인공지능(AI) 피크아웃에 대한 우려로 인해 주식 시장이 출렁이고 있지만, 기본적으로 메모리는 AI뿐 아니라 정보통신기술(IT) 인프라를 유지하기 위해 필수적인 제품이고 결국 장기적으로는 더 빠르고 더 용량이 큰 메모리에 대한 수요가 늘어날 수밖에 없습니다. 따라서 업계에서는 현재 범용 D램 제품인 DDR5 및 LPDDR5/5x 제품을 대신하기 위한 DDR6 및 LPDDR6 제품을 준비 중에 있습니다. 이 가운데 LPDDR6는 올해 양산에 들어갈 예정이고 DDR6는 2~3년 후 본격 보급될 것으로 예상됩니다. 하지만 최근 에이전틱 AI의 수요가 늘어나면서 고성능 CPU와 이 CPU를 뒷받침할 고성능 서버 메모리에 대한 수요 역시 증가하고 있습니다. 이를 위해 LPDDR5x 메모리를 서버에서 사용할 수 있게 해주는 규격인 소캠 2 (SOCAMM2) 메모리 모듈이 본격적으로 양산에 들어가 엔비디아의 베라 루빈 시스템에 사용되고 있으며 기존의 범용 서버 CPU를 위해서는 DDR5 메모리의 속도와 용량을 늘린 MRDIMM 규격이 보급되고 있습니다. MRDIMM(Multiplexed Rank Dual Inline Memory Module)은 하나의 메모리 모듈에 2개의 메모리 랭크를 멀티플렉싱해 실효 대역폭을 거의 두 배로 높이는 구조로 DDR5 메모리의 속도를 두 배로 늘릴 수 있습니다. 그러면서도 기존의 DDR5 DIMM에 호환돼 별도의 인터페이스 변화 없이 중앙처리장치(CPU)에서 지원하면 바로 서버에서 사용할 수 있습니다. 현재 제온 6 CPU가 이를 지원하고 있으며 AMD 역시 에픽 6 CPU에서 MRDIMM을 지원할 예정입니다. 기본적으로 MRDIMM 메모리는 DDR5보다 대역폭이 두 배이기 때문에 속도가 8800MT/s에서 17,600MT/s까지 지원할 수 있습니다. 이는 미래 규격인 DDR6와 같은 속도로 DDR6의 속도를 현재 하드웨어로 사용할 수 있는 셈입니다. 다만 1만 2800MT/s 이상의 속도에서는 MRDIMM 메모리도 빠른 속도에서 정확한 신호 전달과 제어를 위해 새로운 칩이 필요합니다. 따라서 1만 2800MT/s 이상의 속도를 지닌 MRDIMM 메모리에서는 MRCD(Multiplexed Rank Registering Clock Driver)라는 새로운 칩이 필요한데, 기존 서버용 RCD(Registering Clock Driver)의 기능을 크게 확장한 칩입니다. MRCD는 명령, 주소, 클럭, 제어 신호를 모두 버퍼링·재구동합니다. 1만 2800MT/s 이상의 MRDIMM 메모리에서는 1개의 MRCD 칩이 여러 개의 데이터 트래픽 관리 칩인 MDB/MBD (Multiplexed Rank Data Buffer/Multiplexing Data Buffer)와 함께 신호를 관리합니다. (아래 사진 참조) 마이크론은 이미 32GB, 48GB, 64GB, 96GB, 128GB 용량의 12,800MT/s 2세대 MRDIMM 메모리를 출시했으며 여기에 추가로 1만 4400MT/s 96GB 모듈도 추가했습니다. 여기에 더해 관련 컨트롤러 제조사인 르네사스는 3세대 MRCD + MDB/MBD를 미리 선보였는데 1만 6000MT/s의 속도를 구현할 수 있습니다. 따라서 내년에는 3세대 MRDIMM 메모리가 서버 시장에 보급될 것으로 보입니다. 다만 1만 7600MT/s에 이르면 사실상 DDR5 스펙의 한계에 근접하는 만큼 제조사들은 DDR6를 고민하지 않을 수 없습니다. DDR6는 기본 대역폭이 최대 1만 7600MT/s로 논의되고 있기 때문에 MRDIMM 형태로 제조할 경우 그 두 배인 최대 3만 5200MT/s도 가능할 것으로 보입니다. 이와 같은 메모리 대역폭 증가는 AI 시대에 필요한 충분한 대역폭을 제공해 AI 반도체 성장을 견인할 것으로 기대합니다.

삼성전자가 인공지능(AI) 반도체의 성능을 떨어뜨리는 데이터 병목을 줄이기 위해 차세대 3차원 메모리 기술을 공개했다. 고대역폭메모리(HBM)를 AI 가속기 위에 직접 쌓아 데이터 이동 거리를 줄이고, 처리 속도와 전력 효율을 함께 높이는 방식이다. 삼성전자는 4일(현지시간) 미국 캘리포니아주 샌타클래라에서 열린 메모리 행사 ‘FMS 2026’ 기조연설에서 차세대 메모리 구조인 ‘zHBM’을 선보였다. 김경륜 삼성전자 D램개발실 상무는 “기존 패키징 구조로는 가속기 칩과 메모리 간 물리적 거리를 줄이는 데 한계가 있다”며 새로운 구조가 필요한 이유를 설명했다. 현재 HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 쌓은 뒤 그래픽처리장치(GPU) 등 AI 가속기 옆에 배치한다. AI가 처리하는 데이터가 늘어날수록 가속기와 메모리 사이에서 데이터가 오가는 데 시간이 걸리고 전력 소모도 커진다. 이른바 ‘메모리 장벽’이다. zHBM은 HBM을 가속기 위에 직접 적층해 이 거리를 줄인다. 칩을 가로와 세로 방향으로 배치하던 기존 방식에서 벗어나 높이인 Z축까지 활용한다는 뜻에서 이름 앞에 ‘z’를 붙였다. 삼성전자에 따르면 zHBM은 현재 개발 중인 HBM5와 비교해 GPU당 성능을 최대 8배, 전력 대비 성능을 최대 3배 높일 수 있다. 메모리를 위로 쌓을수록 열이 빠져나가기 어려워지는 문제를 해결하기 위해 열 저항도 HBM5의 10~25% 수준으로 낮췄다. 삼성전자는 zHBM에 앞서 상용화를 추진할 HBM5의 개발 방향도 소개했다. HBM5에는 2나노미터 공정 기반의 베이스 다이와 게이트올어라운드(GAA) 트랜지스터를 적용한다. 메모리 칩 측면으로 열을 내보내는 구조도 도입해 HBM4E보다 성능은 2배 높이고 열 저항은 20% 이상 낮추는 것을 목표로 하고 있다. 낸드 분야에서는 스마트폰과 PC 등 기기 안에서 AI를 구동하는 온디바이스 AI용 ‘z낸드-O’를 공개했다. D램은 빠르지만 비싸고 용량을 늘리는 데 한계가 있는 반면, 낸드는 가격이 낮고 대용량을 구현하기 쉽지만 상대적으로 속도가 느리다. z낸드-O는 낸드의 비용과 용량상 이점을 유지하면서 처리 속도를 끌어올린 제품이다. 이진엽 삼성전자 플래시개발실 부사장은 매개변수 1200억개 규모의 AI 모델을 시험 구동한 결과, z낸드-O가 기존 D램 서버와 같은 초당 토큰 처리량을 내면서도 메모리 비용은 6분의 1에 그친다고 설명했다. 비싼 D램을 대량으로 사용하지 않고도 AI 모델을 빠르게 구동할 수 있다는 의미다. 이 부사장은 기조연설 도중 초소형 기업용 솔리드스테이트드라이브(SSD) ‘BM1773’을 들어 보이며 “믿기 힘들겠지만 이 작은 스토리지 칩 하나가 최고급 세단 한 대 값과 맞먹는다”고 말했다. 이어 “바닥에 떨어뜨린다면 당장 내일부터 새 직장을 구하러 다녀야 할 것”이라고 말해 참석자들의 웃음을 자아냈다. 삼성전자는 이날 400단 이상을 수직으로 쌓은 10세대 V낸드 ‘V10 BV-낸드’도 업계 최초로 공개했다. AI 모델이 고도화하면서 연산을 담당하는 HBM뿐 아니라 방대한 데이터를 저장하는 낸드와 기업용 SSD 수요도 함께 늘어나는 데 대응한 제품이다. 삼성전자는 HBM과 고성능 낸드, 기업용 SSD를 모두 공급할 수 있는 제품군과 양산 역량을 앞세워 AI 데이터센터부터 온디바이스 AI까지 시장을 넓힐 계획이다. 김 상무는 기조연설에서 “삼성이 돌아왔다”며 차세대 AI 메모리 경쟁에 대한 자신감을 나타냈다.

