공정거래위원회가 집적회로(IC) 카드 공급업체 선정 입찰에서 담합한 혐의로 코나아이, 바이오스마트, ICK, 유비벨록스, 옴니시스템, 코나엠 등 6개사에 시정명령과 함께 140억 7100만원의 과징금을 부과했다고 14일 밝혔다. 2011~2017년 국내 신용카드사가 시행한 총 20건, 계약금액 2424억원 규모의 카드 공급업체 선정 입찰에서 미리 낙찰 예정자와 투찰 가격 등을 모의한 혐의가 적용됐다. 코나아이(35억 6600만원)가 가장 많은 과징금을 물게 됐고 바이오스마트(34억 1400만원), ICK(32억 6100만원), 유비벨록스(32억 1500만원), 옴니시스템(3억 5900만원), 코나엠(2억 5600만원) 순으로 뒤를 이었다. IC카드는 카드 플레이트(판)와 IC칩을 결합해 만드는데, 이번에 적발된 6곳이 국내 카드 플레이트 제작사 전부이다. 과점시장을 완전히 장악한 이들은 카드사에 ‘국내에 플레이트 제조시설을 갖춘 업체에만 입찰 참가 자격을 줄 것’과 같은 요구를 하기도 했다. 2015년 1월 국민카드가 플레이트와 IC칩을 분리해 입찰을 시행하자, 6개사 전부 참여하지 않아 입찰을 좌절시킨 적도 있다. 결국 플레이트 제조 설비를 갖추지 못한 IC칩 회사들은 입찰참여 기회를 잃어 사업 악화를 감수해야 했다고 공정위는 설명했다. 공정위는 이번 사건 적발 뒤 국내 8개 신용카드사와 함께 입찰제도 개선을 논의했다. 신용카드사들은 우선 올해 하반기부터 해외에서 플레이트 공급이 가능한 경우에도 입찰 자격을 주는 방식으로 제도를 바꾸기로 했다.

계명대가 세계적인 통신칩 제조사인 퀄컴 연구소에서 실시하는 현장실습 프로그램에 학생 5명을 파견한다. 이번 현장실습 프로그램은 13일부터 8월 18일까지 5주간 미국 캘리포니아주립대 샌디에고 캠퍼스에 위치한 퀄컴 연구소에서 진행된다. 이번 해외현장실습에 참여하는 학생은 엄격한 심사 과정을 거쳐 선발됐다. 선발된 학생들은 관련 전공, 교과목 성적, 업무 능력, 단체 생활 적응, 어학능력 등 종합적인 평가와 심층면접의 과정을 거쳤다. 이번 현장실습 연수 프로그램의 핵심은 4차 산업혁명과 연관하여 AI개발 프로젝트에 참여하는 것이다. 학생들은 현지 연구소에서 수행하는 프로젝트에 실제 연구원으로 참여하며 인공지능과 관련된 전문화된 프로젝트 수행을 경험하게 된다. 이수 할 과정은 빅데이터의 처리 및 분석 능력을 향상시킬 수 있는 이론과 실제 기술로 구성되어 있다. 프로그램에 참여하는 학생들은 주어지는 과제와 실습을 주도적으로 수행하고 담당 인스트럭터와 면담 교육(Office hour)을 통해서 문제점을 해결하는 한편 매주 자신이 수행한 업무를 발표하고 피드백을 받음으로써 현장 감각을 익히게 된다. 계명대가 실시하고 있는 QI 글로벌 현장실습 프로그램은 글로벌 장기현장실습의 교두보 역할을 할 수 있는 기관을 찾기 위해 2015학년도부터 실시해온 대표적인 해외 현장실습 프로그램이다. 해외현장실습에 참여하는 류준형(컴퓨터공학전공 4학년) 학생은 “전공 수업 중에 배웠던 내용들을 실무에 적용해 보고 직접 AI 응용 소프트웨어를 개발해 볼 수 있다는 기대를 갖고 있다”고 말했다. 프로그램을 기획한 김범준 산학부총장(전자공학전공)은 “향후 방역 상황에 따라 지속적으로 참여 학생을 늘려갈 계획이다.”고 말했다.

미국의 요청으로 당장 다음달까지 ‘칩4’ 반도체 동맹 참여 여부를 결정해야 하면서 우리 정부와 기업들의 고민이 깊어지고 있다. 미국이 장기적으로 반도체 공급망 재편을 추진함에 따라 우리나라 반도체 기업들이 더이상 미중 사이에서 모호한 중립을 유지하기는 어려울 것으로 보인다. 워싱턴DC 현지 소식통은 12일(현지시간) “미국 행정부는 칩4 가입에 대해 각국이 자율적으로 결정할 문제라고 했지만 퀄컴, 엔비디아, AMD 등 미국 기업들이 설계한 반도체를 생산하는 우리나라가 칩4에 가입하지 않기는 어렵다. 하지만 쉽게 결정할 수도 없다”고 말했다. 미국은 조 바이든 대통령이 취임하면서 미국 중심의 반도체 공급망 재편을 최우선 과제로 제시했다. 아시아가 반도체 생산 인프라의 80%를 차지하고 있는 구도에서 미국이 기술 패권을 쥐겠다는 구상이다. 미국의 최대 반도체 업체인 인텔부터 삼성전자·TSMC 등 글로벌 반도체 업체를 대거 불러 화상회의를 주도하며 반도체 공급망 현황을 점검하기도 했다. 바이든 행정부가 꺼내든 칩4 동맹 구축은 반도체 공급망 재편 정책의 완성판인 셈이다. 미국 현지에서는 우리나라가 경제안보 측면에서 미국의 반도체 새판 짜기에 올라타지 못할 경우 미국 주도의 공급망에서 연쇄적으로 소외될 수 있다는 우려가 나온다. 실제 미국의 공급망 청사진은 우주항공, 퀀텀, 인공지능(AI), 양자컴퓨팅 등 미래산업 전체 분야로 확대될 전망이다. 현재 우리나라는 미국 반도체 설계회사들로부터 하청을 받아 위탁생산(파운드리)을 하는 구도이기 때문에 칩4에서 빠진다면 한미동맹 속에서의 동반 성장은 물론 수주 난항까지 겪을 가능성이 높다. 더욱이 우리나라는 더이상 ‘외교는 미국, 경제는 중국’을 고집하기가 쉽지 않은 형국이다. 미국은 군사안보적으로 쿼드(미국·인도·일본·호주)·오커스(미국·영국·호주)·한미일 3각 협력을, 통상 분야에서는 인도태평양경제프레임워크(IPEF)를, 기술 분야에선 칩4 반도체 동맹까지 구축해 중국을 압박하는 그물망을 짜고 있다. 중국을 미래산업인 반도체 분야에서 고립시키려면 우리나라와 대만의 협조가 필수적이다. 다만 우리 입장에서 칩4 동맹 참여가 쉽지만은 않다. 중국의 보복 가능성이라는 손실에 비해 실익은 적다는 반박도 만만치 않다. 이미 우리나라 산업통상자원부와 미국 상무부 간 ‘반도체 파트너십 대화’가 있어 별도의 채널을 추가로 마련할 필요는 없지 않으냐는 호소도 나온다. 특히 한미 반도체 동맹 강화에는 이견이 없지만 우리나라가 대만·일본과의 협력에 나서는 건 쉽지 않을 것이란 우려도 적지 않다. 대만은 반도체 생산 경쟁자라는 점에서 정보 공유가 어렵고, 일본은 2019년 우리나라를 상대로 반도체를 포함해 소재·부품·장비에 대해 보복성 수출 규제를 실시한 바 있어 앙금이 남아 있고 신뢰도 높지 않다. 외교적으로 중국 없이 대만만 가입하는 협의체에 들어가는 것도 부담이다. 지난 5월 미국, 일본, 인도, 아세안 등과 함께 IPEF에 승선하고 불과 3개월 만에 칩4 동맹까지 가입한다면 중국의 반발은 불 보듯 뻔하다. 중국은 세계 반도체의 절반을 소비하는 거대 시장인 데다 삼성전자와 SK하이닉스는 현지 공장도 운영하고 있다. 우리나라 정부는 다음달 초 큰 기조 정도는 정할 계획인 것으로 알려졌지만 얽히고설킨 이해관계로 결정이 쉽지 않은 상황이다.

