LG이노텍이 16일 서울 강서구 마곡 본사에서 패키지솔루션 주요 제품 및 핵심 기술을 주제로 한 미디어 테크 데이를 개최하고 오는 2031년까지 패키지솔루션사업 부문의 영업이익을 1조원 규모로 육성할 것이라고 밝혔다. LG이노텍은 이날 ‘RF-SiP’(무선주파수 패키지형 시스템), ‘FC-CSP’(플립칩 칩스케일 패키지), ‘FC-BGA’(플립칩 볼그리드 어레이) 등 반도체 기판 제품 3종을 소개하며 이같이 말했다. LG이노텍 패키지솔루션 사업의 ‘효자 품목’이 된 반도체 기판은 반도체 칩을 탑재해 전기 신호와 전력을 전달하는 핵심 부품이다. 특히 글로벌 인공지능(AI) 돌풍을 맞은 빅테크 기업들의 고성능 반도체 기판에 대한 수요가 급격히 늘며 패키징솔루션 사업은 가파른 성장세를 보이고 있다. 지난해 LG이노텍 패키지솔루션사업 매출은 1조 7200억원으로 전년(1조 4600억원) 대비 약 18% 상승한 것으로 나타났다. 영업이익은 708억원에서 1289억원으로 82%의 상승률을 기록했다. 조지태 패키지솔루션사업부장(전무)은 “LG이노텍은 고객보다 한 발 앞서 시장의 변화를 예측하고 기술을 고도화해 나가며, 반도체 기판 시장의 기술 패러다임을 혁신하는 ‘퍼스트 무버’”라며 “차별화된 기술력을 발판 삼아 반도체 기판 시장에서 점유율을 빠르게 확대하고 2031년까지 패키지솔루션사업을 영업이익 1조원 규모로 육성할 것”이라고 밝혔다. LG이노텍이 이날 가장 먼저 소개한 RF-SiP 기판은 전력 증폭기, 칩셋 등 무선통신에 필요한 다양한 부품을 하나의 패키지로 결합한 통신용 반도체 부품이다. 글로벌 RF-SiP 기판 시장 점유율 65%를 차지하며 시장을 선도하고 있는 LG이노텍은 올해 얇은 두께의 슬림형 스마트폰이 모바일 업계의 트렌드로 부각되며 점유율이 80%까지 확대될 것으로 보고 있다. 또 다른 핵심 제품인 FC-CSP 기판은 칩과 기판의 크기가 비슷해 모바일 기기의 AP에 들어가는 저전력 D램(LPDDR) 등에서 소형 칩 패키지를 기판 위에 얹어 메인보드와 연결하는데 주로 사용된다. 반도체칩과 기판을 기존의 ‘와이어 본딩’ 방식이 아니라 미세한 금속 돌기인 ‘범프’로 연결해 발열을 낮추고 전력 효율을 높인 게 특징이다. 모바일 AP용으로 사용됐던 FC-CSP 기판은 최근 메모리 분야로 용처가 확장되는 추세다. 데이터를 얼마나 많이 저장하느냐가 중요했던 시대를 지나 추론형∙에이전틱 AI가 부상하면서 데이터를 실시간으로 처리하고 추론하는 고속·고밀도 처리 능력이 중요해졌기 때문이다. AI 가속기와 서버 등에 메모리용 반도체칩이 확대 적용되면서 메모리 반도체 패키징을 담당하는 FC-CSP 기판의 수요도 함께 급증하게 됐다. 이같은 추론형 AI가 실제 하드웨어에 접목되는 피지컬 AI로 확장되며 주목받는 기술이 FC-BGA 기판이다. FC-BGA 기판은 기존의 모바일 AP용 FC-CSP 기판과 성능 및 기능을 비슷하게 유지하면서 PC·노트북·차량·AI 서버·데이터센터 등의 대형 기기에 특화시킨 반도체 기판이다. FC-CSP 기판 대비 면적이 18배 이상 확대됐고 기판 층수도 6~8개에서 16~22개로 3배 이상 늘렸다. 기판의 면적이 커지고 쌓아 올려야 하는 층수가 많아질수록 공정 난이도가 높아지는데, LG이노텍은 가로·세로 85㎜ 크기의 대형 FC-BGA 기판의 양산 기술을 확보했고 120㎜ 이상의 초대면적 FC-BGA 기판도 개발 중이다. 지난 2022년 FC-BGA 기판 사업 진출을 본격 선언한 LG이노텍은 스마트 공장인 ‘드림 팩토리’를 통해 생산 공정 전반을 AX(AI 전환)하고 수율을 빠르게 올리고 있다. LG이노텍은 오는 2028년까지 자율주행, AI 가속기 및 서버 CPU·GPU용 FC-BGA 기판 등 하이엔드급 시장에 단계적으로 진출한다는 계획이다. 시장조사기관 인텔마켓리서치에 따르면 지난해 54억 2000만 달러(약 8조 2100억원) 규모였던 글로벌 FC-BGA 기판 시장은 2032년 95억 4800만 달러(약 14조 4600억원)로 연평균 10.6%씩 성장할 것으로 예상된다. 황정호 패키지솔루션마케팅담당(상무)는 “학습형 AI에서 GPU의 비중이 압도적으로 높았다면, 추론형 AI 시대에는 메모리와 CPU의 비중이 더 높아질 것으로 예상된다”며 “많은 글로벌 빅테크 업체들이 CPU 시장에 뛰어들면서 FC-BGA의 새로운 사업 기회가 열리고 있는 상황”이라고 말했다.

국내 연구진이 ‘전기 먹는 하마’로 불리는 인공지능(AI) 데이터센터의 냉각 전력을 줄일 수 있는 기술을 개발해 AI 반도체의 최대 난제로 꼽히는 발열 문제 해결 가능성이 기대된다. 16일 한국과학기술원(카이스트)에 따르면 기계공학과 김성진·AX(인공지능 전환)학과 이익진 교수팀이 공동으로 AI 데이터센터의 냉각 전력을 현재의 10% 수준으로 줄일 수 있는 초고효율 액체 냉각 기술을 개발했다. 이 기술은 반도체 칩 내부에 냉각수를 여러 경로로 나눠 공급·회수하는 매니폴드 구조와 머리카락보다 가는 미세 물길인 마이크로채널을 결합한 방식이다. 냉각수를 여러 지점에 동시 공급하고 다시 회수하는 구조로 냉각 효율을 높일 수 있다. 택배를 서울 한 곳에서 보내는 대신 여러 지역 물류센터에서 나눠 배송하면 빠르게 배달할 수 있는 것처럼 냉각수의 이동 거리를 줄여 에너지 소모를 줄인다. 연구팀이 실리콘 웨이퍼에 제작해 성능을 검증한 결과 냉각 효율을 나타내는 성능계수(COP)가 10만 6000을 기록했다. 냉각에 사용하는 에너지 1로 10만 6000배에 해당하는 열을 제거할 수 있다는 의미다. 연구팀은 AI 반도체를 비롯해 고성능 컴퓨팅(HPC), 3차원 반도체 패키징, 전력반도체, 국방 전자장비 등 발열이 큰 다양한 전자장치에 적용 가능하다고 설명했다.

