기업들은 급변하는 시장 상황과 기술에 맞춰 국경 없는 경쟁을 펼치고 있습니다. 이미 우리의 일상에도 깊숙이 들어온 첨단 기술과 이를 이끄는 빅테크의 소식을 흥미롭고, 이해하기 쉽게 풀어드립니다. “충분한 전력 공급을 위해 소형모듈원전(SMR)과 같은 새로운 형태의 에너지가 필요할 수도 있습니다.” 지난 4일 김주선 SK하이닉스 인공지능(AI) 인프라 담당 사장이 차세대 원전으로 불리는 SMR을 언급했습니다. 김 사장은 대만 최대 반도체 산업 전시회 ‘세미콘 타이완 2024’ 기조연설에서 AI 시대 가장 큰 문제로 전력을 꼽으며 “2028년에는 데이터센터가 현재 소비하는 전력의 최소 두 배 이상을 사용할 것으로 추정된다”고 내다봤습니다. AI가 고도화할수록 전력 소비는 급증할 것입니다. AI가 데이터를 대량으로 학습하고 추론하려면 많은 전력이 필요하기 때문입니다. 이정배 삼성전자 메모리사업부장(사장)도 같은 날 AI 시대 메모리가 직면한 과제로 전력 소비 급증을 가장 먼저 짚었습니다. 이 사장은 “생성형 AI 등장으로 모델 파라미터(연산에 쓰이는 매개변수) 수가 급증해 AI 훈련에 필요한 전력 소비량이 증가하고 있다”고 했습니다. 파라미터 1조 8000억개의 ‘챗GPT-4’를 훈련하는 데 148GWh의 전력이 필요하다고 구체적 수치도 언급했습니다. 정보기술(IT) 업계에서는 얼마 전까지만 해도 생성형 AI 구동에 필요한 ‘엔비디아의 AI 칩을 얼마나 빨리 구하느냐’가 최대 관심사였습니다. 그런데 엔비디아 칩이 워낙 고가이고 구하는 데 시간이 오래 걸리다보니 업체들이 여러 개 쓸 것을 한 개만 써도 되는 쪽으로 개발을 하고 있다고 합니다. SMR, 일체성 설계로 방사능 물질 유출 위험 적어부지 제약 적고 표준화 용이…전세계 80여종 개발하지만 전력 인프라는 다른 문제입니다. 반도체, AI 기업이 해결할 수 있는 게 아닙니다. 반도체 기업의 기술 개발 방향성은 전력 사용량을 최소화하는 고효율 AI 메모리에 초점이 맞춰지겠지만 AI 시대 ‘전기 먹는 하마’로 불리는 데이터센터의 전력 부하를 줄이기 위한 방안에 대해 함께 머리를 맞댈 수밖에 없습니다. 챗GPT 개발사인 오픈AI의 샘 올트먼 최고경영자(CEO)는 “향후 인류가 AI 시스템을 유지하기 위해선 엄청난 양의 에너지가 필요하다. 이 에너지 수요를 맞추기 위해서는 핵분열과 핵융합 등 원자력 발전이 필수적”이라고 했습니다. 실제 올트먼은 SMR 개발사 ‘오클로’에 투자를 했습니다. 이 업체는 2027년 첫 원전 가동을 목표로 하고 있다고 합니다. SMR은 전기출력 규모가 300메가와트일렉트릭(㎿e) 이하의 소형모듈 원자로를 말합니다. 일체성 설계로 사고가 발생했을 때 연결 부위에서 방사성 물질이 유출될 위험이 대형 원전에 비해 상대적으로 적다는 게 장점입니다. 비상냉각장치, 비상전원이 없이도 사고 발생 시 나오는 ‘붕괴열’(원자력 사고의 주요 원인)이 자연스럽게 외부로 방출하도록 설계돼 있다고 합니다. 부지에 대한 제약이 크지 않은 것도 SMR의 매력입니다. 바닷가 근처가 아닌, 데이터센터 주변에도 구축할 수 있습니다. 소형 원자로를 설계하고 제작하는 작업을 모듈화하기 때문에 표준화도 쉽다고 합니다. SMR이 ‘탄소 중립’ 시대 에너지 분야의 게임체인저로 불릴 정도로 각광을 받으면서 미국, 일본, 중국, 러시아 등 주요국들이 개발 경쟁에 뛰어들었습니다. 전 세계 80여종의 소형원자로 개발이 진행되고 있다고 합니다. 2035년 SMR 시장이 최대 630조원 규모로 커질 수 있다는 전망도 나옵니다. 지난달 과학기술정보통신부 홈페이지에 올라온 ‘과학기술&정보통신기술(ICT) 정책·기술동향’ 자료에 따르면 미국은 다양한 원자로형을 개발 중입니다. 대부분 2030년 초 가동이 목표입니다. 일부는 인허가 과정에 진입했다고 합니다. 마이크로소프츠 창업주 빌 게이츠가 2006년 세운 SMR 설계 기업 테라파워에는 국내 기업도 투자를 했습니다. SK㈜와 SK이노베이션이 미국 외국인투자심의위원회 승인을 받아 2억 5000만 달러(약 3000억원) 규모의 지분 투자를 한 것입니다. 한국수력원자력이 테라파워에 약 4000만 달러(약 534억원)를 투자한다는 소식도 들립니다. 테라파워는 차세대 원자로 중 하나인 ‘소듐냉각고속로’(SFR) 설계 기술을 갖고 있습니다. 지난 6월 미국 와이오밍주에서 SMR ‘나트륨’을 포함한 전력 생산 장비 등 제반 공사에 착수했습니다. 미국, 스타트업 중심 다양항 원자로 개발한국, 경수로 중심 규제·차세대 준비 미흡최태원 “인센티브 시스템으로 개편해야”발전 용량 대비 건설 비용 등 넘어야 할 숙제도 있습니다. 테라파워의 4세대 SMR 실증단지(345㎿급) 건설에는 최대 40억 달러(약 5조 5000억원)가 투입될 것으로 알려졌습니다. 이 중 절반은 미 에너지부가 지원한다고 합니다. 미국은 스타트업 중심으로 다양한 차세대 원자로를 개발하고 있지만 국내 기업들은 원자로 설계 기술 난도 등으로 해외 투자 방식을 선호한다고 합니다. 규제 전문기관의 인력 부족·업무 포화, 경수로 중심의 규제 체계로 인한 차세대 원자로 준비 미흡 등 해결 과제도 있습니다. 미래 원전 기술인 SMR 시장이 활짝 열리기 전에 차세대 원자로에 대한 인허가 기준 확보 등 체계적인 준비가 필요해 보입니다. 최태원 대한상공회의소 회장은 지난 4일 부산에서 열린 ‘2024 기후산업국제박람회(WCE)’에서 “우리의 에너지 제도와 인프라는 40∼50년 전 경제개발 시대의 화석연료에 기반하고 있다”면서 “AI 시대 급증하는 전력 수요에 대응하고, 무탄소 에너지 시대를 뒷받침하기에는 아직 역부족”이라고 꼬집었습니다. 그러면서 “기후기술 개발에 더 많은 기업(스타트업)이 참여할 수 있도록 규제 중심의 시스템에서 인센티브 시스템으로 개편해야 한다”고 제안했습니다.

전국에서 발생한 통신 3사(SK브로드밴드, KT, LG유플러스)의 유선 인터넷 접속 장애와 관련해 정확한 피해 규모가 파악되지 않고 있다. 통신망이 아닌 일부 무선 공유기(AP)에서만 인터넷 접속 장애가 일어난 사례가 드물어 원인 파악까지 시간이 소요될 것으로 보인다. 과학기술정보통신부는 6일 전날 오후 4시 57분부터 9시 58분까지 일어난 인터넷 접속 장애의 원인을 조사 중이라고 밝혔다. 현재까지 과기부는 보안 소프트웨어(SW) 업체에서 방화벽을 교체하던 중 인터넷 트래픽이 과도하게 발생했고, 일부 무선 공유기에서 트래픽을 감당하지 못하면서 문제가 발생한 것으로 추정 중이다. 현재까지 이동통신사를 통해 파악된 피해 규모는 10만 대 미만이다. 그러나 일부 공유기에서 문제가 발생한 것이라 통신사들도 정확한 피해 집계가 어려운 것으로 알려졌다. 통신업계에서는 특정 회사의 칩셋(칩 시스템)이 설치된 기기에서만 장애가 발생했다고 보고 있다. 과기부 관계자는 “원인으로 지목되고 있는 특정회사의 칩셋 외에도 보안 SW 업체의 업데이트 과정 등 여러 가능성을 열어놓고 종합적으로 원인을 분석하고 있다”며 “과거 사례를 살펴보면 통신사에 자료 제출 요청을 하고 전문가 자문 등을 거쳐야 해 통상 2~3주가 소요됐다”고 말했다. 올해에만 일정 규모 이상의 통신 장애가 발생해 과기부에 보고된 사례는 6건으로 집계됐다. 전날 발생한 통신 장애 사건을 비롯해 1월 1건, 3월 3건, 8월 1건 등이다. 통신재난관리기본계획에 따라 기간통신사업자는 트래픽이 30분 이상 과다하거나 5000회선 이상의 유선 통신서비스가 중단된 사례, 2만 명 이상의 무선 통신서비스가 중단된 사례, 유선 전화 기준 500건(무선 250건) 이상의 고객 불만이 접수된 사례 등 일정 규모 이상의 통신 장애가 발생하면 핫라인을 통해 과기부에 보고해야 한다. 과기부 관계자는 “통신사와 24시간 비상 연락 체계를 가동해 상황을 모니터링하고 있다”며 “원인 분석을 통해 재발 방지 대책을 세우는 데 주력하겠다”고 밝혔다. SK브로드밴드와 KT는 이번 사태가 이용자의 귀책이 없는 장애로 요금 감면 사항에 해당한다고 보고 하루치 요금 감면을 검토하고 있는 것으로 전해졌다. 다만 두 회사는 보상안은 정확한 사고 원인을 조사한 뒤 검토할 예정이라고 밝혔다. 과기부의 원인 조사가 마무리된 이후일 것으로 보인다. 현행 전기통신사업법 제33조와 시행령은 2시간 이상 통신서비스가 중단됐을 때 통신사업자가 가입자에게 손해를 배상하도록 규정하고 있다. 이에 따라 가입자들은 장애 원인이 규명된 뒤 회사별 보상안이 미흡하다고 판단되면 손해 배상을 청구할 수 있다.

