현재 파운드리 반도체 업계는 점유율이 50%가 넘는 TSMC와 이를 맹추격하는 삼성, 그리고 이 시장에 새롭게 뛰어들어 업계를 재편하려는 인텔의 공격적 투자로 치열한 경쟁이 치열한 상태입니다. 하지만 거대 반도체 제조사들의 불꽃 튀는 경쟁과는 별개로 실제 미세 공전의 진행 속도는 점차 느려지고 있습니다. 이미 회로의 미세화가 너무 진행되어 더 작게 만들기가 어려워졌기 때문입니다. 현재 N4 (4nm) 공정까지 양산에 성공한 TSMC 역시 예외는 아니라서 이미 엄청나게 작은 나노미터급 회로를 더 작게 만들기 위해 고군분투하고 있습니다. 최근 더 자세한 내용을 공개한 로드맵에는 이런 고뇌가 그대로 드러나 있습니다.  TSMC의 4nm 공정은 5nm 공정의 개선판으로 사실 로직 밀도의 변화는 거의 없고 성능을 높인 공정입니다. 그러나 올해 하반기 양산에 들어가는 3nm (N3)는 로직 밀도(logic density, 단위 면적당 넣을 수 있는 회로의 밀도)가 1.7배 정도 늘어나 같은 크기라도 최대 1.7배 더 많은 트랜지스터를 집적한 프로세서를 만들 수 있습니다. 이미 100억 개를 훌쩍 뛰어넘은 고성능 스마트폰 어플리케이션 프로세서(AP)는 앞으로 200억 개 이상으로 트랜지스터 집적도가 올라갈 수 있을 것으로 보입니다.  하지만 N3 공정 이후 차세대 공정인 N2 (2nm)으로의 이전에는 상당한 시간이 걸릴 예정입니다. 따라서 2023년에 나오는 것은 N3 공정의 개량형인 N3E 공정입니다. N3E는 로직 밀도는 약간 줄어들지만, 대신 N3 보다 성능이 약간 더 올라갑니다. N3는 N5와 비교해서 같은 성능에서 25-30% 전력 소비가 감소하거나 혹은 같은 전력 소모에서 성능이 10-15% 높아집니다. N3E는 N5와 비교해 전력 소비를 최대 34% 줄이거나 성능을 최대 18%로 높인 버전으로 실제적으로는 큰 차이가 없을 것으로 예상됩니다.  2024년에 등장할 N3 계열 반도체 제조 공정 역시 상황은 비슷합니다. N3P는 성능 (Performance)에 초점을 맞춘 공정이고 N3X는 전력 소모와 상관없이 극한의 성능 (eXtreme)을 요구하는 고객을 위한 공정입니다. N3S는 성능보다 밀도에 더 중점을 둔 공정으로 개발되고 있습니다. TSMC는 아예 고객들이 반도체의 FinFET 디자인을 고를 수 있는 핀플렉스(FinFlex)라는 새로운 서비스도 도입할 계획입니다. 하나의 공정으로 이렇게 다양한 제품군을 만든다는 이야기는 뒤집어 말해 N2 공정으로 이전이 어렵다는 이야기입니다. 물론 N4도 마찬가지 상황이라 여러 제품군이 나오게 됩니다. N2 공정은 성능이나 로직 밀도에서 큰 개선이 있는 것은 아니지만, 반도체 제조 공정 면에서는 상당한 변화가 있습니다. 트랜지스터가 작아질수록 누설 전류가 문제되는 데, 반도체 제조사들은 FinFET 방식으로 이 문제를 극복했습니다. 하지만 이제 이것도 한계에 이르러 게이트 올 어라운드 (GAA)이라는 방식을 도입하고 있습니다.  TSMC의 나노시트 (Nanosheet) 기술을 적용한 GAAFET을 N2 공정부터 도입할 계획입니다. 신기술을 처음으로 도입하는 만큼 밀도나 성능 향상보다는 보수적인 접근법을 선택한 것으로 보입니다. N2의 목표는 N3E와 비교해 로직 밀도 1.1배 이상, 성능 10-15% 이상, 전력 소모 25-30% 이상 감소입니다. 실제 양산에 들어가는 것은 2025년 하반기 이후입니다. N2 역시 여러 파생 공정이 나올 것으로 예상됩니다.  최근 반도체 제조사들은 미세 공정만으로 더 많은 트랜지스터를 담기 어려워지면서 여러 개의 칩을 하나의 큰 칩처럼 묶는 칩렛 디자인과 3D 패키징 기술을 도입하고 있습니다. TSMC 역시 고객들에게 다양한 3D 패키징 기술을 제공하고 있는데, AMD의 3D V 캐시가 대표적인 사례입니다. TSMC는 이렇게 여러 가지 방법을 동원해 파운드리 선두 자리를 지키기 위해 노력하고 있지만, 이런 접근법과 기술력은 경쟁자들도 크게 다르지 않습니다. 삼성전자나 인텔 모두 만만치 않은 회사들이라 TSMC가 미래에도 지금의 점유율을 지킬 수 있을지는 두고 봐야 알 수 있습니다.

자신의 통학 봉고차를 이용하던 여고생을 수년 간 성폭행한 혐의로 구속된 50대 기사가 첫 재판에서 혐의 대부분을 부인했다. 대전지법 제11형사부(부장 박헌행)는 21일 미성년자 유인 및 강간, 성폭력 범죄의 처벌 등에 관한 특례법(카메라 등 불법 촬영) 위반 혐의로 구속기소된 A(54)씨에 대한 첫 재판을 열었다. A씨는 재판에서 피해자 B(21·여)씨의 나체 사진을 촬영하고 전송한 사실을 인정하면서도 촬영 과정에서 협박하거나 성관계를 하지는 않았다고 혐의를 부인했다. A씨는 “당시 (여고생이던) B씨가 스스로 옷을 벗고 사진을 찍어달라고 해서 촬영했을 뿐 성관계는 없었다”고 주장했다. A씨 측 변호인은 증거로 제출된 B씨의 나체 사진·영상 자체만 인정하고, 그 외에 수사보고서, 녹취록 등 모든 증거에 동의하지 않았다. 이어 “B씨가 경찰에서 A씨의 신체 특징을 진술한 부분이 있어 A씨의 신체 감정이 필요하고, 범행 장소 가운데 사무실 현장검증도 이뤄져야 한다”고 주장했다. 이에 재판부는 신체 감정의 경우 좀 더 고민이 필요하고, 현장검증은 A씨 측이 영상 촬영으로 제출할 것을 요청했다. 검찰은 앞으로 B씨, 수사 담당 경찰, B씨 측 변호인을 증인으로 신청해 혐의를 입증하겠다고 밝혔다.A씨는 2017년 3월부터 자신의 자녀와 같은 학교에 다니는 B(당시 17세·고교 2년)씨를 지난해 6월까지 4년여 간 상습 성폭행한 혐의를 받고 있다. B씨는 고등학교를 다닐 때 A씨 봉고 승합차로 등하교했다. 경찰조사 결과 A씨는 2017년 3월 대학진학 문제로 고민하는 B씨에게 “내가 아는 교수를 소개시켜 주겠다”며 대전 모 아파트 상가 건물에 있는 자신의 사무실로 유인했다. A씨는 갑자기 사무실 문을 걸어 잠그고 “교수에게 소개하려면 나체 사진이 필요하다”고 압박해 옷을 벗게 하고 B씨의 알몸을 촬영했다. 이후 A씨는 “몸 테스트를 해야 한다”고 거짓말하거나 “경찰에 신고하면 나체 사진을 네 친구들에게 유포하겠다”고 B씨를 협박하면서 사무실, 봉고차 안, 무인텔 등에서 상습 성폭행했다. B씨를 상대로 한 A씨의 성범죄 행위는 지난해 6월까지 계속됐다. 타지로 대학을 진학해 멈춘 것 같았던 B씨의 악몽은 지난 2월 4일 한밤 중에 갑자기 A씨로부터 날아온 ‘B씨 나체사진’ 한 장으로 되살아 났다. B씨는 고소장에서 “당시 끔찍한 기억이 되살아났고, 또다시 악몽 같은 생활이 반복될 수 있다는 생각에 어렵게 용기를 내서 고소하기로 마음을 먹었다”고 적었다. 대전서부경찰서는 지난 4월 A씨의 구속영장을 신청했고, 법원은 “도주의 우려가 있다”고 구속영장을 발부했다. 이날 재판 전 기자들과 만난 B씨 측 변호인은 “B씨가 가족 모르게 경찰 조사를 받고 학교를 다니느라 스트레스가 심해 현재 심리치료를 받고 있다”며 “사건이 터진 뒤 자녀를 승합차로 등하교시키는 초중고교 학부모들이 A씨의 신원을 파악하려고 경찰에 전화가 빗발 친 것으로 안다”고 밝혔다. 다음 재판은 오는 8월 8일 오후 2시에 있다.

충북도교육청 소속 공무원이 미성년자와 성매매를 하다 적발됐다. 20일 충북경찰청과 도교육청 등에 따르면 공무원 A(42)씨가 아동·청소년 성 보호에 관한 법률 위반 혐의로 불구속 입건돼 조사를 받고 있다. A씨가 교사는 아닌 것으로 확인됐다. A씨는 지난 16일 오후 6시 50분쯤 청주시의 한 무인텔에서 미성년자와 성매매를 한 혐의를 받고 있다. A씨는 스마트폰 채팅 애플리케이션을 이용해 미성년자를 만난 것으로 전해졌다. 미성년자는 13세로 알려졌다. 경찰은 A씨를 무인텔에서 검거했다. 같은 날 무인텔에서 포주 B씨, 또 다른 성매수남 1명 등도 체포했다. 당시 현장에는 미성년자 3명도 있었다. 경찰 관계자는 “B씨를 아동·청소년 성 보호에 관한 법률 위반 혐의로 구속했다”며 “미성년자들은 피해자라 입건하지 않았다”고 말했다.

