한국은 국내총생산(GDP) 대비 연구개발(R&D) 투자 비중이 세계2위이지만 성과는 경제협력개발기구(OECD)의 평균이하인 것으로 나타났다. 특히 R&D 투자액 상위 2500대 기업 중 한국 기업 수는 2013년 80개에서 2021년 53개로 33.75% 줄어든 반면 같은 기간 중국 기업 수는 199개에서 678개로 3배 이상 늘었고 미국 기업 수는 804개에서 822개로 2.23% 증가했다. 한국무역협회는 5일 ‘제8차 무역산업포럼 : 수출경쟁력과 R&D생산성제고 방안’ 개최해 이같이 밝히고 수출 경쟁력 제고를 위해 R&D의 생산성 혁신이 시급하다고 강조했다. 무협은 2021년 대비 한국의 R&D 투자비중은 세계2위이지만 성과는 OECD평균이하라고 지적하면서 우리의 세계수출시장점유율이 2017년 3.23%에서 지난 5년간 지속 하락해 금년 상반기 2.59%로 1999년 2.51%수준으로 퇴보했다고 소개했다. 무협은 막대한 투자에도 성과가 부진했던 이유로 대·중소기업 차별, 정부R&D 관료주의 불가피성, 정부예산의 40%이상을 쓰는 정부출연연구기관의 비효율성에 기인한다고 주장했다. 김경훈 한국무역협회 공급망분석팀장은 ‘우리나라 기업 R&D 현황 분석 및 성과 제고 방안’ 발표에서 “2021년 R&D 상위 2500개 글로벌 기업 대상 분석 결과, 우리 기업 수는 2013년 80개에서 2021년 53개로 줄어든 반면 같은 기간 중국 기업 수는 199개에서 678개로 3배 이상 증가했다”고 밝혔다. 그는 또 “R&D 상위 2500대 글로벌 기업에 포함된 우리 기업의 매출액 대비 연구개발 투자 비중은 평균 3.5%로 미국(7.8%), 독일(4.9%), 일본(3.9%), 중국(3.6%), 대만(3.6%) 등 해외 주요국에 못 미치는 수준”이라고 덧붙였다. 업종별 R&D 투자 동향을 보면 반도체의 경우 SK하이닉스와 삼성전자의 매출액 대비 R&D 비중은 글로벌 반도체 기업 중 각각 14위, 17위였다. 미국 퀄컴(21.4%)과 엔비디아(19.6%), 대만 미디어텍(19.2%) 등 팹리스 기업이 R&D 투자 상위권을 차지했다. SK하이닉스(9.6%)와 삼성전자(8.1%)는 미국 마이크론(9.6%), 대만 TSMC(7.9%)와 비슷한 수준이었다. 자동차 분야에서 현대차와 기아의 R&D 투자 순위는 각각 2.6%, 0.9%로 자동차 상위 13대 기업 중 가장 낮은 수준이었다. 이는 국내 대기업에 대한 R&D 세액공제 혜택이 지속적으로 감소한 데 따른 결과라고 무협은 분석했다. R&D투자 활성화를 위해서는 대기업에 대한 연구·인력개발비 세액공제율을 높여 대·중소기업간 세제지원 격차를 줄이고 국가전략기술 및 신성장·원천기술 뿐만 아니라 주요국보다 낮은 세제지원을 받고 있는 일반 산업분야에 대한 대기업 지원도 확대할 것도 무협은 제언했다. 정만기 무역협회 부회장은 “우리의 GDP대비 R&D투자비중은 2021년 4.93% 세계 2위, 절대규모 세계 4위(2020년기준) 등 R&D투자는 세계수준이나 성과는 의문”이라면서 “R&D대비 지식재산사용료 수익 비중은 2018년 9.9%로 OECD평균 27.7% 대비 17.8%P 낮다”고 강조했다.

미국 반도체 기업 브로드컴이 삼성전자에 스마트폰 부품 공급을 중단하며 자사에 일방적으로 유리한 장기계약을 강요하는 ‘갑질’을 한 데 대해 공정거래위원회가 과징금 191억원을 부과했다. 공정위는 공정거래법상 거래상 지위남용 금지 조항을 위반한 브로드컴에 시정명령과 함께 과징금 191억원(잠정)을 부과하기로 했다고 22일 밝혔다. 브로드컴은 2020년 3월 삼성전자와 스마트기기에 탑재돼 통신 주파수 신호의 품질을 향상시키는 RFFE 부품 공급에 대한 장기계약(LTA)을 체결했다. LTA는 삼성전자가 2021년부터 3년간 매년 브로드컴의 부품을 최소 7억 6000만 달러어치 구매하고 구매 금액이 이에 미달하면 차액을 배상하는 내용이다. 공정위는 브로드컴이 경쟁업체를 배제하고자 LTA를 추진했으며 RFFE 등의 부품을 자사에 의존하는 삼성전자를 압박해 LTA를 관철시켰다고 판단했다. RFFE 부품 및 스마트기기를 다른 기기와 연결하는 커넥티비티 부품 시장에서 압도적 세계 1위 기업인 브로드컴은 2018년 RFFE 관련 부품 시장에서 코보, 퀄컴 등 경쟁업체의 도전을 받게 됐다. 이에 브로드컴은 2019년 12월 삼성전자에 커넥티비티 부품을 100% 독점 공급하고 있는 상황을 이용해 RFFE까지 독점 공급하기 위한 LTA 체결을 추진했다. 브로드컴은 LTA 협상 과정에서 삼성전자의 부품 구매 주문을 받지 않고 삼성전자에 공급하는 부품의 선적, 기술 지원, 생산을 중단했다. 이에 삼성전자는 당시 막 출시한 ‘갤럭시 S20’의 생산 차질을 우려해 브로드컴의 LTA를 받아들였다. 삼성전자는 LTA로 인해 부품 선택권을 제한받고 필요 이상으로 브로드컴의 부품을 구매할 수밖에 없었다. 또 삼성전자가 저렴한 코보 부품 대신 브로드컴 부품을 구매하면서 약 1억 6000만 달러의 비용이 발생했다. 브로드컴 내부에서조차 불공정한 수단으로 삼성전자를 협박한다는 인식이 있었던 정황도 드러났다. 브로드컴 직원은 삼성전자에 대한 구매 주문 승인중단 조치를 ‘폭탄 투하’, ‘핵폭탄’에 비유하면서 ‘기업윤리에 반하는 협박’이라고 표현한 업무 메모를 남겼다. 공정위는 2020년 5월부터 LTA가 종료된 2021년 8월까지 삼성전자가 구매한 부품 금액 8억 달러를 브로드컴의 해당 행위 관련 매출액으로 보고 부과율 상한인 2%를 적용해 과징금을 산정했다. 앞서 브로드컴은 해당 사건에 대해 동의의결을 신청하고 자진시정안을 제출한 바 있다. 동의의결은 법 위반 혐의를 받는 사업자가 스스로 타당한 시정 방안을 제안하면 위법 여부를 확정하지 않고 사건을 신속 종결하는 제도다. 브로드컴은 정보기술(IT) 분야 중소 사업자 지원을 위해 200억원 규모의 상생 기금을 조성하는 내용 등을 담은 자진시정안을 마련했다. 하지만 삼성전자가 피해 보상이 미흡하다며 반발하자 공정위는 지난 6월 자진시정안을 기각하고 3개월 만에 제재 조치를 취했다. 공정위가 브로드컴 제재를 결정하긴 했지만 브로드컴과 삼성전자의 공방은 법원으로 넘어갈 것으로 보인다. 브로드컴이 그간 불공정 거래 자체를 인정하지 않아 왔다는 점에서 공정위 처분을 취소해 달라는 행정소송을 제기할 수 있다는 관측이 나온다. 아울러 피해 당사자인 삼성전자 측은 “규제 기관과 규제 대상 기업 간의 사안이라 특별한 입장은 없다”며 말을 아꼈지만 업계에서는 법원 1심 효력을 갖는 공정위가 ‘불공정 거래’로 판단했다는 점을 계기로 향후 민사소송을 통한 삼성 측의 피해 회복 절차가 이어질 것으로 보고 있다.

