관심 끈 AR·VR 헤드셋 공개 안 돼카플레이 호환 자동차 내년 발표애플이 연례 개발자 대회인 ‘세계개발자콘퍼런스(WWDC) 2022’를 코로나19 이후 3년 만에 대규모 오프라인 행사로 열어 아이폰과 아이패드, 맥북 등 애플 제품에 적용되는 최신 운영체제(OS)인 iOS16과 자체 설계한 두 번째 ‘괴물칩’ M2 등을 공개했다. 이용자들은 M2를 심어 더 얇고 가벼우면서 속도는 빨라진 맥북에어, 맥북프로도 경험할 수 있게 됐다. 6일(현지시간) 미국 캘리포니아 쿠퍼티노 본사 애플파크에 2000여명이 집결한 가운데 무대에 오른 팀 쿡 애플 최고경영자(CEO)는 “1년간 비밀리에 개발한 것들을 소개할 수 있어 흥분된다”며 기대감을 고조시켰다. iOS16의 가장 큰 특징은 ‘개인화’다. 배경화면만 고르던 잠금 화면에서 날짜와 시간 폰트도 고르며 마음껏 꾸밀 수 있고 알림 기능도 강화했다. 가족과 실시간으로 사진을 공유할 수도 있다. 전송한 문자메시지와 이메일을 수정하고 취소·회수할 수 있는 기능, 후불 결제 기능 등도 새로 선보였다. 애플 카플레이 기능도 이용이 가능해졌다. 카플레이 화면에서 자동차 계기판을 취향대로 꾸밀 수 있고 차량 에어컨도 제어할 수 있다. 애플은 이날 “카플레이가 호환 가능한 자동차를 내년 말 발표할 예정”이라고 밝혔다. 애플은 또 자체 개발한 맥북·아이패드용 칩 ‘M’ 시리즈의 후속작인 M2를 1년 9개월 만에 공개했다. M 시리즈는 애플이 인텔 중앙처리장치(CPU)를 대체하기 위해 2020년 11월 처음 자체 개발한 칩이다. M1과 비교해 CPU 속도가 18% 개선됐고 그래픽처리장치(GPU) 성능은 35% 좋아졌다. M2를 탑재한 새 맥북에어는 전작보다 큰 13.6인치로 제품 두께는 11.3㎜, 무게는 1.24㎏으로 훨씬 얇고 가벼워졌다. 지난해 맥북프로에 탑재됐던 ‘맥세이프’ 전용 충전 포트를 달아 맥북에어 최초로 급속 충전을 지원하고 배터리는 최대 18시간 영상 재생이 가능한 수준이다. 13.6인치 맥북에어와 13인치 맥북프로는 오는 7월 출시된다. 한국 출시일은 공개되지 않았다. 관심을 끌었던 증강현실(AR)·가상현실(VR) 헤드셋 기기는 이날 등장하지 않았다. 메타버스 구현에 필수적인 혼합현실(MR) 헤드셋은 이르면 올가을이나 내년에 공개될 전망이다.

가볍고 빨라진 맥북에어·프로 공개‘잠금화면 개인화’ 담은 iOS도 공개혼합현실 헤드셋은 미공개 “아직”애플이 연례 개발자 대회인 ‘세계개발자콘퍼런스(WWDC) 2022’를 코로나19 이후 3년 만에 대규모 오프라인 행사로 열어 아이폰과 아이패드, 맥북 등 애플 제품에 적용되는 최신 운영체제(OS)인 iOS16과 자체 설계한 두 번째 ‘괴물칩’ M2 등을 공개했다. 이용자들은 M2를 심어 더 얇고 가벼우면서 속도는 빨라진 맥북에어, 맥북프로도 경험할 수 있게 됐다. 6일(현지시간) 미국 캘리포니아 쿠퍼티노 본사 애플파크에 2000여명이 집결한 가운데 무대에 오른 팀 쿡 애플 최고경영자(CEO)는 “1년간 비밀리에 개발한 것들을 소개할 수 있어 흥분된다”며 기대감을 고조시켰다. iOS16의 가장 큰 특징은 ‘개인화’다. 배경화면만 고르던 잠금 화면에서 날짜와 시간 폰트도 고르며 마음껏 꾸밀 수 있고 알림 기능도 강화했다. 가족과 실시간으로 사진을 공유할 수도 있다. 전송한 문자메시지와 이메일을 수정하고 취소·회수할 수 있는 기능, 후불 결제 기능 등도 새로 선보였다. 애플 카플레이 기능도 이용이 가능해졌다. 카플레이 화면에서 자동차 계기판을 취향대로 꾸밀 수 있고 차량 에어컨도 제어할 수 있다. 애플은 이날 “카플레이가 호환 가능한 자동차를 내년 말 발표할 예정”이라고 밝혔다.애플은 또 자체 개발한 맥북·아이패드용 칩 ‘M’ 시리즈의 후속작인 M2를 1년 9개월 만에 공개했다. M 시리즈는 애플이 인텔 중앙처리장치(CPU)를 대체하기 위해 2020년 11월 처음 자체 개발한 칩이다. 주로 맥 제품군에 쓰이며 아이패드 시리즈로도 확대되고 있다. M1과 비교해 CPU 속도가 18% 개선됐고 그래픽처리장치(GPU) 성능은 35% 좋아졌다. M2를 탑재한 새 맥북에어는 전작보다 큰 13.6인치로 제품 두께는 11.3㎜, 무게는 1.24㎏으로 훨씬 얇고 가벼워졌다. 지난해 맥북프로에 탑재됐던 ‘맥세이프’ 전용 충전 포트를 달아 맥북에어 최초로 급속 충전을 지원하고 배터리는 최대 18시간 영상 재생이 가능한 수준이다. 13.6인치 맥북에어와 13인치 맥북프로는 오는 7월 출시된다. 한국 출시일은 공개되지 않았다. 애플은 이날 웨어러블 기기의 ‘워치OS 9’와 데스크톱의 ‘맥OS 벤츄라’, 태블릿의 ‘아이패드OS 16’도 사전 공개했다. 이 운영체제는 iOS16과 마찬가지로 오는 9월에 정식 출시될 예정이다. 새로운 운영체제가 탑재된 애플워치에서는 개인의 ‘헬스케어’를 집중적으로 관리할 수 있다. 앞으로 달리기 등 운동 애플리케이션(앱)에서 자세한 수치를 확인할 수 있고 수면 추적 기능도 세분화되기 때문에 ‘심방세동 기록’이나 ‘복용약 관리’ 등을 규칙적으로 이용할 수 있다. 관심을 끌었던 증강현실(AR)·가상현실(VR) 헤드셋 기기는 이날 등장하지 않았다. 메타버스 구현에 필수적인 혼합현실(MR) 헤드셋은 이르면 올가을이나 내년에 공개될 전망이다.

이재용 삼성전자 부회장이 오는 7~18일 11일간의 일정으로 네덜란드 등 유럽으로 현장 경영 행보를 재개하며 최근 발표한 대규모 반도체 투자 집행을 본격화한다. 이번 유럽 출장으로 삼성의 인수합병(M&A) 시계가 빨라질 거란 관측도 나온다. 이 부회장의 출장 일정은 지난 2일 삼성물산 부당합병 혐의 공판에서 재판부가 이 부회장이 네덜란드 출장으로 다음주부터 2회(10·16일) 공판 기일에 출석이 어렵다는 의견서를 제출했다고 밝히며 공개됐다. 지난 12월 중동 방문 이후 6개월 만에 해외 출장에 나서는 이 부회장은 네덜란드 에인트호반에 본사를 둔 ASML을 찾을 전망이다. ASML이 독점적으로 생산하는 극자외선(EUV) 노광장비를 확보하기 위해 총수가 직접 뛰는 것이다. EUV 노광장비는 웨이퍼에 초미세 반도체 회로를 새기는 데 필수적인 장비이나 연간 생산량이 40여대 가량이라 TSMC, 삼성전자 등 반도체 업체간 확보전이 치열하다. 삼성전자는 평택 반도체 공장 증설, 미국 텍사스주 테일러시 파운드리 공장 신설 등을 앞두고 있어 장비 확보가 시급한 상황이다. 이 부회장은 지난 2020년 10월 유럽 출장 때도 네덜란드 ASML을 찾아 피터 버닝크 최고경영자(CEO), 마틴 반 덴 브링크 최고기술책임자(CTO) 등과 만나 차세대 반도체 기술 개발을 위한 협력 강화 방안을 긴밀히 논의한 바 있다. 이 부회장은 이번 출장에서 마크 루터 네덜란드 총리와의 회동도 조율 중인 것으로 알려졌다. 윤석열 대통령도 지난 3월 말 당선인 신분으로 루터 총리와 통화하면서 반도체 산업에서 양국 간 협력을 더욱 확대해 나가자고 제안한 바 있다.독일과 영국 등에서도 주요 협력사 수장들과 만나 비즈니스 미팅을 이어갈 거란 전망도 나온다. 독일에서는 이 부회장이 오랫동안 사업 협력을 이어온 지멘스 경영진을 만날 가능성이 있다. 지멘스는 삼성전자 파운드리(반도체 위탁생산) 첨단 공정에 설계자동화(EDA) 도구 지원을 확대하며 삼성전자의 반도체 협업 생태계 강화에 역할하고 있다. 삼성 관계자는 “열흘간의 일정이니 네덜란드를 비롯, 인근 유럽의 여러 파트너사 CEO들과 비즈니스 미팅 일정을 잡을 것으로 보인다”고 말했다. 이 부회장의 이번 글로벌 현장 경영 행보로 삼성의 대형 M&A의 윤곽이 구체화될 수 있다는 관측도 나온다. 최근 서울 신라호텔에서 열린 삼성호암상 시상식에서 DX부문장인 한종희 부회장은 ‘M&A가 진행 중이라고 보면 되느냐’는 기자들의 질문에 “네, 그렇게 보면 된다”고 말하며 작업이 진행 중임을 밝힌 바 있다. 이와 관련, 이 부회장이 영국의 반도체 설계 기업 ARM을 찾을 가능성도 거론된다. 최근 이 부회장이 만나 협력 방안을 논의한 팻 겔싱어 인텔 CEO가 ARM 인수합병을 위한 컨소시엄에 참여하고 싶다는 뜻을 밝혀 왔다는 점에서 삼성전자의 공동 인수 가능성에도 관심이 쏠린다. 업계 관계자는 “올 초 엔비디아의 ARM 인수 무산 사례에서 보듯 최근 미국, 중국, 유럽 등 주요국들의 견제로 인수합병이 쉽지 않은 상황이라 삼성도 의미있는 M&A를 성사시키기 위해 고려할 사항이 많은 가운데 물밑작업을 계속하고 있다”고 말했다.

