과거 ‘산업의 쌀’에서 이제는 국가 경제·안보의 동력으로 성장한 반도체. 첨단 산업의 상징인 만큼 반도체 기사는 어렵기만 합니다. 반도체 산업의 역사와 기술, 글로벌 경쟁에 이르기까지 반도체를 둘러싼 이야기를 편견과 치우침 없이 전해 드립니다.유난히 소란스러웠던 새만금 잼버리가 지난 11일 막을 내렸고, 한반도 내륙을 관통할 것으로 예상되면서 큰 피해가 우려됐던 태풍 ‘카눈’도 소멸했습니다. 최근 2주간 산업계는 여름철 휴가기에 돌입하면서 크게 주목되는 이슈는 없었고, ‘일감’이 떨어진 재계 담당 기자들은 기사 발굴에 더 힘든 시간을 보내야 했습니다. 해마다 반복되는 ‘기업 총수들의 여름휴가’ 전망은 올해도 이어졌고, 재계 1위이자 세계 시장에서 애플, 인텔, TSMC와 같은 공룡 기업과 경쟁하는 삼성전자 이재용 회장의 휴가 추측 보도도 쏟아졌습니다. 대부분 ‘가족과 함께 국내에서 조용한 휴가를 보내거나 해외 사업장을 돌며 미래를 구상할 것’ 정도의 대동소이한 내용이었죠. 삼성전자 홍보팀에서는 이 회장의 휴가 일정과 동선이 확인되지 않는 탓에 혹시라도 소셜미디어(SNS)에 목격담 형식으로 노출될까 노심초사했다는 후문입니다. 이제 산업계의 하계 휴가철도 끝나면서 업계는 저마다의 가을 실적 준비에 분주합니다. 재계와 언론의 관심이 집중됐던 이 회장의 휴가는 끝내 공개되지 않았지만, 반도체 업계에서는 삼성의 최근 성과를 놓고 이 회장의 ‘5월 방미’ 일정이 재조명되고 있습니다.업계에서는 지난해 하반기부터 이어진 메모리 불황이 올 하반기부터 반등의 조짐을 보이면서 메모리 시장을 이끌고 있는 삼성전자와 SK하이닉스의 기술 경쟁에도 다시 불이 붙는 모양새입니다. 특히 두 기업은 평소 자사 제품과 기술력의 우수성을 강조하면서 경쟁사에 대한 언급은 가급적 자제하는 ‘업계 룰’을 깨고 고대역폭메모리(HBM)를 두고서는 날 선 신경전을 펼치기도 했습니다. HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 쌓아 올려 연결한 반도체로, D램을 많이 쌓을수록 데이터 저장 용량이 크고 처리 속도도 빠릅니다. 글로벌 산업계 전반에 확산하고 있는 생성형 인공지능(AI) 등 AI 반도체에 필요한 제품인 데다 가격은 D램의 6~7배에 달해 삼성과 SK하이닉스는 물론 메모리 3위 기업 미국 마이크론도 HBM 경쟁에 가세한 상황입니다. 그간 시장 점유율 1위는 지난해 4분기 기준 50%의 SK하이닉스로 알려져있습니다. D램과 낸드플래시 등 언제나 삼성전자에 밀려 ‘만년 2등’에 놓여있는 SK하이닉스로서는 이 분야만큼은 글로벌 1위를 지키겠다는 각오입니다. 점유율 40%로 SK하이닉스를 추격하는 입장인 삼성전자는 사실상 이미 1위를 탈환했다는 분위깁니다. 삼성의 반도체 사업을 이끌고 있는 경계현 DS(디바이스솔루션) 부문장(사장)은 내부 임직원 소통 행사에서 “삼성전자의 HBM 시장 점유율은 여전히 50% 이상이다. 최근 HBM3 제품은 고객사들로부터 우수하다는 평가를 받고 있다”고 말하기도 했죠. 시장조사기간 트렌드포스는 올해 삼성전자와 SK하이닉스의 점유율이 46~49%대로 비슷한 수준이 될 것으로 보고 있습니다. 이런 삼성전자의 자신감은 머지않아 대형 고객사 확보로 확인됐습니다. AI 반도체 시장을 선도하고 있는 미국 반도체 설계 전문 기업 엔비디아가 삼성을 HBM 공급 파트너로 낙점한 것이죠. 물론 엔비디아에는 SK하이닉스도 HBM을 공급하지만, 업계에서는 SK하이닉스의 점유율 확대보다는 삼성전자의 추격 및 추월 가능성을 더 높게 보고 있습니다. 그간 업계에서는 지난 5월 미국 출장 중이던 이 회장이 실리콘밸리의 한 일식당에서 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)를 비공개로 만났다는 점에서 양사가 HBM 개발과 공급과 관련해 협력할 것이라는 기대감이 이어져 왔습니다. 삼성전자와 엔비디아는 D램 계열인 HBM 외에 생성형 AI 전용 GPU 공급에도 협력할 것으로 보입니다. 엔비디아는 AI 전용 GPU에 필요한 칩 생산은 대만 TSMC에 의존하고 있는데, 삼성전자로 공급사를 확대하는 게 공급망 안정 측면에서 유리하다는 판단인 것으로 전해집니다.삼성전자는 파운드리 분야에서는 미국 전기차 회사 테슬라와 접점을 넓히고 있습니다. 삼성전자로부터 자율주행 칩 HW 4.0을 공급받고 있는 테슬라는 차세대 자율주행 칩 HW 5.0도 삼성에 맡기기로 한 것으로 전해졌습니다. 애초 업계에서는 테슬라가 차세대 칩 제작은 TSMC에 맡길 것이라는 관측이 우세했지만, 일론 머스크 테슬라 CEO는 지난 5월 10일 실리콘밸리 삼성전자 북미 반도체연구소에서 이 회장과 비즈니스 미팅을 가진 후 삼성 쪽으로 마음을 돌린 것으로 보입니다. 당시 이 회장은 머스크 CEO에게 삼성 파운드리의 장점을 바탕으로 경쟁력 있는 가격대를 제시하며 적극적으로 설득했다는 후문입니다.

SK하이닉스가 스마트폰 등 모바일 기기용 고성능 D램인 ‘LPDDR5X’의 24기가바이트(GB) 패키지를 고객사에 공급하기 시작했다고 11일 밝혔다. SK하이닉스는 지난해 11월 LPDDR5X 양산에 성공한 데 이어 이번에 모바일 D램으로는 처음으로 24GB까지 용량을 높인 패키지를 개발했다.LPDDR은 스마트폰과 태블릿 등 모바일용 제품에 들어가는 D램 규격으로, 전력 소모량을 최소화하기 위해 저전압으로 동작하는 특성을 갖고 있다. 최신 규격은 LPDDR 7세대(5X)로, 1-2-3-4-4X-5-5X 순으로 개발됐다. SK하이닉스는 “LPDDR5X 24GB 패키지에 HKMG(High-K Metal Gate) 공정을 도입해 업계 최고 수준의 전력 효율과 성능을 동시 구현해낼 수 있었다”며 “현존 유일의 24GB 고용량 패키지를 모바일용 D램 포트폴리오에 추가해 앞으로 고객 요구에 훨씬 폭넓게 대응할 수 있게 됐다”고 설명했다. 이번 D램 패키지는 국제반도체표준화기구(JEDEC)가 정한 최저 전압 기준 범위인 1.01∼1.12볼트(V)에서 작동한다. 데이터 처리 속도는 초당 68GB로, 풀HD급 영화 13편을 1초에 처리하는 수준이다. SK하이닉스는 지난달부터 중국 스마트폰 제조사인 오포에 신제품을 양산해 납품했다. 오포는 이를 최신 플래그십 스마트폰인 ‘원플러스 에이스 2 프로’에 탑재해 지난 10일 출시했다. SK하이닉스는 8세대 LPDDR6 공식 출시 전인 지난 1월 LPDDR5X의 성능을 업그레이드해 자체 명명한 LPDDR5T도 개발, 최근 대만 반도체 기업 미디어텍의 차세대 모바일 애플리케이션 프로세서(AP)에 적용하기 위한 성능 검증을 마쳤다. 루이스 리 오포 마케팅부문 부사장은 “SK하이닉스로부터 적기에 24GB LPDDR5X를 공급받아 세계 최고 용량의 D램을 채용한 스마트폰을 업계 최초로 출시하게 됐다”며 “소비자들은 이전보다 길어진 배터리 사용 시간은 물론, 최적의 멀티태스킹 환경을 신규 스마트폰에서 경험하게 될 것”이라고 밝혔다. 스마트폰에 인공지능(AI) 환경이 구현되려면 핵심 부품인 메모리 반도체의 성능 향상이 필수적으로 요구되는 만큼 향후 스마트폰의 역할 확대에 따라 이 분야 메모리 시장도 확대될 전망이다. 박명수 SK하이닉스 D램마케팅담당 부사장은 “IT 산업 전 영역에서 기술 발전 속도가 빨라지면서 모바일 기기 외에도 PC, 서버, 고성능 컴퓨팅(HPC), 오토모티브 등으로 LPDDR 제품의 사용처가 늘어날 것”이라며 “앞으로도 고객이 요구하는 최고 성능의 제품을 선도적으로 공급, 탄탄한 기술 리더십으로 프리미엄 메모리 시장을 주도하겠다”고 말했다.

