인공지능(AI) 반도체 스타트업 리벨리온이 영국 반도체 설계업체 암(Arm), 삼성전자 등과 협력해 AI 중앙처리장치(CPU) 칩렛 플랫폼을 개발한다. 오진욱 리벨리온 최고기술책임자(CTO)는 15일 “리벨리온이 보유한 AI 반도체 기술과 경험을 살려 생성형 AI 시대 혁신을 이끌고 파트너들과 칩렛 생태계의 새로운 지평을 열게 됐다”고 말했다. 칩렛은 하나의 반도체에 여러 개의 다른 기능을 하는 반도체를 집적하는 기술로 데이터센터와 고성능컴퓨터(HPC) 관련 수요가 늘면서 주목받고 있다. 리벨리온은 AI 반도체 ‘리벨’에 에이디테크놀로지가 설계한 CPU 칩렛을 통합할 예정이다. 이 칩렛은 Arm의 시스템을 기반으로 설계된다. 삼성전자 파운드리사업부는 2나노 공정 기술을 활용해 CPU 칩렛을 생산한다. 초거대 언어모델 연산에서 기존의 두 배 이상 에너지 효율을 보일 것으로 리벨리온은 전망했다. 송태중 삼성전자 파운드리사업부 상무는 “최첨단 공정 기술과 첨단 패키징 솔루션을 활용하는 만큼 AI 반도체 분야 미래와 생태계 구축에서 중요한 이정표가 될 것”이라고 밝혔다.

해태제과의 허니버터칩이 출시 10년만에 누적매출 5500억원을 넘으며 1등 단짠 감자칩으로 자리를 굳혔다. 2014년 8월 출시 이후 2달만에 전국적인 품귀현상을 일으키며 제과시장을 넘어 사회적 현상으로까지 번졌던 허니버터칩의 인기는 현재 진행형이다. 온 국민이 달콤한 허니버터칩앓이에 빠진지 10년만인 올 9월 현재 누적 매출은 5500억원으로 연평균 500억원 이상 판매되는 메가 브랜드로 성장했다. 판매량으로 환산하면 3억6000만 봉지로 국민 1인당 7봉지씩 먹은 셈이다. 허니버터칩은 출시와 동시에 감자칩 시장의 판을 뒤엎은 주인공. 원조 단짠맛으로 포카칩에 이어 생감자칩 시장 2위로 올라 만년 꼴찌였던 해태제과가 감자칩 강자로 자리하게 됐다. 실제로 작년 전체 스낵과자 중 7위에 랭크되며 10년 연속 TOP10을 기록했는데, 2000년 이후 출시된 과자 중 가장 높은 순위다(식품산업통계정보 기준). 새우깡, 맛동산, 꼬깔콘 등 30살 넘는 강자들이 즐비한 스낵시장에서 탄탄한 팬층을 확보한 결과로, 스테디셀러의 반열에 올랐다는 평가다. 허니버터칩은 출시 10년을 맞아 한국을 넘어 해외 시장으로 활발히 진출하고 있다. 중국, 일본, 베트남 등 아시아 시장을 시작으로 미국, 캐나다, 호주, 중동, 유럽 등 전 세계 20개국 이상으로 수출선을 대폭 늘려 나가고 있다. 현지에서도 기존 짠맛이 아닌 새로운 단짠맛에 대한 반응이 기대 이상이라 향후 성장 전망도 매우 밝다. 해태제과는 활발한 현지화를 통해 K-단짠 감자칩 허니버터칩의 해외 경쟁력을 강화해 나갈 계획이다. 해태제과는 출시 10주년과 함께 누적매출 5500억 돌파를 기념해 고객 감사 이벤트를 진행한다. 지난 10년간 받아온 국민적 사랑에 보답하기 위한 차원에서 기획됐다. 출시 10주년을 기념해 10% 증량한 대용량 제품으로 더 풍성한 달콤함을 선사한다. 또 허니버터칩 캐릭터인 ‘허비’의 인스타그램에 10주년 축하 댓글을 작성하면 10월 한달간 1주일에 25명씩 100명을 선정해 10주년 기념 대용량 허니버터칩 1박스가 주어진다. 10년 전 허니버터칩 품귀와 관련한 재미있는 에피소드를 보내면 추첨을 통해 대용량 허니버터칩도 증정하고, 10주년 기념 퀴즈이벤트에 참여하면 추첨을 통해 특별 제작한 반려견 전용 꿀벌옷 굿즈도 증정한다. 해태제과 관계자는 “온 국민의 넘치는 사랑으로 달콤하게 행복한 허니버터칩 출시 10주년을 맞았다”며, “더 새롭고 신선한 단맛을 담은 허니버터칩으로 고객의 사랑에 보답해 나갈 것”이라고 밝혔다.

이른바 ‘디토’(Ditto) 소비의 원조격이라 할 수 있는 ‘허니버터칩’이 출시 10년 만에 누적 매출 5500억원을 넘은 것으로 나타났다. 해태제과는 2014년 8월 출시된 허니버터칩이 출시 10년여 만에 누적 매출 5500억원을 넘었다고 15일 밝혔다. 허니버터칩은 기존 감자칩 스낵과 달리 특유의 달콤하면서도 짭짤한 맛, 이른바 ‘단짠단짠’을 선보여 출시 당시 이른바 ‘품절 대란’을 일으켰다. 폭발적인 인기로 편의점과 마트 등에서 제품을 구하기 어려워지자 온라인 중고 사이트에서 허니버터칩을 당시 편의점 판매가(1500원)의 3배가 넘는 5000원에 판매한다는 글이 올라오기도 했다. 최근 탕후루, ‘요아정’, 두바이 초콜릿처럼 남들이 해본 것을 나도 해봐야 한다는 ‘디토(라틴어로 ‘나도 마찬가지야’) 소비’의 원조격이라 할 수 있다. 이에 해태제과는 출시 8개월 만인 2015년 4월 공장 증설을 결정해 1년 만에 신공장을 완공했다. 허니버터칩 매출액은 출시 첫해 4개월 만에 110억원을 기록했다. 2015년 523억원으로 최고점을 찍었던 허니버터칩의 매출은 2018년 415억원으로 서서히 감소하기도 했다. 이 때문에 ‘반짝 유행’이었다는 박한 분석이 나오기도 했지만, 현재는 연평균 매출 규모 500억원 이상을 기록하며 스테디셀러로 자리 잡았다. 누적 판매량으로 환산하면 3억 6000만 봉지로 국민 1인당 7봉지씩 먹은 셈이다. 허니버터칩은 지난해 스낵 중 판매량 7위에 올랐고, 10년 연속 10위 안에 들었다. 허니버터칩의 성공은 전통 강자가 주류를 이루던 스낵시장에서 새로운 시도도 성공할 수 있다는 사례를 만들어 업계에 활기를 불어넣었다는 평가도 받는다. 해태제과 관계자는 “새우깡, 맛동산, 꼬깔콘 등 30살 넘는 강자들이 즐비한 스낵시장에서 탄탄한 팬층을 확보하며 스테디셀러의 반열에 올랐다”고 평가했다. 회사 관계자는 “현지화를 통해 허니버터칩의 해외 경쟁력을 강화할 방침이며 출시 10주년을 맞아 양을 10% 늘린 대용량 제품도 선보이겠다”고 말했다.

