현대전자는 차세대 메모리 소자 제조의 핵심기술인 탄탈륨 막을 이용한 칩 캐패시터 제조기술을 개발했다고 26일 밝혔다. 칩 캐패시터는 메모리 칩 내부에 전하를 저장하는 장소로 최근 메모리 소자의 집적도가 향상되고 크기가 축소됨에 따라 고용량의 전하 저장 기술이 요구돼 왔다. 현대전자는 탄탈륨 막을 칩 캐패시터에 입히면 기존의 질화·산화막보다 전하 보전 용량이 2배이상 늘어나고 누전도 막을 수 있다고 설명했다.현대전자는 이번 기술을 회로선폭 0.25㎛(1㎛는 1백만분의 1m)급 복합반도체공정기술에 적용하고 있으며 앞으로 0.18㎛이하의 차세대 D램 제조기술에 적용할 계획이라고 밝혔다.

LG 반도체가 세계 처음으로 차세대 주력 메모리가 될 ‘64M 다이렉트 램버스 D램’을 개발했다. 인텔이 99년 하반기부터 PC의 주기억장치로 쓰키로 한 램버스 D램의 개발을 위해,NEC 도시바 등 세계 5대 D램 업체는 치열한 경쟁을 벌여왔다.LG는 2001년 무렵이면 램버스 D램이 전세계 D램 시장의 60∼70%를 차지할 것으로 내다봤다.

◎차세대반도체시장 선점… 내년초 본격 생산 삼성전자는 29일 차세대 반도체인 256메가D램의 생산에 세계 최초로 성공했다고 발표했다. 삼성이 생산에 성공한 256메가D램은 회로선폭이 0.18μ에 불과하다.게다가 12인치 웨이퍼에 대한 별도의 투자없이 기존의 8인치 웨이퍼 설비를 이용,예상보다 2∼3년 빨리 생산에 들어가 세계 메모리 반도체 시장을 주도할 수 있게 됐다. 삼성은 이에 따라 IBM,휴렛팩커드(HP),컴팩,인텔,선 등 7개 대형컴퓨터업체를 대상으로 256메가 2세대 샘플을 출하했으며 내년 초부터 본격 양산에 들어간다. 삼성은 256메가D램을 64메가D램과 같은 크기로 설계함으로써 기존 64메가 또는 128메가 D램을 응용한 컴퓨터 시스템에 그대로 활용할 수 있으며 처리속도 역시 기존 메모리 반도체중 최고속인 167㎒로,인텔이 제안한 차세대 PC표준규격인 ‘PC100’보다도 빠르다고 말했다. 256메가D램은 신문지 2천페이지 이상이나 200자 원고지 8만장,또는 단행본 40권을 가로 1㎝,세로 2㎝의 손톱크기만한 사이즈에 저장할 수 있는 차세대제품이다. 새 제품은 개당 500달러 수준으로 일단 중대형 컴퓨터,워크스테이션,고급형 PC 등에 사용된다.

◎외국경쟁업체보다 2∼3년 앞서… 기술력 입증 삼성전자의 256메가D램 생산성공은 세계 메모리 반도체 시장의 주도권을 계속 쥘 수 있게 됐음을 의미한다.94년 8월 256메가D램을 세계 최초로 개발한 데 이어 양산에도 경쟁업체보다 2∼3년 앞섬으로써 256메가D램 시장을 최소 1년 이상 독점할 수 있게 됐다. 라인당 20억달러에 이르는 거액의 설비투자가 필요한 12인치 웨이퍼가 아닌,기존의 8인치 웨이퍼를 활용하는 데다 미세회로 기술마저 구축해 의미가 더 크다.인텔도 차세대 중앙처리장치인 머세드에 256메가D램을 99년 하반기쯤에나 채용할 예정이다.IMF체제로 들어서면서 투자여력을 상실한 한국 반도체 업계가 자본과 기술 가운데 기술력만으로 성공하는 새 모델이 만들어진 셈이다.특히 삼성은 회로선폭 0.18μ의 고난도 기술을 이용,64메가D램과 칩사이즈가 같은 제품을 생산해 64메가D램을 장착한 컴퓨터시스템에 그대로 적용시킬 수 있게 돼 세대교체가 더욱 촉진될 것으로 보인다.일본 업체들이 앞으로 내놓을 제품은 회로선폭 0.25μ로 칩사이즈가알려지고 있다. 삼성은 개당 496달러인 신제품이 99년엔 240달러,2001년에는 55달러까지 떨어질 것으로 예상되나 시장을 선점한 뒤 후발업체의 기술력이 따라올 시점에는 다시 다음 세대 제품으로 달아난다는 계획이다.256메가D램 개당 가격 496달러를 기준할 경우 10개의 가격이 5천달러(7백만원 상당)나 돼 배기량 기준 1천500㏄급 소형승용차 1대의 가격과 같다.

◎1기가D램 시제품 등 135개 세부과제 선봬 정부가 주도하고 있는 G7프로젝트 주요 연구성과물이 일반에 공개된다. 과학기술정책관리연구소(STEPI)는 8일 서울 강남구 역삼동 한국과학기술회관 국제회의장에서 △신의약·신농약 △차세대반도체 △정보·전자·에너지 첨단소재 △신기능 생물소재 △초전도 토카막 △감성공학 등 G7프로젝트 6개사업 135개 세부과제의 연구성과를 선보인다. 신의약.신농약 부문에서 간장질환 치료제와 퀴놀론 항균제 샘플이,차세대반도체사업 부문에서는 256메가D램,1기가D램 시제품,주문형 반도체소자 등의 핵심재료 4개가 선보인다. 정보·전자·에너지 첨단소재부문은 다이아몬드 제조기술과 가스감지를 위한 적외선소자를 소개하고 초전도 토카막사업 부문은 초전도자석 자석전원공급장치 등을 진열한다. 신기능 생물소재사업은 인체 유용 단백질을 생산하는 형질전환 동물개발 기법과 냉방병 치료를 위한 항레지오넬라 신물질,감성공학사업은 평형감각을 측정하기 위한 시뮬레이터 및 프로그램,피부감성 평가해석을 위한 일괄자동처리시스템 등이 관람객들을 기다린다. G7프로젝트는 선진 7개국 수준 진입을 뒷받침할 수 있는 핵심기술 개발과제를 선정,국가와 산·학·연이 공동 참여하는 대형 연구개발사업.지난 92년부터 97년까지 6개 사업에 투입된 연구비는 총 6천76억원.지금까지의 주요 추진실적은 특허출원 7천155건,특허등록 799건,논문게재 7천515건,기업화 68건,기술료수입 55건에 2백30억8천만원 등이다.

