현재 우리가 사용하는 대부분의 모바일 AP나 데스크톱, 노트북 CPU는 다이(die)라고 부르는 하나의 집적회로 칩으로 구성되어 있습니다. 물론 두 개 이상의 다이를 사용하는 경우도 있는데, CPU + GPU나 CPU + 캐시 메모리, 혹은 두 개 이상의 CPU 다이를 붙여 만든 멀티 칩 패키징 (MCM) 방식의 프로세서들이 있습니다. 과거에는 한 번에 모든 부분을 제조하기 힘들었기 때문에 캐시 메모리나 보조 프로세서를 별도의 다이에 배치한 경우도 있었습니다. 하지만 반도체 제조 공정이 눈부시게 발전하면서 수십억 개의 트랜지스터를 하나의 다이에 집적할 수 있게 됐고, 덕분에 CPU나 GPU는 물론이고 과거에는 칩셋에 있던 부분까지 하나로 모은 SoC(System on a chip)가 새로운 대세가 됐습니다. 그런데 최근에는 반도체 미세 공정의 발전보다 프로세서가 커지는 속도가 빨라 하나의 다이로 된 모노리식(monolithic) 프로세서의 제조가 매우 어려워지고 있습니다. 여기에 10nm 이하의 최신 미세 공정 웨이퍼의 가격이 비싸지는 것도 부담입니다. 따라서 CPU 제조사들은 여러 개의 다이를 결합한 디자인으로 다시 회귀하고 있습니다. AMD의 경우 8코어 CPU를 모은 CPU 칩렛과 I/O 다이를 별도로 만든 후 이를 조합해 다양한 프로세서를 만들고 있습니다. 오랜 세월 거대한 서버 프로세서에도 모노리식 디자인을 고집했던 인텔 역시 최근 과감한 변화를 시도하고 있습니다. 인텔은 내년 정식으로 출시할 제온 프로세서인 사파이어 래피즈(Sapphire Rapids)에 여러 개의 다이를 인텔의 고속 인터페이스인 EMIB 방식으로 연결한 멀티 타일 구조를 도입했다고 발표했습니다.인텔 7 공정(과거 10nm ESF)으로 제조되는 사파이어 래피즈는 최대 400㎟의 SoC 다이 (타일) 네 개를 연결해 최대 1600㎟ 크기의 CPU를 만들 수 있습니다. 현재 제조 기술로 만들 수 있는 가장 큰 모노리식 다이는 700-800㎟ 정도 크기입니다. 최신 미세 공정과 거대한 크기 덕분에 사파이어 래피즈는 최근 인텔의 최대 약점으로 꼽힌 코어 숫자의 열세를 쉽게 극복할 수 있을 것으로 예상됩니다. AMD는 최대 8개의 칩렛을 붙이는 방식으로 64코어 프로세서를 만든 반면 인텔의 아이스레이크 제온의 경우 최대 38코어에 불과했습니다. 모노리식 다이 구조이다 보니 여러 개의 다이를 결합한 구조를 이기기 힘들었던 것입니다. 인텔은 사파이어 래피즈의 코어 숫자에 대해 언급하지 않았지만, 1600㎟의 거대한 크기를 생각하면 코어 숫자가 대폭 늘어났다고 볼 수밖에 없습니다. 그런데 이렇게 멀티 타일 구조를 선택할 경우 가장 큰 문제점은 타일 간 데이터 전송입니다. 만약에 여기서 병목현상이 생기면 속도는 현저히 느려질 것입니다. 인텔은 EMIB 방식을 통해 이 문제를 최대한 극복했습니다. 다만 얼마나 극복했는지는 실제 프로세서가 나와야 검증이 가능한 부분입니다. 사파이어 래피즈의 가장 큰 변화는 멀티 타일 구조의 채택이지만, 그 밖에도 성능을 높이기 위해 여러 가지 변화를 시도했습니다. 코어의 경우 소비자용 CPU인 앨더 레이크(12세대 코어 프로세서)에 사용된 골든 코브(Gold Cove) 코어를 사용해 성능을 최대 19% 높였습니다(동일 클럭 기준). 그리고 서버용 콜든 코브 코어는 높은 성능을 위해 소비자용에는 없는 몇 가지 추가 기능과 함께 더 많은 L2 캐시를 탑재했습니다. DDR5 메모리 적용과 PCIe 5.0 같은 최신 인터페이스도 적용되어 더 고속으로 데이터를 처리할 수 있습니다. 그러나 이보다 더 눈에 띄는 변화는 차세대 고속 메모리인 HBM2E 메모리 적용입니다.HBM은 비싸지만, 속도가 매우 빠른 메모리로 지금까지는 주로 고가의 GPU에만 탑재되었습니다. 서버칩에 탑재되는 것은 사파이어 래피즈가 처음입니다. HBM2E 메모리 적용 모델의 경우 타일 하나당 HMB2E가 하나씩 붙어 다이가 4+4가 됩니다. HBM2E 메모리를 고속으로 연결하는 역할 역시 EMIB이 담당합니다. HBM2E 메모리는 캐시로 사용할 수도 있고 D램처럼 같이 사용할 수도 있습니다. 본래 인텔은 서버 시장에서 독점적 위치에 있었으나 최근 AMD 에픽이 급성장하고 아마존 같은 대형 고객사가 ARM 기반의 자체 서버 프로세서를 만들면서 최대 위기에 처했다는 평가를 받고 있습니다. 사파이어 래피즈의 파격적인 변화는 더 이상 서버 시장에서 밀리지 않겠다는 의지를 반영한 것으로 풀이됩니다. 과연 인텔이 AMD와 ARM 진영이 거센 도전을 물리치고 서버 시장 1위 자리를 지킬 수 있을지 궁금합니다.

최근 열린 반도체 관련 학회인 핫 칩(Hot Chips) 콘퍼런스에서 AMD는 3차원 반도체 패키징 기술에 대한 새로운 내용을 공개했습니다. 리사 수 CEO가 컴퓨텍스 2021에서 3D 칩렛 기술 (3D chiplet technology)을 공개한 지 몇 달 만의 일입니다. 당시 리사 수 박사는 8 코어 라이젠 칩렛 (chiplet, CPU 코어를 모은 반도체) 위에 6x6mm 크기의 64MB L3 캐시를 탑재해 게임 성능을 평균 15% 높일 수 있다고 주장했습니다.  CPU가 가장 직접적으로 사용하는 메모리인 캐시 (cache) 메모리는 빠르게 접근할 수 있는 위치부터 L1, L2, L3, L4로 명명합니다. 캐시 메모리는 CPU 입장에서 보면 바로 책상 위에 펼쳐 놓고 쓰는 공책에 해당합니다. 시스템 메모리는 가방 속 참고서, 그리고 하드디스크나 SSD 같은 저장 장치는 도서관에 해당한다고 할 수 있습니다.  당연히 캐시 메모리가 많을수록 CPU 성능이 높아지지만, CPU에서 캐시 메모리가 차지하는 면적을 늘리면 가격도 따라서 올라가기 때문에 적당한 타협이 필요합니다. 최신 8코어 CPU는 대개 16-32MB의 L3 캐시를 지니고 있습니다. 그런데 AMD는 여기에 64MB L3 캐시 메모리를 추가로 쌓을 수 있다는 폭탄선언을 한 셈입니다.  당시에는 이런 일이 어떻게 가능한지 자세히 설명하지 않았지만, 이번 핫 칩 컨퍼러스에서는 보다 구체적인 내용이 공개됐습니다. AMD의 3D 칩렛 기술은 TSMC가 개발한 SoIC (System on Integrated Chip) 적층 기술에 기반하고 있습니다. AMD는 반도체 생산 시설이 없는 팹리스 반도체 회사이고 실제 제조는 TSMC가 위탁 생산을 하고 있으니 당연한 결과입니다.  하지만 이번 발표가 대단하지 않은 것은 아닙니다. L3 캐시 메모리는 CPU와 매우 밀접하게 붙여 있어야 고속으로 데이터를 주고받을 수 있어 하나의 반도체 칩 안에 있는 것이 일반적입니다. 따라서 3D 칩렛 기술은 상당히 일반적이지 않은 결과입니다. AMD와 TSMC가 업계 최초로 L3 캐시 메모리를 CPU 다이 위에 올릴 수 있었던 이유는 아주 미세한 구리 회로를 직접 두 개의 반도체 다이 사이에 정확히 밀착시켜 데이터 전송 속도를 크게 높인 덕분입니다. (사진)  AMD에 따르면 3D 칩렛 기술은 기존의 마이크로 범프 3D (Micro Bump 3D)의 50μm 간격 연결 부위보다 훨씬 촘촘한 9μm 간격으로 연결되어 있어 에너지 효율이 3배나 우수하고 밀도는 15배나 높습니다. 덕분에 CPU와 빠른 데이터 전송이 필요한 L3 캐시 메모리를 CPU 칩렛이 아니라 별도의 칩렛으로 만든 후 위에 쌓을 수 있었던 것입니다. 이번 발표에 따르면 L3 캐시 메모리 칩렛 적층은 시작에 불과합니다. 앞으로 CPU 칩렛 위에 다시 CPU 칩렛을 쌓거나 GPU 같이 다른 프로세서를 쌓을 수도 있고 DRAM 같이 위에 올릴 수 있습니다. 또 이렇게 위로 쌓은 칩들을 평면으로 연결해 마치 고층 빌딩이 서로 연결된 것 같은 하이브리드 2D/2.5D/3D 칩을 만들 수도 있습니다. 이 부분은 HBM 메모리 같은 고속 적층형 메모리를 3D 칩렛과 연결해 프로세서+메모리 형태의 고성능 제품을 만들 수 있다는 의미로 해석됩니다. 그런데 사실 이 이야기는 인텔이 내년에 출시할 폰테 베키오 GPU에서 이미 구현된 내용이기도 합니다. 인텔은 5개의 다른 공정에서 만든 47개의 액티브 타일을 연결해 트랜지스터 숫자가 1000억 개가 넘는 거대 GPU를 생산한다고 발표한 상황입니다. 그리고 2년 후 등장할 메테오 레이크 CPU는 CPU/GPU/SoC-LP 세 개의 타일을 결합해 제조할 예정입니다. 인텔 역시 이름만 다를 뿐 여러 개의 다이를 3D 및 2D 패키징으로 연결해 하나의 CPU를 만드는 셈입니다. 3차원 적층 기술은 메모리 반도체 업계에서는 이미 오래전부터 진행됐습니다. 평면으로 확장해서는 필요한 만큼 용량을 늘리기 어렵기 때문입니다. 구조가 매우 복잡한 시스템 반도체는 메모리보다 3차원 적층이 어렵지만, 조금씩 한계를 극복하면서 돌파구를 마련해 이제는 상용화 단계에 이르렀습니다. 현 시점에서 인텔과 AMD 모두 반도체를 높이 쌓으려는 데는 그럴 만한 이유가 있습니다. 미세 공정으로 진행할수록 반도체 웨이퍼 가격은 급등하기 때문에 모든 부분을 최신 미세 공정으로 제조하면 늘어나는 비용을 감당하기 어렵습니다. 좀 더 저렴한 공정을 이용할 수 있는 부분은 따로 제조하면 상당한 비용을 절감할 수 있습니다. 또 큰 반도체 하나보다 작은 부분을 만든 후 조립하면 제조도 쉽게 수율도 올라갑니다. 마지막으로 여러 개의 다이를 하나처럼 연결하면 과거에는 상상하기 힘들었던 초대형 프로세서도 제조할 수 있다는 장점이 있습니다. 현재 개발 중인 3D 패키징 기술을 통해 프로세서 성능은 한 단계 더 업그레이드될 것입니다. 그리고 이런 기술적 진보의 혜택은 최종적으로 소비자에게 돌아갈 것입니다.

