전기차 보급의 핵심 과제로 충전 편의가 대두된 가운데 주행하면서 충전이 가능한 기술 개발이 활발한 것으로 나타났다.21일 특허청에 따르면 지난 10년(2010~2019년)간 전기차 주행 중 무선충전 관련 특허 출원은 총 299건으로 집계됐다. 2010년 10건에서 2018년 42건으로 증가하는 등 출원 증가가 이어지고 있다. 기술별로는 도로와 전기차의 코일 위치를 일치시키는 송수신 패드 기술이 56.6%(169건)를 차지했다. 이어 정차하지 않은 차량의 충전을 모니터링하는 과금 시스템(60건), 자기 차폐 저감 기술(36건), 코일 사이에서 금속 등 이물질을 감지하는 기술(34건) 등이 출원됐다. 기술 대부분이 무선 충전 성능을 높이는 기술로 시설 설치비를 낮춰 상업화를 촉진할 수 있는 기반으로 분석됐다. 출원인은 내국인이 89.2%(267건)를 차지하고 외국인이 10.8%(32건)를 차지했다. 현대자동차(46건), 엘지전자(7건), 한국과학기술원(12건) 등 대기업과 연구소가 58%(178건)를 출원해 기술 개발을 주도했고 외국인은 퀄컴(11건), 오클랜드 유니시비시즈(5건), 도요타(2건) 등이다. 상용화도 진행 중이다. 카이스트가 개발한 무선 충전 기술을 적용한 ‘올레브’ 버스가 7월부터 대전 유성 대덕특구 일대를 주행할 예정이다. 도로에 전기선을 매설해 차량을 무선으로 자동 충전할 수 있는 방식이다. 노르웨이는 수도 오슬로의 모든 택시를 전기차로 바꾸는 동시에 무선충전이 가능한 도로를 설치하기로 했다. 추형석 특허청 전기심사과 심사관은 “무선충전 도로는 전기차뿐 아니라 무인 택배 드론 등 다양한 모빌리티의 충전 수단으로 활용이 가능하다”며 “특허 확보 경쟁이 치열해질 것”이라고 전망했다. 대전 박승기 기자 skpark@seoul.co.kr

퀄컴은 스마트폰 AP와 무선 통신 기술 시장의 강자지만, 영토를 확장하려는 야심은 그다지 성공적이지 못했습니다. ARM 기반 프로세서로 서버 시장에 도전했던 센트리크는 결국 시장 진입 자체에 실패했습니다. ARM 기반 윈도우 10 기기를 노리고 등장한 컴퓨트 플랫폼(Compute platform)은 마이크로소프트는 물론 삼성 등 몇몇 주요 제조사에서 제품을 꾸준히 출시한 만큼 실패라고 말하긴 어렵지만, 의미 있는 성과를 거뒀다고 보기도 힘든 상태입니다. 그 이유는 프로세서 기술 자체보다는 x86에 최적화된 윈도우 10 생태계에 있습니다. 윈도우 생태계를 x86 너머로 확장하려는 시도는 생각보다 오래됐습니다. 마이크로소프트는 이미 90년대에도 윈도우 CE라는 임베디드 및 PDA용 OS를 개발했습니다. 윈도우 CE는 2000년에 들어와 윈도우 모바일로 진화했습니다. 이 운영체제들은 당연히 ARM 기반 CPU에서 돌아가도록 만들어졌습니다. 하지만 아이폰 이전 스마트폰 시장은 매우 협소했고 윈도우 모바일의 입지는 초기 스마트폰 시장에서도 그렇게 큰 편이 아니었기 때문에 여전히 윈도우는 x86 생태계를 크게 벗어나지 못했습니다. 당시에는 PC가 인터넷 세상을 지배하던 기기였던 만큼 이게 큰 문제도 아니었습니다. 본격적인 변화는 아이폰과 안드로이드 스마트폰이 폭발적으로 보급된 2010년대 이후입니다. 마이크로소프트는 윈도우 모바일을 윈도우 폰으로 바꾸고 대대적인 변화를 시도했지만, 이미 시장의 주도권은 애플과 구글이 가져간 상태였습니다. 과거 사람들이 인터넷에 접속하던 경로는 윈도우 OS가 깔린 PC였지만, 이제는 손안의 스마트폰이 더 일차적인 기기가 됐습니다. 마이크로소프트는 아이패드를 견제하기 위해 윈도우 RT처럼 ARM 태블릿에서 사용할 수 있는 윈도우 OS까지 만들었으나 결국 다시 실패하고 시장에서 사라집니다. 이후 마이크로소프트가 다시 ARM 생태계에 윈도우 10을 이식한 것은 2017년이었습니다.(Windows 10 on ARM 혹은 WoA) 그런데 이번에는 혼자가 아니었습니다. ARM 생태계의 맹주 가운데 하나인 퀄컴과 함께 돌아왔습니다. ARM 생태계로 들어가려는 마이크로소프트와 노트북과 데스크톱까지 더 넓은 시장을 개척하려는 퀄컴의 이해관계가 맞아떨어진 결과였습니다. 마이크로소프트는 ARM용 윈도우 10을 내놓고 퀄컴은 스냅드래곤 835 모바일 PC 플랫폼을 선보였습니다. 마이크로소프트는 비싼 수업료를 지불하면서 소비자들이 요구사항을 확실히 인지했습니다. ARM 기반 윈도우가 성공하기 위해서는 x86 용으로 나온 기존의 프로그램을 모두 구동할 수 있어야 합니다. 소비자가 윈도우 PC를 사는 이유는 당연히 윈도우 앱을 사용하기 위한 것입니다. 따라서 ARM 버전 윈도우 10에서는 에뮬레이터를 통해 x86 프로그램을 어느 정도 구동할 수 있게 만들었습니다. 그러면서도 본래 스마트폰과 태블릿 용으로 개발되어 전력 소모가 적고 모바일 네트워크 통합이 쉬운 스냅드래곤을 사용하면 훨씬 쓰임새가 높을 것으로 기대됐습니다. 이런 이유로 이번에는 마이크로소프트는 물론 삼성, HP, ASUS 같은 주요 제조사에서 ARM 윈도우 10 노트북들을 선보였습니다. 그러나 시장에서의 반응은 솔직히 아주 좋다고는 할 수 없었습니다. ARM 네이티브 윈도우 앱은 매우 빨랐지만, x86 앱은 속도가 느리고 호환성 문제도 완전히 해결되지 않아 사용이 불안정했습니다. 여기에 결정적으로 가격도 저렴하지 않아 시장에서 의미 있는 점유율을 확보하는 데 실패했던 것입니다. 하지만 마이크로소프트의 지원과 퀄컴의 도전은 계속됐습니다. 퀄컴은 2018년 스냅드래곤 8cx를 내놓은데 이어 보급형 모델인 스냅드래곤 7c를 내놓고 2020년에는 다시 5G 지원 기능을 더한 스냅드래곤 8cx Gen 2 5G를 내놓았습니다. 그리고 최근에는 다시 보급형 스냅드래곤 7c의 마이너 업그레이드 버전인 스냅드래곤 7c Gen 2를 공개하면서 스냅드래곤 ARM 윈도우 개발자 키트도 같이 선보였습니다. 아무래도 ARM 윈도우 네이티브 앱이 부족한 것이 문제다 보니 이 부분을 개선하기 위해 개발자들에게 키트를 보급하려는 것이 목적으로 보입니다. 포기할 줄 모르는 마이크로소프트와 퀄컴의 도전 정신은 인정하지만, 애당초 윈도우와 ARM 모두 개방적인 생태계라 주도적인 기업이라도 해도 시장을 좌지우지하기는 어렵습니다. 이것과 극명한 대조를 이루는 것이 애플의 ARM 생태계 이전입니다. 애플이 맥 CPU를 인텔에서 자체 설계한 ARM 프로세서로 바꾸겠다고 선언했을 때 실패하거나 어려움을 겪을 것으로 예상한 사람의 거의 없었습니다. 맥 OS 기기는 애플만 만들기 때문입니다. 더구나 애플의 프로세서와 OS 개발 능력은 이미 업계 최고 수준입니다. M1 칩의 성능도 놀랍지만, 기존의 x86 맥 OS 앱을 에뮬레이션을 통해 돌려도 속도가 매우 빠르다는 사실이 이를 방증합니다. 퀄컴과 마이크로소프트가 몇 년 후 ARM 기반 윈도우 10 보급에 성공하면서 서서히 시장에 안착하게 될지 아니면 결국 과거처럼 실패를 거듭할지는 아직 알 수 없습니다. 분명한 것은 기존의 윈도우 앱을 제대로 사용할 수 없는 반쪽짜리 윈도우 PC를 구입할 소비자는 많지 않다는 것입니다. 결국 호환성과 성능을 얼마나 높일 수 있는지가 관건이 될 것입니다. 고든 정 칼럼니스트 jjy0501@naver.com

