“내일은 전국적인 장마로 폭염은 한풀 꺾이겠지만, 높은 습도로 불쾌지수와 체력 관리에 유의하셔야겠습니다.” 해마다 여름 장마철이면 기상예보에서 빠지지 않는 습도 예보는 올해 더욱 자주 접하게 될 전망이다. 기상청이 지난달 발표한 ‘3개월 전망’에 따르면 올해 장마는 이달 중하순쯤 제주 등 남부 지역을 중심으로 시작되며, 대기 불안정 영향으로 많은 비와 함께 습도가 높은 날이 이어질 것으로 보인다. 가전업계에서는 매년 길어지는 장마로 제습기에 대한 소비자 수요가 증가하자 에어컨에 비해 전기요금 부담이 낮은 저전력·고효율 제습기 경쟁을 펼치고 있다. 국내 제습기 시장은 LG전자와 위닉스가 양분하고 있는 가운데 2017년 “시장성이 낮다”며 생산을 중단한 삼성전자가 5년 만에 신제품 출시로 돌아오며 지각변동을 꾀하고 있다. 삼성전자 관계자는 “제품 단종 이후에도 꾸준히 삼성 브랜드로 제습기가 있으면 좋겠다는 시장의 요구가 있어 다시 출시하게 됐다”면서 “앞당겨지고 길어지는 장마 영향도 있고, 더위가 빨리오면서 습도도 함께 높아지는 등 복합적인 영향이 반영됐다”고 말했다. 삼성전자가 지난달 출시한 ‘인버터 제습기’는 제습 성능은 높이면서 에너지 소비효율은 1등급으로 맞춰 가정의 전기료 부담은 더욱 낮췄다. ‘저소음 모드’로 사용할 경우 ‘맥스 모드’ 대비 소비전력을 최대 65%까지 절약할 수 있다는 게 회사 측 설명이다. 와이드형 토출구와 블레이드가 실내 습기를 빠르게 흡입한 뒤 건조한 공기를 뿜어내고, 물통은 6ℓ 대용량으로 제작해 사용자 편의를 높였다. 스마트 공간 케어 기능을 설정하면 제품이 공간에 맞춰 최적의 모드를 제공한다. 욕실의 습기는 맥스 모드로 빠르게 관리하고 공부할 때나 밤에는 저소음 모드로 소음은 최소화하면서 실내 습도를 관리한다. 제품 상부의 와이드 블레이드가 35도에서 80도까지 움직이며 습기를 제한 바람을 내보내는 ‘의류 건조 모드’는 빨래가 잘 마르지 않는 장마철에 유용한 기능이다.LG전자는 제습 성능에 위생 기능을 강화한 2022년형 휘센 듀얼 인버터 제습기를 지난 10일 출시했다. 20ℓ 제품은 전력량 1㎾h당 2.81ℓ, 16ℓ 제품은 3.2ℓ의 습기를 흡수한다. 제습량과 함께 제습 속도도 높였다. LG전자는 곰팡이가 활발하게 번식하는 70% 습도에서 실내 적정 습도인 60%까지 7분 만에 제습할 수 있다고 밝혔다. 이번 신제품에 추가된 UV 나노 기능은 바람을 내보내는 팬을 UV LED로 살균하고, 자동건조 기능은 제습이 끝나면 5분 동안 제품 내부의 습기를 말려 줘 고객이 더 쾌적하게 제습기를 쓸 수 있도록 해 준다. LG전자 측은 부경대 식품과학연구소와 글로벌 시험·인증기관 TUV라인란드의 시험 결과 팬에 붙을 수 있는 황색포도상구균과 표피포도상구균, 대장균 등 유해세균을 99.99% 제거했다고 밝혔다. 신제품에는 호스를 연결하면 물통을 따로 비울 필요가 없는 연속배수 기능, 물통에 물이 가득 차면 이를 쉽게 확인하고 물통을 비울 수 있도록 불빛으로 알려 주는 라이팅 기능 등 편의 기능도 탑재했다. LG전자 관계자는 “이제는 제습기도 여름 대비 서브 가전이 아닌 필수 가전으로 자리잡을 것”이라고 전망했다.‘생활을 제습하다’라는 슬로건으로 다양한 용량의 제습기를 선보이고 있는 위닉스는 한국생산성본부(KPC)가 조사한 2022 국가브랜드경쟁력지수(NBCI) 제습기 부문에서 4년 연속 1위를 달성했다. 위닉스는 용량별로 ▲필요 기능만 담은 10ℓ ▲강력한 풍량으로 쾌속 제습하는 17ℓ ▲인버터 프리미엄 제습기 19ℓ 등 제품군을 갖추고 있다. 올여름을 맞아 출시한 신제품 ‘뽀송 인버터’(19·17ℓ)는 제습 강화와 소음 및 소비전력 저감에 집중했다. 19ℓ 신제품은 제습 기능은 더욱 강화하면서 에너지소비효율은 1등급을 구현했고, 소음은 더욱 줄였다는 게 회사 측 설명이다. 또 신제품에는 소비자 편의를 고려해 360도 회전 휠과 냉각기 자동 성에 제거, 만수 감지 운전 자동정지, 연속배수 등의 기능도 탑재했다. 모든 제습기가 아토피협회의 아토피안심마크(KAA)를 획득한 점도 위닉스의 강점이다. 위닉스 관계자는 “제습기 구매 시 1등급 에너지소비효율과 HD마크(실내용 제습기 단체표준인증) 등을 확인해야 한다”며 “HD인증마크는 제습 능력, 소비전력, 소음 등에 대한 일정 기준을 통과해야 받을 수 있다”고 말했다.

“내일은 전국적인 장마로 폭염은 한풀 꺾이겠지만, 높은 습도로 불쾌지수와 체력 관리에 유의하셔야겠습니다.” 해마다 여름 장마철이면 기상예보에서 빠지지 않는 습도 예보는 올해 더욱 자주 접하게 될 전망이다. 기상청이 지난달 발표한 ‘3개월 전망’에 따르면 올해 장마는 이달 중하순쯤 제주 등 남부 지역을 중심으로 시작되며, 대기 불안정 영향으로 많은 비와 함께 습도가 높은 날이 이어질 것으로 보인다. 가전업계에서는 매년 길어지는 장마로 제습기에 대한 소비자 수요가 증가하자 에어컨에 비해 전기요금 부담이 낮은 저전력·고효율 제습기 경쟁을 펼치고 있다. ●5년 만에 신제품으로 제습기 시장 돌아온 삼성전자 국내 제습기 시장은 LG전자와 위닉스가 양분하고 있는 가운데 2017년 “시장성이 낮다”며 생산을 중단한 삼성전자가 5년 만에 신제품 출시로 돌아오며 지각변동을 꾀하고 있다. 삼성전자 관계자는 “제품 단종 이후에도 꾸준히 삼성 브랜드로 제습기가 있으면 좋겠다는 시장의 요구가 있어 다시 출시하게 됐다”면서 “앞당겨지고 길어지는 장마 영향도 있고, 더위가 빨리오면서 습도도 함께 높아지는 등 복합적인 영향이 반영됐다”고 말했다.삼성전자가 지난달 출시한 ‘인버터 제습기’는 제습 성능은 높이면서 에너지 소비효율은 1등급으로 맞춰 가정의 전기료 부담은 더욱 낮췄다. ‘저소음 모드’로 사용할 경우 ‘맥스 모드’ 대비 소비전력을 최대 65%까지 절약할 수 있다는 게 회사 측 설명이다. 와이드형 토출구와 블레이드가 실내 습기를 빠르게 흡입한 뒤 건조한 공기를 뿜어내고, 물통은 6ℓ 대용량으로 제작해 사용자 편의를 높였다. 스마트 공간 케어 기능을 설정하면 제품이 공간에 맞춰 최적의 모드를 제공한다. 욕실의 습기는 맥스 모드로 빠르게 관리하고 공부할 때나 밤에는 저소음 모드로 소음은 최소화하면서 실내 습도를 관리한다. 제품 상부의 와이드 블레이드가 35도에서 80도까지 움직이며 습기를 제한 바람을 내보내는 ‘의류 건조 모드’는 빨래가 잘 마르지 않는 장마철에 유용한 기능이다. ●LG전자, 제습에 위생 기능 더한 ‘휘센 듀얼 인버터’ LG전자는 제습 성능에 위생 기능을 강화한 2022년형 휘센 듀얼 인버터 제습기를 지난 10일 출시했다. 20ℓ 제품은 전력량 1㎾h당 2.81ℓ, 16ℓ 제품은 3.2ℓ의 습기를 흡수한다. 제습량과 함께 제습 속도도 높였다. LG전자는 곰팡이가 활발하게 번식하는 70% 습도에서 실내 적정 습도인 60%까지 7분 만에 제습할 수 있다고 밝혔다.이번 신제품에 추가된 UV 나노 기능은 바람을 내보내는 팬을 UV LED로 살균하고, 자동건조 기능은 제습이 끝나면 5분 동안 제품 내부의 습기를 말려 줘 고객이 더 쾌적하게 제습기를 쓸 수 있도록 해 준다. LG전자 측은 부경대 식품과학연구소와 글로벌 시험·인증기관 TUV라인란드의 시험 결과 팬에 붙을 수 있는 황색포도상구균과 표피포도상구균, 대장균 등 유해세균을 99.99% 제거했다고 밝혔다. 신제품에는 호스를 연결하면 물통을 따로 비울 필요가 없는 연속배수 기능, 물통에 물이 가득 차면 이를 쉽게 확인하고 물통을 비울 수 있도록 불빛으로 알려 주는 라이팅 기능 등 편의 기능도 탑재했다. LG전자 관계자는 “이제는 제습기도 여름 대비 서브 가전이 아닌 필수 가전으로 자리잡을 것”이라고 전망했다. ●위닉스, 국가브랜드경쟁력지수 4년 연속 1위 ‘생활을 제습하다’라는 슬로건으로 다양한 용량의 제습기를 선보이고 있는 위닉스는 한국생산성본부(KPC)가 조사한 2022 국가브랜드경쟁력지수(NBCI) 제습기 부문에서 4년 연속 1위를 달성했다. 위닉스는 용량별로 ▲필요 기능만 담은 10ℓ ▲강력한 풍량으로 쾌속 제습하는 17ℓ ▲인버터 프리미엄 제습기 19ℓ 등 제품군을 갖추고 있다.올여름을 맞아 출시한 신제품 ‘뽀송 인버터’(19·17ℓ)는 제습 강화와 소음 및 소비전력 저감에 집중했다. 19ℓ 신제품은 제습 기능은 더욱 강화하면서 에너지소비효율은 1등급을 구현했고, 소음은 더욱 줄였다는 게 회사 측 설명이다. 또 신제품에는 소비자 편의를 고려해 360도 회전 휠과 냉각기 자동 성에 제거, 만수 감지 운전 자동정지, 연속배수 등의 기능도 탑재했다. 모든 제습기가 아토피협회의 아토피안심마크(KAA)를 획득한 점도 위닉스의 강점이다. 위닉스 관계자는 “제습기 구매 시 1등급 에너지소비효율과 HD마크(실내용 제습기 단체표준인증) 등을 확인해야 한다”며 “HD인증마크는 제습 능력, 소비전력, 소음 등에 대한 일정 기준을 통과해야 받을 수 있다”고 말했다.