오래 몰았던 차처럼 편안하다. 전기차 특유의 ‘회생제동’도 거부감이 없었다. 가성비도 나쁘지 않은 편. 다만 같은 그룹사 브랜드 내 ‘아이오닉5’, ‘EV6’와 같이 훌륭한 대안들을 뛰어넘을 한방은 찾기 어려웠다. 지난 15일 기아의 소형 스포츠유틸리티차(SUV) 니로 EV 미디어 시승회에 참석해 경기 하남시에서 가평까지 왕복으로 100㎞ 정도를 운전했다. 앞서 하이브리드 버전으로 출시됐던 3세대 니로의 순수 전기차 버전으로 외관, 인테리어는 다른 점이 없다. 콘셉트카 ‘하바니로’를 계승한 유니크한 디자인과 전체적으로 균형이 잡힌 단단한 차체는 나무랄 곳이 없었다. 내장 곳곳 친환경 소재를 활용하는 등 지속가능성을 신경 쓴 부분도 돋보인다.‘전기차 명가’ 현대차그룹다운 편안함 전체적으로 주행은 무난했다. 코너링 시 ‘롤링’(좌우 흔들림)이 다소 있었으나, 심한 수준은 아니었다. 편안한 회생제동 시스템에 높은 점수를 주고 싶었다. 내연기관에 익숙한 운전자가 처음 전기차를 몰면 가장 이질감을 느끼는 부분인데, 니로 EV 회생제동은 상당히 부드러웠다. 회생제동의 강도는 부드러움과 보통, 강함 세 가지로 정할 수 있다. ‘부드러움’은 물론, ‘강함’으로 설정해도 크게 부담이 없었다. 니로 EV에는 스마트 회생제동 시스템 2.0이 장착돼 있다. 전방의 교통흐름과 내비게이션 상 지도 정보, 운전자의 감속 패턴 정보를 이용해 회생제동량을 자동으로 조절해주는 기능이 담겨 있다. 가속페달만을 이용해 가속, 감속, 정차까지 가능한 ‘인텔리전트페달’ 모드도 적용됐다. 중국산 배터리… 왜?중국산 배터리가 탑재됐다. 세계 1위 배터리 회사인 중국 CATL의 배터리가 들어갔다고 한다. “공급사를 다각화하는 차원”이라는 게 기아의 설명. 64.8㎾h의 고전압 배터리로, 같은 브랜드 내 EV6에 들어가는 배터리(77.4㎾h)보다는 크기가 다소 작다. 그럼에도 1회 충전시 주행거리는 401㎞로 상당히 넉넉하다. 설계를 통해 주행 저항을 최대한 낮춘 결과라고 한다. 인증받은 복합전비는 5.3㎞/㎾h인데, 기자가 이날 100㎞ 정도 달려보니 6~7㎞/㎾h에 가까운 전비가 찍히기도 했다.애매하지 않을까 니로 EV는 ‘에어’와 ‘어스’ 두 가지 트림으로 출시된다. 에어 4852만원, 어스 5133만원으로 이는 전기차 세제혜택을 아직 적용하지 않은 가격이다. 최근 세계적으로 현대차그룹의 위상을 드높인 전용 플랫폼(E-GMP)이 적용된 차가 아니라는 점은 아쉽다. 신형 니로 하이브리드와 같은 3세대 플랫폼이 적용돼, 1세대 니로 EV보다 사이즈가 커지긴 했으나(전장 +45㎜·축간거리 +20㎜·전폭 +20㎜ 등) 고객들이 아이오닉5나 EV6에서 기대할 수 있는 널찍한 실내 공간감은 나오지 않는다. 그렇다고 이 차들보다 구매했을 때 빨리 출고되는 것도 아니다. 지난달 사전계약을 시작했으나, 올해 안에 받을 수 있을지는 불투명하다. *편집자주: 전기차 시대가 다가오고 있습니다. 이제 ‘태동기’라고 할 수 있는 이 시장에는 여러 기대와 불안, 기회와 좌절이 교차합니다. 배터리 소재부터 완성차에 이르기까지 전기차 산업을 색다른 시각으로 전하는 [오경진의 전기차 오디세이]를 서울신문 온라인에 연재합니다.

GPU는 본래 그래픽 연산, 특히 3D 관련 연산에 초점을 맞춘 특수 목적 프로세서였으나 최근에는 인공지능 연산 및 병렬 컴퓨팅 목적으로 수요가 크게 늘어나면서 인텔 같은 전통적인 CPU 제조사까지 GPU 개발에 뛰어들고 있습니다.  하지만 그렇다고 해서 GPU가 CPU가 하던 일을 모두 대신할 수 있는 것은 아닙니다. GPU는 특정 연산 속도는 매우 빠르지만, 컴퓨터가 제대로 작동하기 위해서는 여전히 CPU의 역할이 중요합니다. 그리고 최근에는 빠른 연산을 위해 CPU와 GPU의 연계가 중요해지고 있습니다.  따라서 인텔, 엔비디아, AMD는 모두 자체 CPU와 GPU를 넣은 고성능 통합 프로세서를 개발하고 있습니다. 2023-2024년 사이 등장할 차세대 하이브리드 프로세서들은 제각기 다른 방식으로 CPU와 GPU를 하나로 묶을 예정입니다.   자체 ARM 프로세서와 GPU의 결합을 꿈꾸는 엔비디아 엔비디아는 ARM 인수에 실패했지만, 여전히 ARM 기반 고성능 프로세서 개발을 진행하고 있습니다. 엔비디아가 최근 공개한 그레이스 슈퍼칩은 고성능 서버용 ARM 아키텍처 기반의 72코어 CPU를 CPU + CPU 방식으로 조합하거나 혹은 CPU + GPU 방식으로 조합할 수 있습니다.  두 개의 칩을 물리적으로 결합하는 일은 엔비디아의 독자 고속 인터페이스인 NV Link Chip to Chip (C2C)가 담당합니다. NVLink는 업계 표준 규격이지만, 대역폭이 좁은 PCI express를 대신하는 엔비디아의 독자 규격으로 PCIe 5.0과 비교할 때 25배 정도 에너지 효율이 우수하고 90배 정도 밀도가 높습니다. 데이터 전송 속도는 900GB/s 이상입니다. 엔비디아는 그레이스 슈퍼칩 CPU와 최신 호퍼 GPU, HBM3 메모리를 붙여 매우 강력한 슈퍼컴퓨터를 만들 계획입니다. 미국 에너지부 산하의 로스 알라모스 국립 연구소에 설치될 버나도 슈퍼컴퓨터가 그 주인공으로 10엑사플롭스급의 인공지능 연산 능력을 지녀 가장 빠른 인공지능 컴퓨터가 될 예정입니다. 엔비디아는 그레이스 슈퍼칩이 출시 시점에서 가장 뛰어난 고성능 프로세서가 될 것으로 자신하고 있습니다.  앤비디아는 GPU 전문 제조사로 CPU 분야에서 영향력은 미미했습니다. 그래서 첫 서버 CPU인 그레이스 슈퍼칩이 의미 있는 성과를 거둘 수 있을지 시선이 쏠리고 있습니다.  전통의 APU 제조사 AMD AMD는 이미 2006년에 ATI를 인수하면서 그래픽 카드 시장에 진입했고 CPU + GPU 형태의 프로세서인 APU를 출시해 시장에서 좋은 반응을 얻었습니다. 콘솔 게임기 시장에도 AMD의 특화된 APU들이 탑재됩니다.  하지만 최근 GPU가 인공지능 연산 및 데이터 분석에서 역할이 커지면서 AMD 역시 에픽 CPU와 고성능 GPU를 결합한 제품을 준비하고 있습니다. AMD는 내년 선보일 인스팅트 MI 300에서 Zen 4 아키텍처 기반의 서버 CPU와 CDNA3 GPU를 결합할 예정입니다. 이 CPU와 GPU는 칩렛 형태로 고성능 메모리와 함께 3D 패키징 방식으로 묶어서 제조됩니다. AMD는 CPU와 GPU를 통합하는 데 오랜 노하우를 지니고 있기 때문에 결과에 대해 자신하고 있습니다. AMD에 따르면 인공지능 연산 능력은 전 세대와 비교해서 5배나 높아질 수 있습니다.  다만 GPU 자체의 연산 능력과 인공지능 생태계는 엔비디아 쪽이 더 앞서 있다는 것이 일반적인 평가입니다. 과연 엔비디아의 첫 서버 CPU가 GPU와 잘 결합해 AMD를 누를지 아니면 통합 프로세서 제조에 경험이 많은 AMD가 판정승을 거둘지 주목됩니다.  GPU 시장에 도전자 인텔 인텔은 GPU 시장의 신참이지만, AMD의 라데온 개발을 담당한 라자 코두리를 영입해 공격적인 GPU 개발 로드맵을 공개했습니다. 그리고 현재 인텔이 밀고 있는 타일 기반의 프로세서 제조 방식을 통해 서버 CPU와 GPU를 결합하려고 준비 중입니다. 2024년 출시를 목표로 하고 있는 팔콘 쇼어스 XPU는 x86 CPU와 Xe GPU, 그리고 HBM 메모리를 결합한 것으로 기존 프로세서와 비교해서 5배의 와트당 성능을 목표로 하고 있습니다. 인텔의 프로세서 제조 방식은 전통적으로 하나의 다이에 모든 것을 집중시키는 방식이었으나 최근 프로세서 크기가 커지고 비용이 증가하면서 작은 타일 여러 개를 묶어 하나의 큰 프로세서를 만드는 방식으로 전환하고 있습니다. 어차피 붙여서 만든다면 CPU에 GPU를 못 붙일 이유가 없습니다. 다만 인텔 GPU의 성능은 아직 베일에 가려 있어 실제 결과물이 어떻게 나올지는 두고 봐야 알 수 있습니다.  현재 인텔, AMD, 엔비디아는 방식은 달라도 결국 비슷한 목적의 제품을 2023-2024년 사이 시장에 내놓고 경쟁할 예정입니다. 이들이 CPU, GPU 통합 프로세서를 내놓은 데는 그럴 만한 이유가 있습니다. CPU와 메모리가 탑재된 메인보드에 독립 그래픽 카드를 여러 개 설치하는 방식은 부피도 크고 에너지 효율이 낮습니다. 이들을 모두 통합해 하나로 묶으면 빠른 데이터 전송이 가능한 것은 물론 전력 소모도 줄어들게 됩니다. 부피가 큰 폭으로 감소하는 것은 말할 필요도 없습니다. 인텔은 최대 5배 정도 시스템 밀도를 높일 수 있을 것으로 보고 있습니다.  따라서 인공지능 연산 등 특정 목적의 고성능 서버와 슈퍼컴퓨터에서 CPU + GPU + 고속 메모리의 조합은 앞으로 특수한 경우가 아니라 일반적인 상황이 될 것입니다. 전통적인 GPU 제조사인 엔비디아가 서버 CPU를 만들고 업계 1위의 CPU 제조사인 인텔이 갑자기 서버 GPU 개발에 나선 건 그럴 만한 이유가 있는 셈입니다. 모두 만만치 않은 회사들인 만큼 앞으로 누가 이 시장에서 주도권을 가져갈지 쉽게 예측할 수 없지만, 결과에 따라 GPU는 물론 CPU 업계 판도까지 달라질 수 있을 것으로 예상됩니다.

