美, 韓기업이라도 핵심기술 유출 우려SK, 우시공장 노광장비 설치 난항 전망中 자체 기술로 만들려면 10년 더 걸려삼성·美 마이크론과의 경쟁도 불리해져인텔 낸드 사업 인수 中 승인 앞둬 난감미국과 중국의 ‘반도체 공급망 전쟁’이 갈수록 격화하면서 국내 기업들은 고래 싸움에 새우 등 터지는 처지가 됐다. SK하이닉스는 중국 우시 공장에 네덜란드 반도체 장비기업 ASML의 극자외선(EUV) 노광장비를 도입하려고 계획을 세웠지만 백악관의 반대를 넘을 수 있을지 불투명한 상황이다. 18일 반도체 업계는 SK하이닉스가 미국의 견제로 EUV 노광장비 도입을 추진하지 못할 경우 세계 D램 생산의 15%를 담당하는 중국 우시 공장의 첨단화가 늦어질 수 있다는 전망을 내놨다. SK하이닉스가 이 문제를 풀지 못하면 삼성전자나 미국 마이크론과의 경쟁에서 불리한 입장에 놓일 수밖에 없다. 반도체는 회로의 선폭이 가늘수록 성능이 좋아진다. 이 때문에 반도체 원판인 웨이퍼에 빛을 쏴 회로를 그리는 노광장비의 역할이 절대적이다. 현재 7나노미터(㎚) 이하 초미세 반도체 양산이 가능한 제품은 네덜란드 회사 ASML의 EUV 장비뿐이다. 조립이 워낙 복잡해 연간 생산량이 30~40대에 불과하고, 대당 가격도 1억 5000만 달러(약 1712억원)가 넘는다. 그럼에도 주요 반도체 회사들은 이 장비를 사려고 혈안이다. 최첨단 반도체 제조를 가능케 하는 유일한 제품이기 때문이다. 지금까지는 애플 ‘아이폰’ 등 고급 스마트폰의 중앙처리장치(CPU) 정도에만 EUV 공정이 적용됐다. 그러나 삼성전자가 D램 생산에 이 장비를 도입하면서 판도가 바뀌었다. 경쟁업체인 SK하이닉스와 마이크론도 뒤질세라 ASML 장비 구매를 선언했다. 2~3년쯤 뒤에는 EUV 공정이 D램 반도체 생산의 표준이 될 전망이다. 중국 토종 반도체 회사들도 ASML의 EUV 장비를 구하려고 애쓰지만 미국의 반대로 어려움을 겪고 있다. 업계에서는 중국이 자체 기술로 이를 제작하려면 10년 이상 걸릴 것으로 예상한다. 백악관은 ‘한국의 기업이라도 중국 공장에 EUV 장비를 설치하면 결국 핵심 기술이 빠져나갈 수 있다’고 우려한다. 공장 직원뿐 아니라 장비 유지·보수를 위한 협력업체 인력 등을 통해 EUV 기술이 중국 업체로 들어갈 것이라는 판단이다. 수년 뒤 장비가 노후화돼 폐기처분할 때 현지 기업이 이를 사들이려 접근할 가능성도 있다. 미 반도체 조사업체 VLSI리서치의 댄 허체슨 최고경영자(CEO)는 로이터 통신에 “일단 중국에 EUV 장비가 들어가면 다음은 어떻게 될지 아무도 모른다. 중국은 원하는 것은 뭐든지 압류할 수 있다”고 덧붙였다. 한국 기업들은 미국 정부를 의식하지만 중국 역시 포기할 수 없는 시장이어서 난감한 처지다. 특히 SK하이닉스는 인텔의 낸드 사업부 인수를 앞두고 중국 당국의 최종 승인을 기다리고 있어 더 조심스러울 수밖에 없다. 업계 관계자는 “국내 기업들이 미국과 중국 사이에 끼여 이러지도 저러지도 못하고 눈치만 보고 있다. 미중 패권 경쟁의 여파가 어디까지 미칠지 가늠하기 어렵다”고 토로했다.

일본 정부가 반도체 산업을 지원하기 위해 최소 5000억엔(약 5조 1600억원) 규모의 기금을 조성한다. 세계적인 반도체 부족으로 경제 기반인 자동차 산업이 휘청이며 경제성장률까지 깎아 먹자 정부가 직접 전략물자를 확보해 ‘경제 안보’를 실현하고 나아가 미국의 중국 견제에 발맞춰 대만과의 협력을 강화한다는 전략으로 보인다. 16일 아사히신문 등에 따르면 하기우다 고이치 경제산업상은 전날 경제산업성 지식인회의에서 “첨단 반도체의 국내 제조 거점 정비와 최첨단 반도체의 연구개발을 촉진하겠다”며 반도체산업 지원 기금 조성 등을 골자로 한 정책 패키지를 발표했다. 우선 경제산업성 산하 국립연구개발법인인 신에너지·산업기술 종합개발기구(NEDO)에 기금을 마련해 반도체 산업을 지원한다. 기금 규모는 최소 5000억엔 이상으로 1조엔을 웃돌 수도 있으며, 2021년도 보정예산안(한국의 추가경정예산)에서 확보할 계획이다. 지원 1호 대상은 세계 1위 파운드리(반도체 위탁 생산)업체인 대만 TSMC의 일본 구마모토현 공장 신설로 약 4000억엔을 지원한다. 일본 정부는 TSMC 지원 조건으로 반도체 부족 시 증산에 응할 것을 요구할 전망이라고 신문은 전했다. 앞서 TSMC는 지난달 14일 구마모토현에 22~28㎚(나노미터·10억분의1m) 공정 반도체를 생산하는 공장을 신설할 계획이라고 밝힌 바 있다. 일본 소니도 함께 투자해 2024년부터 반도체 양산에 들어갈 계획이다. 일본 정부가 반도체에 집중 투자하는 것은 전 세계적으로 반도체 수요가 많아지면서 수입에 한계를 절감하고 있기 때문이다. 하기우다 경제산업상은 “애프터 코로나 성장의 열쇠는 국가 전체에서 폭넓은 디지털 투자의 활성화”라면서 정부 지원을 통해 ‘디지털 패전(敗戰)’으로까지 불리는 일본의 상황을 반전시키겠다고 다짐했다. 동시에 반도체를 고리로 미국과 일본, 대만이 반중 동맹을 공고히 하려는 의도란 분석도 나온다. TSMC는 민영 기업이지만 대만 정부가 6%대 지분을 가지고 있어 영향력을 행사할 수 있다. TSMC는 미국의 중국 제품 배제 조치에 동참해 중국 통신업체인 화웨이에 반도체 공급을 대부분 중단했다. 중국의 압박이 날로 심해지면서 오랫동안 우호 관계를 유지해 온 일본과 더욱 긴밀해질 필요가 있었고 TSMC의 구마모토현 공장 신설이 그 역할을 할 것으로 보인다. 다만 업계 관계자는 “당장 일본 기업의 반도체 기술은 TSMC나 삼성전자, 인텔 등 세계 기업과 격차가 커 정부 지원이 실제 기술 격차 극복으로 이어질지는 미지수”라고 평가했다.

미중 두 나라의 ‘반도체 전쟁’이 갈수록 거세지고 있다. 미국 정부가 자국의 첨단기술이 중국으로 흘러가지 못하게 백방으로 틀어막자 중국 정부도 자국 반도체 기업에 수조원을 투자하며 전폭적인 지원에 나섰다. 블룸버그통신은 13일(현지시간) “인텔이 반도체 공급 부족 현상을 타개하기 위해 최근 중국 쓰촨(四川)성 청두(成都) 공장에서 (반도체 재료인) 실리콘 웨이퍼 생산을 늘리려고 했지만 조 바이든 행정부가 제동을 걸었다”고 보도했다. 삼성전자와 인텔 등 글로벌 반도체 기업들은 세계 최대 반도체 시장인 중국에 직접 공장을 짓고 생산량을 늘려 가고 있다. 이 과정에서 자연스레 일부 기술이 이전돼 중국 토종 업체들이 성장하는 발판이 된다. 미국은 도널드 트럼프 전 대통령 때부터 중국의 ‘반도체 굴기’에 경계심을 드러냈다. 바이든 대통령도 이번 결정을 통해 ‘더이상 반도체 기술 유출을 두고 보지 않겠다’는 보호주의 성향을 잘 보여 줬다는 평가다. 현재 인텔은 주력 제품인 중앙처리장치(CPU) 경쟁력 상실로 어려움이 많다. 이에 반도체 위탁생산(파운드리)이라는 신사업을 키워 이를 만회하고자 한다. 인텔은 파운드리 투자에 들어갈 천문학적 자금을 정부 지원으로 해결하고 싶어 해 바이든 대통령과 보조를 맞출 수밖에 없는 상황이다. 중국도 이에 질세라 자국 기업 키우기에 나섰다. 중국 최대 반도체 파운드리 업체인 SMIC는 지난 12일 공고를 내고 “상하이 자유무역구에 자본금 55억 달러(약 6조 4800억원) 규모로 합자회사를 세웠다”고 밝혔다. SMIC와 반도체(IC)산업투자펀드2기(반도체펀드), 하이린웨이가 각각 36억 5500만 달러와 9억 2200만 달러, 9억 2300만 달러를 출자해 37%, 33%, 30%의 지분을 나눠 갖는 방식으로 만들었다. 업계 관계자는 “SMIC 새 합자회사의 실제 주인은 지분의 3분의2 가까이를 확보한 중국 당국”이라고 말했다. 반도체펀드는 중국 정부가 주도하는 반도체 산업 투자사이고, 하이린웨이는 상하이시 정부가 운영하는 회사다. SMIC는 중국에서 정상적으로 운영되는 거의 유일한 파운드리 업체다. 지난해 미국 정부가 화웨이를 제재하고자 세계 1∼2위 파운드리 업체인 TSMC(대만)와 삼성전자와의 거래를 차단하면서 중국 내 SMIC의 전략적 가치는 더욱 높아졌다. 중국 정부는 지난해에도 반도체펀드와 상하이 당국을 통해 SMIC에 2조원 넘게 투자했다.

