세종대학교 컴퓨터공학과 박우찬 교수팀이 세종대 교원창업 회사인 ㈜세종피아와 공동으로 초실감 3D 음향을 위한 실시간 사운드 트레이싱(ound-tracing) 반도체 기술을 개발했다고 25일 밝혔다. 박 교수는 이번 연구 논문(제목: An architecture and implementation of real-time sound propagation hardware for mobile devices ‘모바일 기기에 적합한 실시간 음향 전파 하드웨어 구조 및 구현’)을 ‘Siggraph Asia 2023’에서 발표한다. ‘Siggraph’는 컴퓨터 그래픽스 분야의 가장 권위 있는 프리미엄 학회로써 SCI급 학회 중 최상위에 속하며, 학술 논문 발표뿐만 아니라 관련 산업체의 기술 시연도 진행해 그래픽스 관련 최신기술을 만나볼 수 있는 곳이다. IT 분야를 통틀어서도 가장 큰 학회에 속한다. 이번 연구에서 세종대 박우찬 교수팀은 세계 최초로 원천기술을 개발했고, ㈜세종피아는 이를 기반으로 시스템 반도체 기술 개발에 성공해 현재 글로벌 IT 업체들과 사업화를 진행하고 있다. ㈜세종피아는 박 교수팀의 기술을 기반으로 10여건의 특허 기술을 이전받아 설립된 교원창업회사이며, 세계에 진출할만한 독보적인 기술력을 갖은 신산업 스타트업인 ‘초격차 스타트업 1000+’에 선정될 정도로 기술력을 인정받고 있다. 최근에는 박 교수팀과 공동으로 인공지능 반도체 기술도 개발 중이다. 사운드 트레이싱 기술은 레이 트레이싱 기술을 기반으로 3D 오디오 기술을 결합한 것이다. 현실적인 공간감을 부여하는 궁극의 초실감 3D 오디오 기술이며, 메타버스, 확장현실(XR)·혼합현실(MR), 게임 분야에 적합하다. 사운드 트레이싱은 기존의 정적인 3D 오디오와는 달리 3차원 공간에서 음원과 청취자 사이에 반사, 투과, 회절 등을 거쳐서 소리가 전달되는 경로를 실시간 추적한다. 이로 인해, 음원과 청취자의 위치가 동적으로 변할 수 있고, 3차원 지형뿐만 아니라 재질 변경도 가능하기 때문에 실제 공간과 같은 동적인 3D 오디오를 실현할 수 있다. 예를 들어 가상의 유명한 홀에서 내가 원하는 위치로 이동하면서 음악 감상이 가능하다.

SK텔레콤이 5G 사물인터넷(IoT) 상용화의 가장 큰 걸림돌이었던 전력 문제를 해결할 기술을 국내 최초로 개발해 세계 최초 상용화에 나선다. 아직까지 IoT는 4G 망을 사용한다. 외부와 끊임없이 데이터를 주고받아야 하는 특성 상, 전력을 많이 소모하는 5G망은 적절치 않아서다. 하지만 이번에 검증을 마친 ‘레드캡’ 기술은 5G 망을 업그레이드해 경량화한 IoT 서비스 지원 기술이다. 5G IoT 단말의 대역폭과 안테나 수를 줄여, 비용을 낮추고 소비전력을 절감한다. 이 기술을 적용한 망은 저전력이라는 장점과 5G의 ‘대규모 연결성’을 함께 가지고 있다. 이에 상시 연결돼야 하는 웨어러블 기기, 커넥티드카, 스마트 팩토리, 폐쇄회로(CC)TV 등 IoT 기기에 적합하다. SK텔레콤은 노키아·미디어텍과 긴밀한 협력을 통해 분당 테스트베드에서 상용 주파수 대역 기반 레드캡 기술을 개발하고 상용 시범망 실증도 완료했다. 이번 기술 실증을 통해 단말의 대역폭과 안테나 수를 최적으로 경량화해 소비전력을 효과적으로 낮출 수 있다는 걸 확인했다고 SK텔레콤은 밝혔다. 이번 기술 개발과 실증은 특히 앞으로 인공지능(AI)과 IoT를 결합하는 ‘AIoT’ 서비스를 위한 기술 기반을 마련했다는 의미도 있다.

국내 연구진이 최첨단 반도체 개발의 핵심인 패키징 분야 핵심 원천 기술개발에 성공했다. 한국전자통신연구원(ETRI) 저탄소집적기술창의연구실 연구팀은 자체 보유한 나노 소재 기술을 이용해 반도체 공정에 필요한 신소재를 개발했다고 28일 밝혔다. 이번 기술은 일본이 보유한 기술과 비교해서도 95% 전력 절감이 가능하며 공정 단계도 기존 9단계에서 3단계로 줄일 수 있다. 패키징 기술은 반도체 후공정에 해당하는 것으로 웨이퍼로 만들어진 집적회로 소자를 개별로 분리해 모듈로 제작하는 과정이다. 지금까지 첨단 반도체 패키징 공정에 주로 일본 소재를 사용했는데 공정이 9단계이기 때문에 복잡하고 다양한 장비 사용으로 전력 소모가 많고 유해 물질 배출 등 단점이 많았다. 이번에 개발한 기술 공정은 반도체 웨이퍼에 비전도성 필름(NCF)을 붙인 뒤 타일처럼 생긴 칩렛에 1초 정도 면(面) 레이저를 조사해 경화하는 총 3단계로 이뤄진다. 연구팀이 개발에 성공한 핵심 신소재는 고분자 필름으로 만들었다. 10~20㎛(마이크로미터) 두께의 에폭시 계열 소재에 환원제 등이 첨가된 나노소재이다. 여기에 레이저를 조사하면 반도체 후공정인 패키징 단계에서 세척, 건조, 도포, 경화 등이 한 번에 해결된다. 지금까지는 웨이퍼에서 분리한 칩을 보드에 붙여 한 개씩 잘라 쓰는 방식이었는데 이번 기술 덕분에 칩렛을 웨이퍼 기판에 타일 붙이듯 직접 찍어 붙이는 것이 가능해졌다.공정의 단순화로 전체 생산라인을 기존 20m 이상에서 4m로 줄일 수 있게 됐고 질소 가스도 필요 없어 유해 물질 발생도 줄일 수 있다는 장점이 있다. 이번 기술은 미국 마이크로 LED 관련 스타트업과 세계적인 파운드리 회사에서 공정성과 신뢰성 평가를 받고 있다. 우수 평가 시 3년 이내에 상용화가 가능할 것으로 전망된다. 최광성 ETRI 창의원천연구본부 저탄소집적기술창의연구실장은 “그동안 첨단 반도체 패키징과 마이크로 LED 디스플레이 분야는 일본 소재와 장비 기술에 대한 의존도가 높았다.”라면서 “기술 격차가 커서 자립화가 쉽지 않은 상황이었는데 저전력, 친환경이라는 새로운 시장의 요구에 연구진의 성과가 답해 원천기술의 상용화가 기대된다”라고 말했다.

