강원 춘천시는 음식물류 폐기물 전용 수거용기를 지원한다고 24일 밝혔다. 지원 신청은 행정복지센터에서 다음 달 29일까지 받는다. 수거용기는 가정용(5ℓ)과 공동용(60ℓ)으로 나뉜다. 가정용은 단독주택 주민, 공동용은 19세대 이하 공동주택과 읍면 주민이 지원 대상이다. 가정용은 1세대에 1개씩, 공동용은 공동주택과 마을 거점별로 1개씩 지원한다. 가정용은 칩을 꽂아 음식물류 폐기물을 배출하면 되고, 공동용은 종량제봉투에 버려야 한다. 공동용은 관리인을 지정해야 한다. 불법투기 등의 민원이 발생하면 수거용기는 회수된다. 시 관계자는 “올바른 음식물류 폐기물 분리배출과 깨끗한 환경 조성을 위해 전용 수거용기를 지원한다”고 말했다.

걸그룹 피프티 피프티의 전속계약 분쟁 사태를 다룬 SBS TV의 시사프로그램 ‘그것이 알고 싶다’가 편파 방송 논란으로 몸살을 앓고 있다. 국내 주요 연예계 단체인 한국매니지먼트연합(한매연)과 한국연예제작자협회(연제협)는 22일 입장문을 내고 ‘그알’ 제작진에 사과와 정정보도를 요구했다. 한매연은 “해당 방송의 제작진이 사건 쟁정과는 다른 피프티 피프티 측의 일방적인 주장, 감성에 의한 호소, 확인되지 않은 폭로에 대해 정확한 사실관계의 유무조차 파악하지 않은 채 보도했다”고 지적했다. 방송에 나온 ‘도박’이라는 표현에 대한 비판도 컸다. 한매연은 “대중문화산업의 기업 활동과 사업구조를 카지노 테이블과 칩을 사용해 재연함으로써 대중문화산업을 도박판으로 폄하하고, 제작자들을 ‘도박꾼’으로 폄훼했다”라고 비판했다. “산업의 핵심을 ‘도박’과 같다고 표현한 건 산업의 종사자들의 명예를 심각하게 훼손하는 행위”라는 주장이다. 연제협도 “방송의 공정성과 공익성을 상실하고, 현재 분쟁 중인 사건의 본질을 왜곡·편파·허위 사실을 보도함으로써 국민의 공분 여론을 조장했다”라고 지적했다. 그러면서 ‘그알’ 책임자에 대한 강력한 징계·방송통신심의위원회의 제재, 제작진들의 공식적인 사과와 정정 보도를 강력히 촉구한다”라고 덧붙였다. 지난 19일 피프티 사태를 조명한 ‘빌보드와 걸그룹-누가 날개를 꺾었나’ 방송 이후 SBS 시청자 게시판에는 1만여개의 항의성 글이 올랐다. 결국 ‘그알’ 유튜브 채널의 피프티 방송 예고편 영상은 비공개 처리됐다. 방심위에는 시청자들의 항의 민원이 약 200건이 접수되는 등 후폭풍이 이어지고 있다.

스위스 시계산업은 품질의 대명사인 ‘메이드 인 스위스’(Made in Swiss)를 대표한다. 생산품의 95%가 수출되며 명품시계, 스포츠시계, 쿼츠시계, 패션시계 등 다양한 제품 라인을 보유하고 있다. 스위스 시계산업군에는 소수의 제품을 생산하는 공방형 개인기업부터 대량생산하는 대기업까지 존재하지만, 특정 개별 기업보다는 생산 클러스터인 지역공동체가 시계산업을 선도한다. ‘시계 밸리’(Swiss Watch Valley)로 불리는 이러한 생산 클러스터는 프랑스어 권역인 제네바로부터 독일어 권역인 바젤로 이어지는 활 모양의 스위스 동북부 지역에 걸쳐 있다. 라쇼드퐁에 국제시계박물관, 빌에 스위스 시계산업협회가 있다. 이곳에서 만들어지는 시계는 프랑스와 독일의 다문화적 특징이 반영돼 우수한 기계적 성능과 예술성을 자랑한다. 과학과 예술이 결합된 스위스 시계의 탄생 배경이다. 스위스 시계산업은 16세기 중반부터 시작됐으며, 초기에는 프랑스와 독일 기술에 의존했다. 당시에도 세계 최고의 시계 생산 국가가 된 것은 독특한 산악 지형과 열악한 기후 조건을 극복했기 때문이다. 낙농 농부들은 여름에는 농사를 주업으로, 겨울에는 시계 제조를 부업으로 삼았다. 이로 인해 풍부한 시계 제조 인력을 확보할 수 있었다. 이후 지속적인 기술 개발과 혁신으로 세계 시계산업을 선도했다. 수제 명품시계의 핵심 부품과 소재, 손목시계, 그리고 방수시계 개발이 대표적인 사례다. 지난 400년간 스위스 시계산업이 최고의 경쟁력을 유지할 수 있었던 주요 원인은 바로 장인정신이다. 개별 시계 회사와 산업협회, 그리고 정부의 역할 역시 중요하다. 다양한 부품과 완제품에 ‘Swiss Made’라는 예외 없는 엄격한 품질 기준이 적용된다. 시계산업에 특화된 실용적 교육기관 지원도 빼놓을 수 없다. 약 60%의 학생이 진학하는 실습 중심의 응용과학 대학과 함께 시계 전문학교가 만들어졌다. 대표적으로 뇌샤텔의 오트에콜ARC대학과 보스테프 시계전문학교가 있다. 스위스 시계산업도 쿼츠 위기를 경험한 적이 있다. 1969년 12월 25일 일본 세이코사가 ‘아스트론’으로 불리는 전자 쿼츠시계를 출시한 것이 시발점이었다. 정확성과 가격 경쟁력을 가진 일본 쿼츠시계는 스위스 기계시계를 대체했다. 그 결과 10여년 동안 시계 수출 시장 점유율이 55%에서 30%로 급감했다. 스위스에서만 1000여개의 회사가 사라졌으며 종사 근로자는 9만명에서 3만명으로 감소했다. 이러한 쿼츠 위기는 1983년 스와치시계의 등장으로 극복됐다. 스와치는 고품질·저가의 패션 쿼츠시계다. 플라스틱 소재를 사용하면서 필요 부품을 55% 줄이는 동시에 자동화된 대량생산으로 생산비용을 80% 절감했다. 스와치시계는 첫 5년 동안 4000만개가 판매됐다. 스와치로 인한 스위스 시계산업의 빠른 회복은 시계 제조에 필요한 설비와 기술, 그리고 고숙련 인력 등과 같은 산업 인프라가 있었기에 가능했다. 현재는 패션 쿼츠시계의 효율성과 전통적인 명품 기계시계의 품질이 공존하는 산업 생태계를 조성하고 있다. 지난해 스와치사와 오메가사가 협력해 바이오세라믹 소재의 문스와치라는 혁신적인 신제품을 개발했다. 우리나라는 지난 70년간 반도체, 자동차, 철강, 석유화학, 조선 등 다양한 산업을 육성했다. 디지털 변환 시대를 맞아 우리 산업은 지속적인 성장 여부의 기로에 서 있다. 스위스 시계산업이 전통과 혁신을 결합시켜 지속적인 성장 모델을 개발했듯이 우리 역시 역경과 도전에 흔들리지 않을 혁신적인 산업 인프라 구축이 절실하다. 현재의 우수성이 미래로 연결돼 먼 훗날 400년 이상 된 ‘메이드 인 코리아’(Made in Korea)가 자리잡기를 기대한다.