작년 인텔은 12세대 코어 프로세서인 엘더 레이크를 선보이며 한동안 소비자용 PC 시장에서 보였던 열세를 크게 만회했습니다. 오랜 시간 14nm에 머물러 있던 미세 공정을 최신 미세 공정으로 변경하면서 아키텍처 역시 대대적으로 개선했습니다. 덕분에 앨더 레이크의 골든 코브 코어의 성능은 전 세대 대비 동일 클럭에서 19% 정도 성능이 향상됐습니다.  제국의 역습에 놀란 AMD는 캐시 메모리 용량을 3배 늘린 3D V 캐시를 통해 이에 대응했습니다. AMD의 주장대로 캐시 메모리를 3배를 늘린 결과 게임 성능이 크게 향상됐습니다. 하지만 3D V 캐시 모델은 일부에 국한되어 있어 반도체 제조 공정과 CPU 아키텍처를 개선한 인텔에 맞서기 위해서는 역시 같은 수준의 변화가 필요합니다. 올해 AMD가 예고한 변화는 Zen 4 아키텍처와 5nm 미세공정입니다.  물론 아키텍처 개선과 미세 공정만이 전부는 아닙니다. AMD는 Zen 4에서 주변 환경의 큰 변화를 예고했습니다. 가장 큰 변화는 DDR5와 PCIe 5.0의 지원인데, 덕분에 구형 메인보드와 호환되지 않습니다. 기존 메인보드에 새 CPU만 장착해서 사용할 수 없다는 점은 아쉽지만, 메모리와 주변 기기 성능 향상을 위해서는 어쩔 수 없는 선택입니다.  다만 이런 큰 변화에도 클럭 당 성능인 IPC 상승은 8-10% 수준으로 생각보다 낮은 편입니다. 최대 클럭이 5.5GHz로 높아지면서 전체 성능은 15% 이상 높아지지만, 앨더 레이크와 비교하면 특출 나다고 할 순 없는 수준입니다. 한 세대 정도는 AMD가 크게 불리해지지 않을 수준이지만, 만약 몇 세대 동안 이런 일이 누적되면 성능 차이가 다시 상당히 벌어집니다. AMD의 Zen 5 아키텍처에 관심이 쏠리는 이유입니다.  2024년 등장 예정인 Zen 5에서는 Zen 아키텍처 도입 후 가장 큰 변화가 있을 예정입니다. 구체적인 내용은 밝히지 않았지만, CPU의 핵심 구조인 파이프라인 프론트 엔드를 바꾸고 더 넓은 명령어 처리 능력을 지녀 같은 클럭에서 더 높은 성능을 구현할 것으로 보입니다. 또한 인공지능 관련 기능도 통합해 더 높은 인공지능 연산 능력을 지닐 것입니다. 여기에 Zen 5 기반 프로세서들은 TSMC의 4nm 및 3nm 공정에서 제조됩니다. TSMC 3nm는 5nm의 개량형인 4nm와 달리 완전히 새로운 공정이기 때문에 더 큰 폭의 성능 향상을 기대할 수 있습니다.물론 AMD가 주장한 것처럼 Zen 5가 정말 완전히 새로운 마이크로아키텍처(All-new microarchitecture)라고 해도 Zen 아키텍처가 처음 도입되었을 때처럼 40% 수준의 성능 향상은 기대하기 어려울 것입니다. 다만 대대적인 아키텍처 개선을 통해 Zen 4에서 다 못한 일을 해내야 앞으로 인텔이나 ARM 진영과의 경쟁에서 가능성이 있습니다.  Zen 5 기반 제품들은 데스크탑 CPU인 그래나이트 릿지 (Granite Ridge)와 노트북용 CPU/GPU 통합 제품군인 스트릭스 포인트 (Strix Point), 그리고 서버 제품군인 튜린 (Turin) 패밀리로 나뉘게 됩니다. 크게 3가지 제품군처럼 Zen 제품군 역시 3가지로 나뉘는데, 기본 Zen 5 코어와 Zen 5 + 3D V 캐시, 그리고 Zen 5c (compact) 코어입니다. 사실 이 구성은 Zen 4에서부터 도입됩니다.  크기가 작은 콤팩트 코어의 도입은 같은 면적에 더 많은 코어를 집어넣기 위한 것입니다. 최신 x86 CPU들은 고성능을 위해 아키텍처를 더 복잡하게 만들면서 면적도 점점 커져서 코어 숫자를 늘리기 힘들게 되고 있습니다. 서버 CPU처럼 코어 숫자가 많을수록 유리한 상황에서는 불리한 조건입니다. AMD는 Zen 4c 코어를 통해 사상 최초로 100개 이상의 코어 (128개)를 집적한 CPU인 베르가모를 2023년 내놓을 예정입니다. Zen 5에서도 같은 방법으로 싱글 쓰레드 성능을 일부 희생하고 코어 숫자를 더 늘린 서버 프로세서를 내놓을 것으로 보입니다.  올해 CPU 시장은 AMD와 인텔이 서로 공수를 주고받으면서 한쪽이 유리하지 않은 형태로 흘러갈 것으로 보입니다. 내년에 등장할 예정인 인텔 메테오 레이크 (14세대 코어 프로세서)와 내후년에 등장할 예정인 Zen 5가 어떻게 나오냐에 따라 CPU 시장의 흐름이 달라질 것으로 보여 앞으로 공개되는 내용이 주목됩니다. 

“자꾸 다들 목숨을 걸라는데 기대보단 부담이 되기도 합니다.”최근 기업인들 사이에서는 ‘목숨을 걸다’라는 표현이 화두로 떠올랐다. 글로벌 경영 악재 속 기업인들이 느끼는 위기의식이 담긴 표현이지만 이재용 삼성전자 부회장의 “목숨 걸고 투자” 발언에 이어 윤석열 대통령까지 국무회의에서 “목숨을 걸라”는 말을 꺼내면서 재계에서는 기업 친화적 정부에 대한 기대감이 부담감으로 다가오기도 한다는 분위기다. 윤 대통령의 거친 표현이 나온 날 그의 손에 쥐어져 있던 투명한 물건도 관심사로 떠올랐다. ●반도체 포토마스크 쥔 尹 “반도체 인재양성, 목숨 걸라” 윤 대통령의 ‘목숨’ 발언은 지난 7일 국무회의에서 반도체 인재양성을 강조하면서 나왔다. 이날 회의에서는 반도체 전문가인 이종호 과학기술정보통신부 장관의 ‘반도체 특강’이 진행됐고, 윤 대통령은 과학기술 인재 육성을 위해 교육부 등 정부 부처가 “목숨 걸고 해야 한다”고 강조했다. 윤 대통령이 흐뭇한 표정으로 검은색 바탕의 반투명 물체를 바라보고 있는 사진도 화제가 됐다. 반도체 업계에 따르면 윤 대통령이 손에 쥐고 있던 물건은 반도체 8대 공정 중 3번째 포토공정에 사용되는 ‘포토마스크’로, 별도 교육용으로 제작된 것으로 알려졌다. 반도체 직접회로는 실리콘 원형판인 웨이퍼에 나노미터(nm·1나노=10억분의 1m) 단위의 미세 회로도를 그려넣는 방식으로 제작되는데, 이때 포토마스크가 활용된다. 회로도가 그려진 포토마스크에 광원을 비추면 이를 통과한 빛이 렌즈를 거치며 웨이퍼에 나노 단위의 회로도를 새기게 된다.반도체 업계 관계자는 “국무회의를 반도체 특강으로 진행한 것도 의외지만 대통령이 웨이퍼가 아닌 포토마스크를 들고 있는 모습은 더 의외였다”라면서 “대통령의 반도체 지원을 향한 진심을 강조하기 위해 일반 대중에 알려진 웨이퍼가 아닌 생소한 전문 장비를 쥐고 있는 사진을 공개한 것 아닌가”라고 추측했다. ●바이든은 취임 첫해 웨이퍼 흔들며 공급망 압박 윤 대통령의 사진이 공개된 직후 반도체 업계에서는 지난해 글로벌 반도체 기업들을 대상으로 반도체 공급망 회의를 진행했던 조 바이든 미국 대통령 사례도 회자됐다. 지난해 4월 백악관에서 화상회의로 진행된 반도체 공급망 회의는 애초 제이크 설리번 국가안보보좌관 주재로 열렸으나 바이든 대통령이 예고 없이 등장했다. 이 회의에는 인텔과 HP 등 미국 반도체·컴퓨터 제조사를 반도체 파운드리(위탁생산) 세계 1~2위인 대만 TSMC와 삼성전자도 참석했다. 바이든 대통령은 회의에서 반도체 웨이퍼를 직접 들어보이며 “내가 여기 가진 칩, 이 웨이퍼, 배터리, 광대역, 이 모든 것은 인프라”라고 강조했다. 이는 중국의 ‘반도체 굴기’를 견제하며 미국 중심 공급망 형성을 예고하는 상징적인 모습으로 떠올랐다.지난 10일로 취임 한달을 맞은 윤 대통령이 국무회의에서 포토마스크를 꺼낸 것도 ‘바이든의 웨이퍼 사진’이 영향을 미쳤을 것이라는 후문도 나온다. 한미 양국 정상 모두 취임 첫해 각각 포토마스크와 웨이퍼를 들어 보이며 반도체 지원 강화를 약속하고 나선 것도 공통점이다. 재계 관계자는 “지난달 여든에 가까운 노령의 미국 대통령이 장시간 비행에도 곧바로 삼성전자 평택 반도체 캠퍼스부터 찾았다는 것 자체가 글로벌 경제에서 반도체가 차지하는 의미와 위상을 잘 보여준다”라면서 “이제 반도체는 하나의 산업군이 아니라 국가 경제 성장과 안보 유지 모두에 필수인 국가 자산이 된 것”이라고 말했다.

