운전대에서 손을 떼지 않은 채 내비게이션을 켜서 집으로 가는 길을 찾고, 음악을 켜서 들으며 운전을 하던 샐리는 집앞에 도착해 “헤이, 구글! 집에 불을 켜줘”라고 말했다. 전시장 차 밖 기둥에 붙은 전등에 불이 반짝 들어왔다. 볼보의 전기차 EX90에 이식된 구글의 차량용 인공지능(AI) 비서 ‘구글 빌트인’은 스마트폰 등 장치 없이도 사용자와 차, 집을 연결했다. 8일(현지시간) 미국 라스베이거스에서 폐막하는 세계 최대 정보기술(IT)·가전 박람회 ‘CES 2023’에선 구글·마이크로소프트(MS)·아마존 등 글로벌 빅테크가 전부 차량 관련 기술 전시에 집중했다. 특히 MS와 아마존, 퀄컴은 아예 모빌리티 전시장인 웨스트홀에 부스를 마련하고 전기차를 세웠다. 퀄컴과 아마존은 예년에 사용하던 중앙홀엔 부스를 세우지도 않았다. MS의 중앙홀 전시장엔 컴퓨터와 게임기(XBOX) 몇 대가 놓여 있을 뿐, 공간 대부분은 비공개 미팅 용도로 사용되고 있었다. 이번 CES에선 깜짝 놀랄만한 혁신이나 신제품을 거의 볼 수 없었다. 관람객의 큰 관심을 끈 체험 시설도 없었다. 기존 기술을 응용하거나 일부 발전시킨 전시가 대부분이었다. 경기 침체와 투자 위축이 전세계적 상황이기 때문이다. 앞서 월스트리트저널(WSJ) 등 외신이 ‘이번 CES 업데이트만 된 익숙한 제품들이 등장할 것’이라고 예측한 게 들어맞은 셈이다. 글로벌 기업들이 비용을 줄이려 혈안인 가운데, CES에서 ‘최소 투자로 최대 마케팅 효과’를 내려 한다는 분석도 있다. CES 참가 비용은 부스 크기마다 차이는 있지만, 최대 500억원이 들어가는 것으로 알려졌다. 뜬구름 잡는 이야기를 하기보다는, 당장 내다 팔 수 있는 기술들을 홍보하는 것이 효과적이라는 이야기다. 양재완 한국자동차연구원 선임연구원은 “세계적인 경기 둔화 가능성 속 대다수 기업이 실질적인 수익 창출이 가능한 사업에 집중하면서 CES의 마케팅 효과를 ‘레버리징’하는 모습이 나타났다”고 분석했다.특히 글로벌 경기침체의 직격탄을 맞은 ‘빅테크’(기술 기업)와 전통 가전 기업들이 부지런히 새 먹거리를 찾는 모습이 전시장 곳곳에서 보였다. 사업 포트폴리오를 변화시켜 위기에 대응하겠다는 분위기다. 캐논(카메라)은 ‘식스센스’의 M. 나이트 샤말란 감독과 협업한 인터랙티브 무비를 통해 메타버스 기술을 소개했다. 파나소닉(소형가전) 등 전통 기술기업들은 코로나19 팬데믹으로 떠오른 메타버스 관련 전시에 뛰어들었다. 소니 역시 전시장에 TV 등 전통 가전을 치우고 혼다와 설립한 합작사 ‘소니-혼다 모빌리티’의 첫 양산 자율주행 전기차 ‘아필라’를 공개했다. 국내에선 삼성전자가 신제품 없는 전시장에 차량을 두 대 놓아 모빌리티 비중을 높였다. LG디스플레이도 업계 최초 ‘차량용 18인치 슬라이더블 유기발광다이오드(OLED)’와 ‘투명 OLED’ 등 차세대 디스플레이와 완전 자율주행 콘셉트카를 선보였다.한편, CES 주관사인 미국 소비자기술협회(CTA)에 따르면 3년 만에 정상 개최된 이번 행사엔 5~6일 11만 2000여명이 참관했다. 앞서 행사가 진행되는 4일 간 지난해보다 2배 이상 많은 10만명이 참여할 것으로 예상했는데, 이를 단 이틀 만에 뛰어넘은 것이다.

자동차가 게처럼 옆으로 움직인다고 하여 ‘크랩주행’이라는 이름을 붙였다. 자동차의 각 바퀴를 독립적으로 구동시킬 수 있는 ‘e-코너모듈’ 덕분에 가능한 기술이다. 5~8일(현지시간) 미국 라스베이거스에서 열린 세계 최대 정보기술(IT)·가전 전시회 ‘CES 2023’에서 현대모비스가 선보이며 이목을 끌었다. 과연 쓸모가 있는 기술일까. CES 현장에서 만난 현대모비스 천재승 FTCI 담당 상무와 김영광 사업전략실장은 “미래 도심 환경에서 이 기술의 수요는 반드시 있을 것”이라면서 “이를 고도화할 수 있는 기술을 꾸준히 개발할 것”이라고 포부를 전했다. 우선 좁은 도심지 주행이나 화물 운송 등 사용자의 목적에 맞게 다용도로 활용할 수 있을 것으로 보인다. 천 상무는 “바퀴 4개를 개별적으로 장착해야 하는 만큼 사양이 낮은 차량에는 적용할 수 있을진 지켜봐야 한다”면서도 “하지만 높은 상품성으로 다각적인 활용이 가능하기 때문에 수요는 반드시 있을 것”이라고 대답했다. 다만 아직 풀어야 할 과제들은 남았다. 천 상무는 “e-코너모듈 이전 기술인 ‘인휠’도 아직 양산이 되지 않았다”면서 “각 바퀴마다 모터가 들어가지만 이를 상용화하려면 승차감과 소음, 진동, 불쾌감 등 여러 개선해야 할 지점들이 있기 때문에 실제 상용화를 위해서는 좀 더 시간이 필요하다”고 짚었다. 다만, 최근 긍정적인 변화들이 있다. 상용화를 가로막고 있던 규제들이 서서히 풀리고 있는 것이다. 김 실장은 “e-코너모듈에는 조향 매커니즘도 포함돼 있는데, 예전에는 조향 장치는 반드시 기계적 연결이 필요하다는 ‘스티어 바이 와이어’라는 규정이 있었는데, 이제는 그 규제가 사라져 기회가 열린 상황”이라고 말했다. 현대모비스는 CES 현장에서 글로벌 반도체 기업 퀄컴과 자율주행 통합제어기 개발에도 나서는 등 반도체, 소프트웨어 분야에서 도약을 준비하고 있다. 김 실장은 “전동화 제품인 제어기에 들어가는 전력 반도체, 차량에 들어가는 시스템 반도체 등을 내재화하고자 노력하고 있으며 최근에는 양산차에도 적용하는 등 성과가 있었다”고 강조했다. 소프트웨어 분야에 대해서도 천 상무는 “미국, 중국, 인도 등 해외 연구소에서 소프트웨어 전문가들을 육성하고, 관련 조직도 구축했다”면서 “국제 표준에 따르는 소프트웨어를 개발하기 위한 노력을 앞으로도 지속할 예정”이라고 덧붙였다.

“‘모빌리티를 넘어선 통합된 솔루션’(Mobility Beyond Integrated Solution). 세상 모든 이동의 순간을 위한 통합된 솔루션을 제공하겠습니다.” 5일(현지시간) 미국 라스베이거스에서 개막한 세계 최대 정보기술(IT)·가전 전시회 ‘CES 2023’에 출전하는 현대모비스의 부담은 만만치 않았다. 매년 든든하게 현장을 지켜줬던 ‘완성차 두 형님’인 그룹사 현대자동차와 기아가 이번에 참전하지 않으면서다. 조성환 현대모비스 사장은 이날 ‘뉴 모비스’라는 회사의 새 비전을 공개했다. 소프트웨어를 중심으로 한 통합 플랫폼을 제공하는 모빌리티 전문 기업으로 도약하겠다는 선언이다. 사명의 뜻도 바뀐다. 기존 모비스는 ‘모바일’과 ‘시스템’을 합성한 말이었지만, 앞으로는 ‘‘모빌리티를 넘어선 통합된 솔루션’(Mobility Beyond Integrated Solution)의 준말이다. 조 사장은 “세상 모든 이동의 순간을 담은 내일의 모빌리티 그 근본이 되는 회사가 될 것”이라고 강조했다. 현장에서는 이런 바뀐 비전을 잘 드러내는 차세대 콘셉트카 ‘엠비전 TO’가 이목을 끌었다. 목적에 따라 차량의 크기와 형태를 자유롭게 변형할 수 있고, 심지어 바퀴가 90도로 꺾여서 게처럼 옆으로 이동하는 ‘크랩주행’, 제자리에서 바로 뒤로 도는 ‘제로 턴’도 가능하다. 좁은 도심지 주행이나 화물 운송 등 다양한 목적으로 활용할 수 있을 전망이다. 이를 실현하기 위해서는 소프트웨어와 반도체 기술 역량이 핵심이다. 현대모비스는 반도체 개발과 동시에 사업 전담 조직을 구성하고 미래 모빌리티에 최적화된 전략을 준비하고 있다고 설명했다. 글로벌 반도체 회사 퀄컴이라는 든든한 우군도 얻었다고 현대모비스는 강조했다. 이번 CES 현장에서 만난 양사 경영층은 레벨3 자율주행 통합제어기 개발에 나서기로 했다. 자율주행 통합제어기는 레벨3 자율주행을 구현하기 위한 핵심 제어 장치로 현대모비스는 퀄컴의 고성능 반도체를 공급받아 통합제어기에 들어간 소프트웨어 플랫폼을 개발할 예정이다. 올해 상반기가 목표다. 퀄컴과의 협업 이후 현대모비스는 글로벌 고객사를 대상으로 자율주행, 첨단운전자지원시스템(ADAS) 제품군 수주를 확대할 수 있을 것으로 기대하고 있다. 김영광 현대모비스 사업전략실장은 “모비스가 제어기 플랫폼을 주관하고, 동시에 제어기에 들어가는 소프트웨어와 하드웨어를 개발하는 방식으로 퀄컴은 하드웨어에 들어가는 고성능 반도체를 공급한다”면서 “다른 글로벌 모빌리티 회사들과도 글로벌 마케팅 활동 추진하고 있다”고 말했다.

