검은색 가죽 잠바에 염색하지 않은 흰 머리가 트레이드 마크인 젠슨 황(黃仁勳·61) 엔비디아 최고경영자(CEO)가 고향을 찾자 대만이 ‘인공지능(AI) 섬’으로 집중 관심을 받았다. 황 대표는 3일 대만에서 열린 아시아 최대 규모 정보기술(IT) 전시회 ‘컴퓨텍스’에 참석해 1000명 규모의 대규모 연구개발(R&D)센터 건립 계획을 밝혔다. 그는 대만 매체들과 인터뷰에서 “향후 5년 내 대만에 R&D·디자인센터를 건립해 최소 1000명의 엔지니어를 고용하겠다”며 현재 부지를 물색 중이라고 밝혔다. 엔비디아는 대만 경제부의 ‘A+ 산업혁신 R&D 프로그램’에 따라 현재 타이베이 네이후 지역에 AI R&D 센터를 건설 중으로 이번에 언급한 것은 두 번째 R&D 센터로 추측된다. 이 센터를 유치하겠다고 나선 대만 지자체는 수도 타이베이를 비롯해 신베이, 타이중, 가오슝 등 총 9곳에 달한다. 황 대표는 어느 도시에 R&D 센터를 지을 것이냐는 기자의 질문에 “어디 야시장이 제일 좋나요”라고 반문하기도 했다.컴퓨텍스에 참석한 황 대표는 취재진과 팬들을 몰고 다니며 단연 화제의 중심에 섰다. 대학 강연과 전시회 참관, 기자회견 등 그가 가는 곳마다 사람들이 몰려 사진 촬영 요청을 벌였다. 황 대표는 “머리가 왜 그렇게 하얗냐”는 황당한 질문에도 “첫째 늙었고, 둘째 열심히 일하기 때문이다. 나는 일하는 걸 좋아한다”라고 성실하게 답했다. 염색은 하지 않는다고 덧붙였다. 1963년 대만 남부 도시 타이난에서 태어난 황 대표는 9살 때 가족이 미국으로 이주했다. 1984년 오리건 주립 대학교에서 전기공학 학사 학위를, 1992년 스탠퍼드 대학교에서 전기공학 석사학위를 받았다. 1993년 엔비디아를 창립해 30년 만에 회사를 ‘시가총액 1조 달러 클럽’ 반열에 올려놓았다. 최근 AI 개발 열풍과 함께 엔비디아의 주가가 급등함에 따라 황 대표는 세계 13번째 부자에 등극했다. 엔비디아 주가는 4일(현지시간) 1166.37달러로 사상 최고치를 기록해 시가총액은 2조 8600억 달러(약 3928조원)로 늘어났다. 황 대표의 개인재산도 1020억달러(약 140조원)로 늘었다.한편 라이칭더 대만 총통은 컴퓨텍스 행사장에서 안정적인 전력 공급과 슈퍼컴퓨터 구축을 통해 대만을 ‘AI 섬’으로 만들겠다고 약속했다. 라이 총통은 “대만은 수십년간 리더들의 노력으로 AI 혁명의 중심지이자 세계를 지원하는 기둥이 됐다”고 말했다. 이어 대만을 ‘AI 섬’으로 만들기 위해 정부는 다양한 형태의 녹색 에너지로 안정적인 전력 보급을 보장하겠다고 설명했다. 또 엔비디아가 기증하고, TSMC가 운영 비용을 내서 정부 슈퍼컴퓨터를 구축할 것이라고 밝혔다. 마지막으로 대만 정부는 ‘AI 섬’이란 목표를 달성할 수 있도록 정보통신기술, 웨이퍼·반도체 제조, AI 산업 분야의 인재를 지속해 육성하겠다고 덧붙였다. 라이 총통은 “전국 100만개 이상의 중소기업이 사업 운영에 AI를 적용하길 바란다”며 “이를 통해 ‘AI 섬’이 실제로 국가에 경제적 활력을 불어넣고 국민의 삶을 향상시킬 수 있을 것”이라고 청사진을 공개했다.

AMD는 컴퓨텍스 2024에서 Zen 5 아키텍처를 적용한 전 제품군을 동시에 공개했습니다. 서버 부분에서는 5세대 에픽 프로세서(코드네임 Turin), 데스크톱 부분에서는 라이젠 9000 시리즈(코드네임 Granite Ridge), 노트북 부분에는 라이젠 AI 300 시리즈(코드네임 Strix Point)를 한 번에 공개한 것입니다. 출시 시점은 올해 7월(라이젠 9000, 라이젠 AI 300)과 하반기(5세대 에픽)로 곧 시장에서 볼 수 있을 것입니다. 이번 발표에서 흥미로운 부분은 데스크톱, 노트북, 서버 제품군이 각기 시장 상황에 맞춰 다른 전략을 지니고 있다는 것입니다. 노트북 프로세서인 라이젠 AI 300의 경우 NPU를 추가해 마이크로소프트의 코파일럿 + PC 기준을 충족함과 동시에 Zen 5 코어 4개 + Zen 5c 코어 8개로 스레드 숫자를 24개로 늘려 경쟁사인 인텔과 멀티스레드 경쟁에서도 밀리지 않겠다는 점을 분명히 했습니다. 반면 데스크톱 제품인 라이젠 9000 시리즈는 전 세대와 코어 구성이 달라진 게 없습니다. 다른 제품들은 코어를 늘리는 가운데 라이젠 9000만 유지한 부분이 오히려 더 주목됩니다. 일각에서는 인텔처럼 AMD도 고성능 코어와 고효율 코어의 하이브리드 구조로 가면서 코어 숫자를 늘릴 것이라는 예측도 있었으나, 모바일 코어 숫자만 최대 12개로 늘어나고 데스크톱 프로세서는 16코어를 유지했습니다. 하지만 여기에는 나름 그럴 만한 이유가 있습니다. 과거 AMD의 견제가 미약하던 시절 인텔은 4코어 제품을 오랜 시간 주력 제품으로 내세웠습니다. 그런 상황에서 도전자였던 AMD의 라이젠 프로세서는 8코어 제품을 주력으로 내세워 시장을 잠식해 들어갔습니다. 급기야 과거 자신만만하던 인텔마저 6, 8코어 제품을 급하게 내놓았을 정도입니다. 그러나 AMD는 여유 있게 16코어 제품을 내놓으면서 인텔의 추격을 따돌렸습니다. 결국, 인텔도 16코어, 24코어 제품을 내놓으면서 맞불을 놓았습니다. 하지만 코어 숫자가 경쟁적으로 늘면서 전력 소모 역시 크게 늘어난 것이 문제가 됐습니다. 여기에 경쟁자를 의식해 클럭까지 6GHz까지 높였으니 전력 소모량과 발열은 더 감당하기 힘든 수준이 됐습니다. 일부에서는 두 회사가 CPU를 두고 ‘전력 차력 쇼’를 벌이고 있다는 비판까지 나왔습니다. 당분간 코어 수 경쟁을 더 벌이기 힘든 상황이 된 것입니다. 물론 그럼에도 데스크탑 부분에서 AMD는 최대 16코어, 인텔은 최대 24코어를 유지하고 있기 때문에 이번에는 AMD가 코어 숫자를 좀 더 늘릴지도 모른다는 관측도 있었습니다. 스레드 숫자는 32개로 똑같지만, 코어 숫자가 적다는 것은 마케팅 측면에서는 불리하기 때문입니다. 하지만 AMD가 그렇게 하지 않은 것은 크게 두 가지 이유로 해석해 볼 수 있습니다. 첫 번째로 Zen 5 코어의 IPC가 16% 늘어나서 코어 숫자를 늘리지 않고도 성능을 높일 수 있다는 것입니다. 코어 숫자나 클럭은 똑같아도 한 번에 할 수 있는 일의 양을 의미하는 IPC가 늘어나면 성능을 높일 수 있습니다.두 번째로 아키텍처를 개선하고 4nm 공정을 미세 공정을 도입하면 같은 코어 수를 기준으로 전력 소모량을 줄일 수도 있습니다. 실제 공개한 내용을 보면 16코어인 라이젠 9 9950X만 TDP가 170W로 전 세대와 동일하고 12코어인 라이젠 9 9900X는 전 세대보다 50W가 줄어든 120W입니다. 8코어, 6코어 제품 역시 TDP가 105W에서 65W로 40W가 줄었습니다. 물론 TDP는 실제 전력 소모량과는 다를 수 있지만, 그래도 수치가 줄어들면 실제 전력 소모량도 줄어드는 게 일반적입니다. 따라서 이번에는 코어 수를 유지하고 비판의 대상이 된 과도한 전력 소모량을 줄이기 위해 노력했다는 해석이 가능합니다. 한 가지 변수는 경쟁자인 인텔 애로우 레이크입니다. 애로우 레이크가 예상보다 코어 숫자가 많을 경우 라이젠 9000 시리즈가 멀티스레드 성능에서 밀릴 수 있습니다. 그래도 AMD에게는 남은 카드가 하나 더 있습니다. 바로 3D V 캐시 메모리를 추가해 성능을 높이는 것입니다. 이 방법으로 AMD는 게임 부분에서 경쟁자를 확실히 따돌려왔습니다. 이번에도 같은 방식으로 고성능 제품군인 9000X3D 시리즈를 추후에 공개할 것으로 보입니다. 지난 몇 년 간 코어 수를 유지한 데스크톱과는 대조적으로 AMD는 서버 제품인 에픽 프로세서에는 아낌없이 코어 숫자를 늘렸습니다. 따라서 5세대 에픽 프로세서는 4세대와 비교해서 Zen 5 코어는 33% 늘어난 최대 128코어까지 Zen 5c 코어는 50%나 늘어난 192코어까지 지원합니다. 대신 TSMC의 3nm 공정을 사용해 전력 소모 증가는 최대한 억제한 것으로 보입니다. 그리고 코어 수를 늘리는 것 자체로 데이터 센터에서는 상당한 전력 절감 효과가 있습니다.최신 데이터 센터에는 수천 개에서 수만 개의 서버가 존재합니다. 그런데 서버 사이의 데이터를 주고받는 과정에서도 막대한 양의 에너지가 소비됩니다. 같은 서버 안에 있는 CPU 사이에도 같은 상황이 발생합니다. 따라서 64코어 CPU 두 개보다 128코어 CPU 한 개가 더 효율이 높고 128코어 서버 두 대보다 256코어 서버 한 대가 전력 소모가 적습니다. 5세대 에픽 프로세서의 경우 가장 흔히 쓰이는 2소켓 서버 기준으로 최대 384코어 768스레드가 가능해 앞으로 상당한 수요가 예상됩니다. 참고로 AMD는 3세대까지 최대 64코어 에픽 프로세서를 지원하다 4세대에서 128코어, 5세대에서 192코어까지 순차적으로 늘려가고 있는데, 서버 시장 점유율 역시 덩달아 늘어나고 있습니다. 리사 수 AMD CEO에 의하면 AMD의 서버 시장 점유율은 이제 33%에 도달했습니다. 몇 년 전만 해도 상상하기 어려웠던 수치입니다. 도전자 AMD의 거센 공세에 직면한 인텔 역시 여러 비장의 카드를 준비해 둔 상태입니다. 노트북 부분의 루나 레이크와 데스크톱 부분의 애로우 레이크 역시 올해 하반기에 출격을 대기하고 있습니다. 올해도 과거에는 상상하기 힘든 수준으로 강해진 AMD와 여전히 만만치 않은 능력을 지닌 채 반격을 준비하는 인텔의 대결이 주목됩니다.

젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 삼성전자의 고대역폭메모리(HBM)가 엔비디아 제품에 탑재될 가능성을 시사했다. 최근 일각에서 제기된 삼성전자 HBM의 엔비디아 인증 테스트 실패설을 직접 부인하면서다. 4일 블룸버그통신에 따르면 대만 타이베이에서 열리고 있는 정보통신기술(ICT) 전시회 ‘컴퓨텍스 2024’ 일정을 소화 중인 황 CEO는 이날 현지의 한 호텔에서 열린 기자간담회에서 “삼성전자와 마이크론이 제공한 HBM 반도체를 검사하고 있다”면서 “삼성전자는 아직 어떤 인증 테스트에도 실패한 적이 없지만, 삼성 HBM 제품은 더 많은 엔지니어링 작업이 필요하다”고 말했다. 그는 삼성전자 HBM이 엔비디아의 품질 테스트를 통과하지 못했다는 소문에 대해 “아니다”라고 단호하게 반박하며 “(테스트가) 아직 끝나지 않았을 뿐이다. 인내심을 가져야 한다”고 했다. 이어 “SK하이닉스, 삼성전자, 마이크론과 협력하고 있으며 3사 모두 우리에게 메모리를 공급할 것”이라면서 “엔비디아는 그들이 자격을 갖추고 우리 제조 공정에 최대한 빠르게 적용하도록 노력하고 있다”고 말했다. 이번에 황 CEO가 직접 테스트 실패설을 부인한 만큼 다른 변수가 없으면 삼성전자는 이르면 올해 하반기에 엔비디아에 HBM3E 12단 공급을 시작할 수 있을 것이라는 전망이다. 젠슨 황 CEO가 HBM을 공급할 메모리 업체로 SK하이닉스, 삼성전자, 마이크론 3사를 모두 언급했듯이 엔비디아 납품 경쟁은 3파전으로 치러지는 양상이다. 앞서 지난달 24일 로이터통신은 삼성전자의 HBM이 엔비디아 납품을 위한 품질 검증(퀄 테스트)을 통과하지 못했다고 보도했다. 이날만 주가가 하루 만에 3% 넘게 급락하는 등 시장이 동요하자 당시 삼성전자는 테스트가 순조롭게 진행되고 있다면서 즉각 입장문을 발표했다. 한편 HBM 반도체 시장 후발주자인 삼성전자가 엔비디아와 관련한 이슈에 주가가 휘둘리는 상황이 계속되면서 노태문 삼성전자 모바일경험(MX) 사업부장(사장) 등 사장급 임원들은 자사주 매입으로 주가 끌어올리기에 나섰다. 올 4월 삼성전자 주가가 8만 5000원선을 돌파하며 10만전자 꿈에 부푼 것도 잠시, 7만원대로 고꾸라져 지지부진한 흐름을 보이자 저가 매수에 나선 것이다. 금융감독원 전자공시시스템에 따르면 노 사장은 전날 삼성전자 주식 5000주를 주당 7만 3500원에 장내 매수했다. 총취득금액은 3억 6750만원 규모다. 노 사장의 삼성전자 보유주식 수는 기존 1만 3000주에서 1만 8000주로 늘었다. 노 사장이 자사주 매입에 나선 건 2022년 3월 이후 2년 3개월 만이다. 당시 노 사장은 ‘7만전자’ 붕괴로 삼성전자 주가가 6만 9000원대까지 떨어지자 자사주를 사들였다. 노 사장 외에 박학규 경영지원실장(사장)도 같은 날 삼성전자 주식 5500주를 주당 7만 3700원에 장내 매수했다. 박 사장의 보유주식 수는 2만 8000주로 늘었다. 2022년 삼성전자에 영입된 정재욱 부사장도 이번에 1330주를 장내에서 사들이면서 자사주를 처음으로 매입했다. 삼성전자는 2004년 임원들에게 주던 스톡옵션(주식 매수 선택권) 제도를 없앴다. 자사주를 보유하려면 시장에서 제값을 주고 사들이는 수밖에 없다. 회사 사정을 잘 아는 사장급 임원들의 자사주 매입 움직임은 통상 시장에 저평가 신호로 해석된다.

‘인공지능(AI) 반도체의 왕’으로 불리는 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 모국인 대만을 ‘국가’로 칭하자 중국의 속내가 복잡해졌다. 황 CEO를 향해 ‘대만 독립분자(台獨)’라 맹비난해야 할 중국 언론은 이례적으로 침묵을 지키고 있다. 강성 네티즌들은 황 CEO를 비난하면서도 엔비디아에 대해 불매운동을 할 수 없는 상황에 자조(自嘲)하는 처지다. 中 언론, “대만=국가” 황 CEO 발언 보도 안 해 4일(현지시간) 대만 중앙통신사와 영국 BBC 중문판에 따르면 중국 언론은 황 CEO가 이날부터 대만 타이베이에서 열리는 국제 컴퓨터쇼 ‘컴퓨텍스 2024’를 앞두고 대만을 ‘국가’로 칭하는 발언을 여러 차례 했음에도 이에 대해 보도하지 않고 있다. 지난달 26일 대만에 도착한 황 CEO는 지난달 30일 대만 수도 타이베이의 한 식당에서 글로벌 공급망의 파트너 업체 경영자들과 만난 자리에서 대만의 AI에 투자하는 이유에 대해 “대만이 가장 중요한 국가 중 하나이기 때문”이라고 말했다. 컴퓨텍스 2024 개막을 이틀 앞둔 지난 2일에는 타이베이 국립대만대 체육관에서 기조연설자로 나서 “대만과 우리의 파트너십이 세계의 AI 인프라를 구축했다”고 강조하는가 하면, 세계 지도에서 대만과 중국을 다른 색으로 표시해 화면에 띄우기도 했다. 대만이 중국의 일부분이라는 ‘하나의 중국’을 주장하는 중국 입장에서 황 CEO의 이같은 행보는 ‘레드라인’을 넘은 것으로 여겨진다. 그럼에도 중국 언론들은 황 CEO의 이같은 발언을 보도하지 않는 것으로 알려졌다. “대만과 중국이 서로 예속되지 않는다”고 강조한 라이칭더 대만 총통을 향해 “대만 독립은 죽음의 길 뿐”이라고 맹비난한 것과 상반된다. 대만 중앙통신사는 “중국 경제매체를 중심으로 황 CEO의 연설 등 관련 내용을 쏟아내고 있지만, ‘대만은 중요한 국가’ 등 그들 입장에서 민감한 발언은 빠뜨리고 있다”고 전했다. 중국 언론의 이같은 침묵은 황 CEO의 발언을 보도해도 실익이 없기 때문인 것으로 보인다. 글로벌 IT업계에서 ‘AI 태풍의 핵’으로 떠오른 황 CEO를 향해 ‘독립분자’라 비난을 하는 것이 오히려 민감한 이슈를 더 부각시킬 뿐이라는 분석이다. 엔비디아가 미·중 갈등에 따른 미국 정부의 제재로 첨단 AI 칩을 중국에 수출할 수 없게 된 상황도 맞물렸다는 추측이 나온다. 지난해 전체 매출의 17%를 중국에서 거둬들였던 엔비디아는 중국 시장을 겨냥해 저사양 AI 칩을 출시했지만 매출은 예상보다 부진하다. 엔비디아의 대(對)중국 수출이 막힌 상황에서 중국이 황 CEO를 ‘저격’해봐야 얻을 수 있는 건 없기 때문이다.中 네티즌 “불매해봐야 소용없어” 속앓이하고 있는 것은 언론 뿐만이 아니다. ‘샤오펀홍’이라 불리는 중국의 강성 네티즌들은 “엔비디아를 불매하자”고 외치면서도 자신들의 컴퓨터에 엔비디아의 제품이 탑재돼 있다는 사실을 자조하고 있다. 중국의 소셜미디어(SNS) 웨이보에서는 “엔비디아의 그래픽 카드는 대체품이 없지 않느냐”, “너희들 애국한답시고 컴퓨터에서 엔비디아의 칩을 꺼내지 마라. 저녁에 게임 못 한다”는 등의 반응이 쏟아지고 있다. 황 CEO는 대만 타이난에서 태어나 9살 때 미국으로 이민을 간 대만계 미국인이다. 국어(표준중국어)가 완벽하지 않지만, 이번 대만 방문 기간에 연설과 인터뷰 등에서 영어와 중국어를 함께 사용해 소통했다. 대만에서 그의 일거수일투족은 연일 화제를 모으고 있다. 그는 야시장을 거닐며 시민들의 사진 촬영과 싸인 요청에 흔쾌히 응했다. 그의 기조연설을 듣기 위해 폭우 속에도 수천명이 줄을 서 기다리기도 했다. 그가 방문한 식당들은 ‘황런쉰(젠슨 황의 중국명)의 맛집’으로 유명세를 타며 손님들의 발길이 끊이지 않는다.