◎월 1만여장 제조… 덤핑 장벽 해소 반도체의 해외생산 시대가 개막됐다. 삼성전자는 23일 미국 텍사스주 오스틴에 8인치 웨이퍼 월 1만3천장 생산규모의 반도체공장을 1단계 완공,본격 가동에 들어갔다고 밝혔다.삼성은 22만평 부지에 모두 13억달러를 투자,월 2만5천장 생산 규모의 공장을 올 연말까지 완공해 64메가 싱크로너스D램을 생산할 계획이다.삼성은 이에 따라 다음달 발표될 차세대 PC표준규격인 ‘PC­100’ 등 새로운 수요에 부응하고 오는 3·4분기로 예상되는 64메가D램의 공급부족현상에도 효율적으로 대처할 수 있게 됐다. 0.3μ급(1μ=1백만분의 1m)의 미세공정 기술을 갖춘 이 공장은 국내 기업의 해외투자사상 최대 규모이며 메모리 반도체분야로는 최초의 해외생산기지다.삼성은 새로운 무역장벽을 등장한 반도체 덤핑문제도 차단할 수 있게 됐다고 덧붙였다.

◎용량·속도 64메가D램의 2배… 2분기부터 양산 삼성전자가 128메가 싱크로너스D램을 세계 최초로 개발했다. 128메가SD램은 64메가D램과 256메가D램의 중간단계로,64메가D램에 비해 용량이 2배나 되며 싱크로너스의 채용으로 처리속도 역시 2배 빨라진 일종의 ‘변칙제품’이다.회로선폭 0.23μ(1μ=1백만분의 1m)의 초정밀 제품으로 200자 원고지 4만2천장 분량의 정보를 기억할 수 있다.또 인텔의 차세대개인용컴퓨터(PC) 프로젝트인 ‘PC­100’등 차세대 고성능PC에 다양하게 응용할수 있다.삼성은 64메가D램의 설계 및 공정기술을 한단계 발전시켜 64메가D램과 동일한 크기로 개발해 시스템 변경없이 이 제품을 사용할 수 있도록 해 초기시장에서 가격부담을 줄였다.현재 128메가D램을 필요로 할 경우 64메가D램 2개를 포개 사용하고 있다.