긴 불황의 늪에 빠졌던 메모리반도체 시장이 하반기 반등 조짐을 보이면서 시장을 주도하는 삼성전자와 SK하이닉스의 신기술 경쟁에도 다시 불이 붙었다. 경쟁 재점화 지점은 세계 첨단 기술의 격전지인 미국 실리콘밸리로, SK하이닉스가 먼저 포문을 열었다. 9일 업계에 따르면 SK하이닉스는 8일(현지시간) 실리콘밸리 샌타클래라에서 개막한 ‘플래시 메모리 서밋 2023’에서 세계 최초 300단 이상 낸드플래시 개발을 공식화했다. SK하이닉스는 낸드 업계 세계 최대 규모의 이번 콘퍼런스에서 업계 최고층 321단 1테라비트(Tb) TLC 4D 낸드플래시 개발 경과를 발표하면서 개발 단계의 샘플을 전시했다. 낸드플래시는 전원이 꺼져도 데이터가 저장되는 메모리반도체로, 데이터 저장 공간인 셀을 수직으로 쌓아 올려 처리 용량을 늘리는 ‘적층기술’이 경쟁력의 핵심이다. SK하이닉스는 지난해 8월 이 행사에서 당시 최고층인 238단 낸드 4D 제품을 공개한 바 있다. 삼성전자는 ‘단순히 높게 쌓아 올리는 방식의 경쟁은 무의미하다’며 낸드 제품의 구체적인 단수는 밝히지 않고 있지만, 지난 11월 양산을 시작한 1Tb 8세대 V낸드가 236단인 것으로 알려졌다. 그간 낸드 기술의 한계로 여겨진 200단을 넘어 2025년 상반기부터 321단 제품을 양산한다는 게 SK하이닉스의 계획이다. 삼성전자는 서버, PC, 오토모티브 등 다양한 응용처별 최신 메모리 솔루션과 기술을 선보였다. 특히 이번에 처음 공개한 8세대 V낸드 기반 데이터센터용 대용량 저장장치(SSD)는 연속 읽기 성능이 이전 세대 제품보다 최대 2.3배, 임의 쓰기 성능은 2배 이상 향상됐다. 전력 효율은 전 세대 제품 대비 약 60% 향상됐으며, 고온다습한 환경평가 기준(JESD22-A101D) 700시간을 견딜 수 있는 등 극한 환경에서도 안정적으로 작동한다. 삼성전자와 SK하이닉스는 인공지능(AI) 칩 수요 증가와 맞물려 폭발적인 성장이 전망되는 고대역폭메모리(HDM) 경쟁도 본격화하고 있다. HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 연결해 쌓아 기존 D램보다 데이터 처리 속도를 크게 끌어올린 메모리로, 미국 엔비디아가 시장의 큰손으로 통한다. 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 이날 로스앤젤레스에서 열린 컴퓨터 그래픽스 콘퍼런스 시그래프에서 차세대 AI 칩 ‘GH200 그레이스 호퍼 슈퍼칩’을 공개하며 “증가하는 AI 컴퓨팅 파워 수요를 충족시키기 위해 세계 데이터센터의 규모를 확장하도록 설계됐다”고 밝혔다. GH200에 탑재될 HBM3E는 삼성전자와 SK하이닉스가 각각 공급할 것으로 알려졌다. 특히 삼성전자에서는 이재용 회장이 지난 5월 미국 출장 중 황 CEO를 비공개로 만난 사실이 알려지면서 양사의 협력이 더욱 강화될 것이라는 기대감이 커지고 있다.

긴 불황의 늪에 빠졌던 메모리 반도체 시장이 하반기 반등 조짐을 보이면서 시장을 주도하는 삼성전자와 SK하이닉스의 신기술 경쟁에도 다시 불이 붙었다. 경쟁 재점화 지점은 세계 첨단 기술의 격전지인 미국 실리콘밸리로, SK하이닉스가 먼저 포문을 열었다.9일 업계에 따르면 SK하이닉스는 8일(현지시간) 실리콘밸리 산타클라라에서 개막한 ‘플래시 메모리 서밋 2023’에서 세계 최초 300단 이상 낸드플래시 개발을 공식화했다. SK하이닉스는 낸드 업계 세계 최대 규모의 이번 콘퍼런스에서 업계 최고층 321단 1테라비트(Tb) TLC(Triple Level Cell) 4D 낸드플래시 개발 경과를 발표하면서 개발 단계의 샘플을 전시했다. 낸드플래시는 전원이 꺼져도 데이터가 저장되는 메모리 반도체로, 데이터 저장 공간인 셀을 수직으로 쌓아 올려 처리 용량을 늘리는 ‘적층 기술’이 경쟁력의 핵심이다. SK하이닉스는 지난해 8월 이 행사에서 당시 최고층인 238단 낸드 4D 제품을 공개한 바 있고, 삼성전자는 ‘단순히 높게 쌓아 올리는 방식의 경쟁은 무의미하다’며 낸드 제품의 구체적인 단수는 밝히지 않고 있지만, 지난 11월 양산을 시작한 1Tb 8세대 V낸드가 236단인 것으로 알려졌다. 그간 낸드 기술의 한계로 여겨진 200단을 넘어 2025년 상반기부터 321단 제품을 양산한다는 게 SK하이닉스의 계획이다. 최정달 SK하이닉스 낸드개발담당 부사장은 컨퍼런스 기조연설에서 “4D 낸드 5세대 321단 제품을 개발해 낸드 기술 리더십을 공고히 할 계획”이라며 “인공지능(AI) 시대가 요구하는 고성능, 고용량 낸드를 시장에 주도적으로 선보이며 혁신을 이끌어가겠다”고 강조했다. 삼성전자는 서버, PC, 오토모티브 등 다양한 응용처별 최신 메모리 솔루션과 기술을 선보였다. 특히 이번에 처음 공개한 8세대 V낸드 기반 데이터센터용 대용량 저장장치(SSD)는 연속 읽기 성능이 이전 세대 제품보다 최대 2.3배, 임의 쓰기 성능은 2배 이상 향상됐다. 전력 효율은 전 세대 제품 대비 약 60% 향상됐으며, 고온 다습한 환경평가 기준(JESD22-A101D) 700시간을 견딜 수 있는 등 극한의 환경에서도 안정적으로 작동한다.삼성전자와 SK하이닉스는 AI칩 수요 증가와 맞물려 폭발적인 성장이 전망되는 고대역폭메모리(HDM) 경쟁도 본격화하고 있다. HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 연결해 쌓아 기존 D램보다 데이터 처리 속도를 크게 끌어올린 메모리로, 미국 엔비디아가 시장의 ‘큰손’으로 통한다. 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 이날 로스앤젤레스에서 열린 컴퓨터 그래픽스 콘퍼런스 시그래프에서 차세대 AI 칩 ‘GH200 그레이스 호퍼 슈퍼칩’을 공개하며 “증가하는 AI 컴퓨팅 파워 수요를 충족시키기 위해 세계 데이터 센터의 규모를 확장하도록 설계됐다”고 밝혔다. GH200에 탑재될 HBM3E는 삼성전자와 SK하이닉스가 각각 공급할 것으로 알려졌다. 특히 삼성전자는 이재용 회장이 지난 5월 미국 출장 중 황 CEO를 비공개로 만난 사실이 알려지면서 양사의 협력이 더욱 강화될 것이라는 기대감이 커지고 있다.

