2015년 인텔은 마이크론과 합작으로 차세대 비휘발성 메모리인 3D Xpoint 기술을 공개했습니다. 현재 비휘발성 메모리의 대표 주자로 스마트폰의 저장 장치나 SSD에 사용되는 낸드 플래시 메모리는 사실 오래된 기술로 공정 미세화가 진행될수록 수명이 짧아질 뿐 아니라 속도도 느린 편입니다. 따라서 오래전부터 낸드 플래시보다 빠르고 내구성이 강한 차세대 비휘발성 메모리 기술이 요구됐는데, 인텔이 첫 스타트를 끊은 셈입니다.  3D Xpoint 메모리는 기존의 낸드 플래시 메모리 대비 1000배나 수명이 길고 1000배 빠르며 밀도도 10배 더 높일 수 있다고 소개됐습니다. 물론 최상의 경우를 가정한 이야기였지만, 옵테인이라는 상품명으로 등장한 인텔의 3D Xpoint는 실제로 낸드 플래시 메모리보다 속도가 빨라 D램에 근접할 수준이었습니다. 문제는 가격도 높았다는 것입니다.  2017년 소비자용으로 등장한 옵테인 메모리는 16GB와 32GB라는 적은 용량에도 가격이 44달러와 77달러로 당시 기준으로도 비싼 저장 장치였습니다. 이후 소비자용 SSD의 가격은 계속 낮아졌지만, 애매한 용량을 지닌 옵테인 메모리의 가격은 그보다 훨씬 높았습니다.  이런 약점을 극복하기 위해 옵테인 메모리와 낸드 플래시 메모리를 결합한 하이브리드 제품도 출시하긴 했지만, 소비자용 SSD의 체감 성능도 상당히 좋아져 소비자 입장에서는 더 많은 돈을 주고 구매하기 애매한 제품이 됐습니다. 결국 2021년 인텔은 소비자용 옵테인 메모리를 포기했습니다. 낸드 플래시 사업부도 SK 하이닉스에 매각했기 때문에 일반 SSD를 포함한 소비자용 저장 장치 시장에서 완전히 철수한 것입니다.  이런 실패는 소비자 시장에서만 국한되지 않았습니다. 기업용 제품은 비용이 높더라도 그만큼 성능이 우수하면 팔리는 시장입니다. 하지만 기업용 시장에서도 옵테인의 활약은 두드러지지 못했습니다. 데이터 센터를 운영하는 기업들은 전통적인 D램 + SSD 결합에 비해 옵테인 메모리가 지닌 장점이 확실치 않다고 여겼습니다. 확실한 이점을 없다면 추가로 부품을 더 구매하는 것은 이유 없는 비용 증가에 지나지 않습니다. 결국 공동 개발 파트너인 마이크론도 3D Xpoint 메모리에서 손을 떼고 해당 시설을 매각하는 수순을 밟게 됩니다.  옵테인에게 남은 기회는 고성능 컴퓨팅 (HPC) 시장이었습니다. 저장 장치에서 데이터를 불러와 메모리 저장한 후 이를 프로세서가 처리하고 다시 저장 장치에 결과물을 기록하는 방식은 여러 단계를 거쳐야 할 뿐 아니라 SSD 자체가 메모리보다 느리기 때문에 대규모의 데이터를 신속하게 처리해야 하는 상황에서는 비효율적입니다. 옵테인처럼 빠른 비휘발성 메모리를 사용해 데이터 로드, 처리, 저장을 한 번에 해결할 수 있다면 이론적으로 더 빠른 대규모 데이터 처리가 가능합니다. 그러나 저장 장치 + 메모리 + 프로세서의 전통적인 구조에 최적화된 생태계를 갑자기 바꾸는 일은 업계를 주도하는 인텔에도 쉽지 않은 일이었습니다. 메모리와 혼용할 수 있도록 DIMM 규격의 옵테인 메모리를 내놓기는 했지만, 시장의 반응은 폭발적이지 않았습니다. 컴퓨터의 전통적인 연산 방식을 바꾸는 것이 아니라 좀 더 빠르고 비싼 스토리지에 그쳤기 때문입니다.  결국 인텔의 옵테인 사업부는 누적된 손실 비용이 5억5900만 달러에 달해 2022년 2분기 어닝 쇼크를 기록한 상황에서 더 이상 손해를 감수하고 사업을 이어 가기 어려워졌습니다. 이번 분기 실적 발표와 함께 인텔은 앞으로 옵테인 제품군의 개발을 중단하겠다고 언급했습니다.  사실 인텔은 올해 차세대 제온 프로세서인 사파이어 래피즈를 내놓으면서 3세대 옵테인 제품군인 크로우 패스 (Crow Pass)를 내놓을 계획이었습니다. 시기적으로 봤을 때 크로우 패스는 이미 완성되어 있었을 것입니다. DDR5 메모리와 병행해서 사용할 수 있는 차세대 옵테인 메모리였지만, 이번 결정으로 출시 여부가 불투명해졌습니다. 만약 출시된다고 해도 앞으로 단종될 형태의 제품을 선뜻 구매할 기업은 거의 없을 것입니다.  인텔은 옵테인 메모리처럼 차세대 기술이기는 하지만, 당장에 수익을 내기 힘든 사업들을 정리하고 본업인 CPU 부분과 사활을 걸고 새로 진입하는 GPU 사업, 그리고 파운드리 사업에 집중할 것으로 보입니다. 오랜 시간 공들여 개발한 기술을 사장시킨다는 것은 힘든 결정이지만, 지금은 선택과 집중이 필요한 때입니다.  옵테인의 빈자리는 당분간 CXL (Compute Express Link) 규격의 메모리가 대신할 것으로 보입니다. 마치 SSD처럼 D램 용량을 쉽게 확장할 수 있는 CXL 기반 메모리는 옵테인보다 빠르고 현재의 서버 플랫폼에서 쉽게 확장할 수 있다는 장점이 있습니다. 삼성전자는 이미 512GB 용량의 CXL D램을 개발했습니다.  D램과 낸드 플래시 메모리를 대신하려는 옵테인의 꿈은 물거품이 됐지만, 장기적으로 볼 때 차세대 비휘발성 메모리의 필요성은 여전하다고 볼 수 있습니다. 인텔이 주춤한 사이 앞으로 이 부분에서 우리 반도체 기업들이 큰 역할을 할 수 있을지도 모릅니다. 

미국 상원이 총 2800억 달러(약 368조원) 규모의 ‘반도체산업 육성 법안’을 통과시켰다. 미 영토에 반도체 공장을 지으면 세액을 공제해 주는 등 중국의 경쟁 위협에 맞서 미국의 기술 우위를 강화하는 것이 핵심이다. 법안의 하원 통과가 무난할 것으로 전망됨에 따라 미중 간 기술 패권 경쟁이 더욱 치열해졌다는 분석이 나온다. 법안이 시행되면 삼성전자 등 미국 투자를 약속한 한국 기업들도 혜택을 볼 것으로 전망된다. 미 상원은 27일(현지시간) 본회의에서 ‘반도체칩과 과학법’을 찬성 64, 반대 33으로 가결 처리했다고 CNBC방송이 이날 전했다. 민주당이 하원 과반을 차지하는 만큼 28일 열리는 하원 표결에서도 수월하게 문턱을 넘을 것으로 예상된다. 조 바이든 대통령은 이날 성명을 내고 “우리는 미국 소비자와 국가안보를 위해 필요한 핵심 기술을 다른 나라에 절대 의존하지 않을 것”이라며 환영했다. 이 법안은 중국과의 반도체 경쟁에서 우위를 선점하고자 제정됐다. 반도체산업에 총 2800억 달러가 투입되는데 ▲반도체 시설 건립 지원 390억 달러 ▲연구 및 노동력 개발 110억 달러 ▲국방 관련 반도체칩 제조 20억 달러 등 반도체산업에 520억 달러가 지원된다. 아울러 과학 연구, 특히 인공지능과 로봇공학, 양자 컴퓨팅 및 기타 다양한 기술 경쟁에서 우위를 지킬 수 있도록 과학 연구 증진 등에 2000억 달러가량을 투입하는 내용도 있다. 미국에 반도체 공장을 짓는 글로벌 기업들에 25%의 세액 공제를 적용하는 방안도 담겼다. 법안 가결에 대해 뉴욕타임스(NYT)는 “미국 전역에 걸쳐 반도체 공장을 건설하고 일자리 수만 개를 창출할 수 있도록 기반을 제공할 것으로 예상된다”고 분석했다. 법안에 찬성표를 던진 공화당 소속 존 코닌 상원의원은 “잠자는 거인(미국)이 드디어 중국과의 도전에 눈을 떴다”고 말했다. 이 법이 시행되면 미국 내 반도체 투자를 약속한 삼성전자와 인텔, 대만 TSMC 등이 수혜를 받는다. 삼성전자는 올 하반기 텍사스에 170억 달러 규모의 파운드리(반도체 위탁생산) 공장을 지을 때 미 정부의 지원을 받을 수 있게 된다. 한편 자오리젠 중국 외교부 대변인은 28일 정례 브리핑에서 “중국의 정당한 발전 권익을 빼앗고 손해를 입혀서는 안 된다”고 밝혔다.

