이재용 삼성전자 부회장과 손정의 일본 소프트뱅크 회장이 4일 전격 회동해 소프뱅크의 자회사 ARM을 둘러싼 협력 방안을 논의했다. 이 자리에는 삼성전자의 반도체 부문을 이끄는 경계현 사장과 스마트폰 사업을 총괄하는 노태문 사장이 동석했고, ARM 측에서는 르네 하스 최고경영자(CEO)가 나왔다.5일 복수의 재계 관계자에 따르면 이 부회장과 손 회장은 전날 서울 서초구 삼성전자 서초사옥에서 만나 만찬을 겸한 회동을 오후 늦게까지 이어갔다. 손 회장은 이번 회동에서 삼성과 ARM의 중장기적이고 포괄적인 협력 방안을 제안한 것으로 알려졌다. 다만 당초 일각에서 예상했던 ARM 지분 매각 등의 구체적인 내용은 오가지 않은 것으로 전해졌다. 앞서 손 회장은 지난 1일 서울 방문을 앞두고 가진 외신과의 인터뷰에서 “이번 (서울) 방문에 대한 기대가 크다. 삼성과 ARM의 전략적 협력을 논의하고 싶다”고 말한 바 있다. 이 부회장 역시 지난달 해외 출장 귀국길에서 기자들과 만나 “손 회장이 다음 달 서울에 오면 뭔가 제안을 할 것 같다”고 말했다. 두 사람의 회동 계획이 알려지면서 업계에서는 ▲삼성의 ARM 지분 일부 인수 ▲ARM 상장 전 지분 투자 ▲컨소시엄 구성 통한 공동 인수 등의 시나리오가 제기됐다. 하지만 이 부회장과 손 회장은 이번 만남에서는 협력을 위한 양사의 의지만 확인하고, 세부적인 논의는 추후 이어가기로 한 것으로 전해졌다. 컴퓨터 중앙처리장치(CPU), 모바일 애플리케이션 프로세서(AP) 등의 구조 방식을 설계해 삼성전자·퀄컴·애플·엔비디아 등에 판매하고 있는 반도체 기업 ARM은 모바일 AP 설계 점유율의 경우 90%에 달해 특정 기업이 단독으로 인수하기는 사실상 불가능한 상황이다. 이미 미국 엔비디아가 ARM 인수를 추진했으나 독과점을 우려한 주요국의 반대로 무산된 바 있다. 삼성전자는 업계의 다양한 전망에도 시장에 미칠 영향력을 우려해 ARM과 관련한 모든 논의 과정을 비밀로 유지하고 있다. 하지만 삼성전자의 ARM 인수설이 지속적으로 제기되면서 한국거래소가 삼성전자에 ‘조회 공시’를 요청할 가능성도 제기된다. 한국거래소는 투자자 보호를 위해 특정 풍문·보도 등에 대한 사실 확인을 기업에 요청할 수 있다. 거래소는 지난 3월 30일 박정호 SK하이닉스 부회장이 주주총회에서 ‘ARM 공동 인수 검토‘를 언급하자 그 이튿날 SK하이닉스에 회사의 구체적인 계획을 묻는 조회 공시를 요청하기도 했다.

지난 6월 세계 최초로 3나노(㎚·10억분의1m) 공정을 적용한 반도체 양산에 들어가면서 기술력으로 파운드리(위탁생산) 시장 부동의 1위인 대만 TSMC를 앞지른 삼성전자가 2027년 1.4나노 공정 도입을 선언했다. 파운드리 업계는 2나노까지를 ‘기술의 한계’로 꼽고 있지만, 3나노 양산으로 경쟁사를 뛰어넘는 기술력을 과시한 삼성전자는 격차를 더욱 벌려 단기간에 업계 선두로 올라서겠다는 복안이다. 삼성전자는 3일(현지시간) 미국 캘리포니아주 실리콘밸리에서 ‘삼성 파운드리 포럼 2022’를 열고 사업 목표와 이를 달성하기 위해 개발 중인 기술을 소개했다. 코로나19 여파로 3년 만에 오프라인으로 열린 이날 행사에서 이목을 사로잡은 건 1.4나노 반도체 양산 계획이다. 최시영 파운드리사업부장(사장)은 “게이트 올 어라운드(GAA) 기반 공정 기술 혁신을 지속해 2025년에는 2나노, 2027년에는 1.4나노 공정을 도입할 계획”이라고 밝혔다. 최 사장이 언급한 GAA 기술은 기존 제작 방식보다 칩 면적과 소비전력을 줄이면서 성능은 더욱 높인 신기술로, 삼성전자가 업계에서 가장 먼저 제품 양산에 성공한 바 있다. 삼성전자는 GAA 기술에 힘입어 이미 2025년 2나노 공정 도입 계획을 밝혔지만 1.4나노 계획까지 언급한 것은 이번이 처음이다.삼성전자가 ‘초격차’ 기술 확보에 속도를 올리면서 TSMC와의 첨단 미세공정 경쟁도 더욱 치열해질 전망이다. 3나노에서 허를 찔린 TSMC는 GAA 방식이 아닌 기존 제작 방식을 적용해 3나노 공정에 들어갔고, 1.4나노 공정 개발에도 착수했지만 구체적인 양산 시기와 제작 방법 등은 공개하지 않았다. 업계에서는 삼성전자가 1.4나노 양산 시기까지 밝힌 것을 두고 GAA 기술력에 대한 자신감의 표출인 동시에 글로벌 고객사 확보를 위한 포석이라는 해석이 나온다. 삼성전자는 지난해 인텔을 제치고 반도체 시장 매출 1위에 올랐지만, 매출이 메모리반도체에 편중된 탓에 ‘반쪽짜리 1등’이라는 꼬리표가 붙어 있다. 게다가 메모리 시장은 내년 상반기까지 가격 하락세가 지속될 것으로 전망되면서 시스템반도체를 위탁생산하는 파운드리의 성장이 절실한 상황이다. 올해 2분기 글로벌 파운드리 시장점유율은 TSMC가 53.4%로 1위, 삼성전자가 16.5%로 2위다. 업계 관계자는 “퀄컴과 애플, 브로드컴 등 대형 고객사가 북미에 포진한 상황에서 삼성전자의 1.4나노 계획 발표는 고객 확보에도 큰 영향을 미칠 것으로 보인다”면서 “파운드리 성장은 ‘2030년까지 시스템반도체에서도 1위를 달성하겠다’는 이재용 부회장의 비전 달성을 위한 필수 조건”이라고 말했다. 한편 이 부회장은 지난 1일 방한한 손정의 소프트뱅크 회장과의 회동을 통해 소프트뱅크가 소유한 영국 반도체 설계기업 ARM의 지분 참여를 추진하고 있는 것으로 알려졌다. ARM은 전 세계 스마트폰에 들어가는 애플리케이션 프로세서(AP)의 설계도를 독점적으로 제공하고 있는 기업으로, 단일 기업의 인수는 사실상 불가능해 지분 투자 방식의 전략적 제휴 방안이 거론된다. 일각에서는 사안의 민감성을 고려해 두 사람이 이미 배석자 없이 단독으로 만나 대화를 나눴을 것이라는 시각도 나온다.  