미국 정부가 자국이 추진하는 반도체 동맹에 대한 참여 여부를 다음달까지 결정하라고 요구했다. 지난 5월 인도태평양경제프레임워크(IPEF) 가입 문제에 이어 또다시 미국이냐 중국이냐를 선택해야 하는 기로에 섰다. 12일(현지시간) 워싱턴 산업계에 따르면 미국은 지난달 말 우리나라 정부에 다음달까지 ‘칩4(Chip4) 동맹’ 참여 여부를 확답하라고 외교채널을 통해 공식 요청했다.미국은 앞서 지난 3월 한국, 일본, 대만 3국 정부에 자국과 함께 칩4 동맹을 결성하자고 제안했다. 칩4의 ‘칩’은 반도체를 의미하며 ‘4’는 동맹국 숫자를 뜻한다. 미국식 표현은 팹4(Fab4)이다. 미국에는 인텔 등 시스템 반도체를 설계하는 기업들이 있고, 주문을 받아 생산하는 파운드리 업체는 대만과 한국에 있으며, 그 소재를 공급하는 기업은 일본에 있는 만큼 4개국이 함께 동맹을 결성해 반도체의 안정적인 생산·공급을 보장하자는 것이다. 우리 정부는 일본이나 대만처럼 가입하겠다고 답하지 못한 채 고심만 거듭하고 있다. 칩4 동맹이 최첨단 반도체의 대중 수출 규제 등 결국 중국을 압박하는 기구가 될 수밖에 없어 보복은 필연적이기 때문이다. 이미 미국은 최첨단 반도체 생산 장비를 만드는 일본 및 네덜란드와 함께 최신 장비의 중국 유입을 막는 채널을 비공식적으로 운영하는 것으로 알려졌다. 그렇다고 반도체 산업을 주도하는 미국 주도 공급망에서 빠지기도 힘든 상황이다. 워싱턴의 소식통은 “미 행정부와 협의를 하고 있다”면서 “정부 내에서 참여 여부를 두고 논의가 진행 중”이라고 말했다.

미국, 한·일·대만에 칩4 동맹 참여 여부 물어칩4는 중국 배제한 파트너 정부 간 협력 채널 한국 정부는 미중 사이에서 아직 결론 못내“미국 공급망 재편에서 소외 안되려면 참여를”“중국의 압박 및 보복 가능성 비해 실익 적어”미국 행정부가 우리나라 정부에 반중(反中) 반도체 동맹 성격의 ‘칩4’(미 정부 공식명칭은 fab4) 참여에 대한 답변을 다음달까지 요구했다. 칩4는 미국이 반도체 산업에서 주요국인 한국, 일본, 대만 등과 반도체 공급망을 위한 협력 채널을 구축하는 것으로 중국 배제의 포석이 깔려 있다. 우리나라는 지난 5월 출범한 인도태평양경제프레임워크(IPEF)에 이어 또다시 미중 사이에서 ‘선택의 기로’에 서게 됐다. 12일(현지시간) 워싱턴 현지 산업계에 따르면 미국은 지난달 말 우리나라 정부에 다음달까지 칩4 참여 여부를 확답해 달라고 외교채널을 통해 요청했다. 미 국무부와 산업부가 그간 내세운 칩4의 취지는 ‘파트너 국가 간에 반도체의 안정적 생산 및 공급’이다. 하지만 칩4가 실제 구성될 경우 최첨단 반도체의 대중 수출 규제 등 중국을 압박하는 합의물을 만들어 낼 가능성을 배제할 수 없다. 이미 미국은 최첨단 반도체 생산 장비를 만드는 일본 및 네덜란드와 함께 최신 장비의 중국 유입을 막는 협의 채널을 비공식적으로 운영하는 것으로 알려져 있다. 우리나라로서는 칩4 참여 땐 중국의 압박 및 보복 가능성을 배제할 수 없다. 일본과 대만이 사실상 참여 의사를 보인 것으로 알려진 가운데 우리나라 정부가 여전히 고심 중인 이유다. 반도체 산업을 주도하는 미국의 공급망에서 빠지기도, 중국 내 반도체 산업의 피해 가능성을 무시하기도 힘든 상황이다. 미국은 칩4를 4개국 외교·산업 고위급 관료들이 참여하는 정부간 워킹그룹 형태로 구축할 전망이다. 워싱턴의 외교 소식통은 “미 행정부와 짧지 않은 기간 동안 외교 채널을 통해 칩4 협의를 해왔다”며 “정부 내에서 참여 여부를 두고 논의가 진행중”이라고 말했다.미국이 한국, 일본, 대만과 반도체 공급망 동맹인 칩4를 추진하는 것은 최첨단 산업의 필수부품이자 군사안보 전략산업인 반도체 분야에서 중국을 배제해 대중 기술 격차를 더욱 늘리려는 포석으로 평가된다. 워싱턴 현지에서는 경제안보 측면에서 미국의 반도체 새판짜기에 올라타지 못할 경우 미국 주도의 공급망에서 연쇄적으로 소외될 수 있다는 우려가 나온다. 실제 미국의 공급망 청사진이 우주항공, 퀀텀, 인공지능(AI), 양자컴퓨팅 등 어디까지 확대될지 가늠하기 힘든 상황이다. 미국 반도체 설계회사들이 하청을 주면 한국과 대만 기업들이 위탁생산(파운드리)을 하는 식으로 이뤄지기 때문에 우리나라가 칩4에서 빠진다면 향후 수주에 난항을 겪을 가능성도 배제할 수 없다. 특히 이 경우 미국은 우리나라와 반도체 생산 라이벌인 대만에 밀착할 가능성이 있다. 반면 우리나라 입장에서 중국의 압박 및 보복 가능성이라는 손실에 비해 실익은 적다는 반박도 만만치 않다. 사실 한미 간 반도체 동맹은 확고하다. 조 바이든 미 대통령은 지난 5월 방한 때 삼성전자 반도체 공장부터 찾은 것이 이를 상징한다. 우리나라 산업부와 미국 상무부간 ‘반도체파트너십 대화’도 있어 별도의 채널을 마련할 필요성이 떨어진다는 얘기도 나온다. 미국과의 반도체 동맹 강화에는 이견이 없지만 대만·일본과의 협력면에서는 우려가 나온다. 대만은 반도체 생산 경쟁자라는 점에서 정보 공유가 쉽지 않고, 일본은 2019년 우리나라를 상대로 반도체를 포함해 소재·부품·장비에 대해 보복성 수출 규제를 내린 바 있어 앙금이 남아 있다. 지난 5월 미국, 일본, 인도, 아세안 등과 함께 IPEF에 승선하고 불과 3개월만에 칩4에 가입한다면 중국의 강한 반발이 예상된다. 중국은 세계 반도체의 절반을 소비하는 거대 시장인데다 삼성전자와 SK하이닉스의 공장도 운영 중이다.

