세계 최대 반도체 기업인 인텔이 대만 TSMC의 주요 사업 분야인 파운드리(주문생산)에 본격 진출을 선언했다. 당장 연말부터 TSMC보다 더 고도화된 1.8나노미터(㎚·10억 분의 1m) 공정으로 마이크로소프트(MS)의 인공지능(AI) 전용칩을 생산할 계획으로 알려졌다. TSMC는 물론 파운드리 투자를 늘리고 있는 삼성전자도 영향을 받을 전망이다. 인텔은 21일(현지시간) 미국 캘리포니아주 새너제이에서 ‘IFS(인텔 파운드리 서비스) 다이렉트 커넥트’ 행사를 열고, 연말 1.8나노 공정 양산과 2027년까지 1.4나노 공정 도입을 선언했다. 1.8나노 공정은 반도체 회로의 폭을 1.8㎚까지 촘촘하게 만든다는 의미다. 수치가 낮을수록 더 작고 저전력, 고성능 반도체를 만들 수 있다. 1.4나노 공정은 최근 주목받는 AI 반도체의 성능을 획기적으로 끌어올릴 수 있을 것으로 전망돼 파운드리 업계에서는 ‘꿈의 공정’으로 인식된다. 인텔의 연말 목표가 1.8 나노 공정이란 것은 파운드리 1, 2위인 TSMC와 삼성전자를 앞서겠다는 의미다. 현재 5나노 이하 양산이 가능한 업체는 3나노 공정을 운용하는 TSMC와 삼성전자 뿐이다. 업계 과반(57.9%)을 점유한 TSMC와 삼성전자는 연말 2나노 공정 도입이 목표이며, 삼성전자는 TSMC보다 조금이라도 앞서 나가기 위해 최근 영국 반도체 설계(팹리스) 업체 Arm과 협력하기로 했다. 이제야 본격적으로 파운드리 사업에 뛰어드는 것 치고 인텔의 목표는 다소 과감하다. 하지만 인텔은 삼성전자와 매년 전세계 반도체 시장 점유율 1, 2위를 다투는 기반과 기술을 보유했다. 게다가 반도체지원법(칩스법)으로 전세계 반도체 수급을 쥐락펴락하는 미국 토종 기업이다. 특히 이날 행사에서 인텔은 연말 도입할 1.8나노 공정으로 MS의 칩을 생산할 것이라고 밝혔다. 인텔은 구체적인 칩 종류를 밝히지 않았지만 MS가 지난해 발표한 ‘마이아’라는 AI 전용 칩으로 추정된다. 인텔이 파운드리로 영역을 넓힌 것은 MS, 아마존, 구글 등 글로벌 기업이 인공지능(AI) 반도체를 직접 설계하기로 한 만큼 이들이 개발한 칩을 대신 제조해줄 파운드리 수요가 급증할 것으로 보기 때문이다. 업계 관계자는 “TSMC에 이어 2순위로 파운드리 시장을 넓혀가고 있는 삼성전자는 TSMC에 밀리고 인텔에 쫓기는 신세가 될 수 있다”면서 “업계가 현재 1강 1중 구도에서 1강 2중으로 재편될 수 있다”고 우려했다.

파운드리(반도체 위탁생산) 분야 1위 대만 TSMC를 맹추격하는 삼성전자가 2나노(㎚·10억분의 1m) 파운드리 시장 선점을 위해 영국 반도체 설계업체 Arm과 협력을 강화한다. Arm의 차세대 시스템온칩(SoC) 설계 자산(IP)에 삼성전자의 최첨단 공정 기술을 심어 고성능 칩을 설계하는 업체(팹리스)를 최대한 많이 끌어들이겠다는 전략이다. 삼성전자는 21일 Arm의 차세대 설계 자산을 자체 개발한 ‘게이트올어라운드’(GAA) 공정에 최적화한다고 밝혔다. 이렇게 최적화를 해놓으면 팹리스의 제품 개발에 들어가는 시간과 비용을 줄일 수 있기 때문에 파운드리 고객 유치 경쟁에서도 유리할 것이란 계산이 깔려 있다. GAA 기술은 공정 미세화로 트랜지스터(게이트를 통해 전류 흐름을 조절하는 역할)의 성능이 떨어지는 걸 막아주고, 데이터 처리 속도와 전력 효율을 높여주는 기술이다. 기존 3차원 ‘핀펫’ 공정보다 전류 조절이 더 정교해지고 확실하게 전류 제어가 가능하다는 게 장점이다. 미세 회로 구현을 위해 필수적인 기술로 삼성전자는 2022년 6월 3나노 공정에 세계 최초로 도입했다. 현재 GAA 기반 3나노 1세대를 양산 중이다. 반면 TSMC가 양산하는 3나노는 기존 ‘핀펫’ 트랜지스터 구조다. 삼성전자와 TSMC의 시장점유율 격차는 45.5%(지난해 3분기 기준)포인트로 여전히 크지만, Arm과의 협력을 통해 2나노 시장에서 치고 나가면 ‘파운드리의 봄’을 앞당길 수 있을 것이란 기대감도 엿보인다. 반도체 설계도를 만드는 회사인 Arm의 중앙처리장치(CPU)는 성능이 뛰어나면서도 전력 소모가 적다는 평가를 받는다. 효율적인 구조로 설계를 한 덕분이다. 생성형 인공지능(AI) 등장 이후 AI 반도체 시장이 커지면서 Arm이 더 주목받는 것도 갈수록 ‘초고성능, 초저전력 스펙’이 요구되기 때문이다. 삼성전자와 Arm의 협력은 10년 넘게 이어지고 있다. Arm의 중앙처리장치 CPU IP에 다양한 파운드리 공정을 적용해 왔다. 이재용 삼성전자 회장도 2022년 10월 Arm 최대주주인 손정의 일본 소프트뱅크그룹 회장과 만나 포괄적 협력 방안을 논의했다. 시장조사기관 옴디아에 따르면 2026년까지 전세계 파운드리 시장의 성장률은 연평균 13.8%로 예상된다. 특히 3나노 이하 최첨단 공정의 연평균 성장률은 64.8%로 삼성 입장에서는 이 시장에서 승부수를 띄운 셈이다. 김동원 KB증권 연구원은 “올해 삼성전자 파운드리 매출은 전년 대비 최대 26% 성장할 것으로 예상된다”면서 “AI 반도체 수요가 큰 폭으로 늘고 있다”고 했다. 파운드리 시장이 커지면서 후발주자인 미국 인텔도 사업 확대에 나섰다. 인텔은 21일(현지시간) 미국 캘리포니아 새너제이에서 파운드리 공정 기술 로드맵 등 운영 전략과 포트폴리오를 소개하는 행사를 연다. 자체 AI 칩 개발을 추진 중인 오픈 AI의 샘 올트먼 최고경영자도 참석한다.

“제가 02학번인데 학부(카이스트) 때 칩을 만들어볼 수 있다는 건 상상도 못 했어요. 매사추세츠공대(MIT)에서 박사 과정을 밟을 때 우리 연구실이 제일 유명했는데 이유는 단 하나, 석·박사 기간에 칩을 한 번 찍어볼 수 있기 때문입니다. ‘마이칩’(My Chip) 서비스는 소중한 기회고 큰 도움이 될 경험입니다.(박상현 리벨리온 대표)” “칩을 만든 이후 과정도 중요합니다. 오실로스코프(입력전압 변화를 출력하는 장치)에서 신호가 또각또각 뜨는지까지 완벽하게 보세요. 저는 대학원생 때 한 번 경험한 그 기억이 지금까지도 강렬한 기억으로 남아 있습니다.”(한국전자통신연구원(ETRI) 김혜지 선임연구원) 15일 대전 ETRI에서 열린 ‘마이칩 토크콘서트’에는 최근 국내외에서 1650억원의 투자를 유치해 화제가 된 인공지능(AI) 반도체 개발 스타트업 리벨리온의 박성현 대표와 김혜지 ETRI 선임연구원이 이종호 과학기술정보통신부 장관과 함께 반도체 설계자를 꿈꾸는 학생들의 질문에 답했다.‘마이칩’ 서비스란 반도체를 공부하는 학부생이나 대학원생이 설계한 칩을 무료로 제작해볼 수 있도록 한 제도다. 서울대 전기정보공학부 교수 출신 반도체 전문가인 이 장관이 아이디어를 냈다. 지난해 25개팀이 처음 혜택을 봤다. ETRI, 서울대 반도체공동연구소, 대구경북과학기술원 등이 운영하는 팹(반도체 제조시설)에서 학생들이 0.5㎛(마이크로미터) Si CMOS(규소 상보형 금속산화물반도체)를 직접 찍어본 것이다. 과기부는 올해 150팀으로 지원대상을 6배 늘린다. 재료공학 전공 대학원생이 전공에 대한 고민을 털어놓자 이 장관은 “지금도 전공에 따른 (마이칩 서비스 이용)제한은 없다”며 “훌륭한 회로 설계자가 되려면 트랜지스터도, 재료 특성도 알아야 한다”고 격려했다. 마이칩 서비스는 Si CMOS 회로 설계 및 레이아웃 도구를 사용할 수 있는 학부·대학원생이 지도교수 승인을 받아 신청할 수 있다. 현재 제공되는 0.5㎛ 서비스를 미세공정까지 넓힐 계획이 있느냐는 질문에 이 장관은 “반도체 팹을 새로 지어야 할 수도 있어 당장은 어렵다”면서도 “팹에 들어가있는 장비 업그레이드를 위해 산업통상자원부와 협력하고 있고, 부족한 예산은 기업들의 도움을 받아 확보하려고 한다. 시간이 걸리겠지만 향후 0.35㎛, 0.18㎛까지 넓혀가겠다”고 답했다. 최근 글로벌 반도체 동향에 관한 질문도 이어졌다. 한국 반도체 산업이 세계 최대 파운드리(반도체 수탁생산) 기업인 대만의 TSMC를 앞설 전략이 있는지를 묻는 질문에 김 연구원은 “우리나라의 강점 중 하나는 삼성전자 휴대전화가 있다는 것이다. 반도체를 팔 수 있는 상품이 존재하고, 시장에서 빠른 피드백을 얻을 수 있다”고 말했다. 챗GPT 개발사인 오픈AI의 샘 올트먼 최고경영자(CEO)가 자체 AI반도체 개발을 위해 최대 7조 달러(약 9300조원)의 투자금을 모은다는 소식이 한국에 미칠 영향에 대한 질의도 나왔다. 이 장관은 “(천문학적 자금은) 핵발전소까지 생각하는 것 같다”며 “사람 수준의 연산·추론을 하는 AI를 개발한다는데 학습에 어마어마한 전기가 필요할 것”이라고 설명했다. 이어 “우리가 미국과 같은 방식으로 사업을 구상하면 필패다. 적은 비용으로 효과적으로 할 수 AI 영역이 있다”며 초고속·저전력 국산 AI반도체 개발을 목표로 한 K클라우드 프로젝트를 예로 들었다. 정부는 올해 반도체 연구개발(R&D)에 지난해보다 12.9% 늘어난 6361억원을 투자한다. 특히 과기부는 올해 신규사업으로 차세대 반도체 장비 원천기술 개발(80억원), 반도체 첨단 패키징 개발(64억원), 글로벌 첨단 팹 연계 활용(25억원) 등을 추진한다. 반도체 계약학과·계약정원제 등을 통한 학사급 실무 인재 3만 1766명, 반도체 특성화 대학원 확대 등을 통한 석·박사급 고급인재 약 3700명을 양성할 계획이다.

