한국의 반도체 기술수준이 2년만에 중국에 대부분 추월당했다는 전문가들의 평가가 나왔다. 23일 한국과학기술기획평가원(KISTEP)이 발간한 ‘3대 게임체인저 분야 기술수준 심층분석’ 보고서에 따르면 국내 반도체 전문가를 대상으로 한 설문조사에서 한국은 반도체 분야 기술 기초역량 부문에서 모두 중국에 뒤처진 것으로 나타났다. 이 조사는 최고 기술국을 100%로 봤을 때 최고 기술국 대비 상대적 수준을 조사한 것으로, 2022년 기술 수준 평가에 참여한 반도체 분야 국내 전문가 39명을 대상으로 지난해 추가 조사를 진행했다. 그 결과 고집적·저항기반 메모리기술에서 한국은 90.9%로 평가돼 중국(94.1%)보다 순위가 낮았으며, 차세대 고성능 센싱기술도 81.3%로 중국(83.9%)보다 낮은 평가를 받았다. 반도체 첨단 패키징기술은 74.2%로 중국과 같은 수준으로 평가됐다. 2022년 기술 수준평가 당시 이 세 분야는 모두 한국이 중국보다 앞선 분야로 나타났으나 불과 2년 만에 평가가 뒤집힌 것이다. 고성능·저전력 인공지능(AI) 반도체기술 역시 중국이 88.3%로 한국(84.1%)을 앞섰으며, 전력반도체 기술은 중국이 79.8%, 한국이 67.5%로 격차가 크게 나타났다. 보고서는 “중국은 첨단 패키징을 제외한 모든 기술 분야에서 기초역량이 한국을 앞서고 있으며, 한국이 전통적으로 강점이 있는 메모리 기술에서도 기초 역량 부분을 추월했다”고 분석했다. 보다 세부적인 기술 수준을 파악하기 위해 반도체 분야 전체를 대상으로 기술의 생애주기를 평가한 설문조사에서도 한국은 공정과 양산에서는 중국을 앞섰지만, 기초·원천 및 설계 분야에서는 중국보다 못한 것으로 나타났다. 전문가들은 향후 한국의 반도체 기술 수준에 영향을 미칠 이슈로 핵심 인력 유출, AI 반도체 기술, 미·중 견제, 자국 중심 정책, 공급망 현지화 등을 꼽았으며, 이 가운데 AI 반도체 기술만 한국의 기술 수준에 유리한 영향을 줄 수 있다고 진단했다.

과학기술평가원 ‘3대 게임체인저 기술수준…’국내 반도체 전문가 39명 2년만에 평가 설문“韓, 공정·양산은 앞서...AI 반도체만 유리” 한국의 반도체 기술수준이 2년만에 중국에 대부분 추월당했다는 전문가들의 평가가 나왔다. 23일 한국과학기술기획평가원(KISTEP)이 발간한 ‘3대 게임체인저 분야 기술수준 심층분석’ 보고서에 따르면 국내 반도체 전문가를 대상으로 한 설문조사에서 한국은 반도체 분야 기술 기초역량 부문에서 모두 중국에 뒤처진 것으로 나타났다. 이 조사는 최고 기술국을 100%로 봤을 때 최고 기술국 대비 상대적 수준을 조사한 것으로, 2022년 기술 수준 평가에 참여한 반도체 분야 국내 전문가 39명을 대상으로 지난해 추가 조사를 진행했다. 그 결과 고집적·저항기반 메모리기술에서 한국은 90.9%로 평가돼 중국(94.1%)보다 순위가 낮았으며, 차세대 고성능 센싱기술도 81.3%로 중국(83.9%)보다 낮은 평가를 받았다. 반도체 첨단 패키징기술은 74.2%로 중국과 같은 수준으로 평가됐다. 2022년 기술 수준평가 당시 이 세 분야는 모두 한국이 중국보다 앞선 분야로 나타났으나 불과 2년 만에 평가가 뒤집힌 것이다. 고성능·저전력 인공지능(AI) 반도체기술 역시 중국이 88.3%로 한국(84.1%)을 앞섰으며, 전력반도체 기술은 중국이 79.8%, 한국이 67.5%로 격차가 크게 나타났다. 보고서는 “중국은 첨단 패키징을 제외한 모든 기술 분야에서 기초역량이 한국을 앞서고 있으며, 한국이 전통적으로 강점이 있는 메모리 기술에서도 기초 역량 부분을 추월했다”고 분석했다. 보다 세부적인 기술 수준을 파악하기 위해 반도체 분야 전체를 대상으로 기술의 생애주기를 평가한 설문조사에서도 한국은 공정과 양산에서는 중국을 앞섰지만, 기초·원천 및 설계 분야에서는 중국보다 못한 것으로 나타났다. 전문가들은 향후 한국의 반도체 기술 수준에 영향을 미칠 이슈로 핵심 인력 유출, AI 반도체 기술, 미·중 견제, 자국 중심 정책, 공급망 현지화 등을 꼽았으며, 이 가운데 AI 반도체 기술만 한국의 기술 수준에 유리한 영향을 줄 수 있다고 진단했다.

최근 미국 라스베이거스에서 열리는 정보통신기술 박람회(CES)에선 인공지능(AI) 기술이 마치 기본값처럼 등장하고 진화를 거듭한 모습을 보여주고 있다. 올해는 기존 생성형 AI가 에이전트형으로 변모한 것이 눈에 띈다. AI의 역할 반경이 넓어지니 처리할 정보량도 급격히 늘어 이에 따른 데이터센터와 HBM(고대역폭 메모리)의 기술, 에너지 활용 등에 대한 개발이 동시다발적으로 일어났다. 아이언맨의 압도적인 AI, 쟈비스(J.A.R.V.I.S)의 현신기존 생성형 AI가 주어진 입력값에 반응해 다양한 콘텐츠를 빠르게 생성하는 데 반해 에이전트형 AI는 목표 달성을 위해 스스로 의사결정을 내리고 행동하는 시스템으로 인간의 개입 없이도 독립적으로 작업을 처리할 수 있다. 자율주행 자동차가 도로 상황을 분석해 스스로 장애물을 피하며 목적지까지 주행하거나 개인비서 AI가 일정에 따라 알람을 주고 스마트홈 기기를 제어하는 등의 기술이 해당한다. 엔비디아의 에이전트형 AI 또한 독립적 의사결정이 가능하고 자율적인 AI 시스템을 지원하며 명령어를 필요로 했던 생성형 AI와는 다르게 다양한 환경과 상황을 스스로 분석해 자율적으로 행동이 가능하다. 우리나라 기업인 페르소나 AI는 사용자 정보를 분석해 맞춤형 AI 제품을 개발하는 기업으로, GPU가 필요 없는 온디바이스 AI(기기에 탑재된 AI)를 개발한다. 초소형, 초경량, 초저전력 임베디드(embeded) AI 반도체는 인터넷이나 GPU가 없이도 인공지능 서비스를 제공한다. 스마트키, 스마트 팩토리, 키오스크, 스마트 안경, 로봇 등 쌍방향 대화가 필요한 곳에 임베디드 AI 반도체를 적용할 수 있다. 소니혼다 모빌리티는 AI 기반의 에이전트 지원 전기차를 전시했다. 탑재된 AI가 도로 상황부터 운전자 기분까지 종합적으로 판단해 내부 온도를 조절하거나 테마를 변경하는 등 환경을 제어한다. 또한 AI 에이전트는 고객과 자연스러운 대화를 할 수 있고 답변을 제공하며 함께 보내는 시간이 많을수록 빅데이터를 통해 개인 맞춤형 에이전트로 진화한다. 크리에이티브 마인드의 AI 자동연주 피아노는 주변 공간을 실시간으로 분석하고 공간에 방문한 관람객의 모습과 대화로 정보를 얻어 스스로 음악을 작곡하고 연주한다. 중국 하이퍼쉘은 AI 기반 야외활동 보조를 목적으로 개발된 외골격 장치로, 14개 센서가 실시간으로 동작 데이터를 수집하고 분석해 최대 1마력의 힘을 보조한다. 제품 무게는 약 2.2kg으로 초경량이며 인체공학 디자인으로 설계됐다. 전기 먹는 첨단 기술, 에너지 효율은 어떻게AI를 비롯한 모든 기술은 전기를 동력으로 삼고 있어 에너지 관리 기술에 대한 진보도 동시에 이뤄진다. SK는 AI 파워 오퍼레이터(Power Operator)라는 데이터 센터의 에너지를 관리하는 기술을 내세우고 있다. 설치된 분산 전원들을 최적으로 제어해 효율적인 전력 공급이 가능하며, 특히 액침 냉각기술을 시각적으로 전시해 기술력을 과시했다. 삼성 SDI는 첨단 각형 배터리를 전시해 혁신 설계와 공정기술을 적용하고 안전성과 성능을 모두 개선한 고밀도 장수명 전기차용 각형 배터리 모듈을 개발했다. 이-솔테크(E-Soltec)는 재난이 발생한 지역에 신속하게 공급할 수 있는 모듈러 챔버를 전시했다. 지붕에 최대 6개 태양광 패널을 설치해 하루 최대 8kW의 전기를 챔버에 공급할 수 있다. 또한 3~4개 복합 단열재를 사용하여 단열성능을 강화하는 등 제로에너지건축물 최상위 등급인 1+++ 등급을 획득했다. 한국기업 더감은 전기차의 동력 시스템에서 손실되는 고조파(高調波)를 회수해 차량의 전력으로 재활용하는 ‘전기 리사이클 시스템’을 개발했다. 고조파에 따른 에너지 손실이 약 18%에 달하는데 이를 다시 거둬들여 재사용해 전기차 주행거리를 최대 10% 늘리는 효과를 얻는다. 시선 끈 자동차 혁신…캠핑부터 개인항공까지이번 CES에서는 자동차의 유용한 기능뿐 아니라 차체 자체의 혁신까지 다양한 변화를 보여주었다. 현대모비스의 홀로그래픽 HUD(Head-Up Display)는 특수 필름을 부착해 차량 전면유리 어디에나 이미지나 동영상을 구현한다. 운전자 정면에만 이미지를 띄우는 기존 HUD보다 디스플레이 영역이 확대된 것이다. HOE(Holographic Optical Element)라는 광학소자를 활용해 위치에 구애받지 않고 사용자 필요에 따라 표현 정보를 구성할 수 있다. 중국 자동차기업 샤오펑(Xpeng)의 자회사 샤오펑에어로HT는 개인 항공기를 탑재한 자동차 ‘랜드 에어크래프트 캐리어’(LAC)를 선보여 많은 사람들의 관심을 받았다. 샤오펑에어로HT는 지난해 CES에서 비행 가능한 자동차인 플라잉카를 내놓고 올해부터 양산 계획을 세웠다. 올해 CES에 공개한 LAC는 필요할 때 항공기를 꺼내 비행할 수 있도록 한 트럭이다. 항공기 탑승에서 세팅까지 소요 시간은 5분, 비행은 약 35분간 가능하다. AC퓨처(AC Future)는 확장형 전기 캠핑카를 선보였다. 팝업 형태의 확장형 전기 캠핑카는 좌우뿐만 아니라 앞뒤로도 공간을 늘릴 수 있다. 태양광 패널도 넓어져 5kW 이상의 태양광을 충전하고 인터넷 사용이 가능하다. 또한 대기 중 수분을 매일 50리터의 깨끗한 물로 변환하는 장비를 장착하고 있다. 코마츠(Komatsu)는 무인으로 수중에서 작동하는 수중 전기 불도저를 개발했다. 최대 50m 깊이에서 작업이 가능하며 현재는 GPS 제한으로 7m 깊이에서만 운용이 가능하다. 수중 건설, 하천 준설, 생태계 복원사업 등 다양한 분야에서 활용할 수 있다. 개인 호르몬 측정기인 엘리 헬스(Eli Health)의 호르모미터, 거울을 통해 심장의 건강 상태를 측정하는 페이스 하트(Face Heart)의 카디오 미러, 아이와 청소년 식습관을 AI로 분석해주는 누비랩의 AI 코칭 솔루션, 개인용 관절염 치료제인 엔트윅의 전자약 등 디지털 헬스 분야에서도 시선을 사로잡는 기술들이 다양하게 소개됐다. 몇 년 전까지만 해도 가능할까 싶었던 기술들이 눈앞에 펼쳐져 기술 발전 속도를 체감할 수 있다. 물론 많은 부분이 개념증명(PoC·Proof of Concept) 단계에 있거나 데모버전이었지만 시장에 나올 날도 멀지 않은 듯하다.