과거 ‘산업의 쌀’에서 이제는 국가 경제·안보의 동력으로 성장한 반도체. 첨단 산업의 상징인 만큼 반도체 기사는 어렵기만 합니다. 반도체 산업의 역사와 기술, 글로벌 경쟁에 이르기까지 반도체를 둘러싼 이야기를 편견과 치우침 없이 전해 드립니다.유난히 소란스러웠던 새만금 잼버리가 지난 11일 막을 내렸고, 한반도 내륙을 관통할 것으로 예상되면서 큰 피해가 우려됐던 태풍 ‘카눈’도 소멸했습니다. 최근 2주간 산업계는 여름철 휴가기에 돌입하면서 크게 주목되는 이슈는 없었고, ‘일감’이 떨어진 재계 담당 기자들은 기사 발굴에 더 힘든 시간을 보내야 했습니다. 해마다 반복되는 ‘기업 총수들의 여름휴가’ 전망은 올해도 이어졌고, 재계 1위이자 세계 시장에서 애플, 인텔, TSMC와 같은 공룡 기업과 경쟁하는 삼성전자 이재용 회장의 휴가 추측 보도도 쏟아졌습니다. 대부분 ‘가족과 함께 국내에서 조용한 휴가를 보내거나 해외 사업장을 돌며 미래를 구상할 것’ 정도의 대동소이한 내용이었죠. 삼성전자 홍보팀에서는 이 회장의 휴가 일정과 동선이 확인되지 않는 탓에 혹시라도 소셜미디어(SNS)에 목격담 형식으로 노출될까 노심초사했다는 후문입니다. 이제 산업계의 하계 휴가철도 끝나면서 업계는 저마다의 가을 실적 준비에 분주합니다. 재계와 언론의 관심이 집중됐던 이 회장의 휴가는 끝내 공개되지 않았지만, 반도체 업계에서는 삼성의 최근 성과를 놓고 이 회장의 ‘5월 방미’ 일정이 재조명되고 있습니다.업계에서는 지난해 하반기부터 이어진 메모리 불황이 올 하반기부터 반등의 조짐을 보이면서 메모리 시장을 이끌고 있는 삼성전자와 SK하이닉스의 기술 경쟁에도 다시 불이 붙는 모양새입니다. 특히 두 기업은 평소 자사 제품과 기술력의 우수성을 강조하면서 경쟁사에 대한 언급은 가급적 자제하는 ‘업계 룰’을 깨고 고대역폭메모리(HBM)를 두고서는 날 선 신경전을 펼치기도 했습니다. HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 쌓아 올려 연결한 반도체로, D램을 많이 쌓을수록 데이터 저장 용량이 크고 처리 속도도 빠릅니다. 글로벌 산업계 전반에 확산하고 있는 생성형 인공지능(AI) 등 AI 반도체에 필요한 제품인 데다 가격은 D램의 6~7배에 달해 삼성과 SK하이닉스는 물론 메모리 3위 기업 미국 마이크론도 HBM 경쟁에 가세한 상황입니다. 그간 시장 점유율 1위는 지난해 4분기 기준 50%의 SK하이닉스로 알려져있습니다. D램과 낸드플래시 등 언제나 삼성전자에 밀려 ‘만년 2등’에 놓여있는 SK하이닉스로서는 이 분야만큼은 글로벌 1위를 지키겠다는 각오입니다. 점유율 40%로 SK하이닉스를 추격하는 입장인 삼성전자는 사실상 이미 1위를 탈환했다는 분위깁니다. 삼성의 반도체 사업을 이끌고 있는 경계현 DS(디바이스솔루션) 부문장(사장)은 내부 임직원 소통 행사에서 “삼성전자의 HBM 시장 점유율은 여전히 50% 이상이다. 최근 HBM3 제품은 고객사들로부터 우수하다는 평가를 받고 있다”고 말하기도 했죠. 시장조사기간 트렌드포스는 올해 삼성전자와 SK하이닉스의 점유율이 46~49%대로 비슷한 수준이 될 것으로 보고 있습니다. 이런 삼성전자의 자신감은 머지않아 대형 고객사 확보로 확인됐습니다. AI 반도체 시장을 선도하고 있는 미국 반도체 설계 전문 기업 엔비디아가 삼성을 HBM 공급 파트너로 낙점한 것이죠. 물론 엔비디아에는 SK하이닉스도 HBM을 공급하지만, 업계에서는 SK하이닉스의 점유율 확대보다는 삼성전자의 추격 및 추월 가능성을 더 높게 보고 있습니다. 그간 업계에서는 지난 5월 미국 출장 중이던 이 회장이 실리콘밸리의 한 일식당에서 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)를 비공개로 만났다는 점에서 양사가 HBM 개발과 공급과 관련해 협력할 것이라는 기대감이 이어져 왔습니다. 삼성전자와 엔비디아는 D램 계열인 HBM 외에 생성형 AI 전용 GPU 공급에도 협력할 것으로 보입니다. 엔비디아는 AI 전용 GPU에 필요한 칩 생산은 대만 TSMC에 의존하고 있는데, 삼성전자로 공급사를 확대하는 게 공급망 안정 측면에서 유리하다는 판단인 것으로 전해집니다.삼성전자는 파운드리 분야에서는 미국 전기차 회사 테슬라와 접점을 넓히고 있습니다. 삼성전자로부터 자율주행 칩 HW 4.0을 공급받고 있는 테슬라는 차세대 자율주행 칩 HW 5.0도 삼성에 맡기기로 한 것으로 전해졌습니다. 애초 업계에서는 테슬라가 차세대 칩 제작은 TSMC에 맡길 것이라는 관측이 우세했지만, 일론 머스크 테슬라 CEO는 지난 5월 10일 실리콘밸리 삼성전자 북미 반도체연구소에서 이 회장과 비즈니스 미팅을 가진 후 삼성 쪽으로 마음을 돌린 것으로 보입니다. 당시 이 회장은 머스크 CEO에게 삼성 파운드리의 장점을 바탕으로 경쟁력 있는 가격대를 제시하며 적극적으로 설득했다는 후문입니다.

미국프로골프(PGA) 투어 2022~23시즌 플레이오프(PO) 1차전 첫날 김주형이 폭풍 버디를 선보이며 단독 2위에 올랐다. 김주형은 11일(한국시간) 미국 테네시주 멤피스의 TPC 사우스윈드(파70·7243야드)에서 열린 PGA 투어 페덱스 세인트주드 챔피언십(총상금 2000만 달러) 대회 첫날 1라운드에서 버디 7개와 보기 1개를 묶어 6언더파 64타를 기록했다. 선두 조던 스피스(미국)에게 1타 뒤진 김주형은 단독 2위로 PO 1차전을 시작했다. 올 시즌 페덱스컵 순위 상위 70명만 출전할 수 있는 이번 대회에서 50위 안에 들어야 2차전인 BMW 챔피언십을 치른다.페덱스컵 순위 14위로 플레이오프에 진출한 김주형은 이날 10번 홀(파4)에서 출발, 전반에만 4타를 줄이며 공동 선두가 됐다. 그리고 후반 2∼4번 홀에서 3연속 버디를 낚았다. 특히 4번 홀(파3)에서는 약 9.5ｍ 거리 긴 버디 퍼트를 집어 넣으며 물오른 퍼트 감각을 자랑했다. 하지만 7번 홀(파4)에서 티샷이 오른쪽 러프에 빠지면서 1타를 잃어 결국 단독 2위로 1라운드를 마쳤다. 이날 김주형은 티샷부터 퍼트까지 모두 실수 없이 플레이를 했다. 티샷은 최장 322야드에 이르렀고, 퍼트 수도 24개에 불과했다. 지난 7월 디오픈 대회에서 당한 발목 부상이 아직 완쾌되지 않았지만, 컨디션은 나쁘지 않아 보였다. 경기 후 인터뷰에서 김주형은 “열심히 재활 훈련을 했다”며 “작년에 우승한 윈덤 챔피언십을 집에서 TV로만 볼 수 있다는 사실이 정말 괴로웠다”고 말했다. 이어 “2주 정도 재활을 열심히 했는데, 시간이 굉장히 오래 걸린 것 같다”며 “그래도 대회에 나오니 새로운 시즌을 시작한 느낌”이라고 전했다. 아직 발목 상태가 완벽하지 않다고 밝힌 김주형은 “다리 근육을 쓰는 데 아직 어려움이 있기 때문에 완전히 나을 때까지 몇 주간 조심하고, 상태를 지켜봐야 한다”고 설명했다.한편 스피스는 16번 홀(파5) 그린 밖에서 시도한 칩샷이 그대로 이글로 연결되는 행운 속에 1타 차 단독 1위가 됐다. 이어 콜린 모리카와(미국)와 에밀리아노 그리요(아르헨티나)가 나란히 5언더파 65타로 공동 3위다. 임성재와 안병훈이 나란히 3언더파 67타로 공동 15위에 올랐고, 김시우는 2언더파 68타로 공동 34위다. 페덱스컵 순위 1위로 플레이오프를 시작한 욘 람(스페인)은 3오버파 73타로 출전 선수 70명 가운데 공동 65위에 머물렀다.