한국 과학자가 주도한 국제 공동 연구팀이 전기는 덜 사용하면서 정보는 빠르고 정확하게 처리할 수 있는 6G 통신용 반도체 소자를 개발했다. 울산과학기술원(UNIST), 프랑스 릴대, 미국 텍사스 오스틴대, 이스라엘 테크니온공과대 공동 연구팀은 무선 통신 전파를 골라내 전달하는 6G 저전력 초고속 아날로그 스위치를 개발했다고 6일 밝혔다. 이번 연구 결과는 전기·전자공학 분야 국제 학술지 ‘네이처 일렉트로닉스’에 실렸다. 6G 통신은 5G 다음 세대의 무선통신 기술로 현재 모바일 통신 네트워크를 지원하면서도 4차 산업혁명 기술인 자율주행, 증강·가상현실(AR·VR), 인공지능(AI)도 끊김없이 사용할 수 있도록 해준다. 이런 무선 환경을 지원하려면 통신 소자가 소비하는 전력을 줄이는 것이 가장 중요하다. 다이오드, 트랜지스터를 기반으로 하고 있는 현재의 아날로그 스위치는 작동하지 않을 때도 대기전력을 소모하는 단점이 있다. 연구팀은 2차원 반도체 물질인 이황화몰리브덴을 이용해 대기전력 소모 0인 아날로그 스위치를 개발했다. 이 스위치는 고주파 영역에서도 문제 없이 작동하고, 6G 통신 데이터 전송 요구 속도인 초당 100기가비트(Gbit) 속도를 내는 것으로 확인했다. 연구를 이끈 김명수 UNIST 전기전자공학과 교수는 “이번 연구는 2차원 물질로 빠른 전송속도, 에너지 효율성 측면을 만족시키는 차세대 6G 시스템 소자를 만들 수 있다는 것을 보였다는데 의미가 크다”며 “이번에 개발한 저전력 통신 소자는 초고속 통신 조건을 만족하면서도 배터리 사용량을 줄일 수 있어 6G 통신 시스템 상용화를 앞당길 수 있을 것으로 기대한다”고 말했다.

세포나 조직 같은 생체 물질의 모양과 딱딱한 정도는 질병과 밀접한 관련이 있다. 유방암의 경우 악성 종양은 양성 종양보다 더 딱딱하고 모양이 불규칙하다. 국내 연구진이 이런 특성을 이용해 조직검사 대신 초음파로도 손쉽게 조직 이상을 판별할 수 있는 방법을 찾았다. 한국과학기술연구원(KIST) 스핀융합연구단, 인공뇌융합연구단 공동 연구팀은 촉각 뉴런소자와 인공신경망 학습 방법을 접목시켜 간단하면서도 정확도가 높은 질병 진단기술을 개발했다고 5일 밝혔다. 이번 연구 결과는 재료과학 분야 국제학술지 ‘어드밴스드 머티리얼즈’ 표지논문으로 실렸다. 탄성 초음파 검사는 비수술적 방법으로 조직의 딱딱한 정도와 모양을 파악할 수 있고 검사 비용도 저렴해 유방암 진단에 특히 많이 사용되고 있다. 문제는 탄성 초음파 검사로 얻은 영상 정보를 해석하기 위해서는 경험이 많은 전문가가 필요하지만, 전문가들끼리도 판단하는 데에 차이를 보인다. 이에 연구팀은 인공지능 뉴로모픽과 인공 감각 뉴런 기술을 결합해 탄성 초음파 검사의 정확도를 높였다. 뉴로모픽은 인간의 뇌를 흉내내 에너지를 적게 소비하면서 고차원 기능을 수행하는 전자회로이다. 복잡하고 방대한 정보를 실시간 처리해야 하는 사물인터넷, 자율주행차에 적용하기 적합한 기술로 알려져 있다. 연구팀은 외부 자극을 전기 신호로 변환시킬 수 있는 인공 촉각뉴런 소자를 개발했다. 단순히 ‘만진다’는 촉감만 느끼도록 한 기존 인공 촉각뉴런 소자와 달리 이번에 개발한 촉각뉴런은 접촉하는 물체의 딱딱하고 부드러운 정도를 빠르고 민감하게 감지할 수 있다. 촉각뉴런 소자와 뉴로모픽 인공지능 기술을 결합시킨 결과 95.8%의 정확도로 유방 종양 조직의 악성 여부를 구분할 수 있었다. 이현정 KIST 박사는 “이번에 개발된 인공 촉각뉴런 기술은 간단한 구조와 방식으로 물성 감지와 학습이 가능하다”며 “저전력, 고정확도의 질병 진단 뿐만 아니라 로봇 수술 시에도 유용하게 활용될 수 있을 것으로 기대된다”고 설명했다.

SK하이닉스는 지난해 9조 4173억원의 사회적 가치(SV·Social Value)를 창출했다고 30일 밝혔다. 이는 전년도(4조 8887억원) 보다 93% 급증한 것으로, 지난해 SK그룹 전체 사회적 가치 창출액인 18조 4000억원의 절반을 넘는다.분야별로는 납세·고용·배당 등 ‘경제 간접 기여 성과’가 9조 7201억원, ‘환경성과’는 -9527억원, ‘사회성과’는 6499억원으로 집계됐다. 경제 간접 기여 성과는 지난해 창사 이래 최대 매출을 기록하며 전년보다 81% 증가했다. 납세는 이익 증가에 따라 전년보다 160% 증가했고, 고용 분야도 구성원 수가 늘고 보상 규모가 커지며 56% 증가했다. 적극적 주주환원 정책을 통해 배당도 32% 늘었다. 사회성과는 반도체 생태계 활성화 노력과 취약계층 대상 공헌 활동 확대로 44% 증가했다. 반면 환경 영역에서는 글로벌 반도체 수요 확대에 따른 생산량 증가로 온실가스 배출 총량이 늘면서 부정적 영향이 2% 커졌다. 다만 제품·서비스 분야에서 저전력 제품 개발을 통해 부정적 영향을 일부 상쇄했다.SK하이닉스 관계자는 “환경 영향을 줄이기 위해 온실가스 배출 저감, 폐수 재이용 확대 등 다방면으로 노력하고 있다”며 “향후 환경 분야 개선에 역점을 두고 노력하겠다”고 강조했다. 김윤욱 SK하이닉스 부사장(지속경영담당)은 “앞으로도 회사의 사회적 가치 창출 중장기 목표인 ‘SV 2030’의 실행력을 높이고 ESG(환경·사회적 책무·기업지배구조 개선) 경영을 강화해 인류와 사회에 기여하겠다”고 말했다.