지난 6월 세계최초로 3나노(㎚·10억분의 1m) 공정을 적용한 반도체 양산에 들어가며 파운드리(위탁생산) 시장 부동의 1위 대만 TSMC를 기술력으로 앞지른 삼성전자가 2027년 1.4나노 공정 도입을 선언했다. 파운드리 업계는 2나노까지를 ‘기술의 한계’로 꼽고있지만, 3나노 양산으로 경쟁사를 뛰어넘는 기술력을 과시한 삼성전자는 격차를 더욱 벌려 단기간에 업계 선두로 올라서겠다는 복안이다.삼성전자는 3일(현지시간) 미국 캘리포니아주 실리콘밸리에서 ‘삼성 파운드리 포럼 2022’를 열고 사업 목표와 이를 달성하기 위해 개발 중인 기술을 소개했다. 코로나19 여파로 3년 만에 오프라인으로 열린 이날 행사에서 이목을 사로잡은 건 1.4나노 반도체 양산 계획이다. 최시영 파운드리사업부장(사장)은 “게이트 올 어라운드(GAA) 기반 공정 기술 혁신을 지속해 2025년에는 2나노, 2027년에는 1.4나노 공정을 도입할 계획”이라고 밝혔다. 최 사장이 언급한 GAA 기술은 기존 제작 방식보다 칩 면적과 소비전력을 줄이면서 성능은 더욱 높인 신기술로, 삼성전자가 업계에서 가장 먼저 제품 양산에 성공한 바 있다. 삼성전자는 GAA 기술에 힘입어 이미 2025년 2나노 공정 도입 계획을 밝혔지만 1.4나노 계획까지 언급한 것은 이번이 처음이다. 삼성전자가 ‘초격차’ 기술 확보에 속도를 올리면서 TSMC와의 첨단 미세공정 경쟁도 더욱 치열해질 전망이다. 3나노에서 허를 찔린 TSMC는 GAA 방식이 아닌 기존 제작 방식을 적용해 3나노 공정에 들어갔고, 1.4나노 공정 개발에도 착수했지만 구체적인 양산 시기와 제작 방법 등은 공개하지 않았다. 업계에서는 삼성전자가 1.4나노 양산 시기까지 밝힌 것을 두고 GAA 기술력에 대한 자신감 표출인 동시에 글로벌 고객사 확보를 위한 포석이라는 해석이 나온다. 삼성전자는 지난해 인텔을 제치고 반도체 시장 매출 1위에 올랐지만, 매출이 메모리반도체에 편중된 탓에 ‘반쪽짜리 1등’이라는 꼬리표가 붙어 있다. 게다가 메모리 시장은 내년 상반기까지 가격 하락세가 지속할 것으로 전망되면서 시스템반도체를 위탁생산하는 파운드리의 성장이 절실한 상황이다. 올해 2분기 글로벌 파운드리 시장점유율은 TSMC가 53.4%로 1위, 삼성전자가 16.5%로 2위다.업계 관계자는 “퀄컴과 애플, 브로드컴 등 대형 고객사가 북미에 포진한 상황에서 삼성전자의 1.4나노 계획 발표는 고객 확보에도 큰 영향을 미칠 것으로 보인다”라면서 “파운드리 성장은 ‘2030년까지 시스템반도체에서도 1위를 달성하겠다’는 이재용 부회장의 비전 달성을 위한 필수조건”이라고 말했다. 한편 이 부회장은 지난 1일 방한한 손정의 소프트뱅크 회장과의 회동을 통해 소프트뱅크가 소유한 영국 반도체 설계기업 ARM의 지분 참여를 추진하고 있는 것으로 알려졌다. ARM은 전 세계 스마트폰에 들어가는 애플리케이션 프로세서(AP)의 설계도를 독점적으로 제공하고 있는 기업으로, 단일 기업의 인수는 사실상 불가능해 지분 투자 방식의 전략적 제휴 방안이 거론된다. 일각에서는 사안의 민감성을 고려해 두 사람이 이미 배석자 없이 단독으로 만나 대화를 나눴을 것이라는 시각도 나온다.

“우리는 늘 상상을 해봅니다. 냉장고가 보관 중인 식재료를 인식하고 사용자의 취향을 기억합니다. 그러면 있는 식재료로 만들 수 있는 음식을 추천하고 조리법을 알려줍니다. 부족한 식재료는 냉장고가 바로 온라인으로 주문할 수 있겠죠. 미래 기술의 경쟁은 곧 상상력의 경쟁인 셈이죠. 우리는 이것을 ‘고객 경험의 경쟁’이라고 부릅니다.”생활가전의 명가 LG전자의 현재와 신성장 사업의 기술 개발을 총괄하고 있는 김병훈(51) 최고기술책임자(CTO·부사장)는 지난 23일 서울신문과의 인터뷰에서 LG전자가 그리는 가까운 미래상을 구체적으로 제시했다. 통신기술 전문가인 김 부사장은 2008년 미국 퀄컴에서 LG전자로 옮겨 LG의 무선 선행기술 연구를 이끌었고, 생활가전 중심에서 6세대(6G) 통신과 전장사업 등 회사 체질개선에 나선 구광모 LG그룹 회장은 지난해 김 부사장을 CTO로 발탁했다. 김 부사장은 LG전자가 선도하고 있는 6G 기술과 관련해 “통신의 한 세대가 바뀐다는 것은 단순히 속도가 빨라지고, 처리 용량이 늘어나는 수준이 아니다”라면서 “메타버스의 완벽한 구현과 실감형 홀로그램 산업, 평면이 아닌 입체형(항공) 자율 모빌리티 등 산업계 전반의 대변화를 이끌 게 되는 것”이라고 설명했다. 6G는 2025년 전 세계 표준화 논의를 시작으로 2029년 상용화가 예상되는 기술로, 6G의 이론상 최고 속도는 초당 1테라비트(1Tbps)로 5G 통신 최고 속도인 20Gbps보다 50배 빠르다. 다만 전파의 도달거리가 짧고 장애물 회피 능력이 떨어져 장거리 전송이 어려운 한계가 있는데, LG전자는 최근 세계 최초로 6G 테라헤르츠(THz) 대역 실외 환경에서 통신 신호를 320m 거리까지 전송하는 데 성공했다. 김 부사장은 “현재 우리 도심 지역 기지국 데이터 처리 반경이 250m 수준임을 감안하면 6G로도 적용이 가능함을 우리가 처음으로 입증한 것”이라고 실험의 의미를 설명했다.TV, 냉장고, 세탁기, 에어컨 등 현재 주력 사업부문인 생활가전은 LG전자가 자체 개발한 가전 전용 인공지능(AI)칩 고도화 및 탑재 제품군 확대로 제품 간 연결성을 강화할 방침이다. LG전자는 이달 초 독일 베를린에서 열린 유럽 최대 가전 전시회 ‘IFA 2022’에서 음성 명령으로 문을 열 수 있는 냉장고를 공개한 바 있다. 김 부사장은 “AI칩 공급 확대를 통해 사용자를 중심으로 모든 가전을 연결해 사용하는 복합적인 고객 경험 제공이 궁극적인 목표”라면서 “고객 가치를 위해서는 제조사가 다른 제품들까지도 하나의 스마트홈 표준을 만들어 사용할 수 있는 환경을 구축할 것”이라고 말했다.

이재용 삼성전자 부회장이 오는 10월 손정의 소프트뱅크 회장과 만나 소프트뱅크가 소유한 영국 반도체 설계 전문 기업 ARM 인수를 논의한다. 삼성전자는 125조원 규모의 현금성 자산을 보유해 ARM을 인수할 여건은 충분하지만, 업계에서는 규제당국의 제동 탓에서 ‘단독 인수’가 아닌 일부 지분 투자 형식의 협력 전망이 나온다.24일 반도체 업계에 따르면 소프트뱅크 그룹은 지난 22일 “자회사인 ARM과 관련해 한국 삼성전자와 전략적 제휴에 대해 협의한다”고 밝혔다. 손 회장은 이 부회장과의 협의를 위해 3년 만에 한국을 다시 방문할 예정이다. ARM은 스마트폰의 ‘두뇌’로 불리는 AP칩 설계 핵심 기술을 보유한 기업으로 삼성전자와 퀄컴, 인텔 등 주요 글로벌 반도체 기업들에 설계도를 제공하고 있다. 2016년 234억 파운드(약 36조 4000억원)에 ARM을 인수한 소프트뱅크는 2020년 IT기업 투자 전문 ‘비전펀드’ 손실을 만회하기 위해 ARM을 다시 매물로 내놨다. 지난해 미국 엔비디아가 인수에 나섰으나 미국·영국의 반독점 기구가 특정 기업의 단독 인수를 반대하면서 무산된 바 있다. 반도체 기업들은 엔비디아 사례처럼 ARM 단독 인수 가능성은 낮다고 보고 복수의 기업이 컨소시엄을 구성해 공동으로 인수하거나 지분 투자 참여 방안 등을 검토하고 있다. 손 회장 역시 이 부회장에게 지분 투자 방안을 제안할 것으로 전망된다. 이 부회장은 지난 21일 해외출장을 마치고 돌아온 김포비즈니스항공센터에서 “다음 달 손 회장께서 서울에 오신다. 그때 (인수) 제안을 하실 것 같다”며 ARM 인수 관련 논의가 본격화 할 것임을 예고했다. 삼성전자 관계자는 “이 부회장과 손 회장은 오랜 기간 서로 신뢰하며 자주 만나고 협력해온 사이”라면서 “이 부회장이 일본어에 능통해 손 회장과 다양한 사업을 논의해온 것으로 안다”고 전했다. 일본 게이오기주쿠대에서 경영학을 전공한 이 부회장은 일본 경영계 전반에 방대한 인맥을 형성한 것으로도 유명하다. 앞서 손 회장은 2013년과 2014년, 2019년 각각 한국을 찾을 때마다 이 부회장을 만났다. 업계에서는 소프트뱅크가 손 회장의 서울 방문 계획을 밝히면서 ‘전략적 제휴’라고 언급했다는 점에서 ARM 지분을 삼성전자에 매각하면서 일부 지분은 전략적으로 소프트뱅크가 보유할 가능성도 거론된다.