정부가 반도체 설계 실무인재 양성을 위해 학생들이 설계한 반도체를 공공분야 인프라를 이용해 검증한다. 과학기술정보통신부는 13일 대전 한국전자통신연구원(ETRI)에서 공공분야 나노·반도체 인프라 관계자와 반도체 설계 교육자를 만나 반도체 설계분야 인재양성 고도화 방안을 논의하고 이 같은 방안을 제시했다. 대학에서 반도체 설계 인력을 양성할 때 설계 이론, 자동설계프로그램 활용하는 수준에서 그치기 때문에 학생들이 실제로 칩을 만들었을 때 본인 의도대로 설계됐는지 확인할 수 있는 기회가 부족하다는 의견이 많이 나왔다. 이에 과기부는 학생들이 스스로 설계한 칩을 공공 인프라를 활용해 제작, 검증하는 것을 지원해 설계-제작-검증 경험을 갖춘 실무인재를 양성하겠다는 방안을 내놨다. 구체적으로 과기부는 기존에 구축된 공공분야 반도체 제작 인프라를 활용해 매년 약 400명의 반도체 설계전공 학생들에게 교육용 칩 제작을 지원하겠다는 목표를 제시했다. 이를 위해 노후 장비와 쓰이지 않는 공백 장비를 업그레이드하고 공공기관과 교육기관들의 긴밀한 연계 시스템을 구축하겠다고도 밝혔다. 과기부는 2023년부터 2027년까지 반도체 공정지원과 인프라 고도화, 연계 구축을 위한 예산반영을 추진 중에 있다. 고서곤 과기부 연구개발정책실장은 “반도체 같은 첨단산업 경쟁력 확보를 위한 핵심은 고급인재 확보”라며 “한국이 시스템 반도체에서 영향력을 강화해 유의미한 성과를 거두기 위해 정부가 해야 할 가장 중요한 부분은 기업이 원하는 정예 설계 인력의 충분한 양성인데 이를 위해 정부는 현장과 소통하며 지원하겠다”고 말했다.

150번째 ‘클라레 저그’(디오픈 우승 트로피)의 주인공은 누구일까. 14일(한국시간)부터 나흘간 영국 스코틀랜드 세인트앤드루스 링크스 올드코스(파70·7299야드)에서 올 시즌 미국프로골프(PGA) 투어 마지막 메이저대회인 ‘제150회 디오픈 챔피언십’(총상금 1400만 달러)이 열린다. 디오픈은 4대 메이저대회 가운데 역사가 가장 오래된 대회다. 디오픈 우승자에게 주어지는 트로피 클라레 저그는 마스터스의 ‘그린 재킷’만큼이나 상징적이다. 특히 이번 대회는 PGA 투어와 LIV 인터내셔널 시리즈의 자존심 대결, ‘골프 황제’ 타이거 우즈의 명예 회복 가능성 등으로 뜨거운 관심을 끌고 있다. 우즈는 이번 대회를 통해 팬들에게 자신이 왜 ‘골프 황제’인지를 다시 각인시키겠다는 계획이다. 이를 위해 우즈는 야간 훈련도 마다하지 않고 있다. 우즈는 지난 9~10일 이틀에 걸쳐 36홀 연습 라운드를 소화했다. 9일에는 오후 늦게 저스틴 토머스와 18홀을 돌았다. 우즈가 교통사고 후 18홀 연습 라운드를 한 건 처음이었다. 칩샷과 퍼팅을 중점적으로 점검한 이날 라운드는 오후 10시 40분에 끝났다. 이튿날인 10일 오전 8시 40분 우즈는 다시 올드코스에 나왔다. 역시 토머스와 18홀을 돌며 모든 클럽을 사용해 샷을 다듬었다. 당시 우즈의 드라이버샷은 페어웨이를 벗어났지만 아이언샷은 비교적 정확했던 것으로 알려졌다. 우즈는 5년 이상의 간격을 두고 개최되는 올드코스 디오픈에서 이미 두 차례(2000·2005년) 정상에 올랐다. 또 2006년엔 잉글랜드 로열 리버풀 골프클럽에서 디오픈 2연패에 성공했다. 이번에 우즈가 우승하면 네 번째 디오픈 우승이자 올드코스에선 세 차례나 정상에 오르는 새 역사를 쓰게 된다. 로리 매킬로이를 중심으로 한 PGA 투어 ‘수호파’와 LIV 시리즈 소속 선수들의 대결도 관심사다. LIV 시리즈 소속 선수들은 PGA 투어와 DP 월드투어의 징계를 받았지만 이 대회는 영국왕립골프협회(R&A)가 주관해 출전이 가능하다. 특히 LIV 시리즈로 말을 갈아탄 브라이슨 디섐보와 패트릭 리드, 브룩스 켑카 등도 출전해 양측의 대결이 더 볼만해졌다. 한국 선수 중에는 지난주 제네시스 스코티시 오픈에서 최종 라운드 17번 홀에서 공동 선두에 올랐다가 18번 홀 보기로 아깝게 단독 3위에 그친 김주형이 출전한다. 또 임성재, 이경훈, 김시우, 김민규 등도 출격 준비를 완료했다.

윤석열 대통령이 잠정 중단했던 ‘도어스테핑’(약식 기자회견)을 하루 만인 12일 재개했다. 코로나19 예방 차원이 아니라 ‘메시지 리스크’ 관리를 위한 중단 아니냐는 일각의 의심을 무색하게 했다. 윤 대통령은 이날 아침 대통령실 청사 출근길에 1층 현관 근처에서 기다리던 취재진이 손짓을 하며 인사하자 멈춰 선 뒤 “여러분이 코로나19에 확진됐다고 해서 가급적 재택근무를 권고했는데 다들 나오신다면서···”라고 인사를 건넸다. 도어스테핑 중단 조치로 접근이 제한돼 10m 정도 떨어져 있던 취재진은 ‘이 정도 거리에서 도어스테핑은 어떻느냐’고 제안했고 윤 대통령은 웃으며 “물어볼 거 있으면 물어보라. (질의응답) 한 개만 하고 들어갑시다”라고 화답했다. 거리가 멀어 윤 대통령도 취재진도 목청을 높여야 했다. 취재진이 코로나19 방역 조치를 묻자 윤 대통령은 “내일 중대본 회의가 열리는데, 거기서 기본 방침을 발표할 것”이라고 했다. 전날 추경호 경제부총리 겸 기획재정부 장관 업무보고에서 당부한 사항이 무엇이냐는 질문에는 “제일 중요한 것은 서민들의 민생이 경제 위기로 타격을 받지 않도록 해야 하는 것”이라고 답했다. 이어 윤 대통령은 “오늘 너무 많이 묻는데···”라며 웃으면서 걸음을 옮겼다. 취재진이 내일도 도어스테핑을 할 것이냐고 묻자 “이거야 해야 안 되겠어요? 여러분 괜찮으면 며칠 있다가 요 앞에 (포토라인을) 칩시다”라고 했다. 이날 도어스테핑은 먼발치서 대통령이 출근하는 모습이라도 보려고 나갔던 기자들이 ‘운 좋게’ 윤 대통령을 발견하면서 재개됐다. 용산 시대 개막으로 집무실과 기자실이 한 건물에 입주하면서 생긴 부수 효과라고 할 수도 있다. 한편으로는 일각의 비판과 우려에도 윤 대통령이 자신의 ‘대표 브랜드’인 도어스테핑을 뚝심 있게 밀고 나가겠다는 생각을 드러냈다고도 볼 수 있다. 윤 대통령은 이날 대통령실 청사에서 부친인 윤기중 연세대 명예교수와 부인 김건희 여사 등과 함께 저녁 자리를 겸한 모임을 가진 것으로 알려졌다. 한편 문재인 전 대통령의 경남 양산 사저 앞에서 시위를 벌여 온 유튜버 안정권씨의 누나가 대통령실 행정요원으로 근무 중인 것으로 파악됐다. 대통령실 관계자는 “(안씨의 누나가) 지난해 11월 초부터 선거 캠프 영상 편집 등의 일을 해 왔고, 대통령실에 임용됐다”며 “선거 캠프 참여 이후 안씨 활동에 일체 관여한 사실이 없다. 채용 과정에 문제가 없다”고 밝혔다.

