중국 정부의 외화 관리·감독 강화로 슈퍼리치들의 ‘검은 돈’이 마카오에서 캄보디아, 라오스 등 동남아 국가들로 이동하고 있다고 사우스차이나모닝포스트(SCMP)가 29일 보도했다. 매체는 “‘아시아 도박 수도’ 마카오의 경제를 떠받드는 카지노 산업이 중국 당국의 반부패 단속으로 붕괴돼 ‘정킷방’ 업자들이 캄보디아와 라오스, 미얀마, 필리핀, 베트남 등 규제가 느슨한 지역으로 옮겨가고 있다”고 전했다. 정킷은 업자가 카지노와 계약을 맺고 도박 테이블을 빌려서 운영하는 것을 말한다. 카지노 업체와 정킷방 업자는 각각 백화점과 입점업체에 비유된다. 업자는 자가용 항공기와 호텔 스위트룸, 현찰 등을 제공해 중국의 VIP 고객을 마카오로 데려온다. 마카오 주요 카지노 운영업체 6곳의 도박 수입 680억 달러(약 80조 9000억원) 가운데 30~40%가 정킷 운영사가 데려오는 VIP 고객에게서 나온다. 정킷방 업자가 없으면 마카오 카지노는 도박 수입이 30% 이상 감소하고, 수익도 10% 가까이 줄어들 것이라고 블룸버그 인텔리전스는 전망한다. 중국 본토에서는 도박이 금지돼 있다보니 부자들은 종종 마카오로 원정 도박을 나온다. 그런데 이들 상당수는 ‘돈세탁’을 위해 정킷방을 찾는다. 도박으로 돈을 잃은 것처럼 포장하지만 실제로는 정킷방 업자를 통해 해외로 돈을 빼돌리는 것이다. 중국 공산당이 언제라도 자신의 재산을 몰수할 수 있다는 공포 때문에 자산 일부를 서구세계에 숨겨 두려는 의도다. 중국도 이를 잘 알고 있기에 ‘정킷방과의 전쟁’에 나섰다. 2021년 마카오특별행정자치구는 도박산업을 근본적으로 개혁하겠다고 선언했다. 세수 감수를 각오하고 카지노에서 정킷방을 없애는 쪽으로 방향을 잡았다. 마카오가 막히자 중국 슈퍼리치들이 가장 먼저 찾은 대안처는 싱가포르였다. 주로 ‘패밀리오피스’ 설립을 위해 자금을 이동했다. 패밀리오피스는 거부들이 자산 증식을 위해 만든 자산운용사를 말한다. 그러나 현재 싱가포르는 ‘아시아 금융허브’ 지위를 굳히고자 ‘검은 돈’에 대한 규제를 강화하고 있다. 범죄에 연루된 돈까지 맡아서는 안 된다는 서구세계의 요구에 따른 것이다. 실제로 지난해 싱가포르는 다수 중국계 지하자금을 적발해 사법처리했다. 그래서 이들이 몰리는 곳은 금융 규제가 취약한 동남아시아 개발도상국이라고 SCMP는 지적했다.

이재용 삼성전자 회장이 글로벌 광학 기업 ‘자이스’ 경영진과 반도체 협력 강화 방안을 논의했다. 3나노(㎚·10억분의1m) 이하 초미세공정 시장이 커지면서 관련 기술을 보유한 업체와의 협업 중요성이 커지다 보니 이 회장이 직접 ‘관계 다지기’에 나선 것이다. 삼성전자는 이 회장이 지난 26일(현지시간) 독일 오버코헨의 자이스 본사를 방문해 칼 람프레히트 자이스그룹 최고경영자(CEO), 안드레아스 페허 자이스SMT CEO 등 경영진과 만났다고 28일 밝혔다. 이 회장은 자이스 공장을 찾아 최신 반도체 부품·장비 생산 현장을 둘러보고 자이스 경영진과 핵심 기술 트렌드, 중장기 기술 로드맵에 대해 대화를 나눴다. 자이스는 세계 1위 반도체 노광장비 기업인 네덜란드 ASML의 핵심 협력 파트너다. ASML의 극자외선(EUV) 장비에 탑재되는 광학 시스템을 독점 공급하는 업체로 EUV 기술 관련 핵심 특허만 2000개 이상 보유하고 있다. EUV 장비 1대에 들어가는 자이스 부품은 3만개가 넘는다. 이 회장은 지난해 12월 윤석열 대통령의 네덜란드 국빈 방문 때 반도체 장비 기업 ASML 본사에서 페허 CEO와 만난 적이 있다. 4개월 만에 자이스 본사에서 성사된 미팅에는 크리스토프 푸케 신임 ASML CEO도 참석했다. 자이스와 ASML이 반도체 공급망 생태계로 묶여 있다 보니 삼성과 자이스의 협력 강화는 삼성이 이 생태계의 핵심 일원이 될 수 있다는 뜻이기도 하다. 자이스는 2026년까지 480억원을 투자해 한국에 연구개발(R&D) 센터를 세우기로 했다. 한국에 R&D 거점을 마련하겠다는 것으로 삼성과의 전략적 협력도 강화될 전망이다. 대만 TSMC, 미국 인텔 등 파운드리(위탁생산) 업체 간 초미세공정 경쟁이 격화되는 상황에서 삼성전자로서는 ‘든든한 우군’을 확보한 셈이다. 삼성 측은 “자이스와의 기술 협력을 통해 차세대 반도체의 성능 개선, 생산 공정 최적화, 수율 향상을 달성해 사업 경쟁력을 끌어올릴 것”이라며 기대감을 감추지 않았다. 이 회장이 파운드리 시장에 공을 들이는 건 이 시장의 잠재력이 무궁무진해서다. 시장조사기관 옴디아에 따르면 파운드리시장은 지난해 1044억 달러(약 143조 9000억원)에서 2026년 1538억 달러(212조원) 규모로 커질 전망이다. 특히 3나노 이하 시장이 같은 기간 74억 달러(10조 2000억원)에서 331억 달러(45조 6000억원) 규모로 커지며 전체 파운드리시장 성장을 견인할 것으로 예상된다. 1위 TSMC를 추격하는 삼성전자도 3나노 이하 초미세공정에서 승부를 내겠다는 전략이다. 한편 지난 2월 말레이시아 출장 이후 2개월 만에 해외 공개 출장에 나선 이 회장은 독일을 비롯해 프랑스·이탈리아 등 유럽 국가를 방문, 비즈니스 미팅을 이어 가는 한편 주재원들과도 간담회를 할 계획이다.