초고속 반도체 커넥티비티를 개발하는 시스템반도체 스타트업 유니컨이 45억원 규모의 프리A 투자를 유치했다고 12일 밝혔다. 이번 프리A 투자에는 L&S벤처캐피탈이 리드한 가운데 신용보증기금·은행권청년창업재단·티그리스인베스트먼트·한국투자액셀러레이터와 기존 투자사인 블루포인트파트너스와 비디씨엑셀러레이터 등이 참여했다. 유니컨의 초고속 커넥티비티는 점차 빨라지는 데이터 전송 속도로 문제가 발생하는 기존 커넥터·케이블을 대체할 차세대 전송 솔루션이다. 유니컨은 문제의 원인인 도체의 연결을 없애는 무선 데이터 전송방식을 개발했다. 유니컨의 솔루션은 반도체회로와 전자기파를 활용하여 6Gbps(초당 60억개 비트 전송) 속도에서도 우수한 신호 품질을 보인다. 지난 2월 솔루션의 엔지니어링 샘플을 출시했으며, 신뢰성 검사도 마쳤다.“보안·방수 기능 탁월… 무선 고용량 데이터 전송 시대 열겠다”차세대 데이터 전송 솔루션 개발 유니컨 김영동 대표 컴퓨터 전공 아닌 육사 장교 출신 5년차 때 군복 벗고 경제보국 다짐 사회 나와 보니 매일 전쟁터 실감 유선 데이터 전송 신호 손실 심각 퀄컴 등 기업과 일하다 문제 발견 초고주파 기반 시제품 개발 성공, “미국의 유명 칩 설계사와 차...www.seoul.co.kr유니컨은 이 같은 경쟁력을 바탕으로 퀄컴, 로젠버거 등 글로벌 기업과의 협업을 활발히 진행 중이다. 로봇, 제조 공정, 가전 제품 등 다양한 분야에서 PoC(실증사업)를 진행해 양산 공급 요청도 받은 상태다. 내년 하반기 양산 공급을 목표로 제품 개발과 상용화에 집중한다는 계획이다. 김영동 유니컨 대표는 “이번 투자를 통해 유니컨의 초고속 커넥티비티의 기술력 및 시장성을 검증 받음과 동시에 제품 상용화에 한 발짝 더 다가가게 되어 기쁘다”며 “제품 개발과 상용화에 집중하고, 새롭게 설립한 중국 법인 활성화를 통해 글로벌 시장 진출에 더욱 힘쓸 것”이라고 말했다.

올 상반기 삼성전자와 SK하이닉스의 영업실적이 미국의 대표적인 반도체 업체인 인텔이나 퀄컴보다 저조한 것으로 나타났다. 유가하락과 경기 불황으로 한국과 미국, 일본의 대표적인 정유와 철강 기업도 매출 감소가 두드러졌다. 반면 자동차와 인터넷서비스는 호조를 나타냈다. 한국경영자총협회는 3일 한국과 미국 일본의 대표기업 경영실적을 분석해 ‘한·미·일 업종별 대표기업 경영실적 비교’ 보고서를 통해 이같이 밝히고 6개 업종 국가별 대표기업 평균 매출액 증가율은 일본이 가장 높고 평균 영업이익률은 미국이 가장 높다고 덧붙였다. 경총이 분석한 업종은 반도체, 철강, 자동차, 유통, 제약·바이오, 정유, 통신, 인터넷서비스이며 각 업종별 대표기업은 2022 글로벌 포츈 500 리스트의 국가별 상위 기업과 각국 업종별 상장회사 매출 상위기업을 선정했다. 한국과 미국 각 16개 기업, 일본 12개 기업 등 모두 44개다. 보고서는 삼성전자와 인텔 등 한국과 미국 등 반도체 4개사의 평균 전년 대비 매출액증가율은 2022년 2.7%로 2021년 22.3%에 비해 크게 감소했다. 2023년 상반기에는 -29.7%로 부진이 더욱 심화된 것으로 나타났다. 특히 삼성전자(-20.2%)와 SK하이닉스(-52.3%)의 올 상반기 평균 매출액 증가율은 -36.2%, 올 상반기 평균 영업이익률은 -24.8%로 인텔과 퀄컴 등 대표기업(-23.3%·6%)보다 저조한 성적을 나타냈다. 반면 대만의 TSMC는 올 상반기 매출액이 전년동기대비 감소했으나 한국과 미국의 대표기업에 비해 양호한 성적을 거둔 것으로 조사됐다. 경총은 “시스템 반도체를 주력으로 하는 미국 대표 기업에 비해 한국의 반도체 기업의 주력인 메모리 반도체의 수요가 감소한 데 따라 영향이 더 크게 나타났다”고 분석했다. 반도체와 함께 정유, 철강 등이 상반기 매출액 증가율도 각각 -8.8%, -6.2%로 전년동기대비 역성장한 것으로 나타났다. SK이노베이션 4.7%, GS칼텍스 -17.3%, 엑슨모빌 -17.8%, 셰브런 -19.0% 등이다. 자동차와 제약·바이오 업종에서는 한국 대표 기업의 경영실적이 미국·일본 대표 기업보다 양호한 것으로 집계됐다. 자동차 대표기업의 상반기 평균 매출액증가율은 19.6%, 영업이익률 7.9%로 2022년 평균 매출액증가율 19.0%, 평균 영업이익률 6.4%를 넘어섰다. 인터넷서비스 대표기업 역시 매출액증가율 10.3%, 영업이익률 18.6%로 2022년 평균 매출액증가율 11.3%, 평균 영업이익률 18.8%와 비슷했다. 국가별로는 올 상반기 평균 매출액증가율은 일본 기업이, 평균 영업이익률은 미국이 가장 높았다. 한국은 지난해에는 매출액증가율이 3개국 중 가장 높았으나 올 상반기에는 매출액증가율과 영업이익률 모두 3개국 중 중간에 위치했다. 경총 하상우 경제조사본부장은 “우리 기업의 실적 개선을 위해 투자·혁신을 가로막는 규제를 완화하고 세제·수출 지원을 보다 강화할 필요가 있다”고 강조했다.

삼성전자가 세계 최대 이동통신기술 표준단체인 3GPP 표준회의에서 부의장 3명을 동시 배출했다. 삼성전자는 선행 연구조직인 삼성리서치아메리카(SRA)의 정경인 연구원이 3GPP의 ‘무선접속 실무 워킹그룹 2’(RAN2) 부의장으로 신규 선임됐다고 23일 밝혔다. 3GPP는 1998년 설립된 세계 최대 이동통신 표준화 기술협력 기구로 삼성전자를 비롯해 퀄컴과 애플, 에릭슨, 노키아, 화웨이 등 전 세계 주요 국가의 이동통신 관련 기업과 단체가 참여한다. 2021년 8월 3GPP의 ‘서비스 및 시스템 실무 워킹그룹 4’(SA4)와 ‘코어망 및 단말 실무 워킹그룹 3’(CT3)의 부의장으로 각각 당선됐던 삼성리서치(SR) 송재연 연구원과 삼성리서치 인도 벵갈루루연구소의 나렌 탕구두 연구원은 2년 임기를 마쳤지만 연임이 확정됐다.

삼성전자가 세계 최대 이동통신 기술 표준 단체인 3GPP 표준회의에서 부의장 3명을 동시 배출했다. 업계 최고 수준인 삼성의 기술력이 의장단 구성의 배경이 됐다. 삼성전자는 선행연구조직인 삼성리서치아메리카(SRA)의 정경인 연구원이 3GPP의 ‘무선 접속 실무 워킹그룹 2’(RAN2) 부의장으로 신규 선임됐다고 23일 밝혔다.3GPP는 1998년 설립된 세계 최대 이동통신 표준화 기술협력 기구로, 삼성전자를 비롯해 퀄컴과 애플, 에릭슨, 노키아, 화웨이 등 전 세계 주요 국가의 이동통신 관련 기업과 단체가 참여하며 이동통신 표준 정립을 주도하고 있다. RAN2는 단말과 기지국 간 무선 통신 프로토콜 표준을 개발하는 분과다. 2021년 8월 3GPP의 ‘서비스 및 시스템 실무 워킹그룹 4’(SA4)와 ‘코어망 및 단말 실무 워킹그룹 3’(CT3)의 부의장으로 각각 당선됐던 삼성리서치(SR) 송재연 연구원과 삼성리서치 인도 벵갈루루연구소의 나렌 탕구두 연구원은 2년 임기를 마치고 연임을 확정지었다. SA4는 5G 기반의 동영상 스트리밍, 확장 현실(XR) 등 실감형 미디어의 전송 기술을 개발하는 분과이며, CT3는 5G 통신망과 외부 인터넷망을 연결하는 개방형 인터페이스를 제정하는 역할을 담당하고 있다. 신규 부의장 당선과 연임 등에 따라 삼성전자는 업계 최다 의장석(의장 2석, 부의장 5석)을 확보하게 됐다. 앞서 지난 5월 삼성리서치의 김윤선 마스터와 앤드루 베넷 연구원은 각각 3GPP의 ‘무선 접속 실무 워킹그룹 1’(RAN1)과 ‘서비스·시스템 실무 워킹그룹 2’(SA2)의 의장으로 선임된 바 있다. 삼성전자는 “이번 의장단 의석 확보를 통해 이동통신 전반에 걸친 기술 분야에서 선도적인 입지를 구축했으며, 특히 현재 진행되고 있는 5G-어드밴스드 표준화와 6G 표준화 연구를 주도적으로 수행하며 기술 리더십을 강화해 나갈 계획”이라고 밝혔다.

