‘반도체산업 경쟁력 강화·지원 특별법’이 8월 시행을 앞두고 있다. 신규 반도체 클러스터 지정에서 비수도권을 우대하고, 전력·용수 등 산업기반시설 설치 비용을 50% 이상 국비로 지원한다는 내용이다. 수도권에 집중됐던 반도체 산업의 지도가 마침내 다극화의 전환점을 맞은 것이다. 정부가 추진하는 ‘5극 3특’ 국가균형발전 전략과 남부권 반도체 벨트 구상이 비로소 실체를 갖추게 됐다는 점에서 반가운 일이다. 다만 이 거대한 전환이 성공하려면 반드시 풀어야 할 과제가 있다. 바로 ‘물’이다. 반도체 생산에서 물은 전기만큼이나 핵심적인 자원이다. 웨이퍼 위에 미세한 회로를 새기는 공정은 단 한 톨의 불순물도 허용하지 않는 ‘초순수’를 끊임없이 요구한다. 초순수를 만들려면 양질의 ‘원수’가 필요하다. 지방 클러스터의 성패는 결국 ‘안정적 용수 공급’에 달린 셈이다. 이 때문에 반도체 단지 입지 문제에서 “그 지역에 물이 많으냐”라는 질문이 반복된다. 그러나 우리가 던져야 할 질문은 조금 달라야 한다. 지금 물이 많이 있느냐가 아니라 필요한 곳에 물을 안정적으로 공급할 역량을 갖추고 있느냐다. 물 강국은 물이 많은 나라가 아니다. 필요한 곳에 필요한 만큼의 물을 흔들림 없이 공급할 수 있는 체계를 갖출 때 비로소 물 강국이라 할 수 있다. 문제는 우리가 기후위기 시대를 살고 있다는 점이다. 홍수와 가뭄이 반복되고, 강수의 변동성이 커지면서 물관리가 어려워졌다. 그간 물 공급은 다목적댐 확보 여부로 판단해 왔다. 이제 그 패러다임을 바꿔야 한다. 통합 물관리의 관점에서 다목적댐뿐 아니라 발전용 댐의 활용도를 높이고 광역상수도망을 촘촘히 연계하며 하수처리수를 재처리해 산업용수로 재이용해야 한다. 또 산업현장의 용수 순환·재이용을 확대하는 등 여러 수원(水源)을 묶는 다중수원 체계를 갖추면 변동성의 시대에도 흔들림 없는 공급이 가능하다. 세계 주요 반도체 생산국들이 다양한 수원을 활용해 산업 경쟁력을 지켜내고 있는 것도 같은 이유에서다. 수질 관리도 정교해야 한다. 반도체 공정에 직접 쓰이는 물은 고도로 정제된 초순수인 만큼 그 원수는 깨끗한 수질이 담보돼야 한다. 그러나 클러스터가 쓰는 모든 물을 댐 용수로 채울 필요는 없다. 핵심은 ‘용도에 맞는 물’의 공급이다. 냉각·세척 등 일반 산업용수는 하수 재이용수와 농업용수로 충당하면 된다. 수원을 용도별로 나눠 배분하면 댐 용수를 가장 필요한 곳에 집중할 수 있고 지역 물 부담도 덜 수 있다. 공급을 확대하는 일만큼 중요한 것이 수요 관리다. 미래 물 강국은 무조건 많은 물을 확보하는 나라가 아니라 필요한 만큼 정확히 쓰고 사용한 물을 최대한 되돌려 쓰는 나라다. 산업단지 계획 단계에서부터 실제 수요에 기반한 정밀한 용수 산정이 이뤄져야 하고 쓰지도 않을 물을 미리 확보하려 과도한 수요를 제시하는 관행은 개선돼야 한다. 앞으로 물을 많이 확보한 기업이 아니라 물을 효율적으로 쓰는 기업이 더 큰 경쟁력을 갖게 될 것이다. 지방 반도체 클러스터의 물 공급 문제는 기회다. 안정적인 공급망은 비수도권의 산업 경쟁력을 끌어올리는 토대가 되고 물을 매개로 한 산업·도시 인프라 확충은 지역발전의 새로운 동력으로 이어진다. 물이 든든히 뒷받침될 때 ‘5극 3특’은 구호가 아닌 현실이 되고 남부권 반도체 벨트는 균형발전의 새로운 성장축으로 우뚝 설 것이다. 이제 정부와 기업, 지방자치단체 그리고 물 전문가가 머리를 맞대야 한다. 전기와 함께 물 그리고 그 물 위에 균형발전의 미래를 함께 설계할 때다. 안병철 국가물관리위원회 정책분과위원장

교육부와 과학기술정보통신부가 세계 최고 수준의 기초연구를 수행할 국가연구소(NRL2.0) 4곳을 새로 선정했다. 선정된 연구소에는 향후 10년간 연간 100억원씩 최대 1000억원이 지원될 예정이다. 교육부와 과기정통부는 29일 2026년도 국가연구소(NRL2.0) 선정 결과를 발표하고, 오는 7월 1일부터 사업을 본격 지원한다고 밝혔다. 양 부처가 공동 추진하는 국가연구소 사업은 대학부설 연구소를 세계 최초·최고 수준의 연구거점으로 육성하기 위해 지난해 처음 시작됐다. 올해 선정된 연구소는 ▲서울대 ‘인간중심 피지컬 AI 로보틱스 연구소’ ▲성균관대 ‘성균 지능화 에너지 솔루션 국가연구소’ ▲국립창원대 ‘SMR² 플랫폼 국가연구소’ ▲충남대 ‘테라노스틱스 융합 국가연구소’ 등 4곳이다. 올해는 전국 대학이 경쟁하는 ‘전국형’과 지역대학만 참여하는 ‘지역형’으로 나눠 선정해 지역대학의 대형 연구사업 참여 기회를 확대했다. 서울대 연구소는 인간의 감각과 운동 신경계를 모사한 ‘피지컬 AI’ 로봇 기술 개발을 추진한다. 인간을 밀착 보조하는 차세대 로봇을 개발해 생활·의료 환경에서 구현함으로써 고령사회 돌봄 서비스, 로봇 서비스(RaaS) 산업을 선도한다는 목표다. 성균관대 연구소는 고효율 태양전지와 에너지 저장기술을 AI·디지털트윈과 결합한 차세대 에너지 솔루션 개발에 나섰다. AI 데이터센터(AIDC)의 전력 공급과 산업 전기화, 탄소중립 실현을 위한 핵심 기술 확보 등이 추진 과제다. 지역형으로 선정된 국립창원대는 소형모듈원전(SMR) 핵심 소재와 시스템 통합 기술, AI 자율운전 플랫폼을 개발한다. 충남대는 난치성 암과 감염병, 퇴행성 뇌질환 등을 대상으로 진단과 치료를 동시에 수행하는 ‘테라노스틱스’ 원천기술 개발에 집중할 계획이다. 앞서 지난해 첫 국가연구소로는 고려대 융합분해생물학 국가연구소, 연세대 바이오 센테니얼 융합연구소, 이화여대 멀티스케일 물질 및 시스템 연구소, 포항공대 글로벌 헬스케어 의공학 연구소 등 4곳이 선정돼 운영 중이다. 이해숙 교육부 고등평생정책실장은 “국가연구소가 대학 연구개발 생태계를 획기적으로 변화시키고 지역 발전에 기여하는 동시에 세계 최고 수준의 연구성과를 창출할 수 있도록 적극 지원하겠다”고 말했다.

