미국이 반도체 동맹인 ‘칩4’(미국·한국·일본·대만)의 첫 회의를 다음달 말에 개최할 것으로 알려진 가운데 우리나라가 칩4에 승선할 것으로 보인다. 국내에서 칩4 참여에 대해 긍정적인 여론 수렴이 이뤄지는 것으로 전해졌고, 반발하는 중국에 우리나라의 입장을 설명하는 외교 작업도 시작된 것으로 알려졌다. 26일 주한중국대사관 위챗(중국판 카카오톡) 공식 계정에 따르면 싱하이밍 주한 중국대사는 전날 국민의힘 반도체 산업 경쟁력 강화 특별위원회 위원장인 양향자(무소속) 의원을 만났다. 싱 대사는 이 자리에서 “중국은 공평·공정한 시장의 원칙을 견지하고 외부 간섭을 배제하고, 반도체 등의 분야에서 협력을 강화하고, 세계 산업망과 공급망의 안정성을 수호하는 데 한국과 협력하길 원한다”고 말했다. 한국이 칩4에 가입하지 말 것을 요청한 것이다. 이에 양 의원은 전날 페이스북을 통해 싱 대사의 요청으로 여의도 의원회관에서 만났다며 “한국이 칩4 동맹에 참여하더라도 중국의 미래첨단산업 발전에 한국 반도체가 기여할 것이라는 점에는 변화가 없을 것”이라고 칩4 가입 의사를 확인했다. 칩4 동맹에 들어가야 하는 한국의 입장을 싱 대사에게 설명하고 이해를 구했다는 의미로 읽힌다. 윤석열 대통령도 지난 21일 박진 외교부 장관의 업무추진 계획을 보고받는 자리에서 “특정국(중국) 배제가 아니라 국익을 확대하는 과정에서 검토해야 할 사안”이라며 “중국이 오해하지 않도록 설명하고 오해할 만한 부분이 있으면 풀어 가라”고 적극적인 외교를 주문했다. 워싱턴 현지에서는 윤 대통령의 해당 발언을 두고 한국의 칩4 가입에 무게를 두고 있다. 특히 우리나라 내에서 칩4 가입에 대해 긍정적인 의견 수렴이 이뤄지고 있는 것으로 전해졌다. 아직은 검토 중이라는 것이 한국 정부의 공식 입장이나 일각에서는 이르면 다음달 초에 가입을 결정할 것이라는 관측도 나온다. 다만 중국 언론이 최근 ‘상업적 자살’이라는 표현까지 쓰며 반발하고 있고 중국 정부를 과도하게 자극할 필요가 없다는 점에서 우리나라 정부는 논의 결과를 공개하지 않고 비공개로 미국 측에 전달할 방침인 것으로 알려졌다. 또 미국이 오는 8월 말에 개최할 칩4의 첫 회의도 비공개로 진행될 전망이다. 한국뿐 아니라 가입 의사를 보이는 일본과 대만 역시 칩4를 실무급 채널의 비공개 회의체로 운영해 달라고 미국 측에 요청한 것으로 알려졌다.

조 바이든 미국 대통령이 26일 오후 2시(현지시간·한국시간 27일 오전 3시) 방미 중인 최태원 SK그룹 회장과 화상 면담에 나섰다. 바이든 대통령은 최 회장과 미국 내 투자와 일자리 창출을 중점적으로 논의한 것으로 알려졌다.지난 5월 방한 당시 이재용 삼성전자 부회장과 정의선 현대자동차그룹 회장을 각각 만난 바이든 대통령은 최 회장까지 이례적으로 단독으로 면담하면서 한국 재계 순위 1~3위 그룹 총수를 모두 직접 챙기는 미국 대통령이 됐다. 바이든 행정부가 미국 중심의 반도체와 배터리 공급망 재편에 나선 가운데 오는 11월 중간선거를 겨냥한 ‘경제 대통령’ 행보로도 풀이된다. 이날 백악관과 SK그룹 등에 따르면 최 회장은 면담에서 미국에 220억 달러(약 28조 8000억원) 투자 방안을 제시했다. 이는 최 회장이 지난해 10월 공개한 미국 투자 계획에 포함된 금액으로, 당시 그는 “2030년까지 미국에 520억 달러(68조원)를 투자하고 절반가량을 친환경 분야에 집중하겠다”고 밝힌 바 있다. 최 회장은 이날 바이든 대통령 임기 중에 투자 가능한 분야를 구체적으로 밝힌 것으로 전해졌다. 바이든 대통령은 최 회장에게 미국 제조업의 성장과 새로운 고임금 일자리 창출, 기후위기에 대응할 기술 개발, 인기 투자처로서 미국의 장점 등을 강조했다. 이날 화상 면담에는 지나 러몬도 미 상무부 장관도 배석했다.바이든 행정부가 우리 정부에 미국과 한국, 일본, 대만이 참여하는 미국 중심의 반도체 공급망인 ‘칩4’ 동맹 가입을 제안하고 답변을 촉구하고 있다는 점에서 이날 회담에서도 SK의 반도체와 배터리 사업을 중심으로 투자 논의가 이뤄진 것으로 보인다. SK는 최 회장의 미국 투자 계획 발표 이후 미국 현지 사업 조직을 정비하며 본격적인 투자에 나선 상태다. 지난해 말 조직 개편에서 미주사업 조직을 신설한 SK하이닉스는 10억 달러를 투자해 실리콘밸리에 연구개발(R&D)센터를 구축한다. SK이노베이션의 배터리 사업 자회사인 SK온과 미국 완성차 기업 포드는 합작법인 ‘블루오벌SK’를 통해 켄터키주와 테네시주에 총 89억 달러를 투자, 매년 215만대의 전기차를 생산할 수 있는 129기가와트시(GWh) 규모의 배터리 공장 3개를 짓고 있다. SK E&S와 SKC 등도 미국 기업 투자를 이어 가고 있다. 애초 바이든 대통령은 지난주부터 미국 출장에 나선 최 회장을 직접 만날 계획이었으나 최근 코로나19에 확진되자 화상 면담 방식으로 바꾸며 양해를 구한 것으로 전해졌다.

조 바이든 미국 대통령이 26일(현지시간) 최태원 SK그룹 회장과 화상 면담을 진행한다. 한국 시간으로는 27일 새벽으로, 바이든 대통령과 최 회장은 미국 내 투자와 일자리 창출을 중점적으로 논의할 전망이다. 지난 5월 방한 당시 이재용 삼성전자 부회장과 정의선 현대자동차그룹 회장을 각각 만난 바이든 대통령은 최 회장까지 따로 면담하면서 한국 재계 순위 1~3위 그룹 총수를 모두 직접 챙기는 미국 대통령이 됐다. 이는 바이든 행정부가 반도체와 배터리 등 미국 중심 공급망 재편에 나선 가운데 오는 11월 중간선거를 겨냥한 ‘경제 대통령’ 행보로도 풀이된다.이날 백악관과 SK그룹 등에 따르면 최 회장은 이날 면담에서 220억 달러(약 28조 8000억원) 규모의 투자 계획을 구체적으로 제시할 것으로 전해졌다. 이는 최 회장이 지난해 10월 공개한 미국 투자 계획에 포함된 금액으로, 당시 그는 “2030년까지 미국에 520억 달러(약 68조원)를 투자하고 절반 가량을 친환경 분야에 집중하겠다”고 밝힌 바 있다. 바이든 대통령은 최 회장에게 미국 제조업의 성장과 새로운 고임금 일자리 창출, 기후위기에 대응할 기술 개발, 인기 투자처로서 미국의 장점 등을 강조할 예정이다. 이날 화상 면담에는 지나 러몬도 미 상무부 장관도 배석한다. 바이든 행정부가 우리 정부에 미국과 한국, 일본, 대만이 참여하는 미국 중심의 반도체 공급망인 ‘칩4’ 동맹 가입을 제안하고 답변을 촉구하고 있다는 점에서 이날 회담에서도 SK의 반도체와 배터리 사업을 중심으로 투자 논의가 이뤄질 것으로 보인다. SK는 최 회장의 미국 투자 계획 발표 이후 미국 현지 사업 조직을 정비하며 본격적인 투자에 나선 상태다. 지난해 말 조직 개편에서 미주사업 조직을 신설한 SK하이닉스는 10억 달러를 투자해 실리콘밸리에 연구개발(R&D) 센터를 구축한다. SK이노베이션의 배터리 사업 자회사인 SK온과 미국 완성차 기업 포드는 합작법인 ‘블루오벌SK’를 통해 켄터키주와 테네시주에 총 89억 달러를 투자, 매년 215만대의 전기차를 생산할 수 있는 129기가와트시(GWh) 규모 배터리 공장 3개를 짓고 있다. SK E&S와 SKC 등도 미국 기업 투자를 이어 가고 있다. 애초 바이든 대통령은 지난주부터 미국 출장에 나선 최 회장을 직접 만날 계획이었으나 최근 코로나19에 확진되자 화상 면담 방식으로 바꾸며 양해를 구한 것으로 전해졌다.

