겠다는 게 정책 최고책임자로서의 제 소망”이라고 덧붙였다. 반도체 산업의 집중적 육성도 중요하지만 이를 통한 성과가 골고루 나뉘어야 한다며 ‘공정 성장’을 강조한 것으로 풀이된다. 이 대통령은 공정 성장을 위해 기업 지원을 바탕으로 한 지역 균형발전 필요성도 언급했다. 이 대통령은 “자본의 논리가 작동하기에 기업이 선의로 경영을 하는 데는 한계가 있다”며 기업 지원 시 세제 등의 혜택을 주는 방안을 준비 중이라고 했다. 이 대통령은 “더 직설적으로 이야기하면 재생에너지가 풍부한 남쪽 지방으로 눈을 돌려서 그 지역에서 새로운 산업 생태계를 구축하는 데 관심을 가져 달라”며 “정부 역시 이를 위해 획기적인 정책을 도입할 것”이라고 설명했다. 이 대통령은 금산분리 원칙이 대규모 초기 자금이 필요한 첨단산업 육성에 걸림돌이 된다는 지적에 관해 “금산분리를 훼손하지 않는 범위 내에서 실질적인 대책을 마련하고 있는데 거의 다 된 것 같다”고 밝혔다.

정부가 반도체 ‘세계 2강’을 목표로 반도체 설계(팹리스)와 위탁생산(파운드리) 분야를 집중 육성한다. 메모리와 파운드리(반도체 위탁 생산) 산업은 세계 1위 초격차 지위를 유지하고 상대적으로 경쟁력이 약한 팹리스 분야를 집중 지원해 반도체 글로벌 2강으로 도약한다는 구상이다. 김정관 산업통상부 장관은 10일 용산 대통령실에서 열린 ‘인공지능(AI) 시대 반도체 산업 육성 전략 보고회’에서 이런 내용을 담은 K반도체 비전과 육성전략을 발표했다. 정부는 ▲인공지능(AI) 반도체 주권 확립 ▲시스템 반도체 역량 강화 ▲소재·부품·장비 생태계와 인재 육성 ▲남부권 혁신벨트 구축이라는 목표를 세웠다. 김 장관은 세계 2강 달성 목표를 위해 2047년까지 민관이 700조원 이상을 투입해 팹 10기를 신설·확충하겠다는 구상을 내놨다. 또 민관 합동으로 4조 5000억원 규모의 12인치 40나노급 ‘상생 파운드리’를 구축해 국내 팹리스 기업에 생산 물량을 배정해 시제품 제작을 지원하기로 했다. 팹리스 산업 규모는 현재의 10배로 확장한다. 또 고대역폭메모리(HBM) 등 메모리반도체의 우위를 유지하는 동시에 신경망처리장치(NPU), 지능형메모리(PIM) 등 AI 특화 반도체 기술 연구개발(R&D)에 예산을 집중 투입하기로 했다. 취약점으로 지적돼온 시스템반도체와 소재·부품·장비 생태계 강화 방침도 내놨다. 광주(첨단패키징), 부산(전력반도체), 구미(소재·부품)를 잇는 ‘남부권 반도체 혁신벨트’를 통해 새로운 반도체 생산거점의 기반을 마련한다는 계획이다. 또 ‘반도체 대학원대학’도 신설하기로 했다. 이재명 대통령도 보고회를 주재하며 “죽기 아니면 살기 상황이 됐다”며 과감한 지원 의지를 내비쳤다. 김 장관은 “우리가 잘하는 반도체 제조 분야는 기업의 투자를 전방위 지원해 세계 1위 초격차를 유지하고, 경쟁력이 부족한 시스템반도체, 특히 팹리스 분야는 파운드리-수요기업 등 온 생태계를 동원해 10배로 키우겠다”고 강조했다. 한편 금산분리 규제 완화 필요성에 대해서도 이 대통령은 긍정적인 반응을 보였다. 곽노정 SK하이닉스 대표이사가 “대규모 자금 확보가 저희만으로는 어려움이 있다”며 과감한 규제 완화를 요청하자, 이 대통령은 금산분리 규제를 언급하며 “어쩌면 산업 발전에 저해가 되는 요소”라고 답했다.