2024년 PC 시장의 최대 화두는 AI PC가 될 것으로 보입니다. 당장에는 AI 서비스의 사용 비중이 높지 않지만, 마이크로소프트가 코파일럿 + PC라는 새로운 카테고리를 선보이면서 자사의 AI 기능을 차세대 PC의 표준으로 만들기 위해 노력하고 있고 제조사들도 여기에 호응해 새로운 프로세서와 노트북을 선보이고 있기 때문입니다. 우선 포문을 연 것은 퀄컴의 스냅드래곤 X 엘리트입니다. 마이크로소프트가 코파일럿+ PC의 기준으로 삼은 40TOPS의 연산 능력을 처음으로 만족시킨 프로세서로 서피스 프로와 랩톱에 x86 CPU보다 먼저 탑재되어 눈길을 끌었습니다. 본래 마이크로소프트와 끈끈한 관계를 유지해 왔지만, 당장에 AI PC의 기준에 맞는 제품을 내놓을 수 없는 인텔은 올해 3분기 출시 예정인 루나 레이크의 AI 연산 능력이 스냅드래곤 X 엘리트보다 더 우수하다면서 이에 응수했습니다. 한편 이제까지 말을 아끼던 AMD는 대만 컴퓨텍스 2024 행사에서 코드네임 스트릭스 포인트(Strix Point)로 알려진 차세대 모바일 CPU를 발표했습니다. 본래대로면 라이젠 모바일 9000 시리즈로 나와야 하지만, AMD는 라이젠 AI 300이라는 새로운 브랜드를 선보였습니다. 라이젠 AI 300은 새로운 Zen 5 및 Zen 5c 코어를 탑재했습니다. 각각 인텔의 P 코어와 E코어에 해당하는 CPU 코어이지만, Zen 5c는 E 코어와 달리 2개의 스레드를 제공합니다. 덕분에 플래그쉽 프로세서인 AMD 라이젠 AI 9 HX 370는 12 코어(4x Zen5 + 8x Zen5c)임에도 24 스레드를 지원합니다. 전 세대인 라이젠 8040보다 1.5배 늘어난 만큼 멀티스레드 성능이 상당히 높아질 것으로 예상됩니다. 싱글스레드 성능 역시 Zen 5 코어 도입으로 높아졌을 것입니다. 같은 날 AMD는 데스크톱 버전 Zen 5의 성능이 전 세대 대비 16% 정도 높아졌다고 언급했는데, 라이젠 AI 300 시리즈의 대략적인 성능 향상 폭도 이와 비슷할 것으로 추정됩니다.이보다 더 중요한 세일즈 포인트는 XDNA 아키텍처를 적용한 NPU의 성능이 50TOPS로 경쟁자인 스냅드래곤 X 엘리트나 루나 레이크보다 약간 높다는 것입니다. 물론 현재 소비자들이 체감할 수 있는 차이로 보이지는 않지만, 제조사 입장에서는 어쨌든 조금이라도 앞서니 크게 홍보할 수 있는 대목입니다. 이에 대해 루나 레이크는 GPU AI 연산 능력까지 보태면 100TOPS이 넘는다고 응수할 것으로 보이는데, 라이젠 AI의 GPU AI 연산 능력 역시 주목됩니다. 라이젠 AI 300 시리즈의 내장 GPU는 RDNA 3.5 아키텍처를 적용한 라데온 890/880M으로 인텔 메테오 레이크 대비 평균 36% 높은 성능을 지녔다는 게 AMD의 주장입니다. 다만 이 정도는 올해 하반기에 등장할 인텔 루나 레이크도 충분히 기대할 수 있는 수준이어서 지금은 누가 이길지 장담하기 어려운 상황입니다. 최근에 대폭 성능을 올린 인텔 내장 그래픽의 승리일지 오랜 세월 이 분야에서 기술을 갈고 닦은 AMD의 승리일지는 출시가 멀지 않은 만큼 곧 알게 될 것입니다. AMD 라이젠 AI는 올해 7월부터 시장에 출시됩니다. 스냅드래곤 X 엘리트보다 늦었지만, 루나 레이크보다는 빠른 셈입니다. 시간차는 약간 있지만, 세 회사에서 나온 프로세서를 탑재한 노트북은 올해 대거 쏟아져 나올 것입니다. 이들이 AI PC라는 소비자용 컴퓨터의 새로운 시대를 열게 될지 시간이 말해줄 것입니다.

엔비디아, 블랙웰 발표 3개월 만에 HBM4 12개 신제품 ‘루빈’ 첫 공개대만, 엔비디아 공급망 핵심 역할AMD “차세대 가속기 4분기 출시” 주도권 찾기 위해 삼성과 동맹 관심 “엔비디아 젠슨 황 최고경영자(CEO)의 영향력을 보여 주는 자리 같다.”(국내 한 정보기술(IT) 업계 관계자) 4일(현지시간)부터 나흘간 일정으로 대만 타이베이에서 열리는 국제 컴퓨터쇼 ‘컴퓨텍스 2024’가 개막 전부터 전 세계 IT 업계의 주목을 받는 배경으로 ‘젠슨 황 효과’가 꼽힌다. 올해는 인텔, 퀄컴, AMD 등 글로벌 반도체 기업의 CEO가 총출동하면서 컴퓨텍스의 위상도 ‘동북아시아 최대’에서 ‘세계 최대’ 반도체·IT 전시회로 격상됐다. 파운드리(위탁생산)와 팹리스(반도체 설계), 디자인, 후공정 분야를 함께 키워 놓은 게 인공지능(AI) 반도체 시장의 경쟁력으로 부각되면서 대만 반도체 생태계가 주목받고 있는 것이다. ‘메모리반도체 1위’ 국가인 한국도 뒤늦게 생태계 확장에 나서고 있지만 인력·자본의 ‘대만 쏠림’ 우려가 커지면서 이미 벌어진 격차를 좁히기가 쉽지 않을 것이란 전망이 나온다.3일 업계에 따르면 황 CEO는 컴퓨텍스 2024 개막 이틀 전인 지난 2일 주요 IT 기업 중에선 가장 먼저 기조연설을 하며 주목도를 최대로 끌어올렸다. 황 CEO는 이 자리에서 “처음 공개하는 것이고 (언급을) 후회할 수도 있지만 우리의 다음 세대 플랫폼은 ‘루빈’”이라며 차세대 AI 플랫폼을 최초로 공개했다. 지난 3월 엔비디아의 AI 칩인 호퍼를 이을 차세대 AI 칩 ‘블랙웰’을 공개한 지 불과 3개월 만에 신제품 로드맵을 공개한 것이다. 2026년 출시되는 루빈에는 고대역폭메모리(HBM) 6세대 제품인 HBM4 8개, 2027년 출시할 루빈 울트라에는 HBM4 12개를 탑재할 계획이다. 기존 AI 플랫폼과 비교해 4~8개 더 많은 HBM을 탑재한다는 점에서 HBM을 생산하는 SK하이닉스와 삼성전자, 그리고 마이크론의 경쟁 구도는 더욱 격화될 가능성이 높다. 이번 전시회에는 전 세계 기업 1500여곳이 참가했는데 국내 업체 중에선 SK하이닉스가 올해 처음으로 부스를 꾸렸다. 황 CEO가 대만 전시회에서 향후 계획을 발표한 것은 그만큼 대만이 엔비디아의 반도체 공급망에서 핵심 역할을 하고 있다는 걸 보여 주는 방증이기도 하다. 황 CEO는 지난달 말 대만 IT 업계 CEO들과 비공개 만찬을 한 뒤에도 “AI로 인해 대만에는 절호의 기회가 왔다”며 “대만이 전 세계 과학기술산업의 중심에 있을 것”이라고 말했다. 황 CEO가 대만 띄우기에 나선 건 단지 그가 대만계라서가 아니라 파운드리 1위 업체인 TSMC의 생산 거점을 중심으로 오랜 기간에 걸쳐 탄탄하게 다져진 대만 반도체 생태계가 AI 시대 강력한 힘을 발휘할 것이라고 확신하고 있기 때문으로 풀이된다. 이번 전시회에는 엔비디아뿐 아니라 인텔, 퀄컴, AMD, ARM 등 굴지의 반도체 업체 CEO들도 직접 참가했다. 리사 수 AMD CEO는 이날 기조연설을 통해 ‘AMD 인스팅트 MI325X 가속기’와 함께 5세대 AMD 에픽 서버 프로세서, 라이젠 AI 300 시리즈 등 신제품을 미리 선보였다. MI325X 가속기는 5세대 HBM3E를 탑재한 제품으로 오는 4분기 출시될 예정이다. 엔비디아와 SK하이닉스의 협력 체계가 굳혀진 것처럼 AMD가 AI 가속기 시장에서 주도권을 찾기 위해 삼성전자와 손잡을지도 관심사다. 업계에선 삼성의 HBM3E 탑재가 유력한 것으로 보고 있다. 이종환 상명대 시스템반도체공학과 교수는 “메모리와 비메모리 반도체의 경계선이 허물어지면서 비메모리 기술력을 가진 기업이 살아남는 구조가 되고 있다”면서 “우리 기업으로서는 굉장히 불리한 상황”이라고 말했다. 이남우 연세대 국제학대학원 객원교수는 “대만이 예전부터 PC, 부품 업계에선 경쟁력을 갖고 있었다. 그런 네트워크가 진가를 발휘하고 있는 것”이라면서 “우리 기업들도 반도체 협업에 필요한 유연한 사고, 오픈 마인드를 통해 기업 문화 DNA를 바꿀 필요가 있다”고 말했다.

