◎과기처,내년부터 SOC·HIS 개발 10개년 국책 프로젝트 마련/0.1마이크로 크기에 16기가급 반도체 제작/시스템회로 설계 포함하는 핵심기술 발굴 ‘나노 테라(Naro Tera)기술을 개발하라’.국내 과학기술계에 21세기 반도체산업의 경쟁력 확보를 위한 ‘특명’이 떨어졌다. 단군이래 한국에서 반도체 분야만큼 우수한 인재들이 모여 단기간에 성과를 거둔 사례는 드물다.지난 93년 11월 시작한 산·학·연 주도의 ‘차세대 반도체 기반기술 개발 4개년 프로젝트’가 결실을 내면서 국내 반도체 기술력은 명실상부하게 세계 정상권에 올라섰다.정부지원 반도체 개발사업 첫 해인 86년 우리나라는 전세계 시장 2백70억달러중 14억달러어치를 수출해 시장점유율이 4.5%에 불과했다.그러나 10년 뒤인 지난 96년에는 전세계 시장 1천2백92억달러중 1백76억달러어치를 수출해 시장점유율을 13.5%로 크게 높였다.기술적인 측면에서는 85년 64/256K D램이 선진국과 3∼4년의 격차가 있었으나 지난 89년 16M D램 분야에서 일본을 추월한 뒤 64/256M D램을 세계에서 가장 먼저내놓았다.이어 지난 96년 10월에는 1G D램을 세계 최초로 개발했다.반도체 산업의 기반이 되는 장비와 재료 분야에서는 80년대까지만 해도 거의 100% 수입에 의존하던 것을 96년에는 국산화율이 각각 15,40%가 됐다. 이같은 성과 못지 않게 한국의 반도체 산업에 대한 비관적인 견해도 만만찮다.차세대 메모리제품을 조기에 개발하는데에는 성공했음에도 불구하고 시스템 응용기술이 너무 취약하다는 것이 첫번째 지적이다.또 시스템 반도체를 위한 소프트웨어 인력과 벤처기업 등의 인프라가 취약한데다 장비 및 재료분야에 관한 기반기술 개발도 아직 기대치를 턱없이 밑돌고 있다고 전문가들은 공통적으로 진단한다. 따라서 과학기술처는 메모리 분야에서 어렵게 갖춘 경쟁력을 2000년대에도 지속적으로 유지하기 위한 방안의 하나로 98년부터 2007년까지 반도체 기반기술 개발계획을 담은 ‘반도체 혁신기술 개발 10개년 국책프로젝트’를 최근 내놓았다. 서울대 반도체공동연구소가 차세대 반도체 개발 프로젝트의 후속사업으로 마련한 이 프로젝트의 요체는△나노 테라(나라)프로젝트 △SOC(System On Chip)프로젝트 △인간친화 반도체(HIS)Pron 개발 등 3가지로 요약된다.과거의 반도체 국책사업의 목적인 D램 일변도에서 벗어나 2007년까지 시스템회로 설계를 포함하는 반도체 핵심기술을 발굴하자는 것이다. 나노 테라 프로젝트란 궁극적으로 회로 크기는 ‘나노’(1천분의 1마이크로)·집적도는 ‘테라’(1기가의 1천배 집적도)급의 반도체를 만들려는 계획.우선 2007년까지 0.1마이크로 이하의 크기에 16기가급 이상의 반도체 제작기술 확보를 목표로 하고 있다. 시스템 반도체 처리기술을 지원하는 SOC 프로젝트는 정보전달처리와 메모리를 한개에 집적시키는 하드웨어·소프트웨어 기술을 개발,시스템산업을 크게 강화하자는 것이고 HIS는 인간과 보다 친밀한 반도체기술을 개발해 한국의 첨단 가전사업을 재건해보려는 노력이다. 과기처는 이를 위해서는 98년부터 10년동안 해마다 700억원씩 총7천억원의 연구개발비가 필요할 것으로 보고 있다.10개년 국책 프로젝트가 계획대로 된다면 우리나라는 2005년 메모리분야에서 연간 50조∼60조원의 매출로 전세계 1위(시장점유율 50%),비메모리분야에서는 연간 20조∼30조원의 매출을 올려 세계 3위(점유율 20%)에 오를 것으로 전망된다.