SK그룹이 4일 임원 인사에서 성과·기술 중심의 인재 중용과 강도 높은 세대교체를 추진하며 미래 성장 기반 강화에 나섰다. 그룹 차원 ‘리밸런싱’ 전략에 맞춰 전체 인원 수를 약 10% 줄인 반면, 신규 임원 85명 중 약 20%를 1980년대생으로 발탁하는 등 젊은 리더들을 전진 배치했다. 핵심 계열사 SK하이닉스는 글로벌 AI 경쟁 대응력을 높이는 방향으로 조직을 대대적으로 손질했다. 미국·중국·일본에 ‘글로벌 AI 리서치 센터’를 신설하고 안현 개발총괄 사장에게 센터장을 맡겼다. 미국에는 ‘고대역폭메모리(HBM) 전담 기술 조직’을 새로 구축해 개발–양산–품질을 아우르는 특화 체계를 갖췄고, 인디애나 패키징 팹과 연계된 ‘글로벌 인프라’ 조직도 출범시켰다. 신규 임원 37명 중 70%를 기술·사업 조직에서 발탁하는 등 ‘풀 스택 AI 메모리’ 전략에 힘을 실었다. SK바이오팜에서는 최태원 SK 회장의 장녀인 최윤정 본부장이 전략본부장을 맡게 됐다. 중장기 전략 수립 및 글로벌 성장 전략을 총괄하는 조직을 강화한 셈이다. 또 핵심 미래 모달리티로 떠오른 방사성의약품(RPT) 사업을 전담하는 본부를 신설했다. 다른 계열사 역시 그룹 전략에 맞춰 AI·전기화 중심으로 조직개편을 단행했다. SK이노베이션은 전 계열사에 ‘AX(인공지능 전환) 전담조직’을 신설했고, SK스퀘어는 AI·반도체 투자 기능을 강화한 ‘전략투자센터’를 출범시켰다. SKC는 김종우 CEO가 SK넥실리스를 겸직하며 배터리 소재사업을 직접 챙긴다.

인공지능(AI) 반도체 수요가 증가하면서 기업들이 시장을 선점하기 위해 각축전을 벌이는 가운데, 인재 확보 경쟁도 치열해지고 있다. 세계 3위 메모리반도체 기업인 미국 마이크론은 한국인 엔지니어 모시기에 나서고 있다. 20일 업계에 따르면 마이크론은 최근 글로벌 비즈니스 네트워킹 플랫폼 ‘링크드인’을 통해 대만 타이중 지역의 팹(공장)에서 일할 삼성전자, SK하이닉스 등 국내 반도체 엔지니어들을 경력 채용하고 있다. 대만 공장은 마이크론의 고대역폭 메모리(HBM) 생산기지다. 채용 방식은 현지 헤드헌터가 링크드인에 게재된 엔지니어 이력과 프로필을 확인하고 접촉해 직무를 제안하는 식이다. HBM과 패키징 관련 직무가 다수로, 일부 엔지니어에겐 임원급 직무도 제안한 것으로 알려졌다. 마이크론이 제안한 임원급 직무는 차이에 따라 다르지만, 최대 2억원대(보너스 등 포함)로 업계에서는 추정한다. 인재 쟁탈전은 국경을 넘어 경쟁국에서도 펼쳐지고 있다. 앞서 마이크론은 지난해 말 대만 타이중에서 일할 국내 반도체 경력 엔지니어의 면접을 경기 판교에서 진행했다. 오퍼 조건으로는 연차에 따라 차이는 있지만 원천징수 기준 10~20% 임금 인상, 거주비 및 비자 프로세스 지원 등을 내걸었다. 올 초에는 일본 히로시마 공장에서 일할 한국 엔지니어를 모집했고, 미국과 싱가포르 공장에서 일할 직원도 채용한 것으로 전해졌다. 마이크론의 행보는 HBM 시장에서 우위에 있는 한국 기업의 엔지니어를 포섭, HBM 경쟁력을 끌어올리려는 의도로 풀이된다. 특히 HBM 생산능력을 대거 키우는 마이크론 입장에서는 다수 전문 인력이 필요한 상황이다. 마이크론은 삼성전자·SK하이닉스 등과 함께 세계 최대 AI 반도체 기업 엔비디아의 HBM4(6세대) 성능 평가(퀄 테스트)를 진행하고 있다. 산제이 메흐로트라 마이크론 최고경영자(CEO)는 지난달 실적 발표에서 “주요 고객사(엔비디아) 요구에 맞춰 대역폭을 초당 최대 11기가비트(Gb)로 높인 HBM4 고객 샘플을 전달했다. 우리의 HBM4는 경쟁사 제품을 능가한다”며 “HBM4는 내년 2분기에 첫 양산과 출하가 시작되고 내년 하반기 생산량도 늘 것”이라고 자신했다.