과거 미국 반도체 제왕으로 불렸던 인텔의 구조조정 방안이 조만간 윤곽을 드러낼 것으로 보인다. 파운드리(반도체 위탁생산) 사업부 분리 또는 매각 가능성도 제기됐지만 일부 확장 계획을 보류하는 등 자본 지출을 축소하는 쪽으로 방향이 잡힐 것이란 전망이 나온다. 6일 업계에 따르면 인텔은 다음주 이사회를 열고 구조조정 방안을 논의할 예정이다. 자율주행 자회사 모빌아이 지분과 기업 네트워킹 부문, 기업공개(IPO)를 추진해온 프로그래밍 가능 칩 부문(programmable chip unit) 등의 매각과 독일 공장 건설 계획의 일시 또는 전면 중단을 포함해 다양한 구조조정 시나리오가 거론되고 있다. 특히 프로그래밍 가능 칩 부문은 반도체 칩을 다양한 용도에 맞게 제작하는 부서다. 인텔이 2015년 반도체 칩 생산업체 알테라를 인수 합병하면서 만든 조직이다. 인텔의 당초 계획은 이 부문을 따로 떼내 IPO를 추진하는 것이었는데 구조조정의 일환으로 매각 가능성을 검토한다는 내용의 로이터통신 보도가 있었다. 5일(현지시간)에는 미 모바일 칩 제조업체 퀄컴이 인텔의 설계 사업 부문 일부 지분을 인수하는 방안도 검토하고 있다는 외신 보도가 나왔다. 로이터는 소식통의 말을 인용해 퀄컴 경영진이 인텔 내 설계 사업부 중 클라이언트 PC 설계 사업에 관심을 보이고 있다고 전했다. 퀄컴은 논평을 거부했다. 인텔 대변인은 퀄컴 측이 인수와 관련해 접촉해 온 적이 없다고 확인했다. 전 세계 노트북과 데스크톱에 들어가는 칩을 제조하는 인텔의 PC 클라이언트 사업 지난해 매출은 전년 대비 8% 감소한 293억 달러에 그쳤다. 인텔은 지난달 2일(현지시간) 실적 부진으로 주가가 50년 만에 최대 하락 폭을 기록했다. 2분기 실적이 시장 기대에 미치지 못했고 3분기에는 순손실을 낼 것이란 예상이 나오면서다. 이후에도 주가가 크게 회복되지 못했고 20달러선도 무너졌다. 5일 주가는 19.40달러로 직전 거래일 대비 0.15% 하락했다. 시가총액은 828억 달러로 1000억 달러 밑으로 내려왔다. 인텔은 2분기 실적 발표 이후 100억 달러 비용 절감을 위한 구조조정 계획을 발표했다. 전체 직원의 15%인 1만 5000명 이상을 감원하는가 하면, 4분기에는 배당금을 지급하지 않고 연간 자본 지출도 20% 이상 줄이기로 했다.

전기차 부품에 기술력을 더해 간소화·경량화를 이룬 중소기업이 주목받고 있다. 전자 부품 업체 비에이치는 자사 최영식 대표가 지난 4일 열린 ‘국제PCB 및 반도체패키징산업전’(KPCA Show 2024)에서 산업통상자원부 장관상을 받았다고 6일 밝혔다. 차량용 하네스 케이블을 대체할 수 있는 ‘인터커넥티드보드(ICB) 연성인쇄회로기판(FPCB)’을 개발한 공로를 인정받았다. 비에이치에 따르면 하네스 케이블은 전기차 배터리 팩에 사용되는 부품으로, 전선의 일종이다. 비에이치는 이를 가볍고 얇은 연성인쇄회로기판으로 바꿔 전기차 배터리 모듈을 간소화하고 경량화할 수 있게 했다. 비에이치는 인터커넥티드보드 연성인쇄회로기판을 제너럴모터스(GM), 스텔란티스, 포드 등 북미 완성차 업체와 벤츠, 폭스바겐, BMW 등 유럽 업체에 공급하고 있다. 올해 매출 전망치는 약 550억원으로 2021년의 270억원보다 2배 이상 증가가 예상된다. 이날 최 대표는 “기술 개발 목표는 제품화를 통해 사회에 실질적으로 기여하는 것”이라면서 “이번 수상은 비에이치 그룹과 함께 한 임직원 노력 덕분이며, 앞으로도 기업 성장과 함께 국내외 PCB 산업 발전에 이바지할 수 있도록 기술 경쟁력을 강화하겠다”고 소감을 밝혔다. 한편, 비에이치는 스마트폰에 들어가는 디스플레이용 FPCB나 카메라 등 주로 모바일 제품을 중심으로 성장한 회사다. 삼성전자, 애플 등 글로벌 스마트폰 업체를 고객사로 둘 정도로 기술력을 인정받고 있다. 특히 퓨즈 패턴 기술 개발이 눈에 띈다. 퓨즈는 전기차 배터리 회로 과전류를 방지하는 부품이다. 비에이치는 별도 퓨즈 칩을 부착할 필요 없이 내재화를 통해 연성인쇄회로기판 회로를 구현, 원가절감을 가능하게 했다. 비에이치 관계자는 “생산 신뢰성을 향상하기 위해 퓨즈 패턴 미세 회로 폭을 검출하는 특별 검사 공정도 도입했다”며 “고객사로부터 많은 관심을 받는 제품”이라고 전했다.

서울시의회 정준호 의원(더불어민주당·은평4)이 지난 3일 열린 제326회 임시회 교통위원회 서울교통공사 소관 업무보고에서 현재 교통공사 제1·2 관제센터에서 구축해 운영 중인 서버가 보안에 취약한 점을 지적하며, 하드웨어 해킹에 대비해 보안을 강화할 필요가 있다고 강조했다. 정 의원은 “교통공사가 제출한 서버 목록을 보면 안전성이 확인되지 않은 OEM 제품이 많다. 이런 부분은 반드시 재점검해 하드웨어 해킹으로 인해 운영망을 넘겨주는 사태가 발생하지 않도록 보안 관리에 각별한 주의를 기울일 필요가 있다”고 말했다. 이어 “예산을 들여 통합관제센터를 구축하는 만큼, 외부망과 내부망 분리·정기적 보안 점검이나 펌웨어 업데이트 같은 소프트웨어적 방어 수준을 넘어, 스파이칩이나 백도어 같은 고도화된 위협으로부터 국가기반시설을 보호할 관제 시스템을 구축해야 한다”고 덧붙였다. 서울교통공사는 서울 지하철 1~9호선의 안전하고 효과적인 열차 운행관리를 위해 2025년 12월을 목표로 서울지하철 통합관제센터를 구축(총사업비 3019억 원)하고 있으며, 통합관제센터 시스템 구축을 위한 사업비는 1906억원이다.

과거 반도체 제왕으로 불렸던 미국 기업 인텔이 파운드리(위탁생산) 1.8나노(18A) 공정에 난항을 겪고 있다는 외신 보도가 나왔다. 로이터통신은 4일(현지시간) 소식통의 말을 인용해 “인텔이 브로드컴의 반도체 제조 테스트에서 실패했다”고 전했다. 반도체 설계 회사인 브로드컴은 자체 칩 설계도를 보내 인텔의 최첨단 1.8나노 공정 등을 테스트했고, 그 결과 인텔의 1.8나노 제조 공정이 아직 대량생산으로 전환할 수 없다는 결론을 내렸다고 소식통은 전했다. 브로드컴은 “우리는 인텔 파운드리의 제품 및 서비스를 평가하고 있지만 아직 마무리하지 않았다”고 말했다고 로이터는 보도했다. 앞서 인텔은 2021년 파운드리 사업 재진출을 선언했다. 지난해 대만 TSMC와 삼성전자가 양산 중인 3나노보다 앞선 공정인 1.8나노 시제품을 공개하면서 업계를 깜짝 놀라게 했다. 인텔은 한 발 더 나아가 올해 연말 18A 공정 양산에 착수하겠다고 밝혔다. 팻 겔싱어 인텔 최고경영자(CEO)는 지난달 실적 발표 후 “올해 말까지 1.8나노 공정을 통해 자체 반도체를 제조하도록 준비하고 있다. 내년부터 외부 고객을 위한 대량 생산을 시작할 계획”이라고 말했다. 인텔 계획대로라면 내년에 각각 2나노 공정에 들어가는 TSMC나 삼성전자보다 빨리 1나노대에 진입하는 셈이다. 그러나 삼성전자를 추격할 비장의 무기인 1.8나노 공정 난항 소식에 인텔 주가는 이날 뉴욕 증시에서 직전 거래일보다 3.33% 하락한 19.43달러에 장 마감했다. 파운드리 시장은 여전히 TSMC의 독주 체제가 이어지고 있다. 대만 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 TSMC의 2분기 시장 점유율은 62.3%로 직전 분기보다 0.6%포인트 상승했다. 삼성전자의 2분기 시장 점유율도 11.5%로 직전 분기 대비 0.5%포인트 올랐지만 TSMC와의 격차를 좁히진 못했다. 인텔은 아직 상위권이 아니다. 중국 SMIC(5.7%), 대만 UMC(5.3%), 미국 글로벌파운드리(4.9%), 중국 화홍그룹(2.1%)이 TSMC와 삼성전자 뒤를 잇고 있다.