1897년 시작돼 현재 세계 3대 모터쇼로 꼽히는 ‘프랑크푸르트 모터쇼’를 계승한 ‘IAA 모빌리티쇼’(뮌헨 모빌리티쇼)가 다음달 5일(현지시간) 독일 뮌헨에서 열린다. 지난 4년간 스위스 ‘제네바 모터쇼’의 부재 속 사실상 유럽 최대 모터쇼로 떠오르면서 자동차업계 연중 최대 행사로 주목받고 있다. 6일 업계에 따르면 종주국인 독일 완성차 브랜드 메르세데스벤츠·BMW·포르쉐 등이 이 행사에 상당한 공을 들이고 있다. 글로벌 완성차 중에서는 프랑스 르노그룹이 주요 참가자 명단에 이름을 올렸다. 유럽 시장 공략을 위해 프랑크푸르트 모터쇼에 개근했던 현대자동차와 기아는 이번에 불참을 선언했다. 지난해 프랑스 ‘파리 모터쇼’에도 참가하지 않았는데, 이 기조가 올해까지 이어졌다. 천문학적인 비용이 들고, 경쟁사로 관심이 분산되는 모터쇼 대신 그룹의 미래 비전을 공유할 수 있는 무대를 선호한다는 후문이다. 현대차·기아는 요즘 내년 미국 라스베이거스에서 열리는 세계 최대 가전·정보기술(IT) 전시회 ‘CES 2024’ 참가에 역량을 집중하고 있다고 한다. 대신 글로벌 고객사 확보가 절실한 부품사 현대모비스가 그룹의 빈자리를 채울 예정이다. 자동차업계 바깥에서는 삼성전자와 LG전자가 나란히 첫 참가를 선언했다. 전기차·자율주행차 시장의 성장으로 양사의 주요 사업부 중 한 곳인 전장(전자장비)이 빠르게 몸집을 키우는 가운데 내려진 결정이다. 양사뿐만 아니라 미국 반도체 회사 퀄컴도 참전, ‘스냅드래건 라이드’ 등 첨단 운전자보조시스템 기술 등을 선보일 예정이다. 업계에서는 향후 6년간 글로벌 전장산업의 규모가 연평균 14% 성장할 것으로 본다. 올해는 스마트폰 부품 시장의 규모도 넘어설 것으로 관측된다. 배터리 쪽에서는 ‘한중전’이 예고됐다. K배터리 3사 중에서는 BMW 등 유럽계 고객사를 둔 삼성SDI가 출격해 차세대 배터리 신기술을 선보인다. 중국에서는 유럽 사업을 점차 확대하고 있는 전기차·배터리 전문 기업 비야디(BYD)가 주요 참가 업체 명단에 이름을 올렸다. BYD는 지난해 파리 모터쇼에서도 대대적인 부스를 꾸리고 존재감을 드러낸 바 있다. 이 밖에도 세계 최대 배터리 회사 중국 닝더스다이(CATL)도 참가해 유럽 시장 공략에 나선다. 업계 관계자는 “반도체·전장 회사가 모터쇼를 찾고, 반대로 자동차 회사는 가전박람회로 가는 모습은 융복합 트렌드 속에서 산업의 경계가 점차 무너지고 있다는 걸 입증하는 사례이기도 하다”고 말했다.

플립은 확연히 시원해졌고, 폴드는 더 슬림해져 돌아왔다. 두 기종 모두 폴더블폰의 한계로 꼽혀 온 ‘주름’ 문제까지 말끔히 해결했다. 주력 신제품을 글로벌 시장에 처음으로 공개하는 ‘언팩’ 행사 개최지를 사상 처음으로 서울로 결정한 삼성전자의 자신감도 확인할 수 있었다. 26일 서울 삼성동 코엑스에서 열린 ‘갤럭시 언팩 2023’은 삼성전자의 신제품 발표회 개념을 뛰어넘어 정보통신기술(ICT) 축제 분위기였다. 이날 코엑스 주변은 이른 시간부터 삼성의 신제품을 직접 확인하고 체험하려는 외신 기자들과 ICT 전문 해외 유튜버 및 인플루언서, 삼성전자의 파트너사 관계자 등으로 북새통을 이뤘다. 현장을 찾은 관객은 2000명 이상으로 강남 일대 호텔은 일찌감치 예약이 꽉 찬 것으로 알려졌다. 올해 행사는 미국 뉴욕과 샌프란시스코, 라스베이거스, 스페인 바르셀로나 등을 언팩 개최지로 택해 왔던 삼성전자가 처음으로 무대를 서울로 옮겨 오면서 시장의 관심이 집중됐다. 그간 삼성이 상반기(2월) 언팩에서는 갤럭시 S시리즈를, 하반기(8월) 언팩에서는 폴더블 제품인 갤럭시 Z시리즈(플립·폴더)를 공개해 왔다는 점에서 업계에서는 ‘폴더블의 원조이자 최고는 삼성’이라는 이미지를 굳히려는 전략으로 보고 있다. 이런 업계의 전망은 정확히 들어맞았다. 삼성전자 모바일 사업부서(MX)를 이끄는 노태문 사장이 무대에 올라 신제품 ‘갤럭시 Z플립5와 Z폴드5’를 소개하는 순간 객석에서는 박수와 환호, 휘파람 소리 등이 쏟아져 나왔다. ‘폴더블 원조·최고 삼성’ 굳히기ICT 축제 분위기 2000여명 북적 ‘물방울 힌지’로 주름 대폭 개선 Z플립5 커버 화면 1.9→3.4인치폰 안 열고 다기능, 1030에 어필커버 윈도우로 동영상 자유자재 Z폴드5 한 손 그립감 크게 개선두께 2㎜쯤 줄고 무게 10g 줄여퀄컴 AP 탑재, 배터리 효율 높여 삼성전자는 신형 폴더블폰을 개발하면서 화면이 접히는 ‘힌지’에 가장 큰 변화를 뒀다. Z플립5와 Z폴드5는 U자형 힌지를 채택했던 전작과 달리 ‘물방울 힌지’(플렉스 힌지)를 도입했다. 기존 U자형 힌지는 내구성이 높고 제작 단가가 낮은 반면 완전히 절반으로 접히지 않아 접었을 때 제품이 두꺼워지고 장기간 사용하면 디스플레이에 주름이 남는 단점이 있다. 삼성은 이번에 물방울 힌지 방식으로 전환하면서 내구성과 주름 문제도 대폭 개선한 것으로 전해졌다. 애플의 아이폰 선호도가 높은 10~ 30대 소비자를 겨냥해 삼성전자가 심혈을 기울이고 있는 Z플립의 신작은 커버 디스플레이의 크기가 기존 1.9인치에서 3.4인치로 두 배 커졌다. 조개껍데기 형태로 여닫는 ‘클램셸’ 방식의 폴더블폰임에도 커버 디스플레이가 확장되면서 폰을 열지 않고도 많은 기능을 활용할 수 있다. 가장 크게 개선된 건 메시지 사용성이다. 전작까지는 카카오톡이나 문자메시지 등이 오면 커버 스크린으로 확인만 가능했고, 답장을 하려면 폰을 열어 메인 스크린에서 키보드를 사용해야 했다. 하지만 플립5부터는 폰을 펼치지 않고도 커버의 ‘플렉스 윈도우’에서 바로 쿼티 키보드를 사용해 답장할 수 있다. 커버의 플렉스 윈도우에서는 동영상도 시청할 수 있다. 출퇴근 시 만원 지하철이나 버스 등에서 폰을 반으로 접은 상태에서도 유튜브나 넷플릭스 영상 등을 즐길 수 있다. 제품 전면에는 1000만 화소 카메라를, 후면에는 1200만 화소 초광각과 1200만 화소 광각 듀얼 픽셀 카메라를 탑재했다.갤럭시 S시리즈와 같은 바 형태의 스마트폰 2개를 접어 놓은 구조의 Z폴드5는 ‘근 손실 없는 다이어트’에 성공했다. 최대 두께는 13.4㎜로 전작 대비 2㎜ 이상 줄었고 무게는 10g 가벼워진 253g으로 제작됐다. 두께와 무게가 함께 줄면서 한 손에 들어오는 그립감이 크게 개선됐다. 커버와 메인 디스플레이는 각각 6.2인치와 7.6인치로 전작과 같으며 배터리 용량 또한 4400㎃h로 전작과 동일하지만 퀄컴의 갤럭시 전용 스냅드래곤8 2세대 애플리케이션 프로세서(AP) 탑재로 배터리 효율을 높였다. 카메라는 커버 1000만 화소, 전면 400만 화소를 지원하고 후면은 1200만 화소 초광각과 5000만 화소 광각 듀얼 픽셀, 1000만 화소 망원 카메라를 탑재했다. 노 사장은 “지금 수천만명이 폴더블 스마트폰을 사용하고 있고, 몇 년 후에는 폴더블 판매량이 1억대를 돌파할 것으로 예상된다”며 “스마트폰 사용자의 절반 이상이 다음에는 폴더블 제품을 구매하는 걸 고려 중이라고 답했다”고 말했다.