“메모리·팹리스 대대적 적시 투자속도전 막는 규제·52시간 풀어야”국내 반도체 분야 석학과 산업계 최고 전문가들로부터 한국이 반도체 산업 역사상 최대 위기에 봉착했다는 진단이 나왔다. 이들은 반도체가 각국의 전략자산으로 거듭나면서 ‘국가 대항전’의 시대가 됐다고 보고 우리가 연구개발(R&D)과 인재 유인책으로 대응하지 않으면 국내 산업 전반이 위태로워질 것이라고 경고했다. 한국공학한림원은 18일 서울 중구 신라호텔에서 반도체특별위원회의 연구 결과를 발표했고 경쟁력 강화 방안도 공유했다. 앞서 공학한림원은 지난 2월 인공지능(AI) 반도체 급부상 등 반도체 기술의 변곡점을 맞아 반도체특별위원회를 발족했다. 곽노정 SK하이닉스 대표와 이혁재 서울대 전기정보공학부 교수가 공동위원장을 맡아 학계 및 산업계 전문가 8명과 함께 연구해 왔다. 이날 모인 반도체 전문가들의 상황 인식은 엄중했다. 이 교수는 기조발표에서 “위기 징조에 제대로 대응하지 않으면 K반도체는 글로벌 기술 패권 경쟁에서 도태되고, 나아가 대한민국 산업 전반에 돌이킬 수 없는 상처를 남길 것”이라고 경고했다. 그러면서 현재 나타나는 7가지 위기 징조를 짚었다. 우선 우위를 보이던 메모리 반도체 기술력이 평준화 시대로 진입했고 그로 인해 해외 기업과의 기술력 격차가 좁아졌다. 선도적 투자 경쟁력을 잃고 있으며 제조의 기반이 되는 소재·부품·장비(소부장) 산업은 취약하고 신시장을 개척해야 하는 팹리스와 패키징 산업은 성장 기반이 미약하다고 했다. 또 해외로의 인재 유출이 심화하고 있으며 전력·용수와 같은 필수 시설의 구축이 늦어지고 있고 불필요한 규제의 중복으로 인해 개발과 생산 속도가 느려지고 있다고도 했다. 아울러 주 52시간 근무 규제로 한국의 비밀 병기인 ‘부지런함’이 사라지는 것도 문제라고 짚었다. 이러한 문제를 극복하기 위해 반도체특위는 메모리 기술 및 첨단 패키징 기술 분야의 선제적 기술 개발과 시설의 적시 투자를 위한 300조원의 재정 지원이 필요하다고 봤다. 또 대만이 TSMC를 육성했듯이 정부 차원의 파운드리 팹인 KSMC(Korea Semiconductor Manufacturing Company) 설립도 제안했다. 권석준 성균관대 화학공학부 교수는 “팹리스와 소부장, 후공정 외주 생산 등에서 기업을 지원할 시설인 KSMC를 세워 기술·양산 검증, 데이터 피드백 및 수출 품질 인증 등을 지원해야 한다”고 강조했다. 반도체 인재 양성을 위한 방안도 제시됐다. 백광현 중앙대 전자전기공학부 교수는 ‘반도체 특별 연금법’을 만들어 중소·중견기업 및 비수도권 기업 종사자에게 혜택을 줘야 한다고 했다.

