미국 내 반도체 공장 지으면 25% 세액공제단, 中등 비우호국에 반도체 투자 10년 제한퀄컴은 미 생산업체서 10조원 규모 구매키로대만·일본 ‘칩4’ 통해 자국 이익 확보 나설듯 조 바이든 대통령이 9일(현지시간) ‘반도체 산업육성법’을 공포해 자국 내 반도체 공장 설립 시 보조금을 지급키로 확정했다. 미 퀄컴은 자국 반도체 생산업체인 글로벌 파운드리에 10조원 규모의 반도체 구입 계약을 체결했다. 미국 중심의 반도체 공급망 구축이 현실화되면서 ‘칩4’(미국·한국·일본·대만) 반도체 동맹의 역할이 예상보다 확대되는 것 아니냐는 전망이 나온다. 백악관은 이날 반도체법의 효과에 대해 “비용을 낮추고, 일자리를 창출하고, 공급망을 강화하며 중국에 대응할 것”이라고 평가했다. 법안에 따르면 미국 반도체 산업 발전에 총 2800억 달러(약 367조원)가 투입되며 미국 내에 반도체 공장을 짓는 기업은 25%의 세액 공제를 받는다. 다만, 해당 지원을 받은 기업에 대해 중국 등 비우호국에 반도체 관련 투자를 향후 10년간 제한하는 소위 ‘가드레일’ 조항이 담겼다. 삼성전자 등은 중국 내 공장의 이익과 미국의 보조금 지원액 중 어느 것이 이익인지 따져봐야 할 것으로 보인다. 백악관은 이날 특히 미국 기업들의 반도체 공급망 강화 움직임을 강조했다. 퀄컴은 최근 글로벌파운드리 미국 뉴욕 공장에서 42억 달러 규모 반도체를 추가 구매키로 했다. 기존 구매 물량을 합치면 총 74억 달러(약 9조 6800억원)에 달한다. 퀄컴이나 애플이 설계한 반도체를 생산하는 우리나라나 대만 입장에서 달갑지 않은 소식이다. 이에 워싱턴DC 현지에서는 미국이 자국이 반도체 공급망을 빠르게 구축하는 상황에서 일본과 대만이 칩4를 자국의 이익을 확보하는 소통 채널로 이용할 것이라는 분석이 나온다. 칩4의 의제는 크게 연구·개발(R&D) 협력, 인력 양성 공조, 공급망 다변화 등 3가지다. 결국 미국이 자국을 포함한 4개국의 반도체 기술과 인력을 관리하면서 미국 중심의 반도체 생태계를 구축하려는 포석으로 읽힌다. 반도체 중복 개발 등을 피해 중장기적으로 특정 반도체 품목의 과잉 생산을 조절하는 방향으로 나아갈 것이라는 관측도 나온다. 실제 내년에는 반도체 수요가 둔화할 것이라는 전망이 고개를 들고 있다. 시장조사업체 IC인사이츠에 따르면 지난 6월 반도체 집적회로(IC) 판매량은 1976년 통계 집계 이후 처음으로 전월대비 감소했다. 전날 엔비디아는 2분기 매출이 전분기보다 19% 급감할 것으로 예고했고 마이크론도 이날 메모리 반도체 수요 약화로 2분기 매출이 기존 전망치에 못미칠 것으로 봤다. 이런 가운데 중국, 미국, 일본이 반도체 보조금을 단행했고 우리나라, 유럽연합(EU), 대만 등도 각종 지원책을 내놓는 등 과열 경쟁에 공급과잉을 우려하는 목소리도 있다. 특히 칩4에서 ‘보조금 가이드라인’이 논의되기를 기대하는 목소리도 나온다. 반도체 보조금이 결국은 세금이라는 점에서 각국이 과도한 출혈 경쟁은 막아야 한다는 관점이다.

 삼성전자의 차세대 폴더블폰(접을 수 있는 스마트폰) 갤럭시Z플립4의 외형과 전체 사양이 완전 공개됐다. 독일의 IT 매체 윈퓨처(winfuture)는 갤럭시언팩을 만 하루 앞둔 상황에서 갤럭시Z플립4의 전체 세부 사양을 유출했고 한 트위터리안(@noh_tech)은 갤럭시Z플립4의 핸즈온(hands-on) 사진을 공개했다.  갤럭시Z플립4의 디스플레이, 카메라 등의 핵심 사양은 전작과 크게 다르지 않다. 특히 2.0형 이상으로 크기가 증가한다는 전망이 가득했던 외부 디스플레이는 전작과 동일한 1.9형으로 밝혀져 아쉬움을 남겼다. 내부 디스플레이 역시 2640×1080의 풀에이치디플러스(FHD+) 해상도로 전작과 동일하다는 점에서 실망감을 줄 수도 있다.  하지만 단순히 사양 만으로 체감할 수 없는 개선점이 갤럭시Z플립4에는 분명 존재한다. 앞서 유출된 실물 사진을 살펴보면 기기를 펼친 상태의 내부 디스플레이 주름이 크게 줄어든 것을 확인할 수 있는데 바로 이 부분이 갤럭시Z플립4의 가장 큰 개선점으로 볼 수 있다.폴더블폰은 자유롭게 휘는 플렉시블 디스플레이(flexible display)를 사용해 반으로 접을 수 있다. 하지만 디스플레이 가운데만 접히기 때문에 해당 부위에 주름이 발생하는 단점이 있다. 이러한 주름은 영상 등 밝은 화면을 시청할 때는 크게 거슬리지 않지만 디스플레이에 빛이 반사될 경우 쉽게 눈에 띈다. 갤럭시Z플립4의 디스플레이 완성도가 높아진 만큼 소비자 만족도 향상 역시 기대해 볼 수 있다.  그 밖에 핵심 사양은 전작과 크게 다름이 없지만 또 하나 눈여겨볼 점은 사용 시간과 성능 개선을 들 수 있다. 갤럭시Z플립4의 배터리 용량은 전작의 3300㎃h(밀리암페어시)에서 400㎃h 증가한 3700㎃h이다. 그동안 갤럭시Z플립3의 경우 사용 시간이 짧다는 단점이 있었는데 이를 극복하기 위함으로 보인다.  여기에 퀄컴의 최신 애플리케이션프로세서(이하 AP) 스냅드래곤8플러스 1세대를 탑재해 우수한 성능과 높은 에너지 효율을 보여줄 전망이다. 지난해 출시된 삼성전자의 갤럭시Z3 시리즈는 갤럭시S21 시리즈에 탑재된 AP(스냅드래곤888)를 재사용했는데 이번에는 갤럭시S22 시리즈에 사용한 것이 아니 최신 AP로 무장했다.이 밖에 갤럭시Z플립4는 25W의 급속 유선 충전과 15W의 무선 충전을 지원한다. 출시 색상은 라이트블루, 블랙, 골드, 라이트바이올렛 4가지로 출시될 예정이다. 가격은 256㎇ 모델이 1,294,000원으로 45,000원 인상된다는 소식이 있으며 새롭게 추가된 512㎇ 모델은 1,398,000원이라는 예상이 있다. 갤럭시Z플립4는 국내시간으로 8월 10일 오후 10시 삼성전자의 세계최초공개행사(월드프리미어)인 갤럭시언팩에서 공개될 예정이다. 

삼성전자의 하반기 폴더블폰 갤럭시Z플립4와 갤럭시Z폴드4의 색상과 외형을 미리 가늠할 수 있는 렌더링(rendering·소프트웨어를 이용해 생성한 실사에 가까운 제품 이미지)이 온라인을 뜨겁게 달구고 있다. 지난 7월19일 91모바일즈 등 다양한 해외 IT 매체는 두 모델의 공식 렌더링을 앞다투어 공개하고 나섰다. 이번 유출로 두 모델의 출시 색상이 만천하에 드러났다. 먼저 대중의 관심이 더 큰 갤럭시Z플립4의 경우 로스 영 디스플레이서플라이체인컨설팅(DSCC) 최고경영자(CEO)가 예상한 대로 그레이, 라이트바이올렛, 골드, 라이트 블루 4가지이다. 단, 그레이(회색)는 마케팅 방침에 따라 팬텀블랙(검정색) 혹은 팬텀그레이(짙은 회색)로 명명될 수도 있다. 갤럭시Z플립4의 예상 사양은 다음과 같다. 먼저 내부 디스플레이는 6.7형의 크기로 FHD+(Full High Definition+)의 해상도를 선보일 예정이다. 갤럭시Z폴드4와 달리 인피니티-O 디스플레이 디자인(펀치 홀 디자인)을 채택해 전면 카메라가 그대로 드러난다. 외부 디스플레이는 2.1형으로 크기가 소폭 커져 더 많은 정보를 표시할 수 있게 됐다. 전면 카메라는 1000만 화소(픽셀·pixel)로 예상되며 후면 광각·초광각 카메라는 모두 1200만 화소로 전작에서 큰 변화가 없다는 예상이 지배적이다. 그밖에 인증 과정에서 드러난 갤럭시Z플립4의 충전 기술 관련 정보에 따르면 배터리 용량은 3700㎃h(밀리암페어시)이며 25W 급속 유선충전과 15W 무선충전을 지원한다.한편, 갤럭시Z폴드4는 블랙, 베이지, 베이지그린 3가지 색상으로 출시될 것으로 보인다. 전작의 실버 색상은 이번에는 제외됐다. 해외 IT 매체 프라이스바바(pricebaba)가 공개한 후면 렌더링 이미지를 살펴보면 갤럭시Z폴드4의 베이지와 베이지그린 두 모델은 측면과 후면에 다른 색상을 배색해 독특한 느낌을 살렸다. 베이지 모델의 경우 측면에 골드를 섞어 한눈에 봐도 고급스럽다. 베이지그린은 측면에 과감한 그린을 후면에는 그레이를 섞어 차분한 인상을 준다. 갤럭시Z폴드4는 QXGA+(Quad eXtended Graphics Array+)의 해상도를 자랑하는 7.6형 내부 디스플레이와 6.2형 외부 디스플레이로 구성된다. 2세대 언더디스플레이카메라(UDC·Under Display Camera) 기술이 적용된 전면 카메라는 1200만 화소, 외부 디스플레이의 카메라는 1000만 화소 수준이다. 기기 후면에 자리하고 있는 망원·초광각 카메라는 전작과 동일한 1200만 화소이지만 메인 카메라 이미지 센서는 5000만 화소로 개선되어 사용자 만족도가 크게 높아질 것으로 보인다.갤럭시Z폴드4는 4400㎃h의 대용량 배터리가 탑재될 예정이며 충전 기술은 갤럭시Z플립4와 동일하다. 두 모델 모두 애플리케이션프로세서(AP)로 퀄컴의 스냅드래곤8플러스 1세대(Snapdragon8+ Gen1)가 탑재될 예정이다. 특히 갤럭시Z플립4의 경우 최신 애플리케이션프로세서의 전력 효율 개선과 배터리 용량 증가로 사용시간 증가를 기대해 볼 수 있다. 삼성전자의 최신 폴더블폰 2종은 갤럭시워치5 시리즈와 함께 오는 8월 10일 갤럭시 언팩 행사(온라인)를 통해 공개될 예정이다. 