기업들은 급변하는 시장 상황과 기술에 맞춰 국경 없는 경쟁을 펼치고 있습니다. 이미 우리의 일상에도 깊숙이 들어온 첨단 기술과 이를 이끄는 빅테크의 소식을 흥미롭고, 이해하기 쉽게 풀어드립니다. “AMD의 이번 신제품은 새로운 유형의 메모리 칩을 사용해 AI 소프트웨어를 실행하는 데 엔비디아의 칩보다 더 나은 성능을 제공합니다. AI 수요는 계속 증가하고 있으며 모든 곳에서 투자가 증가하고 있다는 것은 분명합니다.” 미국 반도체 설계 전문 기업 AMD가 글로벌 인공지능(AI) 칩 시장을 독주하고 있는 엔비디아에 정면으로 도전장을 내밀었습니다. 생성형 AI를 비롯해 최근 AI 개발 경쟁을 타고 급성장하고 있는 AI 칩 분야는 엔비디아가 점유율 80%로 사실상 독점 중인 구조이지만, 그나마 AMD가 엔비디아를 추격하는 유일 대항마로 꼽힙니다. 리사 수(55) AMD 최고경영자(CEO)는 지난 10일(현지시간) 미국 샌프란시스코 모스코니 센터에서 회사의 차세대 AI 및 고성능 컴퓨팅 솔루션을 공개하는 ‘어드밴싱 AI 2024’ 행사를 열고 신형 칩 ‘MI325X’를 전면에 내세웠습니다. 수 CEO는 같은 대만계 미국인이자 5촌 친척 관계로도 주목받는 젠슨 황(61) CEO가 이끄는 엔비다이의 최신 AI 칩 ‘호퍼 아키텍처’의 H200을 직접 겨냥하며 “(엔비디아 칩보다) 1,8배 더 높은 메모리 용량을 보유하면서도 1.3배 더 많은 대역폭을 갖추고 있다”고 소개했습니다. AMD는 곧이어 내년 MI350을, 2026년에는 MI400을 연이어 내놓으며 엔비디아 추격에 속도를 낸다는 계획도 공개했습니다. 올해 AI 칩 관련 매출은 기존 40억 달러(약 5조 4000억원)에서 45억 달러 규모로 높여 잡았습니다. AMD가 이번에 공개한 신형 칩은 지난해 말 출시한 MI300X의 후속 모델로, 내년 1월부터 출하를 시작해 델과 슈퍼마이크로 컴퓨터, 레노보 등이 MI325X 기반 플랫폼을 제공할 예정입니다. 올해로 회사 CEO 취임 10주년을 맞은 수 CEO는 AMD가 글로벌 AI 생태계의 리더가 되겠다는 포부도 밝혔습니다. 그는 “AMD는 AI의 전체 생태계를 지원하는 중심적인 역할을 하겠다는 목표가 있다”라면서 이를 실현하기 위한 4가지 방향을 제시했습니다. AI 학습과 추론을 위한 최고성능·고효율의 컴퓨팅 엔진 제공, 개방적이고 개발자 친화적인 소프트웨어 플랫폼 구축, AI 파트너사와의 협력 강화 등입니다. 수 CEO는 “하나의 회사가 모든 해답을 가지고 있는 것은 아니기에 전체 산업이 함께 모여야 한다”라면서 “클라우드, OEM, 소프트웨어, AI 회사 등을 포함한 개방형 산업 표준 AI 생태계를 구축해 전체 생태계를 아우르겠다”라고 목소리를 높이기도 했습니다. AMD는 이날 최근 위상이 크게 흔들리고 있는 인텔을 정조준한 신형 서버용 중앙처리장(CPU)도 공개했습니다. 서버용 CPU 시장 점유율은 인텔이 70%를 차지하고 있지만, 90% 이상 점유율을 차지하던 과거와 비하면 더는 인텔이 안심할 수만은 없는 분야입니다. AMD가 공개한 서버용 CPU ‘EPYC 5세대’는 527 달러의 저가형 저전력 8코어 칩부터 1만 4813 달러의 슈퍼컴퓨터용 192코어 500W(와트) 프로세서까지 다양하게 구성됐습니다. 특히 가장 비싼 모델은 인텔 5세대 제온 서버 칩의 성능을 뛰어넘는다는 게 AMD 측 설명입니다. 수 CEO는 칩 공급사로서 대만 TSMC에 대한 변함없는 신뢰도 재확인했습니다. 그는 “최신 AI 칩 생산을 위해 현재로서는 TSMC 외에 다른 칩 제조 업체를 사용할 계획은 없다”면서 “대만 이외 추가 용량을 활용하고 싶다. TSMC의 (미국) 애리조나 공장에도 관심이 많다”고 덧붙였습니다.

엔비디아의 경쟁회사인 미 반도체 기업 AMD가 새로운 AI(인공지능) 칩을 공개하면서 “엔비디아를 뛰어넘을 것”이라고 자신했다. 전 세계 AI 칩 시장은 엔비디아가 80% 이상의 압도적인 점유율을 차지하고 있으며, AMD가 그 뒤를 쫓고 있다. 그러나 엔비디아 주가가 전고점을 향해 가고 있는 것과는 달리 AMD 주가는 이날 전일 대비 4% 하락 마감했다. 10일(현지시간) AMD는 미 샌프란시스코 모스코니 센터에서 차세대 AI 및 고성능 컴퓨팅 설루션을 소개하는 ‘어드밴싱 AI(Advancing AI) 2024’ 행사를 열고 새로운 AI 칩 ‘MI325X’를 공개했다. 리사 수 AMD 최고경영자(CEO)는 “MI325X는 새로운 유형의 메모리 칩을 사용해 AI 소프트웨어를 실행하는 데 (엔비디아의 칩보다) 더 나은 성능을 제공할 것”이라고 자신했다. ‘MI325X’는 지난해 말 출시한 AMD의 최신 AI 칩인 ‘MI300X’의 후속 칩이다. 기존 칩과 같은 아키텍처를 사용하며 AI 계산 속도를 높일 수 있는 새로운 유형의 메모리가 내장돼 있다고 AMD는 설명했다. 최근 엔비디아의 최근 AI 칩인 호퍼 아키텍처의 H200과 비교해 1.8배 더 높은 메모리 용량과 1.3배 더 많은 대역폭을 갖추고 있다고도 했다. AMD는 올 연말 ‘MI325X’ 양산에 들어가 내년 1월부터 출하를 시작할 계획이라고 밝혔다. 조만간 양산을 시작하는 엔비디아의 차세대 칩 ‘블랙웰’을 겨냥한 것이다. 내년 1분기부터는 델과 슈퍼마이크로 컴퓨터, 레노보 등의 기업이 MI325X 기반의 플랫폼을 제공하기 시작할 예정이다. 올해 AI 칩 관련 매출은 기존 40억 달러에서 45억 달러로 올려잡았다. 수 CEO는 “AI 수요는 계속 증가하고 있으며 예상을 뛰어넘고 있다”면서 “모든 곳에서 투자가 계속 증가하고 있다는 것은 분명하다”고 말했다. AMD는 내년엔 차세대 AI 칩 ‘MI350’을, 2026년에는 ‘MI400’을 출시할 예정이다. 새 AI 칩 공개에도 이날 AMD 주가는 뉴욕 증시에서 전날보다 4% 하락 마감했다. 엔비디아는 전일 대비 1.63% 상승한 134.81달러에 거래를 마쳤다. 엔비디아는 한 달 새 25% 이상 오르면서 사상 최고가에 근접하고 있다.

서울 송파구는 여권과 신설 2주년을 맞아 신규사업을 추진한다고 10일 밝혔다. 송파구는 민선 8기 출범과 함께 2022년 10월 민원 편의를 개선하기 위해 전국 최초로 민원여권과에서 ‘여권팀’을 분리, 여권과를 별도 신설했다. 신설과 함께 통합민원 대기 시스템, 서울시 최초 찾아가는 여권 교부 서비스, 사회적 약자 전용 창구 등 차별화된 서비스를 제공하며 여권 업무 수준을 높였다. 코로나19 종료 이후 여권 수요가 지난해 12만건을 넘을 정도로 급증했지만 송파구는 같은 해 ‘여권사무 대행기관 성과 평가’에서 99.95라는 전국 최상위권 점수를 받으며 서비스 품질을 인정받았다. 송파구의 여권 발급량은 서울 자치구 가운데 1위, 전국 지자체 가운데 5위다. 송파구는 더욱 차별화된 행정서비스를 제공하기 위해 생애 최초로 여권을 발급하는 시민에게 전자칩 훼손을 막는 특별 여권케이스를 만들어 증정하고, 여권 신청을 돕는 QR코드 안내 콘텐츠를 자체 제작해 배포하는 등 신규사업을 추진할 예정이다. 서강석 송파구청장은 “앞으로도 업무 혁신을 거듭해 구민이 신뢰할 수 있는 독보적인 행정서비스를 제공하겠다”고 말했다.

단국대학교(총장 안순철)는 K-반도체를 이끌 전문인력 양성을 위한 ‘DKU 클린룸 센터’를 개소했다고 8일 밝혔다. ‘DKU 클린룸 센터’는 죽전캠퍼스 대학원동 6층에 연 면적 926㎡로 조성됐다. 센터에는 클린룸, 분석계측실, 공정실습실1·2, 가스저장실, 장비분석실, 강의실 등을 구축해 설계부터 소자·공정, 테스트·후공정까지 한 번에 반도체 이론·실습 교육이 가능하다. 이곳에는 △‘프로브스테이션 및 반도체 칩 특성 평가 장비’ △시료 표면 특성을 나노 단위로 분석하는 ‘고해상도 주사형 원자력 현미경’ △고에너지 자외선 I-line을 사용해 Mask에 새겨진 회로 패턴을 웨이퍼 표면에 형성하는 ‘6인치 웨이퍼 UV노광장비’ 등을 갖췄다. 단국대는 삼성전자, SK하이닉스 등 산업체 수요를 반영한 전공자·비전공자·기업 재직자를 위한 산학협력 현장 실무형 교육과정을 운영한다. 기업들은 센터의 기술·장비 솔루션을 통해 설계부터 후공정에 이르기까지 최적화된 기술지원을 제공받고 공동연구에도 참여한다. 안순철 총장은 “국내 대학 최고 수준의 반도체 클린룸을 통해 단국대는 현장 맞춤형 반도체 인재 양성에 박차를 가해 지·산·학·연을 잇는 차세대 반도체 R&D 허브로 발전시킬 것”이라고 강조했다. 반도체 산업 분야 핵심 인재 양성을 위해 ‘차세대반도체사업단’을 창단한 단국대는 융합반도체공학과(학부), 파운드리공학과(대학원)를 신설해 반도체 소자·재료·공정·회로설계·신뢰성평가 등 특화된 교육과정을 운영 중이다.