광주시가 ‘미래차국가산업단지’에 이어 ‘미래차 소재·부품·장비(소부장) 특화단지’ 유치에 성공하면서 220만평 규모의 ‘미래차산업 삼각벨트’를 완성할 수 있게 됐다. 광주시는 이번 소부장특화단지 선정을 통해 산업용지 확보와 미래차 전환 등의 과제를 해결했으며 지역 제조업의 43.1%를 차지하는 자동차산업 활성화에도 청신호가 켜졌다고 10일 밝혔다.광주시는 자동차 전용산단인 빛그린국가산단 분양률이 91%에 이르면서 추가 산단 공급에 어려움을 겪어 왔다. 신규 산단을 조성하는 데 대체로 10년 이상 기간이 필요하다는 점을 감안하면 급속하게 진행되는 미래차 전환과 수요 충족에 능동적인 대처가 힘든 실정이었다. 하지만 광주시는 이번 미래차국가산단 유치를 통해 그 같은 어려움을 단숨에 날려 버렸다. 이번 미래차국가산단 유치는 지난 2009년 9월 빛그린국가산단 지정 이후 14년 만의 쾌거다. 미래차산단은 오는 2030년까지 약 338만 4000㎡(약 100만평) 규모로 조성되며 사업비 6647억원은 산단 개발을 통해 조달하게 된다. 미래차산단은 특히 완성차 공장인 광주글로벌모터스(GGM)와 인접, 부품기업을 집적화할 수 있게 됨으로써 물류비 절감이 기대된다. 사업의 빠른 추진을 위해 정부도 적극 나서고 있다. 정부는 지난 3월 15일 신규 국가산단 후보지를 발표한 데 이어 같은 달 31일 범정부추진지원단을 구성했다. 이어 두 차례 회의를 통해 부처가 머리를 맞대고 속도감 있는 사업 추진에 공감, 윤석열 정부 임기 내에 입주가 가능하도록 한다는 방침이다. 사업시행자인 광주도시공사는 현재 산단 개발 기본구상을 마련 중이며 계획 수립이 끝나면 지방공기업평가원에 사업 타당성 검토를 의뢰할 예정이다. 정부의 빠른 기조에 맞춰 최대한 산단 개발을 앞당기겠다는 구상이다. 미래차 국가 산단 신규 유치에 이어 지난달 20일 산업통상자원부 ‘소부장 경쟁력강화위원회’에서는 광주를 ‘자율차 부품 소부장 특화단지’로 지정한다고 발표했다.소부장 특화단지는 완성차 기업과 함께 자율주행 관련 소재·부품·모듈 기업 간 협력체계를 구축하고 핵심 소재·부품의 자립률을 향상시키는 게 목표다. 2028년까지 센서 30%, 제어부품 70%, 통신 70%까지 자립률을 크게 높일 계획이다. 현재 자립률은 센서 0%, 제어부품 55%, 통신 10%에 그친다. 14년 만에 미래차산단 유치 성공2030년까지 100만평 규모 조성광주 글로벌모터스와 협업 모드기업 집적화로 물류비 절감 기대 소부장 특화단지도 준비 ‘착착’미래차·빛그린·진곡산단 등 묶어완성차·부품 기업 협력체계 구축핵심 소재 자립률 높이는 게 목표 또 자율차 부품 핵심 기능과 관련된 밸류체인(가치사슬)을 구성하고 집적화도 추진한다. 센서의 경우 현재 상용화된 ‘레이더 센서’보다 탐지 범위가 넓고 최고 수준의 정밀도를 필요로 하는 ‘라이다 센서’와 관련된 칩, 모듈 등을 집적화한다. 주행 편의·안전 등 차량을 자체적으로 제어하는 동작영역에 활용되는 고성능 제어부품도 자립화한다. 차량과 차량 간 통신에 활용되는 통신모듈, 무선 송수신 안테나 기술 등도 자립화하게 된다. 자율차는 센서를 통해 사물을 인식하고, 통신으로 신호를 주고받으며, 인공지능을 통해 상황을 판단하고 차량을 제어한다. 주변 환경을 인식해 위험을 판단하고 주행 경로를 계획해 운전자 조작 없이 운행한다는 점에서 센서와 통신, 제어 부품의 자립과 고도화가 꼭 필요하다. 소부장기술은 단위부품을 만들기 위한 재료인 ‘소재’와 소재를 가공해 기본기능이 구현되는 ‘부품’, 부품을 조립해 기능을 수행하는 ‘제어모듈’, 각종 부품 조합인 ‘시스템’으로 구성된다. 자율차 소부장 기술은 미래차로의 전환이 필요한 지역 부품기업에 필수적이다. 자율차 부품기술은 광주 지역 특화산업인 가전산업 전장기술, 광산업 렌즈, 통신모듈 등과 연관성이 높아 향후 전후방산업으로 확대하는 것도 가능하다. 소부장 특화단지 사업은 2028년까지 총사업비 6000억원을 투입해 미래차국가산단, 빛그린국가산단, 진곡산단 등을 삼각벨트로 묶어 약 220만평을 육성하는 게 목표다. 미래차국가산단이 338만 4000㎡, 빛그린국가산단 184만 7000㎡, 진곡산단 190만 9000㎡ 규모다. 이미 입주가 완료된 진곡산단은 내연기관차 중심 부품기업 568개가 집적돼 있어 미래차로의 전환이 필요한 상황이다. 이에 따라 앞으로 ‘미래차 전환 지원센터’에서 근로자를 대상으로 미래차 전환 교육 프로그램을 운영하게 된다. 또 기술·컨설팅·자금 지원 등을 통해 기업의 기술전환을 유도하고 이를 통해 자율차 부품 개발과 생산 클러스터(집적화)를 구축한다는 복안을 세웠다. 분양이 완료돼 입주가 한창인 빛그린국가산단에서는 완성차 업체인 광주글로벌모터스가 ‘캐스퍼’를 생산하고 있으며 내년부터는 전기차를 생산한다. 아울러 친환경자동차 부품클러스터에 3030억원을 들여 설치한 166종의 최첨단 장비를 활용, 전자파 시험과 전기차 성능시험을 비롯한 시험 및 인증을 지원한다. 이와 함께 진곡산단에서 생산된 자율차 부품에 대한 성능평가를 지원하는 등 ‘완성차 생산과 인증 특화단지’로 집중 육성하게 된다. 새로 조성하는 미래차국가산단은 계획 단계부터 ‘자율차 실증’을 목적으로 연구 및 기반시설을 계획하고 있다. 이곳에는 자율차부품상용화센터 등을 구축하고 산단 내에 자율차 실증도로 등을 건설한다. 광주시는 국토교통부에서 개발계획을 서두르는 만큼 기반시설 구축에 문제가 없을 것으로 기대한다. 진용선 광주시 미래차산업과장은 “이번 사업을 통해 진곡산단의 내연기관 부품기업은 미래차로 전환하고 빛그린산단은 인프라를 활용한 인증·시험 지원, 미래차국가산단은 자율차 부품 실증 등에 집중하는 ‘미래차 삼각벨트’를 완성하게 된다”며 “사업이 순조롭게 진행될 수 있도록 최선을 다하겠다”고 말했다.

“반도체산업 리더들은 미국이 돌아왔다고 인식하고 있다. 미래 반도체산업은 미국에서 진행될 것이다.” 지난해 8월 9일 조 바이든 미국 대통령은 워싱턴DC 백악관 사우스론에서 자국 반도체산업의 비약적 성장을 위한 ‘반도체산업육성법’에 서명하면서 ‘바이드노믹스’(미국 재정정책)의 핵심은 반도체산업임을 분명히 했다. 미국 반도체 시설 투자 등에 총 520억 달러(약 68조원)의 보조금을 지원하는 내용을 담은 이 법안의 시행은 규제 대상인 중국과의 갈등에 이어 유럽과 일본 등이 저마다 ‘반도체지원법’을 만들어 참전하는 ‘세계 반도체 전쟁’을 촉발했다. 그로부터 1년이 지난 현재 바이든의 반도체 미국 우선주의는 현실이 되고 있다. 9일(현지시간) 백악관에 따르면 미국은 반도체지원법 시행 후 1년 만에 해당 산업군에서 총 1660억 달러(약 218조원) 규모의 투자를 유치해 낸 것으로 집계됐다. 백악관은 이날 보도참고자료를 통해 “기업들이 지원을 받기 위해 460개 이상의 투자 의향서를 제출했다”며 “반도체지원법에 서명한 바이든 정부가 반도체 공급망을 미국 내로 가져오는 데 진전을 이뤘다”고 자평했다. 기업들이 제출한 투자 의향서는 미국 내 42개 주에서 진행되는 프로젝트와 관련돼 있다. 반도체 제조에서 공급망, 상업용 연구개발(R&D)에 이르기까지 반도체 가치사슬 전반에 걸쳐 있다는 게 백악관 측 설명이다. 블룸버그통신은 전체 투자 의향서 중 3분의1 이상이 반도체칩 제조와 관련한 것이라고 전했다. 백악관은 투자 의향서를 낸 기업명은 공개하지 않았지만 텍사스 테일러에 173억 달러 이상을 투자해 파운드리(위탁생산) 공장을 짓고 있는 삼성전자도 포함된 것으로 전해졌다. 미국에 첨단후공정(어드밴스드 패키징) 공장 신설을 검토하고 있는 SK하이닉스는 부지 선정 등 구체적인 방안이 확정되면 미 정부에 반도체 보조금 지원을 신청할 계획이다. 글로벌 기업들의 자국 투자에 고무된 미국은 이날 중국 첨단기술 분야에 대한 미국 자본의 투자를 제한하는 새로운 규제도 내놨다. 미국 반도체 보조금을 받는 기업들의 중국 투자를 10년간 제한한 데 이어 사모펀드와 벤처캐피털 등 미국의 자본이 중국 인공지능(AI)과 반도체, 양자컴퓨팅 개발에 쓰이는 일까지 막겠다는 의미다. 미국의 신규 규제는 적용 대상이 ‘미국인’ 또는 ‘미국 법인’으로 한정돼 국내 업계에 미칠 영향은 사실상 없거나 매우 미미한 수준이 될 것으로 보인다. 우리 정부는 산업통상자원부와 기획재정부, 외교부 공동 명의로 된 보도참고자료에서 “우리 경제에 미치는 영향을 면밀히 분석하고 분석 내용에 따라 필요할 경우 우리 정부 및 업계 의견을 미국 정부에 제출할 계획”이라고 밝혔다. 다만 업계에서는 천문학적 규모의 보조금을 앞세워 반도체 경쟁력을 높이고 있는 미국, 유럽, 일본에 비해 부족한 우리 정부의 지원에 대한 아쉬움이 나온다. 유럽연합(EU)은 430억 유로(약 62조원) 규모의 보조금을 조성해 반도체 기업의 투자 유치에 나섰고, 일본은 반도체 기업에 지원할 2조원(18조원) 규모의 보조금을 확보했다. 그러나 한국은 국내 반도체 설비 투자 시 대기업 기준 법인세 감면율을 현행 8%에서 15%로 확대하는 내용의 세제 지원 수준에 그쳐 경쟁국들에 비해 투자 요인이 떨어진다는 평가다. 업계 관계자는 “법인세 감면 확대도 애초 업계 요구안과 국회 반도체특별위원회의 원안보다 크게 후퇴한 수준”이라면서 “보조금을 조성해 적극적으로 지원하는 경쟁국과 달리 우리는 삼성과 SK하이닉스라는 두 기업의 투자에만 지나치게 의존하는 경향이 있다”고 말했다.