◎플라즈마/고체·액체·기체 이어 이온이 가스화 상태/KIST·고열·고압 견딜수 있는 ‘이온주입장치’ 성공/4,16메가D램 반도체 고집적회로 미세공정에 실용 ‘제4의 물질’인 플라즈마(PLASMA) 응용 기술이 마침내 우리나라에서도 결실을 내기 시작했다. 지난 95년 9월 대덕연구단지 기초과학센터안에 첨단 플라즈마 발생장치인 ‘한빛’이 설치된 것을 계기로 불모지이던 국내 플라즈마 연구가 활기를 띠면서 성공적인 산업계 응용사례가 보고되고 있다. 플라즈마는 고체·액체·기체에 이은 제4의 물질상태.이온이 가스로 된 상태로 미래의 핵심 에너지원인 핵융합 연구에 필수적인 분야다.기체를 섭씨 수만도 이상으로 가열하면 원자나 분자사이의 격렬한 충돌이 일어나 원자를 구성하고 있던 전자가 튕기면서 이러한 물질상태가 되는 것이다.태양을 포함한 우주의 99%가 플라즈마로 이뤄져 있다.우리 주변에서 흔히 볼 수 있는 방전현상으로 형광등·네온사인·번개불 따위가 바로 플라즈마다. 미국이나 유럽에서는 플라즈마가 ‘21세기 꿈의 에너지’로 평가받는 핵융합발전을 비롯,우주선의 추진연료,오염물질의 제거 등에 폭넓게 응용되고 있다.미국은 이미 지난 93년 플라즈마를 이용한 핵융합으로 3백만㎾의 전력을 생산했으며 독일을 비롯한 유럽에서는 산업 응용분야에서 괄목할만한 성과를 내고 있다. 우리나라는 오는 2001년까지 ‘차세대 초전도 토카막(핵융합로)’을 개발,차세대 에너지원으로 삼는다는 중기 전략을 마련해놓고 있다. 현재 산업계에서 플라즈마를 비교적 활발히 응용하는 곳은 ▲재료 표면처리 및 반도체 공정 ▲신소재 합성 ▲의공학 ▲환경경처리 등 4개 분야. 플라즈마는 우선 자동차·기계 부품이나 공구의 내마모 코팅,광학부품의 보호막 처리 등에 쓰인다.플라즈마 발생장치 내부에 표면처리 대상물을 집어 넣고 수백 kv의 전압을 걸어 플라즈마를 발생시키면 용기안의 질소가스와 대상물이 반응을 일으켜 강력한 질화물이 형성되면서(플라즈마 이온질화) 내구성과 경도가 뛰어난 표면처리가 이뤄진다. 한국과학기술연구원(KIST)은 이미 내구성이 필요한 물체에 질소등의 이온을 주입시켜 강한 열이나 압력에 견딜수 있도록 한 ‘플라즈마 이온주입장치’를 제작하는데 성공했다. 플라즈마기술은 4메가디램과 16메가디램의 반도체 고집적회로 미세공정에도 실제로 활용되고 있다. 플라즈마를 이용한 신소재 합성의 대표적인 것은 공업용 다이아몬드와 대형 TV화면 평판표시장치.KIST 박막기술센터는 지난달 ‘다음극 플라즈마 화학장치’란 새 기술을 이용,고출력 반도체용 기판·자외선 감지용 특수센서 등의 핵심소재로 쓰이는 1㎜두께의 다이아몬드후막을 세계 처음으로 합성해냈다. LG전자는 지난 5월 40인치 대형TV화면에 필요한 플라즈마 평판표시장치(PDP·Plasma Display Panel)를 독자 개발했다.PDP는 2장의 유리기판 사이에 네온과 아르곤 따위의 혼합가스를 채운 뒤 높은전압을 가하면 방전현상으로 자외선이 방출되면서 형광체에 충돌,컬러영상이 표시되는 새로운 발광소자.국내 가전업체들은 현재 50인치 대형화면의 PDP 개발을 서두르고 있다. 플라즈마는 유해 폐기물처리에도 이용된다.플라즈마를 형성할 때 섭씨 수천도에서 수만도까지 올라가는 가스 온도를 활용,잘 녹지 않거나 타지 않는 유해 폐기물을 손쉽게 녹이는 것이다. 서울시립대 환경공학과 김신도교수팀은 최근 세라믹기판에 6천v의 고압전류를 흘릴때 발생하는 플라즈마를 이용,악취 및 공해물질에 화학변화를 일으켜 이를 무해물질로 바꾸는 기술을 선보였다.

LG반도체는 차세대 초박형 패키지 기술로 주목받고 있는 BLP 기술을 적용한 16메가D램의 양산설비를 마치고 이달말부터 양산에 들어간다고 22일 밝혔다. BLP기술은 반도체에서 전원공급 및 데이터 전송을 위한 외부리드(반도체다리)를 제거함으로써 현재 전세계적으로 양산기술로 적용되고 있는 최소 사이즈의 패키지인 TSOP타입에 비해 칩사이즈와 두께를 절반 이하로 축소시킨 차세대 패키지 기술이다.LG반도체가 지난 95년에 독자적으로 개발,국내외에 특허를 갖고 있다. LG반도체는 대우통신이 업계 최초로 이 제품을 채용한 노트북PC를 다음달에 선보이며 LG반도체의 양산일정에 맞춰 채용규모를 늘려나가게 될 것이라고 밝혔다.

◎현대전자 “데이터 처리 20% 빨라져” 현대전자(대표 정몽헌)가 세계 최초로 차세대 반도체 소자인 실리콘 2중막 웨이퍼(SOI)를 이용한 1기가 싱크로너스D램 개발에 성공했다고 12일 발표했다. 김영환 현대전자 사장은 이날 『일본 등 선진 반도체 업계에서도 진행중인 SOI 웨이퍼를 이용한 기가급 반도체 개발에 현대전자가 업계 처음으로 성공해 1기가 싱크로너스 D램을 개발했다』고 말했다. 새로 개발된 D램은 0.4μ(1μ은 1백만분의 1m) 두께의 실리콘 절연막 위에 다시 실리콘 박막을 입힌 SOI 웨이퍼로 1.8∼2.2V의 저전압에서도 5나노초(1나노는 10억분의 1)의 초고속으로 데이터처리를 실현할 수 있다. 이 반도체는 삼성전자가 지난해 11월 세계 최초로 기존 방식의 벌크 SI 웨이퍼를 이용한 1기가 D램(30나노초)보다 6배 빠르며,이를 이용할 경우 데이터처리 속도가 전체적으로 20%가 빠르다고 현대전자는 밝혔다.

◎반도체시장 주도권선점 전략 일본 최대 반도체회사인 NEC는 올 후반부터 16메가비트 D램의 생산을 줄이고 감산에 따른 설비와 인원을 64메가 D램 양산에 투입키로 했다고 마이니치신문이 9일 보도했다. NEC의 이번 방침은 차세대 반도체시장의 주도권을 확보하기 위한 것으로 64메가 D램 생산체제로의 조기전환을 둘러싼 업계의 경쟁은 더욱 가속화될 것으로 보인다. 일본에서는 이미 미쓰비시전기가 97년도 후반부터 16메가 D램의 생산을 30%정도 줄이기로 했으며 히타치제작소도 감산을 검토중이다. 현재 16메가 D램 가격은 지난해에 비해 6분의 1 수준으로 폭락한 상태이다. NEC는 앞으로 반도체 메모리의 주력사업을 차세대인 64메가D램으로 전환,월 50만개의 현행 생산체계를 올 연말에는 3백만개로 확대할 계획이다.

