메모리 업황 악화에 고난의 시간을 보낸 삼성전자가 또다시 ‘초격차’ 기술력으로 시장 반등에 나선다. 제품 감산을 통한 2분기 재고 안정화에 이어 하반기부터 기업의 메모리 수요가 증가할 것으로 전망되면서 그간의 실적 하락을 단숨에 만회한다는 전략이다. 삼성전자는 18일 업계 최초로 12나노미터(㎚·1나노는 10억분의1m)급 공정을 적용한 5세대 D램 양산에 들어갔다고 밝혔다. 앞서 삼성전자는 D램 공정 고도화를 위해 재고를 충분히 확보한 기존 4세대 D램 생산량을 줄이면서 5세대 D램 생산에 집중한다고 밝힌 바 있다. 삼성전자는 메모리에서 확보한 미세 공정 기술력을 강조하기 위해 ‘12나노’라는 구체적 선폭을 공개했다. 이번 제품은 이전 세대 제품 대비 생산성이 약 20% 향상됐다. 소비 전력은 약 23% 개선돼 데이터센터 등을 운영하는 데 전력 운영 효율을 높일 수 있다. 삼성전자는 유전율(K)이 높은 신소재를 적용해 전하를 저장하는 커패시터의 용량을 늘렸다고 밝혔다. D램은 커패시터에 저장된 전하로 1과 0을 구분하기 때문에 커패시터 용량이 커지면 데이터 구분이 명확해지고 데이터가 명확하게 구분돼 오류가 발생하지 않는다. 최고 동작 속도는 7.2Gbps로, 1초에 30GB 용량 UHD 영화 2편을 처리할 수 있는 속도다. 삼성전자는 12나노급 D램에 대해 지난해 12월 호환성 검증을 마치고 글로벌 정보기술(IT) 기업들과의 협력을 통해 차세대 D램 시장을 견인하고 있다. 업계에서는 메모리 업황이 올 하반기부터 반등하기 시작해 내년부터는 성장세로 돌아설 것으로 보고 있다. 시장조사업체 옴디아에 따르면 글로벌 D램 시장(매출 기준)은 올해 443억 2200만 달러(약 59조 1300억원) 규모로 전년 대비 44.1% 감소할 것으로 예상된다. 다만 2014년 15.3%, 2025년 49.1%, 2026년 24.2%, 2027년 3.9% 증가하며 2027년에는 983억 3400만 달러 규모로 올해 대비 2배 이상으로 커질 전망이다. 삼성전자는 고객 수요에 맞춰 12나노급 D램 제품군을 확대해 데이터센터·AI·차세대 컴퓨팅 등 다양한 응용처에 공급할 계획이다. 이주영 삼성전자 메모리사업부 DRAM개발실장(부사장)은 “대용량 처리가 요구되는 컴퓨팅 시장 수요에 맞춰 고성능, 고용량을 확보할 뿐만 아니라 높은 생산성으로 제품을 적기에 상용화해 D램 시장을 선도해 나갈 것”이라고 말했다.

메모리 업황 악화에 고난의 시간을 보낸 삼성전자가 또 다시 ‘초격차’ 기술력으로 시장 반등에 나선다. 제품 감산을 통한 2분기 재고 안정화에 이어 하반기부터 기업의 메모리 수요가 증가할 것으로 전망되면서 그간의 실적 하락을 단숨에 만회한다는 전략이다.삼성전자는 18일 업계 최초로 12나노미터(㎚·1나노는 10억분의 1m)급 공정을 적용한 5세대 D램 양산에 들어갔다고 밝혔다. 앞서 삼성전자는 D램 공정 고도화를 위해 재고를 충분히 확보한 기존 4세대 D램 생산량을 줄이면서 5세대 D램 생산에 집중한다고 밝힌 바 있다. 12나노급 공정은 5세대 10나노급 공정을 의미한다. 삼성전자는 메모리에서 확보한 미세 공정 기술력을 강조하기 위해 ‘12나노’라는 구체적 선폭을 공개했다. 이번 12나노급 D램은 이전 세대 제품 대비 생산성이 약 20% 향상됐다. 소비 전력은 약 23% 개선돼 데이터센터 등을 운영하는 데 있어 전력 운영 효율을 높일 수 있다. 삼성전자는 유전율(K)이 높은 신소재를 적용해 전하를 저장하는 커패시터의 용량을 늘렸다고 설명했다. D램은 커패시터에 저장된 전하로 1과 0을 구분하기 때문에 커패시터 용량이 커지면 데이터 구분이 명확해지고 데이터가 명확하게 구분돼 오류가 발생하지 않는다. 최고 동작 속도는 7.2Gbps로, 1초에 30GB 용량 UHD 영화 2편을 처리할 수 있는 속도다. 삼성전자는 12나노급 D램에 대해 지난해 12월 호환성 검증을 마치고 글로벌 정보기술(IT) 기업들과의 협력을 통해 차세대 D램 시장을 견인하고 있다.업계에서는 메모리 업황이 올 하반기부터 반등하기 시작해 내년부터는 성장세로 돌아설 것으로 보고 있다. 시장조사업체 옴디아에 따르면 글로벌 D램 시장(매출 기준)은 올해 443억 2200만달러(약 59조 1300억원) 규모로 전년 대비 44.1% 감소할 것으로 예상된다. 다만 2014년 15.3%, 2025년 49.1%, 2026년 24.2%, 2027년 3.9% 증가하며 2027년에는 983억 3400만달러 규모로 올해 대비 2배 이상으로 커질 전망이다. 삼성전자는 고객 수요에 맞춰 12나노급 D램 제품군을 확대해 데이터센터·AI·차세대 컴퓨팅 등 다양한 응용처에 공급할 계획이다. 이주영 삼성전자 메모리사업부 DRAM개발실장(부사장)은 “대용량 처리가 요구되는 컴퓨팅 시장 수요에 맞춰 고성능, 고용량을 확보할 뿐만 아니라 높은 생산성으로 제품을 적기에 상용화해 D램 시장을 선도해 나갈 것”이라고 말했다.

SK그룹은 지정학적 위기, 글로벌 공급망 재편, 금융 시장 불안 등 기업을 둘러싼 불투명한 경영 환경 속에서도 ‘SK 경영시스템 2.0’을 구축하고 파이낸셜 스토리 재구성을 통해 위기를 극복해 간다는 전략이다. 먼저 SK온은 지난해 7월 글로벌 완성차 업체인 포드자동차와 함께 전기차용 배터리생산 합작법인 ‘블루오벌SK’(BlueOval SK)을 설립했다. 미국 테네시, 켄터키 지역에 총 3개 공장이 완공되면 연간 배터리 셀 생산능력은 총 129GWh에 달하게 된다. SK㈜와 SK E&S는 2021년 각각 8000억원을 출자, 총 약 1조 6000억원을 공동 투자해 친환경 에너지인 수소 관련 핵심 기술력을 보유한 미국 플러그파워(Plug Power)의 지분 9.9%를 확보해 최대 주주가 됐다. 또한 SK E&S는 플러그파워와 지난해 1월 합작회사 SK플러그 하이버스(SK Plug Hyverse)를 설립하고 아시아 시장 내 수소사업도 공동으로 추진하고 있다. 이와 함께 차세대 원전으로 주목받는 소형모듈원자로(SMR)에도 지속적으로 투자하고 있다. SK㈜와 SK 이노베이션은 차세대 소형모듈원자로 설계기업인 테라파워와 포괄적 사업협력을 맺고 공동 기술 개발 및 상용화 협력에 나섰다. 반도체 분야에서는 최근 SK하이닉스가 세계 최초로 D램 단품 칩 12개를 수직 적층해 현존 최고 용량인 24GB를 구현한 HBM3 신제품을 개발하는 데 성공했다. HBM(고대역폭 메모리)은 여러 개의 D램을 수직으로 연결해 기존 D램보다 데이터 처리 속도를 혁신적으로 끌어올린 고성능으로, HBM3는 HBM 4세대 제품이다. TSV 기술이 적용된 HBM3는 풀HD 영화 163편을 1초에 전송할 수 있는 초당 819GB의 속도를 구현한다. 디지털 분야에서는 최근 유영상 SK텔레콤 사장이 주총 현장에서 SKT 2.0 시대 출범과 함께 AI컴퍼니로의 도약에 만전을 기하고 있다. 유 사장은 ▲유무선 통신 ▲미디어 ▲엔터프라이즈(Enterprise) ▲아이버스(AIVERSE) ▲커넥티드 인텔리전스(Connected Intelligence) 등 5대 사업군의 견고한 성장을 지속함과 동시에 AI 컴퍼니로의 본격적인 도약을 위한 구체적인 방법론으로 ▲코어 비즈(Core Biz.)의 AI 혁신 ▲AI 서비스로 고객 관계 강화 ▲산업 전반으로 AI를 확산하는 AIX 등 3대 핵심 전략 축을 제시했다. SK바이오사이언스는 대한민국 1호 코로나19 백신인 ‘스카이코비원(SKYCovione) 멀티주’를 출시한 바 있다. 지난 4월엔 백신 생산공장인 안동 L하우스에서 비전 선포식을 열고 ‘글로벌 바이오 허브’로 도약할 것을 다짐했다. SK바이오팜은 성인 뇌전증 환자에게 유의미한 발작 완전 소실률을 보여준 뇌전증 혁신 신약 ‘세노바메이트’에 대해 지난 3월 청소년 전신 발작 뇌전증에 대한 임상 3상 시험계획(IND)을 식품의약품안전처로부터 승인받았다.

