미국 현지 시각으로 9월 15일에 진행된 애플의 신제품 공개 행사는 매해 가을 신제품 행사의 주역인 아이폰은 빠졌지만, 그 모습을 짐작하게 만드는 신기술은 먼저 공개되었습니다. 바로 신형 아이패드 에어에 사용된 A14 바이오닉 (Bionic) 칩입니다. 5nm 공정이 적용된 애플 A14 바이오닉 칩은 별다른 이변이 없다면 조만간 공개될 아이폰 12의 두뇌가 될 것입니다. 그런 만큼 A14 바이오닉 칩을 통해 아이폰 12의 성능은 물론 애플이 생각하는 미래 전략을 엿볼 수 있습니다. 애플이 공개한 내용에 따르면 A14 바이오닉 칩은 A13 바이오닉 칩보다 38%나 늘어난 118억 개의 트랜지스터를 집적했습니다. 모바일 AP 가운데 역대 최대 수준입니다. 8코어 라이젠 7 3700X CPU의 경우 트랜지스터 집적도가 59.9억 개로 절반 정도에 불과합니다. A14 바이오닉 칩이 복잡도에서 고성능 데스크톱 CPU에 못지않은 수준이라는 점을 짐작할 수 있습니다. 물론 A14 바이오닉 칩은 CPU만 있는 게 아니라 GPU와 인공지능 연산을 위한 뉴럴 엔진 (Neural Engine) 등 여러 가지 부분을 포함하고 있어 일반적인 CPU와 1:1 비교는 무의미하지만, 최신 5nm 공정으로 얼마나 많은 트랜지스터를 집적했는지 짐작할 수는 있는 대목입니다. 하지만 진짜 흥미로운 부분은 트랜지스터 증가 폭에 비해 미미한 성능 향상입니다. 애플은 아이패드 에어의 두뇌를 A12에서 A14로 바꾸면서 CPU와 GPU 성능이 각각 40%와 30% 향상되었다고 발표했습니다. 이 주장이 사실이라면 A13 바이오닉 칩과 비교 시 A14 바이오닉 칩의 CPU, GPU 성능 향상은 겨우 16%와 8.3%에 불과합니다. 값비싼 최신 미세 공정을 이용해서 트랜지스터 집적도를 85억 개에서 118억 개로 끌어올린 것치곤 초라한 수치입니다. 그런데 여기에는 그럴 만한 이유가 있어 보입니다. 바로 훨씬 커진 뉴럴 엔진입니다.애플이 공개한 프로세서 다이어그램에서 16코어 뉴럴 엔진의 크기는 6코어 (2코어 파이어스톰 (고성능) + 4코어 아이스스톰 (저전력)) CPU 블록보다 더 커졌습니다. 과거 반도체 다이 블록 (die block)을 분석한 결과에 따르면 A13 바이오닉 칩에서 CPU의 면적은 13.47㎟이지만 뉴럴 엔진의 크기는 4.64㎟로 절반에도 못 미쳤습니다. 그런데 A14 바이오닉 칩에서는 반대로 뉴럴 엔진 부분이 대폭 커진 것입니다. 정확한 크기는 반도체 다이를 직접 분석해봐야 알 수 있지만, 애플은 뉴럴 엔진이 8코어에서 16코어로 두 배 늘어났고 연산 능력도 6TOPs에서 11TOPs로 거의 두 배 늘어났다고 발표했습니다. 따라서 A14 바이오닉 칩에서 늘어난 트랜지스터의 상당 부분은 뉴럴 엔진에 할당되었을 가능성이 큽니다. 애플은 CPU나 GPU가 아니라 인공지능이 미래라고 본 것입니다. 그렇게 생각하는 이유는 또 있습니다. 애플은 오래된 A10을 사용한 아이패드를 A12 바이오닉 칩으로 업그레이드했습니다. 이미 A12 바이오닉 칩으로 업그레이드한 아이패드 미니와 A13 바이오닉 칩을 사용한 아이폰 SE, 그리고 A14 바이오닉 칩을 사용할 것으로 예상되는 아이폰 12까지 전 제품 라인업에 적어도 5-11TOPs급 인공지능 칩을 사용한 것입니다. 애플이 인공지능에 초점을 맞춰 제품 라인업을 재정비했다는 사실을 알 수 있는 대목입니다. 이미 인공지능은 스마트폰과 태블릿에서 성능을 높이는 데 큰 역할을 하고 있습니다. 따라서 애플은 물론이고 인텔, 퀄컴, 삼성전자, 엔비디아 등 여러 IT 기업들이 더 강력한 인공지능 하드웨어를 개발하는데 투자를 아끼지 않고 있습니다. 그런데 애플의 강점은 하드웨어 자체보다 이와 연결된 독자적인 생태계와 사용자 경험, 그리고 서비스에 있습니다. 모든 제품에 인공지능 강력한 하드웨어를 장착한 것은 앞으로 이를 위한 기초 공사일 것입니다. 애플이 앞으로 인공지능을 어떻게 활용할지 궁금합니다. 고든 정 칼럼니스트 jjy0501@naver.com