작년 9월 20일에 열렸던 인텔 이노베이션 2023 행사에서 팻 겔싱어 인텔 CEO는 깜짝 놀랄만한 물건을 들고 기조 연설 무대에 나왔습니다. 바로 18A 공정으로 만든 웨이퍼였습니다. 18A 공정은 인텔이 4년간 만들겠다고 5개 공정 가운데 마지막에 해당합니다. 따라서 이걸 들고 나왔다는 이야기는 모든 공정이 이미 마지막 단계까지 개발이 끝났고 양산 준비 중이라는 뜻입니다. 인텔의 차세대 미세 공정인 20A/18A의 가장 중요한 혁신은 업계에서 처음으로 도입하는 후면 전력 공급망(backside power delivery network·BSPDN) 기술인 파워비아(PowerVia)입니다. 현재 생산되는 프로세서는 트랜지스터 층을 가장 아래 놓고 그 위에 전력망을 올린 다음 또 그 위에 신호층을 쌓아 올린 방식입니다. 제조 방식은 단순하지만 신호층과 전력 층도 여러 층이 되고 트랜지스터를 포함한 논리 회로도 역시 매우 복잡해지면서 저항은 커지고 효율은 낮아지는 결과를 초래했습니다. 따라서 인텔은 올해 나오는 20A 제품부터 파워비아라는 자체 후면 전력 공급 방식을 이용해 전력층을 아래로 내리고 트랜지스터 층을 신호층과 전력층 사이에 샌드위치처럼 넣어 계획입니다. 이렇게 만들면 저항은 줄이고 속도는 높아져 프로세서의 성능이 향상됩니다.그런데 인텔에 대응하기 위해 현재 파운드리 업계 1위인 TSMC 역시 가까운 미래에 후면 전력 공급 방식을 도입하겠다고 선언한 상태입니다. 본래 계획은 2025년에 2nm 공정인 N2를 도입하고 2026년 N2P 공정에서 후면 전력 공급 방식을 도입할 예정이었습니다. 그러나 최근 공개된 로드맵에서 TSMC는 이를 약간 수정했습니다. 후면 전력 공급 방식의 도입은 과거 1.6nm라고 불렀던 A16 공정에서 처음 도입할 예정입니다. 로드맵 상으로는 결국 후면 전력 공급 기술 적용이 한 걸음 뒷걸음친 셈이지만, TSMC는 새로운 사실을 추가로 공개했습니다. TSMC의 자체 후면 전력 공급 기술인 슈퍼 파워 레일(Super Power Rail, SPR)은 인텔의 파워비아처럼 나노 TSV를 이용해 전력망과 트랜지스터를 연결하는 방식이 아니라 전력층과 트랜지스터를 직접 연결하는 방식을 사용합니다. 효율은 높아지는 대신 비용과 복잡도가 증가하는 문제가 있으나, 나중에 나오는 만큼 상대를 추격하기 위해 이런 방식을 택한 것으로 보입니다. 덕분에 A16 공정은 바로 그 전 세대인 N2P와 비교해서 같은 전압에서 10% 클럭을 높이거나 같은 클럭에서 전력 소모를 15-20% 줄일 수 있습니다. 그리고 같은 복잡도에서 트랜지스터 밀도를 7-10% 높일 수 있습니다. 아무튼 TSMC는 경쟁자보다 늦게 N2, N2P, N2X 공정에서 게이트 올 어라운드 (GAA) 기술을 적용한 후 자체 후면 전력 공급 기술인 슈퍼 파워 레일을 사용할 계획입니다. A16의 양산 시기는 2026년으로 실제 제품 출시는 2027년에 이뤄질 것으로 보입니다. 이 시기 인텔 역시 A14 공정으로 진행할 계획이라 파워비아 역시 2세대로 진화해 시장에서 경쟁을 벌일 수 있습니다. 올해 인텔부터 후면 전력 기술이 본격 도입하면 이를 둘러싼 경쟁도 본격화될 것입니다. 가장 먼저 포문을 연 인텔과 2년 늦지만, 더 진보한 기술을 썼다고 주장하는 TSMC, 그리고 지금은 조용하지만, 갑자기 양산 소식을 들고 올 가능성이 높은 삼성전자까지 누구 기술이 더 나은지를 두고 갑론을박을 벌일 것으로 예상됩니다. 시장은 선택은 어떤 기술이 될지 궁금합니다.

2021년 반도체 파운드리(위탁생산) 사업 부활을 선언하며 시장 점유율 2위 삼성전자 추월 목표를 내세운 인텔이 올해 1분기 파운드리 사업에서 3조 4500억원에 달하는 적자를 냈다. 시장에서는 인텔이 파운드리 기술 추격을 위해 공격적인 투자에 나선만큼 향후 몇 년간 흑자전환은 어려울 것이라는 전망이 나온다.인텔은 25일(현지시간) 1분기 매출 127억 2000만 달러(약 17조 5300억원)를 기록했다고 발표했다. 이번 분기에 처음으로 별도 사업으로 분리한 파운드리에서는 1분기 매출 44억 달러로 전년 대비 10% 줄었고, 25억 달러 영업손실을 기록했다. 이날 뉴욕 증시 정규장에서 1.77% 올랐던 인텔 주가는 실적 발표 후 시간외 거래에서 약 8% 급락했다. 인텔의 1분기 파운드리 영업손실은 오는 30일 1분기 확정 실적이 공개되는 삼성전자 파운드리 영업손실 전망치인 5000억원의 7배에 근접하는 규모로, 증권가에서는 삼성전자 반도체(DS) 사업부문이 1분기 1조 5000억원 규모의 영업이익을 냈을 것으로 보고 있다. 반면 인텔은 올해 파운드리 사업에서 10조원 이상의 적자가 전망된다. 앞서 펫 겔싱어 인텔 최고경영자(CEO)는 지난 2일 진행한 온라인 세미나에서 “파운드리 사업 적자는 올해 최대치를 기록한 후 2027년에 손익분기점을 넘을 것”이라고 예상했다. 인텔은 파운드리에서 2021년 51억 달러, 2022년 52억 달러, 2023년 70억 달러의 영업손실을 기록하며 적자 폭이 늘어나고 있다. 다만 인텔 파운드리의 실적 흐름은 ‘계획된 적자’라는 시각이 지배적이다. 2016년 파운드리 사업 첫 진출 후 2년 만에 실적과 수율 부진 등으로 사업을 접었던 인텔이 파운드리 ‘재수’에 나서면서 시장 선두주자 대만 TSMC(점유율 61.2%)와 2위 삼성전자(점유율 11.3%)를 추격하려면 동시 다발적인 대규모 시설 투자가 이어져야 하기 때문이다. 인텔은 미국과 유럽 등에 신규 반도체 생산 시설을 건설하는 동시에 네덜란드 기업 ASML 의존도가 높은 극자외선(EUV) 노광장비 기술 고도화에 투자를 집중하고 있다. 2021년 파운드리 사업 재계를 밝히며 “2030년까지 외부 매출 기준 연간 150억 달러 이상의 매출을 달성해 세계 2위 파운드리 업체가 되겠다”는 청사진을 제시한 인텔은 올 연말부터 1.8나노미터(1nm·10억분의 1m) 공정을 시작하고, 2027년에는 1.4나노 공정 양산에 들어갈 계획이다.

TSMC “새 공정, AI칩 속도 향상”삼성, 2나노 이후 1.4나노로 승부인텔, 올해 말 1.8나노 공정 양산 파운드리(반도체 위탁생산) 1위인 대만 TSMC가 2026년 하반기 1.6나노(㎚·10억분의1m) 공정 양산을 시작한다. 후발주자 인텔이 올해 말 1.8나노 공정(18A) 양산에 나선다고 선언한 데 이어 TSMC가 새 공정 계획을 밝히면서 미세공정 주도권을 잡기 위한 ‘나노 경쟁’이 새 국면에 진입했다. TSMC 공동 최고운영책임자(COO)인 Y J 미는 24일(현지시간) 미국 캘리포니아주 샌타클래라에서 열린 기술 콘퍼런스에서 “새로운 칩 제조 기술인 ‘A16’이 2026년 하반기 생산에 들어간다”고 발표했다. A16 기술은 1.6나노 공정을 뜻한다. 미 COO는 “A16 기술을 통해 칩 뒷면에서 전력을 공급할 수 있어 인공지능(AI) 칩의 속도를 높일 수 있다”면서 “이는 인텔과 경쟁하고 있는 분야”라고 말했다. TSMC가 내년 2나노에 이어 2027년 1.4나노 공정을 통한 반도체 생산 계획을 밝힌 적은 있지만 1.6나노 공정을 언급한 것은 처음이다. 2나노 주도권을 놓고 TSMC와 경쟁하는 삼성전자도 2나노 이후 1.4나노에서 승부를 볼 계획이었다. 나노는 반도체 회로 선폭을 의미하는 단위로 선폭이 좁을수록 소비 전력이 줄어들고 처리 속도는 빨라진다. 현재 가장 앞선 양산 기술은 3나노다. 케빈 장 TSMC 사업개발담당 수석부사장은 “AI 칩 업체들의 수요로 예상보다 빨리 새로운 A16 칩 제조 프로세스를 개발했다”면서 “A16 공정을 위해 ASML(네덜란드 반도체 장비 기업)의 새로운 차세대 노광장비를 사용할 필요는 없을 것 같다”고 했다. 차세대 노광장비는 반도체 회로를 더 세밀하게 그릴 수 있는 ‘하이 NA EUV’로 최근 인텔이 가장 먼저 도입했다. 인텔은 이 장비로 1.8나노 공정을 넘어 미래 공정을 추진할 역량을 갖추게 됐다고 밝혔다. 업계에서는 TSMC의 새 공정 계획이 미세공정 기술 개발 과정에서 생기는 파생공정으로 이례적으로 보기는 어렵다는 시각도 있지만 인텔의 도발 이후 TSMC의 ‘선두 굳히기’ 전략이 공개되면서 TSMC·삼성전자·인텔의 3파전이 더 치열해질 것이란 전망도 나온다.

