■ 이경주(아시아경제 감사)씨 모친상 △ 최순자씨 별세, 이경주(아시아경제 감사·전 퀄컴 상무)·이경연·이승환(서울 화이트플러스 치과의사)씨 모친상, 강종원(나노미래생활 대표)씨 장모상, 강윤주씨 시모상, 29일 0시1분, 분당 서울대병원 장례식장 2층 6호실, 발인 31일 오전 8시, 장지 안성 우성공원묘원, 031-787-1506 ■ 노동진(충북 괴산군 기획홍보담당관 주무관) 씨 모친상 △ 이영순 씨 별세, 노동진(충북 괴산군 기획홍보담당관 주무관) 씨 모친상, 29일 오전 9시 9분, 괴산 성모병원 장례식장 특2호, 발인 31일 오전 7시 30분. 043-833-4411

●김종실씨 별세 강석필(전 고려아연 전무)·석진(전 서울신문 편집국장)·석민(중화고 교사)씨 모친상 29일 삼성서울병원, 발인 31일 오전 8시 (02)3410-3151 ●권중호(전 서울신문 광고국 부장)씨 별세 이춘자씨 남편상 권태형(경향신문 광고국 2팀장)·태훈(큰산인디컴 부장)씨 부친상 27일 신촌세브란스병원, 발인 30일 오전 7시 (02)2227-7597 ●문시자씨 별세 허대범(예비역 해군 소장·제15대 국회의원)씨 부인상 허윤정·윤주·여정씨 모친상 이은관(다사랑산부인과 원장)·이한옥(미국 사우스베일로대 한의대 교수)씨 장모상 28일 진해세광병원, 발인 30일 오전 7시 30분 (055)545-4447 ●최순자씨 별세 이경주(아시아경제 감사·전 퀄컴 상무)·경연·승환(서울 화이트플러스 치과의사)씨 모친상 강종원(나노미래생활 대표)씨 장모상 강윤주씨 시모상 29일 분당 서울대병원, 발인 31일 오전 8시 (031)787-1506 ●김주훈(전 국기원 이사장·전 국민체육진흥공단 이사장·전 조선대학교 총장)씨 별세 27일 조선대병원, 발인 30일 오전 9시 (062)220-3352

라이선스 로열티(실시료) 협상을 유리하게 이끌기 위해 기술 사용을 중단시키는 등 특허권을 남용한 돌비 레버러토리즈 인크(돌비)가 3억원에 가까운 과징금을 물게 됐다. 공정거래위원회는 글로벌 영상·음향기업인 돌비 본사와 한국지점 등 4개사에 대해 거래상 지위 남용 행위로 시정명령과 과징금 2억 7000만원을 부과한다고 12일 밝혔다. 돌비는 디지털 오디오 코딩 기술 표준인 AC-3 등에 대한 특허권을 보유한 표준필수특허권자로, 국내뿐 아니라 미국, 캐나다 등 주요국에서도 표준으로 통용된다. 돌비는 셋톱박스를 비롯해 자사 기술이 사용된 칩셋이 탑재된 최종 제품에 대해 로열티를 부과하고 이를 제대로 내는지 정기 감사를 해 왔다. 그런데 2017년 국내 셋톱박스 제조사 가온미디어에 대한 감사 과정에서 미지급 로열티 산정과 관련해 이견 차가 발생했고, 돌비는 2018년 6월부터 표준필수특허 기술사용 승인을 거절했다. 공정위에 따르면 당시 돌비코리아는 경고성 이메일을 보내기도 했다. 결국 돌비는 가온미디어가 감사 결과에 합의한 2018년 9월부터 승인 절차를 정상화했다. 공정위 관계자는 “가온미디어는 공정한 협상 기회 없이 감사 결과에 합의할 수밖에 없었을 뿐만 아니라 (중단 기간 동안) 셋톱박스 판매 감소, 납품 일정 지연, 사업상 신뢰 상실이라는 여러 측면의 손해를 입었다”고 설명했다. 공정위는 일련의 행위가 거래상 지위를 남용해 불이익을 제공하는 행위라고 판단했다. 앞서 공정위는 퀄컴에 대해서도 표준필수특허권을 빌미로 부당한 라이선스 계약을 강제했다고 보고 과징금 1조 311억원을 부과했다.

삼성전자가 지난 2분기 반도체 부문 매출 기준으로 인텔을 앞질렀다고 월스트리트저널(WSJ)이 1일(현지시간) 보도했다. WSJ는 삼성전자의 2분기 반도체 매출이 22조 7400억원(약 197억 4000만 달러)으로 같은 기간 196억 달러를 기록한 인텔을 제친 것으로 집계했다. 이는 메모리 반도체 경기가 호황이었던 2017년과 2018년 이후 처음이라며 당분간 이 같은 순위가 이어질 것으로 업계 전문가들은 보고 있다고 WSJ는 설명했다. 삼성전자는 지난 2분기 또다시 찾아온 메모리 반도체 호황으로 출하량이 예상 전망치를 상회하고 파운드리(위탁생산)에서도 역대 최대 매출을 기록하며 부동의 반도체 1위 기업인 인텔을 2위로 밀어냈다. 파운드리가 주력인 대만 TSMC는 2분기 매출이 132억 9000만 달러, 영업이익은 52억 100만 달러로 매출 기준으로는 양사의 뒤에 자리하고 있다. WSJ는 글로벌 반도체 강자들의 향후 경쟁이 더욱 치열해질 것이라며 대규모 투자가 승패를 좌우할 것으로 내다봤다. 특히 반도체 업계의 다음 전쟁터는 파운드리 분야다. 지난 2월 취임한 인텔의 펫 겔싱어 최고경영자(CEO)는 파운드리 사업 재진출을 선언한 뒤 지난달 26일 열린 기술설명회에서 퀄컴과 아마존을 새로운 고객사로 소개하는 등 공격적인 투자 행보를 보이고 있다. 삼성전자도 지난달 실적 발표에서 올해 파운드리 매출을 전년 대비 20% 이상 늘릴 수 있다고 자신하고 있는 상황이다. WSJ는 반도체 산업에서 초미세 경쟁을 벌이고 있으며 1000억 달러 이상 투자할 준비가 돼 있는 삼성과 TSMC가 양분 중인 파운드리 시장에 인텔이 뛰어들었다며 “반도체 제조업체로서 야망을 이룬다면 (인텔은) 삼성전자, TSMC와 어깨를 나란히 할 것”이라고 전망했다. 업체 간 기술 경쟁도 치열해질 전망이다. 인텔은 현재 7나노미터(nm·10억분의1m)인 미세공정 기술 수준을 4년 안에 2나노로 끌어올리겠다고 밝히며 경쟁자들을 긴장시키고 있다. 마이크론도 최근 176단 낸드플래시를 세계 최초로 양산한다고 발표한 바 있다.

삼성전자가 지난 2분기 반도체 부문 매출 기준으로 인텔을 앞질렀다고 월스트리트저널(WSJ)이 1일(현지시간) 보도했다. WSJ는 삼성전자의 2분기 반도체 매출이 22조 7400억원(약 197억 4000만 달러)으로 같은 기간 196억 달러를 기록한 인텔을 제친 것으로 집계했다. 이는 메모리 반도체 경기가 호황이었던 2017년과 2018년 이후 처음이라며 당분간 이 같은 순위가 이어질 것으로 업계 전문가들은 보고 있다고 WSJ는 설명했다. 삼성전자는 지난 2분기 또다시 찾아온 메모리 반도체 호황으로 출하량이 예상 전망치를 상회하고 파운드리(위탁생산)에서도 역대 최대 매출을 기록하며 부동의 반도체 1위 기업인 인텔을 2위로 밀어냈다. 파운드리가 주력인 대만 TSMC는 2분기 매출이 132억 9000만 달러, 영업이익은 52억 100만 달러로 매출 기준으로는 양사의 뒤에 자리하고 있다. WSJ는 글로벌 반도체 강자들의 향후 경쟁이 더욱 치열해질 것이라며 대규모 투자가 승패를 좌우할 것으로 내다봤다. 특히 반도체 업계의 다음 전쟁터는 파운드리 분야다. 지난 2월 취임한 인텔의 펫 겔싱어 최고경영자(CEO)는 파운드리 사업 재진출을 선언한 뒤 지난달 26일 열린 기술설명회에서 퀄컴과 아마존을 새로운 고객사로 소개하는 등 공격적인 투자 행보를 보이고 있다. 삼성전자도 지난달 실적 발표에서 올해 파운드리 매출을 전년 대비 20% 이상 늘릴 수 있다고 자신하고 있는 상황이다. WSJ는 반도체 산업에서 초미세 경쟁을 벌이고 있으며 1000억 달러 이상 투자할 준비가 돼 있는 삼성과 TSMC가 양분 중인 파운드리 시장에 인텔이 뛰어들었다며 “반도체 제조업체로서 야망을 이룬다면 (인텔은) 삼성전자, TSMC와 어깨를 나란히 할 것”이라고 전망했다. 업체 간 기술 경쟁도 치열해질 전망이다. 인텔은 현재 7나노미터(nm·10억분의1m)인 미세공정 기술 수준을 4년 안에 2나노로 끌어올리겠다고 밝히며 경쟁자들을 긴장시키고 있다. 마이크론도 최근 176단 낸드플래시를 세계 최초로 양산한다고 발표한 바 있다.