삼성전자가 32Gbps(초당 기가비트)로 업계 최고 속도인 GDDR7 D램을 최초 개발했다고 19일 밝혔다. 32Gbps GDDR7 D램은 주요 고객사의 차세대 시스템에 탑재돼 연내 검증이 시작될 예정이다. GDDR D램은 그래픽, 데이터센터, 인공지능(AI) 등 방대한 양의 데이터를 빠르게 처리하는 응용처에 사용되는 D램이다. 일반 DDR 대비 데이터 전송을 위한 채널이 많고 높은 대역폭을 가지고 있다. 이번에 개발에 성공한 GDDR7 D램의 데이터 처리 속도는 삼성전자가 지난해 업계 최초로 개발한 24Gbps GDDR6 D램보다도 훨씬 빠르다. 시중에선 22Gbps가 가장 빠른 수준이다. 고성능·저전력 특성을 갖춘 16기가비트(Gb) 제품으로, 기존 24Gbps GDDR6 대비 데이터 처리 속도는 1.4배, 전력 효율은 20% 향상됐다. 32Gbps GDDR7 D램을 그래픽 카드에 탑재하면 최대 초당 1.5테라바이트(TB)의 데이터를 처리할 수 있다. 이는 30기가바이트(GB) 용량의 초고화질(UHD) 영화 50편을 1초 만에 처리할 수 있는 속도다. 삼성전자는 고속 동작에 최적화된 저전력 설계 기술을 적용해 전력 효율 또한 20% 개선했다. 특히 노트북 등 저전력 특성이 중요한 응용처를 위해 초저전압을 지원하는 옵션도 제공한다. 또 열전도율이 높은 신소재를 반도체 회로 보호제인 EMC 패키지에 적용하고 회로 설계를 최적화해 발열을 최소화했다. 이로 인해 기존 GDDR6 대비 열저항(와트 당 발생하는 온도 변화)이 약 70% 감소돼 고속 동작에서도 안정적인 품질을 제공한다고 삼성전자는 설명했다. 그래픽 메모리는 PC, 노트북, 게임 콘솔 등의 그래픽 영역뿐 아니라, 초고속 대용량 데이터 처리 기술을 요구하는 고성능 컴퓨팅, AI, 딥러닝, 가상현실, 메타버스 등 다양한 영역에서 주목받고 있다. 최근 AI, 머신러닝 등 방대한 데이터 처리가 필요한 차세대 산업이 급부상해 고성능 그래픽 D램 시장이 지속적으로 성장할 것으로 예상된다. 자율 주행 시스템 확대와 고해상도 지도, 동영상 스트리밍, 고사양 게임 등을 제공하는 차량 내 인포테인먼트 시스템이 고도화되면서 차량 영역에서도 수요가 높아지고 있다. 배용철 삼성전자 메모리사업부 상품기획팀 부사장은 “GDDR7 D램은 워크스테이션, PC, 노트북, 게임 콘솔 등 우수한 그래픽 성능이 요구되는 응용처에서 더욱 차별화된 사용자 경험을 제공할 것”이라며 “프리미엄 그래픽 시장 수요에 맞춰 적기에 상용화하고 차세대 그래픽 D램 시장을 지속 선도해 나갈 것”이라고 밝혔다.

공기청정기가 실내 생활 환경에 필수적인 가전으로 자리 잡으면서 청정은 기본이고 복합 기능을 갖춘 제품이 소비자들로부터 관심을 받고 있다. 대표적인 제품이 코웨이가 최근 선보인 ‘듀얼클린 제습공기청정기’다. 제품 하나로 실내 공기 청정과 습도 조절이 한 번에 가능한 멀티형 제품으로, 실내 상태와 필요에 따라 공기 청정과 제습을 맞춤으로 설정해 사용할 수 있다. 특히 사용자가 설정한 습도에 맞춰 알아서 제습 기능이 구동된다. 예컨대 듀얼클린 제습공기청정기를 드레스룸을 갖춘 안방에서 사용한다면 침실 공기청정부터 드레스룸의 먼지, 습도 관리까지 한 번에 해결이 가능하다. 좁은 공간에 제습기와 청정기 두 대를 놓을 필요가 없다. 또한 청정 면적 30㎡, 일일 제습량 12.5L로 10평형 대의 넓은 공간에서도 사용할 수 있다. 이 제품은 에너지 효율성을 극대화했다. 에너지소비효율 1등급 제품으로, 제습 효율을 높이는 스마트 인버터 컴프레서와 저소음 저전력의 절전 기능을 통해 에너지 사용을 최소화했다. 또한 위생적인 관리와 편의성 향상을 위한 기술을 탑재했다. 내부 건조 기능과 자동 성에 제거 기능을 통해 전원이 꺼지면 자동으로 내부의 습기를 건조해 오염과 세균 번식을 최소화한다. 청정 성능도 강력하다. 프리필터, 에어매칭필터(이중탈취필터), 탈취필터, 초미세먼지 집진필터로 구성된 4단계 필터 시스템을 탑재했다. 4단계의 강력한 필터시스템은 머리카락 굵기의 1만분의1 크기인 0.01마이크로미터 크기의 극초미세먼지를 99.999% 제거할 뿐만 아니라 각종 생활 냄새는 물론, 5대 유해 가스까지 관리한다. 여기에 실시간으로 실내 공기 오염도를 감지해 제품 상단의 오염도 램프를 통해 공기질 상태를 직관적으로 알려주며, 오염도에 따라 자동으로 실내 공기를 청정하게 관리해 준다. 코웨이 관계자는 “듀얼클린 제습공기청정기는 제품 하나로 실내 청정뿐만 아니라 습도 조절까지 한 번에 관리 가능한 혁신적인 제품”이라며 “여름철 습한 날씨로 실내 위생과 청정이 고민인 소비자들에게 좋은 대안이 될 것”이라고 말했다.

국내 통신 3사가 인공지능(AI)과 메타버스 시장 진출을 통한 사업 확장에 나선다. 이동통신 가입자 유치 경쟁이 포화 상태에 달한 가운데 신성장 동력을 육성한다는 전략이다. 12일 업계에 따르면 SK텔레콤은 하나금융그룹과 손잡고 국내 AI 생태계 조성에 나섰다. 지난해 전략적 파트너십을 맺은 두 기업은 전날 서울 삼성동 코엑스에서 AI 스타트업을 지원하는 ‘AI 스타트업 랩’을 열었다. 430㎡ 규모의 AI 연구소에는 업스테이지, 에이슬립 등 스타트업 15곳이 입주했다. 양사는 또 SK텔레콤, SK브로드밴드, 11번가, 하나은행, 하나증권, 하나카드가 보유한 고객 가명 데이터를 결합해 차세대 신용평가 모델을 개발하고, 올해 하반기 안으로 AI 데이터를 바탕으로 한 상품을 선보일 계획이다. KT는 AI 반도체 기업 리벨리온과 협력해 자사 초거대 AI 모델 서비스 제공을 위한 저전력·고성능 서버 반도체 개발을 추진하고 있다. 두 기업은 최근 산업통상자원부 산하 한국산업기술평가원이 전담 기관으로 참여하는 시스템반도체 수요 연계 온라인 플랫폼 지원사업 대상 기업으로 선정되기도 했다. LG유플러스는 코로나19 엔데믹 이후 주춤한 메타버스 시장의 문을 두드리고 있다. 최근 패션 기업 에이션패션, 패션테크 기업 지이모션과 사업 협력을 위한 양해각서(MOU)를 교환하고 메타버스 공간에서 패션 사업을 진행하기로 했다. 3사는 우선 LG유플러스의 직장인 특화 가상 오피스인 ‘메타슬랩’을 활용해 아바타를 위한 의상과 아이템을 제작, 판매할 계획이다.