미국을 공식실무 방문 중인 문재인 대통령은 21일 한미 주요 기업인들을 만나 “양국은 코로나 위기를 계기로 중요해진 안정적 공급망 구축을 위해 상호 보완 가능한 최적의 파트너”라고 강조했다. 문 대통령은 이날 오전(현지시각) 미 상무부가 주관한 ‘한미 비즈니스 라운드 테이블’ 행사에 참석해 “한미 양국은 70여년간 이어온 굳건한 동맹을 바탕으로 경제와 산업 분야에서도 긴밀히 협력해 왔다”고 밝혔다. 문 대통령은 특히 최첨단 반도체와 저탄소 경제의 핵심인 전기차·배터리 분야에서 양국이 상호 보완성을 기반으로 투자와 공급망 협력을 강화한다면 함께 성장하게 될 것이라고 전망했다. 또 코로나19 팬데믹 상황에서 백신 등 바이오산업도 양국 시너지가 큰 분야임을 강조했다. 문 대통령은 바이든 행정부의 첨단·친환경 분야 중심 대규모 경기부양책과 ‘한국판 뉴딜’ 정책이 유사한 정책기조를 보이고 있다고 평가하며 ‘한미 비즈니스 라운드 테이블’을 통해 양국이 함께 지혜를 모으고 협력을 논의하면서 성과를 도출할 것이라는 기대를 밝혔다. 이번 행사는 한미 간 경제동맹을 강화하고 기업인들의 비즈니스를 지원하기 위해 추진된 것으로 특히 반도체, 배터리, 바이오 등 핵심산업의 공급망 연계를 통해 복원력과 안전성을 강화하고 양국 간 교역·투자를 확대하는 등 호혜적 경제협력을 논의하기 위해 마련됐다. 이 행사에는 문승욱 산업통상자원부 장관을 비롯해 이번 방미에 비공식으로 동행한 최태원 SK 회장, 김기남 삼성전자 부회장, 공영운 현대자동차 사장, 김종현 LG에너지솔루션 사장, 존림 삼성바이오로직스 사장, 안재용 SK바이오사이언스 사장이 참석했다. 미측에서는 지나 레이몬도 상무부 장관과 스티브 몰렌코프 퀄컴 최고경영자(CEO), 스티브 키퍼 GM 인터내셔널 대표, 스탠리 어크 노바백스 CEO, 에드워드 브린 듀퐁 CEO, 르네 제임스 암페어컴퓨팅 CEO가 참석했다. 미국에서는 코로나19로 인해 대면 행사 개최에 제약이 있는 상황이지만 이번 행사는 양국간 경제·통상·투자 분야의 긴밀한 협력 필요성을 감안, 이례적으로 대면으로 개최됐다. 레이몬도 상무장관은 취임 후 처음으로 참석한 대면 행사다. 양국 기업들은 △최첨단 반도체, 배터리 등 핵심산업에 대한 상호 투자를 통해 공급망 협력을 강화하고 △배터리 공급 확대, 전기차 생산 및 미래차 인프라 구축 확대 등을 통한 탄소중립과 차세대 기후기술 공동개발 등 그린산업 협력을 추진하는 한편 △미국의 백신 원천기술과 한국의 생산 역량을 활용해 한국을 글로벌 백신 허브화할 수 있는 협력 방안을 모색했다. 우리 측은 대미 투자 확대를 위한 미국 정부의 지원과 양국 기업 간 협력 중요성을 강조하며, 세액공제와 인프라 구축 등 적극적 투자 인센티브 제공, 미국 내 반도체·배터리 신규 수요처 발굴, 국산 의약품의 미국 심사 신속승인 등을 위한 정보공유 활성화 등을 요청했다. 미국 측은 우리 기업의 대미 투자가 한미관계 발전과 양국 공급망의 안전성·회복력 강화에 기여할 수 있다며 높이 평가하고, 우수한 제조업을 보유한 한국의 투자가 미국 제조업 부활을 위해서도 매우 중요하다고 강조했다. 이번 행사에서 우리 기업들은 대대적인 대미 투자 계획을 발표했다. 삼성전자는 신규 파운드리공장 구축에 170억달러(약 19조원)를 투자하고, SK하이닉스는 실리콘밸리에 인공지능(AI), 낸드솔루션 등 신성장 분야 혁신을 위한 10억달러(약 1조1300억원) 규모의 연구개발(R&D) 센터를 설립한다. LG에너지솔루션과 SK이노베이션 등 배터리기업은 약 140억달러(약 15조7800억원) 규모의 신규 투자를 추진하기로 했으며, 현대차는 미국 내 전기차 생산, 충전 인프라 확충 등에 74억달러(약 8조3000억원)을 투자할 계획이다. 이보희 기자 boh2@seoul.co.kr

규모 20조…삼성전자 사상 최대 규모로이터통신 “텍사스주 오스틴시 유력” 삼성전자가 미국 워싱턴에서 열리는 한·미 정상회담을 전후해 170억 달러(한화 20조원) 규모의 파운드리(반도체 위탁생산) 투자계획을 내놓을 것으로 예상되는 가운데, 외신에서 삼성전자의 최종 투자처가 미국 텍사스주 오스틴시로 결정됐다는 보도가 나왔다. 20일(현지시간) 로이터통신 등은 삼성전자가 미국 텍사스주 오스틴시에 첨단 반도체 공장을 증설하기로 결정하고, 이르면 올해 3분기 착공에 들어가 2024년 완공 예정이라고 보도했다. 외신 “삼성, 텍사스주에 5나노 첨단 파운드리 투자할 것” 이날 로이터는 전문매체를 인용해 “삼성전자가 오스틴에 5㎚(나노·1㎚는 10억 분의 1m) 극자외선(EUV) 파운드리 라인을 구축할 것으로 보인다”고도 언급했다. 삼성전자는 지난 2019년부터 현 오스틴공장 인근 부지를 추가로 매입하는 등 증설을 준비해왔다. 삼성전자가 해외에 5나노 공정의 초미세 파운드리 라인을 구축하는 건 이번이 처음이다. 5나노는 지금까지 삼성전자가 상용화한 반도체 공정 가운데 가장 앞선 ‘선단’ 공정이다. 이번에 5나노급 첨단 공정을 구축해 애플과 퀄컴·아마존·테슬라 등 미국 내 대형 팹리스 기업들의 수요에 대응할 것으로 예상된다. 실제로 텍사스주는 HP엔터프라이즈·오라클 등이 본사를 옮겨오면서 미국 정보기술(IT) 기업의 새로운 거점으로 떠오르고 있다. 170억 투자 사실이라면, 단일 투자로 역대 최대 규모 삼성전자가 오스틴공장 증설에 170억 달러 투자를 확정한다면, 이는 삼성의 단일 투자로 역대 최대 규모다. 삼성전자는 지난 2012년 중국 시안1공장에 108억 달러(약 12조원)을 투자한 바 있다. 이후 시안2공장에 2017년 70억 달러(약 8조원), 2019년 80억 달러(약 9조원)를 단계적으로 추가 투자하며 규모를 늘려나갔다. 국내에서는 경기도 평택시의 P1과 P2에 각각 30조원씩 투입한 것으로 알려졌다. 미국 애리조나주 피닉스시의 지역매체인 피닉스 비즈니스저널 역시 “오스틴이 사실상 삼성의 착륙 지점이 될 것”이라고 보도했다. 애리조나주는 텍사스주·뉴욕주와 함께 삼성전자 반도체 공장 유치전에 뛰어들었던 곳 중 하나로 알려졌다. 이에 삼성전자 관계자는 “미국 투자와 관련해 아직 결정된 사항은 없다”고 말했다. 김채현 기자 chkim@seoul.co.kr

중국 최대 전자상거래업체인 알리바바가 반독점법 위반으로 역대 최대 규모인 3조원대 벌금을 부과받자 창업자 마윈과 그룹의 미래를 두고 다양한 전망이 나온다. ‘마윈의 설화로 불거진 알리바바 제국의 위기가 가장 큰 고비를 넘겼다’는 평가도 나오지만 중국 공산당이 마윈의 영향력을 지속적으로 축소하려고 들 것이기에 과거와 같은 자유로운 사업 환경을 영위하기 어려울 것이라는 관측이 지배적이다. 11일 신화통신은 전날 중국 반독점 규제기구인 시장감독총국이 알리바바에 온라인 유통에서 시장지배적 지위를 남용했다는 이유로 182억 2800만 위안(약 3조 1100억원)의 벌금을 부과했다고 보도했다. 이는 2019년 매출의 4%에 해당하는 금액으로, 2015년 반독점법 위반으로 중국 정부가 퀄컴에 부과한 기존 최대 과징금 60억 8800만 위안(약 1조 400억원)의 세 배에 달한다. 그간 중국 정부는 반독점법을 외국 기업을 제재하는 수단으로 써 왔기에 자국 기업에 거액의 벌금을 물린 것은 이례적이다. 시장감독총국 조사 결과 알리바바는 2015년부터 ‘타오바오’ 등 자사 쇼핑몰 내 입점업체들에 ‘양자택일’을 강요했다. 알리바바에서 물건을 팔려면 다른 플랫폼에서 장사하지 말라고 압박했다는 것이다. 알리바바 측은 “성실하고 결연히 수용하겠다. 법에 따른 경영을 강화하고 사회적 책임을 더욱 잘 이행할 것”이라고 밝혔다. 시장 일각에서는 수개월간 당국의 조사를 받던 알리바바가 이번 벌금 처분으로 ‘중국 정부의 마윈 죽이기가 마무리 단계로 접어든 것 아니냐’는 기대를 내놓는다. 그러나 중국 공산당은 이미 지난해 1월부터 빅테크 기업 규제 강화 의지를 천명했고 대표 기업인 알리바바를 ‘본보기’로 삼았다. ‘빅테크 길들이기’ 기조가 계속 이어질 가능성이 크다는 뜻이다. 지금으로서는 마윈의 ‘사회 복귀’도 쉽지 않아 보인다. 알리바바와 함께 반독점 조사를 받는 텐센트나 메이퇀디앤핑, 징둥 등 다른 기업에도 강력한 제재가 가해질 것으로 예상된다. 이들 역시 알리바바와 비슷한 사업 관행을 유지했기 때문이다. 중국은 그동안 구글이나 아마존, 페이스북 등과 경쟁해야 한다는 이유로 자국 기업의 불공정 문제를 묵인하다가 마윈 발언 직후인 지난해 11월부터 본격적인 반독점 조사에 착수했다. 앞서 마윈은 지난해 10월 상하이에서 열린 금융서밋 기조연설에서 “중국 정부가 지나치게 보수적인 관리 정책을 취하고 있다”고 비판했다가 당국의 예약 면담(경고 차원의 소환)을 받고 자취를 감췄다. 베이징 류지영 특파원 superryu@seoul.co.kr