◎지구촌 컴퓨터 한자리에 모인다/2천여업체서 1만여개 첨단제품 출품/한솔·삼성·대우·현대 등도 기술 겨뤄 오는 18일(현지시간) 미국 네바다주 라스베이거스 컨벤션센터에서 개막될 「96추계 컴덱스」(COMDEX FALL ’96·인터넷 안내 사이트 주소 http://www.comdex.com/comdex/owa/home)는 인터넷관련 제품들이 봇물처럼 쏟아질 것으로 예상돼 장래 인터넷 기술 방향을 가늠할 수 있는 좋은 기회가 될 것으로 보인다. 22일까지 5일간 계속되는 이번 컴덱스에는 세계 2천여개 업체가 참여,1만여개의 컴퓨터관련 첨단 제품을 선보여 명실상부한 「지구촌 컴퓨터 축제」가 될 것으로 전망된다. 이번 컴덱스에서 가장 주목되는 부분은 역시 인터넷 분야.그동안 검색 소프트웨어(브라우저) 시장을 놓고 격전을 치러온 넷스케이프와 마이크로소프트사가 이 전람회에 각각 내비게이터 4.0과 익스플로러 4.0 시험판을 내놓고 또 한차례의 대회전 서막을 올린다. 또 최근 네트워크 컴퓨터(NC) 개발에 성공한 오라클을 주축으로 한 반윈텔(윈도와 인텔의 합성어) 진영에서 600∼700달러의 NC를 선보여 차세대 PC환경의 주도권을 놓고 윈텔에 도전장을 내는 자리가 될 것이다. 이와 함께 선마이크로 시스템즈에서 내놓을 자바 스테이션과 이를 지원하는 각종 응용소프트웨어,인터넷 폰,인터넷 TV 등이 눈길을 끌 것이다. 우리나라에서도 올해 처음 참가하는 한솔전자를 비롯해 삼성전자·대우통신·현대전자 등 굴지의 대기업들이 최첨단 제품을 내놓고 외국회사들과 어깨를 나란히 한다. 한솔전자는 컴덱스 참여를 미주시장 진출의 기회로 삼아 수출라인을 확보한다는 계획을 갖고 있다.이번에 내놓을 제품은 14·15·17인치 모니터로 일반형및 고급형,멀티미디어형 제품과 3만3천600bps를 지원하는 초고속모뎀,최근 개발한 사운드 카드 시너비트16PnP및 32PnP 등이다.한솔전자는 내년에 17인치 고급형 모니터 10만대 이상을 미국의 HTM사에 납품키로 하고 컴덱스 기간에 계약을 체결할 예정이다. 삼성전자도 이번에 280평 규모의 전시관을 확보,최근 개발한 1기가비트 D램 반도체를 비롯,세계 최고의 해상도를 자랑하는 21.3인치 초박막 액정화면,대용량 하드디스크,DVD롬,초박막형 노트북PC와 모니터 신제품 등을 대거 내놓는다. 대우통신은 국내최초로 노트북의 차세대 규격인 카드버스 규격을 채택한 노트북 솔로 7천500시리즈를 주축으로 윈도 95비정상종료 방지장치를 채용한 멀티미디어PC 「코러스 프로넷」 등을 전시한다. 현대전자는 200㎒급 펜티엄 프로 중앙처리장치(CPU) 2개를 장착한 서버급 PC인 멀티캡 타워와 함께 DVD플레이어,MPEGⅡ 디코더 단일칩 등을 출품한다. ◎컴데스란/정보통신 첨단경연장… 봄·가을 두차례 열려 컴덱스는 미국 컴퓨터 회의(NCC)와 나란히 세계 2대 컴퓨터 전시회.매년 정보통신 관련업체들이 한햇동안 개발한 성과물을 선보이는 첨단경연장으로 자리매김해 왔다. 컴덱스는 지난 79년 컴퓨터 관련업체들이 참여한 가운데 처음 개최된 뒤 해마다 봄에는 애틀랜타에서,가을에는 라스베이거스에서 열린다.이 행사는 지난해 컴덱스 전시회 사업부문이 일본 소프트뱅크에 인수되기 전까지 미국 전시전문업체인 인터페이스사가 주관해 왔다. 80년대만 해도 참가업체는 미국 컴퓨터 관련업체 300∼400개에 그쳤으나 90년대 들어서는 전세계 20여개국에서 1천500여 업체 이상이 참가하고 있다.국내 업체들은 지난 88년 춘계 컴덱스에 현대전자가 전화자동응답장치를 전시해 첫 테이프를 끊었고 이어 92년부터는 대한무역진흥공사가 한국관을 별도로 개설하고 관련업체들의 컴덱스 참여를 도왔다.