SK하이닉스가 복합위기를 딛고 역대 최대 분기 매출을 새로 썼다. 하지만 경기침체에 따른 수요 위축으로 투자도 줄일 수 있다고 밝히며 하반기 반도체 업황에 대한 불확실성이 커지고 있다. SK하이닉스는 지난 2분기에 매출 13조 8110억원, 영업이익 4조 1926억원을 기록했다고 27일 밝혔다. SK하이닉스가 13조원대의 분기 매출을 올린 것은 이번이 처음으로, 기존 최대치(지난해 4분기 12조 3766억원)를 2분기 만에 경신했다. 증권가 전망치를 웃돈 영업이익은 전 분기보다 47%, 전년 같은 기간보다 55.6% 늘어난 규모다. 지난 1분기 24%였던 영업이익률도 2분기에는 30%로 훌쩍 뛰었다. 2분기 D램 제품 가격 하락에도 매출 신기록을 세운 데는 판매량 증가, 낸드플래시 가격 상승, 달러 강세 등이 함께 작용했다. 회사 측은 2분기 원·달러 평균 환율이 1분기보다 5% 포인트 오르며 매출과 영업이익이 각각 5000억원, 4000억원가량 증가하는 효과를 봤다고 밝혔다. 지난해 말 자회사로 편입된 인텔 낸드사업부, 솔리다임의 실적이 더해진 것도 실적에 보탬이 됐다. 하지만 2분기 말부터 소비자의 구매심리 위축, 기업의 비용 감축이 본격화되며 하반기 실적 전망은 불투명해지고 있다. 하반기에는 PC와 스마트폰 출하량이 당초 예상보다 줄고 데이터센터를 운영하는 기업의 서버용 메모리 수요도 기업들이 비용 절감 등을 위해 재고를 우선 소진하며 둔화될 거란 관측이다. 노종원 SK하이닉스 사업담당 사장은 이날 실적 발표 콘퍼런스콜에서 “메모리 업계와 고객사들에서 재고 수준이 높아지고 있다”며 “내년 시설 투자를 상당폭 조정할 수밖에 없는 상황”이라고 말했다. 노 사장은 “하반기에는 실질 수요 위축이라는 상황에 직면하게 되면서 메모리 수요 전망도 조정이 불가피하게 됐다”며 “내년 시장 수요를 충족하기 위한 생산량과 이에 필요한 투자 수준에 대해 다양한 시나리오를 검토하고 있다”고 덧붙였다. 전날 경쟁사인 세계 3위 메모리반도체 기업 미국 마이크론이 업계 최초로 232단 낸드플래시 양산에 들어간다고 발표한 데 대해서는 “각자 페이스와 템포가 있다”며 “연내 238단 개발을 마무리하고 내년 상반기 양산에 돌입할 계획”이라고 말했다.

지난해 크리스마스에 초등학생을 무인텔로 데려가 ‘조건 만남’을 요구한 뒤 응하지 않자 성폭행한 20대에게 법원이 중형을 내렸다. 춘천지법 영월지원 제1형사부는 성폭력 범죄의 처벌 등에 관한 특례법 위반 등의 혐의로 기소된 A(25)씨에게 징역 10년을 선고했다고 25일 밝혔다. 120시간의 성폭력 치료프로그램 이수와 아동·청소년 관련기관 및 장애인복지시설 각 10년간 취업제한, 10년간 위치추적 전자장치 부착도 명령했다. A씨는 지난해 12월 25일 자신이 관리하는 스키 대여점에서 아르바이트를 하는 중·고교생을 통해 불러 낸 B(12)양을 모텔로 데리고 가 성폭행한 혐의로 재판에 넘겨졌다. 범행 당시 A씨는 B양에게 조건 만남을 요구했으나 거절당한 것으로 조사됐다. 재판부는 “죄질이 매우 불량하고 범행 동기와 경위, 내용 등에 비춰 사회적 비난가능성과 엄벌에 처할 필요성이 상당히 높다”며 “피고인은 피해자로부터 용서도 받지 못했다”고 양형 이유를 설명했다.

이창양 산업통상장자원부 장관은 25일 “반도체 파운드리(위탁생산) 생태계 구축을 전폭적으로 지원하겠다”고 밝혔다.이 장관은 이날 경기 화성 삼성전자 화성캠퍼스에서 세계 최초로 열린 3나노(㎚·1나노미터는 10억분의 1m) 반도체 양산 출하식에 참석해 반도체 산업계가 공동으로 이룬 성과라고 평가한 뒤 이같이 말했다. 그는 “반도체 초강대국 달성전략을 바탕으로 민간 투자 지원과 인력 양성, 기술 개발, 소재·부품·장비(소부장) 경쟁력 강화를 지원하겠다”면서 “이를 통해 미세공정 경쟁에서 앞서가기 위한 기술 경쟁력 제고와 전문인력 양성에 기여할 것”이라고 강조했다. 이어 “3나노 파운드리 시장의 안정적 확보를 위해 첨단 반도체에 대한 국내 수요가 중요하다”며 “반도체 미래 수요를 견인할 디스플레이·배터리·미래 모빌리티·로봇·바이오 등 ‘반도체 플러스 산업’에 대한 경쟁력 강화 방안도 순차적으로 수립할 계획”이라고 소개했다. 삼성전자는 화성캠퍼스 V1 라인에서 차세대 트랜지스터 GAA(Gate All Around) 기술을 적용한 3나노 파운드리 제품 출하식을 가졌다. 앞서 지난달 말 세계 최초로 GAA 기술을 적용한 3나노 양산을 발표했다. 3나노 공정은 반도체 제조 공정 가운데 가장 앞선 기술로 대만의 TSMC와 미국 인텔 등 파운드리 경쟁사를 제치고 삼성전자가 최초로 달성했다. GAA 기술은 기존 핀(Fin) 기술보다 칩 면적(35%)과 전력(50%)은 줄이고 성능(30%)은 높일 수 있는 기술로 평가된다. 이날 행사에는 삼성전자 협력사와 팹리스(반도체 설계전문회사) 관계자 등도 참석했다. 국내 소부장 및 시스템반도체 기업들이 초미세 공정용 소재와 장비, 설계자산(IP) 등을 공동 개발해 3나노 제품 양산을 뒷받침했다는 상징적 의미를 담고 있다. 산업부는 첨단 반도체 제조시설은 국가 안보 자산으로, 3나노 반도체 양산 성공은 경제 안보 차원에서 의미가 크다고 설명했다. 특히 메모리반도체 생산기지이자 첨단 시스템반도체 생산기지로서 글로벌 반도체 공급망에 기여하는 한국의 위상 제고를 기대했다.

반도체에 이미 천문학적 비용을 투자했지만, 중국의 반도체 굴기는 아직 미국, 한국, 대만을 따라잡기는 어려운 상황입니다. 메모리나 파운드리 부분에서는 막대한 투자를 진행한 덕분에 그래도 조금씩 결과물을 내놓고 있으나 경쟁자들은 더 앞서 가고 있으며 중국 내수 시장은 물론 세계 반도체 시장에서도 비중은 미미한 편입니다. 반도체 굴기의 배경 중 하나는 껄끄러운 관계인 미국에 핵심 IT 자원을 의존하고 있다는 것입니다. 예를 들어 중국 역시 다른 나라와 마찬가지로 CPU와 GPU는 인텔, 엔비디아, AMD 같은 미국 기업에 의존하고 있습니다. 이 한계를 극복하기 위해 중국 정부는 당장 결과물이 미미한 수준이라도 지속적인 투자를 통해 자체 반도체 생태계를 구축하기 위해 노력하고 있습니다. 상하이 자오신 반도체 역시 이런 프로세서 제조사 가운데 하나로 x86 CPU 라이선스를 지닌 대만 비아와 협업해 카이샨 (KaiXian) 시리즈 CPU를 제작하고 있습니다. 물론 그 성능은 최신 x86 CPU과 비교해 매우 낮은 편입니다. 별도 판매량이나 점유율은 공개된 적이 없지만, 중국 내수 시장에서조차 비중이 미미한 수준으로 보입니다. 하지만 CPU는 x86 호환 프로세서도 개발했고 ARM, RISC-V 같은 다른 대안도 있습니다. 중국의 반도체 굴기에 더 큰 걸림돌은 바로 GPU입니다. 인공지능 및 고성능 컴퓨팅 분야에서 갈수록 GPU의 중요성이 커지고 있지만, 아직 중국의 자체 GPU 관련 기술은 걸음마 단계를 벗어나지 못하고 있기 때문입니다. 물론 걸음마 단계라도 시도는 이어지고 있습니다. 자오신의 자회사 중 하나인 글렌플라이 (Glenfly)는 최근 어라이즈 (Arise) GT-10C0 그래픽 카드를 공개했습니다. (사진) 이 그래픽 카드는 28nm 공정으로 제조되었으며 500MHz의 속도로 작동합니다. FP32 기준 1.5TFLOPS급 연산 능력을 지녀 성능이나 공정 모두 2014년 출시된 지포스 GTX 750 Ti와 유사해 보이지만, 실제 성능은 베일에 가려 있습니다.이 그래픽 카드의 성능을 짐작할 수 있는 단서는 같은 계열의 제품으로 보이는 어라이즈 1020 GPU의 벤치마크 결과입니다. 최근 등록된 긱벤치 5 점수는 579점으로 10년 전 내장 그래픽과 견줄 수 있는 수준입니다. 상세한 벤치마크 결과가 공개되지 않아 섣불리 판단하기는 어렵지만, 독립 그래픽 카드는 고사하고 최신 내장 그래픽과도 경쟁이 되기 힘든 수준입니다. 출처가 확실치 않은 벤치마크 결과와 별개로 실제 성능이 매우 낮을 것이라는 추측에는 나름의 이유가 있습니다. 어라이즈 GT 10C0은 메모리로 DDR4 1200 2GB/4GB (64/128bit)를 사용하고 있는데, 이는 최근 등장하는 시스템 메모리보다 느립니다. 이렇게 느린 메모리를 사용하는 경우 GPU의 성능이 아무리 빨라도 제 성능을 내기 어렵습니다. 마치 고성능 스포츠카가 제한 속도 30km인 도로를 달리는 것과 같은 상황이 되기 때문입니다. 따라서 고성능 GPU 메모리는 시스템 메모리보다 훨씬 빠른 GDDR 메모리나 HBM 메모리를 사용하는데, 어라이즈 GT 10C0은 반대로 더 느린 메모리를 사용하고 있습니다. 게임 성능에 대한 의구심에는 호환성 문제도 있습니다. 오랜 세월 그래픽 감속기라는 이야기를 들었던 인텔 내장 그래픽도 오랜 세월 사용되면서 게임과 여러 가지 프로그램에 대한 호환성과 성능을 개선했습니다. 더 오래 사용된 엔비디아의 지포스와 AMD의 라데온은 말할 것도 없습니다. 그런데 새로 들어온 신생 GPU의 경우 호환성에 상당한 문제가 생길 가능성이 높습니다. 성능을 둘째 치고 제대로 실행되지 않거나 다양한 충돌을 일으킬 가능성이 있다는 이야기입니다. 따라서 자오신의 x86 호환 CPU와 마찬가지로 GPU 역시 시장에서 초기 반응은 매우 나쁠 것으로 예상됩니다. 자오신이 만든 중국 자체 CPU와 GPU로 윈도우나 리눅스 PC를 만들 순 있겠지만, 성능과 호환성 모두 시장에서 받아들이기 힘든 수준일 것입니다. 물론 그럼에도 이런 과정을 거쳐 기술력을 축적하면 10년, 20년 후에는 어떤 결과가 나올지 누구도 장담할 순 없습니다. 하지만 당장에는 중국의 GPU 굴기 역시 상당한 험로가 예상됩니다.

