3개 학과 통합, 전자공학부 신설반도체 후공정·장비 분야 집중 선문대학교는 교육부 ‘2026년 지방대학 특성화 선도대학 육성사업’ 평가에서 최고 등급인 S등급으로 사업 대상 대학으로 최종 선정됐다고 14일 밝혔다. 이번 사업에는 일반대학 16개교와 전문대학 17개교 등 총 33개교가 선정됐다. 선문대는 2019년 이후 반도체 인력양성 국고사업 3개를 연속 수행하고 있다. 전자공학과, 반도체소재공학과, 디스플레이반도체공학과 3개 학과를 통합해 2028학년도부터 전자공학부를 신설하고, 특성화 분야 정원을 120명 규모로 집중하고 있다. 교육 과정은 학생 전원이 참여하는 ‘FAB 기반 실무 교육과정’으로 △산업 맞춤형 실무 교육(Field-aligned practice) △몰입형 교육(Accelerated immersion) △수준별·모듈형 교육(Block-modular levels)을 중점적으로 운영할 예정이다. 교육 과정에는 기업 159개사 수요 조사를 반영한 모듈형 교육과정 10개를 편성하고 실습 시수 비율을 47.3%까지 확대할 계획이다. 분야는 천안·아산과 세종, 청주를 잇는 충청권 반도체 투자가 후공정·패키징에 집중된 점을 반영해 반도체 후공정과 장비제어로 특화했다. 진로·취업 측면에서는 ‘CHIPS 지산학 협의체’를 신설하고 채용 연계 협약기업을 30개사에서 60개사로 확대해 설계와 전공정 중심의 타 대학과 차별화하고 있다. 문성제 총장은 “S등급 평가는 반도체 분야에서 쌓아 온 교육 역량과 사업계획의 우수성을 인정받은 성과”라며 “충원율이 안정적인 상황에서도 자원을 특성화 분야에 집중하기로 한 것은 대학의 미래를 위한 선택”이라고 강조했다.

한국 산업이 이렇게 세계 무대의 ‘주인공’ 자리에 선 적이 있나 싶다. 삼성전자는 최근 3분기 107조 4000억원의 영업이익을 거뒀다. 세계 기업사에 남을 기록이다. 최태원 SK그룹 회장이 지난 8월 말 일본을 찾았을 때는 현지 취재진이 구름떼처럼 몰렸다. 반도체 공장 투자 계획에 대한 ‘말 한마디’라도 듣기 위해서였다. 지난여름부터 엔비디아와 오픈AI, AMD 등 미국 빅테크 최고경영자들이 한국을 잇따라 찾아 삼성전자와 SK하이닉스에 러브콜을 보내고 있다. 그런데 이상하게 마음 한구석이 불안하다. 시장에서도 유례없는 이런 호황이 계속될까 의구심이 여전하다. 영원한 1등은 없다는 사실을 알기 때문이다. 1980년대 세계 반도체 시장의 주인공은 일본이었다. 일본은 당시 소련 견제를 위한 미국의 기술 지원을 등에 업었다. 이후 뛰어난 품질을 앞세워 미국 메모리 시장을 빠르게 장악했다. 실리콘밸리에서 ‘죽겠다’는 아우성이 터져 나왔다. 일본이 세계 경제·질서를 주도하는 ‘팍스 니포니카’에 대한 두려움까지 퍼졌다. 그런 일본의 반도체 산업이 쇠락하기까지 딱 10년이었다. 1980년대 말 세계 반도체 시장의 90%에 달하던 일본의 시장 점유율은 1998년 20%까지 곤두박질쳤다. 흔히 일본 반도체의 몰락 이유를 미국의 미·일 반도체협정 등 통상 압박에서 찾는다. 그러나 그것만으로 일본의 쇠퇴를 설명하기는 어렵다. 가장 큰 과오는 혁신을 잊은 ‘안주’였다. 일본이 세계 반도체 시장을 장악하고 있을 때 산업의 중심은 이미 움직이고 있었다. D램과 다른 ‘플래시’, ‘낸드’ 메모리가 탄생하고, PC의 시대가 오고 있었다. 하지만 도시바 등 일본 반도체 기업들은 기존 방식에서 쉽게 벗어나지 못했다. 기존의 제조 경쟁력과 시장 지배력이 미래에도 이어질 것이라고 믿었다. 물론 현재 한국 상황은 당시 일본과 분명히 다르다. 미국 기업들은 한국 반도체를 과거 일본처럼 견제할 상황이 아니다. 현재 세계 반도체 산업은 설계·장비·파운드리·메모리·패키징 등 국가와 기업별로 분업화된 구조다. 과거 미국 기업들이 일본 반도체의 시장 잠식을 막아 달라고 정부에 요구했다면, 지금은 한국 기업의 공급망을 확보하려 경쟁 중이다. 그러나 바로 이 점이 역설적으로 한국의 약점이 될 수 있다. 한국은 세계 최고 수준의 메모리를 만들고 있다. 반면 그 메모리가 들어가는 인공지능(AI)의 핵심 시장과 플랫폼은 미국 기업이 장악하고 있다. AI 가속기와 소프트웨어, 거대언어모델, 클라우드 등 더 큰 부가가치를 창출하는 영역에서 한국의 존재감은 상대적으로 적다. 현재 한국 산업 경제력이 AI 산업 중 반도체 일부에 의지하고 있는 형국이다. 기존 제품의 수익성이 높을수록 익숙한 사업에 안주하기 쉽다. 그러나 반도체 시장의 승자는 지금 가장 많은 이익을 내는 기업이 아니다. 다음 시장을 열 기술을 먼저 준비한 기업이다. 삼성전자와 SK하이닉스가 HBM 호황을 차세대 메모리와 이종집적·첨단 패키징 기술 경쟁력으로 이어 가야 하는 이유다. 갑작스러운 겨울이 닥칠 때를 대비해 메모리 의존도를 낮출 사업 다각화에도 나서야 한다. 이미 세계 반도체 산업은 분업화에서 각국·기업의 전방위 경쟁 체제로 재편되기 시작했다. 정부 역시 전력·용수 등 인프라 확충을 서두르는 한편 역대급 세수를 기반으로 반도체 호황 이후를 이끌 성장동력 발굴에 나서야 한다. 일본이 반도체를 호령하던 시대에도 경고의 목소리는 있었다. 일본 전성기의 상징인 소니 창업자 모리타 아키오는 “일본 기업들이 경제적 효율성과 시장 성공만을 추구하는 방식에서 벗어나야 한다”고 주장했다. 하지만 일본 기업들은 기존 방식을 버리지 못했다. 한국 반도체 산업이 경계해야 할 건 결국, 몰락 직전까지도 세계 최고라는 자부심에 갇혀 있던 모습이다. 지금의 성공에 안주하는 순간, 언제든 역사의 ‘주인공’에서 ‘조연’으로 밀려날 수 있다. 송수연 산업부 기자(차장급)