요즘 핀테크(금융과 정보의 합성어) 업체들이 희망에 부풀어 있다. 지난 정부 때부터 난항을 겪고 있는 전자금융거래법(전금법) 개정을 위해서 금융위원회가 다시 적극성을 보이고 있기 때문이다. 2년 전인 2020년 7월 26일 금융위는 “경제·금융생활에서 편의와 안전성을 높이고 디지털뉴딜의 성공을 뒷받침한다”는 취지로 전금법 개정을 발표했다. 하지만 한국은행을 포함한 은행계의 반대로 지금까지 한걸음도 나아가지 못했다. 국민들은 그런 모습을 밥그릇 싸움으로 봤다. 가만히 살펴 보면 밥그릇 싸움이 아니라 논리 싸움이다. 금융위가 도입하려던 ‘종합지급결제업’ 개념은 세계적으로 유례가 없고 우리나라 법 체계에도 맞지 않는다. 그래서 금융위는 그것을 단념하는 대신 ‘전자자금이체업’을 통해 우회로를 찾는다. 그 덕에 핀테크들은 앞으로 은행과 동등한 자격으로 결제 업무를 할 수 있기를 고대한다. 유감스럽게도 그렇게 되기는 어려워 보인다. 금융 원리를 무시한 채 우격다짐으로 업계 숙원만 해결하면 문제가 더 꼬일 뿐이다. 기왕에 늦어진 전금법 개정이 갈피를 잡으려면 맨 처음으로 돌아가는 수밖에 없다. ●핀테크 ‘전금법’ 개정 움직임에 희망 전금법은 ‘사업법과 거래법의 통합’, 즉 금융업자와 그 금융업자의 전산업무 수행 방식을 한꺼번에 규율하는 것을 목표로 한다. 그럼으로써 업종이 다른 핀테크와 금융기관을 동일한 잣대로 다룬다. 모든 산업 간의 경계가 무너진다는 ‘빅블러’(big blur)라는 말이 등장한 것이 불과 10년 전인데, 전금법은 16년 전에 제정됐으니 이 법은 굉장히 선구적이다. 외국에는 이에 비교될 만한 법이 없다. 하지만 접근 방식이 틀렸다. 업자와 업무 수행 방식은 차원이 달라 하나의 법으로 다루기 어렵다. 예를 들어 기자, 교수, 소설가는 모두 원고를 쓴 뒤 탈고를 한다. 그런데 탈고 작업을 규율한답시고 신문사, 방송사, 대학교 등을 한꺼번에 규율하는 것은 굉장히 무모하고 위험하다. 미국 등 대부분의 선진국들이 전자금융거래에 관한 사업법과 거래법을 통일하지 않는 이유가 바로 여기 있다. 세계적으로 유례가 없는 전금법이 우리나라에서 탄생한 데는 결제에 대한 이해 부족이 작용한다. 온 국민이 결제의 뜻을 잘 모른다. 흔히 가게나 식당에서 종업원이 “결제 도와드리겠습니다”라고 하는데, 이는 틀린 말이다. 종업원이 손님의 지급을 도와줄지언정 결제는 도울 수 없다. 결제를 제대로 알려면 지급(payment)부터 알아야 한다. 지급 수단에는 여러 가지가 있다. 현찰이 대표적이고, 17세기 이후에는 어음과 수표가 추가됐다. 20세기 들어 신용카드와 상품권이 등장했고, 전자상거래에서는 마일리지나 적립 포인트가 쓰이기도 한다. 이 모든 지급 수단은 장차 현찰로 지급하겠다는 약속을 표시한다. 그 약속이 어긋나면 당사자는 신용불량자가 된다. 그러니까 모든 지급 수단은 결제일까지 현찰 지급을 유보하는 임시방편이다. 어음의 경우 지급과 결제가 1년까지 벌어지고, 신용카드도 약 한 달의 시차가 있다.●핀테크 vs 은행계 논리 싸움 결제(settlement)는 지급 수단에 표시된 약속에 따라 요구불예금 계좌의 잔액을 증감하는 것이다. 따라서 “결제 도와드리겠습니다”는 말은 은행원만 할 수 있다. 기술 발전에 따라 지급 수단은 무수히 늘어났지만 결제 수단은 현찰과 요구불예금밖에 없다. 다시 말해 지급은 모든 사람의 일이요, 결제는 은행만의 일이다. 그런데 금융위가 만든 여러 법률에서 그 간단한 원리가 흔들리고 있다. 예를 들어 전금법에서는 전자지급 거래를 전자금융 거래와 구분(제2조)하는데, 그렇다면 전자금융 거래가 지급을 넘어 결제까지 포함하는지 여부가 궁금해진다. 그런데 금융위는 그것을 애써 밝히지 않는다. 핀테크가 결제까지 담당한다고 선언하면 당장 은행법과 충돌하기 때문이다. 한마디로 전금법에는 처음부터 논리의 충돌이 잠재돼 있었고, 그것이 수면 위로 드러난 것이 현재의 전금법 개정 논란이다. 다른 예로 자본시장법을 들 수 있다. 그 법에서는 ‘자금이체’라는 유체이탈 화법이 쓰인다. 지급은 채무자가 수행하고 결제는 은행이 수행한다는 사실을 상기하면 자금이체의 정체가 애매해진다. 그런데도 자본시장법은 자금이체를 따로 정의하지 않는다. 종합자산관리계좌(CMA)를 취급하는 증권사(금융투자업자)가 은행과 동등한 자격으로 결제 업무에 참여할 수 있는 것처럼 꾸미려고 일부러 어슴푸레한 말을 동원했는데, 이는 고육지책이다. ●전자금융거래법 접근 방식이 문제 물론 일상 생활에서는 자금이체라는 말을 자주 쓴다. 이는 물건이나 유가증권을 산 사람이 매매대금을 송금하는 것을 말한다. 즉 물건의 배달에 상대되는 개념이다. 그러니까 자금이체는 상거래 계약의 이행 여부에 초점을 맞춘 말이며, 증권업 허가와 상관없이 누구라도 할 수 있는 일이다. 결국 자본시장법에서 자금이체는 허무한 개념이다. 참고로 미국에도 전자자금이체법(EFTA)이 있는데, 이 법에서 자금이체란 현금자동입출금기(ATM) 등 다양한 전자 지급 수단을 이용한 지급 행위를 말하며 결제와는 무관하다. 빅블러 시대에 은행만 결제 업무를 담당하는 것은 구태의연한 ‘밥그릇 지키기’ 아니냐는 시비와 비판이 나올 수 있다. 결론부터 말하면 21세기에도 은행만 결제 업무를 하는 것은 상식이다. 시대가 변해도 요구불예금을 취급하는 것은 은행뿐이기 때문이다. 그래서 어음의 지급인은 누구라도 될 수 있지만 수표의 지급인은 은행만 가능하다(수표법 제3조). 요구불예금과 수표를 배타적으로 취급하는 은행은 그 대신 중앙은행에 지급준비금을 예치한다. 1970년대 미국에서도 결제 업무 수행 기관을 넓혀 보려는 시도가 있었다. 증권사들이 CMA나 머니마켓펀드(MMF) 등 수익성과 결제성을 겸비한 금융 상품을 개발하고, 저축은행들이 송금 업무를 시도하면서 결제 업무 허용을 요구했다. 이들 비은행 금융기관은 은행만 결제 업무를 수행하는 것이 ‘기울어진 운동장’이라면서 상업은행, 법무부, 연방준비제도이사회(연준)와의 소송도 불사했다. 8년의 법정 시비 끝에 의회가 내린 결론은 ‘동일 업무, 동일 규제’였다. 즉 결제 업무를 하려면 상업은행과 똑같이 지급준비금을 연준에 예치하도록 했다. 그런 취지로 만든 것이 1980년의 통화관리법(MCA)이다. 그러자 미 증권사들은 결제 업무를 포기했다. CMA와 MMF를 취급하면서도 결제 작업은 군말 없이 제휴 은행들에 위탁하는 형식을 취한다. 저축은행은 그 반대다. 지급준비 의무를 부담하면서 결제 업무를 수행한다. ‘동일 업무, 동일 규제’ 원칙을 따르기는 중국도 마찬가지다. 중국의 대표적 핀테크인 알리바바와 텐센트는 알리페이와 위챗 서비스 사업을 하기 전에 은행업 허가부터 받았다. 그리고 중국인민은행에 지급준비금을 예치하고 있다. 미국과 중국은 중앙은행에 지급준비금을 예치하지 않고 결제 업무를 하려는 것은 카지노 당국이 발행한 칩 없이 포커판에 끼려는 것과 똑같다고 본다. ●빅블러, 대기업 문어발 확장과 유사 위키피디아 영문판에는 ‘빅블러’라는 말이 아직 등재돼 있지 않다. 유독 국내에서만 그 말이 강조되고 미화된다. 국내 핀테크들은 카카오와 아마존의 사업 확대를 빅블러의 대표적 사례로 꼽지만 관점에 따라서 그것은 대기업의 문어발식 영업 확장과 다르지 않다. 기업 차원에서 빅블러를 미덕으로 여기더라도 정책 당국은 시장 질서를 유지하고 금융의 기본 원칙을 잘 지키려는 자세를 보여야 한다. 현재의 전금법과 개정안에서 지급과 결제의 개념 구분이 정확히 지켜지고 있는지, 은행법 등과는 충돌이 없는지 잘 살펴야 한다. 한국은행과 상업은행을 빼고 결제를 생각하면 빅블러가 아닌 블러(blur)가 되기 쉽다. 객원 논설위원·한국은행 자문역