인텔이 인텔 아키텍처 데이 2021 행사를 통해 12세대 코어 프로세서인 엘더 레이크, 게이밍 GPU인 알케미스트, 그리고 고성능 연산용 GPU인 폰테 베키오의 아키텍처에 대한 상세한 정보를 공개했습니다. 흥미롭게도 이런저런 루머가 나돌았던 알케미스트(Xe-HPG, 고성능 게이밍)와 폰테 베이오(Xe-HPC, 고성능 연산)의 기본 구조는 엔비디아가 2018년 출시한 튜링 GPU의 모습과 약간 닮은 부분이 있습니다. 이번 공개 내용을 보면 과거 실행 유닛(EU)이라고 불린 그래픽 연산 유닛은 이제 벡터 엔진으로 이름이 바뀌었고 벡터 엔진 옆에는 인공지능 관련 연산을 담당하는 매트릭스 엔진(XMX)이 같은 숫자만큼 존재합니다. 그리고 여러 개의 벡터 엔진과 매트릭스 엔진 아래 하드웨어 레이 트레이싱(Ray Tracing)을 담당하는 부분이 있습니다. 그런데 엔비디아의 튜링 GPU 역시 그래픽 연산을 담당하는 쿠다(CUDA) 코어와 인공지능 연산을 담당하는 텐서 코어, 그리고 하드웨어 레이 트레이싱을 지원하는 RT 코어를 지니고 있습니다. 참고로 레이 트레이싱은 광원에서 나온 빛이 여러 사물의 표면에 반사되는 경로를 계산해 현실적인 빛의 효과를 그래픽에 추가하는 기술입니다.재미있는 사실은 현재 인텔의 GPU 개발을 담당한 라자 코두리가 2017년 AMD에서 인텔로 이적했다는 점입니다. 라자 코두리 수석 부사장은 본래 라데온 GPU를 개발하면서 엔비디아의 지포스에 맞섰던 사람입니다. 그런 그가 찾아낸 해법 역시 엔비디아와 비슷한 셈입니다. 물론 라데온의 길을 다시 걷기보다는 현재 업계 1위인 엔비디아를 타도하는 것이 옳은 전략이라는 점은 의심의 여지가 없습니다. 하지만 그렇다고 인텔이 무조건 엔비디아를 따라하기만 한 건 아닙니다. 인텔의 GPU 제조 방식은 엔비디아와 큰 차이가 있습니다. 바로 CPU를 개발하면서 축적한 다이 간 연결 기술인 포베로스(Foveros)와 EMIB(embedded multidie interconnect bridge)를 이용해 서로 다른 공정에서 만든 반도체 칩을 연결해 매우 큰 GPU를 만드는 방식입니다. 많게는 수백억 개의 트랜지스터를 집적한 최신 GPU는 한 번에 실수 없이 제조하기가 쉽지 않습니다. 특히 다이 사이즈가 커질수록 제조가 어려워집니다. A100처럼(TSMC 7nm 공정 사용) GPU 다이 크기가 826㎟이나 되고 트랜지스터 숫자도 542억 개나 되면 그렇지 않아도 비싼 웨이퍼에 수율도 좋지 않아 가격이 꽤 비싸 집니다. 인텔은 이 문제에 대한 해결책으로 여러 개의 작은 반도체 칩을 평면으로 연결하는 고속도로인 EMIB와 수직으로 연결하는 방식인 포베로스 기술을 개발했습니다. 이렇게 하면 반도체 패키징 과정이 매우 복잡해지는 문제가 있지만, 대신 꼭 최신 미세 공정을 적용하지 않아도 되는 부분은 더 저렴한 공정을 사용할 수 있고 한 번에 제조가 매우 어려운 초대형 프로세서도 만들 수 있습니다. 인텔이 공개한 폰테 베키오는 5개의 다른 공정으로 만든 47개의 반도체 조각인 액티브 타일(Active Tile)을 포베로스와 EMIB 기술로 연결해 무려 1000억 개 이상의 트랜지스터를 지닌 초대형 GPU입니다. 현재까지 상용화된 가장 복잡한 프로세서인 엔비디아의 A100보다 두 배의 트랜지스터 집적도를 지니고 있습니다. 연산 능력 역시 FP32 기준으로 45TFLOPS 이상으로 A100의 19.5TFLOPS의 두 배가 넘습니다. 오랜 세월 개발한 포베로스와 EMIB 기술이 이제 빛을 본 셈입니다.인텔은 이날 아키텍처 데이 행사에서 알케미스트 GPU의 연산 성능은 공개하지 않았으나 폰테 베키오의 연산 능력은 구체적으로 명시했는데, 슈퍼 컴퓨터/데이터 센터/인공 지능 연산을 위한 고성능 GPU 시장에서 엔비디아를 압박하겠다는 뜻으로 풀이됩니다. 코두리 수석 부사장은 회사를 옮겨도 주적은 엔비디아로 한결같다는 점이 재미있습니다. 이번 공개에서 마지막으로 주목할 점은 인텔이 TSMC의 최신 미세 공정인 6nm (N6), 5nm (N5) 공정을 사용하기로 한 것입니다. 알케미스트 GPU는 6nm 공정으로 제조되어 미세 공정에서 경쟁자보다 약간 우위에 섰고 폰테 베키오는 인텔 7 공정을 포함한 다양한 미세 공정을 사용하지만, 컴퓨트 타일은 5nm 공정을 사용해 역시 경쟁자보다 앞서고 있습니다. 최소한 미세 공정에서 밀리는 일은 없다는 이야기입니다. GPU 생산은 TSMC에 외주를 맞길 것이라는 점은 이미 알려진 내용이지만, 이번 발표를 보면 인텔이 얼마나 상대방을 이기고 싶어 했는지를 짐작할 수 있습니다. 인텔의 발표 내용을 신뢰한다면 폰테 베키오 GPU가 나오는 순간 엔비디아의 A100은 1위 자리를 내줘야 합니다. 물론 작년에 A100을 내놓은 엔비디아 역시 차세대 GPU를 개발 중이라 순순히 1위 자리를 내주지는 않을 것입니다. GPU 시장 진출을 선언한 인텔이 시작부터 엔비디아를 위협할지 아니면 엔비디아가 다시 1위 자리를 지킬 수 있을지 결과가 주목됩니다. 　　　

현재 독립 그래픽 카드 시장은 엔비디아의 지포스 강세가 지속되는 가운데 AMD의 라데온이 만만치 않은 적수로 경쟁 구도를 유지하고 있습니다. 본래 90년대에는 수많은 그래픽 카드가 시장에서 경쟁하고 있었으나 엔비디아가 지포스 2 제품군을 내놓은 이후엔 사실상 천하 통일이 이뤄진 상태였습니다. 누구도 지포스의 권위에 도전하지 못할 것 같았던 2000년, ATI (나중에 AMD에 합병)는 라데온을 내놓으며 지포스의 시장 독점을 막고 그래픽 카드 양강 시대를 열었습니다. 그러나 라데온 등장 이후 20년 동안 그래픽 카드 시장에는 새로운 경쟁자가 없었습니다. 엔비디아와 AMD의 기술력이 월등한 데다 GPU의 구조가 갈수록 복잡해지면서 신생 업체가 끼어들기에는 진입 장벽이 너무 높았던 것입니다. 인텔이 잠재적인 경쟁자로 지목되기는 했으나 라라비로 알려진 그래픽 카드 프로젝트가 결국 고성능 연산용 프로세서 개발로 방향을 틀면서 인텔의 그래픽 카드 시장 진출은 무산되는 듯 보였습니다. 그래픽 카드 프로세서인 GPU는 CPU보다 훨씬 거대해 제조 비용은 많이 들면서 상대적으로 경쟁이 치열해 CPU처럼 높은 마진율을 보장할 수 없습니다. 당시 인텔 입장에서 굳이 무리수를 두면서까지 그래픽 카드 시장에 진입할 동기는 부족했습니다. 그러나 지난 몇 년간 GPU는 인공지능 연산 및 고성능 연산 부분에서 수요가 폭발해 CPU만큼이나 중요한 위치를 차지하게 됐습니다. 인텔도 GPU 시장을 포기할 수 없게 된 것입니다. 따라서 인텔은 AMD 라데온의 수장인 라자 코두리를 영입하고 GPU 시장에 다시 진입하겠다고 발표합니다. 그리고 이제 하나씩 그 결과물들을 공개하고 있습니다. 인텔은 올해 보급형 그래픽 카드인 DG1을 출시했고 내년 1분기에는 게이밍 그래픽 카드인 DG2를 출시할 계획이었습니다. DG2 혹은 Xe-HPG라고 알려진 인텔의 고성능 GPU에 대해서는 성능과 스펙 등 구체적인 정보가 거의 공개되지 않았지만, 인텔은 조금씩 내용을 공식 혹은 비공식 채널을 통해 흘리고 있습니다. 우선 인텔 게이밍 GPU의 브랜드는 아크 (Arc)로 정해졌습니다. DG (discrete graphic, 개별 그래픽)보다 훨씬 강한 이미지를 주는 명칭인데, 인텔은 아크 GPU의 세대별 명칭까지 알파벳 순으로 정해놨습니다. 현재 엔지니어링 샘플이 나와 있는 1세대는 알케미스트 (Alchemist)라고 명명했고 그다음으로 배틀메이지 (Battlemage), 셀레스티얼 (Celestial), 드루이드 (Druid)가 출시될 예정입니다. (구체적인 시기는 미정)1세대 알케미스트 GPU에 대한 내용은 거의 공개된 것이 없지만, 라자 코두리 인텔 수석부사장은 DG2 512라고 적힌 프로세서의 사진을 몇 주 전 자신의 트위터에 공개했습니다. (사진) 이 사진에 대한 가장 가능성 높은 해석은 512개의 실행 유닛 (EU)를 지닌 GPU라는 것입니다. 보급형 그래픽 카드인 DG1의 실행 유닛은 80-96개로 대락 2TFLOPS 급 연산 능력을 지니고 있습니다. 따라서 알케미스트 GPU는 10TFLOPS 이상의 연산 능력을 지닐 것으로 추정해 볼 수 있습니다. 그렇다면 엔비디아와 AMD의 메인스트림급 GPU와 경쟁이 가능한 수준입니다. 인텔이 공개한 또 다른 정보에 의하면 알케미스트 GPU는 지포스의 DLSS (Deep Learning Super Sampling)나 라데온의 피델리티FX 초해상도 (FidelityFX Super Resolution (FSR))처럼 인공지능 기반의 이미지 품질 향상 옵션을 제공합니다. 지포스 GPU처럼 독립적인 AI 가속 연산 유닛을 지녔는지는 공개하지 않았지만, 그럴 가능성은 열어둔 셈입니다. 알케미스트에 대한 구체적인 정보는 출시 시점인 2022년 1분기가 가까워질수록 더 많은 내용이 공개될 것입니다. 현재 그래픽 카드 시장은 암호 화폐 채굴 수요 덕분에 가격이 고공행진을 계속하고 있습니다. 최근 가격이 다소 안정화됐지만, 여전히 그래픽 카드 가격은 비싼 편입니다. 이럴 때 인텔이 우수한 성능의 게이밍 그래픽 카드를 내놓는다면 의외의 성공을 거둘 수도 있습니다. 일단 시장에 안착하면 인텔은 계속해서 신제품을 내놓으면서 시장에서 입지를 다지려 할 것입니다. 인텔의 GPU 천하 삼분지계가 실제로 통할지는 두고 봐야 알겠지만, 소비자 입장에서는 전혀 나쁠 게 없는 소식입니다. 새로운 공급자가 생기면 가격은 낮아지는 게 일반적인 결과이기 때문입니다. 라자 코두리를 비롯해서 업계에서 잔뼈가 굵은 인재들을 영입한 만큼 과거 인텔이 선보인 내장 그래픽과는 비교할 수 없을 만큼 뛰어난 GPU가 나올 것이라는 기대도 있습니다. 과연 시장의 기대를 충족시킬 수 있을지 결과가 주목됩니다.

