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  • [고든 정의 TECH+] 이름값 못하는 중급형 그래픽 카드 RTX 4060 Ti…속사정은?

    [고든 정의 TECH+] 이름값 못하는 중급형 그래픽 카드 RTX 4060 Ti…속사정은?

    현재 인공지능 및 그래픽 카드 시장의 절대 강자인 엔비디아는 처음에는 게임용 그래픽 카드 프로세서 제조 업체로 시작했습니다. 지금처럼 게임용 그래픽 카드 시장을 장악한 회사가 된 것은 2000년대 초반 지포스 2를 출시한 이후입니다. 하지만 이 시기 그래픽 카드 시장은 지금처럼 크지 않았기 때문에 엔비디아의 역시 지금처럼 가치가 큰 회사는 아니었습니다. 그런 엔비디아가 2010년 대 중반 이후 급격한 성장을 하게 된 것은 빅 데이터와 인공지능 덕분입니다. 대규모 데이터를 처리하는 데 있어 GPU가 지닌 병렬 연산 구조가 큰 도움이 되었고 같은 이유로 인공지능 연산 속도 역시 GPU가 CPU보다 압도적으로 빨랐습니다. 물론 최근에 인공지능 기술이 급격하게 발달하게 된 것도 GPU 덕분이라고 할 수 있습니다. 그런데 암호 화폐 채굴이나 인공지능 수요 덕분에 그래픽 카드가 날개 돋친 듯 팔려 나가면서 본래 그래픽 카드의 수요자였던 일반 게임용 그래픽 카드 소비자들은 오히려 외면받는 상황이 됐습니다. 더 비싼 가격을 주고서라도 그래픽 카드를 사려는 사람들이 줄을 서면서 정작 본래 소비자들은 아주 비싼 값을 주지 않으면 물건을 살 수 없게 된 것입니다. 일반적으로 IT 제품은 기다리면 가격은 내려갑니다. 계속 고성능의 신제품이 나오니 이전 제품의 가격이 속절없이 추락하는 것입니다. 하지만 2020년 출시된 RTX 3000 시리즈 그래픽 카드의 경우 나중에 구매한 소비자가 더 비싼 값을 치러야 했습니다. 암호 화폐 채굴에 인공지능 돌풍까지 불어 가격이 천정부지로 치솟았기 때문입니다. 그런 이유에서 당시 업그레이드 대기 수요 중 상당수는 아예 RTX 4000 시리즈 그래픽 카드로 옮겨갔습니다. 아예 기다린 셈에 좀 더 기다렸다가 차세대 그래픽 카드를 구매하는 방향으로 생각을 바꾼 것입니다. 하지만 몇 년간의 공백을 깨고 등장한 RTX 4000 시리즈는 시작부터 논란에 휩싸입니다. 게임만 하려고 사기에는 너무 부담스러운 수준으로 비쌌고 그래픽 카드 역시 일부 케이스에 장착이 불가능할 정도로 커졌기 때문입니다. 더구나 과거 같으면 RTX 4070 정도로 나왔어야 하는 제품이 RTX 4080 12GB라는 괴상한 이름을 달고 출시되어 원성이 자자했습니다. 결국 엔비디아는 RTX 4080 12GB의 출시를 취소하고 가격을 약간 낮춘 후 RTX 4070Ti로 다시 출시하는 사상 초유의 사태를 겪었습니다. 이렇게 시작부터 반응이 좋지 못했던 RTX 4000 시리즈는 이후 순차적으로 아래 등급 제품이 나올 때마다 비슷하게 그렇게 좋지 않은 반응이 나왔습니다. 분명 이전 같으면 한 단계 아래 제품으로 나왔어야 할 제품들이 더 비싼 가격표를 들고 출시했기 때문입니다. 그리고 그런 상황은 가장 많이 팔리는 주력 상품군인 60급에서 그대로 이어졌습니다. RTX 4060Ti는 스펙으로 볼 때 사실은 그보다 아래 등급인 RTX 4050Ti처럼 보이는 제품입니다. 전작인 RTX 3060Ti보다 적은 수인 4352개의 쿠다 코어나 절반 수준인 128bit 메모리 인터페이스를 감안하면 60Ti의 이름을 붙이기가 어색해 보입니다.여기에 기본 성능도 RTX 3060 Ti와 비교해 15% 정도 높아지는 수준에 그쳐 3년 동안 기다린 소비자들을 허탈하게 했습니다. 그동안 GPU 및 반도체 제조 기술이 발전한 걸 생각하면 너무 적은 변화이기 때문입니다. 물론 RTX 4060Ti에도 장점은 있습니다. 우선 TSMC의 4nm 공정을 적용해 전력 소비가 크게 줄었습니다. 따라서 미니 PC나 저전력 제품을 원하는 소비자에게 더 나은 선택이 될 수 있습니다. 그리고 인공지능을 이용해 속도를 높이는 DLSS3를 지원하는 게임에서는 한 체급 위인 RTX 3070도 이길 수 있습니다. 하지만 이 모두를 생각해도 성능과 가격 모두 오랜 시간 기다린 소비자들을 실망시키고 있습니다. 이렇게 그래픽 카드 등급이 줄줄이 하향되는 데는 그럴 만한 이유가 있습니다. 우선 그래픽 카드 시장이 엔비디아 독점 체제로 경쟁을 할 만한 이유가 없습니다. 최신 미세 공정 웨이퍼 단기가 비싼 것도 중요한 이유입니다. 다만 다이 사이즈가 작아진 점을 생각하면 이 부분은 어느 정도 상쇄할 수 있었던 부분으로 생각됩니다. 한 가지 더 생각할 수 있는 이유는 동족 포식을 막기 위한 것입니다. 게임용 그래픽 카드도 인공지능 연산용으로 사용할 수 있는 만큼 너무 저렴한 그래픽 카드를 내놓을 경우 상위 제품 판매에 악영향을 줄 수 있습니다. 예를 들어 RTX 4090의 가격이 1000달러 미만이라면 서버급 제품 판매에도 영향을 줄 수 있습니다. 그렇다면 게임용 그래픽 카드 판매량이 줄어드는 상황을 감수하고 가격을 전반적으로 올리는 정책이 말이 될 수 있습니다. 하지만 그래픽 카드 시장이 현재 CPU 시장처럼 치열한 경쟁 상황이어도 이렇게 했을지는 의문입니다. 결국 소비자에게 유리한 상황이 되려면 AMD와 인텔이 의미 있는 경쟁자가 되는 수밖에 없습니다. 
  • KT 클라우드, 데이터센터에 차세대 ‘액침냉각’ 도입한다

    KT 클라우드, 데이터센터에 차세대 ‘액침냉각’ 도입한다

    KT 클라우드는 자사 데이터센터에 차세대 액침냉각 기술을 도입하기 위해 스위스에 본사를 둔 ‘이머전4’와 업무협약을 체결했다고 23일 밝혔다. 제품 제조사가 개발하는 서버와 그래픽처리장치(GPU) 기술 외에, 데이터센터 운영사에서 고도화 여지가 가장 큰 분야가 열관리와 전력 효율화다. 발열은 데이터센터를 ‘전기 먹는 하마’로 만드는 주범이다. 전력 효율화 기술 역시 열관리와 밀접한 관계가 있기 때문에 차세대 냉각 기술은 데이터센터에 결정적이다. 액침냉각은 전기가 흐르지 않는 유전체 용액에 정보기술(IT) 장비를 직접 담가 열을 제거하는 기술이다. 액침냉각 시스템을 데이터센터에 적용하면 공랭식 냉각에서 발생할 수 있는 서버실 온도 불균형, 팬 소음 등이 해소된다. 따라서 전력 소모와 탄소 배출을 줄일 수 있으며, 냉각에 필요한 건축 면적도 작다. 이머전4는 글로벌 액침냉각 시스템 전문기업으로 자체적으로 개발한 액침냉각 유체와 시스템 기술력을 보유하고 있다. UN산하 국제전기통신연합(ITU)이 주관하는 국제통신박람회(ITU 2019)에서 ‘글로벌 중소기업 우수상’과 글로벌 비즈니스 시상식인 부르즈 CEO 어워즈 2022(BURJ CEO Awards 2022)에서 ‘혁신적인 기업상’을 수상한 바 있다. 이번 협약으로 양사는 데이터센터 액침냉각 시스템 적용을 위한 기술을 교류하고, 효율적이고 안정적인 데이터센터 운용을 위해 상호 협력한다. KT 클라우드는, 기존 데이터센터 냉각 시스템, 운영 및 서버 유지보수 방식, 비즈니스 정보 등을 공유하고, 액침냉각 시스템 도입을 위한 테스트 베드를 제공할 예정이다. 이머전4는 해외 데이터센터 액침냉각 시스템, 자체 기술력 시스템과 유체 정보를 제공할 예정이다. KT 클라우드는 Immersion4와 협력으로 차세대 냉각 기술을 빠르고 안정적으로 도입할 수 있을 것으로 기대하고 있다. 향상된 냉각 능력에 따라 고용량∙고집적 서버 도입과 운용이 수월해, 데이터센터 운용 비용 절감 및 에너지 효율화의 우수 사례로 자리매김한다는 계획이다. 윤동식 KT 클라우드 대표는 “인터넷데이터센터(IDC) 시장 리더로서 급증하는 수요에 대응해 신규 IDC를 확보하는 것만큼 중요한 것이 에너지 효율화와 탄소 절감”이라면서 “액침냉각 기술 등 다양한 차세대 기술 도입 및 내재화를 위해 지속 노력할 것”이라고 밝혔다.
  • 삼성전자, 초저전력 반도체 개발 등 ‘친환경 경영’에 7조원 투자