SK하이닉스 최고경영자(CEO) 곽노정 사장이 3일 임직원들과의 소통 행사에서 메모리반도체 D램과 낸드플래시의 차세대 기술 개발에 대한 자신감을 드러냈다. 곽 사장은 이날 온라인·오프라인으로 동시에 진행된 타운홀 미팅 ‘더 소통’에 참석했다. 곽 사장이 임직원 소통행사에 참석한 것은 지난 3월 각자 대표이사에 취임한 이후 처음이다. 곽 사장은 “과거에 D램은 100나노미터(㎚, 10억분의 1ｍ)가 한계라고도 했지만, 이제 우리는 10나노대를 구현하고 있다”며 “우리 구성원들의 실력이라면 D램과 낸드 모두 앞으로도 계속해서 한계를 돌파해 나갈 것”이라고 말했다. 그러면서 “D램 미세화와 낸드 적층의 목표를 지금 상황에서 정확하게 얘기하긴 어렵지만 기술력이 진보해갈 것은 확실하다”고 덧붙였다. 회사 측은 현재 10나노대 5세대(1b) D램(12~13나노)과 낸드플래시 238단 기술 개발을 진행하고 있는 것으로 알려졌는데 곽 사장의 이날 발언은 SK하이닉스의 차세대 메모리 기술 개발이 차질없이 진행되고 있음을 보여준다는 해석이 나온다. D램은 회로 선폭이 가늘수록, 낸드플래시는 셀을 더 많이 쌓을수록 메모리 성능이 좋아진다. 현재는 14나노 D램, 176단 낸드플래시가 가장 앞선 공정이다. 곽 사장은 최근 제기된 ‘솔리다임 분사설’은 “사실무근”이라고 일축했다. 업계에선 SK하이닉스가 낸드 솔루션 사업을 분사한 뒤 지난해 말 인수한 ‘솔리다임’(옛 인텔 낸드플래시 사업부)과 합병할 것이라는 분사설이 나돌았다. 그는 “인텔 낸드플래시 사업부 인수 이후 SK하이닉스와 솔리다임 솔루션 사업의 시너지 극대화를 위해 점진적으로 통합하는 방향성을 신중하게 검토 중”이라며 “방향성이 정해지면 가장 먼저 구성원들과 소통하겠다”고 말했다. 그러면서 “어떤 경우에도 구성원들의 처우에 불이익이 생기는 일은 없을 것”이라며 동요하지 말 것을 당부했다. 지난 6·1 지방선거 과정에서 주목받은 청주 반도체 공장 신설 계획에 대해서는 “용인 클러스터와 별개로 회사의 중장기 투자계획으로 청주 신규 팹을 검토하고 있지만 확정되지 않았다”고 설명했다. 청주에는 SK하이닉스가 지난 2019년 6월에 분양받은 43만 3000여㎡ 부지가 이미 확보돼 있다. 이미 M11·12·15 등 낸드플래시 생산 공장도 두고 있다. 이날 곽 사장은 거점 오피스 확대 등 직원들의 업무 환경을 개선할 다양한 프로그램을 마련할 계획도 공개했다.

글로벌 반도체 시장 최대 경쟁사인 미국 인텔과 포괄적 협력을 추진 중인 삼성전자가 반도체 선행기술 연구개발(R&D) 전담 조직인 반도체연구소 중심 인사와 조직 개편으로 경쟁력 강화에 나섰다. 인텔과 비즈니스 미팅에 직접 나섰던 이재용 삼성전자 부회장은 다음주 네덜란드 출장길에 올라 반도체 사업을 진두지휘한다.2일 업계에 따르면 삼성전자는 이날 신임 반도체연구소장으로 송재혁(55) 플래시개발실장(부사장)을 선임했다. 2020년 부사장으로 승진한 송 부사장은 그간 삼성전자에서 차세대 낸드플래시 개발을 주도해왔다. 삼성전자는 기술개발 역량을 전문화하기 위해 메모리 기술 개발을 담당하는 메모리TD(Technology Development)실을 D램 TD실과 플래시 TD실로 분리했다. D램 TD실장은 박제민(51) 부사장이, 플래시 TD실장은 장재훈(53) 부사장이 각각 맡는다. 파운드리(반도체 위탁생산) 사업부에서는 남석우(56) 글로벌 제조·인프라총괄 부사장이 파운드리 제조기술센터장으로 자리를 옮겼다. 삼성전자 관계자는 “경쟁력 강화를 위해 매달 초 정기인사 외에 조직개편과 보직인사를 상시로 하고 있다”고 설명했다. 지난달 30일 펫 겔싱어 인텔 최고경영자(CEO)와 양사 협력 방안을 논의한 이 부회장은 오는 7일 네덜란드 출장을 준비 중인 것으로 전해졌다. 매주 목요일 이 부회장 등의 자본시장법 위반 혐의 재판을 진행 중인 서울중앙지법 형사합의25-2부는 앞으로 두 차례 공판은 이 부회장이 불출석한 상태에서 진행한다고 이날 밝혔다. 이 부회장 측은 ‘7~18일 네덜란드 출장으로 재판 출석이 어렵다’는 취지의 의견서를 재판부에 냈고, 검찰과 재판부 모두 이에 동의하면서 이 부회장은 출장길에 오를 수 있게 됐다.네덜란드는 글로벌 반도체 업계 ‘슈퍼을’로 불리는 반도체 노광장비회사 ASML 본사가 있는 곳으로, 반도체 미세공정에 필수적인 극자외선(EUV) 노광장비를 독점 생산하고 있다. 이 부회장은 피터 베닝크 ASML 최고경영자(CEO) 등 임원진을 직접 만나 장비 공급 협의를 진행할 것으로 전망된다. 이 부회장은 마크 루터 네덜란드 총리 회동도 조율 중인 것으로 알려졌다. 앞서 윤석열 대통령은 루터 총리와 통화하며 양국 간 반도체 협력을 더욱 확대할 것을 약속한 바 있다. 업계에서는 이 부회장이 재판까지 미루고 직접 네덜란드로 떠난다는 점에서 대형 인수·합병(M&A)도 상당 부분 진전된 것 아니냐는 기대감도 나온다.

2010년대 초 중국은 미국산 CPU와 GPU를 이용해 세계 최고 성능의 슈퍼컴퓨터를 선보였습니다. 이에 자극받은 미국 정부는 2015년 오바마 행정부 시절 국가 전략 컴퓨팅 구상(National Strategic Computing Initiative, NSCI)을 발표했습니다. 미국 에너지부, 국방부, 국립 과학 재단(NSF)가 주도해 인텔, 엔비디아, AMD, IBM 등 주요 IT 제조사들과 함께 슈퍼컴퓨터 분야에서 미국의 우위를 지킬 차세대 슈퍼컴퓨터를 만들기로 합의한 것입니다.  2016년 국가 전략 컴퓨팅 구상에 참여한 기관 및 기업들은 2022년에 첫 엑사플롭스(ExaFlops)급 슈퍼컴퓨터를 만들 수 있을 것으로 예측했습니다. 그리고 우선 오크리지 국립 연구소와 로렌스 리버모어 국립 연구소에 서밋 (Summit)과 시에라 (Sierra)라는 100-300 페타플롭스급 슈퍼컴퓨터를 만들기로 계획했습니다. 이 슈퍼컴퓨터는 IBM의 파워 CPU와 엔비디아의 볼타 GPU를 사용한 것이었습니다.  하지만 두 회사에만 의존하는 경우 슈퍼컴퓨터 시장 독점 우려와 함께 실패할 경우 목표 달성이 힘들어지는 문제가 있습니다. 따라서 미국 정부는 인텔과 AMD에도 비슷한 조건으로 슈퍼컴퓨터를 개발하게 했습니다. 이들은 각각 독자 CPU + GPU 플랫폼을 이용해 슈퍼컴퓨터를 개발하기로 했습니다. 2016년 독자 CPU를 기반으로 세계 최고 성능 슈퍼컴퓨터를 개발한 중국에 대응하기 위해서는 미국이 가진 모든 자원과 최고의 회사들을 다 동원해야 한다는 절박함도 있었습니다.  그리고 행정부가 두 번 바뀐 2022년에 미국은 세계 최초의 엑사플롭스급 슈퍼컴퓨터를 선보였습니다. 정확히 예상한 시점에 목표에 도달한 것입니다. 첫 번째 타자는 AMD가 개발한 프런티어 (Frontier) 슈퍼컴퓨터입니다. AMD의 트렌토 (Trento) 64 코어 CPU와 라데온 인스팅트 MI250X GPU를 이용한 슈퍼컴퓨터로 최근 1.102 ExaFlop/s의 연산 속도를 기록해 세계에서 가장 빠른 컴퓨터이자 사상 최초로 엑사플롭스급 연산 능력을 지닌 슈퍼컴퓨터로 기록됐습니다.  프런티어는 한 개의 CPU와 네 개의 GPU가 기본 구조로 각 CPU마다 512GB DDR4 메모리를 탑재하고 GPU마다 128GB의 HBM2e 메모리를 탑재해 하나의 노드 (node)를 구성합니다. 그리고 128개의 노드가 하나의 올림푸스 랙 (Olympus Rack)이라는 거대한 냉장고 같은 구조를 만듭니다. 최종적으로 74개의 랙이 모여 프런티어 슈퍼컴퓨터를 구성하는 것입니다. 노드의 숫자만 9,408개로 같은 수의 CPU와 네 배나 되는 GPU가 탑재되어 있습니다. 메모리 용량만 HBM2e 메모리 4.6PB, DDR4 메모리 4.6PB이며 700PB가 넘는 거대한 저장 장치를 갖고 있습니다. 소비하는 전력은 웬만한 발전소 한 개에 해당하는 29MW입니다. 프런티어의 성과는 오바마 시절부터 시작된 슈퍼컴퓨터 투자가 정권이 바뀌어도 지속적으로 이뤄진 덕분입니다. 슈퍼컴퓨터는 미국처럼 관련 기술이 많이 축적된 국가에서도 개발부터 실제 가동까지 오랜 시간이 걸리는 분야입니다. 당연히 그사이 행정부가 바뀌는 경우가 비일비재합니다. 하지만 정치적 상황과 관계없이 슈퍼컴퓨터처럼 미국의 국력과 직접 연관되는 분야에는 아낌없는 투자가 이뤄졌기 때문에 지금의 성과가 나왔다고 할 수 있습니다.  하지만 1등은 하는 것보다 지키는 것이 더 어렵습니다. 중국은 말할 것도 없고 슈퍼컴퓨터 분야에서 상당한 독자 기술력을 지닌 일본도 다시 1위 타이틀을 차지하기 위해 연구를 계속하고 있습니다. 따라서 이미 미국은 2엑사플롭스 이상의 연산이 가능한 차세대 슈퍼컴퓨터 개발과 투자를 동시에 진행하고 있습니다. AMD는 프런티어 이외에도 Zen 4 기반의 최신 CPU와 최신 GPU를 사용한 엘 카피탄 (El Capitan)을 2023년 선보일 예정으로 목표 성능은 2엑사플롭스입니다. 인텔 역시 오로라(Aurora)라는 엑사플롭스급 슈퍼컴퓨터를 개발 중인데, 인텔의 사파이어 래피즈 제온 CPU와 폰테 베키오 GPU를 이용해 곧 모습을 드러낼 예정입니다.  엔비디아는 역시 최근 로스 알라모스 국립 연구소에 공급할 AI 슈퍼컴퓨터인 버나도 (Venado)를 추가로 공개했습니다. 엔비디아가 자체 개발한 Arm 기반 서버 프로세서인 그레이스 슈퍼칩과 호퍼 GPU를 이용한 슈퍼컴퓨터로 특히 AI 관련 연산에 특화되어 10 엑사플롭스 AI 연산이 가능합니다. 엔비디아는 그레이스 슈퍼칩을 이용한 차세대 슈퍼컴퓨터 프로젝트를 몇 개 공개했으며 첫 제품은 2023년에 볼 수 있을 것이라고 언급했습니다. 과거 인텔, AMD, IBM 같은 다른 회사 CPU를 이용해 자사 GPU와 같이 사용했던 데서 벗어나 CPU 독립을 이룰 수 있을지 결과가 주목되는 상황입니다.  미국의 엑사스케일 슈퍼컴퓨터 개발 성공은 정파를 떠나 장기적이고 일관성 있는 정책이 과학기술 발전에 중요하다는 것을 보여주는 또 다른 사례입니다. 다음 미국 대선에 누가 당선될지는 알 수 없지만, 현재 진행 중인 미국의 슈퍼컴퓨터 육성 정책은 크게 달라지지 않을 것으로 예상됩니다.