SK하이닉스가 샌디스크와 함께 차세대 인공지능(AI) 서버 메모리로 각광받는 고대역폭플래시(HBF)의 첫 표준 규격을 공개했다. 지난해 8월 샌디스크와 HBF 표준화 협력에 나선 데 이어 올해 2월 컨소시엄을 구성한 지 약 6개월 만에 내놓은 첫 결과물이다. SK하이닉스는 4일(현지시간) 미국 캘리포니아에서 열리는 세계 최대 규모 메모리 콘퍼런스 ‘FMS(Future of Memory and Storage) 2026’에 참가해 이번 규격을 선보였다고 밝혔다. HBF는 AI 서버에서 고대역폭메모리(HBM)와 솔리드스테이트드라이브(SSD) 사이에 놓이는 새로운 메모리 계층이다. HBM과 같이 AI의 데이터 연산 속도가 빠르면서도 낸드플래시를 기반으로 해 용량을 크게 늘릴 수 있다. 추론형 AI의 확산에 따라 처리해야 할 데이터양이 늘면서 용량이 부족한 HBM과 속도가 느린 SSD의 단점을 동시에 보완하는 차세대 메모리로 주목받고 있다. 이번에 공개된 HBF의 용량은 최대 512GB까지 지원된다. HBF와 프로세서를 연결하는 방식은 업계 표준 인터페이스인 UCIe를 채택했다. UCIe를 통해 그래픽처리장치(GPU)와 중앙처리장치(CPU) 등 서로 다른 종류의 프로세서에도 HBF를 유연하게 적용할 수 있다. SK하이닉스는 이번 표준 공개를 계기로 AI 저장장치 시장에서 HBF 채택을 확대하고 생태계 조성에 나선다는 전략이다. 중국 CXMT(창신 메모리)까지 가세하며 치열해지는 글로벌 D램 경쟁에서 우위를 점하기 위해서다. 최근 AI 추론 시장의 경쟁력이 단일 칩의 성능보다 CPU와 GPU, 메모리와 저장 장치까지 모두 아우르는 시스템 차원의 최적화가 관건이 된 점도 가세했다. ‘풀스택 기업’을 표방하는 SK하이닉스는 HBF까지 밸류체인을 넓혀 HBM과 HBF를 모두 지원할 수 있는 종합 메모리 솔루션 기업으로 입지를 공고히 하겠다는 계획이다. 업계에서는 HBF 시장이 빠르게 성장해 2030년 17조원에 육박하고, 2038년에는 HBM 시장을 앞지를 것이란 예측도 나온다. 삼성전자도 ‘FMS 2026’에 참여해 HBM, 낸드, SSD를 잇는 ‘메모리 아키텍처 혁신’을 주제로 전시한다. D램, 낸드, 컨트롤러, 파운드리, 첨단 패키징 등 종합반도체기업(IDM)의 역량을 강조하며 AI 데이터 병목을 줄이는 방안을 소개할 예정이다. 한편, 이날 시장조사업체 카운터포인트리서치에 따르면 지난 2분기 D램 매출 기준으로 삼성전자는 39% 점유율을 기록해 1위를 유지했고, SK하이닉스는 점유율 26%를 차지했다.

ICT 전문기업 진인프라(대표이사 김성용)가 종합건설사 대광건영(대표이사 박병일)과 손잡고 인공지능(AI) 기반 건설현장 안전관리 플랫폼인 ‘JinSafe(진세이프)’ 도입을 위한 현장 실증(PoC) 작업에 돌입했다고 밝혔다. 양사는 지난 6월 대광건영 구미 현장에 JinSafe를 구축해 현재 16개 채널의 AI 안전관제를 운영 중이며, 오는 8월에는 용인 고진역 현장으로 적용 범위를 확대할 계획이다. 이번 실증은 AI 기반 안전관제 기술을 실제 건설현장에 적용해 중대재해 예방과 안전관리 효율성을 검증하기 위한 것으로, 향후 스마트 건설안전 관리체계 확산의 기반이 될 것으로 기대된다. JinSafe는 현장 CCTV 영상을 AI가 실시간으로 분석해 안전모와 안전조끼 미착용, 작업자의 위험 자세 및 돌발 동작을 자동으로 감지한다. 위험 상황이 포착되면 즉시 자동 캡처해 관리자에게 실시간 알림을 전송한다. 구미 현장과 광주 본사에서 통합 관제 화면을 동시에 모니터링할 수 있으며, 안전관리자는 모바일 앱을 통해 언제 어디서나 현장 영상과 이벤트 발생 내역을 확인할 수 있다. 7월에는 현장의 생생한 목소리를 반영해 주요 기능을 한층 더 고도화했다. 우선, 폭염기 온열질환을 선제적으로 예방하고자 관제 화면에서 현장 날씨와 체감온도를 동시에 확인할 수 있는 알림 기능을 도입했다. 이와 함께 기간별 안전 통계 및 리포트의 엑셀·PDF 자동 생성 기능, 위험 이벤트 처리 상태 관리, 그리고 담당자별 권한 설정 기능 등을 새롭게 적용해 운영 편의성과 안전 관리를 대폭 강화했다. 대광건영은 이번 실증을 자사 안전보건관리 체계를 한층 고도화하는 계기로 삼는다는 방침이다. 건설현장은 작업 구역이 넓고 공정이 수시로 변경되는 특성상 관리자의 육안 점검만으로는 안전 사각지대가 발생하기 쉽다. 이에 현장과 본사를 연결하는 이원 관제 체계를 구축해 현장 상황을 상시 확인하고, 위험 상황을 사후 확인하는 방식에서 벗어나 위험 발생 즉시 인지하고 대응하는 예방 중심의 안전관리 체계로 전환할 계획이다. 양사는 오는 8월 용인 고진역 현장으로 적용 범위를 확대한다. 구미 현장에서 검증한 관제 체계를 기반으로 현장별 작업 특성에 맞춰 감지 항목을 최적화하고, 실증 범위를 지속 확대해 나갈 예정이다. JinSafe의 가장 큰 특징은 기존 CCTV를 그대로 활용하면서도 산업별·기업별 특성에 맞춘 AI 학습이 가능하다는 점이다. 현재 시장에 보급된 AI 칩 내장형 CCTV나 별도의 AI Box 방식은 제조사가 사전에 정의한 사람·차량·안전모 등 정형 객체를 인식하는 데 초점이 맞춰져 있다. 반면 건설현장마다 다른 장비와 작업 형태, 기업별 안전관리 기준에서 발생하는 비정형 위험 요소까지 반영하기에는 한계가 있다. 새로운 감지 항목을 추가하려면 제조사의 기능 업데이트를 기다리거나 장비를 교체해야 하는 경우도 적지 않다. 또한 이러한 방식은 기존 CCTV를 AI 지원 모델로 교체해야 하는 부담이 따른다. 현장 규모가 커질수록 장비 교체 비용과 공사 기간 역시 증가할 수밖에 없다. 반면 JinSafe는 기존에 운영 중인 CCTV 영상을 그대로 연동해 서버에서 AI 분석을 수행하는 구조로, 별도의 카메라 교체 없이 도입할 수 있다. 여기에 산업별·기업별 특성을 반영한 맞춤형 AI 모델 학습을 제공해 실제 현장에서 발생하는 다양한 위험 요소를 지속적으로 학습하고 감지할 수 있다. 현장 데이터가 축적될수록 감지 정확도는 높아지고 오탐은 줄어드는 구조다. 양사는 이번 실증 성과와 현장의 목소리를 반영해 기능을 지속적으로 개선하고, 향후 대광건영의 모든 건설 현장으로 도입을 넓혀갈 방침이다. 아울러 중장기적으로는 온습도·가스·진동·미세먼지 등 현장 내 IoT 센서 정보와 CCTV 화면을 연계해 통합 모니터링 체계를 구축하고, 현장 맞춤형 AI 학습 데이터를 계속해서 축적해 위험 감지의 정확도를 더욱 끌어올릴 계획이다. 대광건영 관계자는 “안전은 비용이 아니라 현장을 지키는 기본”이라며 “근로자가 안심하고 일할 수 있는 현장을 만들기 위해 AI와 같은 스마트 안전기술을 적극 도입하고, 검증된 기능은 전 현장으로 확대해 나가겠다”고 말했다. 진인프라 관계자는 “카메라를 교체하지 않고도 도입할 수 있다는 점과 현장이 요구하는 위험 요소를 직접 학습시킬 수 있다는 점이 JinSafe의 가장 큰 경쟁력”이라며 “대광건영과의 실증 과정에서 확인한 현장의 개선 요구를 빠르게 반영해 실제 건설현장에서 가장 효과적으로 활용되는 AI 안전관리 플랫폼으로 발전시켜 나가겠다”고 밝혔다.