“전기, 아끼고 똑똑하게 쓰면 혜택이 쌓입니다” 한국전력이 국민의 에너지 사용 효율을 높이고 ‘슬기로운 전기생활’을 확산하기 위해 ‘주택용 에너지캐시백’ 제도를 확대 개편한다고 29일 밝혔다. 이번 개편은 ▲지급기준 완화 및 지원단가 상향 ▲여름철 저녁시간대 추가 캐시백 ▲가을철 스마트가전 캐시백이 핵심이다. 한전은 제도 확대를 통해 에너지 절약 실천에 대한 보상을 강화하는 한편, 사용 시간대까지 고려한 효율적인 소비 유도에 초점을 맞췄다고 설명했다. 한전에 따르면, 우선 일상 속 불필요한 전력 소비를 줄인 국민에게 더 많은 혜택이 돌아갈 수 있도록 캐시백 지급기준을 완화하고 지급단가를 상향한다. 종전까지는 직전 2개년 동월 평균 사용량 대비 3% 이상 절감해야 혜택을 받을 수 있었지만 올해 7월부터 12월 검침분까지는 1% 이상만 절감해도 혜택을 받게 된다. 지급단가도 1kWh당 20 ~ 30원 상향해 최대 120원/kWh까지 지급한다. 또한 전력수요가 급증, 전력망 부담이 가장 커지는 여름철엔 ‘저녁시간대 추가 캐시백’을 시범 운영한다. 이 제도는 캐시백 참여 세대 중 원격검침을 통해 시간대별 계량이 가능한 가구를 대상으로 별도 신청을 받아 시행한다. 올해 7월부터 8월의 평일 저녁시간(17~20시)에 직전 2개년 동일 시간대 평균 대비 전력사용량을 절감하면, 기존 최대 단가(120원/kWh)보다 4배 이상 높은 1kWh당 500원의 캐시백을 지급한다. ‘주택용 에너지캐시백’과 ‘저녁시간대 추가 캐시백’은 한전의 대표 에너지절약 플랫폼인 ‘슬기로운 전기생활(http://esp.kepco.co.kr)’을 방문하거나, 포털사이트에 ‘한전 에너지캐시백’을 검색하면 간단히 신청할 수 있다. 올가을에는 태양광 등 재생에너지 발전량이 풍부한 낮 시간대로 가정의 전력 사용을 유도하기 위한 ‘스마트가전 캐시백’도 시범 추진한다. 9월과 10월 두 달간 주말·공휴일 낮(11~14시) 시간에 삼성 스마트싱스(SmartThings)나 LG 씽큐(ThinQ) 앱에 등록된 세탁기, 건조기, 식기세척기, 의류관리기를 사용하면 해당 시간 사용량에 대해 1kWh당 100원의 캐시백을 받을 수 있다. 신청은 에너지캐시백 홈페이지 등을 통해 별도 공지할 예정이다.

대한전선이 초고압 케이블 생산 공정에 인공지능(AI) 기술을 접목하면서 제조 혁신에 속도를 낸다. 대한전선은 산업통상부와 한국산업기술진흥원(KIAT)이 추진하는 ‘산업현장문제해결형 산업 AI 에이전트 기술개발(R＆D)’ 사업의 공동연구개발기관으로 최종 선정됐다고 29일 밝혔다. 이번 사업은 정부의 제조업 AI 대전환(M.AX) 전략의 일환으로 추진되는 연구개발 과제로, 산업 현장의 실제 문제를 해결할 수 있는 산업 특화형 AI 에이전트 기술을 개발하고 이를 제조 현장에 적용해 산업 경쟁력을 높이는 것을 목표로 한다. 사업 기간은 올해부터 2028년 12월까지이다. 대한전선은 스마트팩토리 솔루션 전문기업 등과 함께 컨소시엄을 구성해 이번 사업에 참여한다. 대한전선 컨소시엄은 초고압 케이블 제조 현장에서 축적한 공정 운영 경험과 생산 데이터를 활용해 AI 기반 생산 혁신을 추진하고, 관련 기술을 실제 공정에 적용·실증할 예정이다. 이를 통해 생산·품질 데이터를 실시간으로 분석해 공정 운영 효율을 높이고, 제조 과정의 주요 변수에 대한 예측 및 최적화를 통해 생산성과 품질 안정성을 동시에 제고함으로써 생산 전반의 경쟁력을 지속 강화해 나갈 방침이다. 최근 대한전선은 초고압 케이블과 해저케이블, 초고압직류송전(HVDC) 등 핵심 전력 인프라 분야를 중심으로 생산 역량과 기술 경쟁력을 강화하고 있다. 이번 과제를 통해 AI 기반 생산체계 구축을 가속화하고 생산 효율성과 품질 경쟁력을 높여 미래 전력망 시장 대응 역량을 한층 강화할 계획이다. 이를 바탕으로 정부가 추진 중인 ‘서해안 에너지 고속도로’를 비롯한 국가 핵심 전력망 프로젝트 대응 기반도 더욱 공고히 해 나갈 예정이다. 대한전선 관계자는 “이번 국책과제 선정을 통해 케이블 제조 공정에 AI 기술을 접목하고 생산성과 품질 경쟁력을 한층 높일 수 있는 기반을 마련하게 됐다”며 “AI 기반 생산 혁신을 지속 확대해 해저케이블과 HVDC 등 핵심 전력 인프라 분야의 경쟁력을 강화하고, 국가 핵심 전력망 사업에 안정적으로 대응할 수 있도록 관련 역량을 지속 고도화해 나가겠다”고 말했다.

전력 인프라 수요가 배전까지 확대자동화로 생산 능력 약 70% 늘려로봇이 외관 검수하고 결함 검증“가격보다 효율화가 수주 경쟁력” 충북 청주시 HD현대일렉트릭 배전캠퍼스에 위치한 중저압차단기 공장 배선용차단기(MCCB) 라인에서 관절 로봇은 차단기 부품 조립, 성능 시험, 외관 점검을 쉴새없이 수행했다. 자동 시험설비는 차단기를 약 30번 여닫아 내구성을 확인했고, 과전류가 흐를 때 전기를 잘 차단하는지 검사했다. 이어 ‘비전카메라’를 단 로봇이 조명을 켜고 차단기 구석구석을 촬영하며 부품이 빠진 곳은 없는지 등을 꼼꼼히 살폈다. 작업자가 육안으로 확인하던 주요 검사를 이미지 분석 기반으로 자동 판별해 결함을 찾아내는 과정이다. HD현대일렉트릭 관계자는 “MCCB를 생산하는 2층 라인은 자동화율이 95% 수준”이라며 “자동화로 생산여력이 연간 500만대에서 850만대로 약 70% 증가했다”고 설명했다. 인공지능(AI) 투자 확대에 따른 전력망 슈퍼사이클이 기존 초고압 변압기 중심 전력기기에서 배전기기로 본격 확산하고 있다. 지난 25일 방문한 HD현대일렉트릭 청주 배전캠퍼스에서는 전력 인프라 수요가 하위 배전까지 확대되는 추세가 뚜렷하게 확인됐다. 축구장 12개 크기(총 8만 5420㎡) 부지에 조성한 배전캠퍼스는 울산·안성 등에 흩어져 있던 중저압차단기 생산라인을 통합해 지난해 11월 구축한 생산 거점이다. 회사 측은 AI 수요 확대에 대응하기 위해 울산의 배전변압기 공장 역시 청주로 이전할 계획을 검토 중이다. 배전기기는 전기를 최종 수요처에 안정적으로 분배하고 이상 전류 발생 시 계통을 보호하는 필수 인프라다. 청주 배전캠퍼스는 자재 입고부터 생산·검사·출하까지 설비와 물류·데이터를 하나로 연결한 ‘스마트 공장’으로 5만여종의 차단기를 생산한다. AI는 데이터 분석을 기반으로 수요 예측과 제품 출하 시기를 조정해 효율을 높였다. 자율주행 물류 로봇(AMR) 12대와 자동 케이스 처리 로봇(ACR) 10대, 물류 셔틀 20대는 사람의 개입 없이 자재 입고, 소분, 라인 배송, 완제품 출하를 책임진다. 다관절로봇과 비전카메라는 성능과 제품 완성도를 확인하는 역할을 맡는다. 배전기기 시장은 지속적으로 성장할 전망이다. 글로벌 시장조사기관 프리시던스 리서치에 따르면 배전기기 시장규모는 2025년 1202억 9000만달러(약 185조원)에서 2034년 2032억 3000만달러(약 312조)로 커질 것으로 예상된다. 이창호 HD현대일렉트릭 부사장은 “올해부터 AI 관련 투자가 본격화하면서 데이터센터 등 최종 사용처의 배전기기 수요도 함께 늘고 있다”고 강조했다. 이에 따라 가격보다 생산 효율화와 납기 경쟁력이 중요한 수주 경쟁력이 됐다. 이튼·슈나이더 일렉트릭·지멘스·ABB 등 글로벌 ‘빅4’에 비해 우리나라 기업들이 가진 강점이다. 국내 기업들은 생산 효율을 높여 유럽과 중동, 북미 시장을 동시 공략하기 위한 전략을 세우고 있다. 이 부사장은 “미국 데이터센터용 고사양 제품인 38㎸급 진공차단기의 경우 경쟁사는 현지 납기가 1년 이상이지만 우리는 그 절반 수준의 납기를 제시할 수 있다”며 “청주 배전캠퍼스의 공정 자동화를 고도화해 2030년까지 설비 종합효율(OEE) 90%를 달성할 것”이라고 덧붙였다.