이재용 삼성전자 부회장이 31일 삼성호암상 시상식에 참석하며 ‘5월 광폭 행보’를 이어 갔다. 이 부회장은 지난 10일 윤석열 대통령 취임식, 만찬 참석을 시작으로 5월에만 일곱 번째 공개 석상에 섰다. 이를 두고 ‘민간 주도 성장’을 국정 운영 방향으로 잡은 윤 정부 출범에 맞춰 이 부회장이 대외 경영 활동에 본격 시동을 건 것이란 해석이 나온다. 이 부회장은 이날 오후 서울 장충동 신라호텔에서 열린 ‘2022 삼성호암상’ 시상식에 참석해 수상자들을 축하했다. 삼성호암상은 이건희 회장이 아버지 이병철 삼성 창업주의 뜻을 기려 1990년에 제정한 상으로, 이 부회장은 이 회장이 심근경색으로 쓰러진 이후부터 홀로 시상식에 참석해 왔다. 하지만 2017년부터 지난해까지는 국정농단 수사와 재판, 코로나19 등의 여파로 참석하지 못했다. 행사 시작 30분 전 남색 정장 차림으로 호텔 로비에 들어선 이 부회장은 6년 만에 시상식장을 찾은 소감과 미국 출장 등 향후 계획을 묻는 취재진의 질문에 대답 없이 곧바로 행사장으로 들어갔다. 삼성 관계자는 “선대의 ‘인재 제일’ 철학을 계승하고 발전시켜 나가려는 의지를 강조하기 위해 이 부회장이 시상식장을 찾은 것”이라며 확대 해석을 경계했지만, 재계에서는 지난해 8월 가석방 이후 잠행을 이어 오던 이 부회장이 최근 부쩍 공개 석상에 나서고 있다는 점에 주목한다. 오는 8월 윤 대통령이 광복절을 맞아 첫 특별사면을 단행할 것으로 전망되는 가운데 삼성이 최근 발표한 450조원 투자 계획 등을 서둘러 추진하려면 이 부회장의 역할이 더욱 긴요하다는 점을 부각시키는 차원으로 해석될 수 있기 때문이다.이 부회장의 경영 행보는 앞으로도 활발하게 이어질 거란 전망도 나온다. 다음달 미국 텍사스 테일러시 제2파운드리 공장 착공식에 참석해 조 바이든 미국 대통령을 만날 가능성이 제기된다. 앞서 이 부회장은 지난 20일 바이든 대통령과 윤 대통령의 평택 반도체 캠퍼스 방문 행사 당시 양국 정상을 직접 안내하며 민간 외교관 역할을 톡톡히 했다. 지난 30일 펫 겔싱어 인텔 최고경영자(CEO)와 양사 협력 방안을 논의한 그가 오는 7월 미국 아이다호주 휴양지 선밸리에서 열리는 ‘앨런&코 콘퍼런스’에 참석할 거란 관측도 나온다. 이 콘퍼런스는 해마다 구글, 애플, 마이크로소프트 등 글로벌 정보기술(IT) 업계 대표들이 대거 참석하는 행사로 대형 인수합병(M&A)이나 협력 등이 논의되는 ‘글로벌 비즈니스 허브’로 꼽힌다. 상무 시절인 2002년부터 이 행사에 꾸준히 합류했던 이 부회장은 2017년부터 국정농단 사태에 연루되며 참석자 명단에 이름을 올리지 못했다. 참석을 재개하면 삼성의 M&A 시계가 빨라질 수도 있다. 이 부회장은 구속수감 중이던 2017년 법정에서 “선밸리는 1년 중 가장 바쁜 출장이고 가장 신경 쓰는 출장”이라고 말하기도 했다.

글로벌 메모리 반도체 분야 1위 삼성전자의 이재용 부회장이 30일 시스템반도체 1위 미국 인텔의 팻 겔싱어 최고경영자(CEO)와 만나 양사 협력 방안을 논의했다. 이번 만남은 세계 ‘반도체 공룡’의 경영적 결합으로, 조 바이든 미국 대통령이 방한 당시 강조한 ‘경제안보동맹’의 민간 실행인 동시에 이 부회장의 경영 일선 복귀를 앞당기는 신호탄으로 풀이된다. 삼성전자는 이날 이 부회장이 방한 중인 겔싱어 CEO를 만나 ▲차세대 메모리 ▲팹리스 시스템반도체 ▲파운드리 ▲PC 및 모바일 등 다양한 분야에서의 협력 방안에 대해 의견을 나눴다고 밝혔다. 회의에는 경계현 삼성전자 DS부문장, 노태문 MX사업부장, 이정배 메모리사업부장, 최시영 파운드리사업부장, 박용인 시스템LSI사업부장 등 삼성전자 사장단이 배석해 분야별 릴레이 회의를 진행했다.삼성전자와 인텔은 글로벌 반도체 시장에서 매출 1, 2위를 다투는 경쟁 기업이다. 삼성전자는 지난해 반도체에서 823억 달러(당시 환율 기준 약 94조 1600억원)의 매출을 올려 790억 달러의 매출을 기록한 인텔을 제치고 1위에 오른 바 있다. 두 기업의 협력은 무한 경쟁 관계에서 반도체 시장 ‘미래 개척의 동반자’로의 전환을 의미한다. 데이터 저장장치 중심의 메모리 최강자인 삼성전자는 중앙처리장치(CPU) 기술의 표준이 된 인텔과 손잡고 차세대 메모리 개발에 속도를 낼 것으로 전망된다. 삼성전자는 “인텔과 오랜 기간 메모리와 CPU 간 호환성 테스트를 하는 등 미래 개척을 위한 긴밀한 협력을 이어 오고 있다”고 설명했다. 특히 재계는 지난 8월 가석방 이후 잠행을 이어 오던 이 부회장의 최근 활발한 행보에 주목하고 있다. 이 부회장은 지난 10일 윤석열 대통령 취임식과 외빈 초청 만찬에 참석한 데 이어 지난 17일엔 서울 용산구 주한 아랍에미리트(UAE) 대사관에 마련된 셰이크 할리파 빈 자이드 나하얀 대통령의 빈소를 찾아 조문했다. 지난 20일 바이든 대통령이 삼성전자 평택 반도체 캠퍼스를 방문했을 당시에는 이 부회장이 직접 양국 정상을 안내했고, 지난 25일 용산 대통령실 앞에서 열린 중소기업인 대회에서는 전날 삼성이 5년간 450조원 투자를 결정한 것을 두고 “목숨 걸고 투자하는 것”이라고 말하기도 했다.

