2015년 인텔은 마이크론과 합작으로 차세대 비휘발성 메모리인 3D Xpoint 기술을 공개했습니다. 현재 비휘발성 메모리의 대표 주자로 스마트폰의 저장 장치나 SSD에 사용되는 낸드 플래시 메모리는 사실 오래된 기술로 공정 미세화가 진행될수록 수명이 짧아질 뿐 아니라 속도도 느린 편입니다. 따라서 오래전부터 낸드 플래시보다 빠르고 내구성이 강한 차세대 비휘발성 메모리 기술이 요구됐는데, 인텔이 첫 스타트를 끊은 셈입니다.  3D Xpoint 메모리는 기존의 낸드 플래시 메모리 대비 1000배나 수명이 길고 1000배 빠르며 밀도도 10배 더 높일 수 있다고 소개됐습니다. 물론 최상의 경우를 가정한 이야기였지만, 옵테인이라는 상품명으로 등장한 인텔의 3D Xpoint는 실제로 낸드 플래시 메모리보다 속도가 빨라 D램에 근접할 수준이었습니다. 문제는 가격도 높았다는 것입니다.  2017년 소비자용으로 등장한 옵테인 메모리는 16GB와 32GB라는 적은 용량에도 가격이 44달러와 77달러로 당시 기준으로도 비싼 저장 장치였습니다. 이후 소비자용 SSD의 가격은 계속 낮아졌지만, 애매한 용량을 지닌 옵테인 메모리의 가격은 그보다 훨씬 높았습니다.  이런 약점을 극복하기 위해 옵테인 메모리와 낸드 플래시 메모리를 결합한 하이브리드 제품도 출시하긴 했지만, 소비자용 SSD의 체감 성능도 상당히 좋아져 소비자 입장에서는 더 많은 돈을 주고 구매하기 애매한 제품이 됐습니다. 결국 2021년 인텔은 소비자용 옵테인 메모리를 포기했습니다. 낸드 플래시 사업부도 SK 하이닉스에 매각했기 때문에 일반 SSD를 포함한 소비자용 저장 장치 시장에서 완전히 철수한 것입니다.  이런 실패는 소비자 시장에서만 국한되지 않았습니다. 기업용 제품은 비용이 높더라도 그만큼 성능이 우수하면 팔리는 시장입니다. 하지만 기업용 시장에서도 옵테인의 활약은 두드러지지 못했습니다. 데이터 센터를 운영하는 기업들은 전통적인 D램 + SSD 결합에 비해 옵테인 메모리가 지닌 장점이 확실치 않다고 여겼습니다. 확실한 이점을 없다면 추가로 부품을 더 구매하는 것은 이유 없는 비용 증가에 지나지 않습니다. 결국 공동 개발 파트너인 마이크론도 3D Xpoint 메모리에서 손을 떼고 해당 시설을 매각하는 수순을 밟게 됩니다.  옵테인에게 남은 기회는 고성능 컴퓨팅 (HPC) 시장이었습니다. 저장 장치에서 데이터를 불러와 메모리 저장한 후 이를 프로세서가 처리하고 다시 저장 장치에 결과물을 기록하는 방식은 여러 단계를 거쳐야 할 뿐 아니라 SSD 자체가 메모리보다 느리기 때문에 대규모의 데이터를 신속하게 처리해야 하는 상황에서는 비효율적입니다. 옵테인처럼 빠른 비휘발성 메모리를 사용해 데이터 로드, 처리, 저장을 한 번에 해결할 수 있다면 이론적으로 더 빠른 대규모 데이터 처리가 가능합니다. 그러나 저장 장치 + 메모리 + 프로세서의 전통적인 구조에 최적화된 생태계를 갑자기 바꾸는 일은 업계를 주도하는 인텔에도 쉽지 않은 일이었습니다. 메모리와 혼용할 수 있도록 DIMM 규격의 옵테인 메모리를 내놓기는 했지만, 시장의 반응은 폭발적이지 않았습니다. 컴퓨터의 전통적인 연산 방식을 바꾸는 것이 아니라 좀 더 빠르고 비싼 스토리지에 그쳤기 때문입니다.  결국 인텔의 옵테인 사업부는 누적된 손실 비용이 5억5900만 달러에 달해 2022년 2분기 어닝 쇼크를 기록한 상황에서 더 이상 손해를 감수하고 사업을 이어 가기 어려워졌습니다. 이번 분기 실적 발표와 함께 인텔은 앞으로 옵테인 제품군의 개발을 중단하겠다고 언급했습니다.  사실 인텔은 올해 차세대 제온 프로세서인 사파이어 래피즈를 내놓으면서 3세대 옵테인 제품군인 크로우 패스 (Crow Pass)를 내놓을 계획이었습니다. 시기적으로 봤을 때 크로우 패스는 이미 완성되어 있었을 것입니다. DDR5 메모리와 병행해서 사용할 수 있는 차세대 옵테인 메모리였지만, 이번 결정으로 출시 여부가 불투명해졌습니다. 만약 출시된다고 해도 앞으로 단종될 형태의 제품을 선뜻 구매할 기업은 거의 없을 것입니다.  인텔은 옵테인 메모리처럼 차세대 기술이기는 하지만, 당장에 수익을 내기 힘든 사업들을 정리하고 본업인 CPU 부분과 사활을 걸고 새로 진입하는 GPU 사업, 그리고 파운드리 사업에 집중할 것으로 보입니다. 오랜 시간 공들여 개발한 기술을 사장시킨다는 것은 힘든 결정이지만, 지금은 선택과 집중이 필요한 때입니다.  옵테인의 빈자리는 당분간 CXL (Compute Express Link) 규격의 메모리가 대신할 것으로 보입니다. 마치 SSD처럼 D램 용량을 쉽게 확장할 수 있는 CXL 기반 메모리는 옵테인보다 빠르고 현재의 서버 플랫폼에서 쉽게 확장할 수 있다는 장점이 있습니다. 삼성전자는 이미 512GB 용량의 CXL D램을 개발했습니다.  D램과 낸드 플래시 메모리를 대신하려는 옵테인의 꿈은 물거품이 됐지만, 장기적으로 볼 때 차세대 비휘발성 메모리의 필요성은 여전하다고 볼 수 있습니다. 인텔이 주춤한 사이 앞으로 이 부분에서 우리 반도체 기업들이 큰 역할을 할 수 있을지도 모릅니다. 

중국을 견제하기 위한 미국의 반도체지원법인 ‘반도체 및 과학법’이 지난 28일(현지시간) 하원 통과로 미 의회 문턱을 넘으며 국내 반도체 대표 기업인 삼성전자와 SK하이닉스도 수혜를 입을 전망이다. 하지만 법안이 세부 내용이 나오지 않은 가운데 인센티브를 받은 기업에 대해서는 중국 투자를 제한하는 조항이 담긴 것으로 알려져 대(對) 중국 반도체 수출 비중이 60%에 이르고 현지에 공장을 가동하고 있는 우리 기업에 특히 부담이 될 거란 우려가 나온다. 조 바이든 미 대통령의 서명만 남겨두고 있는 반도체지원법안은 미국의 반도체 산업 발전과 기술적 우위 유지를 위해 2800억 달러(약 363조원)를 투자한다는 내용을 담고 있다. 미국 내 반도체 시설 건립 지원에 390억 달러, 연구·노동력 개발에 110억 달러, 국방 관련 반도체 칩 제조에 20억 달러 등 반도체 산업에 520억 달러를 지원한다.특히 미국에 반도체 공장을 짓는 기업에는 25%의 세액 공제가 적용된다. 이에 미국 텍사스주 테일러시에 170억 달러(약 22조원)을 들여 파운드리(반도체 위탁생산) 공장을 신설하는 삼성전자는 연방정부의 인센티브도 받게 될 전망이다. SK하이닉스도 최근 미국 출장에 나선 최태원 SK그룹 회장이 바이든 대통령과의 화상 면담에서 밝힌 220억 달러(약 29조원) 규모의 신규 투자 계획 가운데 150억 달러(19.5조원)를 후공정인 메모리반도체 첨단 패키징제조 시설과 반도체 연구개발(R&D)센터 건립에 투입한다고 소개한 바 있다.하지만 미국 반도체지원법은 인센티브를 받은 기업에 대해서는 향후 10년간 중국에 투자를 제한하는 조항이 포함된 것으로 알려져 국내 반도체 기업들이 예의주시하고 있다. 한 반도체 업계 관계자는 “비메모리반도체의 경우 28나노 이상 반도체에 대해서는 중국에 대한 투자 제한을 받지 않는다고 나와 있으나 우리 기업들이 주력으로 하는 메모리반도체에 대해서는 대(對) 중국 투자 제한 규정을 어떻게 할지 미국 정부에서 추후에 정하는 것으로 알고 있다”며 “각 회사별로 유리한 조건을 따져보고 사례별로 대응해야 하는 것이라 법안의 구체적인 내용이 나와 있지 않은 현 단계에서 영향을 판단하기는 이르다”고 말했다. 박재근 반도체디스플레이학회 회장은 “삼성전자는 낸스플래시 총 생산량의 42%를 중국 시안 공장에서, SK하이닉스는 D램 총 생산량의 47%를 중국 우시 공장에서 생산하고 이를 대부분 중국 IT 업체에 팔고 있다”며 “만약 미국의 지원을 받음으로써 중국에서 차세대 제품을 생산하지 못하게 되는 내용이 담긴다면 이는 (미국의) 지나친 관여라고 볼 수밖에 없다”고 지적했다. 반도체지원법 통과로 미 바이든 행정부가 우리 정부에 제안한 반도체 공급망 대화 ‘칩4’(미국·한국·대만·일본) 참여에 대한 압박이 더 거세질 수 있다는 관측도 나온다. 최태원 회장은 방미 중에 ‘칩4 가입이 중국 사업 규모가 큰 SK에 부담이 되는 측면이 있지 않느냐’는 기자들의 질문에 “조심스럽기는 한 얘기”라며 “정부나 다른 곳에서도 이 문제들을 잘 다루리라고 본다. 저희한테 가장 유리한 쪽으로 선택할 수밖에 없지 않나 생각한다”며 신중한 입장을 나타낸 바 있다.