글로벌 경기 침체에 메모리 불황까지 겹치면서 매출과 영업이익이 동반 급락한 삼성전자가 ‘세상에 없는’ 신기술 선점을 통해 하반기 실적 회복에 나선다. 스마트폰과 생활가전 등 완제품 사업을 총괄하는 디바이스경험(DX) 부문과 반도체 사업을 담당하는 디바이스솔루션(DS) 부문의 기술 경쟁력을 대폭 강화해 부문별 글로벌 점유율을 더욱 넓히는 동시에 사업부별 기술 융합을 통한 시너지도 극대화한다는 전략이다. 1일 업계에 따르면 삼성전자는 우선 DX 부문 전반의 경쟁력 강화를 위해 신기술 개발에 방점을 둔 조직 개편을 단행했다. 한종희 부회장이 이끄는 DX 부문에는 한 부회장 직속으로 미래기술사무국을 신설했다. 미래기술사무국장은 김강태 삼성리서치(SR) 기술전략팀장(부사장)이 겸임한다. 미래기술사무국은 DX 부문의 세부 사업부별 선행기술 연구조직 전반을 아우르는 컨트롤타워 개념이다. 개별 연구조직의 신기술 개발을 지원하고 확보된 기술 간의 결합을 통한 사업화 전략 기획 등을 하게 될 것으로 보인다. 삼성전자의 선행기술 연구 전담 조직인 삼성리서치에는 미래 기술 발굴에 주력하는 ‘이머징테크팀’을 신설했고, 각 주요 사업부에는 이머징테크그룹을 조직했다. 삼성리서치 내 생활가전 담당 조직인 차세대가전연구팀 산하에는 ‘스마트홈AI 랩’을 설치했다. 해당 랩에서는 인공지능(AI)을 기반으로 차별화된 가전제품과 서비스 관련 연구개발을 추진한다. 생활가전사업부에는 가전제품의 AI 전략과 로드맵을 제시하는 ‘AI전략파트’를 편성했고, 영상디스플레이(VD)사업부는 프로젝터와 로봇 기술을 결합한 전담 조직을 운영한다. 앞서 이재용 삼성전자 회장은 지난해 10월 사장단 오찬 간담회에서 “창업 이래 가장 중시한 가치가 인재와 기술”이라며 “성별과 국적을 불문하고 세상을 바꿀 수 있는 인재를 모셔 오고 양성해야 한다. 세상에 없는 기술에 투자해야 한다”고 밝힌 바 있다. 삼성전자 관계자는 “AI 기반 신기술 개발을 포함해 각 사업부에 맞고 차별화된 기술과 제품 개발을 위한 개편”이라고 말했다. 경계현 사장이 진두지휘하는 DS 부문은 이미 지난달 조직 개편과 인사를 마치고 기술 개발에 박차를 가하고 있다. 부사장급인 메모리사업부 D램 개발실장과 선행개발팀장, 파운드리사업부 최고기술책임자, 기술개발실장 등이 지난달 교체됐다. 이는 최근 AI 기술 확산으로 수요가 급증하고 있는 고대역폭메모리(HBM) 경쟁력 강화 차원의 인사로 알려졌다. HBM은 기존 D램을 수직으로 4단, 8단 등으로 쌓아 데이터 처리 용량과 속도를 일반 D램 대비 열 배 이상 높인 제품이다. 지난해 말 기준 SK하이닉스가 전체 시장의 50%를 차지하고 있고 삼성전자가 40%, 후발 주자인 미국 마이크론이 10%를 점유하고 있다.

글로벌 경기 침체에 메모리 불황까지 겹치면서 매출과 영업이익이 동반 급락한 삼성전자가 ‘세상에 없는’ 신기술 선점을 통해 하반기 실적 회복에 나선다. 스마트폰과 생활가전 등 완제품 사업을 총괄하는 디바이스경험(DX) 부문과 반도체 사업을 담당하는 다비이스솔루션(DS) 부문의 기술 경쟁력을 대폭 강화해 부문별 글로벌 점유율을 더욱 넓히는 동시에 사업부별 기술 융합을 통한 시너지도 극대화한다는 전략이다.1일 업계에 따르면 삼성전자는 우선 DX 부문 전반의 경쟁력 강화를 위해 신기술 개발에 방점을 둔 조직 개편을 단행했다. 한종희 부회장이 이끄는 DX 부문에는 한 부회장 직속으로 미래기술사무국을 신설했다. 미래기술사무국장은 김강태 삼성리서치(SR) 기술전략팀장(부사장)이 겸임한다. 미래기술사무국은 DX 부문의 세부 사업부별 선행기술 연구 조직 전반을 아우르는 콘트롤타워 개념이다. 개별 연구 조직의 신기술 개발을 지원하고 확보된 기술 간의 결합을 통한 사업화 전략 기획 등을 하게 될 것으로 보인다. 삼성전자의 선행기술 연구 전담 조직인 삼성리서치에는 미래 기술 발굴에 주력하는 ‘이머징 테크팀’을 신설했고, 각 주요 사업부에는 이머징 테크그룹을 조직했다. 삼성리서치 내 생활가전 담당 조직인 차세대가전연구팀 산하에는 ‘스마트홈AI 랩’을 설치했다. 해당 랩에서는 인공지능(AI)을 기반으로 차별화된 가전제품과 서비스 관련한 연구개발을 추진한다. 생활가전사업부에는 가전제품의 AI 전략과 로드맵을 제시할 ‘AI전략파트’를 편성했고, 영상디스플레이(VD)사업부는 프로젝터와 로봇 기술을 결합한 전담 조직을 운영한다. 앞서 이재용 삼성전자 회장은 지난해 10월 사장단 오찬 간담회에서 “창업 이래 가장 중시한 가치가 인재와 기술”이라며 “성별과 국적을 불문하고 세상을 바꿀 수 있는 인재를 모셔 오고, 양성해야 한다. 세상에 없는 기술에 투자해야 한다”고 강조한 바 있다. 삼성전자 관계자는 “AI 기반 신기술 개발을 포함해 각 사업부에 맞는 차별화된 기술과 제품 개발을 위한 개편”이라고 말했다.경계현 사장이 진두지휘하는 DS 부문은 이미 지난달 조직 개편과 인사를 마치고 기술 개발에 박차를 가하고 있다. 부사장급인 메모리사업부 D램 개발실장과 선행개발팀장, 파운드리사업부 최고기술책임자, 기술개발실장 등이 지난달 교체됐다. 이는 최근 AI 기술 확산으로 수요가 급증하고 있는 고대역폭메모리(HBM) 경쟁력 강화 차원의 인사로 알려졌다. HBM은 기존 D램을 수직으로 4단, 8단 등으로 쌓아 데이터 처리 용량과 속도를 일반 D램 대비 열배 이상 높인 제품이다. 지난해 말 기준 SK하이닉스가 전체 시장의 50%를 차지하고 있고 삼성전자가 40%, 후발 주자인 미국 마이크론이 10%를 점유하고 있다.

삼성전자가 32Gbps(초당 기가비트)로 업계 최고 속도인 GDDR7 D램을 최초 개발했다고 19일 밝혔다. 32Gbps GDDR7 D램은 주요 고객사의 차세대 시스템에 탑재돼 연내 검증이 시작될 예정이다. GDDR D램은 그래픽, 데이터센터, 인공지능(AI) 등 방대한 양의 데이터를 빠르게 처리하는 응용처에 사용되는 D램이다. 일반 DDR 대비 데이터 전송을 위한 채널이 많고 높은 대역폭을 가지고 있다. 이번에 개발에 성공한 GDDR7 D램의 데이터 처리 속도는 삼성전자가 지난해 업계 최초로 개발한 24Gbps GDDR6 D램보다도 훨씬 빠르다. 시중에선 22Gbps가 가장 빠른 수준이다. 고성능·저전력 특성을 갖춘 16기가비트(Gb) 제품으로, 기존 24Gbps GDDR6 대비 데이터 처리 속도는 1.4배, 전력 효율은 20% 향상됐다. 32Gbps GDDR7 D램을 그래픽 카드에 탑재하면 최대 초당 1.5테라바이트(TB)의 데이터를 처리할 수 있다. 이는 30기가바이트(GB) 용량의 초고화질(UHD) 영화 50편을 1초 만에 처리할 수 있는 속도다. 삼성전자는 고속 동작에 최적화된 저전력 설계 기술을 적용해 전력 효율 또한 20% 개선했다. 특히 노트북 등 저전력 특성이 중요한 응용처를 위해 초저전압을 지원하는 옵션도 제공한다. 또 열전도율이 높은 신소재를 반도체 회로 보호제인 EMC 패키지에 적용하고 회로 설계를 최적화해 발열을 최소화했다. 이로 인해 기존 GDDR6 대비 열저항(와트 당 발생하는 온도 변화)이 약 70% 감소돼 고속 동작에서도 안정적인 품질을 제공한다고 삼성전자는 설명했다. 그래픽 메모리는 PC, 노트북, 게임 콘솔 등의 그래픽 영역뿐 아니라, 초고속 대용량 데이터 처리 기술을 요구하는 고성능 컴퓨팅, AI, 딥러닝, 가상현실, 메타버스 등 다양한 영역에서 주목받고 있다. 최근 AI, 머신러닝 등 방대한 데이터 처리가 필요한 차세대 산업이 급부상해 고성능 그래픽 D램 시장이 지속적으로 성장할 것으로 예상된다. 자율 주행 시스템 확대와 고해상도 지도, 동영상 스트리밍, 고사양 게임 등을 제공하는 차량 내 인포테인먼트 시스템이 고도화되면서 차량 영역에서도 수요가 높아지고 있다. 배용철 삼성전자 메모리사업부 상품기획팀 부사장은 “GDDR7 D램은 워크스테이션, PC, 노트북, 게임 콘솔 등 우수한 그래픽 성능이 요구되는 응용처에서 더욱 차별화된 사용자 경험을 제공할 것”이라며 “프리미엄 그래픽 시장 수요에 맞춰 적기에 상용화하고 차세대 그래픽 D램 시장을 지속 선도해 나갈 것”이라고 밝혔다.