지난해 인텔을 제치고 세계 반도체 시장 매출 1위로 올라선 삼성전자가 올해 2분기에는 더욱 격차를 벌리며 점유율을 늘린 것으로 집계됐다. 하지만 시장에서는 3분기부터 삼성전자의 주력 제품인 D램과 낸드플래시의 가격 하락이 본격적으로 반영되면서 파운드리(위탁생산) 세계 1위 대만 TSMC에 1위 자리를 내줄 것이라는 부정적인 전망이 나온다. 18일 시장조사기관 옴디아에 따르면 올해 2분기 글로벌 반도체 시장의 전체 규모는 1581억 1300만 달러(약 220조원) 수준으로 집계됐다. 삼성전자의 2분기 반도체 매출은 203억 달러로, 견조한 서버 수요와 시스템반도체 사업 성장에 힘입어 분기 기준 역대 최대치를 달성했다. 삼성전자의 시장 점유율은 1분기 12.5%에서 0.3% 포인트 늘어난 12.8%다. 반면 인텔은 올해 경기침체에 따른 PC 수요 둔화와 공급망 차질 등의 영향으로 2분기에 1분기보다 16.6% 감소한 매출 148억 6500만 달러를 기록했고, 4억 5400만 달러 적자까지 발생했다. 인텔의 시장 점유율은 올해 1분기 11.1%에서 2분기 9.4%로 하락했다. 삼성전자와 인텔 간 시장 전체 점유율 격차는 1.4% 포인트에서 2분기 3.4% 포인트로 벌어졌다. 세계 반도체 시장을 점령해 오던 인텔은 2017년 처음으로 삼성전자에 매출 실적을 추월당한 뒤 메모리반도체 사이클에 따라 양사가 1위 다툼을 반복해 오고 있다. 메모리반도체가 호황기로 접어든 2017~2018년에는 삼성전자가 매출 1위를, 2019~2020년에는 인텔이 다시 1위를 탈환하는 식이다. 삼성전자와 함께 메모리 시장의 강자인 SK하이닉스는 올해 2분기 6.8%의 시장 점유율을 기록하며 글로벌 매출 3위에 올랐고, 미국 퀄컴과 마이크론이 각각 점유율 5.9%와 5.2%로 뒤를 이었다. 매출 10위권 기업 가운데 삼성전자와 SK하이닉스, 대만 미디어텍(3.3%, 9위)을 제외한 나머지 7개사 모두 미국 기업이었다. 삼성전자와 SK하이닉스 모두 2분기까지는 시장 점유율 확대에 성공했지만 문제는 메모리 가격 하락분이 반영되는 3분기부터의 실적이다. 시장조사기관 IC인사이츠는 최근 “현재 메모리 반도체 시장이 ‘자유낙하’ 상태에 있다”고 진단하면서 TSMC가 3분기 202억 달러의 매출 규모로 전체 매출 1위로 뛰어오를 것으로 전망했다. 삼성전자와 SK하이닉스는 하락세가 극명한 메모리의 직격타를 맞는 반면 시스템 반도체를 위탁생산하는 TSMC는 애플 등 대형 고객사의 주문에 달러화 강세 효과까지 더해지며 매출이 급등할 것이라는 분석이다. 국내 반도체 업계 관계자는 “메모리는 내년에도 긍정적인 신호가 안 보이는 게 사실”이라면서 “그나마 최근 달러 환율 고공행진이 매출 하락을 방어해 줄 것으로 보인다”고 말했다. 업계에서는 ‘위기에 공격적인 투자’를 강조해 온 이재용 삼성전자 부회장이 직접 영국으로 건너갔다는 점에서 반도체 설계 전문 영국 ARM의 인수 등 대형 인수합병(M&A)에 대한 기대감도 나온다.

지난해 인텔을 제치고 세계 반도체 시장 매출 1위로 올라선 삼성전자가 올해 2분기에는 더욱 격차를 벌리며 점유율을 늘린 것으로 집계됐다. 하지만 시장에서는 3분기부터 삼성전자의 주력 제품인 D램과 낸드플래시 가격 하락이 본격적으로 반영되며 파운드리(위탁생산) 세계 1위 대만 TSMC에 1위 자리를 내줄 것이라는 부정적인 전망이 나온다.18일 시장조사기관 옴디아에 따르면 올해 2분기 글로벌 반도체 시장 전체 규모는 1581억 1300만 달러(약 220조원) 수준으로 집계됐다. 삼성전자의 2분기 반도체 매출은 203억 달러로, 견조한 서버 수요와 시스템반도체 사업 성장에 힘입어 분기 기준 역대 최대치를 달성했다. 삼성전자의 시장 점유율은 1분기 12.5%에서 0.3%포인트 늘어난 12.8%다. 반면 인텔은 올해 경기침체에 따른 PC 수요 둔화와 공급망 차질 등의 영향으로 2분기에 1분기보다 16.6% 감소한 매출 148억 6500만 달러를 기록했고, 4억 5400만 달러 적자까지 발생했다. 인텔의 시장 점유율은 올해 1분기 11.1%에서 2분기 9.4%로 하락했다. 삼성전자와 인텔 간 시장 전체 점유율 격차는 1.4%포인트에서 2분기 3.4%포인트로 벌어졌다. 세계 반도체 시장을 점령해오던 인텔은 2017년 처음으로 삼성전자에 매출 실적을 추월당한 뒤 메모리반도체 사이클에 따라 양사가 1위 다툼을 반복해오고 있다. 메모리반도체가 호황기로 접어든 2017~2018년에는 삼성전자가 매출 1위를, 2019~2020년에는 인텔이 다시 1위를 탈환하는 식이다. 삼성전자와 함께 메모리 시장 강자인 SK하이닉스는 올해 2분기 6.8%의 시장 점유율을 기록하며 글로벌 매출 3위에 올랐고, 미국 퀄컴과 마이크론이 각각 점유율 5.9%와 5.2%로 뒤를 이었다. 매출 10위권 기업에는 삼성전자와 SK하이닉스, 대만 미디어텍(3.3%, 9위)을 제외한 나머지 7개사는 모두 미국 기업이었다.삼성전자와 SK하이닉스 모두 2분기까지는 시장 점유율 확대에 성공했지만 문제는 메모리 가격 하락분이 반영되는 3분기부터의 실적이다. 시장조사기관 IC인사이츠는 최근 “현재 메모리 반도체 시장이 ‘자유낙하’ 상태에 있다”고 진단하면서 TSMC가 3분기 202억 달러 매출 규모로 전체 매출 1위에 뛰어오를 것으로 전망했다. 삼성전자와 SK하이닉스는 하락세가 극명한 메모리의 직격타를 맞는 반면, 시스템 반도체를 위탁생산하는 TSMC는 애플 등 대형 고객사의 주문에 달러화 강세 효과까지 더해지며 매출이 급등할 것이라는 분석이다. 국내 반도체 업계 관계자는 “메모리는 내년에도 긍정적인 신호가 안 보이는 게 사실”이라면서 “그나마 최근 달러 환율 고공행진이 매출 하락을 방어·상쇄해줄 것으로 보인다”고 말했다. 업계에서는 ‘위기에 공격적인 투자’를 강조해온 이재용 삼성전자 부회장이 최근 직접 영국으로 건너갔다는 점에서 반도체 설계 전문 영국 ARM 인수 등 대형 인수합병(M&A) 기대감도 나온다.

“지속적인 투자와 청년 일자리 창출로 경제에 힘을 보태겠습니다. 우리 사회와 같이 나누고 함께 성장할 수 있도록 노력하겠습니다.” 이달 중순 복권으로 전면적인 경영 행보에 나선 이재용 삼성전자 부회장은 첫 일성으로 과감한 투자와 청년 고용을 약속했다. 예측 불가능한 대외 변수로 경영 환경의 리스크가 커지는 가운데 선대부터 내려온 ‘사업보국’, ‘인재 육성’을 이어 가겠다는 의지를 다시금 강조한 것이다. 이 부회장이 복권 이후 첫 대외 경영 행선지로 1983년 삼성의 반도체 사업을 처음 싹 틔운 기흥캠퍼스를 찾아 차세대 반도체 연구개발(R&D) 단지 기공식에 참석한 것은 투자 가속화 행보를 뒷받침한다. 삼성전자는 이곳에 10만 9000㎡(3만 3000여평)의 R&D 단지를 조성하는 데 2028년까지 20조원을 쏟는다. 이 부회장은 이 자리에서 “차세대뿐만 아니라 차차세대 제품에 대한 과감한 R&D 투자가 없었다면 오늘의 삼성 반도체는 존재하지 못했을 것”이라며 “세상에 없는 기술로 미래를 만들자”고 천명했다. 삼성 반도체의 새로운 초격차를 이끌 R&D 단지 투자는 삼성이 지난 5월 발표한 향후 5년간 450조원(국내 360조원) 투자 계획에서 비롯된 것이다. 이는 삼성이 지난 5년간 투자한 330조원보다 30%(120조원) 늘어난 규모로 반도체, 바이오, 신성장 정보기술(IT) 등 미래 먹을거리 육성에 집중될 예정이다. 특히 대부분 4차 산업혁명의 핵심 기반 기술인 반도체에 투입할 계획이다. 삼성전자의 팹리스 시스템반도체 사업 가운데 모바일 시스템온칩(SoC), 이미지센서 등은 퀄컴, 소니 등 1위 업체들과의 시장 격차가 크지만 선제적인 투자와 R&D를 통해 이를 극복하겠다는 복안이다. 대만 TSMC가 압도하고 있는 파운드리 시장에서도 지난 6월 3나노 반도체 양산에 세계 최초로 성공한 사례처럼 선단 공정 중심의 기술 개발을 통해 시장 확대에 주력한다. 삼성은 이렇듯 반도체가 한국 경제의 성장판 역할을 할 수 있도록 꾸준히 지원함으로써 ‘반도체 초강대국’ 달성을 주도하고 경제를 발전시키는 데 기여하겠다는 뜻을 견지하고 있다. 삼성은 청년들을 위한 일자리 창출에도 속도를 낼 예정이다. 지난 5월 투자 발표와 함께 5년간 8만명을 신규 채용하겠다는 계획을 밝힌 바 있다. 삼성은 청년들에게 공정한 기회와 미래에 대한 희망을 주기 위해 유일하게 신입사원 공채 제도를 유지하고 있다.