글로벌 메모리 반도체 분야 1위 삼성전자의 이재용 부회장이 30일 시스템반도체 1위 미국 인텔의 팻 겔싱어 최고경영자(CEO)와 만나 양사 협력 방안을 논의했다. 세계 ‘반도체 공룡’의 경영적 결합으로, 조 바이든 미국 대통령이 방한 당시 강조한 ‘경제안보동맹’의 민간 실행인 동시에 이 부회장의 경영 일선 복귀를 앞당기는 신호탄으로 풀이된다.삼성전자는 이날 이 부회장이 방한 중인 겔싱어 CEO를 만나 ▲차세대 메모리 ▲팹리스 시스템반도체 ▲파운드리 ▲PC 및 모바일 등 다양한 분야에서의 협력 방안에 대해 의견을 나눴다고 밝혔다. 회의에는 경계현 삼성전자 DS부문장, 노태문 MX사업부장, 이정배 메모리사업부장, 최시영 파운드리사업부장, 박용인 시스템LSI사업부장 등 삼성전자 사장단이 배석해 분야별 릴레이 회의를 가졌다. 삼성전자와 인텔은 글로벌 반도체 시장에서 매출 1, 2위를 다투는 경쟁 기업이다. 삼성전자는 지난해 반도체에서 823억달러(당시 환율 기준 94조 1600억원)의 매출을 올려 790억달러의 매출을 기록한 인텔을 제치고 1위에 오른 바 있다. 두 기업의 협력은 무한 경쟁 관계에서 반도체 시장 ‘미래 개척의 동반자’로 전환을 의미한다. 데이터 저장장치 중심의 메모리 최강자인 삼성전자는 중앙처리장치(CPU) 기술의 표준이 된 인텔과 손잡고 차세대 메모리 개발에 속도를 낼 것으로 전망된다. 삼성전자는 “인텔과 오랜 기간 메모리와 CPU간 호환성 테스트를 하는 등 미래 개척을 위한 긴밀한 협력을 이어오고 있다”고 설명했다. 특히 재계는 지난 8월 가석방 이후 잠행을 이어오던 이 부회장의 최근 활발한 행보에 주목하고 있다. 이 부회장은 지난 10일 윤석열 대통령 취임식과 외빈 초청 만찬에 참석한 데 이어 지난 17일엔 서울 용산구 주한 아랍에미리트(UAE) 대사관에 마련된 고(故) 셰이크 할리파 빈 자이드 나하얀 대통령의 빈소를 찾아 조문했다.지난 20일 바이든 대통령의 삼성전자 평택 반도체 캠퍼스를 방문 당시에는 이 부회장이 직접 양국 정상을 안내했고, 지난 25일 용산 대통령실 앞에서 열린 중소기업인 대회에서는 전날 삼성이 5년간 450조원 투자를 결정한 것을 두고 “목숨 걸고 투자하는 것”이라고 말하기도 했다.

노트북은 상당수 부품이 메인보드에 미리 붙어 있거나 일체형으로 되어 있어 자가 수리나 업그레이드가 쉽지 않습니다. 특히 최신형 노트북일수록 얇고 가볍게 만들기 위해 이런 경향이 강해져서 CPU나 그래픽 카드는 물론 메모리까지 붙어 나오는 경우도 있습니다. 결국 스마트폰이나 태블릿 PC처럼 부분 업그레이드가 어려워 오래된 제품은 통째로 폐기하는 경우가 대부분입니다. 노트북 제품의 교체 주기가 빨라질수록 비용 문제는 물론이고 폐기물로 인한 환경 오염이 심각할 수밖에 없는 이유입니다. 미국 캘리포니아 스타트업인 프레임워크 컴퓨터(Framework Computer Inc)에서 출시한 모듈형 노트북은 이 문제를 해결하기 위해 등장했습니다. 알루미늄 일체형 노트북 케이스에 13.5인치 2,256 x 1,504 해상도 (3:2) 디스플레이를 장착하고 여기에 원하는 CPU + 메인보드를 장착하는 방식입니다. 두꺼울 것 같지만, 본체 두께 16㎜, 무게 1.3㎏ 정도로 조립식인 점을 생각하면 준수한 편입니다. 물론 모든 부품을 교체할 수 있는 것은 아닙니다. 노트북용 CPU는 아예 기판에 붙어 있어 교체가 불가능하니 여기에 쿨러까지 붙여 일체형 모듈을 단 다음 메모리와 SSD는 사용자가 달아 사용하는 형태입니다. 다만 배터리와 모뎀은 쉽게 변경이나 교체가 가능합니다. 프레임워크 측은 우선 11세대 인텔 코어 프로세서 탑재 메인보드를 3종 내놓았습니다. 코어 i5-1135G7, 코어 i7-1165G7, 코어 i7-1185G7의 세 가지 중 하나를 선택할 수 있는데, 몇 년 사용하다가 CPU + 메인보드만 교체할 수 있습니다. 그러나 실제로 교체할 수 있는 후속 제품이 나오지 않는다면 프레임워크 노트북은 그냥 조립이 쉬운 노트북에 불과할 뿐입니다.다행히 최근 프레임워크 측은 업그레이드가 가능한 노트북이라는 약속을 지켰습니다. 12세대 코어 프로세서 3종(코어 i7-1280P/i5-1240P/i7-1260P)을 탑재한 메인보드를 출시한 것입니다. 이 메인보드에는 DDR4 메모리 두 개와 SSD 한 개를 장착할 수 있습니다. 기본형 모델의 경우 윈도우 11설치 완제품이 1049달러, 스스로 설치하는 DIY 키트는 819달러입니다. 메인보드, CPU, 메모리, SSD가 장착된 메인보드 모듈은 반드시 노트북에서만 사용할 수 있는 것이 아닙니다. 프레임워크 측은 미니 PC용 케이스나 VESA 마운트 홀더를 장착할 수 있는 레퍼런스 설계를 공개했습니다. 소비자가 3D 프린터를 통해 메인보드 모듈을 TV나 모니터에 자유롭게 붙일 수 있도록 한 것입니다. 예를 들어 새로운 모듈을 구매하고 남은 구형 모듈은 버리는 대신 거실용 세컨드 PC로 활용할 수 있습니다. 다만 이런 아이디어가 제대로 효과를 발휘하기 위해서는 호환 가능한 다양한 모듈이 지속적으로 나와야 합니다. 물론 가격도 상대적으로 저렴해야 소비자들이 기꺼이 지갑을 열 것입니다. 현재는 가격적인 이점이나 제품 다양성 모두가 아쉬운 부분이 있습니다. 모듈식 노트북 시장이 성장할 수 있는지는 대형 제조사들이 이 시장에 뛰어들어 다양한 모듈과 제품을 합리적인 가격에 제공할 것인지에 달려 있을 것입니다.

김동관 한화솔루션 사장이 스위스 다보스에서 열리는 ‘세계경제포럼’(WEF)에 참석했다. 올해 기업인으로는 유일하게 윤석열 대통령이 파견한 ‘다보스 특사단’으로 참여했다. 26일 한화에 따르면 김 사장은 2010년부터 매년 WEF에 참석해 글로벌 리더들과 네트워크를 구축했다. 올해는 에너지, 국제관계 전문가인 대니얼 예긴 S&P글로벌 부회장을 만나 러시아·우크라이나 전쟁 이후 지정학적 변화와 에너지 시장에 미칠 영향에 대해 논의했다. 예긴 부회장은 빌 클린턴 전 대통령부터 도널드 트럼프 전 대통령까지 미국 4개 행정부에서 에너지부 자문위원을 지낸 인물이다. 또 세계 최대 종합 반도체 기업 중 하나인 인텔의 최고경영자(CEO) 팻 겔싱어와 만나 최근 반도체 부족 현상에 대한 의견을 나누고 협력 의지도 다졌다. 이 외에도 다국적 광물 자원 기업인 리오 틴토와 미국의 우주기업 렐러티비티 스페이스 등의 관계자들도 만났다. 함께 특사로 파견된 나경원 전 국민의힘 원내대표와 블랙록의 싱크탱크 ‘BII’의 토머스 도닐런 의장과의 만남도 김 사장이 주선했다. 앞서 김 사장은 지난 21일 이창양 산업통상자원부 장관과 지나 러몬도 미국 상무부 장관 주재로 열린 비즈니스 라운드테이블에도 참석했다. 이 자리에서 김 사장은 “한미 경쟁동맹이 태양광까지 확대되길 희망한다”고 말했다.

올해 상반기 CPU 시장은 12세대 코어 프로세서 (앨더 레이크)로 다시 반격을 시작한 인텔과 이에 맞선 AMD의 라이젠 5800X3D의 선전으로 요약할 수 있습니다.  앨더 레이크는 2017년 라이젠 출시 이후 AMD에 계속 점유율을 내주던 인텔에게 회심의 일격이었습니다. 하지만 3D V 캐시로 캐시 메모리 용량을 3배 늘린 라이젠 5800X3D는 게임 성능에서 다시 인텔을 눌러 한 치 앞을 내다보기 힘든 혼전 양상을 보였습니다. 두 회사는 올해 하반기에도 각각 신제품을 내놓고 다시 한 판 붙을 예정입니다.  선수를 친 쪽은 AMD입니다. AMD CEO인 리사 수 박사는 컴퓨텍스 2022 기조연설을 통해 올해 가을 내놓을 라이젠 7000 시리즈 정보를 공개했습니다. TSMC의 5nm 공정으로 제조된 라이젠 7000 시리즈는 라이젠 출시 후 최초의 대규모 플랫폼 업그레이드를 통해 성능을 끌어올릴 예정입니다.  하지만 모든 소비자가 이 혜택을 누릴 순 없습니다. 소켓 (CPU를 메인보드에 장착하는 부위)과 메모리 변경으로 인해 CPU만 구매해서 업그레이드할 수 없기 때문입니다. 라이젠 7000 시리즈는 2017년 처음 도입된 AM4 소켓과 결별하고 AM5 (LGA1718) 소켓을 사용하기 때문에 기존 AMD 메인보드에서 사용할 수 없습니다. 이는 DDR5 및 PCIe 5.0 같은 신기술을 사용하기 위해서 어쩔 수 없는 선택입니다.  라이젠 7000은 쿼드 채널 DDR5 메모리 적용으로 최대 16코어 CPU에 충분한 대역폭을 제공할 수 있을 뿐 아니라 RDNA2 아키텍처 기반 내장 그래픽과의 메모리 병목 현상도 피할 수 있습니다.  경쟁자인 인텔 앨더 레이크가 DDR4 메모리도 사용할 수 있게 한 것과는 달리 라이젠 7000 시리즈는 DDR5만 사용할 수 있습니다. 물론 이것은 앨더 레이크 출시 시점에 DDR5가 거의 보급되지 않았기 때문입니다. 물론 인텔 역시 DDR5를 주력으로 밀 것이 확실하기 때문에 올해 하반기 이후에는 메모리 주류가 DDR5로 바뀌게 될 것으로 보입니다. 소켓과 메모리 변경 다음으로 중요한 사실은 내장 그래픽 포함입니다. 사실 현재 8코어 이상의 고가 CPU를 사용하는 소비자의 대부분은 고성능 독립 그래픽 카드를 사용하는 경우가 많아 AMD는 보급형 및 노트북용 제품을 제외하고 고성능 데스크톱 CPU에는 그래픽 부분을 제외했습니다. 덕분에 데스크톱 시장에서는 가격 경쟁력을 지닐 수 있었지만, 내장 그래픽 활용도가 높은 노트북 시장에서는 상대적으로 불리했습니다.  라이젠 7000은 I/O 칩렛에 내장 그래픽을 통합했습니다. 그리고 이를 위해 14nm 공정 대신 6nm 공정으로 제조 공정을 대폭 업그레이드했습니다. 덩치가 큰 GPU를 품기 위한 선택으로 보이는데 제조 단가가 올라가는 만큼 최종 CPU 가격에도 영향을 있을 것으로 보입니다. 가장 중요한 변화는 물론 CPU 코어가 Zen 4로 바뀐 것입니다. 라이젠 7000은 8개의 Zen 4 코어를 지닌 칩렛 두 개를 연결해 최대 16코어 제품까지 구성할 수 있습니다. 12코어 칩렛 루머도 있었지만, 최신 5nm 공정 도입에 따른 제조 단가 문제와 GPU 포함으로 인한 발열 등의 문제를 고려한 것으로 보입니다.  새로운 Zen 4 코어는 싱글 쓰레드 기준 15%의 정도 성능을 높였습니다. 흥미로운 부분은 5GHz를 넘어서 5.4-5.5GHz 클럭도 달성이 가능하다는 것입니다. 따라서 라이젠 7000의 성능은 앨더 레이크보다 좀 더 빠를 것으로 기대됩니다. 다만 AM5 소켓이 최대 170W의 TDP를 지원하는 점을 생각하면 발열과 전력 소모도 함께 늘었을 가능성이 있습니다.  그 외에도 라이젠 7000과 새로운 600 시리즈 칩셋은 PCIe 5.0, 최대 14개의 USB 3.2 2x2 (최대 20Gbps 대역폭), Wi-Fi 6E 등 여러 가지 업그레이드된 입출력 단자와 기기 연결 기능을 제공합니다.  물론 인텔도 지지 않고 13세대 코어 프로세서 (랩터 레이크)를 올해 하반기에 출시할 예정입니다. 13세대 코어 프로세서는 기본적으로 12세대의 개량형이지만, 코어를 더 넣고 클럭을 다소 높이는 방식으로 라이젠 7000 시리즈에 대응할 수 있을 것으로 예상됩니다.  누가 더 빠를지는 제품이 나오기 전까지는 아무도 장담 못하는 상황이지만, 인텔과 AMD의 경쟁으로 소비자들은 8코어 이상의 멀티 코어 CPU 제품을 좀 더 쉽게 구매할 수 있게 될 것으로 보입니다. 올해 하반기에는 CPU 선택의 폭이 더 넓어지고 성능은 전반적으로 업그레이드될 것으로 기대됩니다.