이창양 산업통상장자원부 장관은 25일 “반도체 파운드리(위탁생산) 생태계 구축을 전폭적으로 지원하겠다”고 밝혔다.이 장관은 이날 경기 화성 삼성전자 화성캠퍼스에서 세계 최초로 열린 3나노(㎚·1나노미터는 10억분의 1m) 반도체 양산 출하식에 참석해 반도체 산업계가 공동으로 이룬 성과라고 평가한 뒤 이같이 말했다. 그는 “반도체 초강대국 달성전략을 바탕으로 민간 투자 지원과 인력 양성, 기술 개발, 소재·부품·장비(소부장) 경쟁력 강화를 지원하겠다”면서 “이를 통해 미세공정 경쟁에서 앞서가기 위한 기술 경쟁력 제고와 전문인력 양성에 기여할 것”이라고 강조했다. 이어 “3나노 파운드리 시장의 안정적 확보를 위해 첨단 반도체에 대한 국내 수요가 중요하다”며 “반도체 미래 수요를 견인할 디스플레이·배터리·미래 모빌리티·로봇·바이오 등 ‘반도체 플러스 산업’에 대한 경쟁력 강화 방안도 순차적으로 수립할 계획”이라고 소개했다. 삼성전자는 화성캠퍼스 V1 라인에서 차세대 트랜지스터 GAA(Gate All Around) 기술을 적용한 3나노 파운드리 제품 출하식을 가졌다. 앞서 지난달 말 세계 최초로 GAA 기술을 적용한 3나노 양산을 발표했다. 3나노 공정은 반도체 제조 공정 가운데 가장 앞선 기술로 대만의 TSMC와 미국 인텔 등 파운드리 경쟁사를 제치고 삼성전자가 최초로 달성했다. GAA 기술은 기존 핀(Fin) 기술보다 칩 면적(35%)과 전력(50%)은 줄이고 성능(30%)은 높일 수 있는 기술로 평가된다. 이날 행사에는 삼성전자 협력사와 팹리스(반도체 설계전문회사) 관계자 등도 참석했다. 국내 소부장 및 시스템반도체 기업들이 초미세 공정용 소재와 장비, 설계자산(IP) 등을 공동 개발해 3나노 제품 양산을 뒷받침했다는 상징적 의미를 담고 있다. 산업부는 첨단 반도체 제조시설은 국가 안보 자산으로, 3나노 반도체 양산 성공은 경제 안보 차원에서 의미가 크다고 설명했다. 특히 메모리반도체 생산기지이자 첨단 시스템반도체 생산기지로서 글로벌 반도체 공급망에 기여하는 한국의 위상 제고를 기대했다.

유해란(21)이 한국여자프로골프(KLPGA) 투어 전반기 마지막 대회인 ‘호반 서울신문 위민스 클래식’(총상금 10억원) 대회 최종 라운드에서 샷 이글을 잡아내며 대상 포인트 1위에 올랐다. 신인상 포인트에선 이예원(19)이 동갑내기 윤이나의 추격을 뿌리치고 1위를 유지했다. 유해란은 경기 이천시 H1클럽(파72·6654야드)에서 열린 호반 서울신문 위민스 클래식 최종 라운드에서 4언더파 68타를 쳐 최종 합계 9언더파 207타로 공동 4위를 기록했다. 유해란은 대상 포인트 420점으로 박민지(24·392점)를 제치고 1위를 차지했다. 박민지는 미국여자프로골프(LPGA) 투어 메이저대회인 ‘아문디 에비앙 챔피언십’에 참가하기 위해 이번 대회에 불참했다. 유해란은 1라운드에서 2언더파 70타를 쳐 다소 부진한 출발을 보였지만 2라운드에선 보기 없이 버디 3개를 낚으며 안정을 찾았다. 3라운드에선 전반에 버디 3개와 보기 1개로 2타를 줄이더니 후반엔 11번 홀 그린 옆에서 날린 칩샷이 그대로 홀컵에 떨어져 샷 이글을 기록했다. 유해란은 “하반기에 더 열심히 해 톱10에 15번 드는 게 목표”라고 말했다.신인상 포인트에선 최종 합계 8언더파 208타, 공동 10위로 대회를 마친 이예원이 1564점으로 1위를 지켰다. 지난 대회 우승으로 1위 이예원을 바짝 추격한 윤이나는 7언더파 209타, 공동 15위로 2위(1412점)를 유지했다. 조아연은 우승 상금 1억 8000만원을 추가해 총 4억 3407만원으로 상금 랭킹 5위로 뛰어올랐다.  