중국의 반도체 강국은 ‘일장춘몽’(一場春夢·한바탕 달콤한 꿈)인가? ‘반도체 굴기’의 핵심 기업으로 꼽혀 온 쯔광(紫光)그룹이 눈덩이처럼 불어난 부채를 견뎌 내지 못하고 결국 파산 구조조정 절차를 밟고 있다. 팹리스(반도체 설계 전문업체)로 출발한 쯔광그룹은 삼성전자와 SK하이닉스 등 한국 기업이 주도하는 메모리 반도체 시장에 과감히 도전장을 내밀며 중국 정부의 기대를 한 몸에 받은 곳이었다. ●中 대표 반도체 기업, 결국 워크아웃 중국 경제매체 차이신(財新)에 따르면 쯔광그룹은 파산 구조조정 절차에 들어간 지 4일 만인 지난 20일 밤 전략투자자 유치 공고를 냈다. 베이징시 중급인민법원은 앞서 19일 채권자 후이상(徽商)은행이 낸 쯔광그룹 파산 구조조정 신청을 받아들이며 구조조정 절차를 맡을 관리인으로 현 경영진을 임명한 바 있다. 중국의 기업 파산법은 관리인이 법원의 파산 구조조정 인용 결정으로부터 6개월 안에 구조조정안을 마련해 법원과 채권단에 제출하도록 규정하고 있다. 기한 내에 관리인이 구조조정안을 내놓지 못하면 법원은 채무자의 파산을 선고한다. 파산 절차는 두 가지로 나뉜다. 하나는 추가 투자자 유치와 채무 조정을 통해 기업을 살리는 파산 구조조정이다. 다른 하나는 채무 기업을 해산시키고 남은 재산을 채권자들에게 나눠 주는 파산 청산 절차다. 쯔광그룹에 적용되는 절차는 파산 구조조정인데, 이는 빚의 일부를 탕감하거나 출자 전환해 존속 가치가 있는 기업이 살아날 발판을 마련하게 해 준다는 면에서 한국의 워크아웃(기업회생 절차)과 비슷하다. 쯔광그룹은 파산 구조조정 개시 전에도 이미 잠재적인 투자자들과 물밑 협의를 진행해 왔는데 이제 이 같은 논의가 수면 위로 올라오게 된 셈이다. 쯔광그룹은 이번 공고에서 전략투자자가 자사의 사업 일부가 아닌 사업 전체를 이어받아야 한다는 원칙을 제시했다. 그러면서 여러 기관과 기업이 컨소시엄을 구성해 전략투자를 하는 방안도 가능하다고 덧붙였다. 하지만 쯔광그룹에서 수익성이 좋은 일부 사업체만 따로 인수하는 데 관심을 보이는 저장(浙江)성 국유자산관리위원회(국자위)와 저장성 항저우(杭州)시 국자위, 알리바바그룹 등 잠재적 투자자들의 기대와는 거리가 있는 제안인 만큼 결과가 주목된다. 이들은 쯔광그룹이 46.45%의 지분을 보유한 상장사 쯔광구펀(紫光股)에 눈독을 들이고 있는 것으로 알려졌다. 쯔광구펀은 중국 최대 정보기술(IT) 서비스 업체다. 서버와 PC, 공유 클라우드, 공유기 등의 사업 분야에서 화웨이(華爲)와 경쟁 중인 신화싼(新華三)그룹을 거느리고 있다. 쯔광그룹이 제시한 전략투자자 신청 마감일은 오는 9월 5일이다. 이날 신청 상황에 따라 쯔광그룹의 존속 여부가 1차적으로 갈릴 것으로 보인다. 쯔광그룹은 시진핑 국가주석이 졸업한 명문 칭화(淸華)대 산하 기업이다. 파운드리(반도체 위탁생산) 업체인 중신궈지(中芯國際·SMIC)와 더불어 중국을 대표하는 반도체 기업이다. 칭화대의 기술지주회사인 칭화홀딩스가 지분 33.3%(지난해 6월 기준)를 갖고 있다. 창업자이자 최고경영자(CEO)인 자오웨이궈(趙偉國) 쯔광그룹 회장은 지분 33.3%를 보유하고 있다. 중국 중앙정부 국자위의 직접 관리를 받는 중앙기업인 쯔광그룹은 산하 자회사만 588곳에 이른다. 쯔광구펀을 비롯해 메모리 반도체 업체인 창장춘추(長江存儲·YMTC), 반도체 설계업체 쯔광궈신(紫光國芯), 팹리스 쯔광궈웨이(紫光國微), 휴대폰 반도체 전문 설계업체 쯔광잔루이(紫光展銳·UNISOC), 교육서비스업체 쯔광쉐다(紫光學大) 등 상장사만도 36곳이나 된다.●공격적인 투자… 뒷받침 못한 실적 쯔광그룹은 한때 중국 정부가 반도체 굴기를 위해 조성한 기금 230억 달러(약 26조 5000억원)라는 거금을 활용해 아낌없이 지원했을 정도로 ‘국가대표급’ 유망 기업이었다. 더욱이 2018년 4월에는 시진핑(習近平) 국가주석이 후베이(湖北)성 우한(武漢)의 창장춘추 공장을 직접 방문해 힘을 실어 주기도 했다. 당시 자오 회장은 일본 신문과의 인터뷰에서 “10년 내에 세계 5대 메모리 반도체 기업이 되겠다”고 자신감을 내보였다. 이에 힘입어 창장춘추와 쯔광잔루이, 쯔광구펀, 쯔광궈웨이 등을 잇따라 설립하며 종합 반도체업체(IDM)로 급성장했다. 하지만 쯔광그룹은 중국 안팎에서 공격적인 투자에 나섰음에도 뚜렷한 성과를 내는 데는 실패해 막대한 빚을 떠안게 됐다. 2015년에는 휴렛팩커드의 네트워크 장비 공급업체 h3c 테크놀로지 지분 51%를 23억 달러에 인수했다. 2016년에는 후베이성 지방정부, 중국 집적회로 산업투자기금과 협력해 창장춘추를 설립했다. 메모리 반도체 강자인 삼성전자와 SK하이닉스를 겨냥한 투자였다. 차이신은 “쯔광그룹이 지난 10년간 대규모 해외 인수합병(M&A)에 나선 가운데 산하의 여러 반도체 사업에서 돈을 불태웠지만 스스로 이익을 만들어 내는 능력은 부족했다”며 “2019년 이후 채권을 발행하지 못했고 계속 쌓인 채무로 결국 위기가 폭발하게 됐다”고 분석했다. 쯔광그룹이 몰락 징후를 드러내기 시작한 것은 지난해 여름부터다. 이때부터 부채 상환 압박이 시작됐는데 그 시기 그룹 부채는 이미 2029억 위안(약 36조원)에 달했다. 지난해 11월 13억 위안 규모의 회사채를 갚지 못하면서 첫 디폴트(채무불이행)를 냈다. 이어 12월에는 4억 5000만 달러짜리 외화표시채권도 만기에 상환하지 못해 부채는 급격히 늘어났다. 반면 사업으로 돈을 벌어 빚을 갚을 능력은 이에 훨씬 미치지 못하는 상황이다. 올해 1분기 쯔광그룹의 순이익은 2억 7500만 위안에 그쳤다. 2019년 기준 쯔광그룹의 전체 자산은 3000억 위안 규모다. 프랑스 투자은행 나티시스 홍콩사무소의 게리 응 아시아태평양 지역 이코노미스트는 “백기사가 구조조정 전에 나타날지 예측하기 어려운데 지금까지는 한 명도 없었다”며 “구조조정 절차가 끝나면 외부 투자자를 찾는 게 훨씬 쉬워질 것”이라며 사실상 계열사 분리매각이 불가피함을 내비쳤다. 중국 반도체 업계는 쯔광그룹의 메모리 반도체 사업 향배에 큰 관심을 보이고 있다. 쯔광그룹의 창장춘추는 수백억 위안대의 자금을 투입해 충칭(重慶)시 양장(兩江)신구에 D램 반도체 생산 공장을 짓고 64단 3D 낸드 기반의 256기가바이트급 낸드 플래시 등 일부 제품을 양산 중이다. 그러나 아직 투자 규모 대비 실적은 미진해 시장 내 존재감은 매우 약한 편이다. 차이신은 “(중국) 업계가 가장 우려하는 것은 비상장사인 창장춘추의 생산 확대 계획이 쯔광그룹의 채무 문제로 지연되는 것”이라고 밝혔다. ●글로벌 품귀 속 ‘반도체 굴기’ 계속 추진 다만 쯔광그룹은 국내 스마트폰용 시스템온칩(SoC) 시장에서 점차 영향력을 키우고 있다는 점이 그나마 위안거리다. 쯔광잔루이가 만드는 SoC는 아직 미국 퀄컴이나 대만 미디어텍, 삼성전자 등이 만드는 제품보다는 사양이 떨어지지만 세계적인 반도체 품귀 현상에 힘입어 중국 내 중저가 스마트폰을 대상으로 공급을 빠르게 늘려 나가는 추세다. 쯔광그룹이 몰락의 길을 걷고 있지만 중국의 반도체 투자는 지속될 전망이다. 중국 기업정보 검색 플랫폼 톈옌차(天眼査)에 따르면 지난 한 해 설립된 반도체 관련 신규 기업은 2만 2000여개에 이른다. 이 중 90개 이상이 중국 기업공개(IPO) 절차에 들어갔다. 관영 신화통신은 반도체 분야에 대해 올해 ‘자금 블랙홀’이라고 보도했다. 중국 기업정보 공개사이트 치차차(企査査)는 지난 10년간 중국 반도체 관련 투·융자 건수가 3374건, 총금액은 8000억 위안을 넘어섰다고 전했다. 이 중 올해 상반기에만 2944억 위안에 이른다. 지난해 연간 투·융자액 1098억 위안의 3배에 가까운 금액이다.