관심 끈 AR·VR 헤드셋 공개 안 돼카플레이 호환 자동차 내년 발표애플이 연례 개발자 대회인 ‘세계개발자콘퍼런스(WWDC) 2022’를 코로나19 이후 3년 만에 대규모 오프라인 행사로 열어 아이폰과 아이패드, 맥북 등 애플 제품에 적용되는 최신 운영체제(OS)인 iOS16과 자체 설계한 두 번째 ‘괴물칩’ M2 등을 공개했다. 이용자들은 M2를 심어 더 얇고 가벼우면서 속도는 빨라진 맥북에어, 맥북프로도 경험할 수 있게 됐다. 6일(현지시간) 미국 캘리포니아 쿠퍼티노 본사 애플파크에 2000여명이 집결한 가운데 무대에 오른 팀 쿡 애플 최고경영자(CEO)는 “1년간 비밀리에 개발한 것들을 소개할 수 있어 흥분된다”며 기대감을 고조시켰다. iOS16의 가장 큰 특징은 ‘개인화’다. 배경화면만 고르던 잠금 화면에서 날짜와 시간 폰트도 고르며 마음껏 꾸밀 수 있고 알림 기능도 강화했다. 가족과 실시간으로 사진을 공유할 수도 있다. 전송한 문자메시지와 이메일을 수정하고 취소·회수할 수 있는 기능, 후불 결제 기능 등도 새로 선보였다. 애플 카플레이 기능도 이용이 가능해졌다. 카플레이 화면에서 자동차 계기판을 취향대로 꾸밀 수 있고 차량 에어컨도 제어할 수 있다. 애플은 이날 “카플레이가 호환 가능한 자동차를 내년 말 발표할 예정”이라고 밝혔다. 애플은 또 자체 개발한 맥북·아이패드용 칩 ‘M’ 시리즈의 후속작인 M2를 1년 9개월 만에 공개했다. M 시리즈는 애플이 인텔 중앙처리장치(CPU)를 대체하기 위해 2020년 11월 처음 자체 개발한 칩이다. M1과 비교해 CPU 속도가 18% 개선됐고 그래픽처리장치(GPU) 성능은 35% 좋아졌다. M2를 탑재한 새 맥북에어는 전작보다 큰 13.6인치로 제품 두께는 11.3㎜, 무게는 1.24㎏으로 훨씬 얇고 가벼워졌다. 지난해 맥북프로에 탑재됐던 ‘맥세이프’ 전용 충전 포트를 달아 맥북에어 최초로 급속 충전을 지원하고 배터리는 최대 18시간 영상 재생이 가능한 수준이다. 13.6인치 맥북에어와 13인치 맥북프로는 오는 7월 출시된다. 한국 출시일은 공개되지 않았다. 관심을 끌었던 증강현실(AR)·가상현실(VR) 헤드셋 기기는 이날 등장하지 않았다. 메타버스 구현에 필수적인 혼합현실(MR) 헤드셋은 이르면 올가을이나 내년에 공개될 전망이다.

가볍고 빨라진 맥북에어·프로 공개‘잠금화면 개인화’ 담은 iOS도 공개혼합현실 헤드셋은 미공개 “아직”애플이 연례 개발자 대회인 ‘세계개발자콘퍼런스(WWDC) 2022’를 코로나19 이후 3년 만에 대규모 오프라인 행사로 열어 아이폰과 아이패드, 맥북 등 애플 제품에 적용되는 최신 운영체제(OS)인 iOS16과 자체 설계한 두 번째 ‘괴물칩’ M2 등을 공개했다. 이용자들은 M2를 심어 더 얇고 가벼우면서 속도는 빨라진 맥북에어, 맥북프로도 경험할 수 있게 됐다. 6일(현지시간) 미국 캘리포니아 쿠퍼티노 본사 애플파크에 2000여명이 집결한 가운데 무대에 오른 팀 쿡 애플 최고경영자(CEO)는 “1년간 비밀리에 개발한 것들을 소개할 수 있어 흥분된다”며 기대감을 고조시켰다. iOS16의 가장 큰 특징은 ‘개인화’다. 배경화면만 고르던 잠금 화면에서 날짜와 시간 폰트도 고르며 마음껏 꾸밀 수 있고 알림 기능도 강화했다. 가족과 실시간으로 사진을 공유할 수도 있다. 전송한 문자메시지와 이메일을 수정하고 취소·회수할 수 있는 기능, 후불 결제 기능 등도 새로 선보였다. 애플 카플레이 기능도 이용이 가능해졌다. 카플레이 화면에서 자동차 계기판을 취향대로 꾸밀 수 있고 차량 에어컨도 제어할 수 있다. 애플은 이날 “카플레이가 호환 가능한 자동차를 내년 말 발표할 예정”이라고 밝혔다.애플은 또 자체 개발한 맥북·아이패드용 칩 ‘M’ 시리즈의 후속작인 M2를 1년 9개월 만에 공개했다. M 시리즈는 애플이 인텔 중앙처리장치(CPU)를 대체하기 위해 2020년 11월 처음 자체 개발한 칩이다. 주로 맥 제품군에 쓰이며 아이패드 시리즈로도 확대되고 있다. M1과 비교해 CPU 속도가 18% 개선됐고 그래픽처리장치(GPU) 성능은 35% 좋아졌다. M2를 탑재한 새 맥북에어는 전작보다 큰 13.6인치로 제품 두께는 11.3㎜, 무게는 1.24㎏으로 훨씬 얇고 가벼워졌다. 지난해 맥북프로에 탑재됐던 ‘맥세이프’ 전용 충전 포트를 달아 맥북에어 최초로 급속 충전을 지원하고 배터리는 최대 18시간 영상 재생이 가능한 수준이다. 13.6인치 맥북에어와 13인치 맥북프로는 오는 7월 출시된다. 한국 출시일은 공개되지 않았다. 애플은 이날 웨어러블 기기의 ‘워치OS 9’와 데스크톱의 ‘맥OS 벤츄라’, 태블릿의 ‘아이패드OS 16’도 사전 공개했다. 이 운영체제는 iOS16과 마찬가지로 오는 9월에 정식 출시될 예정이다. 새로운 운영체제가 탑재된 애플워치에서는 개인의 ‘헬스케어’를 집중적으로 관리할 수 있다. 앞으로 달리기 등 운동 애플리케이션(앱)에서 자세한 수치를 확인할 수 있고 수면 추적 기능도 세분화되기 때문에 ‘심방세동 기록’이나 ‘복용약 관리’ 등을 규칙적으로 이용할 수 있다. 관심을 끌었던 증강현실(AR)·가상현실(VR) 헤드셋 기기는 이날 등장하지 않았다. 메타버스 구현에 필수적인 혼합현실(MR) 헤드셋은 이르면 올가을이나 내년에 공개될 전망이다.

이재용 삼성전자 부회장이 오는 7~18일 11일간의 일정으로 네덜란드 등 유럽으로 현장 경영 행보를 재개하며 최근 발표한 대규모 반도체 투자 집행을 본격화한다. 이번 유럽 출장으로 삼성의 인수합병(M&A) 시계가 빨라질 거란 관측도 나온다. 이 부회장의 출장 일정은 지난 2일 삼성물산 부당합병 혐의 공판에서 재판부가 이 부회장이 네덜란드 출장으로 다음주부터 2회(10·16일) 공판 기일에 출석이 어렵다는 의견서를 제출했다고 밝히며 공개됐다. 지난 12월 중동 방문 이후 6개월 만에 해외 출장에 나서는 이 부회장은 네덜란드 에인트호반에 본사를 둔 ASML을 찾을 전망이다. ASML이 독점적으로 생산하는 극자외선(EUV) 노광장비를 확보하기 위해 총수가 직접 뛰는 것이다. EUV 노광장비는 웨이퍼에 초미세 반도체 회로를 새기는 데 필수적인 장비이나 연간 생산량이 40여대 가량이라 TSMC, 삼성전자 등 반도체 업체간 확보전이 치열하다. 삼성전자는 평택 반도체 공장 증설, 미국 텍사스주 테일러시 파운드리 공장 신설 등을 앞두고 있어 장비 확보가 시급한 상황이다. 이 부회장은 지난 2020년 10월 유럽 출장 때도 네덜란드 ASML을 찾아 피터 버닝크 최고경영자(CEO), 마틴 반 덴 브링크 최고기술책임자(CTO) 등과 만나 차세대 반도체 기술 개발을 위한 협력 강화 방안을 긴밀히 논의한 바 있다. 이 부회장은 이번 출장에서 마크 루터 네덜란드 총리와의 회동도 조율 중인 것으로 알려졌다. 윤석열 대통령도 지난 3월 말 당선인 신분으로 루터 총리와 통화하면서 반도체 산업에서 양국 간 협력을 더욱 확대해 나가자고 제안한 바 있다.독일과 영국 등에서도 주요 협력사 수장들과 만나 비즈니스 미팅을 이어갈 거란 전망도 나온다. 독일에서는 이 부회장이 오랫동안 사업 협력을 이어온 지멘스 경영진을 만날 가능성이 있다. 지멘스는 삼성전자 파운드리(반도체 위탁생산) 첨단 공정에 설계자동화(EDA) 도구 지원을 확대하며 삼성전자의 반도체 협업 생태계 강화에 역할하고 있다. 삼성 관계자는 “열흘간의 일정이니 네덜란드를 비롯, 인근 유럽의 여러 파트너사 CEO들과 비즈니스 미팅 일정을 잡을 것으로 보인다”고 말했다. 이 부회장의 이번 글로벌 현장 경영 행보로 삼성의 대형 M&A의 윤곽이 구체화될 수 있다는 관측도 나온다. 최근 서울 신라호텔에서 열린 삼성호암상 시상식에서 DX부문장인 한종희 부회장은 ‘M&A가 진행 중이라고 보면 되느냐’는 기자들의 질문에 “네, 그렇게 보면 된다”고 말하며 작업이 진행 중임을 밝힌 바 있다. 이와 관련, 이 부회장이 영국의 반도체 설계 기업 ARM을 찾을 가능성도 거론된다. 최근 이 부회장이 만나 협력 방안을 논의한 팻 겔싱어 인텔 CEO가 ARM 인수합병을 위한 컨소시엄에 참여하고 싶다는 뜻을 밝혀 왔다는 점에서 삼성전자의 공동 인수 가능성에도 관심이 쏠린다. 업계 관계자는 “올 초 엔비디아의 ARM 인수 무산 사례에서 보듯 최근 미국, 중국, 유럽 등 주요국들의 견제로 인수합병이 쉽지 않은 상황이라 삼성도 의미있는 M&A를 성사시키기 위해 고려할 사항이 많은 가운데 물밑작업을 계속하고 있다”고 말했다.