2030년 수요 20배 이상 폭증 전망연산 고도화로 탑재량 2배로 늘 듯韓 삼전닉스·美 마이크론 개발 가속 中 창신의 매서운 추격세는 변수로 인공지능(AI) 데이터센터가 주도해온 반도체 수요 경쟁의 다음 격전지로 휴머노이드 로봇이 떠오르고 있다. 로봇의 ‘두뇌’ 역할을 하는 연산장치의 성능이 고도화하면서 로봇 한 대에 탑재되는 메모리 용량도 함께 늘어나는 추세다. 삼성전자와 SK하이닉스, 마이크론 등 국내외 반도체 기업들도 휴머노이드 시장의 성장 가능성에 주목하며 고대역폭메모리(HBM)를 이을 차세대 메모리 경쟁에 대비하고 있다. 시장조사업체 카운터포인트리서치는 11일 ‘휴머노이드 로봇 인사이트 리포트’에서 휴머노이드의 연산장치용 D램 수요가 올해 8300테라비트(Tbit)에서 2030년에는 약 17만 2000Tbit로 20배 가까이 증가할 것으로 내다봤다. 특히 로봇의 인공지능이 주변 환경 인식과 상황 판단, 동작 결정을 여러 단계로 나눠 처리하는 ‘계층형’ 방식에서 하나의 AI 모델이 이 과정을 통합적으로 수행하는 ‘엔드투엔드’ 방식으로 진화하고 있다. 이에 같은 기간 로봇 1대당 평균 D램 탑재량도 19기가바이트(GB)에서 39GB로 늘어날 것으로 예상했다. 반도체 기업들도 로봇 시장의 성장 가능성에 주목하고 있다. 산제이 메흐로트라 마이크론 최고경영자(CEO)는 지난달 30일(현지시간) 4분기 실적 발표에서 “휴머노이드 로봇에 필요한 메모리·저장공간 용량은 레벨4 이상 자율주행차와 비슷한 수준”이라며 “피지컬 AI가 2020년대 말 메모리·저장공간 수요를 이끄는 주요 동력이 될 것”이라고 전망했다. 마이크론은 지난 3월 자사 블로그에서 “거대 AI 모델, 실시간 인지 능력, 다중 센서가 융합된 로봇은 이전보다 더 많은 대역폭과 용량을 필요로 한다”며 “상업화에 성공하려면 마이크론이 선도하고 있는 LPDDR5·6 등 차세대 메모리와 고성능 솔리드스테이트드라이브(SSD)가 필요하다”고 강조했다. 삼성전자는 지난 7월 컨퍼런스콜에서 “확대되는 AI 기반 로봇 시장에 대응하기 위해 반도체 사업 전반에 걸쳐 고대역폭, 저전력 메모리, 온디바이스 AI용 이기종가속기(XPU), 이미지 센서, AI 반도체 파운드리, 첨단 패키징 역량을 아우르는 차세대 반도체 솔루션을 준비하고 있다”고 밝혔다. SK하이닉스 역시 지난 3월 ‘MWC 2026’에서 10나노급 6세대 공정 기술을 적용한 ‘로보틱스 LPDDR5/5x’를 전시했다. 향후 변수는 D램의 기술 격차를 좁혀 오는 중국이다. 중국 최대 D램 업체 ‘CXMT’는 지난달에 차세대 LPDDR6 양산을 발표하는 등 제품군을 고도화하며 로봇용 메모리에서도 잠재적 경쟁자로 부상하고 있다.

인공지능(AI) 데이터센터가 주도해온 반도체 수요 경쟁의 다음 격전지로 휴머노이드 로봇이 떠오르고 있다. 로봇의 ‘두뇌’ 역할을 하는 연산장치의 성능이 고도화하면서 로봇 한 대에 탑재되는 메모리 용량도 함께 늘어나는 추세다. 삼성전자와 SK하이닉스, 마이크론 등 국내외 반도체 기업들도 휴머노이드 시장의 성장 가능성에 주목하며 고대역폭메모리(HBM)를 이을 차세대 메모리 경쟁에 대비하고 있다. 시장조사업체 카운터포인트리서치는 11일 ‘휴머노이드 로봇 인사이트 리포트’에서 휴머노이드의 연산장치용 D램 수요가 올해 8300테라비트(Tbit)에서 2030년에는 약 17만 2000Tbit로 20배 가까이 증가할 것으로 내다봤다. 특히 로봇의 인공지능이 주변 환경 인식과 상황 판단, 동작 결정을 여러 단계로 나눠 처리하는 ‘계층형’ 방식에서 하나의 AI 모델이 이 과정을 통합적으로 수행하는 ‘엔드투엔드’ 방식으로 진화하고 있다. 이에 같은 기간 로봇 1대당 평균 D램 탑재량도 19기가바이트(GB)에서 39GB로 늘어날 것으로 예상했다. 반도체 기업들도 로봇 시장의 성장 가능성에 주목하고 있다. 산제이 메흐로트라 마이크론 최고경영자(CEO)는 지난달 30일(현지시간) 4분기 실적 발표에서 “휴머노이드 로봇에 필요한 메모리·저장공간 용량은 레벨4 이상 자율주행차와 비슷한 수준”이라며 “피지컬 AI가 2020년대 말 메모리·저장공간 수요를 이끄는 주요 동력이 될 것”이라고 전망했다. 마이크론은 지난 3월 자사 블로그에서 “거대 AI 모델, 실시간 인지 능력, 다중 센서가 융합된 로봇은 이전보다 더 많은 대역폭과 용량을 필요로 한다”며 “상업화에 성공하려면 마이크론이 선도하고 있는 LPDDR5·6 등 차세대 메모리와 고성능 솔리드스테이트드라이브(SSD)가 필요하다”고 강조했다. 삼성전자는 지난 7월 컨퍼런스콜에서 “확대되는 AI 기반 로봇 시장에 대응하기 위해 반도체 사업 전반에 걸쳐 고대역폭, 저전력 메모리, 온디바이스 AI용 이기종가속기(XPU), 이미지 센서, AI 반도체 파운드리, 첨단 패키징 역량을 아우르는 차세대 반도체 솔루션을 준비하고 있다”고 밝혔다. SK하이닉스 역시 지난 3월 ‘MWC 2026’에서 10나노급 6세대 공정 기술을 적용한 ‘로보틱스 LPDDR5/5x’를 전시했다. 향후 변수는 D램의 기술 격차를 좁혀 오는 중국이다. 중국 최대 D램 업체 ‘CXMT’는 지난달에 차세대 LPDDR6 양산을 발표하는 등 제품군을 고도화하며 로봇용 메모리에서도 잠재적 경쟁자로 부상하고 있다.

삼성전자가 3분기 영업이익 107조 4000억원을 달성했다. 매출도 195조원으로 역대 최대다. 1년 전 12조원대에 머물던 이익이 9배 가까이 늘어나며 4개 분기 연속 최대치를 갈아치웠다. 국내 기업이 분기 영업이익 100조원을 넘어선 것은 처음이다. 지난 2분기 이미 분기 이익에서 엔비디아를 앞질렀던 삼성은 이제 연간 기준으로도 엔비디아를 제치고 세계 최대 이익 기업 자리를 넘보게 됐다. 반도체 경쟁력이 약해졌다는 이유로 경영진이 사과했던 2년 전을 떠올리면 뜻깊은 반전이다. 다만 이익의 대부분이 메모리 반도체에서 나온 대목은 냉정히 따져볼 필요가 있다. 인공지능(AI) 데이터센터 투자로 고대역폭메모리(HBM)는 물론 서버용 D램과 기업용 SSD 수요가 함께 폭증했지만 공급이 단기간에 늘지 않은 시장불균형에 따른 반사이익 성격이 크다. D램 영업이익률이 80%를 넘었을 것이란 추정도 공급 부족에 따른 가격 프리미엄이 컸다는 뜻이다. 사상 최대 실적에도 어제 주가가 내린 것은 시장이 실적의 지속 가능성을 의심한다는 신호다. 물론 반도체 경쟁력 자체는 견고하다. 경쟁사를 웃도는 생산능력으로 쏟아지는 수요를 흡수했고, SK하이닉스와의 HBM 점유율 격차도 상반기 동안 크게 좁혔다. 메모리와 파운드리, 패키징을 한 회사에서 제공할 수 있다는 점도 특유의 강점이다. 그러나 HBM 시장에서 삼성은 여전히 추격자이고, 오랜 적자에 시달린 파운드리는 이제 겨우 흑자 전환을 기대하는 단계다. 메모리 가격이 꺾이면 지금의 이익 구조가 흔들릴 수 있다. 반도체 이외 사업부의 그늘도 짙다. 메모리값 급등이 원가 부담으로 돌아오면서 스마트폰 사업은 2분기 연속 적자가 예상된다. TV·가전은 중국 업체 공세에 밀려 중국 판매를 접는 등 몸집을 줄이고 있다. 불과 3년 전 반도체 불황기에는 가전이 반도체보다 더 많이 벌었다. 업황은 돌고, 오늘의 주력 상품이 내일도 주력이라는 보장이 없는데 그 순환주기는 점점 더 빨라진다. 사업의 불균형이 조직의 균열로 번진 점도 주의할 대목이다. 같은 회사 직원의 성과급이 부문에 따라 수억원과 수백만원으로 갈리면서 노조 간 갈등이 빚어지고, 주주들의 반발이 나오기도 했다. 반도체 호황에 잘 올라타는 것이 전부일 수는 없다. 초격차의 토대는 위기를 견디는 사업 체질과 각 사업부가 유기적으로 맞물리는 조직력으로 탄탄해질 수 있다. 호황으로 번 돈을 차세대 기술과 비메모리, 세트 경쟁력 회복에 고르게 투자해야 한다. 구성원을 비롯한 이해관계자들이 납득할 만한 보상 원칙을 세워야 한다.