코스피의 2300선 횡보세가 계속되고 있다. 단기적으로 저점을 찍은 것 아니냐는 낙관론과 당분간 변동성 장세가 계속될 것이라는 신중론이 엇갈린다. 이 가운데 19일 코스피는 경기 위축 우려에 투자자들이 관망세를 보이면서 3거래일 만에 반락했다.이날 코스피는 전 거래일보다 4.28포인트(0.18%) 떨어진 2370.97에 거래를 마치며 소폭 하락 마감했다. 지수는 전장보다 7.73포인트(0.33%) 낮은 2367.52로 개장해 약세 흐름을 이어갔으나, 장 막판에 외국인이 매수 우위로 전환하면서 낙폭을 줄였다. 유가증권시장에서는 기관이 1445억원을 순매도했다. 개인과 외국인은 각각 919억원, 394억원을 순매수했다. 세계 시가총액 1위 기업인 애플이 경기 침체에 대응하기 위해 고용과 지출을 줄일 계획이라는 보도에 경기 둔화 우려가 재차 부각됐다는 분석이다. 이경민 대신증권 연구원은 “다음주 애플을 비롯해 인텔, 퀄컴 등 대형 기술주 실적 발표를 앞두고 애플의 소식이 경기침체 우려와 실적 불안 심리를 자극했다”고 설명했다. 다만 경기침체에 대한 우려를 이미 시장이 어느정도 반영한 만큼, 코스피가 2300선에서 단기 바닥을 형성할 것이라는 관측도 조심스레 나온다. 외국인 투자자들이 돌아올 조짐을 보이고 있는 것도 이를 뒷받침한다는 설명이다. 실제로 이날 서울외환시장에서 원·달러 환율은 전장보다 4.0원 내린 1313.4원에 마감하며 이틀 연속 하락세를 이어갔다. 미국 연방준비제도이사회(연준)의 1%포인트 기준금리 인상에 대한 우려가 사그라들면서 달러 강세가 진정하고 있다는 분석이다. 특히 대형주를 중심으로 수급 개선 흐름이 나타나면서 올해 하반기에는 기업 실적에 따라 개별 주가가 판가름나는 종목장세에 진입할 것이라는 관측도 나온다. 이날 코스피에서는 실적 발표를 앞둔 현대차(1.50%)와 기아(2.50%)를 비롯해 삼성바이오로직스(1.11%), LG화학(1.17%), 현대모비스(2.33), 포스코홀딩스(1.55%) 등이 상승 마감했다. 반면 전날까지 상승세를 보인 대표적인 우량주 삼성전자, SK하이닉스, 네이버 등은 각각 -1.62%, -0.99%, -1.22% 하락하는 등 상승 폭을 일부 반납했다.

계명대가 세계적인 통신칩 제조사인 퀄컴 연구소에서 실시하는 현장실습 프로그램에 학생 5명을 파견한다. 이번 현장실습 프로그램은 13일부터 8월 18일까지 5주간 미국 캘리포니아주립대 샌디에고 캠퍼스에 위치한 퀄컴 연구소에서 진행된다. 이번 해외현장실습에 참여하는 학생은 엄격한 심사 과정을 거쳐 선발됐다. 선발된 학생들은 관련 전공, 교과목 성적, 업무 능력, 단체 생활 적응, 어학능력 등 종합적인 평가와 심층면접의 과정을 거쳤다. 이번 현장실습 연수 프로그램의 핵심은 4차 산업혁명과 연관하여 AI개발 프로젝트에 참여하는 것이다. 학생들은 현지 연구소에서 수행하는 프로젝트에 실제 연구원으로 참여하며 인공지능과 관련된 전문화된 프로젝트 수행을 경험하게 된다. 이수 할 과정은 빅데이터의 처리 및 분석 능력을 향상시킬 수 있는 이론과 실제 기술로 구성되어 있다. 프로그램에 참여하는 학생들은 주어지는 과제와 실습을 주도적으로 수행하고 담당 인스트럭터와 면담 교육(Office hour)을 통해서 문제점을 해결하는 한편 매주 자신이 수행한 업무를 발표하고 피드백을 받음으로써 현장 감각을 익히게 된다. 계명대가 실시하고 있는 QI 글로벌 현장실습 프로그램은 글로벌 장기현장실습의 교두보 역할을 할 수 있는 기관을 찾기 위해 2015학년도부터 실시해온 대표적인 해외 현장실습 프로그램이다. 해외현장실습에 참여하는 류준형(컴퓨터공학전공 4학년) 학생은 “전공 수업 중에 배웠던 내용들을 실무에 적용해 보고 직접 AI 응용 소프트웨어를 개발해 볼 수 있다는 기대를 갖고 있다”고 말했다. 프로그램을 기획한 김범준 산학부총장(전자공학전공)은 “향후 방역 상황에 따라 지속적으로 참여 학생을 늘려갈 계획이다.”고 말했다.

미국의 요청으로 당장 다음달까지 ‘칩4’ 반도체 동맹 참여 여부를 결정해야 하면서 우리 정부와 기업들의 고민이 깊어지고 있다. 미국이 장기적으로 반도체 공급망 재편을 추진함에 따라 우리나라 반도체 기업들이 더이상 미중 사이에서 모호한 중립을 유지하기는 어려울 것으로 보인다. 워싱턴DC 현지 소식통은 12일(현지시간) “미국 행정부는 칩4 가입에 대해 각국이 자율적으로 결정할 문제라고 했지만 퀄컴, 엔비디아, AMD 등 미국 기업들이 설계한 반도체를 생산하는 우리나라가 칩4에 가입하지 않기는 어렵다. 하지만 쉽게 결정할 수도 없다”고 말했다. 미국은 조 바이든 대통령이 취임하면서 미국 중심의 반도체 공급망 재편을 최우선 과제로 제시했다. 아시아가 반도체 생산 인프라의 80%를 차지하고 있는 구도에서 미국이 기술 패권을 쥐겠다는 구상이다. 미국의 최대 반도체 업체인 인텔부터 삼성전자·TSMC 등 글로벌 반도체 업체를 대거 불러 화상회의를 주도하며 반도체 공급망 현황을 점검하기도 했다. 바이든 행정부가 꺼내든 칩4 동맹 구축은 반도체 공급망 재편 정책의 완성판인 셈이다. 미국 현지에서는 우리나라가 경제안보 측면에서 미국의 반도체 새판 짜기에 올라타지 못할 경우 미국 주도의 공급망에서 연쇄적으로 소외될 수 있다는 우려가 나온다. 실제 미국의 공급망 청사진은 우주항공, 퀀텀, 인공지능(AI), 양자컴퓨팅 등 미래산업 전체 분야로 확대될 전망이다. 현재 우리나라는 미국 반도체 설계회사들로부터 하청을 받아 위탁생산(파운드리)을 하는 구도이기 때문에 칩4에서 빠진다면 한미동맹 속에서의 동반 성장은 물론 수주 난항까지 겪을 가능성이 높다. 더욱이 우리나라는 더이상 ‘외교는 미국, 경제는 중국’을 고집하기가 쉽지 않은 형국이다. 미국은 군사안보적으로 쿼드(미국·인도·일본·호주)·오커스(미국·영국·호주)·한미일 3각 협력을, 통상 분야에서는 인도태평양경제프레임워크(IPEF)를, 기술 분야에선 칩4 반도체 동맹까지 구축해 중국을 압박하는 그물망을 짜고 있다. 중국을 미래산업인 반도체 분야에서 고립시키려면 우리나라와 대만의 협조가 필수적이다. 다만 우리 입장에서 칩4 동맹 참여가 쉽지만은 않다. 중국의 보복 가능성이라는 손실에 비해 실익은 적다는 반박도 만만치 않다. 이미 우리나라 산업통상자원부와 미국 상무부 간 ‘반도체 파트너십 대화’가 있어 별도의 채널을 추가로 마련할 필요는 없지 않으냐는 호소도 나온다. 특히 한미 반도체 동맹 강화에는 이견이 없지만 우리나라가 대만·일본과의 협력에 나서는 건 쉽지 않을 것이란 우려도 적지 않다. 대만은 반도체 생산 경쟁자라는 점에서 정보 공유가 어렵고, 일본은 2019년 우리나라를 상대로 반도체를 포함해 소재·부품·장비에 대해 보복성 수출 규제를 실시한 바 있어 앙금이 남아 있고 신뢰도 높지 않다. 외교적으로 중국 없이 대만만 가입하는 협의체에 들어가는 것도 부담이다. 지난 5월 미국, 일본, 인도, 아세안 등과 함께 IPEF에 승선하고 불과 3개월 만에 칩4 동맹까지 가입한다면 중국의 반발은 불 보듯 뻔하다. 중국은 세계 반도체의 절반을 소비하는 거대 시장인 데다 삼성전자와 SK하이닉스는 현지 공장도 운영하고 있다. 우리나라 정부는 다음달 초 큰 기조 정도는 정할 계획인 것으로 알려졌지만 얽히고설킨 이해관계로 결정이 쉽지 않은 상황이다.

