애플이 대거 신제품을 공개했습니다. 우선 아이폰 17e가 깜짝 출시됐는데, 기본적으로 보급형으로 아이폰 16e와 외형상 차이가 없지만, 놀라운 변화가 있었습니다. 그것은 가격을 599달러로 동결하면서 기본 용량을 128GB에서 256GB로 늘렸다는 것과 맥세이프 같은 일부 기능도 같이 넣어줬다는 것입니다. 아이폰 17e에 들어가는 A19 칩은 아이폰 17과 차등을 두기 위해 5코어 대신 4코어 GPU를 사용하고 있으나 CPU와 뉴럴 엔진은 동일한 사양으로 성능 면에서 아이폰 16보다 나을 것으로 보입니다. 무엇보다 메모리 가격 폭등으로 다른 스마트폰들이 가격을 올리는 상황에서 가격을 동결하고 용량을 늘린 점은 놀라운 결단이 아닐 수 없습니다. 참고로 긁힘에 강한 세라믹 실드 2와 새로운 7중 레이어 반사방지 코팅도 추가되어 보급형 아이폰 중 최고 수준의 가성비 제품이 됐습니다. 아이패드 에어 M4 역시 가격을 동결한 반면 오히려 메모리 용량은 8GB에서 12GB로 늘려서 놀라움을 사고 있습니다. 아이패드 에어 신형은 M4 칩을 탑재해 전작(M3) 대비 CPU/GPU 성능이 최대 30% 향상되었으며, 12GB로 늘어난 통합 메모리와 16코어 뉴럴 엔진으로 애플 인텔리전스(AI) 처리 성능이 크게 개선되었습니다. 이 두 제품은 모두 가성비를 강조한 제품이라 메모리 가격 폭등에도 가격 인상을 고민할 수밖에 없긴 하지만, 메모리와 저장 용량을 늘리고 가격을 동결한 것은 꽤 의외의 결정입니다. 아무리 마진율이 높은 애플이라도 수익이 줄어들 수밖에 없는 상황이기 때문입니다. 한편 애플의 보급형 노트북 라인업인 맥북 에어에서는 좀 더 고민한 흔적이 보입니다. 기본적으로 메모리가 16GB에서 시작하다 보니 동결은 아무래도 힘들어서 SSD 용량을 512GB로 늘린 대신 가격을 100달러씩 올려 체감 가격이 전작과 비슷하게 만들었기 때문입니다. M5는 M4와 비교해서 CPU 성능은 15%, GPU 성능은 30% 정도 높아졌고 게임에서 현실적인 광원 효과에 중요한 레이 트레이싱 성능은 45% 정도 높아졌습니다. 메모리 대역폭도 27.5% 높아진 153GB/s에 달하며 SSD도 두 배 빨라졌습니다. 그리고 M5는 GPU 코어마다 뉴럴 가속기가 들어가 있어 AI 연산 성능이 M4 대비 최대 4배 높아졌습니다. 국내에서는 13인치가 16GB 메모리 512GB SSD 기준으로 179만원, 15인치가 같은 사양으로 209만원부터 시작으로 사양을 감안할 때 소비자 체감 가격은 큰 변화가 없는 수준입니다. 메모리 대란으로 노트북, 데스크톱 할 것 없이 가격이 오르는 상황에서 물론 비싸지만, 그래도 상대적으로 가격 인상폭이 적게 느껴지는 상황입니다. 다만 M5 프로와 맥스를 탑재한 맥북 프로의 가격은 상당한 폭으로 인상됐습니다. 본래 시스템 메모리와 SSD 용량이 커서 그런 것도 있겠지만, 새로운 M5 프로와 맥스 자체의 가격이 비싸진 것도 이유로 추측됩니다. 맥북 프로에 탑재되는 M5 프로와 맥스는 퓨전 아키텍처라는 새로운 아키텍처를 통해 두 개의 다이를 연결해 만들었습니다. TSMC의 3세대 3nm 공정과 2.5D 패키징 기술(SOIC-MH)을 사용하여 두 개의 다이를 본딩(Bonding)해 통해 칩 크기를 키우지 않고도 전력 효율과 수율을 동시에 잡았습니다. M5 프로와 맥스는 모두 18개의 CPU 코어를 지니고 있습니다. 애플이 이번에 새롭게 개발한 6개의 슈퍼 코어 (Super Cores)와 12개의 차세대 성능 코어 (Performance Cores)를 합쳐 최대 18개입니다. 애플의 주장에 따르면 슈퍼 코어는 세계에서 가장 빠른 싱글 스레드 성능을 자랑하며 성능 코어는 다중 스레드 작업에 최적화되어 있습니다. 전작 대비 멀티스레드 성능이 약 15~30% 높아졌다는 것이 애플의 설명입니다. GPU는 프로와 맥스가 각각 최대 20코어, 40코어 구성으로 각 코어에 통합 메모리 대역폭이 향상된 뉴럴 가속기가 탑재되어 AI 연산에 필요한 GPU 컴퓨팅 성능이 4배 이상 향상되었습니다. 레이 트레이싱을 사용하는 프로그램은 M4 프로와 맥스 대비 최대 35% 더 빠른 속도를 자랑하며 GPU 자체의 전반적인 속도는 전작 대비 20% 빨라졌습니다. 메모리 대역폭 역시 M5 프로가 307GB/s, M5 맥스가 614GB/s로 높아졌으며 통합 메모리 지원 용량도 각각 64GB, 128GB에 달합니다. 요약하면 새로운 반도체 패키징 기술을 적용해 CPU와 GPU 성능을 모두 높였고 AI 성능을 특히 획기적으로 높여 AI 연산 작업이나 기타 전문적인 그래픽, 이미지 작업에 최적화된 제품이라고 할 수 있습니다. 전문가용 제품은 비싸도 작업에 필요하면 구매하기 때문에 애플은 맥북 프로의 경우에는 가격을 상당히 올렸습니다. 14인치 M5 맥북 프로는 2199달러, 16인치 M5 맥스 맥북 프로는 3899달러부터 시작하며 국내에서는 14인치 기준으로 M5가 269만원, M5 프로가 349만원, M5 맥스가 579만원부터입니다. 이름처럼 프로패셔널하게 사용하는 경우가 아니라면 쉽게 접할 수 없는 가격이 됐습니다. 메모리 대란에서 애플 역시 자유롭지 않은 상태일 것입니다. 하지만 본래 고가 제품만 판매하는 전략을 취하다 보니 오히려 이런 상황에서 가격 인상 요인을 어느 정도 흡수해 가격 인상 폭을 최소화할 수 있다는 장점도 있습니다. 다만 애플은 무조건 다 인상 요인을 흡수하는 게 아니라 보급형 제품일수록 가격 인상을 최소화하고 고급형 제품은 제값을 받는 투트랙 전략을 사용하고 있습니다. 나름 고심 끝에 내린 묘안인데, 일단 수요가 많은 제품군에서 가격 인상폭이 적어 지금 같은 상황에서 소비자의 환영을 받을 것으로 예상됩니다.

양국 20년 묵은 FTA도 개선하기로李 “초불확실성 시대 진정한 동반자”웡 “비슷한 입장서 자유무역 수호”AI 서밋서 韓 기업 초저전력 칩 시연 이재명 대통령은 2일 로런스 웡 싱가포르 총리와의 정상회담에서 한반도 평화 안정, 남북 대화 재개를 위한 싱가포르의 건설적 역할을 당부했다. 두 정상은 한·싱가포르 자유무역협정(FTA) 개선 협상을 개시하고 인공지능(AI)·소형원전(SMR) 등 미래 첨단 분야와 국방·안보 분야의 협력도 강화하기로 했다. 싱가포르를 국빈 방문 중인 이 대통령은 이날 싱가포르 정부청사에서 웡 총리와 정상회담을 한 뒤 공동언론발표를 통해 이같이 밝혔다. 이 대통령은 “싱가포르는 2018년 역사적인 북미 정상회담이 개최된 뜻깊은 장소”라며 “앞으로도 한반도와 역내 평화를 위해 건설적 역할을 계속해 주실 것으로 믿는다”고 밝혔다. 두 정상은 최근 중동 상황에 대해서도 논의했다. 이 대통령은 “오늘날 초불확실성 시대의 격랑을 헤쳐 나가기 위해서는 어려움을 함께 극복하면서 신뢰할 수 있는 진정한 동반자가 더욱 절실하다”고 말했다. 웡 총리도 “저희는 유사 입장국으로서 자유무역을 수호하고 규칙 기반 질서를 수호하는 전략적 이해를 공유하고 있다”고 밝혔다. 양국은 이날 정상회담을 계기로 한·싱가포르 FTA 개선 협상을 개시하기로 합의하고 공동선언문을 체결했다. 이 대통령은 “두 정상은 올해 발효 20주년을 맞는 양국 FTA를 통상 및 경제 안보 환경 변화와 기술 발전을 충분히 반영하는 방향으로 개선하기로 했다”고 설명했다. 소형원전 사업 모델을 공동 개발하기 위한 ‘SMR 협력 MOU’ 등 5건의 양해각서(MOU)도 체결했다. 웡 총리는 “싱가포르는 원전의 잠재성을 인식하고 있고 (원전이) 장기적인 에너지믹스의 중요한 역할을 할 거라고 생각한다”며 “한국의 전문성과 경험을 통해 배우기를 희망한다”고 밝혔다. 아울러 양국은 ‘공공안전 분야 인공지능 및 디지털 기술 협력 MOU’와 ‘지식재산 강화 협력 MOU’, ‘과학기술 협력 MOU’, ‘환경위성 공동활용 MOU’를 맺었다. 양국은 AI 협력을 심화하기 위해 ‘AI 협력 프레임워크’ 체결도 추진키로 했다. 이와 관련, 이 대통령은 이날 오후 ‘한·싱가포르 AI 커넥트 서밋’에 참석해 “대한민국 정부는 ‘AI 협력 프레임워크’를 통해 실질적 협력이 이뤄질 수 있도록 적극 지원하겠다”고 약속했다. 구체적으로 “2030년까지 싱가포르에 3억 달러(약 4386억원) 규모의 글로벌 펀드(K-VCC)를 조성하겠다”고 밝혔다. 또 “내년부터 국제 공동 연구와 인재 교류를 본격화하겠다”고 했다. AI 서밋에선 국내 기업인 딥엑스가 그래픽처리장치(GPU) 수준의 연산을 수행하면서도 전력 소모를 획기적으로 낮춘 초저전력 칩 ‘DX-M1’의 기술력을 시연했다. 동일한 AI 연산을 수행하는 AI 반도체 위에 버터를 올려놓고 비교한 결과, 딥엑스 칩 위의 버터만 녹지 않아 현장의 이목을 집중시켰다.