최근 CPU 업계의 한 가지 트랜드는 한 번에 큰 칩을 만드는 대신 여러 개의 작은 다이(Die, 집적회로 칩)를 서로 연결해 하나의 큰 칩처럼 만드는 것입니다. 제조사들은 프로세서의 성능을 높이기 위해 점점 더 복잡한 구조를 지닌 CPU를 개발하고 있습니다. 여기에 GPU나 각종 컨트롤러 및 인터페이스를 통합한 결과 프로세서의 크기는 최신 미세 공정으로도 감당하기가 부담스러울 정도로 커지고 있습니다. 최신 미세 공정을 사용할수록 가격이 천정부지로 치솟는 점 역시 제조사들에게 부담입니다. AMD는 7nm 공정 CPU부터 아예 CPU 코어 부분을 별도의 작은 칩렛(Chiplet)으로 분리시키고 여기에 14nm 공정으로 만든 I/O 다이를 붙여 CPU를 제조했습니다. 이렇게 하면 패키징 방식이 복잡해지는 단점이 있지만, 대신 꼭 최신 미세 공정을 적용하지 않아도 되는 부분에 저렴한 공정을 사용하고 칩렛을 여러 개 붙이는 방식으로 코어 숫자를 늘릴 수 있다는 장점이 있습니다. 인텔 역시 AMD의 칩렛 방식에 대응해 타일 방식의 멀티 다이 패키징 방식을 개발했습니다. 인텔은 고성능 GPU에서 이 방식을 먼저 적용한 후 소비자용 CPU인 메테오 레이크에 적용할 계획입니다. 그런데 사실 여러 개의 작은 다이를 하나로 합쳐 큰 프로세서를 만드는 방식은 CPU보다 거대한 GPU에 더 적합한 방식입니다. AMD는 최근 발표한 인스팅트 (Instinct) IM200 시리즈에서 두 개의 다이를 고속 인터페이스로 연결해 하나의 GPU처럼 만드는 방식을 도입했습니다.CPU와 마찬가지로 여러 개의 GPU를 사용해서 성능을 높이는 방식은 사실 오래전부터 사용되어 왔습니다. 엔비디아의 SLI, AMD 크로스파이어 기술이 대표적입니다. 하지만 이 방식은 두 개 이상의 GPU가 서로 데이터를 주고받는 과정에서 상당한 성능 손실이 발생합니다. 두 개의 그래픽 카드를 연결하면 성능이 두 배가 되는 것이 아니라 1.7배가 되는 식입니다. 이 단점을 극복하기 위해 그래픽 카드가 아니라 여러 개의 GPU 다이 사이를 직접 연결하는 방식이 필요했습니다. AMD의 인스팅트 IM200 가속기는 290억 개의 트랜지스터를 집적한 GCD 다이 두 개를 고속 인터페이스로 연결해 580억 개의 트랜지스터를 지닌 하나의 거대한 GPU처럼 작동하게 만들었습니다. (참고로 제조 공정은 TSMC의 N6) 덕분에 47.9TFLOPS의 FP32/64 벡터 역산 성능과 95.7TFLOPS의 FP32/64 메트릭스 연산 능력을 지니고 있습니다. 일반 연산 능력에 있어서는 542억 개의 트랜지스터를 하나의 거대한 다이에 집적한 엔비디아의 A100 가속기를 최대 4.9배 넘어선 것입니다. AMD는 인공지능 연산에 중요한 INT8 메트릭스 연산능력도 383TOPS로 경쟁사보다 좀 더 빠르다고 주장했습니다.IM200 시리즈는 8개의 HBM2E 메모리를 128GB를 탑재했으며 최대 3.2TB/s의 엄청난 대역폭을 자랑합니다. AMD는 OAM이라는 새로운 폼팩터를 도입해 4개에서 8개의 IM200 GPU를 1개 혹은 2개의 에픽 CPU와 조합해 사용할 수 있게 만들었습니다. 각각의 GPU는 560W의 전력을 소모하기 때문에 큰 벽돌 같은 대형 쿨러가 필요합니다. IM200 시리즈는 주로 게임을 구동하기 위한 일반적인 GPU가 아니라 2022년 공개할 엑사스케일 슈퍼컴퓨터에 들어갈 고성능 연산용 GPU입니다. 하지만 여기서 개발한 멀티 다이 패키징 기술은 앞으로 차세대 GPU에도 적용될 수 있습니다. 다이 사이를 연결하는 기술의 발전으로 여러 개를 연결해도 하나처럼 사용할 수 있다면 큰 다이를 만들 이유가 줄어들기 때문입니다. 한 번에 큰 칩을 제조할 경우 실패할 가능성도 높아져 수율은 떨어지고 가격은 올라갑니다. 앞으로 여러 개의 다이를 연결한 CPU나 GPU를 보게 될 가능성이 높아지는 이유입니다. AMD 인스팅트 IM 200 시리즈 자체는 일반 소비자가 사용할 일이 없는 서버, 슈퍼컴퓨터, 인공지능 연산 GPU이지만, 앞으로 소비자용 GPU의 발전 방향을 가늠하게 한다는 점에서 주목됩니다. 인텔과 AMD가 고성능 GPU에서 여러 개의 다이를 연결하는 방식을 이미 선보인 만큼 엔비디아의 대응 역시 주목됩니다.　

남녀 청소년들을 함께 투숙하게 한 혐의로 재판에 넘겨진 무인텔 업주가 무죄를 선고받았다. 제주지법 형사1단독 심병직 부장판사는 청소년 보호법 위반 혐의로 기소된 A(62)씨에 대해 무죄를 선고했다고 10일 밝혔다. 무인텔을 운영하는 A씨는 지난해 11월 20일 오후 7시쯤 남녀 청소년들을 출입시켜 혼숙이 가능하도록 한 혐의로 재판에 넘겨졌다. 청소년 보호법에 따르면 누구든지 청소년 남녀 혼숙 등 풍기를 문란하게 하는 영업이나 장소를 제공하는 행위는 금지된다. A씨가 운영하는 무인텔은 투숙객이 숙박업자나 그 종사자를 통하지 않고 무인결제 시스템을 이용해 결제하면 곧바로 객실로 들어갈 수 있는 구조였다. 당시 청소년들은 신고를 받고 출동한 경찰에 의해 적발됐다. 청소년 보호법에 따르면 누구든지 청소년 남녀 혼숙 등 풍기를 문란하게 하는 영업이나 장소를 제공하는 행위는 금지된다. A씨는 “청소년들이 호텔에 투숙했을 당시 호텔 앞에 있는 식당에서 식사하고 있었다”며 “출동한 경찰을 통해 혼숙 사실을 알게 됐다”고 주장했다. 재판부는 A씨의 유죄가 인정되려면 적어도 모텔에서 청소년들이 혼숙한다는 사실을 인식하고 있어야 하지만, A씨는 미필적으로나마 그러한 사실이 없는 것으로 보인다고 판단했다. 재판부는 “청소년들이 무인 결제 시스템을 통해 현금 5만원을 투입해 열쇠를 받아 출입했다고 진술하는 점, 청소년의 이성 혼숙을 방지하기 위한 설비 설치와 관리 등에 미흡한 점이 있다고 하더라도 그 사정만으로는 A씨가 남녀 청소년의 이성 혼숙 사실을 알았다거나 이성 혼숙을 용인했다고 볼 수 없다”며 무죄 선고 사유를 밝혔다.

