2008년 10월 7일 싱가포르에서 호주로 향하던 QF72편에 탑승한 승객들은 아찔한 경험을 했다. 11㎞ 상공에서 순항하던 비행기가 갑자기 320m를 급강하한 것이다. 비행기는 무사히 비상착륙했지만 탑승객 3분의1 이상이 크고 작은 부상을 입었다. 이후 자동항법장치와 관련된 데이터 오류가 원인으로 밝혀졌지만 데이터 오류를 일으킨 근본 원인은 명확히 밝혀내지 못했다. 유력한 원인 중 하나가 대기방사선에 의한 반도체 소자의 작동 오류였다. 반도체는 전자를 이용해 정보를 저장한다. 대기방사선은 반도체의 전자를 교란해 반도체 속 정보를 뒤죽박죽으로 만든다. 반도체가 소형화되고 집적도가 높아질수록 대기방사선에 의한 오작동 가능성도 커지고 있다. 자율주행차, 항공기, 대규모 전산망에 쓰이는 반도체 소자의 오동작은 경제적 손실뿐 아니라 사람의 생명에 직결되는 문제다. 반도체 오동작을 막는 기술을 개발하려면 인공적으로 대기방사선을 만들어 반도체 소자에 주는 영향을 평가하고, 새로운 기술을 시험해 봐야 한다. 고에너지 양성자가속기는 대기방사선을 만들어 낼 수 있다. 그래서 주요 선진국들은 경쟁적으로 고에너지 양성자가속기를 구축해 활용하고 있다. 국내에서도 양성자가속기를 개발해 2013년부터 운영 중이다. 다만 현재까지는 가속에너지가 부족한 편이라 에너지 업그레이드를 계획하고 있다. 양성자가속기가 한국 반도체산업에 든든한 지원군이 될 것이다.

2008년, 인텔은 기존의 x86 CPU보다 훨씬 낮은 전력을 소모하는 소형 CPU인 아톰 (Atom)을 공개했습니다. 인텔이 앞서 내놓은 코어 프로세서의 저가형 버전을 내놓는 대신 아톰 프로세서를 내놓은 이유는 비용 때문이었습니다. 코어 프로세서는 당시 문제가 많았던 펜티엄 4 프로세서의 한계를 극복하고 경쟁자인 AMD를 넘어서기 위해 인텔의 기술력을 집약해서 만들어졌습니다. 그런 만큼 성능이 뛰어났지만, 구조가 복잡하고 크기도 컸습니다. 당연히 비용을 낮추는 데 한계가 있었습니다. 반면 보넬(Bonnell) 아키텍처 기반의 1세대 아톰 프로세서는 구조를 대폭 단순화해 크기를 줄이고 비용을 낮췄습니다. 1세대 아톰 프로세서는 지금 기준으로 생각하면 엄청나게 작은 4700만 개의 트랜지스터 집적도와 26㎟에 불과한 다이(die) 면적을 갖고 있었습니다. 덕분에 제작 비용이 저렴해 싸게 판매해도 이윤을 남길 수 있었습니다. 아톰 프로세서는 개도국 교육 시장을 겨냥한 클래스메이트 PC나 저가형 노트북인 넷북 등에 탑재되었는데, 저렴한 가격 덕분에 큰 인기를 끌었습니다. 비록 성능은 낮았지만, 30만 원 이내의 비용으로 휴대가 간편한 소형 노트북을 살 수 있다는 점 때문에 간단한 문서 작업과 웹서핑만 하려는 소비자에게 합리적인 선택이었습니다. 하지만 IT 세상이 스마트폰 중심으로 빠르게 변하면서 아톰 프로세서의 입지는 좁아집니다. 스마트폰과 태블릿의 성능이 1년이 다르게 좋아지고 휴대성도 넷북보다 우수했기 때문에 저전력 PC 시장이 크게 위축된 것입니다. 여기에 ARM 기반 프로세서와 달리 성능 향상이 더딘 아톰 프로세서 자체의 문제도 있었습니다. 인텔은 2013년 22㎚ 공정 기반의 실버몬트(Silvermont) 아키텍처 아톰 프로세서를 내놓으면서 반전을 꾀했습니다. 2013년 말에 등장한 베이 트레일 같은 실버몬트 기반 아톰 프로세서는 상당한 성능 향상을 통해 저가형 윈도우 태블릿과 노트북에 널리 탑재되었습니다. 특히 이 시기에는 x86용 안드로이드 OS가 출시되면서 윈도우와 안드로이드 듀얼 부팅을 지원하는 저가형 태블릿 PC가 잠시 인기를 얻기도 했습니다. 그러나 이 역시 대화면 스마트폰이 늘어나고 태블릿 시장이 고급형 중심으로 재편되면서 설 자리를 잃게 됩니다. 아톰 프로세서의 입자가 좁아진 것은 인텔의 정책 역시 한몫했습니다. 판매량은 적어도 큰 이익을 남길 수 있는 서버용 CPU 수요에 집중하면서 많이 팔아도 수익을 남기기 어려운 아톰 제품군은 자연스럽게 소홀해진 것입니다. 인텔은 2015년에 14㎚ 공정의 에어몬트(Airmont), 2016년에 골드몬트(goldmont) 아톰 프로세서를 내놓기는 했지만, 전체적인 성능 향상은 미미했습니다. 심지어 2017년에 마이너 업그레이드 모델인 골드몬트를 내놓고는 더 이상 모델 업데이트도 없었습니다. 반면 코어 프로세서는 계속해서 전력 대 성능비를 높여 태블릿 PC 및 초경량 PC에 탑재되는데 문제없는 수준까지 발전했습니다. 더구나 x86 태블릿 PC 시장도 서피스나 갤럭시 북처럼 생산성이 높은 고성능 제품 위주로 흘러가고 있습니다. 저가형 저전력 CPU인 아톰의 입지가 줄어들 수밖에 없는 이유입니다. 하지만 인텔은 2019년 3분기 실적 발표와 더불어 트레몬트 (Tremont) 기반 아톰 CPU에서 새로운 가능성을 제시했습니다. 트레몬트는 전 세대인 골드몬트 대비 평균 30% 정도 성능을 높였으며 10㎚+ 공정에서 생산되어 전력 대 성능비를 높였습니다. 하지만 트레몬트와 기존의 아톰 CPU의 가장 큰 차이점은 고성능 코어와 함께 사용할 수 있다는 점입니다. CPU의 성능이 전반적으로 상향 평준화된 지금 저전력 CPU 단독으로는 한계가 있을 수밖에 없습니다. 따라서 인텔은 애플 A 시리즈나 퀄컴 스냅드래곤, 삼성 엑시노스에서 볼 수 있는 고성능 + 저전력 CPU 조합을 x86 CPU에 도입할 계획입니다. 올해 말 출시를 준비 중인 레이크필드(Lakefield) 하이브리드 CPU가 그것으로 고성능 서니 코브(Sunny Cove) 코어와 저전력 트레몬트 코어, 그리고 Gen 11 GPU를 혼합해 만든 새로운 CPU입니다.레이크필드는 여러 가지 신기술이 도입된 새로운 모바일 CPU입니다. 레이크필드는 이미 10세대 코어 마이크로프로세서에서 선보인 서니 코브 아키텍처 기반의 고성능 코어와 새로 개발한 트레몬트 기반의 저전력 코어가 들어갑니다. 인텔 코어 프로세서는 세대를 거듭하면서 저전력 성능을 높여왔지만, 기본적으로 고성능 x86 코어로 ARM 계열 저전력 코어를 사용하는 모바일 AP와 경쟁하기 어려웠습니다. 트레몬트는 이와 같은 단점을 극복할 새로운 저전력 코어로 매우 얇고 가벼운 태블릿 PC나 컨버터블 노트북에서 진가를 발휘할 것으로 예상됩니다. 윈도우 태블릿 PC의 배터리 성능을 높이거나 더 가벼워질 수 있는 것입니다. 레이크필드의 성공 여부는 실제 제품이 출시되어야 알 수 있지만, 인텔의 방향성 자체는 옳다고 생각됩니다. 1세대 아톰이 등장했던 2008년과 지금의 IT 환경은 너무나 다릅니다. 경쟁자인 ARM 계열 CPU의 성능이 너무 좋아졌고 AMD의 저가형 CPU의 성능도 만만치 않습니다. 저전력이지만 저성능인 아톰 프로세서 단독으로만 제품을 내놓으면 운신의 폭은 계속 좁을 수밖에 없습니다. 만약 레이크필드가 기대처럼 저전력과 고성능의 두 마리 토끼를 잡는다면 아톰 제품군에 새로운 희망이 생길 것입니다. 고든 정 칼럼니스트 jjy0501@naver.com

황창규 KT 회장이 지난 22일(현지시간) 스위스 취리히에 위치한 취리히 연방공대에서 ‘5G(세대 이동통신), 번영을 위한 혁신’을 주제로 특별강연을 했다고 KT가 24일 전했다. 취리히 연방공대 총장실이 2014년부터 주관하는 EHT 글로벌 특강 프로그램의 33번째 강연으로 진행된 황 회장 특강에는 400여명의 학생들이 참석했다. 33차례 강연 중 5G를 주제로 한 최초 강연이었고, 아시아인 단독 강연 역시 33번째 만에 최초였다. 취리히 연방공대는 알베르트 아인슈타인, 빌헬름 뢴트겐 등 21개 노벨상 수상자를 배출한 세계적인 공과대학이다. 취리히 연방공대 IT·전기공학과장인 바네사 우드 교수가 황 회장을 소개하며 강연이 시작됐다. 황 회장은 엔지니어와 경영인으로 보는 30년을 돌아본 뒤 “10년의 미래 트렌드를 파악해 기술 차별화에 성공했을 때 가장 큰 기회가 찾아왔다”고 소개했다. 그러면서 황 회장은 삼성전자 사장 시절 설파한 ‘황의 법칙’과 KT 회장으로 ‘세계 최초 5G 상용화’를 주도한 사례를 들었다. 2000년대 메모리 반도체의 집적도가 매년 2배로 증가한다는 ‘황의 법칙’은 1990년대 18개월마다 메모리 집적도가 2배 증가한다는 내용으로 인텔 창업자 고든 무어가 규정한 ‘무어의 법칙’을 대체한 개념으로 통한다. 황 회장은 5G가 필요한 이유에 대해 “5G의 초고속, 초저지연, 초연결성이 놀라운 변화를 가져올 것이기 때문”이라면서 “5G가 진정한 효과를 발휘하기 위해서는 데이터에 기반한 인공지능(AI)과 결합해야 한다”고 설명했다. 그는 강연에 참석한 학생들에게 “원대한 목표를 세우고 불가능에 도전해야 미래를 창조할 수 있다”고 당부했다. 홍희경 기자 saloo@seoul.co.kr