인텔은 작년 말에 12세대 코어 프로세서인 앨더 레이크에서 고성능 코어와 저전력 코어를 혼합한 하이브리드 아키텍처를 도입해 고성능 저전력 성능의 두 마리 토끼를 잡았습니다. 앨더 레이크는 14nm 공정이 아닌 인텔 7 공정에서 양산에 성공한 인텔의 최신 프로세서로 몇 년 동안 경쟁자인 AMD가 치고 올라올 때 미세 공정과 아키텍처에서 제대로 대응하지 못했던 것을 한 번에 만회한 회심의 대작이었습니다. 하지만 AMD 역시 올해 3D V 캐시를 탑재한 고성능 CPU를 출시한데다 올해 말에는 ZEN 4 아키텍처와 TSMC N5 미세 공정을 사용한 최신 프로세서를 공개할 예정입니다. 인텔은 우선 올해 말에 앨더 레이크를 개선한 13세대 랩터 레이크(Raptor lake)를 출시해 이에 대응한 후 2023년 두 번째 히든 카드인 메테오 레이크(Meteor lake)를 출시할 계획입니다. 14세대 코어 프로세서인 메테오 레이크는 인텔의 첫 EUV 리소그래피 공정인 인텔 4 공정으로 제조될 예정으로 인텔의 주력 CPU 가운데 처음으로 칩렛(chiplet) 구조를 도입하게 됩니다. 칩렛은 작은 칩이라는 뜻으로 한 번에 큰 칩을 만드는 대신 여러 개의 작은 칩을 연결해 크고 복잡한 프로세서를 만든다는 의미입니다. 경쟁사인 AMD는 이미 8코어 CPU 칩렛과 I/O 칩렛을 사용해 64코어 프로세서까지 출시한 상태입니다. 하지만 인텔은 단순히 상대방을 모방하는 수준을 벗어나 포베로스(Foveros)라는 독자적인 고속 인터페이스 반도체 패키징 기술을 개발했습니다. 따라서 단순한 칩렛이 아니라 타일(tile) 구조라고 명명했습니다. 마치 벽면에 타일을 붙이듯 CPU, GPU, SoC, I/O 타일을 단단히 결합해 하나의 CPU를 만드는 방식입니다. 이 방법의 장점은 서로 다른 공정의 타일을 엮어서 하나의 CPU를 만들 수 있다는 것입니다. CPU나 GPU처럼 최신 미세 공정이 필요한 타일을 따로 만들고 SoC나 I/O처럼 최신 미세 공정이 꼭 필요하지 않은 타일을 붙이면 성능을 높이면서도 제조 비용을 절감할 수 있습니다.메테오 레이크는 인텔 4 공정으로 만든 CPU 타일과 TSMC의 N3 공정으로 만든 GPU 타일을 사용합니다. 구체적인 성능과 구조에 대해서는 아직 공개하지 않았지만, 13세대 랩터 레이크에서 이미 고성능 8 코어 + 고효율 16 코어 구조로 24코어 32스레드 프로세서를 내놓기로 한 이상 메테오 레이크는 여기서 코어 숫자가 더 줄어들지는 않을 것으로 예상됩니다. GPU 쪽은 연산 유닛이 2배로 증가하면서 그래픽 성능이 대폭 개선될 가능성이 높습니다. 최근 인텔은 메테오 레이크의 칩렛(타일)에 전원을 넣고 테스트(power-on testing) 중이라고 언급하고 실물을 공개했습니다. 아직 양산까지는 많은 시간이 남았지만, 적어도 인텔 4 공정으로 만든 초기 칩은 확보해 테스트 및 개발 중인 것으로 해석됩니다. 이렇게 개발 중인 칩의 모습을 공개한 것은 개발이 제대로 진행 중이라는 점을 과시하기 위한 것으로 보입니다.2024년에는 완전히 새로운 공정인 20A 공정 기반의 CPU 타일과 역시 TSMC의 N3 기반 GPU 타일을 사용한 개량형 버전인 애로우 레이크(Arrow lake)가 출시될 예정이고 이후에는 18A 공정을 도입하고 새로운 아키텍처에 기반한 루나 레이크(Lunar lake)를 선보인다는 것이 인텔의 계획입니다. 10nm 공정에서 엄청난 고생을 한 인텔은 한 번에 많은 것을 바꾸는 대신 미세 공정을 점진적으로 여러 번 개선하기로 전략을 바꾼 상태입니다. 아키텍처와 구조 역시 마찬가지로 한 번에 하이브리드 코어와 타일 구조를 적용하는 대신 2년 주기로 자주 신제품을 출시면서 서서히 개선해 나갈 계획입니다. 앨더 레이크에서 아직 인텔의 저력이 만만치 않다는 것으로 보여준 만큼 앞으로 메테오 레이크에서 다시 한번 뛰어난 프로세서 설계 능력과 생산 능력을 보여준다면 인텔의 미래는 한결 더 밝아질 것으로 보입니다. 거센 도전에 직면한 인텔 제국이 역습에 성공할 수 있을지 주목됩니다.

삼성전자의 차세대 폴더블폰 갤럭시Z플립4의 배터리 사양이 유출되면서 용량이 확정됐다. 스웨덴 IT 매체 갤럭시클럽(Galaxy Club)은 갤럭시Z플립4에는 EB-BF721ABY와 EB-BF722ABY 2개의 배터리가 탑재된다고 한다. 해당 보고서에 나타난 정격용량(Rated Capacity)은 각각 2400mAh, 903mAh이다. 갤럭시Z플립3의 정격용량은 각 각 2300mAh, 903mAh로 100mAh 배터리 용량 증가를 예상할 수 있다. 정격용량은 배터리가 완전히 충전된 후 지정된 조건 하에서 방전할 수 있는 전기량으로, 최소치를 표시한다. 보통 제조사가 완제품에 표기하는 배터리 정보는 일반용량(Typical Capacity)으로 정격용량보다 높게 기재한다. 실제로 갤럭시Z플립3의 일반용량은 3300mAh인데 이는 정격용량의 합인 3203mAh 보다 크다. 따라서 갤럭시Z플립4의 배터리 정보는 3400mAh로 표기될 확률이 매우 높다.갤럭시Z플립3는 삼성전자의 맞춤가전 비스포크(Bespoke)를 연상케 하는 디자인을 선보이며 대성공을 거뒀다. 덕분에 MZ 세대까지 적극 공략하면서 디자인의 ‘애플’에 묵직한 한방을 보여줬다. 하지만 차기작마저 접을 수 있는 예쁜 폰에 그친다면 무언가 부족하다. 2021년에 출시한 갤럭시Z플립3는 발열 제어, 카메라 성능에서 동시대의 스마트폰에 비해 한참 부족한 것이 사실이다. 특히 갤럭시 치고는 충분하지 않은 배터리 용량으로 사용시간이 충분하지 못했다. 삼성전자의 전통적인 바(bar)형 갤럭시는 4000~5000mAh 수준의 대용량 배터리를 지원한다. 하지만 그럼에도 고사양 애플리케이션을 마음껏 쓰기에는 퀄컴의 스냅드래곤이나 엑시노스의 저전력 설계는 부족하다는 평가가 많다. 특히 적은 용량의 배터리를 탑재한 갤럭시Z플립3의 경우 이러한 단점이 크게 부각됐다.갤럭시Z플립3의 경우 배터리가 살살 녹는다는 표현이 있을 만큼 빠르게 소모된다. 직접 갤럭시Z플립3를 이용해 테스트한 결과 완충 상태에서 1시간의 게임(와일드리프트)으로도 21%의 배터리가 소모됐다. 이후 넷플릭스(OTT) 1시간 이용에 잔량은 68%까지 떨어졌고, 2시간 정도 음악(스포티파이)을 청취하며 여러 애플리케이션을 간헐적으로 사용했을 때는 54%까지 떨어졌다. 디스플레이 밝기가 50%인 점을 고려하면 배터리 소모가 적지 않다는 것이다. 그런데 100mAh의 용량(전체에서 약 3% 수준) 증가가 과연 충분할까? 이 정도의 용량 증가가 갤럭시Z플립4의 사용자 경험을 개선하려면 두뇌 역할을 하는 애플리케이션 프로세서(AP)의 에너지 효율이 매우 뛰어나야 가능하다. 갤럭시Z플립4의 프로세서는 퀄컴의 스냅드래곤8Gen1플러스가 탑재될 전망이다. 갤럭시S22 시리즈에 탑재된 스냅드래곤8Gen1의 후속 프로세서로 어느 정도 성능 개선은 가능하겠지만 수개월 만에 에너지 효율을 크게 증가시킬 수 있을지는 과연 의문이다. 단 시간에 애플의 ‘A바이오닉’ 수준의 에너지 효율을 보일 수 없다면 유의미한 배터리 용량 증가로 사용자 경험을 향상시키는 것도 좋은 방법이다. 삼성전자의 갤럭시Z플립4는 외형과 가격에 큰 변화 없이 오는 하반기에 출시할 예정이다.  

대불국가산단·대전산단·천안제3일반산단·청주산단·포항국가산단이 디지털·친환경 산업단지로 탈바꿈된다.산업통상자원부와 국토교통부는 26일 노후거점산업단지 경쟁력강화추진위원회를 개최해 이들 5개 지역을 ‘산업단지 대개조’ 대상으로 예비 선정했다고 밝혔다. 산업단지 대개조는 급변하는 산업환경에 대응하고 노후산업단지가 지역산업 혁신과 일자리 창출의 거점으로 성장할 수 있도록 중앙과 지방이 협업해 집중 육성하는 프로젝트다. 광역지자체가 지역 내 거점산단을 중심으로 연계 산단이나 지역을 묶어 지역 주도로 혁신계획을 수립하면 정부 부처가 협력해 패키지로 사업 예산을 지원하게 된다. 2020년 첫 선정 후 매년 5곳을 선발하고 있다. 대불산단지역은 영암 삼호일반산단, 해남 화원일반산단, 목포 삽진일반산단을 연계해 친환경 중소형 선박과 해상풍력 기자재 생산허브로 육성할 계획이다. 산단 산업재해예방 통합지원센터와 스마트 공동물류 플랫폼 구축 등을 핵심사업으로 추진한다. 대전산단지역은 대덕연구개발특구와 충남대·한남대를 연계해 일자리 창출을 선도하는 K-제조업의 신성장 거점으로 조성한다. 에너지 자급자족 인프라 구축과 산업집적지 경쟁력 강화를 위한 연구개발(R&D), 노후산단 재정비 등을 통해 입주기업 확대와 일자리 창출 등에 나선다. 천안 제3일반산단지역은 인주일반산단, 아산테크노밸리일반산단, 천안아산 강소연구개발특구를 연계해 미래차 소부장(소재·부품·장비) 그린클러스터를 구축한다. 대중소 상생형 공동훈련센터와 미래 모빌리티 기술창업타운 조성 등 사업을 통해 스마트공장 41개 신규 보급 및 신규창업 100개사 등을 지원할 계획이다. 청주산단지역은 오송생명과학단지, 오창과학산단과 옥산산단을 연계해 지능형 융합기술을 통해 소부장 산업 글로벌 기술거점을 구축키로 했다. 산업집적지 경쟁력 강화 R&D, 빅데이터 플랫폼 구축, 스마트시티 솔루션 확산 등을 추진한다. 포항산단지역은 경주외동산단, 영천첨단부품소재산단, 포항철강산단과 연계해 그린철강 기반 청정금속소재 산업 허브를 구축할 계획이다. 저탄소 철강산업 공정기술 지원과 저전력 지능형 사물인터넷(IoT) 물류부품 상용화 기반 등의 사업을 추진한다. 박진규 산업부 1차관(경강위원장)은 “지역경제와 산업단지 활성화를 위해서는 지역 주도의 혁신계획이 차질없이 추진돼야 한다”며 “지역에 필요한 사업이 반영될 수 있도록 부처간 협력을 강화해 나가겠다”고 밝혔다.