퀄컴이 AI 데이터센터 시장을 위한 새로운 플랫폼 ‘드래곤플라이’(Dragonfly)를 전격 공개하며 엔비디아와 다른 AI 빅테크들에 도전장을 내밀었습니다. 자연계에서 가장 효율적인 비행 곤충인 잠자리처럼 에너지 효율성을 높인 플랫폼을 만들겠다는 의지가 담긴 이름입니다. 사실 퀄컴이 데이터센터 시장에 도전하는 것은 처음이 아닙니다. 과거 센트리크 2400 CPU를 통해 서버 시장에 도전했다가 결국 시장 문턱을 넘지 못하고 고배를 마셨던 경험이 있습니다. 하지만 최근 AI 인프라 시장이 폭발적으로 성장함에 따라 퀄컴은 기존의 모바일 및 엣지 AI 및 CPU 설계에서 얻은 강점을 살려 다시 AI 데이터센터에 도전하고 있습니다. 퀄컴 드래곤플라이는 단순히 하나의 CPU나 GPU를 지칭하는 이름이 아니라 AI 가속기, CPU, 네트워킹, 그리고 커스텀 실리콘을 하나의 통합된 생태계로 묶은 ‘풀스택(Full-stack)’ 생태계의 브랜드를 의미합니다. CPU, GPU, 네트워킹, 그리고 CUDA 소프트웨어 생태계까지 하나로 묶어 제공하는 엔비디아와 같은 전략을 구사하는 셈입니다. 물론 이 분야에서는 엔비디아가 훨씬 강력한 생태계를 구축한 상태이지만, 퀄컴은 모바일에서 얻은 저전력·고효율 설계를 무기로 AI 데이터센터 시장에 ‘원스톱(One-stop)’ 솔루션을 제공하겠다는 포부를 지닌 것으로 보입니다. 드래곤플라이 AI 데이터센터 생태계의 핵심은 당연히 AI 가속기입니다. 2027년 출시를 목표로 한 AI250은 퀄컴이 주도하는 차세대 메모리 기술인 HBC(High Bandwidth Compute) 1세대를 탑재할 계획입니다. HBC는 DDR 메모리 대신 LPDDR 메모리를 적층한 고대역폭 메모리로 컴퓨트 다이(Compute die) 위에 바로 올려 에너지 효율과 속도를 높였습니다. 실물을 공개하지 않았지만, 와트당 대역폭(Bandwidth per Watt)에서 HBM 메모리보다 6배나 높였다는 것이 퀄컴의 주장입니다. 퀄컴의 로드맵에 따르면 2028년에는 HBC 2세대 기술을 적용한 AI300이 출시됩니다. AI300은 LPDDR 메모리를 사용한 기존 AI200 대비 54배에 달하는 대역폭을 제공하며, HBM(고대역폭 메모리)과 비교했을 때 와트당 대역폭이 6배나 높습니다. 만약 이 주장이 사실이라면 대규모 언어 모델(LLM)이나 멀티모달 모델, 그리고 에이전트 AI 워크로드에서 발생하는 막대한 전력 소모와 데이터 이동 병목 현상을 획기적으로 해소할 수 있을 것으로 보입니다. 물론 하이퍼스케일 데이터센터에서는 각 GPU, CPU의 메모리 대역폭만큼이나 수많은 프로세서들을 빠르게 연결하는 것도 중요합니다. 퀄컴의 새로운 데이터센터 연결 플랫폼은 800G에서 최대 1.6T급에 이르는 고대역폭을 지원하며, 데이터 이동의 병목을 해결하기 위해 UALink와 같은 개방형 표준을 활용한 스케일업 및 스케일아웃 아키텍처를 사용할 계획입니다 그리고 최근 에이전틱 AI에서 중요해지는 CPU를 위해 퀄컴은 C1000 서버도 같이 제공할 계획입니다. 이 CPU는 250개 이상의 코어와 최대 5GHz의 클럭 속도를 지니고 있다고 하는데, 멀티 코어뿐 아니라 싱글 코어 성능에서도 업계 최고라는 것이 퀄컴의 설명입니다. 다만 현재까지 업계의 반응은 반신반의한 상태입니다. 이론적으로는 매우 훌륭해 보이지만, 퀄컴이 말한 CPU, GPU, 메모리, 인터페이스 혁신을 위해서는 반도체 제조사를 포함해 많은 제조사들이 함께 힘을 합쳐야 하기 때문입니다. 예를 들어 HBC 메모리의 경우 LPDDR 메모리를 3D TSV(관통 실리콘 비아) 기술로 수직 적층하는 ‘근접 메모리 컴퓨팅’(Near-Memory Computing) 기술인데, 이는 퀄컴의 기술만으로는 불가능하고 원칙적으로 삼성전자 같은 메모리 제조사가 기술을 제공해 주지 않으면 실현 불가능한 이야기입니다. HBC 메모리를 사용하는 AI250/300 가속기나 C1000 CPU 역시 TSMC 같은 파운드리 업체의 협력 없이는 제조하기 어렵습니다. 현재 메모리와 시스템 반도체 모두 최첨단 미세 공정에 대한 수요가 크게 증가해 공급이 이를 따라잡기 어려운 점을 생각하면 물량을 쉽게 확보할 수 있을지부터 의문이 드는 게 사실입니다. 여기에 새로운 규격인 만큼 초기에는 수율이나 비용 문제 역시 만만치 않을 수 있습니다. 이런 의구심을 해소하기 위해서는 우선 실제로 작동하는 제품과 이를 채택한 데이터센터가 등장해야 합니다. 퀄컴은 일반적인 LPDDR 메모리를 사용한 AI200의 샘플링을 진행 중이며 올해 출시할 계획입니다. 이를 통해 퀄컴이 다른 엔비디아, 구글, AMD와 견줄 만한 AI 가속기 설계가 가능하다는 점을 입증해야 다음 단계로 진행이 가능할 것입니다. 퀄컴의 AI 데이터센터 도전이 이번에는 성과를 거둘 수 있을지 주목됩니다.

청와대 주도로 삼성전자와 SK하이닉스의 호남 반도체 생산시설 대규모 투자설이 나오는 데 대해 대구·경북(TK)을 중심으로 반발의 목소리가 터져 나오고 있다. 추경호 대구시장 당선인과 이철우 경북지사는 국회에서 기자회견을 열고 입장문을 발표한다. 이 가운데 김장호 경북 구미시장은 “반도체 제조 공장 부지를 평당 1000원에 내놓겠다”고 밝혀 눈길을 끈다. 28일 대구시와 경북도 등에 따르면 추 당선인과 이 지사 등은 29일 오후 국회 소통관에서 삼성전자와 SK하이닉스의 호남 대규모 투자에 대한 입장문을 발표할 예정이다. 입장문에는 반도체 투자 결정은 기업의 고유 권한이며 국가 전략 산업을 정치 논리 대상으로 삼아서는 안 된다는 내용이 담길 것으로 보인다. 이날 회견에는 국민의힘 대구시당위원장인 이인선 의원과 경북도당위원장인 구자근 의원도 참석한다. 같은 날 이재명 대통령은 ‘대한민국 대도약 3대 메가프로젝트 국민보고회’를 주재하고 호남권 반도체 클러스터 투자 방안을 공개할 것으로 보인다. 이에 대해 추 당선인 측과 이 지사 측은 “청와대 발표 내용을 보고 구체적인 지역민의 입장을 정리해 기자회견을 할 것”이라고 전했다. 이 가운데 경북 구미시는 반도체 제조 시설 유치를 위해 산업용지를 사실상 무상에 가까운 저렴한 가격으로 공급하겠다고 발표했다. 김 시장은 최근 시청에서 기자회견을 통해 “올 하반기 분양을 시작하는 제5국가산업단지 2단계 산업용지를 평당 1000원에 분양하겠다”고 밝혔다. 그러면서 “구미에선 다이소에서 파는 물건보다 싼 가격에 공장 부지를 확보할 수 있는 셈”이라고 덧붙였다. 구미시가 평당 분양가 148만원 수준인 산업용지 총 82만평(약 271만㎡)을 1000원에 분양하면 1조 2000억원을 지원하는 셈이다. 시는 1단계로 팹 2기 건설을 위한 6000억원 상당의 부지 40만평을 우선 제공하고 지방채 발행과 세출 구조조정을 통해 재원을 마련할 계획이다. 김 시장은 구미가 반도체 팹(FAB·생산시설)이 들어설 최적의 입지라는 점도 강조했다. 그는 “SK실트론 등 반도체 소재·부품·장비 업체 309곳이 모여 있어 생산 효율이 높고 반도체 제조에 필요한 전력·산업 용수·산업 부지 등 세 가지 요건을 모두 충족한다”고 설명했다.