인텔은 1년 전 7nm 공정을 6개월 이상 연기한다고 발표해 투자자들을 패닉에 빠뜨렸습니다. 그렇지 않아도 경쟁자보다 뒤처진 상태에서 차기 미세 공정 도입이 더 늦어지면 격차가 따라잡기 힘들 정도로 벌어질 수 있기 때문입니다. 올해 초에는 아예 AMD처럼 팹리스 회사가 되어 프로세서 제조를 TSMC나 삼성에 위탁해야 한다는 극단적인 주장까지 나왔습니다. 하지만 인텔 호의 새 수장이 된 팻 겔싱어 CEO는 이와 같은 주장을 일축하고 인텔이 한 단계 더 진보된 종합 반도체 회사(IDM)가 될 것이라고 선언했습니다. 그리고 현지 시각으로 26일 온라인으로 발표된 ‘인텔 액셀러레이트드'(Intel Accelerated) 행사에서 차기 반도체 미세 공정 로드맵과 신제품 로드맵을 대대적으로 공개했습니다.이번 발표에서 가장 눈길을 끄는 부분은 반도체 생산 공정에서 나노미터(nm) 단위를 빼버렸다는 것입니다. 그리고 과거 10nm ESF(Enhanced SuperFin)라고 불렸던 공정은 인텔 7로, 7nm EUV 공정은 인텔 4로, 7nm + 공정은 인텔 3으로 이름을 바꿨습니다. 그리고 2nm에 해당하는 공정은 갑자기 단위를 옹스트롬(Å)으로 바꿔 20A라고 명명했습니다. 이와 같은 명명법은 10nm나 7nm 같은 명칭이 실제 회로의 물리적 크기와 달라 정확한 성능을 알기 어렵다는 주장에 따른 것입니다. 인텔이 이런 주장을 한 건 생각보다 꽤 오래됐습니다. 과거 14nm 공정을 처음 공개했던 2014년에도 인텔의 14nm 만이 진짜 14nm라는 주장을 했던 적이 있습니다. 왜냐하면 삼성, TSMC의 14/16nm 공정은 20nm 공정을 개량해서 14/16nm급 성능을 냈다는 의미였기 때문입니다. 그런데 솔직히 말하면 인텔 역시 반도체 회로 가운데 14nm인 부분이 있는 건 아니었습니다.본래 반도체 미세 공정의 명칭은 반도체 배선의 가장 아래층에 있는 메탈 피치(Metal Pitch)의 절반이나 혹은 트랜지스터의 게이트 길이(Gate Length)를 기준으로 정해졌습니다. 그러나 10년 전부터 이를 더 줄이기가 힘들어지면서 반도체 제조사들은 FinFET 등 여러 가지 대안적 기술로 성능을 높였습니다. 그리고 미세 공정 표기도 실제 물리적 크기가 아닌 성능을 기준으로 정했는데, 이게 회사마다 달라 사실 인텔의 10nm 공정 트랜지스터 밀도가 TSMC의 7nm 공정 트랜지스터 밀도보다 더 높은 웃지 못할 일이 벌어졌습니다. 인텔이 10nm ESF 대신 인텔 7이라는 명칭을 들고나온 배경입니다. 7nm 공정도 인텔 4라고 명명한 이유가 TSMC의 4/5nm 공정과 비슷하거나 조금 높은 트랜지스터 밀도를 구현할 것으로 예상되기 때문입니다. 이렇게 명칭을 변경한 것은 인텔의 기술력이 경쟁사보다 크게 뒤처진 건 아니라는 점을 강조하기 위한 것이지만, TSMC나 삼성이 이미 5nm 공정에 도달했고 차세대 제조 기술인 EUV(극자외선) 적용 역시 몇 년 더 빨랐기 때문에 결국은 경쟁사보다 뒤처진 건 사실입니다. 인텔 역시 이 사실을 잘 알고 있기 때문에 2nm (20A) 이후 공정에 대한 로드맵도 같이 공개했습니다. 2024/2025년에 등장할 20A/18A 공정은 게이트 올 어라운드(GAA, Gate-All-Around) 기술의 인텔 버전인 리본펫(RibbonFET) 기술과 1/2세대 EUV 기술을 적용해 트랜지스터 밀도와 성능을 끌어올릴 계획입니다. 최신 미세 공정을 이용해서 트랜지스터를 작게 만들수록 전류의 흐름을 제어하는 게이트가 제대로 작동하지 않을 가능성이 커집니다. 게이트 올 어라운드 기술은 전류가 흐르는 채널 주변을 모두 게이트로 둘러싸 이를 극복한 것입니다.그런데 삼성의 경우 3nm 공정에서 게이트 올 어라운드 기술을 적용할 예정이라 인텔의 계획대로 된다고 해도 경쟁자보다 더 앞서는 건 아닙니다. 이미 다른 경쟁자들은 EUV 기술까지 몇 년 더 앞서가고 있습니다. 따라서 인텔은 2024년부터 파워비아(PowerVia)라는 새로운 전력 기술을 적용해 성능을 높일 계획입니다. 현대의 최신 프로세서들은 가장 아래층에 트랜지스터를 놓고 그 위에 신호를 주고받고 전력을 공급하기 위해 여러 층으로 구성된 복잡한 배선을 지니고 있습니다. 그런데 전력과 신호 배선이 서로 같은 층에 존재하면 신호 잡음이 발생할 가능성이 커집니다. 이를 극복하기 위해 반도체 업계는 전력 공급층을 아래로 분리하는 후면 전력 공급(backside power delivery) 기술을 개발했습니다. 파워비아는 인텔의 후면 전력 공급 기술로 트랜지스터 층 아래 전력 공급층이 들어가는 방식입니다. 그러면 전력 공급과 신호 전달 모두 안정적으로 유지할 수 있습니다. 이렇게 좋은 기술인데, 지금까지 사용하지 않은 이유는 제조 방식이 까다롭기 때문입니다. 따라서 2024년에 파워비아 기술과 리본펫 기술을 적용하겠다는 인텔의 발표에도 과연 그때까지 가능하겠느냐는 물음표가 따라붙습니다. 인텔은 이미 관련 기술 개발이 상당한 성과를 거둔 상태로 퀄컴 같은 대형 IT 기업도 20A 공정 파운드리 고객으로 참여했다고 발표했습니다. 계획대로 된다고 해도 적어도 3년 후에나 양산이 가능한 20A 공정 고객을 벌써 확보했다는 이야기는 어느 정도 믿을 만한 중간 결과물이 있다는 이야기로 해석될 수 있습니다. 올해 인텔의 새 수장이 된 겔싱어 CEO는 취임 반년 만에 인텔의 미래에 대한 구체적인 청사진을 제시했습니다. 한동안 표류하던 인텔이 새로운 목표를 찾은 것입니다. 이제 중요한 것은 계획대로 성과를 거두는 것입니다. 과연 기대한 만큼 성과를 거둘 수 있을지 주목됩니다.

세계 반도체 강자들이 공격적 행보에 나서며 파운드리(반도체 위탁생산) 시장이 또 한번 요동치고 있다. 인텔과 TSMC가 각각 기술경쟁과 공장 신설 의지를 밝히며 총수 부재 속 삼성전자에 대한 압박 수위가 한층 더 높아지는 모습이다. 로이터 등은 26일(현지시간) 인텔이 기술설명회를 열고 2025년까지 삼성과 TSMC를 따라잡기 위해 파운드리 사업을 확장하는 내용의 로드맵을 발표했다고 보도했다. 이날 펫 겔싱어 최고경영자(CEO)는 인텔이 앞으로 4년간 내놓을 첨단기술을 차례로 소개했다. 인텔은 현재 7나노미터(nm·10억분의1m)인 미세공정 기술 수준을 2024년 2나노, 2025년 1.8나노로 끌어올리겠다고 밝혔다. 이를 위해 차세대 극자외선(EUV) 장비도 도입할 계획이다. 인텔은 경쟁사들과의 차별화를 위해 미세공정 명칭도 바꾸기로 했다. 취임 1개월여 만인 지난 3월 파운드리 시장 재진출을 선언했던 겔싱어 CEO는 이날 ‘초미세공정 전쟁’을 벌이겠다고 선언하며 다시 한번 업계의 지각변동을 예고하게 됐다. 인텔의 이날 ‘선전포고’와 맞물려 파운드리 점유율 1위인 대만 TSMC는 미국, 일본에 이어 독일에까지 공장을 신설하는 계획을 시사했다. 류더인 TSMC 회장은 전날 주주총회에서 “폭스바겐을 비롯한 주요 고객사가 있는 독일에 반도체 공장을 신설하는 문제에 대해 평가 작업을 벌이고 있다”고 밝혔다. TSMC는 지난해말 미국 애리조나주에서 공장 건설에 착수한 데 이어 최근에는 일본에서도 반도체 연구개발(R&D) 센터와 공장을 설립하기 위한 실사를 진행 중이다. 여기에 더욱 공세적인 사업 확장을 위해 유럽 반도체산업의 중심지인 독일에도 손을 내미는 것이다. 현재 인텔도 독일 바이에른주와 반도체 공장 설립을 협상 중이다. 파운드리 점유율 2위로 TSMC를 따라잡아야 하는 삼성전자로서는 경쟁사들의 이 같은 행보가 부담일 수밖에 없다. 특히 이날 초미세공정 경쟁에 나서겠다고 천명한 인텔이 미국 정부의 전폭적 지원과 인수합병(M&A)을 통해 점유율 확대에 나설 경우 삼성을 단기간에 따라잡을 수도 있다. 인텔은 이날 아마존과 더불어 삼성의 주요 고객인 퀄컴을 새 고객으로 소개하기도 했다. 삼성전자는 지난 5월 19조원 규모의 미국 파운드리 공장 투자 계획을 발표한 후 현재까지 구체적인 투자지를 확정하지 못하고 있다. 현실적으로 어렵다는 시각이 지배적임에도 삼성의 파운드리 사업 분사설이 또다시 불거진 것도 TSMC와 인텔 사이에 낀 난감한 상황을 우회적으로 보여 주고 있다는 해석이 나온다.

글로벌 반도체 강자들의 행보가 더욱 공격적으로 변하며 총수가 부재중인 삼성전자를 향한 압박이 거세지고 있다. 로이터 등은 26일(현지시간) 인텔이 기술설명회를 열고 2025년까지 삼성과 대만 TSMC를 따라잡기 위해 파운드리(반도체 위탁생산) 사업을 확장하는 내용의 로드맵을 발표했다고 보도했다. 인텔은 이날 세계 최대 통신 칩 제조사 퀄컴과 아마존을 새 고객으로 소개하기도 했다. 인텔은 펫 겔싱어 최고경영자(CEO)가 취임 1개월여만인 지난 3월 파운드리 시장에 재진출하겠다고 선언하며 업계의 지각변동을 예고한 상태다. 이날 겔싱어 CEO는 인텔이 앞으로 4년간 내놓을 첨단기술들을 차례로 소개했다. 인텔은 현재 7나노미터(nm·10억분의 1m)인 미세공정 기술 수준을 4년 안에 2나노로 끌어올리고, 2025년에는 네덜란드의 반도체 장비 업체 ASML과 차세대 극자외선(EUV) 장비인 ‘High NA EUV’를 도입하겠다는 계획도 밝혔다. 인텔은 경쟁사들과의 차별화를 위해 미세공정 명칭도 바꾸기로 했다. 인텔은 최근 파운드리 점유율 3위 기업인 글로벌파운드리 인수설까지 나오며 업계를 긴장시킨 바 있다.‘초미세 전쟁’을 벌이겠다는 인텔의 이날 선전포고와 맞물려 파운드리 1위 기업인 TSMC는 미국, 일본에 이어 독일에까지 공장을 신설하는 계획을 시사했다. 류더인 TSMC 회장은 전날 주주총회에서 “폭스바겐을 비롯한 주요 고객사가 있는 독일에 반도체 공장을 신설하는 문제에 대해 평가 작업을 벌이고 있다”고 밝혔다. TSMC는 지난해말 미국 애리조나주에서 공장 건설에 착수한 데 이어 최근에는 일본에서도 반도체 연구개발(R&D) 센터와 공장을 설립하기 위한 실사를 진행중이다. 여기에 유럽 반도체산업의 중심지로 꼽히는 독일에도 손을 내밀며 사업을 더욱 확대하려는 것이다. 현재 인텔도 독일 바이에른주와 반도체 공장 설립을 협상중이다. 파운드리 점유율 2위로 TSMC를 따라잡아야 하는 삼성전자로서는 경쟁사들의 이같은 행보가 부담일 수밖에 없다. 특히 이날 초미세 공정 경쟁에 나서겠다고 천명한 인텔이 미국 정부의 전폭적 지원을 바탕으로 고객사 확보에 나설 경우 삼성에는 더 큰 위협이 될 수 있다. 삼성전자는 지난 5월 19조원 규모의 미국 파운드리 공장 투자 계획을 발표한 후 현재까지 구체적인 투자지를 확정하지 못하고 있다. 현실적으로 어렵다는 시각이 지배적임에도 삼성의 파운드리 사업 분사설이 또다시 불거진 것도 TSMC와 인텔 사이에 낀 난감한 상황을 우회적으로 보여주는 것이란 해석이 나온다.