삼성전자는 업계 최고 속도인 ‘24Gbps GDDR6 D램’을 개발했다고 14일 밝혔다. 이 제품은 극자외선(EUV) 노광장비를 활용한 3세대 10나노급 공정을 기반으로 한 16Gb 제품이다.이번 D램은 18Gbps GDDR6 D램 대비 동작 속도가 30% 이상 향상됐다는 게 삼성전자 측 설명이다. 삼성전자는 국제 반도체 표준화 기구 JEDEC의 표준규격에 맞춰 GDDR6 D램을 개발해, 인공지능(AI)과 그래픽 가속기 업체들이 쉽게 채용할 수 있도록 호환성을 확보하면서도 업계 최고 속도를 구현한 것으로 전해졌다. 신제품을 프리미엄급 그래픽 카드에 탑재할 경우 최대 초당 1.1TB의 데이터를 처리할 수 있다. 이는 풀HD급 영화 275편을 1초 만에 처리할 수 있는 속도에 해당한다. 삼성전자는 저전력 동적 전압 기술(DVS)을 적용해 20% 이상 향상된 전력 효율을 제공하는 솔루션도 마련했다. 동작 전압을 기존 1.35V보다 낮은 1.1V까지 지원해 노트북 사용자들의 배터리 사용시간이 크게 증가할 것으로 전망된다. 특히 PC와 노트북, 게임 콘솔 등 우수한 그래픽 성능이 요구되는 분야에서 더욱 차별화된 사용자 경험을 제공할 것으로 주목받고 있다. 삼성전자 메모리사업부 상품기획팀 이동기 부사장은 “‘24Gbps GDDR6 D램’은 이달 주요 고객사의 차세대 시스템에 탑재돼 검증이 시작될 예정”이라면서 “삼성전자는 대용량 처리가 요구되는 컴퓨팅 시장 수요에 맞춰 제품을 적기에 상용화하고, 이를 통해 차세대 그래픽 D램 시장을 지속 선도해 나갈 것”이라고 말했다.

“반도체 시장은 피 말리는 경쟁의 장이면서도 경쟁사의 성장이 동반 성장을 이끄는 복합적 생태계입니다. 그래서 다들 인텔의 ‘성공’을 애타게 바라고 있는 것이기도 하고요.”러시아-우크라이나 전쟁 장기화가 촉발한 글로벌 경기침체에 세계 반도체 시장도 요동치고 있다. 글로벌 반도체 1위 삼성전자와 3위 SK하이닉스는 물론 미국 인텔과 대만 TSMC 등 ‘반도체 공룡’도 모두 하반기 시장 먹구름이 짙어지면서 비상이 걸렸다. 끝 모를 전쟁에 원자재와 물류비는 폭등을 이어가고 있는 반면 D램 등 반도체 가격은 소비 둔화로 폭락하고 있기 때문이다. 반도체 업계에서는 하반기 성장을 좌우할 요인으로 삼성전자와 애플의 신형 프리미엄폰 출시와 인텔의 차세대 CPU(중앙처리장치) 출시를 꼽고 있다. 9일 대만 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 올해 2분기 D램 평균 계약가는 전년 동기 대비 10.5% 감소했다. 분기 기준 D램 평균 가격이 하락한 것은 2년 만에 처음이다. 더 큰 문제는 3분기를 포함한 하반기 시장 전망이다. 트렌드포스는 3분기 D램 가격이 2분기 대비 10% 하락할 것이라던 기존 전망을 ‘21% 하락’으로 수정했다. 가파른 물가 상승으로 소비심리가 얼어붙으면서 컴퓨터와 스마트폰 등에 대한 수요까지 급감할 것으로 보이기 때문이다. 시장조사업체 가트너는 올해 글로벌 PC 출하량은 전년 대비 9.5% 줄고, 스마트폰 출하량은 전년 대비 5.8% 감소할 것으로 전망한 바 있다. 반도체 시장에서는 하반기 삼성전자와 애플이 각각 출시할 프리미엄 폰이 ‘가뭄의 단비’가 될 것으로 기대하고 있다. 삼성전자는 다음달 10일 미국 뉴욕에서 ‘갤럭시 언팩’ 행사를 열고 폴더블폰 신제품 갤럭시 Z폴드4와 플립4를 공개할 것으로 알려졌다. 이어 애플은 9월 초순 쯤 아이폰14 시리즈 공개를 준비하고 있는 것으로 전해졌다. 중국 기업들도 하반기 프리미엄 폰 경쟁에 가세할 예정이다. 반도체 기업들은 미국과 유럽, 한국 모두 시장 소비 심리가 위축됐지만 소비 여력이 있고, 제품 충성도가 이미 형성된 프리미엄 시장 수요는 견조할 것으로 보고 있다. 업계 관계자는 “과거의 신드롬까지는 아니더라도 아이폰의 인기는 해마다 변하지 않았고, 갤럭시 폴드와 플립은 폴더블폰 시장을 새롭게 이끄는 삼성전자의 주력 제품으로 성장하고 있다”라면서 “프리미엄 폰 출시는 반도체 공급사인 삼성과 SK하이닉스 모두에게 긍정적으로 작용할 것”이라고 전망했다.업계는 8~9월 프리미엄 폰 순차 출시에 이은 하반기 성장 동력으로 인텔의 차세대 서버용 CPU인 ‘사파이어래피즈’ 출시를 기다리고 있다. 애초 인텔은 이 CPU를 지난해 3분기 출시할 예정이었지만 주변 제품과 호환성 검증을 이유로 1년 가까이 출시가 지연되고 있다. 반도체 기업이 사파이어래피즈 출시를 기다리고 있는 것은 이 CPU가 차세대 메모리 규격인 차세대 D램인 DDR5를 지원하는 첫 서버용 CPU기 때문이다. 반도체 기업 관계자는 “인텔이 새 CPU를 출시한다는 것은 반도체 기업에게는 하나의 새로운 ‘시장’이 열리는 것을 의미한다”라면서 “차세대 CPU가 나오면 거기에 맞는 서버와 PC 교체가 이뤄지는 것이고, 그에 따라 DDR5 공급도 맞물려 증가하는 구조”라고 설명했다.

SK하이닉스는 현존 세계 최고 성능 D램인 ‘HBM3’의 양산을 시작해 미국 반도체 기업 엔비디아에 공급한다고 9일 밝혔다. HBM(고대역폭 메모리)은 여러 개의 D램을 수직으로 연결해 기존 D램보다 데이터 처리 속도를 혁신적으로 끌어올린 고성능 제품이다. 이번 4세대 제품은 초당 819GB(기가바이트)의 데이터를 처리할 수 있다. 이는 풀HD 영화 163편을 1초에 전송하는 수준이다.SK하이닉스 관계자는 “제품을 개발한 지 7개월 만에 고객사에 공급하며 초고속 인공지능(AI) 반도체 시장의 새 장을 열게 됐다”고 말했다. AI 반도체 시장의 강자인 엔비디아는 최근 SK하이닉스의 HBM3 샘플에 대한 성능평가를 마쳤으며, 오는 3분기 출시 예정인 자사 신제품 ‘H100’에 HBM3를 결합해 가속컴퓨팅 등 AI 기반 첨단기술 분야에 공급할 계획이다. 최근 글로벌 빅테크 기업들은 AI, 빅데이터 등 첨단기술의 발전 속도가 빨라지면서 급격하게 늘어나는 데이터를 빠르게 처리하는 데 주력하고 있다. SK하이닉스 측은 데이터 처리 속도와 성능을 기존 D램 대비 현격히 높인 차세대 D램 HBM이 대안이 될 것으로 기대하고 있다. 노종원 SK하이닉스 사장(사업총괄)은 “엔비디아와의 긴밀한 협력을 통해 프리미엄 D램 시장에서 톱클래스 경쟁력을 확보했다”며 “앞으로도 개방형 협업을 지속해 고객의 필요를 선제적으로 파악해 해결해주는 솔루션 프로바이더가 되겠다”고 말했다.

애플의 차세대 스마트폰 아이폰14 시리즈의 핵심 사양이 온라인을 들썩이고 있다. 대만의 시장조사업체 트렌드포스는 아이폰14 시리즈의 핵심 사양(예상)을 표로 정리해 공개했다.가장 눈에 띄는 점은 아이폰14 표준 모델(6.1형, 6.7형 2개)의 램(RAM) 메모리 용량이 6㎇로 증가한다는 내용이다. 기존 아이폰13의 표준 모델(5.4형, 6.1형)은 4㎇로 타 제조사의 최신 플래그십(제조사 최신 기술이 적용된 스마트폰)에 사용되는 평균 램 메모리 용량(6~12㎇)에 비하면 작은 편에 속했다. 하지만 아이폰의 경우 글로벌 최고 수준의 애플리케이션프로세서(AP)와 운영체제(OS) 최적화를 이용해 작은 램 용량에도 불구하고 사용에 큰 문제가 없었다. 램은 컴퓨터나 스마트폰의 사용 중인 정보를 기억하는 장치로 용량을 늘리면 동시에 여러 가지 프로그램을 작업할 때 처리속도가 빨라진다. 표준 모델의 램 용량 증가는 이러한 작업 영역에서 더욱 더 빛을 발휘할 것으로 보인다. 사양표에 나타난 아이폰14의 프로 모델(6.1형 6.7형 2개) 역시 6㎇ 램으로 용량은 동일하다. 하지만 전작의 LPDDR(Low-Power Double Data Rate)4X가 아닌 LPDDR5 규격의 고성능 D램 사용으로 처리 속도 개선을 예상해 볼 수 있다. LPDDR5는 2019년 삼성전자에서 최초 상용화한 모바일 전용 D램으로 LPDDR4X 대비 각각 30% 높은 처리 속도와 전력 효율을 특징으로 한다. 상대적으로 높은 단가의 LPDDR5 D램을 애플에 공급할 것으로 알려진 SK하이닉스와 삼성전자의 수혜 역시 예상해 볼 수 있다.한편 스마트폰의 두뇌 역할을 하는 애플리케이션프로세서의 예상은 기존과 조금 다르다. 먼저 아이폰14 표준 모델의 경우 지난해 출시한 TSMC의 5㎚플러스 공정의 A15바이오닉을 그대로 사용한다는 내용은 동일하다. 하지만 아이폰14 프로 모델의 경우 4㎚ 공정의 A16바이오닉을 예상하고 나섰다. 그동안 A16바이오닉은 TSMC의 5㎚플러스 공정에서 벗어나지 않을 것이라는 전망이 높았다. 애플리케이션프로세서의 미세공정 개선의 기준은 ‘성능 향상’과 ‘전력 효율’을 들 수 있다. TSMC의 로드맵을 살펴보면 5㎚와 4㎚ 공정의 차이는 전력 효율 개선 없이 6%의 성능 향상만 존재한다. 반면 5㎚와 5㎚플러스 공정의 차이가 더 눈에 띄는데 성능 향상과 전력 효율에서 각각 7% 그리고 15% 더 높게 나타나기 때문이다. 이처럼 TSMC의 4㎚ 공정은 5㎚플러스 공정에 비해 전혀 나은 점이 없기 때문에 트렌드포스의 이 같은 예상은 의아할 수밖에 없다.  하지만 이로써 분명하게 알 수 있는 점은 아이폰14 시리즈의 표준 모델과 프로 모델 모두 애플리케이션프로세서의 개선폭이 크지 않다는 점이다. 다만 아이폰14 표준 모델은 이러한 점을 보완하기 위해 램 용량을 늘려 여러 가지 애플리케이션을 동시에 수행하는 멀티태스킹 성능 향상이 주요 개발 목표라는 점은 알 수 있다. 아이폰14 프로 모델은 D램 개선으로 데이터 처리 속도와 전력 효율을 꾀하고 있다는 점 역시 중요한 사실이다. 마지막으로 애플의 A16바이오닉의 성능 개선이 적다고 실망할 필요는 없다. 애플이 수년 전 내놓은 구형 애플리케이션프로세서도 경쟁사의 최신 제품과 비견될 수 있는 높은 성능을 보이고 있기 때문이다.