삼성전자 디바이스경험(DX) 부문의 재생에너지 전환율이 지난해 95%에 육박한 것으로 나타났다. 반도체를 담당하는 디바이스솔루션(DS) 부문은 저전력 기술 고도화와 공정 개선으로 2030년까지 고대역폭메모리(HBM) 에너지 효율을 2.5배 향상시키겠다고 밝혔다. 삼성전자가 26일 발간한 ‘2026 지속가능경영보고서’에 따르면 지난해 말 기준 DX부문의 재생에너지 전환율은 94.8%로 집계됐다. 전년도(93.4%)보다 1.4%포인트 상승한 수치다. 냉장고와 갤럭시 S 시리즈 등 주요 제품에는 고효율 에너지 기술을 적용해 평균 소비전력을 2019년 대비 34.4% 줄였다. DS부문은 탄소중립 달성을 위한 생산 공정 개선에 투자를 이어가고 있다. 지난해 공정가스 처리시설(RCS) 3대를 추가 도입하고 설비 에너지 효율을 높였다. 향후에는 저전력 기술을 기반으로 2030년까지 HBM과 서버용 솔리드스테이트드라이브(SSD)의 에너지 효율을 각각 2.5배, 4배 향상시키겠다는 목표를 제시했다. 경제 가치 분배 비중을 살펴보면 협력회사가 78.5%, 임직원에 14.7%, 주주·투자자에 3.6%, 법인세·조세공과금 등 정부에 2.9%가 분배됐다. 채권자에 0.2%, 지역사회·사회공헌에는 0.1%가 돌아갔다. 임직원 인건비는 지난해 45조 5000억원이 소요되며 2023년 38조원, 2024년 40조 5000억원에서 확대됐다. 이에 따라 인건비 비중도 2023년 14.1%, 2024년 14.2%에서 지난해 14.7%로 확대됐다. 지난해 말 기준 삼성전자의 국내 임직원 수는 12만 4564명으로 역대 최대치였던 전년 12만 5297명보다 733명 감소했다. 국내외를 포함한 전체 임직원 수는 25만 9149명으로 집계됐다. 이 중 국내 DX·DS부문 임직원의 퇴직률은 지난해 2.5%로 전년(2.1%) 대비 0.4%포인트 상승했다. 2023~2024년 연이어 2.1%로 유지됐으나 지난해 들어 비율이 확대됐다. 30세 미만 저연차 임직원의 퇴직률이 2023~2024년 0.4%에서 지난해 0.6%로 늘었고, 30세 이상 50세 이하에서도 2023년 0.9%, 2024년 1.0%, 지난해 1.2%로 확대 추세를 이어갔다. 51세 이상에서는 2023년 0.8%였다가 2024년 0.7%로 낮아진 뒤 2025년 다시 0.8%로 올랐다. 같은 기간 해외 임직원 퇴직률은 2023년 17.4%, 2024년 17.0%에서 지난해 14.2%로 대폭 감소했다. 다양성 지표에서 여성 임원 비율은 지난해 7.4%로 2020년(6.6%)보다 0.8%포인트 높아졌다. 여성 간부 비중도 같은 기간 15.3%에서 18.9%로 확대됐다. 남녀 임직원 간 임금 격차는 2015년 31.8%에서 지난해 22.2%로 10년 만에 9.6%포인트 개선됐다.

연산 성능 50%·전력 효율 70% 향상수직으로 쌓아… 5년 뒤 양산 전망삼성 등 파운드리 시장 ‘3파전’ 변수 미국 정보기술(IT) 기업 IBM이 세계 최초로 1㎚(나노미터·10억분의 1m) 이하 반도체 공정 기술을 공개했다. 상용화에 성공하면 인공지능(AI) 확산으로 늘어난 연산 수요를 충족하고 전력 효율을 끌어올릴 수 있어 글로벌 반도체 패권 경쟁에 새로운 변수가 될 것으로 전망된다. IBM은 25일(현지 시간) 세계 최초의 ‘1나노 이하’ 칩 기술인 0.7나노(7옹스트롬) 공정 ‘나노스택’ 아키텍처를 개발했다고 밝혔다. 반도체 공정에서 나노는 공정의 미세함을 나타내는 단위로, 숫자가 작을수록 더 정교한 공정을 뜻한다. 나노스택 아키텍처는 평면에 트랜지스터 소자를 최대한 촘촘하게 배열해 미세화를 진행해 온 기존 반도체 업계의 방식에서 벗어나, 소자를 수직 방향으로 엇갈리게 쌓아 올리는 적층 공법을 적용한 것이 특징이다. IBM은 이 기술을 활용하면 손톱 크기 칩에 트랜지스터 1000억 개를 채워 넣을 수 있다고 소개했다. 이는 2021년 발표한 기존 2나노 칩보다 밀도가 두 배가량 높아진 수준이다. 이를 통해 칩의 연산 성능을 50% 높이거나 전력 효율을 최대 70%까지 끌어올릴 수 있다는 게 IBM의 설명이다. 또 칩 내부 메모리인 S램의 공간 효율도 40% 향상돼 고대역폭을 요구하는 AI 반도체 설계에도 유리할 것으로 전망된다. 후이밍 부 IBM 리서치 반도체 글로벌 연구개발(R＆D) 총괄 부사장은 “AI 컴퓨팅 시대에는 모두가 더 높은 성능을 원하지만, 폭증하는 전력 비용까지 감당하고 싶어 하지는 않는다”며 “이번 기술은 성능을 높이는 동시에 전력 부담을 줄일 수 있다는 점에서 AI에 중요한 의미가 있다”고 강조했다. IBM은 이번 기술이 중앙처리장치(CPU)와 그래픽처리장치(GPU) 등 다양한 반도체에 적용할 수 있는 범용 기술이라고 밝혔다. 이어 실제 생산 시기를 이르면 5년 뒤로 전망했다. 다만 양산까지는 기술적으로 넘어야 할 과제가 적지 않아 더 많은 시간이 걸릴 수 있다는 관측도 나온다. 이번 기술 공개는 TSMC와 삼성전자, 인텔의 3파전 양상으로 전개되고 있는 파운드리(위탁 생산) 시장에도 새로운 변수로 작용할 전망이다. IBM은 일본 파운드리 업체 라피더스와 협력 관계를 맺고 있으며, 현재 라피더스에 2나노 생산 기술을 이전하고 있다. 다만 이번 발표에서 구체적인 상용화 파트너를 공개하지는 않았다.

엔비디아가 범용 그래픽처리장치(GPU)를 앞세워 주도하던 인공지능(AI) 반도체 시장이 빅테크들의 AI 전용 주문형반도체(ASIC) 경쟁으로 다변화하고 있다. 챗GPT 개발사 오픈AI가 처음으로 자체 AI칩을 공개하며 구글, 마이크로소프트(MS), 메타, 아마존에 이어 자체 AI칩 경쟁에 가세했다. AI칩에 필수인 고대역폭메모리(HBM)를 공급하는 삼성전자와 SK하이닉스도 수혜가 기대된다. 오픈AI와 브로드컴은 지난 24일(현지시간) 공동 개발한 추론 특화 AI칩 ‘할라페뇨’를 공개하고 올해 말부터 데이터센터에 배치할 계획이라고 밝혔다. 양사는 할라페뇨가 기존 AI칩을 개량한 제품이 아니라 챗GPT와 코덱스 운영 경험을 바탕으로 처음부터 설계한 ASIC라고 설명했다. 칩은 TSMC가 생산하고 삼성전자와 SK하이닉스가 메모리를 공급한다. 브로드컴의 호크 탄 CEO는 “엔비디아의 블랙웰 칩이나 구글의 텐서처리장치(TPU)와 대등한 성능을 갖췄다”고 전했다. ASIC는 범용 GPU보다 전력 소비와 운영 비용을 줄일 수 있어 데이터센터 경쟁력의 핵심으로 주목받고 있다. 빅테크들의 자체 AI칩 경쟁도 한층 치열해지고 있다. 구글은 7세대 TPU 아이언우드를 제미나이와 클라우드 서비스에 적용하고 있으며, MS는 마이아 200, 메타는 MTIA, 아마존은 트레이니엄 3를 앞세워 AI 인프라 내재화를 추진하고 있다. 이 같은 흐름은 국내 메모리 업계에도 기회다. ASIC 개발이 확대될수록 HBM 수요도 함께 늘어나고, 고객사별 AI칩 구조에 맞춘 맞춤형 HBM 개발 중요성도 커지고 있기 때문이다. SK하이닉스는 고객 맞춤형 HBM4를 개발 중이며, 삼성전자는 메모리와 파운드리, 첨단 패키징을 결합한 턴키 전략으로 대응하고 있다. 곽노정 SK하이닉스 CEO는 최근 “기존 AI 시장이 범용성에 집중했다면 최근 수요는 추론 효율성과 총보유비용(TCO) 최적화로 확대되고 있다”며 “HBM도 표준에서 맞춤형으로 제품 라인업을 확장하고 있다”고 말했다. 블룸버그 인텔리전스는 AI 가속기 시장에서 ASIC 비중이 2024년 8%에서 2033년 19%로 확대되며 연평균 27% 성장할 것으로 전망했다.