북한이 국제사회의 대북 제재를 뚫고 엔비디아의 구식 그래픽처리장치(GPU) 등을 확보해 인공지능(AI) 분야에서 연구 성과를 내고 있다는 분석이 나왔다. 김민정 국가안보전략연구원 첨단기술전략센터장이 16일 발표한 ‘북한 AI 역량 평가와 안보적 함의-음성 AI 기술과 연산 환경을 중심으로’ 보고서에 따르면 북한 김일성종합대학, 국가과학원, 리과대학 등 연구기관은 엔비디아의 테슬라 P100, 지포스 RTX 2070 등 그래픽처리장치와 퀄컴의 스냅드래곤 820 등을 신경망, 음성합성, 억양 식별 등 분야에 활용했다. 언급된 장비들은 모두 2016~2018년에 출시된 것이며 미국의 포괄적 대북 수출 통제 조치에 따라 북한 반입이 금지돼 있다. 그러나 북한은 중국 등 제3국을 통해 중고 장비 등을 확보한 것으로 추측된다. 실제로 북한 연구기관이 공개한 보고서에는 엔비디아의 테슬라 P100, RTX 2070을 사용했다고 밝힌 대목이 있는 것으로 알려졌다. 북한이 AI 기반 시설을 보유하고 있다고 보기 어렵지만, 연구소급 서버와 민수용 그래픽카드를 통해 감시·식별·음성처리·영상추적 기능을 반복 실험할 수 있는 최소 연산 여건을 확보한 것이라는 해석이 나온다. 김 센터장은 또 북한 연구진이 휴대전화에 퀄컴의 스냅드래곤 820을 사용한 데 대해서는 북한의 인공지능 연구가 서버 장비 학습 이외에도 소형 장비 검증 단계에 진입했음을 시사한다고 분석했다. 그는 북한의 AI 장비·환경에 대해 “구세대 GPU, 민수용 그래픽카드, 휴대 단말기급 연산칩을 활용한 특정 임무형 AI 기능 구현 단계로 평가된다”며 “안면인식, 음성합성, 억양 식별, 영상 추적 등 특정 임무 기능을 구현할 수 있는 수준”이라고 설명했다. 구식 엔비디아 GPU, 군사력 증강에 영향 미칠까북한이 국제사회의 제재를 뚫고 엔비디아 등 유력 업체의 GPU를 확보할 루트를 얻었다면 이는 군사력 향상에도 영향을 미칠 가능성이 있다. 김 센터장이 언급한 대로 AI가 가장 먼저 쓰이는 분야는 폐쇄회로(CC)TV의 얼굴인식이나 위성사진 분석, 차량 번호판 인식 등이다. 이러한 분야는 향후 사람 대신 AI가 전장에서 특정 차량이나 인물을 자동 탐지하도록 만들 수 있다. 더불어 북한은 우크라이나 전쟁에 러시아를 위한 파병을 보낸 뒤 실전에서 드론의 성능과 사용법 등을 숙지했다. 비록 구식 GPU이긴 하나 이를 이용한 AI 연구는 드론의 영상을 자동 분류하거나 이동 물체를 추적하도록 하는 시스템 연구에 활용될 가능성이 있다. 이 밖에도 이미 북한이 전 세계에 입증한 사이버 테러와 해킹 능력이 AI와 만나 대량 데이터를 분류하고 피싱 메시지를 자동으로 생성하게 하거나 악성코드를 심는 작업 등이 수월해질 수 있다. 다만 현재 북한이 우회 경로로 입수했다고 추정되는 엔비디아 GPU 장비만으로는 최첨단 무기를 설계하거나 기존 무기를 혁신적으로 바꾸기는 어렵다. 따라서 전문가들은 북한이 확보한 엔비디아 장비가 소형 장비 및 드론 영상 분석, 얼굴·인물 식별, 사이버 작전 지원 등에 활용될 가능성이 있다고 전망한다. 한국 군사력 5위, 북한은?한편 북한의 군사력은 전 세계 145개국 중 31위로 평가됐다. 군사력 평가기관 글로벌파이어파워(GFP)는 2026년 한국의 국방력을 5위, 북한을 31위로 평가했다. GFP는 △총인구, 군사조직 규모 △항공기, 헬기, 전차, 포, 함정 등 장비의 수 △국방비, 구매력 평가(PPP), 외환 및 금 보유고 등 재정 △공항, 항구, 터미널, 철도, 도로 등 사회기반 시설 △석유 생산량 및 소비량 등 자원 △국토 면적, 해안선 길이 등을 고려해 국가별 순위를 정한다. 대다수의 평가 항목에서 한국이 북한을 크게 앞서지만, 병력 규모 면에서는 북한의 상비군(약 132만명)이 한국(약 45만명)보다 약 3배 앞서는 것으로 나타났다. 다만 전시 때 병력을 보충하고 국가 방위력을 유지하는 핵심 지표인 예비군 규모는 한국이 앞선다. 한국의 예비군 동원력은 310만명으로 세계 3위로, 북한(56만명)과의 격차가 5배에 이른다. GFP는 핵무기 등 비대칭전력과 사이버·드론 전력은 군사력 평가에 반영하지 않았다. 그럼에도 기동력·화력·정밀 타격 능력 등에서 한국이 북한을 압도해 실질적인 억지력을 갖췄다는 평가가 나온다.

정부가 인공지능(AI) 반도체 생태계 주도권 확보를 위해 8000억원을 들여 국산 AI칩 10종 개발에 나선다. 삼성전자도 프로젝트에 동참한다. 산업통상부는 15일 서울 서초구 엘타워에서 ‘2026 M.AX(제조업 AI 전환) 얼라이언스 AI 반도체 상반기 총회’를 열고 ‘반도체 제조지원 태스크포스(TF)’를 발족했다. TF는 국산 AI칩의 설계·제조·실증 과정에서 필요한 협력 체계를 구축해 국산 온디바이스 AI칩 개발을 지원한다. 산업부는 국내 파운드리 기업 삼성전자와 시높시스·케이던스를 비롯한 설계자산(IP) 기업, 한국산업기술기획평가원(KEIT) 등 TF에 참여하는 11개 기관과 업무협약(MOU)을 체결했다. TF는 국내 팹리스(반도체 설계 전문회사)를 대상으로 개발 비용 중 가장 큰 비중을 차지하는 반도체 IP 구매 비용과 설계 소프트웨어, 라이선스 등을 지원한다. K온디바이스 사업으로 개발된 AI칩이 일정 지연 없이 제작·실증에 들어갈 수 있도록 파운드리 기술지원, 제조라인 할당 등을 구체화한다. 이 사업에는 국비 5111억원을 포함해 8002억원이 투입된다. 산업부는 국산 AI칩을 즉시 상용화할 수 있도록 온디바이스 AI칩 10종 개발을 지원하고, 개발된 칩을 완제품에 탑재해 실증할 계획이다. 삼성전자는 TF에서 국내 팹리스 생태계를 확장하는 역할을 맡을 것으로 기대된다. 김성열 산업부 산업성장실장은 “이번 협약으로 수요기업이 시장의 요구를 반영해 앞에서 당겨 주고, 반도체 IP사와 파운드리가 첨단 설계·제조 기반을 뒷받침해주는 온디바이스 AI 반도체 제조 생태계가 조성됐다”며 “국산 첨단 AI 반도체가 M.AX를 주도할 수 있도록 정부의 정책 지원을 아끼지 않겠다”고 말했다.

삼성전기가 인공지능(AI) 시대의 핵심 전자부품으로 꼽히는 ‘실리콘 커패시터’ 시장 공략을 본격화한다. 부품 단품 판매를 넘어 차세대 AI 서버용 기판과 부품을 동시에 맞춤 공급하는 ‘토털 솔루션’ 전략으로 글로벌 주도권에 다가서겠다는 구상이다. 김원기 삼성전기 실리콘 커패시터 그룹장은 지난 11일 서울 중구 삼성전자 기자실에서 제품 세미나를 열고 이런 전략을 공개했다. 김 그룹장은 “AI 인프라 투자 확대로 실리콘 커패시터를 활용한 전력 안정화 솔루션의 중요성이 커지고 있다”며 “AI 반도체 패키지 기판과 MLCC(적층세라믹커패시터), 실리콘 커패시터까지 일괄 공급할 수 있는 유일한 기업이 삼성전기”라고 설명했다. 커패시터는 전기를 잠시 저장했다가 반도체가 필요로 할 때 안정적으로 공급하는 ‘전력 댐’ 역할을 하는 필수 부품이다. AI 서버와 고성능 컴퓨팅(HPC) 수요가 급증하면서 고밀도 전자장치의 안정성을 높이는 실리콘 커패시터가 차세대 핵심 부품으로 부상했다. 기존 MLCC는 세라믹판을 적층하는 구조상 두께에 한계가 있지만, 실리콘 커패시터는 반도체 제조 공정을 응용해 최소 약 40㎛(마이크로미터) 수준의 초박형으로 제작할 수 있다. 덕분에 칩에 가장 근접한 반도체 패키지 내부나 칩 하단에 탑재가 가능해, 전력 손실을 최소화하고 공간 효율을 극대화할 수 있다. 특히 삼성전기는 기판과 부품의 통합 공급이 가능하다는 차별점을 갖고 있다. 부품을 기판에 장착하거나 내장하는 과정에서 불량이 발생하면 업체 간 책임 공방으로 제품 출시가 지연되기 쉬운데, 삼성전기는 두 솔루션을 함께 공급해 빅테크 고객사의 개발 기간을 대폭 단축할 수 있다. 실제 지난달 미국 빅테크 기업과 1조 5570억원 규모의 첫 대규모 공급 계약을 체결했다. 시장조사기관 모도르 인텔리전스에 따르면 세계 실리콘 커패시터 시장은 올해 23억 달러(약 3조 5000억원)에서 2031년 32억 4000만 달러(약 5조원)로 확대될 전망이다. 