- 배터리 부피 95% 이상 차지하던 기판 완전 제거…에너지 밀도 최대 750Wh/L 산출- 독자적 박막·후막 계면 제어 기술…10C 초고속 방전에서도 용량 55% 유지 피지컬AI 운영 데이터 플랫폼 기업 아이엘이 기존 소형 전고체배터리의 구조적 한계를 극복하고 에너지 밀도와 고속방전 성능을 동시에 높인 차세대 전고체배터리 기술을 개발했다고 밝혔다. 아이엘은 기존 박막형 전고체배터리에서 전체 부피의 95% 이상을 차지하던 기판을 완전히 제거하고, 독자적인 ‘박막-후막 하이브리드 계면 제어 기술’을 적용해 부피당 에너지 밀도를 기존 대비 약 10배 수준으로 높일 수 있는 기술적 성과를 확보했다고 설명했다. 이번 기술의 핵심은 에너지 저장에 직접 기여하지 않으면서 배터리 부피의 대부분을 차지하던 기판을 없애고, 확보된 공간을 에너지 저장에 쓰도록 구조 자체를 재설계한 점이다. 기존 박막 전고체배터리는 약 500㎛ 두께의 실리콘 또는 유리 기판을 기반으로 제작돼 에너지 밀도를 높이는 데 구조적인 제약이 있었다. 회사는 기판을 완전히 제거하는 공정과 박막·후막 하이브리드 구조로 이 한계를 개선했다. 회사가 실제 제작한 전고체배터리 코인셀의 활물질을 기준으로 부피당 에너지 밀도를 산출한 결과, 기존 박막형의 약 50~80Wh/L 대비 500~750Wh/L 수준을 나타냈다. 이 수치는 패키징을 제외하고 기판·활물질·전해질·전극으로 구성되는 부피를 기준으로 계산했으며, 셀 간 제작 편차를 반영해 단일 수치가 아닌 범위로 제시했다. 이번 기술에서 주목할 부분은 에너지 밀도 향상뿐 아니라 고속방전 성능까지 함께 확보했다는 점이다. 일반적으로 전극을 두껍게 만들어 저장 용량을 높이면 이온 이동 거리와 내부 저항이 커져 고속 충·방전 성능이 떨어지는 상충 문제가 생긴다. 아이엘은 정밀 박막 공정의 고출력 특성과 전도성 가교 물질을 적용한 후막 전극의 고용량 특성을 결합하고, 박막과 후막 사이의 계면을 제어하는 독자적인 기술로 이 상충 관계를 개선했다. 아이엘이 공개한 방전 특성 평가 자료에서도 고속방전 성능의 차이가 확인됐다. 0.1C 방전 용량을 기준으로 1C 방전에서 일반 박막 전고체배터리의 용량 유지율은 85%인 반면, 아이엘의 소형 전고체배터리는 92%였다. 방전 속도를 5C로 높이면 일반 박막형은 40%로 떨어지지만 아이엘은 74%를 유지했다. 특히 10C 초고속 방전에서는 일반 박막형이 15%까지 감소한 반면 아이엘은 55%를 유지해 비교군 대비 약 3.7배 높은 용량 유지율을 나타냈다. 이번 성능 평가는 연구실 규모에서 동일한 제조 조건으로 제작한 복수의 전고체배터리 코인셀을 대상으로 진행됐다. 앞선 측정에서 생긴 셀의 열화와 손상이 뒤이은 측정 결과에 영향을 주지 않도록, 동일한 조건으로 만든 셀을 활용해 각 성능을 따로 평가했다. 회사는 이번 기술개발 과정에서 확보한 전자현미경 이미지를 통해 박막과 후막이 결합된 계면 구조도 공개했다. 서로 다른 특성을 지닌 박막과 후막을 하나의 배터리 구조로 결합하면서 계면을 정밀하게 제어하는 것이 기술의 핵심으로, 아이엘은 이를 통해 고용량과 고출력 특성을 동시에 확보할 수 있는 기반을 마련했다고 설명했다. 휴머노이드 로봇은 제한된 내부 공간에 배터리를 탑재해야 하는 동시에 관절과 구동부의 움직임에 필요한 전력을 안정적으로 공급해야 한다. 이에 따라 높은 에너지 밀도와 고출력 특성을 동시에 확보할 수 있는 배터리 기술은 향후 로봇의 구동 효율과 운용 성능을 결정하는 핵심 요소 가운데 하나로 꼽힌다. 아이엘은 이번 전고체배터리 기술개발을 단순한 소형 배터리 사업 확대가 아닌, 차세대 휴머노이드 로봇의 핵심 에너지 기술을 내재화하기 위한 중장기 전략의 일환으로 추진하고 있다. 휴머노이드 운영 데이터와 AI 기술을 중심으로 쌓아 온 피지컬AI 사업 역량을 에너지 기술 영역까지 확장해, 로봇의 구동 효율과 전원 안정성을 높이는 기반을 확보한다는 구상이다. 아이엘 고재환 배터리R＆D센터장은 “이번 기술의 핵심은 단순히 배터리 소재를 개선한 것이 아니라, 기존 박막 전고체배터리의 에너지 밀도를 제약하던 구조적 문제를 해결하고 고용량과 고출력이라는 두 가지 기술적 과제를 동시에 개선했다는 점”이라며 “독자적인 박막-후막 계면 제어 기술을 기반으로 차세대 소형 전고체배터리의 성능과 기술 경쟁력을 지속적으로 고도화해 나가겠다”고 밝혔다.

