애플의 아이폰을 위탁생산하는 대만의 폭스콘(훙하이과기그룹)이 전기자동차 생산에 박차를 가하며 애플카(아이카) 협력사 후보로 급부상하고 있다. 블룸버그통신 등에 따르면 류양웨이 폭스콘 회장은 20일 대만 타이베이에서 열린 기자회견을 통해 연내 전기차 생산에 나선다고 밝혔다. 그러면서 “올해 4분기에 MIH 플랫폼 설계를 사용하는 전기차 모델이 2~3개 증가할 것”이라며 덧붙였다. MIH 플랫폼은 규격화한 부품을 조립해 전기차를 만드는 모듈식 제작 플랫폼이다. 아이폰을 조립하는 방식과 비슷하다. 류 회장은 다만 애플카에 대해서는 대답하기가 어렵다고 답변을 회피했다고 대만 경제일보가 전했다. 폭스콘의 MIH 플랫폼을 기반으로 한 처음 세 가지 전기차 모델에는 전기 버스와 대만 및 중국 시장을 위한 승용차 2대가 포함될 전망이다. 폭스콘은 일련의 부품을 직접 생산하고 궁극적으로는 거의 모든 부품의 조립까지 도맡을 계획이다. 오는 2025년까지 MIH 오픈 플랫폼의 설계를 이용해 글로벌 전기자동차의 10%를 보유하겠다는 폭스콘의 목표는 변함이 없다고 류 회장은 설명했다. 폭스콘은 지난해 10월 설립된 MIH 기반 얼라이언스(동맹)를 통해 전기차 부품 공급업체들을 초청해왔다. 폭스콘에 따르면 지금까지 이 얼라이언스는 퀄컴, 미디어텍, AWS 등 전 세계 700개 이상의 기업을 유치했다. 폭스콘은 다음 달 첫 MIH 얼라이언스 컨퍼런스를 개최할 예정이다. 회원들은 그룹의 계획을 논의할 예정이다. 컨퍼런스 이후에 애플카와 협업에 대한 윤곽도 드러날 것으로 보인다. 폭스콘은 스마트폰 산업의 둔화에 대응하기 위해 새로운 수익원을 모색함에 따라 전기차 사업에 매진해왔다. 피아트 크라이슬러 자동차와 파트너십을 맺었다 대만에서 두 번째로 큰 자동차 회사인 율론그룹과의 합작 투자를 했고 중국 최대 민간 자동차그룹 지리차와도 합작사가 설립됐다. 한편 애플은 애플카 생산을 위해 한국의 현대기아차, 일본의 닛산자동차 등과 협업을 추진해왔다. 하지만 하청생산 방식을 두고 합의하지 못해 협상을 중단했다. 김규환 선임기자 khkim@seoul.co.kr

삼성전자가 대만 TSMC가 수요에 대응하지 못하는 빈틈을 노려 반도체 위탁생산(파운드리) 부문에서 대형 고객사를 잇따라 유치하고 있다. 2030년 시스템 반도체 1위 달성을 노리는 삼성전자로서는 ‘큰손’들과의 관계를 돈독히 해 나가며 TSMC와의 격차를 좁힐 기회를 잡은 모양새다. 18일 업계에 따르면 삼성전자는 최근 미국의 반도체 기업 ‘퀄컴’과 ‘인텔’로부터 파운드리 일감을 수주했다. 퀄컴으로부터는 5세대(5G) 이동통신 모뎀칩인 ‘스냅드래곤 X65’의 위탁생산을 맡게 될 것으로 보인다. 이미 삼성전자는 퀄컴의 스마트폰용 애플리케이션 프로세서(AP)인 ‘스냅드래곤 888’의 위탁생산을 따냈는데 또다시 선택을 받은 것이다. 인텔로부터는 PC에서 입출력 장치를 제어하고 전원을 관리하는 역할을 하는 사우스브리지 물량을 따냈다. 미국의 ‘엔비디아’도 지난해 9월 첫선을 보인 차세대 그래픽카드(GPU)인 ‘지포스 RTX 30’시리즈를 삼성전자에 맡긴 바 있다. 또한 미국 반도체 설계업체인 AMD도 삼성전자에 생산을 맡길 수 있다는 이야기도 업계에서 나오고 있다. 삼성전자가 잇따라 계약을 따낸 것은 파운드리 업계의 강자인 TSMC가 수요에 제대로 대응하지 못한 것에 대한 반사이익 효과가 컸다. TSMC는 지난해 파운드리 글로벌 점유율의 절반을 넘게 차지할 정도로 압도적인 업체지만 5G 통신, 클라우드, 스마트기기 등 빠르게 성장하고 있는 정보통신기술(ICT) 업체들의 반도체 수요를 홀로 감당하기에는 버거운 모습을 보이고 있다. 특히 삼성전자와 스마트폰, 태블릿, 스마트워치 등 모바일 기기에서 치열한 경쟁을 펼치고 있는 애플은 TSMC에 주로 물량을 맡겨 5나노 생산 공정의 약 50%를 차지하고 있는 것으로 알려졌다. 애플의 ‘아이폰’에 들어가는 5G 모뎀칩을 만드는 퀄컴이 맡기는 물량까지 합치면 애플과 퀄컴은 TSMC 5나노 공정의 약 80%를 차지하고 있다. TSMC가 물량을 감당하지 못하자 5나노 공정이 가능한 또 다른 업체인 삼성전자로 주요 고객사들의 주문이 몰려들고 있는 것이다. 업계에서는 이같이 ‘큰손’들과 돈독한 관계를 쌓아 나가는 것이 파운드리 후발주자인 삼성전자가 TSMC와의 격차를 줄일 수 있는 기회가 될 것이라 보고 있다. 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 TSMC는 지난해 반도체 위탁생산 시장에서 54%의 점유율을 차지했고, 삼성전자는 17%로 3배가 넘는 격차를 보였지만 앞으로가 진정한 승부처가 될 전망이다. 그동안은 노하우가 많은 TSMC에 물량이 몰렸지만 새로 관계를 맺은 삼성전자가 안정적으로 제품을 공급한다면 굳이 TSMC를 고집할 필요가 없다. 특히 AMD는 기존 강자인 인텔과 치열한 경쟁을 벌이고 있는 와중에 TSMC가 배정하는 물량 우선순위에 밀려 중앙처리장치(CPU)나 GPU의 공급을 제때 못 받고 있기에 삼성전자를 선택지로 고민할 수밖에 없는 상황이다. 하지만 지난 16일부터 삼성전자 미국 오스틴 공장이 한파로 인한 전력 부족 문제로 생산을 멈춘 것은 악재로 꼽힌다. 오스틴 공장에서는 초미세 공정은 아니지만 14나노급의 시스템 반도체를 만들고 있는데 생산에 타격을 피할 수 없을 것으로 보인다. 이곳은 삼성전자 반도체 사업부 매출 중 5.5%가량을 차지하고 있는 것으로 알려졌다. 또한 TSMC보다 파운드리 부문의 신규 투자액이 다소 적고, 3~5나노 초미세공정 개발·고도화에 속도를 내고 있지만 양품을 만들어 내는 비율이 경쟁사보다 낮은 것 또한 앞으로 극복해야 할 점으로 꼽힌다. 한재희 기자 jh@seoul.co.kr

삼성전자가 대만 TSMC가 수요에 대응하지 못하는 빈틈을 노려 반도체 위탁생산(파운드리) 부문에서 대형 고객사를 잇따라 유치하고 있다. 2030년 시스템 반도체 1위 달성을 노리는 삼성전자로서는 ‘큰손’들과의 관계를 돈독히 해 나가며 TSMC와의 격차를 좁힐 기회를 잡은 모양새다. 18일 업계에 따르면 삼성전자는 최근 미국의 반도체 기업 ‘퀄컴’과 ‘인텔’로부터 파운드리 일감을 수주했다. 퀄컴으로부터는 5세대(5G) 이동통신 모뎀칩인 ‘스냅드래곤 X65’의 위탁생산을 맡게 될 것으로 보인다. 이미 삼성전자는 퀄컴의 스마트폰용 애플리케이션 프로세서(AP)인 ‘스냅드래곤 888’의 위탁생산을 따냈는데 또다시 선택을 받은 것이다. 인텔로부터는 PC에서 입출력 장치를 제어하고 전원을 관리하는 역할을 하는 사우스브리지 물량을 따냈다. 미국의 ‘엔비디아’도 지난해 9월 첫선을 보인 차세대 그래픽카드(GPU)인 ‘지포스 RTX 30’시리즈를 삼성전자에 맡긴 바 있다. 또한 미국 반도체 설계업체인 AMD도 삼성전자에 생산을 맡길 수 있다는 이야기도 업계에서 나오고 있다.삼성전자가 잇따라 계약을 따낸 것은 파운드리 업계의 강자인 TSMC가 수요에 제대로 대응하지 못한 것에 대한 반사이익 효과가 컸다. TSMC는 지난해 파운드리 글로벌 점유율의 절반을 넘게 차지할 정도로 압도적인 업체지만 5G 통신, 클라우드, 스마트기기 등 빠르게 성장하고 있는 정보통신기술(ICT) 업체들의 반도체 수요를 홀로 감당하기에는 버거운 모습을 보이고 있다. 특히 삼성전자와 스마트폰, 태블릿, 스마트워치 등 모바일 기기에서 치열한 경쟁을 펼치고 있는 애플은 TSMC에 주로 물량을 맡겨 5나노 생산 공정의 약 50%를 차지하고 있는 것으로 알려졌다. 애플의 ‘아이폰’에 들어가는 5G 모뎀칩을 만드는 퀄컴이 맡기는 물량까지 합치면 애플과 퀄컴은 TSMC 5나노 공정의 약 80%를 차지하고 있다. TSMC가 물량을 감당하지 못하자 5나노 공정이 가능한 또 다른 업체인 삼성전자로 주요 고객사들의 주문이 몰려들고 있는 것이다. 업계에서는 이같이 ‘큰손’들과 돈독한 관계를 쌓아 나가는 것이 파운드리 후발주자인 삼성전자가 TSMC와의 격차를 줄일 수 있는 기회가 될 것이라 보고 있다. 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 TSMC는 지난해 반도체 위탁생산 시장에서 54%의 점유율을 차지했고, 삼성전자는 17%로 3배가 넘는 격차를 보였지만 앞으로가 진정한 승부처가 될 전망이다. 그동안은 노하우가 많은 TSMC에 물량이 몰렸지만 새로 관계를 맺은 삼성전자가 안정적으로 제품을 공급한다면 굳이 TSMC를 고집할 필요가 없다. 특히 AMD는 기존 강자인 인텔과 치열한 경쟁을 벌이고 있는 와중에 TSMC가 배정하는 물량 우선순위에 밀려 중앙처리장치(CPU)나 GPU의 공급을 제때 못 받고 있기에 삼성전자를 선택지로 고민할 수밖에 없는 상황이다.하지만 지난 16일부터 삼성전자 미국 오스틴 공장이 한파로 인한 전력 부족 문제로 생산을 멈춘 것은 악재로 꼽힌다. 오스틴 공장에서는 초미세 공정은 아니지만 14나노급의 시스템 반도체를 만들고 있는데 생산에 타격을 피할 수 없을 것으로 보인다. 이곳은 삼성전자 반도체 사업부 매출 중 5.5%가량을 차지하고 있는 것으로 알려졌다. 또한 TSMC보다 파운드리 부문의 신규 투자액이 다소 적고, 3~5나노 초미세공정 개발·고도화에 속도를 내고 있지만 양품을 만들어 내는 비율이 경쟁사보다 낮은 것 또한 앞으로 극복해야 할 점으로 꼽힌다. 한재희 기자 jh@seoul.co.kr