삼성전자가 반도체 파운드리(위탁생산) 시장 1위 대만 TSMC를 추격하기 위해 국내 시스템 반도체 회사 육성에 나선다. SK하이닉스는 해외의 유망 소부장(소재·부품·장비) 기업에 투자해 글로벌 공급망을 넓힌다. 그간 메모리 불황으로 투자 여건이 크게 위축됐던 두 기업 모두 하반기 시장 반등 신호에 맞춰 공격적인 투자에 나서는 모양새다. 메모리 반도체 세계 1위(D램 점유율 45.1%) 삼성전자는 기술 경쟁력이 상대적으로 취약하다는 평가를 받는 시스템 반도체 부문을 강화하기 위해 ‘삼성 파운드리 생태계’ 구축에 주력할 방침이다. 삼성전자는 4일 서울 강남구 코엑스에서 ‘삼성 파운드리 포럼 2023’과 ‘SAFE 포럼 2023’을 각각 열고, 인공지능(AI) 반도체 경쟁력 강화를 위한 파운드리 전략을 공개했다. 삼성전자는 이날 국내 협력사를 포함한 100여개 파트너와 함께 ‘고객의 성공’이라는 공동 목표를 제시했다. 이를 위해 ‘PDK 프라임’ 솔루션 등 반도체 설계 기업(팹리스)의 최첨단 제품 설계 인프라를 발전시키기 위한 다양한 방법을 공유했다. PDK는 제조 공정에 최적화된 설계를 할 수 있도록 팹리스에 제공하는 설계 지원 서비스로, 삼성전자는 하반기부터 이 솔루션을 2·3나노 공정 팹리스 고객에게 제공한다. 포럼에서는 국내 주요 팹리스 기업인 LX세미콘, 리벨리온, 딥엑스 등이 참가해 삼성 파운드리 공정을 통해 AI·저전력 반도체를 개발한 성과도 소개했다. 국내 최대 팹리스 기업인 LX세미콘의 고대협 연구소장은 “대형화, 고해상도·고화질·고주사율을 요구하는 동시에 전력 소모량이 적은 제품을 찾는 최근 디스플레이 시장의 수요를 충족하기 위해 삼성전자 파운드리와 8인치 협력을 강화하고 향후 12인치까지 협력을 확대할 계획”이라고 밝혔다. 삼성전자는 또 국내 팹리스와의 상생을 위해 2042년까지 300조원 이상을 투자해 경기 용인에 조성하는 반도체 클러스터에 첨단 반도체 제조공장을 5곳 확보할 계획이다. 이곳에 국내 소부장 업체와 팹리스, 연구소를 아우르는 반도체 밸류체인(가치사슬)을 조성한다는 게 삼성의 비전이다. 아울러 반도체 설비·소재 경쟁력 강화와 국산화 확대를 위해 국내 협력사들과의 공동 연구개발에 향후 10년간 5000억원을 지원한다. SK하이닉스는 그룹 투자 전문회사 SK스퀘어와 공동으로 해외 반도체 투자법인 ‘TGC스퀘어’를 설립했다. 투자법인에는 신한금융그룹과 LIG넥스원도 참여하며, 초기 공동 출자 규모는 1000억원 수준이다. 전 세계 주요 반도체 기업 출신 전문가가 참여하는 ‘반도체 자문위원회’를 운영하면서 투자심의 체계도 구축했다. TGC스퀘어는 SK 정보통신기술(ICT) 관계사들이 운영하는 해외투자 거점들을 활용하면서 기술력이 우수한 해외 기업을 조기 발굴하고 공동 투자를 검토할 예정이다. 첫 프로젝트로 투자금의 약 60%를 일본 소부장 기업에 투자할 계획으로, 현재 잠재적 투자 대상 기업 네 곳에 대한 기술 검증을 앞두고 있다. TGC스퀘어 측은 “일본은 정부가 반도체 산업 육성 전략을 발표한 뒤 TSMC, 마이크론 등으로부터 2조엔(약 18조원)에 가까운 해외 투자를 유치했다”고 언급하면서 “대내외 투자 환경이 어느 때보다 우호적으로 조성되고 있다”고 설명했다.

삼성전자가 반도체 파운드리(위탁생산) 시장 1위 대만 TSMC 추격을 위해 국내 시스템 반도체 회사 육성에 나선다. SK하이닉스는 해외의 유망 소부장(소재·부품·장비) 기업에 투자해 글로벌 공급망을 넓힌다. 그간 메모리 불황으로 투자 여건이 크게 위축됐던 두 기업 모두 하반기 시장 반등 신호에 맞춰 공격적인 투자에 나서는 모양새다.메모리 반도체 세계 1위(D램 점유율 45.1%) 삼성전자는 기술 경쟁력이 상대적으로 취약하다는 평가를 받는 시스템 반도체 강화를 위해 ‘삼성 파운드리 생태계’ 구축에 주력할 방침이다. 삼성전자는 4일 서울 강남구 코엑스에서 ‘삼성 파운드리 포럼 2023’과 ‘SAFE 포럼 2023’을 각각 열고, 인공지능(AI) 반도체 경쟁력 강화를 위한 파운드리 전략을 공개했다. 삼성전자는 이날 국내 협력사를 포함한 100여개의 파트너와 함께 ‘고객의 성공’이라는 공동 목표를 제시했다. 이를 위해 ‘PDK 프라임’ 솔루션 등 반도체 설계 기업(팹리스)의 최첨단 제품 설계 인프라를 발전시키기 위한 다양한 방법을 공유했다. PDK는 제조공정에 최적화된 설계를 할 수 있도록 팹리스에 제공하는 설계지원 서비스로, 삼성전자는 하반기부터 이 솔루션을 2·3나노 공정 팹리스 고객에 제공한다. 포럼에서는 국내 주요 팹리스 기업인 LX세미콘, 리벨리온, 딥엑스 등이 참가해 삼성 파운드리 공정을 통해 AI·저전력 반도체를 개발한 성과도 소개했다. 국내 최대 팹리스 기업인 LX세미콘의 고대협 연구소장은 “대형화, 고해상도·고화질·고주사율을 요구하는 동시에 전력 소모량이 적은 제품을 찾는 최근 디스플레이 시장의 수요를 충족하기 위해 삼성전자 파운드리와 8인치 협력을 강화하고 향후 12인치까지 협력을 확대할 계획”이라고 밝혔다. 삼성전자는 또 국내 팹리스와의 상생을 위해 2042년까지 300조원 이상을 투자해 경기 용인에 조성하는 반도체 클러스터에 첨단 반도체 제조공장 5개를 확보할 계획이다. 이곳에 국내 소부장 업체와 팹리스, 연구소를 아우르는 반도체 밸류체인(가치사슬)을 조성한다는 게 삼성의 비전이다. 아울러 반도체 설비·소재 경쟁력 강화와 국산화 확대를 위해 국내 협력사들과의 공동 연구개발에 향후 10년간 5000억원을 지원한다.SK하이닉스는 그룹 투자 전문회사 SK스퀘어와 공동으로 해외 반도체 투자법인 ‘TGC스퀘어’를 설립했다. 투자법인에는 신한금융그룹과 LIG넥스원도 참여하며, 초기 공동 출자 규모는 1000억원 수준이다. 전 세계 주요 반도체 기업 출신 전문가가 참여하는 ‘반도체 자문위원회’를 운영하면서 투자심의 체계도 구축했다. TGC스퀘어는 SK ICT(정보통신기술) 관계사들이 운영하는 해외투자 거점들을 활용하면서 기술력이 우수한 해외 기업을 조기 발굴하고 공동 투자를 검토할 예정이다. 첫 프로젝트로 투자금의 약 60%를 일본 소부장 기업에 투자할 계획으로, 현재 잠재적 투자 대상 기업 네 곳에 대한 기술 검증을 앞두고 있다. TGC스퀘어 측은 “일본은 정부가 반도체 산업 육성 전략을 발표한 뒤 TSMC, 마이크론 등으로부터 2조 엔(약 18조원)에 가까운 해외투자를 유치했다”고 언급하면서 “대내·외 투자환경이 어느 때보다 우호적으로 조성되고 있다”고 설명했다.