올해 글로벌 경기 침체에 따른 반도체 수요 감소와 가격 하락으로 침체의 늪에 빠진 반도체 기업들이 감산과 구조조정 등 극약처방을 꺼내 들고 있는 가운데 삼성전자만 ‘흔들림 없는 생산과 투자’ 기조를 고수하면서 시장의 이목이 삼성에 쏠리고 있다. 삼성은 내년 하반기를 반도체 반등 시점으로 보고 미래를 위한 투자를 지속한다는 입장이지만, 실적 부진이 더 심화될 수 있다는 우려도 나온다. 28일 업계에 따르면 인텔, 퀄컴, 마이크론 등 미국 기업을 비롯해 일본 키옥시아, 한국의 SK하이닉스 등 올해 초라한 성적표를 받아 든 주요 반도체 기업들은 내년 설비 투자 및 생산 축소와 정리해고, 고용 동결 등을 예고하며 비상경영에 들어갔다. 이 가운데 D램 시장 점유율 3위(24.8%) 마이크론은 전체 직원의 10%를 감축하는 한편 D램과 낸드플래시 20% 이상 감산, 올해 대비 내년 설비투자 30% 이상 축소 등 고강도 조치를 진행하기로 했다. 전 세계의 마이크론 임직원은 약 4만 8000명 규모로 이번 정리해고로 4800여명이 직장을 잃게 될 것으로 보인다. 올해 3분기 순이익이 전년 같은 기간 대비 85% 급감한 인텔은 2025년까지 최대 100억 달러(약 12조 6000억원) 규모의 비용 절감을 목표로 대대적인 구조조정에 나서기로 했고, 퀄컴과 엔비디아 등은 채용 동결과 각종 사업비 삭감을 결정했다. 지난 10월 3분기 실적발표 콘퍼런스콜에서 제품 감산과 내년 투자 50% 축소 계획을 밝힌 SK하이닉스는 경기 침체기에 한시적으로 운영하는 ‘다운턴 태스크포스(TF)’를 꾸려 위기 대응 방안을 모색하고 있다. 업계에서는 주요 기업들의 감산과 투자 축소 선언이 이어지면서 삼성전자도 감산을 검토할 것이라는 전망이 나오기도 했으나 삼성은 ‘인위적 감산은 없고, 투자 계획에도 변화가 없다’고 재차 강조했다. 삼성전자 관계자는 “그간 삼성은 시장 위기 상황에 더욱 과감한 투자를 집행해 왔다”면서 “당장 어렵다고 투자와 생산에 변화를 주진 않을 것”이라고 말했다. 반면 시장에서는 삼성전자의 감산을 촉구하는 시각도 있다. 다올투자증권은 최근 보고서에서 “삼성의 감산 결정이 없다면 다른 기업은 물론이고 삼성의 메모리사업부조차도 내년 2분기 적자 전환이 불가피해 보인다”고 전망했다. 한편 한국무역협회는 이날 발간한 보고서를 통해 “반도체 공급망이 미국 중심으로 재편되는 과정에서 대만이 최대 수혜국으로 떠오른 반면 한국은 반사이익을 누리지 못하고 있다”면서 “한국 기업의 미국 시장 점유율 확대를 위해 경쟁력을 높여야 한다”고 밝혔다. 무협에 따르면 미국 반도체 수입 시장에서 중국이 차지하는 비중이 2018년 30.1%에서 지난해 11.1%로 급감하는 사이 대만의 점유율은 9.7%에서 17.4%로 성장했다. 같은 기간 한국의 점유율은 11.2%에서 13.2%로 2% 포인트 증가하는 데 그쳤다.

올해 글로벌 경기 침체에 따른 반도체 수요 감소와 가격 하락으로 침체의 늪에 빠진 반도체 기업들이 감산과 구조조정 등 극약처방을 꺼내 들고 있는 가운데 삼성전자만 ‘흔들림 없는 생산과 투자’ 기조를 고수하면서 시장의 이목이 삼성에 쏠리고 있다. 삼성은 내년 하반기를 반도체 반등 시점으로 보고 미래를 위한 투자를 지속한다는 입장이지만, 실적 부진이 더 심화될 수 있다는 우려도 나온다.28일 업계에 따르면 인텔, 퀄컴, 마이크론 등 미국 기업을 비롯해 일본 키옥시아, 한국의 SK하이닉스 등 올해 초라한 성적표를 받아 든 주요 반도체 기업들은 내년 설비 투자 및 생산 축소와 정리해고, 고용 동결 등을 예고하며 비상경영에 들어갔다. 이 가운데 D램 시장 점유율 3위(24.8%) 마이크론은 전체 직원의 10%를 감축하는 한편 D램과 낸드플래시 20% 이상 감산, 올해 대비 내년 설비투자 30% 이상 축소 등 고강도 조치를 진행하기로 했다. 전 세계의 마이크론 임직원은 약 4만 8000명 규모로 이번 정리해고로 4800여명이 직장을 잃게 될 것으로 보인다. 올해 3분기 순이익이 전년 같은 기간 대비 85% 급감한 인텔은 2025년까지 최대 100억 달러(약 12조 6000억원) 규모의 비용 절감을 목표로 대대적인 구조조정에 나서기로 했고, 퀄컴과 엔비디아 등은 채용 동결과 각종 사업비 삭감을 결정했다. 지난 10월 3분기 실적발표 콘퍼런스콜에서 제품 감산과 내년 투자 50% 축소 계획을 밝힌 SK하이닉스는 경기 침체기에 한시적으로 운영하는 ‘다운턴 태스크포스(TF)’를 꾸려 위기 대응 방안을 모색하고 있다. 업계에서는 주요 기업들의 감산과 투자 축소 선언이 이어지면서 삼성전자도 감산을 검토할 것이라는 전망이 나오기도 했으나 삼성은 ‘인위적 감산은 없고, 투자 계획에도 변화가 없다’고 재차 강조했다. 삼성전자 관계자는 “그간 삼성은 시장 위기 상황에 더욱 과감한 투자를 집행해 왔다”면서 “당장 어렵다고 투자와 생산에 변화를 주진 않을 것”이라고 말했다.반면 시장에서는 삼성전자의 감산을 촉구하는 시각도 있다. 다올투자증권은 최근 보고서에서 “삼성의 감산 결정이 없다면 다른 기업은 물론이고 삼성의 메모리사업부조차도 내년 2분기 적자 전환이 불가피해 보인다”고 전망했다. 한편 한국무역협회는 이날 발간한 보고서를 통해 “반도체 공급망이 미국 중심으로 재편되는 과정에서 대만이 최대 수혜국으로 떠오른 반면 한국은 반사이익을 누리지 못하고 있다”면서 “한국 기업의 미국 시장 점유율 확대를 위해 경쟁력을 높여야 한다”고 밝혔다. 무협에 따르면 미국 반도체 수입 시장에서 중국이 차지하는 비중이 2018년 30.1%에서 지난해 11.1%로 급감하는 사이 대만의 점유율은 9.7%에서 17.4%로 성장했다. 같은 기간 한국의 점유율은 11.2%에서 13.2%로 2% 포인트 증가하는 데 그쳤다.