오는 2030년까지 경기도내 수소 승용차가 13만대, 수소버스는 3000대로 늘어나고 평택 LNG인수기지가 수도권 남부및 중부권역의 거점형 수소공급허브로 탈바꿈한다. 경기도는 18일 수소산업을 신성장 동력으로 발전시키기 위한 ‘경기도 수소에너지 생태계 구축 기본계획’을 발표했다. ‘수소에너지 전환을 통한 CO₂/미세먼지 Free Zone 실현’이라는 비전 아래 환경 문제 해결과 미래 산업 발전을 동시에 추구하겠다는 구상이다. 경기도가 인구·자동차 전국 최다 도시로 에너지 대량 소비지역인 데다 자동차 부품 기업, CNG·LNG충전소, 수소연료전지 보급 1위로 수소 분야 집적도가 높은 지역이라는 점이 토대가 됐다. 도는 수소에너지 생태계 구축 기본계획 추진을 위해 5대 추진목표와 이를 실현하는 5대 분야에 20대 중점과제를 마련했다. 5대 추진 목표는 2030년까지 수소생산기지 10곳 발굴, 수소 배관망 100㎞ 확대, 수소차 13만대· 수소버스 4000대 보급·수소충전소 200곳 설치, 수소연료전지발전 1GW 구축, 주력사업융합형 수소 클러스터 육성 등이다. 중점과제를 보면 1만5000㎡(3만5000평) 규모의 평택 LNG인수기지를 냉열을 이용한 액화수소 등을 도입하기 위한 수소인수기지로 활용해 중부권 거점형 수소공급허브로 만들 계획이다. 버스차량기지, 지역난방공사·한국가스공사 정압소, 기업연구소 부지 등을 활용해 수소생산설비 및 충전소 9곳을 설치하고 수소 생산기지와 충전소를 연계하는 공급(배관)망도 구축한다. 수소승용차를 2022년 6000대, 2030년 13만대를 보급하고 수소버스는 2022년 100대를 시작으로 2030년 버스 보유 대수의 30%인 3000대까지 확대한다. 2020년부터 2030년까지 수소충전소는 27곳에서 150곳, 수소버스용 충전소는 3곳에서 50곳으로 확충한다. 단순한 지원 사업에 벗어나 수소 생산지와 산업단지·물류단지·교통요충지·신도시를 연계해 수소 에너지 자립형 수소융합테마도시도 조성할 예정이다. 수소 클러스터와 테마도시 사업 규모는 내년에 실행계획 용역을 통해 타당성을 검토한 뒤 결정할 방침이다.아울러 신재생에너지(안산), 자동차(화성), 수소생산거점(평택) 등 지역 장점과 산업 특성을 활용해 수소산업 핵심부품 글로벌 연구개발 허브(R&D Hub) 단지를 조성한다는 구상도 포함됐다. 도는 지난 6월 제정한 수소산업 육성·지원 조례를 근거로 기술지원, 인력양성, 홍보·교육에도 나서고 내년 3월 킨텍스에서 ‘국제 수소엑스포’를 개최할 예정이다. 이들 사업 추진을 위해 우선 2020~2023년 3년간 도비 503억원 포함, 6900억을 투입해 수소 관련 인프라 확충부터 단계적으로 해나갈 계획이다. 도는 이런 기본계획이 실현되면 2030년까지 약 7만5000명의 일자리 창출과 약 5조5000억원의 경제투자 효과를 볼 수 있을 것으로 기대했다. 김재훈 도 환경국장은 “경기도는 수소 대량 수요가 예상되는 곳이자 수소 관련 분야 집적도가 높은 곳”이라며 “도민 누구나 값싸고 깨끗하며 안전한 수소를 사용할 수 있게 하는 것은 물론 경기도를 세계 수소산업 성장기 시장을 주도하는 중심지로 육성하겠다”고 말했다. 김병철 기자 kbchul@seoul.co.kr

울산과학기술원(UNIST) 연구진이 초절전·고성능·소형화 등 장점을 가진 ‘3진법 반도체’의 상용화 가능성을 확인하는 연구를 세계 최초로 성공했다. 김경록 전기전자컴퓨터공학부 교수팀은 ‘3진법 금속-산화막-반도체’를 대면적 웨이퍼(실리콘 기판)에 구현했다고 17일 밝혔다. 그동안 반도체 업계는 인공지능(AI), 자율주행, 사물인터넷 등 대규모 정보를 빠르게 처리하는 고성능 반도체를 만들려고 반도체 소자 크기를 줄여 집적도를 높여 왔다. 또 현재 2진법 기반 반도체에서 정보 처리에 드는 시간과 성능을 높일수록 증가하는 소비전력 등을 줄이는 문제도 고민해 왔다. 이에 따라 3진법 반도체가 주목받고 있다. 김 교수팀이 개발한 3진법 반도체는 0, 1, 2 값으로 정보를 처리한다. 처리해야 할 정보의 양이 줄어 계산 속도가 빠르고, 그에 따라 소비전력도 적다. 반도체 칩 소형화에도 강점이 있다. 가령 숫자 128을 표현하려면 2진법에서는 8개 비트(bit·2진법 단위)가 필요하지만, 3진법으로는 5개 트리트(trit·3진법 단위)만 있으면 저장할 수 있다. 현재 반도체 소자의 크기를 줄이고 집적도를 높여 급격히 증가하는 정보를 효과적으로 처리하려면, 소자의 소형화로 인해 누설전류가 커지면서 소비전력도 증가한다. 연구진은 반도체 소자에서 정보를 처리하는 상태를 구현하는 것에 누설전류를 활용하는 방법으로 이 문제를 해결했다. 누설전류의 양에 따라 정보를 3진법으로 처리하도록 고안한 것이다. 김 교수는 “이번 연구는 기존 2진법 반도체 소자 공정 기술을 활용해 초절전 3진법 반도체 소자와 집적회로 기술을 구현했을 뿐 아니라 대면적으로 제작돼 3진법 반도체 상용화 가능성까지 보여줬다는 것에 의미가 있다”며 “메모리와 시스템 반도체의 공정·소자·설계 전 분야에 걸쳐 미래 반도체 패러다임 변화를 선도할 것”이라고 밝혔다. 그는 “앞으로 4차 산업혁명 핵심인 AI, 자율주행, 사물인터넷, 바이오칩, 로봇 등의 기술발전에 파급 효과가 클 것으로 기대된다”고 덧붙였다. 이 연구는 삼성전자가 추진하는 삼성미래기술육성사업 지원을 받아 진행됐다. 연구 결과는 지난 15일 전자 소자 분야 학술지 네이처 일렉트로닉스(Nature Electronics)에 발표됐다. 울산 박정훈 기자 jhp@seoul.co.kr

AMD가 최근 열린 주주총회에서 올해 하반기 시장을 공략할 3종 무기를 밝혔습니다. 소비자용 CPU인 3세대 라이젠(Ryzen)과 서버 CPU 시장을 노리는 2세대 에픽(EPYC), 그리고 엔비디아 튜링 GPU의 대항마인 나비 (navi) GPU입니다. 사실 새로운 내용은 없고 예정대로 올해 3분기에 출시할 예정이라고 밝힌 정도지만, 신제품에 둘러싼 기대가 적지 않습니다. 3세대 라이젠 한때 존폐 위기에 처한 AMD를 구원한 건 바로 라이젠 CPU였습니다. 6코어, 8코어 CPU의 대중화를 이끈 공로는 아무리 강조해도 지나치지 않을 것입니다. 과거에 인텔 8코어 CPU를 구매하려면 상당한 돈을 줘야 했지만, 이제는 어느 회사 제품이든 훨씬 저렴하게 구입할 수 있습니다. 하지만 소비자들의 바람은 여기서 그치지 않고 더 많은 코어를 지닌 CPU를 합리적인 가격에 구매하고 싶을 것입니다. 3세대 라이젠에 거는 거대는 10코어 이상 고성능 CPU의 대중화입니다. 상식적으로 생각할 때 7nm 공정으로 제조되는 3세대 라이젠은 현재 12nm 공정으로 제조된 2세대 라이젠보다 코어 집적도를 더 높일 수 있습니다. 더구나 올해 초 공개된 3세대 라이젠에 CPU 다이(die) 하나를 다 넣을 수 있는 공간이 있기 때문에 12-16코어 라이젠이 나올 것이란 말이 무성했습니다. 이런 루머에 힘을 더하는 것은 12코어, 혹은 16코어 라이젠의 엔지니어링 샘플이라고 주장하는 벤치마크 테스트 결과입니다. 사실인지는 알 수 없지만, 많은 이들이 관심을 보인 것은 가능성이 있어 보이기 때문일 것입니다. 늦어도 올해 9월까지 진위 여부를 확인할 수 있을 것입니다. 또 다른 관전 포인트는 클럭과 클럭 대비 성능 향상입니다. 젠 아키텍처는 인텔의 코어 아키텍처 대비 다이 사이즈가 작은 장점은 있지만, 클럭은 상대적으로 낮았습니다. 인텔 CPU가 5GHz를 넘볼 때 라이젠 CPU는 4GHz를 조금 넘는 수준에 불과해 다수의 코어를 사용하지 않는 게임이나 기타 작업에서는 인텔 CPU보다 느렸습니다. 하지만 7nm 미세 공정을 적용할 경우 이전보다 클럭을 더 높일 수 있는 여지가 커집니다. 만약 인텔 CPU 만큼 클럭을 높이고 클럭 당 성능도 같이 높인다면 인텔의 시장 점유율을 크게 위협할 것으로 보입니다. 다만 인텔 역시 10nm 아이스 레이크 CPU로 반격을 준비 중이어서 내년까지 치열한 경쟁이 예상됩니다. 2세대 에픽 작년 말 AMD가 공개한 가장 놀라운 사진은 64개의 코어를 집적한 2세대 에픽 CPU의 엔지니어링 샘플이었습니다. 7nm 미세 공정 적용으로 코어 집적도가 늘어날 것은 누구나 예상했지만, 한 세대 만에 두 배로 늘린 것은 CPU 업계에서 좀처럼 보기 어려웠던 일이기 때문입니다. 더구나 8개의 코어를 지닌 다이 8개를 I/O 전용 다이에 연결한 구조 역시 참신한 시도였습니다. 인텔 역시 48코어 캐스케이드 레이크를 시장에 투입할 예정이지만, 14nm 공정 CPU 두 개를 하나의 패키지에 넣은 제품이기 때문에 앞선 7nm 공정을 이용한 2세대 에픽이 당분간 유리한 구도입니다. 본래 서버 시장에서는 인텔 제온 프로세서의 지배력이 막강했지만, 최근 인텔 CPU의 공급 부족과 보안 문제, 그리고 가격 대 성능비가 우수한 에픽 프로세서 덕분에 AMD의 존재감이 커지고 있습니다. 2세대 에픽 CPU는 한동안 이 추세를 이어갈 것으로 보입니다. 한 가지 더 흥미로운 부분은 하이엔드 제품인 스레드리퍼 CPU에 대한 언급이 없는 것입니다. 만약 16코어 라이젠 CPU와 64코어 에픽 CPU가 나온다면 그 사이 스레드리퍼 프로세서의 자리도 있어야 할 것입니다. 나비 GPU CPU 시장에서의 약진과 달리 그래픽 카드 시장에서 AMD의 입지는 여전히 어려운 상태입니다. 암호 화폐 채굴 수요 감소로 인한 그래픽 카드 수요 감소는 엔비디아와 AMD 모두에게 악재이지만, 본래 점유율이 낮고 상대적으로 채굴용 수요가 큰 AMD 라데온 그래픽 카드에 더 악재라고 할 수 있습니다. 여기에 튜링 GPU를 내놓으면서 비싼 가격에도 그래픽 카드 시장에서 우위를 지켜가는 엔비디아와는 달리 AMD는 특별한 대항마가 없다는 것이 문제입니다. 비록 최초의 7nm GPU라는 타이틀과 함께 라데온 VII이 등장하기는 했지만, 엔비디아 GPU에 맞설 카드는 아닙니다. 올해 하반기에 등장할 나비(Navi)는 베가(Vega) GPU의 후계자로 아키텍처를 대대적으로 개선했다는 것이 AMD의 설명입니다. 7nm 공정의 나비가 12nm 공정의 튜링 GPU를 상대로 제대로 경쟁을 벌일 수 있다면 높은 가격이 형성된 그래픽 카드 시장 안정화에 상당한 도움을 줄 것으로 기대됩니다. 하지만 나비 GPU에 대한 관심이 쏠리는 이유는 그것만이 아닙니다. 본래 AMD의 라데온 그래픽 부분의 수장이었던 라자 코두리를 비롯한 많은 핵심 인력을 인텔에 뺏긴 AMD가 여전한 개발 능력을 지녔는지 보여줄 무대라는 점도 중요한 관전 포인트입니다. 나비 GPU가 큰 폭의 성능 향상을 보여준다면 앞으로 숙적인 엔비디아와의 경쟁은 물론 AMD 출신 인재를 대거 영입해 그래픽 시장에 다시 진입하려는 인텔과의 경쟁에서 유리한 고지를 차지할 것으로 보입니다. GPU가 단지 게임뿐 아니라 고성능 컴퓨팅 및 인공지능에서 널리 사용되는 만큼 나비 GPU의 어깨가 무겁다고 하겠습니다. 라이젠 출시 전에는 존폐 기로에 있던 AMD는 지난 몇 년간 의미 있는 성장을 기록했습니다. 하지만 그렇다고 해서 모든 문제가 해결된 것이 아니라 매번 새로운 도전에 직면하는 것이 기업의 숙명일 것입니다. 3세대 라이젠, 2세대 에픽, 나비 GPU는 이 도전에 대한 AMD의 대답입니다. 과연 이 대답에 중요한 경쟁자인 인텔과 엔비디아가 올해와 내년에 어떤 대답을 내놓을지도 기대됩니다. 고든 정 칼럼니스트 jjy0501@naver.com