    삼성전자, 초저전력 반도체 개발 등 ‘친환경 경영’에 7조원 투자

    삼성전자가 초저전력 반도체·제품 개발 등 혁신 기술을 통해 기후 위기 극복에 동참하고 2050년까지 탄소중립을 달성하는 ‘친환경 경영’에 박차를 가한다. 반도체부터 스마트폰, TV, 가전까지 전자산업의 전 영역에서 제품을 직접 생산하는 삼성전자는 세계에서 가장 많은 전력을 사용하는 ICT 제조기업이다. 전력 수요가 큰 만큼 재생에너지 수급이 쉽지 않고 국내 재생에너지 공급 여건도 불리한 상황이지만, 환경위기 해결에 기여하고자 탄소중립을 향한 도전에 나선다. 이를 위해 공정가스 저감, 폐전자제품 수거 및 재활용, 수자원 보존, 오염물질 최소화 등 환경경영 과제에 2030년까지 총 7조원 이상을 투자한다. 또한 2050년 직·간접 탄소 순 배출을 제로화하는 탄소중립을 달성한다는 계획이다. 2030년 DX부문부터 탄소중립을 우선 달성하고 DS부문을 포함한 전사는 2050년을 기본 목표로 최대한 조기 달성을 추진한다. 아울러 혁신적인 초저전력 기술을 개발해 제품 사용 단계에서 전력 사용을 줄이고, 원료부터 폐기까지 제품 전 생애에 걸쳐 자원순환을 높여갈 계획이다. 특히 제품의 사용단계에서 발생하는 탄소배출을 저감하기 위해 제품의 에너지 효율 제고에 기술적 역량을 집중한다. 사업장의 자원순환성 강화를 위해 수자원 순환 활용 극대화에도 나선다. 특히 반도체 국내 사업장에서는 ‘물 취수량 증가 제로화’를 추진한다. 또한 DS부문은 배출하는 대기와 수질의 오염물질을 최소화한다. 반도체를 생산하는 과정에서 배출되는 대기 및 수질 오염물질을 제거하는 신기술을 적용해 2040년부터는 환경에 미치는 영향이 거의 없는 자연 상태로 처리해 배출하는 것을 목표로 정했다. 삼성전자는 핵심역량과 자원을 활용해 청년 실업, 사회 양극화 등 사회적 난제 해결을 위한 사회공헌 활동에도 집중하고 있다. ‘함께가요 미래로! Enabling People’이라는 CSR 비전 아래 ▲삼성청년SW아카데미(SSAFY) ▲삼성주니어SW아카데미 ▲삼성 스마트스쿨 ▲삼성드림클래스 ▲삼성희망디딤돌 등 청소년 교육 중심의 CSR 활동을 펼치고 있다. 또한 ▲C랩(인사이드·아웃사이드) ▲상생펀드·물대지원펀드 조성 ▲협력회사 인센티브 지급 ▲중소기업 스마트공장 전환 지원 ▲삼성미래기술육성사업 운영 등의 상생 프로그램을 통해 기술·혁신의 노하우를 사회와 같이 나누고 있다. 대표적으로 2018년부터 고용노동부와 함께 국내에서 삼성청년SW아카데미(SSAFY)를 운영하고 있다. SW개발자를 꿈꾸는 청년들의 취업경쟁력을 높일 수 있도록 이론과 실습 교육을 1년간 지원한다. 교육생들은 기본과정에서 수준별 커리큘럼 기반의 알고리즘, 코딩, 웹 기술 등을 학습하고 이후 심화과정을 통해 AI, IoT 등 4차 산업혁명 기술을 활용할 수 있는 실전 역량을 기른다. 삼성청년SW아카데미가 2018년 12월 1기 교육을 시작한 이후 7기까지 4년만에 누적 3486명의 수료생이 취업에 성공해 SW 개발자의 꿈을 이뤘다. 누적 수료생은 4732명으로 취업률은 74%며 IT·금융권 등 840여개 기업에 취업했다. 삼성전자는 2018년부터 중소벤처기업부, 중소기업중앙회와 협력해 스마트공장 지원 사업으로 중소기업들의 경쟁력 강화를 지원하고 있다. 삼성전자는 ▲제조현장 혁신 ▲공장 운영 시스템 구축 ▲제조 자동화 등 분야에서 총 200여명의 사내 전문가를 선발, 기업별 상황에 맞게 노하우를 전수하고 있다. 생산성 향상과 현장 혁신 지원뿐만 아니라 ▲국내외 판로개척 ▲전문 인력 양성 교육 ▲애로 기술 해결 지원 등을 통해 자생력 확보를 돕고 있다. 2015년부터 2021년까지 중소·중견기업 2800여개사의 스마트공장 구축을 지원했다. 또한 임직원 대상의 사내 벤처인 ‘C랩 인사이드’ 운영 경험과 노하우를 외부로 개방하고 국내 스타트업 생태계 활성화에 기여하기 위해 2018년 ‘C랩 아웃사이드’를 출범했다. C랩 아웃사이드에 선발된 스타트업에는 ▲최대 1억원의 사업지원금 ▲전용 업무공간 ▲성장 단계별 맞춤형 육성 프로그램 ▲국내외 IT 전시회 참가 ▲판로 개척 ▲투자 유치 기회 제공 등을 1년간 지원한다. 현재까지 총 506개(외부 304개·사내 202개)를 선발해 지원해오고 있다.
  • 초저전력 반도체 개발 등 ‘친환경 경영’에 7조 투자… 2050년 탄소중립 달성

    초저전력 반도체 개발 등 ‘친환경 경영’에 7조 투자… 2050년 탄소중립 달성

    삼성전자가 초저전력 반도체·제품 개발 등 혁신 기술을 통해 기후 위기 극복에 동참하고 2050년까지 탄소중립을 달성하는 ‘친환경 경영’에 박차를 가한다. 이를 위해 공정가스 저감, 폐전자제품 수거 및 재활용, 수자원 보존, 오염물질 최소화 등 환경경영 과제에 2030년까지 총 7조원 이상을 투자한다. 또한 2050년 직·간접 탄소 순 배출을 제로화하는 탄소중립을 달성할 계획이다. 2030년 DX부문부터 탄소중립을 우선 달성하고 DS부문을 포함한 전사는 2050년을 기본 목표로 최대한 조기 달성을 추진한다. 아울러 혁신적인 초저전력 기술을 개발해 제품 사용 단계에서 전력 사용을 줄이고, 원료부터 폐기까지 제품 전 생애에 걸쳐 자원순환을 높여갈 계획이다. 사업장의 자원순환성 강화를 위해 수자원 순환 활용 극대화에도 나선다. 특히 반도체 국내 사업장에서는 ‘물 취수량 증가 제로화’를 추진한다. 또한 DS부문은 배출하는 대기와 수질의 오염물질을 최소화한다. 반도체를 생산하는 과정에서 배출되는 대기 및 수질 오염물질을 제거하는 신기술을 적용해 2040년부터는 환경에 미치는 영향이 거의 없는 자연 상태로 처리해 배출하는 것을 목표로 정했다. 삼성전자는 핵심역량과 자원을 활용해 청년 실업, 사회 양극화 등 사회적 난제 해결을 위한 사회공헌 활동에도 집중하고 있다. ‘함께가요 미래로! Enabling People’이라는 CSR 비전 아래 ▲삼성청년SW아카데미(SSAFY) ▲삼성주니어SW아카데미 ▲삼성 스마트스쿨 ▲삼성드림클래스 ▲삼성희망디딤돌 등 청소년 교육 중심의 CSR 활동을 펼치고 있다. 또한 ▲C랩(인사이드·아웃사이드) ▲상생펀드·물대지원펀드 조성 ▲협력회사 인센티브 지급 ▲중소기업 스마트공장 전환 지원 ▲삼성미래기술육성사업 운영 등의 상생 프로그램을 통해 기술·혁신의 노하우를 사회와 같이 나누고 있다. 삼성전자는 2018년부터 중소벤처기업부, 중소기업중앙회와 협력해 스마트공장 지원 사업으로 중소기업들의 경쟁력 강화를 지원하고 있다. 삼성전자는 제조현장 혁신, 공장 운영 시스템 구축, 제조 자동화 등의 분야에서 총 200여명의 사내 전문가를 선발, 기업별 상황에 맞게 노하우를 전수하고 있다. 2015년부터 2021년까지 중소·중견기업 2800여개사의 스마트공장 구축을 지원했다.
  • 한화, 이스라엘 항(抗)재밍 스타트업에 지분 투자