삼성전자와 LG가 미국에서 특허등록이 많은 기업 2, 3위에 나란히 이름을 올렸다. 5일 업계에 따르면 미국 지식재산권자협회(IPO)가 최근 발표한 ‘2020년 미국 특허등록 상위 300대 기업·기관’ 명단에서 삼성전자가 2위를 기록했다. 1위는 미국의 IBM이었다. 삼성전자는 지난해 8539건의 특허를 등록해 2007년 이후 14년째 2위 자리를 유지했다. IBM의 특허 등록은 총 9435건이다. LG그룹은 전년보다 4% 증가한 총 5112건을 등록해 3위를 차지했다. IPO는 2019년까지 LG전자와 LG화학, LG이노텍, LG디스플레이 등의 특허 건수를 계열사별로 공개했으나 이번에 LG그룹으로 묶어 발표했다. 2019년에 LG전자는 2810건(9위), LG디스플레이 866건(53위), LG화학 795건(59위), LG이노텍 402건(123위) 등 총 4873건의 특허를 각각 등록했다. 한국 기업중에서는 현대자동차가 1626건의 특허를 등록해 21위에 올랐고, SK그룹이 1091건으로 43위를 기록했다.4위는 캐논으로 3689건을 등록했고, 5위는 인텔(3284건)이었다. 레이테온 테크톨로지스(3213건), 화웨이(3178건), 마이크로소프트(2972건), TSMC(2892건), 소니(2886건)가 6∼10위를 차지했다. 미국의 애플은 2840건의 특허를 등록해 전년보다 3계단 올라선 11위를 기록했다. 미국의 퀄컴은 지난해 2297건을 등록해 17위, 미국 마이크론은 1535건으로 22위, 일본 키옥시아 홀딩스는 756건으로 59위를 각각 차지했다. 한재희 기자 jh@seoul.co.kr

삼성전자가 최근 의미있는 규모의 기업 인수·합병(M&A)을 준비하고 있다고 밝히면서 자동차 반도체 분야에 큰돈을 쓸 수 있다는 전망이 나오고 있다. 전기차, 커넥티드카(통신망에 연결된 자동차) 등의 보급이 늘면서 자동차용 반도체 선점의 중요성이 커지고 있기 때문이다. 삼성전자는 116조원(지난해 3분기 기준)에 달하는 ‘실탄’을 보유하고 있기 때문에 지난해 10월 SK하이닉스가 미국 인텔의 낸드플래시 사업 부문을 90억 달러(약 10조원)에 인수한 것에 못지 않은 대규모 거래가 이뤄질 거란 관측이 나온다. 2일 업계에 따르면 삼성전자가 M&A를 노릴 만한 회사로는 네덜란드의 NXP와 스위스의 ST마이크로일렉트로닉스, 미국의 텍사스인스트루먼트(TI), 일본의 르네사스 등이 꼽히고 있다. 지난달 28일 2020년 4분기 실적 발표 콘퍼런스콜 당시 삼성전자 측에서 기업을 특정하지는 않았으나 차량용 반도체 기업들이 후보군으로 오르내린다. 급성장이 예상되는 차량용 칩 사업을 반도체 강자인 삼성전자가 놓칠 리 없다 본 것이다. 차량용 반도체는 PC나 모바일용에 비해선 상대적으로 수익성이 낮았지만 요즘에는 수급이 부족하다는 이야기가 나올 정도로 수요가 늘고 있다. 삼성전자는 2018년 이미 자동차 전자장비 분야를 ‘4대 미래성장 사업’으로 꼽고 꾸준히 투자를 이어 왔다. 이 가운데 네덜란드의 NXP는 삼성전자의 M&A 대상으로 수차례 언급된 업체다. BMW·포드·도요타·현대자동차 등 주요 완성차 제조사들을 고객사로 보유한 ‘알짜’ 회사라 미국 반도체 기업 퀄컴도 눈독을 들인 적이 있다. 지난해 10월 이재용 삼성전자 부회장이 반도체 장비 회사인 ASML을 방문하기 위해 네덜란드 출장을 다녀왔는데 그때 이미 NXP에 대해서도 검토를 한 것 아니냐는 추측이 나온다. 시장에서는 삼성전자가 주로 물밑에서 진행되는 M&A를 굳이 외부에 알린 것이 이례적이라는 반응이다. 이 부회장이 국정농단 사건 파기환송심 선고로 수감되면서 한동안 대규모 투자는 물건너 간 것 아니냐는 우려가 있었는데 이를 불식시키기 위한 메시지로도 해석된다. 이 부회장도 최근 사내망을 통해 임직원들에게 “투자와 고용 창출이라는 기업의 본분에도 충실해야 한다”고 강조하기도 했다. 삼성전자는 116조 2000억원에 달하는 현금성 자산을 보유하고 있을 정도로 자금력이 충분하기도 하다. 2016년에는 자동차 전장 업체인 하만을 80억 달러(약 9조원)에 인수하는 등 공격적인 투자를 이어갔지만 이듬해부터는 대규모 M&A를 자제해 왔다. 업계 관계자는 “자동차용 반도체 외에도 위탁생산(파운드리)이나 5세대(5G) 이동통신, 인공지능(AI) 등 삼성전자에서 큰 관심을 보여온 사업에서도 대형 M&A가 나올 가능성이 있다”고 말했다. 한재희 기자 jh@seoul.co.kr

삼성전자가 최근 의미있는 규모의 기업 인수·합병(M&A)을 준비하고 있다고 밝히면서 자동차 반도체 분야에 큰돈을 쓸 수 있다는 전망이 나오고 있다. 전기차, 커넥티드카(통신망에 연결된 자동차) 등의 보급이 늘면서 자동차용 반도체 선점의 중요성이 커지고 있기 때문이다. 삼성전자는 116조원(지난해 3분기 기준)에 달하는 ‘실탄’을 보유하고 있기 때문에 지난해 10월 SK하이닉스가 미국 인텔의 낸드플래시 사업 부문을 90억 달러(약 10조원)에 인수한 것에 못지 않은 대규모 거래가 이뤄질 거란 관측이 나온다. 2일 업계에 따르면 삼성전자가 M&A를 노릴 만한 회사로는 네덜란드의 NXP와 스위스의 ST마이크로일렉트로닉스, 미국의 텍사스인스트루먼트(TI), 일본의 르네사스 등이 꼽히고 있다. 지난달 28일 2020년 4분기 실적 발표 콘퍼런스콜 당시 삼성전자 측에서 기업을 특정하지는 않았으나 차량용 반도체 기업들이 후보군으로 오르내린다. 급성장이 예상되는 차량용 칩 사업을 반도체 강자인 삼성전자가 놓칠 리 없다 본 것이다. 차량용 반도체는 PC나 모바일용에 비해선 상대적으로 수익성이 낮았지만 요즘에는 수급이 부족하다는 이야기가 나올 정도로 수요가 늘고 있다. 삼성전자는 2018년 이미 자동차 전자장비 분야를 ‘4대 미래성장 사업’으로 꼽고 꾸준히 투자를 이어 왔다.이 가운데 네덜란드의 NXP는 삼성전자의 M&A 대상으로 수차례 언급된 업체다. BMW·포드·도요타·현대자동차 등 주요 완성차 제조사들을 고객사로 보유한 ‘알짜’ 회사라 미국 반도체 기업 퀄컴도 눈독을 들인 적이 있다. 지난해 10월 이재용 삼성전자 부회장이 반도체 장비 회사인 ASML을 방문하기 위해 네덜란드 출장을 다녀왔는데 그때 이미 NXP에 대해서도 검토를 한 것 아니냐는 추측이 나온다. 시장에서는 삼성전자가 주로 물밑에서 진행되는 M&A를 굳이 외부에 알린 것이 이례적이라는 반응이다. 이 부회장이 국정농단 사건 파기환송심 선고로 수감되면서 한동안 대규모 투자는 물건너 간 것 아니냐는 우려가 있었는데 이를 불식시키기 위한 메시지로도 해석된다. 이 부회장도 최근 사내망을 통해 임직원들에게 “투자와 고용 창출이라는 기업의 본분에도 충실해야 한다”고 강조하기도 했다.삼성전자는 116조 2000억원에 달하는 현금성 자산을 보유하고 있을 정도로 자금력이 충분하기도 하다. 2016년에는 자동차 전장 업체인 하만을 80억 달러(약 9조원)에 인수하는 등 공격적인 투자를 이어갔지만 이듬해부터는 대규모 M&A를 자제해 왔다. 업계 관계자는 “자동차용 반도체 외에도 위탁생산(파운드리)이나 5세대(5G) 이동통신, 인공지능(AI) 등 삼성전자에서 큰 관심을 보여온 사업에서도 대형 M&A가 나올 가능성이 있다”고 말했다. 한재희 기자 jh@seoul.co.kr

