1조 2000억원 규모의 인공태양(핵융합) 연구시설 부지가 전남 나주시로 최종 확정되자 광주지역 경제단체들이 일제히 환영하며 지역 발전을 위한 적극적인 협력을 다짐했다. 광주상공회의소(광주상의)와 광주경영자총협회(광주경총)는 이번 유치가 지역 경제 활성화에 중요한 전환점이 될 것으로 전망했다. 광주상의는 11일 성명을 내고 “광주·전남의 미래 성장동력 확보를 위해 인공태양 연구시설이 차질 없이 조성되도록 적극 협력하겠다”고 밝혔다. 광주상의는 나주가 수년간 준비해 온 연구 기반 시설(인프라)과 입지 경쟁력, 높은 주민 수용성 등이 인정받아 유치에 성공했다고 평가했다. 특히 광주상의 회장단이 유치위원으로 참여하는 등 지역의 의지를 적극 전달해왔음을 강조했다. 광주상의는 이번 연구시설 유치가 광주·전남 전체를 대한민국 에너지 수도로 도약시킬 중요한 기반을 마련했다고 분석했다. 또한, 한국에너지공과대학교(KENTECH)를 중심으로 구축된 연구 기반, 빛가람 혁신도시 공공기관 집적도, 에너지밸리 산업 생태계, 그리고 에너지 국가산업단지(산단) 등 지역의 차별화된 여건이 인공태양 기술 개발, 실증, 그리고 인재 양성 과정에서 큰 시너지를 창출할 것으로 내다봤다. 광주상의는 나아가 정부와 국회가 예산 반영과 행정 절차 등 후속 과정 전반에서 지자체와 긴밀히 협력해 줄 것을 촉구했다. 광주경영자총협회 역시 환영문을 통해 거대 프로젝트에 대한 기대감을 표했다. 광주경총은 연구시설 구축으로 약 1만 명의 고용 창출과 2천여 명의 전문 연구 인력 유입이 예상되며, 이는 지역 소멸 위기 극복과 청년 일자리 제공의 중요한 모멘텀이 될 것이라고 전망했다. 양진석 광주경총 회장은 “지역 기업들이 거대 프로젝트와 연계하여 기술을 개발하고 성장 기회를 잡을 수 있도록 최선을 다해 가교 역할을 수행하겠다”고 덧붙였다.

전남 나주가 ‘꿈의 에너지’로 불리는 핵융합 발전 기술의 핵심 연구기지가 될 중대한 분수령을 넘었다. 과학기술정보통신부가 추진 중인 1조 2000억 규모 ‘인공태양 연구시설’(핵융합시설 핵심기술 개발·첨단 인프라 구축사업) 부지 평가에서 나주가 1순위 최적지로 선정됐다고 24일 통보받았다. 인공태양 연구시설은 2027년 착공해 2036년 혹은 2037년 완공이 목표다. 민관 협력을 통해 핵융합 상용화 핵심기술을 개발하고 첨단 연구 및 산업 인프라를 구축하는 것이다. 후보지 공모전에는 나주·전북 군산·경북 경주가 참여했다. 나주는 왕곡면 에너지 국가산업단지의 지질적 안정성이라는 경쟁력을 갖고 있다. 이 지역은 견고한 화강암 지반으로 지난 50년간 지진·침수 등 자연재해 이력이 한 차례도 없다. 핵융합 시설은 초정밀·고출력 장비 특성상 ‘지반 안정성’이 최우선 조건이다. 공모 기준인 50만㎡의 두 배를 넘는 100만㎡ 이상의 부지 확보 능력도 높은 점수를 끌어냈다. 빛가람혁신도시가 보유한 세계적 에너지 집적도도 강점이다. 한국전력 본사를 비롯해 한전KPS·한전KDN·전력거래소 등 전력 공기업, 600~670여개에 달하는 전력 기자재 기업이 모여 있다. 여기에 한국에너지공과대(KENTECH)가 내년 완공을 목표로 초전도체 시험설비를 구축한다. 주변에 3개 변전소가 인접해 안정적 전력망을 확보했으며, KTX·국도 3축이 교차하는 교통 요충지이다. 나주시는 윤병태 시장이 지난해부터 20차례 이상 주민 설명회와 서명운동을 통해 주민 수용성(동의)을 높게 형성한 점도 장점으로 내세웠다. 윤 시장은 “에너지밸리와의 시너지를 극대화해 나주가 미래 에너지 산업의 중심지로 도약하도록 노력하겠다”고 밝혔다. 핵융합 기술은 수소 1g으로 석유 8t에 상당하는 에너지를 생산할 수 있으며 이산화탄소를 거의 배출하지 않아, 화석연료를 대체하고 탄소중립을 실현하는 ‘게임체인저’로 주목받는다. 연구시설이 확정되면 300여개의 기업 유치와 최대 1만개의 일자리 창출이 기대되며, 지역 경제에 10조원이 넘는 막대한 경제적 파급효과를 가져올 것으로 전망된다. 과기정통부는 다음 달 3일까지 이의 신청을 접수한 뒤 입지를 확정할 방침이다.

전남 나주가 ‘꿈의 에너지’로 불리는 핵융합 발전 기술의 핵심 연구기지가 될 중대한 분수령을 넘었다. 과학기술정보통신부가 추진 중인 1조2000억 규모 ‘인공태양 연구시설’(핵융합시설 핵심기술 개발·첨단 인프라 구축사업) 부지 평가에서 나주가 1순위 최적지로 공식 통보받으면서다. 한국 에너지 산업의 지형을 뒤흔들 초대형 국책사업이 전남권으로 향할 가능성이 크게 높아졌다. 후보지 공모전에는 나주·전북 군산·경북 경주가 참여했으며, 정부는 기본 요건·입지 조건·정책 부합성 등 3대 축으로 평가를 진행했다. 이 중에서도 기술·안전·산학연 생태계가 결합된 ‘장기 운영 가능성’이 결정적 기준으로 작용한 것으로 알려졌다. 총 사업비 1조 2,000억 원 규모로 추진되는 이 연구시설은 2027년 착공하여 2036년 혹은 2037년 완공을 목표로 하며, 민관 협력을 통해 핵융합 상용화 핵심기술을 개발하고 첨단 연구 및 산업 인프라를 구축하는 것을 목표로 한다. 나주가 가장 강력하게 내세운 경쟁력은 왕곡면 에너지 국가산단의 지질적 안정성이다. 해당 지역은 견고한 화강암 지반을 기반으로 하며, 지난 50년간 지진·침수 등 자연재해 이력이 단 한 차례도 없었다. 핵융합 시설은 초정밀·고출력 장비가 장기간 가동되는 특성상 ‘지반 안정성’은 사실상 최우선 조건으로 꼽힌다. 또한 공모 기준인 50만㎡의 두 배를 넘는 100만㎡ 이상의 평탄한 부지 확보 능력도 높은 점수를 끌어냈다. 이는 향후 연구동·시험동·지원 인프라가 단계적으로 확장될 가능성을 대비한 필수 요건이다. 빛가람혁신도시가 보유한 세계적 에너지 집적도는 타 지역과 비교 불가능한 강점이다. 한국전력 본사를 비롯해 한전KPS·한전KDN·전력거래소 등 전력 공기업, 그리고 600~670여 개에 달하는 전력 기자재 기업이 모여 있다. 여기에 한국에너지공과대학교(KENTECH)가 내년 완공을 목표로 초전도 도체 시험설비를 구축하며, 이는 인공태양 기술의 ‘8대 핵심기술’ 중 한 축을 담당하는 국가급 연구 자산으로 평가받는다. 전력 공급 측면에서도 주변에 3개 변전소가 인접해 안정적 전력망을 확보하고 있으며, KTX·국도 3축이 교차하는 교통 요충지라는 점도 평가에서 시너지를 더했다. 더불어, 주변에 3개의 변전소가 위치하여 안정적인 전력 공급이 가능하며, KTX와 국도 3개가 지나는 교통의 요충지라는 점도 입지 조건의 우수성을 더했다. 나주시는 윤병태 시장이 지난해부터 20차례 이상 주민 설명회와 서명운동을 통해 주민 수용성(동의)을 높게 형성한 점도 특장점으로 내세웠다. 윤 시장은 “에너지밸리와의 시너지를 극대화하여 나주가 미래 에너지 산업의 중심지로 도약하도록 노력하겠다”는 포부를 밝혔다. 핵융합 기술은 바닷물에서 얻을 수 있는 수소 1g으로 석유 8t에 상당하는 에너지를 생산할 수 있으며 이산화탄소를 거의 배출하지 않아, 화석연료를 대체하고 탄소중립을 실현하는 ‘게임체인저’로 주목받고 있다. 연구시설이 최종 확정되면 해당 지역에는 300여 개의 기업 유치와 최대 1만 개의 일자리 창출이 기대되며, 지역 경제에 10조 원이 넘는 막대한 경제적 파급효과를 가져올 것으로 전망된다. 과기정통부는 이번 평가 결과에 대해 다음 달 3일까지 이의 신청을 접수한 뒤 최종 입지를 확정할 방침이다.