황 회장, 취임 5년만에 KT의 경영효율 이뤄글로벌 인맥 바탕으로 ‘세계 1등 KT’ 첨병회장 연임이후 여야로부터 정치공세 받아반도체 신화의 주역으로 불리는 황창규(66) 회장은 2014년 KT의 13대 회장으로 취임했다. 강력한 인력 구조조정을 실시하는 한편 경영효율을 높이는 데 주력했다. 취임 직후 1년동안 8300명의 희망퇴직을 단행하고, KT렌탈 등 계열사 17곳을 매각하는 등 조직 축소와 비통신 분야 사업정리로 안정적으로 실적을 개선했다. 취임 첫해 구조조정 비용 때문에 적자를 냈지만 이후 흑자로 돌려놓았다. 황 회장 취임 당시 KT는 순부채비율이 92.3%에 달할 정도로 악화됐지만 본업인 통신에 집중하는 경영으로 재무 건전성을 빠르게 회복했다. 지난해 말 기준으로 KT의 부채비율은 118.5%, 순부채비율은 26.8%이다. 2017년 1월 무디스는 KT의 신용도를 Baa1에서 A3로 상향 조정했다. 이로써 KT는 세계 3대 신용평가기관(피치, S&P, 무디스)에서 A레벨의 신용도를 인정받고 있다. 황 회장은 기가인터넷과 5세대 이동통신(5G) 사업에 집중하고 있다. 2018년 10월 국내 최초로 10기가 인터넷을 상용화하며 기가인터넷 최고 통신사로서 명성을 이어가고 있다. 무선 분야에서는 5G 이동통신 주도권 확보를 위한 노력을 기울였다. 그는 부산고와 서울대 전기공학과에서 석사과정까지 마쳤다. 이후 미국 매사추세츠주립대에서 전기공학 박사학위를 받고 약 3년간 미국 스팬퍼드대 책임연구원, HP및 인텔 자문역으로 활동하다 1989년 삼성전자로 스카웃됐다. 삼성전자에서 반도체총괄 겸 메모리사업부 사장, 기술총괄 사장과 종합기술원장으로 재직하며 ‘반도체 신화’를 이끌었다. 19999년 256메가부터 2007년 68기가 낸드플래시까지 8년 연속으로 매년 2배씩 용량이 늘어난 메모리를 선보였다. 메모리 반도체의 집적도가 18개월 만에 두 배씩 늘어난다는 ‘무어의 법칙’을 대체해 1년에 2배씩 늘어난다는 이른바 ‘황의 법칙’을 발표하면서 반도체 분야의 권위자로 우뚝섰다.그는 뛰어난 영어실력으로 사귄 다양한 글로맥 인맥을 자랑한다. 지난 1월 스위스 다보스에서 열린 세계경제포럼 연차총회(다보스포럼)의 국제비즈니스위원회(IBC)에 한국 기업인 최초로 초청을 받았다. IBC는 다보스 포럼에서 가장 영향력 있는 세계경제 리더 100명이 교류하는 모임으로 국가 정상 및 국제기구 수장들이 주로 초청을 받는다. 황 회장은 포럼에서 5G의 상용화 성과와 계획을 발표해 ‘미스터 5G’라는 애칭도 얻었다. 시련도 겪었다. 황 회장은 지난해 일명 ‘정치권 쪼개기 후원금’과 관련해 힘든 시기를 보냈다. 19대와 20대 국회의원과 총선 출마자 등 99명에게 불법으로 후원했다는 혐의로 경찰조사까지 받았다. 2014년 5월부터 2017년 10월까지 법인자금으로 상품권을 사들인 뒤 되팔아 현금화하는 방식으로 11억 5000여만원을 정치 후원금으로 제공한 혐의다. 경찰은 지난 1월 황 회장을 비롯한 KT 전·현직 임원 등 7명을 정치자금법 위반과 업무상 횡령 혐의로 불구속 기소의견으로 검찰에 송치했다. 지난해 11월 24일에는 KT아현국사내 통신 관로설비에서 불이나 통신장애가 발생했다. 화재가 진화된 뒤에도 즉각적으로 통신망을 재개하지 못해 마포구를 비롯해 서대문구, 용산구, 은평구 일대 주민들과 자영업자들에 큰 피해를 입혔다. 단순한 화재였지만 이 사건은 KT의 구조적 문제를 그대로 드러냈다. 황 회장이 취임한 뒤 구조조정이 이뤄지고 네트워크에 대한 투자가 줄면서 관리가 허술해진 측면이 컸다. 용산, 원효, 광화문 국사를 마포 국사와 합치면서 화재 예방시설이나 백업체계 등을 마련하지 않아 황 회장의 책임론까지 거론되고 있는 중이다. 국회 과학기술정보방송통신위원회가 다음달 17일 아현지사 화재 청문회를 열기로 한 것도 황 회장에겐 부담이다.최근에는 이철희 더불어민주당 의원이 황 회장이 직접 정치권 인사, 고위 공무원 출신 등 14명을 경영고문으로 위촉하고 20억원에 이르는 고액의 자문료를 지급하며 민원 해결 등 로비에 활용했다며 공세를 펴고 있다. 이에 대해 KT측은 “경영고문은 관련 사업부서의 판단에 따라 정상적으로 계약을 맺고 자문을 받아왔다”고 해명했다. 여기에다 황 회장 취임 이전의 일이지만 김성태 전 자유한국당 원내대표의 딸 등 유력인사 자녀 입사비리까지 터져 황 회장을 곤혹스럽게 하고 있다. 황 회장에 대한 정치권의 잇딴 공세는 ‘연임 괘씸죄’에 걸렸기 때문이라는 분석이 지배적이다. 친박(친 박근혜계) 핵심 인사들과 친했던 황 회장이 2017년 3월 촛불과 탄핵정국을 틈타 연임에 성공한 뒤 현 정부와 한국당 비박계 세력들에게 협공을 당하고 있는 상황이다. KT나 포스코 회장은 정권교체와 함께 교체돼 왔지만 회장 교체시기가 대통령 권한대행체제라는 권력 공백기와 맞물리면서 황 회장이 연임할 수 있었기 때문이다. 황 회장은 구한말 사군자 가운데 매화 분야에서 일가를 이루고 명성황후 시해사건 이후 고종 곁을 지켜서 유명했던 화원화가 황매산 선생이 황 회장의 조부다. 조부의 피를 이어받아서인지 연세대 음대를 나온 부인 정혜욱(63) 씨 못지않게 클래식 음악에 조예가 깊다. 자녀로는 아들 성욱(27)씨와 두 딸 세원(38), 재원(34)씨 등 1남 2녀를 두고 있다. 　이종락 논설위원 jrlee@seoul.co.kr