SK하이닉스 최고경영자(CEO) 곽노정 사장이 3일 임직원들과의 소통 행사에서 메모리반도체 D램과 낸드플래시의 차세대 기술 개발에 대한 자신감을 드러냈다. 곽 사장은 이날 온라인·오프라인으로 동시에 진행된 타운홀 미팅 ‘더 소통’에 참석했다. 곽 사장이 임직원 소통행사에 참석한 것은 지난 3월 각자 대표이사에 취임한 이후 처음이다. 곽 사장은 “과거에 D램은 100나노미터(㎚, 10억분의 1ｍ)가 한계라고도 했지만, 이제 우리는 10나노대를 구현하고 있다”며 “우리 구성원들의 실력이라면 D램과 낸드 모두 앞으로도 계속해서 한계를 돌파해 나갈 것”이라고 말했다. 그러면서 “D램 미세화와 낸드 적층의 목표를 지금 상황에서 정확하게 얘기하긴 어렵지만 기술력이 진보해갈 것은 확실하다”고 덧붙였다. 회사 측은 현재 10나노대 5세대(1b) D램(12~13나노)과 낸드플래시 238단 기술 개발을 진행하고 있는 것으로 알려졌는데 곽 사장의 이날 발언은 SK하이닉스의 차세대 메모리 기술 개발이 차질없이 진행되고 있음을 보여준다는 해석이 나온다. D램은 회로 선폭이 가늘수록, 낸드플래시는 셀을 더 많이 쌓을수록 메모리 성능이 좋아진다. 현재는 14나노 D램, 176단 낸드플래시가 가장 앞선 공정이다. 곽 사장은 최근 제기된 ‘솔리다임 분사설’은 “사실무근”이라고 일축했다. 업계에선 SK하이닉스가 낸드 솔루션 사업을 분사한 뒤 지난해 말 인수한 ‘솔리다임’(옛 인텔 낸드플래시 사업부)과 합병할 것이라는 분사설이 나돌았다. 그는 “인텔 낸드플래시 사업부 인수 이후 SK하이닉스와 솔리다임 솔루션 사업의 시너지 극대화를 위해 점진적으로 통합하는 방향성을 신중하게 검토 중”이라며 “방향성이 정해지면 가장 먼저 구성원들과 소통하겠다”고 말했다. 그러면서 “어떤 경우에도 구성원들의 처우에 불이익이 생기는 일은 없을 것”이라며 동요하지 말 것을 당부했다. 지난 6·1 지방선거 과정에서 주목받은 청주 반도체 공장 신설 계획에 대해서는 “용인 클러스터와 별개로 회사의 중장기 투자계획으로 청주 신규 팹을 검토하고 있지만 확정되지 않았다”고 설명했다. 청주에는 SK하이닉스가 지난 2019년 6월에 분양받은 43만 3000여㎡ 부지가 이미 확보돼 있다. 이미 M11·12·15 등 낸드플래시 생산 공장도 두고 있다. 이날 곽 사장은 거점 오피스 확대 등 직원들의 업무 환경을 개선할 다양한 프로그램을 마련할 계획도 공개했다.

글로벌 반도체 시장 최대 경쟁사인 미국 인텔과 포괄적 협력을 추진 중인 삼성전자가 반도체 선행기술 연구개발(R&D) 전담 조직인 반도체연구소 중심 인사와 조직 개편으로 경쟁력 강화에 나섰다. 인텔과 비즈니스 미팅에 직접 나섰던 이재용 삼성전자 부회장은 다음주 네덜란드 출장길에 올라 반도체 사업을 진두지휘한다.2일 업계에 따르면 삼성전자는 이날 신임 반도체연구소장으로 송재혁(55) 플래시개발실장(부사장)을 선임했다. 2020년 부사장으로 승진한 송 부사장은 그간 삼성전자에서 차세대 낸드플래시 개발을 주도해왔다. 삼성전자는 기술개발 역량을 전문화하기 위해 메모리 기술 개발을 담당하는 메모리TD(Technology Development)실을 D램 TD실과 플래시 TD실로 분리했다. D램 TD실장은 박제민(51) 부사장이, 플래시 TD실장은 장재훈(53) 부사장이 각각 맡는다. 파운드리(반도체 위탁생산) 사업부에서는 남석우(56) 글로벌 제조·인프라총괄 부사장이 파운드리 제조기술센터장으로 자리를 옮겼다. 삼성전자 관계자는 “경쟁력 강화를 위해 매달 초 정기인사 외에 조직개편과 보직인사를 상시로 하고 있다”고 설명했다. 지난달 30일 펫 겔싱어 인텔 최고경영자(CEO)와 양사 협력 방안을 논의한 이 부회장은 오는 7일 네덜란드 출장을 준비 중인 것으로 전해졌다. 매주 목요일 이 부회장 등의 자본시장법 위반 혐의 재판을 진행 중인 서울중앙지법 형사합의25-2부는 앞으로 두 차례 공판은 이 부회장이 불출석한 상태에서 진행한다고 이날 밝혔다. 이 부회장 측은 ‘7~18일 네덜란드 출장으로 재판 출석이 어렵다’는 취지의 의견서를 재판부에 냈고, 검찰과 재판부 모두 이에 동의하면서 이 부회장은 출장길에 오를 수 있게 됐다.네덜란드는 글로벌 반도체 업계 ‘슈퍼을’로 불리는 반도체 노광장비회사 ASML 본사가 있는 곳으로, 반도체 미세공정에 필수적인 극자외선(EUV) 노광장비를 독점 생산하고 있다. 이 부회장은 피터 베닝크 ASML 최고경영자(CEO) 등 임원진을 직접 만나 장비 공급 협의를 진행할 것으로 전망된다. 이 부회장은 마크 루터 네덜란드 총리 회동도 조율 중인 것으로 알려졌다. 앞서 윤석열 대통령은 루터 총리와 통화하며 양국 간 반도체 협력을 더욱 확대할 것을 약속한 바 있다. 업계에서는 이 부회장이 재판까지 미루고 직접 네덜란드로 떠난다는 점에서 대형 인수·합병(M&A)도 상당 부분 진전된 것 아니냐는 기대감도 나온다.

2010년대 초 중국은 미국산 CPU와 GPU를 이용해 세계 최고 성능의 슈퍼컴퓨터를 선보였습니다. 이에 자극받은 미국 정부는 2015년 오바마 행정부 시절 국가 전략 컴퓨팅 구상(National Strategic Computing Initiative, NSCI)을 발표했습니다. 미국 에너지부, 국방부, 국립 과학 재단(NSF)가 주도해 인텔, 엔비디아, AMD, IBM 등 주요 IT 제조사들과 함께 슈퍼컴퓨터 분야에서 미국의 우위를 지킬 차세대 슈퍼컴퓨터를 만들기로 합의한 것입니다.  2016년 국가 전략 컴퓨팅 구상에 참여한 기관 및 기업들은 2022년에 첫 엑사플롭스(ExaFlops)급 슈퍼컴퓨터를 만들 수 있을 것으로 예측했습니다. 그리고 우선 오크리지 국립 연구소와 로렌스 리버모어 국립 연구소에 서밋 (Summit)과 시에라 (Sierra)라는 100-300 페타플롭스급 슈퍼컴퓨터를 만들기로 계획했습니다. 이 슈퍼컴퓨터는 IBM의 파워 CPU와 엔비디아의 볼타 GPU를 사용한 것이었습니다.  하지만 두 회사에만 의존하는 경우 슈퍼컴퓨터 시장 독점 우려와 함께 실패할 경우 목표 달성이 힘들어지는 문제가 있습니다. 따라서 미국 정부는 인텔과 AMD에도 비슷한 조건으로 슈퍼컴퓨터를 개발하게 했습니다. 이들은 각각 독자 CPU + GPU 플랫폼을 이용해 슈퍼컴퓨터를 개발하기로 했습니다. 2016년 독자 CPU를 기반으로 세계 최고 성능 슈퍼컴퓨터를 개발한 중국에 대응하기 위해서는 미국이 가진 모든 자원과 최고의 회사들을 다 동원해야 한다는 절박함도 있었습니다.  그리고 행정부가 두 번 바뀐 2022년에 미국은 세계 최초의 엑사플롭스급 슈퍼컴퓨터를 선보였습니다. 정확히 예상한 시점에 목표에 도달한 것입니다. 첫 번째 타자는 AMD가 개발한 프런티어 (Frontier) 슈퍼컴퓨터입니다. AMD의 트렌토 (Trento) 64 코어 CPU와 라데온 인스팅트 MI250X GPU를 이용한 슈퍼컴퓨터로 최근 1.102 ExaFlop/s의 연산 속도를 기록해 세계에서 가장 빠른 컴퓨터이자 사상 최초로 엑사플롭스급 연산 능력을 지닌 슈퍼컴퓨터로 기록됐습니다.  프런티어는 한 개의 CPU와 네 개의 GPU가 기본 구조로 각 CPU마다 512GB DDR4 메모리를 탑재하고 GPU마다 128GB의 HBM2e 메모리를 탑재해 하나의 노드 (node)를 구성합니다. 그리고 128개의 노드가 하나의 올림푸스 랙 (Olympus Rack)이라는 거대한 냉장고 같은 구조를 만듭니다. 최종적으로 74개의 랙이 모여 프런티어 슈퍼컴퓨터를 구성하는 것입니다. 노드의 숫자만 9,408개로 같은 수의 CPU와 네 배나 되는 GPU가 탑재되어 있습니다. 메모리 용량만 HBM2e 메모리 4.6PB, DDR4 메모리 4.6PB이며 700PB가 넘는 거대한 저장 장치를 갖고 있습니다. 소비하는 전력은 웬만한 발전소 한 개에 해당하는 29MW입니다. 프런티어의 성과는 오바마 시절부터 시작된 슈퍼컴퓨터 투자가 정권이 바뀌어도 지속적으로 이뤄진 덕분입니다. 슈퍼컴퓨터는 미국처럼 관련 기술이 많이 축적된 국가에서도 개발부터 실제 가동까지 오랜 시간이 걸리는 분야입니다. 당연히 그사이 행정부가 바뀌는 경우가 비일비재합니다. 하지만 정치적 상황과 관계없이 슈퍼컴퓨터처럼 미국의 국력과 직접 연관되는 분야에는 아낌없는 투자가 이뤄졌기 때문에 지금의 성과가 나왔다고 할 수 있습니다.  하지만 1등은 하는 것보다 지키는 것이 더 어렵습니다. 중국은 말할 것도 없고 슈퍼컴퓨터 분야에서 상당한 독자 기술력을 지닌 일본도 다시 1위 타이틀을 차지하기 위해 연구를 계속하고 있습니다. 따라서 이미 미국은 2엑사플롭스 이상의 연산이 가능한 차세대 슈퍼컴퓨터 개발과 투자를 동시에 진행하고 있습니다. AMD는 프런티어 이외에도 Zen 4 기반의 최신 CPU와 최신 GPU를 사용한 엘 카피탄 (El Capitan)을 2023년 선보일 예정으로 목표 성능은 2엑사플롭스입니다. 인텔 역시 오로라(Aurora)라는 엑사플롭스급 슈퍼컴퓨터를 개발 중인데, 인텔의 사파이어 래피즈 제온 CPU와 폰테 베키오 GPU를 이용해 곧 모습을 드러낼 예정입니다.  엔비디아는 역시 최근 로스 알라모스 국립 연구소에 공급할 AI 슈퍼컴퓨터인 버나도 (Venado)를 추가로 공개했습니다. 엔비디아가 자체 개발한 Arm 기반 서버 프로세서인 그레이스 슈퍼칩과 호퍼 GPU를 이용한 슈퍼컴퓨터로 특히 AI 관련 연산에 특화되어 10 엑사플롭스 AI 연산이 가능합니다. 엔비디아는 그레이스 슈퍼칩을 이용한 차세대 슈퍼컴퓨터 프로젝트를 몇 개 공개했으며 첫 제품은 2023년에 볼 수 있을 것이라고 언급했습니다. 과거 인텔, AMD, IBM 같은 다른 회사 CPU를 이용해 자사 GPU와 같이 사용했던 데서 벗어나 CPU 독립을 이룰 수 있을지 결과가 주목되는 상황입니다.  미국의 엑사스케일 슈퍼컴퓨터 개발 성공은 정파를 떠나 장기적이고 일관성 있는 정책이 과학기술 발전에 중요하다는 것을 보여주는 또 다른 사례입니다. 다음 미국 대선에 누가 당선될지는 알 수 없지만, 현재 진행 중인 미국의 슈퍼컴퓨터 육성 정책은 크게 달라지지 않을 것으로 예상됩니다.