삼성전자가 올 3분기 ‘어닝쇼크’(실적 충격)를 내면서 장중 한 때 5만원대로 떨어지긴 했지만 6만원대를 수성하며 장을 마쳤다. 실적 부진이 이미 주가에 선반영이 됐다는 분석이다. 이런 가운데 엔비디아는 간밤 미 대형 기술주 중심의 ‘매그니피센트 7’ 중 나홀로 상승 마감하며 AI 칩에 대한 시장의 기대감이 견조함을 보여줬다. 8일 삼성전자는 전장 대비 0.80% 하락한 6만 500원에 장을 시작했으며, 장중 한 때 5만 9900원까지 떨어지며 6만원선이 깨졌다. 그러나 전날 52주 최저가(5만 9500원)까지 내려가진 않았으며, 전일 종가 대비 1.15% 하락한 6만 300원에 거래를 마쳤다. 어닝 쇼크를 감안하면 낙폭은 그리 크지 않았으나 대장주가 흐들리면서 주요 반도체주들도 힘을 쓰지 못했다. 전날 ‘18만닉스’에 안착했던 SK하이닉스는 전일 대비 3.73% 하락해 18만원선이 깨졌다. 삼성전자는 지난 7월 8만 8000원대까지 오르면서 ‘10만 전자’에 대한 기대감이 확대됐지만, 모건스탠리와 맥쿼리 등 해외 증권사들이 부정적인 전망을 잇따라 내놓으며 외국인의 거센 매도세가 이어졌다. 외국인은 지난 8월 2조 880억원을, 9월엔 8조 6420억원을 팔아치웠으며, 이달 들어 지난 7일까지 3거래일 간 9702억원어치를 순매도했다. 같은 기간 개인 투자자는 12조 4233억원어치를 순매수하며 삼성전자가 반등하길 기대했지만 하향세는 꾸준히 이어졌다. 반면 엔비디아는 간밤 뉴욕증시에서 전 거래일 대비 2.24% 오른 127.72달러(약 17만 1911원)에 거래를 마치면서 시가총액 2위를 탈환했다. 지난달 29일 이후 약 40일 만이다. 장중엔 130.64달러까지 오르며 지난 8월 26일 이후 40여일 만에 130달러 선을 회복했다. 엔비디아의 최신 AI 칩을 생산하는 세계 최대 파운드리(반도체 위탁생산) 업체 대만 TSMC 주가도 1.85% 상승했다. 이번 상승은 엔비디아의 최신 AI 칩에 대한 수요가 견조한 데 따른 것으로 풀이된다. 젠슨 황 최고경영자(CEO)는 지난 2일 “블랙웰을 완전히 생산 중이며 계획대로 진행되고 있다”면서 “블랙웰에 대한 수요는 엄청나다. 모두가 최대한 (물량을) 원하며 가장 먼저 받고 싶어 한다”고 말했다. 황 CEO는 내년 초 열리는 세계 최대 IT·가전 전시회 ‘CES 2025’에 기조연설자로 나설 예정이다.

서울 서대문구는 야외 활동이 많아지는 계절에 광견병을 예방하고자 오는 16일부터 31일까지 광견병 예방접종을 지원한다고 8일 밝혔다. 접종 대상은 생후 3개월 이상의 반려견과 반려묘로 소유주가 관내 가까운 동물병원에 직접 방문해 접종하면 된다. 반려견은 동물등록이 돼 있어야 하며 내장형 동물등록이 아닌 반려견은 외장형 칩 또는 등록번호가 표기된 인식표나 동물등록증을 지참해야 한다. 관내 동물병원은 서대문구청 홈페이지 공지사항에서 확인할 수 있다. 동물병원별로 배부된 백신이 모두 소진되면 지원이 이뤄지지 않으므로 방문 전에 동물병원에 확인하는 것이 좋다. 이성헌 서대문구청장은 “앞서 구가 봄과 가을에 각각 2000두 분량의 백신을 지원함에 따라 접종 기간 중 시술료를 1만원만 부담하면 된다”며 “반려동물과 구민 건강을 위해 올해 광견병 예방접종을 하지 않은 반려견과 반려묘 주인의 많은 참여 바란다”고 말했다.

한국프로골프(KPGA) 투어 신인왕과 상금왕 출신 이수민(31·우리금융그룹)이 4년여 만에 우승 트로피를 장만하며 엿새 앞으로 다가온 생일잔치를 일찌감치 준비했다. 이수민은 6일 경기도 여주의 페럼 클럽(파72·7330야드)에서 열린 KPGA 투어 현대해상 최경주 인비테이셔널(총상금 12억 5000만원) 4라운드에서 4언더파 68타를 최종 합계 9언더파 279타로 우승했다. 2위 장유빈(22·신한금융그룹)과는 1타 차. 2020년 7월 KPGA 오픈 이후 4년 3개월 만 정상을 밟으며 통산 5승을 거둔 이수민은 우승 상금 2억 5000만원을 받으며 상금 8위(3억 4166만원)로 뛰어올랐다. 그는 스무 살이던 2013년 아마추어 신분으로 군산CC오픈에서 우승하며 존재감을 뿜어냈다. 2015년 투어에 데뷔하며 다시 군산CC오픈 정상을 밟았고, 그해 신인왕을 거머쥐었다. 최경주 인비테이셔널에서 우승한 2019년에는 상금왕에 오르기도 했다. 하지만 2021~22년 입대 공백기를 가진 뒤 투어에 복귀하고선 부진을 거듭했다. 지난해에는 9월 전자신문 비즈플레이 공동 5위가 유일한 톱10 입상, 올해도 5월 KB금융 리브챔피언십 공동 9위가 최고 성적이었다. 이번 대회에서도 첫 날 2타 차 단독 선두에 나섰지만 2라운드 2위, 3라운드 공동 4위로 밀리며 우승이 멀어지는 듯했다. 하지만 이수민은 마지막 날 뚝심을 발휘하며 재기의 신호탄을 쏘아 올렸다. 장유빈, 김홍택(31·볼빅)에 3타 뒤져 최종 라운드에서 나선 이수민은 1번, 2번 홀(이상 파4) 연속 보기를 저질러 순위가 더 밀렸다. 하지만 장유빈, 김홍택이 뒷걸음질하는 사이 4번(파4), 5번(파5), 6번 홀(파4)에서 3연속 버디를 잡아내며 공동 선두에 합류했다. 8번 홀(파3)에서 11.6m짜리 버디 퍼트에 성공하며 단독 선두로 올라선 이수민은 10번 홀(파4)에서 버디를 건진 장유빈에게 공동 선두를 허용했다. 이후 이수민이 달아나면 뒷 조이자 챔피언조에서 경기한 장유빈이 추격하는 양상이 반복됐다. 특히 이수민은 17번 홀(파4)에서 보기를 적어내 장유빈에게 1타 차로 쫓겼다. 살얼음 승부는 18번 홀(파5)에서 갈렸다. 이수민의 티샷이 러프로 향하며 4타 만에 그린에 공을 올렸으나 2m 파 퍼트를 집어넣고 먼저 경기를 마무리했다. 장유빈은 페널티구역에 떨어진 티샷을 러프로 뽑아낸 뒤 그린 공략에 실패했고, 칩 인 버디를 노렸으나 홀에 못 미처 간격을 좁히지 못하고준우승(8언더파 282타)에 만족해야 했다. 경기 내내 금연 껌을 씹은 이수민은 “넉 달 전부터 피우던 담배를 끊었다. 일찍 잠자리에 들고, 핸드폰 사용도 줄였다. 운동선수로서 기본이 되는 바른 생활을 하면서 경기력이 살아났다”면서 “그동안 떨어졌던 자신감을 되찾았다. 샷 정확도를 더 올려서 내년에는 미국 무대에 도전하겠다”고 말했다. 이날 1언더파 71타를 친 김민규(CJ·23)는 3위(7언더파 281타)를 차지하며 상금 1위를 굳게 지켰다. 상금 7500만원을 보태며 시즌 상금 9억 5966만여원을 기록, KPGA 투어 사상 최초 단일 시즌 상금 10억원 돌파까지 4000여만원을 남겨놨다. 장유빈과 함께 공동 선두로 최종 라운드에 나섰던 김홍택은 3오버파 75타를 쳐 공동 7위(5언더파 283타)로 떨어졌다. 디펜딩 챔피언 함정우(30·하나금융그룹)는 공동 9위(4언더파 284타)로 체면은 지켰다. 지난 5월 SK텔레콤 오픈에서 KPGA 투어 최고령 우승 기록을 세웠던 대회 호스트 겸 선수 최경주(54·SK텔레콤)는 공동 36위(6오버파 294타)로 여전한 경쟁력을 과시했다.