세계 최대 파운드리(반도체 위탁생산) 업체인 대만의 TSMC가 기존 예상보다 1년 빠른 내년 여름에 삼성전자를 제치고 세계 최초로 3㎚(나노미터·1㎚=10억분의 1ｍ) 반도체 양산에 들어간다고 대만 연합보가 10일 현지 공급망 소식통을 인용해 보도했다. 보도에 따르면 TSMC는 인텔의 주문을 받아 3㎚ 공정이 적용된 서버용 중앙처리장치(CPU)와 그래픽처리장치(GPU) 생산을 준비 중이다. 내년 2월부터 대만에서 3㎚ 공정 생산라인을 가동해 7월부터 인텔이 주문한 CPU와 GPU를 양산할 계획이라는 것이다. 계획이 차질없이 진행되면 TSMC는 파운드리 경쟁사인 삼성전자를 제치고 세계 최초로 현존 최고의 초미세공정에 해당하는 3㎚ 반도체 제품을 양산하는 기업이 된다. 이는 기존 시장의 예측을 1년 이상 앞당긴 것이라고 연합보는 설명했다. 현재 TSMC와 삼성전자는 모두 5㎚ 공정이 적용된 시스템 반도체 제품을 양산 중인 가운데 차세대 미세공정 기술 연구·개발 경쟁도 치열하다. 연합보는 이번 주문 계약에 대해 “인텔이 3㎚ 공정 기술에서 TSMC가 삼성보다 앞선다는 점을 인정한 것으로서 (TSMC의) 선도 지위를 더욱 강화하게 될 것”이라고 의미를 부여했다. 또 TSMC가 내년 6월부터는 애플의 주문을 받아 3㎚ 애플리케이션 프로세서(AP)를 주문받아 생산하게 될 것으로 내다보면서 현지 협력업체들은 내년 하반기 TSMC의 3㎚ 공정 반도체 생산량 증가 속도가 상당히 빨라질 것으로 내다보고 있다고 전했다.

이재용 삼성전자 부회장의 가석방이 9일 결정되며 삼성의 경영시계도 다시 빠르게 돌아갈 것으로 전망된다. 취업 제한 대상이라는 점에서 운신의 폭이 완전히 자유롭진 않지만, 그럼에도 삼성전자로서는 이 부회장의 석방을 재도약의 계기로 삼아야 하는 숙제를 안게 됐다. 7개월여 만에 석방되는 이 부회장이 마주할 삼성전자의 상황은 그리 녹록지 않다. 재계 안팎에서는 삼성전자가 주요 사업 부문에서 1위와의 격차가 벌어지고 후발주자들의 거센 추격을 받는 이른바 ‘샌드위치’ 상황에 직면해 있다는 우려가 커지고 있다. 특히 반도체 사업에서는 총수 부재 기간과 글로벌 반도체 패권 경쟁이 심화되는 시기가 겹치며 위기론이 불거진 상태다. 파운드리 사업에선 1위 TSMC와의 격차를 좀처럼 좁히지 못하고 있고, 파운드리 시장 재진출을 선언한 인텔의 추격세도 만만치 않은 상황이다. 기술 경쟁이 격화되며 삼성의 ‘초격차 전략’이 흔들리고 있다는 지적도 적지 않다. 이 때문에 삼성전자는 무엇보다 반도체 분야의 경영 사안에 대한 빠른 결정을 내릴 것으로 예상된다. 사실상 중단됐던 ‘시스템반도체 비전 2030’을 재정비하고 20조원 규모로 액수만 결정된 상태인 미국 반도체 공장 투자 계획을 확정할 것으로 전망된다. 스마트폰 사업 부문에서도 이 부회장은 시장 상황을 점검하고 대책 마련에 나설 것으로 예상된다. 삼성전자는 현재 애플과의 플래그십 모델 경쟁과 중국 업체와의 중저가 모델 경쟁이라는 ‘두 개의 전선’에 직면해 있다. 수익성에서는 애플과의 격차가 좁혀질 기미가 보이지 않고, 공공연히 ‘삼성 타도’를 외치는 중국 업체들의 성장세도 부담스러운 상황이다. 이 밖에 2016년 하만 인수 이후 중단된 대규모 인수합병(M&A) 관련 결정도 이 부회장의 석방을 계기로 가시화될 수 있다. 앞서 삼성은 2분기 콘퍼런스콜에서 M&A가 가능한 분야로 인공지능과 5세대 이동통신, 전장 사업 등을 거론한 바 있다. 더불어 총수 부재 리스크는 해소되지만 반대 여론도 만만치 않았던 만큼 삼성으로선 국가 경제 기여와 국민 신뢰 회복을 위한 또 다른 고민이 깊어질 것으로도 예상된다. 코로나19 백신 수급에 역할을 해 달라는 여권 일각의 요구도 있는 만큼 삼성이 조만간 이와 관련한 해답을 내놓을 수도 있다.

이재용 삼성전자 부회장의 가석방이 9일 결정되며 삼성의 경영시계도 다시 빠르게 돌아갈 것으로 전망된다. 취업 제한 대상이라는 점에서 운신의 폭이 완전히 자유롭진 않지만, 그럼에도 삼성전자로서는 이 부회장의 석방을 재도약의 계기로 삼아야 하는 숙제를 안게 됐다. 7개월여 만에 석방되는 이 부회장이 마주할 삼성전자의 상황은 그리 녹록지 않다. 재계 안팎에서는 삼성전자가 주요 사업 부문에서 1위와의 격차가 벌어지고 후발주자들의 거센 추격을 받는 이른바 ‘샌드위치’ 상황에 직면해 있다는 우려가 커지고 있다. 특히 반도체 사업에서는 총수 부재 기간과 글로벌 반도체 패권 경쟁이 심화되는 시기가 겹치며 위기론이 불거진 상태다. 파운드리 사업에선 1위 TSMC와의 격차를 좀처럼 좁히지 못하고 있고, 파운드리 시장 재진출을 선언한 인텔의 추격세도 만만치 않은 상황이다. 기술 경쟁이 격화되며 삼성의 ‘초격차 전략’이 흔들리고 있다는 지적도 적지 않다. 이 때문에 삼성전자는 무엇보다 반도체 분야의 경영 사안에 대한 빠른 결정을 내릴 것으로 예상된다. 사실상 중단됐던 ‘시스템반도체 비전 2030’을 재정비하고 20조원 규모로 액수만 결정된 상태인 미국 반도체 공장 투자 계획을 확정할 것으로 전망된다. 스마트폰 사업 부문에서도 이 부회장은 시장 상황을 점검하고 대책 마련에 나설 것으로 예상된다. 삼성전자는 현재 애플과의 플래그십 모델 경쟁과 중국 업체와의 중저가 모델 경쟁이라는 ‘두 개의 전선’에 직면해 있다. 수익성에서는 애플과의 격차가 좁혀질 기미가 보이지 않고, 공공연히 ‘삼성 타도’를 외치는 중국 업체들의 성장세도 부담스러운 상황이다. 이 밖에 2016년 하만 인수 이후 중단된 대규모 인수합병(M&A) 관련 결정도 이 부회장의 석방을 계기로 가시화될 수 있다. 앞서 삼성은 2분기 콘퍼런스콜에서 M&A가 가능한 분야로 인공지능과 5세대 이동통신, 전장 사업 등을 거론한 바 있다. 더불어 총수 부재 리스크는 해소되지만 반대 여론도 만만치 않았던 만큼 삼성으로선 국가 경제 기여와 국민 신뢰 회복을 위한 또 다른 고민이 깊어질 것으로도 예상된다. 코로나19 상황과 맞물려 코로나19 백신 수급에 역할을 해 달라는 여권 일각의 요구도 있는 만큼 삼성이 조만간 이와 관련한 해답을 내놓을 수도 있다.