영국의 혁신 컨슈머 테크 스타트업 낫싱(nothing)이 자사의 첫 스마트폰 폰원(Phone⑴)을 13일 온라인 이벤트로 공개했다. 칼 페이(Carl Pei) 낫싱 공동창업자 겸 최고경영자(CEO)는 기조 연설에서 "우리는 폰원(Phone(1))을 친구와 가족에게 자랑스럽게 선보일 수 있도록 설계했다"며 "이 기본 신념이 우리가 지나온 길을 벗어나 직관에 귀 기울여 정체된 업계에서 변화의 시작을 알리는 경험을 만들 수 있도록 도와주었다"라고 폰원을 소개했다. 가장 눈에 띄는 점은 후면 디자인이다. 스마트폰 후면이 투명한 소재로 마감된 폰원은 내부에 LED를 사용해 다양한 패턴을 만들어 낸다. 낫싱에 따르면 폰원의 후면은 974개의 LED가 사용되었으며 사용자가 원하는 형태로 독특한 ‘글리프 패턴'(Glyph Pattern)을 만들어 낼 수 있다고 밝혔다. 폰원은 LED 발광 패턴에 따라 발신자, 애플리케이션 알림, 충전 상태 등을 사용자에게 알려준다. 낫싱 폰원은 6.55형 유기발광다이오드(OLED) 디스플레이 패널을 사용하며 HDR10+를 지원해 콘텐츠에 맞춰 풍부한 색상과 깊은 대비를 표현할 수 있다. 또한 사용하는 애플리케이션에 따라 60~120㎐ 범위로 주사율이 변경되는 가변주사율(Adaptive Refresh Rate)을 사용한다. 디스플레이에서 주사율은 1초에 얼마나 많은 장면을 화면에 표현하는지 나타내는 수치로, 단위는 ㎐(헤르츠)를 사용한다. 당초 퀄컴(Qualcomn)의 스냅드래곤7 1세대가 사용될 것이라는 소문과 달리 폰원의 애플리케이션 프로세서(AP·Application Processor)는 5세대이동통신(5G)을 지원하는 스냅드래곤778G+가 탑재됐다. 하지만 종전 모델인 스냅드래곤778G가 비교적 우수한 성능을 보여준 바 있고 퀄컴에서 중고급형으로 분류되는 만큼 어지간한 사용에는 부족함이 없을 것으로 보인다.운영체제(Operating System)는 구글 안드로이드OS(AndroidOS)를 토대로 설계한 ‘낫싱OS’를 지원한다. 낫싱은 이러한 배경을 두고 안드로이드의 장점만을 제공하기 위해 불필요한 기본 애플리케이션 설치 등의 부정적인 부분을 제거해 향상된 고객 경험을 제공하기 위함이라는 뜻을 내비쳤다. 자체적으로 개발한 디자인의 비스포크 위젯(bespoke widget), 폰트, 효과음 및 배경화면으로 통일된 디자인을 지향한다. 폰원은 4500㎃h 용량의 배터리를 탑재했으며 33W와 15W의 유·무선 충전을 지원한다. 특히 33W 유선 고속 충전의 경우 30분 만에 50%를 충전할 수 있다고 한다. 낫싱에 따르면 완전 충전 상태에서 18시간 사용이 가능하며, 대기전력 상태에서 이틀간 구동이 가능하다고 밝혔다. 또한, 폰원의 스냅드래곤778G+는 특별히 역무선충전 기술을 설계해 후면으로 이어원(Ear(1)) 등의 무선 액세서리를 충전할 수 있다고 밝혔다. 폰원의 역무선충전 기술은 5W 출력의 충전 속도를 가진다. 폰원은 후면 듀얼 카메라가 탑재돼 있다. 광각 카메라는 5000만 화소의 소니 IMX766 이미지 센서를 지원하며 초광각 카메라는 1200만 화소를 지원한다. 낫싱에 따르면 광각 카메라(메인)는 ƒ//1.8 조리개와 10비트 컬러를 지원해 안정적이고 사실적인 결과물 생산이 가능하다고 전했다. 후면 카메라를 이용해 촬영할 때 플래시라이트(flashlight)를 사용하지 않고 후면에 사용된 LED를 최대 밝기로 설정해 피사체를 부드러운 빛으로 밝혀 줄 수 있다는 점이 특이한 점이다. 한편, 폰원은 내부 저장 공간과 램 메모리 용량에 따라 128㎇(8㎇램), 256㎇(8㎇램), 256㎇(12㎇램) 3가지로 모델에서 선택할 수 있다. 가격은 각각 399, 449, 499파운드(£)로 정확한 국내 출고가는 정해진바 없다. 참고로 399파운드(£)를 한화로 환산하면 61만9000원 정도이다. 낫싱 폰원의 국내 정식 출시는 오는 7월 21일(국내시간) 오후 3시로 예정되어 있으며 국내 낫싱 홈페이지와 통신사 등을 통해 판매될 예정이다. 현재 국내 스마트폰 점유율은 삼성전자의 ‘갤럭시’와 애플의 ‘아이폰’이 양분하고 있는 가운데 외산 스마트폰 점유율 1%의 벽을 낫싱 폰원이 깰 수 있을지 초미에 관심이 집중되고 있다.  

KT가 국내 인공지능(AI) 반도체 전문기업 리벨리온에 대해 300억원 규모의 전략적 투자를 단행했다. 글로벌 AI 반도체 시장에서 외산 의존도를 줄이고 ‘한국의 엔비디아’를 직접 키워내기 위한 발판이다. 6일 KT에 따르면 리벨리온은 국내 AI 반도체 설계(팹리스) 기업으로, 특히 주문형 반도체(ASIC) 설계 분야에서 독보적 경쟁력을 갖춘 것으로 평가된다. 주문형 반도체란 사용자의 요구에 따라 특정 용도를 위한 특수한 기능의 반도체 회로를 직접 설계하는 것을 의미한다. 리벨리온은 지난해 금융 특화 AI 반도체 ‘아이온’을 공개해 주목받기도 했다. KT의 AI 반도체 관련 투자는 지난해 AI 솔루션 전문기업 ‘모레’에 이어 이번이 두 번째다. KT는 투자 스타트업들과의 협업을 통해 AI 연산에 활용되는 그래픽처리장치(GPU) 수천 장 규모에 달하는 초대규모 GPU팜을 연내 구축하고, 내년엔 GPU팜에 자체 개발한 AI 반도체를 접목할 계획이다. KT가 주축이 돼 개발하는 AI 반도체는 AI 알고리즘에 최적화된 신경망처리장치(NPU)로, GPU 대비 3배가 넘는 에너지 효율과 저렴한 도입 비용이 장점이다. KT가 적극적인 AI 반도체 투자에 나서는 것은 높은 성장성 때문이다. 시장조사업체 가트너는 글로벌 AI 반도체 시장이 지난해 267억 달러(약 35조원)에서 오는 2030년 1179억 달러(154조원)로 10년 새 4배 이상의 성장률을 기록할 것으로 전망했다. 앞서 SK그룹 역시 SK텔레콤·SK하이닉스·SK스퀘어 등 SK 정보통신기술(ICT) 연합을 구성해 AI 반도체 ‘사피온’ 개발에 착수했다고 밝혔다. 특히 이번 투자의 배경엔 국산 경쟁력을 키워 미국 엔비디아(NVIDIA)가 장악한 글로벌 AI 반도체 시장에 대응하려는 목적도 크다. 한국의 메모리 반도체와 파운드리(반도체 위탁생산) 분야 역량은 글로벌 시장에서 각각 1위와 2위를 기록할 정도로 높지만, AI 서비스 개발에 필요한 팹리스 분야 점유율은 고작 1% 수준에 그친다. 현재 대부분의 AI 서비스와 솔루션은 엔비디아가 제공하는 소프트웨어 ‘쿠다’(CUDA)를 기반으로 개발되고 있고, 특히 하드웨어 GPU 시장은 엔비디아가 80%에 육박하는 점유율을 기록하고 있다. 박성현 리벨리온 대표는 “전용 AI 반도체와 인프라가 있으면 비용 절감뿐 아니라 전체 AI 서비스의 질을 높일 수 있다”고 말했다. 구현모 KT 대표는 “AI 반도체는 대한민국의 차세대 먹거리가 될 수 있는 핵심 영역”이라며 “국내 AI 반도체 분야의 선두주자인 리벨리온이 KT와 협업을 통해 엔비디아나 퀄컴과 같은 글로벌 팹리스 기업이 되길 기대한다”고 밝혔다.