유해란(21)이 한국여자프로골프(KLPGA) 투어 전반기 마지막 대회인 ‘호반 서울신문 위민스 클래식’(총상금 10억원) 대회 최종 라운드에서 샷 이글을 잡아내며 대상 포인트 1위에 올랐다. 신인상 포인트에선 이예원(19)이 동갑내기 윤이나의 추격을 뿌리치고 1위를 유지했다. 유해란은 경기 이천시 H1클럽(파72·6654야드)에서 열린 호반 서울신문 위민스 클래식 최종 라운드에서 4언더파 68타를 쳐 최종 합계 9언더파 207타로 공동 4위를 기록했다. 대상 포인트 43점을 추가한 유해란은 총 416점으로 박민지(24·392점)를 제치고 1위를 차지했다. 박민지는 미국여자프로골프(LPGA) 투어 메이저대회인 ‘아문디 에비앙 챔피언십’ 참가를 위해 이번 대회에 불참했다. 유해란은 1라운드에서 2언더파 70타를 쳐 다소 부진한 출발을 보였지만 2라운드에선 보기 없이 버디 3개를 낚으며 안정을 찾았다. 3라운드에선 전반에 버디 3개와 보기 1개로 2타를 줄이더니 후반엔 11번 홀 그린 옆에서 날린 칩샷이 그대로 홀컵에 떨어져 샷 이글을 기록했다. 유해란은 “하반기에 더 열심히 해 톱10에 15번 드는 게 목표”라고 말했다.신인상 포인트에선 최종 합계 8언더파 208타, 공동 10위로 대회를 마친 이예원이 1564점으로 1위를 지켰다. 지난 대회 우승으로 1위 이예원을 바짝 추격한 윤이나는 7언더파 209타, 공동 15위로 2위(1412점)를 유지했다. 조아연은 우승 상금 1억 8000만원을 추가해 총 4억 3407만원으로 상금 랭킹 5위로 뛰어올랐다.

조 바이든 미국 행정부가 중국 견제를 목표로 한 ‘칩(Chip)4 동맹’ 가입 압박 수위를 높이면서 국내 반도체 기업들의 고심이 깊어지고 있다. 칩4는 미국 중심의 반도체 공급망 형성을 위한 국제 동맹으로 미국은 지난 3월 한국과 일본, 대만에 가입을 각각 제안했고 오는 8월까지 참여 여부를 결정해 달라고 통보했다. 이 동맹의 성격 자체가 중국의 ‘반도체 굴기’를 막으면서 미국 반도체 산업 육성에 속도를 내기 위한 것이어서 가입 시 중국의 ‘경제 보복’이 우려되는 상황이다.23일 업계에 따르면 삼성전자와 SK하이닉스 등 글로벌 반도체 기업을 비롯한 국내 반도체 기업들은 칩4 가입 이후 발생 가능한 중국 측의 규제와 극복 방안 등을 검토하고 있는 것으로 전해졌다. 특히 이번 사안이 미국과 중국이라는 G2 국가의 갈등 속에 한국 정부가 결정권을 쥐고 있는 국가 간 이슈라는 점에서 기업 입장을 외부에 드러내지도 못하고 있다. 업계 관계자는 “국가 간 논의 사항에 있어서 기업이 목소리를 내는 것은 부적절 하다”라면서 “다만 기업에 있어 가장 좋은 상황은 미국이냐 중국이냐를 두고 ‘선택하지 않아도 되는’ 상황”이라고 답답한 속내를 털어놨다. 업계에서는 칩4 가입은 우리 기업은 물론 한국 경제 전반에 득보다 실이 클 것이라는 걱정이 나온다. 한국의 최대 수출 시장인 중국을 잃고, 전방위 경제 보복이 불가피하다는 시각이다. 실제 지난해 한국 반도체 수출액 1280억 달러 가운데 대(對) 중국 수출은 502억 달러로 39%를 차지했다. 글로벌 메모리 반도체 시장을 선도하고 있는 삼성전자와 SK하이닉스 모두 중국에 반도체 생산 공장을 운영하고 있는 점도 정부의 고려 사항이다. 삼성전자는 중국 시안과 쑤저우에서, SK하이닉스는 우시와 충칭에서 각각 메모리 반도체를 생산하고 있다. 중국은 이미 칩4 계획과 관련해 크게 반발하고 있다. 자오리젠 중국 외교부 대변인은 지난 19일 정례 브리핑에서 “세계 경제가 깊이 서로 융합된 상황에서 미국 측의 이런 행태는 흐름을 거스르는 것으로 민심을 얻지 못하며 실패로 끝날 수밖에 없다”고 반발했다. 이어 중국 공산당 기관지인 인민일보 계열 환구시보와 그 영문판인 글로벌타임스는 지난 21일자 사설을 통해 “한국은 미국의 위협에 맞서 ‘노(No)’라고 말할 수 있는 용기를 가져야 한다”며 한국 정부를 압박했다.업계에서는 중국의 경제 보복이 현실화할 경우 반도체 업계보다는 원자재와 유통, 문화 콘텐츠 등 다른 업종에서 다양한 방식의 규제가 뒤따를 것으로 보고 있다. 삼성전자와 SK하이닉스의 경우 중국 공장 생산품 대부분이 중국 내수용으로 공급되는데다 D램 메모리의 경우 두 기업과 미국 마이크론이 세계 시장의 90% 이상을 장악하고 있어 대체재를 찾는 것은 사실상 불가능하기 때문이다. 정부는 기업과 재계 전반의 의견을 두루 수렴한 뒤 가입 여부와 우리 측의 요구 조건 등을 미 정부에 전달할 방침인 것으로 알려졌다.

음식을 더 맛있게 먹고 싶다면 입을 크게 벌린 상태로 요란한 소리를 내며 먹는 게 좋다는 영국 과학자의 조언이 나와 눈길을 끈다. 영국 일간 더타임스는 21일(현지시간) 이같은 내용을 골자로 한 옥스퍼드대학 실험심리학과 찰스 스펜스 교수와의 인터뷰를 보도했다. 이에 따르면 통용되는 식사 예절과는 별개로, 입을 벌리고 씹을 때 음식의 풍미를 훨씬 더 잘 느낄 수 있다는 것이다. 스펜스 교수팀은 시각, 후각, 촉각, 청각, 미각 등 오감이 음식에 대한 인식에 미치는 영향을 연구하고 있다. 고기, 과일, 야채 등 우리가 주로 먹는 음식에는 기분 좋은 향을 내는 휘발성유기화합물(VOCs)이 들어있는데, 입을 크게 벌리고 음식을 먹을수록 더 많은 VOCs가 코안 쪽 후각 세포를 자극해 음식을 더욱 매력적으로 느끼게 한다고 스펜서 교수는 설명했다. 또한 입을 크게 벌리고 식사할 때 발생하는 소리도 식사를 더욱 즐겁게 할 수 있다고 전했다. 그는 “우리는 소란스러운 소리를 내는 음식을 좋아한다”며 “아삭하고 바삭한 음식을 떠올려보라. 사과와 감자 칩은 씹는 소리가 커질수록 더 맛있게 여겨진다”고 말했다. 스펜스 교수는 음식을 먹을 때 손을 사용할 것을 적극적으로 권장하기도 했다. 그는 “무가리츠(스페인에 있는 유명 미슐랭 스타 레스토랑)는 고객에게 나이프와 포크를 제공하지 않고 한 시즌을 보낸 적도 있다”며 “사과를 한입 베어 물기 전에 사과의 매끄럽고 유기적인 사과 껍질의 감촉을 느끼는 것은 첫 한입의 풍미를 높이는 데 도움이 될 것”이라고 설명했다. 스펜스 교수는 “손으로 식사를 한 후 손가락을 핥는 것은 예절을 중시하는 집단에서 권장되지 않는다”면서도 “최고의 감각적 즐거움을 얻기 위해서는 예절을 잊는 것을 고려해야 한다”고 말하기도 했다. 하지만 이같은 방법은 식사예절을 중하게 여기는 이들에겐 혐오스러운 것이 될 수 있다고 더타임스는 경고했다. 국내에서도 다른 사람과 식사할 때 입안의 음식물을 보이지 않고, ‘쩝쩝’ 소리를 내지 않고 먹는 것이 식사 예절로 꼽히고 있다.