M＆A 126% 급증…그린필드는 뒷걸음 신규투자 22.5%↓…증액투자는 39%↑ 수도권 58%↑·비수도권 39%↓ ‘온도차’ AI 데이터센터·반도체 외국자금 유입 지속 美 투자 신고 66.9억 달러… 35% 증가 올해 들어 9월까지 우리나라에 실제 들어온 외국인 투자금이 149억 달러(약 19조 9300억원)에 육박하며 역대 최대를 기록했습니다. 외국 기업이 한국에 투자하겠다고 신고한 금액도 229억 달러(약 30조 6900억원)로 역대 세 번째로 많았습니다. 중동 정세 장기화 등 글로벌 불확실성 속에서 거둔 성적표라는 점에서 숫자만 보면 ‘외국인 투자의 귀환’이라 할 만합니다. 하지만 속을 들여다보면 이야기가 조금 달라집니다. 새로 공장이나 사업장을 세우는 투자와 신규 투자는 줄고, 이미 국내에 들어와 있는 외국 기업의 추가 투자와 기업 인수·합병(M＆A)이 전체 실적을 끌어올렸습니다. 수도권에는 외국 자금이 몰린 반면 비수도권에 실제 도착한 투자금은 오히려 40% 가까이 감소했습니다. ‘역대 최대’라는 숫자만으로는 보이지 않는 외국인 투자의 온도차입니다. 7일 산업통상부에 따르면 올해 3분기 누적 외국인직접투자(FDI) 도착액은 148억 7000만 달러로 지난해 같은 기간보다 30.6% 증가했습니다. 역대 3분기 누적 기준 1위입니다. 신고액 역시 10.8% 늘어난 229억 달러로 역대 3위에 올랐습니다. 제조업 투자 도착액은 62억 5000만 달러로 전년 동기보다 110.6% 크게 늘었습니다. 화공(256.6%)과 비금속광물제품(242.5%)의 증가세가 유지됐으며 바이오·의약 관련 투자가 유입되며 의약(129.0%) 분야 실적도 크게 개선됐습니다. 서비스업 투자 도착액은 83억 7000만 달러로 5.6% 늘었습니다. 김정예 산업부 투자유치과장은 이날 정부세종청사 산업부 기자실에서 열린 ‘3분기 외국인 직접투자 동향’ 브리핑에서 “중동 상황 장기화 등 불확실한 투자 여건 속에서도 투자 신고와 도착이 모두 증가했다는 점에서 외국인 투자 증가 모멘텀이 지속되고 있는 것으로 판단된다”고 말했습니다. 한국 경제 펀더멘털에 대한 신뢰를 바탕으로 유망 분야에 외국인 투자가 이어지고 있다는 것입니다. 특히 M＆A 자금의 증가세가 두드러졌습니다. 기업 지분 인수나 합병을 위한 M＆A형 투자 신고액은 43억 8000만 달러로 53.1% 늘었습니다. 실제 도착액은 69억 8000만 달러로 무려 126% 급증했습니다. 반면 공장이나 사업장을 직접 짓는 그린필드형 투자의 도착액은 78억 9000만 달러로 4.9% 줄었습니다. ‘새로운 외국 기업’의 유입도 주춤했습니다. 신규투자 신고액은 84억 6000만 달러로 29.1% 감소했고 실제 도착액도 24억 3000만 달러로 22.5% 줄었습니다. 반대로 이미 한국에 진출한 외국 기업이 사업을 확대하기 위해 돈을 더 넣는 증액투자는 신고액이 62% 증가한 114억 달러, 도착액은 39.4% 증가한 92억 6000만 달러를 기록했습니다. 산업부는 이를 외국인 투자의 ‘질 저하’로 단정하기는 어렵다는 입장입니다. 김 과장은 “서비스업이나 M＆A라고 해서 어떤 투자가 좋고 나쁘다고 유형만으로 판단하기 어렵다”며 “인공지능(AI) 데이터센터도 통계상 정보통신서비스업으로 분류되고 부동산 투자에도 실제 물류센터를 짓는 그린필드 투자가 포함돼 있다”고 설명했습니다. 제조업 투자가 주춤한 데는 불확실한 글로벌 투자환경도 영향을 미쳤습니다. 제조업 투자 신고액은 57억 2000만 달러로 34.5% 감소했습니다. 산업부는 “제조업과 그린필드 투자의 경우 대규모 자금이 장기간 투입되는 특성상 지정학적 위험과 글로벌 불확실성이 길어질수록 기업들이 투자 결정에 신중해질 수밖에 없다”고 분석했습니다. 다만 반도체 소재·장비·패키징 등 첨단산업 분야 투자는 증가했습니다. 산업부는 대한민국 반도체 등 산업 공급망과 AI 생태계를 기반으로 반도체 소재·부품·장비, AI 데이터센터 등 첨단산업 분야에서 의미 있는 외국인 투자가 지속 유입되고 해상풍력 등 청정에너지 분야에서도 투자가 확대되고 있다고 강조했습니다. 실제 미국발 투자 신고액은 반도체 소재·부품·장비와 데이터센터 등 유망 투자와 금융·보험 등 서비스업을 중심으로 전년보다 35.1% 증가한 66억 9000만 달러를 기록했습니다. 또 영국·캐나다·싱가포르 등 기타국 투자 신고도 51.8% 늘어난 101.8억 달러로 집계됐습니다. 반면 유럽연합(EU)은 3.9% 감소했고 일본과 중국은 각각 47.9%, 39.7% 전년 동기 대비 투자 신고가 줄었습니다. AI 데이터센터와 해상풍력 등 미래산업 투자가 특정 지역에만 몰린 것은 아닙니다. 김 과장은 “AI 데이터센터 투자는 경상·전라권 등에 흩어져 진행되고 있으며 해상풍력 역시 전남과 울산 등에서 외국인 투자가 이뤄지고 있다”고 설명했습니다. 문제는 수도권과 지방의 격차입니다. 신고 단계에서는 수도권과 비수도권이 모두 늘었습니다. 수도권 신고액은 128억 9000만 달러로 43.7%, 비수도권도 47억 5000만 달러로 25.8% 증가했습니다. 그러나 실제 도착액은 정반대였습니다. 수도권은 128억 8000만 달러로 58.2% 급증한 반면 비수도권은 19억 6000만 달러로 39.4% 감소했습니다. 다만 이 수치를 그대로 ‘수도권 쏠림’으로 해석하는 데는 주의가 필요합니다. M＆A를 위해 설립되는 특수목적법인(SPC)이나 외국계 기업의 한국 본사가 주로 수도권에 있기 때문입니다. 외국 자금이 수도권 본사를 통해 들어오면 통계상 수도권 투자로 잡히지만 실제 돈은 지방 공장이나 사업장에 투입될 수도 있다는게 산업부 설명입니다. 이번 역대 최대 실적에는 ‘큰손’ 몇 건의 영향도 있었습니다. 3분기 누적 도착액 가운데 10억 달러가 넘는 대형 투자 프로젝트가 2~3건 포함됐다고 산업부는 밝혔습니다. 기업 영업비밀을 이유로 업체명과 구체적인 투자 내용은 공개하지 않았습니다. 결국 올해 외국인 투자 성적표는 두 얼굴을 갖고 있습니다. 실제 국내에 들어온 돈은 역대 가장 많았고 AI 데이터센터와 반도체 소재·장비, 해상풍력 등 미래산업으로도 자금이 흘러들었습니다. 반면 신규 투자와 공장 신설, 비수도권에 실제 도착한 자금은 감소했습니다. 산업부는 3대 메가프로젝트(반도체·피지컬AI·AI 데이터센터)와 ‘5극 3특’ 권역별 성장엔진 육성을 계기로 해외 투자 유치 활동을 확대할 계획입니다. 투자 신고에 그치지 않고 실제 자금 유입과 추가 투자로 이어지도록 지원도 강화하기로 했습니다. 관건은 ‘얼마나 많은 외국 돈이 들어왔느냐’가 아니라 ‘어디에, 어떤 형태로 들어와 일자리와 생산시설을 만들어냈느냐’입니다. 역대 최대라는 숫자 너머, 우리 경제에 남긴 실질적인 효과까지 따져봐야 외국인 투자의 진짜 성적표를 읽을 수 있습니다. ‘강 기자의 세종실록’은 대한민국 행정의 수도 세종시에서 생산되는 정부 정책과 관가에서 일어나는 모든 일을 생생하게 보도하는 코너입니다. 세종시에 포진한 각 정부부처가 내놓는 모든 정책이 역사의 한 페이지로 남고, 오늘의 행정이 내일의 역사가 된다는 관점으로 ‘세종 현대사(現代史)’를 기록하겠습니다.

차량용 반도체와 자율주행 기술을 개발하고도 양산 경험과 수요처가 없어 상용화에 어려움을 겪던 중소·스타트업들이 현대모비스·LG전자 등 대기업과 손잡고 미래차 핵심 기술의 국산화와 공급망 자립에 나선다. 차량용 반도체의 국산화와 자율주행 상용화, 로보택시의 데이터 생태계 구축에 초점을 맞췄다. 산업통상부는 30일 서울 현대모비스 본사에서 완성차·부품사, 대·중소 팹리스, 모빌리티·자율주행 기업 등과 ‘미래차 생태계 구축 협력’ 업무협약(MOU) 5건을 체결했다고 밝혔다. 현대모비스와 KG모빌리티(KGM), LG전자, LX세미콘, 카카오모빌리티 등 12개 기업·협회가 참여했다. 이번 협약은 제조업의 인공지능 전환(M.AX)을 위해 출범한 민관 협력체 ‘M.AX 얼라이언스’ AI 미래차 분과의 첫 상생 프로젝트다. 한쪽이 일방적으로 지원하는 방식에서 벗어나 대기업의 수요·양산 경험과 중소기업의 기술력을 결합해 기술 개발부터 성능 검증·양산까지 전 주기 협력체계를 구축하는 게 핵심이다. 이에 중형 완성차·차량용 반도체·로보택시 등 3개 분야에서 개발 기술을 실제 양산과 시장으로 연결하는 협력이 추진된다. 먼저 KGM이 개발하는 ‘레벨2+’ 자율주행 차량에 현대모비스의 소프트웨어 중심 자동차(SDV) 기술과 라이드플럭스의 자율주행 솔루션을 적용한다. 이를 통해 KGM은 자율주행 경쟁력을 높이고, 현대모비스와 라이드플럭스는 양산 차량 적용 실적을 확보하게 된다. 해외 의존도가 높은 차량용 반도체 분야는 개발·검증·양산을 잇는 공급망을 구축한다. 현대모비스는 중소 팹리스가 개발한 차량용 반도체의 성능 검증과 상용화를 지원하고, LX세미콘은 중소 팹리스와 센서·통신용 반도체를 공동 개발·양산할 계획이다. LG전자는 보스반도체의 인공지능(AI) 칩과 자사 베이스칩을 결합한 ‘칩렛 기반 통합반도체(SoC)’를 개발하고, 하나마이크론이 품질 검증·패키징을 맡아 비용 절감과 상용화 기간을 단축한다. 로보택시 분야는 카카오모빌리티·SWM·라이드플럭스가 센서 위치·성능 등 로보택시 데이터 공유체계를 구축하고 라이다 등 외산 부품의 국산화를 추진한다. 한국자동차연구원 등 4개 기관은 기술·인프라·인력을 패키지로 지원한다. 김정관 산업부 장관은 이날 강남 일대에서 실증 운행 중인 로보택시에 탑승해 국내 자율주행 기술 수준을 점검했다. 김 장관은 “내연차 부품업계의 미래차·로봇·방산 등 새로운 영역에서 안정적으로 전환할 수 있도록 종합지원 패키지를 마련하겠다”고 강조했다.