경남 창원시 지역에 있는 반도체 기판 제조기업 해성디에스㈜가 제조시설을 확장한다.12일 창원시 등에 따르면 해성디에스는 이날 성산구 창원국가산단 내 기존 사업장에서 ‘창원사업장 증설투자 착공식’을 했다. 착공식에는 박종원 산업통상자원부 지역경제정책관, 김병규 경남도 경제부지사, 홍남표 창원시장, 김남균 한국전기연구원 원장 직무대행, 박성길 한국산업단지공단 경남지역본부장 등이 참석했다. 해성디에스는 창원사업장 내 주차장 등 유휴 공간을 활용해 생산시설 대규모 증설 공사를 진행한다. 2026년까지 반도체 패키징 부품인 리드프레임과 패키지기판 제조시설을 기존 8만 6576㎡ 규모에서 15만 7200㎡ 규모로 대폭 확장할 계획이다. 1984년 창사 이래 가장 큰 규모 증설 투자다. 앞서 해성디에스는 지난 3월 3500억원을 들여 창원사업장을 증설하고 300명을 신규 고용하는 내용의 투자협약을 창원시와 체결했다. 해성디에스는 자사 주력 제품인 리드프레임과 패키지기판의 글로벌 수요가 차량용 반도체 시장 확대와 맞물려 급성장하자 시설을 증설하기로 했다. 리드프레임은 자율주행차량 등에 탑재되는 반도체 칩에 전기를 공급하고 이를 지지해주는 역할을 하는 핵심부품이다. 패키지기판은 반도체와 메인보드 사이에 전기 신호를 전달하는 기판이다. 해성디에스는 해당 제품을 NXP, 인피니온, ST마이크로 등 차량용 반도체 기업과, 삼성전자와 SK하이닉스 등 메모리 반도체 기업에 납품한다. 홍남표 창원시장은 “탄탄한 기본기를 바탕으로 선제 투자와 기술혁신을 거듭해온 해성디에스가 이번 투자를 계기로 글로벌 업계 선두 주자가 되기를 바란다”며 “해성디에스 같은 첨단 소부장 기업이 창원에 지속해서 투자할 수 있는 환경을 만드는데 최선을 다하겠다”고 말했다.

일론 머스크 테슬라 최고경영자(CEO)가 자신이 설립한 뇌신경과학 관련 테크 회사인 ‘뉴럴링크’의 임원인 시본 질리스와의 사이에서 지난해 11월 쌍둥이를 얻은 것으로 전해졌다. 머스크는 이미 여러 여성으로부터 7명의 자녀를 뒀는데, 숨겨놓은 자녀가 2명 더 있었던 것이다. 머스크가 숨겨놓았던 쌍둥이의 존재는 지난 4월 머스크와 질리스가 아이들의 이름을 변경하기 위해 법원에 제출했던 서류가 공개되면서 드러났다. 머스크와 질리스는 “자녀가 아버지의 성을 갖고, 중간이름(미들네임)에 어머니의 성을 포함하도록 쌍둥이의 이름을 변경해달라”는 청원서를 텍사스 트래비스 카운티 법원에 제출했다. 서류에 따르면, 쌍둥이는 지난해 11월 태어났다. 이 시기는 머스크가 전 연인이던 그라임스와의 관계에서 대리모를 통해 딸을 출산하기 한 달 전이다. 머스크와 그라임스는 3년간 사귀었고 현재는 관계를 정리했다. 쌍둥이 출산 시기를 놓고 보면, 머스크는 그라임스와 살면서 질리스와 관계를 맺은 것으로 보인다. ● 머스크의 숨겨진 그녀는 누구? 캐나다 출생인 질리스는 36세로 머스크보다 15살 연하다. 미국 예일대학교에서 경제학과 철학을 전공했고 IBM에서 근무했다. 질리스는 2015년 인공지능(AI) 전문가 자격으로 머스크를 처음 만났다. 그는 2017년 테슬라로 자리를 옮겨 오토파일럿 및 칩 디자인 업무를 맡았다. 현재는 뉴럴링크에서 운영 및 특별프로젝트를 담당하는 이사 직함을 가지고 있다. ● 출산율 걱정하던 머스크…9명의 아빠됐다 머스크는 평소 저출산과 인구 감소 문제에 큰 관심을 보여왔다. 최근에는 한국과 일본 등의 저출산 문제를 우려하는 트윗을 하기도 했다.그는 지난 5월 트위터에 “출산율이 올라가지 않는다면 일본은 결국 사라질 것”이라고 지적했고, 우리나라를 향해서는 “현재의 출산율이 유지된다면 한국은 3세대 안에 인구가 현재의 6% 이하 수준으로 줄어들고 대다수 인구가 60대 이상으로 구성될 것”이라고 경고하기도 했다. 이로써 머스크는 총 9명의 자녀를 두게 됐다. 첫째 부인인 작가 저스틴 윌슨과 사이에서 5명, 캐나다 출신 가수 그라임스와의 관계에서 2명, 질리스와의 관계에서 2명 등 총 9명이다.

스마트폰용 카메라모듈 세계 1위 기업인 LG이노텍이 경북 구미에 1조 4000억원을 투자한다. 신규 생산기지 확보 등 공격적 투자를 통해 글로벌 경쟁력을 더욱 강화한다는 전략이다. LG이노텍은 6일 구미시청에서 경상북도 및 구미시와 이런 내용을 담을 투자협약(MOU)을 맺었다. 협약식에는 이철우 경북도지사와 김장호 구미시장 등 지방자치단체장을 비롯해 해당 지역구 국회의원 등 정계 인사들이 대거 참석했다.LG이노텍은 이번 협약을 통해 연면적 약 23만㎡에 달하는 구미 4공장 인수를 포함해 구미 사업장에 2023년까지 총 1조 4000억원을 투자하기로 했다. 앞서 LG이노텍은 구미에서 태양광 패널 생산 공장을 가동하던 LG전자가 해당 사업 철수를 결정하자 공장을 인수하기로 결정한 바 있다. 구미에 1A와 1~3공장을 두고 있는 LG이노텍은 새로 확보한 4공장에 반도체 패키지 기판(FC-BGA) 신규 생산라인을 구축한다. 반도체 패키지 기판은 PC와 서버, 네트워크 등의 반도체칩을 메인 기판과 연결해주는 반도체용 기판으로 글로벌 수요가 급증하는데 비해 기술력을 보유한 업체가 적어 공급 부족 현상이 지속되고 있다. LG이노텍은 이번 투자를 통해 카메라모듈 생산라인도 확대한다. 구미 투자에 따른 직·간접 고용 창출 효과는 총 1000여명에 이르는 것으로 추산된다. 김 시장은 협약식에서 “LG이노텍의 대규모 투자는 구미 지역 경제에 활기를 불어넣는 계기가 될 것”이라면서 “LG이노텍과 지역사회가 상생할 수 있도록 지속적인 협력과 지원을 아끼지 않을 것”이라고 말했다. 이에 정철동 LG이노텍 사장은 “이번 투자는 LG이노텍과 구미 지역사회, 협력회사들이 동반성장 할 수 있는 좋은 기회”라며 “고객경험 혁신을 위한 적극적인 투자를 이어 나갈 것”이라고 화답했다. 새로 확보한 4공장을 포함해 LG이노텍이 구미에 구축한 5개 사업장은 총 대지면적 37만㎡ 규모로 축구장 52개를 합한 넓이와 맞먹는다.

“스코어카드는 보지 말아 달라. 우리는 즐겁게 하고 있다.” 지난 5월 PGA 챔피언십 이후 한 달 반 만에 대회에 출전한 ‘골프 황제’ 타이거 우즈(47·미국)는 첫날 5오버파를 적어 내며 부진했다. 하지만 지난 대회보다 활기찬 모습을 보여 팬들을 즐겁게 했다. 우즈는 5일(한국시간) 아일랜드 리머릭의 어데어 매너 골프 코스에서 열린 비공식 이벤트 대회 ‘JP 맥매너스 프로암’ 1라운드에서 이글 하나와 버디 하나에 보기 6개와 더블보기 하나로 5오버파 77타를 기록하며 50명이 출전한 개인전에서 공동 43위가 됐다. 이 대회는 아일랜드의 사업가인 존 패트릭 맥매너스가 자선기금 모금을 위해 만들었다. 우즈는 2000년, 2005년, 2010년에 이어 올해까지 네 차례 출전하고 있다. 이벤트성 대회지만 오는 14일 영국 스코틀랜드의 세인트앤드루스에서 시작되는 메이저대회 ‘디오픈’을 앞두고 열려 우즈의 몸 상태를 알 수 있는 대회로 관심을 모았다. 팬들의 응원 속에 경기에 나선 우즈는 2번(파4) 홀에서 더블보기를 적어 내는 등 전반에만 5타를 잃었다. 하지만 우즈는 10번(파4) 홀에서 첫 버디를 낚은 데 이어 11번(파3) 홀 보기 이후 12번 홀(파5)에선 칩샷으로 이글을 만들어 낸 뒤 미소를 지었다. 이후엔 13번(파4)과 17번(파4) 홀에서 보기를 기록했다. 미국 골프채널은 “우즈는 걷는 것과 카트 사용을 병행했으나 긍정적인 장면도 있었다. 아이언샷과 퍼트는 그다지 날카롭지 않았지만 몇 차례 좋은 드라이버샷을 쳤다”며 “그는 PGA 챔피언십 때보단 밝고 활기차 보였다”고 평가했다.