샤오미 1인치 폰카로 갤 S26에 도전화웨이 1관 독점, 자율 복구 선보여알리바바 스마트안경·반지 전면에생각하는 ‘지능형 AI’ 기술 선보여한국은 통신 3사 등 AI 생태계 확장 샤오미가 세계 최대 이동통신 전시회 ‘MWC 26’ 개막을 이틀 앞둔 28일(현지 시각) 스페인 바르셀로나에서 신제품 출시 간담회를 열고 플래그십 스마트폰 ‘샤오미 17 시리즈’를 공개하며 삼성전자 갤럭시의 독주 체제에 강력한 도전장을 내밀었다. 최근 미국 샌프란시스코에서 신제품 ‘갤럭시 S26’ 시리즈를 공개하며 기세를 올린 삼성전자에 정면 승부를 건 셈이다. 샤오미 17 시리즈는 독일 명품 카메라 브랜드 라이카와의 파트너십을 더욱 강화해 최상위 모델인 울트라에 샤오미 최초의 1인치 LOFIC 메인 센서를 탑재하는 등 카메라 성능에 올인하는 전략을 취했다. 이는 생성형 AI와 소프트웨어 에이전트 서비스에 집중한 갤럭시 S26 시리즈와는 확실한 차별점을 두는 행보다. 루웨이빙 사장은 “향후 5년간 대규모 투자를 통해 스마트폰부터 전기차까지 아우르는 완성형 생태계를 구축해 갤럭시를 위협하겠다”는 포부를 밝혔다. 중국 기업들의 파상공세는 샤오미에 그치지 않고 아너(Honor)로 이어진다. 아너는 이번 MWC에서 물리적 로봇 팔로 최적의 구도를 잡는 ‘로봇 폰’과 브랜드 최초의 휴머노이드 로봇을 공개하며 갤럭시가 주도해온 기존의 모바일 생태계를 넘어 피지컬 AI 영역으로의 확장을 선언했다. 과거 ‘가성비’의 대명사였던 중국 제조사들이 이제는 독자적인 핵심 기술 경쟁력을 강조하며 삼성전자의 강력한 라이벌로 급부상하고 있다. 이러한 기조는 이번 MWC에 참가한 350여개의 중국 기업 전반에서 뚜렷하게 나타나며 전 세계 테크 업계의 시선을 집중시키고 있다. 중국 기업들의 이러한 기술적 굴기는 이번 MWC의 핵심 비전인 ‘지능(IQ)의 시대’를 자신들이 주도하겠다는 강력한 신호탄으로 해석된다. 전시장 1관을 통째로 독점한 화웨이는 AI 기반의 자율 복구 네트워크를 선보이며 기세를 올렸고, 알리바바는 자체 AI 어시스턴트 ‘큐원’을 탑재한 스마트 안경과 반지 등 공격적인 웨어러블 생태계를 전면에 내세웠다. 지난 20년이 사람과 사람을 잇는 연결의 시간이었다면, 향후 20년은 그 연결이 스스로 사고하고 움직이는 지능형 공간의 시대가 될 것이라는 GSMA의 선언을 중국 기업들이 실제 제품과 기술로 입증하고 있는 셈이다. 이동통신의 각축장이었던 MWC는 이제 인공지능이 웨어러블 및 휴머노이드라는 ‘몸체’를 얻고 우주 통신망을 통해 끊김 없이 사고하는 글로벌 AI 기술의 경연장으로 완전히 탈바꿈했다. AI 인프라 부문에서는 SK하이닉스, 암(Arm), 퀄컴 등이 최신 AI 칩 솔루션을 제시하고 있으며, 삼성전자와 메타 역시 최신 웨어러블 디바이스에 AI 에이전트를 심은 차세대 스마트 글래스 기술을 선보인다. SK텔레콤은 인프라와 모델을 아우르는 ‘풀스택 AI’ 전략으로 5190억개 파라미터 규모의 초거대 AI 모델 ‘A.X K1’을 국내 최초로 현장 시연하며 기술적 우위를 강조한다. 특히 SK텔레콤은 국내 기업 중 유일하게 엔비디아의 ‘AI-RAN(인공지능 무선 접속망) 얼라이언스’ 이사회 회원사로 활동하며, 통신망을 데이터 전달 통로가 아닌 AI 연산 인프라로 진화시키는 글로벌 생태계 확장을 주도하고 있다. KT와 LG유플러스 또한 로봇과 설비를 통합 운영하는 플랫폼 ‘K RaaS’와 오픈AI 협업 기반의 ‘에이전틱 AICC’ 등 실제 비즈니스 현장에서 작동하는 구체적인 AI 솔루션들을 대거 공개하며 한국 테크 기업의 저력을 과시한다. 20주년을 맞은 올해 바르셀로나 MWC는 205개국에서 2900여개 기업이 집결하고 11만명 이상의 관람객이 방문하는 역대급 규모의 축제가 될 전망이다.

엔비디아가 역대 최고 매출을 기록하며 시장의 ‘인공지능(AI) 거품론’을 잠재웠다. 이에 엔비디아의 차세대 제품인 ‘루빈(Rubin)’과 6세대 고대역폭메모리(HBM4)에 핵심 역할을 하는 삼성전자와 SK하이닉스의 고공비행이 지속될 것으로 보인다. 엔비디아는 25일(현지시간) 회계연도 4분기 매출이 681억 3000만 달러(약 98조원)를 기록했다고 공시했다. 이는 전년 동기 대비 73% 증가한 수치로 시장 전망치(662억 달러)를 크게 웃돌았다. 매출의 91% 이상인 623억 달러가 데이터센터 부문에서 발생했다. 또 총마진율은 75%를 기록해 반도체 시장에서 공급자가 여전히 우위에 있음을 재확인했다. 성장의 기세는 하반기 차기 라인업으로 이어진다. 젠슨 황 CEO는 컨퍼런스 콜에서 “에이전트형 AI의 변곡점을 맞이하면서 컴퓨팅 수요가 기하급수적으로 늘고 있다”며 “거의 모든 고객이 베라 루빈 칩을 구매할 것으로 예상한다”고 밝혔다. 엔비디아는 미국의 규제로 인한 중국 시장 내 데이터센터 매출을 제외하고도 다음 분기 매출 전망치를 월가 예상치를 상회하는 780억 달러(약 112조원)로 제시했다. 엔비디아의 차기 플랫폼인 ‘루빈’ 출시에 맞춰 삼성전자는 지난 12일 세계 최초로 HBM4를 양산 출하했다. 엔비디아의 최대 파트너사인 SK하이닉스가 전체 물량의 약 65%를 배정받을 것으로 추산되는 가운데, 삼성전자 역시 약 30%의 점유율을 확보하고 있다. 특히 엔비디아가 최근 불안정해진 공급망을 안정시키려 두 회사 모두 핵심 파트너로 삼고 더욱 긴밀한 관계를 맺을 것이라는 분석도 나온다. SK하이닉스는 이날 ‘HBM’의 성공을 이을 차세대 솔루션인 고대역폭플래시(HBF)를 전격 공개하며 영토 확장에 나섰다. 메모리 전문기업 샌디스크와 손잡고 HBF의 글로벌 표준화를 추진하기로 했다. AI 서비스의 중심이 ‘학습’에서 ‘추론’으로 이동하는 시점을 선제 공략하려는 포석으로 읽힌다. HBF는 HBM의 고성능과 SSD의 대용량 특성을 결합했다. 컴퓨팅 수요가 급증할수록 메모리 공급자가 시장의 주도권을 쥐는 ‘슈퍼 을’ 현상은 심화할 전망이다. 아무리 연산 장치의 성능이 뛰어나도 데이터를 공급하는 메모리 속도가 받쳐주지 못하는 ‘메모리 벽’ 현상이 발생하기 때문이다. 이에 따라 엔비디아의 차세대 GPU 로드맵에 맞춘 삼성전자와 SK하이닉스의 기술 개발 일정은 전체 AI 생태계의 성장 속도를 결정짓는 핵심 변수가 됐다. 이에 글로벌 투자은행 맥쿼리는 지난 24일(현지시간) 삼성전자와 SK하이닉스의 목표주가를 각각 34만원과 170만원으로 대폭 상향했다.

삼성전자의 차세대 플래그십 스마트폰 ‘갤럭시 S26 시리즈’ 공개가 임박하면서 주요 사양과 성능 변화에 관심이 쏠리고 있다. 삼성전자는 26일 오전 3시 미국 캘리포니아주 샌프란시스코에서 ‘갤럭시 언팩 2026’을 열고 갤럭시 S26을 공개한다. 이번 시리즈의 성패는 2년 만에 삼성의 프리미엄 스마트폰 라인업에 복귀하는 독자 모바일 애플리케이션 프로세서(AP) ‘엑시노스 2600’에 달려 있다. AP는 스마트폰의 두뇌 역할을 한다. 삼성전자는 성능과 수율 문제로 전작인 S25에서 전량 퀄컴 칩을 채택했으나, 이번 신작은 설계부터 생산에 이르는 반도체 역량을 총집결해 명예 회복에 나선다. 엑시노스 카드를 통해 퀄컴에 대한 의존도를 낮춰 원가 경쟁력을 확보하고, 자체 2나노 공정의 기술력을 입증해 반도체 사업의 주도권을 쥐겠다는 전략이 깔려 있다. 대폭 향상된 연산 능력도 특징이다. 업계에 따르면 엑시노스 2600은 최신 2나노 GAA 공정과 설계를 적용해 중앙처리장치(CPU) 성능을 전작 대비 최대 39%, 생성형 AI 연산을 담당하는 신경망처리장치(NPU) 성능을 113%까지 향상시킨 것으로 알려졌다. AI 에이전트 기능도 강화된다. 갤럭시 S26 시리즈에는 생성형 AI 검색 엔진 ‘퍼플렉시티’가 새롭게 탑재된다. 기존의 구글 ‘제미나이’에 두 번째 AI 에이전트를 도입해 이용자의 선택권을 넓혔다. 다만 반도체 가격 급등으로 가격 인상은 불가피한 상황이다. 업계에서는 256GB 모델은 전작 대비 약 9만 9000원, 512GB 모델은 약 20만 9000원 오를 것으로 예상한다. 512GB 울트라 모델은 출고가가 200만원에 육박할 것이라는 관측도 나온다.