한국기술교육대학교(총장 유길상)는 재학생들이 ‘2025 캠퍼스 특허 유니버시아드(CPU, Campus Patent Universiade)’에서 대통령상을 받았다고 12일 밝혔다. 한기대 학생들의 대통령상 수상은 지난 2023년에 이어 2번째다. 지식재산처가 주최하고 한국발명진흥회와 4개 유관기관이 공동 주관한 이 대회는 국내 최대 규모 대학(원)생 지식재산 경진대회다. 올해는 전국 79개 대학, 1456개 팀에서 3200여 명의 대학(원)생이 참여했다. 대통령상을 받은 학생들은 ‘적층형(3D) DRAM 특허 분석 및 R&D전략 제시’ 과제에 도전했다. 기존 평면(2D) DRAM(다이내믹 램) 한계를 극복하고 메모리 집적도를 비약적으로 향상시키는 차세대 메모리 기술인 3D DRAM을 대상으로, 특허 분석으로 핵심 기술과 기업 맞춤형 R&D 전략을 제안했다. 이 과제는 이번 대회 30개 과제 중 가장 높은 지원 경쟁률을 보였으며, 메모리 반도체 선도기업 SK하이닉스가 출제했다는 점에서 산업적·기술적 가치가 높은 주제였다. 학생들은 단순한 특허 확보 전략이 아닌, 기업 관점에서 구체적 R&D 방향을 제시해 차별성을 보였다. 지난 2023년 대통령상 수상팀 육성에 이어 이번에 또다시 대통령상 수상팀을 배출한 진경복 메카트로닉스공학부 교수는 지도교수상을 받았다. 유길상 총장은 “국내 최대 규모 공모전에서 2년 만에 다시 대통령상을 받은 이번 성과는 한기대의 문제해결 중심 창의적 융합 교육 결과”라며 “학생들의 전공에 대한 열정과 우수한 교수진, 차별화된 비교과 프로그램, RISE 사업단 등 구성원이 함께 만들어낸 값진 성과”라고 말했다.

전남 나주가 ‘인공태양’이라 불리는 핵융합 연구시설 유치전에 본격 뛰어들었다. 태양의 에너지 생성 원리를 지구에서 구현하는 핵융합은 바닷물 속 수소를 연료로 사용해 막대한 전력을 생산하는 차세대 청정에너지다. 수소 1g으로 석유 8톤에 맞먹는 에너지를 만들어내면서도 이산화탄소를 거의 배출하지 않아, 탄소중립 시대의 궁극의 에너지로 꼽힌다. 전라남도는 정부의 ‘제4차 핵융합에너지 진흥계획’과 ‘핵융합 실현 가속화 전략’에 발맞춰 나주를 중심으로 한 ‘인공태양 연구 인프라 구축사업’을 미래 핵심 산업으로 지정하고, 유치전에 속도를 내고 있다. 전남도는 이미 핵융합 연구시설 유치를 위한 체계적 기반을 마련했다. 2021년 타당성 조사 용역을 시작으로 산·학·연·관이 참여하는 포럼을 운영했고, 관련 기업 7곳과 협약을 체결했다. 지난해에는 도-한전-켄텍(한국에너지공과대)-나주시 실무TF를 발족하고, 국내 핵융합·플라스마 전문가로 구성된 자문단을 출범시켜 추진 동력을 확보했다. 또한 나주 글로벌에너지포럼 등 학술·산업 네트워크를 유치해 연구거점으로서의 위상을 강화했다. 전남도는 나주가 연구시설 입지로서 세 가지 핵심 경쟁력을 갖췄다고 강조한다. ▲단단한 화강암 지반과 사통팔달의 교통망이 결합된 안정적 물리 조건 ▲ 확장 가능한 부지와 풍부한 전력 인프라 ▲켄텍·한전·지스트를 중심으로 670여 개 에너지 기업이 모인 산업 집적 생태계다. 특히 과학기술정보통신부와 켄텍이 추진 중인 초전도체 시험설비(2028년 완공 예정)는 핵융합 8대 핵심기술 중 하나인 초전도 자석 연구의 교두보가 될 전망이다. 전남도는 연구시설이 유치될 경우 200개 기업 투자, 1만개 일자리 창출, 수조원대 지역경제 효과가 기대된다고 분석했다. 핵융합 연구시설 유치는 단순한 과학 프로젝트를 넘어 전남도의 ‘서남권 에너지 혁신성장벨트’ 전략의 중심축이다. 전남도는 나주를 RE100(재생에너지 100%) 산업단지와 3GW급 AI 데이터센터 클러스터의 거점으로 삼아, ‘에너지 자립형 글로벌 신도시로 육성할 계획이다. 이 신도시는 근로자와 가족의 정주 인프라를 갖추고, 태양광·풍력·수소·핵융합을 결합한 탄소중립 순환형 도시 모델로 조성된다. ‘에너지 생산-저장-활용’이 유기적으로 순환하는 완결형 생태계가 목표다. 서남해안권에서는 목포·영암·해남 일대를 중심으로 30GW급 해상풍력 단지가 추진 중이다. 전남도는 이를 항만·기자재 단지·스마트그리드와 연계해 ‘해상풍력-핵융합-AI 데이터산업’이 결합된 에너지 혁신벨트로 완성한다는 구상이다. 정부가 추진 중인 해상풍력 공동접속설비의 국가 전력망 지정과 기자재 국산화, 중소기업 참여 확대도 함께 진행된다. 이로써 전남은 단순한 발전 단지를 넘어 국가 에너지 구조 전환의 실험도시로 자리매김할 전망이다. 나주는 이미 한전 본사와 켄텍, 670여 개 에너지 기업이 모여 있는 대한민국 유일의 에너지 집적도시다. 여기에 핵융합 연구시설이 들어서면, 전남은 재생에너지·AI 데이터산업·첨단소재가 결합된 대한민국 에너지 혁신 생태계의 중심축으로 부상하게 된다. ‘인공태양’이 뜨는 나주는 더 이상 상징이 아니다. 이제 나주는 대한민국 에너지 전환의 실험실이자, 미래를 비추는 도시로 진화하고 있다.

SK, 공정기술 추가 적용해 장점 확보삼성, 집적도와 속도 높인 샘플 출하차세대 고대역폭메모리(HBM4)를 둘러싼 글로벌 경쟁이 본격화된다. SK하이닉스가 세계 최초로 6세대인 HBM4 양산 체제를 구축한 가운데 삼성전자는 초미세 공정을 앞세워 반전을 노린다. 14일 업계에 따르면 SK하이닉스는 2013년 세계 최초로 HBM을 개발한 뒤 칩을 세로로 뚫어 전기적으로 연결하는 실리콘관통전극(TSV) 패키징 기술을 무기로 시장을 주도해왔다. 이번 HBM4 양산 체제에선 공정기술(어드밴스드 MR-MUF)을 추가 적용해 마치 레고 블록을 쌓듯 여러 층으로 적층하면서도 열을 효과적으로 분산시키는 장점을 확보했다. 새 제품은 HBM3E(5세대) 대비 대역폭을 2배로 확대하고 전력 효율을 40% 이상 높였으며, 동작 속도도 10Gbps(초당 10기가비트)를 넘어 국제반도체표준협의기구(JEDEC) 기준인 8Gbps를 웃돈다. 김광진 한화투자증권 연구원은 “SK하이닉스가 가장 먼저 엔비디아의 샘플 검증을 마칠 가능성이 크다”며 “속도 조건 상향에 따라 고객 신뢰를 확보하는 데 유리하다”고 평가했다. 삼성전자는 기술 차별화를 통한 반격에 나섰다. HBM4 제품을 개발해 지난 7월 글로벌 고객사에 샘플을 출하했으며, D램과 로직(연산 담당 칩) 모두에 10㎚(나노미터·10억분의 1m)급 6세대(1c) 공정과 자사 4나노미터 파운드리 공정을 적용했다. 이는 업계에서 유일한 사례다. 이로써 집적도와 속도를 동시에 높이고 전력 소모를 줄여 기존 약점을 보완했다. 실제 삼성전자 제품의 데이터 처리 속도는 최대 11Gbps 수준으로 알려졌다. 박유악 키움증권 연구원은 “삼성전자가 수율 안정에 성공하면 내년 엔비디아 차세대 그래픽처리장치(GPU) ‘루빈’에서 점유율을 30%까지 끌어올릴 수 있다”며 “올해 HBM3E에서 지적됐던 발열 문제도 개선된 것으로 보인다”고 설명했다. 중국 업체들은 기술과 고객사 확보 모두 한계가 뚜렷하고, 미국 마이크론도 HBM4 양산에 난항을 겪는 상황이다. 업계 관계자는 “SK하이닉스는 안정적 양산 역량으로, 삼성전자는 초미세 공정 혁신으로 각자 강점을 발휘하고 있다”며 “두 회사의 경쟁 구도 자체가 한국 반도체 산업 전반의 위상 강화로 이어질 것”이라고 말했다.