정부가 한일 정상의 ‘셔틀외교’를 복원하면서 중국과의 고위급 대화를 강화하는 국익 외교 방안을 제시했다. 박진 외교부 장관은 어제 윤석열 대통령에게 ‘자유민주주의 가치와 공동 이익에 기반한 동아시아 외교에 전력하겠다’는 보고를 했다. 윤석열 정부는 지난 5월 한미 정상회담에서 한미동맹을 주축으로 글로벌 역할을 확대한다는 외교안보 정책을 발표했다. 어제 외교부 업무보고는 한미동맹을 기축으로 한일 관계 복원과 다소 소원해진 한중 관계 발전에 대한 실천 구상을 담고 있다. 한일 관계 복원을 위해 최대 현안인 강제동원 문제를 조속히 해결해 미래지향적 파트너십을 추구하고 중국과는 벌어진 틈새를 메운다는 게 핵심이다. 윤 대통령도 “중국이 오해하지 않도록 적극적인 외교를 하라”고 박 장관에게 주문했다. 지난 19일 한일 외교장관 회의에서 “조기 해결”을 다짐한 강제동원 문제는 가을로 현금화가 임박한 만큼 피해자도 납득하는 해결책이 8월 말까지는 나와야 한다. 일본 기업의 국내 자산 강제집행, 즉 현금화가 이뤄지면 정부가 대위변제를 할 것인지 대책을 내놔야 한다. 또한 피해자들이 원하는 일본 기업의 도의적 책임에 대한 사죄는 어떻게 받아 낼지도 외교적 과제다. 이런 현안들이 해결되면 한일 정상이 양국을 오가는 셔틀외교도 재개될 수 있다. 한중 수교 30주년인 올해 최대 무역 교역국 중국과의 소통 강화도 시급하다. 박 장관의 8월 중국 방문 가능성이 제기되는 이유다. 한국이 인도태평양경제프레임워크(IPEF) 참가에 이어 미국, 한국, 일본, 대만의 ‘칩(반도체)4 동맹’ 참여도 검토하고 있어 중국의 반발을 어떻게 무마할지가 관건이다. 미중 대결 구도가 한반도 평화 정착에 걸림돌이 되지 않도록 선제적인 노력이 필요한 대목이다.

윤석열 대통령은 21일 외교부 업무보고에서 경제외교 중요성을 강조하며 “우리 경제에 도움이 되면 어디든 찾아가겠다”고 밝혔다. 윤 대통령은 이 자리에서 한일관계 개선 의지를 재확인하고, 한국이 미국 주도 글로벌 공급망 재편에 동참하자 이에 중국이 반발하는 데 대해서는 “중국이 오해하지 않도록 적극적인 외교를 하라”고 주문했다. 강인선 대변인은 이날 윤 대통령이 박진 외교부 장관으로부터 업무보고를 받으며 “보편적 규범과 가치에 기반한 국제사회의 책임 있는 일원으로서 국제연대와 협력을 주도하는 적극적인 외교가 필요하다”고 당부했다고 전했다. 윤 대통령은 “굳건한 한미동맹을 중심으로 주요 4국 외교를 추진하고, 아시아·중동·유럽·아프리카·중남미 등에서 글로벌 외교로 지평을 확대해 국익을 극대화해 달라”고 지시했다. 윤 대통령은 박 장관의 보고를 받으며 글로벌 외교를 통한 국익 극대화를 강조하며 현재 우리 외교의 전략과 향후 대응 등을 심도 있게 논의했다. 박 장관은 업무보고 후 브리핑에서 “대통령이 (경제외교를 위해) ‘어디든 찾아가겠다’고 했다”며 “외교부가 향후 양자회담 등 일정을 짜고 전략을 수립하는 데 상당히 중요한 지침이 됐다”고 전했다. 윤 대통령은 또 한중관계와 관련, 글로벌 공급망 재편에 한국이 동참하는 것에 대해 “중국이 오해하지 않도록 이런 부분에 대해 우리가 사전에 설명을 잘하고 그런 부분이 있으면 그걸 풀어 갈 수 있도록 적극적 외교를 하라”고 주문했다. 박 장관은 “공급망 변화에 따라 한국이 인도태평양경제프레임워크(IPEF)에도 들어가고 ‘Fab4’(칩 4동맹) 이야기도 나오지만 이건 특정 국가를 배제하기 위한 것이 아니라 한국이 국익 확대 과정에서 검토해야 할 사안”이라는 취지의 논의가 있었다고 전했다. 박 장관은 한중수교 30주년을 맞는 다음달 취임 후 처음으로 중국을 방문할 계획과 국가안보실장과 정치국원 간의 회담 정례화나 차관급 전략대화 신설 추진 등 고위급 소통 강화 계획을 제시했다. 이날 업무보고는 2시간 30분여간 진행됐다.

정부가 2024년까지 미래형 자동차, 수소에너지, 시스템반도체, 지식재산 등 신산업·첨단산업 분야 인재 1만 3000명을 양성한다. 교육부는 21일 서울정부청사에서 열린 제1차 사회관계장관회의에서 ‘부처 협업형 인재양성사업’ 추진 현황을 보고했다. 이번 사업은 윤석열 정부 국정과제 중 ‘청년에게 주거·일자리·교육 등 맞춤형 지원’에 포함됐다. 대학혁신지원사업(2022~2024년) 내 세부사업으로 신설·추진한다. 사업 지원대학 64개교(중복 제외)를 선정해 올해 420억원을 지원한다. 대학들은 7개 부처와 함께 14개 분야서 4300여명의 인재를 올해 기른다. 시스템반도체 분야에서는 대학-기업 30개 컨소시엄의 반도체 전공(학사) 트랙에 올해 97억 7600만원을 지원한다. 칩제작(MPW), 설계환경(EDA Tool), 장비 소프트웨어(SW) 실습 지원 등 교육환경을 구축한다. 한국공학대는 나노반도체공학과·메카트로닉스공학부·전자공학부 공동으로 반도체 공정 시스템 특화교육과정을 운영한다. 21개 기업과 컨소시엄을 구성해 산학협력 프로그램과 취업연계 활동을 통해 연 40명을 키운다. 미래차 분야에는 15개 대학에 91억 2800만원을 투입한다. 공과대학 3∼4학년 학부생을 대상으로 융합교육과정, 산학연계 프로그램 등을 통해 기술융합 인재(학사) 720명을 육성한다. 수소산업 분야에서는 아주대, 중앙대, 서울과기대가 사업단을 구성해 학점교류 제도를 통해 융복합 공동교육과정을 운영한다. 수소 연료 생산, 수소 저장·운송, 수소에너지 활용 교육과정을 통해 학사 60명과 석박사 20명을 양성할 계획이다. 교육부와 각 부처는 대학 인건비, 장학금, 교육프로그램 개발·운영, 시설·장비 등 교육환경 조성을 지원하고 대학 산학협력 활동·취업연계 등을 지원한다. 신문규 대학학술정책관은 “앞으로도 부처별, 산업별 인재수요를 토대로 반도체 등 신산업·첨단산업 분야 인재양성에 적극적으로 대응해 나갈 계획”이라고 밝혔다.