    한화, 이스라엘 항(抗)재밍 스타트업에 지분 투자

    美허니웰벤처스 등과 GPS 교란방어 장치 생산 인피니돔에 투자“안전 기술로 국가안보 기여… 드론·로봇·자율주행차 시장도 진출” 한화에어로스페이스는 위성항법장치(GPS)의 전파 방해에 대응하는 ‘항(抗)재밍(anti-jamming)’ 기술을 보유한 이스라엘 스타트업에 투자했다고 25일 밝혔다. GPS를 무력화하는 전파 방해 공격이 군사 분야뿐 아니라 배달용 드론·로봇·자율주행 등 민간 분야의 새로운 위협으로 떠오르자, 이에 대응할 기술을 선제적으로 확보한 것이다. 한화에어로스페이스는 미국 허니웰 벤처스, 넥스트기어 벤처스 등과 함께 인피니돔(InfiniDOME)의 시리즈 A 투자에 참여했다. 인피니돔의 이번 투자 유치 금액은 총 900만달러(약 120억원)로 투자 방식은 조건부지분인수계약(SAFE)이다. SAFE는 투자금을 선지급하고 추후 할인된 가격에 지분을 취득하는 입도선매 형태의 투자로, 치열한 초기 투자 경쟁에서 기술력 있는 유망 스타트업을 빠르게 선점하기 위해 사용된다. 2016년 6월 설립된 인피니돔은 항재밍 솔루션 시장에서 경쟁사 대비 절반 가격으로 저전력 기반의 소형화된 더 나은 성능의 제품을 생산할 수 있다. 한화에어로스페이스가 지난 1일 합병한 한화방산도 이미 항재밍 기술을 자체 개발해 전술급 유도무기 및 지상 차량용 항재밍 장치를 생산 중이다. 이번 투자로 향후 인피니돔과 협력해 매년 13%씩 성장해 2030년에 127억달러(약 17조원)이르는 글로벌 항재밍 시장을 적극적으로 선점할 계획이다. 한화에어로스페이스 관계자는 “고도화된 항재밍 기술을 선제적으로 확보해 국가안보에 기여하고 새로운 혁신시장으로 떠오르는 민간용 드론과 로봇, 자율주행차 분야에서도 안전 기술을 확보해 나가겠다”고 말했다.
  • “슈퍼비전 AI ‘곤충겹눈모방 반도체’ 개발한다”

    “슈퍼비전 AI ‘곤충겹눈모방 반도체’ 개발한다”

    지스트(광주과학기술원)가 과학기술정보통신부 소관 지역혁신메가프로젝트 사업에서 ‘슈퍼비전 AI(인공지능)를 위한 겹눈모방 뉴로모픽 반도체’를 주제로 주관기관으로 선정됐다고 18일 밝혔다. 과학기술정보통신부 주관 ‘지역혁신 메가프로젝트 사업’의 하나로, 국비 55억원을 포함해 총사업비 68억7500만원이 투입될 예정이며, 3년간 시범사업으로 운영된다. 시범사업 기간을 포함해 최대 10년까지 사업수행이 가능할 전망이다. 지스트는 성공적인 사업수행을 위해 광주·전남이 함께하는 ‘초광역 협력형’으로 사업을 추진했다. 한국에너지공과대학교, 한국광기술원, ㈜네패스, ㈜한국알프스, ㈜사피온코리아 등과 협력할 예정이다. 지스트는 과기부 수요조사 대응, 사전기획 추진, 특허트렌드 분석 등을 거친 후 과학기술정보통신부와 사업의 전문기관인 연구개발특구진흥재단의 전문가 컨설팅 내용을 반영해 ‘슈퍼비전 AI를 위한 겹눈모방 뉴로모픽 반도체’를 지역혁신 핵심 테마로 선정했다. 지난해 수요조사에서 지스트는 광산업과 인공지능산업을 연결해 ‘시각지능 반도체’를 주제로 제안했고, 광주·전남 역량 및 국내외 환경분석, 전국 혁신 주체들과의 협의 등을 거쳐 해당 주제를 도출한 바 있다. 이 사업에서는 기존 인간의 시신경의 한계와 폰노이만 구조가 가지는 한계를 모두 극복하기 위해 곤충의 원초적인 시신경망을 모방함으로써 저전력과 고연산 능력을 갖춘 뉴로모픽 반도체를 설계‧개발할 계획으로, 기존 광산업을 통해 축적된 렌즈 설계, 화합물반도체 공정, 이미지센서 기술 등의 노하우를 기반으로 진행될 예정이다. 이 사업은 기존의 광주 전략산업인 광산업과 인공지능산업, 그리고 전남 청색기술 산업을 접목하여 광산업과 인공지능산업을 동시에 견인하는 것이 최종 목표다. 연구책임자인 송영민 지스트 전기전자컴퓨터공학부 교수는 “광주·전남 상생 1호 공약인 ‘AI반도체’와 관련된 사업이 선정됐다”며 “이번 사업이 참여기관, 기업 등과 함께 지역산업에 활력이 되도록 최선을 다하겠다”고 말했다.
  • 광주·전남, 차세대반도체 원천기술 개발 국가공모 선정

    광주·전남, 차세대반도체 원천기술 개발 국가공모 선정

    전라남도와 광주시가 초광역 협력과제로 추진한 ‘시각(슈퍼비전) 인공지능(AI)을 위한 겹눈 모방 신경모사(뉴로모픽) 반도체’ 사업이 과학기술정보통신부 ‘지역혁신 메가프로젝트’ 공모에 선정됐다. ‘지역혁신 메가프로젝트’ 공모는 과학기술 자원의 지역별 편중과 격차를 해소하고, 장기적으로 원천기술 개발 등 지역의 자생적 혁신역량을 강화하기 위한 것이다. 특히 차세대반도체 분야로는 광주·전남이 유일하게 선정돼 반도체 특화단지 공동 유치에도 청신호가 켜졌다. ‘시각(슈퍼비전) 인공지능(AI)을 위한 겹눈 모방 신경모사 반도체’ 사업은 올해부터 3년간 68억 원을 들여 겹눈 모방 단위 소자 개발 및 다층 신경모사 연산망을 구현하는 것이 주요 골자다. 1단계 평가 통과 시 2032년까지 최대 10년간 200억 원 이내의 장기적 국비 지원을 통해 1단계에서 개발된 차세대반도체 기술을 빠른 정보 처리, 저전력화 필요 제품에 접목하는 실증과정을 거쳐 인공지능형 무인이동체 적용 반도체 제품을 지역 기업과 협업을 통해 상용화하게 된다. 차세대반도체 핵심기술인 이종접합 원천기술 개발을 활용한 제품 상용화는 지역 반도체 기업뿐만 아니라 광산업 기업에도 새로운 판로를 개척하는 기회가 될 것으로 기대된다. 이 사업에는 광주과학기술원과 한국에너지공과대학교, 한국광기술원을 비롯, 반도체 관련 업체인 한국알프스(주)와 (주)네패스, (주)사피온코리아, (재)광주과학기술진흥원, (재)전남테크노파크 등 지역 대학과 기업, 기관이 참여한다. 김용승 광주시 인공지능산업국장은 “인공지능 반도체 기술은 미래 산업의 핵심기술”이라며 “차세대반도체 기술 개발을 통해 정보 처리에 있어 가장 중요한 시각 기술 발전의 핵심 요소인 속도와 전력 최적화를 실현해 무인이동체 분야 선점에 최선을 다하겠다”고 말했다. 김종갑 전남도 전략산업국장도 “이번 공모사업 선정으로 광주‧전남 상생 1호 사업인 반도체 특화단지 조성에 청신호가 켜졌다”며 “광주시와 원팀으로 이번 프로젝트를 충실하게 수행해 대한민국 미래 100년을 이끌 반도체 산업 육성에 최선을 다하겠다”고 강조했다.
  • “게임 성능이 스마트폰 교체 이유”…삼성전자, AMD 손잡고 그래픽 반도체 설계 강화

    “게임 성능이 스마트폰 교체 이유”…삼성전자, AMD 손잡고 그래픽 반도체 설계 강화

    삼성전자가 미국의 팹리스(반도체 설계 전문 회사) AMD와 차세대 고성능·저전력 그래픽 설계자산(IP) 분야 전략적 파트너십을 확대한다. 그래픽 성능을 극대화해 성장하는 모바일 게임 시장을 적극 활용한다는 전략이다. 삼성전자는 자사 모바일 애플리케이션프로세서(AP)인 엑시노스 라인업에 AMD의 차세대 그래픽 솔루션을 확대 적용한다고 6일 밝혔다. ‘스마트폰의 두뇌’라 불리는 AP는 모바일 기기의 연산과 멀티미디어 구동 기능을 담당하는 시스템반도체다. AMD의 그래픽 솔루션은 초저전력·고성능 라데온 그래픽 설계자산을 기반으로 한다. 이 그래픽 솔루션을 엑시노스에 확대 적용함으로써 삼성전자는 콘솔 게임 수준의 고성능·고화질 게이밍 경험을 스마트폰 등 다양한 기기에서도 제공할 수 있게 된다. 삼성전자는 차세대 그래픽 솔루션 연구개발 생태계도 확장해 나갈 계획이다. 앞서 삼정KPMG가 발간한 ‘2023 게임 산업 10대 트렌드’에 따르면 글로벌 게임시장 규모는 2021년 2197억 달러(약 289조 6500억원)에서 2024년 2577억 달러로, 연평균 5.5% 성장할 것으로 기대된다. 애플리케이션별로 게임시장을 보면, 모바일 게임이 차지하는 비중이 가장 크다. 2021년 전체 게임 시장에서 모바일 게임이 차지하는 비중은 45.6%로, 콘솔 게임 시장(25.1%)의 약 2배 수준이다.박성범 삼성전자 시스템LSI사업부 상무는 지난해 8월 모바일 GPU(그래픽처리장치) 성장성에 대해 “스마트폰의 성능이 상향 평준화되면서, 소비자가 체감할 만한 성능 차이를 만들어내는 것이 쉽지 않은 것이 사실”이라면서 “앞으로 플래그십 스마트폰 사용자가 최신 스마트폰을 구입해야 할 이유가 있다면 그것은 게임 성능 때문일 확률이 높을 것”이라고 전망하기도 했다. 이석준 시스템LSI사업부 부사장은 AMD와 협력과 관련해 “삼성전자는 업계 최초로 ‘광선 추적’ 기능을 모바일 AP에 적용하는 등 AMD와 함께 모바일 그래픽 기술의 혁신을 주도하고 있다”며 “차별화한 모바일 그래픽 솔루션을 지속 확보해 나가겠다”고 밝혔다. 데이비드 왕 AMD 라데온 테크놀로지 그룹 수석 부사장은 “이번 협력 확대는 모바일 사용자에게 최고의 그래픽 경험을 제공하기 위한 양사의 노력을 입증하는 것이다”라고 말했다.
  • 차량용 디스플레이 앞세워… LGD, 사업 고도화 속도