긴 불황의 늪에 빠졌던 메모리반도체 시장이 하반기 반등 조짐을 보이면서 시장을 주도하는 삼성전자와 SK하이닉스의 신기술 경쟁에도 다시 불이 붙었다. 경쟁 재점화 지점은 세계 첨단 기술의 격전지인 미국 실리콘밸리로, SK하이닉스가 먼저 포문을 열었다. 9일 업계에 따르면 SK하이닉스는 8일(현지시간) 실리콘밸리 샌타클래라에서 개막한 ‘플래시 메모리 서밋 2023’에서 세계 최초 300단 이상 낸드플래시 개발을 공식화했다. SK하이닉스는 낸드 업계 세계 최대 규모의 이번 콘퍼런스에서 업계 최고층 321단 1테라비트(Tb) TLC 4D 낸드플래시 개발 경과를 발표하면서 개발 단계의 샘플을 전시했다. 낸드플래시는 전원이 꺼져도 데이터가 저장되는 메모리반도체로, 데이터 저장 공간인 셀을 수직으로 쌓아 올려 처리 용량을 늘리는 ‘적층기술’이 경쟁력의 핵심이다. SK하이닉스는 지난해 8월 이 행사에서 당시 최고층인 238단 낸드 4D 제품을 공개한 바 있다. 삼성전자는 ‘단순히 높게 쌓아 올리는 방식의 경쟁은 무의미하다’며 낸드 제품의 구체적인 단수는 밝히지 않고 있지만, 지난 11월 양산을 시작한 1Tb 8세대 V낸드가 236단인 것으로 알려졌다. 그간 낸드 기술의 한계로 여겨진 200단을 넘어 2025년 상반기부터 321단 제품을 양산한다는 게 SK하이닉스의 계획이다. 삼성전자는 서버, PC, 오토모티브 등 다양한 응용처별 최신 메모리 솔루션과 기술을 선보였다. 특히 이번에 처음 공개한 8세대 V낸드 기반 데이터센터용 대용량 저장장치(SSD)는 연속 읽기 성능이 이전 세대 제품보다 최대 2.3배, 임의 쓰기 성능은 2배 이상 향상됐다. 전력 효율은 전 세대 제품 대비 약 60% 향상됐으며, 고온다습한 환경평가 기준(JESD22-A101D) 700시간을 견딜 수 있는 등 극한 환경에서도 안정적으로 작동한다. 삼성전자와 SK하이닉스는 인공지능(AI) 칩 수요 증가와 맞물려 폭발적인 성장이 전망되는 고대역폭메모리(HDM) 경쟁도 본격화하고 있다. HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 연결해 쌓아 기존 D램보다 데이터 처리 속도를 크게 끌어올린 메모리로, 미국 엔비디아가 시장의 큰손으로 통한다. 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 이날 로스앤젤레스에서 열린 컴퓨터 그래픽스 콘퍼런스 시그래프에서 차세대 AI 칩 ‘GH200 그레이스 호퍼 슈퍼칩’을 공개하며 “증가하는 AI 컴퓨팅 파워 수요를 충족시키기 위해 세계 데이터센터의 규모를 확장하도록 설계됐다”고 밝혔다. GH200에 탑재될 HBM3E는 삼성전자와 SK하이닉스가 각각 공급할 것으로 알려졌다. 특히 삼성전자에서는 이재용 회장이 지난 5월 미국 출장 중 황 CEO를 비공개로 만난 사실이 알려지면서 양사의 협력이 더욱 강화될 것이라는 기대감이 커지고 있다.

긴 불황의 늪에 빠졌던 메모리 반도체 시장이 하반기 반등 조짐을 보이면서 시장을 주도하는 삼성전자와 SK하이닉스의 신기술 경쟁에도 다시 불이 붙었다. 경쟁 재점화 지점은 세계 첨단 기술의 격전지인 미국 실리콘밸리로, SK하이닉스가 먼저 포문을 열었다.9일 업계에 따르면 SK하이닉스는 8일(현지시간) 실리콘밸리 산타클라라에서 개막한 ‘플래시 메모리 서밋 2023’에서 세계 최초 300단 이상 낸드플래시 개발을 공식화했다. SK하이닉스는 낸드 업계 세계 최대 규모의 이번 콘퍼런스에서 업계 최고층 321단 1테라비트(Tb) TLC(Triple Level Cell) 4D 낸드플래시 개발 경과를 발표하면서 개발 단계의 샘플을 전시했다. 낸드플래시는 전원이 꺼져도 데이터가 저장되는 메모리 반도체로, 데이터 저장 공간인 셀을 수직으로 쌓아 올려 처리 용량을 늘리는 ‘적층 기술’이 경쟁력의 핵심이다. SK하이닉스는 지난해 8월 이 행사에서 당시 최고층인 238단 낸드 4D 제품을 공개한 바 있고, 삼성전자는 ‘단순히 높게 쌓아 올리는 방식의 경쟁은 무의미하다’며 낸드 제품의 구체적인 단수는 밝히지 않고 있지만, 지난 11월 양산을 시작한 1Tb 8세대 V낸드가 236단인 것으로 알려졌다. 그간 낸드 기술의 한계로 여겨진 200단을 넘어 2025년 상반기부터 321단 제품을 양산한다는 게 SK하이닉스의 계획이다. 최정달 SK하이닉스 낸드개발담당 부사장은 컨퍼런스 기조연설에서 “4D 낸드 5세대 321단 제품을 개발해 낸드 기술 리더십을 공고히 할 계획”이라며 “인공지능(AI) 시대가 요구하는 고성능, 고용량 낸드를 시장에 주도적으로 선보이며 혁신을 이끌어가겠다”고 강조했다. 삼성전자는 서버, PC, 오토모티브 등 다양한 응용처별 최신 메모리 솔루션과 기술을 선보였다. 특히 이번에 처음 공개한 8세대 V낸드 기반 데이터센터용 대용량 저장장치(SSD)는 연속 읽기 성능이 이전 세대 제품보다 최대 2.3배, 임의 쓰기 성능은 2배 이상 향상됐다. 전력 효율은 전 세대 제품 대비 약 60% 향상됐으며, 고온 다습한 환경평가 기준(JESD22-A101D) 700시간을 견딜 수 있는 등 극한의 환경에서도 안정적으로 작동한다.삼성전자와 SK하이닉스는 AI칩 수요 증가와 맞물려 폭발적인 성장이 전망되는 고대역폭메모리(HDM) 경쟁도 본격화하고 있다. HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 연결해 쌓아 기존 D램보다 데이터 처리 속도를 크게 끌어올린 메모리로, 미국 엔비디아가 시장의 ‘큰손’으로 통한다. 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 이날 로스앤젤레스에서 열린 컴퓨터 그래픽스 콘퍼런스 시그래프에서 차세대 AI 칩 ‘GH200 그레이스 호퍼 슈퍼칩’을 공개하며 “증가하는 AI 컴퓨팅 파워 수요를 충족시키기 위해 세계 데이터 센터의 규모를 확장하도록 설계됐다”고 밝혔다. GH200에 탑재될 HBM3E는 삼성전자와 SK하이닉스가 각각 공급할 것으로 알려졌다. 특히 삼성전자는 이재용 회장이 지난 5월 미국 출장 중 황 CEO를 비공개로 만난 사실이 알려지면서 양사의 협력이 더욱 강화될 것이라는 기대감이 커지고 있다.

SK하이닉스가 세계 최고층인 321단 낸드플래시 샘플을 공개했다. 300단 이상 낸드 개발 진행을 공식화한 것은 SK하이닉스가 세계 최초다.SK하이닉스는 8일(현지시간) 미국 캘리포니아주 샌타클래라에서 개막한 ‘플래시 메모리 서밋(FMS) 2023’에서 321단 1테라비트(Tb) TLC(Triple Level Cell) 4D 낸드플래시 개발 경과를 발표하고 개발 단계의 샘플을 전시했다. 낸드플래시는 전원이 꺼져도 데이터가 저장되는 메모리 반도체로 셀을 수직으로 쌓아 올려 데이터 용량을 늘리는 ‘적층 기술’이 경쟁력의 핵심이다. SK하이닉스는 321단 낸드의 완성도를 높여 2025년 상반기부터 양산한다는 계획이다. SK하이닉스 관계자는 “양산 중인 현존 최고층 238단 낸드를 통해 축적한 기술력을 바탕으로 321단 낸드 개발을 순조롭게 진행하고 있다”며 “적층 한계를 다시 한번 돌파해 SK하이닉스가 300단대 낸드 시대를 열고 시장을 주도할 것”이라고 강조했다. 앞서 SK하이닉스는 지난해 8월 플래시 메모리 서밋 행사에서 업계 최고층인 238단 낸드 4D 신제품을 공개해 주목 받았다. 미국 마이크론은 지난해 7월 232단 낸드 출하를 시작했고, 삼성전자는 그해 11월 236단으로 추정되는 1Tb 8세대 V낸드 양산을 시작했다.SK하이닉스가 이번에 공개한 321단 1Tb TLC 낸드는 이전 세대인 238단 512기가비트(Gb)와 비교해 생산성이 59% 높아졌다. 데이터를 저장하는 셀을 더 높은 단수로 쌓아 한 개의 칩으로 더 큰 용량을 구현하게 됨으로써 웨이퍼 한 장에서 생산할 수 있는 전체 용량이 늘었기 때문이다. SK하이닉스는 이번 행사에서 차세대 낸드 솔루션 제품인 PCIe 5세대(Gen5) 인터페이스를 적용한 기업용 SSD(eSSD)와 UFS 4.0도 함께 소개했다. 이 제품들이 업계 최고 수준의 성능을 확보한 만큼 고성능을 강조하는 고객의 요구를 충족시킬 것으로 기대하고 있다. 최정달 SK하이닉스 낸드개발담당 부사장은 이날 기조연설에서 “4D 낸드 5세대 321단 제품을 개발해 낸드 기술 리더십을 공고히 할 계획”이라며 “AI 시대가 요구하는 고성능, 고용량 낸드를 시장에 주도적으로 선보이며 혁신을 이끌어가겠다”고 말했다.

