코스피의 2300선 횡보세가 계속되고 있다. 단기적으로 저점을 찍은 것 아니냐는 낙관론과 당분간 변동성 장세가 계속될 것이라는 신중론이 엇갈린다. 이 가운데 19일 코스피는 경기 위축 우려에 투자자들이 관망세를 보이면서 3거래일 만에 반락했다.이날 코스피는 전 거래일보다 4.28포인트(0.18%) 떨어진 2370.97에 거래를 마치며 소폭 하락 마감했다. 지수는 전장보다 7.73포인트(0.33%) 낮은 2367.52로 개장해 약세 흐름을 이어갔으나, 장 막판에 외국인이 매수 우위로 전환하면서 낙폭을 줄였다. 유가증권시장에서는 기관이 1445억원을 순매도했다. 개인과 외국인은 각각 919억원, 394억원을 순매수했다. 세계 시가총액 1위 기업인 애플이 경기 침체에 대응하기 위해 고용과 지출을 줄일 계획이라는 보도에 경기 둔화 우려가 재차 부각됐다는 분석이다. 이경민 대신증권 연구원은 “다음주 애플을 비롯해 인텔, 퀄컴 등 대형 기술주 실적 발표를 앞두고 애플의 소식이 경기침체 우려와 실적 불안 심리를 자극했다”고 설명했다. 다만 경기침체에 대한 우려를 이미 시장이 어느정도 반영한 만큼, 코스피가 2300선에서 단기 바닥을 형성할 것이라는 관측도 조심스레 나온다. 외국인 투자자들이 돌아올 조짐을 보이고 있는 것도 이를 뒷받침한다는 설명이다. 실제로 이날 서울외환시장에서 원·달러 환율은 전장보다 4.0원 내린 1313.4원에 마감하며 이틀 연속 하락세를 이어갔다. 미국 연방준비제도이사회(연준)의 1%포인트 기준금리 인상에 대한 우려가 사그라들면서 달러 강세가 진정하고 있다는 분석이다. 특히 대형주를 중심으로 수급 개선 흐름이 나타나면서 올해 하반기에는 기업 실적에 따라 개별 주가가 판가름나는 종목장세에 진입할 것이라는 관측도 나온다. 이날 코스피에서는 실적 발표를 앞둔 현대차(1.50%)와 기아(2.50%)를 비롯해 삼성바이오로직스(1.11%), LG화학(1.17%), 현대모비스(2.33), 포스코홀딩스(1.55%) 등이 상승 마감했다. 반면 전날까지 상승세를 보인 대표적인 우량주 삼성전자, SK하이닉스, 네이버 등은 각각 -1.62%, -0.99%, -1.22% 하락하는 등 상승 폭을 일부 반납했다.

SK그룹은 계열사 전반의 사업 모델부터 업무 방식에 이르기까지 전방위적인 경영 혁신으로 최근 가중되고 있는 글로벌 경영 불확실성에 대응해 나가고 있다. 최태원 그룹 회장은 ▲내재 역량 혁신 ▲일하는 방식 혁신 ▲비즈니스 모델 혁신을 통해 그룹과 각 계열사의 동반 성장을 이끌겠다는 비전을 제시했다. SK그룹은 반도체소재 분야에서의 지속적인 기술·설비 투자를 통해 메모리 반도체 분야의 글로벌 경쟁력 강화에 나서는 한편 반도체 핵심 소재의 수직 계열화를 통한 경쟁력 제고에 속도를 내고 있다. 이런 그룹 비전에 따라 SK하이닉스는 지난해 인텔의 낸드 메모리 및 저장장치(SSD) 사업을 90억 달러에 인수했다. SK하이닉스는 이번 인수로 빅데이터 시대를 맞아 급성장하고 있는 낸드플래시 분야에서 기업용 저장장치 등 솔루션 경쟁력을 강화해 글로벌 선두권 기업으로 도약한다는 계획이다. SK그룹은 인공지능(AI), 모빌리티 신기술 등 미래를 주도할 혁신 기술도 집중 육성하고 있다. 2020년 9월에는 AI 솔루션을 통해 제조 혁신을 이끌 산업용 AI 전문회사 ‘가우스랩스’를 출범시킨 바 있다. 가우스랩스는 SK하이닉스의 제조 현장에서 발생하는 방대한 데이터를 활용해 생산 효율성을 극대화할 수 있는 AI 솔루션 개발에 주력하고 있다. 아울러 SK하이닉스는 공정 관리, 수율 예측, 장비 유지·보수, 자재 계측, 결함 검사 및 불량 예방 등 반도체 생산 공정 전반의 지능화·최적화를 함께 추진하고 있다. SK머티리얼즈는 초고순도(순도 99.999%) 불화수소(HF) 가스를 생산 중이다. 초고순도 불화수소 가스는 반도체 제조에 쓰이는 세정 가스로, 반도체 공정 미세화로 수요가 급증하고 있지만 해외 의존도가 100%에 달하는 제품이다. SK머티리얼즈는 2019년 말 초고순도 불화수소 가스 시제품 개발에 성공한 후 경북 영주 공장 내 15t 규모의 생산시설을 건설하는 등 국산화 작업을 진행해 왔다. 이번 양산을 통해 2023년까지 국산화율을 70%까지 끌어올리겠다는 목표다. SK실트론은 2019년 미국 듀폰사로부터 전기 자동차에 필수적으로 사용되는 소재인 차세대 전력 반도체용 실리콘카바이드(SiC) 웨이퍼 사업을 인수했다. 실리콘카바이드 웨이퍼 사업은 미국·유럽의 소수 업체가 글로벌 시장을 과점하고 있어 SK그룹의 듀폰 사업부 인수는 국내 소재 사업의 위상을 한 단계 높인 계기로 평가받고 있다.

미국의 요청으로 당장 다음달까지 ‘칩4’ 반도체 동맹 참여 여부를 결정해야 하면서 우리 정부와 기업들의 고민이 깊어지고 있다. 미국이 장기적으로 반도체 공급망 재편을 추진함에 따라 우리나라 반도체 기업들이 더이상 미중 사이에서 모호한 중립을 유지하기는 어려울 것으로 보인다. 워싱턴DC 현지 소식통은 12일(현지시간) “미국 행정부는 칩4 가입에 대해 각국이 자율적으로 결정할 문제라고 했지만 퀄컴, 엔비디아, AMD 등 미국 기업들이 설계한 반도체를 생산하는 우리나라가 칩4에 가입하지 않기는 어렵다. 하지만 쉽게 결정할 수도 없다”고 말했다. 미국은 조 바이든 대통령이 취임하면서 미국 중심의 반도체 공급망 재편을 최우선 과제로 제시했다. 아시아가 반도체 생산 인프라의 80%를 차지하고 있는 구도에서 미국이 기술 패권을 쥐겠다는 구상이다. 미국의 최대 반도체 업체인 인텔부터 삼성전자·TSMC 등 글로벌 반도체 업체를 대거 불러 화상회의를 주도하며 반도체 공급망 현황을 점검하기도 했다. 바이든 행정부가 꺼내든 칩4 동맹 구축은 반도체 공급망 재편 정책의 완성판인 셈이다. 미국 현지에서는 우리나라가 경제안보 측면에서 미국의 반도체 새판 짜기에 올라타지 못할 경우 미국 주도의 공급망에서 연쇄적으로 소외될 수 있다는 우려가 나온다. 실제 미국의 공급망 청사진은 우주항공, 퀀텀, 인공지능(AI), 양자컴퓨팅 등 미래산업 전체 분야로 확대될 전망이다. 현재 우리나라는 미국 반도체 설계회사들로부터 하청을 받아 위탁생산(파운드리)을 하는 구도이기 때문에 칩4에서 빠진다면 한미동맹 속에서의 동반 성장은 물론 수주 난항까지 겪을 가능성이 높다. 더욱이 우리나라는 더이상 ‘외교는 미국, 경제는 중국’을 고집하기가 쉽지 않은 형국이다. 미국은 군사안보적으로 쿼드(미국·인도·일본·호주)·오커스(미국·영국·호주)·한미일 3각 협력을, 통상 분야에서는 인도태평양경제프레임워크(IPEF)를, 기술 분야에선 칩4 반도체 동맹까지 구축해 중국을 압박하는 그물망을 짜고 있다. 중국을 미래산업인 반도체 분야에서 고립시키려면 우리나라와 대만의 협조가 필수적이다. 다만 우리 입장에서 칩4 동맹 참여가 쉽지만은 않다. 중국의 보복 가능성이라는 손실에 비해 실익은 적다는 반박도 만만치 않다. 이미 우리나라 산업통상자원부와 미국 상무부 간 ‘반도체 파트너십 대화’가 있어 별도의 채널을 추가로 마련할 필요는 없지 않으냐는 호소도 나온다. 특히 한미 반도체 동맹 강화에는 이견이 없지만 우리나라가 대만·일본과의 협력에 나서는 건 쉽지 않을 것이란 우려도 적지 않다. 대만은 반도체 생산 경쟁자라는 점에서 정보 공유가 어렵고, 일본은 2019년 우리나라를 상대로 반도체를 포함해 소재·부품·장비에 대해 보복성 수출 규제를 실시한 바 있어 앙금이 남아 있고 신뢰도 높지 않다. 외교적으로 중국 없이 대만만 가입하는 협의체에 들어가는 것도 부담이다. 지난 5월 미국, 일본, 인도, 아세안 등과 함께 IPEF에 승선하고 불과 3개월 만에 칩4 동맹까지 가입한다면 중국의 반발은 불 보듯 뻔하다. 중국은 세계 반도체의 절반을 소비하는 거대 시장인 데다 삼성전자와 SK하이닉스는 현지 공장도 운영하고 있다. 우리나라 정부는 다음달 초 큰 기조 정도는 정할 계획인 것으로 알려졌지만 얽히고설킨 이해관계로 결정이 쉽지 않은 상황이다.