광주과학기술원(GIST)은 국가 안보를 위한 라이다(LiDAR)와 인공지능(AI)에 기반한 표적인식 및 피아식별 소프트웨어(SW) 기술 개발에 나섰다고 23일 밝혔다. GIST 미래국방과학기술연구센터는 산업통상자원부와 방위사업청이 공동 투자해 추진하는 민군겸용기술개발사업인 ‘통신·GPS 음영 환경에서의 자율임무 수행용 초소형 지능형 드론 개발’ 과제에 선정됐다. 9개 산학연 기관으로 구성된 풍산 컨소시엄은 5년간 정부예산 244억원을 받아 초소형 지능형 드론과 3차원 라이다(LiDAR)를 기반으로 한 피아식별 소프트웨어, 자율비행 등 6개 분야에 대해 연구 개발을 한다.GIST 박기환 교수 연구팀은 라이다 센서 전문기업과 함께 초소형·경량·저전력 3차원 라이다 기술과 낮은 광량과 열악한 환경 상황에서 정확하고 빠른 신호 획득을 위한 디지털 신호처리 알고리즘 기술 등을 연구한다. GIST 융합기술학제학부 이규빈 교수 연구팀은 실내 벙커나 재난 현장 등 열악한 상황에서 표적 상태를 인식하고 피아를 식별하는 AI 기술 등을 연구하고 있다. GIST 연구책임자인 박기환 미래국방과학기술연구센터장는 “지스트를 포함한 산학연이 육군과 함께 민군 연구협력의 혁신적 모범사례를 제시해 국가안보를 위한 과학기술의 책임과 역할을 확장하는 계기가 되기를 기대한다”고 말했다.

현대트랜시스의 전기차 및 소프트웨어기반차량(SDV) 등 자동차 산업 변화에 발맞춘 최첨단 시트 기술이 글로벌 시장에서 호평을 받고 있다. 22일 업계에 따르면 기아의 전기차 스포츠유틸리티차량(SUV) EV9이 세계 최고 권위의 ‘2024 북미 올해의 차’ 시상식에서 유틸리티 부문 올해의 차에 선정됐다. EV9에 적용된 다이내믹 보디케어, 저전력 카본 열선, 틸팅 워크인 등 현대트랜시스의 시트 기술도 주목을 받았다. 전기차에서 시트는 에너지 효율과 공간 활용, 편의성에 영향을 주는 핵심 요소로 꼽힌다. 불필요한 전력 소모를 막아야 하고, 충전 등으로 차량 내 체류 시간이 늘어나는 만큼 활용 공간을 넓혀 탑승자가 편안함을 느끼도록 해야 하기 때문이다. 특히 EV9과 같은 대형 전기차는 전력 효율성을 높이기 위한 저전력·경량화 기술과 실내 공간을 효율적으로 구성하는 기술이 중요하다. 현대트랜시스가 세계 최초로 개발한 다이내믹 보디케어는 타격식과 진동식을 결합, 신체에 직접적 자극을 주는 방식으로 장거리 이동에서 탑승자의 피로를 덜어 주는 기술이다. 저전력 카본 열선은 금속 코팅 카본 섬유를 이용한 시트 열선 시스템이다. 카본 소재는 적은 에너지로 온도를 높일 수 있고 내구성도 우수하다. 틸팅 워크인 기술은 2열 시트의 하단 레일과 시트가 분리돼 등받이 각도를 유지한 채 앞쪽으로 기울게 하는 방식이다. 3열 승하차 시 앞뒤로만 움직이던 2열 시트의 불편함을 개선하고 승하차 공간이 2배 이상 넓어지는 효과가 있다. 어린이 카시트를 얹은 채로도 작동이 가능하다. 앞서 현대트랜시스의 시트 기술은 미국 시장조사업체 JD파워가 지난해 하반기 발표한 ‘2023 시트 품질 만족도 조사’ 일반 브랜드 승용차와 SUV 시트 평가 부문에서 2020년 이후 4년 연속 ‘톱3’에 오르기도 했다. 현대트랜시스는 향후 자율주행, 목적기반모빌리티(PBV), 도심항공모빌리티(UAM) 등 미래 모빌리티 시대에 대비한 시트 선행기술 연구를 강화할 방침이다. 자율주행 중 돌발 상황 발생 시 시트를 안전한 위치로 옮기고 경고하는 시트 통합 제어 기술 등이 대표적이다.

경기 성남시는 정부가 성남 판교와 수원, 평택시 등 경기 남부의 반도체 기업과 관련 기관이 밀집한 지역 일대를 세계 반도체 산업의 중심으로 집중적으로 육성하기 위한 ‘반도체 메가 클러스터’ 조성 계획을 적극 환영한다고 16일 밝혔다. 산업통상자원부와 과학기술정보통신부는 15일 수원시 성균관대 수원캠퍼스 반도체관에서 윤석열 대통령이 참여한 ‘국민과 함께하는 민생토론회’에서 인공지능(AI) 시대를 주도할 반도체의 초격차 기술 확보를 위해 성남 판교를 국산 AI 반도체 고도화 및 K-클라우드 기술 생태계의 거점으로 조성하겠다고 발표했다. 국내 팹리스(반도체 설계 전문 회사) 기업 중 40%가 소재한 판교를 중심으로 AI 반도체 R&D를 강화해 2030년까지 AI 반도체 시장의 선두인 엔비디아를 뛰어넘는 세계 최고 수준의 저전력·고성능 국산 AI 반도체를 개발한다는 목표로 ‘K-클라우드 프로젝트’를 제시했다. 국산 AI 반도체 기반 클라우드 데이터센터를 구축하여 하드웨어(HW)와 소프트웨어(SW) 기술 생태계 완성 등의 ‘K-클라우드화’를 통한 글로벌 경쟁력를 확보하겠다는 전략이다. 이에 성남시는 판교를 한국형 K-팹리스 밸리로 조성하기 위해서는 반드시 필요한 정책이라며 현재 판교를 중심으로 성남시 내 배후 공간에 반도체 강소연구개발특구와 바이오국가첨단전략산업 특화단지 조성에 힘을 쏟고 있다고 밝혔다. 신 시장은 “2022년 12월 KAIST, 한국팹리스산업협회 등 시스템반도체 관련 8개 산·학·연 기관들과 ‘시스템반도체 성남 클러스터 조성’을 위한 업무협약을 시작으로 ▲팹리스 얼라이언스 네트워킹 운영 ▲시스템반도체 테스트베드센터 구축 ▲팹리스 전문인력양성 아카데미 운영 ▲제3판교 4차산업 연구단지 거점 조성 등을 적극 추진 중에 있다”고 말했다. 그러면서 “정부의 이번 발표에 발맞춰 인공지능 시대를 주도하는 반도체 초격차 기술 확보를 위해 정부와 적극 소통하며, 정부 지원을 통해 시스템 반도체 클러스터 조성에 더욱 박차를 기해 대한민국 4차산업 특별도시로 우뚝 서도록 하겠다”고 강조했다.