“과거의 인텔이 돌아왔다. 인텔의 제품과 파운드리 서비스로 전 세계적 수요에 부응하겠다. 인텔 최고의 날은 아직 오지 않았다.” 인텔의 새로운 최고경영자(CEO) 팻 겔싱어가 지난달 23일(현지시간) 이렇게 선언했다. 이날 겔싱어는 미국 애리조나주에 200억 달러를 투자, 대규모 생산 공장 두 개를 건설하고 본격적으로 파운드리(반도체 위탁 생산) 서비스를 시작하겠다고 밝혔다. 인텔 파운드리 서비스는 22나노미터(nm) 공정으로 시작하고 향후 7나노로 업그레이드할 예정이다. 인텔의 이날 발표에 미 바이든 행정부와 애리조나주에서도 인텔의 공장 설립을 전폭적으로 지원하겠다고 밝히며 화답했다. ‘인텔의 컴백’은 그동안 주가가 부진하고 기술 경쟁력이 뒤처졌던 회사(인텔)의 부활을 의미하는 것은 아니었다.●美 정부도 적극 지원… ‘반도체 굴기’ 기대감 인텔의 발표는 미국 정부와 언론에서도 큰 관심을 두고 비중 있게 보도했다. “미국의 자존심이 돌아올 것”이라고 믿는 분위기였다. 그동안 중국 등 아시아에 의존해 마스크 하나 제대로 만들지 못했던 미국의 과거를 반성하고 이제는 제조업도 미국이 이끌겠다는 의지를 반영하는 것으로 받아들여졌다. 정부가 민간 기업의 비즈니스에 관여하지 않고 ‘룰’을 만들어 자유로운 경쟁을 보장하는 것이 미국식 자본주의의 특징이었다. 하지만 ‘반도체’와 ‘5G’, ‘인공지능’ 등 미래 기술 분야에서는 다르다. 정부가 적극 개입해 ‘위너’를 선택하는 아시아식 성공 방식을 미국이 따라하는 정책 전환의 의미도 있었다. ‘반도체 굴기’는 중국의 전유물이었다. 하지만 이제 미국이 ‘반도체 굴기’를 통해 최강국 미국을 다시 만들겠다는 의지가 깔려 있었다. 미국의 반도체 굴기는 인텔, 엔비디아, AMD 등 전통 반도체 업체만 이끄는 것이 아니다. 글로벌 비즈니스를 이끄는 실리콘밸리 기업인 애플, 구글, 마이크로소프트(MS), 아마존, 페이스북 등 빅테크 기업도 자체 반도체 개발을 선언하고 속속 자체 칩 개발을 추진하고 있다. 실제 지난달 30일(현지시간) 미국의 테크 전문매체 디인포메이션에 따르면 아마존은 2015년 인수한 반도체 개발 업체 안나푸르나랩스 팀을 통해 네트워크 스위칭용 칩을 개발 중이다. 자체 네트워킹 칩을 활용해 아마존 클라우드(AWS) 서비스 성능을 개선한다는 목표다. 아마존이 자체 칩을 사용하면 현재 칩 공급원인 브로드컴에 대한 의존도를 줄일 수 있다. 이날 보도의 파장은 커서 경쟁사 브로드컴 주가가 3.48% 하락했을 정도였다. 아마존이 자체 칩 개발을 공식화함에 따라 아마존, 구글, 애플, MS, 페이스북 등 빅테크 기업들의 반도체 칩 개발 및 통합 전략이 모두 공개됐다. 빅테크 기업이 반도체 자체 개발을 통해 ‘빅테크 세미컴’(BigTech Semiconductor company)이 되는 셈이다. 그렇다면 빅테크 기업이 인텔, 퀄컴, 브로드컴, 삼성전자 등에 의존하지 않고 반도체를 직접 설계하는 이유는 무엇일까? 첫째, 각사의 핵심 서비스 및 제품을 개선하는 데 반도체 성능 향상이 가장 중요하기 때문이다. 빅테크 기업의 스케줄에 맞춰 제품을 생산할 수 있게 됐다. 애플의 M1 칩이 대표 사례다. 애플은 M1 칩으로 기존 인텔칩에 비해 성능이 획기적으로 개선된 맥북 시리즈를 선보이며 호평받고 있다. 애플은 컴퓨터와 칩을 동시에 설계 제작하기 때문에 외관이나 기구 설계, 방열 처리, 전력 요구 등을 함께 고려하며 출시한다. 이에 따라 전체적으로 균형 잡히고 쉽게 따라갈 수 없는 완성도를 가진 제품을 만들었다. 또 제품 출시 시기, 가격에 강력한 통제권을 가지게 됐다. 과거엔 기존 반도체 업체(인텔 등) 신제품 출시에 의존, 신제품을 만들 수밖에 없었기 때문에 최적의 출시 타이밍을 놓쳤다. 이제는 핵심 부품을 내재화해 단일 이익 구조로 제품의 가격을 통제할 수 있게 됐다. ●M1 칩 개발 애플, 뮌헨 반도체 연구소 개설 계획 애플은 여기에 그치지 않고 2022년 독일 뮌헨에 대규모 반도체 설계 연구소를 개설할 계획이라고 밝혔다. 애플의 뮌헨 반도체 연구소는 AP, 5G 모뎀칩, 차세대 무선 기술 등을 연구할 계획이다. M1 칩 외에도 5G 모뎀칩과 데스크톱 고성능 프로세서도 독자적으로 설계해 사용하는 것은 시간문제가 됐다. 애플의 이 같은 전략은 모든 실리콘밸리 빅테크 기업으로 옮겨 갔다. 구글도 모바일 애플리케이션 프로세서(AP·코드명 ‘화이트채플’)를 개발 중이며, MS 역시 최근 자체 서버와 서피스PC용 중앙처리장치(CPU)를 개발 중이라고 보도된 바 있다. 페이스북은 오큘러스 디바이스를 위해 자체 칩을 설계 중이다. 실리콘밸리에서는 페이스북의 칩 관련 발표가 임박했다는 소문도 들린다. 페이스북은 가상현실(VR) 기기 오큘러스의 성능을 높이려면 무게를 더 가볍게 하고, 처리 속도를 높이며 전력 소비량을 낮춰야 한다. 이를 위해 칩 자체 설계를 결정했다. 둘째, ARM 기반(아키텍처) 반도체 설계가 가능해져 반도체 제조의 민주화가 됐기 때문이다. 빅테크 기업 모두 ARM 코어를 활용해 칩을 직접 설계하고 있는데 이 기술을 활용하면 각 기업에 맞는 제품을 최적화해 개발할 수 있게 된다. 이렇게 설계된 칩은 TSMC나 삼성전자 등 반도체 파운드리 업체에서 제조하는 방식이다(이 사업에 인텔이 뛰어들었다). ARM의 아키텍처도 한 단계 발전, 이제는 ‘필수불가결’한 방식이 됐다. 실제 ARM은 지난달 31일 기기 성능을 30% 높일 수 있는 아키텍처(Armv9)를 발표, 성능을 10년 만에 크게 높였다. ARM 측은 새로운 설계를 통해 약 3000억개의 칩이 개발될 것으로 예상했다. ARM은 새로운 설계를 통해 신호 처리 성능과 보안, 인공지능(머신러닝) 등 성능을 30%가량 상승시킬 수 있도록 했다. 이 아키텍처는 삼성전자의 엑시노스 AP에도 적용될 예정이다. 앞으로는 스마트폰 외에도 자율주행차, VR 헤드셋, 대규모 AI 데이터센터, 스마트시티, 스마트 공장, 스마트 냉장고 등의 개발에도 ARM 아키텍처 기반 칩이 더 광범위하게 내장된다. 빅테크 기업들이 이제 이 설계를 직접 해 생산하고 시장을 장악하겠다는 것이다. ●반도체 공급부족 현상 최소 연말까지 지속 셋째, 반도체 공급 부족 현상이 심각하기 때문이다. 현재 자동차, PC용 반도체에 이어 스마트폰과 가전용 반도체도 공급 부족이 시작됐다. 특히 스마트폰에 탑재되는 핵심 칩(AP, 모뎁칩, RF) 등의 반도체가 부족한 상황이다. 이 같은 상황은 최소 올해 말까지 지속되는데 반도체 수급 불안으로 제품 개발이 지연되고 있다. 실리콘밸리 빅테크 기업 입장에서는 언제든 반도체 공급 부족 현상이 올지 모르기 때문에 타사에 의존하기보다 자체 설계에 따른 자체 생산으로 수요에 맞게 제때 공급하려 하고 있다. 이처럼 글로벌 테크 산업은 2020년 코로나19 팬데믹을 기점으로 중대한 전환점을 맞이하게 됐다. 대대적인 반도체 공급 부족 현상을 겪는 데 이어 반도체 설계와 생산의 패러다임이 완전히 바뀌고 있는 것이다. 이에 따른 거대한 산업 재편이 예상된다. 더밀크 대표 ■ 용어 클릭 ●파운드리 팹리스 업체가 설계한 반도체를 생산 및 공급하는 사업. 제조업의 주문자상표부착생산(OEM) 공급과 비슷한 개념. ●모바일 AP 스마트폰 등에서 각종 앱 구동과 그래픽 처리를 담당하는 핵심 반도체로 PC의 CPU에 해당. ●아키텍처 반도체 설계자산(IP)을 기반으로 한 칩 제조의 기본 구조.