이재용 삼성전자 부회장의 가석방이 9일 결정되며 삼성의 경영시계도 다시 빠르게 돌아갈 전망이다. 취업 제한 대상이라는 점에서 운신의 폭이 완전히 자유롭진 않지만, 그럼에도 삼성전자로서는 이 부회장의 석방을 재도약의 계기로 삼아야 하는 숙제를 안게 됐다. 7개월여 만에 석방되는 이 부회장이 마주할 삼성전자의 상황은 그리 녹록지 않다. 재계 안팎에서는 삼성전자가 주요 사업 부문에서 1위와의 격차가 벌어지고 후발주자들의 거센 추격을 받는 이른바 ‘샌드위치’ 상황에 직면해 있다는 우려가 커지고 있기 때문이다. 특히 반도체 사업에서는 총수 부재 기간과 글로벌 반도체 패권 경쟁이 심화되는 시기가 겹치며 위기론이 불거진 상태다. 시장조사업체 트렌스포스에 따르면 올해 1분기 파운드리 분야에서 TSMC의 점유율은 전분기보다 1% 포인트 오른 55%인 반면 삼성은 1% 포인트 하락한 17%로 집계됐다. 이 부회장으로서는 수감으로 중단됐던 ‘시스템반도체 비전 2030’을 재정비해야 하는 상황인 것이다. 여기에 인텔은 파운드리 시장 재진출을 선언한 뒤 공격적인 투자 계획과 기술로드맵을 발표하며 경쟁자들을 긴장시키고 있다. 업계에서는 삼성과 인텔이 파운드리 분야 2위 자리를 놓고 다툴 것으로 예상하고 있다. 총수 부재 리스크가 일정 부분 해소되는 삼성으로서는 무엇보다 반도체 분야의 경영 사안에 대한 빠른 결정을 내릴 것으로 예상된다. 특히 20조원 규모로 액수만 결정된 상태인 미국 반도체 공장 투자 계획을 구체화하고 대규모 인수합병(M&A) 결정도 가시화할 수 있다. TSMC가 3년간 1000억원을 투자해 미국 공장 6곳을 건설하고 일본·독일 등에도 신규 공장 건설을 검토한다고 밝힌 것과 달리 삼성의 투자 결정은 계속 미뤄져 왔다. 더불어 경쟁사들의 도전으로 삼성이 주력하는 메모리 반도체의 ‘초격차 전략’이 흔들리고 있다는 지적이 나오는 상황에서 삼성은 이 부회장과 함께 해답을 찾아야 할 것으로 관측된다. 스마트폰 사업 부문에서도 이 부회장은 시장 상황을 점검하고 대책 마련에 나설 것으로 예상된다. 삼성전자는 현재 애플과의 플래그십 모델 경쟁과 중국업체와의 중저가 모델 경쟁이라는 ‘두 개의 전선’에 직면해 있다. 일단 수익성에서는 애플과의 격차가 좁혀질 기미가 보이지 않고, 공공연히 ‘삼성 타도’를 외치는 중국 업체들의 성장세도 부담스러운 상황이다.이 밖에 2016년 하만 인수 이후 중단된 대규모 M&A 관련 결정도 이 부회장의 석방을 계기로 가시화될 수 있다. 앞서 삼성은 2분기 실적발표 콘퍼런스콜에서 M&A 분야로 인공지능과 5세대 이동통신(5G), 전장 사업 등을 거론한 바 있다. 또 삼성SDI의 미국 배터리 공장 신설, 삼성바이오로직스의 코로나19 백신 생산, 스마트폰 전략 재검토 등과 관련한 결정도 탄력을 받을 것으로 예상된다.

2017년 경쟁자인 AMD가 라이젠을 출시하면서 인텔의 CPU 시장 독점은 서서히 무너졌습니다. 라이젠은 처음 출시 시점만 해도 코어 숫자에서만 인텔을 이겼을 뿐이었지만, 14nm, 12nm, 7nm로 꾸준히 미세 공정을 업데이트하고 아키텍처를 개선해 이제는 거의 모든 부분에서 인텔을 앞서고 있습니다. 인텔은 2011년 샌디브릿지 이후 조금씩 개선한 코어 프로세서의 아키텍처를 대대적으로 개편하고 미세 공정에서 경쟁자를 따라잡지 않으면 완전히 주도권을 빼앗길 위기에 처한 것입니다. 물론 인텔도 보고만 있었던 것이 아니라 새 아키텍처를 적용한 신제품을 순차적으로 출시했습니다. 하지만 10nm 공정의 타이거 레이크(노트북)와 14nm 공정의 로켓 레이크(데스크톱)는 성능을 개선하려는 여러 가지 노력에도 아쉬운 부분이 많았습니다. 성능이 좋아지긴 했는데, 경쟁자도 그에 못지않게 성능이 좋아져 과거처럼 여유 있게 상대방을 따돌리지 못한 것입니다. 인텔은 올해 말 다시 한번 역전의 기회를 노리고 있습니다. 12세대 코어 프로세서인 앨더 레이크(Alder Lake)가 바로 그 기회입니다. 올해 4분기 데스크톱 제품부터 공개될 앨더 레이크는 과거 10nm ESF(Enhanced SuperFin)라고 부른 인텔 7 공정으로 제조됩니다. 10nm 공정이라고 명명하긴 했지만, 사실 TSMC의 7nm 공정보다 트랜지스터 밀도를 더 높일 수 있는 최신 공정이기 때문에 그에 합당한 새로운 명칭이 필요하다고 생각한 것입니다. 하지만 진짜 파격적인 부분은 미세 공정이 아니라 CPU 구성에 있습니다. 앨더 레이크는 인텔 데스크톱 CPU 역사상 처음으로 고성능 프로세서와 저전력 프로세서가 함께 결합한 하이브리드 구조를 지니고 있습니다. 고성능 코어와 저전력 코어를 같이 혼용하는 하이브리드 구조는 모바일 AP에서는 이미 일반적인 형태입니다. 높은 성능만큼 배터리 지속 시간이 중요한 스마트폰에서는 반드시 필요한 기능이기도 합니다. 인텔은 1+4 구조인 레이크필드 CPU에서 이를 처음 도입했는데, 당시에는 일부 저전력 제품에만 도입할 것으로 예상됐습니다. 사실 배터리 대신 일반 전원으로 전력을 공급받는 데스크톱 CPU에는 필요 없는 기술이기도 합니다. 그러나 일반적인 예상을 깨고 인텔은 앨더 레이크에서 하이브리드 CPU를 데스크톱, 노트북 전 모델에 도입할 예정입니다. 지금까지 알려진 내용에 따르면 앨더 레이크는 골든 코브(Golden Cove) 고성능 코어와 그레이스몬트(Gracemont) 고효율 코어의 하이브리드 구조입니다. 이 코어들이 어떤 조합으로 작동하는지는 밝혀지지 않았지만, 최근 유출된 앨더 레이크 엔지니어링 샘플(ES) 벤치마크에서는 최대 24 스레드(thread)로 나타났습니다. 골든 코브 코어는 하나의 코어가 두 개처럼 작동하는 멀티 스레드 코어이고 그레이스몬트 코어는 싱글 스레드 코어이므로 16+8 구조임을 짐작할 수 있는 결과입니다. 이 내용이 사실이라면 많은 수의 코어가 유리한 작업에서는 모든 코어가 다 활성화되어 성능을 높이는 구조로 생각됩니다. 다만 항상 모든 코어가 활성화되는 방식인지 상황에 따라 교대할 수 있는 방식인지는 확실치 않습니다. 가장 이상적인 하이브리드 코어 작동 방식은 문서 작업이나 검색 등 높은 성능이 필요 없는 작업에서는 저전력 코어만 활성화되고 게임처럼 적은 수의 코어가 빠르게 작동하는 것이 유리한 작업에서는 고성능 코어만 활성화되는 것입니다. 그리고 다수의 코어가 필요한 작업에서는 모든 코어가 활성화되는 방식도 생각할 수 있습니다. 그러나 지금까지 실제 작동 방식이나 구체적인 성능에 대해서는 자세히 공개한 적이 없어 올해 10월로 예상되는 발표 시점에 이목이 쏠리고 있습니다. 고성능 + 저전력 하이브리드 구조 다음으로 주목되는 것은 업계 최초의 DDR5 메모리 도입입니다. DDR5 메모리는 4800Mbps 제품부터 등장할 것으로 예상되며 최대 8400Mbps까지 속도를 높일 수 있습니다. 저장 밀도도 DDR4의 네 배에 달해 메모리 속도와 용량을 크게 늘릴 수 있습니다. 덕분에 CPU 자체 성능은 물론 메모리 병목 현상을 심하게 겪는 내장 그래픽 성능을 높이는 데 큰 도움이 될 것입니다. DDR5 수요가 늘어나면 이를 생산하는 국내 반도체 제조사들에게도 호재로 작용할 것으로 기대됩니다. 대신 DDR5를 사용하기 위해서 새로운 메인보드가 필요합니다.앨더 레이크는 새로운 규격인 LGA 1700 소켓을 사용해 기존의 인텔 메인보드와 호환되지 않습니다. 소켓을 자주 바꿔 소비자들이 계속 새로운 메인보드를 구매하게 만드는 인텔의 정책에 대해서는 많은 불만이 제기되고 있지만, 사실 DDR5 및 PCIe 5.0 같은 신기술을 도입하겠다고 발표한 시점에서 구형 메인보드에서 호환될 가능성은 없다고 보는 게 맞을 것입니다. 인텔은 올해 말부터 내년 상반기까지 앨더 레이크를 순차적으로 출시하고 이후 앨더 레이크의 개량 버전인 13세대 코어 프로세서(랩터 레이크)를 투입할 예정입니다. 인텔 4 공정을 사용한 메테오 레이크(14세대)는 2023년 등장할 예정입니다. 메테오 레이크는 CPU, GPU, SOC-LP의 세 개의 타일을 포베로스(Foveros) 기술로 연결한 하이브리드 CPU로 하나의 다이(die)로 생산되었던 전통적인 CPU 생산 방식을 바꿀 것으로 예상됩니다. 인텔이 여러 가지 신기술을 통해 과거의 영광을 되찾고 경쟁자의 추격을 다시 한번 따돌릴지 결과가 주목됩니다.

삼성전자가 지난 2분기 반도체 부문 매출 기준으로 인텔을 앞질렀다고 월스트리트저널(WSJ)이 1일(현지시간) 보도했다. WSJ는 삼성전자의 2분기 반도체 매출이 22조 7400억원(약 197억 4000만 달러)으로 같은 기간 196억 달러를 기록한 인텔을 제친 것으로 집계했다. 이는 메모리 반도체 경기가 호황이었던 2017년과 2018년 이후 처음이라며 당분간 이 같은 순위가 이어질 것으로 업계 전문가들은 보고 있다고 WSJ는 설명했다. 삼성전자는 지난 2분기 또다시 찾아온 메모리 반도체 호황으로 출하량이 예상 전망치를 상회하고 파운드리(위탁생산)에서도 역대 최대 매출을 기록하며 부동의 반도체 1위 기업인 인텔을 2위로 밀어냈다. 파운드리가 주력인 대만 TSMC는 2분기 매출이 132억 9000만 달러, 영업이익은 52억 100만 달러로 매출 기준으로는 양사의 뒤에 자리하고 있다. WSJ는 글로벌 반도체 강자들의 향후 경쟁이 더욱 치열해질 것이라며 대규모 투자가 승패를 좌우할 것으로 내다봤다. 특히 반도체 업계의 다음 전쟁터는 파운드리 분야다. 지난 2월 취임한 인텔의 펫 겔싱어 최고경영자(CEO)는 파운드리 사업 재진출을 선언한 뒤 지난달 26일 열린 기술설명회에서 퀄컴과 아마존을 새로운 고객사로 소개하는 등 공격적인 투자 행보를 보이고 있다. 삼성전자도 지난달 실적 발표에서 올해 파운드리 매출을 전년 대비 20% 이상 늘릴 수 있다고 자신하고 있는 상황이다. WSJ는 반도체 산업에서 초미세 경쟁을 벌이고 있으며 1000억 달러 이상 투자할 준비가 돼 있는 삼성과 TSMC가 양분 중인 파운드리 시장에 인텔이 뛰어들었다며 “반도체 제조업체로서 야망을 이룬다면 (인텔은) 삼성전자, TSMC와 어깨를 나란히 할 것”이라고 전망했다. 업체 간 기술 경쟁도 치열해질 전망이다. 인텔은 현재 7나노미터(nm·10억분의1m)인 미세공정 기술 수준을 4년 안에 2나노로 끌어올리겠다고 밝히며 경쟁자들을 긴장시키고 있다. 마이크론도 최근 176단 낸드플래시를 세계 최초로 양산한다고 발표한 바 있다.