◎‘엄동설한’속 구조조정 불 지피기/자동차­수입개방 가속·내수부진 이중고/가전­수입선 다변화 해제때 타격 클듯/반도체­공급과잉 지속 투자축소 불가피/조선­환율 올라 호황… 미·일 경제가 장애/석유화학­차입금 과다… 적대적 M&A 표적/철강­채산성 악화… 잇단 부도사태 우려 새해 산업현장의 기상도는 일단 ‘흐림’이다.업종에 따라 개는 곳도 있겠지만 전체적으로는 ‘구름’이나 ‘비’다. 국제통화기금(IMF)의 자금지원을 계기로 새해 거시경제운용이 축소지향형이 되면서 경기침체가 지속되고 실업자가 양산될 것이라는 ‘우울한 진단’이 이미 내려졌다.특히 금융계의 구조조정으로 산업현장에도 IMF 한파가 혹독하게 몰아칠 전망이다.물론 IMF가 특정산업에 대해 이래라 저래라 할 수는 없지만 공급과잉을 이유로 대출규제를 통해 신규 참여나 신·증설을 제한하고 과다 차입기업에 대한 대출회수를 강요,퇴출압력을 행사할 공산이 크다.IMF 파고가 어떤 영향을 미칠 지 산업연구원 삼성경제연구소 등 연구기관들의 분석을 중심으로 살펴본다.▷자동차◁ 자동차는 한미간 통상마찰이 심했던 업종이다.국내 시장진출 확대를 위해 관세인하 등 세제개편과 미국산 부품수입확대를 요구해 온 미국으로서는 IMF지원을 계기로 한국자동차 산업에 대해 유형무형의 구조조정 압력을 행사할 것으로 보인다.폴란드에서 대우의 국영기업 FSO인수,인도네시아에서 기아의 국민차업체 지정 등 국내업체와의 경쟁에서 패퇴한 미국 빅3(크라이슬러 포드 GM)가 자존심이 상해있는 상태다.더욱이 미국 등 선진국들은 한국 자동차업계의 생산능력 확대가 세계적인 공급과잉을 심화시켜 왔다고 보아왔던 터다. 따라서 IMF가 공급과잉산업에 대해 대출억제 압력을 행사할 경우 자동차산업이 우선 대상이 될 수 있다.여기에 일본이 자금지원을 조건으로 우리의 수입선다변화제도를 조기 폐지할 것을 촉구하고 있어 일본승용차가 예상보다 빨리 국내에 상륙할 가능성이 높다.삼성의 자동차 생산개시와 극심한 내수부진으로 자동차업체들의 가동률 역시 떨어지면서 업계의 구조조정도 한층 빨라질 전망이다. ▷가전◁ 내수불황과 시장 개방에 따라 가전산업의 구조조정도 빠르게 진행될 전망이다.한계사업 부문에서 손을 떼고 디지털 제품쪽에 주력할 것으로 보인다.삼성전자가 오디오부문을 새한미디어에 매각키로 한 것도 경쟁력강화를 위한 몸집줄이기 노력이다.7대 제품(TV VTR 냉장고 세탁기 전자레인지 에어컨 청소기)를 제외한 소형 가전과 음향기기는 중소기업 이관 등을 통해 상당부분 정리될 것 같다. 그러나 주요 제품의 보급포화로 내수는 감소할 것이고 특별소비세의 인상으로 침체는 지속될 전망이다.수입선다변화 조치가 해제되면 경쟁력있는 일본 가전제품의 상륙으로 국내업체들의 타격도 예상된다. ▷반도체◁ 자동차와 함께 미국과 일본의 견제가 심한 분야여서 한국이 주도하는 D­램 분야의 신규투자에 대한 압력이 가중돼 차세대 제품쪽의 투자차질이 예상된다.국제적으로 한국 반도체 산업의 과잉투자가 세계 메모리반도체의 공급과잉을 초래했다는 시각이 지배적이다. 이미 최근의 외환 금융위기로 신규진입을 추진하던 동부전자가 투자를 보류했다.국내 반도체 3사의 투자축소도 불가피하다.국제신용도 하락으로 해외공장 건설을 위한 해외차입 조달에도 어려움이 예상된다.반도체 3사가 미국 영국 등에 건설하고 있거나 계획중인 해외 생산공장에 대한 투자는 기존설비의 보완투자 외에 신규투자의 경우 투자시기의 재조정이 불가피해 보인다. 메모리반도체의 공급과잉 조짐이 지속될 것으로 보이나 64메가 D램으로의 세대교체에 따라 평균수출단가는 오를 전망이다. 반도체의 경우 국내기업간 인수·합병에 의한 구조조정은 어려울 듯하다.기존업계의 설비투자는 보류·재조될 것으로 보여 과잉공급 축소라는 긍정적 효과가 기대되나 투자에 차질이 생길 경우 국내업계의 D램 주도권이 상실될 것으로 우려된다. ▷조선◁ 국내업계는 환율급등에 따른 대일경쟁력 강화로 93년 이후 4년만에 수주 1위를 탈환했다.지난해 1∼11월까지 한국의 조선수주량은 1천2백28만t으로 일본(1천1백54만t)을 제쳤다.환율급등으로 상당한 환차익마저 예상되는 등 모처럼 설비확장의 혜택을 누리고 있어 수년간의 적자에서 탈피할 수 있는 좋은 기회를맞고 있다. 전세계 조선업계의 설비감축 추세와 달리 국내 조선산업은 최근 건조능력을 급격히 확대함으로써 경쟁국가들의 견제와 질시를 받아왔다.따라서 국내 조선업계의 수주력을 견제하려는 미일의 입김이 작용하면 조선산업에 대한 자금지원이 제한받을 가능성이 크다. 한편에선 대부분 국내 조선소가 과다차입으로 신·증설돼 한라그룹에서 보듯 조선사업 부실이 그룹전체의 부도로 이어지고 있다.따라서 수주호황에도 불구,인원감축과 사업축소 등 구조조정에 돌입했으며 금리부담과 대출회수 압력으로 부도업체가 속출하고 있다.이 때문에 비용절감 및 생산성향상을 위한 구조조정이 가속화될 조짐이다. ▷석유화학◁ 국내업계의 대규모 신증설은 일단락된 상태다.그러나 수요감소와 과다차입으로 업계의 경영상태는 악화돼가고 있다.가격하락세가 지속되고 있고 내수도 위축세다.신증설을 위한 해외차입금의 이자부담과 상환압박이 가중되고 있다.전자 자동차 건설 등 주요 수요산업의 경기가 얼어붙으면서 유화제품의 내수성장도 지지부진해질 것같다.그러나 환율상승으로 가격경쟁력은 회복됐다. 다국적 화학기업들의 적대적 인수·합병(M&A)이 시도될 것으로 보인다.특히 상대적으로 규모가 작은 일본 화학업체들이 경영난이 심각한 국내업체를 대상으로 적대적 M&A를 시도할 가능성이 크다. ▷철강◁ 활발한 신증설로 생산능력은 크게 늘었으나 내수위축과 채산성 악화 등으로 잇따른 부도사태가 우려된다.IMF 지원금융 이후부터 경기의 하강세가 뚜렷해 향후 수년간 내수경기는 급속히 냉각될 것이다.원자재(고철 철광석 유연탄)의 수입의존도가 큰 반면 제품(철강재)의 수출비중은 낮아 원화가치의 급락에 따른 환차손이 막대하다.경기악화와 자금경색으로 신증설투자는 대폭축소되는 반면 업계의 구조조정은 빠르게 진행될 전망이다.현대의 고로제철소 사업과 강관업체들의 냉연사업 등 기 발표된 투자사업들이 수정되거나 연기될 공산이 크다. 한국철강협회는 올해 철강 생산량은 지난해보다 4.5% 증가하는 반면 내수는 3.1%가 줄어 6년만에 처음 하향세로 돌아설 전망이라고 밝혔다.그러나 수출은 환율상승에따른 가격경쟁력 향상과 내수부진에 따른 수출확대 등으로 올해보다 6.2% 늘어날 것으로 전망됐다.

◎KIST 김용태 박사팀 컴퓨터 주기억장치인 D램과 보조기억장치인 하드디스크를 하나로 통합할 수 있는 꿈의 반도체 소자가 국내에서 개발됐다. 한국과학기술연구원(KAIST) 정보전자연구부 김용태 박사팀은 지난 95년부터 3년동안 1억원의 연구비를 들여 쓰기·읽기가 가능할 뿐 아니라 전원을 끊은 뒤에도 정보가 그대로 유지되는 차세대 반도체 소자를 개발했다고 23일 밝혔다.