    차량용 디스플레이 앞세워… LGD, 사업 고도화 속도

    LG디스플레이가 수주형 사업인 차량용 디스플레이(사진)를 앞세워 사업구조 고도화에 속도를 내고 있다. 기존 TV, 정보기술(IT), 스마트폰에 이어 급성장하는 전장(자동차 전기장치) 시장을 회사의 새로운 성장동력으로 육성하면서 가격 변동성이 적고 안정적인 수익 창출이 가능한 수주형 사업을 본격화하고 있다. 22일 업계에 따르면 LG디스플레이의 차량용 디스플레이 매출은 2022년 1조 6000억원에서 2025년까지 3조 5000억원으로 2배 이상 증가할 것으로 전망된다. 자동차에 스크린 탑재가 늘면서 차량용 디스플레이의 수요가 가파르게 증가하고 있기 때문이다. LG디스플레이의 연간 차량용 디스플레이 수주 금액도 매년 두 자릿수 성장을 이어 나갈 것으로 예측된다. 시장조사기관 옴디아에 따르면 차량용 디스플레이 시장 규모는 10인치 이상 초대형 디스플레이와 유기발광다이오드(OLED) 패널 수요 확대에 힘입어 지난해 86억 달러에서 올해 96억 달러로 전년 대비 11% 성장할 것으로 추산된다. 이런 시장 흐름은 LG디스플레이에 호재로 작용할 전망이다. 현재 LG디스플레이는 성장성이 높은 10인치 이상 프리미엄 차량용 디스플레이 시장에서 4년 연속 1위를 기록하고 있다. 차량용 플라스틱 OLED는 전 세계에서 LG디스플레이가 유일하게 공급하고 있다. LG디스플레이는 독자 기술을 적용한 차량용 OLED와 저온다결정실리콘(LTPS) LCD 기반의 초대형, 저전력, 초고휘도 기술 등 차별화된 제품군을 앞세워 수주 경쟁력을 더욱 강화하고 후발 주자와의 격차를 벌린다는 계획이다.
  • “반도체 세계 정상에 이들의 피땀이”…KAIST 유회준 교수 반도체올림픽 톱5

    “반도체 세계 정상에 이들의 피땀이”…KAIST 유회준 교수 반도체올림픽 톱5

    KAIST 전기 및 전자공학부 유회준 교수가 반도체올림픽으로 불리는 올해 국제고체회로학회(ISSCC)에서 세계 톱5에 이름을 올렸다.KAIST는 1일 미국 샌프란시스코 메리어트호텔에서 열린 ISSCC 70주년 기념식에서 유 교수가 63편의 논문을 발표한 실적으로 톱5 안에 들어 최다 논문 발표자로 선정됐다고 밝혔다. 동양인으로 유일하다. 유 교수는 1995년에 현대전자(현 SK하이닉스)에서 세계 최초로 256M SDRAM을 개발한 뒤 이를 ISSCC에 한국 최초로 논문을 발표했다. 이후 유 교수는 KAIST로 옮긴 뒤 2000년부터 지금까지 62편의 논문을 발표해 이 학회 발표 논문수는 총 63편에 이른다. 이 학회에 발표한 유 교수의 논문은 DRAM 관련 반도체 5편, 바이오메디컬용 반도체 및 저전력 무선 통신용 칩 26편, 증강현실(AR)용 웨어러블 반도체 14편 등이다. 특히 유 교수는 2008년부터 인공지능(AI) 반도체 연구를 시작해 2014년 세계 최초로 DNN(심층 신경망) 가속기를 발표하는 등 현재까지 총 18 편의 AI 반도체 연구결과를 발표했다. 2019년 아시아 교수 중 ISSCC 첫 AI 반도체 기조강연자로 초청되기도 했다. 앞서 유 교수가 1996년 쓴 ‘DRAM의 설계’는 삼성전자, 하이닉스 기술자의 필독서로 활용됐다. 유 교수의 연구 결과는 삼성전자에 기술이전 됐고, 최근 국내 AI 반도체 벤처 창업으로 이어지고 있다. 이 가운데 ‘리벨리온’은 챗GPT(대화전문 인공지능 챗봇)용 가속 인공지능 아톰칩을 개발해 KT와 상용화를 하고 있고, ‘모빌린트’는 자동차용 인공지능 칩을 개발해 올해 CES(세계가전전시회)에서 선을 보였다. 유 교수는 올해 지능형 반도체 등을 활용한 저전력 동작 상보 심층신경망(C-DNN), 3차원 영상 제작 및 가속의 혁명을 가져올 NeRF 가속 칩을 세계 처음 개발해 혁신적 연구방향을 제시했다는 평가를 받는다. 또 한국 메모리산업과 시스템반도체 기술의 업그레이드와 도약을 위한 연구를 그치지 않고 있다. 유 교수의 성과를 두고 일본 동경대 전자공학과 타케우치 교수는 “항상 새로운 방향을 제시하는 연구를 발표하는 것이 존경스럽다”고 했고, 미국 MIT 아난싸 찬드라카산 교수는 “끊임없이 좋은 연구 결과를 내는 그 비결을 알고 싶다”고 말했다.
  • ‘챗GPT’가 부른 AI 돌풍… 2000개 기업, 신기술 혁신의 향연

    ‘챗GPT’가 부른 AI 돌풍… 2000개 기업, 신기술 혁신의 향연

    팬데믹 후 4년 만의 전시회 개최세계 200개국·10만명 참여 성황 SKT, AI 스타트업 동맹전선 구축KT, 개방형 AI연구개발 기술 전시삼성, 고밀도저전력 5G 장비 공개 두산, 로봇·IoT 기술 연계안 모색 세계 최대 이동통신 전시회 ‘모바일 월드 콩그레스(MWC) 2023’이 27일(현지시간) 스페인 바르셀로나에서 막을 올렸다. 코로나19 확산 이후 4년 만에 정상화한 이번 전시회에는 200여개국에서 2000개 이상 기업과 기관이 참가한다. 관람객은 10만명에 이를 것으로 추산된다. 국내에서는 인공지능(AI) 기술 개발에 힘쓰고 있는 SK텔레콤과 KT를 비롯해 삼성전자와 대한무역투자진흥공사(KOTRA)가 전시관을 꾸렸다. 통신 3사 가운데 LG유플러스는 개인정보 유출과 디도스 공격 등 국내 악재 수습에 주력하기 위해 전시관은 운영하지 않고 실무진만 글로벌 파트너사들과 협업 방안을 모색한다. MWC를 주최하는 세계이동통신사업자연합회(GSMA)는 올해 전시 주제를 ‘5G 가속화, 실재감, 핀테크, 오픈넷(네트워크 개방성), 모든 것의 디지털화(Digital Everything)’로 세분화했다. 이 가운데 디지털화의 중심에 놓인 AI 기술의 진화는 이번 전시회 전 분야를 관통하는 핵심으로 꼽힌다. AI 기술 분야에서 주목받는 기업은 단연 마이크로소프트(MS)다. MS는 지난해 말 대화형 AI ‘챗GPT’를 공개하며 산업계는 물론 교육, 문화계 등 사회 전반에 큰 충격을 던진 개발사 오픈AI에 100억 달러(약 13조원) 이상을 투자하며 AI 기술 고도화를 이끌고 있다. 자사 검색 포털사이트 ‘빙’에 챗GPT AI 기술을 적용한 MS는 이번 MWC에서 오픈AI와의 협력을 본격화한다.통신 기업에서 AI 전문 기업으로의 전환을 추진하고 있는 SK텔레콤은 국내 및 한국계 AI 스타트업을 결집한 ‘K·AI 얼라이언스’ 구축을 추진한다. 개별 기업의 AI 기술력을 결집해 세계 최고 수준의 AI 기술을 개발하겠다는 목표다. 유영상 SK텔레콤 대표는 MWC 개막을 하루 앞둔 26일 현지에서 기자간담회를 열고 “(미국) 실리콘밸리에 훌륭한 AI 스타트업이 많지만, 국내 또는 한국계 실리콘밸리 AI 스타트업이 많은가 하면 그렇지 않다. AI 기술은 미국과 중국에 비해 약한 것도 사실”이라고 진단하면서 “대한민국에서 AI를 잘한다고 하는 기업 절반 이상을 K·AI 얼라이언스에 모으는 것이 궁극적인 목표”라고 밝혔다. 유 대표는 이어 “국내에서 ‘AI를 좀 한다’ 하는 회사들이 어떤 형태로든 협력해야 한다고 생각하고 저희도 협력할 의향이 있다”고 덧붙였다. SK텔레콤과 SK그룹의 AI반도체 회사 사피온을 필두로 조직된 이 연합에는 팬텀AI(자율주행 솔루션), 베스핀글로벌(클라우드), 몰로코(애드테크), 코난테크놀로지(AI소프트웨어) 등이 합류했다.KT는 상용화를 준비 중인 초거대 AI ‘믿음’을 필두로 AI와 로봇 기술, 차세대 네트워크 솔루션 등으로 전시관을 구성했다. 대화형 AI인 믿음은 적은 학습 데이터만으로도 사용자의 의도를 파악하고 음성 기술도 적용돼 상황에 맞춰 말투나 목소리를 바꿀 수 있다. 거짓 정보 생성 논란이 일었던 챗GPT와 달리 학습한 개별 데이터의 신뢰성을 판단해 이를 바탕으로 정보를 제공한다. KT는 또 개방형 AI 연구개발 포털 ‘지니랩스’와 지니랩스에 공개된 응용 프로그램 인터페이스(API) 중 이미지와 영상을 분석하는 ‘비전 AI’ 기술도 소개한다. 최근 KT 대표 연임 의사를 철회한 구현모 대표는 28일 ‘협업을 위한 시간인가’를 주제로 기조연설을 하지만 당초 예정됐던 언론간담회는 취소했다.이재용 회장의 역점 사업 중 하나인 네트워크 사업을 강화하고 있는 삼성전자는 MWC 현장에서 기존보다 고도화한 5G 네트워크 기술을 공개했다. 신규 칩셋을 적용한 삼성전자의 5G 기지국은 기존 장비보다 데이터 처리 용량이 약 2배 늘어나면서도 전력은 40%가량 절감할 수 있다. 전시관은 ‘갤럭시 생태계’를 중심으로 프리미엄 스마트폰 ‘갤럭시 S23 시리즈’와 노트북 ‘갤럭시 북3 시리즈’를 방문객들이 체험할 수 있도록 구성했다. 삼성전자와 협력 관계인 구글과 퀄컴도 MWC 전시관에 갤럭시 시리즈를 경험할 수 있도록 별도 공간을 마련했다. 중공업·건설기계 사업이 주력 분야인 두산그룹은 박지원 부회장이 현장을 찾아 미래 사업 발굴에 나선다. 최근 두산그룹은 기존 사업 외에 로봇과 반도체 사업 등으로 사업 외연을 확장하고 있다. 박 부회장은 로봇과 모빌리티, AI, 사물인터넷(IoT) 등 다양한 분야의 최신 기술 현황을 살피며 그룹 사업과의 연계 방안을 모색할 계획이다.
  • [고든 정의 TECH+] 90% 이상 재활용 가능한 그린 PC 등장…컴퓨터의 녹색 바람?