미국 여야 의원 대표단이 타이베이를 방문해 라이칭더 대만 총통을 만났다. 지난 20일 라이 총통 취임 뒤 중국이 대만을 포위하는 군사 훈련을 벌여 긴장이 고조된 상황에서 워싱턴이 라이 총통에게 힘을 실어 주려는 행보다. 때마침 전 세계 인공지능(AI) 열풍을 주도하는 엔비디아의 젠슨 황 최고경영자(CEO)도 고향인 대만을 찾았다. 27일 대만 자유시보 등에 따르면 마이클 매콜(공화당) 미 하원 외교위원장이 이끄는 의원 대표단 6명은 이날 라이 총통을 만나 인도·태평양 지역 평화와 안정에 대해 의견을 나눴다. 라이 총통은 로널드 레이건 전 대통령의 ‘힘에 의한 평화’를 언급하며 국방 강화를 다짐했다. 매콜 위원장은 “중국의 대만 위협을 두고 라이 총통과 매우 직접적인 대화를 나눴다”고 밝혔다. 그는 린치아룽 대만 외교부 장관과의 공동 브리핑에서 “우리는 대만에 억제력을 제공해야 한다”면서 “대만이 구매한 무기를 가능한 한 빨리 배송받을 수 있도록 조 바이든 미 행정부에 압력을 가했다”고 전했다. 전날 타이베이에 도착한 의원 대표단은 30일까지 머물며 대만 정·재계 인사들과 교류한다. 중국은 이들의 방문을 ‘대만 독립 세력을 자극하고 지지한다’고 간주해 강력 반발했다. 앞서 중국은 라이 총통 취임 직후인 지난 23~24일 대만 주위를 둘러싸고 대규모 군사훈련을 벌였다. 양안(중국과 대만) 관계를 둘러싼 양측 간 ‘기 싸움’은 당분간 계속될 전망이다. 영국 일간 텔레그래프는 26일(현지시간) “중국이 대만 침공을 위해 상륙선과 민간 선박 함대를 준비하고 있다”고 보도했다. 미 의원 대표단과 별도로 엔비디아를 이끄는 황 CEO도 대만을 방문했다. 그는 1963년 대만 타이난에서 태어나 아홉 살 때 미 켄터키로 이주한 ‘1.5세대’ 이민자다. 그는 대만 정보기술(IT) 박람회인 ‘타이베이 컴퓨텍스 2024’에 참석해 아수스, 콴타 등 현지 반도체 기업들을 격려하고 다음달 2일 대만국립대에서 AI 시대가 글로벌 신산업 혁명을 어떻게 주도할지 연설한다. 블룸버그통신은 황 CEO가 지난 20일 “대만이 세계 기술 공급망의 핵심”이라면서 “(세계) 첨단 산업의 대만 의존도가 매우 높다. 이런 현상은 한동안 지속될 것”이라고 강조했다고 소개했다. 그는 지난해에도 타이베이 컴퓨텍스에 참석해 “앞으로도 엔비디아의 차세대 그래픽처리장치(GPU) 칩을 대만 TSMC에 위탁 생산한다”고 밝힌 바 있다.

올해 상반기 CPU 시장은 12세대 코어 프로세서 (앨더 레이크)로 다시 반격을 시작한 인텔과 이에 맞선 AMD의 라이젠 5800X3D의 선전으로 요약할 수 있습니다.  앨더 레이크는 2017년 라이젠 출시 이후 AMD에 계속 점유율을 내주던 인텔에게 회심의 일격이었습니다. 하지만 3D V 캐시로 캐시 메모리 용량을 3배 늘린 라이젠 5800X3D는 게임 성능에서 다시 인텔을 눌러 한 치 앞을 내다보기 힘든 혼전 양상을 보였습니다. 두 회사는 올해 하반기에도 각각 신제품을 내놓고 다시 한 판 붙을 예정입니다.  선수를 친 쪽은 AMD입니다. AMD CEO인 리사 수 박사는 컴퓨텍스 2022 기조연설을 통해 올해 가을 내놓을 라이젠 7000 시리즈 정보를 공개했습니다. TSMC의 5nm 공정으로 제조된 라이젠 7000 시리즈는 라이젠 출시 후 최초의 대규모 플랫폼 업그레이드를 통해 성능을 끌어올릴 예정입니다.  하지만 모든 소비자가 이 혜택을 누릴 순 없습니다. 소켓 (CPU를 메인보드에 장착하는 부위)과 메모리 변경으로 인해 CPU만 구매해서 업그레이드할 수 없기 때문입니다. 라이젠 7000 시리즈는 2017년 처음 도입된 AM4 소켓과 결별하고 AM5 (LGA1718) 소켓을 사용하기 때문에 기존 AMD 메인보드에서 사용할 수 없습니다. 이는 DDR5 및 PCIe 5.0 같은 신기술을 사용하기 위해서 어쩔 수 없는 선택입니다.  라이젠 7000은 쿼드 채널 DDR5 메모리 적용으로 최대 16코어 CPU에 충분한 대역폭을 제공할 수 있을 뿐 아니라 RDNA2 아키텍처 기반 내장 그래픽과의 메모리 병목 현상도 피할 수 있습니다.  경쟁자인 인텔 앨더 레이크가 DDR4 메모리도 사용할 수 있게 한 것과는 달리 라이젠 7000 시리즈는 DDR5만 사용할 수 있습니다. 물론 이것은 앨더 레이크 출시 시점에 DDR5가 거의 보급되지 않았기 때문입니다. 물론 인텔 역시 DDR5를 주력으로 밀 것이 확실하기 때문에 올해 하반기 이후에는 메모리 주류가 DDR5로 바뀌게 될 것으로 보입니다. 소켓과 메모리 변경 다음으로 중요한 사실은 내장 그래픽 포함입니다. 사실 현재 8코어 이상의 고가 CPU를 사용하는 소비자의 대부분은 고성능 독립 그래픽 카드를 사용하는 경우가 많아 AMD는 보급형 및 노트북용 제품을 제외하고 고성능 데스크톱 CPU에는 그래픽 부분을 제외했습니다. 덕분에 데스크톱 시장에서는 가격 경쟁력을 지닐 수 있었지만, 내장 그래픽 활용도가 높은 노트북 시장에서는 상대적으로 불리했습니다.  라이젠 7000은 I/O 칩렛에 내장 그래픽을 통합했습니다. 그리고 이를 위해 14nm 공정 대신 6nm 공정으로 제조 공정을 대폭 업그레이드했습니다. 덩치가 큰 GPU를 품기 위한 선택으로 보이는데 제조 단가가 올라가는 만큼 최종 CPU 가격에도 영향을 있을 것으로 보입니다. 가장 중요한 변화는 물론 CPU 코어가 Zen 4로 바뀐 것입니다. 라이젠 7000은 8개의 Zen 4 코어를 지닌 칩렛 두 개를 연결해 최대 16코어 제품까지 구성할 수 있습니다. 12코어 칩렛 루머도 있었지만, 최신 5nm 공정 도입에 따른 제조 단가 문제와 GPU 포함으로 인한 발열 등의 문제를 고려한 것으로 보입니다.  새로운 Zen 4 코어는 싱글 쓰레드 기준 15%의 정도 성능을 높였습니다. 흥미로운 부분은 5GHz를 넘어서 5.4-5.5GHz 클럭도 달성이 가능하다는 것입니다. 따라서 라이젠 7000의 성능은 앨더 레이크보다 좀 더 빠를 것으로 기대됩니다. 다만 AM5 소켓이 최대 170W의 TDP를 지원하는 점을 생각하면 발열과 전력 소모도 함께 늘었을 가능성이 있습니다.  그 외에도 라이젠 7000과 새로운 600 시리즈 칩셋은 PCIe 5.0, 최대 14개의 USB 3.2 2x2 (최대 20Gbps 대역폭), Wi-Fi 6E 등 여러 가지 업그레이드된 입출력 단자와 기기 연결 기능을 제공합니다.  물론 인텔도 지지 않고 13세대 코어 프로세서 (랩터 레이크)를 올해 하반기에 출시할 예정입니다. 13세대 코어 프로세서는 기본적으로 12세대의 개량형이지만, 코어를 더 넣고 클럭을 다소 높이는 방식으로 라이젠 7000 시리즈에 대응할 수 있을 것으로 예상됩니다.  누가 더 빠를지는 제품이 나오기 전까지는 아무도 장담 못하는 상황이지만, 인텔과 AMD의 경쟁으로 소비자들은 8코어 이상의 멀티 코어 CPU 제품을 좀 더 쉽게 구매할 수 있게 될 것으로 보입니다. 올해 하반기에는 CPU 선택의 폭이 더 넓어지고 성능은 전반적으로 업그레이드될 것으로 기대됩니다.