조 바이든 미국 행정부가 미국 최대 메모리반도체 생산 기업 마이크론에 61억 4000만 달러(약 8조 4500억원)를 직접 지원하기로 했다. 바이든 대통령은 25일(현지시간) 미 뉴욕주 시러큐스 마이크론의 신규 반도체 공장(팹) 건설 현장을 방문해 미국 정부가 반도체지원법에 따라 뉴욕주 클레이 2개 팹과 아이다호주 1개 팹을 건설하는 데 최대 61억 4000만 달러의 자금을 직접 지원하고, 최대 75억 달러의 대출을 통해 총 136억 4000만 달러의 지원금을 받게 된다고 직접 발표했다. 2026년부터 아이다호주 팹이 가동되고 2028~2029년에 뉴욕 팹이 가동된다. 백악관에 따르면 마이크론은 향후 20년간 뉴욕주와 아이다호주에 최대 1250억 달러(171조 5000억원)를 투자해 첨단 메모리 제조 생태계를 구축하기로 했다.미 백악관은 “오늘은 미국이 다시 한번 글로벌 반도체 제조 리더가 되겠다는 포부를 실현하기 위한 중요한 역사적 순간”이라며 “이 투자는 2030년까지 500억 달러의 민간 투자를 이끌어 내고, 그 결과 2만 개 일자리를 포함해 7만 개 이상의 일자리를 창출할 것”이라고 내다봤다. 미국 반도체 지원법에 따른 마이크론의 보조금 규모는 또 다른 미 반도체 기업 인텔(85억 달러)과 대만 TSMC(66억 달러), 한국의 삼성전자(64억 달러)보다는 작지만, 간접 투자액을 포함하면 역대 최대 규모다. 미 상무부는 “뉴욕주 2개의 공장에는 60만 평방피트의 클린룸을 만들고 4개 시설은 총 240만 평방피트의 클린룸 공간이 확보될 예정”이라며 “이는 미국에서 발표된 클린룸 공간 중 최대 규모이며 축구장 40개 크기와 맞먹는 규모”라고 했다. 마이크론은 D램을 공급하는 미국 유일 반도체 기업이다. 1990년대에 일본과 한국 반도체 기업들이 저가 전쟁에 나서자 인텔과 텍사스인스트루먼트 등 미국 기업들은 D램 생산을 중단했다. 현재 마이크론의 D램 생산 대부분은 일본과 싱가포르에서 이뤄지지만, 마이크론이 짓고 있는 공장에서 물량 생산 대부분을 소화할 수 있을 것으로 보고 있다. 백악관은 “미국에서 발명된 반도체는 스마트폰, 전기차, 냉장고, 인공위성, 인공지능(AI)에 이르기까지 모든 전자장비를 구동하는 필수 장비지만 오늘날 미국은 전 세계 칩의 약 10%만 생산하고 최고의 반도체를 생산하지는 못한다”면서 “이에 바이든 대통령은 취임 이후 미국 내 제조·청정 에너지 분야에 8250억 달러 이상의 투자를 발표했다”고 설명했다.

파운드리(반도체 위탁생산) 업체 TSMC가 2026년 하반기부터 1.6나노 공정을 시작한다. 2나노에서 1.4나노 공정으로 가기 위한 중간 지대로 1.6공정을 추가한 것이다. 삼성전자, 인텔과의 미세공정 주도권 경쟁에서 우위를 차지하기 위해 승부수를 띄운 것으로 풀이된다. TSMC 공동 최고운영책임자(COO)인 Y.J. 미이는 24일(현지시간) 미국 캘리포니아주 샌타클래라에서 열린 기술 콘퍼런스에서 “새로운 칩 제조 기술인 ‘A16’이 2026년 하반기 생산에 들어간다”고 발표했다. A16 기술은 1.6나노 공정을 뜻한다. 미이 COO는 “A16 기술을 통해 칩 뒷면에서 전력을 공급할 수 있어 인공지능(AI) 칩의 속도를 높일 수 있다”면서 “이는 인텔과 경쟁하고 있는 분야”라고 말했다. TSMC는 내년 2나노에 이어 2027년 1.4나노 공정을 통한 반도체 생산 계획을 밝힌 적이 있지만 1.6나노 공정을 언급한 것은 이번이 처음이다. 삼성전자도 2나노와 1.4나노 공정 계획을 갖고 있지만 1.6나노 공정은 없다. 케빈 장 TSMC 사업개발담당 수석부사장은 “AI 칩 업체들의 수요로 예상보다 빨리 새로운 A16 칩 제조 프로세스를 개발했다”면서 “AI 칩 제조 기업들은 칩 설계를 최적화해 그 성능을 극대화하려고 하고 있다”고 말했다. 이어 “A16 공정을 위해 ASML(네덜란드 반도체 장비기업)의 새로운 차세대 노광장비를 사용할 필요는 없을 것 같다”고 덧붙였다. 차세대 노광장비는 반도체 회로를 더 세밀하게 그릴 수 있는 ‘하이 NA EUV’로 최근 인텔이 가장 먼저 도입했다. TSMC가 1.6 나노 공정 계획을 추가로 밝히면서 미세공정 주도권을 둘러싼 경쟁이 한층 가열될 전망이다. 인텔은 2021년 파운드리 사업 재진출을 선언하며 TSMC와 삼성을 따라잡겠다는 포부를 밝힌 바 있다. 인텔은 올해 말부터 1.8나노 공정 양산에 착수할 계획이다. 1.8나노는 두 회사가 양산 중인 3나노보다 앞선 공정이다. 인텔은 1.4나노 공정에서도 TSMC, 삼성과 비슷한 시기 양산을 목표로 한다. 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 지난해 4분기 파운드리 시장 점유율은 TSMC가 61.2%, 삼성전자는 11.3%를 차지했다.

한국의 특허협력조약(PCT) 국제조사에 대한 글로벌 반도체 기업들의 신뢰가 매우 높은 것으로 나타났다. 21일 특허청에 따르면 지난해 우리나라에 접수된 PCT 국제조사는 3만 23건으로 집계됐다. 유럽(8만 3125건), 중국(7만 2923건), 일본(4만 7342건)에 이어 세계 4위 수준이다. 최근 5년(2019~2023년)간 PCT 국제조사 접수량의 연 평균 증가율은 1.5%로, 중국(4.4%)에 이어 2위를 차지했다. PCT는 하나의 출원서로 PCT 회원국(157개) 전체에 특허출원한 효과를 부여하는 제도로, 출원인은 PCT 출원 후 국제 조사기관을 정해 특허 여부를 사전에 판단받는 국제조사 절차를 거친다. 지난해 우리나라에 접수된 PCT 국제조사 중 73.8%(2만 2164건)는 국내에서 의뢰했다. 삼성전자·LG전자·LG에너지솔루션 상위 3개 사가 전체의 약 35%를 차지했다. 기술 분야별로는 디지털통신(2620건), 배터리(전기기계·에너지 등 2498건), 컴퓨터(1929건), 의료기술(1560건), 오디오·영상기술(1094건) 등의 순이다. 이어 24%(7155건)는 미국에서 접수됐다. 미국의 전체 PCT 국제조사 의뢰 건수(5만 2576건)의 14%를 차지했다. 기술별로는 컴퓨터(813건), 반도체(811건), 토목공학(704건), 배터리(전기기계·에너지 등 584건), 측정(475건) 등이다. 미국 기업 중 한국에 국제조사를 의뢰한 상위 5개 사 중 어플라이드머티리얼즈(AMAT), 인텔, 램리서치는 글로벌 반도체 기업들이다. 이들 기업들은 최근 5년간 90~99%를 한국 특허청에 조사를 의뢰한 것으로 나타났다. 특허청의 조사 품질 및 조사료 등에서 상대적으로 경쟁력을 갖췄고, 특히 반도체 등 첨단산업 분야에 대한 PCT 국제조사 경쟁력을 글로벌 기업들로부터 인정받고 있는 것으로 분석됐다.