최근 인텔은 바람 잘 날이 없는 상황이 계속되고 있습니다. 2분기의 기록적인 손실 후 파운드리 분사, 20A 공정 취소, 퀄컴 인수설까지 연이어 악재들이 터져 나오고 있습니다. 이런 상황에서 인텔은 인텔 3 공정으로 제조한 신형 제온 6(코드 네임 그래나이트 래피즈·Granite Rapids)와 차세대 AI 가속기인 가우디 3 등을 공개했습니다. 하지만 이것보다 더 눈길을 끈 것은 내년 양산 예정인 차세대 제온 칩인 클리어워터 포레스트(Clearwater Forest)입니다. 클리어워터 포레스트는 인텔의 마지막 희망인 18A 공정으로 제조됩니다. 팻 겔싱어 인텔 CEO는 18A 공정에 ‘회사의 모든 것을 다 걸었다’고 언급했습니다. 본래 20A 공정으로 제조하기로 한 애로우 레이크와 루나 레이크 모두 TSMC의 3nm 공정으로 제조해 인텔 인사이드가 아니라 TSMC 인사이드가 된 상황에서 18A까지 차질이 생긴다면 종합 반도체 제조사 인텔은 끝나고 AMD같은 팹리스 회사가 될 수밖에 없기 때문입니다. 18A로 대량 생산되는 첫 번째 칩인 클리어워터 포레스트에 눈길이 쏠린 이유입니다. 본래 인텔은 2nm, 1.8nm 공정에 20A, 18A(A는 나노미터의 1/10인 옹스트롬의 약자)라는 명칭을 붙이면서 기존의 반도체 미세 공정과는 다른 차세대 공정임을 강조했습니다. 특히 20A 공정은 최신 EUV 리소그래피 기술을 적용할 뿐 아니라 인텔의 자체 게이트 올 어라운드(GAA) 기술인 리본펫(RibbonFET)과 후면 전력 공급 기술인 파워비아(PowerVia)를 처음으로 적용해 최신 미세 공정에서 인텔이 TSMC나 삼성과 겨룰 수 있는지 검증하는 무대가 될 예정이었습니다. 리본펫 기술은 트랜지스터를 더 작고 빠르게 만들 수 있고 전력 공급층을 분리한 파워비아 기술은 복잡한 반도체의 전력 배선을 단순화해 전력 효율을 더 높일 수 있습니다. 하지만 20A 공정은 취소되면서 이제 이 둘을 검증하는 과제는 18A 공정에 넘어갔습니다. 따라서 클리어워터 포레스트는 리본펫과 파워비아 기술을 검증하는 첫 제품이 될 예정입니다. 여기에 더해 클리어워터 포레스트에는 3차원 패키징 기술인 포베로스 다이렉트 3D(Foveros direct 3D)도 적용됩니다. 클리어워터 포레스트는 최대 288개의 코어를 집적하기 때문에 수많은 프로세서 코어와 메모리, 그리고 외부 장치를 연결할 통로가 중요합니다. 칩과 칩 사이를 직접 연결하는 3차원 패키징 기술인 포베로스 다이렉트 3D가 등장한 배경입니다. 이 역시 클리어워터 포레스트에서 실제 성능을 검증할 것입니다. 인텔은 2025년에 일반 소비자용 CPU인 팬서 레이크와 서버 프로세서인 클리어워터 포레스트를 18A 공정으로 선보일 예정입니다. 그리고 미 국방부와 마이크로소프트, 아마존 웹 서비스(AWS) 같은 외부 고객도 18A 공정을 이용할 계획입니다. 18A 공정 팹 건설을 위해 인텔은 반도체 법 등을 통해 미국 정부로부터 막대한 보조금을 받고 있고 동시에 막대한 자금을 금융권에서 조달한 상태입니다. 따라서 18A 공정에서 문제가 생길 경우 지금까지와 비교할 수 없는 심각한 타격을 입게 됩니다. 내년 출시 예정인 클리어워터 포레스트의 실물을 공개한 것은 그만큼 개발이 순조롭게 진행중이라는 점을 강조하기 위한 것으로 볼 수 있습니다. 지금은 위기지만, 인텔이 내년에 18A를 통해 재기의 기회를 마련할 수 있을지 결과가 주목됩니다.