인공지능(AI) 데이터센터용 메모리에서 자리 잡은 장기공급계약(LTA)이 적층세라믹커패시터(MLCC)와 패키지기판, 테스트소켓, 전력기기 등으로 확산하고 있다. 글로벌 빅테크가 핵심 부품 공급 부족으로 물량 및 생산능력을 수년 전에 확보하면서, 부품업계도 선주문을 확인하고 투자하는 수주형 사업에 가까워지는 모습이다. 독립리서치기업 그로쓰리서치는 3일 보고서에서 최근 LTA가 계약기간을 늘리는 수준을 넘어 최소구매물량과 가격 상·하한, 선수금, 의무인수 조건 등을 결합하는 방식으로 진화하고 있다고 분석했다. AI 데이터센터는 메모리 반도체, 기판, 전력설비 중 하나만 제때 공급되지 않아도 구축 일정 전체가 밀릴 수 있다. 이에 빅테크들은 공급망 전반에서 생산능력을 미리 묶어두려고 하는 상황이다. 이런 변화는 공급 부족이 극심한 메모리 업계에서 가장 뚜렷하다. 삼성전자는 최근 2분기 실적 콘퍼런스콜에서 장기계약 물량을 전체 메모리 생산능력의 60~70%까지 늘릴 방침이라고 밝혔다. SK하이닉스도 지난달 29일 실적 발표에서 핵심 고객을 포함한 10여곳과 장기공급계약 협상을 마무리했으며, 추가 계약을 논의 중이라고 설명했다. 그간 반도체 시황을 내다보고 생산량과 투자 규모를 정했다면 이제 고객사의 구매 약정과 가격 조건을 먼저 확보한 뒤 증설에 나서는 것이다. AI 서버용 부품 시장도 빠르게 변화하고 있다. 삼성전기는 글로벌 고객과 2027년부터 2년간 1조 5000억원 규모의 실리콘 커패시터 공급계약을 체결했다. AI 가속기와 서버용 중앙처리장치(CPU)에 쓰이는 MLCC와 고사양 반도체 패키지기판(FC-BGA)에서도 장기 공급과 증설 논의가 이어지고 있다. 고객사가 필요한 물량을 미리 확약하고, 공급업체는 이를 근거로 생산능력을 늘리는 방식이다. 이런 변화는 중소기업에서도 나타나고 있다. 반도체 검사장비와 칩을 연결하는 테스트소켓을 만드는 ISC는 고객사 선수금을 바탕으로 AI 전용 생산라인을 구축하고 있다. 그로쓰리서치는 ISC의 올해 LTA 매출 비중이 50%를 넘고, 2029년 생산능력은 500만개까지 늘어날 것으로 내다봤다. 선점 범위는 데이터센터 가동에 필요한 전력설비까지 넓어졌다. HD현대일렉트릭은 1조 1000억원 규모의 장기계약을 확보해 AI 데이터센터용 전력기기를 공급한다. 다만 장기계약이 곧 확정 매출을 뜻하는 것은 아니다. 월스트리트저널은 AI 수요가 둔화하면 계약 물량을 줄이거나 공급 기간과 가격을 다시 협상할 수 있다고 지적했다.

생성형 인공지능(AI) 시장의 양대산맥인 오픈AI와 앤트로픽이 수익성을 두고 2차 주도권 경쟁에 돌입했다. 그간 AI시장을 선도하고도 일반인 소비자에 집중한 오픈AI가 핵심 수익원인 기업·개발자를 집중 공략한 앤트로픽에 밀렸다는 평가를 받았다. 이에 오픈AI가 대중의 문턱을 낮추고 고성능 AI 모델을 연이어 도입하는 투트랙 전략으로 전열을 다듬으면서 역공에 성공할지 관심이 쏠린다. 월스트리트저널(WSJ)은 1일(현지시간) 오픈AI가 앤트로픽을 상대로 고전한 요인으로 수익화 둔화를 꼽았다. 챗GPT를 일반 소비자용으로 보급하며 압도적인 이용자를 모았지만, 일반 소비자의 구독료 증가 속도보다 오픈AI가 챗GPT를 유지·발전시키는 인프라 투자 규모가 더 컸다는 분석이다. 여기에 동영상 생성 도구 ‘소라’와 자체 칩 개발, AI 기기 스타트업 인수 등 ‘곁가지 사업’으로 전력이 분산돼 수익 창출에 유리한 기업·개발자용 AI 코딩 모델 발굴에 뒤처졌다고 했다. 최대 투자사인 마이크로소프트(MS)와의 파트너십이 흔들리면서 주요 인재가 이탈하면서 기술 개발의 ‘골든타임’을 놓쳤다는 지적도 나왔다. 반면 앤트로픽은 기업 환경에 최적화된 코딩 모델 ‘소네트 3.7’과 ‘클로드 코드’를 선보이며 개발자 생태계를 빠르게 장악했다. 클로드 코드의 성공으로 매출이 급속 성장하면서 현재 기업 가치 약 1조 달러(약 1450조원)로 평가받으며 하반기에 기업공개(IPO)를 추진하고 있다. IPO를 늦춘 오픈AI도 뒤늦게 개발자용 코딩 도구 ‘코덱스’를 내놓으며 기업간거래(B2B) 시장을 공략했지만 소프트웨어 개발자들 사이에서 코덱스가 상대적으로 느리고 불편하다는 평가가 나온다. 샘 올트먼 오픈AI 최고경영자(CEO)는 지난달 소셜미디어(SNS)에 “지난 12개월은 제 잘못이 크지만, 역대 최고의 12개월을 맞이할 준비가 되어 있다”며 전략 변경을 예고했다. 실제 오픈AI는 최근 고성능 AI 모델의 문턱을 연이어 낮췄다. 기업용 에이전트 AI인 ‘챗GPT 워크’를 선보이고 코덱스와 챗GPT, 웹 브라우저를 통합한 ‘슈퍼 앱’을 출시했다. 지난달 30일 최신 AI 모델인 ‘GPT 5.6’는 불과 출시 3주 만에 가격을 최대 80% 인하했고 이튿날 오픈AI의 활성 이용자 수는 10억명을, 기업 고객은 200만 곳을 돌파했다. 업계에서는 당분간 오픈AI와 앤트로픽이 AI의 핵심 수익원인 기업용 시장에서 치열한 경쟁을 벌일 것이며 이 경쟁의 승자가 생성형 AI 시장의 주도권을 확보할 가능성이 크다고 보고 있다.

중국 반도체 업계가 또 하나의 거대한 기술장벽을 넘어섰다. 블룸버그 통신은 28일 중국이 미국 정부가 대중 수출을 금지한 반도체 노광장비 생산을 시작했다고 보도했다. 반도체 제조에서 ‘칩 설계도’를 실리콘 웨이퍼 위에 새겨 넣는 노광장비는 네덜란드 업체 ASML이 독점하다시피 한 기술로 2019년부터 중국 수출이 금지된 상태다. 통신은 상하이 위량성(宇量昇) 테크놀로지를 비롯한 중국 기업들이 개발팀을 구성해 노광장비를 생산 중이라고 전했으며, ASML의 주가는 이날 8% 이상 떨어졌다. 지난 1년간 ASML의 주가는 인공지능(AI) 붐으로 두 배 이상 상승했다. ASML과 관련된 반도체 업체의 주가도 일제히 하락해 일본의 노광장비 관련 업체인 니콘과 캐논을 포함해 한국 삼성전자와 SK하이닉스도 폭락했다. 상하이에 본사를 둔 익명의 중국 업체는 생산 초기 단계로 올해 약 5대의 노광장비를 생산하고 내년에는 20대를 양산하는 것이 목표로 알려졌다. 중국 업체가 생산하는 노광장비는 7나노미터(㎚) 이상의 칩을 생산하는 심자외선 장비(DUV)로 3㎚ 이하의 첨단 칩 생산에 필수적인 극자외선 장비(EUV)보다는 기술 수준이 낮다. 현재 중국은 ASML의 세 번째로 큰 수출시장이지만, 수출할 수 있는 노광장비의 수준은 최첨단 모델보다 8세대나 낮은 것이다. ASML이 세계에서 유일하게 생산하는 EUV는 대당 가격이 2억 달러(약 3000억원) 이상으로 생산량도 연간 40대 정도에 불과하다. ASML이 EUV 시장에서 2위가 없는 ‘세계 1위’란 독점적 지위를 유지하는 것은 기술 복제가 어려운데다 경제적 효과도 적기 때문이다. ASML이 생산하는 EUV와 같은 기술 수준의 제품을 만들기 위해서는 개발에 천문학적인 비용이 들기 때문에 일본의 캐논과 니콘도 DUV 수준의 장비 제조만 하고 있다. 7㎚ 칩 현지 생산을 목표로 삼은 중국은 EUV에 의존하지 않는 대체 기술도 모색하고 있다. 앞서 중국 반도체업체 SMIC는 지난해 9월 위량성 테크놀로지가 제작한 DUV 장비를 시험 가동하고 있다는 보도가 나오기도 했다. 한편 지난 3월 중국 메모리 반도체업체 양쯔메모리는 베이징대, 칭화대 등과 함께 전국 규모의 7㎚ 칩 생산설비 건설 및 시험 운용을 목표로 하는 계획을 발표했다.

강원 홍천강 수라쌀로 만든 스낵이 세계적인 패스트푸드 체인인 맥도날드에서 판매된다. 홍천군은 지난 27일 한국맥도날드와 지역·기업 상생 협약을 맺었다고 28일 밝혔다. 협약에 따라 한국맥도날드는 홍천강 수라쌀로 개발한 ‘홍천 우리 쌀 칩’을 선보였다. 한국맥도날드가 지역 상생 프로젝트 ‘한국의 맛(Taste of Korea)’을 통해 내놓은 최초의 상시 판매 메뉴다. 쌀 칩에 들어가는 원료는 홍천 곡산 영농조합법인이 건조, 도정, 선별해 공급한다. 백미와 현미를 섞어 고소하고, 식감이 바삭한 쌀 칩은 이미 지난 23일부터 전국 맥도날드 매장에서 판매되고 있다. 버거 세트와 해피밀, 맥모닝 세트의 사이드 메뉴로 구입할 수 있다. 군은 이번 협약을 계기로 대기업과의 협업을 늘려 홍천산 농산물의 판로를 확대할 방침이다. 신영재 군수는 “앞으로도 대기업과의 상생 모델을 지속 발굴해 지역 농가의 소득을 증대하며 지역 경제를 활성화하겠다”고 말했다.

