삼성전자, 세계 최초로 GAA 기술 3나노 양산 시작‘파운드리 1위’ 대만 TSMC보다 기술적 우위 점해기존 핀펫 기술 대비 전력·면적 줄이고 성능 높아져고객사·수율 확보가 관건…“수율 충분한 수준 달성”삼성전자가 세계 최초로 ‘게이트 올 어라운드’(GAA) 기술을 적용한 3나노(㎚·나노미터) 파운드리 공정 기반의 초도 양산을 시작했다. 1987년 설립돼 35년 역사를 자랑하는 파운드리 시장 1위 대만의 TSMC보다 2017년 독립사업부로 승격돼 5년 남짓된 삼성전자가 기술적 우위에 선 것이다. 삼성전자는 3나노 파운드리 공정을 ‘게임 체인저’로 삼고 1위 추격에 나설 계획이다. 30일 삼성전자에 따르면 3나노 공정은 반도체 제조 공정 가운데 가장 앞선 기술로, 특히 GAA 신기술을 적용한 3나노 공정 파운드리 서비스를 시작하는 것은 삼성전자가 전 세계에서 유일하다. GAA는 반도체를 구성하는 트랜지스터에서 전류가 흐르는 ‘채널’ 4개면을 스위치 역할을 하는 ‘게이트’가 상하좌우 전방위 4개면을 감싸는 형태로 이뤄져 있다. 이는 위·왼쪽·오른쪽 3개면만 감싸는 기존 5나노 핀펫 공정과 비교해 전력은 45%를 절감하고 성능은 23%를 향상시킨다. 면적도 16% 축소돼 더욱 효율적인 활용이 가능하다. 더욱 발전된 GAA 2세대 공정과 비교하면 전력 50% 절감, 성능 30% 향상, 면적 35% 축소 등의 효과가 기대된다.삼성전자는 칩의 설계와 검증 작업도 효율적이고 빠르게 진행하기 위한 파트너십을 가동한다고 밝혔다. 이른바 SAFE(Samsung Advanced Foundry Ecosystem) 파트너인 시높시스, 케이던스 등과 함께 3나노 공정 기반의 반도체 설계 인프라·서비스를 제공해 고객들이 빠른 시간에 제품 완성도를 높일 수 있도록 시스템을 강화해 나가겠다는 계획이다. 상카 크리슈나무티 시높시스 실리콘 리얼라이제이션그룹 총괄 매니저는 “시높시스는 삼성전자와 장기적·전략적 협력관계를 유지하고 있다”면서 “삼성전자와의 GAA기반 3나노 협력은 향후 시높시스의 디지털 디자인, 아날로그 디자인, IP 제품으로 계속 확장되어, 주요 고성능 컴퓨팅 어플리케이션을 위한 차별화된 SoC를 제공할 것이다”고 말했다. 삼성전자가 파운드리 시장을 적극 두드리는 것은 높은 성장성 때문이다. 시장조사기관 옴디아에 따르면 삼성전자 파운드리 사업부 2021년 매출은 약 169억 달러로, 처음 파운드리 사업부 자체로 매출 집계가 시작된 2018년(117억 달러)와 비교해 연평균 약 13%의 고성장을 이어가고 있다. 같은 기간 파운드리 시장 연평균 성장률(12%)보다 높은 수준이다. 파운드리 고객사도 2017년 30곳에서 지난해 100곳 이상으로 4년 만에 약 3배 이상 증가했다. 삼성전자 관계자는 “2026년까지 300곳 이상 확보하는 것이 목표”라고 밝혔다. 최근 이재용 삼성전자 부회장도 유럽 출장에서 돌아와 “첫 번째도 기술, 두 번째도 기술, 세 번째도 기술”이라고 강조했다.특히 이번 3나노 양산은 파운드리 시장에서 압도적 1위 자리에 있는 TSMC보다 기술적 우위를 선점했다는 측면에서 의미가 크다. TSMC는 올 하반기에 GAA가 아닌 기존 핀펫 기반 3나노 반도체를 양산할 계획이다. 옴디아에 따르면 지난해 기준 TSMC가 전 세계 파운드리 시장 매출의 49.5%를 차지하고 있고, 뒤이어 삼성전자(16.3%), UMC(7.3%) 글로벌파운드리(5.8%), SMIC(4.8%) 순으로 이어지고 있다. 결국 삼성전자의 최우선 과제는 고객사 추가 확보를 통해 점유율을 가져오는 것에 있다. 3나노 파운드리 고객사로는 현재 글로벌 팹리스(생산시설 없이 반도체 설계를 전문으로 하는 업체) AMD, 퀄컴 등이 거론되고 있다. 특히 조 바이든 미국 대통령이 지난달 삼성전자 평택공장을 방문했을 때 크리스티아노 아몬 퀄컴 최고경영자(CEO)도 동행해 3나노 반도체를 직접 확인하기도 했다. 충분한 수율 확보도 관건이다. 예를 들어 수율이 60%라면 10개 제품을 생산해 4개 제품은 불합격을 받는다는 의미다. 삼성전자는 앞서 4나노 공정 수율에서 TSMC에 못 미쳤다는 평가를 받았지만, 3나노 공정 수율은 크게 개선된 것으로 전해졌다. 삼성전자 관계자는 “구체적인 수율을 밝힐 수는 없지만, 원활한 공급이 가능하다고 판단되는 수준까지 올라왔다”고 밝혔다. 삼성전자 파운드리사업부장 최시영 사장은 “삼성전자는 파운드리 업계 최초로 ‘하이-케이 메탈 게이트’, 핀펫, EUV 등 신기술을 선제적으로 도입하며 빠르게 성장해 왔고, 이번에 MBCFET GAA기술을 적용한 3나노 공정의 파운드리 서비스 또한 세계 최초로 제공하게 됐다”면서 “앞으로도 차별화된 기술을 적극 개발하고, 공정 성숙도를 빠르게 높이는 시스템을 구축해 나가겠다”고 밝혔다.

삼성전자가 지난해 반도체 매출에서 미국 인텔을 넘어서며 세계 1위에 복귀한 데 이어 올해 1분기에도 가장 많은 매출을 올린 것으로 집계됐다. 삼성전자는 메모리에 편중된 한계를 ‘초격차 기술’로 극복 시스템과 파운드리(위탁생산) 등 반도체 산업 전 분야 경쟁력을 끌어올려 반도체 글로벌 1위 굳히기에 들어간다는 전략이다.24일 시장조사업체 옴디아에 따르면 삼성전자는 올해 1분기 반도체 사업에서 201억 5500만 달러(약 26조원)의 매출을 기록, 동기 대비 글로벌 반도체 기업 중 매출 1위를 유지했다. 특히 계절적 반도체 비수기임에도 전 분기 대비 199억 9500만 달러(0.8%) 가량 매출이 증가했다. 삼성전자는 지난해 3분기를 기점으로 메모리 반도체 대호황이었던 2018년 4분기 이후 약 3년만에 인텔의 매출을 앞지른 뒤 3분기 연속으로 매출 1위 자리를 지켰다. 반면 인텔의 1분기 매출은 178억 2700만 달러(약 23조원)로 전 분기 대비 10.8% 줄었다. 이는 인텔의 주력제품인 마이크로프로세서유닛(MPU) 매출이 정체된 탓으로 풀이된다. 옴디아는 “지난해 4분기 간발의 차이로 인텔을 추월한 삼성전자는 올해도 1위를 차지했다”라면서 “1분기 삼성전자의 메모리 매출은 견조한 반면, 인텔의 MPU 매출은 약세를 보였다”고 설명했다. SK하이닉스는 1분기 99억 4100만 달러(약 12조 9300억원)를 기록하며 전 분기 대비 3.2% 감소했지만 1분기 95억 4800만 달러(약 12조 4200억원) 매출을 올린 퀄컴에 앞서며 3위를 유지했다. 1분기 반도체 시장 전체 매출은 1593억 400만 달러(약 207조원)로, 지난해 4분기 1593억 4700만 달러 대비 0.03% 감소했다. 옴디아는 “반도체 시장은 지난 2020년 4분기를 시작으로 5분기 연속 신기록을 수립했으나 고원에 도달했다”라면서 “다만 시장 규모를 감안할 때 감소가 매우 작고, 올해 1분기 매출은 역대 2번째로 많은 수준”이라고 전했다. 한편 2030년까지 시스템 반도체 분야 1위 달성을 목표로 한 ‘시스템 반도체 2030 비전’을 가동 중인 삼성전자는 파운드리 시장 격차를 좁힐 카드로 꼽히는 3나노미터(㎚=10억분의1ｍ) 반도체 공정 양산을 내주 본격화한다. 3나노 반도체 양산은 세계 최초로, 삼성은 다음 주중 이를 공식화할 것으로 알려졌다. 앞서 삼성전자는 차세대 GAA(Gate-All-Around) 기반 3나노 반도체를 경쟁사인 대만 TSMC보다 앞선 올 상반기 중 양산한다는 계획을 밝힌 바 있다.GAA는 기존 핀펫(3D 구조화) 기술보다 칩 면적을 줄이고 소비 전력은 감소시키면서 성능은 높인 신기술로, 반도체 소형화와 고성능화를 함께 실현할 수 있다. 이재용 부회장은 지난달 조 바이든 미국 대통령의 평택 반도체 공장 방문 당시 한미 양국 정상에게 이 기술을 적용한 3나노 시제품을 소개하며 양산을 앞두고 있음을 예고하기도 했다. 삼성전자는 이달 중 3나노 반도체 양산을 시작으로 내년에는 3나노 2세대, 2025년에는 GAA 기반 2나노 공정 양산에 착수하는 ‘초격차 기술’ 전략으로 파운드리 1위 기업 TSMC와의 점유율 격차를 단기간에 따라잡겠다는 계획이다.