미국 법무부의 반독점 조사에 대한 우려 등으로 엔비디아 주가가 급락하면서 젠슨황 최고경영자(CEO)의 자산도 하루 만에 100억달러(13조 3000억원)나 증발했다. 블룸버그 통신은 5일 엔비디아 젠슨 황 CEO의 순자산은 지난 3일 기준 949억달러로 전날보다 약 100억달러 줄었다고 전했다. 미국 경기 둔화 우려에 엔비디아가 반독점 조사로 미국 법무부 소환장을 받았다는 보도가 나오면서 엔비디아 주가가 9.5% 떨어졌다. 하지만 엔비디아 측은 소환장을 받지는 않았다고 밝혔다. 법무부의 엔비디아 반독점 조사대상 가운데 하나는 지난 4월 발표된 런AI 인수 건으로 보인다. 런AI는 인공지능(AI) 컴퓨팅을 관리하는 소프트웨어를 만들고 있으며, 엔비디아의 인수에 따라 엔비디아 그래픽처리장치(GPU)를 쓰다가 다른 회사 제품으로 갈아타기가 더 어려워졌다는 것이 미 법무부의 판단으로 보인다. 이스라엘 소프트웨어 스타트업인 런AI는 고객들이 클라우드 환경 등에서 컴퓨팅 인프라를 최적화할 수 있도록 하는 소프트웨어를 제공한다. 엔비디아는 작년에만 해도 30개가 넘는 스트타업에 투자했다. 엔비디아 측은 반독점 우려에 대해 “AI 컴퓨팅 시장에서의 우위는 자사 제품의 우수성에서 비롯된다”며 “고객은 자신에게 가장 적합한 솔루션을 선택할 수 있다”고 밝혔다. 또 “우리는 미국 법무부에 문의했으며 소환장을 받지 않았다”면서 “규제 기관이 우리 사업에 대해 가질 수 있는 모든 질문에 기꺼이 답변할 것”이라고 덧붙였다. 미 법무부는 엔비디아가 다른 공급업체로 전환하는 것을 어렵게 만들고, 자사의 인공지능 칩을 독점적으로 사용하지 않는 구매자에게 불이익을 준다며 반독점 조사를 진행 중인 것으로 알려졌다. 업계 추산에 따르면 엔비디아는 데이터센터 인공지능(AI) 칩 시장의 80% 이상을 점유하고 있다.

2위 삼성 넘겠다며 3년 전 재도전2조원 적자에 15% 감원·배당 중단CPU 성공 안주하면서 패권 ‘흔들’日 상폐된 도시바 ‘관료주의’ 재현삼성 수혜 기대감… 美 인수 가능성도 1990년대 개인용 컴퓨터(PC) 시장의 비약적인 성장을 토대로 PC 중앙처리장치(CPU) 등 글로벌 반도체 시장을 호령해 온 미국 종합반도체기업(IDM) 인텔이 ‘최악의 위기’를 맞고 있다. 최근 대규모 감원에 돌입한 데 이어 ‘반도체 왕국’ 재건을 위해 3년 전 재진출한 파운드리(반도체 위탁생산) 사업 부문마저 분할·매각하는 등 종합적인 구조조정안을 검토하고 있다. 회사를 살리기 위해 수십조원을 투입했던 사업을 최우선 구조조정 대상으로 선택하는 처지에 놓인 것이다. 인텔이 두 손을 들면서 삼성전자가 반사이익을 누릴지, TSMC의 독주가 강화될지 귀추가 주목된다. 2일 블룸버그와 로이터 등 주요 외신과 반도체 업계에 따르면 인텔은 파운드리 사업부와 프로그래머블칩 사업부 매각을 검토하고 있는 것으로 전해졌다. 파운드리 시장은 올해 2분기 기준 TSMC가 점유율 62.3%로 2위 삼성전자(11.5%)를 크게 따돌리고 있는 분야로, 팻 겔싱어 인텔 최고경영자(CEO)는 2021년 취임하면서 2018년 철수했던 파운드리 분야 재도전을 선언했다. 프로그래머블칩 사업부는 반도체를 다양한 용도로 맞춤 제작하는 조직으로 2015년 인텔이 칩 제조사 알테라를 167억 달러(당시 환율 기준 약 18조 6000억원)에 인수하며 만든 사업부다. 인텔은 2010년대 초반까지 PC와 서버용 CPU 시장을 독점하며 종합반도체 판매 규모에서 1위 자리를 지켜 왔다. 하지만 2007년 애플의 아이폰 출시를 계기로 PC 시장 성장세가 꺾이기 시작했고 경쟁사 AMD가 TSMC를 파트너로 삼아 급성장하면서 인텔 독점 구조에 균열을 일으켰다. 2017년 1분기 98.6%였던 인텔의 서버용 CPU 점유율은 올해 1분기에 76.4%로 떨어졌다. 이 기간 AMD의 점유율은 1.4%에서 23.6%로 상승했다. 특히 인텔의 최고기술자였다가 떠나 있은 지 12년 만인 2021년 2월 인텔의 구원투수로 등판한 겔싱어 CEO가 ‘파운드리 사업 재건’을 외치며 단행한 투자는 회사 재무를 더 악화시켰다. TSMC와 삼성전자가 초미세 공정 경쟁을 하고 있는 파운드리는 천문학적인 초기 투자 비용에 비해 안정적인 수율(제품 양품 비율) 확보까지 상당한 시간이 걸리는 구조다. 인텔 파운드리 사업부의 시장 점유율은 자사 물량을 제외하면 1% 수준으로 알려졌다. 해당 사업부는 올해 2분기 28억 달러 적자를 기록했다. 여기에다 인공지능(AI) 시대 엔비디아의 그래픽처리장치(GPU)로 패권이 넘어가고 주력인 CPU 시장이 흔들리기 시작하면서 현재의 위기 상황을 가중시켰다는 게 업계 중론이다. 올해 2분기 순손실 16억 1000만 달러(약 2조 2000억원)를 기록한 인텔은 전체 직원의 15% 감원을 결정했으며 1992년부터 시행해 온 배당도 4분기부터 중단하기로 했다. 해고 예정 임직원 규모는 1만 5000명에 달한다. 인텔의 추락은 한때 세계 반도체 시장을 선도했지만 경영난 장기화로 지난해 12월 일본 증권시장에서 상장폐지된 도시바 사례에 비견된다. 대형 투자 실패, 경직된 관료주의 문화, 뒤늦은 시장 변화 인지 등 도시바의 쇠락 과정에서 노출된 문제점이 인텔에서 고스란히 재현되면서다. 2분기 ‘어닝 쇼크’(실적 충격) 발표 이후 사임한 립부 탄 전 인텔 이사는 “인텔이 위험 회피적이고 관료주의적인 문화에 빠져 있다”고 질타한 것으로 전해졌다. 국내 반도체 업계는 인텔이 파운드리 사업 철수를 결정할 경우 미칠 영향에 주목하고 있다. 인텔의 파운드리 물량 일부를 삼성전자가 흡수할 수 있다는 기대감과 미국 기업의 인텔 파운드리 인수 가능성 등이 제기된다. 업계 관계자는 “인텔 파운드리 물량이 크지 않다고 해도 TSMC 추격이 급한 삼성전자에는 도움이 될 수 있다”면서 “다만 미국 정부가 반도체 제조에 한국과 대만 의존 축소를 노리는 상황이어서 글로벌 파운드리와 같은 미국 기업이 인텔 파운드리를 인수할 가능성도 있다”고 말했다.