최근 열린 반도체 관련 학회인 핫 칩(Hot Chips) 콘퍼런스에서 AMD는 3차원 반도체 패키징 기술에 대한 새로운 내용을 공개했습니다. 리사 수 CEO가 컴퓨텍스 2021에서 3D 칩렛 기술 (3D chiplet technology)을 공개한 지 몇 달 만의 일입니다. 당시 리사 수 박사는 8 코어 라이젠 칩렛 (chiplet, CPU 코어를 모은 반도체) 위에 6x6mm 크기의 64MB L3 캐시를 탑재해 게임 성능을 평균 15% 높일 수 있다고 주장했습니다.  CPU가 가장 직접적으로 사용하는 메모리인 캐시 (cache) 메모리는 빠르게 접근할 수 있는 위치부터 L1, L2, L3, L4로 명명합니다. 캐시 메모리는 CPU 입장에서 보면 바로 책상 위에 펼쳐 놓고 쓰는 공책에 해당합니다. 시스템 메모리는 가방 속 참고서, 그리고 하드디스크나 SSD 같은 저장 장치는 도서관에 해당한다고 할 수 있습니다.  당연히 캐시 메모리가 많을수록 CPU 성능이 높아지지만, CPU에서 캐시 메모리가 차지하는 면적을 늘리면 가격도 따라서 올라가기 때문에 적당한 타협이 필요합니다. 최신 8코어 CPU는 대개 16-32MB의 L3 캐시를 지니고 있습니다. 그런데 AMD는 여기에 64MB L3 캐시 메모리를 추가로 쌓을 수 있다는 폭탄선언을 한 셈입니다.  당시에는 이런 일이 어떻게 가능한지 자세히 설명하지 않았지만, 이번 핫 칩 컨퍼러스에서는 보다 구체적인 내용이 공개됐습니다. AMD의 3D 칩렛 기술은 TSMC가 개발한 SoIC (System on Integrated Chip) 적층 기술에 기반하고 있습니다. AMD는 반도체 생산 시설이 없는 팹리스 반도체 회사이고 실제 제조는 TSMC가 위탁 생산을 하고 있으니 당연한 결과입니다.  하지만 이번 발표가 대단하지 않은 것은 아닙니다. L3 캐시 메모리는 CPU와 매우 밀접하게 붙여 있어야 고속으로 데이터를 주고받을 수 있어 하나의 반도체 칩 안에 있는 것이 일반적입니다. 따라서 3D 칩렛 기술은 상당히 일반적이지 않은 결과입니다. AMD와 TSMC가 업계 최초로 L3 캐시 메모리를 CPU 다이 위에 올릴 수 있었던 이유는 아주 미세한 구리 회로를 직접 두 개의 반도체 다이 사이에 정확히 밀착시켜 데이터 전송 속도를 크게 높인 덕분입니다. (사진)  AMD에 따르면 3D 칩렛 기술은 기존의 마이크로 범프 3D (Micro Bump 3D)의 50μm 간격 연결 부위보다 훨씬 촘촘한 9μm 간격으로 연결되어 있어 에너지 효율이 3배나 우수하고 밀도는 15배나 높습니다. 덕분에 CPU와 빠른 데이터 전송이 필요한 L3 캐시 메모리를 CPU 칩렛이 아니라 별도의 칩렛으로 만든 후 위에 쌓을 수 있었던 것입니다. 이번 발표에 따르면 L3 캐시 메모리 칩렛 적층은 시작에 불과합니다. 앞으로 CPU 칩렛 위에 다시 CPU 칩렛을 쌓거나 GPU 같이 다른 프로세서를 쌓을 수도 있고 DRAM 같이 위에 올릴 수 있습니다. 또 이렇게 위로 쌓은 칩들을 평면으로 연결해 마치 고층 빌딩이 서로 연결된 것 같은 하이브리드 2D/2.5D/3D 칩을 만들 수도 있습니다. 이 부분은 HBM 메모리 같은 고속 적층형 메모리를 3D 칩렛과 연결해 프로세서+메모리 형태의 고성능 제품을 만들 수 있다는 의미로 해석됩니다. 그런데 사실 이 이야기는 인텔이 내년에 출시할 폰테 베키오 GPU에서 이미 구현된 내용이기도 합니다. 인텔은 5개의 다른 공정에서 만든 47개의 액티브 타일을 연결해 트랜지스터 숫자가 1000억 개가 넘는 거대 GPU를 생산한다고 발표한 상황입니다. 그리고 2년 후 등장할 메테오 레이크 CPU는 CPU/GPU/SoC-LP 세 개의 타일을 결합해 제조할 예정입니다. 인텔 역시 이름만 다를 뿐 여러 개의 다이를 3D 및 2D 패키징으로 연결해 하나의 CPU를 만드는 셈입니다. 3차원 적층 기술은 메모리 반도체 업계에서는 이미 오래전부터 진행됐습니다. 평면으로 확장해서는 필요한 만큼 용량을 늘리기 어렵기 때문입니다. 구조가 매우 복잡한 시스템 반도체는 메모리보다 3차원 적층이 어렵지만, 조금씩 한계를 극복하면서 돌파구를 마련해 이제는 상용화 단계에 이르렀습니다. 현 시점에서 인텔과 AMD 모두 반도체를 높이 쌓으려는 데는 그럴 만한 이유가 있습니다. 미세 공정으로 진행할수록 반도체 웨이퍼 가격은 급등하기 때문에 모든 부분을 최신 미세 공정으로 제조하면 늘어나는 비용을 감당하기 어렵습니다. 좀 더 저렴한 공정을 이용할 수 있는 부분은 따로 제조하면 상당한 비용을 절감할 수 있습니다. 또 큰 반도체 하나보다 작은 부분을 만든 후 조립하면 제조도 쉽게 수율도 올라갑니다. 마지막으로 여러 개의 다이를 하나처럼 연결하면 과거에는 상상하기 힘들었던 초대형 프로세서도 제조할 수 있다는 장점이 있습니다. 현재 개발 중인 3D 패키징 기술을 통해 프로세서 성능은 한 단계 더 업그레이드될 것입니다. 그리고 이런 기술적 진보의 혜택은 최종적으로 소비자에게 돌아갈 것입니다.

인공지능(AI) 기술 인프라 스타트업 기업이 신종 코로나바이러스 감염증(코로나19) 확산을 막기 위해 24시간 무인 열감지 검역·관제 시스템을 개발해 대학에 무료 배포했다. 이에 따라 현장에서 열화상 모니터링 도중 발생할 수 있는 모니터링 요원들의 2차 감염 노출 등 위험 부담이 줄어들 것으로 보인다. ㈜시스기어는 19일 무인 열감지 검역·관제 시스템인 ‘나노프로’를 서울시립대에 무료 배치했다고 밝혔다. 현재 다중이용 시설을 비롯한 다양한 장소에서 코로나19 발열 증상을 감지하기 위해 열화상 카메라를 이용해 모니터링을 하고 있지만 1차적으로 모니터링 요원부터 현장의 2차 감염 리스크에 노출돼 있는 상태다. 이 시스템은 무인 모니터링이 가능하기 때문에 감염 노출이 적고 24시간 관제가 가능해져 인력 부족 문제도 해결할 수 있을 것으로 보인다. 또 표면 온도 위주의 열화상카메라 측정 방식, 모니터링 요원의 자의적 판단 등 신뢰성 있는 검역에 한계를 보완할 수 있다고 업체측은 설명했다.엄상호 대표는 “나노프로는 코로나19 검역에 사용되는 열화상카메라의 정확도를 개선하고 24시간 무인 모니터링과 통합원격관제를 가능하게 하는 인공지능과 엣지컴퓨팅 기술을 활용한 소프트웨어”라면서 “기본 스팩 이상의 열화상카메라와 개인컴퓨터(PC)만 보유하고 있다면 나노프로 시스템 장착만으로 손쉽게 코로나 발열에 대한 1차적인 24시간 무인관제시스템을 운영할 수 있다”고 설명했다. 나노프로는 이상 체온 감지 시 0.2초의 반응 속도로 측정 대상자와 관리자에게 긴급 알림 서비스 제공하고 이를 사진과 열화상 데이터로 저장해 코로나19 검역에 효과적으로 쓰일 것으로 전망이다. 별도 서버 없이 가정용 PC에서도 쓸 수 있다. 엄 대표는 “코로나19로 어려움을 겪는 국민들에게 도움이 됐으면 한다”면서 “서울시립대 검역시스템에 탑재한 나노프로에 실증 데이터를 축적해 모델을 고도화한 뒤 자사 웹사이트(DeepAbyss.io)에서 무료 배포 버전을 공개하고 기술 지원을 하겠다”고 말했다. 시스기어는 인텔, AMD 등의 기술협력사로 지난해 5월 대만 컴퓨텍스 박람회에서 초고성능 컴퓨터 제조 역량 평가대회에서 세계 1위로 선정됐다. 강주리 기자 jurik@seoul.co.kr