미국 해군 태평양 함대 산하 전투 부대인 제7함대는 한국과 일본, 괌, 싱가포르 등 서태평양 구역을 지키고 있다. 그러면 이 막강한 미국 해군의 함정은 누가 지킬까. 바로 3년 만에 다시 수주액 기준 중국을 제치고 세계 1위로 뛰어오른 ‘K-조선’이다. HD현대와 한화가 미 해군 함정 MRO(유지, 보수, 정비) 사업을 따내기 위해 치열한 경쟁을 벌이고 있다.지난 2월 한국을 찾은 카를로스 델 토로 미 해군성 장관은 잇달아 HD현대중공업과 한화오션 현장을 방문해 각 사의 기술력과 군함 MRO 역량의 현황을 직접 확인하고 갔다. 미국이 국방력과 직결되는 방위산업의 일부인 해군 함정 MRO 사업을 한국에 맡기려는 이유는 자국 조선산업 역량이 막강한 해군력을 최적의 수준으로 유지하기에 부족할 정도로 쇠락했기 때문이다. 미국 연방회계감사원(GAO)은 2022년 보고서에서 미 해군이 함정 운용에 어려움을 겪고 있다고 밝혔다. 계약한 함선 인도 지연 및 비용 증가, 선박 품질 저하 등을 고질적 문제로 꼽았다. 구체적으로 미 해군은 2021년 신규 건조된 선박 인도를 다수 중단했다. 발주한 프리덤급 연안전투함에서 지속적으로 추진 시스템 결함이 발생해 엔진 출력이 제한됐기 때문이다. USS 제럴드 R. 포드 항공모함(CVN78)에서 무기를 운송하는 엘리베이터 11개가 고장 난 사건도 있었다. 미 해군은 선박을 인도받은 뒤 4년이 넘도록 결함이 지속돼 어려움을 겪었다. 이에 GAO는 “2015년부터 2019년까지 발생한 항공모함 및 잠수함 유지보수 지연은 매년 항공모함 절반 이상과 잠수함 3척을 사용하지 못하는 것과 동등한 손해”라고 평가하며 “조선소 유지보수 작업 지연은 해군의 훈련 및 작전 수행 능력을 방해함으로써 군대의 준비 태세에 직접적인 영향을 미친다”고 강조했다. 정부에 의존해 생존해 온 미국 조선산업이 숙련공과 장비 부족에 시달리면서 납기조차 제대로 못 맞추고, 또 납품된 함정에서 결함이 거듭 발생하자 결국 ‘조선강국’인 동맹국 한국에 눈을 돌리게 된 것이다.이에 HD현대와 한화는 특수선 및 MRO 시장 공략에 박차를 가하고 있다. HD현대중공업은 최근 미국 방산기업 팔란티어와 ‘무인수상정 개발을 위한 양해각서’(MOU)를 체결했다. 무인수상정(USV)은 기존 유인 함정을 대체해 기뢰 탐색 및 제거, 전투 등 각종 임무를 수행하는 해전의 ‘게임체인저’로 꼽히는 필수 전력이다. 앞서 HD현대중공업은 지난 9일(현지시간) 글로벌 터빈 기업인 GE에어로스페이스와 함정 추진체계 개발을 위한 MOU를 체결하고, 수출 함정에 대한 MRO 사업에도 협력하기로 합의했다. 또 같은 날 글로벌 방산기업 L3해리스테크놀로지와 약 60조 원 규모의 캐나다 잠수함 도입 사업 수주를 위한 MOU도 맺었다.한화오션은 최근 호주 방산 조선업체인 오스탈(Austal) 인수를 추진 중이다. 오스탈은 호주와 미국 해군에 선박을 설계·건조해 납품하는 방산기업으로, 미국 앨라배마주 등에 조선소를 두고 있다. 한화오션이 오스탈 인수를 발판 삼아 북미 시장 진출에 나섰다는 관측이 나오는 이유다. 잠수함이나 함정의 운영 기한은 국가별 정책에 따라 최대 40년으로 주기적인 유지·보수·정비를 받아야 한다. 시장조사업체 모도 인텔리전스에 따르면 글로벌 해군 함정 MRO 시장 규모는 올해 577억6000만 달러(약 78조 원)에서 2029년 636억2000만 달러(약 88조 원)로 커질 전망이다. 이 가운데 미국 시장의 규모만 연간 약 20조원에 달한다. 재계에선 HD현대와 한화의 MRO 사업 경쟁을 정기선-김동관 두 오너 3세 부회장의 실력을 보여줄 데뷔 무대로 보고 있다. 델 토로 장관의 미국 현지 면담 성사 여부도 관심사다. 앞서 델 토로 장관은 현지 언론을 통해 한국 조선업체를 미국으로 초청해 추가 논의를 진행하겠다는 의지를 밝힌 바 있다.

미국 최대 메모리 반도체 업체 마이크론 테크놀로지가 미국 반도체법에 따라 삼성전자와 비슷한 수준의 보조금을 받을 것으로 알려졌다. 주요 기업 중 네 번째로 보조금 액수가 공개될 전망이다. 17일(현지시간) 블룸버그통신은 마이크론이 미 상무부로부터 60억 달러(약 8조 2800억원) 이상의 반도체 공장 설립 지원금을 받을 걸로 관측된다고 소식통의 말을 인용해 보도했다. 이와 관련해 척 슈머 미 민주당 상원 원내대표도 “바이든 행정부가 마이크론에 61억 달러 보조금을 제공하기로 합의했다”고 전했다. 상무부는 이르면 다음주 지원 규모를 발표한다. 마이크론이 보조금 외에 반도체법상 대출 지원도 받을지는 불분명하다. 마이크론의 메모리 반도체 시장 점유율은 삼성전자, SK하이닉스에 이은 세계 3위 수준으로, 현재 뉴욕·아이다호주에 반도체 공장 5곳을 건설할 계획을 추진 중이다. 앞서 미국 정부는 미국 반도체 기업 인텔, 대만 기업 TSMC에 각각 85억 달러(11조 7300억원), 66억 달러(9조 180억원), 삼성전자에 64억 달러(8조 8320억원) 규모의 보조금 지원 계획을 발표했다. 반도체법은 미국 내 첨단 반도체 공급망 구축을 지원하기 위한 것으로, 직접 보조금 390억 달러(53조 8629억원)와 대출 및 대출보증 750억 달러(103조 5825억원)를 포함한다. 상무부는 2020년대 말까지 생산이 가능한 사업에 우선 자금을 지원하겠다는 입장이다. 다만 공시에 따르면 뉴욕주에 예정된 공장 4곳 중 2곳만 조건을 충족할 수 있어 보조금은 이 2곳을 대상으로 할 것으로 보인다고 소식통은 덧붙였다.

