최근 인텔은 14세대 코어 프로세서인 메테오 레이크의 세부 내용을 공개했습니다. 메테오 레이크는 CPU 코어가 모여 있는 CPU 타일, GPU가 있는 GPU 타일, 기타 기능이 집약된 SoC 타일, 입출력 기능을 담당하는 I/O 타일 네 가지가 베이스 타일 위에 올려진 독특한 구조로 인텔이 10세대 레이크필드에서 시험한 포베로스 (Foveros) 기술을 주력 CPU까지 확장한 첫 번째 제품입니다.  타일 방식의 장점은 각각의 다이의 크기를 줄여 생산 비용을 절감하고 최신 미세 공정이 필요하지 않은 경우에는 좀 더 저렴한 공정을 적용해 비용은 절감하고 성능은 높이는 데 있습니다. 그리고 생산에서도 상당한 유연성을 발휘할 수 있습니다.  만약 메테오 레이크 전체를 최신 미세 공정인 인텔 4 공정으로 제조한다면 상당한 비용이 들어가는 것은 물론 충분한 수량을 공급하기 어렵습니다. 인텔은 빠르게 인텔 3, 20A, 18A 같은 다음 세대 미세 공정으로 진입할 계획이기 때문에 인텔 4 공정 팹을 대규모로 늘릴 수도 없습니다. 그런 상황에서 CPU 타일만 인텔 4 공정으로 제조하고 나머지는 TSMC에서 외주를 주는 방식으로 선회한 것입니다. 물론 TSMC 5nm, 6nm도 상당히 미세 공정이지만, 4nm, 3nm 같은 더 최신 미세 공정이 아니기 때문에 상대적으로 수급이 쉽고 가격 협상에서도 유리합니다.  이런 내용은 이전부터 알려진 것이지만, 최근 인텔은 지금까지 공개하지 않았던 놀라운 이야기를 공개했습니다. 바로 미스터리한 SoC 타일의 정체입니다. TSMC의 6nm 공정이 적용한 SoC 타일은 면적이 오히려 CPU나 GPU 타일보다 커서 상당한 양의 트랜지스터가 집적된 것으로 보이지만, 도대체 뭐가 들어 있는지는 잘 몰랐습니다. 인텔에 의하면 이 안에는 저전력 (LP) 고효율 (E) 코어와 인공지능 연산을 담당하는 NPU, 그리고 GPU에서 독립한 미디어 엔진과 디스플레이 엔진이 숨어 있었습니다.  1. CPU밖의 CPU, LP E코어 컴퓨터의 두뇌는 CPU입니다. 최근에는 프로세서가 복잡해지면서 CPU 이외의 많은 메모리, GPU, 기타 입출력 담당 회로 등 여러 가지가 포함되어 있기는 하지만, CPU는 컴퓨터 메인보드의 가운데 보다 약간 위에 있는 상석을 차지하고 있는 게 일반적입니다. 오디오 칩이나 다른 기능을 관리하는 칩셋은 메인보드 여기저기에 흩어져 있습니다. 하지만 메테오 레이크는 CPU를 CPU 타일 밖에 배치하는 독특한 구성을 선택했습니다. 인텔 CPU 가운데서 첫 번째 시도일 뿐 아니라 사실 지금까지 발표된 CPU 가운데서 비슷한 사례를 찾을 수 없는 독특한 구성입니다. 이 구성의 장점은 빠른 속도로 움직일 필요가 없는 저전력 코어에 비싼 최신 미세 공정을 적용하지 않아도 된다는 것입니다. 메테오 레이크는 고성능 코어 (P 코어)인 레드우드 코브와 고효율 코어 (E 코어)인 크레스트몬트 코어로 되어 있습니다. 여기에 SoC 타일에 있는 저전력 (LP) E 코어까지 합쳐 세 가지 형태의 코어를 지닌 최초의 x86 CPU입니다. 덕분에 노트북에서 초저전력 모드, 저전력 모드, 고성능 모드 등 상황에 맞춰 더 유연한 전력 및 성능 관리할 수 있습니다.  2. 인공지능 가속기를 탑재한 첫 CPU SoC 타일에 들어 있는 두 번째 깜짝 선물은 바로 NPU입니다. 컴퓨터용 CPU에 인공지능 가속기를 탑재한 것은 애플이 최초입니다. 애플의 M 시리즈 칩셋에는 A 시리즈에서 사용한 뉴럴 엔진이 포함되어 각종 인공지능 연산을 더 빠르게 수행할 수 있습니다. 메테오 레이크에 처음 탑재되는 NPU는 CPU 단독으로 사용했을 때보다 8배나 빠르게 인공지능 연산을 수행할 수 있으며 CPU, GPU와 독립적으로 시행되기 때문에 부하를 덜어줄 수 있습니다.  다만 NPU가 윈도우 환경에서 어떤 도움이 될지는 아직 미지수입니다. 우선 생각할 수 있는 건 인공지능을 통해 게임 성능 향상인데, 인텔의 XeSS는 엔비디아의 DLSS보다 적용되는 게임도 적고 기술적으로도 아직 미숙한 상태입니다. 인텔은 윈도우 스튜디오 등 몇몇 애플리케이션에서 이를 응용할 수 있다고 이야기하고 있으나 실제 소비자들이 체감할 수 있는 부분이 얼마나 될지는 두고 봐야 알 수 있을 것 같습니다.  3. GPU와 독립한 Xe 디스플레이, Xe 미디어 엔진 SoC의 타일의 큰 면적 중 일부는 본래 GPU에 포함되었던 Xe 디스플레이, Xe 미디어 엔진에 할당됐습니다. Xe 디스플레이 엔진은 최대 8K, 60프레임 출력과 HDMI 2.1 디스플레이포트 2.1등의 규격을 담당합니다. 만약 4K 모니터라면 최대 4개까지 지원이 가능합니다. Xe 미디어 엔진은 8K 60프레임/10비트 HDR 영상 인코딩, 디코딩 지원, VP9, AVC, HEVC, AV1 같은 최신 코덱을 지원합니다. 하지만 사실 이것만으로는 소비자가 체감할 변화가 있다고 보기는 어렵습니다. 진짜 중요한 변화는 사실 5nm 공정으로 만든 GPU 타일에 있습니다. GPU에서 빠르게 움직일 필요가 없는 인공지능 가속기와 디스플레이 출력, 동영상 처리 기능을 빼서 SoC 타일에 넣었기 때문에 GPU 성능이 한층 강화됐습니다.  메테오 레이크의 내장 GPU인 Xe-LPG는 모두 8개의 Xe 코어를 탑재하고 있으며 각각의 코어는 16개의 256비트 벡터 엔진을 탑재해 전 세대보다 33%가 늘어났습니다. 별도의 GPU 타일을 이용하고 최신 미세 공정을 적용한 만큼 성능 향상은 33% 이상일 가능성이 높습니다.  종합하면 메테오 레이크는 인텔의 CPU 설계 사상이 완전히 달라졌다는 사실을 보여주고 있습니다. CPU, GPU, NPU, 칩셋 등 여러 가지 구성 요소를 기능에 따라 묶은 것이 아니라 성능과 클럭에 따라 묶어서 최적의 성능을 내면서 비용은 절감하는 방식을 선택한 것입니다. 타일 아키텍처를 선택하면서 제조 방식만 바꾼 게 아니라 설계 사상과 구조도 거기에 맞게 뜯어고친 셈입니다.  다만 소비자 입장에서는 설계 사상이 무엇이고 어떤 타일을 사용했는가 보다는 성능과 가격이 더 큰 관심사일 수밖에 없습니다. 메테오 레이크는 올해 말 출시 예정으로 이를 탑재한 노트북이 연말과 연초에 대거 출시될 것으로 보입니다. 그때가 되면 구체적으로 뭐가 좋아졌는지 확실하게 알게 될 것입니다.