◎메모리 가격폭락 대응/LG “2000년까지 매출 10배 확대”/삼성·현대·아남도 궤도수정 서둘러 메모리에 치중해 온 반도체업계가 메모리 가격폭락의 여파로 무게중심을 비메모리쪽으로 옮기고 있다. LG반도체는 16일 『미디어 프로세서 등 비메모리 사업을 집중 육성,2000년에 비메모리의 매출을 지금의 10배인 2조5천억원에 이르도록 할 계획』이라고 발표했다.미디어 프로세서란 PC의 오디오 비디오 그래픽 화상회의 등 멀티미디어 기능을 강화하기 위해 인텔 프로세서를 보완하는 용도로 쓰이고 있으나 발전가능성이 무한한 분야다. 문정환 LG반도체 부회장은 이같은 전략에 따라 『단기적으로는 LG반도체가 세계 최초로 개발,양산준비중인 엠팩트(MPACT)칩을 본격 출시해 세계적으로 약 3천만대인 가정용 멀티미디어PC 시장을 장악하고,98년부터 폭발적인 수요가 예상되는 자바프로세서를 미 선사와 공동 개발해 출시할 계획』이라고 말했다.엠팩트 칩은 동화상 그래픽 등 7개의 PC멀티미디어 기능을 하나의 칩으로 만든 것으로 내년에 9백만개,99년에 2천7백만개의 시장이 형성될 것으로 예상된다.LG는 이달부터 월1백만개를 생산,세계시장에서 40% 이상의 점유율을 확보한다는 구상이다. 장기적으로는 0.35/0.25미크론(1미크론은 1백만분의1m) 주문형반도체(ASIC)와 논리소자(LOGIC)의 설계 및 공정기술을 디지털신호처리기(DSP) 기술에 접목시켜 미디어 프로세서가 CPU(중앙처리장치) 기능까지 할 수 있도록 고도화하기로 했다.이를 통해 11%대인 비메모리의 매출비중을 2000년에는 25%로 확대,세계 톱10기업에 진입토록 할 계획이라고 LG는 밝혔다. 문부회장은 『영국에 건설중인 해외 일관공정공장도 비메모리 주력제품인 미디어 프로세서 전용 생산라인으로 설계하고 있다』고 했다.이밖에 메모리중 속도가 가장 빠른 램버스D램의 경우 올해말부터 월1백만개를 생산,세계시장의 30% 이상을 점유하게 될 것이라고 덧붙였다. 삼성전자도 비메모리 분야의 균형적 발전을 위해 20위권의 비메모리 매출을 21세기에 50억달러로 10위권에 진입한다는 목표를 세우고 차세대 제품개발에 주력하고 있다.차세대 유력제품인 DSP와CD­롬 IC 등 멀티미디어제품용 반도체를 집중 개발하고 HD(고선명)TV,디지털VCR 등 차세대 제품용 집적회로로 차별화해 나갈 생각이다. 지난해 3억5천만달러를 투자,미국 AT&T­GIS사의 비메모리 반도체 부문을 인수한 현대전자 역시 2000년까지 세계 10대 비메모리 반도체업체로 도약하고 총순익의 20%를 비메모리에서 올린다는 계획을 세워놓고 있다.또 ASIC분야에서 현재 0.6미크론 수준의 기술력을 내년에는 0.35미크론으로 끌어올리고 한국과학기술원과 공동으로 386MPU를 개발한데 이어 586급 MPU도 개발중이다. 아남그룹도 최근 2002년까지 총30억달러를 투자,0.35미크론 이하의 초미세가공기술을 활용한 비메모리 반도체 일관공정 사업에 진출한다고 발표했었다.

◎삼성­중·남미 개척… 모스크바 지사 신설/LG­6개 지역본부 가동… 자율경쟁 구축/현대­유럽 우선 공략… 기술마케팅도 병행 국내 반도체 3사가 가격하락에 따른 경영부진을 타개하기 위해 해외마케팅을 대폭 강화했다.올초까지만 해도 공급이 수요를 따라가지 못해 국내에 앉아서도 어렵지 않게 높은 값에 제품을 팔 수 있었지만 상반기부터 반도체가격의 급락과 경쟁심화로 상황이 반전되면서 새로운 판로확보와 시장개척의 필요성이 높아진 탓이다 8일 반도체업계에 따르면 삼성전자와 LG반도체·현대전자 등 3사는 국내 본사의 마케팅인원을 최소필요수준으로 줄이고 대신 인력을 해외현지로 전진배치,해외시장공략에 본격적으로 나섰다.이를 위해 해외현지에 법인을 신설하는가 하면 기존의 지사 또는 사무소를 현지법인으로 승격,해외영업망을 강화하고 있다. 삼성전자는 중국과 러시아 등 구소련·남미 등 잠재시장을 선점하기 위해 이들 지역에 대한 판매망확충에 나선다.하반기중에 모스크바에 지사를 신설,구소련지역 거점을 확보할 계획이다.또 상해에 이어 북경에도 지사를 개설할 예정이다. LG반도체는 지역본부제를 본격 가동시켜 현지시장공략에 나섰다.세계시장을 미주와 아시아·유럽 등 6개 지역으로 분류,지역본부를 세우고 지역본부장에게 현지마케팅과 관련된 일체의 책임과 권한을 이양,자율적인 책임경영체제를 구축할 계획이다.빠른 의사결정과정을 통해 본부장이 직권으로 현지시장사정에 적절한 전략을 세워 영업의 효율성을 극대화시킨다는 전략이다.지사와 법인도 대폭 보강,해외영업망을 넓혀나갈 계획이다. 현대전자도 하반기에 먼저 유럽시장을 공략대상으로 정하고 스코틀랜드와 아일랜드·스페인·이탈리아의 밀라노 등에 연락사무소개설을 적극 검토중이다.이와 별도로 반도체칩에 대한 일종의 애프터서비스인 기술마케팅을 대폭 강화하기로 했다.이를 위해 해외법인에 기술지원인력을 보강하고 점차 지점까지 확대할 방침이다.현대전자는 기술마케팅강화를 통해 새로운 수요를 창출할 것으로 기대하고 있다. 반도체 3사는 경기침체를 극복하기 위해 D램 일변도인 매출구조에 대한 개선작업도 착수했다.표준형 제품의 생산은 점차 줄여나가고 처리속도가 빠른 램버스와 싱크로너스 D램,차세대 비메모리제품인 MPACT등 고부가가치상품의 생산을 늘려나가고 있다.

【도쿄=강석진 특파원】 일본 반도체 업체들이 가격이 계속 하락하고 있는 반도체 16메가D램의 생산을 억제하는 대신 차세대 반도체 64메가D램의 양산을 가속화하기 시작했다고 일본의 니혼게이자이신문이 3일 보도했다. 후지쓰사는 64메가D램의 생산계획을 앞당겨 97년중에 일본국내 최대 제조업체인 NEC와 비슷한 월 1백만개 생산체제를 갖추기로 결정했으며 미쓰비시전기도 현재의 월 5만개 생산체제를 1백만개 수준으로 끌어올리기로 했다고 이 신문은 전했다. 후지쓰사는 또 미국 오리건주 그레셤 공장의 건설을 97년 상반기에서 하반기로 늦추되 처음부터 16메가D램 대신 64메가D램을 생산하기로 했다. NEC사는 이미 97년 3월까지 월 1백만개 생산체제를 갖추기 위한 준비를 진행시키고 있으며 한국의 삼성전자도 64메가D램 증산을 서두르고 있어 반도체시장에 벌써부터 64메가D램의 공급과잉 우려가 제기되고 있다고 이 신문은 덧붙였다. 한·일 양국의 반도체 업체들이 64메가D램 생산을 서두르게 될 경우 99년 후반기로 예상돼온 64메가D램으로의 세대교체가 98년 후반에는 이뤄질 것이라고 이 신문은 예상했다.