중국의 반도체 강국은 ‘일장춘몽’(一場春夢·한바탕 달콤한 꿈)인가? ‘반도체 굴기’의 핵심 기업으로 꼽혀온 쯔광(紫光)그룹(Tsinghua Unigroup)이 눈덩이처럼 불어난 부채를 견뎌지 못하고 결국 파산 구조조정 절차를 밟고 있기 때문이다. 특히 팹리스(반도체 설계 전문업체)로 출발한 쯔광그룹은 삼성전자와 SK하이닉스 등 한국 기업이 주도하는 메모리 반도체 시장에 과감히 도전장을 내밀어 눈길을 끌었다. 중국 경제매체 차이신(財新)에 따르면 쯔광그룹은 지난 20일 밤 전략투자자 유치 공고를 냈다. 이번 공고는 법원의 승인으로 쯔광그룹이 파산 구조조정 절차에 들어간지 4일 만에 나온 것이다. 베이징시 중급인민법원은 앞서 19일 채권자인 후이상(徽商)은행이 낸 쯔광그룹 파산 구조조정 신청을 받아들였다. 인민법원은 파산 구조조정 절차를 맡을 관리인으로 쯔광그룹의 현 경영진을 임명한 바 있다. 중국의 기업 파산법은 관리인이 법원의 파산 구조조정 인용 결정으로부터 6개월 안에 구조조정안을 마련해 법원과 채권단에 제출하도록 규정하고 있다. 정당한 사유가 있다면 시한은 최대 3개월 연장될 수 있다. 기한 내에 관리인이 구조조정안을 내놓지 못하면 법원은 채무자의 파산을 선고하게 된다. 파산 절차는 두 가지로 나뉜다. 하나는 추가 투자자 유치와 채무 조정을 통해 기업을 살리는 파산 구조조정이다. 다른 하나는 채무 기업을 해산시키고 남은 재산을 채권자들에게 나눠주는 파산 청산 절차다. 쯔광그룹에 적용되는 파산 구조조정은 빚의 일부를 탕감하거나 출자 전환해 존속 가치가 있는 기업이 살아날 발판을 마련하게 해준다는 면에서 한국의 워크아웃(기업회생 절차)과 비슷하다. 쯔광그룹은 파산 구조조정 개시 전에도 이미 잠재적인 투자자들과 물밑 협의를 진행해왔는데 이제 이 같은 논의가 수면 위로 올라오게 된 셈이다.쯔광그룹은 이번 공고에서 전략투자자가 자사의 사업 일부가 아닌 사업 전체를 이어받아야 한다는 원칙을 제시했다. 그러면서 여러 기관과 기업이 컨소시엄을 구성해 전략투자를 하는 방안도 가능하다고 덧붙였다. 하지만 쯔광그룹에서 수익성이 좋은 일부 사업체만 따로 인수하는 데 관심을 보이는 저장(浙江)성 국유자산관리위원회(국자위)와 저장성 항저우(杭州)시 국자위, 알리바바그룹 등 잠재적 투자자들의 기대와는 거리가 있는 제안인 만큼 결과가 주목된다. 이들은 쯔광그룹이 46.45% 지분을 보유한 상장사 쯔광구펀(紫光股份·Unisplendour)에 눈독을 들이고 있는 것으로 알려졌다. 쯔광구펀은 중국 최대 정보기술(IT)서비스 업체다. 서버와 PC, 공유클라우드, 공유기 등 사업 분야에서 화웨이(華爲)와 경쟁 중인 신화싼(新華三)그룹을 거느리고 있다. 쯔광그룹이 제시한 전략투자자 신청 마감일은 오는 9월 5일이다. 이날 신청 상황에 따라 쯔광그룹의 존속 여부가 1차적으로 갈릴 것으로 보인다. 쯔광그룹은 시진핑 국가주석이 졸업한 명문 칭화(淸華)대 산하 기업이다. 파운드리(반도체 위탁생산) 업체인 중신궈지(中芯國際·SMIC)와 더불어 중국을 대표하는 반도체 기업이다. 칭화대의 기술지주회사인 칭화홀딩스가 지분 33.3%(지난해 6월 기준)를 갖고 있다. 창업자이자 최고경영자(CEO)인 자오웨이궈(趙偉國) 쯔광그룹 회장은 지분 33.3%를 보유하고 있다. 중국 중앙정부 국자위의 직접 관리를 받는 중앙기업인 쯔광그룹은 산하 자회사만 588곳에 이른다. 쯔광구펀을 비롯해 메모리 반도체 업체인 창장춘추(長江存儲·YMTC), 반도체 설계업체 쯔광궈신(紫光國芯), 팹리스 쯔광궈웨이(紫光國微), 휴대폰 반도체 전문 설계업체 쯔광잔루이(紫光展銳·UNISOC), 교육서비스업체 쯔광쉐다(紫光學大) 등 상장사만도 36곳이나 된다. 쯔광그룹은 한때 중국 정부가 반도체기금 230억 달러(약 26조 5000억원)라는 거금을 아낌없이 지원했을 정도로 기대를 한 몸에 받았던 곳이다. 2018년 4월에는 시진핑(習近平) 국가주석이 후베이(湖北)성 우한(武漢)의 창장춘추 공장을 직접 방문해 힘을 실어주기도 했다. 당시 자오 회장은 일본 신문과의 인터뷰에서 “10년 내로 세계 5대 메모리 반도체기업이 되겠다”고 자신감을 내보였다. 이에 힘입어 창장춘추와 쯔광잔루이, 쯔광구펀, 쯔광궈웨이 등을 잇따라 설립하며 종합 반도체업체(IDM)로 급성장했다.하지만 쯔광그룹은 중국 안팎에서 공격적인 투자에 나섰지만 뚜렷한 성과를 내는 데는 실패해 막대한 빚을 떠안게 됐다. 2015년에는 휴렛팩커드의 네트워크 장비 공급업체 h3c 테크놀러지 지분 51%를 23억 달러에 인수했다. 2016년에는 후베이(湖北)성, 중국 집적회로 산업투자기금과 협력해 창장춘추를 설립했다. 메모리 반도체 강자인 삼성전자와 SK하이닉스를 겨냥한 투자였다. 차이신은 “쯔광그룹이 지난 10년 간 대규모 해외 인수·합병(M&A)에 나선 가운데 산하의 여러 반도체 사업에서 돈을 불태웠지만 스스로 이익을 만들어내는 능력은 부족했다”며 “2019년 이후 채권을 발행하지 못했고 계속 쌓인 채무로 결국 위기가 폭발하게 됐다”고 분석했다. 쯔광그룹이 몰락 징후를 드러내기 시작한 것은 지난해 여름이었다. 이때부터 부채 상환 압박이 시작됐는데 그 시기 그룹 부채는 이미 2029억 위안(약 36조원)에 달했다. 지난해 11월 13억 위안 규모의 회사채를 갚지 못하면서 첫 디폴트(채무불이행)를 냈다. 이어 12월에는 4억 5000만 달러짜리 외화표시채권도 만기에 상환하지 못해 부채는 급격히 늘어났다. 반면 사업으로 돈을 벌어 빚을 갚을 능력은 이에 훨씬 미치지 못하는 상황이다. 올해 1분기 쯔광그룹의 순이익은 2억 7500만 위안에 그쳤다. 2019년 기준 쯔광그룹의 전체 자산은 3000억 위안 규모다. 프랑스 투자은행 나티시스 홍콩사무소의 게리 응 아시아태평양 지역 이코노미스트는 “백기사가 구조조정 전에 나타날지 예측하기 어려운데 지금까지는 한 명도 없었다”며 “구조조정 절차가 끝나면 외부 투자자를 찾는 게 훨씬 쉬워질 것”이라며 사실상 계열사 분리매각 불가피성을 내비쳤다. 이에 따라 중국 반도체 업계의 큰 관심은 쯔광그룹의 메모리 반도체 사업 향배에 있다. 쯔광그룹의 창장춘추는 수백억 위안대 자금을 투입해 충칭(重慶)시 양장(兩江)신구에 D램 반도체 생산 공장을 짓고 64단 3D 낸드 기반의 256기가바이트급 낸드 플래시 등 일부 제품을 양산 중이지만 아직 투자 규모 대비 실적은 미진해 시장 내 존재감은 매우 약한 편이다. 차이신은 “(중국) 업계가 가장 우려하는 것은 비상장사인 창장춘추의 생산 확대 계획이 쯔광그룹의 채무 문제로 지연되는 것”이라고 밝혔다.다만 쯔광그룹은 국내 스마트폰용 시스템온칩(SoC) 시장에서 점차 영향력을 키우고 있다는 점이 위안거리다. 쯔광잔루이가 만드는 SoC는 아직 미국 퀄컴이나 대만 미디어텍, 삼성전자 등이 만드는 제품보다는 사양이 떨어지지만 세계적인 반도체 품귀 현상에 힘입어 중국 내 중저가 스마트폰을 대상으로 공급을 빠르게 늘려나가는 추세다. 쯔광그룹이 몰락의 길을 걷고 있지만 중국의 반도체 투자는 지속될 전망이다. 중국 기업정보 플랫폼 톈옌차에 따르면 지난 한 해 설립된 반도체 관련 신규 기업은 2만 2000여개에 이른다. 이 중에서 90개 이상이 중국 기업공개(IPO) 절차에 들어갔다. 관영 신화통신은 반도체 분야에 대해 올해 ‘자금 블랙홀’이라고 설명했다. 중국 기업정보 공개사이트 치차차는 지난 10년 간 중국 반도체 관련 투·융자건수가 3374건, 총금액은 8000억 위안을 넘어섰다고 보도했다. 이 중 올해 상반기에 2944억 위안에 이른다. 이는 지난해 연간 투·융자액 1098억 위안의 3배에 가까운 금액이다.