삼성전자가 최신작 갤럭시Z플립4의 사전예약 인기가 예사롭지 않다. 통신업계에 따르면 갤럭시Z4 시리즈의 사전예약 결과 갤럭시Z플립4가 6:4 정도의 비율로 더 많은 선택을 받고 있다고 한다. 그래서 필자는 대중에게 더 높은 인기를 구가하고 있는 갤럭시Z플립4 블루 색상을 대여해 실제로 사용해 보았다.  외관의 경우 디자인적인 완성도가 높아졌다는 점을 첫 번째로 꼽을 수 있다. 갤럭시Z플립4의 경우 전작과 거의 동일한 디자인이지만 소재 마감의 변화 그리고 알루미늄 프레임과 경첩(힌지)의 부피를 줄여 세련된 인상을 준다. 특히 전·후면 유리 소재는 무광, 프레임의 알루미늄은 적당한 유광으로 마감해 사용자의 손자국이 덜 남도록 개선했다. 갤럭시Z플립3는 측면 알루미늄 프레임의 소재가 무광이었지만 기기의 대부분을 차지하는 전·후면 유리가 유광 처리되어 있어 지문이나 얼룩 관리가 어려웠다.디스플레이의 경우 해상도, 주사율과 같은 사양의 변화는 없지만 디스플레이 가운데의 세로 주름을 크게 줄였다. 하지만 중국의 스마트폰 제조사인 오포(Oppo)의 파인드N처럼 평평하다는 인상까지는 아니었다. 향후 폴더블폰의 기술적인 우위를 위해서라도 삼성전자가 꼭 개선해야 할 부분으로 보인다.반면 카메라는 깊은 인상을 심어주었다. 갤럭시Z플립3의 카메라 성능은 동시대 스마트폰과 비교해 부족하다는 평가가 많았기 때문에 개선이 필요한 시점이었다. 갤럭시Z플립4의 카메라는 화소수(1200만)에서 변함이 없지만 65% 더 밝아진 이미지 센서를 탑재해 사진 품질을 개선했다.야간에 촬영한 결과물은 삼성전자 플래그십 최상위 기종인 갤럭시S22울트라의 것과 비교해도 손색이 없다. 이정도 수준이면 확실히 폴더블폰을 동시대 스마트폰에 근접한 수준으로 끌어올렸다고 할 수 있다. 갤럭시Z플립4의 배터리 용량은 전작의 3,400㎃h(밀리암페어시)에서 12% 증가한 3,700㎃h이다. 뿐만 아니라 에너지 효율이 개선된 퀄컴의 스냅드래곤8플러스 1세대의 탑재는 갤럭시Z플립4의 사용시간 증가는 충분히 기대해 볼 수 있는 상황이다. 삼성전자가 밝힌 사용시간 개선은 동영상 재생 기준으로 최대 3시간 증가했다고 밝혔다.실제로 사용해 보니 직장인이 출근해서 퇴근하는 8~10시간 동안의 사용에는 전혀 부족함이 없었다. 하지만 고화질 동영상 촬영, 고사양 게임 등을 연이어 사용했을 때는 일반 스마트폰보다 빠르게 배터리가 소진되는 것을 느낄 수 있었다. 자꾸 만지고 싶은 엔터테인먼트 요소가 가득한 갤럭시Z플립4의 사용시간은 결국 3700㎃h의 배터리 용량으로는 부족하다는 느낌을 받았다. 갤럭시Z플립3에서도 짧은 사용시간은 단점으로 지적되었는데 결국 이번 시리즈에서도 아쉬운 모습이다. 정리하면 갤럭시Z플립4의 고질적인 단점으로 지적된 디스플레이, 카메라 등은 일부 개선된 모습이며 사용자가 체감할 수 있는 사용시간 개선은 크지 않다고 볼 수 있다. 자신의 스마트폰 사용시간이 적당하고 성능보다 눈이 즐거운 스마트폰을 원한다면 갤럭시Z플립4를 구입하는 것을 추천한다. 갤럭시Z플립4는 256㎇ 모델이 135만3천원 512㎇ 모델이 147만4천원이며 정식 출시는 오는 8월 26일부터 시작된다.

올해 상반기 삼성전자에서 가장 많은 보수를 받은 주인공은 지난해 12월 경영 일선에서 물러난 김기남 삼성전자 회장(종합기술원장)이었다. 이재용 삼성전자 부회장은 5년째 무보수 경영을 이어가고 있다. 10일 삼성전자 반기보고서에 따르면 김 회장은 지난 1~6월 32억 6400만원을 받은 것으로 나타났다. 김 회장의 상반기 급여는 8억 6200만원, 상여는 23억 3500만원, 기타 근로소득은 6700만원이었다. 삼성전자 측은 “2017~2019년 주가상승률 54.8%를 달성한 점, 메모리 시장의 리더십 수성과 비메모리 사업에 대한 적극적인 투자로 미래경쟁력 제고에 기여한 점을 고려한 것”이라고 설명했다. 김 회장과 함께 ‘트로이카’ 체제로 대표이사를 지내고 물러난 고동진 고문은 26억1200만원, 김현석 고문은 20억 7800만원의 보수를 각각 받았다.한종희 대표이사 부회장은 상반기 20억 7200만원의 보수를 받았다. DS부문장인 경계현 대표이사 사장은 9억 9000만원을 수령했다. 노태문 MX사업부장 사장은 급여 5억 7800만원과 상여 11억 2000만원 등을 포함해 총 17억 2300만원을 받았다. 올 상반기 삼성전자 소액주주는 85만명 이상 늘며 600만명에 육박했다. 6월 말 기준 소액주주(지분율 1% 이하) 수는 592만 2693명으로 지난해 말 506만 6351명과 비교해 85만 6342명 증가했다. 삼성전자 주가는 반도체 업황 둔화 우려 등으로 연초 7만원대에서 지난달 5만원대까지 떨어졌으나 개인 투자자들은 상반기에만 삼성전자 주식을 15조원 이상 순매수했다. 삼성전자 직원 수는 11만 7904명으로 역대 최대 규모를 기록했다. 이는 지난해 말(11만 3485명)보다 4419명 증가한 것이다. 이들이 받은 상반기 총 급여는 5조 7791억 2400만원으로 한 사람당 평균 5100만원을 받은 셈이다. 부문별 매출 비중을 보면 TV 등 DX부문이 59.7%, D램 및 낸드 플래시 등 DS부문이 35.7%, 스마트폰용 OLED 패널 등 SDC(디스플레이) 부문 10.1%, 하만 3.6%, 기타 (부문간 내부거래 제거 등) -9.1% 등이다. 상반기 삼성전자의 5대 매출처는 애플, 도이치텔레콤, 퀄컴, 슈프림 일렉트로닉스, 버라이즌으로, 이들 5개사가 전체 매출액의 15%를 차지했다. 같은 기간 연구개발 비용은 12조 1779억원으로, 전체 매출 대비 연구개발비 비중은 7.9%로 지난해(8.1%)보다는 소폭 줄었다.