과거 ‘산업의 쌀’에서 이제는 국가 경제·안보의 동력으로 성장한 반도체. 첨단 산업의 상징인 만큼 반도체 기사는 어렵기만 합니다. 반도체 산업의 역사와 기술, 글로벌 경쟁에 이르기까지 반도체를 둘러싼 이야기를 편견과 치우침 없이 전해 드립니다.“유럽과 일본은 반도체 공급망을 함께 관리하고, 반도체 연구원도 교류할 것입니다. 유럽에서 활동하는 일본 반도체 회사를 지원하는 방안도 검토할 예정입니다.” 이달 초 일본을 방문한 티에리 브르통 유럽연합(EU) 집행위원의 말입니다. 유럽의 경제·산업 정책을 총괄하는 그가 일본과 유럽의 반도체 동맹을 공식화했습니다. 업계에서는 삼성전자와 SK하이닉스를 강타한 메모리 불황의 기세는 차츰 누그러지고 있지만, 그 뒤에 닥쳐올 일본의 역습을 걱정합니다. 업계의 한 임원은 “도둑질도 해본 놈이 한다고 하잖습니까. 이미 세계 1등부터 상위권을 싹쓸이도 해봤고, 기초 체력인 소부장은 여전히 세계 최고 수준인 게 일본입니다”라는 말로 위기감을 토로했습니다.최근 일본 반도체의 광폭 행보에서는 ‘잃어버린 30년’을 되찾겠다는 의지가 읽힙니다. 미국이 중국 반도체 성장을 막기 위해 반도체 시장 질서 재편에 들어간 틈을 반도체 초강국에서 ‘소부장’(소재·부품·장비) 강국으로 전락한 일본이 재도약의 기회로 삼겠다는 겁니다. 실제 일본은 한국, 대만과 함께 미국 주도의 반도체 협의체 ‘칩4’에 참여하면서 동맹국의 투자를 이끌어내는 한편 유럽과는 더욱 끈끈한 관계를 맺고 있습니다.우선 EU와 일본은 반도체 산업 지원 보조금의 분배 기준과 지급 내용부터 보조금 지급 효과에 이르기까지 각자의 반도체 정책 정보를 공유하기로 했습니다. 차세대 반도체 연구개발(R&D)과 인재 육성에도 힘을 합칩니다. 각자 반도체 산업 육성을 위한 중복 투자는 막으면서 첨단 기술 개발과 인재 확보에 주력하겠다는 의미로 풀이됩니다. 법인세 감면율 확대 수준에 그친 한국과 달리 글로벌 반도체 질서 새판짜기에 들어간 미국과 EU, 일본은 ‘실탄’ 지원이 든든한 편입니다. 미국은 자국에 투자하는 반도체 기업의 연구개발 및 생산 투자에 지원할 66조원 규모의 별도 예산을 편성했고 여기에 추가로 세제 혜택을 줍니다. 일본은 최근 2년 사이 반도체 지원 보조금 18조원을 조송했고, EU는 2030년까지 61조원을 반도체 지원 예산으로 쓸 예정입니다. 일본도 돈줄을 풀며 반도체 기업 유치에 나서자 미국 마이크론이 히로시마에 첨단 D램 제조 시설 설치를 결정했고, 이에 일본 정부는 보조금으로 약 1조 8400억원을 지급한다고 화답한 상황입니다. 파운드리(위탁생산) 1위 대만 TSMC는 현재 일본 구마모토에 짓고 있는 공장에 이어 인근에 9조 2000억원 규모의 2공장도 신설할 계획으로 알려졌습니다. 글로벌 기업의 생산기지를 자국에 유치해 반도체 산업 생태계를 강화하는 한편 일본 반도체 연합 기업 ‘라피더스’에 천문학적 자금을 투자해 단숨에 삼성전자와 TSMC를 기술력으로 따라잡겠다는 게 일본 정부와 산업계의 큰 그림입니다.주요 국가들이 반도체 산업에 큰돈을 푸는 목적은 간명합니다. 나라 경제와 안보에 필수인 첨단 반도체를 ‘우리 땅에서 만들어 공급하라’는 의미입니다. 이는 장기적으로는 메모리 시장을 주도하는 한국과 파운드리를 꿰찬 대만에는 위기가 될 수 있습니다. 첨단 반도체 공급에 있어 한국과 대만 의존도는 줄이면서 동시에 자국 반도체 산업 경쟁력은 높일 수 있기 때문입니다. 세계 전역으로 확전되고 있는 반도체 전쟁의 첫 방아쇠를 당긴 건 조 바이든 대통령의 재선 여부가 걸려 있는 미국입니다. 미국이 자국 중심의 반도체·배터리 보호 장벽을 두껍고 높게 쌓기 시작하자 유럽과 미국도 화급히 대응에 나선 형국입니다. 그러나 삼성전자와 SK하이닉스를 보유한 덕에 ‘반도체 강국’임을 자부하는 우리 정부는 세제 감면 카드 정도만 내놓고 ‘이만하면 됐다’는 다소 느슨한 분위기입니다. “언제든 우리도 과거의 영광 뒤로 사라진 일본이 될 수 있습니다. 그런 일은 절대 없어야 하겠지만요.” 퇴근 후 저녁 식사 자리에서 술잔을 부딪치던 한 기업 임원의 걱정입니다.

삼성전자와 현대자동차가 차량용 인포테인먼트 분야에서 처음으로 손을 잡는다. 차량용 반도체와 전기차 등 신성장 시장에서 양사 협력을 통해 시너지를 극대화한다는 이재용 삼성전자 회장과 정의선 현대차그룹 회장의 의지가 반영된 것으로 풀이된다. 삼성전자는 현대차의 차량에 프리미엄 인포테인먼트(IVI)용 프로세서인 ‘엑시노스 오토 V920’을 공급한다고 7일 밝혔다. 양사는 2025년 공급을 목표로 협력할 예정이다. 엑시노스 오토 V920은 삼성전자의 프리미엄 IVI용 프로세서로, 이전 세대 대비 크게 향상된 성능으로 운전자에게 실시간 운행정보는 물론 고화질의 멀티미디어 재생, 고사양 게임 구동과 같은 엔터테인먼트 요소를 지원한다. 이번 제품은 영국 반도체 설계 전문기업 ARM의 최신 전장용 중앙처리장치(CPU) 10개가 탑재된 데카코어 프로세서로, 기존 대비 CPU 성능이 약 1.7배 향상됐다. 고성능·저전력 D램(LPDDR5)을 지원해 최대 6개의 고화소 디스플레이와 12개의 카메라 센서를 빠르고 효율적으로 제어할 수 있다.아울러 운전자 음성을 인식하고 상태를 감지하는 운전자 모니터링 기능을 비롯해 주변을 빠르게 파악해 사용자에게 더욱 안전한 주행 환경을 제공한다. 또 차량용 시스템의 안전 기준인 ‘에이실(ASIL)-B’를 지원해 차량 운행 중에 발생할 수 있는 시스템 오작동을 방지하는 등 높은 안정성을 제공한다. 피재걸 삼성전자 시스템LSI사업부 부사장은 “이번 협력을 통해 인포테인먼트용 프로세서 시장에서의 리더십을 공고히 다질 수 있게 됐다”면서 “최첨단 차량용 반도체 개발과 공급을 위해 전 세계 다양한 고객 및 파트너사와의 협력을 확대할 것”이라고 말했다. 앞서 이 회장과 정 회장은 2020년 잇단 회동을 통해 전고체 배터리를 비롯한 차세대 모빌리티 분야 협력 방안을 논의한 바 있다. 2021년 현대차 고급 브랜드 제네시스의 첫 전용 전기차 GV60에는 삼성전자가 출시한 이미지 센서 ‘아이소셀 오토 4AC’가 들어간 카메라가 탑재된 것으로 알려졌다.