“스코어카드는 보지 말아달라. 우리는 즐겁게 하고 있다.” 지난 5월 PGA 챔피언십 이후 한 달 반 만에 대회에 출전한 ‘골프 황제’ 타이거 우즈(47·미국)가 첫날 5오버파를 적어내며 부진했다. 하지만 지난 대회보다 활기찬 모습을 보여 팬들을 안도하게 했다. 우즈는 4일(현지시간) 아일랜드 리머릭의 어데어 매너 골프 코스에서 열린 비공식 이벤트 대회 JP 맥매너스 프로암 1라운드에서 이글 하나와 버디 하나를 써냈으나 보기 6개와 더블 보기 하나가 나오며 5오버파 77타를 기록했다. 50명이 출전한 개인전에서 우즈는 공동 43위가 됐다. 이 대회는 아일랜드의 사업가이자 자선가인 존 패트릭 맥매너스가 자선기금 모금을 위해 만든 것이다. 우즈는 2000년, 2005년, 2010년에 이어 올해까지 네 차례 출전하고 있다. 이벤트성 대회지만, 14일부터 영국 스코틀랜드의 세인트앤드루스에서 열리는 메이저대회 디오픈을 앞두고 그의 몸 상태를 가늠할 기회로도 여겨졌다.앞서 우즈는 5월 말 PGA 챔피언십 3라운드에서 기권한 뒤 이달 열리는 디오픈에 맞춰 훈련을 해왔다. 팬들의 응원 속에 1번 홀에서 경기를 시작한 우즈는 2번 홀(파4)에서 더블 보기를 적어냈다. 이후 9번 홀까지 보기만 3개를 써내 전반에만 5타를 잃었다. 하지만 10번 홀(파4)에서 첫 버디를 적어냈고, 11번 홀(파3) 보기 이후 12번 홀(파5)에선 칩샷으로 이글을 만들어 낸 뒤 미소를 지었다. 이후엔 13번과 17번 홀(이상 파4)에서 보기를 기록했다. 미국 골프채널은 “우즈는 걷는 것과 카트 사용을 병행했으나 긍정적인 장면도 있었다. 아이언샷과 퍼트는 그다지 날카롭지 않았으나 몇 차례 좋은 드라이버샷을 쳤다”며 “그는 PGA 챔피언십 때보단 밝고 활기차 보였다”고 평가했다.우즈는 인터뷰에서 “우리 팀은 잘하고 있다. 다만 스코어카드는 보지 말라”며 “우리는 즐겁게 하고 있다”며 농담을 하기도 했다. 이 대회는 프로 선수 1명과 아마추어 3명이 한 팀을 이뤄 경기하며 프로 선수들은 36홀 스트로크 플레이로 개인 순위를 정하고, 단체전 점수도 따로 매긴다.

국내 연구진이 냄새 분자를 이용해 와인까지 정확하게 감별해 낼 수 있는 인공지능 전자코를 개발했다. 카이스트 전기및전자공학부, 기계공학과 공동 연구팀은 사람의 후각 신경세포를 모방한 뉴로모픽 반도체 모듈을 개발했다고 4일 밝혔다. 이번 연구 결과는 기초과학 및 공학 분야 국제학술지 ‘어드밴스드 사이언스’ 뒷면 표지 논문으로 실렸다. 인공지능(AI)를 이용한 후각 인식 시스템은 높은 정확도로 기체 분자를 인식할 수 있는 수준까지 올라갔다. 그렇지만, 많은 장치들이 중앙처리장치(CPU)와 메모리가 분리된 컴퓨터 장치와 소프트웨어를 기반으로 하기 때문에 전력 소모량이 높다. 이 때문에 모바일 형태나 사물인터넷(IoT)에는 사용할 수 없다. 사람이나 동물의 생물학적 후각 시스템은 감각 세포 자체에서 스파이크 형태로 감각 신호를 전달하고 뇌에서 병렬적으로 처리한다. 특히 병렬 방식으로 처리하기 때문에 전력 소비가 적다. 연구팀은 금속산화물 기반 가스 센서와 뉴런 소자를 이용해 기체를 인식해 전기적 신호로 만들어 정보를 처리할 수 있는 뉴로모픽 반도체 모듈을 개발했다. 뉴로모픽 컴퓨터 칩은 사람의 뇌 신경세포(뉴런)와 연결부위(시냅스)를 모방해 저전력으로 빠르게 정보를 처리할 수 있는 장치이다.이번 뉴로모픽 반도체 모듈을 이용해 유해가스를 구분할 수 있을 뿐만 아니라 와인을 구분할 수 있는 소믈리에 전자 코를 만들었다. 특히 여러 가지 기체 분자가 섞여 독특한 향을 만들어 내는 와인은 구분하는 것이 어렵지만 이번에 개발된 소믈리에 전자 코는 와인을 정확하게 분류해 내는 것을 확인했다. 이번 연구를 주도한 한준규 카이스트 전기및전자공학부 연구원은 “뉴로모픽 반도체 모듈이 적용된 전자코는 환경 모니터링, 음식 모니터링은 물론 헬스케어 등 다양한 분야에 활용될 수 있을 것으로 기대된다”고 설명했다.