LG전자가 엔비디아의 품질 인증을 앞세워 급성장하는 글로벌 인공지능(AI) 데이터센터 냉각 시장을 본격 공략한다. LG전자는 600㎾(킬로와트)급 냉각수 분배 장치(CDU)가 최근 엔비디아의 최종 품질 인증을 획득했다고 27일 밝혔다. 국내 기업 중 엔비디아의 CDU 인증을 받은 것은 처음이다. CDU는 AI 데이터센터의 발열을 잡는 액체 냉각 시스템의 핵심 설비다. 기존에는 데이터센터 전체를 냉각하는 공랭식 방식을 활용했지만 고대역폭메모리(HBM), 그래픽처리장치(GPU) 등 고성능·고발열 반도체의 확산으로 서버 랙의 전력 밀도와 발열량이 증가하면서 냉각 효율에 한계가 생겼다. 이 때문에 칩에서 발생하는 열을 직접 식히는 액체 냉각 기술이 중요해지는 추세다. LG전자 CDU는 GPU와 중앙처리장치(CPU)에 부착된 콜드 플레이트로 냉각수를 순환시켜 열을 직접 회수하는 ‘다이렉트 투 칩(DTC)’ 방식을 적용했다. 기존 공랭식 냉각과 함께 운용해 냉각 효율을 높일 수 있다. 가상 센서 기술과 누수 감지 기능을 탑재한 CDU는 표준 프로토콜을 통해 데이터센터 통합관제시스템과 연동된다. 엔비디아의 장애 대응 시험에서는 펌프나 CDU에 문제가 발생해도 예비 장치로 자동 전환돼 냉각이 중단 없이 유지됐다. 이번 엔비디아 인증으로 LG전자 CDU는 글로벌 AI 데이터센터 공급망에 진입할 수 있는 발판을 마련하게 됐다. AI 데이터센터 시장은 연평균 약 26% 성장해 2034년에는 약 1335억 달러(약 195조원) 규모에 이를 것으로 전망된다.

중국 반도체 자립의 ‘첨병’으로 꼽히는 창신메모리테크놀로지(CXMT) 등 중국 반도체 기업들이 급성장한 데에는 역설적으로 미국의 대중 반도체 제재가 주효했다는 분석이 나온다. 첨단 반도체 수입이 막히자 거대 내수 시장과 정부 지원을 발판으로 더욱 빠르게 독자 반도체 생태계를 구축했다는 것이다. 27일 중국 관영 글로벌타임스 등에 따르면 중국 기술전략연구원 천징 부회장은 CXMT의 기업공개(IPO)와 관련해 “CXMT가 약 10년에 걸친 대규모 투자와 손실, 미국 등 외부 제재를 버텨냈고 이제는 연간 1000억 위안(약 21조 6000억원) 이상 이익이 기대될 정도로 성장했다”고 밝혔다. D램 품귀로 CXMT는 내년 물량까지 예약 주문이 완료된 것으로 전해졌다. 델·HP·레노버 등이 물량을 우선 배정받을 것이라는 전망 속에 애플 역시 CXMT 제품을 사용하기 위해 미국 정부에 규제 승인을 요청했다. 미국의 제재에 중국 인공지능(AI) 기업들도 자체 생태계를 구축하고 있다. 중국 AI 모델 개발업체인 즈푸는 중국산 반도체만을 사용한 초대형 데이터센터 건설을 완료했고 일부 가동에 들어간 것으로 알려졌다. 화웨이는 AI 칩 수천 장을 하나의 거대한 컴퓨터처럼 연결하는 ‘아틀라스 950 슈퍼포드’ 실물을 공개했다. 쉬즈쥔 화웨이 순환회장은 지난달 중국 정보기술(IT) 전문 매체 타이메이티에 “미국이 우리 국가, 우리 회사, 우리 산업계를 몰아붙이지 않았다면, 이런 일을 하려 하지 않았을 것이다. 미국에 감사하기도 하다”고 말했다. 화웨이는 미국 제재로 네덜란드 ASML의 노광장비를 구하지 못하자 더 촘촘하게 트랜지스터를 만드는 대신 회로를 3차원으로 접어서 신호가 이동하는 거리를 줄이는 ‘로직 폴딩’을 개발해 세상을 놀라게 했다. 중국 정부도 ‘중국제조 2025’, ‘국가 집적회로 산업발전 추진요강’ 등을 통해 반도체 산업을 국가의 전략 핵심 분야로 규정하고 자금 지원, 세제 혜택, 인재 육성 등 다양한 수단을 종합적으로 동원해 왔다. 업계는 중국과 한국 간 메모리 반도체 기술 격차를 3~5년 수준으로 평가하지만, 업계에서는 이미 3년 내로 좁혀졌다는 견해도 있다.

중국 인공지능(AI) 업계를 선도하는 ‘딥시크’의 창업자 량원펑이 미국과의 격차를 인정하는 비밀 회의록이 누출되면서 투자 유치를 중단했다. 2023년 중국 항저우에서 시작한 딥시크는 지난해 미국 오픈AI의 챗GPT에 비해 20분의 1 수준의 저렴한 가격으로 비슷한 성능을 선보이며 전 세계에 충격을 안겼다. 이후 공개 행보를 자제해 은둔의 경영자로 불렸던 량원펑은 지난 5월 투자 유치를 위해 3시간 넘게 한 회의록이 유출되면서 100억 위안(약 2조원)을 목표로 했던 투자금 모금을 중단했다. 블룸버그 통신은 25일(현지시간) 랑원펑이 미국의 엔비디아 칩에 의존하고 있으며, 중국의 AI 기술력이 미국에 비해 뒤처지고 있다고 언급한 발언 보도에 불만을 가졌다고 전했다. 량원펑의 발언이 단기적인 이익보다는 겸손, 규율, 장기적인 목표를 중시하는 중국 문화에 기반을 둔 것이라며 옹호하는 보도도 나왔다. 홍콩 사우스차이나모닝포스트는 27일 “량원펑이 회의 내내 ‘절제’를 회사의 핵심 비전으로 거듭 강조했으며, 이는 딥시크의 오픈소스 모델과 합리적인 가격 책정에 반영된 원칙”이라고 밝혔다. 회의록에 따르면 량원펑은 “우리는 수익을 극대화하기 위해서가 아니라 합리적인 이윤을 남기기 위해 가격을 책정한다”고 말했다. 이어 사용자 비용을 낮게 유지하는 것이 인공 일반 지능(AGI) 달성 가능성을 높인다고 했는데, AGI는 인간 인지 능력의 총합과 같거나 그 이상의 수준에 오른 AI를 가리킨다. 42쪽 분량으로 요약된 량원펑의 발언에 대해 미국 언론은 자국과 중국의 AI 경쟁에 초점을 맞춘 반면 중국 매체들은 양국의 문화적 차이를 부각했다고 평가했다. 앤트로픽이나 오픈AI같은 미국 AI 기업들이 상업적 이익과 생태계 확장에 집중하고 딥시크는 궁극적인 기술 혁신에 골몰한다는 것이다. 량원펑은 중국과 미국의 격차는 인재가 아니라 컴퓨팅 자원에 있다며 미국 정부의 엔비디아 최첨단 칩 수출 규제에 따른 고충을 드러냈다. 이어 딥시크가 자체 컴퓨팅 클러스터를 구축해야 한다고 말했지만, 자체 칩을 개발해야 할지 여부는 아직 결정하지 않았다고 덧붙였다. 딥시크는 지난 6월 1차 투자 유치를 완료하면서 기업 가치가 100억 달러(약 14조 6800억원)에서 590억 달러로 증가했고, 량원펑 개인의 자산도 380억 달러에 이른다.

LG이노텍이 계절적 비수기에도 모바일 카메라 모듈과 반도체 기판 사업 호조에 힘입어 2분기 호실적을 거뒀다. LG이노텍은 연결 기준 올해 2분기 영업이익이 2458억원으로 지난해 같은 기간보다 2057.3% 증가한 것으로 잠정 집계됐다고 27일 공시했다. 매출은 5조 5272억원으로 40.5% 늘며 2분기 기준 역대 최대치를 기록했다. 순이익은 1697억원으로 흑자 전환했다. 상반기 누적 매출은 11조 621억원으로, 상반기 기준 처음으로 10조원을 넘어섰다. 실적을 견인한 것은 광학솔루션 사업이다. 스마트폰 카메라 모듈 수요가 견조하게 이어지면서 광학솔루션 사업 매출은 4조 5179억원으로 전년 동기보다 48% 증가했다. 반도체 기판 사업도 성장세를 이어갔다. 통신용 시스템 인 패키지(RF-SiP), 플립칩 칩스케일 패키지(FC-CSP), 플립칩 볼그리드 어레이(FC-BGA) 등 고부가 제품 공급이 확대되며 패키지솔루션 사업 매출은 4984억원으로 지난해 같은 기간보다 20% 늘었다. 전장 사업도 성장세를 기록했다. 차량용 조명과 통신모듈을 중심으로 제품 전반의 판매가 늘면서 모빌리티솔루션 사업 매출은 5109억원으로 전년 동기 대비 10% 증가했다. LG이노텍은 하반기에도 반도체 기판 사업 확대에 속도를 낸다는 계획이다. 경은국 LG이노텍 최고재무책임자(CFO)는 “반도체 호황으로 급증하는 수요에 대응하기 위해 베트남 반도체 기판 생산공장 증설에 착수했으며, 추가 투자도 검토하고 있다”고 말했다.