플립은 확연히 시원해졌고, 폴드는 더 슬림해져 돌아왔다. 두 기종 모두 폴더블폰의 한계로 꼽혀온 ‘주름’ 문제까지 말끔히 해결했다. 주력 신제품을 글로벌 시장에 처음으로 공개하는 ‘언팩’ 행사 개최지를 사상 처음 서울로 결정한 삼성전자의 자신감도 확인할 수 있었다.26일 서울 삼성동 코엑스에서 열린 ‘갤럭시 언팩 2023’은 삼성전자의 신제품 발표회 개념을 뛰어넘어 정보통신기술(ICT) 축제 분위기였다. 이날 코엑스 주변은 이른 시간부터 삼성의 신제품을 직접 확인하고 체험하려는 외신 기자들과 ICT 전문 해외 유튜버 및 인플루언서, 삼성전자의 파트너사 관계자 등으로 북새통을 이뤘다. 삼성은 이번 언팩에 1500여명이 참석한 것으로 추산했다. 올해 행사는 미국 뉴욕과 샌프란시스코, 라스베이거스, 스페인 바르셀로나 등을 언팩 개최지로 택해왔던 삼성전자가 처음으로 무대를 서울로 옮겨오면서 시장의 관심이 집중됐다. 그간 삼성이 상반기(2월) 언팩에서는 스마트폰 갤럭시 S시리즈를, 하반기(8월) 언팩에서는 폴더블 제품인 갤럭시 Z시리즈(플립·폴더)를 공개해왔다는 점에서 업계에서는 ‘폴더블의 원조이자 최고는 삼성’이라는 이미지를 굳히려는 전략으로 보고 있다. 이런 업계의 전망은 정확히 들어맞았다. 삼성전자의 모바일 사업부서(MX)를 이끄는 노태문 사장이 무대에 올라 신제품 ‘갤럭시 Z플립5와 Z폴드5’를 소개하는 순간 객석에서는 박수와 환호, 휘파람 소리 등이 쏟아져 나왔다.삼성전자는 신형 폴더블폰을 개발하면서 화면이 접히는 ‘힌지’에 가장 큰 변화를 뒀다. Z플립5와 Z폴드5는 U자형 힌지를 채택했던 전작과 달리 ‘물방울 힌지’(플렉스 힌지)를 도입했다. 기존 U자형 힌지는 내구성이 높고 제작 단가가 낮은 반면 완전히 절반으로 접히지 않아 접었을 때 제품이 두꺼워지고, 장기간 사용하면 디스플레이에 주름이 남는 단점이 있다. 삼성은 이번에 물방울 힌지 방식으로 전환하면서 내구성과 주름 문제도 대폭 개선한 것으로 전해졌다. 애플의 아이폰 선호도가 높은 10~30대 소비자를 겨냥해 심혈을 기울이고 있는 Z플립의 신작은 커버 디스플레이의 크기가 기존 1.9인치에서 3.4인치로 두 배 커졌다. 조개껍데기 형태로 여닫는 ‘클램셸’ 방식의 폴더블폰임에도 커버 디스플레이가 시원하게 확장되면서 폰을 열지 않고도 많은 기능을 활용할 수 있다. 가장 크게 개선된 건 메시지 사용성이다. 전작까지는 카카오톡이나 문자메시지 등이 오면 커버 스크린으로 확인만 가능했고, 답장을 하려면 폰을 열어 메인 스크린에서 키보드를 사용해야 했다. 하지만 플립5부터는 폰을 펼치지 않고도 커버의 ‘플렉스 윈도우’에서 바로 쿼티 키보드를 사용해 답장할 수 있다. 커버의 플렉스 윈도우에서는 동영상도 시청할 수 있다. 출·퇴근 만원 지하철이나 버스 등에서 폰을 반으로 접은 상태에서도 유튜브나 넷플릭스 영상 등을 즐길 수 있다. 제품 전면에는 1000만 화소 카메라를, 후면에는 1200만 화소 초광각과 1200만 화소 광각 듀얼 픽셀 카메라를 탑재했다.갤럭시 S시리즈와 같은 바 형태의 스마트폰 2개를 접어놓은 구조의 Z폴드5는 ‘근 손실 없는 다이어트’에 성공했다. 최대 두께는 13.4㎜로 전작 대비 2㎜ 이상 줄었고, 무게는 10g 가벼워진 253g으로 제작됐다. 두께와 무게가 함께 줄면서 한손에 들어오는 그립감이 크게 개선됐다. 커버와 메인 디스플레이는 각각 6.2인치(157.3㎜)와 7.6인치(192.1㎜)로 전작과 같으며, 배터리 용량 또한 4400mAh로 전작과 동일하지만 퀄컴의 갤럭시 전용 스냅드래곤8 2세대 애플리케이션 프로세서(AP) 탑재로 배터리 효율을 높였다. 카메라는 커버 1000만 화소, 전면 400만 화소를 지원하고 후면은 1200만 화소 초광각과 5000만 화소 광각 듀얼 픽셀, 1000만 화소 망원 카메라를 탑재했다. 노 사장은 “삼성전자는 그동안 폴더블 기술로 모바일 업계를 혁신하고 새로운 표준을 제시했다”며 “갤럭시 Z플립5와 갤럭시 Z폴드5는 삼성전자의 혁신적인 기술을 통해 다양한 고객의 요구에 맞는 경험을 제공하겠다는 약속을 실현한 최신작”이라고 강조했다.

삼성전자와 SK하이닉스를 포함해 인텔, 엔비디아, TSMC 등 세계 주요 반도체 기업이 회원사로 있는 미국 반도체산업협회(SIA)가 백악관의 대중 추가 반도체 수출 규제를 자제해 달라고 요청했다. 국가 안보를 앞세워 세계 최대 시장인 중국을 놓쳐서는 안 된다는 호소로, 조 바이든(얼굴) 미 대통령의 반응이 주목된다. SIA는 17일(현지시간) 홈페이지에 올린 성명을 통해 “미국의 국가 안보를 위해 강력한 반도체 산업이 필요하다는 인식에 따라 지난해 워싱턴 지도자들은 ‘반도체 칩과 과학법’(반도체법)을 만들었다”며 “이런 노력이 훼손되지 않으려면 앞으로도 반도체 업계가 세계 최대 시장인 중국에 접근할 수 있어야 한다”고 호소했다. 그러면서 “지나치게 범위가 넓고 모호하며 일방적인 제한을 부과하는 반복적 조치는 결국 미 반도체 산업의 경쟁력을 떨어뜨리고 공급망을 교란할 우려가 있다”며 “이는 시장 불확실성을 초래하고 중국의 보복 조치 확대를 자극할 수 있다”고 주장했다. 반도체업계 관계자는 “반도체법이 당초 의도와 달리 미 반도체 기업의 피해만 키우고 있어 SIA 성명이 나왔다”고 설명했다. 앞서 미 정부는 지난해 10월부터 대중 반도체 수출 규제를 강화했다. 중국으로 수출할 수 있는 첨단 반도체의 성능 한도를 설정한 데 이어 최근에는 중국 기업이 미 클라우드 컴퓨팅 서비스를 사용하지 못하도록 하는 방안도 추진하고 있다. SIA 성명은 바이든 행정부가 이달 중 대중국 반도체 수출 추가 통제 조치를 내놓을 것으로 알려진 가운데 발표됐다. 미 정부가 추가 조치를 내놓으면 중국도 보복 규제로 맞붙어 시장 분위기가 더 나빠질 수 있다는 전망에 목소리를 낸 것으로 보인다. 이날 인텔과 퀄컴 등 반도체업계 최고경영자(CEO)들도 제이크 설리번 백악관 국가안보보좌관, 토니 블링컨 국무장관, 지나 러몬도 상무장관 등을 만나 대중 반도체 수출 규제의 부정적 영향을 강조했다고 로이터통신이 전했다. 마오닝 중국 외교부 대변인 역시 18일 정례 브리핑에서 “중국은 미국이 경제·무역·과학·기술 문제를 정치화·무기화하는 것에 일관되게 반대해 왔다”며 “(미국이 중국을 압박하는) 이런 방식은 시장경제 원칙에 어긋나고 글로벌 공급망 안정을 교란하며 어느 쪽의 이익에도 부합하지 않는다”고 지적했다. 앞서 젠슨 황 엔비디아 CEO는 지난 5월 파이낸셜타임스와의 인터뷰에서 “중국이 미국에서 반도체를 살 수 없다면 그들은 (어떤 방법을 써서라도) 스스로 만들 것”이라며 바이든 행정부의 반도체 규제를 맹비난했다. 국내 반도체 기업도 미국의 추가 규제 움직임을 두고 “거듭된 중국 기술 옥죄기는 결국 자체 기술 개발만 자극하게 될 것”이라고 우려했다. 삼성전자나 SK하이닉스 등에 의존하던 제품군까지 공급이 막히면 기술 탈취 등 불법적인 행위도 심해질 것으로 업계는 내다봤다.