메모리 반도체 불황에도 연구·개발(R&D)에 공격적인 투자를 이어가고 있는 삼성전자가 또 한번 메모리 기술 혁신을 이뤄냈다.삼성전자는 차세대 메모리 기술로 꼽히는 CXL(컴퓨트 익스프레스 링크) 2.0을 지원하는 128GB CXL D램을 업계 최초로 개발했다고 12일 밝혔다. CXL은 고성능 서버 시스템에서 중앙처리장치(CPU)와 함께 사용되는 가속기, D램, 저장장치 등을 보다 효율적으로 활용하기 위한 차세대 인터페이스다. 삼성전자는 지난해 5월 세계 최초로 CXL 1.1 기반 CXL D램을 개발한데 이어, 1년 만에 CXL 2.0을 지원하는 128GB D램을 개발해 차세대 메모리의 상용화 시대를 앞당겼다. 이번 제품은 PCIe 5.0(x 8레인)을 지원하며, 최대 35GB/s의 대역폭을 제공한다. CXL D램은 메인 D램과 공존하면서 대역폭과 용량을 확장할 수 있어 인공지능(AI), 머신러닝 등 고속의 데이터 처리가 필요한 차세대 컴퓨팅 시장에서 주목받고 있다. 삼성전자는 ‘CXL 2.0 D램’ 연내 양산과 함께 차세대 컴퓨팅 시장 수요에 따라 다양한 용량의 제품도 적기에 선보여 CXL 생태계 확장을 가속화한다는 전략이다.삼성전자의 ‘CXL 2.0 D램’은 업계 최초로 ‘메모리 풀링(Pooling)’ 기능을 지원한다. 메모리 풀링은 서버 플랫폼에서 여러 개의 CXL 메모리를 묶어 풀(Pool)을 만들고, 여러 호스트가 풀에서 메모리를 필요한 만큼 나누어 사용할 수 있는 기술이다. 이 기술은 CXL 메모리의 전 용량을 유휴 영역 없이 사용할 수 있게 해준다. 고객이 이 기술을 데이터센터에 적용하면 보다 효율적인 메모리 사용이 가능해 서버 운영비를 절감할 수 있다는 게 삼성전자 측 설명이다. 삼성은 절감한 운영비를 서버의 메모리에 재투자하는 등 선순환 구조가 이어질 것으로 기대하고 있다. 삼성전자 메모리사업부 신사업기획팀장 최장석 상무는 “삼성전자는 CXL 컨소시엄의 이사회 멤버로서 CXL 기술을 선도하고 있다”라면서 “데이터센터, 서버, 칩셋 등 글로벌 기업들과의 협력으로 CXL 생태계를 더욱 확장해 나갈 것”이라고 말했다.

‘첨단산업 협력’ 정상회담 의제로“韓메모리, 日소부장 장점 시너지”삼성 ‘반도체연구소재팬’ 만들고日기업은 평택에 소재·장비 공장 윤석열 대통령의 지난 3월 일본 방문에 대한 화답으로 기시다 후미오 일본 총리가 오는 7일 1박 2일 일정으로 한국을 찾으면서 양국 간 경제, 외교, 안보 관련 교류 정상화에 속도가 붙을 것으로 기대된다. 이 가운데 미국이 공급망 재편에 나선 반도체와 배터리 산업은 한일 연합전선 구축이 가시화하고 있다. 4일 대통령실에 따르면 오는 7일 용산 대통령실에서 열리는 한일 정상회담의 핵심 의제에 첨단산업과 과학기술 협력 방안 등이 포함됐다. 첨단산업 분야에서 반도체는 미국 주도의 반도체 동맹 ‘칩4’(미국·한국·일본·대만)와는 별개로 한일 공동 대응 방안도 마련해야 한다는 게 업계의 중론이다. 반도체 업계 관계자는 “반도체 시장은 미국의 주도권 확보와 이에 대응한 중국의 ‘반도체 굴기’ 투자 강화, 유럽연합(EU)의 자체 생태계 조성 등 국경을 기준으로 보호막을 높이고 있는 구도”라면서 “메모리 첨단 공정 기술과 제조에 있어 세계 최고인 한국과 소부장(소재·부품·장비) 기초 체력이 튼튼한 일본의 협력은 양국 산업계에 시너지를 낼 수 있다”고 말했다. 글로벌 메모리 반도체 시장 점유율 1위(D램 기준 45.1%) 삼성전자는 정치·외교 영역보다 더 빠르게 일본과의 기술 교류를 준비해 왔다. 이미 지난해 말 조직 개편을 통해 일본 요코하마와 오사카 등지에서 운영해 온 소규모 반도체 연구 시설을 통합한 ‘반도체연구소재팬’(DSRJ)을 출범했다. DSRJ는 삼성전자가 일본에 비해 상대적으로 취약한 반도체 소재와 장비 분야에 관한 연구에 집중하는 한편 현지 우수 인재 유치에도 힘을 쏟고 있다. 일본 정부가 한국에 대한 화이트리스트(수출 절차 간소화 대상) 복원에 나서면서 일본 소부장 기업의 한국 투자 결정도 잇따르고 있다. 일본 반도체 장비기업 알박과 반도체 핵심 소재인 ‘포토레지스트’를 생산하는 도쿄오카공업(TOK)이 지난달 한국 신규 투자를 결정했다. 알박은 1330억원 규모의 장비 기술개발 연구소를, TOK는 포토레지스트 공장을 각각 경기 평택에 신설한다. 한일 모두 우월한 기술력을 갖춘 배터리 산업에서는 분야별로 철저한 ‘주고받기’가 이뤄질 전망이다. 리튬이온전지 산업 내 ‘규모의 경제’를 달성한 한국이 ‘전동화 지각생’ 일본 완성차 회사들을 뒷받침해 주는 대신 분리막이나 차세대 전고체 배터리 등 일본이 앞서 있는 영역에서 기술적 노하우를 활용할 방법을 모색해야 한다는 게 배터리 업계의 시각이다. ‘배터리 종주국’인 일본은 LG에너지솔루션·삼성SDI·CATL 등 한국과 중국 기업에 밀려 산업 내 점유율이 꾸준히 내려가고 있다. 파나소닉이라는 세계 4위(SNE리서치 집계) 규모의 걸출한 배터리 제조사가 있긴 하지만 대부분 물량을 테슬라에 집중하고 있는 터라 자국 완성차 기업에 쏟을 여력이 부족한 것으로 파악된다. 이는 일본 완성차 기업 혼다가 자국 기업이 아닌 한국의 LG에너지솔루션에 손을 내민 배경이기도 하다. 양사는 합작법인 ‘LH배터리컴퍼니’를 설립해 지난 3월 북미 생산공장의 첫 삽을 떴다. 2025년 양산을 시작하는 이 공장에서 제조된 배터리는 혼다가 북미에서 판매하는 전기차에만 독점 공급된다. 이 외에도 닛산의 전기차 ‘아리야’의 유럽 출시 모델에 LG에너지솔루션의 배터리가 탑재되며 상용차 업체 이스즈도 LG에너지솔루션의 원통형 배터리를 받아 전기 트럭을 생산할 계획인 것으로 전해졌다. 업계에서는 LG에너지솔루션과 도요타가 합작을 위한 논의를 진행해 왔으며 발표가 임박했다는 이야기까지 나온다. 양국 정상의 셔틀외교가 12년 만에 복원되면서 재계의 교류도 활기를 되찾고 있다. 기시다 총리는 정상회담에 이어 8일 서울 소공동 롯데호텔에서 국내 6개 경제단체장들과 만나 글로벌 공급망 재편에 대한 공동대응 방안을 논의한다. 윤 대통령의 3월 일본 방문 당시에는 전국경제인연합회를 주축으로 삼성·SK·현대차·LG 등 주요 그룹 총수들이 대거 경제사절단으로 동행해 얼어붙었던 양국 경협의 물꼬를 튼 바 있다.