메타버스는 추상을 뜻하는 그리스어 ‘메타’(Meta)와 현실 세계를 뜻하는 ‘유니버스’(Universe)의 합성어다. 메타버스는 가상공간에서 이용자들에게 시공간 제약 없이 다양한 경제활동 기회를 제공할 것으로 기대되면서 신성장 업종으로 떠오르고 있다. 특히 디지털에 익숙한 MZ세대(1981~2000년생)를 겨냥해 증권가에서는 관련 상장지수펀드(ETF) 상품을 출시하고 있다. 금융권에서는 메타버스를 포스트 인터넷 시대를 주도하는 신(新)패러다임으로 보고 있다. 새로운 산업이 탄생하는 과정에서 수혜를 받는 기업의 주가도 빠르게 상승하기 때문에 금융권 반응도 뜨겁다. 이미 글로벌 정보기술(IT) 기업(구글, 페이스북, 아마존, 애플, 앤비디아)은 메타버스를 새로운 성장 기회로 인식하고 있다. 국내 메타버스 선두 업체로는 글로벌 누적 이용자 수가 2억명을 돌파한 네이버의 ‘제페토’가 꼽혔고, 미국의 메타버스 플랫폼 ‘로블록스’는 올 1분기에만 7000억원의 매출을 달성했다. 코로나19로 모든 영역에서 디지털화가 빨라지고 있어 메타버스 관련주 수익성은 계속 커질 것이라는 분석도 나온다. 차동호 KB자산운용 ETF운용실장은 14일 “시공간의 제약을 극복하려는 사람들의 기본욕구 때문에 메타버스는 앞으로 계속 성장할 것으로 본다”고 말했다. 최근 국내 자산운용업계에서 메타버스 종목에 투자하는 펀드가 잇달아 출시되는 이유이기도 하다. 금융권에 따르면 지난 13일 기준 KB자산운용의 ‘KB글로벌 메타버스경제펀드’ 설정액은 156억원, 삼성자산운용의 ‘삼성 글로벌 메타버스 펀드’ 설정액은 127억원이다. A클래스 기준 KB자산운용의 글로벌 메타버스 경제펀드는 지난달 14일 설정 이후 4.53% 누적 수익률을 기록했다. 지난달 28일 출시된 UH형 기준 삼성자산운용의 경우 1.68%다. ‘KB 글로벌 메타버스경제펀드’는 가상현실(VR)과 증강현실(AR) 기기 등을 제조하는 하드웨어 기업(페이스북, 애플, 마이크로소프트)과 가상공간을 구현하는 소프트웨어 기업(오토데스크, 엔비디아, 유니티소프트웨어), 플랫폼·콘텐츠 기업(로블록스, 네이버, 하이브)과 가상세계 인프라 관련 기업(아마존, 퀄컴, 스노우플레이크) 등에 투자한다. ‘삼성 글로벌 메타버스 펀드’는 VR을 제조하는 하드웨어 기업(페이스북, 루멘텀), 3차원(3D) 디자인(유니티, 징가), 디지털 페이먼트(페이팔, 스퀘어), 온라인플랫폼(네이버, 로블록스), 온라인게임(테이크투인터렉티브,일렉트로닉 아츠) 등에 투자한다. 이미 서학개미들도 메타버스 투자에 관심을 보이기 시작했다. 이날 한국예탁결제원 증권정보포털 세이브로에 따르면 지난달 순매수 1위 종목에는 로블록스(8153만 달러)가 올랐다. 지난 2월 상장한 로블록스는 새로운 트렌드로 부상한 메타버스 대장주로 지난 5월만 해도 순매수 상위 50위권 내에 들지 못했다. 같은 시기 서학개미들의 부동의 ‘최애주’ 테슬라 순매수 규모는 1276만 달러(약 145억원)에 그쳤다. 이원주 키움증권 선임연구원은 “최근 로블록스 같은 중소형 기업들이 메타버스 수혜주로 언급되고 있지만, 장기적으로는 페북 등을 중심으로 대형 메타버스가 형성될 것으로 본다”며 “금리가 올라가는 상황에서 메타버스 같은 차세대 성장주는 주가 수익률이 기대되기 때문에 매력적”이라고 말했다. 전문가들은 메타버스처럼 성장 영역의 기업들의 경우 기대감이 미리 반영된 만큼 주의 있게 살펴봐야 한다고 조언한다. 최병근 삼성자산운용 글로벌주식운용팀 매니저는 “메타버스 수혜 기업 중 성장성은 높으나 영업손실을 보는 기업들이 많아 시장이 급락할 때 지수 조정이 2~3배 이상 올 수 있다”고 말했다. 메타버스에선 어떤 분야의 종목들이 핵심 역할을 하는지, 어떤 서비스를 많이 이용하는지, 플랫폼 경쟁력이 있는 기업을 담고 있는지가 중요하다는 것이다.

전기차 보급의 핵심 과제로 충전 편의가 대두된 가운데 주행하면서 충전이 가능한 기술 개발이 활발한 것으로 나타났다.21일 특허청에 따르면 지난 10년(2010~2019년)간 전기차 주행 중 무선충전 관련 특허 출원은 총 299건으로 집계됐다. 2010년 10건에서 2018년 42건으로 증가하는 등 출원 증가가 이어지고 있다. 기술별로는 도로와 전기차의 코일 위치를 일치시키는 송수신 패드 기술이 56.6%(169건)를 차지했다. 이어 정차하지 않은 차량의 충전을 모니터링하는 과금 시스템(60건), 자기 차폐 저감 기술(36건), 코일 사이에서 금속 등 이물질을 감지하는 기술(34건) 등이 출원됐다. 기술 대부분이 무선 충전 성능을 높이는 기술로 시설 설치비를 낮춰 상업화를 촉진할 수 있는 기반으로 분석됐다. 출원인은 내국인이 89.2%(267건)를 차지하고 외국인이 10.8%(32건)를 차지했다. 현대자동차(46건), 엘지전자(7건), 한국과학기술원(12건) 등 대기업과 연구소가 58%(178건)를 출원해 기술 개발을 주도했고 외국인은 퀄컴(11건), 오클랜드 유니시비시즈(5건), 도요타(2건) 등이다. 상용화도 진행 중이다. 카이스트가 개발한 무선 충전 기술을 적용한 ‘올레브’ 버스가 7월부터 대전 유성 대덕특구 일대를 주행할 예정이다. 도로에 전기선을 매설해 차량을 무선으로 자동 충전할 수 있는 방식이다. 노르웨이는 수도 오슬로의 모든 택시를 전기차로 바꾸는 동시에 무선충전이 가능한 도로를 설치하기로 했다. 추형석 특허청 전기심사과 심사관은 “무선충전 도로는 전기차뿐 아니라 무인 택배 드론 등 다양한 모빌리티의 충전 수단으로 활용이 가능하다”며 “특허 확보 경쟁이 치열해질 것”이라고 전망했다. 대전 박승기 기자 skpark@seoul.co.kr

퀄컴은 스마트폰 AP와 무선 통신 기술 시장의 강자지만, 영토를 확장하려는 야심은 그다지 성공적이지 못했습니다. ARM 기반 프로세서로 서버 시장에 도전했던 센트리크는 결국 시장 진입 자체에 실패했습니다. ARM 기반 윈도우 10 기기를 노리고 등장한 컴퓨트 플랫폼(Compute platform)은 마이크로소프트는 물론 삼성 등 몇몇 주요 제조사에서 제품을 꾸준히 출시한 만큼 실패라고 말하긴 어렵지만, 의미 있는 성과를 거뒀다고 보기도 힘든 상태입니다. 그 이유는 프로세서 기술 자체보다는 x86에 최적화된 윈도우 10 생태계에 있습니다. 윈도우 생태계를 x86 너머로 확장하려는 시도는 생각보다 오래됐습니다. 마이크로소프트는 이미 90년대에도 윈도우 CE라는 임베디드 및 PDA용 OS를 개발했습니다. 윈도우 CE는 2000년에 들어와 윈도우 모바일로 진화했습니다. 이 운영체제들은 당연히 ARM 기반 CPU에서 돌아가도록 만들어졌습니다. 하지만 아이폰 이전 스마트폰 시장은 매우 협소했고 윈도우 모바일의 입지는 초기 스마트폰 시장에서도 그렇게 큰 편이 아니었기 때문에 여전히 윈도우는 x86 생태계를 크게 벗어나지 못했습니다. 당시에는 PC가 인터넷 세상을 지배하던 기기였던 만큼 이게 큰 문제도 아니었습니다. 본격적인 변화는 아이폰과 안드로이드 스마트폰이 폭발적으로 보급된 2010년대 이후입니다. 마이크로소프트는 윈도우 모바일을 윈도우 폰으로 바꾸고 대대적인 변화를 시도했지만, 이미 시장의 주도권은 애플과 구글이 가져간 상태였습니다. 과거 사람들이 인터넷에 접속하던 경로는 윈도우 OS가 깔린 PC였지만, 이제는 손안의 스마트폰이 더 일차적인 기기가 됐습니다. 마이크로소프트는 아이패드를 견제하기 위해 윈도우 RT처럼 ARM 태블릿에서 사용할 수 있는 윈도우 OS까지 만들었으나 결국 다시 실패하고 시장에서 사라집니다. 이후 마이크로소프트가 다시 ARM 생태계에 윈도우 10을 이식한 것은 2017년이었습니다.(Windows 10 on ARM 혹은 WoA) 그런데 이번에는 혼자가 아니었습니다. ARM 생태계의 맹주 가운데 하나인 퀄컴과 함께 돌아왔습니다. ARM 생태계로 들어가려는 마이크로소프트와 노트북과 데스크톱까지 더 넓은 시장을 개척하려는 퀄컴의 이해관계가 맞아떨어진 결과였습니다. 마이크로소프트는 ARM용 윈도우 10을 내놓고 퀄컴은 스냅드래곤 835 모바일 PC 플랫폼을 선보였습니다. 마이크로소프트는 비싼 수업료를 지불하면서 소비자들이 요구사항을 확실히 인지했습니다. ARM 기반 윈도우가 성공하기 위해서는 x86 용으로 나온 기존의 프로그램을 모두 구동할 수 있어야 합니다. 소비자가 윈도우 PC를 사는 이유는 당연히 윈도우 앱을 사용하기 위한 것입니다. 따라서 ARM 버전 윈도우 10에서는 에뮬레이터를 통해 x86 프로그램을 어느 정도 구동할 수 있게 만들었습니다. 그러면서도 본래 스마트폰과 태블릿 용으로 개발되어 전력 소모가 적고 모바일 네트워크 통합이 쉬운 스냅드래곤을 사용하면 훨씬 쓰임새가 높을 것으로 기대됐습니다. 이런 이유로 이번에는 마이크로소프트는 물론 삼성, HP, ASUS 같은 주요 제조사에서 ARM 윈도우 10 노트북들을 선보였습니다. 그러나 시장에서의 반응은 솔직히 아주 좋다고는 할 수 없었습니다. ARM 네이티브 윈도우 앱은 매우 빨랐지만, x86 앱은 속도가 느리고 호환성 문제도 완전히 해결되지 않아 사용이 불안정했습니다. 여기에 결정적으로 가격도 저렴하지 않아 시장에서 의미 있는 점유율을 확보하는 데 실패했던 것입니다. 하지만 마이크로소프트의 지원과 퀄컴의 도전은 계속됐습니다. 퀄컴은 2018년 스냅드래곤 8cx를 내놓은데 이어 보급형 모델인 스냅드래곤 7c를 내놓고 2020년에는 다시 5G 지원 기능을 더한 스냅드래곤 8cx Gen 2 5G를 내놓았습니다. 그리고 최근에는 다시 보급형 스냅드래곤 7c의 마이너 업그레이드 버전인 스냅드래곤 7c Gen 2를 공개하면서 스냅드래곤 ARM 윈도우 개발자 키트도 같이 선보였습니다. 아무래도 ARM 윈도우 네이티브 앱이 부족한 것이 문제다 보니 이 부분을 개선하기 위해 개발자들에게 키트를 보급하려는 것이 목적으로 보입니다. 포기할 줄 모르는 마이크로소프트와 퀄컴의 도전 정신은 인정하지만, 애당초 윈도우와 ARM 모두 개방적인 생태계라 주도적인 기업이라도 해도 시장을 좌지우지하기는 어렵습니다. 이것과 극명한 대조를 이루는 것이 애플의 ARM 생태계 이전입니다. 애플이 맥 CPU를 인텔에서 자체 설계한 ARM 프로세서로 바꾸겠다고 선언했을 때 실패하거나 어려움을 겪을 것으로 예상한 사람의 거의 없었습니다. 맥 OS 기기는 애플만 만들기 때문입니다. 더구나 애플의 프로세서와 OS 개발 능력은 이미 업계 최고 수준입니다. M1 칩의 성능도 놀랍지만, 기존의 x86 맥 OS 앱을 에뮬레이션을 통해 돌려도 속도가 매우 빠르다는 사실이 이를 방증합니다. 퀄컴과 마이크로소프트가 몇 년 후 ARM 기반 윈도우 10 보급에 성공하면서 서서히 시장에 안착하게 될지 아니면 결국 과거처럼 실패를 거듭할지는 아직 알 수 없습니다. 분명한 것은 기존의 윈도우 앱을 제대로 사용할 수 없는 반쪽짜리 윈도우 PC를 구입할 소비자는 많지 않다는 것입니다. 결국 호환성과 성능을 얼마나 높일 수 있는지가 관건이 될 것입니다. 고든 정 칼럼니스트 jjy0501@naver.com