미국의 GPU 제조사 엔비디아가 영국의 반도체 설계 회사인 ARM을 400억 달러에 인수한다고 발표했습니다. 이는 반도체 기업 간 인수 합병으로 역대 최대 규모일 뿐 아니라 여러 기업의 이해관계가 걸려 있어 세상의 이목을 집중시키고 있습니다. 이를 두고 여러 가지 이야기가 나오고 있는데, 가장 큰 궁금증은 GPU 제조사가 왜 이런 거금을 들여 매출도 크지 않은 회사를 인수하냐는 것입니다. 사실 소프트뱅크가 ARM을 매물로 내놓은 것 자체는 의외가 아닙니다. 오히려 시너지 효과를 거둘 수 있는 사업 영역이 별로 없는데도 320억 달러나 주고 인수했다는 점이 더 의외의 사건이었습니다. 당시 손정의 소프트뱅크 회장은 사물인터넷(IoT)에서 새로운 기회가 있을 것으로 기대했으나 막상 뚜껑을 열어보니 수익이 크게 늘어나지 않았습니다. ARM의 매출은 소프트뱅크 인수 직후인 2017년 18억3100만 달러였는데, 2019년에도 별로 차이가 없는 18억8900만 달러에 불과했으며 올해도 큰 차이가 없을 것으로 예상됩니다. 320억 달러에 인수한 것치곤 초라한 성적인데, 이는 ARM의 사업 구조와 관련이 깊습니다. ARM은 인텔이나 삼성처럼 직접 반도체 생산 시설에서 칩을 제조하지 않는 것은 물론 퀄컴이나 엔비디아처럼 반도체를 직접 설계해서 판매하지도 않습니다. 주 수입원은 ARM 아키텍처에 대한 라이선스입니다. 그런데 이런 시장을 잡으려면 라이선스 비용이 저렴해야 합니다. ARM 기반 칩은 수백억 개가 팔려도 정작 ARM이 손에 쥐는 돈이 20억 달러도 안 되는 데는 그럴 만한 이유가 있는 셈입니다. 회사의 중요성과는 별개로 사실 매출을 크게 끌어올리거나 수익을 높일 수 없는 구조입니다. 따라서 ARM의 설계 기술이 필요하거나 라이선스 사업에서 시너지 효과를 낼 수 있는 기업이 아니라면 굳이 인수할 이유가 없습니다. 따라서 소프트뱅크보다 엔비디아가 ARM에 더 적합한 주인이라고 할 수 있습니다. 몇 가지 시너지 효과가 예상되기 때문입니다.첫 번째 시너지 효과는 ARM의 CPU 라이선스와 엔비디아의 GPU, AI 가속기 라이선스를 통합하는 것입니다. 엔비디아는 공식 보도 자료에서 엔비디아의 AI 및 GPU IP를 ARM의 고객에게 제공할 수 있다(offer ARM’s customers access to NVIDIA’s AI and GPU IP)는 점을 이번 합병의 첫 번째 장점으로 소개했습니다. 이 이야기는 ARM처럼 엔비디아의 GPU 및 AI 가속기 설계 기술을 라이선스하고 수익을 얻겠다는 뜻으로 풀이됩니다. ARM은 2006년 노르웨이의 팔랑스 마이크로시스템스 A/S(Falanx Microsystems A/S)사를 인수해 모바일 GPU 사업에 뛰어들었습니다. 이렇게 해서 만든 초기 말리(Mali) GPU 가운데 말리 400(Mali-400) 시리즈는 상당한 성공을 거뒀습니다. 이 GPU를 탑재한 대표적 AP가 삼성 엑시노스 4210으로 삼성 갤럭시 S2에 탑재되었습니다. 이후 ARM은 삼성전자를 비롯한 여러 고객사에 CPU IP는 물론 말리 GPU IP를 계속 라이선스했습니다. 하지만 지난 몇 년간 말리 GPU의 입지는 좁아지고 있습니다. 퀄컴 스냅드래곤 시리즈에 탑재되는 아드레노(Adreno) GPU나 애플의 모바일 GPU에 밀리고 있기 때문입니다. 사실 말리 시리즈도 계속 성능을 높이긴 했으나 경쟁사의 성능이 더 높아진 것이 문제입니다. 결국 가장 큰 고객사인 삼성도 AMD의 라데온 GPU IP를 도입하기로 하면서 말리 GPU의 입지는 앞으로 더 좁아질 것으로 보입니다. 그런데 이 시장에 엔비디아가 들어오면 모바일 GPU 시장에 적지 않은 파란이 예상됩니다. 사실 엔비디아도 오래전 테그라(Tegra)를 통해 ARM CPU + 엔비디아 GPU를 탑재한 모바일 AP를 내놓았습니다. 그러나 높은 GPU 성능에 초점을 맞추다 보니 통신 및 저전력 기술이 중요한 모바일 시장에서 큰 힘을 쓰지 못하고 결국 스마트폰 및 태블릿 시장에서 사실상 물러나게 됩니다. 결국 테그라는 닌텐도 스위치 같은 휴대용 콘솔 게임기나 자율 주행차, 드론 등 고성능 GPU 및 인공지능 연산이 필요한 분야에 특화된 제품으로 만들었습니다. 하지만 이번 ARM 인수를 통해 지포스 IP를 모바일에 최적화해 다시 출시한다면 시장에서 새로운 입지를 굳힐 수 있습니다. 과거 거의 CPU에 국한된 라이선스 사업을 GPU 및 AI 가속기로 확장해 새로운 수익을 기대할 수 있기 때문입니다. 이 경우 삼성 같은 큰 고객사를 다시 끌어올 수 있는지가 관건이 될 것입니다. 두 번째 시너지 효과는 데이터 센터와 서버 칩에서 나올 수 있습니다. 본래 엔비디아의 가장 큰 수입원은 지포스로 대표되는 게임용 GPU입니다. 하지만 2020년 2분기 실적에서 데이터 센터 부분이 처음으로 게임 부분을 제치고 엔비디아 매출 비중 중 1위를 차지했습니다. 이는 네트워크 전문 기업인 멜라녹스 인수에 의한 효과도 있지만, 데이터 센터에서 엔비디아 GPU 수요가 계속해서 늘어나고 있기 때문입니다. 엔비디아 GPU는 데이터 분석과 AI 연산 분야에서 독보적인 위치를 차지하고 있습니다. 하지만 모든 연산을 GPU로만 할 순 없습니다. 컴퓨터에서는 반드시 CPU가 필요합니다. 엔비디아는 이 부분에서 경쟁사인 인텔, AMD에 밀릴 수밖에 없는 처지입니다. 인텔과 AMD는 자체 서버 프로세서와 GPU를 이용해 3대의 엑사플롭스급 슈퍼컴퓨터 사업을 수주한 상태입니다. 엔비디아 역시 IBM과 손잡고 슈퍼컴퓨터 시장에서 입지를 굳히고 있지만, 자체 서버 CPU가 없어 다소 곤란한 처지입니다. 그런데 ARM은 서버 칩 시장 공략을 위해 고성능 ARM CPU를 개발했습니다. ARM의 네오버스 N1(Neoverse N1) 아키텍처는 아마존의 서버 칩인 그라비톤 2 (Graviton 2)에 사용됐습니다. 그리고 몇몇 제조사들이 ARM 아키텍처 기반 서버 칩을 개발하고 있습니다.엔비디아는 이번 인수 합병을 통해 ARM의 서버 CPU 로드맵을 더 확충하겠다고 발표했습니다. 자체 서버 칩 개발에 대해서는 말을 아꼈지만, 최근 ARM 서버 CPU 개발 붐이 일어나고 있고 엔비디아의 데이터 센터 사업과의 시너지 효과가 큰 만큼 자체 서버 CPU 개발 가능성을 점쳐 볼 수 있습니다. 다만 합병을 통한 시너지 효과를 보기 위해서는 우선 험난한 인수 합병 과정을 마무리해야 합니다. 400억 달러라는 천문학적인 인수 금액 중 절반이 넘는 215억 달러는 엔비디아 주식으로 받기로 했고 실제 현금으로 주기로 한 돈은 120억 달러입니다. (나머지는 주식/현금 옵션 및 직원에게 주는 인센티브) 이 가운데 계약금은 20억 달러로 지금 엔비디아가 감당 가능한 수준이지만, 나머지 현금 100억 달러를 마련하기가 만만치 않을 것입니다. 더 큰 문제는 영국, 미국, 일본, 유럽 연합 등 각국 정부를 설득하는 것입니다. 엔비디아가 ARM 인수 후 독점적 지위를 남용할지 모른다는 의구심이 남아 있어 이 과정이 순조롭게만 진행되지 않을 수도 있습니다. ARM 본사가 있는 영국의 경우 결국 인수 합병 후 미국 쪽으로 회사가 이전되지 않을까 하는 우려도 있습니다. 생산 설비가 아니라 연구 개발 인력이 핵심인 회사이고 같은 영어권 국가로 서로 인적 교류가 활발하다는 점을 생각하면 가능성 있는 이야기입니다. 다만 ARM과 엔비디아 모두 이 가능성은 일축하고 있습니다. 엔비디아와 소프트뱅크 모두 이번 인수 합병을 주도한 사람에 대해서 언급하지 않았지만, 결정적인 역할을 한 사람은 누구나 짐작할 수 있습니다. 바로 엔비디아의 창업자이자 CEO인 젠슨 황입니다. 다만 그가 끊임없이 새로운 영역에 도전하는 공격적인 스타일의 CEO라고는 해도 400억 달러의 인수 합병 비용은 회사의 명운을 건 것과 다를 바 없는 큰 도박입니다. 과연 이 도박이 성공할지 궁금합니다. 고든 정 칼럼니스트 jjy0501@naver.com

지하공간에서 작업을 하다가 유해가스 유출 때문에 작업자들이 사망하는 안타까운 사고들의 소식이 종종 들리곤 한다. 국내 연구진이 유해가스 유출을 사전에 미리 파악할 수 있다면 이 같은 안전사고를 사전에 예방할 수 있는 기술을 개발해 주목받고 있다. 카이스트 전기및전자공학부 연구팀은 독자적인 기술로 개발한 나노소재 ‘나노린’이라는 물질을 이용해 초저전력, 소형 유해가스 감지 센서를 개발했다고 1일 밝혔다. 나노린은 완벽하게 일정하게 정렬된 나노선 다발이 공중에 떠 있는 구조를 말한다. 이번 연구결과는 재료과학 분야 국제학술지 ‘어드밴스드 펑셔널 머티리얼즈’에 실렸다. 현재 쓰이는 가스 센서들은 소형화하기 편하고 생산단가가 저렴해 금속산화물을 이용하는 경우가 많다. 문제는 이런 가스센서는 수 백도에 이르는 고온에서만 동작하기 때문에 히터를 이용해 열에너지를 공급해야 한다. 이 때문에 소형화는 가능하지만 실제 소형화는 쉽지 않다. 더군다나 스마트폰 같은 휴대용 기기에 적용가능한 실시간 감지 가스센서를 만들기도 어렵다. 연구팀은 자체 개발한 나노소재 나노린을 이용해 초저전력 센서를 개발했다. 나노소재는 전기적 화학적 특성이 우수하기 때문에 센서에 활용 가능성은 높지만 크기 제어가 쉽지 않고 원하는 위치에 정렬이 어렵다. 그렇지만 나노린은 일반적인 반도체 공정을 기반으로 만들기 때문에 대량생산이 가능하고 산업적 활용 가치도 높을 것으로 예상된다. 연구팀은 나노린을 이용해 초저전력 나노히터를 만들었다. 나노린으로 만든 나노히터는 기존 마이크로히터와 다르게 매우 작은 부분만 가열할 수 있고 스마트폰에 내장해 작은 전력으로도 열을 가해 항상 가스센서를 작동시킬 수 있다는 장점이 있다. 윤준보 카이스트 교수는 “이번에 개발한 상시 동작형 초소형 가스센서는 언제 어디서나 유해가스의 위험을 알려주는 `스마트폰 속 카나리아‘로 활용할 수 있을 것”이라며 “가스 누출을 사전에 인식해 질식사고를 차단해 인명피해를 막을 수 있을 것으로 기대된다”고 말했다. 유용하 기자 edmondy@seoul.co.kr

삼성전자가 세계 최대 규모의 반도체 공장인 평택 2라인에서 제품 양산에 돌입했다. 이재용 삼성전자 부회장은 이미 회사 메모리 반도체 부문에서 압도적인 세계 1위 자리를 지키고 있지만 ‘초격차’를 유지하고 나아가 2030년에 시스템반도체 1위에 등극하고자 투자에 박차를 가하고 있다. 삼성전자는 연면적이 축구장 16개 크기(12만 8900㎡)인 평택 2라인이 가동에 들어가 이곳에서 처음으로 D램 제품을 양산했다고 30일 밝혔다. 기존에는 11만 9000㎡(3.6만평) 규모의 평택 1라인이 단일 공장으로 가장 컸는데 이를 뛰어넘은 것이다. 평택 2라인은 이번 D램 양산을 시작으로 2021년도 하반기에는 차세대 V낸드, 초미세 파운드리(위탁생산) 제품까지 생산한다. 지난 5월 착공한 극자외선(EUV) 기반의 파운드리 생산라인, 지난 6월 착공한 첨단 V낸드 라인까지 완성하면 평택 2라인은 D램·V낸드·파운드리의 최첨단 공정을 모두 보유한 대규모 반도체 종합 생산 시설의 위용을 완성한다. 평택 2라인은 이 부회장이 2018년 8월 ‘초격차’를 위해 약속한 ‘3년간 180조원 투자·4만명 고용’ 계획에 따라 건설됐다. 이 부회장은 지난 2월에도 “기업의 본분은 고용 창출과 혁신 투자다. 2년 전 약속을 꼭 지키겠다”고 강조했다. 지난 5월 평택 파운드리 생산라인 구축을 결정할 때는 디바이스솔루션(DS·반도체와 디스플레이) 부문 경영진들에게 “어려운 때일수록 미래를 위한 투자를 멈춰서는 안 된다”고 전한 바 있다. 삼성전자는 평택 2라인에 총 30조원 이상의 대규모 투자를 집행하고 있다. 직접 고용 인력은 약 4000명이고, 협력사와 건설 인력까지 포함하면 3만명 이상의 고용을 창출할 것으로 보인다. 다만 이 같은 삼성 특유의 초격차 행보가 ‘사법리스크’에 발목이 잡힐 수 있다는 우려가 있다. 삼성 특유의 오너 경영에 제약이 생길 경우 과감한 선제투자가 중요한 반도체 시장에서 낙오할 수 있기 때문이다. 평택 2라인에서 이번에 출하한 ‘16Gb LPDDR5’ 모바일 D램은 전 세계 메모리 반도체 양산제품 중에서는 처음으로 EUV 공정이 적용됐다. 이번 제품은 기존 최고급 스마트폰에 들어가는 12Gb 모바일 D램(LPDDR5)보다 약 16% 빠른 동작 속도를 구현했다. 16GB 제품 기준으로 1초당 풀HD급 화질의 영화(5GB) 약 10편을 처리할 수 있다. 기존보다 패키지 구성이 30% 더 얇기 때문에 스마트폰 두께를 줄이는 데 기여할 듯하다. 이 부회장은 인공지능, 5G, 자율주행용 반도체 분야에서 초격차를 이루기 위해 고성능, 저전력 반도체 개발에 필수적인 차세대 ‘EUV 기술’ 연구를 직접 챙겨왔다. 업계 관계자는 “현재 삼성전자 말고 메모리 반도체 공정에 EUV를 적용해 양산하는 곳은 없다. EUV를 적용하면 향후에 더 미세한 첨단 공정이 가능하다”면서 “1등임에도 아낌없는 투자로 다시 한번 경쟁자들과의 격차를 벌렸다는 데 의미가 있다”고 말했다. 한재희 기자 jh@seoul.co.kr