에미션컨트롤스탠다드(대표 고정환)가 2023년 하반기부터 전기분해 악취저감설비 판매를 시작하며 RTO의 사용연한과 같은 4년의 무상보증 기간을 신규 고객사에게 제공한다. 이번에 에미션컨트롤스탠다드가 연장한 보증기간은 원천특허에 의한 넓은 에너지장과 높은 전기에너지를 24시간 균일하고 안정적으로 공급하는 전력공급장치의 높은 기술수준으로 가능해졌다. 에미션컨트롤스탠다드는 유해가스 전기분해 원천기술을 보유한 업체로 지자체 환경기초시설과 산업공정에서 발생하는 대기오염물질인 악취 및 휘발성유기화합물(VOCs)를 제거하는 가스 전기분해 기술을 적용한 대기오염방지시설(탈취기)를 지난 3월부터 현재까지 24시간 상시 가동 중이다. 본 업체의 설비는 전기에너지로 악취가스의 분자결합을 잘라서, 분해·제거하는 설비로 오로지 전기로만 운전되므로 약품 연료 등을 이용하는 약액세정탑, 연소소각 설비(RTO, RCO 등)로 인한 폐수, 이산화탄소, 질소산화물 등 2차 오염원이 발생하지 않아 보다 친환경적이며 처리 설비와 비용이 필요하지 않아 주목받고 있다. 특히 약품, 연료, 활성탄, 촉매를 사용하지 않는 친환경 탄소중립 기술에 고효율 저전력소모로 RTO 운전비의 10분의1 수준의 경제성과 약 2배 긴 수명, 그리고 RTO의 법적 이격거리가 필요 없어 좁은 면적 및 천정에 설치 가능한 장점이 있다. 또한 에미션컨트롤스탠다드의 악취저감 기술의 특징은 높은 전압의 전기에너지로 악취분자 결합구조를 잘라 분해하여 없애는 것으로, 마치 전기 에너지라는 칼로 악취분자 결합구조를 잘라 저감한다는 의미에서 ‘전자칼(electron blade)’에 의한 악취분자분해 저감이라 할 수 있다. 반면에 악취저감 유사 전기기술 방식은 정전기 집진방식 또는 전기로 고온을 생성시키는 열분해 방식이어서 가스상 물질을 저감하기 어렵거나 에너지 소모가 높고 대용량 악취저감이 어렵다는 근본적인 문제를 지니고 있다. 에미션컨트롤스탠다드 관계자는 “전세계적으로 탄소중립과 대기오염물질 규제가 강화되는 추세에서 전기분해 대기오염물질 저감 설비는 탄소중립과 경제성 그리고 효율성을 동시 충족하는 혁신적인 설비로 산업계와 기초환경시설의 악취 배출문제 해결에 큰 도움이 될 것”이라고 전했다. 한편 에미션컨트롤스탠다드의 설비는 서울시 테스트베드 실증사업으로 대기오염물질 배출원에 장착돼 안정적으로 가동으로 성능을 입증하였으며, 정부의 그린뉴딜 과제 수행도 성공적으로 진행 중이다.

“이건 바이든 보란 듯이 내지른 중국의 도발이자 양국의 자존심 싸움입니다. 문제는 결국 또 거대 국가 사이에 끼여 눈치를 봐야 하는 우리 기업인 거죠. 그런데 팔지도 않은 하이닉스 제품이 중국 폰에서 나오다니 참 환장할 노릇입니다.”(한국 반도체 산업 관계자)과거 ‘산업의 쌀’에서 이제는 국가 경제·안보의 동력으로 성장한 반도체. 첨단 산업의 상징인 만큼 반도체 기사는 어렵기만 합니다. 반도체 산업의 역사와 기술, 글로벌 경쟁에 이르기까지 반도체를 둘러싼 이야기를 편견과 치우침 없이 전해 드립니다.최근 반도체 업계는 중국 스마트폰 제조사 화웨이가 출시한 프리미엄 스마트폰 ‘메이트 60 프로’ 논란으로 뜨겁습니다. 당장 업계를 넘어 미국 백악관이 나서 ‘대중 규제’ 의지를 재확인하며 화웨이 사태에 대응할 방침임을 밝히고 나섰죠. 세계 최고의 군사력을 자랑하는 미국이, 또 세계 최고의 메모리 반도체 기술력을 갖춘 우리 반도체 기업들이 왜 고작 신형 스마트폰 출시에 민감하게 반응하는 걸까요? 그 배경을 자세히 들여다보면 이번 사안의 심각성을 잘 알 수 있습니다. 화웨이가 지난달 29일 출시한 신제품 ‘메이트60 프로’는 미국의 제재 속에 3년 만에 나온 5세대(5G) 이동통신 스마트폰이라는 점에서 업계의 주목을 받았습니다. 문제는 화웨이가 단순히 ‘빠른 속도’의 신제품을 내놓은 게 아니라는 점입니다. 메이트60 프로에는 7나노미터(㎚·10억분의 1m) 공정으로 제작한 애플리케이션프로세서(AP)가 탑재됐는데, 이는 중국 최대 파운드리(반도체 위탁생산) 기업 SMIC의 2세대 7나노 공정 칩 ‘기린 9000s’로 확인됐습니다.미 백악관과 반도체 업계가 주목하는 건 이 AP 제작에 사용된 7나노 공정입니다. 반도체 제조에서 7나노 공정부터는 극자외선(EUV) 노광장비가 필요한데, 이 장비를 글로벌 시장에 독점 제공하고 있는 네덜란드 ASML은 미국의 대중 규제에 적극적으로 협력하며 지난해부터 화웨이에 장비를 수출하지 않고 있습니다. 앞서 미국은 2019년 5월 화웨이가 중국 인민해방군과 연계돼 미국 안보를 해칠 수 있다면서 블랙리스트에 등재하고 5G 기술에 활용할 수 있는 반도체 수출과 관련 기술 이전을 금지했습니다. 중국은 화웨이의 신제품이 미국의 중국 규제가 실패했음을 보여주는 방증이라며 이번 7나노 공정을 자국의 기술력으로 개발했음을 강조하고 있습니다. 중국 관영매체 글로벌타임스는 지난 5일 “화웨이는 삼성전자나 TSMC와 다르다”며 “화웨이뿐 아니라 중국의 모든 주요 산업이 미국의 규제 효과를 이겨낼 수 있을 것”이라고 자찬을 늘어놓기도 했죠. 중국의 기습에 허를 찔린 미국은 반경을 예고합니다. 공화당 소속 마이크 갤러거 미 하원 미·중 전략경쟁특위 위원장은 성명을 통해 “(화웨이 신형 스마트폰은) 미국의 기술 없이는 생산할 수 없었을 것이고, 따라서 SMIC가 상무부의 해외 직접제품 규칙(FDPR)을 위반했을 수 있다”며 “상무부는 화웨이와 SMIC에 대한 모든 기술 수출을 중단해야 한다”고 밝혔습니다. 마이클 매콜 미 하원 외교위원장도 “SMIC가 미국의 제재를 위반한 것이 확실해 보인다. 미국의 지적 재산을 확보하기 위해 노력하고 있다”며 중국의 미국 기술 탈취를 주장하고 나섰죠.제이크 설리번 백악관 국가안보보좌관은 브리핑에서 ‘화웨이의 새 스마트폰이 미국의 수출 규제 실패와 규제조치 위반을 뜻하는 것이냐’는 언론의 질문에 “정확한 정보를 입수할 때까지 언급을 보류하겠다”라면서도 “미국은 ‘마당은 좁게, 담장은 높게’라는 원칙에 맞춰 국가안보 우려에 초점을 맞춘 기술규제를 계속해 나갈 것”이라고 말했습니다. 이는 진상조사에 이은 추가 규제, 혹은 규제 강화가 뒤따를 것임을 시사합니다. 7나노 기술 탈취 논란 속에 화웨이의 신제품에 이미 3년 전 거래를 중단한 SK하이닉스의 메모리 반도체가 탑재된 것으로 확인되면서 미중 갈등의 불똥이 또다시 우리 기업으로 향할 수 있다는 우려도 커지고 있습니다. 블룸버그통신이 반도체 컨설팅 업체 테크인사이트에 의뢰해 메이트60 프로 제품을 분해한 결과 SK하이닉스의 모바일 D램인 저전력더블데이터레이트(LPDDR)5와 낸드플래시가 쓰인 것으로 확인된 겁니다. SK하이닉스는 황당하다는 반응과 함께 우선 자체 조사에 착수했습니다. SK하이닉스 측은 “미국의 화웨이 제재 이후 화웨이와 거래한 사실이 없으며, 미국의 수출 규제를 철저하게 준수하는 것이 회사 방침”이라고 강조했습니다.업계에서는 화웨이가 이미 수년 전 거래를 끊은 SK하이닉스의 반도체를 사용한 배경을 두고 다양한 가능성을 내놓습니다. 우선 거래 단절 직전까지 확보해둔 재고를 사용했을 가능성과 함께 정식 유통 경로가 아닌 제3자 거래, 이른바 ‘그레이 마켓’을 통해 반도체를 확보했을 가능성도 나옵니다. SK하이닉스와 정식 계약을 맺은 회사가 몇 차례 경유지를 거쳐 메모리 칩으로 화웨이에 제공했을 가능성도 있다는 겁니다. 국내 업계 관계자는 “무작위로 중국 폰을 뜯어봤더니 SK하이닉스 메모리가 나왔다는 것인데 메모리 시장 점유율은 삼성전자가 더 높기 때문에 화웨이의 다른 제품에는 삼성의 메모리가 사용됐을 가능성도 배제할 순 없다”라면서 “삼성전자와 SK하이닉스 모두 중국에 생산시설을 운영하면서 반도체 제작 원천 기술을 보유한 미국에 투자해야 하는상황인데 우리 기업이 억울할 피해를 보지 않도록 정부 당국의 배려와 관심이 필요한 상황”이라고 업계가 느끼는 위기감을 토로했습니다.