CPU 업계 부동의 1위였던 인텔은 2000년대 중반 코어 프로세서로 경쟁자인 AMD를 따돌린 후 2010년대 중반 이후부터 지지부진한 모습을 보였습니다. 삼성전자와 TSMC 같은 경쟁자를 앞서 있다고 호언장담했던 10nm 공정은 결국 2020년대 와서야 본격적으로 양산에 들어갔습니다. 하지만 그러는 사이 AMD는 젠 (Zen) 아키텍처를 적용한 신제품을 내놓으면서 인텔을 턱밑까지 추격했습니다. 라이젠 5000대에서는 게임 성능에서도 우위를 잃으면서 업계 1위의 위치가 흔들렸습니다. 점유율은 여전히 앞섰지만, 성능에서 앞서지 못했기 때문에 점유율을 계속 잃으면서 흔들린 것입니다.  지난 몇 년간 부진의 늪에서 벗어나지 못했던 인텔은 절치부심 구원 투수가 될 새로운 CPU를 개발했고 이제 그 모습을 공개했습니다. 현지 시각으로 11월 4일 공개된 12세대 코어 프로세서 (앨더 레이크, Alder lake)는 오랜 준비한 만큼 확실한 성과를 보여줬습니다. 초기 벤치마크와 리뷰 결과는 인텔이 왕좌를 다시 찾았다는 것을 보여줬습니다. 위기에서 벗어나기 위해 변화가 필요했던 인텔이 앨더 레이크에서 해답을 들고나온 것입니다. 구체적으로 무엇이 달라졌는지 간단히 살펴보겠습니다.인텔 7  인텔에게 엘더 레이크는 상당히 큰 의미가 있는 회심의 일격입니다. 5세대부터 11세대까지 6년을 사용한 14nm 공정에 종지부를 찍고 인텔의 최신 미세공정인 인텔 7 (과거 10nm ESF)을 사용한 첫 번째 데스크톱 CPU이기 때문입니다. 아키텍처는 이미 전 세대인 11세대 코어 프로세서 (로켓 레이크)에서 갈아탔지만, 한 번 더 개선해 성능을 더 높였습니다. 전력 소모량이나 발열이 많아 다소 아쉬운 부분도 있지만, 게임 성능을 포함한 여러 가지 성능이 모두 높아져 경쟁자인 라이젠 5000 시리즈를 능가하고 있습니다.  이렇게 성능이 개선된 것은 고성능 코어 (P core, P는 Performance) 8개와 고효율 코어 8개 (E core, E는 Efficiency)를 사용해 성능 극대화를 꾀했기 때문입니다. 전작인 로켓 레이크가 미세 공정의 한계로 인해 8코어까지만 제조가 가능했다면 인텔 7 공정을 이용한 앨더 레이크는 여유 있게 16코어를 탑재할 뿐 아니라 32개의 연산 유닛 (EU)을 지닌 GPU와 기타 여러 가지 부분을 탑재하고도 다이 (die) 사이즈를 209㎟로 줄이는 데 성공했습니다. 8코어 로켓 레이크가 276㎟나 되는 다이를 지녔던 것과 비교하면 상당히 크기를 줄인 것입니다.  성능이 높은 프로세서라는 이야기는 사실 더 복잡하고 큰 프로세서라는 이야기입니다. 따라서 더 작게 만들 수 있는 미세공정 없이는 성능을 높이는 데 한계가 있습니다. 인텔은 앨더 레이크에서 아키텍처는 물론 미세공정도 개선할 수 있음을 보여줬습니다. 다만 이 점은 경쟁자인 AMD도 마찬가지여서 인텔 4를 적용할 14세대 (메테오 레이크)와 5nm 공정을 적용할 Zen 4 이후 제품과의 불꽃 튀는 경쟁이 예상됩니다.  하이브리드 아키텍처  앨더 레이크가 과거 인텔 CPU와 가장 다른 점은 바로 고성능 - 고효율 코어의 하이브리드 구조라는 점입니다. 높은 성능을 낼 수 있지만 전력 소모량이 많은 고성능 코어와 성능은 낮지만 전력 효율이 높은 고효율 코어를 상황에 따라 교대로 사용하는 것은 모바일 AP에선 흔한 일입니다. 하지만 배터리 수명을 신경 쓸 필요가 없는 데스크톱 CPU 제품에선 굳이 필요하지 않은 기능이라 지금까지 적용한 제품이 없었습니다.  따라서 앨더 레이크가 데스크톱 CPU에서도 하이브리드 아키텍처를 도입한다고 했을 때 상당히 의아하다는 반응이 대세였습니다. 더구나 이런 식으로 16코어를 구성할 경우 32스레드가 아닌 24스레드(16 x 2+ 8)가 되는 점도 약점입니다. 그러나 벤치마크 결과를 보면 앨더 레이크 i9-12900KF의 멀티 스레드 성능은 라이젠 9 5950X를 넘어서고 있습니다. 단점은 전력 소모도 경쟁자를 넘어선다는 점입니다.  전기를 많이 먹어도 일단은 24스레드로 경쟁자의 32스레드를 앞서는 결과를 보여주니 하이브리드 구조의 성능에 대한 의구심은 풀리는 것 같습니다. 남은 의문은 노트북 제품군에서 하이브리드 구조의 효율성입니다. 하이브리드 아키텍처의 진가는 결국 배터리 사용 시간의 제약이 심한 노트북에서 발휘될 것입니다. 데스크톱 버전부터 공개했지만, 사실 앨더 레이크의 진짜 무대는 높은 성능과 긴 배터리 사용 시간의 두 마리 토끼를 잡을 수 있는 노트북 시장일지도 모릅니다.  DDR4 vs DDR5, 그리고 윈도우 10 vs 윈도우 11  앨더 레이크는 DDR4 3200과 DDR5 4800을 지원합니다. 하지만 동시에 두 가지 타입의 메모리를 사용할 순 없고 둘 중 하나만 선택해야 합니다. 메모리 속도는 당연히 DDR5가 빠르지만, 아직 DDR5 도입 초기라 가격이 비싸다는 것이 흠입니다. 그런 만큼 앨더 레이크에서 주목을 끌었던 부분 중 하나는 DDR5와 DDR4의 성능 차이입니다.  결론적으로 말하면 게임에서는 차이가 별로 없지만, 일부 작업에서는 의미 있는 차이를 보여줍니다. 게임은 아직 DDR5 메모리에 최적화되어 있지 않은 상태이고 사실 메모리보다 GPU의 영향을 더 많이 받기 때문에 현재는 차이가 별로 없는 것으로 보입니다. 따라서 주로 어떤 작업을 할지를 생각하고 메모리 종류를 선택해야 할 것으로 보입니다. 또 다른 궁금증은 윈도우 10과 윈도우 11의 성능 차이입니다. 일반적으로 운영체제 업그레이드는 CPU에 더 많은 부하를 주기 때문에 속도가 느려지는 경우가 많지만, 윈도우 11의 경우에는 인텔 스레드 디렉터 (Thread Director) 기능에 최적화되어 있어 하이브리드 아키텍처를 제대로 지원할 수 있습니다. 윈도우 11과 앨더 레이크의 출시 시점이 묘하게 겹치는 점을 생각하면 사전에 인텔과 마이크로소프트의 긴밀한 협조가 있었음을 짐작하게 하는 대목입니다.  하지만 아직은 하이브리드 아키텍처를 활용하는 프로그램 자체가 적은 편이라 윈도우 11의 성능상 이점은 크지 않습니다. 다만 이 부분 역시 저전력 코어가 할 일이 많은 노트북 환경에서는 달라질 수 있습니다.  결론적으로 말하면 앨더 레이크는 인텔이 아직 시장을 주도할 기술력을 지닌 회사라는 점을 다시 한번 입증해 보인 제품이라고 할 수 있습니다. 전력 소모나 발열은 다소 아쉽고 제 성능을 끌어낼 수 있는 DDR5나 DDR5 지원 메인보드 모두 비싸다는 점이 흠이지만, AMD의 정신이 번쩍 들게 만들 제품이라는 점은 확실합니다.  앞으로 한동안 CPU 시장은 새로운 아키텍처와 미세공정을 들고나온 인텔과 내년에 들고나올 AMD 간의 치열한 경쟁이 예상됩니다. 결과적으로 최종 승자는 선택의 폭이 넓어진 소비자가 될 것입니다. 

현재 CPU 시장은 ARM과 x86 천하라고 해도 과언이 아닙니다. ARM은 각종 임베디드, 컨트롤러, 사물인터넷, 모바일 기기에 탑재될 뿐 아니라 최근에는 서버와 워크스테이션까지 범위를 점점 넓혀 이제는 x86 CPU의 가장 큰 경쟁자가 되고 있습니다. 하지만 ARM 진영의 전망이 항상 밝은 것은 아닙니다. 아직은 결과를 장담할 수 없지만, 반도체 업계의 거인 중 하나인 엔비디아가 ARM 인수를 추진하고 있어 엔비디아와 이해 관계가 다를 수 있는 다른 회사들과 미묘한 신경전이 벌어지고 있습니다. 최근 ARM의 대안으로 급부상하고 있는 아키텍처가 오픈 소스 기반의 CPU 아키텍처인 RISC-V입니다. RISC-V는 모든 제조사가 라이선스 비용을 지불하지 않고도 사용할 수 있다는 점에서 조금이라도 라이선스 비용을 내야 하는 ARM이나 아예 일부 회사만 제조가 가능한 x86과 다른 매력이 있습니다. 아직은 RISC-V 아키텍처를 채용한 제품이 많지 않지만, 점점 제조사가 늘어나고 있을 뿐 아니라 주요 반도체 및 IT 대기업들이 관심을 보이고 있습니다. RISC-V 기반 아키텍처 설계 회사 중 가장 두각을 나타내는 곳은 바로 사이파이브 (SiFive)입니다. 현재 매출 많지 않은 스타트업인데도 인텔이 20억 달에 인수한다는 이야기가 나올 만큼 업계에서 기술력을 인정받고 있습니다. 인수는 결국 불발된 것으로 알려졌지만, 사이파이브는 인텔은 물론 삼성전자나 SK하이닉스 같은 대형 반도체 제조사들로부터 투자를 유치해 신제품 개발에 박차를 가하고 있습니다. 사이파이브는 2022년에서 2023년 사이 고성능 CPU 아키텍처인 P550를 출시할 예정입니다. P550은 인텔의 7nm 공정 (인텔 4)을 이용할 경우 코어 한 개의 면적이 0.23㎟에 불과할 정도로 작지만 2.4GHz로 작동할 수 있으며 SPEC2006int 벤치마크 기준 1GHz당 8.7점을 낼 수 있습니다. SPECint2006는 프로세서의 정수 연산능력을 평가하기 위한 벤치마크 툴로 ARM Cortex-A75는 6점대, Cortex-A76은 9점대입니다. 최신 x86 CPU의 경우 10점 대 이상입니다. 1~2년 후 등장한다는 점을 생각하면 P550의 성능은 뛰어난 편은 아니지만, 크기가 매우 작다는 점은 무시할 수 없는 장점입니다. 사이파이브는 P550이 같은 성능의 ARM Cortex-A75보다 면적이 1/3 수준에 불과합니다. 이렇게 크기가 작다면 매우 많은 코어를 넣어서 연산 능력을 크게 높일 수 있습니다. 다만 P550 자체는 아직 대형 서버 프로세서에 걸맞은 아키텍처를 지니고 있지는 않습니다. 사이파이브는 차기 아키텍처에서 서버 칩을 공개하겠다는 복안입니다. 사이파이브의 차세대 프로세서는 L1 캐시 용량을 128KB로 두 배 늘리고 L2 캐시 용량은 2MB로 8배 늘려 다른 서버 프로세서와 경쟁할 수 있을 만큼 용량을 키울 계획입니다. 그리고 여러 개의 코어를 탑재할 수 있게 16개 코어가 하나의 코어 콤플렉스를 구성하고 16MB의 대용량 L3 캐시 메모리를 공유할 수 있습니다. 이를 통해 하나의 프로세서에 최대 128코어를 넣을 계획입니다. 코어 한 개의 성능을 P550보다 최대 50% 높이고 코어 숫자는 ARM 서버 프로세서급으로 높여 서버 시장에 도전장을 내민다는 것입니다.흥미로운 부분은 인텔과 사이파이브의 협력 관계입니다. 사이파이브가 인텔의 최신 미세 공정을 이용해 서버 프로세서를 제조하면 인텔의 제온 제품군과 직접적인 경쟁 관계가 됩니다. 물론 서버 시장에서 강력한 입지와 생태계를 구축한 x86 아키텍처가 당장 흔들리지는 않겠지만, 최근 서버 시장에서 ARM 기반 자체 프로세서 채택이 늘어나는 데서 알 수 있듯이 잠재적인 경쟁자를 늘리는 것은 인텔에게 좋은 일이 아닙니다. 이런 부분을 생각하면 인텔이 돈을 더 들이더라도 사이파이브를 인수하는 편이 더 나을 수 있습니다. 사이파이브가 독자 서버 아키텍처를 만들어 인텔과 경쟁 관계로 진입하게 되면 TSMC나 삼성전자 같은 다른 파운드리와 협력할 수 있다는 것도 부담입니다. 다만 야심 차게 개발한 프로세서의 성능이 기대에 미치지 못할 경우 찻잔 속의 태풍으로만 끝날 가능성도 있습니다. RISC-V 자체는 상당한 잠재력을 지닌 아키텍처이고 라이선스 비용이 없는 오픈 소스의 장점 역시 무시할 수 없습니다. RISC-V 진영의 선두인 사이파이브가 몇 년 후 서버 시장에서 파란을 일으킬 수 있을지 미래가 주목됩니다. 