작년에 공개한 서밋(Summit)을 통해 세계에서 가장 빠른 슈퍼컴퓨터 타이틀을 되찾은 미국이 이보다 5배 빠른 차세대 슈퍼컴퓨터 도입 계획을 발표했습니다. 미국 에너지부 산하의 아르곤 국립 연구소에 도입될 오로라(Aurora)는 1엑사플롭스(Exaflops, 1000페타플롭스) 연산 능력을 지녀 역대 가장 강력한 컴퓨터가 될 예정입니다. 이번 발표에서 눈길을 끄는 부분은 오로라가 인텔 프로세서와 메모리를 사용한 슈퍼컴퓨터라는 사실입니다. 오로라는 차세대 인텔 제온 스케일러블 프로세서(Xeon Scalable processor)와 Xe 컴퓨트 아키텍처(Xe compute architecture), 그리고 인텔 옵테인 DC 퍼시스턴트 메모리(Optane DC Persistent Memory)를 탑재해 서밋의 200페타플롭스보다 5배 빠른 1엑사플롭스의 성능을 갖게 됩니다. 이 세 가지는 인텔의 미래를 책임질 차세대 제품군이기 때문에 관심이 쏠리고 있습니다. 차세대 제온 인텔은 올해 차세대 아키텍처인 서니 코브(Sunny Cove)를 선보일 계획입니다. 초기에는 일반 PC용 제품으로 등장하겠지만, 어떻게 보더라도 서니 코브 기반 제온 CPU가 등장하는 것은 단지 시간문제일 뿐입니다. 인텔이 오로라에서 언급한 차세대 제온 스케일러블 프로세서가 서니 코브 기반 제온인지는 알 수 없지만, 2021년이라는 시기를 감안할 때 최소한 서니 코브 혹은 그 이후 아키텍처 기반 제온 프로세서로 보입니다. 인텔은 차세대 제온 프로세서의 미세공정 역시 밝히지 않았지만, 올해 10nm 공정 프로세서의 대량 생산에 들어가고 현재 7nm EUV 기반 팹을 건설하는 점을 생각하면 아마도 7nm나 그 이하 공정이 될 가능성이 큽니다. 따라서 코어 집적도와 성능 역시 현재 제온 프로세서에 비해 획기적으로 향상될 것으로 생각됩니다. 인텔은 슈퍼컴퓨팅 2018 콘퍼런스에서 멀티 칩 패키징 (MCP) 방식의 48코어 캐스케이드 레이크 AP(Cascade Lake-AP)를 공개한 바 있습니다. 14nm 공정으로 만든 캐스케이드 레이크 AP에 비해 훨씬 미세한 공정을 사용하는 차세대 제온 스케일러블 프로레서는 더 많은 코어를 집적할 수 있을 것으로 생각됩니다. 물론 이렇게 만든 강력한 제온 프로세서는 슈퍼컴퓨터에만 들어가는 것이 아니라 일반 서버 제품군으로도 출시되어 전반적인 서버 성능을 높일 것으로 생각됩니다. 최근 64코어 2세대 에픽 프로세서를 공개하면서 고성능 서버는 물론 슈퍼컴퓨터 시장으로의 복귀를 준비 중인 AMD의 도전을 생각하면 당연한 대응입니다. Xe 컴퓨트 아키텍처 인텔은 내년에 Xe 아키텍처 기반의 그래픽 카드 및 데이터 센터 제품군을 선보일 예정입니다. 인텔이 다시 고성능 그래픽 카드 시장에 도전한다는 소식도 흥미롭지만, 더 흥미로운 부분은 슈퍼컴퓨터 시장에 Xe 제품군을 투입한다는 것입니다. 이는 사실상 엔비디아의 GPU와 거의 같은 제품군을 만들겠다는 의미입니다. 엔비디아는 게이밍 GPU를 시작으로 GPGPU라는 고성능 병렬 연산을 위한 제품군을 선보였고 최근에는 인공지능(AI) 부분에 집중하고 있습니다. Xe가 게임용 그래픽 카드는 물론 고성능 데이터 센터 및 슈퍼컴퓨터 부분에도 투입된다면 엔비디아의 GPU와 치열한 경쟁은 불가피한 상황입니다. Xe의 성능은 베일에 가려있지만, 엑사스케일 컴퓨터에 탑재된다면 서밋에 탑재된 볼타(Volta)보다 훨씬 강력한 성능을 지녔다고 보는 것이 타당합니다. 물론 이 시기에는 엔비디아 역시 더 강력한 GPU를 선보이면서 Xe와 치열한 경쟁을 벌이게 될 것입니다. 인텔의 도전이 성공할지 아니면 현재 챔피언인 엔비디아가 타이틀을 유지할지가 흥미로운 관전 포인트입니다. Xe가 시장에 진입하는 데 성공한다면 인텔은 CPU 시장은 물론 GPU/슈퍼컴퓨터/인공지능 시장에서 강력한 영향력을 행사할 수 있어 미래 시장 지배력이 커질 것으로 예상됩니다. 옵테인 DC 퍼시스턴트 메모리 인텔은 작년에 128/256/512GB 용량의 옵테인 DC 퍼시스턴트 메모리 제품군을 공개했습니다. 옵테인은 차세대 비휘발성 메모리인 3D XPoint 기반 제품으로 DRAM보다 약간 느리지만 비슷한 성능과 낸드 플래시 메모리처럼 전원을 꺼도 데이터가 유지되는 데이터 저장 능력을 지니고 있습니다. 이런 차세대 비휘발성 메모리의 목표는 SSD 같은 데이터 저장 장치와 DRAM 같은 메인 메모리를 하나로 만들어 컴퓨터를 더 빠르고 효율적으로 만드는 것입니다. 데이터의 크기가 커질수록 저장 장치에서 메인 메모리로 데이터를 옮겨 처리하고 다시 이를 저장 장치에 기록하는 방식이 느리고 비효율적이기 때문입니다. 오로라는 옵테인 DC 퍼시스턴트 메모리를 사용해서 대규모의 데이터를 빠르게 처리하고 바로 저장할 수 있을 것으로 기대됩니다. 다만 오로라가 순수하게 옵테인 메모리만 사용했는지 아니면 별도의 DRAM을 지녔는지는 아직 알려지지 않았습니다. 옵테인이 낸드 플래시 메모리보다는 빠르지만, 아직 고성능 GPU에서 필요한 대역폭을 모두 제공하기에는 느리기 때문에 아마도 후자의 가능성이 높을 것으로 예상됩니다. 설령 그렇다 하더라도 옵테인 메모리를 대량으로 사용해 데이터 처리 및 저장 속도를 높였다면 그것만으로도 상당한 성과라고 할 수 있습니다. 2년 후 모습을 드러낼 인텔의 3종 무기 사실 오로라에 사용될 새로운 하드웨어 가운데 그 구체적인 스펙이 공개된 것은 없습니다. 오로라에 탑재될 차세대 제온 및 옵테인 DC 퍼시스턴트 메모리는 현재 나와 있는 제품보다 훨씬 성능이 향상된 다음 세대 제품이고 Xe는 아예 한 번도 등장한 적이 없는 제품입니다. 그래도 미 정부 기관이 막대한 예산을 들여 도입 계획을 발표했다는 것은 인텔의 신기술에 어느 정도 믿을 만한 구석이 있다는 이야기입니다. 과연 얼마나 성능을 높였을지 업계의 이목이 쏠리는 건 당연합니다. 물론 다른 경쟁자도 놀고 있지는 않습니다. 엔비디아 역시 엑사스케일 컴퓨터를 위해 볼타 다음 세대(Volta-Next) GPU를 개발하고 있으며 미 에너지부 산하 기관이 이를 도입할 계획을 가지고 있습니다. 미 정부는 적어도 두 개 이상의 사업자를 지원해 서로 경쟁을 통해 성능을 높인다는 계획입니다. 흥미로운 사실은 엔비디아의 차세대 GPU가 AMD의 차세대 에픽 CPU와 함께 들어갈 것이라는 사실입니다. 펄뮤터(Perlmutter)로 알려진 이 슈퍼컴퓨터에 대해서도 아직 알려진 내용이 별로 없지만, 적어도 서밋보다 훨씬 강력한 슈퍼컴퓨터가 될 것은 분명합니다. 여기에 최근에는 비교적 조용했지만, 자체 개발 CPU로 세계 최고 성능 슈퍼컴퓨터를 만들어 세상을 놀라게 한 중국 역시 차기 제품을 준비하고 있습니다. 이 경쟁에서 이기기 위해 인텔과 그 경쟁자들은 계속해서 연구 개발을 멈추지 않을 것입니다. 그리고 이를 통해서 컴퓨터 기술은 한 단계 더 발전하게 될 것입니다. 고든 정 칼럼니스트 jjy0501@naver.com　

삼성전자가 화질은 높이고 크기는 줄인 스마트폰 카메라용 이미지센서를 새로 출시했다. 이미지센서는 필름 카메라로 치면 필름 역할을 하는 부품 장비다. 삼성전자는 업계 최초로 3.4분의1인치 크기에 2000만 화소의 고화질을 지원하는 ‘아이소셀 슬림 3T2’를 출시했다고 22일 밝혔다. 이 제품은 0.8㎛의 초소형 픽셀을 적용해 크기를 줄임으로써 ‘베젤리스’(화면 테두리 최소화) 디자인에 최적화한 센서다. ●‘베젤리스’ 디자인 스마트폰에 최적화 최근 스마트폰 시장에서는 화면의 크기를 극대화하는 ‘홀 디스플레이’, ‘노치 디스플레이’ 등의 디자인이 유행하면서 카메라 모듈의 크기를 최소화하려는 추세다. 하지만 카메라 모듈이 작아질수록 픽셀수도 줄어 고해상도 카메라를 사용하기 어려웠는데 신제품은 집적도를 높여 이 같은 문제를 해결했다는 것이 회사 측의 설명이다. ●어두운 환경서도 밝은 이미지 촬영 가능 특히 이 제품에는 빛 손실과 간섭 현상 등 작은 픽셀로 생길 수 있는 부작용을 개선한 ‘아이소셀 플러스’ 기술이 적용됐다. 전면 카메라로 활용할 때는 4개의 픽셀을 1개처럼 동작시켜 감도를 4배 높이는 ‘테트라셀’ 기술로 어두운 환경에서도 밝은 이미지 촬영을 할 수 있고, 후면 카메라용으로 쓸 때는 고배율 망원 카메라에도 선명한 화질을 구현할 수 있도록 설계했다. 또한 10배 디지털 줌 사용 시에는 동일 크기의 1300만 화소 이미지센서 대비 해상도를 약 60% 개선할 수 있고, 2000만 화소의 3분의1인치 크기 센서 대비 카메라 모듈의 높이를 약 10% 낮춰 스마트폰의 카메라 부분이 밖으로 돌출되는 현상도 해소될 것으로 보인다. 삼성전자는 이 제품을 올해 1분기부터 양산할 계획이다. ●카메라 돌출 현상 해소… 1분기부터 양산 삼성전자 S.LSI사업부 센서마케팅팀 권진현 상무는 “‘아이소셀 슬림 3T2’는 성능뿐 아니라 디자인 등의 요소에서 고객들에게 차별화된 가치를 제공할 수 있는 획기적인 신제품”이라면서 “앞으로도 모바일 기기의 혁신을 이끌어 갈 수 있도록 다양한 이미지센서 기술을 선보일 것”이라고 밝혔다. 이은주 기자 erin@seoul.co.kr

삼성, 더 가볍고 선명한 75인치 TV 공개 LG, AI 프로세서 탑재 8K 올레드 첫선삼성전자가 세계 최대 정보기술(IT) 전시회인 ‘CES 2019’에서 세계 최초로 마이크로 발광다이오드(LED)를 적용한 75형 스크린을 공개했다. 삼성전자는 CES 2019 개막을 이틀 앞둔 6일(현지시간) 미국 라스베이거스 아리아 호텔에서 ‘삼성 퍼스트 룩 2019’ 행사를 열고 신제품을 공개했다. 마이크로 LED는 미래형 디스플레이로 주목받고 있는 기술로, 마이크로미터(㎛) 단위 LED 소자를 촘촘하게 붙인 기판을 블록과 같은 모듈러 형식으로 이어 붙여 만드는 제품이다.마이크로 LED는 소자를 더 작게 만들어 작은 제품에 고해상도로 구현하는 것이 관건이다. 이번에 공개한 제품은 75형으로 기존 146형 제품 ‘더월’에 비해 4배 이상의 집적도를 구현했다는 게 삼성전자 측 설명이다. 한종희 영상디스플레이 사업부장(사장)은 “인공지능(AI) 시대를 선도할 스크린 혁명을 가져올 것”이라고 강조했다. 세계 주요 업체들이 참가하는 CES 2019는 ‘AI 대전’이 될 것으로 보인다. AI는 지난해 열린 CES 2018을 비롯해 수년째 주요 관련 전시에서 중심 주제에 올랐지만, 이번 전시에선 음성 인식 플랫폼 수준이 아닌 모든 사물에 적용돼 사물끼리 소통하는 수준의 AI를 만나볼 수 있다. 참가 업체 중 가장 넓은 3368㎡(약 1021평) 규모의 전시관을 ‘삼성 시티’라는 주제로 마련한 삼성전자는 자사 최신 AI 플랫폼 ‘뉴 빅스비’를 전면에 내세워 AI·5G로 사람들의 일상을 변화시켜 줄 미래 라이프스타일 솔루션을 공개한다. 개막 하루 전 박일평 최고기술책임자(CTO)가 기조연설을 하는 LG전자 역시 자사 AI 플랫폼인 ‘LG 씽큐(ThingQ)’ 전용 전시 공간을 마련해 AI 기술을 선보인다. 단순히 명령어에 따라 동작하는 방식을 넘어 고객맞춤형 사용자경험을 제공, 그동안 경험하지 못했던 AI를 선보인다는 설명이다. LG전자의 AI는 이번에 선보이는 허리근력 지원용 로봇 ‘LG 클로이 슈트봇’에도 적용된다. 전시에서 처음 공개하는 ‘8K 올레드TV’와 ‘8K 슈퍼 UHD TV’엔 AI 프로세서 ‘알파9 2세대’가 탑재된다. 이번 전시에서 5G를 활용한 콘텐츠·미디어 서비스를 중점 공개하는 SK텔레콤은 AI를 활용한 미디어 기술을 선보인다. 청취 이력과 음원 파형을 분석·학습하는 음악 플랫폼 ‘플로’는 딥러닝으로 미디어 파일의 화질·음질을 원본 수준으로 끌어올린다. 창사 20주년을 맞아 이번 전시에 처음으로 참가하는 네이버는 그동안 ‘네이버랩스’를 통해 연구개발한 ‘생활환경지능’ 기술을 대거 선보인다. 김민석 기자 shiho@seoul.co.kr

정은승 삼성전자 파운드리 사업부장(사장)이 ‘국제반도체소자학회’(IEDM) 기조연설에서 “반도체 파운드리 기술의 진화가 4차 산업혁명의 핵심”이라고 강조했다. 파운드리는 반도체 위탁생산 사업으로 최고의 기술력과 장비가 있어야 한다. 정 사장은 3일(현지시간) 미국 샌프란시스코에서 열린 국제반도체소자학회(IEDM)에서 파운드리 사업의 범위를 디자인 서비스 등까지 확대할 필요성을 강조했다. IEDM은 세계 3대 반도체 학회 중 하나로 꼽힌다. 이 자리에서 정 사장은 “4차 산업혁명 시대에 급증하는 데이터를 처리하기 위해서는 반도체 집적도를 높여 성능과 전력효율을 지속적으로 향상시켜야 한다”며 “이를 위해서는 극자외선(EUV) 노광기술, 스핀 주입형 자기저항 메모리(STT-MRAM) 등 첨단 파운드리 기술의 진화가 중요하다”고 강조했다. 이어 “자율주행 자동차와 스마트 홈 등 새로운 아이디어들을 실제로 구현하려면 높은 수준의 반도체 기술이 필요하다”며 “향후 파운드리 사업은 반도체를 위탁 제조하는 기존의 역할을 강화할 뿐 아니라 고객 요청에 따라 디자인 서비스부터 패키지·테스트까지 협력을 확대하게 될 것”이라고 밝혔다. 정 사장은 또 “최근 반도체 업계의 다양한 기술 성과는 장비와 재료 분야의 협력 없이는 불가능했다”며 “앞으로도 업계, 연구소, 학계의 경계 없는 협력이 반드시 필요하다”고 강조했다. 그는 이 자리에서 업계의 기술 트렌드와 더불어 GAA(Gate-All-Around) 트랜지스터 구조를 적용한 3나노 공정 등 삼성전자의 최근 연구 성과 등을 함께 공개해 참석자들의 주목을 받기도 했다. 김민석 기자 shiho@seoul.co.kr