    [고든 정의 TECH+] 90% 이상 재활용 가능한 그린 PC 등장…컴퓨터의 녹색 바람?

    최근 고성능 PC 시장은 갈수록 전기를 많이 먹는 CPU와 GPU의 각축장이 되고 있습니다. 전기를 많이 먹는다는 이야기는 발열량이 많다는 이야기입니다. 따라서 더 많은 전류를 다룰 수 있는 전원부와 기판이 필요합니다. 제조 공정이 복잡해지고 여러 가지 소재가 사용되기 때문에 점점 더 재활용하기 어려워지는 것은 물론입니다. 쿨러의 크기 역시 엄청나게 커지면서 이미 하이엔드 게이밍 PC에는 3개의 냉각팬과 라디에이터를 지닌 3열 수랭 쿨러가 장착되고 있습니다. 물론 이 쿨러도 전기를 먹고 최종적으로 열의 형태로 에너지를 방출합니다. 이렇게 만든 고성능 PC는 당연히 강력한 성능을 자랑하긴 하지만, 최근 강조되는 환경과 지속 가능성에 대한 배려는 상당히 부족한 편입니다. 전기를 많이 먹어 탄소 발자국이 매우 큰 것은 물론 폐기 과정에서 재활용하기도 매우 어렵기 때문입니다. 언뜻 생각하기엔 금속 제품이 많은 IT 기기가 재활용하기 쉬울 것 같지만, 사실 현대적인 컴퓨터의 PCB 기판과 수많은 부품들은 금속은 물론, 유리 섬유, 합성수지 등 여러 가지 소재를 사용하고 있기 때문에 재활용이 매우 까다롭습니다. 여기에 IT 기기의 수명이 짧은 편이라서 끊임없이 처치 곤란한 쓰레기를 만들어 낸다는 것도 문제입니다. 사정이 이렇다 보니 컴퓨터의 제조부터 사용 중, 그리고 사용 후 폐기까지 환경친화적이고 지속 가능한 대안에 대한 요구가 커지고 있습니다. 인텔은 베이징에서 중국 내 파트너인 칭화 통팡(Tsinghua Tongfang) 및 대만 컴퓨터 제조사 에이서(Acer) 등과 함께 에너지 소모량과 재활용할 수 있는 부품 비율을 획기적으로 높인 그린 PC의 데모를 공개했습니다. 이 그린 PC는 인텔 12세대 코어 프로세서인 앨더 레이크 기반으로 정확히 어떤 제품을 사용했는지는 밝히지 않았으나 제품의 목적이나 쿨러의 크기를 생각할 때 35W TDP를 지닌 저전력 제품이나 혹은 적어도 65W TDP를 지닌 제품으로 보입니다. 미니 PC에 많이 사용되는 ITX 규격 메인보드보다 더 단순한 메인보드에는 노트북용 메모리를 장착할 수 있는 SO-DIMM 슬롯 2개와 M.2 SSD를 장착할 수 있는 슬롯 한 개, PCIe x16 슬롯 한 개만 보입니다. 따라서 일반적인 노트북 PC보다 더 많은 전력을 소모하지는 않을 것으로 보입니다.하지만 저전력 PC라면 지금도 드물지 않게 나와 있고 경량 노트북이나 태블릿 가운데는 전력 소모가 상당히 적은 제품도 존재하기 때문에 전기를 적게 먹는다는 것이 차별점이 될 순 없습니다. 이 그린 PC의 진짜 차별점은 재활용 가능한 부품의 비율이 90%나 된다는 것입니다. 그린 PC의 메인보드 기판 크기는 정확히 공개하지 않았으나 7리터에 불과한 작은 케이스 안에 들어가는 작은 메인보드로 생산에 필요한 자원 자체가 적으며 금속과 유리 섬유 소재는 95%, 유기물 소재는 90% 정도 재활용이 가능하게 제조되었습니다. 최대한 단순하게 만든 PCB 덕분에 가능한 일로 생각됩니다. 컴퓨터 전원 공급 장치인 파워 서플라이 역시 재활용 가능성은 물론 탄소 중립 목표에 가까이 다가가기 위해 기존의 파워 서플라이 규격이 아닌 새로운 규격을 사용하고 있습니다. 그린 PC의 파워 서플라이는 일반적인 ATX 파워 서플라이보다 70% 작은 팬리스 파워 서플라이로 질화 갈륨(Gallium nitride, GaN) 소재로 만들어졌습니다. 작은 크기에 12V 출력 단지 하나 밖에 없어 매우 저렴한 파워 서플라이처럼 보이지만, 사실은 파워 서플라이 가운데 최고 등급인 80 플러스 티타늄 등급의 제품입니다. 따라서 50% 로드에 94% 이상의 에너지 효율과 모든 구간에서 90% 이상의 효율을 지닌 제품이라고 할 수 있습니다. 통상 티타늄 등급의 고성능 파워 서플라이의 경우 여러 개의 복잡한 전선과 내부 구조를 지녀 재활용이 까다로운 부품이지만, 그린 PC의 티타늄 등급 파워 서플라이는 작고 단순한 구조로 재활용도 쉬울 것으로 보입니다. 하지만 인텔은 이 제품의 구체적인 출시 일정이나 가격에 대한 정보는 공개하지 않았습니다. 당장 양산을 염두에 둔 제품보다는 기술 데모에 더 가까운 제품이기 때문으로 풀이됩니다. 컴퓨터 제조업이 수많은 제조사의 협업으로 이뤄지고 있어 짧은 시간 내로 산업 구조를 바꾸기 어려운 것도 이유일 것입니다. 하지만 대세가 어느 방향인지는 분명합니다. 자동차 산업처럼 IT 산업도 친환경의 요구를 피할 순 없습니다. 전 세계는 수많은 개인용 컴퓨터, 서버, 스마트폰 같은 IT 기기로 연결되어 있으며 이제 우리는 그것 없이는 살 수 없습니다. 불행히도 이런 제품들의 제품 수명이 짧기 때문에 수많은 전자 폐기물을 만들어 내는 것이 현실입니다. 지속 가능한 미래를 위해서 재활용이 가능한 컴퓨터는 선택이 아닌 필수인 이유입니다. 
  • 삼성, 자율주행차 반도체 수주… 모처럼 파운드리 ‘훈풍’

    삼성, 자율주행차 반도체 수주… 모처럼 파운드리 ‘훈풍’