영국 런던에 본사를 둔 낫싱(nothing)이 자사의 첫 스마트폰 '폰원'(Phone⑴)을 오는 7월 13일(국내시간) 공개한다. 낫싱은 중국의 부부가오그룹 산하 모바일 제조기업 원플러스(OnePlus)의 공동 창업자 칼페이가 창업한 모바일 제조기업이다. 낫싱은 ‘사람과 기술 사이의 장벽을 무너뜨리는 것을 모토로 한다’는 가치를 내세우고 있으며 감각적인 디자인을 선보이는 것으로 유명하다. 낫싱은 지난해 7월 블루투스 이어폰 이어원(ear⑴)을 공개하며 이름을 알리기 시작했다. 낫싱 이어원은 여느 중국 모바일 기기에서 찾아볼 수 없는 시스루 디자인을 앞세워 이목을 집중 시켰다. 시스루(see through)는 패션 용어지만 제품에 사용하면 투명한 소재를 사용하여 기기의 내부를 볼 수 있게 만든 디자인을 뜻하기도 한다. 국내의 경우 지난해 8월 패션 플랫폼 무신사(MUSINSA)에서 진행한 사전예약 행사에서는 1분 만에 매진되는 등 패션에 민감한 10~20대 사이에서 큰 화제를 모았다.낫싱 폰원 역시 이어원과 마찬가지로 투명한 디자인을 내세우고 있다. 낫싱은 이어원 발표 당시 해당 디자인에 대해 ‘제품에 꼭 필요한 요소는 포함하되, 꼭 필요하지 않는 요소들은 제거함으로써 간결하지만 완벽함을 추구한다’고 밝혔다. 하지만 폰원의 디자인은 투명한 외형을 제외하면 애플의 아이폰과 상당히 유사해 독창성이 떨어진다는 비판이 많다. 먼저 아이폰12 시리즈가 유행시킨 각진 측면과 애플 제품의 대표적인 둥근 모서리는 폰원에 그대로 녹아있다. 게다가 후면 카메라는 아이폰Xs 시리즈 듀얼 카메라와 큰 차이가 없다. 마치 여러 세대의 아이폰의 특징을 모아서 투명 소재로 마감한 느낌을 준다. 디자인 차별화를 내세우는 브랜드인 만큼 실망스러운 목소리도 크다.한편, 낫싱 폰원의 성능은 중저가 모델치고 꽤 준수한 성능을 보여줄 것으로 기대된다. 애플리케이션프로세서(Application Processor)는 퀄컴의 스냅드래곤7 1세대(Snapdragon 7 Gen 1)를 탑재한다고 알려져 있다. 스냅드래곤778G의 후속 모델인 스냅드래곤7 1세대는 그래픽처리장치(GPU)와 신경망처리장치(NPU)에서 각 각 20%, 30%의 성능 개선을 특징으로 한다. 뿐만 아니라 4K 동영상 촬영과 2억 화소 사진 촬영을 지원하는 이미지신호프로세서 (image signal processor)를 탑재해 중고급형으로 분류된다.디스플레이는 FHD+ 해상도와 90㎐의 화면 주사율을 특징으로 하는 OLED 패널이 사용될 전망이다. 넉넉한 사용시간을 위해 4500㎃h의 대용량 배터리가 탑재될 예정이며 45W 급속 유선 충전 및 15W 무선 충전 기술을 지원할 것이라는 예상이 있다. 낫싱 폰원은 중저가 스마트폰으로 8㎇램, 128㎇ 저장 공간을 가진 기본 모델의 국내 출고가는 40~60만원 사이에 책정될 가능성이 높다. LG전자 MC사업부가 철수한 지금 국내 스마트폰 시장 점유율(2022년 1분기, 카운터포인트 리서치)은 삼성이 77%, 애플이 22%로 양분하고 있다. 낫싱에 앞서 진출한 샤오미와 모토로라의 점유율을 합해도 1% 밖에 되지 않아 국내 스마트폰은 애플을 제외한 외산 스마트폰의 무덤이라고 볼 수 있다. 낫싱의 젊고 감각적인 디자인을 앞세운 이어원의 성공이 스마트폰으로도 이어질지 관심이 주목된다.  

삼성전자의 차세대 폴더블폰인 갤럭시Z플립4 실물이 온라인에 모습을 드러냈다. 그동안 갤럭시Z플립4의 예상 디자인은 변화가 적을 것이라는 전망이 많았는데 사실로 확인됐다. 하지만 해당 소식을 최초로 전파한 유튜버 테크토크TV가 올린 영상 속 갤럭시Z플립4의 외형은 몇몇 부분에서 개선된 모습을 보여준다. 현재 해당 영상은 시청할 수 없도록 조치되어 있다.먼저 베젤 두께가 줄어든 모습을 확인할 수 있는데 베젤 두께는 얇을수록 화면 몰입도를 가중 시켜준다. 또한 반으로 접히는 폴더블폰의 특성상 디스플레이의 주름(crease)이 존재할 수밖에 없는데 상당히 줄어든 모습이다. 해외 네티즌들은 화면 주름이 전작 대비 눈에 띄게 얕아져 만족스러운 눈치다. 다만 다양한 각도를 연출하지 않아 실제 주름이 얼마나 줄었는지 비교하는 것은 한계가 있다.개선 원인으로 새롭게 설계된 경첩이 지목되고 있는데 디스플레이가 최대로 접히는 부분에 주름 발생을 최소한으로 줄일 수 있도록 고려한 모양새다. 그동안 갤럭시Z플립4와 갤럭시Z폴드4의 경첩은 2개의 부품을 하나로 통일해 무게, 내구성, 화면 주름 등에서 어느 정도 개선을 보여줄 것이라는 예상이 있었다. 갤럭시Z플립3와 비교해 보면 알루미늄 프레임이 눈에 띄게 줄어들었는데 경첩의 설계가 확실히 변했다는 점을 알 수 있다.그간 출시 예상 정보에 따르면 갤럭시Z플립4는 6.7형 크기에 FHD+(1080×2640) 해상도를 지원하는 유기발광다이오드(Organic Light Emitting Diode) 디스플레이가 사용된다. 전작의 1.9형 크기의 외부 디스플레이는 2.0형(inch) 이상으로 커진다는 예상이 있다.  두뇌 역할을 하는 애플리케이션프로세서(AP)는 퀄컴의 최신작 스냅드래곤8 1세대플러스(Snapdragon8 Gen1 Plus)가 지역에 관계없이 전 모델에 탑재된다. 배터리 용량 또한 전작 대비 3700mAh(밀리암페어시)로 400mAh 증가한다. 하지만 충전 속도는 15W(와트)의 완속 충전에서 25W 급속 충전으로 개선되어 더 빠르다. 전력 효율이 개선된 애플리케이션프로세서와 배터리 용량 증가로 그동안 단점으로 지목된 짧은 사용시간이 어느 정도 개선될 것으로 보인다.  갤럭시Z플립4는 갤럭시Z폴드4, 갤럭시워치5 시리즈와 함께 오는 8월 삼성 언팩 행사에서 공개될 예정이다. 글로벌 인플레이션으로 하반기 스마트폰의 예상 판매량이 줄어드는 가운데 예상대로 폴더블폰의 수요만은 증가할지 귀추가 주목되고 있다.