이재명 대통령은 29일 메가프로젝트의 방향성에 대해 “단순한 산업단지 건설이 아니라 첨단 산업과 주거, 교육, 의료, 문화가 어우러진 새로운 지역 발전 모델을 만들어내야 한다”고 밝혔다. 이 대통령은 이날 청와대에서 ‘메가프로젝트 민관합동 제3차 점검회의’를 열고 “메가프로젝트의 최종 목표는 청년들과 인재들이 일자리를 찾아서 지역으로 몰려들고 또 모든 지역과 국민들이 성장의 혜택을 골고루 누리게 하는 것”이라며 이처럼 말했다. 이날 회의는 청와대 내에 메가프로젝트 전담 조직인 ‘국가전략투자보좌관’이 신설된 이후 처음으로 열렸다. 이 대통령은 “정주 여건 미비로 가족 동반 이주가 저조했던 혁신 도시 사례를 교훈 삼아 사업 시작 단계부터 산업단지와 정주 여건 조성을 하나의 계획으로 묶어서 추진해야 되겠다”고 했다. 이어 “특히 기업에서 근무할 사람뿐만 아니라 그 가족들의 입장에서 필요한 것이 무엇인지를 먼저 파악해서 지원 방안을 강구해야 되겠다”고 덧붙였다. 이 대통령은 해당 지역 거주 주민들에게 첨단 전략 산업이 그 지역에서 성장하면 내 삶이 바뀔 것이라는 믿음을 줘야 한다고 지적했다. 이 대통령은 “지역의 청년과 학생들이 새롭게 만들어지는 양질의 일자리 혜택을 함께 누릴 수 있도록 충분한 교육과 훈련 기회 제공도 필요하다”며 “지역 중소기업과 소상공인과의 상생 방안도 확실하게 수립해야 되겠다”고 했다. 특히 남부권 반도체 벨트에 대해 “반도체 성장 모델을 수도권에서 국토 전체로 확장하는 것”이라고 강조했다. 이 대통령은 “생산 거점으로서의 호남, 또 소재 부품 장비의 거점으로서의 영남, 또 첨단 패키징의 충청이라는 지역별 강점들을 유기적으로 잘 연결하는 것이 중요하겠다”고 말했다. 이어 “피지컬 AI와 AI 데이터센터도 기술 개발과 기반 시설 구축에 속도를 내 국민이 체감할 수 있는 성과를 창출해야 된다”고 덧붙였다.

LG화학이 석유화학 업황 둔화와 공급과잉 등 불확실성에 대응하기 위해 미래 포트폴리오를 전면 재편한다. 기존 친환경, 전지소재, 신약 등 3대 축에 ‘고부가 스페셜티’를 추가해 총 4대 성장동력 체제를 가동하며, 이를 통해 2024년 5조8000억원 규모인 관련 매출을 2030년까지 3배 이상 성장시킨다는 방침이다. 새롭게 재편된 4대 핵심 축은 전지·전자소재, 글로벌 항암 신약, 친환경 Sustainability(지속가능성), 고부가 스페셜티 사업이다. 전지·전자소재는 차세대 양극재와 반도체 패키징 소재로 경쟁력을 높이고, 항암 신약은 미국 법인 AVEO를 중심으로 북미·중국 공략을 가속한다. 아울러 친환경 부문은 바이오 납사와 지속가능항공유(SAF) 사업을 키우고, 고부가 스페셜티는 고내열 ABS와 초저연비 SSBR 등 프리미엄 제품 판매를 극대화한다. 이번 사업 재편을 통해 글로벌 시장에서의 기술 우위를 더욱 공고히 다져나갈 계획이다.

삼성전자가 2026년 사업전략의 핵심을 인공지능(AI)으로 제시하고 반도체와 스마트폰, 가전 등 전 사업 영역에서 AI 경쟁력 강화에 나선다고 28일 밝혔다. 삼성전자는 지난 3월 18일 경기 수원시 수원컨벤션센터에서 열린 제57기 정기 주주총회에서 DS부문과 DX부문의 올해 사업전략과 전망을 공개했다. DS부문은 메모리·파운드리·시스템LSI 등 반도체 전 영역에서 근원적인 기술 경쟁력을 강화한다. 메모리는 AI 및 서버용 고부가가치 제품을 중심으로 시장에 대응하고 HBM4 등 차세대 제품의 경쟁력을 높인다는 계획이다. 파운드리는 GAA 공정 기술을 기반으로 2나노 시대 기술 주도권 확보에 나서며 데이터센터와 로보틱스 등 AI 수요를 적극 공략한다. 특히 메모리, 파운드리, 로직 설계, 첨단 패키징을 아우르는 ‘원스톱 솔루션’을 바탕으로 종합 AI 반도체 솔루션 기업으로 도약한다는 구상이다. AI 기술과 인프라를 반도체 설계부터 연구개발(R＆D), 제조, 품질 등 전 과정에 적용해 개발 속도와 수율을 높이고 선행 연구개발 투자도 강화한다. DX부문은 모든 제품과 서비스에 AI를 접목하고 AI 전환(AX)을 전사적으로 확대한다. 스마트폰은 ‘갤럭시 AI’를 기반으로 에이전틱 AI폰 시대를 선도하고 차세대 폼팩터와 프라이버시 디스플레이 등 차별화한 기술을 강화한다. 갤럭시 AI 기기 생산은 지난해 4억대에서 올해 8억대로 확대할 계획이다. TV 사업에서는 신규 라인업을 AI TV로 구성하고 마이크로 RGB와 미니 LED 등 프리미엄 제품을 늘린다. 생활가전은 AI 기반 맞춤형 서비스를 강화하고, 공조 사업은 플랙트그룹과의 시너지를 바탕으로 AI 데이터센터 등 고부가 시장을 확대한다. 하만은 AI 기반 지능형 콕핏과 첨단 운전자 보조 시스템(ADAS) 역량을 강화한다. 로봇과 메드텍 등 신성장 분야에도 투자를 늘린다. 제조용 휴머노이드 로봇을 생산라인에 우선 도입해 관련 기술과 데이터를 축적하고, 로봇AI와 핸드 기술 등을 고도화한다. 메드텍 분야에서는 AI와 데이터 기반 정밀 의료 및 개인 맞춤형 헬스케어 사업을 강화한다. 삼성전자의 AI 중심 전략은 주요 사업 성과로도 이어지고 있다. ‘갤럭시 S26 울트라’는 지난 3월 스페인 바르셀로나에서 열린 ‘MWC 2026’에서 ‘최고 전시 제품상’을 받았다. TV 사업에서는 글로벌 시장조사업체 옴디아 기준 2025년 매출 점유율 29.1%로 글로벌 TV 시장 1위를 기록하며 2006년 이후 20년 연속 선두를 유지했다. 

경북도가 지역 제조기업의 글로벌 양자산업 진출을 위해 미국 메릴랜드주와 세계적인 양자기업들과 손을 잡았다. 경북도는 미국 메릴랜드주에서 구미시, 세계적인 양자컴퓨팅 기업 아이온큐(IonQ), 양자기술 기업 에스디티(SDT)와 양자기술 및 공급망 협력을 위한 업무협약을 체결했다고 24일 밝혔다. 이어 메릴랜드주와도 양자산업 분야 전략적 협력을 위한 업무협약을 맺었다. 이번 협약은 경북의 제조·반도체 산업 기반과 글로벌 양자기술을 연계해 지역 기업의 양자산업 참여와 해외시장 진출을 지원하기 위해 마련됐다. 아이온큐와 SDT는 경북 지역 기업과 대학을 대상으로 양자기술 관련 협력과제를 발굴하고 산학연 연계를 강화한다. 경북도와 구미시는 기회발전특구와 지역 산업 인프라, 기업지원 제도 등을 활용해 기업의 참여를 뒷받침할 계획이다. 특히 구미를 중심으로 아이온큐의 양자부품 테스트·패키징·조립 등 후공정 분야의 공급망 구축 가능성을 검토하고 양자산업 인재 양성에도 협력한다. 경북도는 메릴랜드주와의 협약을 통해 기업 간 협력을 넘어 양 지역 대학과 연구기관, 공급망 기업으로 협력 범위를 확대하기로 했다. 메릴랜드의 연구개발 역량과 경북의 제조 기반을 결합해 연구·인재 양성부터 생산·사업화까지 이어지는 양자산업 생태계를 구축한다는 구상이다. 메릴랜드주는 ‘양자산업 수도’를 목표로 앞으로 5년간 10억 달러 이상의 공공·민간 투자를 통해 양자 연구개발과 시험 기반 구축, 기업·스타트업 유치, 전문인력 양성 등을 추진하고 있다. 이번 협약은 경북도가 추진하는 ‘미래산업 4대 파운드리’ 육성계획의 하나다. 도는 포항 로봇, 구미 반도체·양자, 안동 의약품 등 4개 분야에 첨단산업 제조·생산 기반을 구축할 계획이다. 경북도는 지난해 경제혁신추진단을 출범시킨 뒤 기업인들과 잇따라 만나 4대 파운드리의 사업화 방안을 논의해 왔다. 앞서 지난 9일에는 경북도와 포항시, 뉴로메카가 로봇 파운드리 구축을 위한 협약을 체결했다. 이번 양자 분야 협력은 로봇에 이은 두 번째 성과다. 양금희 경북도 경제부지사는 “실행 가능한 후속 과제부터 추진해 협약을 실제 사업과 투자로 연결하고, 그 성과가 지역 기업의 일감과 청년 일자리로 이어지도록 끝까지 챙기겠다”고 말했다.