    삼성전자가 미국 자율주행 차량용 반도체 생산 계약을 따내며 파운드리(위탁생산) 고객사를 추가 확보했다. 지난해 메모리 수요 둔화로 불황의 늪에 빠진 상황에서 모처럼 전해진 사업 수주 성과다. 올해 글로벌 반도체 시장에서는 대화형 인공지능(AI) 챗봇과 자율주행차 고도화 경쟁에 힘입어 AI반도체와 D램의 수요 증가가 전망된다. 삼성전자는 21일 5나노미터(nm·10억분의1m) 파운드리 공정으로 미국 AI반도체 기업 암바렐라의 자율주행 차량용 반도체를 생산한다고 밝혔다. 암바렐라는 자율주행차에 필요한 고성능·저전력 첨단 반도체를 개발하는 반도체 설계 회사다. 삼성전자는 첨단 운전자 지원 시스템(ADAS)에 탑재할 암바렐라의 최신 SoC(시스템 온 칩) 생산을 담당한다. SoC는 다양한 기능을 하나의 칩에 구현한 시스템 반도체를 의미한다. 삼성이 암바렐라에 제공할 반도체는 차량 카메라와 레이더를 통해 입력된 운전 상황을 스스로 판단하고 제어하는 등 자율주행 차의 두뇌 역할을 하게 된다. 삼성전자는 5나노 기반 최신 공정에 패키징(후공정) 기술을 집약해 제품의 AI 성능이 전작 대비 20배 이상 향상됐다고 강조했다. 현재 파운드리 시장에서 5나노 공정이 가능한 기업은 삼성전자와 업계 1위 대만 TSMC 둘뿐으로, 암바렐라는 AI 성능 고도화가 필수인 반도체 생산에서 삼성의 기술력과 안정성에 더 높은 점수를 준 것으로 풀이된다. 페르미 왕 암바렐라 최고경영자(CEO)는 “삼성전자의 검증된 차량용 공정을 통해 자율주행 첨단 운전자 지원 시스템과 높은 수준의 AI 성능 및 전력 효율을 구현할 수 있게 됐다”고 말했다. 반면 TSMC의 최대 고객사인 애플은 웨이퍼 가격 상승과 제품 수요 감소 등을 이유로 최근 TSMC에 웨이퍼 12만장 물량의 반도체 생산 주문을 취소한 것으로 전해졌다. 한편 구글과 마이크로소프트 등 해외 빅테크를 비롯해 네이버와 카카오, 통신 3사 등이 뛰어든 AI 기반 챗봇 경쟁은 기업용 서버 교체에 따른 D램 수요 증가로 이어질 전망이다. 시장조사기관 트렌드포스는 데이터센터에 들어가는 서버용 D램 공급이 올해 스마트폰과 태블릿 등에 쓰이는 모바일용 D램을 추월할 것으로 내다봤다. 올해 D램 반도체 업계 비트(bit·컴퓨터가 처리하는 정보의 최소 단위) 생산량에서 서버용 D램이 차지하는 비중은 37.6%, 모바일용 D램 비중은 36.8%로 추정된다. 2024년에는 서버용 D램 40.0%, 모바일용 D램 36.0%로 격차가 더 벌어질 것으로 전망된다. 업계 관계자는 “올해부터 서버 투자를 미뤄 왔던 국내외 기업들의 서버 교체 및 고도화가 본격화할 것으로 보인다”면서 “이런 전망은 D램과 낸드 등 메모리 중심의 삼성전자와 SK하이닉스에 더욱 고무적인 신호”라고 말했다.
  • AI 훈풍에 봄 기운 도는 반도체...삼성전자, 5나노 파운드리로 美 자율주행차 사업 수주

    AI 훈풍에 봄 기운 도는 반도체...삼성전자, 5나노 파운드리로 美 자율주행차 사업 수주

    삼성전자가 미국 자율주행 차량용 반도체 생산 계약을 따내며 파운드리(위탁생산) 고객사를 추가 확보했다. 지난해 메모리 수요 둔화로 불황의 늪에 빠진 상황에서 모처럼 전해진 사업 수주 성과다. 올해 글로벌 반도체 시장에서는 대화형 인공지능(AI) 챗봇과 자율주행차 고도화 경쟁에 힘입어 AI반도체와 D램의 수요 증가가 전망된다. 삼성전자는 21일 5나노미터(nm·10억 분의 1m) 파운드리 공정으로 미국 AI반도체 기업 암바렐라의 자율주행 차량용 반도체를 생산한다고 밝혔다. 암바렐라는 자율주행차에 필요한 고성능·저전력 첨단 반도체를 개발하는 반도체 설계 회사다. 삼성전자는 첨단 운전자 지원 시스템(ADAS)에 탑재할 암바렐라의 최신 SoC(시스템 온 칩) 생산을 담당한다. SoC는 다양한 기능을 하나의 칩에 구현한 시스템 반도체를 의미한다. 삼성이 암바렐라에 제공할 반도체는 차량 카메라와 레이다를 통해 입력된 운전 상황을 스스로 판단하고 제어하는 등 자율주행 차의 두뇌 역할을 하게 된다. 삼성전자는 5나노 기반 최신 공정에 패키징(후공정) 기술을 집약해 제품의 AI 성능이 전작 대비 20배 이상 향상됐다고 강조했다. 현재 파운드리 시장에서 5나노 공정이 가능한 기업은 삼성전자와 업계 1위 대만 TSMC 둘 뿐으로, 암바렐라는 AI 성능 고도화가 필수인 반도체 생산에서 삼성의 기술력과 안정성에 더 높은 점수를 준 것으로 풀이된다.페르미 왕 암바렐라 최고경영자(CEO)는 “삼성전자의 검증된 차량용 공정을 통해 자율주행 첨단 운전자 지원 시스템과 높은 수준의 AI 성능 및 전력 효율을 구현할 수 있게 됐다”고 말했다. 반면 TSMC의 최대 고객사인 애플은 웨이퍼 가격 상승과 제품 수요 감소 등의 이유로 최근 TSMC에 웨이퍼 12만장 물량의 반도체 생산 주문을 취소한 것으로 전해졌다. 한편 구글과 마이크로소프트 등 해외 빅테크를 비롯해 네이버와 카카오, 통신 3사 등이 뛰어든 AI 기반 챗봇 경쟁은 기업용 서버 교체에 따른 D램 수요 증가로 이어질 전망이다. 시장조사기관 트렌드포스는 데이터센터에 들어가는 서버용 D램 공급이 올해 스마트폰과 태블릿 등에 쓰이는 모바일용 D램을 추월할 것으로 내다봤다. 올해 D램 반도체 업계 비트(bit·컴퓨터가 처리하는 정보의 최소 단위) 생산량에서 서버용 D램이 차지하는 비중은 37.6%, 모바일용 D램 비중은 36.8%로 추정된다. 2024년에는 서버용 D램 40.0%, 모바일용 D램 36.0%로 격차가 더 벌어질 것으로 전망된다. 업계 관계자는 “올해부터 서버 투자를 미뤄왔던 국내외 기업들의 서버 교체 및 고도화가 본격화할 것으로 보인다”라면서 “이런 전망은 D램과 낸드 등 메모리 중심의 삼성전자와 SK하이닉스에 더욱 고무적인 신호”라고 말했다.
  • 이재용 “어려운 상황에도 인재 양성·미래 기술 투자, 조금도 흔들려선 안 돼”

    이재용 “어려운 상황에도 인재 양성·미래 기술 투자, 조금도 흔들려선 안 돼”

    이재용 삼성전자 회장이 17일 삼성전자 천안캠퍼스와 온양캠퍼스를 찾아 반도체 패키징 기술 개발과 사업 현황 등을 점검했다. 업황 부진 지속에 글로벌 반도체 기업들이 감산·투자 축소·구조조정 등에 돌입한 가운데 삼성전자 홀로 투자 강화 기조를 이어가기 위한 현장 경영으로 풀이된다. 삼성전자 천안캠퍼스와 온양캠퍼스는 메모리 반도체와 시스템 반도체, 파운드리(위탁생산) 등 반도체 전 제품의 테스트와 패키징, 출하를 담당하는 사업장이다. 반도체 패키징은 반도체를 전자기기에 맞는 형태로 제작하는 공정으로, 전기 신호가 흐르는 통로를 만들고 외형을 가공해 제품화하는 필수 단계를 의미한다. 최근 산업계에서는 인공지능(AI)과 5세대(G) 통신, 전장(자동차 전기장치) 등 다양한 분야에서 고성능·저전력 특성을 갖춘 반도체 패키지 기술이 요구되고 있다. 특히 10나노미터(㎚·10억분의 1m) 미만 반도체 회로의 미세화 한계를 극복하기 위한 대안으로 첨단 패키지 기술의 중요성이 더욱 커지고 있다. 시장조사기관 가트너는 전 세계 반도체 후공정 시장 규모가 2020년 488억 달러(약 63조 4351억원) 규모에서 2025년 649억 달러까지 매년 가파르게 성장할 것으로 전망했다. 이 회장은 이날 천안과 온양캠퍼스에서 ▲차세대 패키지 경쟁력 및 연구개발(R&D) 역량 ▲중장기 사업 전략 등을 중점적으로 확인했다. 천안캠퍼스에서 진행된 경영진 간담회에는 삼성의 반도체 사업을 총괄하는 경계현 DS부문장을 비롯해 이정배 메모리사업부장, 최시영 파운드리사업부장, 박용인 시스템LSI사업부장 등 반도체 사업부 사장단이 총출동했다. 이 회장은 간담회에서 “어려운 상황이지만 인재 양성과 미래 기술 투자에 조금도 흔들림이 있어서는 안 된다”고 당부한 것으로 전해졌다.앞서 삼성전자는 올 상반기(1~6월)에도 반도체 시장이 부진할 것으로 전망되는 상황에도 예년과 비슷한 규모의 투자를 유지하기 위해 자회사인 삼성디스플레이로부터 20조원을 빌리기로 한 바 있다. 삼성전자가 자회사로부터 대규모 금액을 단기 차입하는 것은 이례적으로, 반도체 투자 강화로 위기를 극복하고 초격차 기술력 확보로 시장 영향력을 공고히 하겠다는 의지로 보인다. 이 회장은 간담회에 이어 고대역폭 메모리(HBM)와 WLP(웨이퍼 레벨 패키지) 등 첨단 패기지 기술이 적용된 천안캠퍼스 반도체 생산라인을 직접 살펴봤다. 이 회장은 온양캠퍼스에서는 현장 직원들과 간담회를 갖고 기술 개발 부서 직원들을 격려했다. 간담회에 참석한 직원들은 이 회장에게 신기술 개발 목표와 현장에서 느끼는 애로사항 등을 설명한 것으로 전해졌다. 이 회장이 반도체 패키지 사업장을 방문한 것은 이번이 세번째로, 그는 앞선 2020년 7월 사업장 점검 당시에는 “포스트 코로나 시대를 선점하려면 머뭇거릴 시간이 없다”라면서 “도전해야 도약할 수 있다. 끊임없이 혁신하자”고 주문하기도 했다. 재계에서는 지난해 10월 회장직 취임 이후 연이은 이 회장의 현장 행보를 두고 ‘회장으로서 기업에 대한 책임 경영을 강화하는 것’이라는 평가가 나온다. 이 회장은 취임 후 광주 지역의 삼성전자 협력사 방문을 시작으로 지난해 11월 삼성전기 부산사업장과 삼성으로부터 스마트공장 지원을 받은 부산 지역 중소기업 방문, 지난 1일과 7일 삼성화재 유성연수원과 삼성디스플레이 아산캠퍼스 등을 차례로 방문하며 현장과의 소통을 이어오고 있다.
  • “게이밍 머신 대장, 나야 나”… 프리미엄 노트북 ‘그래픽 대전’