대만 반도체 회사 TSMC가 올 1분기 예상치를 뛰어넘는 실적을 발표했다. 경쟁 관계에 있는 삼성전자의 1분기 잠정실적을 큰 폭으로 앞서면서 TSMC를 따라잡기 위한 삼성전자의 추격이 속도를 낼지 주목된다. 18일 블룸버그·로이터 통신 등에 따르면 세계 최대 파운드리(반도체 수탁생산) 업체인 TSMC는 올 1분기 순이익이 지난해 같은 기간 대비 8.9% 증가한 2255억 대만달러(약 9조 5837억원)를 기록했다고 밝혔다. 이는 시장 예상치인 2149억 1000만 대만달러(9조 1336억원)를 뛰어넘는 수치다. 매출은 5926억 4000만 대만달러(25조 2000억원)로 같은 기간 16.5% 증가했다. 지난해 4분기와 비교하면 매출은 5.3%, 순익은 5.5% 감소했다. 삼성전자가 지난 5일 발표한 1분기 잠정 실적이 ‘어닝 서프라이즈’(깜짝 실적)를 기록했지만 TSMC를 따라잡진 못했다. 삼성전자는 올 1분기 연결 기준 매출 71조원, 영업이익 6조 6000억원으로 각각 지난해 같은 기간 대비 11.4%, 931.3% 증가할 것으로 잠정 집계됐다고 공시했다. 삼성전자의 반도체 부문(DS)만 따로 떼어 놓고 보면 영업이익이 7000억~1조 8000억원 수준일 것으로 증권가에선 전망하고 있는데, 이는 TSMC엔 훨씬 못 미치는 수치다. 다만 TSMC의 이번 실적엔 지난 3일 대만을 강타한 강진으로 인한 피해가 반영돼 있지 않아 2분기 실적엔 변동 가능성이 없지 않다. TSMC의 실적은 2021년까지 삼성전자에 미치지 못했으나 이듬해 삼성전자를 추월해 현재까지 그 흐름이 이어지고 있다. 2021년 당시 삼성전자의 영업이익은 51조 6000억원으로 TSMC(26조 6492억원)를 큰 폭으로 앞섰으나 이듬해 삼성전자의 영업이익이 43조 3770억원으로 줄어든 반면 TSMC의 영업이익은 48조 5960억원으로 늘면서 역전당했다. 양국 증시에서 대장주인 두 회사의 시가총액도 이날 기준 삼성전자는 약 532조원으로 900조원에 육박하는 TSMC와의 격차가 크게 벌어졌다. 삼성전자는 TSMC를 따라잡기 위해 파운드리 영역에서 첨단 공정 기술을 확보해 경쟁력을 강화하는 한편 인공지능(AI) 시대를 맞아 고대역폭메모리(HBM) 등 메모리 기술 경쟁력을 키운다는 전략이다. 앞서 미 정부는 텍사스주에 최첨단 파운드리 공장을 건립하는 삼성전자에 보조금 64억 달러(8조 8480억원)를 지급하기로 했는데, 이는 인텔과 TSMC에 이어 세 번째로 많은 규모이며, 투자금 대비 보조금 비율은 삼성전자가 이들 회사를 앞선다. 삼성전자는 테일러 신공장을 발판으로 엔비디아·퀄컴·AMD·브로드컴 등 미국 기반 팹리스(반도체 설계 전문 기업)를 파운드리 고객사로 적극 유치할 계획이다. 이들 팹리스들은 세계 파운드리 매출(1174억 달러)의 절반 가까이를 담당하는 큰손 고객으로 주로 TSMC 대만 공장에 칩 생산을 맡겼었다. 차세대 HBM 개발에도 박차를 가하고 있다. 김경륜 삼성전자 DS부문 메모리사업부 상무는 이날 뉴스룸을 통해 “초기 HBM 시장에선 하드웨어 범용성이 중요했지만 미래에는 인프라가 서비스별로 최적화되는 과정을 겪을 것”이라며 “메모리·파운드리·시스템LSI·첨단패키징(AVP) 등 종합 역량을 십분 활용해 대응해 나갈 것”이라고 밝혔다.

미국 텍사스주에 반도체 공장을 짓고 있는 삼성전자에 64억 달러(약 8조 8600억원)의 보조금을 지급한다고 미국 정부가 그제 발표했다. 당초 예상됐던 30억 달러의 2배가 넘는 규모로, 앞서 대만 TSMC에 지원을 약속한 지원금(66억 달러)과 맞먹는다. 미국은 삼성이 총 400억 달러를 투자하기로 한 사실도 공개했다. 삼성이 대규모 보조금을 받게 돼 반갑긴 하나 마냥 박수만 칠 상황은 아니다. 각국의 ‘반도체 패권’ 다툼 속에 주도권을 잃지 않아야 하는 우리나라의 대응이 중요해졌기 때문이다. 미국은 2021년 조 바이든 대통령이 ‘반도체 자국주의’를 선언한 뒤 ‘반도체지원법’(칩스법)을 동력 삼아 속전속결식으로 반도체 기업들의 천문학적 규모 투자를 유치했다. 527억 달러(73조원)의 보조금을 내걸고 삼성과 TSMC, 인텔 등으로부터 487조원의 투자를 이끌어 냈다. 반도체 설계와 생산시설은 물론 첨단 패키징 공장까지 미국으로선 ‘반도체 생태계’를 완성하게 됐다. 지나 러몬드 미국 상무장관이 삼성 보조금 지급을 발표하면서 “흥분된다”고 말한 게 결코 과장이 아닌 것이다. 미국이 반도체에 돈을 쏟아붓는 이유는 명확하다. 세계 첨단 기업들의 기술과 설비를 본토로 빨아들여 ‘반도체 패권’을 이룩하고, 미중 경쟁 속 자국 내에 안전한 반도체 공급망을 확보하려는 것이다. 반도체는 인공지능 시대 경제·안보의 핵심이다. 세계 각국이 주도권 확보에 사활을 걸고 있다. ‘반도체 강국’을 자부해 온 우리의 대응은 이들에 크게 못 미친다. 지난 1월 윤석열 대통령이 민생토론회에서 “‘반도체 메가 클러스터’에 정부가 전기와 공업용수를 책임지고 공급하고 세제 혜택을 주겠다”고 했지만 그 정도론 부족하다. 경쟁에서 도태되기 전에 지원을 대폭 늘리고 규제도 더 풀어야 한다.

미국 정부가 390억 달러(약 54조원) 규모의 반도체 생산 보조금을 인텔, TSMC, 삼성전자 등에 지급하기로 하며 공장 유치에 발 벗고 나선 가운데 반도체 패권을 둘러싼 각국의 ‘보조금 전쟁’이 역설적으로 중국의 이익으로 귀결될 수 있다는 분석이 나왔다. 과학기술정책연구원(STEPI)은 16일 ‘과학기술정책 브리프’에서 “반도체에 대한 경쟁적 보조금 지원 정책은 결과적으로 반도체 집적회로 최대 수입국인 중국의 무역수지 개선과 기술자립도 제고에 기여할 것”이라고 분석했다. 반도체 패권 경쟁은 중국이 ‘세계의 공장’으로 성장하면서 시작했다. 반도체 수입액이 2002년 약 264억 달러에서 2022년 4165억 달러로 급증하자 중국은 자립 계획을 세웠고, 위협을 느낀 미국은 중국 화웨이 등을 수출 통제 명단에 올리는 ‘방어전략’과 대량 보조금 지급을 골자로 하는 반도체지원법(칩스법) 등으로 ‘공격 전략’을 폈다. 이 과정에서 세계무역기구(WTO) 체제의 자유무역 기조가 훼손되면서 의도치 않은 효과들이 나타날 수 있다고 STEPI는 진단했다. 예컨대 무분별한 보조금 정책은 과잉 투자를 유발하고 제품 단가를 낮춰 최대 수입국 중국의 무역수지를 개선한다는 것이다. 반도체를 중간재로 사용하는 중국 전자제품 수출을 지원하는 효과로도 이어진다. 한국 기업들은 보조금 수혜로 통상 문제에 휘말릴 수도 있다.