삼성전기가 인공지능(AI) 시대의 핵심 전자부품으로 꼽히는 ‘실리콘 커패시터’ 시장 공략을 본격화한다. 단순히 부품 단품을 파는 구조를 넘어, 차세대 AI 서버용 기판과 부품을 한 번에 맞춤형으로 공급하는 ‘종합 솔루션’으로 글로벌 시장 주도권을 선점하겠다는 전략이다. 14일 삼성전기에 따르면 김원기 실리콘 커패시터 그룹장은 지난 11일 서울 중구 삼성전자 기자실에서 열린 제품 세미나에서 “AI 인프라 투자 확대로 실리콘 커패시터를 활용한 전력 안정화 솔루션의 중요성이 커지고 있다”며 “AI 반도체 패키지 기판과 기존 주력 제품인 적층세라믹커패시터(MLCC), 그리고 실리콘 커패시터까지 제품 일체를 일괄 공급할 수 있는 유일한 기업이 바로 삼성전기”라고 강조했다. 커패시터는 전자제품 안에서 전기를 잠깐 저장했다가 반도체가 필요로 할 때 안정적으로 제공하는 물탱크 역할을 하는 필수 부품이다. 최근 AI 서버와 고성능 컴퓨팅(HPC) 수요가 폭증하면서 이들 고밀도 전자장치의 안정성을 획기적으로 높이는 실리콘 커패시터가 주력품으로 부상했다. 기존 MLCC는 세라믹판을 쌓아 만들어 두께에 한계가 있지만, 실리콘 커패시터는 반도체 제조 공정을 응용해 최소 약 40㎛(마이크로미터) 수준으로 얇게 만들 수 있다. 두께가 초박형인 덕분에 칩과 가장 가까운 반도체 패키지 내부나 칩 아래에 탑재할 수 있어 전력 손실을 최소화하고 공간 활용도를 극대화한다. 고온·고전압에서도 안정적인 신뢰성도 강점이다. 이 같은 기술력을 바탕으로 삼성전기가 내세운 차별화 전략은 기판과 부품의 일괄 제안이다. 부품을 기판에 장착하거나 내장하는 과정에서 불량이 발생하면 기판 업체와 부품 업체 간 책임 공방으로 제품 출시가 지연되기 쉽다. 삼성전기는 두 가지 솔루션을 모두 통합 공급할 수 있어 글로벌 빅테크 고객사의 개발 기간을 극적으로 단축해 준다. 실제로 삼성전기는 지난달 미국 빅테크 기업에 1조 5,570억 원 규모를 공급하는 첫 대규모 계약을 맺으며 경쟁력을 입증했다. 향후 실리콘 커패시터 시장은 AI 인프라 투자 확대와 함께 급성장할 전망이다. 시장조사기관 모도르 인텔리전스에 따르면 글로벌 시장 규모는 올해 23억 달러(약 3조 5000억원)에서 2031년 32억 4000만 달러(약 5조원)로 커질 것으로 관측된다. 그간 이 시장은 파운드리 1위 기업인 대만 TSMC와 일본 무라타 등 소수 기업이 장악해 왔다. 삼성전기는 통신 모듈 사업 등으로 쌓은 반도체 공정 기술과 세계 2위인 MLCC 역량을 바탕으로 시장 판도를 뒤흔들겠다는 구상이다. 김 그룹장은 “금세 성과를 보일 수 있었던 것은 기존 사업 기반의 빠른 대처에 더해 패키지 기판과 실리콘 커패시터를 모두 공급할 수 있는 ‘토털 솔루션’ 역량 덕분”이라며 “고객사별 요구사항에 유연하게 대응할 수 있는 맞춤형 역량과 차별화된 품질 보증 경쟁력으로 시장 주도권을 잡을 것”이라고 강조했다.

정부·여당을 중심으로 삼성전자와 SK하이닉스가 호남 지역에 반도체 패키징 공장을 건설할 것이라는 관측이 나오자 대구는 ‘반도체 팹’(Fab·Fabrication) 유치에 역량을 집중해야 한다는 목소리가 나왔다. 반도체 생산은 웨이퍼에 회로를 새기는 전공정과 완성된 칩을 조립·검사하는 후공정으로 나뉘는데, 패키징은 완성된 반도체 칩을 연결·조립하는 후공정 단계다. 따라서 대구는 추경호 대구시장 당선인이 공약으로 내세운 전공정 생산시설을 유치하자는 것이다. 13일 대구 지역 정치권에 따르면 정장수 전 대구시 경제부시장은 최근 페이스북에 “지금 우리 대구가 역량을 집중해야 할 일은 반도체 팹 유치”라며 “호남에 첫 반도체 공장 추진이라는 보도에 놀라고 실망할 일이 아니라는 말”이라고 밝혔다. 그러면서 “추 당선인의 공약도 반도체 팹 유치”라고 덧붙였다. 정 전 부시장은 반도체 팹의 경제적 가치가 패키징 공장보다 크다는 점을 강조했다. 그는 “반도체 팹의 시설 투자 비용은 반도체 패키징 공장의 10배에 이른다”며 “수백 개의 첨단 소재, 부품, 장비 협력사들이 공정의 효율성을 위해 동반 입주해야 하고 고용 창출 효과도 비교할 수 없을 만큼 크다”고 했다. 그는 이어 “용인, 평택 등 수도권 반도체 클러스터는 이미 한계 상황”이라며 “지금 추진 중인 용인 반도체 클러스터는 16GW의 전력과 1일 110만t의 용수를 추가로 확보해야 한다. 사실상 불가능하다”고 짚었다. 반면 대구·경북은 최태원 SK그룹 회장이 언급한 반도체 입지의 3대 요건인 전력, 용수, 인력 면에서 전국 최고 수준의 경쟁력을 갖추고 있다고 강조했다. 정 전 부시장은 “지난해 기준 경북의 전력 자급률은 262.6%로 전국 1위고, 낙동강 수계 다목적댐과 용수댐의 용수 공급 여유량도 반도체 팹 가동에 충분하다”며 “가장 중요한 인력도 경북대 IT대학(전자, 컴퓨터 IT융합) 재학생은 4500~5000명으로 스탠퍼드, UC버클리, 칭화대 등 세계적인 IT 대학과 동등한 규모이며 서울대, 연세대, 고려대 IT 계열 재학생을 합한 것보다 5배 많다”고 했다. 아울러 그는 “경기도 파주와 전남 광주에는 이미 세계 1, 2위의 반도체 후공정 외주기업(OSAT)이 대규모 사업장을 운영 중”이라며 “호남 패키징 공장이 현실화되더라도 우리는 우리의 미래를 보고 가면 된다”고 했다. 이와 함께 “대구경북신공항과 반도체 팹 유치, 이 두 가지가 대구·경북의 미래를 견인할 양 날개”라고 밝혔다.

TSMC가 글로벌 파운드리(반도체 위탁생산) 시장에서 70%를 넘는 점유율로 독주 체제를 굳히면서 삼성전자와의 격차가 더욱 벌어졌다. 12일 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 세계 파운드리 시장 1위인 TSMC는 1분기 매출 358억 5500만달러를 기록하며 점유율 72.3%를 차지했다. 전년 동기 대비 매출은 40.5% 증가했고 점유율은 4.6% 포인트 상승했다. 반면 삼성전자는 매출 32억 100만달러, 점유율 6.5%를 기록했다. 매출은 전년 동기보다 10.6% 증가했지만 점유율은 1.2% 포인트 하락했다. 양사 간 격차는 더욱 확대됐다. TSMC와 삼성전자의 점유율 차이는 지난해 1분기 59.9% 포인트에서 올해 65.8% 포인트로 벌어졌다. 삼성전자를 추격하는 중국 SMIC는 매출 25억 500만달러, 점유율 5.1%를 기록하며 삼성전자와의 격차를 1.4% 포인트까지 좁혔다. 업계에서는 AI 반도체 시장이 급성장하는 과정에서 TSMC가 엔비디아, AMD, 애플, 브로드컴 등 주요 고객사의 첨단 공정 수요를 사실상 독점하면서 시장 지배력을 더욱 강화하고 있다는 분석이 나온다. 삼성전자는 3나노 게이트올어라운드(GAA) 공정 양산을 세계 최초로 시작했지만 수율과 고객 확보 측면에서 기대만큼 성과를 내지 못하면서 점유율 확대에 어려움을 겪고 있다. 한편 한진만 삼성전자 DS부문 파운드리사업부장(사장)은 이날 임직원 대상 경영현황 설명회에서 현재의 위기를 인정하면서도 중장기 경쟁력 회복 의지를 밝혔다. 한 사장은 “파운드리 사업의 흑자 전환은 내년에도 쉽지 않아 보인다”며 “2028년에는 흑자 달성 가능성이 높다”고 말했다. 최근 증권가에서는 비메모리 사업의 적자 폭 축소와 함께 내년 흑자 전환 가능성도 제기했지만 회사 내부에서는 보다 보수적인 전망을 내놓은 셈이다. 그는 적자 지속의 원인으로 모바일 중심 사업 구조 탈피 지연, 기술 완성도 부족, 낮은 수익성의 수주 구조, 레거시 공정 운영 전략 미흡 등을 지목했다. 특히 “적자를 만든 것은 결국 경영진의 책임”이라며 사업 체질 개선을 통해 수익성을 높이겠다는 의지를 드러낸 것으로 전해졌다. 삼성전자는 향후 선단 공정 경쟁력 확보와 주력 공정 사업 기반 강화를 동시에 추진한다는 계획이다. 현재 수익을 내고 있는 8인치(구형) 파운드리 사업에 대해서도 시장 경쟁 심화를 이유로 단계적 축소 방침을 밝혔다. 대신 2나노 이하 첨단 공정과 AI 반도체 생산 역량에 집중해 수익성 중심의 사업 구조를 구축한다는 전략이다. 실제 삼성전자는 미국 텍사스주 테일러 공장에 2나노 공정을 적용한 생산시설을 구축 중이며, 내년부터 테슬라 차세대 AI6 칩 양산에 나설 것으로 전망된다. 엔비디아 플랫폼에 탑재되는 그록(Groq)의 언어처리장치(LPU) 생산도 맡고 있으며, 최근에는 구글 차세대 TPU 핵심 부품 수주 가능성도 거론된다.

