지난 7월 1일 중국공산당 창당 100주년 경축대회가 베이징에서 성대하게 열렸다. 1921년 7월에 진행된 중국공산당 제1차 전국대표대회를 기념하는 이 경축대회에서 시진핑 총서기는 1시간 정도의 연설을 했다. ‘현대화된 사회주의 강국’이라는 미래의 비전을 재확인한 그 연설의 키워드는 ‘역사를 거울로 삼아 미래를 연다’(以史爲鑒 開創未來)라는 것이었다. 이번에는 중국에 커다란 변화를 가져온 당의 탄생을 선포한 제1차 대회의 역사를 살펴보자. 마르크스주의는 20세기 초 중국에 들어왔다. 파리 강화회의에서의 실패의 영향을 받아 1919년에 발생한 5ㆍ4운동이 당시 유행했던 자유주의와 무정부주의 등 사상의 파산을 보여 주자 새로운 길의 모색에 나선 중국 인텔리와 젊은이들은 러시아혁명에 시선을 돌리고 마르크스주의를 적극적으로 받아들이기 시작했다. 새로운 사상을 선전하기 위해 큰 기여를 한 사람은 베이징대학 문과학장이었던 천두슈(1879~1942)였다. ‘신청년’이라는 잡지를 창간한 그는 마르크스주의 관련 논문을 발표하고 중국 각지에서 공산주의소조의 결성을 추진하고 있었다. 창당 준비는 1921년 초부터 진행됐다. 6월 초 상하이에 파견된 네덜란드인 마링(1883~1942)과 러시아인 니콜스키(1898~1938)가 상하이소조의 지도부와 만나 당대회의 소집을 권했다. 상하이소조의 대리서기인 리다(李達ㆍ1890~1966)가 이에 동의하고 대표를 2명씩 선발해서 상하이에 보내라는 편지를 각지의 소조, 그리고 일본에 보냈다. 베이징에서는 19세의 류런징(1902~1987)과 웅변이 좋고 자신감이 넘치는 장궈타오(1897~1979)를, 우한소조는 교육자 둥비우(1886~1975)와 그 학교의 영어교사인 천탄추(1896~1943), 후난소조는 마오쩌둥(1893~1976)과 그 친구인 허수헝(1876~1935), 광조에서는 천궁보(1892~1946) 한 명을, 지난소조는 왕진메이(1898~1925)와 덩언밍(1901~1931), 일본에서는 조우포하이(1897~1948)를 파견했다. 천두슈도 참가할 예정이었으나 바빴기 때문에 그 대신에 우한에서 활동했던 바오후이성(1894~1979)을 보냈다. 상하이소조는 리다와 각종 잡지의 편집자로서 마르크스주의를 보급해 온 리한쥔(1890~1927)을 대표로 뽑았다. 중국대표는 총 13명이었고 평균 연령은 28세 정도였다. 대표들은 7월 23일 상하이 프랑스 조계에서 모였다. 첫 회의는 대부분 대표들의 숙소인 보원여교(博文女敎)의 기숙사에서 진행됐다. 회의에서 코민테른 대표들은 영어로 연설하고 세계혁명과 중공의 임무에 대해 이야기했다. 다음날, 중국 대표들이 보고하고 각지의 상황을 소개한 후 당면과제에 대해 논의했다. 그 후 이틀간 휴회하고 비밀을 지키기 위해 장소를 근처에 있는 리한쥔 형의 자택으로 옮겼으며 27~29일 3일간 회의를 재개했다. 7월 30일, 당 강령 등 문서를 채택하고 폐회하려 했으나 개회 직후 수상한 사람이 집에 찾아와서 왕이라는 사람이 있냐고 물었다. 코민테른 대표 마링이 예감이 안 좋다고 하자 대표들은 휴회를 결정하고 천궁보만 남겨둔 채 회의장을 떠났다. 그러자마자 프랑스 경찰이 찾아와 일본인을 찾고 있다며 수색을 했으나 증거를 발견하지 못해 몇 시간 후 떠났다. 상하이는 이미 안전하지 않았기 때문에 리다의 부인 왕후이우가 남쪽에 있는 난후(南湖)에서 배를 한 척 빌려서 마지막 회의를 하자고 제안했다. 1921년 8월 3일 아침, 안전상의 이유로 참여하지 못한 코민테른 대표들과 리한쥔, 천궁보를 제외한 대표들은 난후에서 배를 타고 마지막 회의를 열었다. 열띤 토론 끝에 저녁 6시쯤 중공의 최초 강령을 채택한 대표들은 목소리를 합쳐서 “국제공산당 만세”, “중국공산당 만세”라는 구호를 조용하게 외친 후 배에서 내려 중공당원으로서 상하이로 떠났다.

정부가 지난 5월 발표한 2030년 글로벌 반도체 공급망 주도를 위해 한국에 세계 최고 반도체 생산기지를 구축하겠다는 ‘K반도체’ 전략에는 반도체 벨트 조성과 연구개발(R&D)·시설투자 세액공제 확대 등 다양한 대책이 담겼다. 이 중에는 반도체 단지에 10년치 용수 물량 확보 방안이 포함됐다. 반도체 산업은 물 사용량이 많은 업종이자 물이 품질을 좌우하는 중요한 요소다. 2019년 국내에서 하루 공급되는 공업용수(339만 2000㎥) 중 12.7%(44만 6000㎥)를 반도체 산업에서 소비한다. 반도체 생산 공정에는 ‘초순수’(Ultra Pure Water)를 사용하는데 생산 장비 전량을 수입에 의존한다. 2019년 일본의 수출 규제 이후 환경부와 한국수자원공사(수공) 등 공공과 민간기업이 참여해 ‘고순도 공업용수 설계·시공·운영 통합 국산화 기술 개발’을 추진 중이다. 초순수 생산을 위해서는 수량뿐 아니라 일정 수준의 수질이 요구된다. 먹는물을 넘어 물의 새로운 부가가치 창출을 위해 통합물관리가 중요해졌다. ●원수에서 30개 공정 거쳐 초순수 생산 지난 2월 16일부터 3월 말까지 미국 텍사스 오스틴에 있는 삼성전자 반도체 공장 가동이 중단됐다. 한파로 전력 부족 및 수도관이 동파하면서 정상적인 물 공급이 이뤄지지 못해 약 6주간 생산시설이 문을 닫았다. 이로 인해 약 3000억~4000억원의 손실이 발생한 것으로 추산된다. 비슷한 시기에 대만에서는 56년 만에 도래한 겨울 가뭄으로 공업용수를 공급하는 저수지의 저수율이 떨어지자 세계 최대 파운드리 반도체 공장인 TSMC에 물 공급 차질이 빚어졌다. TSMC는 물탱크 트럭을 동원해 외부에서 용수를 공급받아야 했다. 2000년대 초반 인텔은 공업용수에서 ‘요소’(Urea) 농도가 높아져 반도체 불량이 발생하자 2개 공장 가동을 중단한 바 있다. 2019년 반도체 산업에서 하루 사용한 공업용수량(44만 6000㎥)은 인구 130만명, 경기 수원의 하루 생활용수량과 맞먹는다. 반도체 수요 증가에 따라 공업용수 소비는 더욱 늘어날 것으로 전망된다. 환경부는 일평균 사용량이 2025년 105만 6000㎥, 2030년 127만 8000㎥, 2040년 169만 5000㎥에 달할 것으로 추정했다.여기에는 수질 관리가 뒷받침돼야 한다. 반도체 공정은 표면 세척이 중요하고, 세척에 사용하는 초순수는 원수에 포함된 불순물을 완전히 제거하기 위해 정수처리·역삼투압(RO)·여과막 등 30개 공정을 거쳐 생산한다. 원수 수질에 따라 수처리 공정의 난이도가 결정되는데 이는 비용 문제와 직결된다. 초순수는 물속에 포함된 불순물(전해질·미생물·생균·미립자 등)과 이온 등을 제거해 물 분자만 존재하는, 이론적인 순수(純水)에 가장 근접한 물이다. 초미세회로로 구성된 반도체를 세척해야 하기 때문에 총유기탄소량(TOC)의 농도가 3ppb(10억분의1) 이하일 정도로 고순도를 유지해야 한다. 그러다 보니 정수된 물(수돗물) 10t으로 생산할 수 있는 초순수는 5t 정도다. 6인치 웨이퍼 한 장당 1.5t의 초순수가 사용된다. 권병수 수공연구원 스마트워터연구소 책임위원은 27일 “초순수는 전기가 통하지 않을 뿐 아니라 깨끗함 정도로는 표현이 부족하다”며 “물 분자만 있어 마시면 오히려 인체에 이상이 생길 수 있는데 일반적으로 설사 증상이 나타난다”고 설명했다. ●반도체·제약·바이오 등 초순수 수요 급증 초순수 생산 기술은 해외에 의존하고 있다. 공정 설계와 초순수 배관, 수처리 약품 등은 일본 기술로 수출 규제 등 외부환경에 취약하다. 부품 교체 등을 제외한 고장 발생 시 속수무책일 뿐 아니라 비용 부담 등도 크다. 이에 정부는 반도체 사업의 필수원료인 초순수 생산기술 국산화에 나섰다. 수공이 2012년 자체 연구를 추진하다가 2019년 일본의 ‘소부장’(소재·부품·장비) 수출 규제 사태 이후 국가 연구과제로 전환했다. ‘고순도 공업용수 설계·시공·운영 통합 국산화 기술개발’에 총 480억원(민간 부담금 180억원)을 투입한다. 초순수 주요 생산 공정 및 설계 100%, 부품(시공) 60%, 운영기술 국산화로 2025년 하루 2400t 생산을 목표로 하는데 빠르면 2023년 웨이퍼 생산공장에 국산설비 공급이 가능할 전망이다. 대전 유성에 위치한 수공연구원에는 하루 25t의 초순수를 생산할 수 있는 실증플랜트가 설치돼 있다. 정수처리·순수처리·초순수처리 공정이 가동 중인데 초순수 1t 생산 설비 구축 비용이 약 1억원에 달한다. 초순수 생산의 핵심부품인 자외선 산화장치(UV)와 저농도 용존산소 제거용 탈기막 국산화 기술개발이 진행 중이다. 고순도 공업용수 공정 및 수질 성능 평가, 반도체 폐수를 이용한 고순도 공업용 원수 확보 기술 검증도 병행되고 있다. 수공이 플랫폼 역할을 맡았다. 초순수 시장은 2010년 28조원에서 2025년 68조원 규모로 2.4배 성장이 예상된다. 시장의 70%가 아시아에 집중됐고 우리나라가 세계 최고 시장이다. 확장성이 큰 것은 아니지만 국내 반도체 업체에 공급했다는 실적만으로 기술력을 인정받을 수 있다. 고순도 공업용수는 반도체뿐 아니라 제약·바이오·정밀화학 등 수요가 늘면서 수처리 기술 확보를 통한 시장 확대가 기대된다. 황규원 삼성전자 기흥화성단지 총괄시설팀 프로는 “순도 차이가 있는데 삼성에서 사용하는 초순수는 맨 끝단으로, 물 오염 시 전체 공정이 오염될 수 있어 긴장감을 놓을 수 없다”며 “초순수 국산화로 비용 절감 및 안정적 애프터서비스망 구축이 기대되지만 기술 검증을 감안할 때 단계별 적응이 필요할 것으로 보인다”고 말했다.●지속 가능한 용수 확보 대책 시급 삼성전자 기흥화성단지는 팔당댐 용수를 공급받는다. 원수에 포함된 요소 등 성분 검증을 마쳤다. 수질이 생산비용과 직결되면서 기업들은 깨끗한 원수를 희망한다. 상류물을 선호하고 오염물질이 유입되지 않는 포인트에서 취수를 요구하고 있다. 우리나라는 지리적·계절적으로 용수 확보와 수질 관리가 어려운 환경이지만 물 관리 역량을 통해 인프라를 구축했다. 전 국토의 63%가 산악지형인 데다 연평균 강수량(1252㎜)의 55%(693㎜)가 여름에 집중된다. 댐·저수지·상수도 등 시설이 확충돼 1965년 51억㎥이던 용수 이용량이 2018년 244억㎥로 4.8배 늘었다. 수질오염총량제 도입, 하수처리장 등 환경기초시설 확대 등으로 공공수역 수질도 개선했다. 2005년 오염총량제 도입 후 하천 좋은 물 달성률(BOD 2㎎/ℓ 이하)이 2006년 74.6%에서 2018년 84.3%로 올랐다. 향후 물 수요를 감안할 때 안정적 공급 체계 구축이 시급하다. 환경부는 하천 수질과 오염원에 수량 관리를 포함한 유역 물순환관리체계를 마련할 계획이다. 또 하·폐수 재이용 활성화와 용수공급 부족 지역은 용도에 따라 지하저류지·강변여과수 등 다양한 대체 상수원 개발 등을 검토하고 있다. 김동구 환경부 물통합정책관은 “기후변화와 증가하는 산업용수 수요에 대비해 통합물관리와 지속가능한 용수 확보 대책을 적극적으로 추진할 계획”이라고 밝혔다.