“메모리에 이어 파운드리를 포함한 시스템반도체 분야에서도 확실히 1등을 하도록 하겠다.”(2019년 시스템반도체 비전 선포식) 삼성전자가 전 세계 최초로 3나노(㎚·나노미터) 반도체 양산에 성공하며 이재용 삼성전자 부회장의 ‘2030년 시스템반도체 1위’ 목표에 한 발짝 더 다가서게 됐다. 삼성전자는 게이트올어라운드(GAA) 기술을 적용한 3나노 파운드리(반도체 위탁생산) 공정 기반의 초도 양산을 시작했다고 30일 밝혔다. 3나노 공정은 현재 반도체 제조 공정 가운데 가장 앞선 기술로, GAA 기술을 적용한 것은 삼성전자가 첫 사례다. 파운드리 독립사업부를 꾸린 지 5년 된 삼성전자가 35년 역사를 자랑하는 파운드리 1위 업체 대만의 TSMC보다 기술적 우위에 선 것이다. 삼성전자는 3나노 반도체를 ‘게임 체인저’로 삼고 1위 추격에 본격 시동을 건다. 3나노는 반도체 회로의 선폭을 가리키는 것으로, 머리카락 굵기의 10만분의3 수준이다. 선폭이 좁을수록 고효율, 고성능, 저전력의 반도체를 만들 수 있다. 웨이퍼에서 더 많은 칩을 만들 수 있어 생산성도 높아진다. GAA는 반도체를 구성하는 트랜지스터에서 전류가 흐르는 ‘채널’ 4개 면을 스위치 역할을 하는 게이트가 상하좌우 전방위로 감싸는 형태다. 위·왼쪽·오른쪽 3개 면만 감싸는 기존 5나노 핀펫 공정과 비교해 전력은 45% 절감되고 성능은 23% 높아진다. 면적도 16% 축소돼 더욱 효율적인 활용이 가능하다. 내년에 도입할 GAA 2세대 공정은 전력 50% 절감, 성능 30% 향상, 면적 35% 축소 등으로 대폭 진화한다.삼성전자가 파운드리 시장에서 기술로 먼저 치고 나가는 것은 높은 성장성 때문이다. 시장조사기관 옴디아에 따르면 3나노 이하 글로벌 파운드리 매출(종합반도체기업 제외)은 올해 39억 7100만 달러(약 5조원)에서 2025년 254억 500만 달러(약 33조원)로 3년 새 539.8% 급증할 것으로 전망된다. 이에 삼성전자는 파운드리 고객사를 2017년 30곳에서 지난해 100곳 이상으로 4년 만에 약 3배 이상 늘리는 등 적극적인 영토 확장에 나서고 있다. 삼성전자는 2026년까지 고객사를 300곳 이상 확보하겠다는 목표다. 특히 이번 3나노 양산은 독보적 1위인 TSMC보다 초미세공정 기술력에서 한발 앞서게 됐다는 점에서 의미가 크다. TSMC는 올 하반기에 GAA가 아닌 기존 핀펫 기반 3나노 반도체를 양산할 계획이다. 옴디아에 따르면 지난해 기준 TSMC가 전 세계 파운드리 시장 매출의 49.5%를 차지하고 있다. 삼성전자(16.3%), UMC(7.3%) 글로벌파운드리(5.8%), SMIC(4.8%)가 뒤를 잇는다. 결국 삼성전자의 최우선 과제는 추가 고객사를 끌어들여 점유율을 가져오는 데 있다. 3나노 파운드리 고객사로는 현재 글로벌 팹리스(생산시설 없이 반도체 설계를 전문으로 하는 업체)인 AMD, 퀄컴 등이 거론된다. 충분한 수율(양품 비율)을 내는 것도 관건이다. 수율이 60%라면 10개 제품을 생산해 4개 제품은 불합격을 받는다는 의미다. 앞서 삼성전자는 4나노 공정 수율에선 TSMC에 밀린다는 평가를 받았지만 3나노 공정 수율은 개선된 것으로 전해졌다. 삼성전자 관계자는 “구체적인 수치를 밝힐 수는 없지만 원활한 공급이 가능하다고 판단되는 수준까지 올라왔다”고 밝혔다. 삼성전자 파운드리사업부장 최시영 사장은 “앞으로도 차별화된 기술을 적극 개발하고, 공정 성숙도를 빠르게 높이는 시스템을 구축해 나가겠다”고 말했다.

삼성전자, 세계 최초로 GAA 기술 3나노 양산 시작‘파운드리 1위’ 대만 TSMC보다 기술적 우위 점해기존 핀펫 기술 대비 전력·면적 줄이고 성능 높아져고객사·수율 확보가 관건…“수율 충분한 수준 달성”삼성전자가 세계 최초로 ‘게이트 올 어라운드’(GAA) 기술을 적용한 3나노(㎚·나노미터) 파운드리 공정 기반의 초도 양산을 시작했다. 1987년 설립돼 35년 역사를 자랑하는 파운드리 시장 1위 대만의 TSMC보다 2017년 독립사업부로 승격돼 5년 남짓된 삼성전자가 기술적 우위에 선 것이다. 삼성전자는 3나노 파운드리 공정을 ‘게임 체인저’로 삼고 1위 추격에 나설 계획이다. 30일 삼성전자에 따르면 3나노 공정은 반도체 제조 공정 가운데 가장 앞선 기술로, 특히 GAA 신기술을 적용한 3나노 공정 파운드리 서비스를 시작하는 것은 삼성전자가 전 세계에서 유일하다. GAA는 반도체를 구성하는 트랜지스터에서 전류가 흐르는 ‘채널’ 4개면을 스위치 역할을 하는 ‘게이트’가 상하좌우 전방위 4개면을 감싸는 형태로 이뤄져 있다. 이는 위·왼쪽·오른쪽 3개면만 감싸는 기존 5나노 핀펫 공정과 비교해 전력은 45%를 절감하고 성능은 23%를 향상시킨다. 면적도 16% 축소돼 더욱 효율적인 활용이 가능하다. 더욱 발전된 GAA 2세대 공정과 비교하면 전력 50% 절감, 성능 30% 향상, 면적 35% 축소 등의 효과가 기대된다.삼성전자는 칩의 설계와 검증 작업도 효율적이고 빠르게 진행하기 위한 파트너십을 가동한다고 밝혔다. 이른바 SAFE(Samsung Advanced Foundry Ecosystem) 파트너인 시높시스, 케이던스 등과 함께 3나노 공정 기반의 반도체 설계 인프라·서비스를 제공해 고객들이 빠른 시간에 제품 완성도를 높일 수 있도록 시스템을 강화해 나가겠다는 계획이다. 상카 크리슈나무티 시높시스 실리콘 리얼라이제이션그룹 총괄 매니저는 “시높시스는 삼성전자와 장기적·전략적 협력관계를 유지하고 있다”면서 “삼성전자와의 GAA기반 3나노 협력은 향후 시높시스의 디지털 디자인, 아날로그 디자인, IP 제품으로 계속 확장되어, 주요 고성능 컴퓨팅 어플리케이션을 위한 차별화된 SoC를 제공할 것이다”고 말했다. 삼성전자가 파운드리 시장을 적극 두드리는 것은 높은 성장성 때문이다. 시장조사기관 옴디아에 따르면 삼성전자 파운드리 사업부 2021년 매출은 약 169억 달러로, 처음 파운드리 사업부 자체로 매출 집계가 시작된 2018년(117억 달러)와 비교해 연평균 약 13%의 고성장을 이어가고 있다. 같은 기간 파운드리 시장 연평균 성장률(12%)보다 높은 수준이다. 파운드리 고객사도 2017년 30곳에서 지난해 100곳 이상으로 4년 만에 약 3배 이상 증가했다. 삼성전자 관계자는 “2026년까지 300곳 이상 확보하는 것이 목표”라고 밝혔다. 최근 이재용 삼성전자 부회장도 유럽 출장에서 돌아와 “첫 번째도 기술, 두 번째도 기술, 세 번째도 기술”이라고 강조했다.특히 이번 3나노 양산은 파운드리 시장에서 압도적 1위 자리에 있는 TSMC보다 기술적 우위를 선점했다는 측면에서 의미가 크다. TSMC는 올 하반기에 GAA가 아닌 기존 핀펫 기반 3나노 반도체를 양산할 계획이다. 옴디아에 따르면 지난해 기준 TSMC가 전 세계 파운드리 시장 매출의 49.5%를 차지하고 있고, 뒤이어 삼성전자(16.3%), UMC(7.3%) 글로벌파운드리(5.8%), SMIC(4.8%) 순으로 이어지고 있다. 결국 삼성전자의 최우선 과제는 고객사 추가 확보를 통해 점유율을 가져오는 것에 있다. 3나노 파운드리 고객사로는 현재 글로벌 팹리스(생산시설 없이 반도체 설계를 전문으로 하는 업체) AMD, 퀄컴 등이 거론되고 있다. 특히 조 바이든 미국 대통령이 지난달 삼성전자 평택공장을 방문했을 때 크리스티아노 아몬 퀄컴 최고경영자(CEO)도 동행해 3나노 반도체를 직접 확인하기도 했다. 충분한 수율 확보도 관건이다. 예를 들어 수율이 60%라면 10개 제품을 생산해 4개 제품은 불합격을 받는다는 의미다. 삼성전자는 앞서 4나노 공정 수율에서 TSMC에 못 미쳤다는 평가를 받았지만, 3나노 공정 수율은 크게 개선된 것으로 전해졌다. 삼성전자 관계자는 “구체적인 수율을 밝힐 수는 없지만, 원활한 공급이 가능하다고 판단되는 수준까지 올라왔다”고 밝혔다. 삼성전자 파운드리사업부장 최시영 사장은 “삼성전자는 파운드리 업계 최초로 ‘하이-케이 메탈 게이트’, 핀펫, EUV 등 신기술을 선제적으로 도입하며 빠르게 성장해 왔고, 이번에 MBCFET GAA기술을 적용한 3나노 공정의 파운드리 서비스 또한 세계 최초로 제공하게 됐다”면서 “앞으로도 차별화된 기술을 적극 개발하고, 공정 성숙도를 빠르게 높이는 시스템을 구축해 나가겠다”고 밝혔다.

삼성전자가 지난해 반도체 매출에서 미국 인텔을 넘어서며 세계 1위에 복귀한 데 이어 올해 1분기에도 가장 많은 매출을 올린 것으로 집계됐다. 삼성전자는 메모리에 편중된 한계를 ‘초격차 기술’로 극복 시스템과 파운드리(위탁생산) 등 반도체 산업 전 분야 경쟁력을 끌어올려 반도체 글로벌 1위 굳히기에 들어간다는 전략이다.24일 시장조사업체 옴디아에 따르면 삼성전자는 올해 1분기 반도체 사업에서 201억 5500만 달러(약 26조원)의 매출을 기록, 동기 대비 글로벌 반도체 기업 중 매출 1위를 유지했다. 특히 계절적 반도체 비수기임에도 전 분기 대비 199억 9500만 달러(0.8%) 가량 매출이 증가했다. 삼성전자는 지난해 3분기를 기점으로 메모리 반도체 대호황이었던 2018년 4분기 이후 약 3년만에 인텔의 매출을 앞지른 뒤 3분기 연속으로 매출 1위 자리를 지켰다. 반면 인텔의 1분기 매출은 178억 2700만 달러(약 23조원)로 전 분기 대비 10.8% 줄었다. 이는 인텔의 주력제품인 마이크로프로세서유닛(MPU) 매출이 정체된 탓으로 풀이된다. 옴디아는 “지난해 4분기 간발의 차이로 인텔을 추월한 삼성전자는 올해도 1위를 차지했다”라면서 “1분기 삼성전자의 메모리 매출은 견조한 반면, 인텔의 MPU 매출은 약세를 보였다”고 설명했다. SK하이닉스는 1분기 99억 4100만 달러(약 12조 9300억원)를 기록하며 전 분기 대비 3.2% 감소했지만 1분기 95억 4800만 달러(약 12조 4200억원) 매출을 올린 퀄컴에 앞서며 3위를 유지했다. 1분기 반도체 시장 전체 매출은 1593억 400만 달러(약 207조원)로, 지난해 4분기 1593억 4700만 달러 대비 0.03% 감소했다. 옴디아는 “반도체 시장은 지난 2020년 4분기를 시작으로 5분기 연속 신기록을 수립했으나 고원에 도달했다”라면서 “다만 시장 규모를 감안할 때 감소가 매우 작고, 올해 1분기 매출은 역대 2번째로 많은 수준”이라고 전했다. 한편 2030년까지 시스템 반도체 분야 1위 달성을 목표로 한 ‘시스템 반도체 2030 비전’을 가동 중인 삼성전자는 파운드리 시장 격차를 좁힐 카드로 꼽히는 3나노미터(㎚=10억분의1ｍ) 반도체 공정 양산을 내주 본격화한다. 3나노 반도체 양산은 세계 최초로, 삼성은 다음 주중 이를 공식화할 것으로 알려졌다. 앞서 삼성전자는 차세대 GAA(Gate-All-Around) 기반 3나노 반도체를 경쟁사인 대만 TSMC보다 앞선 올 상반기 중 양산한다는 계획을 밝힌 바 있다.GAA는 기존 핀펫(3D 구조화) 기술보다 칩 면적을 줄이고 소비 전력은 감소시키면서 성능은 높인 신기술로, 반도체 소형화와 고성능화를 함께 실현할 수 있다. 이재용 부회장은 지난달 조 바이든 미국 대통령의 평택 반도체 공장 방문 당시 한미 양국 정상에게 이 기술을 적용한 3나노 시제품을 소개하며 양산을 앞두고 있음을 예고하기도 했다. 삼성전자는 이달 중 3나노 반도체 양산을 시작으로 내년에는 3나노 2세대, 2025년에는 GAA 기반 2나노 공정 양산에 착수하는 ‘초격차 기술’ 전략으로 파운드리 1위 기업 TSMC와의 점유율 격차를 단기간에 따라잡겠다는 계획이다.