1980년대만 해도 개인용 데스크톱 컴퓨터는 전기를 많이 먹는 기기가 아니었습니다. 하지만 프로세서의 성능을 높이기 위해 많은 기능과 장치를 추가하면서 전기도 많이 먹고 발열도 많아지게 됐습니다. 그리고 어느 순간부터 발열을 해결하는 문제가 개인용 컴퓨터에서 중요한 문제로 떠올랐습니다.  CPU에 냉각용 방열판이 장착된 것은 486 시대 이후였고 작은 냉각팬이 일반화된 것은 펜티엄 프로세서 이후로 볼 수 있습니다. 그리고 펜티엄 4 프로세서와 애슬론 프로세서의 경쟁이 격화된 2000년대 초반부터 상당한 열을 처리할 수 있는 고성능 쿨러가 보급됐습니다.  여기에 GPU가 CPU보다 더 크고 복잡해지면서 거대한 쿨러를 장착한 그래픽 카드가 등장해 열을 식혔습니다. 그리고 나중에는 늘어나는 열을 감당하기 위해 라디에이터와 펌프를 지닌 수랭식 쿨러까지 등장했습니다.  이렇듯 프로세서의 전력 소비와 발열량이 늘어나자 점차 전력 대 성능 비율 혹은 와트(W)당 성능이라는 개념이 등장했습니다. 특히 하루 24시간 1년 365일 가동해야 하는 데이터 센터는 전력 소모가 엄청나기 때문에 이 개념이 중요합니다. 전기를 많이 먹을수록 유지비가 늘어났고 발열량도 같이 늘어나기 때문에 냉각 시스템에 들어가는 비용도 더 늘어나니 어쩔 수 없는 일이었습니다. 이에 따라 주요 프로세서 제조사들 역시 와트당 성능을 중요시하게 됐습니다.  와트 당 성능비를 높이는 방법은 여러 가지입니다. 대표적인 방법은 클럭을 낮추고 코어 숫자를 늘리는 것입니다. CPU 클럭이 두 배가 되면 전력 소모는 두 배 이상 늘어납니다. 뒤집어 말해 클럭을 절반으로 낮추고 코어 숫자를 두 배로 늘리면 더 적은 전력으로 같은 성능을 달성할 수 있습니다. 따라서 서버용 CPU는 코어 숫자는 많은 대신 클럭은 소비자용 제품보다 낮습니다. GPU 역시 CPU보다 클럭이 훨씬 낮지만, 수많은 작은 연산 유닛을 병렬로 연결해 연산 능력을 높이는 방식으로 볼 수 있습니다.  여기에 마이크로 아키텍처를 개선하고 반도체 미세 공정을 도입하면 같은 성능에서 전력 소모를 줄이거나 반대로 같은 에너지를 사용해도 성능을 높여 와트당 성능비를 높일 수 있습니다.  여기까지 보면 꼭 전력 소모를 늘리지 않더라도 쉽게 와트당 성능을 높일 수 있는 것처럼 보입니다. 하지만 사실 그럴 수 없는 속사정이 있습니다. 전력 소모를 줄이는 데 매우 중요한 미세 공정 개발 속도가 최근 더디게 진행되고 있기 때문입니다. 이미 너무 작아진 트랜지스터를 더 작게 만들기 위해서는 천문학적인 투자와 연구 개발이 필요합니다. 이 과정은 과거보다 더디게 진행 중입니다.  인텔, AMD, 엔비디아, 애플 등 주요 제조사들은 성능을 더 높이기 위해 여러 개의 반도체 칩을 하나로 묶어 더 큰 프로세서를 만드는 대안을 선택했습니다. 그러면 미세 공정이 허용하는 것보다 더 거대한 프로세서를 만들 수 있기 때문입니다. 하지만 대신 전력 소모는 더 커질 수밖에 없습니다.  세계 최대의 파운드리 반도체 제조사인 TSMC는 2D, 2.5D, 3D 반도체 패키징 기술을 이용해 앞으로 3000억 개의 트랜지스터를 집적한 초거대 프로세서 개발이 가능할 것으로 내다봤습니다. 하지만 그 과정에서 프로세서의 전력 소모가 1000W를 넘게 될 것으로 예상됩니다. 여러 개의 칩렛으로 구성된 프로세서가 사실상 에어컨 수준인 킬로와트급 전기를 먹게 된다는 이야기입니다.  이미 단일 칩으로 가장 거대한 엔비디아의 H100 호퍼 GPU의 경우 트랜지스터 집적도가 800억 개에 달하고 최대 전력 소모가 700W에 달합니다. 여기에 엔비디아는 자사의 첫 서버 ARM 프로세서인 그레이스 슈퍼칩을 연결해 슈퍼컴퓨터와 서버 시장을 노릴 계획입니다. 이 경우 전력 소모량은 훨씬 올라갈 것입니다.  아직 정식 출시 전이지만, 인텔의 차세대 서버 프로세서인 사파이어 래피즈도 최대 4개의 타일을 붙여 하나의 큰 CPU를 만드는 방식이라 전력 소모량이 크게 높아질 수 있습니다. 인텔의 고성능 GPU인 Xe HPC (폰테 베키오)의 경우에도 47개의 타일을 붙여 1000억 개 이상의 트랜지스터를 집적한 만큼 전력 소모량이 급격히 늘어날 것으로 예상됩니다. 전력 소모량 증가는 서버 제품군에만 국한되지 않고 있습니다. 게임용 GPU 시장 역시 지난 몇 년간 전력 소모가 다시 늘어나고 있습니다. 엔비디아의 RTX 3090은 350W, RTX 3090 Ti은 450W의 TDP를 갖고 있는데, RTX 4000 시리즈는 이것보다 전력 소모가 더 늘어난다는 소식이 들리고 있습니다. 고성능 게이밍 PC에 국한된 이야기지만, PC용 파워 서플라이 용량도 서버급인 1000W를 넘는 게 낭비가 아닌 시대가 오고 있는 것입니다. 인텔과 AMD의 차기 CPU 역시 고성능 제품은 전력 소모가 다시 늘어날 가능성이 높습니다.  2004년 등장한 인텔의 펜티엄 4 프레스캇 프로세서는 당시 기준으로 엄청난 발열량과 전력 모소 때문에 프레스핫(hot)이라는 별명이 붙었습니다. 이 시기 쿨러로는 감당하기 힘든 최대 115W의 TDP 때문에 잘 모르고 케이스를 만졌다가 뜨거움에 놀란 소비자들이 하나둘이 아니었고 국내에서는 보일러 광고로 패러디되기까지 했습니다. 하지만 현재 등장하는 고성능 CPU와 GPU를 보면 이 정도는 애교로 보일 정도입니다.  현재까지는 전력 소모나 발열량 증가보다 성능 향상이 더 빨라서 와트당 성능비는 계속 향상되고 있습니다. 하지만 지구는 점점 뜨거워지고 있고 전기 요금도 점점 더 오르고 있어 앞으로 전력 소모량을 줄이는 것이 점차 중요한 과제로 떠오를 것입니다. 반도체 제조사들이 어디서 돌파구를 마련할 수 있을지 주목됩니다. 

“메모리에 이어 파운드리를 포함한 시스템반도체 분야에서도 확실히 1등을 하도록 하겠다.”(2019년 시스템반도체 비전 선포식) 삼성전자가 전 세계 최초로 3나노(㎚·나노미터) 반도체 양산에 성공하며 이재용 삼성전자 부회장의 ‘2030년 시스템반도체 1위’ 목표에 한 발짝 더 다가서게 됐다. 삼성전자는 게이트올어라운드(GAA) 기술을 적용한 3나노 파운드리(반도체 위탁생산) 공정 기반의 초도 양산을 시작했다고 30일 밝혔다. 3나노 공정은 현재 반도체 제조 공정 가운데 가장 앞선 기술로, GAA 기술을 적용한 것은 삼성전자가 첫 사례다. 파운드리 독립사업부를 꾸린 지 5년 된 삼성전자가 35년 역사를 자랑하는 파운드리 1위 업체 대만의 TSMC보다 기술적 우위에 선 것이다. 삼성전자는 3나노 반도체를 ‘게임 체인저’로 삼고 1위 추격에 본격 시동을 건다. 3나노는 반도체 회로의 선폭을 가리키는 것으로, 머리카락 굵기의 10만분의3 수준이다. 선폭이 좁을수록 고효율, 고성능, 저전력의 반도체를 만들 수 있다. 웨이퍼에서 더 많은 칩을 만들 수 있어 생산성도 높아진다. GAA는 반도체를 구성하는 트랜지스터에서 전류가 흐르는 ‘채널’ 4개 면을 스위치 역할을 하는 게이트가 상하좌우 전방위로 감싸는 형태다. 위·왼쪽·오른쪽 3개 면만 감싸는 기존 5나노 핀펫 공정과 비교해 전력은 45% 절감되고 성능은 23% 높아진다. 면적도 16% 축소돼 더욱 효율적인 활용이 가능하다. 내년에 도입할 GAA 2세대 공정은 전력 50% 절감, 성능 30% 향상, 면적 35% 축소 등으로 대폭 진화한다.삼성전자가 파운드리 시장에서 기술로 먼저 치고 나가는 것은 높은 성장성 때문이다. 시장조사기관 옴디아에 따르면 3나노 이하 글로벌 파운드리 매출(종합반도체기업 제외)은 올해 39억 7100만 달러(약 5조원)에서 2025년 254억 500만 달러(약 33조원)로 3년 새 539.8% 급증할 것으로 전망된다. 이에 삼성전자는 파운드리 고객사를 2017년 30곳에서 지난해 100곳 이상으로 4년 만에 약 3배 이상 늘리는 등 적극적인 영토 확장에 나서고 있다. 삼성전자는 2026년까지 고객사를 300곳 이상 확보하겠다는 목표다. 특히 이번 3나노 양산은 독보적 1위인 TSMC보다 초미세공정 기술력에서 한발 앞서게 됐다는 점에서 의미가 크다. TSMC는 올 하반기에 GAA가 아닌 기존 핀펫 기반 3나노 반도체를 양산할 계획이다. 옴디아에 따르면 지난해 기준 TSMC가 전 세계 파운드리 시장 매출의 49.5%를 차지하고 있다. 삼성전자(16.3%), UMC(7.3%) 글로벌파운드리(5.8%), SMIC(4.8%)가 뒤를 잇는다. 결국 삼성전자의 최우선 과제는 추가 고객사를 끌어들여 점유율을 가져오는 데 있다. 3나노 파운드리 고객사로는 현재 글로벌 팹리스(생산시설 없이 반도체 설계를 전문으로 하는 업체)인 AMD, 퀄컴 등이 거론된다. 충분한 수율(양품 비율)을 내는 것도 관건이다. 수율이 60%라면 10개 제품을 생산해 4개 제품은 불합격을 받는다는 의미다. 앞서 삼성전자는 4나노 공정 수율에선 TSMC에 밀린다는 평가를 받았지만 3나노 공정 수율은 개선된 것으로 전해졌다. 삼성전자 관계자는 “구체적인 수치를 밝힐 수는 없지만 원활한 공급이 가능하다고 판단되는 수준까지 올라왔다”고 밝혔다. 삼성전자 파운드리사업부장 최시영 사장은 “앞으로도 차별화된 기술을 적극 개발하고, 공정 성숙도를 빠르게 높이는 시스템을 구축해 나가겠다”고 말했다.