차세대 고대역폭메모리(HBM4)를 둘러싼 글로벌 경쟁이 본격화된다. SK하이닉스가 세계 최초로 6세대인 HBM4 양산 체제를 구축한 가운데 삼성전자는 초미세 공정을 앞세워 반전을 노린다. 14일 업계에 따르면 SK하이닉스는 2013년 세계 최초로 HBM을 개발한 뒤 칩을 세로로 뚫어 전기적으로 연결하는 실리콘관통전극(TSV) 패키징 기술을 무기로 시장을 주도해왔다. 이번 HBM4 양산 체제에선 공정기술(어드밴스드 MR-MUF)을 추가 적용해 마치 레고 블록을 쌓듯 여러 층으로 적층하면서도 열을 효과적으로 분산시키는 장점을 확보했다. 새 제품은 HBM3E(5세대) 대비 대역폭을 2배로 확대하고 전력 효율을 40% 이상 높였으며, 동작 속도도 10Gbps(초당 10기가비트)를 넘어 국제반도체표준협의기구(JEDEC) 기준인 8Gbps를 웃돈다. 김광진 한화투자증권 연구원은 “SK하이닉스가 가장 먼저 엔비디아의 샘플 검증을 마칠 가능성이 크다”며 “속도 조건 상향에 따라 고객 신뢰를 확보하는 데 유리하다”고 평가했다. 삼성전자는 기술 차별화를 통한 반격에 나섰다. HBM4 제품을 개발해 지난 7월 글로벌 고객사에 샘플을 출하했으며, D램과 로직(연산 담당 칩) 모두에 10㎚(나노미터·10억분의 1m)급 6세대(1c) 공정과 자사 4나노미터 파운드리 공정을 적용했다. 이는 업계에서 유일한 사례다. 이로써 집적도와 속도를 동시에 높이고 전력 소모를 줄여 기존 약점을 보완했다. 실제 삼성전자 제품의 데이터 처리 속도는 최대 11Gbps 수준으로 알려졌다. 박유악 키움증권 연구원은 “삼성전자가 수율 안정에 성공하면 내년 엔비디아 차세대 그래픽처리장치(GPU) ‘루빈’에서 점유율을 30%까지 끌어올릴 수 있다”며 “올해 HBM3E에서 지적됐던 발열 문제도 개선된 것으로 보인다”고 설명했다. 중국 업체들은 기술과 고객사 확보 모두 한계가 뚜렷하고, 미국 마이크론도 HBM4 양산에 난항을 겪는 상황이다. 업계 관계자는 “SK하이닉스는 안정적 양산 역량으로, 삼성전자는 초미세 공정 혁신으로 각자 강점을 발휘하고 있다”며 “두 회사의 경쟁 구도 자체가 한국 반도체 산업 전반의 위상 강화로 이어질 것”이라고 말했다.

SK하이닉스가 메모리 업계에서 처음으로 양산용 차세대 노광 장비인 ‘High(하이) NA EUV’를 이천 M16 팹(반도체 생산공장)에 도입했다고 3일 밝혔다. 노광 장비는 반도체 제조 공정에서 설계도인 회로 패턴을 웨이퍼 위에 새겨 넣는 장비다. 하이 NA EUV는 네덜란드 ASML이 개발한 ‘트윈스캔 EXE:5200B’ 모델로 현존 장비 중 가장 미세한 회로 패턴 구현이 가능해 선폭 축소와 집적도 향상에 핵심 역할을 할 수 있다. 기존 EUV 대비 40% 향상된 광학 기술로 1.7배 더 정밀한 회로 형성이 가능하고 2.9배 높은 집적도를 구현할 수 있다. 패턴 구현 과정에서 반복 노광을 줄여 시간과 비용을 절감할 수 있다는 장점도 있다. 반도체 업체는 회로를 더 정밀하게 새길수록 웨이퍼당 칩 생산량이 늘고 전력 효율과 성능이 개선돼 생산성과 경쟁력을 동시에 확보할 수 있다. SK하이닉스는 2021년 10나노미터(㎚·10억분의 1m)급 4세대 D램 공정에 EUV를 처음 도입한 이후 최첨단 D램 제조에 EUV 적용을 확대해 왔다. 이번 하이 NA EUV 장비 도입을 통해 기존 공정을 단순화하고 차세대 메모리 개발 속도를 높여 성능과 원가 경쟁력을 동시에 확보한다는 전략이다. SK하이닉스는 “치열한 글로벌 반도체 경쟁 환경에서 고객 니즈에 부응하는 첨단 제품을 신속하게 개발하고 공급할 수 있는 기반을 마련하게 됐다”고 밝혔다. 이날 열린 반입 기념행사에는 ASML코리아 김병찬 사장, SK하이닉스 차선용 미래기술연구원장(CTO)과 이병기 제조기술담당 부사장 등이 참석했다. 차선용 CTO는 “급성장하는 AI와 차세대 컴퓨팅 시장이 요구하는 최첨단 메모리를 앞선 기술로 개발해 AI 메모리 시장을 선도하겠다”고 했다. 한편 삼성전자는 지난 3월 하이 NA EUV 장비를 들여와 안정화 작업을 진행 중이며, 메모리와 파운드리 제품 개발에 활용하는 것으로 알려졌다.

SK하이닉스가 세계 최초로 300단을 넘어선 321단 쿼드레벨셀(QLC) 낸드 플래시 제품을 개발해 양산에 돌입했다고 25일 밝혔다. 고성능·저전력을 동시에 확보한 초고용량 제품을 개발함으로써 폭발적으로 늘어나는 인공지능(AI)과 글로벌 데이터센터 수요 공략에 나선다는 전략이다. 낸드 플래시는 전원이 꺼져도 데이터를 저장할 수 있는 메모리 반도체다. 하나의 셀(Cell)에 저장되는 정보 수에 따라 SLC(1비트), MLC(2비트), TLC(3비트), QLC(4비트) 등으로 구분된다. SK하이닉스는 “세계 최초로 300단 이상의 낸드를 QLC 방식으로 구현해 기술적 한계를 다시 한번 돌파했다”며 “현존 제품 가운데 최고의 집적도를 가진 이번 칩을 글로벌 고객사 인증을 거쳐 내년 상반기부터 AI 데이터센터 시장에 본격 공급하겠다”고 밝혔다. 이번 제품은 기존 QLC 적용 낸드 플래시 대비 2배 용량인 2테라비트(Tb)로 개발됐다. QLC는 대용량 구현에 유리하지만 속도 저하와 내구성 한계가 뒤따르는 것이 일반적이다. SK하이닉스는 이러한 한계를 보완하기 위해 낸드 내부에서 독립적으로 작동하는 그룹 단위 ‘플레인’(Plane)을 기존 4개에서 6개로 확대했다. 그 결과 데이터 전송 속도는 2배, 쓰기 성능은 최대 56%, 읽기 성능은 18% 개선됐다. 또 데이터 쓰기 전력 효율은 23% 이상 향상돼 저전력·고효율이 필수적인 AI 서버 환경에서도 강점을 확보했다. SK하이닉스는 우선 PC용 솔리드스테이트드라이브(SSD)에 321단 QLC 낸드를 적용한 뒤 기업 데이터센터용 eSSD와 스마트폰용 범용플래시저장장치(UFS)로 확대할 계획이다. 더 나아가 32개의 낸드를 한번에 적층하는 독자 패키징 기술을 바탕으로 기존 대비 2배 높은 집적도를 구현해 AI 서버용 초고용량 데이터 저장장치 시장까지 겨냥한다. 정우표 SK하이닉스 부사장은 “고용량 제품 포트폴리오를 강화해 가격 경쟁력까지 확보하게 됐다”며 “AI와 데이터센터 시장의 고성능 요구에 발맞춰 글로벌 메모리 시장에서 더 큰 도약을 이뤄 내겠다”고 말했다.

SK하이닉스가 세계 최초로 300단을 넘어선 321단 쿼드레벨셀(QLC) 낸드 플래시 제품을 개발하고 양산에 돌입했다고 25일 밝혔다. 고성능·저전력을 동시에 확보한 초고용량 제품을 개발함으로써 폭발적으로 늘어나는 인공지능(AI)과 글로벌 데이터센터 수요 공략에 나선다는 전략이다. 낸드플래시는 전원이 꺼져도 데이터를 저장할 수 있는 메모리 반도체다. 한 셀(Cell)에 저장되는 정보 수에 따라 SLC(1비트), MLC(2비트), TLC(3비트), QLC(4비트) 등으로 구분된다. SK하이닉스는 “세계 최초로 300단 이상의 낸드를 QLC 방식으로 구현해 기술적 한계를 다시 한번 돌파했다”며 “현존 제품 가운데 최고의 집적도를 가진 이번 칩을 글로벌 고객사 인증을 거쳐 내년 상반기부터 AI 데이터센터 시장에 본격 공급하겠다”고 밝혔다. 이번 제품은 기존 QLC 적용 낸드플래시 대비 2배 용량인 2테라비트(Tb)로 개발됐다. QLC는 대용량 구현에 유리하지만 속도 저하와 내구성 한계가 뒤따르는 것이 일반적이다. SK하이닉스는 이러한 한계를 보완하기 위해 낸드 내부에서 독립적으로 동작하는 그룹 단위 ‘플레인’(Plane)을 기존 4개에서 6개로 확대했다. 그 결과 데이터 전송 속도는 두 배, 쓰기 성능은 최대 56%, 읽기 성능은 18% 개선됐다. 또 데이터 쓰기 전력 효율은 23% 이상 향상돼 저전력·고효율이 필수적인 AI 서버 환경에서도 강점을 확보했다. SK하이닉스는 우선 PC용 솔리드스테이트드라이브(SSD)에 321단 QLC 낸드를 적용한 뒤 기업 데이터센터용 eSSD와 스마트폰용 범용플래시저장장치(UFS)로 확대할 계획이다. 더 나아가 32개의 낸드를 한 번에 적층하는 독자 패키징 기술을 바탕으로 기존 대비 2배 높은 집적도를 구현해 AI 서버용 초고용량 데이터 저장장치 시장까지 겨냥한다. 정우표 SK하이닉스 부사장은 “고용량 제품 포트폴리오를 강화해 가격 경쟁력까지 확보하게 됐다”며 “AI와 데이터센터 시장의 고성능 요구에 발맞춰 글로벌 메모리 시장에서 더 큰 도약을 이뤄내겠다”고 말했다.