바이든 美 대통령, 삼성전자 평택공장 방문이례적으로 종이 대신 반도체 웨이퍼 서명“미국이 필요로 하는 기술…상징적인 장면”TSMC 우위 기술…올 상반기에 상용화 계획외국 대통령이 한국에 방문하면 늘 이름을 남기는 방명록. 외국 대통령이 종이에 서명하면 한국 대통령이 이를 지켜보는 사진 구도는 친숙하다. 하지만 올해는 ‘남다른’ 방명록에 미국 대통령의 이름이 적혔다. 바로 반도체 웨이퍼다. 조 바이든 미국 대통령은 방한 첫날인 20일 윤석열 대통령과 삼성전자 평택 반도체 공장을 찾아 3나노미터(㎚) 반도체 공정 웨이퍼에 서명했다. 이후 양국 대통령은 22분간 평택 반도체 공정 라인을 함께 돌아봤다. 나노미터는 10억분의 1m에 해당하는 크기다. 얼핏 들어선 와 닿지 않을 수 있지만, 반도체 기업들이 1㎚라도 줄이기 위해 사활을 걸고 있다. 삼성전자는 세계 최초로 3나노 반도체 웨이퍼를 양산해 반도체 시장에서 우위를 다지겠다는 계획이다. 3나노 반도체, 파운드리 1위 TSMC 따라잡을 ‘게임 체인저’ 반도체 위탁생산을 의미하는 파운드리 시장은 대만의 TSMC가 지난해 기준 시장 점유율 53%을 차지할 정도로 독보적 1위의 위치에 있다. 반면 삼성전자는 약 1/3 수준인 18%에 불과하다. 메모리 반도체 시장에선 삼성전자의 D램 생산 비중이 42%이 달할 만큼 뛰어난 역량을 자랑하고 있지만, 시스템 반도체(파운드리) 시장에서만큼은 아직 미미한 수준이다. 이런 가운데 삼성전자가 파운드리 시장에서의 확장을 위해 내세운 카드는 세계 최초의 ‘게이트올어라운드’(GAA) 3나노 공정 양산이다. GAA는 삼성전자의 초미세공정 신기술로, 올 2분기 중에 GAA 기술을 3나노 공정에 도입할 계획이다. GAA 기술이 적용되면 기존의 핀펫 5나노 공정보다 칩 면적은 35% 줄이면서 성능은 30% 향상시킬 수 있다. 전력 소모도 절반이나 줄일 수 있을 것으로 기대된다. 삼성전자는 내년에 3나노 2세대, 2025년엔 GAA 기반 2나노 공정 양산을 시작하겠다는 로드맵을 세웠다. 계획대로 진행된다면 삼성전자는 1위 TSMC와의 기술 경쟁에서 우위에 설 수 있다. 앞서 강문수 삼성전자 파운드리사업부 부사장은 지난달 28일 올 1분기 실적을 발표하면서 “3나노 공정은 선단 공정 개발 체계 개선을 통해 단계별 개발 검증 강화로 수율 램프업(장비 설치 후 양산까지 생산 능력 증가) 기간을 단축했다”고 밝힌 바 있다.관건은 ‘고객사 잡기’ 다. 파운드리는 위탁생산인 만큼 퀄컴, 애플, 인텔, 엔비디아 등 글로벌 팹리스(생산시설 없이 반도체 설계를 전문으로 하는 업체)로부터 생산 수주를 받아내는 것이 곧 실적이다. 결국 시스템LSI사업부에서 생산시설을 넘겨받아 독립 사업부로 승격된 지 5년 남짓 된 삼성전자 파운드리가 1987년 이후 35년 역사를 자랑하는 TSMC로부터 고객사 물량을 가져오려면 독보적인 기술력 우위를 확보해야 한다. 퀄컴도 삼성전자와 TSMC가 경쟁적으로 확보하려는 주요 고객사의 하나다. 앞서 삼성전자는 퀄컴의 최신 모바일 칩 ‘스냅드래곤8 1세대’를 생산하면서 처음으로 퀄컴을 5대 매출처에 올렸다. 하지만 최근 4나노 공정 생산 수율(결함이 없는 합격품의 비율)이 떨어진다는 지적에 따라 퀄컴이 차세대 칩 생산처를 TSMC로 옮긴다는 얘기가 나오면서 변수로 작용하고 있다. 다만 이날 퀄컴의 크리스티아누 아몬 최고경영자(CEO)도 바이든 대통령과 함께 평택 공장 방문에 동행하면서 삼성전자와 퀄컴의 관계가 돈독해질 것이란 기대감도 나오고 있다. 평택공장 한미 반도체 동맹 강화…중국 견제 대비도 업계에선 이번 바이든 대통령의 평택 공장 방문을 계기로 반도체 공급망 동맹이 공고해질 것으로 보고 있다. 뛰어난 설계 경쟁력을 가진 미국과 파운드리를 기반으로 한 생산 능력을 가진 한국의 시너지가 발휘될 것으로 기대된다. 특히 미국 입장에서도 미중 무역 경쟁에서 패권을 지키기 위해서라도 한국을 확실하게 자국 공급망 안으로 편입시킬 필요가 있다. 현재 미국 팹리스 업체들의 TSMC에 대한 의존도가 매우 큰 상황인데, 중국에 의한 지정학적 리스크가 있는 만큼 미 정부는 TSMC의 장악력을 경계하는 것으로 전해졌다. 이에 한국을 새로운 반도체 생산거점으로 삼을 것이란 분석이 나온다. 최근 삼성전자가 미국 텍사스주에 대규모 파운드리 공장을 건설하기로 한 만큼 추가적인 세제 혜택 등이 제공될 것이란 기대감도 있다. 한국반도체산업협회 안기현 전무는 “바이든 대통령이 3나노 웨이퍼에 서명한 것은 매우 상징적”이라며 “미국이 필요로 하는 기술에 대한 신뢰를 보여주는 장면”이라고 밝혔다. 그러면서 “미국은 첨단 반도체 제조 기술을 보유한 삼성전자가 반드시 필요한 상황이기 때문에 공장 방문을 통해 신뢰를 다진 것”이라고 평가했다. 다만 역효과도 경계해야 한다는 시각도 있다. 바이든 대통령은 이번 방한 과정에서 우리나라도 참여하는 ‘인도·태평양경제프레임워크’(IPEF) 공식 출범을 선언해 대중 견제망을 공식화할 계획이다. 하지만 삼성전자와 SK하이닉스 등 국내 주요 반도체 기업들은 중국 현지 공장도 있는 만큼 중국이 무역보복에 나설 경우 피해를 입을 수 있다. 한미 기술 동맹의 강화가 반도체 업계에게 ‘양날의 검’인 셈이다. 한 업계 관계자는 “IPEF를 중심으로 새로운 공급망이 구축된다면 보다 안정적인 수급을 통한 비즈니스가 가능하겠지만, 중국에서 들어오는 반도체를 비롯한 부품이 적지 않은 만큼 경계할 필요가 있다”고 말했다.

‘취업 제한’ 논란으로 그간 대외 활동을 자제해오던 이재용 삼성전자 부회장이 ‘한미 반도체 동맹’의 가교 역할을 톡톡히 하면서 대외 경영 행보를 본격 재개할지 주목된다. 20일 오후 6시 11분쯤 조 바이든 미국 대통령이 방한 일정의 첫 행선지로 삼성전자 평택 반도체 공장을 찾자 이 부회장은 직접 한미 양국 대통령을 맞이했다. 감색 정장 차림에 자주빛 타이를 맨 이 부회장은 22분간 두 정상을 밀착 수행하며 세계 1위 메모리반도체를 생산하는 1라인(P1)과 올 하반기부터 가동할 예정인 세계 최대 규모 3라인(P3)을 안내했다. 한미 양국의 국기 스티커를 붙인 마스크를 착용한 이 부회장은 공장 시찰 과정에서 바이든 대통령과 윤 대통령 사이를 오가며 분주하게 추가 설명을 하기도 하고, 양국 정상이 직원에게 공장 현황 설명을 듣는 동안 지나 러몬도 미 상무부 장관과 중간중간 대화를 나누기도 했다. 한국 반도체의 세계적인 위상을 압축하는 삼성전자의 차세대 반도체 전초기지, 평택캠퍼스에서 한미 양국 정상이 반도체를 아이템으로 ‘경제 안보 동맹’임을 공고히 하는 상징적이면서도 이례적인 장면이 연출되며 향후 이 부회장의 역할에도 시선이 쏠리고 있다.   이 부회장은 인삿말에서 “삼성전자는 25년 전 해외 기업으로는 처음으로 미국 내에서 반도체를 생산하게 됐다”이라며 “저희에게 이 우정은 매우 소중하며 앞으로도 계속해서 강력한 관계를 이어나가길 기대한다”고 말했다. 　윤 대통령에 이은 연설에서 바이든 대통령은 이 부회장에게 “이 행사는 이번 방한의 경사로운 시작이다. 양국이 함께 만들어갈 협력과 혁신의 미래를 상징하기 때문“이라며 “삼성과 같은 기업들, 기술과 혁신의 책임있는 발전을 이끄는 이런 기업들은 미래를 우리 양국이 원하는 방향으로 이끌어갈 수 있는 주요한 힘이 될 것”이라고 화답했다. 이 부회장은 이날 한미 정상의 평택캠퍼스 투어 안내에 이어 21일에는 서울 용산구 국립중앙박물관에서 윤 대통령 주재로 열리는 국빈 만찬에 참석하며 연일 분주한 일정을 이어간다. 이 자리에는 이 부회장을 비롯해 최태원 SK 회장, 정의선 현대차 회장, 구광모 LG 회장, 신동빈 롯데 회장 등 5대 그룹 총수들과 6대 경제단체장이 참석한다.재계에서는 이 부회장이 이번 일정을 계기로 대외 행보를 본격화하는 것 아니냐는 관측도 나온다. 오는 6월 삼성전자 텍사스 테일러시 파운드리 공장 착공식 참석 가능성도 거론된다. 이날 바이든 대통령의 방한에는 크리스티아누 아몬 퀄컴 최고경영자(CEO)도 동행한 가운데 이 부회장이 아몬 CEO와 별도로 비즈니스 미팅을 가지며 양사의 협력 확대에 나설 가능성도 주목된다. 최근 공시된 삼성전자 1분기 사업보고서에서 퀄컴은 삼성전자의 5대 매출처 리스트에 처음 이름을 올린 바 있다. 재계 관계자는 “아몬 CEO가 바이든 대통령의 22~24일 방일 일정에 합류하지 않으면 이 부회장과 만날 가능성도 있지 않겠느냐”고 말했다.이 부회장은 국정농단 사건으로 실형을 선고받고 수감됐다가 지난해 8월 가석방됐으나 취업 제한 논란으로 그간 대외 활동을 최소화해 왔다. 한 재계 관계자는 “이 부회장은 매주 법원에 출석해야 하고 취업 제한이 걸려 있기 때문에 물밑에서 경영 활동을 지속하고 있지만 대외 경영 활동에 적극 나서기에는 아직 제약이 크다”며 “사면 복권으로 사법 리스크 족쇄를 풀어줘야 글로벌 네트워킹 활동 재개, 인수합병(M&A)과 같은 투자 확대 등 미래 경쟁력 제고에 속도를 낼 수 있을 것”이라고 말했다. 현재 이 부회장은 삼성물산·제일모직 부당 합병 관련 자본시장법 위반 혐의로 매주 목요일 재판을 받고 있다. 최근 3주에 한 번씩 금요일에도 재판에 출석해 왔다. 당초 이날도 재판 일정이 잡혀 있었으나 전날 이 부회장 측 변호인이 재판부에 “피고인(이 부회장)이 긴급 상황으로 출석하기 어렵다”는 취지의 의견서를 제출하면서 불출석을 허락받아 행사에 참석할 수 있게 됐다.