LG전자가 미래성장동력 중 하나인 자동차 전장(전기장치) 사업 분야에서 경쟁력을 갖추기 위해 과감한 투자를 이어 가고 있다. LG전자는 세계 3위의 자동차 부품 업체인 ‘마그나 인터내셔널’과 함께 전기차 파워트레인(동력전달장치) 분야 합작법인을 오는 7월 설립할 계획이다. LG전자는 파워트레인의 핵심 부품들에 대한 제조 경쟁력을 가지고 있고, 마그나는 풍부한 사업 경험을 바탕으로 파워트레인 분야의 통합시스템 설계와 검증 등에 역량을 지녔다. 두 회사는 강점을 융합해 빠르게 성장하고 있는 친환경차 시장에서 두각을 나타낼 것으로 기대된다. LG전자는 자동차 부품 사업을 본격적으로 키우고자 2013년에 VS사업본부를 신설했다. 이어 2018년에는 오스트리아의 차량용 헤드램프 기업인 ‘ZKW’를 인수했다. 2019년에는 VS사업본부의 차량용 램프 사업을 ZKW로 이관해 통합하기도 했다. ZKW는 BMW, 벤츠, 아우디, 포르쉐 등 프리미엄 완성차 업체에 제품을 공급하고 있다. 생산량 기준으로 프리미엄 헤드램프 시장에서 세계 5위권에 자리하고 있다. LG전자는 차량용 인포테인먼트 플랫폼의 경쟁력 강화를 위해 글로벌 소프트웨어 기업인 ‘룩소프트’와의 합작법인 ‘알루토’를 설립했다. 지난 15일 공식 출범한 알루토는 차세대 자동차 분야에서 디지털 전환을 주도할 것으로 기대된다. 알루토는 미국 캘리포니아주 샌타클래라에 본사를 뒀다. LG전자는 미국의 무선통신 선도기업인 퀄컴과 협력해 ‘5G 커넥티드카(통신망에 연결된 자동차) 플랫폼’을 개발하고 있다. 완성차 업체에 5G 커넥티드카 플랫폼을 공급하며 시장 선점에 나설 계획이다. 한재희 기자 jh@seoul.co.kr

반도체 부족 사태가 장기화될 조짐이 나타나고 있다. 품귀현상을 보이는 자동차·스마트폰용 반도체의 수급은 적어도 3~4분기는 돼야 안정세를 되찾을 것이란 분석이 나온다. 11일 업계에 따르면 대만의 반도체 위탁생산(파운드리) 업체인 ‘TSMC’와 미국의 반도체 설계 업체(팹리스)인 ‘퀄컴’ 등은 제품의 단가를 15~20%가량 올리고 있는 것으로 알려졌다. 특히 스마트폰에 들어가는 통합전력관리칩(PMIC)이나 이미지센서(CIS) 등은 수급이 불안정해 20%가량씩 가격이 뛰었다. 차량용 반도체 업계에서 선두권을 달리는 네덜란드의 ‘NXP’와 일본의 ‘르네사스’, 스위스의 ‘ST마이크로일렉트로닉스’ 등도 차량의 기능을 제어하는 마이크로컨트롤유닛(MCU)을 비롯한 제품 가격을 10~20% 인상한 것으로 알려졌다. 이같은 가격 상승세는 최근 극심해진 ‘반도체 가뭄’에서 기인한다. 자동차, 스마트폰 업체마다 제때 반도체를 구하지 못해서 “가격이 올라도 상관없으니 제품을 달라”며 아우성인 상황이다. 중국의 ‘샤오미’는 스마트폰용 반도체 1위 업체인 퀄컴으로부터 부품을 받지 못해 생산에 차질을 빚은 일부 스마트폰 모델을 아예 단종시켜버렸다. 미국의 ‘애플’도 올해 상반기에 1억대 분량의 아이폰 부품을 확보하려 했으나 이를 25% 감축한 7500만대 수준까지 축소할 것으로 알려졌다. 삼성전자 스마트폰 사업부도 퀄컴으로부터 받아오는 물량이 원활하지는 않아서 이에 대한 대책을 강구하고 있다. 업계 관계자는 “최근엔 가전제품에 탑재되는 일부 반도체 수급도 불안정해지는 조짐이 보인다”고 말했다. ‘반도체 가뭄’의 조짐은 지난해 하반기부터 나타났다. 자동차나 스마트폰용 반도체 업체들은 제품을 설계해 TSMC나 삼성전자 등 공장을 지닌 파운드리 업체에 생산을 맡기는데 이들이 과부하에 걸렸다. 요즘은 어떤 사업군이든 정보통신기술(ICT)과 융합을 시도하고 있는 데다가 코로나19로 온라인 비즈니스가 성장하면서 이를 위한 반도체 주문이 폭증한 것이다. 설상가상으로 미국 텍사스에 위치한 삼성전자의 오스틴 반도체 공장이 전력 문제로 지난달 16일부터 현재까지 멈춰서 있으며, 르네사스 이바라키현 공장도 지난달 일본에서 발생한 7.3 규모 강진으로 가동을 멈췄다. 이와 관련해 홍남기 부총리 겸 기획재정부 장관은 “전세계적으로 차량용 반도체 공급부족이 최소 3분기까지 계속될 전망이다”며 사태 장기화를 예견했다. 크리스티아노 아몬 퀄컴 사장도 “통신용 반도체 부족 시나리오가 연말까지 지속될 것”이라고 지적했다. 지금 주문을 하더라도 최소 3~6개월 뒤에야 제품이 나오기 때문에 수급이 안정되려면 시간이 필요하다. 한재희 기자 jh@seoul.co.kr

반도체 부족 사태가 장기화될 조짐이 나타나고 있다. 품귀현상을 보이는 자동차·스마트폰용 반도체의 수급은 적어도 3~4분기는 돼야 안정세를 되찾을 것이란 분석이 나온다. 업계가 ‘공급자 우위’의 시장으로 전환되면서 반도체 가격이 큰 폭으로 뛸 조짐이다. 11일 업계에 따르면 대만의 반도체 위탁생산(파운드리) 업체인 ‘TSMC’와 미국의 반도체 설계 업체(팹리스)인 ‘퀄컴’ 등은 제품의 단가를 15~20%가량 올리고 있는 것으로 알려졌다. 특히 스마트폰에 들어가는 통합전력관리칩(PMIC)이나 이미지센서(CIS) 등은 수급이 불안정해 20%가량씩 가격이 뛰었다. 차량용 반도체 업계에서 선두권을 달리는 네덜란드의 ‘NXP’와 일본의 ‘르네사스’, 스위스의 ‘ST마이크로일렉트로닉스’ 등도 차량의 기능을 제어하는 마이크로컨트롤유닛(MCU)을 비롯한 제품 가격을 10~20% 인상한 것으로 알려졌다.이같은 가격 상승세는 최근 극심해진 ‘반도체 가뭄’에서 기인한다. 자동차, 스마트폰 업체마다 제때 반도체를 구하지 못해서 “가격이 올라도 상관없으니 제품을 달라”며 아우성인 상황이다. 중국의 ‘샤오미’는 스마트폰용 반도체 1위 업체인 퀄컴으로부터 부품을 받지 못해 생산에 차질을 빚은 일부 스마트폰 모델을 아예 단종시켜버렸다. 미국의 ‘애플’도 올해 상반기에 1억대 분량의 아이폰 부품을 확보하려 했으나 이를 25% 감축한 7500만대 수준까지 축소할 것으로 알려졌다. 삼성전자 스마트폰 사업부도 퀄컴으로부터 받아오는 물량이 원활하지는 않아서 이에 대한 대책을 강구하고 있다. 자동차 업계에서는 제너럴모터스(GM), 테슬라, 도요타, 포드, 혼다 등이 반도체 부족으로 생산 차질을 경험했다.업계 관계자는 “최근엔 가전제품에 탑재되는 일부 반도체 수급도 불안정해지는 조짐이 보인다”고 말했다. ‘반도체 가뭄’의 조짐은 지난해 하반기부터 나타났다. 자동차나 스마트폰용 반도체 업체들은 제품을 설계해 TSMC나 삼성전자 등 공장을 지닌 파운드리 업체에 생산을 맡기는데 이들이 과부하에 걸렸다. 요즘은 어떤 사업군이든 정보통신기술(ICT)과 융합을 시도하고 있는 데다가 코로나19로 온라인 비즈니스가 성장하면서 이를 위한 반도체 주문이 폭증한 것이다. 설상가상으로 미국 텍사스에 위치한 삼성전자의 오스틴 반도체 공장이 전력 문제로 지난달 16일부터 현재까지 멈춰서 있으며, 르네사스 이바라키현 공장도 지난달 일본에서 발생한 7.3 규모 강진으로 가동을 멈췄다.이와 관련해 홍남기 부총리 겸 기획재정부 장관은 “전세계적으로 차량용 반도체 공급부족이 최소 3분기까지 계속될 전망이다”며 사태 장기화를 예견했다. 크리스티아노 아몬 퀄컴 사장도 “통신용 반도체 부족 시나리오가 연말까지 지속될 것”이라고 지적했다. 지금 주문을 하더라도 최소 3~6개월 뒤에야 제품이 나오기 때문에 수급이 안정되려면 시간이 필요하다. 이재윤 유안타증권 연구원은 “이미 가격 급등이 진행 중”이라면서 “반도체 업체들마다 설비투자에 공격적으로 나서 공급을 늘리려고 분주할 것”이라고 말했다. 이종호 서울대 반도체공동연구소장은 “사태가 장기화할 수 있으니 완성품 업체마다 대책마련이 필요하다”고 강조했다. 한재희 기자 jh@seoul.co.kr