이재용 삼성전자 부회장이 31일 삼성호암상 시상식에 참석하며 ‘5월 광폭 행보’를 이어 갔다. 이 부회장은 지난 10일 윤석열 대통령 취임식, 만찬 참석을 시작으로 5월에만 일곱 번째 공개 석상에 섰다. 이를 두고 ‘민간 주도 성장’을 국정 운영 방향으로 잡은 윤 정부 출범에 맞춰 이 부회장이 대외 경영 활동에 본격 시동을 건 것이란 해석이 나온다. 이 부회장은 이날 오후 서울 장충동 신라호텔에서 열린 ‘2022 삼성호암상’ 시상식에 참석해 수상자들을 축하했다. 삼성호암상은 이건희 회장이 아버지 이병철 삼성 창업주의 뜻을 기려 1990년에 제정한 상으로, 이 부회장은 이 회장이 심근경색으로 쓰러진 이후부터 홀로 시상식에 참석해 왔다. 하지만 2017년부터 지난해까지는 국정농단 수사와 재판, 코로나19 등의 여파로 참석하지 못했다. 행사 시작 30분 전 남색 정장 차림으로 호텔 로비에 들어선 이 부회장은 6년 만에 시상식장을 찾은 소감과 미국 출장 등 향후 계획을 묻는 취재진의 질문에 대답 없이 곧바로 행사장으로 들어갔다. 삼성 관계자는 “선대의 ‘인재 제일’ 철학을 계승하고 발전시켜 나가려는 의지를 강조하기 위해 이 부회장이 시상식장을 찾은 것”이라며 확대 해석을 경계했지만, 재계에서는 지난해 8월 가석방 이후 잠행을 이어 오던 이 부회장이 최근 부쩍 공개 석상에 나서고 있다는 점에 주목한다. 오는 8월 윤 대통령이 광복절을 맞아 첫 특별사면을 단행할 것으로 전망되는 가운데 삼성이 최근 발표한 450조원 투자 계획 등을 서둘러 추진하려면 이 부회장의 역할이 더욱 긴요하다는 점을 부각시키는 차원으로 해석될 수 있기 때문이다.이 부회장의 경영 행보는 앞으로도 활발하게 이어질 거란 전망도 나온다. 다음달 미국 텍사스 테일러시 제2파운드리 공장 착공식에 참석해 조 바이든 미국 대통령을 만날 가능성이 제기된다. 앞서 이 부회장은 지난 20일 바이든 대통령과 윤 대통령의 평택 반도체 캠퍼스 방문 행사 당시 양국 정상을 직접 안내하며 민간 외교관 역할을 톡톡히 했다. 지난 30일 펫 겔싱어 인텔 최고경영자(CEO)와 양사 협력 방안을 논의한 그가 오는 7월 미국 아이다호주 휴양지 선밸리에서 열리는 ‘앨런&코 콘퍼런스’에 참석할 거란 관측도 나온다. 이 콘퍼런스는 해마다 구글, 애플, 마이크로소프트 등 글로벌 정보기술(IT) 업계 대표들이 대거 참석하는 행사로 대형 인수합병(M&A)이나 협력 등이 논의되는 ‘글로벌 비즈니스 허브’로 꼽힌다. 상무 시절인 2002년부터 이 행사에 꾸준히 합류했던 이 부회장은 2017년부터 국정농단 사태에 연루되며 참석자 명단에 이름을 올리지 못했다. 참석을 재개하면 삼성의 M&A 시계가 빨라질 수도 있다. 이 부회장은 구속수감 중이던 2017년 법정에서 “선밸리는 1년 중 가장 바쁜 출장이고 가장 신경 쓰는 출장”이라고 말하기도 했다.

글로벌 메모리 반도체 분야 1위 삼성전자의 이재용 부회장이 30일 시스템반도체 1위 미국 인텔의 팻 겔싱어 최고경영자(CEO)와 만나 양사 협력 방안을 논의했다. 이번 만남은 세계 ‘반도체 공룡’의 경영적 결합으로, 조 바이든 미국 대통령이 방한 당시 강조한 ‘경제안보동맹’의 민간 실행인 동시에 이 부회장의 경영 일선 복귀를 앞당기는 신호탄으로 풀이된다. 삼성전자는 이날 이 부회장이 방한 중인 겔싱어 CEO를 만나 ▲차세대 메모리 ▲팹리스 시스템반도체 ▲파운드리 ▲PC 및 모바일 등 다양한 분야에서의 협력 방안에 대해 의견을 나눴다고 밝혔다. 회의에는 경계현 삼성전자 DS부문장, 노태문 MX사업부장, 이정배 메모리사업부장, 최시영 파운드리사업부장, 박용인 시스템LSI사업부장 등 삼성전자 사장단이 배석해 분야별 릴레이 회의를 진행했다.삼성전자와 인텔은 글로벌 반도체 시장에서 매출 1, 2위를 다투는 경쟁 기업이다. 삼성전자는 지난해 반도체에서 823억 달러(당시 환율 기준 약 94조 1600억원)의 매출을 올려 790억 달러의 매출을 기록한 인텔을 제치고 1위에 오른 바 있다. 두 기업의 협력은 무한 경쟁 관계에서 반도체 시장 ‘미래 개척의 동반자’로의 전환을 의미한다. 데이터 저장장치 중심의 메모리 최강자인 삼성전자는 중앙처리장치(CPU) 기술의 표준이 된 인텔과 손잡고 차세대 메모리 개발에 속도를 낼 것으로 전망된다. 삼성전자는 “인텔과 오랜 기간 메모리와 CPU 간 호환성 테스트를 하는 등 미래 개척을 위한 긴밀한 협력을 이어 오고 있다”고 설명했다. 특히 재계는 지난 8월 가석방 이후 잠행을 이어 오던 이 부회장의 최근 활발한 행보에 주목하고 있다. 이 부회장은 지난 10일 윤석열 대통령 취임식과 외빈 초청 만찬에 참석한 데 이어 지난 17일엔 서울 용산구 주한 아랍에미리트(UAE) 대사관에 마련된 셰이크 할리파 빈 자이드 나하얀 대통령의 빈소를 찾아 조문했다. 지난 20일 바이든 대통령이 삼성전자 평택 반도체 캠퍼스를 방문했을 당시에는 이 부회장이 직접 양국 정상을 안내했고, 지난 25일 용산 대통령실 앞에서 열린 중소기업인 대회에서는 전날 삼성이 5년간 450조원 투자를 결정한 것을 두고 “목숨 걸고 투자하는 것”이라고 말하기도 했다.

글로벌 메모리 반도체 분야 1위 삼성전자의 이재용 부회장이 30일 시스템반도체 1위 미국 인텔의 팻 겔싱어 최고경영자(CEO)와 만나 양사 협력 방안을 논의했다. 세계 ‘반도체 공룡’의 경영적 결합으로, 조 바이든 미국 대통령이 방한 당시 강조한 ‘경제안보동맹’의 민간 실행인 동시에 이 부회장의 경영 일선 복귀를 앞당기는 신호탄으로 풀이된다.삼성전자는 이날 이 부회장이 방한 중인 겔싱어 CEO를 만나 ▲차세대 메모리 ▲팹리스 시스템반도체 ▲파운드리 ▲PC 및 모바일 등 다양한 분야에서의 협력 방안에 대해 의견을 나눴다고 밝혔다. 회의에는 경계현 삼성전자 DS부문장, 노태문 MX사업부장, 이정배 메모리사업부장, 최시영 파운드리사업부장, 박용인 시스템LSI사업부장 등 삼성전자 사장단이 배석해 분야별 릴레이 회의를 가졌다. 삼성전자와 인텔은 글로벌 반도체 시장에서 매출 1, 2위를 다투는 경쟁 기업이다. 삼성전자는 지난해 반도체에서 823억달러(당시 환율 기준 94조 1600억원)의 매출을 올려 790억달러의 매출을 기록한 인텔을 제치고 1위에 오른 바 있다. 두 기업의 협력은 무한 경쟁 관계에서 반도체 시장 ‘미래 개척의 동반자’로 전환을 의미한다. 데이터 저장장치 중심의 메모리 최강자인 삼성전자는 중앙처리장치(CPU) 기술의 표준이 된 인텔과 손잡고 차세대 메모리 개발에 속도를 낼 것으로 전망된다. 삼성전자는 “인텔과 오랜 기간 메모리와 CPU간 호환성 테스트를 하는 등 미래 개척을 위한 긴밀한 협력을 이어오고 있다”고 설명했다. 특히 재계는 지난 8월 가석방 이후 잠행을 이어오던 이 부회장의 최근 활발한 행보에 주목하고 있다. 이 부회장은 지난 10일 윤석열 대통령 취임식과 외빈 초청 만찬에 참석한 데 이어 지난 17일엔 서울 용산구 주한 아랍에미리트(UAE) 대사관에 마련된 고(故) 셰이크 할리파 빈 자이드 나하얀 대통령의 빈소를 찾아 조문했다.지난 20일 바이든 대통령의 삼성전자 평택 반도체 캠퍼스를 방문 당시에는 이 부회장이 직접 양국 정상을 안내했고, 지난 25일 용산 대통령실 앞에서 열린 중소기업인 대회에서는 전날 삼성이 5년간 450조원 투자를 결정한 것을 두고 “목숨 걸고 투자하는 것”이라고 말하기도 했다.