우리 군의 국방중기계획에 따라, 한국형 조인트스타즈로 알려진 합동이동표적감시통제기 사업이 본격화되고 있다. 합동이동표적감시통제기는 항공통제기 즉 공중조기경보기와 달리 지상 감시 및 지휘 통제에 특화된 기체다. 미 공군이 운용중인 E-8C와 과거 영국 공군의 센티널 R.MK 1이 대표기종으로 전해진다. ‘서울 국제 항공우주 및 방위산업 전시회(아덱스. ADEX) 2021’에서 유력 후보기종인 미 레이시온 테크놀로지스의 '아이스타-K'(Korea)는 파격적인 기술이전을 제시했다. 딕 샌디퍼 아이스타-K 사업총괄은 기자 간담회에서 아이스타-K는 한국의 대표 항공우주회사 중 하나인 대한항공과 공동 개발될 예정이라고 밝혔다. 또한 항공기 및 각종 탑재장비의 3분의 1은 대한항공과 중소기업들이 참여해 한국 국내에서 이루어질 예정이라고 전했다. 대한항공과 미 레이시온 테크놀로지스는 지난 2019년 10월 16일 아덱스 2019에서 아이스타-K 도입사업 기술협력을 위한 합의서를 체결한 바 있다.합의서는 아이스타-K 도입 사업 참여를 위해 대한항공과 미 레이시온 테크놀로지스간 설계 및 개조, 비행시험 분야 등에 상호 독점적으로 사업 및 기술 부문에서 협력하는 것이 담겨 있었다. 특히 대한항공은 우리 군의 701 사업 즉 백두체계능력보강 1차 사업을 통해 신형 백두정찰기를 제작해 우리 군에 납품한 바 있다. 아이스타(ISTAR: Intelligence Surveillance Target Acquisition and Reconnaissance)란 정보, 감시, 표적 획득 및 정찰의 약자로 알려지고 있다. 아이스타-K는 캐나다 봄바디어의 최신형 비즈니스 제트기인 글로벌 6500을 기반으로 만들어진다. 지상 감시 및 추적에 특화된 에이사(AESA) 즉 능동위상배열레이더를 기체 하부에 장착한다. 이와 함께 광학 및 적외선 영상 탐지 장비 그리고 신호정보감시체계가 적용되어, 멀티-인텔리전스(Multi-Intelligence) 즉 정보감시정찰 통합 시스템으로 운용된다. 멀티-인텔리전스는 산악지형이 많은 우리나라에 매우 유용한 기능이다. 뛰어난 성능의 지상감시레이더를 사용해도 우리나라는 특유의 산악지형으로 인해 음영구역 즉 근거리 또는 지형지물 등으로 인해 생기는 탐지 공백 구역이 발생한다. 하지만 시긴트(SIGINT) 즉 신호정보가 결합된 멀티-인텔리전스 기능이 있다면 음영구역과 상관없이 목표를 추적할 수 있다.특히 아이스타-K는 레이더, 이미지, 신호정보를 통합해서 운영자에게 종합 정보를 꾸준히 제공하기 때문에, 운영자는 레이더 정보나, 신호 정보나 혹은 통합된 정보를 통해 표적을 매우 효과적으로 추적할 수 있다. 우리 군 킬체인의 중심이 될 합동이동표적감시통제기는 전시작전통제권 전환에 필수적인 감시체계로 꼽히고 있으며, 2조원의 예산을 들여 총 4대가 도입될 계획이다.

애플은 2010년 아이폰4에 탑재한 A4 SoC부터 프로세서를 스스로 디자인하고 외부에 위탁 생산해 왔습니다. 애플 실리콘(Apple Silicon)이라고 불리는 애플 자체 디자인 프로세서는 아이폰/아이패드를 위한 A 시리즈부터 애플워치를 위한 S 시리즈나 에어팟을 위한 H 시리즈, 블루투스와 와이파이를 위한 W 시리즈 등 상당히 다양한 제품들이 존재합니다. 이들 역시 iOS나 맥OS, 앱스토어처럼 애플 생태계의 중요한 부분이라고 할 수 있습니다. 하지만 이 생태계에는 자체 노트북 및 데스크톱 프로세서가 빠져 있었습니다. 애플은 하드웨어 생태계의 남은 빈칸을 채우기 위해 M 시리즈를 개발했습니다. 애플은 우선 맥북 에어, 아이맥, 맥 미니, 아이패드 프로를 위한 M1 프로세서를 먼저 선보였습니다. M1 프로세서는 160억 개의 트랜지스터를 집적해 비교 대상인 인텔의 CPU보다 더 복잡했지만, TSMC의 5nm 공정으로 제조한 덕분에 크기와 전력 소모를 크게 줄이고 성능은 앞설 수 있었습니다. 기대를 뛰어넘는 M1의 성능에 사람들의 관심은 애플의 차기작에 쏠렸습니다. 그리고 마침내 M1 프로와 M1 맥스가 공개됐습니다. M1 프로는 M1과 마찬가지로 TSMC의 5nm 공정으로 제조되었으나 M1의 두 배에 달하는 337억 개의 트랜지스터를 집적했습니다. 덕분에 10 코어 CPU와 16코어 GPU, 16코어 NPU를 하나의 다이 안에 모두 넣을 수 있습니다. GPU만 있는 경우이지만, 엔비디아의 지포스 RTX 3060(GA106)이 133억 개의 트랜지스터를 집적한 것과 비교하면 M1 프로가 얼마나 큰 프로세서인지 알 수 있습니다. 그런데 사실 M1 프로의 GPU 연상능력은 데스크톱 버전의 RTX 3060의 절반 수준인 5.2 TFOLPS에 불과합니다. 하지만 놀라운 기술적 성취인 이유는 칩 전체 전력 소모가 30W 수준이라 맥북 프로에 탑재해도 긴 배터리 사용 시간을 보장하기 때문입니다. 애플 A 시리즈에서 갈고 닦은 저전력 기술이 M1에서 빛을 발했다고 할 수 있습니다. 현재 같은 수준의 전력을 소모하는 프로세서 가운데 그래픽 성능으로 M1과 경쟁할 수 있는 노트북 프로세서는 존재하지 않습니다. 노트북에 별도 그래픽 카드를 탑재하는 순간 이미 전력 소모는 M1 프로를 몇 배 뛰어넘게 됩니다. CPU가 소모하는 전력까지 생각하면 맥북 프로처럼 가볍고 배터리가 오래가는 노트북은 불가능합니다. 그런데 프로세서가 제 성능을 발휘하기 위해서는 메모리도 중요합니다. M1은 LPDDR4x(4266MT/s) 메모리를 사용했지만, M1 프로는 LPDDR5 메모리를 사용해 대역폭을 200GB/s로 높였습니다. 메모리의 정확한 속도는 공개하지 않았지만 256bit LPDDR5 (128bit x2) 메모리를 사용하는 만큼 LPDDR5-6400일 가능성이 높습니다. 한 가지 독특한 점은 두 개의 16GB LPDDR5 메모리 블록이 바로 옆에 붙어 있다는 것입니다. 이는 애플이 M1에서 선보인 통합 메모리(unified memory) 구조로 메모리를 아예 패키지 내부에 탑재해 메모리까지 접근하는 시간을 극단적으로 줄인 것입니다. 그래픽 카드처럼 별도의 GDDR 메모리를 사용하지 않아도 높은 그래픽 성능을 지닐 수 있는 비결 중 하나입니다. 물론 메모리 확장이 불가능하다는 단점이 있으나 32GB나 되는 용량을 생각하면 확장이 필요한 경우는 드물 것입니다. 여기에 CPU + GPU + 칩셋 + 메모리의 크기를 극단적으로 줄여 노트북의 무게와 부피를 줄일 수 있습니다. 다만 200GB/s의 대역폭은 CPU에게는 충분해도 GPU에게는 부족할 수 있습니다. 앞서 예를 든 RTX 3060의 경우 GPU가 360GB/s의 대역폭을 지닌 GDDR6 메모리 8-12GB를 단독으로 사용할 수 있습니다. 그런데 M1 프로는 200GB/s의 대역폭을 CPU와 나눠야 하죠. 사실 CPU와 통합된 내장 그래픽이 제힘을 내기 힘든 이유가 바로 메모리 병목 현상입니다. 그러나 애플은 통합 메모리 구조와 M1 프로 칩 내부에 탑재된 두 개의 거대한 SLC 메모리 블록을 통해 이 문제를 극복한 것으로 보입니다.M1 맥스는 M1 프로의 확장형으로 GPU와 메모리 컨트롤러, 그리고 SLC 블록을 모두 두 배로 늘린 대신 트랜지스터 숫자가 570억 개로 늘어났습니다. 덕분에 GPU 연산 능력도 10.4 TFLOPS로 높아졌고 메모리 대역폭 역시 400GB/s로 늘어났습니다. 메모리 역시 두 배인 64GB를 사용합니다. 하지만 기존의 고성능 GPU보다 100W나 낮은 전력을 소모하면서 같은 성능을 낼 수 있습니다. 비교적 가볍고 배터리도 오래 가는 노트북에서 이런 성능을 지닌 제품을 찾는다면 맥북 프로가 유일한 해답입니다. 이런 일이 가능한 이유는 경쟁자와 달리 5nm 미세공정을 이용해서 CPU와 GPU를 포함한 모든 부분을 하나의 칩에 넣은 SoC 구조를 지니기 때문입니다. 그리고 전력 소모가 적은 LPDDR5만 사용해 주로 DDR4 메모리를 사용하는 노트북 CPU와 전기를 많이 먹는 GDDR6 메모리를 탑재한 노트북 그래픽 카드에서는 불가능한 높은 에너지 효율을 달성했습니다. 물론 이렇게 최신 기술을 많이 사용하면 가격은 올라갑니다. 특히 TSMC 5nm 같은 최신 미세공정 웨이퍼 가격은 상당히 비싸다고 알려져 있습니다. M1 프로의 다이 크기는 246 ㎟로 M1의 두 배 수준이고 M1 맥스는 432㎟으로 5nm 공정 제품 가운데 가장 큰 편에 속합니다. 따라서 제조 단가가 비쌀 수밖에 없습니다. 다만 요즘 가격이 매우 비싼 외장 그래픽 카드 성능의 내장 그래픽을 지니고 있다는 점, 그리고 본래 맥북 프로가 고급형으로 비싸다는 점을 감안하면 큰 문제는 아닐 것으로 생각됩니다. 애플의 M1 시리즈는 애플의 표현대로 야수(beast)와 같은 성능을 지니고 있습니다. 그래픽 성능은 현존하는 x86 CPU의 내장 그래픽으로는 도저히 따라잡을 수 없는 수준이고 게임 콘솔에 탑재된 커스텀 SoC 정도가 성능을 겨뤄볼 수 있는 수준이지만, 전력 소모량이나 크기가 M1 프로와 맥스가 압도적으로 작아 비교 불가입니다. 개인적으로는 애플 M1 시리즈가 기존 프로세서 제조사들을 크게 자극하리라 생각합니다. 애플 실리콘을 탑재한 맥과 맥북이 많이 팔린다는 이야기는 이들의 입지가 좁아진다는 뜻이기 때문입니다. 애플의 야수에 대응하는 인텔, AMD, 엔비디아의 대항마들을 기대해 봅니다.