삼성전자가 지난 2분기 반도체 부문 매출 기준으로 인텔을 앞질렀다고 월스트리트저널(WSJ)이 1일(현지시간) 보도했다. WSJ는 삼성전자의 2분기 반도체 매출이 22조 7400억원(약 197억 4000만 달러)으로 같은 기간 196억 달러를 기록한 인텔을 제친 것으로 집계했다. 이는 메모리 반도체 경기가 호황이었던 2017년과 2018년 이후 처음이라며 당분간 이 같은 순위가 이어질 것으로 업계 전문가들은 보고 있다고 WSJ는 설명했다. 삼성전자는 지난 2분기 또다시 찾아온 메모리 반도체 호황으로 출하량이 예상 전망치를 상회하고 파운드리(위탁생산)에서도 역대 최대 매출을 기록하며 부동의 반도체 1위 기업인 인텔을 2위로 밀어냈다. 파운드리가 주력인 대만 TSMC는 2분기 매출이 132억 9000만 달러, 영업이익은 52억 100만 달러로 매출 기준으로는 양사의 뒤에 자리하고 있다. WSJ는 글로벌 반도체 강자들의 향후 경쟁이 더욱 치열해질 것이라며 대규모 투자가 승패를 좌우할 것으로 내다봤다. 특히 반도체 업계의 다음 전쟁터는 파운드리 분야다. 지난 2월 취임한 인텔의 펫 겔싱어 최고경영자(CEO)는 파운드리 사업 재진출을 선언한 뒤 지난달 26일 열린 기술설명회에서 퀄컴과 아마존을 새로운 고객사로 소개하는 등 공격적인 투자 행보를 보이고 있다. 삼성전자도 지난달 실적 발표에서 올해 파운드리 매출을 전년 대비 20% 이상 늘릴 수 있다고 자신하고 있는 상황이다. WSJ는 반도체 산업에서 초미세 경쟁을 벌이고 있으며 1000억 달러 이상 투자할 준비가 돼 있는 삼성과 TSMC가 양분 중인 파운드리 시장에 인텔이 뛰어들었다며 “반도체 제조업체로서 야망을 이룬다면 (인텔은) 삼성전자, TSMC와 어깨를 나란히 할 것”이라고 전망했다. 업체 간 기술 경쟁도 치열해질 전망이다. 인텔은 현재 7나노미터(nm·10억분의1m)인 미세공정 기술 수준을 4년 안에 2나노로 끌어올리겠다고 밝히며 경쟁자들을 긴장시키고 있다. 마이크론도 최근 176단 낸드플래시를 세계 최초로 양산한다고 발표한 바 있다.

현대적 의미의 카페는 1686년에 이탈리아에서 문을 열었다고 한다. 맥주 등 술도 팔았지만 주로 커피 등 음료를 마시는 사교 공간이었다. 지금의 수많은 커피 전문점들도 대체로 원형을 따르고 있다고 볼 수 있다. 이와는 달리 1930년대 경성(서울)에서 번성한 카페는 여성 종업원(여급)을 두고 위스키나 와인, 맥주를 판매한 유흥업소였다. 커피를 파는 곳은 끽다점, 다실로 불리며 구별됐다. 술집 형태의 카페는 일본에서 유입된 것이다. 경성의 카페는 처음에 일본인들이 많이 살던 남촌(명동과 충무로 일대)에서 생겨났다가 점차 북촌(청계천의 북쪽 종로, 인사동 일대)에서 급속히 늘어났다. 룸 형태의 남촌 카페와 달리 북촌 카페는 주로 칸막이로 돼 있었다. 홀에는 재즈 음악이나 대중가요가 흘렀고 큰 카페에는 전속 악단도 있었다. 카페들에선 수십 명이나 되는 종업원들이 양장이나 기모노 차림에 짙은 화장을 하고 손님의 말동무가 돼 주었다. 1930년대 초 통계를 보면 경성의 카페 수는 74개, 종업원은 총 1000여명에 이르렀다. 카페에서는 육체적인 접촉, ‘에로 서비스’도 성행해 타락의 온상으로 지목되기도 했다. 손님과 종업원의 로맨스 또는 불륜이 심심찮게 있었고, 모던보이와 사랑에 빠진 종업원의 자살 사건이 기사화되기도 했다. 소수의 이름난 배우나 기생 출신, 인텔리 여성들도 카페에서 일했다. 북촌의 유명한 카페로는 종로의 엔젤, 평화, 왕관, 낙원회관, 목단, 희대지, 백령 등이 있었다. 남촌에서는 타이거, 릴리, 은좌, 바론, 적옥, 아리랑 등이 인기를 끌었다. 그중에서도 낙원회관은 카페의 프랜차이즈를 추구한 경성 최대 규모의 기업형 카페였다. 종로의 낙원회관은 본관이었고 낙원별관, 낙원본정(혼마치), 낙원장 등 지점을 거느렸다. 낙원 카페의 창업주는 나카노라는 일본인으로 부산과 만주로 사업 확장을 꿈꾸어 ‘카페왕’으로 불렸다고 한다. 나카노는 시설을 최고급으로 꾸미고 종업원도 엄격한 기준으로 뽑았다. 1936년 문을 연 ‘낙원장’ 광고를 보면 시설과 규모, 형태를 짐작할 수 있다. 나카노는 일본 도쿄 최고의 카페를 직접 둘러보고 개점했다고 한다. ‘37년식 스팀 장치’, ‘경성 제일을 자랑하는 염가의 식사’, ‘커피 한잔으로 미녀와 더불어 즐겁게 한다’, ‘50명의 미인이 절대적인 노팁(no tip)으로…’ 등의 광고 문구에서 낙원장의 시설과 영업 방식을 읽을 수 있다. 광고 속의 사진을 보면 그렇게 높지 않은 칸막이로 둘러싸인 접대 공간이 있고 시설이 화려해 보인다. 낙원장의 위치가 보신각 바로 뒤임을 알려 주는 지도도 광고에 첨부돼 있다.

연초 대비 애플 12%, TSMC 8% 상승IT 시총 톱10 중 삼성·中 기업만 하락삼성 상반기 최고 매출에도 ‘7만 전자’업계 “전략 변화 등 분위기 반전 필요”올 들어 삼성전자와 그 경쟁 업체들 사이 주가에 희비가 엇갈리고 있다. 가뜩이나 오너 부재로 경영공백 상태인 삼성전자는 연초 대비 주가가 5.42% 감소한 반면 미국의 애플과 대만의 TSMC는 8~12%씩 상승하는 훈풍을 탄 것이다. 1일 업계에 따르면 전 세계 정보기술(IT)·온라인 분야 시가총액 톱10 기업 중 7곳은 연초 대비 주가가 크게 올랐다. 구글의 모회사인 알파벳이 56.10%로 가장 많이 상승했고 그래픽카드(GPU)로 유명한 엔비디아는 48.69%, 페이스북은 32.48% 뛰었다. 삼성전자와 스마트폰 시장에서 다툼을 벌이는 애플도 12.71%, 반도체 위탁생산(파운드리) 분야 경쟁자인 TSMC도 8.21% 상승했다. 하락세를 보인 곳은 정부 규제 정책에 영향을 받은 중국 기업(알리바바, 텐센트)들과 한국의 삼성전자뿐이다. 삼성전자는 지난 1월 4일 8만 3000원으로 출발해 같은 달 11일에는 장중 9만 6800원을 찍기도 했다. 하지만 ‘10만 전자’에 대한 기대감도 잠시였고 이후 8만원 초반대에서 6개월여간 횡보했다. 지난달 30일에는 종가 기준 연중 최저치인 7만 8500원까지 떨어졌고, 같은 날 미래에셋증권, 유진투자증권, 하이투자증권 등은 삼성전자 목표가를 2000원~1만 3000원가량 하향 조정(9만 2000원~10만원)했다. 그렇다고 올해 삼성전자의 실적이 나쁜 것도 아니다. 삼성전자가 강세를 보이는 메모리 반도체를 앞세워 올해 1·2분기 매출이 모두 60조원을 넘겼다. 그 덕에 올해 상반기 매출(약 128조원)은 역대 최고치를 기록했다. 업계에서는 삼성전자 주가가 지지부진한 이유를 반도체와 스마트폰 사업에 드리운 그늘 탓으로 보고 있다. 올해 슈퍼사이클(장기 초호황)이 온다고 했지만 D램값 상승이 정점에 달했다는 분석이 나오는 가운데 메모리 반도체 주요 수요처인 PC와 스마트폰의 생산량도 다소 감소하는 모양새다. 이재용 삼성전자 부회장의 부재 속에 삼성이 넉 달째 미국 파운드리 신규 공장 후보지를 확정짓지 못하고 있는 반면 TSMC과 인텔은 연일 공격적 투자를 아끼지 않고 있다. 또 고급형 스마트폰 시장에서는 애플과 힘겨운 싸움을 벌이고 있고 중저가폰 시장에서는 샤오미·오포·비보와 같은 중국 업체들에게 추격당하는 ‘샌드위치’ 신세에 처했다. 업계 관계자는 “지금은 반도체 업황이 좋지만 내년 상반기에는 메모리 반도체 수요가 급감할 것으로 보는 우려가 많다”면서 “기업 오너의 비전 제시나 회사의 전략 변화와 같은 돌파구가 필요하다”고 말했다.