‘메모리·연산기·데이터 변환’ 가능초거대 AI 구현할 차세대 반도체 D램 메모리 셀 내부에서 인공지능(AI) 연산을 수행하는 아날로그 PIM (Process In Memory·지능형 반도체) 기술이 국내 최초로 개발됐다. 특히 하나의 메모리 셀에서 메모리, 연산기, 데이터 변환 기능을 지원하는 ‘트리플 모드 셀’이 세계 최초로 개발돼 적용됨으로써 기존 아날로그형 PIM 반도체보다 높은 효율성을 갖추게 됐다. 점차 거대해지고 다양해지는 AI 모델에서도 안정적인 성능을 보일 것으로 기대된다. 과학기술정보통신부는 14일 한국과학기술원(KAIST) 유회준 교수 연구팀이 국내 최초로 D램 메모리 셀 내부에 연산기를 집적해 AI 연산을 수행하는 PIM 반도체 ‘다이나플라지아’를 개발했다고 밝혔다. PIM 반도체는 하나의 칩 내부에 메모리와 프로세서 연산기를 집적한 것으로, 데이터 병목 현상과 과도한 전력 소모 문제를 해결할 수 있어 초거대 AI 시대를 구현할 차세대 반도체로 꼽힌다. 다이나플라지아는 트리플 모드 셀을 이용해 실제 AI 연산에 맞춰 하드웨어 구조를 형성함으로써 기존 아날로그형 PIM 반도체보다 2.5배, 챗GPT가 쓰는 그래픽처리장치(GPU)에 견줘 7배 높은 에너지 효율성을 보였다. 이번에 개발된 기술을 적용한 칩은 삼성전자 파운드리 공정에서 생산됐다. 연구를 지휘한 유 교수는 “개발한 기술을 삼성과 SK하이닉스가 마음껏 열람하고 필요하면 활용하도록 하고 있다”고 설명했다.

오픈AI의 인공지능(AI) 챗봇 ‘챗GPT’가 AI 산업의 헤게모니(패권)를 거머쥐었다. ‘한 방 먹은’ 구글이 패권을 되찾아오려는 움직임이 자못 조급하다. 챗GPT가 만들어 낸 흐름을 국내 업계도 쫓는다. 네이버는 상반기 ‘서치GPT’를 출시해 새로운 검색 경험을 제공한다는 계획이다. 메모리 반도체 불황의 늪에 빠진 삼성전자와 SK하이닉스도 위기의 돌파구를 찾는다.4일(현지시간) 블룸버그에 따르면 구글은 오픈AI의 경쟁자인 앤스로픽에 4억 달러(약 5000억원)를 투자했다. 앤스로픽은 오픈AI 창립 멤버인 다니엘라, 다리오 애머데이 남매가 세웠으며, 지난 1월 챗GPT에 대항할 AI 챗봇 ‘클로드’의 테스트 버전을 공개했다. 특히 이번 제휴를 통해 앤스로픽은 별도 비용 없이 구글의 클라우드 컴퓨팅 인프라를 사용할 수 있게 됐다. 이는 초거대 언어모델 기반 AI 챗봇에 필수적이면서 막대한 비용이 들어, 스타트업 스스로는 해결하기 어려운 부분이다. 오픈AI도 MS의 클라우드를 이용하고 있다. 앞서 지난 2일 실적발표 뒤 콘퍼런스콜에서 구글은 20개에 달하는 AI 서비스를 올해 안으로 선보인다고도 밝혔다. AI 자회사 딥마인드의 초거대 언어모델 ‘람다’를 기반으로 AI 챗봇 ‘견습 시인’도 테스트에 들어갔다. 보다 앞서서는 텍스트 설명에 맞춰 음악을 만들어 주는 생성형 AI ‘뮤직LM’을 논문을 통해 공개하기도 했다. 모두 챗GPT가 등장하고 순다르 파차이 구글 최고경영자(CEO)가 비상선언(코드 레드)을 발령하고 나서 일어난 일들이다. 구글, 오픈AI 대항마 앤스로픽에 5000억 투자올해 안에 AI 서비스 20여개 줄줄이 공개 계획수익모델, 윤리문제, 신뢰도 고려하다 선수 놓쳐총수익 절반 이상 내는 검색광고 시장 위협느껴 구글이 오픈AI보다 기술에서 뒤처졌다고 보긴 어렵다. 다만 상대적으로 ‘몸이 가벼운’ 오픈AI보다 수익모델이나 윤리적 문제, 신뢰도 등 고민할 거리가 많아, 있는 기술도 공개를 고심했을 거라는 게 업계의 분석이다. 하지만 이렇게 한꺼번에 수십개의 AI 프로젝트를 꺼낸 것은 오픈AI에 ‘선수’를 빼앗겨 주도권을 놓쳤다는 걸 인정한 셈이다. 구글은 AI 신제품이 윤리적으로 타당한지를 검토하는 절차를 기존보다 빠르게 진행하는 ‘그린 레인’ 제도도 도입을 검토하게 됐다. 구글이 이처럼 조급해진 것은 엄청나게 넓어진 자사 사업 분야 중에서도 아직까지 수익의 절반 이상을 책임지는 검색광고 시장을 챗GPT가 위협하기 때문이다. 자연어 질문에 완결된 문장으로 결과를 내 놓는 챗GPT는 검색어를 입력하고 수많은 인터넷 사이트 링크들 중에 적합한 것을 사용자가 고르는 검색 모델을 뿌리째 흔들 수 있다. MS는 이미 자사 검색엔진인 빙에 챗GPT를 적용하고 있다. 국내에서 네이버가 서치GPT를 서둘러 출시하는 것도 이와 무관치 않다. 한국어 검색 데이터를 가장 많이 보유하고 있는 네이버는 GPT를 이용해, 영어 기반 개발 모델을 한국어로 번역하면서 발생하는 약점을 해결할 계획이다. 구글이 가진 기술·자본력과 앤스로픽의 가능성, 오픈AI가 올해 안에 출시할 예정인 새 초거대 언어모델 ‘GPT-4’의 파괴력이 아직 예측 불가능한 상황이라 AI 서비스 패권이 앞으로 어디로 향할지는 알 수 없다. 하지만, 2016년 구글 딥마인드의 알파고가 이세돌 9단을 이기며 전세계 기술 경쟁의 무대를 만든 것처럼 챗GPT가 ‘게임의 규칙’을 정한 것은 분명하다. 네이버 영어모델->한국어 단점 없는 검색GPT 상반기에삼성전자·SK하이닉스, AI 반도체에 고성능 메모리 탑재 삼성전자와 SK하이닉스는 이런 흐름 속에서 위기 탈출 가능성을 발견했다. 한번에 대량의 데이터를 처리해야 하는 AI 반도체는 고성능 그래픽처리장치(GPU)와 고성능 메모리반도체와 세트로 판매되는데, 이런 패키지 수요가 폭발적으로 늘어날 것으로 예상되기 때문이다. 삼성전자는 제휴를 맺은 AMD의 ‘MI-100’에 자사 HBM-PIM(Processing-in-Memory) 메모리를 납품한다. PIM은 메모리반도체에 연산 기능을 추가해 중앙처리장치(CPU)와 메모리 간 데이터 이동을 줄여 성능과 효율을 높일 수 있다. SK하이닉스는 GPU 시장 1위 엔비디아의 최신 GPU인 ‘H100’ 패키지에 차세대 D램 ‘HBM3’를 결합한다. HBM은 고대역폭 메모리(High Bandwidth Memory)의 약자로 여러 개의 D램을 수직으로 연결해 데이터 처리 속도를 높인 제품이다. 김재준 삼성전자 메모리사업부 부사장은 지난달 31일 실적 콘퍼런스콜에서 “자연어 기반 대화형 AI 서비스가 미래 메모리 수요에 긍정적인 영향이 있을 것으로 기대한다”며 “AI 기술에 기반한 모델의 학습과 추론을 위해서는 대량 연산이 가능한 고성능 프로세스와 이를 지원하는 고성능 고용량 메모리 조합이 필수적”이라고 말했다.

SK하이닉스는 세계 최고 속도를 구현하는 모바일용 D램 ‘LPDDR5T’를 개발했다고 25일 밝혔다. 지난해 11월 공개한 모바일용 D램의 성능을 2개월 만에 더 개선한 제품이다. 신제품의 동작 속도는 초당 9.6기가비트(Gb)로 기존 제품보다 13% 빨라졌다. SK하이닉스는 더욱 빨라진 동작 속도를 강조하기 위해 규격명인 LPDDR5 뒤에 ‘터보’를 의미하는 ‘T’를 붙였다. LPDDR은 스마트폰과 태블릿 등 모바일용 제품에 들어가는 D램 규격으로, 전력 소모량 최소화가 관건이기 때문에 규격명에 LP(Low Power)가 붙는다. 신제품은 국제반도체표준화기구(JEDEC)가 정한 최저 전압 기준인 1.01∼1.12볼트(V)에서 작동한다. SK하이닉스는 최근 LPDDR5T 단품 칩들을 결합해 16기가바이트(GB) 용량의 패키지 제품 샘플을 만들어 고객에게 제공했다. 패키지 제품의 데이터 처리 속도는 초당 77GB로, 이는 FHD(풀HD)급 영화 15편을 1초에 처리하는 수준이다. 신제품은 올 하반기부터 10㎚(나노미터·1㎚는 10억분의1m)급 미세공정을 기반으로 본격적인 양산에 들어간다. 정보기술(IT) 업계는 5세대(5G) 스마트폰 시장이 확대되면 속도나 용량 등이 고도화된 메모리 수요가 늘어날 것으로 보고 있다. LPDDR5T의 활용 범위도 스마트폰뿐 아니라 인공지능(AI), 머신러닝(기계학습), 증강·가상현실 등으로 확대될 전망이다. 류성수 SK하이닉스 부사장은 “앞으로도 차세대 반도체 시장을 선도할 초격차 기술 개발에 힘써 IT 세상의 게임 체인저가 될 것”이라고 말했다.