울산시가 미래 먹거리 수소산업 생태계 조성을 위해 ‘수소특화단지’에 도전한다. 11일 울산시에 따르면 산업통상자원부는 지난달 1일부터 오는 14일까지 ‘2025년 수소특화단지 신규 지정 공모’ 신청서를 접수한다. 수소특화단지는 ‘수소법’ 제22조에 따라 수소 사업자 및 지원시설 집적화와 산업생태계 조성을 위해 지정한다. 지난해에는 동해·삼척 액화수소 저장·운송 특화단지, 포항 발전용 연료전지 특화단지 등 2개소가 선정됐다. 올해는 수소특화단지 신규 지정을 대폭 확대해 수소산업 전주기(생산-운송·저장-활용) 벨류체인별 생태계 조성을 촉진할 계획이다. 산업부는 지자체에서 제출한 육성계획서를 중심으로 법적 지정요건인 수소산업 집적도, 기반시설 구축 여부, 지역산업 연계 가능성, 파급효과에 대해 현장조사 등을 통해 사전 검토할 예정이다. 법적 지정요건에 맞는 후보지는 수소산업 생태계 구축 기여도, 산학연 연계 효과, 기업 투자 계획, 지자체 육성 의지 등을 평가위원회에서 종합적으로 평가한 뒤 국무총리 주재 제8차 수소경제위원회의 심의·의결을 거쳐 신규 특화단지를 지정할 계획이다. 이에 울산시는 오는 14일 이전에 수소특화단지 지정 신청서와 육성계획서를 제출할 계획이다. 울산시는 미포국가산업단지를 특화단지로 지정해 차세대 에너지원으로 뜨는 암모니아 추진선 관련 기업을 육성할 계획이다. 또 수소 모빌리티와 관련한 ‘수소 성능·안전시험평가센터’(조선산업 연계) 구축도 추진하고 있다. 수소연료 인증과 성능, 안전시험을 표준화해 ‘수소경제 시대’를 촉진하는 전략이다. 울산은 연간 98만t의 수소를 생산해 전국 수소생산량의 50%를 담당하고 있다. 또 188㎞에 이르는 전국 최대 규모의 수소 전용 배관을 통해 석유화학단지와 연구시설, 수소 공동주택단지 등에 안정적인 공급하고 있다. 여기에다 130만㎡에 이르는 수소산업 거점지구가 경제자유구역으로 지정돼 있다. 시는 이런 산업 기반을 내세워 울산 수소특화단지 지정에 도전한다. 시 관계자는 “산업부의 공모 규정에 맞춘 계획서를 제출하는 등 수소특화단지에 지정될 수 있도록 최선을 다하겠다”고 밝혔다.

전남대학교가 지역 주요 혁신기관들과 손잡고 AI 인재 양성, 글로벌 경쟁력 강화, 지역 상생을 아우르는 미래 혁신 생태계 구축에 나섰다. 전남대는 최근 대학본부에서 ▲광주테크노파크 ▲광주연구원 ▲광주정보문화산업진흥원 ▲광주미래차모빌리티진흥원 ▲인공지능산업융합사업단 ▲전남테크노파크 ▲전남연구원 ▲전남바이오산업진흥원 ▲녹색에너지연구원 등 광주·전남 9개 핵심 기관과 업무협약을 맺고 ‘대학-지역 상생발전 연구 협의체’ 출범식을 가졌다. 협의체는 단순한 네트워크를 넘어, 산학연의 실질적 협력과 공동 실행 기반을 갖춘 지역 혁신 플랫폼으로 자리매김하겠다는 의지를 담고 있다. 주요 목표는 ▲AI 융합 인재 양성 ▲국제 수준의 교육·연구 역량 강화 ▲정주 여건 개선을 포함한 지역 산업 연계 등이다. 전남대는 이번 협의체 출범을 계기로 대학과 지역 정책기관이 공동으로 기획·연구·실행하는 협력모델을 구축하고, 지역 전체가 함께 성장할 수 있는 구조를 마련하겠다는 방침이다. 그동안 전남대는 광주의 AI 기술 집적도와 전남의 제조업, 에너지, 미래차 산업을 연계한 융합 교육 기반을 지속적으로 다져왔다. 향후에는 이를 보다 체계적이고 확장 가능한 산학연 협력체계로 고도화할 계획이다. 특히 협의체는 ▲지역 기업과의 공동 연구 ▲청년 인재의 순환 구조 설계 ▲주거·생활 기반 정비 등을 통해 지역 내 고급 인재의 유입과 정착을 유도하는 실천 과제를 본격 추진할 예정이다. 이근배 전남대 총장은 “전남대는 사람을 키우고, 지역과 함께 세계로 나아가는 미래 대학으로 도약하고자 한다”며 “이번 협의체가 교육과 산업, 정책이 함께 성장하는 지속 가능한 지역발전 모델이 되도록 만들겠다”고 밝혔다. 전남대는 앞으로 협의체를 중심으로 ▲AI·미래기술 기반 인재 양성 ▲지역 전략산업에 특화된 공동연구 ▲정책 기획 및 실행 역량 강화 ▲성과 공유 체계 마련 등을 중점 추진할 계획이다. 또한 광주·전남이 함께 성장하는 개방형 혁신 플랫폼으로 협의체를 발전시켜 나갈 방침이다.

최근 인공지능(AI) 기술이 비약적으로 발전한 배경 중 하나로 강력한 그래픽처리장치(GPU) 등장이 거론됩니다. 그래픽 연산을 위해 중앙처리장치(CPU)보다 단순하고 작은 연산 유닛을 대량으로 탑재한 것이 수많은 행렬 연산을 통해 인공 신경망을 소프트웨어적으로 구현하기에 안성맞춤이었던 것이죠. 이제 GPU는 이름처럼 그래픽처리장치가 아니라 AI 연산 장치로 더 주목받고 있습니다. 하지만 GPU가 태생부터 인간의 뇌를 모방한 프로세서는 아닙니다. AI 연산을 위한 유닛만 따로 모은 신경망처리장치(NPU) 역시 사정은 마찬가지입니다. 이들은 모두 소프트웨어적 방법으로 신경망을 시뮬레이션하는 장비라고 할 수 있습니다. 사실 과학자들은 오래 전부터 하드웨어적으로 뉴런을 모방한 프로세서를 개발해 왔습니다. 이를 뉴로모픽 컴퓨팅(neuromorphic computing)이라고 하는데, 1980년대 미국 캘리포니아 공과대학의 캐버 미드 교수가 명명했다고 알려져 있습니다. 다만 이 시기에는 뉴런을 모방한 복잡한 프로세서를 제조할 만한 기술이 없었습니다. 1990년대에 사용되던 프로세서의 트랜지스터 집적도는 300만개를 조금 넘는 수준이었는데, 뉴런만 1000억개에 달하는 인간의 뇌를 모방한다는 것은 불가능한 일이었습니다. 하지만 21세기 들어서 프로세서 제조 기술이 발전하고 인공지능이 다시 주목받자 뉴로모픽 컴퓨터 개발도 활기를 띠기 시작했습니다. IBM의 트루노스(TrueNorth), 인텔의 로이히(Loihi)가 2010년대 후반 등장한 대표적인 뉴로모픽 칩입니다. 다만 GPU 기반 인공신경망 기술이 눈부신 발전을 거듭해 실생활 깊숙이 침투한 것과는 달리, 뉴로모픽 칩은 의미 있는 성과를 거두지 못했습니다. 이론적으로는 인간의 뇌를 모방한 인공 신경망이 GPU 기반 기술보다 우수할 것 같지만, 실제로는 뉴로모픽 칩이 여전히 의미있는 직접도를 구현하지 못해 이렇다 할 성과를 거두지 못하고 있습니다. 그래도 도전은 계속되고 있습니다. 뉴로모픽 칩 연구를 주도하는 기관 가운데 하나인 미 국립 산디아 연구소는 지난해 인텔 로이히2 칩을 이용한 할라 포인트 (Hala Point) AI 컴퓨터를 도입했습니다. 로이히2 칩은 23억개의 트랜지스터에 100만 개의 뉴런을 집적한 칩입니다. 할라 포인트는 로이히2 칩 1152개를 모아 11억 5000만개의 전자 뉴런을 구현했습니다. 여기에 산디아 연구소는 최근 영국 맨체스터대 연구팀이 개발한 스핀네이커 (SpiNNaker·Spiking Neural Network Architecture) 뉴로모픽 칩 아키텍처의 최신 버전인 스핀네이커2를 도입해 첫 가동에 들어갔습니다. 스핀네이커는 ARM 아키텍처 기반 뉴로모픽 칩입니다. 2018년에 공개한 뉴로모픽 컴퓨터는 100만개의 코어를 연결해 1억개의 뉴런을 흉내 낼 수 있었습니다. 여기서 파생된 뉴로모픽 스타트업인 스핀클라우드(Spinncloud)는 스핀네이커보다 10배 빠른 뉴로모픽 컴퓨터를 목표로 스핀네이커2를 개발했습니다. 공개된 스핀네이커2 시스템은 여러 개의 프로세서와 메모리를 탑재한 대형 메인보드가 24개 결합해 17만 5000개의 ARM 코어를 구성하고 있습니다. 흥미로운 사실은 솔리드스테이트드라이브(SSD) 같은 저장장치가 없다는 것입니다. 실제 뇌와 마찬가지로 뉴로모픽 컴퓨터도 꺼지지 않고 계속 작동하는 시스템이기 때문입니다. 산디아 연구소는 최종적으로 1억 5000만~1억 8000만개 뉴런을 구현할 계획입니다. 이것 역시 인간의 뇌에 비해 현저히 적은 숫자지만, 점점 더 실제 생물의 뇌와 비슷한 수준으로 늘려 나갈 계획입니다. 아직 뉴로모픽 컴퓨팅은 걸음마 단계를 조금씩 벗어나려고 하는 수준에 불과합니다. 하지만 뉴런을 모방하는 것이 아니라 진짜 뉴런과 시냅스에 가까운 구조를 지닌 만큼 정말 인간처럼 생각하고 자의식이나 감정을 지닐 수 있는 쪽은 오히려 뉴로모픽 컴퓨터일 수도 있습니다. 그것이 인간에게 축복이 될지 재앙이 될지는 모르겠지만, 만약의 가능성을 생각해 AI 기술을 통제할 방법이 뉴로모픽 컴퓨터에게도 필요할 것입니다.