LG전자가 코로나19에 따른 ‘집콕 트렌드’와 ‘보복 수요’ 효과에 힘입어 지난해 창사 이래 최대 매출과 영업이익을 냈다. LG전자는 지난해 영업이익이 3조 1950억원으로 전년보다 31.1% 늘었다고 29일 밝혔다. 지난해 매출은 전년보다 1.5% 오른 63조 2620억원이었다. 당기순이익은 2조 638억원으로 전년 대비 무려 1046.9% 증가했다. 영업이익률은 처음으로 5%(5.1%)대를 기록했다. 특히 지난해 4분기 매출은 역대 4분기 가운데 처음 18조원을 넘어서며 연간 최대 매출 달성에 기여했다. 매출은 18조 7808억원, 영업이익은 6502억원으로 전년 동기 대비 각각 16.9%, 538.7% 증가했다. LG전자의 호실적을 견인한 것은 생활가전이었다. 코로나19로 소비자들의 위생, 건강에 대한 관심이 높아지며 스타일러, 건조기, 식기세척기 등 신가전의 판매 증가로 생활가전 사업을 이끄는 홈어플라이언스앤에어솔루션(H&A)사업본부는 지난해 역대 최고 실적을 달성했다. 매출은 22조 2691억원, 영업이익은 2조 3526억원이었다. 지난해 4분기는 역대 4분기 중 처음으로 ‘매출 5조원 돌파’(5조 5402억원)란 기록도 달성했다. 영업이익은 2996억원이었다. 북미, 유럽의 TV 시장 수요 회복으로 올레드 TV를 포함한 프리미엄 TV 판매가 늘면서 홈엔터테인먼트(HE)사업본부는 지난해 4분기 8분기만에 4조원대 매출액을 회복했다. 영업이익은 전년 동기 대비 102.5% 증가한 2045억원이었다. 가전, TV에 이어 2분기 연속 세 번째 매출 규모를 차지하고 있는 전장(VS)사업도 지난해 2분기 이후 적자 폭을 계속 줄여나가고 있다. VS사업본부는 지난해 5조 8015억원의 매출액을 기록하며 5년 연속 증가세를 이어갔다.업계에서는 신가전과 올레드 TV 등 프리미엄 제품의 선전으로 LG전자의 올해 실적이 지난해보다 확대될 것이라는 전망이 나온다. 일부 증권사에서는 올해 LG전자의 연간 영업이익이 처음으로 4조원을 육박할 것으로 보고 있다. 이날 금융정보업체 에프앤가이드의 증권사 컨센서스(평균 전망치)에 따르면 LG전자의 올해 영업이익은 3조 7104억원, 매출은 67조 7131억원으로 관측된다. 최근 마그나인터내셔널, 퀄컴 등 글로벌 기업과의 잇단 협업으로 주목받고 있는 자동차 전장 부품 사업도 하반기 흑자 전환이 예상된다. 박강호 대신증권 연구원은 최근 보고서에서 “모바일커뮤니케이션(MC)사업의 구조조정이 중저가 라인업의 포기, 해외생산법인 매각 등으로 진행된다면 MC사업의 영업적자는 큰 폭으로 줄고 매출 감소는 전장사업의 성장으로 상쇄가 가능하다”며 “전장사업의 매출은 올해 5조 7000억원에서 내년 7조 6000억원으로 증가할 것”이라고 내다봤다. 정서린 기자 rin@seoul.co.kr

LG전자가 전기차 핵심 부품에 이어 자율주행차 플랫폼 개발도 본격화하며 ‘전장사업’ 확대에 가속도를 내고 있다. 27일 퀄컴은 LG전자, 콘티넨탈, 가오신싱 등과 함께 차세대 커넥티드 차량용 5세대(5G) 이동통신 기술 개발에 돌입한다고 밝혔다. LG는 완성차 업체에 ‘5G 플랫폼’을 공급하며 자율주행차 시대 개막에 발맞춰 주도권을 넓힐 것으로 예상된다. 앞서 LG전자는 세계 3위 자동차 부품 회사인 캐나다의 마그나인터내셔널과 손잡고 전기차 파워트레인(동력전달장치) 합작법인 설립 계획을 밝힌 바 있다. 전기차 핵심 부품 개발을 가속화하는 데 이어 이번 퀄컴과의 협력으로 자율주행차의 핵심 부품 사업도 적극적으로 키우려는 것이다. 자동차와 인근 기지국을 연결하는 역할을 하는 5G 플랫폼은 초고속, 초저지연 등의 특징으로 자율주행차 확산에 핵심 역할을 하게 된다. 자동차 내 자율주행 기능이 확대되면 차량 내에서 즐길 수 있는 엔터테인먼트도 다양해지며 오디오, 비디오, 내비게이션 관련 기능이 진화되고 관련 시장도 커질 전망이다. 박종선 LG전자 VS스마트연구소 상무는 “LG와 퀄컴은 모바일 혁신 리더로 5G 자동차 플랫폼 분야에 특히 중점을 두고 자동차 산업에서 수십년에 걸쳐 축적한 연구 개발 경험을 적용하고 있다”며 “커넥티드카 부문에서 퀄컴과 오랜 기간 맺은 협력을 바탕으로 자사는 완전한 5G 커넥티드카 플랫폼을 구축할 수 있었다고 생각한다”고 말했다. LG전자는 지난 2004년 퀄컴과 함께 텔레매틱스 기술을 개발하는 등 지속적인 협업을 이어 왔다. 지난 2017년에는 자율주행차 부품 시장 선점을 위해 차세대 커넥티드카 솔루션을 공동 개발하는 협약을 맺었다. 2019년에는 LG전자가 독자 개발한 차량용 인포테인먼트 플랫폼 ‘웹OS 오토’의 연구 개발과 생태계 확대를 위한 사업 협력에 나섰다. 정서린 기자 rin@seoul.co.kr

블룸버그·WSJ 등 “美에 공장 건립” 보도“구글·아마존·페북 등 원해”… 자금력 관건삼성 반도체 부문 올 30조 이상 투자 전망삼성전자의 지난해 반도체 부문 영업이익이 미국 인텔과 대만 TSMC에 밀린 3위를 기록한 것으로 나타났다. 24일 업계에 따르면 삼성전자의 지난해 반도체 부문 연간 매출은 73조원, 영업이익은 19조원으로 추산된다. 추정치로만 놓고 보면 지난해 전 세계 반도체 시장에서 인텔과 TSMC에 밀린 상태다. 실적 발표는 오는 28일이다. 인텔은 지난해 매출 779억 달러(약 86조 1000억원), 영업이익 237억 달러(26조 2000억원)를 기록했다. 코로나19로 노트북·PC 수요가 33% 증가하며 역대 최대 매출을 올렸다. TSMC는 매출 1조 3393억 대만달러(약 52조 9000억원), 영업이익 5665억 대만달러(약 22조 4000억원)를 냈다고 발표했다. TSMC의 경우 삼성전자보다 영업이익이 3조원 이상 높다. 2019년 양사의 영업이익은 14조원 정도로 비슷했으나 격차가 더 벌어진 것이다. 영업이익률에서도 3사의 격차는 확연했다. 지난해 영업이익률은 TSMC 42.3%, 인텔 30.4%를 기록한 반면 삼성 반도체 부문은 26%가량으로 추산된다. 삼성전자는 주력 품목인 D램의 경우 영업이익률이 40%로 높지만 비메모리 부문은 10% 선으로 시스템반도체와 파운드리(반도체 위탁생산)에서는 크게 수익을 내지 못하고 있다. 김양팽 산업연구원 전문연구원은 “삼성의 주요 품목인 D램, 낸드플래시가 2018년 말부터 가격이 떨어지면서 회복이 더딘 반면 파운드리 시장은 전년보다 19%(IC인사이츠)가량 성장하면서 TSMC의 수익률과 영업이익이 더 높아졌다”고 말했다. 업계에서는 TSMC가 미국 애리조나주에 120억 달러를 투자해 파운드리 공장 건립을 추진하는 만큼 3나노 이하 파운드리를 필요로 하는 미국 고객사를 잡기 위해 삼성의 투자 확대가 불가피할 것으로 보고 있다. 삼성전자가 올해 반도체 부문에 30조원 이상(지난해 28조 9000억원)을 투자할 거란 전망도 나온다. 이와 관련, 지난 22일(현지시간) 블룸버그통신은 삼성전자가 100억 달러(약 11조원) 이상을 투자해 2023년 가동을 목표로 오스틴에 반도체 공장 설립을 논의하고 있다고 보도했다. 월스트리트저널(WSJ)은 삼성전자가 170억 달러(18조 8000억원)를 투자해 미국에 반도체 공장 건설을 검토하고 있으며 애리조나, 텍사스, 뉴욕 등이 후보지라고 했다. 삼성전자는 “(미국 투자와 관련해) 결정된 것은 없다”는 입장이다. 박재근 반도체디스플레이기술학회장은 “인텔, 퀄컴, 엔비디아뿐 아니라 구글, 아마존, 페이스북 등과 같은 자체 애플리케이션프로세서(AP) 설계 회사들이 삼성의 미국 공장 건립을 원하고 있다. 삼성이 미국과 국내 투자를 병행할 자금력이 있느냐가 문제”라고 말했다. 정서린 기자 rin@seoul.co.kr