서울시는 교통카드를 찍을 필요 없이 지하철 개찰구를 통과할 때 자동으로 요금이 결제되는 ‘태그리스’ 시스템을 6일 우이신설선에서 개통했다고 6일 밝혔다. 비접촉 결제 방식인 태그리스 시스템은 우이신설선 12개 역사, 13개 통로에 적용됐다. 스마트폰에 ‘모바일 티머니’ 애플리케이션(앱)을 깔고 블루투스 기능을 켜놓은 상태에서 개찰구를 통과하면 자동으로 요금이 결제된다. 이 시스템은 근거리부터 10㎝ 내외 넓은 영역의 신호를 인식하는 BLE(저전력 블루투스 기술·Bluetooth Low Energy) 방식이 기반이다. 현재 교통카드나 교통카드 결제 앱은 20㎝ 내외의 신호를 인식하는 NFC 방식이라 카드 단말기에 직접 접촉해야 한다. 태그리스 시스템을 활용하면 영유아를 동반하거나 손에 무거운 짐을 든 승객, 장애인 등 휠체어 이용자가 길을 걷듯이 개찰구만 통과하면 돼 편리하게 대중교통 서비스를 이용할 수 있다. 특히 개찰구를 통과하기 전 카드나 모바일 앱을 꺼내고 멈춰 서는 준비 절차가 없어 대기 줄과 역사 혼잡도를 줄일 수 있다고 시는 설명했다. 태그리스 결제가 되지 않는 우이신설선 외 지하철 노선에서는 기존처럼 접촉 방식의 NFC 결제가 가능해 기존 교통 카드를 그대로 사용하면 된다. 수도권 통합 환승 할인도 그대로 유지된다. 시는 서울 지하철, 자율주행 버스 등 다양한 수단으로 비접촉 결제 시스템을 확대할 계획이다.

“오늘 비도 오고 날씨도 우중충한데, 이런 분위기에 맞는 그림 그려서 배경화면에 띄워줘.” 내년부터 삼성전자 가전에 생성형 인공지능(AI)이 도입돼, 냉장고 ‘비스포크 패밀리허브’에 이렇게 말하면 32인치 디스플레이에 그림을 그려줄 수도 있게 된다. 유미영 삼성전자 생활가전사업부 소프트웨어 개발팀장(부사장)은 지난 2일(현지시간) 독일 베를린에서 열리고 있는 유럽 최대 정보기술(IT)·가전 전시회 ‘IFA 2023’에서 “삼성전자는 2020년부터 전 제품의 지능화를 이뤄냈다”며 “이제 이를 고도화하기 위해 24시간 AI 서비스를 제공할 수 있는 초저전력 칩셋과 빅스비에 적용할 생성형 AI를 내년 상용화 하기 위해 준비 중”이라고 말했다. 삼성전자는 2016년 업계 최초의 홈사물인터넷(IoT) 냉장고 패밀리허브를 선보인 데 이어 ‘무풍에어컨’(2018년), ‘그랑데 AI 세탁기·건조기’(2020년), ‘비스포크 제트 봇 AI’와 ‘비스포크 큐커’(2021년) 등 AI 가전을 출시했다. 올해는 스틱 청소기, 식기세척기, 오븐에도 적용해 AI 가전을 15종으로 확대했다. 여기에 300개 이상의 파트너사 기기를 연동할 수 있는 개방형 플랫폼 ‘스마트싱스’로 통합 가전 관리 솔루션 등 다양한 서비스를 제공해 AI 기능을 더 편리하고 효율적으로 활용할 수 있도록 지원하고 있다. 삼성전자는 내년 AI를 더 고도화해 소비자 사용 편의성을 대폭 업그레이드할 계획이다. 유 부사장은 “기존 빅스비도 음성 인식을 하지만 자연스럽게 대화하진 못한다”며 “생성 AI가 도입되면 사용자가 과거에 얘기한 것을 기반으로 답변을 하거나 현재 집안 상황을 고려해 제품을 제어할 수 있게 된다”고 말했다. 이미지 인식 성능도 대폭 향상돼, 냉장고 속 다른 식재료에 가려진 제품도 추론해 인식할 수 있게 된다. 유 부사장은 “AI로 인해 전력을 많이 소모하면 고객에게 안 좋은 경험이 될 수 있기 때문에 0.1와트(W) 이하의 전력으로 24시간 돌 수 있는 칩셋을 개발하고 있다”고 말했다. 이와 함께 AI 관련 데이터 처리를 보다 효율적으로 수행하는 전용 모델을 적용하는 등 솔루션도 제공할 계획이다. 가전이 인식·처리하는 데이터 수가 방대해짐에 따라 에너지 소모도 많아질 수 밖에 없다. 이에 AI 관련 데이터 처리를 보다 효율적으로 수행하는 전용 모델을 적용하여 24시간 최적의 성능을 발휘하면서도 소비 에너지는 저감하는 솔루션도 제공할 계획이다. 유 부사장은 “삼성전자가 지향하는 AI 가전은 긴밀하게 연결된 가전들이 스스로 상황을 감지하고 패턴을 학습해, 자동으로 최적화 과정을 통해 솔루션을 제공하는 것”이라며 “개인별 궁극의 솔루션을 경험할 수 있도록 서비스를 지속적으로 고도화해 나갈 것”이라고 말했다.

정부가 내년도 국가 연구개발(R&D) 예산을 올해와 비교해 3조 4500억원 줄인 총 21조 5000억원으로 조정해 논란이 계속되고 있다. 그렇지만 이차전지, 반도체, 디스플레이 등 전략 기술 분야의 예산은 늘리는 방향으로 조정됐다. 과학기술정보통신부는 29일 ‘국가전략 기술 특별위원회’ 제3차 회의를 열고 이런 내용을 포함한 ‘국가전략 기술 임무 중심 전략 로드맵(Ⅰ)-기술 패권 경쟁 분야’를 심의·의결했다. 과기부는 지난 22일 국가 R&D 예산을 올해보다 대폭 줄인 예산안을 발표하고 예산의 절반에 해당하는 10조원을 세계 최고 수준의 혁신 R&D에 투자하겠다는 계획을 발표했다. R&D 예산 배분·조정안에 따라 국가전략 기술에 대한 투자액을 올해 4조 7000억원보다 6.3% 증가한 5조원으로 확대했다. 이번에 발표한 3대 기술을 구체적으로 살펴보면 이차전지 분야는 올해 1114억원에서 19.7% 증액한 1333억원을 투자해 리튬이온전지 성능의 이론적 한계 수준을 극대화하는 한편 안전하고 높은 성능을 낼 수 있으며 원재료를 수입에 의존하지 않도록 하는 차세대 기술 확보에 초점을 맞추고 있다. 반도체·디스플레이 분야는 5635억원에서 5.5% 증가한 5943억원을 투입할 계획이다. 이를 통해 인공지능 시대에 대응할 수 있는 저전력·고효율 반도체를 개발하고 디스플레이는 차세대 시장 주도권 선점을 통한 국제 경쟁력 1위를 탈환하겠다는 전략이다. 첨단 모빌리티 분야는 2027년까지 완전자율주행 상용화를 위한 고성능 인공지능 기술 확보와 보안과 안전성 표준 및 인증 시장도 선점하겠다는 계획이다. 한편 차세대 네트워크(6G) 산업기술 개발사업‘이 5년간 4407억원 규모로 예비타당성 조사를 통과했으며 한국형 도심항공교통(K-UAM) 안전 운용체계 핵심기술 개발사업도 3년간 1007억원을 투입하는 것으로 결정됐다. 또 차세대 이차전지 개발, 달 탐사, 양자 플래그십 사업 등도 예비타당성 조사 대상으로 선정돼 평가가 진행 중이라고 과기부는 밝혔다.