정은승(사진) 삼성전자 파운드리 사업부장(사장)이 ‘국제반도체소자학회’(IEDM) 기조연설에서 “반도체 파운드리 기술의 진화가 4차 산업혁명의 핵심”이라고 강조했다. 파운드리는 반도체 위탁생산 사업으로 최고의 기술력과 장비가 있어야 한다.정 사장은 3일(현지시간) 미국 샌프란시스코에서 열린 국제반도체소자학회(IEDM)에서 파운드리 사업의 범위를 디자인 서비스 등까지 확대할 필요성을 강조했다. IEDM은 세계 3대 반도체 학회 중 하나로 꼽힌다. 이 자리에서 정 사장은 “4차 산업혁명 시대에 급증하는 데이터를 처리하기 위해서는 반도체 집적도를 높여 성능과 전력효율을 지속적으로 향상시켜야 한다”며 “이를 위해서는 극자외선(EUV) 노광기술, 스핀 주입형 자기저항 메모리(STT-MRAM) 등 첨단 파운드리 기술의 진화가 중요하다”고 강조했다. 이어 “자율주행 자동차와 스마트 홈 등 새로운 아이디어들을 실제로 구현하려면 높은 수준의 반도체 기술이 필요하다”며 “향후 파운드리 사업은 반도체를 위탁 제조하는 기존의 역할을 강화할 뿐 아니라 고객 요청에 따라 디자인 서비스부터 패키지·테스트까지 협력을 확대하게 될 것”이라고 밝혔다. 정 사장은 또 “최근 반도체 업계의 다양한 기술 성과는 장비와 재료 분야의 협력 없이는 불가능했다”며 “앞으로도 업계, 연구소, 학계의 경계 없는 협력이 반드시 필요하다”고 강조했다. 그는 이 자리에서 업계의 기술 트렌드와 더불어 GAA(Gate-All-Around) 트랜지스터 구조를 적용한 3나노 공정 등 삼성전자의 최근 연구 성과 등을 함께 공개해 참석자들의 주목을 받기도 했다. 김민석 기자 shiho@seoul.co.kr

최근 인텔 CPU 가격이 대란이라고 부를 만큼 고공행진을 거듭하고 있습니다. 코어 i7 8700이나 8700K 같은 인기 제품의 경우 국내 가격 비교 사이트 최저가 기준 몇 달 새 10만 원 오른 제품도 존재합니다. 여기에는 전 세계적인 웨이퍼 물량 부족 및 반도체 경기 활황 등 여러 이유가 있지만, 경쟁 제품인 AMD CPU나 메모리나 SSD처럼 반도체로 만든 다른 제품에 비해 인텔 CPU가 유독 가격 인상 폭이 큰 이유는 인텔의 14nm 공정 웨이퍼 공급이 수요보다 모자라기 때문입니다. 물론 이것도 한 가지 이유는 아니고 여러 가지 이유가 합쳐진 결과입니다. - 인텔이 밝힌 이유 : 우리 CPU가 잘 팔린다 인텔의 밥 스완 (Bob Swan) CFO (현재 CEO를 임시로 맡고 있음)은 공개 서한을 통해 올해 예정된 투자 계획에 추가로 10억 달러를 더 투자해 애리조나, 오레건, 아일랜드, 이스라엘의 14nm 팹(fab)의 생산 능력을 높일 것이라고 공개했습니다. ('We’re putting that $1 billion into our 14nm manufacturing sites in Oregon, Arizona, Ireland and Israel') 그리고 2019년에 10nm 프로세서의 대량 양산을 예상한다고 덧붙였습니다. 인텔은 세계 여러 곳에 14nm 공정 팹을 가지고 있고 일반적으로 공정을 개선하면서 생산력이 늘어나기 때문에 사실 14nm 공정 제품의 생산량이 줄어들 가능성은 별로 없습니다. 그런데도 공급이 부족하다면 수요가 증가한 것이 이유일 것입니다. 스완 CFO는 공개 서한에서 올해 데이터 중심 사업부 (data-centric businesses)가 25%로 높은 성장률을 보이고 있고 클라우드 부분도 43%라는 빠른 성장을 보였다고 설명했습니다. 클라우드 서버나 데이터 센터에 들어가는 서버용 제온 CPU는 일반 소비자용 CPU보다 훨씬 크기 때문에 웨이퍼에서 생산할 수 있는 CPU 숫자가 적습니다. CPU를 포함한 반도체 제품은 대부분 웨이퍼라는 동그란 판 위에 회로를 만든 후 적당한 크기로 잘라 생산합니다. 따라서 크기가 커질수록 웨이퍼 한 개에서 만들 수 있는 숫자도 줄어듭니다. 제온 CPU는 28코어까지 커졌기 때문에 이런 대형 CPU의 수요가 증가하면 당연히 공급을 그만큼 늘리기 어렵습니다. 여기에 PC 시장의 침체에도 불구하고 소비자용 CPU 수요도 여전해서 공급이 크게 줄지 않아도 수요 증가로 부족 현상이 나타날 수 있는 것입니다. - 인텔이 밝히지 않은 이유 : 차세대 공정 그리고 경쟁사 인텔의 다른 속사정은 바로 10nm 공정 같은 미세 공정으로 이전에 예상처럼 되지 않았다는 점입니다. 본래 로드맵에 따르면 인텔은 지금쯤 10nm 공정 프로세서를 양산하고 다음 공정인 7nm로 이전하는 단계여야 하지만, 현재 10nm CPU는 소량 생산에 불과한 상황입니다. 정확한 내부 사정은 알기 어렵지만, 10nm 노드 제품의 성능이 예상보다 낮기 때문이라는 추측이 지배적입니다. 이유가 무엇이든 공정 이전이 지연되면서 본래 7nm, 10nm 공정으로 나와야 할 제품들이 14nm 공정으로 생산되는 것도 웨이퍼 부족의 이유 중 하나입니다. 과거 인텔은 자사의 10nm 공정이 14nm 공정 대비 2배가 넘는 트랜지스터 집적도를 지닌다고 주장했습니다. 그렇다면 같은 CPU라도 10nm 공정으로 만들면 크기는 반으로 줄어들게 됩니다. 따라서 웨이퍼당 생산성이 대폭 증가합니다. 사실 미세 공정은 무어의 법칙을 가능하게 만든 중요한 원동력으로 반도체 업계는 끊임없는 공정 미세화를 통해 더 복잡하고 큰 프로세서를 같거나 더 작은 크기로 만들어왔습니다. 그런데 몇 년째 인텔은 14nm 공정만 개선하고 있고 이로 인해 과거처럼 더 많은 트랜지스터를 집적하고도 작은 크기를 유지한 새 CPU를 내놓지 못하고 있습니다. 그런 상황에서 경쟁사인 AMD는 상대적으로 저렴한 8코어, 16코어, 32코어 CPU를 출시해 인텔의 시장 점유율을 조금씩 뺏고 있습니다. 사실 이런 상황에서는 인텔 CPU에 대한 수요가 줄어들어 가격이 내려가는 것이 맞지만, 인텔 역시 이에 대응하기 위해 6코어 소비자용 CPU와 10-18코어 고성능 CPU를 14nm 공정으로 생산하면서 반대로 웨이퍼 부족 현상은 개선될 기미를 보이지 않고 있습니다. 여기에 8코어 소비자용 CPU까지 나오면 한동안 공급 부족은 해소되기 어려울 것으로 전망됩니다. 같은 제조 공정에 더 큰 CPU를 생산하는 만큼 생산량이 줄어들기 때문입니다. 만약 10nm 공정에서 이 CPU들을 제조했다면 지금처럼 웨이퍼 공급 물량이 부족해도 미세 공정으로 어느 정도 상쇄가 가능했을 것입니다. - 그래도 가격은 내려간다 과거에도 다양한 이유로 CPU나 메모리, 하드디스크 같은 주요 부품 가격이 급격히 올라 소비자들이 구매를 뒤로 미루거나 어쩔 수 없이 비싼 값에 사야 했지만, 결과는 항상 같았습니다. 특별한 이유가 없으면 결국 가격은 내려간다는 것이죠. 현재 인텔은 14nm 공정 제품을 증산할 계획이고 너무 늦어지긴 했지만, 어떻게든 10nm 공정의 대량 생산을 시작하기 위해 노력하고 있습니다. 경쟁사인 AMD는 TSMC의 7nm 공정 기반 신제품 출시를 준비하고 있어 내년에는 성능과 생산성이 대폭 향상될 것으로 기대되고 있습니다. 따라서 늦어도 내년 하반기에는 CPU 공급 부족이 해결될 것으로 보이지만, 그때까지 기다리기 어려운 소비자도 많을 것입니다. 분명 IT 제품은 기다리면 가격이 내려가거나 같은 가격에 더 좋은 걸 살 수 있습니다. 하지만 그런 기대로 평생 기다릴 이유는 없는 것이죠. 더 좋은 제품을 사용하지 못해 생산성이 떨어지거나 쾌적한 환경에서 즐길 수 있는 콘텐츠를 제대로 즐기지 못할 수 있다는 점도 생각해야 합니다. 결국 최종 판단은 소비자의 몫입니다. 고든 정 칼럼니스트 jjy0501@naver.com