SK하이닉스는 현존 최고 속도 모바일용 D램 ‘LPDDR5T’를 개발했다고 25일 밝혔다. 신제품은 SK하이닉스가 지난해 11월 공개한 모바일 D램 LPDDR5X의 성능을 2개월 만에 업그레이드한 것이다. 신제품의 동작 속도는 초당 9.6기가비트(Gb)로 기존 제품보다 13% 빨라졌다. SK하이닉스는 더욱 빨라진 동작 속도를 강조하기 위해 규격명인 LPDDR5 뒤에 ‘터보(Turbo)’를 의미하는 ‘T’를 붙였다. LPDDR은 스마트폰과 태블릿 등 모바일용 제품에 들어가는 D램 규격으로, 전력 소모량 최소화가 관건이기 때문에 규격명에 LP(Low Power)가 붙는다. 최신 규격은 LPDDR 7세대(5X)로, 1-2-3-4-4X-5-5X 순으로 개발됐다. 신제품은 국제반도체표준화기구(JEDEC)가 정한 최저 전압 기준인 1.01∼1.12볼트(V)에서 작동한다. SK하이닉스는 최근 LPDDR5T 단품 칩들을 결합해 16기가바이트(GB) 용량의 패키지 제품 샘플을 만들어 고객에게 제공했다. 패키지 제품의 데이터 처리 속도는 초당 77GB로, 이는 FHD(풀-HD)급 영화 15편을 1초에 처리하는 수준이다. SK하이닉스는 10나노급 4세대(1a) 미세공정 기반으로 올해 하반기부터 제품 양산에 들어갈 계획이다. SK하이닉스는 신제품에도 ‘HKMG(High-K Metal Gate)’ 공정을 적용했다. HKMG 공정은 유전율(K)이 높은 물질을 D램 트랜지스터 내부의 절연막에 사용해 누설 전류를 막고 정전용량을 개선한 차세대 공정으로, 속도를 빠르게 하면서도 소모 전력을 줄일 수 있는 것이 특징이다. IT 업계는 5G 스마트폰 시장이 확대되면 속도나 용량 등이 고도화된 메모리 수요가 늘어날 것으로 보고 있다. LPDDR5T의 활용 범위도 스마트폰뿐 아니라 인공지능(AI), 머신러닝(기계학습), 증강·가상현실 등으로 확대될 전망이다. 류성수 SK하이닉스 부사장은 “이번 신제품 개발을 통해 초고속을 요구하는 고객의 니즈를 충족시키게 됐다”며 “앞으로도 차세대 반도체 시장을 선도할 초격차 기술 개발에 힘써 IT 세상의 게임 체인저가 될 것”이라고 말했다.

“올해 상반기까지는 계속 어려운 시기가 되겠지만 그래도 하반기로 넘어가면서부터는 조금 기대를 해볼만 한 것 같습니다.” 최근 만난 국내 반도체 기업의 한 임원은 깊은 불황에 빠진 반도체 시장과 관련해 “올 상반기까지 매출 하락의 폭을 얼마나 줄이느냐가 관건”이라면서 하반기부터는 업계에 다시 활기가 돌 것으로 전망했다. 이는 비단 이 임원만의 시각은 아니다. 실제 국내외 반도체 업계에서는 지난해부터 ‘2023년 하반기 반등’ 전망이 이어졌다. 22일 업계에 따르면 파운드리(위탁생산) 분야 3위 기업 대만 UMC의 제이슨 왕 회장은 지난 16일 2022년도 연간 실적을 발표하면서 “스마트폰과 PC 소비 시장의 수요가 약화되고 있는 1분기가 업황의 저점이 될 것”이라면서 “2분기까지 재고가 정상 수준보다 크게 향상되고 하반기까지 점차 개선될 것을 확신한다”고 말했다. 파운드리 1위 대만 TSMC도 ‘하반기 반등’ 의견을 내놨다. C.C.웨이 TSMC 최고경영자(CEO)는 전년도 실적을 발표하면서 “올해 상반기는 작년보다 한자릿수 중반 % 대의 수익이 감소할 것”이라고 전망하면서도 “하반기에는 건강한 회복을 볼 것으로 전망한다”고 밝혔다. 메모리 시장 하락이 특히 컸던 탓에 지난해 4분기 ‘어닝쇼크’(실적충격)를 기록한 삼성전자도 비슷한 분위기다. 한종희 삼성전자 부회장은 지난 6일 미국 라스베이거스 CES2023 현장에서 가진 언론 간담회에서 “올해 글로벌 경기 상황이 그리 썩 좋지 않은 상황이나, 하반기부터 개선될 것으로 예상한다”고 말했다.삼성전자 반도체 사업부(DS)를 이끌고 있는 경계현 사장은 지난해 9월 언론 간담회에서 “내년에도 현재로선 좋아질 모멘텀이 보이지 않지만 항상 위기는 기회가 될 수 있다”면서 “시장이 좋지 않을 때 더 성장할 수 있도록 정해진 투자를 조절하는 식으로 지금 우리 위치가 지금보다 나아지는 기회를 삼도록 하고 있다”고 밝힌 바 있다. 업계 관계자는 반도체 기업 대표들이 올 하반기를 기대하고 있는 배경으로 크게 세 가지 이유를 들었다. 감산에 따른 재고 조정·스마트기기 및 서버 교체 주기·인텔 5세대 CPU 출시다. 이 세 요인이 모두 올 상반기 후반부터 맞물리기 시작해 하반기에는 반도체 수요 증가로 이어질 것이라는 설명이다. 이 관계자는 “쉽게 말해서 코로나19로 전 세계가 ‘비대면 사회’로 전환됐다 지난 2년은 기업 입장에서는 ‘대소비의 시대’라고 해도 과언이 아니었다”라면서 “기업은 재택근무와 원격 업무 등에 따라 서버와 IT시스템 확충에 나섰고, 이 기간 일반 소비시장에서는 스마트폰과 TV 등 반도체향 매출도 급등했다”고 말했다. 하지만 지난해 상반기부터 세계 주요 국가들이 ‘엔데믹’(감염병의 풍토병화)을 선언하면서 반도체 수요가 뚝 끊어졌고, 호황기에 과잉 생산한 재고 탓에 메모리를 중심으로 깊은 불황에 빠졌다는 게 이 관계자의 설명이다. 국내 반도체 기업 관계자는 “SK하이닉스와 마이크론, 키옥시아 등 주요 기업들은 이미 감산에 들어갔고, 이런 기업들의 재고 조정 효과가 올 하반기에는 실적 개선의 모멘텀이 될 것으로 보고 있다”라면서 “팬데믹 당시 판매가 급증했던 스마트폰은 통상 2~3년 교체 주기에 따라 올해부터 판매 상승세로 이어질 것”이라고 말했다. 이 관계자는 “스마트폰과 TV 등은 물론이고 기업 서버 교체 주기는 모두 세부적인 데이터로 측정·관리되는데, 개별 데이터의 상승 곡선의 교점을 이어보면 그 시기가 올 하반기로 수렴되는 것”이라고 덧붙였다. 아울러 서버용 CPU 시장을 사실상 독점하고 있는 인텔이 1년여의 지연 끝에 4세대 서버용 CPU ‘사파이어 래피즈’를 올해 1월 출시한 점도 반도체 시장 반등을 앞당길 호재로 꼽힌다. 신제품은 직전 세대 대비 전력 효율이 30% 이상 높고 데이터 처리 속도는 두 배 이상 향상됐다.당장 메타(옛 페이스북) 등 데이터센터를 운용하는 기업들과 구글, 아마존, 마이크로소프트 등 클라우드 데이터센터 업체들이 사파이어 래피즈가 적용된 서버 구매에 나설 것으로 전망된다. 이 경우 사파이어 래피즈의 성능을 극대화할 수 있는 차세대 D램인 DDR5에 대한 수요도 급증할 것으로 전망되는데, DDR5 양산은 삼성전자와 SK하이닉스가 선도하고 있다.