미국 정부가 자국이 추진하는 반도체 동맹에 대한 참여 여부를 다음달까지 결정하라고 요구했다. 지난 5월 인도태평양경제프레임워크(IPEF) 가입 문제에 이어 또다시 미국이냐 중국이냐를 선택해야 하는 기로에 섰다. 12일(현지시간) 워싱턴 산업계에 따르면 미국은 지난달 말 우리나라 정부에 다음달까지 ‘칩4(Chip4) 동맹’ 참여 여부를 확답하라고 외교채널을 통해 공식 요청했다.미국은 앞서 지난 3월 한국, 일본, 대만 3국 정부에 자국과 함께 칩4 동맹을 결성하자고 제안했다. 칩4의 ‘칩’은 반도체를 의미하며 ‘4’는 동맹국 숫자를 뜻한다. 미국식 표현은 팹4(Fab4)이다. 미국에는 인텔 등 시스템 반도체를 설계하는 기업들이 있고, 주문을 받아 생산하는 파운드리 업체는 대만과 한국에 있으며, 그 소재를 공급하는 기업은 일본에 있는 만큼 4개국이 함께 동맹을 결성해 반도체의 안정적인 생산·공급을 보장하자는 것이다. 우리 정부는 일본이나 대만처럼 가입하겠다고 답하지 못한 채 고심만 거듭하고 있다. 칩4 동맹이 최첨단 반도체의 대중 수출 규제 등 결국 중국을 압박하는 기구가 될 수밖에 없어 보복은 필연적이기 때문이다. 이미 미국은 최첨단 반도체 생산 장비를 만드는 일본 및 네덜란드와 함께 최신 장비의 중국 유입을 막는 채널을 비공식적으로 운영하는 것으로 알려졌다. 그렇다고 반도체 산업을 주도하는 미국 주도 공급망에서 빠지기도 힘든 상황이다. 워싱턴의 소식통은 “미 행정부와 협의를 하고 있다”면서 “정부 내에서 참여 여부를 두고 논의가 진행 중”이라고 말했다.

‘우버 파일’의 폭발력이 상당하다. 조 바이든 미국 대통령(당시 부통령)을 비롯해 에마뉘엘 마크롱 프랑스 대통령(당시 경제산업장관), 올라프 숄츠 독일 총리(당시 함부르크시장), 조지 오스본 영국 재무부 장관, 마르크 뤼트 네덜란드 총리 등 쟁쟁한 지도자들 이름이 줄줄이 나온다. 그 가운데 유럽연합(EU) 지도부의 일원이며 집행위원회(European Commission) 부위원장인 닐리 크로스와 우버의 유착은 이전에 알려진 것보다 훨씬 더 일찍 시작됐고 더 깊은 관계였음이 드러나고 있다. 그녀는 위원들의 행동을 규정한 조항을 명백히 위반했다. 나아가 2014년 11월 EU를 떠나기 직전까지 우버 자문위원회에 합류하는 방안을 논의했던 것으로 알려져 충격을 더한다. EU 규정에 따르면 크로스가 맡은 커미셔너란 자리는 “냉각기(쿨링 오프)”를 준수해야 하며, 퇴직 후 18개월 안에 새 직업을 구하려면 위원회의 승인이 필요하다. 그녀는 유럽의 디지털 및 경쟁 정책을 감독했던 빅 테크의 유명 인사였으며 마이크로소프트와 인텔에 막대한 벌금을 부과하는 데 주도적인 역할을 했던 인물이다. 그런 그녀가 직책을 물러난 뒤 일할 수 있었던 모든 회사 가운데 우버는 특히 논란의 여지가 다분했다. 모국인 네덜란드에서도 차량 공유 서비스 우버팝은 법적, 정치적 문제를 야기했다. 우버 운전자는 2014년 10월에 체포됐으며 두 달 뒤 헤이그 법원은 우버팝을 금지하고 10만 유로까지 벌금을 매기겠다고 으르렁댔다. 이듬해 3월 네덜란드 경찰이 우버 암스테르담 사무실을 급습했다. 그런데 이메일에 따르면 크로스는 장관들과 정부의 다른 구성원들에게 전화를 걸어 당장 압수수색을 그만 두라고 설득했다. 일주일 뒤 다시 압수수색이 이뤄졌는데 크로스는 네덜란드 장관에게 연락했으며, 이메일 내용에 따르면 공직 책임자를 괴롭혔다. 내부 이메일은 직원들에게 그녀의 비공식적인 관계를 외부에 발설하지 말라고 입막음했다. “네덜란드와 다른 곳에서 그녀의 평판과 해결책을 협상하는 능력은 사무실 안팎에서 아무렇지 않게 건네는 농담 때문에라도 어려움을 겪을 것이다.” 이번 파일은 크로스가 메시지를 네덜란드 총리실에 전하길 원했음을 보여준다. 2015년 10월 이메일에는 “우리는 닐리, 총리실 비서실장과 함께 뒷통로를 사용해 그들에게 승리라고 알려줌으로써 최대한의 이점을 얻을 것”이라고 적혀 있었다. 그녀는 특별 윤리위원회에 편지를 보내 18개월(냉각기)이 끝나기 전에 우버 자문위원회에 합류할 수 있도록 승인을 요청하고 장클로드 융커 EU 위원장에게 호소했다. 물론 거부당했지만 문서에 따르면 크로스는 냉각 기간이 끝난 직후 임명이 발표될 때까지 우버를 비공식적으로 계속 도왔다. HEC 파리의 장 모네 석좌교수인 알베르토 알레만노는 크로스가 규칙을 “명백하게 위반했다”고 강조했다. 그는 “당신이 해서는 안 되는 일을 하고 있다는 사실을 증명하고 있다”면서 “그녀가 허가를 요청하지 않았다면 여전히 회색 영역이 있고, 회색 영역이 있다고 주장할 수 있기 때문이다. 하지만 이제는 더 이상 존재하지 않는다”고 못박았다. 이어 크로스와 우버의 유착을 드러낸 모든 자료를 살펴보며 “이 상황을 방지했어야 했기 때문에 우리 시스템이 목적에 적합하지 않을 수 있다는 생각이 든다”고 털어놓았다. 그러나 크로스는 쿨링 오프 기간이 끝나는 2016년 5월 이전에 “우버에서 어떤 공식, 비공식 역할도 하지 않았다”면서 EU 위원으로서 “공익에 도움이 될 것이라고 생각하는 바에 따라 항상 주도적으로” 수많은 기술 회사와 교류했다고 말했다. 네덜란드 정부도 냉각기 동안 “기업 친화적이고 환영하는 생태계”를 촉진하기 위해 “다양한 기업, 정부 및 비정부 기관”과의 상호 작용을 포함하는 신생 기업을 위한 특별 대사를 임명했다”면서 “2015년에 우버는 스타트업으로 간주되지도 않았다”고 말했다. 우버는 크로스가 2018년에 자문 위원회를 떠났고 그 뒤 유럽에서 ”정책 입안자들과의 로비 및 외부 참여“에 대한 ”감독을 강화“하는 새로운 지침을 도입했다고 말했다. 우버 파일 1 보러 가기 우버 파일 3 보러 가기

이스라엘 해킹툴 페가수스 개발 NSO그룹미 방산업체 인수 시도에 정보기관 지원백악관 뒤늦게 알고 개입해 급제동 시켜미끼 링크 안 눌러도 무차별 해킹 기능에미 정부 블랙리스트에 올리고 제재 전력미국 방산업체가 초강력 해킹툴인 ‘페가수스’를 개발한 이스라엘 방위산업체 NSO그룹을 몰래 인수하려 했다는 보도가 나왔다. 무차별 휴대전화 해킹으로 세계적으로 문제가 되면서 미국 행정부가 블랙리스트에 올렸던 업체이지만, 미 정보기관은 이번 인수 작업을 은밀히 지원했던 것으로 드러났다. 뉴욕타임스(NYT)는 10일(현지시간) “미국 방산업체 L3해리스의 임원들이 최근 몇 달간 이스라엘을 오가며 NSO를 인수하려는 협상을 조용히 벌였다”고 전했다. 특히 소식통들은 NYT에 이런 협상이 미 정보기관의 은밀한 지원을 받았고, 정부 승인이 필요한 문제들에 대해 미 관리들에게 원칙적 동의를 얻어냈다고 전했다. 반면 조 바이든 행정부는 페가수스 개발과 무분별한 판매를 이유로 NSO를 국가안보 위협으로 간주해 지난해 11월에 상무부 수출규제 목록에 등재하는 제재를 가한 바 있다. 이에 따라 NSO는 현재 미국의 핵심 기술이나 부품을 이전받지 못한다. 이를 첫 보도한 미국의 정보 전문업체 ‘인텔리전스 온라인’의 기사를 본 백악관이 지난달 14일 재빨리 개입했고, 인수 협상은 현재 제동이 걸린 상태로 알려졌다. NSO가 2011년 개발한 페가수스는 사용자가 볼수 없는 비밀 문자 메시지를 보내 이를 통해 해킹하는 방식이다. 휴대전화 주인이 미끼 링크를 누르지 않아도 해킹이 가능하다. 일단 해킹에 성공하면 정보 탈취는 물론 해당 휴대전화를 도청기나 위치추적 장치로 쓸 수도 있다. 미국 연방수사국(FBI), 중앙정보국(CIA)도 페가수스를 샀고 법무부도 수사에 활용하는 방안을 검토한 바 있다. 이스라엘은 페가수스의는 국방부 승인이 있어야 수출이 가능하다며 테러나 마약을 막는 수사에만 쓰인다고 주장해왔다. 하지만 지난해 7월 외신들의 실태 추적 결과에 따르면 2016년 이후 각국 정부기관이 표적으로 삼은 것으로 추정되는 전화번호 5만개 중에 1000여개는 기자, 활동가, 정치인의 전화번호였다. 여기에는 에마뉘엘 마크롱 프랑스 대통령, 이라크의 바르함 살리흐 대통령 등도 있었다.