영국 런던에 본사를 둔 낫싱(nothing)이 자사의 첫 스마트폰 '폰원'(Phone⑴)을 오는 7월 13일(국내시간) 공개한다. 낫싱은 중국의 부부가오그룹 산하 모바일 제조기업 원플러스(OnePlus)의 공동 창업자 칼페이가 창업한 모바일 제조기업이다. 낫싱은 ‘사람과 기술 사이의 장벽을 무너뜨리는 것을 모토로 한다’는 가치를 내세우고 있으며 감각적인 디자인을 선보이는 것으로 유명하다. 낫싱은 지난해 7월 블루투스 이어폰 이어원(ear⑴)을 공개하며 이름을 알리기 시작했다. 낫싱 이어원은 여느 중국 모바일 기기에서 찾아볼 수 없는 시스루 디자인을 앞세워 이목을 집중 시켰다. 시스루(see through)는 패션 용어지만 제품에 사용하면 투명한 소재를 사용하여 기기의 내부를 볼 수 있게 만든 디자인을 뜻하기도 한다. 국내의 경우 지난해 8월 패션 플랫폼 무신사(MUSINSA)에서 진행한 사전예약 행사에서는 1분 만에 매진되는 등 패션에 민감한 10~20대 사이에서 큰 화제를 모았다.낫싱 폰원 역시 이어원과 마찬가지로 투명한 디자인을 내세우고 있다. 낫싱은 이어원 발표 당시 해당 디자인에 대해 ‘제품에 꼭 필요한 요소는 포함하되, 꼭 필요하지 않는 요소들은 제거함으로써 간결하지만 완벽함을 추구한다’고 밝혔다. 하지만 폰원의 디자인은 투명한 외형을 제외하면 애플의 아이폰과 상당히 유사해 독창성이 떨어진다는 비판이 많다. 먼저 아이폰12 시리즈가 유행시킨 각진 측면과 애플 제품의 대표적인 둥근 모서리는 폰원에 그대로 녹아있다. 게다가 후면 카메라는 아이폰Xs 시리즈 듀얼 카메라와 큰 차이가 없다. 마치 여러 세대의 아이폰의 특징을 모아서 투명 소재로 마감한 느낌을 준다. 디자인 차별화를 내세우는 브랜드인 만큼 실망스러운 목소리도 크다.한편, 낫싱 폰원의 성능은 중저가 모델치고 꽤 준수한 성능을 보여줄 것으로 기대된다. 애플리케이션프로세서(Application Processor)는 퀄컴의 스냅드래곤7 1세대(Snapdragon 7 Gen 1)를 탑재한다고 알려져 있다. 스냅드래곤778G의 후속 모델인 스냅드래곤7 1세대는 그래픽처리장치(GPU)와 신경망처리장치(NPU)에서 각 각 20%, 30%의 성능 개선을 특징으로 한다. 뿐만 아니라 4K 동영상 촬영과 2억 화소 사진 촬영을 지원하는 이미지신호프로세서 (image signal processor)를 탑재해 중고급형으로 분류된다.디스플레이는 FHD+ 해상도와 90㎐의 화면 주사율을 특징으로 하는 OLED 패널이 사용될 전망이다. 넉넉한 사용시간을 위해 4500㎃h의 대용량 배터리가 탑재될 예정이며 45W 급속 유선 충전 및 15W 무선 충전 기술을 지원할 것이라는 예상이 있다. 낫싱 폰원은 중저가 스마트폰으로 8㎇램, 128㎇ 저장 공간을 가진 기본 모델의 국내 출고가는 40~60만원 사이에 책정될 가능성이 높다. LG전자 MC사업부가 철수한 지금 국내 스마트폰 시장 점유율(2022년 1분기, 카운터포인트 리서치)은 삼성이 77%, 애플이 22%로 양분하고 있다. 낫싱에 앞서 진출한 샤오미와 모토로라의 점유율을 합해도 1% 밖에 되지 않아 국내 스마트폰은 애플을 제외한 외산 스마트폰의 무덤이라고 볼 수 있다. 낫싱의 젊고 감각적인 디자인을 앞세운 이어원의 성공이 스마트폰으로도 이어질지 관심이 주목된다.  

삼성전자의 차세대 폴더블폰인 갤럭시Z플립4 실물이 온라인에 모습을 드러냈다. 그동안 갤럭시Z플립4의 예상 디자인은 변화가 적을 것이라는 전망이 많았는데 사실로 확인됐다. 하지만 해당 소식을 최초로 전파한 유튜버 테크토크TV가 올린 영상 속 갤럭시Z플립4의 외형은 몇몇 부분에서 개선된 모습을 보여준다. 현재 해당 영상은 시청할 수 없도록 조치되어 있다.먼저 베젤 두께가 줄어든 모습을 확인할 수 있는데 베젤 두께는 얇을수록 화면 몰입도를 가중 시켜준다. 또한 반으로 접히는 폴더블폰의 특성상 디스플레이의 주름(crease)이 존재할 수밖에 없는데 상당히 줄어든 모습이다. 해외 네티즌들은 화면 주름이 전작 대비 눈에 띄게 얕아져 만족스러운 눈치다. 다만 다양한 각도를 연출하지 않아 실제 주름이 얼마나 줄었는지 비교하는 것은 한계가 있다.개선 원인으로 새롭게 설계된 경첩이 지목되고 있는데 디스플레이가 최대로 접히는 부분에 주름 발생을 최소한으로 줄일 수 있도록 고려한 모양새다. 그동안 갤럭시Z플립4와 갤럭시Z폴드4의 경첩은 2개의 부품을 하나로 통일해 무게, 내구성, 화면 주름 등에서 어느 정도 개선을 보여줄 것이라는 예상이 있었다. 갤럭시Z플립3와 비교해 보면 알루미늄 프레임이 눈에 띄게 줄어들었는데 경첩의 설계가 확실히 변했다는 점을 알 수 있다.그간 출시 예상 정보에 따르면 갤럭시Z플립4는 6.7형 크기에 FHD+(1080×2640) 해상도를 지원하는 유기발광다이오드(Organic Light Emitting Diode) 디스플레이가 사용된다. 전작의 1.9형 크기의 외부 디스플레이는 2.0형(inch) 이상으로 커진다는 예상이 있다.  두뇌 역할을 하는 애플리케이션프로세서(AP)는 퀄컴의 최신작 스냅드래곤8 1세대플러스(Snapdragon8 Gen1 Plus)가 지역에 관계없이 전 모델에 탑재된다. 배터리 용량 또한 전작 대비 3700mAh(밀리암페어시)로 400mAh 증가한다. 하지만 충전 속도는 15W(와트)의 완속 충전에서 25W 급속 충전으로 개선되어 더 빠르다. 전력 효율이 개선된 애플리케이션프로세서와 배터리 용량 증가로 그동안 단점으로 지목된 짧은 사용시간이 어느 정도 개선될 것으로 보인다.  갤럭시Z플립4는 갤럭시Z폴드4, 갤럭시워치5 시리즈와 함께 오는 8월 삼성 언팩 행사에서 공개될 예정이다. 글로벌 인플레이션으로 하반기 스마트폰의 예상 판매량이 줄어드는 가운데 예상대로 폴더블폰의 수요만은 증가할지 귀추가 주목되고 있다.