삼성전자와 SK하이닉스를 포함해 인텔, 엔비디아, TSMC 등 세계 주요 반도체 기업이 회원사로 있는 미국 반도체산업협회(SIA)가 백악관의 대중 추가 반도체 수출 규제를 자제해 달라고 요청했다. 국가 안보를 앞세워 세계 최대 시장인 중국을 놓쳐서는 안 된다는 호소로, 조 바이든 미 대통령의 반응이 주목된다. SIA는 17일(현지시간) 홈페이지에 올린 성명을 통해 “미국의 국가 안보를 위해 강력한 반도체 산업이 필요하다는 인식에 따라 지난해 워싱턴 지도자들은 ‘반도체 칩과 과학법’(반도체법)을 만들었다”며 “이런 노력이 훼손되지 않으려면 앞으로도 반도체 업계가 세계 최대 시장인 중국에 접근할 수 있어야 한다”고 호소했다. 그러면서 “지나치게 범위가 넓고 모호하며 일방적인 제한을 부과하는 반복적 조치는 결국 미 반도체 산업의 경쟁력을 떨어뜨리고 공급망을 교란할 우려가 있다”며 “이는 시장 불확실성을 초래하고 중국의 보복 조치 확대를 자극할 수 있다”고 주장했다. 반도체업계 관계자는 “반도체법이 당초 의도와 달리 미 반도체 기업의 피해만 키우고 있어 SIA 성명이 나왔다”고 설명했다. 앞서 미 정부는 지난해 10월부터 대중 반도체 수출 규제를 강화했다. 중국으로 수출할 수 있는 첨단 반도체의 성능 한도를 설정한 데 이어 최근에는 중국 기업이 미 클라우드 컴퓨팅 서비스를 사용하지 못하도록 하는 방안도 추진하고 있다. SIA 성명은 바이든 행정부가 이달 중 대중국 반도체 수출 추가 통제 조치를 내놓을 것으로 알려진 가운데 발표됐다. 미 정부가 추가 조치를 내놓으면 중국도 보복 규제로 맞붙어 시장 분위기가 더 나빠질 수 있다는 전망에 목소리를 낸 것으로 보인다. 이날 인텔과 퀄컴 등 반도체업계 최고경영자(CEO)들도 제이크 설리번 백악관 국가안보보좌관, 토니 블링컨 국무장관, 지나 러몬드 상무장관 등을 만나 대중 반도체 수출 규제의 부정적 영향을 강조했다고 로이터통신이 전했다. 마오닝 중국 외교부 대변인 역시 18일 정례 브리핑에서 “중국은 미국이 경제·무역·과학·기술 문제를 정치화·무기화하는 것에 일관되게 반대해왔다”며 “(미국이 중국을 압박하는) 이런 방식은 시장경제 원칙에 어긋나고 글로벌 공급망 안정을 교란하며 어느 쪽의 이익에도 부합하지 않는다”고 지적했다. 앞서 젠슨 황 엔비디아 CEO는 지난 5월 파이낸셜타임스 인터뷰에서 “중국이 미국에서 반도체를 살 수 없다면 그들은 (어떤 방법을 써서라도) 스스로 만들 것”이라며 바이든 행정부의 반도체 규제를 맹비난했다. 국내 반도체 기업도 미국의 추가 규제 움직임을 두고 “거듭된 중국 기술 옥죄기는 결국 자체 기술 개발만 자극하게 될 것”이라고 우려했다. 삼성전자나 SK하이닉스 등에 의존하던 제품군까지 공급이 막히면 기술 탈취 등 불법적인 행위도 심해질 것으로 업계는 내다봤다.

2019년 말 발생해 올해 상반기까지 전 세계를 뒤덮은 전대미문의 감염병 코로나19는 인류의 일상을 비롯해 세계의 경제·산업 질서까지 뿌리째 흔들었다. 사람들의 일상과 함께 국내 경제활동도 크게 위축됐고, 질병 유입과 확산 차단을 위해 저마다 국경을 닫으면서 우리나라 경제의 근간인 무역도 절벽에 부딪혔다. 길었던 팬데믹(감염병 대유행)의 터널을 빠져나오며 경제·산업 활동이 제자리를 찾으려 할 때쯤 러시아가 우크라이나를 침공하면서 세계 경제는 다시 요동쳤다. 게다가 초강대국 미국이 반도체와 배터리 등 첨단산업 공급망 재편에 나서면서 우리 기업의 글로벌 경영 리스크도 커지고 있다. 그나마 다행인 것은 국가 경제를 떠받치고 있는 우리 기업이 시장의 흐름보다 앞서 기민하게 대응하고 있다는 점이다. 산업 부문별로 글로벌 ‘톱티어’(최고 등급) 반열에 오른 기업들은 조직문화부터 최첨단 기술에 이르기까지 파괴적인 혁신을 동력 삼아 더 나은 미래를 만들어 나가고 있다. 우리 기업들은 불확실성과 난제도 많지만 너끈히 극복하고 다시 한번 도약할 수 있음을 보여 줬다.“아무리 생각해 봐도 첫 번째도 기술, 두 번째도 기술, 세 번째도 기술인 것 같습니다.” 지난해 6월 2주간의 유럽 출장을 마치고 돌아온 이재용 삼성전자 회장의 메시지는 간결하면서도 명확했다. 미국과 중국의 통상 갈등 중심에 놓인 반도체는 물론 모바일과 디스플레이, 생활가전에 이르기까지 혁신적 기술 확보만이 글로벌 시장에서 삼성전자가 앞서 나갈 수 있는 유일한 길이라는 의미였다. 이 회장의 ‘기술 3창’은 곧이어 삼성전자의 국내외 경영진이 대거 참석하는 글로벌 경영전략회의로 이어졌다. 삼성전자가 이 회의를 오프라인과 온라인을 병행해 개최한 것은 코로나19 발생 이후 3년 만으로, 당시 코로나 국면이 완화된 측면도 있지만 유럽 주요 기업의 기술 현장을 직접 둘러본 이 회장의 위기감도 반영된 것으로 전해졌다. 대책 마련이 시급한 분야는 삼성전자의 전체 매출을 견인해 온 반도체(DS)사업부였다. 이미 지난해 하반기부터 글로벌 경기침체에 따른 메모리 수요 감소와 가격 하락이 예견됐기 때문이다. DS부문은 메모리 장기 불황의 직격타를 맞으며 지난 1분기 4조 5800억원의 영업손실을 냈지만, ‘위기 뒤에 더 큰 기회가 온다’는 기조 아래 흔들리지 않는 연구개발(R&D) 투자를 이어 가고 있다. 특히 올 하반기부터 시황이 개선될 것으로 전망되면서 삼성전자는 메모리반도체 리더십을 강화하기 위해 차세대 공정에 대한 기술 격차 확대를 더욱 견고히 할 계획이다. 시장 1위인 대만 TSMC와의 점유율 격차가 벌어진 파운드리(위탁생산)는 기술 경쟁력 확보를 통해 고객 만족을 최우선으로 높여 나간다는 전략을 세웠다. 이를 위해 차세대 트랜지스터 구조인 게이트올어라운드(GAA) 공정의 안정화를 통해 최첨단 공정 기술 리더십을 이어 가는 한편 시장 예측력 강화와 고객사 맞춤형 제품 확대로 고객과의 동반 성장에 집중하고 있다. 시장에서는 삼성전자가 최근 4나노미터(nm·10억분의1m) 공정 수율(양품 비율) 개선에 성공하면서 퀄컴과 엔비디아 등 대형 고객사 확보에 유리해졌다는 전망이 나온다. 하이투자증권은 지난 11일 발간한 파운드리 보고서를 통해 “파운드리 무게의 추(錘)가 삼성으로 기울고 있다”면서 “최근 삼성전자 4나노 공정 수율이 75% 전후까지 올라온 상태이며, 3나노 초미세 공정에서도 신규 고객사를 확보할 가능성이 높다”고 내다봤다. 스마트폰 등 모바일 사업을 담당하는 MX(모바일경험)사업부는 오는 26일 서울에서 처음으로 개최하는 ‘언팩’ 행사를 통해 또 한번의 폴더블폰 혁신을 공개한다. 그간 삼성전자는 갤럭시 S시리즈와 갤럭시 Z시리즈 신제품을 공개하는 언팩을 미국 뉴욕과 샌프란시스코 등에서 개최해 왔지만, 올해는 ‘폴더블폰 종주국’의 기술력을 강조하기 위해 서울을 개최지로 확정했다.

삼성전자가 오는 26일 서울 코엑스에서 하반기 ‘언팩’ 행사를 열고 프리미엄 폴더블폰 갤럭시 Z5 시리즈를 비롯한 신제품을 대거 공개한다. 삼성전자는 그간 미국 샌프란시스코와 뉴욕 등 해외에서 신제품을 공개해 왔으나, 이번에는 한국에서 신제품을 소개하며 ‘폴더블폰 종주국’의 앞선 기술력을 강조한다는 전략이다. 삼성전자는 6일 하반기 언팩 초청장을 글로벌 고객사와 미디어에 발송하면서 구체적인 시간과 장소, 행사 계획 등을 공개했다. 오후 8시 코엑스에서 시작하는 제품 공개 현장은 서울시청 앞 서울광장에 마련되는 특별 무대에서 이원 생중계된다. 초대장에는 갤럭시Z 플립5로 추정되는 스마트폰 아래 한글로 ‘언팩’이라는 단어를 배치했다. 첫 한국 행사인 만큼 한글과 함께 남산타워, 고궁 등 한국의 역사와 전통을 초대장 곳곳에 담았다. 이번 행사에서는 갤럭시Z 플립·폴드5를 비롯해 갤럭시 워치6, 갤럭시 탭 S9 등 신제품도 함께 공개될 예정이다. 플립5는 커버 디스플레이의 크기를 2배 가까이 늘려 활용도를 높인 것으로 알려졌다. 또 두 제품 모두 퀄컴의 고성능 앱 프로세서(AP)인 ‘스냅드래곤8 2세대 for 갤럭시’를 탑재했으며 물방울 힌지를 적용해 화면 주름 및 먼지 문제 등을 개선한 것으로 전해졌다.