삼성전자가 ‘제25회 올해의 에너지위너상’에서 올해 신설된 ‘탄소중립위너상’을 수상했다. 또 최고상인 ‘에너지 대상 및 산업통상자원부 장관상’을 포함해 8개 제품이 에너지위너상을 받았다.21일 삼성전자에 따르면 ‘올해의 에너지위너상’은 에너지 절감 및 고효율 성능이 우수한 제품에 수여하는 상으로 소비자시민모임이 주최하고 산업부와 환경부, 한국에너지관리공단이 후원한다. 올해는 기존 ‘에너지위너’ 부문 외에 탄소중립과 관련된 활동과 성과 측면에서 우수한 기업 및 제품에 수여하는 ‘탄소중립위너’ 부문이 신설됐다. 삼성전자는 개발, 구매, 제조, 유통, 사용, 수리, 회수·재활용 등 단계별로 온실가스 감축과 자원 순환을 위한 다양한 활동을 인정받아 ‘탄소중립위너상’을 받았다. 삼성전자는 제조공정의 온실가스 저감을 위해 재생에너지 사용을 확대했고 공정가스 사용량 절감 및 처리효율 향상, 공조 인프라 설비 사물인터넷기술(IoT) 적용, 공정 에너지 절감 등을 추진해왔다. 아울러 에어컨 고효율 열교환기, 세척력 개선기술, TV 구동칩 고효율 설계 등 주요 제품별 에너지 효율 향상 기술 적용을 통해 2021년 연간 에너지 사용량을 2009년 대비 평균 33% 절감했다. 2019년부터는 ‘탄소정보공개 프로젝트’(CDP) 공급망 프로그램에 가입해 주요 협력회사의 온실가스 배출량을 모니터링하고 재생에너지 사용 확대 시 인센티브를 제공하고 있다. 자원순환 측면에서는 제품에 재생 플라스틱 적용을 지속 추진해 2009년 이후 누적 사용 31만t을 기록했고, 갤럭시 업사이클링 및 포장박스를 활용한 업사이클링 활동, 수리 용이성 향상, 폐제품 회수·재활용 확대 등을 추진하고 있다.삼성전자는 또 ‘삼성 비스포크 냉장고 4도어 키친핏’이 최고상에 선정되며 4년 연속 ‘에너지 대상’ 수상 기록을 이어갔다. 이 제품은 인버터 압축기의 효율과 단열 소재 및 구조를 개선해 소비전력을 기존 모델 대비 13.8% 낮추며 에너지 소비효율 1등급을 취득했다. 이 밖에 비스포크 인덕션 인피니트 라인과 Neo QLED 8K TV가 ‘에너지기술상’을 받았고, ‘에너지위너상’에는 비스포크 무풍에어컨 갤러리·시스템에어컨 DVM S2 동시냉난방·비스포크 그랑데 AI 세탁기·그랑데 통버블 세탁기 25Kg·비스포크 직화오븐’이 선정됐다. 삼성전자 글로벌CS센터장 김형남 부사장은 “삼성전자는 구매, 제조, 유통 등 전 부문에 걸쳐 에너지 고효율 제품 개발과 온실가스 감축, 자원순환 확대를 통해 고객과 지구환경을 위해 노력하고 있다”라면서 “앞으로도 이를 위한 혁신과 개선 활동을 적극 추진할 계획”이라고 밝혔다.

올해는 우리나라는 물론 유럽, 미국, 일본할 것 없이 북반구 여러 지역이 폭염에 시달리고 있습니다. 이렇게 더우면 사람만 힘든 게 아니라 기계도 힘들 수 밖에 없습니다. 컴퓨터 같은 전자 기기 역시 열에 매우 취약해 냉방이 아주 중요합니다. 특히 하루 24시간 365일 가동해야 하는 서버는 여름은 물론 1년 내내 냉각에 상당한 에너지와 비용을 소모하고 있습니다. 최근 건설된 데이터 센터들은 서버 냉각에 들어가는 에너지가 전체 에너지의 40%에 육박하고 있습니다. 서버로 각종 업무를 처리하는 것이 아니라 단지 서버를 식히기 위해 엄청난 전기와 비용이 소모되는 것입니다. 주요 IT 기업들은 서버를 더 효과적으로 식힐 수 있는 방법을 찾기 위해 노력하고 있습니다. 이런 노력 중 하나가 서버를 아예 액체 속에 담그는 것입니다. 액체의 밀도는 공기보다 월등히 높으므로 액체를 사용한 수랭식 냉각 시스템이 공랭 냉각 시스템보다 더 많은 열을 처리할 수 있습니다. 일반적인 내연 기관용 수랭식 시스템과 마찬가지로 컴퓨터 수랭 시스템도 CPU나 그래픽 카드 등 일부 부품에 열 교환기, 펌프, 라디에이터 등을 연결해 냉각시키는 방식입니다. 액침 냉각(Immersion Cooling)은 여기서 한 걸음 더 나아가 아예 시스템 전체를 액체에 넣는 방식입니다. 액침 냉각이 수랭식보다 더 우월한 점은 시스템 전체를 식힐 수 있다는 것입니다. 컴퓨터에서 가장 열이 많이 발생하는 부품은 CPU나 GPU이지만, 사실 메모리나 다른 보조 칩(칩셋이나 컨트롤러 칩), 저장 장치, 전원부의 발열량도 상당합니다. 특히 전원부는 프로세서만큼이나 뜨거운 부분입니다. 이렇게 열을 많이 받는 부품은 결국 시스템 전체의 수명을 갉아먹고 고장의 원인이 될 수 있습니다. 물론 메인보드 기판 역시 장시간 열을 받으면 변성이 오거나 수명이 짧아집니다. 수랭식이든 공랭식이든 부품의 일부만 효과적으로 식히기 때문에 나머지 부품은 상당한 열을 받아야 합니다. 하지만 아예 시스템 전체를 액체에 넣게 되면 모든 부품의 온도를 균일하게 유지할 수 있습니다. 작년 마이크로소프트가 공개한 프로토타입 액침 서버는 액체의 끓는 점이 섭씨 50도에 불과해 시스템 전체를 이 온도 아래로 유지할 수 있습니다. 3M에서 개발한 불소 기반의 액체 냉매가 사용된 것으로 알려져 있습니다. 하지만 액침 냉각에 관심을 보이는 거대 IT 기업은 마이크로소프트만이 아닙니다. 인텔 역시 이 기술에 큰 관심을 보이고 있습니다.최근 인텔은 액침 냉각 전문 회사인 GRC와 함께 관련 기술을 개발한다고 발표했습니다. 두 회사는 액침 냉각 기반의 고성능 컴퓨팅(HPC) 시스템을 개발할 예정입니다. 인텔이 액침 냉각 기술에 관심을 보인 것은 최근 프로세서의 칩렛 구조와 거대화가 배경으로 풀이됩니다. 과거 프로세서 업계는 더 크고 복잡한 프로세서를 만들어도 미세 공정을 도입해 발열량과 전력 소모량을 억제할 수 있었습니다. 하지만 최근 반도체의 회로 미세화가 물리적 한계에 근접하면서 더 작은 트랜지스터를 만드는 일이 점점 더 복잡하고 어려워지고 있습니다. 따라서 인텔, AMD, 엔비디아 등 여러 프로세서 제조사들은 여러 개의 작은 칩을 하나로 묶어 거대한 칩을 만드는 칩렛 방식을 도입하고 있습니다. 특히 인텔은 수십 개 이상의 타일로 구성된 거대한 복합 프로세서 기술을 개발하고 있습니다. 프로세서 하나의 전력 소모량이 앞으로는 1000W도 넘을 것이라는 이야기가 나오는 배경입니다. 이렇게 엄청난 발열량을 지닌 프로세서가 있다면 주변 부품과 메인보드 기판이 받는 열도 상당할 수밖에 없습니다. 아예 시스템 전체를 액체에 넣어 식히는 것이 더 합리적인 해결책이 될 수 있는 이유입니다. 다만 이번 발표가 인텔이 액침 냉각 서버 시스템과 데이터 서버를 반드시 출시할 것이라는 이야기는 아닙니다. 인텔은 7억 달러를 투자해 데이터 센터 및 서버 시스템 냉각 기술을 개발하고 있으며 이번 발표 역시 그중 하나입니다. 하지만 지구는 계속 뜨거워지고 있고 데이터 센터에 있는 서버가 내뿜는 열기도 점점 늘어나고 있습니다. 획기적인 전력 효율 향상 기술이 도입되지 않는 이상 액침 냉각 기술 같은 신기술의 필요성은 계속 커질 수밖에 없습니다. 