삼성전자가 파운드리(반도체 위탁생산) 2나노(㎚) 공정의 구체적인 로드맵을 처음 발표하며 1위 업체인 대만 TSMC 등과의 경쟁에 불을 댕겼다. 삼성전자는 27일(현지시간) 미국 실리콘밸리에서 ‘삼성 파운드리 포럼 2023’을 열고 2025년 모바일용을 중심으로 2나노 공정을 양산하고, 2026년 고성능컴퓨팅(HPC)용, 2027년 오토모티브용 공정으로 확대한다고 발표했다. 1.4나노 공정은 계획대로 2027년 양산할 예정이다. ‘나노’는 반도체 회로 선폭을 의미하며, 1㎚는 10억분의1m다. 회로 선폭이 미세할수록 저전력, 고성능, 초소형 반도체를 만들 수 있다. 삼성전자에 따르면 2나노 공정은 3나노 공정 대비 성능은 12%, 전력효율은 25% 향상시킬 수 있다. 현재 양산 가능한 기술 수준에서는 3나노 공정이 가장 앞선 기술이다. 1년 전 세계 최초로 도입한 삼성전자와 TSMC만 3나노 양산이 가능하다. 2나노 공정 양산 시작을 두고 세계 1위 파운드리 업체인 TSMC가 삼성과 치열한 경쟁을 벌이고 있다. 대만 언론은 TSMC가 2나노 공정의 시범 생산 준비에 착수했고, 연내 반도체 제품이 소량 생산될 예정이라고 보도했다. 파운드리 사업 재진출을 선언한 인텔도 올해 초 “2나노와 1.8나노 공정용 기술을 개발했다”고 밝혔다. 삼성전자는 지난해 6월 차세대 트랜지스터인 ‘게이트 올 어라운드’(GAA) 구조를 적용한 3나노 양산을 시작했다. GAA는 기존 트랜지스터 구조인 핀펫의 한계를 극복할 차세대 기술로, 이 구조를 도입한 파운드리 업체는 삼성전자가 유일하다. 경계현 삼성전자 디바이스솔루션(DS) 부문장(사장)은 지난달 대전 한국과학기술원(KAIST)에서 열린 경연에서 “2나노 공정부터는 업계 1위도 GAA를 도입할 것”이라며 “5년 안에 기술로 업계 1위를 따라잡겠다”고 밝혔다. 최시영 삼성전자 파운드리사업부 사장은 포럼 기조연설에서 “삼성전자는 인공지능 반도체에 가장 최적화된 GAA 트랜지스터 기술을 계속 혁신해 나가며 인공지능 기술 패러다임 변화를 주도하겠다”고 말했다.

삼성전자가 아직 양산을 하지 못한 파운드리(반도체 위탁생산) 2나노(㎚) 공정의 구체적인 로드맵을 처음 발표하며, 1위 업체인 대만 TSMC 등과의 경쟁에 불을 댕겼다. 삼성전자는 27일(현지시간) 미국 실리콘밸리에서 ‘삼성 파운드리 포럼 2023’을 열고 2025년 모바일용을 중심으로 2나노 공정을 양산하고, 2026년 고성능 컴퓨팅(HPC)용, 2027년 오토모티브용 공정으로 확대한다고 발표했다. 1.4나노 공정은 계획대로 2027년 양산할 예정이다. 나노란 반도체 회로 선폭을 의미하며, 1㎚는 10억분의 1m다. 회로 선폭이 미세할수록 저전력, 고성능, 초소형 반도체를 만들 수 있다. 삼성전자에 따르면 2나노 공정은 3나노 공정 대비 성능이 12%, 전력효율이 25% 향상된다. 현재 양산 가능한 기술 수준에서는 3나노 공정이 가장 앞선 기술이다. 1년 전 세계 최초로 도입한 삼성전자와 TSMC만 3나노 양산이 가능하다. 2나노 공정 양산을 시작하기 위해 세계 1위 파운드리 업체인 TSMC가 삼성과 치열한 경쟁을 벌이고 있다. 대만 언론은 TSMC가 2나노 공정 반도체 제품의 시범 생산 준비에 착수했고, 연내 2나노 제품을 소량으로 시범 생산할 예정이라고 보도했다. 앞서 TSMC는 2나노 공정 개발을 위해 엔비디아의 슈퍼컴퓨터를 활용해 기술 협업을 하기도 했다. 파운드리 사업 재진출을 선언한 인텔도 올해 초 “2나노와 1.8나노 공정용 기술을 개발했다”고 선언했다. 삼성전자는 지난해 6월 차세대 트랜지스터인 ‘게이트 올 어라운드(GAA)’ 구조를 적용한 3나노 양산을 시작했다. GAA는 기존 트랜지스터 구조인 핀펫의 한계를 극복할 차세대 기술로, 이 구조를 도입한 파운드리 업체는 삼성전자가 유일하다.경계현 삼성전자 디바이스솔루션(DS) 부문장(사장)은 지난달 대전 한국과학기술원(KAIST)에서 열린 경연에서 “2나노 공정부터는 업계 1위도 GAA를 도입할 것”이라며 “5년 안에 기술로 업계 1위를 따라잡겠다”고 밝혔다. 3나노 이하 초미세 공정은 파운드리 산업의 격전지가 될 전망이다. 시장조사기관 옴디아에 따르면 올해부터 2026년까지 전 세계 반도체 시장이 연평균 9.1% 성장하는 가운데 파운드리 시장은 연평균 12.9%씩 성장할 것으로 예상된다. 특히 3나노 이하 공정이 전체 파운드리 매출에서 차지하는 비중은 같은 기간 8%에서 24.4%로 증가할 것으로 예상된다. 3나노 이하 공정 매출은 연평균 65.3% 성장할 것으로 추정된다. 삼성전자는 팹리스(반도체 설계 전문 회사) 고객의 효율적 제품 설계를 지원하기 위해 반도체 설계자산(IP) 확보에도 노력 중이다. 삼성 파운드리는 현재 50개 글로벌 IP 파트너와 4500개 이상의 IP를 확보하고 있다. 다만 파운드리 시장점유율에서는 TSMC가 삼성전자를 월등히 앞서고 있다. 대만 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 TSMC와 삼성전자의 시장 점유율 격차는 작년 4분기 42.7%포인트에서 올해 1분기 47.7%포인트로 더 벌어졌다. 최시영 삼성전자 파운드리사업부 사장은 포럼 기조연설에서 “많은 고객사들이 자체 제품과 서비스에 최적화된 인공지능 전용 반도체 개발에 적극 나서고 있다”며 “삼성전자는 인공지능 반도체에 가장 최적화된 GAA 트랜지스터 기술을 계속 혁신해 나가며 기술 패러다임 변화를 주도하겠다”고 말했다.

현대자동차·기아가 차량용 반도체 개발 스타트업 보스반도체에 20억원 규모의 후속 투자를 했다고 28일 밝혔다. 보스반도체는 고객사의 차량용 소프트웨어와 요구 사항에 맞춰 시스템 반도체를 설계·개발하는 팹리스 스타트업이다. 차량용 반도체에 필수적인 고성능 저전력 반도체 설계 기술, 안전·신뢰성 관련 기술, 자율주행에 필요한 인공지능(AI) 반도체 기술 등에서 경쟁력을 갖춘 업체다. 앞서 현대차·기아는 스타트업 투자를 위해 설립한 오픈이노베이션 플랫폼 ‘제로원 2호’ 펀드를 통해 지난해 8월 보스반도체에 투자한 바 있다. 이번 투자는 기업가치 산정이 어려운 스타트업에 투자금을 먼저 제공하고, 후속 투자를 유치할 때 산정된 기업가치를 기준으로 투자자 지분을 결정하는 조건부지분인수계약(SAFE) 방식으로 진행됐다. 현대차·기아는 보스반도체와 전략적 협업을 강화해 전기차와 자율주행차 등에 일부 적용 가능한 맞춤형 차량용 반도체 개발을 추진할 계획이다.