최근에 열린 인텔 아키텍처 데이 2020 행사의 주인공은 공개가 임박한 11세대 코어 프로세서인 타이거 레이크와 Xe GPU였지만, 그에 못지않게 흥미를 끄는 제품이 인텔의 2세대 하이브리드 CPU인 앨더 레이크(Alder Lake)였습니다. 스마트폰에 사용되는 모바일 프로세서는 고성능이지만 전기를 많이 먹는 코어와 저전력이지만 성능이 낮은 코어를 함께 탑재해 고성능과 저전력의 두 마리 토기를 잡는 빅리틀 (big.LITTLE) 기술이 표준화된 상태입니다. 그런데 모바일 프로세서의 성능이 좋아지면서 인텔 CPU의 자리를 넘보기 시작하자 인텔 역시 이에 대응할 방법이 필요했습니다. 결론은 인텔 역시 고성능 코어와 저전력 코어를 지닌 하이브리드 CPU를 만들어 상황에 따라 고성능과 저전력 두 가지 모드로 유연하게 작동할 수 있게 만드는 것입니다. 인텔의 하이브리드 CPU 기술은 ‘Intel Core processor with Intel Hybrid Technology’로 명명되었으며 올해 출시된 레이크필드(Lakefield) CPU에서 처음 선보였습니다. 레이크필드 CPU는 고성능 서니 코브 코어 한 개와 저전력 트레몬트 코어 4개를 사용했는데, 삼성 갤럭시 북 S에 탑재되어 세간의 주목을 받았습니다. 레이크필드의 성능은 기존의 인텔 10세대 코어 프로세서보다 낮지만, 전력 소모를 줄여 얇고 가벼우면서도 배터리 지속 시간이 긴 노트북을 만들 수 있습니다. 그러나 레이크필드는 몇 종류의 노트북에만 사용된 다소 실험적인 제품입니다. 현재 인텔이 일반 소비자 시장에서 주력으로 삼고 있는 노트북 및 데스크톱 CPU는 스마트폰과 태블릿에 사용되는 모바일 프로세서만큼 전력 소모와 발열량을 줄일 필요가 없습니다. 컴퓨터가 성능을 희생하면서까지 손으로 휴대하는 기기만큼 전력을 줄일 이유가 없는 것이죠. 따라서 인텔 하이브리드 기술은 일부 저전력 모바일 CPU에서만 적용될 것으로 보였으나 인텔은 예상을 뒤집고 타이거 레이크 후속 제품인 앨더 레이크에 하이브리드 CPU 기술을 넣겠다고 발표했습니다. 내년에 12세대 코어 프로세서로 출시될 앨더 레이크는 골드 코브(Golden Cove) 고성능 코어와 그레이스몬트(Gracemont) 저전력 코어로 구성됩니다. 고성능 코어가 하나 밖에 들어가지 않아 성능에서 아쉬움이 많았던 레이크필드와 달리 앨더 레이크는 고성능, 저전력 코어를 최대 8개씩 넣을 것으로 알려져 있습니다. 앨더 레이크는 데스크톱, 노트북 CPU 모두를 포함하며 향상된 슈퍼핀(enhanced SuperFIN) 10nm 공정으로 제조됩니다. 초고속 인터페이스인 PCIe 5.0 및 차세대 PC 메모리인 DDR5를 지원하는 첫 인텔 CPU가 될 예정이기도 합니다. 모바일 버전의 경우 5G 네트워크도 지원합니다. AMD에서 인텔로 이적한 뒤 인텔 수석 아키텍트 겸 수석 부사장이 된 라자 코두리는 성능에 초점을 맞춰 하이브리드 아키텍처를 개발하고 있다고 설명했습니다. 그는 앨더 레이크가 성능 자체로도 훌륭하지만, 와트 당 성능비로도 가장 뛰어난 인텔 프로세서가 될 것이라고 언급했는데, 사실 그것보다 더 궁금한 건 2021-2022년 사이 등장할 AMD 차세대 라이젠에 맞설 수 있는지 입니다. AMD는 올해 말에 차기 아키텍처인 Zen 3 기반의 CPU를 출시하고 내년에는 5nm 공정의 Zen 4 기반 CPU를 출시할 예정입니다. 결국 5nm 공정 라이젠과 10nm 공정 인텔 코어 프로세서의 경쟁인데, 아키텍처를 개선했다고 해도 미세 공정의 차이를 극복할 수 있을지 우려되는 부분이 있습니다. AMD는 저전력 코어 없이도 미세 공정의 힘을 빌려 전력 대 성능비를 쉽게 개선할 수 있습니다. 앨더 레이크의 구성은 흥미롭지만, 향상된 10nm 슈퍼핀 미세 공정이 이름만큼 성능을 내주지 못하면 참신한 하이브리드 구조도 빛을 보기 어려울 것입니다. 인텔의 새로운 시도가 저전력과 고성능이라는 두 마리 토끼를 잡으면서 시장에서 성공할지 아니면 AMD의 거센 공세 앞에 빛이 바랠지 궁금합니다. 고든 정 칼럼니스트 jjy0501@naver.com　

보통 신제품 출시는 대대적인 홍보와 함께 이뤄지는 것이 보통입니다. 특히 그 회사가 내세우는 주력 제품이라면 언론사에 보도 자료를 배포하는 정도를 넘어 대규모 행사와 이벤트를 개최해 사람들의 관심을 집중시킵니다. 하지만 소리소문 없이 조용히 출시되는 제품들도 적지 않습니다. 상품 자체가 비주류에 속하거나 특수한 소비자/기업을 대상으로 한 것이라 특별한 홍보가 필요하지 않은 경우들입니다. 오늘 소개할 AMD의 3020e와 3015e 역시 그런 경우입니다. 세상에는 실감 나는 게임이나 전문적인 작업을 위해 끊임없이 고성능 CPU를 원하는 소비자도 있지만, 반대로 매우 간단한 업무처리만 가능한 저가 CPU를 원하는 수요도 있게 마련입니다. 인텔은 후자를 위해 아톰 (Atom) CPU를 개발했습니다. 2008년에 등장한 인텔 아톰 프로세서는 프로세서의 기능을 단순화해 전력 소모와 크기를 대폭 줄이고 가격도 낮췄습니다. 초창기 아톰 프로세서를 사용한 소형 저가형 노트북인 넷북은 작은 크기 때문에 휴대성이 좋으면서도 30만 원 정도의 저렴한 가격으로 큰 인기를 끌었습니다. 낮은 성능 덕분에 오히려 배터리 지속 시간도 그럭저럭 괜찮았고 낮은 성능도 저렴한 가격을 생각하면 이해할 수 있는 수준이었습니다. 저렴한 비용으로 간단한 문서 작업과 웹 서핑만 할 소형 노트북을 찾는 소비자에게 제격인 제품이었습니다. 아톰 프로세서의 가장 큰 단점인 너무 낮은 성능은 2013년에 출시된 실버몬트 (Silvermont) 아키텍처 기반의 신형 아톰 덕분에 어느 정도 개선됐습니다. 코어 숫자도 한 개에서 2-4개로 증가하고 아키텍처를 개선하면서 코어 자체의 성능도 향상되었습니다. 이후 아톰 프로세서 제품군은 셀러론이나 펜티엄 등의 명칭으로 저가형 노트북, 크롬북, 태블릿, 미니 PC 등에 널리 사용됐습니다. 인텔의 경쟁자인 AMD 역시 이 시장에 도전장을 내밀었습니다. 그러나 과거 저전력 기술 및 미세 공정 기술이 부족했던 AMD는 고전을 면치 못했습니다. AMD의 저전력 소형 코어인 밥캣, 재규어, 퓨마를 탑재한 CPU들은 인텔의 경쟁자와 상대가 되지 않았습니다. 재규어 코어의 경우 PS4 같은 콘솔 게임기에 활용되기는 했으나 CPU 시장에서 입지는 매우 미미해 아는 사람도 별로 없을 정도였습니다. 결국 나중에는 회사 형편까지 어려워져 AMD의 저전력 코어 라인업은 사실상 사라진 것과 마찬가지인 상태가 됐습니다. 그런 AMD가 반격의 기회를 맞이한 것은 2017년 라이젠 출시 이후입니다. 다만 TDP 6W의 저전력 제품군까지 젠 아키텍처가 적용되기에는 오랜 시간이 걸렸습니다. 2019년에도 AMD는 6W TDP 제품군에 오래된 불도저 아키텍처의 마지막 버전인 엑스커베이터 코어를 사용한 A6-9220C와 A4-9120C (모두 브리스톨 릿지 APU)를 내놓았습니다. 시장에서의 반응은 역시 냉담했습니다. 그러던 AMD가 2020년에 이르러 마침내 저전력 저가형 제품군까지 최신 미세 공정과 젠 아키텍처를 적용한 CPU를 내놓은 것입니다. 독특하게도 애슬론이라는 명칭 대신 그냥 AMD 3020e와 3015e라는 이름으로 나온 이 CPU는 Zen + 듀얼 코어 CPU에 베가 3 내장 그래픽을 탑재해 경쟁자인 아톰 기반 셀러론 프로세서보다 우수한 성능을 제공합니다. 미세 공정도 28nm에서 14nm로 개선해 14nm 공정을 사용한 인텔 CPU와 경쟁이 가능해졌습니다. AMD 3015e는 쿼드코어 셀러론 (제미니 레이크 리프레쉬) 제품인 셀러론 N4120과 비교해서 3D Mark 그래픽 성능에서 24% 정도 빠르고 PCMark 비교에서 전체 시스템 성능이 18% 정도 우수합니다. 물론 이런 초저가형 CPU는 사실 성능보다 가격이 더 중요한 요소이지만, 과거 AMD의 저전력 CPU가 아예 성능에서 밀렸던 것을 생각하면 장족의 발전을 이룩한 것입니다. 교육용 노트북 및 크롬북을 포함한 저사양 CPU 시장에 새로운 경쟁이 일어날 수 있음을 시사하는 결과입니다. 기왕이면 다홍치마라는 속담처럼 아무리 저가 저전력 CPU라도 기왕이면 성능까지 높으면 소비자에게 금상첨화입니다. 하지만 사실 이 시장은 지금까지 인텔 독점이라 성능 경쟁이 일어날 여지가 거의 없었습니다. 오히려 성능을 너무 높이면 상위 제품군 판매에 악영향을 줄 수 있어 성능 개선이 미미하게 진행되었던 시장입니다. 이 시장에도 AMD가 도전장을 내밀었다는 것은 소비자에게 반가운 소식입니다. 앞으로 더 고성능의 저가형 CPU가 출시될 수 있기를 기대합니다. 고든 정 칼럼니스트 jjy0501@naver.com