삼성전자가 1년 만에 글로벌 D램 시장 1위를 되찾았다. SK하이닉스는 고대역폭메모리(HBM) 주도권을 바탕으로 질적 성장을 자신했다. 다만 역대급 실적 이면에 노사 갈등, 해외 인재 유출 등 위험 요소도 감지된다. 22일 시장조사업체 옴디아에 따르면 삼성전자는 2025년 4분기에 D램 점유율 36.6%를 기록하며 선두에 복귀했다. 지난해 1분기 HBM 대응 지연으로 33년 만에 왕좌를 내줬던 삼성전자는 1년 만에 HBM3E 공급 확대와 서버용 고부가 제품 판매를 통해 재역전에 성공했다. 4분기 매출은 전 분기 대비 40.6% 급증한 191억 5600만 달러(약 27조 7000억원)다. SK하이닉스는 ‘실리’에 집중하고 있다. 최태원 SK그룹 회장은 20일(현지시간) 워싱턴DC에서 열린 제5회 트랜스 퍼시픽 다이얼로그 환영사에서 HBM을 ‘괴물 칩’이라 지칭하며 “더 많은 몬스터 칩을 만들어야 한다. 진짜 큰돈을 벌어다 주는 제품”이라고 강조했다. 이는 마진율이 60%에 달하는 16단 HBM4 등 최첨단 기술력을 통해 질적 우위와 시장 지배력을 강화하겠다는 의미로 읽힌다. 다만 고공질주 중인 삼성전자와 SK하이닉스의 실적 경신에도 업계 내부에서는 미래 투자에 더 적극적으로 나서야 한다는 제언이 적지 않다. 인건비 상승, 시장의 변동성 증가 등 미래 투자를 위축시킬 요소들이 고개를 들고 있다는 것이다. 보상을 둘러싼 노사 간 진통이 대표적이다. 삼성전자 노조는 영업이익의 20%를 성과급(OPI) 재원으로 책정하고 상한을 폐지하라고 요구했고, 최근 중앙노동위원회에 조정을 신청했다. 조정 결렬 시 노조는 합법적인 쟁의권을 확보하게 된다. 2024년 7월의 역대 첫 총파업 이후 2년 만에 생산 현장이 실력 행사에 나설 수 있다. 양측은 입장 차이가 커 평행선을 달리고 있다. SK하이닉스는 지난해 영업이익의 10%를 성과급 재원으로 사용하는 노조안을 수용했고, 올해 초 직원들에게 사상 최대인 기본급 2964%의 성과급을 지급했다. 인건비 증가는 미래 투자 여력을 위축시킬 수 있다. 여기에 퇴직금 줄소송까지 이어지며 기업의 고정비 부담은 가중되고 있다. 또 HBM의 수익률이 일반 D램에 비해 높지만, AI 수요 급증으로 HBM 생산이 확대되자 외려 공급이 줄어든 D램의 수익률이 HBM을 앞서는 등 시장의 변동성이 극단적으로 커지는 것도 위협 요소다. 최 회장이 “올해 영업이익 예상치가 1000억 달러를 넘을 수도 있지만, 반대로 1000억 달러의 손실이 될 수도 있다”고 밝한 이유다. 해외 빅테크의 한국 인재 모집도 위험 수위다. 일론 머스크 테슬라 CEO는 한국 엔지니어들을 향한 구애 글을 소셜미디어 엑스(X)에 남겼고, 엔비디아는 4억원대 연봉으로 HBM 전문가 채용에 나섰다. 업계 관계자는 “기술 격차의 핵심인 인재들이 내부 갈등에 지쳐 떠나고 있다. 위기관리 실패 땐 투자 위축이 이어지는 악순환에 빠질 수 있다”고 말했다.

오픈 AI는 최근 웨이퍼 스케일 엔진(Wafer Scale Engine, 이하 WSE)을 개발하는 미국의 스타트업인 세레브라스(Cerebras)와 인프라 도입 계약을 체결했습니다. 세레브라스의 WSE 기반의 750MW 데이터 센터를 구축하는 계획으로 2028년 가동을 목표로 하고 있습니다. 투자 규모는 공개하지 않았지만, 일부 언론 보도에서는 100억 달러에 달하는 것으로 추정되고 있습니다. 오픈 AI는 세레브라스의 최신 WSE3-3 기반의 GPT-5.3-Codex-Spark를 공개해 이 프로세서에서 가능성을 보여주고 있습니다. 물론 현재는 엔비디아 의존도가 여전히 높고 두 회사가 기존에 맺은 상호 투자 계획들은 여전히 유효하지만, 이런 행보는 오픈 AI가 새로운 대안을 찾고 있다는 인상을 주기에는 충분합니다. 이를 통해 엔비디아와의 협상에서 우위를 점하는 것은 물론 더 비용 합리적인 대안을 찾을 수도 있는 것입니다. 다만 웨이퍼 스케일 엔진이라는 새로운 기술을 들고나온 세레브라스가 실제 그만큼의 성과를 보여줄 수 있을지는 아직 미지수입니다. 세레브라스는 2015년 설립된 스타트업으로 2019년 첫 번째 WSE 제품을 내놓았습니다. 이 기술에 웨이퍼 스케일이라는 명칭이 붙은 이유는 간단합니다. 프로세서를 만들 때 사용되는 둥근 원판인 웨이퍼를 잘라서 칩을 만드는 게 아니라 웨이퍼 전체를 통째로 하나의 프로세서로 사용하기 때문입니다. 현대적인 프로세서와 메모리 모두 웨이퍼를 잘라서 제품을 만들고 있지만, 웨이퍼를 여러 개로 잘라서 프로세서를 만든 후 이들을 별도의 시스템에서 병렬로 연결한다는 것은 사실 제조 비용 상승은 물론 프로세서 간 데이터 전송 시 발생하는 병목현상으로 인해 성능이 떨어질 우려가 있습니다. 따라서 발상을 바꿔 아예 웨이퍼 하나를 통째로 멀티코어 프로세서로 활용하자는 아이디어는 이전부터 있어 왔으나 몇 가지 큰 걸림돌이 있어 실현되지는 못했습니다. 첫 번째는 프로세서 제조 과정에서 사소한 오류 하나만 생겨도 웨이퍼 전체를 못 쓰게 되는 위험성이 있다는 것입니다. 예를 들어 기존의 프로세서는 웨이퍼 하나에서 150개 정도의 제품이 나왔을 때 100개 정도만 양품이면 나머지 50개를 버려도 충분히 수익을 낼 수 있습니다. 하지만 웨이퍼 전체에서 치명적인 오류가 한 번만 발생하면 웨이퍼 전체를 못 쓰게 되어 손해가 클 수밖에 없습니다. 웨이퍼 안에 수많은 코어를 탑재할 경우 코어 간 병목 현상과 메모리 병목 현상 역시 우려될 수 있는 문제입니다. 마지막으로 이렇게 거대한 프로세서는 전력 소모량과 발열량 역시 엄청나게 클 수밖에 없어 실용적인 시스템을 구축하기 힘들었습니다. 세레브라스는 새로운 방법으로 이 한계를 극복했습니다. 우선 하나의 큰 코어 대신 작은 코어 여러 개를 연결해 반복되는 구조를 만든 후 각 코어가 모두 연결되어 있어 일부 코어와 연결 회로에 오류가 생기더라도 나머지 부분이 정상 작동하도록 만들었습니다. 그리고 대용량의 SRAM을 프로세서에 통합해 메모리 병목 현상을 최소화했습니다. 2024년 공개한 세레브라스의 최신 프로세서인 WSE-3의 경우 TSMC의 5nm 공정을 이용해 4조 개의 트랜지스터를 집적한 역대 가장 거대한 프로세서로 90만 개의 코어를 집적했습니다. 실제로는 90만 개보다 더 많은 코어를 넣어서 오류가 나더라도 90만 개 정도의 코어 숫자를 보장한 것입니다. 하지만 코어가 많다고 해서 성능이 바로 그만큼 높아지는 것은 아닙니다. 구슬이 서말이라도 꿰어야 보배라는 속담처럼, 수많은 코어가 유기적으로 연결되어야 합니다. WSE-3는 코어들은 거대한 메쉬(Mesh) 구조로 연결되어 있습니다. 하나의 실리콘 안에서 모든 코어가 연결된 덕분에 수천 개의 GPU를 묶을 때 발생하는 병목 현상을 피하고 데이터 전송 속도가 매우 빠른 것이 특징입니다. WSE-3는 90만 개의 코어를 뒷받침하기 위해 44GB SRAM 메모리를 칩에 통합하고 있습니다. 다만 이것만으로는 대규모 AI 연산에 필요한 대규모 데이터를 모두 담을 수 없기 때문에 가중치(Weights)를 칩 외부의 전용 스토리지에 보관하고, 연산 시 필요한 부분만 초고속 스트리밍으로 칩에 공급하는 방식을 사용합니다. 이런 독특한 구조를 통해 웨이퍼 스케일 엔진 기술은 기본 AI 프로세서가 지닌 한계를 극복할 차세대 AI 솔루션으로 주목받고 있습니다. 하지만 장밋빛 미래만 보이는 것은 아닙니다. 현재 AI 생태계 자체가 엔비디아의 CUDA에 기반해 있고 AI 서비스 솔루션 자체도 GPU에 최적화되어 있다는 점은 무시하기 어려운 장벽입니다. 더구나 현재도 적자인 오픈 AI는 여기저기 투자 계획과 협업 프로젝트를 발표하고 있지만, 이 막대한 자금들을 어디서 조달할 수 있을지 의구심이 제기되고 있습니다. 지금 흑자를 내고 있다고 해도 앞으로 계획된 투자를 진행하기 위해서 필요한 천문학적인 자금을 조달하기는 쉽지 않을 것입니다. 그런데 또 대규모 투자 계획을 발표하니 의문이 제기되는 것도 당연합니다. 마지막으로 실제 WSE-3나 혹은 그 후속 프로세서들이 이론이 아니라 실제로 엔비디아의 GPU보다 더 앞선 성능을 보여줄 수 있는지 역시 충분히 검증되지 않은 상태입니다. 현재 여러 AI 제조사가 자사의 기술이 엔비디아보다 우월하다고 주장하고 있지만, 현재까지 의미 있는 대항마로 성장한 곳은 구글의 TPU 정도이며 오랜 라이벌인 AMD 조차도 아직 엔비디아의 아성에 도전할 수준은 되지 않고 있습니다. 오랜 세월 축적된 엔비디아의 기술을 신생 스타트업이 쉽게 뛰어넘을 수 있을지 아무래도 의문인데, 확실하지 않은 곳에 많은 자금을 투자할 정도로 재무 사정이 넉넉하지 않아 보인다는 것이 솔직한 평가일 것입니다. 물론 엔비디아의 현재 모습을 10년 전 대부분 예상 못한 것처럼 앞으로 10년 후 역시 예상하기 어려운 게 사실입니다. 과연 10년 후 엔비디아의 독점이 계속 유지될 수 있을지, 아니면 예상치 못한 다크호스가 시장을 뒤흔들게 될지 궁금합니다.