경남 창원에서 택시와 시내버스, 승용차가 부딪치는 사고로 2명이 숨지고 7명이 다친 가운데 사고 당시 폐쇄회로(CC)TV 영상이 7일 온라인 커뮤니티에 확산했다. 마산동부경찰서에 따르면 지난 5일 오후 7시 24분쯤 창원시 마산회원구 석전사거리에서 발생한 사고로 50대 택시 승객 1명이 숨진 데 이어 중상을 입고 병원으로 이송돼 치료를 받던 70대 택시 기사 A씨도 이날 오전 사망했다. 버스에 타고 있던 승객 3명과 버스 기사, 승용차 탑승자 3명 등 7명은 경상을 입었다. 온라인상에 퍼진 CCTV 영상을 보면, 택시가 굉장히 빠른 속도로 도로를 역주행하다가 신호 대기 중이던 버스를 측면에서 강하게 들이받는다. 버스는 충돌 충격으로 두 앞바퀴가 들어올려지고 방향이 완전히 뒤틀린 정도로 들썩인다. 택시는 순식간에 반파된 채 불타오른다. 영상을 접한 네티즌들은 “역주행에 비정상적으로 속도가 빠른 걸 보니 제어가 안 된 상태 같다” 등 사고에 대한 충격과 의문을 표했다. 경찰 관계자는 “택시에 설치된 블랙박스를 회수했지만 칩이 파손됐다”며 “국과수에 차량 분석을 의뢰하는 등 사고 원인 규명에 상당한 시간이 소요될 것으로 예상하고 있다”고 밝혔다.

<편집자 주> 먹는 이야기는 일상 대화에서 빠지지 않는 즐거운 주제다. 남녀노소 누구나 쉽게 귀를 열고 공감할 수 있는 이야기가 바로 음식이기 때문이다. 음식도 알고 먹으면 더 맛있다고 한다. ‘냠냠도서관’은 도서관에서 책을 찾아보는 것처럼 음식에 담긴 숨은 이야기와 그 속에 담긴 재료들에 대해 맛있게 파헤쳐 보고자 한다. 재료와 재료가 더해져 더 맛있게 음식을 만들 수 있는 나만의 비법도 소개한다. 감자 칩(Potato chip)은 남녀노소 모두 좋아하는 인기 간식이다. 다양한 감자 요리가 있지만 가장 간편하고 쉽게 먹을 수 있고, 어느 음식에도 잘 어울리기 때문이다. 하지만 감자 칩이 어떻게 생겨났는 지에 대해 아는 사람은 많지 않다. 알고보면 더 맛있는 감자 칩에 대한 이야기를 시작한다. 음식 불평하는 손님 골탕 먹이려 만든 요리사 감자 칩의 이야기는 1853년 미국에서 시작됐다. 감자 칩은 뉴욕주의 온천 도시인 사라토가 스프링(Saratoga Spring)의 한 음식점에 근무하는 요리사 조지 크럼(George Crum)이 주문한 감자튀김(French fries)이 너무 두껍다며 불평하는 손님을 골탕먹이기 위해 만들었다는 일화가 전해진다. 조지 크럼은 손님의 불평에 좀더 얇은 감자튀김을 만들어서 주었지만 이 손님은 더 얇은 것을 요청했다. 몇 번이나 퇴짜를 맞자 화가난 요리사는 작정을 하고 감자를 종이장처럼 얇게 썰어 기름에 튀겼다. 크럼은 포크로 먹을수 없고, 손을 사용해야지만 먹을수 있을 정도로 얇은 감자 튀김을 내놓은 후 손님이 약올라 하기를 기다렸다. 하지만 그의 생각과는 반대로 손님은 연신 감자 튀김을 집어먹으며 찬사를 보냈다. 이를 본 크럼은 이 요리에 이름을 붙여 메뉴에 내걸게 되었다. 이 감자 튀김은 지명을 따라서 사라토가 칩(saratoga chops)라고 부르거나 바삭바삭한 특징을 따서 감자 크런치(potato crunches)라고도 불렸다. 이후 대량으로 만드는 공장이 생겨나 전세계적으로 인기 있는 간식으로 자리잡게 됐다. 감자는 어떤 영양소를 품고 있나? 감자는 튀겨도 맛있고, 쪄도 맛있는 인기있는 요리 재료다. 또한 많은 영양소를 품고 있어 식탁에서 빠지지 않는다. 감자는 100g 당 63kcal를 가지고 있다. 감자 속의 전분은 위산과다로 생긴 질병과 손상된 위를 회복하는데 효과적이며 장의 대사 활동에 도움을 준다. 사과보다 3배 많은 비타민C를 함유하고 있어 철분이 잘 흡수될 수 있도록 하여 빈혈 예방에 효과적이다. 더구나 감자의 비타민C는 전분에 의해 보호되어 가열에 의한 손실이 적으므로 다양하게 조리하여 먹어도 충분한 영양섭취가 가능하다. 그 밖에도 나트륨 등 유해 물질을 몸 밖으로 배출하는 역할을 해 혈압을 낮추는 효과도 있다. 감자에는 단백질과 지방이 부족하기 때문에 치즈와 같이 섭취하면 부족한 단백질과 지방을 보충 할수있고 맛 또한 풍부하게 해준다 . 감자에 들어있는 칼륨은 염분이 지나치게 흡수되는 것을 막아주어 다이어트에 큰 도움을 준다. 초간단 감자칩 만들기 감자 칩은 마트에서 쉽게 구입할 수 있지만 생감자와 올리브 오일 등만 있으면 집에서도 간단하게 만들어 먹을 수 있다. ① 생감자를 깨끗하게 씻어 껍질을 벗긴 뒤 감자칼 등으로 최대한 세로로 얇게 썬다. ② 얇게 썬 감자를 물과 적당량의 소금을 넣고 20분간 전분을 제거한다 . ③ 전분이 제거된 감자의 물기를 깨끗하게 닦아준다 . ④ 반찬통에 물기가 제거된 감자를 넣고 올리브 오일을 한스푼 넣어 뚜껑을 닫은뒤 흔들어 준다. ⑤ 200도로 10분 예열한 에어프라이기 또는 오븐에 넣어 앞뒤로 15분씩 구워준다. ⑥ 잘 구워진 감자 칩을 키친 타올 등으로 표면의 기름기를 제거한 뒤 기호에 따라 소금 등을 뿌려 먹으면 된다.