반도체 후공정 핵심 소부장 공급망 강화국비 400억 + 민간투자 3700억 투입“반도체 산업 초격차 경쟁력 확보” 충남 천안·아산 7개 산업단지가 국비 400억원과 민간투자 3700억원 등이 투입돼 반도체 후공정 특화단지로 육성된다. 충남도는 천안과 아산 7개 산단이 산업통상부 ‘반도체 후공정(패키징·테스트) 소재·부품·장비 특화단지’로 지정됐다고 18일 밝혔다. 소부장 특화단지는 수요·공급 기업 및 연구소 등을 집적해 안정적·장기적·혁신적인 산업 협력 생태계를 조성하기 위한 제도다. 지정된 소부장 특화단지는 천안의 제3·4일반산단, 직산 군서일반산단을 비롯해 아산의 디지털일반산단, 테크노밸리일반산단, 탕정테크노일반산단, 삼성전자 아산캠퍼스 등 7개 산단이다. 7개 산단 규모는 총 800만㎡이며, 반도체 소부장 기업 등 127개사가 입주해 있다. 특화단지에는 하나마이크론(패키징), 티에스이(테스트)가 앵커 기업으로, H＆이루자, 하이쎄미코, 메가터치, 메가센 등이 협력 기업으로 참여한다. 이들 기업은 2030년까지 총 3700억원을 투자할 계획이다. 이에 따른 목표는 생산액 3조 9000억원을 비롯해 수출액 97억 7000만달러 △신규 고용 3200명 △석·박사급 연구개발 인력 180명 확보 등으로 잡고 있다. 정부도 5년 동안 400억여원의 국비를 도내 소부장 특화단지에 투입해 기술 개발, 기반 구축, 인력 양성을 지원한다. 도와 천안시, 아산시는 이번 소부장 특화단지 지정이 중부권(충청권) 반도체 ‘5극 3특 성장엔진’ 선정과 삼성전자의 56조원 규모 투자 등과 맞물려 반도체 후공정 핵심 거점으로 자리매김하는 계기가 될 것으로 기대한다. 도 관계자는 “삼성전자와 하나마이크론, 티에스이 등 앵커 기업과의 협력을 바탕으로 해외 의존도가 높은 반도체 후공정 핵심 소부장의 공급망을 강화하고, 지역 반도체 산업의 초격차 경쟁력을 확보해 나아가겠다”고 말했다.

건설사업관리(PM) 전문기업 한미글로벌은 SK하이닉스가 미국 인디애나주 웨스트라피엣에 건설 중인 고대역폭 메모리(HBM) 패키징 공장 프로젝트의 건설사업관리 용역을 수행하고 있다고 21일 밝혔다. SK하이닉스는 지난달 27일(현지시간) 미국 인디애나주 웨스트라피엣 퍼듀대학교 할로웨이 체육관에서 인공지능(AI) 메모리용 어드밴스드 패키징(첨단 반도체 후공정) 생산기지 기공식을 개최했다. 이곳은 SK하이닉스가 미국에 처음 구축하는 AI 메모리 생산거점으로 총 40억달러 이상이 투입된다. 지난 3월 터파기를 시작해 공사가 진행되고 있다. 오는 2028년 10월 클린룸 완공을 목표로 하고 있다. 한미글로벌은 지난 2024년 8월부터 이 프로젝트의 프리콘 단계부터 참여했고 2028년 클린룸 완공시점까지 공장 건설사업 관리 업무를 맡는다. SK하이닉스의 한국과 미국 협력사 관리를 포함한 설계관리, 공정 및 원가관리, 품질, 안전, 리스크 등 공장 건설사업의 주요 관리 업무를 수행하고 있다. 한미글로벌은 현재 국내 기업의 미국 내 반도체, 이차전지, 해저케이블 생산기지 등 첨단 산업시설 건설 프로젝트 20여 개를 관리하고 있다.

서울우유협동조합의 영양음료 ‘한끼식사 데일리케어’가 출시 80일 만에 누적 판매량 300만 개를 넘어섰다. 쿠팡 기타영양식 카테고리에서도 꾸준히 판매 1위를 지키며 초기 시장에 안착하는 모습이다. ‘한끼식사 데일리케어’는 서울우유가 처음 내놓은 영양음료다. 간편하게 영양을 챙기려는 소비 흐름에 맞춰 기존 유제품 중심의 포트폴리오를 식사대용·영양음료 영역까지 넓힌 제품이다. 유당을 분해해 소화 부담을 줄이고 균형 잡힌 영양을 담은 완전균형영양식으로 설계됐다. 포장에는 SIG의 멸균 종이팩 솔루션 ‘돔미니(DomeMini)’를 적용했다. 보틀 형태 디자인에 패키지 중간에 캡을 배치해, 다른 용기에 옮겨 담지 않고 바로 마실 수 있다. 캡을 열고 다시 닫을 수 있어 휴대와 보관도 수월하다. 문진섭 서울우유협동조합 조합장은 “‘한끼식사 데일리케어’는 소비자 니즈에 맞춰 영양을 보다 간편하게 섭취할 수 있도록 개발한 제품”이라며 “A2우유에 이어 한끼식사도 서울우유의 새로운 성장동력으로 자리 잡을 수 있도록 관련 제품 라인업을 지속적으로 확대할 계획”이라고 말했다. 이어 “한끼식사 데일리케어는 유당을 분해해 소화 부담을 줄이고 균형 잡힌 영양을 간편하게 섭취할 수 있도록 설계한 완전균형영양식”이라며 “SIG DomeMini의 휴대성과 음용 편의성이 제품 콘셉트와 잘 부합해 소비자들이 일상에서 보다 간편하게 영양을 섭취할 수 있도록 했다”고 덧붙였다. SIG DomeMini는 종이팩의 장점과 보틀 형태의 편의성을 결합한 패키징 솔루션으로, 기능성 우유, 단백질 음료, 식물성 음료, 식사대용식 등 다양한 상온 유통(UHT) 제품에 적용할 수 있다. 가정뿐 아니라 직장이나 이동 중에도 간편하게 음용할 수 있도록 설계됐다. SIG는 무균 충전 기술을 기반으로 식음료 제조사가 시장 수요에 맞춰 다양한 제품 카테고리와 패키지 포맷을 개발할 수 있도록 지원하고 있다. 이를 통해 제품의 보관 및 유통 편의성을 높이는 동시에 다양한 소비 상황에 대응할 수 있는 패키징 솔루션을 제공한다. SIG 코리아 조명현 대표(Head of Market, Korea)는 “‘한끼식사 데일리케어’는 서울우유가 기존 유제품 중심의 제품 영역에서 영양음료 카테고리로 포트폴리오를 확장한 사례”라며 “SIG DomeMini는 보틀 형태의 디자인과 멸균 종이팩의 특성을 결합해 간편하게 섭취하는 영양음료 제품에 적합한 패키징 솔루션”이라고 말했다. 이어 “앞으로도 서울우유가 변화하는 소비자 니즈에 맞춰 새로운 제품과 시장 기회를 만들어갈 수 있도록 협력해 나가겠다”고 덧붙였다.