엔지니어 氣 살아야 반도체 산다임원 돼야 억대 연봉? 이젠 안 통해혁신, 결국 기술 해결하는 현장 싸움기술자가 잘나간다는 거 보여 줘야의사·변호사 아닌 ‘엔지니어’가 꿈‘부의 신대륙’ 잡는 건 인재엔지니어끼리 인정하게 소통의 장 사장은 ‘진짜’ 알아보는 눈 있어야인재에 갈급했던 이건희 회장처럼 정예부대 꾸려야 ‘AI 전쟁’서 이겨기술 공격보다 수성의 시대초격차만큼 ‘미래 수요’도 민감해야화웨이 등 中엔지니어 세계적 수준韓, 황금 덩어리 안고도 중요성 몰라稅공제 외 성장 걸림돌부터 치워야“‘열심히 노력해서 임원 되면 억대 연봉 받을 수 있다?’ 요새 젊은 친구들한테 그런 얘기 안 통합니다.” 삼성전자 사원으로 입사해 30대 임원, 40대 사장을 달고 SK그룹에서 부회장을 지낸 ‘반도체 산증인’ 임형규(사진·71) 전 삼성전자 사장은 “엔지니어를 국가적 영웅으로 대접해 줘야 한다”면서 “30대 기술자에게도 2억, 3억 연봉을 줄 수 있어야 한다”고 말했다. 똑똑한 학생들이 의사, 변호사에 도전하는 현실에 대해 임 전 사장은 “삼성 반도체 연구원이라면 연봉도 많이 받고 엄청 잘나간다는 걸 보여 줘야 욕심 있고 잘하고 싶은 학생들이 엔지니어를 하려고 하지 않겠느냐”면서 ‘반도체 전쟁터’에 나가 일하는 게 힘들긴 해도 치열하게 살고자 하는 이들은 세대를 불문하고 분명히 있다고 했다. 현실을 개탄만 할 게 아니라 ‘엔지니어가 훨씬 재미있고 괜찮은 직업’이라는 꿈을 심어 줘야 한다는 게 그의 지론이다. “삼성이라면 할 수 있지 않을까”라고 반문한 임 전 사장은 “그래야 적당히 열심히 기술을 연구하는 데서 그치지 않고 전쟁에서 이기는 방법을 고민한다. 진짜 일할 사람 데리고 한 번 해보자”고 했다. 임 전 사장과의 인터뷰는 지난달 27일 서울 강남구 대치동의 개인 사무실에서 진행됐다. 사무실 한편에 놓인 액자에서 그가 걸어온 ‘반도체 외길 인생’을 엿볼 수 있었다. 2000년 삼성전자 시스템LSI사업부 사장 시절 김대중 당시 대통령으로부터 받은 금탑산업훈장과 같은 해 한국공학한림원의 ‘대한민국 100대 기술과 주역’ 시상식 사진이 눈에 띄었다. 임 전 사장은 낸드 플래시 개발 주역으로 D램, 낸드 등 메모리 기술에 천착해 왔지만 이후 비메모리 사업부를 이끌며 반도체 산업을 바라보는 시야를 넓혔다. 삼성종합기술원장과 삼성 신사업팀장을 맡아 새로운 산업을 찾고 아이템을 발굴하고 키워 주는 ‘산파’ 역할도 했다. 기술과 기술자에 대한 이해도가 높은 그는 이례적으로 경쟁사인 SK 정보통신기술(ICT) 총괄 부회장 겸 SK하이닉스 사내이사를 맡기도 했다. 임 전 사장은 그의 저서 ‘히든 히어로스’에서 “삼성에 근무하며 한국 경제를 지키는 가장 중요한 요소가 엔지니어 경쟁력이라는 사실을 절감했다”면서 “반도체는 경험의 공유만으로도 충분히 도움을 줄 수 있다고 생각했다”고 했다. 그는 두 시간 넘게 진행된 인터뷰에서도 “반도체 업의 본질은 바뀌지 않았다”고 여러 차례 강조했다. -업의 본질은 사람인가. “그렇다. 반도체 업의 본질은 핵심 엔지니어다. 위에서 개발을 밀어붙인다고 되는 게 아니다. 혁신은 현장에서 일어난다. 수많은 기술적 문제점을 현장 기술자가 얼마나 빨리 해결하느냐의 싸움이다.” -엔지니어에 대한 매력도를 높이려면. “뛰어난 전문 능력을 가진 엔지니어가 전문 커뮤니티에서 인정받을 수 있도록 사내 학회와 같은 소통의 장을 활성화해야 한다. 그래야 누가 뛰어난 엔지니어인지 서로 알게 된다. 이들에 대한 특별한 보상은 커뮤니티가 인정해 준다.” -그럼 경영진의 역할은. “반도체 사업은 거대한 기술 조직이 협업을 하는 구조다. 이 기술 집단을 이끌려면 기술에 정통해야 한다. 어떤 기술자가 ‘진짜 기술자’인지 알아볼 수 있는 눈을 가진 사람이 사장이 돼야 하는 이유다. 그래야 실력 있는 기술자를 임원으로 발탁할 수 있다. 위에서 자꾸 판단을 잘못하고 엉뚱한 걸 시키면 밑에서 못 견딘다.” -기술자를 뽑고 싶어도 사람이 없다고 한다. “이건희 삼성 선대회장은 사장들에게 ‘당신보다 더 나은 인재를 데려오라’고 다그칠 정도로 인재에 대한 욕심이 많았다. 초일류 인재에 대한 갈급함이 있어야 한다. 엔비디아, TSMC에 가서 잘하는 친구를 데리고 오는 거다. 처음에는 어려울 것이다. 그래도 어떤 조직이든 그 조직이 마음에 들지 않아 떠나려는 사람이 있기 마련이다.” -인재 전쟁도 불사해야 하나. “과학 기술이 발전하면서 새로운 신대륙이 계속 떠오르고 있다. 이걸 ‘부(富)의 신대륙’이라고 부른다. 지금 인공지능(AI) 시장을 놓고 기업들이 경쟁하듯이 새 기술이 등장하면 먼저 깃발을 꽂기 위해 각축을 벌인다. 로마 군단처럼 정예 부대를 꾸려야 전쟁에서 이길 수 있다.” -기술자 이동이 보다 자유로울 필요도 있겠다. “기술자가 자유롭게 이동해야 위상도 올라가고 몸값도 올라간다. 실리콘밸리가 발전하는 이유도 여기에 있다. 회사가 어떤 계약 관계에 의해 개발된 기술은 회사 소유라고 생각하기 쉬운데 기술자도 공유하는 거다. 반도체 산업의 성장도 자본가와 기술자의 합작품이다.” -삼성이 예전만 못하다는 말도 나온다. “고대역폭 메모리(HBM) 시장에서 한발 늦었지만 전영현 부회장이 비교적 빨리 회복할 수 있을 거라고 본다. 장기적으로 보면 삼성이 체질 개선을 할 수 있는 기회다. SK하이닉스도 이 기간 HBM 시장을 독점하면서 살아났다. SK하이닉스가 강해지는 게 국내 반도체 생태계에도 도움이 된다. 1, 2위 업체가 서로 경쟁하면 다른 나라가 못 따라온다.” -초격차 전략이 이젠 유효하지 않다는 지적도 있다. “그 용어를 쓰는 건 조심해야 한다. 기민하게 대응하려면 ‘스테이 헝그리’(Stay hungry·배고픔을 느껴라) 정신을 잊지 말아야 한다. 기술 자체 혁신도 있지만 실제 혁신은 바깥에서 오는 경우가 많다. 고객의 요구 사항, 수요 변화를 잘 읽고 남보다 더 빨리, 성능이 좋은 제품을 내놓는 게 중요하다. 기술 자체에만 집착하지 말고 미래 수요에 민감한 회사가 돼야 한다.” -파운드리(반도체 위탁생산)는 TSMC와의 격차가 여전히 크다. “첨단 파운드리에서 성공하려면 20조원씩 쏟아부어야 하는데 그럴 만한 회사가 TSMC, 삼성 말고는 없다. 인텔도 힘겨워한다. 삼성에도 기회는 분명히 있다. 특정 분야에 집중해서 고객사를 뚫고 이걸 교두보 삼아 차근차근 영역을 넓혀 가면 된다. 파운드리에서 1등을 하지 않아도 메모리에 강점이 있기 때문에 어느 수준까지 끌어올려 시너지를 내면 된다. 파운드리는 1~2년 걸리는 싸움이 아니다. 길게 봐야 한다.” -미국의 대중 제재에도 화웨이가 조만간 AI 칩을 내놓을 거라고 한다. “화웨이가 많이 올라왔다. 중국이 고통스러운 기간에도 막대한 돈을 써서 기술 개발을 하고 있다. 중국 엔지니어는 세계적인 수준이라고 보면 된다. 다만 미국이 봉쇄를 잘하면 중국이 한국을 따라잡는 데 시간이 좀 걸릴 것이다.” -중국의 반도체 굴기를 그저 지켜보고 있을 수만은 없을 것 같다. “중요한 건 이 기간 동안 우리 스스로 기술로 단단히 무장을 하는 거다. 반도체 전쟁에선 힘의 논리만 통할 뿐이다. 그런데 우리는 과거 미국이 그랬듯 엔지니어를 안 하려는 나라로 바뀌어 가고 있으니 ‘그래도 되는 건가’라는 걱정이 드는 거다. 통일을 이루고 나라가 안정이 될 때까지는 기술을 무기 삼아 존재감을 키워야 하지 않나. 반도체라는 황금 덩어리를 안고 있는데도 그 중요성을 모르는 것 같다.” -정부와 국회도 반도체 산업 지원을 하겠다고는 하는데. “연구개발(R&D) 세액공제 해 주는 것도 도움이 될 거다. 그러나 눈에 안 보이는 지연 요소에 더 신경을 써야 한다. 전력 공급, 인프라 등 가장 기본이 되는 것부터 걸림돌이 없는지 살펴야 한다.” -AI 열풍이 거세다. 저서를 보면 삼성 신사업팀장 때 AI 신사업을 발굴하지 못한 것에 대한 아쉬움이 느껴진다. “당시 신정보기술(IT) 분야가 제외돼 AI 쪽을 보진 못했다. 그래도 5대 신수종 사업 중 바이오 CMO(위탁생산)와 전기차용 이차전지는 삼성의 주요 사업으로 성장했다. 이제 삼성은 메모리, 파운드리, 시스템LSI, 디스플레이, 배터리, 전자부품 등 6대 산업 모두를 하고 있다. 초미세(나노) 기술 산업의 가장 넓은 분야를 삼성이 하고 있는 것이다.” -6대 전선에서 동시 다발적으로 싸우는 형국이다. “이 기술 경쟁에서 메모리처럼 모두 1등을 하면 좋겠지만 그렇지 않다면 연합 공격을 받게 된다. 경쟁 상대가 다 다르다. 이 6대 산업을 제대로 유지할 수 있을까. 공격보다는 수성의 시대가 왔다. 지금보다 10배씩 커질 수 있는 씨앗을 갖고 있는 셈이니, 분야마다 핵심 역량을 강화해 글로벌 경쟁력을 가질 수 있는지를 세밀하게 봐야 할 때다.” 임 전 사장은 인터뷰를 마치기 전 인텔 최고경영자(CEO)를 지낸 앤드루 그로브의 저서 ‘편집광만이 살아남는다’(Only the paranoid survive)를 소개하며 반도체 기술자에게는 편집적인 성향이 필요하다고 했다. 의미 있는 결과물을 내려면 의지를 갖고 끈질기게 파고들어야 한다는 것이다. “반드시 이기고 싶다는 결의 없이 누굴 이길 수 있겠습니까.”