조 바이든 미국 대통령이 9일(현지시간) ‘반도체 산업육성법’을 공포해 자국 내 반도체 공장 설립 시 해당 업체에 보조금을 지급하기로 확정했다. 세계 최대 펩리스(반도체 설계) 기업인 미 퀄컴은 자국 반도체 생산업체인 글로벌 파운드리에 10조원 규모의 반도체 구입 계약을 체결했다. 미국이 중국을 배제한 자국 중심의 반도체 공급망 구축에 속도를 내면서 미중 갈등은 더욱 첨예해질 전망이다. 백악관은 이날 반도체법의 효과에 대해 “(반도체 생산) 비용을 낮추고, 일자리를 창출하고, 공급망을 강화하며 중국에 대응할 것”이라고 평가했다. 법안에 따르면 미국 반도체 산업 발전 및 기술 우위 유지를 위해 총 2800억 달러(약 367조원)가 투입된다. 이 중 반도체 산업에 대한 직접투자는 520억 달러(68조원)로 미국 내 반도체 시설 건립 지원에 390억 달러(약 51조원), 연구개발 및 인력교육에 110억 달러(14조 4000억원), 국방 관련 반도체 제조에 20억 달러(2조 6000억원) 등이 배정됐다.또 미국 내에 반도체 공장을 짓는 기업은 25%의 세액 공제를 받는다. 미국 내 공장 증설을 결정한 삼성전자, 인텔, 대만 TSMC 등이 수혜를 입을 것으로 전망된다. 다만 법안에는 보조금이나 세액공제 지원을 받은 기업에 대해 중국 등 비우호국에 반도체 관련 투자를 향후 10년간 제한하는 소위 ‘가드레일’ 조항이 담겼다. 바이든 대통령은 이날 연설에서 “중국, 한국, 유럽은 반도체 산업 유치를 위해 역사적 투자를 진행하고 있다. 중국 공산당이 반도체법 통과 저지를 위해 로비에 나선 것도 이상한 일이 아니다”라며 산업·국가안보 양면에서 반도체 지원의 중요성을 강조했다. 반면 중국은 미 반도체법 통과를 강하게 비난했다. 관영 중국중앙TV(CCTV)에 따르면 중국 무역촉진회와 중국국제상회 등 단체는 성명을 내고 “시장 법칙을 따르는 정상적인 무역과 투자 활동을 엄중하게 교란할 것”이라고 주장했다. 백악관은 이날 미국 기업들의 반도체 공급망 강화 움직임도 강조했다. 퀄컴은 최근 글로벌파운드리 미국 뉴욕 공장에서 42억 달러 규모의 반도체를 추가로 구매키로 했다. 기존 구매 물량을 합치면 총 74억 달러(9조 7000억원)에 달한다. 퀄컴은 미국 내 반도체 생산량을 향후 5년간 50%로 끌어올릴 계획이다. 또 백악관은 마이크론이 메모리칩 제조에 400억 달러(52조 4000억원)를 투자할 계획으로 이를 통해 미국의 메모리칩 시장 점유율은 현재 2%에서 10%까지 올라갈 것으로 전망했다. 미중을 중심으로 반도체 산업 육성 경쟁이 치열한 가운데 내년부터 반도체 수요가 둔화하면서 과잉공급 현상이 나타날 수 있다는 우려도 나온다. 전날 엔비디아는 지난 2분기 매출이 전분기보다 19% 줄 것으로 예고했고 이날 마이크론도 메모리 반도체 수요 약화로 2분기 매출이 시장 전망에 못 미칠 것으로 예측했다.

미국 내 반도체 공장 지으면 25% 세액공제단, 中등 비우호국에 반도체 투자 10년 제한퀄컴은 미 생산업체서 10조원 규모 구매키로대만·일본 ‘칩4’ 통해 자국 이익 확보 나설듯 조 바이든 대통령이 9일(현지시간) ‘반도체 산업육성법’을 공포해 자국 내 반도체 공장 설립 시 보조금을 지급키로 확정했다. 미 퀄컴은 자국 반도체 생산업체인 글로벌 파운드리에 10조원 규모의 반도체 구입 계약을 체결했다. 미국 중심의 반도체 공급망 구축이 현실화되면서 ‘칩4’(미국·한국·일본·대만) 반도체 동맹의 역할이 예상보다 확대되는 것 아니냐는 전망이 나온다. 백악관은 이날 반도체법의 효과에 대해 “비용을 낮추고, 일자리를 창출하고, 공급망을 강화하며 중국에 대응할 것”이라고 평가했다. 법안에 따르면 미국 반도체 산업 발전에 총 2800억 달러(약 367조원)가 투입되며 미국 내에 반도체 공장을 짓는 기업은 25%의 세액 공제를 받는다. 다만, 해당 지원을 받은 기업에 대해 중국 등 비우호국에 반도체 관련 투자를 향후 10년간 제한하는 소위 ‘가드레일’ 조항이 담겼다. 삼성전자 등은 중국 내 공장의 이익과 미국의 보조금 지원액 중 어느 것이 이익인지 따져봐야 할 것으로 보인다. 백악관은 이날 특히 미국 기업들의 반도체 공급망 강화 움직임을 강조했다. 퀄컴은 최근 글로벌파운드리 미국 뉴욕 공장에서 42억 달러 규모 반도체를 추가 구매키로 했다. 기존 구매 물량을 합치면 총 74억 달러(약 9조 6800억원)에 달한다. 퀄컴이나 애플이 설계한 반도체를 생산하는 우리나라나 대만 입장에서 달갑지 않은 소식이다. 이에 워싱턴DC 현지에서는 미국이 자국이 반도체 공급망을 빠르게 구축하는 상황에서 일본과 대만이 칩4를 자국의 이익을 확보하는 소통 채널로 이용할 것이라는 분석이 나온다. 칩4의 의제는 크게 연구·개발(R&D) 협력, 인력 양성 공조, 공급망 다변화 등 3가지다. 결국 미국이 자국을 포함한 4개국의 반도체 기술과 인력을 관리하면서 미국 중심의 반도체 생태계를 구축하려는 포석으로 읽힌다. 반도체 중복 개발 등을 피해 중장기적으로 특정 반도체 품목의 과잉 생산을 조절하는 방향으로 나아갈 것이라는 관측도 나온다. 실제 내년에는 반도체 수요가 둔화할 것이라는 전망이 고개를 들고 있다. 시장조사업체 IC인사이츠에 따르면 지난 6월 반도체 집적회로(IC) 판매량은 1976년 통계 집계 이후 처음으로 전월대비 감소했다. 전날 엔비디아는 2분기 매출이 전분기보다 19% 급감할 것으로 예고했고 마이크론도 이날 메모리 반도체 수요 약화로 2분기 매출이 기존 전망치에 못미칠 것으로 봤다. 이런 가운데 중국, 미국, 일본이 반도체 보조금을 단행했고 우리나라, 유럽연합(EU), 대만 등도 각종 지원책을 내놓는 등 과열 경쟁에 공급과잉을 우려하는 목소리도 있다. 특히 칩4에서 ‘보조금 가이드라인’이 논의되기를 기대하는 목소리도 나온다. 반도체 보조금이 결국은 세금이라는 점에서 각국이 과도한 출혈 경쟁은 막아야 한다는 관점이다.

 삼성전자의 차세대 폴더블폰(접을 수 있는 스마트폰) 갤럭시Z플립4의 외형과 전체 사양이 완전 공개됐다. 독일의 IT 매체 윈퓨처(winfuture)는 갤럭시언팩을 만 하루 앞둔 상황에서 갤럭시Z플립4의 전체 세부 사양을 유출했고 한 트위터리안(@noh_tech)은 갤럭시Z플립4의 핸즈온(hands-on) 사진을 공개했다.  갤럭시Z플립4의 디스플레이, 카메라 등의 핵심 사양은 전작과 크게 다르지 않다. 특히 2.0형 이상으로 크기가 증가한다는 전망이 가득했던 외부 디스플레이는 전작과 동일한 1.9형으로 밝혀져 아쉬움을 남겼다. 내부 디스플레이 역시 2640×1080의 풀에이치디플러스(FHD+) 해상도로 전작과 동일하다는 점에서 실망감을 줄 수도 있다.  하지만 단순히 사양 만으로 체감할 수 없는 개선점이 갤럭시Z플립4에는 분명 존재한다. 앞서 유출된 실물 사진을 살펴보면 기기를 펼친 상태의 내부 디스플레이 주름이 크게 줄어든 것을 확인할 수 있는데 바로 이 부분이 갤럭시Z플립4의 가장 큰 개선점으로 볼 수 있다.폴더블폰은 자유롭게 휘는 플렉시블 디스플레이(flexible display)를 사용해 반으로 접을 수 있다. 하지만 디스플레이 가운데만 접히기 때문에 해당 부위에 주름이 발생하는 단점이 있다. 이러한 주름은 영상 등 밝은 화면을 시청할 때는 크게 거슬리지 않지만 디스플레이에 빛이 반사될 경우 쉽게 눈에 띈다. 갤럭시Z플립4의 디스플레이 완성도가 높아진 만큼 소비자 만족도 향상 역시 기대해 볼 수 있다.  그 밖에 핵심 사양은 전작과 크게 다름이 없지만 또 하나 눈여겨볼 점은 사용 시간과 성능 개선을 들 수 있다. 갤럭시Z플립4의 배터리 용량은 전작의 3300㎃h(밀리암페어시)에서 400㎃h 증가한 3700㎃h이다. 그동안 갤럭시Z플립3의 경우 사용 시간이 짧다는 단점이 있었는데 이를 극복하기 위함으로 보인다.  여기에 퀄컴의 최신 애플리케이션프로세서(이하 AP) 스냅드래곤8플러스 1세대를 탑재해 우수한 성능과 높은 에너지 효율을 보여줄 전망이다. 지난해 출시된 삼성전자의 갤럭시Z3 시리즈는 갤럭시S21 시리즈에 탑재된 AP(스냅드래곤888)를 재사용했는데 이번에는 갤럭시S22 시리즈에 사용한 것이 아니 최신 AP로 무장했다.이 밖에 갤럭시Z플립4는 25W의 급속 유선 충전과 15W의 무선 충전을 지원한다. 출시 색상은 라이트블루, 블랙, 골드, 라이트바이올렛 4가지로 출시될 예정이다. 가격은 256㎇ 모델이 1,294,000원으로 45,000원 인상된다는 소식이 있으며 새롭게 추가된 512㎇ 모델은 1,398,000원이라는 예상이 있다. 갤럭시Z플립4는 국내시간으로 8월 10일 오후 10시 삼성전자의 세계최초공개행사(월드프리미어)인 갤럭시언팩에서 공개될 예정이다. 