전남광주특별시가 반도체·에너지·모빌리티 등 지역 산업과 기업의 기술 수요를 반영해 연구개발(R＆D) 과제를 지역 주도로 기획·수행하는 ‘호남권 지역 자율 R＆D 사업’을 본격 추진한다. 통합특별시에 따르면 과학기술정보통신부는 최근 한국과학기술원(KAIST)에서 ‘4극 3특 지역 자율 R＆D 사업 출범식’을 열고 사업 추진에 들어갔다. 올해 호남권에는 131억원이 투입된다. ‘지역 자율 R＆D’는 중앙정부 중심의 연구개발 지원방식을 지역 주도 방식으로 전환해 지역이 산업 여건과 과학기술 역량, 기업의 기술 수요 등을 토대로 필요한 연구개발 과제를 직접 기획·수행하는 사업이다. 과학기술정보통신부가 주관하는 ‘4극 3특 지역 자율 R＆D 사업’은 올해 호남권을 비롯한 전국 7개 권역에 총 789억원을 투입한다. 4극은 각각 3개, 3특은 각각 2개의 중점기술 분야를 선정해 권역별 산업·과학기술 역량에 맞는 연구개발을 추진한다. 호남권은 통합특별시가 지역 산업정책과 기업의 기술 수요를 바탕으로 추진 방향을 설정하고, 광주과학기술원(GIST)이 호남권 사업단을 맡아 지역 대학·연구기관·기업 등 산학연 혁신 주체를 연결해 연구개발 기획과 수행을 뒷받침하는 방식으로 운영된다. 호남권 중점분야는 반도체와 에너지, 모빌리티다. 반도체 분야에서는 인공지능(AI) 기반 첨단 패키징·열관리 기술과 산업 특화형 고신뢰성 AI·광·전력반도체 기술을 개발하고 실증·사업화를 추진한다. 에너지 분야에서는 가상 송전선로(VPL), 나트륨 이온 전지 기반 그리드포밍 에너지저장장치(ESS), 그린수소와 레이저 핵융합을 연계한 차세대 청정에너지 기술을 확보한다. 모빌리티 분야에서는 다기종 로봇 기반 AI 자율제조, 사용후 배터리 비파괴 진단·자원순환, 도시 디지털트윈 기반 교통안전·재난 대응 기술을 개발하고 현장 실증에 나설 계획이다. 호남권 사업단은 지난 4일 광주과학기술원에서 ‘4극 3특 지역 자율 R＆D 사업’ 설명회를 열어 지역 대학·연구기관 등을 대상으로 사업 추진 방향과 연구단 공모계획 등을 안내하고 11일부터 참여 연구단을 모집하고 있다. 서형빈 전남광주통합특별시 전략산업국장은 “이번 사업은 지역이 필요한 연구개발 과제를 스스로 발굴·기획해 미래산업과 연계하는 데 의미가 있다”며 “통합특별시의 연구·산업 기반과 지역 산학연 역량을 연결해 연구개발 성과가 기업 성장과 산업 경쟁력 강화로 이어지도록 하겠다”고 말했다.

SK하이닉스가 인텔과 미국 내 메모리 반도체 생산 방안을 협의 중인 것으로 전해졌다. 인공지능(AI) 확산으로 고대역폭메모리(HBM) 등 메모리 수요가 급증하자 호남 생산거점 확대와 함께 미국·일본 등 해외 생산기지 구축도 검토하는 분위기다. 로이터는 16일 논의에 정통한 관계자 3명을 인용해 SK하이닉스가 인텔의 미국 오하이오 공장 일부를 임차하는 방안을 논의중이라고 보도했다. 현지에서는 인텔과 SK하이닉스, 메모리 공급을 원하는 주요 클라우드 업체가 합작법인(JV)을 설립하는 방안도 거론된다. 로이터는 협상이 아직 초기 단계이며 오하이오에서 생산할 메모리 종류도 확인되지 않았다고 전했다. SK하이닉스는 이날 “경쟁력 강화를 위해 다양한 방안을 검토 중이나 현재 어떠한 사안도 확정된 바 없다”고 밝혔다. 만일 협력이 성사돼 미국에서 웨이퍼 생산에 나서면 SK하이닉스의 첫 미국 메모리 전공정 거점이 된다. 이와 별도로 현재 인디애나주에 건설 중인 시설은 고대역폭메모리(HBM) 첨단 패키징을 위한 후공정 거점이다. 오하이오 공장 인수설은 지난 7월에도 제기됐지만 SK하이닉스는 당시 부지와 공장을 인수할 계획이 없다고 밝혔다. 두 회사는 2020년 SK하이닉스가 인텔의 낸드·솔리드스테이트드라이브(SSD) 사업 인수를 결정하고 이듬해 미국 자회사 솔리다임을 출범시키면서 사업적으로 인연을 맺었다. 최태원 SK그룹 회장은 당시 전력과 용수, 인력 등 여건이 맞는다면 미국을 포함해 어디든 신규 메모리 생산거점을 검토할 수 있다는 뜻을 밝혔다. 이어 지난달에는 일본 미야기현도 추가 생산거점 후보로 거론됐다. 최 회장은 지난 1일 아사히신문 인터뷰에서 일본을 “매우 매력적인 투자 후보지”라고 평가하며 현지 생산 가능성을 열어뒀다. 다만 구체적인 지역이나 투자 방식은 아직 정해지지 않았다. 생산 확대의 중심은 국내다. SK하이닉스는 지난달 용인 Y2와 청주 M17에 총 54조 3000억원을 투자하기로 했으며, 호남권에도 용인 이후 수요에 대응할 차기 생산거점 구축을 추진하고 있다. 해외 생산 검토의 배경에는 AI가 끌어올린 메모리 수요가 있다. 립부 탄 인텔 최고경영자(CEO)는 15일(현지시간) 미국 캘리포니아주 산타클라라에서 열린 ‘AI 인프라 서밋’에서 “메모리 생산 능력이 매우 제한적이고 가격도 5~7배 올랐다”며 “내년에는 상황이 더 악화할 것”이라고 말했다. 시장조사업체 트렌드포스는 D램 공급 부족이 내년까지 이어지고, 신규 생산시설이 공급에 본격적으로 기여하는 시점은 2028년이 될 것으로 내다봤다.

광주과학기술원(GIST)이 첨단 후공정과 인공지능(AI) 반도체 실증을 아우르는 개방형 연구 인프라 구축에 박차를 가하고 있다. AI 반도체 연구와 인재 양성을 총괄할 ‘A수도권 메모리·전공정(前工程)에 쏠린 국내 반도체 지형을 흔들 승부수가 전남광주에서 제시돼 눈길을 끌고 있다. GIST는 AI 반도체 연구와 인재 양성을 총괄할 ‘AI반도체연구원(GIANTS·Global Institute of AI aNd Technology Semiconductor)’ 설립을 추진 중이다. 이미 착공 채비를 마친 첨단AI반도체팹 역시 팹리스·대학·연구기관·소부장(소재·부품·장비) 기업이 공동 활용하는 개방형 플랫폼을 지향한다. GIANTS의 핵심은 단순한 ‘반도체 공장’이 아니다. AI 시대의 새 병목으로 부상한 2.5D·3D 첨단 패키징, 칩렛 이종집적, CPO(광학연결) 기술을 연구·검증하는 공공 테스트베드 구축이 골자다. 여기에 로봇·모빌리티·국방 등 산업 현장의 AX(AI Transformation) 실증까지 접목한다. 양성 GIST 기계로봇공학과 교수 겸 AI반도체연구원 설립추진단장은 “과거엔 단일 소자의 연산 속도가 관건이었지만, AI 시대엔 서로 다른 칩을 잇는 패키징이 시스템 성능과 발열을 가르는 병목”이라며 “다품종 소량 생산이 많은 AI 반도체 특성상 공적 테스트베드가 절실하다”고 말했다. GIANTS의 차별점은 개방성이다. 대기업 양산시설이 수율 확보에 매달린다면, GIANTS는 산·학·연이 장비를 공유하는 공공 플랫폼을 표방한다. 임기철 GIST 총장은 이를 벨기에 IMEC식 ‘개방형 우산(Umbrella)’ 모델에 빗댔다. 임 총장은 “지스트가 완벽한 개방형 체제로 운영하겠다”며 “한 기관의 성과가 아니라 호남권 전체 반도체 경쟁력을 끌어올릴 마중물이 돼야 한다”고 밝혔다. 임 총장은 이어 “전공정만으론 반도체 경쟁력이 결정되지 않는 시대”라며 “첨단 패키징·AI 실증·인재 양성을 하나로 엮어야 서남권이 국가 공급망의 새 축이 될 수 있다”고 강조했다. 한편 3대 핵심사업의 원활한 추진을 위해 향후 5년간 약 6100억원 규모의 재원이 필요한 것으로 파악된다. 사업별 소요 재원은 과학기술정보통신부 소관 인재 양성 200억원, 산업통상자원부 소관 반도체 팹 증설 3650억원, 국토교통부·지자체 연계 AX 실증 2250억원 등이다. GIST는 이 가운데 정부와 적극적인 매칭을 통해 재원을 확보하는 것을 주요 과제로 보고 있다. GIST는 광주 상무지구 도심융합특구를 핵심 거점으로 삼기 위한 준비에 들어갔다. 상무지구 도심융합특구는 최근 반도체 클러스터 배후단지로 지정된 데다, 2029년 반도체 팹 1단계 준공과 2030년 양산 일정과도 맞물려 있어 인재 양성과 연구개발, 기업 지원을 연계할 수 있는 공간으로 주목받고 있다. GIST는 관련 사업의 2028년 본예산 반영과 집행을 목표로 정부·지자체와 협의를 본격화한다는 계획이다. 인재 양성 체계인 ‘TR 3트랙’은 직업계고·전문학사(50%), 학사(25%), 석·박사(25%)를 잇는 전주기 모델이다. 글로벌 협력도 잰걸음이다. Arm과 손잡고 5년간 1400명 규모의 ‘GIST-Arm 스쿨’을 열었고, 에머슨 산하 NI로부터 55억원 상당의 아카데믹 볼륨 라이선스(AVL)를 기증받아 ‘GIST-NI 스쿨’을 구축했다. 설계자동화(EDA) 강자 시높시스와도 공동연구에 착수, 설계-검증-평가 트라이앵글을 완성했다. 설계→공정→패키징→검증→실증→인재로 이어지는 전주기 거점 구상이 산·학·연 공동 활용 체계로 안착할 수 있을지, ‘개방형 오픈팹’의 성패에 반도체 업계의 시선이 쏠린다.