세종대학교 컴퓨터공학과 박우찬 교수팀이 세종대 교원창업 회사인 ㈜세종피아와 공동으로 초실감 3D 음향을 위한 실시간 사운드 트레이싱(ound-tracing) 반도체 기술을 개발했다고 25일 밝혔다. 박 교수는 이번 연구 논문(제목: An architecture and implementation of real-time sound propagation hardware for mobile devices ‘모바일 기기에 적합한 실시간 음향 전파 하드웨어 구조 및 구현’)을 ‘Siggraph Asia 2023’에서 발표한다. ‘Siggraph’는 컴퓨터 그래픽스 분야의 가장 권위 있는 프리미엄 학회로써 SCI급 학회 중 최상위에 속하며, 학술 논문 발표뿐만 아니라 관련 산업체의 기술 시연도 진행해 그래픽스 관련 최신기술을 만나볼 수 있는 곳이다. IT 분야를 통틀어서도 가장 큰 학회에 속한다. 이번 연구에서 세종대 박우찬 교수팀은 세계 최초로 원천기술을 개발했고, ㈜세종피아는 이를 기반으로 시스템 반도체 기술 개발에 성공해 현재 글로벌 IT 업체들과 사업화를 진행하고 있다. ㈜세종피아는 박 교수팀의 기술을 기반으로 10여건의 특허 기술을 이전받아 설립된 교원창업회사이며, 세계에 진출할만한 독보적인 기술력을 갖은 신산업 스타트업인 ‘초격차 스타트업 1000+’에 선정될 정도로 기술력을 인정받고 있다. 최근에는 박 교수팀과 공동으로 인공지능 반도체 기술도 개발 중이다. 사운드 트레이싱 기술은 레이 트레이싱 기술을 기반으로 3D 오디오 기술을 결합한 것이다. 현실적인 공간감을 부여하는 궁극의 초실감 3D 오디오 기술이며, 메타버스, 확장현실(XR)·혼합현실(MR), 게임 분야에 적합하다. 사운드 트레이싱은 기존의 정적인 3D 오디오와는 달리 3차원 공간에서 음원과 청취자 사이에 반사, 투과, 회절 등을 거쳐서 소리가 전달되는 경로를 실시간 추적한다. 이로 인해, 음원과 청취자의 위치가 동적으로 변할 수 있고, 3차원 지형뿐만 아니라 재질 변경도 가능하기 때문에 실제 공간과 같은 동적인 3D 오디오를 실현할 수 있다. 예를 들어 가상의 유명한 홀에서 내가 원하는 위치로 이동하면서 음악 감상이 가능하다.

SK텔레콤이 5G 사물인터넷(IoT) 상용화의 가장 큰 걸림돌이었던 전력 문제를 해결할 기술을 국내 최초로 개발해 세계 최초 상용화에 나선다. 아직까지 IoT는 4G 망을 사용한다. 외부와 끊임없이 데이터를 주고받아야 하는 특성 상, 전력을 많이 소모하는 5G망은 적절치 않아서다. 하지만 이번에 검증을 마친 ‘레드캡’ 기술은 5G 망을 업그레이드해 경량화한 IoT 서비스 지원 기술이다. 5G IoT 단말의 대역폭과 안테나 수를 줄여, 비용을 낮추고 소비전력을 절감한다. 이 기술을 적용한 망은 저전력이라는 장점과 5G의 ‘대규모 연결성’을 함께 가지고 있다. 이에 상시 연결돼야 하는 웨어러블 기기, 커넥티드카, 스마트 팩토리, 폐쇄회로(CC)TV 등 IoT 기기에 적합하다. SK텔레콤은 노키아·미디어텍과 긴밀한 협력을 통해 분당 테스트베드에서 상용 주파수 대역 기반 레드캡 기술을 개발하고 상용 시범망 실증도 완료했다. 이번 기술 실증을 통해 단말의 대역폭과 안테나 수를 최적으로 경량화해 소비전력을 효과적으로 낮출 수 있다는 걸 확인했다고 SK텔레콤은 밝혔다. 이번 기술 개발과 실증은 특히 앞으로 인공지능(AI)과 IoT를 결합하는 ‘AIoT’ 서비스를 위한 기술 기반을 마련했다는 의미도 있다.

국내 연구진이 최첨단 반도체 개발의 핵심인 패키징 분야 핵심 원천 기술개발에 성공했다. 한국전자통신연구원(ETRI) 저탄소집적기술창의연구실 연구팀은 자체 보유한 나노 소재 기술을 이용해 반도체 공정에 필요한 신소재를 개발했다고 28일 밝혔다. 이번 기술은 일본이 보유한 기술과 비교해서도 95% 전력 절감이 가능하며 공정 단계도 기존 9단계에서 3단계로 줄일 수 있다. 패키징 기술은 반도체 후공정에 해당하는 것으로 웨이퍼로 만들어진 집적회로 소자를 개별로 분리해 모듈로 제작하는 과정이다. 지금까지 첨단 반도체 패키징 공정에 주로 일본 소재를 사용했는데 공정이 9단계이기 때문에 복잡하고 다양한 장비 사용으로 전력 소모가 많고 유해 물질 배출 등 단점이 많았다. 이번에 개발한 기술 공정은 반도체 웨이퍼에 비전도성 필름(NCF)을 붙인 뒤 타일처럼 생긴 칩렛에 1초 정도 면(面) 레이저를 조사해 경화하는 총 3단계로 이뤄진다. 연구팀이 개발에 성공한 핵심 신소재는 고분자 필름으로 만들었다. 10~20㎛(마이크로미터) 두께의 에폭시 계열 소재에 환원제 등이 첨가된 나노소재이다. 여기에 레이저를 조사하면 반도체 후공정인 패키징 단계에서 세척, 건조, 도포, 경화 등이 한 번에 해결된다. 지금까지는 웨이퍼에서 분리한 칩을 보드에 붙여 한 개씩 잘라 쓰는 방식이었는데 이번 기술 덕분에 칩렛을 웨이퍼 기판에 타일 붙이듯 직접 찍어 붙이는 것이 가능해졌다.공정의 단순화로 전체 생산라인을 기존 20m 이상에서 4m로 줄일 수 있게 됐고 질소 가스도 필요 없어 유해 물질 발생도 줄일 수 있다는 장점이 있다. 이번 기술은 미국 마이크로 LED 관련 스타트업과 세계적인 파운드리 회사에서 공정성과 신뢰성 평가를 받고 있다. 우수 평가 시 3년 이내에 상용화가 가능할 것으로 전망된다. 최광성 ETRI 창의원천연구본부 저탄소집적기술창의연구실장은 “그동안 첨단 반도체 패키징과 마이크로 LED 디스플레이 분야는 일본 소재와 장비 기술에 대한 의존도가 높았다.”라면서 “기술 격차가 커서 자립화가 쉽지 않은 상황이었는데 저전력, 친환경이라는 새로운 시장의 요구에 연구진의 성과가 답해 원천기술의 상용화가 기대된다”라고 말했다.