“반도체 시장은 피 말리는 경쟁의 장이면서도 경쟁사의 성장이 동반 성장을 이끄는 복합적 생태계입니다. 그래서 다들 인텔의 ‘성공’을 애타게 바라고 있는 것이기도 하고요.”러시아-우크라이나 전쟁 장기화가 촉발한 글로벌 경기침체에 세계 반도체 시장도 요동치고 있다. 글로벌 반도체 1위 삼성전자와 3위 SK하이닉스는 물론 미국 인텔과 대만 TSMC 등 ‘반도체 공룡’도 모두 하반기 시장 먹구름이 짙어지면서 비상이 걸렸다. 끝 모를 전쟁에 원자재와 물류비는 폭등을 이어가고 있는 반면 D램 등 반도체 가격은 소비 둔화로 폭락하고 있기 때문이다. 반도체 업계에서는 하반기 성장을 좌우할 요인으로 삼성전자와 애플의 신형 프리미엄폰 출시와 인텔의 차세대 CPU(중앙처리장치) 출시를 꼽고 있다. 9일 대만 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 올해 2분기 D램 평균 계약가는 전년 동기 대비 10.5% 감소했다. 분기 기준 D램 평균 가격이 하락한 것은 2년 만에 처음이다. 더 큰 문제는 3분기를 포함한 하반기 시장 전망이다. 트렌드포스는 3분기 D램 가격이 2분기 대비 10% 하락할 것이라던 기존 전망을 ‘21% 하락’으로 수정했다. 가파른 물가 상승으로 소비심리가 얼어붙으면서 컴퓨터와 스마트폰 등에 대한 수요까지 급감할 것으로 보이기 때문이다. 시장조사업체 가트너는 올해 글로벌 PC 출하량은 전년 대비 9.5% 줄고, 스마트폰 출하량은 전년 대비 5.8% 감소할 것으로 전망한 바 있다. 반도체 시장에서는 하반기 삼성전자와 애플이 각각 출시할 프리미엄 폰이 ‘가뭄의 단비’가 될 것으로 기대하고 있다. 삼성전자는 다음달 10일 미국 뉴욕에서 ‘갤럭시 언팩’ 행사를 열고 폴더블폰 신제품 갤럭시 Z폴드4와 플립4를 공개할 것으로 알려졌다. 이어 애플은 9월 초순 쯤 아이폰14 시리즈 공개를 준비하고 있는 것으로 전해졌다. 중국 기업들도 하반기 프리미엄 폰 경쟁에 가세할 예정이다. 반도체 기업들은 미국과 유럽, 한국 모두 시장 소비 심리가 위축됐지만 소비 여력이 있고, 제품 충성도가 이미 형성된 프리미엄 시장 수요는 견조할 것으로 보고 있다. 업계 관계자는 “과거의 신드롬까지는 아니더라도 아이폰의 인기는 해마다 변하지 않았고, 갤럭시 폴드와 플립은 폴더블폰 시장을 새롭게 이끄는 삼성전자의 주력 제품으로 성장하고 있다”라면서 “프리미엄 폰 출시는 반도체 공급사인 삼성과 SK하이닉스 모두에게 긍정적으로 작용할 것”이라고 전망했다.업계는 8~9월 프리미엄 폰 순차 출시에 이은 하반기 성장 동력으로 인텔의 차세대 서버용 CPU인 ‘사파이어래피즈’ 출시를 기다리고 있다. 애초 인텔은 이 CPU를 지난해 3분기 출시할 예정이었지만 주변 제품과 호환성 검증을 이유로 1년 가까이 출시가 지연되고 있다. 반도체 기업이 사파이어래피즈 출시를 기다리고 있는 것은 이 CPU가 차세대 메모리 규격인 차세대 D램인 DDR5를 지원하는 첫 서버용 CPU기 때문이다. 반도체 기업 관계자는 “인텔이 새 CPU를 출시한다는 것은 반도체 기업에게는 하나의 새로운 ‘시장’이 열리는 것을 의미한다”라면서 “차세대 CPU가 나오면 거기에 맞는 서버와 PC 교체가 이뤄지는 것이고, 그에 따라 DDR5 공급도 맞물려 증가하는 구조”라고 설명했다.

우리가 현재 사용하는 일반 컴퓨터의 성능은 20년 전 서버와는 비교할 수 없을 정도로 강력합니다. 대다수 사용자들은 화려한 그래픽을 자랑하는 최신 게임을 주로 하는 경우를 제외하면 현재 사용하는 컴퓨터가 크게 느리지 않을 것입니다. 하지만 항상 추가 비용을 내고서라도 최상의 기기를 손에 넣고자 하는 소비자들은 존재합니다.  강력한 고성능 CPU를 원하지만, 서버 제품은 원하지 않는 소비자를 위해 나온 것이 HEDT (High End DeskTop) 제품군입니다. 서버 CPU의 경우 코어 숫자나 캐시 메모리 용량은 많지만, 클럭이 낮아 게임 성능은 오히려 낮기 때문에 하이엔드 소비자에게 인기가 낮습니다. HEDT는 이런 틈새시장을 노린 고성능 제품군입니다.  과거 인텔은 4코어 제품은 주력으로 판매하고 6코어, 8코어 제품군은 E 제품군으로 차별화해서 출시했습니다. 엔트리급 서버 CPU를 클럭을 높여 판매한 것으로 HEDT라는 제품 카테고리도 이때 생겼다고 할 수 있습니다.  그런데 2017년 AMD가 8코어 라이젠 CPU를 내놓자 기존의 인텔 HEDT 제품으로는 대응이 어려워집니다. 인텔에겐 설상가상이고 소비자들에게는 금상첨화로 AMD가 서버 제품군을 라이젠 스레드리퍼로 출시하자 HEDT 시장은 AMD로 기울기 시작했습니다.  소비자용 PC 시장에 32코어 CPU를 선보인 것은 당시는 물론 지금 기준으로도 충격적인 일입니다. 인텔도 최대 18코어의 스카이레이크 – X 제품을 선보이며 반격하긴 했지만, 가성비에서 AMD의 스레드리퍼에 밀릴 수밖에 없었습니다. 스레드리퍼 2990WX(32코어/64스레드)는 1799달러의 가격으로 등장해 서버 제품군과 비교해도 가성비가 압도적이었습니다. 결국 인텔은 HEDT 제품군인 코어 – X의 가격을 대폭 낮춰서 대응할 수밖에 없었습니다.  그러나 인텔과 AMD의 HEDT 제품군에 결정타를 가한 건 서로의 경쟁이 아니라 일반 소비자용 제품군이었습니다. 2019년 AMD가 16코어 제품인 라이젠 9 3950X를 749달러에 선보이자 HEDT 제품군과 일반 소비자용 제품군의 경계가 흐려지기 시작했습니다.  스레드리퍼나 코어 X 같은 HEDT는 CPU만 비싼 것이 아니라 메인보드도 매우 비싼 편인데, 일반 소비자용 메인보드에 사용할 수 있는 저렴한 12코어, 16코어 제품이 나오자 가성비에서 HEDT 제품군이 밀리게 된 것입니다. 인텔 역시 앨더 레이크 (코어 12세대)에서 최대 16코어 제품을 일반 소비자용 제품군에 출시하면서 HEDT 제품군은 일반 소비자용 제품군으로 흡수되는 듯한 상황이 됐습니다.  결정적으로 올해 등장한 AMD의 스레드리퍼 5000 시리즈는 기업용 제품인 프로 버전만 출시되고 일반 소비자용 제품은 출시되지 않았습니다. 가격도 24코어 제품인 스레드리퍼 프로 5965WX가 2399달러로 일반 소비자가 쉽게 지갑을 열기 힘든 가격대가 됐습니다. 64코어 제품인 스레드리퍼 프로 5995WX는 6499달러로 서버 제품과 별 차이가 없게 됐습니다. AMD가 스레드리퍼의 가격을 올려 사실상 워크스테이션 같은 전문가용 제품으로 만든 데는 그럴 만한 이유가 있습니다. 과거에는 AMD의 서버 시장 점유율이 낮아서 남는 서버 제품군은 하이엔드 제품으로 출시하는 게 합리적이었지만, 이제는 더 비싼 서버 제품으로 팔아도 물량을 소화할 수 있습니다. 그렇다면 굳이 고가의 서버 CPU를 HEDT라는 이름으로 더 싸게 팔 이유가 없습니다. 인텔 역시 12세대 코어 프로세서를 출시하면서 아예 코어 – X 제품군은 더 이상 공개하지 않았습니다.  하지만 이런 변화가 소비자에게 부정적인 것은 아닙니다. 오히려 HEDT 제품이 일반 소비자용 제품으로 흡수되면서 비용이 낮아졌기 때문입니다. 현재 일반 소비자들은 게임을 주로 해도 8코어 정도면 적당한 수준이고 솔직히 16코어가 필요한 작업을 하는 일은 거의 없습니다. 이런 상황에서 16코어 제품이 일반 소비자용으로 흡수되었다면 별도의 하이엔드 제품군은 필요하지 않습니다. 남는 돈을 그래픽 카드나 SSD 같은 다른 부품에 투자하는 것이 더 효과적입니다. 미래는 어떨지 모르겠지만, 당분간 HEDT CPU는 보기 어려울지도 모릅니다.