올해 초 400만원대 투명 테이프 모양의 팔찌를 선보여 화제를 모았던 프랑스 명품브랜드 발렌시아가(BALENCIAGA)가 이번엔 200만원대 과자봉투 모양의 지갑을 공개했다. 최근 발렌시아가 크리에이티브 디렉터 뎀나 바잘리아(Demna Gvasalia)의 열렬한 지지자로 알려진 패션 애호가 사바 바키아는 자신의 소셜미디어(SNS)에 ‘발렌시아가 2025년 여름 컬렉션 신상’이라는 글과 함께 신상 지갑을 소개했다. 공개된 사진과 영상을 보면 ‘감자칩 봉투’가 구깃구깃 접혀있다. 언뜻 보면 다 먹은 과자봉지 같지만, 양쪽을 잡고 펼치는 순간 지갑 형태가 나온다. 이는 감자칩 봉투에서 영감을 얻은 발렌시아가의 신상 지갑으로, 가격은 1750달러(약 236만원)다. 롱버전과 숏버전이 있으며, 다양한 맛의 감자칩처럼 여러 색상으로 제작됐다. 발렌시아가가 ‘감자칩’ 모양의 제품을 선보인 건 이번이 처음이 아니다. 2023 S/S 시즌 컬렉션에서는 감자칩 모양의 클러치백을 내놓은 바 있다. 발렌시아가의 디렉터 뎀나 바잘리아가 미국의 유명 감자칩 브랜드 ‘레이즈(Lays)’와 협업해 처음 출시한 것으로, 가죽으로 만들었지만 진짜 감자칩 봉투와 분간이 되지 않아 큰 화제를 모았다. 이번 지갑 역시 동일한 콘셉트에서 영감을 받아 출시한 것으로 전해졌다. 한편 발렌시아가는 일상용품에서 영감을 받은 패션 아이템을 지속해서 출시하고 있다. 최근 가장 화제가 된건 ‘테이프 팔찌’다. 발렌시아가는 지난 3월 5일(현지시간) 파리 패션위크에서 진행한 2024 F/W 컬렉션에서 흔히 찾아볼 수 있는 사무용품 모양의 ‘테이프 팔찌’를 선보였다. 얼핏 보면 ‘박스 테이프’ 같지만 제품 안쪽에 발렌시아가 로고와 adhesive(접착제)라는 글씨가 쓰여 있다. 팔찌의 가격은 3000유로(약 432만원)로 알려졌다.

기업들은 급변하는 시장 상황과 기술에 맞춰 국경 없는 경쟁을 펼치고 있습니다. 이미 우리의 일상에도 깊숙이 들어온 첨단 기술과 이를 이끄는 빅테크의 소식을 흥미롭고, 이해하기 쉽게 풀어드립니다. “블랙웰 수요는 엄청납니다. 모두가 가장 많이, 가장 빨리 (블랙웰을) 받고 싶어 합니다.” 인공지능(AI) 시장의 큰 손인 엔비디아의 젠슨 황 최고경영자(CEO)가 지난 2일(현지시간) CNBC 방송에서 차세대 AI 칩 블랙웰 수요가 강하다며 자신감을 드러냈습니다. 그러자 시장은 즉각 반응했습니다. 엔비디아 주가는 3일 직전 거래일 대비 3.37% 올랐고, 이튿날인 4일에도 1.69% 오르며 124.92달러에 거래를 마쳤습니다. 한 달 전 주가인 102.83달러(9월 6일 종가)와 비교하면 21.5% 오른 셈입니다. 블랙웰은 H100, H200 등 호퍼 칩에 이은 차세대 칩으로 전작 대비 연산 속도가 2.5배 빨라 ‘괴물칩’으로 불립니다. 예상 가격은 대당 3만~4만 달러로 AI 주도권을 잡기 위해 치열하게 경쟁하는 빅테크(대형기술기업) 수요가 몰리면 엔비디아는 이른바 ‘돈방석’에 앉게 될 것입니다. 황 CEO도 지난 3월 이 칩을 공개하면서 “세상에서 가장 강력한 칩”이라고 소개했습니다. 그러나 지난 8월 초만 해도 블랙웰이 설계상 결함으로 생산 일정이 3개월가량 늦어질 수 있다는 한 정보기술(IT) 매체의 보도가 나오면서 우려가 컸던 것도 사실입니다. 그 여파로 주가(98.91달러, 8월 7일 종가)는 100달러 아래로 떨어지면서 ‘AI 고점론’에 빌미를 줬습니다. 이에 대해 황 CEO는 “(블랙웰 생산이) 계획대로 진행되고 있다”고 했습니다. 다시 뜨거운 ‘AI 여름’이 찾아오는 걸까요. 업계는 엔비디아의 ‘블랙웰 울트라’에 5세대 고대역폭메모리(HBM)인 HBM3E 12단 제품이 8개 탑재될 것으로 보고 있습니다. 블랙웰 수요가 엄청나다면 HBM 수요도 강할 수밖에 없습니다. 시장조사업체 트렌드포스는 내년 HBM 비트(bit) 수요의 80% 이상이 HBM3E에서 발생할 것으로 내다봤습니다. 이 중 절반 이상은 HBM3E 12단 제품이 될 것이란 전망입니다. 트렌드포스는 “내년 하반기에는 HBM3E 8단에 이어 12단 제품이 주요 AI 경쟁업체들이 주문하는 주류 제품이 될 것”이라는 관측을 내놓았습니다. 최근 HBM3E 12단 양산에 들어간 SK하이닉스 입장에선 호재인데요. 연내 고객사에 공급하겠다고 일정을 제시한 만큼 엔비디아의 블랙웰 초기 물량 수주를 선점할 수 있을 것이란 기대가 있습니다. SK하이닉스 주가도 4일 전장 대비 2.96% 오른 17만 4100원에 장 마감했습니다. HBM, 내년 D램 시장서 30% 차지AI 학습서 추론으로 무게 중심 이동고객별 맞춤형 HBM 수요 계속될듯전체 D램 시장에서 HBM이 차지하는 비중도 빠르게 커지고 있습니다. 내년에는 HBM이 전체 D램 시장의 30%(매출 기준)를 넘어설 것이란 전망도 나옵니다. AI 기술 고도화로 고성능 메모리 수요가 급증하고 있기 때문입니다. 업계는 지금까지 AI 메모리가 데이터를 학습하는 데 많이 투입됐다면 앞으로는 AI 서비스를 실행하는 ‘추론’ 중심으로 시장이 커질 것으로 보고 있습니다. 추론 시장에서도 엔비디아의 AI 칩에 대한 의존도가 지금처럼 클 지는 지켜봐야겠지만 고객사별 맞춤형 HBM 수요는 계속될 것으로 보입니다. 메모리 업체들이 6세대인 HBM4에 대한 준비를 철저히 하는 것도 시장 변화에 기민하게 대응하기 위한 차원입니다. SK하이닉스는 파운드리(위탁생산) 1위 업체인 TSMC와 협업해 HBM4를 개발하기로 했습니다. 5세대까지는 자체 공정으로 ‘베이스 다이’(그래픽처리장치(GPU)와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할)를 만들었으나 6세대부터는 로직 선단 공정을 활용한다는 게 특징입니다. 초미세 공정을 적용하면 고객들의 다양한 요구에 맞게 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. HBM 공급 과잉 가능성 우려에“세대 전환 속도 빨라” 반론도미국의 대중 HBM 규제 변수로지난달 ‘겨울이 곧 닥친다’는 보고서를 낸 모건스탠리는 HBM 공급 과잉 가능성을 제기했는데 이에 대해선 “(HBM) 세대 전환 속도가 빨라 가격이 내려갈 여지가 없다”는 반론도 있습니다. 트렌드포스는 일부 D램 업체의 공격적인 공정(실리콘관통전극·TSV) 확대에 대해 “증설이 완전히 실현될 수 있을지는 제품의 성공적 검증에 달려 있으며, HBM의 안정적 수율 달성이 중요하다”고 했습니다. 반면 메모리 반도체 시장의 양극화로 범용 D램 수요가 주춤하면서 스마트폰·PC용 D램 비중이 상대적으로 큰 삼성전자에 대한 우려는 커지고 있습니다. 오는 8일 3분기 잠정실적 발표를 앞두고 삼성전자 주가(6만 600원, 4일 기준)는 4거래일 연속 하락하면서 6만원대를 간신히 유지하고 있습니다. 김운호 IBK투자증권 연구원은 4일 3분기 영업이익 전망치를 10조 1600억원으로 하향 조정하면서 범용 제품의 평균판매단가(ASP) 상승이 이전 전망에 비해 부진한 점, HBM3E 물량이 예상 대비 부진한 점이 아쉽다고 지적했습니다. HBM과 범용 D램의 ‘더블 위기’에서 벗어나려면 예상보다 늦어지는 HBM3E 공급에 대한 우려부터 불식시켜야 할 것으로 보입니다. 앞서 삼성전자는 올해 하반기 HBM3E 12단 제품을 공급할 예정이라고 했습니다. 미국의 중국에 대한 HBM 규제도 변수로 떠올랐습니다. 김 연구원은 보고서에서 “향후 미국의 대중국 규제가 현실화한다면 경쟁사 대비 높은 중국 비중에 따른 피해도 추가적으로 고려할 사항”이라고 했습니다.