SK하이닉스가 메모리 반도체 초호황기(슈퍼사이클)였던 2018년 시절의 매출을 회복했다. SK하이닉스는 “하반기에도 좋을 것”이라고 자신감을 표출해 3년 만의 슈퍼사이클 재현에 대한 기대감을 부풀렸다. 조만간 하향세로 접어들 수 있다는 ‘피크 아웃’에 대한 우려도 만만치 않아 SK하이닉스의 주가는 도통 힘을 못 쓰고 있다. SK하이닉스는 27일 실적발표를 통해 올해 2분기에 매출 10조 3217억원을 기록했다고 밝혔다. 전년 동기 대비 19.91% 늘었다. 2018년 3분기(11조 4168억원) 이후 가장 좋은 실적이다. 앞서 분기 매출이 10조원의 벽을 뚫은 것은 두번뿐이였는데 올해 2분기는 역대 세번째로 높은 실적이다. 올해 2분기 영업이익은 전년 동기보다 38.3% 늘어난 2조 6946억원이다. 2018년 4분기(4조 4301억원) 이후 최고치다. 코로나19 특수로 인해 기업들의 서버용D램 수요가 늘었고, 노트북 PC 판매가 증가한 것이 실적 개선에 영향을 미쳤다. SK하이닉스는 하반기에도 5세대(5G) 이동통신 스마트폰 공급의 확산, 인텔의 신규 중앙처리장치(CPU) 발표 등의 호재가 있기 때문에 전망을 밝게 봤다. 최근 몇년간 적자에 시달렸던 낸드 부문에서도 3분기에 흑자 전환을 자신했다. 노종원 SK하이닉스 경영지원담당(부사장)은 “상반기 D램 수요가 당초 예상보다 빠른 20% 초반의 상승세를 보였다”면서 “하반기에야 개선이 예상됐던 낸드에서도 높은 수요 증가로 2분기부터 가격이 큰 폭으로 상승했다”고 진단했다. 다만 아직 슈퍼사이클이 재현됐다고 보긴 어렵다. 올해 2분기 영업이익률은 26%로 2018년 3분기(57%)의 절반 수준이다. 업계 관계자는 “당시에는 메모리 반도체가 없어서 못 파는 상황이었는데 지금은 찍어내는 숫자와 시장의 수요가 거의 비슷하다”고 설명했다. 심지어 D램 가격 상승세도 최근 둔화되는 모양새를 보이자 이날 SK하이닉스의 주가는 전날보다 -0.85%(1000원) 떨어진 11만 6000원으로 마감했다. 지난 3월 2일 장중에 52주 신고가인 15만 500원을 기록했는데 당시와 비교해 22.9% 떨어진 상태다. 업계 관계자는 “2018년 수준의 초호황기가 올지 ‘소소한 슈퍼사이클’에 머물지 더 지켜봐야 한다”고 말했다.

세계 반도체 강자들이 공격적 행보에 나서며 파운드리(반도체 위탁생산) 시장이 또 한번 요동치고 있다. 인텔과 TSMC가 각각 기술경쟁과 공장 신설 의지를 밝히며 총수 부재 속 삼성전자에 대한 압박 수위가 한층 더 높아지는 모습이다. 로이터 등은 26일(현지시간) 인텔이 기술설명회를 열고 2025년까지 삼성과 TSMC를 따라잡기 위해 파운드리 사업을 확장하는 내용의 로드맵을 발표했다고 보도했다. 이날 펫 겔싱어 최고경영자(CEO)는 인텔이 앞으로 4년간 내놓을 첨단기술을 차례로 소개했다. 인텔은 현재 7나노미터(nm·10억분의1m)인 미세공정 기술 수준을 2024년 2나노, 2025년 1.8나노로 끌어올리겠다고 밝혔다. 이를 위해 차세대 극자외선(EUV) 장비도 도입할 계획이다. 인텔은 경쟁사들과의 차별화를 위해 미세공정 명칭도 바꾸기로 했다. 취임 1개월여 만인 지난 3월 파운드리 시장 재진출을 선언했던 겔싱어 CEO는 이날 ‘초미세공정 전쟁’을 벌이겠다고 선언하며 다시 한번 업계의 지각변동을 예고하게 됐다. 인텔의 이날 ‘선전포고’와 맞물려 파운드리 점유율 1위인 대만 TSMC는 미국, 일본에 이어 독일에까지 공장을 신설하는 계획을 시사했다. 류더인 TSMC 회장은 전날 주주총회에서 “폭스바겐을 비롯한 주요 고객사가 있는 독일에 반도체 공장을 신설하는 문제에 대해 평가 작업을 벌이고 있다”고 밝혔다. TSMC는 지난해말 미국 애리조나주에서 공장 건설에 착수한 데 이어 최근에는 일본에서도 반도체 연구개발(R&D) 센터와 공장을 설립하기 위한 실사를 진행 중이다. 여기에 더욱 공세적인 사업 확장을 위해 유럽 반도체산업의 중심지인 독일에도 손을 내미는 것이다. 현재 인텔도 독일 바이에른주와 반도체 공장 설립을 협상 중이다. 파운드리 점유율 2위로 TSMC를 따라잡아야 하는 삼성전자로서는 경쟁사들의 이 같은 행보가 부담일 수밖에 없다. 특히 이날 초미세공정 경쟁에 나서겠다고 천명한 인텔이 미국 정부의 전폭적 지원과 인수합병(M&A)을 통해 점유율 확대에 나설 경우 삼성을 단기간에 따라잡을 수도 있다. 인텔은 이날 아마존과 더불어 삼성의 주요 고객인 퀄컴을 새 고객으로 소개하기도 했다. 삼성전자는 지난 5월 19조원 규모의 미국 파운드리 공장 투자 계획을 발표한 후 현재까지 구체적인 투자지를 확정하지 못하고 있다. 현실적으로 어렵다는 시각이 지배적임에도 삼성의 파운드리 사업 분사설이 또다시 불거진 것도 TSMC와 인텔 사이에 낀 난감한 상황을 우회적으로 보여 주고 있다는 해석이 나온다.