공공 맞춤형 시연과 전담 컨설팅으로 실질적 도입 계약 논의 활발 도메인 특화 AI 에이전트 기업 와이즈넛(096250, 대표 강용성)이 23일부터 24일까지 양일간 킨텍스에서 열린 ‘2026 공공 AI 박람회’에 참가해 공공기관 맞춤형 AI 에이전트와 AI 어플라이언스를 선보이고 공공 AX 전략을 제시했다고 밝혔다. 와이즈넛은 80건 이상의 AI 에이전트 구축 실적을 바탕으로 공공기관의 예산 및 행정 효율성 제고를 위한 실행 방안을 발표했다. ‘2026 공공 AI 박람회’는 행정안전부의 ‘제9회 전자정부의 날’을 기념하여 연계 개최된 행사다. 중앙정부, 지방자치단체의 정보화 및 행정혁신 담당자들이 참여해 공공분야 AI 전환 전략을 공유했다. 이번 행사에는 와이즈넛, 삼성SDS, LG CNS, 네이버클라우드, 카카오 등 국내 주요 AI 기업들이 참가해 공공 AX 관련 기술을 출품했다. 와이즈넛은 행정 편의성과 대국민 서비스 구조 개편을 검토 중인 공공기관 담당자들을 대상으로 △멀티 에이전트 플랫폼 ‘와이즈 에이전트 스피어’ △에이전트 특화 LLM ‘와이즈 로아’ △AI 에이전트 올인원 제작 도구 ‘와이즈 에이전트 랩스’ 등 핵심 솔루션을 전시하고 기관별 1:1 전담 컨설팅을 진행했다. 이와 함께 보안성과 비용 효율성을 요구하는 공공기관 환경에 맞춘 일체형 AI 어플라이언스도 출품했다. 해당 제품은 와이즈넛의 에이전트 특화 LLM 및 RAG 기반 AI 에이전트 솔루션과 퓨리오사AI의 2세대 NPU ‘레니게이드(RNGD)’를 결합한 모델로, 현장에서 성능과 운영 방식 시연이 진행됐다. 이 제품은 모든 데이터 처리가 내부 폐쇄망에서 이루어지는 온프레미스(On-Premise) 구조로 설계되어 공공기관의 보안 기준을 충족하며, 전력 및 비용 효율성을 기반으로 인프라 운영 부담을 완화하는 기술적 특성을 지닌다. 현장에서는 이를 기반으로 한 기관 관계자들의 도입 검토가 진행됐다. 강용성 와이즈넛 대표는 “공공 AX가 국가적 핵심 과제로 부상한 가운데, 이번 박람회는 와이즈넛의 AI 에이전트 기술이 공공 행정 및 업무를 어떻게 혁신적으로 바꿀 수 있는지를 직접 보여준 자리”라며 “공공 시장 맞춤형 AI 에이전트 솔루션부터 고성능·고효율 AI 어플라이언스까지, 폭넓은 제품 포트폴리오를 바탕으로 공공 AX 확산에 적극 기여해 나가겠다”고 밝혔다.

서울시의회 문화체육관광위원회 위원장 직무대리인 김형재 의원(국민의힘, 강남2)이 대표발의한 ‘서울시 국제문화행사 지원에 관한 조례안’이 지난 24일 개최된 제336회 서울시의회 정례회 본회의를 최종 통과했다. 이번 조례안은 K-컬처의 본고장으로서 세계적 주목을 받고 있는 서울시가 국제적 규모의 문화예술 행사를 보다 체계적이고 효율적으로 지원할 수 있도록 제도적 기반을 구축하기 위해 마련됐다. 특히 상위법인 ‘국제문화행사 지원에 관한 법률’ 제정에 발맞춰, 서울시 차원의 구체적인 재정적·행정적 지원 근거를 조례로 명문화했다는 점에서 제도적 의미가 크다. 조례안의 주요 내용은 ▲국제문화행사 성공 개최를 위한 시책 수립 및 국가·민간과의 협력 강화 ▲행사장 및 기반 시설(교통·통신·전력 등) 제공 및 정비 ▲도시경관 조성 및 시설의 신축·개보수 지원 ▲치안·소방·재난 안전·의료 서비스 지원 ▲시민 참여 고취를 위한 민간단체 및 지역주민 활동 지원 등을 담고 있다. 김 의원은 “그동안 서울에서는 다양한 국제 문화행사가 개최되어 왔으나 행사장 인근 인프라 조성이나 안전 관리, 민간 협력 등을 통합적으로 지원할 수 있는 전담 조례가 미비해 체계적인 지원에 한계가 있었다”며 “이번 조례 제정을 통해 국제문화행사 개최 시 필요한 기반 시설 조성부터 안전 관리까지 맞춤형 지원이 가능해질 것”이라고 설명했다. 이어 그는 “이번 조례가 서울시의 국제적 브랜드 가치를 높이는 것은 물론, 시민들에게는 수준 높은 문화 향유 기회를 넓히고 지역 경제 활성화까지 견인하는 확실한 마중물이 되기를 기대한다”고 밝혔다. 본 조례안은 향후 서울시로 이송되어 시장의 공포 절차를 거친 후, 조례 부칙에 따라 오는 2026년 10월 29일부터 본격적으로 시행될 예정이다.

올해 1월 전격 출시된 기아의 2세대 완전변경 모델 ‘디 올 뉴 셀토스’(사진)가 압도적인 상품성을 앞세워 올 상반기 국내 소형 SUV 시장의 왕좌를 굳건히 지키고 있다. 6년 만의 풀체인지를 거친 이 모델은 차체 강성을 20% 높인 3세대 K3 플랫폼을 채택하고, 실내 공간을 60㎜ 늘려 준중형급의 넉넉한 거주성과 536ℓ의 적재 공간을 확보한 것이 흥행 비결로 꼽힌다. 시장 가격은 가솔린 터보 2477만원, 출시 당시 큰 화제를 모았던 1.6 하이브리드 모델은 세제혜택 반영 기준 2898만원부터 책정되어 젊은 층의 선택을 한몸에 받고 있다. 특히 흥행 일등 공신은 셀토스 최초로 탑재된 하이브리드 파워트레인이다. 스마트 회생 제동 3.0과 경로 예측 제어 시스템을 결합해 복합연비 19.5㎞/ℓ라는 경이로운 효율을 증명하며 고유가 시대의 대세로 자리 잡았다. 여기에 동급 최초로 탑재된 전방 충돌방지 보조 2와 고속도로 주행 보조 2 등 상위 차급 수준의 첨단 안전 장치는 물론, AI 어시스턴트 기반 인포테인먼트(ccNC)와 야외 전력 활용이 가능한 실내 V2L까지 두루 갖췄다.