삼성전자가 32Gbps(초당 기가비트)로 업계 최고 속도인 GDDR7 D램을 최초 개발했다고 19일 밝혔다. 32Gbps GDDR7 D램은 주요 고객사의 차세대 시스템에 탑재돼 연내 검증이 시작될 예정이다. GDDR D램은 그래픽, 데이터센터, 인공지능(AI) 등 방대한 양의 데이터를 빠르게 처리하는 응용처에 사용되는 D램이다. 일반 DDR 대비 데이터 전송을 위한 채널이 많고 높은 대역폭을 가지고 있다. 이번에 개발에 성공한 GDDR7 D램의 데이터 처리 속도는 삼성전자가 지난해 업계 최초로 개발한 24Gbps GDDR6 D램보다도 훨씬 빠르다. 시중에선 22Gbps가 가장 빠른 수준이다. 고성능·저전력 특성을 갖춘 16기가비트(Gb) 제품으로, 기존 24Gbps GDDR6 대비 데이터 처리 속도는 1.4배, 전력 효율은 20% 향상됐다. 32Gbps GDDR7 D램을 그래픽 카드에 탑재하면 최대 초당 1.5테라바이트(TB)의 데이터를 처리할 수 있다. 이는 30기가바이트(GB) 용량의 초고화질(UHD) 영화 50편을 1초 만에 처리할 수 있는 속도다. 삼성전자는 고속 동작에 최적화된 저전력 설계 기술을 적용해 전력 효율 또한 20% 개선했다. 특히 노트북 등 저전력 특성이 중요한 응용처를 위해 초저전압을 지원하는 옵션도 제공한다. 또 열전도율이 높은 신소재를 반도체 회로 보호제인 EMC 패키지에 적용하고 회로 설계를 최적화해 발열을 최소화했다. 이로 인해 기존 GDDR6 대비 열저항(와트 당 발생하는 온도 변화)이 약 70% 감소돼 고속 동작에서도 안정적인 품질을 제공한다고 삼성전자는 설명했다. 그래픽 메모리는 PC, 노트북, 게임 콘솔 등의 그래픽 영역뿐 아니라, 초고속 대용량 데이터 처리 기술을 요구하는 고성능 컴퓨팅, AI, 딥러닝, 가상현실, 메타버스 등 다양한 영역에서 주목받고 있다. 최근 AI, 머신러닝 등 방대한 데이터 처리가 필요한 차세대 산업이 급부상해 고성능 그래픽 D램 시장이 지속적으로 성장할 것으로 예상된다. 자율 주행 시스템 확대와 고해상도 지도, 동영상 스트리밍, 고사양 게임 등을 제공하는 차량 내 인포테인먼트 시스템이 고도화되면서 차량 영역에서도 수요가 높아지고 있다. 배용철 삼성전자 메모리사업부 상품기획팀 부사장은 “GDDR7 D램은 워크스테이션, PC, 노트북, 게임 콘솔 등 우수한 그래픽 성능이 요구되는 응용처에서 더욱 차별화된 사용자 경험을 제공할 것”이라며 “프리미엄 그래픽 시장 수요에 맞춰 적기에 상용화하고 차세대 그래픽 D램 시장을 지속 선도해 나갈 것”이라고 밝혔다.

공기청정기가 실내 생활 환경에 필수적인 가전으로 자리 잡으면서 청정은 기본이고 복합 기능을 갖춘 제품이 소비자들로부터 관심을 받고 있다. 대표적인 제품이 코웨이가 최근 선보인 ‘듀얼클린 제습공기청정기’다. 제품 하나로 실내 공기 청정과 습도 조절이 한 번에 가능한 멀티형 제품으로, 실내 상태와 필요에 따라 공기 청정과 제습을 맞춤으로 설정해 사용할 수 있다. 특히 사용자가 설정한 습도에 맞춰 알아서 제습 기능이 구동된다. 예컨대 듀얼클린 제습공기청정기를 드레스룸을 갖춘 안방에서 사용한다면 침실 공기청정부터 드레스룸의 먼지, 습도 관리까지 한 번에 해결이 가능하다. 좁은 공간에 제습기와 청정기 두 대를 놓을 필요가 없다. 또한 청정 면적 30㎡, 일일 제습량 12.5L로 10평형 대의 넓은 공간에서도 사용할 수 있다. 이 제품은 에너지 효율성을 극대화했다. 에너지소비효율 1등급 제품으로, 제습 효율을 높이는 스마트 인버터 컴프레서와 저소음 저전력의 절전 기능을 통해 에너지 사용을 최소화했다. 또한 위생적인 관리와 편의성 향상을 위한 기술을 탑재했다. 내부 건조 기능과 자동 성에 제거 기능을 통해 전원이 꺼지면 자동으로 내부의 습기를 건조해 오염과 세균 번식을 최소화한다. 청정 성능도 강력하다. 프리필터, 에어매칭필터(이중탈취필터), 탈취필터, 초미세먼지 집진필터로 구성된 4단계 필터 시스템을 탑재했다. 4단계의 강력한 필터시스템은 머리카락 굵기의 1만분의1 크기인 0.01마이크로미터 크기의 극초미세먼지를 99.999% 제거할 뿐만 아니라 각종 생활 냄새는 물론, 5대 유해 가스까지 관리한다. 여기에 실시간으로 실내 공기 오염도를 감지해 제품 상단의 오염도 램프를 통해 공기질 상태를 직관적으로 알려주며, 오염도에 따라 자동으로 실내 공기를 청정하게 관리해 준다. 코웨이 관계자는 “듀얼클린 제습공기청정기는 제품 하나로 실내 청정뿐만 아니라 습도 조절까지 한 번에 관리 가능한 혁신적인 제품”이라며 “여름철 습한 날씨로 실내 위생과 청정이 고민인 소비자들에게 좋은 대안이 될 것”이라고 말했다.

국내 통신 3사가 인공지능(AI)과 메타버스 시장 진출을 통한 사업 확장에 나선다. 이동통신 가입자 유치 경쟁이 포화 상태에 달한 가운데 신성장 동력을 육성한다는 전략이다. 12일 업계에 따르면 SK텔레콤은 하나금융그룹과 손잡고 국내 AI 생태계 조성에 나섰다. 지난해 전략적 파트너십을 맺은 두 기업은 전날 서울 삼성동 코엑스에서 AI 스타트업을 지원하는 ‘AI 스타트업 랩’을 열었다. 430㎡ 규모의 AI 연구소에는 업스테이지, 에이슬립 등 스타트업 15곳이 입주했다. 양사는 또 SK텔레콤, SK브로드밴드, 11번가, 하나은행, 하나증권, 하나카드가 보유한 고객 가명 데이터를 결합해 차세대 신용평가 모델을 개발하고, 올해 하반기 안으로 AI 데이터를 바탕으로 한 상품을 선보일 계획이다. KT는 AI 반도체 기업 리벨리온과 협력해 자사 초거대 AI 모델 서비스 제공을 위한 저전력·고성능 서버 반도체 개발을 추진하고 있다. 두 기업은 최근 산업통상자원부 산하 한국산업기술평가원이 전담 기관으로 참여하는 시스템반도체 수요 연계 온라인 플랫폼 지원사업 대상 기업으로 선정되기도 했다. LG유플러스는 코로나19 엔데믹 이후 주춤한 메타버스 시장의 문을 두드리고 있다. 최근 패션 기업 에이션패션, 패션테크 기업 지이모션과 사업 협력을 위한 양해각서(MOU)를 교환하고 메타버스 공간에서 패션 사업을 진행하기로 했다. 3사는 우선 LG유플러스의 직장인 특화 가상 오피스인 ‘메타슬랩’을 활용해 아바타를 위한 의상과 아이템을 제작, 판매할 계획이다.