AI 반도체·바이오 인재 교류 협력소부장에 강한 日과 원천기술 공조日, 반도체 제조 공장 대체지 부상 “美, 미국산 대체 가능 韓에 위기감韓, 초격차 기술 개발·인력 양성을” 미국과 중국의 반도체 패권 경쟁이 치열한 가운데 반도체 제조 분야에서 일본의 재부상이 주목받고 있다. 마이크론 등 탈중국 반도체 공장의 대체지로 일본이 떠오른 데 이어 미일 간 반도체 기술 개발, 인재 육성, 공급망 구축 강화에 대한 협력 합의가 이뤄졌다. 1980년대 D램 시장점유율 80%에 달했다 쪼그라든 일본의 전격적인 행보에 한국 반도체의 새 전략이 필요하다는 제언이 나온다. 다만 아직은 ‘설계하는 미국, 제조하는 한국과 대만, 소재·부품·장비(소부장)에 특화된 일본’이라는 반도체 분업체계를 뒤흔들 정도는 아니라는 게 전문가들의 대체적인 견해다. 아시아태평양경제협력체(APEC) 통상장관회의 참석차 방미한 니시무라 야스토시 일본 경제산업상과 지나 러몬도 미국 상무장관은 지난 26일(현지시간) 디트로이트에서 양자회담을 갖고 반도체 분야 기술 협력을 강화하는 로드맵을 만들기로 합의했다고 공동성명을 발표했다. 성명에는 반도체 기술 개발과 인재 육성 방안, 특정 지역에 반도체 공급을 의존하지 않는다는 내용이 담겼다. 미일은 인공지능(AI)과 바이오 분야에서도 신기술 공동 연구와 인재 교류 협력을 추진하기로 했다. AI 중심으로 재편되는 반도체 산업에서 중국의 AI 성장에 맞서 미일 중심의 반도체 공급망 협력체를 통해 주도권을 가져겠다는 전략으로 해석된다. 로이터통신은 “미국이 핵심 기술 분야에서 중국에 대항하기 위해 동맹국을 끌어들이려는 노력을 보여 준다”고 평가했다. 수십 년간 반도체 생산 기지 역할을 한 한국·대만에 견줘 반도체 공장의 새 입지로서 일본의 강점은 ‘중국과의 거리감’이다. 공장이 없었으니 중국과의 거래 관계도 없었던 일본에 반도체 제조 공장을 세우는 게 새로운 공급망 구축에 수월하다는 ‘역설’이 작동한 셈이다. 문제는 한국 반도체의 전략이다. 미국이라는 첨단 반도체 기술 강국과 중국이라는 최대 시장 사이에 낀 상황에서 과거의 영광을 재현하는 데 나선 일본의 도전에도 맞서야 하는 처지에 놓일 수 있다. 아직 시장의 수면은 잔잔하다. 미국과 중국이 미국 메모리 기업 마이크론 제재를 두고 대립을 본격화하고 중국이 친미 정책을 노골화하는 일본과 네덜란드에 대한 압박 수위를 높여 가고 있으나 중국이 자국 메모리 공급의 큰 축을 담당하는 한국에는 상황을 예의주시하는 정도여서다. 권기청 광운대 전자바이오물리학과 교수는 “미국은 중국의 마이크론 제재를 계기로 미국산 대체가 가능한 한국 등에 강한 위협감을 느낀 것 같다”며 “미래 먹거리인 AI 반도체를 중국에 뺏기면 안 된다는 위기감도 전력반도체 등 반도체 전반에 기술을 고루 갖춘 일본을 택한 배경으로 본다”며 초격차 기술 개발과 인력 양성의 중요성을 강조했다. 정인교 인하대 국제통상학과 교수는 “한미는 4월 말 국빈 방미 때 이미 반도체 협의가 있었고 미일 간 반도체 합의는 그간 여러 차례 있었던 만큼 그 연장선상에서 이번 합의도 바라봐야 한다”고 평가했다.

글로벌 반도체 투심이 살아나며 동학개미들의 숙원인 ‘7만전자’, ‘10만닉스’가 돌아올 것이라는 기대가 높아지고 있다. 글로벌 반도체 업황이 바닥을 찍었다는 분위기 속에 삼성전자와 SK하이닉스를 중심으로 외국인 투자자들의 매수세가 몰리며 삼성전자는 1년만에 6만 8000원대를 회복했다. 美 반도체주 상승에 삼성전자 3%, 하이닉스 4% 상승 19일 한국거래소에 따르면 삼성전자는 이날 오후 12시를 전후로 코스피 시장에서 전 거래일 대비 3.02% 오른 6만 8200만원에 거래되고 있다. 삼성전자 주가가 6만 8000원을 넘어선 건 지난해 5월 18일 이후 처음이다. SK하이닉스는 이날 4% 넘게 오르며 9만 7200만원까지 올랐다. SK하이닉스 주가가 9만 7000원을 넘어선 건 지난해 8월 이후 처음이다. 이날 양대 반도체 대장주가 오른 것은 지난 밤 미국 증시에서 마이크론 등 반도체 관련주가 오른 데 따른 반사이익이다. 18일(현지시간) 삼성전자·하이닉스와 함께 세계적인 메모리 반도체 기업으로 꼽히는 마이크론은 일본 정부로부터 약 15억 달러를 지원받아 히로시마 공장에서 차세대 D램 반도체를 생산한다는 소식에 전 거래일 대비 4.08% 상승했다. 이외에도 엔비디아(4.97%)와 램리서치(4.29%), AMD(4.03%), 퀄컴(2.05%), 인텔(2.81%), TSMC(1.95%) 등 주요 반도체 종목들이 일제히 오르며 필라델피아반도체지수도 3.16% 상승하는 등 반도체 투자 심리가 개선된 모습을 보였다. 글로벌 반도체 시장 업황이 올해 2분기 바닥을 찍고 회복할 것이라는 기대에 투자자들이 반도체주로 몰리고 있다고 증권가는 분석한다. 삼성전자가 1분기 반도체 부문에서 4조원대 적자를, SK하이닉스가 3조원대 적자를 기록하면서 이들 기업의 실적이 ‘바닥’을 찍었다는 전망에 힘이 실린다. 김동원 KB증권 연구원은 “하반기부터 반도체 업종은 재고 감소, 가격 하락 둔화, 감산에 따른 공급 축소 등으로 분명한 수급 개선이 예상된다”면서 “특히 반도체 수요 회복이 늦어질 것을 가정해도 삼성전자의 20% 이상 감산에 따른 공급 축소 효과만으로도 하반기 글로벌 디램(DRAM), 낸드(NAND) 수급은 균형에 근접할 것으로 예상된다”고 설명했다. 미국발 리스크 딛고 삼성전자 외국인 8조원 순매수 특히 외국인 투자자들이 국내 증시에 돌아와 반도체주를 중심으로 사들이고 있는 것도 증시에 호재로 작용하고 있다. 미 연방준비제도의 긴축과 미 실리콘밸리은행(SVB) 파산으로 시작된 ‘은행 리스크’, 미국의 경기 침체 리스크 등으로 위축됐던 투심이 되살아나고 있다는 것이다. 하이투자증권에 따르면 이달 들어 18일까지 외국인의 국내 주식 순매수 규모는 1조 4000억원으로, 3월(4253억원)과 4월(2882억원)에 비하면 큰 폭으로 늘었다. 박상현 하이투자증권 연구원은 “금융시장의 불안을 자극했던 미국발 각종 리스크 완화가 글로벌 자금의 위험자산 선호 현상을 재차 자극하고 있는 것으로 판단된다”고 말했다. 올해 들어 외국인 투자자들은 최근까지 삼성전자를 8조원 넘게 순매수하며 매도세였던 지난해와는 정 반대의 분위기다. 이같은 상황 속에 유안타증권과 IBK투자증권 등은 삼성전자의 목표주가로 9만원을 제시했다.

메모리 업황 악화에 고난의 시간을 보낸 삼성전자가 또다시 ‘초격차’ 기술력으로 시장 반등에 나선다. 제품 감산을 통한 2분기 재고 안정화에 이어 하반기부터 기업의 메모리 수요가 증가할 것으로 전망되면서 그간의 실적 하락을 단숨에 만회한다는 전략이다. 삼성전자는 18일 업계 최초로 12나노미터(㎚·1나노는 10억분의1m)급 공정을 적용한 5세대 D램 양산에 들어갔다고 밝혔다. 앞서 삼성전자는 D램 공정 고도화를 위해 재고를 충분히 확보한 기존 4세대 D램 생산량을 줄이면서 5세대 D램 생산에 집중한다고 밝힌 바 있다. 삼성전자는 메모리에서 확보한 미세 공정 기술력을 강조하기 위해 ‘12나노’라는 구체적 선폭을 공개했다. 이번 제품은 이전 세대 제품 대비 생산성이 약 20% 향상됐다. 소비 전력은 약 23% 개선돼 데이터센터 등을 운영하는 데 전력 운영 효율을 높일 수 있다. 삼성전자는 유전율(K)이 높은 신소재를 적용해 전하를 저장하는 커패시터의 용량을 늘렸다고 밝혔다. D램은 커패시터에 저장된 전하로 1과 0을 구분하기 때문에 커패시터 용량이 커지면 데이터 구분이 명확해지고 데이터가 명확하게 구분돼 오류가 발생하지 않는다. 최고 동작 속도는 7.2Gbps로, 1초에 30GB 용량 UHD 영화 2편을 처리할 수 있는 속도다. 삼성전자는 12나노급 D램에 대해 지난해 12월 호환성 검증을 마치고 글로벌 정보기술(IT) 기업들과의 협력을 통해 차세대 D램 시장을 견인하고 있다. 업계에서는 메모리 업황이 올 하반기부터 반등하기 시작해 내년부터는 성장세로 돌아설 것으로 보고 있다. 시장조사업체 옴디아에 따르면 글로벌 D램 시장(매출 기준)은 올해 443억 2200만 달러(약 59조 1300억원) 규모로 전년 대비 44.1% 감소할 것으로 예상된다. 다만 2014년 15.3%, 2025년 49.1%, 2026년 24.2%, 2027년 3.9% 증가하며 2027년에는 983억 3400만 달러 규모로 올해 대비 2배 이상으로 커질 전망이다. 삼성전자는 고객 수요에 맞춰 12나노급 D램 제품군을 확대해 데이터센터·AI·차세대 컴퓨팅 등 다양한 응용처에 공급할 계획이다. 이주영 삼성전자 메모리사업부 DRAM개발실장(부사장)은 “대용량 처리가 요구되는 컴퓨팅 시장 수요에 맞춰 고성능, 고용량을 확보할 뿐만 아니라 높은 생산성으로 제품을 적기에 상용화해 D램 시장을 선도해 나갈 것”이라고 말했다.