SK하이닉스 최고경영자(CEO) 곽노정 사장이 3일 임직원들과의 소통 행사에서 메모리반도체 D램과 낸드플래시의 차세대 기술 개발에 대한 자신감을 드러냈다. 곽 사장은 이날 온라인·오프라인으로 동시에 진행된 타운홀 미팅 ‘더 소통’에 참석했다. 곽 사장이 임직원 소통행사에 참석한 것은 지난 3월 각자 대표이사에 취임한 이후 처음이다. 곽 사장은 “과거에 D램은 100나노미터(㎚, 10억분의 1ｍ)가 한계라고도 했지만, 이제 우리는 10나노대를 구현하고 있다”며 “우리 구성원들의 실력이라면 D램과 낸드 모두 앞으로도 계속해서 한계를 돌파해 나갈 것”이라고 말했다. 그러면서 “D램 미세화와 낸드 적층의 목표를 지금 상황에서 정확하게 얘기하긴 어렵지만 기술력이 진보해갈 것은 확실하다”고 덧붙였다. 회사 측은 현재 10나노대 5세대(1b) D램(12~13나노)과 낸드플래시 238단 기술 개발을 진행하고 있는 것으로 알려졌는데 곽 사장의 이날 발언은 SK하이닉스의 차세대 메모리 기술 개발이 차질없이 진행되고 있음을 보여준다는 해석이 나온다. D램은 회로 선폭이 가늘수록, 낸드플래시는 셀을 더 많이 쌓을수록 메모리 성능이 좋아진다. 현재는 14나노 D램, 176단 낸드플래시가 가장 앞선 공정이다. 곽 사장은 최근 제기된 ‘솔리다임 분사설’은 “사실무근”이라고 일축했다. 업계에선 SK하이닉스가 낸드 솔루션 사업을 분사한 뒤 지난해 말 인수한 ‘솔리다임’(옛 인텔 낸드플래시 사업부)과 합병할 것이라는 분사설이 나돌았다. 그는 “인텔 낸드플래시 사업부 인수 이후 SK하이닉스와 솔리다임 솔루션 사업의 시너지 극대화를 위해 점진적으로 통합하는 방향성을 신중하게 검토 중”이라며 “방향성이 정해지면 가장 먼저 구성원들과 소통하겠다”고 말했다. 그러면서 “어떤 경우에도 구성원들의 처우에 불이익이 생기는 일은 없을 것”이라며 동요하지 말 것을 당부했다. 지난 6·1 지방선거 과정에서 주목받은 청주 반도체 공장 신설 계획에 대해서는 “용인 클러스터와 별개로 회사의 중장기 투자계획으로 청주 신규 팹을 검토하고 있지만 확정되지 않았다”고 설명했다. 청주에는 SK하이닉스가 지난 2019년 6월에 분양받은 43만 3000여㎡ 부지가 이미 확보돼 있다. 이미 M11·12·15 등 낸드플래시 생산 공장도 두고 있다. 이날 곽 사장은 거점 오피스 확대 등 직원들의 업무 환경을 개선할 다양한 프로그램을 마련할 계획도 공개했다.

이재용 삼성전자 부회장이 다음주 반도체 경쟁력 강화를 목표로 네덜란드 출장길에 오른다. 조직 내부적으로는 대외 위기 관리 컨트롤타워를 신설했고, 반도체 사업 관련 부서는 임원 30명 이상을 교체하는 등 반도체 전략 새판 짜기에 나섰다. 공급망 재편과 물류 대란 등 대외 불확실성을 사전에 관리하는 동시에 ‘초격차 기술력’ 유지·강화를 꾀하는 것으로 ‘위기를 기회로 만들겠다’는 이 부회장의 의지가 반영된 변화로 풀이된다. 2일 업계에 따르면 이 부회장은 오는 7일 네덜란드로 출장을 떠날 예정이다. 이 부회장의 글로벌 경영에 ‘족쇄’로 작용하고 있는 자본시장법 위반 혐의 재판은 법원 결정으로 2주간 이 부회장 출석 없이 진행된다. 이 부회장의 출장지인 네덜란드는 글로벌 반도체 업계 ‘슈퍼을’로 불리는 ASML 본사가 있는 곳으로, ASML은 반도체 미세공정에 필수적인 극자외선(EUV) 노광장비를 독점 생산하고 있다. 이 부회장은 피터 베닝크 ASML 최고경영자(CEO) 등 임원진을 직접 만나 장비 공급 협의를 진행할 것으로 전망된다. 마르크 뤼터 네덜란드 총리 회동도 조율 중인 것으로 알려졌다. 삼성전자는 이에 앞서 대대적인 조직개편을 단행했다. 우선 러시아의 우크라이나 침공 등 대외 리스크에 전사 차원에서 통합 관리할 수 있도록 지난달 경영지원실 지원팀 산하에 ‘사업위기관리’(BRM) 그룹을 신설했다. 공급망 위기 등 리스크 발생 시 유관부서를 모은 태스크포스(TF)팀을 구성해 대책을 마련하고 CEO가 주요 의사결정을 내릴 수 있도록 지원하는 조직이다. 반도체 조직 역량도 강화했다. 삼성전자는 이날 신임 반도체연구소장으로 송재혁 플래시개발실장(부사장)을 선임했다. 아울러 기술개발 역량을 전문화하기 위해 메모리 기술 개발을 담당하는 메모리 기술개발(TD)실을 D램 TD실과 플래시 TD실로 분리했다. D램 TD실장은 박제민 부사장이, 플래시 TD실장은 장재훈 부사장이 각각 맡는다. 이번 인사로 부사장급 이상 임원 10여명이 자리를 옮겼고, 반도체연구소 내에는 ‘차세대연구실’이라는 미래 사업 조직도 신설됐다. 삼성전자는 통상 매년 연말에 정기 인사와 조직개편을 해 왔지만 이번 인사는 삼성의 ‘반도체 위기론’이 고조되는 시점에서 나왔다. 그간 시장에서는 삼성의 최첨단 4나노 공정 수율(결함이 없는 합격품의 비율) 확보가 예상보다 더뎌지면서 파운드리(반도체 위탁생산) 사업에 대한 우려의 목소리가 나오기도 했다.

글로벌 반도체 시장 최대 경쟁사인 미국 인텔과 포괄적 협력을 추진 중인 삼성전자가 반도체 선행기술 연구개발(R&D) 전담 조직인 반도체연구소 중심 인사와 조직 개편으로 경쟁력 강화에 나섰다. 인텔과 비즈니스 미팅에 직접 나섰던 이재용 삼성전자 부회장은 다음주 네덜란드 출장길에 올라 반도체 사업을 진두지휘한다.2일 업계에 따르면 삼성전자는 이날 신임 반도체연구소장으로 송재혁(55) 플래시개발실장(부사장)을 선임했다. 2020년 부사장으로 승진한 송 부사장은 그간 삼성전자에서 차세대 낸드플래시 개발을 주도해왔다. 삼성전자는 기술개발 역량을 전문화하기 위해 메모리 기술 개발을 담당하는 메모리TD(Technology Development)실을 D램 TD실과 플래시 TD실로 분리했다. D램 TD실장은 박제민(51) 부사장이, 플래시 TD실장은 장재훈(53) 부사장이 각각 맡는다. 파운드리(반도체 위탁생산) 사업부에서는 남석우(56) 글로벌 제조·인프라총괄 부사장이 파운드리 제조기술센터장으로 자리를 옮겼다. 삼성전자 관계자는 “경쟁력 강화를 위해 매달 초 정기인사 외에 조직개편과 보직인사를 상시로 하고 있다”고 설명했다. 지난달 30일 펫 겔싱어 인텔 최고경영자(CEO)와 양사 협력 방안을 논의한 이 부회장은 오는 7일 네덜란드 출장을 준비 중인 것으로 전해졌다. 매주 목요일 이 부회장 등의 자본시장법 위반 혐의 재판을 진행 중인 서울중앙지법 형사합의25-2부는 앞으로 두 차례 공판은 이 부회장이 불출석한 상태에서 진행한다고 이날 밝혔다. 이 부회장 측은 ‘7~18일 네덜란드 출장으로 재판 출석이 어렵다’는 취지의 의견서를 재판부에 냈고, 검찰과 재판부 모두 이에 동의하면서 이 부회장은 출장길에 오를 수 있게 됐다.네덜란드는 글로벌 반도체 업계 ‘슈퍼을’로 불리는 반도체 노광장비회사 ASML 본사가 있는 곳으로, 반도체 미세공정에 필수적인 극자외선(EUV) 노광장비를 독점 생산하고 있다. 이 부회장은 피터 베닝크 ASML 최고경영자(CEO) 등 임원진을 직접 만나 장비 공급 협의를 진행할 것으로 전망된다. 이 부회장은 마크 루터 네덜란드 총리 회동도 조율 중인 것으로 알려졌다. 앞서 윤석열 대통령은 루터 총리와 통화하며 양국 간 반도체 협력을 더욱 확대할 것을 약속한 바 있다. 업계에서는 이 부회장이 재판까지 미루고 직접 네덜란드로 떠난다는 점에서 대형 인수·합병(M&A)도 상당 부분 진전된 것 아니냐는 기대감도 나온다.