삼성전자, 세계 최초로 GAA 기술 3나노 양산 시작‘파운드리 1위’ 대만 TSMC보다 기술적 우위 점해기존 핀펫 기술 대비 전력·면적 줄이고 성능 높아져고객사·수율 확보가 관건…“수율 충분한 수준 달성”삼성전자가 세계 최초로 ‘게이트 올 어라운드’(GAA) 기술을 적용한 3나노(㎚·나노미터) 파운드리 공정 기반의 초도 양산을 시작했다. 1987년 설립돼 35년 역사를 자랑하는 파운드리 시장 1위 대만의 TSMC보다 2017년 독립사업부로 승격돼 5년 남짓된 삼성전자가 기술적 우위에 선 것이다. 삼성전자는 3나노 파운드리 공정을 ‘게임 체인저’로 삼고 1위 추격에 나설 계획이다. 30일 삼성전자에 따르면 3나노 공정은 반도체 제조 공정 가운데 가장 앞선 기술로, 특히 GAA 신기술을 적용한 3나노 공정 파운드리 서비스를 시작하는 것은 삼성전자가 전 세계에서 유일하다. GAA는 반도체를 구성하는 트랜지스터에서 전류가 흐르는 ‘채널’ 4개면을 스위치 역할을 하는 ‘게이트’가 상하좌우 전방위 4개면을 감싸는 형태로 이뤄져 있다. 이는 위·왼쪽·오른쪽 3개면만 감싸는 기존 5나노 핀펫 공정과 비교해 전력은 45%를 절감하고 성능은 23%를 향상시킨다. 면적도 16% 축소돼 더욱 효율적인 활용이 가능하다. 더욱 발전된 GAA 2세대 공정과 비교하면 전력 50% 절감, 성능 30% 향상, 면적 35% 축소 등의 효과가 기대된다.삼성전자는 칩의 설계와 검증 작업도 효율적이고 빠르게 진행하기 위한 파트너십을 가동한다고 밝혔다. 이른바 SAFE(Samsung Advanced Foundry Ecosystem) 파트너인 시높시스, 케이던스 등과 함께 3나노 공정 기반의 반도체 설계 인프라·서비스를 제공해 고객들이 빠른 시간에 제품 완성도를 높일 수 있도록 시스템을 강화해 나가겠다는 계획이다. 상카 크리슈나무티 시높시스 실리콘 리얼라이제이션그룹 총괄 매니저는 “시높시스는 삼성전자와 장기적·전략적 협력관계를 유지하고 있다”면서 “삼성전자와의 GAA기반 3나노 협력은 향후 시높시스의 디지털 디자인, 아날로그 디자인, IP 제품으로 계속 확장되어, 주요 고성능 컴퓨팅 어플리케이션을 위한 차별화된 SoC를 제공할 것이다”고 말했다. 삼성전자가 파운드리 시장을 적극 두드리는 것은 높은 성장성 때문이다. 시장조사기관 옴디아에 따르면 삼성전자 파운드리 사업부 2021년 매출은 약 169억 달러로, 처음 파운드리 사업부 자체로 매출 집계가 시작된 2018년(117억 달러)와 비교해 연평균 약 13%의 고성장을 이어가고 있다. 같은 기간 파운드리 시장 연평균 성장률(12%)보다 높은 수준이다. 파운드리 고객사도 2017년 30곳에서 지난해 100곳 이상으로 4년 만에 약 3배 이상 증가했다. 삼성전자 관계자는 “2026년까지 300곳 이상 확보하는 것이 목표”라고 밝혔다. 최근 이재용 삼성전자 부회장도 유럽 출장에서 돌아와 “첫 번째도 기술, 두 번째도 기술, 세 번째도 기술”이라고 강조했다.특히 이번 3나노 양산은 파운드리 시장에서 압도적 1위 자리에 있는 TSMC보다 기술적 우위를 선점했다는 측면에서 의미가 크다. TSMC는 올 하반기에 GAA가 아닌 기존 핀펫 기반 3나노 반도체를 양산할 계획이다. 옴디아에 따르면 지난해 기준 TSMC가 전 세계 파운드리 시장 매출의 49.5%를 차지하고 있고, 뒤이어 삼성전자(16.3%), UMC(7.3%) 글로벌파운드리(5.8%), SMIC(4.8%) 순으로 이어지고 있다. 결국 삼성전자의 최우선 과제는 고객사 추가 확보를 통해 점유율을 가져오는 것에 있다. 3나노 파운드리 고객사로는 현재 글로벌 팹리스(생산시설 없이 반도체 설계를 전문으로 하는 업체) AMD, 퀄컴 등이 거론되고 있다. 특히 조 바이든 미국 대통령이 지난달 삼성전자 평택공장을 방문했을 때 크리스티아노 아몬 퀄컴 최고경영자(CEO)도 동행해 3나노 반도체를 직접 확인하기도 했다. 충분한 수율 확보도 관건이다. 예를 들어 수율이 60%라면 10개 제품을 생산해 4개 제품은 불합격을 받는다는 의미다. 삼성전자는 앞서 4나노 공정 수율에서 TSMC에 못 미쳤다는 평가를 받았지만, 3나노 공정 수율은 크게 개선된 것으로 전해졌다. 삼성전자 관계자는 “구체적인 수율을 밝힐 수는 없지만, 원활한 공급이 가능하다고 판단되는 수준까지 올라왔다”고 밝혔다. 삼성전자 파운드리사업부장 최시영 사장은 “삼성전자는 파운드리 업계 최초로 ‘하이-케이 메탈 게이트’, 핀펫, EUV 등 신기술을 선제적으로 도입하며 빠르게 성장해 왔고, 이번에 MBCFET GAA기술을 적용한 3나노 공정의 파운드리 서비스 또한 세계 최초로 제공하게 됐다”면서 “앞으로도 차별화된 기술을 적극 개발하고, 공정 성숙도를 빠르게 높이는 시스템을 구축해 나가겠다”고 밝혔다.