◎과기처,내년부터 SOC·HIS 개발 10개년 국책 프로젝트 마련/0.1마이크로 크기에 16기가급 반도체 제작/시스템회로 설계 포함하는 핵심기술 발굴 ‘나노 테라(Naro Tera)기술을 개발하라’.국내 과학기술계에 21세기 반도체산업의 경쟁력 확보를 위한 ‘특명’이 떨어졌다. 단군이래 한국에서 반도체 분야만큼 우수한 인재들이 모여 단기간에 성과를 거둔 사례는 드물다.지난 93년 11월 시작한 산·학·연 주도의 ‘차세대 반도체 기반기술 개발 4개년 프로젝트’가 결실을 내면서 국내 반도체 기술력은 명실상부하게 세계 정상권에 올라섰다.정부지원 반도체 개발사업 첫 해인 86년 우리나라는 전세계 시장 2백70억달러중 14억달러어치를 수출해 시장점유율이 4.5%에 불과했다.그러나 10년 뒤인 지난 96년에는 전세계 시장 1천2백92억달러중 1백76억달러어치를 수출해 시장점유율을 13.5%로 크게 높였다.기술적인 측면에서는 85년 64/256K D램이 선진국과 3∼4년의 격차가 있었으나 지난 89년 16M D램 분야에서 일본을 추월한 뒤 64/256M D램을 세계에서 가장 먼저내놓았다.이어 지난 96년 10월에는 1G D램을 세계 최초로 개발했다.반도체 산업의 기반이 되는 장비와 재료 분야에서는 80년대까지만 해도 거의 100% 수입에 의존하던 것을 96년에는 국산화율이 각각 15,40%가 됐다. 이같은 성과 못지 않게 한국의 반도체 산업에 대한 비관적인 견해도 만만찮다.차세대 메모리제품을 조기에 개발하는데에는 성공했음에도 불구하고 시스템 응용기술이 너무 취약하다는 것이 첫번째 지적이다.또 시스템 반도체를 위한 소프트웨어 인력과 벤처기업 등의 인프라가 취약한데다 장비 및 재료분야에 관한 기반기술 개발도 아직 기대치를 턱없이 밑돌고 있다고 전문가들은 공통적으로 진단한다. 따라서 과학기술처는 메모리 분야에서 어렵게 갖춘 경쟁력을 2000년대에도 지속적으로 유지하기 위한 방안의 하나로 98년부터 2007년까지 반도체 기반기술 개발계획을 담은 ‘반도체 혁신기술 개발 10개년 국책프로젝트’를 최근 내놓았다. 서울대 반도체공동연구소가 차세대 반도체 개발 프로젝트의 후속사업으로 마련한 이 프로젝트의 요체는△나노 테라(나라)프로젝트 △SOC(System On Chip)프로젝트 △인간친화 반도체(HIS)Pron 개발 등 3가지로 요약된다.과거의 반도체 국책사업의 목적인 D램 일변도에서 벗어나 2007년까지 시스템회로 설계를 포함하는 반도체 핵심기술을 발굴하자는 것이다. 나노 테라 프로젝트란 궁극적으로 회로 크기는 ‘나노’(1천분의 1마이크로)·집적도는 ‘테라’(1기가의 1천배 집적도)급의 반도체를 만들려는 계획.우선 2007년까지 0.1마이크로 이하의 크기에 16기가급 이상의 반도체 제작기술 확보를 목표로 하고 있다. 시스템 반도체 처리기술을 지원하는 SOC 프로젝트는 정보전달처리와 메모리를 한개에 집적시키는 하드웨어·소프트웨어 기술을 개발,시스템산업을 크게 강화하자는 것이고 HIS는 인간과 보다 친밀한 반도체기술을 개발해 한국의 첨단 가전사업을 재건해보려는 노력이다. 과기처는 이를 위해서는 98년부터 10년동안 해마다 700억원씩 총7천억원의 연구개발비가 필요할 것으로 보고 있다.10개년 국책 프로젝트가 계획대로 된다면 우리나라는 2005년 메모리분야에서 연간 50조∼60조원의 매출로 전세계 1위(시장점유율 50%),비메모리분야에서는 연간 20조∼30조원의 매출을 올려 세계 3위(점유율 20%)에 오를 것으로 전망된다.