SK하이닉스가 메모리 반도체 초호황기(슈퍼사이클)였던 2018년 시절의 매출을 회복했다. SK하이닉스는 “하반기에도 좋을 것”이라고 자신감을 표출해 3년 만의 슈퍼사이클 재현에 대한 기대감을 부풀렸다. 다만 조만간 하향세로 접어들 수 있다는 ‘피크 아웃’에 대한 우려도 만만치 않아 SK하이닉스의 주가는 도통 힘을 못 쓰고 있다. SK하이닉스는 27일 실적발표를 통해 올해 2분기에 매출 10조 3217억원을 기록했다고 밝혔다. 전년 동기 대비 19.91% 늘었다. 2018년 3분기(11조 4168억원) 이후 가장 좋은 실적이다. 앞서 분기 매출이 10조원의 벽을 뚫은 것은 두번뿐이였는데 올해 2분기는 역대 세번째로 높은 실적이다.올해 2분기 영업이익은 전년 동기보다 38.3% 늘어난 2조 6946억원이다. 2018년 4분기(4조 4301억원) 이후 최고치다. 코로나19 특수로 인해 기업들의 서버용D램 수요가 늘었고, 노트북 PC 판매가 증가한 것이 실적 개선에 영향을 미쳤다. SK하이닉스는 하반기에도 5세대(5G) 이동통신 스마트폰 공급의 확산, 인텔의 신규 중앙처리장치(CPU) 발표 등의 호재가 있기 때문에 전망을 밝게 봤다. 최근 몇년간 적자에 시달렸던 낸드 부문에서도 3분기에 흑자 전환을 자신했다. 노종원 SK하이닉스 경영지원담당(부사장)은 “상반기 D램 수요가 당초 예상보다 빠른 20% 초반의 상승세를 보였다”면서 “하반기에야 개선이 예상됐던 낸드에서도 높은 수요 증가로 2분기부터 가격이 큰 폭으로 상승했다”고 진단했다. 그는 “평균판매단가(ASP)에서도 (D램과 낸드) 각각 10% 후반대와, 약 10%의 상승률을 기록했다”고 덧붙였다.다만 아직 슈퍼사이클이 재현됐다고 보긴 어렵다. 올해 2분기 영업이익률은 26%로 2018년 3분기(57%)의 절반 수준이다. 업계 관계자는 “당시에는 메모리 반도체가 없어서 못 파는 상황이었는데 지금은 찍어내는 숫자와 시장의 수요가 거의 비슷하다”고 설명했다. 심지어 D램 가격 상승세도 최근 둔화되는 모양새를 보이자 이날 SK하이닉스의 주가는 전날보다 -0.85%(1000원) 떨어진 11만 6000원으로 마감했다. 지난 3월 2일 장중에 52주 신고가인 15만 500원을 기록했는데 당시와 비교해 22.9% 떨어진 상태다. 업계 관계자는 “2018년 수준의 초호황기가 올지 ‘소소한 슈퍼사이클’에 머물지 더 지켜봐야 한다”고 말했다.

글로벌 반도체 강자들의 행보가 더욱 공격적으로 변하며 총수가 부재중인 삼성전자를 향한 압박이 거세지고 있다. 로이터 등은 26일(현지시간) 인텔이 기술설명회를 열고 2025년까지 삼성과 대만 TSMC를 따라잡기 위해 파운드리(반도체 위탁생산) 사업을 확장하는 내용의 로드맵을 발표했다고 보도했다. 인텔은 이날 세계 최대 통신 칩 제조사 퀄컴과 아마존을 새 고객으로 소개하기도 했다. 인텔은 펫 겔싱어 최고경영자(CEO)가 취임 1개월여만인 지난 3월 파운드리 시장에 재진출하겠다고 선언하며 업계의 지각변동을 예고한 상태다. 이날 겔싱어 CEO는 인텔이 앞으로 4년간 내놓을 첨단기술들을 차례로 소개했다. 인텔은 현재 7나노미터(nm·10억분의 1m)인 미세공정 기술 수준을 4년 안에 2나노로 끌어올리고, 2025년에는 네덜란드의 반도체 장비 업체 ASML과 차세대 극자외선(EUV) 장비인 ‘High NA EUV’를 도입하겠다는 계획도 밝혔다. 인텔은 경쟁사들과의 차별화를 위해 미세공정 명칭도 바꾸기로 했다. 인텔은 최근 파운드리 점유율 3위 기업인 글로벌파운드리 인수설까지 나오며 업계를 긴장시킨 바 있다.‘초미세 전쟁’을 벌이겠다는 인텔의 이날 선전포고와 맞물려 파운드리 1위 기업인 TSMC는 미국, 일본에 이어 독일에까지 공장을 신설하는 계획을 시사했다. 류더인 TSMC 회장은 전날 주주총회에서 “폭스바겐을 비롯한 주요 고객사가 있는 독일에 반도체 공장을 신설하는 문제에 대해 평가 작업을 벌이고 있다”고 밝혔다. TSMC는 지난해말 미국 애리조나주에서 공장 건설에 착수한 데 이어 최근에는 일본에서도 반도체 연구개발(R&D) 센터와 공장을 설립하기 위한 실사를 진행중이다. 여기에 유럽 반도체산업의 중심지로 꼽히는 독일에도 손을 내밀며 사업을 더욱 확대하려는 것이다. 현재 인텔도 독일 바이에른주와 반도체 공장 설립을 협상중이다. 파운드리 점유율 2위로 TSMC를 따라잡아야 하는 삼성전자로서는 경쟁사들의 이같은 행보가 부담일 수밖에 없다. 특히 이날 초미세 공정 경쟁에 나서겠다고 천명한 인텔이 미국 정부의 전폭적 지원을 바탕으로 고객사 확보에 나설 경우 삼성에는 더 큰 위협이 될 수 있다. 삼성전자는 지난 5월 19조원 규모의 미국 파운드리 공장 투자 계획을 발표한 후 현재까지 구체적인 투자지를 확정하지 못하고 있다. 현실적으로 어렵다는 시각이 지배적임에도 삼성의 파운드리 사업 분사설이 또다시 불거진 것도 TSMC와 인텔 사이에 낀 난감한 상황을 우회적으로 보여주는 것이란 해석이 나온다.

수감 중인 이재용 삼성전자 부회장이 광복절을 계기로 경영에 복귀할지 여부에 재계의 관심이 집중되고 있다. 상반기부터 제기된 이 부회장의 사면·가석방 여부는 20여일 앞으로 다가온 광복절과 맞물려 결론날 것으로 관측된다. 25일 재계와 법조계에 따르면 이 부회장은 이달말이면 전체 형기의 60%를 넘기게 돼 최근 완화한 법무부의 가석방 심사 기준을 충족한다. 형 집행률은 가석방 심사의 핵심으로 기존 기준은 80%였다. 법조계에서는 이 부회장이 법무부 가석방 심사 대상에 올랐다는 관측이, 정치권에서는 이 부회장에 대한 대통령 특별사면이 검토되고 있다는 관측이 각각 제기되고 있지만, 정부는 이에 대해 함구하고 있는 상황이다. 올해 1월 국정농단 사건으로 재수감된 이 부회장에 대한 사면론이 본격 제기된 것은 4월쯤부터다. 당시 경제단체는 물론 지자체까지 나서서 전세계 반도체 패권 경쟁에 맞서야 한다며 이 부회장 사면 필요성을 제기했고, 6월초 문재인 대통령과 4대그룹 총수 간 오찬 자리에서도 같은 취지의 발언이 나오는 등 사면론의 불씨는 수개월째 꺼지지 않고 이어졌다. 이 과정에서 문 대통령의 정치적 부담을 줄일 수 있다는 논리로 법무부장관 소관인 가석방 가능성까지 제기됐다. 재계에서는 가석방보다는 사면이 필요하다는 주장이 대부분이다. 사면과 달리 구금 상태에서만 풀려나는 것을 의미하는 가석방 상태에서는 취업과 해외출국 등 자유로운 경영활동이 어려울 수 있기 때문이다. 가석방자는 주거지 관할경찰서장의 보호·감독을 받아야 하는 대상이기도 하다. 특히 TSMC와 인텔 등 삼성의 경쟁자들이 공격적인 경영에 나서고 있는 상황에서 재계는 이 부회장이 사법 리스크에서 좀더 자유로워야 한다고 강조한다. 당장 인텔이 26일 대규모 인수합병(M&A) 추진을 발표할 수 있다는 관측이 나오는 등 반도체 업계에서는 주요 업체들의 대규모 투자 관련 보도가 연일 이어지며 경쟁이 심화하고 있다. 일각에서는 이 부회장에 대한 사면론이 너무 일찍 나오며 가석방 주장 등으로 ‘여론의 가지’가 뻗은 것 아니냐는 분석도 내놓는다. 한 재계 관계자는 “과거에는 사면 시점을 2~3주 앞두고 경제단체 공동으로 사면을 건의하고 정부가 이를 받아들이는 식으로 속도감 있게 진행됐는데, 이번에는 사면론이 너무 일찍, 곳곳에서 불거졌다”면서 “정부 교감 없이 사면 주장이 제기되다보니 수개월째 말만 무성하다 가석방 주장까지 나온 셈이 됐다”고 말했다.