로이터통신은 한국 연구진이 발표한 초전도체 LK-99 관련 논문 두 편을 미국과 중국의 과학자들이 검증해보니 데이터가 충분하지 않은 불완전한 연구일 가능성이 높다는 의문을 제기했다고 4일(현지시간) 보도했다. 과학자들이 공식적인 동료 검토 및 출판 전에 연구를 공유하기 위해 사용하는 웹사이트에 게재된 이 논문은 최소 두 곳의 미국 국립연구소와 세 곳의 중국 대학을 포함한 전 세계 연구자들이 제안된 자료를 면밀히 검토하도록 자극했다. 지난주 한국의 연구진은 납 인회석이라는 비교적 흔한 광물에 소수의 구리 원자를 합성해 ‘LK-99’라고 불리는 초전도체 합성물을 만드는 방법을 발표했다. 두 과학자 이석배, 김지훈의 영어 이름 ‘LEE’와 ‘KIM’의 첫 글자와 물질의 발견 연도인 1999년의 이름을 따서 LK-99로 명명된 이 물질은 납과 구리로 만든 화합물이다. 발표 즉시, 한국과 중국, 일본의 초전도체 테마주는 일제히 급상승했다. 상온에서 작동하는 초전도체 신소재는 오랫동안 과학자들의 성배로 여겨져 왔기 때문이다. 초전도체라는 개념은 한 세기가 넘은 개념으로, 전기 저항이 없고 자기장을 없애는 물질을 말한다. 이러한 물질은 열이나 빛에 의한 소산을 유발하는 저항이 없기 때문에 거의 영구적으로 전류를 유지할 수 있어 에너지 효율이 매우 높다. 이전에도 비슷한 원소가 만들어졌지만 영하 180도 이하의 극저온과 같이 고도로 통제된 조건이 필요했기에 실용적이지 못했다. 적절한 환경을 조성하기 위한 많은 전력이 소모되고 상온, 상압에서 사용할 수 없다면 신소재의 가치는 없는 것이나 다름없다. 초전도체는 저항 없이 전류를 흐를 수 있는 물질로, 송전 과정에서 에너지가 손실되는 전력망은 물론 전기 저항이 속도 제한으로 작용하는 컴퓨팅 칩과 같은 첨단 분야에도 혁신을 가져올 수 있는 물질이다. 한국 연구진은 3명의 저자가 참여한 초기 논문과 첫 번째 논문의 저자 중 2명만 포함된 6명의 저자가 참여한 두 번째 상세 논문 등 두 개의 논문을 발표했다. 로이터가 연락한 저자 중 누구도 논평 요청에 응답하지 않았다. 초전도 물질은 이미 의료 영상용 MRI 기계와 일부 양자 컴퓨터와 같은 곳에 존재하지만 극도로 낮은 온도에서만 초전도 특성을 나타내므로 광범위하게 사용하기에는 실용적이지 않다. 로이터 통신과 인터뷰한 물리학자들은 ‘상온 초전도체가 존재할 수 없다’는 물리학 법칙은 없으며, 한국 연구팀이 설명한 물질은 합성하기 쉽기 때문에 다른 연구자들도 이번 주부터 결과를 얻을 수 있을 것이라고 말했다. 발견을 증명하는 가장 중요한 기준은 다른 연구소에서 한국 연구진의 연구 결과를 안정적으로 복제하는 것이다. 최근 최소 세 곳의 중국 대학 연구진이 다양한 결과를 가진 LK-99 버전을 제작했다고 밝혔다. 화중과학기술대학의 한 연구팀은 이 물질이 자석 위로 떠오르는 영상을 게시했는데, 진정한 초전도체는 나침반처럼 회전하지 않고 어떤 방향으로든 자석 위에 뜰 수 있기 때문에 중요한 의미를 갖는다. 그러나 취푸 사범대학의 또 다른 연구팀은 초전도체에 필수적인 특성 중 하나인 제로 저항을 관찰하지 못했다고 말했다. 중국 동부 도시 난징에 있는 동남대학교의 세 번째 연구팀은 0 저항을 측정했지만 110켈빈(섭씨 -163도)의 온도에서만 측정했다고 말했다. 지난 4일 한국 전문가들은 LK-99 합성에 성공했다는 주장을 검증하기 위해 위원회를 구성하겠다고 밝혔다. 과학자에서 투자자로 변신한 빌 게이츠가 설립한 ‘브레이크스루 에너지 벤처스’의 에릭 툰은 “평판이 좋은 연구소의 동료 검토와 재현 노력을 모니터링하고 있다”고 말했다. 툰은 “초전도를 검증하거나 입증하는 데 필요한 측정은 매우 어렵다”며 “옳다면 완전히 판도를 바꿀 수 있지만, 더 많은 검증이 이루어질 때까지는 인내심을 가져야 한다”고 말했다. LK-99에 대한 나쁜 소식은 초전도 후보 물질들이 이후 면밀히 조사해보면 아닌 경우가 많았다는데 있다. 초전도체 연구자들은 미확인 초전도 물체(USO)라는 이름으로 통칭하기도 한다. 아르곤 국립연구소의 응축 물질 물리학자인 마이크 노먼은 “우리는 이를 USO라고 부른다”고 말했다. 노먼은 “USO는 유구한 역사를 지니고 있다”며 “우리는 USO에 현혹된다. 선량한 연구자들조차 속을 수 있다”고 말했다. 노먼은 “원본 논문에 문제가 있다”고 말했다. 한국 연구진이 연구 결과를 서둘러 발표하다 보니 인쇄상의 실수가 있었을 수도 있지만, 더 큰 문제는 물질이 초전도 상태일 때와 그렇지 않을 때 어떻게 작동하는지 보여줄 수 있는 광범위한 온도 범위의 데이터가 부족하다는 것이다. 노먼은 “사람들은 종종 샘플의 얼마나 많은 부분이 실제로 초전도체이고 얼마나 많은 부분이 그렇지 않은지를 보여주기 위해 이 방법을 사용한다”며 “온도 범위의 데이터가 빠져 있다”고 말했다. 다른 연구자들도 주의해야 할 이유를 발견했다. 고체 물리학자이자 로렌스 버클리 국립연구소의 직원 과학자인 시네아드 그리핀은 미국 에너지부 슈퍼컴퓨터를 사용하여 제안된 물질을 시뮬레이션했다. 그리핀은 납 인회석에 구리 원자를 삽입하면 기존 초전도체와 유사한 예상치 못한 방식으로 원자가 재배열된다는 사실을 발견했다. 그러나 이러한 효과는 구리 원자가 원래 가고 싶지 않은 곳으로 이동하는 것에 의존하기 때문에 대량 생산이 어려울 있다. 그리핀은 “이 시뮬레이션이 초전도체임을 결정적으로 증명할 수 없다”며 “연구자들이 구리 원자를 납 인회석에 완벽하게 정밀하게 배치할 수 있다고 가정한 연구라는 한계가 있다”고 경고했다. 이어 “현실 세계에서는 불가능할 가능성이 높으며 재료에 큰 영향을 미칠 수 있다”고 지적했다. 호주 멜버른의 모나쉬 대학교 물리학 교수인 마이클 풀러는 “LK-99가 상온 초전도체로 밝혀지더라도 얼마나 유용할지 판단하는 데는 시간이 걸릴 것”이라고 말했다. 예를 들어, 풀러 교수는 “전력망 개선의 핵심 질문인 이 물질이 얼마나 많은 전류를 전달할 수 있고 여전히 초전도체가 될 수 있는지에 대한 데이터가 제공되지 않았다”고 말했다. 하지만 풀러와 다른 물리학자들은 “초전도체에 대해 아직 밝혀지지 않은 것이 많다는 점과 일반적인 물질에서 우연히 발견될 수 있다는 가능성을 고려할 때 연구할 가치가 있는 결과”라고 말했다. 노먼은 “우리가 아직 조사하지 않은 광물이 엄청나게 많다”며 “그리고 이 광물들에는 아마도 매우 흥미로운 물리학이 숨어 있을 것”이라고 말했다.

SK “만년 2위 탈출” 자신감 표출삼성 “이미 기술력 앞질러” 반격경쟁사 지적 자제 관행 깨고 난타대형 클라우드 기업 AI칩 개발 중국내 제조사 메모리 특수 가능성 “삼성전자의 고대역폭메모리(HBM) 시장 점유율은 여전히 50% 이상이다. 최근 HBM3 제품은 고객사들로부터 우수하다는 평가를 받고 있다.”(경계현 삼성전자 사장) “당사는 HBM 시장 초기부터 오랜 기간 경험과 기술경쟁력을 축적해 왔다. 고객들 피드백을 보면 제품 완성도, 양산 품질, 필드 품질을 종합해 당사가 가장 앞서고 있다는 점이 확인되고 있다.”(SK하이닉스 컨퍼런스콜) 국내 반도체 시장이 HBM 기술 주도권 선점을 놓고 가열되고 있다. 글로벌 메모리 시장에서 삼성전자에 밀려 ‘만년 2위’에 머물러 있는 SK하이닉스는 고부가가치 D램인 HBM만큼은 ‘세계 1등’임을 강조하며 고객사 유치에 나섰다. 삼성전자는 경쟁사보다 늦게 HBM 개발에 뛰어들었지만 이미 기술력으로 앞질렀다고 주장한다. 최근 두 기업은 경쟁사에 대한 언급이나 지적은 자제하는 업계 관행을 깨고 자사 HBM의 우수성을 알리는 데 혈안이다. 업계에서는 두 회사의 날 선 신경전을 두고 구글과 아마존 같은 대형 고객사 유치를 위한 포석이라는 시각이 나온다. 2일 시장조사업체 트렌드포스는 북미와 중국 클라우드서버제공(CSP) 기업들의 인공지능(AI) 서비스 강화에 따라 AI 반도체에 필수인 HBM의 수요가 폭발적으로 늘어날 것이라고 전망했다. HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 쌓아올려 연결한 반도체로 D램을 많이 쌓을수록 데이터 저장 용량이 크고 처리 속도도 빠르다. 고성능·고용량 장점 덕에 챗GPT와 같은 생성형 AI 등 AI 반도체 시장과 함께 성장하고 있다. 가격이 일반 D램의 6~7배에 달해 삼성전자와 SK하이닉스는 물론 메모리 3위 기업인 미국 마이크론도 HBM 경쟁에 가세했다. 삼성전자 반도체 사업을 총괄하는 경계현 사장은 지난달 자사 임직원 소통 행사에서 삼성전자가 HBM 시장에서도 점유율 1위라는 취지로 발언했지만 트렌드포스는 지난해 말 기준 SK하이닉스 50%, 삼성전자 40%, 마이크론 10%로 추정했다. 다만 올해는 SK하이닉스의 시장 점유율이 49.1%로 소폭 낮아지는 반면 삼성전자는 45.6%까지 성장할 것으로 내다봤다. 2024년 전망 점유율은 SK하이닉스 49.6%, 삼성전자 46.2%, 마이크론 4.2% 순이다. HBM은 제품의 세대가 높아질수록 성능이 크게 개선되는데, 현재 메모리 3사 가운데 SK하이닉스만 가장 최신 세대인 HBM3를 양산하고 있다. 챗GPT용 그래픽처리장치(GPU)를 만드는 미국 엔비디아가 SK하이닉스의 HBM3 제품을 쓰고 있다. 삼성전자는 업계 최고 속도와 최저 전력의 HBM3 제품을 개발해 하반기 본격적인 양산을 앞두고 있다. 삼성전자는 지난달 27일 2분기 실적발표 컨퍼런스콜에서 “당사는 HBM 시장의 선두 업체로 HBM2를 주요 고객사에 독점 공급했고, HBM2E 제품 사업을 원활히 진행 중”이라며 “4세대인 HBM3에서도 업계 최고 수준의 성능과 용량으로 고객과의 협의를 진행 중”이라고 밝힌 바 있다. 삼성전자는 올해 4분기에는 5세대인 HBM3P에 이어 내년부터는 6세대 HBM 양산을 목표로 생산라인도 대폭 증설할 계획이다. HBM 개발 경쟁에서 뒤처진 마이크론은 1~3세대 제품을 건너뛰고 곧바로 4세대 제품 개발에 나섰지만, 업계는 마이크론의 HBM 기술력이 검증되지 않았다는 점에서 삼성전자와 SK하이닉스의 경쟁에 주목하고 있다. 특히 AI 서비스 강화를 위해 구글과 아마존 등 대형 클라우드 서버 기업들이 자체 AI칩 개발에 나서면서 삼성전자와 SK하이닉스도 ‘HBM 특수’를 누릴 것으로 보인다. 구글과 아마존은 비용 절감을 위해 엔비디아와 AMD 등 AI칩 전문 기업들로부터 고가의 칩을 구매하는 대신 자체 개발을 진행하고 있지만, 여기에 들어갈 HBM은 여전히 삼성전자와 SK하이닉스 등 메모리 전문 제조사의 제품을 구매해야 한다. 트렌드포스는 클라우드 서버 기업의 AI 고도화에 힘입어 HBM 시장이 올해부터 2025년까지 연평균 45% 급성장할 것이라고 내다봤다.