애플의 아이폰을 위탁생산하는 대만의 폭스콘(훙하이과기그룹)이 전기자동차 생산에 박차를 가하며 애플카(아이카) 협력사 후보로 급부상하고 있다. 블룸버그통신 등에 따르면 류양웨이 폭스콘 회장은 20일 대만 타이베이에서 열린 기자회견을 통해 연내 전기차 생산에 나선다고 밝혔다. 그러면서 “올해 4분기에 MIH 플랫폼 설계를 사용하는 전기차 모델이 2~3개 증가할 것”이라며 덧붙였다. MIH 플랫폼은 규격화한 부품을 조립해 전기차를 만드는 모듈식 제작 플랫폼이다. 아이폰을 조립하는 방식과 비슷하다. 류 회장은 다만 애플카에 대해서는 대답하기가 어렵다고 답변을 회피했다고 대만 경제일보가 전했다. 폭스콘의 MIH 플랫폼을 기반으로 한 처음 세 가지 전기차 모델에는 전기 버스와 대만 및 중국 시장을 위한 승용차 2대가 포함될 전망이다. 폭스콘은 일련의 부품을 직접 생산하고 궁극적으로는 거의 모든 부품의 조립까지 도맡을 계획이다. 오는 2025년까지 MIH 오픈 플랫폼의 설계를 이용해 글로벌 전기자동차의 10%를 보유하겠다는 폭스콘의 목표는 변함이 없다고 류 회장은 설명했다. 폭스콘은 지난해 10월 설립된 MIH 기반 얼라이언스(동맹)를 통해 전기차 부품 공급업체들을 초청해왔다. 폭스콘에 따르면 지금까지 이 얼라이언스는 퀄컴, 미디어텍, AWS 등 전 세계 700개 이상의 기업을 유치했다. 폭스콘은 다음 달 첫 MIH 얼라이언스 컨퍼런스를 개최할 예정이다. 회원들은 그룹의 계획을 논의할 예정이다. 컨퍼런스 이후에 애플카와 협업에 대한 윤곽도 드러날 것으로 보인다. 폭스콘은 스마트폰 산업의 둔화에 대응하기 위해 새로운 수익원을 모색함에 따라 전기차 사업에 매진해왔다. 피아트 크라이슬러 자동차와 파트너십을 맺었다 대만에서 두 번째로 큰 자동차 회사인 율론그룹과의 합작 투자를 했고 중국 최대 민간 자동차그룹 지리차와도 합작사가 설립됐다. 한편 애플은 애플카 생산을 위해 한국의 현대기아차, 일본의 닛산자동차 등과 협업을 추진해왔다. 하지만 하청생산 방식을 두고 합의하지 못해 협상을 중단했다. 김규환 선임기자 khkim@seoul.co.kr

삼성전자가 대만 TSMC가 수요에 대응하지 못하는 빈틈을 노려 반도체 위탁생산(파운드리) 부문에서 대형 고객사를 잇따라 유치하고 있다. 2030년 시스템 반도체 1위 달성을 노리는 삼성전자로서는 ‘큰손’들과의 관계를 돈독히 해 나가며 TSMC와의 격차를 좁힐 기회를 잡은 모양새다. 18일 업계에 따르면 삼성전자는 최근 미국의 반도체 기업 ‘퀄컴’과 ‘인텔’로부터 파운드리 일감을 수주했다. 퀄컴으로부터는 5세대(5G) 이동통신 모뎀칩인 ‘스냅드래곤 X65’의 위탁생산을 맡게 될 것으로 보인다. 이미 삼성전자는 퀄컴의 스마트폰용 애플리케이션 프로세서(AP)인 ‘스냅드래곤 888’의 위탁생산을 따냈는데 또다시 선택을 받은 것이다. 인텔로부터는 PC에서 입출력 장치를 제어하고 전원을 관리하는 역할을 하는 사우스브리지 물량을 따냈다. 미국의 ‘엔비디아’도 지난해 9월 첫선을 보인 차세대 그래픽카드(GPU)인 ‘지포스 RTX 30’시리즈를 삼성전자에 맡긴 바 있다. 또한 미국 반도체 설계업체인 AMD도 삼성전자에 생산을 맡길 수 있다는 이야기도 업계에서 나오고 있다. 삼성전자가 잇따라 계약을 따낸 것은 파운드리 업계의 강자인 TSMC가 수요에 제대로 대응하지 못한 것에 대한 반사이익 효과가 컸다. TSMC는 지난해 파운드리 글로벌 점유율의 절반을 넘게 차지할 정도로 압도적인 업체지만 5G 통신, 클라우드, 스마트기기 등 빠르게 성장하고 있는 정보통신기술(ICT) 업체들의 반도체 수요를 홀로 감당하기에는 버거운 모습을 보이고 있다. 특히 삼성전자와 스마트폰, 태블릿, 스마트워치 등 모바일 기기에서 치열한 경쟁을 펼치고 있는 애플은 TSMC에 주로 물량을 맡겨 5나노 생산 공정의 약 50%를 차지하고 있는 것으로 알려졌다. 애플의 ‘아이폰’에 들어가는 5G 모뎀칩을 만드는 퀄컴이 맡기는 물량까지 합치면 애플과 퀄컴은 TSMC 5나노 공정의 약 80%를 차지하고 있다. TSMC가 물량을 감당하지 못하자 5나노 공정이 가능한 또 다른 업체인 삼성전자로 주요 고객사들의 주문이 몰려들고 있는 것이다. 업계에서는 이같이 ‘큰손’들과 돈독한 관계를 쌓아 나가는 것이 파운드리 후발주자인 삼성전자가 TSMC와의 격차를 줄일 수 있는 기회가 될 것이라 보고 있다. 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 TSMC는 지난해 반도체 위탁생산 시장에서 54%의 점유율을 차지했고, 삼성전자는 17%로 3배가 넘는 격차를 보였지만 앞으로가 진정한 승부처가 될 전망이다. 그동안은 노하우가 많은 TSMC에 물량이 몰렸지만 새로 관계를 맺은 삼성전자가 안정적으로 제품을 공급한다면 굳이 TSMC를 고집할 필요가 없다. 특히 AMD는 기존 강자인 인텔과 치열한 경쟁을 벌이고 있는 와중에 TSMC가 배정하는 물량 우선순위에 밀려 중앙처리장치(CPU)나 GPU의 공급을 제때 못 받고 있기에 삼성전자를 선택지로 고민할 수밖에 없는 상황이다. 하지만 지난 16일부터 삼성전자 미국 오스틴 공장이 한파로 인한 전력 부족 문제로 생산을 멈춘 것은 악재로 꼽힌다. 오스틴 공장에서는 초미세 공정은 아니지만 14나노급의 시스템 반도체를 만들고 있는데 생산에 타격을 피할 수 없을 것으로 보인다. 이곳은 삼성전자 반도체 사업부 매출 중 5.5%가량을 차지하고 있는 것으로 알려졌다. 또한 TSMC보다 파운드리 부문의 신규 투자액이 다소 적고, 3~5나노 초미세공정 개발·고도화에 속도를 내고 있지만 양품을 만들어 내는 비율이 경쟁사보다 낮은 것 또한 앞으로 극복해야 할 점으로 꼽힌다. 한재희 기자 jh@seoul.co.kr

삼성전자가 대만 TSMC가 수요에 대응하지 못하는 빈틈을 노려 반도체 위탁생산(파운드리) 부문에서 대형 고객사를 잇따라 유치하고 있다. 2030년 시스템 반도체 1위 달성을 노리는 삼성전자로서는 ‘큰손’들과의 관계를 돈독히 해 나가며 TSMC와의 격차를 좁힐 기회를 잡은 모양새다. 18일 업계에 따르면 삼성전자는 최근 미국의 반도체 기업 ‘퀄컴’과 ‘인텔’로부터 파운드리 일감을 수주했다. 퀄컴으로부터는 5세대(5G) 이동통신 모뎀칩인 ‘스냅드래곤 X65’의 위탁생산을 맡게 될 것으로 보인다. 이미 삼성전자는 퀄컴의 스마트폰용 애플리케이션 프로세서(AP)인 ‘스냅드래곤 888’의 위탁생산을 따냈는데 또다시 선택을 받은 것이다. 인텔로부터는 PC에서 입출력 장치를 제어하고 전원을 관리하는 역할을 하는 사우스브리지 물량을 따냈다. 미국의 ‘엔비디아’도 지난해 9월 첫선을 보인 차세대 그래픽카드(GPU)인 ‘지포스 RTX 30’시리즈를 삼성전자에 맡긴 바 있다. 또한 미국 반도체 설계업체인 AMD도 삼성전자에 생산을 맡길 수 있다는 이야기도 업계에서 나오고 있다.삼성전자가 잇따라 계약을 따낸 것은 파운드리 업계의 강자인 TSMC가 수요에 제대로 대응하지 못한 것에 대한 반사이익 효과가 컸다. TSMC는 지난해 파운드리 글로벌 점유율의 절반을 넘게 차지할 정도로 압도적인 업체지만 5G 통신, 클라우드, 스마트기기 등 빠르게 성장하고 있는 정보통신기술(ICT) 업체들의 반도체 수요를 홀로 감당하기에는 버거운 모습을 보이고 있다. 특히 삼성전자와 스마트폰, 태블릿, 스마트워치 등 모바일 기기에서 치열한 경쟁을 펼치고 있는 애플은 TSMC에 주로 물량을 맡겨 5나노 생산 공정의 약 50%를 차지하고 있는 것으로 알려졌다. 애플의 ‘아이폰’에 들어가는 5G 모뎀칩을 만드는 퀄컴이 맡기는 물량까지 합치면 애플과 퀄컴은 TSMC 5나노 공정의 약 80%를 차지하고 있다. TSMC가 물량을 감당하지 못하자 5나노 공정이 가능한 또 다른 업체인 삼성전자로 주요 고객사들의 주문이 몰려들고 있는 것이다. 업계에서는 이같이 ‘큰손’들과 돈독한 관계를 쌓아 나가는 것이 파운드리 후발주자인 삼성전자가 TSMC와의 격차를 줄일 수 있는 기회가 될 것이라 보고 있다. 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 TSMC는 지난해 반도체 위탁생산 시장에서 54%의 점유율을 차지했고, 삼성전자는 17%로 3배가 넘는 격차를 보였지만 앞으로가 진정한 승부처가 될 전망이다. 그동안은 노하우가 많은 TSMC에 물량이 몰렸지만 새로 관계를 맺은 삼성전자가 안정적으로 제품을 공급한다면 굳이 TSMC를 고집할 필요가 없다. 특히 AMD는 기존 강자인 인텔과 치열한 경쟁을 벌이고 있는 와중에 TSMC가 배정하는 물량 우선순위에 밀려 중앙처리장치(CPU)나 GPU의 공급을 제때 못 받고 있기에 삼성전자를 선택지로 고민할 수밖에 없는 상황이다.하지만 지난 16일부터 삼성전자 미국 오스틴 공장이 한파로 인한 전력 부족 문제로 생산을 멈춘 것은 악재로 꼽힌다. 오스틴 공장에서는 초미세 공정은 아니지만 14나노급의 시스템 반도체를 만들고 있는데 생산에 타격을 피할 수 없을 것으로 보인다. 이곳은 삼성전자 반도체 사업부 매출 중 5.5%가량을 차지하고 있는 것으로 알려졌다. 또한 TSMC보다 파운드리 부문의 신규 투자액이 다소 적고, 3~5나노 초미세공정 개발·고도화에 속도를 내고 있지만 양품을 만들어 내는 비율이 경쟁사보다 낮은 것 또한 앞으로 극복해야 할 점으로 꼽힌다. 한재희 기자 jh@seoul.co.kr