시진핑 중국 국가주석이 조 바이든 미국 대통령에게 관계 개선을 위한 ‘올리브 가지’(화해의 상징)를 내밀었다. 1년 넘게 판단을 유보해 온 미 통신장비 기업 시스코의 경쟁 업체 인수합병(M&A) 건을 승인하고, 중국 외교 최고 책임자를 미국으로 급파해 새 행정부와 협력을 모색할 것이라는 보도가 나왔다. 24일 사우스차이나모닝포스트(SCMP)에 따르면 최근 중국 시장감독총국은 미 통신장비회사 시스코의 아카시아 커뮤니케이션 인수를 허가했다. 아카시아는 미국의 광학 네트워크 장비 업체로 중국 통신사와 장비업체를 최대 고객으로 두고 있다. 중국 정부는 미중 무역전쟁이 한창이던 2019년 10월부터 이 거래를 받아들일지 여부를 검토했다. 글로벌 기업의 M&A는 주요국 가운데 한 나라라도 반대하면 무산된다. 중국 당국은 시스코가 아카시아를 인수한 뒤 미 정부 지시에 따라 관련 제품 가격을 크게 올리거나 공급을 원천 차단할 가능성을 우려했다. 과거 시 주석은 도널드 트럼프 행정부 시절 미국 기업의 M&A를 불허했다. 2018년 7월 퀄컴의 NXP(네덜란드 반도체 회사) 인수를 승인하지 않아 거래가 깨졌다. 무역전쟁을 일으키고 중국을 맹비난하던 트럼프 대통령에게 어깃장을 놨다는 분석이 많았다. 하지만 이번에는 바이든 대통령 취임에 맞춰 전격적으로 M&A를 허용했다. 앤절라 장 홍콩대 교수는 SCMP에 “중국 당국이 이 거래를 승인해 미국 새 행정부에 ‘앞으로 잘해 보자’는 신호를 보냈다”고 의미를 부여했다. 앞서 월스트리트저널(WSJ)은 22일(현지시간) 중국이 외교 사령탑인 양제츠 공산당 외교 담당 정치국원을 워싱턴DC로 보내 바이든 행정부 고위 인사와 회동하는 방안을 추진 중이라고 보도했다. 시 주석과 바이든 대통령 간 첫 정상회담 가능성을 타진하려는 의도다. 지난달 시 주석이 바이든 당선인에게 축하 메시지를 전달한 뒤 곧바로 추이톈카이 주미대사 명의로 서한을 보내 고위급 인사 회동을 제안했다는 것이다. 중국은 미국과의 갈등을 피하고자 새 대통령의 주요 관심사인 코로나19·기후변화 대응에 초점을 맞춰 대화할 예정이라고 매체는 덧붙였다. 다만 SCMP는 24일 “미국 주재 중국 대사관이 전날 성명을 통해 ‘(WSJ) 보도에 언급된 어떠한 서한도 작성하지 않았다”고 밝혔다고 전했다. 그럼에도 SCMP는 “중국은 경제 재건을 위해 미국과의 긴장 해소를 바라고 있다. 고위 관료들도 양국 관계의 안정 의지를 공개적으로 피력한다”고 설명했다. 두 나라가 정상회담 추진을 위해 물밑 접촉에 나섰을 가능성을 암시한 것으로 풀이된다. 베이징 류지영 특파원 superryu@seoul.co.kr

반도체 기업은 설계와 생산 방식에 따라 몇 가지 형태로 나눌 수 있습니다. 반도체를 설계하고 실제 판매도 담당하지만 스스로 제조 시설(fab)을 지니지 않은 팹리스(fabless) 기업과 반도체 생산만 담당하는 파운드리(Foundry) 기업, 그리고 반도체 설계와 생산 모두를 담당하는 종합 반도체 기업 (IDM, Integrated Device Manufacturer)이 그것입니다. 반도체 산업 초기에는 종합 반도체 기업이 많았지만, 반도체 제조 시설을 구축하는 데 드는 비용이 계속 증가하면서 팹리스와 파운드리 회사의 비중이 커졌습니다. 지금은 이름만 대면 모르는 사람이 없는 거대 IT 기업들도 대개 팹리스 방식으로 제품을 생산합니다. 퀄컴, AMD, 엔비디아, 브로드컴은 물론이고 애플 역시 반도체 제조 시설 없이 TSMC나 삼성 파운드리에 자신들이 설계한 프로세서를 위탁생산하고 있습니다. 현재 10nm 이하의 시스템 반도체 생산이 가능한 회사는 TSMC, 삼성, 인텔 3곳 정도입니다. TSMC는 파운드리 전문 기업이기 때문에 대형 반도체 회사 가운데 종합 반도체 회사는 인텔과 삼성뿐입니다. 그런데 인텔은 종합 반도체 기업으로 입지가 크게 흔들리고 있습니다. TSMC와 삼성의 10nm 공정보다 우수하다고 자랑했던 인텔 10nm 공정이 몇 년이나 연기되면서 경쟁자들이 7nm 공정은 물론 5nm 공정까지 빠르게 앞서 나갔던 것입니다. 엎친 데 덮친 격으로 작년 7월에는 밥 스완 인텔 CEO가 7nm 공정의 도입이 6개월 정도 연기될 것이라고 발표했습니다. 2021년 말 양산해도 경쟁사보다 늦는데, 그보다 더 늦어질 것 같다고 실토한 것입니다. 당연히 인텔 주가는 폭락했습니다. 그리고 인텔 역시 팹리스로 전환한 AMD와 같은 길을 갈 것이라는 예측까지 나왔습니다. 하지만 올해 2월 15일부터 인텔호의 선장이 되는 팻 겔싱어 신임 CEO는 팹리스 전환설을 일축했습니다. 그는 2023년에 생산되는 7nm 급 CPU를 대부분 자체 생산할 것이라고 주장했습니다. 파운드리 시장 확대를 위해 치열한 경쟁을 벌이는 중인 삼성과 TSMC에는 약간 김빠지는 소식이지만, 지금까지 인텔이 투자한 비용을 생각하면 의외의 반응은 아닙니다. 사실 인텔은 몇 년 뒤진 미세 공정을 따라잡기 위해 7nm 공정에 적지 않은 돈을 투자했습니다. 2017년 전임 CEO였던 브라이언 크르자니크는 애리조나 챈들러에 Fab42에 7nm 공정을 구축하고 위해 70억 달러를 투자한다고 발표했습니다. 당시 해외로 빠져나간 공장을 미국으로 다시 불러들이기를 희망했던 트럼프 전 미국 대통령과 사진까지 찍어가며 약속했던 내용입니다. 인텔은 2018년에는 10nm 공정 팀과 별도로 7nm 공정 팀이 순조롭게 작업 중이며 극자외선(EUV) 리소그래피 기술을 적용하게 될 것이라고 언급했습니다. 2019년에 발표한 로드맵에는 2021년 말 1세대 7nm 공정을 도입한 후 2022년에는 EUV 기반의 7+ 공정을 도입하고 다시 2023년에는 7++ 공정으로 이전한다는 구체적인 계획도 있었습니다.그러나 수율에 문제가 생기면서 인텔의 7nm 공정 진입은 또 연기되었습니다. 다만 이미 적지 않은 비용을 투자한 이상 인텔 입장에서는 어떻게든 본전을 뽑으려 할 것입니다. 현재 건설 중인 7nm 팹을 취소하고 투입된 자금을 모두 손실처리 한 다음 파운드리로 전환하기에는 손해가 너무 큽니다. 또 TSMC든 삼성이든 인텔의 막대한 생산 물량을 다 소화할 수 있다는 보증도 없어서 심각한 공급 부족에 시달릴 가능성도 배제할 수 없습니다. 따라서 신임 겔싱어 CEO 역시 7nm 팹 양산을 위해 최대한 노력할 것으로 예상됩니다. 7nm 공정을 바로 적용할 수 없는 인텔은 우선 10nm 공정을 고도화해 위기를 돌파할 계획입니다. 작년 인텔은 2세대 10nm 기술인 10nm 슈퍼핀 (SuperFin)을 적용해 11세대 코어 프로세서(타이거 레이크)를 출시했습니다. 올해는 최대 8코어의 타이거 레이크 CPU를 출시하고 점차 적용 범위를 넓혀 오래된 14nm 공정 제품을 하나씩 대체해 나갈 것입니다. 그리고 올해 말에는 3세대 10nm 공정인 10nm ESF(Enhanced SuperFin)를 적용한 12세대 코어 프로세서인 앨더 레이크를 출시할 계획입니다.앨더 레이크는 고성능 코어인 골든 코브(Golden Cove)와 저전력 코어인 그레이스몬트 (Gracemont)를 탑재한 하이브리드 설계 방식을 택했으며 DDR5와 PCIe 5.0 같은 새로운 기술을 적용해 성능을 높일 계획입니다. 다만 이 시기에는 경쟁사인 AMD 역시 5nm 공정 CPU를 선보일 가능성이 높아 쉽지 않은 싸움이 예상됩니다. 문제는 앨더 레이크 다음입니다. 메테오 레이크(Meteor Lake)로 알려진 13세대 코어 프로세서는 본래 인텔 7nm 공정으로 생산할 예정이었습니다. 그러나 현재 인텔 7nm 공정 양산 시기가 불확실해지면서 메테오 레이크 중 일부나 혹은 전부를 외부 파운드리를 통해 생산하지 않겠냐는 루머가 나오고 있습니다. 일부 루머에서는 TSMC의 5nm 공정을 이용한다는 이야기도 있었습니다. 그렇다면 AMD와 공정 면에서는 충분히 경쟁할 수 있는 수준이 되는 것입니다. 하지만 겔싱어 CEO는 우선 자체 7nm 공정에 우선 순위를 두겠다고 언급했습니다. 만약 인텔의 희망대로 7nm 공정이 더 연기되지만 않는다면, 13세대 코어 프로세서는 인텔 내부 생산으로 해결할 수 있을 것입니다. 문제는 10nm 공정처럼 예상보다 훨씬 지연되는 경우입니다. 이 경우에는 인텔 역시 외부 파운드리 이외의 선택의 여지가 없을 것입니다. 공교롭게도 TSMC는 총 120억 달러를 투자해 미국 애리조나에 5nm 팹을 건설할 예정입니다. 삼성 역시 텍사스주 오스틴에 팹을 지니고 있는데, 일부 외신에 따르면 100억 달러를 투자해 3nm 팹을 건설할 계획입니다. 전자는 이미 확정된 이야기고 후자는 두고 봐야 알 수 있겠지만, 삼성과 TSMC가 잠재적인 고객인 인텔을 염두에 두고 있다는 이야기도 나오는 건 당연해 보입니다. 이를 악물고 종합 반도체 기업의 지위를 지키려는 인텔과 새로운 기회를 노리고 있는 TSMC와 삼성 중 누가 웃게 될지 궁금합니다. 고든 정 칼럼니스트 jjy0501@naver.com　　