경기가 악화의 늪에서 빠져나오지 못하고 있다. 한국을 좋은 시장으로 본 해외 대기업들이 몰려 들어온다. 코로나19 이후 소비 위축과 미국·중국의 패권 대결 등 글로벌 경영 상황은 복잡해지고 있다. 이런 상황에서 국내 기업들이 찾은 해법은 혁신과 환경·사회적 책임·지배구조 개선(ESG), 미래세대에 대한 투자 등으로 요약된다. ‘탄소중립’이 시대의 화두가 되면서 기업들은 탄소를 배출하지 않으며 제품과 서비스를 제공하고 소비자가 사용할 수 있도록 하는 데 기술을 집중시키고 있다. 환경을 해치지 않는 기술에서 혁신이 나온다. 인재 구하기가 어려운 상황일수록 청년과 어린이에게 최대한 많은 기회를 제공하며 미래 인재의 씨앗을 뿌린다. 위기 상황일수록 이를 돌파하고 미래 경쟁력을 높이는 것은 결국 환경과 사회에 대한 책임을 다하고 함께 지속 가능성을 높여 나가는 것이라는 인식에 공감하는 기업이 하나둘 늘어나고 있다.삼성전자는 지속가능경영을 향한 노력이 제품과 사업 경쟁력으로 이어지는 견고한 추진체계를 구축했다. 삼성전자는 이런 체계를 기반으로 회사의 지속성장동력을 발굴해 미래 경쟁력을 강화하며 환경과 사회에 대한 책임을 다하려 노력하고 있다고 밝혔다. 지난해 9월 ‘신환경경영전략’을 발표하고 경영의 패러다임을 ‘친환경 경영’으로 전환한다고 밝힌 삼성전자는 초저전력 반도체제품 개발 등 혁신 기술을 통해 기후위기 극복에 동참하고 2050년 탄소중립을 달성하기로 했다. 반도체부터 스마트폰, TV, 가전까지 전자산업의 전 영역에서 제품을 직접 생산하는 삼성전자는 세계에서 가장 많은 전력을 사용하는 정보통신기술(ICT) 제조기업이다. 전력 수요가 큰 만큼 인류 당면 과제인 환경위기 해결에 기여하기 위해 탄소중립을 향한 도전에 나선다. 삼성전자의 친환경 경영 패러다임 전환은 글로벌 사업 경쟁력 강화를 위해서도 꼭 필요한 요소다. 삼성전자는 공정가스 저감, 폐전자제품 수거 및 재활용, 수자원 보존, 오염물질 최소화 등 환경 경영 과제에 2030년까지 총 7조원 이상을 투자한다. 이는 재생에너지 목표 달성에 필요한 비용을 제외한 수치다. 2050년까지 직간접 탄소 순배출을 ‘제로화’하는 탄소중립을 달성할 계획이다. 2030년 DX부문부터 탄소중립을 우선 달성하고 DS부문을 포함한 전사는 2050년을 기본 목표로 최대한 조기 달성을 추진한다. 또 혁신적인 초저전력 기술을 개발해 제품 사용 단계에서 전력 사용을 줄이고, 원료부터 폐기까지 제품 전 생애에 걸쳐 자원순환을 극대화해 지구 환경을 살리는 데 이바지한다는 계획이다. 삼성전자는 제품의 사용 단계에서 발생하는 탄소 배출을 저감하기 위해 제품의 에너지 효율 제고에 기술적 역량을 집중하기로 했다. 사업장의 자원순환성 강화를 위해 수자원 순환 활용을 극대화한다. 특히 반도체 국내 사업장에서는 ‘물 취수량 증가 제로화’를 추진한다. DS부문은 신기술을 통해 배출하는 대기·수질 오염물질을 최소화한다. 2040년부터는 환경에 미치는 영향이 거의 없는 자연 상태로 처리해 배출하는 것이 목표다. 삼성전자는 청년 실업, 사회 양극화 등 난제 해결을 위한 사회공헌활동에도 핵심 역량과 자원을 집중하고 있다. ‘함께 가요 미래로! Enabling People’이라는 비전 아래 삼성청년SW아카데미, 삼성주니어SW아카데미, 삼성스마트스쿨, 삼성드림클래스, 삼성희망디딤돌 등 청소년 교육을 중심으로 한 기업의 사회적 책임(CSR) 활동을 펼치고 있다. 또 C랩(인사이드·아웃사이드), 상생펀드·물대지원펀드 조성, 협력회사 인센티브 지급, 중소기업 스마트공장 전환 지원, 삼성미래기술육성사업 운영 등 상생 프로그램을 통해 삼성이 쌓아 온 기술과 노하우를 사회와 나누고 있다. 삼성전자는 미래세대 기술 역량을 배양하기 위한 교육 중심의 사회공헌활동과 지속 가능한 산업 생태계를 구축하기 위한 프로그램들을 계속 강화, 발굴할 예정이다.

삼성전자와 현대자동차가 차량용 인포테인먼트 분야에서 처음으로 손을 잡는다. 차량용 반도체와 전기차 등 신성장 시장에서 양사 협력을 통해 시너지를 극대화한다는 이재용 삼성전자 회장과 정의선 현대차그룹 회장의 의지가 반영된 것으로 풀이된다. 삼성전자는 현대차의 차량에 프리미엄 인포테인먼트(IVI)용 프로세서인 ‘엑시노스 오토 V920’을 공급한다고 7일 밝혔다. 양사는 2025년 공급을 목표로 협력할 예정이다. 엑시노스 오토 V920은 삼성전자의 프리미엄 IVI용 프로세서로, 이전 세대 대비 크게 향상된 성능으로 운전자에게 실시간 운행정보는 물론 고화질의 멀티미디어 재생, 고사양 게임 구동과 같은 엔터테인먼트 요소를 지원한다. 이번 제품은 영국 반도체 설계 전문기업 ARM의 최신 전장용 중앙처리장치(CPU) 10개가 탑재된 데카코어 프로세서로, 기존 대비 CPU 성능이 약 1.7배 향상됐다. 고성능·저전력 D램(LPDDR5)을 지원해 최대 6개의 고화소 디스플레이와 12개의 카메라 센서를 빠르고 효율적으로 제어할 수 있다.아울러 운전자 음성을 인식하고 상태를 감지하는 운전자 모니터링 기능을 비롯해 주변을 빠르게 파악해 사용자에게 더욱 안전한 주행 환경을 제공한다. 또 차량용 시스템의 안전 기준인 ‘에이실(ASIL)-B’를 지원해 차량 운행 중에 발생할 수 있는 시스템 오작동을 방지하는 등 높은 안정성을 제공한다. 피재걸 삼성전자 시스템LSI사업부 부사장은 “이번 협력을 통해 인포테인먼트용 프로세서 시장에서의 리더십을 공고히 다질 수 있게 됐다”면서 “최첨단 차량용 반도체 개발과 공급을 위해 전 세계 다양한 고객 및 파트너사와의 협력을 확대할 것”이라고 말했다. 앞서 이 회장과 정 회장은 2020년 잇단 회동을 통해 전고체 배터리를 비롯한 차세대 모빌리티 분야 협력 방안을 논의한 바 있다. 2021년 현대차 고급 브랜드 제네시스의 첫 전용 전기차 GV60에는 삼성전자가 출시한 이미지 센서 ‘아이소셀 오토 4AC’가 들어간 카메라가 탑재된 것으로 알려졌다.