노트북은 상당수 부품이 메인보드에 미리 붙어 있거나 일체형으로 되어 있어 자가 수리나 업그레이드가 쉽지 않습니다. 특히 최신형 노트북일수록 얇고 가볍게 만들기 위해 이런 경향이 강해져서 CPU나 그래픽 카드는 물론 메모리까지 붙어 나오는 경우도 있습니다. 결국 스마트폰이나 태블릿 PC처럼 부분 업그레이드가 어려워 오래된 제품은 통째로 폐기하는 경우가 대부분입니다. 노트북 제품의 교체 주기가 빨라질수록 비용 문제는 물론이고 폐기물로 인한 환경 오염이 심각할 수밖에 없는 이유입니다. 미국 캘리포니아 스타트업인 프레임워크 컴퓨터(Framework Computer Inc)에서 출시한 모듈형 노트북은 이 문제를 해결하기 위해 등장했습니다. 알루미늄 일체형 노트북 케이스에 13.5인치 2,256 x 1,504 해상도 (3:2) 디스플레이를 장착하고 여기에 원하는 CPU + 메인보드를 장착하는 방식입니다. 두꺼울 것 같지만, 본체 두께 16㎜, 무게 1.3㎏ 정도로 조립식인 점을 생각하면 준수한 편입니다. 물론 모든 부품을 교체할 수 있는 것은 아닙니다. 노트북용 CPU는 아예 기판에 붙어 있어 교체가 불가능하니 여기에 쿨러까지 붙여 일체형 모듈을 단 다음 메모리와 SSD는 사용자가 달아 사용하는 형태입니다. 다만 배터리와 모뎀은 쉽게 변경이나 교체가 가능합니다. 프레임워크 측은 우선 11세대 인텔 코어 프로세서 탑재 메인보드를 3종 내놓았습니다. 코어 i5-1135G7, 코어 i7-1165G7, 코어 i7-1185G7의 세 가지 중 하나를 선택할 수 있는데, 몇 년 사용하다가 CPU + 메인보드만 교체할 수 있습니다. 그러나 실제로 교체할 수 있는 후속 제품이 나오지 않는다면 프레임워크 노트북은 그냥 조립이 쉬운 노트북에 불과할 뿐입니다.다행히 최근 프레임워크 측은 업그레이드가 가능한 노트북이라는 약속을 지켰습니다. 12세대 코어 프로세서 3종(코어 i7-1280P/i5-1240P/i7-1260P)을 탑재한 메인보드를 출시한 것입니다. 이 메인보드에는 DDR4 메모리 두 개와 SSD 한 개를 장착할 수 있습니다. 기본형 모델의 경우 윈도우 11설치 완제품이 1049달러, 스스로 설치하는 DIY 키트는 819달러입니다. 메인보드, CPU, 메모리, SSD가 장착된 메인보드 모듈은 반드시 노트북에서만 사용할 수 있는 것이 아닙니다. 프레임워크 측은 미니 PC용 케이스나 VESA 마운트 홀더를 장착할 수 있는 레퍼런스 설계를 공개했습니다. 소비자가 3D 프린터를 통해 메인보드 모듈을 TV나 모니터에 자유롭게 붙일 수 있도록 한 것입니다. 예를 들어 새로운 모듈을 구매하고 남은 구형 모듈은 버리는 대신 거실용 세컨드 PC로 활용할 수 있습니다. 다만 이런 아이디어가 제대로 효과를 발휘하기 위해서는 호환 가능한 다양한 모듈이 지속적으로 나와야 합니다. 물론 가격도 상대적으로 저렴해야 소비자들이 기꺼이 지갑을 열 것입니다. 현재는 가격적인 이점이나 제품 다양성 모두가 아쉬운 부분이 있습니다. 모듈식 노트북 시장이 성장할 수 있는지는 대형 제조사들이 이 시장에 뛰어들어 다양한 모듈과 제품을 합리적인 가격에 제공할 것인지에 달려 있을 것입니다.

김동관 한화솔루션 사장이 스위스 다보스에서 열리는 ‘세계경제포럼’(WEF)에 참석했다. 올해 기업인으로는 유일하게 윤석열 대통령이 파견한 ‘다보스 특사단’으로 참여했다. 26일 한화에 따르면 김 사장은 2010년부터 매년 WEF에 참석해 글로벌 리더들과 네트워크를 구축했다. 올해는 에너지, 국제관계 전문가인 대니얼 예긴 S&P글로벌 부회장을 만나 러시아·우크라이나 전쟁 이후 지정학적 변화와 에너지 시장에 미칠 영향에 대해 논의했다. 예긴 부회장은 빌 클린턴 전 대통령부터 도널드 트럼프 전 대통령까지 미국 4개 행정부에서 에너지부 자문위원을 지낸 인물이다. 또 세계 최대 종합 반도체 기업 중 하나인 인텔의 최고경영자(CEO) 팻 겔싱어와 만나 최근 반도체 부족 현상에 대한 의견을 나누고 협력 의지도 다졌다. 이 외에도 다국적 광물 자원 기업인 리오 틴토와 미국의 우주기업 렐러티비티 스페이스 등의 관계자들도 만났다. 함께 특사로 파견된 나경원 전 국민의힘 원내대표와 블랙록의 싱크탱크 ‘BII’의 토머스 도닐런 의장과의 만남도 김 사장이 주선했다. 앞서 김 사장은 지난 21일 이창양 산업통상자원부 장관과 지나 러몬도 미국 상무부 장관 주재로 열린 비즈니스 라운드테이블에도 참석했다. 이 자리에서 김 사장은 “한미 경쟁동맹이 태양광까지 확대되길 희망한다”고 말했다.

올해 상반기 CPU 시장은 12세대 코어 프로세서 (앨더 레이크)로 다시 반격을 시작한 인텔과 이에 맞선 AMD의 라이젠 5800X3D의 선전으로 요약할 수 있습니다.  앨더 레이크는 2017년 라이젠 출시 이후 AMD에 계속 점유율을 내주던 인텔에게 회심의 일격이었습니다. 하지만 3D V 캐시로 캐시 메모리 용량을 3배 늘린 라이젠 5800X3D는 게임 성능에서 다시 인텔을 눌러 한 치 앞을 내다보기 힘든 혼전 양상을 보였습니다. 두 회사는 올해 하반기에도 각각 신제품을 내놓고 다시 한 판 붙을 예정입니다.  선수를 친 쪽은 AMD입니다. AMD CEO인 리사 수 박사는 컴퓨텍스 2022 기조연설을 통해 올해 가을 내놓을 라이젠 7000 시리즈 정보를 공개했습니다. TSMC의 5nm 공정으로 제조된 라이젠 7000 시리즈는 라이젠 출시 후 최초의 대규모 플랫폼 업그레이드를 통해 성능을 끌어올릴 예정입니다.  하지만 모든 소비자가 이 혜택을 누릴 순 없습니다. 소켓 (CPU를 메인보드에 장착하는 부위)과 메모리 변경으로 인해 CPU만 구매해서 업그레이드할 수 없기 때문입니다. 라이젠 7000 시리즈는 2017년 처음 도입된 AM4 소켓과 결별하고 AM5 (LGA1718) 소켓을 사용하기 때문에 기존 AMD 메인보드에서 사용할 수 없습니다. 이는 DDR5 및 PCIe 5.0 같은 신기술을 사용하기 위해서 어쩔 수 없는 선택입니다.  라이젠 7000은 쿼드 채널 DDR5 메모리 적용으로 최대 16코어 CPU에 충분한 대역폭을 제공할 수 있을 뿐 아니라 RDNA2 아키텍처 기반 내장 그래픽과의 메모리 병목 현상도 피할 수 있습니다.  경쟁자인 인텔 앨더 레이크가 DDR4 메모리도 사용할 수 있게 한 것과는 달리 라이젠 7000 시리즈는 DDR5만 사용할 수 있습니다. 물론 이것은 앨더 레이크 출시 시점에 DDR5가 거의 보급되지 않았기 때문입니다. 물론 인텔 역시 DDR5를 주력으로 밀 것이 확실하기 때문에 올해 하반기 이후에는 메모리 주류가 DDR5로 바뀌게 될 것으로 보입니다. 소켓과 메모리 변경 다음으로 중요한 사실은 내장 그래픽 포함입니다. 사실 현재 8코어 이상의 고가 CPU를 사용하는 소비자의 대부분은 고성능 독립 그래픽 카드를 사용하는 경우가 많아 AMD는 보급형 및 노트북용 제품을 제외하고 고성능 데스크톱 CPU에는 그래픽 부분을 제외했습니다. 덕분에 데스크톱 시장에서는 가격 경쟁력을 지닐 수 있었지만, 내장 그래픽 활용도가 높은 노트북 시장에서는 상대적으로 불리했습니다.  라이젠 7000은 I/O 칩렛에 내장 그래픽을 통합했습니다. 그리고 이를 위해 14nm 공정 대신 6nm 공정으로 제조 공정을 대폭 업그레이드했습니다. 덩치가 큰 GPU를 품기 위한 선택으로 보이는데 제조 단가가 올라가는 만큼 최종 CPU 가격에도 영향을 있을 것으로 보입니다. 가장 중요한 변화는 물론 CPU 코어가 Zen 4로 바뀐 것입니다. 라이젠 7000은 8개의 Zen 4 코어를 지닌 칩렛 두 개를 연결해 최대 16코어 제품까지 구성할 수 있습니다. 12코어 칩렛 루머도 있었지만, 최신 5nm 공정 도입에 따른 제조 단가 문제와 GPU 포함으로 인한 발열 등의 문제를 고려한 것으로 보입니다.  새로운 Zen 4 코어는 싱글 쓰레드 기준 15%의 정도 성능을 높였습니다. 흥미로운 부분은 5GHz를 넘어서 5.4-5.5GHz 클럭도 달성이 가능하다는 것입니다. 따라서 라이젠 7000의 성능은 앨더 레이크보다 좀 더 빠를 것으로 기대됩니다. 다만 AM5 소켓이 최대 170W의 TDP를 지원하는 점을 생각하면 발열과 전력 소모도 함께 늘었을 가능성이 있습니다.  그 외에도 라이젠 7000과 새로운 600 시리즈 칩셋은 PCIe 5.0, 최대 14개의 USB 3.2 2x2 (최대 20Gbps 대역폭), Wi-Fi 6E 등 여러 가지 업그레이드된 입출력 단자와 기기 연결 기능을 제공합니다.  물론 인텔도 지지 않고 13세대 코어 프로세서 (랩터 레이크)를 올해 하반기에 출시할 예정입니다. 13세대 코어 프로세서는 기본적으로 12세대의 개량형이지만, 코어를 더 넣고 클럭을 다소 높이는 방식으로 라이젠 7000 시리즈에 대응할 수 있을 것으로 예상됩니다.  누가 더 빠를지는 제품이 나오기 전까지는 아무도 장담 못하는 상황이지만, 인텔과 AMD의 경쟁으로 소비자들은 8코어 이상의 멀티 코어 CPU 제품을 좀 더 쉽게 구매할 수 있게 될 것으로 보입니다. 올해 하반기에는 CPU 선택의 폭이 더 넓어지고 성능은 전반적으로 업그레이드될 것으로 기대됩니다.