수감 중인 이재용 삼성전자 부회장이 광복절을 계기로 경영에 복귀할지 여부에 재계의 관심이 집중되고 있다. 상반기부터 제기된 이 부회장의 사면·가석방 여부는 20여일 앞으로 다가온 광복절과 맞물려 결론날 것으로 관측된다. 25일 재계와 법조계에 따르면 이 부회장은 이달말이면 전체 형기의 60%를 넘기게 돼 최근 완화한 법무부의 가석방 심사 기준을 충족한다. 형 집행률은 가석방 심사의 핵심으로 기존 기준은 80%였다. 법조계에서는 이 부회장이 법무부 가석방 심사 대상에 올랐다는 관측이, 정치권에서는 이 부회장에 대한 대통령 특별사면이 검토되고 있다는 관측이 각각 제기되고 있지만, 정부는 이에 대해 함구하고 있는 상황이다. 올해 1월 국정농단 사건으로 재수감된 이 부회장에 대한 사면론이 본격 제기된 것은 4월쯤부터다. 당시 경제단체는 물론 지자체까지 나서서 전세계 반도체 패권 경쟁에 맞서야 한다며 이 부회장 사면 필요성을 제기했고, 6월초 문재인 대통령과 4대그룹 총수 간 오찬 자리에서도 같은 취지의 발언이 나오는 등 사면론의 불씨는 수개월째 꺼지지 않고 이어졌다. 이 과정에서 문 대통령의 정치적 부담을 줄일 수 있다는 논리로 법무부장관 소관인 가석방 가능성까지 제기됐다. 재계에서는 가석방보다는 사면이 필요하다는 주장이 대부분이다. 사면과 달리 구금 상태에서만 풀려나는 것을 의미하는 가석방 상태에서는 취업과 해외출국 등 자유로운 경영활동이 어려울 수 있기 때문이다. 가석방자는 주거지 관할경찰서장의 보호·감독을 받아야 하는 대상이기도 하다. 특히 TSMC와 인텔 등 삼성의 경쟁자들이 공격적인 경영에 나서고 있는 상황에서 재계는 이 부회장이 사법 리스크에서 좀더 자유로워야 한다고 강조한다. 당장 인텔이 26일 대규모 인수합병(M&A) 추진을 발표할 수 있다는 관측이 나오는 등 반도체 업계에서는 주요 업체들의 대규모 투자 관련 보도가 연일 이어지며 경쟁이 심화하고 있다. 일각에서는 이 부회장에 대한 사면론이 너무 일찍 나오며 가석방 주장 등으로 ‘여론의 가지’가 뻗은 것 아니냐는 분석도 내놓는다. 한 재계 관계자는 “과거에는 사면 시점을 2~3주 앞두고 경제단체 공동으로 사면을 건의하고 정부가 이를 받아들이는 식으로 속도감 있게 진행됐는데, 이번에는 사면론이 너무 일찍, 곳곳에서 불거졌다”면서 “정부 교감 없이 사면 주장이 제기되다보니 수개월째 말만 무성하다 가석방 주장까지 나온 셈이 됐다”고 말했다.

최근 파운드리 시장은 어느 때 보다 뜨거운 관심을 받고 있습니다. 일부 자동차 공장을 멈추게 만든 반도체 수급 대란이나 중국의 반도체 굴기, 미국의 자국 내 반도체 산업 육성, 그리고 국내 반도체 업계의 투자 등 여러 가지 이슈가 겹치면서 과거에는 생소했던 파운드리(반도체 위탁생산)가 이제는 익숙한 용어가 됐습니다. 반도체 생산 공정은 나노미터 단위로 점점 작아질수록 기술적 난이도와 팹(fab) 건설 비용이 천정부지로 치솟는 특징이 있습니다. 그런 만큼 초미세 공정이 가능한 파운드리 업체의 숫자는 이제 TSMC와 삼성전자 단 두 곳에 지나지 않는 상황입니다. TSMC는 최신 미세 공정부터 여전히 수요가 많은 구형 공정까지 다양한 팹을 지니고 있으며 오랜 세월 파운드리 사업에서 잔뼈가 굵은 업체이기 때문에 이 분야에 누구보다도 많은 노하우를 지니고 있습니다. 하지만 과거 파운드리에서 존재가 미미했던 삼성이 엔비디아 같은 오랜 단골을 뺏어갈 정도로 영향력이 커졌고 인텔도 본격적인 투자를 진행하면 어떤 결과가 나올지 모르는 상황이기 때문에 TSMC 역시 경쟁자들을 물리치기 위한 비장의 무기들을 개발하고 있습니다. 그중 하나가 2021년 VLSI 심포지엄에서 발표한 직접 수랭(Direct Water Cooling, DWC) 기술입니다. 열이 많이 나는 고성능 프로세서의 경우 워터 펌프와 라디에이터로 열을 식히는 수랭 방식이 드물지 않기 때문에 수랭 기술이 뭐가 특별하냐고 생각할 수 있지만, 직접 반도체를 식한다는 점이 차이점입니다. 직접 수랭 기술은 반도체 바로 위에 물이 흐르는 미세관을 만들어 반도체를 직접 식힌다는 의미입니다. 첨단 과학기술력의 결정체인 최신 미세 공정 반도체는 사실 매우 약한 존재입니다. 따라서 최신 프로세서들은 반도체를 보호하는 튼튼한 금속판인 히트 스프레더(Heat spreader)로 덮여 있습니다. 그 사이 공간은 열전도율이 높은 물질인 서멀 그리스(Thermal Grease)로 채워 넣습니다. 수랭이든 공랭이든 쿨러는 모두 히트 스프레더 위에 다시 서멀 그리스를 바른 후 장착합니다. 따라서 사실 수백W의 전력을 소모하는 CPU와 GPU는 상당한 많은 단계를 거쳐야 공기나 물과 접촉할 수 있는 것입니다. 당연히 냉각 효율은 떨어집니다. 직접 수랭 기술은 이 문제를 해결하기 위해 몇 년 전부터 선보인 기술입니다. 칩의 위에 아주 작은 미세관이 있는 실리콘 층을 하나 더 쌓아 열을 제거하는 것입니다. 최신 반도체는 아파트처럼 여러 층으로 올리는 경우가 드물지 않기 때문에 사실 한 층을 더 넣는 건 그렇게 큰 문제가 되지 않습니다. 문제는 작은 미세관에 누수 없이 많은 물을 흘려보내 프로세서를 안정적으로 냉각시키는 것입니다. 조금이라도 누수가 발생하면 많은 전류가 흐르는 반도체가 바로 손상되면서 고가의 시스템이 완전히 망가집니다. 이런 문제 때문에 직접 수랭 기술은 이론적으로는 훌륭하지만, 상용화는 어려운 기술로 여겨졌습니다.이런 문제점에도 불구하고 TSMC가 직접 수랭 기술에 도전하는 데는 그럴 만한 이유가 있습니다. 최신 CPU와 GPU의 트랜지스터 집적도는 이미 수백억 개를 돌파했지만, 더 고성능의 프로세서를 만들기 위해서는 더 많은 트랜지스터가 필요합니다. 그런데 더 많은 트랜지스터는 더 많은 발열을 의미합니다. 과거에는 공정 미세화로 이 문제를 극복했지만, 이제는 점점 공정 미세화가 어려워지고 있습니다. 그런데 직접 수랭 방식을 적용하면 500㎟ 이상 크기의 대형 칩에서 200W가 아니라 2000W의 발열도 감당할 수 있다는 게 TSMC의 설명입니다. 이런 일이 실제로 가능하다면 대형 CPU나 GPU도 메모리처럼 여러 층으로 쌓아 집적 밀도를 높일 수 있을 것입니다. 평면으로 더 작게 못 만든다면 아파트처럼 여러 층으로 쌓는 것이 현실적인 대안입니다. TSMC는 여러 가지 반도체를 수직으로 올리는 3D 칩 적층 기술을 적극 도입하려 하지만, 메모리보다 훨씬 큰 발열 문제가 발목을 잡고 있습니다. 직접 수랭 기술은 발열 문제를 타개할 비장의 카드인 셈입니다. 물론 이번에 발표한 내용을 보면 당장 상용화할 수준은 아니고 프로토타입 제품을 만들어 가능성을 검증한 정도입니다. 서버에서 사용할 수 있을 정도로 신뢰성 높은 제품을 개발한다면 새로운 게임 체인저가 될 수 있겠지만 사실 쉬운 일은 아닐 것입니다. 과연 TSMC가 성공할 수 있을지 궁금합니다.

숙박 공유서비스인 에어비앤비가 국제올림픽위원회(IOC)와 파트너십을 체결하고 올림픽의 최상위 스폰서인 ‘월드 와이드 올림픽 파트너’가 됐다는 사실을 공표한 게 2019년 11월이었다. 에어비앤비의 계약금은 5억 달러(약 5753억원)였다고 한다. 에어비앤비는 도쿄를 비롯해 2022년 베이징 동계, 2024년 파리 하계, 2026년 밀라노 동계, 2028년 로스앤젤레스 하계 등 올림픽 5개 대회의 최상위 스폰서가 되는 계약을 맺었다. 이들 대도시는 에어비앤비가 진출한 곳이다. 거액을 IOC에 투자한 만큼 그 이상의 수익 창출이란 계산이 섰을 것이다. 도쿄올림픽의 최상위 스폰서에는 에어비앤비를 포함해 삼성, 코카콜라, 인텔, 비자 등 글로벌 기업 14개가 이름을 올렸다. 물론 일본의 국민기업 도요타가 빠질 리 없다. 도쿄올림픽의 일본 기업 스폰서는 총 68개사. 이들이 낸 스폰서료는 3920억엔(약 4조 1222억원)이다. 최강 도요타의 부담분은 공표된 적이 없지만 2000억엔(약 2조 1035억원)일 것으로 추산된다. 도쿄올림픽의 리딩 스폰서인 도요타가 그제 올림픽과 관련한 TV 광고를 송출하지 않겠다고 밝혔다. 23일 개막식에 스폰서 자격의 참석도 보류한다고 하니 도쿄 안팎이 떠들썩해졌다. 2조원 이상을 투자한 올림픽이야말로 절호의 광고 찬스인데도 특전을 포기하겠다고 하니 그 이유에 관심이 쏠렸다. 도요타 홍보임원이 온라인 기자회견에서 공개한 것은 “여러 가지로 이해되지 않는 올림픽이 돼 가고 있다”는 선문답 같은 화두였다. 전 세계에 판매점을 둔 글로벌 기업 도요타가 코로나19 확산과 무관중, 개최 반대 여론이란 ‘이해되지 않는’ 3대 악재 속에서 내릴 수밖에 없었던 고육지책이라는 분석이 설득력을 얻는다. 도요타는 1년 매출이 29조 9299억엔(약 314조 9583억원), 경상이익이 2조 5546억엔(약 26조 8825억원)에 달하는 초우량 기업이다. 일본 국내 시장점유율 51%에, 코로나로 감소하긴 했지만 세계 판매 대수에서도 952만 8000대로 1위를 달린다. 올림픽 이후 소비자 동향을 고려하지 않을 수 없다. 일본 국내외에서 불안한 시선으로 바라보고 반대도 많은 올림픽에 깊숙이 관여해 입을 내상과 비교해 개막 직전 2조원쯤에서 ‘손절’하는 게 이득이라는 리스크 관리를 했을 가능성이 있다. 1937년 창업과 동시에 ‘운동부’를 만든 도요타가 스포츠에 기울이는 열정은 대대로 남다르다. ‘절대 포기하지 않는다’, ‘팀을 위해’라는 스포츠 정신이 지금의 도요타를 성장하게 했다고 해도 과언이 아니다. 쉽지 않았을 도요타의 결단에 다른 최상위 스폰서들은 어떻게 나올지 궁금하다.