이재용 삼성전자 부회장이 수감되면서 ‘반도체 강자’ 삼성에 암운이 드리우게 됐다. 반도체 공장 하나를 짓는 데 수십조원이 필요한 상황에서 적시에 결단을 내릴 총수의 부재로 삼성이 내건 ‘2030년 시스템 반도체 1위’ 목표가 흔들리는 것은 물론 현재 1위로 수성 중인 메모리 반도체까지 경쟁력이 약화될 거란 우려가 나온다. 이 부회장은 2019년 133조원을 투자해 시스템 반도체 사업을 2030년까지 세계 1위로 키우겠다고 발표한 바 있다. 업계에서는 삼성의 사법 리스크가 걷히면 미국 오스틴 반도체 공장 증설을 포함, 올해 최대 규모의 투자 계획이 나올 거란 기대가 컸다. 하지만 이 부회장이 1년 6개월간의 ‘옥중 경영’이 불가피한 상황이라 빠른 공정 구축, 설계 대응 등 대규모 인프라 투자가 관건인 시스템 반도체 사업에 ‘빨간불’이 켜졌다. 반면 파운드리(반도체 위탁생산) 시장의 ‘절대 강자’인 TSMC는 삼성의 추격을 뿌리치고 독주 체제를 가속화하고 있다. 최근 역대 최대 규모인 250억~280억 달러(약 27조~31조원)에 이르는 시설투자 계획을 발표한 TSMC는 이 가운데 80%를 초미세화 선단공정(3, 5, 7나노미터)에 쓸 것으로 알려졌다. 이미 TSMC는 삼성전자와의 격차를 벌리며 삼성과 경쟁하는 5나노 이하 초미세화 공정에서 애플, 인텔, 엔비디아, 퀄컴 등 주요 고객사들의 물량을 대거 수주하고 있는 것으로 알려졌다. 지난해 4분기에는 글로벌 파운드리 시장에서 1위사인 TSMC와 2위사인 삼성전자의 격차가 더 벌어진 것으로 조사됐다. 시장조사업체 트렌드포스는 4분기 TSMC 점유율은 52.7%로 전 분기(50.5%)보다 더 올라간 반면 삼성전자는 3분기 18.5%에서 4분기 17.8%로 떨어졌다고 전망했다. 서울대 반도체공동연구소장인 이종호 교수는 “올해부터 반도체 슈퍼 호황기가 도래한다고 하지만 언제 위험이 닥칠지 모른다. 지금 투자 적기를 놓치면 그 기회 손실의 파장이 5~10년 뒤 나타날 것”이라고 우려했다. 실제로 지난해 10월 이 부회장이 코로나19 확산 속에서 유럽 출장을 강행했고, 그 결과 삼성전자 파운드리 사업 확장도 가능했다. 당시 이 부회장은 네덜란드에 있는 파운드리 미세공정 핵심 장비인 EUV(극자외선) 노광장비 독점 생산업체(ASML)를 찾아 최고경영진과 긴밀하게 논의하는 등 발로 뛰었다. 지난해 삼성전자의 반도체 투자액은 28조 9000억원으로 대부분은 D램과 낸드플래시 등 메모리 반도체에 집중됐다. 일각에서는 삼성의 반도체 투자액이 올해는 더 늘어날 수도 있을 것으로 본다. 이승우 유진투자증권 리서치센터장은 “삼성전자가 올해 D램, 낸드, 시스템 반도체 전체적으로 최소 33조원 이상, 시스템 반도체만 10조~11조원 투자할 것으로 파악하고 있다”며 “이미 세워진 전략 아래 전문경영인들이 투자와 사업을 지속해 나가겠지만 올해는 투자를 대폭 확대하는 TSMC에 대응할 전략적인 포지셔닝이 중요한 시점인데 이는 이 부회장이 교통정리를 해 줘야 하는 부분”이라고 말했다. 정서린 기자 rin@seoul.co.kr

우리가 반도체 칩 없이 생활할 수 있을까. 스마트폰에는 약 40개, 컴퓨터에는 약 60개, 올레드 TV에는 약 120개, 자동차에는 약 300개의 반도체 칩을 사용한다. 어느 나라의 어떤 반도체 회사가 어떠한 반도체를 생산 판매하느냐가 그 나라의 산업 경제를 좌우한다. 지난해 미국의 제재로 스마트폰에 들어가는 반도체를 중국 화웨이가 수급할 수 없어 스마트폰 사업이 어려워지고 올해 자동차용 반도체의 공급 부족으로 독일 폭스바겐, 미국 포드, 일본 도요타 등 자동차 회사들은 감산을 할 수밖에 없다. 이처럼 반도체산업은 세계 경제에 직접적으로 영향을 미친다. 나라 간, 기업 간에는 치열한 반도체 전쟁이 벌어지고 있다. 역사적으로 보면 1980년 IBM과 애플의 컴퓨터가 상용화되면서 컴퓨터를 동작시키는 중앙처리장치(CPU), 메모리반도체의 기술과 시장의 주도권 쟁탈에 미일 간의 1차 세계 반도체 전쟁이 발생했다. CPU는 미국이 주도하고 메모리반도체는 한국으로 이전됐다. 2009년 애플 아이폰이 출시되며 모바일 시대를 열고, 스마트폰과 인터넷의 연결을 통해 세계 인터넷산업을 폭발적으로 성장시키면서 2차 세계 반도체 전쟁이 시작됐다. 스마트폰의 두뇌에 해당하는 애플리케이션프로세서(AP) 칩의 설계는 미국 애플과 퀄컴, 삼성전자, 대만 미디어텍이 주도하고, 인터넷 데이터 센터용 CPU는 미국의 인텔과 AMD가 독주한다. 메모리반도체는 한국이 주도하고 반도체를 위탁생산하는 파운드리산업은 대만이 이끄는 것이 최근까지의 형세다. 4차 산업혁명의 촉발로 5세대(5G) 이동통신을 기반으로 한 인공지능, 자율주행차, 가상현실, 드론 등 새 산업이 열리며 디지털 경제로의 전환을 가속시키고 있다. 4차 산업혁명 분야에 필요한 반도체의 기술과 시장 주도권을 잡으려는 ‘3차 세계 반도체 전쟁’이 시작된 것이다. 중국은 2016년부터 반도체 굴기 선언인 ‘제조2025’라는 국가 프로젝트로 이 전쟁에 먼저 뛰어들었다. 미국은 무역전쟁을 통해 중국 화웨이와 반도체 위탁생산 업체인 SMIC를 제재하면서 중국을 견제하고 있다. 인터넷 회사인 구글, 아마존, 페이스북도 반도체 설계 시장에 진입해 치열하게 경쟁 중이다. 이런 3차 세계 반도체 전쟁에서 우리나라 반도체산업은 어떻게 나아갈 것인가. 첫째, 메모리반도체산업의 경우 최근 미국의 제재로 중국의 시장 진입이 지연되긴 했지만 국가적으로 반드시 추격할 것이기 때문에 자만하지 말고 메모리반도체의 초기술 격차를 벌리기 위해 선도적인 기술 개발과 과감한 투자를 지속해야 한다. 둘째, 올해는 반도체 칩의 위탁생산 요구가 크게 증가해 국내 파운드리산업의 커다란 성장이 예상되고 있다. 그러나 초미세 반도체 공정기술의 경쟁력을 확보하지 못하면 역시 대만의 TSMC가 주도할 것이다. 최근 TSMC와 일본의 AIST가 공동으로 2nm의 초미세 반도체 공정을 한국보다 먼저 개발했다고 한다. 혼신을 기울이는 초미세 공정 기술 자체 개발과 과감한 기술 인수합병(M&A), TSMC에 버금가는 공격적인 투자를 해야 한다. 셋째, 4차 산업혁명 분야의 우리는 반도체 설계 생태계가 미국, 대만과 같이 잘 육성돼 있지 않아 경쟁력이 매우 취약하다. 정말 어려운 숙제이나 도전해야 한다. 국내 반도체 설계 생태계의 재도약을 위한 대기업, 중소·벤처기업, 금융권, 정부의 피나는 공동의 노력이 필요하다. 넷째, 2019년 7월에 시작된 일본의 반도체 소재 수출규제로 우리나라 반도체 소재·부품·장비 산업의 취약한 현실이 그대로 노출됐다. 지난 10년간 국내 반도체 회사의 매출액이 약 3배 성장했으나, 반도체 소재·장비의 국산화율은 50%, 18%로 정체돼 왔다. 특히 아직도 고난이도의 기술로 생산되는 소재·부품·장비는 거의 100% 미국, 일본 및 유럽으로부터 수입해 사용하고 있는 게 현실이다. 정부의 소재·부품 특별법 제정을 통한 중장기적인 국내 반도체 소재·부품·장비의 제2의 도약이 발을 뗀 만큼 대기업과 중소기업의 상생, 그리고 대학과 출연연의 기술 지원이 반드시 동반돼야 한다. 특히 AMAT, 신에쓰케미컬과 같은 세계적인 대기업과 경쟁해야 하는 국내 소재·부품·장비 중견, 중소기업의 도전 정신이 절실히 필요하다. 마지막으로 3차 세계 반도체 전쟁에서 우리나라 반도체산업의 경쟁력 향상을 위한 지원과 규제 완화에 대한 정부의 깊은 고민과 노력이 필요하다.