◎SD램 등 고급품 수출 주력·해외제휴 확대/설계인력 양성… 비메모리 기술 등 적극 개발 정부는 반도체가격이 개당 10달러선으로 떨어짐에 따라 반도체산업 활성화를 위한 단기 및 중장기 대책을 시행키로 했다. 2일 통상산업부가 마련한 「반도체산업 최근동향 및 대책」에 따르면 반도체의 가격폭락에 따른 수출부진을 최소화하기 위한 단기대책으로 16메가D램중 외부신호를 저장없이 즉시 처리할 수 있어 부가가치가 높은 SD램 등 고급품의 수출에 주력하기로 했다. 또 반도체 3사가 반도체협회와 함께 운용중인 마케팅 협의체를 통해 산업정보교류와 외국 선진기업과의 전략적 제휴를 확대하도록 유도하고 일본과 대만 등 경쟁국 업체들의 투자동향을 점검,국내 관련업계에 미치는 영향을 분석하기로 했다. 중·장기 대책으로 현재 국내 반도체산업이 메모리 위주인 점을 감안,주문형 반도체설계인력 양성 등으로 비메모리 기술개발을 적극 추진하고 기가급 메모리반도체 등 차세대 메모리기술 개발도 강화하기로 했다. 특히 핵심 반도체장비의 국산화를 지속적으로 추진하고 장비업계와 소자업계,대학 공동으로 「반도체장비 기술교육센터」를 설립,장비분야 기술인력을 집중 육성하며 반도체 제조설비 및 소자에 대한 무세화를 추진하기로 했다.

◎“통신시장 등 확대… 내년후 고성장 회복”/2천5백억엔 투입… 256MD램 개발 박차 반도체시장이 공급과잉으로 가격이 폭락,업체들의 고전이 이어지고 있는 가운데 일본의 반도체업체 등이 2천년대에 대비,대규모 투자계획을 세우고 있어 관심을 모으고 있다. 일본 반도체업체들의 이같은 강공 드라이브 움직임은 한국 업체들의 추격을 뿌리치고 기술혁신을 가속화해 21세기 반도체시장에서 우위를 확보하기 위한 것으로 분석되고 있다. 도시바사는 반도체 주력공장의 하나인 규슈 오이타공장의 인접지역에 약 7만7천㎡를 올해안에 매입할 계획이다.이곳에 세워질 공장에서는 실리콘기판의 회로가 0.25미크론(1미크론은 1천분의1㎜)인 초미세가공기술로 「차차세대」반도체를 생산하게 된다.오는 2000년 가동을 목표로 하는 도시바는 현재 주력 반도체인 16메가D램의 차차세대인 2백56메가D램과 논리소자 반도체에 눈을 두고 있다.투자액은 1천5백억엔 정도로 예상되고 있다. 후지쓰사도 후쿠시마현의 와카마쓰시에 1천억엔을 들여 고성능 시스템 LSI 등 논리소자 반도체 신공장을 건설해 98년 무렵부터 가동할 계획으로 있다. 반도체 업체뿐만이 아니다.도요타자동차 그룹의 도요타 자동직기제작소는 미국의 텍사스 인스트루먼트(TI)와 합작해 99년부터 메모리 칩 생산에 나설 계획이다. 대규모 투자에 나서고 있는 것은 장기적으로 보면 통신 네트워크의 정비와 디지털기기시장의 확대에 힘입어 반도체시장이 성장을 지속할 것이 확실하다고 보고 있기 때문이다.세계 반도체 유수의 메이커로 구성된 「세계반도체시장통계」도 세계 반도체시장은 올해에는 성장세가 대폭 둔화됐지만 97년이후는 다시 두자리수 이상의 성장을 지속할 것으로 예측하고 있다. 일본업체들은 지난 92년 반도체 불황 당시 설비투자를 줄인 결과 D램 생산기술에서 한국 업체에 추격당한 경험을 갖고 있어 『두번 당하는 것은 피하고 싶다』는 생각으로 적극 투자에 나서고 있다는 것이다. 최신 생산라인을 보다 빨리 가동시켜 우위를 점하겠다는 일본 업체들의 움직임은 앞으로도 가속화될 전망이어서 한국측의 적절한 대응이 필요할 것으로 지적되고 있다.

【도쿄 연합】 일본 후지쓰는 반도체 시황의 격변에 대처하기 위해 대만 최대의 반도체 메이커인 대만적체전노제조(TSMC)에 반도체 기술을 제공키로 했다고 니혼 게이자이(일본경제)신문이 15일 홍콩발로 보도했다. 이로써 TSMC는 새 공장에서 후지쓰 브랜드로 반도체를 생산해 공급한다고 신문은 전했다. 대만 반도체업체가 일본기업으로부터 반도체 기술을 획득하는 것은 처음으로 대만은 64메가D램 등 차세대 반도체 분야에서 일본과 한국을 급속하게 추격할 것이라고 신문은 내다봤다. 후지쓰는 최근 반도체시황 악화로 미국·영국의 자사공장 가동및 착공을 연기했는데 이를 만회하기 위해 TSMC에 위탁생산을 함으로써 과잉투자에 대한 위험을 회피하려는 목적이 있는 것으로 알려졌다.