“밝기 경쟁력은 표현 경쟁력으로 이어집니다.” 16일 서울 마곡 LG사이언스파크에서 열린 ‘LG디스플레이 4세대 유기발광다이오드(OLED) 패널 기술 설명회’. 이진상 연구위원이 휘도(화면 밝기)가 높아야 생생한 표현이 가능하다는 점을 강조했다. 실제 이날 4세대 OLED TV는 나란히 전시된 2·3세대 OLED, UHD 미니 발광다이오드(LED) TV와 비교했을 때 확연히 차이 나는 휘도를 뽐냈다. 파도가 부서지며 흩날리는 포말들이 더 뚜렷하게 눈에 들어왔고, 차 헤드램프 내 전구는 하나하나 구별될 정도였다. LG디스플레이는 이날 인공지능(AI) TV 시대에 최적화된 4세대 OLED TV 패널을 처음 공개했다. 높은 휘도와 개선된 에너지 효율로 8K 이상의 초고화질을 구현하고 전력 소모가 큰 AI TV에 적합하다는 게 회사의 설명이다. 4세대 OLED TV 패널은 업계 최고 수준인 최대 휘도 4000니트(1니트는 촛불 한 개의 밝기)를 달성했다. 이는 기존 휘도 대비 33% 증가한 수치다. 최고 수준의 휘도 구현에는 적녹청(RGB) 소자를 독립적으로 쌓아 빛을 내는 ‘프라이머리 RGB 탠덤’ 구조가 핵심 역할을 했다. 이와 함께 특정 색상의 밝기를 나타내는 ‘컬러 휘도’도 직전 세대 1500니트에서 2100니트로 향상됐다. 에너지 효율도 극대화했다. 소자 구조와 전력 공급 체계 개선을 통해 패널의 온도를 낮추는 데 성공하면서 에너지 효율이 기존 대비 약 20%(65인치 기준) 개선됐다. 반사되는 빛을 상쇄시키는 특수 필름도 자체 개발해 적용했다. 4세대 OLED TV 패널은 이 특수 필름을 바탕으로 한 초저반사 기술이 적용됐다. 내·외부의 빛 반사를 99% 차단해 한낮의 거실(500럭스)에서도 불이 꺼진 영화관에서 보는 것처럼 빛 반사 없는 검은색을 구현한다. 4세대 OLED TV 패널은 올해 양산하는 최상위 TV 제품 라인업에 탑재된다. 강원석 LG디스플레이 대형 상품기획담당 상무는 “(4세대 OLED 패널은) 프리미엄급 TV에 적용 가능하다는 평가를 받고 있다”며 “현재 42∼97인치 OLED TV와 8K TV까지 풀라인업을 구축한 것은 LG디스플레이뿐”이라고 자신했다. 정철동 LG디스플레이 대표이사 사장도 이날 설명회에 참석해 올해 경영 키워드로 ‘점프’(J·U·M·P)를 제시하며 “지난해가 반전의 기반을 만든 해였다면, 올해는 도약하는 해가 될 수 있도록 전력을 다하겠다”고 밝혔다.

“밝기 경쟁력은 표현 경쟁력으로 이어집니다.” 16일 서울 마곡 LG사이언스파크에서 열린 ‘LG디스플레이 4세대 유기발광다이오드(OLED) 패널 기술 설명회’. 이진상 연구위원이 휘도(화면 밝기)가 높아야 생생한 표현이 가능하다는 점을 강조했다. 실제 이날 4세대 OLED TV는 나란히 전시된 2·3세대 OLED, UHD 미니 발광다이오드(LED) TV와 비교했을 때 확연히 차이 나는 휘도를 뽐냈다. 파도가 부서지며 흩날리는 포말들이 더 뚜렷하게 눈에 들어왔고, 차 헤드램프 내 전구는 하나하나 구별될 정도였다. LG디스플레이는 이날 인공지능(AI) TV 시대에 최적화된 4세대 OLED TV 패널을 처음 공개했다. 높은 휘도와 개선된 에너지 효율로 8K 이상의 초고화질을 구현하고 전력 소모가 큰 AI TV에 적합하다는 게 회사의 설명이다. 4세대 OLED TV 패널은 업계 최고 수준인 최대 휘도 4000니트(1니트는 촛불 한 개의 밝기)를 달성했다. 이는 기존 휘도 대비 33% 증가한 수치다. 최고 수준의 휘도 구현에는 적녹청(RGB) 소자를 독립적으로 쌓아 빛을 내는 ‘프라이머리 RGB 탠덤’ 구조가 핵심 역할을 했다. 이와 함께 특정 색상의 밝기를 나타내는 ‘컬러 휘도’도 직전 세대 1500니트에서 2100니트로 향상됐다. 에너지 효율도 극대화했다. 소자 구조와 전력 공급 체계 개선을 통해 패널의 온도를 낮추는 데 성공하면서 에너지 효율이 기존 대비 약 20%(65인치 기준) 개선됐다. 반사되는 빛을 상쇄시키는 특수 필름도 자체 개발해 적용했다. 4세대 OLED TV 패널은 이 특수 필름을 바탕으로 한 초저반사 기술이 적용됐다. 내·외부의 빛 반사를 99% 차단해 한낮의 거실(500럭스)에서도 불이 꺼진 영화관에서 보는 것처럼 빛 반사 없는 검은색을 구현한다. 4세대 OLED TV 패널은 올해 양산하는 최상위 TV 제품 라인업에 탑재된다. 강원석 LG디스플레이 대형 상품기획담당 상무는 “(4세대 OLED 패널은) 프리미엄급 TV에 적용 가능하다는 평가를 받고 있다”며 “현재 42∼97인치 OLED TV와 8K TV까지 풀라인업을 구축한 것은 LG디스플레이뿐”이라고 자신했다. 정철동 LG디스플레이 대표이사 사장도 이날 설명회에 참석해 올해 경영 키워드로 ‘점프’(J·U·M·P)를 제시하며 “지난해가 반전의 기반을 만든 해였다면, 올해는 도약하는 해가 될 수 있도록 전력을 다하겠다”고 밝혔다.