올 들어 삼성전자와 그 경쟁 업체들 사이 주가에 희비가 엇갈리고 있다. 가뜩이나 오너 부재로 경영공백 상태인 삼성전자는 연초 대비 주가가 5.42% 감소한 반면 미국의 애플과 대만의 TSMC는 8~12%씩 상승하는 훈풍을 탄 것이다. 1일 업계에 따르면 전 세계 정보기술(IT)·온라인 분야 시가총액 톱10 기업 중 7곳은 연초 대비 주가가 크게 올랐다. 구글의 모회사인 알파벳이 56.10%로 가장 많이 상승했고 그래픽카드(GPU)로 유명한 엔비디아는 48.69%, 페이스북은 32.48% 뛰었다. 삼성전자와 스마트폰 시장에서 다툼을 벌이는 애플도 12.71%, 반도체 위탁생산(파운드리) 분야 경쟁자인 TSMC도 8.21% 상승했다. 하락세를 보인 곳은 정부 규제 정책에 영향을 받은 중국 기업(알리바바, 텐센트)들과 한국의 삼성전자뿐이다.삼성전자는 지난 1월 4일 8만 3000원으로 출발해 같은 달 11일에는 장중 9만 6800원을 찍기도 했다. 하지만 ‘10만 전자’에 대한 기대감도 잠시였고 이후 8만원 초반대에서 6개월여간 횡보했다. 지난달 30일에는 종가 기준 연중 최저치인 7만 8500원까지 떨어졌고, 같은 날 미래에셋증권, 유진투자증권, 하이투자증권 등은 삼성전자 목표가를 2000원~1만 3000원가량 하향 조정(9만 2000원~10만원)했다. 그렇다고 올해 삼성전자의 실적이 나쁜 것도 아니다. 삼성전자가 강세를 보이는 메모리 반도체를 앞세워 올해 1·2분기 매출이 모두 60조원을 넘겼다. 그 덕에 올해 상반기 매출(약 128조원)은 역대 최고치를 기록했다.업계에서는 삼성전자 주가가 지지부진한 이유를 반도체와 스마트폰 사업에 드리운 그늘 탓으로 보고 있다. 올해 슈퍼사이클(장기 초호황)이 온다고 했지만 D램값 상승이 정점에 달했다는 분석이 나오는 가운데 반도체 주요 수요처인 PC와 스마트폰의 생산량도 다소 감소하는 모양새다. 이재용 삼성전자 부회장의 부재 속에 삼성이 넉 달째 미국 파운드리 신규 공장 후보지를 확정짓지 못하고 있는 반면 TSMC과 인텔은 연일 공격적 투자를 아끼지 않고 있다. 또 고급형 스마트폰 시장에서는 애플과 힘겨운 싸움을 벌이고 있고 중저가폰 시장에서는 샤오미·오포·비보와 같은 중국 업체들에게 추격당하는 ‘샌드위치‘ 신세에 처했다. 업계 관계자는 “지금은 반도체 업황이 좋지만 내년 상반기에는 메모리 반도체 수요가 급감할 것으로 보는 우려가 많다”면서 “기업 오너의 비전 제시나 회사의 전략 변화와 같은 돌파구가 필요하다”고 말했다. 한재희 기자 jh@seoul.co.kr

삼성전자가 1분기 스마트폰·가전 부문 호조와 2분기 반도체 호황이 이어지며 상반기 기준 역대 최대 매출을 기록했다. 삼성전자는 2분기 경영실적을 집계한 결과 매출 63조 6716억원, 영업이익 12조 5668억원을 기록했다고 29일 밝혔다. 2분기 영업이익은 반도체 슈퍼사이클(초호황기)에 진입했던 2018년 3분기(17조 5700억원) 이후 11분기 만에 최고치를 기록했고, 매출도 2분기 사상 최대다. 상반기 누적 매출액은 129조 600억원으로 집계됐다. 역시 믿을 건 반도체였다. 사업 부문별로는 반도체가 매출 22조 7400억원, 영업이익 6조 9300억원으로 전사의 실적을 끌어올렸다. 이는 3조 3700억원에 그쳤던 1분기 영업이익과 비교하면 2배가 넘는 규모다. 메모리 반도체는 서버·PC 중심의 수요에 적극 대응해 기존 예상 전망치를 상회하는 출하량을 달성했다. 특히 삼성의 주력인 D램은 지난 4월 고정 거래가격이 최대 26% 오르는 등 강세를 보였다. 파운드리(위탁생산)도 지난 2~3월 폭설로 가동이 중단됐던 미국 오스틴 공장을 정상화하고 공급 라인을 극대화하며 역대 최대 매출을 기록했다고 삼성전자는 설명했다. 삼성전자의 2분기 시설투자는 13조 6000억원으로 이 가운데 반도체에 12조 5000억원이 투자됐다. ‘반도체 훈풍’은 3분기에도 이어질 전망이다. 인텔의 신규 CPU 출시와 고객사의 스마트폰 신제품 출시 등으로 메모리 반도체 수요가 계속되고, 파운드리에서는 평택 S5라인의 양산 제품을 본격 출하하는 등 공급 능력이 극대화될 것으로 전망된다.1분기 ‘깜짝 실적’(어닝서프라이즈)을 이끌었던 모바일과 가전 부문은 각각 계절적 비수기가 맞물렸음에도 견고한 실적을 이어 갔다. 모바일 부문은 매출 22조 6700억원, 영업이익 3조 2400억원을 기록하며 1분기(매출 29조 2100억원, 영업이익 4조 3900억원)에는 미치지 못했다. 갤럭시S21 조기 출시 등의 효과가 사라진 결과이지만, 이 같은 상황 속에서도 원가 구조 개선과 마케팅 효율화, 태블릿·웨어러블 등 제품군 판매가 실적에 상당 부분 기여하며 선방했다는 평가가 나온다. 가전 부문은 2분기 매출 13조 4000억원, 영업익 1조 600억원을 기록하며 1분기 대비 영업이익이 600억원가량 감소했지만, 지난해 같은 기간 대비로는 3300억원가량 늘었다. 네오 QLED TV 등 프리미엄TV에서 수익이 유지됐고, 코로나19로 인한 재택근무 문화가 여전히 가전 수요로 이어지고 있다는 분석이다. 더불어 디스플레이는 애플의 일회성 보상금을 포함해 1조 2800억원의 영업이익을 냈다. 모바일과 가전 모두 3분기에는 불확실성과 기대가 상존한다. 모바일은 폴더블폰 신제품 출시가 예고돼 있고, 가전은 해외 시장에서 비스포크 제품 판매가 확대될 예정이지만, 코로나19의 확산은 여전한 위험 요인으로 평가된다. 한편 삼성전자는 이날 2분기 실적 발표 후 콘퍼런스콜에서 3년 내 의미 있는 인수합병을 진행할 것임을 재차 확인했다. 서병훈 IR담당 부사장은 “사업이 급변하고 패러다임이 변화하면서 핵심 역량을 보유한 기업에 대한 전략적 인수합병은 필요하다고 본다”며 신규 투자 분야로 인공지능(AI), 5G, 전장 등을 언급했다.

삼성전자가 1분기 스마트폰·가전 부문 호조와 2분기 반도체 호황이 이어지며 상반기 기준 역대 최대 매출을 기록했다. 삼성전자는 2분기 경영실적을 집계한 결과 매출 63조 6716억원, 영업이익 12조 5668억원을 기록했다고 29일 밝혔다. 2분기 영업이익은 반도체 슈퍼사이클(초호황기)에 진입했던 2018년 3분기(17조 5700억원) 이후 11분기 만에 최고치를 기록했고, 매출도 2분기 사상 최대다. 상반기 누적 매출액은 129조 600억원으로 집계됐다. 역시 믿을 건 반도체였다. 사업 부문별로는 반도체가 매출 22조 7400억원, 영업이익 6조 9300억원으로 전사의 실적을 끌어올렸다. 이는 3조 3700억원에 그쳤던 1분기 영업이익과 비교하면 2배가 넘는 규모다. 메모리 반도체는 서버·PC 중심의 수요에 적극 대응해 기존 예상 전망치를 상회하는 출하량을 달성했다. 특히 삼성의 주력인 D램은 지난 4월 고정 거래가격이 최대 26% 오르는 등 강세를 보였다. 파운드리(위탁생산)도 지난 2~3월 폭설로 가동이 중단됐던 미국 오스틴 공장을 정상화하고 공급 라인을 극대화하며 역대 최대 매출을 기록했다고 삼성전자는 설명했다. 삼성전자의 2분기 시설투자는 13조 6000억원으로 이 가운데 반도체에 12조 5000억원이 투자됐다. ‘반도체 훈풍’은 3분기에도 이어질 전망이다. 인텔의 신규 CPU 출시와 고객사의 스마트폰 신제품 출시 등으로 메모리 반도체 수요가 계속되고, 파운드리에서는 평택 S5라인의 양산 제품을 본격 출하하는 등 공급 능력이 극대화될 것으로 전망된다. 1분기 ‘깜짝 실적’(어닝서프라이즈)을 이끌었던 모바일과 가전 부문은 각각 계절적 비수기가 맞물렸음에도 견고한 실적을 이어 갔다. 모바일 부문은 매출 22조 6700억원, 영업이익 3조 2400억원을 기록하며 1분기(매출 29조 2100억원, 영업이익 4조 3900억원)에는 미치지 못했다. 갤럭시S21 조기 출시 등의 효과가 사라진 결과이지만, 이 같은 상황 속에서도 원가 구조 개선과 마케팅 효율화, 태블릿·웨어러블 등 제품군 판매가 실적에 상당 부분 기여하며 선방했다는 평가가 나온다. 가전 부문은 2분기 매출 13조 4000억원, 영업익 1조 600억원을 기록하며 1분기 대비 영업이익이 600억원가량 감소했지만, 지난해 같은 기간 대비로는 3300억원가량 늘었다. 네오 QLED TV 등 프리미엄TV에서 수익이 유지됐고, 코로나19로 인한 재택근무 문화가 여전히 가전 수요로 이어지고 있다는 분석이다. 더불어 디스플레이는 애플의 일회성 보상금을 포함해 1조 2800억원의 영업이익을 냈다.모바일과 가전 모두 3분기에는 불확실성과 기대가 상존한다. 모바일은 폴더블폰 신제품 출시가 예고돼 있고, 가전은 해외 시장에서 비스포크 제품 판매가 확대될 예정이지만, 코로나19의 확산은 여전한 위험 요인으로 평가된다. 한편 삼성전자는 이날 2분기 실적 발표 후 콘퍼런스콜에서 3년 내 의미 있는 인수합병을 진행할 것임을 재차 확인했다. 서병훈 IR담당 부사장은 “사업이 급변하고 패러다임이 변화하면서 핵심 역량을 보유한 기업에 대한 전략적 인수합병은 필요하다고 본다”며 신규 투자 분야로 인공지능(AI), 5G, 전장 등을 언급했다.