바이든 美 대통령, 삼성전자 평택공장 방문이례적으로 종이 대신 반도체 웨이퍼 서명“미국이 필요로 하는 기술…상징적인 장면”TSMC 우위 기술…올 상반기에 상용화 계획외국 대통령이 한국에 방문하면 늘 이름을 남기는 방명록. 외국 대통령이 종이에 서명하면 한국 대통령이 이를 지켜보는 사진 구도는 친숙하다. 하지만 올해는 ‘남다른’ 방명록에 미국 대통령의 이름이 적혔다. 바로 반도체 웨이퍼다. 조 바이든 미국 대통령은 방한 첫날인 20일 윤석열 대통령과 삼성전자 평택 반도체 공장을 찾아 3나노미터(㎚) 반도체 공정 웨이퍼에 서명했다. 이후 양국 대통령은 22분간 평택 반도체 공정 라인을 함께 돌아봤다. 나노미터는 10억분의 1m에 해당하는 크기다. 얼핏 들어선 와 닿지 않을 수 있지만, 반도체 기업들이 1㎚라도 줄이기 위해 사활을 걸고 있다. 삼성전자는 세계 최초로 3나노 반도체 웨이퍼를 양산해 반도체 시장에서 우위를 다지겠다는 계획이다. 3나노 반도체, 파운드리 1위 TSMC 따라잡을 ‘게임 체인저’ 반도체 위탁생산을 의미하는 파운드리 시장은 대만의 TSMC가 지난해 기준 시장 점유율 53%을 차지할 정도로 독보적 1위의 위치에 있다. 반면 삼성전자는 약 1/3 수준인 18%에 불과하다. 메모리 반도체 시장에선 삼성전자의 D램 생산 비중이 42%이 달할 만큼 뛰어난 역량을 자랑하고 있지만, 시스템 반도체(파운드리) 시장에서만큼은 아직 미미한 수준이다. 이런 가운데 삼성전자가 파운드리 시장에서의 확장을 위해 내세운 카드는 세계 최초의 ‘게이트올어라운드’(GAA) 3나노 공정 양산이다. GAA는 삼성전자의 초미세공정 신기술로, 올 2분기 중에 GAA 기술을 3나노 공정에 도입할 계획이다. GAA 기술이 적용되면 기존의 핀펫 5나노 공정보다 칩 면적은 35% 줄이면서 성능은 30% 향상시킬 수 있다. 전력 소모도 절반이나 줄일 수 있을 것으로 기대된다. 삼성전자는 내년에 3나노 2세대, 2025년엔 GAA 기반 2나노 공정 양산을 시작하겠다는 로드맵을 세웠다. 계획대로 진행된다면 삼성전자는 1위 TSMC와의 기술 경쟁에서 우위에 설 수 있다. 앞서 강문수 삼성전자 파운드리사업부 부사장은 지난달 28일 올 1분기 실적을 발표하면서 “3나노 공정은 선단 공정 개발 체계 개선을 통해 단계별 개발 검증 강화로 수율 램프업(장비 설치 후 양산까지 생산 능력 증가) 기간을 단축했다”고 밝힌 바 있다.관건은 ‘고객사 잡기’ 다. 파운드리는 위탁생산인 만큼 퀄컴, 애플, 인텔, 엔비디아 등 글로벌 팹리스(생산시설 없이 반도체 설계를 전문으로 하는 업체)로부터 생산 수주를 받아내는 것이 곧 실적이다. 결국 시스템LSI사업부에서 생산시설을 넘겨받아 독립 사업부로 승격된 지 5년 남짓 된 삼성전자 파운드리가 1987년 이후 35년 역사를 자랑하는 TSMC로부터 고객사 물량을 가져오려면 독보적인 기술력 우위를 확보해야 한다. 퀄컴도 삼성전자와 TSMC가 경쟁적으로 확보하려는 주요 고객사의 하나다. 앞서 삼성전자는 퀄컴의 최신 모바일 칩 ‘스냅드래곤8 1세대’를 생산하면서 처음으로 퀄컴을 5대 매출처에 올렸다. 하지만 최근 4나노 공정 생산 수율(결함이 없는 합격품의 비율)이 떨어진다는 지적에 따라 퀄컴이 차세대 칩 생산처를 TSMC로 옮긴다는 얘기가 나오면서 변수로 작용하고 있다. 다만 이날 퀄컴의 크리스티아누 아몬 최고경영자(CEO)도 바이든 대통령과 함께 평택 공장 방문에 동행하면서 삼성전자와 퀄컴의 관계가 돈독해질 것이란 기대감도 나오고 있다. 평택공장 한미 반도체 동맹 강화…중국 견제 대비도 업계에선 이번 바이든 대통령의 평택 공장 방문을 계기로 반도체 공급망 동맹이 공고해질 것으로 보고 있다. 뛰어난 설계 경쟁력을 가진 미국과 파운드리를 기반으로 한 생산 능력을 가진 한국의 시너지가 발휘될 것으로 기대된다. 특히 미국 입장에서도 미중 무역 경쟁에서 패권을 지키기 위해서라도 한국을 확실하게 자국 공급망 안으로 편입시킬 필요가 있다. 현재 미국 팹리스 업체들의 TSMC에 대한 의존도가 매우 큰 상황인데, 중국에 의한 지정학적 리스크가 있는 만큼 미 정부는 TSMC의 장악력을 경계하는 것으로 전해졌다. 이에 한국을 새로운 반도체 생산거점으로 삼을 것이란 분석이 나온다. 최근 삼성전자가 미국 텍사스주에 대규모 파운드리 공장을 건설하기로 한 만큼 추가적인 세제 혜택 등이 제공될 것이란 기대감도 있다. 한국반도체산업협회 안기현 전무는 “바이든 대통령이 3나노 웨이퍼에 서명한 것은 매우 상징적”이라며 “미국이 필요로 하는 기술에 대한 신뢰를 보여주는 장면”이라고 밝혔다. 그러면서 “미국은 첨단 반도체 제조 기술을 보유한 삼성전자가 반드시 필요한 상황이기 때문에 공장 방문을 통해 신뢰를 다진 것”이라고 평가했다. 다만 역효과도 경계해야 한다는 시각도 있다. 바이든 대통령은 이번 방한 과정에서 우리나라도 참여하는 ‘인도·태평양경제프레임워크’(IPEF) 공식 출범을 선언해 대중 견제망을 공식화할 계획이다. 하지만 삼성전자와 SK하이닉스 등 국내 주요 반도체 기업들은 중국 현지 공장도 있는 만큼 중국이 무역보복에 나설 경우 피해를 입을 수 있다. 한미 기술 동맹의 강화가 반도체 업계에게 ‘양날의 검’인 셈이다. 한 업계 관계자는 “IPEF를 중심으로 새로운 공급망이 구축된다면 보다 안정적인 수급을 통한 비즈니스가 가능하겠지만, 중국에서 들어오는 반도체를 비롯한 부품이 적지 않은 만큼 경계할 필요가 있다”고 말했다.

조 바이든 미국 대통령이 20일 오후 방한, 윤석열 대통령과 함께 삼성전자 평택 반도체 공장(평택캠퍼스) 시찰에 나섰다. 바이든 대통령은 이날 오후 6시10분쯤 반도체 공장에 도착했으며, 정문에서 대기 중이던 윤 대통령이 직접 바이든 대통령을 영접했다. 두 정상은 약 22초간 서로 손을 놓지 않은 채 대화한 뒤 기념 촬영을 했다. 두 정상은 이후 공장 시찰을 시작했으며 이후 반도체 협력을 주제로 공동연설을 할 계획이다.양국은 세계 최대의 반도체 공장인 평택캠퍼스 방문을 통해 경제안보 행보에 나섰다. 평택캠퍼스는 삼성전자의 차세대 반도체 전초기지로, 세계 최대 규모의 반도체 공장이다. 이곳에서는 차세대 메모리(D램·낸드)뿐 아니라 초미세 파운드리(반도체 위탁생산) 제품까지 생산되고 있다. 윤 대통령과 바이든 대통령이 첫 공동 일정으로 반도체 공장 시찰을 택한 것은 한미 ‘기술동맹’ 시작을 알렸다는 평가가 나온다.반도체 협력 강화를 통해 경제안보의 핵심인 글로벌 공급망 문제에 함께 대응하겠다는 양국 정부의 구상을 보여준다는 점에서다. 한미 관계를 ‘포괄적 전략 동맹’으로 격상하겠다는 목표 아래 경제·기술 분야로도 협력의 지평을 넓히겠다는 윤석열 정부의 기조를 드러낸 것이기도 하다. 미국은 최근 세계적인 반도체 수급 대란으로 자동차·정보기술(IT) 등 핵심 산업에서 큰 차질이 빚어지면서 자국 중심의 반도체 공급망 재편에 주력해왔다. 반도체 주도권을 되찾으려는 미국 입장에서는 반도체 제조에서 강점을 지닌 강국인 한국과 손잡는 것이 필수적이다. 특히 ‘반도체 굴기’를 선언하며 반도체 자급에 총력전을 벌이는 중국에 맞서 동맹국 중심의 공급망 재편을 노리는 미국에 한국은 핵심 파트너다. 반도체 강국으로 꼽히는 한국도 반도체 산업의 지속적인 발전을 위해서는 다수의 원천 기술을 보유한 미국과의 ‘반도체 동맹’이 불가피한 상황이다. 한편 바이든 대통령은 앞서 이날 경기도 평택시 오산 미군기지에 도착해 22일까지 2박3일간 정상 방문 일정을 시작했다. 지난해 1월 바이든 대통령이 취임한 뒤 한국을 방문한 것은 처음이다.

삼성전자, 글로벌 첫 512GB CXL D램 개발 삼성전자가 전 세계 최초로 512기가바이트(GB) 컴퓨트 익스프레스 링크(CXL) D램 개발에 성공했다. CXL은 중앙처리장치(CPU)와 함께 사용되는 가속기, 메모리, 저장장치 등을 더 효율적으로 활용할 수 있는 새 인터페이스를 말한다. 삼성전자는 CXL D램을 토대로 초격차 전략을 이어가겠다는 전략이다.삼성전자는 기존 CXL D램 용량을 4배 향상한 512GB CXL D램을 개발했다고 10일 발표했다. 이를 활용하면 한 개의 CPU로 구동할 수 있는 메모리 용량이 8테라바이트(TB)에서 16TB로 늘어난다. 앞서 삼성전자는 지난해 5월 세계 최초로 CXL 기반 D램 기술을 개발했다. 이번 제품에 주문형 반도체(ASIC) 기반 컨트롤러를 탑재해 데이터 지연 시간도 기존 제품의 5분의 1 수준으로 줄였다. CXL D램은 삼성전자의 새로운 먹거리가 될 전망이다. 최근 메타버스와 인공지능(AI), 빅데이터 기술이 발달하면서 처리해야 하는 데이터양이 폭증하고 있기 때문이다. CXL D램과 같은 차세대 메모리 인터페이스를 활용하면 서버 증설을 최소화할 수 있다. 삼성전자는 “이번 고용량 CXL D램을 적용하면 메인 D램과 더불어 서버 한 대당 메모리 용량을 수십 테라바이트(TB) 이상으로 확장할 수 있다”고 설명했다. 나아가 삼성전자는 이달 안으로 오픈소스 기반의 소프트웨어 솔루션 ‘스케일러블 메모리 개발 키트’(Scalable Memory Development Kit·SMDK)의 업데이트 버전을 추가 공개할 예정이다. 이를 통해 개발자들이 다양한 응용 환경에서 CXL D램 기술을 활용하는 프로그램을 빠르고 쉽게 개발할 수 있을 것으로 기대된다. 삼성전자 메모리사업부 신사업기획팀 박철민 상무는 “CXL D램은 인공지능, 빅데이터 등의 서비스를 혁신적으로 향상시키고, 향후 소프트웨어 정의 메모리(Software-Defined Memory)를 포함한 차세대 메모리로 확장될 것”이라며 “삼성전자는 CXL 메모리 생태계가 빠르게 확장해 갈 수 있도록 고객, 파트너들과 함께 기술 표준화를 적극 추진하고, CXL 메모리 솔루션을 확대해 차세대 메모리 시장을 주도해 나가겠다”고 밝혔다.