삼성전자가 미국 텍사스주 테일러시에 새로 짓는 최첨단 반도체 공장에 총 400억 달러(약 55조 3634억원) 이상을 투자한다. 기존에 발표한 투자액인 170억 달러(23조원)의 두 배가 넘는 금액이다. 올해 말 양산을 목표로 짓고 있는 최첨단 파운드리 생산 단지를 확장하는 한편 인공지능(AI)용 반도체 생산에 필수인 최첨단 패키징(여러 칩을 묶어 한 칩처럼 작동하게 만드는 공정) 라인과 연구개발(R&D) 시설까지 끼워 넣는다는 계획이다. 미국 정부는 삼성전자의 통 큰 투자에 화답해 반도체지원법 제정 이후 세 번째로 많은 64억 달러(8조 8505억원)를 보조금으로 지급하기로 했다. 15일(현지시간) 미국 상무부 발표에 따르면 삼성전자가 미국 정부로부터 받게 되는 반도체 현지 투자 보조금은 64억 달러 규모로 앞서 거론되던 60억 달러보다 늘어났다. 지나 러몬도 상무부 장관은 “세계에서 가장 앞선 첨단 반도체를 미국에서 생산할 텍사스 반도체 제조 클러스터 개발을 위해 삼성전자에 최대 64억 달러의 직접 보조금을 제공하기로 했다”며 “삼성전자는 사상 처음으로 미국 텍사스에서 핵심 연구개발, 미래 지원, 대규모 제조 및 첨단 패키징을 모두 수행할 수 있게 됐다”고 밝혔다. 투자 규모와 보조금을 놓고 보면 삼성전자가 미국 정부와의 보조금 협의에서 경쟁사보다 나은 성과를 냈다는 평가가 나온다. 앞서 상무부는 향후 5년간 1000억 달러를 투자하는 인텔에는 보조금 85억 달러에 최대 110억 달러를 저금리 대출해 주기로 했고, 투자 규모를 기존 400억 달러에서 650억 달러로 증액한 대만 기업 TSMC에는 보조금 66억 달러와 함께 저금리 대출 최대 50억 달러 지원을 확정했다. 저금리 대출을 제외한 투자액 대비 보조금 지급 비율만 놓고 보면 삼성전자가 13% 이상으로 인텔(8.5%)과 TSMC(10.2%)에 앞선다. 삼성전자는 곧 완공하는 테일러 공장에서 2026년부터 4나노미터(1nm=10억분의1m) 및 2나노미터 반도체를 생산할 예정이며 인근에 신설할 두 번째 공장에서는 2027년부터 첨단 반도체를 양산할 계획이다. R&D 시설은 2027년 가동된다. 조 바이든 대통령은 백악관 성명을 통해 “삼성전자의 미국 투자는 한미동맹이 미국 곳곳에서 기회를 창출하고 있음을 보여 주는 또 하나의 사례”라고 강조했다. 그는 2022년 5월 방한 당시 삼성전자 평택 반도체 캠퍼스를 방문했던 사례를 언급하면서 “2년이 지난 지금 삼성전자의 첨단 반도체 제조 및 R&D 시설을 텍사스에 유치하기 위한 삼성과 상무부의 예비 합의를 발표하게 돼 기쁘게 생각한다”고 했다. 바이든 대통령은 삼성전자의 미국 투자로 최소 2만 1500개의 일자리가 창출되고 텍사스 중부가 첨단 반도체 생태계 역할을 하게 될 것이라고 기대했다.

미 정부가 대규모 반도체 생산시설을 투자하는 삼성전자에 반도체법에 의거해 보조금 64억 달러(약 8조 9000억원)를 지원하기로 결정했다고 발표했다. 미국 상무부는 15일(현지시간) “상무부와 삼성전자가 미국 반도체 공급망의 복원력을 강화하고 미국의 기술 리더십을 발전시키며 미국의 글로벌 경쟁력을 강화하기 위한 반도체법에 따라 최대 64억 달러의 직접 자금을 지원하는, 예비거래각서(PMT)에 서명했다”고 밝혔다. 상무부는 삼성전자가 향후 미국에 400억 달러(약 55조원) 이상을 투자할 것으로 예상된다면서, 이 같은 투자 제안은 2만개 이상의 일자리 창출을 지원할 것이라고 부연했다. 삼성전자는 현재 미국 텍사스주 테일러시에 170억 달러(약 23조 5000억원)를 투자해 건설 중인 반도체 공장의 규모와 투자 대상을 확대해 오는 2030년까지 총 400억 달러 이상을 투자할 계획이다. 이는 기존 투자 규모의 두 배가 넘는 것이다. 삼성전자는 지난 2022년부터 텍사스주 테일러시에 건설 중인 반도체 생산 공장에 추가로 새 반도체 공장을 건설하고, 패키징 시설과 함께 첨단 연구개발(R&D) 시설을 신축해 본격적인 미국 시장 공략에 나설 방침이다. 삼성전자의 첫 번째 텍사스 테일러 공장은 2026년부터 4나노미터 및 2나노미터 반도체를 생산할 예정이며 이후 두 번째 공장도 가동에 들어가 첨단 반도체를 양산하고 R&D 시설도 운영할 계획이다.바이든 “삼성 투자, 한미동맹이 美 모든 구석에 기회 창출하는 본보기” 조 바이든 미국 대통령은 이날 성명을 통해 “오늘 삼성의 미국 내 투자 발표는 나의 ‘인베스트 인 아메리카(미국에 투자)’ 의제와 한미 동맹이 미국 모든 구석에 기회를 어떻게 창출하고 있는지 보여주는 또 다른 본보기”라고 밝혔다. 미 정부가 삼성전자에 지원하는 반도체 보조금은 미국 반도체기업인 인텔(85억 달러·11조 8000억원)과 대만 기업인 TSMC(66억 달러·9조 1000억원)에 이어 3번째로 큰 규모다. 반도체 기업에 대한 미국 정부의 이 같은 지원은 첨단 반도체의 공급망을 미국내로 끌어들이기 위한 경제·안보 전략의 일환이다. 바이든 행정부는 지난 2021년 출범 이후 공급망 유연성을 확보하고 중국에 대한 견제 차원에서 핵심 제조업의 부활을 위한 대규모 투자를 이어왔고, 특히 국내외 반도체 제조기업들의 설비투자를 유인하기 위해 반도체법을 입법했다. 삼성전자가 받게 될 보조금 64억 달러는 대출금을 제외한 순수 보조금으로 비교해도 TSMC 비해 약간 적지만, 투자액 대비 보조금 비율(%)로 따지면 큰 차이가 없는 것으로 보인다.

삼성전자가 미국 정부로부터 반도체 보조금 64억 달러(약 8조 8505억원)를 받는다. 15일(현지시간) 미국 상무부는 ‘반도체 및 과학법(칩스법)’을 근거로 삼성전자에 64억 달러(9조원)의 보조금을 지급하기로 결정했다고 발표했다. 이 같은 규모는 미국 반도체기업인 인텔(85억 달러)과 대만 기업인 TSMC(66억 달러)에 이어 3번째로 큰 규모다. 미국 정부의 보조금 지급으로 삼성전자의 현지 공장 건설은 더욱 속도를 낼 전망이다.삼성전자는 2022년부터 미국 텍사스주 테일러시에 170억 달러(약 23조 5000억원)을 투자해 반도체 공장을 짓고 있다. 이에 더해 최근 삼성전자는 공장 규모와 투자 대상을 확대했는데 현재 짓고 있는 테일러시 공장에 더해 반도체 생산시설을 추가로 1곳 더 지을 예정이다. 2030년까지 총 450억 달러(약 62조 3000억원)을 투자할 계획이다. 조 바이든 미국 대통령은 성명을 통해 “이번 보조금을 통해 삼성전자는 400억 달러 이상의 투자를 유치하고 , 최소 2만 1500개의 일자리를 창출하며 텍사스 중부가 첨단 반도체 생태계가 되는 데 중요한 역할을 하게 될 것”이라고 말했다.