글로벌 중앙처리장치(CPU) 시장의 ‘게임 체인저’로 꼽혀 온 인텔의 4세대 서버용 CPU가 지난 10일(현지시간) 미국을 중심으로 본격 출시되면서 메모리 반도체 업계도 더불어 들썩이고 있다. 지난해 하반기부터 깊은 침체의 늪에 빠진 메모리 시장의 반등을 인텔의 신제품이 이끌 것으로 기대되기 때문이다. 메모리 1위 삼성전자와 2위 SK하이닉스도 ‘반도체 한파’를 끝내기 위한 잰걸음에 나섰다.12일 업계에 따르면 인텔이 최근 출시한 4세대 서버용 CPU ‘사파이어 래피즈’①는 직전 세대 대비 전력 효율은 30% 이상 높고 데이터 처리 속도는 두 배 이상 향상됐다. 서버용 CPU 시장에서 90% 이상을 점유하고 있는 인텔의 신제품이라는 점에서 반도체 업계에서는 일찌감치 ‘시장에 활력을 불어넣을 제품’으로 기대하면서 제품 출시만을 기다려 왔다.업계 관계자는 “인텔의 CPU 출시는 단순히 새로운 제품이 나오는 개념을 넘어 기업들의 연쇄적인 서버 교체 시점이 됐음을 의미한다”면서 “글로벌 기업들이 새 CPU에 맞춰 서버를 교체한다는 것은 그만큼 삼성전자와 SK하이닉스의 D램 수요 증가로 이어지는 것”이라고 말했다. 특히 인텔의 새 CPU의 성능을 극대화하려면 차세대 D램인 DDR5가 필요하다는 점에서 D램 세대교체에 속도를 내고 있는 삼성전자와 SK하이닉스의 시너지가 기대된다. 삼성전자는 지난해 12월 업계 최초로 12㎚(나노미터·1㎚는 10억분의1m) D램 개발에 성공하며 DDR5 시대를 준비하고 있다. 인텔과는 메모리·CPU 호환성 테스트를 하며 협업 관계를 유지해 왔다. 2018년 세계 최초로 DDR5를 개발한 SK하이닉스는 최근 인텔로부터 신형 CPU에 자사 DDR5 서버용 D램②을 적용할 수 있다는 인증을 받았다. SK하이닉스 관계자는 “시장 수요에 맞춰 DDR5를 공급하면서 반도체 다운턴(하강 국면) 상황을 조기에 극복할 수 있도록 하겠다”고 강조했다. 삼성전자는 이날 기존 제품 대비 속도는 최대 1.8배, 전력 효율은 70% 향상된 PC용 고속 보조기억장치(SSD)③를 선보였다. 삼성의 PC용 SSD 가운데 처음으로 5㎚ 컨트롤러와 7세대 V낸드를 탑재해 업계 최고 수준의 성능과 전력 효율을 구현했다. 공정 고도화를 통한 제품 경쟁력 확보로 메모리 불황을 타개하겠다는 전략에 따른 것으로 풀이된다. 삼성전자는 SSD 시장에서는 2006년부터 점유율 1위를 지키고 있다. 시장조사기관 옴디아에 따르면 지난해 3분기 삼성전자의 SSD 시장 점유율은 39.6%로 집계됐다.

글로벌 중앙처리장치(CPU) 시장의 ‘게임 체인저’로 꼽혀 온 인텔의 4세대 서버용 CPU가 지난 10일(현지시간) 미국을 중심으로 본격 출시되면서 메모리 반도체 업계도 더불어 들썩이고 있다. 지난해 하반기부터 깊은 침체의 늪에 빠진 메모리 시장의 반등을 인텔의 신제품이 이끌 것으로 기대되기 때문이다. 메모리 1위 삼성전자와 2위 SK하이닉스도 ‘반도체 한파’를 끝내기 위한 잰걸음에 나섰다.12일 업계에 따르면 인텔이 최근 출시한 4세대 서버용 CPU ‘사파이어 래피즈’는 직전 세대 대비 전력 효율은 30% 이상 높고 데이터 처리 속도는 두 배 이상 향상됐다. 서버용 CPU 시장에서 90% 이상을 점유하고 있는 인텔의 신제품이라는 점에서 반도체 업계에서는 일찌감치 ‘시장에 활력을 불어넣을 제품’으로 기대하면서 제품 출시만을 기다려 왔다. 업계 관계자는 “인텔의 CPU 출시는 단순히 새로운 제품이 나오는 개념을 넘어 기업들의 연쇄적인 서버 교체 시점이 됐음을 의미한다”면서 “글로벌 기업들이 새 CPU에 맞춰 서버를 교체한다는 것은 그만큼 삼성전자와 SK하이닉스의 D램 수요 증가로 이어지는 것”이라고 말했다. 특히 인텔의 새 CPU의 성능을 극대화하려면 차세대 D램인 DDR5가 필요하다는 점에서 D램 세대교체에 속도를 내고 있는 삼성전자와 SK하이닉스의 시너지가 기대된다. 삼성전자는 지난해 12월 업계 최초로 12㎚(나노미터·1㎚는 10억분의1m) D램 개발에 성공하며 DDR5 시대를 준비하고 있다. 인텔과는 메모리·CPU 호환성 테스트를 하며 협업 관계를 유지해 왔다.2018년 세계 최초로 DDR5를 개발한 SK하이닉스는 최근 인텔로부터 신형 CPU에 자사 DDR5 서버용 D램을 적용할 수 있다는 인증을 받았다. SK하이닉스 관계자는 “시장 수요에 맞춰 DDR5를 공급하면서 반도체 다운턴(하강 국면) 상황을 조기에 극복할 수 있도록 하겠다”고 강조했다. 삼성전자는 이날 기존 제품 대비 속도는 최대 1.8배, 전력 효율은 70% 향상된 PC용 고속 보조기억장치(SSD)를 선보였다. 삼성의 PC용 SSD 가운데 처음으로 5㎚ 컨트롤러와 7세대 V낸드를 탑재해 업계 최고 수준의 성능과 전력 효율을 구현했다. 공정 고도화를 통한 제품 경쟁력 확보로 메모리 불황을 타개하겠다는 전략에 따른 것으로 풀이된다.삼성전자는 SSD 시장에서는 2006년부터 점유율 1위를 지키고 있다. 시장조사기관 옴디아에 따르면 지난해 3분기 삼성전자의 SSD 시장 점유율은 39.6%로 집계됐다.

글로벌 D램 시장 부동의 1위 삼성전자가 반도체 기술력의 한계를 또 한번 뛰어넘으며 세계 최초로 12나노미터(㎚·10억분의1ｍ) D램 시대를 열었다. 내년 상반기까지는 ‘메모리 혹한기’가 지속될 전망이지만, 시장이 반등하는 하반기부터는 초격차 기술력을 바탕으로 그간의 매출 하락을 빠른 속도로 회복하고 재도약한다는 게 삼성의 전략이다. 삼성전자는 업계 최소 선폭인 12나노 DDR5 D램을 개발하고 최근 미국 AMD와 함께 호환성 검증까지 마쳤다고 21일 밝혔다. 지난해 10월 업계 최초로 14나노 DDR5 D램 양산에 들어간 삼성전자는 내년부터 신제품 양산을 본격화할 예정이다. 신제품은 반도체 제작 원판인 실리콘 웨이퍼에 유전율이 높은 신소재를 적용해 칩 내부 전하를 저장하는 공간인 ‘커패시터’ 용량을 높였다. 유전율은 전기적 특성이 없는 부도체의 전자기파 진행 능력을 의미하는데, 웨이퍼의 유전율 향상은 곧 D램 성능 향상을 위한 선행 조건으로 꼽힌다.신공정을 통해 소비 전력은 기존 제품 대비 약 23% 개선됐고, 최대 동작 속도는 7.2Gbps를 지원한다. 이는 1초에 30GB 용량의 초고화질(UHD) 영화 2편을 처리할 수 있는 속도다. 소비 전력량이 줄었다는 점에서 기후위기 극복을 위한 정책을 강화하고 있는 유럽과 글로벌 정보기술(IT) 기업들의 수요가 늘어날 것이라는 기대감도 나온다. 삼성전자는 신제품에 멀티레이어 극자외선(EUV) 기술을 활용해 더욱 세밀하게 회로를 설계하는 방식으로 생산성을 기존 제품 대비 20% 높였다. 웨이퍼 한 장으로 만들 수 있는 D램의 수량이 20% 증가한다는 의미다. 삼성전자는 성능과 전력 효율 개선을 통해 12나노급 D램 라인업을 확대해 나갈 계획이며, 데이터센터·인공지능·차세대컴퓨팅 등 다양한 응용처에 공급할 예정이다. 이주영 삼성전자 메모리사업부 D램개발실장(부사장)은 “업계 최선단 12나노급 D램은 본격적인 DDR5 시장 확대의 기폭제가 될 것”이라면서 “이번 제품은 뛰어난 성능과 높은 전력 효율로 고객의 지속가능한 경영 환경을 제공하는 데 기여할 것”이라고 말했다. 업계 관계자는 “위기에 더욱 공격적인 투자와 연구개발로 새로운 기회를 창출한다는 삼성전자의 전략을 신기술 확보로 증명해 보이고 있다”면서 “내년 하반기부터는 기업의 메모리 수요가 회복될 것으로 보이는 만큼 삼성의 메모리 시장 지배력 또한 더욱 커질 것”이라고 내다봤다.