삼성전자의 하반기 폴더블폰 갤럭시Z플립4와 갤럭시Z폴드4의 색상과 외형을 미리 가늠할 수 있는 렌더링(rendering·소프트웨어를 이용해 생성한 실사에 가까운 제품 이미지)이 온라인을 뜨겁게 달구고 있다. 지난 7월19일 91모바일즈 등 다양한 해외 IT 매체는 두 모델의 공식 렌더링을 앞다투어 공개하고 나섰다. 이번 유출로 두 모델의 출시 색상이 만천하에 드러났다. 먼저 대중의 관심이 더 큰 갤럭시Z플립4의 경우 로스 영 디스플레이서플라이체인컨설팅(DSCC) 최고경영자(CEO)가 예상한 대로 그레이, 라이트바이올렛, 골드, 라이트 블루 4가지이다. 단, 그레이(회색)는 마케팅 방침에 따라 팬텀블랙(검정색) 혹은 팬텀그레이(짙은 회색)로 명명될 수도 있다. 갤럭시Z플립4의 예상 사양은 다음과 같다. 먼저 내부 디스플레이는 6.7형의 크기로 FHD+(Full High Definition+)의 해상도를 선보일 예정이다. 갤럭시Z폴드4와 달리 인피니티-O 디스플레이 디자인(펀치 홀 디자인)을 채택해 전면 카메라가 그대로 드러난다. 외부 디스플레이는 2.1형으로 크기가 소폭 커져 더 많은 정보를 표시할 수 있게 됐다. 전면 카메라는 1000만 화소(픽셀·pixel)로 예상되며 후면 광각·초광각 카메라는 모두 1200만 화소로 전작에서 큰 변화가 없다는 예상이 지배적이다. 그밖에 인증 과정에서 드러난 갤럭시Z플립4의 충전 기술 관련 정보에 따르면 배터리 용량은 3700㎃h(밀리암페어시)이며 25W 급속 유선충전과 15W 무선충전을 지원한다.한편, 갤럭시Z폴드4는 블랙, 베이지, 베이지그린 3가지 색상으로 출시될 것으로 보인다. 전작의 실버 색상은 이번에는 제외됐다. 해외 IT 매체 프라이스바바(pricebaba)가 공개한 후면 렌더링 이미지를 살펴보면 갤럭시Z폴드4의 베이지와 베이지그린 두 모델은 측면과 후면에 다른 색상을 배색해 독특한 느낌을 살렸다. 베이지 모델의 경우 측면에 골드를 섞어 한눈에 봐도 고급스럽다. 베이지그린은 측면에 과감한 그린을 후면에는 그레이를 섞어 차분한 인상을 준다. 갤럭시Z폴드4는 QXGA+(Quad eXtended Graphics Array+)의 해상도를 자랑하는 7.6형 내부 디스플레이와 6.2형 외부 디스플레이로 구성된다. 2세대 언더디스플레이카메라(UDC·Under Display Camera) 기술이 적용된 전면 카메라는 1200만 화소, 외부 디스플레이의 카메라는 1000만 화소 수준이다. 기기 후면에 자리하고 있는 망원·초광각 카메라는 전작과 동일한 1200만 화소이지만 메인 카메라 이미지 센서는 5000만 화소로 개선되어 사용자 만족도가 크게 높아질 것으로 보인다.갤럭시Z폴드4는 4400㎃h의 대용량 배터리가 탑재될 예정이며 충전 기술은 갤럭시Z플립4와 동일하다. 두 모델 모두 애플리케이션프로세서(AP)로 퀄컴의 스냅드래곤8플러스 1세대(Snapdragon8+ Gen1)가 탑재될 예정이다. 특히 갤럭시Z플립4의 경우 최신 애플리케이션프로세서의 전력 효율 개선과 배터리 용량 증가로 사용시간 증가를 기대해 볼 수 있다. 삼성전자의 최신 폴더블폰 2종은 갤럭시워치5 시리즈와 함께 오는 8월 10일 갤럭시 언팩 행사(온라인)를 통해 공개될 예정이다. 

코스피의 2300선 횡보세가 계속되고 있다. 단기적으로 저점을 찍은 것 아니냐는 낙관론과 당분간 변동성 장세가 계속될 것이라는 신중론이 엇갈린다. 이 가운데 19일 코스피는 경기 위축 우려에 투자자들이 관망세를 보이면서 3거래일 만에 반락했다.이날 코스피는 전 거래일보다 4.28포인트(0.18%) 떨어진 2370.97에 거래를 마치며 소폭 하락 마감했다. 지수는 전장보다 7.73포인트(0.33%) 낮은 2367.52로 개장해 약세 흐름을 이어갔으나, 장 막판에 외국인이 매수 우위로 전환하면서 낙폭을 줄였다. 유가증권시장에서는 기관이 1445억원을 순매도했다. 개인과 외국인은 각각 919억원, 394억원을 순매수했다. 세계 시가총액 1위 기업인 애플이 경기 침체에 대응하기 위해 고용과 지출을 줄일 계획이라는 보도에 경기 둔화 우려가 재차 부각됐다는 분석이다. 이경민 대신증권 연구원은 “다음주 애플을 비롯해 인텔, 퀄컴 등 대형 기술주 실적 발표를 앞두고 애플의 소식이 경기침체 우려와 실적 불안 심리를 자극했다”고 설명했다. 다만 경기침체에 대한 우려를 이미 시장이 어느정도 반영한 만큼, 코스피가 2300선에서 단기 바닥을 형성할 것이라는 관측도 조심스레 나온다. 외국인 투자자들이 돌아올 조짐을 보이고 있는 것도 이를 뒷받침한다는 설명이다. 실제로 이날 서울외환시장에서 원·달러 환율은 전장보다 4.0원 내린 1313.4원에 마감하며 이틀 연속 하락세를 이어갔다. 미국 연방준비제도이사회(연준)의 1%포인트 기준금리 인상에 대한 우려가 사그라들면서 달러 강세가 진정하고 있다는 분석이다. 특히 대형주를 중심으로 수급 개선 흐름이 나타나면서 올해 하반기에는 기업 실적에 따라 개별 주가가 판가름나는 종목장세에 진입할 것이라는 관측도 나온다. 이날 코스피에서는 실적 발표를 앞둔 현대차(1.50%)와 기아(2.50%)를 비롯해 삼성바이오로직스(1.11%), LG화학(1.17%), 현대모비스(2.33), 포스코홀딩스(1.55%) 등이 상승 마감했다. 반면 전날까지 상승세를 보인 대표적인 우량주 삼성전자, SK하이닉스, 네이버 등은 각각 -1.62%, -0.99%, -1.22% 하락하는 등 상승 폭을 일부 반납했다.

계명대가 세계적인 통신칩 제조사인 퀄컴 연구소에서 실시하는 현장실습 프로그램에 학생 5명을 파견한다. 이번 현장실습 프로그램은 13일부터 8월 18일까지 5주간 미국 캘리포니아주립대 샌디에고 캠퍼스에 위치한 퀄컴 연구소에서 진행된다. 이번 해외현장실습에 참여하는 학생은 엄격한 심사 과정을 거쳐 선발됐다. 선발된 학생들은 관련 전공, 교과목 성적, 업무 능력, 단체 생활 적응, 어학능력 등 종합적인 평가와 심층면접의 과정을 거쳤다. 이번 현장실습 연수 프로그램의 핵심은 4차 산업혁명과 연관하여 AI개발 프로젝트에 참여하는 것이다. 학생들은 현지 연구소에서 수행하는 프로젝트에 실제 연구원으로 참여하며 인공지능과 관련된 전문화된 프로젝트 수행을 경험하게 된다. 이수 할 과정은 빅데이터의 처리 및 분석 능력을 향상시킬 수 있는 이론과 실제 기술로 구성되어 있다. 프로그램에 참여하는 학생들은 주어지는 과제와 실습을 주도적으로 수행하고 담당 인스트럭터와 면담 교육(Office hour)을 통해서 문제점을 해결하는 한편 매주 자신이 수행한 업무를 발표하고 피드백을 받음으로써 현장 감각을 익히게 된다. 계명대가 실시하고 있는 QI 글로벌 현장실습 프로그램은 글로벌 장기현장실습의 교두보 역할을 할 수 있는 기관을 찾기 위해 2015학년도부터 실시해온 대표적인 해외 현장실습 프로그램이다. 해외현장실습에 참여하는 류준형(컴퓨터공학전공 4학년) 학생은 “전공 수업 중에 배웠던 내용들을 실무에 적용해 보고 직접 AI 응용 소프트웨어를 개발해 볼 수 있다는 기대를 갖고 있다”고 말했다. 프로그램을 기획한 김범준 산학부총장(전자공학전공)은 “향후 방역 상황에 따라 지속적으로 참여 학생을 늘려갈 계획이다.”고 말했다.