삼성전자와 LG반도체에 이어 현대전자도 반도체 16메가D램을 감산한다. 세계 반도체 시장의 31%를 점유하고 있는 국내 반도체 회사뿐만 아니라 일본의 히타치와 NEC 등 외국 반도체 업체들도 감산 계획을 잇따라 내놓고 있어 16메가 D램의 가격 안정에 큰 도움을 줄 것으로 보인다. 현대전자는 7일 올 연말까지 한달에 1천4백만개를 생산키로 했던 16메가 D램 반도체 생산규모를 월 3백만개씩 22% 가량 줄여 1천1백만개 수준으로 동결하고 유휴생산라인은 시장이 확대될 것으로 예상되는 차세대 64메가 싱크로너스 D램 생산라인으로 전환키로 했다고 발표했다.〈손성진 기자〉

◎무균·무진실용 제품전문화… 부설고서 인력충원 반도체나 제약산업의 청정실(클린룸) 자재로 쓰이는 내장패널 생산업체 (주)삼우내외산업 정규수 사장(53·서울 종로구 인의동)은 요즘 반도체 산업이 수출부진으로 몸살을 앓고 있는 데도 별로 걱정이 없다. 4메가 D램에서 64메가 D램으로 반도체의 국제수요가 바뀌더라도 반도체 생산을 위해서는 클린룸이 반드시 필요하기 때문이다.삼우의 성장사를 보면 이같은 사실을 금방 알 수 있다. 삼우는 77년 자본금 1천만원으로 시작했지만 국내 반도체 산업이 급성장한 덕택에 88년 매출액이 20억원을 넘어섰고 지난해에는 3백64억원으로 고속성장을 거듭했다. 삼우의 주력제품은 반도체 클린룸용 무정전 패널.90년 자체 기술로 국산화해 특허를 얻은 제품으로 매출액의 60%를 차지한다.양산은 83년부터 했다.삼성전자 기흥공장,현대전자 이천공장,LG전자 청주공장 등 국내 대기업체는 거의 다 이 제품을 사용하고 있다고 회사측은 설명한다. 뿐만 아니라 이 제품은 해외에서도 인정받고 있다.중국 말레이시아 싱가포르 등 동남아국가와 일본 미국에서 수요가 특히 많다.83년부터 지난해까지 수출누계가 1억8천여만달러지만 올해 수출예상액은 5천만달러.현대전자·삼성전자의 미국공장과 LG말레이시아 공장이 주고객으로 등장해 수요증가가 예상되기 때문이다. 물론 그동안 순탄한 길만 있었던 건 아니다.81년 국내시장의 불황여파로 부도를 낸 경험이 있다.회사를 회생시키는데 반년 이상이 걸렸지만 인력난에 부딪혀야 했다. 중소기업에는 역량있는 인력이 오려하지 않는다는 판단에 따라 공개채용으로 인력을 충원했다.올해로 14년째다.또 인력양성을 위해 이천에 부설정보고등학교를 설립,필요한 인력을 키우고 있다.자금난도 간헐적으로 있었지만 정부와 대기업의 중소기업 지원정책에 힘입어 그때그때 해소할 수 있었다. 정사장은 수출과 첨단제품의 전문화로 사업가닥을 잡아놨다.이미 국내시장이 경쟁업체의 등장으로 포화상태에 달했다고 보고 중국과 동남아 시장을 집중공략해 2천년에는 수출을 내수의 두배이상으로 올린다는 전략이다.사업 아이템은 병원 무균실,연구소 무진실용 내장패널로 제품을 전문화하는 것이다. 정사장은 유망한 차세대 주력상품으로는 삼성의료원의 수술실에 납품하고 있는 무균실용 제품이 될 공산이 크다고 했다.물론 반도체산업용 패널은 회사의 다른 한쪽 날개다.〈박희준 기자〉

◎「빅3」 수출 마이너스성장에 투자조정 검토/“일시적 공급과잉 조정거쳐 곧 안정” 분석도 반도체가 심상치 않다.불황의 늪으로 빠지는게 아니냐는 의문이 많다.물론 해당업체들은 『아직은…』이라는 반응이다. 지난 달 반도체 수출이 93년 7월 이후 처음으로 전년 동기대비 1.3% 감소세로 돌아섰다.1·4분기까지만해도 전년동기보다 57.1%나 증가,수출 중 19.4%를 차지하면서 전체수출을 주도해왔던 반도체가 4월들어 돌변한 것이다. 세계시장을 장악해온 반도체의 수출이 이처럼 급락세로 돌아선 것은 과잉공급에 따른 가격하락때문이다.4메가D램은 95년 4월 개당 14.7달러에서 지난달에는 7달러로 52.4% 폭락했다.16메가 D램도 같은 기간 55.3달러에서 24.5달러로 55.7% 하락했다. 수출만이 문제가 아니다.반도체 불황이 구조화되면 산업전반에 파급효과를 주게 돼있다.삼성전자나 LG반도체,현대전자 등 반도체 3사의 투자조정과 경영전략의 일대수정이 불가피한 것은 물론 거시경제지표도 손질해야 한다. 삼성그룹 이제훈 회장비서실부사장은 『시황이 좋지는 않지만 상반기까지 지켜본 뒤 10조원에 이르는 올 반도체 투자규모의 조정여부를 검토하겠다』고 밝혔다.여타업체들도 투자계획 조정여부를 「예의검토」하고 있다.그만큼 상황이 불확실해졌다. 반도체의 불황은 차세대 전략업종의 발굴과 국제수지 적자축소라는 과제를 던져주고 있다.반도체 가격하락이 계속될 것인가,서서히 회복될 것인가. 16메가D램의 평균가격이 25달러수준을 유지한다해도 올 반도체수출은 당초 목표(3백7억달러)보다 37억달러 줄게 돼있다.37억달러의 무역수지 추가적자를 의미하는 것이다. 그러나 부정적인 전망들은 속락세를 점치고 있다.4메가 D램의 가격은 지역에 따라 편차는 있지만 4월 7달러 수준에서 형성됐으나 5월들어 3∼5달러로 떨어졌다.16메가D램 역시 4월의 24.5달러보다 더 떨어진 14∼20달러선이다.연말에 16메가 D램이 17∼18달러에 이르면 반도체수출은 당초 목표보다 57억달러 이상 줄게 된다. 올 무역수지적자 예상액이 당초 70억달러였던 점을 감안하면 반도체 수출차질로 올해만 무역적자가 1백억달러를 넘어서는 비상사태가 예상된다. 반도체산업의 성패는 16메가 D램에 달려있다.반도체의 주력이 16메가램으로 옮아가고 있어 향후 16메가 D램의 수급이 반도체의 명운을 결정하게 될 것이다.따라서 세계시장에서 16메가D램의 수급을 살펴볼 필요가 있다. 주요 기관들의 전망을 종합하면 반도체 시장은 올해 이후 99년까지 연평균 15∼17%,메모리는 12∼20% 성장하는 것으로 돼있다.그러나 16메가D램의 경우 올해 공급량이 9억4천만개로 1억2천만개가 공급초과되고(데이터퀘스트)내년상반기까지 공급과잉이 지속될 것(노무가증권)이란 전망이 있는가하면 「올해 공급(9억8천만개)이 수요(11억개)를 밑돌고 내년에도 공급 16억8천만개,수요18억개로 공급부족이 예상된다」(삼성전자)는 시각도 있다.이런 가운데 국내업계는 반도체가 공급과잉의 조정을 거쳐 안정세를 찾으리라고 보고 있다. 무한의 호황을 누릴 수 있는 산업은 없다는 점에서 낙관적인 전망에 안주할 수는 없다.변화하는 시장에 대한 면밀한 분석과 투자전략,산업정책의 운용이 절실해 보이는 시점이다.시장실패를 줄이기 위해서도 새로운 수종업종을 찾아야할 때다.〈권혁찬 기자〉