SK하이닉스가 우크라이나 전쟁 장기화와 반도체 업황 둔화 악재에도 1분기 기준 역대 최고 매출을 기록했다. 2분기 더욱 악화될 것으로 전망되는 글로벌 장비 조달 문제는 사업 일정을 앞당겨 진행하는 등 적극적으로 대응하기로 했다.SK하이닉스는 27일 올해 1분기에 매출 12조 1557억원, 영업이익 2조 8596억원을 달성했다고 공시했다. 이는 전년 동기 대비 매출 43%, 영업이익 116% 늘어난 규모로, SK하이닉스가 1분기에 매출 12조원을 넘은 건 이번이 처음이다. 반도체 산업 최대 호황기였던 2018년 1분기 매출(8조 7197억원)보다도 3조원 이상 많다. 역대 1분기 최대 실적의 배경으로는 애초 시장의 예상보다 메모리 제품 가격 하락 폭이 작았고, 지난 연말 자회사로 편입된 솔리다임의 매출이 더해진 효과로 분석된다. SK하이닉스 관계자는 “올해 들어 공급망 불안 등 어려운 사업환경에서 일부 정보통신(IT) 제품의 소비가 둔화했다”라면서도 “하지만 고객 수요 변화에 유연하게 맞춰가고 수익성 관리에 집중한 덕분에 좋은 실적을 거뒀다”고 말했다. 노종원 SK하이닉스 사업총괄 사장은 “1분기가 계절적인 비수기임에도 의미 있는 실적을 올렸다”며 “최근 서버 제품 수요가 커지는 만큼 메모리 반도체 시황은 하반기로 갈수록 좋아질 것으로 예상한다”고 밝혔다. 다만 노 사장은 최근 전 세계적인 반도체 장비 조달 문제로 차세대 반도체 양산 일정이 계획보다 지연될 수 있다고 언급했다. 그는 “올해 반도체 장비 리드타임(주문 후 입고까지 걸리는 시간)이 길어지면서 장비 수급에 어려움을 겪고 있다”라면서 “사업 계획을 기존 일정보다 상당히 앞당겨 수립하며 대응하는 중”이라고 설명했다. 최근 일부 D램 제품의 품질 저하로 3800억원의 판매보증충당부채가 발생한 것에 대해서는 “고객과 투자자들에게 죄송하다”고 사과한 뒤 “근본 원인을 파악하고 다양한 조건에서 품질검증 과정을 강화해 현재는 재발 가능성을 충분히 최소화했다”고 덧붙였다.

“이제 미국은 20년 만에 처음으로 중국보다 빠르게 성장할 겁니다. 반도체는 휴대전화, 자동차, 냉장고, 인터넷, 전력망 등 일상생활 거의 모든 분야에 필요합니다. 이제 미국에서 제품을 만들고 자동차, 가전제품 등을 제조하는 데 도움이 될 것입니다. 수천개의 일자리를 창출하고 인플레이션을 완화하는 데 도움이 될 것입니다. 게임체인저가 될 것입니다.” 조 바이든 미국 대통령은 지난달 14일 미국의 반도체 기업 인텔이 오하이오주에 24조원을 투자해 신규 반도체 공장을 짓는다는 발표 자리에 참석했다. 팻 갤싱어 최고경영자(CEO)의 이 투자 발표 자리에는 바이든 대통령과 함께 미 상무장관이 동행했다. 바이든 대통령은 이 자리에서 “반도체는 군사 안보, 경제 안보의 핵심”이라며 “미 의회는 반도체 투자에 사용할 국가 예산법을 승인해야 한다”고 촉구했다. 대통령이 앞장서서 미국 기업의 투자 발표 자리에 등장, 격려하고 민간 기업의 투자에 국민 ‘세금’을 동원하는 것을 독려하는 모습이었다. 그동안 ‘슈퍼301조’를 동원, “보조금 지급을 중단하라”며 통상 압박을 하던 과거 미국 대통령과 정부와는 크게 달라진 모습이다. 마치 한국 대통령이 경기 화성 삼성전자 새 공장 준공식에 참석하던 장면이 연상된다. 일본, 한국, 대만 등 아시아 각 기업에 정부 보조금이 얼마나 쓰여졌는지 조사하고 압박하던 옛날의 미국이 아니다. 미국은 다급하다. 바이든 대통령이 새로운 형태의 ‘두 개의 전쟁’을 벌이고 있기 때문이다. 두 개의 전쟁이란 하나는 지정학적 전쟁(현재는 우크라이나와 러시아의 전쟁 상황에 미국이 깊게 연관돼 있다)이고 또 하나는 산업 및 경제 전쟁이다. 중국과 인공지능, 반도체, 바이오 헬스케어, 차세대 이동통신 등 각 영역에서 산업 패권 경쟁을 벌이고 있어 이 분야에서의 승리가 국가 운명을 좌우하고 있다고 믿고 있다. 지금은 지정학적 전쟁보다 산업 전쟁의 파괴력이 더 커졌다고 해도 과언이 아니다. 글로벌 반도체 부족은 유통망 붕괴와 인플레이션을 유발했고 정권의 운명을 좌우할 정도의 이슈가 됐다. 반도체가 산업 전쟁의 핵심 ‘전장’이 되고 있는 것을 대통령부터 엔지니어까지 인식하고 있는 것이다. 전쟁과 같은 상황이 벌어진 반도체 경쟁은 2022년이 처음이 아니다. 과거에 타국의 D램 기업을 죽이기 위한 치열한 경쟁이 있었고 마이크로칩(CPU) 기술 개발 경쟁이 있었다. 하지만 지금은 특히 ‘파운드리’(Foundry) 분야에서 벌어지고 있으며 지정학적 상황과 긴밀히 연결돼 있다는 것이 다르다.파운드리는 반도체의 설계 디자인을 전문으로 하는 기업(팹리스)으로부터 제조를 위탁받아 반도체를 생산하는 기업을 의미한다. 인텔이 오하이오주에 건설하겠다는 반도체 공장도 ‘파운드리’다. 인텔은 공장 설립뿐 아니라 이스라엘 반도체 회사 ‘타워 세미컨덕터’를 54억 달러(약 6조 4700억원)에 인수한다고 공식 발표했다. 여기에 지난 17일에는 ‘인베스터 데이 2022’를 열어 회사의 중장기적 반도체 전략을 발표하고 인텔 파운드리 서비스(IFS) 내에 ‘자동차 전담 그룹’을 출범해 차량용 반도체 파운드리 시장에 진출하겠다고 밝혔다. 인텔은 향후 10년간 최소한 72조원, 최대 144조원을 미국 반도체 사업에 투자하기로 했다. 한마디로 ‘파운드리 전쟁’에 총진군하겠다는 선언이라고 볼 수 있다. 인텔이 이 전쟁에서 승리할지는 미지수다. 인텔이 파운드리 공장 건설과 타워 세미 인수를 발표한 후 주가가 14% 떨어졌다. 쉽지 않다. 아시아 기업들의 맞대응이 치열하기 때문이다. 파운드리 분야에서 독보적 1위를 차지하고 있는 대만 TSMC는 지난해 최첨단 5나노미터(nm) 공정의 미국 애리조나 공장에 120억 달러(약 14조 3500억원)를 투자하겠다고 발표한 데 이어 일본 구마모토현의 반도체 공장 건설에 9800억엔(약 10조 1800억원)을 투자하기로 했다. 당초 계획보다 1800억엔(약 1조 8700억원) 늘어난 금액이다. 삼성전자도 미 텍사스주 테일러시에 170억 달러를 투자해 신규 공장을 건설한다고 발표하고 이번 분기(2022년 1분기)에 착공, 2024년 하반기 가동할 예정이다. 반도체 산업뿐 아니라 전체 산업을 돌이켜 보더라도 이렇게 짧은 기간에 한국, 미국, 대만의 각 국가를 대표하는 기업들이 동시에 천문학적인 액수를 공격적으로 투자한다고 발표한 적이 없었다. 그렇다면 왜 ‘파운드리’ 공장 건설에 사활을 거는 것일까? 반도체 투자의 종착역은 왜 파운드리일까? 첫째, 산업적으로 주문형 칩의 시대(Custom Chip Era)로 완전히 변했기 때문이다. 2010년부터 기존의 퀄컴 등 팹리스 기업뿐 아니라 애플, 구글, 마이크로소프트, 페이스북 등 빅테크 기업들이 자사 제품에 필요한 칩을 직접 설계해서 파운드리에 위탁 생산하기 시작했다. 실제 애플이 자체 설계하고 제작한 M1 칩은 퍼스널 컴퓨터 분야의 게임체인저가 됐다. 구글도 2016년부터 인공지능 칩(TPU)을 설계, 제조하고 있으며 2018년에는 아마존이 클라우드용 CPU(Graviton)를 제작하고 있다. 초대형 시스템 회사가 직접 설계하고 생산은 파운드리에 맡기는 트렌드는 가속화되고 있는 것이다. 여기에 더해 이제는 GM, 포드, 현대차 등 대형 자동차 회사들도 직접 반도체를 설계해서 위탁 제조하겠다고 나서고 있다. 둘째, 반도체는 국가 간 경쟁에 치명타를 미칠 수 있음이 드러났다. 미국은 중국이 전략적으로 육성한 기업인 화웨이, SMIC에 반도체와 반도체 제조장비, 소프트웨어 공급을 막았다. 외부의 첨단 기술을 통해 미국의 영향력을 넘어서려는 중국에 어려움을 준 것이다. 특히 반도체는 원유 수입을 능가하는 국가 최대 수입항목으로 중국 국가 총수입의 18%를 차지한다. 전자제품을 저렴하게 제조해 세계에 판매해 온 중국으로서는 앞으로 국가 경제의 성패가 반도체 확보에 있다고 해도 과언이 아니다. 또 러시아가 우크라이나를 침공하면 미국은 러시아에 반도체 수출금지 카드를 쓸 것이다. 이처럼 반도체는 경제 제재에도 핵심 무기가 됐다. 이 같은 상황은 미국과 세계 지도자들에게 반도체 산업이 얼마나 국가 안보, 국가 경쟁력, 제조업 등에 전략적으로 중요한지 알려 주는 계기가 됐다. 그래서 미국은 반도체를 아시아 국가가 아닌 자국에서 만들어서 ‘반도체 패권’을 유지하려 한다. 아시아의 삼성전자와 TSMC의 공장을 유치, ‘메이드인 USA’를 완성하려는 것이다. 바이든 대통령은 백악관 연설에서 “미국 제조업이 재기하기 시작했다. 세계가 변곡점에 있고 상황이 크게 변할 것이다. 지금은 이런 과도기 순간 중 한 시점이다”라고 의미 부여를 한 것은 이런 분위기를 반영한다. 셋째, 현존 파운드리의 절대 강자 ‘TSMC’가 앞으로는 흔들릴 수 있다. 2021년 3분기 세계 파운드리 시장에서 TSMC는 53%의 점유율로 1위를 차지했다. 절반이 넘는다. 시가총액도 세계 10대 기업 반열에 올랐으며 아시아에서도 가장 가치 있는 기업이 TSMC가 됐다. 지금은 명실상부한 TSMC의 시대다. 하지만 앞으로는 바뀔 수 있다. TSMC는 최선단 공정인 5nm, 7nm가 전체 매출의 50%를 차지하고 그다음의 선단 공정인 16nm가 매출의 14%다. 또 애플 매출이 차지하는 비중이 25%이며 대만에 집중돼 있다. 한 고객, 그리고 한 지역에 모든 생산시설이 있는 것은 리스크가 크다. 더구나 TSMC의 최대 고객인 애플은 반도체 공정기술이 크게 바뀌는 것을 거대한 위험요소로 보고 최대한 피하려 하고 있다. 반도체 공정이 평면구조에서 3면구조인 FinFET로 바뀌는 변화에서 애플은 TSMC와 삼성 두 회사를 제조사로 선택한 바 있다. 지금 첨단 반도체 산업은 설계 및 생산이 3면구조(FinFET)에서 4면구조(GAA FET)로 바뀌는 시점이다. 삼성전자는 4면구조 3nm 공정 생산을 올 상반기에 시작하고 TSMC는 3nm를 기존의 FinFET으로 연말까지 준비해서 내년부터 생산한다. 삼성이 4면구조로 기술 우위를 증명하면 애플의 수요를 TSMC에서 가져올 가능성이 있다. 이 상황을 잘 알고 있는 TSMC가 미국 공장 건설과 공정 업그레이드 투자로 삼성 등의 도전을 막으려 하고, 삼성전자와 인텔이 TSMC를 추격하고 있는 것이다. 전쟁은 시작됐다. 더밀크 대표