바이든 美 대통령, 삼성전자 평택공장 방문이례적으로 종이 대신 반도체 웨이퍼 서명“미국이 필요로 하는 기술…상징적인 장면”TSMC 우위 기술…올 상반기에 상용화 계획외국 대통령이 한국에 방문하면 늘 이름을 남기는 방명록. 외국 대통령이 종이에 서명하면 한국 대통령이 이를 지켜보는 사진 구도는 친숙하다. 하지만 올해는 ‘남다른’ 방명록에 미국 대통령의 이름이 적혔다. 바로 반도체 웨이퍼다. 조 바이든 미국 대통령은 방한 첫날인 20일 윤석열 대통령과 삼성전자 평택 반도체 공장을 찾아 3나노미터(㎚) 반도체 공정 웨이퍼에 서명했다. 이후 양국 대통령은 22분간 평택 반도체 공정 라인을 함께 돌아봤다. 나노미터는 10억분의 1m에 해당하는 크기다. 얼핏 들어선 와 닿지 않을 수 있지만, 반도체 기업들이 1㎚라도 줄이기 위해 사활을 걸고 있다. 삼성전자는 세계 최초로 3나노 반도체 웨이퍼를 양산해 반도체 시장에서 우위를 다지겠다는 계획이다. 3나노 반도체, 파운드리 1위 TSMC 따라잡을 ‘게임 체인저’ 반도체 위탁생산을 의미하는 파운드리 시장은 대만의 TSMC가 지난해 기준 시장 점유율 53%을 차지할 정도로 독보적 1위의 위치에 있다. 반면 삼성전자는 약 1/3 수준인 18%에 불과하다. 메모리 반도체 시장에선 삼성전자의 D램 생산 비중이 42%이 달할 만큼 뛰어난 역량을 자랑하고 있지만, 시스템 반도체(파운드리) 시장에서만큼은 아직 미미한 수준이다. 이런 가운데 삼성전자가 파운드리 시장에서의 확장을 위해 내세운 카드는 세계 최초의 ‘게이트올어라운드’(GAA) 3나노 공정 양산이다. GAA는 삼성전자의 초미세공정 신기술로, 올 2분기 중에 GAA 기술을 3나노 공정에 도입할 계획이다. GAA 기술이 적용되면 기존의 핀펫 5나노 공정보다 칩 면적은 35% 줄이면서 성능은 30% 향상시킬 수 있다. 전력 소모도 절반이나 줄일 수 있을 것으로 기대된다. 삼성전자는 내년에 3나노 2세대, 2025년엔 GAA 기반 2나노 공정 양산을 시작하겠다는 로드맵을 세웠다. 계획대로 진행된다면 삼성전자는 1위 TSMC와의 기술 경쟁에서 우위에 설 수 있다. 앞서 강문수 삼성전자 파운드리사업부 부사장은 지난달 28일 올 1분기 실적을 발표하면서 “3나노 공정은 선단 공정 개발 체계 개선을 통해 단계별 개발 검증 강화로 수율 램프업(장비 설치 후 양산까지 생산 능력 증가) 기간을 단축했다”고 밝힌 바 있다.관건은 ‘고객사 잡기’ 다. 파운드리는 위탁생산인 만큼 퀄컴, 애플, 인텔, 엔비디아 등 글로벌 팹리스(생산시설 없이 반도체 설계를 전문으로 하는 업체)로부터 생산 수주를 받아내는 것이 곧 실적이다. 결국 시스템LSI사업부에서 생산시설을 넘겨받아 독립 사업부로 승격된 지 5년 남짓 된 삼성전자 파운드리가 1987년 이후 35년 역사를 자랑하는 TSMC로부터 고객사 물량을 가져오려면 독보적인 기술력 우위를 확보해야 한다. 퀄컴도 삼성전자와 TSMC가 경쟁적으로 확보하려는 주요 고객사의 하나다. 앞서 삼성전자는 퀄컴의 최신 모바일 칩 ‘스냅드래곤8 1세대’를 생산하면서 처음으로 퀄컴을 5대 매출처에 올렸다. 하지만 최근 4나노 공정 생산 수율(결함이 없는 합격품의 비율)이 떨어진다는 지적에 따라 퀄컴이 차세대 칩 생산처를 TSMC로 옮긴다는 얘기가 나오면서 변수로 작용하고 있다. 다만 이날 퀄컴의 크리스티아누 아몬 최고경영자(CEO)도 바이든 대통령과 함께 평택 공장 방문에 동행하면서 삼성전자와 퀄컴의 관계가 돈독해질 것이란 기대감도 나오고 있다. 평택공장 한미 반도체 동맹 강화…중국 견제 대비도 업계에선 이번 바이든 대통령의 평택 공장 방문을 계기로 반도체 공급망 동맹이 공고해질 것으로 보고 있다. 뛰어난 설계 경쟁력을 가진 미국과 파운드리를 기반으로 한 생산 능력을 가진 한국의 시너지가 발휘될 것으로 기대된다. 특히 미국 입장에서도 미중 무역 경쟁에서 패권을 지키기 위해서라도 한국을 확실하게 자국 공급망 안으로 편입시킬 필요가 있다. 현재 미국 팹리스 업체들의 TSMC에 대한 의존도가 매우 큰 상황인데, 중국에 의한 지정학적 리스크가 있는 만큼 미 정부는 TSMC의 장악력을 경계하는 것으로 전해졌다. 이에 한국을 새로운 반도체 생산거점으로 삼을 것이란 분석이 나온다. 최근 삼성전자가 미국 텍사스주에 대규모 파운드리 공장을 건설하기로 한 만큼 추가적인 세제 혜택 등이 제공될 것이란 기대감도 있다. 한국반도체산업협회 안기현 전무는 “바이든 대통령이 3나노 웨이퍼에 서명한 것은 매우 상징적”이라며 “미국이 필요로 하는 기술에 대한 신뢰를 보여주는 장면”이라고 밝혔다. 그러면서 “미국은 첨단 반도체 제조 기술을 보유한 삼성전자가 반드시 필요한 상황이기 때문에 공장 방문을 통해 신뢰를 다진 것”이라고 평가했다. 다만 역효과도 경계해야 한다는 시각도 있다. 바이든 대통령은 이번 방한 과정에서 우리나라도 참여하는 ‘인도·태평양경제프레임워크’(IPEF) 공식 출범을 선언해 대중 견제망을 공식화할 계획이다. 하지만 삼성전자와 SK하이닉스 등 국내 주요 반도체 기업들은 중국 현지 공장도 있는 만큼 중국이 무역보복에 나설 경우 피해를 입을 수 있다. 한미 기술 동맹의 강화가 반도체 업계에게 ‘양날의 검’인 셈이다. 한 업계 관계자는 “IPEF를 중심으로 새로운 공급망이 구축된다면 보다 안정적인 수급을 통한 비즈니스가 가능하겠지만, 중국에서 들어오는 반도체를 비롯한 부품이 적지 않은 만큼 경계할 필요가 있다”고 말했다.

‘취업 제한’ 논란으로 그간 대외 활동을 자제해오던 이재용 삼성전자 부회장이 ‘한미 반도체 동맹’의 가교 역할을 톡톡히 하면서 대외 경영 행보를 본격 재개할지 주목된다. 20일 오후 6시 11분쯤 조 바이든 미국 대통령이 방한 일정의 첫 행선지로 삼성전자 평택 반도체 공장을 찾자 이 부회장은 직접 한미 양국 대통령을 맞이했다. 감색 정장 차림에 자주빛 타이를 맨 이 부회장은 22분간 두 정상을 밀착 수행하며 세계 1위 메모리반도체를 생산하는 1라인(P1)과 올 하반기부터 가동할 예정인 세계 최대 규모 3라인(P3)을 안내했다. 한미 양국의 국기 스티커를 붙인 마스크를 착용한 이 부회장은 공장 시찰 과정에서 바이든 대통령과 윤 대통령 사이를 오가며 분주하게 추가 설명을 하기도 하고, 양국 정상이 직원에게 공장 현황 설명을 듣는 동안 지나 러몬도 미 상무부 장관과 중간중간 대화를 나누기도 했다. 한국 반도체의 세계적인 위상을 압축하는 삼성전자의 차세대 반도체 전초기지, 평택캠퍼스에서 한미 양국 정상이 반도체를 아이템으로 ‘경제 안보 동맹’임을 공고히 하는 상징적이면서도 이례적인 장면이 연출되며 향후 이 부회장의 역할에도 시선이 쏠리고 있다.   이 부회장은 인삿말에서 “삼성전자는 25년 전 해외 기업으로는 처음으로 미국 내에서 반도체를 생산하게 됐다”이라며 “저희에게 이 우정은 매우 소중하며 앞으로도 계속해서 강력한 관계를 이어나가길 기대한다”고 말했다. 　윤 대통령에 이은 연설에서 바이든 대통령은 이 부회장에게 “이 행사는 이번 방한의 경사로운 시작이다. 양국이 함께 만들어갈 협력과 혁신의 미래를 상징하기 때문“이라며 “삼성과 같은 기업들, 기술과 혁신의 책임있는 발전을 이끄는 이런 기업들은 미래를 우리 양국이 원하는 방향으로 이끌어갈 수 있는 주요한 힘이 될 것”이라고 화답했다. 이 부회장은 이날 한미 정상의 평택캠퍼스 투어 안내에 이어 21일에는 서울 용산구 국립중앙박물관에서 윤 대통령 주재로 열리는 국빈 만찬에 참석하며 연일 분주한 일정을 이어간다. 이 자리에는 이 부회장을 비롯해 최태원 SK 회장, 정의선 현대차 회장, 구광모 LG 회장, 신동빈 롯데 회장 등 5대 그룹 총수들과 6대 경제단체장이 참석한다.재계에서는 이 부회장이 이번 일정을 계기로 대외 행보를 본격화하는 것 아니냐는 관측도 나온다. 오는 6월 삼성전자 텍사스 테일러시 파운드리 공장 착공식 참석 가능성도 거론된다. 이날 바이든 대통령의 방한에는 크리스티아누 아몬 퀄컴 최고경영자(CEO)도 동행한 가운데 이 부회장이 아몬 CEO와 별도로 비즈니스 미팅을 가지며 양사의 협력 확대에 나설 가능성도 주목된다. 최근 공시된 삼성전자 1분기 사업보고서에서 퀄컴은 삼성전자의 5대 매출처 리스트에 처음 이름을 올린 바 있다. 재계 관계자는 “아몬 CEO가 바이든 대통령의 22~24일 방일 일정에 합류하지 않으면 이 부회장과 만날 가능성도 있지 않겠느냐”고 말했다.이 부회장은 국정농단 사건으로 실형을 선고받고 수감됐다가 지난해 8월 가석방됐으나 취업 제한 논란으로 그간 대외 활동을 최소화해 왔다. 한 재계 관계자는 “이 부회장은 매주 법원에 출석해야 하고 취업 제한이 걸려 있기 때문에 물밑에서 경영 활동을 지속하고 있지만 대외 경영 활동에 적극 나서기에는 아직 제약이 크다”며 “사면 복권으로 사법 리스크 족쇄를 풀어줘야 글로벌 네트워킹 활동 재개, 인수합병(M&A)과 같은 투자 확대 등 미래 경쟁력 제고에 속도를 낼 수 있을 것”이라고 말했다. 현재 이 부회장은 삼성물산·제일모직 부당 합병 관련 자본시장법 위반 혐의로 매주 목요일 재판을 받고 있다. 최근 3주에 한 번씩 금요일에도 재판에 출석해 왔다. 당초 이날도 재판 일정이 잡혀 있었으나 전날 이 부회장 측 변호인이 재판부에 “피고인(이 부회장)이 긴급 상황으로 출석하기 어렵다”는 취지의 의견서를 제출하면서 불출석을 허락받아 행사에 참석할 수 있게 됐다.