국내 연구진이 일상 생활의 모든 사물을 연결하는 사물인터넷(IoT) 서비스를 제공하는 핵심 기술을 개발했다. 카이스트 전기및전자공학부, 한국뉴욕주립대 컴퓨터과학과 공동연구팀은 후방산란이라는 기술을 이용해 사물인터넷에 전원 없이 연결될 수 있는 기술을 개발했다고 13일 밝혔다. 이번 연구결과는 지난 6월 캐나다 토론토에서 열린 모바일 컴퓨팅 분야에서 권위있는 국제학술대회 ‘ACM 모비시스 2020’에서 발표됐다. 사물인터넷은 각종 사물이 센서와 통신기기를 통해 서로 연결돼 양방향으로 소통할 수 있는 서비스 기술이다. 5G 네트워크 핵심구성요소 중 하나인 사물인터넷은 다양한 IoT 기기들이 연결돼야만 다양한 서비스가 제공되는 구조이다. 이 때문에 IoT 기기를 인터넷에 연결하기 위해서는 게이트웨이라는 다수의 무선 송수신 장치를 장착하고 있는 기기가 꼭 필요하다. 문제는 블루투스 같은 무선 송수신 장치에서 발생하는 전력소모량이 크다. 연구팀이 활용한 후방산란 기술은 무선신호를 직접 만들어내지 않고 공중에 떠다니는 신호를 반사해 정보를 전달하는 방식으로 무선신호를 만들어 내는데 전력을 소모하지 않아 무전원에 가깝게 초저전력으로 통신을 가능케 하는 기술이다. 연구팀은 후방산란 기술을 활용해 사물인터넷 기기들이 주요 사용하는 저전력 무선망 기술이나 저전력 블루투스 기술 통신 규격을 따르는 무선 신호를 반사해 와이파이 신호로 변조시키는 기술을 개발했다. 연구팀이 개발한 기술은 후방산란 기술로 에너지 수확을 통해 무전원으로 동작할 수 있어 설치비용과 유지보수 비용을 크게 줄일 수 있다. 정진환 카이스트 연구원은 “이번 기술은 값비싸고 전력소모량이 큰 기존의 사물인터넷 게이트웨이 한계를 초전력 통신기술들을 활용해 상용 IoT 기기들이 적은 비용으로 와이파이를 통해 인터넷에 연결될 수 있다는 점을 확인한 것”이라고 말했다. 유용하 기자 edmondy@seoul.co.kr

SK하이닉스가 현존하는 최고 속도의 D램인 ‘HBM2E’를 본격적으로 양산한다고 2일 밝혔다. 지난해 8월 개발한 이후 10개월 만에 거둔 성과다. HBM2E는 1초에 풀HD급 영화(편당 3.7GB) 124편을 전달할 수 있는 업계에서 가장 빠른 D램 솔루션이다. HBM2E는 정보 출입구 1개당 초당 3.6기가비트(Gbps)의 데이터를 처리할 수 있다. 정보 출입구 전체가 1024개이므로 1초에 460기가바이트(GB)의 데이터를 처리할 수 있는 성능을 지녔다. 용량은 8개의 16Gb D램 칩을 TSV라는 기술로 수직 연결해 이전 세대보다 2배 이상 늘어난 16GB를 구현했다. TSV 기술은 D램 칩에 미세한 구멍 수천 개를 뚫어 상층과 하층 칩의 구멍을 수직으로 관통하는 전극으로 연결하는 기술로 전력 소모를 50% 이상 줄인다. SK하이닉스는 “초고속·고용량·저전력 특성을 지닌 HBM2E는 고도의 연산력을 필요로 하는 딥러닝 가속기 등 차세대 인공지능(AI) 시스템에 최적화한 메모리 솔루션”이라며 “기상 변화, 우주 탐사 등 차세대 기초·응용과학 연구를 주도할 슈퍼컴퓨터에도 활용할 수 있을 것으로 전망한다”고 밝혔다. 정서린 기자 rin@seoul.co.kr

SK하이닉스가 현존하는 최고 속도의 D램인 ‘HBM2E’을 본격적으로 양산한다고 2일 밝혔다. 지난해 8월 개발한 이후 10개월 만에 거둔 성과다.　HBM2E은 1초에 풀HD급 영화(편당 3.7GB) 124편을 전달할 수 있는 업계에서 가장 빠른 D램 솔루션이다. HBM2E는 정보 출입구 1개당 초당 3.6기가비트(Gbps)의 데이터 처리를 할 수 있다. 정보 출입구 전체가 1024개이므로 1초에 460기가바이트(GB)의 데이터를 처리할 수 있는 성능을 지녔다. 　용량은 8개의 16Gb D램 칩을 TSV라는 기술로 수직 연결해 이전 세대보다 2배 이상 늘어난 16GB를 구현했다. TSV 기술은 D램 칩에 미세한 구멍 수천 개를 뚫어 상층과 하층 칩의 구멍을 수직으로 관통하는 전극으로 연결하는 기술로 전력 소모를 50% 이상 줄인다. 　SK하이닉스는 “초고속·고용량·저전력 특성을 지닌 HBM2E는 고도의 연산력을 필요로 하는 딥러닝 가속기 등 차세대 인공지능(AI) 시스템에 최적화한 메모리 솔루션”이라며 “기상 변화, 우주 탐사 등 차세대 기초·응용과학 연구를 주도할 슈퍼컴퓨터에도 활용할 수 있을 것으로 전망한다”고 밝혔다. 　정서린 기자 rin@seoul.co.kr