“반도체·OS·앱 마켓 디지털 경제 인프라”“글로벌 빅테크 기업, 독점력 남용에 대응”“내년 반도체 밸류체인, 전후방산업 조사”공정거래위원회가 구글이 넥슨 등 국내 게임사들에게 국내 토종 경쟁 앱 마켓에는 앱을 출시하지 못하도록 방해한 사건에 대해 곧 심의 절차를 개시한다. 또 반도체 산업 전반에 공정한 경쟁이 이뤄지고 있는지 점검하기 위해 내년 실태조사에도 착수한다. 한기정 공정거래위원장은 지난 22일 기자단 송년 간담회에서 “구글이 게임사들의 경쟁 앱 마켓 거래를 방해한 사건은 조만간 심의 절차를 개시할 것”이라고 밝혔다. 한 위원장은 “인앱 결제와 수수료를 둘러싼 앱 마켓과 앱 개발사 간 갈등에서 보듯 인프라 성격 플랫폼의 공정거래 확립은 국내 디지털 경제의 최우선 과제”라고 강조했다. 구글이 넥슨, 엔씨소프트, 넷마블 등 국내 게임사가 토종 경쟁 앱 마켓인 원스토어 등에 앱을 출시하지 못하도록 방해한 사건에 대한 조사 결과를 토대로 조만간 제재 여부와 수위를 결정하겠다는 의미다. 공정위는 디지털 경제 인프라라고 할 수 있는 반도체와 운영체제(OS), 앱 마켓 등 세 가지 산업 경쟁을 촉진하는 것을 디지털 분야 정책 우선순위로 삼는다는 계획이다. 한 위원장은 “디지털 인프라 산업은 주로 글로벌 빅테크 기업들이 사업을 영위하는 분야”라면서 “글로벌 빅테크 기업들의 국경을 초월한 독점화와 독점력 남용에 대응해 나가겠다”고 의지를 드러냈다.“EU 디지털시장법, 국내 시장 차별 이어지지 않게 할 것” 한 위원장은 “내년에는 반도체 산업의 밸류체인(가치사슬), 전후방산업 전반에 대한 실태조사를 통해 경쟁 제약 요인을 점검할 계획”이라고 말했다. 그는 “규모의 경제가 지배하는 반도체 산업에서는 그간 경쟁 사업자를 배제하기 위한 글로벌 빅테크들의 시도가 꾸준히 이어져왔다”면서 “그 방식 또한 노골적으로 경쟁 사업자와의 거래를 금지하던 것에서 충성 리베이트 제공(인텔·퀄컴), 표준필수특허 라이선스 제공 거절(퀄컴) 등으로 다양하게 진화했다”고 설명했다. 한 위원장은 “디지털 생태계는 1계층에 해당하는 반도체·OS·앱 마켓 인프라 위에 2계층의 거래 중개, 광고 등 각종 플랫폼 서비스가, 그리고 제일 상단에는 입점업체, 창작자, 플랫폼 종사자가 자리하는 중층적 구조여서 가장 최하단 기저에 있는 인프라 분야에서의 경쟁 구도가 디지털 경제 생태계 전반에 영향을 미친다”고 강조했다. 한 위원장은 “내년 5월 유럽연합(EU)에서 디지털시장법(DMA)이 시행되면 EU 당국이 독과점 방지를 위한 조치에 나설 가능성이 크다”면서 “EU와 우리나라 간 규제 격차가 국내 시장에 대한 차별 문제로 이어지지 않도록 EU 경쟁당국과 정보를 교환하는 등 긴밀히 협조하겠다”고 말했다.

스마트폰에 탑재되는 카메라 개수가 점점 늘어나더니, 후면에만 렌즈가 5개나 박힌 스마트폰까지 나왔다. 하지만 LG이노텍이 개발한 카메라 모듈이 상용화되면, 이제 더 이상 렌즈 개수가 늘어날 필요가 없어질 것으로 보인다. 제품은 스마트폰용 모듈임에도 디지털일안반사식(DSLR) 카메라처럼 실제로 렌즈를 움직여 피사체를 확대할 수 있기 때문이다. 더구나 이런 기능을 탑재하고도 초소형을 유지해, 이른바 ‘카툭튀’(스마트폰 카메라 부분이 툭 튀어나오는 것)도 완전히 없앴다. LG이노텍은 내년 1월 미국 라스베이거스에서 열리는 세계 최대 정보기술(IT)·가전 전시회 ‘CES 2023’에서 ‘고배율 광학식 연속줌 카메라모듈’을 공개한다고 22일 밝혔다. 기존 카메라 모듈은 대체로 화소를 이용한 디지털 줌을 지원하는데, 피사체를 확대할수록 화질이 떨어진다는 단점이 있다. 현재 적용된 제품 중 광학줌 모듈은 고정줌 방식이다. 4~9배를 사용하려면 4배와 9배를 지원하는 카메라 모듈을 각각 탑재한 뒤 그 사이 배율은 디지털 줌으로 구현해야 한다. LG이노텍의 신제품은 모듈 하나로 4~9배 구간을 자유롭게 오가며 촬영할 수 있다. 스마트폰 제조사 입장에서는 ‘카툭튀’, ‘인덕션 카메라’, ‘육망성’ 등 그다지 달갑지 않은 별명들을 무릅쓰며 후면 카메라 모듈 갯수를 늘릴 필요가 없어진다. 스마트폰 내부 공간 확보와 배터리 효율에도 유리하다.기술의 핵심은 초점을 맞추기 위해 렌즈를 움직여 주는 부품인 ‘줌 액츄에이터’에 있다. 모든 배율 구간에서 또렷하고 깨끗한 화질을 구현하기 위해 여러개의 렌즈를 정확하고 빠르게 움직여야 한다. 특히 고배율일수록 렌즈 구동 거리가 길어서 더 높은 수준의 기술이 필요하다. LG이노텍이 자체 개발한 줌 액츄에이터는 마이크로미터(㎛, 100만 분의 1m) 단위로 정밀하게 구동된다. 여기에 구동 속도와 내구성, 배터리 효율도 기존 제품보다 높다. 제품 상용화는 빠르게 진행되고 있다. LG이노텍은 퀄컴과 함께 퀄컴의 신형 어플리케이션프로세서(AP) ‘스냅드래곤8 2세대’ 플랫폼에 탑재될 제품 소프트웨어 최적화를 진행 중이다. 두 회사는 CES 2023에서 제품 공개를 시작으로 글로벌 스마트폰 제조사 대상으로 공동 프로모션을 진행한다. 정철동 LG이노텍 사장은 “스마트폰용 카메라는 프리미엄급 폰을 중심으로 광학줌 성능을 높이는 방향으로 진화할 것”이라면서 “스마트폰용 카메라 모듈 선도 기업으로서 고객에게 즐거운 경험과 감동을 제공하는 제품을 한 발 앞서 선보일 것”이라고 말했다.

삼성전자가 아이폰의 고성능과 중국산 중저가폰 사이에서 위기에 빠진 스마트폰 갤럭시의 ‘대수술’을 준비한다. 20일 글로벌 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 이번 4분기에 스마트폰 시장 점유율은 애플 24.6%, 삼성 20.2%로, 삼성전자는 지난 1~3분기에 차지하고 있던 시장 선두 자리를 애플에 내줄 것으로 전망된다. 프리미엄 시장에서 삼성은 애플에 고전을 면치 못하고 있다. 카운터포인트리서치에 따르면 400달러 이상 스마트폰 시장에서 부동의 1위인 애플은 점유율을 해마다 올려 60%에 이르렀다. 삼성 갤럭시S 시리즈는 아이폰과의 경쟁에서 항상 밀려 왔다. 설상가상 지난해 출시한 갤럭시S21은 발열 문제로 지적을 받았고, 지난 2월 출시한 갤럭시S22는 이 문제를 해결하기 위해 고사양 게임 실행 시 다른 기능의 성능을 강제로 저하시키는 게임최적화서비스(GOS)를 의무 적용해 논란을 일으켰다. 내년 초 출시를 앞둔 갤럭시S23는 최근 일부 사양이 유출되고 있는데, 전작보다 뚜렷하게 개선된 점이 보이지 않는다는 지적도 받고 있다.삼성이 1위를 지키고 있는 400달러 미만 중저가 시장에서는 샤오미와 오포, 비보 등 중국 업체들이 점유율을 높이며 맹추격을 하고 있다. 특히 이들 업체는 중저가 제품에 프리미엄급 부품을 탑재하는 등 ‘물량 공세’를 펼치며 이 시장을 상향 평준화시키고 있다. 삼성전자는 이런 위기 상황을 일찌감치 인식하고 갤럭시 시리즈의 대대적인 업그레이드를 포함한 스마트폰 사업 체질 개선에 나섰다. 지난 15일 스마트폰을 담당하는 MX사업부의 글로벌 전략회의에서도 스마트폰 경쟁력 강화를 위한 방안을 논의한 것으로 알려졌다. 갤럭시 전용 애플리케이션 프로세서(AP·스마트폰의 두뇌 역할을 하는 반도체)를 개발하는 전담 조직인 AP솔루션개발팀이 신설된 것은 더 이상의 성능 논란을 허용하지 않겠다는 의미로 이해된다. 그동안 갤럭시에 퀄컴의 스냅드래곤과 자사 엑시노스 시리즈를 병행 탑재해 왔지만, 앞으로는 애플과 구글이 직접 개발해 자사 제품에만 적용하는 ‘바이오닉’, ‘텐서’ 시리즈처럼 갤럭시에만 들어가는 칩셋을 개발해 사용할 계획이다. AP솔루션개발팀이 개발할 갤럭시 전용 AP는 2025년에 출시되는 제품부터 탑재될 것으로 예상된다. 최근 이일환 메르세데스-벤츠 총괄 겸 크리에이티브 디렉터를 MX사업부 디자인팀 부사장으로 영입한 것도 같은 맥락이다. 이 부사장을 영입해 벤츠 CLS 2세대 때와 같은 디자인 혁신을 갤럭시에서도 구현하겠다는 복안이다.삼성전자는 그간 아이폰에 비해 미흡하다는 평가를 받아 온 갤럭시 시리즈의 보안 기능도 최근 운영체제 ‘원UI5’ 업데이트를 통해 대폭 강화했다. 곳곳에 흩어져 있던 관련 기능을 ‘보안 및 개인정보’ 설정에 통합하고 지난 24시간 동안 카메라, 마이크, 위치정보 등에 접근한 앱의 수를 한눈에 확인할 수 있게 만들었다. 특히 온라인에서 원치 않는 광고와 추천을 차단할 수 있게 됐으며, 정확한 위치정보 대신 대략적인 위치만 제공할 수도 있게 바뀌었다.