삼성전자가 반도체 파운드리(위탁생산) 시장 1위 대만 TSMC를 추격하기 위해 국내 시스템 반도체 회사 육성에 나선다. SK하이닉스는 해외의 유망 소부장(소재·부품·장비) 기업에 투자해 글로벌 공급망을 넓힌다. 그간 메모리 불황으로 투자 여건이 크게 위축됐던 두 기업 모두 하반기 시장 반등 신호에 맞춰 공격적인 투자에 나서는 모양새다. 메모리 반도체 세계 1위(D램 점유율 45.1%) 삼성전자는 기술 경쟁력이 상대적으로 취약하다는 평가를 받는 시스템 반도체 부문을 강화하기 위해 ‘삼성 파운드리 생태계’ 구축에 주력할 방침이다. 삼성전자는 4일 서울 강남구 코엑스에서 ‘삼성 파운드리 포럼 2023’과 ‘SAFE 포럼 2023’을 각각 열고, 인공지능(AI) 반도체 경쟁력 강화를 위한 파운드리 전략을 공개했다. 삼성전자는 이날 국내 협력사를 포함한 100여개 파트너와 함께 ‘고객의 성공’이라는 공동 목표를 제시했다. 이를 위해 ‘PDK 프라임’ 솔루션 등 반도체 설계 기업(팹리스)의 최첨단 제품 설계 인프라를 발전시키기 위한 다양한 방법을 공유했다. PDK는 제조 공정에 최적화된 설계를 할 수 있도록 팹리스에 제공하는 설계 지원 서비스로, 삼성전자는 하반기부터 이 솔루션을 2·3나노 공정 팹리스 고객에게 제공한다. 포럼에서는 국내 주요 팹리스 기업인 LX세미콘, 리벨리온, 딥엑스 등이 참가해 삼성 파운드리 공정을 통해 AI·저전력 반도체를 개발한 성과도 소개했다. 국내 최대 팹리스 기업인 LX세미콘의 고대협 연구소장은 “대형화, 고해상도·고화질·고주사율을 요구하는 동시에 전력 소모량이 적은 제품을 찾는 최근 디스플레이 시장의 수요를 충족하기 위해 삼성전자 파운드리와 8인치 협력을 강화하고 향후 12인치까지 협력을 확대할 계획”이라고 밝혔다. 삼성전자는 또 국내 팹리스와의 상생을 위해 2042년까지 300조원 이상을 투자해 경기 용인에 조성하는 반도체 클러스터에 첨단 반도체 제조공장을 5곳 확보할 계획이다. 이곳에 국내 소부장 업체와 팹리스, 연구소를 아우르는 반도체 밸류체인(가치사슬)을 조성한다는 게 삼성의 비전이다. 아울러 반도체 설비·소재 경쟁력 강화와 국산화 확대를 위해 국내 협력사들과의 공동 연구개발에 향후 10년간 5000억원을 지원한다. SK하이닉스는 그룹 투자 전문회사 SK스퀘어와 공동으로 해외 반도체 투자법인 ‘TGC스퀘어’를 설립했다. 투자법인에는 신한금융그룹과 LIG넥스원도 참여하며, 초기 공동 출자 규모는 1000억원 수준이다. 전 세계 주요 반도체 기업 출신 전문가가 참여하는 ‘반도체 자문위원회’를 운영하면서 투자심의 체계도 구축했다. TGC스퀘어는 SK 정보통신기술(ICT) 관계사들이 운영하는 해외투자 거점들을 활용하면서 기술력이 우수한 해외 기업을 조기 발굴하고 공동 투자를 검토할 예정이다. 첫 프로젝트로 투자금의 약 60%를 일본 소부장 기업에 투자할 계획으로, 현재 잠재적 투자 대상 기업 네 곳에 대한 기술 검증을 앞두고 있다. TGC스퀘어 측은 “일본은 정부가 반도체 산업 육성 전략을 발표한 뒤 TSMC, 마이크론 등으로부터 2조엔(약 18조원)에 가까운 해외 투자를 유치했다”고 언급하면서 “대내외 투자 환경이 어느 때보다 우호적으로 조성되고 있다”고 설명했다.

삼성전자가 반도체 파운드리(위탁생산) 시장 1위 대만 TSMC 추격을 위해 국내 시스템 반도체 회사 육성에 나선다. SK하이닉스는 해외의 유망 소부장(소재·부품·장비) 기업에 투자해 글로벌 공급망을 넓힌다. 그간 메모리 불황으로 투자 여건이 크게 위축됐던 두 기업 모두 하반기 시장 반등 신호에 맞춰 공격적인 투자에 나서는 모양새다.메모리 반도체 세계 1위(D램 점유율 45.1%) 삼성전자는 기술 경쟁력이 상대적으로 취약하다는 평가를 받는 시스템 반도체 강화를 위해 ‘삼성 파운드리 생태계’ 구축에 주력할 방침이다. 삼성전자는 4일 서울 강남구 코엑스에서 ‘삼성 파운드리 포럼 2023’과 ‘SAFE 포럼 2023’을 각각 열고, 인공지능(AI) 반도체 경쟁력 강화를 위한 파운드리 전략을 공개했다. 삼성전자는 이날 국내 협력사를 포함한 100여개의 파트너와 함께 ‘고객의 성공’이라는 공동 목표를 제시했다. 이를 위해 ‘PDK 프라임’ 솔루션 등 반도체 설계 기업(팹리스)의 최첨단 제품 설계 인프라를 발전시키기 위한 다양한 방법을 공유했다. PDK는 제조공정에 최적화된 설계를 할 수 있도록 팹리스에 제공하는 설계지원 서비스로, 삼성전자는 하반기부터 이 솔루션을 2·3나노 공정 팹리스 고객에 제공한다. 포럼에서는 국내 주요 팹리스 기업인 LX세미콘, 리벨리온, 딥엑스 등이 참가해 삼성 파운드리 공정을 통해 AI·저전력 반도체를 개발한 성과도 소개했다. 국내 최대 팹리스 기업인 LX세미콘의 고대협 연구소장은 “대형화, 고해상도·고화질·고주사율을 요구하는 동시에 전력 소모량이 적은 제품을 찾는 최근 디스플레이 시장의 수요를 충족하기 위해 삼성전자 파운드리와 8인치 협력을 강화하고 향후 12인치까지 협력을 확대할 계획”이라고 밝혔다. 삼성전자는 또 국내 팹리스와의 상생을 위해 2042년까지 300조원 이상을 투자해 경기 용인에 조성하는 반도체 클러스터에 첨단 반도체 제조공장 5개를 확보할 계획이다. 이곳에 국내 소부장 업체와 팹리스, 연구소를 아우르는 반도체 밸류체인(가치사슬)을 조성한다는 게 삼성의 비전이다. 아울러 반도체 설비·소재 경쟁력 강화와 국산화 확대를 위해 국내 협력사들과의 공동 연구개발에 향후 10년간 5000억원을 지원한다.SK하이닉스는 그룹 투자 전문회사 SK스퀘어와 공동으로 해외 반도체 투자법인 ‘TGC스퀘어’를 설립했다. 투자법인에는 신한금융그룹과 LIG넥스원도 참여하며, 초기 공동 출자 규모는 1000억원 수준이다. 전 세계 주요 반도체 기업 출신 전문가가 참여하는 ‘반도체 자문위원회’를 운영하면서 투자심의 체계도 구축했다. TGC스퀘어는 SK ICT(정보통신기술) 관계사들이 운영하는 해외투자 거점들을 활용하면서 기술력이 우수한 해외 기업을 조기 발굴하고 공동 투자를 검토할 예정이다. 첫 프로젝트로 투자금의 약 60%를 일본 소부장 기업에 투자할 계획으로, 현재 잠재적 투자 대상 기업 네 곳에 대한 기술 검증을 앞두고 있다. TGC스퀘어 측은 “일본은 정부가 반도체 산업 육성 전략을 발표한 뒤 TSMC, 마이크론 등으로부터 2조 엔(약 18조원)에 가까운 해외투자를 유치했다”고 언급하면서 “대내·외 투자환경이 어느 때보다 우호적으로 조성되고 있다”고 설명했다.

삼성전자가 파운드리(반도체 위탁생산) 2나노(㎚) 공정의 구체적인 로드맵을 처음 발표하며 1위 업체인 대만 TSMC 등과의 경쟁에 불을 댕겼다. 삼성전자는 27일(현지시간) 미국 실리콘밸리에서 ‘삼성 파운드리 포럼 2023’을 열고 2025년 모바일용을 중심으로 2나노 공정을 양산하고, 2026년 고성능컴퓨팅(HPC)용, 2027년 오토모티브용 공정으로 확대한다고 발표했다. 1.4나노 공정은 계획대로 2027년 양산할 예정이다. ‘나노’는 반도체 회로 선폭을 의미하며, 1㎚는 10억분의1m다. 회로 선폭이 미세할수록 저전력, 고성능, 초소형 반도체를 만들 수 있다. 삼성전자에 따르면 2나노 공정은 3나노 공정 대비 성능은 12%, 전력효율은 25% 향상시킬 수 있다. 현재 양산 가능한 기술 수준에서는 3나노 공정이 가장 앞선 기술이다. 1년 전 세계 최초로 도입한 삼성전자와 TSMC만 3나노 양산이 가능하다. 2나노 공정 양산 시작을 두고 세계 1위 파운드리 업체인 TSMC가 삼성과 치열한 경쟁을 벌이고 있다. 대만 언론은 TSMC가 2나노 공정의 시범 생산 준비에 착수했고, 연내 반도체 제품이 소량 생산될 예정이라고 보도했다. 파운드리 사업 재진출을 선언한 인텔도 올해 초 “2나노와 1.8나노 공정용 기술을 개발했다”고 밝혔다. 삼성전자는 지난해 6월 차세대 트랜지스터인 ‘게이트 올 어라운드’(GAA) 구조를 적용한 3나노 양산을 시작했다. GAA는 기존 트랜지스터 구조인 핀펫의 한계를 극복할 차세대 기술로, 이 구조를 도입한 파운드리 업체는 삼성전자가 유일하다. 경계현 삼성전자 디바이스솔루션(DS) 부문장(사장)은 지난달 대전 한국과학기술원(KAIST)에서 열린 경연에서 “2나노 공정부터는 업계 1위도 GAA를 도입할 것”이라며 “5년 안에 기술로 업계 1위를 따라잡겠다”고 밝혔다. 최시영 삼성전자 파운드리사업부 사장은 포럼 기조연설에서 “삼성전자는 인공지능 반도체에 가장 최적화된 GAA 트랜지스터 기술을 계속 혁신해 나가며 인공지능 기술 패러다임 변화를 주도하겠다”고 말했다.