미국 정부가 반도체 공급망 ‘칩4 동맹’에 한국의 참여를 독려한 것<서울신문 7월 14일 1면>으로 알려진 가운데 중국이 이를 ‘협박외교’로 규정하고 한국의 불참을 촉구했다. 자오리젠 중국 외교부 대변인은 19일 정례 브리핑에서 “미국은 자유무역 원칙을 표방하면서 국가 역량을 남용해 과학기술과 경제무역 문제를 정치화, 도구화, 무기화하고 협박 외교를 일삼는다”면서 “세계경제가 깊이 융합된 상황에서 미국의 이런 행태는 흐름을 거스르는 것으로 민심을 얻지 못하며 실패로 끝날 수밖에 없다”고 강조했다. 최근 미국 정부가 칩4 동맹에 참여할지 여부를 8월 말까지 알려 달라고 한국 정부에 요청했다는 서울신문의 보도에 대해 논평해 달라는 중국 매체 기자의 질문에 대한 답변으로 나온 말이다. 자오 대변인은 이어 “우리는 관련 당사자가 객관적이고 공정한 입장을 갖고 공평하고 공정한 시장 원칙에 근거해 글로벌 반도체 산업망과 공급망 안정을 수호하는 데 도움이 되는 일을 하길 희망한다”고 촉구했다. 사실상 한국이 칩4 동맹에 참여하지 않기를 바란다는 뜻으로 해석된다. 이와 관련, 미 의회는 ‘중국과 분리된 반도체 공급망’ 구축을 위해 520억 달러 규모의 반도체 산업 육성법 표결에 나선다. 블룸버그통신에 따르면 척 슈머 민주당 상원 원내대표는 “19일부터 반도체 산업 육성법안 표결을 시작할 것”이라고 밝혔다. 통신은 “법안에는 미 정부 지원금을 받은 기업들이 10년간 중국 등에서 반도체 생산 능력을 늘리는 것을 금지하는 조항이 들어가 있다”고 전했다. 캐린 장피에르 백악관 대변인은 중국 투자 제한 조항에 대해 “중국 내 반도체 투자 속도를 늦추는 데 도움을 줄 것”이라고 설명했다.

“관련국, 장기적 이익에 도움되는 일 하라”“미국 협박 외교, 결국 실패로 끝날 것”미국이 반도체 공급망 동맹(칩4) 참여 결정 시한을 제시하며 한국에 참여를 독려하고 있는 것으로 알려진 가운데 중국 정부는 ‘협박 외교’로 규정하며 “장기적 이익에 도움되는 일을 하라”며 한국의 불참을 기대하는 입장을 밝혔다. 자오리젠 중국 외교부 대변인은 19일 정례 브리핑에서 최근 미국 정부가 칩4 동맹에 참여할지 여부를 8월 말까지 알려달라고 한국 정부에 요청했다는 한국 언론 보도에 대해 논평해달라는 중국 매체 기자의 질문에 이렇게 답했다. 자오 대변인은 “미국은 자유무역 원칙을 표방하면서 국가 역량을 남용해 과학기술과 경제무역 문제를 정치화, 도구화, 무기화하고 협박 외교를 일삼고, 인위적인 산업 이전, 디커플링(decoupling·탈동조화)을 시도하며 국제무역 규칙을 파괴하고 글로벌 시장을 분열시키고 있다”고 비판했다. 자오 대변인은 이어 “세계 경제가 깊이 서로 융합된 상황에서 미국 측의 이런 행태는 흐름을 거스르는 것으로, 민심을 얻지 못하며, 결국 실패로 끝날 수밖에 없다”고 덧붙였다. 이어 “우리는 관련 당사자 측이 객관적이고 공정한 입장을 갖고 자신의 장기적인 이익과 공평하고 공정한 시장 원칙에 근거해 글로벌 반도체 산업망과 공급망의 안정을 수호하는데 도움 되는 일을 많이 하길 희망한다”고 밝혔다. 한국이 칩4에 참여하지 않기를 바란다는 의미로 해석된다.미, 곧 반도체 산업 육성 지원법 처리지원받으면 中내 반도체 생산 확장 금지 미국 의회는 조만간 반도체 산업 육성을 위해 대규모 지원 방안을 담은 법안을 처리할 것으로 전망이 되는 가운데 이 법에 따라 지원받은 업체에 10년간 중국 내 생산능력 확장을 금지하는 내용이 포함될 가능성도 있는 것으로 알려졌다. 반도체산업 육성법안은 미국 상원과 하원이 각각 처리한 미국혁신경쟁법안, 미국경쟁법안에서 반도체 산업 지원 내용만을 간추린 법안이다. 법안에는 반도체 및 반도체 제조 장비 투자에 대한 25% 세금 공제, 15억 달러 규모의 공공 무선통신 공급망 혁신, 2억 달러 규모의 근로자 교육 예산, 5억 달러 규모의 국제 보안 통신 프로그램 등의 내용도 담겼다고 블름버그 통신이 보도했다. 여기에는 또 미국 정부로부터 지원금을 받을 경우 10년간 중국이나 ‘우려 국가’에서 반도체 생산 능력을 물리적으로 확장하는 것을 금지하는 조항도 들어가 있다. 제한 대상에는 중국 외 ‘우려 국가’(country of concern)도 포함된다.

미국이 추진하는 반도체 공급망 ‘칩4 동맹’에 한국이 참여하면 중국 반도체 시장에서 한국 기업에 타격이 가해질 것이라고 중국 관영매체가 경고했다. 중국은 미국이 주도하는 포위 전략에서 한국이 ‘약한 고리’가 될 것이라며 반발하고 나선 것이다. 글로벌타임스는 18일 “미국의 정치적 압력이 가해지는 상황에서 한국이 (칩4 참여 요청에 대해) 굴복한다면 득보다 실이 클 것임은 분명하다”고 주장했다. ●한국 반도체 수출 48%가 中시장 신문은 지난해 한국의 메모리 반도체 수출액 690억 달러(약 90조 6700억원) 가운데 대(對)중국 수출이 48%를 차지했다는 로이터통신 보도를 인용하면서 “한국 정부가 칩4 참여 결정을 지금까지 미룬 것은 삼성전자나 SK하이닉스 등 주요 반도체 기업들이 중국 시장에 크게 의존하고 있기 때문”이라고 진단했다. 이어 “만약 중국이 한국의 반도체 공급망을 더이상 신뢰할 수 없다고 판단한다면 중국은 (한국산) 반도체를 대체하고자 독자 생산에 더욱 박차를 가할 것이다. 이는 한국 반도체의 중국 시장 점유율에 부정적 영향을 줄 것”이라며 “이 지역에서는 산업망 디커플링(탈동조화)으로 혜택을 볼 나라가 없다. 지역 경제주체들이 미국의 디커플링 전략을 따르지 말고 협력에 더 많은 비중을 둬야 한다”고 강조했다. ●중국도 대체할 기업 없어 미국은 지난 3월 한국, 일본, 대만에 “자국과 함께 칩4 동맹을 결성하자”고 제안했다. ‘칩’은 반도체를, ‘4’는 동맹국 숫자를 뜻한다. 조 바이든 미 행정부는 한국 정부에 “칩4 동맹 참여 여부를 다음달 말까지 알려 달라”고 요청했다. 앞서 중국은 한반도 사드(고고도미사일방어체계) 배치 이후 끊임없는 한한령(한류 제한령)으로 한국 기업들을 괴롭혔다. 이번 기사는 ‘한국이 칩4 동맹에 가입하면 삼성전자·SK하이닉스 역시 보복 대상이 될 수 있다’고 으름장을 놓은 것이지만 대체할 기업이 없다는 분석이 지배적이다.