삼성전자가 오는 26일 서울 코엑스에서 하반기 ‘언팩’ 행사를 열고 프리미엄 폴더블폰 갤럭시 Z5 시리즈를 비롯한 신제품을 대거 공개한다. 삼성전자가 언팩 행사를 국내에서 개최하는 것은 이번이 처음으로, 삼성은 그간 갤럭시 S시리즈 신제품을 공개하는 상반기 언팩은 미국 샌프란시스코에서, 갤럭시 Z시리즈를 공개하는 하반기 언팩은 뉴욕에서 진행해왔다. 최근 글로벌 스마트폰 시장 경쟁이 폴더블을 중심으로 가열되면서 서울을 배경으로 ‘폴더블폰 종주국’의 기술력을 세계에 각인한다는 전략으로 풀이된다.삼성전자는 이날 하반기 언팩 초청장을 글로벌 고객사와 미디어에 발송하면서 구체적인 시간과 장소, 행사 계획 등을 공개했다. 26일 오후 8시 코엑스에서 시작하는 제품 공개 현장은 서울시청 앞 서울광장에 마련되는 특별 무대에서 이원 생중계된다. 초대장에는 갤럭시 Z 플립5로 추정되는 스마트폰 아래 한글로 ‘언팩’이라는 단어가 쓰여있다. 첫 한국에서의 언팩인 만큼 초대장에 한글과 함께 남산타워와 고궁 등 서울의 역사와 전통을 초대장 곳곳에 담아냈다. 이번 행사에서는 갤럭시 Z 플립·폴드5를 비롯해 갤럭시 워치6, 갤럭시 탭 S9 등 신제품도 함께 공개될 예정이다. 플립5는 커버 디스플레이의 크기를 2배 가까이 늘려 활용도를 높일 것으로 전망된다. 또한 두 제품 모두 퀄컴의 고성능 AP(앱 프로세서)인 ‘스냅드래곤8 2세대 for 갤럭시’를 탑재하고, 물방울 힌지를 적용해 화면 주름 및 먼지 문제 등을 개선할 것으로 기대되고 있다.서울광장에서는 언팩 생중계를 전후로 특별공연과 신제품 체험 등의 이벤트도 진행된다. 이날 오후 7시부터 현장 입장이 가능하며, 생중계가 끝나면 신제품 체험 공간도 개방한다. 체험 공간은 행사 당일 오후 10시까지, 27일부터 30일까지는 매일 오전 11시부터 오후 9시까지 운영된다. 삼성전자는 “전통과 미래가 공존하고 글로벌 트렌드와 혁신을 이끄는 대한민국 서울에서 최초로 열리는 이번 언팩은 삼성전자 뉴스룸, 삼성닷컴, 삼성전자 유튜브 채널 등을 통해 동시 생중계될 예정”이라며 “무한한 가능성을 열어줄 삼성전자의 최신 기술을 직접 만나보시길 바란다”고 전했다.

LG 등 국내 기업들이 캐나다 밴쿠버에서 열리는 세계 최대 인공지능(AI) 학회에 대거 참가해 ‘이미지 인식(비전) AI’ 기술을 뽐낸다. LG AI연구원은 18일(현지시간)부터 22일까지 열리는 ‘국제 컴퓨터 비전 및 패턴 인식 학회(CVPR) 2023’에 LG전자, LG이노텍, LG에너지솔루션, LG유플러스 등 주요 계열사와 함께 참가해 ‘캡셔닝 AI’를 처음 공개했다. 국제학회에 처음 공개되는 캡셔닝 AI는 인간처럼 처음 보는 물체나 장면에 대해서도 이전의 경험과 지식을 활용해 이해하고 설명할 수 있는 AI다. 눈이 달려 본 것에 대해 설명할 수 있는 생성형 AI로 보면 쉽다. 캡셔닝 AI는 대량의 이미지를 관리해야 하는 기업들의 업무 효율성과 생산성을 높일 수 있다. 평균적으로 문장 5개, 키워드 10개를 10초 내에 생성할 수 있어, 이미지 범위를 1만장으로 확장하면 2일 이내에 맞춤형 이미지 검색·관리 시스템 구축에 필요한 작업을 끝낼 수 있다. CVPR은 세계 최대 공학 학술단체인 국제전기전자공학회(IEEE)와 국제컴퓨터비전재단(CVF)이 공동 주최하는 가장 권위 있는 비전 AI 학회다. AI가 카메라나 센서로 인식한 이미지를 분석하고 분류하는 기술인 비전 AI는 자율주행, 의료, 스마트공장, 광학문자인식(OCR, 금융 등), 안면인식(보안) 등 활용 범위가 매우 넓다. 올해 행사엔 9155편의 비전 AI 논문이 접수돼 25.8%에 해당하는 2359편이 발표됐다. 올해도 네이버클라우드와 카카오브레인이 CVPR에 논문을 제출해 각각 8편, 6편이 채택됐다. 네이버클라우드는 대표적으로 인터넷에서 이미지를 검색해 반자동으로 대화를 생성하고 이를 원래의 데이터셋과 함께 사용해 10배 효율적으로 모델을 학습시키는 방안을 제안했다. 카카오브레인은 CVPR에서 LG가 주최하는 이미지 캡셔닝 대회인 ‘NICE 챌린지’에서 3위를 했다. 한편 이번 행사에선 기업과 기관 117곳이 부스를 차리고 AI 인재 채용에 나선다. 올해도 구글, 애플, 아마존, 퀄컴, 메타(옛 페이스북) 등 글로벌 정보기술(IT) 기업이 부스를 차렸다. 테슬라, 아마존의 자율주행 스타트업인 죽스(ZooX)도 가장 큰 부스를 차려 인재 모집에 나섰다.