삼성전자가 아직 양산을 하지 못한 파운드리(반도체 위탁생산) 2나노(㎚) 공정의 구체적인 로드맵을 처음 발표하며, 1위 업체인 대만 TSMC 등과의 경쟁에 불을 댕겼다. 삼성전자는 27일(현지시간) 미국 실리콘밸리에서 ‘삼성 파운드리 포럼 2023’을 열고 2025년 모바일용을 중심으로 2나노 공정을 양산하고, 2026년 고성능 컴퓨팅(HPC)용, 2027년 오토모티브용 공정으로 확대한다고 발표했다. 1.4나노 공정은 계획대로 2027년 양산할 예정이다. 나노란 반도체 회로 선폭을 의미하며, 1㎚는 10억분의 1m다. 회로 선폭이 미세할수록 저전력, 고성능, 초소형 반도체를 만들 수 있다. 삼성전자에 따르면 2나노 공정은 3나노 공정 대비 성능이 12%, 전력효율이 25% 향상된다. 현재 양산 가능한 기술 수준에서는 3나노 공정이 가장 앞선 기술이다. 1년 전 세계 최초로 도입한 삼성전자와 TSMC만 3나노 양산이 가능하다. 2나노 공정 양산을 시작하기 위해 세계 1위 파운드리 업체인 TSMC가 삼성과 치열한 경쟁을 벌이고 있다. 대만 언론은 TSMC가 2나노 공정 반도체 제품의 시범 생산 준비에 착수했고, 연내 2나노 제품을 소량으로 시범 생산할 예정이라고 보도했다. 앞서 TSMC는 2나노 공정 개발을 위해 엔비디아의 슈퍼컴퓨터를 활용해 기술 협업을 하기도 했다. 파운드리 사업 재진출을 선언한 인텔도 올해 초 “2나노와 1.8나노 공정용 기술을 개발했다”고 선언했다. 삼성전자는 지난해 6월 차세대 트랜지스터인 ‘게이트 올 어라운드(GAA)’ 구조를 적용한 3나노 양산을 시작했다. GAA는 기존 트랜지스터 구조인 핀펫의 한계를 극복할 차세대 기술로, 이 구조를 도입한 파운드리 업체는 삼성전자가 유일하다.경계현 삼성전자 디바이스솔루션(DS) 부문장(사장)은 지난달 대전 한국과학기술원(KAIST)에서 열린 경연에서 “2나노 공정부터는 업계 1위도 GAA를 도입할 것”이라며 “5년 안에 기술로 업계 1위를 따라잡겠다”고 밝혔다. 3나노 이하 초미세 공정은 파운드리 산업의 격전지가 될 전망이다. 시장조사기관 옴디아에 따르면 올해부터 2026년까지 전 세계 반도체 시장이 연평균 9.1% 성장하는 가운데 파운드리 시장은 연평균 12.9%씩 성장할 것으로 예상된다. 특히 3나노 이하 공정이 전체 파운드리 매출에서 차지하는 비중은 같은 기간 8%에서 24.4%로 증가할 것으로 예상된다. 3나노 이하 공정 매출은 연평균 65.3% 성장할 것으로 추정된다. 삼성전자는 팹리스(반도체 설계 전문 회사) 고객의 효율적 제품 설계를 지원하기 위해 반도체 설계자산(IP) 확보에도 노력 중이다. 삼성 파운드리는 현재 50개 글로벌 IP 파트너와 4500개 이상의 IP를 확보하고 있다. 다만 파운드리 시장점유율에서는 TSMC가 삼성전자를 월등히 앞서고 있다. 대만 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 TSMC와 삼성전자의 시장 점유율 격차는 작년 4분기 42.7%포인트에서 올해 1분기 47.7%포인트로 더 벌어졌다. 최시영 삼성전자 파운드리사업부 사장은 포럼 기조연설에서 “많은 고객사들이 자체 제품과 서비스에 최적화된 인공지능 전용 반도체 개발에 적극 나서고 있다”며 “삼성전자는 인공지능 반도체에 가장 최적화된 GAA 트랜지스터 기술을 계속 혁신해 나가며 기술 패러다임 변화를 주도하겠다”고 말했다.

현대자동차·기아가 차량용 반도체 개발 스타트업 보스반도체에 20억원 규모의 후속 투자를 했다고 28일 밝혔다. 보스반도체는 고객사의 차량용 소프트웨어와 요구 사항에 맞춰 시스템 반도체를 설계·개발하는 팹리스 스타트업이다. 차량용 반도체에 필수적인 고성능 저전력 반도체 설계 기술, 안전·신뢰성 관련 기술, 자율주행에 필요한 인공지능(AI) 반도체 기술 등에서 경쟁력을 갖춘 업체다. 앞서 현대차·기아는 스타트업 투자를 위해 설립한 오픈이노베이션 플랫폼 ‘제로원 2호’ 펀드를 통해 지난해 8월 보스반도체에 투자한 바 있다. 이번 투자는 기업가치 산정이 어려운 스타트업에 투자금을 먼저 제공하고, 후속 투자를 유치할 때 산정된 기업가치를 기준으로 투자자 지분을 결정하는 조건부지분인수계약(SAFE) 방식으로 진행됐다. 현대차·기아는 보스반도체와 전략적 협업을 강화해 전기차와 자율주행차 등에 일부 적용 가능한 맞춤형 차량용 반도체 개발을 추진할 계획이다.