SK하이닉스는 연산 기능을 갖춘 차세대 메모리 반도체인 PIM(Processing-In-Memory)을 개발했다고 16일 밝혔다.PIM은 메모리 반도체에 연산 기능을 더해 인공지능(AI)과 빅데이터 처리 분야에서 데이터 이동 정체 문제를 풀어낼 수 있는 차세대 기술로 꼽힌다. 그간 메모리 반도체는 데이터 저장 역할을 맡고, 사람의 뇌와 같은 기능인 연산(Processing) 기능은 비메모리 반도체인 중앙처리장치(CPU)나 그래픽처리장치(GPU)가 담당한다는 것이 일반적이었다. SK하이닉스는 연산도 할 수 있는 ‘차세대 스마트 메모리’를 꾸준히 연구해왔고, 이번에 첫 결과물을 선보이게 됐다. SK하이닉스는 PIM이 적용된 첫 제품으로 ‘GDDR6-AiM’(Accelerator in Memory) 샘플을 개발했다. 초당 16기가비트(Gbps) 속도로 데이터를 처리하는 GDDR6 메모리에 연산 기능이 더해진 제품이다. 일반 D램 대신 이 제품을 CPU·GPU와 함께 탑재하면 특정 연산의 속도는 최대 16배까지 빨라져 머신러닝, 고성능 컴퓨팅, 빅데이터의 연산과 저장 등에 활용될 수 있을 전망이다. GDDR6의 기존 동작 전압인 1.35V보다 낮은 1.25V에서 구동되며, 데이터 이동을 줄여 기존 제품 대비 에너지 소모는 80%가량 줄어든다. SK하이닉스는 이달 말 미국 샌프란시스코에서 열리는 반도체 분야 세계 최고 권위 학회인 ‘2022 국제 고체 회로 학술회의(ISSCC)’에서 PIM 개발 성과를 공개할 예정이다. SK하이닉스는 최근 SK텔레콤에서 분사한 AI 반도체 기업인 사피온(SAPEON)과 협력해 GDDR6-AiM과 AI 반도체를 결합한 기술도 선보일 계획이다. SK하이닉스 안현 부사장(솔루션 개발 담당)은 “SK하이닉스는 자체 연산 기능을 갖춘 PIM 기반의 GDDR6-AiM을 활용해 새로운 메모리 솔루션 생태계를 구축할 것”이라고 말했다.

SK하이닉스가 반도체 호황을 등에 업고 창사 이래 최대 연간 매출을 달성했다. SK하이닉스는 28일 지난해 연매출 42조 9978억원을 기록했다고 밝혔다. 전년(31조 9004억원) 대비 34.8% 증가한 수치다. 이는 반도체 업황이 최고조에 달했던 2018년 슈퍼사이클(40조 4451억원)보다도 2조원 이상 오른 실적이다. 영업이익도 전년 대비 147.6%나 늘어난 12조 4103억원을 기록했다. 다만 사상 최고치인 2018년 20조 8438억원엔 미치지 못했다. 영업이익률은 29%를 기록했다. 지난해 4분기 기준으로 매출은 55% 증가한 12조 3766억원, 영업이익은 340% 증가한 4조 2195억원을 나타냈다. 분기 매출이 12조원을 넘어선 것은 이번이 처음이다.SK하이닉스 측은 “회사는 공급망 차질 등 불확실한 시장환경 속에서도 비대면 IT 수요가 늘었고, 기술력과 품질 경쟁력을 바탕으로 적극적으로 제품 공급에 나서 사상 최대 매출 기록을 경신했다”고 밝혔다. 특히 지난해 D램 사업에서 PC, 서버향 제품 등 응용분야의 수요에 탄력적으로 대응하며 수익성 확보에 집중했다는 것이 SK하이닉스의 설명이다. 업계 최초로 개발한 DDR5, HBM3 등 차세대 고부가가치 제품에서 최고 수준의 품질 경쟁력을 확보한 것도 주효한 것으로 평가된다. 아울러 낸드(NAND) 사업도 연간 흑자를 기록했다. 128단 제품 경쟁력을 바탕으로 시장 평균을 크게 뛰어넘는 판매량 증가율을 기록하면서 3분기 흑자전환에 성공했다. SK하이닉스는 올해엔 공급망 이슈가 하반기에 점진적으로 해소되며 메모리 제품에 대한 시장 수요가 늘어날 것으로 전망하고 있다. 이에 맞춰 D램 사업에선 재고를 탄력적으로 운영해 시장의 변동성을 줄이면서 수익성에 집중하는 전략을 이어갈 계획이다. 지난해 인텔 낸드사업부 인수 1단계 절차를 마무리한 SK하이닉스는 낸드 사업에서도 규모의 성장을 이어가겠다는 계획이다. 대규모 투자도 이어진다. SK하이닉스는 이날 중국 장쑤성 우시 D램 생산라인을 운영하는 현지 법인에 2조 3940억원을 출자한다고 공시했다. 출자금은 올 연말부터 2025년까지 우시 D램 반도체 공장 보완 투자에 사용된다.