블라디미르 푸틴 러시아 대통령이 공군력의 구조적 약점을 드러냈다. 값비싼 전투기와 전략폭격기를 보유해도 활주로와 연료·탄약 시설이 멈추면 출격할 수 없다는 점이다. 북대서양조약기구(NATO·나토)와 우크라이나는 러시아군이 비행장을 장기간 사용하지 못하도록 만드는 민간 기술을 찾고 있다. 항공기를 직접 파괴하는 데 그치지 않고 활주로와 지상지원 시설을 반복적으로 타격해 복구를 늦추겠다는 구상이다. 미 군사전문매체 워존(TWZ)은 23일(현지시간) 나토와 우크라이나가 민간 방산업체와 스타트업, 기술 개발팀을 대상으로 ‘지속적 비행장 거부 혁신 챌린지’를 진행한다고 보도했다. 나토 변혁사령부(ACT)와 나토·우크라이나 공동분석훈련교육센터(JATEC)가 공동 주관한다. 총상금은 최대 25만 유로(약 4억 3000만원)다. 참가 신청은 다음 달 20일까지 받으며 1차 심사를 거쳐 최대 10개 팀을 결선에 올린다. 활주로 뚫고 복구 능력까지 끊는다 나토와 우크라이나는 적 비행장의 핵심 시설을 자율 또는 원격으로 공격할 기술을 요구했다. 표적에는 군용기뿐 아니라 활주로, 연료·탄약 저장고, 지상지원 기반시설이 포함된다. 핵심은 한 차례 활주로에 구멍을 내는 데 있지 않다. 러시아군이 파손 구간을 메우고 항공기 운항을 재개하려 하면 복구 장비와 지원시설을 다시 공격해 비행장을 장기간 묶어두는 방식이다. 활주로는 넓고 고정돼 있어 숨기기 어렵다. 전투기와 폭격기를 격납고나 다른 기지로 옮겨도 이착륙로와 연료 공급망이 끊기면 작전 능력이 급격히 떨어진다. 고가 항공기를 한 대씩 추적하는 것보다 기지 전체의 기능을 마비시키는 편이 효율적일 수 있다는 판단이다. 이번 공모는 우크라이나 전쟁에서 민간 기술의 역할이 커졌다는 점도 보여준다. 우크라이나는 상용 부품과 인공지능(AI), 소형 드론을 빠르게 결합해 러시아 후방을 공격해왔다. 나토는 이러한 실전 경험을 제도권 기술 개발로 끌어들이려 한다. 폭격기 숨기는 러시아…17개 격납고 건설 러시아도 공군기지의 취약성을 의식해 방어시설을 늘리고 있다. 워존이 입수한 지난 20일 위성사진을 보면 러시아 사라토프주 엥겔스 공군기지에서 대형 방호 격납고 최소 17개가 건설되고 있다. 이 시설은 일반 전투기용보다 훨씬 크다. 엥겔스 기지에 배치된 Tu-95MS와 Tu-160 전략폭격기를 수용할 수 있는 규모로 추정된다. 엥겔스 기지는 러시아 장거리 항공전력의 핵심 거점이다. 러시아 유일의 Tu-160 비행대와 Tu-95MS 비행대가 주둔하며 우크라이나를 겨냥한 장거리 순항미사일 공격에 투입됐다. 러시아는 냉전 시대부터 전략폭격기를 야외 계류장에 노출해왔다. 우크라이나의 장거리 드론 공격이 이어지자 폭격기 위에 타이어를 올리거나 계류장 바닥에 가짜 항공기 형상을 그리는 임시방편도 동원했다. 그러나 드론이 연료 저장고와 탄약시설, 항공기까지 위협하자 결국 전략폭격기용 격납고를 짓기 시작했다. 생산이 끝난 Tu-95MS와 생산 재개가 더딘 Tu-160은 손실 시 대체하기도 어렵다. 방호 격납고는 드론이나 파편 공격으로부터 폭격기를 보호할 수 있다. 하지만 나토와 우크라이나가 노리는 활주로와 연료·탄약 시설까지 모두 감출 수는 없다. 러시아가 항공기를 숨기는 사이 공격 측은 비행장 전체를 멈추는 기술로 눈을 돌리고 있다.

수요 폭발로 연말 100억弗 전망도이, 천안 사업장 찾아 경쟁력 점검온디바이스 AI용 UFS 5.0도 개발차세대 메모리 시장 주도권 ‘속도’ 삼성전자의 6세대 고대역폭메모리 HBM4가 업계 최초로 매출 10억 달러(약 1조 5400억원)를 돌파했다. 인공지능(AI) 반도체 시장 확대에 힘입어 연말에는 100억 달러(약 15조 3420억원)를 달성할 것이라는 전망도 나온다. 이재용 삼성전자 회장은 23일 HBM 핵심 생산 거점인 충남 천안사업장을 방문해 생산 현장을 점검했다. 업계에 따르면 삼성전자는 지난 2월 세계 최초로 HBM4를 양산 출하한 뒤 130여일 만에 매출 10억 달러를 달성했다. 이번 달 말 기준 누적 매출은 12억 달러(약 1조 8500억원) 이상으로 확대될 전망이다. 업계에서는 HBM4 출시 첫해인 올해 100억 달러 이상의 매출을 기록할 것이라는 관측도 나온다. 이런 성과의 배경에는 AI 인프라 투자 확대에 따른 수요 급증이 깔려 있다. 글로벌 투자은행은 2026년 HBM 시장 규모를 전년 대비 58% 증가한 546억 달러(약 83조 9200억원)로 추산한다. HBM 수요 확대의 한 축은 특정 연산이나 용도에 맞춰 설계한 맞춤형 칩인 주문형 반도체(ASIC)다. 글로벌 빅테크가 자체 AI 칩에 채택하면서 ASIC에 필요한 데이터를 초고속으로 공급하는 HBM 수요를 빠르게 끌어올리고 있다. 삼성전자는 주요 그래픽처리장치(GPU) 업체와 ASIC 기반 하이퍼스케일러 고객사로부터 HBM 공급 협력 요청을 지속적으로 받고 있다. 증권가에서는 올해 HBM 매출이 지난해 대비 3배 이상 증가할 것으로 본다. 김동원 KB증권 연구원은 “브로드컴, 구글, 아마존, 마이크로소프트, 메타 등 ASIC 업체 중심의 다변화된 고객 기반을 확보한 삼성전자의 내년 HBM 출하량이 큰 폭 증가할 것”이라고 말했다. 차세대 AI 메모리 시장에서 가장 먼저 출발선을 끊은 삼성전자는 HBM4 메모리의 베이스 다이에 4나노 선단 공정을 적용하고 있다. 이를 통해 성능과 양산 안정성 측면에서 경쟁 우위를 확보하고 있다는 평가를 받는다. 삼성전자는 HBM4에 이어 7세대인 HBM4E 시장에서도 주도권 선점에 적극 나서고 있다. 지난 5월 세계 최초로 HBM4E 12단 샘플을 글로벌 고객사에 공급하며 기술 경쟁력을 재입증했다. 이 회장은 이날 천안사업장 C1·C2 라인을 찾아 사업장 운영 현황과 생산 계획, 기술 개발 진행 상황 등에 대한 설명을 들었다. 이어 방진복을 착용하고 HBM 패키지 생산라인을 둘러보며 생산 및 품질 경쟁력 현황을 살폈다. 천안사업장은 삼성전자 HBM 후공정과 첨단 패키징을 담당하는 핵심 생산 거점이다. 이 회장의 이날 방문은 기술 초격차 성과를 실제 생산 현장에서 점검하고, 향후 사업 확대 전략을 확인하기 위한 ‘현장 경영’의 일환으로 해석된다. 이와 함께 삼성전자는 차세대 스마트폰 등 각종 모바일 기기에서 데이터 장치로 활용할 수 있는 UFS 5.0 메모리를 개발했다고 이날 밝혔다. 업계 최고 성능을 구현하며 별도의 연결 없이 기기 내에서 AI를 구동하는 ‘온디바이스 AI’에 최적화된 모델이다. UFS 5.0은 삼성전자의 첨단 9세대 V낸드(V9) 기반으로 개발됐다. 업계 최고 수준인 10.8GB/s의 데이터 전송 대역폭과 전력 효율을 동시에 구현한다. 온디바이스 AI 모바일 기기의 저장장치는 단순히 데이터 저장 공간을 넘어 AI 연산을 뒷받침하는 핵심 인프라로 진화하고 있다. 이에 UFS 5.0은 데이터를 더욱 빠르게 저장·처리할 수 있도록 설계됐다. 또 전력 효율을 전작 대비 40% 이상 개선했다. 삼성전자는 올해 4분기부터 UFS 5.0을 양산할 계획이다. 또 스마트폰뿐 아니라 확장현실(XR) 헤드셋, AI 웨어러블 등에 공급을 확대할 방침이다.