올해는 우리나라는 물론 유럽, 미국, 일본할 것 없이 북반구 여러 지역이 폭염에 시달리고 있습니다. 이렇게 더우면 사람만 힘든 게 아니라 기계도 힘들 수 밖에 없습니다. 컴퓨터 같은 전자 기기 역시 열에 매우 취약해 냉방이 아주 중요합니다. 특히 하루 24시간 365일 가동해야 하는 서버는 여름은 물론 1년 내내 냉각에 상당한 에너지와 비용을 소모하고 있습니다. 최근 건설된 데이터 센터들은 서버 냉각에 들어가는 에너지가 전체 에너지의 40%에 육박하고 있습니다. 서버로 각종 업무를 처리하는 것이 아니라 단지 서버를 식히기 위해 엄청난 전기와 비용이 소모되는 것입니다. 주요 IT 기업들은 서버를 더 효과적으로 식힐 수 있는 방법을 찾기 위해 노력하고 있습니다. 이런 노력 중 하나가 서버를 아예 액체 속에 담그는 것입니다. 액체의 밀도는 공기보다 월등히 높으므로 액체를 사용한 수랭식 냉각 시스템이 공랭 냉각 시스템보다 더 많은 열을 처리할 수 있습니다. 일반적인 내연 기관용 수랭식 시스템과 마찬가지로 컴퓨터 수랭 시스템도 CPU나 그래픽 카드 등 일부 부품에 열 교환기, 펌프, 라디에이터 등을 연결해 냉각시키는 방식입니다. 액침 냉각(Immersion Cooling)은 여기서 한 걸음 더 나아가 아예 시스템 전체를 액체에 넣는 방식입니다. 액침 냉각이 수랭식보다 더 우월한 점은 시스템 전체를 식힐 수 있다는 것입니다. 컴퓨터에서 가장 열이 많이 발생하는 부품은 CPU나 GPU이지만, 사실 메모리나 다른 보조 칩(칩셋이나 컨트롤러 칩), 저장 장치, 전원부의 발열량도 상당합니다. 특히 전원부는 프로세서만큼이나 뜨거운 부분입니다. 이렇게 열을 많이 받는 부품은 결국 시스템 전체의 수명을 갉아먹고 고장의 원인이 될 수 있습니다. 물론 메인보드 기판 역시 장시간 열을 받으면 변성이 오거나 수명이 짧아집니다. 수랭식이든 공랭식이든 부품의 일부만 효과적으로 식히기 때문에 나머지 부품은 상당한 열을 받아야 합니다. 하지만 아예 시스템 전체를 액체에 넣게 되면 모든 부품의 온도를 균일하게 유지할 수 있습니다. 작년 마이크로소프트가 공개한 프로토타입 액침 서버는 액체의 끓는 점이 섭씨 50도에 불과해 시스템 전체를 이 온도 아래로 유지할 수 있습니다. 3M에서 개발한 불소 기반의 액체 냉매가 사용된 것으로 알려져 있습니다. 하지만 액침 냉각에 관심을 보이는 거대 IT 기업은 마이크로소프트만이 아닙니다. 인텔 역시 이 기술에 큰 관심을 보이고 있습니다.최근 인텔은 액침 냉각 전문 회사인 GRC와 함께 관련 기술을 개발한다고 발표했습니다. 두 회사는 액침 냉각 기반의 고성능 컴퓨팅(HPC) 시스템을 개발할 예정입니다. 인텔이 액침 냉각 기술에 관심을 보인 것은 최근 프로세서의 칩렛 구조와 거대화가 배경으로 풀이됩니다. 과거 프로세서 업계는 더 크고 복잡한 프로세서를 만들어도 미세 공정을 도입해 발열량과 전력 소모량을 억제할 수 있었습니다. 하지만 최근 반도체의 회로 미세화가 물리적 한계에 근접하면서 더 작은 트랜지스터를 만드는 일이 점점 더 복잡하고 어려워지고 있습니다. 따라서 인텔, AMD, 엔비디아 등 여러 프로세서 제조사들은 여러 개의 작은 칩을 하나로 묶어 거대한 칩을 만드는 칩렛 방식을 도입하고 있습니다. 특히 인텔은 수십 개 이상의 타일로 구성된 거대한 복합 프로세서 기술을 개발하고 있습니다. 프로세서 하나의 전력 소모량이 앞으로는 1000W도 넘을 것이라는 이야기가 나오는 배경입니다. 이렇게 엄청난 발열량을 지닌 프로세서가 있다면 주변 부품과 메인보드 기판이 받는 열도 상당할 수밖에 없습니다. 아예 시스템 전체를 액체에 넣어 식히는 것이 더 합리적인 해결책이 될 수 있는 이유입니다. 다만 이번 발표가 인텔이 액침 냉각 서버 시스템과 데이터 서버를 반드시 출시할 것이라는 이야기는 아닙니다. 인텔은 7억 달러를 투자해 데이터 센터 및 서버 시스템 냉각 기술을 개발하고 있으며 이번 발표 역시 그중 하나입니다. 하지만 지구는 계속 뜨거워지고 있고 데이터 센터에 있는 서버가 내뿜는 열기도 점점 늘어나고 있습니다. 획기적인 전력 효율 향상 기술이 도입되지 않는 이상 액침 냉각 기술 같은 신기술의 필요성은 계속 커질 수밖에 없습니다. 

코스피의 2300선 횡보세가 계속되고 있다. 단기적으로 저점을 찍은 것 아니냐는 낙관론과 당분간 변동성 장세가 계속될 것이라는 신중론이 엇갈린다. 이 가운데 19일 코스피는 경기 위축 우려에 투자자들이 관망세를 보이면서 3거래일 만에 반락했다.이날 코스피는 전 거래일보다 4.28포인트(0.18%) 떨어진 2370.97에 거래를 마치며 소폭 하락 마감했다. 지수는 전장보다 7.73포인트(0.33%) 낮은 2367.52로 개장해 약세 흐름을 이어갔으나, 장 막판에 외국인이 매수 우위로 전환하면서 낙폭을 줄였다. 유가증권시장에서는 기관이 1445억원을 순매도했다. 개인과 외국인은 각각 919억원, 394억원을 순매수했다. 세계 시가총액 1위 기업인 애플이 경기 침체에 대응하기 위해 고용과 지출을 줄일 계획이라는 보도에 경기 둔화 우려가 재차 부각됐다는 분석이다. 이경민 대신증권 연구원은 “다음주 애플을 비롯해 인텔, 퀄컴 등 대형 기술주 실적 발표를 앞두고 애플의 소식이 경기침체 우려와 실적 불안 심리를 자극했다”고 설명했다. 다만 경기침체에 대한 우려를 이미 시장이 어느정도 반영한 만큼, 코스피가 2300선에서 단기 바닥을 형성할 것이라는 관측도 조심스레 나온다. 외국인 투자자들이 돌아올 조짐을 보이고 있는 것도 이를 뒷받침한다는 설명이다. 실제로 이날 서울외환시장에서 원·달러 환율은 전장보다 4.0원 내린 1313.4원에 마감하며 이틀 연속 하락세를 이어갔다. 미국 연방준비제도이사회(연준)의 1%포인트 기준금리 인상에 대한 우려가 사그라들면서 달러 강세가 진정하고 있다는 분석이다. 특히 대형주를 중심으로 수급 개선 흐름이 나타나면서 올해 하반기에는 기업 실적에 따라 개별 주가가 판가름나는 종목장세에 진입할 것이라는 관측도 나온다. 이날 코스피에서는 실적 발표를 앞둔 현대차(1.50%)와 기아(2.50%)를 비롯해 삼성바이오로직스(1.11%), LG화학(1.17%), 현대모비스(2.33), 포스코홀딩스(1.55%) 등이 상승 마감했다. 반면 전날까지 상승세를 보인 대표적인 우량주 삼성전자, SK하이닉스, 네이버 등은 각각 -1.62%, -0.99%, -1.22% 하락하는 등 상승 폭을 일부 반납했다.