미국을 공식실무 방문 중인 문재인 대통령은 21일 한미 주요 기업인들을 만나 “양국은 코로나 위기를 계기로 중요해진 안정적 공급망 구축을 위해 상호 보완 가능한 최적의 파트너”라고 강조했다. 문 대통령은 이날 오전(현지시각) 미 상무부가 주관한 ‘한미 비즈니스 라운드 테이블’ 행사에 참석해 “한미 양국은 70여년간 이어온 굳건한 동맹을 바탕으로 경제와 산업 분야에서도 긴밀히 협력해 왔다”고 밝혔다. 문 대통령은 특히 최첨단 반도체와 저탄소 경제의 핵심인 전기차·배터리 분야에서 양국이 상호 보완성을 기반으로 투자와 공급망 협력을 강화한다면 함께 성장하게 될 것이라고 전망했다. 또 코로나19 팬데믹 상황에서 백신 등 바이오산업도 양국 시너지가 큰 분야임을 강조했다. 문 대통령은 바이든 행정부의 첨단·친환경 분야 중심 대규모 경기부양책과 ‘한국판 뉴딜’ 정책이 유사한 정책기조를 보이고 있다고 평가하며 ‘한미 비즈니스 라운드 테이블’을 통해 양국이 함께 지혜를 모으고 협력을 논의하면서 성과를 도출할 것이라는 기대를 밝혔다. 이번 행사는 한미 간 경제동맹을 강화하고 기업인들의 비즈니스를 지원하기 위해 추진된 것으로 특히 반도체, 배터리, 바이오 등 핵심산업의 공급망 연계를 통해 복원력과 안전성을 강화하고 양국 간 교역·투자를 확대하는 등 호혜적 경제협력을 논의하기 위해 마련됐다. 이 행사에는 문승욱 산업통상자원부 장관을 비롯해 이번 방미에 비공식으로 동행한 최태원 SK 회장, 김기남 삼성전자 부회장, 공영운 현대자동차 사장, 김종현 LG에너지솔루션 사장, 존림 삼성바이오로직스 사장, 안재용 SK바이오사이언스 사장이 참석했다. 미측에서는 지나 레이몬도 상무부 장관과 스티브 몰렌코프 퀄컴 최고경영자(CEO), 스티브 키퍼 GM 인터내셔널 대표, 스탠리 어크 노바백스 CEO, 에드워드 브린 듀퐁 CEO, 르네 제임스 암페어컴퓨팅 CEO가 참석했다. 미국에서는 코로나19로 인해 대면 행사 개최에 제약이 있는 상황이지만 이번 행사는 양국간 경제·통상·투자 분야의 긴밀한 협력 필요성을 감안, 이례적으로 대면으로 개최됐다. 레이몬도 상무장관은 취임 후 처음으로 참석한 대면 행사다. 양국 기업들은 △최첨단 반도체, 배터리 등 핵심산업에 대한 상호 투자를 통해 공급망 협력을 강화하고 △배터리 공급 확대, 전기차 생산 및 미래차 인프라 구축 확대 등을 통한 탄소중립과 차세대 기후기술 공동개발 등 그린산업 협력을 추진하는 한편 △미국의 백신 원천기술과 한국의 생산 역량을 활용해 한국을 글로벌 백신 허브화할 수 있는 협력 방안을 모색했다. 우리 측은 대미 투자 확대를 위한 미국 정부의 지원과 양국 기업 간 협력 중요성을 강조하며, 세액공제와 인프라 구축 등 적극적 투자 인센티브 제공, 미국 내 반도체·배터리 신규 수요처 발굴, 국산 의약품의 미국 심사 신속승인 등을 위한 정보공유 활성화 등을 요청했다. 미국 측은 우리 기업의 대미 투자가 한미관계 발전과 양국 공급망의 안전성·회복력 강화에 기여할 수 있다며 높이 평가하고, 우수한 제조업을 보유한 한국의 투자가 미국 제조업 부활을 위해서도 매우 중요하다고 강조했다. 이번 행사에서 우리 기업들은 대대적인 대미 투자 계획을 발표했다. 삼성전자는 신규 파운드리공장 구축에 170억달러(약 19조원)를 투자하고, SK하이닉스는 실리콘밸리에 인공지능(AI), 낸드솔루션 등 신성장 분야 혁신을 위한 10억달러(약 1조1300억원) 규모의 연구개발(R&D) 센터를 설립한다. LG에너지솔루션과 SK이노베이션 등 배터리기업은 약 140억달러(약 15조7800억원) 규모의 신규 투자를 추진하기로 했으며, 현대차는 미국 내 전기차 생산, 충전 인프라 확충 등에 74억달러(약 8조3000억원)을 투자할 계획이다. 이보희 기자 boh2@seoul.co.kr

규모 20조…삼성전자 사상 최대 규모로이터통신 “텍사스주 오스틴시 유력” 삼성전자가 미국 워싱턴에서 열리는 한·미 정상회담을 전후해 170억 달러(한화 20조원) 규모의 파운드리(반도체 위탁생산) 투자계획을 내놓을 것으로 예상되는 가운데, 외신에서 삼성전자의 최종 투자처가 미국 텍사스주 오스틴시로 결정됐다는 보도가 나왔다. 20일(현지시간) 로이터통신 등은 삼성전자가 미국 텍사스주 오스틴시에 첨단 반도체 공장을 증설하기로 결정하고, 이르면 올해 3분기 착공에 들어가 2024년 완공 예정이라고 보도했다. 외신 “삼성, 텍사스주에 5나노 첨단 파운드리 투자할 것” 이날 로이터는 전문매체를 인용해 “삼성전자가 오스틴에 5㎚(나노·1㎚는 10억 분의 1m) 극자외선(EUV) 파운드리 라인을 구축할 것으로 보인다”고도 언급했다. 삼성전자는 지난 2019년부터 현 오스틴공장 인근 부지를 추가로 매입하는 등 증설을 준비해왔다. 삼성전자가 해외에 5나노 공정의 초미세 파운드리 라인을 구축하는 건 이번이 처음이다. 5나노는 지금까지 삼성전자가 상용화한 반도체 공정 가운데 가장 앞선 ‘선단’ 공정이다. 이번에 5나노급 첨단 공정을 구축해 애플과 퀄컴·아마존·테슬라 등 미국 내 대형 팹리스 기업들의 수요에 대응할 것으로 예상된다. 실제로 텍사스주는 HP엔터프라이즈·오라클 등이 본사를 옮겨오면서 미국 정보기술(IT) 기업의 새로운 거점으로 떠오르고 있다. 170억 투자 사실이라면, 단일 투자로 역대 최대 규모 삼성전자가 오스틴공장 증설에 170억 달러 투자를 확정한다면, 이는 삼성의 단일 투자로 역대 최대 규모다. 삼성전자는 지난 2012년 중국 시안1공장에 108억 달러(약 12조원)을 투자한 바 있다. 이후 시안2공장에 2017년 70억 달러(약 8조원), 2019년 80억 달러(약 9조원)를 단계적으로 추가 투자하며 규모를 늘려나갔다. 국내에서는 경기도 평택시의 P1과 P2에 각각 30조원씩 투입한 것으로 알려졌다. 미국 애리조나주 피닉스시의 지역매체인 피닉스 비즈니스저널 역시 “오스틴이 사실상 삼성의 착륙 지점이 될 것”이라고 보도했다. 애리조나주는 텍사스주·뉴욕주와 함께 삼성전자 반도체 공장 유치전에 뛰어들었던 곳 중 하나로 알려졌다. 이에 삼성전자 관계자는 “미국 투자와 관련해 아직 결정된 사항은 없다”고 말했다. 김채현 기자 chkim@seoul.co.kr