◎재계,“21세기 전략업종 찾아라”/4MD램 생산 감축 16MD램으로 전환 서둘러/위성·멀티미디어·PCS 사업등에 대규모 투자 차세대 전략 수종산업을 찾아라. 재계가 21세기 초일류기업의 실현을 위해 전략업종 찾기에 부심하고 있다.그동안 우리산업의 지주가 돼온 메모리 반도체(D램)나 자동차 조선 등 주력업종의 경기가 하향곡선이어서 이들의 뒤를 이을 전략업종 발굴에 나서면서,한편으론 경쟁력이 떨어진 사업의 중소기업 이양을 적극 모색하고 있다. 세계 일류의 반열에 오른 메모리 반도체만해도 삼성전자 현대전자 LG반도체 등 국내 3사가 이미 4메가 D램의 생산감축과 함께 차세대 제품인 16메가 D램의 양산체제로 빠르게 전환했고 멀티미디어 등 후속 전략업종 선정작업에도 착수했다. 삼성그룹은 오는 5∼6일 미국 샌디에이고에서 이건희회장 주재로 계열사사장단과 비서실팀장이 참석하는 그룹전략회의를 갖는다.삼성경제연구소가 그간 재계와 학계 관계 의학계 등 전문가의 의견을 토대로 조사·연구해온 내용을 중심으로 전략수종업종 선정을 위한논의가 깊이있게 이뤄질 전망이다. 현대그룹도 조선 건설 자동차 전자에 이어 21세기 그룹의 국제경쟁력을 높여 줄 주력산업으로 우주항공과 통신산업을 꼽고 후속 추진전략을 마련중이다.현대기술개발을 현대우주항공으로 개편,이미 항공기(MD­95) 날개제작에 참여한 현대는 글로벌스타계획의 일환으로 위성사업에 진출할 채비도 갖췄다.특히 컴퓨터통신 등 멀티미디어 통신사업을 차세대 주력산업으로 집중 투자한다는 계획이다. LG그룹은 최근 차세대 전략사업 개발을 위해 그룹차원의 전담부서인 전략사업개발단을 본격 가동하기 시작했다.그룹이 총력을 기울이는 분야는 사업자 선정을 앞둔 개인휴대통신을 비롯한 통신운영사업과 멀티미디어사업,방송미디어사업 등 전자·통신분야.상대적으로 취약한 중공업 분야도 포함돼 있으며 이를 위해 기계중공업사업과 민자발전 등 에너지사업,사회간접자본사업에 대규모 투자를 구상하고 있다. 대우그룹 역시 자동차의 유럽시장 공략에 이어 비메모리 반도체사업을 차세대 전략업종의 하나로 선정했다.현재 10억달러규모의 비메모리 반도체투자를 위해 영국과 싱가포르 프랑스에 공장부지를 물색중이다.〈권혁찬·김균미 기자〉