삼성전자가 갤럭시 전용 애플리케이션 프로세서(AP)를 개발하는 전담 조직을 만들었다. AP는 컴퓨터의 중앙처리장치(CPU)에 해당하는 반도체로 스마트폰의 두뇌 역할을 하는 핵심 부품이다. 15일 정보통신기술(ICT) 업계에 따르면 삼성전자 MX(모바일경험) 사업부는 지난 9일 조직 개편을 통해 AP솔루션개발팀을 신설했다. 이 팀은 AP의 관련 선행 기술을 개발하고 성능 분석과 상용화 등도 담당한다. 이번 정기 인사에서 MX사업부 개발실장에 내정된 최원준 부사장이 팀장을 맡은 것으로 알려졌다. 최 부사장은 단말과 칩세트 개발 전문가로 ‘스냅드래곤’을 만드는 세계 1위 AP 업체 퀄컴에서도 근무한 적이 있다. 갤럭시 전용 AP는 곧 출시될 갤럭시S23에도 들어가는 퀄컴의 스냅드래곤과 달리 애플과 구글이 직접 개발해 자사 제품에만 적용하는 ‘바이오닉’, ‘텐서’ 시리즈처럼 갤럭시에만 들어가는 칩셋을 말한다. AP솔루션개발팀이 개발할 갤럭시 전용 AP는 2025년에 출시되는 제품부터 탑재될 것으로 예상된다. 삼성전자는 역대 갤럭시 제품에 그동안 자사 AP인 ‘엑시노스’와 스냅드래곤을 병행해 왔지만, 엑시노스는 항상 성능에 관해 지적을 받아 왔다. 지난 2월 갤럭시S22 출시 직후엔 게임 실행 시 다른 기능을 강제로 제한하는 ‘게임옵티마이징서비스’(GOS) 사태를 빚었고, 이로 인해 전용 AP의 필요성이 부각됐다. 앞서 노태문 삼성전자 MX사업부장(사장)은 지난 8월 미국 뉴욕에서 열린 ‘삼성 갤럭시 언팩 2022’ 행사에서 “관련 팀들과 파트너사들이 열심히 (자체 AP 개발과 관련해) 연구하고 있다”고 말했다. 다만 삼성전자는 내년 2월 초 출시 예정인 갤럭시S23에는 퀄컴의 차세대 제품인 스냅드래곤8 2세대를 탑재할 것으로 알려졌다.

2023년 상반기 플래그십(제조사의 최신 기술을 집약한 제품) 스마트폰 시장에 첫 포문을 열 갤럭시S23시리즈의 국내 출시가 점차 다가오고 있다. 따라서 애플의 아이폰14프로에 대항할 수 있는 최고급 모델인 갤럭시S23울트라가 어느 정도 발전된 모습을 보여줄 수 있는지 이목이 집중되고 있다. 지금까지 유출된 내용을 살펴보면 스마트폰의 두뇌 역할을 하는 애플리케이션프로세서(AP·Application Processor)의 개선이 가장 깊은 인상을 준다.긱벤치5(Geekbench5·스마트 기기 성능 비교 플랫폼)에 최근 등록된 갤럭시S23울트라의 중앙처리장치(CPU) 점수는 싱글코어 1545점, 멀티코어 4920점이다. 해당 결과는 애플의 아이폰13프로맥스 견주어도 크게 부족하지 않다.  전작인 갤럭시S22울트라와 비교해 보면 성능 개선의 폭은 더욱 크게 다가온다. 싱글코어의 연산 속도는 무려 166.9%, 멀티 코어는 162.3%의 성능 개선이 이루어졌다. 갤럭시S22울트라의 긱벤치5 점수는 직접 측정한 데이터, 싱글코어 928점 멀티코어가 3032점을 기준으로 한다. 성능 면에서 아직 애플의 아이폰을 넘어섰다고는 할 수 없지만 퀄컴(Qualcomm)의 스냅드래곤이 가져다준 성능 개선은 분명 갤럭시 팬의 목마름을 채워줄 수 있는 수준이다. 일각에서는 배터리 사용 시간 증가뿐 아니라 고화질 영상 촬영, 영상 편집 등 애플리케이션프로세서 자원(resource)을 크게 소비하는 작업에도 상당한 이점이 생겨날 것으로 보고 있다. 최근 2~3년 동안, 삼성전자는 자체 개발한 범용 프로세서 엑시노스(Exynoss)의 성능 개선에 심혈을 기울였지만 괄목할 만한 성과는 보여주지 못했다. 따라서 프리미엄 갤럭시의 성능은 오롯이 퀄컴과 같은 외부 프로세서 공급업체에 달려있다는 점이 약점이다. 엎친 데 덮친 격으로 지난해까지 퀄컴에서 선보인 스냅드래곤의 성능은 기대 이하였다. 이러한 난제 해결을 위해 삼성전자가 갤럭시 전용 프로세서를 개발하려 한다는 소문도 있는데 그 시간까지 퀄컴이 준수한 프로세서를 공급할 수 있다면 삼성전자 입장에서는 더할 나위가 없다.전작인 갤럭시S22 시리즈, 그중에서도 갤럭시노트를 품은 갤럭시S22울트라는 올해 1월에 공개되었다. 당시 다양한 리뷰어 등에게 호평을 끌어내면서 사전 예약 판매 돌풍을 일으키며 미디어의 관심을 한 몸에 받았지만, 그뿐이었다. 실제로는 배터리 사용시간, 프로세서의 성능 등에서 경쟁사인 아이폰에 크게 밀리는 모습이 보여주며 소비자에게 큰 실망감을 주었다. 결정적으로 게임최적화서비스(GOS·Game Optimizing Service)에 의한 성능 조작 논란이 불거지면서 브랜드 이미지가 크게 손상되는 사건까지 발생했다. 이 모든 문제는 프로세서의 성능 개선이 원활하지 않은 데 있었는데 어쩌면 지금은 그 고질적인 문제를 해결할 좋은 기회일지 모른다.