메모리 업황 악화에 고난의 시간을 보낸 삼성전자가 또 다시 ‘초격차’ 기술력으로 시장 반등에 나선다. 제품 감산을 통한 2분기 재고 안정화에 이어 하반기부터 기업의 메모리 수요가 증가할 것으로 전망되면서 그간의 실적 하락을 단숨에 만회한다는 전략이다.삼성전자는 18일 업계 최초로 12나노미터(㎚·1나노는 10억분의 1m)급 공정을 적용한 5세대 D램 양산에 들어갔다고 밝혔다. 앞서 삼성전자는 D램 공정 고도화를 위해 재고를 충분히 확보한 기존 4세대 D램 생산량을 줄이면서 5세대 D램 생산에 집중한다고 밝힌 바 있다. 12나노급 공정은 5세대 10나노급 공정을 의미한다. 삼성전자는 메모리에서 확보한 미세 공정 기술력을 강조하기 위해 ‘12나노’라는 구체적 선폭을 공개했다. 이번 12나노급 D램은 이전 세대 제품 대비 생산성이 약 20% 향상됐다. 소비 전력은 약 23% 개선돼 데이터센터 등을 운영하는 데 있어 전력 운영 효율을 높일 수 있다. 삼성전자는 유전율(K)이 높은 신소재를 적용해 전하를 저장하는 커패시터의 용량을 늘렸다고 설명했다. D램은 커패시터에 저장된 전하로 1과 0을 구분하기 때문에 커패시터 용량이 커지면 데이터 구분이 명확해지고 데이터가 명확하게 구분돼 오류가 발생하지 않는다. 최고 동작 속도는 7.2Gbps로, 1초에 30GB 용량 UHD 영화 2편을 처리할 수 있는 속도다. 삼성전자는 12나노급 D램에 대해 지난해 12월 호환성 검증을 마치고 글로벌 정보기술(IT) 기업들과의 협력을 통해 차세대 D램 시장을 견인하고 있다.업계에서는 메모리 업황이 올 하반기부터 반등하기 시작해 내년부터는 성장세로 돌아설 것으로 보고 있다. 시장조사업체 옴디아에 따르면 글로벌 D램 시장(매출 기준)은 올해 443억 2200만달러(약 59조 1300억원) 규모로 전년 대비 44.1% 감소할 것으로 예상된다. 다만 2014년 15.3%, 2025년 49.1%, 2026년 24.2%, 2027년 3.9% 증가하며 2027년에는 983억 3400만달러 규모로 올해 대비 2배 이상으로 커질 전망이다. 삼성전자는 고객 수요에 맞춰 12나노급 D램 제품군을 확대해 데이터센터·AI·차세대 컴퓨팅 등 다양한 응용처에 공급할 계획이다. 이주영 삼성전자 메모리사업부 DRAM개발실장(부사장)은 “대용량 처리가 요구되는 컴퓨팅 시장 수요에 맞춰 고성능, 고용량을 확보할 뿐만 아니라 높은 생산성으로 제품을 적기에 상용화해 D램 시장을 선도해 나갈 것”이라고 말했다.

SK그룹은 지정학적 위기, 글로벌 공급망 재편, 금융 시장 불안 등 기업을 둘러싼 불투명한 경영 환경 속에서도 ‘SK 경영시스템 2.0’을 구축하고 파이낸셜 스토리 재구성을 통해 위기를 극복해 간다는 전략이다. 먼저 SK온은 지난해 7월 글로벌 완성차 업체인 포드자동차와 함께 전기차용 배터리생산 합작법인 ‘블루오벌SK’(BlueOval SK)을 설립했다. 미국 테네시, 켄터키 지역에 총 3개 공장이 완공되면 연간 배터리 셀 생산능력은 총 129GWh에 달하게 된다. SK㈜와 SK E&S는 2021년 각각 8000억원을 출자, 총 약 1조 6000억원을 공동 투자해 친환경 에너지인 수소 관련 핵심 기술력을 보유한 미국 플러그파워(Plug Power)의 지분 9.9%를 확보해 최대 주주가 됐다. 또한 SK E&S는 플러그파워와 지난해 1월 합작회사 SK플러그 하이버스(SK Plug Hyverse)를 설립하고 아시아 시장 내 수소사업도 공동으로 추진하고 있다. 이와 함께 차세대 원전으로 주목받는 소형모듈원자로(SMR)에도 지속적으로 투자하고 있다. SK㈜와 SK 이노베이션은 차세대 소형모듈원자로 설계기업인 테라파워와 포괄적 사업협력을 맺고 공동 기술 개발 및 상용화 협력에 나섰다. 반도체 분야에서는 최근 SK하이닉스가 세계 최초로 D램 단품 칩 12개를 수직 적층해 현존 최고 용량인 24GB를 구현한 HBM3 신제품을 개발하는 데 성공했다. HBM(고대역폭 메모리)은 여러 개의 D램을 수직으로 연결해 기존 D램보다 데이터 처리 속도를 혁신적으로 끌어올린 고성능으로, HBM3는 HBM 4세대 제품이다. TSV 기술이 적용된 HBM3는 풀HD 영화 163편을 1초에 전송할 수 있는 초당 819GB의 속도를 구현한다. 디지털 분야에서는 최근 유영상 SK텔레콤 사장이 주총 현장에서 SKT 2.0 시대 출범과 함께 AI컴퍼니로의 도약에 만전을 기하고 있다. 유 사장은 ▲유무선 통신 ▲미디어 ▲엔터프라이즈(Enterprise) ▲아이버스(AIVERSE) ▲커넥티드 인텔리전스(Connected Intelligence) 등 5대 사업군의 견고한 성장을 지속함과 동시에 AI 컴퍼니로의 본격적인 도약을 위한 구체적인 방법론으로 ▲코어 비즈(Core Biz.)의 AI 혁신 ▲AI 서비스로 고객 관계 강화 ▲산업 전반으로 AI를 확산하는 AIX 등 3대 핵심 전략 축을 제시했다. SK바이오사이언스는 대한민국 1호 코로나19 백신인 ‘스카이코비원(SKYCovione) 멀티주’를 출시한 바 있다. 지난 4월엔 백신 생산공장인 안동 L하우스에서 비전 선포식을 열고 ‘글로벌 바이오 허브’로 도약할 것을 다짐했다. SK바이오팜은 성인 뇌전증 환자에게 유의미한 발작 완전 소실률을 보여준 뇌전증 혁신 신약 ‘세노바메이트’에 대해 지난 3월 청소년 전신 발작 뇌전증에 대한 임상 3상 시험계획(IND)을 식품의약품안전처로부터 승인받았다.

메모리 반도체 불황에도 연구·개발(R&D)에 공격적인 투자를 이어가고 있는 삼성전자가 또 한번 메모리 기술 혁신을 이뤄냈다.삼성전자는 차세대 메모리 기술로 꼽히는 CXL(컴퓨트 익스프레스 링크) 2.0을 지원하는 128GB CXL D램을 업계 최초로 개발했다고 12일 밝혔다. CXL은 고성능 서버 시스템에서 중앙처리장치(CPU)와 함께 사용되는 가속기, D램, 저장장치 등을 보다 효율적으로 활용하기 위한 차세대 인터페이스다. 삼성전자는 지난해 5월 세계 최초로 CXL 1.1 기반 CXL D램을 개발한데 이어, 1년 만에 CXL 2.0을 지원하는 128GB D램을 개발해 차세대 메모리의 상용화 시대를 앞당겼다. 이번 제품은 PCIe 5.0(x 8레인)을 지원하며, 최대 35GB/s의 대역폭을 제공한다. CXL D램은 메인 D램과 공존하면서 대역폭과 용량을 확장할 수 있어 인공지능(AI), 머신러닝 등 고속의 데이터 처리가 필요한 차세대 컴퓨팅 시장에서 주목받고 있다. 삼성전자는 ‘CXL 2.0 D램’ 연내 양산과 함께 차세대 컴퓨팅 시장 수요에 따라 다양한 용량의 제품도 적기에 선보여 CXL 생태계 확장을 가속화한다는 전략이다.삼성전자의 ‘CXL 2.0 D램’은 업계 최초로 ‘메모리 풀링(Pooling)’ 기능을 지원한다. 메모리 풀링은 서버 플랫폼에서 여러 개의 CXL 메모리를 묶어 풀(Pool)을 만들고, 여러 호스트가 풀에서 메모리를 필요한 만큼 나누어 사용할 수 있는 기술이다. 이 기술은 CXL 메모리의 전 용량을 유휴 영역 없이 사용할 수 있게 해준다. 고객이 이 기술을 데이터센터에 적용하면 보다 효율적인 메모리 사용이 가능해 서버 운영비를 절감할 수 있다는 게 삼성전자 측 설명이다. 삼성은 절감한 운영비를 서버의 메모리에 재투자하는 등 선순환 구조가 이어질 것으로 기대하고 있다. 삼성전자 메모리사업부 신사업기획팀장 최장석 상무는 “삼성전자는 CXL 컨소시엄의 이사회 멤버로서 CXL 기술을 선도하고 있다”라면서 “데이터센터, 서버, 칩셋 등 글로벌 기업들과의 협력으로 CXL 생태계를 더욱 확장해 나갈 것”이라고 말했다.