삼성그룹에서 오너가 출신이 아닌 첫 여성 사장이 나왔다. 회장 취임 이후 ‘능력과 성과 위주 인사’를 강조해온 이재용 삼성전자 회장의 의중이 반영된 인사로 풀이된다. 삼성전자는 5일 이영희 DX부문 글로벌마케팅센터장이 글로벌마케팅실장 사장으로 승진하는 내용을 담은 2023년 정기 사장단 인사를 발표했다. 이번 인사에서 총 7명이 사장으로 승진하고 2명의 위촉 업무가 변경됐다.이 사장은 로레알 출신의 마케팅 전문가로 2007년 입사 후 갤럭시 마케팅 성공 스토리를 만들었다. 삼성전자의 두 번째 여성 부사장으로, 2012년 승진해 10년 만에 사장으로 올랐다. 삼성전자는 “역량과 성과가 있는 여성 부사장을 사장으로 승진시켜 여성 인재들에게 성장 비전을 제시하고 과감히 도전할 수 있는 계기를 마련했다”고 이번 인사를 자평했다. 삼성전자는 네트워크 사업 성장에 기여한 부사장을 사장으로 승진시켜 사업부장으로 보임하고, 반도체 사업 개발과 제조 역량 강화에 기여한 부사장을 사장으로 승진시켜 핵심 사업의 미래 대비 경쟁력 강화 의지를 확고히 했다고 설명했다. 이에 따라 김우준 DX부문 네트워크사업부 전략마케팅 팀장은 사장으로 승진하며 네트워크사업부장을 맡게 됐다. 서울대 전자공학 박사 출신으로 네트워크사업부 상품전략그룹장, 차세대전략그룹장, 전략마케팅팀장 등 주요 보직을 역임하면서 영업·기술·전략 등에서 비즈니스 성장을 주도했다는 평가를 받는다. 남석우 DS부문 글로벌 제조&인프라총괄 제조담당 신임 사장은 반도체 공정개발·제조 전문가로 반도체연구소에서 메모리 전제품 공정개발을 주도해왔다. 송재혁 DS부문 최고기술책임자(CTO) 겸 반도체연구소장 사장은 D램과 플래시 메모리 공정 개발부터 양산까지 반도체 전 과정에 대한 기술리더십을 발휘, 메모리 사업 글로벌 1위 달성에 기여한 공을 인정받았다.SBS 보도국 부국장 출신인 백수현 DX부문 커뮤니케이션팀장(부사장)과 중앙일보 편집국장 출신 박승희 삼성물산 건설부문 커뮤니케이션팀장(부사장)도 각각 사장으로 승진했다. 박 사장은 이인용 사장이 맡았던 삼성전자 CR을 담당하게 됐다. 양걸 삼성전자 중국전략협력실 부실장(부사장)은 중국전략협력실장(사장)을 맡아 중국 네트워크와 비즈니스 안목을 바탕으로 향후 반도체 이슈 등에 대응한다. 아울러 전경훈 DX부문 네트워크사업부장 사장은 DX부문 CTO 겸 삼성리서치장으로, 승현준 DX부문 삼성리서치장은 DX부문 삼성리서치 글로벌 R&D 협력담당 사장으로 자리를 바꾼다. 삼성전자는 이번에 7명의 사장 승진 인사를 내면서 기존 한종희(DX부문장) 부회장과 경계현(DS부문장) 사장 체제를 비롯한 주요 사업부장은 안정적 조직 경영을 위해 유임했다. 부사장 이하 임원 인사와 조직 개편도 조만간 확정해 발표될 예정으로, 이달 중순에는 글로벌 전략회의를 열고 내년 사업계획을 논의할 전망이다.

글로벌 경기침체에 따른 소비심리 위축과 지속적인 메모리 반도체 가격 하락의 늪에 빠진 삼성전자와 SK하이닉스가 기업 서버용 메모리 시장으로 눈을 돌리고 있다. 스마트폰과 태블릿 등 모바일용 D램 시장의 상황은 더욱 악화하는 반면 넷플릭스 등 온라인동영상서비스(OTT) 대중화 바람을 타고 기업 서버용 반도체 사용량이 처음으로 모바일용을 추월할 것으로 전망되면서다. 1일 시장조사기관 옴디아에 따르면 올해 연간 서버용 D램의 수요(잠정치)는 684억 8600만Gb(기가비트)로 전망됐다. 스마트폰과 태블릿을 포함한 전체 모바일용 D램의 연간 수요 잠정치는 662억 7200만Gb다. 올해 처음으로 연간 서버용 D램의 수요가 모바일 D램의 수요를 넘어설 전망이다. 서버용 D램은 데이터센터에 들어가는 저장장치다. 구글과 아마존, 메타 등 글로벌 빅테크 기업들은 전 세계에서 8000여개의 데이터센터를 운영하고 있다. 여기에 탑재되는 서버용 D램이 전 세계 약 150억대에 달하는 모바일 기기의 전체 D램 사용량을 넘어서게 될 것이라는 게 옴디아 측 예측이다. 이는 온라인상 데이터 사용량 증가와 OTT 활성화 등에 따른 것으로, 이런 추세는 앞으로도 상당 기간 지속되면서 2026년까지 서버용 D램 수요의 연평균 성장률은 24%에 이를 것으로 전망된다. 반면 이미 가격 하락이 지속되고 있는 모바일용 D램의 단기 전망은 어둡다. 옴디아는 올해 모바일용 D램의 수요가 지난해(668억 2900만Gb) 대비 역성장할 것으로 예상하며, 2026년까지 연평균 성장률은 서버용의 절반에도 못 미치는 10.4% 수준으로 내다봤다. 이에 따라 삼성전자와 SK하이닉스는 이미 서버용 메모리 고도화 및 시설 투자 강화에 나섰다. 한진만 삼성전자 메모리사업부 부사장은 지난달 27일 3분기 실적 콘퍼런스콜에서 “내년에는 데이터센터 증설도 확대되고 신규 중앙처리장치(CPU)를 위한 DDR5(차세대 D램 규격) 채용도 늘 것”이라고 말했다. 노종원 SK하이닉스 사업 담당 사장도 실적 콘퍼런스콜에서 “인공지능(AI), 빅데이터 분석 등 향후 클라우드 사업의 지속적인 성장과 함께 빅테크 기업의 투자는 계속될 것으로 보여 서버용 메모리가 계속해서 메모리 수요의 성장을 견인할 것”이라고 예상했다.

글로벌 경기 침체에 따른 소비심리 위축과 지속적인 메모리 반도체 가격 하락의 늪에 빠진 삼성전자와 SK하이닉스가 기업 서버용 메모리 시장으로 눈을 돌리고 있다. 스마트폰과 태블릿 등 모바일용 D램 시장 상황은 더욱 악화하는 반면 넷플릭스 등 온라인 동영상 서비스(OTT) 대중화 바람을 타고 기업 서버용 반도체 사용량이 처음으로 모바일용을 추월할 것으로 전망되면서다.1일 시장조사기관 옴디아에 따르면 올해 연간 서버용 D램 수요(잠정치)는 684억 8600만 기가비트(Gb)로 전망됐다. 스마트폰과 태블릿을 포함한 전체 모바일용 D램의 연간 수요 잠정치는 662억 7200만Gb다. 이에 따라 올해 처음으로 연간 서버용 D램의 수요가 모바일 D램의 수요를 넘어설 것으로 보인다. 서버용 D램은 데이터센터에 들어가는 저장장치로 구글과 아마존, 메타 등 글로벌 빅테크 기업들은 전세계에서 8000여개의 데이터센터를 운영하고 있다. 여기에 탑재되는 서버용 D램이 전 세계 약 150억대에 달하는 모바일 기기의 전체 D램 사용량을 넘어서게 될 것이라는 게 옴디아 측 예측이다. 이는 온라인상 데이터 사용량 증가와 OTT 활성화 등에 따른 것으로, 이런 추세는 앞으로도 상당기간 지속되면서 2026년까지 서버용 D램 수요 연평균 성장률은 24%에 이를 것으로 전망된다. 반면 이미 가격 하락이 지속되고 있는 모바일용 D램의 단기 전망은 어둡다. 옴디아는 올해 모바일용 D램의 수요가 지난해 (668억 2900만Gb) 대비 역성장할 것으로 예상하며, 2026년까지 연평균 성장률은 서버용의 절반에도 못 미치는 10.4% 수준으로 내다봤다. 모바일용 반도체 수요 감소 등으로 3분기 영업이익이 크게 줄어든 삼성전자와 SK하이닉스는 이미 대안으로 서버용 메모리 고도화 및 시설 투자 강화에 나섰다.한진만 삼성전자 메모리사업부 부사장은 지난달 27일 3분기 실적 컨퍼런스콜에서 “내년에는 데이터센터 증설도 확대되고 신규 중앙처리장치(CPU)를 위한 DDR5(차세대 D램 규격) 채용도 늘 것”이라고 말했다. 노종원 SK하이닉스 사업 담당 사장도 실적 컨퍼런스콜에서 “인공지능(AI), 빅데이터 분석 등 향후 클라우드 사업의 지속적인 성장과 함께 빅테크 기업의 투자는 계속될 것으로 보여 서버용 메모리가 계속해서 메모리 수요의 성장을 견인할 것”이라고 예상했다.