미국의 요청으로 당장 다음달까지 ‘칩4’ 반도체 동맹 참여 여부를 결정해야 하면서 우리 정부와 기업들의 고민이 깊어지고 있다. 미국이 장기적으로 반도체 공급망 재편을 추진함에 따라 우리나라 반도체 기업들이 더이상 미중 사이에서 모호한 중립을 유지하기는 어려울 것으로 보인다. 워싱턴DC 현지 소식통은 12일(현지시간) “미국 행정부는 칩4 가입에 대해 각국이 자율적으로 결정할 문제라고 했지만 퀄컴, 엔비디아, AMD 등 미국 기업들이 설계한 반도체를 생산하는 우리나라가 칩4에 가입하지 않기는 어렵다. 하지만 쉽게 결정할 수도 없다”고 말했다. 미국은 조 바이든 대통령이 취임하면서 미국 중심의 반도체 공급망 재편을 최우선 과제로 제시했다. 아시아가 반도체 생산 인프라의 80%를 차지하고 있는 구도에서 미국이 기술 패권을 쥐겠다는 구상이다. 미국의 최대 반도체 업체인 인텔부터 삼성전자·TSMC 등 글로벌 반도체 업체를 대거 불러 화상회의를 주도하며 반도체 공급망 현황을 점검하기도 했다. 바이든 행정부가 꺼내든 칩4 동맹 구축은 반도체 공급망 재편 정책의 완성판인 셈이다. 미국 현지에서는 우리나라가 경제안보 측면에서 미국의 반도체 새판 짜기에 올라타지 못할 경우 미국 주도의 공급망에서 연쇄적으로 소외될 수 있다는 우려가 나온다. 실제 미국의 공급망 청사진은 우주항공, 퀀텀, 인공지능(AI), 양자컴퓨팅 등 미래산업 전체 분야로 확대될 전망이다. 현재 우리나라는 미국 반도체 설계회사들로부터 하청을 받아 위탁생산(파운드리)을 하는 구도이기 때문에 칩4에서 빠진다면 한미동맹 속에서의 동반 성장은 물론 수주 난항까지 겪을 가능성이 높다. 더욱이 우리나라는 더이상 ‘외교는 미국, 경제는 중국’을 고집하기가 쉽지 않은 형국이다. 미국은 군사안보적으로 쿼드(미국·인도·일본·호주)·오커스(미국·영국·호주)·한미일 3각 협력을, 통상 분야에서는 인도태평양경제프레임워크(IPEF)를, 기술 분야에선 칩4 반도체 동맹까지 구축해 중국을 압박하는 그물망을 짜고 있다. 중국을 미래산업인 반도체 분야에서 고립시키려면 우리나라와 대만의 협조가 필수적이다. 다만 우리 입장에서 칩4 동맹 참여가 쉽지만은 않다. 중국의 보복 가능성이라는 손실에 비해 실익은 적다는 반박도 만만치 않다. 이미 우리나라 산업통상자원부와 미국 상무부 간 ‘반도체 파트너십 대화’가 있어 별도의 채널을 추가로 마련할 필요는 없지 않으냐는 호소도 나온다. 특히 한미 반도체 동맹 강화에는 이견이 없지만 우리나라가 대만·일본과의 협력에 나서는 건 쉽지 않을 것이란 우려도 적지 않다. 대만은 반도체 생산 경쟁자라는 점에서 정보 공유가 어렵고, 일본은 2019년 우리나라를 상대로 반도체를 포함해 소재·부품·장비에 대해 보복성 수출 규제를 실시한 바 있어 앙금이 남아 있고 신뢰도 높지 않다. 외교적으로 중국 없이 대만만 가입하는 협의체에 들어가는 것도 부담이다. 지난 5월 미국, 일본, 인도, 아세안 등과 함께 IPEF에 승선하고 불과 3개월 만에 칩4 동맹까지 가입한다면 중국의 반발은 불 보듯 뻔하다. 중국은 세계 반도체의 절반을 소비하는 거대 시장인 데다 삼성전자와 SK하이닉스는 현지 공장도 운영하고 있다. 우리나라 정부는 다음달 초 큰 기조 정도는 정할 계획인 것으로 알려졌지만 얽히고설킨 이해관계로 결정이 쉽지 않은 상황이다.

영국의 혁신 컨슈머 테크 스타트업 낫싱(nothing)이 자사의 첫 스마트폰 폰원(Phone⑴)을 13일 온라인 이벤트로 공개했다. 칼 페이(Carl Pei) 낫싱 공동창업자 겸 최고경영자(CEO)는 기조 연설에서 "우리는 폰원(Phone(1))을 친구와 가족에게 자랑스럽게 선보일 수 있도록 설계했다"며 "이 기본 신념이 우리가 지나온 길을 벗어나 직관에 귀 기울여 정체된 업계에서 변화의 시작을 알리는 경험을 만들 수 있도록 도와주었다"라고 폰원을 소개했다. 가장 눈에 띄는 점은 후면 디자인이다. 스마트폰 후면이 투명한 소재로 마감된 폰원은 내부에 LED를 사용해 다양한 패턴을 만들어 낸다. 낫싱에 따르면 폰원의 후면은 974개의 LED가 사용되었으며 사용자가 원하는 형태로 독특한 ‘글리프 패턴'(Glyph Pattern)을 만들어 낼 수 있다고 밝혔다. 폰원은 LED 발광 패턴에 따라 발신자, 애플리케이션 알림, 충전 상태 등을 사용자에게 알려준다. 낫싱 폰원은 6.55형 유기발광다이오드(OLED) 디스플레이 패널을 사용하며 HDR10+를 지원해 콘텐츠에 맞춰 풍부한 색상과 깊은 대비를 표현할 수 있다. 또한 사용하는 애플리케이션에 따라 60~120㎐ 범위로 주사율이 변경되는 가변주사율(Adaptive Refresh Rate)을 사용한다. 디스플레이에서 주사율은 1초에 얼마나 많은 장면을 화면에 표현하는지 나타내는 수치로, 단위는 ㎐(헤르츠)를 사용한다. 당초 퀄컴(Qualcomn)의 스냅드래곤7 1세대가 사용될 것이라는 소문과 달리 폰원의 애플리케이션 프로세서(AP·Application Processor)는 5세대이동통신(5G)을 지원하는 스냅드래곤778G+가 탑재됐다. 하지만 종전 모델인 스냅드래곤778G가 비교적 우수한 성능을 보여준 바 있고 퀄컴에서 중고급형으로 분류되는 만큼 어지간한 사용에는 부족함이 없을 것으로 보인다.운영체제(Operating System)는 구글 안드로이드OS(AndroidOS)를 토대로 설계한 ‘낫싱OS’를 지원한다. 낫싱은 이러한 배경을 두고 안드로이드의 장점만을 제공하기 위해 불필요한 기본 애플리케이션 설치 등의 부정적인 부분을 제거해 향상된 고객 경험을 제공하기 위함이라는 뜻을 내비쳤다. 자체적으로 개발한 디자인의 비스포크 위젯(bespoke widget), 폰트, 효과음 및 배경화면으로 통일된 디자인을 지향한다. 폰원은 4500㎃h 용량의 배터리를 탑재했으며 33W와 15W의 유·무선 충전을 지원한다. 특히 33W 유선 고속 충전의 경우 30분 만에 50%를 충전할 수 있다고 한다. 낫싱에 따르면 완전 충전 상태에서 18시간 사용이 가능하며, 대기전력 상태에서 이틀간 구동이 가능하다고 밝혔다. 또한, 폰원의 스냅드래곤778G+는 특별히 역무선충전 기술을 설계해 후면으로 이어원(Ear(1)) 등의 무선 액세서리를 충전할 수 있다고 밝혔다. 폰원의 역무선충전 기술은 5W 출력의 충전 속도를 가진다. 폰원은 후면 듀얼 카메라가 탑재돼 있다. 광각 카메라는 5000만 화소의 소니 IMX766 이미지 센서를 지원하며 초광각 카메라는 1200만 화소를 지원한다. 낫싱에 따르면 광각 카메라(메인)는 ƒ//1.8 조리개와 10비트 컬러를 지원해 안정적이고 사실적인 결과물 생산이 가능하다고 전했다. 후면 카메라를 이용해 촬영할 때 플래시라이트(flashlight)를 사용하지 않고 후면에 사용된 LED를 최대 밝기로 설정해 피사체를 부드러운 빛으로 밝혀 줄 수 있다는 점이 특이한 점이다. 한편, 폰원은 내부 저장 공간과 램 메모리 용량에 따라 128㎇(8㎇램), 256㎇(8㎇램), 256㎇(12㎇램) 3가지로 모델에서 선택할 수 있다. 가격은 각각 399, 449, 499파운드(£)로 정확한 국내 출고가는 정해진바 없다. 참고로 399파운드(£)를 한화로 환산하면 61만9000원 정도이다. 낫싱 폰원의 국내 정식 출시는 오는 7월 21일(국내시간) 오후 3시로 예정되어 있으며 국내 낫싱 홈페이지와 통신사 등을 통해 판매될 예정이다. 현재 국내 스마트폰 점유율은 삼성전자의 ‘갤럭시’와 애플의 ‘아이폰’이 양분하고 있는 가운데 외산 스마트폰 점유율 1%의 벽을 낫싱 폰원이 깰 수 있을지 초미에 관심이 집중되고 있다.  