컴퓨터를 구성하는 부품은 여러 가지입니다. 우선 머리에 해당하는 CPU와 CPU를 포함한 다른 부품을 끼우는 메인보드가 있습니다. 여기에 파워서플라이, 메모리, SSD/하드디스크를 포함한 저장장치를 끼워야 컴퓨터가 작동할 수 있습니다. 물론 그래픽 카드나 사운드 카드를 추가로 장착할 수 있고 이 모두를 담을 케이스와 컴퓨터를 식히기 위한 냉각 팬도 필요합니다. 요즘은 활용도가 떨어지지만, DVD나 블루레이 드라이브 역시 케이스에 자리가 있으면 달 수 있습니다. 과거에는 음악을 듣고 싶으면 사운드 카드가 꼭 필요했고 3D 게임을 하고 싶으면 그래픽카드 외에 별도의 3D 가속기를 달아야 했던 시절도 있었습니다. 인터넷을 하기 위해서는 56K 모뎀 같은 별도의 카드 역시 달아야 했습니다. 하지만, 기술의 발전으로 사운드 카드와 모뎀은 메인보드로 통합됐습니다. 사운드 카드는 여전히 판매되지만, 내장 사운드 장치의 성능도 크게 좋아져 일부 소비자만 구매하는 제품이 되었습니다. 내장 그래픽의 성능도 좋아져 화려한 그래픽을 자랑하는 게임을 하는 경우만 아니라면 굳이 별도의 그래픽 카드를 구매할 이유도 사라졌습니다. 그래도 많은 그래픽 카드가 아직도 비싼 가격에 판매되고 있습니다. 최근에는 가상화폐 채굴 붐으로 인해 몸값이 뛰기도 했고 인공지능에 널리 쓰이는 고성능 GPU에 대한 수요도 있긴 하지만, 일반 소비자 입장에서는 게임을 하기 위해 컴퓨터를 구매하는 경우가 많기 때문일 것입니다. 게임용이 아니라면 고가 그래픽 카드는 필수가 아니지만, 게임을 하게 되는 순간 필수품으로 변하게 됩니다. 그런데 하이엔드 그래픽 카드 가격이 지난 몇 년간 꾸준히 오르고 있습니다. 엔비디아가 최근 공개한 지포스 RTX의 경우 RTX 2080 Ti는 999달러, RTX 2080은 699달러, RTX 2070은 499달러로 웬만한 컴퓨터 한 대나 노트북 한 대 값입니다. 여기에 엔비디아에서 따로 내놓는 파운더스 에디션은 100-200달러가 더 비쌉니다. 최신 그래픽 카드 하나 살 돈으로 컴퓨터 하나 더 살 수 있는 것입니다. 물론 하이엔드 그래픽 카드는 항상 비쌌지만, 과거에는 이 정도로 비싸지 않았습니다. 2010년에 등장한 하이엔드 그래픽 카드인 지포스 GTX 480은 499달러, GTX 470은 349달러였습니다. 2년 후 출시한 GTX 680과 GTX 670도 500달러와 400달러 수준이었습니다. 그런데 2015년에 나온 GTX 980Ti/GTX 980/GTX 970은 각각 649/549/329달러에 출시했고 작년 출시한 GTX 1080Ti//GTX 1080/GTX 1070는 699/549/379달러로 최상위 단일 GPU 그래픽 카드 가격이 조금씩 오르더니 이번에는 대폭 인상된 것입니다. 그 배경은 무엇일까요? 첫 번째 이유는 공정 미세화에 따라 제조 단가가 올라가기 때문입니다. 과거 GTX 470/480에 쓰인 GPU의 트랜지스터 집적도가 30억 개인 반면 RTX 2080Ti에 쓰이는 튜링 칩은 186억 개에 달합니다. 이런 큰 프로세서를 제작하기 위해서 제조 공정을 40nm에서 12nm까지 낮췄는데, 미세 공정일수록 같은 크기의 칩이라도 제조 단가가 올라갑니다. 반도체 제조사들은 더 큰 웨이퍼를 사용하거나 생산량을 늘려 이에 대응하지만, 그래픽 카드에 쓰이는 대형 GPU는 워낙 크기가 커서 생산 단가를 낮추기 어렵습니다. 하지만 CPU나 스마트폰에 사용되는 프로세서와 비교해서 특히 그래픽 카드 가격이 더 오른 것은 이것만으로 설명하기 어려울 수 있습니다. 제조사인 엔비디아의 매출과 수익이 눈에 띄게 좋아졌기 때문이죠. 엔비디아는 지난 분기에 작년 같은 기간 대비 매출은 40%, 순이익은 무려 89% 증가했습나다. (매출 31.2억 달러, 순이익 11억 달러) 따라서 그래픽카드 가격 인상의 다른 중요한 요인은 고성능 그래픽 카드 시장의 독점입니다. 독립 그래픽 카드 시장은 엔비디아와 AMD 두 회사가 나눠 가지는 독과점 구조였는데, 본래 엔비디아가 다소 우세하긴 했지만 지난 몇 년간은 거의 일방적으로 경쟁자를 누르고 CPU 시장처럼 독점 구조를 형성하고 있습니다. 세계 최대의 게임 다운로드 서비스인 스팀 (Steam) 통계에 의하면 엔비디아 그래픽 카드를 사용하는 게임 유저의 비율은 2016년 6월에는 56.7%였지만, 2018년 7월에는 76.4%까지 치솟았습니다. 반면 같은 시기 AMD의 점유율은 25.1%에서 13.9%까지 줄어들었습니다. (나머지는 인텔 내장 그래픽) AMD가 경쟁력 있는 제품을 내놓지 못하고 있어 엔비디아 입장에서는 고성능 신형 그래픽 카드 가격을 낮출 이유가 사라진 것입니다. 여기에 채굴이나 인공지능 연구의 목적으로 비싼 가격에도 고성능 그래픽 카드를 구매하는 수요가 많다는 것 역시 가능한 설명입니다. 가상화폐 채굴 붐은 이제 좀 가라앉았지만, 인공지능 관련 수요는 점점 증가할 것으로 예상합니다. 비싸도 기꺼이 구매할 수요층이 자꾸 증가하는 것입니다. 그러면 하이엔드 제품의 가격은 점점 비싸질 것입니다. 결론적으로 말하면 비싸지는 건 다 이유가 있지만, 그게 옳다고 말할 순 없을 것입니다. 만약 이 시장에서도 경쟁이 치열하다면 쉽게 가격을 올려 받기 힘들기 때문이죠. 현재 CPU 시장에서 일어나는 일을 생각하면 더 그렇습니다. 그렇다고 많은 연구와 투자를 통해 이 분야에서 강력한 경쟁력을 확보한 엔비디아를 비난할 순 없습니다. 반대로 칭찬할 일이죠. 다만 게임뿐 아니라 인공지능, 고성능 병렬 연산, 전문적인 그래픽 작업에서 널리 쓰이는 그래픽 카드 시장의 경쟁 유도를 위해 경쟁사에 대한 지원이 필요할지 모릅니다. 이 부분에서 AMD와 인텔의 역할이 중요한 이유입니다. 시장 경제의 가장 큰 적이 공산주의가 아니라 독점이라는 점을 생각하면 연구 보조금 지급 같은 정부의 시장 간섭도 필요하지 않을까 생각합니다. 당분간은 하이엔드 그래픽 카드 가격이 높은 수준으로 유지될 것으로 보입니다. 고든 정 칼럼니스트 jjy0501@naver.com 　

인텔이 공개한 2018년 2분기 실적은 어닝 서프라이즈까지는 아니지만, 이 회사가 계속 성장하고 있다는 것을 보여줬습니다. 작년 같은 기간과 비교해서 1년 사이 매출은 148억 달러에서 170억 달러로 증가했고 영업 이익은 38억 달러에서 53억 달러로, 순이익은 28억 달러에서 50억 달러로 큰 폭으로 증가했습니다. 실적을 견인한 것은 서버 및 기업 부분인 데이터 센터 그룹이지만, 매출의 절반을 차지하는 클라이언트 컴퓨팅 그룹 (일반 컴퓨터용 CPU 및 칩셋 등) 역시 PC 시장 위축에도 불구하고 매출이 소폭 증가했습니다. 인텔은 2018년 전체로는 작년 대비 11% 증가한 695억 달러의 매출을 기대하고 있으며 현재까지 상황을 보면 달성 가능성이 큽니다. 이렇게 보면 인텔이 흔들리고 있다는 제목은 어딘가 잘못되어 보입니다. 칩질라(반도체를 의미하는 칩과 고질라의 합성어)라는 별명을 지닌 인텔은 반도체 업계 1위를 삼성에 내주긴 했지만, 여전히 자신의 영역인 CPU와 관련 제품군에서 막강한 영향력을 지니고 있어 인텔 CPU가 없는 세상은 생각하기도 어려울 정도입니다. 우리가 매일 쓰는 컴퓨터와 매일 같이 접속하는 인터넷 서비스를 처리하는 서버에 인텔의 CPU가 주로 사용되고 있습니다. 따라서 지금 인텔이 위기라고 말하기는 어렵지만, 그래도 문제가 없다고 말하기도 어렵습니다. 왜냐하면, 몇 가지 심각한 이상 징후가 보이는데 이를 해결할 리더쉽이 보이지 않기 때문입니다. 최근 몇 년간 인텔이 보여준 가장 의외의 모습은 바로 미세공정 지연입니다. 그동안 인텔은 반도체 미세 공정에서 가장 강력한 경쟁력을 보여줬습니다. ‘무어의 법칙’의 원조답게 불과 몇 년 만에 트랜지스터 집적도와 성능을 몇 배씩 올리며 승승장구해왔던 것입니다. 하지만 이런 인텔도 반도체 공정이 극도로 미세화되자 한계에 부딪히게 됩니다. 반도체 공정을 조금 더 미세하게 만들기 위해서는 천문학적인 비용이 들지만, 공정 미세화에 따른 이득이 과거보다 작아지면서 프로세서 성능 향상이 눈에 띄게 느려진 것입니다. 사실 이는 인텔만의 문제가 아니라 반도체 업계 전체의 고민입니다. 과거처럼 1-2년 만에 성능이 두 배 높아진 프로세서를 만든다는 것은 이제는 매우 어려운 일입니다. 다른 제조사들이 꾸준히 미세 공정을 도입하는데 인텔만 14nm 공정에서 몇 년간 이동하지 못하는 것은 지금까지 반도체 제조 공정의 혁신을 이끌었던 인텔을 생각하면 놀라운 일입니다. 인텔이 최초의 14nm 공정 CPU인 코어 M 프로세서 (브로드웰 Y)를 공개한 건 2014년이었습니다. 사실 14nm 공정도 연기된 것이었지만, 10nm 공정 연기는 상상을 초월해서 인텔은 2019년에야 주력 제품을 10nm 공정으로 이전할 것이라고 밝혔습니다. 인텔의 10nm 공정은 트랜지스터 밀도에서는 1mm x 1mm 면적에 1억 개라는 신기록을 세웠지만, 성능은 기존의 14nm++ 공정에 미치지 못해 일부 예외를 제외하고 (소량 생산이 되긴 하고 있습니다) 양산이 이뤄지지 않는 것으로 알려졌습니다. 원인이 무엇이든 간에 경쟁사들이 따라잡을 기회를 제공했으니 심각한 위기입니다. 인텔의 설명대로 14nm 공정에서 상당한 성능 향상을 이뤘다고 해도 경쟁자는 그보다 더 빨리 인텔을 따라잡고 있습니다. CPU 시장에서 가장 직접적인 경쟁자인 AMD는 최근 컨퍼런스 콜에서 이미 7nm 공정의 차기 프로세서의 샘플링에 들어갔다고 밝혔습니다. AMD는 3세대 젠(Zen)으로 알려진 7nm 공정 CPU를 데스크톱, 노트북, 서버 시장에 적극 투입할 계획이지만, 이에 대응할 인텔의 계획은 불분명한 상태입니다. 내년 서버 시장에 투입할 제온 역시 14nm 공정으로 제조할 것으로 알려져 있습니다. 인텔이 경쟁사보다 제조 공정에서 뒤지는 경우는 지금까지 거의 생각하기 어려웠지만, 내년에는 현실이 될 가능성이 커졌습니다. 당장에 문제가 된 10nm 공정은 물론 이미 로드맵보다 심각하게 연기된 7nm, 5nm 공정에 대한 계획 역시 오리무중입니다. (사진 참조) 사실 이 문제가 최근 불거진 보안 오류 이슈보다 더 심각한 문제라고 할 수 있습니다. 이런 상황이면 실적과 관련 없이 내부적으로는 비상이 걸리고 최고 경영자가 문제를 수습하기 위해 백방으로 뛰어다녀야 할 것입니다. 그런데 인텔호의 선장이었던 브라이언 크르자니크는 불미스러운 사내 관계로 인해 사임해 현재 이 상황을 수습하고 있는 것은 최고 재무 책임자 (CFO)인 로버트 스완입니다. 이사회는 인텔호를 다시 제자리로 돌려놓을 신임 CEO를 최대한 빨리 물색해야 하는 형편입니다. 새로운 CEO는 인텔을 반도체 업계를 선도하는 기업으로 다시 이끌어야 할 뿐만이 아니라 전임 CEO가 이루지 못한 과제인 신성장 동력을 발굴할 수 있는 인물이어야 합니다. 하지만 몇 가지 악재에도 인텔이 전례 없이 심각한 위기에 처한 것은 아닙니다. 그리고 인텔이라는 기업 자체가 다른 기업들과 마찬가지로 꽃길만 걸어온 기업은 아닙니다. 인텔의 창업부터 거대 독점 기업이 되기까지의 역사를 풀어쓴 "인텔 끝나지 않은 도전과 혁신" (마이클 말론 저)에는 인텔이 초창기에 여러 번 심각한 위기를 겪으면서 극복한 이야기가 담겨 있습니다. 과거 인텔을 위기에서 구한 것은 끊임없는 연구와 기술 혁신이었습니다. 이번에도 다르지는 않을 것입니다. 사실 알게 모르게 그 준비는 진행 중입니다. 인텔은 과거 AMD의 핵심 인력인 짐 켈러와 라자 코두리를 영입해 새로운 프로세서를 설계하고 있습니다. 이들의 목표는 보안 이슈를 해결하는 것은 물론 현재의 CPU 아키텍처를 개선해 성능을 한 단계 더 끌어올리는 것입니다. 약점으로 손꼽히는 내장 그래픽 부분 역시 최근에는 눈에 띄게 성능 향상이 없었지만, 라자 코두리를 비롯한 관련 전문가 영입으로 새로운 기회를 엿보고 있습니다. 차세대 비휘발성 메모리인 3D Xpoint 역시 낸드 플래시를 대체할 새로운 기술입니다. 하지만 이런 노력은 차세대 미세 공정에서 경쟁자를 앞서가지 못하면 빛을 볼 수 없습니다. 인텔의 새로운 수장이 누가 되든 공정 지연 문제를 빠르게 수습하고 현재 새로 개발 중인 CPU, GPU, 3D Xpoint, 그리고 기타 여러 제품군이 시너지 효과를 낼 수 있도록 연구 개발에서 마지막 제조 단계까지 조직의 전반적인 혁신을 일으켜야 할 것입니다. 고든 정 칼럼니스트 jjy0501@naver.com