라면·과자·음료·쌀 가공식품 등 ‘K푸드’ 4대 천왕이 일제히 역대 최대 수출실적을 기록한 데 힘입어 올해 1~3분기 농식품 수출액 또한 10조원에 육박하는 것으로 나타났다. 농림축산식품부는 올해 1~3분기 농식품 수출액이 지난해 같은 기간(67억 4550만 달러)보다 8.3% 늘어난 73억 750만 달러(약 9조 6320억원)를 기록했다고 3일 밝혔다. 1~3분기 기준 역대 최고 실적이다. 농식품 수출액은 13개월 연속 오름세다. 수출액 상위 품목인 라면과 과자류, 음료, 쌀 가공식품 등의 수출액이 역대급 행보다. K푸드 열풍의 중심에 있는 라면의 올해 1~3분기 수출액은 지난해 동기보다 29.6% 오른 9억 380만 달러로 이미 지난해 전체 수출액(9억 5240만 달러)에 다다랐다. 특히 중남미에서 수출 성장세가 가파르다. 멕시코 수출액 증가율은 2배를 넘긴 122.6%를 기록했다. 농식품부 관계자는 “중남미 국가는 매운 음식에 친숙해서 불닭볶음면 등 매운 라면의 인기가 많다”고 설명했다. 빼빼로·허니버터칩 등 과자류 수출액은 15.5% 늘어난 5억 6070만 달러, 음료 수출액은 13.6% 증가한 5억 570만 달러였다. 냉동 김밥·즉석밥·떡볶이 등 쌀 가공식품 수출액도 41.6% 오른 2억 1790만 달러로 지난해 연간 수출액을 넘어섰다. 농식품부 관계자는 “쌀 가공식품 수출은 최대 시장 미국에서 냉동김밥을 먹는 틱톡 영상 등이 화제가 되면서 크게 성장했다”면서 “글로벌 온라인 플랫폼과 중국의 대형 유통매장도 입점하면서 수출이 늘어날 것으로 기대된다”고 말했다. 반면 신선 농산물 수출 실적은 저조했다. 배·포도 등 신선 농산물 수출액은 10억 9340만 달러로 지난해 동기보다 0.6% 감소했다. 상반기 물량 부족으로 수출이 둔화했기 때문이다. 다만 하반기 본격 출하를 맞아 플러스로 돌아섰다. 8월부터 출하가 시작된 배·포도의 8~9월 수출액은 3340만 달러로 지난해 같은 기간보다 15.6% 늘었다.

라면·과자·음료·쌀 가공식품 등 ‘K푸드’ 4대 천왕이 일제히 역대 최대 수출실적을 기록한 데 힘입어 올해 1~3분기 농식품 수출액 또한 10조원에 육박하는 것으로 나타났다. 농림축산식품부는 올해 1~3분기 농식품 수출액이 지난해 같은 기간(67억 4550만 달러)보다 8.3% 늘어난 73억 750만 달러(약 9조 6320억원)를 기록했다고 3일 밝혔다. 1~3분기 기준 역대 최고 실적이다. 농식품 수출액은 13개월 연속 오름세다. 수출액 상위 품목인 라면과 과자류, 음료, 쌀 가공식품 등의 수출액이 역대급 행보다. K푸드 열풍의 중심에 있는 라면의 올해 1~3분기 수출액은 지난해 동기보다 29.6% 오른 9억 380만 달러로 이미 지난해 전체 수출액(9억 5240만 달러)에 다다랐다. 특히 중남미에서 수출 성장세가 가파르다. 멕시코 수출액 증가율은 2배를 넘긴 122.6%를 기록했다. 농식품부 관계자는 “중남미 국가는 매운 음식에 친숙해서 불닭볶음면 등 매운 라면의 인기가 많다”고 설명했다. 빼빼로·허니버터칩 등 과자류 수출액은 15.5% 늘어난 5억 6070만 달러, 음료 수출액은 13.6% 증가한 5억 570만 달러였다. 냉동 김밥·즉석밥·떡볶이 등 쌀 가공식품 수출액도 41.6% 오른 2억 1790만 달러로 지난해 연간 수출액을 넘어섰다. 농식품부 관계자는 “쌀 가공식품 수출은 최대 시장 미국에서 냉동김밥을 먹는 틱톡 영상 등이 화제가 되면서 크게 성장했다”면서 “최근 글로벌 온라인 플랫폼과 중국의 대형 유통매장에도 입점하면서 앞으로 수출이 늘어날 것으로 기대된다”고 말했다. 반면 신선 농산물 수출 실적은 저조했다. 배·포도 등 신선 농산물 수출액은 10억 9340만 달러로 지난해 동기보다 0.6% 감소했다. 상반기 물량 부족으로 수출이 둔화했기 때문이다. 다만 하반기 본격 출하를 맞아 플러스로 돌아섰다. 8월부터 출하가 시작된 배·포도의 8~9월 수출액은 3340만 달러로 지난해 같은 기간보다 15.6% 늘었다.

미국 반도체 기업 마이크론의 예상 밖 호실적에 ‘반도체 겨울론’이 수면 아래로 내려갔지만 삼성전자를 둘러싼 위기감은 사그라들지 않고 있다. 삼성전자가 글로벌 인력 감축에 나섰다는 외신 보도는 위기론에 불을 지폈다. 블룸버그통신은 1일(현지시간) 소식통의 말을 인용해 삼성전자가 동남아시아, 호주, 뉴질랜드에서 해당 지역 인력의 약 10%를 해고하고 있다고 보도했다. 수천명을 해고하는 해외법인 인력(14만 7104명, 2023년 말 기준) 감축 계획의 일환으로 해당 지역에서 인력 조정 작업이 진행되고 있다는 것이다. 대상은 제조 직군보다는 관리, 영업·마케팅 쪽 인력으로 동남아 지역에서만 수백명이 나갈 것으로 보인다. 삼성전자는 “일부 해외 법인의 운영 효율성을 개선하기 위한 일상적 조정”이라고 설명했지만 업계 안팎에선 최근 회사가 처한 상황과 무관치 않다는 평가가 나온다. 최근 삼성전자는 인공지능(AI) 칩에 탑재되는 고대역폭메모리(HBM)와 범용 D램 시장 모두에서 도전을 받고 있다. HBM의 경우 SK하이닉스를 빠르게 추격 중이나 주도권을 빼앗아 오진 못하고 있다. 든든한 버팀목이었던 D램과 낸드마저 가격이 하락세로 전환했다. PC용 D램 범용제품(DDR4 8Gb 1Gx8)의 9월 평균 고정거래가격은 전달보다 17.07% 내린 1.7달러(D램익스체인지 자료)로 집계됐다. 지난해 4월(-19.89%) 이후 최대 하락폭이다. 매쿼리는 최근 보고서에서 “상황에 따라 (삼성전자가) D램 1위 공급업체 타이틀을 잃을 수도 있다”는 비관적 전망을 내놓았다. 지난 2분기 실적 발표 직후 3분기 영업이익으로 13조~14조원대를 전망했던 국내 증권사들도 잇따라 10조원대 초반으로 실적 전망치를 낮추고 있다. 김형태 신한투자증권 연구원은 “예상을 밑도는 스마트폰 수요, 구형 메모리 수요 둔화, 비메모리 적자폭 확대(전 분기 대비), 경쟁사 대비 늦은 HBM 시장 진입 등 반도체 부문 우려가 가중되고 있다”고 분석했다. 이날 삼성전자 주가(6만 1300원, 10월 2일 종가 기준)는 장중 한때 6만원 아래로 내려가며 1년 7개월 만에 ‘5만전자’를 기록했다.