인텔 12세대 코어 프로세서(앨더 레이크)의 벤치마크 결과가 하나씩 유출되면서 업계가 술렁이고 있습니다. 지난 몇 년간 AMD의 라이젠에 고전을 면치 못했던 인텔이 다시 성능상의 우위를 되찾았다는 이야기가 나오고 있기 때문입니다. 물론 정확한 성능과 가격, 전력 소모, 발열 등 주요 정보는 정식 출시가 이뤄진 후 알 수 있겠지만, 다소 실망스러운 모습을 보였던 데스크톱 11세대 코어 프로세서(로켓 레이크)와 달리 최신 미세 공정과 아키텍처를 적용해 성능이 대폭 향상되었을 것으로 보는 게 일반적인 시각입니다. 여기에 PCIe 5.0 및 DDR5 적용처럼 아직 AMD가 도입하지 못한 최신 기술을 사용할 수 있어 소비자용 CPU 부분에서 다시 주도권을 뺏아올 가능성이 커지고 있습니다. AMD 역시 당연히 앨더 레이크를 제압할 대항마를 준비 중입니다. 올해는 일단 가격 인하로 승부를 볼 것으로 보이지만, 내년에는 두 번에 걸쳐 오랜 시간 갈고 닦은 신제품을 선보일 예정이기 때문입니다. 최근 AMD 공식 유튜브에는 수석 마케팅 책임자인 존 테일러와 기술 마케팅 담당자인 로버트 할록이 출연해 ‘AMD 라이젠 프로세서: 5년 후’라는 주제로 AMD의 내년 계획을 공개했습니다. 할록은 AMD의 프로세서 전략이 코어 아키텍처, (반도체) 프로세스 기술, CPU 동작 주파수, 플랫폼이라는 네 개의 큰 기둥을 지니고 있다고 언급했습니다. 그리고 이 네 가지 주요 부분이 라이젠 출시 5년 차를 맞이하는 내년에 큰 변화를 맞이할 예정입니다.우선 코어 부분에서는 새로운 아키텍처인 ZEN4가 도입됩니다. 인텔이 새 아키텍처를 도입해 성능을 크게 끌어올린 것처럼 AMD 역시 아키텍처 혁신을 통해 인텔을 다시 압박하겠다는 전략입니다. ZEN4는 반도체 제조 공정 역시 TSMC 5nm 공정을 도입해 인텔 7 (과거 10nm ESF) 공정을 사용하는 앨더 레이크와 그 후속 제품을 앞설 예정입니다. 하지만 최신 미세 공정 반도체 웨이퍼 공급이 원활하지 않기 때문에 ZEN4의 출시 시점은 내년 하반기가 될 예정입니다. 그렇다고 1년 동안 기다리기만 할 순 없기 때문에 AMD는 내년 초에 몇 년 간 준비해둔 신기술을 선보일 계획입니다. 그 비장의 기술이 바로 3D V 캐시(3D V-Cache)입니다.올해 중반에 공개한 3D V 캐시는 64MB 용량 L3 캐시를 ZEN3 라이젠 칩렛 위에 올리는 방식으로 L3 캐시 용량을 3배로 늘릴 수 있습니다. 16코어 제품의 경우 이론적으로 192MB의 L3 캐시를 지닐 수 있습니다. 이는 웬만한 서버 프로세서보다 많은 용량입니다. 캐시 메모리가 클수록 CPU가 한 번에 작업할 수 있는 데이터가 늘어나므로 제조 공정이나 아키텍처 변화 없이 성능을 높일 수 있습니다. AMD는 3D V 캐시 탑재로 게임 성능이 최대 15% 정도 늘어날 것이라고 주장했습니다. 3D V 캐시를 탑재한 라이젠 CPU는 내년 초 출시 예정입니다. 출시 시점을 생각하면 앨더 레이크와 정면 승부를 벌일 것으로 예상됩니다. 관건은 가격입니다. 추가적인 캐시 다이를 붙이는 만큼 원가 상승은 불가피한데, 앨더 레이크와 경쟁을 감안해 가격을 조정할 것으로 보입니다. 할록이 언급한 네 가지 기둥 중 나머지 두 개인 CPU 주파수와 플랫폼 역시 2022년 하반기에 출시될 ZEN4에서 변화를 겪게 될 예정입니다. AMD는 오랜 시간 유지해온 AM4 소켓을 AM5 소켓으로 변경할 예정입니다. DDR5 및 PCIe 5.0 지원을 위해서는 어쩔 수 없는 선택입니다. 단 CPU 쿨러는 호환되게 유지할 예정입니다. 소소하지만 소비자를 위한 배려가 돋보이는 부분입니다. AM5 소켓과 새 메인보드 플랫폼 도입은 익히 알려진 사실이지만, CPU 주파수에 대한 언급은 새로운 부분입니다. 현재 x86 CPU의 클럭은 5GHz 언저리에서 발전을 멈춘 상태입니다. 인텔 코어 프로세서보다 최고 클럭이 약간 낮았던 라이젠 CPU는 이제는 많이 따라잡은 상황이긴 하나 아직도 라이젠 9 5950X의 최고 클럭은 4.9GHz에 머무르고 있습니다. ZEN4는 아키텍처 개선과 5nm 미세 공정 도입으로 5GHz 초반 클럭 달성이 가능할지도 모릅니다. CPU 동작 클럭이 높아질수록 성능도 비례해서 높아지기 때문에 이 역시 궁금한 부분 중 하나입니다. 최근 CPU 성능 발전은 점점 정체되는 상황이지만, 인텔과 AMD가 이미 극한까지 끌어올린 성능을 더 끌어올리기 위해 경쟁하면서 CPU 성능은 꾸준히 높아지고 있습니다. 어떤 시장이든 업체간 적절한 경쟁은 소비자에게 좋은 일입니다. 2022년에도 꾸준한 경쟁을 기대합니다.

지난 11일 아시아 주요 증시가 대부분 상승 마감한 가운데 시장은 중국 최대 음식 배달업체 메이퇀에 주목하고 있다. 미 CNBC는 메이퇀이 지난 8일 중국 당국으로부터 반독점 위반 벌금으로 34억 4000만 위안(약 6400억원)을 부과받은 후 주가가 급등했다고 보도하면서, “시장이 예상했던 것보다 벌금 수준이 약했다고 보았기 때문”으로 분석했다. 벌금액은 메이퇀의 2020년 매출의 3%에 해당한다. 일각에서는 이를 중국 당국의 인터넷 플랫폼 규제와 관련, 불확실성이 일부 해소된 때문으로도 해석하고 있다. 벌금액 ‘감소’를 “메이퇀이 당국과 소통하면서 사업 운영을 업그레이드해 온 결과”라고 여긴 것이다. 홍콩 증시에서 메이퇀은 장중 한때 9% 넘게 뛰었고, 홍콩 증시에 상장된 다른 기술주에도 영향을 끼쳤다. 알리바바와 텐센트도 각각 8%, 2.9% 상승 마감했다. 그러나 또 다른 한편에서는 “평가는 아직 이르다”는 반응을 내놓고 있다. 블룸버그 인텔리전스 분석가 매슈 칸터먼은 로이터통신에 “불확실성은 여전하다. 상황이 명확해질 때까지 몇 개월 동안은 저평가가 이어질 수 있을 것”으로 전망했다. 신화통신은 차량공유 서비스업체 디디추싱에 대한 중국 당국의 고강도 ‘사이버 안보’ 조사가 진행 중인 것과 관련, “해외증시 상장과 관련한 국가안보 위협 대응용”이라고 보도한 바 있다. 홍콩의 사우스차이나모닝포스트(SCMP)는 “관영 매체가 조사 목적을 구체적으로 밝힌 것은 이번이 처음”이라고 의미를 부여하면서도 ‘구체적 해석’을 내놓지는 않았다. 지난해 말부터 고강도 규제 대상이 된 알리바바 등 중국의 빅테크들은 최근에도 ‘기부 운동’에 적극적이다. 12일 인터넷 매체 펑파이 등은 알리바바, 텐센트, 바이트댄스 등 중국의 기술기업들이 산시성 수해 의연금으로 내놓겠다고 약속한 금액이 총 3억 위안(약 560억원)을 넘어섰다고 전했다.