현실과 가상의 경계가 무너지고, 가전 등 생활제품들이 사용자의 사용 패턴을 학습해 스스로 성장하는 시대. 지난 22일 서울 강남구 코엑스에서 막을 내린 국내 최대 정보통신기술(ICT) 전시회 ‘월드IT쇼 2022’는 글로벌 ICT 분야를 선도하는 한국 기업들의 최신 기술을 확인하는 동시에 이미 우리 삶 속으로 들어오기 시작한 가까운 미래의 생활상을 미리 체험하는 자리였다. 사회적 거리두기 전면 해제 후 처음으로 열린 대형 전시회에는 개막일인 20일부터 사흘간 5만 5450명의 관람객이 몰렸다.●메타버스 펼친 SKT… AI 로봇 시대 KT ‘현실과 가상의 경계가 없는 세상에서의 초현실적인 경험’을 이번 전시회의 테마로 잡은 SK텔레콤은 인공지능(AI) 반도체 ‘사피온’을 선보이고 차세대 교통수단인 도심항공교통(UAM)을 메타버스 공간에서 미리 체험할 수 있는 자리도 마련했다. 사피온은 AI 기반 서비스에 필요한 대규모 연산을 초고속·저전력으로 수행하는 AI 반도체로, SK텔레콤은 글로벌 경쟁 반도체 회사의 그래픽처리장치(GPU) 데이터 처리 속도 비교 시연을 통해 자사 제품의 우수성을 알렸다. UAM 탑승을 미리 체험할 수 있도록 준비한 전시 공간에는 행사 기간 내내 관람객의 발길이 이어졌다. SK텔레콤은 4차원(4D) 메타버스 기술에 360도로 회전하는 시뮬레이터를 결합해 ‘에어택시’ 탑승 경험을 구현했다. 메타버스 플랫폼 ‘이프랜드’를 통해 그림을 감상하거나 콘서트를 보는 체험 공간과 아마존 알렉스와 제휴해 한국어·영어 동시 사용이 가능한 AI 스피커 ‘누구 멀티 에이전트’, AI 기술로 미디어 화질을 개선하는 ‘슈퍼노바’ 등도 관람객의 눈길을 끌었다. 통신사라는 오래된 이미지를 벗고 ‘디지털 플랫폼’으로의 전환을 선언한 KT는 최근 사업을 강화하고 있는 AI 로봇 분야에 집중했다. 개막 당일 현장을 찾은 구현모 KT 대표는 VIP 투어 중 혼자 LG전자 부스를 방문해 ‘LG 클로이 로봇’의 음성인식과 자율주행 기능 등을 확인하기도 했다.KT 역시 AI 방역로봇과 AI 서비스로봇을 전시관 중심에 배치했다. 방역로봇은 스스로 실내 공간을 돌아다니며 오염된 공기를 정화하는 개념으로, 공기 정화는 소독액이 아닌 인체에 무해한 친환경 플라스마 살균 방식을 채택했다. 이를 통해 유해 바이러스 살균은 물론 공기 청정까지 가능하다는 게 KT 측 설명이다. 구 대표는 전시 현장에서 “시간은 좀 걸리더라도 로봇이 우리 생활 속으로 들어올 시기가 온다고 생각해 오랫동안 준비했다”며 “제조사들과 협업해 국내 로봇 생태계를 잘 만들어 갈 수 있을 것으로 생각한다”고 말했다. ●‘연결’의 삼성전자 vs ‘업가전’ LG전자 국내외 가전시장 선두를 다투는 삼성전자와 LG전자는 각각 ‘연결성’과 ‘맞춤형 성장’을 강조했다. 삼성전자는 지난 1월 미국 라스베이거스 ‘CES 2022’에서 공개한 ‘팀삼성’(Team Samsung)을 중심으로 전시관을 꾸렸다. 팀삼성은 차별화된 AI·사물인터넷(IoT) 기술 ‘스마트싱스’를 기반으로 TV를 비롯한 가전부터 스마트폰과 태블릿PC, 스마트워치 등 모바일 제품까지 다양한 기기를 연결해 하나의 팀처럼 유기적인 경험을 제공하는 서비스를 의미한다.삼성전자는 팀삼성 부스를 한 부부가 보내온 사연을 바탕으로 한 화려한 그라피티로 벽면을 채우고 네온사인이 빛나는 체험 공간으로 구현했다. 플래그십 스마트폰 갤럭시 S22의 야간 촬영 기능인 ‘나이토그래피’로 촬영해 네오 QLED 8K TV 화면과 휴대용 스크린 더 프리스타일 등으로 재생해 특별한 추억을 남기는 방식이다. LG전자는 올해 초 발표한 ‘업(UP)가전’이 실생활에 적용되는 방식을 알리는 데 주력했다. 업가전은 출시 후 새롭게 개발·추가되는 기능을 지속적으로 제공해 항상 신제품처럼 쓸 수 있는 제품으로, LG전자는 올해부터 출시하는 업가전 적용 제품엔 소프트웨어·하드웨어 업데이트를 지원한다. 업가전 체험존은 반려동물을 키우는 가정을 위해 세탁기에 ‘펫케어 기능’을 직접 추가하는 등 고객이 직접 업가전의 개념과 사용법을 익힐 수 있도록 꾸몄다.LG전자와 LG디스플레이의 올레드 기술이 응집된 ‘시그니처 올레드 8K TV’와 편리한 휴대성으로 인기 제품 반열에 오른 스크린 ‘스탠바이미’, 신개념 식물생활가전 ‘LG 틔운’과 ‘LG 틔운 미니’도 전시관 전면에 배치해 혁신적 가전을 통한 새로운 라이프스타일을 제시했다.

현실과 가상의 경계가 무너지고, 가전 등 생활제품들이 사용자의 사용 패턴을 학습해 스스로 성장하는 시대. 지난 22일 서울 코엑스에서 막을 내린 국내 최대 정보통신기술(ICT) 전시회 ‘월드IT쇼 2022’는 글로벌 ICT 분야를 선도하는 한국 기업들의 최신 기술을 확인하는 동시에 이미 우리 삶 속으로 들어오기 시작한 가까운 미래의 생활상을 미리 체험하는 자리였다. 사회적 거리두기 전면 해제 후 처음으로 열린 대형 전시회에는 개막일인 20일부터 사흘간 5만 5450명의 관람객이 몰렸다. ●‘메타버스’ 펼친 SKT·‘AI 로봇 시대’ KT‘현실과 가상의 경계가 없는 세상에서의 초현실적인 경험’을 이번 전시회의 테마로 잡은 SK텔레콤은 인공지능(AI) 반도체 ‘사피온’을 선보이고 차세대 교통수단인 도심항공교통(UAM)을 메타버스 공간에서 미리 체험할 수 있는 자리도 마련했다. 사피온은 AI 기반 서비스에 필요한 대규모 연산을 초고속·저전력으로 수행하는 AI 반도체로, SK텔레콤은 글로벌 경쟁 반도체 회사의 그래픽처리장치(GPU) 데이터 처리 속도 비교 시연을 통해 자사 제품의 우수성을 알렸다. UAM 탑승을 미리 체험할 수 있도록 준비한 전시 공간에는 행사 기간 내내 관람객의 발길이 이어졌다. SK텔레콤은 4차원(4D) 메타버스 기술에 360도로 회전하는 시뮬레이터를 결합해 ‘에어택시’ 탑승 경험을 구현했다. 메타버스 플랫폼 ‘이프랜드’를 통해 그림을 감상하거나 콘서트를 보는 체험 공간과 아마존 알렉스와 제휴해 한국어·영어 동시 사용이 가능한 AI 스피커 ‘누구 멀티 에이전트’, AI 기술로 미디어 화질을 개선하는 ‘슈퍼노바’ 등도 관람객의 눈길을 끌었다. 통신사라는 오래된 이미지를 벗고 ‘디지털 플랫폼’으로의 전환을 선언한 KT는 최근 사업을 강화하고 있는 AI 로봇 분야에 집중했다. 개막 당일 현장을 찾은 구현모 KT 대표는 VIP 투어 중 혼자 LG전자 부스를 방문해 ‘LG 클로이 로봇’의 음성인식과 자율주행 기능 등을 확인하기도 했다. KT 역시 AI 방역로봇과 AI 서비스로봇을 전시관 중심에 배치했다. 방역로봇은 스스로 실내 공간을 돌아다니며 오염된 공기를 정화하는 개념으로, 공기 정화는 소독액이 아닌 인체에 무해한 친환경 플라스마 살균 방식을 채택했다. 이를 통해 유해 바이러스 살균은 물론 공기 청정까지 가능하다는 게 KT 측 설명이다.구 대표는 전시 현장에서 “시간은 좀 걸리더라도 로봇이 우리 생활 속으로 들어올 시기가 온다고 생각해 오랫동안 준비했다”며 “제조사들과 협업해 국내 로봇 생태계를 잘 만들어 갈 수 있을 것으로 생각한다”고 말했다. ●‘연결’의 삼성전자 vs ‘업가전’ LG전자 국내외 가전시장 선두를 다투는 삼성전자와 LG전자는 각각 ‘연결성’과 ‘맞춤형 성장’을 강조했다. 삼성전자는 지난 1월 미국 라스베이거스 ‘CES 2022’에서 공개한 ‘팀삼성’(Team Samsung)을 중심으로 전시관을 꾸렸다. 팀삼성은 차별화된 AI·사물인터넷(IoT) 기술 ‘스마트싱스’를 기반으로 TV를 비롯한 가전부터 스마트폰과 태블릿PC, 스마트워치 등 모바일 제품까지 다양한 기기를 연결해 고객에게 하나의 팀처럼 유기적인 경험을 제공하는 서비스를 의미한다.삼성전자는 팀삼성 부스를 한 부부가 보내온 사연을 바탕으로 한 화려한 그라피티로 벽면을 채우고 네온사인이 빛나는 체험 공간으로 구현했다. 플래그십 스마트폰 갤럭시S22의 야간 촬영 기능인 ‘나이토그래피’로 촬영해 네오 QLED 8K TV 화면과 휴대용 스크린 더 프리스타일 등으로 재생해 특별한 추억을 남기는 방식이다. LG전자는 올해 초 발표한 ‘업(UP)가전’이 실생활에 적용되는 방식을 알리는 데 주력했다. 업가전은 출시 후 새롭게 개발·추가되는 기능을 지속적으로 제공해 항상 신제품처럼 쓸 수 있는 제품으로, LG전자는 올해부터 출시하는 업가전 적용 제품엔 소프트웨어·하드웨어 업데이트를 지원한다. 업가전 체험존은 반려동물을 키우는 가정을 위해 세탁기에 ‘펫케어 기능’을 직접 추가하는 등 고객이 직접 업가전의 개념과 사용법을 익힐 수 있도록 꾸몄다.LG전자와 LG디스플레이의 올레드 기술이 응집된 ‘시그니처 올레드 8K TV’와 편리한 휴대성으로 인기 제품 반열에 오른 스크린 ‘스탠바이미’, 신개념 식물생활가전 ‘LG 틔운’과 ‘LG 틔운 미니’도 전시관 전면에 배치해 혁신적 가전을 통한 새로운 라이프스타일을 제시했다.