삼성전자가 메모리 반도체 불황의 직격타를 맞으며 올해 3분기 영업이익이 급락하는 ‘어닝쇼크’(실적충격)를 기록한 가운데 올해 출시된 갤럭시 S 시리즈와 폴더블폰 갤럭시 Z 시리즈 등 프리미엄폰은 선방한 것으로 확인됐다. 글로벌 인플레이션(물가상승) 심화와 러시아·우크라이나 전쟁 장기화 등으로 유럽은 물론 북미 시장 소비심리까지 얼어붙으면서 업계에서는 삼성전자가 갤럭시 S23 시리즈 조기 출시 카드를 꺼내 들 것이라는 전망도 나온다.31일 삼성전자의 3분기 매출 실적에 따르면 MX(모바일경험) 및 네트워크 부문은 매출 32조 2100억원, 영업이익 3조 2400억원을 기록했다. 매출은 전년 동기 대비 13% 늘었고, 영업이익은 3.5% 줄었다. 영업이익 증감만 놓고 보면 ‘감소’에 해당하지만 업계에서는 반도체부터 모바일, 생활가전에 이르기까지 전체 시장 상황이 크게 악화했다는 점에서 ‘호실적’에 해당한다는 평가가 나온다. 삼성전자 역시 “최근 인플레이션 등으로 인해 시장이 불안정해진 상황 속에서도 올 상반기 출시한 플래그십폰 갤럭시 S22와 폴더블폰 신작 갤럭시 Z플립4 및 갤럭시 Z폴드4, 웨어러블 신작인 갤럭시워치5 등이 실적을 견인했다”고 자평했다. 삼성전자는 올 4분기와 내년 스마트폰 시장 상황에 대해서도 ‘시장 악화 지속 속 성장’을 전망했다. 현재의 글로벌 경영 불확실성은 계속 이어지겠지만 프리미엄폰과 웨어러블 공략 강화로 매출 성장을 이끌겠다는 의지다. 삼성전자 관계자는 “연말 스마트폰 성수기에 대응해 다양한 판매 프로그램으로 플래그십 모델 판매를 지속하고, 태블릿과 웨어러블 디바이스 판매 확대도 함께 추진할 계획”이라고 말했다.시장조사업체 옴디아에 따르면 삼성전자는 갤럭시 S 시리즈와 갤럭시 Z 시리즈 판매 호조에 힘입어 올 3분기 글로벌 스마트폰 시장에서 점유율 1위를 유지했다. 지난 9월 프리미엄폰 아이폰14를 출시한 애플은 점유율 2위를 지키면서 삼성전자와의 격차는 더욱 좁혔다. 삼성전자의 3분기 스마트폰 출하량은 6410만대로 2분기 대비 3.0% 증가했으며, 점유율은 21%를 기록했다. 애플은 전년 동기 대비 2.6% 증가한 5220만대를 출하했고, 점유율은 아이폰14 출시 효과로 전년보다 1.7% 포인트 오른 17.3%로 집계됐다. 삼성전자와 애플의 점유율 격차는 지난해 3분기 5% 포인트에서 올해 3분기 약 4% 포인트로 좁혀졌다. 반면 샤오미·오포·비보 등 중국 업체들은 모두 두 자릿수 역성장을 기록했다. 3위인 샤오미의 출하량은 4050만대로, 전년 대비 11.2% 감소했다. 오포는 2910만대, 비보는 2530만대의 출하량을 기록하며 각각 전년보다 18.9%, 22.4%의 감소세를 보였다. 재커 리 옴디아 수석연구원은 “중국 기업의 침체가 지속되는 가장 큰 요인은 중국 내수 스마트폰 시장의 침체, 팬데믹 관련 중국 주요 도시의 폐쇄, 러시아·우크라이나 전쟁, 인도의 정치적 갈등, 경제 침체 그리고 중국 내수시장에서 급성장하고 있는 아너, 화웨이와의 점점 더 치열해지는 경쟁”이라고 지적했다. 업계에서는 프리미엄폰이 ‘불황 속 구원제품’으로 확인된 만큼 삼성전자가 내년 1분기 매출 신장을 위해 갤럭시 S 신작 출시일을 당초 예정보다 2~3주가량 앞당길 것이라는 전망을 쏟아 내고 있다. 갤럭시 S22 시리즈는 올해 2월 말, S21은 지난해 1월에 출시한 바 있다. 신작의 주요 성능과 관련해서는 삼성전자가 지난해 2억 화소를 구현할 수 있는 이미지 센서를 개발했다는 점에서 이 센서가 탑재되고 ‘스마트폰의 두뇌’인 애플리케이션 프로세서(AP)로 올해 말 공개될 퀄컴의 스냅드래건8 2세대 칩이 단독 채택될 것이라는 전망도 나온다. 1400원을 훌쩍 뛰어넘은 원달러 고환율과 고물가 등으로 출고가 인상이 불가피한 상황에서 출고 가격 결정 여부에 따라 출시 시기도 조율될 것이라는 관측이 제기된다. 그러나 삼성전자 측은 “아직까지 출시 일정은 물론 제품 사양과 관련해 확인된 내용은 없다”며 보안을 유지하고 있다.

삼성전자가 메모리 반도체 불황의 직격타를 맞으며 올해 3분기 영업이익이 급락하는 ‘어닝쇼크’(실적충격)를 기록한 가운데 올해 출시된 갤럭시 S 시리즈와 폴더블폰 갤럭시 Z 시리즈 등 프리미엄폰은 선방한 것으로 확인됐다. 글로벌 인플레이션(물가상승) 심화와 러시아·우크라이나 전쟁 장기화 등으로 유럽은 물론 북미 시장 소비심리까지 얼어붙으면서 업계에서는 삼성전자가 갤럭시 S23 시리즈 조기 출시 카드를 꺼내 들 것이라는 전망도 나온다.31일 삼성전자의 3분기 매출 실적에 따르면 MX(모바일경험) 및 네트워크 부문은 매출 32조 2100억원, 영업이익 3조 2400억원을 기록했다. 매출은 전년 동기 대비 13% 늘었고, 영업이익은 3.5% 줄었다. 영업이익 증감만 놓고 보면 ‘감소’에 해당하지만 업계에서는 반도체부터 모바일, 생활가전에 이르기까지 전체 시장 상황이 크게 악화했다는 점에서 ‘호실적’에 해당한다는 평가가 나온다. 삼성전자 역시 “최근 인플레이션 등으로 인해 시장이 불안정해진 상황 속에서도 올 상반기 출시한 플래그십폰 갤럭시 S22와 폴더블폰 신작 갤럭시 Z플립4 및 갤럭시 Z폴드4, 웨어러블 신작인 갤럭시워치5 등이 실적을 견인했다”고 자평했다. 삼성전자는 올 4분기와 내년 스마트폰 시장 상황에 대해서도 ‘시장 악화 지속 속 성장’을 전망했다. 현재의 글로벌 경영 불확실성은 계속 이어지겠지만 프리미엄폰과 웨어러블 공략 강화로 매출 성장을 이끌겠다는 의지다. 삼성전자 관계자는 “연말 스마트폰 성수기에 대응해 다양한 판매 프로그램으로 플래그십 모델 판매를 지속하고, 태블릿과 웨어러블 디바이스 판매 확대도 함께 추진할 계획”이라고 말했다. 시장조사업체 옴디아에 따르면 삼성전자는 갤럭시 S 시리즈와 갤럭시 Z 시리즈 판매 호조에 힘입어 올 3분기 글로벌 스마트폰 시장에서 점유율 1위를 유지했다. 지난 9월 프리미엄폰 아이폰14를 출시한 애플은 점유율 2위를 지키면서 삼성전자와의 격차는 더욱 좁혔다. 삼성전자의 3분기 스마트폰 출하량은 6410만대로 직전 분기 대비 3.0% 증가했으며, 점유율은 21%를 기록했다. 애플은 전년 동기 대비 2.6% 증가한 5220만대를 출하했고, 점유율은 아이폰14 출시 효과로 전년보다 1.7% 포인트 오른 17.3%로 집계됐다. 삼성전자와 애플의 점유율 격차는 지난해 3분기 5% 포인트에서 올해 3분기 약 4% 포인트로 좁혀졌다.반면 샤오미·오포·비보 등 중국 업체들은 모두 두 자릿수 역성장을 기록했다. 3위인 샤오미의 출하량은 4050만대로, 전년 대비 11.2% 감소했다. 오포는 2910만대, 비보는 2530만대의 출하량을 기록하며 각각 전년보다 18.9%, 22.4%의 감소세를 보였다. 재커 리 옴디아 수석연구원은 “중국 기업의 침체가 지속되는 가장 큰 요인은 중국 내수 스마트폰 시장의 침체, 팬데믹 관련 중국 주요 도시의 폐쇄, 러시아·우크라이나 전쟁, 인도의 정치적 갈등, 경제 침체 그리고 중국 내수시장에서 급성장하고 있는 아너, 화웨이와의 점점 더 치열해지는 경쟁”이라고 지적했다. 업계에서는 프리미엄폰이 ‘불황 속 구원제품’으로 확인된 만큼 삼성전자가 내년 1분기 매출 신장을 위해 갤럭시 S 신작 출시일을 당초 예정보다 2~3주가량 앞당길 것이라는 전망을 쏟아 내고 있다. 갤럭시 S22 시리즈는 올해 2월 말, S21은 지난해 1월에 출시한 바 있다. 신작의 주요 성능과 관련해서는 삼성전자가 지난해 2억 화소를 구현할 수 있는 이미지 센서를 개발했다는 점에서 이 센서가 탑재되고 ‘스마트폰의 두뇌’인 애플리케이션 프로세서(AP)로 올해 말 공개될 퀄컴의 스냅드래건8 2세대 칩이 단독 채택될 것이라는 전망도 나온다. 1400원을 훌쩍 뛰어넘은 원달러 고환율과 고물가 등으로 출고가 인상이 불가피한 상황에서 출고 가격 결정 여부에 따라 출시 시기도 조율될 것이라는 관측이 제기된다. 그러나 삼성전자 측은 “아직까지 출시 일정은 물론 제품 사양과 관련해 확인된 내용은 없다”며 보안을 유지하고 있다.