중국 메모리 업체 창신메모리테크놀로지(CXMT)가 27일 상하이 증시 상장 한 시간 만에 1000억 위안(약 21조원) 이상 거래되면서 단숨에 시가총액 1위 종목이 됐다. 주당 8.66위안으로 상장한 창신메모리는 시초가 49.95위안으로 시작해 오후 1시 기준 주가가 54.65위안으로 500% 이상 상승했다. 삼성전자, SK하이닉스, 마이크론에 이어 세계 네번째 규모의 메모리칩 제조업체인 창신메모리는 미국 유학에서 돌아온 주이밍(37)이 창업했다. 중국 장쑤성 옌칭 출신인 주이밍은 1994년 칭화대에서 석사 학위를 받았는데 ‘중국판 실리콘밸리’라 불리는 중관춘의 강력한 창업 열기에 미국 유학을 결심한다. 박사 학위과정을 절반만 마친 채 미국 뉴욕 스토니브룩 대학교에서 반도체를 공부한 주이밍은 졸업 후 실리콘밸리에서 근무하다 2005년 칭화대 동문들의 도움으로 기가디바이스를 설립했다. 반도체 설계기업 기가디바이스는 2016년 상하이 증시에 상장됐으며 세계 상위 3대 플래시 메모리 공급업체가 됐다. 하지만 주이밍의 야망은 멈추지 않았다. 그는 “컴퓨터를 왕관에 비유하면, 중앙처리장치(CPU)는 왕관 위의 진주이고, 메모리는 왕관의 받침대”라며 “메모리 기술을 주도하는 자가 반도체 산업 전체를 제패할 수 있다”며 중국판 삼성전자를 목표로 안후이성 허페이에 2016년 창신메모리를 설립했다. 현재 허페이 지방정부는 창신메모리 주식의 36.79%를 보유하고 있을 정도로 회사 성장에 막대한 자본을 투자했다. 10년 전만 해도 창신메모리가 들어선 허페이시 북서쪽 교외는 황무지였지만 현재는 창신메모리 직원 2만명을 비롯해 5만명 이상의 석사 인재가 모인 거대한 연구개발 단지로 변모했다. 창신메모리는 450개 이상의 반도체 기업을 모아 허페이를 거대한 ‘반도체 생태계 도시’로 탈바꿈시켰다. 2016년 허페이시 반도체 산업 매출액은 180억 위안에 불과했으나 지난해는 8배 이상 증가한 1514억 위안 규모로 성장했다. 세계 최대 반도체 소비 시장인 중국은 삼성전자·SK하이닉스·마이크론이 쌓은 기술 및 특허 장벽에 어려움을 겪었다. 창신메모리와 같은 해 설립된 중국 국영 반도체기업 푸젠진화가 미국 마이크론사로부터 영업비밀 도용으로 소송을 당하자, 2009년 파산한 독일 반도체기업 키몬다로부터 기술과 특허를 넘겨받았다. 2019년 창신메모리는 독자적으로 설계하고 생산한 8Gb DDR4 칩을 출시하는 데 성공했으며, 2023년 세계 메모리 가격이 40% 이상 급락하는 역경을 딛고 지난해 첫 흑자를 달성했다. 2026년 본격적인 인공지능(AI) 붐과 함께 창신메모리의 하루 이익은 거의 4억 위안을 기록하며 지난 10년간의 손실을 모두 메우게 됐다. 최근 중국을 방문한 이병철 전 삼성전자 부사장은 “중국 선전의 한 연구 시설에서는 미국이 중국 수출을 금지한 극자외선(EUV) 노광장비의 시제품을 제작해 성능 시험이 진행 중”이라며 코끝까지 따라붙은 중국의 기술 추격을 우려했다. 반도체 웨이퍼 위에 회로 패턴을 새겨 넣는 EUV 노광장비는 그동안 창신메모리와 삼성전자·SK하이닉스·마이크론 간 기술 격차의 핵심이었다. 기존에는 노광장비 없이 3나노미터 이하 칩 생산이 불가능하다고 여겨졌는데 최근 중국 화웨이는 반도체 크기를 줄이는 대신 속도에 초점을 맞춘 반도체 생산법을 제시했다. EUV 노광장비 개발 외에도 중국은 신호 최적화를 통해 성능을 끌어올리는 새로운 반도체 개발 패러다임인 ‘타우(τ)의 법칙’ 등으로 기술 장벽을 넘어서고 있다.

삼성·SK 등 글로벌 협력 추진李 “AI 공급망 핵심 국가 도약” 李 “반도체 생산 거점으로”… 젠슨 황 “한국과 여정 함께” SK그룹과 삼성전자, 엔비디아를 비롯한 국내 기업들과 글로벌 빅테크 기업들이 총 9500억 달러(약 1375조원) 규모의 반도체 분야 협력을 추진키로 했다. 이 기업들은 이재명 대통령의 미국 샌프란시스코 순방을 계기로 열린 인공지능(AI) 서밋을 통해 이같이 합의했다. 이와 관련해 이 대통령은 “대한민국은 대체 불가한 글로벌 AI 공급망의 핵심 국가로 도약할 것”이라며 ‘샌프란시스코 AI 선언’을 발표했다. 김용범 청와대 정책실장은 지난 24일(현지시간) 샌프란시스코 현지 프레스센터에서 브리핑을 열고 이같이 밝혔다. 우선 반도체 분야에서 SK그룹과 엔비디아 등은 향후 5년간 7500억 달러 규모에 달하는 첨단 메모리 반도체의 장기적 공급 협력을 진행하기로 했다. 또 삼성전자와 브로드컴은 향후 5년간 2000억 달러 규모의 첨단 메모리 반도체 공급과 AI 칩 생산을 위한 파운드리 협력 업무협약을 체결했다. ‘공급 협력’은 일종의 장기구매계약으로, 우리 기업들이 확정적인 선주문을 확보한 것으로 봐야 한다는 게 청와대의 설명이다. 또 네이버는 글로벌 투자기업 브룩필드와 인프라 공급 계약을 통해 100억 달러 규모의 글로벌 AI 팩토리를 구축하기로 했다. 피지컬 AI 분야에선 현대차가 엔비디아와 AI 로봇을 개발·검증할 수 있는 표준화된 기반인 ‘로봇 레퍼런스 플랫폼’을 공동 구축해 대학·스타트업의 다양한 로봇 개발을 지원하기로 했다. 이 대통령은 이날 주요 빅테크 기업들이 모인 ‘샌프란시스코 AI 서밋’에서 “기업가치 합계 2경원이 넘는 대한민국과 글로벌 대표 기업들이 오랜 시간 뜻을 모아 준비해 온 대규모 AI 투자 이니셔티브를 전 세계에 알리고자 한다”고 말했다. 이 대통령은 모든 국가가 참여하는 거대한 글로벌 AI 시장을 만들고, 그 혜택이 모두에게 고르게 돌아갈 수 있을지 고민해야 한다고 지적했다. 그러면서 “치열한 경쟁만으로 해결할 수 있는 문제가 아니라 기술을 선도하면서도 서로의 강점을 연결하는 글로벌 협력을 통해 함께 풀어가야 할 시대적 과제”라며 한국의 AI 미래 비전을 실현하기 위한 전 세계의 협력을 제안했다. 이 대통령은 반도체 공급망, 모두의 AI 프로젝트, 글로벌 AI 허브 이니셔티브, AI 기본사회 등 한국이 추진하는 네 가지 방향의 AI 정책을 강조했다. 특히 공급망과 관련해 이 대통령은 “우리가 가진 세계 최고 수준의 메모리 반도체 경쟁력과 생산 역량을 토대로 신뢰할 수 있는 AI 반도체 생산기지이자 공급망 파트너가 될 것”이라고 강조했다. 그러면서 “대한민국은 지난 6월 대규모 투자계획을 발표하고 수도권과 지방이 함께 세계 반도체 공급을 책임지는 다극 생산 거점 체제로 전환하고 있다”며 “글로벌 반도체 부족을 예방하기 위한 대한민국의 책임 있는 투자”라고 소개했다. 이와 관련해 현장에서 빅테크 기업 최고경영자(CEO)들은 한국이 AI 정책을 지금처럼 속도감 있게 잘 펼쳐 줬으면 좋겠다고 요청했다고 한다. 특히 AI 데이터센터 관련 인허가를 빨리해 달라는 발언이 있었고 여기에 이 대통령도 속도에 신경 쓰겠다고 답했다. 젠슨 황 엔비디아 CEO는 “(AI 산업에 있어) 엔비디아는 처음부터 지금까지 한국과 여정을 함께했다”고 말했다. 샘 올트먼 오픈AI CEO는 “한국의 3대 메가 프로젝트는 AI가 다음 단계로 도약하는 데 있어 도움을 줄 것”이라고 했다. 국내 기업 총수들도 의지를 드러냈다. 이재용 삼성전자 회장은 “다음 세대가 큰 꿈을 누리도록 삼성은 모든 노력을 다하겠다”고 했다. 최태원 SK그룹 회장은 3대 메가 프로젝트와 관련해 “투자 규모가 워낙 커 생소하게 느껴질 수 있지만 글로벌 AI 시장의 실제 수요에 기반한 현실적인 계획”이라고 밝혔다. 이 대통령은 이날 1박 2일간의 미국 일정을 마치고 브라질로 출국했다.