삭감 관련 아쉬운 점으로 ‘소통 부족’ 꼽아“우주항공청 설립 늦어지면 국가적 손해”유튜브·넷플릭스 요금 인상엔 “설명 필요”“국내 OTT 합병, 독과점 생각할 단계 아냐” 이종호 과학기술정보통신부 장관이 내년 연구개발(R&D) 예산 대폭 삭감에 대해 “연구비가 낭비되고 비효율적으로 쓰이는 측면이 있어 예산이 감축됐다”며 “예산 구조조정뿐 아니라 제도 개선을 통해 (비효율적인 부분을) 해결하려 한다”고 말했다. 이 장관은 18일 정부세종청사 인근 한 음식점에서 연 송년 기자간담회에서 R&D 예산감축 책임론에 관한 질문을 받고 “연구비라고 받아다가 (연구가) 아닌 부분에 낭비하는 비효율적인 게 많았다는 지적이 그동안 언론, 국회, 과학계 내부에서도 많았다”며 이같이 답했다. 그는 “대통령께서도 앞으로 낭비적인 요소를 걷어내고 체계가 잡히면 다음 연구에는 예산을 더 확대하겠다는 취지의 말씀을 여러 차례 하셨다”며 “저도 연구자이니 생태계 원리를 알고 있다. 가능한 한 연구원들이 피해를 보지 않도록 하겠다”고 덧붙였다. 정부는 지난 8월 내년 R&D 예산을 올해보다 16.6%(5조 2000억원) 감축한 25조 9000억원으로 편성해 국회에 제출했다. 정부 R&D 예산이 삭감된 것은 1991년 이후 처음이다. R&D 예산감축 소식이 전해진 뒤 과학계에서는 ‘예산 삭감을 철회하라’는 성명이 잇따라 나오는 등 반발이 거셌다. 이 장관은 지난달 27일 브리핑에선 ‘윤석열 정부 R&D 혁신방안’과 ‘글로벌 R&D 추진전략’을 발표한 바 있다. 그는 “제도 개선 브리핑 때 정말 좋았다. 낭비적 요소, 문제 될 수 있는 R&D 기획 관련해 고쳐야겠다 했던 부분들이 구체화하고 법제화되면서 기뻤다”고 소신을 밝혔다. 그러면서 “책임질 일이 있으면 마땅히 책임을 지겠다”며 “과학 기술계에 몸담은 사람으로서 우리나라 과학기술을 제대로 발전시키자는 생각을 갖고 있다”고 강조했다. 이 장관은 다만 R&D 예산 구조개혁에 있어 아쉬웠던 점으로 연구 현장과의 소통이 충분하지 못했던 점을 꼽았다. 그는 “R&D 예산 조정과정에서 현장으로 가서 의견을 듣고 반영했으면 좋았을 것”이라며 “대학원생 인건비와 관련해 충분히 고려되지 못한 부분이 있었다. 그런 우려를 해소하기 위해 여러 정책 수단을 강구했고, 미처 살피지 못한 부분은 국회에서 논의되고 있어 해결될 것으로 생각한다”고 설명했다. 이 장관은 우주항공청 설립을 위한 법안들이 여전히 국회를 통과하지 못한데 대해 “설립이 하루하루 늦어질수록 국가적으로 큰 손해가 발생하고 있다”고 말했다. 그는 항공우주연구원(항우연)과 한국천문연구원(천문연)을 우주항공청 직속 기관으로 두기로 정리가 된 점 등을 언급하며 법안을 둘러싼 이견은 “모두 해결됐다. 올해 안에 꼭 법이 통과되기를 간절한 마음으로 바라고 있다”고 했다. 최근 구글의 유튜브와 넷플릭스 등 글로벌 동영상 플랫폼의 이용 요금이 크게 오른 데 대해선 “요금을 올리더라도 왜 올릴 수밖에 없는지 이용자들에게 설명하고 이해시키면 좋지 않았을까”라며 “빅테크 기업들이 (이용자 편익 측면을) 고민을 해줬으면 좋겠다”고 말했다. 티빙과 웨이브가 합병 양해각서(MOU)를 체결하자 일각에서 독과점 우려를 제기한 것에 대해선 “국내 OTT 업계가 (글로벌 OTT와 비교해) 열악해서 독과점을 생각할 단계인가라는 게 개인적인 생각”이라며 “합쳐서 경쟁력을 키운 다음에 독과점 폐해가 생기면 조치하는 게 합리적 방안이라 생각한다”고 답했다. 이 장관은 “올해는 인공지능(AI)의 해이기도 하다”며 올해 과학계에서 가장 주목받은 사안의 하나로 초거대 AI를 언급했다. 그는 국내 기업이 AI 경쟁에서 살아남을 묘안을 묻자 “엄청난 자본과 데이터를 가지고 있는 미국 기업들을 극복하기는 쉽지 않다”면서도 “국내 플랫폼 기업들은 미국 기업들이 잘할 수 없는 한국에 특화된 부분을 찾고 있는 것으로 안다”며 디지털화가 잘 돼 있는 의료 데이터를 예로 들기도 했다. 이 장관은 국내 중소기업이 개발하는 AI가 학습하는 데 드는 비용을 덜어주기 위해 장기적으로 저전력 AI 반도체를 개발하는 등 정책이 필요하다고 밝혔다.

인텔이 오랜 세월 준비해 온 야심작인 메테오 레이크가 세상에 모습을 드러냈습니다. 삼성 갤럭시 북4 시리즈의 두뇌로 탑재된 메테오 레이크는 한 개나 혹은 2-3개 정도의 반도체 칩으로 프로세서를 만드는 과거의 제조 방식을 버리고 각자 기능과 제조 공정이 다른 여러 개의 타일을 묶는 새로운 방식을 도입해 출시 전부터 주목을 끌었던 제품입니다. 인텔은 본래 14세대 코어 프로세서로 출시되었을 메테오 레이크에 인텔 코어 울트라(Core Ultra)라는 새로운 명칭을 도입하면서 자신감을 나타냈습니다. 현재 공개한 인텔 코어 울트라 프로세서는 28/45W TDP를 지닌 고성능 모델인 H 모델과 9/15W TDP를 지닌 저전력 주력 모델인 U 모델입니다. H 모델은 최대 6개의 고성능 코어 (P 코어)와 8개의 고효율 코어 (E 코어), 그리고 2개의 저전력 고효율 코어 (LP E 코어)를 합쳐 16개의 코어를 지니고 있습니다. 스레드 숫자는 22개입니다. U 모델은 고성능 P 코어 숫자만 2개로 줄여 최대 12개의 코어를 지니고 있습니다. 최대 24MB L3 캐시 메모리와 CPU 코어는 인텔 4 공정으로 제조한 CPU 타일에 들어 있습니다. 내장 GPU인 그래픽 타일은 최대 8개의 Xe 코어를 탑재하고 있습니다. 각각의 코어는 16개의 256비트 벡터 엔진, 레이 트레이싱 유닛을 탑재하고 있습니다. 전체적으로 연산 유닛 숫자도 30% 정도 증가하고 클럭도 높아졌기 때문에 그래픽 성능은 13세대 랩터 레이크보다 훨씬 좋아졌을 것으로 기대할 수 있습니다. 더구나 메모리도 DDR5 5600이나 LPDDR5x 7467처럼 더 빠른 메모리를 선택할 수 있어 제 성능을 발휘할 수 있습니다. 그래픽 타일은 TSMC의 5nm 공정으로 제조했습니다. 메테오 레이크의 또 다른 특징은 여러 가지 기능을 탑재한 SoC 타일이라는 독립된 타일에 있습니다. 역시 TSMC에 의해 생산된 SoC 타일에는 GPU에서 독립된 미디어 관련 기능과 LP E 코어, 그리고 AI 연산을 빠르게 할 수 있는 NPU가 탑재되어 있습니다. 덕분에 메테오 레이크는 기존의 인텔 프로세서는 물론 경쟁자인 라이젠보다도 더 빠른 AI 연산이 가능하다는 게 인텔의 주장입니다. 하지만 막상 뚜껑을 열어보니 CPU 성능은 기대에 미치지 못한다는 반응이 나오고 있습니다. 사실 이는 인텔이 공개한 벤치마크 결과에서도 볼 수 있습니다. 이에 따르면 경쟁자인 라이젠 모바일 7840U와 비교해서 코어 울트라 7 165H의 멀티스레드 성능은 11% 정도 높고 싱글스레드 성능은 12% 정도 높습니다. 그런데 스레드 숫자를 비교하면 라이젠 7840U는 16개, 코어 i7-1370P는 20개, 코어 울트라 7 165는 22개로 늘어난 코어 숫자를 생각하면 그다지 큰 변화는 없는 셈입니다. 심지어 싱글스레드 성능은 코어 i7-1370P보다 낮습니다. 일부 벤치마크 결과에서도 비슷한 결과가 얻어지면서 CPU에서는 괄목할 만한 성장이 없었다는 초기 반응이 나오고 있습니다.대신 GPU 성능은 연산 유닛을 대폭 추가하고 클럭까지 크게 높아졌기 때문에 상당한 성능 향상을 보여주고 있습니다. 인텔이 공개한 슬라이드에서도 최대 2배까지 성능 향상을 주장하고 있는데, 3D 마크 타임 스파이 같은 일부 벤치마크 결과에서도 이런 주장을 확인할 수 있습니다. 지난 몇 년간 와신상담 성능을 갈아온 인텔 아크 그래픽이 이제 빛을 보는 것 같은 느낌입니다. 앞으로 라데온 내장 그래픽과 선의의 경쟁을 통해 내장 그래픽 성능을 대폭 끌어올릴 것으로 기대됩니다.아직 사용처가 많지 않은 인텔 AI 부스트 NPU는 결국 얼마나 많은 어플리케이션이 이를 지원하고 적극적으로 활용하는지가 승패를 가를 것으로 생각됩니다. 인텔이 공개한 벤치마크를 보면 성능 면에서 경쟁자인 라이젠 AI를 쉽게 넘어서는 것 같지만, 진짜 적은 AMD 라이젠이 아니라는 게 문제입니다. 현재 AI 하드웨어 시장의 절대 강자는 엔비디아이기 때문에 엔비디아의 아성에 도전하는 것이 인텔, AMD 두 회사의 큰 과제입니다. 메테오 레이크는 타일처럼 칩을 붙여 더 복잡한 프로세서를 만드는 새로운 제조 방식을 본격적으로 시험한 무대였습니다. 첫술부터 배부를 순 없겠지만, 앞으로 최적의 제조 공정과 아키텍처를 자유롭게 결합해 더 강력한 프로세서가 나올 수 있을 것으로 기대합니다. 내년에 등장할 애로우 레이크와 루나 레이크는 인텔 3 공정을 건너 뛰고 20A 공정으로 바로 진행합니다. 아키텍처도 대대적으로 개선하고 노트북 시장뿐 아니라 데스크톱 시장에도 타일 구조를 도입합니다. 이미 인텔은 애로우 레이크의 웨이퍼를 공개하면서 자신감을 내비쳤습니다. 메테오 레이크에서 아쉬웠던 부분을 여기서 만회할 수 있을지 궁금합니다. 