‘반도체 역사’ 자체 인텔의 몰락모든 것 다하려다 다 놓친 꼴TSMC 흔들릴 때, R&D 집중주문형 반도체 선두기업 부상두 기업 차이는 위기 때 리더십인텔은 해고, TSMC 과감 투자삼성, 몸집 비대해 혁신 ‘늑장’ AI시대 핵심 HBM 주도권 뺏겨‘종합’ 간판 바꾸는 빠른 결단을최근 한국의 삼성전자와 대만의 TSMC가 아랍에미리트(UAE)에 대규모 반도체 제조 공장을 건립하는 방안을 UAE 측과 논의했다는 미국 월스트리트저널의 보도가 있었다. 무려 134조원을 들여 글로벌 파운드리(반도체 위탁생산) 1, 2위 기업을 유치하겠다는 부유한 중동 산유국의 포부는 실현 가능성을 차치하고 반도체 산업의 중요성을 새삼 일깨웠다. 석유로 부자가 된 나라마저 인공지능(AI)에서 미래를 찾으며 이를 실현할 ‘포스트 오일’에 눈독을 들이는 지경이다. 세상을 바꿀 AI 출현 이후 최첨단 반도체 개발을 둘러싼 기술경쟁, 패권다툼이 치열해졌다. 혁신의 긴장을 늦추는 순간 1등 기업도 도태된다. TSMC가 독보적 1위를 굳혀 가는 가운데 인텔의 추락으로 삼성에 불안한 시선이 쏠리는 상황이다. 대만 국적의 반도체 및 대만경제 전문가인 왕수봉 아주대 경영학과 교수는 “인텔로 인해 생산과 설계를 모두 하는 종합반도체기업(IDM)의 한계가 드러났다. 인텔은 살기 위해 파운드리 분사를 결정했다. IDM인 삼성도 결단을 내려야 하는 순간이 점점 다가오고 있다”고 진단했다. -‘반도체 제왕’ 인텔이 인수합병(M&A)의 매물로 거론되며 업계에 충격을 안겼다. 인텔의 시대는 이대로 저무는 건가. “독점 이슈 때문에 가능하지도 않았겠지만 퀄컴이 인수를 타진한다는 소식은 그냥 ‘설’로 끝나는 분위기다. 인텔은 반도체 집적회로(IC) 설계의 강자지만 파운드리 부진에 내내 발목이 잡혔다. 결국 파운드리를 분사해 자회사로 두는 구조조정을 단행했다. 파운드리가 독립 회사가 되면 자금 조달이 용이해지고 고객의 신뢰를 높여 수주도 한층 원활해진다. 얼마 전 아마존과 인공지능(AI)칩 생산 계약을 맺는 등 재건의 시동을 걸었다. 무엇보다 미국 정부는 국가안보 차원에서라도 인텔의 위기를 그냥 넘기지 않는다. 국방부의 군사용 반도체 개발 목적으로 최근에도 30억 달러를 추가로 지원했다.” 왕 교수는 인텔이 미국 반도체의 역사나 마찬가지여서 “어느 대통령이 당선되더라도 전폭적인 지원을 받을 것”이라고 덧붙였다. 앞서 인텔은 지난 3월 바이든 행정부의 반도체법에 따라 85억 달러의 보조금을 받았다. TSMC와 삼성전자를 의식해 인텔에 지원을 몰아줬다. ‘단지 칩만 디자인하는 건 안 된다. 미국에서 만들어야 한다’는 게 바이든 행정부의 확고한 방침이다. -인텔의 실패를 삼성전자가 반면교사 삼아야 한다는 지적이 많다. 인텔이 모바일 시대를 오판했듯이 삼성은 AI 반도체 시장을 간과했다. “AI로 급성장하는 고대역폭 메모리(HBM) 시장에서 SK하이닉스에 주도권을 빼앗긴 것도 위기의 한 요인이다. SK하이닉스는 5세대 HBM 양산에도 성공하고 엔비디아에 공급하는 등 한참 앞서 나가고 있다. 추격자 신세가 된 삼성은 엔비디아 납품을 위한 성능 테스트를 진행 중인데 발열 이슈 등으로 고전 중이어서 심상찮다는 느낌을 준다. 8만원대를 횡보하던 주가도 순식간에 6만원대로 내려앉았다. 기술력이 탄탄하니 격차를 좁힐 수 있을 거라 보지만 시간은 좀 걸릴 것이다.” -진짜 문제는 파운드리라는 주장도 있다. 실제로 TSMC와 거리가 점점 멀어지고 있다. 2분기 글로벌 파운드리 점유율은 TSMC가 62.3%, 삼성전자는 11.5%다. 모든 걸 다하는 IDM인 삼성이 힘에 부치는 모습이다. “가전, 휴대전화, 반도체 등 사업 분야 하나하나가 거대한데 삼성의 경우 이사회 한 곳에서 모든 의사결정을 하는 구조라 상황 판단 등 경영 효율성이 떨어지는 측면이 있다. 파운드리를 따로 떼어 반도체 전문가로 경영진과 이사회를 채우고 속도감 있게 밀고 나가야 한다. 삼성도 모를 리 없지만 오너 경영 체제에서 그룹 승계에 영향을 줄 수 있는 지배구조를 건드려야 하는 부분이라 고민이 클 것이다. 투자 측면에서도 여러 사업 분야가 있으니 TSMC처럼 파운드리에만 집중할 수 없는 점도 부진의 원인이다. 전문성을 강화하려면 분사밖에 답이 없다. 삼성에 대한 엔비디아, AMD와 같은 대형 고객의 신뢰를 더욱 높이는 방편도 된다. 고객사 입장에서 완성품 경쟁자이기도 한 삼성보다 기술 유출 걱정이 아예 없다는 점에서 TSMC가 매력적인 측면이 있다.” -빅테크들이 요즘 TSMC 앞에 줄을 서는 모양새다. 기술 향상은 물론 글로벌 생산거점 확대 면에서도 기세가 사뭇 다르다. 비결이 무엇이라고 생각하는가. “창업주로 오래 회장직을 맡았던 모리스 창이 2005년 물러났다가 2009년 회사경영이 나빠지면서 ‘구원투수’로 다시 등장했다. 그가 복귀하자마자 가장 먼저 했던 일은 금융위기 여파로 해고됐던 연구개발(R&D) 인력을 모두 복직시킨 것이다. 남들이 어렵다고 허리띠를 졸라맬 때 오히려 대규모 투자를 감행했다. 당시 위기를 기회로 삼은 것이 지금 결실을 맺고 있다고 생각한다.” TSMC의 사례는 인텔과 비교해 생각할 거리를 던진다. 인텔이 부활의 기로에 서 있던 2013년 최고경영자(CEO)로 취임한 브라이언 크르자니크는 눈앞의 경영 성과에만 집착해 진전이 없는 사업 부서를 정리하고 R&D 인력을 대량 해고해 침몰을 부채질했다는 불명예를 얻었다. 결국 기업의 위기는 리더십에서 비롯된다. -창 이후 전문 경영인 체제가 잘 뿌리내린 점도 TSMC가 탄탄하게 성장하는 배경인가. “창은 2018년 퇴임하면서 TSMC의 어떠한 직함도 받지 않았다. 가족을 후계자로 세우지 않았다. 지난 6월 새 CEO가 된 웨이저자는 창이 낙점한 사람이다. 반도체 엔지니어 출신인 웨이 회장은 후임자로 결정된 뒤 순환보직을 하며 상당 기간 훈련을 거쳤다. 대만도 가족 경영 기업이 약 70%를 차지할 정도로 많다. 특이하게 기술 중심 기업들 사이에서 전문 경영인 체제가 잘 유지되고 있다. TSMC뿐 아니라 애플 협력사 폭스콘의 궈타이밍 회장도 가족 승계를 하지 않겠다고 일찌감치 선언했다.” -TSMC가 탄생하고 성장하기까지 미래를 내다본 걸출한 인물(모리스 창)도 있었지만 대만 정부의 역할도 지대했다. 한국이 참고할 만한 부분은 뭔가. “1987년 TSMC를 세울 때 대만 정부의 지분은 50%였다. 정부가 돈을 절반밖에 줄 수 없으니 창에게 ‘나머지는 당신이 채워라’ 하고 대신 전권을 줬다. 그렇게 해서 필립스 25%, 나머지 대만 기업들이 20%인 출자가 이뤄졌다. 현재 정부 지분은 7%쯤이고 외국인이 70%를 웃돈다. 정부의 입김이 없다고는 할 수 없지만 독립적인 운영을 보장한다. 미국처럼 직접적인 보조금은 없지만 측면 지원은 꾸준하다. 기계, 장비 확충에 대한 세금 감면은 물론 법인세 최고 세율이 20%인데 TSMC는 12~13%를 적용받는다. 초창기에는 5%였다.” -‘실리콘 섬’의 목표를 세운 대만 정부가 과학기술 인재를 유치하고 양성하는 방식에서 본받을 점은 무엇인가. “대만은 1979년 반도체 산업의 요람인 ‘신주과학단지’를 조성한 이래 중부과학단지, 남부과학단지 등을 추가로 조성했다. 미국 유학 중인 연구자들을 모국으로 데려오기 위해 과학단지 주변에 그들이 가족과 함께 정착해 안정적인 분위기에서 연구할 수 있도록 외국인학교 등 선진 교육, 의료, 문화 인프라 확충에도 많은 신경을 썼다. 거주 환경을 먼저 챙기지 않으면 연구단지가 꽃을 피울 수 없다. 한국은 대체로 과학단지나 산업단지 등만 덩그러니 있으니 누가 지방에 가고 싶겠나.” -한국은 반도체 인력 부족으로 대학에 반도체 계약학과를 개설하고 있지만 반응이 신통치 않다. 이공계 이탈, 의대 쏠림 문제도 심각하다. “한국처럼은 심하진 않지만 대만도 의대 선호, 이공계 기피 현상이 존재한다. 수년 전부터 반도체학과를 만들어 석·박사급을 키우고 있지만 TSMC로의 쏠림이 심해 다른 기업들은 사람이 없다고 아우성이다. 대만 정부는 이공계 선호도를 높이기 위해 고등학교에 반도체 수업을 개설했다. 여학생 대상 교육도 강화하고 있다. 문·이과 선택의 기로인 고교 시절 교육과 관심이 중요하다는 생각에서다. 기업들도 반도체 관련 다양한 학습·체험 프로그램을 진행한다.” -TSMC를 위시한 반도체 기업들로 대만 경제가 완전히 체질 개선을 이뤘다. TSMC는 2022년 기준 대만 국내총생산(GDP)의 8%, 수출의 12.5%를 차지한다. 덕분에 대만 증시도 활력이 넘친다. “TSMC는 대만 증시에서 전체 시가총액의 30% 차지한다. 2위도 반도체 기업 미디어텍이다. 대만 시총 톱10이 반도체·전자 관련 업종일 정도로 산업구조에서 완벽한 탈바꿈에 성공했다. TSMC가 견인차가 됐다. 나홀로 성장이 아닌 수많은 중소기업 협력사도 같이 키웠다. 수직적 관계가 아니라 수평적 관계를 형성해 공급망이 두텁다. 한국은 이런 기업문화가 척박하다. 대기업들이 해외 장비만 쓰려고 해 중소 소부장기업들의 불만이 많다고 한다. 반도체 생태계를 함께 확장하려는 정부와 기업의 노력이 중요하다.” ●왕수봉 교수는 2004년 대만국립정치대 재무관리학과를 졸업하고 서울대에서 경영학 석사와 박사 학위를 받았다. 국립대만중앙대 교수 등을 거쳐 2019년부터 아주대 경영학과에서 학생들을 가르치고 있다. 현재 한국재무학회 국제위원장, 한국금융정보학회 총무이사, 재무연구 편집위원 등으로도 활동 중이다. 대만 국적자로 전공 분야를 넘어 TSMC 등 대만 반도체 및 경제 전문가로 보폭을 넓혀 가고 있다.