삼성전자가 최신 LPDDR5X D램으로 업계 최고 동작 속도 8.5Gbps를 구현했다. 삼성전자는 퀄컴 최신 플랫폼에서 EUV(극자외선) 기술이 적용된 14나노 기반 LPDDR5X D램 8GB 패키지의 동작 속도를 검증했다고 18일 밝혔다. 지난 3월 퀄컴과 협력해 7.5Gbps를 검증한 지 5개월 만의 기술 혁신으로, 1Gbps 차이는 모바일 기기에 탑재 기준 초당 4GB의 FHD 영화 2편을 더 처리할 수 있는 속도다.저전력·고성능 강점을 갖춘 ‘LPDDR D램’은 모바일 시장을 넘어 서버, 고성능 컴퓨팅(HPC), 전장(Automotive) 등 다양한 분야로 급격하게 성장하고 있으며, 향후 인공지능(AI), 메타버스 등으로 시장이 더욱 확대될 전망이다. 최근 PC 시장에서는 패키지 크기는 작으면서도 고성능·저전력 특성을 갖춘 메모리가 요구되고 있어 LPDDR D램 탑재가 증가하고 있으며, 데이터센터 등 서버 시장에서도 LPDDR D램을 채용할 경우 데이터를 처리하는 데 소요되는 전력과 에너지를 감소시킬 수 있어 총 소유 비용을 절감할 수 있다는 게 삼성전자 측 설명이다. 또한 전장 분야에서도 센서를 통해 수집되는 대용량 데이터의 빠른 처리가 중요해짐에 따라 LPDDR D램이 주목받고 있다. 삼성전자 LPDDR5X D램의 8.5Gbps 동작 속도는 이전 세대 제품인 LPDDR5의 동작 속도 6.4Gbps 대비 1.3배 빠르다. 삼성전자는 LPDDR5X D램에 메모리와 모바일AP 간 통신 신호의 노이즈 영향을 최소화해주는 핵심 회로 설계 기술인 ‘고속 입출력 신호 개선 설계’ 등을 적용했다.삼성전자 메모리사업부 상품기획팀 이동기 부사장은 “삼성전자는 퀄컴과의 협력을 통해 LPDDR5X D램의 업계 최고 동작 속도를 구현하고, 초고속 인터페이스 대중화를 1년 이상 앞당길 수 있게 됐다”라면서 “삼성전자는 퀄컴과 차세대 메모리 표준 관련 기술 협력을 강화하는 등 메모리와 모바일AP 간의 기술 협력과 함께 초고속 메모리 시장 확대에 적극 나서겠다”고 말했다. 삼성전자의 올해 2분기 저전력 D램 시장 점유율은 57.7%로 압도적인 세계 1위를 유지하고 있으며, 경쟁 기업 대부분 1분기 대비 점유율이 하락했음에도 삼성전자는 2%포인트 상승했다. 삼성전자 관계자는 “삼성의 경쟁력 핵심은 저전력과 고성능을 동시에 구현할 수 있는 설계 기술을 갖고 있다는 것”이라면서 “차세대 저전력 D램의 신시장 개척을 위해 다양한 기업들과 협력하고 생태계를 더욱 확장해 나갈 계획”이라고 밝혔다.

삼성전자가 내년 세계 최초로 5세대 10나노(㎚·10억분의1m)급 D램을 양산하고 2030년 1000단 V낸드를 개발하겠다고 선언했다. 메모리 반도체 업계에 혹독한 겨울이 예고되며 경쟁사들이 생산량을 조정하는 가운데, 업계 1위로서 기술력으로 격차를 더 벌리겠다는 전략이다. 삼성전자는 5일(현지시간) 미국 실리콘밸리에서 ‘삼성 테크 데이 2022’를 열고, 차세대 반도체 전략을 발표했다. 오후에 진행된 메모리반도체 세션에서 이정배 메모리사업부장(사장)은 내년 5세대 10나노급 D램을 양산한다고 밝혔다.반도체 안의 회로 간격을 머리카락 굵기의 1만분의1 수준까지 촘촘하게 만들겠다는 설명이다. 회로 간격이 좁을수록 한 웨이퍼에서 더 많은 반도체를 만들 수 있어 생산 효율이 높아진다. 현재 경쟁사들은 4세대 14나노급 D램을 양산하고 있다. 이날 삼성전자는 2024년 9세대 V낸드를 양산하고 2030년까지 1000단 V낸드를 개발하는 등 혁신적인 낸드 기술을 제시하겠다고도 밝혔다. 데이터를 저장하는 셀을 높이 쌓을수록 반도체 크기 대비 저장 용량이 커진다. 삼성전자는 현재 7세대 176단 V낸드를 생산하고 있으며, 230단까지 시중에 나와 있다. 다만 셀을 높이 쌓는 것만이 중요한 것은 아니다. 셀의 흔들림이나 셀 사이 간섭을 줄이는 기술이 빠르고 안정적인 낸드플래시를 만드는 핵심이다. 삼성전자는 셀 적층 수뿐 아니라 셀 하나에 저장되는 용량도 높인다. 올해는 세계 최고 용량 8세대 V낸드 기반 1Tb(테라비트) TLC(트리플 레벨 셀) 제품을 양산할 계획인데, TLC는 셀 하나에 3비트를 저장하는 기술이다. 이날 7세대 대비 단위 면적당 저장되는 비트 수를 42% 향상한 8세대 V낸드 512Gb(기가비트) TLC 제품을 공개했다. 이는 업계 최고 수준이다. 이날 발표는 메모리반도체 분야 최강자로서 기술 개발을 주도해 온 삼성전자가 업계 불황이 계속되는 가운데 던진 승부수다. 메모리 반도체를 중심으로 반도체 업황이 전반적으로 부진해 내년엔 D램 매출이 16% 줄어들 것이라는 전망도 나온다. 삼성전자의 경쟁사인 미국 최대 메모리반도체 생산업체 마이크론은 지난달 29일 기존 공장 생산량을 줄이고 내년 설비투자를 30% 감축할 계획이라고 밝혔다. 시장 점유율 2위권의 일본 키옥시아도 최근 메모리 생산을 30% 줄인다고 공식 발표했다. 그러나 이날 한진만 삼성전자 메모리사업부 부사장은 감산 계획과 관련해 “현재 (감산에 대한) 논의는 없다”며 “다만 시장에 심각한 공급 부족이나 과잉이 발생하지 않도록 노력하고 있다”고 말했다.

삼성전자가 내년 세계 최초로 5세대 10나노(㎚·10억분의 1m)급 D램을 양산하고 2030년 1000단 V낸드를 개발하겠다고 선언했다. 메모리 반도체 업계에 혹독한 겨울이 예고되며 경쟁사들이 생산량을 조정하는 가운데, 업계 1위로서 기술력으로 격차를 더 벌리겠다는 전략이다. 삼성전자는 5일(현지시간) 미국 실리콘밸리에서 ‘삼성 테크 데이 2022’를 열고, 차세대 반도체 전략을 발표했다. 오후에 진행된 메모리 반도체 세션에서 이정배 메모리사업부장(사장)은 내년 5세대 10나노급 D램을 양산한다고 밝혔다. 반도체 안의 회로 간격을 머리카락 굵기의 1만분의 1 수준까지 촘촘하게 만들겠다는 설명이다. 회로 간격이 좁을수록 한 웨이퍼에서 더 많은 반도체를 만들 수 있어 생산 효율이 높아진다. 현재 경쟁사들은 4세대 14나노급 D램을 양산하고 있다. 이날 삼성전자는 2024년 9세대 V낸드를 양산하고 2030년까지 1000단 V낸드를 개발하는 등 혁신적인 낸드 기술을 제시하겠다고도 밝혔다. 데이터를 저장하는 셀을 높이 쌓을수록 반도체 크기 대비 저장 용량이 커진다. 삼성전자는 현재 7세대 176단 V낸드를 생산하고 있으며, 230단까지 시중에 나와 있다. 다만 셀을 높이 쌓는 것만이 중요한 것은 아니다. 셀의 흔들림이나 셀 사이 간섭을 줄이는 기술이 빠르고 안정적인 낸드플래시를 만드는 핵심이다. 삼성전자는 셀 적층 수뿐 아니라 셀 하나에 저장되는 용량도 높인다. 올해는 세계 최고 용량 8세대 V낸드 기반 1Tb(테라비트) TLC(트리플 레벨 셀) 제품을 양산할 계획인데, TLC는 셀 하나에 3비트(Bit)를 저장하는 기술이다. 이날 7세대 대비 단위 면적당 저장되는 비트 수를 42% 향상한 8세대 V낸드 512Gb(기가비트) TLC 제품을 공개했다. 이는 업계 최고 수준이다.이날 발표는 메모리 반도체 분야 최강자로서 기술 개발을 주도해 온 삼성전자가 업계 불황이 계속되는 가운데 던진 승부수다. 메모리 반도체를 중심으로 반도체 업황이 전반적으로 부진해, 내년엔 D램 매출이 16% 줄어들 것이라는 전망도 나오고 있다. 삼성전자의 경쟁사인 미국 최대 메모리반도체 생산업체 마이크론은 지난달 29일 기존 공장 생산량을 줄이고 내년 설비투자를 30% 감축할 계획이라고 밝혔다. 시장 점유율 2위권의 일본 키옥시아도 최근 메모리 생산을 30% 줄인다고 공식 발표했다. 그러나 이날 한진만 삼성전자 메모리사업부 부사장은 감산 계획과 관련 “현재로서 (감산에 대한) 논의는 없다”며 “다만 시장에 심각한 공급 부족이나 과잉이 발생하지 않도록 노력하고 있다”고 말했다. 메모리 수요 감소에도 감산 계획보다는 기술 초격차를 유지하며 1993년부터 점유율 1위를 유지해 온 글로벌 주도권을 놓지 않겠다는 의미다. 지난 3일 ‘파운드리(위탁생산) 포럼’에서 2027년 1.4나노 공정 도입을 선언한 것과도 맥이 통한다. 2017년 시작된 ‘삼성 테크 데이’는 삼성전자의 차세대 반도체 기술을 선보이는 자리로, 이번 행사는 2019년 이후 3년 만에 오프라인으로 진행됐다.