인텔은 1년 전 7nm 공정을 6개월 이상 연기한다고 발표해 투자자들을 패닉에 빠뜨렸습니다. 그렇지 않아도 경쟁자보다 뒤처진 상태에서 차기 미세 공정 도입이 더 늦어지면 격차가 따라잡기 힘들 정도로 벌어질 수 있기 때문입니다. 올해 초에는 아예 AMD처럼 팹리스 회사가 되어 프로세서 제조를 TSMC나 삼성에 위탁해야 한다는 극단적인 주장까지 나왔습니다. 하지만 인텔 호의 새 수장이 된 팻 겔싱어 CEO는 이와 같은 주장을 일축하고 인텔이 한 단계 더 진보된 종합 반도체 회사(IDM)가 될 것이라고 선언했습니다. 그리고 현지 시각으로 26일 온라인으로 발표된 ‘인텔 액셀러레이트드'(Intel Accelerated) 행사에서 차기 반도체 미세 공정 로드맵과 신제품 로드맵을 대대적으로 공개했습니다.이번 발표에서 가장 눈길을 끄는 부분은 반도체 생산 공정에서 나노미터(nm) 단위를 빼버렸다는 것입니다. 그리고 과거 10nm ESF(Enhanced SuperFin)라고 불렸던 공정은 인텔 7로, 7nm EUV 공정은 인텔 4로, 7nm + 공정은 인텔 3으로 이름을 바꿨습니다. 그리고 2nm에 해당하는 공정은 갑자기 단위를 옹스트롬(Å)으로 바꿔 20A라고 명명했습니다. 이와 같은 명명법은 10nm나 7nm 같은 명칭이 실제 회로의 물리적 크기와 달라 정확한 성능을 알기 어렵다는 주장에 따른 것입니다. 인텔이 이런 주장을 한 건 생각보다 꽤 오래됐습니다. 과거 14nm 공정을 처음 공개했던 2014년에도 인텔의 14nm 만이 진짜 14nm라는 주장을 했던 적이 있습니다. 왜냐하면 삼성, TSMC의 14/16nm 공정은 20nm 공정을 개량해서 14/16nm급 성능을 냈다는 의미였기 때문입니다. 그런데 솔직히 말하면 인텔 역시 반도체 회로 가운데 14nm인 부분이 있는 건 아니었습니다.본래 반도체 미세 공정의 명칭은 반도체 배선의 가장 아래층에 있는 메탈 피치(Metal Pitch)의 절반이나 혹은 트랜지스터의 게이트 길이(Gate Length)를 기준으로 정해졌습니다. 그러나 10년 전부터 이를 더 줄이기가 힘들어지면서 반도체 제조사들은 FinFET 등 여러 가지 대안적 기술로 성능을 높였습니다. 그리고 미세 공정 표기도 실제 물리적 크기가 아닌 성능을 기준으로 정했는데, 이게 회사마다 달라 사실 인텔의 10nm 공정 트랜지스터 밀도가 TSMC의 7nm 공정 트랜지스터 밀도보다 더 높은 웃지 못할 일이 벌어졌습니다. 인텔이 10nm ESF 대신 인텔 7이라는 명칭을 들고나온 배경입니다. 7nm 공정도 인텔 4라고 명명한 이유가 TSMC의 4/5nm 공정과 비슷하거나 조금 높은 트랜지스터 밀도를 구현할 것으로 예상되기 때문입니다. 이렇게 명칭을 변경한 것은 인텔의 기술력이 경쟁사보다 크게 뒤처진 건 아니라는 점을 강조하기 위한 것이지만, TSMC나 삼성이 이미 5nm 공정에 도달했고 차세대 제조 기술인 EUV(극자외선) 적용 역시 몇 년 더 빨랐기 때문에 결국은 경쟁사보다 뒤처진 건 사실입니다. 인텔 역시 이 사실을 잘 알고 있기 때문에 2nm (20A) 이후 공정에 대한 로드맵도 같이 공개했습니다. 2024/2025년에 등장할 20A/18A 공정은 게이트 올 어라운드(GAA, Gate-All-Around) 기술의 인텔 버전인 리본펫(RibbonFET) 기술과 1/2세대 EUV 기술을 적용해 트랜지스터 밀도와 성능을 끌어올릴 계획입니다. 최신 미세 공정을 이용해서 트랜지스터를 작게 만들수록 전류의 흐름을 제어하는 게이트가 제대로 작동하지 않을 가능성이 커집니다. 게이트 올 어라운드 기술은 전류가 흐르는 채널 주변을 모두 게이트로 둘러싸 이를 극복한 것입니다.그런데 삼성의 경우 3nm 공정에서 게이트 올 어라운드 기술을 적용할 예정이라 인텔의 계획대로 된다고 해도 경쟁자보다 더 앞서는 건 아닙니다. 이미 다른 경쟁자들은 EUV 기술까지 몇 년 더 앞서가고 있습니다. 따라서 인텔은 2024년부터 파워비아(PowerVia)라는 새로운 전력 기술을 적용해 성능을 높일 계획입니다. 현대의 최신 프로세서들은 가장 아래층에 트랜지스터를 놓고 그 위에 신호를 주고받고 전력을 공급하기 위해 여러 층으로 구성된 복잡한 배선을 지니고 있습니다. 그런데 전력과 신호 배선이 서로 같은 층에 존재하면 신호 잡음이 발생할 가능성이 커집니다. 이를 극복하기 위해 반도체 업계는 전력 공급층을 아래로 분리하는 후면 전력 공급(backside power delivery) 기술을 개발했습니다. 파워비아는 인텔의 후면 전력 공급 기술로 트랜지스터 층 아래 전력 공급층이 들어가는 방식입니다. 그러면 전력 공급과 신호 전달 모두 안정적으로 유지할 수 있습니다. 이렇게 좋은 기술인데, 지금까지 사용하지 않은 이유는 제조 방식이 까다롭기 때문입니다. 따라서 2024년에 파워비아 기술과 리본펫 기술을 적용하겠다는 인텔의 발표에도 과연 그때까지 가능하겠느냐는 물음표가 따라붙습니다. 인텔은 이미 관련 기술 개발이 상당한 성과를 거둔 상태로 퀄컴 같은 대형 IT 기업도 20A 공정 파운드리 고객으로 참여했다고 발표했습니다. 계획대로 된다고 해도 적어도 3년 후에나 양산이 가능한 20A 공정 고객을 벌써 확보했다는 이야기는 어느 정도 믿을 만한 중간 결과물이 있다는 이야기로 해석될 수 있습니다. 올해 인텔의 새 수장이 된 겔싱어 CEO는 취임 반년 만에 인텔의 미래에 대한 구체적인 청사진을 제시했습니다. 한동안 표류하던 인텔이 새로운 목표를 찾은 것입니다. 이제 중요한 것은 계획대로 성과를 거두는 것입니다. 과연 기대한 만큼 성과를 거둘 수 있을지 주목됩니다.

지난 7월 1일 중국공산당 창당 100주년 경축대회가 베이징에서 성대하게 열렸다. 1921년 7월에 진행된 중국공산당 제1차 전국대표대회를 기념하는 이 경축대회에서 시진핑 총서기는 1시간 정도의 연설을 했다. ‘현대화된 사회주의 강국’이라는 미래의 비전을 재확인한 그 연설의 키워드는 ‘역사를 거울로 삼아 미래를 연다’(以史爲鑒 開創未來)라는 것이었다. 이번에는 중국에 커다란 변화를 가져온 당의 탄생을 선포한 제1차 대회의 역사를 살펴보자. 마르크스주의는 20세기 초 중국에 들어왔다. 파리 강화회의에서의 실패의 영향을 받아 1919년에 발생한 5ㆍ4운동이 당시 유행했던 자유주의와 무정부주의 등 사상의 파산을 보여 주자 새로운 길의 모색에 나선 중국 인텔리와 젊은이들은 러시아혁명에 시선을 돌리고 마르크스주의를 적극적으로 받아들이기 시작했다. 새로운 사상을 선전하기 위해 큰 기여를 한 사람은 베이징대학 문과학장이었던 천두슈(1879~1942)였다. ‘신청년’이라는 잡지를 창간한 그는 마르크스주의 관련 논문을 발표하고 중국 각지에서 공산주의소조의 결성을 추진하고 있었다. 창당 준비는 1921년 초부터 진행됐다. 6월 초 상하이에 파견된 네덜란드인 마링(1883~1942)과 러시아인 니콜스키(1898~1938)가 상하이소조의 지도부와 만나 당대회의 소집을 권했다. 상하이소조의 대리서기인 리다(李達ㆍ1890~1966)가 이에 동의하고 대표를 2명씩 선발해서 상하이에 보내라는 편지를 각지의 소조, 그리고 일본에 보냈다. 베이징에서는 19세의 류런징(1902~1987)과 웅변이 좋고 자신감이 넘치는 장궈타오(1897~1979)를, 우한소조는 교육자 둥비우(1886~1975)와 그 학교의 영어교사인 천탄추(1896~1943), 후난소조는 마오쩌둥(1893~1976)과 그 친구인 허수헝(1876~1935), 광조에서는 천궁보(1892~1946) 한 명을, 지난소조는 왕진메이(1898~1925)와 덩언밍(1901~1931), 일본에서는 조우포하이(1897~1948)를 파견했다. 천두슈도 참가할 예정이었으나 바빴기 때문에 그 대신에 우한에서 활동했던 바오후이성(1894~1979)을 보냈다. 상하이소조는 리다와 각종 잡지의 편집자로서 마르크스주의를 보급해 온 리한쥔(1890~1927)을 대표로 뽑았다. 중국대표는 총 13명이었고 평균 연령은 28세 정도였다. 대표들은 7월 23일 상하이 프랑스 조계에서 모였다. 첫 회의는 대부분 대표들의 숙소인 보원여교(博文女敎)의 기숙사에서 진행됐다. 회의에서 코민테른 대표들은 영어로 연설하고 세계혁명과 중공의 임무에 대해 이야기했다. 다음날, 중국 대표들이 보고하고 각지의 상황을 소개한 후 당면과제에 대해 논의했다. 그 후 이틀간 휴회하고 비밀을 지키기 위해 장소를 근처에 있는 리한쥔 형의 자택으로 옮겼으며 27~29일 3일간 회의를 재개했다. 7월 30일, 당 강령 등 문서를 채택하고 폐회하려 했으나 개회 직후 수상한 사람이 집에 찾아와서 왕이라는 사람이 있냐고 물었다. 코민테른 대표 마링이 예감이 안 좋다고 하자 대표들은 휴회를 결정하고 천궁보만 남겨둔 채 회의장을 떠났다. 그러자마자 프랑스 경찰이 찾아와 일본인을 찾고 있다며 수색을 했으나 증거를 발견하지 못해 몇 시간 후 떠났다. 상하이는 이미 안전하지 않았기 때문에 리다의 부인 왕후이우가 남쪽에 있는 난후(南湖)에서 배를 한 척 빌려서 마지막 회의를 하자고 제안했다. 1921년 8월 3일 아침, 안전상의 이유로 참여하지 못한 코민테른 대표들과 리한쥔, 천궁보를 제외한 대표들은 난후에서 배를 타고 마지막 회의를 열었다. 열띤 토론 끝에 저녁 6시쯤 중공의 최초 강령을 채택한 대표들은 목소리를 합쳐서 “국제공산당 만세”, “중국공산당 만세”라는 구호를 조용하게 외친 후 배에서 내려 중공당원으로서 상하이로 떠났다.