‘첨단산업 협력’ 정상회담 의제로“韓메모리, 日소부장 장점 시너지”삼성 ‘반도체연구소재팬’ 만들고日기업은 평택에 소재·장비 공장 윤석열 대통령의 지난 3월 일본 방문에 대한 화답으로 기시다 후미오 일본 총리가 오는 7일 1박 2일 일정으로 한국을 찾으면서 양국 간 경제, 외교, 안보 관련 교류 정상화에 속도가 붙을 것으로 기대된다. 이 가운데 미국이 공급망 재편에 나선 반도체와 배터리 산업은 한일 연합전선 구축이 가시화하고 있다. 4일 대통령실에 따르면 오는 7일 용산 대통령실에서 열리는 한일 정상회담의 핵심 의제에 첨단산업과 과학기술 협력 방안 등이 포함됐다. 첨단산업 분야에서 반도체는 미국 주도의 반도체 동맹 ‘칩4’(미국·한국·일본·대만)와는 별개로 한일 공동 대응 방안도 마련해야 한다는 게 업계의 중론이다. 반도체 업계 관계자는 “반도체 시장은 미국의 주도권 확보와 이에 대응한 중국의 ‘반도체 굴기’ 투자 강화, 유럽연합(EU)의 자체 생태계 조성 등 국경을 기준으로 보호막을 높이고 있는 구도”라면서 “메모리 첨단 공정 기술과 제조에 있어 세계 최고인 한국과 소부장(소재·부품·장비) 기초 체력이 튼튼한 일본의 협력은 양국 산업계에 시너지를 낼 수 있다”고 말했다. 글로벌 메모리 반도체 시장 점유율 1위(D램 기준 45.1%) 삼성전자는 정치·외교 영역보다 더 빠르게 일본과의 기술 교류를 준비해 왔다. 이미 지난해 말 조직 개편을 통해 일본 요코하마와 오사카 등지에서 운영해 온 소규모 반도체 연구 시설을 통합한 ‘반도체연구소재팬’(DSRJ)을 출범했다. DSRJ는 삼성전자가 일본에 비해 상대적으로 취약한 반도체 소재와 장비 분야에 관한 연구에 집중하는 한편 현지 우수 인재 유치에도 힘을 쏟고 있다. 일본 정부가 한국에 대한 화이트리스트(수출 절차 간소화 대상) 복원에 나서면서 일본 소부장 기업의 한국 투자 결정도 잇따르고 있다. 일본 반도체 장비기업 알박과 반도체 핵심 소재인 ‘포토레지스트’를 생산하는 도쿄오카공업(TOK)이 지난달 한국 신규 투자를 결정했다. 알박은 1330억원 규모의 장비 기술개발 연구소를, TOK는 포토레지스트 공장을 각각 경기 평택에 신설한다. 한일 모두 우월한 기술력을 갖춘 배터리 산업에서는 분야별로 철저한 ‘주고받기’가 이뤄질 전망이다. 리튬이온전지 산업 내 ‘규모의 경제’를 달성한 한국이 ‘전동화 지각생’ 일본 완성차 회사들을 뒷받침해 주는 대신 분리막이나 차세대 전고체 배터리 등 일본이 앞서 있는 영역에서 기술적 노하우를 활용할 방법을 모색해야 한다는 게 배터리 업계의 시각이다. ‘배터리 종주국’인 일본은 LG에너지솔루션·삼성SDI·CATL 등 한국과 중국 기업에 밀려 산업 내 점유율이 꾸준히 내려가고 있다. 파나소닉이라는 세계 4위(SNE리서치 집계) 규모의 걸출한 배터리 제조사가 있긴 하지만 대부분 물량을 테슬라에 집중하고 있는 터라 자국 완성차 기업에 쏟을 여력이 부족한 것으로 파악된다. 이는 일본 완성차 기업 혼다가 자국 기업이 아닌 한국의 LG에너지솔루션에 손을 내민 배경이기도 하다. 양사는 합작법인 ‘LH배터리컴퍼니’를 설립해 지난 3월 북미 생산공장의 첫 삽을 떴다. 2025년 양산을 시작하는 이 공장에서 제조된 배터리는 혼다가 북미에서 판매하는 전기차에만 독점 공급된다. 이 외에도 닛산의 전기차 ‘아리야’의 유럽 출시 모델에 LG에너지솔루션의 배터리가 탑재되며 상용차 업체 이스즈도 LG에너지솔루션의 원통형 배터리를 받아 전기 트럭을 생산할 계획인 것으로 전해졌다. 업계에서는 LG에너지솔루션과 도요타가 합작을 위한 논의를 진행해 왔으며 발표가 임박했다는 이야기까지 나온다. 양국 정상의 셔틀외교가 12년 만에 복원되면서 재계의 교류도 활기를 되찾고 있다. 기시다 총리는 정상회담에 이어 8일 서울 소공동 롯데호텔에서 국내 6개 경제단체장들과 만나 글로벌 공급망 재편에 대한 공동대응 방안을 논의한다. 윤 대통령의 3월 일본 방문 당시에는 전국경제인연합회를 주축으로 삼성·SK·현대차·LG 등 주요 그룹 총수들이 대거 경제사절단으로 동행해 얼어붙었던 양국 경협의 물꼬를 튼 바 있다.

‘메모리·연산기·데이터 변환’ 가능초거대 AI 구현할 차세대 반도체 D램 메모리 셀 내부에서 인공지능(AI) 연산을 수행하는 아날로그 PIM (Process In Memory·지능형 반도체) 기술이 국내 최초로 개발됐다. 특히 하나의 메모리 셀에서 메모리, 연산기, 데이터 변환 기능을 지원하는 ‘트리플 모드 셀’이 세계 최초로 개발돼 적용됨으로써 기존 아날로그형 PIM 반도체보다 높은 효율성을 갖추게 됐다. 점차 거대해지고 다양해지는 AI 모델에서도 안정적인 성능을 보일 것으로 기대된다. 과학기술정보통신부는 14일 한국과학기술원(KAIST) 유회준 교수 연구팀이 국내 최초로 D램 메모리 셀 내부에 연산기를 집적해 AI 연산을 수행하는 PIM 반도체 ‘다이나플라지아’를 개발했다고 밝혔다. PIM 반도체는 하나의 칩 내부에 메모리와 프로세서 연산기를 집적한 것으로, 데이터 병목 현상과 과도한 전력 소모 문제를 해결할 수 있어 초거대 AI 시대를 구현할 차세대 반도체로 꼽힌다. 다이나플라지아는 트리플 모드 셀을 이용해 실제 AI 연산에 맞춰 하드웨어 구조를 형성함으로써 기존 아날로그형 PIM 반도체보다 2.5배, 챗GPT가 쓰는 그래픽처리장치(GPU)에 견줘 7배 높은 에너지 효율성을 보였다. 이번에 개발된 기술을 적용한 칩은 삼성전자 파운드리 공정에서 생산됐다. 연구를 지휘한 유 교수는 “개발한 기술을 삼성과 SK하이닉스가 마음껏 열람하고 필요하면 활용하도록 하고 있다”고 설명했다.