노무현은 ‘지방시대’의 선구자였다. 세종시와 혁신도시 건설을 중심으로 지역혁신체제(RIS)를 기획하고 실천했다. 지역혁신체제의 전범은 실리콘밸리인데, 한국뿐 아니라 세계 각국의 지도자들은 ‘넥스트 실리콘밸리’를 만들고 싶어 했다. 하지만 한국을 비롯해 대부분 실패했다. 지난 수십 년 동안 학자들은 지역혁신체제를 연구했고 지역혁신의 성공을 위해서는 일곱 가지 조건이 있어야 한다는 결론을 내렸다. 바로 세계적인 대학, 대규모 연구개발(R&D)비 투자, 비즈니스 환경, 법적 환경, 인적자본, 높은 삶의 질, 그리고 정치적 리더십이다. 지역혁신체제가 성공하려면 무엇보다 ‘세계적인 대학’은 필수 조건이다. 스탠퍼드대가 없는 실리콘밸리는 상상할 수 없다. 세계의 많은 사례들이 실패했지만 실리콘밸리 이후에 두 성공 사례가 가장 많이 회자된다. 텍사스 오스틴과 캘리포니아 샌디에이고다. 테슬라는 왜 오스틴으로 본사를 옮겼을까? 친기업 정책으로 유명한 텍사스에는 댈러스, 휴스턴, 샌안토니오 등 오스틴보다 교통이 좋은 대도시들이 많다. 텍사스의 세금 정책과 친기업 비즈니스 환경은 동일하게 적용된다. 텍사스는 한국보다 7배나 큰데 그 넓은 지역 중 테슬라가 오스틴을 선택한 이유는 무엇일까? 바로 텍사스대학 오스틴이라는 세계적인 대학이 존재하기 때문이다. 실리콘힐스라고 불리는 오스틴에는 삼성, 애플, 델 등 세계적인 기업이 있다. 오스틴의 부상은 1980년대부터 시작됐다. 1983년 일본 반도체 산업의 추격을 받던 미국 대기업들은 힘을 합쳐 대규모 전자기기 및 컴퓨터 연구개발센터 사업을 공모했다. 이를 유치하기 위해 미 전역에서 57개의 도시가 경쟁에 참여했고, 오스틴을 포함해 최종 4개 후보 도시가 선정됐다. 최종 후보 중 오스틴은 꼴찌였다. 오스틴의 정치인, 사업가, 대학총장은 함께 힘을 합쳐 사업단에 총 3500만 달러를 투자하고 텍사스대학 컴퓨터공학 분야에 30명의 석좌교수를 채용하는 것을 제안했다. 이 어마어마한 액수와 지원에 선두 도시들을 제치고 오스틴이 최종 낙점됐다. 오스틴은 향후 급속하게 성장했고, 이를 ‘오스틴의 기적’이라고 부른다. 샌디에이고에서 가장 유명한 기업은 소렌토밸리에 위치한 퀄컴이다. CDMA 원천기술을 가진 회사로 삼성과의 소송으로 한국에 널리 알려진 회사다. 퀄컴의 창립자 어윈 제이컵스는 캘리포니아대학 샌디에이고(이하 UCSD)공대 교수였다. 샌디에이고는 UCSD와 퀄컴 덕분에 세계 무선통신의 메카가 됐다. 세계 대학 랭킹 18위라는 넘사벽의 UCSD는 1960년 세워진 신생 대학이었다. 1950년대 샌디에이고의 기업가, 정치인, 과학자들은 캘리포니아대학 이사회에 세계적인 대학을 샌디에이고에 세워야 한다고 주장했지만 줄기차게 거부당했다. 이사회 회장 폴레이는 거물 정치인이자 기업가였는데, 가까운 지역에 UCLA가 있다며 이를 계속해서 거부했다. 1957년 이사회 때 폴레이가 또 거부하자 샌디에이고의 기업가 존 홉킨스는 폴레이 앞에 100만 달러짜리 수표를 들이밀었다. 폴레이는 아무 말 없이 UCSD의 설립을 승인했다. 샌디에이고의 번영은 이러한 ‘올인’의 정치적 리더십이 있었기에 가능했다. ‘지방시대’를 선언한 윤석열 정부는 수십 년간의 지역혁신체제 연구들을 철저하게 살펴봐야 한다. 실리콘밸리, 실리콘힐스, 소렌토밸리의 탄생은 지방대를 ‘세계적인 대학으로 만들자’는 정치적 결단이 있었기에 가능했다. 3차 산업혁명과 4차 산업혁명은 ‘대학경제’ 또는 ‘지식경제’에 기반하고 있다. 세계적인 대학 없이 ‘지방시대’는 불가능하다는 사실은 너무나 자명하다. 노무현이 뿌린 ‘지방시대’의 씨앗을 윤석열 정부는 완성할 수 있을까?

미국 소비자들이 직접 평가한 ‘고객만족도지수’(ACSI)에서 2위에 오른 한국 스마트폰이 눈길을 끌고 있다. 미국 소비자 만족도 1위 자리를 삼성전자에 내준 애플은 또다른 한국 기업에 밀리며 3위에 만족해야 했다. 19일 정보기술(IT)업계에 따르면 올해 ACSI의 스마트폰 소비자 만족도 조사에서 삼성전자 갤럭시 S20 울트라가 100점 만점에 86점으로 최고점을 받았다. 조사는 지난해 4월부터 올해 3월까지 무작위로 선택된 미국인 2만 3411명으로부터 이메일 답변을 받아 이뤄졌다.2위는 지난해 4월 스마트폰 사업에서 철수한 LG전자 제품이 차지했다. LG전자의 ‘아리스토3’는 84점을 얻으며 공동 3위(82점)에 오른 애플 아이폰11 프로 맥스와 갤럭시 S20·S10을 따돌렸다. ‘아리스토’라는 생소한 제품명에 직접 LG전자에 문의한 결과 “미국에서만 출시한 중저가 스마트폰 시리즈 중 하나로 보인다”라는 답변이 돌아왔다. 하지만 이미 스마트폰 사업 철수로 이를 담당하는 부서도 사라져 구체적인 자료는 파악하기 어려웠다. LG전자 미국법인에 등록된 제품 정보에 따르면 ‘아리스토3’는 2019년 1월 출시된 제품으로, 5인치 HD IPS 디스플레이를 특징으로 퀄컴 스냅드래곤 425 프로세서로 구동된다. 2GB 램과 16GB 스토리지, 2500mAh 배터리를 제공하고 후면에는 13MP 싱글 카메라, 전면에는 5MP 카메라가 제공된다. 구글 픽셀4와 갤럭시 S20 플러스는 각각 81점을 받으며 뒤를 이었다. 제조사별 만족도 조사에서는 삼성전자와 애플이 80점으로 공동 1위였고, 구글과 모토로라가 각 77점을 받았다. 지난해 조사에서는 삼성이 애플, 구글, 모토로라보다 1점 앞선 81점으로 단독 1위를 차지한 바 있다.

미국 반도체 기업 퀄컴(Qualcomm)이 오는 5월20일 20:00시(현지시간) 중국에서 스냅드래곤8 1세대플러스(Snapdragon8 Gen1 Plus)를 공개할 예정이다. 스냅드래곤은 금어초(金魚草)라는 의미로 스마트폰, 태블릿 등에 사용되는 애플리케이션프로세서(AP)로 시스템온칩(SoC·System on Chip)으로 설계된다. 시스템온칩은 중앙처리장치(CPU), 그래픽처리장치(GPU), 신경망처리장치(NPU)와 통신 모뎀 등이 하나의 반도체를 구성하는 특징을 가진다. 그중에서 스냅드래곤8 시리즈는 플래그십 스마트폰에 사용되는 프로세서로 고성능과 높은 에너지 효율을 지향한다. 해당 프로세서는 삼성전자의 갤럭시Z 시리즈를 비롯한 다양한 안드로이드 플래그십(flagship·제조사의 최상급 모델)에서 모습을 드러낼 전망이다. 탑재가 가장 빠를 것으로 예상되는 스마트폰은 5~6월 출시가 점쳐지는 샤오미12S프로이다.  스냅드래곤8 1세대플러스의 생산은 당초 대만의 TSMC와 삼성 파운드리가 이원화한다는 소문도 있었다. 하지만 최근 마이스마트프라이스(mysmartprice) 등의 주요 외신에 따르면 수율(yield·투입 대비 양품 비율)이 안정적인 TSMC의 4㎚ 공정을 주력으로 생산한다고 알려졌다. 전작에 비해 높은 에너지 효율을 선보일 것으로 기대를 모으고 있다. 전작인 스냅드래곤8 1세대는 삼성 파운드리에서 전량 생산했다. 신형 애플리케이션프로세서의 최대 관심사는 성능 개선에 있다. 소비자가 높은 비용을 대가로 플래그십을 구매하는 이유는 높은 성능과 프리미엄 인식 때문인데 그중에서 성능은 플래그십이 무엇인지 보여주는 중요한 지표로 애플리케이션프로세서와 관련이 깊다. 애플리케이션프로세서 성능이 부족하면 높은 성능을 요구하는 애플리케이션 사용에 제약이 많다.  스냅드래곤8 1세대의 경우 지난 1월 출시한 갤럭시S22 시리즈의 국내판 모델에 탑재됐지만 성능 개선 정도가 크지 않다는 평이 대부분이다. 실제로 언팩 행사 당일 삼성전자는 신경망처리장치 개선으로 최대 73% 향상된 머신러닝(ML·Machine Learning) 성능을 중점적으로 발표했다. 반면 중앙처리장치와 그래픽처리장치의 설명은 많지 않았다. 오히려 핵심적인 사안에 비중을 줄여 저조한 성능 개선을 회피한 인상이었다.  스마트폰에서 머신러닝은 촬영한 사진 속 사물과 텍스트를 구분하거나 피사체와 배경의 심도를 분석해 원근감을 주는 등 다양한 역할을 하지만 사용자가 인식하기가 어렵고 사용 빈도가 적다. 반면 주로 사용하는 게임이나 영상 편집 등의 고사양 애플리케이션은 스마트폰의 성능을 직접적으로 체감하게 하는데 중앙처리장치와 그래픽처리장치의 강력한 성능에서 비롯된다. 스냅드래곤8 1세대는 이 부분에서 장점이 뚜렷하지 않다. 설상가상으로 갤럭시S22 시리즈의 게임최적화서비스(GOS·Game Optimizing Service) 성능 조작 사건이 커지면서 삼성 파운드리의 4㎚ 공정 애플리케이션프로세서의 부진한 성능이 도마 위에 올랐다. 게임최적화서비스 사건은 고사양 애플리케이션을 장시간 사용할 때 발생하는 과한 발열에서 기기를 보호할 목적으로 애플리케이션 성능을 의무적으로 낮춰 불거졌다. 다시 말해, 부족한 애플리케이션프로세서의 성능을 감추기 위해 애플리케이션 사양을 낮춰 원활하게 구동되는 모습을 연출하는 방식이 문제였다. 퀄컴의 최상급 애플리케이션프로세서를 사용하고도 이 같은 문제가 발생한 데는 위탁 생산을 담당한 삼성 파운드리가 엮여 있기 때문에 퀄컴 탓으로 보기에는 어렵다. 전작인 스냅드래곤8 1세대와 직접적인 비교 대상이었던 미디어텍의 디멘시티9000은 TSMC 4㎚ 공정으로 훨씬 높은 성능을 입증한 바 있다. 이러한 분위기 속에서 TSMC 4㎚ 공정으로 생산된 스냅드래곤8 1세대플러스에 거는 기대가 적지 않은데 오는 하반기 출시할 삼성전자의 갤럭시Z폴드4와 갤럭시Z플립4에 탑재될 전망이 높다. 과연 소비자 불만을 해소할 수 있을지 초미의 관심이 쏠리고 있다. 한편 삼성 파운드리의 자체개발 범용 프로세서인 엑시노스 시리즈는 보급형인 갤럭시A 시리즈를 필두로 새로운 활로를 모색하고 있다. 또한 삼성전자는 오직 갤럭시만을 위한 프로세서를 개발할 계획을 가지고 있다고 밝힌바 있다.