“미국의 유명 칩 설계사와 차세대 통신시스템을 개발하던 중 발견한 문제점을 해결하는 데 성공했다. 기존 방식으로 고용량의 데이터를 고속으로 전송할 때 신호 손실과 전자기 간섭이 발생해 프로세서와 전자기기의 성능이 제대로 발휘되지 못한다. 갈수록 데이터 전송 속도와 용량이 급증함에 따라 이런 문제는 심각해진다. 우리는 고객사들이 이런 고충을 해결하는 데 필요한 솔루션을 개발했고 제품화 단계에 도달했다.”● 5㎝ 이내에서 무선으로 데이터 전송 ‘차세대 데이터 전송 솔루션’을 칩으로 개발한 유니컨 김영동 대표는 지난 2일 서울신문과의 인터뷰 자리에 어른 엄지손톱의 10분의1 크기의 칩을 들고나왔다. 65나노미터(1나노미터는 10억분의1m) 크기의 반도체다. 한국은 삼성전자와 하이닉스로 대표되는 메모리 반도체 부문 강자이지만 비메모리 즉 시스템반도체 부문은 약하다. 그마저도 생산 공정인 ‘파운드리’ 중심으로, 반도체의 설계를 담당하는 ‘팹리스’는 더욱 열악하다. 이런 상황에서 반도체 설계에 뛰어든 스타트업 유니컨은 회사 설립 1년 만에 케이블과 커넥터 없이도 5㎝ 이내에서 6Gbps(1Gbps는 초당 10억번의 비트를 보내는 속도)로 데이터를 주고받을 수 있는 반도체 칩을 개발했다. 디바이스의 두뇌 격인 프로세서는 디스플레이·카메라·안테나·메모리·배터리·센서·외부 포트·스피커 등과 케이블, 커넥터로 연결돼 있다. 물론 칩과 칩을 케이블로 연결하는 경우도 다수다. 이런 커넥터와 케이블은 고속·고용량 데이터 전송에서 문제점이 발견됐다. 신호손실과 전자기 간섭이 심각해지면서 시스템의 신호품질에 문제가 생기는 것이다. 도체 접촉 방식의 한계 때문이다. 이런 문제점에 대해 김 대표는 “우리 데이터 전송 솔루션은 도체가 아닌 반도체다. 회로적인 요소가 들어가기에 6Gbps 이상의 고속에서도 깨끗한 신호품질이 보장되며 주변 칩까지 통합할 수 있다. 초고주파 기반의 무선으로 보낼 수 있고 다양한 인터페이스를 동시에 사용할 수 있다”고 설명했다. 유니컨이 만든 제품인 ‘칩 커넥터’(트랜시버)는 고화질 카메라와 디스플레이, 스마트 팩토리, 각종 전자기기 등에 사용할 수 있다. ‘월드 케이블 어셈블리 마켓’에 따르면 이런 제품에 들어가는 케이블과 커넥터의 글로벌 시장은 2021년 기준 210조원(1617억 달러) 규모다. 이 시장이 그의 타깃이다. 김 대표는 “현재의 케이블과 커넥터는 손실된 신호를 복원하는 칩이나 장치가 별도로 탑재돼 있다. 기기 내부에 들어 있기에 소비자들은 체감하기 어렵지만 제조사엔 심각한 문제”라며 “우리의 솔루션은 현재 출시된 제품 가운데 송수신된 신호가 가장 온전하며 고객사가 기존 탑재하던 별도의 신호 복원 칩을 뺄 수 있는 수준임을 확인했다”고 설명했다. 유니컨이 개발한 트랜시버는 프로세서와 각 하드웨어 또는 칩과 칩 사이를 초고주파인 밀리미터파(㎜Wave)로 연결한다. 유니컨은 초고주파를 5㎝ 내에서 무선으로 송수신할 수 있는 안테나 방식의 칩을 개발했다. 김 대표의 설명이다. “현재 유니컨의 솔루션은 기존 도체 커넥터 및 케이블 대비 가격은 30% 수준, 크기는 70% 수준만큼 절감되며 전자기기 제조 과정의 무인화도 가능해 제조원가를 줄일 수 있다.”●유선 방식의 한계 뛰어 넘어 회사는 작년 5월에 창립됐다. 1년 만에 칩을 뚝딱 만들 수 있을까. 그는 “도체 전송선로의 문제점을 발견한 이후 초고주파 전송 방식의 국내 최고 전문가들과 함께 2019년 2월부터 연구와 개발을 해 왔다. 실패와 성공을 반복하다 핵심 기술의 실현 가능성을 확인한 후 제대로 제품화하고 영업하려고 법인을 설립했다”고 말했다. 직원들은 기술자문을 포함해 박사 4명과 석사 8명 등 16명이다. 특허는 6개를 출원한 상태다. 김 대표의 전공은 컴퓨터나 전자가 아니라 뜻밖에도 군사학이다. 1987년 서울 출생으로 육군사관학교 66기 출신이다. 2010년 소위로 임관했다가 5년 만인 2015년 중위 때 5년차 희망전역을 신청, 군복을 벗었다. “전역 당시 경제를 통해 보국할 수 있다는 자신감이 충만했다. 그런데 실제로 나와 생활해 보니 사회는 군대보다 더 격전지더라. 기업은 매일 세계 최정예 부대와 싸우는 치열한 전쟁터인 걸 실감한다.” 전역 직후 초고속 커넥터와 케이블 관련 사업을 하는 업체에서 제품 관리와 마케팅을 맡으면서 데이터 전송 사업과 인연을 맺었다. 미국 샌디에이고에서 퀄컴 등 글로벌 기업들과 일하다 기존 방식의 한계를 발견, 돌파구를 찾아 나선 것이다. “기존 방식의 한계를 뚫고자 무선통신 칩 개발 전문가를 찾아보니 김창완 동아대 교수가 나왔다. 2년가량 핵심 블록을 만들고 설계해 샘플을 제작해 검증했더니 잘 작동했다. 2021년 5월 대만 TSMC에 주문한 칩을 8월에 받아 몇 달간 측정해 보니 확신이 들었다. 제대로 된 완성품을 만들고 영업도 하자고 의기투합해 김 교수와 공동 창업했다.” 한 번 주문하면 칩을 100개에서 200개 정도 받는단다. “65나노미터나 28나노미터를 한 번 찍는 데 6000만~8000만원가량 든다. 세 번의 과정 끝에 가능성을 확인하고 사업성을 확신했다.” TSMC에 주문한 이유를 묻자 김 대표는 “몇 백개 단위의 초소량도 적기에 비교적 저렴한 가격으로 찍어준다”고 말했다. 글로벌 칩 메이커들과 비교해 달라는 질문에 “삼성전자이나 애플, 퀄컴 등과 프로세서와 같은 초고난도 반도체 경쟁을 한다. 커넥터와 차폐 회로들은 직접 하지도 않는다. 우리 같은 칩은 전자제품의 메인이 아니라 부품이고 ‘빅 플레이어’들은 우리를 보고 ‘이런 것을 하는 업체도 있네’라고 생각할 것”이라고 강조했다. “지난 2월에 엔지니어링 샘플(ES), 즉 시제품이 나왔다. 이를 토대로 고객이 사용할 수 있는 칩을 만들고자 영업 중이며 일부 고객사와는 검증 절차를 밟고 있다. 고객 맞춤형인 ‘커스터머 샘플’(CS)이 통과돼야 양산할 수 있다. 양산까지 적어도 1년은 소요된다.” 또 유니컨의 트랜시버는 제품을 외부 장치와 연결하는 포트 때문에 일어날 수 있는 보안 사고를 줄일 수 있다. “자율주행 로봇이 건물 사이를 다니면서 많은 정보를 수집하고 심지어 자사 내부망에도 접속한다. 어떤 이가 그 로봇의 포트에 해킹 장치를 잠시라도 꽂으면 로봇의 로그 기록뿐 아니라 해당 기업의 내부망도 접속이 가능하다. 하지만 우리의 무선 솔루션을 사용하면 포트가 외부에 표출되지 않는다. 예컨대 제조사만 로봇 내에 장착된 트랜시브의 위치를 알고 디바이스를 맞춰 업그레이드하거나 로그 기록을 뽑아 수리할 수도 있다. 그러면 로봇뿐 아니라 건물의 보안등급도 올라갈 수 있다.” 외부 포트가 없으니 방수 기능도 강화된다.●초고속 전송선로 준비에 전력투구 김 대표가 준비하는 또 다른 비장의 무기는 초고속 전송선로다. “길이 15m 이내의 비직선 구간에서의 고속 데이터 전송을 위해 지름(OD) 4㎜ 미만의 폴리머 형태의 전송 방식을 준비하고 있다. 트랜시버에 내장된 안테나가 쏴 주는 무선 신호를 폴리머 극세섬유(PMF)로 가둬 목적지까지 데이터 손실 없이, 기존 신호들과의 충돌 없이 보내는 것이다. 신뢰성이 높고 제조 원가가 낮다. 사용처는 노트북과 4K 이상 초고해상도의 디스플레이, 자율주행차 레벨4 등이 될 것이다.” “당장은 양산 체제를 갖추기 위해 투자 유치와 고객 확보에 전력투구하고 있다. 퀄컴을 포함한 다양한 글로벌 기업들과의 협력을 강화해 내년부터 매출을 실현할 계획이다. 또 내년 상반기에는 12Gbps 트랜시버의 엔지니어링 샘플을 개발하는 것이 목표다. 이를 통해 글로벌 최고 기술을 선점하고 케이블, 커넥터의 반도체화를 선도하는 기업으로 성장하겠다.”

삼성전자에 2021년부터 3년간 매년 1조원어치의 부품을 강제로 구매하는 계약을 체결하게 한 브로드컴이 공정거래위원회의 제재를 피하고자 자진시정안을 내놨지만 공정위가 기각했다. 자진시정안이 삼성전자에 대한 피해 보상으로 충분하지 않다고 판단해서다. 공정위는 연내 브로드컴의 제재 수위를 결정할 전망이며, 공정위 제재 결과를 토대로 삼성전자는 브로드컴을 상대로 수천억원대 피해 보상 청구 소송에 나설 것으로 보인다. 공정위는 지난 7일 전원회의에서 브로드컴 등 4개사의 거래상 지위 남용 건과 관련한 최종 동의의결안(자진시정안)을 기각했다고 13일 밝혔다. 공정위가 동의의결 절차를 개시한 뒤 동의결의안 내용을 문제 삼아 기각한 최초 사례다. 동의의결은 공정위 조사·심의를 받는 사업자가 원상회복, 피해 구제 등 타당한 시정 방안을 제안하면 공정위가 이해관계자 의견 수렴 등을 거쳐 위법 여부 확정 없이 사건을 신속 종결하는 제도다. 브로드컴은 삼성전자에 스마트폰 통신용 칩을 판매하면서 경쟁사인 퀄컴 등의 타사 부품을 활용할 수 없도록 장기 계약을 강요해 공정거래법을 위반한 혐의로 공정위 조사를 받았다. 삼성전자가 2021~2023년 브로드컴 부품을 매년 7억 6000만 달러(약 9763억원) 이상 구매하고 실제 구매 금액이 미달하는 경우 차액 만큼을 브로드컴에 배상하는 3년짜리 계약이었다. 이 계약은 만기 전인 2022년 8월 종료됐다. 지난해 7월 브로드컴은 동의의결 절차 개시를 신청했고, 공정위 심사관은 브로드컴과 협의해 전원회의에 최종 동의의결안을 상정했다. 상정된 최종 동의의결안에는 반도체·정보기술(IT) 산업 분야 전문 인력 양성 및 중소기업 지원을 위한 200억원 기금 조성, 삼성전자가 구매한 부품에 대한 기술지원 확대 등의 내용이 담겼다. 하지만 삼성전자 측은 브로드컴이 강요한 장기 계약으로 인해 2억 8754만 달러(3653억원)의 추가 비용과 3876만 달러(492억원) 상당의 과잉 재고를 떠안았다며 동의의결안에 금전 피해에 대한 구체적인 구제 방안이 담겨야 한다고 주장했다. 이에 공정위는 지난 7일 전원회의를 열고 심의를 진행, 최종 동의의결안에 ‘갑질’을 당했던 삼성전자에 대한 피해 보상이 고려되지 않았다는 결론을 내렸다. 따라서 동의의결 인용 요건인 거래질서 회복이나 다른 사업자 보호에 적절하지 않아 기각 결정을 했다고 공정위는 설명했다. 향후 열릴 공정위 전원회의에서 브로드컴의 법 위반 혐의가 인정되더라도 중소기업 상생기금 규모로 제안됐던 200억원보다 많은 과징금이 부과되기는 어려울 것이라는 게 대체적인 관측이다. 다만 삼성전자가 브로드컴에 대한 손해배상 청구소송을 한다면 공정위 제재 결정이 삼성전자의 피해를 입증할 근거 중 하나로 활용될 것으로 관측된다. 브로드컴은 공정위의 이번 결정에 유감을 표했다. 브로드컴은 “동의의결은 관련자 모두에게 상호 이익이 되는 조건으로 합의됐으며, 해당 조건은 한국 반도체 산업에 상당한 이익을 줄 수 있었다”면서 “자사의 혐의에 대해 적극 변호할 것”이라고 밝혔다.