새해 벽두부터 삼성전자와 LG전자가 전략 스마트폰으로 맞붙는다. 양 사는 특히 올해 폴더블, 롤러블 등 이형 스마트폰 혁신을 최전선에서 이끌며 화웨이가 주춤한 사이 점유율 확대에 화력을 집중한다. 삼성전자는 오는 14일 ‘갤럭시 언팩 2021’ 행사를 통해 갤럭시S21 시리즈를 공개한다. 전작보다 한 달 빨리 베일을 벗는 갤럭시S21 신제품은 29일 출시될 전망이다. 은은한 빛이 깃든 보라색 ‘팬텀 바이올렛’을 대표색으로 한 갤럭시S21 시리즈는 전작처럼 3종으로 출시된다. 갤럭시S21는 6.2인치 갤럭시S21 플러스는 6.7인치, 갤럭시S21 울트라는 6.8인치일 것으로 알려졌다. 특히 울트라 모델은 갤럭시S 시리즈 가운데 처음으로 ‘S펜’을 쓸 수 있게 하는 변화를 줬다. 화면 모서리도 울트라 모델만 둥근 엣지 디스플레이를 적용한다. 애플리케이션프로세서(AP)는 국내와 유럽 제품에 삼성 엑시노스 2100이, 북미 모델에는 퀄컴 스냅드래곤 888이 탑재될 것으로 보인다. 모델에 따라 8GB, 12GB 램과 4000~5000mAh 용량의 배터리를 탑재한다. 외신 등에서 거론되는 예상 가격은 갤럭시S21 899달러(100만원), 갤럭시S21 플러스는 1099달러(120만원), 갤럭시S21 울트라는 1349달러(147만원) 등이다. 일반 모델과 플러스 모델은 전작보다 10만원 가량 저렴해진 것이다. 노태문 삼성전자 무선사업부장(사장)은 최근 삼성전자 뉴스룸 기고문에서 “더 많은 고객이 혁신적인 폴더블 기기를 경험할 수 있도록 폴더블 제품군의 다양화와 대중화에 힘쓰겠다”고도 했다. 지난해 갤럭시폴드에 이어 갤럭시Z플립, 갤럭시폴드2를 잇따라 선보인 삼성전자가 올해는 라인업을 늘리고 가격도 낮춰 더 많은 소비자들을 폴더블폰 시장으로 유입시킬 것으로 보인다. 삼성전자는 지난 2019년 세계지적재산권기구에 디스플레이를 위로 끌어올려 펼칠 수 있는 ‘익스펜더블폰’ 특허를 출원하기도 해 롤러블폰 출시 가능성도 거론된다.LG전자의 상반기 주력 제품 ‘롤러블폰’은 새달 11~13일 온라인으로 진행되는 세계 최대 IT·가전전시회 ‘CES 2021’에서 처음 등장할 전망이다. 권봉석 LG전자 사장이 직접 시제품을 소개할지 주목된다. 새로운 폼팩터(제품 형태)의 첨병인 만큼 가격은 초고가인 240만~280만원대로 책정될 것이란 관측이 나온다. 외신 등에서 지금까지 나온 사양을 보면 롤러블폰은 6.8인치 크기에서 펼치면 7.4인치까지 커지는 것으로 알려졌다. 애플리케이션프로세서(AP)는 퀄컴의 최신 칩셋인 스냅드래곤888이고 램 용량은 16GB, 배터리 용량은 4200mAh일 것으로 보인다. 폴더블폰과 달리 접히는 부분의 흔적이 남지 않는다는 점이 특징이다. 지난해 5G 스마트폰 시장에서는 화웨이가 1위를 차지한 것으로 나타났다. 시장조사업체 스트래티지애널리틱스(SA)에 따르면 화웨이는 7960만대를 출하해 29.2%의 점유율을 차지했다. 5230만대(19.2%)를 출하한 애플이 2위, 4100만대를 출하한 삼성전자가 점유율 15.1%로 3위에 자리했다. SA는 올해는 화웨이의 입지가 줄어들며 5G 스마트폰 시장에서 애플이 1위, 삼성전자가 2위에 오를 것으로 예측했다. 정서린 기자 rin@seoul.co.kr

‘반도체 제국’을 일궈왔던 미국의 인텔이 위기에 빠졌다. 맥북 등 PC 제품을 만드는 애플이 인텔 제품 대신 자체 개발 중앙처리장치(CPU)를 쓰겠다고 선언한 것에 이어 세계 2위의 클라우드 서비스 업체인 ‘마이크로소프트’까지 ‘탈(脫) 인텔’ 행보에 나선 것이기 때문이다. ‘탈 인텔’ 수순에 나선 마이크로소프트 최근 미국의 경제 매체 블룸버그통신은 마이크로소프트가 자사 데이터센터와 서버 컴퓨터용 CPU를 직접 개발할 계획이라고 보도했다. 태블릿 겸 노트북PC인 ‘서피스’에도 자체 개발 CPU를 접목하는 방안도 검토중인 것으로 알려졌다. 마이크로소프트가 새로 개발하는 CPU는 영국 반도체 설계 업체인 ARM의 설계도를 기반으로 제작될 것이라 보인다. 마이크로소프트는 수년 전부터 퀄컴이나 엔비디아 등에서 반도체 개발 엔지니어를 꾸준히 영입해오며 ‘탈 인텔’을 향한 행보를 차곡차곡 준비해온 것으로 알려졌다. 그동안 마이크로소트와 인텔은 강력한 ‘윈텔 동맹’을 맺어왔다. 윈텔은 마이크로소프트의 ‘윈도’ 운영체제와 인텔의 CPU가 탑재된 컴퓨터를 일컫는 말이다. 소프트웨어 기술은 마이크로소프트가 주도하고 CPU를 비롯한 하드웨어 쪽은 인텔이 맡으며 긴밀한 분업 관계를 형성해왔다. 두 회사는 서로에게 최적화된 제품을 선보이며 함께 성장하는 ‘윈윈 전략’을 취해왔다.아직도 14나노 공정에 머문 인텔 단단했던 동맹은 스마트폰의 등장 이후 균열이 생기기 시작했다. 인텔이 지닌 CPU 기술은 전력 소비가 크기 때문에 작은 배터리에 의존하는 스마트폰에는 적합하지 않았다. 인공지능(AI)과 5세대(5G) 이동통신의 발전으로 전력소모가 적고 처리 속도는 빠른 반도체에 대한 요구가 나날이 높아지고 있는데 이에 부응하지 못한 것이다. 인텔의 반도체 생산 기술은 현재 몇년째 14나노미터(nm·10억분의 1m) 공정 수준에 머물러 있다. 인텔은 지난 7월에 7나노 기반의 CPU의 출시 시기가 늦춰져 2022년말이나 2023년초쯤에 선보일 수 있을 것이라고 밝힌 바 있다. 인텔의 공동 창업자 고든 무어의 ‘무어의 법칙’(반도체 성능은 18개월마다 두 배 증가)은 정작 인텔에게 적용되지 않는 모양새다. 그러는 사이 ARM 기반의 CPU 성능이 크게 좋아지면서 인텔은 스마트폰뿐 아니라 클라우드 업체들로부터도 외면당하기 시작했다. 일감 넘쳐나는 파운드리 업계 반면 TSMC나 삼성전자와 같은 반도체 위탁생산(파운드리) 업체들은 모두 5나노 공정까지 양산에 들어간 상태다. 벌써부터 4나노와 3나노 공정 기술 개발을 벌이고 있기도 하다. 정보기술(IT) 업체들 입장에서는 직접 반도체를 설계한 뒤 위탁생산 업체에 맡겨 맞춤형 제품을 생산하는 것이 더 낫다고 판단한 것이다. 인텔보다 규모가 커진 고객사들이 이전보다 더 많은 자본과 인력을 자사 반도체 설계에 투자한 것도 이같은 상황이 벌어진 데에 영향을 미쳤다. 그 덕에 ‘IT 공룡’들이 설계한 반도체칩을 실제 제품으로 생산해내는 파운드리 업체들이 호황을 누리고 있다. 업계 관계자는 “너무 오랫동안 정상에 군림했던 인텔이 안락함에 안주해 혁신을 주도하지 못하는 모양새”라고 평했다.인텔을 향한 IT공룡들의 통보 “우리 헤어져” ‘IT공룡’들은 노쇠해진 반도체 왕국에 잇달아 이별을 통보했다. 클라우드 1위 업체인 ‘아마존웹서비스’(AWS)는 이미 2018년에 서버용 CPU를 자체 개발해 사용했다. ARM 기반으로 아마존웹서비스 전용 CPU를 만든 것이다. CPU의 주력 시장이 PC에서 데이터센터 쪽으로 넘어간 시점에서 아마존웹서비스의 행보는 인텔에 적지 않은 타격을 줬다. 심지어 애플도 지난 6월에 14년 동안 이어진 인텔과의 동맹을 끊겠다고 선언했다. 그동안 맥북에 인텔 반도체를 사용해왔는데 올해 출시한 신제품에 자체 제작한 CPU인 ‘M1’을 탑재한 것이다. 애플은 맥북에 최적화해 개발한 M1이 기존 CPU보다 약 3.5배 빠르다고 설명했다. 아마존웹서비스와 애플에 이어 마이크로소프트까지 인텔을 외면하자 인텔의 입지가 급격히 흔들리는 모양새다.사업 전반이 흔들리면서 인텔은 최근 낸드플래시 사업부의 대부분을 SK하이닉스에 넘기기로 결정했고, 전원관리 반도체 사업부인 ‘엔피리온’도 조만간 대만 미디어텍에 매각할 방침이다. 심지어 인텔이 자체 제작을 고집해오던 CPU를 반도체 위탁생산 업체에 맡기려 한다는 이야기도 나오고 있다. 업계 관계자는 “아무리 반도체 제국을 일군 인텔이라 하더라도 그 영광이 영원할 수는 없다”면서 “인텔의 사업부 매각을 놓고 선택과 집중이라고 평가할 수도 있지만 엄밀하게 말하면 어려워진 인텔의 실상을 보여주는 것”이라고 말했다. 한재희 기자 jh@seoul.co.kr

코로나19 확산으로 사회적 거리두기가 강화되면서 원격회의와 온라인수업 등 비대면 서비스를 뒷받침할 실감영상 구현 기술 분야에서 우리 기업들이 경쟁력을 보이고 있는 것으로 나타났다.20일 특허청에 따르면 특허 선진 5개국(IP5)의 특허동향(2017~2020년 6월)을 분석한 결과 우리나라(기업·연구소·개인)의 초고화질TV(UHDTV), 가상현실(VR), 증강현실(AR) 등 실감영상을 구현하기 위한 핵심기술 특허출원이 세계 2위로 평가됐다. 각 국 특허청에 출원한 국적별 출원인은 미국이 34.0%(1897건)를 차지했고 한국(21.3%·1178건), 일본(18.4%·1017건), 중국(12.7%·701건) 순이다. 다출원 기업은 퀄컴(618건)이 가장 많았고 국내 기업·연구소 중에서는 삼성이 262건으로 2위, 한국전자통신연구원(ETRI)이 205건으로 5위, LG가 204건으로 6위를 기록하는 등 상위권을 기록했다. 각 국 특허청에 등록된 국적에서는 미국(583건), 일본(341건)에 이어 한국이 3위(280건)를 차지했다. 실감영상 구현 핵심기술은 비대면 교육·고객상담·공연 및 스포츠관람 등 온·오프라인 산업전반에 응용될 있고, 시간과 공간의 제한없이 체험하고 소통하는 각종 서비스로의 진화를 현실화하고 있다. 엄찬왕 특허청 전기통신기술심사국장은 “관련 기술의 조속한 권리화를 통한 시장 선점이 필요하다”고 말했다. 대전 박승기 기자 skpark@seoul.co.kr