애플의 개인용 컴퓨터인 맥(mac)은 지금까지 세 가지 형태의 CPU를 탑재했습니다. 1984년 등장한 오리지널 매킨토시는 모토로라 68000을 사용했습니다. 이후 1994년 IBM의 파워 PC(PowerPC)로 CPU를 변경하는데, 초기에는 강력한 성능으로 시장에서 호평을 받았습니다. 하지만 스티브 잡스는 2006년 파워 PC에서 인텔 CPU로 갈아타기로 결정합니다. IBM 파워 PC의 강력한 경쟁 상대였던 인텔 x86 CPU의 성능이 크게 향상되었고 파워 PC에서 약점으로 생각되던 노트북용 CPU에서 더 나은 대안을 제시했기 때문입니다. 사실 파워 PC용으로 개발되었던 맥OS와 소프트웨어를 모두 x86으로 변경한다는 것은 쉽지 않은 결정이었습니다. 하지만 당시 IBM의 개발 방향은 서버 및 고성능 컴퓨팅에 초점이 맞춰져 있었고 인텔만큼 노트북에 집중할 가능성은 희박했습니다. 따라서 장기적으로 봤을 때 인텔 CPU와 플랫폼이 맥의 미래를 위해 나은 결정이었습니다. 파워 PC에서 인텔 CPU로 갈아탄 일은 지금도 잡스의 탁월한 선택으로 평가받고 있습니다. 하지만 모토로라와 IBM과 마찬가지로 애플과 인텔의 밀월 관계 역시 영원할 순 없습니다. 이미 업계에서는 몇 년 전부터 애플이 ARM 기반 자체 프로세서를 맥에 탑재할 것이라는 루머가 끊이지 않았습니다. 인텔 CPU의 발전이 정체된 사이 애플 A 시리즈 같은 모바일 AP는 성능이 급격히 빨라져 x86 CPU와의 격차를 크게 줄였기 때문입니다. 그 결과 과거에는 모바일이나 임베디드 등 고성능보다는 저전력이나 낮은 가격으로 승부하던 시장뿐 아니라 서버나 노트북 등 고성능 기기 시장까지 ARM 기반 CPU가 파고들고 있습니다. 퀄컴은 스냅드래곤 8cx를 통해 윈도우 10 기반 노트북 및 태블릿 시장에 출사표를 던졌고 아마존은 자체 ARM 서버칩의 성능이 인텔이나 AMD의 서버칩에 비해 가성비가 더 높다고 발표했습니다. 애플의 A 시리즈 AP는 모바일 ARM CPU 중에서 성능이 가장 높은 편에 속합니다. 애플이 노트북이나 데스크톱에 들어갈 더 고성능 ARM 기반 프로세서를 만든다면 충분히 인텔 CPU와 경쟁할 수 있는 상황입니다. 애플 자체 프로세서를 탑재한 맥의 등장은 사실 시간문제였습니다. 애플은 WWDC(세계 개발자 컨퍼런스) 2020 기조연설을 통해 ARM 버전 맥을 올해 말 출시하겠다고 발표했습니다. 새로운 맥OS인 빅서(Big Sur)는 ARM 버전으로 개발된 것으로 시연용으로 보여준 모든 앱이 ARM 버전으로 구현된 것입니다. 애플은 x86 어플리케이션의 대부분을 수일 이내로 ARM 버전으로 수정할 수 있을 것으로 예상했습니다. 수정되지 않은 x86 앱이라도 x86-ARM 번역기인 로제타 2(Rosetta 2)를 통해서 새로운 ARM 기반 맥에서 사용할 수 있습니다. 참고로 파워 PC에서 x86으로 이전할 때 사용한 앱의 이름이 로제타입니다. 애플은 ARM 기반 맥에 들어갈 프로세서에 대한 정보는 제공하지 않았습니다. 단지 노트북 CPU 수준의 전력 효율성과 데스크톱 CPU 수준의 성능을 보여줄 것이라고 주장했습니다. 다만 아이패드용 AP를 사용할 것인지 아니면 새로운 고성능 프로세서를 탑재할 것인지는 밝히지 않았습니다. 전자를 택한다면 비용을 절감할 수 있고 후자를 택한다면 성능을 높일 수 있을 것입니다. 개발자를 위한 개발자 전환 킷(DTK, Developer Transition Kit)에는 아이패드 프로에 탑재된 A12Z와 16GB 메모리, 512GB SSD, 맥OS 빅서 베타 버전이 탑재되었습니다. 애플 자체 칩 전환에는 대략 2년 정도의 시간이 소요될 것으로 예상됩니다. 자체 칩을 사용할 경우 얻는 가장 큰 이점은 비용 절감입니다. 애플의 A 시리즈 AP는 인텔 CPU보다 저렴하기 때문입니다. 또 GPU의 경우도 라데온 대신 자체 GPU를 내장하면 비용을 한 단계 더 절감할 수 있습니다. 하지만 비용 절감이 유일한 이유는 아닙니다. 모든 애플 기기가 자체 ARM 기반 프로세서를 사용하면 맥OS와 iOS의 실용적인 통합이 가능합니다. 애플은 상당수 iOS 앱을 별도의 전환 과정 없이 맥에서도 사용할 수 있다고 언급했습니다. 결국, 맥의 활용도가 크게 높아지면서 아이폰 사용자를 자연스럽게 맥으로 끌어올 수 있습니다. 자체 생태계를 크게 강화할 수 있는 것입니다. 최신 A 시리즈 칩셋에 탑재한 인공지능 가속 기능을 맥에서 사용할 수 있는 것도 큰 장점입니다. 사실 x86에서 ARM으로 이전하는 비용이 만만치 않지만, 이전을 통해 얻는 여러 가지 이득이 비용을 상쇄하고도 남을 것입니다. 여담이지만, 본래 ARM은 영국의 애플이라고 불리던 아콘 컴퓨터가 개발한 CPU입니다. 아콘 컴퓨터는 오래전 파산했지만, CPU 설계 부분은 ARM으로 독립해 지금에 이르렀습니다. 이런 사연을 지닌 ARM이 진짜 애플의 두뇌 역할을 하게 됐으니 우연치곤 재미있는 일입니다. 고든 정 칼럼니스트 jjy0501@naver.com

이재용 삼성전자 부회장이 자신의 기소 여부를 판단할 수사심의위원회 개최를 앞두고 15일 사장단과 릴레이 간담회를 열었다. 지난 9일 삼성물산과 제일모직 합병 과정에서의 주가 시세 조종 혐의, 삼성바이오로직스 분식회계 등의 혐의로 검찰이 청구한 구속영장이 기각된 이후 이 부회장이 첫 공개 경영 행보에 나선 것은 6일 만이다. 삼성 내부에서는 “기소 기로에 선 이 부회장이 코로나19, 미중 무역갈등, 일본 수출규제 악화 가능성 등 복합적인 대외 악재에 총수로서 흔들림 없이 대응하려는 의지를 다진 것”이라는 평가가 나온다. 이 부회장은 이날 반도체(DS부문)와 파운드리(반도체 위탁생산), 무선사업부(IM) 등 3개 사업부 사장단과 연이어 간담회를 갖고 위기 극복 전략을 점검했다. 오전에는 반도체 사업을 이끄는 디바이스솔루션(DS) 부문 경영진들과 만나 글로벌 반도체 시황과 투자 전략을 논의했다. 이 자리에는 김기남 부회장, 진교영 메모리사업부장 사장, 정은승 파운드리사업부장 사장, 강인엽 시스템LSI 사업부장 사장, 박학규 DS부문 경영지원실장 사장 등이 참석했다. 오찬 이후에는 파운드리 전략 간담회에서 최근 비메모리 반도체를 중심으로 가열되고 있는 미중 무역분쟁이 전 세계 파운드리 시장에 미치는 영향, 최근 공정 개발을 완료한 5나노, 반도체 미세화의 한계를 극복할 수 있는 차세대 기술인 게이트올어라운드(GAA)를 적용한 3나노 등 고성능·저전력의 선단 공정 개발 로드맵 등을 꼼꼼히 챙기며 시스템반도체 1위 목표(반도체 비전 2030)를 재차 강조했다. 이 부회장은 이후에는 무선사업부 경영진과 만나 코로나19로 큰 타격을 입은 상반기 세트 부문의 실적을 살피고 하반기 신제품 판매를 늘릴 방안에 대해 머리를 맞댔다. 내년에 출시할 주력 스마트폰 신제품 라인업 전략을 점검하는 것도 잊지 않았다. 노태문 무선사업부장 사장, 최윤호 경영지원실장 사장, 최경식 무선사업부 전략마케팅실장 부사장, 김경준 무선사업부 개발실장 부사장, 김성진 무선사업부 지원팀장 부사장 등이 자리했다. 이 부회장이 사장단 간담회를 재개한 것은 지난 3월 25일 삼성종합기술원을 찾아 차세대 기술점검 회의를 한 지 80여일 만이다. 정서린 기자 rin@seoul.co.kr

이재용 삼성전자 부회장이 자신의 기소 여부를 판단할 수사심의위원회 개최를 앞두고 15일 사장단과 릴레이 간담회를 열었다. 지난 9일 삼성물산과 제일모직 합병 과정에서의 주가 시세 조종 혐의, 삼성바이오로직스 분식회계 등의 혐의로 검찰이 청구한 구속영장이 기각된 이후 이 부회장이 첫 공개 경영 행보에 나선 것은 6일 만이다. 삼성 내부에서는 “기소 기로에 선 이 부회장이 코로나19, 미중 무역갈등, 일본 수출규제 악화 가능성 등 복합적인 대외 악재에 총수로서 흔들림 없이 대응하려는 의지를 다진 것”이라는 평가가 나온다. 이 부회장은 이날 반도체(DS부문)와 파운드리(반도체 위탁생산), 무선사업부(IM) 등 3개 사업부 사장단과 연이어 간담회를 갖고 위기 극복 전략을 점검했다. 오전에는 반도체 사업을 이끄는 디바이스솔루션(DS) 부문 경영진들과 만나 글로벌 반도체 시황과 투자 전략을 논의했다. 이 자리에는 김기남 부회장, 진교영 메모리사업부장 사장, 정은승 파운드리사업부장 사장, 강인엽 시스템LSI 사업부장 사장, 박학규 DS부문 경영지원실장 사장 등이 참석했다. 오찬 이후에는 파운드리 전략 간담회에서 최근 비메모리 반도체를 중심으로 가열되고 있는 미중 무역분쟁이 전 세계 파운드리 시장에 미치는 영향, 최근 공정 개발을 완료한 5나노, 반도체 미세화의 한계를 극복할 수 있는 차세대 기술인 게이트올어라운드(GAA)를 적용한 3나노 등 고성능·저전력의 선단 공정 개발 로드맵 등을 꼼꼼히 챙기며 시스템반도체 1위 목표(반도체 비전 2030)를 재차 강조했다. 이 부회장은 이후에는 무선사업부 경영진과 만나 코로나19로 큰 타격을 입은 상반기 세트 부문의 실적을 살피고 하반기 신제품 판매를 늘릴 방안에 대해 머리를 맞댔다. 내년에 출시할 주력 스마트폰 신제품 라인업 전략을 점검하는 것도 잊지 않았다. 노태문 무선사업부장 사장, 최윤호 경영지원실장 사장, 최경식 무선사업부 전략마케팅실장 부사장, 김경준 무선사업부 개발실장 부사장, 김성진 무선사업부 지원팀장 부사장 등이 자리했다. 이 부회장이 사장단 간담회를 재개한 것은 지난 3월 25일 삼성종합기술원을 찾아 차세대 기술점검 회의를 한 지 80여일 만이다. 정서린 기자 rin@seoul.co.kr