도시의 역사성을 대변하는 것은 건축물이다. 서울 도심에 들어선 고층 빌딩들은 일제강점기와 6·25전쟁을 거치며 폐허가 된 땅에서 ‘한강의 기적’을 일군 대한민국의 발전사 그 자체다. 고도성장을 이루기 시작한 1980년을 전후로 서울 도심은 타워크레인으로 숲을 이뤘다. 아직 시공 기술이 일천한 까닭에 외국 회사에 설계를 맡겨야 안심이 되던 시절 든든한 원군들이 속속 도착했다. 가난한 시대에 고국을 떠나 세계적 수준의 기량을 갈고닦은 귀환 건축가들이다. 대표적 인물이 김종성이다. 1935년생인 김종성은 서울대 공과대학 건축공학과 재학 중 미국 유학길에 올라 시카고 일리노이공과대학(IIT)에서 모더니즘 건축 거장 미스 반데어로에(1886~1969)의 지도를 받으며 학사와 석사를 마쳤다. 학부 졸업 후인 1962년 미스의 사무실에 입사해 12년간 일했고 1966년엔 IIT 건축대학 교수로 임용돼 1972년 부학장, 1978년 학장 서리를 역임했다. 승승장구하던 그는 경기고 후배인 대우 시카고 지사장의 연락을 받는다. 김우중 당시 대우 회장이 서울에 특급호텔을 지으려 하는데 설계를 맡아 달라는 얘기였다. 6·25전쟁으로 폐허가 된 서울을 보면서 뭔가 도움이 되는 일을 하고 싶다는 일념으로 건축가가 된 김종성은 서울 힐튼호텔(현 밀레니엄 힐튼 서울) 설계를 계기로 1978년 9월 귀국을 결심했다. 그는 서울건축을 설립하고 대우건설과의 협업으로 육군사관학교 도서관(1982), 서울올림픽 역도경기장(1986), 경주 선재미술관(현 우양미술관·1991), 서울역사박물관(1997), 아트선재센터(1998), SK사옥(1999) 등 많은 작품을 남겼다. 현대자동차 글로벌비즈니스센터 설계책임건축가 자리를 끝으로 국내 활동을 접고 미국에서 집필 활동에 전념하던 그가 요즘 틈날 때마다 한국을 찾고 있다. 남산 기슭에 40년 가까이 자리잡고 있던 힐튼호텔이 철거 위기에 처했기 때문이다. 1983년 11월 문을 연 힐튼호텔은 1999년 외환위기로 인해 싱가포르 기반 호텔운영사 CDL호텔코리아에 소유권을 넘겨줬다. CDL코리아는 부동산펀드운용사인 이지스자산운용과 지난해 힐튼호텔을 약 1조 1000억원에 매각하는 계약을 체결했다. 이지스운용은 오는 12월 말까지만 힐튼호텔을 운영한 뒤 5성급 호텔, 소매시설, 오피스 등을 갖춘 복합시설로 개발한다는 계획이다.“어떻게든 힐튼이 철거되는 일은 막고 싶어 여러 사람을 만나 호소하고 있다”는 김종성을 지난 19일 힐튼호텔 로비에서 만났다. 힐튼의 건축적 가치를 재조명해 보기 위해서였다. 가장 자부심을 갖는 부분이 무엇인지부터 물었다. “로비 공간에서 만나는 풍요로움입니다. 원래 부지는 북쪽(퇴계로 쪽)에서 진입하도록 돼 있었는데 소월길 쪽 부지를 추가 매입해 동쪽에서 진입하는 것으로 방향을 바꿨지요. 남산 자락에 위치하기 때문에 경사진 지형에 지어야 했지만 소월길 끝에서부터 확 트인 해방감을 느낄 수 있는 공간을 구상할 수 있었습니다. 세상에서 유일한 공간입니다.” 지하 2층부터 지상 2층까지 높이 18m, 메인 로비 정면 입구에서 서쪽 끝까지 64m로 시원하게 뚫린 아트리움은 그렇게 만들어졌다. 힐튼호텔은 남산 소월길 자락에 동쪽을 향해 앉아 있다. 동쪽 입구를 통해 메인 로비로 들어오면 서쪽 끝까지 확 트인 공간이 분수에서 떨어지는 물소리와 함께 펼쳐진다. 2층의 유리 파빌리온부터 지하 1층까지 모두 자연광이 들어오는 덕분에 시야가 넓고 안정감과 공간감이 느껴진다. 김종성은 “사람들이 건물 안에 들어섰을 때 감동이 솟구치는 공간을 만드는 것이 목표였다”면서 “이곳이 비단 호텔로서가 아닌 많은 사람이 찾아와서 즐길 수 있는 퍼블릭 공간으로서 기능하도록 건축적 장치를 생각했다”고 설명했다. 우아하고 세련되며 기능적으로도 완벽한 최고의 공간을 사람들에게 선사하고 싶었던 그는 네트워크와 정보를 총동원해 구할 수 있는 최고의 자재를 구해다 썼다. 로마 건축물 재료의 90% 이상을 차지하는 대리석(로만 트래버틴)을 바닥에 깔았고, 알프스에서 채석한 녹색 대리석 베르데 아첼리오를 벽에 사용했다. 대리석은 미스의 대표작인 뉴욕 시그램빌딩(1958)에 대리석을 납품한 회사에서 구했다. 목재 벽면은 미국 켄터키 참나무를 1.5㎜ 두께로 돌려 깎은 것을 사용했다. 우아함과 견고함에 공간감과 장중함을 더해 주는 기둥은 브론즈로 마감했다. 고려아연의 동판을 장인의 도움으로 특수 화학처리해 시간성이 자연스럽게 우러나는 효과를 냈다. 로비에서 지하층으로 내려가는 계단 아래 설치된 대리석 분수도 김종성의 디자인이다. 직경 5m의 로소 레반토 대리석 원반에서 물이 네 갈래로 떨어져 다시 직경 1.5m의 작은 원반 네 개로 물이 흘러내리게 하면서 탁 트인 공간에 청각적 풍요로움을 더한다. 호텔 인테리어는 미스의 사무실에서 토론토도미니언뱅크(1968) 작업을 할 때 알게 된 존 그레이엄이 맡았다. 재료도, 기술도, 정성도 지금은 돈으로도 살 수 없는 것들이다.내부의 우아함이 전해 주는 감동과는 또 다른 감동을 외부에서 느낄 수 있다. 모더니즘 건축의 심플함이 이 건축물의 존재감을 드러낸다. 힐튼호텔은 알루미늄 커튼월 방식으로 지어진 국내 최초의 대형 건물이다. 1950년대부터 뉴욕이나 시카고 같은 미국 대도시의 고층빌딩을 건설할 때 유행했던 방식으로, 국제 양식으로도 각국에 널리 퍼졌지만 당시 우리나라엔 아직 그걸 실현할 만한 기회도, 기술력도 없었다. 힐튼의 알루미늄 커튼월은 시그램빌딩의 브론즈 커튼월을 설계·제작·시공한 플라워 시티가 디자인하고 국내의 효성 알루미늄이 압출과 제작을 맡았다. 창문의 알루미늄 틀을 만들어 건물에 표정을 줬고, 객실의 아래쪽 창문은 안으로 열도록 만들어 창을 열었을 때 튀어나와 보이지 않도록 했다. 단순하고 세련된 아름다움을 지닌 모더니즘 건축의 맛은 건축가의 세심한 배려와 감각에서 빚어진 결과다. 신의 한 수는 또 있다. 힐튼호텔 건물은 옆으로 펼쳐진 건물의 양쪽 모서리가 120도 각도로 꺾여 있다. “표준 객실 640개의 특급 호텔을 남산에 지으려고 보니 고도 제한 때문에 옆으로 길게 늘릴 수밖에 없었어요. 그냥 ‘한일’ 자로 하려니 너무 심심해서 양쪽을 120도로 꺾었습니다. 객실이 서로 보이지 않을 정도로 꺾어서 마치 남산과 마주 보며 대화하는 모양을 만들었더니 모두들 좋아했어요. 힐튼의 트레이드 마크가 됐지요.” 건물 구석구석을 돌아보면서 김종성은 “작업 당시 함께 일했던 사람들, 재료를 구해 주던 파트너들의 얼굴과 웃음, 땀방울이 기억난다”면서 “어려운 시절이었지만 그들의 도움 덕분에 무사히 건물을 완성할 수 있었다”고 돌이켰다. 힐튼이 지어질 당시만 해도 한국은 국제 수준에 걸맞게 건물을 지을 수 있는 기술력이 충분히 확보되지 않았다. 이 때문에 뜻대로 되지 않아 아쉬운 부분은 없었냐는 질문에 그는 잠시 숨을 고른 뒤 “없다”고 답했다. “생각했던 것의 95% 이상을 구현할 수 있을 정도로 가장 완성도 높게 설계되고, 시공을 잘한 건물이에요. 그래서 더욱더 철거를 막고 싶은 마음입니다. 자본 논리가 지배하는 세상에서 그들에게 부동산 투자로 이익을 올리지 말라고는 할 수 없습니다. 그러나 지어질 때 용적률이 600%였는데 350%만 사용했고, 현재 용적률이 800%로 늘어난 만큼 개발의 여지는 더욱 커졌다고 할 수 있어요. 헐지 않고도 충분히 가치를 올릴 수 있는 방법이 있다는 것을 알리고 싶어요.”만약 힐튼을 살리면서 리모델링 마스터플랜을 세운다면 어떻게 하고 싶냐고 물었다. 그의 트레이드 마크인 동그란 안경 뒤의 두 눈에서 빛이 나는 듯했다. “어차피 서울 성곽 때문에 남산 쪽으로는 현재의 호텔 높이를 넘어설 수 없게 돼 있습니다. 타워의 폭이 18m밖에 안 되니 기존 건물의 폭을 뒤로 2배 늘리고, 그 뒤로 각기 용도가 다른 건물들을 세울 수 있을 겁니다. 가능성은 무한대입니다.” 남산 기슭에 40년 가까이 자리잡고 있던 힐튼호텔이 역사 속으로 사라진다는 것은 상상하기 어렵다. 대신 거장의 마스터피스가 인텔리전트한 빌딩들을 뒤에 거느리고 듬직하게 남산을 지키고 서 있는 모습을 떠올려 본다. 과거와 현재와 미래가 공존하는 역사성이 있는 도시다움이란 그런 것이 아닐까.함혜리 칼럼니스트