SK그룹은 계열사 전반의 사업 모델부터 업무 방식에 이르기까지 전방위적인 경영 혁신으로 최근 가중되고 있는 글로벌 경영 불확실성에 대응해 나가고 있다. 최태원 그룹 회장은 ▲내재 역량 혁신 ▲일하는 방식 혁신 ▲비즈니스 모델 혁신을 통해 그룹과 각 계열사의 동반 성장을 이끌겠다는 비전을 제시했다. SK그룹은 반도체소재 분야에서의 지속적인 기술·설비 투자를 통해 메모리 반도체 분야의 글로벌 경쟁력 강화에 나서는 한편 반도체 핵심 소재의 수직 계열화를 통한 경쟁력 제고에 속도를 내고 있다. 이런 그룹 비전에 따라 SK하이닉스는 지난해 인텔의 낸드 메모리 및 저장장치(SSD) 사업을 90억 달러에 인수했다. SK하이닉스는 이번 인수로 빅데이터 시대를 맞아 급성장하고 있는 낸드플래시 분야에서 기업용 저장장치 등 솔루션 경쟁력을 강화해 글로벌 선두권 기업으로 도약한다는 계획이다. SK그룹은 인공지능(AI), 모빌리티 신기술 등 미래를 주도할 혁신 기술도 집중 육성하고 있다. 2020년 9월에는 AI 솔루션을 통해 제조 혁신을 이끌 산업용 AI 전문회사 ‘가우스랩스’를 출범시킨 바 있다. 가우스랩스는 SK하이닉스의 제조 현장에서 발생하는 방대한 데이터를 활용해 생산 효율성을 극대화할 수 있는 AI 솔루션 개발에 주력하고 있다. 아울러 SK하이닉스는 공정 관리, 수율 예측, 장비 유지·보수, 자재 계측, 결함 검사 및 불량 예방 등 반도체 생산 공정 전반의 지능화·최적화를 함께 추진하고 있다. SK머티리얼즈는 초고순도(순도 99.999%) 불화수소(HF) 가스를 생산 중이다. 초고순도 불화수소 가스는 반도체 제조에 쓰이는 세정 가스로, 반도체 공정 미세화로 수요가 급증하고 있지만 해외 의존도가 100%에 달하는 제품이다. SK머티리얼즈는 2019년 말 초고순도 불화수소 가스 시제품 개발에 성공한 후 경북 영주 공장 내 15t 규모의 생산시설을 건설하는 등 국산화 작업을 진행해 왔다. 이번 양산을 통해 2023년까지 국산화율을 70%까지 끌어올리겠다는 목표다. SK실트론은 2019년 미국 듀폰사로부터 전기 자동차에 필수적으로 사용되는 소재인 차세대 전력 반도체용 실리콘카바이드(SiC) 웨이퍼 사업을 인수했다. 실리콘카바이드 웨이퍼 사업은 미국·유럽의 소수 업체가 글로벌 시장을 과점하고 있어 SK그룹의 듀폰 사업부 인수는 국내 소재 사업의 위상을 한 단계 높인 계기로 평가받고 있다.

미국의 요청으로 당장 다음달까지 ‘칩4’ 반도체 동맹 참여 여부를 결정해야 하면서 우리 정부와 기업들의 고민이 깊어지고 있다. 미국이 장기적으로 반도체 공급망 재편을 추진함에 따라 우리나라 반도체 기업들이 더이상 미중 사이에서 모호한 중립을 유지하기는 어려울 것으로 보인다. 워싱턴DC 현지 소식통은 12일(현지시간) “미국 행정부는 칩4 가입에 대해 각국이 자율적으로 결정할 문제라고 했지만 퀄컴, 엔비디아, AMD 등 미국 기업들이 설계한 반도체를 생산하는 우리나라가 칩4에 가입하지 않기는 어렵다. 하지만 쉽게 결정할 수도 없다”고 말했다. 미국은 조 바이든 대통령이 취임하면서 미국 중심의 반도체 공급망 재편을 최우선 과제로 제시했다. 아시아가 반도체 생산 인프라의 80%를 차지하고 있는 구도에서 미국이 기술 패권을 쥐겠다는 구상이다. 미국의 최대 반도체 업체인 인텔부터 삼성전자·TSMC 등 글로벌 반도체 업체를 대거 불러 화상회의를 주도하며 반도체 공급망 현황을 점검하기도 했다. 바이든 행정부가 꺼내든 칩4 동맹 구축은 반도체 공급망 재편 정책의 완성판인 셈이다. 미국 현지에서는 우리나라가 경제안보 측면에서 미국의 반도체 새판 짜기에 올라타지 못할 경우 미국 주도의 공급망에서 연쇄적으로 소외될 수 있다는 우려가 나온다. 실제 미국의 공급망 청사진은 우주항공, 퀀텀, 인공지능(AI), 양자컴퓨팅 등 미래산업 전체 분야로 확대될 전망이다. 현재 우리나라는 미국 반도체 설계회사들로부터 하청을 받아 위탁생산(파운드리)을 하는 구도이기 때문에 칩4에서 빠진다면 한미동맹 속에서의 동반 성장은 물론 수주 난항까지 겪을 가능성이 높다. 더욱이 우리나라는 더이상 ‘외교는 미국, 경제는 중국’을 고집하기가 쉽지 않은 형국이다. 미국은 군사안보적으로 쿼드(미국·인도·일본·호주)·오커스(미국·영국·호주)·한미일 3각 협력을, 통상 분야에서는 인도태평양경제프레임워크(IPEF)를, 기술 분야에선 칩4 반도체 동맹까지 구축해 중국을 압박하는 그물망을 짜고 있다. 중국을 미래산업인 반도체 분야에서 고립시키려면 우리나라와 대만의 협조가 필수적이다. 다만 우리 입장에서 칩4 동맹 참여가 쉽지만은 않다. 중국의 보복 가능성이라는 손실에 비해 실익은 적다는 반박도 만만치 않다. 이미 우리나라 산업통상자원부와 미국 상무부 간 ‘반도체 파트너십 대화’가 있어 별도의 채널을 추가로 마련할 필요는 없지 않으냐는 호소도 나온다. 특히 한미 반도체 동맹 강화에는 이견이 없지만 우리나라가 대만·일본과의 협력에 나서는 건 쉽지 않을 것이란 우려도 적지 않다. 대만은 반도체 생산 경쟁자라는 점에서 정보 공유가 어렵고, 일본은 2019년 우리나라를 상대로 반도체를 포함해 소재·부품·장비에 대해 보복성 수출 규제를 실시한 바 있어 앙금이 남아 있고 신뢰도 높지 않다. 외교적으로 중국 없이 대만만 가입하는 협의체에 들어가는 것도 부담이다. 지난 5월 미국, 일본, 인도, 아세안 등과 함께 IPEF에 승선하고 불과 3개월 만에 칩4 동맹까지 가입한다면 중국의 반발은 불 보듯 뻔하다. 중국은 세계 반도체의 절반을 소비하는 거대 시장인 데다 삼성전자와 SK하이닉스는 현지 공장도 운영하고 있다. 우리나라 정부는 다음달 초 큰 기조 정도는 정할 계획인 것으로 알려졌지만 얽히고설킨 이해관계로 결정이 쉽지 않은 상황이다.

미국 정부가 자국이 추진하는 반도체 동맹에 대한 참여 여부를 다음달까지 결정하라고 요구했다. 지난 5월 인도태평양경제프레임워크(IPEF) 가입 문제에 이어 또다시 미국이냐 중국이냐를 선택해야 하는 기로에 섰다. 12일(현지시간) 워싱턴 산업계에 따르면 미국은 지난달 말 우리나라 정부에 다음달까지 ‘칩4(Chip4) 동맹’ 참여 여부를 확답하라고 외교채널을 통해 공식 요청했다.미국은 앞서 지난 3월 한국, 일본, 대만 3국 정부에 자국과 함께 칩4 동맹을 결성하자고 제안했다. 칩4의 ‘칩’은 반도체를 의미하며 ‘4’는 동맹국 숫자를 뜻한다. 미국식 표현은 팹4(Fab4)이다. 미국에는 인텔 등 시스템 반도체를 설계하는 기업들이 있고, 주문을 받아 생산하는 파운드리 업체는 대만과 한국에 있으며, 그 소재를 공급하는 기업은 일본에 있는 만큼 4개국이 함께 동맹을 결성해 반도체의 안정적인 생산·공급을 보장하자는 것이다. 우리 정부는 일본이나 대만처럼 가입하겠다고 답하지 못한 채 고심만 거듭하고 있다. 칩4 동맹이 최첨단 반도체의 대중 수출 규제 등 결국 중국을 압박하는 기구가 될 수밖에 없어 보복은 필연적이기 때문이다. 이미 미국은 최첨단 반도체 생산 장비를 만드는 일본 및 네덜란드와 함께 최신 장비의 중국 유입을 막는 채널을 비공식적으로 운영하는 것으로 알려졌다. 그렇다고 반도체 산업을 주도하는 미국 주도 공급망에서 빠지기도 힘든 상황이다. 워싱턴의 소식통은 “미 행정부와 협의를 하고 있다”면서 “정부 내에서 참여 여부를 두고 논의가 진행 중”이라고 말했다.