충남 당진시가 전국 최초로 조성하는 ‘RE100(재생에너지 100%) 산업단지’가 속도를 내고 있다. 당진시는 이달 중 정부의 타당성 검토, 중앙투자심사 등을 거쳐 내년 하반기 착공에 들어갈 것이라고 18일 밝혔다. 태양광, 풍력 등 신재생에너지만으로 제품을 생산하는 단지로 2024년 하반기 완공될 예정이다. 산단 예정지는 현대제철 당진공장 인근 송산면 가곡리 일대로 면적은 50만 2839㎡다. 산업시설 39만 3000㎡, 공공시설 10만 4000㎡, 지원시설 5400㎡로 이뤄진다. 사업비는 모두 1300억원이 투입된다. 권석정 시 산단운영팀장은 “산단 안에 풍력과 태양광을 설치해 전기 수요량의 35%를 공급하고, 목재 팰릿 등을 활용한 바이오매스로도 전력을 충당하겠다. 나머지는 당진 내 신재생에너지를 끌어올 예정”이라면서 “주로 저전력이 필요한 화학·수소 부품 제조와 신산업 연구업체 등을 유치할 계획”이라고 말했다. 당진시는 2020년 8월 지자체 가운데 처음으로 RE100 산단 조성에 나서 GS건설, LG화학과 인프라 구축 업무협의를 마쳤다. 지난해 현대그린개발 등과 산단 조성 협약도 맺었다. 국내 100대 기업에 입주 제안서를 보냈다. 당진화력, 현대제철 등으로 굳어진 ‘미세먼지 도시’라는 이미지에서 벗어나 ‘청정도시’로 거듭나기 위해서다. 시는 산단이 조성되면 생산유발 효과는 1조 5419억원, 고용유발 효과는 2874명 등에 이를 것으로 보고 있다.

SK그룹이 국내 대기업 중 최초로 그린 비즈니스 신기술 개발을 전담할 3만평 규모의 연구단지를 조성하기로 했다. 친환경 에너지 전환과 배터리 재활용 등 환경 솔루션 연구가 가속화될 전망이다. SK그룹은 25일 경기 부천시와 ‘SK 그린테크노캠퍼스’(가칭)를 조성하는 내용의 업무협약을 체결했다고 밝혔다. 그린테크노캠퍼스는 부천 대장신도시 내 약 9만 9000㎡(약 3만평) 규모로 조성되며, SK이노베이션·SK에너지·SK지오센트릭·SK온·SKE&S·SKC·SK머티리얼즈 등 7개 관계사의 친환경 기술 연구개발 인력 등 3000여명이 근무할 예정이다. 2025년 착공해 2027년 개소하는 것이 목표다. SK그룹 관계자는 “연면적 기준으로 약 6만평 규모로, 시설 조성에 1조원 이상을 투입할 예정”이라고 설명했다. 그린테크노캠퍼스에선 ▲친환경 에너지 전환 ▲환경 솔루션 등 2가지 부문이 주축이 될 것으로 보인다. 친환경 에너지 전환 부문에선 2차전지 등 배터리와 수소 관련 기술이, 환경 솔루션 부문에선 배터리 재활용과 탄소 포집·활용·저장, 에너지솔루션 등이 주로 연구될 예정이다. 이 외에 기타 나노 소재 등 친환경 기반 기술, 저전력 반도체 소재 등 미래 유망 친환경 기술 연구도 함께 이뤄진다. 기존 대전 소재 SK 대덕연구단지에 대한 투자도 지속적으로 확대된다. SK 대덕연구단지에선 배터리 실험과 품질 검증, 친환경 소재·기술 실증을 중심으로 연구가 이뤄지고 있다. 이번 대규모 그린테크 연구단지 조성은 그룹 차원의 그린 사업 전략을 추구하는 최태원 SK그룹 회장의 의지가 반영된 것으로 해석된다. 앞서 SK그룹은 2020년 관계사 최고경영자(CEO)들의 협의체인 수펙스추구협의회에 환경사업위원회를 신설하고 그룹 차원의 지속가능한 친환경 성장 동력 확보를 위한 연구개발(R&D) 거점 구축 방안을 검토해 왔다. 이성준 SK그린연구소추진단장은 “각지에 분산된 그룹의 친환경 연구개발 역량을 모으는 그린테크노캠퍼스가 조성되면 넷 제로(탄소중립) 달성을 위한 기술 경쟁력을 한층 강화할 수 있을 것으로 기대한다”고 말했다.  

LG전자가 가열 성능이 떨어지는 인덕션 용기를 사용하더라도 음식을 2배 이상 빠르게 조리할 수 있는 ‘쿼드 인버터’ 기술을 적용한 인덕션 전기레인지를 18일 출시한다.이번 신제품은 인버터 코일에 전류를 통과시키는 입구 역할을 하는 반도체를 기존 LG 제품 대비 2개에서 4개로 늘려 코일의 부하를 낮췄다. 이를 통해 더 많은 에너지를 용기에 전달함으로써 저효율 용기에서도 조리속도가 빨라진다. LG전자가 용기가열지수가 5인 저효율 인덕션 용기를 써서 실험한 결과 신제품과 비슷한 화력을 가진 3300와트(W)의 LG 디오스 인덕션 전기레인지보다 대화구 기준으로 조리속도가 2.3배 빨랐다. 이번 실험은 국제 시험인증기관 UL(Underwriter‘s Laboratories)이 검증했다. 인덕션 용기의 효율은 인덕션과 접촉하는 면적뿐만 아니라 자성(磁性)의 세기에 따라서 차이가 있다. 이때문에 제조사별로 용기에 열이 얼마나 잘 전달되는지를 알 수 있는 용기가열지수를 인덕션 제품에서 확인할 수 있다. LG전자 인덕션은 화구에 인덕션 전용 용기를 올리고 화력을 9단계로 설정한 다음 잠금 버튼과 해당 화구 버튼을 동시에 3초 이상 누르면 타이머 표시창에 총 10단계로 용기가열지수를 표시해준다. 용기가열지수는 LG전자 내부 기준에 따라 총 10단계로 구분한다. 숫자가 10에 가까울수록 빠르게 가열된다. LG전자는 이 지수가 5~8인 경우 자성이 약해 에너지 효율이 떨어지는 저효율 용기로 정의하고 있다. 신제품은 ▲코일과 용기간 거리를 줄여 가열 속도를 향상시킨 2층 코일 구조 ▲안전한 조리를 위한 최고 등급의 내열 코일 ▲과열을 최소화하는 최적의 코일 설계 ▲과열을 사전 방지하는 코일 과열감지 센서 ▲성능을 최대로 끌어올리는 핵심부품 보호 설계 등 화력과 에너지 효율을 동시에 높이는 ‘5중 고화력 부스터’ 기술로 3,400와트 초고화력의 국내 3구 플러그타입 인덕션 제품 중 최저 전기료를 구현했다. LG 디오스 인덕션 전기레인지는 더욱 강화된 안전성을 갖췄다. ▲상판 온도의 급상승을 감지해 자동으로 출력을 제어하는 ‘상판 과열방지 시스템’ ▲과열 방지를 위한 풍량을 상황에 따라 조절하는 ‘변속 쿨링팬’ ▲정전기로 인한 오작동을 방지하는 ‘정전기 방지 시스템’ 등 22종의 안전장치시스템을 탑재했다. 긁힘에 강하고 청소하기 편한 미라듀어 상판, 핵심부품인 스마트 인버터 IH(Induction Heating) 코일 10년 무상보증 등 LG 디오스 인덕션의 차별화된 장점은 그대로 계승했다. 가격은 출하가 기준 144만~179만원이다. LG전자 H&A사업본부 키친어플라이언스사업부장 이현욱 전무는 “차원이 다른 편리함과 차별화된 성능과 안전성을 모두 갖춘 신제품을 앞세워 LG 디오스 전기레인지만의 새로운 고객 경험을 지속 제공할 것”이라고 말했다.