도시의 역사성을 대변하는 것은 건축물이다. 서울 도심에 들어선 고층 빌딩들은 일제강점기와 6·25전쟁을 거치며 폐허가 된 땅에서 ‘한강의 기적’을 일군 대한민국의 발전사 그 자체다. 고도성장을 이루기 시작한 1980년을 전후로 서울 도심은 타워크레인으로 숲을 이뤘다. 아직 시공 기술이 일천한 까닭에 외국 회사에 설계를 맡겨야 안심이 되던 시절 든든한 원군들이 속속 도착했다. 가난한 시대에 고국을 떠나 세계적 수준의 기량을 갈고닦은 귀환 건축가들이다. 대표적 인물이 김종성이다. 1935년생인 김종성은 서울대 공과대학 건축공학과 재학 중 미국 유학길에 올라 시카고 일리노이공과대학(IIT)에서 모더니즘 건축 거장 미스 반데어로에(1886~1969)의 지도를 받으며 학사와 석사를 마쳤다. 학부 졸업 후인 1962년 미스의 사무실에 입사해 12년간 일했고 1966년엔 IIT 건축대학 교수로 임용돼 1972년 부학장, 1978년 학장 서리를 역임했다. 승승장구하던 그는 경기고 후배인 대우 시카고 지사장의 연락을 받는다. 김우중 당시 대우 회장이 서울에 특급호텔을 지으려 하는데 설계를 맡아 달라는 얘기였다. 6·25전쟁으로 폐허가 된 서울을 보면서 뭔가 도움이 되는 일을 하고 싶다는 일념으로 건축가가 된 김종성은 서울 힐튼호텔(현 밀레니엄 힐튼 서울) 설계를 계기로 1978년 9월 귀국을 결심했다. 그는 서울건축을 설립하고 대우건설과의 협업으로 육군사관학교 도서관(1982), 서울올림픽 역도경기장(1986), 경주 선재미술관(현 우양미술관·1991), 서울역사박물관(1997), 아트선재센터(1998), SK사옥(1999) 등 많은 작품을 남겼다. 현대자동차 글로벌비즈니스센터 설계책임건축가 자리를 끝으로 국내 활동을 접고 미국에서 집필 활동에 전념하던 그가 요즘 틈날 때마다 한국을 찾고 있다. 남산 기슭에 40년 가까이 자리잡고 있던 힐튼호텔이 철거 위기에 처했기 때문이다. 1983년 11월 문을 연 힐튼호텔은 1999년 외환위기로 인해 싱가포르 기반 호텔운영사 CDL호텔코리아에 소유권을 넘겨줬다. CDL코리아는 부동산펀드운용사인 이지스자산운용과 지난해 힐튼호텔을 약 1조 1000억원에 매각하는 계약을 체결했다. 이지스운용은 오는 12월 말까지만 힐튼호텔을 운영한 뒤 5성급 호텔, 소매시설, 오피스 등을 갖춘 복합시설로 개발한다는 계획이다.“어떻게든 힐튼이 철거되는 일은 막고 싶어 여러 사람을 만나 호소하고 있다”는 김종성을 지난 19일 힐튼호텔 로비에서 만났다. 힐튼의 건축적 가치를 재조명해 보기 위해서였다. 가장 자부심을 갖는 부분이 무엇인지부터 물었다. “로비 공간에서 만나는 풍요로움입니다. 원래 부지는 북쪽(퇴계로 쪽)에서 진입하도록 돼 있었는데 소월길 쪽 부지를 추가 매입해 동쪽에서 진입하는 것으로 방향을 바꿨지요. 남산 자락에 위치하기 때문에 경사진 지형에 지어야 했지만 소월길 끝에서부터 확 트인 해방감을 느낄 수 있는 공간을 구상할 수 있었습니다. 세상에서 유일한 공간입니다.” 지하 2층부터 지상 2층까지 높이 18m, 메인 로비 정면 입구에서 서쪽 끝까지 64m로 시원하게 뚫린 아트리움은 그렇게 만들어졌다. 힐튼호텔은 남산 소월길 자락에 동쪽을 향해 앉아 있다. 동쪽 입구를 통해 메인 로비로 들어오면 서쪽 끝까지 확 트인 공간이 분수에서 떨어지는 물소리와 함께 펼쳐진다. 2층의 유리 파빌리온부터 지하 1층까지 모두 자연광이 들어오는 덕분에 시야가 넓고 안정감과 공간감이 느껴진다. 김종성은 “사람들이 건물 안에 들어섰을 때 감동이 솟구치는 공간을 만드는 것이 목표였다”면서 “이곳이 비단 호텔로서가 아닌 많은 사람이 찾아와서 즐길 수 있는 퍼블릭 공간으로서 기능하도록 건축적 장치를 생각했다”고 설명했다. 우아하고 세련되며 기능적으로도 완벽한 최고의 공간을 사람들에게 선사하고 싶었던 그는 네트워크와 정보를 총동원해 구할 수 있는 최고의 자재를 구해다 썼다. 로마 건축물 재료의 90% 이상을 차지하는 대리석(로만 트래버틴)을 바닥에 깔았고, 알프스에서 채석한 녹색 대리석 베르데 아첼리오를 벽에 사용했다. 대리석은 미스의 대표작인 뉴욕 시그램빌딩(1958)에 대리석을 납품한 회사에서 구했다. 목재 벽면은 미국 켄터키 참나무를 1.5㎜ 두께로 돌려 깎은 것을 사용했다. 우아함과 견고함에 공간감과 장중함을 더해 주는 기둥은 브론즈로 마감했다. 고려아연의 동판을 장인의 도움으로 특수 화학처리해 시간성이 자연스럽게 우러나는 효과를 냈다. 로비에서 지하층으로 내려가는 계단 아래 설치된 대리석 분수도 김종성의 디자인이다. 직경 5m의 로소 레반토 대리석 원반에서 물이 네 갈래로 떨어져 다시 직경 1.5m의 작은 원반 네 개로 물이 흘러내리게 하면서 탁 트인 공간에 청각적 풍요로움을 더한다. 호텔 인테리어는 미스의 사무실에서 토론토도미니언뱅크(1968) 작업을 할 때 알게 된 존 그레이엄이 맡았다. 재료도, 기술도, 정성도 지금은 돈으로도 살 수 없는 것들이다.내부의 우아함이 전해 주는 감동과는 또 다른 감동을 외부에서 느낄 수 있다. 모더니즘 건축의 심플함이 이 건축물의 존재감을 드러낸다. 힐튼호텔은 알루미늄 커튼월 방식으로 지어진 국내 최초의 대형 건물이다. 1950년대부터 뉴욕이나 시카고 같은 미국 대도시의 고층빌딩을 건설할 때 유행했던 방식으로, 국제 양식으로도 각국에 널리 퍼졌지만 당시 우리나라엔 아직 그걸 실현할 만한 기회도, 기술력도 없었다. 힐튼의 알루미늄 커튼월은 시그램빌딩의 브론즈 커튼월을 설계·제작·시공한 플라워 시티가 디자인하고 국내의 효성 알루미늄이 압출과 제작을 맡았다. 창문의 알루미늄 틀을 만들어 건물에 표정을 줬고, 객실의 아래쪽 창문은 안으로 열도록 만들어 창을 열었을 때 튀어나와 보이지 않도록 했다. 단순하고 세련된 아름다움을 지닌 모더니즘 건축의 맛은 건축가의 세심한 배려와 감각에서 빚어진 결과다. 신의 한 수는 또 있다. 힐튼호텔 건물은 옆으로 펼쳐진 건물의 양쪽 모서리가 120도 각도로 꺾여 있다. “표준 객실 640개의 특급 호텔을 남산에 지으려고 보니 고도 제한 때문에 옆으로 길게 늘릴 수밖에 없었어요. 그냥 ‘한일’ 자로 하려니 너무 심심해서 양쪽을 120도로 꺾었습니다. 객실이 서로 보이지 않을 정도로 꺾어서 마치 남산과 마주 보며 대화하는 모양을 만들었더니 모두들 좋아했어요. 힐튼의 트레이드 마크가 됐지요.” 건물 구석구석을 돌아보면서 김종성은 “작업 당시 함께 일했던 사람들, 재료를 구해 주던 파트너들의 얼굴과 웃음, 땀방울이 기억난다”면서 “어려운 시절이었지만 그들의 도움 덕분에 무사히 건물을 완성할 수 있었다”고 돌이켰다. 힐튼이 지어질 당시만 해도 한국은 국제 수준에 걸맞게 건물을 지을 수 있는 기술력이 충분히 확보되지 않았다. 이 때문에 뜻대로 되지 않아 아쉬운 부분은 없었냐는 질문에 그는 잠시 숨을 고른 뒤 “없다”고 답했다. “생각했던 것의 95% 이상을 구현할 수 있을 정도로 가장 완성도 높게 설계되고, 시공을 잘한 건물이에요. 그래서 더욱더 철거를 막고 싶은 마음입니다. 자본 논리가 지배하는 세상에서 그들에게 부동산 투자로 이익을 올리지 말라고는 할 수 없습니다. 그러나 지어질 때 용적률이 600%였는데 350%만 사용했고, 현재 용적률이 800%로 늘어난 만큼 개발의 여지는 더욱 커졌다고 할 수 있어요. 헐지 않고도 충분히 가치를 올릴 수 있는 방법이 있다는 것을 알리고 싶어요.”만약 힐튼을 살리면서 리모델링 마스터플랜을 세운다면 어떻게 하고 싶냐고 물었다. 그의 트레이드 마크인 동그란 안경 뒤의 두 눈에서 빛이 나는 듯했다. “어차피 서울 성곽 때문에 남산 쪽으로는 현재의 호텔 높이를 넘어설 수 없게 돼 있습니다. 타워의 폭이 18m밖에 안 되니 기존 건물의 폭을 뒤로 2배 늘리고, 그 뒤로 각기 용도가 다른 건물들을 세울 수 있을 겁니다. 가능성은 무한대입니다.” 남산 기슭에 40년 가까이 자리잡고 있던 힐튼호텔이 역사 속으로 사라진다는 것은 상상하기 어렵다. 대신 거장의 마스터피스가 인텔리전트한 빌딩들을 뒤에 거느리고 듬직하게 남산을 지키고 서 있는 모습을 떠올려 본다. 과거와 현재와 미래가 공존하는 역사성이 있는 도시다움이란 그런 것이 아닐까.함혜리 칼럼니스트