이재용 삼성전자 부회장이 자신의 기소 여부를 판단할 수사심의위원회 개최를 앞두고 15일 사장단과 릴레이 간담회를 열었다. 지난 9일 삼성물산과 제일모직 합병 과정에서의 주가 시세 조종 혐의, 삼성바이오로직스 분식회계 등의 혐의로 검찰이 청구한 구속영장이 기각된 이후 이 부회장이 첫 공개 경영 행보에 나선 것은 6일 만이다. 이 부회장이 오전, 오후에 걸쳐 반도체와 제품 사업부 사장단과 연이어 간담회를 강행한 것은 이번이 처음이다. 삼성 내부에서는 “기소 기로에 선 이 부회장이 코로나19, 미·중 무역갈등, 일본 수출규제 악화 가능성 등 복합적인 대외 악재에 총수로서 흔들림 없이 대응하려는 의지를 다진 것”이라는 평가가 나온다. 이 부회장은 이날 반도체(DS부문)와 파운드리(반도체 위탁생산), 무선사업부(IM) 등 3개 사업부 사장단과 연이어 간담회를 갖고 위기 극복 전략을 점검했다. 오전에는 반도체 사업을 이끄는 디바이스솔루션(DS) 부문 경영진들과 만나 글로벌 반도체 시황과 투자 전략을 논의했다. 이 자리에는 김기남 부회장, 진교영 메모리사업부장 사장, 정은승 파운드리사업부장 사장, 강인엽 시스템LSI 사업부장 사장, 박학규 DS부문 경영지원실장 사장 등이 참석했다. 오찬 이후에는 파운드리 전략 간담회에서 최근 비메모리 반도체를 중심으로 가열되고 있는 미·중 무역분쟁이 전 세계 파운드리 시장에 미치는 영향, 최근 공정 개발을 완료한 5나노, 반도체 미세화의 한계를 극복할 수 있는 차세대 기술인 게이트올어라운드(GAA)를 적용한 3나노 등 고성능·저전력의 선단 공정 개발 로드맵 등을 꼼꼼히 챙기며 시스템반도체 1위 목표(반도체 비전 2030)를 재차 강조했다. 이 부회장은 이후에는 무선사업부 경영진과 만나 코로나19로 큰 타격을 입은 상반기 세트 부문의 실적을 살피고 하반기 신제품 판매를 늘릴 방안에 대해 머리를 맞댔다. 내년에 출시할 주력 스마트폰 신제품 라인업 전략을 점검하는 것도 잊지 않았다. 노태문 무선사업부장 사장, 최윤호 경영지원실장 사장, 최경식 무선사업부 전략마케팅실장 부사장, 김경준 무선사업부 개발실장 부사장, 김성진 무선사업부 지원팀장 부사장 등이 자리했다. 이 부회장이 사장단 간담회를 재개한 것은 지난 3월 25일 삼성종합기술원을 찾아 차세대 기술점검 회의를 한지 80여일 만이다. 정서린 기자 rin@seoul.co.kr

한국지엠 디자인센터 주도로 디자인된 순수전기차동급 최초 전기차 전용 플랫폼 적용… 공간도 넓어 한국지엠 쉐보레가 9일 순수전기차 ‘볼트EV’ 2020년형을 출시하고 사전계약에 나섰다. 2020년형 볼트EV는 완전 충전 시 주행거리가 기존 383㎞에서 동급 최장인 414㎞로 31㎞ 늘어났다. 카허 카젬 한국지엠 사장은 “신형 볼트EV는 주행거리를 획기적으로 높여 전기차 소비자들이 우려하는 주행거리에 대한 두려움을 완전히 해소할 것”이라면서 “한국지엠 디자인센터 주도 하에 디자인된 볼트EV는 동급 유일 전기차 전용 플랫폼을 바탕으로 구현된 넓은 실내공간과 최적화된 주행성능은 물론, 전기차에 특화된 인포테인먼트 시스템과 편의 기능으로 소비자들에게 최고의 만족을 제공할 것”이라고 강조했다. 배터리 용량 업그레이드… ‘다이내믹 퍼포먼스’ 볼트EV에는 LG화학이 공급하는 288개의 리튬이온 배터리 셀로 구성된 66kWh급 대용량 신규 배터리 패키지가 탑재됐다. 이를 통해 동급 전기차 가운데 1회 충전 시 최장 주행거리인 414㎞를 달릴 수 있는 것은 물론, 급속충전 시 1시간 만에 배터리 용량의 80%를 충전할 수 있다. 황준하 지엠테크니컬센터코리아 전무는 “볼트EV는 배터리 에너지를 극대화해 소비자들이 안심하고 장거리 주행을 할 수 있는 모델”이라면서 “LG화학과의 협업을 바탕으로 한 최신 배터리 테크놀로지를 적용해 배터리 팩의 크기나 구조 변경 없이 획기적으로 1회 충전 주행거리를 늘릴 수 있었다”고 설명했다. 볼트EV에는 운전자가 능동적으로 회생 에너지 생성을 제어할 수 있는 ‘리젠 온 디맨드’ 시스템이 탑재됐다. 신개념 회생제동 방식인 ‘원페달 드라이빙’ 시스템도 적용돼 브레이크 페달을 조작하지 않고 가속 페달만으로 가속과 감속, 정차까지 조작할 수 있다. 파워트레인은 강력한 성능을 발휘하는 150kW급 고성능 싱글 모터 전동 드라이브 유닛이 탑재돼 204마력의 최고출력과 36.7㎏·m의 최대토크를 발휘한다. 정지상태에서 시속 100㎞에 도달하는 최단 시간은 7초다. 배터리 패키지는 주행 안정성을 확보할 수 있도록 차체 하부에 수평으로 배치해 무게 중심을 최대한 낮췄다. 전자정밀 기어시프트와 전기차에 최적화된 전자식 파워스티어링 시스템을 장착해 쉐보레 특유의 뛰어난 조향 능력을 선사한다.새로운 색상 추가… 첨단 편의 기능도 업그레이드 외장 색상과 디자인, 편의 기능도 한층 업그레이드됐다. 트레일블레이저에 적용돼 호평을 받은 ‘이비자 블루’와 새롭게 추가된 ‘미드나이트 블랙’ 등 총 6개의 색상 중 한 가지를 선택할 수 있다. 듀얼 포트 그릴에는 입체적인 디자인 패턴이 새롭게 적용됐다. 안전 품목으로는 주차 시 차량 주변을 실시간으로 보여 주는 ‘디지털 서라운드 비전 카메라’가 새롭게 적용됐다. 후방 카메라는 아날로그 방식에서 화질이 뛰어난 디지털 방식으로 업그레이드됐다. 이오나이저 기능은 실내를 쾌적하게 해준다. 저전력모드는 불필요한 시스템의 전원 사용을 제한해 주행 에너지를 극대화한다. 디스플레이 테마도 운전자 취향에 따라 설정할 수 있다. 첨단 안전 시스템으로는 ‘차선이탈 경고 및 차선유지 보조시스템’, ‘저속 자동 긴급제동 시스템’, ‘전방 보행자 감지 및 제동 시스템’, ‘스마트 하이빔’ 등 기존 모델에 탑재됐던 기능이 그대로 적용됐다. 타이어는 볼트EV 전용으로 개발된 미쉐린 셀프-실링 타이어를 기본으로 탑재했다. 타이어 내부에 도포된 실링제는 타이어 손상 시 자동으로 손상 부위를 메워준다. 전기차 전용 플랫폼 적용… 한층 넓은 실내·적재 공간 볼트EV는 국내 완성차 브랜드가 판매하는 전기차 가운데 유일하게 전기차 전용 플랫폼이 적용된 모델이다. 그 덕분에 타사 동급 차량과 비교했을 때 볼트 EV의 차체 크기는 작지만 실내 공간은 훨씬 넓다. 트렁크 공간도 준중형 SUV에 못지않게 넓은 편이다. 쉐보레는 전국에 98개의 볼트EV 서비스센터를 보유하고 있다. 배터리 방전 시 최대 5년간 무제한 무상 견인 서비스(편도 80㎞ 이내)도 제공한다. 이렇게 볼트EV의 상품성은 개선됐지만, 판매 가격은 인상되지 않았다. 정부와 지자체의 전기차 구매 보조금을 제외한 볼트EV의 가격은 ▲LT 4593만원 ▲LT 디럭스 4693만원 ▲프리미어 4814만원이다. 이영준 기자 the@seoul.co.kr