일론 머스크 테슬라 최고경영자(CEO)는 종종 우리나라의 저출산을 언급한다. “장기적으로 인공지능(AI)보다 인구 붕괴가 심각한 위협”이라는 주장의 대표 사례로 한국을 꼽는다. 여성이 평생 낳을 것으로 예상되는 평균 출생아 수(합계출산율)가 한국은 0.75명(2024년 기준)으로 인구 유지를 위해 필요한 대체출산율(2.1명)에 한참 못 미친다. 머스크는 지난달 “이런 추세가 계속되면 북한이 침공할 필요도 없다”고 꼬집었다. 머스크는 한국 반도체에도 관심이 많다. 지난 17일(현지시간) 테슬라코리아의 ‘AI 칩 디자인 엔지니어’ 채용 공고를 자신의 소셜미디어에 공유하며 “한국에서 반도체 설계·제조 또는 AI 소프트웨어 분야에 종사하고 있다면 테슬라에 합류하라”고 적었다. 특정 국가 인재 언급은 이례적이다. 머스크는 반도체 설계부터 생산, 패키징까지 수직계열화한 ‘테라팹’ 건설을 언급해 왔다. AI 반도체 핵심 부품인 고대역폭 메모리(HBM)는 SK하이닉스와 삼성전자가 세계시장의 80%를 차지한다. TSMC와의 격차가 크지만 파운드리(위탁생산) 세계 2위는 삼성전자다. 전 세계가 한국인 엔지니어들을 고급 인력으로 평가하는 이유다. 박근용 싱가포르국립대 교수가 한국은행 조사팀과 공동 연구한 결과 국내 AI 인력은 5만 7000명(2024년 기준)이다. 미국(78만명), 영국(11만명) 등과는 차이가 크지만 최근 10년간 증가 속도가 가장 빠르다. 반면 AI 기술 보유 근로자가 받는 임금 프리미엄은 6%로 미국(25%), 영국(15%) 등에 비해 낮다. 다른 분야보다 해외 이직률이 높다. 박 교수팀은 해외 근무 AI 인력을 1만 1000명으로 추산했다. 미국 근무가 절반을 넘는다. 과학기술정보통신부가 인공지능혁신대학원 신설 계획을 어제 발표했다. 올해 10개를 시작으로 2030년까지 22개 설립이 목표다. 보상 체계 개편, 산학 연계 등 경력 개발 경로 구축으로 국내에 머무를 유인 장치도 마련해야겠다. 전경하 논설위원

일론 머스크 테슬라 최고경영자(CEO)가 우리나라 반도체 업계를 겨냥해 직접 인재 영입에 나섰다. 인공지능(AI) 반도체 분야에서 ‘초격차 기술’을 갖춘 한국 인재를 확보하려는 글로벌 빅테크 기업들의 경쟁이 본격화하는 모습이다. 머스크 CEO는 지난 16일(현지시간) 소셜미디어(SNS) 엑스(X·옛 트위터)에 테슬라코리아 채용 공고를 공유하며 “만약 당신이 한국에 있고 반도체 설계, 제조, 소프트웨어 분야에서 일하고 싶다면 테슬라에 합류하라”고 밝혔다. 그는 게시글에 태극기 이모티콘도 함께 덧붙였다. 테슬라코리아는 전날인 15일 AI 칩 설계 엔지니어 채용 공고를 냈다. 테슬라코리아는 해당 프로젝트를 향후 세계에서 가장 높은 생산량을 기록할 AI 칩 아키텍처 개발을 목표로 한다고 제시했다. 머스크 CEO가 자사 채용 공고를 직접 공유한 사례는 과거에도 있었지만, 특정 국가의 반도체 인력을 공개적으로 지목한 것은 이례적이다. 업계에서는 자율주행과 휴머노이드 로봇 ‘옵티머스’ 등 AI 사업을 확대하기 위해 한국의 반도체 인력의 확보가 필요하다고 판단한 것으로 보고 있다. 현재 테슬라는 삼성전자, 대만 TSMC 등에서 반도체 칩을 공급받는다. 그러나 향후 완전자율주행(FSD)과 로봇 사업을 본격화하려면 보다 안정적인 공급망이 필요하다. 장기적으로 테슬라가 직접 AI 반도체 제조에 나설 가능성도 거론된다. 테슬라는 물론 엔비디아와 구글 등 다른 빅테크 기업들도 우리나라의 반도체·AI 인재 채용을 꾸준히 확대하면서 국내 인재의 해외 유출이 가속화할 수 있다는 우려도 나온다. 경쟁국과 비교해 상대적으로 열악한 처우와 의대 선호 현상 등으로 이공계 인재의 해외 유출은 꾸준히 문제로 지적돼왔다. 국내 유명 대학에선 TSMC 등이 반도체 분야 졸업생들을 입도선매하고 있다. AI 분야 인재를 분석하는 미국 스탠퍼드대 인간중심AI연구소(HAI)의 ‘AI 인덱스’에 따르면 2024년 한국의 AI 인재 이동 지수는 -0.36(10만명당 0.36명 순유출)으로, 2023년(-0.30)보다 순유출 폭이 확대됐다. 보고서는 “한국은 대학 중심의 인재 양성 정책에 주력하고 있으나 석·박사급 고급 인재 풀 규모가 선도국에 비해 작고, 해외 인재 유치·귀환·활용과 글로벌 협력 측면에서도 상대적으로 미흡하다”고 지적했다. 우리나라의 인재 유치 경쟁력도 낮은 편이다. 소프트웨어정책연구소 월간 웹진 ‘소프트웨어 중심사회’의 주요국 AI 인재 양성·유치 정책 분석에 따르면 한국의 인재 유치 매력도는 2020년대에도 세계 30~40위권에 그치고 있다. 전 분야의 고급 인력 이동을 포괄하는 지표이지만, AI 분야만 봐도 단기간 내 상위권 진입은 어려울 것이라는 전망이 나온다.

“기술 협력으로 공급망 강화 희망” “세계적으로 기술 경쟁이 치열한 반도체 산업에서 유럽과 한국은 입장이 같은 만큼 상호 협력이 중요합니다.” 주한 유럽연합(EU) 대표부는 11일 서울에서 ‘반도체 코리아 2026’ 행사를 열고 50곳의 유망한 유럽 반도체 관련 중소기업을 한국에 소개했다. 이날 행사를 주관한 이탈리아 출신 우고 아스투토 EU 대사는 서울신문과의 인터뷰에서 “반도체 공급망은 전 세계적으로 형성되어 있으며, 유럽의 반도체 장비 기술은 한국 업체에 대체 불가하다”며 이같이 말했다. 아스투토 대사는 반도체 웨이퍼 위에 회로 패턴을 새기는 네덜란드 기업 ASML의 노광장비를 예로 들며 유럽의 기술력은 반도체 생태계에 필수적 역할을 하고 있다고 강조했다. 이어 EU는 ‘반도체법’을 제정해 생태계 전반을 지원 중이라고 설명했다. 그는 미국의 반도체법이 공장 건설에 치중한다면 유럽은 연구 개발부터 설계, 생산까지 산업 전반을 지원한다고 덧붙였다. 한국과 유럽은 모두 독보적인 기술력을 갖고 있지만 중국 의존도를 줄이라는 미국의 압박에 서로 협력 기회를 확대 중이다. 아스투토 대사는 앞으로 도입되는 2차 반도체법을 통해 더 매력적인 환경이 조성된다면서 “현존하는 반도체를 넘어 퀀텀과 뉴로모픽 컴퓨팅, 인공지능(AI) 칩을 포함해 차세대 반도체로 영역이 확대될 것”이라고 기대했다. ‘반도체 코리아’ 행사에 참여한 네덜란드 반도체 기업 패스트마이크로 측은 “미국 트럼프 행정부의 고관세와 중국과의 협력 제한 속에 어려움을 겪고 있다”면서도 “역사적으로 보면 관세 면제가 옳다는 것이 증명된다”고 지적했다. 2024년부터 EU와 한국은 뇌 신경망을 모방한 차세대 컴퓨팅인 뉴로모픽 컴퓨팅과 SK하이닉스의 고대역폭 메모리(HBM) 패키지로 대표되는 이종 집적 등에 대해 공동 연구를 진행 중이다. 아스투토 대사는 “EU는 기술 협력으로 전 세계 반도체 공급망이 강화되기를 원한다”고 강조했다.