최근 인텔은 바람 잘 날이 없는 상황이 계속되고 있습니다. 2분기의 기록적인 손실 후 파운드리 분사, 20A 공정 취소, 퀄컴 인수설까지 연이어 악재들이 터져 나오고 있습니다. 이런 상황에서 인텔은 인텔 3 공정으로 제조한 신형 제온 6(코드 네임 그래나이트 래피즈·Granite Rapids)와 차세대 AI 가속기인 가우디 3 등을 공개했습니다. 하지만 이것보다 더 눈길을 끈 것은 내년 양산 예정인 차세대 제온 칩인 클리어워터 포레스트(Clearwater Forest)입니다. 클리어워터 포레스트는 인텔의 마지막 희망인 18A 공정으로 제조됩니다. 팻 겔싱어 인텔 CEO는 18A 공정에 ‘회사의 모든 것을 다 걸었다’고 언급했습니다. 본래 20A 공정으로 제조하기로 한 애로우 레이크와 루나 레이크 모두 TSMC의 3nm 공정으로 제조해 인텔 인사이드가 아니라 TSMC 인사이드가 된 상황에서 18A까지 차질이 생긴다면 종합 반도체 제조사 인텔은 끝나고 AMD같은 팹리스 회사가 될 수밖에 없기 때문입니다. 18A로 대량 생산되는 첫 번째 칩인 클리어워터 포레스트에 눈길이 쏠린 이유입니다. 본래 인텔은 2nm, 1.8nm 공정에 20A, 18A(A는 나노미터의 1/10인 옹스트롬의 약자)라는 명칭을 붙이면서 기존의 반도체 미세 공정과는 다른 차세대 공정임을 강조했습니다. 특히 20A 공정은 최신 EUV 리소그래피 기술을 적용할 뿐 아니라 인텔의 자체 게이트 올 어라운드(GAA) 기술인 리본펫(RibbonFET)과 후면 전력 공급 기술인 파워비아(PowerVia)를 처음으로 적용해 최신 미세 공정에서 인텔이 TSMC나 삼성과 겨룰 수 있는지 검증하는 무대가 될 예정이었습니다. 리본펫 기술은 트랜지스터를 더 작고 빠르게 만들 수 있고 전력 공급층을 분리한 파워비아 기술은 복잡한 반도체의 전력 배선을 단순화해 전력 효율을 더 높일 수 있습니다. 하지만 20A 공정은 취소되면서 이제 이 둘을 검증하는 과제는 18A 공정에 넘어갔습니다. 따라서 클리어워터 포레스트는 리본펫과 파워비아 기술을 검증하는 첫 제품이 될 예정입니다. 여기에 더해 클리어워터 포레스트에는 3차원 패키징 기술인 포베로스 다이렉트 3D(Foveros direct 3D)도 적용됩니다. 클리어워터 포레스트는 최대 288개의 코어를 집적하기 때문에 수많은 프로세서 코어와 메모리, 그리고 외부 장치를 연결할 통로가 중요합니다. 칩과 칩 사이를 직접 연결하는 3차원 패키징 기술인 포베로스 다이렉트 3D가 등장한 배경입니다. 이 역시 클리어워터 포레스트에서 실제 성능을 검증할 것입니다. 인텔은 2025년에 일반 소비자용 CPU인 팬서 레이크와 서버 프로세서인 클리어워터 포레스트를 18A 공정으로 선보일 예정입니다. 그리고 미 국방부와 마이크로소프트, 아마존 웹 서비스(AWS) 같은 외부 고객도 18A 공정을 이용할 계획입니다. 18A 공정 팹 건설을 위해 인텔은 반도체 법 등을 통해 미국 정부로부터 막대한 보조금을 받고 있고 동시에 막대한 자금을 금융권에서 조달한 상태입니다. 따라서 18A 공정에서 문제가 생길 경우 지금까지와 비교할 수 없는 심각한 타격을 입게 됩니다. 내년 출시 예정인 클리어워터 포레스트의 실물을 공개한 것은 그만큼 개발이 순조롭게 진행중이라는 점을 강조하기 위한 것으로 볼 수 있습니다. 지금은 위기지만, 인텔이 내년에 18A를 통해 재기의 기회를 마련할 수 있을지 결과가 주목됩니다.