‘우버 파일’의 폭발력이 상당하다. 조 바이든 미국 대통령(당시 부통령)을 비롯해 에마뉘엘 마크롱 프랑스 대통령(당시 경제산업장관), 올라프 숄츠 독일 총리(당시 함부르크시장), 조지 오스본 영국 재무부 장관, 마르크 뤼트 네덜란드 총리 등 쟁쟁한 지도자들 이름이 줄줄이 나온다. 그 가운데 유럽연합(EU) 지도부의 일원이며 집행위원회(European Commission) 부위원장인 닐리 크로스와 우버의 유착은 이전에 알려진 것보다 훨씬 더 일찍 시작됐고 더 깊은 관계였음이 드러나고 있다. 그녀는 위원들의 행동을 규정한 조항을 명백히 위반했다. 나아가 2014년 11월 EU를 떠나기 직전까지 우버 자문위원회에 합류하는 방안을 논의했던 것으로 알려져 충격을 더한다. EU 규정에 따르면 크로스가 맡은 커미셔너란 자리는 “냉각기(쿨링 오프)”를 준수해야 하며, 퇴직 후 18개월 안에 새 직업을 구하려면 위원회의 승인이 필요하다. 그녀는 유럽의 디지털 및 경쟁 정책을 감독했던 빅 테크의 유명 인사였으며 마이크로소프트와 인텔에 막대한 벌금을 부과하는 데 주도적인 역할을 했던 인물이다. 그런 그녀가 직책을 물러난 뒤 일할 수 있었던 모든 회사 가운데 우버는 특히 논란의 여지가 다분했다. 모국인 네덜란드에서도 차량 공유 서비스 우버팝은 법적, 정치적 문제를 야기했다. 우버 운전자는 2014년 10월에 체포됐으며 두 달 뒤 헤이그 법원은 우버팝을 금지하고 10만 유로까지 벌금을 매기겠다고 으르렁댔다. 이듬해 3월 네덜란드 경찰이 우버 암스테르담 사무실을 급습했다. 그런데 이메일에 따르면 크로스는 장관들과 정부의 다른 구성원들에게 전화를 걸어 당장 압수수색을 그만 두라고 설득했다. 일주일 뒤 다시 압수수색이 이뤄졌는데 크로스는 네덜란드 장관에게 연락했으며, 이메일 내용에 따르면 공직 책임자를 괴롭혔다. 내부 이메일은 직원들에게 그녀의 비공식적인 관계를 외부에 발설하지 말라고 입막음했다. “네덜란드와 다른 곳에서 그녀의 평판과 해결책을 협상하는 능력은 사무실 안팎에서 아무렇지 않게 건네는 농담 때문에라도 어려움을 겪을 것이다.” 이번 파일은 크로스가 메시지를 네덜란드 총리실에 전하길 원했음을 보여준다. 2015년 10월 이메일에는 “우리는 닐리, 총리실 비서실장과 함께 뒷통로를 사용해 그들에게 승리라고 알려줌으로써 최대한의 이점을 얻을 것”이라고 적혀 있었다. 그녀는 특별 윤리위원회에 편지를 보내 18개월(냉각기)이 끝나기 전에 우버 자문위원회에 합류할 수 있도록 승인을 요청하고 장클로드 융커 EU 위원장에게 호소했다. 물론 거부당했지만 문서에 따르면 크로스는 냉각 기간이 끝난 직후 임명이 발표될 때까지 우버를 비공식적으로 계속 도왔다. HEC 파리의 장 모네 석좌교수인 알베르토 알레만노는 크로스가 규칙을 “명백하게 위반했다”고 강조했다. 그는 “당신이 해서는 안 되는 일을 하고 있다는 사실을 증명하고 있다”면서 “그녀가 허가를 요청하지 않았다면 여전히 회색 영역이 있고, 회색 영역이 있다고 주장할 수 있기 때문이다. 하지만 이제는 더 이상 존재하지 않는다”고 못박았다. 이어 크로스와 우버의 유착을 드러낸 모든 자료를 살펴보며 “이 상황을 방지했어야 했기 때문에 우리 시스템이 목적에 적합하지 않을 수 있다는 생각이 든다”고 털어놓았다. 그러나 크로스는 쿨링 오프 기간이 끝나는 2016년 5월 이전에 “우버에서 어떤 공식, 비공식 역할도 하지 않았다”면서 EU 위원으로서 “공익에 도움이 될 것이라고 생각하는 바에 따라 항상 주도적으로” 수많은 기술 회사와 교류했다고 말했다. 네덜란드 정부도 냉각기 동안 “기업 친화적이고 환영하는 생태계”를 촉진하기 위해 “다양한 기업, 정부 및 비정부 기관”과의 상호 작용을 포함하는 신생 기업을 위한 특별 대사를 임명했다”면서 “2015년에 우버는 스타트업으로 간주되지도 않았다”고 말했다. 우버는 크로스가 2018년에 자문 위원회를 떠났고 그 뒤 유럽에서 ”정책 입안자들과의 로비 및 외부 참여“에 대한 ”감독을 강화“하는 새로운 지침을 도입했다고 말했다. 우버 파일 1 보러 가기 우버 파일 3 보러 가기

이스라엘 해킹툴 페가수스 개발 NSO그룹미 방산업체 인수 시도에 정보기관 지원백악관 뒤늦게 알고 개입해 급제동 시켜미끼 링크 안 눌러도 무차별 해킹 기능에미 정부 블랙리스트에 올리고 제재 전력미국 방산업체가 초강력 해킹툴인 ‘페가수스’를 개발한 이스라엘 방위산업체 NSO그룹을 몰래 인수하려 했다는 보도가 나왔다. 무차별 휴대전화 해킹으로 세계적으로 문제가 되면서 미국 행정부가 블랙리스트에 올렸던 업체이지만, 미 정보기관은 이번 인수 작업을 은밀히 지원했던 것으로 드러났다. 뉴욕타임스(NYT)는 10일(현지시간) “미국 방산업체 L3해리스의 임원들이 최근 몇 달간 이스라엘을 오가며 NSO를 인수하려는 협상을 조용히 벌였다”고 전했다. 특히 소식통들은 NYT에 이런 협상이 미 정보기관의 은밀한 지원을 받았고, 정부 승인이 필요한 문제들에 대해 미 관리들에게 원칙적 동의를 얻어냈다고 전했다. 반면 조 바이든 행정부는 페가수스 개발과 무분별한 판매를 이유로 NSO를 국가안보 위협으로 간주해 지난해 11월에 상무부 수출규제 목록에 등재하는 제재를 가한 바 있다. 이에 따라 NSO는 현재 미국의 핵심 기술이나 부품을 이전받지 못한다. 이를 첫 보도한 미국의 정보 전문업체 ‘인텔리전스 온라인’의 기사를 본 백악관이 지난달 14일 재빨리 개입했고, 인수 협상은 현재 제동이 걸린 상태로 알려졌다. NSO가 2011년 개발한 페가수스는 사용자가 볼수 없는 비밀 문자 메시지를 보내 이를 통해 해킹하는 방식이다. 휴대전화 주인이 미끼 링크를 누르지 않아도 해킹이 가능하다. 일단 해킹에 성공하면 정보 탈취는 물론 해당 휴대전화를 도청기나 위치추적 장치로 쓸 수도 있다. 미국 연방수사국(FBI), 중앙정보국(CIA)도 페가수스를 샀고 법무부도 수사에 활용하는 방안을 검토한 바 있다. 이스라엘은 페가수스의는 국방부 승인이 있어야 수출이 가능하다며 테러나 마약을 막는 수사에만 쓰인다고 주장해왔다. 하지만 지난해 7월 외신들의 실태 추적 결과에 따르면 2016년 이후 각국 정부기관이 표적으로 삼은 것으로 추정되는 전화번호 5만개 중에 1000여개는 기자, 활동가, 정치인의 전화번호였다. 여기에는 에마뉘엘 마크롱 프랑스 대통령, 이라크의 바르함 살리흐 대통령 등도 있었다.