노무현은 ‘지방시대’의 선구자였다. 세종시와 혁신도시 건설을 중심으로 지역혁신체제(RIS)를 기획하고 실천했다. 지역혁신체제의 전범은 실리콘밸리인데, 한국뿐 아니라 세계 각국의 지도자들은 ‘넥스트 실리콘밸리’를 만들고 싶어 했다. 하지만 한국을 비롯해 대부분 실패했다. 지난 수십 년 동안 학자들은 지역혁신체제를 연구했고 지역혁신의 성공을 위해서는 일곱 가지 조건이 있어야 한다는 결론을 내렸다. 바로 세계적인 대학, 대규모 연구개발(R&D)비 투자, 비즈니스 환경, 법적 환경, 인적자본, 높은 삶의 질, 그리고 정치적 리더십이다. 지역혁신체제가 성공하려면 무엇보다 ‘세계적인 대학’은 필수 조건이다. 스탠퍼드대가 없는 실리콘밸리는 상상할 수 없다. 세계의 많은 사례들이 실패했지만 실리콘밸리 이후에 두 성공 사례가 가장 많이 회자된다. 텍사스 오스틴과 캘리포니아 샌디에이고다. 테슬라는 왜 오스틴으로 본사를 옮겼을까? 친기업 정책으로 유명한 텍사스에는 댈러스, 휴스턴, 샌안토니오 등 오스틴보다 교통이 좋은 대도시들이 많다. 텍사스의 세금 정책과 친기업 비즈니스 환경은 동일하게 적용된다. 텍사스는 한국보다 7배나 큰데 그 넓은 지역 중 테슬라가 오스틴을 선택한 이유는 무엇일까? 바로 텍사스대학 오스틴이라는 세계적인 대학이 존재하기 때문이다. 실리콘힐스라고 불리는 오스틴에는 삼성, 애플, 델 등 세계적인 기업이 있다. 오스틴의 부상은 1980년대부터 시작됐다. 1983년 일본 반도체 산업의 추격을 받던 미국 대기업들은 힘을 합쳐 대규모 전자기기 및 컴퓨터 연구개발센터 사업을 공모했다. 이를 유치하기 위해 미 전역에서 57개의 도시가 경쟁에 참여했고, 오스틴을 포함해 최종 4개 후보 도시가 선정됐다. 최종 후보 중 오스틴은 꼴찌였다. 오스틴의 정치인, 사업가, 대학총장은 함께 힘을 합쳐 사업단에 총 3500만 달러를 투자하고 텍사스대학 컴퓨터공학 분야에 30명의 석좌교수를 채용하는 것을 제안했다. 이 어마어마한 액수와 지원에 선두 도시들을 제치고 오스틴이 최종 낙점됐다. 오스틴은 향후 급속하게 성장했고, 이를 ‘오스틴의 기적’이라고 부른다. 샌디에이고에서 가장 유명한 기업은 소렌토밸리에 위치한 퀄컴이다. CDMA 원천기술을 가진 회사로 삼성과의 소송으로 한국에 널리 알려진 회사다. 퀄컴의 창립자 어윈 제이컵스는 캘리포니아대학 샌디에이고(이하 UCSD)공대 교수였다. 샌디에이고는 UCSD와 퀄컴 덕분에 세계 무선통신의 메카가 됐다. 세계 대학 랭킹 18위라는 넘사벽의 UCSD는 1960년 세워진 신생 대학이었다. 1950년대 샌디에이고의 기업가, 정치인, 과학자들은 캘리포니아대학 이사회에 세계적인 대학을 샌디에이고에 세워야 한다고 주장했지만 줄기차게 거부당했다. 이사회 회장 폴레이는 거물 정치인이자 기업가였는데, 가까운 지역에 UCLA가 있다며 이를 계속해서 거부했다. 1957년 이사회 때 폴레이가 또 거부하자 샌디에이고의 기업가 존 홉킨스는 폴레이 앞에 100만 달러짜리 수표를 들이밀었다. 폴레이는 아무 말 없이 UCSD의 설립을 승인했다. 샌디에이고의 번영은 이러한 ‘올인’의 정치적 리더십이 있었기에 가능했다. ‘지방시대’를 선언한 윤석열 정부는 수십 년간의 지역혁신체제 연구들을 철저하게 살펴봐야 한다. 실리콘밸리, 실리콘힐스, 소렌토밸리의 탄생은 지방대를 ‘세계적인 대학으로 만들자’는 정치적 결단이 있었기에 가능했다. 3차 산업혁명과 4차 산업혁명은 ‘대학경제’ 또는 ‘지식경제’에 기반하고 있다. 세계적인 대학 없이 ‘지방시대’는 불가능하다는 사실은 너무나 자명하다. 노무현이 뿌린 ‘지방시대’의 씨앗을 윤석열 정부는 완성할 수 있을까?

미국 소비자들이 직접 평가한 ‘고객만족도지수’(ACSI)에서 2위에 오른 한국 스마트폰이 눈길을 끌고 있다. 미국 소비자 만족도 1위 자리를 삼성전자에 내준 애플은 또다른 한국 기업에 밀리며 3위에 만족해야 했다. 19일 정보기술(IT)업계에 따르면 올해 ACSI의 스마트폰 소비자 만족도 조사에서 삼성전자 갤럭시 S20 울트라가 100점 만점에 86점으로 최고점을 받았다. 조사는 지난해 4월부터 올해 3월까지 무작위로 선택된 미국인 2만 3411명으로부터 이메일 답변을 받아 이뤄졌다.2위는 지난해 4월 스마트폰 사업에서 철수한 LG전자 제품이 차지했다. LG전자의 ‘아리스토3’는 84점을 얻으며 공동 3위(82점)에 오른 애플 아이폰11 프로 맥스와 갤럭시 S20·S10을 따돌렸다. ‘아리스토’라는 생소한 제품명에 직접 LG전자에 문의한 결과 “미국에서만 출시한 중저가 스마트폰 시리즈 중 하나로 보인다”라는 답변이 돌아왔다. 하지만 이미 스마트폰 사업 철수로 이를 담당하는 부서도 사라져 구체적인 자료는 파악하기 어려웠다. LG전자 미국법인에 등록된 제품 정보에 따르면 ‘아리스토3’는 2019년 1월 출시된 제품으로, 5인치 HD IPS 디스플레이를 특징으로 퀄컴 스냅드래곤 425 프로세서로 구동된다. 2GB 램과 16GB 스토리지, 2500mAh 배터리를 제공하고 후면에는 13MP 싱글 카메라, 전면에는 5MP 카메라가 제공된다. 구글 픽셀4와 갤럭시 S20 플러스는 각각 81점을 받으며 뒤를 이었다. 제조사별 만족도 조사에서는 삼성전자와 애플이 80점으로 공동 1위였고, 구글과 모토로라가 각 77점을 받았다. 지난해 조사에서는 삼성이 애플, 구글, 모토로라보다 1점 앞선 81점으로 단독 1위를 차지한 바 있다.

미국 반도체 기업 퀄컴(Qualcomm)이 오는 5월20일 20:00시(현지시간) 중국에서 스냅드래곤8 1세대플러스(Snapdragon8 Gen1 Plus)를 공개할 예정이다. 스냅드래곤은 금어초(金魚草)라는 의미로 스마트폰, 태블릿 등에 사용되는 애플리케이션프로세서(AP)로 시스템온칩(SoC·System on Chip)으로 설계된다. 시스템온칩은 중앙처리장치(CPU), 그래픽처리장치(GPU), 신경망처리장치(NPU)와 통신 모뎀 등이 하나의 반도체를 구성하는 특징을 가진다. 그중에서 스냅드래곤8 시리즈는 플래그십 스마트폰에 사용되는 프로세서로 고성능과 높은 에너지 효율을 지향한다. 해당 프로세서는 삼성전자의 갤럭시Z 시리즈를 비롯한 다양한 안드로이드 플래그십(flagship·제조사의 최상급 모델)에서 모습을 드러낼 전망이다. 탑재가 가장 빠를 것으로 예상되는 스마트폰은 5~6월 출시가 점쳐지는 샤오미12S프로이다.  스냅드래곤8 1세대플러스의 생산은 당초 대만의 TSMC와 삼성 파운드리가 이원화한다는 소문도 있었다. 하지만 최근 마이스마트프라이스(mysmartprice) 등의 주요 외신에 따르면 수율(yield·투입 대비 양품 비율)이 안정적인 TSMC의 4㎚ 공정을 주력으로 생산한다고 알려졌다. 전작에 비해 높은 에너지 효율을 선보일 것으로 기대를 모으고 있다. 전작인 스냅드래곤8 1세대는 삼성 파운드리에서 전량 생산했다. 신형 애플리케이션프로세서의 최대 관심사는 성능 개선에 있다. 소비자가 높은 비용을 대가로 플래그십을 구매하는 이유는 높은 성능과 프리미엄 인식 때문인데 그중에서 성능은 플래그십이 무엇인지 보여주는 중요한 지표로 애플리케이션프로세서와 관련이 깊다. 애플리케이션프로세서 성능이 부족하면 높은 성능을 요구하는 애플리케이션 사용에 제약이 많다.  스냅드래곤8 1세대의 경우 지난 1월 출시한 갤럭시S22 시리즈의 국내판 모델에 탑재됐지만 성능 개선 정도가 크지 않다는 평이 대부분이다. 실제로 언팩 행사 당일 삼성전자는 신경망처리장치 개선으로 최대 73% 향상된 머신러닝(ML·Machine Learning) 성능을 중점적으로 발표했다. 반면 중앙처리장치와 그래픽처리장치의 설명은 많지 않았다. 오히려 핵심적인 사안에 비중을 줄여 저조한 성능 개선을 회피한 인상이었다.  스마트폰에서 머신러닝은 촬영한 사진 속 사물과 텍스트를 구분하거나 피사체와 배경의 심도를 분석해 원근감을 주는 등 다양한 역할을 하지만 사용자가 인식하기가 어렵고 사용 빈도가 적다. 반면 주로 사용하는 게임이나 영상 편집 등의 고사양 애플리케이션은 스마트폰의 성능을 직접적으로 체감하게 하는데 중앙처리장치와 그래픽처리장치의 강력한 성능에서 비롯된다. 스냅드래곤8 1세대는 이 부분에서 장점이 뚜렷하지 않다. 설상가상으로 갤럭시S22 시리즈의 게임최적화서비스(GOS·Game Optimizing Service) 성능 조작 사건이 커지면서 삼성 파운드리의 4㎚ 공정 애플리케이션프로세서의 부진한 성능이 도마 위에 올랐다. 게임최적화서비스 사건은 고사양 애플리케이션을 장시간 사용할 때 발생하는 과한 발열에서 기기를 보호할 목적으로 애플리케이션 성능을 의무적으로 낮춰 불거졌다. 다시 말해, 부족한 애플리케이션프로세서의 성능을 감추기 위해 애플리케이션 사양을 낮춰 원활하게 구동되는 모습을 연출하는 방식이 문제였다. 퀄컴의 최상급 애플리케이션프로세서를 사용하고도 이 같은 문제가 발생한 데는 위탁 생산을 담당한 삼성 파운드리가 엮여 있기 때문에 퀄컴 탓으로 보기에는 어렵다. 전작인 스냅드래곤8 1세대와 직접적인 비교 대상이었던 미디어텍의 디멘시티9000은 TSMC 4㎚ 공정으로 훨씬 높은 성능을 입증한 바 있다. 이러한 분위기 속에서 TSMC 4㎚ 공정으로 생산된 스냅드래곤8 1세대플러스에 거는 기대가 적지 않은데 오는 하반기 출시할 삼성전자의 갤럭시Z폴드4와 갤럭시Z플립4에 탑재될 전망이 높다. 과연 소비자 불만을 해소할 수 있을지 초미의 관심이 쏠리고 있다. 한편 삼성 파운드리의 자체개발 범용 프로세서인 엑시노스 시리즈는 보급형인 갤럭시A 시리즈를 필두로 새로운 활로를 모색하고 있다. 또한 삼성전자는 오직 갤럭시만을 위한 프로세서를 개발할 계획을 가지고 있다고 밝힌바 있다.