인공지능(AI) 제품 수요가 늘어나면서 파운드리(반도체 위탁생산) 1위 업체인 TSMC의 몸값도 덩달아 올라가고 있다. 애플, 엔비디아 등 빅테크도 TSMC와의 협업을 위해 끈끈한 관계를 유지하고 있다. 20일 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 TSMC의 내년 매출 성장률은 12%에 달할 것으로 관측된다. 첨단 공정과 패키징 기술을 앞세운 TSMC는 3나노(㎚·10억분의 1m) 공정에서도 앞서 있다. 트렌드포스는 지난 2년간 캐파(생산능력) 확장 단계에 접어들었던 3나노 공정이 내년 플래그십 PC용 중앙처리장치(CPU), 모바일 애플리케이션프로세서(AP)의 주류가 될 것으로 내다봤다. TSMC의 미국 애리조나 팹 가동 시기도 예상보다 빨라지면서 파운드리 1강 체제(2분기 시장점유율 62.3%)를 굳히는 분위기다. 대만 현지 언론 등에 따르면 TSMC는 애리조나주에 위치한 첫 번째 파운드리 공장(4나노 공정)에서 애플 ‘A16’ 모바일 AP 생산에 돌입한 것으로 알려졌다. A16는 TSMC가 미국에서 생산한 최초의 반도체로 내년 초 출시 예정인 ‘아이폰SE4’에 탑재될 가능성이 있다. 내년 상반기 가동 예정인 첫 번째 공장의 양산이 빨라질 경우 초미세공정이 가능한 공장 건설 계획도 앞당겨질 수 있다. TSMC의 독주 체제가 지속되면서 엔비디아, 애플 뿐 아니라 고대역폭메모리(HBM) 시장의 강자로 떠오른 SK하이닉스도 TSMC와의 파트너십을 강화하고 있다. SK하이닉스는 6세대 HBM인 HBM4의 성능 향상을 위해 TSMC의 로직 선단 공정을 활용한다는 계획이다. TSMC가 25일(현지시간) 미국 샌타클래라에서 개최하는 ‘오픈 이노베이션 플랫폼(OIP) 포럼 2024’에는 SK하이닉스 뿐 아니라 엔비디아, 마이크로소프트(MS), AMD, Arm 등 주요 기업이 총출동한다. OIP 포럼은 미국을 포함해 일본, 대만, 중국, 유럽, 이스라엘 등 6개 지역에서 진행된다. 총 750개 기업과 6000명 이상이 참가할 것으로 전망된다.

SK하이닉스는 올해 1분기 시장 전망치를 크게 웃돈 2조 8000억원대 영업이익을 올리며 오랜 기간 지속된 다운턴(하강국면)을 벗어났다. 그동안 부진했던 낸드도 흑자전환에 성공하면서 실적을 끌어올렸다. SK하이닉스는 25일 1분기 매출 12조 4296억원, 영업이익 2조 8860억원(잠정)을 기록했다고 공시했다. 매출은 지난해 같은 기간 대비 144.3% 증가했고 영업이익은 흑자전환했다. 1분기 기준으로 매출은 사상 최대 규모이며, 영업이익은 2018년 이후 두 번째로 높은 수치다. 순이익도 1조 9170억원으로 흑자로 돌아섰다. SK하이닉스는 “고대역폭메모리(HBM) 등 인공지능(AI) 메모리 기술 리더십을 바탕으로 AI 서버용 제품 판매량을 늘리는 한편, 수익성 중심 경영을 지속한 결과”라고 밝혔다.D램에 이어 낸드도 프리미엄 제품인 eSSD 판매 비중 확대와 더불어 평균판매단가(ASP) 상승으로 흑자전환했다. 회사 측은 2분기에도 비슷한 수준을 보일 것으로 전망했다. AI 기술이 훈련에서 추론 중심으로 옮겨가고 전체 AI 시장도 확대되면서 속도가 빠르고 소비 전력이 낮은 낸드 수요가 늘고 있다는 게 회사 측 판단이다. 올해 투자 규모는 연초 계획 대비 다소 증가할 것으로 보인다. SK하이닉스는 전날 발표한 대로 신규 팹(fab·반도체 생산공장)인 청주 M15X를 D램 생산기지로 결정하고 20조원 이상을 투자할 계획이다. 공장 건설을 가속화해 내년 11월 준공 후 양산을 시작할 예정이다. 경기 용인 반도체 클러스터, 미국 인디애나 어드밴스드 패키징 공장 등 미래 투자도 차질 없이 진행한다는 방침이다. 김우현 SK하이닉스 최고재무책임자(CFO)는 “HBM을 중심으로 한 AI 메모리 기술력을 바탕으로 반등세가 본격적으로 나타나고 있다”고 말했다.