“삼성전자의 HBM 시장 점유율은 여전히 50% 이상이다. 최근 HBM3 제품은 고객사들로부터 우수하다는 평가를 받고 있다.” (경계현 삼성전자 사장) “당사는 HBM 시장 초기부터 오랜 기간 동안 경험과 기술경쟁력을 축적해 왔다. 고객들 피드백을 보면 제품 완성도, 양산 품질, 필드 품질을 종합해 당사가 가장 앞서고 있다는 점이 확인되고 있다.”(SK하이닉스 컨퍼런스콜) 국내 반도체 시장이 고대역폭메모리(HBM) 기술 주도권 선점을 놓고 가열되고 있다. 글로벌 메모리 시장에서 삼성전자에 밀려 ‘만년 2위’에 머물러있는 SK하이닉스는 고부가가치 D램인 HBM만큼은 ‘세계 1등’임을 강조하며 고객사 유치에 나섰고, 삼성전자는 경쟁사보다 늦게 HBM 개발에 뛰어들었지만 이미 기술력으로 앞질렀다고 주장한다. 최근 두 기업은 경쟁사에 대한 언급이나 지적은 자제하는 업계 관행을 깨고 자사 HBM 우수성을 알리는 데 혈안이다. 업계에서는 두 회사의 날선 신경전을 두고 구글과 아마존과 같은 대형 고객사 유치를 위한 포석이라는 시각이 나온다.2일 시장조사업체 트렌드포스는 북미와 중국의 클라우드 서버 제공(CSP) 기업들이 인공지능(AI) 서비스 강화에 따라 AI 반도체에 필수인 HBM의 수요가 폭발적으로 늘어날 것이라고 전망했다. HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 쌓아 올려 연결한 반도체로, D램을 많이 쌓을수록 데이터 저장 용량이 크고 처리 속도도 빠르다. 고성능·고용량 장점 덕에 챗GPT와 같은 생성형 AI 등 AI 반도체 시장과 함께 성장하고 있다. 가격은 일반 D램의 6~7배에 달해 삼성전자와 SK하이닉스는 물론 메모리 3위 기업인 미국 마이크론도 HBM 경쟁에 가세했다. 삼성전자 반도체 사업을 총괄하는 경계현 사장은 지난달 자사 임직원 소통행사에서 삼성전자가 HBM 시장에서도 점유율 1위라는 취지로 발언했지만, 트렌드포스는 지난해 말 기준 해당 시장 점유율을 SK하이닉스 50%, 삼성전자 40%, 마이크론 10%로 추정했다. 다만 올해는 SK하이닉스의 시장 점유율은 49.1%로 소폭 낮아지는 반면 삼성전자는 45.6%까지 성장할 것으로 내다봤다. 2024년 전망 점유율은 SK하이닉스 49.6%, 삼성전자 46.2%, 마이크론 4.2% 순이다. HBM은 제품의 세대가 높아질수록 성능이 크게 개선되는데, 현재 메모리 3사 가운데 SK하이닉스만 가장 최신 세대인 HBM3 양산하고 있다. 챗GPT용 그래픽처리장치(GPU)를 만드는 미국 엔비디아가 SK하이닉스의 HBM3 제품을 쓰고 있다. 삼성전자는 업계 최고 속도와 최저 전력의 HBM3 제품을 개발해 하반기 본격적인 양산을 앞두고 있다. 삼성전자는 지난달 27일 2분기 실적발표 콘퍼런스콜에서 “당사는 HBM 시장의 선두 업체로 HBM2를 주요 고객사에 독점 공급했고, HBM2E도 제품 사업을 원활히 진행 중”이라며 “4세대인 HBM3에서도 업계 최고 수준의 성능과 용량으로 고객과 협의 진행 중”이라고 강조한 바 있다. 삼성전자는 올해 4분기에는 5세대인 HBM3P에 이어 내년부터는 6세대 HBM 양산을 목표로 생산 라인도 대폭 증설할 계획이다. HBM 개발 경쟁에서 뒤처진 마이크론은 1~3세대 제품을 건너뛰고 곧바로 4세대 제품 개발에 나섰지만, 업계는 마이크론의 HBM 기술력이 검증되지 않았다는 점에서 삼성전자와 SK하이닉스의 경쟁에 주목하고 있다. 특히 AI 서비스 강화를 위해 구글과 아마존 등 대형 클라우드 서버 기업들도 자체 AI칩 개발에 나서면서 삼성전자와 SK하이닉스가 ‘HBM 특수’를 누릴 것으로 보인다. 구글과 아마존은 비용 절감을 위해 엔비디아와 AMD 등 AI칩 전문 기업들로부터 고가의 칩을 구매하는 대신 자체 개발을 진행하고 있지만, 여기에 들어갈 HBM은 여전히 삼성전자와 SK하이닉스 등 메모리 전문 제조사의 제품을 구매해야 한다. 트렌드포스는 클라우드 서버 기업의 AI 고도화에 힘입어 HBM 시장이 올해부터 2025년까지 연평균 45% 급성장할 것이라고 내다봤다.

한때 인텔은 반도체 미세 공정에서 가장 앞선 기업이었습니다. 한 세대 앞서가는 미세 공정을 독점하고 자사 프로세서만 만들었기 때문에 경쟁자들을 쉽게 물리칠 수 있었습니다. 하지만 10nm 공정 도입에서 심각한 애로 사항을 겪으면서 자존심을 구겼습니다. TSMC와 삼성이 최신 EUV 리소그래피 미세 공정을 도입하고 이미 다음 세대까지 진행하는 상황에서 인텔의 EUV 공정 진입은 늦어졌습니다. 그러던 인텔이 펫 겔싱어 CEO의 지휘 아래 본격적인 반격을 준비하고 있습니다. 그 첫 단추는 인텔 최초의 EUV 미세 공정인 인텔 4 공정을 적용한 메테오 레이크입니다. 14세대 코어 프로세서로 출시될 것으로 보이는 메테오 레이크는 EUV 공정 적용이라는 특징 이외에도 본격적인 타일 (칩렛) 디자인이라는 점에서 큰 차이가 있습니다. 앞서 공개된 내용에 따르면 메테오 레이크는 인텔 4 공정으로 만든 CPU 타일 이외에 GPU와 I/O 등 나머지 부분은 TSMC에 외주를 맡길 계획입니다. 아직은 생산 능력이 크지 않은 인텔 EUV 팹에 주는 부하를 줄이고 가격을 낮추겠다는 복안으로 생각됩니다. 한 번에 큰 칩을 만드는 것이 효율성 면에서는 가장 좋지만, 비용적인 측면 때문에 최근에는 중요하지 않은 부분은 따로 만들어서 붙이는 방식이 점차 대세가 되고 있습니다. 인텔은 지난 몇 년간 포베로스 기술을 가다듬었기 때문에 메테오 레이크에서 전면적으로 적용하는 데는 큰 어려움이 없을 것으로 예상됩니다. 다만 메테오 레이크는 출시 시점인 2023년 하반기가 다가오는데도 불구하고 여러 가지 확인되지 않은 루머가 많은 제품이기도 합니다. 일부에서는 인텔이 13세대 랩터 레이크의 리프레쉬 버전을 투입해 14세대 코어 프로세서 제품군 중 상당수를 대체할 것이라는 이야기가 나오고 있습니다. 13세대 코어 프로세서가 시장에서 상대방을 잘 견제하고 있는 데다 인텔 4 공정의 초기 생산량이 많지 않을 수 있다는 게 이런 주장의 근거이지만, 아직은 확인되지 않은 소식일 뿐입니다. 인텔 4 공정 제품이 예정대로 올해 등장한다면 그다음 타자는 그 개량형인 인텔 3 공정입니다. 2024년에 등장할 그래나잇 래피즈(Granite Rapids)와 시에라 포레스트(Sierra Forest) 서버 프로세서가 이 공정을 사용합니다. 인텔 3 공정은 과거 인텔 5nm 공정으로 불렀던 미세 공정으로 TSMC나 삼성의 3nm 공정과 견줄 수 있는 성능이라는 의미가 내포된 것으로 보입니다.인텔은 인텔 3 공정이 전력 대 성능비에서 전 세대 대비 최대 18% 개선되었다고 발표했습니다. 그렇다면 전기를 많이 먹는 서버 프로세서에 유리한 조건입니다. 인텔 6세대 제온 스케일러블 프로세서로 등장할 그래나잇 래피즈와 고효율 (E) 코어만 탑재한 새로운 프로세서인 시에라 포레스트의 전력 대 성능비를 상당히 높일 수 있는 셈입니다. 특히 그래나잇 래피즈와 시에라 포레스트는 코어 숫자가 대폭 늘어날 것으로 알려져 있어 전력 절감 기술이 절실하게 필요합니다. 인텔은 최근 인텔 3 공정이 목표 수율과 성능에 도달했다고 발표했지만, 그에 앞서 이미 옴스트롱 레벨 공정인 20A와 18A의 기본 개발을 마무리했다고 언급했습니다. 그리고 로드맵에 따르면 20A 공정을 적용한 애로우 레이크(Arrow Lake) 프로세서가 2024년이 끝나기 전에 나와야 하기 때문에 지금 한창 양산을 준비해야 하는 상황입니다.20A 공정은 인텔이 다른 경쟁자를 따라잡을 수 있는지 검증할 수 있는 무대가 될 것입니다. 인텔의 독자 게이트 올 어라운드 (GAA) 트랜지스터 기술인 리본펫과 후면 전력 기술인 파워비아를 통해 미세 공정 기술를 다시 리드할 수 있음을 보여줄 수 있시기 때문입니다. 만약 2024년에 늦지 않게 애로우 레이크가 등장해 기술적 우위를 보여준다면 소비자용 CPU 시장에서 점유율을 다시 높이고 초미세 공정 파운드리를 독점한 TSMC에 도전장을 내밀 수 있을 것입니다. 하지만 이 제품들의 출시를 연기한다면 상황은 다시 어려워질 수 있습니다. 경쟁자들은 멈추지 않을 것이기 때문입니다. 한때 팹리스 회사로 전환하는 편이 낫다는 이야기가 나올 정도로 어려움을 겪었던 인텔이 화려하게 챔피언 자리로 복귀할 수 있을지 아니면 다시 어려움을 겪을지 결과가 주목됩니다. 