삼성전자와 LG전자가 새해부터 인공지능(AI) 기능을 담은 노트북 신제품으로 맞붙는다. 양사 모두 초저전력이면서 AI 기능 구동에 적합한 인텔의 최신 칩을 사용한 만큼 올 한 해 판매량을 놓고 치열한 경쟁을 펼칠 것으로 보인다. 삼성전자는 2일 국내 시장에 AI 기능을 탑재한 노트북 ‘갤럭시 북5 프로’를 출시한다고 1일 밝혔다. 갤럭시 북5 프로는 최대 47TOPS(1초당 최고 47조회 연산)의 신경망처리장치(NPU)를 지원하는 ‘인텔 코어 울트라 프로세서 시리즈2’(코드명 루나레이크)를 탑재했다. 루나레이크는 ‘인텔 코어 울트라 프로세서 시리즈1’(메테오레이크) 대비 절반 정도의 전력으로 동일한 성능을 발휘한다. 전력 대비 성능이 크게 좋아진 셈이다. 특히 갤럭시 북5 프로는 ‘AI 셀렉트’ 기능을 갤럭시 북 모델 최초로 탑재했다. AI 셀렉트 기능은 사용자가 화면 속 원하는 사진 위에 원을 그리면 해당 내용에 대한 정보를 즉시 검색해 준다. 사용자가 별도의 검색어 입력 없이도 손쉽게 정보를 얻을 수 있는 것이다. 또 삼성전자는 향후 갤럭시 북5 프로 업데이트를 통해 마이크로소프트의 ‘코파일럿+ PC’ 기능도 지원할 예정이다. 이 기능은 사용자가 작성 중인 문서 내용을 분석해 관련 정보나 추천 문구를 제공해 문서 작성을 돕거나 파워포인트에서 슬라이드 디자인이나 콘텐츠 구성을 제안해준다. 갤럭시 북5 프로는 40.6cm(16인치), 35.6cm(14인치) 두 가지 모델로, 그레이·실버 2가지 색상으로 출시된다. LG전자는 오는 7일 미국에서 개막하는 세계 최대 가전·IT 전시회 ‘CES 2025’에서 AI를 탑재한 프리미엄 노트북 2025년형 ‘LG 그램’ 라인업을 공개한다. 같은 날 동시에 국내 시장에도 출시한다. 2025년형 LG 그램은 갤럭시 북5 프로와 같이 루나레이크를 탑재했다. LG전자에 따르면 이번 제품은 온디바이스 및 클라우드형 AI 서비스를 모두 제공하는 ‘멀티 AI’ 기능을 제공하는 게 특징이다. 먼저 온디바이스 AI(기기 자체에 탑재된 AI 모델)인 ‘그램 챗 온디바이스’는 고객의 PC 사용 기록이나 저장된 파일을 기반으로 네트워크 연결 없이 노트북 내에서 AI 연산을 수행한다. 클라우드형 AI인 ‘그램 챗 클라우드’는 네트워크에 연결해 오픈AI의 새모델 GPT-4o를 기반으로 고차원 문제에도 적절한 답을 준다. 2025년형 LG 그램을 구매한 고객은 그램 챗 클라우드를 1년간 무료로 이용할 수 있다.

SK하이닉스가 전력 소비량을 40%가량 감축할 수 있는 새로운 저전력 펌프를 개발해 도입하는 등 기후 위기 극복에 박차를 가하고 있다. 25일 SK하이닉스 뉴스룸에 따르면 SK하이닉스는 새로 짓는 M15X 팹(반도체 생산공장)과 용인 클러스터에 신규 저전력 펌프를 전량 도입할 예정이다. 펌프는 반도체 공정에서 고(高)진공 환경을 만들어 불순물을 제거하는 장비로 펌프 구동을 위해 사용되는 전력이 팹 전체 소비 전력의 15% 내외다. SK하이닉스는 앞서 2022년 연구·제조·설비·환경·구매 등 각 분야 기술 인력으로 구성된 ‘탄소관리위원회’를 출범하고 12개의 세부 분과를 통해 2050년 ‘넷제로’(온실가스 순배출량 제로) 달성을 위한 온실가스 배출 저감 활동을 추진하고 있다. 이 중 ‘저전력 펌프 도입 분과’는 모터, 소재, 구조 등의 변경과 신규 아키텍처 도입을 통해 저전력 펌프 개발에 성공했다. SK하이닉스는 추후 신규 저전력 펌프 도입을 확대할 계획이다. 현재 짓고 있는 신규 팹의 경우 기존 운영 중인 M14 팹의 메인 프로세스 공정 기준으로 전력 소비량을 추산하면 기존 펌프 사용 시 전력 소비량 대비 39.7%가량 줄일 수 있다. SK하이닉스 측은 “공정 평가가 마무리되고 M15와 M16 프로세스 공정 전체에 펌프의 회전속도 감속이 적용될 경우 평균 전력 사용은 16.7%가량 감소할 것으로 예상된다”면서 “이는 전력 사용을 위한 비용 절감뿐 아니라 탄소배출 저감에도 기여할 것”이라고 말했다.

미 항공우주국(NASA)는 가장 위대한 우주탐사 임무 중 하나인 보이저 1호가 지난 10월에 발생한 사고로 인해 통신이 두절됨에 따라 보이저호는 한동안 목소리를 잃었지만, 통신 복구에 성공함으로써 다시 업무를 시작했다.​ 지난 1977년 지구를 떠난 이래 47주년을 맞이한 보이저 1호는 현재 지구에서 249억km 떨어진 성간공간을 항해하고 있다. 이 거리는 지구-태양 간 거리(1AU)의 약 166배에 이르며, 1초에 17km씩 더 멀어지고 있다. ​ 붕괴되는 플루토늄에서 공급되는 전력이 줄어들면서 현재는 4개의 과학기기만 작동이 가능하지만, 놀랍게도 모두 원래 설계된 온도보다 낮은 온도에서도 작동을 원활하게 있다.​ NASA 엔지니어가 보이저 1호에 히터 중 하나를 켜서 기기에 부드러운 열 마사지를 하라고 명령했을 때, 전력 수준이 낮아서 안전 기능이 작동했다. 우주선의 결함 보호 시스템은 보이저 1호에 얼마나 많은 에너지가 남았는지 모니터링하고, 탐사선이 계속 작동하기에 에너지가 너무 적다고 판단되면 자동으로 불필요한 시스템을 끈다. ​ 결함 보호 시스템은 스스로 주 X-밴드 송신기를 끄고 대신 저전력 S-밴드 송신기를 활성화했다. 그러나 보이저 1호와 지구 사이의 거리가 너무 멀기 때문에 S-밴드 안테나의 전송은 NASA의 심우주 통신망으로는 들을 수 없었는데, 이는 보이저 1호와의 통신이 사실상 단절되고 보이저가 지구로 전하는 목소리를 잃었다는 것을 뜻한다.​ NASA 엔지니어들은 11월 초에 문제를 해결할 수 있었고, X-밴드 통신은 11월 18일에 재개되었으며, 우주선은 다시 네 개의 나머지 기기에서 데이터를 반환해왔다. 즉, 저에너지 대전 입자 실험, 우주선(宇宙線) 감지 망원경, 삼축 플럭스게이트 자력계, 플라스마파 실험 등이다. 보이저 1호가 통신 문제를 겪은 것은 이번이 처음이 아니다. 우주선은 확실히 노후화되고 있다. 2022년과 2023년에 보이저 1호는 왜곡된 원격 측정 데이터를 반환하기 시작했으며, 후자의 문제는 2024년 여름까지 해결되었다. 그리고 2023년에 쌍둥이 보이저 2호는 통신에 어려움을 겪었다. 이 최신 문제는 우주선과 그 하위 시스템이 실제로 얼마나 취약한지를 보여주는 예일 뿐이다.​ 그런데도 두 보이저 우주선은 지금까지 저전력 수준에 굴복했을 것이라는 예측을 뛰어넘었다. 카이퍼 벨트 너머 가장 바깥쪽 태양계의 심층을 탐험하는 동안 남은 기기들은 계속 작동하고 있지만, 보이저 2호는 9월에 플라스마 과학기구를 꺼야 했다. 이는 두 우주선 모두 16년 만에 처음으로 끈 기구였다.​ 또한 각 우주선은 총 에너지 예산에서 1년에 4와트의 에너지를 잃고, 탑재된 방사성 동위원소 열전기 발전기에서 붕괴되는 플루토늄이 줄어들기 시작하면서 수명이 점차 단축될 것이다. 그래도 앞으로 3년을 더 넘겨 반세기를 맞이할 수 있을 것으로 보이며, 만약 그럴 수 있다면 인류의 우주탐험사에서 훌륭한 업적이 될 것이다. ​ 두 보이저는 이제 오래되어 지속적인 보살핌이 필요할 수 있지만, 그들은 진정한 개척자들이다. 1977년에 몇 주 차이로 발사된 그들은 외 태양계를 탐험하고, 이오 화산의 복잡한 구조를 포함하여 목성과 토성의 위성에 대한 풍부한 세부 정보를 발견했으며, 천왕성과 해왕성을 방문한 유일한 우주선으로 기록되었을 뿐더러, 카이퍼 벨트를 깔끔하게 통과하고 태양권계면을 벗어나 성간공간에 진입했다.​ 보이저 1호는 현재 기대 수명을 훨씬 넘었으나 전력 사정에 따라서 2036년까지는 지구와 통신할 수 있을 것으로 예상된다.​ 그러나 결국 전력이 고갈되면 지구와의 통신이 끊어진 보이저 1호는 우주의 미아가 되겠지만, 그래고 그 항해는 멈추지 않고 우리은하 속 긴 궤도로 영원히 떠돌면서 외로운 길을 나아갈 것이다.