삼성전자 연구진이 인간의 두뇌처럼 기억과 연산을 하나의 칩 안에서 수행할 수 있는 반도체 기술을 세계 최초로 구현한 연구 결과를 13일 국제학술지 ‘네이처’에 게재했다. 차세대 인공지능(AI) 반도체뿐 아니라 인간의 뇌를 모방하는 ‘뉴로모픽 기술’ 개발에도 속도가 붙을 것으로 전망된다. 삼성전자 연구진이 구현한 메모리 기술은 자기저항메모리(MRAM) 소자를 기반으로 하는 ‘인-메모리 컴퓨팅’이다. 이는 하나의 메모리에서 데이터의 저장과 연산까지 수행하는 최첨단 칩 기술이다. 연구에는 정승철 삼성전자 종합기술원 전문연구원이 제1저자로, 함돈희 종합기술원 펠로(하버드대 교수)와 김상준 종합기술원 마스터가 공동 교신저자로 참여했다. 인-메모리 컴퓨팅은 메모리 내 대량의 정보를 이동 없이 메모리 내에서 병렬 연산해 전력 소모가 현저히 낮다. 이 덕분에 차세대 저전력 AI 칩을 만드는 유력한 기술로 주목받고 있다. 삼성전자는 “시스템 반도체 공정과 접목해 대량 생산이 가능한 비휘발성 메모리인 MRAM을 세계 최초로 인-메모리 컴퓨팅으로 구현하고, 차세대 저전력 AI 칩 기술의 지평을 확장했다는 점이 이번 연구의 큰 성과”라고 평가했다.

올해 노트북 시장에는 또 한 차례 큰 변화가 예정되어 있습니다. 바로 노트북 시장에서 AMD의 라이젠 6000 시리즈와 인텔 코어 12세대 프로세서가 같이 링 위로 올라갈 예정이기 때문입니다. 매년 경쟁이 치열하긴 했지만, 올해에는 특히 성능을 대폭 높여 노트북 시장에서 주도권을 잡겠다는 의지가 강력합니다. 물론 노트북 시장은 전통적인 인텔 우위 분야이기 때문에 AMD가 챔피언인 인텔의 몫을 차지하기 위해 도전하고 인텔은 점유율을 지키기 위해 방어하는 입장입니다.  우선 도전자인 라이젠 6000 시리즈 (코드명 렘브란트)를 살펴보면 최신 미세 공정을 적용하고도 덩치가 커진 먼저 눈에 띕니다. 라이젠 6000은 7nm 공정으로 제조된 라이젠 4000/5000 시리즈와 달리 더 최신 미세 공정인 6nm 공정으로 제조됐습니다. 만약 다른 변화 없이 미세 공정만 업그레이드했다면 칩의 크기가 작아져야 하지만, 오히려 더 커져서 경쟁자인 인텔 12세대 코어 프로세서 (엘더 레이크)와 비슷한 208㎟에 달합니다. 코어 숫자를 늘린 인텔과 달리 코어 숫자도 8개 그대로이고 아키텍처도 Zen 3를 개량한 Zen 3+인데 이렇게 커진 이유는 내장 그래픽 성능을 대폭 높였기 때문입니다. AMD는 라이젠 6000의 내장 그래픽에 최신 아키텍처인 RDNA2를 적용했습니다. 전 세대 제품과 비교하면 연산 부분과 메모리 대역폭이 1.5배 커지고 L2 캐시 메모리는 2배 늘어났습니다. 그래픽 코어 숫자도 8개에서 12개까지 늘어났고 하드웨어 레이 트레이싱과 이미지 품질을 높이는 피델리티 FX (Fidelity FX) 기능을 지원해 속도뿐 아니라 사용자가 체감하는 그래픽 품질을 개선했습니다. 라이젠 6000은 5000 시리즈 대비 게임 성능이 2배나 높아져 턱밑까지 추격했던 인텔 내장 그래픽을 여유 있게 따돌릴 수 있을 뿐 아니라 보급형 노트북 그래픽 카드인 엔비디아 지포스 MX 450를 앞서는 성능을 자랑합니다.  이런 성능 향상이 가능한 배경에는 DDR5/LPDDR5 메모리가 있습니다. 내장 그래픽의 성능이 독립 그래픽 카드보다 느릴 수밖에 없는 중요한 이유 중 하나는 메모리 병목 현상입니다. CPU와 시스템 메모리를 함께 쓰다 보니 GPU가 아무리 성능이 좋아도 느린 메모리 때문에 제 성능이 나오지 않는 것입니다. 라이젠 6000은 DDR4보다 더 빠른 DDR5 및 LPDDR5 메모리를 적용해 이전보다 더 강력한 GPU를 감당할 수 있습니다.   물론 DDR5/LPDDR5 적용이 가능한 점은 인텔 12세대 코어 프로세서도 마찬가지입니다. 다만 아직 DDR5 메모리가 비싼 만큼 인텔은 DDR4/LPDDR4x처럼 다소 저렴한 메모리도 선택할 수 있게 옵션을 만들었습니다. 인텔 12세대 코어 프로세서의 경우 내장 GPU의 성능 향상 폭은 상대적으로 적을 것으로 예상되기 때문에 DDR4 메모리를 적용해도 내장 그래픽의 성능 제약은 덜할 가능성이 큽니다. 최대 96개의 EU (실행 유닛)을 사용한 Iris Xe 그래픽은 12.2세대로 타이거 레이크 (11세대)에 탑재된 12세대 그래픽을 약간 개량한 수준입니다.  대신 인텔은 CPU에 힘을 줬습니다. 새로 개발한 골든 코브 고성능 코어(P)와 그레이스몬트 고효율 코어(E)의 조합은 사실 데스크톱이 아니라 배터리 사용 시간이 중요한 노트북과 태블릿에서 진가를 발휘할 수 있습니다. 12세대 코어 프로세서가 라이젠과 진검 승부를 벌일 장소로 노트북 시장이 지목되는 이유입니다.   AMD의 라이젠 모바일 CPU는 모두 데스크톱에 사용된 Zen 시리즈 코어를 클럭만 낮춰 사용한 것으로 본래 저전력 환경을 염두에 두고 만든 것은 아닙니다. 반면 인텔의 그레이스몬트 고효율 코어는 처음부터 저전력 환경에 초점을 맞춰 개발된 것이기 때문에 태블릿이나 얇고 가벼운 노트북에 더 유리할 것으로 예상되고 있습니다. AMD의 U 시리즈 프로세서는 6nm 공정이기는 하나 거대해진 그래픽 부분을 생각하면 발열 면에서는 오히려 더 불리할 수 있습니다. 2배 강해진 게임 성능에도 노트북 시장에서 결과를 장담하기 어려운 이유입니다. 참고로 인텔 모바일 CPU 중 고성능 노트북 프로세서인 H 시리즈는 최대 6개의 고성능 코어와 8개의 고효율 코어를 탑재해 처음으로 14코어 노트북 프로세서가 될 예정입니다. 코어 숫자를 생각할 때 노트북 CPU 연산 능력은 매우 강력할 것으로 예상됩니다. 중간 성능을 담당하는 P 시리즈는 고성능 코어 6개에 고효율 코어 8개로 숫자는 동일하나 동작 클럭을 낮춰 전력과 발열을 낮췄습니다. 얇은 노트북이나 태블릿에 탑재되는 U 시리즈는 고성능 코어 숫자를 2개로 줄이고 대신 고효율 코어 8개를 넣어 기본 전력 (Base power, 과거 TDP로 불리던 개념)을 9/15W까지 줄였습니다. 과거 AMD의 노트북 시장 점유율은 미미했으나 2019년 1분기에는 10%를 넘어서고 2021년 4분기에는 25%에 육박한 것으로 알려져 있습니다. 라이젠 6000이 이 기세를 끌고 나가 30% 이상 점유율을 가져올지 아니면 인텔이 고효율 코어를 적용한 12세대 코어 프로세서를 대거 투입해 더 이상의 점유율 추락을 막고 챔피언 자리를 지키게 될지 올해 말 결과가 궁금해집니다.

서울시립대학교는 최근 본교 화학공학과 문홍철 교수 연구팀이 건국대학교 김봉기 교수 연구팀과 전도성 공액 고분자의 전기변색 특성에 대해 규명하고, 이를 바탕으로 고성능 전기변색 시스템 구현에 성공했다고 7일 밝혔다. 문홍철 교수는 “해당 성과는 각 연구진이 보유한 전문 기술의 융합 및 그 시너지 효과가 잘 나타난 결과”라며 “소재를 합리적으로 설계해 기존 보고된 전도성 고분자 기반 전기변색 시스템들에 비해 고효율, 고안정성을 달성할 수 있었다”고 말했다. 이어 “이는 안정적으로 저전력 구동이 가능한 투명 디스플레이 플랫폼의 핵심 기술이 될 수 있을 것으로 기대한다”고 덧붙였다. 이번 연구는 한국연구재단 소재융합혁신기술개발사업 및 산업통상자원부 ICT 융합섬유 제조과정 전문인력양성 사업 지원으로 수행됐으며, 연구 결과는 화학공학 분야 국제학술지인 ‘케미컬 엔지니어링 저널(Chemical Engineering Journal)’에 온라인 출판됐다.