홍명보호의 체코전 승리는 이강인(파리 생제르맹)의 발끝에서 나왔다고 해도 과언이 아니다. 황인범(페예노르트)의 동점골로 연결되는 어시스트를 한 것을 비롯해 적재적소에 찔러넣은 침투 패스가 대표팀에 생기를 불어넣었다. 축구 통계 전문 매체 ‘소파스코어’와 ‘풋몹’에 따르면 이날 경기에 선발 출장해 풀타임을 뛴 이강인은 멕시코 사포판 과달라하라 스타디움에서 열린 체코와의 조별예선 A조 1차전에서 총 37개의 패스를 시도해 모두 성공시키며 패스 성공률 100%를 기록했다. 상대 진영에서의 패스(24회)와 우리 진영에서의 패스(13회) 모두 성공시켰다. 또한 드리블 성공 5회로 양 팀 선수 중 가장 많은 성공 횟수를 만들었다. 소파스코어는 이번 경기에서 1골 1도움을 올린 황인범(8.9)에 이어 이강인에게 두 번째로 높은 평점 8.1을 매겼다. 풋몹 또한 황인범(8.9)에 이어 이강인에게 8.4을 매겼다. 대표팀 공격의 결정적인 순간에는 대부분 이강인의 패스가 있었다. 전반 12분에는 이강인의 침투 패스가 이재성(마인츠)을 거쳐 손흥민(LA FC)의 첫 슈팅으로 이어졌다. 비록 상대 수비수에 막혔으나, 이 슈팅을 시작으로 대표팀의 공격이 몰아치기 시작했다. 2분 뒤에는 이강인이 직접 중거리 슛을 시도했고, 이후에도 이강인은 중원을 휘저으며 공격 기회를 만들어갔다. 후반 14분 선제 실점한 뒤에도 반전은 이강인의 발끝에서 시작됐다. 이강인은 패널티박스 왼쪽에서 스루 패스를 찔렀고, 이를 황인범이 받아 골키퍼와 수비수를 제치며 침착하게 ‘칩샷’을 쏘아올려 골문을 갈랐다. 후반 35분 역전골에도 이강인의 패스가 있었다. 이강인의 패스를 받은 황인범이 골문 앞으로 쇄도하던 오현규에게 보냈고, 오현규(베식타시)가 골을 성공시키며 승부를 뒤집었다.

홍명보호가 국제축구연맹(FIFA) 2026 북중미월드컵 조별예선 A조 체코와의 첫 경기에서 황인범(페예노르트)의 동점골에 이어 오현규(베식타시)의 역전골로 2대1로 승리한 가운데, 이번 경기의 MVP(최우수선수)는 황인범에게 돌아갔다. FIFA는 경기 종료 직후 경기에서 가장 뛰어난 활약을 펼친 선수에게 주어지는 슈페리어 플레이어 오브 더 매치(Superior Player of the Match)로 황인범을 선정했다. 선발 출전한 황인범은 체코에게 선제 실점해 1대0으로 끌려가던 후반 22분 이강인의 스루 패스를 받아 골키퍼와 수비수를 제치고 ‘칩샷’을 띄워 동점골을 터뜨렸다. 이어 후반 35분 골문 앞으로 쇄도하는 오현규에게 패스를 해 이를 받은 오현규가 역전골에 성공하면서 이번 경기에서 1골 1도움을 기록했다. 황인범은 2022 카타르 대회에 이어 두 번째 월드컵 무대에서 데뷔골을 터뜨렸다. 2018 자카르타-팔렘방 아시안게임에서 맹활약하며 주목받은 황인범은 2018 러시아 대회 이후 국가대표팀을 은퇴한 기성용(포항 스틸러스)을 대신해 벤투호의 중원을 책임졌다. 당시 “황인범을 왜 넣냐”는 일부 축구팬들의 비판에도 파울루 벤투 감독은 꿋꿋이 황인범을 중용했고, 황인범은 벤투호의 전술 핵심 역할을 하며 ‘벤투호의 황태자’라 불렸다. 이어 2022 카타르 대회에서는 전 경기 선발 출장해 맹활약하며 16강 진출에 기여했으며, 조별예선 가나와의 경기에서는 머리에 붕대를 감은 채 뛰는 투혼까지 보였다. 한편 황인범은 이번 대회에서 한국 선수로서는 32년만의 ‘한 경기 1골 1도움’이라는 기록을 세웠다. 월드컵 무대에서 한국 선수가 한 경기에 1골 1도움을 기록한 건 1994 미국 대회 조별예선 스페인전에서의 홍명보 감독 이후 32년만이다.

홍명보호의 국제축구연맹(FIFA) 2026 북중미월드컵 조별예선 A조 체코와의 첫 경기에서 역전골을 터뜨린 오현규(베식타시)는 ‘추어탕집 아들’이다. “이유식 대신 추어탕을 먹고 자랐다”는 오현규는 식당 문을 한달 내내 닫은 채 멕시코로 찾아온 부모에게 일생 최고의 선물을 안겼다. 홍명보호는 멕시코 사포판 과달라하라 스타디움에서 열린 체코와의 조별예선 A조 1차전에서 황인범(페예노트르)와 오현규의 골로 2대1 역전승을 거뒀다. 홍명보호는 전반 14분 체코 수비수 라디슬라프 크레이치(울버햄튼)에게 실점을 허용했지만, 불과 8분 뒤 황인범이 이강인의 스루 패스를 받아 상대 골키퍼와 수비수를 제치고 쏘아올린 ‘칩샷’으로 동점골을 터뜨린 데 이어 오현규가 황인범의 패스를 받아 역전골을 성공시키며 승부를 뒤집었다. 역전골의 주인공인 오현규는 지난 2022 카타르 대회에서는 등번호 없는 ‘예비 선수’로 카타르 땅을 밟았다. 당시 오현규는 안면 부상을 당한 채 출전한 손흥민(LA FC)이 부상에서 회복하지 못할 경우 대체 투입될 선수로 대표팀에 합류했다. 오현규는 선수들과 함께 훈련하고 도우미 역할을 묵묵히 해냈고, 선수들도 오현규를 격려하는 의미에서 16강 진출 포상금을 나눠줬다. 어깨너머 월드컵 경험을 쌓은 오현규는 이후 “큰 경험을 해서 감사하다”고 돌이켰다. 또 자신의 ‘훈련 노트’에 “앞으로 4년간 준비해서 당당히 등번호 달고 오면 된다. 꼭 해내자 현규야”라고 꾹꾹 눌러 적으며 각오를 다졌다. 이후 유럽에 진출해 벨기에와 튀르키예 무대를 밟으며 동물적인 골 감각을 뽐낸 오현규는 이번 대회에서 스트라이커의 상징인 ‘18번’을 달고 데뷔전을 치렀다. 후반 손흥민 대신 교체 투입된 오현규는 후반 35분 골문 앞으로 침투하면서 황인범의 패스를 받아 역전골을 성공시켰다. 월드컵 데뷔전에서의 데뷔골이었다. 4년 전 ‘예비 선수’…월드컵 데뷔전 데뷔골오현규는 축구팬들 사이에서 ‘추어탕집 아들’로도 유명하다. 오현규의 부모는 경기 남양주시에서 추어탕 전문점을 운영하고 있다. 오현규가 ‘유망주’에서 축구대표팀 주전 스트라이커로 성장하자 추어탕집을 찾는 축구팬들의 발길도 늘었다. 오현규는 추어탕집을 운영하는 부모님 덕에 어려서부터 추어탕을 먹으며 컸다고 돌이켰다. 오현규는 지난 3월 JTBC와의 인터뷰에서 “남들이 이유식을 먹을 나이에 나는 추어탕에 밥을 먹으며 자랐다”고 밝혔다. 이어 이번 대회를 위해 출국하기 직전에도 부모님의 추어탕집을 찾아 ‘원기’를 든든히 보충했다. 오현규의 부모는 이번 대회가 열리는 6월 한달 동안 식당 문을 닫았다. 식당 측은 공지를 통해 “8일부터 30일까지 대표팀을 응원하기 위해 휴무한다”면서 “저희 아들이 국가대표 선수로 출전하게 돼 가족으로서 현장에서 함께 응원하고 힘을 보태고자 한다”고 밝혔다. 한편 오현규는 이번 경기를 앞두고 고열에 시달렸다고 전했다. 오현규는 경기 종료 후 JTBC와의 인터뷰에서 자신의 월드컵 데뷔골에 대해 “뭐라 말로 설명할 수 없는 감정인 것 같다”고 돌이켰다. 이어 “경기 전에 몸이 너무 안 좋았다. 열이 38도까지 올랐다”며 “이번 경기를 뛸 수 있을까 생각했는데, 모든 스태프들과 닥터 선생님들이 극진하게 보살펴주셔서 경기를 뛸 수 있었고 골을 넣을 수 있었다”고 공을 돌렸다. 이어 “월드컵을 뛰는 것만으로도 감격인데, 감독님께서 기회를 주셔서 골까지 넣어 승리할 수 있었다. 스트라이커로서 다행이다”라고 덧붙였다.

삼성전자가 구글의 차세대 인공지능(AI) 칩 생산 일부를 맡게 될 전망이다. 구글은 10세대 텐서처리장치(TPU)의 핵심 부품 생산을 삼성전자 파운드리(반도체 위탁생산) 사업부에 맡기는 방안을 논의 중이라고 미 정보기술(IT) 전문매체 디인포메이션이 복수 소식통을 인용해 11일(현지시간) 보도했다. 구글은 ‘아이스피시’라는 코드명으로 알려진 이 TPU를 부품별로 TSMC와 삼성전자에 나눠 맡길 방침이다. 연산을 담당하는 메인 프로세서는 TSMC의 1.4나노미터(㎚·10억분의 1m) 공정을 통해 생산하고, 삼성전자는 이와 고대역폭메모리(HBM)를 연결하는 핵심 부품인 메모리 입출력 다이(I/O Die)를 2㎚ 공정으로 생산하는 방안이 유력하다. 최신 AI 칩은 방대한 데이터를 끊임없이 처리하기 위해 연산 장치와 메모리 사이의 데이터 소통을 돕는 연결 부품의 역할이 매우 중요하다. 구글이 삼성전자에 이 부품 생산을 위탁하는 데는 세계 1위 메모리 반도체 생산기업인 삼성전자가 HBM을 비롯한 메모리의 특성과 규격을 완벽하게 이해하고 있다는 점도 고려한 것으로 추정된다. 이에 따라 삼성전자 메모리 사업부가 HBM을 공급하고, 파운드리 사업부가 입출력 다이를 찍어낸 뒤 이를 메인 프로세서와 조립하는 첨단 패키징까지 처리하게 될 가능성도 제기된다. 구글은 현재 대만의 반도체 설계기업 미디어텍과 함께 아이스피시 칩을 설계 중이며 2028년 이 칩을 본격 양산할 계획이다.