삼성전자가 최신 LPDDR5X D램으로 업계 최고 동작 속도 8.5Gbps를 구현했다. 삼성전자는 퀄컴 최신 플랫폼에서 EUV(극자외선) 기술이 적용된 14나노 기반 LPDDR5X D램 8GB 패키지의 동작 속도를 검증했다고 18일 밝혔다. 지난 3월 퀄컴과 협력해 7.5Gbps를 검증한 지 5개월 만의 기술 혁신으로, 1Gbps 차이는 모바일 기기에 탑재 기준 초당 4GB의 FHD 영화 2편을 더 처리할 수 있는 속도다.저전력·고성능 강점을 갖춘 ‘LPDDR D램’은 모바일 시장을 넘어 서버, 고성능 컴퓨팅(HPC), 전장(Automotive) 등 다양한 분야로 급격하게 성장하고 있으며, 향후 인공지능(AI), 메타버스 등으로 시장이 더욱 확대될 전망이다. 최근 PC 시장에서는 패키지 크기는 작으면서도 고성능·저전력 특성을 갖춘 메모리가 요구되고 있어 LPDDR D램 탑재가 증가하고 있으며, 데이터센터 등 서버 시장에서도 LPDDR D램을 채용할 경우 데이터를 처리하는 데 소요되는 전력과 에너지를 감소시킬 수 있어 총 소유 비용을 절감할 수 있다는 게 삼성전자 측 설명이다. 또한 전장 분야에서도 센서를 통해 수집되는 대용량 데이터의 빠른 처리가 중요해짐에 따라 LPDDR D램이 주목받고 있다. 삼성전자 LPDDR5X D램의 8.5Gbps 동작 속도는 이전 세대 제품인 LPDDR5의 동작 속도 6.4Gbps 대비 1.3배 빠르다. 삼성전자는 LPDDR5X D램에 메모리와 모바일AP 간 통신 신호의 노이즈 영향을 최소화해주는 핵심 회로 설계 기술인 ‘고속 입출력 신호 개선 설계’ 등을 적용했다.삼성전자 메모리사업부 상품기획팀 이동기 부사장은 “삼성전자는 퀄컴과의 협력을 통해 LPDDR5X D램의 업계 최고 동작 속도를 구현하고, 초고속 인터페이스 대중화를 1년 이상 앞당길 수 있게 됐다”라면서 “삼성전자는 퀄컴과 차세대 메모리 표준 관련 기술 협력을 강화하는 등 메모리와 모바일AP 간의 기술 협력과 함께 초고속 메모리 시장 확대에 적극 나서겠다”고 말했다. 삼성전자의 올해 2분기 저전력 D램 시장 점유율은 57.7%로 압도적인 세계 1위를 유지하고 있으며, 경쟁 기업 대부분 1분기 대비 점유율이 하락했음에도 삼성전자는 2%포인트 상승했다. 삼성전자 관계자는 “삼성의 경쟁력 핵심은 저전력과 고성능을 동시에 구현할 수 있는 설계 기술을 갖고 있다는 것”이라면서 “차세대 저전력 D램의 신시장 개척을 위해 다양한 기업들과 협력하고 생태계를 더욱 확장해 나갈 계획”이라고 밝혔다.

이재용 삼성전자 부회장과 손정의 일본 소프트뱅크 회장이 지난 4일 전격 회동해 소프트뱅크의 자회사 ARM을 둘러싼 협력 방안을 논의했다. 이 자리에는 삼성전자의 반도체 부문을 이끄는 경계현 사장과 스마트폰 사업을 총괄하는 노태문 사장이 동석했고, ARM 측에서는 르네 하스 최고경영자(CEO)가 나왔다.   　5일 복수의 재계 관계자에 따르면 이 부회장과 손 회장은 전날 서울 서초구 삼성전자 서초사옥에서 만나 만찬을 겸한 회동을 오후 늦게까지 이어 갔다. 손 회장은 이번 회동에서 삼성과 ARM의 중장기적이고 포괄적인 협력 방안을 제안한 것으로 알려졌다. 다만 당초 일각에서 예상했던 ARM 지분 매각 등과 관련된 구체적인 내용은 오가지 않은 것으로 전해졌다. 앞서 손 회장은 지난 1일 서울 방문을 앞두고 가진 외신과의 인터뷰에서 “이번 (서울) 방문에 대한 기대가 크다. 삼성과 ARM의 전략적 협력을 논의하고 싶다”고 말한 바 있다. 이 부회장 역시 지난달 해외 출장 귀국길에서 기자들과 만나 “손 회장이 다음달 서울에 오면 뭔가 제안을 할 것 같다”고 말했다. 두 사람의 회동 계획이 알려지면서 업계에서는 삼성의 ARM 지분 일부 인수 ARM 상장 전 지분 투자 컨소시엄 구성을 통한 공동 인수 등의 시나리오가 제기됐다. 하지만 이 부회장과 손 회장은 이번 만남에서 협력을 위한 양사의 의지만 확인하고, 세부적인 논의는 추후 이어 가기로 한 것으로 전해졌다.    　컴퓨터 중앙처리장치(CPU), 모바일 애플리케이션 프로세서(AP) 등의 구조 방식을 설계해 삼성전자·퀄컴·애플·엔비디아 등에 판매하고 있는 반도체 기업 ARM은 모바일 AP 설계 분야의 점유율이 90%에 달해 특정 기업이 단독으로 인수하기는 사실상 불가능한 상황이다. 이미 미국 엔비디아가 ARM 인수를 추진했으나 독과점을 우려한 주요국의 반대로 무산된 바 있다. 삼성전자는 업계의 다양한 전망에도 시장에 미칠 영향력을 우려해 ARM과 관련한 모든 논의 과정을 비밀로 유지하고 있다. 하지만 삼성전자의 ARM 인수설이 지속적으로 제기되면서 한국거래소가 삼성전자에 ‘조회 공시’를 요청할 가능성도 제기된다. 한국거래소는 투자자 보호를 위해 특정 풍문·보도 등에 대한 사실 확인을 기업에 요청할 수 있다. 거래소는 지난 3월 30일 박정호 SK하이닉스 부회장이 주주총회에서 ‘ARM 공동 인수 검토‘를 언급하자 이튿날 SK하이닉스에 회사의 구체적인 계획을 묻는 조회 공시를 요청했다.

이재용 삼성전자 부회장과 손정의 일본 소프트뱅크 회장이 지난 4일 전격 회동해 소프트뱅크의 자회사 ARM을 둘러싼 협력 방안을 논의했다. 이 자리에는 삼성전자의 반도체 부문을 이끄는 경계현 사장과 스마트폰 사업을 총괄하는 노태문 사장이 동석했고, ARM 측에서는 르네 하스 최고경영자(CEO)가 나왔다.   5일 복수의 재계 관계자에 따르면 이 부회장과 손 회장은 전날 서울 서초구 삼성전자 서초사옥에서 만나 만찬을 겸한 회동을 오후 늦게까지 이어 갔다. 손 회장은 이번 회동에서 삼성과 ARM의 중장기적이고 포괄적인 협력 방안을 제안한 것으로 알려졌다. 다만 당초 일각에서 예상했던 ARM 지분 매각 등과 관련된 구체적인 내용은 오가지 않은 것으로 전해졌다. 앞서 손 회장은 지난 1일 서울 방문을 앞두고 가진 외신과의 인터뷰에서 “이번 (서울) 방문에 대한 기대가 크다. 삼성과 ARM의 전략적 협력을 논의하고 싶다”고 말한 바 있다. 이 부회장 역시 지난달 해외 출장 귀국길에서 기자들과 만나 “손 회장이 다음달 서울에 오면 뭔가 제안을 할 것 같다”고 말했다. 　두 사람의 회동 계획이 알려지면서 업계에서는 ▲삼성의 ARM 지분 일부 인수 ▲ARM 상장 전 지분 투자 ▲컨소시엄 구성을 통한 공동 인수 등의 시나리오가 제기됐다. 하지만 이 부회장과 손 회장은 이번 만남에서 협력을 위한 양사의 의지만 확인하고, 세부적인 논의는 추후 이어 가기로 한 것으로 전해졌다.    　컴퓨터 중앙처리장치(CPU), 모바일 애플리케이션 프로세서(AP) 등의 구조 방식을 설계해 삼성전자·퀄컴·애플·엔비디아 등에 판매하고 있는 반도체 기업 ARM은 모바일 AP 설계 분야의 점유율이 90%에 달해 특정 기업이 단독으로 인수하기는 사실상 불가능한 상황이다. 이미 미국 엔비디아가 ARM 인수를 추진했으나 독과점을 우려한 주요국의 반대로 무산된 바 있다. 　삼성전자는 업계의 다양한 전망에도 시장에 미칠 영향력을 우려해 ARM과 관련한 모든 논의 과정을 비밀로 유지하고 있다. 하지만 삼성전자의 ARM 인수설이 지속적으로 제기되면서 한국거래소가 삼성전자에 ‘조회 공시’를 요청할 가능성도 제기된다. 한국거래소는 투자자 보호를 위해 특정 풍문·보도 등에 대한 사실 확인을 기업에 요청할 수 있다. 거래소는 지난 3월 30일 박정호 SK하이닉스 부회장이 주주총회에서 ‘ARM 공동 인수 검토‘를 언급하자 이튿날 SK하이닉스에 회사의 구체적인 계획을 묻는 조회 공시를 요청했다. 　