삼성전자가 차세대 통신 기술인 6G 분야의 세계적 전문가들이 모여 미래 기술을 논의하는 제1회 ‘삼성 6G 포럼’을 13일 개최했다. 차세대 통신 사업은 이재용 삼성전자 부회장이 미래 성장동력으로 직접 챙기는 분야로, 이 부회장은 2011년부터 5G 기술연구를 전담하는 ‘차세대 통신 연구개발 조직’ 신설을 지시하는 등 해당 사업 육성을 이끌어왔다.포럼은 ‘새로운 차원의 초연결 경험(The Next Hyper-Connected Experience for All) 시대 구현’이라는 주제로 온라인으로 열렸다. 삼성리서치 연구소장 승현준 사장은 인사말을 통해 “5G 네트워크 상용화가 여전히 진행 중이지만 6G 연구개발(R&D)은 이미 시작됐다”라면서 “6G는 초광대역·초지능화·초공간적 특성으로, 다양한 분야의 서비스들을 융합시킬 수 있는 핵심 기술이 될 것”이라고 말했다. 승 사장은 이어 “6G 기술은 모든 것이 연결되는 ‘초연결’ 경험을 사람들에게 제공할 것”이라며 “바로 지금이 6G를 준비할 적절한 시기”라고 덧붙였다. 첫 포럼에는 오스틴 제프리 앤드류스 미국 텍사스대 교수와 찰리 장 삼성리서치 아메리카(SRA) 전무, 존 스미 퀄컴 수석부사장, 심병호 서울대 교수, 타릭 타렙 핀란드 오울루대 교수, 맹승주 삼성전자 마스터 등이 참여해 강연과 토론을 이어갔다. 타렙 교수는 “지금은 6G 기술 발전을 위해 산학연 연구자들이 협업해야 할 때”라면서 “이번 포럼은 이제 막 시작되는 6G 연구에 대해 학계와 산업계가 아이디어와 정보를 교류할 수 있는 최고의 네트워킹 무대”라고 말했다. 삼성전자는 2019년 4월 세계 최초 5G 상용화에 이어 미국, 캐나다, 일본, 호주, 뉴질랜드 등 주요 국가 통신사들에 5G 상용화 장비를 공급하며 글로벌 5G 상용화를 주도해왔다. 2020년 미국 이동통신업계 1위 사업자인 버라이즌에 7조 9000억원 규모의 5G 네트워크 장비 공급계약을 맺었고, 이달 초에는 미국 4위 이동통신사 ‘디시 네트워크’로부터 1조원 이상 규모의 5G 장비 공급계약을 수주하기도 했다.삼성전자는 5G를 넘어서는 차세대 이동통신 6G 기술 연구도 본격화하고 있다. 지난해 국제전기통신연합 전파통신부문 총회에서 ‘6G 비전 표준화 그룹 의장’에 선출된 삼성전자는 지난 8일 ‘6G 주파수 백서’를 발표하며 6G 통신용 주파수 확보를 위한 글로벌 연구를 제안했다. 앞서 이 부회장은 지난해 12월 청와대에서 열린 대통령-기업인 간담회에서 “통신도 백신만큼 중요한 인프라로, 선제적으로 투자해야 아쉬울 때 유용하게 사용할 수 있다”며 “6G도 내부적으로 2년 전부터 팀을 둬 준비하고 있다”고 언급한 바 있다.

요즘 국내 여러 방송에서 중국 전문가로 인기가 높은 이철 컨설턴트는 30년 가까이 베이징에서 살아온 터줏대감이다. 엔지니어 출신답게 빅데이터 분석과 전망에 탁월한 식견을 갖고 있다. 중국 관련 조언을 듣고자 만남을 청할 때마다 그가 입버릇처럼 하는 말이 있다. “이제라도 우리가 대만의 재도약에 주목하고 긴장해야 한다”고. 한국보다 대만 경제의 미래를 더 좋게 보는 전문가들이 늘고 있다는 뼈아픈 지적이었다. 실제로 지난달 국제통화기금(IMF)은 올해 대만의 1인당 국내총생산(GDP)이 3만 6051달러로 한국(3만 4994달러)을 19년 만에 추월할 것이라고 전망했다. 이미 대만 증시 시가총액은 지난해 11월부터 우리 증시를 넘어섰고 지금도 격차를 벌리고 있다. 대만이 인구와 GDP 규모에서 한국의 절반 수준이고 수교한 나라도 14개국에 불과하다는 점을 감안하면 ‘악조건 속에서도 선전하고 있다’고 평가할 수 있다. 우리가 ‘잃어버린 30년’의 늪에 빠진 일본을 따라잡는다고 기뻐하는 사이 대만은 조용히 여러 분야에서 우리를 뛰어넘기 시작했다. 기자가 대학에 입학한 1990년대 후반만 해도 대만은 늘 우리보다 한발씩 앞서갔다. 국내 주요 기업 회장들은 언론 인터뷰에서 “대만의 선진 사례를 배워 큰 성과를 냈다”고 자랑스레 말하곤 했다. 1997년 우리나라가 IMF 관리체제로 들어가면서 재벌들이 한꺼번에 무너졌고 한국 경제도 주저앉았다. 이렇게 대만과의 라이벌 경쟁도 막을 내리는 듯했다. 그런데 2000년대 접어들면서 판도가 바뀌었다. 대만 경제의 버팀목인 중소기업들이 중국 본토로 진출해 산업 공동화가 생겨났다. 정보기술(IT) 거품이 꺼지고 반도체 치킨게임도 길어져 수많은 회사가 도산했다. 반면 한국에선 ‘IMF 회초리’ 덕분에 국가의 경제 체질이 크게 개선됐고, 삼성·SK·현대차·LG로 상징되는 대기업들이 ‘규모의 경제’를 실현해 큰 성공을 거뒀다. 결국 대만은 2003년 1인당 GDP에서 한국에 역전을 허용했고, 2008년 글로벌 금융위기 이후 제조업 경쟁력까지 완전히 상실해 ‘아시아의 네 마리 용’(한국·대만·홍콩·싱가포르) 가운데 최약체로 전락했다. 질 좋은 일자리가 사라지자 젊은이들은 대만섬을 ‘구이다오’(鬼島·귀신의 섬)로 부르며 자조하기도 했다. 하지만 미국의 야구선수 요기 베라의 말대로 끝날 때까지 끝난 게 아니었다. 2016년 집권한 차이잉원 총통(대통령)이 반도체 산업에 전폭적인 지원에 나섰고 대만 기업들은 ‘4차 산업혁명’이라는 세계적 흐름에 안착했다. 2019년 11월 대만 대표 기업 TSMC의 기업 가치가 삼성전자를 앞지르면서 ‘한국 추월’ 서막을 알렸다. 스마트폰 애플리케이션프로세서(AP) 시장에서 ‘3류’ 취급받던 미디어텍의 제품 역시 성능 측정에서 ‘선두주자’인 퀄컴과 삼성전자의 최고급 AP를 뛰어넘어 업계에 충격을 줬다. 안타깝게도 같은 시기 한국은 최대 강점인 대량생산 노하우가 중국 기업들에 간파돼 거센 추격을 허용하고 있다. 자동차와 2차전지, 디스플레이 등의 분야에서 중국 기업에 일부 시장을 빼앗기고 기술력도 역전되는 현상이 나타났다. 우리에게 새로운 처방전이 필요해 보인다. 한국과 대만은 수출 의존도가 높고 제조업 중심 산업 구조라는 점도 비슷하다. 우리가 아직도 대만에 배울 점이 있다는 뜻이다. 새로 출범하는 윤석열 정부는 대만의 사례를 잘 살펴 한국 경제에 활력을 불어넣을 해법을 찾았으면 하는 바람이다.