최근 인공지능(AI) 기술이 비약적으로 발전한 배경 중 하나로 강력한 그래픽처리장치(GPU) 등장이 거론됩니다. 그래픽 연산을 위해 중앙처리장치(CPU)보다 단순하고 작은 연산 유닛을 대량으로 탑재한 것이 수많은 행렬 연산을 통해 인공 신경망을 소프트웨어적으로 구현하기에 안성맞춤이었던 것이죠. 이제 GPU는 이름처럼 그래픽처리장치가 아니라 AI 연산 장치로 더 주목받고 있습니다. 하지만 GPU가 태생부터 인간의 뇌를 모방한 프로세서는 아닙니다. AI 연산을 위한 유닛만 따로 모은 신경망처리장치(NPU) 역시 사정은 마찬가지입니다. 이들은 모두 소프트웨어적 방법으로 신경망을 시뮬레이션하는 장비라고 할 수 있습니다. 사실 과학자들은 오래 전부터 하드웨어적으로 뉴런을 모방한 프로세서를 개발해 왔습니다. 이를 뉴로모픽 컴퓨팅(neuromorphic computing)이라고 하는데, 1980년대 미국 캘리포니아 공과대학의 캐버 미드 교수가 명명했다고 알려져 있습니다. 다만 이 시기에는 뉴런을 모방한 복잡한 프로세서를 제조할 만한 기술이 없었습니다. 1990년대에 사용되던 프로세서의 트랜지스터 집적도는 300만개를 조금 넘는 수준이었는데, 뉴런만 1000억개에 달하는 인간의 뇌를 모방한다는 것은 불가능한 일이었습니다. 하지만 21세기 들어서 프로세서 제조 기술이 발전하고 인공지능이 다시 주목받자 뉴로모픽 컴퓨터 개발도 활기를 띠기 시작했습니다. IBM의 트루노스(TrueNorth), 인텔의 로이히(Loihi)가 2010년대 후반 등장한 대표적인 뉴로모픽 칩입니다. 다만 GPU 기반 인공신경망 기술이 눈부신 발전을 거듭해 실생활 깊숙이 침투한 것과는 달리, 뉴로모픽 칩은 의미 있는 성과를 거두지 못했습니다. 이론적으로는 인간의 뇌를 모방한 인공 신경망이 GPU 기반 기술보다 우수할 것 같지만, 실제로는 뉴로모픽 칩이 여전히 의미있는 직접도를 구현하지 못해 이렇다 할 성과를 거두지 못하고 있습니다. 그래도 도전은 계속되고 있습니다. 뉴로모픽 칩 연구를 주도하는 기관 가운데 하나인 미 국립 산디아 연구소는 지난해 인텔 로이히2 칩을 이용한 할라 포인트 (Hala Point) AI 컴퓨터를 도입했습니다. 로이히2 칩은 23억개의 트랜지스터에 100만 개의 뉴런을 집적한 칩입니다. 할라 포인트는 로이히2 칩 1152개를 모아 11억 5000만개의 전자 뉴런을 구현했습니다. 여기에 산디아 연구소는 최근 영국 맨체스터대 연구팀이 개발한 스핀네이커 (SpiNNaker·Spiking Neural Network Architecture) 뉴로모픽 칩 아키텍처의 최신 버전인 스핀네이커2를 도입해 첫 가동에 들어갔습니다. 스핀네이커는 ARM 아키텍처 기반 뉴로모픽 칩입니다. 2018년에 공개한 뉴로모픽 컴퓨터는 100만개의 코어를 연결해 1억개의 뉴런을 흉내 낼 수 있었습니다. 여기서 파생된 뉴로모픽 스타트업인 스핀클라우드(Spinncloud)는 스핀네이커보다 10배 빠른 뉴로모픽 컴퓨터를 목표로 스핀네이커2를 개발했습니다. 공개된 스핀네이커2 시스템은 여러 개의 프로세서와 메모리를 탑재한 대형 메인보드가 24개 결합해 17만 5000개의 ARM 코어를 구성하고 있습니다. 흥미로운 사실은 솔리드스테이트드라이브(SSD) 같은 저장장치가 없다는 것입니다. 실제 뇌와 마찬가지로 뉴로모픽 컴퓨터도 꺼지지 않고 계속 작동하는 시스템이기 때문입니다. 산디아 연구소는 최종적으로 1억 5000만~1억 8000만개 뉴런을 구현할 계획입니다. 이것 역시 인간의 뇌에 비해 현저히 적은 숫자지만, 점점 더 실제 생물의 뇌와 비슷한 수준으로 늘려 나갈 계획입니다. 아직 뉴로모픽 컴퓨팅은 걸음마 단계를 조금씩 벗어나려고 하는 수준에 불과합니다. 하지만 뉴런을 모방하는 것이 아니라 진짜 뉴런과 시냅스에 가까운 구조를 지닌 만큼 정말 인간처럼 생각하고 자의식이나 감정을 지닐 수 있는 쪽은 오히려 뉴로모픽 컴퓨터일 수도 있습니다. 그것이 인간에게 축복이 될지 재앙이 될지는 모르겠지만, 만약의 가능성을 생각해 AI 기술을 통제할 방법이 뉴로모픽 컴퓨터에게도 필요할 것입니다.