고등학교를 졸업하고 대학에 가서 가장 먼저 하고 싶었던 일은 해외에 나가 보는 것이었다. 그간 책과 영화를 통해 접했던 외국은 어떤 곳인지 직접 눈으로 확인하고 싶었기 때문이다. 처음 가 본 나라는 독일이었는데, 당시 처음 본 그곳의 오래된 건축물과 자동차를 보고 놀랐던 기억이 있다. 건축물은 수백 년 전 그것이 그대로 사용되고 있었고, 자동차는 수십 년 전 그것이 그대로 사용되고 있었기 때문이었다. 경험이 많지 않았던 당시 나의 눈에는 그렇게 오래된 것을 사용하는 유럽인들이 대단하다고 느껴졌다. 그렇게 오래된 것을 보존하고 사용하고 있기에 오랜 기간 선진국의 지위를 누리고 있는 것이라는 생각도 했다. 하지만 시간이 흐르며 나의 시각은 꼭 오래된 것을 보존하는 것만이 사회적으로 올바른 것이 아닐 수 있다는 쪽으로 변화해 나갔다. 그렇게 시각이 바뀌게 된 결정적인 이유는 공학을 습득하며 기술의 발달을 체감하게 됐기 때문이다. 인류 기술의 발달 속도는 생각보다 상당히 가파르다. 가장 첨단을 달리는 컴퓨터의 예를 들어 보자. 최초의 컴퓨터라 하는 에니악의 전력 소모량은 무려 17만W나 됐고, 무게는 30톤에 달했다. 이것이 2009년 인텔 CPU를 장착한 iMac에서는 약 215W로 줄어들었으며, 2021년 M1 칩을 장착한 iMac의 경우는 약 80W로 줄어들었다. 새로운 컴퓨터를 사용하는 것만으로도 화석연료 사용을 현격히 줄일 수 있다는 말이다. 자동차가 배출하는 배기가스는 어떨까. 유럽에 적용된 배기가스 규제 표준에 따르면 디젤 엔진 기준 1992년 유로1의 질소산화물 배출량은 8.0g/kWh 이하였던 것에 반해 2014년부터 적용된 유로6의 경우 0.4g/kWh 이하, 즉 20분의1로 줄어들었다. 이런 관점에서 보자면 오래된 차량을 운행하는 일은 사회적으로 오히려 제한돼야 한다. 건설의 경우는 어떠할까. 콘크리트 및 철근의 강도 기준 역시 지난 반세기 동안 급격하게 발전해 왔다. 콘크리트 강도는 1960년 이전의 압축설계강도는 14~21MPa 수준이었으나, 1980년대 21~24MPa 수준을 거쳐 1990년대 이후 최대 45MPa 수준으로 향상됐다. 철근도 1980년 이전에는 항복강도 240MPa 수준이 사용됐으나, 1980년대 이후 최대 500MPa 수준까지로 기준이 향상됐다. 1960년대 건축물보다는 1980년대 건축물이 낫고, 1980년대 건축물보다는 21세기 건축물이 튼튼하다는 말이다. 건축물이 꾸준히 새로 재건축돼야 한다고 주장하면 로마시대나 유럽, 미국의 오래된 건축물 이야기를 하는 분들이 있다. 하지만 공학의 영역에서 구조물의 수명은 확률론적 개념이라 소수의 남아 있는 건축물을 가지고 논의하는 것은 확증 편향의 오류를 범할 수 있다. 선진국의 건축물 역시 지난달 미국 플로리다 챔플레인타워나 2018년 프랑스 마르세유 건물 붕괴 사고와 같이 건물 수명이 짧거나 부실한 사례도 계속 등장할 수밖에 없다. 세계적인 건축 거장들의 작품 역시 겉으로는 멀쩡해 보이지만 자세히 들여다보면 ‘하자 보수의 역사’와 다를 바 없다. 르 코르뷔지에의 역작인 빌라사보아는 비가 오면 물이 새고, 겨울엔 너무 추워 건물주가 폐렴에 걸렸다는 말이 돌기도 했다. 프랭크 로이드 라이트의 낙수장은 지나친 캔틸레버 보의 확장으로 인해 무너질 위험에 처했고, 2001년에 이르러 대대적인 보수 공사를 실시해 현재 모습을 이루게 됐다. 미스 반 데어 로에의 역작 판스워스 하우스 역시 홍수 때마다 유리창이 깨지고 가구들이 떠내려가 대규모 보수 공사를 피할 수 없었다. 선진 유럽에서 유명 건축가가 잘 지었겠지 하는 건물들도 자세히 들여다보지 않으면 사대주의에 갇힐 수밖에 없다. 최근 리모델링과 재건축에 대한 논의가 계속되고 있는데, 공학적 관점에서 보면 오래된 건물보다는 리모델링이 낫고, 리모델링보다는 재건축이 더 나은 사회 안전성을 제공한다고 볼 수 있다. 재정이 투입되는 것도 아니고 민간 스스로 안전성과 사용성을 높이는 시도라 한다면 이는 사회적으로 장려해야 할 것이지 막아서 될 것은 아니다. 부디 기술의 발전을 조금 더 적극적으로 활용해 조금 더 안전하고 편안한 사회를 만들어 가길 기원한다.

삼성전자의 주가가 며칠째 7만원대에 눌러앉아 있다. 가뜩이나 기업 총수가 부재한 상황 속에 삼성전자의 주력 사업인 반도체와 스마트폰 부문 경쟁사들의 도전이 거세진 것이 주가에 악재로 작용했다. 19일 삼성전자의 주가는 전날보다 1% 떨어진 7만 9000원에 마감했다. 지난 8일 7만 9900원을 기록한 이후 하루(15일)만 빼고 7거래일째 ‘7만 전자’ 신세다. 지난 1월 11일에 장중 9만 6800원을 찍어 ‘10만 전자’가 머지않았다는 기대감이 나왔지만 그때 이후 힘을 못 쓰고 있다. 9만 6800원에 삼성전자 주식을 산 투자자는 이날까지 수익률 -18%로 쓰린 속을 달래야만 했다. 답답한 주가는 회사 내외부를 감싼 위기감이 반영된 것이라 볼 수 있다. 삼성전자는 메모리 반도체와 스마트폰 출하량에서 각각 글로벌 1위 자리를 지켜내고 있지만 향후 성장성에 의구심을 가진 투자자들이 많다는 것이다. 삼성전자는 2030년까지 시스템반도체 1위를 달성하겠다 선언했지만 파운드리(반도체 위탁생산) 점유율 50%대를 꾸준히 수성하는 대만 TSMC와 좀처럼 격차를 좁히지 못하고 있다. 지난 5월에는 170억 달러(약 19조원)를 신규 공장 건설에 쏟아붓기로 했지만 이재용 삼성전자 부회장이 부재 중인 상황 속에서 아직 부지 선정에 대한 결단을 못 내렸다. 이런 와중에 미국의 인텔이 34조원을 들여 업계 4위 글로벌파운드리 인수 검토에 나서자 이것이 삼성에는 악재로 작용했다. 반면 삼성전자는 연초에 “3년 내 유의미한 인수·합병(M&A)에 나서겠다”고 공언했음에도 ‘큰 결단’을 내릴 이 부회장이 옥중에 있어 아직 M&A와 관련해 구체적인 진척사항이 알려지지 않았다. 또한 당초 올해 슈퍼사이클(장기 호황)이 온다던 메모리 반도체 업황도 아직까지는 기대에 못 미치고 있다. 급등하던 D램과 낸드플래시 가격 상승세가 둔화된 데다 반도체 주요 수요처인 스마트폰·PC 시장의 확장세도 한풀 꺾였기 때문이다. 글로벌 메모리 반도체 ‘톱3’인 삼성전자(-9.40%)와 SK하이닉스(-8.81%), 마이크론(-12.27%) 모두 최근 6개월간 주식이 하락세를 보이고 있다. 스마트폰도 녹록지 않다. 시장조사업체 카날리스에 따르면 올 2분기 삼성전자(19%)와 샤오미(17%)의 점유율 격차는 2%포인트에 불과하다. 수익성 면에서는 애플에서 밀리고 있는 삼성전자가 이제 출하량 기준으로도 선두 수성을 낙관할 상황이 아닌 것이다. 업계 관계자는 “주가가 유의미하게 상승하려면 대형 M&A 추진과 같은 이벤트가 필요한데 총수 부재라는 위기 상황 속에서는 쉽지 않다”고 지적했다.