정부는 지난해 12월 말 확대 과학기술관계장관회의를 열고 과학기술 발전뿐만 아니라 국익을 위해 경쟁력을 갖춰야 할 ‘10대 국가 필수전략기술’을 선별해 보호·육성하기로 의결했다. 10대 기술 중에는 양자기술이 포함됐다. 양자기술은 슈퍼컴퓨터로도 푸는 데 1만년 이상 걸리는 문제를 200초 만에 해결할 정도로 컴퓨터 기술 한계를 넘어 신약 개발, 금융 등 다양한 산업 분야에서 혁명을 가져올 기술로 꼽히고 있다. 그렇지만 선진국과 비교해 가장 뒤떨어져 있는 기술로 평가되고 있다. 이에 서울신문은 양자기술의 국내외 현황을 파악하고 한국이 양자기술 분야를 선도해 나갈 수 있는 방법을 모색하기 위해 한국과학기술기획평가원(KISTEP)과 함께 지난 13일 양자기술을 주제로 전문가 좌담회를 열었다. 좌담회에는 김재완 고등과학원 교수, 김정상 미국 듀크대 교수(미국 양자컴퓨팅 스타트업 IonQ CTO), 이경수 과학기술정보통신부 과학기술혁신본부장, 정병선 KISTEP 원장이 참석했다. -20세기 초 학문탐구 대상이었던 양자역학이 최근 미래 경제·사회를 뒤흔들 혁신기술로 주목받고 있다. 하지만 여전히 어렵고 멀다. 양자기술이 가장 먼저 상용화될 부분은 무엇일까. 김재완 “양자기술 자체가 굉장히 폭이 넓다. 우리가 사용하는 컴퓨터나 휴대전화도 양자기술을 기반으로 하고 있다. 요즘 언급되는 양자기술은 양자물리학의 중첩, 얽힘 현상을 응용한 것들로 양자정보기술, 양자컴퓨팅 등을 의미한다. 최근 양자계측, 양자이미징 쪽에서 많은 혁신이 이뤄지고 있어 이쪽에서 가장 먼저 상용화된 기술을 만날 수 있을 것으로 본다.” 김정상 “내가 연구하는 양자컴퓨터 개념은 40~50년 역사가 있지만 한동안 정체돼 있다가 최근 혁신적 기술들이 하나둘 등장하고 있다. 처음에는 천천히 응용되는 것 같지만 어느 순간 빠르게 확산될 수 있다. 현재는 전문가들의 영역에 머물러 있지만 젊은 학생들이 양자에 관심을 갖고 뛰어드는 숫자가 많아질수록 일상에서 양자를 접하는 시기는 더 빨라질 것이다.” ●양자기술 현재는 전문가 영역 머물러 -양자기술 확보를 국가안보, 생존과 연관 지어 국가가 반드시 전략기술로 육성해야 한다고들 한다. 그런 주장들이 나오는 이유는 뭔가. 이경수 “양자기술은 가진 나라와 가지지 못한 나라의 차이가 극명하게 나타나는 차세대 게임체인저 기술이기 때문에 반드시 확보해야 한다. 신약, 에너지 등 다양한 산업에서 엄청난 파급력을 가져올 기술이다. 국방, 우주 분야처럼 양자도 자력 개발이나 기술동맹 간에만 협력하는 등의 통제가 있을 것으로 보이는 만큼 국가 차원의 전략적 육성과 협력이 필요하다.” 정병선 “양자기술 분야에서 한국이 선진국과 비교해서 뒤처진 것은 사실이지만 1990년대 D램반도체 개발 때처럼 정부가 나서서 핵심기술 개발에 집중하는 동시에 산업계를 끌어들여 함께 뛰는 전략을 쓴다면 빠르게 추격이 가능할 것이다.” ●국내 기관·대학 연구인력 150명 불과 -세계 각국의 대응과 한국의 양자기술 수준이 궁금하다. 김정상 “과학사를 보면 새로운 혁신은 당장 보기에는 ‘저게 가능할까’라는 분야에서 시작됐다. 현재 양자기술이 그렇다. 그렇기 때문에 미국이나 유럽은 물론 중국 등에서도 양자기술 상용화에 투자를 늘리고 기업들도 관심을 갖고 있는 추세다.”김재완 “20세기까지만 해도 양자물리학은 정보를 담는 하드웨어로만 인식됐는데 양자정보기술은 하드웨어와 소프트웨어, 시스템 전체를 양자로 대체할 수 있다고 본다. 이 같은 추세가 조금만 지나면 TV 원리를 모르고도 영상을 보고 즐기듯 양자기술 원리를 모르고도 양자를 활용할 수 있게 될 것이다. 선진국들도 그런 측면에서 지원을 늘리고 있다.” -기술 확보를 위해선 인력 확보가 중요하다. 미국의 경우 양자기술 인력 양성을 위해 정부에서 어떤 지원을 하고 있나.김정상 “네트워크 효과라는 것이 있다. 특히 젊은층이 양자기술에 대해 관심을 갖도록 계기를 마련해 주면 그들을 시작으로 기술에 대한 관심이 빠르게 사회 전체로 확산될 것이다. 미국은 상용화 초기 단계에 진입해 있기 때문에 양자기술 관련 연구조직들이 기존 정부 주도에서 민간 부분이 점점 확대돼 정부와 민간이 절반씩 차지하는 분위기다. 미국 정부는 양자기술로 사회 당면문제를 어떻게 해결할지, 기업 상용화를 어떻게 도와줄 수 있는지에 주목하고 있다.” ●정부, 젊은층 관심 갖게 계기 마련을 -한국에서는 양자기술 전문인력을 확보하기 위해서는 어떤 노력을 하고 있는가.이경수 “현재 국내 양자 연구인력은 150명 정도에 불과하다. 대부분이 정부출연 연구기관과 대학에 있다. 산업계에서는 거의 찾아볼 수 없다. 그렇다고 옛날처럼 ‘전문가 100만명 양성’ 같은 전략은 말도 안 되고 현실성도 없다. 양자기술이 상용화돼 산업 생태계가 형성되기 전까지는 배출된 인력을 안정적으로 흡수할 수 있는 일자리를 만들기 위해 정부가 노력하고 있다.” -한국이 취해야 할 국제협력전략은 무엇인가. 이경수 “조 바이든 정부 출범 후 미국은 중국과 기술패권 경쟁을 가속화하면서 동맹국과 연합해 첨단기술의 글로벌 주도권 확보에 주력하고 있다. 이에 우리 정부는 지난해 5월 한미 정상회담을 계기로 양자기술과 관련해 미국과학재단이나 에너지부와 공동연구, 인력 교류 등 실질적 협력 확대를 위한 양해각서를 체결했다. 연구보안 강화를 전제로 한미 간 연구용 소재, 부품, 장비 수출입 규제 완화 등도 협의해 나갈 것이다.”정병선 “국제협력에서 중요한 것은 ‘주고받기’다. 개발도상국 시절처럼 우리가 받기만 할 수 없다. 양자기술 로드맵과 연구개발 전략을 수립할 때 우리가 경쟁력을 가질 수 있는 분야를 발굴해 집중 투자해야 한다. 양자기술을 적용하고 해결할 수 있는 문제들을 발굴해 산업 생태계를 만들어 준다면 외국 전문인력도 유입할 수 있고 기술경쟁에서도 우위를 가질 수 있을 것이다.” ●실패 과정서 습득 노하우 타분야 적용 -산업생태계 형성에서 중요한 점은 무엇인가. 김정상 “성공한 기업가들의 공통점은 큰 실패를 해 봤다는 것이다. 첨단기술 분야에 처음 진입할 때는 위험 부담이 클 수밖에 없다. 양자기술이라는 새로운 분야에 뛰어들어 실패를 하더라도 그것을 디딤돌로 해 새로운 도전을 할 수 있는 분위기를 만들어 주는 것이 중요하다. 양자기술 확보에서 정부의 역할은 바로 그런 분위기를 조성하는 것이다.” 이경수 “위험부담이 있는 분야 연구에 뛰어들 때 한국의 많은 연구자들은 실패하면 감사를 받거나 법적 부담 걱정부터 한다. 양자기술을 비롯해 국가전략기술에 대해서는 실패를 하더라도 새롭게 도전할 수 있는 분위기를 만들려고 하고 있다. 또 정부 부처별 벽을 낮춰 자유로운 융합연구가 가능하게 하려고 하고 있다.” 정병선 “정부 연구개발(R&D) 예산을 만들 때 크지는 않더라도 창의·도전·혁신 연구프로젝트를 위한 비용을 마련해 둘 필요가 있다. 또 첨단기술 연구를 할 때는 규제를 덜 받는 시스템이 적용돼야 한다.” 김재완 “새로운 분야에 도전하고 실패하는 과정에서 배우는 것이 많다. 그렇지만 한국에서는 실패를 단순한 실패로 보는 경우가 많다. 실패 과정에서 습득한 노하우들을 생각지 못한 분야에서 활용할 수도 있다. 해당 분야가 아닌 다른 분야에 적용할 수 있는 ‘스핀오프’ 기술도 그런 과정에서 나오는 것이다.” 김정상 “미국 정부는 처음 양자컴퓨터를 개발할 때 위험 부담이 크기 때문에 규모는 크지 않지만 작은 단위로 꾸준히 지원해 디딤돌을 만들어 주는 전략을 썼다. 실리콘밸리에서도 창업기업의 90%는 크게 성공하지 못한다. 90%는 실패하지만 10%가 엄청난 부가가치를 창출하는 것이다. 장기적으로 보면 그 10%를 위해 투자하는 것이 맞다. 양자기술도 마찬가지다.”

메모리 반도체 세계 1위 삼성전자의 D램 시장 점유율이 올해 3개 분기 연속 늘어났다. SK하이닉스와 함께 ‘글로벌 3강’ 구도를 구축한 미국 마이크론과의 점유율 격차는 두 배 가까이 벌렸다. D램 성과에 힘입은 삼성전자는 인텔을 누르고 반도체 매출 1위 자리도 되찾았다.21일 글로벌 시장조사기관 옴디아에 따르면 삼성전자의 올 3분기 D램 시장 점유율은 43.9%를 기록했다. 삼성전자의 D램 시장 점유율은 지난해 4분기 41.0%에서 올해 1분기 41.2%, 2분기 43.2%, 3분기 43.9%로 연속 상승세를 이어갔다. 2위 SK하이닉스와의 점유율 격차는 지난해 4분기 11.7%포인트에서 올해 3분기 16.3%포인트로, 3위 미국 마이크론과의 격차는 같은 기간 16.7%포인트에서 21.2%포인트까지 늘었다. 삼성전자의 D램 매출은 평균판매가격(ASP) 상승과 출하량 증가로 크게 뛰었다. 삼성전자의 3분기 D램 매출은 115억 3000만 달러(한화 약 13조 299억원)로, 전년 동기(약 8조 5366억원)보다 60.8% 증가했다. 삼성전자의 3분기 총 매출은 209억 5800만 달러(약 24조 7157억원)를 기록, 같은 기간 인텔의 187억 8600만 달러(약 22조 1506억원)를 앞질렀다. 삼성전자가 옴디아 조사에서 총 매출로 인텔을 누르고 세계 1위에 오른 건 11분기 만이다. 시장에서는 당분간 삼성전자의 압도적 1위 유지 전망이 나온다. 삼성이 지난 10월부터 업계 최소 선폭인 14나노미터(㎚, 10억분의 1ｍ) EUV(극자외선) 공정을 적용한 차세대 DDR5 D램 양산을 시작한데다 직전 세대보다 생산성을 20% 개선한 점 등이 긍정적으로 작용하고 있다.KB증권은 “아마존과 마이크로소프트 등 북미 4대 데이터센터 업체들이 메모리 반도체 주문을 축소할 것이라는 기존 예상과 달리 최근 주문량을 꾸준히 늘리고 있다”며 “내년 D램 수요는 북미 4대 데이터센터 업체를 중심으로 전년 대비 20~23% 증가해 삼성전자의 D램 공급을 상회할 것”이라고 분석했다. 또 대신증권은 최근 보고서에서 “올해 4분기 메모리 반도체 가격 하락 폭은 직전 추정 대비 제한적일 전망”이라며 “D램 반도체 가격은 내년 3분기부터 다시 업사이클에 진입할 것으로 예상된다”고 전망했다.