삼성전자와 현대자동차가 차량용 인포테인먼트 분야에서 처음으로 손을 잡는다. 이는 차량용 반도체와 전기차 등 신성장 시장에서 양사 협력을 통한 시너지를 극대화한다는 이재용 삼성전자 회장과 정의선 현대차그룹 회장의 의지가 반영된 것으로 풀이된다.삼성전자는 현대차의 차량에 프리미엄 인포테인먼트(IVI)용 프로세서인 ‘엑시노스 오토 V920’을 공급한다고 7일 밝혔다. 양사는 2025년 공급을 목표로 협력할 예정이다. 엑시노스 오토 V920은 삼성전자의 프리미엄 IVI용 프로세서로, 이전 세대 대비 크게 향상된 성능으로 운전자에게 실시간 운행정보는 물론 고화질의 멀티미디어 재생, 고사양 게임 구동과 같은 엔터테인먼트 요소를 지원한다. 이번 제품은 영국 반도체 설계 전문기업 ARM의 최신 전장용 중앙처리장치(CPU) 10개가 탑재된 데카코어 프로세서로, 기존 대비 CPU 성능이 약 1.7배 향상됐다. 고성능·저전력의 LPDDR5를 지원해 최대 6개의 고화소 디스플레이와 12개의 카메라 센서를 빠르고 효율적으로 제어할 수 있다. 아울러 최신 연산코어를 적용, 신경망처리장치(NPU) 성능은 약 2.7배 강화했다. 운전자 음성을 인식하고 상태를 감지하는 운전자 모니터링 기능을 비롯해 주변을 빠르게 파악해 사용자에게 더욱 안전한 주행 환경을 제공한다. 또 차량용 시스템의 안전 기준인 ‘에이실(ASIL)-B’를 지원해 차량 운행 중에 발생할 수 있는 시스템 오작동을 방지하는 등 높은 안정성을 제공한다. 피재걸 삼성전자 시스템LSI사업부 부사장은 “이번 협력을 통해 인포테인먼트용 프로세서 시장에서의 리더십을 공고히 다질 수 있게 됐다”라면서 “운전자에게 최적의 모빌리티 경험을 제공하는 최첨단 차량용 반도체 개발과 공급을 위해 전 세계 다양한 고객 및 파트너사와 협력을 확대할 것”이라고 말했다. 앞서 이 회장과 정 회장은 2020년 잇단 회동을 통해 전고체 배터리를 비롯한 차세대 모빌리티 분야 협력 방안을 논의한 바 있다. 2021년 현대차 고급 브랜드 제네시스의 첫 전용 전기차 GV60에는 삼성전자가 출시한 이미지센서 ‘아이소셀 오토 4AC’가 들어간 카메라가 탑재된 것으로 알려졌다. 최근에는 삼성디스플레이가 제네시스에 들어갈 유기발광다이오드(OLED) 디스플레이를 수주한 것으로 전해졌다.

현재 인공지능 및 그래픽 카드 시장의 절대 강자인 엔비디아는 처음에는 게임용 그래픽 카드 프로세서 제조 업체로 시작했습니다. 지금처럼 게임용 그래픽 카드 시장을 장악한 회사가 된 것은 2000년대 초반 지포스 2를 출시한 이후입니다. 하지만 이 시기 그래픽 카드 시장은 지금처럼 크지 않았기 때문에 엔비디아의 역시 지금처럼 가치가 큰 회사는 아니었습니다. 그런 엔비디아가 2010년 대 중반 이후 급격한 성장을 하게 된 것은 빅 데이터와 인공지능 덕분입니다. 대규모 데이터를 처리하는 데 있어 GPU가 지닌 병렬 연산 구조가 큰 도움이 되었고 같은 이유로 인공지능 연산 속도 역시 GPU가 CPU보다 압도적으로 빨랐습니다. 물론 최근에 인공지능 기술이 급격하게 발달하게 된 것도 GPU 덕분이라고 할 수 있습니다. 그런데 암호 화폐 채굴이나 인공지능 수요 덕분에 그래픽 카드가 날개 돋친 듯 팔려 나가면서 본래 그래픽 카드의 수요자였던 일반 게임용 그래픽 카드 소비자들은 오히려 외면받는 상황이 됐습니다. 더 비싼 가격을 주고서라도 그래픽 카드를 사려는 사람들이 줄을 서면서 정작 본래 소비자들은 아주 비싼 값을 주지 않으면 물건을 살 수 없게 된 것입니다. 일반적으로 IT 제품은 기다리면 가격은 내려갑니다. 계속 고성능의 신제품이 나오니 이전 제품의 가격이 속절없이 추락하는 것입니다. 하지만 2020년 출시된 RTX 3000 시리즈 그래픽 카드의 경우 나중에 구매한 소비자가 더 비싼 값을 치러야 했습니다. 암호 화폐 채굴에 인공지능 돌풍까지 불어 가격이 천정부지로 치솟았기 때문입니다. 그런 이유에서 당시 업그레이드 대기 수요 중 상당수는 아예 RTX 4000 시리즈 그래픽 카드로 옮겨갔습니다. 아예 기다린 셈에 좀 더 기다렸다가 차세대 그래픽 카드를 구매하는 방향으로 생각을 바꾼 것입니다. 하지만 몇 년간의 공백을 깨고 등장한 RTX 4000 시리즈는 시작부터 논란에 휩싸입니다. 게임만 하려고 사기에는 너무 부담스러운 수준으로 비쌌고 그래픽 카드 역시 일부 케이스에 장착이 불가능할 정도로 커졌기 때문입니다. 더구나 과거 같으면 RTX 4070 정도로 나왔어야 하는 제품이 RTX 4080 12GB라는 괴상한 이름을 달고 출시되어 원성이 자자했습니다. 결국 엔비디아는 RTX 4080 12GB의 출시를 취소하고 가격을 약간 낮춘 후 RTX 4070Ti로 다시 출시하는 사상 초유의 사태를 겪었습니다. 이렇게 시작부터 반응이 좋지 못했던 RTX 4000 시리즈는 이후 순차적으로 아래 등급 제품이 나올 때마다 비슷하게 그렇게 좋지 않은 반응이 나왔습니다. 분명 이전 같으면 한 단계 아래 제품으로 나왔어야 할 제품들이 더 비싼 가격표를 들고 출시했기 때문입니다. 그리고 그런 상황은 가장 많이 팔리는 주력 상품군인 60급에서 그대로 이어졌습니다. RTX 4060Ti는 스펙으로 볼 때 사실은 그보다 아래 등급인 RTX 4050Ti처럼 보이는 제품입니다. 전작인 RTX 3060Ti보다 적은 수인 4352개의 쿠다 코어나 절반 수준인 128bit 메모리 인터페이스를 감안하면 60Ti의 이름을 붙이기가 어색해 보입니다.여기에 기본 성능도 RTX 3060 Ti와 비교해 15% 정도 높아지는 수준에 그쳐 3년 동안 기다린 소비자들을 허탈하게 했습니다. 그동안 GPU 및 반도체 제조 기술이 발전한 걸 생각하면 너무 적은 변화이기 때문입니다. 물론 RTX 4060Ti에도 장점은 있습니다. 우선 TSMC의 4nm 공정을 적용해 전력 소비가 크게 줄었습니다. 따라서 미니 PC나 저전력 제품을 원하는 소비자에게 더 나은 선택이 될 수 있습니다. 그리고 인공지능을 이용해 속도를 높이는 DLSS3를 지원하는 게임에서는 한 체급 위인 RTX 3070도 이길 수 있습니다. 하지만 이 모두를 생각해도 성능과 가격 모두 오랜 시간 기다린 소비자들을 실망시키고 있습니다. 이렇게 그래픽 카드 등급이 줄줄이 하향되는 데는 그럴 만한 이유가 있습니다. 우선 그래픽 카드 시장이 엔비디아 독점 체제로 경쟁을 할 만한 이유가 없습니다. 최신 미세 공정 웨이퍼 단기가 비싼 것도 중요한 이유입니다. 다만 다이 사이즈가 작아진 점을 생각하면 이 부분은 어느 정도 상쇄할 수 있었던 부분으로 생각됩니다. 한 가지 더 생각할 수 있는 이유는 동족 포식을 막기 위한 것입니다. 게임용 그래픽 카드도 인공지능 연산용으로 사용할 수 있는 만큼 너무 저렴한 그래픽 카드를 내놓을 경우 상위 제품 판매에 악영향을 줄 수 있습니다. 예를 들어 RTX 4090의 가격이 1000달러 미만이라면 서버급 제품 판매에도 영향을 줄 수 있습니다. 그렇다면 게임용 그래픽 카드 판매량이 줄어드는 상황을 감수하고 가격을 전반적으로 올리는 정책이 말이 될 수 있습니다. 하지만 그래픽 카드 시장이 현재 CPU 시장처럼 치열한 경쟁 상황이어도 이렇게 했을지는 의문입니다. 결국 소비자에게 유리한 상황이 되려면 AMD와 인텔이 의미 있는 경쟁자가 되는 수밖에 없습니다. 