지난달 대만 컴퓨텍스에서 AMD는 12코어 CPU인 라이젠 9 3900X를 499달러라는 파격적인 가격에 공개했습니다. 많은 사람이 기대했던 16코어 라이젠은 아니었지만, 10코어 이상 고성능 CPU의 대중화를 앞당겼다는 점에서 큰 의의가 있습니다. 경쟁자인 인텔은 당분간 데스크톱 CPU 시장에서 라이젠 9 3900X에 대응할 카드가 없는 상황이고, AMD의 고급형 CPU인 스레드리퍼와의 충돌을 피하기 위해서 16코어 라이젠을 당장에 출시하지 않는 것도 충분히 이해할 수 있습니다. 하지만 AMD는 숨돌릴 틈도 없이 바로 16코어 32쓰레드의 라이젠 9 3950X를 공개했습니다. 가격은 749달러로 일반 소비자에게는 다소 비싸지만, 고성능 CPU가 꼭 필요한 전문가 및 콘텐츠 제작자들에게는 충분히 합리적인 가격입니다. 특히 라이젠 9 3950X는 스레드리퍼 1950X보다 저렴한 메인보드와 쿨러를 사용할 수 있고 전력 소모도 적어서 시스템 구성 및 유지 비용이 매우 저렴하다는 것이 큰 장점입니다. 3세대 라이젠은 7월, 16코어 라이젠 9 3950X는 9월 출시 예정이지만, 정식 출시에 앞서 AMD는 2세대 젠 (Zen) 아키텍처와 7nm 공정에 대한 강한 자신감을 나타냈습니다. 특히 라이젠의 약점으로 지적된 게임 성능이 크게 향상되었다는 점을 강조했는데, 굳이 시간 차이도 별로 없는 컴퓨텍스 대신 게임쇼인 E3를 선택한 이유를 알 수 있게 하는 내용이었습니다. AMD는 3세대 라이젠에 사용된 2세대 젠 아키텍처가 1세대 젠 아키텍처에 비해 같은 클럭에서의 성능을 비교하는 지표인 IPC가 최대 15% 향상되고 L3 캐쉬가 2배로 증가했으며 부동소수점 연산 능력도 2배 늘어났다고 강조했습니다. 이로 인해 게임 성능도 대폭 향상됐습니다. 특히 게임 성능에서 발목을 잡았던 메모리 레이턴시 (Latency)가 L3 캐쉬의 증가로 많이 낮아졌고 고성능 DDR4 메모리 지원 덕분에 게임 성능이 최대 21% 높아졌다고 주장했습니다.보통 제조사의 주장은 유리한 벤치마크 결과만 들고나오는 경우가 많기 때문에 이 내용은 실제 제품이 나온 후 상세한 벤치마크를 통해 검증되어야 합니다. 하지만 지금까지의 이야기를 종합하면 3세대 라이젠이 1/2세대에 비해 비약적으로 성능이 향상된 점은 거의 확실합니다. 여기에 더 좋은 소식은 발열량과 전력 소모의 지표인 TDP의 변화가 없다는 점입니다. 라이젠 9 3950X의 TDP는 105W로 2세대 라이젠 2700X와 동일합니다. 7nm 공정 덕분에 코어 숫자가 두 배로 늘어났음에도 불구하고 전력 소모는 크게 증가하지 않았다는 증거입니다. 덕분에 라이젠 7/9는 모두 표준 공냉식 쿨러인 레이스 프리즘 (Wraith Prism)을 사용할 수 있습니다. 비싸고 부피도 큰 수냉식 쿨러나 고가 메인보드 모두 필요 없다는 점은 고성능 16코어 제품임에도 상당히 대중적인 제품이라는 것을 의미합니다. 사실 12-16코어 CPU가 필요한 작업을 하는 경우 3세대 라이젠이 가장 합리적인 선택이라고 할 수 있습니다. 지금의 상황은 거의 20년 전 AMD가 애슬론 CPU로 인텔 CPU를 압박했던 상황을 떠올리게 합니다. AMD 애슬론 프로세서는 빠른 속도로 클럭을 높여 x86 CPU 역사상 최초로 1GHz를 돌파했고 인텔 펜티엄 3 프로세서는 이를 따라잡기에 바빴습니다. 결국 인텔은 펜티엄 3로는 애슬론을 상대하기 어렵다고 보고 넷버스트 아키텍처를 채택한 펜티엄 4 프로세서를 개발했습니다. 하지만 초기 펜티엄 4의 성능은 너무 낮았고 애슬론을 누르기까지는 상당한 시간이 필요했습니다. 그때와 비슷하게 현재 인텔은 12/16코어 라이젠을 잡을 수 있는 대항마를 가지고 있지 않은 상태입니다. 14nm 공정으로는 TDP를 많이 높이지 않는 이상 10코어 이상 고클럭 CPU를 투입하기 어려울 것입니다. 유일한 희망이라고 할 수 있는 10nm 공정 아이스 레이크는 당장에는 모바일 CPU로 먼저 등장할 예정이고 적어도 올해 7-9월 사이에 데스크톱 시장에서 보기는 어려울 것입니다. 하지만 지금 인텔이 내부적으로 설욕을 준비 중이라는 점은 의심의 여지가 없습니다. 어떤 결과물을 들고 나와 언제쯤 반격할 것인지가 관건입니다. 경쟁사가 12/16코어 CPU로 시장을 장악하려 한다면 가장 합리적인 해결책은 인텔 역시 10코어 이상의 CPU를 일반 소비자 시장에 투입하는 것입니다. 라이젠 출시 이후 6-8코어 중심으로 재편된 CPU 시장이 올해 하반기부터 10코어 이상의 고성능 CPU 중심으로 서서히 재편될 가능성이 높은 이유입니다. 동시에 아키텍처와 미세 공정 모두 한 단계 진화된 모습으로 재편될 것입니다. 애슬론의 영광을 재현하려는 AMD와 이를 막으려는 인텔의 경쟁으로 데스크톱 CPU 시장은 다시 한번 도약하게 될 것입니다. 고든 정 칼럼니스트 jjy0501@naver.com　

올해 컴퓨텍스에서 AMD는 12코어 라이젠을 선보이면서 강한 자신감을 드러냈습니다. 심지어 많이 이들이 기대했던 16코어 라이젠을 보여주지 않은 것도 12코어 제품만으로도 시장을 주도할 수 있다는 자신감을 보여준 것으로 해석될 정도입니다. 하지만 인텔 역시 제국을 지키고 도전자를 물리치기 위한 비장의 무기가 있습니다. 3세대 라이젠 공개 이후에 역시 컴퓨텍스에서 공개한 10세대 코어 프로세서, 코드명 아이스 레이크(Ice Lake)가 그것입니다. 아이스 레이크는 인텔의 최신 10nm 공정 도입 이외에도 새로운 CPU 아키텍처인 서니 코브(Sunny cove)와 역시 새로운 GPU인 Gen11이 적용되었다는 점에서 큰 의미가 있습니다. 인텔 CPU는 지난 10년간 아키텍처와 미세 공정 모두에서 경쟁자인 AMD를 크게 앞서갔습니다. 유일한 예외는 그래픽 감속기라는 오명을 뒤집어쓴 내장 그래픽인데, 이것도 고사양 게임을 위해서는 대부분 별도의 고성능 그래픽 카드가 필요한 점을 생각하면 그렇게 큰 단점도 아니었습니다. 하지만 AMD가 라이젠을 출시하면서 상황은 크게 변했습니다. 여전히 인텔 CPU 대비 싱글 코어 성능은 떨어지지만, 이제는 많이 따라잡은 데다 같은 가격의 인텔 CPU보다 넉넉한 코어 숫자 덕분에 많은 소비자가 라이젠을 선택했습니다. 물론 인텔 CPU 공급 부족으로 인한 가격 상승과 인텔 CPU 보안 이슈 역시 소비자들이 AMD CPU를 선택한 이유일 것입니다. 여기에 새 내장 그래픽을 포함한 라이젠 CPU는 인텔 내장 그래픽 대비 높은 성능으로 그래픽 카드를 사기에 주머니 사정이 넉넉하지 못한 소비자들을 끌어모았습니다. 인텔은 이 상황을 뒤집기 위해 AMD에서 핵심 기술 인력을 영입했습니다. 그리고 이제 그 첫 결과물을 내놓을 때가 됐습니다. 컴퓨텍스에서 발표된 내용에 따르면 아이스 레이크는 6세대 이후 인텔 코어 프로세서 아키텍처인 스카이레이크 대비 최대 18%의 IPC (instruction per cycle) 향상이 있습니다. (사진) 같은 클럭의 기존 인텔 CPU 대비 18% 정도 성능 향상을 기대할 수 있다는 이야기입니다. 만약 클럭을 더 올릴 수 있다면 성능은 그만큼 더 올라갈 것입니다.인텔의 주장은 실제 제품이 나오면 철저한 검증이 이뤄질 것입니다. 아무튼 이 내용을 신뢰한다면 아이스 레이크는 과거 가장 큰 폭의 성능 향상을 보여줬던 코어 마이크로프로세서 아키텍처 정도는 아니지만, 일반적인 마이너 아키텍처 업그레이드보다 훨씬 높은 성능 향상이 있다는 이야기입니다. 사실 코어 마이크로프로세서나 AMD의 젠(Zen) 아키텍처의 성능 향상 폭이 유별나게 컸던 이유는 기존의 넷버스트 (펜티엄 4) 아키텍처나 불도저 아키텍처의 성능이 너무 떨어졌기 때문이기도 합니다. 이런 점을 생각하면 18%는 결코 작지 않은 수치이며 3세대 라이젠으로 인텔을 바짝 추격하는 AMD와 격차를 다시 벌릴 수 있는 수준입니다. 다만 AMD는 더 많은 코어로 반격할 수 있는 여지가 크고 실제 길고 짧은 건 직접 비교해봐야 알 수 있기 때문에 실물이 등장하기 전까지는 누가 이길지 예측하기 어렵습니다. 여기에 추가로 인텔은 아이스 레이크의 내장 그래픽인 Gen 11에서 이전 Gen 9 대비 최대 2배 성능 향상을 이뤘다고 주장했습니다. 흥미로운 부분은 인텔이 아이스 레이크 모바일 CPU가 AMD 라이젠 7 3700U 모바일 CPU보다 그래픽 성능이 우수하다는 벤치마크 결과를 제시한 것입니다.과거 인텔은 경쟁사인 AMD의 존재를 상당히 의도적으로 부정해왔습니다. 인텔 CPU의 경쟁 상대는 이전에 출시된 인텔 CPU라는 것이 인텔의 생각이었고 인텔의 프리젠테이션에서는 AMD의 모습을 보기가 거의 어려웠습니다. 그런 인텔이 AMD를 비교 대상으로 삼았다는 것 자체가 역설적으로 AMD가 라이젠 출시 이후 매우 위협적인 존재가 되었다는 점을 보여줍니다. 물론 인텔 내장 그래픽의 성능이 이렇게 크게 향상되었다면 소비자에게는 좋은 일입니다. 아이스 레이크 CPU는 10세대 인텔 코어 프로세서로 올해 하반기 출시될 예정입니다. 초기에는 노트북과 태블릿 PC를 위한 모바일 CPU부터 먼저 나오는데 컴퓨텍스에서 공개된 제품 역시 4코어 8스레드의 모바일 CPU 제품군인 U 및 Y 시리즈입니다. 인텔 CPU가 노트북, 데스크톱, 서버까지 AMD 제품에 비해 수요가 많은 반면 인텔 10nm 공정 생산량은 아직 충분하지 않기 때문에 한 번에 최신 공정으로 제조하기는 어렵습니다. 따라서 데스크톱 제품의 출시는 좀 더 이후가 될 것이고 서버용 아이스 레이크 CPU는 내년 출시가 확정된 상태입니다. 적어도 데스크톱 시장에서는 3세대 라이젠을 먼저 투입할 AMD가 유리한 셈인데, 인텔이 늦지 않은 시기에 강력한 역습을 펼치기를 기대합니다. 최근 AMD의 약진은 반가운 일이지만, 소비자에게 가장 유리한 상황은 어느 한쪽이 일방적으로 밀리지 않는 경쟁 구도입니다. 인텔이 준비한 회심의 반격 역시 반가운 이유입니다. 고든 정 칼럼니스트 jjy0501@naver.com