현재 우리가 사용하는 대부분의 모바일 AP나 데스크톱, 노트북 CPU는 다이(die)라고 부르는 하나의 집적회로 칩으로 구성되어 있습니다. 물론 두 개 이상의 다이를 사용하는 경우도 있는데, CPU + GPU나 CPU + 캐시 메모리, 혹은 두 개 이상의 CPU 다이를 붙여 만든 멀티 칩 패키징 (MCM) 방식의 프로세서들이 있습니다. 과거에는 한 번에 모든 부분을 제조하기 힘들었기 때문에 캐시 메모리나 보조 프로세서를 별도의 다이에 배치한 경우도 있었습니다. 하지만 반도체 제조 공정이 눈부시게 발전하면서 수십억 개의 트랜지스터를 하나의 다이에 집적할 수 있게 됐고, 덕분에 CPU나 GPU는 물론이고 과거에는 칩셋에 있던 부분까지 하나로 모은 SoC(System on a chip)가 새로운 대세가 됐습니다. 그런데 최근에는 반도체 미세 공정의 발전보다 프로세서가 커지는 속도가 빨라 하나의 다이로 된 모노리식(monolithic) 프로세서의 제조가 매우 어려워지고 있습니다. 여기에 10nm 이하의 최신 미세 공정 웨이퍼의 가격이 비싸지는 것도 부담입니다. 따라서 CPU 제조사들은 여러 개의 다이를 결합한 디자인으로 다시 회귀하고 있습니다. AMD의 경우 8코어 CPU를 모은 CPU 칩렛과 I/O 다이를 별도로 만든 후 이를 조합해 다양한 프로세서를 만들고 있습니다. 오랜 세월 거대한 서버 프로세서에도 모노리식 디자인을 고집했던 인텔 역시 최근 과감한 변화를 시도하고 있습니다. 인텔은 내년 정식으로 출시할 제온 프로세서인 사파이어 래피즈(Sapphire Rapids)에 여러 개의 다이를 인텔의 고속 인터페이스인 EMIB 방식으로 연결한 멀티 타일 구조를 도입했다고 발표했습니다.인텔 7 공정(과거 10nm ESF)으로 제조되는 사파이어 래피즈는 최대 400㎟의 SoC 다이 (타일) 네 개를 연결해 최대 1600㎟ 크기의 CPU를 만들 수 있습니다. 현재 제조 기술로 만들 수 있는 가장 큰 모노리식 다이는 700-800㎟ 정도 크기입니다. 최신 미세 공정과 거대한 크기 덕분에 사파이어 래피즈는 최근 인텔의 최대 약점으로 꼽힌 코어 숫자의 열세를 쉽게 극복할 수 있을 것으로 예상됩니다. AMD는 최대 8개의 칩렛을 붙이는 방식으로 64코어 프로세서를 만든 반면 인텔의 아이스레이크 제온의 경우 최대 38코어에 불과했습니다. 모노리식 다이 구조이다 보니 여러 개의 다이를 결합한 구조를 이기기 힘들었던 것입니다. 인텔은 사파이어 래피즈의 코어 숫자에 대해 언급하지 않았지만, 1600㎟의 거대한 크기를 생각하면 코어 숫자가 대폭 늘어났다고 볼 수밖에 없습니다. 그런데 이렇게 멀티 타일 구조를 선택할 경우 가장 큰 문제점은 타일 간 데이터 전송입니다. 만약에 여기서 병목현상이 생기면 속도는 현저히 느려질 것입니다. 인텔은 EMIB 방식을 통해 이 문제를 최대한 극복했습니다. 다만 얼마나 극복했는지는 실제 프로세서가 나와야 검증이 가능한 부분입니다. 사파이어 래피즈의 가장 큰 변화는 멀티 타일 구조의 채택이지만, 그 밖에도 성능을 높이기 위해 여러 가지 변화를 시도했습니다. 코어의 경우 소비자용 CPU인 앨더 레이크(12세대 코어 프로세서)에 사용된 골든 코브(Gold Cove) 코어를 사용해 성능을 최대 19% 높였습니다(동일 클럭 기준). 그리고 서버용 콜든 코브 코어는 높은 성능을 위해 소비자용에는 없는 몇 가지 추가 기능과 함께 더 많은 L2 캐시를 탑재했습니다. DDR5 메모리 적용과 PCIe 5.0 같은 최신 인터페이스도 적용되어 더 고속으로 데이터를 처리할 수 있습니다. 그러나 이보다 더 눈에 띄는 변화는 차세대 고속 메모리인 HBM2E 메모리 적용입니다.HBM은 비싸지만, 속도가 매우 빠른 메모리로 지금까지는 주로 고가의 GPU에만 탑재되었습니다. 서버칩에 탑재되는 것은 사파이어 래피즈가 처음입니다. HBM2E 메모리 적용 모델의 경우 타일 하나당 HMB2E가 하나씩 붙어 다이가 4+4가 됩니다. HBM2E 메모리를 고속으로 연결하는 역할 역시 EMIB이 담당합니다. HBM2E 메모리는 캐시로 사용할 수도 있고 D램처럼 같이 사용할 수도 있습니다. 본래 인텔은 서버 시장에서 독점적 위치에 있었으나 최근 AMD 에픽이 급성장하고 아마존 같은 대형 고객사가 ARM 기반의 자체 서버 프로세서를 만들면서 최대 위기에 처했다는 평가를 받고 있습니다. 사파이어 래피즈의 파격적인 변화는 더 이상 서버 시장에서 밀리지 않겠다는 의지를 반영한 것으로 풀이됩니다. 과연 인텔이 AMD와 ARM 진영이 거센 도전을 물리치고 서버 시장 1위 자리를 지킬 수 있을지 궁금합니다.

시스템 반도체 등 전략사업 주도권 강화바이오 ‘제2의 반도체’로 육성삼성이 2023년까지 3년간 반도체, 바이오 등 전략 사업에 240조원을 신규 투자하고 4만명을 직접 고용하기로 했다. 이재용 부회장이 가석방으로 지난 13일 출소한지 11일 만에 나온 대규모 투자·고용 계획이다. 이는 2018년에 나온 180조원 투자 계획을 넘어서는 단일 기업 사상 최대 규모 투자다. 삼성전자를 비롯한 주요 관계사는 24일 투자·고용과 상생 산업 생태계 조성 계획을 발표했다. 삼성 측은 “코로나19 이후 예상되는 산업·국제 질서, 사회 구조의 대변혁에 대비해 미래에 우리 경제·사회가 당면할 과제들에 대한 기업의 역할을 다하기 위한 것”이라며 “과감한 투자로 코로나 이후 산업구조 개편을 선도하고 책임있는 기업으로서 대한민국 난제 해결과 도약에 기여하겠다”고 설명했다. ●이재용 부회장 출소 11일만에 대규모 투자 지난 13일 출소한 이재용 부회장은 가석방 당일 삼성전자 서초사옥을 찾아 주요 경영진을 만난 데 이어, 메모리와 파운드리 사업부를 포함한 각 사업부문 담당자와 연이어 간담회를 하며 이번 투자·고용안을 논의한 것으로 알려졌다. 삼성은 향후 3년간 투자 규모를 240조원으로 확대하고, 이 가운데 180조원을 국내에 투자한다고 밝혔다. 우선 삼성전자는 메모리 반도체 사업은 글로벌 시장에서 절대 우위를 공고히 하고, 시스템 반도체는 투자 확대로 세계 1위 도약 기반을 마련한다는 방침이다. 메모리는 단기 시장 변화보다는 중장기 수요 대응에 초점을 두고 투자를 지속하고 시스템 반도체는 기존 투자 계획을 적극적으로 조기에 집행하기로 했다.메모리는 기술은 물론 원가 경쟁력 격차를 다시 확대하고 14나노 이하 D램과 200단 이상 낸드플래시 등 혁신 차세대 제품 솔루션 개발에 투자한다. 시스템 반도체는 선단 공정을 적기에 개발하고 혁신 제품 경쟁력을 확보, 글로벌 1위로 도약할 계획이다. 기존 모바일 중심에서 AI, 데이터센터 등 신규 응용처로 사업을 확대하고, 관련 생태계 조성을 지원할 예정이다. 이에 따라 미국 제2 파운드리 공장을 비롯해 시스템 반도체 부문에만 향후 3년간 최소 50조원 이상을 투입할 것으로 보인다. ●AI·5G 등 전략분야 대규모 M&A도 추진 이번 투자 금액에는 대규모 인수합병(M&A)도 포함돼 있다. 삼성전자는 앞서 향후 3년간 유의미한 M&A를 진행할 계획임을 공개하고 AI, 5G(5세대 이동통신), 전장 부문에서 인수 대상을 검토중이라고 밝혔다. 이재용 부회장이 경영에 복귀한 만큼 미국 등 투자결정과 M&A가 빨라질 것이라는 관측이 나온다. 삼성전자 관계자는 “글로벌 반도체 시장의 패권 경쟁이 유례없이 치열하게 전개되면서, 회사뿐만 아니라 한국 경제의 핵심 기반 산업인 반도체의 생존을 위해 이러한 공격적 투자를 결정했다”고 말했다. 이밖에 삼성은 포스트 코로나19 시대에 대비해 바이오 사업을 ‘제2의 반도체’로 육성할 계획이다. 삼성은 삼성바이오로직스를 통해 바이오 사업 시작 9년 만에 바이오의약품 위탁개발생산(CDMO) 공장을 3개 완공했다. 현재 건설 중인 4공장이 완공되면 삼성바이오로직스의 생산 능력은 62만ℓ로 세계 1위로 올라선다. 바이오시밀러를 담당하는 삼성바이오에피스는 현재 10번째 제품이 임상에 돌입했고, 이미 5개 제품이 글로벌 시장에 출시돼 경쟁력을 키워왔다.삼성바이오로직스와 삼성바이오에피스는 앞으로 공격 투자 기조를 지속해 CDMO 분야에서 5·6공장을 건설해 글로벌 바이오 의약품 생산 허브로서의 절대 우위를 확보한다는 계획이다. 특히 바이오의약품 외에 백신 및 세포·유전자치료제 등 차세대 치료제 CDMO에도 신규 진출할 예정이다. 아울러 바이오시밀러도 파이프라인을 확대하고 고도화에 집중적으로 투자할 계획이다. ●바이오 사업을 ‘제2의 반도체’로 육성 삼성은 차세대 통신 분야에서는 세계 최초로 5G 상용화를 달성한 기술력을 바탕으로 소프트웨어 역량 강화에 집중 투자하고, 신사업 영역·제품 포트폴리오 확장에 주력할 계획이다. AI, 로봇, 슈퍼컴퓨터 등 미래 신기술 분야에서도 연구·개발(R&D) 역량을 강화해 4차 산업혁명 주도권을 선도한다는 방침이다. 한편 삼성은 앞으로 3년간 4만명을 직접 채용한다고 밝혔다. 통상적인 채용 계획을 따르면 3년간 고용 규모는 약 3만명이지만, 첨단 산업 위주로 1만 명 가량의 고용을 확대하기로 했다. 또 3년간 국내 대규모 투자로 56만 명의 고용·일자리 창출 효과가 발생할 것으로 삼성은 기대했다. 삼성전자를 비롯한 주요 관계사들은 국내 채용 시장의 안정성을 위해 신입 사원 공채 제도를 유지하기로 했다.