최근 열린 ARM 2020 테크데이 (TechDay)에서 ARM은 예상치 않았던 비밀무기를 공개했습니다. ARM의 고성능 CPU 제품군인 Cortex-A 시리즈를 뛰어넘는 프리미엄 제품군인 Cortex-X1이 그것입니다. 본래 Cortex-A 시리즈는 ARM의 CPU 가운데 가장 고성능 제품군으로 강력한 성능을 자랑하는 스마트폰과 태블릿에 주로 사용되는 CPU입니다. 그런데 비슷하지만, 성능이 더 우수한 Cortex-X1의 등장으로 가장 강력한 Cortex CPU의 자리를 내주게 됐습니다. Cortex-A 시리즈의 기원은 2005년 내놓은 Cortex-A8입니다. 당시 주력이던 ARM11의 두 배의 성능을 낼 수 있도록 설계되었는데, 애플의 3GS에 탑재되어 뛰어난 성능을 유감없이 발휘했습니다. 이후 스마트폰 수요가 폭발적으로 증가하면서 Cortex-A 시리즈는 스마트폰의 표준 CPU로 탑재되기 시작했습니다. 64비트 CPU인 Cortex-A50/Cortex-A70 시리즈에서는 고성능/저전력 CPU를 상황에 맞게 사용할 수 있는 기능을 지원해 배터리 수명과 성능 두 마리 토끼를 잡았습니다. 그런데 ARM이 여기에 만족하지 않고 Cortex-A 시리즈보다 더 고성능 제품군인 Cortex-X 시리즈를 내놓은 데는 그럴 만한 이유가 있습니다. Cortex-A 시리즈는 고성능/저전력 CPU를 4+4나 2+4로 구성하는 경우가 많았는데, 더 빠른 프로세서의 필요성과 함께 중간 상황을 처리해야 하는 경우도 점점 늘어나 최고성능 + 고성능 + 저전력의 세 가지 형태를 지닌 모바일 프로세서들이 등장하기 시작했습니다. 예를 들어 스냅드래곤 865의 경우 Cortex-A77 기반의 카이로 585 프라임 코어 1개와 역시 Cortex-A77 기반 카이로 585 골드 퍼포먼스 코어 3개, 그리고 Cortex-A55 기반의 카이로 585 실버 코어 4개로 구성된 옥타코어 프로세서입니다. 프라임의 성능이 높은 이유는 작동 속도가 2.84GHz로 골드의 2.42GHz보다 빠르고 L2 캐쉬도 두 배 더 많기 때문입니다. 실제 체감 성능에는 빠른 싱글 코어가 큰 영향을 미치기 때문에 한 개라도 더 빠른 프로세서를 넣은 것입니다. 하지만 멀티코어 성능이 필요한 작업도 적지 않아 고성능 코어 역시 3개 정도 필요합니다. 마지막으로 단순 작업을 할 때 전기를 적게 먹는 저전력 프로세서를 사용해 배터리 사용 시간을 늘릴 필요도 있습니다. Cortex-X1은 이런 수요에 부응하기 위해 나온 제품이라고 할 수 있습니다. Cortex-X1 자체는 Cortex-A와 마찬가지로 ARMv8.2 기반 아키텍처이지만, 캐쉬 메모리를 두 배로 늘리고 한 번에 처리할 수 있는 명령어와 데이터의 양을 늘려 최대 30%의 성능을 높였습니다. 이미 Cortex-A77의 성능도 상당히 높아진 상태에서 이보다 성능을 대폭 늘린 Cortex-X1이 등장하면 고성능 안드로이드 기기의 체감 성능은 상당히 높아질 것입니다. 물론 Cortex-X1을 반드시 사용할 필요는 없습니다. 고성능 프로세서라도 Cortex-A78 네 개를 탑재해 비용을 절감할 수 있고 반대로 Cortex-X1 한 개와 Cortex-A78 3개의 구성으로 비용을 조금 더 들이더라도 체감 성능을 높일 수도 있습니다. 아무튼 선택지가 더 늘어난 만큼 더 다양한 구성이 가능합니다. 다만 Cortex-X1과 Cortex-A78 기반 모바일 프로세서는 올해 당장 나오는 것이 아니라 2021년에 5nm급 미세 공정과 함께 모습을 드러낼 예정입니다. ARM은 직접 프로세서를 제조하는 것이 아니라 프로세서 관련 설계에 대한 지적 재산권을 가지고 라이선스를 제공하는 회사입니다. 이를 적용해 실제 프로세서를 설계하고 테스트를 거친 후 생산하는 데는 어느 정도 시간이 필요합니다. 아마도 내년에 나오는 엑시노스 및 퀄컴 스냅드래곤 프로세서에서 Cortex-X1의 모습을 볼 수 있을 것으로 예상됩니다. 여담이지만, 최근 아마존은 ARM 기반의 서버 칩을 만들어 인텔과 AMD 서버 프로세서를 일부 대체했습니다. 그리고 삼성 갤럭시북S에는 ARM 기반 프로세서에서 구동되는 윈도우 OS가 탑재됐습니다. 공식적으로 확인된 것은 없지만, 애플이 맥에 ARM 기반 프로세서를 사용할 것이라는 루머도 꾸준합니다. 이 모든 일은 고성능 ARM 프로세서가 없었다면 불가능했던 일입니다. Cortex-X1은 단순히 새로 추가된 모바일 제품군이 아니라 ARM의 영역 확대를 도울 무기 중 하나가 될 것입니다. 고든 정 칼럼니스트 jjy0501@naver.com

국내 IT통신기업과 정부출연연구기관이 손잡고 국내 기술로 세계적인 수준의 인공지능(AI) 반도체를 만들었다. 과학기술정보통신부는 한국전자통신연구원(ETRI)와 SK텔레콤을 포함한 국내 기업이 공동연구를 통해 고성능 데이터센터와 사물인터넷(IoT)이나 모바일 기기에 활용할 수 있는 신경망처리장치(NPU) 기반 AI 반도체를 개발하고 실증에 나설 계획이라고 7일 밝혔다. AI 반도체는 사람의 뇌처럼 낮은 전력으로 대규모 데이터를 빠르게 처리해 복잡한 상황인식, 학습과 추론 등 지능형 서비스에 최적화할 수 있다는 특징이 있다. 특히 NPU는 사람의 뇌신경망을 흉내내 대규모 연산을 동시에 처리할 수 있는 인공지능 반도체 기술이다. 우선 연구팀은 클라우드 데이터센터에서 활용되는 고성능 서버에 활용가능한 ‘서버용 초저전력 AI 반도체’를 개발했다. 현재 인공지능 연산에 활용되는 반도체들은 전력소모량이 크고 반도체 칩도 크다는 단점이 있다. 이에 연구팀은 가로, 세로 각각 17㎜, 23㎜로 동전 크기의 면적에 1만 6384개의 연산장치(코어)를 집적시켜 성능을 극대화한 반도체 칩을 개발하는 한편 각 연산장치의 전원을 동작, 차단시킬 수 있는 소프트웨어 기술까지 개발해 전력소모를 최소화했다. 이 기술을 활용하면 초당 40조 번의 데이터 처리가 가능하고 15~40와트(W)의 저전력을 소모해 현재보다 전력효율이 10배 이상 향상될 것으로 연구팀은 보고 있다.연구팀은 올해 하반기부터 지능형 CCTV, 음성인식 등 서비스를 지원하는 SKT 데이터센터에 적용하는 실증 사업화를 본격화할 예정이다. 또 ETRI와 전자부품연구원, 팹리스 기업들이 협력해 ‘모바일·IoT 디바이스용 시각지능 AI 반도체’도 개발했다. 이 반도체는 성인 손톱의 절반 수준인 가로, 세로 각각 5㎜ 크기로 회로면적을 최소화하고 기존 반도체 10분의 1 이하의 전력인 0.5W로도 초당 30회 이상 물체인식이 가능하다. 지능형 CCTV나 드론에 적용할 수 있는 이 반도체는 올 하반기부터 영상감시, 정찰 분야 등 인공지능 기반 지능형 기기 제품화와 연계된 실증과 사업화가 추진된다. 최기영 과기부 장관은 “인공지능 반도체는 한국이 ICT강국을 넘어 AI 강국으로 도약하기 위한 핵심기반”이라며 “이번 기술개발처럼 민관 협력을 통해 AI 반도체 핵심기술 투자를 올해 안에 본격화하고 신개념 반도체 기술 같이 세계시장을 선도하는 도전적 연구도 적극지원해 나갈 것”이라고 말했다. 유용하 기자 edmondy@seoul.co.kr