지인과 음식점 업주 등 주변 사람들의 휴대전화에 있는 유심칩을 몰래 빼돌려 소액결제로 수백만원을 가로챈 20대 남성이 결국 구속됐다. 31일 경남 마산동부경찰서는 지인 휴대전화에 있는 유심칩을 몰래 빼낸 뒤인 지인 명의로 소액 결제를 한 혐의(컴퓨터 등 사용 사기)로 20대 A씨를 구속했다고 밝혔다. 경찰에 따르면 A씨는 지난 4월부터 6월까지 52회에 걸쳐 술집 등에서 만난 지인 6명에게 휴대전화를 잠시 빌려 유심칩을 몰래 빼낸 뒤 게임 아이템과 상품권을 사들여 곧바로 현금화하는 등 약 700만원을 빼돌린 혐의를 받는다. A씨의 범행은 결제하지도 않은 금액이 청구서에 나온 것을 이상하게 여긴 지인이 경찰에 신고하면서 드러났다. 이미 여러 차례 사기 전과가 있던 A씨는 경찰 조사에서 “생활비가 필요해 범행을 저질렀다”고 진술했다. 최근 마산합포구 일대에서 식당 업주를 상대로 한 같은 유형의 휴대전화 유심칩 절도 사건도 모두 A씨가 벌인 것으로 확인됐다. 경찰은 추가 피해자 여부 등 A씨를 상대로 여죄를 조사하고 있다.

경찰이 연말까지 불법도박 온상으로 변질한 홀덤펍 등을 집중적으로 단속하기로 했다. 국가수사본부는 31일 홀덤펍 등에서 도박이 늘어나는 것에 맞춰 이런 조치를 단행하기로 했다. 앞서 정부는 지난 20일 경찰과 사행산업감독위원회, 문화체육관광부, 식품의약품안전처, 여성가족부 등 합동으로 홀덤펍불법대응전담팀을 구성한 바 있다. 주요 단속 대상은 홀덤펍 등 영업장 내 도박 행위다. 게임에 사용된 칩을 현금·코인 등 재산 가치가 있는 물건으로 환전하거나 업주가 수수료 등으로 이익을 챙기면 도박 행위로 간주한다. 경찰은 업주·환전책·모집책·도박행위자 등 관련자 전반의 범죄 혐의를 입증하고 범죄 수익을 몰수해 재범 가능성을 차단할 방침이다. 특히 주범인 업주는 구속 수사를 원칙으로 하고 조직적 범행이 확인되면 ‘범죄단체구성죄’도 적극 적용할 예정이다. 범죄단체구성죄가 적용되면 형이 가중된다. 또 경찰은 불법 도박 제보를 활성화하기 위해 범인 검거 공로보상금을 현행 50만원에서 최대 500만원까지 상향할 계획이다. 경찰 관계자는 “관련자의 제보를 적극 수집하는 등 충분한 정보를 모으겠다”면서도 “합법 업체에 대한 무분별한 단속은 지양할 것”이라고 말했다.

국내 연구진이 최첨단 반도체 개발의 핵심인 패키징 분야 핵심 원천 기술개발에 성공했다. 한국전자통신연구원(ETRI) 저탄소집적기술창의연구실 연구팀은 자체 보유한 나노 소재 기술을 이용해 반도체 공정에 필요한 신소재를 개발했다고 28일 밝혔다. 이번 기술은 일본이 보유한 기술과 비교해서도 95% 전력 절감이 가능하며 공정 단계도 기존 9단계에서 3단계로 줄일 수 있다. 패키징 기술은 반도체 후공정에 해당하는 것으로 웨이퍼로 만들어진 집적회로 소자를 개별로 분리해 모듈로 제작하는 과정이다. 지금까지 첨단 반도체 패키징 공정에 주로 일본 소재를 사용했는데 공정이 9단계이기 때문에 복잡하고 다양한 장비 사용으로 전력 소모가 많고 유해 물질 배출 등 단점이 많았다. 이번에 개발한 기술 공정은 반도체 웨이퍼에 비전도성 필름(NCF)을 붙인 뒤 타일처럼 생긴 칩렛에 1초 정도 면(面) 레이저를 조사해 경화하는 총 3단계로 이뤄진다. 연구팀이 개발에 성공한 핵심 신소재는 고분자 필름으로 만들었다. 10~20㎛(마이크로미터) 두께의 에폭시 계열 소재에 환원제 등이 첨가된 나노소재이다. 여기에 레이저를 조사하면 반도체 후공정인 패키징 단계에서 세척, 건조, 도포, 경화 등이 한 번에 해결된다. 지금까지는 웨이퍼에서 분리한 칩을 보드에 붙여 한 개씩 잘라 쓰는 방식이었는데 이번 기술 덕분에 칩렛을 웨이퍼 기판에 타일 붙이듯 직접 찍어 붙이는 것이 가능해졌다.공정의 단순화로 전체 생산라인을 기존 20m 이상에서 4m로 줄일 수 있게 됐고 질소 가스도 필요 없어 유해 물질 발생도 줄일 수 있다는 장점이 있다. 이번 기술은 미국 마이크로 LED 관련 스타트업과 세계적인 파운드리 회사에서 공정성과 신뢰성 평가를 받고 있다. 우수 평가 시 3년 이내에 상용화가 가능할 것으로 전망된다. 최광성 ETRI 창의원천연구본부 저탄소집적기술창의연구실장은 “그동안 첨단 반도체 패키징과 마이크로 LED 디스플레이 분야는 일본 소재와 장비 기술에 대한 의존도가 높았다.”라면서 “기술 격차가 커서 자립화가 쉽지 않은 상황이었는데 저전력, 친환경이라는 새로운 시장의 요구에 연구진의 성과가 답해 원천기술의 상용화가 기대된다”라고 말했다.

원룸에 혼자 살 예정인 직장인 A씨. 세탁기를 ‘구독’하고자 LG전자 홈페이지에 접속했다. 용량은 21㎏를 선택했다. 이사나 결혼 등 변수가 있을 것 같아 구독 기간은 3년. 유료 제휴 서비스는 집안 청소를 해 주는 ‘대리 주부’를 선택했다. 월 구독료는 5만 6800원. 그 뒤 ‘LG씽큐(ThinQ)’ 앱을 열어 맞춤 설정 설문에 응한다. 가구 구성원 수, 반려동물이나 아기가 있는지, 따로 분리해 세탁하는 세탁물 종류를 묻는 질문에 답하니 나타난 추천 코스를 세탁기에 저장했다. LG전자가 25일 출시한 가전 구독 상품을 이용하는 상황의 예다. LG전자는 생활가전을 ‘스마트홈 솔루션’으로 전환하겠다며 이날 ‘업(UP)가전 2.0’을 공개했다. 가전을 제품에서 구독 등 무형의 영역으로 확장하는 게 핵심이다. 류재철 LG전자 H&A 사업본부장(사장)은 이날 서울 강서구 LG사이언스파크에서 기자간담회를 열고 “업가전 2.0은 가전 사업의 포트폴리오를 서비스 기반 사업으로 확장하는 시발점”이라고 평했다. 1세대 업가전이 고객의 필요에 맞게 기능을 추가하는 것이었다면 업가전2.0은 고객이 제품을 구매하는 순간부터 각자의 취향과 생활 방식에 따라 제품과 서비스가 맞춰지는 ‘초개인화’를 구현한다. 이를 위해 LG전자는 3년 이상의 연구개발을 거쳐 스마트 가전 전용 인공지능(AI)칩 ‘DQ-C’와 가전 운영체제(OS)를 만들었다. 이에 따라 원가와 판매가 상승 없이 가전 최적의 칩과 운영체제를 적용해 스마트폰 앱처럼 가전 기능 추가와 삭제 등을 쉽게 할 수 있다. LG전자는 또 가전 구독 방식을 새롭게 도입했다. 기존 렌털 서비스도 3분기 중 구독 서비스로 통합할 예정이다. 초기 구매 비용 부담을 줄이고 다양한 옵션과 서비스를 함께 선택할 수 있다. 제품 관리, 세척 등은 물론이고 모바일 비대면 세탁, 세제·유제품 정기 배송, 집청소와 냉장고 정리, 물품 보관, 신선식품 등의 서비스를 선택할 수 있다. 류 사장은 “가전이 해결하지 못하는 가사 영역, 고객이 제품을 사용하면서 계속 신경 써야 했던 소모품 교체, 세척 등 관리 영역을 서비스로 해결하며 ‘가사 해방’을 현실화하겠다”고 말했다.