    “게이밍 머신 대장, 나야 나”… 프리미엄 노트북 ‘그래픽 대전’

    휴대성을 장점으로 문서 작업, 웹 서핑 등에 주로 쓰던 초경량 프리미엄 노트북들이 성능을 높여 가면서 어느새 게이밍 노트북 뺨치는 ‘게이밍 머신’이 돼 버렸다. 특히 외장형 그래픽카드를 채용하면서 게이밍 노트북과의 성능 격차는 더 줄었다. 이에 가벼운 게이밍 노트북을 찾는 게이머들에게 매력적인 대안으로 떠올랐다. 기존 초경량 프리미엄 노트북은 인텔의 노트북 전용 플랫폼 ‘EVO’를 적용해 왔다. 인텔의 ‘코어’ 11세대 이상 중앙처리장치(CPU)에 ‘아이리스XE’ 그래픽 칩셋이 붙은 제품이다. 아이리스XE는 일체형 그래픽카드로 고성능, 저전력, 초경량 요건을 충족시키면서 일상적인 사용이나 간단한 그래픽 작업, 적당한 옵션의 게임을 실행하는 데 무리가 없다. 하지만 게임 사양이 조금만 높아져도 게임을 즐기기가 불편해진다. 엔비디아 ‘지포스 RTX’나 AMD의 ‘라데온 RX 모바일’ 등 고성능 외장형 그래픽카드와는 비교 자체가 불가하다. 외장형 그래픽카드를 먼저 채택한 국내 제조사의 초경량 프리미엄 노트북은 LG전자의 ‘LG그램(gram)’이다. 지난해 초경량대화면의 기조는 그대로 유지하면서 엔비디아의 고성능 노트북용 외장 그래픽카드를 적용한 바 있다. 2023년형 제품엔 엔비디아의 지포스 RTX 3050을 탑재해 시중 PC용 온라인 게임 정도는 무리 없이 실행할 수 있다. LG그램은 외장형 그래픽카드를 탑재하고도 16형 기준 1.3㎏ 미만의 초경량 무게를 유지했다. 신제품은 사용 환경에 따라 주사율을 31㎐부터 최대 144㎐까지 자동으로 전환하는 가변주사율(VRR)도 지원한다. 주사율이 높으면 역동적인 게임 영상을 지연 없이 부드럽게 표현할 수 있다. 좀더 시원한 게이밍 화면을 원하면 17형 대화면을 탑재한 LG그램도 매력적인 선택지가 될 수 있다. 삼성전자가 최근 내놓은 ‘갤럭시북3 프로’는 유기발광다이오드(OLED) 디스플레이를 기본으로 탑재했다. OLED의 장점인 압도적인 명암비와 블랙 표현으로 게임 화면을 선명하게 나타낸다. VRR은 48~120㎐를 지원한다. 특히 갤럭시북3의 플래그십 라인업인 ‘울트라’는 시리즈 가운데 유일하게 외장형 그래픽카드를 탑재했다. 모델에 따라 코어 i9 CPU에 RTX 4070 외장형 그래픽을 탑재해 4K(3840×2160) 해상도에 주사율 60㎐ 정도, 풀HD(1920×1080) 해상도에서 144㎐ 정도까지 구현이 가능하다. 콘솔용 트리플에이(AAA)급 게임까지 문제 없이 즐길 수 있는 셈이다. 다만 최대 441만원에 이르는 가격 때문에 차라리 고사양 게이밍 노트북을 선택할 수도 있다. 그럼에도 1.8㎏ 미만의 비교적 가벼운 무게와 게이밍 성능을 모두 가진 제품을 원하는 고객들이 고려할 만하다. 애플의 ‘맥북 프로’ 제품군은 자체 개발한 ‘M’ 시리즈 칩을 탑재하며 종종 게이밍 노트북과 성능이 비교되곤 했다. 여기에 전작 출시 1년 3개월 만인 지난 1월 새로운 M2 시리즈 칩을 내장, 성능을 대폭 강화한 신제품을 공개했다. 애플에 따르면 ‘M2 프로’ 칩과 ‘M2 프로 맥스’ 칩을 적용한 신제품은 3D 화상을 생성하는 렌더링 속도가 인텔 칩 기반의 맥북 프로 대비 최대 80%, M1이 적용된 이전 세대 제품 대비 최대 20% 빨라졌다. 특히 더 길어진 배터리 수명으로 고사양 게임을 즐기기에도 무리가 없다. 하지만 그래픽 성능이 ‘넘사벽’(넘을 수 없는 4차원의 벽)으로 불리는 데 비해 애플만의 운영체제(OS)인 맥OS를 지원하는 게임 종류가 적다. 실제 맥북 프로로 게임을 하는 게임업계 관계자는 “윈도 환경을 구현해서 즐길 수 있지만 그마저도 AMD 칩셋에 최적화돼 있다”며 “시중엔 인텔 환경에 맞는 게임이 더 많아 할 수 있는 게임이 많진 않다”고 설명했다. 무게도 2㎏을 넘어 애초 게이밍용으로 맥북 프로 제품군을 구매하는 사용자도 많지 않다.
  • ‘챗GPT’가 불 지핀 
AI반도체 개발 경쟁

    ‘챗GPT’가 불 지핀 AI반도체 개발 경쟁

    오픈AI의 인공지능(AI) 챗봇 ‘챗GPT’로 불붙은 생성 AI 서비스 시장이 반도체 업계에 드리운 불황을 걷어낼 차세대 먹거리가 될 수 있을지 기대를 모으고 있다. 짧은 시간에 무수히 많은 연산을 해야 하는 초거대 모델 기반 생성 AI 운영엔 엄청난 수량의 고효율 반도체 칩셋이 필요하기 때문이다. 14일 업계에 따르면 챗GPT 운영엔 엔비디아의 그래픽처리장치(GPU) ‘A100’ 1만여개가 사용된다. AI 운용에 쓰이는 슈퍼컴퓨터엔 보통 GPU가 몇만 개 단위로 들어간다. GPU 수만 개가 방대한 양의 연산을 빠르게 처리하기 위해서는 고전력, 고비용이 들어갈 수밖에 없다. 샘 올트먼 오픈AI 최고경영자(CEO)는 최근 트위터에 “챗GPT 1회 사용에 몇 센트가 든다”고 적기도 했다. 챗GPT 가입자가 최근 1억명에 도달한 만큼 운영 비용은 하루 수백억원에 달할 것으로 추산된다. 국내 관련 업체들과 정부까지 나서서 AI 전용 반도체 개발을 추진하는 이유가 이런 고전력·고비용 문제에 있다. 앞으로 생성 AI 서비스가 더 많아질 것으로 예상되며, 업계가 저전력·고효율 반도체를 필요로 하기 때문이다. 우선 삼성전자와 SK하이닉스는 GPU에 붙는 메모리반도체 쪽에서 앞서 나가고 있다. 삼성전자는 자체 연산 기능이 탑재된 지능형반도체(PIM) 제품을 GPU 업계 2위인 AMD에 공급하고 있다. PIM은 프로세서와 메모리 사이에 오가는 데이터의 양을 자체 연산 기능으로 조절, 데이터 병목 현상을 해결하고 전력 효율을 크게 높일 수 있다. 삼성전자는 PIM 기술 고도화를 위해 네이버와 협력하고 있다. SK하이닉스는 업계 1위 엔비디아의 A100과 더 발전한 모델인 ‘H100’ 칩셋에 자사 고대역폭메모리(HBM) 반도체를 공급한다. HBM은 대량의 데이터를 한 번에 보낼 수 있는 메모리로, 지난해부터 AI 서버용으로 적용되기 시작했다. 챗GPT 등장 이후 수요가 예상보다 빠르게 증가하고 있다는 게 업계의 설명이다. 애초 AI 전용으로 만들어진 게 아닌 GPU 이후의 반도체로 신경망처리장치(NPU)가 주목을 받고 있다. 한국전자통신연구원(ETRI)이 2021년 말 자체 개발한 NPU를 서버에 도입해 본 결과 GPU 기반 서버보다 연산 성능은 4배, 전력 효율은 7배 늘었다. 다만 아직까지 AI 개발 환경이 GPU 기반으로 형성돼 NPU 시장은 초기 단계다. 정부는 AI 반도체 부문에 4년간 총 1조 200억원을 투자하겠다고 밝혔다. 과학기술정보통신부는 국산 AI 반도체를 단계별로 데이터센터에 적용해 국내 클라우드에 기반한 AI 서비스를 실증한다는 계획을 세웠다. 여기에만 올해 428억원, 2025년까지 1000억원을 지원한다. ‘AI 컴퍼니’를 비전으로 삼은 SK텔레콤은 자체 개발한 AI 반도체 ‘사피온’ 고도화에 집중하고 있다. KT는 반도체 제조사 리벨리온과 ‘AI 반도체 드림팀’을 구성해 AI 반도체 개발에 나섰다. 리벨리온은 최근 국내 최초로 챗GPT의 원천 기술인 ‘트랜스포머’ 계열 자연어 처리 기술을 지원하는 AI 반도체 ‘아톰’(ATOM)을 출시한다고 밝혔다.
  • 주식회사 페블스퀘어, PIM 기반 고성능 초저전력 ‘엣지 인공지능 칩’ 개발...본격 판매 돌입