삼성 “HBM4 우리가 최고”강력한 ‘원스톱’ 일괄 공급 역량에칩끼리 직접 붙인 ‘HCB’ 기술 더해단순 제조사 넘어 설계자로 거듭나SK하이닉스 “선두 수성”성능·전력효율·집적도 특화 제품고객사 필요성에 맞춰 달리 공급AI 활용·새 낸드 공정에 효율도 ‘업’ 글로벌 반도체 시장이 인공지능(AI) 혁명에 힘입어 이르면 올해 연간 매출 1조 달러(약 1450조원)를 돌파할 것이라는 전망이 나온 가운데 삼성전자와 SK하이닉스가 각각 ‘구조 혁신’과 ‘맞춤형 대응’이라는 서로 다른 전략으로 맞붙었다. 송재혁 삼성전자 DS부문 최고기술책임자(CTO) 사장은 11일 서울 코엑스에서 개막한 ‘세미콘 코리아 2026’에서 “HBM4 기술에 있어서는 (우리가) 사실상 최고라는 평가를 받았다”고 밝혔다. 그는 삼성 전략의 핵심으로 메모리, 파운드리, 첨단 패키징을 아우르는 ‘턴키’(일괄 공급) 역량을 꼽으며 “특별하고 강력한 삼성 반도체만의 시너지를 보여 줄 계획”이라고 강조했다. 세계 최고의 기술력으로 대응했던 삼성의 ‘원래 모습’을 보여 주겠다는 선언이다. 삼성전자는 이번 행사에서 맞춤형 메모리 ‘cHBM’(커스텀 HBM)과 차세대 아키텍처 ‘zHBM’을 내세웠다. 메모리 스스로 기초 연산을 처리해 데이터 병목 현상을 해결하고, 칩 사이의 범프를 없애 직접 붙이는 하이브리드 코퍼 본딩(HCB) 등을 통해 단순 제조사를 넘어 시스템 설계에 관여하는 ‘아키텍트’로 거듭나겠다는 구상이다. 이처럼 설계부터 생산까지 아우르는 삼성의 ‘원스톱 솔루션’은 시장의 주목을 받고 있다. 이날 로이터 통신 등은 삼성전자가 바이트댄스와 AI 칩 위탁생산 및 메모리 공급 협상에 나섰다고 보도하며 시장의 높은 관심을 뒷받침했다. 시장의 선두인 SK하이닉스는 고객의 요구에 즉각 대응하는 ‘실리 전략’으로 응수했다. 이강욱 SK하이닉스 패키지개발담당 부사장은 이날 AI 서밋에서 “차세대 제품으로 갈수록 고객의 맞춤형 요구가 증가하고 있다”며 ‘HBM B·T·S’라는 새로운 콘셉트를 제시했다. 이는 고객의 필요에 따라 밴드위스(B·성능), 열 방출(T·전력효율), 면적 효율(S·집적도)에 특화된 제품을 각각 공급하겠다는 전략이다. 특히 이 부사장은 “20단 이상의 초고적층 제품에서는 하이브리드 본딩 기술 도입이 필수적일 것”이라며 선두 수성을 위한 기술 로드맵을 구체화했다. 공정 및 연구개발(R＆D) 부문에서도 ‘효율’을 극대화했다. 이성훈 SK하이닉스 R＆D 공정 담당 부사장은 기조연설에서 “기술 난이도가 급상승하는 변곡점에서는 기존 인력 투입 중심의 R＆D는 한계가 있다”며 AI 모델을 통해 물질 탐색 기간을 400분의 1로 줄이는 등 ‘AI 기반 R＆D’로의 패러다임 전환을 강조했다. 아울러 차세대 낸드 공정인 ‘AIP’(All-In-Plug) 기술을 통해 비용을 획기적으로 낮추는 등 HBM에서 쌓은 노하우를 수익성 강화로 연결하겠다는 전략을 내놓았다. 이날 기조연설에 나선 엔비디아의 티머시 코스타 총괄 역시 ‘AI 팩토리’를 화두로 던지며 설계 주기를 단축하고 수율을 높이는 ‘스마트 제조’로의 전환을 주문했다. 기술 경쟁의 이면에는 우군 확보를 위한 경영진의 분주한 행보도 이어졌다. 김용관 삼성전자 DS부문 경영전략담당 사장 등 주요 경영진은 엑셀리스(Axcelis), TEL 등 협력사 부스를 직접 찾아 생태계 다지기에 힘을 실었다. 올해 역대 최대 규모로 개최된 세미콘 코리아 2026은 13일까지 진행된다. 전 세계 550여개 반도체 기업이 참여했고 사전 등록자는 7만 5000명에 달했다.

러시아의 스타트업이 이른바 ‘사이보그 비둘기 드론’ 개발에 나서 관심이 집중되고 있다. 5일(현지시간) 영국 텔레그래프는 모스크바에 본사를 둔 네이리 그룹이 비둘기와 같은 조류를 이용한 살아있는 드론 개발에 나섰다고 보도했다. ‘PJN-1’이라는 코드명으로 진행되는 이 프로젝트는 새의 뇌에 신경칩을 이식하고 가슴에는 카메라를 부착해 조종사가 원격으로 조종하는 방식이다. 소형 전극이 새의 두개골에 삽입돼 머리에 장착된 자극기에 연결되고 이를 통해 원격 제어로 새를 좌우로 조종할 수 있다는 것이 회사 측의 주장이다. 네이리 그룹 측은 비둘기 드론이 하루 480㎞ 이상 이동할 수 있으며 시설 감시, 산업 현장 검사, 수색 및 구조 임무 지원에 사용할 수 있다고 보고 있다. 이에 대해 최고경영자인 알렉산더 파노프는 “이 방식이 더 무거운 짐을 운반하거나 다양한 환경에 적응할 수 있는 다른 조류에도 적용될 수 있다”면서 “현재는 비둘기가 효과적이지만 어떤 새든 운반체로 사용할 수 있다”고 밝혔다. 이어 “더 많은 탑재물을 운반하기 위해 까마귀를 사용할 계획”이라면서 “해안 시설 감시에는 갈매기를, 더 넓은 해양 지역에는 앨버트로스를 사용할 생각”이라고 덧붙였다. 다만 이 같은 프로젝트에 우려의 목소리가 더 큰 상황이다. 동물 학대와 관련된 비윤리적인 문제와 함께 군사적으로 전용될 가능성에 대한 우려다. 실제로 텔레그래프는 네이리 그룹이 약 10억 루블(약 190억원)의 자금을 지원받았는데, 이중 상당 부분이 러시아 정부와 연계된 자금이라며 의혹을 제기했다. 이에 대해 네이리 그룹 측은 “오로지 민간 목적으로만 사용되도록 모든 노력을 기울이고 있다”면서 “투자자와 러시아 정부 간의 어떠한 관계도 알지 못하며 모든 주요 국가에서 획기적인 기술은 국가의 지원을 받는다”고 반박했다.

중국 정부는 오래전부터 반도체, 특히 메모리 자급을 국가 전략 과제로 설정하고 막대한 투자를 이어왔습니다. 그러나 성과는 제한적이었습니다. 반도체 산업은 이미 성숙 단계에 접어든 지 오래되었고, 신규 팹 건설에는 천문학적인 자본과 축적된 공정 기술이 필요하기 때문입니다. 실제로 칭화 유니 그룹은 자금난으로 붕괴되었고, 푸젠 진화는 미국의 제재로 사업이 중단되었으며, 우한 홍신은 사기 사건으로 사실상 역사 속으로 사라졌습니다. 이러한 실패의 연속 속에서 드물게 생존에 성공한 기업이 등장했습니다. 2019년 허페이에서 DDR4 메모리 양산에 돌입한 창신 메모리(CXMT)입니다. CXMT는 중국 최초로 의미 있는 수준의 D램 양산에 성공한 기업으로 평가받고 있습니다. CXMT는 설립 초기, 파산한 독일 메모리 기업 키몬다(Qimonda)로부터 다수의 D램 관련 특허를 정식으로 인수하며 기술적 기반을 다졌습니다. 이를 통해 제재 리스크를 줄이는 동시에 자체 공정 역량을 축적해 왔습니다. 다만 성장 과정이 순탄하지만은 않았습니다. 한국 반도체 인력 유출 논란이 제기되었고, 실제로 관련자 일부가 실형을 선고받은 사례도 있었습니다. 이로 인해 국내에서는 CXMT를 바라보는 시선이 마냥 우호적이지만은 않은 것도 사실입니다. 그럼에도 불구하고 CXMT의 기술적 진전은 분명합니다. 2019년 DDR4 양산을 시작으로 2024년에는 DDR5와 LPDDR5 양산에 성공했습니다. 허페이에 위치한 두 개의 팹을 중심으로 월 약 16만 장 수준의 웨이퍼 처리 능력을 갖춘 것으로 알려져 있으며, 베이징 경제 기술 개발구 이좡(Yizhuang) 반도체 클러스터에는 CXMT 베이징 법인 명의로 신규 생산 거점을 구축 중입니다. 베이징 팹의 구체적인 생산 규모는 공개되지 않았으나, 현재 가동 중인 1단계 팹에서 월 5만~10만 장 수준, 향후 2단계에서 두 번째 팹이 완공될 경우 월 15만 장 이상의 생산 능력이 추가될 것으로 예상됩니다. 계획대로 진행된다면 현재 목표인 월 30만 장 규모의 생산이 가능해질 전망입니다. 이곳에서는 15nm~17nm급 공정을 중심으로 DDR5와 LPDDR5X 생산에 주력할 것으로 알려져 있습니다. CXMT는 2025년 하반기 기준, 8000Mbps 속도의 DDR5와 1만 667Mbps 속도의 LPDDR5X 양산에 진입했다고 발표했습니다. 또한 DDR5 양산 수율이 80% 수준에 근접했다고 밝혔으나, 이는 회사 측 발표와 일부 업계 추정에 근거한 수치로 외부에서 이를 검증할 수 있는 자료는 제한적입니다. CXMT는 현재 상장을 앞둔 비상장 기업이라 공시한 내용 자체가 별로 없습니다. 또 중국 기업 특유의 비공개 경영 문화로 인해 세부적인 정보 파악에는 한계가 있습니다. 확실한 점은 현재 글로벌 D램 시장 점유율이 약 5% 내외로 추정되며, 아직 ‘안정적인 4위 업체’로 평가하기에는 이르다는 점입니다. 다만 최근의 AI발 메모리 가격 급등과 공급 부족 국면은 CXMT에 매우 유리한 환경을 제공하고 있습니다. 2025년 12월 30일, CXMT는 상하이 증권거래소 STAR 마켓 상장을 위한 증권신고서를 제출하면서 2025년 첫 연간 흑자 달성이 유력하다고 밝혔습니다. 2022년부터 2025년 상반기까지 누적 매출은 570억 위안, 누적 순손실은 408.6억 위안에 달했지만, 지난해 한 해 매출은 550억~580억 위안, 순이익은 20억~35억 위안으로 전망했습니다. 인공지능(AI) 수요 확대에 따른 메모리 가격 상승이 수익성 개선의 핵심 배경입니다. CXMT의 주요 고객은 레노버, 화웨이, 알리바바 등 중국 내 기업들입니다. 중국 정부의 정책적 지원 속에서 국산 메모리 채택이 확대되며 안정적인 판로를 확보했습니다. 여기에 글로벌 메모리 공급 부족이 겹치면서, 중국 외 기업들 사이에서도 CXMT 제품을 검토하는 움직임이 감지되고 있습니다. 현재의 가격 환경이 유지된다면 올해는 수익성과 고객 기반 모두 대폭 확대될 가능성이 큽니다. CXMT는 이번 상장을 통해 약 6조 원 규모의 자금 조달을 목표로 하고 있습니다. 조달 자금은 베이징 팹 2 증설과 올해 착공에 들어간 상하이 신규 팹 및 패키징 시설에 투입될 예정입니다. 미국의 제재로 ASML이나 어플라이드 머티어리얼즈(AMAT) 등 서방 장비 도입이 제한되면서, 베이징 팹은 중국산 노광·식각·증착 장비를 실제 양산에 적용하는 ‘시험장’ 성격을 띠는 만큼 실제 양산 및 수율이 얼마 정도 될 것인가가 업계의 관심으로 떠오르고 있습니다. 상하이 패키징 시설은 메모리 후공정, 특히 HBM 메모리 생산을 염두에 둔 투자입니다. CXMT는 지난해 하반기부터 화웨이 등 중국 내 주요 AI 칩 설계 기업에 HBM3 시제품을 제공했다고 밝히며, 단계적인 양산을 추진 중입니다. 또 2027년까지 HBM3E 양산을 목표로 선두 업체와의 기술 격차를 줄이겠다는 계획을 제시했습니다. 다만 초기 단계인 만큼 수율과 생산 안정성 측면에서 어려움을 겪을 가능성은 여전히 큽니다. AI발 메모리 대란은 CXMT의 공격적인 증설 전략이 치명적인 부담으로 돌아갈 가능성을 크게 낮춰주었습니다. 여기에 미국의 대중 제재 역시 역설적으로 중국 내 국산 메모리 채택을 가속하는 요인으로 작용하고 있습니다. 그러나 이러한 호황이 영원히 지속되지는 않을 것입니다. AI 산업에서 실질적인 수익을 창출하지 못하는 기업들이 투자 속도를 조절하기 시작하면, 시장은 다시 소수 업체 중심의 과점 구조로 재편될 가능성이 큽니다. 이 과정에서 과도한 메모리 생산 설비 증설은 다시 한번 메모리 가격 급락과 치킨 게임을 촉발할 수 있습니다. 그 시점이 오면 이미 막대한 현금 흐름과 기술 경쟁력을 확보한 삼성전자, SK하이닉스, 마이크론은 버틸 수 있겠지만, 후발주자인 CXMT는 생존의 기로에 설 가능성도 배제할 수 없습니다. 첨단 공정 장비에 대한 수입 제재가 장기화될 경우, 미세 공정 전환에서의 한계 역시 본격적으로 드러날 수 있습니다. 수익성이 높은 최첨단 공정과 고부가 메모리 제품에 집중한 선두 업체들은 치킨 게임 국면에서도 손실을 최소화하거나 수익을 유지할 수 있지만, 상대적으로 가격 경쟁력에 의존하는 후발 업체들은 구조적으로 불리할 수밖에 없습니다. 실제로 이와 같은 과정을 거치며 수많은 D램 업체들이 시장에서 사라졌고, 현재의 3강 체제가 형성되었습니다. CXMT가 글로벌 메모리 시장 점유율 10%를 돌파하며 4강 체제를 구축할 수 있을지, 아니면 또 하나의 치킨 게임 희생양으로 남을지는 앞으로 몇 년이 결정할 것입니다. AI라는 일시적 순풍을 넘어, 기술과 수익성이라는 본질적인 경쟁력을 입증할 수 있는지가 CXMT의 진정한 시험대가 될 것으로 보입니다.