“반도체 시장은 피 말리는 경쟁의 장이면서도 경쟁사의 성장이 동반 성장을 이끄는 복합적 생태계입니다. 그래서 다들 인텔의 ‘성공’을 애타게 바라고 있는 것이기도 하고요.”러시아-우크라이나 전쟁 장기화가 촉발한 글로벌 경기침체에 세계 반도체 시장도 요동치고 있다. 글로벌 반도체 1위 삼성전자와 3위 SK하이닉스는 물론 미국 인텔과 대만 TSMC 등 ‘반도체 공룡’도 모두 하반기 시장 먹구름이 짙어지면서 비상이 걸렸다. 끝 모를 전쟁에 원자재와 물류비는 폭등을 이어가고 있는 반면 D램 등 반도체 가격은 소비 둔화로 폭락하고 있기 때문이다. 반도체 업계에서는 하반기 성장을 좌우할 요인으로 삼성전자와 애플의 신형 프리미엄폰 출시와 인텔의 차세대 CPU(중앙처리장치) 출시를 꼽고 있다. 9일 대만 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 올해 2분기 D램 평균 계약가는 전년 동기 대비 10.5% 감소했다. 분기 기준 D램 평균 가격이 하락한 것은 2년 만에 처음이다. 더 큰 문제는 3분기를 포함한 하반기 시장 전망이다. 트렌드포스는 3분기 D램 가격이 2분기 대비 10% 하락할 것이라던 기존 전망을 ‘21% 하락’으로 수정했다. 가파른 물가 상승으로 소비심리가 얼어붙으면서 컴퓨터와 스마트폰 등에 대한 수요까지 급감할 것으로 보이기 때문이다. 시장조사업체 가트너는 올해 글로벌 PC 출하량은 전년 대비 9.5% 줄고, 스마트폰 출하량은 전년 대비 5.8% 감소할 것으로 전망한 바 있다. 반도체 시장에서는 하반기 삼성전자와 애플이 각각 출시할 프리미엄 폰이 ‘가뭄의 단비’가 될 것으로 기대하고 있다. 삼성전자는 다음달 10일 미국 뉴욕에서 ‘갤럭시 언팩’ 행사를 열고 폴더블폰 신제품 갤럭시 Z폴드4와 플립4를 공개할 것으로 알려졌다. 이어 애플은 9월 초순 쯤 아이폰14 시리즈 공개를 준비하고 있는 것으로 전해졌다. 중국 기업들도 하반기 프리미엄 폰 경쟁에 가세할 예정이다. 반도체 기업들은 미국과 유럽, 한국 모두 시장 소비 심리가 위축됐지만 소비 여력이 있고, 제품 충성도가 이미 형성된 프리미엄 시장 수요는 견조할 것으로 보고 있다. 업계 관계자는 “과거의 신드롬까지는 아니더라도 아이폰의 인기는 해마다 변하지 않았고, 갤럭시 폴드와 플립은 폴더블폰 시장을 새롭게 이끄는 삼성전자의 주력 제품으로 성장하고 있다”라면서 “프리미엄 폰 출시는 반도체 공급사인 삼성과 SK하이닉스 모두에게 긍정적으로 작용할 것”이라고 전망했다.업계는 8~9월 프리미엄 폰 순차 출시에 이은 하반기 성장 동력으로 인텔의 차세대 서버용 CPU인 ‘사파이어래피즈’ 출시를 기다리고 있다. 애초 인텔은 이 CPU를 지난해 3분기 출시할 예정이었지만 주변 제품과 호환성 검증을 이유로 1년 가까이 출시가 지연되고 있다. 반도체 기업이 사파이어래피즈 출시를 기다리고 있는 것은 이 CPU가 차세대 메모리 규격인 차세대 D램인 DDR5를 지원하는 첫 서버용 CPU기 때문이다. 반도체 기업 관계자는 “인텔이 새 CPU를 출시한다는 것은 반도체 기업에게는 하나의 새로운 ‘시장’이 열리는 것을 의미한다”라면서 “차세대 CPU가 나오면 거기에 맞는 서버와 PC 교체가 이뤄지는 것이고, 그에 따라 DDR5 공급도 맞물려 증가하는 구조”라고 설명했다.

우리가 현재 사용하는 일반 컴퓨터의 성능은 20년 전 서버와는 비교할 수 없을 정도로 강력합니다. 대다수 사용자들은 화려한 그래픽을 자랑하는 최신 게임을 주로 하는 경우를 제외하면 현재 사용하는 컴퓨터가 크게 느리지 않을 것입니다. 하지만 항상 추가 비용을 내고서라도 최상의 기기를 손에 넣고자 하는 소비자들은 존재합니다.  강력한 고성능 CPU를 원하지만, 서버 제품은 원하지 않는 소비자를 위해 나온 것이 HEDT (High End DeskTop) 제품군입니다. 서버 CPU의 경우 코어 숫자나 캐시 메모리 용량은 많지만, 클럭이 낮아 게임 성능은 오히려 낮기 때문에 하이엔드 소비자에게 인기가 낮습니다. HEDT는 이런 틈새시장을 노린 고성능 제품군입니다.  과거 인텔은 4코어 제품은 주력으로 판매하고 6코어, 8코어 제품군은 E 제품군으로 차별화해서 출시했습니다. 엔트리급 서버 CPU를 클럭을 높여 판매한 것으로 HEDT라는 제품 카테고리도 이때 생겼다고 할 수 있습니다.  그런데 2017년 AMD가 8코어 라이젠 CPU를 내놓자 기존의 인텔 HEDT 제품으로는 대응이 어려워집니다. 인텔에겐 설상가상이고 소비자들에게는 금상첨화로 AMD가 서버 제품군을 라이젠 스레드리퍼로 출시하자 HEDT 시장은 AMD로 기울기 시작했습니다.  소비자용 PC 시장에 32코어 CPU를 선보인 것은 당시는 물론 지금 기준으로도 충격적인 일입니다. 인텔도 최대 18코어의 스카이레이크 – X 제품을 선보이며 반격하긴 했지만, 가성비에서 AMD의 스레드리퍼에 밀릴 수밖에 없었습니다. 스레드리퍼 2990WX(32코어/64스레드)는 1799달러의 가격으로 등장해 서버 제품군과 비교해도 가성비가 압도적이었습니다. 결국 인텔은 HEDT 제품군인 코어 – X의 가격을 대폭 낮춰서 대응할 수밖에 없었습니다.  그러나 인텔과 AMD의 HEDT 제품군에 결정타를 가한 건 서로의 경쟁이 아니라 일반 소비자용 제품군이었습니다. 2019년 AMD가 16코어 제품인 라이젠 9 3950X를 749달러에 선보이자 HEDT 제품군과 일반 소비자용 제품군의 경계가 흐려지기 시작했습니다.  스레드리퍼나 코어 X 같은 HEDT는 CPU만 비싼 것이 아니라 메인보드도 매우 비싼 편인데, 일반 소비자용 메인보드에 사용할 수 있는 저렴한 12코어, 16코어 제품이 나오자 가성비에서 HEDT 제품군이 밀리게 된 것입니다. 인텔 역시 앨더 레이크 (코어 12세대)에서 최대 16코어 제품을 일반 소비자용 제품군에 출시하면서 HEDT 제품군은 일반 소비자용 제품군으로 흡수되는 듯한 상황이 됐습니다.  결정적으로 올해 등장한 AMD의 스레드리퍼 5000 시리즈는 기업용 제품인 프로 버전만 출시되고 일반 소비자용 제품은 출시되지 않았습니다. 가격도 24코어 제품인 스레드리퍼 프로 5965WX가 2399달러로 일반 소비자가 쉽게 지갑을 열기 힘든 가격대가 됐습니다. 64코어 제품인 스레드리퍼 프로 5995WX는 6499달러로 서버 제품과 별 차이가 없게 됐습니다. AMD가 스레드리퍼의 가격을 올려 사실상 워크스테이션 같은 전문가용 제품으로 만든 데는 그럴 만한 이유가 있습니다. 과거에는 AMD의 서버 시장 점유율이 낮아서 남는 서버 제품군은 하이엔드 제품으로 출시하는 게 합리적이었지만, 이제는 더 비싼 서버 제품으로 팔아도 물량을 소화할 수 있습니다. 그렇다면 굳이 고가의 서버 CPU를 HEDT라는 이름으로 더 싸게 팔 이유가 없습니다. 인텔 역시 12세대 코어 프로세서를 출시하면서 아예 코어 – X 제품군은 더 이상 공개하지 않았습니다.  하지만 이런 변화가 소비자에게 부정적인 것은 아닙니다. 오히려 HEDT 제품이 일반 소비자용 제품으로 흡수되면서 비용이 낮아졌기 때문입니다. 현재 일반 소비자들은 게임을 주로 해도 8코어 정도면 적당한 수준이고 솔직히 16코어가 필요한 작업을 하는 일은 거의 없습니다. 이런 상황에서 16코어 제품이 일반 소비자용으로 흡수되었다면 별도의 하이엔드 제품군은 필요하지 않습니다. 남는 돈을 그래픽 카드나 SSD 같은 다른 부품에 투자하는 것이 더 효과적입니다. 미래는 어떨지 모르겠지만, 당분간 HEDT CPU는 보기 어려울지도 모릅니다.