생성형 인공지능(AI)인 챗GPT를 만드는 오픈AI가 추가 자금 조달에 나선 가운데 애플과 엔비디아가 투자를 검토하고 있다는 보도가 나왔다. 애플은 아이폰에 챗GPT를 탑재할 예정이며, 엔비디아는 인공지능(AI) 칩 선두 주자로 오픈AI의 주요 기술 파트너다. 월스트리트저널(WSJ)과 블룸버그는 29일(현지시간) 애플과 엔비디아가 오픈AI에 투자하기 위한 협상을 진행중이라고 보도했다. 지난해 1월 마이크로소프트(MS)로부터 약 100억 달러 투자를 받았던 오픈AI는 최근 추가 자금 조달에 나선 상황이다. 미 유명 벤처 투자사인 스라이브캐피털이 이를 주도하고 있으며 MS 또한 투자에 나설 것으로 전망된다. 여기에 엔비디아와 애플이 참여할 경우 지난해 말 860억 달러였던 오픈AI의 기업 가치는 1000억 달러에 이를 것으로 예상된다. 애플과 엔비디아는 오픈AI와 긴밀한 협력관계를 맺고 있긴 하나 직접적인 투자를 한 적은 없었다. 앞서 애플은 챗GPT를 포함한 오픈AI의 기술을 애플 AI 플랫폼인 ‘애플 인텔리전스’ 시스템에 통합하겠단 계획을 발표한 바 있다. 아이폰 등 애플 기기 사용자들이 애플 인텔리전스에서 선택 옵션으로 챗GPT를 사용할 수 있게 되는데 적용 시점은 아직 구체적으로 나오지 않았다. 일부 AI 기능이 먼저 탑재된 후 챗GPT 등 추가 기능이 업데이트되는 형식으로 탑재될 전망이다. 엔비디아는 오픈AI가 AI 모델을 훈련시키고 실행하는 데 있어 필수인 그래픽처리장치(GPU)를 공급하는 주요 기술 파트너다. 문제는 앞서 오픈AI에 투자하며 공고한 파트너십을 유지하고 있는 MS와의 관계다. MS는 2019년과 2021년 각각 10억 달러씩 오픈AI에 투자한 데 이어, 2023년 초 추가적으로 대규모 투자를 진행한 바 있다. 오픈AI의 지분을 직접적으로 갖고 있진 않지만 이익의 49%를 공유하는 형태로 관계를 맺고 있다. 애플과 엔비디아가 오픈AI에 투자할 때 MS의 공식 승인이 필요할지 여부는 알려져 있지 않으나 중요한 투자 결정에 대해선 MS와 오픈AI가 논의할 가능성이 남아있다. 한편 로이터통신에 따르면 오픈AI는 이날 챗GPT의 주간 활성 이용자수(WAU)가 2억명 이상으로 지난해 가을의 2배 가량이라고 밝혔다. 포천지 선정 글로벌 500대 기업 가운데 92%가 자사 제품을 쓰고 있으며, 지난 7월 최신 AI 모델인 GPT-4o(포오)를 출시한 뒤 자동화된 응용프로그램 인터페이스(API) 사용자가 2배로 늘었다고 설명했다. 국내에서도 챗GPT가 생성형 AI 애플리케이션 중 가장 인기가 많다. 앱·리테일 분석 서비스 와이즈앱·리테일·굿즈에 따르면 지난 7월 기준 생성형 AI 서비스 앱 사용자 673만명 가운데 챗GPT 사용자가 월간 396만명으로 가장 많았다.

시스템반도체 설계전문회사(팹리스)인 DB글로벌칩은 박찬호(600 대표이사 사장을 신규 선임했다고 30일 밝혔다. 1964년생인 박 신임 대표는 대전고, 서울대 물리학과를 졸업한 뒤 1986년 삼성전자에 입사했다. 이후 미국 실리콘밸리 반도체 기업 페어차일드 수석연구원과 삼성전자 시스템LSI사업부 상무, 매그나칩 사업본부장 등을 지냈다. 한국과학기술원(KAIST)에서 전자공학 석·박사도 취득했다. DB글로벌칩 관계자는 “시스템반도체 분야의 풍부한 사업 경험과 경영 능력을 갖춘 전문경영인 영입을 통해 한국을 대표하는 첨단 반도체 설계회사로 성장할 수 있는 계기를 만들었다”고 말했다.

인공지능(AI) 열풍의 최대 수혜 기업인 엔비디아가 올 2분기 시장 예상치를 상회하는 실적을 냈음에도 주가는 오히려 하락했다. 매 분기 놀라운 실적을 내온 탓에 ‘어닝 서프라이즈’만으로는 높아진 시장의 기대감을 충족시킬 수 없었다는 평가가 나온다. 28일(현지시간) 엔비디아는 지난 2분기(5~7월) 300억 4000만 달러(약 40조 1785억원)의 매출과 0.68달러(909원)의 주당 순이익을 기록했다고 밝혔다. 지난해 같은 기간보다 각각 122%, 168% 늘어난 수치인데, 이는 시장조사업체 LSEG가 전망한 월가 예상치 매출(287억 달러)과 주당 순이익(0.64달러)을 웃도는 수치다. 올 3분기(8~10월) 매출 전망은 325억 달러 규모로 이 역시 월가의 전망치(317억 달러)를 뛰어넘는다. 호실적에도 엔비디아 주가는 정규장에서 2.1% 하락 마감됐다. 시간외 거래에서 주가가 7% 가까이 급락해 2000억 달러(268조원) 넘는 시가총액이 증발했다. 블룸버그는 “엔비디아의 3분기 매출 전망이 최상단 예상치(약 380억 달러)에 미치지 못하면서 폭발적인 성장세가 꺾이고 있다는 우려를 불러일으켰다”고 진단했다. 차세대 AI 칩 블랙웰에 관한 우려를 완전히 종식하지 못한 것도 주가에 부정적으로 작용했다. 엔비디아는 블랙웰이 올 4분기(11~1월) 양산돼 수십억 달러의 매출을 낼 것이라고 밝히면서 앞서 블랙웰이 생산 과정 결함으로 내년 1분기까지 대규모로 출하되지 않을 것이라는 보도를 일축했다. 젠슨 황 최고경영자(CEO)는 블룸버그TV와의 인터뷰에서 “블랙웰 칩 샘플이 이미 전 세계로 나가고 있다”며 “대량생산이 시작됐다”고 말했다. 그러나 엔비디아 측에서 제조 수율(생산 대비 양품 비율)을 개선하기 위해 설계를 변경하고 있다는 입장을 밝히면서 일부 문제점을 인정한 데다 블랙웰의 4분기 예상 매출에 대한 구체적인 수치를 공개하지 않으면서 투자심리가 약화됐다. 국내 반도체 업계는 엔비디아가 블랙웰 출시 일정이 이전과 변동 없다는 점을 강조하며 그간의 우려를 불식한 만큼 고대역폭메모리(HBM) 출하 확대를 계획대로 진행할 것으로 보인다. 엔비디아의 주요 공급사인 SK하이닉스는 경기 용인 처인구 원삼면 일대 415만㎡ 규모 부지에 조성되는 용인 반도체 클러스터의 첫 번째 팹(생산시설)에서 HBM을 비롯한 차세대 D램을 생산할 예정이다. 내년 11월 준공을 목표로 하는 청주 M15X 팹도 HBM 양산에 최적화하고 있다. HBM의 엔비디아 납품 테스트를 진행 중인 삼성전자도 HBM 등 D램 중심으로 생산 라인을 전환하는 데 속도를 내고 있다. 업계에서는 삼성전자가 엔비디아의 HBM3E 8단 테스트를 이르면 3분기 안에 완료하고 생산능력을 대폭 늘릴 것으로 전망한다. 업계 관계자는 “시장의 기대감이 너무 과도한 측면이 있다”면서도 “그간 엔비디아 블랙웰 관련된 루머가 시장을 짓누르는 게 있었는데 그런 부분들이 일정 부분 해소됐다”고 평가했다.