올 연구소 추가… 세계 2위 도전 SK하이닉스도 유상증자 마무리 中공략 위한 합작회사 설립 진행 한국 반도체 기업들이 반도체 파운드리(수탁생산) 세계 시장 공략에 나섰다. 메모리 반도체 시장 세계 1·2위인 삼성전자, SK 하이닉스는 주문형 수탁생산인 파운드리 시장에서도 선두권으로 도약하겠다는 포석이다.파운드리는 생산라인 없이 반도체 설계만을 하는 기업으로부터 설계 도면을 받아 반도체를 생산해 넘겨주는 사업이다. 삼성전자는 대만 TSMC, 미국 글로벌파운드리, 대만 UMC에 이어 파운드리 분야 4위에 올라 있다. 지난해 5월 시스템LSI 사업부에서 파운드리 분야를 따로 떼어내 ‘파운드리 사업부’를 신설한 데 이어 최근 디바이스·솔루션(DS) 사업부문 내에 파운드리 조직을 추가했다. 지난 1분기 실적발표 과정에서 삼성전자는 “파운드리 사업부에서 올해 100억 달러의 매출을 달성해 글로벌 업계 2위로 올라서겠다”고 목표를 밝혔다. 업계 관계자는 “지난 2월 경기 화성 캠퍼스에 극자외선 노광기(EUV) 전용 생산라인 공사를 시작, 내년 하반기 완공 후 2020년 본격 가동되면 7나노급 이하 초미세 공정기술 확보로 대만과의 매출 격차를 좁힐 수 있다”고 설명했다. 업계 최고 수준인 10나노미터(㎚·10억분의1m) 이하 반도체 회로 선을 그릴 수 있는 EUV 설비를 통해 성능과 집적도가 더 높은 고난이도 제품을 만들 수 있다는 것이다. 애플의 AP(애플리케이션 프로세서)를 위탁생산하는 TSMC의 지난해 세계 시장 점유율은 51.6%, 매출액 322억달러로 삼성전자의 약 7배에 이르나, 이를 만회할 계기가 마련되는 셈이다. SK하이닉스도 파운드리 강화에 발을 뗐다. 파운드리 점유율은 지난해 기준 0.2%에 불과하지만, 지난 2월 파운드리사업부인 SK하이닉스시스템IC가 840억원 규모의 유상증자를 마무리하는 등 투자에 박차를 가하고 있다. 중국 시장 공략을 위해 우시에 있는 SK하이닉스 D램 생산공장 단지에 합작회사 설립도 진행하고 있다. 업계 관계자는 “인공지능(AI), 빅데이터, 사물인터넷(IoT) 등 4차 산업혁명으로 비메모리 반도체 시장이 크게 확대된 데다, 사업 포트폴리오를 다변화하는 측면에서 파운드리 시장은 중요하다”고 덧붙였다. 이재연 기자 oscal@seoul.co.kr

삼성이 중국 시안(西安) 반도체 공장에 2기 생산라인을 짓는다. 늘어나는 3차원(3D) V낸드플래시 수요에 대응하기 위해서다. 삼성전자는 28일 중국 산시성 시안시에서 반도체 메모리 제2라인 기공식을 열었다고 밝혔다. 지난해 8월 2라인에 3년간 총 70억 달러(약 7조 8000억원)를 투자하기로 산시성 정부와 양해각서(MOU)를 맺은 데 따른 것이다. 완공은 내년 예정이다. 삼성전자 관계자는 “2기 투자를 통해 낸드플래시 최대 수요처이자 글로벌 모바일·정보기술(IT) 업체들의 생산기지가 집중돼 있는 중국에서 제조 경쟁력을 강화하고 중국 시장 요구에 더 원활히 대응할 수 있을 것”이라고 기대했다. V낸드는 미세화 공정 기술 한계를 극복하기 위해 개발된 기술로 회로를 위로 쌓아 3차원 구조로 만든 낸드플래시다. 집적도가 높아 용량이 크기 때문에 최근 글로벌 IT 기업들이 경쟁적으로 짓고 있는 데이터센터나 스마트폰 저장장치, 하드디스크를 대체하고 있는 솔리드스테이트드라이브(SSD) 등에 쓰인다. 삼성전자에 따르면 2014년부터 V낸드를 양산해 온 시안 공장은 100% 돌려도 수요를 맞추지 못하는 실정이다. 김기남 삼성전자 사장은 기공식에서 “시안 2기 라인의 성공적인 운영으로 최고의 메모리 반도체 제품 생산과 함께 차별화된 솔루션을 고객에게 제공해 글로벌 IT 시장 성장에 기여하겠다”고 말했다. 김민석 기자 shiho@seoul.co.kr

‘폼페이오 카드’ 트럼프의 회담 의지 “비핵화 각론 위해선 강경파가 적격” 이르면 보름 내 ‘물밑 접촉’ 전망 도널드 트럼프 미국 대통령이 측근인 마이크 폼페이오 중앙정보국(CIA) 국장을 국무장관에 지명하면서 서훈 국가정보원장이 큰 힘을 받게 됐다. 한·미 정보 라인으로 쌓은 긴밀한 관계를 중심으로 공개·비공개 중재 역할을 맡을 것으로 보인다.트럼프 대통령은 이번 인사로 북·미 정상회담을 직접 관여하겠다는 의지를 보인 만큼 남북 및 북·미 정상회담의 실무준비 등 비핵화 협상에 속도가 붙을 전망이다. 청와대 핵심관계자는 14일 “렉스 틸러슨 국무장관의 후임에 폼페이오 CIA 국장이 와도 북·미 정상회담은 트럼프 대통령의 결단으로 이뤄진 것이기 때문에 북·미 정상회담에는 별다른 영향을 미치지 못할 것”이라며 “폼페이오가 대북 강경파로 알려져 있지만 미국의 대북 정책에 큰 변화가 생기진 않을 것으로 본다”고 밝혔다. 양무진 북한대학원대 교수는 “‘탐색 대화’ 수준이라면 ‘매파’(대북 강경 노선)인 폼페이오의 중용은 대화 진전에 문제가 될 수 있지만, 남북 및 북·미 정상회담이 결정된 상황이기에 남·북·미 조율 및 대화에 힘을 실으려는 인사로 평가해야 한다”고 분석했다. 그는 “특히 매파가 북·미 대화에서 성과를 거두면 국제사회를 설득하는 데 유리하다”고 덧붙였다. 폼페이오 국장은 추후 국무장관으로서 공식 외교수장을 맡는 동시에 CIA를 통한 비공개 접촉에도 관여할 것으로 예상된다. 폼페이오 국장은 국무부 산하 정보조사국도 지휘하게 된다. 미국의 5대 정보기관 중 북한 정보 집적도가 가장 높은 곳으로 알려져 있다. 그가 CIA에서 창설을 주도했던 북한 전담 조직 ‘코리아 임무 센터’(KMC)와의 시너지도 예상된다. 따라서 서 원장과 김영철 노동당 중앙위 부위원장으로 이어지는 정보수장들의 역할이 더욱 중요해졌다. 특히 서 원장은 폼페이오 국장과 김영철 부위원장을 잇는 연결고리로 더 큰 역할이 부여될 수도 있다. 폼페이오 국장은 ‘완전하고 검증 가능하며 돌이킬 수 없는 핵 폐기’(CVID)를 엄격히 주장하는 매파지만, 마이크 펜스 미 부통령과 김여정 북한 노동당 제1부부장의 회담을 주선하는 등 물밑 대화에는 유연한 태도를 보이기도 했다. 김현욱 국립외교원 교수는 “폼페이오는 북핵 문제에 있어선 틸러슨 국무장관보다 엄격한 잣대를 들이대겠지만 분명 북한과 대화를 할 것”이라고 설명했다. 특히 남북 및 북·미 대화 이후 ‘꼼꼼한 비핵화 각론’을 만들려면 강경파가 적격이라는 평가도 있다. 관건은 ‘북측이 실제 모든 핵을 폐기하더라도 이를 완벽하게 검증할 수 있냐’다. 폼페이오 국장은 핵사찰 이후에 북한에서 숨겼던 핵무기가 발견된다면 군사적 옵션을 포함해 책임을 묻겠다는 입장이다. 그간 문재인 대통령은 ‘정상 간 대화 후 실무협의 방식’(Top down)으로 북·미를 중재했고 정보수장 라인을 활용해 비공개 사전 조율을 했다. 과거 ‘실무협의 후 정상 회담 방식’(Bottom up)의 경우 느린 속도로 많은 변수와 오해가 발생했었다. 홍민 통일연구원 북한연구실장은 “향후 정보수장 라인이 앞으로 (소통의) 전부가 된다 해도 과언이 아니다”라며 “북·미 대화에도 추진력이 생기면서 3월 말 또는 4월 초에 비공개 접촉, 4월 중 특사 등 고위급 회동이 예상된다”고 말했다. 우정엽 세종연구소 안보전략연구실장은 “미국의 이번 인사에는 북측이 핵폐기에 진정한 태도로 구체적 행동을 보이지 않으면 대화는 없다는 메시지가 들어 있다”며 “즉, 협상으로 비핵화를 달성하는 것이 좋을 거라는 압박”이라고 말했다. 이경주 기자 kdlrudwn@seoul.co.kr 이현정 기자 hjlee@seoul.co.kr