중국 방산 업계와 베이징이공대학교 연구진이 소형 원자로와 레일건을 결합한 초유의 ‘핵동력 탱크’ 로드맵을 공개했다. 2045년 이후 실전 배치를 목표로 한 이 공상과학(SF) 급 구상은 미·중 안보 경쟁이 지상 무기체계의 한계를 뛰어넘고 있음을 보여주지만, 군사 전문가들 사이에선 ‘실전성 없는 시한폭탄’이라는 무용론도 나오고 있다. 핵동력과 레일건의 결합… 이론상 450km 타격 가능 지난 15일 홍콩 사우스차이나모닝포스트(SCMP)에 따르면 해당 연구진이 지난 6월 중국 병기공학 학술지를 통해 제안한 60t급 탱크는 10메가와트(㎿)급 소형모듈원자로(SMR)를 동력원으로 삼아 연료 교체 없이 최소 5년간 운용할 수 있도록 설계됐다. 여기에 50메가줄(MJ) 규모의 초고속 레일건을 장착해 최대 450㎞ 떨어진 목표물을 초속 3.5㎞ 속도로 타격한다는 구상이다. 중국 연구진은 이를 위해 단계별 로드맵을 제안했다. 우선 1단계(~2035년)는 디젤-하이브리드 시스템 기반의 150㎞ 사거리 레일건 탱크 개발을 완료한다. 2단계(~2045년)는 고밀도 에너지 저장장치 및 초전도 체계를 도입한 300㎞ 사거리 레일건 모델을 구현한다. 마지막인 3단계(2045년 이후)에서는 SMR을 탑재해 무제한 동력과 450㎞ 타격력을 갖춘 완전한 핵동력 탱크를 완성한다. 전문가들의 의구심…“현실성 부족한 시한폭탄 될 수도” SF 영화를 방불케 하는 구상에 대해 일각에서는 즉각 비판적인 시각을 내놨다. 기술적 완성도를 떠나 실전 유용성과 생존 가능성에 심각한 한계가 존재한다는 지적이다. 익명의 한 군사 전문가는 SMR 기술 자체는 존재하지만, 이를 60t 중량 제한 내에서 방사능 차폐 장치, 냉각 설비, 전력 변환기 등과 함께 패키징하는 것은 현실적으로 불가능에 가깝다고 분석했다. 또한 승무원의 휴식과 탄약 보충이 필수적인 지상전 특성상 ‘무제한 전력’이 주는 이점이 크지 않다는 점도 짚었다. 드론과 대전차 미사일이 범람하는 현대전 환경에서 핵반응로를 탑재한 탱크가 파괴될 경우 피격 지점 일대가 심각한 방사능 오염에 노출될 위험이 크다. 전문가들은 중장갑 유인 전차에 원자로를 집어넣기보다는, 무인화 플랫폼에 고에너지 레이저나 전자기파(Microwave) 무기를 결합하는 방식이 훨씬 현실적인 미래전 대안이라고 평가하고 있다.

수출 599.8억 달러…석달 연속 500억弗↑ 반도체 209%·컴퓨터 383% 급증 전체 수출서 ICT 비중도 61% 달해 대미 수출 4배… 대미 흑자 98%가 ICT 트럼프 ‘교역 단절’ 엄포 속 관세 협상 주목 인공지능(AI) 투자 확대로 반도체와 컴퓨터 수출이 크게 늘면서 지난달 정보통신기술(ICT) 수출이 사상 최대치인 600억 달러에 육박했다. 구글·엔디비아 등 글로벌 빅테크 기업들의 AI 데이터센터 수요가 폭발한 미국으로의 수출은 4배 급증해 향후 대미 관세 협상에 어떤 영향을 미칠지 주목된다. 산업통상부와 과학기술정보통신부는 14일 이런 내용이 담긴 ‘8월 ICT 수출입 동향’을 발표했다. 지난달 ICT 수출은 전년 같은 달(228억 4000만 달러)보다 162.6% 늘어난 599억 8000만 달러(약 80조 7200억원)로, 3개월 연속 500억 달러를 넘으며 월 역대 최대치를 갈아치웠다. 전체 수출(982억 5000만 달러)에서 ICT가 차지하는 비중도 61.0%로, 사상 처음 60%를 돌파했다. 수입이 186억 1000만 달러로 48.8% 증가했지만 수출액이 수입액을 압도하며 무역수지는 역대 최초로 400억 달러를 넘어서 413억 7000만 달러 흑자를 기록했다. 품목별로 반도체 209%와 컴퓨터·주변기기 383.1%, 휴대전화 23.2%, 통신장비 11.5% 등이 증가한 반면 디스플레이는 유기발광다이오드(OLED) 수출 감소로 7% 줄었다. 특히 반도체 수출은 AI 인프라 수요 증가에 따른 전 세계 글로벌 빅테크 기업의 설비 투자 확대와 메모리 초과 수요에 따른 가격 상승에 힘입어 지난해 8월(151억 달러)의 3배가 넘는 월 최대 466억 7000만 달러를 달성했다. D램(8Gb) 가격은 지난해 8월 5.7달러에서 지난달 25달러로 338.6% 올랐다. 고대역폭 메모리(HBM)와 서버용 D램 모듈 등 AI 데이터센터 내 수요 증가로 메모리 수출은 409억 4000만 달러로 전년 동월 대비 290.2% 증가했다. 반도체 패키징·검사 등 후공정과 반도체 설계 전문기업(팹리스) 중심으로 수출이 늘면서 시스템 반도체도 전년 동월보다 24.3% 증가한 50억 9000만 달러를 수출했다. 이에 ICT 수출에서 반도체 비중도 지난해 65.6%에서 올해 1~8월 누적 76.3%까지 확대됐다. 컴퓨터·주변기기도 AI 데이터 처리 수요 확대에 따른 중대형 컴퓨터와 부품, 기업용 낸드플래시 기반 데이터 저장장치인 솔리드 스테이트 드라이브(SSD) 수출 확대로 4.8배 증가한 64억 달러의 역대 최대 실적을 기록했다. 지역별로는 굴지의 빅테크 기업이 밀집한 대미 수출이 306.5%로 가장 증가폭이 컸다. 미국 수출은 지난해(23억 3000만 달러)에서 올해 94억 6000만 달러로 4배 넘게 늘었다. 이어 중국 227.9%, 인도 126.7%, 베트남 81.4%, 일본 72.4% 등 주요 지역에서 모두 수출이 증가했다. 지난달 대미 무역흑자 88억 9000만 달러 가운데 ICT 흑자는 86억 5000만 달러로 97.7%에 달했다. 도널드 트럼프 미국 대통령은 13일(현지 시간) 아일랜드 귀국 전 언론 인터뷰에서 “미 연방준비제(Fed·연준)가 금리를 내리지 않으면 몇몇 나라와 무역 중단을 중단하겠다”며 일부 국가와의 ‘교역 단절’ 가능성을 거듭 언급했다. 3500억 달러(약 472조원) 규모의 대미 투자 발표가 임박한 가운데 한미 교역에서 대미 무역적자를 이유로 관세 압박을 강화해온 미국이 반도체를 중심으로 급증하는 한국의 대미 흑자를 문제 삼아 추가 관세 카드를 꺼낼 수 있다는 우려가 나온다.