분기 사상 최대 매출을 기록한 삼성전자의 3분기 잠정 실적 발표는 반도체의 저력을 다시한번 확인시켰다.삼성전자는 8일 매출 73조원, 영업이익 15조 8000억원의 3분기 잠정실적을 발표했는데, 증권가에서는 반도체 부문 영업이익이 10조원에 가까울 것으로 예상하고 있다. 반도체가 전체 영업이익에서 차지하는 비중이 62%를 넘는 것이다. 앞서 매출 63조 6700억원·영업이익 12조 5700억원을 기록했던 2분기 전체 실적에서 반도체 부문 영업이익은 6조 9300억원으로 전체 영업이익의 55%를 차지했는데, 3분기에서 비중이 더욱 늘어난 셈이다. 삼성전자 분기 매출이 70조원을 넘은 것은 창사 이래 처음으로, 특히 3분기 반도체 영업이익이 10조원을 넘게 되면 2018년 3분기(13조 6500억원) 이후 3년만의 일이 된다. 더불어 ‘폴더블폰 대박’으로 반도체와 함께 호실적을 견인한 모바일 부문의 영업이익은 3조 5000억원대로 예상돼 전체 영업이익에서 22% 수준을 차지할 것으로 증권가는 보고 있다. 반도체는 연초 미국 텍사스주 오스틴 파운드리(반도체 위탁생산) 공장 가동 중단 등 악재를 겪었다가 2분기부터 반등해 전사의 실적을 견인하기 시작했다. 2분기 때 기존 예상 전망치를 상회하는 출하량을 달성했던 메모리반도체의 가격 상승은 3분기까지 이어졌고, 파운드리도 5㎚(10억분의 1m) 첨단 미세공정의 수율 향상으로 수익성이 개선됐을 것으로 분석된다. 매출 기준으로 2분기 때 인텔을 제치기 시작한 삼성전자는 3분기에도 인텔을 앞지르고 글로벌 반도체 1위 자리를 수성할 것으로 예상된다. 반도체 부문의 4분기 전망은 다소 엇갈린다. 무엇보다 주력인 D램의 가격이 4분기에 최대 8% 하락하는 등 업황이 둔화할 것이란 전망이 나오고 있기 때문이다. 코로나19 사태에서 벗어나며 전자제품 수요도 감소할 것으로 예상되고, 반도체 재고 상황도 실적에 영향을 줄 수 있다. 전체 실적을 견인하는 반도체가 주춤하면 이는 전체 실적에도 자연스럽게 영향을 주게 된다. NH투자증권이 4분기 삼성전자의 영업이익을 15조원 7000억원으로 추정하는 등 증권가들의 최근 전망치는 3분기에 미치지 못하고 있다. 한편 삼성전자는 오는 28일 부문별 실적을 포함한 2021년 3분기 경영실적을 발표할 예정이다.

삼성전자가 올해 전 세계 정보기술(IT) 전공 학생들이 꼽은 가장 매력적인 직장 7위에 올랐다. 역대 최고 순위다. 7일 업계에 따르면 글로벌 인적자원 컨설팅업체 ‘유니버섬’이 최근 발표한 ‘2021년 세계에서 가장 매력적인 고용주’ 명단에서 삼성전자는 IT 전공 부문 7위를 차지했다. 유니버섬은 한국을 비롯해 미국, 중국, 일본, 영국, 인도 등 주요국에서 IT와 공학, 경영학 대학생·대학원생을 대상으로 이같은 내용을 조사해 발표해오고 있다. 2016년부터 지난해까지는 IT·공학 전공이 한 부문으로 다뤄졌는데, 삼성전자는 꾸준히 10위권에 들었다. 2016년 9위, 2017년 10위, 2018년 9위, 2019년 8위, 2020년 10위를 차지했다. IT와 공학 부문을 나눈 올해 조사에서 삼성전자는 2만 6802명의 IT 전공 학생들이 꼽은 취업 선호 직장 7위에 올랐다. 1위는 구글, 2위 마이크로소프트, 3위 IBM, 4위 애플, 5위 아마존, 6위 인텔 등의 순서였다.

반도체 공급대란 사태로 파운드리가 산업 시장의 ‘갑’으로 떠오른 가운데 삼성전자가 2025년에 2나노미터(㎚·10억분의1m) 공정 파운드리(반도체 위탁생산) 제품을 양산하겠다고 밝히며 전 세계 반도체 기업들의 초미세 기술 경쟁이 한층 더 뜨거워지고 있다. 특히 파운드리 기업들이 앞다퉈 기술력을 앞세우는 가운데 삼성의 이번 선언으로 주요 경쟁자들의 진검승부가 예고되고 있다. 삼성전자는 7일 주요 고객사들이 참석한 가운데 ‘삼성 파운드리 포럼 2021’을 온라인으로 개최했다. 이번 포럼에서 삼성전자는 기존 기술보다 전력 효율을 높일 수 있는 트랜지스터 제조 기술인 GAA(게이트올어라운드)를 2022년 상반기와 2023년에 3나노와 3나노 2세대에 각각 도입하고 2025년에는 GAA 기반 2나노 공정 제품을 양산하겠다는 계획을 밝혔다. 삼성이 2나노 공정 관련 로드맵을 밝힌 것은 이번이 처음이다. 파운드리 반도체 업체들은 물량 부족에 따른 수급 대란 속에 다른 한편으로는 고객사 유치를 위해 경쟁적으로 첨단 기술을 개발하고 있다. 특히 지난 7월 파운드리 1위 업체인 대만 TSMC와 파운드리 재진출을 선언한 미국 인텔이 연이어 2나노 반도체 생산 계획을 밝히며 보다 작은 면적에 더 많은 회로를 그려 넣어야 하는 초미세 공정 경쟁에 불을 붙인 바 있다. 당시 TSMC는 2023년에 2나노급 반도체의 시험생산을, 인텔은 2025년까지 같은 기술 제품을 양산하겠다고 밝혔는데 삼성도 이번에 경쟁에 불을 붙인 것이다. 당장의 승부처는 내년 양산되는 3나노 공정이다. 삼성전자는 기존 ‘핀펫’보다 진일보한 기술인 GAA를 3나노 공정부터 먼저 적용하며 GAA를 2나노 공정 때 적용하는 TSMC 등 경쟁사들과의 차별화를 꾀할 방침이다. 삼성전자의 독자적인 GAA 기술인 ‘멀티브리지채널펫’ 구조를 적용한 3나노 공정은 핀펫 기반의 5나노 공정 대비 성능은 30% 향상되고 전력소모는 50%, 면적은 35% 각각 감소해 효율성을 높였다. 특히 삼성전자가 파운드리 전체 시장점유율에서는 TSMC에 밀리고 있지만, 가장 앞선 기술인 선단공정에 한정할 경우 양사의 점유율 차이가 크지 않다는 점에서 현재 계획대로 2025년 더욱 진일보한 GAA 기술을 2나노에 적용하면 전체 파운드리 시장 판도도 다시 한번 요동칠 것으로 예상된다. 시장조사기관 트렌드포스에 따르면 올해 10나노 이하 공정에 한정한 점유율은 TSMC와 삼성이 각각 60% 대 40%로 예상된다. 한편 이번 포럼에는 역대 파운드리 포럼 가운데 가장 많은 500개사, 2000명 이상의 고객 등이 사전 등록했다.