삼성전자의 주가가 며칠째 7만원대에 눌러 앉고 있다. 가뜩이나 기업 총수가 부재한 상황속에 삼성전자의 주력 사업인 반도체와 스마트폰 부문 경쟁사들의 도전이 거세진 것이 주가에 악재로 작용했다. 19일 삼성전자의 주가는 전날보다 1% 떨어진 7만 9000원에 마감했다. 지난 8일 7만 9900원을 기록한 이후 하루(15일)만 빼고 7거래일째 ‘7만 전자’ 신세다. 지난 1월 11일에 장중 9만 6800원을 찍어 ‘10만 전자’가 멀지 않았다는 기대감이 나왔지만 그때 이후 힘을 못 쓰고 있다. 9만 6800원에 삼성전자 주식을 산 투자자는 이날까지 수익률 -18%로 쓰린 속을 달래야만 했다. 답답한 주가는 회사 내외부를 감싼 위기감이 반영된 것이라 볼 수 있다. 삼성전자는 메모리 반도체와 스마트폰 출하량에서 각각 글로벌 1위 자리를 지켜내고 있지만 향후 성장성에 의구심을 가진 투자자들이 많다는 것이다. 삼성전자는 2030년까지 시스템반도체 1위를 달성하겠다 선언했지만 파운드리(반도체 위탁생산) 점유율 50%대를 꾸준히 수성하는 대만 TSMC와 좀처럼 격차를 좁히지 못하고 있다. 지난 5월에는 170억 달러(약 19조원)를 신규 공장 건설에 쏟아붓기로 했지만 이재용 삼성전자 부회장이 부재중인 상황 속에서 아직 부지 선정에 대한 결단을 못 내렸다. 이런 와중에 미국의 인텔이 34조원을 들여 업계 4위 글로벌파운드리 인수를 검토에 나서자 이것이 삼성에는 악재로 작용했다. 반면 삼성전자는 연초에 “3년내 유의미한 인수·합병(M&A)에 나서겠다”고 공언했음에도 ‘큰 결단’을 내릴 이 부회장이 옥중에 있어 아직 M&A와 관련해 구체적인 진척사항이 알려지지 않았다.또한 당초 올해 슈퍼사이클(장기 호황)이 온다던 메모리 반도체 업황도 아직까지는 기대에 못 미치고 있다. 급등하던 D램과 낸드플래시 가격 상승세가 둔화된 데다 반도체 주요 수요처인 스마트폰·PC 시장의 확장세도 한풀 꺾였기 때문이다. 글로벌 메모리 반도체 ‘톱3’인 삼성전자(-9.40%)와 SK하이닉스(-8.81%), 마이크론(-12.27%) 모두 최근 6개월간 주식이 하락세를 보이고 있다.스마트폰도 녹록치 않다. 시장조사업체 카날리스에 따르면 올 2분기 삼성전자(19%)와 샤오미(17%)의 점유율 격차는 2%포인트에 불과하다. 수익성 면에서는 애플에서 밀리고 있는 삼성전자가 이제 출하량 기준으로도 선두 수성을 낙관할 상황이 아닌 것이다. 업계 관계자는 “주가가 유의미하게 상승하려면 대형 M&A 추진과 같은 이벤트가 필요한데 총수 부재라는 위기 상황 속에서는 쉽지 않다”고 지적했다.

삼성전자가 미국 내 두번째 반도체 공장을 어디에 건설할지를 놓고 아직도 머리를 싸메고 있다. 지난해 10월 미국 텍사스주 오스틴 부지 매입에 나섰고, 지난 5월에는 170억 달러(약 19조원)를 신규 파운드리(반도체 위탁생산) 공장 건설에 쏟아붓기로 했지만 이후 두달이 넘도록 매듭을 짓지 못하고 있다. 그러는 사이 미국의 인텔은 34조원 규모의 파운드리 업체인 글로벌파운드리의 인수를 검토 중인 것으로 알려지면서 삼성전자가 내건 2030 시스템 반도체 1위 달성에 차질이 없을지 우려의 목소리가 나오고 있다. 18일 업계에 따르면 삼성전자는 미국 내 새로운 공장 부지로 외부에 알려진 것만 최소 5곳을 놓고 저울질하고 있다. 당초 기존 파운드리 시설이 있는 텍사스주 오스틴에 공장을 증설하는 방안이 유력하게 거론됐는데 최근에는 같은 텍사스주의 테일러도 후보지로 떠오른 것으로 알려졌다. 오스틴에는 이미 추가 공장 부지를 확보했고, 국내외 협력업체도 있어서 여러모로 이점이 많지만 단수·단전 재발방지 및 추가 인센티브와 관련해 오스틴시와의 협상에 별 진척이 없는 것으로 알려졌다. 삼성전자는 지난 2월 오스틴시의 단수·단전 조치로 두 달 가까이 생산에 차질이 생겨 3000억~4000억원의 손실을 입었다. 테일러는 오스틴 공장과 약 60㎞ 거리로 경쟁력이 있다는 분석이다. 이밖에 애리조나주의 굿이어와 퀸크리크는 주요 고객이자 경쟁사인 인텔의 생산 거점이 인근에 위치해 일감을 따내기 수월하다. 뉴욕주 제네시카운티는 세금감면·일자리 보조금 등 9억 달러(약 1조원) 규모의 인센티브를 제안한 것으로 알려졌다. 삼성전자가 수개월째 공장 부지조차 확정짓지 못하는 사이 자금력이 풍부한 인텔은 지난 3월 파운드리 재진출을 선언한 지 한 4개월 만에 대규모 인수·합병 검토에 나섰다. 대만의 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 글로벌파운드리는 지난 1분기 파운드리 시장 점유율 5%로 4위에 안착했다. 삼성전자는 17%로 2위다. 점유율 55%로 1위인 TSMC와의 격차가 쉽게 좁혀지지 않는 가운데 인텔까지 참전해 순신간에 3~4위권으로 뛰어오르면 삼성전자가 받는 압박이 커질 수 있다. 업계 관계자는 “삼성전자가 글로벌파운드리에 비해 기술력에서 크게 앞서는 데다, 평택 2~3공장에서 이미 파운드리 생산시설을 구축 중이어서 미국 제2공장 건설을 서두를 필요가 없을 수 있다”면서 “다만 투자를 제때 못하면 경쟁업체에 뒤처질 수 있어 총수가 부재 중인 삼성전자로선 고민이 깊을 것”이라고 말했다.

삼성전자가 미국 내 두번째 반도체 공장을 어디에 건설할지를 놓고 아직도 머리를 싸메고 있다. 지난해 10월 미국 텍사스주 오스틴 부지 매입에 나섰고, 지난 5월에는 170억 달러(약 19조원)를 신규 파운드리(반도체 위탁생산) 공장 건설에 쏟아붓기로 했지만 이후 두달이 넘도록 매듭을 짓지 못하고 있다. 그러는 사이 미국의 인텔은 34조원 규모의 파운드리 업체인 글로벌파운드리의 인수를 검토 중인 것으로 알려지면서 삼성전자가 내건 2030 시스템 반도체 1위 달성에 차질이 없을지 우려의 목소리가 나오고 있다. 18일 업계에 따르면 삼성전자는 미국 내 새로운 공장 부지로 외부에 알려진 것만 최소 5곳을 놓고 저울질하고 있다. 당초 기존 파운드리 시설이 있는 텍사스주 오스틴에 공장을 증설하는 방안이 유력하게 거론됐는데 최근에는 같은 텍사스주의 테일러도 후보지로 떠오른 것으로 알려졌다. 오스틴에는 이미 추가 공장 부지를 확보했고, 국내외 협력업체도 있어서 여러모로 이점이 많지만 단수·단전 재발방지 및 추가 인센티브와 관련해 오스틴시와의 협상에 별 진척이 없는 것으로 알려졌다. 삼성전자는 지난 2월 오스틴시의 단수·단전 조치로 두 달 가까이 생산에 차질이 생겨 3000억~4000억원의 손실을 입었다. 테일러는 오스틴 공장과 약 60㎞ 거리로 경쟁력이 있다는 분석이다.이밖에 애리조나주의 굿이어와 퀸크리크는 주요 고객이자 경쟁사인 인텔의 생산 거점이 인근에 위치해 일감을 따내기 수월하다. 뉴욕주 제네시카운티는 세금감면·일자리 보조금 등 9억 달러(약 1조원) 규모의 인센티브를 제안한 것으로 알려졌다. 삼성전자가 수개월째 공장 부지조차 확정짓지 못하는 사이 자금력이 풍부한 인텔은 지난 3월 파운드리 재진출을 선언한 지 한 4개월 만에 대규모 인수·합병 검토에 나섰다. 대만의 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 글로벌파운드리는 지난 1분기 파운드리 시장 점유율 5%로 4위에 안착했다. 삼성전자는 17%로 2위다. 점유율 55%로 1위인 TSMC와의 격차가 쉽게 좁혀지지 않는 가운데 인텔까지 참전해 순신간에 3~4위권으로 뛰어오르면 삼성전자가 받는 압박이 커질 수 있다.업계 관계자는 “삼성전자가 글로벌파운드리에 비해 기술력에서 크게 앞서는 데다, 평택 2~3공장에서 이미 파운드리 생산시설을 구축 중이어서 미국 제2공장 건설을 서두를 필요가 없을 수 있다”면서 “다만 투자를 제때 못하면 경쟁업체에 뒤처질 수 있어 총수가 부재 중인 삼성전자로선 고민이 깊을 것”이라고 말했다.