바이든 美 대통령, 삼성전자 평택공장 방문이례적으로 종이 대신 반도체 웨이퍼 서명“미국이 필요로 하는 기술…상징적인 장면”TSMC 우위 기술…올 상반기에 상용화 계획외국 대통령이 한국에 방문하면 늘 이름을 남기는 방명록. 외국 대통령이 종이에 서명하면 한국 대통령이 이를 지켜보는 사진 구도는 친숙하다. 하지만 올해는 ‘남다른’ 방명록에 미국 대통령의 이름이 적혔다. 바로 반도체 웨이퍼다. 조 바이든 미국 대통령은 방한 첫날인 20일 윤석열 대통령과 삼성전자 평택 반도체 공장을 찾아 3나노미터(㎚) 반도체 공정 웨이퍼에 서명했다. 이후 양국 대통령은 22분간 평택 반도체 공정 라인을 함께 돌아봤다. 나노미터는 10억분의 1m에 해당하는 크기다. 얼핏 들어선 와 닿지 않을 수 있지만, 반도체 기업들이 1㎚라도 줄이기 위해 사활을 걸고 있다. 삼성전자는 세계 최초로 3나노 반도체 웨이퍼를 양산해 반도체 시장에서 우위를 다지겠다는 계획이다. 3나노 반도체, 파운드리 1위 TSMC 따라잡을 ‘게임 체인저’ 반도체 위탁생산을 의미하는 파운드리 시장은 대만의 TSMC가 지난해 기준 시장 점유율 53%을 차지할 정도로 독보적 1위의 위치에 있다. 반면 삼성전자는 약 1/3 수준인 18%에 불과하다. 메모리 반도체 시장에선 삼성전자의 D램 생산 비중이 42%이 달할 만큼 뛰어난 역량을 자랑하고 있지만, 시스템 반도체(파운드리) 시장에서만큼은 아직 미미한 수준이다. 이런 가운데 삼성전자가 파운드리 시장에서의 확장을 위해 내세운 카드는 세계 최초의 ‘게이트올어라운드’(GAA) 3나노 공정 양산이다. GAA는 삼성전자의 초미세공정 신기술로, 올 2분기 중에 GAA 기술을 3나노 공정에 도입할 계획이다. GAA 기술이 적용되면 기존의 핀펫 5나노 공정보다 칩 면적은 35% 줄이면서 성능은 30% 향상시킬 수 있다. 전력 소모도 절반이나 줄일 수 있을 것으로 기대된다. 삼성전자는 내년에 3나노 2세대, 2025년엔 GAA 기반 2나노 공정 양산을 시작하겠다는 로드맵을 세웠다. 계획대로 진행된다면 삼성전자는 1위 TSMC와의 기술 경쟁에서 우위에 설 수 있다. 앞서 강문수 삼성전자 파운드리사업부 부사장은 지난달 28일 올 1분기 실적을 발표하면서 “3나노 공정은 선단 공정 개발 체계 개선을 통해 단계별 개발 검증 강화로 수율 램프업(장비 설치 후 양산까지 생산 능력 증가) 기간을 단축했다”고 밝힌 바 있다.관건은 ‘고객사 잡기’ 다. 파운드리는 위탁생산인 만큼 퀄컴, 애플, 인텔, 엔비디아 등 글로벌 팹리스(생산시설 없이 반도체 설계를 전문으로 하는 업체)로부터 생산 수주를 받아내는 것이 곧 실적이다. 결국 시스템LSI사업부에서 생산시설을 넘겨받아 독립 사업부로 승격된 지 5년 남짓 된 삼성전자 파운드리가 1987년 이후 35년 역사를 자랑하는 TSMC로부터 고객사 물량을 가져오려면 독보적인 기술력 우위를 확보해야 한다. 퀄컴도 삼성전자와 TSMC가 경쟁적으로 확보하려는 주요 고객사의 하나다. 앞서 삼성전자는 퀄컴의 최신 모바일 칩 ‘스냅드래곤8 1세대’를 생산하면서 처음으로 퀄컴을 5대 매출처에 올렸다. 하지만 최근 4나노 공정 생산 수율(결함이 없는 합격품의 비율)이 떨어진다는 지적에 따라 퀄컴이 차세대 칩 생산처를 TSMC로 옮긴다는 얘기가 나오면서 변수로 작용하고 있다. 다만 이날 퀄컴의 크리스티아누 아몬 최고경영자(CEO)도 바이든 대통령과 함께 평택 공장 방문에 동행하면서 삼성전자와 퀄컴의 관계가 돈독해질 것이란 기대감도 나오고 있다. 평택공장 한미 반도체 동맹 강화…중국 견제 대비도 업계에선 이번 바이든 대통령의 평택 공장 방문을 계기로 반도체 공급망 동맹이 공고해질 것으로 보고 있다. 뛰어난 설계 경쟁력을 가진 미국과 파운드리를 기반으로 한 생산 능력을 가진 한국의 시너지가 발휘될 것으로 기대된다. 특히 미국 입장에서도 미중 무역 경쟁에서 패권을 지키기 위해서라도 한국을 확실하게 자국 공급망 안으로 편입시킬 필요가 있다. 현재 미국 팹리스 업체들의 TSMC에 대한 의존도가 매우 큰 상황인데, 중국에 의한 지정학적 리스크가 있는 만큼 미 정부는 TSMC의 장악력을 경계하는 것으로 전해졌다. 이에 한국을 새로운 반도체 생산거점으로 삼을 것이란 분석이 나온다. 최근 삼성전자가 미국 텍사스주에 대규모 파운드리 공장을 건설하기로 한 만큼 추가적인 세제 혜택 등이 제공될 것이란 기대감도 있다. 한국반도체산업협회 안기현 전무는 “바이든 대통령이 3나노 웨이퍼에 서명한 것은 매우 상징적”이라며 “미국이 필요로 하는 기술에 대한 신뢰를 보여주는 장면”이라고 밝혔다. 그러면서 “미국은 첨단 반도체 제조 기술을 보유한 삼성전자가 반드시 필요한 상황이기 때문에 공장 방문을 통해 신뢰를 다진 것”이라고 평가했다. 다만 역효과도 경계해야 한다는 시각도 있다. 바이든 대통령은 이번 방한 과정에서 우리나라도 참여하는 ‘인도·태평양경제프레임워크’(IPEF) 공식 출범을 선언해 대중 견제망을 공식화할 계획이다. 하지만 삼성전자와 SK하이닉스 등 국내 주요 반도체 기업들은 중국 현지 공장도 있는 만큼 중국이 무역보복에 나설 경우 피해를 입을 수 있다. 한미 기술 동맹의 강화가 반도체 업계에게 ‘양날의 검’인 셈이다. 한 업계 관계자는 “IPEF를 중심으로 새로운 공급망이 구축된다면 보다 안정적인 수급을 통한 비즈니스가 가능하겠지만, 중국에서 들어오는 반도체를 비롯한 부품이 적지 않은 만큼 경계할 필요가 있다”고 말했다.