사외이사에 외국인 CEOㆍ여성 선임 이사회 중심 투명 경영ㆍ경쟁력 제고 ‘잠행’ 이재용 부회장 이사회 참석 안해삼성전자가 반도체 초미세화 공정에 본격 드라이브를 걸고 나섰다. 이사회 진용도 다시 짰다. 시스템 반도체 분야까지 점유율을 높이고 글로벌 기준에 맞는 투명한 이사회 경영으로 기업 경쟁력과 신뢰를 동시에 제고하려는 전략으로 풀이된다. 이재용 삼성전자 부회장이 집행유예로 풀려나면서 그동안 느슨해진 안팎 분위기를 바투 죄려는 의도도 있어 보인다. 삼성전자는 23일 경기 화성캠퍼스에서 ‘화성 극자외선노광(EUV) 라인’ 기공식을 열었다. 초기 투자 규모는 2020년까지 건설비용을 포함해 6조원 수준이다. 내년 하반기 완공 목표다. 시험생산을 거쳐 2020년 상반기에는 본격 양산에 들어갈 계획이다. 7㎚(나노미터) 이하 파운드리(반도체 위탁생산) 제품을 먼저 양산하고 이어 메모리 반도체 생산 여부도 검토한다. 메모리 반도체 분야는 삼성전자가 명실상부한 세계 1위지만 파운드리 점유율은 대만 TSMC 등에 밀려 세계 4위다. 앞서 TSMC는 7㎚ 테스트 양산을 시작하는 등 앞서 나가고 있다. 반도체 성능과 전력 효율을 끌어올리려면 집적도를 높이고 세밀한 회로를 구현해야 한다. EUV 장비는 이런 미세공정의 한계를 극복하는 데 필수적이다. 최근 한 자릿수 나노 단위까지 미세화가 진행되면서 기존 불화아르곤(ArF) 광원보다 파장이 짧은 EUV 장비가 긴요해졌다. 7나노 공정은 기존 10나노 공정 대비 칩 면적을 40% 줄일 수 있고 성능을 10% 높일 수 있다. 전력 효율도 35% 개선된다. 삼성전자는 화성 EUV 라인을 활용해 모바일, 서버, 네트워크 등 첨단 수요에 재빨리 대응하고 7나노 이하 파운드리 미세공정 시장을 주도할 계획이다. 최근 세계 최대 통신칩 제조사인 퀄컴과 EUV 기술을 적용한 5세대(5G) 통신칩을 공동 개발키로 한 것도 같은 맥락이다. 이날 경기 수원 본사에서는 이사회를 열어 김종훈(58) 키스위모바일 회장, 김선욱(66) 이화여대 법학전문대학원 교수, 박병국(59) 서울대 전기정보공학부 교수를 새 사외이사로 선임했다. 한국계 미국인인 김 회장은 외국인 최고경영자(CEO) 출신 사외이사다. 미국 벨연구소에서 최연소 사장을 지낸 정보기술(IT) 전문가이기도 하다. 박근혜 정부 초대 미래창조과학부 장관으로 지명됐으나 이중 국적 등 논란으로 자진 사퇴했다. 여성으로는 두 번째 사외이사가 된 김 교수는 노무현 정부 때 여성 1호 법제처장을 지냈다. 2010년부터 4년간 이화여대 총장을 맡은 공법학 전문가다. 박 교수는 반도체 분야의 국내 대표적인 권위자로 서울대 반도체공동연구소장, 한국전자공학회장 등을 지냈다. 이들은 다음달 23일 정기 주주총회에서 공식 선임된다. 재계는 이 부회장이 이사회 다양성을 확보함으로써 ‘뉴 삼성’ 구상의 첫걸음을 내디뎠다고 보고 있다. 이달 초 풀려난 이후 잠행 중인 이 부회장은 이날 이사회에도 참석하지 않았다. 이재연 기자 oscal@seoul.co.kr 김민석 기자 shiho@seoul.co.kr

한때 컴퓨터는 안 배우면 시대에 뒤처지는 문명의 이기로 소개되었습니다. 컴맹이라는 단어가 나오고 이 컴맹을 해결하기 위해 보급형 국민 PC를 국가 정책으로 공급했던 일도 있었습니다. 하지만 세월이 흘러 이제 PC는 점차 사양세를 타고 있습니다. 매 분기 PC 판매량은 조금씩 줄어들고 있는데, 이는 PC가 이미 충분히 보급되었을 뿐 아니라 성능이 좋아져 교체 주기가 길어졌기 때문입니다. 그리고 스마트폰 같은 대체재의 등장으로 PC 없이도 언제나 인터넷에 접속할 수 있게 된 것 역시 중요한 이유입니다. 그런데 PC를 대체한다는 소리가 나왔던 스마트폰도 아이러니하게 PC와 비슷한 길을 걷고 있습니다. 스마트폰 역시 충분히 보급되었을 뿐 아니라 성능이 상향 평준화되면서 교체 주기가 길어진 것입니다. 시장 조사기관들에 의하면 2017년 4분기 스마트폰 판매량은 전년 동기 대비 6.3~8.8% 정도 감소해서 오히려 PC보다 더 빠른 감소세를 보였습니다. 이렇게 보면 주요 IT 기업들이 위기에 빠지지 않을까 걱정되지만, 실적 발표는 반대입니다. 여러 IT 공룡들이 각자 이유는 다르지만, 좋은 실적을 발표하고 있습니다. 예를 들어 주요 CPU 제조사인 인텔과 AMD는 모두 전년 동기 대비 크게 좋아진 성적표를 발표했고 삼성전자 역시 반도체 부분에서 역대급 호실적을 발표했습니다. 그 배경 중 하나로 서버 부분의 빠른 성장을 들 수 있습니다. 인터넷에 접속한 기기의 숫자가 지속해서 증가하고, 웹 기반 서비스와 콘텐츠의 양 역시 기하급수적으로 증가하면서 서버 수요가 갈수록 증가하는 것입니다. 시장조사기관 IDC에 따르면 2017년 3분기 서버 출하량은 전년 동기 대비 11.1% 증가하고 매출은 19.9% 증가해 강한 상승세를 보였습니다. 스마트폰이나 PC는 이미 없는 사람이 없을 만큼 보급되어 급격한 추가 성장을 기대하기 어렵지만, 서버나 슈퍼컴퓨팅 부분은 다른 이야기입니다. 특히 클라우드나 인공지능 같은 새로운 서비스의 등장으로 이를 감당할 새로운 하드웨어의 필요성은 더 커지고 있습니다. 이런 상황에서 주요 CPU 제조사들은 엄청난 수의 코어를 내장한 CPU를 경쟁적으로 내놓고 있습니다. - AMD vs 인텔의 서버 전쟁 현재 서버용 CPU 시장은 인텔 천하라고 해도 과언이 아닙니다. 소비자용 CPU를 생산하던 인텔은 PC에 들어가는 CPU의 성능이 강력해지자 이를 제온이라는 이름으로 서버 시장에 출시해 점차 점유율을 늘려왔습니다. 특히 PC 시장이 정체되기 시작하자 인텔은 이 시장에 더 적극적으로 뛰어들어 역사상 가장 크고 복잡한 x86 프로세서들을 만들었습니다. 작년에 선보인 스카이레이크 아키텍처 기반의 제온 CPU들은 3x4, 4x5, 5x6의 코어 배열을 가지고 있으며 현재 최고 28코어 제품까지 나와 있습니다. 이 가운데 3x4, 4x5 배열 칩은 고성능 PC를 위한 스카이레이크 X 제품으로도 출시되어 있습니다. 다만 이렇게 많은 코어를 집적할 경우 전부 실수 없이 제조하기 힘들기 때문에 판매할 때는 30코어나 20코어 대신 28코어나 18코어 제품으로 판매됩니다. 가장 큰 30코어의 크기는 698㎟로 알려져 있습니다. 일반적으로 CPU가 가질 수 있는 가장 큰 크기라고 할 수 있습니다. 트랜지스터 집적도는 정확히 알려지지 않았지만, 전 세대 제품인 24코어 브로드웰 EP가 72억 개로 알려진 만큼 그것보다는 더 많을 것으로 보입니다. 하지만 경쟁사인 AMD는 인텔의 아성에 거세게 도전하고 있습니다. 8개의 코어를 지닌 칩 4개를 엮어서 32코어/64쓰레드의 에픽(EPYC) 프로세서를 공개했는데, 가격 대 성능 면에서 충분히 경쟁력이 있다는 평가입니다. 더구나 최근 멜트다운 문제로 보안 이슈가 불거지면서 올해에는 AMD가 서버 시장에서 강세를 보일 것이라는 예측이 나오고 있습니다. 그러나 AMD는 여기서 그치지 않고 7nm 공정으로 제조할 젠 2(Zen 2) 코어를 이용해서 더 많은 코어를 집적한 서버 프로세서를 내놓을 것이란 예측이 나오고 있습니다. 한 개의 CPU에 48코어를 지닌 CPU가 등장할 것이란 이야기가 나오고 있는데, 제조 공정 미세화를 생각하면 충분히 가능한 일입니다. 물론 인텔 역시 앞으로 30개 이상의 코어를 지닌 제온 프로세서를 내놓는 것은 단지 시간 문제로 생각됩니다. 앞으로 당분간 한치의 양보 없는 싸움이 예상되는 이유입니다. - 권토중래를 노리는 IBM, 새로운 시장에 뛰어든 퀄컴 서버 및 슈퍼컴퓨터 부분에서 전통적인 강호였던 IBM 역시 새로운 고성능 CPU를 들고 나왔습니다. Power9이 그것으로 80억 개의 트랜지스터를 집적한 거대한 CPU입니다. 12코어x8쓰레드와 24코어x4쓰레드의 두 가지 방식으로 작동할 수 있으며 CPU 하나에 96쓰레드를 지원합니다. Power9은 IBM의 서버에도 들어가지만, 특히 주목을 받는 부분은 슈퍼컴퓨터입니다. 중국에 슈퍼컴 1위를 내놓은 미국이 다시 1위를 되찾아올 신형 슈퍼컴퓨터에 Power9 프로세서와 엔비디아의 볼타 GPU를 사용할 것이기 때문입니다. 비록 판매량은 적지만 세상에서 가장 빠른 컴퓨터의 타이틀을 차지하는 것은 적지 않은 의미가 있습니다. 동시에 IBM은 새로운 CPU가 경쟁력 있는 가격으로 시장에서 선전하기를 기대하고 있습니다. 본래 서버 시장하고는 인연이 없지만, 퀄컴 역시 서버 CPU인 센트리크 (Centriq) 2400을 내놓은 상태입니다. 팔커 (Falkor)코어라는 ARM v8 기반의 프로세서를 48개 집적한 이 거대한 칩은 삼성전자의 10LPE FinFET 공정으로 제조됩니다. 트랜지스터 집적도는 180억 개로 역대 가장 많은 트랜지스터를 집적한 서버 CPU라고 할 수 있습니다. 다만 아직 ARM 기반 서버 플랫폼은 널리 사용된다고 보기 힘든 것이 사실입니다. 따라서 플랫폼과 지원 소프트웨어 생태계를 확산시키는 일이 중요할 것으로 보입니다. 마지막으로 오라클과 후지쓰 역시 자신만의 서버용 스팍 (SPARC) 프로세서를 계속해서 내놓고 있습니다. 작년에 등장한 프로세서인 SPARC64 XII과 SPARC M8의 경우 각각 96쓰레드와 256쓰레드를 지원하는 거대한 CPU입니다. 최근 서버 부분의 수요가 증가하고 경쟁이 강화되면서 수십 개의 코어를 집적한 대형 CPU는 그다지 드물지 않은 존재가 되고 있습니다. 물론 이런 거대한 CPU는 일반 소비자에게는 상당히 생소한 물건입니다. 이렇게 비싼 고성능 프로세서를 집에서 쓸 사람은 거의 없을 것입니다. 하지만 이 큰 CPU들은 우리가 매일 접속하는 웹사이트와 인터넷 기반 서비스를 가능하게 만드는 원동력입니다. 비록 우리가 한 번도 실물을 볼 기회는 없다고 해도 사실 우리는 이들이 제공하는 서비스를 매일 받는 셈입니다. 인터넷 기반 서비스가 질적 양적으로 성장할수록 이들의 성능 역시 더 좋아질 것이고 모든 소비자가 알게 모르게 그 혜택을 누리게 될 것입니다. 고든 정 칼럼니스트 jjy0501@naver.com