◎플라즈마/고체·액체·기체 이어 이온이 가스화 상태/KIST·고열·고압 견딜수 있는 ‘이온주입장치’ 성공/4,16메가D램 반도체 고집적회로 미세공정에 실용 ‘제4의 물질’인 플라즈마(PLASMA) 응용 기술이 마침내 우리나라에서도 결실을 내기 시작했다. 지난 95년 9월 대덕연구단지 기초과학센터안에 첨단 플라즈마 발생장치인 ‘한빛’이 설치된 것을 계기로 불모지이던 국내 플라즈마 연구가 활기를 띠면서 성공적인 산업계 응용사례가 보고되고 있다. 플라즈마는 고체·액체·기체에 이은 제4의 물질상태.이온이 가스로 된 상태로 미래의 핵심 에너지원인 핵융합 연구에 필수적인 분야다.기체를 섭씨 수만도 이상으로 가열하면 원자나 분자사이의 격렬한 충돌이 일어나 원자를 구성하고 있던 전자가 튕기면서 이러한 물질상태가 되는 것이다.태양을 포함한 우주의 99%가 플라즈마로 이뤄져 있다.우리 주변에서 흔히 볼 수 있는 방전현상으로 형광등·네온사인·번개불 따위가 바로 플라즈마다. 미국이나 유럽에서는 플라즈마가 ‘21세기 꿈의 에너지’로 평가받는 핵융합발전을 비롯,우주선의 추진연료,오염물질의 제거 등에 폭넓게 응용되고 있다.미국은 이미 지난 93년 플라즈마를 이용한 핵융합으로 3백만㎾의 전력을 생산했으며 독일을 비롯한 유럽에서는 산업 응용분야에서 괄목할만한 성과를 내고 있다. 우리나라는 오는 2001년까지 ‘차세대 초전도 토카막(핵융합로)’을 개발,차세대 에너지원으로 삼는다는 중기 전략을 마련해놓고 있다. 현재 산업계에서 플라즈마를 비교적 활발히 응용하는 곳은 ▲재료 표면처리 및 반도체 공정 ▲신소재 합성 ▲의공학 ▲환경경처리 등 4개 분야. 플라즈마는 우선 자동차·기계 부품이나 공구의 내마모 코팅,광학부품의 보호막 처리 등에 쓰인다.플라즈마 발생장치 내부에 표면처리 대상물을 집어 넣고 수백 kv의 전압을 걸어 플라즈마를 발생시키면 용기안의 질소가스와 대상물이 반응을 일으켜 강력한 질화물이 형성되면서(플라즈마 이온질화) 내구성과 경도가 뛰어난 표면처리가 이뤄진다. 한국과학기술연구원(KIST)은 이미 내구성이 필요한 물체에 질소등의 이온을 주입시켜 강한 열이나 압력에 견딜수 있도록 한 ‘플라즈마 이온주입장치’를 제작하는데 성공했다. 플라즈마기술은 4메가디램과 16메가디램의 반도체 고집적회로 미세공정에도 실제로 활용되고 있다. 플라즈마를 이용한 신소재 합성의 대표적인 것은 공업용 다이아몬드와 대형 TV화면 평판표시장치.KIST 박막기술센터는 지난달 ‘다음극 플라즈마 화학장치’란 새 기술을 이용,고출력 반도체용 기판·자외선 감지용 특수센서 등의 핵심소재로 쓰이는 1㎜두께의 다이아몬드후막을 세계 처음으로 합성해냈다. LG전자는 지난 5월 40인치 대형TV화면에 필요한 플라즈마 평판표시장치(PDP·Plasma Display Panel)를 독자 개발했다.PDP는 2장의 유리기판 사이에 네온과 아르곤 따위의 혼합가스를 채운 뒤 높은전압을 가하면 방전현상으로 자외선이 방출되면서 형광체에 충돌,컬러영상이 표시되는 새로운 발광소자.국내 가전업체들은 현재 50인치 대형화면의 PDP 개발을 서두르고 있다. 플라즈마는 유해 폐기물처리에도 이용된다.플라즈마를 형성할 때 섭씨 수천도에서 수만도까지 올라가는 가스 온도를 활용,잘 녹지 않거나 타지 않는 유해 폐기물을 손쉽게 녹이는 것이다. 서울시립대 환경공학과 김신도교수팀은 최근 세라믹기판에 6천v의 고압전류를 흘릴때 발생하는 플라즈마를 이용,악취 및 공해물질에 화학변화를 일으켜 이를 무해물질로 바꾸는 기술을 선보였다.

LG반도체는 차세대 초박형 패키지 기술로 주목받고 있는 BLP 기술을 적용한 16메가D램의 양산설비를 마치고 이달말부터 양산에 들어간다고 22일 밝혔다. BLP기술은 반도체에서 전원공급 및 데이터 전송을 위한 외부리드(반도체다리)를 제거함으로써 현재 전세계적으로 양산기술로 적용되고 있는 최소 사이즈의 패키지인 TSOP타입에 비해 칩사이즈와 두께를 절반 이하로 축소시킨 차세대 패키지 기술이다.LG반도체가 지난 95년에 독자적으로 개발,국내외에 특허를 갖고 있다. LG반도체는 대우통신이 업계 최초로 이 제품을 채용한 노트북PC를 다음달에 선보이며 LG반도체의 양산일정에 맞춰 채용규모를 늘려나가게 될 것이라고 밝혔다.

◎현대전자 “데이터 처리 20% 빨라져” 현대전자(대표 정몽헌)가 세계 최초로 차세대 반도체 소자인 실리콘 2중막 웨이퍼(SOI)를 이용한 1기가 싱크로너스D램 개발에 성공했다고 12일 발표했다. 김영환 현대전자 사장은 이날 『일본 등 선진 반도체 업계에서도 진행중인 SOI 웨이퍼를 이용한 기가급 반도체 개발에 현대전자가 업계 처음으로 성공해 1기가 싱크로너스 D램을 개발했다』고 말했다. 새로 개발된 D램은 0.4μ(1μ은 1백만분의 1m) 두께의 실리콘 절연막 위에 다시 실리콘 박막을 입힌 SOI 웨이퍼로 1.8∼2.2V의 저전압에서도 5나노초(1나노는 10억분의 1)의 초고속으로 데이터처리를 실현할 수 있다. 이 반도체는 삼성전자가 지난해 11월 세계 최초로 기존 방식의 벌크 SI 웨이퍼를 이용한 1기가 D램(30나노초)보다 6배 빠르며,이를 이용할 경우 데이터처리 속도가 전체적으로 20%가 빠르다고 현대전자는 밝혔다.