중국 정부는 오래전부터 반도체, 특히 메모리 자급을 국가 전략 과제로 설정하고 막대한 투자를 이어왔습니다. 그러나 성과는 제한적이었습니다. 반도체 산업은 이미 성숙 단계에 접어든 지 오래되었고, 신규 팹 건설에는 천문학적인 자본과 축적된 공정 기술이 필요하기 때문입니다. 실제로 칭화 유니 그룹은 자금난으로 붕괴되었고, 푸젠 진화는 미국의 제재로 사업이 중단되었으며, 우한 홍신은 사기 사건으로 사실상 역사 속으로 사라졌습니다. 이러한 실패의 연속 속에서 드물게 생존에 성공한 기업이 등장했습니다. 2019년 허페이에서 DDR4 메모리 양산에 돌입한 창신 메모리(CXMT)입니다. CXMT는 중국 최초로 의미 있는 수준의 D램 양산에 성공한 기업으로 평가받고 있습니다. CXMT는 설립 초기, 파산한 독일 메모리 기업 키몬다(Qimonda)로부터 다수의 D램 관련 특허를 정식으로 인수하며 기술적 기반을 다졌습니다. 이를 통해 제재 리스크를 줄이는 동시에 자체 공정 역량을 축적해 왔습니다. 다만 성장 과정이 순탄하지만은 않았습니다. 한국 반도체 인력 유출 논란이 제기되었고, 실제로 관련자 일부가 실형을 선고받은 사례도 있었습니다. 이로 인해 국내에서는 CXMT를 바라보는 시선이 마냥 우호적이지만은 않은 것도 사실입니다. 그럼에도 불구하고 CXMT의 기술적 진전은 분명합니다. 2019년 DDR4 양산을 시작으로 2024년에는 DDR5와 LPDDR5 양산에 성공했습니다. 허페이에 위치한 두 개의 팹을 중심으로 월 약 16만 장 수준의 웨이퍼 처리 능력을 갖춘 것으로 알려져 있으며, 베이징 경제 기술 개발구 이좡(Yizhuang) 반도체 클러스터에는 CXMT 베이징 법인 명의로 신규 생산 거점을 구축 중입니다. 베이징 팹의 구체적인 생산 규모는 공개되지 않았으나, 현재 가동 중인 1단계 팹에서 월 5만~10만 장 수준, 향후 2단계에서 두 번째 팹이 완공될 경우 월 15만 장 이상의 생산 능력이 추가될 것으로 예상됩니다. 계획대로 진행된다면 현재 목표인 월 30만 장 규모의 생산이 가능해질 전망입니다. 이곳에서는 15nm~17nm급 공정을 중심으로 DDR5와 LPDDR5X 생산에 주력할 것으로 알려져 있습니다. CXMT는 2025년 하반기 기준, 8000Mbps 속도의 DDR5와 1만 667Mbps 속도의 LPDDR5X 양산에 진입했다고 발표했습니다. 또한 DDR5 양산 수율이 80% 수준에 근접했다고 밝혔으나, 이는 회사 측 발표와 일부 업계 추정에 근거한 수치로 외부에서 이를 검증할 수 있는 자료는 제한적입니다. CXMT는 현재 상장을 앞둔 비상장 기업이라 공시한 내용 자체가 별로 없습니다. 또 중국 기업 특유의 비공개 경영 문화로 인해 세부적인 정보 파악에는 한계가 있습니다. 확실한 점은 현재 글로벌 D램 시장 점유율이 약 5% 내외로 추정되며, 아직 ‘안정적인 4위 업체’로 평가하기에는 이르다는 점입니다. 다만 최근의 AI발 메모리 가격 급등과 공급 부족 국면은 CXMT에 매우 유리한 환경을 제공하고 있습니다. 2025년 12월 30일, CXMT는 상하이 증권거래소 STAR 마켓 상장을 위한 증권신고서를 제출하면서 2025년 첫 연간 흑자 달성이 유력하다고 밝혔습니다. 2022년부터 2025년 상반기까지 누적 매출은 570억 위안, 누적 순손실은 408.6억 위안에 달했지만, 지난해 한 해 매출은 550억~580억 위안, 순이익은 20억~35억 위안으로 전망했습니다. 인공지능(AI) 수요 확대에 따른 메모리 가격 상승이 수익성 개선의 핵심 배경입니다. CXMT의 주요 고객은 레노버, 화웨이, 알리바바 등 중국 내 기업들입니다. 중국 정부의 정책적 지원 속에서 국산 메모리 채택이 확대되며 안정적인 판로를 확보했습니다. 여기에 글로벌 메모리 공급 부족이 겹치면서, 중국 외 기업들 사이에서도 CXMT 제품을 검토하는 움직임이 감지되고 있습니다. 현재의 가격 환경이 유지된다면 올해는 수익성과 고객 기반 모두 대폭 확대될 가능성이 큽니다. CXMT는 이번 상장을 통해 약 6조 원 규모의 자금 조달을 목표로 하고 있습니다. 조달 자금은 베이징 팹 2 증설과 올해 착공에 들어간 상하이 신규 팹 및 패키징 시설에 투입될 예정입니다. 미국의 제재로 ASML이나 어플라이드 머티어리얼즈(AMAT) 등 서방 장비 도입이 제한되면서, 베이징 팹은 중국산 노광·식각·증착 장비를 실제 양산에 적용하는 ‘시험장’ 성격을 띠는 만큼 실제 양산 및 수율이 얼마 정도 될 것인가가 업계의 관심으로 떠오르고 있습니다. 상하이 패키징 시설은 메모리 후공정, 특히 HBM 메모리 생산을 염두에 둔 투자입니다. CXMT는 지난해 하반기부터 화웨이 등 중국 내 주요 AI 칩 설계 기업에 HBM3 시제품을 제공했다고 밝히며, 단계적인 양산을 추진 중입니다. 또 2027년까지 HBM3E 양산을 목표로 선두 업체와의 기술 격차를 줄이겠다는 계획을 제시했습니다. 다만 초기 단계인 만큼 수율과 생산 안정성 측면에서 어려움을 겪을 가능성은 여전히 큽니다. AI발 메모리 대란은 CXMT의 공격적인 증설 전략이 치명적인 부담으로 돌아갈 가능성을 크게 낮춰주었습니다. 여기에 미국의 대중 제재 역시 역설적으로 중국 내 국산 메모리 채택을 가속하는 요인으로 작용하고 있습니다. 그러나 이러한 호황이 영원히 지속되지는 않을 것입니다. AI 산업에서 실질적인 수익을 창출하지 못하는 기업들이 투자 속도를 조절하기 시작하면, 시장은 다시 소수 업체 중심의 과점 구조로 재편될 가능성이 큽니다. 이 과정에서 과도한 메모리 생산 설비 증설은 다시 한번 메모리 가격 급락과 치킨 게임을 촉발할 수 있습니다. 그 시점이 오면 이미 막대한 현금 흐름과 기술 경쟁력을 확보한 삼성전자, SK하이닉스, 마이크론은 버틸 수 있겠지만, 후발주자인 CXMT는 생존의 기로에 설 가능성도 배제할 수 없습니다. 첨단 공정 장비에 대한 수입 제재가 장기화될 경우, 미세 공정 전환에서의 한계 역시 본격적으로 드러날 수 있습니다. 수익성이 높은 최첨단 공정과 고부가 메모리 제품에 집중한 선두 업체들은 치킨 게임 국면에서도 손실을 최소화하거나 수익을 유지할 수 있지만, 상대적으로 가격 경쟁력에 의존하는 후발 업체들은 구조적으로 불리할 수밖에 없습니다. 실제로 이와 같은 과정을 거치며 수많은 D램 업체들이 시장에서 사라졌고, 현재의 3강 체제가 형성되었습니다. CXMT가 글로벌 메모리 시장 점유율 10%를 돌파하며 4강 체제를 구축할 수 있을지, 아니면 또 하나의 치킨 게임 희생양으로 남을지는 앞으로 몇 년이 결정할 것입니다. AI라는 일시적 순풍을 넘어, 기술과 수익성이라는 본질적인 경쟁력을 입증할 수 있는지가 CXMT의 진정한 시험대가 될 것으로 보입니다.