마이크로소프트(MS)가 자체 개발한 반도체를 처음 선보이면서 그래픽처리장치(GPU) 업계 1위 엔비디아에 도전장을 내밀었다. MS는 15일(현지시간) 연례개발자회의 ‘이그나이트 콘퍼런스’에서 자체 개발한 AI GPU ‘마이아 100’과 고성능 컴퓨팅 작업용 중앙처리장치(CPU) ‘코발트 100’을 공개했다. 마이아 100은 챗GPT 개발사인 오픈AI와 협력해 개발한 반도체로, 생성형 AI 기반 기술인 대규모 언어 모델(LLM)을 훈련하고 실행하는 데이터센터 서버 구동을 위해 설계됐다. MS는 마이아 100을 자체 AI 기반 소프트웨어 제품인 ‘코파일럿’(Copilot)과 애저 클라우드 서비스의 성능을 높이는 데 활용할 계획이라고 밝혔다. CNBC는 마이아 100이 엔비디아의 GPU 제품과 경쟁할 것으로 전망했다. 현재 전 세계 생성형 AI 훈련에 필요한 AI 칩 시장은 엔비디아가 80% 이상을 차지한다. 전 세계에서 수요가 넘쳐 감당하지 못하는 상황이다. MS의 또 다른 신제품인 코발트 100은 저전력 설계인 ‘Arm 아키텍처’ 기반 CPU로, 클라우드 서비스에서 더 높은 효율성과 성능을 낸다. 내년 판매를 목표로 하는 이 제품은 아마존 클라우드 컴퓨팅 사업부(AWS)의 고성능 칩 ‘그래비톤’ 시리즈나 인텔 프로세서 제품과 경쟁할 것으로 미 언론은 전망했다. 블룸버그통신은 MS가 개발한 두 반도체 모두 대만 반도체 회사 TSMC가 제조한다고 전했다. 이어 MS가 수년간 투자해 GPU와 CPU를 자체 개발한 것은 AI와 클라우드 시장 경쟁에서 반도체 성능이 차지하는 비중이 얼마나 중요해졌는지를 보여 주는 단적인 사례라고 설명했다. 반도체를 자체 제작할 수 있으면 자사 소프트웨어를 최적화할 수 있어 하드웨어 성능을 높일 수 있을 뿐만 아니라 비용도 크게 낮출 수 있기 때문이다.

세계적 수준의 국가인공지능(AI)데이터센터가 본격 서비스를 시작한다. 광주시는 첨단3지구 인공지능중심산업융합집적단지(이하 AI집적단지) 내 핵심시설인 세계적 수준의 국가인공지능 데이터센터 서비스를 15일 개시한다고 밝혔다. 인공지능데이터센터는 초거대 인공지능 모델을 개발할 수 있는 고성능 컴퓨팅 자원 등의 서비스를 지원한다. 인공지능 모델은 점점 더 복잡해지고 개발에 필요한 데이터량이 커지고 있는 상황에서, 메모리 용량과 데이터 처리 속도를 높인 초고성능 컴퓨팅 자원의 필요성이 커지고 있다. 광주시는 엔비디아의 최신 성능 가속기 ‘H100’ 등 고성능 컴퓨팅 자원을 활용, 짧은 시간 내 방대한 데이터 학습과 분석이 가능하도록 인공지능 연구개발에 최적화된 인프라를 제공한다. 이로 인해 창업 초기기업(스타트업)들도 복잡한 인공지능 서비스 개발·연구가 가능해져 인공지능 산업융합 생태계가 활성화될 것으로 기대된다. 국가인공지능 데이터센터는 20페타플롭스(PF) 규모의 고성능컴퓨팅(HPC)과 68.5페타플롭스(PF) 규모의 GPU 클라우드 혼용 방식으로 구축됐다. 전체적으로 88.5페타플롭스(PF) 연산자원과 107페타바이트(PB) 저장공간을 갖춘 세계적 수준의 규모다. 데이터센터는 연면적 3144㎡의 2층 구조로, 인공지능 개발을 위한 260랙 규모의 전산실에 6메가와트(MW)의 전력이 소요된다. 사용자가 통신 회선 사업자를 자유롭게 선택해 사용할 수 있는 망중립 데이터센터이며, 수도권과 동일한 네트워크 품질 신뢰성과 접근성을 제공한다. 광주시는 지난 10월23일 전체 구축량의 50%인 연산자원 44.3페타플롭스(PF), 저장공간 53.5페타플롭스(PF) 규모의 자원구축과 성능테스트를 마쳤다. 12월엔 추가로 가속기 24페타플롭스(PF) 그리고 2024년 1분기에 20페타플롭스(PF) 규모의 고성능컴퓨팅(HPC)자원을 구축할 예정이다. 광주시는 이를 통해 1000여 개의 인공지능 관련 기업을 지원할 수 있을 것으로 보고 있다. 기업은 인공지능 모델이나 관련 제품을 개발하는데 반드시 필요한 고비용의 연산자원과 저장공간 및 개발환경을 무료로 제공받고 개발시간도 단축할 수 있게 된다. 이에 따라 광주에는 국내외 인공지능 기업이 모여 협업하고, 기술개발과 활용을 촉진하는 인공지능 산업생태계가 구축될 것으로 기대하고 있다. 광주시는 자원이용 기관 및 기업 선발을 위해 지난 10월 공모를 진행, 10월27일 263개 기업에 가속기 21페타플롭스(PF)와 스토리지 8페타바이트(PB) 자원을 할당했다. 1페타플롭스(PF)는 초당 1000조번의 수학 연산처리를 의미하며, 1페타바이트(PB)는 6기가바이트(GB) 영화 17만4000편의 영화를 보관할 수 있는 용량이다. 정부가 추진하는 초고속·저전력 국산 인공지능 반도체 개발과 데이터센터 적용을 통해 국내 클라우드 경쟁력을 강화하기 위한 ‘K-클라우드 프로젝트’ 일환으로 데이터센터 내에 11페타플롭스(PF) 규모의 인공지능(AI)반도체(NPU)팜 실증·구축도 병행한다. 광주시는 1단계 인프라의 고도화와 도시규모의 실증을 목표로 인공지능 2단계 사업을 순차적으로 진행하기 위해 예비타당성 용역을 준비 중이다. 김용승 인공지능산업실장은 “광주시는 인공지능 관련 인프라와 도시규모의 실증환경을 조성해 기업에 제공하고, 기업은 이를 활용해 인공지능 서비스를 만들어가게 될 것”이라며 “이를 통해 대한민국의 인공지능 대표도시 광주가 명실상부한 한국의 실리콘밸리로 성장할 수 있을 것으로 기대한다”고 말했다.