KT 클라우드는 자사 데이터센터에 차세대 액침냉각 기술을 도입하기 위해 스위스에 본사를 둔 ‘이머전4’와 업무협약을 체결했다고 23일 밝혔다. 제품 제조사가 개발하는 서버와 그래픽처리장치(GPU) 기술 외에, 데이터센터 운영사에서 고도화 여지가 가장 큰 분야가 열관리와 전력 효율화다. 발열은 데이터센터를 ‘전기 먹는 하마’로 만드는 주범이다. 전력 효율화 기술 역시 열관리와 밀접한 관계가 있기 때문에 차세대 냉각 기술은 데이터센터에 결정적이다. 액침냉각은 전기가 흐르지 않는 유전체 용액에 정보기술(IT) 장비를 직접 담가 열을 제거하는 기술이다. 액침냉각 시스템을 데이터센터에 적용하면 공랭식 냉각에서 발생할 수 있는 서버실 온도 불균형, 팬 소음 등이 해소된다. 따라서 전력 소모와 탄소 배출을 줄일 수 있으며, 냉각에 필요한 건축 면적도 작다. 이머전4는 글로벌 액침냉각 시스템 전문기업으로 자체적으로 개발한 액침냉각 유체와 시스템 기술력을 보유하고 있다. UN산하 국제전기통신연합(ITU)이 주관하는 국제통신박람회(ITU 2019)에서 ‘글로벌 중소기업 우수상’과 글로벌 비즈니스 시상식인 부르즈 CEO 어워즈 2022(BURJ CEO Awards 2022)에서 ‘혁신적인 기업상’을 수상한 바 있다. 이번 협약으로 양사는 데이터센터 액침냉각 시스템 적용을 위한 기술을 교류하고, 효율적이고 안정적인 데이터센터 운용을 위해 상호 협력한다. KT 클라우드는, 기존 데이터센터 냉각 시스템, 운영 및 서버 유지보수 방식, 비즈니스 정보 등을 공유하고, 액침냉각 시스템 도입을 위한 테스트 베드를 제공할 예정이다. 이머전4는 해외 데이터센터 액침냉각 시스템, 자체 기술력 시스템과 유체 정보를 제공할 예정이다. KT 클라우드는 Immersion4와 협력으로 차세대 냉각 기술을 빠르고 안정적으로 도입할 수 있을 것으로 기대하고 있다. 향상된 냉각 능력에 따라 고용량∙고집적 서버 도입과 운용이 수월해, 데이터센터 운용 비용 절감 및 에너지 효율화의 우수 사례로 자리매김한다는 계획이다. 윤동식 KT 클라우드 대표는 “인터넷데이터센터(IDC) 시장 리더로서 급증하는 수요에 대응해 신규 IDC를 확보하는 것만큼 중요한 것이 에너지 효율화와 탄소 절감”이라면서 “액침냉각 기술 등 다양한 차세대 기술 도입 및 내재화를 위해 지속 노력할 것”이라고 밝혔다.

삼성전자가 초저전력 반도체·제품 개발 등 혁신 기술을 통해 기후 위기 극복에 동참하고 2050년까지 탄소중립을 달성하는 ‘친환경 경영’에 박차를 가한다. 반도체부터 스마트폰, TV, 가전까지 전자산업의 전 영역에서 제품을 직접 생산하는 삼성전자는 세계에서 가장 많은 전력을 사용하는 ICT 제조기업이다. 전력 수요가 큰 만큼 재생에너지 수급이 쉽지 않고 국내 재생에너지 공급 여건도 불리한 상황이지만, 환경위기 해결에 기여하고자 탄소중립을 향한 도전에 나선다. 이를 위해 공정가스 저감, 폐전자제품 수거 및 재활용, 수자원 보존, 오염물질 최소화 등 환경경영 과제에 2030년까지 총 7조원 이상을 투자한다. 또한 2050년 직·간접 탄소 순 배출을 제로화하는 탄소중립을 달성한다는 계획이다. 2030년 DX부문부터 탄소중립을 우선 달성하고 DS부문을 포함한 전사는 2050년을 기본 목표로 최대한 조기 달성을 추진한다. 아울러 혁신적인 초저전력 기술을 개발해 제품 사용 단계에서 전력 사용을 줄이고, 원료부터 폐기까지 제품 전 생애에 걸쳐 자원순환을 높여갈 계획이다. 특히 제품의 사용단계에서 발생하는 탄소배출을 저감하기 위해 제품의 에너지 효율 제고에 기술적 역량을 집중한다. 사업장의 자원순환성 강화를 위해 수자원 순환 활용 극대화에도 나선다. 특히 반도체 국내 사업장에서는 ‘물 취수량 증가 제로화’를 추진한다. 또한 DS부문은 배출하는 대기와 수질의 오염물질을 최소화한다. 반도체를 생산하는 과정에서 배출되는 대기 및 수질 오염물질을 제거하는 신기술을 적용해 2040년부터는 환경에 미치는 영향이 거의 없는 자연 상태로 처리해 배출하는 것을 목표로 정했다. 삼성전자는 핵심역량과 자원을 활용해 청년 실업, 사회 양극화 등 사회적 난제 해결을 위한 사회공헌 활동에도 집중하고 있다. ‘함께가요 미래로! Enabling People’이라는 CSR 비전 아래 ▲삼성청년SW아카데미(SSAFY) ▲삼성주니어SW아카데미 ▲삼성 스마트스쿨 ▲삼성드림클래스 ▲삼성희망디딤돌 등 청소년 교육 중심의 CSR 활동을 펼치고 있다. 또한 ▲C랩(인사이드·아웃사이드) ▲상생펀드·물대지원펀드 조성 ▲협력회사 인센티브 지급 ▲중소기업 스마트공장 전환 지원 ▲삼성미래기술육성사업 운영 등의 상생 프로그램을 통해 기술·혁신의 노하우를 사회와 같이 나누고 있다. 대표적으로 2018년부터 고용노동부와 함께 국내에서 삼성청년SW아카데미(SSAFY)를 운영하고 있다. SW개발자를 꿈꾸는 청년들의 취업경쟁력을 높일 수 있도록 이론과 실습 교육을 1년간 지원한다. 교육생들은 기본과정에서 수준별 커리큘럼 기반의 알고리즘, 코딩, 웹 기술 등을 학습하고 이후 심화과정을 통해 AI, IoT 등 4차 산업혁명 기술을 활용할 수 있는 실전 역량을 기른다. 삼성청년SW아카데미가 2018년 12월 1기 교육을 시작한 이후 7기까지 4년만에 누적 3486명의 수료생이 취업에 성공해 SW 개발자의 꿈을 이뤘다. 누적 수료생은 4732명으로 취업률은 74%며 IT·금융권 등 840여개 기업에 취업했다. 삼성전자는 2018년부터 중소벤처기업부, 중소기업중앙회와 협력해 스마트공장 지원 사업으로 중소기업들의 경쟁력 강화를 지원하고 있다. 삼성전자는 ▲제조현장 혁신 ▲공장 운영 시스템 구축 ▲제조 자동화 등 분야에서 총 200여명의 사내 전문가를 선발, 기업별 상황에 맞게 노하우를 전수하고 있다. 생산성 향상과 현장 혁신 지원뿐만 아니라 ▲국내외 판로개척 ▲전문 인력 양성 교육 ▲애로 기술 해결 지원 등을 통해 자생력 확보를 돕고 있다. 2015년부터 2021년까지 중소·중견기업 2800여개사의 스마트공장 구축을 지원했다. 또한 임직원 대상의 사내 벤처인 ‘C랩 인사이드’ 운영 경험과 노하우를 외부로 개방하고 국내 스타트업 생태계 활성화에 기여하기 위해 2018년 ‘C랩 아웃사이드’를 출범했다. C랩 아웃사이드에 선발된 스타트업에는 ▲최대 1억원의 사업지원금 ▲전용 업무공간 ▲성장 단계별 맞춤형 육성 프로그램 ▲국내외 IT 전시회 참가 ▲판로 개척 ▲투자 유치 기회 제공 등을 1년간 지원한다. 현재까지 총 506개(외부 304개·사내 202개)를 선발해 지원해오고 있다.