정부가 지난 5월 발표한 2030년 글로벌 반도체 공급망 주도를 위해 한국에 세계 최고 반도체 생산기지를 구축하겠다는 ‘K반도체’ 전략에는 반도체 벨트 조성과 연구개발(R&D)·시설투자 세액공제 확대 등 다양한 대책이 담겼다. 이 중에는 반도체 단지에 10년치 용수 물량 확보 방안이 포함됐다. 반도체 산업은 물 사용량이 많은 업종이자 물이 품질을 좌우하는 중요한 요소다. 2019년 국내에서 하루 공급되는 공업용수(339만 2000㎥) 중 12.7%(44만 6000㎥)를 반도체 산업에서 소비한다. 반도체 생산 공정에는 ‘초순수’(Ultra Pure Water)를 사용하는데 생산 장비 전량을 수입에 의존한다. 2019년 일본의 수출 규제 이후 환경부와 한국수자원공사(수공) 등 공공과 민간기업이 참여해 ‘고순도 공업용수 설계·시공·운영 통합 국산화 기술 개발’을 추진 중이다. 초순수 생산을 위해서는 수량뿐 아니라 일정 수준의 수질이 요구된다. 먹는물을 넘어 물의 새로운 부가가치 창출을 위해 통합물관리가 중요해졌다. ●원수에서 30개 공정 거쳐 초순수 생산 지난 2월 16일부터 3월 말까지 미국 텍사스 오스틴에 있는 삼성전자 반도체 공장 가동이 중단됐다. 한파로 전력 부족 및 수도관이 동파하면서 정상적인 물 공급이 이뤄지지 못해 약 6주간 생산시설이 문을 닫았다. 이로 인해 약 3000억~4000억원의 손실이 발생한 것으로 추산된다. 비슷한 시기에 대만에서는 56년 만에 도래한 겨울 가뭄으로 공업용수를 공급하는 저수지의 저수율이 떨어지자 세계 최대 파운드리 반도체 공장인 TSMC에 물 공급 차질이 빚어졌다. TSMC는 물탱크 트럭을 동원해 외부에서 용수를 공급받아야 했다. 2000년대 초반 인텔은 공업용수에서 ‘요소’(Urea) 농도가 높아져 반도체 불량이 발생하자 2개 공장 가동을 중단한 바 있다. 2019년 반도체 산업에서 하루 사용한 공업용수량(44만 6000㎥)은 인구 130만명, 경기 수원의 하루 생활용수량과 맞먹는다. 반도체 수요 증가에 따라 공업용수 소비는 더욱 늘어날 것으로 전망된다. 환경부는 일평균 사용량이 2025년 105만 6000㎥, 2030년 127만 8000㎥, 2040년 169만 5000㎥에 달할 것으로 추정했다.여기에는 수질 관리가 뒷받침돼야 한다. 반도체 공정은 표면 세척이 중요하고, 세척에 사용하는 초순수는 원수에 포함된 불순물을 완전히 제거하기 위해 정수처리·역삼투압(RO)·여과막 등 30개 공정을 거쳐 생산한다. 원수 수질에 따라 수처리 공정의 난이도가 결정되는데 이는 비용 문제와 직결된다. 초순수는 물속에 포함된 불순물(전해질·미생물·생균·미립자 등)과 이온 등을 제거해 물 분자만 존재하는, 이론적인 순수(純水)에 가장 근접한 물이다. 초미세회로로 구성된 반도체를 세척해야 하기 때문에 총유기탄소량(TOC)의 농도가 3ppb(10억분의1) 이하일 정도로 고순도를 유지해야 한다. 그러다 보니 정수된 물(수돗물) 10t으로 생산할 수 있는 초순수는 5t 정도다. 6인치 웨이퍼 한 장당 1.5t의 초순수가 사용된다. 권병수 수공연구원 스마트워터연구소 책임위원은 27일 “초순수는 전기가 통하지 않을 뿐 아니라 깨끗함 정도로는 표현이 부족하다”며 “물 분자만 있어 마시면 오히려 인체에 이상이 생길 수 있는데 일반적으로 설사 증상이 나타난다”고 설명했다. ●반도체·제약·바이오 등 초순수 수요 급증 초순수 생산 기술은 해외에 의존하고 있다. 공정 설계와 초순수 배관, 수처리 약품 등은 일본 기술로 수출 규제 등 외부환경에 취약하다. 부품 교체 등을 제외한 고장 발생 시 속수무책일 뿐 아니라 비용 부담 등도 크다. 이에 정부는 반도체 사업의 필수원료인 초순수 생산기술 국산화에 나섰다. 수공이 2012년 자체 연구를 추진하다가 2019년 일본의 ‘소부장’(소재·부품·장비) 수출 규제 사태 이후 국가 연구과제로 전환했다. ‘고순도 공업용수 설계·시공·운영 통합 국산화 기술개발’에 총 480억원(민간 부담금 180억원)을 투입한다. 초순수 주요 생산 공정 및 설계 100%, 부품(시공) 60%, 운영기술 국산화로 2025년 하루 2400t 생산을 목표로 하는데 빠르면 2023년 웨이퍼 생산공장에 국산설비 공급이 가능할 전망이다. 대전 유성에 위치한 수공연구원에는 하루 25t의 초순수를 생산할 수 있는 실증플랜트가 설치돼 있다. 정수처리·순수처리·초순수처리 공정이 가동 중인데 초순수 1t 생산 설비 구축 비용이 약 1억원에 달한다. 초순수 생산의 핵심부품인 자외선 산화장치(UV)와 저농도 용존산소 제거용 탈기막 국산화 기술개발이 진행 중이다. 고순도 공업용수 공정 및 수질 성능 평가, 반도체 폐수를 이용한 고순도 공업용 원수 확보 기술 검증도 병행되고 있다. 수공이 플랫폼 역할을 맡았다. 초순수 시장은 2010년 28조원에서 2025년 68조원 규모로 2.4배 성장이 예상된다. 시장의 70%가 아시아에 집중됐고 우리나라가 세계 최고 시장이다. 확장성이 큰 것은 아니지만 국내 반도체 업체에 공급했다는 실적만으로 기술력을 인정받을 수 있다. 고순도 공업용수는 반도체뿐 아니라 제약·바이오·정밀화학 등 수요가 늘면서 수처리 기술 확보를 통한 시장 확대가 기대된다. 황규원 삼성전자 기흥화성단지 총괄시설팀 프로는 “순도 차이가 있는데 삼성에서 사용하는 초순수는 맨 끝단으로, 물 오염 시 전체 공정이 오염될 수 있어 긴장감을 놓을 수 없다”며 “초순수 국산화로 비용 절감 및 안정적 애프터서비스망 구축이 기대되지만 기술 검증을 감안할 때 단계별 적응이 필요할 것으로 보인다”고 말했다.●지속 가능한 용수 확보 대책 시급 삼성전자 기흥화성단지는 팔당댐 용수를 공급받는다. 원수에 포함된 요소 등 성분 검증을 마쳤다. 수질이 생산비용과 직결되면서 기업들은 깨끗한 원수를 희망한다. 상류물을 선호하고 오염물질이 유입되지 않는 포인트에서 취수를 요구하고 있다. 우리나라는 지리적·계절적으로 용수 확보와 수질 관리가 어려운 환경이지만 물 관리 역량을 통해 인프라를 구축했다. 전 국토의 63%가 산악지형인 데다 연평균 강수량(1252㎜)의 55%(693㎜)가 여름에 집중된다. 댐·저수지·상수도 등 시설이 확충돼 1965년 51억㎥이던 용수 이용량이 2018년 244억㎥로 4.8배 늘었다. 수질오염총량제 도입, 하수처리장 등 환경기초시설 확대 등으로 공공수역 수질도 개선했다. 2005년 오염총량제 도입 후 하천 좋은 물 달성률(BOD 2㎎/ℓ 이하)이 2006년 74.6%에서 2018년 84.3%로 올랐다. 향후 물 수요를 감안할 때 안정적 공급 체계 구축이 시급하다. 환경부는 하천 수질과 오염원에 수량 관리를 포함한 유역 물순환관리체계를 마련할 계획이다. 또 하·폐수 재이용 활성화와 용수공급 부족 지역은 용도에 따라 지하저류지·강변여과수 등 다양한 대체 상수원 개발 등을 검토하고 있다. 김동구 환경부 물통합정책관은 “기후변화와 증가하는 산업용수 수요에 대비해 통합물관리와 지속가능한 용수 확보 대책을 적극적으로 추진할 계획”이라고 밝혔다.

SK하이닉스가 메모리 반도체 초호황기(슈퍼사이클)였던 2018년 시절의 매출을 회복했다. SK하이닉스는 “하반기에도 좋을 것”이라고 자신감을 표출해 3년 만의 슈퍼사이클 재현에 대한 기대감을 부풀렸다. 조만간 하향세로 접어들 수 있다는 ‘피크 아웃’에 대한 우려도 만만치 않아 SK하이닉스의 주가는 도통 힘을 못 쓰고 있다. SK하이닉스는 27일 실적발표를 통해 올해 2분기에 매출 10조 3217억원을 기록했다고 밝혔다. 전년 동기 대비 19.91% 늘었다. 2018년 3분기(11조 4168억원) 이후 가장 좋은 실적이다. 앞서 분기 매출이 10조원의 벽을 뚫은 것은 두번뿐이였는데 올해 2분기는 역대 세번째로 높은 실적이다. 올해 2분기 영업이익은 전년 동기보다 38.3% 늘어난 2조 6946억원이다. 2018년 4분기(4조 4301억원) 이후 최고치다. 코로나19 특수로 인해 기업들의 서버용D램 수요가 늘었고, 노트북 PC 판매가 증가한 것이 실적 개선에 영향을 미쳤다. SK하이닉스는 하반기에도 5세대(5G) 이동통신 스마트폰 공급의 확산, 인텔의 신규 중앙처리장치(CPU) 발표 등의 호재가 있기 때문에 전망을 밝게 봤다. 최근 몇년간 적자에 시달렸던 낸드 부문에서도 3분기에 흑자 전환을 자신했다. 노종원 SK하이닉스 경영지원담당(부사장)은 “상반기 D램 수요가 당초 예상보다 빠른 20% 초반의 상승세를 보였다”면서 “하반기에야 개선이 예상됐던 낸드에서도 높은 수요 증가로 2분기부터 가격이 큰 폭으로 상승했다”고 진단했다. 다만 아직 슈퍼사이클이 재현됐다고 보긴 어렵다. 올해 2분기 영업이익률은 26%로 2018년 3분기(57%)의 절반 수준이다. 업계 관계자는 “당시에는 메모리 반도체가 없어서 못 파는 상황이었는데 지금은 찍어내는 숫자와 시장의 수요가 거의 비슷하다”고 설명했다. 심지어 D램 가격 상승세도 최근 둔화되는 모양새를 보이자 이날 SK하이닉스의 주가는 전날보다 -0.85%(1000원) 떨어진 11만 6000원으로 마감했다. 지난 3월 2일 장중에 52주 신고가인 15만 500원을 기록했는데 당시와 비교해 22.9% 떨어진 상태다. 업계 관계자는 “2018년 수준의 초호황기가 올지 ‘소소한 슈퍼사이클’에 머물지 더 지켜봐야 한다”고 말했다.