KT가 국내 인공지능(AI) 반도체 전문기업 리벨리온에 대해 300억원 규모의 전략적 투자를 단행했다. 글로벌 AI 반도체 시장에서 외산 의존도를 줄이고 ‘한국의 엔비디아’를 직접 키워내기 위한 발판이다. 6일 KT에 따르면 리벨리온은 국내 AI 반도체 설계(팹리스) 기업으로, 특히 주문형 반도체(ASIC) 설계 분야에서 독보적 경쟁력을 갖춘 것으로 평가된다. 주문형 반도체란 사용자의 요구에 따라 특정 용도를 위한 특수한 기능의 반도체 회로를 직접 설계하는 것을 의미한다. 리벨리온은 지난해 금융 특화 AI 반도체 ‘아이온’을 공개해 주목받기도 했다. KT의 AI 반도체 관련 투자는 지난해 AI 솔루션 전문기업 ‘모레’에 이어 이번이 두 번째다. KT는 투자 스타트업들과의 협업을 통해 AI 연산에 활용되는 그래픽처리장치(GPU) 수천 장 규모에 달하는 초대규모 GPU팜을 연내 구축하고, 내년엔 GPU팜에 자체 개발한 AI 반도체를 접목할 계획이다. KT가 주축이 돼 개발하는 AI 반도체는 AI 알고리즘에 최적화된 신경망처리장치(NPU)로, GPU 대비 3배가 넘는 에너지 효율과 저렴한 도입 비용이 장점이다. KT가 적극적인 AI 반도체 투자에 나서는 것은 높은 성장성 때문이다. 시장조사업체 가트너는 글로벌 AI 반도체 시장이 지난해 267억 달러(약 35조원)에서 오는 2030년 1179억 달러(154조원)로 10년 새 4배 이상의 성장률을 기록할 것으로 전망했다. 앞서 SK그룹 역시 SK텔레콤·SK하이닉스·SK스퀘어 등 SK 정보통신기술(ICT) 연합을 구성해 AI 반도체 ‘사피온’ 개발에 착수했다고 밝혔다. 특히 이번 투자의 배경엔 국산 경쟁력을 키워 미국 엔비디아(NVIDIA)가 장악한 글로벌 AI 반도체 시장에 대응하려는 목적도 크다. 한국의 메모리 반도체와 파운드리(반도체 위탁생산) 분야 역량은 글로벌 시장에서 각각 1위와 2위를 기록할 정도로 높지만, AI 서비스 개발에 필요한 팹리스 분야 점유율은 고작 1% 수준에 그친다. 현재 대부분의 AI 서비스와 솔루션은 엔비디아가 제공하는 소프트웨어 ‘쿠다’(CUDA)를 기반으로 개발되고 있고, 특히 하드웨어 GPU 시장은 엔비디아가 80%에 육박하는 점유율을 기록하고 있다. 박성현 리벨리온 대표는 “전용 AI 반도체와 인프라가 있으면 비용 절감뿐 아니라 전체 AI 서비스의 질을 높일 수 있다”고 말했다. 구현모 KT 대표는 “AI 반도체는 대한민국의 차세대 먹거리가 될 수 있는 핵심 영역”이라며 “국내 AI 반도체 분야의 선두주자인 리벨리온이 KT와 협업을 통해 엔비디아나 퀄컴과 같은 글로벌 팹리스 기업이 되길 기대한다”고 밝혔다.

“메모리에 이어 파운드리를 포함한 시스템반도체 분야에서도 확실히 1등을 하도록 하겠다.”(2019년 시스템반도체 비전 선포식) 삼성전자가 전 세계 최초로 3나노(㎚·나노미터) 반도체 양산에 성공하며 이재용 삼성전자 부회장의 ‘2030년 시스템반도체 1위’ 목표에 한 발짝 더 다가서게 됐다. 삼성전자는 게이트올어라운드(GAA) 기술을 적용한 3나노 파운드리(반도체 위탁생산) 공정 기반의 초도 양산을 시작했다고 30일 밝혔다. 3나노 공정은 현재 반도체 제조 공정 가운데 가장 앞선 기술로, GAA 기술을 적용한 것은 삼성전자가 첫 사례다. 파운드리 독립사업부를 꾸린 지 5년 된 삼성전자가 35년 역사를 자랑하는 파운드리 1위 업체 대만의 TSMC보다 기술적 우위에 선 것이다. 삼성전자는 3나노 반도체를 ‘게임 체인저’로 삼고 1위 추격에 본격 시동을 건다. 3나노는 반도체 회로의 선폭을 가리키는 것으로, 머리카락 굵기의 10만분의3 수준이다. 선폭이 좁을수록 고효율, 고성능, 저전력의 반도체를 만들 수 있다. 웨이퍼에서 더 많은 칩을 만들 수 있어 생산성도 높아진다. GAA는 반도체를 구성하는 트랜지스터에서 전류가 흐르는 ‘채널’ 4개 면을 스위치 역할을 하는 게이트가 상하좌우 전방위로 감싸는 형태다. 위·왼쪽·오른쪽 3개 면만 감싸는 기존 5나노 핀펫 공정과 비교해 전력은 45% 절감되고 성능은 23% 높아진다. 면적도 16% 축소돼 더욱 효율적인 활용이 가능하다. 내년에 도입할 GAA 2세대 공정은 전력 50% 절감, 성능 30% 향상, 면적 35% 축소 등으로 대폭 진화한다.삼성전자가 파운드리 시장에서 기술로 먼저 치고 나가는 것은 높은 성장성 때문이다. 시장조사기관 옴디아에 따르면 3나노 이하 글로벌 파운드리 매출(종합반도체기업 제외)은 올해 39억 7100만 달러(약 5조원)에서 2025년 254억 500만 달러(약 33조원)로 3년 새 539.8% 급증할 것으로 전망된다. 이에 삼성전자는 파운드리 고객사를 2017년 30곳에서 지난해 100곳 이상으로 4년 만에 약 3배 이상 늘리는 등 적극적인 영토 확장에 나서고 있다. 삼성전자는 2026년까지 고객사를 300곳 이상 확보하겠다는 목표다. 특히 이번 3나노 양산은 독보적 1위인 TSMC보다 초미세공정 기술력에서 한발 앞서게 됐다는 점에서 의미가 크다. TSMC는 올 하반기에 GAA가 아닌 기존 핀펫 기반 3나노 반도체를 양산할 계획이다. 옴디아에 따르면 지난해 기준 TSMC가 전 세계 파운드리 시장 매출의 49.5%를 차지하고 있다. 삼성전자(16.3%), UMC(7.3%) 글로벌파운드리(5.8%), SMIC(4.8%)가 뒤를 잇는다. 결국 삼성전자의 최우선 과제는 추가 고객사를 끌어들여 점유율을 가져오는 데 있다. 3나노 파운드리 고객사로는 현재 글로벌 팹리스(생산시설 없이 반도체 설계를 전문으로 하는 업체)인 AMD, 퀄컴 등이 거론된다. 충분한 수율(양품 비율)을 내는 것도 관건이다. 수율이 60%라면 10개 제품을 생산해 4개 제품은 불합격을 받는다는 의미다. 앞서 삼성전자는 4나노 공정 수율에선 TSMC에 밀린다는 평가를 받았지만 3나노 공정 수율은 개선된 것으로 전해졌다. 삼성전자 관계자는 “구체적인 수치를 밝힐 수는 없지만 원활한 공급이 가능하다고 판단되는 수준까지 올라왔다”고 밝혔다. 삼성전자 파운드리사업부장 최시영 사장은 “앞으로도 차별화된 기술을 적극 개발하고, 공정 성숙도를 빠르게 높이는 시스템을 구축해 나가겠다”고 말했다.