삼성전자와 LG가 미국에서 특허등록이 많은 기업 2, 3위에 나란히 이름을 올렸다. 5일 업계에 따르면 미국 지식재산권자협회(IPO)가 최근 발표한 ‘2020년 미국 특허등록 상위 300대 기업·기관’ 명단에서 삼성전자가 2위를 기록했다. 1위는 미국의 IBM이었다. 삼성전자는 지난해 8539건의 특허를 등록해 2007년 이후 14년째 2위 자리를 유지했다. IBM의 특허 등록은 총 9435건이다. LG그룹은 전년보다 4% 증가한 총 5112건을 등록해 3위를 차지했다. IPO는 2019년까지 LG전자와 LG화학, LG이노텍, LG디스플레이 등의 특허 건수를 계열사별로 공개했으나 이번에 LG그룹으로 묶어 발표했다. 2019년에 LG전자는 2810건(9위), LG디스플레이 866건(53위), LG화학 795건(59위), LG이노텍 402건(123위) 등 총 4873건의 특허를 각각 등록했다. 한국 기업중에서는 현대자동차가 1626건의 특허를 등록해 21위에 올랐고, SK그룹이 1091건으로 43위를 기록했다.4위는 캐논으로 3689건을 등록했고, 5위는 인텔(3284건)이었다. 레이테온 테크톨로지스(3213건), 화웨이(3178건), 마이크로소프트(2972건), TSMC(2892건), 소니(2886건)가 6∼10위를 차지했다. 미국의 애플은 2840건의 특허를 등록해 전년보다 3계단 올라선 11위를 기록했다. 미국의 퀄컴은 지난해 2297건을 등록해 17위, 미국 마이크론은 1535건으로 22위, 일본 키옥시아 홀딩스는 756건으로 59위를 각각 차지했다. 한재희 기자 jh@seoul.co.kr

삼성전자가 최근 의미있는 규모의 기업 인수·합병(M&A)을 준비하고 있다고 밝히면서 자동차 반도체 분야에 큰돈을 쓸 수 있다는 전망이 나오고 있다. 전기차, 커넥티드카(통신망에 연결된 자동차) 등의 보급이 늘면서 자동차용 반도체 선점의 중요성이 커지고 있기 때문이다. 삼성전자는 116조원(지난해 3분기 기준)에 달하는 ‘실탄’을 보유하고 있기 때문에 지난해 10월 SK하이닉스가 미국 인텔의 낸드플래시 사업 부문을 90억 달러(약 10조원)에 인수한 것에 못지 않은 대규모 거래가 이뤄질 거란 관측이 나온다. 2일 업계에 따르면 삼성전자가 M&A를 노릴 만한 회사로는 네덜란드의 NXP와 스위스의 ST마이크로일렉트로닉스, 미국의 텍사스인스트루먼트(TI), 일본의 르네사스 등이 꼽히고 있다. 지난달 28일 2020년 4분기 실적 발표 콘퍼런스콜 당시 삼성전자 측에서 기업을 특정하지는 않았으나 차량용 반도체 기업들이 후보군으로 오르내린다. 급성장이 예상되는 차량용 칩 사업을 반도체 강자인 삼성전자가 놓칠 리 없다 본 것이다. 차량용 반도체는 PC나 모바일용에 비해선 상대적으로 수익성이 낮았지만 요즘에는 수급이 부족하다는 이야기가 나올 정도로 수요가 늘고 있다. 삼성전자는 2018년 이미 자동차 전자장비 분야를 ‘4대 미래성장 사업’으로 꼽고 꾸준히 투자를 이어 왔다. 이 가운데 네덜란드의 NXP는 삼성전자의 M&A 대상으로 수차례 언급된 업체다. BMW·포드·도요타·현대자동차 등 주요 완성차 제조사들을 고객사로 보유한 ‘알짜’ 회사라 미국 반도체 기업 퀄컴도 눈독을 들인 적이 있다. 지난해 10월 이재용 삼성전자 부회장이 반도체 장비 회사인 ASML을 방문하기 위해 네덜란드 출장을 다녀왔는데 그때 이미 NXP에 대해서도 검토를 한 것 아니냐는 추측이 나온다. 시장에서는 삼성전자가 주로 물밑에서 진행되는 M&A를 굳이 외부에 알린 것이 이례적이라는 반응이다. 이 부회장이 국정농단 사건 파기환송심 선고로 수감되면서 한동안 대규모 투자는 물건너 간 것 아니냐는 우려가 있었는데 이를 불식시키기 위한 메시지로도 해석된다. 이 부회장도 최근 사내망을 통해 임직원들에게 “투자와 고용 창출이라는 기업의 본분에도 충실해야 한다”고 강조하기도 했다. 삼성전자는 116조 2000억원에 달하는 현금성 자산을 보유하고 있을 정도로 자금력이 충분하기도 하다. 2016년에는 자동차 전장 업체인 하만을 80억 달러(약 9조원)에 인수하는 등 공격적인 투자를 이어갔지만 이듬해부터는 대규모 M&A를 자제해 왔다. 업계 관계자는 “자동차용 반도체 외에도 위탁생산(파운드리)이나 5세대(5G) 이동통신, 인공지능(AI) 등 삼성전자에서 큰 관심을 보여온 사업에서도 대형 M&A가 나올 가능성이 있다”고 말했다. 한재희 기자 jh@seoul.co.kr

삼성전자가 최근 의미있는 규모의 기업 인수·합병(M&A)을 준비하고 있다고 밝히면서 자동차 반도체 분야에 큰돈을 쓸 수 있다는 전망이 나오고 있다. 전기차, 커넥티드카(통신망에 연결된 자동차) 등의 보급이 늘면서 자동차용 반도체 선점의 중요성이 커지고 있기 때문이다. 삼성전자는 116조원(지난해 3분기 기준)에 달하는 ‘실탄’을 보유하고 있기 때문에 지난해 10월 SK하이닉스가 미국 인텔의 낸드플래시 사업 부문을 90억 달러(약 10조원)에 인수한 것에 못지 않은 대규모 거래가 이뤄질 거란 관측이 나온다. 2일 업계에 따르면 삼성전자가 M&A를 노릴 만한 회사로는 네덜란드의 NXP와 스위스의 ST마이크로일렉트로닉스, 미국의 텍사스인스트루먼트(TI), 일본의 르네사스 등이 꼽히고 있다. 지난달 28일 2020년 4분기 실적 발표 콘퍼런스콜 당시 삼성전자 측에서 기업을 특정하지는 않았으나 차량용 반도체 기업들이 후보군으로 오르내린다. 급성장이 예상되는 차량용 칩 사업을 반도체 강자인 삼성전자가 놓칠 리 없다 본 것이다. 차량용 반도체는 PC나 모바일용에 비해선 상대적으로 수익성이 낮았지만 요즘에는 수급이 부족하다는 이야기가 나올 정도로 수요가 늘고 있다. 삼성전자는 2018년 이미 자동차 전자장비 분야를 ‘4대 미래성장 사업’으로 꼽고 꾸준히 투자를 이어 왔다.이 가운데 네덜란드의 NXP는 삼성전자의 M&A 대상으로 수차례 언급된 업체다. BMW·포드·도요타·현대자동차 등 주요 완성차 제조사들을 고객사로 보유한 ‘알짜’ 회사라 미국 반도체 기업 퀄컴도 눈독을 들인 적이 있다. 지난해 10월 이재용 삼성전자 부회장이 반도체 장비 회사인 ASML을 방문하기 위해 네덜란드 출장을 다녀왔는데 그때 이미 NXP에 대해서도 검토를 한 것 아니냐는 추측이 나온다. 시장에서는 삼성전자가 주로 물밑에서 진행되는 M&A를 굳이 외부에 알린 것이 이례적이라는 반응이다. 이 부회장이 국정농단 사건 파기환송심 선고로 수감되면서 한동안 대규모 투자는 물건너 간 것 아니냐는 우려가 있었는데 이를 불식시키기 위한 메시지로도 해석된다. 이 부회장도 최근 사내망을 통해 임직원들에게 “투자와 고용 창출이라는 기업의 본분에도 충실해야 한다”고 강조하기도 했다.삼성전자는 116조 2000억원에 달하는 현금성 자산을 보유하고 있을 정도로 자금력이 충분하기도 하다. 2016년에는 자동차 전장 업체인 하만을 80억 달러(약 9조원)에 인수하는 등 공격적인 투자를 이어갔지만 이듬해부터는 대규모 M&A를 자제해 왔다. 업계 관계자는 “자동차용 반도체 외에도 위탁생산(파운드리)이나 5세대(5G) 이동통신, 인공지능(AI) 등 삼성전자에서 큰 관심을 보여온 사업에서도 대형 M&A가 나올 가능성이 있다”고 말했다. 한재희 기자 jh@seoul.co.kr