지난 8월 코스닥 시장에 상장된 반도체 설계업체 ‘파두’가 납득하기 힘든 ‘어닝 쇼크’로 논란이 되고 있다. 조(兆) 단위 시가총액 기업의 3분기 매출액이 3억원대에 그친 것이다. 심지어 2분기 매출은 5900만원에 불과했다는 사실도 뒤늦게 알려졌다. 상장을 위해 기업 가치를 과도하게 부풀려 개미 투자자들에 큰 피해를 줬다는 비판이 나온다. 파두는 이날 오전 10시 10분 현재 코스닥 시장에서 전 거래일 대비 5.17% 오른 1만 9950원에 거래되고 있다. 연일 급락하던 파두가 이날 반등한 것은 ‘어닝 쇼크’를 기록한 뒤 시장 우려가 커지자 이에 대한 입장을 발표한 데 따른 것으로 풀이된다. 파두는 ‘현황에 대해 드리는 말씀’ 자료에서 “예상을 뛰어넘은 낸드 및 솔리드 스테이트 드라이브(SSD) 시장의 침체와 데이터센터 내부 상황이 맞물려 SSD 업체들 대부분이 큰 타격을 입었고 당사 역시 이를 피하지 못했다”고 설명했다. 이어 “최근 당사의 실적 침체는 이러한 시장 상황에 기인했으며, 기존 고객사들이 파두 제품을 타 제품으로 교체했다는 우려는 사실과 다르다”며 “4분기에는 기존 고객사 발주가 재개됐음을 말씀드린다”고 강조했다. 그간 일각에서 ‘파두의 주요 고객사인 SK하이닉스가 독자적으로 SSD 컨트롤러를 개발해 발주를 끊었다’는 루머에 대한 반박이다. 금융감독원에 따르면 파두는 지난 8일 “3분기 매출액 3억원으로 전년 동기(136억원) 대비 98% 급감했다”고 공시했다. 영업손실은 344억원으로 전년 대비 715% 확대됐다. 앞서 파두의 2분기 매출도 5900만원에 불과하고, 영업손실 역시 152억원에 달했다는 사실이 최근 알려졌다. 이에 주가는 9일 하한가를 기록했고 이튿날인 10일에도 21.93% 폭락했다. 그간 파두를 적극 추천하던 주식 전문가들은 대부분 입을 굳게 다물고 있다. 파두 종목토론방에는 ‘우리 동네 맛집 음식점도 파두보다는 분기 매출이 많을 것’, ‘역시 한국 증시는 기업과 증권사, 전문가들이 다 같이 짜고치는 대국민 사기극’ 등 성토가 쏟아지고 있다. 파두의 올해 1~3분기 누적 매출은 180억원으로, 회사가 제시한 올해 예상 매출(1200억원)의 15% 수준이다. 목표 달성이 사실상 불가능해 보인다. 상장시 회사 가치를 높이고자 무리하게 매출을 당겨 잡은 것 아니냐는 지적이 제기된다. 2015년 설립된 파두는 한국에서 드물게 데이터센터용 반도체 설계를 전문으로 하는 기술기업이다. 주력 제품으로 고성능·저전력 기업용 SSD 컨트롤러가 있다. 올해 2월 상장 전 지분투자(프리 IPO) 단계에서 반도체 설계 분야의 첫 번째 유니콘 기업(기업가치가 1조원 이상 스타트업)으로 등극했다. 파두는 지난 8월 상장 당시 “2022년 매출(564억원)이 전년보다 10배 이상 증가했다”며 폭발적인 성장을 과시하기도 했다. 현재 파두에 대한 가장 큰 논란은 회사가 ‘매출 5900만원’짜리 2분기 실적 결산을 마친 뒤에 상장했다는 사실이다. 파두는 올해 8월 7일 코스닥 시장에 상장했는데, 당시 회사는 2분기 매출이 사실상 ‘제로’(0)였다는 사실을 증권신고서에 반영하지 않은 채 태연히 상장을 진행했다. 다분히 도덕적 해이로 해석될 수 있는 대목이다. 피해는 고스란히 개미들에게 돌아갔다. 투자자들의 비난이 커지고 있다. 파두의 상장 예비심사를 맡은 한국거래소와 상장 주관사인 NH투자증권과 한국투자증권 역시 책임 공방을 피하기 어려워 보인다. 파두는 기업성장기업 상장특례 제도를 통해 코스닥에 입성했다. 당시 기술평가 심사에서 A 등급 이상을 받았다. 파두가 상장할 수 있었던 특례 제도에 허점이 있다는 의문도 제기된다.

인텔은 12세대 코어 프로세서인 엘더 레이크를 출시하면서 큰 변화를 시도했습니다. 이때까지 PC용 CPU에서는 같은 성능의 고성능 코어를 사용한 반면 엘더 레이크에서는 고성능인 P 코어와 고효율인 E 코어를 혼용해 성능과 저전력의 두 마리 토끼를 잡는 방향으로 선회한 것입니다. E 코어의 경우 크기가 매우 작아 많은 코어를 탑재하는 데 유리합니다. 따라서 인텔은 처음에 최대 8개 탑재하던 것을 16개로 늘려 최대 24코어(P 코어 8개, E코어 16개)의 데스크톱 CPU를 선보였습니다. 경쟁자인 AMD의 대항마는 저전력 코어가 아니라 별도의 L3 캐시 메모리를 프로세서 위에 올린 라이젠 7000X3D였습니다. 전체 코어 숫자는 적지만, 어차피 게임처럼 고성능 CPU 사용자들이 주로 사용하는 애플리케이션에서는 많은 코어보다 많은 캐시 메모리가 유리하다는 점에 착안한 것입니다. 더구나 캐시 메모리는 전기도 적게 먹기 때문에 오히려 더 낮은 전력 소모로 더 높은 게임 성능을 낼 수 있습니다. 하지만 그렇다고 해서 AMD가 저전력 코어가 없는 것은 아닙니다. AMD는 Zen 4 아키텍처를 공개하면서 저전력 소형화 버전인 Zen 4c 코어의 존재를 같이 공개했습니다. TSMC의 5nm 공정에서 Zen 4c 코어는 L2 캐시를 포함한 면적이 Zen 4 코어보다 35%나 작은 2.48㎟에 불과해 하나의 CCD 칩렛에 16 코어를 담을 수 있습니다. 여기에 싱글 스레드인 인텔의 E 코어와 달리 멀티스레드 기능은 유지했기 때문에 인텔처럼 8+16 구성이면 48 스레드 프로세서도 가능합니다.그러나 AMD는 현재 데스크톱 시장에서 인텔을 견제하는데 7000X3D 시리즈면 충분하다고 생각했는지 16코어 CCD를 탑재한 라이젠 시리즈를 내놓지 않고 있습니다. 그 대신 선보인 것은 Zen 4c 코어를 탑재한 라이젠 모바일입니다. 하지만 인텔처럼 고성능 제품에 더 많은 코어를 탑재하는 대신 저전력 보급형 제품에 탑재해 눈길을 끌고 있습니다. AMD가 새로 공개한 라이젠 5 7545U는 Zen 4 코어 두 개에 Zen 4c 코어 네 개를 탑재한 6코어 제품으로 이름만 보면 기존에 공개한 라이젠 5 7540U보다 성능이 좋을 것 같지만, Zen 4 코어만 6개를 탑재한 라이젠 5 7540U보다 약간 하위 제품처럼 보입니다. 다만 AMD에 따르면 성능 차이는 그렇게 크지는 않습니다.성능을 높이거나 코어 숫자를 늘릴 것도 아닌데, 굳이 Zen 4c 코어 제품을 출시한데는 그럴 만한 이유가 있습니다. 더 작은 Zen 4c 코어와 1/3로 줄어든 내장 그래픽, 그리고 라이젠 AI 같은 부가 기능 삭제 덕에 반도체 다이 (die) 사이즈를 178㎟에서 137㎟로 크게 줄인 것입니다. 프로세서 제조 비용은 다이 사이즈와 함께 증가하기 때문에 크기를 줄이면 비용을 절감할 수 있습니다. 여기에 배터리 사용 시간도 늘릴 수 있다는 부가적인 장점도 있습니다. 다만 줄어든 면적만큼 가격도 낮아지지 않는다면 소비자 입장에서는 크게 와닿는 장점은 아닐 것입니다. 사실 데스크톱 시장과 달리 노트북 시장에서 라이젠이 고전하고 있는 만큼 상대적으로 많은 코어를 제공하는 인텔에 맞서 저전력 코어를 적극 도입할 필요가 있지 않을까 하는 생각이 듭니다. 인텔 모바일 CPU는 이미 10코어 이상이 주력입니다. 그런 만큼 내년에 출시할 라이젠 8000 시리즈에서는 다른 모습을 기대합니다.

토탈 청각 솔루션 기업 디만트코리아의 프리미엄 브랜드인 오티콘보청기가 지난 1일 프리미엄 제품만을 엄선한 큐레이션 브랜드 ‘김갑수보청기 365+’를 런칭했다. 365일 청력건강을 케어하는 ‘김갑수보청기 365+’는 고객의 청력환경, 선호도에 따라서 합리적인 보청기를 제공한다. 또한 보청기 구매를 망설이는 사용자들을 위해 최고 기능이 탑재된 보청기를 선별해 편리하게 선택할 수 있도록 도움을 주는 오티콘의 대표 라인업이다. 이번에 런칭한 ‘김갑수보청기 365+’는 플래티넘 F, 프리미엄 G, 파워 PG 총 3가지 시리즈로 구성됐다. 플래티넘 F 시리즈는 인공지능 기술이 탑재되어 주변 환경을 정확히 분석해 사용자가 듣고 싶은 소리에 집중할 수 있는 최고급형이다. 또한 사용자의 편의성을 위해 다이렉트 스트리밍, 핸즈프리 기능으로 보청기와 휴대폰을 자유롭게 무선 연결해 전화, 유튜브 시청, 음악 듣기 등을 편리하게 즐길 수 있다. 뿐만 아니라 주변 환경소리를 분석하는 기능으로 기존 제품보다 소음 환경에서도 말소리를 더 또렷하게 들을 수 있다. 프리미엄 G 시리즈는 3년 연속 베스트 셀링라인으로 사용자들의 후기가 가장 많은 제품이다. G시리즈는 업계 최대 64채널로 최고음질을 자랑하고 폭넓은 주파수 대역으로 빠른 분석과 소리의 균형을 제공해 불필요한 소음을 제거, 자연스러운 청취에 도움을 준다. 파워 PG 시리즈는 업계 최대 출력의 파워 보청기로 고심도 난청인에게 최적화된 제품이다. 피드백을 완벽히 제어하여 더 많은 말소리 단서를 제공한다. 또한 PG 시리즈는 저전력 블루투스 기술이 적용돼 무선 연결에도 배터리의 소비전력을 줄일 수 있고 우수한 내구성으로 고장 걱정없이 사용할 수 있다. 디만트코리아 박진균 대표는 “오랜 기간 공들여 준비한 김갑수보청기 365+의 런칭 소식을 전해 기쁘다”며 “오티콘의 프리미엄 큐레이션 브랜드인 만큼 모든 시리즈의 제품에 대한 많은 기대를 바란다”고 전했다. 한편 토탈청각솔루션 기업 디만트코리아는 오티콘을 비롯해 버나폰, 필립스 보청기 등의 브랜드를 보유하고 있다. 이와 함께 청각 진단장비 브랜드 인터어커스틱스, 인공와우 브랜드 오티콘 메디컬도 운영 중이다.