중국 경제의 버팀목인 국유기업들이 디폴트(채무불이행) 위기에 몰리고 있다. 특히 중국 정부가 그동안 자금지원과 상환 유예 등을 통해 막아주고 있던 국유기업의 회사채 디폴트에 대해 더 이상 책임지지 않는다는 신호를 보내면서 최악의 유동성 위기가 찾아올 수 있다는 비관적인 전망도 나온다. 중국 경제매체 차이신(財新)에 따르면 중국 ‘반도체 굴기’의 상징으로 꼽히는 칭화유니그룹(Tsinghua Unigroup·紫光集團)이 대규모 회사채 만기 연장에 실패해 부도 위기에 직면했다. 칭화유니는 지난 16일에 만기가 돌아온 13억 위안(약 2200억원) 규모의 회사채를 상환하지 못했다. 칭화유니 측은 회사채의 만기 연장을 채권단에 요청했지만 끝내 받아들여지지 않았다고 전했다. 칭화유니는 앞서 13일 상하이은행이 주관한 채권단과의 회의에서 원금 1억 위안을 먼저 갚고 나머지는 6개월 뒤 상환하겠다는 계획을 내놨다. 이 회의 직전 채권단의 86%(채권액 기준)가 계획에 동의한다는 의사를 보내왔지만, 최대 채권자인 중국국제캐피탈과 화타이(華泰)증권이 반대 의사를 표명했다. 만기를 연장해준다고 하더라도 앞으로 상황이 더 나아질 것이란 근거가 부족하다는 것이다. 중국 신용평가사 청신(誠信)국제는 칭화유니의 신용등급을 ‘AAA’에서 ‘AA’로 끌어내리고 하향 검토 감시 대상에도 올렸다. 청화유니그룹은 중국 명문 칭화(淸華)대의 기술지주회사인 칭화홀딩스가 설립한 팹리스(반도체 설계 전문) 기업이다. 그 전신은 칭화대과학기술개발공사다. 1988년 칭화대가 과학기술 성과를 상용화하기 위해 설립한 첫 산학연계 종합 기업이다. 1993년 칭화유니그룹으로 이름을 바꿨다. 칭화유니는 자오웨이궈(趙偉國) 회장이 취임하기 전까지만 해도 약제, 음료 등을 생산하는 평범한 국유기업이었다. 자오 회장이 지금의 칭화유니를 만든 장본인인 셈이다. 그는 칭화유니가 보험과 펀드 투자로 벌어들인 돈을 활용해 반도체 분야에 뛰어들었다. 중국이 경제 대국에서 경제 강국으로 도약하기 위해선 반드시 반도체 산업을 육성해야 한다는 판단에서였다.칭화유니는 2013년 중국 양대 모바일 반도체 회사인 잔신(展訊)통신을 17억 8000만 달러(약 2조원)에, 루이디커웨이뎬쯔(銳迪科微電子)를 9억 1000만 달러에 각각 사들여 중국 최대 반도체 메이커로 부상했다. 이후 굵직한 인수·합병(M&A)을 통해 고속 성장을 거듭해왔다. 2015년 10월 낸드플래시 강자로 꼽히던 미국의 샌디스크를 손에 넣기 위해 190억 달러를 들여 우회 인수를 추진하기도 했고, 같은 달엔 대만 반도체 패키지 기업 파워텍 지분 25%를 6억 달러에 매입해 최대 주주에 올라섰다. 스마트폰의 두뇌로 불리는 응용프로세서(AP) 시장에서 퀄컴에 이어 세계 2위 회사인 대만 미디어텍도 인수했다. 이런 공격적인 M&A는 다른 경쟁국의 ‘역린’을 건드렸다. 2015년 7월 미국 최대 반도체 회사인 마이크론에 230억 달러 규모의 인수 제안을 했지만 미국이 국가안보 침해를 우려한 탓에 무산됐다. 미 하드디스크업체 웨스턴디지털 지분 15%를 38억 달러에 인수하려던 계획도 미 당국의 규제로 실패하면서 ‘글로벌 반도체 기업’으로의 성장에 제동이 걸렸다. 칭화유니는 산하에 낸드플래시 메모리 제조업체 창장추춘커지(長江存儲科技·YMTC), 통신 칩 전문업체 쯔광잔루이(紫光展銳), 반도체 설계업체 쯔광궈웨이(紫光國微), 쯔광쉐다(紫光學大) 등을 거느리고 있다. 중국 정부는 칭화유니를 반도체 자립의 선봉장으로 내세우고 있다. 중국 통신장비업체 화웨이(華爲)의 반도체 설계전문 자회사 하이쓰(海思·Hisilicon)가 미국의 제재를 받자 연구 인력 대부분을 쯔광잔루이로 이동시키기도 했다. 칭화유니는 당초 자회사인 창장춘추를 통해 낸드플래시 메모리만 생산했지만, 중국 정부의 권유로 D램까지 사업 분야를 넓혔다. 중국 정부의 후원을 받은 칭화유니는 지난해 9월 창장춘추가 중국 남서부에 있는 충칭(重慶)시와 함께 메모리 분야에 “향후 10년간 8000억 위안을 들여 D램 공장을 짓겠다”는 청사진을 공개하기도 했다. 칭화유니에 앞서 반도체 D램을 양산하려 했던 푸젠진화(福建晉華·JHICC)가 미국 도널드 트럼프 행정부의 제재로 사업 계획을 잠정 중단했기 때문이다.칭화유니가 어려움에 직면한 이유는 ‘든든한 정부의 후원’을 믿고 재무 상태를 고려하지 않은 과잉투자를 한 탓이다. 차이신에 따르면 칭화유니의 9월 말 기준 부채는 528억 위안이며 이 가운데 60%가 1년 미만 단기 채무다. 반면 현금은 40억 위안 밖에 안 된다. 올 연말에 13억 위안과 4억 5000만 달러 규모의 채무 만기가 돌아오고 내년 6월 말 만기인 채무도 51억 위안과 10억 달러에 이른다. 하지만 칭화유니의 수익성은 코로나19 사태에 따른 소비 위축 속에 단기간에 개선되기 어려운 상태인 데다 채무 규모가 1567억 위안이나 돼 유동성 위기에 몰린 것이다. 이에 따라 충칭에 D램 공장을 착공해 2022년까지 양산하겠다는 칭화유니의 로드맵도 상당기간 달성하기가 어렵게 됐다. 유동성 위기에 직면하면서 중국의 ‘반도체 굴기’ 전략이 차질을 빚을 수 있다는 분석이 나오는 이유다. CIB리서치는 “칭화유니의 채무는 단기적인 유동성 공급 차원이 아니라 영업을 지속할 수 있느냐의 문제”라고 지적했다. 창출하는 이익에 비해 이자 부담이 너무 커 정상적 기업활동을 하기 어려운 수준인 만큼 전략적 투자자의 대규모 자금 지원이 필요하다는 분석이다. WSJ는 쯔광그룹의 2023년 만기 달러화 표시 채권 가격이 최근 25센트 선을 오간다는 것은 투자자들이 실질적으로는 원금 조차 온전히 되돌려받기 어려울 것이라는 점을 의미한다고 전했다.칭화유니 외에도 대형 국유기업들의 회사채가 잇따라 디폴트에 빠지면서 산하 기업들과 지방 금융권까지 연쇄도산이 일어날 수 있다는 우려의 목소리가 커지고 있다. 일부 투자자들은 중국 국유기업 주식과 채권을 투매할 조짐마저 보이고 있다. 로이터통신에 따르면 랴오닝(遼寧)성 핵심 기업으로 꼽히는 화천(華晨)자동차는 16일 10억 달러 규모의 회사채를 상환하지 못했다. 화천자동차는 랴오닝성 정부가 80% 지분을 가진 국유 자동차 회사로 BMW의 중국 내 합작파트너사기도 하다. 지난해말 기준 이 회사의 직원은 4만 7000여 명이며 자산은 1900억 위안에 이른다. 1958년 설립된 이후 1992년 중국 기업 중 처음으로 미국 뉴욕증시에 상장한 기록을 갖고 있지만 극도의 실적 부진에 따라 유동성 위기를 맞았다. 독자 브랜드인 화천중화(華晨中華)는 올들어 한달에 겨우 500대를 팔 정도로 실적이 나쁘다. 허난(河南)성 보유 기업인 융청(永城)석탄전자그룹도 지난 10일 10억 위안의 단기 채무를 상환하지 못했다. 융청그룹은 연말까지 120억 위안 규모의 채무가 만기가 돌아온다. 모기업이자 허난성 최대 기업인 허난(河南)에너지화학그룹은 올해 말까지 229억 위안 규모의 채무를 상환해야 하는 상황이다. 자회사 부도 여파로 허난에너지그룹의 신용도는 A에서 BB로 강등됐다. 이 때문에 경기 부양책으로 간신히 부도상황을 넘겨왔던 중국 내 좀비(한계) 국유기업들의 디폴트는 연쇄적으로 확산될 가능성이 높아졌다. 금융시장 정보업체 완더(萬得)정보기술(Wind)에 따르면 올해 현재까지 중국의 회사채 디폴트 규모는 110건, 금액으로는 1263억 위안에 이른다. 연말까지 지난해 기록한 1494억 위안 규모를 넘어설 전망이다. 홍콩 사우스차이나모닝포스트(SCMP)는 중국정부가 그동안 지역 정부의 재정과 직결돼 있는 국유기업들의 경우에는 채무상환을 유예하거나 대규모 금융지원으로 부도를 면하게 해줬지만, 앞으로는 통화 완화 강도를 낮추는 출구 전략을 본격화하는 것이 아니냐는 해석도 나온다고 전했다. 김규환 선임기자 khkim@seoul.co.kr