한때 ‘아시아의 추락한 용’으로 불리던 대만이 다시 날아오르고 있다. 2019년 반도체 기업 TSMC가 시가총액에서 삼성전자를 앞서기 시작하더니 올해는 대만의 1인당 국내총생산(GDP)이 한국을 앞지를 것이 확실시되고 있다. 성공적인 코로나19 방역 성과를 바탕으로 정부가 전폭적으로 지원하는 반도체 기업들이 4차 산업혁명이라는 세계적 흐름에 안착해 대만의 부활을 이끌고 있다는 분석이 나온다. 5일 대만 자유시보에 따르면 차이잉원 대만 총통(대통령)은 전날 집권 민진당 중앙상무위원회 회의에서 국제통화기금(IMF) 예측치를 인용해 “올해 1인당 GDP가 3만 6000달러를 넘겨 19년 만에 한국을 추월할 것으로 보인다”고 자신했다. 차이 총통은 “대만이 감염병 대유행 상황에서도 글로벌 공급망 재편 기회를 잘 살려 11년 만에 가장 좋은 성장률을 거뒀다”며 “모든 대만인이 바이러스 방역에 협조하고 정부도 경제 구조를 적시에 개선했다”고 밝혔다. 대만은 코로나19가 전 세계로 퍼진 2020년에도 플러스 성장(3.4%)을 일군 데 이어 지난해에는 6.3% 성장했다. 같은 기간 한국의 GDP 성장률은 -0.9%, 4%였다.앞서 국제통화기금(IMF)은 지난달 25일 세계경제전망 보고서를 통해 올해 한국의 1인당 GDP를 3만 4994달러로 내다봤다. 지난해(3만 4800달러)와 큰 차이가 없다. 반면 대만은 1년 전보다 6%(2200달러) 넘게 늘어난 3만 6051달러로 올라설 것으로 전망했다. 한국이 대만을 처음 앞선 2003년 이후 19년 만의 역전이다. 최근 전국경제인연합회(전경련)는 “2025년쯤 대만과 한국의 1인당 GDP가 역전될 수 있다”고 예측했는데, IMF 전망치가 맞다면 그 시점이 3년이나 앞당겨진다. 1990년대까지만 해도 대만은 1인당 GDP에서 늘 한국을 앞섰다. 그러나 2000년대 초 정보기술(IT) 버블 붕괴와 반도체 치킨게임으로 수많은 회사가 도산하면서 경쟁국의 추격을 허용했다. 2008년 글로벌 금융위기 뒤로는 중국에 제조업 경쟁력까지 빼앗겨 ‘아시아 네 마리 용’(한국·대만·홍콩·싱가포르) 가운데 최약체로 전락했다고 평가받기도 했다. 그러나 비메모리 반도체 맹주인 TSMC가 성장 궤도에 오르면서 판도가 바뀌었다. 세계 반도체 시장의 중심이 삼성전자가 이끄는 메모리 분야에서 TSMC가 주도하는 비메모리 분야로 넘어가면서 대만의 재도약이 가시화됐다. 일각에서는 대만의 ‘한국 역전’이 TSMC의 기업 가치가 삼성전자를 앞지른 2019년 11월부터 시작됐다는 분석도 나온다. 5일 기준 TSMC의 시총은 약 607조원으로 삼성전자(약 455조원)보다 30% 이상 많다. 여기에 대만에는 타의 추종을 불허하는 경쟁력을 갖춘 강소기업도 많다. 최근 반도체 기업 미디어텍의 스마트폰용 모바일 애플리케이션프로세서(AP)가 성능 측정 결과 퀄컴이나 삼성전자의 최고급 AP를 따돌려 화제가 됐다. 박상현 하이투자증권 연구원은 “코로나19 팬데믹을 전후해 미국이 (중국을 떼어내는) 새 공급망을 구축하는 과정에서 대만은 낙수효과를 누렸지만 한국은 그렇지 못했다”고 말했다.

삼성전자의 차세대 폴더블폰 갤럭시Z플립4의 배터리 사양이 유출되면서 용량이 확정됐다. 스웨덴 IT 매체 갤럭시클럽(Galaxy Club)은 갤럭시Z플립4에는 EB-BF721ABY와 EB-BF722ABY 2개의 배터리가 탑재된다고 한다. 해당 보고서에 나타난 정격용량(Rated Capacity)은 각각 2400mAh, 903mAh이다. 갤럭시Z플립3의 정격용량은 각 각 2300mAh, 903mAh로 100mAh 배터리 용량 증가를 예상할 수 있다. 정격용량은 배터리가 완전히 충전된 후 지정된 조건 하에서 방전할 수 있는 전기량으로, 최소치를 표시한다. 보통 제조사가 완제품에 표기하는 배터리 정보는 일반용량(Typical Capacity)으로 정격용량보다 높게 기재한다. 실제로 갤럭시Z플립3의 일반용량은 3300mAh인데 이는 정격용량의 합인 3203mAh 보다 크다. 따라서 갤럭시Z플립4의 배터리 정보는 3400mAh로 표기될 확률이 매우 높다.갤럭시Z플립3는 삼성전자의 맞춤가전 비스포크(Bespoke)를 연상케 하는 디자인을 선보이며 대성공을 거뒀다. 덕분에 MZ 세대까지 적극 공략하면서 디자인의 ‘애플’에 묵직한 한방을 보여줬다. 하지만 차기작마저 접을 수 있는 예쁜 폰에 그친다면 무언가 부족하다. 2021년에 출시한 갤럭시Z플립3는 발열 제어, 카메라 성능에서 동시대의 스마트폰에 비해 한참 부족한 것이 사실이다. 특히 갤럭시 치고는 충분하지 않은 배터리 용량으로 사용시간이 충분하지 못했다. 삼성전자의 전통적인 바(bar)형 갤럭시는 4000~5000mAh 수준의 대용량 배터리를 지원한다. 하지만 그럼에도 고사양 애플리케이션을 마음껏 쓰기에는 퀄컴의 스냅드래곤이나 엑시노스의 저전력 설계는 부족하다는 평가가 많다. 특히 적은 용량의 배터리를 탑재한 갤럭시Z플립3의 경우 이러한 단점이 크게 부각됐다.갤럭시Z플립3의 경우 배터리가 살살 녹는다는 표현이 있을 만큼 빠르게 소모된다. 직접 갤럭시Z플립3를 이용해 테스트한 결과 완충 상태에서 1시간의 게임(와일드리프트)으로도 21%의 배터리가 소모됐다. 이후 넷플릭스(OTT) 1시간 이용에 잔량은 68%까지 떨어졌고, 2시간 정도 음악(스포티파이)을 청취하며 여러 애플리케이션을 간헐적으로 사용했을 때는 54%까지 떨어졌다. 디스플레이 밝기가 50%인 점을 고려하면 배터리 소모가 적지 않다는 것이다. 그런데 100mAh의 용량(전체에서 약 3% 수준) 증가가 과연 충분할까? 이 정도의 용량 증가가 갤럭시Z플립4의 사용자 경험을 개선하려면 두뇌 역할을 하는 애플리케이션 프로세서(AP)의 에너지 효율이 매우 뛰어나야 가능하다. 갤럭시Z플립4의 프로세서는 퀄컴의 스냅드래곤8Gen1플러스가 탑재될 전망이다. 갤럭시S22 시리즈에 탑재된 스냅드래곤8Gen1의 후속 프로세서로 어느 정도 성능 개선은 가능하겠지만 수개월 만에 에너지 효율을 크게 증가시킬 수 있을지는 과연 의문이다. 단 시간에 애플의 ‘A바이오닉’ 수준의 에너지 효율을 보일 수 없다면 유의미한 배터리 용량 증가로 사용자 경험을 향상시키는 것도 좋은 방법이다. 삼성전자의 갤럭시Z플립4는 외형과 가격에 큰 변화 없이 오는 하반기에 출시할 예정이다.  

애플의 블루투스 이어폰 에어팟 프로의 신형이 오는 하반기에 출시한다는 전망이 있다. 애플의 고급형 무선 이어폰인 에어팟프로는 일반 모델과 달리 세미커널형(semicanal)으로 디자인되어 기본적인 차음(遮音)이 뛰어나다. 차세대 에어팟 프로2는 이어폰 착용 형태는 그대로지만 일명 콩나물이라고 불리는 디자인은 사라질 전망이다. 미국의 경제 매체 블룸버그에서 제기한 예상 디자인은 삼성전자의 갤럭시버즈와 같은 이어버드(earbud·귀 안에 넣는 이어폰) 형태로 변경된다는 내용이다. 하지만 이같은 디자인 변화는 확실한 유출 정황이 없기 때문에 단정 짓기는 이르다. 무엇보다 에어팟의 줄기(stem)는 다른 브랜드와 차별화되는 시그니처 스타일로 디자인 도용의 대상이 되었다. 해당 주장을 제기한 블룸버그의 마크거먼 역시 해당 디자인은 테스트 단계로 검증 결과에 따라 폐기될 수 있다는 사실을 명시한 바 있다.에어팟 프로2는 디자인 외에도 몇 가지 개선사항이 예고되어 있다. 이어폰을 착용한 상태에서 음악을 재생하고 그렇지 않으면 멈추는 기능을 하는 착용 감지는 적외선 센서 대신 에어팟3에서 선보인 피부 감지센서로 변경될 예정이다. 적외선 센서의 이어폰은 급히 주머니에 넣었을 때 음악이 재생되는 경우가 있었지만 피부 감지센서는 이러한 점을 방지해준다. 에어팟 프로2에서는 H2칩셋을 최초 선보인다는 전망이 있다. 헤드폰(headphone)에서 앞 글자를 따온 애플의 H 시리즈는 음향 기기에 중점을 둔 칩셋으로 전력 효율 개선에 중요한 역할을 한다. 따라서 사용시간 증가 역시 예상해 볼 수 있다. 이 밖에도 신형 H2는 능동형소음저감(ANC·Active Noise Cancellation) 시스템에서 감쇠 정도와 애플 기기 간 연결전환(오토스위칭)할 때 발생하는 시간을 훨씬 단축시켜줄 것으로 보인다.대만 인터내셔널 증권의 애플 분석가 궈밍치는 에어팟 프로2에서 애플 무손실 음원을 감상할 수 있다는 전망을 내세웠다. 애플 무손실은 애플뮤직에서 제공하는 서비스로 AAC(Advanced Audio Codec)로 인코딩된 일반 음원과 다르다. ALAC(Apple Lossless Audio Codec)로 인코딩된 음원은 최대 24bit 48㎑의 무손실(Loseless)과 최대 24bit 192㎑ 고해상도 무손실(High Resolution Loseless)로 감상이 가능하다. 하지만 블루투스 무선 연결은 지원하지 않기 때문에 에어팟프로는 해당 되지 않는다. 이러한 이유로 에어팟 프로2 역시 고해상도의 음원 감상 가능성을 낙관적으로 바라보기는 어렵다. 하지만 퀄컴의 aptX 무손실을 살펴보면 가능성이 전혀 없지는 않다. 퀄컴의 aptX 무손실 기술은 무선 연결로 16비트 44.1㎑(CD급) 무손실 오디오를 전송하는 새로운 기능이다. 애플 역시 이와 비슷한 기술을 에어팟 프로2 이상의 기종에서 이용할 수 있도록 선보일 수 있다. 가능하다면 에어팟 시리즈 사용자를 높은 확률로 애플뮤직을 구독하게 만들 수 있기 때문이다.출시 당시 전문가와 소비자들은 에어팟 프로에 대해 높은 점수를 주었다. 기본적인 음질은 물론 통화품질 역시 뛰어나 표준 모델인 에어팟과 구분을 분명하게 했다. 뿐만 아니라 능동형소음저감(ANC)과 에어팟프로를 착용한 상태에서 외부 소리를 들을 수 있는 투명성모드(Transparency Mode·주변음 허용)의 성능이 기대 이상이라는 평가가 많았다. 덕분에 이러한 기능은 에어팟 프로2에서 개선폭이 크지 않겠지만 완성도를 높이는 쪽으로 개발할 가능성이 높다. 에어팟 프로2는 오는 하반기 애플 이벤트에서 공개될 가능성이 높으며 새로운 센서가 탑재되어 건강 추적이 가능하다는 소문이 있다.