미국이 자국을 중심으로 우호국들과 함께 공급망 동맹 구축을 의미하는 ‘프렌드쇼어링’(friend-shoring) 행보에 속도를 내고 있다. 그동안 공급망 회복 정상회의 개최, 인도태평양경제프레임(IPEF) 출범 등 중국을 배제한 공급망 동맹 구축의 틀을 마련했다면 이제는 구체적인 논의를 통해 진전을 꾀하려는 것이다. 미 국무부는 지난 15일(현지시간) 보도자료에서 “공급망과 관련해 주요 파트너 국가들과 지속적으로 협력하기 위해 미 국무부와 상무부 공동 주최로 19일과 20일에 ‘공급망 장관급 포럼’을 개최한다”고 밝혔다. 19일에는 호세 페르난데스 국무부 경제차관과 마리사 라고 상무부 차관이, 20일에는 토니 블링컨 국무장관과 지나 러몬도 상무장관이 참석해 연설한다. 지난해 10월 말 이탈리아 로마에서 열린 주요 20개국(G20) 정상회의 당시 한국을 포함해 14개국이 참석한 ‘글로벌 공급망 회복 정상회의’ 후속 격으로 마련된 자리다. 미국은 이번 장관급 포럼에서 ‘공동선언’을 채택하기 위해 참가국들과 협의를 진행 중이다. 앞서 미국은 지난 5월 23일 출범한 IPEF와 관련해서도 지난 13~14일 싱가포르에서 고위 관리 및 전문가 회의를 열었다. 글로벌 무역, 공급망, 탈탄소·인프라, 탈세·부패 방지 등 4개 분야에 대한 구체적 논의를 시작한 것이다. 미 상무부는 늦게 합류한 피지까지 14개 회원국이 모두 참석했다고 전했다. 미국은 이달 말에는 통상장관 화상회의도 개최할 것으로 전해졌다. 미국은 또 다음달 말까지 반도체 4개국 동맹인 ‘칩4’(미국·한국·일본·대만) 출범과 관련해 첫 회의도 열 계획이다. 칩4는 미국이 중국을 대항해 만든 반도체 동맹 구상을 실행할 실무급 협의 채널이다. 일본과 대만은 이미 참여하겠다고 긍정적 입장을 밝힌 가운데 우리나라는 아직 참여 여부를 결정하지 못한 상태다.

전국 지방자치단체들이 민선 8기 출범과 함께 지역발전을 견인할 투자유치에 본격적으로 나섰다. 16일 울산시에 따르면 최근 시는 덕산하이메탈과 ‘마이크로 솔더볼(MSB) 생산 공장 증설’ 투자양해각서를 체결했다. 협약에 따라 덕산하이메탈은 206억원을 투입해 울산 북구 연암동의 기존 사업장 내 1만 4031㎡에 ‘마이크로 솔더볼 생산 공장’을 이달 중 착공해 내년 1월 준공할 예정이다. 생산 라인이 2024년 9월까지 구축되면, 약 100명의 직·간접 고용이 예상된다. 주요 제품인 솔더볼은 반도체를 패키징할 때 반도체 칩과 전자회로기판(PCB)을 연결해 전기신호를 전달하는 공 모양의 초정밀 부품이다. 일본이 독점하던 솔더볼을 성공적으로 국산화해 솔더볼 부문 세계 2위, MSB 부문 세계 1위 시장 점유율을 기록하고 있다. 김두겸 울산시장은 “울산 주력 산업과 함께 반도체 산업이 함께 발전할 수 있도록 관심과 지원을 아끼지 않겠다”고 말했다. 경북도는 지난 6일 구미시청에서 LG이노텍(주)과 1조 4000억원 규모의 양해각서(MOU)를 체결했다. LG이노텍은 최근 LG전자로부터 인수한 12만 5557㎡ 규모의 구미A3공장 부지에 카메라모듈과 플립칩(FC)-볼그리드어레이(BGA)를 생산할 계획이다. 1000개의 직·간접 일자리가 창출되는 메가톤급 프로젝트를 추진, 기업의 현재와 미래를 준비하게 된다. 수원시도 지난 1일 시청에서 에스디바이오센서(주)와 ‘본사 및 연구소 이전 투자협약’을 체결했다. 에스디바이오센서는 광교지구 도시지원시설 용지에 본사와 연구소를 이전하고, 적극적인 투자로 연관기업 투자유치·양질의 일자리 창출을 위해 노력하기로 했다. 경남 하동군은 최근 광양만권경제자유구역 하동지구 대송산업단지가 코트라의 올해 ‘IK(Invest Korea) 마켓플레이스 외국인 투자유치 지원사업’ 대상 지역에 선정됨에 따라 외국기업 투자유치를 본격화하고 있다. 강원 강릉시는 투자 유치와 개발을 촉진하려고 용도지역 내 용적률 및 층수 제한 등을 상위 법령이 허용하는 범위까지 완화하는 방향으로 조례 개정을 추진하고 있다.

미국 정부가 중국 견제를 위한 ‘칩4(Chip4)동맹’ 참여 여부를 다음달까지 결정해 달라고 요청한 것으로 알려졌다. 칩4동맹은 세계 반도체 생산을 주도하고 있는 미국, 한국, 대만, 일본 등 4개국 간 반도체 협력을 강화하기 위해 미국 정부가 지난 3월 꺼내 든 구상이다. 칩4동맹은 미국의 반도체 설계, 일본의 설비·소재, 한국·대만의 생산 능력 등을 결합해 글로벌 생산·공급을 확보한다는 취지다. 미국 주도의 반도체 공급망 재편 작업으로 패권 경쟁을 벌이는 중국을 반도체 공급 시장에서 배제하려는 대중 견제용 성격이 짙은 것도 사실이다. 반도체는 주지하다시피 국가 경제의 핵심 요소다. 미국은 이미 일본·네덜란드 등과 함께 최첨단 반도체 장비의 중국 유입을 막는 네트워크를 구축한 상태다. 칩4동맹 자체가 반도체 굴기를 노리는 중국에 치명적이어서 강한 반발이 예상된다. 사드(고고도미사일방어체계) 보복 이상도 감내해야 한다는 의미다. 한국 반도체가 미국의 원천 기술에 의존하는 상황에서 미국 주도의 반도체 공급망 재편 참여는 불가피한 측면이 있다. 산업 이슈가 정치·외교와 연계되는 ‘경제안보’ 시대라는 점을 고려해 국익 극대화를 참여의 기준으로 삼아야 할 것이다. 중국과 대척점에 있는 일본과 대만은 미국의 요구에 긍정적인 것으로 알려졌지만 우리로선 참여에 앞서 특정 국가를 배제하는 정치적 색깔을 줄이려는 노력이 필요하다. 아울러 첨단 신기술에 대한 지원과 협력을 당당히 요구하는 실용외교도 펴야 한다. 대통령실이 어제 “다양한 채널을 통해 미국과의 반도체 협력을 강화하는 방안을 논의하고 있다”고 밝혔다. 장기적 국부 창출이라는 측면에서 우리의 외교 공간을 최대한 활용하길 당부한다.