“평택 캠퍼스는 업계 최선단의 14나노 D램과 초고용량 V낸드, 5나노 이하 첨단 시스템반도체가 모두 생산되는 첨단 반도체 복합 생산단지로 반도체 생산은 물론 우리나라 반도체 생태계의 중심지로 거듭날 것입니다.”2030년까지 시스템 반도체 세계 1위를 달성 목표를 밝힌 이재용 삼성전자 부회장의 ‘반도체 전진기지’가 7일 처음으로 언론에 모습을 드러냈다. 삼성전자는 이날 올해 하반기부터 반도체 생산에 들어간 평택 캠퍼스 제3공장(P3)을 공개하며 본가동을 공식화했다. ●기자들 만난 ‘소통왕’ 경계현 “질문 더 받을게요” 경계현 삼성전자 DS부문장(사장)은 평택 현장에서 직접 P3 가동 의미와 삼성의 반도체 전략 등을 설명했다. 경 사장의 간담회는 지난 5월 조 바이든 미국 대통령의 평택 캠퍼스 방문 당시 윤석열 대통령과 처음 만나 악수를 했던 사무2동 대회의실에서 진행됐다. 대회의실 입구에는 한미 정상의 서명이 담긴 3나노 웨이퍼가 전시돼 있었다. 경 사장은 삼성전자의 메모리 기술 격차가 주요 경쟁사와 좁혀지고 있다는 업계의 지적에 “(기술 격차가) 5~10년 전만 해도 많이 있었지만 조금 줄어든 것은 사실”이라고 인정하면서 “연구개발(R&D) 투자를 예전보다 적게 한 영향이 크다”고 진단했다. 그는 이어 “격차가 줄어든 이유를 알고 있으니 연구개발 투자 강화를 통해 다시 격차를 벌려나갈 수 있다”고 자신했다. 경 사장은 반도체 혹한기에도 공격적인 투자를 강조했다. 그는 “반도체 시황이 하반기에도 안 좋을 것 같고, 내년도 그렇게 좋아질 모멘텀이 보이지는 않는다”라면서도 “위기는 좋은 기회가 될 수 있다. 업황과 관계 없이 우리는 우리의 페이스대로 투자하고 나아갈 것”이라고 덧붙였다. 파운드리 세계 1위 대만 TSMC와의 시장점유율 경쟁과 관련해서는 다양한 방법론을 언급했다. 경 사장은 “여러 가지 방법으로 내용적 1등을 달성하는 방법을 모색 중”이라면서 “(그 방법으로는) 선단 노드 공정에서 이기는 방법도 있고, 주요 고객을 유치해 이기는 방법도 있다”고 말했다.그는 인수·합병(M&A) 추진 상황과 관련해선 “어디라고 밝힐 수는 없지만 (M&A를) 모색하고 있고 우선순위를 정해 검토하고 있다”고 답했다. 미국이 주도하는 반도체 공급망 협의체 ‘칩4’에 대해서는 “정부가 할 일과 기업이 할 일을 구분할 필요가 있다”라면서 “우려하는 부분에 대해 (정부에) 전달한 것은 있다”고 말했다. 경 사장은 이어 “예를 들면 중국에 먼저 이해를 구하고 미국과 협상을 했으면 좋겠다”며 “미중 갈등 속에서도 서로 윈윈하는 솔루션을 찾기 위해 노력하고 있다”고 설명했다. 삼성전자 측은 애초 경 사장과 기자단과의 간담회가 아닌 가벼운 인사자리로 시간을 마련했으나 평소 사내 ‘소통왕’으로 불리는 경 사장이 “질문을 더 받겠다, 시간을 더 함께 하고 싶다”며 질의응답 시간을 이어가면서 30분 가까이 진행됐다. ●벽이 사라지자 클린룸이 펼쳐졌다 삼성전자는 3공장 가동을 알리며 언론을 평택 캠퍼스로 초대했지만, 생산시설 설명은 1공장에서 진행됐다. 아직 전체 공사가 마무리되지 않은데다 외부인의 시설 견학이 가능한 공간은 1공장에만 있기 때문이다. 바이든 대통령도 지난 5월 방문 당시 1공장에서 유리창 너머로 반도체 생산 상황을 지켜보며 삼성 측의 안내를 받았고, 당시 3공장은 가동 이전이어서 내부로 들어갈 수 있었다. 1공장에서 시설을 안내하던 현장 직원이 벽면에 설치된 버튼을 누르자 그저 검은색 벽인 줄로만 알았던 공간이 순식간에 투명한 유창으로 변하며 낸드와 D램 등 메모리 반도체 생산 현장이 눈앞에 펼쳐졌다.1공장을 비롯해 이곳의 반도체 공정은 ‘천장대차시스템’(OHT·Overhead Host Transport) 장비가 사람의 손을 대신하고 있었다. OHT는 천장에 설치된 레일을 따라 움직이는 장비로, 각각의 OHT가 24장의 웨이퍼를 8대 공정 설비로 나르고 있었다. 1공장은 최장 길이 520m로 우리나라 최고층 건물인 잠실 롯데월드타워(555m)를 높여놓은 길이와 맞먹고 폭은 200m에 이른다. 이런 규모의 복층형 구조에 총 1850여대의 OHT가 24시간 가동되고 있다. 올 하반기 전체 완공을 앞둔 3공장은 이보다 더 큰 99만㎡ 면적으로, 이는로 축구경기장 25개를 합쳐놓은 규모라는 게 삼성전자 측 설명이다. 3공장 역시 복층 구조로 각 4개 구역으로 건설되며, 먼저 완공된 낸드 생산시설 외에 극자외선(EUV) 공정 기반 D램과 5나노 이하 파운드리(위탁생산) 공정시설까지 모두 구비될 예정이다. 외부 먼지와 세균을 완벽하게 차단한 클린룸 내부에는 방진복을 입은 소수의 직원들이 내부 설비를 점검하고 있었다. 반도체 제조가 100% 자동화로 이뤄지면서 사람은 설비 이상 유무 등을 파악한다. 클린룸으로 들어가는 직원은 화장도 금지된다. 방진복을 입고 보호 안경까지 착용하더라도 눈 깜빡임에 화장품 가루가 흩날리며 클린룸을 오염시키고, 이는 제품 불량으로 직결되기 때문이다. ●헬기 타고 가던 트럼프 “왓 더 헬 이즈 댓?” 평택 캠퍼스는 총 면적이 289만㎡(87만평) 에 이르는 삼성전자의 차세대 반도체 전초 기지로, 부지 면적은 국제규격 축구장 400개를 합친 규모에 달한다. 도널드 트럼프 전 미국 대통령은 2017년 방한 당시 평택 미군기지에서 헬기를 타고 용산 미군기지로 이동하던 중 삼성의 평택 캠퍼스를 보고 “도대체 저게 뭐야?”(What the hell is that?) 라며 그 규모에 놀라기도 했다. 수행자로부터 삼성 반도체 공장임을 안내받은 트럼프 전 대통령은 “저런 것을 미국에 지어야 했는데”라며 아쉬워한 것으로 전해졌다.삼성전자는 3공장 완공 이후 평택 캠퍼스에 6공장까지 제조시설을 늘려 기흥 캠퍼스(145만㎡)와 화성 캠퍼스(158만㎡)로 이어지는 대한민국 반도체 생태계를 조성할 계획이다.