오픈AI의 인공지능(AI) 챗봇 ‘챗GPT’가 AI 산업의 헤게모니(패권)를 거머쥐었다. ‘한 방 먹은’ 구글이 패권을 되찾아오려는 움직임이 자못 조급하다. 챗GPT가 만들어 낸 흐름을 국내 업계도 쫓는다. 네이버는 상반기 ‘서치GPT’를 출시해 새로운 검색 경험을 제공한다는 계획이다. 메모리 반도체 불황의 늪에 빠진 삼성전자와 SK하이닉스도 위기의 돌파구를 찾는다.4일(현지시간) 블룸버그에 따르면 구글은 오픈AI의 경쟁자인 앤스로픽에 4억 달러(약 5000억원)를 투자했다. 앤스로픽은 오픈AI 창립 멤버인 다니엘라, 다리오 애머데이 남매가 세웠으며, 지난 1월 챗GPT에 대항할 AI 챗봇 ‘클로드’의 테스트 버전을 공개했다. 특히 이번 제휴를 통해 앤스로픽은 별도 비용 없이 구글의 클라우드 컴퓨팅 인프라를 사용할 수 있게 됐다. 이는 초거대 언어모델 기반 AI 챗봇에 필수적이면서 막대한 비용이 들어, 스타트업 스스로는 해결하기 어려운 부분이다. 오픈AI도 MS의 클라우드를 이용하고 있다. 앞서 지난 2일 실적발표 뒤 콘퍼런스콜에서 구글은 20개에 달하는 AI 서비스를 올해 안으로 선보인다고도 밝혔다. AI 자회사 딥마인드의 초거대 언어모델 ‘람다’를 기반으로 AI 챗봇 ‘견습 시인’도 테스트에 들어갔다. 보다 앞서서는 텍스트 설명에 맞춰 음악을 만들어 주는 생성형 AI ‘뮤직LM’을 논문을 통해 공개하기도 했다. 모두 챗GPT가 등장하고 순다르 파차이 구글 최고경영자(CEO)가 비상선언(코드 레드)을 발령하고 나서 일어난 일들이다. 구글, 오픈AI 대항마 앤스로픽에 5000억 투자올해 안에 AI 서비스 20여개 줄줄이 공개 계획수익모델, 윤리문제, 신뢰도 고려하다 선수 놓쳐총수익 절반 이상 내는 검색광고 시장 위협느껴 구글이 오픈AI보다 기술에서 뒤처졌다고 보긴 어렵다. 다만 상대적으로 ‘몸이 가벼운’ 오픈AI보다 수익모델이나 윤리적 문제, 신뢰도 등 고민할 거리가 많아, 있는 기술도 공개를 고심했을 거라는 게 업계의 분석이다. 하지만 이렇게 한꺼번에 수십개의 AI 프로젝트를 꺼낸 것은 오픈AI에 ‘선수’를 빼앗겨 주도권을 놓쳤다는 걸 인정한 셈이다. 구글은 AI 신제품이 윤리적으로 타당한지를 검토하는 절차를 기존보다 빠르게 진행하는 ‘그린 레인’ 제도도 도입을 검토하게 됐다. 구글이 이처럼 조급해진 것은 엄청나게 넓어진 자사 사업 분야 중에서도 아직까지 수익의 절반 이상을 책임지는 검색광고 시장을 챗GPT가 위협하기 때문이다. 자연어 질문에 완결된 문장으로 결과를 내 놓는 챗GPT는 검색어를 입력하고 수많은 인터넷 사이트 링크들 중에 적합한 것을 사용자가 고르는 검색 모델을 뿌리째 흔들 수 있다. MS는 이미 자사 검색엔진인 빙에 챗GPT를 적용하고 있다. 국내에서 네이버가 서치GPT를 서둘러 출시하는 것도 이와 무관치 않다. 한국어 검색 데이터를 가장 많이 보유하고 있는 네이버는 GPT를 이용해, 영어 기반 개발 모델을 한국어로 번역하면서 발생하는 약점을 해결할 계획이다. 구글이 가진 기술·자본력과 앤스로픽의 가능성, 오픈AI가 올해 안에 출시할 예정인 새 초거대 언어모델 ‘GPT-4’의 파괴력이 아직 예측 불가능한 상황이라 AI 서비스 패권이 앞으로 어디로 향할지는 알 수 없다. 하지만, 2016년 구글 딥마인드의 알파고가 이세돌 9단을 이기며 전세계 기술 경쟁의 무대를 만든 것처럼 챗GPT가 ‘게임의 규칙’을 정한 것은 분명하다. 네이버 영어모델->한국어 단점 없는 검색GPT 상반기에삼성전자·SK하이닉스, AI 반도체에 고성능 메모리 탑재 삼성전자와 SK하이닉스는 이런 흐름 속에서 위기 탈출 가능성을 발견했다. 한번에 대량의 데이터를 처리해야 하는 AI 반도체는 고성능 그래픽처리장치(GPU)와 고성능 메모리반도체와 세트로 판매되는데, 이런 패키지 수요가 폭발적으로 늘어날 것으로 예상되기 때문이다. 삼성전자는 제휴를 맺은 AMD의 ‘MI-100’에 자사 HBM-PIM(Processing-in-Memory) 메모리를 납품한다. PIM은 메모리반도체에 연산 기능을 추가해 중앙처리장치(CPU)와 메모리 간 데이터 이동을 줄여 성능과 효율을 높일 수 있다. SK하이닉스는 GPU 시장 1위 엔비디아의 최신 GPU인 ‘H100’ 패키지에 차세대 D램 ‘HBM3’를 결합한다. HBM은 고대역폭 메모리(High Bandwidth Memory)의 약자로 여러 개의 D램을 수직으로 연결해 데이터 처리 속도를 높인 제품이다. 김재준 삼성전자 메모리사업부 부사장은 지난달 31일 실적 콘퍼런스콜에서 “자연어 기반 대화형 AI 서비스가 미래 메모리 수요에 긍정적인 영향이 있을 것으로 기대한다”며 “AI 기술에 기반한 모델의 학습과 추론을 위해서는 대량 연산이 가능한 고성능 프로세스와 이를 지원하는 고성능 고용량 메모리 조합이 필수적”이라고 말했다.

SK하이닉스는 세계 최고 속도를 구현하는 모바일용 D램 ‘LPDDR5T’를 개발했다고 25일 밝혔다. 지난해 11월 공개한 모바일용 D램의 성능을 2개월 만에 더 개선한 제품이다. 신제품의 동작 속도는 초당 9.6기가비트(Gb)로 기존 제품보다 13% 빨라졌다. SK하이닉스는 더욱 빨라진 동작 속도를 강조하기 위해 규격명인 LPDDR5 뒤에 ‘터보’를 의미하는 ‘T’를 붙였다. LPDDR은 스마트폰과 태블릿 등 모바일용 제품에 들어가는 D램 규격으로, 전력 소모량 최소화가 관건이기 때문에 규격명에 LP(Low Power)가 붙는다. 신제품은 국제반도체표준화기구(JEDEC)가 정한 최저 전압 기준인 1.01∼1.12볼트(V)에서 작동한다. SK하이닉스는 최근 LPDDR5T 단품 칩들을 결합해 16기가바이트(GB) 용량의 패키지 제품 샘플을 만들어 고객에게 제공했다. 패키지 제품의 데이터 처리 속도는 초당 77GB로, 이는 FHD(풀HD)급 영화 15편을 1초에 처리하는 수준이다. 신제품은 올 하반기부터 10㎚(나노미터·1㎚는 10억분의1m)급 미세공정을 기반으로 본격적인 양산에 들어간다. 정보기술(IT) 업계는 5세대(5G) 스마트폰 시장이 확대되면 속도나 용량 등이 고도화된 메모리 수요가 늘어날 것으로 보고 있다. LPDDR5T의 활용 범위도 스마트폰뿐 아니라 인공지능(AI), 머신러닝(기계학습), 증강·가상현실 등으로 확대될 전망이다. 류성수 SK하이닉스 부사장은 “앞으로도 차세대 반도체 시장을 선도할 초격차 기술 개발에 힘써 IT 세상의 게임 체인저가 될 것”이라고 말했다.

SK하이닉스는 현존 최고 속도 모바일용 D램 ‘LPDDR5T’를 개발했다고 25일 밝혔다. 신제품은 SK하이닉스가 지난해 11월 공개한 모바일 D램 LPDDR5X의 성능을 2개월 만에 업그레이드한 것이다. 신제품의 동작 속도는 초당 9.6기가비트(Gb)로 기존 제품보다 13% 빨라졌다. SK하이닉스는 더욱 빨라진 동작 속도를 강조하기 위해 규격명인 LPDDR5 뒤에 ‘터보(Turbo)’를 의미하는 ‘T’를 붙였다. LPDDR은 스마트폰과 태블릿 등 모바일용 제품에 들어가는 D램 규격으로, 전력 소모량 최소화가 관건이기 때문에 규격명에 LP(Low Power)가 붙는다. 최신 규격은 LPDDR 7세대(5X)로, 1-2-3-4-4X-5-5X 순으로 개발됐다. 신제품은 국제반도체표준화기구(JEDEC)가 정한 최저 전압 기준인 1.01∼1.12볼트(V)에서 작동한다. SK하이닉스는 최근 LPDDR5T 단품 칩들을 결합해 16기가바이트(GB) 용량의 패키지 제품 샘플을 만들어 고객에게 제공했다. 패키지 제품의 데이터 처리 속도는 초당 77GB로, 이는 FHD(풀-HD)급 영화 15편을 1초에 처리하는 수준이다. SK하이닉스는 10나노급 4세대(1a) 미세공정 기반으로 올해 하반기부터 제품 양산에 들어갈 계획이다. SK하이닉스는 신제품에도 ‘HKMG(High-K Metal Gate)’ 공정을 적용했다. HKMG 공정은 유전율(K)이 높은 물질을 D램 트랜지스터 내부의 절연막에 사용해 누설 전류를 막고 정전용량을 개선한 차세대 공정으로, 속도를 빠르게 하면서도 소모 전력을 줄일 수 있는 것이 특징이다. IT 업계는 5G 스마트폰 시장이 확대되면 속도나 용량 등이 고도화된 메모리 수요가 늘어날 것으로 보고 있다. LPDDR5T의 활용 범위도 스마트폰뿐 아니라 인공지능(AI), 머신러닝(기계학습), 증강·가상현실 등으로 확대될 전망이다. 류성수 SK하이닉스 부사장은 “이번 신제품 개발을 통해 초고속을 요구하는 고객의 니즈를 충족시키게 됐다”며 “앞으로도 차세대 반도체 시장을 선도할 초격차 기술 개발에 힘써 IT 세상의 게임 체인저가 될 것”이라고 말했다.