1980년대만 해도 개인용 데스크톱 컴퓨터는 전기를 많이 먹는 기기가 아니었습니다. 하지만 프로세서의 성능을 높이기 위해 많은 기능과 장치를 추가하면서 전기도 많이 먹고 발열도 많아지게 됐습니다. 그리고 어느 순간부터 발열을 해결하는 문제가 개인용 컴퓨터에서 중요한 문제로 떠올랐습니다.  CPU에 냉각용 방열판이 장착된 것은 486 시대 이후였고 작은 냉각팬이 일반화된 것은 펜티엄 프로세서 이후로 볼 수 있습니다. 그리고 펜티엄 4 프로세서와 애슬론 프로세서의 경쟁이 격화된 2000년대 초반부터 상당한 열을 처리할 수 있는 고성능 쿨러가 보급됐습니다.  여기에 GPU가 CPU보다 더 크고 복잡해지면서 거대한 쿨러를 장착한 그래픽 카드가 등장해 열을 식혔습니다. 그리고 나중에는 늘어나는 열을 감당하기 위해 라디에이터와 펌프를 지닌 수랭식 쿨러까지 등장했습니다.  이렇듯 프로세서의 전력 소비와 발열량이 늘어나자 점차 전력 대 성능 비율 혹은 와트(W)당 성능이라는 개념이 등장했습니다. 특히 하루 24시간 1년 365일 가동해야 하는 데이터 센터는 전력 소모가 엄청나기 때문에 이 개념이 중요합니다. 전기를 많이 먹을수록 유지비가 늘어났고 발열량도 같이 늘어나기 때문에 냉각 시스템에 들어가는 비용도 더 늘어나니 어쩔 수 없는 일이었습니다. 이에 따라 주요 프로세서 제조사들 역시 와트당 성능을 중요시하게 됐습니다.  와트 당 성능비를 높이는 방법은 여러 가지입니다. 대표적인 방법은 클럭을 낮추고 코어 숫자를 늘리는 것입니다. CPU 클럭이 두 배가 되면 전력 소모는 두 배 이상 늘어납니다. 뒤집어 말해 클럭을 절반으로 낮추고 코어 숫자를 두 배로 늘리면 더 적은 전력으로 같은 성능을 달성할 수 있습니다. 따라서 서버용 CPU는 코어 숫자는 많은 대신 클럭은 소비자용 제품보다 낮습니다. GPU 역시 CPU보다 클럭이 훨씬 낮지만, 수많은 작은 연산 유닛을 병렬로 연결해 연산 능력을 높이는 방식으로 볼 수 있습니다.  여기에 마이크로 아키텍처를 개선하고 반도체 미세 공정을 도입하면 같은 성능에서 전력 소모를 줄이거나 반대로 같은 에너지를 사용해도 성능을 높여 와트당 성능비를 높일 수 있습니다.  여기까지 보면 꼭 전력 소모를 늘리지 않더라도 쉽게 와트당 성능을 높일 수 있는 것처럼 보입니다. 하지만 사실 그럴 수 없는 속사정이 있습니다. 전력 소모를 줄이는 데 매우 중요한 미세 공정 개발 속도가 최근 더디게 진행되고 있기 때문입니다. 이미 너무 작아진 트랜지스터를 더 작게 만들기 위해서는 천문학적인 투자와 연구 개발이 필요합니다. 이 과정은 과거보다 더디게 진행 중입니다.  인텔, AMD, 엔비디아, 애플 등 주요 제조사들은 성능을 더 높이기 위해 여러 개의 반도체 칩을 하나로 묶어 더 큰 프로세서를 만드는 대안을 선택했습니다. 그러면 미세 공정이 허용하는 것보다 더 거대한 프로세서를 만들 수 있기 때문입니다. 하지만 대신 전력 소모는 더 커질 수밖에 없습니다.  세계 최대의 파운드리 반도체 제조사인 TSMC는 2D, 2.5D, 3D 반도체 패키징 기술을 이용해 앞으로 3000억 개의 트랜지스터를 집적한 초거대 프로세서 개발이 가능할 것으로 내다봤습니다. 하지만 그 과정에서 프로세서의 전력 소모가 1000W를 넘게 될 것으로 예상됩니다. 여러 개의 칩렛으로 구성된 프로세서가 사실상 에어컨 수준인 킬로와트급 전기를 먹게 된다는 이야기입니다.  이미 단일 칩으로 가장 거대한 엔비디아의 H100 호퍼 GPU의 경우 트랜지스터 집적도가 800억 개에 달하고 최대 전력 소모가 700W에 달합니다. 여기에 엔비디아는 자사의 첫 서버 ARM 프로세서인 그레이스 슈퍼칩을 연결해 슈퍼컴퓨터와 서버 시장을 노릴 계획입니다. 이 경우 전력 소모량은 훨씬 올라갈 것입니다.  아직 정식 출시 전이지만, 인텔의 차세대 서버 프로세서인 사파이어 래피즈도 최대 4개의 타일을 붙여 하나의 큰 CPU를 만드는 방식이라 전력 소모량이 크게 높아질 수 있습니다. 인텔의 고성능 GPU인 Xe HPC (폰테 베키오)의 경우에도 47개의 타일을 붙여 1000억 개 이상의 트랜지스터를 집적한 만큼 전력 소모량이 급격히 늘어날 것으로 예상됩니다. 전력 소모량 증가는 서버 제품군에만 국한되지 않고 있습니다. 게임용 GPU 시장 역시 지난 몇 년간 전력 소모가 다시 늘어나고 있습니다. 엔비디아의 RTX 3090은 350W, RTX 3090 Ti은 450W의 TDP를 갖고 있는데, RTX 4000 시리즈는 이것보다 전력 소모가 더 늘어난다는 소식이 들리고 있습니다. 고성능 게이밍 PC에 국한된 이야기지만, PC용 파워 서플라이 용량도 서버급인 1000W를 넘는 게 낭비가 아닌 시대가 오고 있는 것입니다. 인텔과 AMD의 차기 CPU 역시 고성능 제품은 전력 소모가 다시 늘어날 가능성이 높습니다.  2004년 등장한 인텔의 펜티엄 4 프레스캇 프로세서는 당시 기준으로 엄청난 발열량과 전력 모소 때문에 프레스핫(hot)이라는 별명이 붙었습니다. 이 시기 쿨러로는 감당하기 힘든 최대 115W의 TDP 때문에 잘 모르고 케이스를 만졌다가 뜨거움에 놀란 소비자들이 하나둘이 아니었고 국내에서는 보일러 광고로 패러디되기까지 했습니다. 하지만 현재 등장하는 고성능 CPU와 GPU를 보면 이 정도는 애교로 보일 정도입니다.  현재까지는 전력 소모나 발열량 증가보다 성능 향상이 더 빨라서 와트당 성능비는 계속 향상되고 있습니다. 하지만 지구는 점점 뜨거워지고 있고 전기 요금도 점점 더 오르고 있어 앞으로 전력 소모량을 줄이는 것이 점차 중요한 과제로 떠오를 것입니다. 반도체 제조사들이 어디서 돌파구를 마련할 수 있을지 주목됩니다. 

러시아의 우크라이나 침공으로 촉발된 고유가 충격이 글로벌 인플레이션으로 번지면서 국내 대기업들도 일제히 비상경영에 돌입했다. 정부에서는 하반기 ‘미증유의 퍼펙트스톰’(총체적 경제위기)까지 경고하고 있지만 위기 발원지가 기업 경영으로 통제할 수 없는 전쟁인 탓에 극복 방안을 마련하기도 어려운 상황이다. 28일 재계에 따르면 반도체와 스마트폰, PC, TV 등 IT 기기·가전 시장의 경우 2분기까지는 기업의 ‘선방’이 예상되지만 3분기를 비롯한 하반기는 동반 하락 우려가 제기된다. 특히 반도체는 통상 하반기로 갈수록 업황이 상승하는 구조적 사이클을 보이지만 올해는 실적 하락을 걱정해야 하는 상황에 놓였다. 반도체·전자 기업의 3대 시장인 유럽과 미국, 중국에서 소비심리가 바짝 얼어붙으면서 전자제품은 물론 반도체 수요까지 뚝 끊어졌기 때문이다. 반도체 업계 관계자는 “코로나19가 끝나면서 경제활동이 정상화될 무렵 우크라이나 전쟁이 터졌고, 유가와 곡물가 인상이 연쇄적으로 물가 폭등을 이끌며 유럽과 미국의 지갑이 닫혔다”라면서 “중국은 뒤늦게 코로나19로 주요 지역이 봉쇄되면서 경제활동 자체가 ‘올스톱’됐다”고 시장 상황을 진단했다. 반도체 시장에 활기를 불어넣을 것으로 기대됐던 인텔의 차세대 중앙처리장치(CPU) 양산이 지연되고 있는 점도 악재로 작용하고 있다. 인텔의 새 CPU 출시는 차세대 서버와 노트북, PC 등 새로운 시장 개척으로 이어지고, 이는 각 제품에 반도체를 공급할 삼성전자와 SK하이닉스 두 회사 모두에 긍정적 요인이 될 것으로 전망됐다. 그러나 지난해 3분기 출시를 목표로 했던 인텔의 차세대 CPU는 출시 일정이 계속 늦춰지고 있다. 업계 관계자는 “그나마 2분기까지는 시장의 움직임을 예측이라도 할 수 있었지만 하반기는 가늠조차 안 되는 상황”이라고 업계 분위기를 전했다. 가전 시장도 상황은 비슷하다. 올해 전 세계 TV 출하량은 지난 3월 전망치인 2억 1163만대에서 300만대 줄어든 2억 879만대로 하향됐고, 삼성전자와 LG전자 가전 부문의 최대 판매처인 미국 쇼핑몰 베스트바이에는 재고가 쌓이고 있다. 증권가에서는 두 기업 가전 부문의 올해 영업이익이 지난해와 비교해 20~45% 줄어들 것이라는 전망까지 나온다. 가전 기업 관계자는 “전 세계적인 경기침체에 따른 소비 위축에서 자유로운 제조사는 없다”면서 “기업 간 거래(B2B)를 늘리고, 박리다매식 판매보다는 제품 구매 의사와 여력을 갖춘 소비자를 겨냥한 프리미엄 전략 강화에 나설 것”이라고 말했다.