경기가 악화의 늪에서 빠져나오지 못하고 있다. 한국을 좋은 시장으로 본 해외 대기업들이 몰려 들어온다. 코로나19 이후 소비 위축과 미국·중국의 패권 대결 등 글로벌 경영 상황은 복잡해지고 있다. 이런 상황에서 국내 기업들이 찾은 해법은 혁신과 환경·사회적 책임·지배구조 개선(ESG), 미래세대에 대한 투자 등으로 요약된다. ‘탄소중립’이 시대의 화두가 되면서 기업들은 탄소를 배출하지 않으며 제품과 서비스를 제공하고 소비자가 사용할 수 있도록 하는 데 기술을 집중시키고 있다. 환경을 해치지 않는 기술에서 혁신이 나온다. 인재 구하기가 어려운 상황일수록 청년과 어린이에게 최대한 많은 기회를 제공하며 미래 인재의 씨앗을 뿌린다. 위기 상황일수록 이를 돌파하고 미래 경쟁력을 높이는 것은 결국 환경과 사회에 대한 책임을 다하고 함께 지속 가능성을 높여 나가는 것이라는 인식에 공감하는 기업이 하나둘 늘어나고 있다.삼성전자는 지속가능경영을 향한 노력이 제품과 사업 경쟁력으로 이어지는 견고한 추진체계를 구축했다. 삼성전자는 이런 체계를 기반으로 회사의 지속성장동력을 발굴해 미래 경쟁력을 강화하며 환경과 사회에 대한 책임을 다하려 노력하고 있다고 밝혔다. 지난해 9월 ‘신환경경영전략’을 발표하고 경영의 패러다임을 ‘친환경 경영’으로 전환한다고 밝힌 삼성전자는 초저전력 반도체제품 개발 등 혁신 기술을 통해 기후위기 극복에 동참하고 2050년 탄소중립을 달성하기로 했다. 반도체부터 스마트폰, TV, 가전까지 전자산업의 전 영역에서 제품을 직접 생산하는 삼성전자는 세계에서 가장 많은 전력을 사용하는 정보통신기술(ICT) 제조기업이다. 전력 수요가 큰 만큼 인류 당면 과제인 환경위기 해결에 기여하기 위해 탄소중립을 향한 도전에 나선다. 삼성전자의 친환경 경영 패러다임 전환은 글로벌 사업 경쟁력 강화를 위해서도 꼭 필요한 요소다. 삼성전자는 공정가스 저감, 폐전자제품 수거 및 재활용, 수자원 보존, 오염물질 최소화 등 환경 경영 과제에 2030년까지 총 7조원 이상을 투자한다. 이는 재생에너지 목표 달성에 필요한 비용을 제외한 수치다. 2050년까지 직간접 탄소 순배출을 ‘제로화’하는 탄소중립을 달성할 계획이다. 2030년 DX부문부터 탄소중립을 우선 달성하고 DS부문을 포함한 전사는 2050년을 기본 목표로 최대한 조기 달성을 추진한다. 또 혁신적인 초저전력 기술을 개발해 제품 사용 단계에서 전력 사용을 줄이고, 원료부터 폐기까지 제품 전 생애에 걸쳐 자원순환을 극대화해 지구 환경을 살리는 데 이바지한다는 계획이다. 삼성전자는 제품의 사용 단계에서 발생하는 탄소 배출을 저감하기 위해 제품의 에너지 효율 제고에 기술적 역량을 집중하기로 했다. 사업장의 자원순환성 강화를 위해 수자원 순환 활용을 극대화한다. 특히 반도체 국내 사업장에서는 ‘물 취수량 증가 제로화’를 추진한다. DS부문은 신기술을 통해 배출하는 대기·수질 오염물질을 최소화한다. 2040년부터는 환경에 미치는 영향이 거의 없는 자연 상태로 처리해 배출하는 것이 목표다. 삼성전자는 청년 실업, 사회 양극화 등 난제 해결을 위한 사회공헌활동에도 핵심 역량과 자원을 집중하고 있다. ‘함께 가요 미래로! Enabling People’이라는 비전 아래 삼성청년SW아카데미, 삼성주니어SW아카데미, 삼성스마트스쿨, 삼성드림클래스, 삼성희망디딤돌 등 청소년 교육을 중심으로 한 기업의 사회적 책임(CSR) 활동을 펼치고 있다. 또 C랩(인사이드·아웃사이드), 상생펀드·물대지원펀드 조성, 협력회사 인센티브 지급, 중소기업 스마트공장 전환 지원, 삼성미래기술육성사업 운영 등 상생 프로그램을 통해 삼성이 쌓아 온 기술과 노하우를 사회와 나누고 있다. 삼성전자는 미래세대 기술 역량을 배양하기 위한 교육 중심의 사회공헌활동과 지속 가능한 산업 생태계를 구축하기 위한 프로그램들을 계속 강화, 발굴할 예정이다.

삼성전자와 현대자동차가 차량용 인포테인먼트 분야에서 처음으로 손을 잡는다. 차량용 반도체와 전기차 등 신성장 시장에서 양사 협력을 통해 시너지를 극대화한다는 이재용 삼성전자 회장과 정의선 현대차그룹 회장의 의지가 반영된 것으로 풀이된다. 삼성전자는 현대차의 차량에 프리미엄 인포테인먼트(IVI)용 프로세서인 ‘엑시노스 오토 V920’을 공급한다고 7일 밝혔다. 양사는 2025년 공급을 목표로 협력할 예정이다. 엑시노스 오토 V920은 삼성전자의 프리미엄 IVI용 프로세서로, 이전 세대 대비 크게 향상된 성능으로 운전자에게 실시간 운행정보는 물론 고화질의 멀티미디어 재생, 고사양 게임 구동과 같은 엔터테인먼트 요소를 지원한다. 이번 제품은 영국 반도체 설계 전문기업 ARM의 최신 전장용 중앙처리장치(CPU) 10개가 탑재된 데카코어 프로세서로, 기존 대비 CPU 성능이 약 1.7배 향상됐다. 고성능·저전력 D램(LPDDR5)을 지원해 최대 6개의 고화소 디스플레이와 12개의 카메라 센서를 빠르고 효율적으로 제어할 수 있다.아울러 운전자 음성을 인식하고 상태를 감지하는 운전자 모니터링 기능을 비롯해 주변을 빠르게 파악해 사용자에게 더욱 안전한 주행 환경을 제공한다. 또 차량용 시스템의 안전 기준인 ‘에이실(ASIL)-B’를 지원해 차량 운행 중에 발생할 수 있는 시스템 오작동을 방지하는 등 높은 안정성을 제공한다. 피재걸 삼성전자 시스템LSI사업부 부사장은 “이번 협력을 통해 인포테인먼트용 프로세서 시장에서의 리더십을 공고히 다질 수 있게 됐다”면서 “최첨단 차량용 반도체 개발과 공급을 위해 전 세계 다양한 고객 및 파트너사와의 협력을 확대할 것”이라고 말했다. 앞서 이 회장과 정 회장은 2020년 잇단 회동을 통해 전고체 배터리를 비롯한 차세대 모빌리티 분야 협력 방안을 논의한 바 있다. 2021년 현대차 고급 브랜드 제네시스의 첫 전용 전기차 GV60에는 삼성전자가 출시한 이미지 센서 ‘아이소셀 오토 4AC’가 들어간 카메라가 탑재된 것으로 알려졌다.

삼성전자와 현대자동차가 차량용 인포테인먼트 분야에서 처음으로 손을 잡는다. 이는 차량용 반도체와 전기차 등 신성장 시장에서 양사 협력을 통한 시너지를 극대화한다는 이재용 삼성전자 회장과 정의선 현대차그룹 회장의 의지가 반영된 것으로 풀이된다.삼성전자는 현대차의 차량에 프리미엄 인포테인먼트(IVI)용 프로세서인 ‘엑시노스 오토 V920’을 공급한다고 7일 밝혔다. 양사는 2025년 공급을 목표로 협력할 예정이다. 엑시노스 오토 V920은 삼성전자의 프리미엄 IVI용 프로세서로, 이전 세대 대비 크게 향상된 성능으로 운전자에게 실시간 운행정보는 물론 고화질의 멀티미디어 재생, 고사양 게임 구동과 같은 엔터테인먼트 요소를 지원한다. 이번 제품은 영국 반도체 설계 전문기업 ARM의 최신 전장용 중앙처리장치(CPU) 10개가 탑재된 데카코어 프로세서로, 기존 대비 CPU 성능이 약 1.7배 향상됐다. 고성능·저전력의 LPDDR5를 지원해 최대 6개의 고화소 디스플레이와 12개의 카메라 센서를 빠르고 효율적으로 제어할 수 있다. 아울러 최신 연산코어를 적용, 신경망처리장치(NPU) 성능은 약 2.7배 강화했다. 운전자 음성을 인식하고 상태를 감지하는 운전자 모니터링 기능을 비롯해 주변을 빠르게 파악해 사용자에게 더욱 안전한 주행 환경을 제공한다. 또 차량용 시스템의 안전 기준인 ‘에이실(ASIL)-B’를 지원해 차량 운행 중에 발생할 수 있는 시스템 오작동을 방지하는 등 높은 안정성을 제공한다. 피재걸 삼성전자 시스템LSI사업부 부사장은 “이번 협력을 통해 인포테인먼트용 프로세서 시장에서의 리더십을 공고히 다질 수 있게 됐다”라면서 “운전자에게 최적의 모빌리티 경험을 제공하는 최첨단 차량용 반도체 개발과 공급을 위해 전 세계 다양한 고객 및 파트너사와 협력을 확대할 것”이라고 말했다. 앞서 이 회장과 정 회장은 2020년 잇단 회동을 통해 전고체 배터리를 비롯한 차세대 모빌리티 분야 협력 방안을 논의한 바 있다. 2021년 현대차 고급 브랜드 제네시스의 첫 전용 전기차 GV60에는 삼성전자가 출시한 이미지센서 ‘아이소셀 오토 4AC’가 들어간 카메라가 탑재된 것으로 알려졌다. 최근에는 삼성디스플레이가 제네시스에 들어갈 유기발광다이오드(OLED) 디스플레이를 수주한 것으로 전해졌다.