미국의 대(對) 중국 반도체 공급 규제 이후 중국 반도체 수입 시장에서 대만과 일본 반도체 기업은 약진한 반면, 우리나라 반도체는 점유율이 큰 폭으로 떨어지며 타격을 입은 것으로 나타났다. 전국경제인연합회는 중국의 화웨이와 중국 최대 파운드리 업체인 SMIC를 대상으로 한 미국 정부의 반도체 공급 규제 이후 대만과 한국, 아세안 6개국(베트남·싱가포르·태국·필리핀·말레이시아·인도네시아), 일본, 미국의 중국 반도체 수입 시장 점유율 변화를 분석한 결과 이같이 나타났다고 25일 밝혔다. 조사에 따르면 중국 반도체 수입 시장에서 2019년 미국의 제재가 시작되기 전 해인 2018년 대비 지난해 대만의 점유율은 4.4%포인트, 일본의 점유율은 1.8%포인트, 아세안 6개국은 0.4%포인트 올랐다. 같은 기간 우리나라의 점유율은 5.5%포인트 하락하며 미국(-0.3%포인트)보다 더 큰 폭으로 쪼그라든 것으로 나타났다.지난해 중국의 반도체 수입은 2018년보다 37.2% 늘었는데 대만과 일본으로부터의 수입이 각각 57.4%, 37.2% 늘었다. 반면 중국의 우리나라 반도체 수입은 6.5% 늘어나는 데 그쳤다. 미국의 반도체 소프트웨어·장비를 활용해 생산한 반도체 공급을 막은 미국의 네 차례에 걸친 규제로 중국 기업이 대만산 반도체 수입은 늘린 반면, 화웨이가 한국산 메모리반도체 구매를 중단하고 메모리반도체 가격이 하락한 영향 등이 작용한 것이라는 분석이다. 이에 대해 반도체업계 관계자는 “미국의 중국 제재 전후인 2018~2021년 사이 가장 큰 변화는 메모리반도체 가격의 폭등 뒤 하락으로 우리 기업들의 주력 제품이 메모리반도체인 만큼 가격 하락이 점유율 하락에도 영향을 미쳤을 것”며 “같은 기간 자동차 반도체 공급 부족에 따른 파운드리 업체의 약진, 중국의 스마트폰 등 IT 기기 시장 침체 등도 중국 반도체 수입 시장에서 대만의 약진과 한국의 부진이라는 결과를 낳은 원인으로 보인다”고 말했다. 업계에서는 미국, 중국, 유럽, 일본 등 주요국의 반도체 초격차 경쟁이 치열해지는 만큼 새 정부가 반도체 인력 양성, 공장 신·증설 규제 해소, 연구개발(R&D) 투자 확대, 세제 혜택 등의 정책 지원을 기민하게 추진해야 한다고 목소리를 높이고 있다. 실제로 지난 2014~2018년 21개 글로벌 반도체 기업의 매출액 대비 정부 지원금 비중이 높은 상위 기업들은 대부분 중국과 미국 기업이 차지했다. 중국의 SMIC가 6.6%로 가장 높았고 화홍(5%), 칭화유니그룹(4%)이 톱3에 자리했다. 미국 반도체 기업도 마이크론 3.8%, 퀄컴 3%, 인텔 2.2% 등 상당 수준의 정부 지원금을 받은 반면 삼성전자와 SK하이닉스는 같은 기간 각각 0.8%, 0.5%에 불과했다.

삼성전자가 3년 만에 인텔을 제치고 세계 반도체 시장 1위를 탈환했다. SK하이닉스는 3위를 유지했다.15일(현지시간) 글로벌 시장조사기관 가트너는 삼성전자가 2021년 반도체 매출 732억달러(90조원)를 기록해 725억달러에 그친 인텔을 누르고 반도체 매출 세계 1위를 차지했다고 밝혔다. 글로벌 반도체 시장 전체 매출은 5950억달러(731조원)로, 전년보다 26.3% 증가했다. 2018년 인텔에 매출 1위 자리를 넘겨줬던 삼성전자는 지난해 메모리반도체 호황에 힘입어 다시 글로벌 1위로 올라섰다. 삼성전자의 반도체 시장 점유율(매출 기준)은 12.3%로, 인텔(12.2%)을 근소한 차이로 앞질렀다. SK하이닉스는 지난해 364억달러(45조원)의 매출을 올리며 6.1% 점유율로 세계 3위를 차지했고, 4위는 미국 메모리 전문업체 마이크론(4.8%), 5위는 미국 퀄컴(4.6%) 순으로 집계됐다. 미국 브로드컴(3.2%)과 대만 팹리스 미디어텍(3.0%), 미국 차량용 반도체 전문업체 텍사스인스트루먼트, 미국 그래픽 반도체 전문 엔비디아(2.8%), 미국 CPU·GPU 전문 AMD(2.7%) 등의 기업이 10위권에 들었다. 삼성전자와 SK하이닉스 등 국내 기업들이 주도하는 메모리 부문은 지난해 전체 반도체 시장 매출의 27.9%를 차지했다. 매출은 메모리 가격 상승세에 따라 전년도 대비 33.2% 증가한 것으로 조사됐다.차량용 반도체는 전년 대비 34.9% 늘어 가장 높은 성장률을 보였고, 스마트폰에 탑재되는 무선 통신 부문은 24.6% 성장한 것으로 나타났다. 앤드루 노우드 가트너 리서치 부사장은 “반도체 부족 현상으로 위탁생산(OEM)에 차질이 발생하고 있지만, 5G 스마트폰 출시와 물류·원자재 가격 인상으로 반도체 평균판매가격(ASP)이 높아져 지난해 매출 성장을 이끌었다”고 분석했다. 반도체 위탁 생산만을 전문으로 하는 세계 1위 파운드리 업체 대만 TSMC는 이번 조사에서 제외됐다. TSMC의 지난해 연간 매출은 568억달러(70조원)로, 인텔에 이어 3번째로 높았다.

팬데믹 후 출근 꺼리는 직원들기업들, 독려 위해 ‘당근’ 제시미국 정보기술(IT) 기업들이 직원들을 사무실로 다시 부르기 위해 팝스타 공연·무료 식사 등 다양한 복리 혜택을 제공하고 있다고 미국 뉴욕타임스(NYT)가 12일(현지시간) 보도했다. 팬데믹(전염병의 세계적 대유행)이 강요한 2년간의 재택근무 뒤 직원들은 번잡한 출·퇴근과 트레이닝복이 아닌 복장, 공용 화장실 같은 생활로 돌아오길 꺼린다. 매체는 “돈과 사무실이 넘쳐나는 IT 회사들은 최소 1주일에 며칠이라도 사무실로 의무적으로 출근해야 한다는 점을 분명히 하면서 아이들용 마차를 도입하고 있다”고 보도했다. 이들이 내놓는 ‘당근’은 인기 팝가수 공연, 무료 식사와 술, 선물 등이다. ● 구글, 인기 가수 초청 구글은 이달 중 캘리포니아주 마운틴뷰 본사 인근의 원형극장에서 인기 가수 리조를 초청해 공연을 연다. 구글은 연달아 이어지는 회의를 잡지도 말라고도 했다. 구글은 또 모든 구글러(구글 직원)가 가장 좋아하는 두 가지인 ‘식사와 공짜 선물’을 제공하는 팝업 행사도 준비한다. 이뿐만이 아니다. 구글은 전기 스쿠터를 출퇴근용으로 리스하는 직원들에게 월 49달러(약 6만원)를 보조해주기 시작했다. 재택과 출근을 병행하는 하이브리드(혼합형) 근무 형태에 맞춰 사무실 디자인을 새롭게 하는 방안도 실험할 예정이다. ● 마이크로소프트, 韓 음식 준비 마이크로소프트는 지난 2월 말 워싱턴주 레드먼드의 사무실을 다시 열면서 지역 밴드를 초청해 공연을 하고 맥주와 와인을 제공하는 한편 테라리엄(식물을 기르는 유리 용기) 제작법 강좌를 마련했다. 또 한국 음식과 바비큐, 프라이드치킨, 타코 등을 나눠주는 푸드트럭과 피자, 샌드위치, 커피 등도 준비했다. ● 퀄컴, 피트니스 수업 진행 모바일 통신칩 업체 퀄컴도 지난 8일 샌디에이고 사옥에서 사무실 복귀 첫 주를 기념하는 이벤트를 열었다. 이에 따라 직원들에게 공짜 음식과 음료, 티셔츠가 제공됐다. 퀄컴은 또 간식을 제공하거나 피트니스 수업을 진행하는 ‘휴식의 화요일’, ‘건강의 수요일’ 같은 요일별 행사도 열기 시작했다. ● “채찍보다 당근 선택”‘당근’에도 사무실 출근 꺼려 콜럼비아대학 경영대학원의 애덤 걸린스키 교수는 “이런 기념행사와 복지 혜택은 직원들이 사무실로 돌아오기 싫어한다는 것을, 적어도 예전만큼 자주 오기는 싫어한다는 것을 기업들이 알고 있다고 인정하는 것”이라고 말했다. 그러면서 최소한 지금으로선 기업들이 사무실에 나온 직원들에게 보상을 해주면서 채찍보다는 당근 쪽을 선택하고 있다고 덧붙였다. 하지만 이런 당근에도 직원들은 여전히 사무실 출근을 꺼리고 있다고 매체는 보도했다. ● “직원 3분의 1, 사무실 나가고 싶지 않아” 매달 사무직 5000명을 상대로 설문조사를 하는 스탠퍼드대학 경제학과의 닉 블룸 교수는 대부분의 직원이 주 2∼3일만 출근하기를 원하고 있다고 말했다. 3분의 1은 하루도 사무실에 나가고 싶지 않다고 한다고도 했다. 블룸 교수는 기업들의 과제는 이런 생각들 사이서 균형을 잡는 일이라고 말했다.