“서울에서 정보기술(IT) 제조업을 해 보고 싶으면 G밸리가 정답입니다. 부품 유통과 전자기기 인쇄회로기판(PCB) 업체까지 제조 생태계가 구축돼 있어 제품을 제일 빨리 만들어 볼 수 있거든요.” 7년 차 서버 개발 전문업체 엑세스랩의 유명환(48) 대표는 5일 서울신문과 만나 G밸리 예찬론을 펼쳤다. 서울디지털국가산업단지의 별칭인 G밸리는 서울 구로구와 금천구에 조성된 첨단지식산업단지다. 엑세스랩은 저전력, 고효율 중앙처리장치(CPU)인 암(ARM) 기반 서버를 국내외 통신사와 클라우드 기업에 납품하고 있다. 2005년부터 G밸리에서 사업을 일군 유 대표는 “사람들은 수도권 IT 산업집적지로 G밸리와 함께 강남·판교를 떠올리지만 후자는 전문가와 노트북만 있으면 되는 IT 서비스 위주인 반면 제조는 G밸리에서만 가능하다”고 설명했다. 내년이면 60살을 맞는 G밸리의 변신은 현재 진행형이다. 서울시에 따르면 지난해 기준 G밸리 내 1만 3000여개 기업의 60%가 정보통신기술(ICT)과 지식산업 분야 업체이다. G밸리의 전신인 구로공단은 1964년 수출산업공업단지개발조성법 제정에 따라 첫 공업단지로 조성돼 섬유·봉제·가발·소형 전자기기 등 경공업 중심의 수출산업 전진기지로 활약했다. 이후 90년대 산업 구조 변화와 함께 지식산업단지로 빠르게 변모했다. 구로공단이라는 옛 이름이 서울디지털산업단지로 바뀐 것이 2000년이다. 구로구 구로디지털단지(1단지)와 금천구 가산디지털단지(2·3단지)로 불리다가 2013년 한국판 실리콘밸리를 뜻하는 G밸리로 통칭하게 됐다. 인건비 상승으로 공장들 떠나고IT기업 업무·생산시설 자리잡아서울 내 위치… 집적효과 경쟁력재개발·교통 개선·올레길 등 추진4년 내 첨단제조 창업시설 조성도 산업 구조의 변화에는 우여곡절이 많았다. 구로공단의 많은 기업이 노사갈등과 국내 인건비 상승으로 1990년대 이후 지방과 해외로 공장을 옮겼다. 전자제품에 들어가는 수정진동자 부품을 수출해 1990년대 연 매출 20억~30억원도 벌었던 일신통신의 김두삼(64) 이사는 “1982년 입사 당시 수백 명의 여공과 함께 일하다 생산 과정을 자동화하며 점차 인력을 줄이다 결국 인건비 상승으로 회사들이 유행처럼 다 떠났다”고 회상했다. 2000년 공장을 중국으로 이전한 일신통신은 6년 뒤 구로공단 기존 공장 부지에 20층 규모의 지식산업센터를 지었다. 기존 기업들이 떠난 뒤 새로 들어선 아파트형 공장인 지식산업센터에는 신생 업체들이 유입됐다. 낮은 임대료에 업무시설과 생산시설을 함께 둘 수 있는 장점이 큰 매력이 됐다. 온라인 게임 업체 넷마블과 컴투스, 차량용 카메라 모듈 분야 국내 1위 기업 엠씨넥스 등이 탄생했다. 세계 극세사 섬유 점유율 1위 기업 웰크론도 G밸리에 입주해 있다. 이호성 전 한국디지털단지 기업인연합회 이사장은 “여의도, 강남 테헤란로 등지에서 기업이 몰려들었고 지금은 서울에서 가장 많은 지식산업센터가 밀집한 지대가 됐다”고 전했다. 넷마블은 공업용수를 제공하던 구로정수장 부지에 2020년 지상 39층 규모 G타워를 지어 G밸리의 랜드마크가 됐다. G밸리에 자리잡은 다양한 창업 지원 시설은 청년 창업가와 스타트업을 불러들이는 유인책이다.IT 제품 생산에 유리한 인프라와 함께 여러 기업이 모인 집적효과, 서울 내 입지는 G밸리의 대표적인 경쟁력이다. 2020년 G밸리에 들어온 동남아 마케팅 전문 기업 디뉴먼트의 신나라(36) 대표는 “서울에서 가장 많은 기업이 촘촘하게 모인 곳 중 하나로 기술, 정보 등을 교류하기 아주 좋은 여건”이라며 “최첨단 기술을 영위하는 기업 간 교류를 활성화한다면 더 큰 시너지 창출에 도움이 될 것”이라고 말했다. 창업 7년 차를 맞은 인공지능(AI)형 교통안전시설물 개발 스타트업 알트에이의 이태우(31) 대표는 “모든 교통사업자에 골목길 안전 정보를 제공하는 것이 최종적인 목표여서 거대 도시 서울 안에 자리잡는 것이 중요했다”며 G밸리를 선택한 배경을 설명했다. 대학 시절 동아리 활동을 바탕으로 빅데이터와 AI를 활용해 골목길 교통 정보를 실시간으로 알리고 사고 위험을 낮추는 기술을 개발한 이 대표는 서대문구·양천구 등 5개 자치구에서 시스템을 운영 중이다. 정부와 서울시, 자치구도 G밸리의 잠재력을 살리기 위한 다양한 접근을 지속하고 있다. 서울시는 직주 근접 여건 개선을 위해 가리봉동 일대를 재개발사업 신속통합기획으로 확정했다. G밸리 내 고가차도인 ‘수출의 다리’ 인근 등 교통 혼잡 문제 해소 방안도 추진한다. 금천구는 민관네트워크인 ‘금천G밸리발전협의회’를 구성해 현안 해결 방안을 모색하고 있다. 구로구는 그동안 G밸리 내 편의 시설이 부족하다는 지적을 보완하기 위해 올레길 조성 사업을 추진 중이다. 4차 산업혁명 시대 신산업 생태계 조성을 위한 지원도 이뤄지고 있다. 서울시는 고척동 구 남부교도소 부지에 G밸리와 연계한 기술 기반 첨단제조 창업 시설을 2027년까지 조성할 계획이다. 서울경제진흥원은 최근 AI 기술 활용 방법을 교육하는 ‘스마트워크 IT 기술 세미나’를 G밸리 기업을 대상으로 열었고 한국산업단지공단은 AI 툴 개발 경진 대회를 다음달 개최할 예정이다. 구로구는 숭실대 AI테크노융합학과 석·박사 과정에 지원하는 G밸리 인재에게 등록금을 지원하고 AI 데이터분석·빅데이터 분석 등을 배울 수 있는 ‘G밸리 구로캠퍼스’를 운영하고 있다.