인텔에 이어 대만 TSMC에 대한 미국 정부의 보조금 지원 계획이 발표되면서 다음 차례는 삼성전자가 될 것이란 관측이 나온다. 이르면 다음주 발표가 예상되는 삼성전자 보조금이 세 번째로 큰 규모가 될 것이란 구체적 전망도 나왔지만 업계에선 “뚜껑이 열릴 때까진 알 수 없다”며 끝까지 지켜봐야 한다는 분위기다. 로이터통신은 8일(현지시간) 소식통의 말을 인용해 미 정부가 다음주 60억 달러(약 8조 1000억원) 이상의 삼성 보조금 지원 계획을 발표할 예정이라고 보도했다. 그러면서 지나 러몬도 미 상무부 장관이 공개하는 보조금은 텍사스주 테일러시에 짓고 있는 반도체 공장과 추가로 짓는 공장, 첨단 패키징 시설, 연구개발(R&D) 센터 등에 사용될 예정이라고 덧붙였다. 아직 알려지지 않은 장소에 대한 투자도 포함돼 있다고 했다. 미 정부의 보조금 규모에는 오는 15일쯤 발표할 것으로 알려진 삼성의 추가 투자 계획도 반영돼 있는 셈이다. 전날 미 정부가 밝힌 TSMC의 지원 규모는 총 116억 달러(15조 7000억원)이다. 반도체지원법(칩스법)상 보조금 66억 달러(8조 9000억원)에 50억 달러(6조 8000억원)의 대출 지원이 포함된 금액이다. 보조금 66억 달러는 당초 예상됐던 50억 달러(6조 7000억원)보다 30% 이상 늘어난 것으로 대만의 추가 투자 계획이 영향을 미쳤을 것으로 추정된다. TSMC는 같은 날 미국 내 투자 규모를 400억 달러에서 650억 달러(88조원)로 확대하고 세 번째 팹(반도체 생산공장)을 건설할 계획이라고 밝혔다. 인텔은 미 정부로부터 보조금 85억 달러와 대출 지원 110억 달러 등 총 195억 달러(26조 4000억원)를 지원받는 대신 향후 5년간 애리조나, 뉴멕시코, 오하이오주 등에 1000억 달러(135조원)를 투자한다. 인텔과 TSMC의 투자금 대비 보조금(대출 지원 제외) 비율은 각각 8.5%, 10.2%다. 앞서 월스트리트저널(WSJ) 등 외신에서 보도한 대로 삼성이 기존 170억 달러보다 270억 달러 상향해 440억 달러(59조 6000억원)를 투자하고 이 비율 범위 안에서 보조금을 받는다면 최대 44억 달러 선이다. 그러나 삼성이 60억 달러 이상 보조금을 받는다면 추가 투자 금액이 예상치를 뛰어넘거나 다른 기업과 달리 대출 지원을 받지 않기 때문일 것이란 관측이 나온다. 안기현 한국반도체산업협회 전무는 “어떤 식으로든 미 정부의 보조금 지급 기준은 공평하다”면서 “투자비에 비례해서 주겠다는 것”이라고 말했다. 반도체 업계에선 미 현지 투자 확대는 전략적 차원에서 불가피하다고 본다. 애플, 엔비디아, AMD 등 현지 고객사로부터 인공지능(AI) 반도체 생산 주문을 더 확보하려면 최대한 가까운 곳에 위치해 있는 게 유리하다는 것이다. 업계 관계자는 “말 그대로 반도체 전쟁이 벌어지고 있다”고 말했다.