지난 몇 년간 인텔은 누구도 넘볼 수 없을 것 같던 서버 CPU 시장에서 ARM 진영과 AMD에 점유율을 내줬고 미세공정 부분에서는 TSMC와 삼성전자에 뒤처졌습니다. 그 결과 얼마 전에는 인텔이 종합 반도체 회사 (IDM)에서 AMD처럼 반도체를 직접 생산하지 않는 팹리스 회사로 바뀔 것이라는 루머까지 나왔습니다. 하지만 이 루머는 사실이 아니었습니다. 올해 초 새로 취임한 팻 겔싱어 CEO는 인텔이 종합 반도체 회사로 남을 뿐 아니라 파운드리까지 영역을 확대하는 IDM 2.0으로 진화할 것이라고 발표했습니다. 다만 이 원대한 포부와는 달리 현재까지 구체적인 결과물은 없는 상태입니다.  사실 반도체 산업은 첨단 미세공정으로 갈수록 메모리, 비메모리 부분 할 것 없이 진입 장벽이 높은 것으로 유명합니다. 특히 남의 반도체를 대신 생산해주는 파운드리는 다양한 고객의 요구 조건을 모두 만족시켜야 하므로 단순히 반도체 생산 기술을 넘어 여러 가지 영업 노하우가 필요합니다. ARM, RISC-V 제품은 물론이고 심지어 x86 아키텍처 라이선스라는 충격 요법을 내세워도 과연 인텔이 파운드리 시장에서 성공할 수 있는지에 대해서는 의견이 갈리는 이유입니다.  여기까지 보면 인텔이 파운드리 업계 4위 기업인 글로벌 파운드리를 인수한다는 루머가 나름 설득력 있는 이유를 알 수 있습니다. 글로벌 파운드리 인수로 단숨에 파운드리 시장 넘버 3기 될 수 있는 데다, 250개 고객사와 파운드리 사업에서 오랜 노하우를 지닌 인력 15,000명을 확보할 수 있기 때문입니다. 예상 매각 가격인 300억 달러가 적은 돈은 아니지만, 인텔이 감당하기 어려운 돈도 아닙니다.  반대로 글로벌 파운드리 입장에서도 인텔에 인수되는 것이 최상의 시나리오가 될 수 있습니다. 여기서 잠시 글로벌 파운드리가 처한 상황도 이해할 필요가 있습니다. 본래 2009년 AMD의 반도체 생산 부분을 분사한 후 아부다비 국부 펀드에 매각하면서 출범한 글로벌 파운드리는 싱가포르의 차터드 반도체 (Chartered Semiconductor)와 합병하면서 파운드리 시장에서 몸집을 키웠습니다.  AMD가 반도체 생산 부분을 분리한 이유는 반도체 미세 공정 팹 건설에 들어가는 막대한 비용을 감당할 수 없었기 때문인데, 오일 머니를 손에 쥔 아부다비에 팔린 만큼 당시에는 미래가 밝아보였습니다. 2011년에는 IBM, 삼성전자와 손잡고 미세 공정을 같이 개발하기로 하면서 파운드리 시장에서 입지도 더 튼튼하게 구축했습니다. 이후 AMD와 비슷한 이유로 반도체 생산 시설을 유지하기 힘들었던 IBM의 반도체 생산 부분을 인수하고 AMD와 IBM의 프로세서를 위탁생산했습니다.  글로벌 파운드리에 암운이 드리기 시작한 건 7nm 공정을 포기한다고 발표한 2018년부터입니다. 글로벌 파운드리는 본래 TSMC나 삼성보다 규모가 작은 회사라서 기술적 어려움이 없다고 해도 7nm 미세공정 팹을 건설할 비용을 감당하기 어려웠습니다. 반도체 제조 공정이 미세해질수록 비용은 천정부지로 치솟기 때문입니다. 글로벌 파운드리의 7nm 공정 포기 선언은 결국 이 회사의 주인인 무바달라 국부 펀드가 반도체 미세 공정 경쟁에서 손을 떼겠다는 의미입니다.  물론 모든 반도체가 7nm 이하의 미세 공정만 사용하는 것은 아닙니다. 사실 10nm 이상 반도체에 대한 수요도 많기 때문에 이 이야기가 글로벌 파운드리가 망했다는 뜻은 아닙니다. 그러나 앞으로 미세 공정 부분에서 더 발전이 없을 수 있다는 이야기는 될 수 있습니다. 그렇다면 시간이 갈수록 TSMC나 삼성과의 격차는 더 커질 수밖에 없습니다.  그러나 인텔에 인수되는 순간 글로벌 파운드리는 본래 없었던 7nm 공정 파운드리가 곧 생길 수 있고 인텔은 자신들에게 없었던 다양한 공정의 파운드리 전용 팹과 고객들을 확보할 수 있습니다. 합병을 통해 두 회사가 시너지 효과를 낸다면 파운드리 업계 1,2위 기업들을 추격할 수 있는 셈입니다.  하지만 인텔의 글로벌 파운드리 인수가 사실이라고 해도 300억 달러만큼의 가치가 있을지 생각해볼 필요도 있습니다. 반도체 생산 설비는 매우 고가이고 앞서 말한 여러 가지 상황을 고려하면 그 정도 가치는 있을 것으로 생각할 수 있지만, 글로벌 파운드리가 지닌 최신 미세 공정은 인텔도 아쉬울 게 없는 12/14nm 공정이라는 점도 생각할 필요가 있습니다.  최근 인텔은 10nm 공정으로 이전하면서 현재 7nm 공정 팹 건설을 서두르고 있습니다. 그런 만큼 앞으로 남아돌게 될 14nm 팹이 하필이면 글로벌 파운드리와 중복된다는 사실이 다소 부담스러울 수 있습니다. 물론 매출이 늘어난다는 점은 긍정적이지만, 글로벌 파운드리의 2021년 1분기 배출은 14.7억 달러로 197억 달러인 인텔의 1/10 수준도 되지 않습니다. 들이는 돈에 비해 매출 증대 효과는 크지 않다는 이야기입니다. 오히려 12/14nm 팹 설비 과잉 상태에 빠질 수도 있습니다.  그리고 300억 달러는 인텔이 부담할 수 있는 비용이긴 하지만, 여기에 돈을 쓰면 다른 곳에 쓸 돈이 줄어듭니다. 차라리 이 비용으로 7nm 및 그 이하의 미세 공정에 투자하는 것이 오히려 삼성과 TSMC에 더 큰 위협이 될 수 있습니다.  TSMC의 매출과 순이익이 높은 이유는 7nm 이하 미세 공정 파운드리 시장에서 삼성밖에 경쟁 상대가 없고 시장의 상당 부분을 장악한 과점 업체이기 때문입니다. 결국 삼성이나 인텔이나 1위인 TSMC를 잡으려면 미세 공정 파운드리 시장을 잡아야 합니다. 인텔이 막대한 비용을 들여 10nm 공정 이상의 팹만 있는 글로벌 파운드리를 인수하면 오히려 이 부분에 투자할 자금이 줄어들 수 있습니다. 인수에 성공하면 오히려 승자의 저주에 빠질 수도 있는 셈입니다.  현재까지는 당사자들이 부인도 긍정도 하지 않는 루머이지만, 인텔의 글로벌 파운드리 인수 가능성은 사실이든 아니든 시장에 상당한 파급력이 있는 뉴스이기 때문에 큰 주목을 받고 있습니다. 과연 나중에 인수하는 것과 인수하지 않는 것 중 어느 쪽이 신의 한 수로 평가될지 궁금합니다.

삼성전자가 미국 내 파운드리(반도체 위탁생산) 공장을 텍사스주 중부 윌리엄슨 카운티에 짓는 방안을 검토 중이라고 로이터통신이 16일(현지시간) 보도했다. 삼성전자는 앞서 한미 정상회담을 계기로 미국 파운드리 공장 신설 등에 170억달러(약 19조원)를 투자하겠다고 밝힌 바 있다. 로이터는 삼성전자가 세금혜택을 받으려는 윌리엄슨 카운티 당국에 제출한 서류를 입수해 이같이 보도했다. 윌리엄슨 카운티는 삼성의 미국 내 첫번째 파운드리가 위치한 텍사스주 오스틴에서 멀지 않은 곳에 있다. 입수한 서류에 따르면 삼성전자는 윌리엄슨 카운티에 공장을 신설해 1800개의 새로운 일자리를 창출할 수 있다고 밝혔다. 당국은 삼성전자의 파운드리 공장 과세가액을 10년간 8000만달러로 제한하는 방안을 검토하는 것으로 전해졌다. 삼성전자는 이번 투자가 이뤄진다면 내년 1분기 공장을 착공해 2024년말 생산을 시작할 수 있다고 밝혔다고 로이터는 전했다. 삼성전자는 서류에서 뉴욕주와 애리조나주 등도 대체부지로 검토하고 있다고 강조한 것으로 알려졌다. 삼성전자는 해외 단일투자 규모로는 역대 최대인 19조원 규모의 미국 내 투자를 천명한 뒤 현재까지 공식적인 투자계획을 확정 짓지 못하고 있는 상태다. 미국 내 후보지들과 세금감면 등 인센티브 규모를 협의하며 지역 선택을 고심중인 것으로 전해진다. 일각에서는 대만 TSMC와 미국 인텔 등 경쟁자들이 발빠르게 움직이고 있는 상황에서 삼성의 빠른 선택이 필요하다는 지적도 적지 않다. 앞서 월스트리트저널은 인텔이 파운드리 3위 기업인 글로벌파운드리의 인수를 추진중이라고 보도하기도 했다. 삼성전자 측은 로이터 보도와 관련 “기존 검토된 곳을 포함해 여러 후보지 가운데 하나로 아직 결정된 바 없다”고 밝혔다.