삼성전자가 차세대 통신 기술인 6G 분야의 세계적 전문가들이 모여 미래 기술을 논의하는 제1회 ‘삼성 6G 포럼’을 13일 개최했다. 차세대 통신 사업은 이재용 삼성전자 부회장이 미래 성장동력으로 직접 챙기는 분야로, 이 부회장은 2011년부터 5G 기술연구를 전담하는 ‘차세대 통신 연구개발 조직’ 신설을 지시하는 등 해당 사업 육성을 이끌어왔다.포럼은 ‘새로운 차원의 초연결 경험(The Next Hyper-Connected Experience for All) 시대 구현’이라는 주제로 온라인으로 열렸다. 삼성리서치 연구소장 승현준 사장은 인사말을 통해 “5G 네트워크 상용화가 여전히 진행 중이지만 6G 연구개발(R&D)은 이미 시작됐다”라면서 “6G는 초광대역·초지능화·초공간적 특성으로, 다양한 분야의 서비스들을 융합시킬 수 있는 핵심 기술이 될 것”이라고 말했다. 승 사장은 이어 “6G 기술은 모든 것이 연결되는 ‘초연결’ 경험을 사람들에게 제공할 것”이라며 “바로 지금이 6G를 준비할 적절한 시기”라고 덧붙였다. 첫 포럼에는 오스틴 제프리 앤드류스 미국 텍사스대 교수와 찰리 장 삼성리서치 아메리카(SRA) 전무, 존 스미 퀄컴 수석부사장, 심병호 서울대 교수, 타릭 타렙 핀란드 오울루대 교수, 맹승주 삼성전자 마스터 등이 참여해 강연과 토론을 이어갔다. 타렙 교수는 “지금은 6G 기술 발전을 위해 산학연 연구자들이 협업해야 할 때”라면서 “이번 포럼은 이제 막 시작되는 6G 연구에 대해 학계와 산업계가 아이디어와 정보를 교류할 수 있는 최고의 네트워킹 무대”라고 말했다. 삼성전자는 2019년 4월 세계 최초 5G 상용화에 이어 미국, 캐나다, 일본, 호주, 뉴질랜드 등 주요 국가 통신사들에 5G 상용화 장비를 공급하며 글로벌 5G 상용화를 주도해왔다. 2020년 미국 이동통신업계 1위 사업자인 버라이즌에 7조 9000억원 규모의 5G 네트워크 장비 공급계약을 맺었고, 이달 초에는 미국 4위 이동통신사 ‘디시 네트워크’로부터 1조원 이상 규모의 5G 장비 공급계약을 수주하기도 했다.삼성전자는 5G를 넘어서는 차세대 이동통신 6G 기술 연구도 본격화하고 있다. 지난해 국제전기통신연합 전파통신부문 총회에서 ‘6G 비전 표준화 그룹 의장’에 선출된 삼성전자는 지난 8일 ‘6G 주파수 백서’를 발표하며 6G 통신용 주파수 확보를 위한 글로벌 연구를 제안했다. 앞서 이 부회장은 지난해 12월 청와대에서 열린 대통령-기업인 간담회에서 “통신도 백신만큼 중요한 인프라로, 선제적으로 투자해야 아쉬울 때 유용하게 사용할 수 있다”며 “6G도 내부적으로 2년 전부터 팀을 둬 준비하고 있다”고 언급한 바 있다.

요즘 국내 여러 방송에서 중국 전문가로 인기가 높은 이철 컨설턴트는 30년 가까이 베이징에서 살아온 터줏대감이다. 엔지니어 출신답게 빅데이터 분석과 전망에 탁월한 식견을 갖고 있다. 중국 관련 조언을 듣고자 만남을 청할 때마다 그가 입버릇처럼 하는 말이 있다. “이제라도 우리가 대만의 재도약에 주목하고 긴장해야 한다”고. 한국보다 대만 경제의 미래를 더 좋게 보는 전문가들이 늘고 있다는 뼈아픈 지적이었다. 실제로 지난달 국제통화기금(IMF)은 올해 대만의 1인당 국내총생산(GDP)이 3만 6051달러로 한국(3만 4994달러)을 19년 만에 추월할 것이라고 전망했다. 이미 대만 증시 시가총액은 지난해 11월부터 우리 증시를 넘어섰고 지금도 격차를 벌리고 있다. 대만이 인구와 GDP 규모에서 한국의 절반 수준이고 수교한 나라도 14개국에 불과하다는 점을 감안하면 ‘악조건 속에서도 선전하고 있다’고 평가할 수 있다. 우리가 ‘잃어버린 30년’의 늪에 빠진 일본을 따라잡는다고 기뻐하는 사이 대만은 조용히 여러 분야에서 우리를 뛰어넘기 시작했다. 기자가 대학에 입학한 1990년대 후반만 해도 대만은 늘 우리보다 한발씩 앞서갔다. 국내 주요 기업 회장들은 언론 인터뷰에서 “대만의 선진 사례를 배워 큰 성과를 냈다”고 자랑스레 말하곤 했다. 1997년 우리나라가 IMF 관리체제로 들어가면서 재벌들이 한꺼번에 무너졌고 한국 경제도 주저앉았다. 이렇게 대만과의 라이벌 경쟁도 막을 내리는 듯했다. 그런데 2000년대 접어들면서 판도가 바뀌었다. 대만 경제의 버팀목인 중소기업들이 중국 본토로 진출해 산업 공동화가 생겨났다. 정보기술(IT) 거품이 꺼지고 반도체 치킨게임도 길어져 수많은 회사가 도산했다. 반면 한국에선 ‘IMF 회초리’ 덕분에 국가의 경제 체질이 크게 개선됐고, 삼성·SK·현대차·LG로 상징되는 대기업들이 ‘규모의 경제’를 실현해 큰 성공을 거뒀다. 결국 대만은 2003년 1인당 GDP에서 한국에 역전을 허용했고, 2008년 글로벌 금융위기 이후 제조업 경쟁력까지 완전히 상실해 ‘아시아의 네 마리 용’(한국·대만·홍콩·싱가포르) 가운데 최약체로 전락했다. 질 좋은 일자리가 사라지자 젊은이들은 대만섬을 ‘구이다오’(鬼島·귀신의 섬)로 부르며 자조하기도 했다. 하지만 미국의 야구선수 요기 베라의 말대로 끝날 때까지 끝난 게 아니었다. 2016년 집권한 차이잉원 총통(대통령)이 반도체 산업에 전폭적인 지원에 나섰고 대만 기업들은 ‘4차 산업혁명’이라는 세계적 흐름에 안착했다. 2019년 11월 대만 대표 기업 TSMC의 기업 가치가 삼성전자를 앞지르면서 ‘한국 추월’ 서막을 알렸다. 스마트폰 애플리케이션프로세서(AP) 시장에서 ‘3류’ 취급받던 미디어텍의 제품 역시 성능 측정에서 ‘선두주자’인 퀄컴과 삼성전자의 최고급 AP를 뛰어넘어 업계에 충격을 줬다. 안타깝게도 같은 시기 한국은 최대 강점인 대량생산 노하우가 중국 기업들에 간파돼 거센 추격을 허용하고 있다. 자동차와 2차전지, 디스플레이 등의 분야에서 중국 기업에 일부 시장을 빼앗기고 기술력도 역전되는 현상이 나타났다. 우리에게 새로운 처방전이 필요해 보인다. 한국과 대만은 수출 의존도가 높고 제조업 중심 산업 구조라는 점도 비슷하다. 우리가 아직도 대만에 배울 점이 있다는 뜻이다. 새로 출범하는 윤석열 정부는 대만의 사례를 잘 살펴 한국 경제에 활력을 불어넣을 해법을 찾았으면 하는 바람이다.