호서대학교(총장 강일구)는 호서대 창업중심대학사업단과 앵커사업단 지원을 받은 기업 지앤티가 프랑스에서 열린 ‘비바테크놀로지 2026’에서 독일 자동차 부품기업으로부터 100만 유로(약 17억원) 규모의 투자확약을 받았다고 22일 밝혔다. 비바테크놀로지는 글로벌 스타트업과 투자자, 대기업 등이 참여하는 유럽 최대 규모의 기술·창업 전시회다. 지앤티는 실리콘카바이드(SiC) 기반 고효율·고출력 10㎾ 저전압 직류변환장치 솔루션을 개발하고 있다. 전기차 시장 확대에 따라 수요가 증가하는 전력변환 핵심부품 분야에서 기술력을 인정받고 있다. 호서대는 이번 전시회에 지앤티를 비롯해 이프텍, 에이센택, 메타크라우드, 그래비티 등 5개 기업의 참가를 지원했다. 호서대 동문인 손일수 지앤티 대표는 “대학 지원을 통해 글로벌 투자자들을 직접 만나 기술력을 알릴 수 있었고 의미 있는 성과로 이어졌다”며 “독일 다임러벤츠 전기트럭에 적용되는 ePTO(전동식 동력인출장치) 인버터·컨버터 시스템을 최초로 개발해 지식재산권을 확보한 만큼 유럽 대형 전기차 시장에서 새로운 사업 기회를 창출할 것으로 기대한다”고 말했다. 호서대 관계자는 “앵커사업단은 대학과 기업, 지역사회를 연결하는 생태계를 구축하고 기업의 성장과 글로벌 진출을 지원하고 있다”며 “이번 성과를 바탕으로 스타트업의 해외 진출과 글로벌 투자유치 지원을 강화할 방침”이라고 강조했다.

SK하이닉스가 차세대 인공지능(AI) 메모리인 고대역폭메모리(HBM) 7세대 제품 ‘HBM4E’ 12단 샘플을 주요 고객사에 공급했다. 생성형 AI 확산으로 폭증하는 데이터 처리 수요에 대응하기 위해 이전 세대인 ‘HBM4’ 대비 성능과 전력 효율을 모두 한 단계 끌어올렸다. 삼성전자가 지난달 29일 HBM4E 샘플을 고객사에 세계 최초로 공급한 가운데 차세대 메모리 시장 선점을 위한 경쟁이 한층 치열해지는 양상이다. SK하이닉스는 18일 차세대 AI용 초고성능 D램 신제품인 HBM4E 12단 샘플을 주요 고객사에 공급했다고 밝혔다. SK하이닉스는 “그동안 축적해온 HBM 선행 개발 역량과 생산 노하우를 바탕으로 HBM4E 12단 샘플을 고객들에게 선보일 수 있었다”며 “핵심 고객사들과 긴밀히 협업해 적기 양산에 만전을 기하겠다”고 설명했다. 이번 제품은 성능과 전력 효율을 동시에 끌어올린 것이 특징이다. 핀당 최대 16기가비트(Gbps)의 데이터 처리 속도를 구현했으며 HBM4 대비 에너지 효율을 20% 이상 개선했다. 최신 인터페이스와 설계 최적화를 통해 데이터 전송 지연을 줄였고, AI 학습과 추론에 필요한 대규모 데이터 처리 능력도 강화했다. 적층 기술 경쟁력도 한 단계 높였다. SK하이닉스는 어드밴스드 MR-MUF 공정을 적용해 12단 적층 기준 48기가바이트(GB) 용량을 구현하면서도 구조적 안정성을 확보했다. MR-MUF는 반도체 칩 사이에 액체 형태의 보호재를 채워 회로를 보호하고 열과 충격에 대한 안정성을 높이는 공정이다. 특히 열 저항을 HBM4 대비 약 17% 낮춰 고성능 컴퓨팅 환경에서도 안정적인 동작이 가능하도록 설계했다. 이번 샘플 공급은 단순한 신제품 공개 이상의 의미를 갖는다. HBM은 고객사와의 공동 검증 과정이 필수적이다. 샘플 공급이 빨라질수록 고객사는 차세대 AI 가속기와의 연동 테스트, 시스템 최적화, 신뢰성 검증을 조기에 진행할 수 있다. 업계에서는 향후 AI 데이터센터의 성능 경쟁이 그래픽처리장치(GPU)뿐 아니라 HBM 확보 능력에 의해 좌우될 것으로 보고 있다. 생성형 AI 서비스 확대와 AI 에이전트 확산으로 데이터 처리량이 급증하면서 HBM 수요 역시 가파르게 늘어날 것으로 예상된다. SK하이닉스는 HBM3, HBM3E, HBM4로 이어진 양산 경험과 공급 역량을 바탕으로 HBM4E 시장에서도 주도권을 이어간다는 계획이다. 안현 SK하이닉스 개발총괄 사장은 “업계 최고의 기술 경쟁력과 양산 역량을 HBM4E 제품에서도 이어가 AI 혁신을 지속적으로 이끌어갈 기반을 마련했다”고 말했다.

인텔은 지난 몇 년간 심각한 위기에 몰린 상태였습니다. 주력 시장인 서버 및 클라이언트 CPU 시장에서 경쟁자인 AMD에 계속 시장 점유율을 내줬고 막대한 비용을 들여가며 추진한 파운드리 사업 역시 성과가 미미했습니다. 특히 미세 공정 개발에서 TSMC에 뒤지면서 파운드리 사업 진출은커녕 반도체 생산 부분을 포기해야 한다는 이야기까지 나왔습니다. 하지만 이런 상황은 작년부터 바뀌기 시작했습니다. 인텔이 야심 차게 준비한 18A 공정으로 만든 제품들이 하나씩 시장에 등장하기 시작했고 에이전틱 AI 덕분에 서버 CPU 시장 수요가 증가하면서 실적이 개선된 것입니다. 올해 1분기 인텔은 시장의 예상을 뛰어넘는 깜짝 실적을 발표했고 2분기 실적도 자신하고 있습니다. 인텔은 차세대 공정인 18A-P와 이를 적용한 차세대 서버 프로세서인 다이아몬드 래피즈(Diamond Rapids)를 공개하면서 이 기세를 이어가고 있습니다. 최근 열린 VLSI 2026 심포지엄에서 인텔은 18A-P 공정에 대한 상세한 정보를 공개하며 차세대 미세 공정의 구체적인 청사진을 제시했습니다. 현재 시범 생산(Risk Production) 단계에 진입한 18A-P는 기존 18A 공정의 설계를 그대로 유지하면서도 성능과 효율을 극대화한 개량형 공정입니다. 특히 설계 규칙(Design Rule)의 100% 호환성을 확보하여, 기존 18A 공정을 사용하던 설계 자산(IP)을 크게 변경하지 않고 재사용할 수 있다는 것이 큰 장점입니다. 이는 고객사의 제품 개발 및 검증 기간과 비용을 획기적으로 줄여줄 수 있습니다. 인텔에 따르면 18A-P 공정은 기존의 18A 공정 대비 동일한 전력 소비에서 성능이 9% 향상되거나, 동일한 성능에서 전력 소비가 18% 감소합니다. (표준 ARM 코어 서브 블록 기준). 비록 트랜지스터 밀도는 더 높아지지 않았지만, 클럭을 높이거나 혹은 같은 클럭에서 에너지 소비를 줄여 훨씬 빠르거나 혹은 효율적인 프로세서를 제조할 수 있습니다. 사실상 같은 세대 공정인데도 이렇게 성능을 높일 수 있는 비결은 ‘파워 부스트(Power Boost)’ 덕분입니다. 인텔은 18A에서 업계 최초로 후면 전력 공급 기술인 파워비아(PowerVia)를 적용했습니다. 본래 트랜지스터 위에 전력층과 신호층을 모두 올렸던 기존의 방식 대신 전력층을 아래로 내리고 트랜지스터를 중간에, 신호층을 가장 위에 배치하는 방식으로 바꾼 것인데, 덕분에 전력 소모는 줄이고 회로 밀도는 높일 수 있었습니다. 18A-P에서는 여기서 한 발 더 나아가 트랜지스터의 전면과 후면 양쪽에서 접촉을 형성하는 업계 최초의 ‘듀얼 콘택트(Dual-contact)’ 구조를 구현했습니다. 덕분에 트랜지스터의 구동 전류를 높이고 저항을 대폭 낮추어, 칩의 정전용량(Capacitance) 증가 없이도 더 높은 주파수를 안정적으로 확보할 수 있게 됐습니다. 칩의 집적도가 높아짐에 따라 필연적으로 발생하는 발열과 신호 손실 문제는 소재와 설계의 공동 최적화(DTCO)를 통해 최대한 해소했습니다. 인텔에 따르면 18A-P 공정은 새로운 소재와 설계 혁신을 통해 열 저항을 20~40%가량 낮춤으로써 고성능 상태를 더 오래 유지할 수 있습니다. 그리고 반도체 층간 연결 통로인 비아(Via)의 형상과 소재를 최적화하여 저항을 10~30% 줄이는 데 성공했습니다. 여기에 더해 초저임계전압(ULVT)과 저임계전압(LVT) 사이에 다섯 번째 로직 임계전압(Vt) 옵션을 추가함으로써, 설계자가 속도가 중요한 영역과 전력 절감이 필요한 영역을 더욱 정밀하게 제어할 수 있도록 유연성을 높였습니다. 앞서 발표한 것처럼 인텔은 차세대 제온 ‘다이아몬드 래피즈’의 핵심 연산을 담당하는 컴퓨트 타일에 이 공정을 도입할 계획입니다. 최대 192개의 고성능 P 코어를 장착해 발열이 상당할 것으로 예상되지만, 인텔은 18A-P 공정을 적용해 효율과 성능 두 마리 토끼를 잡을 수 있을 것으로 기대하고 있습니다. 아울러 전력 효율이 중요해지는 AI 가속기 시장이나 발열 제약이 엄격한 모바일 AP 시장을 겨냥해 외부 고객사 유치에도 박차를 가하고 있습니다. 다만 현재 18A 공정의 양산 능력이 그렇게 크지 않다는 점은 파운드리 시장을 노리는 인텔의 큰 약점입니다. 현재 양산 중인 공장은 애리조나의 Fab 52가 유일한 상태로 서버 및 모바일 프로세서 가운데 일부만 이곳에서 생산 중입니다. 데스크톱 CPU인 애로우 레이크는 여전히 TSMC의 미세 공정을 활용하고 있습니다. 이런 상황은 다음 세대인 노바 레이크에서도 달라지지 않을 것이라는 예측이 나오고 있는데, 현재 인텔의 18A 계열 양산 능력으로 서버와 클라이언트 시장 모두를 감당하기는 어려울 것이라는 예측도 나오는 상황입니다. 이와 같은 약점을 극복하기 위해서는 현재 Fab 52 옆에 건설 중인 Fab 62와 업계 최초로 ‘하이 NA EUV’(High-NA EUV) 노광 장비가 대거 배치되는 팹인 오하이오의 Fab 27 같은 현재 건설 중인 최첨단 팹이 예정대로 순조롭게 완성되고 가동되어야 합니다. 20A에서 한 번 고배를 마신 인텔은 18A를 가까스로 성공시키면서 실점을 만회할 기회를 얻었습니다. 계속해서 18A-P와 14A를 통해 득점을 이어나가며 반전의 드라마를 쓸 수 있을지 주목됩니다.