SK하이닉스가 세계 최고층인 321단 4D 낸드 플래시를 양산하기 시작했다고 21일 밝혔다. 지난해 8월 관련 기술을 선보인 후 약 15개월 만으로 공급은 내년 상반기부터다. SK하이닉스 관계자는 “이번에 300단을 넘어서는 낸드를 가장 먼저 선보이며 기술 한계를 돌파했다”며 “내년 상반기부터 321단 제품을 고객사에 공급해 시장 요구에 대응해 나갈 것”이라고 말했다. 낸드플래시는 스마트폰·PC 같은 전자기기와 서버에 탑재되는 데이터 저장용 반도체다. 고층건물처럼 더 높게 쌓을수록 데이터 저장 밀도와 처리 속도 등이 개선된다. SK하이닉스는 앞서 2023년 6월 직전 세대 최고층 낸드인 238단 제품을 양산해 시장에 공급한 데 이어 같은 해 8월 세계 최고층인 321단 낸드 샘플을 공개하며 세계 최초로 300단 이상 낸드 플래시 개발 진행을 공식화했다. 삼성전자가 지난 4월 양산을 시작한 9세대 V낸드는 280~290단, 미국 마이크론이 7월 발표한 9세대 3D 낸드는 276단으로 알려졌다. 이번 321단 제품은 기존 세대 대비 데이터 전송 속도는 12%, 읽기 성능은 13% 향상됐다. 데이터 읽기 전력 효율도 10% 이상 높아졌다. SK하이닉스는 321단 낸드로 인공지능(AI) 맞춤형 저전력 고성능 시장에도 적극 대응해나간다는 방침이다. SK하이닉스는 이번 제품 개발 과정에서 생산 효율이 높은 ‘3-플러그’ 공정 기술을 도입해 적층 한계를 극복했다. 최정달 SK하이닉스 낸드개발담당 부사장은 “고대역폭 메모리(HBM)로 대표되는 D램은 물론, 낸드에서도 초고성능 메모리 포트폴리오를 완벽하게 갖춘 AI 메모리 공급 업체로 도약할 것”이라고 말했다.

기후위기극복·청정에너지 기여 방안 발표G20 공동선언문에 尹 제안 4개항 포함페루·브라질 순방 마치고 귀국길 올라 윤석열 대통령은 19일(현지시간) “대한민국은 기후변화 취약국들을 위한 ‘녹색 사다리’ 역할을 적극 수행해나가겠다”고 밝혔다. 윤 대통령은 브라질 리우데자네이루에서 열린 주요20개국(G20) 정상회의 세번째 세션에서 “한국은 작년 뉴델리 G20 정상회의에서 공약한 ‘녹색기후기금’에 대한 3억 달러 추가 지원을 올해부터 이행 중”이라며 이렇게 밝혔다. ‘지속가능한 개발과 에너지 전환’ 주제로 열린 세션에서 윤 대통령은 기후 위기 극복과 청정 에너지 전환을 위한 한국의 기여 방안을 발표했다. 윤 대통령은 “한국은 올해 6월 한·아프리카 정상회의에서 기후 변화 피해를 지원하는 ‘손실과 피해 대응 기금’에 700만 달러(약 100억원) 신규 출연 계획을 발표했다”고 했다. 윤 대통령은 “2050년 탄소중립 목표 달성을 위해 청정에너지 전환은 필수 과제이나, 이를 위한 부담은 신흥경제국과 개도국들에게 가중되고 있다”고 지적했다. 윤 대통령은 “저는 작년 유엔 총회에서 ‘무탄소에너지(CFE) 이니셔티브’를 제안하고, 한국 정부는 올해 10월 청정에너지 장관회의에서 파트너국들과 함께 CFE 글로벌 작업반을 발족했다”며 “앞으로 한국은 무탄소에너지 인증체계를 개발해 나가면서, CFE 이니셔티브를 더욱 확산시킬 예정”이라고 했다. 지속가능한 개발에 민간의 역량과 재원을 투여하기 위한 노력도 선도하겠다고 밝혔다. 윤 대통령은 “재생에너지 투자에 따른 위험을 경감하여 민간의 녹색 투자를 촉진하고, 청정수소 발전 입찰 시장 개설과 같은 시장 메커니즘 도입을 통해 청정에너지 발전 가속화를 위해 노력하겠다”고 했다. 이달 25일 부산에서 시작하는 ‘국제 플라스틱 협약 성안을 위한 제5차 정부간 협상’을 언급하며 “지속가능한 개발을 위해 플라스틱 오염 감축에 대한 노력도 반드시 병행해야 한다”고 강조했다. 윤 대통령은 “인공지능 등 디지털 첨단기술에 대한 수요 급증이 막대한 양의 에너지 소비로 이어지고 있는 상황에서, 디지털 산업의 고효율화, 디지털 인프라의 저전력화 등을 통한 ‘디지털 탄소중립’ 노력이 매우 중요하다”며 “G20 정상들이 논의한 다양한 방안들이, 내년 한국의 경주에서 개최되는 2025 APEC(아시아태평양경제협력체) 정상회의의 성공적인 개최를 위한 중요한 자산이 될 것으로 확신한다”고 했다. 윤 대통령은 이날 폐회식과 송별 오찬을 끝으로 페루와 브라질 순방을 마치고 귀국길에 오른다. 윤 대통령은 이번 G20 정상회의에서 개도국과 선진국 간 협력을 잇는 ‘번영의 가교’와 ‘녹색 사다리’ 역할을 적극 수행하겠다는 의지를 강조했다. 또한 G20이 개도국의 성장 동력 창출 노력을 지원해야 한다고 했다. 김태효 국가안보실 1차장은 전날 현지 프레스센터에서 열린 브리핑에서 “G20 정상회의 3년 연속 참석으로 글로벌 중추 국가로서 책임 외교를 구현했다”며 “G20에서 개발 의제의 비중이 한층 커진 상황에서 한국의 책임외교 기조가 더욱 적실성을 갖는다”고 밝혔다. G20정상회의 공동 선언문에는 윤 대통령이 제안한 주요 주제들이 포함됐다. 각 나라의 건전 재정 확보 노력 촉구(제5항), 부산 개최 ‘유엔 플라스틱 협약 성안을 위한 제5차 정부 간 협상위원회 회의’ 시사점을 반영한 플라스틱 감축 노력(제58항), 포용·안전·혁신 원칙에 입각한 인공지능(AI) 사용·개발(제77항), 기후 위기 대응에 있어 무탄소 에너지(CFE) 확대를 통한 국제적 연대 심화(제42항) 등이다. 7항에는 모든 당사자의 국제법상 원칙 준수 의무를 적시했는데, 북한군이 파병된 우크라이나 전쟁이나 중동의 여러 분쟁을 포함하는 맥락이라고 김 차장은 설명했다.

조주완(왼쪽) LG전자 최고경영자(CEO)가 ‘반도체 전설’ 짐 켈러(오른쪽) 텐스토렌트 CEO와 만나 인공지능(AI) 반도체 설계 분야에서 협력하기로 했다. LG전자의 AI 지향점인 ‘공감 지능’을 구현하기 위해 AI 반도체 역량을 강화한다는 취지다. LG전자는 조 CEO가 최근 서울 여의도 LG트윈타워에서 켈러 CEO를 만나 전략적 협업을 논의했다고 12일 밝혔다. 이 자리에는 김병훈 LG전자 최고기술책임자(CTO)와 데이비드 베넷 텐스토렌트 최고고객책임자(CCO) 등 양사 경영진이 함께했다. 켈러 CEO는 애플 아이폰에 쓰이는 ‘A칩’, AMD의 PC용 중앙처리장치(CPU) ‘라이젠’ 등 고성능 반도체 설계를 주도해 반도체 설계 분야의 전설로 불린다. 지난해 1월부터 AI칩을 개발하는 팹리스(생산공장 없이 설계만 하는 회사) 스타트업 기업인 텐스토렌트의 CEO를 맡고 있다. 텐스토렌트는 개방형·저전력 반도체 설계자산(IP)인 리스크파이브(RISC-V)를 활용해 시스템반도체의 일종인 CPU를 설계할 수 있는 기술 역량을 갖췄다는 평가를 받는다. 양사는 급변하는 AI 기술 발전 속도에 발맞춰 여러 반도체를 하나의 패키지로 만드는 기술인 칩렛(Chiplet) 설계 기술에 대해서도 협력을 강화하기로 했다. 조 CEO는 “텐스토렌트가 보유한 AI 역량과 리스크파이브 기술은 업계 최고 수준”이라며 “긴밀한 협력을 통해 LG전자는 생성형 AI를 기반으로 고객을 이해하고 이를 바탕으로 차별화된 경험을 제공하는 공감 지능을 구현해 나갈 것”이라고 했다.