박정호 SK하이닉스 부회장이 30일 영국 반도체 설계 전문기업 ‘ARM’을 공동으로 인수하는 방안을 검토 중이라고 밝혔다. 다만 인수 방법을 원론적으로 제시한 것일 뿐 아직은 초기 검토 단계인 것으로 전해졌다.박 부회장은 이날 경기도 이천 본사에서 열린 정기 주주총회 직후 ‘ARM 인수를 검토하고 있나’라는 기자들의 질문에 “ARM은 한 회사가 인수할 수 있는 기업은 아니라고 생각한다”라면서 “전략적 투자자들과 함께 컨소시엄으로 인수하는 방안을 검토 중”이라고 답했다. ARM은 일본 소프트뱅크의 자회사이자 영국에 본사를 둔 반도체 설계 기업으로, 비메모리 분야에서는 최강자로 꼽히며 글로벌 반도체 기업들이 눈독을 들이고 있다. SK하이닉스의 모회사 SK스퀘어 대표이사이기도 한 박 부회장은 지난 28일 SK스퀘어 주주총회에도 ARM 인수 계획에 대한 주주들의 질문에 “ARM도 사고는 싶다. 꼭 최대 지분을 사서 컨트롤하는 걸 목표로 하지 않아도 된다”고 언급한 바 있다. 앞서 소프트뱅크 그룹은 2020년 9월 미국 반도체 기업 엔비디아에 ARM 매각을 진행했지만 규제 당국이 ‘독점 금지’를 이유로 인수합병 승인을 거부하면서 최종 무산됐다. 비메모리 반도체 설계 시장을 이끌고 있는 회사를 특정 반도체 기업이 독점적으로 소유해서는 안 된다는 판단이었다. ARM은 2020년 기준 모바일 칩 설계 시장 점유율 90%, 태블릿 설계 시장 점유율 85%를 차지했다. ARM은 삼성전자와 애플, 퀄컴 등이 개발·판매하는 AP(애플리케이션프로세서) 반도체 설계 핵심 기술도 다수 보유하고 있다. SK하이닉스는 파운드리와 함께 비메모리 사업을 강화하는 차원에서 ARM 인수를 검토하는 것으로 전해졌다. 박 부회장은 주총에서는 “출범 10주년을 맞은 SK하이닉스는 그 누구도 상상하지 못했던 모습으로 성장했다”며 “지난 성과에 안주하지 않고 빠르고 변화하는 환경에 선제적으로 대응해 세계 반도체 시장을 선도하는 글로벌 일류 기술 기업으로 도약하겠다”고 말했다. 주총 안건인 곽노정, 노종원 사장 사내이사 신규 선임, 하영구 사외이사 재선임 등은 원안대로 의결됐다.

애플은 아이폰 SE3와 아이패드 에어 5세대와 함께 깜짝 놀랄 신제품을 공개했습니다. 바로 M1 울트라를 탑재한 맥 스튜디오입니다. M1 울트라는 두 개의 M1 맥스 칩을 애플의 자체 고속 인터페이스인 울트라퓨전(Ultrafusion)으로 연결해 하나의 칩처럼 만든 것입니다. 울트라퓨전 인터페이스는 칩 사이를 2.5TB/s의 고대역폭으로 연결합니다. 이렇게 여러 개의 프로세서를 묶어 하나의 거대한 프로세서로 만들고 메모리까지 함께 붙이는 것은 최근 프로세서 업계의 새로운 트랜드가 되고 있습니다. 더 높은 성능을 위해 프로세서의 크기와 복잡도는 날로 커지는데, 미세 공정 발전이 이를 따라잡기 어렵기 때문입니다. 애플도 두 개이 칩을 붙이는 방식으로 1140억 개의 트랜지스터를 집적한 괴물 칩을 만드는 데 성공했습니다. 물론 이 방법은 애플만 쓸 수 있는 게 아닙니다. 다른 반도체 제조사 역시 같은 시도를 하고 있습니다. 인텔은 차세대 제온 프로세서인 사파이어 래피즈와 고성능 GPU인 폰테 베키오에서 여러 개의 칩을 하나로 엮은 방식을 사용할 예정입니다. 애플은 독자 인터페이스를 사용했지만, (물론 TSMC 제조인 점을 생각하면 완전한 독자 규격은 아닐 수도 있습니다) 인텔은 모든 제조사가 호환될 수 있는 표준 규격을 생각하고 있습니다.  UCIe(Universal Chiplet Interconnect Express) 1.0 규격은 인텔은 물론 삼성, TSMC, AMD, ARM, 퀄컴, 구글, 메타, 마이크로소프트 등 업계의 주요 대기업들이 참여한 칩렛 (chiplet) 인터페이스 표준 규격입니다. UCIe 1.0 규격의 목적은 작은 칩 (칩렛) 사이를 연결하는 고속 인터페이스의 표준 규격을 만들어 서로 다른 제조사에서 만든 칩렛끼리도 쉽게 연결하고 패키징할 수 있게 만드는 것입니다.  칩렛과 칩렛 사이는 매우 가까이 붙어 있는데, 단순히 가까이 붙이는 것 만으로는 고속 데이터 전송이 어렵습니다. 과거에도 하나의 CPU에 두 개 이상의 칩을 넣어 코어 숫자를 늘리거나 GPU, 캐시 메모리를 추가하는 MCM (multi chip module) 패키징 방식은 흔하게 사용되었으나 연결 속도가 느려 하나의 칩처럼 데이터 교환이 빠르게 이뤄지지 않았습니다. UCIe는 이를 극복하기 위한 기술 표준입니다.  UCIe는 mm당 최대 1.3TB/s의 고속 인터페이스 표준 규격을 통해 CPU, GPU, I/O, 메모리를 하나의 칩처럼 연결할 수 있습니다. 실용적인 기준에서 현재 반도체 제조 기술로 만들 수 있는 가장 큰 칩은 700-800㎟ 정도입니다. 하지만 UCIe 기술을 사용하면 수천㎟ 크기의 칩도 만들 수 있습니다. 참고로 차세대 제온 스케일러블 프로세서인 인텔 사파이어 래피즈는 400㎟ 크기 다이 네 개를 연결해 인텔 CPU 사상 최대 크기인 1600㎟ 이상을 달성할 계획입니다. 물론 UCIe 규격은 이제 막 발표된 상태로 앞으로 업계 표준이 될지는 미지수입니다. 하지만 가까운 미래에 출시할 고성능 프로세서들은 작은 칩렛을 서로 연결하는 방식인 만큼 인텔, 삼성 TSMC가 서로 방식을 통일한다면 상당한 이점이 있습니다. 파운드리 제조사 입장에서는 고객마다 다른 규격을 만들 필요가 없고 팹리스 반도체 업체에서는 표준 인터페이스에 맞춰 반도체를 설계하면 실제 제조 과정에서 문제가 생길 가능성이 매우 줄어듭니다.  애플처럼 독자 규격을 좋아하는 회사도 있지만, 일반적으로 표준 규격이 있으면 제조사나 제품을 주문하는 고객 모두 이득입니다. 그런 만큼 UCIe 규격의 미래는 밝아 보입니다. 

삼성전자가 지난해 원재료 매입에 쓴 돈은 총 103조 7187억원으로 집계됐다. 삼성전자가 원재료 매입에 100조원 이상을 쓴 것은 이번이 처음으로, 반도체 수급난과 물류 대란 등에 따른 원재료 가격 폭등 탓으로 풀이된다.삼성전자가 8일 공시한 2021년 사업보고서에 따르면 회사는 지난해 원재료 매입에 103조 7187억원을 썼다. 이는 2020년에 지출한 81조 411억원보다 18% 이상 늘어난 액수로, 지난 10년간 삼성전자의 원재료 매입비가 가장 높았던 때는 지난 2013년 93조 9948억원이었다. 특히 TV용 디스플레이 패널 매입 비용은 2020년 5조 4483억원에서 지난해 10조 5823억원으로 늘었다. 이는 중국 업체가 공급하는 액정표시장치(LCD) 가격이 크게 올랐기 때문이다. TV용 디스플레이 패널 매입비가 10조원을 넘은 것도 이번이 처음이다. 삼성전자는 중국 CSOT, BOE, 대만 AOU 등 중화권 업체에서 LCD 패널을 구매하고 있다. 반도체 사업 분야 원재료 매입 비용은 2020년 11조 8653억원에서 지난해 14조 7811억원으로 24.57% 증가했다. 웨이퍼(반도체 원판)가 2조 314억원에서 2조 3132억원으로, 웨이퍼를 가공하는 화학물이 1조 5306억원에서 1조 7605억원으로 늘었다. 기타 원재료는 8조 3032억원에서 10조 7074억원으로 늘었다.반면 스마트폰용 카메라 모듈은 경쟁 심화로 원재료 구매 비용이 2020년 5조 9091억원에서 지난해 5조 8496억원으로 줄었다. 다만 미국 퀄컴과 대만 미디어텍, 삼성전자 LSI사업부로부터 공급받는 모바일 애플리케이션 프로세서(AP)는 5조 6356억원에서 6조 2116억원으로 다소 늘었다.