오래전부터 컴퓨터 게임을 좋아하는 사람들 사이에서는 ‘게임은 지포스’라는 이야기가 있어 왔습니다. 한때 경쟁자인 AMD의 라데온 그래픽 카드가 강력한 경쟁자로 등장하기도 했지만, GPU 시장을 석권한 엔비디아의 아성을 넘어서지 못하고 점유율이 크게 줄었기 때문입니다. 결국 라데온은 최상위급 고성능 제품은 아예 접고 중급형 및 보급형 제품에 집중했지만, 이 시장에서도 기를 펴지 못해 점유율이 크게 줄어들었습니다 엔비디아의 지포스 그래픽 카드 점유율은 국내에서 작년까지 90%가 넘어 사실상 독과점 상태였습니다. 라데온의 시장 점유율은 한 자릿수에 불과해 시장에서 존재가 미미했습니다. 그런 만큼 게임 제작사들도 주로 사용하는 지포스를 기준으로 게임을 제작해서 PC 게임에서는 지포스가 표준이었습니다. 게임은 지포스라는 이야기가 엔비디아가 만든 광고 문구가 아니라 그냥 소비자들 사이에서 통용된 이유이기도 합니다. 하지만 올해 초부터 이런 독점 구도에 균열이 생기기 시작했습니다. 엔비디아가 내놓은 RTX 50 시리즈가 생각 외로 낮은 기본 성능과 너무 비싼 가격으로 소비자의 불만을 산 상태에서 AMD가 훨씬 가성비가 높은 라데온 RX 9070 시리즈를 내놓았기 때문입니다. 물론 여전히 GPU 시장에서 엔비디아가 강세를 유지하긴 했지만, RX 9070 시리즈는 가성비로 경쟁자를 누르는 모습을 보여 시장에서 좋은 반응을 이끌어 냈습니다. 라데온 점유율도 두 자릿수로 껑충 뛰어올라 과거처럼 시장에서 팔리는 그래픽 카드라고 하면 지포스 일색은 아닌 상황이 됐습니다. 하지만 기본적으로 가장 많이 팔리는 중급형 그래픽 카드보다 좀 더 비싼 준 고급형 그래픽 카드로 시장 점유율을 높이는 데는 한계가 있습니다. 그래서 올해 6월 AMD는 중급형 시장을 위해 라데온 RX 9060 XT를 선보이며 본격적인 중원을 차지하기 위한 전쟁을 시작했습니다. 엔비디아는 AMD보다 먼저 중급형 시장에 RTX 5060 Ti와 RTX 5060을 내놓으면서 출시 가격을 인하하는 강수를 두긴 했으나 인공지능 기능인 DLSS4를 제외하면 이전 세대 제품과 성능 차이가 거의 없다는 점이 밝혀지면서 반응은 별로 좋지 않았습니다. 이런 상황에서 새로 출시된 라데온 RX 9060 XT는 상당히 공격적인 가격으로 등장했습니다. 16GB 제품 기준으로 RTX 5060Ti가 429달러인데 비해 RX 9060Ti는 349달러에 불과합니다. 여기서 흥미로운 대목은 GPU 제조 단가는 사실 RX 9060 XT가 더 높아 보인다는 점입니다. RX 9060XT에 쓰인 나비(Navi) 44 칩은 TSMC N4P 공정으로 제조됐는데 RTX 5060 Ti에 쓰인 GB 206의 N4보다 더 고성능 공정입니다. 심지어 칩 자체의 크기도 나비 44가 GB 206보다 큽니다. 따라서 GPU 자체로만 보면 RX 9060XT이 좀 더 높은 성능을 제공할 수 있습니다. 이는 기본 스펙으로도 확인됩니다. 공개된 내용에 따르면 나비 44의 트랜지스터 집적도는 297억 개로 GB 206의 219억 개보다 많습니다. 여기에 기본 클럭과 부스트 클럭 모두 RX 9060 XT가 좀 더 높습니다. 그 결과 FP32 기준 연산 능력은 25.6 TFLOPS와 23.7TFLOPS로 RX 9060 XT가 좀 더 높으며 인공지능 연산에 중요한 FP16 (FP4/INT4/FP8) 기준 연산 능력 역시 RX 9060 XT가 205 (821) TFLOPS로 RTX 5060 Ti의 190 (759) TFLOPS보다 약간 높게 나타납니다. 그러면서도 TDP는 160W로 RTX 5060 Ti보다 낮은데, 실제 사용시 전력 소모 역시 낮게 나타나고 있습니다. TSMC의 N4P 채택과 아키텍처 특성에 따른 것으로 생각됩니다. 다만 클럭과 트랜지스터 숫자의 차이를 고려하면 두 제품 간 기본 연산 능력 차이가 상당히 작아 오히려 엔비디아의 블랙웰 아키텍처가 AMD의 RDNA4 아키텍처보다 더 효율적이라는 점을 시사하는 결과라고 해석할 수 있는 여지는 있습니다. 그래도 어쨌든 RX 9060 XT가 기본 연산 성능은 높고 가격은 더 저렴한 것은 사실입니다. 심지어 가격을 낮추기 위해 메모리를 8GB로 줄인 RTX 5060 Ti 8GB보다 RX 9060 XT 16GB가 30달러 더 저렴합니다. 물론 그렇다고 모든 스펙에서 RTX 5060 Ti가 뒤지기만 하는 것은 아닙니다. RTX 5060 Ti는 GDDR7을 사용해 GDDR6에 머물러 있는 RX 9060 XT보다 메모리 대역폭이 훨씬 높습니다. 넓은 메모리 대역폭과 게임에서의 최적화 덕분인지, 실제 게임 벤치마크에서는 기본 연산 능력과 반대로 RTX 5060 Ti가 평균적으로 소폭 앞서는 모습을 보입니다. 특히 DX11을 사용하는 온라인 게임에서 강세를 보입니다. 반면 RX 9060 XT는 벌컨 API 사용 게임에서 강세를 보이고 있습니다. 하지만 일부 게임에서 앞선 성능과 DLSS4라는 강력한 무기에도 불구하고 RX 9060 XT는 RTX 5060 Ti의 가장 큰 약점인 높은 가격을 파고들었기 때문에 ‘게임은 지포스’라는 오랜 믿음에 큰 균열을 만들고 있습니다. 엔비디아가 고성능 AI GPU에 집중하면서 게임 시장에 소홀해진 사이 라데온이 약진하면서 이제는 중급형 시장까지 지포스의 우세를 장담할 수 없게 된 것입니다. 다만 엔비디아에는 아직 남은 카드가 몇 개 있습니다. 첫 번째는 가격입니다. 사실 제조 원가는 엔비디아가 더 저렴할 가능성이 높아 얼마든지 가격을 인하할 여력이 있습니다. 두 번째 무기는 여전히 엔비디아에 최적화된 게임이 많다는 것입니다. 세 번째로 RTX 50 시리즈의 가장 큰 무기인 DLSS4 적용 게임의 수를 더 늘려 가면 체감 성능을 크게 높일 수 있다는 점입니다. 물론 엔비디아가 어떤 대응책을 내놓더라도 모두 소비자에게 이득이기 때문에 라데온 RX 9060 XT는 그래픽 카드를 구매할 소비자들에게 가뭄에 단비 같은 존재라고 할 수 있습니다. 모처럼 좋은 반응을 얻고 있는 AMD가 올해 그래픽 카드 시장 점유율을 얼마나 뺏어올 수 있을지 앞으로 주목됩니다.

오래전부터 컴퓨터 게임을 좋아하는 사람들 사이에서는 ‘게임은 지포스’라는 이야기가 있어 왔습니다. 한때 경쟁자인 AMD의 라데온 그래픽 카드가 강력한 경쟁자로 등장하기도 했지만, GPU 시장을 석권한 엔비디아의 아성을 넘어서지 못하고 점유율이 크게 줄었기 때문입니다. 결국 라데온은 최상위급 고성능 제품은 아예 접고 중급형 및 보급형 제품에 집중했지만, 이 시장에서도 기를 펴지 못해 점유율이 크게 줄어들었습니다 엔비디아의 지포스 그래픽 카드 점유율은 국내에서 작년까지 90%가 넘어 사실상 독과점 상태였습니다. 라데온의 시장 점유율은 한 자릿수에 불과해 시장에서 존재가 미미했습니다. 그런 만큼 게임 제작사들도 주로 사용하는 지포스를 기준으로 게임을 제작해서 PC 게임에서는 지포스가 표준이었습니다. 게임은 지포스라는 이야기가 엔비디아가 만든 광고 문구가 아니라 그냥 소비자들 사이에서 통용된 이유이기도 합니다. 하지만 올해 초부터 이런 독점 구도에 균열이 생기기 시작했습니다. 엔비디아가 내놓은 RTX 50 시리즈가 생각 외로 낮은 기본 성능과 너무 비싼 가격으로 소비자의 불만을 산 상태에서 AMD가 훨씬 가성비가 높은 라데온 RX 9070 시리즈를 내놓았기 때문입니다. 물론 여전히 GPU 시장에서 엔비디아가 강세를 유지하긴 했지만, RX 9070 시리즈는 가성비로 경쟁자를 누르는 모습을 보여 시장에서 좋은 반응을 이끌어 냈습니다. 라데온 점유율도 두 자릿수로 껑충 뛰어올라 과거처럼 시장에서 팔리는 그래픽 카드라고 하면 지포스 일색은 아닌 상황이 됐습니다. 하지만 기본적으로 가장 많이 팔리는 중급형 그래픽 카드보다 좀 더 비싼 준 고급형 그래픽 카드로 시장 점유율을 높이는 데는 한계가 있습니다. 그래서 올해 6월 AMD는 중급형 시장을 위해 라데온 RX 9060 XT를 선보이며 본격적인 중원을 차지하기 위한 전쟁을 시작했습니다. 엔비디아는 AMD보다 먼저 중급형 시장에 RTX 5060 Ti와 RTX 5060을 내놓으면서 출시 가격을 인하하는 강수를 두긴 했으나 인공지능 기능인 DLSS4를 제외하면 이전 세대 제품과 성능 차이가 거의 없다는 점이 밝혀지면서 반응은 별로 좋지 않았습니다. 이런 상황에서 새로 출시된 라데온 RX 9060 XT는 상당히 공격적인 가격으로 등장했습니다. 16GB 제품 기준으로 RTX 5060Ti가 429달러인데 비해 RX 9060Ti는 349달러에 불과합니다. 여기서 흥미로운 대목은 GPU 제조 단가는 사실 RX 9060 XT가 더 높아 보인다는 점입니다. RX 9060XT에 쓰인 나비(Navi) 44 칩은 TSMC N4P 공정으로 제조됐는데 RTX 5060 Ti에 쓰인 GB 206의 N4보다 더 고성능 공정입니다. 심지어 칩 자체의 크기도 나비 44가 GB 206보다 큽니다. 따라서 GPU 자체로만 보면 RX 9060XT이 좀 더 높은 성능을 제공할 수 있습니다. 이는 기본 스펙으로도 확인됩니다. 공개된 내용에 따르면 나비 44의 트랜지스터 집적도는 297억 개로 GB 206의 219억 개보다 많습니다. 여기에 기본 클럭과 부스트 클럭 모두 RX 9060 XT가 좀 더 높습니다. 그 결과 FP32 기준 연산 능력은 25.6 TFLOPS와 23.7TFLOPS로 RX 9060 XT가 좀 더 높으며 인공지능 연산에 중요한 FP16 (FP4/INT4/FP8) 기준 연산 능력 역시 RX 9060 XT가 205 (821) TFLOPS로 RTX 5060 Ti의 190 (759) TFLOPS보다 약간 높게 나타납니다. 그러면서도 TDP는 160W로 RTX 5060 Ti보다 낮은데, 실제 사용시 전력 소모 역시 낮게 나타나고 있습니다. TSMC의 N4P 채택과 아키텍처 특성에 따른 것으로 생각됩니다. 다만 클럭과 트랜지스터 숫자의 차이를 고려하면 두 제품 간 기본 연산 능력 차이가 상당히 작아 오히려 엔비디아의 블랙웰 아키텍처가 AMD의 RDNA4 아키텍처보다 더 효율적이라는 점을 시사하는 결과라고 해석할 수 있는 여지는 있습니다. 그래도 어쨌든 RX 9060 XT가 기본 연산 성능은 높고 가격은 더 저렴한 것은 사실입니다. 심지어 가격을 낮추기 위해 메모리를 8GB로 줄인 RTX 5060 Ti 8GB보다 RX 9060 XT 16GB가 30달러 더 저렴합니다. 물론 그렇다고 모든 스펙에서 RTX 5060 Ti가 뒤지기만 하는 것은 아닙니다. RTX 5060 Ti는 GDDR7을 사용해 GDDR6에 머물러 있는 RX 9060 XT보다 메모리 대역폭이 훨씬 높습니다. 넓은 메모리 대역폭과 게임에서의 최적화 덕분인지, 실제 게임 벤치마크에서는 기본 연산 능력과 반대로 RTX 5060 Ti가 평균적으로 소폭 앞서는 모습을 보입니다. 특히 DX11을 사용하는 온라인 게임에서 강세를 보입니다. 반면 RX 9060 XT는 벌컨 API 사용 게임에서 강세를 보이고 있습니다. 하지만 일부 게임에서 앞선 성능과 DLSS4라는 강력한 무기에도 불구하고 RX 9060 XT는 RTX 5060 Ti의 가장 큰 약점인 높은 가격을 파고들었기 때문에 ‘게임은 지포스’라는 오랜 믿음에 큰 균열을 만들고 있습니다. 엔비디아가 고성능 AI GPU에 집중하면서 게임 시장에 소홀해진 사이 라데온이 약진하면서 이제는 중급형 시장까지 지포스의 우세를 장담할 수 없게 된 것입니다. 다만 엔비디아에는 아직 남은 카드가 몇 개 있습니다. 첫 번째는 가격입니다. 사실 제조 원가는 엔비디아가 더 저렴할 가능성이 높아 얼마든지 가격을 인하할 여력이 있습니다. 두 번째 무기는 여전히 엔비디아에 최적화된 게임이 많다는 것입니다. 세 번째로 RTX 50 시리즈의 가장 큰 무기인 DLSS4 적용 게임의 수를 더 늘려 가면 체감 성능을 크게 높일 수 있다는 점입니다. 물론 엔비디아가 어떤 대응책을 내놓더라도 모두 소비자에게 이득이기 때문에 라데온 RX 9060 XT는 그래픽 카드를 구매할 소비자들에게 가뭄에 단비 같은 존재라고 할 수 있습니다. 모처럼 좋은 반응을 얻고 있는 AMD가 올해 그래픽 카드 시장 점유율을 얼마나 뺏어올 수 있을지 앞으로 주목됩니다.