인텔이 코드네임 애로우 레이크(Arrow Lake)로 알려진 코어 울트라 200S 프로세서를 정식 공개했습니다. 코어 울트라 200S는 인텔 최초로 외부 파운드리인 TSMC에 의해 제조되는 주력 데스크톱 프로세서로 앞서 출시한 루나 레이크처럼 3nm 공정을 이용합니다. 인텔 인사이드가 아니라 TSMC 인사이드가 됐다는 우스갯소리도 나오고 있지만, 전작인 코어 14세대(랩터 레이크 리프레시)가 인텔 7 공정(과거 10nm SF)을 사용한 만큼 미세 공정이 대폭 개선되어 성능이 크게 높아질 것이라는 기대도 있었습니다. 하지만 발표된 결과는 다소 의외입니다. 기본적으로 코어 울트라 200S는 24코어 24스레드(8P + 16E)인 코어 울트라 9 285K, 20코어 20 스레드(8P + 12E)인 코어 울트라 7 265K, 14코어 14스레드(6P+8E)인 코어 울트라 5 245K를 주력으로 하고 있습니다. 가격은 순서대로 589달러, 394달러, 309달러인데 비싼 최신 공정 웨이퍼를 쓴 신제품답지 않게 가격을 15달러 (265K), 10 달러 (245K) 낮췄습니다. 이는 역시 중급형 제품에서 가격을 살짝 낮춘 AMD를 의식한 것으로 보입니다. 하지만 공개된 내용에서 가장 의외인 부분은 가격이나 성능이 아니라 전력 소모를 획기적으로 줄인 CPU로 홍보하고 있다는 것입니다. 인텔에 따르면 코어 울트라 200에 사용된 라이언 코브 P 코어는 전작 대비 IPC가 9% 향상되었고 스카이몬트 E 코어는 32% 향상됐습니다. 여기에 미세 공정 도입에 따른 클럭 향상까지 고려하면 10% 이상의 성능 향상을 기대해볼 수 있지만, 코어 울트라 9 285K은 오히려 부스트 클럭을 300MHz 낮춘 5.7GHz로 결정했습니다. 반면 베이스 클럭은 더 높였는데, P코어는 500-700MHz, E코어는 600-1000MHz이나 높였습니다. 그러면 싱글 스레드 성능은 크게 높아지지 않은 반면 멀티스레드 성능은 높아질 것으로 예상할 수 있으나 스레드 숫자가 최대 32개에서 24개로 줄어들면서 멀티 스레드 성능도 획기적으로 개선되진 않았습니다. 인텔에 따르면 싱글 스레드는 최대 8%, 멀티 스레드는 15% 정도 높아졌습니다. 그러나 게임에서의 성능 향상은 높지 않거나 오히려 14세대 코어 프로세서보다 낮은 경우도 있다는 것이 인텔 측 자료에서도 나타나고 있습니다. 게임 성능이 높아졌다고 홍보하기는 어려운 수준이며 실제로 발표 자료에서도 성능에 중점을 두지 않고 있습니다. 대신 인텔이 강조한 것은 전성비(전력 대 성능비)입니다. 코어 울트라 200S 시리즈는 일부 게임에서 165W나 전력 소모를 줄일 수 있으며 7개 게임 기준 73W의 전력 소모를 줄일 수 있었습니다. (같은 프레임 기준) 따라서 최대 섭씨 17도, 평균 13도 정도 CPU 온도를 줄여 게임 중에도 쾌적한 사용이 가능합니다. 생산성 작업에서도 42-58%까지 전력 소모를 줄일 수 있다는 게 인텔의 주장입니다. 이는 몇 세대 앞선 TSMC의 미세 공정, 그리고 스레드 및 클럭 감소에 기인한 것으로 보입니다. 일부에서는 실망할 만한 결과지만, 인텔 14세대 코어 프로세서나 경쟁자인 라이젠 7000 시리즈 모두 엄청난 전력을 소모하면서 많은 열을 뿜어내 소비지들에게 적지 않는 부담을 준 것도 사실입니다. 이로 인해 비싼 메인보드와 쿨러, 파워 서플라이가 필요한 것은 물론 사용 중 나가는 전기료도 만만치 않았습니다. 여름철에는 뿜어내는 열기도 상당합니다. 이는 완제품 PC 제조사나 스스로 조립해 사용하는 소비자 모두에게 부담이었습니다. 이런 문제점 때문인지 AMD는 라이젠 9000 시리즈에서 전력 소모를 줄이는데 중점을 뒀고 인텔 코어 울트라 200S 시리즈는 이보다 더 철저하게 저전력 성능을 집중했습니다. 하지만 최고 클럭까지 낮춘 점은 다소 의외인데, 아마도 이 클럭을 넘어가면 전력 소모가 크게 증가하는 문제점에 있는 게 아닐지 의구심이 드는 대목입니다. 인텔만 아니라 AMD도 더 클럭을 높이지 못한다는 점이 이런 추측을 가능하게 합니다. 아무튼 이런 상황에서는 게임에서 중요한 캐시 메모리를 대폭 추가한 AMD의 X3D 버전 CPU가 성능에서 유리해질 수밖에 없습니다. 전력 소모를 줄이는 데 중점을 둔 인텔의 승부수가 시장에서 어떤 반응을 불러일으킬지는 아직 미지수입니다. 다만 현재 발표 내용을 보면 게임 성능에서는 인텔 코어 울트라 200S가 불리합니다. 라이젠 9000 시리즈는 충분히 상대할 수 있어도 캐시 메모리를 대폭 추가해 등장할 라이젠 9000X3D 시리즈는 이기기 어렵기 때문입니다. 앞으로 데스크톱 CPU 시장에서 인텔이 1위 자리를 지킬 수 있을지 주목됩니다.

기업들은 급변하는 시장 상황과 기술에 맞춰 국경 없는 경쟁을 펼치고 있습니다. 이미 우리의 일상에도 깊숙이 들어온 첨단 기술과 이를 이끄는 빅테크의 소식을 흥미롭고, 이해하기 쉽게 풀어드립니다. “AMD의 이번 신제품은 새로운 유형의 메모리 칩을 사용해 AI 소프트웨어를 실행하는 데 엔비디아의 칩보다 더 나은 성능을 제공합니다. AI 수요는 계속 증가하고 있으며 모든 곳에서 투자가 증가하고 있다는 것은 분명합니다.” 미국 반도체 설계 전문 기업 AMD가 글로벌 인공지능(AI) 칩 시장을 독주하고 있는 엔비디아에 정면으로 도전장을 내밀었습니다. 생성형 AI를 비롯해 최근 AI 개발 경쟁을 타고 급성장하고 있는 AI 칩 분야는 엔비디아가 점유율 80%로 사실상 독점 중인 구조이지만, 그나마 AMD가 엔비디아를 추격하는 유일 대항마로 꼽힙니다. 리사 수(55) AMD 최고경영자(CEO)는 지난 10일(현지시간) 미국 샌프란시스코 모스코니 센터에서 회사의 차세대 AI 및 고성능 컴퓨팅 솔루션을 공개하는 ‘어드밴싱 AI 2024’ 행사를 열고 신형 칩 ‘MI325X’를 전면에 내세웠습니다. 수 CEO는 같은 대만계 미국인이자 5촌 친척 관계로도 주목받는 젠슨 황(61) CEO가 이끄는 엔비다이의 최신 AI 칩 ‘호퍼 아키텍처’의 H200을 직접 겨냥하며 “(엔비디아 칩보다) 1,8배 더 높은 메모리 용량을 보유하면서도 1.3배 더 많은 대역폭을 갖추고 있다”고 소개했습니다. AMD는 곧이어 내년 MI350을, 2026년에는 MI400을 연이어 내놓으며 엔비디아 추격에 속도를 낸다는 계획도 공개했습니다. 올해 AI 칩 관련 매출은 기존 40억 달러(약 5조 4000억원)에서 45억 달러 규모로 높여 잡았습니다. AMD가 이번에 공개한 신형 칩은 지난해 말 출시한 MI300X의 후속 모델로, 내년 1월부터 출하를 시작해 델과 슈퍼마이크로 컴퓨터, 레노보 등이 MI325X 기반 플랫폼을 제공할 예정입니다. 올해로 회사 CEO 취임 10주년을 맞은 수 CEO는 AMD가 글로벌 AI 생태계의 리더가 되겠다는 포부도 밝혔습니다. 그는 “AMD는 AI의 전체 생태계를 지원하는 중심적인 역할을 하겠다는 목표가 있다”라면서 이를 실현하기 위한 4가지 방향을 제시했습니다. AI 학습과 추론을 위한 최고성능·고효율의 컴퓨팅 엔진 제공, 개방적이고 개발자 친화적인 소프트웨어 플랫폼 구축, AI 파트너사와의 협력 강화 등입니다. 수 CEO는 “하나의 회사가 모든 해답을 가지고 있는 것은 아니기에 전체 산업이 함께 모여야 한다”라면서 “클라우드, OEM, 소프트웨어, AI 회사 등을 포함한 개방형 산업 표준 AI 생태계를 구축해 전체 생태계를 아우르겠다”라고 목소리를 높이기도 했습니다. AMD는 이날 최근 위상이 크게 흔들리고 있는 인텔을 정조준한 신형 서버용 중앙처리장(CPU)도 공개했습니다. 서버용 CPU 시장 점유율은 인텔이 70%를 차지하고 있지만, 90% 이상 점유율을 차지하던 과거와 비하면 더는 인텔이 안심할 수만은 없는 분야입니다. AMD가 공개한 서버용 CPU ‘EPYC 5세대’는 527 달러의 저가형 저전력 8코어 칩부터 1만 4813 달러의 슈퍼컴퓨터용 192코어 500W(와트) 프로세서까지 다양하게 구성됐습니다. 특히 가장 비싼 모델은 인텔 5세대 제온 서버 칩의 성능을 뛰어넘는다는 게 AMD 측 설명입니다. 수 CEO는 칩 공급사로서 대만 TSMC에 대한 변함없는 신뢰도 재확인했습니다. 그는 “최신 AI 칩 생산을 위해 현재로서는 TSMC 외에 다른 칩 제조 업체를 사용할 계획은 없다”면서 “대만 이외 추가 용량을 활용하고 싶다. TSMC의 (미국) 애리조나 공장에도 관심이 많다”고 덧붙였습니다.