◎8인치 웨이퍼 연 30만개 가공 삼성전자가 최대 전자시장인 미국시장 선점을 위해 미국 반도체공장 설립에 나섰다. 삼성전자는 29일(현지시간 28일) 미국 텍사스주 오스틴시에서 김광호 삼성전자 부회장과 이윤우 반도체총괄사장,베리언토스 미 상원의원,부르스 토드 오스틴시장,지역주민 등 5백여명이 참석한 가운데 반도체공장 기공식을 가졌다. 이 공장은 22만평 부지에 총 13억달러를 투자,16메가D램과 차세대 제품인 64메가D램을 생산할 수 있는 첨단 반도체 공장으로 97년 초 완공돼 하반기부터 양산에 들어가 연간 15억달러의 매출을 올릴 계획이다.현대전자가 최근 미 오리건주에 착공한 반도체공장과 규모가 같다. 삼성전자의 미 공장은 0.35미크론급의 가공기술을 이용해 8인치 웨이퍼를 월 2만5천개씩 가공,메모리반도체를 생산하게 된다.이로써 미국 TI(텍사스 인스투르먼트)와 합작한 포르투갈공장(4메가 및 6메가D램 조립생산),오는 7월에 가동할 중국 소주의 비메모리 반도체 공장과 함께 반도체 세계화의 초석을 마련하게 됐다고 삼성전자는 설명했다. 삼성전자는 『반도체 수출의 40%에 해당하는 미국시장 선점을 통해 2000년에는 반도체 톱3로 발돋움한다는 계획』이라며 『미국의 대형 컴퓨터업체들이 원활한 제품생산을 위해 부품의 현지생산과 공급을 원하고 있어 납기단축과 빠른 서비스로 현지 수출을 늘릴 것』이라고 밝혔다. 삼성전자는 지난 해 1월부터 애리조나 콜로라도 워싱턴 오리건 텍사스 유타 등 6개주를 후보지로 검토했으나 오스틴이 교육과 연구개발,첨단사업의 중심지인데다 전력과 용수 등 인프라가 뛰어나고 텍사스 주립대 등 고급인력의 수급조전이 양호해 적지로 결정했다고 했다.〈권혁찬 기자〉 ◎인터뷰/김광호 삼성전자 부회장/“반도체사업 일부 중기 이전”/「복합 메모리」 연구개발·투자 집중 앞으로 반도체 사업중 일부는 중소기업에게 넘기고 메모리와 비메모리가 통합된 복합화메모리(EML)에 연구개발과 투자를 집중하겠습니다』 김광호 삼성전자부회장은 28일(현지시간) 미국 텍사스주 오스틴에서 기자회견을 갖고 이같이 밝혔다. ―비메모리 반도체사업의 전략은 무엇인가. ▲메모리와 비메모리를 구분하는 것은 의미가 없다.1기가바이트급 메모리 시대가 오면 메모리에 상당한 논리회로(로직)가 복합적으로 삽입되기 때문에 그렇다.현재 연구개발비의 40%이상을 비메모리 연구에 투자하고 있다. ―오스틴공장의 생산과 증설계획은. ▲초기에는 16메가D램의 생산에 주력한 뒤 64메가D램으로 전환해 나갈 계획이다.현재 8만평의 부지가 남아있기 때문에 시장상황을 봐 2개 라인을 증설할 생각이다.연구개발과 생산,판매,일괄경영체제를 구축하기 위한 연구개발 센터도 짓겠다. ―반도체 분야도 중소기업에 이전할 사업이 있나. ▲반도체 분야에서 많은 부분을 이관하려는데 사업규모가 커 자본·기술면에서 이관받을 만한 기업이 없다.분명한 것은 우리가 다할 수 없다는 것이다.이관사업은 확실히 이익이 남을 만한 사업을 대상으로 할 것이다. ―이건희 회장 주재의 미주전략회의때 이회장이 『반도체 의존도를 줄이라』고 할 것이라는데…. ▲반도체 의존도를 줄인다는 것은 반도체사업의 축소를 의미하는 게 아니다.자동차나 항공사업의 비중을 높여서 전체적으로 분산하자는 뜻이다.이같은 차원에서 전세계적인 가전·복합단지 건설을 추진 중이다. ―반도체경기가 침체인데 시장전망은. ▲최근 1∼2년동안 반도체시장이 PC시장의 급성장으로 이상과열을 보였다가 성장속도가 더뎌졌다.경기침체로 보는 것은 잘못이다.대만업체나 일본의 일부업체가 피크에 이른 시점에서 투자계획을 세웠다가 사업자체를 연기한 일이 있지만 선발업체와는 무관하다.

◎동화상 등 리얼타임 처리 LG반도체는 19일 차세대 메모리반도체의 주력제품으로 부상하고 있는 초고속 「18메가 램버스 D램」을 국내 처음 개발했다고 발표했다. 새로 개발된 램버스 D램은 기존의 D램에 초고속 정보처리기술을 접목시킨 제품으로 리얼타임(실시간)속도로 동화상과 2·3차원의 그래픽처리가 가능하며 세계에서 가장 처리속도가 빠른 제품이라고 LG반도체는 밝혔다. LG반도체는 이 제품의 개발로 중앙처리장치(CPU·1백33M Hz)와 메모리(기존 제품 25M Hz)의 속도차이로 인한 병목현상(예컨대 동화상이 음성을 따르지 못하는 것 등)을 없애고 시스템의 고성능화와 고속화를 실현할 수 있게 됐다고 설명했다.범용 D램보다 최대 10배에서 5배 이상 빠른 속도(초당 5백∼6백메가 바이트)로 정보를 저장하고 전송하며 3.3V의 낮은 전력에서도 작동된다.〈권혁찬 기자〉

삼성전자는 5일 1기가 D램 등 차세대 메모리반도체를 대량 생산하는 데 필요한 장비인 건식식각장치(Dry Etcher)를 국산화하는데 성공했다고 발표했다. 삼성전자가 93년부터 30억원의 연구비를 들여 개발한 이 장비는 웨이퍼 표면이 전기적 특성을 갖도록 여러가지 박막을 형성해가는 과정에서 필요한 부문을 제외한 나머지 부분을 화학약품이나 가스로 녹여내는 에칭공정의 핵심장비로 국내 반도체업체들은 지금까지 이 장비를 전량 수입해왔다.이 장비는 기술수준이 높아 AMT LRC 등 일부 선진업체들이 개발,판매해 대당 가격이 2백만달러에 이른다. 삼성전자는 이 장비의 국산화로 앞으로 연간 1천4백억원의 수입대체효과가 기대된다고 밝혔다.삼성전자는 취약한 국내 반도체장비산업의 육성을 위해 이 장비제조기술을 중견기업에 이전,장비의 생산과 공급을 맡기기로 하고 기술이전 대상업체를 물색중이다.

【도쿄 AFP 연합】 일본의 도시바,독일의 지멘스,미국의 IBM,모토롤라 등 4개 회사는 1기가비트 D­RAM 칩을 포함한 차세대 첨단 반도체를 개발하기 위해 제휴한다고 25일 공동으로 발표했다. 이 새로운 제휴는 256메가비트 칩을 개발하기 위해 수년전 도시바,IBM 및 지멘스가 맺은 기존의 3사 제휴관계에 모토롤라를 끌어들이는 것으로 4개사의 공동성명은 『반도체업계가 고선명 디지틀 비디오,멀티미디어 및 통신기기는 물론 강력한 퍼스널컴퓨터 및 작업실 전산기와 같은 기기에 사용될 보다 정교한 기억장치의 개발에 박차를 가하고 있다』고 말했다. 장차 개발될 1기가비트 D­RAM칩은 한줄 띄어서 타자한 10만페이지의 분량을 저장할 수 있어 용량이 최근 출시된 256메가비트 칩의 4배에 이른다.