연구팀, 강유전체·액정 특성 활용전자 종이·웨어러블 기기 등 활용 무궁 단국대학교는 화확과 조병기(54) 교수 연구팀이 신태주 UNIST 교수팀과 공동으로 초고밀도 메모리 시대를 앞당길 ‘강유전 액정 소재’를 세계 최초로 개발했다고 27일 밝혔다. 현재 활용되는 반도체 메모리 기술은 주로 디램(DRAM)이나 낸드 플래시(NAND Flash)메모리다. 하지만 전원이 꺼지면 데이터 소실이나 집적도가 낮아 고밀도 메모리 개발에 기술적 한계가 있다. 대체 기술이 외부 전기장이 없어도 전하가 한쪽으로 쏠린 분극 상태를 유지하는 강유전성(ferroelectricity) 활용이다. 전기장에 따라 소재 분극이 전환될 수도 있고, 전기장이 사라져도 상태를 유지할 수 있는 특성이 있다. 반면 메모리 소자 크기가 작아질수록, 상온에서 분극 성질을 유지하기가 어려워 미세 공정 구현에 어려움이 있었다. 조 교수팀은 ‘트라이아졸’ 기반 화합물과 액정 특성을 활용한 나선형 원기둥 구조의 새 강유전체를 개발했다. 이 구조는 상온에서도 안정적으로 분극을 유지하고 필요할 때 분극 방향을 바꿀 수 있어 전원이 끊겨도 데이터 저장이 가능하다. 원기둥의 지름이 3나노미터(㎚, 10억분의 1미터)에 불과해 작은 면적에 많은 셀 배치가 가능한 장점으로 전력 소모가 적은 고밀도 차세대 메모리 소자에 적합하다. 조병기 교수는 “향후 전자 종이, 유연한 압전 센서, 웨어러블 기기 등 다양한 분야로 상용화가 가능하다”고 설명했다. 이번 연구 성과는 화학 분야 국제 학술지인 ‘Angewandte Chemie International Edition (IF = 16.1)’에 ‘Helical Columnar Liquid Crystal Exhibiting Both Polarization Retention and Ferroelectric Switching at Room Temperature’(상온에서 완전한 분극 유지와 강유전 스위칭을 구현하는 나선형 컬럼형 액정)‘ 제목으로 2025년 5월에 게재됐다.

SK하이닉스 전 직원이 중국 경쟁사로 이직하려고 기술·영업 자료 등을 몰래 찍어 유출한 혐의로 기소된 가운데 그가 찍은 자료의 양이 5900장에 이르는 것으로 파악됐다. 22일 법조계에 따르면 서울중앙지검 정보기술범죄수사부(부장 안동건)는 중국 화웨이의 자회사로 이직하려던 SK하이닉스의 CIS(CMOS Image Sensor) 관련 첨단기술과 영업비밀을 유출한 직원 A씨를 구속기소하면서 공소장에 이러한 정황을 적시했다. 이미지 센서란 전자장치에서 카메라의 필름 역할을 하는 부품으로, CMOS 이미지 센서는 집적도가 높고 전력 소비량이 적어 배터리 수명이 중요한 스마트 기기에 널리 쓰인다. 공소장에 따르면 A씨는 2016년부터 SK하이닉스에 일하다 2018년 1월부터 2022년 9월 말까지 SK하이닉스의 중국 판매법인 사무소에서 주재원으로 근무하면서 고객 지원 업무를 담당했다. 검찰은 A씨가 2022년 2월쯤 화웨이의 자회사로 이직하기로 마음 먹은 것으로 보고 있다. A씨는 SK하이닉스 문서공유시스템에 접속해 CIS 기술과 관련된 영업비밀 자료 총 20장을 출력해 유출한 것을 시작으로 3월까지 총 8차례에 걸쳐 CIS 기술과 관련한 영업비밀 자료 8개 총 186장을 몰래 출력해 무단 유출했다. 또 SK하이닉스의 업무용 노트북을 재택근무지로 반출한 뒤 첨단기술인 ‘하이브리드본딩’ 기술자료가 포함된 자료 77장을 자신의 아이패드로 촬영한 것을 비롯해 사진 파일 총 5900장 분량의 자료를 무단 유출한 것으로 파악됐다. A씨는 화웨이 자회사에 지원했으나 바람과 달리 이직이 보류됐다. 그러자 같은 해 8월 SK하이닉스의 또 다른 경쟁사로 이직하기 위해 이력서를 보내고, 해당 회사의 팀장 등에게 SK하이닉스의 영업비밀을 누설한 것으로 조사됐다. A씨가 SK하이닉스의 기술자료 사진을 찍으면서 일부는 회사 로고 등을 삭제해 유출이 금지된 자료라는 사실을 은폐한 정황도 검찰 수사 과정에서 드러났다. 검찰은 지난 7일 A씨를 구속 상태로 재판에 넘겼다.