LG디스플레이는 중국 광저우의 대형 액정표시장치(LCD) 공장을 중국 TCL 자회사인 CSOT(차이나스타)에 매각한다. LG디스플레이는 26일 이사회 승인을 거쳐 광저우 LCD 패널 및 모듈 공장 지분을 CSOT에 양도하는 계약을 체결했다고 공시했다. 매매 대금은 108억 위안(약 2조 300억원)이며 처분 예정 일자는 내년 3월 31일이다. LG디스플레이는 이번 지분 매각의 목적을 “대형 LCD 생산법인 지분 매각을 통한 유기발광다이오드(OLED) 사업 중심으로의 사업 구조 개선”이라고 밝혔다. 광저우 LCD 패널 공장은 LG디스플레이 70%(본사 51%·중국 소재 자회사 19%), 중국 광저우개발구 20%, 스카이워스 10%의 비율로 투자해 설립한 합작법인이다. LG디스플레이가 지난 13일 스카이워스 지분을 13억 위안(약 2438억원)에 매입해 LG디스플레이의 지분이 80%로 늘어났다. LCD 패널 생산의 후공정을 담당하는 모듈 공장은 LG디스플레이가 지분 100%를 보유하고 있다. 앞서 LG디스플레이는 지난달 초 광저우 LCD 공장의 지분 매각 우선협상대상자로 CSOT를 선정하고 협상을 진행해 왔다. CSOT는 2021년 삼성디스플레이의 중국 쑤저우 8.5세대 LCD 공장도 인수한 업체다. LG디스플레이는 최근 수년간 대형 LCD 사업 비중을 축소하고 OLED 중심의 사업구조 재편을 추진해 왔다. 이번 매각으로 2022년 말 LCD TV 패널의 국내 생산을 중단한 데 이어 대형 LCD 사업도 손을 뗀다. 다만 정보기술(IT) 및 차량용 하이엔드 LCD 사업은 계속 이어간다. LG디스플레이 관계자는 “저전력, 디자인 및 화질 차별화 등 하이엔드 제품에 집중해 수익성을 지속 개선해 나간다는 계획”이라고 말했다.

현대차 차세대 인포테인먼트에삼성전자 ‘스마트싱스’ 연동시켜통신망 연결 없이 주차 위치 파악차에서는 집안의 삼성 가전 제어 앞으로 갤럭시 스마트폰으로 현대차·기아 차량 위치를 찾고 차량 인포테인먼트 시스템으로 집안의 삼성 가전을 제어할 수 있는 시대가 열린다. 차량 안 카메라와 갤럭시 웨어러블 기기를 연동해 탑승자의 건강 상태도 점검할 수 있다. 스마트폰과 차량의 경계가 허물어지는 모빌리티 시대 주도권을 쥐기 위해 국내 대표 정보기술(IT)·자동차 기업이 손을 맞잡으면서다. 삼성전자는 25일 서울 서초구 R&D캠퍼스에서 현대자동차그룹과 이러한 내용의 ‘기술 제휴 및 상호 협력을 위한 업무협약’을 체결했다고 밝혔다. 삼성전자 사물인터넷(IoT) 플랫폼 ‘스마트싱스’를 현대차·기아가 2026년 선보일 차세대 인포테인먼트 시스템에 연동하는 게 핵심이다. 우선 글로벌 위치 확인 솔루션 ‘스마트싱스 파인드’ 기술을 통해 차량과 스마트키 위치를 확인하는 기능을 선보일 계획이다. 자동차가 4세대(G)·5G 통신망에 연결돼 있지 않더라도 주변에 있는 갤럭시 스마트폰을 활용해 차량 위치를 확인할 수 있다. 주차 장소를 깜빡 잊었거나 차량 도난 사고가 발생해도 위치 파악이 가능해진다. 이는 저전력 블루투스 기술이 활용되는 것으로 현대차·기아의 전 차종에 적용 가능하다. 다만 시행 시기는 확정되지 않았다. 갤럭시 스마트폰으로 차량의 공조를 제어하고 주행 가능 거리, 충전 상태를 확인할 수 있다. 차량 인포테인먼트 시스템을 통해서도 집안의 삼성전자 가전, IoT 기기를 제어할 수 있게 된다. 반려동물이 차에 탔을 때 편안함을 느낄 수 있도록 원격으로 조정하는 펫케어부터 탑승자의 건강 상태를 모니터링하는 헬스케어, 인공지능(AI) 기업 간 거래(B2B) 솔루션 ‘스마트싱스 프로’를 적용한 스마트 아파트와 ‘소프트웨어 중심의 자동차’(SDV) 연동까지 활용 분야를 계속 확대해 나가기로 했다. 현대차·기아는 삼성전자의 사용자 계정을 손쉽게 연동해 신규 회원 가입 시 번거로운 절차를 간소화하기로 했다. 전경훈 삼성전자 디바이스경험(DX)부문 최고기술책임자(CTO) 겸 삼성리서치장은 “집을 넘어 차량에서도 스마트싱스로 공간을 뛰어넘는 편리한 일상을 경험할 수 있을 것”이라고 말했다. 송창현 현대차·기아 첨단차플랫폼(AVP)본부 사장은 “차량과 스마트폰의 연결성을 강화하고 이동 수단 이상의 새로운 가치를 창출할 수 있어 기대된다”고 밝혔다.

삼성전자는 인공지능(AI) 시대 수요가 늘고 있는 초고용량 서버 솔리드스테이트드라이브(SSD)를 위한 ‘1테라비트(Tb) 쿼드레벨셀(QLC) 9세대 V낸드’를 업계 최초로 양산을 시작했다. 앞서 지난 4월 ‘트리플레벨셀(TLC) 9세대 V낸드’ 양산을 시작한 지 4개월 만이다. 12일 삼성전자는 ‘TLC 9세대 V낸드’에 이어 ‘QLC 9세대 V낸드’ 제품을 최초로 양산한다고 밝혔다. 삼성의 9세대 V낸드는 독보적인 ‘채널 홀 에칭’ 기술을 활용해 더블 스택구조로 업계 최고 단수인 286단을 구현해 냈다. V낸드의 적층 단수가 높아질수록 층간, 층별 셀 특성을 균일하게 유지하는 것이 더욱 중요한데, 삼성전자는 이를 위해 ‘디자인드 몰드’ 기술을 활용했다. 해당 기술은 셀 특성 균일화, 최적화를 위해 셀을 동작시키는 워드라인(Word Line)의 간격을 조절하여 적층하는 기술로, 데이터 보존 성능을 이전 제품보다 약 20% 향상시켰다. 거기다 셀의 상태 변화를 예측하여 불필요한 동작을 최소화하는 ‘예측 프로그램 기술’ 혁신을 통해 이전 세대 QLC 제품 대비 쓰기 성능은 100%, 데이터 입출력 속도는 60% 개선했다. 또 낸드 셀을 구동하는 전압을 낮추고 필요한 BL(Bit Line)만 센싱해 전력 소모를 최소화한 ‘저전력 설계 기술’을 통해 데이터 읽기, 쓰기 소비 전력도 각각 약 30%, 50% 감소했다. 허성회 삼성전자 메모리사업부 부사장은 “9세대 TLC 양산 4개월 만에 9세대 QLC V낸드 또한 양산에 성공함으로써 AI용 고성능, 고용량 SSD 시장이 요구하는 최신 라인업을 모두 갖췄다”면서 “최근 AI향으로 수요가 급증하고 있는 기업용 SSD 시장에서의 리더십이 더욱 부각될 것”이라고 밝혔다. 삼성전자는 브랜드 제품을 시작으로 향후 모바일 UFS, PC 및 서버SSD 등 QLC 9세대 V낸드 기반 제품 응용처를 점차 확대할 계획이다.