인공지능(AI) 반도체 선두 주자 엔비디아의 2분기(5~7월) 매출 실적이 시장 예상치를 웃돌았다. 28일(현지시간) 엔비디아는 지난 2분기에 300억 4000만 달러(약 40조 1785억원)의 매출과 0.68달러(약 909원)의 주당 순이익을 기록했다고 밝혔다. 이는 시장 조사 업체 LSEG가 전망한 월가 예상치 매출 287억 달러와 주당 순이익 0.64달러를 넘어선 수치다. 엔비디아의 분기 매출이 300억 달러를 넘어선 것은 이번이 처음으로, 1년 전보다 매출이 122% 급증했다. 엔비디아는 3분기(8~10월) 매출은 325억 달러에 이를 것으로 전망했다. 월가 전망치 317억 달러를 웃도는 수준이다. 2분기 매출 총이익률은 75.7%로 시장 예상치 75.5%보다 약간 높았다. 3분기 매출 총이익률은 75%로 시장 전망치 75.5%보다 낮았다. AI 칩을 포함하는 엔비디아의 데이터 센터 사업의 2분기 매출은 지난해 같은 기간보다 154% 증가한 263억 달러로 집계됐다. 시장 예상치 252억 4000만 달러를 웃도는 수치로, 전체 매출의 88%를 차지했다. 게임 부문 매출은 16% 늘어난 29억 달러로 예상치 27억 달러보다 많았다. 엔비디아는 기존 AI 칩인 호퍼(Hopper) 수요가 여전히 강하다며, 새로운 AI 칩 블랙웰(Blackwell)을 4분기(11~1월)부터 양산한다고 밝혔다. 또 4분기에는 블랙웰 매출 규모가 수십억 달러에 이를 것이라고 내다봤다. 젠슨 황 최고경영자(CEO)는 “호퍼 칩 수요는 여전히 강력하며 블랙웰에 대한 기대는 믿을 수 없을 정도로 크다”고 말했다. 이날 뉴욕 증시 정규장에서 2.10% 하락 마감한 엔비디아 주가는 실적 발표 후 시간 외 거래에서 4% 안팎으로 하락 중이다. 시간 외 주가는 한때 8%까지 급락했다가 낙폭을 일부 만회했다. 2분기 실적과 3분기 실적 전망이 시장 예상치를 웃돌았으나 이전보다 상회 폭이 줄어들었기 때문으로 풀이된다.

미국 IBM이 자체 설계한 서버용 인공지능(AI) 칩을 공개했다. 이 반도체는 삼성전자 파운드리(위탁생산) 사업부가 생산한다. IBM은 26일(현지시간) 미국 스탠퍼드대에서 열린 반도체 학회 ‘핫칩스 2024’에서 AI 프로세서(CPU) ‘텔럼2’와 AI 가속기 ‘스파이어’를 선보였다. ‘텔럼2’는 자체 개발한 AI 칩 2세대 제품으로 금융 분야 사기 방지를 위한 IBM의 차세대 서버 시스템인 Z메인프레임을 구동하는 데 사용된다. 스파이어는 텔럼2 프로세서를 보완하기 위해 추가적인 AI 연산 능력을 제공한다. 보험금 청구 사기 등과 같은 금융 범죄 리스크를 줄일 수 있을 것으로 IBM은 기대하고 있다. 이 두 칩은 2021년 처음 공개된 1세대 제품 텔럼에 이어 이번에도 삼성의 5나노 공정을 통해 생산된다. IBM 측은 “새로운 기술은 차세대 IBM Z메인프레임 시스템의 처리 용량을 크게 확장해 속도를 높일 수 있도록 지원한다”며 “이들 AI 칩은 고성능, 보안, 전력 효율성이 뛰어난 기업용 컴퓨팅 솔루션을 제공하도록 설계됐다”고 설명했다.

야구장에 강아지를 묶어두고 간 보호자를 찾는다는 글이 온라인에 확산한 가운데, 결국 주인을 찾았다는 소식이 전해졌다. 24일 한 중고 거래 플랫폼과 소셜미디어(SNS)에는 경남 창원시 NC파크 야구장에 강아지가 묶여있다며 보호자를 찾는다는 내용의 글이 올라왔다. 작성자 A씨는 SNS에 “NC파크 공원 쪽에 12시쯤부터 강아지가 혼자 묶여있다”며 “사람 잘 따르고 보호자가 있는 강아지인 것 같은데 2시간 넘게 혼자 묶여있다”고 전했다. 이와 함께 하네스를 착용한 흰 강아지의 사진도 함께 올렸다. 강아지가 묶여있던 24일은 창원 NC파크에서 NC 다이노스와 기아 타이거즈의 경기가 있던 날이다. 경기장에 온 누군가가 강아지를 묶어두고 간 것으로 추정된다. 당시 날씨는 NC 파크가 위치한 마산회원구 기준 낮 최고기온 35℃였다. 야구장 직원들은 해당 강아지에 ‘엔팍이’라는 이름을 지어주고 돌아가며 임시보호를 했다. 엔팍이에게 보호자의 정보 등이 담겨있는 내장 칩은 없는 것으로 확인됐다. 이에 A씨는 엔팍이의 새 입양처를 구한다고 알렸으나 27일 엔팍이가 주인을 찾았다는 소식을 전했다. 한편 동물보호법에 따르면 반려동물을 유기하면 300만원 이하 벌금형에 처한다. 동물보호법 개정 이전까지는 300만원 이하의 과태료가 부과됐지만, 2021년 개정 이후에는 300만원 이하의 벌금으로 강화됐다. 과태료는 행정처분으로 형사기록이 남지 않지만 벌금형은 형사처벌로 기록이 남는다.

반도체 산업 패권을 다시 가져오려는 일본이 이번에는 전기자동차 등에 사용하는 전력반도체용 신소재 개발에 대해 민관이 협력을 강화하기로 했다. 경쟁력 확보에 속도를 내서 이 분야만큼은 뒤처지지 않도록 하겠다는 전략이다. 27일 니혼게이자이신문은 일본 반도체 소재 제조업체인 레조낙 홀딩스가 약 300억엔(2760억원)을 투자해 야마가타현 공장에서 실리콘 카바이드(SiC) 전력반도체 생산 설비를 신설해 2027년 양산에 들어갈 계획이라고 밝혔다. 일본 경제산업성은 이 사업에 최대 103억엔(948억원)의 보조금을 지급할 계획이다. 또 다른 반도체 소재 제조업체인 옥사이드는 지난 3월 야마나시현 공장에 수십억엔을 투자해 SiC 전력반도체 양산 라인을 신설했다. 옥사이드의 제품은 나고야대가 개발한 기술을 이용해 불량품을 20%나 줄이는 등 산학협력도 이뤄지고 있다. SiC 전력반도체는 전력 변환 효율이 높아 전기자동차와 데이터센터 분야에서 에너지 절약이 쉬워 앞으로 관련 시장이 더욱 커질 전망이다. 다만 일본은 이 분야에 대한 투자가 뒤처져 있다는 평가다. 니혼게이자이신문은 “일본 반도체 업체는 SiC칩의 90% 이상을 해외에 의존하고 있어 의존도를 낮추기 위해 민관이 함께 공급망을 구축하려는 상황”이라고 설명했다. 시장조사업체인 후지경제에 따르면 SiC 반도체 시장 규모는 2023년 3870억엔(3조 5600억원)에서 2030년 2조 1747억엔(20조 72억원)으로 6배 가까이 커질 전망이다. 2026~27년 전기자동차에 SiC 전력반도체가 본격적으로 사용되기 시작해 수요가 급증할 것으로 봤다.