경기 용인시는 세계적 반도체 장비업체인 도쿄일렉트론(TEL) 한국법인의 투자를 유치했고, 국내 굴지의 반도체 검사장비업체 ㈜고영테크놀로지의 본사가 서울에서 용인으로 이전한다고 7일 밝혔다. 도쿄일렉트론코리아는 지난 3월27일 원삼 일반산업단지 입주를 위해 이곳 산업시설용지 4블록 2만 7032㎡(약 8177평)에 대해 업종 변경 등을 용인특례시에 신청했다. 도쿄일렉트론코리아는 R&D센터를 건립하기 위해 지난 1월 이 토지를 매입했으며, 신청한 산업단지계획이 변경되면 연구동과 팹(Fab)을 설치할 계획이다. 도쿄일렉트론은 미국의 어플라이드머터리얼즈나 램리서치, 네덜란드의 ASML 등과 함께 세계적 반도체 장비업체로 꼽히는데, 지난해 기준 매출액 규모로 세계 4위, 특허 보유로는 세계 1위 회사다. 이 회사의 국내 현지법인인 도쿄일렉트론코리아는 화성시에 본사를 두고 있으며, 지난 2022 회계연도에 1조4033억원의 매출액을 기록했다. 직원은 1938명이다. 도쿄일렉트론코리아가 입주할 원삼일반산단 규모는 10만 8919㎡다. 인근에 용인반도체클러스터가 조성됨에 따라 반도체 장비업체인 에스티아이와 반도체 소자 업체인 나녹스 등이 원삼일반산단에 입주했다. 국내 굴지의 반도체 검사장비 업체인 ㈜고영테크놀로지는 서울 본사와 지주회사를 수지구 상현동 1188 고영테크놀로지R&D센터로 통합·이전한다. 용인시는 관내 반도체기업 현황 파악 차원에서 지난 2월 ㈜고영테크놀로지를 방문했고, 회사 측이 본사와 R&D센터를 통합할 의지가 있다고 하자 용인 입주에 필요한 사항 등을 자문해 통합계획이 확정되도록 도왔다. 시는 필요한 행정절차를 원활하게 진행해서 이 회사가 올 하반기 중 이주를 마치도록 지원할 계획이다. ㈜고영테크놀로지는 반도체 어드밴스드 패키징 검사장비 전문업체로 잘 알려져 있다. 최근 의료용 로봇 부문에서도 괄목할 만한 성과를 내고 있다. 한편, 반도체·디스플레이 장비업체 ㈜애플티는 처인구 모현읍 곡현로 538-25 일대 2632㎡ 부지에 연면적 1710㎡ 규모 신축공장을 오는 8월 준공한다. ㈜애플티는 지난 2023년 193억원의 매출을 올린 강소기업으로, 최근 포스텍 나노융합기술원에 반도체 핵심장비인 포트레지스트 도포용 트랙(track) 장비를 설치해 운영키로 하는 등 기술력을 인정받고 있다. 용인반도체클러스터 협력화단지에는 분양 대상 37개 필지 중 31개 필지에 원익IPS 등 29개 기업이 입주하겠다며 협약을 체결했다. 첨단 시스템반도체 국가산단 인근의 용인테크노밸리에는 반도체 핵심 소재인 EUV 블랭크 마스크와 펠리클 부문 세계적 기술을 보유한 에스앤에스텍이 오는 7월 신규공장을 준공할 예정이다. 이상일 시장은 “지난해 세계적 반도체 장비회사 램리서치 한국 본사가 용인으로 이전하기로 했고, 삼성전자 협력업체인 반도체 장비 세계 6위 회사인 ㈜세메스가 용인 기흥에 대규모 투자를 하기로 한 데 이어, 세계 4대 반도체 장비업체인 도쿄일렉트론 한국법인까지 투자를 결정해 반도체 중심도시 용인의 위상은 더욱 높아지게 됐다”며 훌륭한 반도체 기업들의 용인 입주를 장려하는 정책을 지속적으로 펴나갈 것“이라고 말했다.