김용범 청와대 정책실장이 11일 국가적 차원에서 반도체·데이터센터·피지컬 인공지능(AI)을 하나의 순환 구조로 묶어 한국을 AI 공급망의 핵심 거점으로 만드는 ‘프로젝트 트리니티’ 구상을 제안했다. 아울러 데이터센터는 비수도권에 들어서는 것이 유리하며, 지역에 부가 첨단 산업이 형성되는 효과를 낳을 것이라고 제언했다. 김 실장은 이날 페이스북에 “지금 반도체, 데이터센터, 피지컬 AI 3대 파이프라인이 전 세계적으로 다시 짜이고 있다”며 이같이 밝혔다. 김 실장은 “그동안 글로벌 AI 공급망은 대표적으로 미국이 소프트웨어와 모델을 설계하고, 대만이 첨단 반도체를 만들고, 중국이 대규모 제조를 맡는 식으로 돌아갔다”면서도 “그런데 이 세 축이 한꺼번에 흔들린다”고 진단했다. 대만의 지정학 리스크, 중국의 미국발 기술 디커플링 압력, 각국의 전력 부족 등을 이유로 들었다. 이어 “한국은 반도체, 전력 인프라, 첨단 제조를 한꺼번에 갖춘 흔치 않은 나라”라며 “이 셋이 맞물리면 한국은 단순히 부품을 대주는 나라가 아니라 AI 공급망 전체를 떠받치는 거점이 될 수 있다”고 했다. 김 실장은 메모리 공급과 AI 데이터센터의 연계 필요성을 언급했다. 구체적으로 “AI 인프라가 국내에 많이 들어설수록 한국 반도체 기업은 차세대 메모리와 패키징, 추론용 칩을 실제 환경에서 시험하고 같이 개발할 기회를 얻는다”고 설명했다. 그러면서 “AIDC(AI 데이터센터) 투자의 가장 큰 발목은 돈이 아니라 전력이라며 “AIDC는 전력이 남거나 발전 설비와 가까운 비수도권에 들어서는 것이 유리하다”고 부연했다. 그는 “발전지 인근에 대규모 소비처가 생기면 멀리 송전할 전력을 현지에서 쓰게 되어 송전망 부담이 줄고, 수도권 가정과 산업이 쓰는 전력과도 따로 움직인다”고 했다. 김 실장은 지방에 들어선 AI 데이터센터가 지역균형발전에 기여할 것이라고 내다봤다. 그는 “데이터센터 자체의 상주 인력은 많지 않다”면서도 “진짜 가치는 시설 안의 고용보다 그 주변에 형성되는 산업에서 나온다”고 밝혔다. 이어 “설계와 시공을 맡는 건설·엔지니어링, 냉각과 전력관리 설비, 운영과 유지보수, 네트워크 장비 협력사가 데이터센터를 중심으로 모여든다”며 “이들이 지역에 자리 잡으면 데이터센터는 전력만 쓰고 빠지는 시설이 아니라 지역 산업과 세수의 거점이 된다”고 말했다. 또 “비수도권에 들어설수록 수도권 집중을 완화하고 지역에 첨단 산업 기반을 심는 효과까지 함께 생긴다”고 했다. 더불어 김 실장은 피지컬 AI가 한국 경제 성장을 견인할 ‘제2의 반도체’라며 “한국의 강점은 로봇을 잘 만들 수 있다는 데서 끝나지 않는다. 로봇을 대규모로 굴려보고 학습시킬 산업 현장을 같이 갖고 있다는 것이 차별점”이라고 짚었다. 김 실장은 “반도체·데이터센터·피지컬 AI가 하나의 고리로 돌아갈 때 진짜 힘이 나온다”고 강조했다. 그는 “데이터센터가 모델을 학습시키고, 반도체가 그 모델을 효율적으로 돌리고, 피지컬 AI가 산업 현장과 현실에서 그 모델을 쓴다”며 “그리고 현장에서 나온 데이터가 다시 데이터센터로 돌아온다”고 했다. 김 실장은 “AI 시대의 경쟁은 더 이상 회사 대 회사의 싸움이 아니다”라며 “컴퓨팅 파워, 반도체 공급망, 현실에서 AI를 구현하는 제조 역량이 하나로 묶인 국가 단위의 총체적 경쟁”이라고 지적했다. 이어 “한국은 이 셋 모두에서 세계적 경쟁력을 가진 드문 나라”라고 덧붙였다. 그러면서 “글로벌 공급망이 다시 짜이고 있는 지금, 한국에는 그 중심에 설 기회가 있다”며 “프로젝트 트리니티는 그 흩어진 강점들을 하나의 국가 전략으로 엮어내기 위한 개념지도”라고 밝혔다.

대만 당국이 미국의 기술통제 정책에 호응해 최첨단 인공지능(AI) 칩의 중국 수출을 전면 금지하는 방안을 검토 중인 것으로 알려졌다. 블룸버그 통신은 10일 대만 당국은 엔비디아 칩이 탑재된 AI 서버 등이 대만에서 중국으로 흘러 들어가는 것을 막기 위해 AI칩의 중국 판매를 제한하는 강력한 규제 방안을 검토 중이라고 소식통을 인용해 전했다. 현재 대만에서 중국으로 AI칩을 수출하는 것은 범죄가 아니며 밀수 혐의로만 기소가 가능하다. 미국 의회는 대만의 세계 최대 반도체 파운드리(위탁생산) 업체 TSMC가 중국의 해외 자회사를 위해 AI칩을 생산하고 있다며 트럼프 행정부에 규제 강화를 촉구했다. 로이터통신은 이날 말레이시아 등 제3국에 본사를 둔 중국 기업에 첨단 AI칩이 대거 유입되는 허점을 막기 위한 초당적 요청이 이뤄졌다고 보도했다. 짐 뱅크스 공화당 의원과 앤디 김 민주당 의원은 “위장한 중국 기업이 TSMC에 맞춤형 칩을 주문하는 가능성을 막아야 한다”고 주장했다. 대만 당국은 지난달 문서 위조 혐의로 반도체 밀수 용의자들을 처음으로 체포했는데, 보다 강력한 규제가 마련되면 AI칩 밀수를 형사 범죄로 기소할 수 있을 것으로 보인다. 대만 경제부는 전날 “미국의 수출통제 목표를 공동으로 이행하고 있다”고 밝혔다. 대만이 미국의 중국 첨단기술 통제 방안을 따르기로 큰 방향에서는 합의한 가운데 중국의 강한 반발이 예상된다. 지난해 대만이 중국 반도체 기업 화웨이와 SMIC를 안보 우려에 따라 블랙리스트에 올리자 중국은 “미국에 아첨하며 굴복하는 것은 대만의 이익을 해치고 파멸시킬 뿐”이라고 비난했다.