1980년대만 해도 개인용 데스크톱 컴퓨터는 전기를 많이 먹는 기기가 아니었습니다. 하지만 프로세서의 성능을 높이기 위해 많은 기능과 장치를 추가하면서 전기도 많이 먹고 발열도 많아지게 됐습니다. 그리고 어느 순간부터 발열을 해결하는 문제가 개인용 컴퓨터에서 중요한 문제로 떠올랐습니다.  CPU에 냉각용 방열판이 장착된 것은 486 시대 이후였고 작은 냉각팬이 일반화된 것은 펜티엄 프로세서 이후로 볼 수 있습니다. 그리고 펜티엄 4 프로세서와 애슬론 프로세서의 경쟁이 격화된 2000년대 초반부터 상당한 열을 처리할 수 있는 고성능 쿨러가 보급됐습니다.  여기에 GPU가 CPU보다 더 크고 복잡해지면서 거대한 쿨러를 장착한 그래픽 카드가 등장해 열을 식혔습니다. 그리고 나중에는 늘어나는 열을 감당하기 위해 라디에이터와 펌프를 지닌 수랭식 쿨러까지 등장했습니다.  이렇듯 프로세서의 전력 소비와 발열량이 늘어나자 점차 전력 대 성능 비율 혹은 와트(W)당 성능이라는 개념이 등장했습니다. 특히 하루 24시간 1년 365일 가동해야 하는 데이터 센터는 전력 소모가 엄청나기 때문에 이 개념이 중요합니다. 전기를 많이 먹을수록 유지비가 늘어났고 발열량도 같이 늘어나기 때문에 냉각 시스템에 들어가는 비용도 더 늘어나니 어쩔 수 없는 일이었습니다. 이에 따라 주요 프로세서 제조사들 역시 와트당 성능을 중요시하게 됐습니다.  와트 당 성능비를 높이는 방법은 여러 가지입니다. 대표적인 방법은 클럭을 낮추고 코어 숫자를 늘리는 것입니다. CPU 클럭이 두 배가 되면 전력 소모는 두 배 이상 늘어납니다. 뒤집어 말해 클럭을 절반으로 낮추고 코어 숫자를 두 배로 늘리면 더 적은 전력으로 같은 성능을 달성할 수 있습니다. 따라서 서버용 CPU는 코어 숫자는 많은 대신 클럭은 소비자용 제품보다 낮습니다. GPU 역시 CPU보다 클럭이 훨씬 낮지만, 수많은 작은 연산 유닛을 병렬로 연결해 연산 능력을 높이는 방식으로 볼 수 있습니다.  여기에 마이크로 아키텍처를 개선하고 반도체 미세 공정을 도입하면 같은 성능에서 전력 소모를 줄이거나 반대로 같은 에너지를 사용해도 성능을 높여 와트당 성능비를 높일 수 있습니다.  여기까지 보면 꼭 전력 소모를 늘리지 않더라도 쉽게 와트당 성능을 높일 수 있는 것처럼 보입니다. 하지만 사실 그럴 수 없는 속사정이 있습니다. 전력 소모를 줄이는 데 매우 중요한 미세 공정 개발 속도가 최근 더디게 진행되고 있기 때문입니다. 이미 너무 작아진 트랜지스터를 더 작게 만들기 위해서는 천문학적인 투자와 연구 개발이 필요합니다. 이 과정은 과거보다 더디게 진행 중입니다.  인텔, AMD, 엔비디아, 애플 등 주요 제조사들은 성능을 더 높이기 위해 여러 개의 반도체 칩을 하나로 묶어 더 큰 프로세서를 만드는 대안을 선택했습니다. 그러면 미세 공정이 허용하는 것보다 더 거대한 프로세서를 만들 수 있기 때문입니다. 하지만 대신 전력 소모는 더 커질 수밖에 없습니다.  세계 최대의 파운드리 반도체 제조사인 TSMC는 2D, 2.5D, 3D 반도체 패키징 기술을 이용해 앞으로 3000억 개의 트랜지스터를 집적한 초거대 프로세서 개발이 가능할 것으로 내다봤습니다. 하지만 그 과정에서 프로세서의 전력 소모가 1000W를 넘게 될 것으로 예상됩니다. 여러 개의 칩렛으로 구성된 프로세서가 사실상 에어컨 수준인 킬로와트급 전기를 먹게 된다는 이야기입니다.  이미 단일 칩으로 가장 거대한 엔비디아의 H100 호퍼 GPU의 경우 트랜지스터 집적도가 800억 개에 달하고 최대 전력 소모가 700W에 달합니다. 여기에 엔비디아는 자사의 첫 서버 ARM 프로세서인 그레이스 슈퍼칩을 연결해 슈퍼컴퓨터와 서버 시장을 노릴 계획입니다. 이 경우 전력 소모량은 훨씬 올라갈 것입니다.  아직 정식 출시 전이지만, 인텔의 차세대 서버 프로세서인 사파이어 래피즈도 최대 4개의 타일을 붙여 하나의 큰 CPU를 만드는 방식이라 전력 소모량이 크게 높아질 수 있습니다. 인텔의 고성능 GPU인 Xe HPC (폰테 베키오)의 경우에도 47개의 타일을 붙여 1000억 개 이상의 트랜지스터를 집적한 만큼 전력 소모량이 급격히 늘어날 것으로 예상됩니다. 전력 소모량 증가는 서버 제품군에만 국한되지 않고 있습니다. 게임용 GPU 시장 역시 지난 몇 년간 전력 소모가 다시 늘어나고 있습니다. 엔비디아의 RTX 3090은 350W, RTX 3090 Ti은 450W의 TDP를 갖고 있는데, RTX 4000 시리즈는 이것보다 전력 소모가 더 늘어난다는 소식이 들리고 있습니다. 고성능 게이밍 PC에 국한된 이야기지만, PC용 파워 서플라이 용량도 서버급인 1000W를 넘는 게 낭비가 아닌 시대가 오고 있는 것입니다. 인텔과 AMD의 차기 CPU 역시 고성능 제품은 전력 소모가 다시 늘어날 가능성이 높습니다.  2004년 등장한 인텔의 펜티엄 4 프레스캇 프로세서는 당시 기준으로 엄청난 발열량과 전력 모소 때문에 프레스핫(hot)이라는 별명이 붙었습니다. 이 시기 쿨러로는 감당하기 힘든 최대 115W의 TDP 때문에 잘 모르고 케이스를 만졌다가 뜨거움에 놀란 소비자들이 하나둘이 아니었고 국내에서는 보일러 광고로 패러디되기까지 했습니다. 하지만 현재 등장하는 고성능 CPU와 GPU를 보면 이 정도는 애교로 보일 정도입니다.  현재까지는 전력 소모나 발열량 증가보다 성능 향상이 더 빨라서 와트당 성능비는 계속 향상되고 있습니다. 하지만 지구는 점점 뜨거워지고 있고 전기 요금도 점점 더 오르고 있어 앞으로 전력 소모량을 줄이는 것이 점차 중요한 과제로 떠오를 것입니다. 반도체 제조사들이 어디서 돌파구를 마련할 수 있을지 주목됩니다. 

러시아의 우크라이나 침공으로 촉발된 고유가 충격이 글로벌 인플레이션으로 번지면서 국내 대기업들도 일제히 비상경영에 돌입했다. 정부에서는 하반기 ‘미증유의 퍼펙트스톰’(총체적 경제위기)까지 경고하고 있지만 위기 발원지가 기업 경영으로 통제할 수 없는 전쟁인 탓에 극복 방안을 마련하기도 어려운 상황이다. 28일 재계에 따르면 반도체와 스마트폰, PC, TV 등 IT 기기·가전 시장의 경우 2분기까지는 기업의 ‘선방’이 예상되지만 3분기를 비롯한 하반기는 동반 하락 우려가 제기된다. 특히 반도체는 통상 하반기로 갈수록 업황이 상승하는 구조적 사이클을 보이지만 올해는 실적 하락을 걱정해야 하는 상황에 놓였다. 반도체·전자 기업의 3대 시장인 유럽과 미국, 중국에서 소비심리가 바짝 얼어붙으면서 전자제품은 물론 반도체 수요까지 뚝 끊어졌기 때문이다. 반도체 업계 관계자는 “코로나19가 끝나면서 경제활동이 정상화될 무렵 우크라이나 전쟁이 터졌고, 유가와 곡물가 인상이 연쇄적으로 물가 폭등을 이끌며 유럽과 미국의 지갑이 닫혔다”라면서 “중국은 뒤늦게 코로나19로 주요 지역이 봉쇄되면서 경제활동 자체가 ‘올스톱’됐다”고 시장 상황을 진단했다. 반도체 시장에 활기를 불어넣을 것으로 기대됐던 인텔의 차세대 중앙처리장치(CPU) 양산이 지연되고 있는 점도 악재로 작용하고 있다. 인텔의 새 CPU 출시는 차세대 서버와 노트북, PC 등 새로운 시장 개척으로 이어지고, 이는 각 제품에 반도체를 공급할 삼성전자와 SK하이닉스 두 회사 모두에 긍정적 요인이 될 것으로 전망됐다. 그러나 지난해 3분기 출시를 목표로 했던 인텔의 차세대 CPU는 출시 일정이 계속 늦춰지고 있다. 업계 관계자는 “그나마 2분기까지는 시장의 움직임을 예측이라도 할 수 있었지만 하반기는 가늠조차 안 되는 상황”이라고 업계 분위기를 전했다. 가전 시장도 상황은 비슷하다. 올해 전 세계 TV 출하량은 지난 3월 전망치인 2억 1163만대에서 300만대 줄어든 2억 879만대로 하향됐고, 삼성전자와 LG전자 가전 부문의 최대 판매처인 미국 쇼핑몰 베스트바이에는 재고가 쌓이고 있다. 증권가에서는 두 기업 가전 부문의 올해 영업이익이 지난해와 비교해 20~45% 줄어들 것이라는 전망까지 나온다. 가전 기업 관계자는 “전 세계적인 경기침체에 따른 소비 위축에서 자유로운 제조사는 없다”면서 “기업 간 거래(B2B)를 늘리고, 박리다매식 판매보다는 제품 구매 의사와 여력을 갖춘 소비자를 겨냥한 프리미엄 전략 강화에 나설 것”이라고 말했다.