전방위 반도체 동맹 맺은 삼성브로드컴과 5년간 292조 협력 추진삼성SDS·앤트로픽 파트너십 체결SK, 엔비디아 등과 1085조 협력 차세대 AI 메모리 공동 개발 추진국내 최대 2GW AI 팩토리 구축도현대차그룹, 피지컬 AI 생태계 ‘시동’엔비디아와 로봇 플랫폼 공동 구축국내 연구기관·스타트업에게 개방네이버, AI 인프라로 해외 공략엔비디아와 GPU 공급·기술 협력브룩필드 지원받아 AI 팩토리 구축 한미 주요 기업들이 총 9500억 달러(약 1375조원) 규모의 초대형 인공지능(AI) 협력에 나서면서 우리나라가 메모리 반도체 공급기지에서 AI 핵심 공급망으로 도약할 것이라는 기대가 적지 않다. 특히 이재명 대통령과 기업 총수들이 지난 24일(현지시간) ‘샌프란시스코 AI 서밋’에 모임으로써 선언적 의미를 넘어 실질적 이행을 담보했다. 그럼에도 투자 시점과 규모에 대한 변동성이 남아 있고 데이터센터에 대한 주민 반발이나 전력·인프라 병목 등 해결할 과제도 남아 있다. 삼성전자는 글로벌 AI 반도체 기업 브로드컴과 향후 5년간 메모리·파운드리 분야에서 2000억 달러(약 292조원) 이상 규모로 전략적 협력을 추진하기로 했다. 고대역폭메모리(HBM) 공급을 넘어 메모리부터 2나노미터(nm) 이하 파운드리, 첨단 패키징까지 반도체 전 영역을 아우르는 전략적 협력이다. 특히 삼성의 메모리·파운드리·패키징 역량을 한데 묶은 원스톱 턴키 경쟁력이 본격 활용되는 사례다. 이재용 삼성전자 회장은 미 샌프란시스코 오픈AI 본사에서 샘 올트먼 오픈AI 최고경영자(CEO)와 만나는 등 글로벌 빅테크 기업과 접촉면을 넓혔다. 양측은 HBM과 D램, 첨단 파운드리 등 AI 인프라 분야의 협력 확대 방안을 협의했을 것으로 관측된다. 이 회장은 샌프란시스코 AI 서밋에서 “한국과 미국 두 나라 강점들을 하나로 결합한다면 우리는 더 빠르게 혁신하고 더 크게 성장하며 더 많은 난제를 해결할 수 있을 것”이라고 말했다. 삼성SDS도 앤트로픽과 전략적 파트너십을 체결했다. 양사는 한국 시장 내 신규 사업 기회를 공동 발굴하고 생성형 AI인 클로드 구축·운영을 위한 응용형 AI 엔지니어를 함께 양성하기로 했다. SK그룹은 엔비디아, 마이크로소프트(MS), 앤트로픽, 아마존웹서비스(AWS) 등과 5년간 7500억 달러(약 1085조원) 규모의 AI 인프라 분야 협력에 합의했다. 특히 SK하이닉스는 엔비디아와 HBM 등 차세대 AI 메모리를 함께 개발하고 최적화한다. SK가 엔비디아의 차세대 그래픽처리장치(GPU)·AI 서버 개발 단계부터 참여한다는 의미다. SK하이닉스는 MS와 메모리 장기 공급 협력을 통해 메모리 솔루션을 함께 발굴하고 실제 서버 환경에서의 검증을 거쳐 AI 서버용 메모리의 새로운 기준을 정립해 나갈 계획이다. SK가 ‘3대 메가 프로젝트 국민보고회’에서 내놓은 전국 단위 AI 데이터센터 구축 계획도 구체화된다. SK텔레콤은 국내 최대 2GW 규모의 AI 팩토리 구축을 위해 엔비디아의 차세대 GPU를 공급받고 투자 협력을 추진한다. 앤트로픽도 SK텔레콤이 추진하는 국내 AI 데이터센터 구축에 참여한다. 최태원 SK그룹 회장은 “대한민국은 더 많은 메모리칩을 만들고 AI 데이터센터도 더 많이 만들어서 글로벌 인프라에 집어넣어야 한다”며 “미국과 유럽, 아시아를 잇는 AI 데이터센터의 허브가 될 필요가 있다”고 말했다. 현대차그룹은 피지컬 AI 생태계를 구축하겠다는 구상을 밝혔다. 정의선 현대자동차그룹 회장은 “자동차 그리고 로봇과 같은 개별 디바이스 지능화를 시작으로 AI 팩토리 같은 특정 공간의 지능화를 거쳐 궁극적으로 전체 도시 인프라가 유기적으로 연결·운영되는 도시 레벨의 통합 지능화를 실현하는 것”이라고 설명했다. 정 회장은 특히 국내 로봇과 AI 기술 혁신을 뒷받침하기 위해 현대차그룹과 엔비디아의 피지컬 AI 역량을 결합한 ‘로봇 레퍼런스 플랫폼’ 공동 구축 계획을 공개했다. 엔비디아와 함께 대학과 연구기관, 스타트업이 활용할 수 있는 플랫폼을 꾸려 국내 연구기관과 스타트업이 피지컬 AI 기술을 개발하고 실증할 수 있는 개방형 생태계를 조성할 계획이다. 네이버는 국내를 넘어 해외로 진출할 길을 열었다. 엔비디아로부터 10억 달러(약 1조 4600억원) 규모의 전략적 투자를 유치해 GPU 공급과 기술 협력을 확대하고 브룩필드로부터 최대 90억 달러(약 13조 1700억원) 규모의 지원을 받아 글로벌 AI 팩토리를 구축한다는 구상이다. 브룩필드와는 AI 팩토리 운영에 필요한 데이터센터와 전력, 냉각 설비 등 안정적인 인프라와 공급망을 공동 마련키로 했다. 네이버는 이번 투자를 바탕으로 데이터센터 설계·운영 기술과 AI 모델, 클라우드 서비스 역량을 결합해 글로벌 AI 인프라 사업을 확대할 계획이다. 이해진 네이버 의장은 “두 회사의 자본뿐 아니라 글로벌 브랜드와 네트워크가 네이버의 노하우를 스케일업(확장)하는 데 큰 기회가 될 것”이라고 강조했다. 다만 데이터센터 건설의 경우 수도권 전력망 부족과 부지 확보, 지방자치단체의 인허가 절차, 용수 공급, 지역 주민 수용성 등이 걸림돌이다. 이종명 상명대 시스템반도체공학과 교수는 “실질적 성과로 이어지려면 정부의 메가 프로젝트와도 합을 맞춰 탄력적으로 추진해 나가야 한다”고 말했다. 양준석 가톨릭대 경제학과 교수는 “향후 투자 집행과 정부의 인프라·정책 지원이 뒷받침되는지 지켜봐야 한다. 규제 개혁 및 과학기술 분야에 대한 교육 및 투자 강화 등도 함께 이뤄져야 한다”고 강조했다. 엔비디아의 AI 생태계에 과도하게 의존하지 않도록 장기적으로 자체 생태계 경쟁력을 키우자는 제언도 있었다.