러시아의 우크라이나 침공으로 촉발된 고유가 충격이 글로벌 인플레이션으로 번지면서 국내 대기업들도 일제히 비상경영에 돌입했다. 정부에서는 하반기 ‘미증유의 퍼펙트스톰’(총체적 경제위기)까지 경고하고 있지만 위기 발원지가 기업 경영으로 통제할 수 없는 전쟁인 탓에 극복 방안을 마련하기도 어려운 상황이다.28일 재계에 따르면 반도체와 스마트폰, PC, TV 등 IT 기기·가전 시장의 경우 2분기까지는 기업의 ‘선방’이 예상되지만 3분기를 비롯한 하반기는 동반 하락 우려가 제기된다. 특히 반도체는 통상 하반기로 갈수록 업황이 상승하는 구조적 사이클을 보이지만 올해는 실적 하락을 걱정해야 하는 상황에 놓였다. 반도체·전자 기업의 3대 시장인 유럽과 미국, 중국에서 소비심리가 바짝 얼어붙으면서 전자제품은 물론 반도체 수요까지 뚝 끊어졌기 때문이다. 반도체 업계 관계자는 “코로나19가 끝나면서 경제활동이 정상화될 무렵 우크라이나 전쟁이 터졌고, 유가와 곡물가 인상이 연쇄적으로 물가 폭등을 이끌며 유럽과 미국의 지갑이 닫혔다”라면서 “중국은 뒤늦게 코로나19로 주요 지역이 봉쇄되면서 경제활동 자체가 ‘올스톱’됐다”고 시장 상황을 진단했다. 반도체 시장에 활기를 불어넣을 것으로 기대됐던 인텔의 차세대 중앙처리장치(CPU) 양산이 지연되고 있는 점도 악재로 작용하고 있다. 인텔의 새 CPU 출시는 차세대 서버와 노트북, PC 등 새로운 시장 개척으로 이어지고, 이는 각 제품에 반도체를 공급할 삼성전자와 SK하이닉스 두 회사 모두에 긍정적 요인이 될 것으로 전망됐다. 그러나 지난해 3분기 출시를 목표로 했던 인텔의 차세대 CPU는 출시 일정이 계속 늦춰지고 있다. 업계 관계자는 “그나마 2분기까지는 시장의 움직임을 예측이라도 할 수 있었지만 하반기는 가늠조차 안 되는 상황”이라고 업계 분위기를 전했다.가전 시장도 상황은 비슷하다. 올해 전 세계 TV 출하량은 지난 3월 전망치인 2억 1163만대에서 300만대 줄어든 2억 879만대로 하향됐고, 삼성전자와 LG전자 가전 부문의 최대 판매처인 미국 쇼핑몰 베스트바이에는 재고가 쌓이고 있다. 증권가에서는 두 기업 가전 부문의 올해 영업이익이 지난해와 비교해 20~45% 줄어들 것이라는 전망까지 나온다. 가전 기업 관계자는 “전 세계적인 경기침체에 따른 소비 위축에서 자유로운 제조사는 없다”면서 “기업 간 거래(B2B)를 늘리고, 박리다매식 판매보다는 제품 구매 의사와 여력을 갖춘 소비자를 겨냥한 프리미엄 전략 강화에 나설 것”이라고 말했다.

VR 익숙한 MZ세대 소통 확대시공간 제약 없이 마케팅 강점 가상인간(버추얼 휴먼) ‘루시’가 전속계약을 맺고 드라마 출연까지 한다. 유통업계가 가상인간을 전속모델로 내세운 디지털 마케팅을 확대하고 있다. 27일 롯데홈쇼핑에 따르면 루시는 유명 드라마 제작사 초록뱀미디어와 아티스트 전속 계약을 체결하고, 드라마 출연 등 본격 활동에 나선다. 올 하반기에는 드라마에도 출연한다. 그는 먼저 케이블TV 케이스타의 방송을 안내하는 광고에 출연한다. 다음 달에는 쌍용차의 스포츠유틸리티차량(SUV) 토레스 신차발표회에 프리젠터로 나선다. 또 하반기에는 초록뱀미디어가 제작에 참여하는 TV 드라마에 출연해 배우로 데뷔한다고 알려졌다.29세 모델 루시, 대기업 디자인 연구원 겸 쇼호스트 루시는 롯데홈쇼핑이 메타버스 사업의 일환으로 자체 전문 인력을 통해 개발한 가상인간이다. 루시는 산업 디자인을 전공한 29세 모델이자 디자인 연구원으로 지난해 2월 소셜네트워크서비스(SNS)에서 활동을 시작해 현재 8만명 아까운 팔로워를 보유한 인플루언서다. 그는 레깅스 차림으로 잠수교를 달리고 쇼호스트로 나서기도 했다. 롯데홈쇼핑은 업계 최초로 루시를 개발하고 광고모델 활동에 이어 대체불가토큰(NFT), 쇼호스트 등 다방면으로 활용하고 있다. 이를 위해 올해 초 디지털휴먼팀을 신설하고 국내 13개 정보통신기술(ICT) 전문기업 및 전문가들과 ‘메타버스 원팀’을 구성했다. 루시를 고도화해서 양방향 소통이 가능한 AI형 디지털 휴먼 역할을 확대하기 위해서다. VFX 기업 엔진비주얼웨이브, KAIST 등과 메타휴먼 개발에 관한 업무협약을 맺은 데 이어 실감형 영상 제작 스타트업 ‘포바이포’와 협업해 3D 루시를 구현했다. 루시 제작 기술은 기존 딥페이크 방식이 아닌 하이퍼리얼리즘 모델링을 통해 섬세하고 매력적인 표현이 가능한 3D 에셋 방식을 도입했다.“가상인간 시장 2배 커질 것…올해 17조원 규모” 미국 시장조사업체 비즈니스 인사이더 인텔리전스는 최근 가상인간 마케팅 시장이 2019년 9조원에서 올해 17조원으로 약 2배 커질 것으로 전망했다. 가상현실(VR) 문화에 익숙한 MZ세대와의 소통을 늘리고 시공간 제약 없이 마케팅할 수 있다는 게 장점이다. 또 인공지능(AI), 증강현실(AR) 등 기술이 뒷받침하면서 가상인간이 실제 인간과 흡사한 외형을 갖춘 배경도 한몫했다. 한 광고 관계자는 “가상인간들은 MZ세대가 선호하는 얼굴형으로 만들어져 빠르게 광고시장을 장악했다”면서 “게다가 스캔들이나 최근 잇따르는 학폭 논란 등의 우려가 없어 연예계에서도 활동을 넓혀가고 있다”고 전했다.

삼성전자가 지난해 반도체 매출에서 미국 인텔을 넘어서며 세계 1위에 복귀한 데 이어 올해 1분기에도 가장 많은 매출을 올린 것으로 집계됐다. 삼성전자는 메모리에 편중된 한계를 ‘초격차 기술’로 극복 시스템과 파운드리(위탁생산) 등 반도체 산업 전 분야 경쟁력을 끌어올려 반도체 글로벌 1위 굳히기에 들어간다는 전략이다.24일 시장조사업체 옴디아에 따르면 삼성전자는 올해 1분기 반도체 사업에서 201억 5500만 달러(약 26조원)의 매출을 기록, 동기 대비 글로벌 반도체 기업 중 매출 1위를 유지했다. 특히 계절적 반도체 비수기임에도 전 분기 대비 199억 9500만 달러(0.8%) 가량 매출이 증가했다. 삼성전자는 지난해 3분기를 기점으로 메모리 반도체 대호황이었던 2018년 4분기 이후 약 3년만에 인텔의 매출을 앞지른 뒤 3분기 연속으로 매출 1위 자리를 지켰다. 반면 인텔의 1분기 매출은 178억 2700만 달러(약 23조원)로 전 분기 대비 10.8% 줄었다. 이는 인텔의 주력제품인 마이크로프로세서유닛(MPU) 매출이 정체된 탓으로 풀이된다. 옴디아는 “지난해 4분기 간발의 차이로 인텔을 추월한 삼성전자는 올해도 1위를 차지했다”라면서 “1분기 삼성전자의 메모리 매출은 견조한 반면, 인텔의 MPU 매출은 약세를 보였다”고 설명했다. SK하이닉스는 1분기 99억 4100만 달러(약 12조 9300억원)를 기록하며 전 분기 대비 3.2% 감소했지만 1분기 95억 4800만 달러(약 12조 4200억원) 매출을 올린 퀄컴에 앞서며 3위를 유지했다. 1분기 반도체 시장 전체 매출은 1593억 400만 달러(약 207조원)로, 지난해 4분기 1593억 4700만 달러 대비 0.03% 감소했다. 옴디아는 “반도체 시장은 지난 2020년 4분기를 시작으로 5분기 연속 신기록을 수립했으나 고원에 도달했다”라면서 “다만 시장 규모를 감안할 때 감소가 매우 작고, 올해 1분기 매출은 역대 2번째로 많은 수준”이라고 전했다. 한편 2030년까지 시스템 반도체 분야 1위 달성을 목표로 한 ‘시스템 반도체 2030 비전’을 가동 중인 삼성전자는 파운드리 시장 격차를 좁힐 카드로 꼽히는 3나노미터(㎚=10억분의1ｍ) 반도체 공정 양산을 내주 본격화한다. 3나노 반도체 양산은 세계 최초로, 삼성은 다음 주중 이를 공식화할 것으로 알려졌다. 앞서 삼성전자는 차세대 GAA(Gate-All-Around) 기반 3나노 반도체를 경쟁사인 대만 TSMC보다 앞선 올 상반기 중 양산한다는 계획을 밝힌 바 있다.GAA는 기존 핀펫(3D 구조화) 기술보다 칩 면적을 줄이고 소비 전력은 감소시키면서 성능은 높인 신기술로, 반도체 소형화와 고성능화를 함께 실현할 수 있다. 이재용 부회장은 지난달 조 바이든 미국 대통령의 평택 반도체 공장 방문 당시 한미 양국 정상에게 이 기술을 적용한 3나노 시제품을 소개하며 양산을 앞두고 있음을 예고하기도 했다. 삼성전자는 이달 중 3나노 반도체 양산을 시작으로 내년에는 3나노 2세대, 2025년에는 GAA 기반 2나노 공정 양산에 착수하는 ‘초격차 기술’ 전략으로 파운드리 1위 기업 TSMC와의 점유율 격차를 단기간에 따라잡겠다는 계획이다.