러시아의 우크라이나 침공으로 촉발된 고유가 충격이 글로벌 인플레이션으로 번지면서 국내 대기업들도 일제히 비상경영에 돌입했다. 정부에서는 하반기 ‘미증유의 퍼펙트스톰’(총체적 경제위기)까지 경고하고 있지만 위기 발원지가 기업 경영으로 통제할 수 없는 전쟁인 탓에 극복 방안을 마련하기도 어려운 상황이다.28일 재계에 따르면 반도체와 스마트폰, PC, TV 등 IT 기기·가전 시장의 경우 2분기까지는 기업의 ‘선방’이 예상되지만 3분기를 비롯한 하반기는 동반 하락 우려가 제기된다. 특히 반도체는 통상 하반기로 갈수록 업황이 상승하는 구조적 사이클을 보이지만 올해는 실적 하락을 걱정해야 하는 상황에 놓였다. 반도체·전자 기업의 3대 시장인 유럽과 미국, 중국에서 소비심리가 바짝 얼어붙으면서 전자제품은 물론 반도체 수요까지 뚝 끊어졌기 때문이다. 반도체 업계 관계자는 “코로나19가 끝나면서 경제활동이 정상화될 무렵 우크라이나 전쟁이 터졌고, 유가와 곡물가 인상이 연쇄적으로 물가 폭등을 이끌며 유럽과 미국의 지갑이 닫혔다”라면서 “중국은 뒤늦게 코로나19로 주요 지역이 봉쇄되면서 경제활동 자체가 ‘올스톱’됐다”고 시장 상황을 진단했다. 반도체 시장에 활기를 불어넣을 것으로 기대됐던 인텔의 차세대 중앙처리장치(CPU) 양산이 지연되고 있는 점도 악재로 작용하고 있다. 인텔의 새 CPU 출시는 차세대 서버와 노트북, PC 등 새로운 시장 개척으로 이어지고, 이는 각 제품에 반도체를 공급할 삼성전자와 SK하이닉스 두 회사 모두에 긍정적 요인이 될 것으로 전망됐다. 그러나 지난해 3분기 출시를 목표로 했던 인텔의 차세대 CPU는 출시 일정이 계속 늦춰지고 있다. 업계 관계자는 “그나마 2분기까지는 시장의 움직임을 예측이라도 할 수 있었지만 하반기는 가늠조차 안 되는 상황”이라고 업계 분위기를 전했다.가전 시장도 상황은 비슷하다. 올해 전 세계 TV 출하량은 지난 3월 전망치인 2억 1163만대에서 300만대 줄어든 2억 879만대로 하향됐고, 삼성전자와 LG전자 가전 부문의 최대 판매처인 미국 쇼핑몰 베스트바이에는 재고가 쌓이고 있다. 증권가에서는 두 기업 가전 부문의 올해 영업이익이 지난해와 비교해 20~45% 줄어들 것이라는 전망까지 나온다. 가전 기업 관계자는 “전 세계적인 경기침체에 따른 소비 위축에서 자유로운 제조사는 없다”면서 “기업 간 거래(B2B)를 늘리고, 박리다매식 판매보다는 제품 구매 의사와 여력을 갖춘 소비자를 겨냥한 프리미엄 전략 강화에 나설 것”이라고 말했다.

VR 익숙한 MZ세대 소통 확대시공간 제약 없이 마케팅 강점 가상인간(버추얼 휴먼) ‘루시’가 전속계약을 맺고 드라마 출연까지 한다. 유통업계가 가상인간을 전속모델로 내세운 디지털 마케팅을 확대하고 있다. 27일 롯데홈쇼핑에 따르면 루시는 유명 드라마 제작사 초록뱀미디어와 아티스트 전속 계약을 체결하고, 드라마 출연 등 본격 활동에 나선다. 올 하반기에는 드라마에도 출연한다. 그는 먼저 케이블TV 케이스타의 방송을 안내하는 광고에 출연한다. 다음 달에는 쌍용차의 스포츠유틸리티차량(SUV) 토레스 신차발표회에 프리젠터로 나선다. 또 하반기에는 초록뱀미디어가 제작에 참여하는 TV 드라마에 출연해 배우로 데뷔한다고 알려졌다.29세 모델 루시, 대기업 디자인 연구원 겸 쇼호스트 루시는 롯데홈쇼핑이 메타버스 사업의 일환으로 자체 전문 인력을 통해 개발한 가상인간이다. 루시는 산업 디자인을 전공한 29세 모델이자 디자인 연구원으로 지난해 2월 소셜네트워크서비스(SNS)에서 활동을 시작해 현재 8만명 아까운 팔로워를 보유한 인플루언서다. 그는 레깅스 차림으로 잠수교를 달리고 쇼호스트로 나서기도 했다. 롯데홈쇼핑은 업계 최초로 루시를 개발하고 광고모델 활동에 이어 대체불가토큰(NFT), 쇼호스트 등 다방면으로 활용하고 있다. 이를 위해 올해 초 디지털휴먼팀을 신설하고 국내 13개 정보통신기술(ICT) 전문기업 및 전문가들과 ‘메타버스 원팀’을 구성했다. 루시를 고도화해서 양방향 소통이 가능한 AI형 디지털 휴먼 역할을 확대하기 위해서다. VFX 기업 엔진비주얼웨이브, KAIST 등과 메타휴먼 개발에 관한 업무협약을 맺은 데 이어 실감형 영상 제작 스타트업 ‘포바이포’와 협업해 3D 루시를 구현했다. 루시 제작 기술은 기존 딥페이크 방식이 아닌 하이퍼리얼리즘 모델링을 통해 섬세하고 매력적인 표현이 가능한 3D 에셋 방식을 도입했다.“가상인간 시장 2배 커질 것…올해 17조원 규모” 미국 시장조사업체 비즈니스 인사이더 인텔리전스는 최근 가상인간 마케팅 시장이 2019년 9조원에서 올해 17조원으로 약 2배 커질 것으로 전망했다. 가상현실(VR) 문화에 익숙한 MZ세대와의 소통을 늘리고 시공간 제약 없이 마케팅할 수 있다는 게 장점이다. 또 인공지능(AI), 증강현실(AR) 등 기술이 뒷받침하면서 가상인간이 실제 인간과 흡사한 외형을 갖춘 배경도 한몫했다. 한 광고 관계자는 “가상인간들은 MZ세대가 선호하는 얼굴형으로 만들어져 빠르게 광고시장을 장악했다”면서 “게다가 스캔들이나 최근 잇따르는 학폭 논란 등의 우려가 없어 연예계에서도 활동을 넓혀가고 있다”고 전했다.

삼성전자가 지난해 반도체 매출에서 미국 인텔을 넘어서며 세계 1위에 복귀한 데 이어 올해 1분기에도 가장 많은 매출을 올린 것으로 집계됐다. 삼성전자는 메모리에 편중된 한계를 ‘초격차 기술’로 극복 시스템과 파운드리(위탁생산) 등 반도체 산업 전 분야 경쟁력을 끌어올려 반도체 글로벌 1위 굳히기에 들어간다는 전략이다.24일 시장조사업체 옴디아에 따르면 삼성전자는 올해 1분기 반도체 사업에서 201억 5500만 달러(약 26조원)의 매출을 기록, 동기 대비 글로벌 반도체 기업 중 매출 1위를 유지했다. 특히 계절적 반도체 비수기임에도 전 분기 대비 199억 9500만 달러(0.8%) 가량 매출이 증가했다. 삼성전자는 지난해 3분기를 기점으로 메모리 반도체 대호황이었던 2018년 4분기 이후 약 3년만에 인텔의 매출을 앞지른 뒤 3분기 연속으로 매출 1위 자리를 지켰다. 반면 인텔의 1분기 매출은 178억 2700만 달러(약 23조원)로 전 분기 대비 10.8% 줄었다. 이는 인텔의 주력제품인 마이크로프로세서유닛(MPU) 매출이 정체된 탓으로 풀이된다. 옴디아는 “지난해 4분기 간발의 차이로 인텔을 추월한 삼성전자는 올해도 1위를 차지했다”라면서 “1분기 삼성전자의 메모리 매출은 견조한 반면, 인텔의 MPU 매출은 약세를 보였다”고 설명했다. SK하이닉스는 1분기 99억 4100만 달러(약 12조 9300억원)를 기록하며 전 분기 대비 3.2% 감소했지만 1분기 95억 4800만 달러(약 12조 4200억원) 매출을 올린 퀄컴에 앞서며 3위를 유지했다. 1분기 반도체 시장 전체 매출은 1593억 400만 달러(약 207조원)로, 지난해 4분기 1593억 4700만 달러 대비 0.03% 감소했다. 옴디아는 “반도체 시장은 지난 2020년 4분기를 시작으로 5분기 연속 신기록을 수립했으나 고원에 도달했다”라면서 “다만 시장 규모를 감안할 때 감소가 매우 작고, 올해 1분기 매출은 역대 2번째로 많은 수준”이라고 전했다. 한편 2030년까지 시스템 반도체 분야 1위 달성을 목표로 한 ‘시스템 반도체 2030 비전’을 가동 중인 삼성전자는 파운드리 시장 격차를 좁힐 카드로 꼽히는 3나노미터(㎚=10억분의1ｍ) 반도체 공정 양산을 내주 본격화한다. 3나노 반도체 양산은 세계 최초로, 삼성은 다음 주중 이를 공식화할 것으로 알려졌다. 앞서 삼성전자는 차세대 GAA(Gate-All-Around) 기반 3나노 반도체를 경쟁사인 대만 TSMC보다 앞선 올 상반기 중 양산한다는 계획을 밝힌 바 있다.GAA는 기존 핀펫(3D 구조화) 기술보다 칩 면적을 줄이고 소비 전력은 감소시키면서 성능은 높인 신기술로, 반도체 소형화와 고성능화를 함께 실현할 수 있다. 이재용 부회장은 지난달 조 바이든 미국 대통령의 평택 반도체 공장 방문 당시 한미 양국 정상에게 이 기술을 적용한 3나노 시제품을 소개하며 양산을 앞두고 있음을 예고하기도 했다. 삼성전자는 이달 중 3나노 반도체 양산을 시작으로 내년에는 3나노 2세대, 2025년에는 GAA 기반 2나노 공정 양산에 착수하는 ‘초격차 기술’ 전략으로 파운드리 1위 기업 TSMC와의 점유율 격차를 단기간에 따라잡겠다는 계획이다.