세계 최대 그래픽처리장치(GPU) 제조업체 엔비디아가 28일(현지시간) 어닝콜에서 올해 2분기 매출이 전년 대비 두 배 이상 증가했다고 발표할 가능성이 높다. 하지만 로이터통신은 엔비디아의 2분기 실적이 월가 예상치에 못 미치면 주가가 하락할 가능성도 있다고 경고했다. 올해 엔비디아의 주가는 이미 150% 이상 급등해 시가총액이 1조 8200억 달러 더 늘었고, S&P 500 지수 상승을 견인했다. 엔비디아 주식은 현재 예상 실적의 약 37배로 평가받고 있는데, 이는 엔비디아를 포함한 벤치마크 지수 상위 6대 반도체 기업 평균이 약 29배인 점과 비교하면 시장에서 다소 고평가를 받고 있다. 지난 23일 기준 영국의 런던증권거래소그룹(LSEG) 데이터에 따르면, 엔비디아의 2분기 매출은 전년 동기 대비 약 112% 증가한 286억 8000만 달러를 기록할 것으로 예상된다. 그러나 생성형 AI붐으로 인한 엔비디아 반도체 수요 증가에 따른 생산 비용 부담도 늘면서 조정 매출 총이익률은 1분기보다 3% 포인트 이상 하락한 75.8%를 기록할 것으로 보인다. 일부 투자자들은 엔비디아가 시장의 높은 기대치를 충족할 수 있을지 우려하고 있다. 엔비디아의 최대 고객들의 AI 지출 증가량이 엔비디아의 매출 성장률을 끌어올리기에 충분한지에 대해 의문을 표하고 있다. 이러한 우려로 인해 7월과 8월 초까지 엔비디아의 주가는 20% 폭락했지만, 최근 회복세로 인해 6월의 사상 최고치(135.58달러)보다 낮은 수준인 126달러에 머물러 있다. 엔비디아를 비롯한 미국 대형 기술 기업의 주식을 보유하고 있는 시노버스 트러스트의 수석 포트폴리오 매니저인 다니엘 모건은 “이는 반도체 업계의 벤치마크 수치일 뿐만 아니라 AI 전반의 벤치마크이기도 하다”고 설명했다. AI 인프라를 구축하기 위해 막대한 비용을 지출하고 있는 마이크로소프트(MS)를 비롯한 실리콘밸리 빅테크 기업들은 빅데이터를 빠르게 컴퓨팅하고 처리할 수 있는 강력한 성능을 가진 엔비디아의 그래픽처리장치(GPU)를 구매하고 있다. 독보적 성능을 가진 엔비디아 GPU의 대체재가 사실상 없는 상황이라 엔비디아 수익은 급격히 증가했다. 엔비디아의 차세대 블랙웰 AI 칩의 생산 지연 가능성과 관련하여 더 많은 문제가 발생할 수 있다. 젠슨 황 최고경영자(CEO) 지난 5월에 블랙웰이 2분기에 출시될 것이라고 말했지만, 일각에서는 설계상의 오류가 발견돼 출시가 지연될 것이라는 우려가 나왔다. 이는 내년 상반기 엔비디아 매출 성장률이 타격을 입을 수 있음을 의미한다고 리서치 그룹 세미애널리시스(SemiAnalysis)가 설명했다. 또한 엔비디아의 반도체 위탁생산업체인 대만의 TSMC가 생산대행 수수료를 올려달라고 요구한다면 엔비디아의 순이익률은 더 감소할 수 있다. LSEG는 엔비디아의 올해 3분기 예상 매출이 75% 급증한 316억 9000만 달러를 기록해 최근 5분기 연속 세자릿수 성장세를 마칠 것으로 예측했다. 1년 전 약 206% 급증한 181억 2000만 달러와 비교하면 매출 성장률이 낮아질 것으로 보인다. 지난 3분기 동안 엔비디아의 성장률은 200%를 넘어섰다. 러닝 포인트 캐피탈의 최고 투자 책임자인 마이클 슐먼은 “회사가 일정 규모에 도달하면 물리적으로 동일한 성장을 유지할 수 없다는 ‘대수의 법칙’에 도달하고 있다”고 말했다.

미국의 인공지능(AI) 반도체 회사 엔비디아의 직원들이 주 7일 근무를 하는 등 높은 업무 강도에 시달림에도 불구하고 인센티브를 받기 위해 퇴사를 하지 않는 것으로 알려졌다. 26일(현지시간) 블룸버그 통신에 따르면 엔비디아의 전·현직 직원 10명은 긴 근무 시간과 격렬한 말다툼이 뒤따르는 회의 등의 고충에도 거의 모든 직원들이 회사를 그만두지 않는다고 전했다. 마케팅 부서에서 일했다는 엔비디아 전직 직원은 “하루에 7~10회 회의에 참석했고 각 회의에는 30명 이상이 들어왔다. 종종 싸움이 벌어졌고 고성도 오갔다”면서도 “‘황급 수갑’(인센티브) 덕분에 2년 동안 참았다. 더 많은 부를 얻을 기회였기 때문”이라고 했다. 또한 고객을 위한 기술 지원 부서에서 일했다는 엔비디아 전직 직원은 “일주일 내내, 가끔 새벽 1~2시까지 일해야 했지만 급여 인센티브 때문에 버티다 5월에 퇴사했다”고 설명했다. 블룸버그는 “엔비디아에는 다음 스톡그랜트(회사 주식을 무상으로 주는 인센티브 제도의 일환)를 기다리는 직원이 수백만 명이나 있다”고 덧붙였다. 엔비디아는 4년에 걸쳐 사용할 수 있는 스톡그랜트를 정기적으로 지급하고 있다. 의무보유 기간이 있는 스톡옵션과 달리 스톡그랜트는 받으면 바로 현금화가 가능하다. AI 열풍의 최고 수혜주로 꼽히는 엔비디아는 AI 반도체 시장의 ‘큰 손’으로 자리매김하면서 주가가 고공행진했고 지난 6월 18일(현지시간) 시가총액 1위 자리에 오르면서 세계에서 가장 비싼 기업이 됐다. 전 세계적인 AI 열풍에 따라 AI 데이터 추론과 학습에 필수적인 엔비디아의 그래픽처리장치(GPU)가 중요해지면서 주가가 폭등한 것이다. 기업 몸값이 치솟으면서 직원들은 회사를 떠나지 않으려는 분위기다. 엔비디아의 ‘2024년 지속가능성 보고서’에 따르면 지난해 엔비디아 직원 이직률은 5.3%로 반도체 업계 평균 이직률(17.7%)의 3분의1 수준에 불과했다. 지난해 5월 반도체 기업 최초로 시가총액이 1조 달러를 돌파한 이후부터는 이직률이 2.7%로 더 크게 줄었다. 몸값 치솟는 엔비디아…직원들도 ‘벼락부자’이러한 엔비디아 ‘열풍’에 직원들 또한 혜택을 받고 있다. 월스트리트저널(WSJ)에 따르면 지난해 엔비디아 직원 절반은 22만 8000달러(약 3억원) 이상을 받았다. WSJ은 “엔비디아는 신입 직원도 굵직한 프로젝트에 투입해 다소 높은 근무 강도를 견뎌내야 한다”면서도 “직원 간에 협력적인 문화가 있고 무제한 휴가 정책을 통해 분기마다 전 직원이 재충전을 위한 자율 휴가도 사용할 수 있다”고 설명했다. 엔비디아 직원의 부는 AI 칩 후발주자인 AMD, 인텔 직원과 비교할 때 더 두드러진다. 11년 전 엔비디아에 입사한 콜렛 크레스 최고재무책임자(CFO)는 주식을 약 7억 5870만 달러(약 1조 87억원)어치 갖고 있다. 반면 AMD의 진 후 CFO와 인텔의 데이비드 진스너 CFO는 각각 643만 달러(약 85억원), 313만 달러(약 41억원) 주식을 보유 중이다. 엔비디아에서 엔지니어링 업무를 담당했던 전직 직원은 블룸버그에 “지난해와 올해 내내 엔비디아의 거의 모든 직원이 부를 표현하는 것을 자주 접했다”며 “미국 부동산 플랫폼 업체 ‘질로우’에서 주택 매물을 검색하고, 일상대화에서 새로운 별장에 관해 말하더라. 티켓값이 비싼 슈퍼볼 콘서트, NBA 결승전을 관람하는 것은 예삿일”이라고 전했다.