지금은 상상하기 힘들 수도 있지만, 10년 전만 해도 AMD는 파산 위기에 몰려 있던 회사였습니다. 그러다가 2017년 Zen 아키텍처 기반의 라이젠을 내놓으면서 극적인 반전의 계기를 마련합니다. Zen 아키텍처 기반의 서버 CPU인 에픽(EPYC) 역시 마찬가지로 서버 시장에서 사실상 퇴출되다시피 했던 AMD의 점유율을 무섭게 끌어올리면서 현재는 데이터 센터 부문에서 인텔보다 더 높은 매출을 올리고 있습니다. 서버 CPU 점유율도 매출액 기준으로 거의 절반에 육박한 것으로 평가받고 있습니다. Zen 아키텍처를 선보인 지 9년이 흐른 지금 AMD는 TSMC의 최신 2nm 공정으로 제조한 Zen 6 아키텍처 기반의 에픽 서버 CPU인 코드명 베니스(Venice)를 정식 공개했습니다. 베니스는 최대 256코어 512스레드를 지닌 초대형 서버 CPU로 무려 2030억 개의 트랜지스터를 집적한 괴물 CPU입니다. 이렇게 큰 CPU를 한 번에 제조하기는 어렵기 때문에 베니스는 TSMC의 2nm 공정으로 제조한 컴퓨트 칩렛(chiplet, 모듈형 단일 기능 집적 회로) 8개(각 32코어)를 6nm 공정으로 만든 두 개의 I/O 칩렛에 연결해 제조됩니다. CPU와 달리 높은 클럭으로 동작할 필요가 없는 I/O 칩렛은 저렴한 공정으로 제조한 것입니다. TSMC의 2nm 공정 기술은 나노시트 트랜지스터(GAA)를 최초로 적용해서 동일 전력 소비에서 10~15% 향상된 성능, 25~30% 낮은 전력 소비, 그리고 최대 15% 향상된 트랜지스터 밀도를 제공합니다. 그 덕분에 베니스는 최초로 작은 칩렛 하나에 32코어를 집적할 수 있었는데, 1세대 에픽 프로세서가 32코어를 집적하기 위해 4개의 8코어 칩렛을 사용했던 것과 비교해서 기술 발전 정도를 짐작할 수 있습니다. 참고로 최대 클럭도 5GHz로 서버 프로세서치고는 상당히 높은 수준으로 올릴 수 있게 됐습니다. 에픽 베니스는 필요할 때는 256개의 최대 코어 중 96개만 더 높은 클럭으로 구동할 수 있는 옵션을 제공합니다. 6세대 에픽 CPU는 크게 두 가지 제품군으로 출시됩니다. 에픽 9006 SP7 칩은 64개에서 256개의 Zen 6 코어, 128개에서 512개의 스레드, 최대 1.6TB/s의 대역폭, 그리고 최대 64Gbps의 속도를 지원하는 PCIe Gen6를 탑재한 플래그십 제품입니다. 2026년 4분기에 출시될 예정입니다. 에픽 9006 SP8 서버 CPU는 2027년 상반기 출시 예정으로 8~128코어의 보다 저렴하고 유연한 시스템을 위한 제품군입니다. 참고로 가격은 최상위 256코어 제품인 에픽 9996 기준 1만 4904달러입니다. AMD 에픽 CPU는 경쟁사 대비 더 많은 코어 숫자를 지녀 더 비싼 가격에 팔리고 있으며 이로 인해 출하 수량 대비 매출이 높은 것으로 알려져 있습니다. 최근 에이전틱 AI로 인한 고성능 서버 CPU 수요가 증가한 점을 생각하면 6세대 에픽 베니스의 선전을 기대할 수 있습니다. AMD는 에이전트 기반 CPU 서버 샌드박스에서 엔비디아 베라(Vera) 같은 Arm 기반 CPU 대비 와트당 최대 2.8배의 에이전트 처리량을, 범용 CPU 서버에서는 와트당 최대 3.3배의 성능을 제공한다고 주장합니다. 또한 5세대 에픽 튜린 CPU 대비 최대 1.8배의 토큰/초 처리량, 1.7배의 에이전트/와트 효율, 그리고 1.4배의 성능/와트 효율을 제공합니다. 다만 현재 TSMC의 2nm 공정은 애플과 같은 주요 빅테크에서 주문이 쏟아지는 상황으로 공급 병목 현상을 겪고 있습니다. 따라서 AMD는 Zen 6 기반의 소비자용 CPU 출시를 올해 하반기에서 내년으로 연기한 상황입니다. 메모리 가격 폭등과 더불어 한동안 소비자 CPU 시장은 다소 침체될 수밖에 없는 분위기입니다. 다만 Zen 6 베니스의 등장은 소비자용 제품 역시 그렇게 먼 미래는 아니라는 점을 보여주고 있습니다. AMD는 2028년 Zen 7 아키텍처 기반의 7세대 EPYC 플로렌스(Florence)를 개발하고 있다고 발표했습니다. Zen 7은 TSMC의 A16 혹은 그 이하 공정이 예상됩니다. 또한 이 프로세서는 차세대 메모리 표준인 MRDIMM 및 LPDDR 시리즈(혹은 DDR6)를 지원하는 최초의 EPYC 제품군이 될 것으로 보입니다. 그리고 2030년에는 코드명 라벤나(Ravenna)로 알려진 Zen 8 아키텍처가 등장할 예정입니다. 물론 AMD의 거침없는 행보에 대응하기 위해 인텔의 발걸음도 빨라지고 있습니다. 인텔은 최대 288코어 288스레드의 클리어워터 포레스트 서버 CPU를 18A 공정을 이용해 제조하고 개량형인 18A-P를 차세대 제온 다이아몬드 래피즈에 적용해 에이전틱 AI 시장에서 주도권 확보를 위해 노력하고 있습니다. AI 시대 서버 시장을 두고 시장 1위를 차지하려는 AMD와 부활의 조짐을 보이는 인텔 간의 치열한 싸움이 예상됩니다.

SK는 엔비디아 등과 24일(현지시간) 향후 5년간 7500억 달러(1085조원) 규모에 달하는 첨단 메모리 반도체의 장기적 공급 협력을 진행하기로 했다. 삼성전자와 브로드컴도 향후 5년간 2000억 달러(290조원) 규모의 첨단 메모리 반도체 공급과 인공지능(AI) 칩 생산을 위한 파운드리 협력 업무협약을 체결하는 등 국내 기업들과 글로벌 빅테크 기업들은 모두 9500억 달러(1375조원) 규모의 반도체 분야 협력을 추진하기로 했다. 이재명 대통령은 이날 미국 샌프란시스코 방문을 계기로 글로벌 빅테크 기업 최고경영자(CEO)들과 개별 면담에 이어 ‘샌프란시스코 AI 서밋’에 참석한 결과 이러한 성과를 냈다고 김용범 청와대 정책실장이 발표했다. 이 대통령은 이날 젠슨 황 엔비디아 CEO, 혹 탄 브로드컴 CEO, 샘 올트먼 오픈AI CEO, 다리오 아모데이 앤트로픽 CEO를 각각 면담한 데 이어 ‘샌프란시스코 AI 서밋’에서는 이들을 비롯해 이재용 삼성전자 회장, 최태원 SK 회장, 정의선 현대자동차그룹 회장, 이해진 네이버 의장 등을 만나 이러한 협약 결과를 냈다. 이날 국내 기업들과 글로벌 빅테크 기업들은 약 5GW(기가와트), GPU 약 200만장의 대규모 AI 데이터센터 투자 협력을 추진하기로 했다. SKT는 엔비디아와 최대 2GW 규모의 AI 데이터센터 구축·확장에 대한 엔비디아의 지원과 함께 최신 GPU 베라루빈 시스템을 우선 할당하는 데 합의했고, 앤트로픽과 국내 GW급 AI 데이터센터 프로젝트 투자·협력을 추진하기로 했다. 네이버는 엔비디아와 전략적 투자 협약, 글로벌 투자기업 브룩필드와 인프라 공급 계약을 통해 모두 100억 달러 규모 대규모 글로벌 AI 팩토리를 구축하기로 했다. 현대차와 엔비디아는 AI 로봇을 개발·검증할 수 있는 표준화된 기반인 ‘로봇 레퍼런스 플랫폼’을 공동 구축해 대학·스타트업의 다양한 로봇 개발을 지원하기로 했다. 삼성 SDS와 앤트로픽은 AI 신규 시장을 공동으로 발굴하고, AI 엔지니어를 함께 양성하기 위한 전략적 파트너십 계약을 체결했다. 김 실장은 이러한 협약 결과에 대해 “(한국 기업이) 안정적으로 생산할 수 있게 수주를 한 것”이라며 “장기 공급 계약 수주를 했다”고 설명했다.