애플이 M3, M3 프로, M 맥스와 함께 신형 맥북과 아이맥을 공개했습니다. 신형 M3 시리즈 프로세서는 3nm 공정을 도입해 전력 소모를 줄이고 성능을 높였습니다. 다만 세부적으로 보면 성능 향상만 전부가 아니라는 점을 알 수 있습니다. 가장 기본형이고 아마 앞으로 아이패드에도 들어갈 주력 프로세서인 M3의 경우 4개의 고성능 코어와 4개의 고효율 코어를 지닌 8코어 프로세서로 CPU는 M1보다 35%, M2보다 20% 빠르다는 것이 애플의 설명입니다. 작년에 나온 프로세서보다 20% 정도 빨라졌으면 겁나게 빠르다고 하긴 어려워도 요즘처럼 프로세서 성능을 높이기 어려운 시대에는 준수한 편입니다. 새로운 10코어 GPU는 다이내믹 캐싱 기술과 하드웨어 레이 트레이싱, 메시 셰이딩 기술 등 신기술을 적용해 M1 대비 65%, M2 대비 20% 빠릅니다. 역시 M2 대비 체감할 만한 차이는 아니지만, 하드웨어 레이 트레이싱 기능이 추가되었다는 점이 주목됩니다. 사실적인 광원 효과를 통해 컴퓨터 그래픽을 더 진짜 사물에 가깝게 보이게 만드는 레이 트레이싱 기술은 너무나 많은 연산 능력을 요구해 게임처럼 빠른 반응이 필요한 분야에서는 잘 사용되지 않았습니다. 게임에서 실시간 레이 트레이싱이 본격 적용된 것은 엔비디아의 RTX 2000 시리즈가 등장한 이후로 제대로 사용하기 위해서는 고가의 최신 그래픽 카드가 필요합니다. 애플은 레이 트레이싱 기능을 모바일 기기 중심인 M3에 가져온 것인데, 실제로 이를 활용한 게임이 나올 수 있을지도 주목됩니다. 사실 아이폰 15 시리즈에 들어간 A17 프로도 메시 셰이딩과 하드웨어 레이 트레이싱을 지원해 관련 게임이 나올 수 있을지 궁금증이 모아지고 있습니다. 다만 하드웨어 레이 트레이싱도 엄청난 자원을 소모하기 때문에 M3처럼 저전력 프로세서에서 원활한 게임 구동은 쉽지 않아 보입니다. 그리고 기본적으로 아이폰과 달리 맥은 게임 기능보다는 그래픽 및 전문 작업에 특화되어 있습니다. 따라서 게임보다는 그래픽 작업에서 도움을 받을 수 있을 것입니다.M3 프로는 6개의 고성능 코어와 6개의 고효율 코어를 탑재해 M3와 비교해 CPU 부분을 50% 늘리고 GPU는 18코어로 40% 늘렸습니다. 성능 차이도 딱 그 정도일 것으로 예상할 수 있는데, 흥미로운 부분은 M2 프로보다 오히려 트랜지스터 집적도가 줄어들었다는 것입니다. M2 프로는 5nm 공정에서 400억 개 이상의 트랜지스터를 집적한 반면 M3 프로는 370억 개로 오히려 줄어들었습니다. (사진 참조) M3가 전작보다 50억 개 늘어난 250억 개인 점을 생각하면 다소 의외의 구성입니다. 아무튼 이런 구성 때문인지 M3 프로의 CPU 성능은 M1 프로 대비 20% 높은 수준입니다. 뒤집어 말하면 M2 프로와 큰 차이가 없단 이야기입니다. 물론 M2 프로도 전력 소모를 생각하면 놀랄 만큼 빠르니 M3 프로 겁나게 빠르다고 해도 잘못된 이야기는 아닙니다. 고성능 코어 8 + 저전력 코어 4개의 구성에서 고성능 코어 6 + 저전력 코어 6로 바뀌었는데도 성능이 비슷하면 사실 코어 하나의 성능은 M3 프로가 더 좋아진 것으로 볼 수 있습니다. 하지만 유독 M3 프로만 트랜지스터 집적도가 역주행하면서 성능도 제자리 걸음인 데는 이유가 있지 않을까 생각됩니다. 먼저 생각할 수 있는 이유는 반도체 칩 면적인 다이(Die) 면적 감소를 통한 원가 절감입니다. 최신 미세 공정 웨이퍼 가격은 상당히 비싸기 때문에 다이 면적이 비슷해도 가격은 올라갑니다. 하지만 트랜지스터 집적도를 낮춰 다이 크기를 줄이면 가격 인상 요인을 최대한 억제할 수 있습니다. 다만 M3나 M3 맥스의 집적도 증가를 생각하면 원가 절감만이 이유의 전부는 아닐 것입니다. 다음으로 생각할 수 있는 것은 배터리 사용 시간을 늘리고 발열을 줄이는 것입니다. M3 프로는 3nm 미세 공정에도 트랜지스터 집적도를 약간 낮췄기 때문에 M2 프로와 비교해서 전력 소모를 상당히 줄일 수 있을 것으로 예상됩니다. 신형 맥북 프로의 경우 최대 22시간의 배터리 시간을 자랑하는데, 맥북 역사상 가장 배터리 사용 시간이 길다는 이야기가 허언이 아닐 가능성이 높습니다. 구체적인 건 벤치마크 결과를 봐야 알겠지만, 성능을 대폭 올리기보다는 배터리 사용 시간과 발열을 줄여 사용자들이 쾌적하게 쓸 수 있도록 한 것으로 풀이됩니다.하지만 M3 맥스는 플래그쉽 프로세서이고 나중에 이를 두 개 붙여 나올 것으로 예상되는 M3 울트라를 감안했는지 역대 가장 많은 트랜지스터 집적도인 920억 개의 트랜지스터를 집적했습니다. 전작인 M2 맥스의 670억 개보다 37%나 늘어난 숫자입니다. M3 맥스를 두 개 붙인 M3 울트라의 집적도는 1840억 개에 달할 것으로 보입니다. 덕분에 M3 맥스의 CPU 성능은 M1 맥스보다 80%, M2 맥스보다 50% 높으며 GPU 성능은 M1 맥스보다 50%, M2 맥스 보다 20%가 더 높습니다. 대신 일부 유닛을 제외한 컷칩이라도 발열량은 적지 않을 것으로 생각됩니다. M3 맥스를 탑재한 맥북 프로의 발열 및 배터리 사용 시간도 흥미로운 궁금증 중 하나입니다. 전체적으로 요약하자면, 아이패드, 맥북 에어, 아이맥, 맥북 프로에 널리 쓰이는 M3는 M2와 비교해서 적당한 수준의 트랜지스터 집적도 증가와 무난한 성능 향상을 보이고 있습니다. 제품의 포지션을 생각하면 당연한 결과라고 할 수 있습니다. M3 프로는 성능 향상보다는 배터리 사용 시간과 발열 제어에 초점을 맞춘 것 같지만, 정확한 건 벤치마크 결과를 봐야 알 수 있습니다. M3 맥스는 현재 기술 수준에서 가장 크고 강력한 M 시리즈 프로세서로 고성능 워크스테이션 시장을 겨냥한 제품으로 볼 수 있습니다. 같은 M3 패밀리라도 제각기 목적에 따라 강약을 조절했다는 점이 이번 M3 시리즈의 특징으로 보입니다.

SK하이닉스가 현존 모바일용 D램 최고속도인 9.6Gbps(초당 기가비트)를 구현한 저전력(LPDDR) D램 상용화에 나선다. 최근 시장 수요가 급증하고 있는 고대역폭메모리(HBM)와 함께 내년 실적 회복을 견인할 기대주로 꼽히는 신제품이다. SK하이닉스는 최근 업계 최초로 미국 퀄컴 테크놀로지로부터 신제품 ‘LPDDR5T’를 퀄컴의 최신 스냅드래건8 3세대 모바일 플랫폼에 적용할 수 있다는 인증을 받았다고 25일 밝혔다. LPDDR은 스마트폰과 태블릿 등 모바일용 제품에 들어가는 D램 규격으로, 저전압 동작 특성을 갖고 있다. LPDDR5T는 SK하이닉스가 최초 개발한 버전으로, 8세대 LPDDR6가 업계에 공식 출시되기 전 7세대인 LPDDR5X의 성능을 업그레이드한 제품이다. SK하이닉스는 지난 1월 LPDDR5T 개발을 완료한 직후부터 협력 파트너사인 퀄컴과 호환성 검증 작업을 진행해 왔으며, 이를 통해 LPDDR5T와 퀄컴의 스냅드래건8 3세대 모바일 플랫폼이 결합된 스마트폰에서 두 제품 모두 우수한 성능을 발휘한다는 결과를 도출했다고 밝혔다. SK하이닉스는 “글로벌 유력 통신칩 기업인 퀄컴을 비롯한 주요 모바일 애플리케이션프로세서(AP) 기업들로부터 성능 검증을 마친 만큼 앞으로 LPDDR5T가 모바일 기기에 적용되는 범위는 급속히 넓어질 것”이라고 했다. SK하이닉스는 LPDDR5T 단품 칩을 결합해 만든 16기가바이트(GB) 용량 패키지 제품을 고객에게 공급할 예정이다. 이 패키지의 데이터 처리 속도는 초당 77GB로, 풀HD급 영화 15편을 1초에 처리하는 수준이다.

글로벌 반도체 업계에서 ‘칩 설계의 아버지’로 불리는 짐 켈러 텐스토렌트 최고경영자(CEO)가 4나노미터(1㎚는 10억분의1m) 차세대 인공지능(AI) 칩렛 제조사로 삼성전자를 택했다. 파운드리(위탁생산) 시장 1위 대만 TSMC가 최근 정보통신(IT) 업계에서 논란이 되는 ‘아이폰15 발열 사태’의 원인으로 지목되고 있는 가운데 반도체 설계 최고 권위자가 제품 양산을 삼성전자에 맡기면서 삼성의 고객사 유치에 속력이 붙을 것이라는 기대감도 나온다. 3일 업계에 따르면 캐나다 반도체 기업 텐스토렌트는 4나노 공정을 활용한 차세대 AI 칩렛을 삼성전자에서 생산할 계획이라고 2일(현지시간) 밝혔다. 텐스토렌트는 인텔, 애플, 테슬라 등 미국 주요 기업의 중앙처리장치(CPU) 설계를 주도한 켈러가 창업한 반도체 설계 스타트업으로 시장 가치는 10억 달러(약 1조 3000억원)에 달한다. 텐스토렌트가 이번에 설계한 4나노 AI 칩렛은 서로 다른 기능을 하는 반도체를 하나의 패키지로 만든 칩으로 고성능 반도체 개발에 이용된다. 삼성전자 파운드리에서 생산될 텐스토렌트의 차세대 AI 반도체는 저전력에서 고전력에 이르기까지 전력 공급이 가능하도록 설계된다. 켈러 CEO는 “우리는 고성능 컴퓨팅 솔루션을 개발해 전 세계 고객에게 제공하는 데 집중하고 있다”며 “삼성전자는 텐스토렌트 AI 칩렛 출시를 위한 최고의 파트너”라고 강조했다. 켈러 CEO는 지난 6월 ‘삼성 파운드리 포럼 2023’에 참석해 “세계적인 성능 수준의 반도체 설계와 생산에 드는 비용을 줄여 업계 판도를 바꿀 것”이라며 삼성전자와의 협력을 예고하기도 했다. 삼성전자 미국 파운드리 사업 담당 마르코 치사리는 “우리는 최고의 반도체 기술을 고객에게 제공하기 위해 미국에서 계속 확장 중”이라며 “삼성전자의 첨단 반도체 생산 기술은 텐스토렌트의 데이터센터와 오토모티브(전장) 솔루션 혁신을 가속할 것으로 기대된다”고 말했다. 앞서 지난 8월에는 구글 엔지니어 출신들이 창업한 미국 반도체 설계 기업 그로크가 차세대 4나노 AI 가속기 반도체 칩 생산을 삼성전자 파운드리에 맡겼다. 오는 11일 3분기 잠정실적 발표를 앞둔 삼성전자는 3분기까지는 감산에 따른 고정비 증가 등의 여파로 실적이 당초 기대에 못 미치지만 4분기부터는 파운드리 성장과 메모리 감산 효과 본격화 등으로 크게 개선될 것으로 전망된다. 앞서 증권가에서는 지난 6월 삼성전자의 3분기 영업이익을 3조 6700억원대로 추산했지만 최근에는 2조 5000억원대까지 낮췄다.