최근 인텔은 바람 잘 날이 없는 상황이 계속되고 있습니다. 2분기의 기록적인 손실 후 파운드리 분사, 20A 공정 취소, 퀄컴 인수설까지 연이어 악재들이 터져 나오고 있습니다. 이런 상황에서 인텔은 인텔 3 공정으로 제조한 신형 제온 6(코드 네임 그래나이트 래피즈·Granite Rapids)와 차세대 AI 가속기인 가우디 3 등을 공개했습니다. 하지만 이것보다 더 눈길을 끈 것은 내년 양산 예정인 차세대 제온 칩인 클리어워터 포레스트(Clearwater Forest)입니다. 클리어워터 포레스트는 인텔의 마지막 희망인 18A 공정으로 제조됩니다. 팻 겔싱어 인텔 CEO는 18A 공정에 ‘회사의 모든 것을 다 걸었다’고 언급했습니다. 본래 20A 공정으로 제조하기로 한 애로우 레이크와 루나 레이크 모두 TSMC의 3nm 공정으로 제조해 인텔 인사이드가 아니라 TSMC 인사이드가 된 상황에서 18A까지 차질이 생긴다면 종합 반도체 제조사 인텔은 끝나고 AMD같은 팹리스 회사가 될 수밖에 없기 때문입니다. 18A로 대량 생산되는 첫 번째 칩인 클리어워터 포레스트에 눈길이 쏠린 이유입니다. 본래 인텔은 2nm, 1.8nm 공정에 20A, 18A(A는 나노미터의 1/10인 옹스트롬의 약자)라는 명칭을 붙이면서 기존의 반도체 미세 공정과는 다른 차세대 공정임을 강조했습니다. 특히 20A 공정은 최신 EUV 리소그래피 기술을 적용할 뿐 아니라 인텔의 자체 게이트 올 어라운드(GAA) 기술인 리본펫(RibbonFET)과 후면 전력 공급 기술인 파워비아(PowerVia)를 처음으로 적용해 최신 미세 공정에서 인텔이 TSMC나 삼성과 겨룰 수 있는지 검증하는 무대가 될 예정이었습니다. 리본펫 기술은 트랜지스터를 더 작고 빠르게 만들 수 있고 전력 공급층을 분리한 파워비아 기술은 복잡한 반도체의 전력 배선을 단순화해 전력 효율을 더 높일 수 있습니다. 하지만 20A 공정은 취소되면서 이제 이 둘을 검증하는 과제는 18A 공정에 넘어갔습니다. 따라서 클리어워터 포레스트는 리본펫과 파워비아 기술을 검증하는 첫 제품이 될 예정입니다. 여기에 더해 클리어워터 포레스트에는 3차원 패키징 기술인 포베로스 다이렉트 3D(Foveros direct 3D)도 적용됩니다. 클리어워터 포레스트는 최대 288개의 코어를 집적하기 때문에 수많은 프로세서 코어와 메모리, 그리고 외부 장치를 연결할 통로가 중요합니다. 칩과 칩 사이를 직접 연결하는 3차원 패키징 기술인 포베로스 다이렉트 3D가 등장한 배경입니다. 이 역시 클리어워터 포레스트에서 실제 성능을 검증할 것입니다. 인텔은 2025년에 일반 소비자용 CPU인 팬서 레이크와 서버 프로세서인 클리어워터 포레스트를 18A 공정으로 선보일 예정입니다. 그리고 미 국방부와 마이크로소프트, 아마존 웹 서비스(AWS) 같은 외부 고객도 18A 공정을 이용할 계획입니다. 18A 공정 팹 건설을 위해 인텔은 반도체 법 등을 통해 미국 정부로부터 막대한 보조금을 받고 있고 동시에 막대한 자금을 금융권에서 조달한 상태입니다. 따라서 18A 공정에서 문제가 생길 경우 지금까지와 비교할 수 없는 심각한 타격을 입게 됩니다. 내년 출시 예정인 클리어워터 포레스트의 실물을 공개한 것은 그만큼 개발이 순조롭게 진행중이라는 점을 강조하기 위한 것으로 볼 수 있습니다. 지금은 위기지만, 인텔이 내년에 18A를 통해 재기의 기회를 마련할 수 있을지 결과가 주목됩니다.