노트북이나 태블릿 PC를 위한 모바일 CPU는 데스크톱 CPU보다 성능이 떨어지는 것이 일반적입니다. 휴대성이 중요한 만큼 작동 클럭이나 코어 숫자를 줄여 발열량과 전력 소모를 줄이기 때문입니다. 최근에는 전반적인 저전력 기술이 크게 발전해 노트북으로도 웬만한 작업은 다 할 수 있고 게이밍 노트북이나 워크스테이션 노트북 같은 경우 고성능 CPU와 별도 그래픽 카드를 탑재해 높은 성능을 보장합니다. 다만 데스크톱 CPU 시장이 6-8코어 CPU로 이동한 후에도 현재 노트북 시장의 주류는 4코어 CPU입니다. 소비 전력을 줄여야 하는 만큼 어쩔 수 없는 부분입니다. 하지만 이런 시장 상황은 AMD가 올해 초 라이젠 모바일 4000 시리즈를 내놓으면서 크게 바뀔 것으로 예상됩니다. AMD는 업계 최초의 7nm 공정 x86 CPU를 내놓으면서 8코어 모바일 CPU에서도 TDP(열 설계 전력)를 15W까지 낮췄습니다. TDP 15W는 얇고 가벼운 노트북에 적합한 수준입니다. 여기에 더해 AMD는 게이밍 노트북을 포함해 고성능 노트북 시장을 겨냥한 TDP 35-45W급 라이젠 모바일 4000 시리즈도 같이 공개했습니다. 4/6/8코어의 라이젠 모바일 4000 시리즈는 노트북용 6/8코어 CPU 대중화를 이끌 것으로 예상됩니다. 인텔의 반격은 코멧 레이크 H로 알려진 10세대 코어 프로세서입니다. 가장 고급형인 코어 i9-10980HK는 8코어 16스레드에 베이스 클럭 2.4GHz, 터보 클럭 5.1/5.3GHz(Turbo Max 3.0와 Thermal Velocity Boost가 지원되면 최대 5.3GHz)로 인텔이 내놓은 모바일 CPU 중 가장 강력한 성능을 자랑합니다. 그보다 아래 모델인 코어 i7-10875H는 8코어 16스레드는 동일하나 베이스 클럭 2.3GHz, 터보 클럭 4.9/5.1GHz으로 클럭을 약간 낮췄습니다. 6코어 12스레드 모델인 i7-10850H, i7-10750H과 4코어 8스레드 모델인 i5-10400H, i5-10300H 모델도 추가됐는데, 모두 TDP 45W와 DDR4 2933을 지원합니다. AMD의 라이젠 4000 시리즈에 대응할 진형을 갖춘 셈입니다.그런데 사실 10세대 코멧 레이크 H는 획기적인 신기술이 적용된 신제품은 아닙니다. 9세대 커피레이크 CPU에서 클럭을 약간 높인 제품군이기 때문입니다. 아키텍처도 그전과 동일하고 미세 공정도 14nm에서 바뀐 것이 없습니다. 인텔이 10nm 미세공정과 차세대 CPU 아키텍처인 서니 코브를 개발하고도 2020년까지 제대로 사용하지 못한다는 사실은 솔직히 당혹스럽습니다. 아키텍처는 그렇다 쳐도 오래된 14nm 공정으로 8코어 모바일 CPU를 만들면 발열량이 만만치 않습니다. 인텔과 달리 15/35/45W급 8코어 모바일 CPU를 출시한 AMD의 약진이 예상되는 부분입니다. 그래도 인텔에게는 한 가지 남은 무기가 있습니다. 바로 가격 인하입니다. 이전 세대 8코어 모바일 CPU인 코어 i9-9980HK/i9 9880H는 공식 가격만 583/556달러로 맥북 프로 같은 고급형 노트북에만 탑재됐습니다. 10세대 코어 프로세서의 공식 가격은 공개되지 않았지만, 시장 상황을 고려할 때 가격을 인하했을 가능성이 큽니다. 데스크톱 시장에서도 AMD의 라이젠이 등장하면서 인텔 역시 코어 숫자는 늘리고 가격은 낮춘 바 있습니다. 노트북 시장이라고 해서 크게 다르지 않을 것입니다. 결국 올해부터는 8코어 CPU를 탑재한 노트북이 다수 등장할 것으로 예상됩니다. 이미 주요 노트북 제조사들은 라이젠 모바일 4000 시리즈를 탑재한 신제품을 공개했으며 코멧 레이크 H 기반 10세대 코어 프로세서도 마찬가지가 될 것입니다. 어느 것을 구매해도 올해 노트북을 장만하려는 소비자에게는 큰 이득인 셈입니다. 고든 정 칼럼니스트 jjy0501@naver.com

“어렵고 힘든 때일수록 미래를 철저히 준비해야 한다. 국민의 성원에 우리가 보답할 수 있는 길은 혁신이다.” 이재용 삼성전자 부회장이 25일 삼성종합기술원을 찾아 반도체·디스플레이·전지를 비롯한 차세대 신기술 개발 현황을 점검했다. 코로나19 사태로 경영 불확실성이 커진 가운데 혁신을 통해 미래 동력을 확보하겠다는 행보로 풀이된다. 이날 삼성에 따르면 이 부회장은 경기 수원에 위치한 삼성종합기술원을 방문해 “한계에 부딪혔다 생각될 때 다시 한번 힘을 내 벽을 넘자”며 직원들을 격려했다. 위기를 극복하기 위한 이 부회장의 ‘현장 경영’ 행보는 올 들어 여섯 번째다. 지난 1월에는 삼성전자 화성사업장의 반도체 연구소와 브라질 마나우스 법인을, 2월에는 삼성전자 화성사업장 극자외선(EUV) 전용 반도체 생산라인을 방문했다. 지난 3일과 19일에는 삼성전자 구미사업장과 삼성디스플레이 아산사업장을 각각 찾아 코로나19 위기에 대응해 현장을 점검했다. 이번 방문에서는 차세대 인공지능(AI) 반도체와 양자 컴퓨터 기술, 반도체·디스플레이·전지 혁신 소재 등 선행 기술에 대해 논의했다. 이 부회장이 ‘기술 초격차’를 강조한 이날 삼성은 업계 최초로 D램 반도체에 EUV 공정을 적용해 양산 체계를 갖췄다는 내용도 밝혔다. EUV를 통해 1세대 10나노급(1x) DDR4 D램 모듈 100만개 이상을 이미 공급해 고객 평가를 완료했고 앞으로 차세대 D램에 EUV를 적용한다는 내용이다. 파장이 짧은 극자외선 광원을 활용하는 EUV 기술은 10나노 미만으로 선폭이 좁아지는 미세공정에서 기존의 불화아르곤보다 세밀한 회로 구현을 가능하게 하는 것으로 고성능·저전력 반도체 생산에 필수적인 기술이라 할 수 있다. 지난해 9월 양산에 돌입한 3세대 10나노급(1z) 8Gb DDR4 D램까지는 EUV 공정을 도입하지 않았지만 공정 미세화에 한계가 오면서 EUV 적용에 박차를 가한 것으로 알려졌다. 삼성은 내년에 EUV를 전면 적용한 4세대 10나노급(1a) D램 양산에 돌입할 예정이고 5·6세대 D램도 선행 개발해 기술 격차를 이어 나갈 계획이다. 한재희 기자 jh@seoul.co.kr

초고화질 영화 9편 용량 1초만에 처리 업계 유일 풀라인업 안정 공급 체제 구축삼성전자가 세계 최초로 초고급형 스마트폰에 들어가는 모바일 D램인 16기가바이트(GB) LPDDR5의 양산에 돌입했다고 25일 밝혔다. 지난해 7월 12GB LPDDR5 모바일 D램을 세계 최초로 출시한 데 이어 5개월 만에 16GB 모바일 D램을 양산하며 경쟁사와의 ‘기술 초격차’를 유지했다. 모바일 D램은 기기의 두뇌 역할을 하는 AP의 연산을 돕는 역할을 한다. 이번에 양산에 돌입한 16GB LPDDR5에서 ‘LP’는 스마트폰·태블릿PC 등의 모바일 기기에 사용되는 저전력 D램 규격을 의미하고 ‘DDR5’에 적힌 숫자가 하나씩 커질 때마다 데이터 처리 속도가 보통 2배씩 증가한다. 이번 16GB 모바일 D램 패키지에는 2세대 10나노급(1y) 12기가비트(Gb) 칩 8개와 8Gb 칩 4개가 탑재됐다. 전작(8GB LPDDR4X)보다 용량은 2배 늘고 소비전력은 약 20% 줄었다. LPDDR4X에 비해 약 1.3배 빠른 속도를 구현해 초고화질(풀HD급) 영화(5GB) 9편 용량인 44GB 데이터를 1초 만에 처리할 수 있다. 삼성전자 관계자는 “전문가용 노트북·게이밍 PC에 주로 탑재되는 8GB D램보다 용량이 2배나 높아 서바이벌 슈팅게임을 할 때 멀리 있는 대상을 더 빠르게 보고 반응할 수 있다”면서 “플래그십 스마트폰으로 콘솔게임(TV와 연결하는 게임기) 수준의 게임 성능을 느낄 수 있을 것”이라고 말했다. 이로써 삼성전자는 업계에서 유일하게 8GB, 12GB, 16GB ‘LPDDR5 모바일 D램 풀라인업(제품군)’을 고객에게 안정적으로 공급할 수 있는 체제를 구축했다. 향후 초고급형 스마트폰과 PC는 물론이고 자동차 시장까지 본격적으로 공략할 계획이다. 한재희 기자 jh@seoul.co.kr

이달 가동 시작… 7나노 이하 생산 돌입이재용 삼성전자 부회장이 20일 이달부터 가동을 시작한 극자외선(EUV) 전용 반도체 생산라인을 찾아 ‘시스템 반도체 1위’를 달성하겠다는 의지를 재차 다졌다. 이 부회장은 이날 반도체 사업을 이끄는 김기남 디바이스솔루션(DS) 부문장(부회장), 정은승 파운드리사업부장 등과 함께 경기 화성사업장 내 ‘V1 라인’을 방문해 임직원들을 격려했다. 이 부회장은 “지난해 우리는 이 자리에서 시스템 반도체 세계 1등의 비전을 심었고 오늘은 긴 여정의 첫 단추를 끼웠다”며 “이곳에서 만드는 작은 반도체에 인류사회 공헌이라는 꿈이 담길 수 있도록 도전을 멈추지 말자”고 강조했다. V1 라인은 최근 7나노 이하 반도체 생산에 돌입했다. 삼성전자는 V1 라인에서 초미세 EUV 공정 기반 7나노부터 3나노 이하 차세대 파운드리(반도체 위탁 생산) 제품을 주력으로 생산한다는 계획이다. EUV 기술은 짧은 파장의 극자외선으로 세밀하게 회로를 그릴 수 있어 급증하는 정보를 처리할 수 있는 고성능 저전력 반도체를 만드는 데 필수적인 기술이다. 삼성전자는 올해 말까지 7나노 이하 제품 생산 규모가 전년보다 3배 이상 늘어날 것으로 내다보고 있다. 이 부회장이 올해 첫 경영 일정으로 1월 2일 화성사업장 내 반도체연구소를 찾은 데 이어 한 달여 만에 EUV 첫 전용라인을 찾은 것은 세계 시스템반도체 시장에서 1위를 거머쥐겠다는 의지를 대내외적으로 피력한 것으로 해석된다. 삼성전자는 지난해 4월 화성사업장에서 시스템 반도체에 2030년까지 133조원을 투자하고 1만 5000여명을 채용한다는 계획을 담은 ‘반도체 비전 2030’을 발표했다. 정서린 기자 rin@seoul.co.kr