미국 실리콘밸리에 있는 한국계 기업 ‘선다이오드’가 세계 최대 디스플레이 학회인 정보디스플레이학회(SID)에서 주관하는 전시행사에서 최우수시제품상을 수상했다. 선다이오드는 SID ‘디스플레이 위크 2023’의 ‘아이-존’ 전시에서 수직적층형 마이크로 발광다이오드(LED) 기술로 상을 받았다고 30일 밝혔다. SID디스플레이 위크는 세계적인 권위를 가진 디스플레이 전문 행사로 지난 21~26일 LA에서 열렸다. 삼성디스플레이, LG디스플레이, BOE, 메타, 3M, 코닝, 어플라이드 머트리얼즈, TDK 등 정상급 기업들이 차세대 제품을 선보였다. ‘아이-존’은 SID 디스플레이 위크에서 ‘혁신적 신기술’을 평가하는 가장 중요한 행사다. 혁신 기술 시제품과 신제품을 위한 특별 전시 공간을 제공한다. 애플, 메타, 아마존, 인텔, 퀄컴, 소니 등이 방문해 상담하기도 한다. 올해엔 사전 심사로 선정된 24개 스타트업, 중소기업 및 대학 연구소가 최신 혁신 기술을 선보였다. 선다이오드는 수직 적층된 적·녹·청 마이크로LED 화소 기술을 바탕으로 하는 풀컬러 디스플레이 시제품을 출품했고, 전문가로 구성된 심사위원회가 최우수시제품상에 선정했다. 기존 기술로 마이크로 디스플레이를 제작하기 위해서는 3개의 적·녹·청 LED 칩을 기판에 수평으로 배열하는 전사 공정을 거쳐야 한다. 이런 방식에는 여러가지 기술적 난제가 있다. 선다이오드는 이들 소자를 수직으로 적층한 구조를 개발, 다중접합 LED 구동 기술로 수평 전사 공정의 어려움을 해결한다. 수직 적층 기술은 고해상도 풀컬러 마이크로 디스플레이 제작을 가능하게 해, 증강현실(AR), 가상현실(VR), 혼합현실(MR) 애플리케이션의 성능 및 제조 측면에서 현재 마이크로LED가 안고 있는 문제를 해결할 수 있을 것으로 기대된다.

DL이앤씨, 메리츠증권 컨소시엄이 총사업비 6조 3000억원 규모의 경기 성남 ‘백현 마이스 도시개발사업’을 수주했다고 29일 밝혔다. 이 사업은 분당구 정자동에 전시컨벤션센터와 복합업무시설(임대주택 포함), 오피스, 호텔, 주차장, 공원 등을 조성하는 사업이다. 총 사업 부지는 20만 6350㎡ 규모로, 강남 코엑스의 1.4배, 마곡 마이스의 2.5배, 서울역 북부역세권 마이스 사업의 7배 규모다. 목표 준공 시점은 2030년 하반기다.DL이앤씨는 백현 마이스 단지를 로봇, 자율주행, 도심항공교통(UAM) 등 미래 기술 산업의 테스트베드이자, 자체적으로 협업과 융합을 통해 세계적인 콘텐츠를 생산하는 공간으로 조성할 계획이다. 이를 위해 단지 내외부를 하나로 연결한 유기적인 설계를 제안하고 세계 최고 수준의 운영사와 빅테크, 스타트업 기업을 유치했다. 컨벤션 운영의 경우 국내 최대 운영사인 킨텍스 대비 약 40배 규모의 컨벤션을 운영관리하고 있는 ASM 글로벌이 참여 의향을 밝혔다. 또한 컨벤션 연계 호텔 운영에 특화된 하얏트도 참여할 예정이다. K-콘텐츠의 선두 주자인 SM타운플래너와 YN컬쳐앤스페이스가 참여해 글로벌 경쟁력을 갖춘 콘텐츠를 제작해 전 세계에 선보일 예정이다.백현 마이스의 업무시설은 단순한 오피스가 아닌 미래 기술의 테스트베드이자 입주 기업이 함께 성장하는 공간으로 조성된다. 백현 마이스는 로봇의 이동과 출입이 원활한 로봇친화형 공간으로 조성되며, 건물 내부 공간을 수직, 수평으로 자유롭게 변형할 수 있는 가변형 오피스가 들어선다. 벽은 물론이고 층과 층 사이의 슬라브 배치를 자유롭게 변경할 수 있다. 또한 업무시설과 컨벤션, 호텔 등 단지 내부와 분당 수내역, 백현 카페거리, 잡월드 등 단지 외부를 연결하는 6개 링크 및 10개의 브릿지를 통해 내외부가 유기적으로 연계되도록 설계됐다. 더불어 자율주행 셔틀 운영을 위한 스마트 교통관제 시스템과 UAM 포트 등 미래 이동 수단 인프라도 구축될 예정이다. 산업군을 대표하는 빅테크와 유망 스타트업도 미리 엄선해 사전 유치했다. 퀄컴, LG유플러스, 네이버 클라우드, 지멘스와 같은 빅테크 기업을 비롯해 성남 8대 전략산업군의 대표적인 스타트업 52개 기업이 함께할 의향을 밝혔다고 DL이앤씨는 설명했다.DL이앤씨가 제안한 미래형 마이스는 단순한 소비형 공간이 아닌 ‘생산형 마이스’다. 판교테크노밸리와 분당에 위치한 기업을 위한 회의, 컨벤션 공간을 제공할 뿐만 아니라 백현 마이스만의 특화된 기술 융합 콘텐츠를 개발해 단지를 활성화한다는 계획이다. 백현 마이스에는 드론 레이싱장, 디지털아트전시, 버츄얼스파와 같은 기술 융합 엔터시설이 들어설 예정이다. K-콘텐츠 대표 회사인 SM타운플래너와 YN컬쳐앤스페이스의 플래그쉽스토어와 아티스트 브랜드샵 등을 유치하고 홀로그램콘서트 등 문화 콘텐츠를 제공할 계획이다. 단지 내 공원 및 인근 탄천공원과 연결된 옥외 광장과 이벤트 공간을 조성해 내외부 문화시설을 연계하고 입주 기업의 제품과 기술을 홍보할 수 있는 공간을 제공할 계획이다. DL이앤씨 관계자는 “기존 마이스의 한계를 분석하여 제로베이스에서 완전히 새로운 방식으로 미래 지향적 마이스를 고민했다”며 “산업의 육성이라는 마이스의 본질을 구현하기 위해 지금까지 없었던 차별화된 미래형 마이스를 제안했다”고 설명했다.

삼성전자가 세계 최대 이동통신 기술표준 단체인 3GPP(3rd Generation Partnership Project)에 의장 2명을 동시에 배출하면서 부의장 5명까지 업계 최다 의장석 보유 기업의 지위를 이어가게 됐다. 3GPP가 퀄컴, 애플, 에릭슨, 노키아, 화웨이 등전 세계 주요국의 이동통신 관련 기업·단체로 구성된 표준화 기술협력 기구라는 점에서 삼성의 6세대(6G) 통신 주도권 선점에도 더 속도가 붙을 것으로 전망된다. 삼성전자는 산하 선행연구조직인 삼성리서치의 김윤선(사진 왼쪽) 마스터와 앤드루 베넷(사진 오른쪽) 연구원이 각각 3GPP의 ‘무선접속(RAN) 실무 워킹그룹 1’과 ‘서비스·시스템(SA) 실무 워킹그룹 2’의 의장으로 선임됐다고 25일 밝혔다. 김 마스터는 지난 2021년 5월 의장 당선 이후 2년 임기를 마친 후 재신임을 받아 연임이 확정됐다. 베넷 연구원은 SA 실무 워킹그룹의 부의장 4년 임기를 마친 데 이어 이번에 의장으로 뽑혔다. 두 사람이 총괄하는 RAN 워킹그룹 1과 SA 워킹그룹 2는 단체에서도 핵심 조직이기 때문에 이들은 앞으로 차세대 이동통신의 다양한 표준화 논의 과정에서 중요한 역할을 할 것으로 예상된다. 삼성전자 관계자는 “두 연구원의 3GPP 핵심 그룹 의장직 당선은 이동통신 표준화 논의 과정에서 보여준 삼성전자의 글로벌 리더십을 반영한 것”이라며 “앞으로 5G의 진화 기술인 5G 어드밴스드(Advanced) 표준화뿐 아니라 6G 표준화에도 주도적으로 기여할 것으로 기대된다”고 의미를 짚었다. 김 마스터는 “3GPP는 상용화된 5G 기술을 더욱 발전시키기 위해 5G 어드밴스드 표준화를 진행 중인데, 여기에 소비자들이 체감할 수 있는 혁신을 담을 수 있도록 노력하겠다”는 소감을 밝혔다. 베넷 연구원은 “2020년대 중반부터 착수하게 될 6G 표준화 과정에서 시장의 요구 사항을 충실히 반영할 수 있도록 3GPP 회원사와 함께 협력해 나가겠다”고 말했다.