인공지능(AI) 기반 산업 인프라가 집적된 광주 첨단3지구에 최근 국내외 반도체 대기업들의 투자 움직임이 잇따르면서 전남광주통합특별시의 미래 성장 거점으로 급부상하고 있다. AI 연구개발특구 지정 등에 이어 최근 데이터센터 설립, 반도체 생산공장인 팹(fab) 유치에 청신호가 켜지면서 첨단3지구가 대표적인 수혜 지역이 되리라는 기대감이 커지고 있다. 10일 광주시와 정치권 등에 따르면 광주 첨단지구에 위치한 주요 반도체 후공정 기업인 앰코테크놀로지코리아가 2035년까지 1조 90억원을 들여 공장 증설에 나선다. 앰코가 공장 증설에 나선 것은 세계 최대 파운드리(반도체 위탁생산) 기업인 대만 TSMC에서 수주한 반도체 패키징 물량이 최근 급증한 데 따른 것으로 알려졌다. 이미 4000여명의 직원을 고용 중인 앰코는 1단계로 2030년까지 5000억원을 투자할 계획이다. 2단계 투자가 마무리되면 적어도 1000명의 신규 고용이 발생할 것으로 기대된다. 삼성전자도 첨단지구 인근에 대규모 반도체 공장을 짓는 투자 계획을 사실상 확정, 조만간 발표할 것으로 알려졌다. 삼성은 수십조원을 투입해 첨단3지구 등 광주 지역 20만여평 부지에 ‘첨단 반도체 패키징 공장’을 설립하는 쪽으로 방향을 정한 것으로 전해졌다. 반도체 제조는 ▲회로 설계 ▲실리콘 웨이퍼 표면에 나노 단위 미세회로를 새기는 ‘전공정’ ▲완성된 웨이퍼를 가공해 칩 형태로 패키징하고 조립·검사하는 ‘후공정’으로 나뉜다. 삼성전자는 이 가운데 후공정 공장을 설립할 것으로 예상된다. 전공정 제품을 생산하는 반도체 팹 대비 전력 및 용수 사용량이 매우 적어 비교적 쉽게 공장을 설립할 수 있기 때문이다. 특히 후공정은 전공정에 비해 직접 고용 인원이 2~3배 많아 일자리 부족, 청년 유출이 심각한 이 지역에 좋은 기회가 될 것으로 전망된다. 삼성은 이와 함께 지난해 11월 인수한 유럽 최대 공조기기 업체 ‘플랙트’의 국내 생산설비도 첨단3지구 인근 삼성 제3공장 부지에 짓기로 하고 최근 설계를 마무리했다. SK그룹과 오픈AI가 합작해 대규모 그래픽처리장치(GPU) 인프라를 구축하는 ‘서남권 데이터센터’도 첨단3지구 근처인 장성 지역에 들어설 가능성이 커지고 있다. 민형배 전남광주특별시장 당선인은 8일 전남광주대전환기획위원회 출범식에서 “전남광주특별시에 대한 세계적 메모리 반도체 기업의 대규모 투자 계획이 조만간 발표될 것”이라고 밝힌 바 있다. 삼성 등 대기업의 반도체 공장 투자가 가시화되자 지역 경제계는 적극 반기고 있다. 한상원 광주상공회의소 회장은 “반도체 공장이 들어서면 지역 경제 각 분야에 활기가 도는 것은 물론 광주가 청년이 몰려드는 성장 도시가 될 것으로 기대한다”고 말했다. 임문영(광주 광산을) 더불어민주당 국회의원은 “지방 소멸 위기를 극복하기 위해 광주를 미래 산업 전환의 중심이자 반도체 산업 핵심 거점으로 육성해야 한다”고 강조했다. 지역 부동산 업계 관계자는 “올해 들어 광주 첨단3지구가 AI, 반도체 중심 산업 거점으로 떠오르고 있다”며 “통합특별시 출범의 혜택을 가장 먼저 보는 지역이 될 것”이라고 내다봤다. 한편 최태원 SK그룹 회장은 이날 일본 도쿄 제국호텔에서 열린 닛케이포럼 ‘한일특별세션’ 대담 참석 뒤 기자들과 만나 반도체 차기 공장 입지와 관련해 “어디에 어떻게 짓겠다는 것은 종합적으로 고려해 결정하도록 하겠다”며 “일단 지금은 용인 클러스터를 짓는 데 초점을 맞추고 있다”고 밝혔다. 최 회장은 “반도체 수요가 계속 늘고 있어 어딘가로 가지 않을 수는 없고 준비가 숙제로 다가오고 있다. ‘무조건 한국에만 짓겠다’ 이것도 아닐 수도 있다”며 “시장이 그다음에 전혀 다르게 반응할 수 있다”고 덧붙였다.

대일본 수출 비중 53년 만에 39%→3% 반도체 소재 국산화·수입국 다변화 영향 韓 반도체 수출 늘면 日도 덩달아 성장 “한일 반도체 밸류체인 연결돼 있어” 日 반도체 소부장 강해…비메모리 우세 ‘한류 열풍’ 화장품 K뷰티…日수입 4위 세계 러브콜을 받고 있는 반도체 호황에 힘입어 한국 수출이 월 기준 사상 최대 실적을 거듭 경신하고 있습니다. 대일본 수출 역시 4개월 연속 증가세를 이어가고 있는데요. 일본과의 교역에서 ‘만년 적자’였던 한국이 처음으로 연간 수출액 기준 일본을 앞지를 수 있다는 관측이 나오고 있습니다. 한때 한국 수출 전체 비중의 40%에 육박했던 대일본 수출 비중은 이제 3%대로 매우 작아졌습니다. 어느덧 일본에 의존하지 않고도 한국 경제의 주축인 수출에 큰 지장이 없을 만큼 대등하게 성장했다는 의미입니다. 과연 올해 한국은 대일본 수출에서 흑자를 내는 첫 ‘뒤집기’에 성공할 수 있을까요? 3일 산업통상부와 한국무역협회 등에 따르면 지난달 대일본 수출은 전년 같은 기간보다 11.8% 증가한 26억 5000만 달러를 기록했습니다. 대일본 수출은 지난해 4.4% 감소했지만 올 들어 2월 5.3%로 상승 전환한 뒤 3월 33.9%, 4월 28.4%로 4개월째 상승세를 탔습니다. 이는 일본의 인공지능(AI)·클라우드 데이터센터 수요가 크게 늘면서 반도체 수출이 94.5% 급증한 것이 영향을 미쳤습니다. 석유화학과 석유제품도 수출 단가 상승 영향으로 각각 58.8%, 22.4% 증가했습니다. 장상식 무역협회 국제무역통상연구원장은 통화에서 “최근 한국의 대일 수출은 석유제품, 반도체, 화장품 등의 호조로 무역적자가 완화되고 있다”며 “특히 일본이 AI·클라우드 데이터센터 투자처로 부상하면서 아마존웹서비스(AWS)·마이크로소프트, 오라클 등의 투자가 잇따라 한국 서버용 반도체 수출이 크게 늘었다”고 분석했습니다. 한국의 세계 수출에서 일본의 비중은 반도체 소재의 국산화와 수출국 다변화 정책 속에 점차 줄어 지난 4월에는 3.4%로 6위에 머물렀습니다. 한국의 4대 교역국(중국·미국·베트남·홍콩)에도 못 든 셈이죠. 국가데이터처 통계에 따르면 일본은 1973년 한국 수출의 38.5%를 차지하며 정점을 찍었습니다. 당시만 해도 한국 경제는 매우 미약해 수출 규모도 적었고 대부분을 미국과 일본에 의존했습니다. 그로부터 15년 지난 1989년만 해도 일본은 한국 수출의 21.6%를 차지하며 미국에 이어 2위로 비중이 컸습니다. 그러나 1992년 한·중 수교에 이어 2001년 중국이 세계무역기구(WTO)에 가입하면서 중국에 주요 교역국 자리를 내어줬습니다. 대일본 수출 비중은 1996년 12.2%, 2006년 8.2%, 2016년 4.9%로 경제 성장에 따라 양국 간 교역 규모가 늘어난 것과는 별개로 수출 비중은 올해 3%대까지 53년 만에 11분의 1 수준으로 쪼그라들었습니다. 사실 한국이 반도체 강국이 된 건 일본의 자충수도 있었습니다. 당초 반도체를 선도하는 일본이었지만 한국 대법원 강제징용 배상 판결에 불만을 품고 2019년 7월 반도체 핵심 소재 3종(불화수소·포토레지스트·플루오린 폴리이미드)에 대한 수출 규제를 발표했습니다. 한국의 주력 수출 품목인 반도체 생산을 못 하게 막아 한국 경제에 큰 타격을 주기 위해서였죠. 그해 8월에는 한국을 수출심사우대국 명단인 ‘화이트리스트’에서 제외했습니다. 당시 일본 경제산업성은 이 문제를 해결하기 위해 협상차 일본을 방문한 한국 산업부 공무원들을 국가 간 회의 장소라고는 상상할 수 없는 짐짝 쌓인 창고 같은 곳으로 안내하며 굴욕감을 주기도 했죠. 자존심에 큰 상처를 입은 한국 정부 역시 ‘화이트리스트’에서 일본을 제외하는 등 맞불을 놓았습니다. 이후 절치부심하며 기업과 함께 반도체 소재 국산화로 맞섰습니다. 대형마트 등 기업들과 시민들도 ‘안 사고 안 먹기’ 등 일본산 불매 운동에 대거 참여했죠. 당시 관련 부서에서 대응했던 산업부 관계자는 “한국에도 일본이 수출 규제했던 불화수소 등을 생산하는 중소기업들이 있었다”며 “다만 당시 대기업들은 가격경쟁력과 노하우를 앞세운 일본 반도체 소재·부품·장비(소부장) 업체들의 로비에 중소기업이 생산한 한국산 제품을 일본 기업을 상대하는 협상용으로만 활용했었다”고 회상했습니다. 그러면서 “이후 일본의 수출 규제로 일본산 제품을 수입할 수 없게 되자 일본에 크게 의존했던 것에 위험성을 깨닫고 국내 기업 제품으로 구매선을 바꾸며 품질 향상을 위해 같이 노력했다”고 말했습니다. 어떤 제품이든 계속 써봐야 문제점을 개선하고 품질도 더 좋아지게 마련이죠. 한국은 반도체 소부장의 국산 기술 개발과 함께 일본 외 수입국 다변화에도 나섰습니다. 이런 움직임은 일본 반도체 장비 의존도를 크게 낮추는 데 종합적으로 영향을 미쳤습니다. 더 이상 일본이 반도체를 약점 삼아 ‘강짜’를 부려도 한국 기업이 반도체를 생산하지 못할 일은 없게 된 것이죠. 일본은 이후 4년 만인 2023년 4월 한국이 먼저 일본을 화이트리스트 대상국으로 복원하자 이에 화답해 두 달 만인 6월 한국을 화이트리스트 대상국으로 복원하며 지난했던 한일 간 수출 규제 갈등을 끝냈습니다. 한국 반도체 기업들의 국산 반도체 소부장 애용은 이전보다 나아졌지만 사실 일본산 반도체 소부장은 대체 불가한 품질을 갖춘 것으로 유명합니다. AI 데이터센터 등 반도체 수요 증가로 삼성전자 등 기업들은 제품 생산을 늘리기 위해 일본산 반도체 장비 수입을 늘렸습니다. 이에 따라 대일본 수입액은 지난달 일본산 반도체 제조용 장비 수입 등이 20.6% 증가하면서 대일 무역수지가 16억 달러 적자를 기록했습니다. 한국이 일본에서 가장 많이 수입하는 제품이 바로 반도체입니다. 지난해 대일본 제품 수입액은 489억 달러(약 74조원) 규모로 전년보다 2.8% 늘었습니다. 수입품 1위, 2위가 각각 반도체, 반도체 제조용 장비입니다. 지난해 일본산 반도체 수입액은 83억 4600만 달러(12조 7000억원), 반도체 제조용 장비는 63억 4300만 달러(9조 67000억원)으로 이 2개 품목이 전체 일본산 수입액의 3분의 1를 차지합니다. 이것은 한국과 일본의 반도체 산업 생태계가 긴밀하게 연결돼 있기 때문입니다. 한국 반도체 수출이 늘수록 제품을 만들어내기 위해 일본 반도체와 반도체 소부장 수입을 늘리니 같이 커가는 형국인 것이죠. 반도체를 포함해 전반적으로 대일본 수출이 늘었는데도 대일본 무역수지가 왜 적자인지 이해가 되시죠? 산업부 관계자는 “한국과 일본은 반도체와 반도체 장비 산업의 밸류체인이 연결돼 있다”며 “한국은 메모리 반도체가 강하지만 일본은 도쿄 일렉트론(TEL), 히타치 하이테크 등 반도체 장비 기업이 강해 반도체 수출이 늘면 일본 반도체 장비 수입도 같이 느는 구조”라고 설명했습니다. 지난해 한국의 대일본 적자는 206억 달러입니다. 다만 올해는 이보다 수출이 늘면서 적자가 개선될 여지가 크다고 정부는 보고 있습니다. 이미 산업부와 산업연구원은 세계무역기구(WTO)가 확인해줬듯이 1분기(1~3월) 세계 수출 5위로 일본(6위)을 누른 데다 현 추세대로라면 사상 최대인 9200억 달러(1401조원) 이상(산업연구원 전망) 수출 실적을 내며 올해 수출 5강을 확정적으로 보고 있습니다. 한국은행은 9500억 달러를 전망해서 1조 달러 무역 신기록 가능성도 나왔습니다. 한국의 지난해 수출액은 7097억 달러(1080조원)로 역대 최대였는데 반도체 슈퍼 사이클 속에 8000억 달러를 패스하고 바로 9000억 달러를 넘어 1조 달러로 갈 가능성이 높다는 것이죠. 특히 지금 일본에서는 한류 열풍 속에 한국산 화장품 등 K뷰티와 비누·치약 등 소비재가 불티나게 팔리고 있습니다. 지난해 대일본 수출 4위가 바로 화장품·비누·치약으로 10억 9300억 달러(1조 6600억원)에 달합니다. 올해는 1~4월 누적 전년 대비 14.2%가 증가했습니다. 정부와 업계는 일본 내 한국 화장품과 소비재 선호가 매우 높아 이 분야의 수출을 더욱 강화할 예정입니다. 반도체 분야 아닌 다른 품목에서 수출이 더욱 크게 늘면 대일본 무역수지도 당연히 개선될 여지가 있습니다. 대일본과의 교역에서 무역수지를 완전히 흑자로 돌리기는 어려워도 적자 폭을 줄일 수 있다는 의미입니다. 강감찬 산업부 무역투자실장은 “대일본 무역수지는 1~5월까지 86억 달러 적자지만 지난해 89억 달러보다는 개선됐다”며 “한국이 상대적으로 약한 반도체 장비에 대한 투자를 늘리는 한편 식품, 바이오, 화장품 등 일본의 선호와 수입이 늘고 있는 품목의 수출을 강화하겠다”고 밝혔습니다. 장상식 원장은 “한국의 대일본 최대 수입 품목이 반도체와 반도체 장비인데 주로 비메모리, 시스템 반도체로 일본이 강점을 가진 전력 반도체, 차량용 초소형 컴퓨터 칩(MCU) 등 레거시·특화형 반도체가 많다”고 말했습니다. 장 원장은 “반도체 장비, 비메모리 수입이 당분간 이어지겠지만 향후 대일본 무역은 무역적자가 점차 축소되는 방향으로 진행될 것으로 예상된다”고 전망했습니다. 한국은 이제 일본과 대등하거나 K콘텐츠 등 일부 분야에서는 훨씬 더 우위를 점할 정도로 세계 속에서 수출대국으로서의 지위가 높아졌습니다. 역사를 따져보면 ‘가깝고도 먼 나라’ 일본이지만 양국 모두 제조강국으로서 반도체 등 주요 산업이 오랜 기간 얽혀 있는 만큼 이젠 떼려야 뗄 수 없는 동반자 관계가 된 셈입니다. 아직 끝나지 않은 중동 전쟁으로 불안한 에너지 수급 위기와 미국·유럽연합(EU) 등 주요 우방국의 관세 압박 등 불확실한 대외 여건이 이어지고 있지만, 한국 수출은 그 와중에도 초격차 기술 확보와 끊임없는 투자로 성장세를 이어가는 탄탄해진 경제 펀더멘털을 입증하고 있습니다. 대일본 교역에서도 ‘만년 적자’ 꼬리표를 떼고 무역 흑자를 달성하는 날이 머지 않아 보입니다. ‘강 기자의 세종실록’은 대한민국 행정의 수도 세종시에서 생산되는 정부 정책과 관가에서 일어나는 모든 일을 생생하게 보도하는 코너입니다. 세종시에 포진한 각 정부부처가 내놓는 모든 정책이 역사의 한 페이지로 남고, 오늘의 행정이 내일의 역사가 된다는 관점으로 ‘세종 현대사(現代史)’를 기록하겠습니다.

젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 방한 일정 중 나눠준 편의점 과자 매출이 급증해 눈길을 끌고 있다. 지난 8일 세븐일레븐에 따르면 자체브랜드(PB) 상품인 ‘세븐셀렉트 허니바나나맛 HBM칩’의 6~7일 매출은 1주일 전 같은 날 대비 약 8배(704%) 증가했다. 앞서 황 CEO는 5일 서울 마포구 홍대입구역 인근 음식점 ‘형님 저요’에서 최태원 SK그룹 회장, 구광모 LG그룹 회장, 이해진 네이버 이사회 의장과 ‘삼겹살 회동’을 한 이후 시민들에게 이 과자를 선물하고 즉석에서 봉지를 뜯어 과자를 먹었다. 과자는 SK그룹 측이 이번 모임을 기념해 준비한 것으로 알려졌다. 세븐셀렉트 허니바나나맛 HBM칩은 세븐일레븐이 SK하이닉스와 협업해 출시한 제품으로 ‘허니(Honey) 바나나(Banana) 맛(Mat) 과자(Chips)’의 약자에서 따왔다. 글로벌 시장을 선도하는 인공지능(AI)용 메모리 HBM과 반도체를 의미하는 칩을 중의적으로 표현했다. 온라인 검색량도 급증했다. 세븐일레븐 모바일 앱에서 이 과자를 검색한 횟수는 6~7일 기준 전주 같은 날 대비 160배 증가했다. 황 CEO가 방문한 장소와 즐겨 먹은 음식들은 최근 소셜미디어(SNS)를 통해 빠르게 확산하고 있다. 젊은 층은 황 CEO에게 ‘먹잘알’(잘 먹을 줄 아는 사람)이라는 별칭을 붙이며 그가 선택한 음식과 방문지를 실시간으로 공유하고 있다. 특히 황 CEO가 지난 7일 잠실야구장에서 치킨과 함께 오비맥주의 카스를 마시고 판매원에게 팁을 건네는 모습이 담긴 영상은 인스타그램에서 하루 만에 조회수 290만회를 넘어섰다. 당시 현장에서는 황 CEO와 같은 메뉴를 주문하려는 관람객들이 몰리는 현상까지 나타난 것으로 전해졌다. 이러한 현상에 대해 한 식품업계 관계자는 “전 세계적으로 영향력이 큰 인물을 통해 K푸드가 자연스럽게 노출되면서 해외 소비자들의 관심도 함께 높아지고 있다”며 “국내 시장뿐 아니라 해외 시장에서도 긍정적인 홍보 효과를 기대하고 있다”고 연합뉴스에 전했다.