LG전자가 코로나19에 따른 ‘집콕 트렌드’와 ‘보복 수요’ 효과에 힘입어 지난해 창사 이래 최대 매출과 영업이익을 냈다. LG전자는 지난해 영업이익이 3조 1950억원으로 전년보다 31.1% 늘었다고 29일 밝혔다. 지난해 매출은 전년보다 1.5% 오른 63조 2620억원이었다. 당기순이익은 2조 638억원으로 전년 대비 무려 1046.9% 증가했다. 영업이익률은 처음으로 5%(5.1%)대를 기록했다. 특히 지난해 4분기 매출은 역대 4분기 가운데 처음 18조원을 넘어서며 연간 최대 매출 달성에 기여했다. 매출은 18조 7808억원, 영업이익은 6502억원으로 전년 동기 대비 각각 16.9%, 538.7% 증가했다. LG전자의 호실적을 견인한 것은 생활가전이었다. 코로나19로 소비자들의 위생, 건강에 대한 관심이 높아지며 스타일러, 건조기, 식기세척기 등 신가전의 판매 증가로 생활가전 사업을 이끄는 홈어플라이언스앤에어솔루션(H&A)사업본부는 지난해 역대 최고 실적을 달성했다. 매출은 22조 2691억원, 영업이익은 2조 3526억원이었다. 지난해 4분기는 역대 4분기 중 처음으로 ‘매출 5조원 돌파’(5조 5402억원)란 기록도 달성했다. 영업이익은 2996억원이었다. 북미, 유럽의 TV 시장 수요 회복으로 올레드 TV를 포함한 프리미엄 TV 판매가 늘면서 홈엔터테인먼트(HE)사업본부는 지난해 4분기 8분기만에 4조원대 매출액을 회복했다. 영업이익은 전년 동기 대비 102.5% 증가한 2045억원이었다. 가전, TV에 이어 2분기 연속 세 번째 매출 규모를 차지하고 있는 전장(VS)사업도 지난해 2분기 이후 적자 폭을 계속 줄여나가고 있다. VS사업본부는 지난해 5조 8015억원의 매출액을 기록하며 5년 연속 증가세를 이어갔다.업계에서는 신가전과 올레드 TV 등 프리미엄 제품의 선전으로 LG전자의 올해 실적이 지난해보다 확대될 것이라는 전망이 나온다. 일부 증권사에서는 올해 LG전자의 연간 영업이익이 처음으로 4조원을 육박할 것으로 보고 있다. 이날 금융정보업체 에프앤가이드의 증권사 컨센서스(평균 전망치)에 따르면 LG전자의 올해 영업이익은 3조 7104억원, 매출은 67조 7131억원으로 관측된다. 최근 마그나인터내셔널, 퀄컴 등 글로벌 기업과의 잇단 협업으로 주목받고 있는 자동차 전장 부품 사업도 하반기 흑자 전환이 예상된다. 박강호 대신증권 연구원은 최근 보고서에서 “모바일커뮤니케이션(MC)사업의 구조조정이 중저가 라인업의 포기, 해외생산법인 매각 등으로 진행된다면 MC사업의 영업적자는 큰 폭으로 줄고 매출 감소는 전장사업의 성장으로 상쇄가 가능하다”며 “전장사업의 매출은 올해 5조 7000억원에서 내년 7조 6000억원으로 증가할 것”이라고 내다봤다. 정서린 기자 rin@seoul.co.kr

LG전자가 전기차 핵심 부품에 이어 자율주행차 플랫폼 개발도 본격화하며 ‘전장사업’ 확대에 가속도를 내고 있다. 27일 퀄컴은 LG전자, 콘티넨탈, 가오신싱 등과 함께 차세대 커넥티드 차량용 5세대(5G) 이동통신 기술 개발에 돌입한다고 밝혔다. LG는 완성차 업체에 ‘5G 플랫폼’을 공급하며 자율주행차 시대 개막에 발맞춰 주도권을 넓힐 것으로 예상된다. 앞서 LG전자는 세계 3위 자동차 부품 회사인 캐나다의 마그나인터내셔널과 손잡고 전기차 파워트레인(동력전달장치) 합작법인 설립 계획을 밝힌 바 있다. 전기차 핵심 부품 개발을 가속화하는 데 이어 이번 퀄컴과의 협력으로 자율주행차의 핵심 부품 사업도 적극적으로 키우려는 것이다. 자동차와 인근 기지국을 연결하는 역할을 하는 5G 플랫폼은 초고속, 초저지연 등의 특징으로 자율주행차 확산에 핵심 역할을 하게 된다. 자동차 내 자율주행 기능이 확대되면 차량 내에서 즐길 수 있는 엔터테인먼트도 다양해지며 오디오, 비디오, 내비게이션 관련 기능이 진화되고 관련 시장도 커질 전망이다. 박종선 LG전자 VS스마트연구소 상무는 “LG와 퀄컴은 모바일 혁신 리더로 5G 자동차 플랫폼 분야에 특히 중점을 두고 자동차 산업에서 수십년에 걸쳐 축적한 연구 개발 경험을 적용하고 있다”며 “커넥티드카 부문에서 퀄컴과 오랜 기간 맺은 협력을 바탕으로 자사는 완전한 5G 커넥티드카 플랫폼을 구축할 수 있었다고 생각한다”고 말했다. LG전자는 지난 2004년 퀄컴과 함께 텔레매틱스 기술을 개발하는 등 지속적인 협업을 이어 왔다. 지난 2017년에는 자율주행차 부품 시장 선점을 위해 차세대 커넥티드카 솔루션을 공동 개발하는 협약을 맺었다. 2019년에는 LG전자가 독자 개발한 차량용 인포테인먼트 플랫폼 ‘웹OS 오토’의 연구 개발과 생태계 확대를 위한 사업 협력에 나섰다. 정서린 기자 rin@seoul.co.kr

블룸버그·WSJ 등 “美에 공장 건립” 보도“구글·아마존·페북 등 원해”… 자금력 관건삼성 반도체 부문 올 30조 이상 투자 전망삼성전자의 지난해 반도체 부문 영업이익이 미국 인텔과 대만 TSMC에 밀린 3위를 기록한 것으로 나타났다. 24일 업계에 따르면 삼성전자의 지난해 반도체 부문 연간 매출은 73조원, 영업이익은 19조원으로 추산된다. 추정치로만 놓고 보면 지난해 전 세계 반도체 시장에서 인텔과 TSMC에 밀린 상태다. 실적 발표는 오는 28일이다. 인텔은 지난해 매출 779억 달러(약 86조 1000억원), 영업이익 237억 달러(26조 2000억원)를 기록했다. 코로나19로 노트북·PC 수요가 33% 증가하며 역대 최대 매출을 올렸다. TSMC는 매출 1조 3393억 대만달러(약 52조 9000억원), 영업이익 5665억 대만달러(약 22조 4000억원)를 냈다고 발표했다. TSMC의 경우 삼성전자보다 영업이익이 3조원 이상 높다. 2019년 양사의 영업이익은 14조원 정도로 비슷했으나 격차가 더 벌어진 것이다. 영업이익률에서도 3사의 격차는 확연했다. 지난해 영업이익률은 TSMC 42.3%, 인텔 30.4%를 기록한 반면 삼성 반도체 부문은 26%가량으로 추산된다. 삼성전자는 주력 품목인 D램의 경우 영업이익률이 40%로 높지만 비메모리 부문은 10% 선으로 시스템반도체와 파운드리(반도체 위탁생산)에서는 크게 수익을 내지 못하고 있다. 김양팽 산업연구원 전문연구원은 “삼성의 주요 품목인 D램, 낸드플래시가 2018년 말부터 가격이 떨어지면서 회복이 더딘 반면 파운드리 시장은 전년보다 19%(IC인사이츠)가량 성장하면서 TSMC의 수익률과 영업이익이 더 높아졌다”고 말했다. 업계에서는 TSMC가 미국 애리조나주에 120억 달러를 투자해 파운드리 공장 건립을 추진하는 만큼 3나노 이하 파운드리를 필요로 하는 미국 고객사를 잡기 위해 삼성의 투자 확대가 불가피할 것으로 보고 있다. 삼성전자가 올해 반도체 부문에 30조원 이상(지난해 28조 9000억원)을 투자할 거란 전망도 나온다. 이와 관련, 지난 22일(현지시간) 블룸버그통신은 삼성전자가 100억 달러(약 11조원) 이상을 투자해 2023년 가동을 목표로 오스틴에 반도체 공장 설립을 논의하고 있다고 보도했다. 월스트리트저널(WSJ)은 삼성전자가 170억 달러(18조 8000억원)를 투자해 미국에 반도체 공장 건설을 검토하고 있으며 애리조나, 텍사스, 뉴욕 등이 후보지라고 했다. 삼성전자는 “(미국 투자와 관련해) 결정된 것은 없다”는 입장이다. 박재근 반도체디스플레이기술학회장은 “인텔, 퀄컴, 엔비디아뿐 아니라 구글, 아마존, 페이스북 등과 같은 자체 애플리케이션프로세서(AP) 설계 회사들이 삼성의 미국 공장 건립을 원하고 있다. 삼성이 미국과 국내 투자를 병행할 자금력이 있느냐가 문제”라고 말했다. 정서린 기자 rin@seoul.co.kr