기업들은 급변하는 시장 상황과 기술에 맞춰 국경 없는 경쟁을 펼치고 있습니다. 이미 우리의 일상에도 깊숙이 들어온 첨단 기술과 이를 이끄는 빅테크의 소식을 흥미롭고, 이해하기 쉽게 풀어드립니다. 최근 인공지능(AI) 반도체 시장이 뜨거워지면서 고집적 반도체 칩을 메인보드와 연결하는 고부가 반도체 패키지 기판에 관한 관심도 높아지고 있습니다. 시장조사업체인 프리스마크에 따르면 반도체 기판 시장 규모는 2024년 4조 8000억원에서 2028년 8조원으로 연평균 약 14%로 지속 성장할 것으로 예상합니다. 반도체 기판은 반도체와 메인 기판 간 전기적 신호를 전달하고 반도체를 외부 충격 등으로부터 보호해주는 역할을 합니다. 흔히 반도체 칩을 우리 몸의 두뇌에 비유한다면 반도체 기판은 뇌를 보호해주는 뼈와 뇌에서 몸으로 전달하는 정보를 각 기관에 연결해 전달하는 신경과 혈관에 비유할 수 있습니다. 반도체 칩은 메인 기판과 서로 연결되어야 하는데 메인 기판의 회로는 반도체보다 미세하게 만드는 게 불가능합니다. 반도체 칩의 단자 사이 간격은 100㎛(마이크로미터, 0.001㎜)로 A4용지 두께 수준이지만 메인 기판의 단자 사이 간격은 약 350㎛로 4배 정도 차이가 나기 때문입니다. 이 때문에 반도체 칩과 메인 기판 사이를 연결해 주는 것이 바로 반도체 기판의 역할입니다. 반도체 기판 중 하나인 ‘플립칩 볼 그리드 어레이’(FCBGA)는 고집적 반도체 칩과 기판을 ‘플립칩 범프’로 연결해 전기 및 열적 특성을 높이는 패키지 기판입니다. 주로 PC와 서버, 네트워크, 자동차용 중앙처리장치(CPU), 그래픽처리장치(GPU)에 사용되고 있습니다. 반도체 업계에서는 AI뿐 아니라 로봇, 메타버스, 자율주행 등 반도체 성능 향상에 대응할 수 있는 기판 기술에 주목하고 있습니다. 특히 빅데이터와 AI에 적용되는 FCBGA는 대형화, 층수 확대, 미세 회로 구현, 소재 융·복합화 등 높은 기술력이 요구되는 제품입니다. 국내 부품기업인 삼성전기도 지난달 글로벌 반도체 기업인 AMD와 고성능 컴퓨팅(HPC) 서버용 FCBGA 공급 계약을 맺고 제품 양산을 시작했다고 밝힌 바 있습니다. 서버용 FCBGA는 반도체 기판 중에서도 기술적으로 어려운 제품입니다. 전 세계에서 하이엔드급 서버용 기판을 양산하는 글로벌 업체도 일부에 불과하다고 합니다. 서버용 CPU와 GPU는 연산 처리능력과 연결 신호 속도 향상 등 고성능화에 대응하기 위해 하나의 기판 위에 여러 반도체 칩을 한꺼번에 담아야 합니다. 그 때문에 서버용 FCBGA는 일반 PC용 FCBGA보다 기판 면적은 4배 이상 크고, 층수도 20층 이상으로 2배 이상 많습니다. 과거 반도체가 기판 위에 반도체 칩이 하나 올라가는 단순한 구조였다면 최신 반도체는 성능을 높이기 위해 회로의 미세화가 진행되고 트랜지스터 개수도 기하급수적으로 늘어나고 있습니다. 극자외선(EUV) 공법 등 미세화 기술이 개발되고 있지만 미세화 기술 성장 한계와 고가 설비 도입 등으로 인한 공정비용 상승으로 반도체 원가가 높아지면서 패키지 기술과 같은 후공정에서 반도체 성능 향상과 원가를 낮추려는 노력이 이어지고 있습니다. 최근에는 반도체 칩 자체를 잘 만드는 것만큼이나 잘 만들어진 제품을 조합해서 어떻게 구성하느냐 하는 멀티 패키지 기술 영역이 중요해졌습니다. 즉, 패키지 전체의 성능을 끌어올리기 위해 여러 가지 반도체 칩을 반도체 기판에 올려 기능을 향상한 멀티 패키지 형태의 제품들이 나오고 있습니다. 많은 칩이 제대로 작동하기 위해선 기판의 회로 패턴은 더 미세화되고 기판 면적도 커지고 층수도 늘어나는 등 반도체 기판의 기술 고도화가 요구되고 있습니다. 삼성전기는 반도체 기판 분야에서 기술력을 유지하기 위해 1조 9000억원에 달하는 대규모 투자를 통해 부산과 베트남 신공장을 첨단 하이엔드 제품 양산기지로 운영하고 있습니다. 삼성전기는 2022년 10월 국내 최초로 서버용 FCBGA 양산에 성공한 이후 2026년까지 서버, AI, 전장, 네트워크 등 고부가 FCBGA 제품 비중을 50% 이상 확대한다는 계획입니다. 반도체 기판을 만들기 위한 핵심 기술은 미세 가공 기술과 미세 회로 구현에 있습니다. 전자기기의 기능이 많아질수록 필요한 부품이 많아지듯이 반도체 칩의 신호 전달에 필요한 회로도 많아지고 더 복잡해집니다. 한정된 기판 면적 안에 많은 회로를 만들어야 하므로 한 면으로도 부족해 4층, 6층, 8층, 10층 등 여러 층으로 만들게 됩니다. 이때 층간에도 회로가 연결되어야 하므로 구멍을 뚫어 전기적으로 연결하기 위한 도금 과정을 거치게 됩니다. 각 층을 연결해주는 구멍을 ‘비아’(Via)라고 하는데 일반적으로 80㎛ 크기의 면적 안에 50㎛의 구멍을 오차 없이 정확히 뚫어야 하는 만큼 정교한 가공 기술력이 필요합니다. 삼성전기는 A4용지 두께의 10분의 1 수준인 10㎛ 수준의 비아를 구현할 수 있는 미세 비아 형성 기술을 가지고 있습니다. 전기신호가 지나가는 길인 회로는 단자가 많아지고 연결해야 할 신호가 많아지면서 회로 선폭과 간격도 미세화되고 있습니다. 회로 제작 과정은 원하는 회로 두께만큼을 도금한 후 남는 부분을 코팅한 다음 화학 작용인 ‘에칭’을 통해 필요한 회로를 형성하게 됩니다. 일반적으로 회로 폭과 회로 간 간격은 8~10㎛ 수준의 얇은 선폭을 구현해야 합니다. 삼성전기는 머리카락 두께의 20분의 1인 5㎛ 이하 수준의 회로 선폭을 구현할 수 있는 미세회로 형성 기술을 보유하고 있습니다. 삼성전기는 110㎜ 이상의 초대면적화 기술과 26층 이상의 초고층화 기술, 수동소자 부품을 패키지 기판 내에 내장하는 기술을 확장해 반도체의 성능을 배가시키는 EPS 기술 등 차세대 반도체 기판 시장에서 요구하는 기술을 확보해 고객과의 협력을 강화하고 있습니다. 삼성전기 관계자는 “최근 AI 기술 등에 의한 고성능 반도체 수요가 늘어나면서 FCBGA 수요도 증가할 전망”이라며 “국내 최초 서버용 FCBGA 양산 업체로써 차세대 기판 개발과 반도체 기판 사업 강화에 집중하고 있다”고 강조했습니다.

현재 CPU 아키텍처의 대세는 서버, 데스크톱 PC, 노트북 등에 주로 사용되는 x86 아키텍처와 스마트폰, 태블릿, 임베디드 기기, 사물 인터넷 (IoT) 등에 주로 사용되는 Arm 아키텍처로 나눌 수 있습니다. 과거 이외에도 MIPS 같은 RISC 계열 아키텍처가 상당한 비중을 차지한 적도 있으나 x86과 Arm의 급격한 확산으로 이제는 비중이 크지 않습니다. 그런데 이런 프로세서 시장에 도전장을 내민 오픈 소스 아키텍처가 존재합니다. 2010년 미국의 UC 버클리에서 개발한 무료 오픈 소스 RISC 아키텍처인 RISC-V가 바로 그 주인공입니다. 인텔과 AMD 외에는 사용할 수 없는 x86 아키텍처나 라이선스 비용을 지불해야 하는 Arm 아키텍처와 비교할 때 RISC-V는 비용 없이 원하는 프로세서를 개발할 수 있어 점점 사용 범위가 넓어지고 있습니다. 현재 RISC-V의 가장 흔한 응용 사례는 컨트롤러나 임베디드 프로세서입니다. 예를 들어 하드디스크나 SSD의 컨트롤러나 Wi-Fi나 블루투스 같이 특수 목적으로 사용되는 저전력칩 등이 있습니다. RISC-V는 비슷한 성능의 Arm 칩보다 면적이 최대 50%나 작고 전력 소모도 비슷한 정도로 줄일 수 있습니다. 따라서 높은 성능은 필요하지 않은데, 가격과 전력 소모를 낮춰야 하는 분야에서 호응을 얻고 있습니다. 하지만 성능을 높여 모바일 기기나 PC, 서버에도 RISC-V를 사용하려는 시도가 이어지고 있습니다. RISC-V 진영의 대표주자라고 할 수 있는 SiFive는 최근 새로운 로드맵을 통해 256코어 RISC-V 프로세서인 P870-D의 존재를 공개했습니다. P870-D는 32코어 P870 프로세서 기반으로 32코어 클러스터 8개를 RAS 시스템과 AMBA CHI 브릿지로 연결해 256코어를 구현한 고성능 프로세서입니다. 물론 프로세서 하나의 성능은 높지 않을 것으로 생각되나 면적이 작아 비용을 크게 절감할 수 있고 전력 소모도 매우 적을 것으로 생각됩니다. 참고로 또 다른 RISC-V 기반 고성능 프로세서 개발사인 SiPearl이 개발하는 오카미 프로세서의 경우 이보다 더 많은 432개의 코어를 집적하는 것을 목표로 하고 있습니다. SiPearl은 프랑스 스타트업으로 취리히의 스위스 연방 공과대학과 이탈리아 볼로냐 대학의 연구팀이 협력하고 유럽 우주국의 지원을 받아 개발이 진행되고 있습니다. 오카미 프로세서는 216코어 칩렛을 두 개 연결하는 구조로 개발되는데, 글로벌 파운드리의 12LPP 같은 구형 공정을 이용해도 칩 면적이 73㎟ 정도에 불과한 것으로 알려져 있습니다. P870-D의 세부 스펙이나 제조 공정은 공개되지 않았지만, 오카미의 사례를 생각하면 저렴한 구형 공정을 이용해도 칩 크기가 크지 않을 것으로 생각되며 전력 소모도 적을 것으로 생각됩니다. 다만 그만큼 성능은 높지 않기 때문에 현재 인텔과 AMD 양대 x86 제조사가 혈투를 볼이고 있는 서버 시장에 정면 도전하지는 않을 것으로 보입니다. P870-D나 다른 고성능 RISC-V 제조사가 노리는 시장은 저전력 저비용 서버 시장입니다. 특히 SiFive는 저전력 데이터센터, 클라우드, 엣지 서버, 네트워크 프로세서가 목표라고 공개했습니다. P870-D는 내년 출시를 목표로 하고 있습니다. 과거 Arm도 1980년대에 아주 작고 저렴하면서 전력 소모도 적은 RISC 프로세서로 시작했습니다. 성능으로 정면 승부하면 x86 프로세와 경쟁이 되지 않는다고 보고 다른 쪽으로 시장을 파고든 것입니다. 그리고 이 승부는 결국 성공했습니다. 그리고 이제 Arm의 위치가 견고해진 상황에서 RISC-V가 다시 과거 Arm처럼 프로세서 시장에 도전장을 내밀고 있습니다. 아직은 주로 임베디드 시장에서 경쟁하고 있지만, 성능이 향상되면 과거 Arm처럼 더 많은 분야로 영역을 높일 가능성이 있습니다. 수백 개 이상의 코어를 집적한 고성능 RISC-V 프로세서가 그 물꼬를 틀 수 있을지 주목됩니다.