인텔이 코어 울트라 프로세서 2세대(코어 울트라 200V, 코드명 루나 레이크, 이하 루나 레이크)를 정식 출시한다고 발표했습니다. 코어 울트라 200V는 노트북과 태블릿을 위한 모바일 프로세서로 이번 달부터 이를 탑재한 노트북을 각 제조사에서 판매할 예정입니다. 인텔은 루나 레이크에서 전력 효율을 높이는 데 초점을 맞췄습니다. 심지어 코어 숫자도 8개로 이전보다 4개나 줄였습니다. 그동안 CPU 제조사들은 새로운 CPU가 나올 때마다 성능을 높이기 위해 코어 숫자를 늘려 왔습니다. 코어 한 개의 성능을 높이기 어려워지자 더 많은 코어를 탑재하는 방법으로 성능을 높인 것입니다. 하지만 전력 소모가 많아지고 정작 일반적인 작업에서는 거의 사용되지 않는 코어가 늘어나 배터리 지속 시간만 짧아지는 문제가 있었습니다. 따라서 인텔은 8-17W TDP의 저전력 CPU에서 코어 숫자를 전작보다 4개 줄인 8개로 조정했습니다. 다만 고성능 P코어의 숫자를 2개에서 4개로 늘리고 저전력 E코어 숫자를 4개로 줄였기 때문에 사용자가 주로 체감하는 싱글 스레드 성능은 크게 높였습니다. 여기에 루나 레이크에 쓰인 라이언 코브 P코어는 전 세대 대비 14%, 스카이몬트 E코어는 전 세대 대비 68%의 성능 향상(IPC 기준)이 있습니다. 따라서 IPC 성능 향상이 없었던 전작인 메테오 레이크보다 높은 싱글 스레드 성능을 기대할 수 있습니다. 인텔은 루나 레이크가 세상에서 가장 빠른 CPU 코어를 지녔다고 주장했습니다. 물론 경쟁자인 AMD 라이젠 AI 300 역시 성능을 높였기 때문에 막상막하의 대결이 예상됩니다. 인텔 발표에 따르면 루나 레이크가 라이젠 AI 300 시리즈보다 싱글 스레드 기준 3-33% 정도 빠르지만, 정확한 비교는 벤치마크를 통해 가려질 것입니다. 다만 라이젠 AI 300은 12코어 24스레드이기 때문에 8코어 12스레드인 루나 레이크와 비교해 멀티 스레드 성능은 상당히 앞설 것으로 예상됩니다. 그럼에도 인텔이 이렇게 코어 숫자를 줄인 건 역시 전력 소모를 줄이기 위한 복안으로 생각됩니다. CPU가 먹는 전력만 줄인 게 아니라 프로세서 패키징과 다른 부분에서의 전력 소모도 줄여 전체적인 전력 대 성능비가 두 배까지 높아졌습니다. 덕분에 같은 조건에서 경쟁자인 AMD 라이젠 AI 300은 물론 Arm 아키텍처 기반인 퀄컴 스냅드래곤 X 엘리트보다 루나 레이크의 배터리 시간이 훨씬 길다는 게 인텔의 설명입니다. 인텔은 이번 발표에서 Arm 계열 프로세서가 배터리 시간이 길다는 신화를 깨뜨렸다(battery life Myth busted)고 자신 있게 발표했습니다. 전력 사용량이 줄어들면 배터리 시간만 길어지는 게 아니라 발열도 함께 줄어 더 얇고 가벼운 태블릿과 노트북을 만들 수 있습니다. 여기에 16GB 혹은 32GB 메모리까지 CPU와 함께 패키징하고 와이파이 7과 썬더볼트 4, USB 2/3, 블루투스 5.4까지 내장해 더 얇고 가벼운 제품을 만드는 데 유리할 것으로 보입니다. 하지만 전력 소모 감소만이 루나 레이크의 장점은 아닙니다. 루나 레이크의 내장 GPU는 전 세대 대비 30%의 성능 향상을 달성했습니다. 그런데 이는 공교롭게도 라이젠 AI 300이 주장한 것과 거의 비슷한 수준입니다. 다만 인텔은 몇몇 게임의 벤치마크 결과를 토대로 루나 레이크가 16% 정도 빠르다고 주장했습니다. 인공지능 기술인 XeSS를 적용하면 더 빠르다고 설명도 덧붙였습니다. 누가 더 빠른지는 결국 실제 제품 벤치마크를 통해 알아봐야 하겠지만, 루나 레이크는 한 가지 더 비장의 무기를 가지고 있습니다. 바로 메모리 대기 시간인 레이턴시를 40%나 줄인 LPDDR5X-8533 메모리입니다. 내장 GPU는 CPU와 메모리를 공유하는 만큼 빠른 메모리는 성능에 큰 영향을 미칠 수 있습니다. 여담이지만, 노트북 시장에 새로 도전장을 내민 스냅드래곤 X 엘리트의 경우 x86 게임 호환성이 낮은 점을 의식했는지 아예 GPU에는 큰 힘을 쏟지 않았습니다. 그런 만큼 게임도 생각이 있는 소비자의 경우 자연스럽게 인텔과 AMD로 선택이 몰릴 것으로 보입니다. 마지막 무기는 AI입니다. 루나 레이크의 합계 인공지능 연산 능력은 120TOPS인데, 67TOPS는 GPU, 48TOPS는 NPU, 5TOPS는 CPU에서 나옵니다. 주로 사용하는 NPU는 마이크로소프트 코파일럿 +를 구동하는 데 필요한 40TOPS의 성능을 약간 넘는 수준으로, 노트북 시장에서 주요 경쟁 상대인 AMD의 50TOPS와 큰 차이는 없습니다. 그래도 조금이라도 경쟁사가 높은 게 신경 쓰였는지, 공개 행사에서는 스냅드래곤 X 엘리트와 주로 비교한 점이 흥미롭습니다. 저전력, 고성능 GPU, 이전보다 더 강화된 AI 연산 능력으로 무장한 루나 레이크가 올해 하반기 노트북 시장에서 좋은 성과를 거둘 수 있을지 주목됩니다.

인텔이 코어 울트라 프로세서 2세대(코어 울트라 200V, 코드명 루나 레이크, 이하 루나 레이크)를 정식 출시한다고 발표했습니다. 코어 울트라 200V는 노트북과 태블릿을 위한 모바일 프로세서로 이번 달부터 이를 탑재한 노트북을 각 제조사에서 판매할 예정입니다. 인텔은 루나 레이크에서 전력 효율을 높이는 데 초점을 맞췄습니다. 심지어 코어 숫자도 8개로 이전보다 4개나 줄였습니다. 그동안 CPU 제조사들은 새로운 CPU가 나올 때마다 성능을 높이기 위해 코어 숫자를 늘려 왔습니다. 코어 한 개의 성능을 높이기 어려워지자 더 많은 코어를 탑재하는 방법으로 성능을 높인 것입니다. 하지만 전력 소모가 많아지고 정작 일반적인 작업에서는 거의 사용되지 않는 코어가 늘어나 배터리 지속 시간만 짧아지는 문제가 있었습니다. 따라서 인텔은 8-17W TDP의 저전력 CPU에서 코어 숫자를 전작보다 4개 줄인 8개로 조정했습니다. 다만 고성능 P코어의 숫자를 2개에서 4개로 늘리고 저전력 E코어 숫자를 4개로 줄였기 때문에 사용자가 주로 체감하는 싱글 스레드 성능은 크게 높였습니다. 여기에 루나 레이크에 쓰인 라이언 코브 P코어는 전 세대 대비 14%, 스카이몬트 E코어는 전 세대 대비 68%의 성능 향상(IPC 기준)이 있습니다. 따라서 IPC 성능 향상이 없었던 전작인 메테오 레이크보다 높은 싱글 스레드 성능을 기대할 수 있습니다. 인텔은 루나 레이크가 세상에서 가장 빠른 CPU 코어를 지녔다고 주장했습니다. 물론 경쟁자인 AMD 라이젠 AI 300 역시 성능을 높였기 때문에 막상막하의 대결이 예상됩니다. 인텔 발표에 따르면 루나 레이크가 라이젠 AI 300 시리즈보다 싱글 스레드 기준 3-33% 정도 빠르지만, 정확한 비교는 벤치마크를 통해 가려질 것입니다. 다만 라이젠 AI 300은 12코어 24스레드이기 때문에 8코어 12스레드인 루나 레이크와 비교해 멀티 스레드 성능은 상당히 앞설 것으로 예상됩니다. 그럼에도 인텔이 이렇게 코어 숫자를 줄인 건 역시 전력 소모를 줄이기 위한 복안으로 생각됩니다. CPU가 먹는 전력만 줄인 게 아니라 프로세서 패키징과 다른 부분에서의 전력 소모도 줄여 전체적인 전력 대 성능비가 두 배까지 높아졌습니다. 덕분에 같은 조건에서 경쟁자인 AMD 라이젠 AI 300은 물론 Arm 아키텍처 기반인 퀄컴 스냅드래곤 X 엘리트보다 루나 레이크의 배터리 시간이 훨씬 길다는 게 인텔의 설명입니다. 인텔은 이번 발표에서 Arm 계열 프로세서가 배터리 시간이 길다는 신화를 깨뜨렸다(battery life Myth busted)고 자신 있게 발표했습니다. 전력 사용량이 줄어들면 배터리 시간만 길어지는 게 아니라 발열도 함께 줄어 더 얇고 가벼운 태블릿과 노트북을 만들 수 있습니다. 여기에 16GB 혹은 32GB 메모리까지 CPU와 함께 패키징하고 와이파이 7과 썬더볼트 4, USB 2/3, 블루투스 5.4까지 내장해 더 얇고 가벼운 제품을 만드는 데 유리할 것으로 보입니다. 하지만 전력 소모 감소만이 루나 레이크의 장점은 아닙니다. 루나 레이크의 내장 GPU는 전 세대 대비 30%의 성능 향상을 달성했습니다. 그런데 이는 공교롭게도 라이젠 AI 300이 주장한 것과 거의 비슷한 수준입니다. 다만 인텔은 몇몇 게임의 벤치마크 결과를 토대로 루나 레이크가 16% 정도 빠르다고 주장했습니다. 인공지능 기술인 XeSS를 적용하면 더 빠르다고 설명도 덧붙였습니다. 누가 더 빠른지는 결국 실제 제품 벤치마크를 통해 알아봐야 하겠지만, 루나 레이크는 한 가지 더 비장의 무기를 가지고 있습니다. 바로 메모리 대기 시간인 레이턴시를 40%나 줄인 LPDDR5X-8533 메모리입니다. 내장 GPU는 CPU와 메모리를 공유하는 만큼 빠른 메모리는 성능에 큰 영향을 미칠 수 있습니다. 여담이지만, 노트북 시장에 새로 도전장을 내민 스냅드래곤 X 엘리트의 경우 x86 게임 호환성이 낮은 점을 의식했는지 아예 GPU에는 큰 힘을 쏟지 않았습니다. 그런 만큼 게임도 생각이 있는 소비자의 경우 자연스럽게 인텔과 AMD로 선택이 몰릴 것으로 보입니다. 마지막 무기는 AI입니다. 루나 레이크의 합계 인공지능 연산 능력은 120TOPS인데, 67TOPS는 GPU, 48TOPS는 NPU, 5TOPS는 CPU에서 나옵니다. 주로 사용하는 NPU는 마이크로소프트 코파일럿 +를 구동하는 데 필요한 40TOPS의 성능을 약간 넘는 수준으로, 노트북 시장에서 주요 경쟁 상대인 AMD의 50TOPS와 큰 차이는 없습니다. 그래도 조금이라도 경쟁사가 높은 게 신경 쓰였는지, 공개 행사에서는 스냅드래곤 X 엘리트와 주로 비교한 점이 흥미롭습니다. 저전력, 고성능 GPU, 이전보다 더 강화된 AI 연산 능력으로 무장한 루나 레이크가 올해 하반기 노트북 시장에서 좋은 성과를 거둘 수 있을지 주목됩니다.