현재 파운드리 반도체 업계는 점유율이 50%가 넘는 TSMC와 이를 맹추격하는 삼성, 그리고 이 시장에 새롭게 뛰어들어 업계를 재편하려는 인텔의 공격적 투자로 치열한 경쟁이 치열한 상태입니다. 하지만 거대 반도체 제조사들의 불꽃 튀는 경쟁과는 별개로 실제 미세 공전의 진행 속도는 점차 느려지고 있습니다. 이미 회로의 미세화가 너무 진행되어 더 작게 만들기가 어려워졌기 때문입니다. 현재 N4 (4nm) 공정까지 양산에 성공한 TSMC 역시 예외는 아니라서 이미 엄청나게 작은 나노미터급 회로를 더 작게 만들기 위해 고군분투하고 있습니다. 최근 더 자세한 내용을 공개한 로드맵에는 이런 고뇌가 그대로 드러나 있습니다.  TSMC의 4nm 공정은 5nm 공정의 개선판으로 사실 로직 밀도의 변화는 거의 없고 성능을 높인 공정입니다. 그러나 올해 하반기 양산에 들어가는 3nm (N3)는 로직 밀도(logic density, 단위 면적당 넣을 수 있는 회로의 밀도)가 1.7배 정도 늘어나 같은 크기라도 최대 1.7배 더 많은 트랜지스터를 집적한 프로세서를 만들 수 있습니다. 이미 100억 개를 훌쩍 뛰어넘은 고성능 스마트폰 어플리케이션 프로세서(AP)는 앞으로 200억 개 이상으로 트랜지스터 집적도가 올라갈 수 있을 것으로 보입니다.  하지만 N3 공정 이후 차세대 공정인 N2 (2nm)으로의 이전에는 상당한 시간이 걸릴 예정입니다. 따라서 2023년에 나오는 것은 N3 공정의 개량형인 N3E 공정입니다. N3E는 로직 밀도는 약간 줄어들지만, 대신 N3 보다 성능이 약간 더 올라갑니다. N3는 N5와 비교해서 같은 성능에서 25-30% 전력 소비가 감소하거나 혹은 같은 전력 소모에서 성능이 10-15% 높아집니다. N3E는 N5와 비교해 전력 소비를 최대 34% 줄이거나 성능을 최대 18%로 높인 버전으로 실제적으로는 큰 차이가 없을 것으로 예상됩니다.  2024년에 등장할 N3 계열 반도체 제조 공정 역시 상황은 비슷합니다. N3P는 성능 (Performance)에 초점을 맞춘 공정이고 N3X는 전력 소모와 상관없이 극한의 성능 (eXtreme)을 요구하는 고객을 위한 공정입니다. N3S는 성능보다 밀도에 더 중점을 둔 공정으로 개발되고 있습니다. TSMC는 아예 고객들이 반도체의 FinFET 디자인을 고를 수 있는 핀플렉스(FinFlex)라는 새로운 서비스도 도입할 계획입니다. 하나의 공정으로 이렇게 다양한 제품군을 만든다는 이야기는 뒤집어 말해 N2 공정으로 이전이 어렵다는 이야기입니다. 물론 N4도 마찬가지 상황이라 여러 제품군이 나오게 됩니다. N2 공정은 성능이나 로직 밀도에서 큰 개선이 있는 것은 아니지만, 반도체 제조 공정 면에서는 상당한 변화가 있습니다. 트랜지스터가 작아질수록 누설 전류가 문제되는 데, 반도체 제조사들은 FinFET 방식으로 이 문제를 극복했습니다. 하지만 이제 이것도 한계에 이르러 게이트 올 어라운드 (GAA)이라는 방식을 도입하고 있습니다.  TSMC의 나노시트 (Nanosheet) 기술을 적용한 GAAFET을 N2 공정부터 도입할 계획입니다. 신기술을 처음으로 도입하는 만큼 밀도나 성능 향상보다는 보수적인 접근법을 선택한 것으로 보입니다. N2의 목표는 N3E와 비교해 로직 밀도 1.1배 이상, 성능 10-15% 이상, 전력 소모 25-30% 이상 감소입니다. 실제 양산에 들어가는 것은 2025년 하반기 이후입니다. N2 역시 여러 파생 공정이 나올 것으로 예상됩니다.  최근 반도체 제조사들은 미세 공정만으로 더 많은 트랜지스터를 담기 어려워지면서 여러 개의 칩을 하나의 큰 칩처럼 묶는 칩렛 디자인과 3D 패키징 기술을 도입하고 있습니다. TSMC 역시 고객들에게 다양한 3D 패키징 기술을 제공하고 있는데, AMD의 3D V 캐시가 대표적인 사례입니다. TSMC는 이렇게 여러 가지 방법을 동원해 파운드리 선두 자리를 지키기 위해 노력하고 있지만, 이런 접근법과 기술력은 경쟁자들도 크게 다르지 않습니다. 삼성전자나 인텔 모두 만만치 않은 회사들이라 TSMC가 미래에도 지금의 점유율을 지킬 수 있을지는 두고 봐야 알 수 있습니다.

자신의 통학 봉고차를 이용하던 여고생을 수년 간 성폭행한 혐의로 구속된 50대 기사가 첫 재판에서 혐의 대부분을 부인했다. 대전지법 제11형사부(부장 박헌행)는 21일 미성년자 유인 및 강간, 성폭력 범죄의 처벌 등에 관한 특례법(카메라 등 불법 촬영) 위반 혐의로 구속기소된 A(54)씨에 대한 첫 재판을 열었다. A씨는 재판에서 피해자 B(21·여)씨의 나체 사진을 촬영하고 전송한 사실을 인정하면서도 촬영 과정에서 협박하거나 성관계를 하지는 않았다고 혐의를 부인했다. A씨는 “당시 (여고생이던) B씨가 스스로 옷을 벗고 사진을 찍어달라고 해서 촬영했을 뿐 성관계는 없었다”고 주장했다. A씨 측 변호인은 증거로 제출된 B씨의 나체 사진·영상 자체만 인정하고, 그 외에 수사보고서, 녹취록 등 모든 증거에 동의하지 않았다. 이어 “B씨가 경찰에서 A씨의 신체 특징을 진술한 부분이 있어 A씨의 신체 감정이 필요하고, 범행 장소 가운데 사무실 현장검증도 이뤄져야 한다”고 주장했다. 이에 재판부는 신체 감정의 경우 좀 더 고민이 필요하고, 현장검증은 A씨 측이 영상 촬영으로 제출할 것을 요청했다. 검찰은 앞으로 B씨, 수사 담당 경찰, B씨 측 변호인을 증인으로 신청해 혐의를 입증하겠다고 밝혔다.A씨는 2017년 3월부터 자신의 자녀와 같은 학교에 다니는 B(당시 17세·고교 2년)씨를 지난해 6월까지 4년여 간 상습 성폭행한 혐의를 받고 있다. B씨는 고등학교를 다닐 때 A씨 봉고 승합차로 등하교했다. 경찰조사 결과 A씨는 2017년 3월 대학진학 문제로 고민하는 B씨에게 “내가 아는 교수를 소개시켜 주겠다”며 대전 모 아파트 상가 건물에 있는 자신의 사무실로 유인했다. A씨는 갑자기 사무실 문을 걸어 잠그고 “교수에게 소개하려면 나체 사진이 필요하다”고 압박해 옷을 벗게 하고 B씨의 알몸을 촬영했다. 이후 A씨는 “몸 테스트를 해야 한다”고 거짓말하거나 “경찰에 신고하면 나체 사진을 네 친구들에게 유포하겠다”고 B씨를 협박하면서 사무실, 봉고차 안, 무인텔 등에서 상습 성폭행했다. B씨를 상대로 한 A씨의 성범죄 행위는 지난해 6월까지 계속됐다. 타지로 대학을 진학해 멈춘 것 같았던 B씨의 악몽은 지난 2월 4일 한밤 중에 갑자기 A씨로부터 날아온 ‘B씨 나체사진’ 한 장으로 되살아 났다. B씨는 고소장에서 “당시 끔찍한 기억이 되살아났고, 또다시 악몽 같은 생활이 반복될 수 있다는 생각에 어렵게 용기를 내서 고소하기로 마음을 먹었다”고 적었다. 대전서부경찰서는 지난 4월 A씨의 구속영장을 신청했고, 법원은 “도주의 우려가 있다”고 구속영장을 발부했다. 이날 재판 전 기자들과 만난 B씨 측 변호인은 “B씨가 가족 모르게 경찰 조사를 받고 학교를 다니느라 스트레스가 심해 현재 심리치료를 받고 있다”며 “사건이 터진 뒤 자녀를 승합차로 등하교시키는 초중고교 학부모들이 A씨의 신원을 파악하려고 경찰에 전화가 빗발 친 것으로 안다”고 밝혔다. 다음 재판은 오는 8월 8일 오후 2시에 있다.

충북도교육청 소속 공무원이 미성년자와 성매매를 하다 적발됐다. 20일 충북경찰청과 도교육청 등에 따르면 공무원 A(42)씨가 아동·청소년 성 보호에 관한 법률 위반 혐의로 불구속 입건돼 조사를 받고 있다. A씨가 교사는 아닌 것으로 확인됐다. A씨는 지난 16일 오후 6시 50분쯤 청주시의 한 무인텔에서 미성년자와 성매매를 한 혐의를 받고 있다. A씨는 스마트폰 채팅 애플리케이션을 이용해 미성년자를 만난 것으로 전해졌다. 미성년자는 13세로 알려졌다. 경찰은 A씨를 무인텔에서 검거했다. 같은 날 무인텔에서 포주 B씨, 또 다른 성매수남 1명 등도 체포했다. 당시 현장에는 미성년자 3명도 있었다. 경찰 관계자는 “B씨를 아동·청소년 성 보호에 관한 법률 위반 혐의로 구속했다”며 “미성년자들은 피해자라 입건하지 않았다”고 말했다.