지난 인텔 비전 2024 행사에서 인텔이 내세운 표어는 어디서든 AI(AI Everywhere)이었습니다. 팻 겔싱어 인텔 CEO는 기조연설 초반에 올해 하반기에 출시할 노트북 및 태블릿 PC CPU인 루나 레이크 실물과 함께 AI 연산 능력을 세 배나 높였다고 공개했습니다. (사진) 루나 레이크의 AI 연산 능력은 100TOPS 이상입니다. 앞서 마이크로소프트는 코파일럿 같은 AI 서비스를 클라우드 기반이 아니라 기기에서 바로 사용하기 위해서 적어도 40TOPS 이상의 AI 연산 능력이 필요하다고 언급했습니다. 이는 현재 인텔의 최신 CPU인 메테오 레이크(코어 울트라)는 물론 경쟁자인 AMD의 라이젠 모바일 호크 포인트 CPU 단독으로는 충족시키기 어려운 기준입니다. 작년 말 출시된 메테오 레이크는 소비자용 인텔 CPU로는 처음으로 인공지능 연산을 위한 NPU를 탑재했지만, NPU 자체의 연산 능력은 11TOPS로 그렇게 높지 않습니다. 18TOPS의 연산 능력을 지닌 GPU와 5TOPS의 연산 능력을 지닌 CPU를 모두 사용하면 34TOPS의 AI 연산 능력을 확보할 수 있습니다. 하지만 CPU와 GPU를 AI 연산 전용으로 자원을 할당하기 어렵기 때문에 마이크로소프트의 AI 컴퓨터 기준과 턱없이 모자라는 수준입니다. 이날 발표에서 인텔이 다른 성능과 재원은 언급하지 않으면서도, 루나 레이크의 AI 연산 능력만큼은 강조한 데는 이런 배경이 있습니다. 최근 AI에 대한 관심이 집중되면서 프로세서 업계도 결국 AI에 사활을 걸어야 한다는 위기의식이 커지고 있습니다. 특히 인텔은 AI에 남들보다 늦게 뛰어든 만큼 빠른 속도로 경쟁자를 추격하기 위해 집중적인 연구와 투자를 한 것으로 보입니다.한 가지 더 흥미로운 정보는 루나 레이크의 AI 연산 능력에서 NPU가 담당하는 부분은 45TOPS 정도라는 것입니다. 따라서 나머지 55TOPS 이상이 CPU와 GPU에서 나와야 합니다. CPU의 AI 연산 능력이 획기적으로 커지기는 어렵다는 점을 생각할 때 루나 레이크의 GPU의 AI 연산 능력도 대폭 향상되는 것으로 추정할 수 있습니다. 루나 레이크의 CPU 구조에 대해서는 알려진 바가 적지만, GPU는 2세대 Xe 아키텍처인 아크 배틀메이지(Arc battlemage)를 사용한다고 알려져 있습니다. 1세대 Xe GPU도 AI 기반 업스케일링 기술인 XeSS를 지원하기 위한 AI 연산 능력을 지니고 있기 때문에 2세대 아키텍처와 더 앞선 미세 공정을 적용했을 경우 18TOPS보다 몇 배 높은 AI 성능을 확보할 수 있을 것으로 예상할 수 있습니다. 루나 레이크의 구체적인 모습은 실물이 공개되어야 알 수 있겠지만, 인텔이 새 모바일 CPU를 공개하면서 AI 성능을 가장 먼저 부각시킨 점이 의미심장합니다. 이것 하나만으로도 현재 IT 업계의 대세가 AI라는 점을 다시 한번 느낄 수 있습니다. 세계 최대의 CPU 제조사도 AI 없이는 도태된다는 위기의식이 반영된 결과로 보입니다. 아마도 이런 위기의식은 경쟁자인 AMD도 똑같이 느끼고 있을 것입니다. 따라서 올해 새로 공개할 제품군에 더 강력한 AI 연산 유닛을 넣으려고 할 가능성이 높습니다. 애플도 새로 공개할 M4 시리즈 프로세서의 AI 성능을 대폭 높인다는 소문도 들립니다. 앞으로 수년간 프로세서의 AI 성능은 비약적으로 발전할 가능성이 높아 보입니다.

‘1500원짜리 아메리카노’를 내세운 저가 커피 브랜드가 인기를 끌면서 지난해 메가 커피의 매출이 처음으로 중가 브랜드인 이디야 커피를 제친 것으로 나타났다. 스타벅스가 부동의 업계 1위 자리를 지키고 있는 가운데 저가 커피 브랜드의 약진, 고가 커피 브랜드의 연이은 국내 진출이 이어지며 커피 시장도 양극화되고 있는 모양새다. 14일 금융감독원 전자공시시스템에 따르면 이디야의 지난해 매출은 2756억원으로 전년(2778억원)보다 0.8% 줄었다. 영업이익은 전년 100억원에서 지난해 82억원으로 18.1% 줄었으며 2021년(190억원)과 비교하면 반토막이 났다. 반면 2015년 첫 매장을 낸 국내 브랜드 메가MGC커피를 운영하는 ‘앤하우스’의 지난해 매출은 3684억원으로 전년(1748억원)보다 두 배 넘게(110.7%) 늘며 이디야 매출을 넘어섰다. 영업이익도 124.1% 증가한 693억원을 기록했다. 이디야 측은 이익 감소와 관련해 “지난해 원두 가격 8% 인하, 원자재 공급가 최소화 등에 약 74억원을, 할인쿠폰비 등 판매 촉진비에 120억원 등을 본사가 부담한 게 실적에 반영된 결과”라고 설명했다. 하지만 업계에서는 “저가 커피에 대한 수요가 커지며 이디야의 포지셔닝이 애매해진 게 실적에 나타났다”는 반응이 나온다. 아메리카노 기준 이디야는 3200원으로 스타벅스(4500원) 등과 비교해 가격이 낮아 인기를 끌었지만 1500원 수준인 메가MGC 등 초저가 브랜드들이 나타나며 경쟁에서 밀렸다는 분석이다. 이디야는 지난해 12월 경영 쇄신을 위한 조직 개편을 한 데 이어 지난 1일에는 김상수 전 롯데마트 신규사업본부장을 대표이사로 선임했다. 저가 커피 브랜드의 성장세는 두드러졌다. 메가 커피와 마찬가지로 1500원짜리 아메리카노를 파는 컴포즈 커피는 지난해 전년(737억원) 대비 20.5% 증가한 889억원의 매출을 올렸다. 같은 기간 매출 증가율만 보면 스타벅스(2조 9295억원) 12.9%, 투썸플레이스(4801억원) 12.1%, 할리스(1437억원) 5.7%, 커피빈(1580억원) 2.9% 등의 브랜드보다 성장세가 강하다. 카페베네와 탐앤탐스는 전년 대비 매출이 각각 21.5%, 2.2% 감소했으며 적자 상태에 있다. 이에 따라 가맹점주들도 저가 커피 브랜드로 쏠리고 있다. 메가 커피와 컴포즈 커피의 가맹점 수는 2021년 각각 1593곳, 1285곳에서 지난해 말 각각 2709곳, 2350곳으로 많게는 두 배 가까이 늘었지만 이디야는 3000여곳에 머물고 있다. 공정거래위원회 가맹사업정보제공시스템에 나온 2022년 기준 평(3.3㎡)당 평균 매출액을 보면 메가 커피는 2042만원, 컴포즈 커피는 1721만원, 빽다방 2043만원 수준이다. 반면 투썸플레이스(926만원), 이디야(644만원), 탐앤탐스(698만원) 등은 그 절반 이하다. 제품 가격이 낮아도 테이크아웃 위주로 판매하다 보니 넓은 매장을 운영하는 곳보다 더 많은 매출을 낸 것으로 보인다. 상대적으로 고가인 스페셜티 브랜드의 확장세도 눈에 띈다. 미국 블루보틀은 지난해 전년보다 18.6% 늘어난 265억원의 매출을 올렸다. 미국 인텔리젠시아, 일본 퍼센트아라비카 등이 국내에 진출한 데 이어 오는 7월엔 싱가포르 바샤 커피도 매장을 연다. 커피업계 관계자는 “커피도 다른 업종처럼 중간 가격대보다는 비싸거나 저렴한 제품 위주로 시장이 형성되고 있다”고 말했다.