현재 반도체 파운드리 시장의 절대 강자는 대만의 TSMC입니다. 만만치 않은 적수일 수밖에 없는 인텔과 삼성전자의 도전도 물리치고 여전히 미세 공정 파운드리를 독식하며 대체 불가능한 존재감을 과시하고 있습니다. 애플의 최신 A 시리즈 프로세서도, 엔비디아의 AI GPU도 심지어 인텔 프로세서까지 TSMC의 최신 미세 공정에 의존하고 있습니다. 미세 공정 웨이퍼를 합리적인 가격과 만족할만한 성능에 대량으로 공급할 수 있는 회사는 현재 TSMC 외에 없기 때문입니다. TSMC의 최신 미세 공정은 3nm급 공정인 N3, N3E, N3X, N3P입니다. 올해는 TSMC의 차세대 미세 공정인 2nm 공정의 첫 타자인 N2가 양산에 들어갈 예정입니다. N2는 TSMC 최초의 게이트 올 어라운드(GAA, Gate All Around) 기술인 나노시트(Nanosheet)가 적용되는 미세 공정으로 N3E와 비교해서 같은 전력에서 10~15% 정도 높은 성능 혹은 같은 성능에서 25~30% 낮은 전력을 소모합니다. 트랜지스터 밀도는 15% 정도 높아지기 때문에 더 크고 복잡한 프로세서를 제조할 수 있습니다. N2에서는 새로운 캐패시터인 SHPMIM와 재배선층(RDL)의 소재를 알루미늄에서 구리로 바꾸는 등 소소한 변화도 같이 적용할 예정입니다. 그리고 내년인 2026년에는 N2의 고성능 버전인 N2P를 제공함과 동시에 2026-2027년 사이 A16이라는 새로운 공정을 선보일 계획입니다. A16은 사실 물리적으로는 N2와 거의 동일한 공정이지만, 후면 전력 공급 기술(BSPDN)을 적용했다는 차이가 있습니다. 후면 전력 공급 기술은 전력층을 신호층과 분리해 트랜지스터 아래로 옮기는 방식으로 프로세서 구조를 단순화하고 배선 길이를 줄여 성능을 높일 수 있는 신기술입니다. 본래 후면 전력 공급 기술은 인텔이 20A에서 최초로 선보이려 했지만, 20A가 취소되면서 올해 18A 공정에서 최초 선보일 예정입니다. 사실 TSMC가 인텔보다 한발 늦게 되는 셈이지만, 양산 능력 및 트랜지스터 밀도 면에서 TSMC의 N2가 여전히 앞서 있는 유리한 상황입니다. N2에서 나노시트 GAA 기술을, A16에서 후면 전력 공급 기술을 각각 적용한 TSMC는 2028년에는 2세대 나노시트 GAA 기술을 도입한 A14 1.4nm) 공정 양산을 목표로 하고 있습니다. A14는 전력 소모가 적은 N2보다도 전력과 성능에서 우수합니다. 트랜지스터 집적도는 같은 면적에서 20~23% 정도 줄어들어 더 크고 복잡한 프로세서를 만들 수 있게 됩니다. 그리고 트랜지스터 배치를 훨씬 더 유연하게 해주는 나노플렉스 프로(NanoFlex Pro) 기술을 도입해 다양한 고객사의 요구를 충족시킬 계획입니다. 한 가지 흥미로운 대목은 A14에서 바로 후면 전력 공급 기술을 적용하지 않고 2029년으로 1년 미뤘다는 것입니다. 그 이유는 정확히 밝히지 않았지만 최대한 리스크를 줄이고 안전하게 로드맵을 만들어 고객들에게 제때 제품을 인도하려는 것으로 보입니다. TSMC는 매우 착실하게 로드맵대로 나아가는 것으로 유명합니다. 따라서 고객사들도 믿고 제품 계약을 맡길 수 있습니다. 경쟁사들이 TSMC의 독주를 멈추게 하기 위해서는 신뢰할 수 있는 로드맵을 제시하고 시간에 맞춰 양산에 들어가야 하는데, 사실 쉽지만은 않은 일입니다. 올해 양산 예정인 인텔의 18A가 독주를 멈추는 첫 시도가 될 수 있을지 주목됩니다.

엔비디아는 올해 초부터 최신형 그래픽 카드인 지포스 RTX 50 시리즈를 하나씩 공개했습니다. 하지만 공개 후 소비자들의 반응은 아직 차갑기만 합니다. 기대한 만큼 성능 향상 폭이 크지 않은 데다 페이퍼 론칭 논란이 일 정도로 물량도 부족했기 때문입니다. 물량 부족 문제는 서서히 해소되고 있지만, 아직도 소비자들이 체감하는 가격은 가뜩이나 비싸진 공식 가격보다도 더 비싼 편입니다. 최상위 그래픽 카드인 지포스 RTX 5090은 한때 800만원을 호가하기도 했지만, 심지어 가격을 지불할 의사가 있는 소비자도 물건을 구하기 어려울 정도였습니다. 이제는 공급이 약간 원활해진 상태지만, 여전히 RTX 5090은 400만~500만원대이고, RTX 5080 역시 999달러라는 공식 가격이 무색하게 아직도 200만원 전후의 가격에서 팔리고 있습니다. 하지만 사실 대다수 소비자들이 100만원이 넘는 고가 그래픽 카드를 구매하는 것은 아닙니다. AI 개발 및 연구라면 몰라도 게임이 목적이라면 그렇게 많은 돈을 지불하기 부담스럽기 때문입니다. 실제로 시장에서 가장 많이 팔리는 것은 100만원이 넘지 않는 ‘저렴한’ 가격의 그래픽 카드들입니다. 이번에 출시된 지포스 RTX 5060Ti처럼 60 라인업의 중급형 그래픽 카드가 여기에서 속합니다. 이들은 주로 팔리는 대중적 그래픽 카드라는 뜻에서 메인스트림 제품으로 불리기도 합니다. 물론 메인스트림 그래픽 카드도 이제는 그렇게 저렴하지 않습니다. RTX 4060도 40만원대, RTX 4060 Ti는 60만원대에서 가격을 형성하고 있습니다. 그나마 그 뒤를 잇는 RTX 5060 시리즈에서 한 가지 희망적인 부분은 초기 출시 가격이 전작보다 저렴해졌다는 것입니다. RTX 5060Ti의 가격은 16GB(기가바이트) 버전 기준 429달러(약 61만원)로 RTX 4060보다 70달러나 저렴해졌고 8GB 버전 역시 379달러로 20달러 저렴해졌습니다. 기본 모델인 RTX 5060은 299달러로 가격이 동결됐지만, 고급형인 Ti 모델과 성능 차이가 줄어들어 어느 정도 납득할 수 있는 수준으로 여겨집니다. 하지만 먼저 출시된 RTX 5060 Ti의 벤치마크 결과를 보면 아쉬운 점이 많은 게 사실입니다. RTX 5060 Ti의 성능은 RTX 4060 Ti와 비교해서 17~23% 정도 높기는 하나 RTX 4070과 비교해서는 7~12% 정도 낮은 성능을 보여주고 있습니다. 일반적으로 차세대 제품이 나오면 이전 세대 상위 제품을 넘어섰던 것과 비교해서 아쉬운 대목입니다. 다소 아쉬워 보이는 성능은 사실 RTX 5060 Ti의 스펙을 생각하면 당연한 결과이기도 합니다. RTX 5060 Ti에 사용된 GB 206은 전작인 RTX 4060 Ti에 사용된 AD 106보다 큰 GPU가 아닙니다. 둘 다 TSMC의 4N 공정으로 만들어졌는데, GB 206의 트랜지스터 집적도가 219억 개로 오히려 AD 106보다 10억 개나 줄어들었습니다. 덕분에 다이 사이즈도 줄어들어 최신 GDDR7 메모리 적용에도 가격을 낮출 여지가 있었던 것으로 보입니다. 다만 트랜지스터 집적도가 줄어든 만큼 성능도 약간 줄거나 비슷한 게 아닐까 하는 우려도 있었으나 출시 후 벤치마크 결과를 보면 이런 최악의 경우는 피한 것으로 보입니다. GPU 아키텍처 개선과 GDDR7 덕분에 대폭 늘어난 메모리 대역폭(288GB/s에서 448GB/s로 증가)이 최악의 결과를 피한 비결로 보입니다. 그래도 벤치마크 결과를 보면 RTX 5060 Ti는 대다수 소비자들에게 실망스러운 제품인 것이 분명합니다. 몇 년을 기다렸는데, 성능 향상 폭은 기다림의 대가치곤 만족스럽지 않기 때문입니다. 다만 한 가지 치트키라고 할 수 있는 부분은 인공지능 이미지 품질 및 성능 향상 기술인 DLSS 4입니다. DLSS 4의 다중 프레임 생성(MFG)를 사용하면 속도가 몇 배 빨라질 수 있습니다. DLSS 4를 지원하는 게임에서는 MFG x4 적용 시 RTX 4070은 물론 RTX 4070s도 넘어서는 성능을 보여줍니다. 물론 모든 게임에서 DLSS4가 지원되는 것은 아니지만, 이미 100개의 게임이 지원 리스트에 추가됐고 점점 지원 가능한 게임의 숫자가 늘고 있어 시간이 지날수록 RTX 4060 Ti와 체감 차이가 분명해질 것입니다. 따라서 가격이 별 차이가 없다면 대다수의 소비자들이 RTX 5060 Ti로 이동하게 될 것으로 예상됩니다. 한편 전력 제한과 발열 때문에 고성능 그래픽 카드를 탑재하기 부담스러운 노트북에는 RTX 5060 시리즈가 중급형 게이밍 노트북의 표준으로 RTX 4060을 빠르게 대체할 것으로 예상됩니다. RTX 5060은 기본 연산 성능이 FP32 기준 19.2 TFLOPS로 RTX 5060 Ti의 23.7TFLOPS나 RTX 4070의 22.1TFLOPS보단 낮지만, RTX 4060의 15.1TFLOPS와 비교해서 27% 정도 높습니다. 따라서 가격이 같다면 당연히 RTX 5060으로 가게 될 것입니다. 여기에 DLSS4를 지원하는 게임에서는 RTX 5060의 성능이 RTX 4070도 넘볼 수 있으면서 전력 소모는 훨씬 적기 때문에 노트북 환경에서 안성맞춤입니다. 8GB의 메모리도 디스플레이 해상도가 대부분 QHD나 FHD인 노트북 환경에서는 큰 단점이 아닙니다. 요약하면 소비자들의 초기 반응은 아직까지 냉랭하지만, 가격이 빠르게 안정화돼서 RTX 5060 Ti가 60만원대, RTX 5060가 40만원대로 안착할 수 있다면 비슷한 가격대에서 다른 대안이 없기 때문에 자연스럽게 메인스트림 시장을 장악하게 될 것으로 보입니다. 반면 다른 RTX 50 시리즈처럼 초기 가격이 비싸다면 냉담한 반응은 한동안 이어질 것으로 예상됩니다. 한 가지 변수는 AMD가 RTX 5060/5060 Ti의 대항마가 될 수 있는 가성비 높은 중급형 그래픽 카드를 내놓는 것입니다. 만약 그렇게 된다면 RTX 5060/5060 Ti의 가격도 빠르게 안정화될 것으로 예상됩니다.