CPU나 GPU를 이용하는 현재의 인공지능은 실제 뉴런이 아니라 컴퓨터가 계산한 가상의 인공 뉴런을 이용해 지능을 구현합니다. 물론 인공지능 연산을 위한 전용 하드웨어를 사용하는 경우가 늘어나고 있지만, 이것 역시 물리적인 뉴런을 사용하는 것이 아니라 신경망 연산 등에 특화된 회로를 지닌 프로세서로 뉴런 대신 트랜지스터를 집적하고 있습니다. 하지만 이런 방식으로는 진짜 뇌 같은 사고 능력을 지닌 인공지능을 만들기 힘들다고 생각한 연구자들도 있습니다. 이들은 일반적인 트랜지스터가 아니라 전자 회로로 만든 인공 뉴런을 사용한 프로세서인 뉴로모픽(Neuromorphic) 칩을 연구했습니다. 알고리즘으로 가상 뉴런을 만드는 게 아니라 진짜 전자 뉴런을 지닌 프로세서를 만드는 것입니다. 물론 뉴로모픽 프로세서는 현재 인공지능의 주류라고 보기는 어렵습니다. 하지만 IBM이나 인텔 등 여러 컴퓨터 관련 기업들이 많은 관심을 보이면서 관련 연구가 활발합니다. 인텔은 지난 2017년 1세대 뉴로모픽 칩인 로이히(Loihi)를 공개한 바 있습니다. 흥미롭게도 로이히 2는 인텔 최초의 EUV 공정인 인텔 4(과거 7nm 공정) 공정을 이용해 제조했습니다. 14nm 공정을 적용한 1세대 칩보다 훨씬 미세한 인텔 4 공정을 적용한 로이히 2 칩은 1세대 칩 절반인 31㎟ 크기 다이에 8배나 많은 100만 개의 뉴런을 집적할 수 있습니다. 덕분에 속도도 10배나 빨라지고 여러 개의 칩을 연결해 성능을 높이기도 쉬워졌습니다. 최근 발전 속도가 느려진 CPU나 GPU보다 훨씬 빠른 성능 향상입니다. 앞으로 뉴로모픽 칩의 발전이 기대되는 이유입니다.사실 인텔은 차세대 반도체 제조 기술인 EUV 리소그래피 적용에서 삼성이나 TSMC보다 뒤처진 상황입니다. 그러나 이미 많은 연구와 투자를 진행한 덕분에 초기 단계에 제품을 지닌 것으로 보입니다. 현재 인텔이 공개한 것은 전생산(pre-production) 단계 제품으로 양산 전 엔지니어링 샘플 수준이지만, 현재 개발 중인 최신 미세공정을 적용한 것을 보면 인텔의 기대를 짐작할 수 있습니다. 참고로 올해 말 인텔 7 기반 제품인 앨더레이크가 출시되고 인텔 4 제품이 본격 출하되는 것은 내후년이 될 것으로 예상됩니다. 그런데 하드웨어 발전 이상으로 중요한 부분은 소프트웨어 지원입니다. 뉴로모픽 프로세서가 아무리 똑똑해도 개발자들이 사용할 수 없다면 무용지물입니다. 현재 GPU나 전용 가속 프로세서가 인공지능에서 표준이 된 것도 개발자들이 편리하게 사용할 수 있는 여러 가지 개발 도구와 라이브러리, 그리고 생태계가 존재하기 때문입니다. 인텔은 로이히 기반 시스템을 개발자들이 쉽게 사용할 수 있도록 지원하기 위해 라바 소프트웨어 프레임워크(Lava Software Framework)를 같이 개발했습니다. 하드웨어 단계에서 다른 방식을 사용하는 만큼 인공지능 개발자에게 인기가 높은 텐서플로나 파이토치 라이브러리는 로이히 프로세서에서는 사용할 수 없습니다. 라바 소프트웨어 프레임워크는 파이썬 기반의 개발 환경을 제공해 개발자들이 뉴로모픽 프로세서에 최적화된 프로그램을 개발하는 데 도움을 주고 서로의 라이브러리를 사용할 수 있도록 지원합니다.로이히 2는 전용 하드웨어를 갖추지 못한 개발자나 제조사를 위해 클라우드 형식으로 서비스되거나 혹은 서버 시스템에 통합할 수 있는 인공지능 가속기 형태로 제공될 예정입니다. 구체적인 가격과 출시 일정은 잡히지 않았지만, 인텔 4 공정의 양산 일정을 생각하면 실제 출시는 1~2년 후가 될 것으로 예상됩니다. 현재 인공지능 가속기 분야에서 인텔은 엔비디아에 많이 늦은 상황입니다. 현재 출시를 앞둔 고성능 GPU를 통해 반전의 기회를 노리고 있지만, 앞서가는 엔비디아를 한 번에 따라잡기는 무리일 것이라는 시각이 많습니다. 이미 경쟁자가 앞선 분야가 아니라 아예 새로운 분야를 개척하는 것도 돌파구가 될 수 있습니다. 로이히 2가 뉴로모픽 프로세서 시대를 활짝 열어줄지 미래가 궁금합니다.　

중국이 전력 생산에 차질이 생겨 올겨울 최악의 전력난에 시달릴 가능성이 대두됐다. 이미 산업 현장에서 생산 감축이 본격화하고 있다. 호주산 석탄 수입을 중단하면서 수급이 무너져 조달 가격이 폭등했고, 온실가스 배출을 줄이고자 화석연료 발전을 규제하기 시작한 것도 영향을 미쳤다. 이 때문에 27일 중국 증시는 하락했다. 이날 신경보에 따르면 지난 23일부터 지린성과 랴오닝성 등 북동부를 중심으로 전력 공급이 제한되고 있다. 랴오닝성 선양에서는 신호등이 정전돼 교통 혼잡을 겪었고, 전등을 밝힐 전기가 없어 초를 켜고 장사하는 곳까지 생겨났다. 아직까지 지방정부들은 뾰족한 해결책을 찾지 못하고 있다. 지린성 지린에서는 한 수력발전 회사가 “이런 상황이 (베이징 올림픽이 끝나는) 내년 3월까지 이어질 수 있다”고 공지했다가 논란이 커지자 삭제했다. 블룸버그통신도 중국 23개성 가운데 절반가량이 중앙정부로부터 전력 공급 제한 지시를 받고 있다고 전했다. 가장 큰 타격을 입은 곳은 공업지대인 장쑤성과 저장성, 광둥성이다. 중국 연간 국내총생산(GDP)의 3분의 1을 차지한다. 통신은 “중국의 진짜 위기는 헝다 사태가 아니라 전력난이 될 것”이라며 “중국 정부가 탄소 배출 목표를 맞추고자 석탄 등 화석연료 발전을 규제해 전력 공급이 어려움을 겪고 있다”고 보도했다. 닛케이아시안리뷰(NAR)에 따르면 애플 아이폰 위탁생산업체 폭스콘의 계열사인 이성정밀(ESON)은 전날 장쑤성 쿤산 공장 가동을 일시 중단한다고 밝혔다. 애플의 또 다른 공급업체인 유니마이크론도 이달 말까지 쿤산 공장 운영을 멈춘다고 전했다. 아이폰 조립업체 페가트론 역시 향후 영업 중단에 대비하고 있다. 테슬라와 인텔, 엔비디아, 퀄컴 등 글로벌 업체들의 반도체 생산에도 타격이 예상된다. 국내 기업들의 피해가 생겨났다. 장쑤성 장가강에 있는 포스코의 스테인리스강 공장도 가동을 멈췄다. 여기서는 전기로에서 고철을 녹여 스테인리스 제품을 만든다. 공장 특성상 전력 소모가 많을 수밖에 없다. 포스코 측은 “다음달 초부터 운영을 재개한다”고 밝혔다. 이날 상하이종합지수는 전 거래일 대비 0.84% 하락한 3582.83으로 장을 마쳤다. 선전성분지수도 0.09% 내린 1만4344.29로 종료했다. ‘선전판 나스닥’으로 불리는 촹예판(창업판) 지수는 0.74% 상승한 3231.58로, ‘상하이판 나스닥’인 커촹반(과창판)50지수는 0.46% 내린 1368.69로 거래를 끝냈다. 최근 중국은 전력 사용량이 급증하는 여름과 겨울에 공급을 일시 제한하는 조치를 취하고 있다. 지난해 시진핑 중국 국가주석이 국제사회에 약속한 ‘2060년 내 탄소중립’ 목표를 달성하고자 에너지 사용량을 줄이려는 의도다. 특히 시 주석은 내년 2월 열릴 베이징 동계올림픽을 앞두고 ‘전 세계에 우리나라의 푸른 하늘을 보여주겠다’며 화석연료 줄이기에 드라이브를 걸고 있다. 최근 베이징의 시계(視界)가 부쩍 좋아진 것이 이것 때문이라는 주장도 나온다. 노무라증권은 “중국 정부의 전력억제 정책은 세계시장에 파문을 일으켜 전 분야에 걸쳐 공급부족 현상을 부를 것”으로 내다봤다. 호주와의 갈등으로 석탄 수급이 어려워진 것도 일부 원인이 됐다. 우징핑 지린성 상무위원은 “요사이 석탄 가격이 너무 올라 대다수 성에서 전력 공급 부족 상황이 발생했다”고 진단했다. 연초만 해도 우리 돈 23만원 정도였던 석탄 t당 가격은 현재 50만원을 넘어섰다. 중국은 연간 발전용 연료탄 수요량 30억t 가운데 약 10%인 3억t을 수입해서 쓴다. 이중 57%가 호주산이었다. 그런데 지난해부터 코로나19 책임론을 둘러싼 양국 간 갈등으로 중국 정부가 호주산 석탄 수입을 줄이면서 전체 수요량 가운데 5%가량 공급 차질이 생겨났다. 중국은 호주산 석탄을 대체하고자 내몽골자치구 광산 등을 추가 개발하기로 했다. 해외 광산 지분도 적극적으로 사들이고 있다. 그러나 현 부족분을 완전히 채우려면 2~3년의 시간이 필요하다는 분석이다. 자존심 강한 시 주석이 호주에 고개를 숙이고 석탄 수입을 늘릴 가능성은 크지 않다. 당분간 중국의 전력난은 계속될 것으로 보인다. 이날 홍콩증시는 혼조세를 보였다. 중국 3대 부동산 업체 헝다의 채무불이행(디폴트) 위기가 이어지고 있어서다. 홍콩 항셍지수는 전일 대비 0.07% 상승한 2만 4208.78포인트를, 중국기업 중심의 H주 지수는 0.25% 떨어진 8583.82포인트를 기록했다. 중국 대표 기술기업들을 모은 항셍테크지수(HSTECH)는 0.91% 내린 6103.89포인트로 마쳤다. 중국 정부가 미성년자의 온라인 서비스 규제 강화책을 내놓으면서 동영상 플랫폼 업체들이 급락했다. 중국 국무원은 ‘중국 아동 발전 요강‘(2021~2030년)을 발표했다. 앞으로 온라인 게임과 인터넷 생방송, 소셜미디어 업체는 미성년자를 위해 서비스 사용 시간과 권한, 제품 구매 한도 등을 (보호자가) 관리할 수 있는 기능을 제공해야 한다. 중국 2위 숏폼 동영상 서비스 콰이쇼우가 6.2%, ‘중국판 유튜브’로 불리는 빌리빌리가 4.97% 하락했다.