마스크 야외 의무화 조치가 지난 2일 해제되는 등 엔데믹(풍토병화)이 도래했다는 분석이 나옵니다. ‘독감처럼 관리할 것’이라는 일각의 예측이 맞아들어가는 모양새인데요. 변이를 거듭할 코로나19 바이러스에 인류도, 럭셔리 업계도 적응 중입니다. 다만 럭셔리 업계의 경우 획기적 변신보다는 기존의 장인정신에 집중하는 등 ‘가만히 있는 것이 이기는 것’이란 정책을 쓴다는 분석이 나와요. ● “코로나19, 허례허식 버린 계기” 한 럭셔리 업계 관계자는 11일 “코로나19는 끝나지 않고 지속될 것”이라며 “럭셔리 업계도 허례허식을 버리고 중요한 것에 집중하는 계기가 됐다”고 전했습니다. 팬데믹 기간, 가장 큰 피해를 본 업종 중 하나는 여행이 아닐까 합니다. 이에 따라 면세업종도 정리를 거듭해야 했습니다. 국내 일부 럭셔리 입점 업체가 철수하기까지 하면서 럭셔리 시장의 소비도 줄어들 것이라는 해석도 나왔습니다. 그러나 럭셔리 브랜드는 자신들만이 가진 확장성, 영구성을 기반으로 팬데믹 위기에도 살아남았습니다. 사치품으로 치부되는 이 럭셔리 제품들은 사람들의 야외 활동이 줄어들면서 판매량도 하락할 것이라는 우려를 샀죠. 이후 드러난 실상은 달랐습니다. 팬데믹 기간 부유층은 럭셔리를 구매할 시간을 되레 벌었고, 이에 따라 실제 구매층의 소비 욕구에는 코로나19가 부정적인 영향을 주지 못했다는 분석이 지난해 미국 워싱턴포스트에 게재되기도 했죠. ● 채널·제품 확장 기회로 팬데믹 기간, 럭셔리 브랜드들은 높은 콧대를 낮춰 디지털 플랫폼에 입점하거나 자사 온라인 홈페이지를 만드는 등 나름의 변신을 꾀했습니다. 여유 시간이 늘어난 럭셔리 소비층에 초점을 두고 자신들의 판매책을 확장한 것입니다. 변화하지 않는 브랜드는 성공할 수 없기에 소비 창구를 늘려가며 다른 방책을 만든 거죠. 또한 코로나19로 ‘홈트(집에서 운동하는 것)’를 즐기는 사람들이 늘어나자 고급 운동용품을 만들기도 했죠. 이른바 ‘럭셔리 컴포트’의 부상입니다. 럭셔리 브랜드의 편안한 운동기구, 운동복이라는 개념이에요. 이전에도 루이비통은 운동용품을 출시한 적이 있지만요. 코로나19 이후 이러한 움직임이 본격화됐다는 관측이 나옵니다. 폴린 브라운 LVMH 모엣 헤네시·루이비통 북미 지부 전 의장은 새로운 개념도 제안했죠. 이른바 ‘애스테틱 인텔레전스’라는 건데요. ‘Artificial Intelligence’의 AI는 여러분도 익히 아실 겁니다. 브라운이 제안한 건 앞 글자만 같은 ‘Aesthetic Inteliigence’예요. 신체의 건강과 럭셔리의 소재 선택 등을 비즈니스에 엮어보자는 제안인데요. 이를 확장하면 인체에 도움되는 패션 키워드뿐 아니라 홈트 시장 부각된 개인 운동용품 판매의 중요성도 포함됩니다. 200만원대의 루이비통 아령, 배구공, 생로랑의 아령 등은 제품의 확장을 드러내는 사례입니다. 루이비통의 60만원대 줄넘기도 있죠. 생로랑 제품은 여전히 온라인 공식 홈페이지에서 구매할 수 있습니다. ● 에르메스·롤렉스, 투자용 또한 럭셔리 시장에서도 하이엔드로 꼽히는 에르메스의 버킨백은 되레 판매량이 늘었다는 분석도 나옵니다. 브라운은 “진정한 럭셔리는 계속 판매된다”고 말했는데요. 미국 CNN은 지난해 버킨백의 판매량이 코로나19 이후 증가했다고 말하면서 그 이유로 ‘두면 가격이 오르는’ 특성을 꼽았습니다. 고품질 소량 생산의 원칙을 바꾸지 않아 가격이 하락하지 않는다는 겁니다.  레거시에 집중한 에르메스의 전략에 따라 소비층 역시 옛 것을 찾는 마음에서 이러한 브랜드의 가방을 즐겨 구매했다는 거죠. 투자의 목적으로도 이러한 레거시 기반의 제품을 구매하는 것이 안전하는 판단을 내렸다는 분석입니다. 지난해 워싱턴포스트는 롤렉스의 경우 희소성 탓에 품귀 현상까지 빚었다고 보도했는데요. 실제 지난해 9월 롤렉스 측은 “현재 생산되는 제품들의 품질을 낮추지 않고는 수요를 충족할 수 없는데, 이것을 바라지 않는다”고 했습니다. 고가의 제품 브랜딩을 유지하기 위한 장인정신이 빛을 발한 순간이죠.

세계 1위 파운드리(반도체 위탁생산) 업체인 대만 TSMC가 삼성전자 등 경쟁사와의 기술 격차를 유지하려고 1.4㎚(나노미터=10억분의1m) 공정 반도체 개발에 나선다는 외신 보도가 나왔다. 대만 연합보는 10일 공급망 관련 소식통을 인용해 TSMC가 3㎚ 공정 연구개발팀을 1.4㎚ 공정 연구개발팀으로 전환, 다음달부터 정식 운영에 들어갈 것이라고 보도했다. 연합보는 “TSMC는 오는 8월 3㎚ 반도체 양산을 시작한 후에도 2㎚ 공정 기술에 돌파구를 마련할 것”이라며 “이는 애플의 차세대 프로세서 주문을 차지하려는 인텔을 제압하는 데서 그치지 않고 계속해서 파운드리 업계 선두를 유지하려는 계획”이라고 밝혔다. 현재 세계 파운드리 업계에서는 TSMC가 독보적 1위 자리를 지키는 가운데 한국의 삼성전자가 2위로 추격하고 있다. 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 지난해 4분기 파운드리 시장 점유율(매출 기준)은 TSMC가 52.1%, 삼성전자가 18.3%다. 여기에 세계 중앙처리장치(CPU) 시장의 최강자인 인텔도 파운드리 시장 재진입을 선포하고 대규모 투자에 나서면서 향후 세계 파운드리 업계는 TSMC, 삼성전자, 인텔의 3강 구도로 재편될 것으로 전망되고 있다. 현재 TSMC와 삼성전자가 5㎚ 공정 제품 양산 체계를 갖춘 상태에서 차세대 미세 공정 연구개발 분야에서 치열하게 맞붙는 가운데 이들은 3㎚ 미만의 ‘차차기’ 공정 연구개발을 놓고도 경쟁 중이다. 앞서 삼성전자는 2025년부터 2㎚ 반도체 양산에 들어가겠다는 계획을 제시했고, TSMC 역시 연내에 2㎚ 반도체 시험 생산팀을 발족하기로 한 것으로 전해졌다.

세계 1위 파운드리(반도체 위탁생산) 업체인 대만 TSMC가 삼성전자 등 경쟁사와의 기술 격차를 유지하려고 1.4㎚(나노미터=10억분의1m) 공정 반도체 개발에 나선다는 외신 보도가 나왔다. 대만 연합보는 10일 공급망 관련 소식통을 인용해 TSMC가 3㎚ 공정 연구개발팀을 1.4㎚ 공정 연구개발팀으로 전환, 다음달부터 정식 운영에 들어갈 것이라고 보도했다. 연합보는 “TSMC는 오는 8월 3㎚ 반도체 양산을 시작한 후에도 2㎚ 공정 기술에 돌파구를 마련할 것”이라며 “이는 애플의 차세대 프로세서 주문을 차지하려는 인텔을 제압하는 데서 그치지 않고 계속해서 파운드리 업계 선두를 유지하려는 계획”이라고 밝혔다. 현재 세계 파운드리 업계에서는 TSMC가 독보적 1위 자리를 지키는 가운데 한국의 삼성전자가 2위로 추격하고 있다. 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 지난해 4분기 파운드리 시장 점유율(매출 기준)은 TSMC가 52.1%, 삼성전자가 18.3%다. 여기에 세계 중앙처리장치(CPU) 시장의 최강자인 인텔도 파운드리 시장 재진입을 선포하고 대규모 투자에 나서면서 향후 세계 파운드리 업계는 TSMC, 삼성전자, 인텔의 3강 구도로 재편될 것으로 전망되고 있다. 현재 TSMC와 삼성전자가 5㎚ 공정 제품 양산 체계를 갖춘 상태에서 차세대 미세 공정 연구개발 분야에서 치열하게 맞붙는 가운데 이들은 3㎚ 미만의 ‘차차기’ 공정 연구개발을 놓고도 경쟁 중이다. 앞서 삼성전자는 2025년부터 2㎚ 반도체 양산에 들어가겠다는 계획을 제시했고, TSMC 역시 연내에 2㎚ 반도체 시험 생산팀을 발족하기로 한 것으로 전해졌다.