중국 최대 전자상거래업체인 알리바바가 반독점법 위반으로 역대 최대 규모인 3조원대 벌금을 부과받자 창업자 마윈과 그룹의 미래를 두고 다양한 전망이 나온다. ‘마윈의 설화로 불거진 알리바바 제국의 위기가 가장 큰 고비를 넘겼다’는 평가도 나오지만 중국 공산당이 마윈의 영향력을 지속적으로 축소하려고 들 것이기에 과거와 같은 자유로운 사업 환경을 영위하기 어려울 것이라는 관측이 지배적이다. 11일 신화통신은 전날 중국 반독점 규제기구인 시장감독총국이 알리바바에 온라인 유통에서 시장지배적 지위를 남용했다는 이유로 182억 2800만 위안(약 3조 1100억원)의 벌금을 부과했다고 보도했다. 이는 2019년 매출의 4%에 해당하는 금액으로, 2015년 반독점법 위반으로 중국 정부가 퀄컴에 부과한 기존 최대 과징금 60억 8800만 위안(약 1조 400억원)의 세 배에 달한다. 그간 중국 정부는 반독점법을 외국 기업을 제재하는 수단으로 써 왔기에 자국 기업에 거액의 벌금을 물린 것은 이례적이다. 시장감독총국 조사 결과 알리바바는 2015년부터 ‘타오바오’ 등 자사 쇼핑몰 내 입점업체들에 ‘양자택일’을 강요했다. 알리바바에서 물건을 팔려면 다른 플랫폼에서 장사하지 말라고 압박했다는 것이다. 알리바바 측은 “성실하고 결연히 수용하겠다. 법에 따른 경영을 강화하고 사회적 책임을 더욱 잘 이행할 것”이라고 밝혔다. 시장 일각에서는 수개월간 당국의 조사를 받던 알리바바가 이번 벌금 처분으로 ‘중국 정부의 마윈 죽이기가 마무리 단계로 접어든 것 아니냐’는 기대를 내놓는다. 그러나 중국 공산당은 이미 지난해 1월부터 빅테크 기업 규제 강화 의지를 천명했고 대표 기업인 알리바바를 ‘본보기’로 삼았다. ‘빅테크 길들이기’ 기조가 계속 이어질 가능성이 크다는 뜻이다. 지금으로서는 마윈의 ‘사회 복귀’도 쉽지 않아 보인다. 알리바바와 함께 반독점 조사를 받는 텐센트나 메이퇀디앤핑, 징둥 등 다른 기업에도 강력한 제재가 가해질 것으로 예상된다. 이들 역시 알리바바와 비슷한 사업 관행을 유지했기 때문이다. 중국은 그동안 구글이나 아마존, 페이스북 등과 경쟁해야 한다는 이유로 자국 기업의 불공정 문제를 묵인하다가 마윈 발언 직후인 지난해 11월부터 본격적인 반독점 조사에 착수했다. 앞서 마윈은 지난해 10월 상하이에서 열린 금융서밋 기조연설에서 “중국 정부가 지나치게 보수적인 관리 정책을 취하고 있다”고 비판했다가 당국의 예약 면담(경고 차원의 소환)을 받고 자취를 감췄다. 베이징 류지영 특파원 superryu@seoul.co.kr

“과거의 인텔이 돌아왔다. 인텔의 제품과 파운드리 서비스로 전 세계적 수요에 부응하겠다. 인텔 최고의 날은 아직 오지 않았다.” 인텔의 새로운 최고경영자(CEO) 팻 겔싱어가 지난달 23일(현지시간) 이렇게 선언했다. 이날 겔싱어는 미국 애리조나주에 200억 달러를 투자, 대규모 생산 공장 두 개를 건설하고 본격적으로 파운드리(반도체 위탁 생산) 서비스를 시작하겠다고 밝혔다. 인텔 파운드리 서비스는 22나노미터(nm) 공정으로 시작하고 향후 7나노로 업그레이드할 예정이다. 인텔의 이날 발표에 미 바이든 행정부와 애리조나주에서도 인텔의 공장 설립을 전폭적으로 지원하겠다고 밝히며 화답했다. ‘인텔의 컴백’은 그동안 주가가 부진하고 기술 경쟁력이 뒤처졌던 회사(인텔)의 부활을 의미하는 것은 아니었다.●美 정부도 적극 지원… ‘반도체 굴기’ 기대감 인텔의 발표는 미국 정부와 언론에서도 큰 관심을 두고 비중 있게 보도했다. “미국의 자존심이 돌아올 것”이라고 믿는 분위기였다. 그동안 중국 등 아시아에 의존해 마스크 하나 제대로 만들지 못했던 미국의 과거를 반성하고 이제는 제조업도 미국이 이끌겠다는 의지를 반영하는 것으로 받아들여졌다. 정부가 민간 기업의 비즈니스에 관여하지 않고 ‘룰’을 만들어 자유로운 경쟁을 보장하는 것이 미국식 자본주의의 특징이었다. 하지만 ‘반도체’와 ‘5G’, ‘인공지능’ 등 미래 기술 분야에서는 다르다. 정부가 적극 개입해 ‘위너’를 선택하는 아시아식 성공 방식을 미국이 따라하는 정책 전환의 의미도 있었다. ‘반도체 굴기’는 중국의 전유물이었다. 하지만 이제 미국이 ‘반도체 굴기’를 통해 최강국 미국을 다시 만들겠다는 의지가 깔려 있었다. 미국의 반도체 굴기는 인텔, 엔비디아, AMD 등 전통 반도체 업체만 이끄는 것이 아니다. 글로벌 비즈니스를 이끄는 실리콘밸리 기업인 애플, 구글, 마이크로소프트(MS), 아마존, 페이스북 등 빅테크 기업도 자체 반도체 개발을 선언하고 속속 자체 칩 개발을 추진하고 있다. 실제 지난달 30일(현지시간) 미국의 테크 전문매체 디인포메이션에 따르면 아마존은 2015년 인수한 반도체 개발 업체 안나푸르나랩스 팀을 통해 네트워크 스위칭용 칩을 개발 중이다. 자체 네트워킹 칩을 활용해 아마존 클라우드(AWS) 서비스 성능을 개선한다는 목표다. 아마존이 자체 칩을 사용하면 현재 칩 공급원인 브로드컴에 대한 의존도를 줄일 수 있다. 이날 보도의 파장은 커서 경쟁사 브로드컴 주가가 3.48% 하락했을 정도였다. 아마존이 자체 칩 개발을 공식화함에 따라 아마존, 구글, 애플, MS, 페이스북 등 빅테크 기업들의 반도체 칩 개발 및 통합 전략이 모두 공개됐다. 빅테크 기업이 반도체 자체 개발을 통해 ‘빅테크 세미컴’(BigTech Semiconductor company)이 되는 셈이다. 그렇다면 빅테크 기업이 인텔, 퀄컴, 브로드컴, 삼성전자 등에 의존하지 않고 반도체를 직접 설계하는 이유는 무엇일까? 첫째, 각사의 핵심 서비스 및 제품을 개선하는 데 반도체 성능 향상이 가장 중요하기 때문이다. 빅테크 기업의 스케줄에 맞춰 제품을 생산할 수 있게 됐다. 애플의 M1 칩이 대표 사례다. 애플은 M1 칩으로 기존 인텔칩에 비해 성능이 획기적으로 개선된 맥북 시리즈를 선보이며 호평받고 있다. 애플은 컴퓨터와 칩을 동시에 설계 제작하기 때문에 외관이나 기구 설계, 방열 처리, 전력 요구 등을 함께 고려하며 출시한다. 이에 따라 전체적으로 균형 잡히고 쉽게 따라갈 수 없는 완성도를 가진 제품을 만들었다. 또 제품 출시 시기, 가격에 강력한 통제권을 가지게 됐다. 과거엔 기존 반도체 업체(인텔 등) 신제품 출시에 의존, 신제품을 만들 수밖에 없었기 때문에 최적의 출시 타이밍을 놓쳤다. 이제는 핵심 부품을 내재화해 단일 이익 구조로 제품의 가격을 통제할 수 있게 됐다. ●M1 칩 개발 애플, 뮌헨 반도체 연구소 개설 계획 애플은 여기에 그치지 않고 2022년 독일 뮌헨에 대규모 반도체 설계 연구소를 개설할 계획이라고 밝혔다. 애플의 뮌헨 반도체 연구소는 AP, 5G 모뎀칩, 차세대 무선 기술 등을 연구할 계획이다. M1 칩 외에도 5G 모뎀칩과 데스크톱 고성능 프로세서도 독자적으로 설계해 사용하는 것은 시간문제가 됐다. 애플의 이 같은 전략은 모든 실리콘밸리 빅테크 기업으로 옮겨 갔다. 구글도 모바일 애플리케이션 프로세서(AP·코드명 ‘화이트채플’)를 개발 중이며, MS 역시 최근 자체 서버와 서피스PC용 중앙처리장치(CPU)를 개발 중이라고 보도된 바 있다. 페이스북은 오큘러스 디바이스를 위해 자체 칩을 설계 중이다. 실리콘밸리에서는 페이스북의 칩 관련 발표가 임박했다는 소문도 들린다. 페이스북은 가상현실(VR) 기기 오큘러스의 성능을 높이려면 무게를 더 가볍게 하고, 처리 속도를 높이며 전력 소비량을 낮춰야 한다. 이를 위해 칩 자체 설계를 결정했다. 둘째, ARM 기반(아키텍처) 반도체 설계가 가능해져 반도체 제조의 민주화가 됐기 때문이다. 빅테크 기업 모두 ARM 코어를 활용해 칩을 직접 설계하고 있는데 이 기술을 활용하면 각 기업에 맞는 제품을 최적화해 개발할 수 있게 된다. 이렇게 설계된 칩은 TSMC나 삼성전자 등 반도체 파운드리 업체에서 제조하는 방식이다(이 사업에 인텔이 뛰어들었다). ARM의 아키텍처도 한 단계 발전, 이제는 ‘필수불가결’한 방식이 됐다. 실제 ARM은 지난달 31일 기기 성능을 30% 높일 수 있는 아키텍처(Armv9)를 발표, 성능을 10년 만에 크게 높였다. ARM 측은 새로운 설계를 통해 약 3000억개의 칩이 개발될 것으로 예상했다. ARM은 새로운 설계를 통해 신호 처리 성능과 보안, 인공지능(머신러닝) 등 성능을 30%가량 상승시킬 수 있도록 했다. 이 아키텍처는 삼성전자의 엑시노스 AP에도 적용될 예정이다. 앞으로는 스마트폰 외에도 자율주행차, VR 헤드셋, 대규모 AI 데이터센터, 스마트시티, 스마트 공장, 스마트 냉장고 등의 개발에도 ARM 아키텍처 기반 칩이 더 광범위하게 내장된다. 빅테크 기업들이 이제 이 설계를 직접 해 생산하고 시장을 장악하겠다는 것이다. ●반도체 공급부족 현상 최소 연말까지 지속 셋째, 반도체 공급 부족 현상이 심각하기 때문이다. 현재 자동차, PC용 반도체에 이어 스마트폰과 가전용 반도체도 공급 부족이 시작됐다. 특히 스마트폰에 탑재되는 핵심 칩(AP, 모뎁칩, RF) 등의 반도체가 부족한 상황이다. 이 같은 상황은 최소 올해 말까지 지속되는데 반도체 수급 불안으로 제품 개발이 지연되고 있다. 실리콘밸리 빅테크 기업 입장에서는 언제든 반도체 공급 부족 현상이 올지 모르기 때문에 타사에 의존하기보다 자체 설계에 따른 자체 생산으로 수요에 맞게 제때 공급하려 하고 있다. 이처럼 글로벌 테크 산업은 2020년 코로나19 팬데믹을 기점으로 중대한 전환점을 맞이하게 됐다. 대대적인 반도체 공급 부족 현상을 겪는 데 이어 반도체 설계와 생산의 패러다임이 완전히 바뀌고 있는 것이다. 이에 따른 거대한 산업 재편이 예상된다. 더밀크 대표 ■ 용어 클릭 ●파운드리 팹리스 업체가 설계한 반도체를 생산 및 공급하는 사업. 제조업의 주문자상표부착생산(OEM) 공급과 비슷한 개념. ●모바일 AP 스마트폰 등에서 각종 앱 구동과 그래픽 처리를 담당하는 핵심 반도체로 PC의 CPU에 해당. ●아키텍처 반도체 설계자산(IP)을 기반으로 한 칩 제조의 기본 구조.