버려진 유심칩(SIM 카드)에서 금을 추출했다는 영상이 중국 SNS를 통해 확산하며 이른바 ‘유심 연금술’ 논란이 커지고 있다. 금값 급등 기대까지 겹치면서 중고 유심칩과 정제 도구 거래가 늘었지만, 전문가들은 “수치 자체가 과장됐다”고 선을 긋는다. 여기에 국제 금값이 12년 반 만의 폭락을 기록한 뒤 추가 하락까지 이어지면서, 이 열풍을 둘러싼 과열 신호에 시선이 쏠리고 있다. 중국 광둥성 후이저우에 거주하는 폐금속 정제업자 차오 씨는 지난달 SNS 더우인에 폐 유심칩과 전자 부품에서 금을 추출하는 과정을 공개했다. 영상은 조회수 500만 회 이상을 기록하며 빠르게 퍼졌고, 지난달 29일 중국중앙(CC)TV 보도로 공론화된 뒤 이달 1일 사우스차이나모닝포스트(SCMP) 등 외신이 잇따라 소개하면서 국제적 관심으로 번졌다. 영상 속 차오 씨는 강산성 화학 용액을 이용해 여러 공정을 거쳐 191g의 금을 얻었다고 주장했다. 시세로는 약 4000만~5000만원에 달하는 규모다. 이후 중국 중고 거래 플랫폼에는 ‘연금술용’ 유심칩 묶음과 금 정제 도구, 사용법 영상 판매까지 등장하며 관련 거래가 급증했다. 하지만 진위 논란도 곧바로 뒤따랐다. 귀금속 재활용 업계에 따르면 유심칩 한 장에 포함된 금은 0.5㎎에도 못 미치는 수준으로, 190g 이상의 금을 얻으려면 수십만 장이 필요하다는 계산이 나온다. 차오 역시 이후 “유심칩 외에 도금 성분이 포함된 다른 전자 폐기물을 함께 사용했다”고 해명했다. 전문가들은 “유심칩 단독 추출로 받아들여질 경우 오해의 소지가 크다”고 지적한다. 안전·불법 논란도 함께 제기된다. 강산성 화학물질을 사용하는 무허가 정제는 인체와 환경에 위험할 뿐 아니라 중국은 물론 국내에서도 폐기물관리법·화학물질관리법 위반 소지가 크다는 설명이다. 전문가들은 “일반인이 따라 할 경우 사고는 물론 형사 처벌로 이어질 수 있다”고 경고한다. 이 같은 열풍에 제동을 건 것은 금값의 급변이다. 로이터 통신에 따르면 국제 금 현물 가격은 지난달 말 하루 9% 급락해 2013년 이후 최대 낙폭을 기록했으며 이후에도 4~6%대 추가 하락이 이어졌다. 은 가격 역시 하루에만 20% 넘게 폭락하며 귀금속 전반의 변동성이 크게 확대됐다. 시장에서는 이번 급락의 배경으로 중국 투기 자금의 대규모 이탈을 지목한다. 앞서 중국 투자자들을 중심으로 한 공격적인 매수세가 금값 급등을 이끌었지만, 흐름은 급격히 바뀌었다. 도널드 트럼프 미국 대통령이 차기 연방준비제도(Fed) 의장 후보로 통화 완화에 상대적으로 신중한 매파 성향으로 평가되는 케빈 워시 전 연준 이사를 지명하자 시장의 기대가 흔들렸다는 것이다. 그동안 금값 상승을 지탱해 온 ‘완화적 통화 정책’ 기대가 약화하면서 단기 차익을 노렸던 자금이 한꺼번에 빠져나갔고 이 과정에서 대규모 차익 실현 매물이 쏟아지며 가격 급락을 촉발했다는 분석이 나온다. 한 전직 글로벌 헤지펀드 원자재 책임자는 “중국이 팔았고, 시장은 그 후폭풍을 겪고 있다”고 평가했다. 전문가들은 “금값 급등 기대와 화제의 영상이 결합해 과열을 키웠다”며 “정책·심리 변수에 민감한 시장에서 ‘연금술’ 같은 대박 서사는 위험 신호가 되기 쉽다”고 말한다. 중고 유심칩 거래까지 번진 이번 열풍이 과열의 신호였는지에 관한 질문이 남는 이유다.

금값이 천정부지로 치솟고 있는 가운데, 중국에서 폐기된 휴대전화 칩에서 금을 추출했다는 이른바 ‘유심 연금술’ 영상이 온라인상에서 확산해 눈길을 끌고 있다. 2일 홍콩 사우스차이나모닝포스트(SCMP)에 따르면 중국 광둥성에 거주하는 한 남성이 폐휴대전화에 들어 있는 유심칩(SIM 카드)과 전자 부품을 활용해 금을 추출했다고 주장하는 영상이 현지 소셜미디어(SNS)에 올라와 화제를 모았다. 영상에는 강산성 용액으로 부품을 녹인 뒤 전해 환원 등 여러 화학 공정을 거쳐 금을 분리하는 과정이 담겼다. 이 남성은 “직접 측정한 결과 총 191.73g의 금을 얻었다”고 주장했다. 이는 시세 기준으로 약 4800만~5000만원에 달하는 규모다. 해당 영상은 인기를 끌며 온라인상에서 빠르게 확산했지만, 이를 따라 하려는 움직임에 대한 안전사고와 환경 오염 우려도 함께 제기되고 있다. 강산성 화학물질을 사용하는 과정에서 인체와 환경에 심각한 위험이 발생할 수 있기 때문이다. 또한 전문가들은 영상 속 수치 자체가 현실적이지 않다고 지적했다. 업계에 따르면 SIM 카드 한 장에 포함된 금의 양은 0.5㎎이 채 되지 않으며 190g 이상의 금을 얻으려면 최소 수십만장의 카드가 필요하다. 한 전문가는 “SIM 카드에서 0.02g은 물론 그 1000분의 1 수준도 추출하기 어렵다”고 설명했다. 논란이 커지자 영상을 만든 남성은 “유심 카드 외에도 도금 성분이 많이 포함된 다른 폐기물을 함께 사용했다”고 해명했다. 중국은 민간 금 보유량이 약 3만 1000t으로 세계 2위에 이를 정도로 금 선호도가 높은 국가다. 최근에는 장신구 소비를 넘어 투자 수요가 급증하면서 지난해 중국 금 상장지수펀드(ETF)에만 약 1120억 위안(약 23조원)의 자금이 유입됐다. 국내에서는 실제 금이 사용된 한정판 전자제품이 재조명되며 화제를 모으기도 했다. 지난해 유튜버 ‘링링언니’는 팬택 스카이 ‘듀퐁 에디션’ 휴대전화의 상단 로고 장식에 18K 금이 사용된 것으로 확인됐다고 밝혀 눈길을 끌었다. 또 LG전자가 한정 판매했던 휘센 에어컨 일부 모델의 로고가 순금이라는 사실도 알려졌다. LG전자는 2005년과 2008년 에어컨 세계 판매 1위 달성을 기념해 순금 로고가 부착된 제품을 선착순 1만명에게 공급한 바 있다. 한국금거래소에 따르면 지난달 30일 기준 금 1돈(3.75g) 매입 가격은 105만 9000원으로 지난해 12월 30일(87만 6000원) 대비 20.9% 상승했다. 국제 금값 역시 지난달 29일 사상 처음으로 온스당 5500달러를 돌파하는 등 고공 행진을 이어가고 있다.

일론 머스크 테슬라 최고경영자(CEO)는 자신이 설립한 뇌신경 과학 스타트업 뉴럴링크가 시각을 완전히 잃은 장애인이 앞을 볼 수 있게 해주는 기술을 준비하고 있다고 공개했다. 머스크 CEO는 28일(현지시간) 엑스(X)에 올린 글을 통해 “우리는 첫 맹시(盲視) 증강 기술을 준비했고 규제 승인을 기다리고 있다”고 밝혔다. 그는 이 기술에 대해 “완전히 시력을 상실한 사람도 처음에는 낮은 해상도로, 시간이 지나면서 고해상도로 볼 수 있게 해주는 것”이라고 설명했다. 머스크 CEO는 신체 장애인이 생각만으로 디지털·물리적 도구를 제어하는 기술의 향상된 버전도 내놓을 것이라고 예고했다. 그는 “올해 말 3배 향상된 뉴럴링크의 차세대 인공 두뇌학(사이버네틱) 증강 기술을 선보일 예정”이라고 밝혔다. 뉴럴링크는 2024년 사지마비 환자 놀런드 아르보의 두뇌에 처음으로 컴퓨터 인터페이스(BCI) 장치 ‘텔레파시’를 이식한 이후 2년간 임상 시험 참가자가 21명으로 늘었다고 이날 밝혔다. 텔레파시는 동전 크기의 칩을 두뇌에 심고 미세한 전극을 뇌에 연결해 뇌파를 컴퓨터 신호로 바꾸는 장치다. 참가자들은 생각만으로 컴퓨터 커서를 제어해 웹을 탐색하고 소셜미디어(SNS)에 글을 올리는 등의 활동을 할 수 있다. 뉴럴링크는 “심각한 부작용 사례가 단 한 건도 발생하지 않은 현재 기록을 유지하기 위해 안전하게 기기를 개선하는 데 주력할 것”이라고 설명했다.