최근 인텔은 바람 잘 날이 없는 상황이 계속되고 있습니다. 2분기의 기록적인 손실 후 파운드리 분사, 20A 공정 취소, 퀄컴 인수설까지 연이어 악재들이 터져 나오고 있습니다. 이런 상황에서 인텔은 인텔 3 공정으로 제조한 신형 제온 6(코드 네임 그래나이트 래피즈·Granite Rapids)와 차세대 AI 가속기인 가우디 3 등을 공개했습니다. 하지만 이것보다 더 눈길을 끈 것은 내년 양산 예정인 차세대 제온 칩인 클리어워터 포레스트(Clearwater Forest)입니다. 클리어워터 포레스트는 인텔의 마지막 희망인 18A 공정으로 제조됩니다. 팻 겔싱어 인텔 CEO는 18A 공정에 ‘회사의 모든 것을 다 걸었다’고 언급했습니다. 본래 20A 공정으로 제조하기로 한 애로우 레이크와 루나 레이크 모두 TSMC의 3nm 공정으로 제조해 인텔 인사이드가 아니라 TSMC 인사이드가 된 상황에서 18A까지 차질이 생긴다면 종합 반도체 제조사 인텔은 끝나고 AMD같은 팹리스 회사가 될 수밖에 없기 때문입니다. 18A로 대량 생산되는 첫 번째 칩인 클리어워터 포레스트에 눈길이 쏠린 이유입니다. 본래 인텔은 2nm, 1.8nm 공정에 20A, 18A(A는 나노미터의 1/10인 옹스트롬의 약자)라는 명칭을 붙이면서 기존의 반도체 미세 공정과는 다른 차세대 공정임을 강조했습니다. 특히 20A 공정은 최신 EUV 리소그래피 기술을 적용할 뿐 아니라 인텔의 자체 게이트 올 어라운드(GAA) 기술인 리본펫(RibbonFET)과 후면 전력 공급 기술인 파워비아(PowerVia)를 처음으로 적용해 최신 미세 공정에서 인텔이 TSMC나 삼성과 겨룰 수 있는지 검증하는 무대가 될 예정이었습니다. 리본펫 기술은 트랜지스터를 더 작고 빠르게 만들 수 있고 전력 공급층을 분리한 파워비아 기술은 복잡한 반도체의 전력 배선을 단순화해 전력 효율을 더 높일 수 있습니다. 하지만 20A 공정은 취소되면서 이제 이 둘을 검증하는 과제는 18A 공정에 넘어갔습니다. 따라서 클리어워터 포레스트는 리본펫과 파워비아 기술을 검증하는 첫 제품이 될 예정입니다. 여기에 더해 클리어워터 포레스트에는 3차원 패키징 기술인 포베로스 다이렉트 3D(Foveros direct 3D)도 적용됩니다. 클리어워터 포레스트는 최대 288개의 코어를 집적하기 때문에 수많은 프로세서 코어와 메모리, 그리고 외부 장치를 연결할 통로가 중요합니다. 칩과 칩 사이를 직접 연결하는 3차원 패키징 기술인 포베로스 다이렉트 3D가 등장한 배경입니다. 이 역시 클리어워터 포레스트에서 실제 성능을 검증할 것입니다. 인텔은 2025년에 일반 소비자용 CPU인 팬서 레이크와 서버 프로세서인 클리어워터 포레스트를 18A 공정으로 선보일 예정입니다. 그리고 미 국방부와 마이크로소프트, 아마존 웹 서비스(AWS) 같은 외부 고객도 18A 공정을 이용할 계획입니다. 18A 공정 팹 건설을 위해 인텔은 반도체 법 등을 통해 미국 정부로부터 막대한 보조금을 받고 있고 동시에 막대한 자금을 금융권에서 조달한 상태입니다. 따라서 18A 공정에서 문제가 생길 경우 지금까지와 비교할 수 없는 심각한 타격을 입게 됩니다. 내년 출시 예정인 클리어워터 포레스트의 실물을 공개한 것은 그만큼 개발이 순조롭게 진행중이라는 점을 강조하기 위한 것으로 볼 수 있습니다. 지금은 위기지만, 인텔이 내년에 18A를 통해 재기의 기회를 마련할 수 있을지 결과가 주목됩니다.

용량 50% 늘고 처리 속도 빨라져연내 ‘큰 손’ 엔비디아에 공급 전망삼성 제품도 엔비디아 테스트 중 고대역폭메모리(HBM) 시장 1위인 SK하이닉스가 5세대 ‘HBM3E 12단’ 제품 양산에 들어갔다. 인공지능(AI) 반도체 시장의 ‘큰손’인 엔비디아에는 연내 공급될 것으로 보인다. 메모리 업체 중 가장 먼저 12단 양산에 돌입하며 삼성전자·미국 마이크론과의 격차를 더 벌렸다. SK하이닉스는 36GB(기가바이트) 용량의 HBM3E 12단 신제품을 세계 최초로 양산하기 시작했다고 26일 밝혔다. HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 쌓아 기존 D램보다 데이터 처리 속도를 크게 끌어올린 고성능 메모리다. HBM3E는 4세대 HBM3의 ‘확장 버전’으로 5세대에 속한다. SK하이닉스는 지난 3월 HBM3E 8단 제품을 업계 최초로 엔비디아에 납품한 지 6개월 만에 12단 양산에 나서면서 또 한번 주도권을 쥐게 됐다. 앞서 김주선 SK하이닉스 AI 인프라 담당 사장은 이달 초 대만 반도체 전시회 ‘세미콘 타이완’ 기조연설에서 “이달 말부터 HBM3E 12단 제품 양산에 돌입할 계획”이라고 밝혔다. 고객사의 인증 작업(퀄 테스트)을 거쳐야 공급할 수 있는 구조인데 메모리 업체가 양산 일정을 미리 못박았다는 건 그만큼 자신감이 있다는 뜻이자 고객사와의 신뢰 관계가 두텁다는 의미로 해석됐다. SK하이닉스는 이날 “양산 제품을 연내 고객사에 공급할 예정”이라고 했다. 회사 측은 신제품이 AI 메모리에 필요한 속도, 용량, 안전성 등 모든 부문을 충족시켰다고 밝혔다. 이 제품 4개를 탑재한 그래픽처리장치(GPU)로 메타의 대규모언어모델(LLM) ‘라마3 70B’를 구동할 경우 700억개의 전체 파라미터(매개변수)를 초당 35번 읽어 낼 수 있을 정도로 속도(9.6Gbps)가 빨라졌다고 회사는 밝혔다. 기존 8단 제품(24GB)과 비교하면 두께는 동일한데 용량이 50% 늘어났다. D램 칩을 기존보다 40% 얇게 만들면서다. 얇아진 칩을 더 높이 쌓을 때 생기는 구조적 문제는 공정기술(어드밴스드 MR-MUF)을 통해 해결하면서 방열 성능과 안전성을 높였다. 엔비디아가 후속 제품에 HBM3E 12단 제품을 대거 채택할 것으로 알려지면서 내년부터 12단 비중도 크게 늘어날 전망이다. 삼성전자와 마이크론도 각각 HBM3E 12단 제품에 대한 엔비디아의 퀄 테스트를 진행 중인 것으로 알려졌다. 삼성전자는 지난 2분기 실적 콘퍼런스콜에서 “12단 제품을 하반기에 공급할 예정”이라고 했다.

세계 3대 메모리반도체 기업 중 가장 먼저 실적을 발표해 ‘반도체 풍향계’로도 불리는 마이크론 테크놀로지가 시장 예상치를 웃도는 분기 실적을 발표했다. ‘반도체 겨울’ 우려가 한풀 꺾이면서 삼성전자와 SK하이닉스 주가도 모처럼 올랐다. 마이크론은 25일(현지시간) 올해 6~8월(회계연도 4분기) 매출이 77억 5000만 달러(약 10조 3000억원)를 기록했다고 밝혔다. 이는 시장 예상치인 76억 6000만 달러를 웃돈 것으로 지난해 같은 기간(40억 1000만 달러)과 비교해 93% 급증했다. 영업이익도 8억 9700만 달러로 지난해 같은 기간(14억 3000만 달러) 손실에서 흑자 전환했다. 주당 순이익은 1.18달러로 예상치 범위를 넘어섰다. 최근 시작된 2025 회계연도 1분기 매출은 85억~89억 달러가 될 것으로 전망했는데, 이 또한 시장 평균 예상치(83억 2000만 달러)를 훌쩍 뛰어넘는 수준이라 이날 마이크론 주가는 시간 외에서 14% 넘게 급등했다. 최근 모건스탠리가 ‘겨울이 온다’는 제목의 보고서를 통해 내년부터 고대역폭메모리(HBM)가 공급 과잉에 직면할 것이며, 모바일과 PC 수요가 둔화해 D램 가격도 하락할 것으로 전망하면서 ‘반도체 겨울론’이 급부상했다. 그러나 이번 마이크론의 실적이 이러한 우려를 일부 불식했다는 평가다. 산제이 메흐로트라 마이크론 최고경영자(CEO)는 실적 발표 후 “강력한 AI 수요가 데이터 센터 D램 제품과 HBM 판매를 주도했다”면서 “낸드 사업부도 기업용 솔리드스테이트드라이브(eSSD) 매출이 처음으로 10억 달러를 돌파하며 판매를 이끌었다”고 밝혔다. 코로나19 시기 극심했던 전 세계 반도체 부족 사태가 재발할 거란 전망도 나왔다. 글로벌 컨설팅업체 베인앤드컴퍼니는 이날 연례 글로벌 기술 보고서에서 “인공지능(AI) 칩과 AI를 지원하는 스마트폰, 노트북에 대한 수요 급증으로 글로벌 칩 부족 사태가 발생할 수 있다”면서 AI 반도체 공급 부족을 경고했다. 반도체 투심이 되살아나면서 26일 삼성전자와 SK하이닉스 주가는 각각 4.02%, 9.44% 급등했다. SK하이닉스는 1년 2개월 만에 최대 상승률로 지난달 26일 이후 약 한 달 만에 ‘18만 닉스’에 복귀했다.