“시각장애인을 위한 일자리를 만들어야 한다면 보통 안마사를 생각할 겁니다. 안마사로 쓰면 고용 창출이라는 성과를 당장 낼 수 있습니다. 하지만 점자책을 만들어 시각장애인을 교육시키고 정보통신기술(ICT) 전문가로 육성하면 어떨까요? 바로 고용 창출로 이어지진 않지만 시각장애인의 숨은 잠재력을 이끌어 내 고부가가치 산업 일꾼으로 키울 수 있습니다. 이게 지속가능한 사회적 가치 창출입니다. 글로벌 화두로 떠오른 환경·사회·지배구조(ESG) 경영은 이런 개념입니다.” 유웅환 대통령직인수위원회 경제2분과 인수위원은 3일 서울신문과의 단독 인터뷰에서 ESG의 개념과 효용을 알기 쉽게 설명해 달라는 질문에 이렇게 답했다. 미국을 대표하는 기업 인텔에서 10년간 엔지니어로 근무하고 삼성전자와 현대자동차, SK텔레콤 등에서 임원을 지낸 유 위원은 반도체와 ESG 전문가이기도 하다. 지난 3월 인수위 출범과 동시에 합류해 윤석열 정부의 ESG 혁신성장 방안을 만드는 데 주도적인 역할을 했다. “원래 미국으로 건너가려 했어요. 출국 날짜도 4월 11일로 잡아 놨고, 이삿짐도 미리 다 보냈습니다. 미 기업과의 협업을 통해 10년간 청년 일자리 10만개를 우리나라에 만들어 보겠다는 계획이었죠. 그때 인수위에서 연락이 온 겁니다. 인수위에 제 미력한 힘을 보태면 일자리를 만들 수 있다는 생각에 응했습니다.” 유 위원이 인수위에 합류한 과정은 5년 전의 일을 떠올리게 한다. 2017년 2월 문재인 당시 대선후보 캠프는 인재 영입을 위해 유 위원에게 구애를 보냈다. 유 위원은 미 시민권자였는데 이를 버리고 한국 국적을 회복하며 캠프에 합류해 화제가 됐다. “대한민국의 성공을 위해 헌신하겠다”는 게 미 국적을 포기한 이유였다. “네덜란드는 대학 진학률이 20%가 채 되지 않습니다. 우리나라는 80%입니다. 그럼에도 네덜란드는 강소기업이 세계에서 가장 많은 나라이고 청년들이 취업 걱정을 하지 않는 곳입니다. 우리나라는 청년 일자리가 부족한 것은 물론 이를 타개할 해법조차 없습니다. 뭐가 잘못된 걸까요? 사람이 죽으면 원인을 알기 위해 검시를 하듯 면밀한 분석을 통해 해법을 찾아야 합니다. 저는 ESG에 그 길이 있다고 확신합니다.” 유 위원과 인수위가 마련한 ‘새 정부 ESG 혁신성장 로드맵’은 이렇다. 먼저 의료·보건·교통 등 공공데이터를 개방한다. 윤석열 정부는 5년간 총 60조원을 ESG 관련 사업에 투입한다. 민간과 공공의 ESG 금융공급도 2030년까지 310조원(2021년 59조원)으로 늘린다. 이 같은 마중물을 통해 ▲초격차 기술 5개 ▲초일류기업 5개 ▲벤처·스타트업 1000개 ▲신규 일자리 100만개를 만든다는 목표다. 유 위원은 “글로벌 컨설팅기업 매킨지가 만든 산식에 정부 투입분 60조원을 대입하면 92만개의 일자리가 창출되는 것으로 나온다”며 “금융공급(310조원)까지 감안하면 실제로는 더 늘어날 것”이라고 말했다. “대기업은 ESG 경영에 나설 의지와 여력이 충분하지만 중소기업은 그렇지 못합니다. 유럽연합(EU)은 탄소국경세, 미국은 기후변화정보공시 도입을 추진하는 등 글로벌 환경이 ESG를 추구하지 않으면 살아남지 못하는 시대로 가고 있습니다. 새 정부는 중소기업에도 ESG가 확산되도록 다양한 인프라 구축과 제도적 지원을 할 예정입니다. 이 같은 환경이 갖춰지는 만큼 지속가능한 경영이 무엇인지 우리 기업인들이 다시 한번 되돌아보기를 바랍니다.”

인텔은 작년 말에 12세대 코어 프로세서인 앨더 레이크에서 고성능 코어와 저전력 코어를 혼합한 하이브리드 아키텍처를 도입해 고성능 저전력 성능의 두 마리 토끼를 잡았습니다. 앨더 레이크는 14nm 공정이 아닌 인텔 7 공정에서 양산에 성공한 인텔의 최신 프로세서로 몇 년 동안 경쟁자인 AMD가 치고 올라올 때 미세 공정과 아키텍처에서 제대로 대응하지 못했던 것을 한 번에 만회한 회심의 대작이었습니다. 하지만 AMD 역시 올해 3D V 캐시를 탑재한 고성능 CPU를 출시한데다 올해 말에는 ZEN 4 아키텍처와 TSMC N5 미세 공정을 사용한 최신 프로세서를 공개할 예정입니다. 인텔은 우선 올해 말에 앨더 레이크를 개선한 13세대 랩터 레이크(Raptor lake)를 출시해 이에 대응한 후 2023년 두 번째 히든 카드인 메테오 레이크(Meteor lake)를 출시할 계획입니다. 14세대 코어 프로세서인 메테오 레이크는 인텔의 첫 EUV 리소그래피 공정인 인텔 4 공정으로 제조될 예정으로 인텔의 주력 CPU 가운데 처음으로 칩렛(chiplet) 구조를 도입하게 됩니다. 칩렛은 작은 칩이라는 뜻으로 한 번에 큰 칩을 만드는 대신 여러 개의 작은 칩을 연결해 크고 복잡한 프로세서를 만든다는 의미입니다. 경쟁사인 AMD는 이미 8코어 CPU 칩렛과 I/O 칩렛을 사용해 64코어 프로세서까지 출시한 상태입니다. 하지만 인텔은 단순히 상대방을 모방하는 수준을 벗어나 포베로스(Foveros)라는 독자적인 고속 인터페이스 반도체 패키징 기술을 개발했습니다. 따라서 단순한 칩렛이 아니라 타일(tile) 구조라고 명명했습니다. 마치 벽면에 타일을 붙이듯 CPU, GPU, SoC, I/O 타일을 단단히 결합해 하나의 CPU를 만드는 방식입니다. 이 방법의 장점은 서로 다른 공정의 타일을 엮어서 하나의 CPU를 만들 수 있다는 것입니다. CPU나 GPU처럼 최신 미세 공정이 필요한 타일을 따로 만들고 SoC나 I/O처럼 최신 미세 공정이 꼭 필요하지 않은 타일을 붙이면 성능을 높이면서도 제조 비용을 절감할 수 있습니다.메테오 레이크는 인텔 4 공정으로 만든 CPU 타일과 TSMC의 N3 공정으로 만든 GPU 타일을 사용합니다. 구체적인 성능과 구조에 대해서는 아직 공개하지 않았지만, 13세대 랩터 레이크에서 이미 고성능 8 코어 + 고효율 16 코어 구조로 24코어 32스레드 프로세서를 내놓기로 한 이상 메테오 레이크는 여기서 코어 숫자가 더 줄어들지는 않을 것으로 예상됩니다. GPU 쪽은 연산 유닛이 2배로 증가하면서 그래픽 성능이 대폭 개선될 가능성이 높습니다. 최근 인텔은 메테오 레이크의 칩렛(타일)에 전원을 넣고 테스트(power-on testing) 중이라고 언급하고 실물을 공개했습니다. 아직 양산까지는 많은 시간이 남았지만, 적어도 인텔 4 공정으로 만든 초기 칩은 확보해 테스트 및 개발 중인 것으로 해석됩니다. 이렇게 개발 중인 칩의 모습을 공개한 것은 개발이 제대로 진행 중이라는 점을 과시하기 위한 것으로 보입니다.2024년에는 완전히 새로운 공정인 20A 공정 기반의 CPU 타일과 역시 TSMC의 N3 기반 GPU 타일을 사용한 개량형 버전인 애로우 레이크(Arrow lake)가 출시될 예정이고 이후에는 18A 공정을 도입하고 새로운 아키텍처에 기반한 루나 레이크(Lunar lake)를 선보인다는 것이 인텔의 계획입니다. 10nm 공정에서 엄청난 고생을 한 인텔은 한 번에 많은 것을 바꾸는 대신 미세 공정을 점진적으로 여러 번 개선하기로 전략을 바꾼 상태입니다. 아키텍처와 구조 역시 마찬가지로 한 번에 하이브리드 코어와 타일 구조를 적용하는 대신 2년 주기로 자주 신제품을 출시면서 서서히 개선해 나갈 계획입니다. 앨더 레이크에서 아직 인텔의 저력이 만만치 않다는 것으로 보여준 만큼 앞으로 메테오 레이크에서 다시 한번 뛰어난 프로세서 설계 능력과 생산 능력을 보여준다면 인텔의 미래는 한결 더 밝아질 것으로 보입니다. 거센 도전에 직면한 인텔 제국이 역습에 성공할 수 있을지 주목됩니다.

전 세계 반도체 공급망이 2025년을 기점으로 재편되면 그간 ‘메모리 반도체 강국’으로 미중 양국 사이에서 중립을 유지해 왔던 한국도 모호한 중립 유지가 어려워지기 때문에 미국이 추진하는 반도체 동맹에 참여하는 방안을 긍정적으로 검토해야 한다는 제언이 나왔다. 우리 정부도 현재 강점인 반도체 제조 기반을 강화하면서 시스템 반도체 역량을 높여 종합 반도체 강국으로 도약하는 전략을 추진해야 한다는 주장이다. 1일 산업연구원은 ‘글로벌 반도체 공급망 재편 움직임과 정책적 시사점’ 보고서를 통해 이같이 밝혔다. 보고서가 2025년을 반도체 공급망 재편의 기점으로 보는 이유는 삼성전자, TSMC, 인텔 등 주요 반도체 기업들의 신규 투자 계획과 긴밀히 맞물려 있다. 파운드리(반도체 위탁 생산) 1위 기업인 대만의 TSMC는 2024년까지 미국 애리조나에 파운드리 공장 5개를 추가로 짓는 데 이어 지난달 21일부터는 일본 구마모토현에 반도체 생산 공장을 짓기 시작해 2024년부터 제품을 양산한다. 삼성전자는 올해 상반기 중 미국 텍사스주 테일러시 신규 파운드리 공장 착공에 들어가 2024년 가동한다는 계획이다. 지난해 3월 파운드리 시장 진출을 선언한 인텔도 미국 애리조나·오하이오주, 독일 등 미국과 유럽 공장 신설에 속도를 내고 있다. 미국, 유럽, 일본 등에서 반도체 생산이 늘면 글로벌 공급망이 자연스레 다각화될 거라는 분석이다. 이렇게 재편된 반도체 공급망에서 중심국 역할을 하려면 미국의 반도체 동맹에 참여해야 한다는 것이다. 김양팽 산업연구원 전문연구원은 “대중국 수출이 중단되더라도 이는 일시적인 현상으로 끝나고 아세안 등 다른 국가에서 대체 수요가 발생할 것”이라며 “주요국의 탈중국화로 재편되는 생산기지가 대체 수요를 소화할 것”이라고 예상했다. 이에 대해 업계 관계자는 “미국이 틀어 막으면 중국처럼 반도체를 못 만든다는 건 주지의 사실이나 향후 미중 갈등이 지속될지 혹은 회복될지 국제 정세의 불확실성이 워낙 크기 때문에 신중하게 대응할 필요가 있다”고 말했다. 한편 20~22일 한미 정상회담을 위해 방한하는 조 바이든 미국 대통령이 역대 미 대통령 가운데 처음 삼성전자 반도체 공장을 찾을 것으로 알려지며 미국의 중국을 배제한 반도체 공급망 구축 속도가 빨라질 것이란 관측도 제기된다. 외교가에 따르면 바이든 대통령은 방한 기간 중 삼성전자 평택 반도체 공장에 들러 생산라인을 둘러볼 것으로 전해졌다. 이 자리에는 이재용 삼성전자 부회장도 동행할 것으로 알려졌다.