LG전자가 미래성장동력 중 하나인 자동차 전장(전기장치) 사업 분야에서 경쟁력을 갖추기 위해 과감한 투자를 이어 가고 있다. LG전자는 세계 3위의 자동차 부품 업체인 ‘마그나 인터내셔널’과 함께 전기차 파워트레인(동력전달장치) 분야 합작법인을 오는 7월 설립할 계획이다. LG전자는 파워트레인의 핵심 부품들에 대한 제조 경쟁력을 가지고 있고, 마그나는 풍부한 사업 경험을 바탕으로 파워트레인 분야의 통합시스템 설계와 검증 등에 역량을 지녔다. 두 회사는 강점을 융합해 빠르게 성장하고 있는 친환경차 시장에서 두각을 나타낼 것으로 기대된다. LG전자는 자동차 부품 사업을 본격적으로 키우고자 2013년에 VS사업본부를 신설했다. 이어 2018년에는 오스트리아의 차량용 헤드램프 기업인 ‘ZKW’를 인수했다. 2019년에는 VS사업본부의 차량용 램프 사업을 ZKW로 이관해 통합하기도 했다. ZKW는 BMW, 벤츠, 아우디, 포르쉐 등 프리미엄 완성차 업체에 제품을 공급하고 있다. 생산량 기준으로 프리미엄 헤드램프 시장에서 세계 5위권에 자리하고 있다. LG전자는 차량용 인포테인먼트 플랫폼의 경쟁력 강화를 위해 글로벌 소프트웨어 기업인 ‘룩소프트’와의 합작법인 ‘알루토’를 설립했다. 지난 15일 공식 출범한 알루토는 차세대 자동차 분야에서 디지털 전환을 주도할 것으로 기대된다. 알루토는 미국 캘리포니아주 샌타클래라에 본사를 뒀다. LG전자는 미국의 무선통신 선도기업인 퀄컴과 협력해 ‘5G 커넥티드카(통신망에 연결된 자동차) 플랫폼’을 개발하고 있다. 완성차 업체에 5G 커넥티드카 플랫폼을 공급하며 시장 선점에 나설 계획이다. 한재희 기자 jh@seoul.co.kr

반도체 부족 사태가 장기화될 조짐이 나타나고 있다. 품귀현상을 보이는 자동차·스마트폰용 반도체의 수급은 적어도 3~4분기는 돼야 안정세를 되찾을 것이란 분석이 나온다. 11일 업계에 따르면 대만의 반도체 위탁생산(파운드리) 업체인 ‘TSMC’와 미국의 반도체 설계 업체(팹리스)인 ‘퀄컴’ 등은 제품의 단가를 15~20%가량 올리고 있는 것으로 알려졌다. 특히 스마트폰에 들어가는 통합전력관리칩(PMIC)이나 이미지센서(CIS) 등은 수급이 불안정해 20%가량씩 가격이 뛰었다. 차량용 반도체 업계에서 선두권을 달리는 네덜란드의 ‘NXP’와 일본의 ‘르네사스’, 스위스의 ‘ST마이크로일렉트로닉스’ 등도 차량의 기능을 제어하는 마이크로컨트롤유닛(MCU)을 비롯한 제품 가격을 10~20% 인상한 것으로 알려졌다. 이같은 가격 상승세는 최근 극심해진 ‘반도체 가뭄’에서 기인한다. 자동차, 스마트폰 업체마다 제때 반도체를 구하지 못해서 “가격이 올라도 상관없으니 제품을 달라”며 아우성인 상황이다. 중국의 ‘샤오미’는 스마트폰용 반도체 1위 업체인 퀄컴으로부터 부품을 받지 못해 생산에 차질을 빚은 일부 스마트폰 모델을 아예 단종시켜버렸다. 미국의 ‘애플’도 올해 상반기에 1억대 분량의 아이폰 부품을 확보하려 했으나 이를 25% 감축한 7500만대 수준까지 축소할 것으로 알려졌다. 삼성전자 스마트폰 사업부도 퀄컴으로부터 받아오는 물량이 원활하지는 않아서 이에 대한 대책을 강구하고 있다. 업계 관계자는 “최근엔 가전제품에 탑재되는 일부 반도체 수급도 불안정해지는 조짐이 보인다”고 말했다. ‘반도체 가뭄’의 조짐은 지난해 하반기부터 나타났다. 자동차나 스마트폰용 반도체 업체들은 제품을 설계해 TSMC나 삼성전자 등 공장을 지닌 파운드리 업체에 생산을 맡기는데 이들이 과부하에 걸렸다. 요즘은 어떤 사업군이든 정보통신기술(ICT)과 융합을 시도하고 있는 데다가 코로나19로 온라인 비즈니스가 성장하면서 이를 위한 반도체 주문이 폭증한 것이다. 설상가상으로 미국 텍사스에 위치한 삼성전자의 오스틴 반도체 공장이 전력 문제로 지난달 16일부터 현재까지 멈춰서 있으며, 르네사스 이바라키현 공장도 지난달 일본에서 발생한 7.3 규모 강진으로 가동을 멈췄다. 이와 관련해 홍남기 부총리 겸 기획재정부 장관은 “전세계적으로 차량용 반도체 공급부족이 최소 3분기까지 계속될 전망이다”며 사태 장기화를 예견했다. 크리스티아노 아몬 퀄컴 사장도 “통신용 반도체 부족 시나리오가 연말까지 지속될 것”이라고 지적했다. 지금 주문을 하더라도 최소 3~6개월 뒤에야 제품이 나오기 때문에 수급이 안정되려면 시간이 필요하다. 한재희 기자 jh@seoul.co.kr

반도체 부족 사태가 장기화될 조짐이 나타나고 있다. 품귀현상을 보이는 자동차·스마트폰용 반도체의 수급은 적어도 3~4분기는 돼야 안정세를 되찾을 것이란 분석이 나온다. 업계가 ‘공급자 우위’의 시장으로 전환되면서 반도체 가격이 큰 폭으로 뛸 조짐이다. 11일 업계에 따르면 대만의 반도체 위탁생산(파운드리) 업체인 ‘TSMC’와 미국의 반도체 설계 업체(팹리스)인 ‘퀄컴’ 등은 제품의 단가를 15~20%가량 올리고 있는 것으로 알려졌다. 특히 스마트폰에 들어가는 통합전력관리칩(PMIC)이나 이미지센서(CIS) 등은 수급이 불안정해 20%가량씩 가격이 뛰었다. 차량용 반도체 업계에서 선두권을 달리는 네덜란드의 ‘NXP’와 일본의 ‘르네사스’, 스위스의 ‘ST마이크로일렉트로닉스’ 등도 차량의 기능을 제어하는 마이크로컨트롤유닛(MCU)을 비롯한 제품 가격을 10~20% 인상한 것으로 알려졌다.이같은 가격 상승세는 최근 극심해진 ‘반도체 가뭄’에서 기인한다. 자동차, 스마트폰 업체마다 제때 반도체를 구하지 못해서 “가격이 올라도 상관없으니 제품을 달라”며 아우성인 상황이다. 중국의 ‘샤오미’는 스마트폰용 반도체 1위 업체인 퀄컴으로부터 부품을 받지 못해 생산에 차질을 빚은 일부 스마트폰 모델을 아예 단종시켜버렸다. 미국의 ‘애플’도 올해 상반기에 1억대 분량의 아이폰 부품을 확보하려 했으나 이를 25% 감축한 7500만대 수준까지 축소할 것으로 알려졌다. 삼성전자 스마트폰 사업부도 퀄컴으로부터 받아오는 물량이 원활하지는 않아서 이에 대한 대책을 강구하고 있다. 자동차 업계에서는 제너럴모터스(GM), 테슬라, 도요타, 포드, 혼다 등이 반도체 부족으로 생산 차질을 경험했다.업계 관계자는 “최근엔 가전제품에 탑재되는 일부 반도체 수급도 불안정해지는 조짐이 보인다”고 말했다. ‘반도체 가뭄’의 조짐은 지난해 하반기부터 나타났다. 자동차나 스마트폰용 반도체 업체들은 제품을 설계해 TSMC나 삼성전자 등 공장을 지닌 파운드리 업체에 생산을 맡기는데 이들이 과부하에 걸렸다. 요즘은 어떤 사업군이든 정보통신기술(ICT)과 융합을 시도하고 있는 데다가 코로나19로 온라인 비즈니스가 성장하면서 이를 위한 반도체 주문이 폭증한 것이다. 설상가상으로 미국 텍사스에 위치한 삼성전자의 오스틴 반도체 공장이 전력 문제로 지난달 16일부터 현재까지 멈춰서 있으며, 르네사스 이바라키현 공장도 지난달 일본에서 발생한 7.3 규모 강진으로 가동을 멈췄다.이와 관련해 홍남기 부총리 겸 기획재정부 장관은 “전세계적으로 차량용 반도체 공급부족이 최소 3분기까지 계속될 전망이다”며 사태 장기화를 예견했다. 크리스티아노 아몬 퀄컴 사장도 “통신용 반도체 부족 시나리오가 연말까지 지속될 것”이라고 지적했다. 지금 주문을 하더라도 최소 3~6개월 뒤에야 제품이 나오기 때문에 수급이 안정되려면 시간이 필요하다. 이재윤 유안타증권 연구원은 “이미 가격 급등이 진행 중”이라면서 “반도체 업체들마다 설비투자에 공격적으로 나서 공급을 늘리려고 분주할 것”이라고 말했다. 이종호 서울대 반도체공동연구소장은 “사태가 장기화할 수 있으니 완성품 업체마다 대책마련이 필요하다”고 강조했다. 한재희 기자 jh@seoul.co.kr