인텔이 파운드리(반도체 위탁생산) 3위 기업인 글로벌파운드리 인수를 추진중인 것으로 알려지며 반도체 업계가 예의주시하고 있다. 월스트리트저널(WSJ)은 15일(현지시간) 소식통을 인용한 보도에서 인텔이 반도체 생산 확대를 위해 글로벌파운드리 인수를 추진하고 있다고 전했다. 인수 가격은 300억달러(약34조 2600억원)로, 인텔로서는 최대 규모의 인수합병(M&A)로 기록될 전망이다. WSJ의 이날 보도는 최근 인텔이 파운드리 시장 재진출을 선언한 것과 맞물려 이목이 집중될 수밖에 없다. 앞서 3월 팻 겔싱어 최고경영자(CEO)는 파운드리 시장에 재진출하겠다며 200억달러를 투자해 미국 애리조나주에 2개의 신규 반도체 공장을 짓겠다고 직접 밝힌 바 있다. 인텔이 실제 글로벌파운드리를 인수하면 단번에 파운드리 부문에서 세계 3위로 올라설 수 있는 만큼 업계로서는 긴장하지 않을 수 없는 상황이 됐다. 현재 파운드리 점유율은 대만 TSMC가 55%로 압도적인 1위이고, 삼성전자가 17%, 글로벌 파운드리·UMC가 각각 7%를 차지하고 있다. 글로벌파운드리는 12∼14나노급을 생산하는 것으로 알려져 인텔이 실제 인수를 성사시키더라도도 기술력이 상대적으로 우위에 있는 파운드리 1·2위 기업에 당장의 위협이 되지는 않을 수 있다. 하지만 세계 최대 반도체 회사인 인텔이 인수합병을 통해 단번에 점유율을 확대하는 것은 특히 삼성전자에는 부담이 될 수밖에 없다. TSMC를 추격하기 바쁜 삼성전자이지만, 이재용 부회장의 부재 속에 19조원 규모의 대미 투자 계획을 밝힌 뒤 구체적인 후속 발표가 나오지 않고 있다. 유의미한 M&A 소식도 들리지 않는다. 다만 글로벌파운드리가 일단 이번 보도를 부인하고 나서는 등 실제 인수가 성사될지 여부는 미지수다. 글로벌파운드리는 현재 기업공개(IPO)를 추진하고 있고, 지난달 싱가포르에 신규 공장을 설립하겠다고 발표하기도 했다. 34조원 규모의 인수금액이 지나치게 높다는 지적도 나온다.

올해 3월 마이크론 테크놀로지(Micron Technology, Inc. 이하 마이크론)는 인텔과 손잡고 개발했던 차세대 비휘발성 메모리인 3D 크로스포인트(Xpoint) 사업에서 철수한다고 발표했습니다. 그리고 지난 주 마이크론이 지닌 유일한 3D 크로스포인트 메모리 생산 시설인 유타주 레히(Lehi)의 팹(fab)을 텍사스 인스트루먼트에 9억 달러에 매각한다고 발표했습니다. 3D 크로스포인트 기술은 기존의 낸드 플래시 메모리 기반 SSD보다 레이턴시가 1000배 빠르고 공정이 미세해질수록 수명이 줄어드는 낸드와 달리 1000만 번 쓰기가 가능하고 D램보다 10배나 높은 집적도를 지닌 차세대 비휘발성 메모리로 소개됐습니다. 간단히 설명하면 D램과 비슷한 속도를 지닌 메모리 + 저장 장치를 만들기 위해 개발한 차세대 메모리라고 할 수 있습니다. 현재 컴퓨터는 작업에 필요한 데이터를 저장 장치에서 꺼내 D램으로 가져와서 처리하고 결과를 다시 저장 장치에 기록합니다. 데이터의 크기가 커질수록 비효율적인 구조입니다. 궁극적인 대안은 저장 장치에서 바로 데이터를 처리하고 결과물도 남기는 방식입니다. 3D 크로스포인트는 이를 가능하게 만들 차세대 메모리로 주목받았습니다. 하지만 출시 초기부터 과연 시장에서 성공할 수 있는지 회의적인 시각도 적지 않았습니다. 옵테인 브랜드로 출시된 인텔의 3D 크로스포인트 메모리는 SSD를 대신하기에는 너무 비쌌고 D램 대신 사용하기에는 다소 느렸습니다. 그래도 인텔은 적극적으로 옵테인을 밀면서 제품들을 출시했지만, 이를 공동으로 개발한 동업자인 마이크론은 미지근한 반응을 보였을 뿐입니다. 마이크론은 2019년에야 콴트X X100 (QuantX X100)라는 서버용 SSD 제품을 내놓긴 했으나 실제로 시장에서는 거의 볼 수 없었고 이후 후속작도 없어 3D 크로스포인트 사업에서 철수하게 될 것이라는 전망이 나왔습니다.이런 결과가 나오게 된 이유는 간단합니다. 생각보다 3D 크로스포인트 메모리의 수요가 저조하기 때문입니다. 일반 PC 시장에서는 낸드 플래시 메모리 기반 SSD의 가격이 저렴해지고 속도도 빨라지면서 굳이 비싼 가격을 주고 옵테인 SSD를 구매할 이유가 없습니다. 그나마 대용량 데이터를 고속으로 주고받으면서 내구성도 신경 써야 하는 서버 시장에서는 조금 희망이 있지만, 이 역시 비용에 민감한 건 마찬가지라서 수요가 크지 않은 편입니다. 결국 3D 크로스포인트 사업부는 인텔이나 마이크론이나 모두 적자로 알려져 있습니다. 쉽게 말해 인텔도 3D 크로스포인트 메모리 생산 능력이 부족하지 않고 오히려 현재 있는 것도 곤란한 상황이라 마이크론의 생산 시설을 구매할 이유가 없습니다. 이런 이유로 마이크론은 인텔이 아닌 제3의 구매자에게 3D 크로스포인트 생산 시설을 매각할 수밖에 없었던 것으로 보입니다. 당초 기술 유출을 우려한 인텔이 구매할 것이라는 관측도 있었으나 결국 인텔도 포기한 셈입니다. 매각 대상이 차세대 비휘발성 메모리 기술에 관심이 많은 삼성이나 SK 하이닉스가 아니라 텍사스 인스트루먼트라는 사실 역시 인텔이 끼어들지 않은 이유로 생각됩니다. 텍사스 인스트루먼트(Texas Instruments, TI)는 일반인들에게는 생소하지만, 사실 역사가 꽤 오래된 반도체 회사로 각종 마이크로 컨트롤러나 영상, 음향, 통신, 신호처리 등에 사용되는 반도체를 생산합니다. 아날로그 반도체 시장에서는 1위 업체이기도 합니다. 레히에 있는 팹은 시스템 반도체 팹으로 전환할 경우 45nm, 65nm 공정으로 생산성이 좋은 300mm 웨이퍼 팹이기 때문에 현재 수요가 넘치는 시스템 반도체 생산용으로 전환될 것으로 보입니다. 텍사스 인스트루먼트는 3D 크로스포인트 관련 특허가 없는 건 물론이고 메모리 생산 자체에 관심이 없기 때문에 기술 유출 우려는 크지 않습니다. 아무튼 이런 대상에게 매각된다는 사실 자체가 3D 크로스포인트 메모리의 현재 상황을 상징적으로 보여주고 있습니다. 3D 크로스포인트 기술이 6년 전 화려하게 스포트라이트를 받으며 공개되었던 때를 생각하면 격세지감이 느껴지지만, 이제는 새로 들어오려는 기업은 없고 나가려는 기업만 있는 셈입니다. 다만 인텔이 아직 옵테인을 포기하지 않았고 결국 다른 경쟁자들도 차세대 비휘발성 메모리가 필요하다는 점을 생각하면 반전의 기회는 남아 있습니다. 3D 크로스포인트가 메모리가 의도한 것처럼 D램과 SSD를 통합하거나 아니면 적어도 그 중간에서 자신만의 입지를 찾을지 아니면 결국 이도 저도 아닌 메모리로 자연스럽게 시장에서 퇴출될지 미래가 궁금합니다.

삼성전자의 지난 1분기 D램 반도체 점유율이 5분기 만에 반등했다. 9일 시장조사업체 옴디아에 따르면 올해 1분기 D램 점유율은 삼성전자가 41.2%로 1위를 차지했다. 지난해 4분기보다 0.02%포인트 높아진 수치다. 2019년 3분기에 44.4%를 기록한 뒤 지난해 4분기까지 5분기 연속 하락했는데 올해 1분기에 다시 반등한 것이다. SK하이닉스는 28.8%의 점유율로 2위를 기록했다. 지난해 4분기(29.3%)보다 점유율이 소폭 하락했다. 미국의 마이크론은 앞선 분기와 같은 수준인 24.3%로 3위를 기록했다. 낸드플래시 시장에서도 삼성전자는 1분기 33.4%의 점유율로 1위 자리를 수성했다. 키옥시아(18.4%), 웨스턴디지털(14.2%), 마이크론(11.9%), SK하이닉스(12.2%), 인텔(7.4%)이 그 뒤를 이었다. 인텔 낸드 부문 인수를 진행중인 SK하이닉스가 문제 없이 절차를 매듭지으면 상대적으로 약세를 보이던 낸드 부분에서도 점유율이 약 20%에 달하며 2위로 뛰어 오를 것으로 보인다.