대만에서 열리는 컴퓨텍스(COMPUTEX)는 세계적인 ICT 박람회로 세계 IT 업계의 주요 업체들이 참가해 서로 기술력을 뽐내고 여러 가지 신제품을 공개합니다. 그런 만큼 눈길을 끄는 기업과 제품도 많지만, 올해 열리는 컴퓨텍스에서 가장 주목받은 행사는 AMD의 발표였을 것입니다. 왜냐하면, 많은 이들이 궁금하게 여긴 3세대 라이젠이 마침내 공개되는 행사이기 때문입니다. 최대 관심사는 8코어 CPU의 대중화를 이룬 라이젠 CPU가 12코어 혹은 16코어로 나올 것인지 여부였습니다. 올해 초 공개된 3세대 라이젠은 8코어 다이(die)가 하나 더 들어갈 공간이 있는 독특한 형태로 제작되었습니다. 따라서 16코어 라이젠에 대한 기대가 상당했습니다. 이런 기대에 약간 미치지 못했지만, AMD는 499달러라는 납득할 만한 가격에 12코어 24스레드 라이젠 3900X CPU를 공개했습니다. 아마도 16코어 라이젠을 내놓지 않은 것은 12코어 만으로도 인텔 CPU와 충분히 경쟁이 가능할 뿐 아니라 더 상위 제품인 스레드리퍼 CPU를 보호하려는 목적일 것입니다. 물론 16코어 라이젠을 최상위 제품으로 내놓을 경우 그 아래 등급 제품의 가격을 모두 낮춰야 하는 부담도 있었을 것입니다. 라이젠 9 3900X는 I/O 다이 한 개와 6코어 다이 2개를 붙인 독특한 구성을 하고 있습니다. 8코어 두 개가 아닌 점은 아쉽지만, 6코어 두 개도 이미 상당한 괴물 스펙이라고 할 수 있습니다. 라이젠 9 3900X는 캐쉬 메모리만 무려 70MB(L2 6MB/L3 64MB)에 달해 웬만한 서버 CPU를 훨씬 뛰어넘는 넉넉함을 보여줍니다. 참고로 2세대 라이젠 최고 제품인 2700X의 경우 20MB(4+16MB 구성) 이었는데, 3세대로 넘어오면서 L3 캐쉬를 64MB로 네 배를 늘렸습니다. 이렇게 큰 캐쉬 메모리는 서버 시장까지 염두에 둔 구성으로 일반 사용자에게는 넉넉하고도 남은 수준입니다. 사실 늘어난 캐쉬보다 일반 소비자에게 더 중요한 부분은 높아진 클럭과 클럭당 명령어 처리 횟수(IPC, Instructions Per Cycle)일 것입니다. 게임 성능같은 일반적인 컴퓨터 성능을 좌우하는 요소이기 때문입니다. AMD는 3세대 라이젠에 사용된 젠 2에서 IPC를 13% 끌어올렸다고 설명했습니다. 작동 클럭의 경우 일부에서 기대한 5GHz는 미치지 못하지만 4GHz 초반에서 중반 이상인 4.6GHz (부스트 클럭)까지 끌어올려 체감 성능을 높이는 데 성공했습니다. 구체적인 성능 비교는 상세한 벤치마크가 등장한 후 알 수 있겠지만, 인텔 CPU와 비교해서 라이젠의 약점으로 지적된 코어 당 낮은 성능을 대폭 개선했음은 의심의 여지가 없습니다. 이번 발표에서 AMD는 8코어 모델 2종 (라이젠 7 3700X, 3800X)과 6코어 모델 2종 (라이젠 5 3600, 3600X)만 공개했습니다. 물론 4코어 이하 보급형 모델 역시 있겠지만, 8코어 CPU의 대중화를 이끈 1/2세대 라이젠에 이어 12코어 3세대 라이젠을 선보이면서 코어 수를 점차 늘리는 방향으로 가겠다는 의지로 풀이됩니다. 이렇게 되면 앞으로 스레드리퍼 CPU는 과연 코어 수를 몇 개까지 늘릴지 역시 기대되는 부분입니다. 하지만 더 기대되는 부분은 사실 인텔의 대응입니다. 인텔 역시 새로운 CPU 아키텍처를 도입한 10nm 공정의 아이스 레이크 CPU를 준비 중이지만, 초기 제품은 주로 모바일 부분에 투입할 가능성이 큽니다. 데스크톱 부분에서 3세대 라이젠을 견제할 방법은 당장에는 가격 인하가 가장 유력합니다. 물론 10코어 이상 메인스트림 CPU 추가 출시도 가능한 방법입니다. 어느 쪽이든 소비자에게는 반가운 일입니다. 일단 AMD는 컴퓨텍스에서 출사표를 던졌습니다. 올해 하반기에서 내년 상반기까지 7nm 공정, 젠2 아키텍처, 그리고 12코어로 무장한 라이젠은 인텔의 아성을 지금보다 더 크게 흔들 것입니다. 인텔은 10nm 아이스 레이크 CPU를 전 제품군에 빠르게 도입해 이를 막으려 들 것입니다. AMD 역시 16코어 라이젠이라는 카드가 있고 즉각적인 맞대응이 가능할 것입니다. 한동안 CPU 시장에는 즐거운 변화가 예상됩니다. 고든 정 칼럼니스트 jjy0501@naver.com