삼성전자의 올해 3분기 매출이 반도체·스마트폰 사업의 호조로 분기 사상 처음으로 70조원을 넘어설 전망이다. 23일 업계에 따르면 다음달 예정된 3분기 실적 발표를 앞두고 최근 증권가에서는 삼성전자가 역대 분기 최대 매출을 기록할 것이란 관측이 나온다. 금융정보업체 에프앤가이드가 집계한 삼성전자의 3분기 실적 컨센서스(증권사 전망치 평균)는 매출 73조원, 영업이익 15조 6800억원이고, NH투자증권도 최근 보고서에서 3분기 매출과 영업이익을 각각 74조 2600억원과 16조 400억원으로 예상했다. 이같은 전망대로라면 66조 9600억원의 매출로 분기 사상 최대치를 기록했던 지난해 3분기 실적을 1년 만에 뛰어넘게 된다. 이 같은 예상의 배경에는 반도체·스마트폰 사업 호조와 원·달러 환율의 상승이 자리하고 있다. 반도체의 경우 메모리반도체 수요가 견고하고 파운드리(위탁생산) 주문량 증가 등의 호재로 역대급 실적이 예고된다. 시장조사업체 IC인사이츠는 삼성전자의 반도체 부문 3분기 매출이 2분기 대비 10% 증가한 223억 2000만달러를 기록해 인텔을 제치고 2분기 연속 업계 1위를 유지할 것으로 봤다. 매출 기준으로 지난 2분기에 인텔을 앞지른 삼성전자가 하반기에도 같은 흐름을 유지한단 것이다. 1분기 신제품 출시 효과가 사라지며 2분기에 잠시 주춤했던 스마트폰 부문도 반등이 예상된다. 지난달 ‘폴더블폰 승부수’를 던지며 출시한 ‘갤럭시Z폴드3’와 ‘갤럭시Z플립3’가 초반 흥행에 성공하며 물량 부족 사태까지 겪고 있다. 라이브커머스 방송을 통해 초반 물량이 매진되는 등 수년간 고전을 면치 못했던 중국 시장에서 폴더블폰 신제품이 호응을 얻고 있는 점도 호재다. TV·가전 부문에서는 코로나19 장기화로 억눌렸던 소비가 분출하는 ‘팬트업 특수’가 가라앉을 것으로 보인다. 호실적 예고로 삼성전자의 주가도 최근 외국인 매수세가 유입되며 반등세다. 이날 주가는 7만 7400원으로 마무리돼 추석 연휴전 상승세를 이어갔다.

삼성전자의 올해 3분기 매출이 반도체·스마트폰 사업의 호조로 분기 사상 처음으로 70조원을 넘어설 전망이다. 23일 업계에 따르면 다음달 예정된 3분기 실적 발표를 앞두고 최근 증권가에서는 삼성전자가 역대 분기 최대 매출을 기록할 것이란 관측이 나온다. 금융정보업체 에프앤가이드가 집계한 삼성전자의 3분기 실적 컨센서스(증권사 전망치 평균)는 매출 73조원, 영업이익 15조 6800억원이고, NH투자증권도 최근 보고서에서 3분기 매출과 영업이익을 각각 74조 2600억원과 16조 400억원으로 예상했다. 이같은 전망대로라면 66조 9600억원의 매출로 분기 사상 최대치를 기록했던 지난해 3분기 실적을 1년 만에 뛰어넘게 된다. 이 같은 예상의 배경에는 반도체·스마트폰 사업 호조와 원·달러 환율의 상승이 자리하고 있다. 반도체의 경우 메모리반도체 수요가 견고하고 파운드리(위탁생산) 주문량 증가 등의 호재로 역대급 실적이 예고된다. 시장조사업체 IC인사이츠는 삼성전자의 반도체 부문 3분기 매출이 2분기 대비 10% 증가한 223억 2000만달러를 기록해 인텔을 제치고 2분기 연속 업계 1위를 유지할 것으로 봤다. 매출 기준으로 지난 2분기에 인텔을 앞지른 삼성전자가 하반기에도 같은 흐름을 유지한단 것이다. 1분기 신제품 출시 효과가 사라지며 2분기에 잠시 주춤했던 스마트폰 부문도 반등이 예상된다. 지난달 ‘폴더블폰 승부수’를 던지며 출시한 ‘갤럭시Z폴드3’와 ‘갤럭시Z플립3’가 초반 흥행에 성공하며 물량 부족 사태까지 겪고 있다. 라이브커머스 방송을 통해 초반 물량이 매진되는 등 수년간 고전을 면치 못했던 중국 시장에서 폴더블폰 신제품이 호응을 얻고 있는 점도 호재다. TV·가전 부문에서는 코로나19 장기화로 억눌렸던 소비가 분출하는 ‘팬트업 특수’가 가라앉을 것으로 보인다. 호실적 예고로 삼성전자의 주가도 최근 외국인 매수세가 유입되며 반등세다. 이날 주가는 7만 7400원으로 마무리돼 추석 연휴전 상승세를 이어갔다.

삼성전자의 올해 3분기 매출이 반도체·스마트폰 사업의 호조로 분기 사상 처음으로 70조원을 넘어설 전망이다. 23일 업계에 따르면 다음달 예정된 3분기 실적 발표를 앞두고 최근 증권가에서는 삼성전자가 역대 분기 최대 매출을 기록할 것이란 관측이 나온다. 금융정보업체 에프앤가이드가 집계한 삼성전자의 3분기 실적 컨센서스(증권사 전망치 평균)는 매출 73조원, 영업이익 15조 6800억원이고, NH투자증권도 최근 보고서에서 3분기 매출과 영업이익을 각각 74조 2600억원과 16조 400억원으로 예상했다. 이같은 전망대로라면 66조 9600억원의 매출로 분기 사상 최대치를 기록했던 지난해 3분기 실적을 1년 만에 뛰어넘게 된다. 이 같은 예상의 배경에는 반도체·스마트폰 사업 호조와 원·달러 환율의 상승이 자리하고 있다. 반도체의 경우 메모리반도체 수요가 견고하고 파운드리(위탁생산) 주문량 증가 등의 호재로 역대급 실적이 예고된다. 시장조사업체 IC인사이츠는 삼성전자의 반도체 부문 3분기 매출이 2분기 대비 10% 증가한 223억 2000만달러를 기록해 인텔을 제치고 2분기 연속 업계 1위를 유지할 것으로 봤다. 매출 기준으로 지난 2분기에 인텔을 앞지른 삼성전자가 하반기에도 같은 흐름을 유지한단 것이다. 1분기 신제품 출시 효과가 사라지며 2분기에 잠시 주춤했던 스마트폰 부문도 반등이 예상된다. 지난달 ‘폴더블폰 승부수’를 던지며 출시한 ‘갤럭시Z폴드3’와 ‘갤럭시Z플립3’가 초반 흥행에 성공하며 물량 부족 사태까지 겪고 있다. 라이브커머스 방송을 통해 초반 물량이 매진되는 등 수년간 고전을 면치 못했던 중국 시장에서 폴더블폰 신제품이 호응을 얻고 있는 점도 호재다. TV·가전 부문에서는 코로나19 장기화로 억눌렸던 소비가 분출하는 ‘팬트업 특수’가 가라앉을 것으로 보인다. 호실적이 예고되며 삼성전자의 주가도 최근 외국인 매수세가 유입되며 반등세다. 이날 주가는 7만 7400원으로 마무리돼 추석 연휴전 상승세를 이어갔다.

미국 행정부가 글로벌 반도체·완성차 기업들을 소집하는 반도체 공급망 회의를 다시 연다. 지난 5월 이후 4개월여만으로, 미국 파운드리(반도체 위탁생산) 신규 공장 부지의 최종 확정이 임박한 삼성전자 등 우리 기업의 참석 여부에 관심이 쏠린다. 블룸버그통신 등은 15일(현지시간) 미국 고위 관료의 말을 인용해 지나 러몬도 미 상무부 장관과 브라이언 디스 백악관 국가경제위원회 위원장이 주재하는 반도체 공급망 점검 회의가 오는 23일 열릴 예정이라고 보도했다. 앞서 조 바이든 대통령이 잠시 참석하기도 했던 1차 회의(4월)와 2차 회의(5월)에 이은 세번째 회의다. 블룸버그는 “델타 변이 바이러스의 확산으로 공급망 경색에 대해 위기감이 다시 높아지는 가운데 백악관이 회의를 재소집했다”고 설명했다. 참석 대상은 아직 확정되지 않았지만, 주요 반도체 제조사들을 비롯해 완성차와 가전제품, 의료기기 업체들이 참석할 것으로 외신들은 예상했다. 앞서 1·2차 회의에서는 삼성전자가 한국 기업 가운데 유일하게 초청받은 바 있다. 회의 방식은 지난 두차례 회의처럼 온라인 화상회의 형식이 될 가능성이 높다. 업계에서는 삼성전자가 이번 회의에서도 또다시 참석자 명단에 이름을 올릴 것으로 전망하고 있다. 앞서 회의에서는 삼성전자를 비롯해 대만 TSMC와 미 인텔 등 주요 반도체 제조사들과 포드와 GM 등 완성차 업계, 인터넷 기업인 구글·아마존 등 내로라하는 주요 기업이 참석한 바 있다. 특히 이번 반도체 회의는 삼성전자의 미국 제2 파운드리 공장 부지 선정이 임박한 가운데 이뤄지는 것이어서 더욱 이목이 쏠린다. 삼성전자는 지난 2차 회의 바로 다음날 있었던 한미 정상회담 일정에서 미국 파운드리 공장 신설에 170억달러(약 19조원)를 투자하겠다고 밝힌 바 있다. 미 행정부에 투자 금액을 밝힌 지 4개월이 지나며 삼성으로서는 이제 투자 지역을 확정해야 할 시점이 된 셈이다. 더불어 이번 회의 일정과 맞물리는 추석 연휴 기간에 삼성전자 반도체 부문의 주요 경영진들이 파운드리 부지 선정 작업을 마무리하기 위해 미국 출장길에 오를 것으로도 전해진다. 당초 한 달여전 가석방된 이재용 부회장이 연휴 기간에 미국을 방문하지 않겠느냐는 예측도 있었지만, 취업제한 논란을 의식해 일단은 다른 경영진들이 현지에서 최종 협상에 임할 것으로 예상된다. 업계에서는 현재 제1 파운드리 공장이 있는 텍사스주 오스틴과 함께 같은 주 윌리엄슨카운티에 있는 테일러시가 유력 후보지로 떠오른 것으로 보고 있다. 윌리엄슨 카운티와 테일러시는 지난 8일 삼성전자 미국 법인이 참석한 가운데 10년간 재산세의 90% 이상을 환급해주는 등의 파격적인 세금 인센티브를 만장일치로 통과시키며 파운드리 유치에 가장 적극적으로 나서고 있다.