심리적 진입 장벽이 높은 병원 방문 없이 인공지능(AI) 플랫폼으로 치매를 조기 진단·예방하고, 육고기를 해조류로 대체해 범지구적 환경과 식량 문제를 해결하는 시대. 아직은 먼 미래의 일처럼 느껴지지만, 삼성전자가 청년 창업가들의 꿈을 현실화하기 위해 육성하고 있는 미래 성장산업 분야가 10일 공개됐다.삼성전자는 이날 오전 서울 서초구 서울R&D캠퍼스에서 청년 스타트업을 지원하는 프로그램 ‘C랩’의 성과를 알리고 구체적인 사업 협력 방안을 모색하는 ‘C랩 스타트업 데모데이’를 개최했다. 이번 행사에서는 삼성전자가 지난 1년간 지원한 스타트업 21곳의 성과 발표와 함께 2022년 새롭게 지원할 20개 신규 스타트업도 공개됐다. ‘C랩’은 삼성전자가 창의적 조직문화를 확산하기 위해 2012년 12월 도입한 프로그램으로, 크게 사내벤처를 육성하는 ‘C랩 인사이드’와 외부 스타트업을 지원하는 ‘C랩 아웃사이드’로 운영된다. 이 가운데 C랩 아웃사이드에 선정된 스타트업은 ▲최대 1억원 사업금 ▲업무공간 및 직원 식사 제공 ▲성장 단계별 맞춤형 컨설팅 ▲기술 지원 ▲국내외 판로 개척 등 사업 아디이어의 상용화를 위한 다양한 지원을 받는다. 올해에는 치매진단, 인공지능(AI), 메타버스, 배양육, 광통신, 전기차 등 미래 기술·서비스를 개발하는 스타트업이 큰 성장을 이뤘다. 노화 과정에서 겪는 다양한 정신건강 문제를 AI 기술로 해결하기 위해 비대면 인지건강 플랫폼 ‘실비아’를 개발하는 ‘실비아헬스’의 고명진 대표는 창업 4개월 만인 지난해 11월 C랩 아웃사이드에 지원해 선정됐다. 실비아헬스는 삼성의 지원을 받으며 직원 수를 5명에서 20명으로 늘리고, 올해 8월에는 광주광역시 서구와 AI 기반 치매 예방 프로그램 구축을 위한 업무협약을 맺었다. 해조류를 기반으로 배양육을 개발해 환경·식량 문제 해결을 추구하는 ‘씨위드’는 올해에만 70억원의 투자를 유치했다. 씨위드의 기업가치는 C랩 지원 전과 비교해 6배 이상 성장한 것으로 평가된다.이 밖에 저전력의 엣지 디바이스용 AI 반도체를 개발하는 ‘딥엑스’는 올해 투자금 211억원을 유치했다. 이미지 레이더 솔루션 개발사 ‘비트센싱’과 모바일 상품권 발행 플랫폼을 운영하는 ‘플랫포스’는 중소벤처기업부가 스타트업을 육성하는 사업인 ‘아기유니콘’에 선정되기도 했다. 최윤호 삼성전자 경영지원실장(사장)은 “C랩 스타트업들이 세상의 변화를 성장의 모멘텀으로 삼아 대한민국을 대표하는 세계적인 유니콘으로 성장하길 바란다”며 “실력과 열정을 겸비한 창업가들을 계속 발굴하고 성공적으로 성장할 수 있도록 최대한 지원하겠다”고 밝혔다.

CPU 업계 부동의 1위였던 인텔은 2000년대 중반 코어 프로세서로 경쟁자인 AMD를 따돌린 후 2010년대 중반 이후부터 지지부진한 모습을 보였습니다. 삼성전자와 TSMC 같은 경쟁자를 앞서 있다고 호언장담했던 10nm 공정은 결국 2020년대 와서야 본격적으로 양산에 들어갔습니다. 하지만 그러는 사이 AMD는 젠 (Zen) 아키텍처를 적용한 신제품을 내놓으면서 인텔을 턱밑까지 추격했습니다. 라이젠 5000대에서는 게임 성능에서도 우위를 잃으면서 업계 1위의 위치가 흔들렸습니다. 점유율은 여전히 앞섰지만, 성능에서 앞서지 못했기 때문에 점유율을 계속 잃으면서 흔들린 것입니다.  지난 몇 년간 부진의 늪에서 벗어나지 못했던 인텔은 절치부심 구원 투수가 될 새로운 CPU를 개발했고 이제 그 모습을 공개했습니다. 현지 시각으로 11월 4일 공개된 12세대 코어 프로세서 (앨더 레이크, Alder lake)는 오랜 준비한 만큼 확실한 성과를 보여줬습니다. 초기 벤치마크와 리뷰 결과는 인텔이 왕좌를 다시 찾았다는 것을 보여줬습니다. 위기에서 벗어나기 위해 변화가 필요했던 인텔이 앨더 레이크에서 해답을 들고나온 것입니다. 구체적으로 무엇이 달라졌는지 간단히 살펴보겠습니다.인텔 7  인텔에게 엘더 레이크는 상당히 큰 의미가 있는 회심의 일격입니다. 5세대부터 11세대까지 6년을 사용한 14nm 공정에 종지부를 찍고 인텔의 최신 미세공정인 인텔 7 (과거 10nm ESF)을 사용한 첫 번째 데스크톱 CPU이기 때문입니다. 아키텍처는 이미 전 세대인 11세대 코어 프로세서 (로켓 레이크)에서 갈아탔지만, 한 번 더 개선해 성능을 더 높였습니다. 전력 소모량이나 발열이 많아 다소 아쉬운 부분도 있지만, 게임 성능을 포함한 여러 가지 성능이 모두 높아져 경쟁자인 라이젠 5000 시리즈를 능가하고 있습니다.  이렇게 성능이 개선된 것은 고성능 코어 (P core, P는 Performance) 8개와 고효율 코어 8개 (E core, E는 Efficiency)를 사용해 성능 극대화를 꾀했기 때문입니다. 전작인 로켓 레이크가 미세 공정의 한계로 인해 8코어까지만 제조가 가능했다면 인텔 7 공정을 이용한 앨더 레이크는 여유 있게 16코어를 탑재할 뿐 아니라 32개의 연산 유닛 (EU)을 지닌 GPU와 기타 여러 가지 부분을 탑재하고도 다이 (die) 사이즈를 209㎟로 줄이는 데 성공했습니다. 8코어 로켓 레이크가 276㎟나 되는 다이를 지녔던 것과 비교하면 상당히 크기를 줄인 것입니다.  성능이 높은 프로세서라는 이야기는 사실 더 복잡하고 큰 프로세서라는 이야기입니다. 따라서 더 작게 만들 수 있는 미세공정 없이는 성능을 높이는 데 한계가 있습니다. 인텔은 앨더 레이크에서 아키텍처는 물론 미세공정도 개선할 수 있음을 보여줬습니다. 다만 이 점은 경쟁자인 AMD도 마찬가지여서 인텔 4를 적용할 14세대 (메테오 레이크)와 5nm 공정을 적용할 Zen 4 이후 제품과의 불꽃 튀는 경쟁이 예상됩니다.  하이브리드 아키텍처  앨더 레이크가 과거 인텔 CPU와 가장 다른 점은 바로 고성능 - 고효율 코어의 하이브리드 구조라는 점입니다. 높은 성능을 낼 수 있지만 전력 소모량이 많은 고성능 코어와 성능은 낮지만 전력 효율이 높은 고효율 코어를 상황에 따라 교대로 사용하는 것은 모바일 AP에선 흔한 일입니다. 하지만 배터리 수명을 신경 쓸 필요가 없는 데스크톱 CPU 제품에선 굳이 필요하지 않은 기능이라 지금까지 적용한 제품이 없었습니다.  따라서 앨더 레이크가 데스크톱 CPU에서도 하이브리드 아키텍처를 도입한다고 했을 때 상당히 의아하다는 반응이 대세였습니다. 더구나 이런 식으로 16코어를 구성할 경우 32스레드가 아닌 24스레드(16 x 2+ 8)가 되는 점도 약점입니다. 그러나 벤치마크 결과를 보면 앨더 레이크 i9-12900KF의 멀티 스레드 성능은 라이젠 9 5950X를 넘어서고 있습니다. 단점은 전력 소모도 경쟁자를 넘어선다는 점입니다.  전기를 많이 먹어도 일단은 24스레드로 경쟁자의 32스레드를 앞서는 결과를 보여주니 하이브리드 구조의 성능에 대한 의구심은 풀리는 것 같습니다. 남은 의문은 노트북 제품군에서 하이브리드 구조의 효율성입니다. 하이브리드 아키텍처의 진가는 결국 배터리 사용 시간의 제약이 심한 노트북에서 발휘될 것입니다. 데스크톱 버전부터 공개했지만, 사실 앨더 레이크의 진짜 무대는 높은 성능과 긴 배터리 사용 시간의 두 마리 토끼를 잡을 수 있는 노트북 시장일지도 모릅니다.  DDR4 vs DDR5, 그리고 윈도우 10 vs 윈도우 11  앨더 레이크는 DDR4 3200과 DDR5 4800을 지원합니다. 하지만 동시에 두 가지 타입의 메모리를 사용할 순 없고 둘 중 하나만 선택해야 합니다. 메모리 속도는 당연히 DDR5가 빠르지만, 아직 DDR5 도입 초기라 가격이 비싸다는 것이 흠입니다. 그런 만큼 앨더 레이크에서 주목을 끌었던 부분 중 하나는 DDR5와 DDR4의 성능 차이입니다.  결론적으로 말하면 게임에서는 차이가 별로 없지만, 일부 작업에서는 의미 있는 차이를 보여줍니다. 게임은 아직 DDR5 메모리에 최적화되어 있지 않은 상태이고 사실 메모리보다 GPU의 영향을 더 많이 받기 때문에 현재는 차이가 별로 없는 것으로 보입니다. 따라서 주로 어떤 작업을 할지를 생각하고 메모리 종류를 선택해야 할 것으로 보입니다. 또 다른 궁금증은 윈도우 10과 윈도우 11의 성능 차이입니다. 일반적으로 운영체제 업그레이드는 CPU에 더 많은 부하를 주기 때문에 속도가 느려지는 경우가 많지만, 윈도우 11의 경우에는 인텔 스레드 디렉터 (Thread Director) 기능에 최적화되어 있어 하이브리드 아키텍처를 제대로 지원할 수 있습니다. 윈도우 11과 앨더 레이크의 출시 시점이 묘하게 겹치는 점을 생각하면 사전에 인텔과 마이크로소프트의 긴밀한 협조가 있었음을 짐작하게 하는 대목입니다.  하지만 아직은 하이브리드 아키텍처를 활용하는 프로그램 자체가 적은 편이라 윈도우 11의 성능상 이점은 크지 않습니다. 다만 이 부분 역시 저전력 코어가 할 일이 많은 노트북 환경에서는 달라질 수 있습니다.  결론적으로 말하면 앨더 레이크는 인텔이 아직 시장을 주도할 기술력을 지닌 회사라는 점을 다시 한번 입증해 보인 제품이라고 할 수 있습니다. 전력 소모나 발열은 다소 아쉽고 제 성능을 끌어낼 수 있는 DDR5나 DDR5 지원 메인보드 모두 비싸다는 점이 흠이지만, AMD의 정신이 번쩍 들게 만들 제품이라는 점은 확실합니다.  앞으로 한동안 CPU 시장은 새로운 아키텍처와 미세공정을 들고나온 인텔과 내년에 들고나올 AMD 간의 치열한 경쟁이 예상됩니다. 결과적으로 최종 승자는 선택의 폭이 넓어진 소비자가 될 것입니다. 