일반적인 개인 사용자용 PC에 사용되는 CPU는 최근 몇 년간 2-4개의 코어를 장착한 것이 대부분이었습니다. 6개 이상 코어를 사용하는 CPU는 비교적 고성능 제품군으로 팔리거나 혹은 서버용으로 판매되었습니다. 비록 AMD가 1모듈 2코어 구조의 8코어 CPU를 판매하기는 했지만, 인텔의 4코어 CPU보다 못한 성능으로 시장에서 차지하는 비중은 미미했습니다. 그러던 상황이 바뀐 건 작년부터입니다. AMD가 합리적인 가격에 성능이 좋은 8코어 라이젠을 내놓자 인텔도 6코어 CPU를 내놓으면서 점유율을 지키기 위해 노력했습니다. AMD가 전문가를 위한 고성능 CPU 시장을 염두에 두고 12코어/16코어 스레드리퍼 CPU를 내놓자 인텔 역시 최대 18코어를 지닌 스카이레이크 X 프로세서를 선보였습니다. 이런 경쟁은 서버 영역까지 이어져 인텔은 최대 28코어, AMD는 32코어 CPU를 내놓았습니다. 이렇게 CPU의 머리에 해당하는 코어(core) 숫자를 늘리는 코어 전쟁은 올해도 여전할 것으로 보입니다. 인텔과 AMD 모두 지난 수일 사이 놀라운 발표를 했기 때문입니다. 첫 포문은 인텔이 열었습니다. 컴퓨텍스에서 인텔은 모든 코어가 5GHz로 작동하는 28코어 56스레드 CPU를 공개했습니다. 비록 이 CPU에 구체적인 가격, 명칭, TDP 등 상세한 사양은 공개되지 않았지만, 인텔은 기술 데모가 아니라 실제로 올해 4분기에서 시장에서 볼 수 있다고 설명했습니다. 인텔은 이미 작년에 28코어 제온 플래티넘 CPU들을 선보인 바 있습니다. 제온 플래티넘 8176의 경우 베이스 클럭 2.1 GHz에 터보 클럭 3.8GHz, TDP 165W인 제품으로 가격은 8719달러입니다. 모든 코어를 5GHz로 작동시키면 과연 얼마나 전력 소모와 발열이 클지 상상이 잘 안 되는 수준인데, 현지에서 소식을 전한 아난드텍에 의하면 이 데모 시스템은 1770W의 냉각 성능을 지닌 Hailea HC-1000B 수냉식 쿨러를 사용하고 있습니다. 구체적인 건 나와봐야 알겠지만, 아마도 여러 정황상 일반 사용자가 쓰기에는 전력 소모도 크고 가격도 매우 비싼 제품으로 보입니다. 그렇다고 해도 28코어 5GHz는 좀처럼 상상하기 어려운 일로 어떻게 가능했는지 역시 관심의 대상이 되고 있습니다. 한편 AMD는 좀 더 현실적인 제품을 들고 나왔습니다. 24코어 및 32코어 스레드리퍼 2세대가 그것입니다. 3GHz 베이스 클럭과 터보 클럭 3.4GHz로 TDP는 250W입니다. 1세대 스레드리퍼가 12/16코어에 TDP 180W였던데 비해 코어 숫자가 두 배로 늘었지만, TDP가 두 배로 늘지 않은 것은 12nm 공정 개선과 터보 클럭을 낮춘 데 있어 보입니다. 물론 250W TDP는 일반적인 CPU가 100W를 넘지 않는 점을 생각하면 발열이나 전력 소모가 큰 편이지만, 고성능 수냉식 쿨러와 파워 서플라이를 사용하면 현재 나와 있는 컴퓨터 시스템으로 감당이 가능한 수준입니다. 구체적인 가격은 언급하지 않았지만, 가격 역시 기존의 스레드리퍼를 생각하면 훨씬 합리적인 수준이 될 가능성이 큽니다. 다만 서버 영역에서 판매 중인 에픽 CPU 시장을 잠식하는 일을 막기 위해서인지 성능 제한은 두고 있습니다. 에픽처럼 8채널 DDR4 메모리가 아니라 4채널 DDR4 메모리로 메모리 대역폭을 절반으로 줄인 것입니다. 대규모 메모리를 다뤄야 하는 서버 영역에서는 속도 저하의 원인이 될 수 있으나 대신 가격은 더 저렴해질 것으로 기대됩니다. 한 가지 더 흥미로운 소식은 'AMD가 7nm 공정의 2세대 에픽 CPU의 실리콘을 지금 가지고 있다'(silicon in labs now)라고 공개한 부분입니다. 샘플링은 올해 하반기, 출시는 내년에 가능할 것이라고 합니다. 인텔의 10nm 공정이 주춤한 사이 AMD가 7nm 공정 CPU를 출시하게 되면 아무리 CPU 업계 1위의 공룡인 인텔이라도 시장에서 독점적인 지위가 흔들릴 가능성이 있습니다. 따라서 인텔 역시 10nm 공정 제품을 대량 양산하기 위해 박차를 가할 것으로 보입니다. 두 회사 모두 공정이 미세해지면 코어 한 개가 차지하는 크기가 줄어들기 때문에 더 많은 코어를 탑재할 수 있는 여유가 생깁니다. 지금 같은 경쟁 상황에서는 가급적 더 많은 코어를 넣어서 상대보다 유리한 위치를 차지하기 위해 노력할 가능성이 큽니다. 현재 일반 사용자용 CPU는 4,6,8코어가 대세지만, 내년에는 더 많은 코어를 지닌 CPU를 같은 값에 살 수 있을지도 모릅니다. 아마도 이것이 인텔과 AMD의 CPU 코어 전쟁을 많은 이들이 흥미롭게 지켜보는 이유일 것입니다. 28코어든 32코어든 당장에 필요 없는 사람이 대다수지만, 덕분에 6코어, 8코어 CPU 가격이 낮아지거나 혹은 같은 값에 10코어, 12코어 CPU를 살 수 있다면 마다할 이유도 없기 때문입니다. 소비자 입장에서 경쟁은 항상 환영입니다. 고든 정 칼럼니스트 jjy0501@naver.com

30일(현지시간) 대만 타이베이의 세계무역센터에서 열린 ‘대만 컴퓨텍스 박람회(Computex Taipei exhibition)’중 홍보 모델들이 제품을 선보이고 있다. 사진=AP 연합뉴스/온라인뉴스부 iseoul@seoul.co.kr

자동차 블랙박스 설치가 보편화되면서 차량용 블랙박스로 범인을 잡거나 증거를 확보하는 스토리가 드라마의 소재로 활용되고 있다. 최근 방송된 MBC수목드라마 ‘투윅스’에서는 동네 주민의 차량 블랙박스 영상에서 살인 사건의 결정적인 증거를 확보하는 내용이 방영됐다. 임승우(류수영)는 블랙박스를 통해 촬영된 영상 속에서 살해된 내연녀 오미숙(임세미)의 집 앞에 문일석(조민기)의 차량이 멈춰서는 모습을 발견한다. 이에 박재경(김소연)은 문일석을 긴급체포하고 그를 압박하기 시작했다. 이처럼 실제로도 각종 범죄 수사에 차량용 블랙박스가 활용되는 경우가 적지 않다. 블랙박스가 방범 CCTV 역할을 톡톡히 해내고 있다는 얘기다. 교통사고에 있어서는 말할 것도 없다. 교통사고 과실 여부를 둘러싸고 분쟁이 일어날 경우, 블랙박스만 있다면 공정한 판단이 가능하기 때문이다. ’투윅스’에 등장한 블랙박스는 컴퓨터 쿨링 솔루션 전문기업 및 종합컴퓨터부품기업 잘만테크㈜(대표 박민석, www.zalman.com)에서 협찬했다. 앞서 잘만테크는 지난 6월 아시아 최대 규모의 컴퓨팅 전시회인 ‘컴퓨텍스 타이페이’에서 자사의 블랙박스 ‘ 잘바(ZALBAR)’를 공개한 바 있다. ’무소음’으로 유명한 컴퓨터 쿨링 솔루션 전문기업이 만든 제품답게 ‘잘바’에도 방열 설계가 적용됐다. 이는 고열로 인한 화질 저하와 제품 수명 단축을 예방하기 위한 것이다. 최근 한국소비자원 실험 결과, 블랙박스 자체온도가 높아질수록 화질저하 현상도 심해지는 것으로 나타났다. 60℃일 때는 29%의 제품에서만 화질 저하가 발생했지만, 90℃까지 올라가자 71%의 제품에서 화질저하가 일어났다. 잘만테크 측에 따르면, ‘잘바’는 CPU 및 주요 센서에 방열시트가 부착되어 있으며, 원활한 공기순환을 위해 상하단 대형 에어홀 구조를 탑재하고 있다. 또한, 고온 차단 기능이 있어 여름철 블랙박스 온도가 일정 수준 이상으로 올라가면 전원을 자동 종료한다. 잘만테크는 10월 내 ‘잘바’를 정식으로 국내에 출시한다는 계획이다. 온라인뉴스부 iseoul@seoul.co.kr

샌디스크는 대만에서 1일 개막한 ´컴퓨텍스(Computex) 2010´을 통해 256GB(기가바이트) 용량 SSD(Solid State Drive) G4와 128GB 용량에 사이즈를 대폭 줄인 P4를 선보인다고 1일 밝혔다.신제품은 샌디스크의 첨단 32나노미터(nm) MLC(multi-level cell) 공정 기술을 적용, 비용 경쟁력이 우수한 대용량 저장장치를 매우 작은 공간에 구현했다.256GB SSD G4는 노트북의 HDD(Hard Disk Drive)대체 역할을 하며, 128GB SSD P4는 pSSD 모듈형 드라이브 후속 모델로, 노트북보다 얇은 넷북과 태블릿 PC에 이상적인 제품이다.특히, 태블릿용 SSD P4는 소형화되는 제품 트렌드에 맞춰 26.8×30.0×3.4mm 크기의 mSATA 모듈 초소형 버전인 mSATA 미니(mSATA mini)를 포함한 다양한 폼팩터로 제공된다.도론 마이어스도르프 SSD 마케팅담당 수석 총괄은 “빠른 부팅 속도, 개선된 시스템 반응 등을 실현하면서 동시에 안정성 기준을 유지하도록 했다”며 “새로 출시된 드라이브에는 점점 까다로워 지는 시장 요건과 낸드플래시메모리 기본 특성 간의 차이를 좁힐 수 있는 적응형 플래시 관리(Adaptive Flash Management) 기술이 적용됐다”고 말했다.SSD는 낸드플래시로 구성돼 움직이는 부품이 없어 내구성이 뛰어날 뿐 아니라 발열·소음·전력소비도 적고 더 빠른 성능으로 HDD(하드디스크드라이브)를 대체할 차세대 저장장치로 주목받고 있다.다만, HDD에 비해 가격이 비싸다는 것이 문제점으로 지적받고 있으나 낸드플래시의 고용량화와 가격 하락 추세에 따라 어느 정도 가격경쟁력을 갖출 경우 HDD를 제치고 저장장치 시장을 주도할 것이라는게 업계의 관측이다.한편, 삼성전자는 2008년 2분기 256GB SSD개발에 성공했으며, 4분기부터 양산에 들어갔다.김진오 기자 why@seoulntn.com@import'http://intranet.sharptravel.co.kr/INTRANET_COM/worldcup.css';