오래 몰았던 차처럼 편안하다. 전기차 특유의 ‘회생제동’도 거부감이 없었다. 가성비도 나쁘지 않은 편. 다만 같은 그룹사 브랜드 내 ‘아이오닉5’, ‘EV6’와 같이 훌륭한 대안들을 뛰어넘을 한방은 찾기 어려웠다. 지난 15일 기아의 소형 스포츠유틸리티차(SUV) 니로 EV 미디어 시승회에 참석해 경기 하남시에서 가평까지 왕복으로 100㎞ 정도를 운전했다. 앞서 하이브리드 버전으로 출시됐던 3세대 니로의 순수 전기차 버전으로 외관, 인테리어는 다른 점이 없다. 콘셉트카 ‘하바니로’를 계승한 유니크한 디자인과 전체적으로 균형이 잡힌 단단한 차체는 나무랄 곳이 없었다. 내장 곳곳 친환경 소재를 활용하는 등 지속가능성을 신경 쓴 부분도 돋보인다.‘전기차 명가’ 현대차그룹다운 편안함 전체적으로 주행은 무난했다. 코너링 시 ‘롤링’(좌우 흔들림)이 다소 있었으나, 심한 수준은 아니었다. 편안한 회생제동 시스템에 높은 점수를 주고 싶었다. 내연기관에 익숙한 운전자가 처음 전기차를 몰면 가장 이질감을 느끼는 부분인데, 니로 EV 회생제동은 상당히 부드러웠다. 회생제동의 강도는 부드러움과 보통, 강함 세 가지로 정할 수 있다. ‘부드러움’은 물론, ‘강함’으로 설정해도 크게 부담이 없었다. 니로 EV에는 스마트 회생제동 시스템 2.0이 장착돼 있다. 전방의 교통흐름과 내비게이션 상 지도 정보, 운전자의 감속 패턴 정보를 이용해 회생제동량을 자동으로 조절해주는 기능이 담겨 있다. 가속페달만을 이용해 가속, 감속, 정차까지 가능한 ‘인텔리전트페달’ 모드도 적용됐다. 중국산 배터리… 왜?중국산 배터리가 탑재됐다. 세계 1위 배터리 회사인 중국 CATL의 배터리가 들어갔다고 한다. “공급사를 다각화하는 차원”이라는 게 기아의 설명. 64.8㎾h의 고전압 배터리로, 같은 브랜드 내 EV6에 들어가는 배터리(77.4㎾h)보다는 크기가 다소 작다. 그럼에도 1회 충전시 주행거리는 401㎞로 상당히 넉넉하다. 설계를 통해 주행 저항을 최대한 낮춘 결과라고 한다. 인증받은 복합전비는 5.3㎞/㎾h인데, 기자가 이날 100㎞ 정도 달려보니 6~7㎞/㎾h에 가까운 전비가 찍히기도 했다.애매하지 않을까 니로 EV는 ‘에어’와 ‘어스’ 두 가지 트림으로 출시된다. 에어 4852만원, 어스 5133만원으로 이는 전기차 세제혜택을 아직 적용하지 않은 가격이다. 최근 세계적으로 현대차그룹의 위상을 드높인 전용 플랫폼(E-GMP)이 적용된 차가 아니라는 점은 아쉽다. 신형 니로 하이브리드와 같은 3세대 플랫폼이 적용돼, 1세대 니로 EV보다 사이즈가 커지긴 했으나(전장 +45㎜·축간거리 +20㎜·전폭 +20㎜ 등) 고객들이 아이오닉5나 EV6에서 기대할 수 있는 널찍한 실내 공간감은 나오지 않는다. 그렇다고 이 차들보다 구매했을 때 빨리 출고되는 것도 아니다. 지난달 사전계약을 시작했으나, 올해 안에 받을 수 있을지는 불투명하다. *편집자주: 전기차 시대가 다가오고 있습니다. 이제 ‘태동기’라고 할 수 있는 이 시장에는 여러 기대와 불안, 기회와 좌절이 교차합니다. 배터리 소재부터 완성차에 이르기까지 전기차 산업을 색다른 시각으로 전하는 [오경진의 전기차 오디세이]를 서울신문 온라인에 연재합니다.

GPU는 본래 그래픽 연산, 특히 3D 관련 연산에 초점을 맞춘 특수 목적 프로세서였으나 최근에는 인공지능 연산 및 병렬 컴퓨팅 목적으로 수요가 크게 늘어나면서 인텔 같은 전통적인 CPU 제조사까지 GPU 개발에 뛰어들고 있습니다.  하지만 그렇다고 해서 GPU가 CPU가 하던 일을 모두 대신할 수 있는 것은 아닙니다. GPU는 특정 연산 속도는 매우 빠르지만, 컴퓨터가 제대로 작동하기 위해서는 여전히 CPU의 역할이 중요합니다. 그리고 최근에는 빠른 연산을 위해 CPU와 GPU의 연계가 중요해지고 있습니다.  따라서 인텔, 엔비디아, AMD는 모두 자체 CPU와 GPU를 넣은 고성능 통합 프로세서를 개발하고 있습니다. 2023-2024년 사이 등장할 차세대 하이브리드 프로세서들은 제각기 다른 방식으로 CPU와 GPU를 하나로 묶을 예정입니다.   자체 ARM 프로세서와 GPU의 결합을 꿈꾸는 엔비디아 엔비디아는 ARM 인수에 실패했지만, 여전히 ARM 기반 고성능 프로세서 개발을 진행하고 있습니다. 엔비디아가 최근 공개한 그레이스 슈퍼칩은 고성능 서버용 ARM 아키텍처 기반의 72코어 CPU를 CPU + CPU 방식으로 조합하거나 혹은 CPU + GPU 방식으로 조합할 수 있습니다.  두 개의 칩을 물리적으로 결합하는 일은 엔비디아의 독자 고속 인터페이스인 NV Link Chip to Chip (C2C)가 담당합니다. NVLink는 업계 표준 규격이지만, 대역폭이 좁은 PCI express를 대신하는 엔비디아의 독자 규격으로 PCIe 5.0과 비교할 때 25배 정도 에너지 효율이 우수하고 90배 정도 밀도가 높습니다. 데이터 전송 속도는 900GB/s 이상입니다. 엔비디아는 그레이스 슈퍼칩 CPU와 최신 호퍼 GPU, HBM3 메모리를 붙여 매우 강력한 슈퍼컴퓨터를 만들 계획입니다. 미국 에너지부 산하의 로스 알라모스 국립 연구소에 설치될 버나도 슈퍼컴퓨터가 그 주인공으로 10엑사플롭스급의 인공지능 연산 능력을 지녀 가장 빠른 인공지능 컴퓨터가 될 예정입니다. 엔비디아는 그레이스 슈퍼칩이 출시 시점에서 가장 뛰어난 고성능 프로세서가 될 것으로 자신하고 있습니다.  앤비디아는 GPU 전문 제조사로 CPU 분야에서 영향력은 미미했습니다. 그래서 첫 서버 CPU인 그레이스 슈퍼칩이 의미 있는 성과를 거둘 수 있을지 시선이 쏠리고 있습니다.  전통의 APU 제조사 AMD AMD는 이미 2006년에 ATI를 인수하면서 그래픽 카드 시장에 진입했고 CPU + GPU 형태의 프로세서인 APU를 출시해 시장에서 좋은 반응을 얻었습니다. 콘솔 게임기 시장에도 AMD의 특화된 APU들이 탑재됩니다.  하지만 최근 GPU가 인공지능 연산 및 데이터 분석에서 역할이 커지면서 AMD 역시 에픽 CPU와 고성능 GPU를 결합한 제품을 준비하고 있습니다. AMD는 내년 선보일 인스팅트 MI 300에서 Zen 4 아키텍처 기반의 서버 CPU와 CDNA3 GPU를 결합할 예정입니다. 이 CPU와 GPU는 칩렛 형태로 고성능 메모리와 함께 3D 패키징 방식으로 묶어서 제조됩니다. AMD는 CPU와 GPU를 통합하는 데 오랜 노하우를 지니고 있기 때문에 결과에 대해 자신하고 있습니다. AMD에 따르면 인공지능 연산 능력은 전 세대와 비교해서 5배나 높아질 수 있습니다.  다만 GPU 자체의 연산 능력과 인공지능 생태계는 엔비디아 쪽이 더 앞서 있다는 것이 일반적인 평가입니다. 과연 엔비디아의 첫 서버 CPU가 GPU와 잘 결합해 AMD를 누를지 아니면 통합 프로세서 제조에 경험이 많은 AMD가 판정승을 거둘지 주목됩니다.  GPU 시장에 도전자 인텔 인텔은 GPU 시장의 신참이지만, AMD의 라데온 개발을 담당한 라자 코두리를 영입해 공격적인 GPU 개발 로드맵을 공개했습니다. 그리고 현재 인텔이 밀고 있는 타일 기반의 프로세서 제조 방식을 통해 서버 CPU와 GPU를 결합하려고 준비 중입니다. 2024년 출시를 목표로 하고 있는 팔콘 쇼어스 XPU는 x86 CPU와 Xe GPU, 그리고 HBM 메모리를 결합한 것으로 기존 프로세서와 비교해서 5배의 와트당 성능을 목표로 하고 있습니다. 인텔의 프로세서 제조 방식은 전통적으로 하나의 다이에 모든 것을 집중시키는 방식이었으나 최근 프로세서 크기가 커지고 비용이 증가하면서 작은 타일 여러 개를 묶어 하나의 큰 프로세서를 만드는 방식으로 전환하고 있습니다. 어차피 붙여서 만든다면 CPU에 GPU를 못 붙일 이유가 없습니다. 다만 인텔 GPU의 성능은 아직 베일에 가려 있어 실제 결과물이 어떻게 나올지는 두고 봐야 알 수 있습니다.  현재 인텔, AMD, 엔비디아는 방식은 달라도 결국 비슷한 목적의 제품을 2023-2024년 사이 시장에 내놓고 경쟁할 예정입니다. 이들이 CPU, GPU 통합 프로세서를 내놓은 데는 그럴 만한 이유가 있습니다. CPU와 메모리가 탑재된 메인보드에 독립 그래픽 카드를 여러 개 설치하는 방식은 부피도 크고 에너지 효율이 낮습니다. 이들을 모두 통합해 하나로 묶으면 빠른 데이터 전송이 가능한 것은 물론 전력 소모도 줄어들게 됩니다. 부피가 큰 폭으로 감소하는 것은 말할 필요도 없습니다. 인텔은 최대 5배 정도 시스템 밀도를 높일 수 있을 것으로 보고 있습니다.  따라서 인공지능 연산 등 특정 목적의 고성능 서버와 슈퍼컴퓨터에서 CPU + GPU + 고속 메모리의 조합은 앞으로 특수한 경우가 아니라 일반적인 상황이 될 것입니다. 전통적인 GPU 제조사인 엔비디아가 서버 CPU를 만들고 업계 1위의 CPU 제조사인 인텔이 갑자기 서버 GPU 개발에 나선 건 그럴 만한 이유가 있는 셈입니다. 모두 만만치 않은 회사들인 만큼 앞으로 누가 이 시장에서 주도권을 가져갈지 쉽게 예측할 수 없지만, 결과에 따라 GPU는 물론 CPU 업계 판도까지 달라질 수 있을 것으로 예상됩니다.