애플은 2010년 아이폰4에 탑재한 A4 SoC부터 프로세서를 스스로 디자인하고 외부에 위탁 생산해 왔습니다. 애플 실리콘(Apple Silicon)이라고 불리는 애플 자체 디자인 프로세서는 아이폰/아이패드를 위한 A 시리즈부터 애플워치를 위한 S 시리즈나 에어팟을 위한 H 시리즈, 블루투스와 와이파이를 위한 W 시리즈 등 상당히 다양한 제품들이 존재합니다. 이들 역시 iOS나 맥OS, 앱스토어처럼 애플 생태계의 중요한 부분이라고 할 수 있습니다. 하지만 이 생태계에는 자체 노트북 및 데스크톱 프로세서가 빠져 있었습니다. 애플은 하드웨어 생태계의 남은 빈칸을 채우기 위해 M 시리즈를 개발했습니다. 애플은 우선 맥북 에어, 아이맥, 맥 미니, 아이패드 프로를 위한 M1 프로세서를 먼저 선보였습니다. M1 프로세서는 160억 개의 트랜지스터를 집적해 비교 대상인 인텔의 CPU보다 더 복잡했지만, TSMC의 5nm 공정으로 제조한 덕분에 크기와 전력 소모를 크게 줄이고 성능은 앞설 수 있었습니다. 기대를 뛰어넘는 M1의 성능에 사람들의 관심은 애플의 차기작에 쏠렸습니다. 그리고 마침내 M1 프로와 M1 맥스가 공개됐습니다. M1 프로는 M1과 마찬가지로 TSMC의 5nm 공정으로 제조되었으나 M1의 두 배에 달하는 337억 개의 트랜지스터를 집적했습니다. 덕분에 10 코어 CPU와 16코어 GPU, 16코어 NPU를 하나의 다이 안에 모두 넣을 수 있습니다. GPU만 있는 경우이지만, 엔비디아의 지포스 RTX 3060(GA106)이 133억 개의 트랜지스터를 집적한 것과 비교하면 M1 프로가 얼마나 큰 프로세서인지 알 수 있습니다. 그런데 사실 M1 프로의 GPU 연상능력은 데스크톱 버전의 RTX 3060의 절반 수준인 5.2 TFOLPS에 불과합니다. 하지만 놀라운 기술적 성취인 이유는 칩 전체 전력 소모가 30W 수준이라 맥북 프로에 탑재해도 긴 배터리 사용 시간을 보장하기 때문입니다. 애플 A 시리즈에서 갈고 닦은 저전력 기술이 M1에서 빛을 발했다고 할 수 있습니다. 현재 같은 수준의 전력을 소모하는 프로세서 가운데 그래픽 성능으로 M1과 경쟁할 수 있는 노트북 프로세서는 존재하지 않습니다. 노트북에 별도 그래픽 카드를 탑재하는 순간 이미 전력 소모는 M1 프로를 몇 배 뛰어넘게 됩니다. CPU가 소모하는 전력까지 생각하면 맥북 프로처럼 가볍고 배터리가 오래가는 노트북은 불가능합니다. 그런데 프로세서가 제 성능을 발휘하기 위해서는 메모리도 중요합니다. M1은 LPDDR4x(4266MT/s) 메모리를 사용했지만, M1 프로는 LPDDR5 메모리를 사용해 대역폭을 200GB/s로 높였습니다. 메모리의 정확한 속도는 공개하지 않았지만 256bit LPDDR5 (128bit x2) 메모리를 사용하는 만큼 LPDDR5-6400일 가능성이 높습니다. 한 가지 독특한 점은 두 개의 16GB LPDDR5 메모리 블록이 바로 옆에 붙어 있다는 것입니다. 이는 애플이 M1에서 선보인 통합 메모리(unified memory) 구조로 메모리를 아예 패키지 내부에 탑재해 메모리까지 접근하는 시간을 극단적으로 줄인 것입니다. 그래픽 카드처럼 별도의 GDDR 메모리를 사용하지 않아도 높은 그래픽 성능을 지닐 수 있는 비결 중 하나입니다. 물론 메모리 확장이 불가능하다는 단점이 있으나 32GB나 되는 용량을 생각하면 확장이 필요한 경우는 드물 것입니다. 여기에 CPU + GPU + 칩셋 + 메모리의 크기를 극단적으로 줄여 노트북의 무게와 부피를 줄일 수 있습니다. 다만 200GB/s의 대역폭은 CPU에게는 충분해도 GPU에게는 부족할 수 있습니다. 앞서 예를 든 RTX 3060의 경우 GPU가 360GB/s의 대역폭을 지닌 GDDR6 메모리 8-12GB를 단독으로 사용할 수 있습니다. 그런데 M1 프로는 200GB/s의 대역폭을 CPU와 나눠야 하죠. 사실 CPU와 통합된 내장 그래픽이 제힘을 내기 힘든 이유가 바로 메모리 병목 현상입니다. 그러나 애플은 통합 메모리 구조와 M1 프로 칩 내부에 탑재된 두 개의 거대한 SLC 메모리 블록을 통해 이 문제를 극복한 것으로 보입니다.M1 맥스는 M1 프로의 확장형으로 GPU와 메모리 컨트롤러, 그리고 SLC 블록을 모두 두 배로 늘린 대신 트랜지스터 숫자가 570억 개로 늘어났습니다. 덕분에 GPU 연산 능력도 10.4 TFLOPS로 높아졌고 메모리 대역폭 역시 400GB/s로 늘어났습니다. 메모리 역시 두 배인 64GB를 사용합니다. 하지만 기존의 고성능 GPU보다 100W나 낮은 전력을 소모하면서 같은 성능을 낼 수 있습니다. 비교적 가볍고 배터리도 오래 가는 노트북에서 이런 성능을 지닌 제품을 찾는다면 맥북 프로가 유일한 해답입니다. 이런 일이 가능한 이유는 경쟁자와 달리 5nm 미세공정을 이용해서 CPU와 GPU를 포함한 모든 부분을 하나의 칩에 넣은 SoC 구조를 지니기 때문입니다. 그리고 전력 소모가 적은 LPDDR5만 사용해 주로 DDR4 메모리를 사용하는 노트북 CPU와 전기를 많이 먹는 GDDR6 메모리를 탑재한 노트북 그래픽 카드에서는 불가능한 높은 에너지 효율을 달성했습니다. 물론 이렇게 최신 기술을 많이 사용하면 가격은 올라갑니다. 특히 TSMC 5nm 같은 최신 미세공정 웨이퍼 가격은 상당히 비싸다고 알려져 있습니다. M1 프로의 다이 크기는 246 ㎟로 M1의 두 배 수준이고 M1 맥스는 432㎟으로 5nm 공정 제품 가운데 가장 큰 편에 속합니다. 따라서 제조 단가가 비쌀 수밖에 없습니다. 다만 요즘 가격이 매우 비싼 외장 그래픽 카드 성능의 내장 그래픽을 지니고 있다는 점, 그리고 본래 맥북 프로가 고급형으로 비싸다는 점을 감안하면 큰 문제는 아닐 것으로 생각됩니다. 애플의 M1 시리즈는 애플의 표현대로 야수(beast)와 같은 성능을 지니고 있습니다. 그래픽 성능은 현존하는 x86 CPU의 내장 그래픽으로는 도저히 따라잡을 수 없는 수준이고 게임 콘솔에 탑재된 커스텀 SoC 정도가 성능을 겨뤄볼 수 있는 수준이지만, 전력 소모량이나 크기가 M1 프로와 맥스가 압도적으로 작아 비교 불가입니다. 개인적으로는 애플 M1 시리즈가 기존 프로세서 제조사들을 크게 자극하리라 생각합니다. 애플 실리콘을 탑재한 맥과 맥북이 많이 팔린다는 이야기는 이들의 입지가 좁아진다는 뜻이기 때문입니다. 애플의 야수에 대응하는 인텔, AMD, 엔비디아의 대항마들을 기대해 봅니다.

삼성전자는 업계 최초로 5나노(㎚·10억분의 1ｍ) EUV(극자외선) 공정을 적용한 웨어러블 기기용 프로세서 ‘엑시노스 W920’을 출시했다고 10일 밝혔다. 엑시노스 W920은 삼성전자의 세번째 5나노 공정 기반 엑시노스 프로세서다. 지난해 11월 5나노 공정을 중저가 모바일 프로세서 ‘엑시노스 1080’에 처음 도입한 것을 시작으로 5나노 제품 포트폴리오를 스마트폰에서 웨어러블까지 확대하게 됐다. 삼성전자는 신제품이 기존 제품 대비 CPU 성능을 약 20%, 그래픽 성능을 최대 10배 이상 향상시킬 수 있다고 밝혔다. 또 저전력 디스플레이용 프로세서를 추가로 탑재해 AOD(Always On Display) 모드에서 전력 소모를 최소화했다. 삼성전자는 스마트폰과 달리 크기 제약이 심한 웨어러블 기기의 특성에 맞춰 반도체 크기를 최소화할 수 있는 패키징 기술(FO-PLP)을 2018년부터 웨어러블 프로세서에 적용해왔다. 이번 신제품은 프로세서와 함께 PMIC, 모바일 D램, eMMC 메모리를 웨어러블 기기에 최적화된 초소형 패키지에 구현했다. 신제품은 차기 갤럭시 워치4 등에 탑재될 것으로 알려졌다.