SK텔레콤이 유럽연합(EU)과 손잡고 인공지능(AI)을 접목한 차세대 양자암호 통신 기술 개발에 나선다. SK텔레콤은 9일 EU 연구기금 프로그램인 ‘호라이즌 유럽’을 통해 그리스, 오스트리아, 독일 연구기관·기업과 공동 연구를 진행한다고 밝혔다. 연구 기간은 3년이다. 호라이즌 유럽은 총 955억 유로(약 170조원) 규모의 EU 대표 연구개발(R＆D) 지원 프로그램이다. 한국이 지난해 준회원국으로 가입한 이후 국내 기업도 연구비를 지원받을 수 있게 됐으며, SK텔레콤은 아시아 민간기업 최초로 양자암호 분야 연구비를 지원받게 됐다. 이번 프로젝트의 핵심은 양자광집적회로(PIC)와 AI를 결합한 차세대 양자키분배(QKD) 시스템 개발이다. QKD는 양자역학 원리를 활용해 암호키를 생성·교환하는 기술로, 제3자가 중간에서 정보를 가로채는 순간 신호 상태가 변해 해킹 시도를 탐지할 수 있는 것이 특징이다. SK텔레콤은 여러 광학 부품을 하나의 칩에 집적하는 PIC 기술을 적용해 장비를 소형화하고 생산 비용을 낮출 계획이다. 여기에 AI를 접목해 온도와 진동 등 외부 환경 변화에 따른 광학 신호 오차를 실시간으로 감지·보정함으로써 시스템 안정성도 높일 방침이다. 이번 연구에는 그리스 국립과학연구센터(NCSRD), 오스트리아 기술연구원(AIT), 독일 반도체 스타트업 시노게이트UG, 한국전자통신연구원(ETRI) 등이 참여한다. SK텔레콤은 PIC 기반 QKD 시스템 개발과 테스트베드 구축·검증을 맡고, ETRI는 송수신 광학계 칩 개발을 담당한다.

광주·전남 장성 등 후보지로 거론전력 잠재력·용수 인프라가 강점수도권·충청에 몰린 공급망 넓혀정부 지역균형발전 기조와 부합이르면 이달 말 투자 논의할 예정 삼성전자와 SK하이닉스가 호남 지역에 반도체 패키징 공장 건설을 검토 중인 것으로 알려졌다. 인공지능(AI) 반도체 수요 확대로 첨단 패키징이 반도체 성능을 좌우하는 핵심 공정으로 떠오른 가운데, 수도권과 충청권에 집중됐던 국내 반도체 생산 거점이 호남으로 확장될지 주목된다. 9일 정치권과 정부 부처, 업계 등에 따르면 삼성전자와 SK하이닉스가 반도체 투자 계획을 검토 중인 가운데 후보지로 광주광역시와 전남 장성 등이 거론된다. 광주는 군 공항 이전 부지 활용 가능성과 기존 후공정 산업 기반을 갖췄고, 장성은 ‘전남 1호 데이터센터’ 조성이 추진되는 지역이다. 투자 계획이 현실화한다면 호남권에 수조 원대 반도체 투자가 이뤄질 가능성이 있다. 현재 삼성전자의 국내 패키징 거점은 그동안 충남 천안·온양을 중심으로 운영돼 왔다. 업계에서는 삼성전자가 광주에 신규 패키징 기지를 마련할 경우 온양캠퍼스 구축 이후 35년 만에 국내 후공정 거점을 확대한다는 의미가 있다고 본다. SK하이닉스도 충북 청주에 반도체 팹을 운영하고 있고, 용인 클러스터 조성도 추진하고 있다. 패키징은 반도체 8대 공정의 마지막 단계지만, 고대역폭메모리(HBM)와 AI 가속기 수요가 커지면서 전략적 중요성이 급격히 높아졌다. 미세 공정만으로 성능을 끌어올리는 데 한계가 나타나자 여러 개의 칩을 연결해 하나의 고성능 반도체처럼 작동하게 하는 첨단 패키징 기술이 새로운 승부처로 부상하면서다. 호남은 전력과 용수도 큰 문제는 없는 것으로 알려졌다. 삼성전자와 SK하이닉스는 경기 평택, 용인 등 수도권 일대에 대규모 반도체 클러스터를 조성하고 있지만, AI 반도체 생산에 필요한 대규모 전력 확보가 갈수록 어려워지고 있다. 호남은 태양광과 해상풍력 등 재생에너지 잠재력이 크다는 평가를 받는다. 다만, 24시간 안정적인 전기를 공급해야 한다는 점에서 재생에너지만으로는 부족하다는 분석도 있다. 정부의 지역균형발전 기조에도 부합한다. 이 대통령은 전날 취임 1년 기자회견에서 “기업들에 가급적이면 지방에다 (투자를) 해달라는 부탁을 한다”고 언급하기도 했다. 정부는 이르면 이달 말 주요 기업들과 비수도권 투자 방안을 논의할 예정이며, 삼성전자와 SK하이닉스의 호남 반도체 투자 방안도 이 자리에서 다뤄질 가능성이 있는 것으로 알려졌다. 광주 첨단산단에는 이미 글로벌 후공정 기업인 앰코테크놀로지가 자리 잡고 있다. 이 회사는 광주 첨단산단 내 공장 증설에 2035년까지 1조 5000억원을 투입하고 1000명을 추가 고용하는 방안을 추진 중인 것으로 알려졌다. 여기에 삼성전자와 SK하이닉스의 패키징 투자가 더해질 경우 광주·전남권이 첨단 패키징과 후공정 중심의 ‘남부권 반도체 거점’으로 부상할 수 있다는 관측이 나온다. 정부 관계자는 “경기 용인 반도체 클러스터는 그대로 두고 지역에 시설을 추가하는 것”이라면서 “5극 3특 국가균형발전 차원에서 지방에 투자하는 건 해야 할 일”이라고 말했다. 이어 “이건 기업의 투자”라며 민간 주도 프로젝트라는 점을 강조했다.

젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 최근 전 세계 증시 급락에 대해 “싸게 살 기회”라고 언급한 것과 관련해 “위험할 정도로 낙관적인 투자 조언”이라는 전문가의 우려가 나왔다. 9일(현지시간) 블룸버그 통신의 슐리 렌 칼럼니스트는 ‘젠슨 황이 자사 공급업체들을 칭찬하고 있다. 우려스러운 일’이라는 제목의 칼럼에서 이같이 밝혔다. 앞서 황 CEO는 한국시간으로 8일 서울 종로구 SK사옥에서 최태원 SK그룹 회장과 회동한 뒤 취재진과 만나 글로벌 증시 급락에 대한 질문을 받자 “주식을 더 저렴하게 살 수 있는 기회”라며 “아주 기뻐해야 한다”고 말했다. 일각에서 제기되는 ‘인공지능(AI) 버블’ 우려에는 “일부 투자자들이 AI 수요에 대한 기대가 너무 높다고 걱정하는 것에 동의하지 않는다”며 “10년 후 AI가 어떤 모습일지 상상해본다면 어떤 변동성이 있더라도 좋은 기회”라고 했다. 이 같은 황 CEO의 발언에 대해 렌은 “시장의 역동적인 흐름을 제대로 파악하지 못한 채 경솔하게 느껴졌다”며 “현재 시장에서는 개인 투자자들의 광적인 매수세, 레버리지 증가, 자동차부터 PC까지 모든 제조업체를 AI 관련주로 엮으려는 투자자들의 움직임이 나타나고 있다”고 설명했다. 그러면서 “닷컴 버블 붕괴와 같은 사태를 되풀이하지 않으려면, 황 CEO에게 필요한 것은 지나친 낙관론이 아니라 구체적인 방향 제시”라고 지적했다. 렌은 “한국과 대만 모두 반도체 수출 급증의 수혜를 입었지만, 양국의 주식 시장은 과열된 모습을 보이기 시작했다”고 짚었다. 그는 “삼성전자와 SK하이닉스가 코스피 지수에서 절반 이상을 차지하는 한국의 경우 두 회사가 오랫동안 업계를 괴롭혀온 변동성이 심한 원자재 가격 변동 주기에서 벗어날 수 있을지는 아직 미지수”라며 “엔비디아가 SK하이닉스와 다년간 파트너십을 체결한 것과 황 CEO의 ‘세계적으로 반도체 수요가 증가하고 있다’라는 발언만으로는 충분하지 않다”고 꼬집었다. 또 “7월 말에 시작될 다음 실적 발표 시즌 전까지는 더 이상 (주가 상승을 정당화할) 기준점을 찾을 수 없다”며 “사실상 정보의 공백 상태에 놓인 우리는 주가 상승이 실제 칩 주문량 증가나 이익 증가와 일치하는지 알 수 없는 상황”이라고 했다. 렌은 “이것이 바로 기술업계의 스타들이 하는 말이 그토록 중요한 이유”라며 “황 CEO는 AI 트렌드를 주도하는 인물로 여겨지며 실제로 그가 LG그룹 회장을 만났다는 언론 보도 이후 LG그룹 계열사들의 주가는 사상 최고치를 경신했다”고 전했다. 이어 “황 CEO의 모든 발언은 시장에 큰 영향을 미친다”며 “막대한 영향력에는 그에 따른 책임이 따르기 마련이다. 그가 개인 투자자들이 지나치게 낙관적인 전망을 하고 있는 것은 아닌지 기업들의 가치를 제대로 분석하기 전까지는 주식 투자 조언을 자제하는 것이 좋을 것”이라고 강조했다. 닷새간의 방한 일정을 마치고 출국한 황 CEO는 최태원 회장, 정의선 현대차그룹 회장, 구광모 LG그룹 회장, 이해진 네이버 의장 등 국내 주요 기업 총수와 배경훈 부총리 겸 과학기술정보통신부 장관, 대학, 스타트업, 플랫폼 기업을 잇달아 만나며 한국 AI 생태계 전반과 협력 기반을 다졌다.