시진핑 중국 국가주석이 조 바이든 미국 대통령에게 관계 개선을 위한 ‘올리브 가지’(화해의 상징)를 내밀었다. 1년 넘게 판단을 유보해 온 미 통신장비 기업 시스코의 경쟁 업체 인수합병(M&A) 건을 승인하고, 중국 외교 최고 책임자를 미국으로 급파해 새 행정부와 협력을 모색할 것이라는 보도가 나왔다. 24일 사우스차이나모닝포스트(SCMP)에 따르면 최근 중국 시장감독총국은 미 통신장비회사 시스코의 아카시아 커뮤니케이션 인수를 허가했다. 아카시아는 미국의 광학 네트워크 장비 업체로 중국 통신사와 장비업체를 최대 고객으로 두고 있다. 중국 정부는 미중 무역전쟁이 한창이던 2019년 10월부터 이 거래를 받아들일지 여부를 검토했다. 글로벌 기업의 M&A는 주요국 가운데 한 나라라도 반대하면 무산된다. 중국 당국은 시스코가 아카시아를 인수한 뒤 미 정부 지시에 따라 관련 제품 가격을 크게 올리거나 공급을 원천 차단할 가능성을 우려했다. 과거 시 주석은 도널드 트럼프 행정부 시절 미국 기업의 M&A를 불허했다. 2018년 7월 퀄컴의 NXP(네덜란드 반도체 회사) 인수를 승인하지 않아 거래가 깨졌다. 무역전쟁을 일으키고 중국을 맹비난하던 트럼프 대통령에게 어깃장을 놨다는 분석이 많았다. 하지만 이번에는 바이든 대통령 취임에 맞춰 전격적으로 M&A를 허용했다. 앤절라 장 홍콩대 교수는 SCMP에 “중국 당국이 이 거래를 승인해 미국 새 행정부에 ‘앞으로 잘해 보자’는 신호를 보냈다”고 의미를 부여했다. 앞서 월스트리트저널(WSJ)은 22일(현지시간) 중국이 외교 사령탑인 양제츠 공산당 외교 담당 정치국원을 워싱턴DC로 보내 바이든 행정부 고위 인사와 회동하는 방안을 추진 중이라고 보도했다. 시 주석과 바이든 대통령 간 첫 정상회담 가능성을 타진하려는 의도다. 지난달 시 주석이 바이든 당선인에게 축하 메시지를 전달한 뒤 곧바로 추이톈카이 주미대사 명의로 서한을 보내 고위급 인사 회동을 제안했다는 것이다. 중국은 미국과의 갈등을 피하고자 새 대통령의 주요 관심사인 코로나19·기후변화 대응에 초점을 맞춰 대화할 예정이라고 매체는 덧붙였다. 다만 SCMP는 24일 “미국 주재 중국 대사관이 전날 성명을 통해 ‘(WSJ) 보도에 언급된 어떠한 서한도 작성하지 않았다”고 밝혔다고 전했다. 그럼에도 SCMP는 “중국은 경제 재건을 위해 미국과의 긴장 해소를 바라고 있다. 고위 관료들도 양국 관계의 안정 의지를 공개적으로 피력한다”고 설명했다. 두 나라가 정상회담 추진을 위해 물밑 접촉에 나섰을 가능성을 암시한 것으로 풀이된다. 베이징 류지영 특파원 superryu@seoul.co.kr

반도체 기업은 설계와 생산 방식에 따라 몇 가지 형태로 나눌 수 있습니다. 반도체를 설계하고 실제 판매도 담당하지만 스스로 제조 시설(fab)을 지니지 않은 팹리스(fabless) 기업과 반도체 생산만 담당하는 파운드리(Foundry) 기업, 그리고 반도체 설계와 생산 모두를 담당하는 종합 반도체 기업 (IDM, Integrated Device Manufacturer)이 그것입니다. 반도체 산업 초기에는 종합 반도체 기업이 많았지만, 반도체 제조 시설을 구축하는 데 드는 비용이 계속 증가하면서 팹리스와 파운드리 회사의 비중이 커졌습니다. 지금은 이름만 대면 모르는 사람이 없는 거대 IT 기업들도 대개 팹리스 방식으로 제품을 생산합니다. 퀄컴, AMD, 엔비디아, 브로드컴은 물론이고 애플 역시 반도체 제조 시설 없이 TSMC나 삼성 파운드리에 자신들이 설계한 프로세서를 위탁생산하고 있습니다. 현재 10nm 이하의 시스템 반도체 생산이 가능한 회사는 TSMC, 삼성, 인텔 3곳 정도입니다. TSMC는 파운드리 전문 기업이기 때문에 대형 반도체 회사 가운데 종합 반도체 회사는 인텔과 삼성뿐입니다. 그런데 인텔은 종합 반도체 기업으로 입지가 크게 흔들리고 있습니다. TSMC와 삼성의 10nm 공정보다 우수하다고 자랑했던 인텔 10nm 공정이 몇 년이나 연기되면서 경쟁자들이 7nm 공정은 물론 5nm 공정까지 빠르게 앞서 나갔던 것입니다. 엎친 데 덮친 격으로 작년 7월에는 밥 스완 인텔 CEO가 7nm 공정의 도입이 6개월 정도 연기될 것이라고 발표했습니다. 2021년 말 양산해도 경쟁사보다 늦는데, 그보다 더 늦어질 것 같다고 실토한 것입니다. 당연히 인텔 주가는 폭락했습니다. 그리고 인텔 역시 팹리스로 전환한 AMD와 같은 길을 갈 것이라는 예측까지 나왔습니다. 하지만 올해 2월 15일부터 인텔호의 선장이 되는 팻 겔싱어 신임 CEO는 팹리스 전환설을 일축했습니다. 그는 2023년에 생산되는 7nm 급 CPU를 대부분 자체 생산할 것이라고 주장했습니다. 파운드리 시장 확대를 위해 치열한 경쟁을 벌이는 중인 삼성과 TSMC에는 약간 김빠지는 소식이지만, 지금까지 인텔이 투자한 비용을 생각하면 의외의 반응은 아닙니다. 사실 인텔은 몇 년 뒤진 미세 공정을 따라잡기 위해 7nm 공정에 적지 않은 돈을 투자했습니다. 2017년 전임 CEO였던 브라이언 크르자니크는 애리조나 챈들러에 Fab42에 7nm 공정을 구축하고 위해 70억 달러를 투자한다고 발표했습니다. 당시 해외로 빠져나간 공장을 미국으로 다시 불러들이기를 희망했던 트럼프 전 미국 대통령과 사진까지 찍어가며 약속했던 내용입니다. 인텔은 2018년에는 10nm 공정 팀과 별도로 7nm 공정 팀이 순조롭게 작업 중이며 극자외선(EUV) 리소그래피 기술을 적용하게 될 것이라고 언급했습니다. 2019년에 발표한 로드맵에는 2021년 말 1세대 7nm 공정을 도입한 후 2022년에는 EUV 기반의 7+ 공정을 도입하고 다시 2023년에는 7++ 공정으로 이전한다는 구체적인 계획도 있었습니다.그러나 수율에 문제가 생기면서 인텔의 7nm 공정 진입은 또 연기되었습니다. 다만 이미 적지 않은 비용을 투자한 이상 인텔 입장에서는 어떻게든 본전을 뽑으려 할 것입니다. 현재 건설 중인 7nm 팹을 취소하고 투입된 자금을 모두 손실처리 한 다음 파운드리로 전환하기에는 손해가 너무 큽니다. 또 TSMC든 삼성이든 인텔의 막대한 생산 물량을 다 소화할 수 있다는 보증도 없어서 심각한 공급 부족에 시달릴 가능성도 배제할 수 없습니다. 따라서 신임 겔싱어 CEO 역시 7nm 팹 양산을 위해 최대한 노력할 것으로 예상됩니다. 7nm 공정을 바로 적용할 수 없는 인텔은 우선 10nm 공정을 고도화해 위기를 돌파할 계획입니다. 작년 인텔은 2세대 10nm 기술인 10nm 슈퍼핀 (SuperFin)을 적용해 11세대 코어 프로세서(타이거 레이크)를 출시했습니다. 올해는 최대 8코어의 타이거 레이크 CPU를 출시하고 점차 적용 범위를 넓혀 오래된 14nm 공정 제품을 하나씩 대체해 나갈 것입니다. 그리고 올해 말에는 3세대 10nm 공정인 10nm ESF(Enhanced SuperFin)를 적용한 12세대 코어 프로세서인 앨더 레이크를 출시할 계획입니다.앨더 레이크는 고성능 코어인 골든 코브(Golden Cove)와 저전력 코어인 그레이스몬트 (Gracemont)를 탑재한 하이브리드 설계 방식을 택했으며 DDR5와 PCIe 5.0 같은 새로운 기술을 적용해 성능을 높일 계획입니다. 다만 이 시기에는 경쟁사인 AMD 역시 5nm 공정 CPU를 선보일 가능성이 높아 쉽지 않은 싸움이 예상됩니다. 문제는 앨더 레이크 다음입니다. 메테오 레이크(Meteor Lake)로 알려진 13세대 코어 프로세서는 본래 인텔 7nm 공정으로 생산할 예정이었습니다. 그러나 현재 인텔 7nm 공정 양산 시기가 불확실해지면서 메테오 레이크 중 일부나 혹은 전부를 외부 파운드리를 통해 생산하지 않겠냐는 루머가 나오고 있습니다. 일부 루머에서는 TSMC의 5nm 공정을 이용한다는 이야기도 있었습니다. 그렇다면 AMD와 공정 면에서는 충분히 경쟁할 수 있는 수준이 되는 것입니다. 하지만 겔싱어 CEO는 우선 자체 7nm 공정에 우선 순위를 두겠다고 언급했습니다. 만약 인텔의 희망대로 7nm 공정이 더 연기되지만 않는다면, 13세대 코어 프로세서는 인텔 내부 생산으로 해결할 수 있을 것입니다. 문제는 10nm 공정처럼 예상보다 훨씬 지연되는 경우입니다. 이 경우에는 인텔 역시 외부 파운드리 이외의 선택의 여지가 없을 것입니다. 공교롭게도 TSMC는 총 120억 달러를 투자해 미국 애리조나에 5nm 팹을 건설할 예정입니다. 삼성 역시 텍사스주 오스틴에 팹을 지니고 있는데, 일부 외신에 따르면 100억 달러를 투자해 3nm 팹을 건설할 계획입니다. 전자는 이미 확정된 이야기고 후자는 두고 봐야 알 수 있겠지만, 삼성과 TSMC가 잠재적인 고객인 인텔을 염두에 두고 있다는 이야기도 나오는 건 당연해 보입니다. 이를 악물고 종합 반도체 기업의 지위를 지키려는 인텔과 새로운 기회를 노리고 있는 TSMC와 삼성 중 누가 웃게 될지 궁금합니다. 고든 정 칼럼니스트 jjy0501@naver.com