일론 머스크 테슬라 최고경영자가 지정학적 위험이 불거질 가능성을 거론하며 미국 내 자사의 반도체 공장 건설 필요성을 강조했다. 머스크는 28일(현지시간) 테슬라 실적 발표 콘퍼런스콜에서 “최상의 시나리오로 주요 공급 업체들의 생산량을 살펴보고 삼성전자와 TSMC, 마이크론 같은 전략적 파트너를 넘어선 공급망까지 고려해도, 그들이 생산할 수 있는 양으로는 부족하다”며 “향후 3∼4년 이내에 발생할 가능성이 높은 제약 요인을 제거하기 위해 테슬라 테라 팹을 건설해야 한다. 매우 큰 규모의 연산(logic), 메모리, 패키징을 모두 포함하는 국내 생산 시설”이라고 말했다. 이어 “지정학적 위험으로부터 우리를 보호하는 데 매우 중요할 것”이라며 “사람들은 몇 년 안에 주요 요인이 될 지정학적 위험을 과소평가하고 있을지도 모른다”고 덧붙였다. 앞서 머스크는 지난해 11월 테슬라 주주총회에서 자체 반도체 생산 시설인 테라 팹 건설 계획을 처음 밝힌 바 있다. 그는 이날 몇 년 안에 고조될 가능성이 있는 지정학적 위험에 관해 여러 차례 언급해 눈길을 끌었다. 그는 테슬라가 개발한 인공지능(AI) 기술이 메모리 효율성 측면에서 뛰어나 현재 경쟁에서 유리한 위치에 있다면서도 “하지만 3년이 지난 뒤 지정학적 불확실성을 고려하면 우리가 기대한 칩이 도착하지 않을 위험이 항상 존재한다”고 말했다. 다만 머스크는 자신이 우려하는 지정학적 위험에 관해 더 구체적인 근거나 설명을 제시하지는 않았다. 아울러 머스크는 모두 발언에서 테슬라가 배터리와 배터리 공급망 전체에 대한 대규모 투자를 진행 중이고 태양전지 분야의 주요 제조사가 될 것이라고 밝혔다. 이날 테슬라가 발표한 2025년 4분기 실적 보고서에 따르면 매출은 249억 달러, 주당순이익(EPS)은 0.50달러를 기록했다. 매출과 EPS 모두 금융정보업체 LSEG가 집계한 월가의 평균 전망치(매출 247억 9000만 달러, EPS 0.45달러)를 웃돌았다. 다만 전년 동기와 비교하면 매출은 3%, EPS는 17% 각각 감소했다. 영업이익은 14억 달러, 순이익(일반회계기준)은 8억 4000만 달러로 전년 동기 대비 각각 11%, 61% 줄었다. 영업이익률은 전년 동기보다 0.5%포인트 떨어져 5.7%를 기록했다.

인공지능(AI) 반도체 시장을 이끄는 엔비디아 최고경영자(CEO) 젠슨 황이 최근 중국 방문 중 상하이의 한 재래시장에서 포착되며 현지 소셜미디어를 달구고 있다. 28일 홍콩 사우스차이나모닝포스트(SCMP) 등에 따르면 젠슨 황은 지난 24일 중국 상하이 푸동 지역의 한 전통시장을 찾았다. 그는 시장 입구 인근 가게에서 밤과 과일 탕후루를 65위안(약 1만 3000원)어치 구매한 뒤 QR코드로 결제했다. 이후 그는 자신의 성씨 ‘황’(黃)이 새겨진 홍바오(紅包·붉은색 봉투에 담아 건네는 세뱃돈)를 꺼내 뒷면에 영문으로 사인을 한 뒤 가게 주인에게 건넸다. 현지 매체 지무뉴스는 해당 홍바오 안에 600위안(약 12만원)의 현금이 들어 있었다고 전했다. 가게 주인은 “처음에는 누군지 몰랐는데 사람들이 몰려와 사진을 찍으면서 알게 됐다”며 “그가 다녀간 뒤 손님이 몰려 물건이 모두 동났다”고 밝혔다. 젠슨 황은 이어 인근 과일가게에서 오렌지 2200위안(약 45만원)어치를 구매했다. 상인이 “과일을 씻어줄까”라고 묻자 그는 곧바로 하나를 집어 맛을 보며 웃어 보였고, 구매한 오렌지 바구니는 엔비디아 중국 지사 직원들에게 선물한 것으로 전해졌다. 현지 소셜미디어에는 젠슨 황이 시장을 돌며 상인들과 대화를 나누고, 여러 가게에서 음식과 과일을 구입하며 홍바오를 건네는 모습이 담긴 사진과 영상이 잇따라 공유됐다. 젠슨 황은 자산 규모 약 1637억달러(약 234조원)로 세계 8위 부자로 꼽힌다. 그는 매년 중국 최대 명절인 춘제(설)를 앞두고 상하이·베이징·선전 등 중국 내 엔비디아 지사를 방문하고 대만을 찾는 것으로 알려졌다. 이번에도 상하이에 이어 26일 베이징, 27일에는 선전의 한 훠궈 식당에서 친구들과 식사하는 모습이 목격됐다. 이 같은 행보와 맞물려 중국 정부가 엔비디아의 고성능 AI 칩 H200의 첫 수입을 승인했다는 소식도 전해졌다. 로이터통신은 중국 당국이 H200 칩 40만개에 대한 수입을 승인했으며, 해당 물량은 중국 주요 인터넷 기업 3곳에 배정됐다고 보도했다. H200은 거대언어모델(LLM)과 영상 처리 AI 등에 쓰이는 고성능 연산칩으로, 중국은 아직 이에 필적하는 자체 제품을 확보하지 못한 상태다. 미국 정부는 그동안 대중 수출을 제한해왔으나, 지난해 말 개별 심사를 거쳐 수출을 허용하는 방향으로 규칙을 조정했다.

코스피지수가 도널드 트럼프 미국 대통령의 기습 관세 인상이라는 악재에도 불구하고 종가 기준으로 27일 사상 첫 ‘오천피’(코스피 5000)를 돌파했다. 코스닥도 상승 마감해 이틀 연속 ‘천스닥’을 지켰다. 관세 불확실성에 하락 출발했던 코스피는 장 초반 4890.72까지 밀렸다가 낙폭을 빠르게 회복해, 전 거래일 대비 35.26포인트(2.73%) 오른 5084.85에 장 마감했다. 코스피가 종가 기준으로 5000선을 넘은 건 이번이 처음이다. 지수는 지난 22일 장중 5000포인트를 넘어섰지만 뒷심 부족으로 ‘오천피’를 달성하지 못했다. 이날 코스피는 장중 고가에 거래를 마쳐 전날 기록한 종가와 장중 기준 최고치(4949.59, 5023.76)를 동시에 갈아치웠다. 외국인(8497억원)과 기관(2376억원)의 쌍끌이 매수세가 코스피 상승을 이끌었다. 관세 위험에도 개별 기업 호재와 실적 기대감이 더 주효하게 작용하면서다. 특히 과거 사례를 비춰볼 때 트럼프 대통령의 관세 재부과 발언의 실행 가능성이 작다고 보는 시각이 우세하면서 증시가 안정을 되찾은 것으로 풀이된다. 이경민 대신증권 연구원은 “트럼프 대통령의 반복되는 관세 위협에 학습된 시장은 ‘타코(TACO·트럼프는 언제나 꽁무니를 뺀다) 트레이드’로 반응하며 상승 전환했다”며 “트럼프 대통령이 언급한 자동차, 제약·바이오 업종은 초반 낙폭을 축소했고 미국 공급망 의존도가 높은 전력기기와 반도체 업종은 오히려 상승 탄력을 받았다”고 분석했다. SK하이닉스가 마이크로소프트 인공지능(AI)칩에 HBM3을 단독 공급한다는 소식도 반도체주 호재로 작용했다. 시가총액 1·2위인 삼성전자(4.87%)와 SK하이닉스(8.70%)가 각각 15만 9500원, 80만원을 찍으며 동반 신고가 경신했다. 장 후반 무섭게 오른 SK하이닉스가 처음으로 80만원을 넘어서 ‘80만닉스’ 타이틀을 얻고, 삼성전자는 한때 국내 기업 최초로 시가총액 1000조원을 기록했다. 글로벌 투자은행(IB)인 씨티은행은 SK하이닉스 목표주가를 90만원에서 140만원으로 올렸다. 실적 기대감에 NH투자증권(3.36%), 교보증권(2.55%), 키움증권(8.93%), 신한지주(4.49%) 등 금융·증권 업종도 줄줄이 신고가 경신했다. 정부가 원전 2기 건설을 계획대로 진행한다는 소식에 원전·에너지 관련주도 올랐고, 관세 직격탄을 맞은 현대차(-0.81%), 기아(-1.10%), 현대모비스(-1.18%) 등 자동차 관련주가 하락했지만 장 초반 대비 하락 폭을 일부 만회했다. 전일 4년여 만에 1000선을 돌파한 코스닥도 하락 출발했지만, 장중 상승 전환해 전 거래일 대비 18.18 포인트(1.71%) 오른 1082.59로 거래를 마쳤다. 장 마감 기준 코스닥 시가총액은 593조 123억원으로 전날 세운 사상 최고 기록(583조 8780억원)을 경신했다. 기관이 1조 6516억원 순매수하며 상승을 견인한 반면, 개인과 외국인은 각각 1조 4595억원, 1109억원 순매도하며 차익 실현에 나섰다. 시가총액 상위 종목은 대부분 상승했다. 코스피 시장과 코스닥 시장 거래대금은 각각 28조 4369억원, 17조 6304억원으로 집계됐다.