국내 대표 반도체 업체들이 인공지능(AI) 메모리 시장에서 주도권을 갖기 위한 전략으로 파트너들과의 협업을 내세웠다. AI 기술이 발전할수록 고객의 요구가 다양해지고 복잡해지면서 개별 기업 혼자 힘으로 해결하는 게 어려워졌기 때문이다. 이정배 삼성전자 메모리사업부 사장은 4일 대만 타이베이에서 열린 글로벌 반도체 산업 전시회 ‘세미콘 타이완 2024’에서 ‘메모리 기술혁신을 통한 미래로의 도약’을 주제로 한 기조연설을 통해 AI 발전에 필요한 비전을 제시했다. 이 사장은 우선 AI 시대 메모리가 직면한 세 가지 과제로 전력 소비 급증, 메모리 월, 부족한 저장 용량을 지목했다. 이 사장은 메모리 월과 관련해 “그래픽처리장치(GPU)의 계산 능력은 크게 증가했으나 메모리 대역폭은 같은 수준으로 증가하지 못했다”며 “그 결과 계산 성능과 이용 가능한 메모리 대역폭 사이에 격차가 발생했다”고 짚었다. 그는 삼성이 이 과제를 해결하기 위해 고성능, 저전력 제품과 온디바이스 AI 전용 솔루션 개발에 주력하고 있다고 했다. “기존 메모리 공정만으로는 고대역폭메모리(HBM)의 성능을 높이는 데 한계가 있다”며 로직 기술이 결합돼야 해결할 수 있다는 게 이 사장의 설명이다. 삼성전자는 파운드리와 시스템LSI를 자체적으로 보유하고 있기 때문에 이 부분에서 경쟁력이 있다는 것이다. AI 발전을 위해서는 온디바이스 AI의 발전이 필수적이라고 본 이 사장은 “HBM을 잘 하는 것만으로는 충분하지 않다. 온디바이스 AI 솔루션, 대용량 스토리지 등 다양한 제품군이 필요하다”고 했다. SK하이닉스 김주선 AI인프라 담당 사장도 기조연설을 통해 “AI가 발전해 인공일반지능(AGI) 수준에 다다르기 위해서는 전력과 방열, 메모리 대역폭과 관련한 난제를 해결해야 한다”고 말했다. 이어 “2028년 데이터센터가 현재 소비하는 전력의 최소 두 배 이상을 사용할 것으로 추정된다”면서 “충분한 전력 공급을 위해 소형모듈원전과 같은 새로운 형태의 에너지가 필요할 수 있다”고 했다. 김 사장은 또 “데이터센터에서 더 많은 전력이 사용되면 발생하는 열도 늘어나는 만큼 AI 기술의 발전을 위해서는 열 문제를 해결하기 위한 효과적 방안을 찾아야 한다”고 말했다 그는 그룹 차원에서 반도체를 중심으로 전력, 소프트웨어(SW), 유리기판, 액침냉각 등 서로 상승 효과를 만들 수 있는 AI 인프라 구축에 나서고 있다는 점을 강조했다. AI 시대의 난제를 극복하기 위해선 “협력이 중요하다”며 원팀의 핵심 플레이어가 되겠다고 했다. 또 이달 말부터 HBM3E 12단 제품 양산에 돌입한다고 밝혔다.

현재 CPU 아키텍처의 대세는 서버, 데스크톱 PC, 노트북 등에 주로 사용되는 x86 아키텍처와 스마트폰, 태블릿, 임베디드 기기, 사물 인터넷 (IoT) 등에 주로 사용되는 Arm 아키텍처로 나눌 수 있습니다. 과거 이외에도 MIPS 같은 RISC 계열 아키텍처가 상당한 비중을 차지한 적도 있으나 x86과 Arm의 급격한 확산으로 이제는 비중이 크지 않습니다. 그런데 이런 프로세서 시장에 도전장을 내민 오픈 소스 아키텍처가 존재합니다. 2010년 미국의 UC 버클리에서 개발한 무료 오픈 소스 RISC 아키텍처인 RISC-V가 바로 그 주인공입니다. 인텔과 AMD 외에는 사용할 수 없는 x86 아키텍처나 라이선스 비용을 지불해야 하는 Arm 아키텍처와 비교할 때 RISC-V는 비용 없이 원하는 프로세서를 개발할 수 있어 점점 사용 범위가 넓어지고 있습니다. 현재 RISC-V의 가장 흔한 응용 사례는 컨트롤러나 임베디드 프로세서입니다. 예를 들어 하드디스크나 SSD의 컨트롤러나 Wi-Fi나 블루투스 같이 특수 목적으로 사용되는 저전력칩 등이 있습니다. RISC-V는 비슷한 성능의 Arm 칩보다 면적이 최대 50%나 작고 전력 소모도 비슷한 정도로 줄일 수 있습니다. 따라서 높은 성능은 필요하지 않은데, 가격과 전력 소모를 낮춰야 하는 분야에서 호응을 얻고 있습니다. 하지만 성능을 높여 모바일 기기나 PC, 서버에도 RISC-V를 사용하려는 시도가 이어지고 있습니다. RISC-V 진영의 대표주자라고 할 수 있는 SiFive는 최근 새로운 로드맵을 통해 256코어 RISC-V 프로세서인 P870-D의 존재를 공개했습니다. P870-D는 32코어 P870 프로세서 기반으로 32코어 클러스터 8개를 RAS 시스템과 AMBA CHI 브릿지로 연결해 256코어를 구현한 고성능 프로세서입니다. 물론 프로세서 하나의 성능은 높지 않을 것으로 생각되나 면적이 작아 비용을 크게 절감할 수 있고 전력 소모도 매우 적을 것으로 생각됩니다. 참고로 또 다른 RISC-V 기반 고성능 프로세서 개발사인 SiPearl이 개발하는 오카미 프로세서의 경우 이보다 더 많은 432개의 코어를 집적하는 것을 목표로 하고 있습니다. SiPearl은 프랑스 스타트업으로 취리히의 스위스 연방 공과대학과 이탈리아 볼로냐 대학의 연구팀이 협력하고 유럽 우주국의 지원을 받아 개발이 진행되고 있습니다. 오카미 프로세서는 216코어 칩렛을 두 개 연결하는 구조로 개발되는데, 글로벌 파운드리의 12LPP 같은 구형 공정을 이용해도 칩 면적이 73㎟ 정도에 불과한 것으로 알려져 있습니다. P870-D의 세부 스펙이나 제조 공정은 공개되지 않았지만, 오카미의 사례를 생각하면 저렴한 구형 공정을 이용해도 칩 크기가 크지 않을 것으로 생각되며 전력 소모도 적을 것으로 생각됩니다. 다만 그만큼 성능은 높지 않기 때문에 현재 인텔과 AMD 양대 x86 제조사가 혈투를 볼이고 있는 서버 시장에 정면 도전하지는 않을 것으로 보입니다. P870-D나 다른 고성능 RISC-V 제조사가 노리는 시장은 저전력 저비용 서버 시장입니다. 특히 SiFive는 저전력 데이터센터, 클라우드, 엣지 서버, 네트워크 프로세서가 목표라고 공개했습니다. P870-D는 내년 출시를 목표로 하고 있습니다. 과거 Arm도 1980년대에 아주 작고 저렴하면서 전력 소모도 적은 RISC 프로세서로 시작했습니다. 성능으로 정면 승부하면 x86 프로세와 경쟁이 되지 않는다고 보고 다른 쪽으로 시장을 파고든 것입니다. 그리고 이 승부는 결국 성공했습니다. 그리고 이제 Arm의 위치가 견고해진 상황에서 RISC-V가 다시 과거 Arm처럼 프로세서 시장에 도전장을 내밀고 있습니다. 아직은 주로 임베디드 시장에서 경쟁하고 있지만, 성능이 향상되면 과거 Arm처럼 더 많은 분야로 영역을 높일 가능성이 있습니다. 수백 개 이상의 코어를 집적한 고성능 RISC-V 프로세서가 그 물꼬를 틀 수 있을지 주목됩니다.