◎반도체시장 주도권선점 전략 일본 최대 반도체회사인 NEC는 올 후반부터 16메가비트 D램의 생산을 줄이고 감산에 따른 설비와 인원을 64메가 D램 양산에 투입키로 했다고 마이니치신문이 9일 보도했다. NEC의 이번 방침은 차세대 반도체시장의 주도권을 확보하기 위한 것으로 64메가 D램 생산체제로의 조기전환을 둘러싼 업계의 경쟁은 더욱 가속화될 것으로 보인다. 일본에서는 이미 미쓰비시전기가 97년도 후반부터 16메가 D램의 생산을 30%정도 줄이기로 했으며 히타치제작소도 감산을 검토중이다. 현재 16메가 D램 가격은 지난해에 비해 6분의 1 수준으로 폭락한 상태이다. NEC는 앞으로 반도체 메모리의 주력사업을 차세대인 64메가D램으로 전환,월 50만개의 현행 생산체계를 올 연말에는 3백만개로 확대할 계획이다.

◎지구촌 컴퓨터 한자리에 모인다/2천여업체서 1만여개 첨단제품 출품/한솔·삼성·대우·현대 등도 기술 겨뤄 오는 18일(현지시간) 미국 네바다주 라스베이거스 컨벤션센터에서 개막될 「96추계 컴덱스」(COMDEX FALL ’96·인터넷 안내 사이트 주소 http://www.comdex.com/comdex/owa/home)는 인터넷관련 제품들이 봇물처럼 쏟아질 것으로 예상돼 장래 인터넷 기술 방향을 가늠할 수 있는 좋은 기회가 될 것으로 보인다. 22일까지 5일간 계속되는 이번 컴덱스에는 세계 2천여개 업체가 참여,1만여개의 컴퓨터관련 첨단 제품을 선보여 명실상부한 「지구촌 컴퓨터 축제」가 될 것으로 전망된다. 이번 컴덱스에서 가장 주목되는 부분은 역시 인터넷 분야.그동안 검색 소프트웨어(브라우저) 시장을 놓고 격전을 치러온 넷스케이프와 마이크로소프트사가 이 전람회에 각각 내비게이터 4.0과 익스플로러 4.0 시험판을 내놓고 또 한차례의 대회전 서막을 올린다. 또 최근 네트워크 컴퓨터(NC) 개발에 성공한 오라클을 주축으로 한 반윈텔(윈도와 인텔의 합성어) 진영에서 600∼700달러의 NC를 선보여 차세대 PC환경의 주도권을 놓고 윈텔에 도전장을 내는 자리가 될 것이다. 이와 함께 선마이크로 시스템즈에서 내놓을 자바 스테이션과 이를 지원하는 각종 응용소프트웨어,인터넷 폰,인터넷 TV 등이 눈길을 끌 것이다. 우리나라에서도 올해 처음 참가하는 한솔전자를 비롯해 삼성전자·대우통신·현대전자 등 굴지의 대기업들이 최첨단 제품을 내놓고 외국회사들과 어깨를 나란히 한다. 한솔전자는 컴덱스 참여를 미주시장 진출의 기회로 삼아 수출라인을 확보한다는 계획을 갖고 있다.이번에 내놓을 제품은 14·15·17인치 모니터로 일반형및 고급형,멀티미디어형 제품과 3만3천600bps를 지원하는 초고속모뎀,최근 개발한 사운드 카드 시너비트16PnP및 32PnP 등이다.한솔전자는 내년에 17인치 고급형 모니터 10만대 이상을 미국의 HTM사에 납품키로 하고 컴덱스 기간에 계약을 체결할 예정이다. 삼성전자도 이번에 280평 규모의 전시관을 확보,최근 개발한 1기가비트 D램 반도체를 비롯,세계 최고의 해상도를 자랑하는 21.3인치 초박막 액정화면,대용량 하드디스크,DVD롬,초박막형 노트북PC와 모니터 신제품 등을 대거 내놓는다. 대우통신은 국내최초로 노트북의 차세대 규격인 카드버스 규격을 채택한 노트북 솔로 7천500시리즈를 주축으로 윈도 95비정상종료 방지장치를 채용한 멀티미디어PC 「코러스 프로넷」 등을 전시한다. 현대전자는 200㎒급 펜티엄 프로 중앙처리장치(CPU) 2개를 장착한 서버급 PC인 멀티캡 타워와 함께 DVD플레이어,MPEGⅡ 디코더 단일칩 등을 출품한다. ◎컴데스란/정보통신 첨단경연장… 봄·가을 두차례 열려 컴덱스는 미국 컴퓨터 회의(NCC)와 나란히 세계 2대 컴퓨터 전시회.매년 정보통신 관련업체들이 한햇동안 개발한 성과물을 선보이는 첨단경연장으로 자리매김해 왔다. 컴덱스는 지난 79년 컴퓨터 관련업체들이 참여한 가운데 처음 개최된 뒤 해마다 봄에는 애틀랜타에서,가을에는 라스베이거스에서 열린다.이 행사는 지난해 컴덱스 전시회 사업부문이 일본 소프트뱅크에 인수되기 전까지 미국 전시전문업체인 인터페이스사가 주관해 왔다. 80년대만 해도 참가업체는 미국 컴퓨터 관련업체 300∼400개에 그쳤으나 90년대 들어서는 전세계 20여개국에서 1천500여 업체 이상이 참가하고 있다.국내 업체들은 지난 88년 춘계 컴덱스에 현대전자가 전화자동응답장치를 전시해 첫 테이프를 끊었고 이어 92년부터는 대한무역진흥공사가 한국관을 별도로 개설하고 관련업체들의 컴덱스 참여를 도왔다.