미국 캘리포니아주 남부 로스앤젤레스 카운티의 맨해튼비치 시에는 브루스비치란 해변이 있다. 1912년 흑인 부부 찰스와 윌라 브루스가 1225달러를 주고 매입했다. 당시는 인종차별이 엄연해 백인들이 쉬는 해변에 흑인들이 함부로 드나들 수 없었다. 해서 흑인들만 이용할 수 있는 리조트를 짓겠다는 것이 브루스 부부의 야심찬 계획이었다. 윌라는 당시 인터뷰를 통해 “해변 리조트를 짓기 위해 어디든 땅을 매입하려 했는데 계속 거절만 당했다. 하지민 이 땅을 소유하게 됐고 난 간직할 것”이라고 말했다. 가문 대변인 칩 듀웨인 셰퍼드는 “캘리포니아 남부가 아닌 곳에서도 쉬려고 이곳을 찾아오는 흑인들의 성채였다”고 돌아봤다. 그러나 백인들은 가만 있지 않았다. 백인 주민들은 당국에 저지할 것을 압박했고, 백인우월주의 단체인 ‘큐 클럭스 클랜’(KKK)은 인종차별적인 위협을 가했다. 견디다 못한 시의회는 1924년 이곳에 공원을 조성하겠다며 몰수해 버렸다. 그런 시대였다. 100년 전은 그랬다고 해도 그 뒤에도 상황은 달라지지 않았다. 수십년 동안 공원을 조성하려는 움직임조차 없어 텅 비어 있었다. 그 뒤  LA 카운티로 소유권이 넘어가 구조요원 훈련 본부와 주차장으로 사용돼 왔다. 그 사이 이 땅의 가치는 2000만 달러(약 260억 원)로 상승했다고 CNN 방송은 전했다. 브루스 부부의 후손들에게 이 부지를 돌려줘야 한다며 현지 시민단체들이 2년 전부터 반환 운동에 나섰고, LA 카운티가 마침내 지난 28일(현지시간) 이 가문 상속자들에게 이 땅을 돌려주는 절차를 완료했다고 밝혔다.LA 카운티 행정 감독관 재니스 한은 “1세기 전 브루스 부부를 상대로 저지른 부당한 행위를 결코 만회할 수 없고 과거를 바꿀 수도 없지만, 이번 조치는 새로운 시작”이라고 강조했다. 카운티는 브루스 가문 후손들에게 소유권을 돌려주고, 구조대원 훈련 시설 등을 유지하기 위해 우선 2년 동안 이 땅을 임대해 사용하는 계약을 체결했다. 브루스 가문에는 연간 임대료로 41만 3000 달러(약 5억 4000만원)다. 또 미래에 이 부지를 매입하면 2000만 달러를 얹어 지급하는 것을 약속하는 조항을 넣었다. 그동안 재산권 행사를 못해 입은 손실을 이런 식으로라도 배상하겠다는 취지다. 가문 대변인은 성명을 통해 “잃어버린 돈보다 더 중요한 것은 당시의 범죄 행위와 가족에게 가해진 테러를 기억하는 것”이라며 “이것은 정의를 향한 한 걸음”이라고 말했다. 부부의 증증손자인 앤서니는 “이런 날이 올 것이라고 우리는 확신하지 못했다. 달콤쌉싸래하다”고 소감을 밝혔다.

지난 26일(이하 현지시간) 미국 플로리다주 펜사콜라의 한 모텔에 머무르던 여덟 살 소년이 아빠의 총을 갖고 놀다가 실수로 방아쇠가 당겨져 한살배기 여동생을 숨지게 했고, 두살배기 여동생을 다치게 했다. 공교롭게도 두 여동생은 아빠 여자친구가 낳은 아이들이었다고 CNN 방송 등이 다음날 전했다. 에스캄비아 카운티 보안관 칩 시몬스는 아이아빠 로드릭 랜달(47)이 옷장 속에 권총 지갑을 놔뒀는데 그가 외출한 틈을 타 큰아들이 총을 발견했고, 갖고 놀다 방아쇠를 당기게 된 것으로 보인다고 말했다. 그나마 다행인 것은 두 살 여동생은 부상이 경미해 곧 회복할 수 있을 것으로 예상되는 점이라고 덧붙였다. 당시 아빠의 여자친구는 객실 안 다른 공간에서 잠들어 있었다. 두 살 짜리 다른 아이도 있었지만 다치지 않았다. 랜달은 총기류 소지 및 관리 부실, 증거 인멸 등의 혐의로 체포됐다가 나중에 4만 1000달러를 내고 보석 석방됐다고 ABC 뉴스는 전했다. 그는 14건의 경미한 범죄 전과가 있었다. 보도된 것만 집계하는 시민단체 ‘에브리타운 포 건 세이프티’에 따르면 지난해 18세 미만 미국 어린이들의 오발 사고는 적어도 392건이 발생, 163명이 소중한 목숨을 잃었다. 실제로는 훨씬 많을 것으로 보인다.

삼성전자가 지난해 반도체 매출에서 미국 인텔을 넘어서며 세계 1위에 복귀한 데 이어 올해 1분기에도 가장 많은 매출을 올린 것으로 집계됐다. 삼성전자는 메모리에 편중된 한계를 ‘초격차 기술’로 극복 시스템과 파운드리(위탁생산) 등 반도체 산업 전 분야 경쟁력을 끌어올려 반도체 글로벌 1위 굳히기에 들어간다는 전략이다.24일 시장조사업체 옴디아에 따르면 삼성전자는 올해 1분기 반도체 사업에서 201억 5500만 달러(약 26조원)의 매출을 기록, 동기 대비 글로벌 반도체 기업 중 매출 1위를 유지했다. 특히 계절적 반도체 비수기임에도 전 분기 대비 199억 9500만 달러(0.8%) 가량 매출이 증가했다. 삼성전자는 지난해 3분기를 기점으로 메모리 반도체 대호황이었던 2018년 4분기 이후 약 3년만에 인텔의 매출을 앞지른 뒤 3분기 연속으로 매출 1위 자리를 지켰다. 반면 인텔의 1분기 매출은 178억 2700만 달러(약 23조원)로 전 분기 대비 10.8% 줄었다. 이는 인텔의 주력제품인 마이크로프로세서유닛(MPU) 매출이 정체된 탓으로 풀이된다. 옴디아는 “지난해 4분기 간발의 차이로 인텔을 추월한 삼성전자는 올해도 1위를 차지했다”라면서 “1분기 삼성전자의 메모리 매출은 견조한 반면, 인텔의 MPU 매출은 약세를 보였다”고 설명했다. SK하이닉스는 1분기 99억 4100만 달러(약 12조 9300억원)를 기록하며 전 분기 대비 3.2% 감소했지만 1분기 95억 4800만 달러(약 12조 4200억원) 매출을 올린 퀄컴에 앞서며 3위를 유지했다. 1분기 반도체 시장 전체 매출은 1593억 400만 달러(약 207조원)로, 지난해 4분기 1593억 4700만 달러 대비 0.03% 감소했다. 옴디아는 “반도체 시장은 지난 2020년 4분기를 시작으로 5분기 연속 신기록을 수립했으나 고원에 도달했다”라면서 “다만 시장 규모를 감안할 때 감소가 매우 작고, 올해 1분기 매출은 역대 2번째로 많은 수준”이라고 전했다. 한편 2030년까지 시스템 반도체 분야 1위 달성을 목표로 한 ‘시스템 반도체 2030 비전’을 가동 중인 삼성전자는 파운드리 시장 격차를 좁힐 카드로 꼽히는 3나노미터(㎚=10억분의1ｍ) 반도체 공정 양산을 내주 본격화한다. 3나노 반도체 양산은 세계 최초로, 삼성은 다음 주중 이를 공식화할 것으로 알려졌다. 앞서 삼성전자는 차세대 GAA(Gate-All-Around) 기반 3나노 반도체를 경쟁사인 대만 TSMC보다 앞선 올 상반기 중 양산한다는 계획을 밝힌 바 있다.GAA는 기존 핀펫(3D 구조화) 기술보다 칩 면적을 줄이고 소비 전력은 감소시키면서 성능은 높인 신기술로, 반도체 소형화와 고성능화를 함께 실현할 수 있다. 이재용 부회장은 지난달 조 바이든 미국 대통령의 평택 반도체 공장 방문 당시 한미 양국 정상에게 이 기술을 적용한 3나노 시제품을 소개하며 양산을 앞두고 있음을 예고하기도 했다. 삼성전자는 이달 중 3나노 반도체 양산을 시작으로 내년에는 3나노 2세대, 2025년에는 GAA 기반 2나노 공정 양산에 착수하는 ‘초격차 기술’ 전략으로 파운드리 1위 기업 TSMC와의 점유율 격차를 단기간에 따라잡겠다는 계획이다.