여성 투숙객이 묵는 방에 침입해 성폭행을 시도했던 무인텔 사장이 증거에도 무죄를 주장했다. 14일 JTBC에 따르면 30대 여성 A씨는 지난해 3월 충남 부여의 한 무인텔에 묵었다. 그날 밤 12시 30분쯤 누군가 방에 들어와 A씨 몸을 양팔로 끌어안았다. 침입한 사람이 누군지 몰랐지만 ‘죽을 수 있다’는 생각에 A씨는 몸에 힘을 뺀 채 애써 자는 척했다고 한다. 남성은 소파에 앉아 담배를 피우고 A씨 속옷을 벗긴 뒤 성폭행을 시도하는 등 유사 강간을 벌였다. 남성이 나가자 A씨는 곧바로 경찰에 신고했고 현장에서 긴급체포 됐다. 침입자는 다름 아닌 50대인 무인텔 사장 B씨였다. 1심 선고를 앞둔 지난해 8월 법원에 탄원서 2장이 제출됐다. B씨 아내와 딸이 쓴 것이다. 아내는 “남편이 공소장에 나온 것처럼 그런 범죄를 저지르지 않았는데도 억울하게 갇혔다”며 “스트레스에 살이 6㎏이나 빠져서 힘들다”고 했다. 딸은 “아버지의 부재로 직장 출퇴근이 힘들어 도로 위 살인마인 졸음운전 위협을 많이 받았다”며 “꼭 진실을 밝혀주길 부탁드린다”고 했다. 아내는 현재도 무인텔을 영업하고 있다. 아내는 남편 죄에 대해 “원래부터 알던 사이”라며 “동의하에 (방에) 들어간 거고 성추행 정도 한 것”이라고 했다. 이어 “하나부터 열까지 다 억울하다”며 “(남편은) 아무 잘못도 없는데 돈 달라고 그러는 거 아니냐”는 주장을 했다. 하지만 검찰 조사에서 가해자와 피해자는 일면식도 없는 사이로 드러났다. 조사에서 B씨는 처음에는 방에 들어간 사실이 없다고 잡아뗐지만, 폐쇄회로(CC)TV 영상에 침입 모습이 찍혀 있었고 “동의받고 들어갔다”고 진술을 바꿨다. B씨 측 변호인은 재판 과정에서 A씨에게 “돈 보고 접근한 거 아니냐”, “피고인이 무섭지 않냐”, “왜 자꾸 재판을 쫓아다니냐”고 했다. B씨 측 변호인 주장과 달리 A씨는 B씨와 합의하지 않았고, 수사 과정에서 B씨에게 돈을 요구한 적도 없었다고 한다. A씨는 “잠들면 누군가 (방에) 들어올 것만 같은 두려움 때문에 잠도 계속 못 잔다”고 했다. 대전고법은 징역 6년의 1심 판결을 파기하고 징역 7년을 선고했다. B씨는 상고장을 제출했고 사건은 현재 대법원 판결을 기다리고 있다.

최근 글로벌 반도체 산업이 천문학적인 보조금 지급을 앞세운 ‘쩐의 전쟁’으로 격화하고 있는 가운데 우수 인재 유치를 위한 기업들의 노력도 확대되고 있다. 반도체 시장은 생성형 인공지능(AI)을 비롯한 AI 반도체 수요 급증에 따라 이를 연구·개발(R&D)할 인력 확보가 곧 기업 미래 경쟁력으로 꼽히면서 반도체·AI 분야에 강점을 보이는 주요 대학과 기업의 파트너십이 속속 이어지는 분위기다.AI 반도체 절대 강자로 꼽히는 미국 엔비디아는 미 조지아공과대학교와 협력해 AI 슈퍼컴퓨터 허브인 ‘AI 메이커스페이스’를 선보인다고 11일(현지시간) 밝혔다. 엔비디아와 조지아공대는 애초 이번 프로젝트를 학부생들이 활용할 수 있는 방향으로 개발에 착수했으나, AI 반도체와 AI 기술 전반이 급변하면서 조지아공대 전체 학생들의 AI 기술을 심화하고 차세대 AI 시스템 전문가 양성을 목표로 계획을 변경했다. 라힘 베야 조지아공대 학과장은 “AI 메이커스페이스의 출시는 조지아공대의 교육 혁신과 리더십의 또 다른 이정표다”라면서 “엔비디아의 첨단 기술과 전문성 덕분에 모든 수준의 학생들이 빠르게 진화하는 AI 분야에 기여하고 선도할 수 있는 길을 열었다”고 말했다. AI 메이커스페이스는 20개의 엔비디아 HGX H100 시스템으로 구동된다. 여기에는 고급 AI와 머신 러닝 작업을 지원하는 컴퓨팅 가속기 중 하나인 엔비디아 H100 텐서 코어 GPU가 160개 탑재된다. 엔비디아 H100 GPU의 연산 성능은 조지아공대 5만여명의 학생이 22년 동안 수행해야 하는 곱셈 연산을 단 한 대로 1초 만에 해낼 수 있는 수준이다.고대역폭 메모리(HBM)를 비롯해 AI 반도체 기술 투자를 강화하고 있는 SK하이닉스가 첫 미국 생산기지 부지를 인디애나로 결정한 배경에는도 현지 고급 인력과의 협업 및 인재 확보라는 전략이 깔려있다. SK하이닉스는 지난 3일 인디애나 북서부 교육도시 웨스트라피엣에 38억 7000만 달러(약 5조 2200억원)를 들여 어드밴스드 패키징(첨단 후공정) 공장을 신설한다고 밝혔다. SK하이닉스는 반도체 등 첨단 공학 연구 분야에서 두각을 보이고 있는 퍼듀대와는 반도체 기술 연구·개발에 협력하기로 했다. 곽노정 SK하이닉스 대표이사 사장은 투자 협약식에서 “첨단 패키징 공장을 운영하려면 물리와 화학, 재료공학, 전자공학 분야 엔지니어 수백명이 필요하다”라면서 “최종 목표는 매우 명확하다. 미국에서 성공하려면 아주 좋은 엔지니어가 필요하다”라고 강조했다. 퍼듀대는 이미 수년 전 SK하이닉스의 요청을 받고 반도체 분야에 특화한 학부와 대학원, 자격증 프로그램 등을 운영해온 것으로 전해졌다.텍사스 오스틴 제1 파운드리(위탁생산) 공장에 이어 테일러에 제2파운드리 공장을 신설하고 있는 삼성전자는 텍사스 지역 대학 두 곳에 총 470만 달러를 투자해 인재 육성을 병행하고 있다. 삼성전자는 텍사스대(UT)와 A&M대학에 각각 370만 달러와 100만 달러를 투자해 반도체 교육 및 채용 프로그램, 학부생 장학금, 대학원생의 연구 프로그램 등을 지원하고 있다. 이밖에 애리조나주에 2개 공장을 짓고 있는 세계 최대 파운드리 기업 대만 TSMC는 반도체 인재 확보를 목적으로 애리조나 주립대와 협력하고 있고, 미국 종합 반도체 기업 인텔은 미국 내 11개 주 18개 이상의 지역 대학과 파트너십을 맺고 엔지니어 양성에 힘 쏟고 있다.