작년 인텔은 12세대 코어 프로세서인 엘더 레이크를 선보이며 한동안 소비자용 PC 시장에서 보였던 열세를 크게 만회했습니다. 오랜 시간 14nm에 머물러 있던 미세 공정을 최신 미세 공정으로 변경하면서 아키텍처 역시 대대적으로 개선했습니다. 덕분에 앨더 레이크의 골든 코브 코어의 성능은 전 세대 대비 동일 클럭에서 19% 정도 성능이 향상됐습니다.  제국의 역습에 놀란 AMD는 캐시 메모리 용량을 3배 늘린 3D V 캐시를 통해 이에 대응했습니다. AMD의 주장대로 캐시 메모리를 3배를 늘린 결과 게임 성능이 크게 향상됐습니다. 하지만 3D V 캐시 모델은 일부에 국한되어 있어 반도체 제조 공정과 CPU 아키텍처를 개선한 인텔에 맞서기 위해서는 역시 같은 수준의 변화가 필요합니다. 올해 AMD가 예고한 변화는 Zen 4 아키텍처와 5nm 미세공정입니다.  물론 아키텍처 개선과 미세 공정만이 전부는 아닙니다. AMD는 Zen 4에서 주변 환경의 큰 변화를 예고했습니다. 가장 큰 변화는 DDR5와 PCIe 5.0의 지원인데, 덕분에 구형 메인보드와 호환되지 않습니다. 기존 메인보드에 새 CPU만 장착해서 사용할 수 없다는 점은 아쉽지만, 메모리와 주변 기기 성능 향상을 위해서는 어쩔 수 없는 선택입니다.  다만 이런 큰 변화에도 클럭 당 성능인 IPC 상승은 8-10% 수준으로 생각보다 낮은 편입니다. 최대 클럭이 5.5GHz로 높아지면서 전체 성능은 15% 이상 높아지지만, 앨더 레이크와 비교하면 특출 나다고 할 순 없는 수준입니다. 한 세대 정도는 AMD가 크게 불리해지지 않을 수준이지만, 만약 몇 세대 동안 이런 일이 누적되면 성능 차이가 다시 상당히 벌어집니다. AMD의 Zen 5 아키텍처에 관심이 쏠리는 이유입니다.  2024년 등장 예정인 Zen 5에서는 Zen 아키텍처 도입 후 가장 큰 변화가 있을 예정입니다. 구체적인 내용은 밝히지 않았지만, CPU의 핵심 구조인 파이프라인 프론트 엔드를 바꾸고 더 넓은 명령어 처리 능력을 지녀 같은 클럭에서 더 높은 성능을 구현할 것으로 보입니다. 또한 인공지능 관련 기능도 통합해 더 높은 인공지능 연산 능력을 지닐 것입니다. 여기에 Zen 5 기반 프로세서들은 TSMC의 4nm 및 3nm 공정에서 제조됩니다. TSMC 3nm는 5nm의 개량형인 4nm와 달리 완전히 새로운 공정이기 때문에 더 큰 폭의 성능 향상을 기대할 수 있습니다.물론 AMD가 주장한 것처럼 Zen 5가 정말 완전히 새로운 마이크로아키텍처(All-new microarchitecture)라고 해도 Zen 아키텍처가 처음 도입되었을 때처럼 40% 수준의 성능 향상은 기대하기 어려울 것입니다. 다만 대대적인 아키텍처 개선을 통해 Zen 4에서 다 못한 일을 해내야 앞으로 인텔이나 ARM 진영과의 경쟁에서 가능성이 있습니다.  Zen 5 기반 제품들은 데스크탑 CPU인 그래나이트 릿지 (Granite Ridge)와 노트북용 CPU/GPU 통합 제품군인 스트릭스 포인트 (Strix Point), 그리고 서버 제품군인 튜린 (Turin) 패밀리로 나뉘게 됩니다. 크게 3가지 제품군처럼 Zen 제품군 역시 3가지로 나뉘는데, 기본 Zen 5 코어와 Zen 5 + 3D V 캐시, 그리고 Zen 5c (compact) 코어입니다. 사실 이 구성은 Zen 4에서부터 도입됩니다.  크기가 작은 콤팩트 코어의 도입은 같은 면적에 더 많은 코어를 집어넣기 위한 것입니다. 최신 x86 CPU들은 고성능을 위해 아키텍처를 더 복잡하게 만들면서 면적도 점점 커져서 코어 숫자를 늘리기 힘들게 되고 있습니다. 서버 CPU처럼 코어 숫자가 많을수록 유리한 상황에서는 불리한 조건입니다. AMD는 Zen 4c 코어를 통해 사상 최초로 100개 이상의 코어 (128개)를 집적한 CPU인 베르가모를 2023년 내놓을 예정입니다. Zen 5에서도 같은 방법으로 싱글 쓰레드 성능을 일부 희생하고 코어 숫자를 더 늘린 서버 프로세서를 내놓을 것으로 보입니다.  올해 CPU 시장은 AMD와 인텔이 서로 공수를 주고받으면서 한쪽이 유리하지 않은 형태로 흘러갈 것으로 보입니다. 내년에 등장할 예정인 인텔 메테오 레이크 (14세대 코어 프로세서)와 내후년에 등장할 예정인 Zen 5가 어떻게 나오냐에 따라 CPU 시장의 흐름이 달라질 것으로 보여 앞으로 공개되는 내용이 주목됩니다. 

“자꾸 다들 목숨을 걸라는데 기대보단 부담이 되기도 합니다.”최근 기업인들 사이에서는 ‘목숨을 걸다’라는 표현이 화두로 떠올랐다. 글로벌 경영 악재 속 기업인들이 느끼는 위기의식이 담긴 표현이지만 이재용 삼성전자 부회장의 “목숨 걸고 투자” 발언에 이어 윤석열 대통령까지 국무회의에서 “목숨을 걸라”는 말을 꺼내면서 재계에서는 기업 친화적 정부에 대한 기대감이 부담감으로 다가오기도 한다는 분위기다. 윤 대통령의 거친 표현이 나온 날 그의 손에 쥐어져 있던 투명한 물건도 관심사로 떠올랐다. ●반도체 포토마스크 쥔 尹 “반도체 인재양성, 목숨 걸라” 윤 대통령의 ‘목숨’ 발언은 지난 7일 국무회의에서 반도체 인재양성을 강조하면서 나왔다. 이날 회의에서는 반도체 전문가인 이종호 과학기술정보통신부 장관의 ‘반도체 특강’이 진행됐고, 윤 대통령은 과학기술 인재 육성을 위해 교육부 등 정부 부처가 “목숨 걸고 해야 한다”고 강조했다. 윤 대통령이 흐뭇한 표정으로 검은색 바탕의 반투명 물체를 바라보고 있는 사진도 화제가 됐다. 반도체 업계에 따르면 윤 대통령이 손에 쥐고 있던 물건은 반도체 8대 공정 중 3번째 포토공정에 사용되는 ‘포토마스크’로, 별도 교육용으로 제작된 것으로 알려졌다. 반도체 직접회로는 실리콘 원형판인 웨이퍼에 나노미터(nm·1나노=10억분의 1m) 단위의 미세 회로도를 그려넣는 방식으로 제작되는데, 이때 포토마스크가 활용된다. 회로도가 그려진 포토마스크에 광원을 비추면 이를 통과한 빛이 렌즈를 거치며 웨이퍼에 나노 단위의 회로도를 새기게 된다.반도체 업계 관계자는 “국무회의를 반도체 특강으로 진행한 것도 의외지만 대통령이 웨이퍼가 아닌 포토마스크를 들고 있는 모습은 더 의외였다”라면서 “대통령의 반도체 지원을 향한 진심을 강조하기 위해 일반 대중에 알려진 웨이퍼가 아닌 생소한 전문 장비를 쥐고 있는 사진을 공개한 것 아닌가”라고 추측했다. ●바이든은 취임 첫해 웨이퍼 흔들며 공급망 압박 윤 대통령의 사진이 공개된 직후 반도체 업계에서는 지난해 글로벌 반도체 기업들을 대상으로 반도체 공급망 회의를 진행했던 조 바이든 미국 대통령 사례도 회자됐다. 지난해 4월 백악관에서 화상회의로 진행된 반도체 공급망 회의는 애초 제이크 설리번 국가안보보좌관 주재로 열렸으나 바이든 대통령이 예고 없이 등장했다. 이 회의에는 인텔과 HP 등 미국 반도체·컴퓨터 제조사를 반도체 파운드리(위탁생산) 세계 1~2위인 대만 TSMC와 삼성전자도 참석했다. 바이든 대통령은 회의에서 반도체 웨이퍼를 직접 들어보이며 “내가 여기 가진 칩, 이 웨이퍼, 배터리, 광대역, 이 모든 것은 인프라”라고 강조했다. 이는 중국의 ‘반도체 굴기’를 견제하며 미국 중심 공급망 형성을 예고하는 상징적인 모습으로 떠올랐다.지난 10일로 취임 한달을 맞은 윤 대통령이 국무회의에서 포토마스크를 꺼낸 것도 ‘바이든의 웨이퍼 사진’이 영향을 미쳤을 것이라는 후문도 나온다. 한미 양국 정상 모두 취임 첫해 각각 포토마스크와 웨이퍼를 들어 보이며 반도체 지원 강화를 약속하고 나선 것도 공통점이다. 재계 관계자는 “지난달 여든에 가까운 노령의 미국 대통령이 장시간 비행에도 곧바로 삼성전자 평택 반도체 캠퍼스부터 찾았다는 것 자체가 글로벌 경제에서 반도체가 차지하는 의미와 위상을 잘 보여준다”라면서 “이제 반도체는 하나의 산업군이 아니라 국가 경제 성장과 안보 유지 모두에 필수인 국가 자산이 된 것”이라고 말했다.