◎메모리 가격폭락 대응/LG “2000년까지 매출 10배 확대”/삼성·현대·아남도 궤도수정 서둘러 메모리에 치중해 온 반도체업계가 메모리 가격폭락의 여파로 무게중심을 비메모리쪽으로 옮기고 있다. LG반도체는 16일 『미디어 프로세서 등 비메모리 사업을 집중 육성,2000년에 비메모리의 매출을 지금의 10배인 2조5천억원에 이르도록 할 계획』이라고 발표했다.미디어 프로세서란 PC의 오디오 비디오 그래픽 화상회의 등 멀티미디어 기능을 강화하기 위해 인텔 프로세서를 보완하는 용도로 쓰이고 있으나 발전가능성이 무한한 분야다. 문정환 LG반도체 부회장은 이같은 전략에 따라 『단기적으로는 LG반도체가 세계 최초로 개발,양산준비중인 엠팩트(MPACT)칩을 본격 출시해 세계적으로 약 3천만대인 가정용 멀티미디어PC 시장을 장악하고,98년부터 폭발적인 수요가 예상되는 자바프로세서를 미 선사와 공동 개발해 출시할 계획』이라고 말했다.엠팩트 칩은 동화상 그래픽 등 7개의 PC멀티미디어 기능을 하나의 칩으로 만든 것으로 내년에 9백만개,99년에 2천7백만개의 시장이 형성될 것으로 예상된다.LG는 이달부터 월1백만개를 생산,세계시장에서 40% 이상의 점유율을 확보한다는 구상이다. 장기적으로는 0.35/0.25미크론(1미크론은 1백만분의1m) 주문형반도체(ASIC)와 논리소자(LOGIC)의 설계 및 공정기술을 디지털신호처리기(DSP) 기술에 접목시켜 미디어 프로세서가 CPU(중앙처리장치) 기능까지 할 수 있도록 고도화하기로 했다.이를 통해 11%대인 비메모리의 매출비중을 2000년에는 25%로 확대,세계 톱10기업에 진입토록 할 계획이라고 LG는 밝혔다. 문부회장은 『영국에 건설중인 해외 일관공정공장도 비메모리 주력제품인 미디어 프로세서 전용 생산라인으로 설계하고 있다』고 했다.이밖에 메모리중 속도가 가장 빠른 램버스D램의 경우 올해말부터 월1백만개를 생산,세계시장의 30% 이상을 점유하게 될 것이라고 덧붙였다. 삼성전자도 비메모리 분야의 균형적 발전을 위해 20위권의 비메모리 매출을 21세기에 50억달러로 10위권에 진입한다는 목표를 세우고 차세대 제품개발에 주력하고 있다.차세대 유력제품인 DSP와CD­롬 IC 등 멀티미디어제품용 반도체를 집중 개발하고 HD(고선명)TV,디지털VCR 등 차세대 제품용 집적회로로 차별화해 나갈 생각이다. 지난해 3억5천만달러를 투자,미국 AT&T­GIS사의 비메모리 반도체 부문을 인수한 현대전자 역시 2000년까지 세계 10대 비메모리 반도체업체로 도약하고 총순익의 20%를 비메모리에서 올린다는 계획을 세워놓고 있다.또 ASIC분야에서 현재 0.6미크론 수준의 기술력을 내년에는 0.35미크론으로 끌어올리고 한국과학기술원과 공동으로 386MPU를 개발한데 이어 586급 MPU도 개발중이다. 아남그룹도 최근 2002년까지 총30억달러를 투자,0.35미크론 이하의 초미세가공기술을 활용한 비메모리 반도체 일관공정 사업에 진출한다고 발표했었다.

◎삼성­중·남미 개척… 모스크바 지사 신설/LG­6개 지역본부 가동… 자율경쟁 구축/현대­유럽 우선 공략… 기술마케팅도 병행 국내 반도체 3사가 가격하락에 따른 경영부진을 타개하기 위해 해외마케팅을 대폭 강화했다.올초까지만 해도 공급이 수요를 따라가지 못해 국내에 앉아서도 어렵지 않게 높은 값에 제품을 팔 수 있었지만 상반기부터 반도체가격의 급락과 경쟁심화로 상황이 반전되면서 새로운 판로확보와 시장개척의 필요성이 높아진 탓이다 8일 반도체업계에 따르면 삼성전자와 LG반도체·현대전자 등 3사는 국내 본사의 마케팅인원을 최소필요수준으로 줄이고 대신 인력을 해외현지로 전진배치,해외시장공략에 본격적으로 나섰다.이를 위해 해외현지에 법인을 신설하는가 하면 기존의 지사 또는 사무소를 현지법인으로 승격,해외영업망을 강화하고 있다. 삼성전자는 중국과 러시아 등 구소련·남미 등 잠재시장을 선점하기 위해 이들 지역에 대한 판매망확충에 나선다.하반기중에 모스크바에 지사를 신설,구소련지역 거점을 확보할 계획이다.또 상해에 이어 북경에도 지사를 개설할 예정이다. LG반도체는 지역본부제를 본격 가동시켜 현지시장공략에 나섰다.세계시장을 미주와 아시아·유럽 등 6개 지역으로 분류,지역본부를 세우고 지역본부장에게 현지마케팅과 관련된 일체의 책임과 권한을 이양,자율적인 책임경영체제를 구축할 계획이다.빠른 의사결정과정을 통해 본부장이 직권으로 현지시장사정에 적절한 전략을 세워 영업의 효율성을 극대화시킨다는 전략이다.지사와 법인도 대폭 보강,해외영업망을 넓혀나갈 계획이다. 현대전자도 하반기에 먼저 유럽시장을 공략대상으로 정하고 스코틀랜드와 아일랜드·스페인·이탈리아의 밀라노 등에 연락사무소개설을 적극 검토중이다.이와 별도로 반도체칩에 대한 일종의 애프터서비스인 기술마케팅을 대폭 강화하기로 했다.이를 위해 해외법인에 기술지원인력을 보강하고 점차 지점까지 확대할 방침이다.현대전자는 기술마케팅강화를 통해 새로운 수요를 창출할 것으로 기대하고 있다. 반도체 3사는 경기침체를 극복하기 위해 D램 일변도인 매출구조에 대한 개선작업도 착수했다.표준형 제품의 생산은 점차 줄여나가고 처리속도가 빠른 램버스와 싱크로너스 D램,차세대 비메모리제품인 MPACT등 고부가가치상품의 생산을 늘려나가고 있다.