삼성전자가 PC·노트북 D램 시장의 새로운 폼팩터(제품구조)를 제시할 차세대 모듈 ‘LPCAMM’(저전력 LP모듈)을 업계 최초로 개발했다. 메모리반도체 불황기에도 ‘흔들리지 않는 투자’를 강조해 온 삼성전자는 시장 반등기에 또 한번 초격차 제품을 앞세워 시장 점유율에서 더욱 빠르게 치고 나갈 것으로 전망된다. 삼성전자가 26일 공개한 신제품은 LPDDR(저전력 더블데이터레이트) D램 기반의 7.5Gbps 성능으로, 이 모듈을 사용하면 기존보다 PC나 노트북의 두께를 크게 줄일 수 있다. 기존 PC나 노트북에는 LPDDR 패키지 제품을 메인 보드에 직접 탑재한 온보드 방식과 DDR 기반 모듈 형태를 따르고 있다. 온보드 방식은 소형화·저전력 등의 장점이 있지만 메인 보드에 직접 탑재돼 교체가 어렵고, DDR 기반 모듈은 전송 속도와 공간 효율화 등에서 물리적 한계가 있다. 이에 삼성전자는 LPDDR을 모듈에 탑재해 고성능·저전력을 구현하면서 동시에 탈부착이 가능한 새 모듈을 만들었다. 제품 형태 측면에서는 내부 구성의 유연성을 확보하고, 사용자의 모듈 교체 및 업그레이드 등 편의성이 향상된다. 성능 측면에서는 기존 모듈 대비 최대 50%, 전력효율은 최대 70% 높였다. 업계에서는 삼성전자의 신형 모듈이 슬림화 경쟁이 치열해지고 있는 노트북 시장의 판도를 바꿀 게임체인저가 될 것이라는 기대감이 나온다. 노트북이 갈수록 얇고 가벼워짐에 따라 노트북 시장에서 초슬림 노트북이 차지하는 비중은 올해 64%에서 2027년 88%로, 연평균 약 14%씩 증가할 전망이다. 삼성전자는 인텔 플랫폼에서 7.5Gbps LPCAMM 동작 검증을 마쳤으며, 2024년 상용화를 위해 연내 인텔을 포함한 주요 고객사와 차세대 시스템에서 검증할 예정이다. 올해 1분기 기준 저전력 D램 시장점유율 1위(57.6%)를 유지하고 있는 삼성전자는 신규 모듈 공급 확대로 2위 SK하이닉스(18.8%), 3위 마이크론(17.9%) 등 경쟁사와의 격차를 더욱 벌려 나간다는 전략이다. 배용철 삼성전자 메모리사업부 상품기획팀 부사장은 “다양한 분야에 걸쳐 고성능, 저전력, 제조 융통성에 대한 요구가 증가함에 따라 LPCAMM은 PC·노트북과 데이터센터 등으로 점차 응용처가 늘어날 전망”이라며 “앞으로 시장 확대 기회를 적극 타진하고 신규 시장을 개척해 메모리 산업을 이끌어 갈 것”이라고 말했다.

삼성전자가 PC·노트북 D램 시장의 새로운 폼팩터(제품구조)를 제시할 차세대 모듈 ‘LPCAMM(저전력 LP모듈)’을 업계 최초로 개발했다. 메모리 반도체 불황기에도 ‘흔들리지 않는 투자’를 강조해온 삼성전자는 시장 반등기에 또 한번 초격차 제품을 앞세워 시장 점유율에서 더욱 빠르게 치고 나갈 것으로 전망된다. 삼성전자가 26일 공개한 신제품은 LPDDR(저전력 더블데이터레이트) D램 기반의 7.5Gbps 성능으로, 이 모듈을 사용하면 기존보다 PC나 노트북의 두께를 크게 줄일 수 있다. 기존 PC나 노트북에는 LPDDR 패키지 제품을 메인보드에 직접 탑재한 온보드 방식과 DDR 기반 모듈 형태를 따르고 있다. 온보드 방식은 소형화·저전력 등의 장점이 있지만 메인보드에 직접 탑재돼 교체가 어렵고, DDR 기반 모듈은 전송 속도와 공간 효율화 등에서 물리적 한계가 있다.이에 삼성전자는 LPDDR을 모듈에 탑재해 고성능·저전력을 구현하면서 동시에 탈부착이 가능한 새 모듈을 만들었다. 제품 형태 측면에서는 내부 구성의 유연성을 확보고, 사용자의 모듈 교체 및 업그레이드 등 편의성이 향상된다. 성능 측면에서는 기존 모듈 대비 최대 50%, 전력효율은 최대 70% 높였다. 업계에서는 삼성전자의 신형 모듈이 슬림화 경쟁이 치열해지고 있는 노트북 시장의 판도를 바꿀 ‘게임 체인저’가 될 것이라는 기대감이 나온다. 노트북이 갈수록 얇고 가벼워짐에 따라 노트북 시장에서 초슬림 노트북이 차지하는 비중은 올해 64%에서 2027년 88%로, 연평균 약 14%씩 증가할 전망이다. 삼성전자는 인텔 플랫폼에서 7.5Gbps LPCAMM 동작 검증을 마쳤으며, 2024년 상용화를 위해 연내 인텔을 포함한 주요 고객사와 차세대 시스템에서 검증할 예정이다. 올해 1분기 기준 저전력 D램 시장점유율 1위(57.6%)를 유지하고 있는 삼성전자는 신규 모듈 공급 확대로 2위 SK하이닉스(18.8%), 3위 마이크론(17.9%) 등 경쟁사와의 격차를 더욱 벌려나간다는 전략이다. 배용철 삼성전자 메모리사업부 상품기획팀 부사장은 “다양한 분야에 걸쳐 고성능, 저전력, 제조 융통성에 대한 요구가 증가함에 따라 LPCAMM은 PC·노트북과 데이터센터 등으로 점차 응용처가 늘어날 전망”이라며 “앞으로 삼성전자는 시장 확대 기회를 적극 타진해 신규 시장을 개척하여 메모리 산업을 이끌어 갈 것”이라고 말했다.

삼성전자는 혁신적인 기술을 통해 고객이 더욱 풍요로운 일상을 즐길 수 있도록 ‘DX 부문’과 ‘DS 부문’으로 나눠 새로운 가치와 가능성을 추진한다고 26일 밝혔다. 먼저 DX 부문은 미래 시장과 라이프스타일을 창출하기 위한 노력을 확대한다. 이를 위해 IT 기술로 일상이 더욱 풍요로워지는 ‘캄테크’(Calm Tech) 비전을 구체화한다는 계획이다. 구체적으로 ‘갤럭시 Z 플립’은 혁신적인 디자인과 더 많은 맞춤형 기능을 갖춘 ‘갤럭시 Z 플립5’로 돌아왔다. 가장 도드라지는 특징은 전작 대비 3.78배 커진 커버 디스플레이 ‘플렉스 윈도우’(Flex Window)다. 넓어진 화면만큼 취향을 투영하는 공간이 확장되고 사용성 또한 향상됐다. 플렉스 윈도우를 활용하면 스마트폰을 열지 않고도 날씨, 주식시장 정보, 미디어 재생까지 많은 것들을 손쉽게 확인하고 제어할 수 있다. 지난 1월 ‘CES 2023’에서 공개된 ‘스마트싱스 스테이션’은 사용자들이 평소에 자주 사용하는 무선 충전 기능과 폰 찾기 기능을 추가함으로써 제품 활용성을 높이고, 제품과 사용자가 더욱 친해질 수 있도록 했다. 스마트싱스 스테이션은 다양한 제품을 한 번에 연결하고 제어할 수 있는 스마트홈 허브다. 사용자들이 평소에 자주 사용하는 무선 충전 기능과 폰 찾기 기능을 추가함으로써 제품 활용성을 높이고, 제품과 사용자가 더욱 친해질 수 있도록 했다. 삼성전자 DS 부문은 사업 특성에 맞게 전략을 수립해 지속적으로 반도체 시장을 주도한다는 계획이다. 구체적으로 ‘32Gbps GDDR7 D램’을 업계 최초로 개발했다. 32Gbps GDDR7 D램은 주요 고객사의 차세대 시스템에 탑재돼 연내 검증이 시작될 예정이다. 이 제품은 한층 향상된 고성능·저전력 특성을 갖춘 16Gb 제품으로, 기존 대비 데이터 처리 속도는 1.4배, 전력 효율은 20% 향상됐다. 또한 업계 최선단 12나노급 공정으로 16Gb DDR5 D램 양산을 시작하고, D램 미세 공정 경쟁에서 기술경쟁력을 확고히 했다. DDR5 규격의 12나노급 D램은 최고 동작 속도 7.2Gbps를 지원한다. 이는 1초에 30Gb 용량의 UHD 영화 2편을 처리할 수 있는 속도다. 업계 최초로 CXL 2.0을 지원하는 128Gb CXL D램도 개발했다. CXL D램은 메인 D램과 공존하면서 대역폭과 용량을 확장할 수 있어 인공지능, 머신러닝 등 고속의 데이터 처리가 요구되는 차세대 컴퓨팅 시장에서 주목받고 있다.