SK그룹과 엔비디아가 이재명 대통령의 미국 샌프란시스코 순방을 계기로 5000억 달러(약 730조원) 규모의 비즈니스 파트너십을 발표한다. 이와 관련해 이재명 대통령은 “엔비디아와 젠슨 황 대표가 대한민국이 인공지능(AI) 황금시대로 진입하는 데 더 중심적인 역할을 해주실 것”이라고 평가했다. 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 24일(현지시간) 샌프란시스코를 찾은 이 대통령과 면담하고 “SK그룹과 엔비디아는 양사 간의 비즈니스 파트너십을 발표할 것”이라며 “그 규모는 5000억 달러에 달한다”고 밝혔다. 이어 “SK하이닉스, 삼성, 엔비디아는 칩 디자인과 메모리 디자인에 대한 파트너십을 진행한다”며 “네이버에 대한 대규모 투자도 단행한다. 네이버는 아시다시피 한국의 선도적인 클라우드 회사로 저희는 함께 파트너십을 통해 한국에서의 확장뿐만 아니라 전 세계적인 확장을 지원할 예정”이라고 덧붙였다. 황 CEO는 “저희는 현대차그룹과의 파트너십을 통해 자율 운행하는 제네시스 차량을 함께 개발하고 로보틱스도 같이 진행할 계획”이라며 “LG와 함께 발전 시스템을 같이 개발하고 공장과 가정에서 사용할 수 있는 시스템 역시 개발하고 있다”고 설명했다. 그는 ‘코리아 AI’를 구축하기 위해 카이스트와도 협력할 예정이라며 대한민국을 위해 ‘대한민국 LLM(거대언어모델)’을 개발할 계획이라고 소개했다. 황 CEO는 “한국 대기업부터 스타트업, 그리고 연구개발까지 다양한 기업, 조직들과 다양한 파트너십을 구축하고 있다”며 “AI 네이티브 국가라는 대통령님의 비전과 모두 일치하는 파트너십으로 AI 칩을 개발하는 것에서부터 피지컬 AI, AI 인프라스트럭처까지 커버하는 계획”이라고 했다. 그러자 이 대통령은 “한국 젊은이들도 기대하고 있고 특히 그 현대 로보틱스, 이 분야에 대해서는 우리 전북이라고 하는 지역 주민들도 엄청난 기대를 하고 있다”고 화답했다. 그러면서 “인공지능 황금시대라고 대표께서 명명해 주셨는데 정말로 맞는 표현이라는 생각이 든다”고 했다. 이 대통령은 샘 올트먼 오픈AI CEO와 면담하면서 “대한민국이 인공지능 중심으로 산업 재편을 해나가는 과정에서 대표님께서 이렇게 관심도 가져주시고 투자도 결정해 주시고 해서 대한민국 국민들로서는 참으로 기쁘고 기대도 많이 가지고 있다”며 “대표님 덕분에 제가 챗GPT를 열심히 잘 쓰고 있다”고 했다. 올트먼 CEO는 “한국 정부가 AI에서 보여주는 노력들을 볼 때 세상에서 가장 중요한 나라 중 하나라고 생각한다”며 “대통령님께서 보여주신 리더십과 투자들을 다른 나라 리더들도 더욱 따라왔으면 좋겠다”고 밝혔다. 이어 “한국은 3개 메가프로젝트를 비롯한 AI 프로그램을 가지고 선도적인 모습을 보여주고 있다”고 덧붙였다. 그러자 이 대통령은 “3대 메가프로젝트는 정말 국가적 결단이라고 할 수 있는데 이 과정에서 대표님께서 많이 참여해 주시고 또 중요한 역할을 맡아주시길 부탁드린다”고 말했다. 이 대통령은 혹 탄 브로드컴 사장 겸 CEO와의 면담에서 “대표님께서도 한국에 관심을 많이 가지고 계시고 한국 기업들과 협업도 많이 하고 계신 것으로 아는데 앞으로도 우리 대한민국의 인공지능 생태계 조성에 대해 많은 역할을 부탁드린다”고 했다. 이에 탄 CEO는 “삼성과 하이닉스 쪽에 최신 테크놀러지인 하이밴드위스 HBM을 같이 개발하고 있다”고 소개했다. 이어 “한국 모델에 아주 적합한 AI의 LLM을 만드는 데 필요한 커스텀 반도체를 저희가 제공할 수 있어서 그걸 같이 해서 한국의 소버린 AI를 많이 공헌하는 데 기여할 수 있어서 브로드컴은 기쁘게 생각한다”고 했다.

김용범 청와대 정책실장은 24일 최근 하워드 러트닉 미 상무장관이 삼성전자와 SK하이닉스에 미국 내 반도체 생산 확대를 요구한 것과 관련해 “도널드 트럼프 미국 대통령 또는 미 상무부가 우리 측 카운터파트에 공식적으로 말한 적은 없다”고 밝혔다. 청와대에 따르면 김 실장은 외신 간담회에서 “모든 나라가 다 반도체 공장을 자국 내에 건설하고 싶어 한다. 당연히 미국 상무장관은 할 수 있는 말”이라며 확대해석에 선을 그었다. 앞서 러트닉 장관은 지난 9일(현지시간) “나는 경쟁사인 삼성전자와 SK하이닉스를 미국으로 불러와 생산 시설을 짓게 하고 싶다”며 “마이크론이 앞장서고 있으니 경쟁자들은 질투심을 느낄 것이고 결국 따라올 수밖에 없을 것”이라고 언급한 바 있다. 삼성전자와 SK하이닉스의 경쟁사인 마이크론이 미국 내 반도체 팹을 건설하자, 한국 기업들 역시 자국 내 증설을 검토해야 한다는 취지의 발언으로 풀이된다. 김 실장은 “(빅테크 기업의) 수요를 맞춰줄 수 있을 정도로 이 메모리 팹이 적기에 건설돼서 적정한 물량을 대줘야 할 것 같다”며 “빅테크 기업 입장에선 팹이 어디에 있든 안정적으로 필요한 시기에 메모리를 공급해주는 게 중요하다”고 강조했다. 그러면서 “한국의 팹 확장 플랜은 미국에서 폭발하는 (반도체) 수요와도 밀접하게 관련돼 있다”며 “(반도체) 주문의 80~90%는 다 미국에서 온 것”이라고 설명했다. 김 실장은 이재명 대통령이 오는 24일(현지시간) 미국 인공지능(AI) 서밋 행사에서 발표할 ‘샌프란시스코 AI 언’의 내용도 예고했다. 김 실장은 “(이 대통령이) 대한민국의 AI 정책 비전에 대해 말씀하실 것”이라며 어떤 경우에서도 대한민국이 AI 혁명에 필요한 반도체를 차질 없이 공급하는 나라가 되겠다는 내용이 담길 것이라고 말했다. 이어 “수도권 클러스터 말고 호남 지역에 제2의 클러스터를 짓는 게 수급에 훨씬 유리하다”고도 했다. 김 실장은 또한 “앤트로픽이나 오픈AI 등 AI 기업 입장에서는 한국이 얼리어답터”라며 “한국이 안정적인 수요처로서 테스트베드(실증 환경)가 될 수 있는, 좋은 수요처로서의 매력도 말할 것”이라고 부연했다. 빅테크 기업과의 투자계획 발표에 대해서도 재차 설명했다. 김 실장은 “(이번 협약에서) 대규모 AI 데이터센터 구축 관련 글로벌 기업들의 수요처가 확정될 것이고, 메모리는 삼성전자와 SK하이닉스가 각각 반도체를 얼마나 새로 장기계약 하기로 할 것”이라며 “그렇게 되면 몇 달 내 AI 데이터센터 추진도 구체화된다. 부지만 잡으면 된다”고 말했다. 그는 “지난번 3대 메가프로젝트 발표 때 4700조원의 투자 규모를 보면서 다들 숫자가 너무 크다고 했는데, 이번 미국 빅테크 기업들이 발표하는 숫자를 보면 어떤 맥락에서 나온 것인지 이해할 수 있을 것”이라고 내다봤다. 김 실장은 지난 22일 브리핑에서 이 대통령이 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO), 샘 올트먼 오픈AI CEO와 다리오 아모데이 앤트로픽 CEO, 혹탄 브로드컴 CEO를 만날 계획이라고 밝힌 바 있다. 김 실장은 “글로벌 빅테크 기업 CEO들과의 면담을 통해 대한민국의 전폭적인 AI 투자 의지와 글로벌 협력 의지를 강조하고, 핵심 기업들로부터 투자협력 등 실질적 성과를 끌어낼 것”이라고 했다.

구글 모회사 알파벳이 인공지능(AI) 수요 확대에 힘입어 시장 전망을 웃도는 2분기 실적을 거뒀다. 특히 구글은 올해 투자 규모를 최대 303조원으로 상향하면서 ‘빅테크의 AI 투자 피크아웃 우려’를 불식시켰다는 평가가 나온다. 알파벳은 22일(현지시간) 2분기 매출이 1198억 달러(약 177조원), 영업이익은 407억 7000만 달러(약 60조원)를 기록했다고 밝혔다. 전년동기대비 각각 24%, 30% 증가했다. 생성형 AI 확산으로 기업들의 클라우드 수요가 빠르게 늘어났고 검색과 광고 사업도 견조한 성장세를 이어갔다. 구글 클라우드 매출은 전년 동기보다 82% 증가한 248억 달러를 기록하며 실적을 견인했다. 기업들의 생성형 AI 도입 확대로 컴퓨팅 인프라 수요가 늘어난 영향이다. 자체 AI 칩인 텐서처리장치(TPU)를 외부 고객 데이터센터에 판매한 실적도 이번 분기부터 처음 클라우드 매출에 반영됐다. AI 사업 확대에 따른 투자도 늘고 있다. 알파벳의 2분기 자본지출(CAPEX)은 449억 달러(약 66조원)로 역대 최대였다. 데이터센터와 AI 인프라 투자 확대로 분기 잉여현금흐름(FCF)은 마이너스 58억 6000만 달러로 적자 전환했다. 다만 최근 12개월 누적 FCF는 533억 달러로 투자 여력은 여전히 충분한 것으로 평가된다. 알파벳은 올해 자본지출 전망치도 기존 1800억~1900억 달러에서 1950억~2050억 달러(약 288조~303조원)로 상향 조정했다. 아나트 아슈케나지 최고재무책임자(CFO)는 내년 자본지출도 올해보다 “상당히(significantly)” 늘어날 것이라고 밝혔다. 이에 삼성전자는 23일 전 거래일보다 3.65% 오른 27만원, SK하이닉스는 4.86% 상승한 191만 9000원에 거래를 마쳤다. 코스피 지수도 4.40% 오른 7096.89로 마감했다. 한편 이날 구글이 약 60조원의 2분기 영업이익을 기록하면서 삼성전자(89조원)의 실적이 글로벌 빅테크 중 최대 기록으로 재확인됐다. 이에 1인당 6억원 상당의 특별경영성과급을 받게 될 것으로 보이는 삼성전자 반도체(DS) 부문 직원들은 특별성과급 일부를 사회공헌에 활용하는 방안을 검토 중인 것으로 알려졌다.