【도쿄=강석진 특파원】 일본 반도체 업체들이 가격이 계속 하락하고 있는 반도체 16메가D램의 생산을 억제하는 대신 차세대 반도체 64메가D램의 양산을 가속화하기 시작했다고 일본의 니혼게이자이신문이 3일 보도했다. 후지쓰사는 64메가D램의 생산계획을 앞당겨 97년중에 일본국내 최대 제조업체인 NEC와 비슷한 월 1백만개 생산체제를 갖추기로 결정했으며 미쓰비시전기도 현재의 월 5만개 생산체제를 1백만개 수준으로 끌어올리기로 했다고 이 신문은 전했다. 후지쓰사는 또 미국 오리건주 그레셤 공장의 건설을 97년 상반기에서 하반기로 늦추되 처음부터 16메가D램 대신 64메가D램을 생산하기로 했다. NEC사는 이미 97년 3월까지 월 1백만개 생산체제를 갖추기 위한 준비를 진행시키고 있으며 한국의 삼성전자도 64메가D램 증산을 서두르고 있어 반도체시장에 벌써부터 64메가D램의 공급과잉 우려가 제기되고 있다고 이 신문은 덧붙였다. 한·일 양국의 반도체 업체들이 64메가D램 생산을 서두르게 될 경우 99년 후반기로 예상돼온 64메가D램으로의 세대교체가 98년 후반에는 이뤄질 것이라고 이 신문은 예상했다.

◎SD램 등 고급품 수출 주력·해외제휴 확대/설계인력 양성… 비메모리 기술 등 적극 개발 정부는 반도체가격이 개당 10달러선으로 떨어짐에 따라 반도체산업 활성화를 위한 단기 및 중장기 대책을 시행키로 했다. 2일 통상산업부가 마련한 「반도체산업 최근동향 및 대책」에 따르면 반도체의 가격폭락에 따른 수출부진을 최소화하기 위한 단기대책으로 16메가D램중 외부신호를 저장없이 즉시 처리할 수 있어 부가가치가 높은 SD램 등 고급품의 수출에 주력하기로 했다. 또 반도체 3사가 반도체협회와 함께 운용중인 마케팅 협의체를 통해 산업정보교류와 외국 선진기업과의 전략적 제휴를 확대하도록 유도하고 일본과 대만 등 경쟁국 업체들의 투자동향을 점검,국내 관련업계에 미치는 영향을 분석하기로 했다. 중·장기 대책으로 현재 국내 반도체산업이 메모리 위주인 점을 감안,주문형 반도체설계인력 양성 등으로 비메모리 기술개발을 적극 추진하고 기가급 메모리반도체 등 차세대 메모리기술 개발도 강화하기로 했다. 특히 핵심 반도체장비의 국산화를 지속적으로 추진하고 장비업계와 소자업계,대학 공동으로 「반도체장비 기술교육센터」를 설립,장비분야 기술인력을 집중 육성하며 반도체 제조설비 및 소자에 대한 무세화를 추진하기로 했다.

◎“통신시장 등 확대… 내년후 고성장 회복”/2천5백억엔 투입… 256MD램 개발 박차 반도체시장이 공급과잉으로 가격이 폭락,업체들의 고전이 이어지고 있는 가운데 일본의 반도체업체 등이 2천년대에 대비,대규모 투자계획을 세우고 있어 관심을 모으고 있다. 일본 반도체업체들의 이같은 강공 드라이브 움직임은 한국 업체들의 추격을 뿌리치고 기술혁신을 가속화해 21세기 반도체시장에서 우위를 확보하기 위한 것으로 분석되고 있다. 도시바사는 반도체 주력공장의 하나인 규슈 오이타공장의 인접지역에 약 7만7천㎡를 올해안에 매입할 계획이다.이곳에 세워질 공장에서는 실리콘기판의 회로가 0.25미크론(1미크론은 1천분의1㎜)인 초미세가공기술로 「차차세대」반도체를 생산하게 된다.오는 2000년 가동을 목표로 하는 도시바는 현재 주력 반도체인 16메가D램의 차차세대인 2백56메가D램과 논리소자 반도체에 눈을 두고 있다.투자액은 1천5백억엔 정도로 예상되고 있다. 후지쓰사도 후쿠시마현의 와카마쓰시에 1천억엔을 들여 고성능 시스템 LSI 등 논리소자 반도체 신공장을 건설해 98년 무렵부터 가동할 계획으로 있다. 반도체 업체뿐만이 아니다.도요타자동차 그룹의 도요타 자동직기제작소는 미국의 텍사스 인스트루먼트(TI)와 합작해 99년부터 메모리 칩 생산에 나설 계획이다. 대규모 투자에 나서고 있는 것은 장기적으로 보면 통신 네트워크의 정비와 디지털기기시장의 확대에 힘입어 반도체시장이 성장을 지속할 것이 확실하다고 보고 있기 때문이다.세계 반도체 유수의 메이커로 구성된 「세계반도체시장통계」도 세계 반도체시장은 올해에는 성장세가 대폭 둔화됐지만 97년이후는 다시 두자리수 이상의 성장을 지속할 것으로 예측하고 있다. 일본업체들은 지난 92년 반도체 불황 당시 설비투자를 줄인 결과 D램 생산기술에서 한국 업체에 추격당한 경험을 갖고 있어 『두번 당하는 것은 피하고 싶다』는 생각으로 적극 투자에 나서고 있다는 것이다. 최신 생산라인을 보다 빨리 가동시켜 우위를 점하겠다는 일본 업체들의 움직임은 앞으로도 가속화될 전망이어서 한국측의 적절한 대응이 필요할 것으로 지적되고 있다.