이재용 삼성전자 부회장과 손정의 일본 소프트뱅크 회장이 4일 전격 회동해 소프뱅크의 자회사 ARM을 둘러싼 협력 방안을 논의했다. 이 자리에는 삼성전자의 반도체 부문을 이끄는 경계현 사장과 스마트폰 사업을 총괄하는 노태문 사장이 동석했고, ARM 측에서는 르네 하스 최고경영자(CEO)가 나왔다.5일 복수의 재계 관계자에 따르면 이 부회장과 손 회장은 전날 서울 서초구 삼성전자 서초사옥에서 만나 만찬을 겸한 회동을 오후 늦게까지 이어갔다. 손 회장은 이번 회동에서 삼성과 ARM의 중장기적이고 포괄적인 협력 방안을 제안한 것으로 알려졌다. 다만 당초 일각에서 예상했던 ARM 지분 매각 등의 구체적인 내용은 오가지 않은 것으로 전해졌다. 앞서 손 회장은 지난 1일 서울 방문을 앞두고 가진 외신과의 인터뷰에서 “이번 (서울) 방문에 대한 기대가 크다. 삼성과 ARM의 전략적 협력을 논의하고 싶다”고 말한 바 있다. 이 부회장 역시 지난달 해외 출장 귀국길에서 기자들과 만나 “손 회장이 다음 달 서울에 오면 뭔가 제안을 할 것 같다”고 말했다. 두 사람의 회동 계획이 알려지면서 업계에서는 ▲삼성의 ARM 지분 일부 인수 ▲ARM 상장 전 지분 투자 ▲컨소시엄 구성 통한 공동 인수 등의 시나리오가 제기됐다. 하지만 이 부회장과 손 회장은 이번 만남에서는 협력을 위한 양사의 의지만 확인하고, 세부적인 논의는 추후 이어가기로 한 것으로 전해졌다. 컴퓨터 중앙처리장치(CPU), 모바일 애플리케이션 프로세서(AP) 등의 구조 방식을 설계해 삼성전자·퀄컴·애플·엔비디아 등에 판매하고 있는 반도체 기업 ARM은 모바일 AP 설계 점유율의 경우 90%에 달해 특정 기업이 단독으로 인수하기는 사실상 불가능한 상황이다. 이미 미국 엔비디아가 ARM 인수를 추진했으나 독과점을 우려한 주요국의 반대로 무산된 바 있다. 삼성전자는 업계의 다양한 전망에도 시장에 미칠 영향력을 우려해 ARM과 관련한 모든 논의 과정을 비밀로 유지하고 있다. 하지만 삼성전자의 ARM 인수설이 지속적으로 제기되면서 한국거래소가 삼성전자에 ‘조회 공시’를 요청할 가능성도 제기된다. 한국거래소는 투자자 보호를 위해 특정 풍문·보도 등에 대한 사실 확인을 기업에 요청할 수 있다. 거래소는 지난 3월 30일 박정호 SK하이닉스 부회장이 주주총회에서 ‘ARM 공동 인수 검토‘를 언급하자 그 이튿날 SK하이닉스에 회사의 구체적인 계획을 묻는 조회 공시를 요청하기도 했다.

지난 6월 세계 최초로 3나노(㎚·10억분의1m) 공정을 적용한 반도체 양산에 들어가면서 기술력으로 파운드리(위탁생산) 시장 부동의 1위인 대만 TSMC를 앞지른 삼성전자가 2027년 1.4나노 공정 도입을 선언했다. 파운드리 업계는 2나노까지를 ‘기술의 한계’로 꼽고 있지만, 3나노 양산으로 경쟁사를 뛰어넘는 기술력을 과시한 삼성전자는 격차를 더욱 벌려 단기간에 업계 선두로 올라서겠다는 복안이다. 삼성전자는 3일(현지시간) 미국 캘리포니아주 실리콘밸리에서 ‘삼성 파운드리 포럼 2022’를 열고 사업 목표와 이를 달성하기 위해 개발 중인 기술을 소개했다. 코로나19 여파로 3년 만에 오프라인으로 열린 이날 행사에서 이목을 사로잡은 건 1.4나노 반도체 양산 계획이다. 최시영 파운드리사업부장(사장)은 “게이트 올 어라운드(GAA) 기반 공정 기술 혁신을 지속해 2025년에는 2나노, 2027년에는 1.4나노 공정을 도입할 계획”이라고 밝혔다. 최 사장이 언급한 GAA 기술은 기존 제작 방식보다 칩 면적과 소비전력을 줄이면서 성능은 더욱 높인 신기술로, 삼성전자가 업계에서 가장 먼저 제품 양산에 성공한 바 있다. 삼성전자는 GAA 기술에 힘입어 이미 2025년 2나노 공정 도입 계획을 밝혔지만 1.4나노 계획까지 언급한 것은 이번이 처음이다.삼성전자가 ‘초격차’ 기술 확보에 속도를 올리면서 TSMC와의 첨단 미세공정 경쟁도 더욱 치열해질 전망이다. 3나노에서 허를 찔린 TSMC는 GAA 방식이 아닌 기존 제작 방식을 적용해 3나노 공정에 들어갔고, 1.4나노 공정 개발에도 착수했지만 구체적인 양산 시기와 제작 방법 등은 공개하지 않았다. 업계에서는 삼성전자가 1.4나노 양산 시기까지 밝힌 것을 두고 GAA 기술력에 대한 자신감의 표출인 동시에 글로벌 고객사 확보를 위한 포석이라는 해석이 나온다. 삼성전자는 지난해 인텔을 제치고 반도체 시장 매출 1위에 올랐지만, 매출이 메모리반도체에 편중된 탓에 ‘반쪽짜리 1등’이라는 꼬리표가 붙어 있다. 게다가 메모리 시장은 내년 상반기까지 가격 하락세가 지속될 것으로 전망되면서 시스템반도체를 위탁생산하는 파운드리의 성장이 절실한 상황이다. 올해 2분기 글로벌 파운드리 시장점유율은 TSMC가 53.4%로 1위, 삼성전자가 16.5%로 2위다. 업계 관계자는 “퀄컴과 애플, 브로드컴 등 대형 고객사가 북미에 포진한 상황에서 삼성전자의 1.4나노 계획 발표는 고객 확보에도 큰 영향을 미칠 것으로 보인다”면서 “파운드리 성장은 ‘2030년까지 시스템반도체에서도 1위를 달성하겠다’는 이재용 부회장의 비전 달성을 위한 필수 조건”이라고 말했다. 한편 이 부회장은 지난 1일 방한한 손정의 소프트뱅크 회장과의 회동을 통해 소프트뱅크가 소유한 영국 반도체 설계기업 ARM의 지분 참여를 추진하고 있는 것으로 알려졌다. ARM은 전 세계 스마트폰에 들어가는 애플리케이션 프로세서(AP)의 설계도를 독점적으로 제공하고 있는 기업으로, 단일 기업의 인수는 사실상 불가능해 지분 투자 방식의 전략적 제휴 방안이 거론된다. 일각에서는 사안의 민감성을 고려해 두 사람이 이미 배석자 없이 단독으로 만나 대화를 나눴을 것이라는 시각도 나온다.  