경기도교육청의 상습적인 시설사업 예산 이월 관행이 도마 위에 오른 가운데, 경기 북동부 접경지역인 양평의 교육 인프라 노후화와 교육 공간 부족 문제를 해결하기 위해 교육청 청사 신축 이전과 초등학교 개축을 유기적으로 연계해야 한다는 제안이 나왔다. 경기도의회 박명숙 의원(국민의힘, 양평)은 최근 열린 경기도교육청 결산 및 제1회 추가경정예산안 심사에서 학교시설 환경개선사업의 대규모 이월 관행에 강한 유감을 표명하며, 양평 지역 교육 현안의 조속한 타개를 경기도교육청에 강력히 요구했다. 박 의원이 제시한 도교육청 자료에 따르면 학교시설 환경개선사업의 전년도 이월액은 2024년 2340억원에 달했으며, 2025년도에서 2026년도로 명시·사고 이월된 금액 역시 1161억 4200만원에 육박했다. 이로 인해 2025년도 최종 집행률은 77%에 그쳤다. 그는 “올해도 상반기가 절반이나 지난 시점에서 집행률이 35%에 불과한 실정”이라며 “이처럼 기존 예산도 소화하지 못하는 상황에서 이번 1회 추경에 905억 6900만원을 추가로 편성한 사유를 도민들이 납득할 수 있도록 명확히 설명해야 한다”고 질타했다. 이어 “공간재구조화나 고교학점제 등 학교 공간 사업이 장기화되는 특성은 인정하지만, 대규모 이월이 매년 반복돼 행정 편의주의적 관행으로 굳어져서는 안 된다”며 “도교육청은 각 시·군 교육지원청에 대한 철저한 행정 지도를 통해 예산이 적기에 집행되도록 프로세스를 전면 개선하라”고 촉구했다. 특히 박 의원은 양평 지역의 핵심 교육 현안으로 ‘양평교육지원청 청사 노후화 및 이전 문제’와 ‘양평초등학교 공간 부족’의 동시 해결을 대안으로 제시했다. 그는 “양평교육지원청은 도내 25개 교육지원청 중 청사 노후화가 가장 심각하고 주차 공간이 절대적으로 부족해 민원인과 교직원들이 큰 불편을 겪고 있다”며 “밑 빠진 독에 물 붓기 식으로 매번 리모델링 예산을 투입할 것이 아니라, 장기적 안목에서 신축 이전을 추진하는 것이 재정 거버넌스 측면에서 훨씬 효율적”이라고 진단했다. 그러면서 “양평교육지원청이 양평초등학교와 담장 하나를 사이에 두고 인접해 있는 만큼, 청사를 적정 부지로 신축 이전하고 기존 교육청 부지를 학교 측에 편입시켜야 한다”며 “이를 통해 학생 수가 1600명에 달하는 거대 과대 학교인 양평초의 협소한 운동장과 교육 공간을 획기적으로 확충할 수 있다”고 입체적인 해법을 제안했다. 아울러 박 의원은 지난해 12월 ‘공간재구조화사업(옛 그린스마트스쿨)’ 개축 대상으로 선정된 양평초등학교의 사업 지연에 대해서도 강한 우려를 표명했다. 그는 “양평초등학교는 인근 군청 주차타워에서 발생하는 소음으로 인해 학생들의 학습권 침해가 심각함에도 아직 설계조차 착수하지 못한 것으로 파악됐다”고 비판하며, “도교육청이 각별한 관심을 두고 행정 절차를 단축해 하루빨리 착공이 이뤄질 수 있도록 만전을 기해달라”고 당부했다. 마지막으로 박 의원은 “교육 예산의 만성적인 이월은 재정 운용의 건전성을 저해할 뿐만 아니라, 우리 아이들이 마땅히 누려야 할 교육 여건 개선의 기회를 박탈하는 결과를 초래한다”며 “경기도교육청이 무거운 책임감을 바탕으로 사업 추진에 속도를 내어 학생들이 안전하고 쾌적한 환경에서 학습할 수 있도록 전력을 다해달라”고 전했다.

효성이 글로벌 데이터센터 운영 기업인 STT GDC와 손잡고 K-데이터센터 시장 공략에 나선다. 효성중공업과 STT GDC의 합작법인인 효성-STT GDC는 서울 금천구에 클라우드·인공지능(AI) 지원을 위한 하이퍼스케일 데이터센터 ‘STT 서울 1’ 개관과 함께 데이터센터 사업을 공식 시작했다고 17일 밝혔다. STT 서울 1은 최대 30.00㎿ 규모의 데이터센터로 다양한 클라우드 및 AI 구축 수요를 지원하도록 설계됐다. 최근 데이터센터들이 수도권 외곽이나 지방으로 분산되는 가운데 해당 센터는 서울 도심에 들어선다는 점에서 차별화를 꾀했다. 가산디지털단지에 위치한 ‘STT 서울 1’은 강남·여의도 등 주요 비즈니스 거점과 가까워 데이터 전송 지연을 최소화할 수 있다. 조현준 효성 회장은 개관식에서 “STT 서울 1은 대한민국 AI 산업의 성장을 뒷받침하는 핵심 인프라이자 미래 경쟁력을 키우는 이정표가 될 것”이라며 “데이터센터 사업을 효성의 새로운 성장동력으로 키워 글로벌 AI 생태계의 패러다임을 바꿔 나갈 것”이라고 밝혔다. 효성은 계열사 간 시너지를 통해 차별화된 AI 데이터센터 사업모델 구축에 나선다는 계획이다. 효성중공업은 초고압 변압기·차단기 등 전력기기와 에너지 효율 기술을 기반으로 AI 데이터센터 운영 안정성과 전력 효율성을 동시에 확보한다. 효성ITX는 클라우드, 콘텐츠 전송 네트워크(CDN) 등 기존 정보기술(IT) 비즈니스 노하우를 AI 데이터센터 운영 전반에 접목한다.