스마트폰 시장에 ‘5나노 모바일 AP’ 경쟁이 본격화됐다. 지난 12일 삼성전자는 중국 상하이에서 5나노미터(nm) 극자외선(EUV) 공정을 활용해 제작한 모바일 AP인 ‘엑시노스1080’을 공개했다. 삼성전자가 스마트폰의 두뇌라고 불리는 AP를 5나노 공장으로 제작해 내놓은 것은 이번이 처음이다. 엑시노스1080은 최신 모바일 데이터 처리 기술을 집약한 5세대(5G) 이동통신 모뎀 통합 AP다. 삼성전자는 해당 제품을 중국 중저가 스마트폰 브랜드인 ‘비보’의 신제품 ‘V60’에 탑재할 예정이다. 중국 현지에서 제품 출시를 알린 것도 이같은 이유 때문이다. 또한 삼성전자는 2021년형 플래그십 스마트폰인 ‘갤럭시S21’에도 5나노 공정을 활용한 AP를 적용할 것으로 알려졌다. 애플은 스마트폰에 ‘5나노 AP’를 적용한 제품을 처음으로 시장에 내놓은 업체로 꼽힌다. 지난달 공개된 스마트폰 신제품 아이폰12 시리즈에 5나노 공정을 적용한 모바일 AP인 ‘A14 바이오닉’을 탑재했다. 애플 측은 “A14가 경쟁자 스마트폰 칩 대비해 GPU와 CPU 성능이 최대 50% 더 빠르다”고 자신하기도 했다.전세계 모바일 AP 점유율 1위 업체인 퀄컴도 다음달에 ‘테크 서밋 디지털 20220’ 행사를 통해 5나노 공정이 적용된 AP인 ‘스냅드래곤875’를 발표할 예정이다. 시장조사기관 카운터포인트리서치에 따르면 지난 2분기 모바일 AP 시장점유율은 퀄컴이 1위(29%)고 미디어텍(26%), 하이실리콘(16%), 애플(13%), 삼성전자(13%) 순서인데 5나노 제품에서 경쟁력을 보여주는 업체가 향후 점유율 뒤집기에 나설 수 있을 것으로 보인다. 5나노 미세 공정으로 반도체를 만들면 처리 속도가 빨라지고 에너지 효율도 좋아진다. 제품 크기도 감소한다. 그렇기에 이를 적용하면 7나노 공정 제품을 사용할 때보다 ‘더 똑똑하고, 더 오래가고, 더 군더더기 없는’ 스마트폰이 탄생할 가능성이 높아진다. 애플이 올해 벌써 5나노 AP 스마트폰 시대의 문을 열었기 때문에 앞으로 나올 주요 스마트폰 업체의 플래그십 제품에는 5나노 AP 탑재가 필수가 될 것으로 보인다.5나노 AP는 반도체 위탁생산(파운드리) 업계에도 중요한 이슈다. 전세계에서 5나노 공정이 가능한 업체는 삼성전자와 대만의 TSMC뿐이 없다. 이들은 애플이나 퀄컴 등의 고객사로부터 의뢰를 받아 위탁생산을 하고 있다. 스마트폰 업계에 5나노 AP 경쟁이 더 치열해지면 향후 삼성전자와 TSMC에 일감을 맡기는 업체들이 더 많아질 것으로 보인다. 파운드리 1위인 TSMC를 추격중인 2위 삼성전자는 5나노 AP 전쟁터에서도 치열한 경쟁을 벌이고 있다. 현재 TSMC로 주문이 많이 몰리고 있는데 여기서 소화하지 못한 물량은 삼성전자 쪽으로 넘어갈 수도 있을 것으로 보인다. 한재희 기자 jh@seoul.co.kr

‘100만원이 넘는 스마트폰은 비싸다고 생각하는 사람. 고사양 게임을 전혀 안 하는 사람. 그렇지만 중요 기능이 빠진 중저가폰은 아쉬운 사람.’ ●수심 1.5m에서 30분 버틸 수 있어 ‘갤럭시S20 팬에디션(FE)’은 이 세가지 조건에 해당하는 이들이 쓰면 좋을 스마트폰이다. 삼성전자는 설문조사를 통해 선호도가 높은 기능은 적극 반영한 대신 나머지 부분에서는 과감한 원가 절감을 시도했다. 그러다 보니 상반기에 나온 플래그십 스마트폰인 ‘갤럭시S20’(124만 8500원)과 비교해 몇몇 기능은 더 좋음에도 거품을 걷어낸 약 90만원의 출고가로 제품을 내놓을 수 있었다. 11일까지 일주일가량 사용해 본 갤럭시S20 FE는 보급형 스마트폰의 아쉬운 점을 열심히 보완해 놓은 기기였다. 보급형과 플래그십을 가르는 핵심 세 가지 요소로는 ‘최신 AP’, ‘사진 손떨림 방지기능’(OIS), ‘IP68 방수·방진 등급’의 존재 유무가 꼽히곤 했는데 갤럭시S20 FE는 이것을 모두 갖췄다. 스마트폰의 두뇌라고 불리는 AP는 갤럭시S20과 동일한 퀄컴의 ‘스냅드래곤865’를 채택했고, OIS를 장착해 최대 30배 줌으로 사진을 찍어도 기대 이상의 화질이 나왔다. IP68 방수·방진 등급 덕에 수심 1.5m 깊이에서 30분간 버틸 수 있다고 한다.심지어 플래그십 제품보다 나은 부분도 눈에 띄었다. 갤럭시노트20 일반 제품에는 포함되지 않았던 120㎐의 주사율이 갤럭시S20 FE에는 적용됐다. 초당 120개의 이미지를 보여 주는 주사율이 적용되니 화면 전환이 한결 부드러웠다. 120㎐ 주사율이 장착되면 전력 소모가 많다는 단점이 있는데 갤럭시S20(4000mAh)보다 한수 위인 4500mAh의 배터리를 탑재해 장시간 이용에도 문제가 없었다. 전면 카메라는 3200만 화소에 달해 보통 1000만 화소에 불과한 플래그십 제품보다도 셀피가 선명했다. 전면 카메라 구멍 지름은 갤럭시 스마트폰 중에 가장 작은 3.34㎜여서 동영상을 볼 때 거슬리는 느낌이 적었다. 디스플레이 좌우에 곡면이 있는 갤럭시 시리즈 특유의 ‘엣지’ 디자인이 아닌 평평하게 마무리해 엣지 부분을 잘못 눌러서 오작동이 발생하는 단점이 사라졌다. 후면을 플라스틱으로 마감해 원가를 절감했다지만 헤이즈 공법으로 무광 처리하니깐 지문이 덜 묻어나고 고급스러운 느낌이 났다. 일명 ‘인덕션’이라고 불리는 후면 카메라의 디자인도 신용카드 한 장 두께 정도만 튀어나와 다른 기종에 비해 덜 부담스러웠다. ●여러 앱 동시 구동할 때 다소 ‘버벅’ 다만 원가를 줄이다 보니 어쩔 수 없이 아쉬운 점들도 눈에 띄었다. 갤럭시S20에는 강도가 상대적으로 높은 ‘고릴라 글래스6’가 디스플레이에 적용됐지만 갤럭시S20 FE에는 몇 세대 전 제품인 ‘고릴라글래스3’를 선택했다. 갤럭시S20(12GB)의 절반인 6GB램이어서 여러 앱을 동시에 구동할 때 다소 버벅일 수 있고, 무게가 190g으로 갤럭시S20(163g)보다 꽤 무겁다는 점도 아쉽다. 정식 출시일은 오는 16일이다. 한재희 기자 jh@seoul.co.kr

삼성전자가 코로나19 재확산, 미중 무역전쟁 여파를 뚫고 올 3분기 2년만에 최대 영업이익을 내는 ‘어닝 서프라이즈’를 기록했다. 8일 삼성전자는 3분기 연결 기준 잠정실적을 집계한 결과 12조 3000억원의 영업이익을 달성했다고 공시했다. 이는 10조원 초반대인 시장의 전망 추정치를 2조원 이상 웃도는 것으로 지난 2018년 3분기(17조 5700억원) 이후 8분기만의 최대 실적이기도 하다. 전년 동기보다는 58.1%, 전 분기보다는 50.92% 증가한 수치다. 3분기 매출액은 66조원으로 집계됐다. 이달 말 발표될 확정 실적에서도 이 수치가 유지될 경우 기존의 분기 최고치인 2017년 4분기 65조 9800억원을 경신하는 역대 최고치를 기록하게 된다. 영업이익률은 18.6%로 1분기(11.6%)와 2분기(15.4%)보다 개선됐다. ‘깜짝 실적’의 견인차는 스마트폰과 TV, 가전이었다. 갤럭시노트20, 갤럭시Z플립2 등 스마트폰 신제품 출시 효과, 비대면 행사 축소에 따른 마케팅 비용 절감 효과로 IT·모바일(IM) 부문은 4조원 중반대 이상의 영업이익을 낸 것으로 보인다. 증권가에서는 글로벌 수요 회복에 따라 이번 분기 삼성전자의 스마트폰 판매량은 8000만대 이상 이뤄진 것으로 관측한다. 이는 2017년 3분기(8254만대) 이후 최고치다. 미국의 화웨이 제재, 인도와 중국간 분쟁 이슈 등도 반사이익으로 작용한 것으로 풀이된다. 코로나19로 억눌렸던 ‘보복 수요’가 북미, 유럽 시장에서 실현되며 TV와 가전 판매 호조도 실적에 보탬이 됐다. 이에 따라 소비자가전(CE) 부문에서는 1조원 이상의 영업이익을 낸 것으로 추정된다. 2016년 1분기(1조원)를 넘어서는 역대 최고 실적일 가능성이 크다. 반도체 부문에서는 서버업체들의 상반기 재고 축적에 따라 수요 둔화, 가격 하락으로 부진이 심화될 거란 예상이 컸으나 2분기(5조 4300억원)와 비슷하거나 소폭 오른 실적을 올렸을 것으로 추정된다. 미국 제재를 앞둔 화웨이의 긴급 주문이 이뤄지고 최근 엔비디아, 퀄컴 등 파운드리(반도체 위탁생산) 부문의 신규 수주가 이어진 것도 실적 방어에 기여한 것으로 보인다. 정서린 기자 rin@seoul.co.kr