    주식회사 페블스퀘어, PIM 기반 고성능 초저전력 ‘엣지 인공지능 칩’ 개발...본격 판매 돌입

    스타트업 ‘페블스퀘어’(대표 배학열)는 메모리 기반 컴퓨팅(PIM) 기술을 활용하는 ‘뉴로모픽 반도체 칩’(MINT)을 최근 개발해 본격 판매에 돌입했다고 12일 밝혔다. 이번에 개발한 초저전력, 고성능 ‘엣지 인공지능 칩’은 메모리기반컴퓨팅 기술을 활용하는 뉴로모픽 반도체 칩이다. 회사에 따르면 기존의 프로세서와 메모리를 분리해 이용하는 폰 노이만 컴퓨팅 구조를 넘어 3세대 뉴로모픽 컴퓨팅 구조인 PIM기반 인공신경망과 빅데이터 기반 초경량 딥러닝 AI학습 모델을 구현하는데 성공했다. 그 결과 고성능·초저전력·초소형 엣지 인공지능 칩을 개발하는 성과를 거뒀다. 미래 반도체 시장은 ‘기억(메모리)과 연산(프로세서)’이 통합된 구조로 인공지능 기술이 핵심으로 부상하면서 새로운 패러다임이 도래했다. 이런 가운데 페블스퀘어의 MINT는 메모리와 프로세서 간 데이터 전송없이 인공신경망 내에서 연산처리가 가능하다. 따라서 데이터 처리시간을 단축하고 전력소모를 최소화하는 등 성능을 극대화했다. 회사 측에 따르면 MINT의 인공신경망은 400만개의 시냅스을 내장해 30GOPS(초당 기가 연산)의 연산 능력을 지원한다. 17.6TOPS/W 에너지 효율을 갖췄으며 페블스퀘어의 자체 AI알고리즘을 위해 고성능 컴퓨팅과 초저전력 동작을 가능하게 한다. 기존의 컴퓨터 시스템(폰 노이만 구조)에서는 데이터가 입력되면 데이터를 순차적으로 처리하기 때문에 정밀하게 작성된 프로그램을 실행하는 데 탁월하다. 반면, 전력소모 한계를 비롯하여 실시간 데이터 처리 및 음성 인식, 이미지 인식 등에서 효율성이 낮다는 문제가 지적돼 왔다. 이번에 페블스퀘어가 자체개발한 MINT는 인간의 뇌 구조를 모방한 인공신경망 형태의 집적회로로 구성돼 있다. 실제로 데이터를 0, 1과 같은 디지털이 아닌 다양한 상태가 점진적으로 변하는 아날로그 동작을 사용한다. 병렬로 구성된 인공 뉴런들은 클럭 동작 없이 이벤트 구동 방식으로 작동되며, 기존의 컴퓨터가 직관적으로 인식하기 어려운 비정형적인 문자, 음성, 영상 등을 효율적으로 처리할 수 있다. 특히, 페블스퀘어의 MINT는 학습된 음성 및 이미지 데이터를 기반으로 네트워크 연결없이 실시간 데이터 처리가 가능하기 때문에 스마트 홈, IoT, 웨어러블 디바이스 등 다양한 분야의 고객들에게 최고의 확장성과 활용성을 제공할 수 있다. 페블스퀘어 관계자는 “페블스퀘어는 엣지 인공지능 칩의 설계 및 공정에 관한 원천기술로 특허출원을 완료했으며, MINT를 시작으로 음성 및 이미지 인식이 강화된 고성능 엣지 인공지능 칩 패밀리를 계속 선보일 예정”이라고 말했다. 이어 “맞춤형 딥러닝 알고리즘 솔루션 제공을 통해 인공지능 반도체 시장을 주도하겠다”고 포부를 밝혔다.
  • [CES2023] 삼성전자, TV가 ‘초연결’ 허브로

    [CES2023] 삼성전자, TV가 ‘초연결’ 허브로

    삼성전자가 세계 최대 정보기술(IT)·가전 전시회 ‘CES 2023’에서 보여줄 ‘초연결’의 ‘허브’ 기능을 신제품 TV에 담았다.삼성전자는 CES 개막 이틀 전인 3일(현지시간) 미국 라스베이거스 현지에서 ‘삼성 퍼스트 룩 2023’ 행사를 열고 2023년형 TV 신제품을 대거 공개했다. 신제품은 전작 대비 향상된 강력한 성능을 기본으로, 자사 핵심 플랫폼인 ‘스마트싱스’를 통해 더 강화된 연결성을 제공한다. 2023년형 ‘Neo QLED’는 별도 스마트싱스 동글 없이 다양한 사물인터넷(IoT) 기기를 직접 연결해 사용할 수 있다. 스마트싱스뿐 아니라 IoT 통신 표준규격인 ‘매터(Matter)’ 기기까지 지원하는 원칩 모듈을 탑재했기 때문이다. 또 동일한 콘텐츠를 시청하고 있는 다른 사용자와 실시간으로 소통 할 수 있는 간편 채팅 ‘라이브 채팅’, 대화면의 TV로 모바일·TV 등 다양한 기기와 영상 통화를 지원하는 ‘커넥타임’, 집안 모든 스마트싱스 기기를 한눈에 확인하고 제어할 수 있는 ‘3D 맵 뷰’ 등을 지원한다. 화질 등 성능도 한층 강화했다. 기존 ‘인공지능(AI) 업스케일링’은 한 단계 진화했고, ‘초미세 라이트 컨트롤’ 기능을 탑재해 영상 속 사물 형태와 표면에 따라 최적화된 미세한 표현이 가능해졌다. Neo QLED 8K QB800C 이상 모델엔 배경과 대조되는 대상을 자동으로 정해 화질을 개선해준다.입체적인 사운드 솔루션도 이날 함께 선보였다. ‘HW-Q990’은 11.1.4 채널의 돌비 애트모스(Dolby Atmos)의 3차원 공간 음향을 탑재해, 독보적인 입체 서라운드 효과를 제공하는 한편 인공지능 엔진을 활용해 보다 정교하고 세밀한 음향을 제공한다. 공간을 인지해 최적의 사운드 경험을 제공하는 ‘공간 맞춤 사운드+’ 기능을 처음 선보였다. 기존 중?고역대 뿐 아니라 저역대까지 분석해 보다 균형감 있는 소리를 제공한다. 삼성전자는 마이크로 LED 라인업을 50형부터 140형까지 대폭 늘렸다. 지난해 처음 출시한 유기발광다이오드(OLED) TV도 55형, 65형과 함께 초대형 77형 모델을 추가했다. 8K 초단초점 프로젝터인 ‘더 프리미어 8K’도 처음 공개했다. 올레드 TV는 144㎐의 높은 주사율에 스트리밍 게임 플랫폼 연동 서비스 ‘삼성 게이밍 허브’를 탑재했다. 특히, 게임을 하면서 언제든지 실행해 다양한 게임 정보를 확인하고 기본 설정을 간편하게 조작할 수 있는 ‘게임 바’ 기능이 강화됐다. 신제품엔 재활용·친환경 소재가 사용돼 지난 해 발표한 ‘新환경경영전략’의 정신을 실현했다. 신제품의 솔라셀 리모컨은 해양 폐기물 플라스틱을 재활용한 소재를 20% 적용한 브래킷을 사용했다. 파워보드의 주요 부품 12%는 재활용 알루미늄 캔과 구리를 썼다. 초저전력 기술을 적용해 전력소비량을 개선하고, 더 적은 원자재로도 동일 성능의 제품을 개발할 수 있도록 했다. 김철기 삼성전자 영상디스플레이사업부 전략마케팅팀 부사장은 “2023년 TV 신제품은 고화질·고성능은 기본이고, 강화된 기기간 연결성을 제공해 수준 높은 홈 라이프를 완성해줄 것”이라고 말했다.
  • “추위 걱정 뚝”…양양 버스승강장에 발열의자

    “추위 걱정 뚝”…양양 버스승강장에 발열의자

    강원 양양군은 버스승강장 30곳에 발열의자를 설치했다고 3일 밝혔다. 발열의자는 공기순환을 이용하는 에코전기온돌시스템이 적용된 고효율 저전력 제품이고, 발열봉 안에 액체 소재를 넣지 않아 동파 위험도 없다. 특히 버스 첫차와 막차 시간에 맞춰 오전 6시부터 오후 11시까지 외부온도가 18도 아래로 떨어지면 자동으로 작동된다. 양양지역에서 발열의자가 설치된 버스승강장은 이번에 새롭게 놓인 30곳을 포함 총 50곳이다. 양양군은 추위에 취약한 외곽지역 버스승강장을 중심으로 발열의자를 확대할 계획이다. 양양군 관계자는 “주민들이 추위를 이겨낼 수 있도록 9000만 원을 투입해 발열의자를 추가했다”고 말했다.
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