지난 6월 세계최초로 3나노(㎚·10억분의 1m) 공정을 적용한 반도체 양산에 들어가며 파운드리(위탁생산) 시장 부동의 1위 대만 TSMC를 기술력으로 앞지른 삼성전자가 2027년 1.4나노 공정 도입을 선언했다. 파운드리 업계는 2나노까지를 ‘기술의 한계’로 꼽고있지만, 3나노 양산으로 경쟁사를 뛰어넘는 기술력을 과시한 삼성전자는 격차를 더욱 벌려 단기간에 업계 선두로 올라서겠다는 복안이다.삼성전자는 3일(현지시간) 미국 캘리포니아주 실리콘밸리에서 ‘삼성 파운드리 포럼 2022’를 열고 사업 목표와 이를 달성하기 위해 개발 중인 기술을 소개했다. 코로나19 여파로 3년 만에 오프라인으로 열린 이날 행사에서 이목을 사로잡은 건 1.4나노 반도체 양산 계획이다. 최시영 파운드리사업부장(사장)은 “게이트 올 어라운드(GAA) 기반 공정 기술 혁신을 지속해 2025년에는 2나노, 2027년에는 1.4나노 공정을 도입할 계획”이라고 밝혔다. 최 사장이 언급한 GAA 기술은 기존 제작 방식보다 칩 면적과 소비전력을 줄이면서 성능은 더욱 높인 신기술로, 삼성전자가 업계에서 가장 먼저 제품 양산에 성공한 바 있다. 삼성전자는 GAA 기술에 힘입어 이미 2025년 2나노 공정 도입 계획을 밝혔지만 1.4나노 계획까지 언급한 것은 이번이 처음이다. 삼성전자가 ‘초격차’ 기술 확보에 속도를 올리면서 TSMC와의 첨단 미세공정 경쟁도 더욱 치열해질 전망이다. 3나노에서 허를 찔린 TSMC는 GAA 방식이 아닌 기존 제작 방식을 적용해 3나노 공정에 들어갔고, 1.4나노 공정 개발에도 착수했지만 구체적인 양산 시기와 제작 방법 등은 공개하지 않았다. 업계에서는 삼성전자가 1.4나노 양산 시기까지 밝힌 것을 두고 GAA 기술력에 대한 자신감 표출인 동시에 글로벌 고객사 확보를 위한 포석이라는 해석이 나온다. 삼성전자는 지난해 인텔을 제치고 반도체 시장 매출 1위에 올랐지만, 매출이 메모리반도체에 편중된 탓에 ‘반쪽짜리 1등’이라는 꼬리표가 붙어 있다. 게다가 메모리 시장은 내년 상반기까지 가격 하락세가 지속할 것으로 전망되면서 시스템반도체를 위탁생산하는 파운드리의 성장이 절실한 상황이다. 올해 2분기 글로벌 파운드리 시장점유율은 TSMC가 53.4%로 1위, 삼성전자가 16.5%로 2위다.업계 관계자는 “퀄컴과 애플, 브로드컴 등 대형 고객사가 북미에 포진한 상황에서 삼성전자의 1.4나노 계획 발표는 고객 확보에도 큰 영향을 미칠 것으로 보인다”라면서 “파운드리 성장은 ‘2030년까지 시스템반도체에서도 1위를 달성하겠다’는 이재용 부회장의 비전 달성을 위한 필수조건”이라고 말했다. 한편 이 부회장은 지난 1일 방한한 손정의 소프트뱅크 회장과의 회동을 통해 소프트뱅크가 소유한 영국 반도체 설계기업 ARM의 지분 참여를 추진하고 있는 것으로 알려졌다. ARM은 전 세계 스마트폰에 들어가는 애플리케이션 프로세서(AP)의 설계도를 독점적으로 제공하고 있는 기업으로, 단일 기업의 인수는 사실상 불가능해 지분 투자 방식의 전략적 제휴 방안이 거론된다. 일각에서는 사안의 민감성을 고려해 두 사람이 이미 배석자 없이 단독으로 만나 대화를 나눴을 것이라는 시각도 나온다.

“우리는 늘 상상을 해봅니다. 냉장고가 보관 중인 식재료를 인식하고 사용자의 취향을 기억합니다. 그러면 있는 식재료로 만들 수 있는 음식을 추천하고 조리법을 알려줍니다. 부족한 식재료는 냉장고가 바로 온라인으로 주문할 수 있겠죠. 미래 기술의 경쟁은 곧 상상력의 경쟁인 셈이죠. 우리는 이것을 ‘고객 경험의 경쟁’이라고 부릅니다.”생활가전의 명가 LG전자의 현재와 신성장 사업의 기술 개발을 총괄하고 있는 김병훈(51) 최고기술책임자(CTO·부사장)는 지난 23일 서울신문과의 인터뷰에서 LG전자가 그리는 가까운 미래상을 구체적으로 제시했다. 통신기술 전문가인 김 부사장은 2008년 미국 퀄컴에서 LG전자로 옮겨 LG의 무선 선행기술 연구를 이끌었고, 생활가전 중심에서 6세대(6G) 통신과 전장사업 등 회사 체질개선에 나선 구광모 LG그룹 회장은 지난해 김 부사장을 CTO로 발탁했다. 김 부사장은 LG전자가 선도하고 있는 6G 기술과 관련해 “통신의 한 세대가 바뀐다는 것은 단순히 속도가 빨라지고, 처리 용량이 늘어나는 수준이 아니다”라면서 “메타버스의 완벽한 구현과 실감형 홀로그램 산업, 평면이 아닌 입체형(항공) 자율 모빌리티 등 산업계 전반의 대변화를 이끌 게 되는 것”이라고 설명했다. 6G는 2025년 전 세계 표준화 논의를 시작으로 2029년 상용화가 예상되는 기술로, 6G의 이론상 최고 속도는 초당 1테라비트(1Tbps)로 5G 통신 최고 속도인 20Gbps보다 50배 빠르다. 다만 전파의 도달거리가 짧고 장애물 회피 능력이 떨어져 장거리 전송이 어려운 한계가 있는데, LG전자는 최근 세계 최초로 6G 테라헤르츠(THz) 대역 실외 환경에서 통신 신호를 320m 거리까지 전송하는 데 성공했다. 김 부사장은 “현재 우리 도심 지역 기지국 데이터 처리 반경이 250m 수준임을 감안하면 6G로도 적용이 가능함을 우리가 처음으로 입증한 것”이라고 실험의 의미를 설명했다.TV, 냉장고, 세탁기, 에어컨 등 현재 주력 사업부문인 생활가전은 LG전자가 자체 개발한 가전 전용 인공지능(AI)칩 고도화 및 탑재 제품군 확대로 제품 간 연결성을 강화할 방침이다. LG전자는 이달 초 독일 베를린에서 열린 유럽 최대 가전 전시회 ‘IFA 2022’에서 음성 명령으로 문을 열 수 있는 냉장고를 공개한 바 있다. 김 부사장은 “AI칩 공급 확대를 통해 사용자를 중심으로 모든 가전을 연결해 사용하는 복합적인 고객 경험 제공이 궁극적인 목표”라면서 “고객 가치를 위해서는 제조사가 다른 제품들까지도 하나의 스마트홈 표준을 만들어 사용할 수 있는 환경을 구축할 것”이라고 말했다.

이재용 삼성전자 부회장이 오는 10월 손정의 소프트뱅크 회장과 만나 소프트뱅크가 소유한 영국 반도체 설계 전문 기업 ARM 인수를 논의한다. 삼성전자는 125조원 규모의 현금성 자산을 보유해 ARM을 인수할 여건은 충분하지만, 업계에서는 규제당국의 제동 탓에서 ‘단독 인수’가 아닌 일부 지분 투자 형식의 협력 전망이 나온다.24일 반도체 업계에 따르면 소프트뱅크 그룹은 지난 22일 “자회사인 ARM과 관련해 한국 삼성전자와 전략적 제휴에 대해 협의한다”고 밝혔다. 손 회장은 이 부회장과의 협의를 위해 3년 만에 한국을 다시 방문할 예정이다. ARM은 스마트폰의 ‘두뇌’로 불리는 AP칩 설계 핵심 기술을 보유한 기업으로 삼성전자와 퀄컴, 인텔 등 주요 글로벌 반도체 기업들에 설계도를 제공하고 있다. 2016년 234억 파운드(약 36조 4000억원)에 ARM을 인수한 소프트뱅크는 2020년 IT기업 투자 전문 ‘비전펀드’ 손실을 만회하기 위해 ARM을 다시 매물로 내놨다. 지난해 미국 엔비디아가 인수에 나섰으나 미국·영국의 반독점 기구가 특정 기업의 단독 인수를 반대하면서 무산된 바 있다. 반도체 기업들은 엔비디아 사례처럼 ARM 단독 인수 가능성은 낮다고 보고 복수의 기업이 컨소시엄을 구성해 공동으로 인수하거나 지분 투자 참여 방안 등을 검토하고 있다. 손 회장 역시 이 부회장에게 지분 투자 방안을 제안할 것으로 전망된다. 이 부회장은 지난 21일 해외출장을 마치고 돌아온 김포비즈니스항공센터에서 “다음 달 손 회장께서 서울에 오신다. 그때 (인수) 제안을 하실 것 같다”며 ARM 인수 관련 논의가 본격화 할 것임을 예고했다. 삼성전자 관계자는 “이 부회장과 손 회장은 오랜 기간 서로 신뢰하며 자주 만나고 협력해온 사이”라면서 “이 부회장이 일본어에 능통해 손 회장과 다양한 사업을 논의해온 것으로 안다”고 전했다. 일본 게이오기주쿠대에서 경영학을 전공한 이 부회장은 일본 경영계 전반에 방대한 인맥을 형성한 것으로도 유명하다. 앞서 손 회장은 2013년과 2014년, 2019년 각각 한국을 찾을 때마다 이 부회장을 만났다. 업계에서는 소프트뱅크가 손 회장의 서울 방문 계획을 밝히면서 ‘전략적 제휴’라고 언급했다는 점에서 ARM 지분을 삼성전자에 매각하면서 일부 지분은 전략적으로 소프트뱅크가 보유할 가능성도 거론된다.