삼성전자가 초저전력 반도체·제품 개발 등 혁신 기술을 통해 기후 위기 극복에 동참하고 2050년까지 탄소중립을 달성하는 ‘친환경 경영’에 박차를 가한다. 이를 위해 공정가스 저감, 폐전자제품 수거 및 재활용, 수자원 보존, 오염물질 최소화 등 환경경영 과제에 2030년까지 총 7조원 이상을 투자한다. 또한 2050년 직·간접 탄소 순 배출을 제로화하는 탄소중립을 달성할 계획이다. 2030년 DX부문부터 탄소중립을 우선 달성하고 DS부문을 포함한 전사는 2050년을 기본 목표로 최대한 조기 달성을 추진한다. 아울러 혁신적인 초저전력 기술을 개발해 제품 사용 단계에서 전력 사용을 줄이고, 원료부터 폐기까지 제품 전 생애에 걸쳐 자원순환을 높여갈 계획이다. 사업장의 자원순환성 강화를 위해 수자원 순환 활용 극대화에도 나선다. 특히 반도체 국내 사업장에서는 ‘물 취수량 증가 제로화’를 추진한다. 또한 DS부문은 배출하는 대기와 수질의 오염물질을 최소화한다. 반도체를 생산하는 과정에서 배출되는 대기 및 수질 오염물질을 제거하는 신기술을 적용해 2040년부터는 환경에 미치는 영향이 거의 없는 자연 상태로 처리해 배출하는 것을 목표로 정했다. 삼성전자는 핵심역량과 자원을 활용해 청년 실업, 사회 양극화 등 사회적 난제 해결을 위한 사회공헌 활동에도 집중하고 있다. ‘함께가요 미래로! Enabling People’이라는 CSR 비전 아래 ▲삼성청년SW아카데미(SSAFY) ▲삼성주니어SW아카데미 ▲삼성 스마트스쿨 ▲삼성드림클래스 ▲삼성희망디딤돌 등 청소년 교육 중심의 CSR 활동을 펼치고 있다. 또한 ▲C랩(인사이드·아웃사이드) ▲상생펀드·물대지원펀드 조성 ▲협력회사 인센티브 지급 ▲중소기업 스마트공장 전환 지원 ▲삼성미래기술육성사업 운영 등의 상생 프로그램을 통해 기술·혁신의 노하우를 사회와 같이 나누고 있다. 삼성전자는 2018년부터 중소벤처기업부, 중소기업중앙회와 협력해 스마트공장 지원 사업으로 중소기업들의 경쟁력 강화를 지원하고 있다. 삼성전자는 제조현장 혁신, 공장 운영 시스템 구축, 제조 자동화 등의 분야에서 총 200여명의 사내 전문가를 선발, 기업별 상황에 맞게 노하우를 전수하고 있다. 2015년부터 2021년까지 중소·중견기업 2800여개사의 스마트공장 구축을 지원했다.

美허니웰벤처스 등과 GPS 교란방어 장치 생산 인피니돔에 투자“안전 기술로 국가안보 기여… 드론·로봇·자율주행차 시장도 진출” 한화에어로스페이스는 위성항법장치(GPS)의 전파 방해에 대응하는 ‘항(抗)재밍(anti-jamming)’ 기술을 보유한 이스라엘 스타트업에 투자했다고 25일 밝혔다. GPS를 무력화하는 전파 방해 공격이 군사 분야뿐 아니라 배달용 드론·로봇·자율주행 등 민간 분야의 새로운 위협으로 떠오르자, 이에 대응할 기술을 선제적으로 확보한 것이다. 한화에어로스페이스는 미국 허니웰 벤처스, 넥스트기어 벤처스 등과 함께 인피니돔(InfiniDOME)의 시리즈 A 투자에 참여했다. 인피니돔의 이번 투자 유치 금액은 총 900만달러(약 120억원)로 투자 방식은 조건부지분인수계약(SAFE)이다. SAFE는 투자금을 선지급하고 추후 할인된 가격에 지분을 취득하는 입도선매 형태의 투자로, 치열한 초기 투자 경쟁에서 기술력 있는 유망 스타트업을 빠르게 선점하기 위해 사용된다. 2016년 6월 설립된 인피니돔은 항재밍 솔루션 시장에서 경쟁사 대비 절반 가격으로 저전력 기반의 소형화된 더 나은 성능의 제품을 생산할 수 있다. 한화에어로스페이스가 지난 1일 합병한 한화방산도 이미 항재밍 기술을 자체 개발해 전술급 유도무기 및 지상 차량용 항재밍 장치를 생산 중이다. 이번 투자로 향후 인피니돔과 협력해 매년 13%씩 성장해 2030년에 127억달러(약 17조원)이르는 글로벌 항재밍 시장을 적극적으로 선점할 계획이다. 한화에어로스페이스 관계자는 “고도화된 항재밍 기술을 선제적으로 확보해 국가안보에 기여하고 새로운 혁신시장으로 떠오르는 민간용 드론과 로봇, 자율주행차 분야에서도 안전 기술을 확보해 나가겠다”고 말했다.

지스트(광주과학기술원)가 과학기술정보통신부 소관 지역혁신메가프로젝트 사업에서 ‘슈퍼비전 AI(인공지능)를 위한 겹눈모방 뉴로모픽 반도체’를 주제로 주관기관으로 선정됐다고 18일 밝혔다. 과학기술정보통신부 주관 ‘지역혁신 메가프로젝트 사업’의 하나로, 국비 55억원을 포함해 총사업비 68억7500만원이 투입될 예정이며, 3년간 시범사업으로 운영된다. 시범사업 기간을 포함해 최대 10년까지 사업수행이 가능할 전망이다. 지스트는 성공적인 사업수행을 위해 광주·전남이 함께하는 ‘초광역 협력형’으로 사업을 추진했다. 한국에너지공과대학교, 한국광기술원, ㈜네패스, ㈜한국알프스, ㈜사피온코리아 등과 협력할 예정이다. 지스트는 과기부 수요조사 대응, 사전기획 추진, 특허트렌드 분석 등을 거친 후 과학기술정보통신부와 사업의 전문기관인 연구개발특구진흥재단의 전문가 컨설팅 내용을 반영해 ‘슈퍼비전 AI를 위한 겹눈모방 뉴로모픽 반도체’를 지역혁신 핵심 테마로 선정했다. 지난해 수요조사에서 지스트는 광산업과 인공지능산업을 연결해 ‘시각지능 반도체’를 주제로 제안했고, 광주·전남 역량 및 국내외 환경분석, 전국 혁신 주체들과의 협의 등을 거쳐 해당 주제를 도출한 바 있다. 이 사업에서는 기존 인간의 시신경의 한계와 폰노이만 구조가 가지는 한계를 모두 극복하기 위해 곤충의 원초적인 시신경망을 모방함으로써 저전력과 고연산 능력을 갖춘 뉴로모픽 반도체를 설계‧개발할 계획으로, 기존 광산업을 통해 축적된 렌즈 설계, 화합물반도체 공정, 이미지센서 기술 등의 노하우를 기반으로 진행될 예정이다. 이 사업은 기존의 광주 전략산업인 광산업과 인공지능산업, 그리고 전남 청색기술 산업을 접목하여 광산업과 인공지능산업을 동시에 견인하는 것이 최종 목표다. 연구책임자인 송영민 지스트 전기전자컴퓨터공학부 교수는 “광주·전남 상생 1호 공약인 ‘AI반도체’와 관련된 사업이 선정됐다”며 “이번 사업이 참여기관, 기업 등과 함께 지역산업에 활력이 되도록 최선을 다하겠다”고 말했다.